证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2023-063
锦州神工半导体股份有限公司
关于开设募集资金专项账户并签订募集资金专户
监管协议的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
一、本次募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会出具的《关于同意锦州神工半导体股份有限公司
向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2023]2051号），锦州神工半导体
股份有限公司（以下简称“公司”或“神工股份”），向特定对象非公开发行
发行费用人民币3,943,396.22元后，实际募集资金净额为人民币296,056,578.74
元，上述资金已全部到位。容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开
发行新股的资金到位情况进行了审验，并于2023年9月15日出具了《验资报告》
（容诚验字[2023]110Z0012号）。
二、募集资金专户的开立情况和《募集资金专户三方监管协议》签订情况
经公司股东大会授权，公司于2023年7月17日召开第二届董事会第十三次会
议，审议通过了《关于设立公司以简易程序向特定对象发行股票募集资金专用账
户并签署募集资金存储三方监管协议的议案》。为规范公司募集资金管理，保护
投资者权益，提高募集资金使用效率，根据《上市公司监管指引第2号——上市
公司募集资金管理和使用的监管要求（2022修订）》《上海证券交易所科创板上
市公司自律监管指引第1号——规范运作》以及《锦州神工半导体股份有限公司
募集资金管理办法》等有关规定。公司、国泰君安证券股份有限公司（以下简称
“国泰君安”）与招商银行锦州分行营业部、中国工商银行股份有限公司锦州桥
西支行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。前述协议与上海证券交易所
《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》不存在重大差异。
公司募集资金专项账户的开立及存储情况如下：
单位：人民币元
募集资金
开户主体 开户银行 银行账号
存放金额
锦州神工半导体 招商银行锦州分
股份有限公司 行营业部
中国工商银行股
锦州神工半导体
份有限公司锦州 0708004329200669624 86,999,974.96
股份有限公司
桥西支行
合计 296,999,974.96
三、募集资金监管协议的主要内容
（一）公司、募集资金专户存储银行与国泰君安证券签署的三方监管协议
的主要条款如下：
甲方：锦州神工半导体股份有限公司
乙方：招商银行锦州分行营业部或中国工商银行股份有限公司锦州桥西支行
丙方：国泰君安证券股份有限公司
下简称“专户”），账号为：416900037710703，截至2023年9月15日，专户余额
为210,000,000.00元。该专户仅用于甲方集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目和
补充流动资金项目募集资金的存储和使用，不得用作其他用途。同时，甲方已在
乙方“中国工商银行股份有限公司锦州桥西支行”开设募集资金专项账户，账号
为0708004329200669624，截至2023年9月15日，专户余额为86,999,974.96元。
该专户仅用于甲方集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目和补充流动资金项目募
集资金的存储和使用，不得用作其他用途。
民币银行结算账户管理办法》等法律、行政法规、部门规章。
工作人员对甲方募集资金使用情况进行监督。丙方承诺按照《证券发行上市保荐
业务管理办法》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的
监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》
以及甲方制订的募集资金管理制度对甲方募集资金的管理与使用履行保荐职责，
进行持续督导工作。
丙方可以采取现场调查、书面问询等方式行使其监督权。甲方和乙方应当配
合丙方的调查与查询。丙方每半年对甲方现场调查时应当同时检查专户存储情
况。
时到乙方查询、复印甲方专户的资料；乙方应当及时、准确、完整地向其提供所
需的有关专户的资料。
保荐代表人向乙方查询甲方专户有关情况时应出具本人的合法身份证明；丙
方指定的其他工作人员向乙方查询甲方专户有关情况时应当出具本人的合法身
份证明和单位介绍信。
对账单内容真实、准确、完整。
金净额的20%的（以孰低为原则），甲方应当及时以电子邮件、快递信函或传真
方式通知丙方，同时提供专户的支出清单。
应将相关证明文件书面通知乙方，同时按本协议的要求向甲方、乙方书面通知更
换后的保荐代表人联系方式。更换保荐代表人不影响本协议的效力。
额支取情况，以及存在未配合丙方查询与调查专户情形的，甲方有权单方面终止
本协议并注销募集资金专户。
及时向上海证券交易所书面报告。
加盖各自单位公章之日起生效，至专户资金全部支出完毕并依法销户之日起失
效。
证监会辽宁监管局各报备一份，其余留甲方备用。本协议适用中国法律并按中国
法律解释。各方同意，由本协议引起的或与本协议有关的任何争议应由争议方友
好协商解决。协商不成的，应向甲方所在地人民法院提起诉讼。
特此公告。
锦州神工半导体股份有限公司董事会
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