证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2023-040
盛美半导体设备（上海）股份有限公司
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）从事对先进集
成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的清洗设备、电镀设备、无应力
抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备和等离子体增强化学气相沉积设备
等的开发、制造和销售。2023年以来，国内半导体行业设备需求持续增长，公司
凭借技术优势、产品成熟度和市场认可度，不断深耕现有市场、拓展新市场，取
得了显著的业绩增长。为让投资者更好地了解公司经营情况，现将截至2023年9
月27日的在手合同订单情况公告如下：
一、截至2023年9月27日在手订单情况
截至2023年9月27日，公司在手订单总金额为679,575.99万元（含已签订合
同及已中标尚未签订合同金额），详情如下表：
项目 截至2023年9月27日 截至2022年9月30日 增减幅度（%）
（万元） （万元）
已签订合同订单 652,569.01 462,789.29 41.01
已中标尚未签订 27,006.98 1,632.29 1,554.55
合同订单
在手订单合计 679,575.99 464,421.58 46.33
二、相关说明及风险提示
日，公司尚未与招标人就本项目签订正式合同，所涉合同签署时间、履约安排、
履约条款及最终金额尚存在不确定性，公司将根据合同执行情况和收入确认政策
对项目收入进行确认；在手订单含已向客户交付但尚未根据中国会计准则获得客
户确认收货的设备订单及将于未来交付的设备订单；
业绩影响存在不确定性；在履行过程中如果遇到不可抗力等因素的影响，部分订
单可能会存在部分或全部无法履行或终止的风险；
司全年营业收入、净利润等财务数据，仅供投资者及时了解公司日常经营概况。
具体准确的财务数据以公司正式披露的定期报告为准，敬请广大投资者注意投资
风险。
特此公告。
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