东方证券承销保荐有限公司
关于惠州中京电子科技股份有限公司
向特定对象发行股票
并在主板上市
之
上市保荐书(修订稿)
保荐机构(主承销商)
二零二三年九月
惠州中京电子科技股份有限公司 上市保荐书
东方证券承销保荐有限公司
关于惠州中京电子科技股份有限公司
向特定对象发行股票并在主板上市
之上市保荐书
东方证券承销保荐有限公司(以下简称“东方投行”、
“保荐机构”、“本保
荐机构”)接受惠州中京电子科技股份有限公司(以下简称“中京电子”、“公
司”或“发行人”)的委托,担任中京电子向特定对象发行股票并在主板上市(以
下简称“本次发行”)的保荐机构。
东方投行及其指派的保荐代表人根据《中华人民共和国公司法》(以下简称
“《公司法》”)、《中华人民共和国证券法》(以下简称“《证券法》”)、《上市公司
证券发行注册管理办法》
(以下简称“《注册管理办法》”)、
《证券发行上市保荐业
务管理办法》
(以下简称“《保荐业务管理办法》”)等有关法律、法规和中国证券
监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)、深圳证券交易所(以下简称“深交
所”)的有关规定,诚实守信,勤勉尽责,严格按照依法制订的业务规则、行业
执业规范和道德准则出具本上市保荐书,并保证所出具文件的真实性、准确性和
完整性。
本上市保荐书中如无特别说明,相关用语具有与《惠州中京电子科技股份有
限公司向特定对象发行股票募集说明书》中相同的含义。
一、发行人基本情况
(一)发行人概况
公司名称: 惠州中京电子科技股份有限公司
法定代表人: 杨林
注册资本: 612,618,620 元
成立日期: 2000 年 12 月 22 日
注册地: 惠州市仲恺高新区陈江街道中京路 1 号
联系电话: 0752-2057992
惠州中京电子科技股份有限公司 上市保荐书
传真: 0752-2057992
互联网网址: http://www.ceepcb.com/
电子邮箱: obd@ceepcb.com
一般项目:电子元器件制造;电子元器件批发;电子元
器件零售;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电
子专用材料销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路
芯片及产品销售;光电子器件制造;光电子器件销售;
电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;新兴能源
技术研发;货物进出口;技术服务、技术开发、技术咨
经营范围:
询、技术交流、技术转让、技术推广。(除依法须经批
准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许可
项目:检验检测服务。(依法须经批准的项目,经相关
部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部
门批准文件或许可证件为准)(以上项目不涉及外商投
资准入特别管理措施)
公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销
售与服务,产品包括刚性电路板(RPC)、柔性电路板
主营业务
(FPC)及其应用模组、集成电路(IC)封装基板三大
类。
本次证券发行类型 向特定对象发行股票并在主板上市
(二)发行人的主营业务、核心技术和研发水平
中京电子主要从事印制电路板(PCB)的研发、生产和销售与服务,产品包
括刚性电路板(RPC)、柔性电路板(FPC)及其应用模组、集成电路(IC)封
装基板三大类。
根据《国民经济行业分类标准》(GB/T4754-2017),中京电子从事的行业
类别为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”中的“C398 电子元件及电
子专用材料制造”中的“C3982 电子电路制造”。根据中国上市公司协会发布的
《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》,中京电子从事的行业类别为
惠州中京电子科技股份有限公司 上市保荐书
“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”中的“C398 电子元件及电子专用
材料制造”。
刚性电路板的主要核心技术包括:
(1)高密度互连印制电路板(HDI)加工技术:高密度互连印制电路板(HDI),
是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度与层级较高的电路板。此技术方法有效
解决深盲孔加工中采用传统方式容易造成鼓形孔或分层、起泡现象,提升深盲孔
加工的孔型质量及信赖度。公司在 HDI 方面已取得以下成果:1)HDI 项目已实
现二阶、三阶大批量生产,并已具备更高阶及 Any-Layer HDI 的批量生产能力,
且良品率较为稳定;2)在高阶 HDI、精细线路、层间对位控制等关键性技术上
在行业内具有较强竞争力;3)掌握了 Low CTE、Low Dk/Df 等特性高阶 HDI
产品的量产技术能力。
(2)Mini LED 印制电路板的加工技术:Mini LED(次毫米发光二极管)
介于传统 LED 与 Micro LED 之间,具有高亮度、宽色域、高对比度、高速响应、
高灰阶、低功耗等特点。从生产工艺角度来说,超小焊盘,超小间距是此类产品
的主要特点。公司 LED 印制电路 GAP 50±15μm 控制技术已取得以下成果:1)
通过填孔后减铜的方式将电镀均匀性控制在±3μm;2)可将图形工作稿间距控制
到 28μm 以下;3)已实现了 Mini LED 应用高阶 HDI+COB(Chip On Board)
高集成封装工艺的批量生产。
(3)高频高速印制电路板加工技术:已掌握高频高速材料信号完整性控制、
材特性与可加工技术及测试技术、不对称高频混压结构印制电路板压合控制技术,
相关产品获得名优高新技术产品认证,技术能力在行业内具有较强竞争力。
(4)高多层印制电路板(HLC)加工技术:已掌握压合控制技术及层间对
位控制技术,阻抗精准控制技术,不对称混压结构、POFV、空腔、背钻等多项
特殊工艺方法,铆钉加熔合叠板工艺的对位能力在行业内具有较强竞争力。
柔性电路板及其应用模组的主要核心技术包括:
(1)FPC 三维组合互连技术:相对于 FPC 单层板和双层板,FPC 多层板
具有布线层数多、设计灵活性强、装配密度高、组件间连线少、可靠性高等特点,
惠州中京电子科技股份有限公司 上市保荐书
但制造 FPC 多层板的工艺流程复杂,周期长,且需要高可靠性的检测手段,这
就导致 FPC 多层板的成本高昂,并且大规模制造的技术和工艺流程质量把控门
槛极高。FPC 三维组合互连技术是在传统 FPC 双层板制造工艺的基础上,开发
出了一种多层 FPC 板的三维组合互连技术,通过设计主辅 FPC 并实现互连互通,
在确保多层板功能可靠性的前提下,降低生产工艺难度,最大程度的提升产品良
品率和材料利用率,并压缩生产成本。公司在该技术上已实现以下成果:1)通
过过孔设计和焊料组分的组合筛选,突破极限空间条件下的主辅 FPC 焊接问题,
极大提升了三维组合互连 FPC 的良品率;2)采用低端少层板 FPC 生产线,通
过三维组合互连技术开发多层 FPC 产品,实现成本降低;3)相关成果“用于高
清 OLED 显示模组的三维组合互联挠性印制电路板产品技术”获评国内领先。
(2)新能源电池用 FPC 的模切制作技术:对应新能源电池 FPC 产品特点,
是一种综合运用精密冲切设备、特定冲切方式、图形组合对位,最终将产品冲切
成型的新工艺。与传统蚀刻工艺相比,此技术无需使用湿制程,没有药水污染,
没有曝光环境的高要求,流程及工艺更加环保。与此同时,该技术下品质稳定,
没有开路、短路风险,工艺简单,成本可控,交期比传统工艺更快。公司在该技
术上已实现以下成果:常规线宽/线距 0.6mm/0.6mm 产品、长度小于 10cm 的
排线区极限线宽/线距 0.3mm/0.3mm 产品已批量生产。
(3)刚柔结合印制电路板(R-F)制作技术:公司已掌握 HDI 刚柔结合板
混合材料孔加工及除胶技术、HDI 刚柔结合板盲孔对位控制技术、超薄介质阻抗
控制技术、反贴阻胶开盖&正贴阻胶开盖技术,相关产品获得名优高新技术产品
证书,技术能力在行业内具有较强竞争力。
集成电路(IC)封装基板主要核心技术包括:
(1)存储器 IC 封装基板阻焊平整性控制技术:存储类封装基板在客户端
采用芯片叠层拉高,对产品表面平整度要求更高,要求收严至 10μm 以下。该技
术通过关键工艺参数调整、严格的作业程序及管控标准,对产品制程中的铜厚均
匀性、油墨涂布均匀性、不同区域的油墨厚度等关键环节进行管控,并借助真空
压膜设备,在阻焊预烤后对油墨表面进行抽真空压平,极大改善了产品表面的平
整度。公司在该技术上已实现以下成果:1)阻焊平整度、阻焊塞孔能力、板厚
极差、精细线路等关键技术能力均已突破,最薄芯板可做到 0.04mm;2)样品
惠州中京电子科技股份有限公司 上市保荐书
良率达到优秀水平,可对标存储芯片客户对 IC 封装基板的需求。
(2)模拟芯片封装基板相关技术:模拟芯片封装基板以射频、滤波器为主,
此类产品通常为镭射填孔,单元尺寸小,小开窗镍钯金等技术需求高。公司在相
关技术上已实现以下成果:1)技术通过搭配等离子清洗机及特殊的镍钯金前处
理方式进行测试,已获取最优的控制方法及参数,实现了 70μm 阻焊小开窗镍钯
金加工能力;2)针对镀金引线设计,公司开发了“一种自动添加 IC 载板镀金导
电引线设计的方法”,改善了传统手动添加导通引线导致的引线与其他线路图形
重合等问题;3)公司已建立模拟芯片封装基板小单元尺寸检验及打标记等生产
能力,样品良率达到优秀水平,获部分客户端认证通过。
公司系 CPCA(中国电子电路行业协会)副理事长单位,行业标准制定单位
之一,系工信部首批符合《印制电路板行业规范条件》的 PCB 企业、全球印制
电路行业百强企业、国家火炬计划高技术企业,拥有省级工程研发中心和企业技
术中心、国家级博士后科研工作站、广东省 LED 封装印制电路板工程技术研究
中心,是全国电子信息行业创新企业、广东省创新型企业。
(三)发行人主要经营和财务数据及指标
项目(单位:万元) 2023 年 6 月 30 日 2022 年 12 月 31 日 2021 年 12 月 31 日 2020 年 12 月 31 日
资产总计 652,543.56 664,693.10 651,461.67 511,328.45
负债总计 397,340.15 396,168.74 366,336.31 243,570.56
所有者权益合计 255,203.41 268,524.36 285,125.36 267,757.90
项目(单位:万元) 2023 年 1-6 月 2022 年度 2021 年度 2020 年度
营业收入 128,901.10 305,431.78 294,482.75 233,965.78
营业利润 -8,931.72 -18,618.49 15,604.45 18,725.94
利润总额 -8,934.42 -18,772.80 15,454.86 18,095.88
归属于母公司股东的净利润 -8,918.32 -17,909.49 14,805.24 16,243.07
惠州中京电子科技股份有限公司 上市保荐书
项目(单位:万元) 2023 年 1-6 月 2022 年度 2021 年度 2020 年度
经营活动产生的现金流量净额 14,059.37 6,467.46 24,973.67 27,265.99
投资活动产生的现金流量净额 -19,956.00 -53,314.05 -108,964.25 -164,389.63
筹资活动产生的现金流量净额 11,394.03 47,603.32 45,230.43 158,490.56
现金及现金等价物净增加额 5,633.80 1,206.20 -39,277.29 20,591.66
财务指标
流动比率 0.81 0.92 0.95 1.58
速动比率 0.58 0.65 0.65 1.32
资产负债率(%) 60.89 59.60 56.23 47.63
利息保障倍数 -1.03 -1.29 4.86 4.11
毛利率(%) 10.00 8.75 18.03 23.20
加权平均净资产收益率(归属于公司普通
-3.39 -6.54 5.36 9.52
股股东的净利润)
加权平均净资产收益率(扣除非经常性损
-3.61 -7.76 4.80 8.63
益后归属于公司普通股股东的净利润)
基本每股收益(归属于公司普通股股东的
-0.15 -0.30 0.25 0.40
净利润)(元/股)
基本每股收益(扣除非经常性损益后归属
-0.16 -0.35 0.22 0.36
于公司普通股股东的净利润)(元/股)
总资产周转率(次/年) 0.39 0.46 0.51 0.55
应收账款周转率(次/年) 2.64 2.91 3.07 3.12
存货周转率(次/年) 3.78 3.99 4.04 4.29
每股经营活动产生的现金流量(元/股) 0.23 0.11 0.41 0.55
每股净现金流量(元/股) 0.09 0.02 -0.65 0.41
每股净资产(元/股) 4.17 4.38 4.70 5.38
注 1:2020-2022 年度财务报告已经审计,2023 年 1-6 月财务报表未经审计。
注 2:2023 年 1-6 月总资产周转率、应收账款周转率、存货周转率已年化。
惠州中京电子科技股份有限公司 上市保荐书
(四)发行人存在的主要风险
(1)宏观经济波动风险
PCB 作为电子信息产业的核心基础组件,广泛应用于网络通信、消费电子、
汽车电子、计算机、大数据与云计算、安防工控、医疗设备等众多领域,与电子
信息产业发展以及宏观经济景气度紧密联系,特别是随着电子信息产业市场国际
化程度的日益提高,PCB 需求受国内、国际两个市场的共同影响。
目前国内经济面临一定的增速放缓压力,国际经济形势复杂多变,发达国家
经济增长滞胀,新兴国家增长势头放缓。根据 Prismark 统计,2022 年全球 PCB
市场规模为 817.4 亿美元,同比上升 1.0%,增速有所下滑;2022 年我国大陆地
区 PCB 市场规模为 425.5 亿美元,同比下降 1.4%。
如果国际、国内经济持续长时间调整,居民收入以及购买力、消费意愿将受
其影响,并对当前 PCB 主要下游应用领域如消费电子等产业造成压力,从而传
导至上游 PCB 产业,公司需要采取多种措施应对市场需求的波动与变化。公司
提醒投资者注意风险。
(2)国际政治及国际贸易风险
报告期各期,公司销往境外的营业收入分别为 50,755.87 万元、60,272.88
万元、
国的营业收入分别为 13,650.79 万元、22,625.46 万元、14,519.31 万元、6,259.31
万元,占营业收入的比例分别为 5.83%、7.68%、4.74%、4.86%。
近年来,全球地缘政治不稳定,贸易保护主义兴起,尤其是中美关系复杂多
变。如果公司主要出口地区的政治情况、贸易政策、关税水平发生重大不利变化,
可能会对公司的经营业绩产生不利影响。公司提醒投资者注意风险。
(3)行业政策及环保风险
电子信息产业是国民经济战略性、基础性和先导性支柱产业,作为电子信息
产业的基础,印制电路板行业具有技术密集、资本密集和管理密集的特点,并长
惠州中京电子科技股份有限公司 上市保荐书
受到国家和地方政策的支持,政策风险较小,尽管目前国家采取了趋紧的环保政
策,但公司一贯重视环境保护,重视环保投入,积极践行绿色制造理念。公司各
项环保设施运营正常,注重水循环利用,未发生过环保有关重大事故或重大行政
处罚。公司子公司中京元盛 2022 年收到珠海市生态环境局行政处罚,鉴于已完
成整改、罚金系法定最低处罚额度且未按“情节严重”情形处理、已取得主管部
门出具专项复函确认,因此该行政处罚不属于重大违法违规行为。
公司为应对行业环保政策变动风险,对环保处理采取了自营与外包相结合方
式,并不断提升环保处理工艺技术水平、加强环保事务管理和不断完善环保设施,
公司环保处理工艺技术与设备及设施处于行业先进水平,各项排放指标符合国家
有关政策要求。公司提醒投资者注意风险。
(1)经营业绩波动及可能持续亏损的风险
报告期各期,公司营业收入分别为 233,965.78 万元、294,482.75 万元和
经营业绩波动较大,且 2022 年度及 2023 年 1-6 月均发生较大金额的亏损,主
要是因为:
(1)宏观经济、行业景气度不佳导致公司收入不及预期,同时价格端
承压;
(2)公司珠海富山新工厂规划定位较高、整体投入较大,目前尚处于产能
及产品结构爬坡过程中,而折旧摊销以及固投贷款利息费用等支出较大。
报告期各期,公司经营活动现金流量净额分别为 27,265.99 万元、24,973.67
万元、6,467.46 万元、14,059.37 万元,虽然净利润有所波动、但经营活动现金
流量净额始终为一定规模正数,主要系公司折旧摊销等非付现支出较大,因此报
告期内亏损不会对公司现金流及持续经营能力造成重大不利影响。目前,公司各
产品线的高端产能已陆续建设完成并投入使用、新客户新订单导入工作正在稳步
推进中,因此具备扭亏的基础。
未来,如果宏观经济、行业景气度无明显改善或继续恶化,或者公司新产品
开发未能获得市场和客户认可、公司珠海富山新工厂爬坡情况不及预期、新客户
惠州中京电子科技股份有限公司 上市保荐书
新订单导入工作不及预期,则公司可能面临持续亏损的风险。公司提醒投资者注
意风险。
(2)原材料价格波动风险
公司生产所需原材料主要为覆铜板、金属、化工原料等,原材料价格的波动
会对公司的经营业绩产生一定影响。报告期各期,公司覆铜板采购金额分别为
采购的比重分别为 28.97%、35.61%、26.85%、26.61%;金属采购金额分别为
采购的比重分别为 13.55%、15.23%、14.19%、15.45%。报告期内,国内大宗
商品及 PCB 上游材料因产业链传导机制呈现波动趋势,原材料价格波动将对公
司经营成本产生影响。
公司建立了完善的采购管理制度及供应商管理制度,与主要供应商建立了良
好的供应合作关系,签署了相关供货保障协议。公司通过严格比价议价、集中批
量采购、跟踪金属类、化工类产品价格变动趋势进行临时性价格预防采购等方式
降低采购成本。未来,如果大宗商品及 PCB 上游材料发生大幅度波动,可能对
公司的经营业绩产生不利影响。公司提醒投资者注意风险。
(3)人工成本上升风险
随着公司业务规模的扩张,人工需求量增长,人工总成本及单位人工成本的
上升将对公司盈利水平造成一定的压力。报告期各期,公司营业成本中人工成本
分别为 30,690.50 万元、37,456.25 万元、48,342.60 万元、19,275.78 万元,占
营业成本的比例分别为 17.08%、15.52%、17.35%、16.62%。
公司通过不断加强自动化与智能制造水平、加强员工专业技术培训及提升员
工稳定程度,通过提升员工技能与熟练程度有效提高生产效率,对冲人工成本风
险。未来,如果单位人工成本持续上升,或者公司对人工需求量持续增长,可能
导致公司人工总成本增长,如果公司收入无法相应增长,则可能对公司的经营业
绩产生不利影响。公司提醒投资者注意风险。
(4)规模扩大带来的管理风险
公司已积累了成熟的管理经验并培养出一批稳定的管理与技术人才,建立了
惠州中京电子科技股份有限公司 上市保荐书
较为完善的法人治理结构,制订了包括投资决策、信息披露、财务管理、人事管
理、关联交易管理、募集资金管理等在内的一系列行之有效的内部控制制度,但
仍存在因产业规模快速扩展带来的如人员招聘、产能释放、订单需求、投资资金
等系列管理风险,公司需循序渐进的推进各项工作。
报告期各期末,公司总资产分别为 511,328.45 万元、651,461.67 万元、
规模和收入规模总体呈现增长趋势。随着公司业务的快速发展,公司资产规模和
业务规模都将进一步扩大,将对公司在经营管理、市场开拓、人员素质、内部控
制等方面提出更高要求,管理与运营难度增加。公司需要在运营机制和管理模式
上适应规模扩张的需要,做出适当有效的调整,并协调好母公司与子公司之间人
员、业务、资源等方面的管控与协同。如果公司的管理水平、团队建设、组织机
制等不能根据规模扩张进行及时的调整和完善,可能会造成一定的管理等综合风
险。公司提醒投资者注意风险。
(1)偿债及流动性风险
报告期各期末,公司资产负债率分别为 47.63%、56.23%、59.60%、60.89%。
万德(WIND)电路板指数成份(按 2023 年 6 月末的成份构成并剔除中京电子)
平。
报告期各期末,公司流动比率分别为 1.58、0.95、0.92、0.81,速动比率分
别为 1.32、0.65、0.65、0.58。万德(WIND)电路板指数成份(按 2023 年 6
月末的成份构成并剔除中京电子)2023 年 6 月末的平均流动比率为 1.89、速动
比率为 1.58,因此,公司流动比率、速动比率低于行业水平。
公司资产负债率高于行业水平,流动比率、速动比率低于行业水平,主要系
短期借款、长期借款金额较高,能够通过正常展期、借新还旧、使用经营活动现
金流量节余以满足偿债及流动性需求。此外,本次发行募集资金拟使用 24,000
万元用于补充流动资金及归还银行贷款,能够改善公司偿债及流动性指标。但如
惠州中京电子科技股份有限公司 上市保荐书
果公司经营情况发生重大不利变化,或者持续亏损无法扭亏,公司可能无法采用
上述方式以满足偿债及流动性需求,从而面临偿债及流动性风险。公司提醒投资
者注意风险。
(2)商誉减值风险
元盛 100%并表。由于珠海亿盛除持有中京元盛 46.94%股权以外无其他经营业
务,因此两次收购的最终标的公司为中京元盛。前次收购完成后,公司合并报表
形成 1.29 亿元商誉。
自收购以来各年度,公司管理层均根据《企业会计准则》的相关规定对含商
誉的资产组组合进行减值测试,根据公司管理层盈利预测以及评估机构出具的评
估报告,各年末含商誉的资产组组合的可收回金额均大于其账面价值,因此公司
管理层做出无需计提减值准备的判断,审计机构对公司财务报表(包括无需计提
商誉减值准备的判断)进行审计并出具标准无保留意见审计报告。
报告期内,中京元盛收入分别为 72,917.01 万元、77,365.52 万元、85,870.53
万元、32,005.40 万元,净利润(按照加回中京电子收取的集团管理费用口径)
分别为 6,740.20 万元、5,489.43 万元、2,391.39 万元、-1,260.67 万元。其中,
业景气度不佳导致中京元盛收入增长不及预期,同时价格端承压。考虑到:(1)
PCB 作为电子信息产业的核心基础组件,其下游应用领域广泛、市场空间广阔;
(2)中京元盛和现有客户的合作关系稳定,新客户的开发进度良好,在手及预
期订单较为饱满;
(3)中京元盛柔性电路板业务和公司刚性电路板业务具有良好
的协同效应。因此,公司管理层预计未来中京元盛的经营业绩将总体向好,故
誉减值准备具有合理性。
但是,如果中京元盛在手订单不及预期、新产品开发进度受阻,或者所处的
行业发生重大不利变化,或者未来经营情况持续未达预期,或者未来整合效果及
协同效应不达预期,则相关商誉将存在较大的减值风险,从而对公司未来经营业
绩产生不利影响。公司提醒投资者注意风险。
惠州中京电子科技股份有限公司 上市保荐书
(3)汇兑损益风险
公司存在一定比例的出口产品。报告期各期,公司销往境外的营业收入分别
为 50,755.87 万元、60,272.88 万元、55,003.56 万元、28,560.85 万元,占营业
收入比例分别为 21.69%、20.47%、18.01%、22.16%。公司的境外销售结算币
种主要为美元,受中美贸易摩擦等宏观因素影响,人民币兑美元汇率有所波动。
报告期各期,公司汇兑损益金额分别为 1,055.22 万元、458.27 万元、-769.67
万元、-331.66 万元。
若未来人民币汇率波动变大,则汇兑损益对公司的盈利能力造成的影响有可
能加大,公司需结合外币资产和外币负债情况采取综合措施应对汇兑损益波动风
险。公司提醒投资者注意风险。
本次发行前,截至 2023 年 6 月 30 日,京港投资直接持有公司 20.05%股权,
为公司控股股东,杨林先生直接持有以及通过京港投资控制公司 26.33%股权,
为公司实际控制人。本次发行的数量为不超过 120,000,000 股(含本数),假设
按照发行数量的上限发行并按照截至 2023 年 6 月 30 日股权结构测算,本次发
行后,京港投资直接持有公司 16.77%股权,仍为公司控股股东,杨林先生直接
持有以及通过京港投资控制公司 22.02%股权,仍为公司实际控制人。
截至 2023 年 6 月 30 日,控股股东京港投资、实际控制人杨林分别已累计
质押股权 4,769.10 万股、1,950.00 万股公司股票,合计占公司总股本比例为
能力大幅恶化、市场剧烈波动或发生其他不可控事件,导致其所持质押股份全部
或部分被强制平仓或质押状态无法解除,公司可能面临控制权不稳定的风险。公
司提醒投资者注意风险。
(1)本次募投项目订单实现不及预期、产能无法及时消化的风险
本次募投项目设计年产能为 850 万条新能源动力与储能电池 FPC 应用模组,
本项目建设期 2 年、运营期 10 年,预计运营期第 1 年达到 40%产能、第 2 年达
到 70%产能、第 3 年开始达到满产,满产年预计收入 79,135.00 万元。
惠州中京电子科技股份有限公司 上市保荐书
本次募集资金投资项目的可行性分析是基于当前市场环境、产业政策、现有
技术水平等基础进行的合理预测,如果宏观经济环境及下游新能源汽车及储能行
业景气度发生不利变化、主要客户出现经营风险或公司业务开拓不达预期,均会
使公司面临订单实现不及预期、新增产能无法及时消化的风险,进而对公司的盈
利能力产生不利影响。
公司新能源动力与储能电池 FPC 应用模组产品已于 2022 年开始量产,2022
年度、2023 年 1-6 月分别实现 67.80 万条、79.81 万条销量,销量增长较为迅
速。一方面,公司目前主要向上汽(通过杭州华循间接配套)、欣旺达(直接配
套以及通过东莞硅翔间接配套)、比亚迪(直接配套)等重点客户配套,目前在
手订单情况较好、能够支持部分新增产能释放;另一方面,继续导入客户需要
先建设产能、完成客户验厂后方能新增订单,因此目前重点工作系完成现有重
点客户的稳定供货、持续增长,并同时积极推进新客户的商务及技术交流工作、
做好前期铺垫,随着本次募投项目新增产能的逐步建成,可快速推进客户验厂
认证及导入工作、形成新增产能的快速消化。
如果公司因为现有客户需求情况发生变化或者新客户导入不及预期,导致
未来订单实现不及预期,一方面会导致本次募投项目实现效益不及预期、甚至
可能发生亏损,另一方面如果产能利用率长期无法改善则相关长期资产可能发
生减值、需要计提减值准备。公司提醒投资者注意风险。
(2)本次募投项目效益测算关键参数高于公司现有业务实际情况的风险
本次募投项目设计年产能为 850 万条新能源动力与储能电池 FPC 应用模组,
满产年预计毛利率为 20.69%、净利率为 8.74%。
公司 2022 年度综合毛利率为 8.75%、净利率为-5.86%,因此本次募投项目
预计的毛利率、净利率均高于公司现有业务综合实际情况。公司新能源动力与
储能电池 FPC 应用模组 2022 年度、2023 年 1-6 月毛利率分别为 11.39%、11.92%,
因此本次募投项目预计的毛利率高于公司现有同类产品实际情况,本次测算主
要是考虑到未来量产后采购成本、制造费用分摊均能够下降,因此毛利率和公
司现有业务情况的差异原因具有合理性。
惠州中京电子科技股份有限公司 上市保荐书
如果公司本次募投项目产能利用率爬坡无法实现预期,无法形成规模效益
导致采购成本、制造费用分摊顺利下降,或者产品销售价格发生重大不利变化,
均会导致本次募投项目无法达到预期效益,进而对公司的盈利能力产生不利影
响。公司提醒投资者注意风险。
(3)本次募投项目折旧及摊销金额影响经营业绩的风险
本次“中京新能源动力与储能电池 FPC 应用模组项目”将在公司现有土地
上新建厂房,投资内容主要包括建筑及安装工程费、设备购置及安装费、铺底流
动资金等,其中建筑及安装工程费、设备购置及安装费合计 56,212 万元,因此
将新增 56,212 万元固定资产、但不会新增无形资产。
本项目计划使用现有土地面积约 2.30 万平方米(对应土地使用权账面原值
约 600 万元),按照 40 年摊销则每年固定摊销金额为 15 万元。
截至本上市保荐书签署日,本项目正在前期准备中。本项目建设期为 2 年,
实际建设进度将根据公司资金安排以及本次发行募集资金到位时间等相关情况
具体确定。假设 2024 年初本次募集资金到位、公司开始本项目的实际建设,则
本项目新增固定资产合计 56,212 万元预计 2026 年初转固。新增固定资产转固
后每年的折旧费用为 4,600 万元、系固定支出。如果本次募投项目产能、订单无
法如期爬坡,可能发生实现效益无法覆盖折旧费用的情形,从而对公司未来经营
业绩造成不利影响。公司提醒投资者注意风险。
(4)前次募投项目效益不达预期的相关风险
公司前次募投项目珠海富山高密度印制电路板(PCB)建设项目(1-A 期)
于 2022 年 5 月达到预定可使用状态,截至 2023 年 6 月末,该项目累计实现效
益-18,538.78 万元,承诺效益为 2,330.00 万元,效益未及预期;公司柔性印制
电路板(FPC)自动化生产线技术升级项目相关设备于 2021 年底调试完毕、进
入正常生产状态,截至 2023 年 6 月末,累计实现效益 799.11 万元,承诺效益
为 3,939.00 万元,效益未达预期。
公司通过加大新产品开发力度、加快新客户开发进度以及多方面筹划降本
增效等措施积极弱化导致前次募投项目效益未达预期的不利因素。目前虽然已
经初步出现负面影响消除迹象,但若公司因为现有客户需求情况发生变化或者
惠州中京电子科技股份有限公司 上市保荐书
新客户导入不及预期,未来订单实现量减少,存在前次募投项目效益持续不达
预期的风险。
另外,鉴于前次募投项目形成了较大金额的房屋及建筑物和机器设备等固
定资产。虽然当前两个募投项目生产线机器设备产能利用率短期内未达到最佳
状态,但公司主要产品均未出现技术淘汰、无法满足客户需求的情况,公司所
处经营环境,如技术、市场、经济或法律环境等并未发生根本变化,亦未出现
产线闲置情形,固定资产暂未出现减值迹象。但若未来生产经营环境、下游市
场需求、在手订单量等因素发生不利变化,固定资产出现减值迹象,可能存在
计提固定资产减值准备的风险,进而对公司的利润造成一定程度的影响。公司
提醒投资者注意风险。
(1)即期回报被摊薄的风险
本次发行完成后,公司净资产规模将大幅增加,总股本亦相应增加。随着募
集资金投资项目的实施,公司的盈利能力将有所提高,但募集资金投资项目逐步
投入并产生效益需要一定的过程和时间,因此,短期内公司的每股收益可能出现
一定幅度下降。本次募集资金到位后,公司即期回报存在被摊薄的风险。
(2)股价波动风险
本次发行将对公司的生产经营和财务状况产生一定影响,公司基本面情况的
变化将会影响股票价格。但除公司经营和财务状况之外,股票价格还将受到国际
和国内宏观经济形势、资本市场走势、市场心理和重大突发事件等多方面因素的
影响。综上,公司股票价格存在波动方向和幅度不确定的风险。
(3)审批风险
本次发行方案尚需深交所审核通过并经中国证监会同意注册后方可实施,公
司本次发行能否通过审核并完成注册,以及最终通过审核并完成注册的时间存在
一定不确定性。
惠州中京电子科技股份有限公司 上市保荐书
二、发行人本次发行情况
(一)发行的股票种类和面值
本次发行的股票种类为境内上市的人民币普通股(A 股),每股面值为人民
币 1.00 元。
(二)发行方式和时间
本次发行采用向特定对象发行股票方式,公司将在本次发行获得深交所审核
通过并经中国证监会同意注册后,在注册文件的有效期内选择适当时机实施。
(三)发行对象及认购方式
本次发行的发行对象为不超过 35 名(含 35 名)的特定对象。范围为:符
合中国证监会规定的证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、
保险机构投资者、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者(含上述投
资者的自营账户或管理的投资产品账户)等机构投资者,以及符合中国证监会规
定的其他法人、自然人或者其他合法组织。证券投资基金管理公司、证券公司、
合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的二只以上产品认购
的,视为一个发行对象。信托公司作为发行对象,只能以自有资金认购。
最终发行对象将在本次发行获得深交所审核通过并经中国证监会同意注册
后,由公司董事会及其授权人士在股东大会授权范围内,按照相关规定并根据发
行询价结果,与本次发行的保荐机构(主承销商)协商确定。
本次发行的所有发行对象均以现金方式认购。
(四)定价基准日、定价原则及发行价格
本次发行的定价基准日为发行期首日。本次发行的定价原则为发行价格不低
于定价基准日前二十个交易日公司股票均价的百分之八十。定价基准日前二十个
交易日股票交易均价=定价基准日前二十个交易日股票交易总额÷定价基准日前
二十个交易日股票交易总量。
若公司股票在本次发行的定价基准日至发行日期间发生分配现金股利、分配
股票股利或资本公积转增股本等除权、除息事项,发行底价将做出相应调整。调
整公式如下:
惠州中京电子科技股份有限公司 上市保荐书
分配现金股利:P1=P0-D
分配股票股利或资本公积转增股本:P1=P0/(1+N)
两项同时进行:P1=(P0-D)/(1+N)
其中,P0 为调整前发行价格,每股分配现金股利为 D,每股分配股票股利
或资本公积转增股本数为 N,调整后发行价格为 P1。
最终发行价格将在本次发行获得深交所审核通过并经中国证监会同意注册
后,由公司董事会及其授权人士在股东大会授权范围内,按照相关规定并根据发
行询价结果,与本次发行的保荐机构(主承销商)协商确定。
(五)发行数量
本次发行的股票数量不超过 120,000,000 股(含本数),不超过本次发行前
公司总股本的 30%,且募集资金总额不超过 800,000,000 元(含本数)。
在前述范围内,最终发行数量将在本次发行获得深交所审核通过并经中国证
监会同意注册后,由公司董事会及其授权人士在股东大会授权范围内,按照相关
规定并根据发行询价结果,与本次发行的保荐机构(主承销商)协商确定。
若公司股票在本次发行的董事会决议公告日至发行日期间发生分配现金股
利、分配股票股利或资本公积转增股本等除权、除息事项,公司将根据具体情况
对本次发行的股票数量上限做出相应调整。
(六)限售期
本次发行的股票,自上市之日起 6 个月内不得转让。
全体发行对象所认购本次发行的股份因公司分配股票股利或资本公积转增
股本等情形所衍生取得的股份亦应遵守上述限售期安排。全体发行对象因本次发
行所获得的股份在上述限售期届满后,需遵守中国证监会及深交所等证券监管机
构的相关规定。若相关法律、法规和规范性文件对发行对象所认购股份限售期及
限售期届满后转让股份另有规定的,从其规定。
(七)募集资金总额及用途
本次发行的募集资金总额不超过 800,000,000 元(含本数),扣除发行费用
惠州中京电子科技股份有限公司 上市保荐书
后将全部用于以下项目:
拟投资总额 募集资金拟投入
序号 项目名称
(万元) 金额(万元)
合计 84,000.00 80,000.00
本次募集资金到位前,公司可根据项目进度的实际情况,利用自筹资金对募
集资金投资项目进行先行投入,并在本次募集资金到位后予以置换。本次募集资
金到位前后,若实际募集资金净额低于上述募集资金投资项目拟投入金额,公司
将按照项目的轻重缓急等情况,调整并最终决定募集资金投入的优先顺序及各项
目的具体投资金额等使用安排,募集资金不足部分由公司自筹解决。
(八)本次发行前的滚存未分配利润安排
本次发行前公司滚存的未分配利润,由本次发行后的新老股东按照发行后的
股份比例共享。
(九)上市地点
本次发行的股票将在深圳证券交易所主板上市交易。
(十)决议有效期
本次发行决议的有效期限为公司股东大会审议通过本次发行方案之日起十
二个月。
三、本次证券发行上市的保荐代表人、协办人及项目组其他成员情况
(一)本次证券发行的保荐代表人
东方投行指定陆郭淳、季宇之为惠州中京电子科技股份有限公司本次发行的
保荐代表人,保荐业务执业情况如下:
陆郭淳:现任东方投行资深业务总监,保荐代表人,注册会计师,取得法律
职业资格,硕士研究生,2015 年开始从事投资银行业务,曾参与或负责的项目
为:德尔股份 2017 年重大资产购买、2018 年公开发行可转债、2021 年向特定
对象发行股票、2022 年以简易程序向特定对象发行股票,中京电子 2016 年及
惠州中京电子科技股份有限公司 上市保荐书
维宏股份 2021 年现金收购。
季宇之:现任东方投行资深业务总监,保荐代表人,注册会计师,硕士研究
生,2012 年开始从事投资银行业务,曾参与或负责的项目为:中天火箭 IPO、
多氟多非公开发行股票、巨星科技 2015 年现金收购、威士顿首次 IPO 等项目。
(二)本次证券发行项目协办人
本项目的协办人为王秋蕾,保荐业务执业情况如下:
王秋蕾:现任东方投行业务总监,硕士研究生,2016 年开始从事投资银行
业务,曾参与或负责的项目为:中天火箭、威士顿等多个 IPO 项目,新化股份
(三)本次证券发行项目组其他成员
本项目的其他项目组成员为陈若峰、李欣玥、高亦卿、黄龙跃,保荐业务执
业情况如下:
陈若峰:现任东方投行业务副总监,硕士研究生,2016 年开始从事投资银
行业务,曾参与或负责的项目为:中京电子 2019 年重组并配套融资、2020 年
向特定对象发行股票,新化股份 2022 年公开发行可转债,奉天电子 IPO。
李欣玥:现任东方投行高级经理,硕士研究生,先后任职于三井住友银行和
德勤华永会计师事务所,曾参与芯原股份科创板 IPO、Q&K 美股 IPO、上市公
司年度审计等项目;2021 年起从事投资银行业务,曾参与或负责的项目为:新
化股份 2022 年公开发行可转债、无锡晶海北交所 IPO 等项目。
高亦卿:现任东方投行业务总监,硕士研究生,保荐代表人,注册会计师,
取得税务师资格,硕士研究生,曾任职于德勤华永会计师事务所,2017 年起从
事投资银行业务,曾负责或参与的项目为:雅莹股份 IPO、盾源聚芯 IPO、晋亿
实业向特定对象发行股票、捷先科技新三板挂牌等项目,以及多家公司的 IPO
改制辅导工作。
黄龙跃:现任东方投行高级经理,硕士研究生,注册会计师,曾任职于毕
马威华振会计师事务所,曾负责或参与的项目为:华阳新材向特定对象发行股
惠州中京电子科技股份有限公司 上市保荐书
份、安居乐向不特定合格投资者首次公开发行股票、科曼股份新三板定向发行、
中航新材新三板定向发行等项目。
(四)联系方式
联系地址:上海市黄浦区中山南路 318 号 24 层
电话:021-23153888
传真:021-23153500
四、保荐机构与发行人的关联关系
东方投行作为发行人本次发行上市的保荐机构,截至本上市保荐书签署日:
(一)除可能存在少量、正常的二级市场证券投资外(合计持股比例不超过
实际控制人、重要关联方不存在持有发行人或其控股股东、实际控制人、重要关
联方股份的情况;
(二)除可能存在少量、正常的二级市场证券投资外(合计持股比例不超过
实际控制人、重要关联方不存在持有保荐机构或其控股股东、实际控制人、重要
关联方股份的情况。
(三)保荐机构的保荐代表人及其配偶,董事、监事、高级管理人员,不存
在持有发行人或其控股股东、实际控制人、重要关联方股份,或者在发行人或其
控股股东、实际控制人、重要关联方任职的情况。
(四)保荐机构的控股股东、实际控制人、重要关联方与发行人控股股东、
实际控制人、重要关联方不存在相互提供担保或者融资等情况。
(五)保荐机构与发行人之间不存在其他关联关系。
五、保荐机构按照有关规定应当承诺的事项
(一)本保荐机构已按照法律、行政法规和机关部门的规定,对发行人及其
控股股东、实际控制人进行了尽职调查、审慎核查,同意推荐发行人证券发行上
市,并据此出具本上市保荐书。
惠州中京电子科技股份有限公司 上市保荐书
(二)本保荐机构通过尽职调查和对申请文件的审慎核查,就下列事项做出
承诺:
相关规定;
性陈述或者重大遗漏;
的依据充分合理;
存在实质性差异;
人申请文件和信息披露资料进行了尽职调查、审慎核查;
性陈述或者重大遗漏;
中国证监会的规定和行业规范;
管措施;
六、保荐机构关于发行人是否已就本次证券发行上市履行了《公司法》
、
《证券法》和中国证监会及深圳证券交易所规定的决策程序的说明
本次发行相关事项已经公司第五届董事会第十四次会议、2023 年第一次临
时股东大会审议通过,尚需深交所审核通过并经中国证监会同意注册后方可实施。
经核查,本保荐机构认为发行人目前已就本次证券发行履行了必要的程序,
符合《公司法》、《证券法》和中国证监会及深圳证券交易所的相关规定。
惠州中京电子科技股份有限公司 上市保荐书
七、保荐机构对发行人是否符合向特定对象发行股票并上市条件的说
明
(一)本次发行符合《公司法》、《证券法》的有关规定
民币 1.00 元,每一股份具有同等权利,每股的发行条件和发行价格相同,任何
单位或者个人所认购的股份,每股应当支付相同价额,符合《公司法》第一百二
十六条的有关规定。
开劝诱和变相公开方式发行,符合《证券法》第九条的相关规定。
经核查,保荐机构认为:本次发行符合《公司法》、《证券法》的有关规定。
(二)本次发行符合《注册管理办法》规定的发行条件
的情形
经核查本次发行预案、董事会决议、股东大会决议、募集说明书、前次募集
资金相关文件、年度报告及审计报告、相关主体的合规记录以及声明承诺等文件,
保荐机构认为:公司不存在《注册管理办法》第十一条规定的不得向特定对象发
行股票的情形:
(1)擅自改变前次募集资金用途未作纠正,或者未经股东大会认可;
(2)最近一年财务报表的编制和披露在重大方面不符合企业会计准则或者
相关信息披露规则的规定;最近一年财务会计报告被出具否定意见或者无法表示
意见的审计报告;最近一年财务会计报告被出具保留意见的审计报告,且保留意
见所涉及事项对上市公司的重大不利影响尚未消除。本次发行涉及重大资产重组
的除外;
(3)现任董事、监事和高级管理人员最近三年受到中国证监会行政处罚,
或者最近一年受到证券交易所公开谴责;
(4)上市公司或者其现任董事、监事和高级管理人员因涉嫌犯罪正在被司
法机关立案侦查或者涉嫌违法违规正在被中国证监会立案调查;
惠州中京电子科技股份有限公司 上市保荐书
(5)控股股东、实际控制人最近三年存在严重损害上市公司利益或者投资
者合法权益的重大违法行为;
(6)最近三年存在严重损害投资者合法权益或者社会公共利益的重大违法
行为。
(1)本次募投项目为“中京新能源动力与储能电池 FPC 应用模组项目”
、
“补充流动资金及归还银行贷款”,均系围绕公司印制电路板主营业务进行,
“中
京新能源动力与储能电池 FPC 应用模组项目”主要生产 FPC 应用模组,属于《产
家产业政策和有关环境保护、土地管理等法律、行政法规规定。
(2)本次募集资金投资项目不存在为持有财务性投资的情况,不存在直接
或间接投资于以买卖有价证券为主要业务的公司的情况。
(3)本次募集资金投资项目实施后,不会与控股股东、实际控制人及其控
制的其他企业新增构成重大不利影响的同业竞争、显失公平的关联交易,或者严
重影响公司生产经营的独立性。
经核查本次发行预案、董事会决议、股东大会决议、募集说明书等文件,保
荐机构认为:本次发行符合《注册管理办法》第十二条的规定。
理确定融资规模,本次募集资金主要投向主业”的规定
经核查本次发行预案、董事会决议、股东大会决议、募集说明书、前次募集
资金相关文件、工商登记材料等文件,本次发行的股票数量不超过 120,000,000
股(含本数),不超过本次发行前公司总股本的 30%;前次募集资金为 2020 年
事会决议日(2023 年 7 月 26 日)距离前次募集资金到位日已超过 18 个月。
本次发行的募集资金总额不超过 800,000,000 元(含本数),扣除发行费用
后将全部用于“中京新能源动力与储能电池 FPC 应用模组项目”、“补充流动资
金及归还银行贷款”,均系围绕公司印制电路板主营业务的投资。其中,资本性
惠州中京电子科技股份有限公司 上市保荐书
支出金额合计 56,000.00 万元、占比本次募集资金总额的比例为 70%,非资本
性支出金额合计 24,000.00 万元、占本次募集资金总额的比例为 30%,具体情
况如下:
序 拟投资总额 募集资金拟投入 是否资本 占本次募集资金
项目名称
号 (万元) 金额(万元) 性支出 总额的比例
中京新能源动力与储能电池
FPC 应用模组项目
其中:建筑工程费 12,000.00 12,000.00 是 15.00%
设备购置安装费 44,212.00 44,000.00 是 55.00%
铺底流动资金 3,788.00 - 否 -
合计 80,000.00 100.00%
资本性支出合计 56,000.00 70.00%
非资本性支出合计 24,000.00 30.00%
经核查,保荐机构认为:本次发行符合《注册管理办法》第四十条“上市公
司应当理性融资,合理确定融资规模,本次募集资金主要投向主业”的规定。
经核查本次发行预案、董事会决议、股东大会决议、募集说明书等文件,本
次发行价格安排为:
本次发行的定价基准日为发行期首日。本次发行的定价原则为发行价格不低
于定价基准日前二十个交易日公司股票均价的百分之八十。定价基准日前二十个
交易日股票交易均价=定价基准日前二十个交易日股票交易总额÷定价基准日前
二十个交易日股票交易总量。
若公司股票在本次发行的定价基准日至发行日期间发生分配现金股利、分配
股票股利或资本公积转增股本等除权、除息事项,发行底价将做出相应调整。调
整公式如下:
分配现金股利:P1=P0-D
分配股票股利或资本公积转增股本:P1=P0/(1+N)
两项同时进行:P1=(P0-D)/(1+N)
惠州中京电子科技股份有限公司 上市保荐书
其中,P0 为调整前发行价格,每股分配现金股利为 D,每股分配股票股利
或资本公积转增股本数为 N,调整后发行价格为 P1。
最终发行价格将在本次发行获得深交所审核通过并经中国证监会同意注册
后,由公司董事会及其授权人士在股东大会授权范围内,按照相关规定并根据发
行询价结果,与本次发行的保荐机构(主承销商)协商确定。
经核查,保荐机构认为:本次发行价格符合《注册管理办法》第五十六条、
第五十七条的规定。
经核查本次发行预案、董事会决议、股东大会决议、募集说明书等文件,本
次发行对象安排为:
本次发行的发行对象为不超过 35 名(含 35 名)的特定对象。范围为:符
合中国证监会规定的证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、
保险机构投资者、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者(含上述投
资者的自营账户或管理的投资产品账户)等机构投资者,以及符合中国证监会规
定的其他法人、自然人或者其他合法组织。证券投资基金管理公司、证券公司、
合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的二只以上产品认购
的,视为一个发行对象。信托公司作为发行对象,只能以自有资金认购。
最终发行对象将在本次发行获得深交所审核通过并经中国证监会同意注册
后,由公司董事会及其授权人士在股东大会授权范围内,按照相关规定并根据发
行询价结果,与本次发行的保荐机构(主承销商)协商确定。
本次发行的所有发行对象均以现金方式认购。
经核查,保荐机构认为:本次发行对象符合《注册管理办法》第五十五条、
第五十八条的规定。
经核查本次发行预案、董事会决议、股东大会决议、募集说明书等文件,本
次发行的限售期安排为:
本次发行的股票,自上市之日起 6 个月内不得转让。
惠州中京电子科技股份有限公司 上市保荐书
全体发行对象所认购本次发行的股份因公司分配股票股利或资本公积转增
股本等情形所衍生取得的股份亦应遵守上述限售期安排。全体发行对象因本次发
行所获得的股份在上述限售期届满后,需遵守中国证监会及深交所等证券监管机
构的相关规定。若相关法律、法规和规范性文件对发行对象所认购股份限售期及
限售期届满后转让股份另有规定的,从其规定。
经核查,保荐机构认为:本次发行的限售期安排符合《注册管理办法》第五
十九条的规定。
经核查本次发行预案、董事会决议、股东大会决议、募集说明书、相关主体
出具的声明承诺等文件,公司及其控股股东、实际控制人不存在向发行对象做出
保底保收益或者变相保底保收益承诺的情形,不存在直接或者通过利益相关方向
发行对象提供财务资助或者其他补偿的情形。
经核查,保荐机构认为:本次发行符合《注册管理办法》第六十六条的规定。
经核查本次发行预案、董事会决议、股东大会决议、募集说明书、证券持有
人名册等文件,
本次发行前,截至 2023 年 6 月 30 日,公司总股本为 612,618,620
股,公司控股股东为京港投资,其直接持有公司 122,858,454 股股票、占公司总
股本的 20.05%;实际控制人为杨林先生,其直接持有京港投资 95%的股份,并
直接持有公司 38,427,702 股股票、占公司总股本的 6.27%,合计控制公司 26.33%
股权。
本次发行的数量为不超过 120,000,000 股(含本数),假设按照发行数量的
上限发行并按照截至 2023 年 6 月 30 日股权结构测算,本次发行后,公司总股
本将增加至 732,618,620 股,京港投资直接持有的公司 16.77%股权,杨林先生
直接持有以及通过京港投资控制公司 22.02%股权,京港投资仍为公司控股股东,
杨林先生仍为公司实际控制人。因此,本次发行不会导致公司控制权发生变化。
经核查,保荐机构认为:本次发行符合《注册管理办法》第八十七条的规定。
惠州中京电子科技股份有限公司 上市保荐书
八、保荐机构关于发行人证券上市后持续督导工作的安排
事项 安排
在本次发行股票上市当年的剩余时间及其后 1 个完整会计年度内对发行
(一)持续督导事项
人进行持续督导
强化发行人严格执行中国证监会相关规定的意识,进一步完善各项管理
制度和发行人的决策机制,协助发行人执行相关制度;与发行人建立经
止大股东、实际控制人、其他关
常性信息沟通机制,持续关注发行人相关制度的执行情况及履行信息披
联方违规占用发行人资源的制度
露义务的情况
止董事、监事、高管人员利用职 信息沟通机制,持续关注发行人相关制度的执行情况及履行信息披露义
务之便损害发行人利益的内控制 务的情况;建立对高管人员的监管机制、督促高管人员与发行人签订承
度 诺函、完善高管人员的激励与约束体系
障关联交易公允性和合规性的制 常经营所必须或者无法避免,督导发行人按照《公司章程》等规定执行,
度,并对关联交易发表意见 对重大的关联交易,本保荐机构将按照公平、独立的原则发表意见
务,审阅信息披露文件及向中国 与发行人建立经常性信息沟通机制,督促发行人负责信息披露的人员学
证监会、证券交易所提交的其他 习有关信息披露的规定
文件
用、投资项目的实施等承诺事项 大会,对上市公司募集资金项目的实施(若需要)、变更发表意见
保等事项,并发表意见 行为的决策程序,要求发行人对所有担保行为与保荐机构进行事前沟通
(二)保荐协议对保荐机构的权
提醒并督导上市公司根据约定及时通报有关信息;根据有关规定,对上
利、履行持续督导职责的其他主
市公司违法违规行为事项发表公开声明
要约定
(三)发行人和其他中介机构配 发行人应对保荐机构在持续督导期间的工作给予充分配合;发行人应提
合保荐机构履行保荐职责的相关 供与律师事务所、会计师事务所等中介机构畅通的沟通渠道和联系方式
约定 等
(四)其他安排 无
九、保荐机构认为应当说明的其他事项
无其他应当说明的事项。
惠州中京电子科技股份有限公司 上市保荐书
十、保荐机构对发行人本次股票上市的保荐结论
综上所述,保荐机构在进行充分尽职调查、审慎核查的基础上,认为:发行
人本次向特定对象发行股票符合《中华人民共和国公司法》、
《中华人民共和国证
券法》、
《上市公司证券发行注册管理办法》等法律、法规和规范性文件规定的条
件。发行人本次发行上市申请文件不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏;本
次发行上市符合发行条件、上市条件和信息披露要求;本次发行的股票具备在深
圳证券交易所主板上市的条件。保荐机构同意推荐发行人本次向特定对象发行的
股票并在深圳证券交易所主板上市交易。
(以下无正文)
惠州中京电子科技股份有限公司 上市保荐书
(本页无正文,为《东方证券承销保荐有限公司关于惠州中京电子科技股份有限
公司向特定对象发行股票并在主板上市之上市保荐书》之签字盖章页)
项目协办人: 王秋蕾: 年 月 日
保荐代表人: 陆郭淳: 年 月 日
季宇之: 年 月 日
内核负责人: 尹 璐: 年 月 日
保荐业务负责人: 崔洪军: 年 月 日
法定代表人、首席执行官: 崔洪军: 年 月 日
董事长: 金文忠: 年 月 日
保荐机构: 东方证券承销保荐有限公司 年 月 日