证券代码：300593 证券简称：新雷能 公告编号：2023-079
北京新雷能科技股份有限公司
关于公司对外投资建设功率半导体研发及结算总部项目的
公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确、
完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
特别提示：
性。公司尚未签署与本次投资事项相关的投资协议等协议或文件。
式需待后续各方协商确认，具体合作方式尚存在不确定性。
金压力。
北京新雷能科技股份有限公司（以下简称“新雷能”或“公司”）于2023
年10月23日召开第五届董事会第三十二次会议，审议通过了《关于公司对外投资
建设功率半导体研发及结算总部项目的议案》，同意以新雷能拟在成都高新区注
册成立的项目公司（以下简称“项目公司”）为主体投资建设功率半导体研发及
结算总部项目，项目拟投资金额约5亿元。具体情况如下：
一、对外投资概述
为进一步扩大产能，完善公司产业布局，公司拟在成都投资建设功率半导体
研发及结算总部项目，公司拟与成都高新技术产业开发区管理委员会签署相关合
作协议。
三十次会议审议通过了《关于公司对外投资建设功率半导体研发及结算总部项目
的议案》，同时公司董事会授权董事长或其指派的相关人员签署本次对外投资的
相关文件并办理相关手续。
本次对外投资事项不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理
办法》规定的重大资产重组。根据《深圳证券交易所股票上市规则》和《公司章
程》等相关规定，本次对外投资事项在公司董事会审议权限范围之内，无需公司
股东大会审议。
二、合作方基本情况
三、投资项目情况
（一）项目名称：新雷能功率半导体研发及结算总部项目；
（二）实施主体：公司于成都高新区设立全资子公司
（三）项目内容：
体研发及结算总部项目，从事功率集成电路设计和销售业务；
关补充协议，向成都高新区国有平台公司购买IC设计产业园不超过6,000平方米
的办公楼宇；
（四）项目金额及期限：5年内预计总投资5亿元（包括新成立公司注册资本
（五）项目选址及进度：项目将选址于成都市高新区；项目预计于2024年6
月前正式投入运营。
四、建设该项目的目的、存在风险和对公司的影响
（一）本次项目建设的目的
模，完善公司产业布局，提高公司产品的市场竞争力；
（二）本次项目建设可能存在的风险
性。公司尚未签署与本次投资事项相关的投资协议等协议或文件。
式需待后续各方协商确认，具体合作方式尚存在不确定性。
金压力。
（三）本次项目建设对公司的未来财务状况和经营成果影响
善公司产业布局，巩固公司市场竞争优势；
大影响。
五、董事会意见
公司投资建设功率半导体研发及结算总部项目的事项决策程序符合法律、法
规及《公司章程》的相关规定，有利于扩大公司生产规模，提升公司智能制造水
平，完善公司产业布局，提高公司产品的市场竞争力，对公司未来财务状况和经
营成果有着积极影响，不存在损害公司及全体股东利益的情形。我们一致同意，
公司投资建设功率半导体研发及结算总部项目的事项。
六、独立董事意见
公司投资建设功率半导体研发及结算总部项目的事项决策程序符合法律、法
规及《公司章程》的相关规定，不存在损害公司及全体股东利益的情形。公司建
设功率半导体研发及结算总部项目的事项符合公司自身主营业务发展战略，有利
于公司产能扩大，对公司未来财务状况和经营成果有着积极影响。我们一致同意，
公司投资建设功率半导体研发及结算总部项目的事项。
七、监事会意见
公司投资建设功率半导体研发及结算总部项目的事项符合公司自身发展战
略，有利于公司产能扩大，对公司未来财务状况和经营成果有着积极影响。该事
项决策程序符合法律、法规及《公司章程》的相关规定，不存在损害公司及全体
股东利益的情形。我们一致同意，公司投资建设功率半导体研发及结算总部项目
的事项。
八、备查文件
特此公告！
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