关于对上海复旦微电子集团股份有限公司
向不特定对象发行 A 股可转换公司债券
审核问询函的回复
上海证券交易所：
安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“我们”）审计了上海复
旦微电子集团股份有限公司（以下简称“复旦微电”或“发行人”、“公司”）
于2023年4月28日出具了编号为安永华明（2023）审字第60469429_B02号的无保留
意见审计报告、2022年3月18日出具了编号为安永华明（2022）审字第60469429_B01
号的无保留意见审计报告以及2023年3月21日出具了编号为安永华明（2023）审字
第60469429_B01号的无保留意见审计报告。
我们对申报财务报表执行审计程序的目的，是对申报财务报表是否在所有重大
方面按照企业会计准则的规定编制，是否公允反映上海复旦微电子集团股份有限
公司2020年12月31日、2021年12月31日及2022年12月31日的合并及公司财务状况
以及2020年度、2021年度及2022年度的合并及公司经营成果和现金流量表发表审
计意见，不是对上述申报财务报表中的个别项目的金额或个别附注单独发表意见。
上海复旦微电子集团股份有限公司截至2023年6月30日止6个月期间的财务报
表未经审计或审阅。
根据上海证券交易所（以下简称“贵所”）于2023年8月4日出具的《关于上海
复旦微电子集团股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核
问询函》（函件编码：上证科审（再融资）〔2023〕193号）(以下简称“审核问
询函”)，我们以对上述申报财务报表执行的核查工作为依据，对贵所就审核问询
函中提出的需由申报会计师进行核查的相关问题回复如下。
问题 2.关于前次募投项目
根据申报材料，1）公司前次募集资金已于 2021 年 7 月 29 日全部到位。截至
上系统芯片研发及产业化项目”于 2021 年建设完成，2021 年及 2022 年的效益情
况暂无法与预计的净现值、内部收益率及静态回收期承诺效益比较，故不适用。
请发行人说明：
（1）发展与科技储备资金尚未使用完毕的原因，目前使用进展及预计使用计
划，是否能按照计划使用完毕；
（2）“可编程片上系统芯片研发及产业化项目”已建设完成但不适用预计效
益的具体原因及合理性，是否对本次募投项目构成重大不利影响。
请保荐机构及申报会计师核查并发表明确核查意见。
回复：
【发行人说明】
一、发展与科技储备资金尚未使用完毕的原因，目前使用进展及预计使用计
划，是否能按照计划使用完毕
（一）截至 2023 年 8 月，公司“发展与科技储备资金”项目已投入完毕
公司 2021 年首次公开发行并在科创板募集资金净额为 68,028.28 万元，其中
超募资金 8,028.28 万元。根据安永华明出具的《上海复旦微电子集团股份有限公
司前次募集资金使用情况鉴证报告》
（安永华明（2023）专字第 60469429_B07 号），
截至 2023 年 6 月 30 日，公司前次募集资金已累计使用 63,584.51 万元，剩余的
募集资金（含利息）合计 5,489.98 万元，其中，“可编程片上系统芯片研发及产
业化项目”已投入完毕，“发展与科技储备资金”项目剩余 1,215.49 万元尚未投
入，超募资金及利息共有 4,274.49 万元剩余。
截至 2023 年 8 月 31 日，公司首次公开发行剩余的募集资金合计 4,153.48 万
元，“可编程片上系统芯片研发及产业化项目”与“发展与科技储备资金”均已
经按计划投入完毕，仅剩 4,153.48 万元超募资金（含利息）尚未使用。
除超募资金外，公司前次募投项目的募集资金投入情况如下：
单位：万元
截至 2023 年 6 月 30 日的投入情 截至 2023 年 8 月 30 日的投入情
承诺投资金 况 况
前次募投项目
额
已投入金额 投入比例 已投入金额 投入比例
可编程片上系统芯片研发及产
业化项目
发展与科技储备资金 30,000.00 28,784.51 95.95% 30,000.00 100.00%
综上，截至 2023 年 8 月 30 日，除部分超募资金及利息剩余外，公司前次募
集资金均已按计划投入前次募投项目中。
（二）“发展与科技储备资金”项目均已按公司研发项目计划完成投入
截至 2023 年 8 月 30 日，公司前次募投项目“发展与科技储备资金”均已经
按公司研发项目计划投入完毕，具体投入情况及实施进度如下：
单位：万元
截至 2023 年 8 月
序 承诺投资
前次募投项目名称 30 日实际投资金
号 金额
额
发展与 新一代嵌入式可编程器件研发及产业化
科技储 项目
合计 30,000.00 30,000.00
二、“可编程片上系统芯片研发及产业化项目”已建设完成但不适用预计效
益的具体原因及合理性，是否对本次募投项目构成重大不利影响
（一）“可编程片上系统芯片研发及产业化项目”披露的预计效益指标系基
于项目 9 年周期进行的测算，考虑到该项目尚处于运营期内，暂无法与预计效益
比较，故不适用
根据安永华明出具的《上海复旦微电子集团股份有限公司前次募集资金使用
情况鉴证报告》
（安永华明（2023）专字第 60469429_B07 号）前次募投项目中，
“可
编程片上系统芯片研发及产业化项目”披露的经济效益指标具体如下：
前次募投项目披露的经济效益指标 数值
净现值（Ic=12%）（万元） 13,006
内部收益率（IRR） 19.10%
静态投资回收期（年） 6.43
根据《可编程片上系统芯片研发及产业化项目可行性研究报告》显示，
“可编
程片上系统芯片研发及产业化项目”的前提假设基础为项目建设期 2 年，运营期 7
年。
考虑到“可编程片上系统芯片研发及产业化项目”主要产品项目于 2021 年第
三季度完成设计定型，并于当年开始实现的销售收入，该项目完成建设后仅运营
了 2 年，尚未满足效益测算的假设基础，故暂不适用已披露的预计效益指标。
（二）“可编程片上系统芯片研发及产业化项目”已实现的效益情况良好，
为本次募投项目的实施奠定了良好基础，不构成重大不利影响
“可编程片上系统芯片研发及产业化项目”已于 2021 年建设完成。根据安永
华明出具的《上海复旦微电子集团股份有限公司前次募集资金使用情况鉴证报告》
（安永华明（2023）专字第 60469429_B07 号），截至 2023 年 6 月 30 日，项目实
现的收入情况如下：
单位：万元
产生的收入
前次募投项目
可编程片上系统芯片
研发及产业化项目
综上，
“可编程片上系统芯片研发及产业化项目”截至 2023 年 6 月 30 日已累
计产生收入 67,270.83 万元，效益情况良好，为本次募投项目的实施奠定了良好
基础，不构成重大不利影响。
【申报会计师核查情况】
一、核查程序
我们按照《中国注册会计师其他鉴证业务准则第 3101 号——历史财务信息审
计或审阅以外的鉴证业务》的规定，对公司编制的上海复旦微电子集团股份有限
公司截至 2023 年 6 月 30 日止的前次募集资金使用情况报告（“前次募集资金使
用情况报告”）执行了鉴证工作，实施了包括了解、抽查、核对以及我们认为必
要的其他程序。同时，我们执行了与 2023 年 7 月和 8 月期间的前次募投项目募集
资金投入有关的核查程序，包括：与公司管理层访谈了解前次募投项目的进展情
况，取得并查阅与前次募投项目相关可行性研究报告；查阅了前次募投项目《可
编程片上系统芯片研发及产业化项目可行性研究报告》及公司首次公开发行股票
招股说明书，了解已披露的承诺效益情况；查阅了公司前次募集资金专户的银行
对账单、前次募集资金使用台账、抽查相关合同、发票以及检查支付凭证。
二、核查意见
基于我们执行的鉴证工作，我们认为，上海复旦微电子集团股份有限公司的
上述前次募集资金使用情况报告在所有重大方面按照中国证券监督管理委员会
《监管规则适用指引——发行类第 7 号》第六条相关规定编制，如实反映了截至
于 2023 年 8 月 28 日出具文号为安永华明（2023）专字第 60469429_B07 号的前次
募集资金使用情况鉴证报告；公司对发展与科技储备资金截至 2023 年 8 月已使用
完毕的说明，以及公司对“可编程片上系统芯片研发及产业化项目”已建设完成
但不适用预计效益的具体原因的说明，与我们了解的信息一致。
问题 3.关于融资规模和效益测算
根据申报材料，1）公司本次向不特定对象发行 A 股可转换公司债券拟募集资
金总额不超过人民币 200,000.00 万元（含本数）；2）2023 年 3 月末，货币资金
余额为 70,147.20 万元；3）最近三年累计现金分红金额占最近三年年均归属于母
公司股东的净利润的比例为 28.39%。
请发行人说明：
（1）本次募投项目具体投资构成及明细，工程费用、工程建设其他费用等各
项投资构成的测算依据和测算过程，是否属于资本性支出，说明募投项目融资规
模的合理性；
（2）结合现有货币资金用途、现金周转情况、现金分红情况、利润留存情况、
预测期资金流入净额、营运资金缺口等情况，说明本次募集资金的必要性，补充
流动资金及视同补充流动资金比例是否符合相关监管要求；
（3）募投项目预计效益测算依据、测算过程，效益测算的谨慎性、合理性；
（4）上述事项履行的决策程序和信息披露是否符合相关规定。
结合《<上市公司证券发行注册管理办法>第九条、第十条、第十一条、第十
三条、第四十条、第五十七条、第六十条有关规定的适用意见——证券期货法律
适用意见第 18 号》第五条、《监管规则适用指引——发行类第 7 号》第 7-5 条，
请保荐机构和申报会计师发表核查意见。
回复：
【发行人说明】
一、本次募投项目具体投资构成及明细，工程费用、工程建设其他费用等各
项投资构成的测算依据和测算过程，是否属于资本性支出，说明募投项目融资规
模的合理性
（一）本次募投项目的具体构成以及资本性支出情况
根据《证券期货法律适用意见第 18 号》第五条“关于募集资金用于补流还贷
如何适用第四十条‘主要投向主业’的理解与适用”规定：
“通过配股、发行优先
股或者董事会确定发行对象的向特定对象发行股票方式募集资金的，可以将募集
资金全部用于补充流动资金和偿还债务。通过其他方式募集资金的，用于补充流
动资金和偿还债务的比例不得超过募集资金总额的百分之三十。对于具有轻资产、
高研发投入特点的企业，补充流动资金和偿还债务超过上述比例的，应当充分论
证其合理性，且超过部分原则上应当用于主营业务相关的研发投入。
募集资金用于支付人员工资、货款、预备费、市场推广费、铺底流动资金等
非资本性支出的，视为补充流动资金。资本化阶段的研发支出不视为补充流动资
金。工程施工类项目建设期超过一年的，视为资本性支出。”
本次募集资金投资项目，拟使用募集资金用于建筑工程、硬件设备、软件工
具购置费、工程化试制费、人员工资、预备费以及铺底流动资金。其中：
（1）建筑工程、硬件设备、软件工具购置费全部为资本性支出；
（2）资本化阶段的工程化试制费、人员工资为资本性支出；
（3）预备费、铺底流动资金均属于非资本性支出。
公司本次募投项目中，“新一代 FPGA 平台开发及产业化项目”、“新工艺平台
存储器开发及产业化项目”、“新型高端安全控制器开发及产业化项目”、“无源物
联网基础芯片开发及产业化项目”均为资本化研发项目；上述项目均已完成立项
并进入开发阶段；除预备费、铺底流动资金外，上述项目拟使用的募集资金投入
金额均为资本性支出。
公司本次向不特定对象发行 A 股可转换公司债券拟募集资金总额不超过人民
币 200,000.00 万元（含本数），本次募集资金投资项目投入的资本性投入具体情
况如下：
单位：万元
是否为资
序 拟使用募集 资本性投入 资本性投
项目名称 本化研发
号 资金 金额 入占比注
项目
智能化可重构 SoC 平台开发及产业化项
目
新型高端安全控制器开发及产业化项
目
无源物联网基础芯片开发及产业化项
目
合计 200,000.00 149,964.22 74.98%
注：资本性投入占比=资本性投入金额/拟使用募集资金
公司本次募投项目的具体构成及资本性支出情况如下：
单位：万元
投资 拟使用募集资金额
序
项目 募投项目名称 项目总投资 资本性支出 非资本性
号 合计
构成 金额 支出金额
新一代 FPGA 平台开发及产业
化项目
智能化可重构 SoC 平台开发及
设备 5,100.00 5,100.00 5,100.00 -
产业化项目
新工艺平台存储器开发及产
费 2,287.10 2,287.10 2,287.10 -
业化项目
新型高端安全控制器开发及
产业化项目
投资 拟使用募集资金额
序
项目 募投项目名称 项目总投资 资本性支出 非资本性
号 合计
构成 金额 支出金额
无源物联网基础芯片开发及
产业化项目
小计 11,731.20 11,731.20 11,731.20 -
新一代 FPGA 平台开发及产业
化项目
智能化可重构 SoC 平台开发及
产业化项目
软件 新工艺平台存储器开发及产
工具 业化项目 3,429.55 3,429.55 3,429.55 -
购置 新型高端安全控制器开发及
费 产业化项目 809.20 809.20 809.20 -
无源物联网基础芯片开发及
产业化项目
小计 18,271.91 18,271.91 18,271.91 -
新一代 FPGA 平台开发及产业
- - - -
化项目
智能化可重构 SoC 平台开发及
- - - -
产业化项目
新工艺平台存储器开发及产
建筑 业化项目 280.00 280.00 280.00 -
工程 新型高端安全控制器开发及
- - - -
产业化项目
无源物联网基础芯片开发及
- - - -
产业化项目
小计 280.00 280.00 280.00 -
新一代 FPGA 平台开发及产业
化项目
智能化可重构 SoC 平台开发及
产业化项目
技术 新工艺平台存储器开发及产 21,892.10 21,892.10 21,892.10 -
费 新型高端安全控制器开发及 12,234.50 12,234.50 12,234.50 -
产业化项目
无源物联网基础芯片开发及
产业化项目
小计 96,607.28 96,607.28 72,386.10 24,221.18
工程 新一代 FPGA 平台开发及产业 27,754.50 27,754.50 27,754.50 -
制费 智能化可重构 SoC 平台开发及 20,490.00 20,490.00 - 20,490.00
投资 拟使用募集资金额
序
项目 募投项目名称 项目总投资 资本性支出 非资本性
号 合计
构成 金额 支出金额
产业化项目
新工艺平台存储器开发及产
业化项目
新型高端安全控制器开发及
产业化项目
无源物联网基础芯片开发及
产业化项目
小计 67,785.00 67,785.00 47,295.00 20,490.00
新一代 FPGA 平台开发及产业
化项目
智能化可重构 SoC 平台开发及
产业化项目
新工艺平台存储器开发及产
预备 业化项目 1,217.75 1,217.75 - 1,217.75
费 新型高端安全控制器开发及
产业化项目
无源物联网基础芯片开发及
产业化项目
小计 5,814.61 5,324.61 - 5,324.61
新一代 FPGA 平台开发及产业
化项目
智能化可重构 SoC 平台开发及
产业化项目
铺底 新工艺平台存储器开发及产 2,500.00 - - -
资金 新型高端安全控制器开发及 1,000.00 - - -
产业化项目
无源物联网基础芯片开发及
产业化项目
小计 6,500.00 - - -
合计 206,990.00 200,000.00 149,964.21 50,035.79
其中，设备购置费、软件工具购置费、工程化试制费主要基于开发需求、历
史采购价格以及市场询价情况等因素进行测算；建筑工程为建设系统级存储研发
实验室，基于建筑面积、单位造价、实施环境等因素进行测算；技术开发费为支
付开发人员薪酬福利费，主要基于开发人员需求、历史薪酬水平并考虑未来的薪
酬增长水平等因素进行测算；预备费按照建设项目经济评价方法，以工程费用、
工程建设其他费用之和为基数，乘以费率 3%测算；铺底流动资金根据公司财务指
标、项目建设需要以及研发成功后量产所需资金进行配置。
（二）各项目具体投资构成及明细，工程费用、工程建设其他费用等各项投
资构成的测算依据和测算过程
本项目总投资 66,100.00 万元，拟使用募集资金 64,610.00 万元。项目实施
主体为上海复旦微电子集团股份有限公司。本项目具体投资费用明细如下表所示：
单位：万元
是否属于
项目总投 拟使用募 资本性支
序号 项目名称 资本性支
资 集资金额 出金额
出
合计 66,100.00 64,610.00 - 63,207.47
新一代 FPGA 平台开发及产业化项目投资金额具体测算依据和测算过程如下：
（1）工程费用
本项目新增设备购置 3,720.00 万元，用于开发阶段的设计验证、晶圆测试、
成品测试、可靠性筛选等。具体情况如下：
序号 设备名称 单价（万元/台套）数量（台套） 投资额（万元）
序号 设备名称 单价（万元/台套）数量（台套） 投资额（万元）
合计 3,720.00
本项目新增软件开发工具购置费 1,722.97 万元，用于购置芯片设计仿真工具，
具体包括 cadence、synopsys、mentor 等 EDA 设计套件。
（2）工程建设其他费用
本项目新增技术开发费 30,010.00 万元，用于支付开发人员薪酬，开发人员
平均薪酬水平与公司目前情况一致，并按每年 10%递增。具体测算明细如下：
第一年 第二年 第三年
人员类型 金额（万 金额（万 金额（万
数量（人） 数量（人） 数量（人）
元） 元） 元）
IC 设计工程师 65 4,625.00 55 4,317.50 45 3,841.75
软件开发工程师 25 2,075.00 31 2,832.50 31 3,115.75
硬件开发工程师 20 1,300.00 20 1,430.00 20 1,573.00
其他技术人员 24 1,440.00 24 1,584.00 26 1,875.50
合计 134 9,440.00 130 10,164.00 122 10,406.00
本项目新增工程化试制费 27,754.50 万元，主要为购置加工掩模版、测试负
载板、探针卡、测试插座、测试 PCB 板、老炼板，委托第三方开发封装基板、封
装附件、封装工艺，以及委托第三方进行失效分析、测试筛选、咨询合作等。
（3）预备费
本项目预备费金额为 1,892.52 万元，以工程费用、工程建设其他费用之和为
基数，乘以费率 3%测算。
（4）铺底流动资金
本项目铺底流动资金为 1,000.00 万元，系公司为维持募投项目研发成功后，
产品顺利量产所必需的流动资金。
本项目总投资 64,330.00 万元，拟使用募集资金 63,330.00 万元。项目实施
主体为上海复旦微电子集团股份有限公司。本项目具体投资费用明细如下表所示：
单位：万元
是否属于
项目总投 拟使用募 资本性支
序号 项目名称 资本性支
资 集资金额 出金额
出
合计 64,330.00 63,330.00 - 16,783.39
智能化可重构 SoC 平台开发及产业化项目投资金额具体测算依据和测算过程
如下：
（1）工程费用
本项目新增设备购置 5,100.00 万元，用于开发阶段的设计验证、晶圆测试、
成品测试、可靠性筛选等。具体情况如下：
单价（万元/台
序号 设备名称 数量（台套） 投资额（万元）
套）
集成电路专用全温区测
试分选设备
单价（万元/台
序号 设备名称 数量（台套） 投资额（万元）
套）
示波器
高低温自动测试机台用
检治具（ChangeKit）
常高温自动测试机台用
检治具（ChangeKit）
合计 5,100.00
本项目新增软件工具购置费 11,683.39 万元，包括软件开发工具购置费
①软件开发工具购置费
本项目新增软件开发工具购置费 4,833.39 万元，用于购置芯片设计仿真工具，
以及购置通信系统协议栈外包服务、多媒体智能应用驱动开发服务外包等。具体
情况如下：
序号 名称 投资额（万元）
合计 4,833.39
②IP 固定授权费
本项目新增 IP 固定授权费 6,850.00 万元，购置高性能矢量 DSP 与实时标量
DSP、通信硬件加速器 IP、视频处理单元 VPU、高速串行接口 PHY 和 DDR4 IP 以及
NOC 互联总线 IP 的使用授权。具体情况如下：
序号 名称 投资额（万元）
序号 名称 投资额（万元）
合计 6,850.00
（2）工程建设其他费用
本项目新增技术开发费 24,221.18 万元，用于支付开发人员薪酬，开发人员
平均薪酬水平与公司目前情况一致，并按每年 10%递增。具体测算如下：
第一年 第二年 第三年 第四年
金额 金额
人员类型 数量 金额 数量 数量 金额 数量
（万 （万
（人） （万元）（人） （人） （万元）（人）
元） 元）
IC 设计工程师 32 2,260.00 29 2,238.50 20 1,694.00 20 1,863.40
软件开发工程
师
硬件开发工程
师
其他技术人员 18 1,030.00 18 1,133.00 20 1,379.40 20 1,517.34
合计 78 5,390.00 75 5,681.50 75 6,261.75 75 6,887.93
本项目新增工程化试制费 20,490.00 万元，主要为购置加工掩模版、测试负
载板、探针卡、测试插座、测试 PCB 板，委托第三方开发封装基板、封装附件、
封装工艺，以及委托第三方进行失效分析、测试筛选、咨询合作等。
（3）预备费
本项目预备费金额为 1,835.44 万元，以工程费用、工程建设其他费用之和为
基数，乘以费率 3%测算。
（4）铺底流动资金
本项目铺底流动资金为 1,000.00 万元，系公司为维持募投项目研发成功后，
产品顺利量产所必需的流动资金。
本项目总投资 44,380.00 万元，拟使用募集资金 41,880.00 万元。项目实施
主体为上海复旦微电子集团股份有限公司。本项目具体投资费用明细如下表所示：
单位：万元
是否属于
项目总投 拟使用募 资本性支
序号 项目名称 资本性支
资 集资金额 出金额
出
合计 44,380.00 41,880.00 - 40,662.25
新工艺平台存储器开发及产业化项目投资金额具体测算依据和测算过程如下：
（1）工程费用
本项目新增装修工程费 280.00 万元，用于建设系统级存储研发实验室。具体
情况如下：
建筑面积 装修或改造单价 投资额
工程类别 工程内容
（m2） （元/m2） （万元）
系统级存储研发实验
装修工程 350.00 8,000.00 280.00
室
本项目新增设备购置 2,287.10 万元，用于开发阶段的设计验证、晶圆测试、
成品测试、可靠性筛选等。具体情况如下：
单价 数量 投资额
序号 设备名称
（万元/台套） （台套） （万元）
单价 数量 投资额
序号 设备名称
（万元/台套） （台套） （万元）
合计 2,287.10
本项目新增软件工具购置费 3,429.55 万元，包括软件开发工具购置费 929.55
万元和 IP 固定授权费 2,500.00 万元。
①软件开发工具购置费
本项目新增软件开发工具购置费 929.55 万元，用于购置芯片设计仿真工具，
具体包括 cadence、synopsys、mentor 等 EDA 设计套件。
②IP 固定授权费
本项目新增 IP 固定授权费 2,500.00 万元，购置系统级存储产品开发所需软
硬件 IP 使用授权。
（2）工程建设其他费用
本项目新增技术开发费 21,892.10 万元，用于支付开发人员薪酬，开发人员
平均薪酬水平与公司目前情况一致，并按每年 10%递增。具体测算明细如下：
人员类型 第一年 第二年 第三年
金额（万 金额（万 金额（万
数量（人） 数量（人） 数量（人）
元） 元） 元）
IC 设计工程师 41 2,925.00 41 3,217.50 34 2,964.50
软件开发工程师 10 750.00 20 1,650.00 30 2,722.50
硬件开发工程师 10 650.00 15 1,072.50 15 1,179.75
其他技术人员 22 1,330.00 25 1,633.50 25 1,796.85
合计 83 5,655.00 101 7,573.50 104 8,663.60
本项目新增工程化试制费 12,773.50 万元，主要为购置加工掩模版、测试负
载板、探针卡、测试插座、测试 PCB 板、老炼板，委托第三方开发封装基板、封
装附件、封装工艺，以及委托第三方进行失效分析、测试筛选、咨询合作等。
（3）预备费
本项目预备费金额为 1,217.75 万元，以工程费用、工程建设其他费用之和为
基数，乘以费率 3%测算。
（4）铺底流动资金
本项目铺底流动资金为 2,500.00 万元，系公司为维持募投项目研发成功后，
产品顺利量产所必需的流动资金。
本项目总投资 18,810.00 万元，拟使用募集资金 17,810.00 万元。项目实施
主体为上海复旦微电子集团股份有限公司。本项目具体投资费用明细如下表所示：
单位：万元
是否属于
项目总投 拟使用募 资本性支
序号 项目名称 资本性支
资 集资金额 出金额
出
是否属于
项目总投 拟使用募 资本性支
序号 项目名称 资本性支
资 集资金额 出金额
出
合计 18,810.00 17,810.00 - 17,297.00
新型高端安全控制器开发及产业化项目投资金额具体测算依据和测算过程如
下：
（1）工程费用
本项目新增设备购置 100.30 万元，用于设计、测试等。具体情况如下：
序号 设备名称 单价（万元/台套） 数量（台套） 投资额（万元）
合计 100.30
本项目新增软件开发工具购置费 809.20 万元，用于购置芯片设计仿真工具，
具体包括 cadence、synopsys、mentor 等 EDA 设计套件。
（2）工程建设其他费用
本项目新增技术开发费 12,234.50 万元，用于支付开发人员薪酬，开发人员
平均薪酬水平与公司目前情况一致，并按每年 10%递增。具体测算明细如下：
第一年 第二年
人员类型
数量（人） 金额（万元） 数量（人） 金额（万元）
IC 设计工程师 37 2,625.00 30 2,310.00
软件开发工程师 15 1,125.00 19 1,567.50
硬件开发工程师 12 780.00 16 1,144.00
其他技术人员 16 1,000.00 26 1,683.00
合计 80 5,530.00 91 6,704.50
本项目新增工程化试制费 4,153.00 万元，主要为购置加工掩模版、测试负载
板、探针卡、测试插座、测试 PCB 板，委托第三方开发封装基板、封装附件、封
装工艺，以及委托第三方进行失效分析、测试筛选、咨询合作等。
（3）预备费
本项目预备费金额为 513.00 万元，以工程费用、工程建设其他费用之和为基
数，乘以费率 3%测算。
（4）铺底流动资金
本项目铺底流动资金为 1,000.00 万元，系公司为维持募投项目研发成功后，
产品顺利量产所必需的流动资金。
本项目总投资 13,370.00 万元，拟使用募集资金 12,370.00 万元。项目实施
主体为上海复旦微电子集团股份有限公司。本项目具体投资费用明细如下表所示：
单位：万元
是否属于
项目总投 拟使用募 资本性支
序号 项目名称 资本性支
资 集资金额 出金额
出
合计 13,370.00 12,370.00 - 12,014.10
无源物联网基础芯片开发及产业化项目投资金额具体测算依据和测算过程如
下：
（1）工程费用
本项目新增设备购置 523.80 万元，用于开发阶段的设计验证、晶圆测试、成
品测试、可靠性筛选等。具体情况如下：
单价
数量 投资额
序号 设备名称 （万元/台
（台套） （万元）
套）
合计 523.80
本项目新增软件工具购置费 626.80 万元，包括软件开发工具购置费 261.80
万元和 IP 固定授权费 365.00 万元。
①软件开发工具购置费
本项目新增软件开发工具购置费 261.80 万元，用于购置芯片设计仿真工具，
具体包括 cadence、synopsys、mentor 等 EDA 设计套件。
②IP 固定授权费
本项目新增 IP 固定授权费 365.00 万元，购置 NVM IP 的使用授权，以及 OTP IP
的使用授权。具体情况如下：
序号 名称 内容 投资额（万元）
合计 365.00
（2）工程建设其他费用
本项目新增技术开发费 8,249.50 万元，用于支付开发人员薪酬，开发人员平
均薪酬水平与公司目前情况一致，并按每年 10%递增。具体测算明细如下：
第一年 第二年
人员类型
数量（人） 金额（万元） 数量（人） 金额（万元）
IC 设计工程师 30 2,140.00 20 1,562.00
软件开发工程师 8 600.00 9 742.50
硬件开发工程师 9 585.00 9 643.50
其他技术人员 12 750.00 19 1,226.50
合计 59 4,075.00 57 4,174.50
本项目新增工程化试制费 2,614.00 万元，主要为购置加工掩模版、测试负载
板、探针卡、测试插座、测试 PCB 板、老炼板，委托第三方开发封装基板、封装
附件、封装工艺，以及委托第三方进行失效分析、测试筛选、咨询合作等。
（3）预备费
本项目预备费金额为 355.90 万元，以工程费用、工程建设其他费用之和为基
数，乘以费率 3%测算。
（4）铺底流动资金
本项目铺底流动资金为 1,000.00 万元，系公司为维持募投项目研发成功后，
产品顺利量产所必需的流动资金。
（三）说明募投项目融资规模的合理性
有利于提升公司核心竞争力
集成电路设计属于技术密集型产业，公司持续专注于集成电路设计与研发，
建立了从技术预研、产品设计、工程实现以及应用开发的多层次研发体系，积累
了丰富的行业经验与产品关键技术。经过二十余年的发展，公司已形成丰富的产
品线，包括安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA 及其他产品、
集成电路测试服务等；产品应用领域广泛，研发团队专业背景深厚，拥有良好的
品牌形象和市场美誉度。
公司本次向不特定对象发行 A 股可转换公司债券募投项目符合国家相关的产
业政策以及未来公司整体战略发展方向，具有良好的市场发展前景和经济效益，
有利于公司提升综合研发能力和自主创新能力，对丰富公司产品品种、寻求新的
利润增长点、提升持续盈利能力具有重要意义，本次融资规模具有合理性。
本次募投项目的实施奠定良好基础
截至 2023 年 8 月 30 日，除部分超募资金及利息剩余外，公司前次募集资金
均已按计划投入前次募投项目中。
截至 2023 年 6 月 30 日，公司前次募投项目中“可编程片上系统芯片研发及
产业化项目”已累计实现收入 67,270.83 万元，销售情况良好，为本次募投项目
的实施奠定良好基础。
满足本次募投项目的实施
截至 2023 年 6 月 30 日，公司可自由支配的货币资金为 74,626.11 万元，经
测算公司存在 27,520.12 万元的资金缺口，具体测算过程参见本问题回复之“二、
结合现有货币资金用途、现金周转情况、现金分红情况、利润留存情况、预测期
资金流入净额、营运资金缺口等情况，说明本次募集资金的必要性，补充流动资
金及视同补充流动资金比例是否符合相关监管要求”。公司本次募投项目预计总
投资额 200,000.00 万元，公司自有资金及经营积累不足以支撑本次募投项目的实
施，因此公司需要通过对外募集资金来支持本次募投项目的投入，本次募集资金
融资规模具有合理性。
综上所述，公司在确定本次募投项目所需资金时已充分考虑了公司的发展战
略、前次募投实施情况、公司资金状况及使用安排，公司经营积累不足以支撑本
次募投项目的实施，且募集资金不超过募投项目预计投资总额，测算过程和依据
充分考虑了公司及市场情况。因此，公司本次发行可转债对募投项目进行融资的
规模具有合理性。
二、结合现有货币资金用途、现金周转情况、现金分红情况、利润留存情况、
预测期资金流入净额、营运资金缺口等情况，说明本次募集资金的必要性，补充
流动资金及视同补充流动资金比例是否符合相关监管要求
预测期资金流入净额、营运资金缺口等情况，说明本次募集资金的必要性
（1）公司现有货币资金用途、现金周转情况、现金分红情况、利润留存情况、
预测期资金流入净额、营运资金缺口等情况
截至 2023 年 6 月末，公司的货币资金及交易性金融资产余额为 84,569.19 万
元，剔除公司及子公司募投项目存放的专项资金，公司可自由支配的货币资金余
额为 74,626.11 万元。
在不考虑本次向不特定对象发行可转债募集资金的情况下，综合考虑公司的
现有货币资金用途、现金周转情况、利润留存情况、预测期资金流入净额、营运
资金缺口等，公司目前经营的资金缺口为 27,520.12 万元，具体测算过程如下：
单位：万元
项目 备注 金额
货币资金及交易性金融资产余额 ① 84,569.19
其中：公司及子公司募投项目存放的专项资金 ② 9,943.08
可自由支配资金 ③=①-② 74,626.11
未来三年预计自身经营利润积累 ④ 356,448.59
最低现金保有量 ⑤ 233,208.19
已审议的投资项目资金需求 ⑥ 1,500.00
未来三年新增营运资金需求 ⑦ 187,392.96
未来三年预计现金分红所需资金 ⑧ 36,493.66
总体资金需求合计 ⑨=⑤+⑥+⑦+⑧ 458,594.82
总体资金缺口 ⑩=⑨-③-④ 27,520.12
公司可自由支配资金、未来三年预计自身经营利润积累、总体资金需求各项
目的测算过程如下：
截至 2023 年 6 月 30 日，发行人可自由支配资金情况如下：
单位：万元
项目 备注
日
货币资金 ① 78,757.69
交易性金融资产 ② 5,811.50
公司前次募集资金结余金额 ③ 5,489.98
公司控股子公司华岭股份前次募集资金结余金
④ 4,453.10
额
可供自由支配的资金 ⑤=①+②-③-④ 74,626.11
较上年同期下降 15.32%。参考公司历史经营业绩，假设未来三年公司净利润增长
率为 5%，经测算，则 2023 年至 2025 年预测净利润分别为 113,068.55 万元、
最低现金保有量系公司为维持其日常营运所需要的最低货币资金，根据最低
现金保有量=年付现成本总额÷货币资金周转次数计算。货币资金周转次数（即
“现金周转率”）主要受净营业周期（即“现金周转期”）影响，净营业周期系
外购承担付款义务，到收回因销售商品或提供劳务而产生应收款项的周期，故净
营业周期主要受到存货周转期、应收款项周转期及应付款项周转期的影响。净营
业周期的长短是决定公司现金需要量的重要因素，较短的净营业周期通常表明公
司维持现有业务所需货币资金较少。
根据公司 2022 年财务数据测算，公司在现行运营规模下日常经营需要保有的
最低货币资金为 233,208.19 万元，具体测算过程如下：
单位：万元
项目 备注 金额
最低现金保有量 ①=②/⑥ 233,208.19
货币资金周转次数 ⑥=360/⑦ 0.92
现金周转期（天） ⑦=⑧+⑨-⑩ 391.17
存货周转期（天） ⑧ 61.86
应收款项周转期（天） ⑨ 387.10
应付款项周转期（天） ⑩ 57.78
注 1：期间费用包括销售费用、管理费用、研发费用以及财务费用；
注 2：非付现成本总额包括当期固定资产折旧、无形资产摊销、长期待摊费用摊销以及使
用权摊销；
九次会议，会议审议通过了《关于对外投资参与产业基金暨关联交易的议案》，
公司以自有资金认缴皓骏创投出资份额 2,500.00 万元，持有合伙份额 25.00%，截
至 2023 年 3 月 31 日已实缴人民币 1,000.00 万元，尚有 1,500.00 万元出资义务
需要履行。
发行人营运资金需求量主要来源于经营过程中产生的经营性流动资产和经营
性流动负债。
发行人结合对未来三年（2023 年至 2025 年）市场情况的预判以及发行人自身
的业务规划，对未来收入支出及相关资产负债情况进行预测，计算各年末的营运
资金需求量。
发行人未来三年新增的营运资金需求为营运资金缺口，即 2025 年末的营运资
金与 2022 年末营运资金的差额。在发行人业务保持正常发展的情况下，未来三年，
发行人日常经营需补充的营运资金规模采用销售百分比法进行测算，具体情况如
下：
营运资金缺口测算方法：销售百分比法是以估算企业的营业收入为基础，对
构成企业日常生产经营所需营运资金的主要经营性流动资产和流动负债分别进行
估算，进而预测企业未来期间生产经营对营运资金的需求程度。
营运资金缺口测算的取值依据：本次营运资金缺口测算选取货币资金、应收
票据、应收款项融资、应收账款、预付账款、存货作为经营性流动资产测算指标，
选取应付票据、应付账款、合同负债、应付职工薪酬、应交税费作为经营性流动
负债测算指标。
营运资金缺口的计算公式：经营性流动资产=货币资金+应收票据+应收款项融
资+应收账款+预付账款+存货，经营性流动负债=应付票据+应付账款+预收款项+合
同负债+应付职工薪酬+应交税费，营运资金=经营性流动资产-经营性流动负债，
营运资金缺口=预测期期末营运资金-基期营运资金。
假设预测期间内发行人主营业务、经营模式及各项指标保持稳定，不发生较
大变化，即流动资产和流动负债与营业收入保持相对稳定的比例关系，用销售百
分比法测算未来营业收入增长所引起的相关流动资产和流动负债的变化，进而测
算 2023 年至 2025 年发行人营运资金缺口。
如下：
单位：万元
项目 2022 年度 2021 年度 2020 年度 2019 年度
月
营业收入 179,622.93 353,890.89 257,726.23 169,089.68 147,283.94
营业收入复合增 33.94%
长率
业收入增长率
假设未来三年营
业收入增长率
本次测算假设以 2022 年末为基期，以经营性流动资产和经营性流动负债占营
业收入的比例作为预测的基础，结合发行人现有业务规模、行业发展前景等对发
行人实现未来业务发展规划的支持情况，根据合理性与谨慎性原则，假设发行人
动负债占营业收入的比例作为预测的基础。
假设预测期主要经营性流动资产和经营性流动负债占营业收入比重情况与营
业收入占比相同，根据上述假设，发行人因营业收入的增长导致经营性流动资产
及经营性流动负债的变动需增加的营运资金测算如下所示：
单位：万元
基期 2023 年预计 2024 年预计 2025 年预计
项目
金额 营业收入占比 金额 金额 金额
营业收入 353,890.89 100.00% 406,974.52 468,020.70 538,223.81
货币资金 119,082.83 33.65% 136,946.93 157,488.97 181,112.31
应收账款及应收票据 98,234.84 27.76% 112,976.13 129,922.55 149,410.93
预付账款 47,470.22 13.41% 54,575.28 62,761.58 72,175.81
应收款项融资 8,170.84 2.31% 9,401.11 10,811.28 12,432.97
存货 148,326.45 41.91% 170,563.02 196,147.48 225,569.60
经营性流动资产合计 421,285.18 119.04% 484,462.47 557,131.84 640,701.62
应付票据及应付账款 20,118.25 5.68% 23,116.15 26,583.58 30,571.11
合同负债 21,040.23 5.95% 24,214.98 27,847.23 32,024.32
应付职工薪酬 19,234.01 5.44% 22,139.41 25,460.33 29,279.38
应交税费 1,073.51 0.30% 1,220.92 1,404.06 1,614.67
经营性流动负债合计 61,466.00 17.37% 70,691.47 81,295.20 93,489.48
营运资金 359,819.18 101.68% 413,771.00 475,836.65 547,212.14
经测算，发行人基期的营运资金为 359,819.18 万元，2023 年-2025 年新增的
营运资金需求总额，即营运资金缺口为 187,392.96 万元。
公司 2022 年度分红金额为 11,024.86 万元，假设未来三年每年现金分红的增
长率为 5%，则 2023 年至 2025 年，分红金额合计为 36,493.66 万元。
（2）结合现有货币资金用途、现金周转情况、现金分红情况、利润留存情况、
预测期资金流入净额、营运资金缺口等情况，说明本次募集资金的必要性
结合前述分析，在不考虑本次向不特定对象发行可转债募集资金的情况下，
公司面临的资金缺口金额约为 27,520.12 万元，本次募投项目拟使用募集资金
截至 2023 年 6 月末，公司资产负债率为 29.01%，资产负债率较低，但若全部
通过信贷融资方式进行本次募投项目建设，将大幅推升资产负债率水平，增加偿
债风险。若全部采用信贷融资方式进行本次募投项目建设，假设以报告期末公司
财务数据进行测算，公司资产负债率将大幅增至 43.43%，将增加公司的财务风险。
公司管理层经营风格稳健谨慎，通过发行可转换公司债券募集所需资金，有
利于进一步提高公司偿债能力，降低财务风险。
公司于 2021 年 8 月在上海证券交易所科创板上市。自上市以来，公司积极完
善和健全科学、持续、稳定的分红决策和监督机制，积极回报投资者。除 2020 年
公司因综合考虑经营发展需要且处于科创板 IPO 审核期间未进行利润分配外，2021
年度及 2022 年度，公司现金分红金额分别为 5,294.26 万元、11,024.86 万元，最
近三年累计现金分红占最近三年实现的年均可分配利润的比例为 28.39%。
综上所述，公司通过本次向特定对象发行股票募集资金，有助于满足公司未
来业务发展的资金需求，在经营业务、研发能力、财务能力、长期战略等多个方
面夯实可持续发展的基础，从而提升公司核心竞争力，有利于公司把握发展机遇，
实现持续快速发展。因此，本次募集资金具备合理性。
《证券期货法律适用意见第 18 号》第五条“关于募集资金用于补流还贷如何
适用第四十条‘主要投向主业’的理解与适用”规定：
“通过配股、发行优先股或者董事会确定发行对象的向特定对象发行股票方
式募集资金的，可以将募集资金全部用于补充流动资金和偿还债务。通过其他方
式募集资金的，用于补充流动资金和偿还债务的比例不得超过募集资金总额的百
分之三十。对于具有轻资产、高研发投入特点的企业，补充流动资金和偿还债务
超过上述比例的，应当充分论证其合理性，且超过部分原则上应当用于主营业务
相关的研发投入。
募集资金用于支付人员工资、货款、预备费、市场推广费、铺底流动资金等
非资本性支出的，视为补充流动资金。资本化阶段的研发支出不视为补充流动资
金。工程施工类项目建设期超过一年的，视为资本性支出。”
本次募投项目拟使用募集资金 200,000.00 万元，其中，补充流动资金为预备
费、铺底流动资金以及非资本化研发项目的技术开发费、工程化试制费，上述项
目合计 50,035.78 万元，补充流动资金的比例为 25.02%，满足《证券期货法律适
用意见第 18 号》中“用于补充流动资金和偿还债务的比例不得超过募集资金总额
的百分之三十”相关要求。
三、募投项目预计效益测算依据、测算过程，效益测算的谨慎性、合理性
（1）效益预测计算过程
根据上述假设，主要经营业绩如下所示：
单位：万元
建设期 运营期
序号 项目名称
第1年 第2年 第3年 第4年 第5年 第6年 第7年 第8年 第9年 第 10 年
经测算，本项目税后财务内部收益率为 18.01%，项目税后静态投资回收期为
（2）营业收入预测
根据项目计划进度，项目正式启动第三年逐步开始量产。本项目营业收入的
测算系根据公司同类型产品报告期内平均销售单价为基础，结合市场情况，在谨
慎性原则基础上确定，并根据各年销量情况测算得出。
本次募投项目的预计销售单价主要参考同类产品或可比公司产品的销售单价，
综合客户需求调研、市场意向合作沟通情况等因素，结合行业未来发展情况，测
算本次募投项目产品的销售单价。
当前全球正处于第四次工业革命的风口，人工智能技术位于新一轮产业变革
的制高点。随着海量数据的产生和算法模型的发展，算力作为 AI 技术研发和应用
的基础设施，已成为人工智能技术发展的核心要素。市场快速发展为 FPGA 芯片提
供了市场机遇，公司结合市场需求分析以及企业发展战略等实际情况，预测确定
本次募投项目产品的销售数量。预计从建设期第 3 年开始产生销量，运营期初期
销量涨幅较大，并于第 7 年达到销量峰值，产品产销量在第 10 年出现下降。
本项目的下游市场空间广阔，具体下游市场情况分析具体详见“问题 1.关于
本次募投项目”之“二、结合公司发展战略及布局规划、对应细分领域的竞争格
局及市场需求、商业化前景、最近一期各业务收入及利润变化情况、前次募集资
金尚未使用完毕等，说明公司实施本次募投项目的必要性、合理性和紧迫性，并
进一步分析本次募投实施后收入结构、客户结构及产品应用领域的变化及对公司
生产经营的影响”的回复。
报告期内各期，公司 FPGA 及其他产品增长率、毛利率、综合净利率与本项目
效益指标对比如下：
募投项目 发行人 FPGA 及其他产品
项目
运营期年均 2022 年度 2021 年度 2020 年度
营业收入增长率 38.27% 82.81% 109.49% 31.22%
发行人 FPGA 及其他产品
项目 募投项目整体
毛利率 42.57% 84.70% 84.71% 82.10%
发行人整体
项目 募投项目整体
净利率 13.29% 28.48% 20.77% 7.15%
由上表可知，本募投项目的效益指标均低于公司过往指标，测算结果合理谨
慎。
公司同行业可比公司主要是紫光同创、安路科技和赛灵思。本项目收益指标
与上述同行业上市公司比较情况如下：
年均营业收入增
项目 毛利率 净利率
长率
新一代 FPGA 平台开发及产业化项目 38.27% 42.57% 13.29%
FPGA 产品 FPGA 产品 公司整体加权平
项目 时间
营业收入增长率 毛利率 均净资产收益率
安路科技 2021 年度 129.26% 34.18% -7.42%
数据来源：安路科技年度报告，紫光同创、赛灵思未披露相关数据。
由上表可知，本项目年均营业收入增长率不高于安路科技 FPGA 产品；本项目
毛利率略高于安路科技 FPGA 毛利率，主要系公司部分 FPGA 产品应用于高可靠等
特定领域，产品技术难度大，应用领域相对单一，毛利率水平普遍较高；而安路
科技 FPGA 芯片应用领域主要为工业控制、网络通信、消费电子、数据中心等市场，
与公司 FPGA 芯片在产品功能、客户群体、市场竞争环境等方面存在较大差异，故
毛利率水平存在一定差异。
本项目净利率高于安路科技加权平均净资产收益率，主要系安路科技仍处于
发展期于 2022 年实现盈利，因此，本项目的净利率水平相对高于安路科技的加权
平均净资产收益率。
综上，本项目效益指标与公司目前产品及可比公司募投项目可比，测算结果
具有可实现性及谨慎合理性。
（3）成本费用预测
本项目直接原材料费为采购代工厂加工完成前道工序的芯片，单位成本逐年
下降。
本项目外协封装测试费为采购代工厂后道工序的封装测试服务，包括采购封
装基板、辅件等材料和加工制造，单位成本逐年下降。
公司资产按照年限平均法折旧或摊销。设备按 5 年折旧、残值率 5%；软件开
发工具按 3 年摊销；IP 固定授权费按 3 年摊销；技术开发费及工程化试制费在开
发期完成后资本化，按 3 年摊销。
项目期间费用主要包括管理费用、销售费用和研发费用。管理费用主要包括
项目生产商务采购、质量管理、差旅费、培训费、其他管理费用等；销售费用主
要包括销售人员工资福利费、销售差旅费、宣传推广费用；研发费用主要包括研
发人员工资及福利费。费用比例参照公司两年平均值。2021 年～2022 年，公司销
售费用、管理费用和研发费用占营业收入比例均值分别为 6.48%、4.14%和 23.81%。
具体如下：
年份 销售费用/营业收入 管理费用/营业收入 研发费用/营业收入
均值 6.48% 4.14% 23.81%
项目税收参照公司现有水平和税率。其中，增值税税率为 13%，城市维护建设
税按按缴纳的增值税的 7%征收，教育费附加按缴纳的增值税的 3%征收，地方教育
费附加按缴纳的增值税的 2%征收。所得税以利润总额为计税基础，适用税率 10%。
（1）效益预测计算过程
根据上述假设，主要经营业绩如下所示：
单位：万元
建设期 运营期
序号 项目名称
第1年 第2年 第3年 第4年 第5年 第6年 第7年 第8年 第9年 第 10 年
经测算，本项目税后财务内部收益率为 18.02%，项目税后静态投资回收期为
（2）营业收入预测
根据项目计划进度，项目正式启动第二年逐步开始量产。本项目营业收入的
测算系根据公司同类型产品报告期内平均销售单价为基础，结合市场情况，在谨
慎性原则基础上确定，并根据各年销量情况测算得出。具体测算过程如下：
本次募投项目的预计销售单价主要参考同类产品或可比公司产品的销售单价，
综合客户需求调研、市场意向合作沟通情况等因素，结合行业未来发展情况，测
算本次募投项目产品的销售单价。
随着人工智能技术应用的快速发展，边缘计算和智能通信市场对高性能、高
集成度 AI 芯片的市场需求不断增长。市场快速发展为新一代边缘计算芯片 PSoC
和智能通信芯片 RFSoC 提供了市场机遇，公司结合市场需求分析以及企业发展战
略等实际情况，预测确定本次募投项目产品的销售数量。根据项目计划进度，项
目正式启动第二年逐步开始量产，产品销售价格呈逐年下降趋势，运营初期降幅
较大，运营后期价格下降幅度放缓。产品产销量在运营期初期涨幅较大，运营后
期产销量逐步递减。预计从建设期第 3 年开始产生销量，运营期初期销量涨幅较
大，并于第 7 年达到销量峰值，产品产销量在第 10 年出现下降。
本项目的下游市场空间广阔，具体下游市场情况分析具体详见“问题 1.关于
本次募投项目”之“二、结合公司发展战略及布局规划、对应细分领域的竞争格
局及市场需求、商业化前景、最近一期各业务收入及利润变化情况、前次募集资
金尚未使用完毕等，说明公司实施本次募投项目的必要性、合理性和紧迫性，并
进一步分析本次募投实施后收入结构、客户结构及产品应用领域的变化及对公司
生产经营的影响”的回复。
报告期内各期，公司 FPGA 及其他产品增长率、毛利率、综合净利率与本项目
效益指标对比如下：
募投项目 FPGA 及其他产品
项目
运营期年均 2022 年度 2021 年度 2020 年度
营业收入增长率 38.55% 82.81% 109.49% 31.22%
FPGA 及其他产品
项目 募投项目整体
毛利率 56.70% 84.70% 84.71% 82.10%
发行人整体
项目 募投项目整体
净利率 20.53% 28.48% 20.77% 7.15%
由上表可知，本募投项目的效益指标均低于公司过往指标，测算结果合理谨
慎。
公司同行业可比公司主要是紫光同创、安路科技和赛灵思。本项目收益指标
与上述同行业上市公司比较情况如下：
年均营业收入增
项目 毛利率 净利率
长率
智能化可重构 SoC 平台开发及产业化项
目
FPSoC 产品 FPSoC 产品 公司整体加权平
项目 时间
营业收入增长率 毛利率 均净资产收益率
安路科技 2021 年度 176.70% 54.38% -7.42%
数据来源：安路科技年度报告，紫光同创、赛灵思未披露相关数据。
由上表可知，本项目年均营业收入增长率不高于安路科技 FPSoC 产品；本项
目毛利率与安路科技 FPSoC 毛利率差异较小；本项目净利率高于安路科技加权平
均净资产收益率，主要系安路科技仍处于发展期于 2022 年实现盈利，因此，本项
目的净利率水平相对高于安路科技的加权平均净资产收益率。
综上，本项目效益指标与公司目前产品及可比公司募投项目可比，测算结果
具有可实现性及谨慎合理性。
（3）成本费用预测
本项目直接原材料费为采购代工厂加工完成前道工序的芯片，成本逐年下降。
本项目外协封装测试费为采购代工厂后道工序的封装测试服务，包括采购封
装基板、辅件等材料和加工制造。
本项目 IP 授权提取费按照产品平均价格的一定比例和生产数量进行提取。
公司资产按照年限平均法折旧或摊销。设备按 5 年折旧、残值率 5%；软件开
发工具按 3 年摊销；IP 固定授权费按 3 年摊销。
项目期间费用主要包括管理费用、销售费用和研发费用。管理费用主要包括
项目生产商务采购、质量管理、差旅费、培训费、其他管理费用等；销售费用主
要包括销售人员工资福利费、销售差旅费、宣传推广费用；研发费用主要包括研
发人员工资及福利费。费用比例参照公司三年平均值。2021 年～2022 年，公司销
售费用、管理费用和研发费用占营业收入比例均值分别为 6.48%、4.14%和 23.81%。
具体如下：
年份 销售费用/营业收入 管理费用/营业收入 研发费用/营业收入
均值 6.48% 4.14% 23.81%
项目税收参照公司现有水平和税率。其中，增值税税率为 13%，城市维护建设
税按按缴纳的增值税的 7%征收，教育费附加按缴纳的增值税的 3%征收，地方教育
费附加按缴纳的增值税的 2%征收。所得税以利润总额为计税基础，适用税率 10%。
（1）效益预测计算过程
根据上述假设，主要经营业绩如下所示：
单位：万元
建设期 运营期
序号 项目名称
第1年 第2年 第3年 第4年 第5年 第6年 第7年 第8年 第9年 第 10 年
经测算，本项目税后财务内部收益率为 18.08%，项目税后静态投资回收期为
（2）营业收入预测
根据项目计划进度，项目正式启动第二年逐步开始量产。本项目营业收入的
测算系根据公司同类型产品报告期内平均销售单价为基础，结合市场情况，在谨
慎性原则基础上确定，并根据各年销量情况测算得出。具体测算过程如下：
本次募投项目的预计销售单价主要参考同类产品或可比公司产品的销售单价，
综合客户需求调研、市场意向合作沟通情况等因素，结合行业未来发展情况，测
算本次募投项目产品的销售单价。
随着下游应用领域技术的升级，终端产品对存储器的功能和性能要求提高，
要求厂商采用更高制程，提高存储密度，降低成本，扩充产品线，保持产品的市
场竞争力。市场快速发展为基于新工艺平台的利基非挥发存储器提供了市场机遇，
公司结合市场需求分析以及企业发展战略等实际情况，预测确定本次募投项目产
品的销售数量。根据项目计划进度，项目正式启动第 2 年逐步开始量产，产品销
售价格呈逐年下降趋势；产品产销量在运营期初期逐年增长，运营后期产销量逐
步递减。
本项目的下游市场空间广阔，具体下游市场情况分析具体详见“问题 1.关于
本次募投项目”之“二、结合公司发展战略及布局规划、对应细分领域的竞争格
局及市场需求、商业化前景、最近一期各业务收入及利润变化情况、前次募集资
金尚未使用完毕等，说明公司实施本次募投项目的必要性、合理性和紧迫性，并
进一步分析本次募投实施后收入结构、客户结构及产品应用领域的变化及对公司
生产经营的影响”的回复。
报告期内各期，公司非挥发存储器产品增长率、毛利率、综合净利率与本项
目效益指标对比如下：
募投项目 发行人非挥发存储器
项目
运营期年均 2022 年度 2021 年度 2020 年度
营业收入增长率 12.96% 30.41% 41.51% 72.40%
发行人非挥发存储器
项目 募投项目整体
毛利率 40.55% 65.28% 55.65% 45.36%
发行人整体
项目 募投项目整体
净利率 11.43% 28.48% 20.77% 7.15%
由上表可知，本募投项目的效益指标均低于公司过往指标，测算结果合理谨
慎。
公司同行业可比公司主要是兆易创新、聚辰股份等。本项目收益指标与上述
同行业上市公司比较情况如下：
年均营业收入
项目 毛利率 净利率
增长率
新工艺平台存储器开发及产业化项目 12.96% 40.55% 11.43%
产品营业收入 公司整体加权平
项目 时间 产品毛利率
增长率 均净资产收益率
兆易创新
存储芯片
聚辰股份
EEPROM 产品
数据来源：兆易创新、聚辰股份年度报告
由上表可知，本项目年均营业收入增长率、毛利率、净利率不高于可比公司；
非挥发存储器产品包含了高可靠级别产品与工业品级别产品，其中，高可靠级别
非挥发存储器市场空间受消费市场需求波动影响较小。
综上，本项目效益指标与公司目前产品及可比公司募投项目可比，测算结果
具有可实现性及谨慎合理性。
（3）成本费用预测
本项目直接原材料费为采购代工厂加工完成前道工序的芯片，成本逐年下降。
本项目外协封装测试费为采购代工厂后道工序的封装测试服务，包括采购封
装基板、辅件等材料和加工制造。
本项目 IP 授权提取费按照产品平均价格的一定比例和生产数量进行提取。
公司资产按照年限平均法折旧或摊销。设备按 5 年折旧、残值率 5%；软件开
发工具按 3 年摊销；IP 固定授权费按 3 年摊销；技术开发费及工程化试制费在开
发期完成后资本化，按 3 年摊销。
项目期间费用主要包括管理费用、销售费用和研发费用。管理费用主要包括
项目生产商务采购、质量管理、差旅费、培训费、其他管理费用等；销售费用主
要包括销售人员工资福利费、销售差旅费、宣传推广费用；研发费用主要包括研
发人员工资及福利费。费用比例参照公司三年平均值。2021 年～2022 年，公司销
售费用、管理费用和研发费用占营业收入比例均值分别为 6.48%、4.14%和 23.81%。
具体如下：
年份 销售费用/营业收入 管理费用/营业收入 研发费用/营业收入
均值 6.48% 4.14% 23.81%
项目税收参照公司现有水平和税率。其中，增值税税率为 13%，城市维护建设
税按按缴纳的增值税的 7%征收，教育费附加按缴纳的增值税的 3%征收，地方教育
费附加按缴纳的增值税的 2%征收。所得税以利润总额为计税基础，适用税率 10%。
（1）效益预测计算过程
根据上述假设，主要经营业绩如下所示：
单位：万元
建设期 运营期
序号 项目名称
第 1 年 第 2 年 第 3 年 第 4 年 第 5 年 第 6 年 第 7 年 第 8 年 第 9 年 第 10 年
经测算，本项目税后财务内部收益率为 16.05%，项目税后静态投资回收期为
（2）营业收入预测
根据项目计划进度，项目正式启动第二年逐步开始量产。本项目营业收入的
测算系根据公司同类型产品报告期内平均销售单价为基础，结合市场情况，在谨
慎性原则基础上确定，并根据各年销量情况测算得出。具体测算过程如下：
本次募投项目的预计销售单价主要参考同类产品或可比公司产品的销售单价，
综合客户需求调研、市场意向合作沟通情况等因素，结合行业未来发展情况，测
算本次募投项目产品的销售单价。
安全芯片是密码算法高效、安全的实现方式，能够实现一种或多种密码算法，
广泛应用于产品防伪、身份认证、数据加密、安全存储等场景。安全控制器除了
加解密计算以外还具备一定的数据处理能力，适应于安全级别高、端口数目多、
速度要求快的场景。市场快速发展和信息安全要求为在现有安全芯片产品线基础
上开发安全控制器提供了市场机遇，公司结合市场需求分析以及企业发展战略等
实际情况，预测确定本次募投项目产品的销售数量。根据项目计划进度，项目正
式启动第 2 年逐步开始量产，产品销售价格呈逐年下降趋势；产品产销量在运营
期初期逐年增长，运营后期产销量逐步递减。
本项目的下游市场空间广阔，具体下游市场情况分析具体详见“问题 1.关于
本次募投项目”之“二、结合公司发展战略及布局规划、对应细分领域的竞争格
局及市场需求、商业化前景、最近一期各业务收入及利润变化情况、前次募集资
金尚未使用完毕等，说明公司实施本次募投项目的必要性、合理性和紧迫性，并
进一步分析本次募投实施后收入结构、客户结构及产品应用领域的变化及对公司
生产经营的影响”的回复。
报告期内各期，公司安全与识别芯片产品增长率、毛利率、综合净利率与本
项目效益指标对比如下：
发行人安全与识别芯片
项目 募投项目年均
营业收入增长率 1.62% 12.67% 42.23% -13.21%
发行人安全与识别芯片
项目 募投项目整体
毛利率 32.00% 54.46% 51.07% 34.00%
发行人整体
项目 募投项目整体
净利率 5.63% 28.48% 20.77% 7.15%
由上表可知，本募投项目的效益指标均低于公司过往指标，测算结果合理谨
慎。
公司同行业可比公司主要是紫光国微、聚辰股份、中电华大科技等。本项目
收益指标与上述同行业上市公司比较情况如下：
年均营业收入
项目 毛利率 净利率
增长率
新型高端安全控制器开发及产业化项目 1.62% 32.00% 5.63%
产品营业收入 公司整体加权平
项目 时间 产品毛利率
增长率 均净资产收益率
紫光国微
智能安全芯片
聚辰股份
智能卡芯片
中电华大科技 2021 年度 27.02% 33.93% 10.05%
数据来源：紫光国微、聚辰股份、中电华大科技年度报告。
由上表可知，本项目年均营业收入增长率、毛利率、净利率不高于可比公司。
综上，本项目效益指标与公司目前产品及可比公司募投项目可比，测算结果
具有可实现性及谨慎合理性。
（3）成本费用预测
本项目直接原材料费为采购代工厂加工完成前道工序的芯片，成本逐年下降。
本项目外协封装测试费为采购代工厂后道工序的封装测试服务，包括采购封
装基板、辅件等材料和加工制造。
本项目 IP 授权提取费按照产品平均价格的一定比例和生产数量进行提取。
公司资产按照年限平均法折旧或摊销。设备按 5 年折旧、残值率 5%；软件开
发工具按 3 年摊销；IP 固定授权费按 3 年摊销；技术开发费及工程化试制费在开
发期完成后资本化，按 3 年摊销。
项目期间费用主要包括管理费用、销售费用和研发费用。管理费用主要包括
项目生产商务采购、质量管理、差旅费、培训费、其他管理费用等；销售费用主
要包括销售人员工资福利费、销售差旅费、宣传推广费用；研发费用主要包括研
发人员工资及福利费。费用比例参照公司两年平均值。2021 年～2022 年，公司销
售费用、管理费用和研发费用占营业收入比例均值分别为 6.48%、4.14%和 23.81%。
具体如下：
年份 销售费用/营业收入 管理费用/营业收入 研发费用/营业收入
均值 6.48% 4.14% 23.81%
项目税收参照公司现有水平和税率。其中，增值税税率为 13%，城市维护建设
税按按缴纳的增值税的 7%征收，教育费附加按缴纳的增值税的 3%征收，地方教育
费附加按缴纳的增值税的 2%征收。所得税以利润总额为计税基础，适用税率 10%。
（1）效益预测计算过程
根据上述假设，主要经营业绩如下所示：
单位：万元
建设期 运营期
序号 项目名称
第 1 年 第 2 年 第 3 年 第 4 年 第 5 年 第 6 年 第 7 年 第 8 年 第 9 年 第 10 年
经测算，本项目税后财务内部收益率为 16.56%，项目税后静态投资回收期为
（2）营业收入预测
根据项目计划进度，项目正式启动第二年逐步开始量产。本项目营业收入的
测算系根据公司同类型产品报告期内平均销售单价为基础，结合市场情况，在谨
慎性原则基础上确定，并根据各年销量情况测算得出。具体测算过程如下：
本次募投项目的预计销售单价主要参考同类产品或可比公司产品的销售单价，
综合客户需求调研、市场意向合作沟通情况等因素，结合行业未来发展情况，测
算本次募投项目产品的销售单价。
在 5G、大数据、人工智能等新一代信息技术的驱动下，中国物联网已进入跨
界融合、规模化发展的新阶段，与能源、物流、医疗、环保、农业等重要行业领
域深度交汇。作为非智能物品与物联网连接的桥梁，RFID 广泛应用于各类票证、
电子价签、防伪标签、资产管理、行车收费等场景。市场快速发展为在现有 RFID
芯片产品线基础上开发无源物联网基础芯片提供了市场机遇，公司结合市场需求
分析以及企业发展战略等实际情况，预测确定本次募投项目产品的销售数量。根
据项目计划进度，项目正式启动第 2 年逐步开始量产，产品销售价格呈逐年下降
趋势；产品产销量在运营期初期逐年增长，运营后期产销量逐步递减。
本项目的下游市场空间广阔，具体下游市场情况分析具体详见“问题 1.关于
本次募投项目”之“二、结合公司发展战略及布局规划、对应细分领域的竞争格
局及市场需求、商业化前景、最近一期各业务收入及利润变化情况、前次募集资
金尚未使用完毕等，说明公司实施本次募投项目的必要性、合理性和紧迫性，并
进一步分析本次募投实施后收入结构、客户结构及产品应用领域的变化及对公司
生产经营的影响”的回复。
报告期内各期，公司安全与识别芯片产品增长率、毛利率、综合净利率与本
项目效益指标对比如下：
发行人安全与识别芯片
项目 募投项目年均
营业收入增长率 6.76% 12.67% 42.23% -13.21%
发行人安全与识别芯片
项目 募投项目整体
毛利率 32.50% 54.46% 51.07% 34.00%
发行人整体
项目 募投项目整体
净利率 5.84% 28.48% 20.77% 7.15%
由上表可知，本募投项目的效益指标均低于公司过往指标，测算结果合理谨
慎。
公司同行业可比公司主要是紫光国微、聚辰股份、中电华大科技等。本项目
收益指标与上述同行业上市公司比较情况如下：
年均营业收入
项目 毛利率 净利率
增长率
无源物联网基础芯片开发及产业化项目 6.76% 32.50% 5.84%
产品营业收入 公司整体加权平
项目 时间 产品毛利率
增长率 均净资产收益率
紫光国微 2022 年度 24.99% 46.49% 31.06%
智能安全芯片 2021 年度 22.11% 31.17% 31.94%
聚辰股份
智能卡芯片
中电华大科技 2021 年度 27.02% 33.93% 10.05%
数据来源：紫光国微、聚辰股份、中电华大科技年度报告。
由上表可知，本项目年均营业收入增长率、毛利率、净利率不高于可比公司。
综上，本项目效益指标与公司目前产品及可比公司募投项目可比，测算结果
具有可实现性及谨慎合理性。
（3）成本费用预测
本项目直接原材料费为采购代工厂加工完成前道工序的芯片，成本逐年下降。
本项目外协封装测试费为采购代工厂后道工序的封装测试服务，包括采购封
装基板、辅件等材料和加工制造。
本项目 IP 授权提取费按照产品平均价格的一定比例和生产数量进行提取。
公司资产按照年限平均法折旧或摊销。设备按 5 年折旧、残值率 5%；软件开
发工具按 3 年摊销；IP 固定授权费按 3 年摊销；技术开发费及工程化试制费在开
发期完成后资本化，按 3 年摊销。
项目期间费用主要包括管理费用、销售费用和研发费用。管理费用主要包括
项目生产商务采购、质量管理、差旅费、培训费、其他管理费用等；销售费用主
要包括销售人员工资福利费、销售差旅费、宣传推广费用；研发费用主要包括研
发人员工资及福利费。费用比例参照公司两年平均值。2021 年～2022 年，公司销
售费用、管理费用和研发费用占营业收入比例均值分别为 6.48%、4.14%和 23.81%。
具体如下：
年份 销售费用/营业收入 管理费用/营业收入 研发费用/营业收入
均值 6.48% 4.14% 23.81%
项目税收参照公司现有水平和税率。其中，增值税税率为 13%，城市维护建设
税按按缴纳的增值税的 7%征收，教育费附加按缴纳的增值税的 3%征收，地方教育
费附加按缴纳的增值税的 2%征收。所得税以利润总额为计税基础，适用税率 10%。
综上，公司本次募投项目效益测算所使用假设均按照公司实际情况、客观行
业数据以及国家相关政策做出，利润及收益的测算方法符合会计政策及行业惯例，
符合公司一般研发项目情况，效益预测方法谨慎、合理。
四、上述事项履行的决策程序和信息披露符合相关规定
公司第九届董事会第九次会议于 2023 年 4 月 28 日召开，审议并通过了《关
于公司符合向不特定对象发行 A 股可转换公司债券条件的议案》《关于公司向不
特定对象发行 A 股可转换公司债券方案的议案》《关于公司向不特定对象发行 A
股可转换公司债券预案的议案》《关于公司向不特定对象发行 A 股可转换公司债
券方案的论证分析报告的议案》等关于本次发行可转债的相关议案，独立董事发
表了独立意见和事前认可意见。
公司 2023 年第一次临时股东大会、2023 年第一次 A 股类别股东大会及 2023
年第一次 H 股类别股东大会于 2023 年 7 月 5 日召开，审议并通过了《关于公司符
合向不特定对象发行 A 股可转换公司债券条件的议案》《关于公司向不特定对象
发行 A 股可转换公司债券方案的议案》《关于公司向不特定对象发行 A 股可转换
公司债券预案的议案》《关于公司向不特定对象发行 A 股可转换公司债券方案的
论证分析报告的议案》等关于本次发行可转债的相关议案。
根据前述议案，公司本次向不特定对象发行 A 股可转换公司债券总金额不超
过人民币 200,000.00 万元（含本数），本次募集资金总额在扣除发行费用后的净
额将用于“新一代 FPGA 平台开发及产业化项目”、“智能化可重构 SoC 平台开发
及产业化项目”、“新工艺平台存储器开发及产业化项目”、“新型高端安全控
制器开发及产业化项目”及“无源物联网基础芯片开发及产业化项目”；公司董
事会、股东大会已就前述募投项目的投资总额、拟用募集资金投入金额及可行性
分析进行了审议确认，独立董事对相关事项发表了独立意见和事前认可意见。
综上所述，发行人就本次发行融资规模、募投项目具体投资构成已履行完整
内部决策程序并完成信息披露，符合法律、行政法规及上海证券交易所的相关规
定。
【申报会计师核查情况】
一、核查程序
基于我们为公司 2020 年度、2021 年度及 2022 年度财务报表整体发表意见的
审计工作，申报会计师执行了以下程序：
度、2022 年度募集资金存放与使用情况的专项报告以及 2020 年度、2021 年度和
报表数据是否一致；
年、2021 年和 2022 年各年末货币资金构成情况、以及公司持有的交易性金融资产
情况；查阅 2020 年-2022 年公司与银行签订的贷款合同，了解公司的还款计划。
我们对公司截至 2023 年 6 月 30 日止 6 个月期间的财务信息及在本次核查过
程中执行了以下程序：
明细的测算过程和主要依据、公司区分资本性支出和非资本性支出的判断依据；
市场竞争、市场开拓计划情况、融资规模的分析；
币资金构成情况、以及公司持有的交易性金融资产情况；查阅公司 2023 年上半年
与银行签订的贷款合同，了解公司的还款计划；
议、股东大会决议等内部决策程序和公开信息披露。
二、核查意见
基于我们为公司 2020 年度、2021 年度及 2022 年度财务报表整体发表意见的
审计工作、以及基于上述截至 2023 年 6 月 30 日止 6 个月期间的财务信息执行的
程序及上述核查程序，我们认为：
和非资本性支出的说明，以及公司对于融资规模的合理性分析说明，与我们了解
的信息一致。
补充流动资金规模具有合理性、符合《证券期货法律适用意见第 18 号》相关规定
的说明，与我们了解的信息一致。
第一次 A 股类别股东大会及 2023 年第一次 H 股类别股东大会审议通过并公告，履
行了相关决策程序和信息披露义务、符合相关规定的说明，与我们了解的信息一
致。
问题 4.关于经营业绩
根据申报材料，1）报告期内，公司综合毛利率分别为 45.96%、58.91%、64.67%
以及 66.77%；2）2023 年第一季度，归属于母公司所有者的净利润为 18,826.28
万元，同比下滑 19.18%，经营活动产生的现金流量净额为-52,498.36 万元；3）
报告期内，经营活动产生的现金流量净额分别为 21,965.27 万元、60,220.49 万
元、32,128.55 万元、-52,498.36 万元。
请发行人说明：
（1）结合行业趋势、销售模式、产品成本、销售价格、同行业可比公司情况，
按产品结构分析报告期内综合毛利率逐年上升的原因及合理性，未来毛利率的变
化趋势；
（2）结合行业发展趋势、竞争格局、毛利率、同行业可比公司情况，说明
度业绩下滑的原因及合理性，影响 2023 年第一季度业绩下滑的因素是否已改善或
已消除，并完善相关风险提示；
（3）结合影响经营现金流的应收、应付、存货等主要变化情况，说明净利润
与经营活动产生的现金流量净额变动趋势存在差异、最近一期经营活动产生的现
金流为负的原因及合理性，是否存在改善经营性现金流的措施及实施效果，是否
具有正常的现金流量。
结合《<上市公司证券发行注册管理办法>第九条、第十条、第十一条、第十
三条、第四十条、第五十七条、第六十条有关规定的适用意见——证券期货法律
适用意见第 18 号》第三条，请保荐机构和申报会计师发表核查意见。
回复：
【发行人说明】
一、结合行业趋势、销售模式、产品成本、销售价格、同行业可比公司情况，
按产品结构分析报告期内综合毛利率逐年上升的原因及合理性，未来毛利率的变
化趋势
以及 67.10%，呈现逐年上升的态势。公司综合毛利率变动主要由主营业务毛利率
变动导致。公司提供的产品或服务类型较多，各产品线的毛利率水平的变化以及
收入占比变化共同影响公司的整体毛利率水平。
公司主营业务毛利率增长主要来自于集成电路设计业务四条子产品线的贡献，
贡献率的变化受到毛利率变动与收入占比变动两大因素影响。公司子公司华岭股
份从事的集成电路测试业务体量较小，对公司业务影响小。
毛利率贡献度变化如下表所示：
项目 主营业务 毛利率 主营业务 毛利率
毛利率 毛利率
收入占比 贡献率 收入占比 贡献率
安全与识别芯片 41.20% 22.94% 9.45% 54.46% 27.80% 15.14%
非挥发性存储器 70.84% 32.85% 23.27% 65.28% 26.79% 17.49%
智能电表芯片 44.24% 6.31% 2.79% 64.31% 16.94% 10.89%
FPGA 及其他产品 88.89% 32.33% 28.74% 84.70% 22.25% 18.85%
项目 主营业务 毛利率 主营业务 毛利率
毛利率 毛利率
收入占比 贡献率 收入占比 贡献率
安全与识别芯片 51.07% 33.94% 17.34% 34.00% 36.47% 12.40%
非挥发性存储器 55.65% 28.25% 15.72% 45.36% 30.50% 13.83%
智能电表芯片 56.60% 11.59% 6.56% 33.80% 10.79% 3.65%
FPGA 及其他产品 84.71% 16.74% 14.18% 82.10% 12.21% 10.02%
结合行业趋势、销售模式、产品成本、销售价格、同行业可比公司情况分析
集成电路设计业务四条子产品线对主营业务毛利率的贡献率变化原因及合理性，
以及公司未来的毛利率变化趋势具体分析如下：
（一）集成电路行业整体趋势变化对公司综合毛利率的影响
受经济环境、供求关系、技术迭代等多种因素影响，集成电路行业总体呈现
周期性波动上升的态势，周期不同阶段的行业形势将对公司部分产品线的毛利率
产生一定影响。
影响，行业总体供需失衡，缺货和涨价频现。在这一背景下，包括公司在内的行
业内主要集成电路设计企业，主要产品线均出现一定程度的价格上涨，由此使得
毛利率有所提升。
别芯片产品线面向的物联网市场、金融 IC 卡市场、全国社保卡市场需求稳中有升，
FPGA 芯片与高可靠级别非挥发存储器产品面向的高可靠领域市场国产化替代进程
仍在继续，稳中向上的市场需求为公司业务开展创造了平稳的行业环境，公司凭
借长期发展积累的市场与技术优势，将毛利率维持在较高水平，高毛利率产品收
入占比进一步提升；智能电表芯片产品线下游电表市场需求仍维持较高景气度，
智能电表芯片产品单价水平稳中有升，带动智能电表芯片产品毛利率提升。
路行业仍处于下行周期，公司应用于消费电子相关领域的非挥发存储器产品的销
售单价明显下降，使得相关类别非挥发存储器产品的毛利率水平与收入占比均有
所下降；而智能电表芯片下游客户经过了 2021 年、2022 年的采购后，也进入了消
化库存周期，销售单价有所回落，毛利率有所回落。但毛利率水平较高的高可靠
级别非挥发存储器、FPGA 芯片仍受益于国产化替代趋势，保持良好的收入增长态
势，收入占比提升，使得公司综合毛利率保持平稳。
综上，集成电路行业发展趋势对公司毛利率提升的主要影响一方面体现在
价格上涨；另一方面体现在高可靠领域集成电路行业国产替代化趋势带动的高毛
利率水平销售收入占比提升。
（二）报告期内公司销售模式未发生重大变化，直经销毛利率差异较小，销
售模式对公司报告期内毛利率的变动影响较小
根据不同业务的特点及差异，公司分别采取不同的销售模式。
针对设计及销售集成电路业务，公司采取了“直销与经销相结合”的销售模
式。其中，面对战略或对整体解决方案要求较高的客户时，公司通常采取直销模
式；面对单个客户采购规模相对较小、产品应用领域广泛的市场时，为加快产品
推广、降低销售成本、提高交易效率、有效进行信用账期管理，公司通常采取经
销模式。
针对集成电路测试服务业务，根据客户群体及行业特点，公司仅采取直销模
式。
单位：万元
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
直销 120,388.91 67.31% 186,616.79 53.16% 141,125.67 55.30% 105,478.22 63.15%
经销 58,466.35 32.69% 164,440.52 46.84% 114,071.94 44.70% 61,551.78 36.85%
合计 178,855.26 100.00% 351,057.31 100.00% 255,197.60 100.00% 167,030.00 100.00%
主营业务收入的比例分别为 63.15%、55.30%、53.16%以及 67.31%，对应产品线以
安全与识别芯片、非挥发存储器中的高可靠存储器、FPGA 及其他产品与集成电路
测试服务为主。
考虑到产品特性、下游客户集中度等影响因素，公司智能电表芯片、非挥发
存储器中的工业级存储器主要采取以经销为主的销售模式。2020 年至 2023 年 1-6
月，公司经销收入占比分别为 36.85%、44.70%、46.84%以及 32.69%，2021 年、2022
年公司经销模式占比有所提升主要系 2021 年以来公司逐步推进部分 FPGA 芯片产
品以经销模式对外销售，以及经销模式为主的智能电表业务收入增加所致。
产品收入中采用直销模式销售的收入增加，以及以经销模式为主的智能电表业务
收入下降所致。
项目 2023 年 1-6 月 2022 年 2021 年 2020 年
直销模式毛利率 78.34% 68.15% 61.17% 47.90%
经销模式毛利率 44.36% 60.66% 56.10% 41.43%
如上表所示，2020 年至 2022 年，公司直销模式与经销模式毛利率差异较小，
直销模式毛利率略高于经销模式毛利率，直销模式与经销模式毛利率的变动趋势
一致，公司销售模式变化对公司毛利率的提升影响较小。
模式毛利率上升主要系采用直销模式的高毛利率的 FPGA 产品及高可靠存储器产品
收入占比进一步提升影响；经销模式毛利率下降主要系采用经销模式的工业品级
别存储器产品与智能电表芯片产品毛利率水平受产品平均销售单价下降影响有所
回落所致。因此，不同销售模式毛利率变化是各产品线收入占比与毛利率水平变
化的结果，销售模式对公司报告期内毛利率的变动影响较小。
（三）集成电路设计业务各子产品线毛利率具体变动原因分析
毛利率贡献率较 2020 年有所提升，主要受到 2021 年行业缺芯背景下带来的产品
价格提升影响。2023 年 1-6 月，公司安全与识别芯片产品价格受行业供需变化影
响有所回落，导致安全与识别芯片产品线毛利率也有所回落。
（1）销售价格与销售成本变动情况分析
均成本变动情况如下表所示：
财务指标
同比变动比例 同比变动比例 同比变动比例
销售平均单价（元/颗） -14.41% -1.94% 27.83%
销售平均成本（元/颗） 10.51% -8.73% -5.23%
如上表所示，2020 年至 2023 年 1-6 月，公司安全与识别芯片产品线销售平均
单价同比变动比例分别为 27.83%、-1.94%以及-14.41%，销售平均成本同比变动比
例分别为-5.23%、-8.73%以及 10.51%。公司安全与识别芯片产品线销售平均成本
总体保持相对稳定态势，销售平均单价于 2021 年出现较为明显的提升，主要系受
到 2021 年行业缺芯背景下产品价格变动与产品型号结构变化影响，由此导致毛利
率明显上升。2023 年 1-6 月，公司安全与识别芯片行业下游行业处于去库存状态，
公司产品价格有所回落，进而使得毛利率也有所回落。因此，报告期内，公司安
全与识别芯片产品线毛利率的变动主要受行业供需变化引致的价格变动影响。
（2）同行业可比公司毛利率变动情况对比分析
比如下：
毛利率
公司名称 产品类型
紫光国微 智能安全芯片 49.32% 46.49% 31.17% 24.83%
聚辰股份 智能卡芯片 未披露 54.29% 48.36% 23.32%
国民技术 安全芯片类 未披露 47.56% 59.36% 45.37%
中电华大科技 安全芯片产品 46.52% 44.79% 33.93% 34.01%
同行业可比公司平均值 47.92% 48.28% 43.21% 31.88%
发行人 安全与识别芯片合计 41.20% 54.46% 51.07% 34.00%
数据来源：上述各公司财务报告等公开资料；
由上表可见，2020 年至 2023 年 1-6 月，公司与同行业可比上市公司安全与识
别芯片类产品的平均毛利率均总体呈上升趋势，公司与同行业可比上市公司安全
与识别芯片类产品的毛利率平均水平及变动趋势不存在重大差异。
系高毛利率水平的高可靠级别存储器收入占比的提升。
（1）非挥发存储器产品线结构变动分析
品级别产品两类主要产品。基于产品特征和要求，高可靠级别非挥发存储器产品
的市场准入门槛高，市场合格供应商较少，且公司产品在相关应用领域已通过客
户验证并长期使用，具有较强的竞争优势和议价能力；同时，考虑到高可靠级别
非挥发存储器前期研发投入较高，现阶段市场规模及产品出货量相对较小，公司
需要通过较高的定价及毛利率以匹配前期投入。
基于高可靠级别产品的行业壁垒、技术壁垒、应用领域、前期投入等情况，
公司高可靠级别非挥发存储器产品毛利率水平相对高于工业品级别非挥发存储器。
结构变动情况如下：
单位：万元
项目
收入金额 占比 收入金额 占比
高可靠级别 42,788.03 72.83% 47,574.82 50.59%
工业品级别 15,962.51 27.17% 46,456.18 49.41%
合计 58,750.54 100.00% 94,031.00 100.00%
项目
收入金额 占比 收入金额 占比
高可靠级别 21,379.25 29.65% 16,462.54 32.31%
工业品级别 50,723.37 70.35% 34,488.06 67.69%
合计 72,102.62 100.00% 50,950.60 100.00%
受国产化替代因素驱动，2021 年以来高可靠级别非挥发存储器产品收入持续
增加，2021 年至 2023 年 1-6 月收入占比分别为 29.65%、50.59%与 72.83%，高可
靠级别存储器产品收入占比的提升是 2021 年以来公司非挥发存储器产品毛利率提
升的主要原因。
年度公司非挥发存储器毛利率提升的主要原因。如前所述，受 2021 年行业整体缺
芯影响，公司工业品级别非挥发存储器销售平均单价有所提升，导致工业品级别
非挥发存储器毛利率增长。2023 年 1-6 月，公司工业品级别非挥发存储器毛利率
出现明显下滑，主要系受行业下行周期影响产品销售平均单价下滑。
（2）非挥发存储器产品线毛利率同行业可比公司对比
下：
毛利率
公司名称 产品类型
兆易创新 存储芯片 40.09% 39.71% 35.00%
聚辰股份 EEPROM 71.37% 39.85% 36.42%
可比公司平均值 55.73% 39.78% 35.71%
发行人 非挥发存储器 65.28% 55.65% 45.36%
数据来源：上述各公司财务报告等公开资料。2023 年 1-6 月同行业可比上市公司
未披露相关毛利率
由上表可见，与同行业可比公司同类产品相比，公司非挥发存储器产品毛利
率水平相对较高。如前所述，主要系公司非挥发存储器产品中包含了高可靠级别
存储器产品，毛利率较高，导致公司非挥发存储器产品整体毛利率水平高于同行
业可比公司。公司工业品级别非挥发存储器产品与同行业可比上市公司毛利率水
平与变动趋势不存在重大差异。2022 年度，同行业可比公司聚辰股份 EEPROM 毛利
率明显提升主要系受益于其 SPD 产品、高可靠性 EEPROM 产品等高附加值产品销售
占比的提升影响。
受产品价格波动影响，2020 年至 2022 年公司智能电表芯片产品毛利率持续提升，
（1）智能电表芯片产品线销售平均单价与成本变动情况分析
成本变动情况如下表所示：
财务指标
同比变动比例 同比变动比例 同比变动比例
销售平均单价（元/颗） -32.89% 43.17% 57.52%
销售平均成本（元/颗） 4.84% 17.73% 3.28%
如上表所示，2020 年至 2023 年 1-6 月，公司智能电表芯片产品线销售平均单
价同比变动比例分别为 57.52%、43.17%以及-32.89%，销售平均成本同比变动比例
分别为 3.28%、17.73%以及 4.84%。公司销售平均成本总体保持相对稳定增长态势，
而销售平均单价于 2021 年、2022 年出现较为明显的提升，主要系 2021 年、2022
年国内智能电表芯片市场需求旺盛而供应紧张，市场价格普遍有所上涨所致。因
此，2020 年至 2022 年，公司智能电表芯片产品线毛利率的提升主要受行业供需变
化引致的价格上涨影响。2023 年 1-6 月，公司智能电表芯片产品销售平均单价受
行业供需变化影响同比下降 32.89%，导致毛利率有所回落。
（2）智能电表芯片产品线毛利率同行业可比公司对比
比如下：
毛利率
公司名称 产品类型
上海贝岭 智能计量及 SoC 未披露 未披露 33.36%
钜泉科技 计量芯片及 MCU 芯片 44.26% 29.50% 23.05%
发行人 智能电表 MCU 芯片 64.31% 56.60% 33.80%
数据来源：上述各公司财务报告等公开资料。2023 年 1-6 月同行业可比上市公司
未披露相关毛利率
公司智能电表芯片主要包括智能电表 MCU、低功耗通用 MCU 等，智能电表 MCU
是电子式电能表的核心元器件；同行业可比上市公司中，上海贝岭的智能计量及
SoC 产品主要包括传统电能计量芯片、SoC 及 MCU 系列产品，覆盖国家电网统招市
场、南方电网统招市场和海外智能电能表市场；钜泉科技的 MCU 芯片产品主要应
用于国网和海外智能表市场。
差异较小，2021 年度、2022 年度，上海贝岭年度报告中不再单独披露智能计量及
SoC 产品的分类收入。
面系公司在智能电表 MCU 芯片方面为细分产品领域龙头企业，在产品性能等竞争
力方面具有较强优势；另一方面系公司低功耗通用 MCU 在水气热表、白色家电、
汽车电子等领域的开拓取得一定突破并批量出货，带动了毛利率提升所致。
公司 FPGA 及其他产品毛利率报告期各期相对稳定，毛利率贡献率的提升主要得益
于 FPGA 及其他产品收入占比的提升。
（1）FPGA 及其他产品细分结构分析
收入分别为 20,392.93 万元、42,722.11 万元、78,101.13 万元以及 57,830.60 万
元，占主营业务收入的比重分别为 12.21%、16.74%、22.25%以及 32.33%，占比呈
持续上升态势，使得其对公司综合毛利率的贡献率快速提升，是报告期内公司综
合毛利率水平持续上升的重要驱动因素。
品收入两部分，具体收入占比变化如下表所示：
单位：万元
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
FPGA 芯片收入 53,745.10 92.94% 72,932.53 93.38% 36,299.89 84.97% 15,318.17 75.12%
其他产品收入 4,085.51 7.06% 5,168.60 6.62% 6,422.22 15.03% 5,074.76 24.88%
合计 57,830.60 100.00% 78,101.13 100.00% 42,722.11 100.00% 100.00%
如上表所示，报告期内，公司 FPGA 及其他产品收入的增长主要来自于受国产
化替代进程驱动的 FPGA 芯片收入的增长。
（2）FPGA 芯片毛利率同行业可比上市公司对比分析
门槛较高，国内 FPGA 市场由赛灵思等国外厂商垄断，为推进 FPGA 国产化进程，
公司长期从事相关产品的研发工作，前期研发周期较长，投入较大；现阶段，公
司 FPGA 芯片主要应用于高可靠领域，与工业品领域相比，其性能要求更高，技术
研发难度更大，但市场需求相对较小；基于研发投入规模、研发周期等因素考虑，
公司 FPGA 芯片产品定价显著高于其他芯片产品，因此导致公司 FPGA 芯片产品毛
利率水平较高。
公司 FPGA 及其他产品毛利率与境内外同行业可比公司的毛利率对比情况如下：
毛利率
公司名称 产品类型
安路科技 FPGA 产品 39.13% 34.18% 34.05%
赛灵思 1 综合毛利率 \ \ 68.40%
发行人 FPGA 及其他产品 84.70% 84.71% 82.10%
数据来源：上述各公司财务报告等公开资料。2023 年 1-6 月同行业可比上市公司
未披露相关毛利率
注：赛灵思年度报告截止日为 3 月末，2021 年度、2022 年度因被 AMD 收购而不再
对外披露相关毛利率数据。
领域，产品技术难度大，毛利率水平普遍较高；而安路科技 FPGA 芯片应用领域主
要为工业控制、网络通信、消费电子、数据中心等市场，与公司 FPGA 芯片在产品
性能、客户群体、市场竞争环境等方面存在较大差异，故毛利率水平存在一定差
异。
（四）未来毛利率的变动趋势
由前述分析可见，2020 年至 2023 年 1-6 月公司保持高毛利率水平且出现持续
增长，受到两个方面原因的驱动，一方面，所处行业整体供需变化带来的产品销
售平均单价上涨带动毛利率的提升，主要体现在安全与识别芯片产品线、工业品
级别非挥发存储器产品以及智能电表芯片产品线；另外一方面，由高毛利率水平
的高可靠级别存储器与 FPGA 芯片的收入占比提升带来的业务结构变化亦是重要原
因。
影响公司毛利率水平的根本因素是公司凭借长期发展积累的市场资源优势、
技术研发实力等所形成的市场竞争力，从而使得公司得以在行业上行周期受益于
行业整体价格上涨带来的毛利率水平上涨，并有效把握国产替代机遇，在高可靠
产品收入方面增长迅速。
因此，从长期来看，部分产品线受行业供需情况变化带来的价格变动影响，
毛利率将有所波动，如安全与识别芯片产品线、工业品级别非挥发存储器产品以
及智能电表芯片产品线的毛利率水平在 2023 年 1-6 月已有所回落，但在公司市场
竞争力的支撑下，将保有行业适当的毛利率水平；同时未来公司高可靠领域产品
收入占比预计仍将维持较高水平，公司也将持续保持合理的研发投入，持续提升
公司研发技术水平，推出具有市场竞争力的新产品，从而可以对公司毛利率起到
有效支撑作用。综上所述，公司未来毛利率变动将受到行业供需变化、业务结构
变动等多方面因素影响，但总体将保持较好水平。
二、结合行业发展趋势、竞争格局、毛利率、同行业可比公司情况，说明
度业绩下滑的原因及合理性，影响 2023 年第一季度业绩下滑的因素是否已改善或
已消除，并完善相关风险提示
（一）说明 2020-2022 年业绩快速增长的原因及合理性，是否具有可持续性
以及 353,890.89 万元，呈现快速增长态势。2020 年至 2022 年，公司营业收入主
要来源于主营业务收入，主营业务收入占营业收入的比例均在 98%以上，而主营业
务收入主要来自于集成电路设计业务，公司集成电路设计业务占主营业务收入的
比例合计分别为 89.97%、90.52%、93.78%。
因此，公司 2020 年至 2022 年业绩快速增长主要受集成电路设计业务各产品
线增长驱动，一方面系各产品线销售收入快速增长，另一方面系销售收入增长与
毛利率提升共同带来的销售毛利增长，具体增长情况如下：
单位：万元
销售收入
项目 2020 年度金额
增长金额 贡献率 增长金额 贡献率
安全与识别芯片 10,979.01 11.18% 25,718.52 31.84% 60,907.77
非挥发性存储器 21,928.38 22.34% 21,152.02 26.19% 50,950.60
智能电表芯片 29,879.47 30.44% 11,562.96 14.32% 18,015.54
FPGA 及其他产品 35,379.02 36.04% 22,329.18 27.65% 20,392.93
合计 98,165.88 100.00% 80,762.68 100.00% 150,266.84
销售毛利
项目 2020 年度金额
增长金额 贡献率 增长金额 贡献率
安全与识别芯片 8,915.33 10.92% 23,528.29 33.30% 20,710.20
非挥发性存储器 21,252.55 26.04% 17,018.92 24.09% 23,108.84
智能电表芯片 21,496.70 26.34% 10,650.45 15.08% 6,089.82
FPGA 及其他产品 29,959.71 36.70% 19,448.60 27.53% 16,741.85
合计 81,624.29 100.00% 70,646.26 100.00% 66,650.71
由上表可见，公司 2020 年至 2022 年各产品线的收入与毛利增长对公司整体
业绩的增长均有明显贡献。由此，根据产品结构，结合各产品线的行业发展趋势、
竞争格局、毛利率以及同行业可比公司情况，分析业绩增长原因及合理性如下：
（1）安全与识别芯片产品收入增长整体分析
万元、86,626.29 万元、97,605.30 万元。
从价格方面来看，2021 年集成电路行业供应紧张而市场需求旺盛，因此安全与识
别芯片单价有所上升，带动营收增长。从细分产品线来看，在智能卡与安全芯片
方面，2021 年公司身份识别安全芯片市场需求大幅增加，带动收入增长，同时公
司智能卡与安全芯片主要产品 FM1280（银行、社保、交通、证件等领域）、FM1208
（校园、公交地铁、证件、门禁及防伪领域）继续保持稳定需求增长；此外在 RFID
与传感芯片方面，公司逻辑加密卡产品 RF08 产品具备较强产品力，具有一定的品
牌溢价，价格稳中有涨，市场需求持续增长。
一方面系依托公司在智能卡领域的积累，2022 年新推出了 SIM 卡产品，推动了智
能卡与安全芯片营收增长；另一方面系公司以逻辑加密卡产品 RF08 为代表的 RFID
与传感芯片产品继续保持增长所致。
（2）安全与识别芯片产品行业发展趋势分析
公司安全与识别产品线拥有 RFID 和传感芯片、智能卡与安全芯片和智能识别
芯片三个产品方向。如前所述，公司 2021 年、2022 年安全与识别产品线收入增长
主要来自于 RFID 和传感芯片、智能卡与安全芯片两个细分子产品线。
根据 IDC 发布的《2021 年 V1/V2 全球物联网支出指南》两篇报告，2021 年全
球物联网支出将达到 7,542.8 亿美元，并有望在 2025 年达到 1.2 万亿美元。中国
市场规模将在 2025 年超过 3,000 亿美元,全球占比约 26%。中国物联网市场规模增
速明显超过全球。IDC 预计未来五年中国物联网市场在软件、硬件、服务和连接的
支出都呈现稳步增长的趋势。其中 2025 年中国物联网连接的支出规模占比为 8.1%。
RFID 具有更高的准确性，更长的检测距离，并能提供更多的数据信息等优点。已
成为构建物联网和加速物联网实施的重要因素,并在物联网连接环节发挥重要的
作用。物联网的发展推动 RFID 行业的蓬勃发展，未来 RFID 行业增长空间巨大。
根据亿渡数据统计预测，2022 年全球 RFID 芯片市场规模为 27.2 亿美元，预计 2027
年将增长至 46.7 亿美元。2022 年中国 RFID 芯片市场规模为 10.2 亿美元，预计
根据亿渡数据统计，2022 年之前，受益于银行卡出货量（包括银联境外卡发
卡量）、移动电话用户规模、交通一卡通等领域需求数量影响带动智能卡芯片行
业发展。2022 年开始，智能卡芯片市场主要靠全国第三代社保卡更替、RFID 标签
智能卡不断渗透等综合因素影响。2022 年中国智能卡芯片市场同比 2021 年有较大
增幅，市场规模达 74 亿元，同比增长 15.3%。预计 2027 年市场规模将增长至 110
亿元。
（3）安全与识别芯片产品行业竞争格局分析
公司安全与识别产品线拥有 RFID 和传感芯片、智能卡与安全芯片和智能识别
芯片三个产品方向。如前所述，公司 2021 年、2022 年安全与识别产品线收入增长
主要来自于 RFID 和传感芯片、智能卡与安全芯片两个细分子产品线。
针对 RFID 和传感芯片，英频杰和恩智浦是处于全球领先地位的国际厂商。发
行人 RFID 芯片覆盖了高频、超高频和双频三类频段。高频芯片产品主要包括非接
触逻辑加密芯片、高频 RFID 芯片及 NFC 芯片等，主要用于校园、交通、酒店、娱
乐消费、证件、防伪溯源等诸多领域，典型客户包括芯诚智能卡、量必达科技等
卡厂以及国台酒、同仁堂、图书馆系统商等行业用户，根据发行人销量数据及从
多个客户处了解的信息，发行人在国内非接触逻辑加密芯片领域的市场占有率超
过 60%，在图书馆标签应用领域的市占率也处于领先地位。超高频芯片产品包括标
签芯片产品和读写器芯片产品，发行人目前有成熟量产的符合国内外各种协议标
准的标签芯片产品，可广泛用于鞋服管理、机场行李标签、图书管理、车辆管理、
人员管理、高值物品管理以及智能制造等领域，典型客户主要是各大标签厂以及
提供人、车、物管理能力的系统商。超高频读写器芯片也已经量产符合国内外各
种协议标准的产品，射频性能得到业界广泛认可，客户基于读写器芯片做成的读
写器模块和整机，配合超高频标签使用，客户包括各大读写器模块商和整机商。
双频芯片产品目前主要是双频测温芯片，其将传感器与 RFID 相结合，应用于工业、
农业、冷链运输、环境监控等各种领域，客户主要包括承接工、农业项目的系统
商以及对冷链储存和运输有要求的食药品生产企业。
针对智能卡与安全芯片行业，全球主要的智能卡芯片厂商中恩智浦处于领先
地位；国内市场供应商主要包括中电华大科技、紫光同芯、国民技术、聚辰股份
以及复旦微电等。
发行人智能卡与安全芯片的主要产品包括非接触 CPU 卡芯片 FM1208、双界面
CPU 卡芯片 FM1280 等。非接触 CPU 卡芯片 FM1208 的主要应用领域包括校园、公交
地铁、证件、门禁及防伪等，校园领域的应用主要包括国内大中小学校的校园一
卡通、水控卡及学籍卡等，和主流校园卡系统商合作覆盖全国多个地市校园卡应
用，目前 FM1208 校园卡应用覆盖率超过 60%。双界面 CPU 卡芯片 FM1280 主要应用
于银行、社保、交通、证件等领域。目前已有农业银行、中国银行等 70 多家银行
使用该芯片的银行卡；三代社保卡也在全国 20 多个省份得到应用。根据 2023 年
银联统计，2022 年国产金融 IC 卡订购量为 7.08 亿张，结合当年发行人金融 IC
卡芯片的销量，发行人在金融 IC 卡芯片领域的市场占有率约为 20%。
（4）安全与识别芯片产品线毛利率分析
升，提升安全与识别芯片产品线的业绩贡献。公司安全与识别产品线毛利率 2020
年至 2022 年持续增长的原因参见本问题之“一、结合行业趋势、销售模式、产品
成本、销售价格、同行业可比公司情况，按产品结构分析报告期内综合毛利率逐
年上升的原因及合理性，未来毛利率的变化趋势”。
（5）安全与识别芯片产品线同行业可比公司业绩变动分析
对于紫光国微智能安全芯片收入、聚辰股份智能卡芯片收入、国民技术芯片
类产品收入以及中电华大科技营业收入的变动与增长率情况统计如下
单位：万元
公司名称 内容 2022 年度 2021 年度 2020 年度
紫光国微 金额 207,976.64 166,391.97 136,263.49
智能安全芯片 增长率 24.99% 22.11% \
聚辰股份 金额 6,906.91 6,500.38 3,566.51
智能卡芯片 增长率 6.25% 82.26% \
国民技术 金额 45,823.59 58,916.22 15,732.22
芯片类产品 增长率 -22.22% 274.49% \
中电华大科技 金额 222,463.27 137,845.32 111,710.20
整体营业收入 增长率 61.39% 23.40% \
增长率区间 -22.22%至 61.39% 22.11%至 274.49% \
金额 97,605.30 86,626.29 60,907.77
复旦微电
安全与识别芯片产品
增长率 12.67% 42.23% \
数据来源：上述各公司财务报告等公开资料。
如上表所示，公司安全与识别产品线可比上市公司相关产品线的营业收入也
呈现出幅度不一的增长趋势，公司安全与识别产品线营业收入增长速度位于可比
公司同类产品营业收入增长率区间内，与同行业上市公司的变动趋势保持一致。
（1）非挥发存储器产品线收入增长整体分析
万元、72,102.62 万元、94,031.00 万元。公司非挥发存储器产品可进一步划分为
高可靠级别的存储器产品与工业品级别的存储器产品。2020 年至 2022 年，公司非
挥发存储器产品细分构成收入变化情况如下：
单位：万元
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
高可靠级别 47,574.82 50.59% 21,379.25 29.65% 16,462.54 32.31%
工业品级别 46,456.18 49.41% 50,723.37 70.35% 34,488.06 67.69%
合计 94,031.00 100.00% 72,102.62 100.00% 50,950.60 100.00%
由上表所示，对于高可靠级别存储器产品，2020 年至 2022 年，高可靠级别存
储器收入持续增长，在 2022 年工业品级别非挥发存储器销售收入受到 2022 年下
半年消费电子行业趋于下行的影响表现承压的情况下，带动公司非挥发存储器产
品线收入继续保持增长。公司高可靠级别存储器产品的持续增长与高可靠领域的
国产替代机遇以及高可靠终端客户信息化水平的持续提升相关联，详见后文行业
趋势分析。
对于工业品级别存储器产品，可进一步划分为 NAND FLASH、NOR FLASH 以及
EEPROM 三个子产品线，2020 年至 2022 年工业品级别存储器产品三类型号产品收
入占比变动情况如下表所示：
单位：万元
项目
收入 占比 收入 占比 收入 占比
NOR FLASH 10,661.66 22.95% 16,040.27 31.62% 13,004.39 37.71%
NAND FLASH 23,855.27 51.35% 16,292.73 32.12% 4,436.00 12.86%
EEPROM 11,939.25 25.70% 18,390.36 36.26% 17,047.68 49.43%
合计 46,456.18 100.00% 50,723.36 100.00% 34,488.06 100.00%
如上表所示，在行业整体周期变化下，2021 年度，半导体存储器行业出现供
不应求的情况，由此带来行业出货量与单价均呈现上升态势，公司工业品级别存
储器产品各型号产品收入均有所增长，其中 NAND FLASH 子产品线增长较为明显；
关系恶化，公司 EEPROM、NOR FLASH 两个子产品线销售收入有所下降，但 NAND FLASH
子产品线销售收入仍旧保持增长，对公司 2022 年度工业品级别存储器收入形成了
一定的支撑。NAND FLASH 子产品线 2021 年度、2022 年度收入持续增长主要系核
心产品在 2021 年、2022 年持续实现安防监控、PON 等行业龙头客户的导入，销量
持续增长。
综上，2020 年至 2022 年，公司高可靠级别存储器产品收入持续增长，尤其是
存储器产品收入受益于行业整体量价齐升态势有所增长，2022 年受消费电子下行
影响业绩承压，但 NAND FLASH 子产品线的营收增长使得整体工业品级别存储器收
入未出现明显下滑。前述两种原因共同作用下公司 2020 年至 2022 年非挥发存储
器产品收入保持持续增长。
（2）非挥发存储器产品线行业发展趋势分析
参见本问题 FPGA 芯片行业发展趋势分析。
① 半导体存储器行业在波动中增长
存储器行业作为半导体行业中最重要的分支之一，其行业特征具有上游产能
集中，下游需求多变的特点，上游厂商的竞合、技术的快速更迭及下游应用需求
的多变等因素导致存储器行业具有一定的波动性。新一代信息技术的发展与存储
技术的发展息息相关，存储晶圆规格趋同，供应集中，下游电子产品发展日新月
异，需求多样、多变，供需之间无法完全匹配，因此存在短期性的供需失衡，导
致阶段性和结构性的供给过剩/不足，从而导致存储器价格的短期波动，进而形成
了一定的周期性。但从长期来看，信息技术发展带来的数据存储需求不断增长，
整个存储器市场亦随之不断增长。
随着全球电子信息产业的迅速发展和需求的脉冲式爆发，全球半导体存储行
业在增长中呈现出一定的价格波动性。2021 年半导体存储器行业供不应求，根据
CFM 中国闪存市场数据显示，2021 年全球存储市场规模达 1,620 亿美元，同比增
长 29%，其中 NAND FLASH 为 675 亿元，同比增长 20%，行业出货量大幅增加，量
价齐升；2022 年下半年开始半导体存储行业供需关系恶化，根据 CFM 中国闪存市
场数据显示，2022 年全球半导体存储市场规模 1,391.87 亿美元，同比下跌 15%，
其中 NAND FLASH 市场规模为 601.26 亿美元，同比下跌 11%，产品价格有所下滑。
② 消费电子下行导致的需求不足使得全球存储器市场自 2022 年下半年以来
处于低位运行状态
随着移动通信技术的发展和移动互联网的普及，作为半导体存储器行业下游
最重要的细分市场之一，智能手机和个人电脑市场的景气度对半导体存储器行业
发展有重要的影响。
观念趋于保守，对智能手机、个人电脑等消费电子需求大幅减弱，智能手机和个
人电脑市场出货量降幅较大。根据 IDC 数据，2022 年全球智能手机市场出货量 12.1
亿台，同比下降 11.3%。根据 Canalys 数据，2022 年全球个人电脑市场出货量为
此带来的供需关系变化使得全球存储器市场自 2022 年下半年以来处于低位运行状
态。
但就消费电子而言，单机的存储容量仍保持增长趋势。随着个人数据的不断
增长，全球智能终端领域新应用的不断涌现，数据存储需求将不断增长；同时，
NAND FLASH 和 DRAM 成本的不断下降，也将进一步刺激存储需求的增长。
③可穿戴设备、数据中心及服务器市场、汽车存储市场等新兴需求助力市场
上行
智能可穿戴设备是综合运用各类识别、传感、数据存储等技术实现用户交互、
生活娱乐、人体监测等功能的智能设备。根据 IDC 报告，到 2025 年，全球可穿戴
设备终端销售市场规模将达到 1,063.5 亿美元，年均复合增长率达 8.14%。近年来，
全球科技企业在 AI 及元宇宙领域加码投资，在 AR、VR 及 MR 市场得到呈现，大量
存储需求正在快速萌芽。据 IDC 数据显示，2021 年全球 AR/VR 总投资规模约 147
亿美元，有望以 38.5%的复合增长率在 2026 年增长至 747 亿美元。同时，随着智
能手表/手环普及率持续提升，身体健康数据监测和运动监测功能的需求带动智能
手表/手环的市场持续扩大。更薄的尺寸、更长的续航、更全面的健康监测能力都
将推动可穿戴设备不断改进人们的运动、健康、休闲娱乐等生活方式，智能手表/
手环的发展前景非常广阔。随着市场的发展，相关嵌入式存储需求迎来增长机遇。
在个人远程业务、企业数字转型、政府基础投资的带动下，全球服务器市场
呈现高速增长态势。根据 IDC 数据，2022 年全球服务器市场规模为 1,177.1 亿美
元，同比增长 20.04%。未来，5G 时代云计算将加速普及，边缘计算、物联网等新
兴应用将会带来巨量的数据吞吐需求，井喷的数据流量需要更强存储能力的服务
器支持，运营商、云服务厂商将进入大量建设数据中心的阶段，服务器需求将持
续增长；由于产品老化、性能升级等原因，服务器更换周期一般为 3-5 年，2017、
依据 DIGITIMES Research 数据，2025 年全球服务器出货量将增长至 2,210.7 万台，
服务器市场未来数年的出货量提升将带动半导体存储器市场的繁荣发展。同时，
半导体存储器，尤其是 NAND FLASH 具有特定的寿命限制，在数据中心应用中拥有
海量的更换需求。
汽车电子将成为存储器市场增速最高的应用领域之一。随着汽车电子电气架
构向域集中式方向发展，集中化的硬件带来对算力、存储、通信三大资源的需求，
其中存储资源最易于与现有存储器产品兼容。根据 Yole 数据，2021 年全球汽车半
导体市场规模为 441 亿美元，其中存储器占比为 9%；预计 2027 年市场规模将达到
长率为 23.7%，是汽车半导体中增长最快的细分市场。
顶，总体库存逐渐恢复至正常水平，包含非挥发存储器在内的通用存储器市场将
有机会在可穿戴设备、汽车、智能算力等需求上升应用市场的助推下，增速跃出
前期下行周期。
④ 2020 年至 2022 年，公司 NAND FLASH 产品线下游安防、PON 市场发展情况
良好
针对安防市场，近年来我国安防行业保持稳定发展态势。据深圳市安全防范
行业协会、CPS 中安网及乾坤公共安全研究院的调查统计，2022 年全国安防行业
总产值为 9,460 亿元，同比增长约 4.9%。根据《中国安防行业“十四五”发展规
划（2021-2025 年）》，预计“十四五”期间中国安防行业年均增长率达到 7%左
右，2025 年全行业市场总额达到 1 万亿以上。据德邦证券研究所统计和预测，2020
年国内安防摄像头出货量达 4.1 亿个，同比增长 13.9%，预计 2025 年国内安防摄
像头出货量将达到 8.3 亿个，2020 年至 2025 年年均复合增速达 15.1%。
针对 PON 市场，随着双千兆的持续推进，以及国内宽带网络的不断升级，当
前 10GPON 的需求增长明显。我国互联网宽带接入端口数存量大、增长稳健，根据
工信部数据，截至 2023 年 7 月末，全国互联网宽带接入端口数量达 11.1 亿个，
比上年末净增 3,997 万个。其中，光纤接入（FTTH/O）端口达到 10.7 亿个，比上
年末净增 4,388 万个，占互联网宽带接入端口的 96.2%，占比较上年末提高 0.5
个百分点。截至 7 月末，具备千兆网络服务能力的 10G PON 端口数达 2,096 万个，
比上年末净增 573.5 万个。目前 10G PON 端口数在互联网宽带接入端口总量中占
比尚小，未来预计国内 10G PON 端口数有较大增长空间。
（3）非挥发存储器产品线行业竞争格局分析
公司非挥发存储器产品包括 EEPROM，NOR FLASH 及 SLC NAND FLASH。非挥发
型存储器属于通用集成电路，可广泛用于汽车电子、消费电子、计算机、网络通
信、工业电子、安防监控等应用领域。EEPROM、NOR FLASH、NAND FLASH 虽然都属
于非挥发型存储器，但是三类存储器在不同容量区间具有差异化的成本优势，形
成了各自相对稳定的应用领域和细分市场。
在 EEPROM 市场，全球龙头为意法半导体、美国微芯，其在中国的市场份额较
小，局限于汽车及工业领域。安森美、精工、罗姆等美日公司市场集中于其传统
客户群。国内存储企业主要有聚辰股份、普冉股份、上海贝岭、复旦微电等。公
司在国内的仪表、工业、家电等市场具有领先优势。
在 NOR FLASH 市场，全球市占率前五位的厂商是旺宏、华邦、兆易创新、镁
光和赛普拉斯。其中镁光和赛普拉斯主要市场集中于欧美的汽车、工业及航空航
天市场。国内存储市场主要供应商有旺宏、华邦、兆易创新，普冉股份、复旦微
电等。公司在国内的安防监控、显示屏、物联网、PC 周边设备等市场具有较强客
户基础。
在 NAND FLASH 产品上，全球市场龙头企业为铠侠、镁光和海力士，国内存储
市场主要供应商主要有华邦、旺宏、兆易创新、东芯股份、芯天下、复旦微电等。
当前市场竞争集中于网通、安防监控和可穿戴领域。随着国产厂商制程及规格的
持续进步，国产厂商的市场份额有望持续提升。
因此，公司在非挥发存储器产品领域与国际领先厂商及部分国内领先厂商在
市场份额方面还存在一定差距。但经过多年发展积累，公司已形成 EEPROM、NOR
FLASH、NAND FLASH 三大产品线，建立了完整的利基非挥发存储器产品架构，同时
拥有 EEPROM，NOR FLASH 及 SLC NAND FLASH 产品的完全自主设计能力，存储产品
容量覆盖 1Kbit-8Gbit，且产品容量及细分产品系列持续增加。部分产品已通过了
工业级、汽车级考核，品质管控能力及各类封装的量产能力较强，在国产品牌中
复旦微电在可靠性方面的声誉较高，随着国产厂商的整体崛起以及公司产品验证
与导入的顺利推进，市场份额有望进一步提升。
（4）非挥发存储器产品线毛利率分析
及 65.28%，呈现出持续增长态势，非挥发存储器产品线毛利率的增长带动产品毛
利水平提升，提升非挥发存储器产品线的业绩贡献。公司非挥发存储器产品线毛
利率 2020 年至 2022 年持续增长的原因参见本问题之“一、结合行业趋势、销售
模式、产品成本、销售价格、同行业可比公司情况，按产品结构分析报告期内综
合毛利率逐年上升的原因及合理性，未来毛利率的变化趋势”。
（5）非挥发存储器产品线同行业可比公司业绩变动分析
对于兆易创新存储芯片收入、聚辰股份非易失性存储芯片收入的变动与增长
率情况统计对比如下：
单位：万元
公司名称 内容 2022 年度 2021 年度 2020 年度
兆易创新 金额 482,585.57 545,055.26 328,268.80
存储芯片 增长率 -11.46% 66.04% \
聚辰股份 金额 85,417.65 42,467.70 40,872.25
非易失性存储器芯片 增长率 101.13% 3.90% \
增长率区间 -11.46%-101.13% 3.90%-66.04% \
金额 94,031.00 72,102.62 50,950.60
复旦微电
非挥发存储器产品
增长率 30.41% 41.51% \
数据来源：上述各公司财务报告等公开资料。
如上表所示，公司非挥发存储器产品线可比上市公司相关产品线的营业收入
也呈现出幅度不一的增长趋势，公司非挥发存储器产品线营业收入增长速度位于
可比公司同类产品营业收入增长率区间内，与同行业上市公司的变动趋势保持一
致。
（1）智能电表芯片产品收入增长整体分析
电网智能化改造的持续推进以及存量智能电表的轮换升级，两网公司的智能电表
招标总量在 22 年达到新高，且公司在单相智能电表 MCU 的市场占有率居于市场领
先地位；2、低功耗通用 MCU 经过多年布局，在水气热表、白色家电、汽车电子等
领域取得一定突破并形成批量出货；3、供应链紧张的同时下游市场需求旺盛。公
司智能电表产品线销量与平均单价同步提升，带动公司智能电表产品线收入明显
增长。
（2）智能电表芯片行业发展趋势分析
自 2009 年国家电网开始统一招标以来，智能电表普及率大幅提升。2021 年国
家电网两次招标，全年总共招标电能表 6,674 万只；2022 年国家电网三次招标（含
一次增补），全年总共招标各类计量器具 7,252 万只，比 2021 年增长 8%。预计未
来三年，智能电表需求继续由旧电表持续规模化更新和新一代单三相物联网智能
电表逐步替换共同支撑。
南方电网方面，为按时完成智能电表和低压集抄全覆盖的“两覆盖”工作，
南网公司在 2016 年至 2018 年持续推动智能电表的招标，至 2018 年基本完成了“两
覆盖”的建设，招标总额有所下降。2019 年起，同样受存量电表更换需求影响需
求回升，加之下半年在上半年各网省独立招标后南网又恢复并进行了两次总部集
中招标，使得当年招标总额大幅提升。2020 年，受疫情影响电表铺设进度放缓，
招标额再次下调，至 2021 年影响消除后又恢复至 2018 年以前水平。
在电网转型升级背景下，2020 年国家电网、南方电网已开展新一代电表样机
验证，开启招标工作。新标准电表采用多芯模组化设计理念，基于 OIML R46 电能
表国际建议（简称 IR46）的智能物联电能表技术规范，新标准下电表将管理与计
量分离，增加了更多应用需求，具有更广阔的应用前景，也对智能电表芯片提出
了更高的要求，2020 年至 2022 年，国家电网分别试点招标智能物联表 1.95 万只、
在国网招标中已突破百万台。在国家政策的大力支持下，智能电表发展空间广阔。
公司智能电表 MCU 紧跟行业发展趋势，加大在智能电表 MCU 上投入，继续深耕该
领域。
据集微咨询（JW Insights）统计，2022 年全球 MCU 市场规模为 201.7 亿美元，
增长 1.67%，预计到 2025 年，全球 MCU 市场规模将达 208 亿美元。随着汽车电气
化、智能化的发展以及工业自动化、数字化的发展，汽车电子和工业控制未来将
是 MCU 市场增长的主要驱动力，汽车电子和工业控制在 MCU 下游应用占比会大幅
提升。近两年来国内厂商纷纷开始向汽车电子、工业控制等领域进军，且取得了
一定的成绩，MCU 未来需求将进一步提升。
根据 IHS 与前瞻产业研究院数据统计，近五年中国 MCU 市场年平均复合增长
率(CAGR)为 7.2%，是同期全球 MCU 市场增长率的 4 倍，2019 年中国 MCU 市场规模
达到 256 亿元。前瞻产业研究院预计，由于中国物联网和新能源汽车行业等领域
快速增长，下游应用产品对 MCU 产品需求保持旺盛，中国 MCU 市场增长速度继续
领先全球。2021-2026 年，我国 MCU 市场规模将保持 8%的速度增长，至 2026 年我
国 MCU 市场规模将达到 513 亿元。
公司 MCU 产品经过近年来在水气热表、白色家电以及汽车电子等领域的开拓，
已经取得了一些进展并形成批量供货。公司在 MCU 产品上继续投入，形成继智能
电表 MCU 之外，未来新的增长点。
（3）智能电表芯片行业竞争格局分析
公司作为国内智能电表 MCU 的主要供应商之一，产品在国家电网单相智能电
表 MCU 市场份额占比排名第一，下游客户覆盖江苏林洋、威胜集团、杭州海兴、
宁波三星、浙江正泰、河南许继、杭州炬华、深圳科陆等国内主要电能表制造商。
同时，依托在智能电表领域多年积累的丰富经验和技术，公司依托通用 MCU 产品
积极向水气热表、白色家电、汽车电子等行业拓展并取得一定突破。
公司单相智能电表 MCU 芯片产品在国网市场中份额排名第一，根据招标采购
中标公告及发行人客户的反馈统计，市场占有率超过 50%，系所在领域的行业龙头
企业。
（4）智能电表芯片产品线毛利率分析
以及 64.31%，呈现出持续增长态势，智能电表芯片毛利率的增长带动产品毛利水
平提升，提升智能电表芯片产品线的业绩贡献。公司智能电表芯片产品线毛利率
产品成本、销售价格、同行业可比公司情况，按产品结构分析报告期内综合毛利
率逐年上升的原因及合理性，未来毛利率的变化趋势”。
（5）智能电表芯片产品线同行业可比公司业绩变动分析
对于钜泉科技 MCU 芯片营业收入的变动与增长率情况统计对比如下
单位：万元
公司名称 内容 2022 年度 2021 年度 2020 年度
钜泉科技 MCU 芯片 金额 27,061.40 13,982.36 13,083.92
营业收入 增长率 93.54% 6.87% \
金额 59,457.97 29,578.50 18,015.54
复旦微电
智能电表芯片产品
增长率 101.02% 64.18% \
数据来源：上述各公司财务报告等公开资料。
如上表所示，2020 年至 2022 年，公司智能电表芯片产品线同行业可比公司钜
泉科技的 MCU 芯片业务收入也呈现出增长态势，与公司智能电表芯片产品线收入
变动趋势一致。公司智能电表芯片产品线收入增幅高于钜泉科技 MCU 芯片收入增
幅，除了公司为该产品领域的龙头企业，具备先发优势和品牌优势外；也得益于
公司低功耗 MCU 产品在其他行业领域的突破，故收入提升更为明显。
（1）FPGA 及其他产品产品收入增长整体分析
入由 FPGA 芯片收入与其他产品收入构成，收入增长主要来自于 FPGA 芯片收入的
增长，具体构成情况如下：
单位：万元
项目 2022 年度 2021 年度 2020 年度
项目 2022 年度 2021 年度 2020 年度
收入 占比 收入 占比 收入 占比
FPGA 芯片 72,932.53 93.38% 36,299.89 84.97% 15,318.17 75.12%
其他产品 5,168.60 6.62% 6,422.22 15.03% 5,074.76 24.88%
合计 78,101.13 100.00% 42,722.11 100.00% 20,392.93 100.00%
如上表所示，2020 年至 2022 年其他产品收入分别为 5,074.76 万元、6,422.22
万元以及 5,168.60 万元，相对保持稳定；FPGA 芯片收入分别为 15,318.17 万元、
销售收入持续增长的原因主要系公司是国内 FPGA 领域技术较为领先的公司之一，
受益于集成电路国产替代等因素的推动，公司的千万门级 FPGA 芯片、亿门级 FPGA
芯片以及嵌入式可编程器件芯片（PSoC）三个系列的产品在高可靠领域市场开拓
进展顺利，销售收入持续增长。
（2）FPGA 芯片行业发展趋势分析
FPGA 常用于处理复杂、多维信号，运行时无需占用系统内存，适合需要灵活
配置的定点运算。FPGA 在数字通信中具有广泛的应用，在有线通信领域主要用于
接入、传送、路由器、交换机等设备，在无线通信领域主要用于基站等无线通信
设备的射频信号处理。FPGA 芯片在 AI 领域的云端和边缘端也得到重要应用。
随着 ChatGPT 的重大突破，人工智能技术将逐渐在各行各业深入融合和广泛
应用。根据 Grand View Research 数据，2022 年全球人工智能市场规模为 1,365.5
亿美元。预计 2030 年市场规模将达到 18,117.5 亿美元，年均复合增长率为 37.3%。
海量数据的产生和算法模型的发展，带来对计算、存储、网络三大资源的快速需
求。根据 IDC 预测，2026 年全球数据总量将达到 221,000EB，年均复合增长率为
年全球 AI 芯片市场规模为 168.6 亿美元，预计 2032 年市场规模将达到 2,274.8
亿美元，年均复合增长率为 29.72%。异构计算将成为 AI 服务器算力的主流趋势，
充分利用不同架构处理器的特点解决算力瓶颈，因此，智能算力中 GPU、FPGA、ASIC
的搭载率均会上升。根据 Verified Market Research 数据，2021 年全球 FPGA 市
场规模为 70.6 亿美元，预计到 2030 年市场规模将达到 221.0 亿美元，年均复合
增长率为 15.12%。
同时，近年来国际贸易环境不确定性增加，逆全球化贸易主义进一步蔓延的
背景下，国产替代成为主流趋势，助推国产集成电路企业迎来重要发展机遇。
（3）FPGA 芯片行业竞争格局分析
从供给端看，FPGA 供应市场呈现双寡头格局。根据 Gartner 数据，2021 年全
球 FPGA 市场，赛灵思、Intel 双寡头稳居市场第一梯队，市场占比分别为 51%、
国公司即占据了全世界 95%以上的 FPGA 供应市场。国内 FPGA 厂商以公司、紫光同
创、安路科技等为代表。国内厂商在技术水平、成本控制能力、软件易用性等方
面都与头部 FPGA 厂商存在较大的差距，市场份额较小，在 FPGA 这一重要领域实
现国产替代具有紧迫性和必要性。随着我国集成电路设计产业在 FPGA 领域不断加
大研发投入和人才培养力度，未来国产 FPGA 企业将有望缩小与国际先进水平的差
距，并在行业整体规模上升与进口替代加速的双轮驱动下，实现业绩和规模的进
一步增长。
公司拥有千万门级 FPGA、亿门级 FPGA 及 PSoC 共三大系列，具备全流程自主
知识产权 FPGA 配套 EDA 工具 ProciseTM，是国内领先的可编程器件芯片供应商。公
司致力于超大规模高性能可编程器件和异构融合可编程器件的技术研发，产品已
在通信领域、工业控制领域及高可靠领域获得广泛应用。
（4）FPGA 芯片及其他产品毛利率分析
与 84.70%，毛利率水平较高且保持稳定，FPGA 芯片产品线对经营业绩的贡献提升
主要来自于高毛利率水平下营业收入增长所带来的收入占比提升，2020 年至 2022
年，FPGA 及其他产品收入占主营业务收入的比重分别为 12.21%、16.74%、22.25%，
占比呈持续上升态势，使得其对公司综合毛利率的贡献率快速提升，是报告期内
公司综合毛利率水平持续上升的重要驱动因素。
（5）FPGA 芯片产品线同行业可比公司业绩变动分析
对于公司 FPGA 芯片产品线同行业可比公司安路科技 FPGA 产品营业收入的变
动与增长率情况统计对比如下
单位：万元
公司名称 内容 2022 年度 2021 年度 2020 年度
安路科技 FPGA 芯片 金额 98,883.28 64,226.64 28,015.30
营业收入 增长率 53.96% 129.26% \
金额 72,932.53 36,299.89 15,318.17
复旦微电
FPGA 芯片产品
增长率 100.92% 136.97% \
数据来源：上述各公司财务报告等公开资料。
如上表所示，公司 FPGA 芯片产品线同行业可比公司安路科技 FPGA 芯片产品
收入同样呈现快速增长态势，与公司 FPGA 芯片产品线收入变动趋势保持一致，不
存在重大差异。
万元、353,890.89 万元，净利润分别为 16,028.20 万元、55,932.47 万元、
系市场需求驱动以及公司业务结构变化所致。未来基于公司与主要客户之间的长
期稳定合作关系，集成电路行业市场及下游应用领域长期趋势向好，发行人各业
务条线持续成长，预计发行人未来营业收入能够维持稳定增长，经营业绩能够保
持合理水平。具体分析如下：
（1）半导体行业市场机会分化，中高端芯片缺货与国产替代进程持续，政策
层面支持力度不减。
① 半导体行业市场机会分化，中高端芯片缺货与国产替代进程持续
对于半导体行业，受下游需求减少、国际贸易摩擦加剧等多种因素影响，2022
年度集成电路行业呈现下行趋势。世界半导体贸易组织（WSTS）于 2022 年 11 月
货膨胀与需求不振的影响，2023 年全球半导体市场销售额约为 5,566 亿美元，同
比 2022 年将下滑 4.1%。我国半导体产业在 2022 年同样面临压力。根据国家统计
局数据，截至 2022 年 12 月，全国集成电路产量累计 3,241.9 亿块，同比减少 11.6%；
消费电子芯片代表性下游产品如手机产量同比减少 6.2%、电子计算机产品累计同
比减少 8.1%。
但行业下行期也蕴含发展新特点，为我国 IC 产业夯实基础和提升能力带来新
机遇。缺芯潮由全面缺芯转向特定领域缺芯，预计以新能源汽车、工业控制、高
性能计算等为代表的中高端芯片缺货将持续，特别是随着新能源汽车的进一步放
量，预计车规级高端芯片短缺仍将持续。高端芯片紧缺，也有助于国产化加速。
客观上有助于拥有核心技术能力，迭代研发实力较强的企业发展。国产替代的进
程仍将继续，当前高端芯片缺货一定程度上为加速实现国产自给带来了历史性机
遇。
② 政策层面支持力度不减
政策层面对集成电路行业的支持越发强劲，近年来，我国先后发布了《国家
集成电路产业发展推进纲要》
《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的
若干政策》
《“十四五”数字经济发展规划》等文件，从产业规划、财税支持等多
个方面为集成电路产业发展提供了大量政策支持。2022 年 1 月，上海发布《新时
期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，成为地方政府推
动集成电路产业高质量发展的重要标志。
（2）丰富产品线提升公司业绩成长性与稳定性，公司面向工业级产品、消费、
高可靠等应用场景积极开拓市场，把握结构性市场机会，营业收入预计维持稳定
增长，经营业绩能够保持合理水平
公司是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统
解决方案的专业公司，建立健全安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、
FPGA 芯片和集成电路测试服务等产品线，公司的经营情况与各产品线所处市场情
况紧密相关，丰富全面的产品线以及领先的市场地位使得公司得以在各产品线市
场处于高景气的情况下实现快速增长，提升公司业绩的成长性，同时也使得单个
产品线的短期景气度变化不会对公司整体经营情况产生重大不利影响，提升公司
业绩的稳定性。
报告期内，公司凭借长期持续研发投入建立的核心技术能力与中高端芯片供
应能力，持续受益于中高端芯片市场缺货以及国产替代自给进程，面对以消费电
子产品为代表的部分芯片需求下滑趋势，公司聚焦优势领域、紧抓重点市场，在
工业级产品、消费、高可靠等应用场景积极开拓市场，营业收入预计可维持稳定
增长，经营业绩能够保持合理水平。
（二）2023 年第一季度业绩下滑的原因及合理性，影响 2023 年第一季度业
绩下滑的因素是否已改善或已消除，并完善相关风险提示
单位：万元
项目 2023 年 1-3 月 2022 年 1-3 月 变动幅度
营业收入 80,935.69 77,579.67 4.33%
毛利额 54,041.46 49,329.05 9.55%
毛利率 66.77% 63.59% 增长 3.19 个百分点
利润总额 20,831.26 24,027.58 -13.30%
净利润 19,453.35 23,818.08 -18.33%
如上表所示，2023 年 1-3 月，公司营业收入较同期相比仍呈现增长态势，但
增速相对较低，约为 4.33%。同时，受益于产品结构变化和新产品推出，公司综合
毛利率 66.77%，较上年同期增加 3.19 个百分点，保持较高水平，进而 2023 年 1-3
月毛利额为 54,041.46 万元，较去年同期增长 9.55%。因此，公司整体经营处于正
常状态，主营业务营收与毛利规模仍维持增长状态。2023 年 1-3 月，公司利润总
额、净利润有所下滑，主要受到营收增速放缓、研发费用增长、信用减值损失提
升以及所得税费用增加等因素影响。
整体处于下行周期，行业整体需求承压给行业内的各上市公司经营业绩均带来了
压力，虽然公司依靠长期的行业与技术积累，使得部分产品线仍取得了良好的增
长，但工业品级别的非挥发存储器以及智能电表芯片产品线仍受到需求不足的影
响，导致 2023 年一季度营收增速放缓。在此背景下，公司仍清晰认识到当前处于
行业技术迭代与进步的关键时期，需要有持续加强研发投入，追赶先进技术，保
持已有领先技术先进水平的战略方向，公司研发费用仍旧保持较高的增长速度，
在营收增速放缓的情况下对公司的经营业绩产生了一定影响，但公司整体业务经
营处于正常状态，核心竞争力未发生重大不利变化。
（1）受非挥发存储器下行周期及智能电表库存去化仍需时间等行业因素影响，
公司 2023 年第一季度营收增速放缓
业整体供需情况影响，公司各产品线在营收增速方面有所分化，虽 2023 年 1-3 月
营业收入较同期仍旧保持增长，但相较于 2022 年 1-3 月的同比增速 54.54%，公司
析如下：
单位：万元
项目 2023 年 1-3 月 变动幅度
安全与识别芯片 20,833.10 -2.99%
非挥发性存储器 27,687.80 12.71%
智能电表芯片 4,654.58 -54.43%
FPGA 及其他产品 22,187.27 33.62%
集成电路测试服务 4,976.14 16.46%
如上表所示，2023 年 1-3 月，公司 FPGA 及其他产品、非挥发性存储器及集成
电路测试服务收入保持增长态势，安全与识别芯片收入与全年同期相对持平，而
智能电表芯片营业收入出现较大程度的下滑。
针对非挥发性存储器产品线收入，按照产品构成进一步细分来看，2023 年 1-3
月非挥发存储器产品产生的 27,687.80 万元的收入，高可靠级别存储器产品贡献
收入 19,237.22 万元，工业品级别存储器产品贡献收入 8,450.58 万元，非挥发存
储器产品的收入规模与增长主要来自于高可靠级别存储器产品的贡献，而工业品
级别存储器产品受目前存储器行业仍处于下行周期的影响，表现承压。
针对智能电表芯片产品线收入，公司的智能电表 MCU 在国家电网和南方电网
的单相智能电表 MCU 市场份额仍旧保持领先地位，但 2023 年以来，电网系统和消
费市场仍处于消化库存周期，加之市场需求总体不足，使得智能水气热电表、智
能家居、物联网等领域的 MCU 销售承压，导致 2023 年 1-3 月公司智能电表芯片收
入同比下降。
因此，受益于公司产品线丰富，技术优势较为明显，FPGA 及其他产品产品线、
非挥发性存储器高可靠级别存储器业务收入增长良好，使得公司整体营业收入保
持增长态势；但受行业整体供需情况影响，非挥发存储器的工业品级别存储器、
智能电表芯片市场需求不足，销售收入同比下滑，使得公司 2023 年第一季度营收
增速放缓，是公司 2023 年 1-3 月业绩下滑的主要原因之一。
（2）公司将研发创新与技术进步视为公司核心竞争力，基于公司技术研发需
求持续进行研发投入
公司所处的集成电路设计行业的基本属性是技术密集型行业，研发创新与技
术进步是集成电路设计企业根本竞争力，也是企业在市场竞争中保持优势与提高
市场份额的立身之本。芯片设计行业技术的升级与产品的迭代速度快，同时芯片
产品拥有较高的技术壁垒且先发企业的优势明显，高端芯片研发存在开发周期长、
资金投入大的特点，尽管集成电路设计行业的市场供需情况受多方面因素的影响
会出现一定的波动，但公司在研发投入方面需要拥有基于自身技术研发布局的整
体规划进行持续投入的战略定力，从而可以在行业快速迭代的技术发展过程中保
持技术的先进性。
因此，尽管受非挥发存储器下行周期及智能电表库存去化仍需时间等行业因
素影响，公司 2023 年第一季度营收增速有所放缓，但公司按照既有技术研发布局
规划继续坚持研发投入，2023 年第一季度研发费用增长变动对比情况如下：
单位：万元
项目
金额 增长额 同比增速 金额 增长额 同比增速
研发费用 21,934.46 5,069.17 30.06% 16,865.29 4,625.45 37.79%
由上表可见，2023 年 1-3 月研发费用约为 21,934.46 万元，较上年同期增加
约为 5,069.17 万元，同比增速为 30.06%，与 2022 年第一季度研发费用增长规模
与增长速度接近，主要是研发费用中研发项目耗用的材料及加工费、折旧与摊销、
职工薪酬等增加。因此，2023 年第一季度与过往同期相比，公司以研发为本的经
营战略未发生变化，在行业下行周期也坚持研发投入，研发费用保持合理增长，
在营业收入增速放缓的情况下，对经营业绩产生了一定影响。
（3）信用减值损失与所得税费用等其他费用类科目有所增加
失与所得税费用的增加也对 2023 年 1-3 月的业绩有所影响。其中。2023 年 1-3
月信用减值损失增加约为 1,678.24 万元，主要系部分客户应收账款受付款审批等
因素影响，账面账龄有所增长，依据相关政策计提增加所致；所得税费用增加约
为 1,168.41 万元，主要系以前年度可弥补亏损抵扣结束，使得计提所得税费用增
加。
（4）同行业公司 2023 年 1-3 月业绩变动情况
公司中多数在净利润指标方面也出现一定程度下滑，具体情况如下：
单位：万元
项目 2023 年 1-3 月 2022 年 1-3 月 变动幅度
紫光国微 58,015.36 53,343.01 8.76%
兆易创新 15,008.01 68,610.32 -78.13%
聚辰股份 1,792.33 5,644.83 -68.25%
国民技术 -8,816.45 2,944.63 -399.41%
上海贝岭 3,282.63 14,461.97 -77.30%
钜泉科技 3,452.68 3,766.74 -8.34%
安路科技 -5,101.15 1,769.39 -388.30%
复旦微电 19,453.35 23,818.08 -18.33%
注：国民技术 2023 年 1-3 月净利润下滑比例较高主要受营业收入下滑与实施
员工股权激励计提的股份支付费用影响；安路科技 2023 年 1-3 月净利润下滑比例
较高主要系安路科技持续加大研发投入，研发人员同比增长，且有流片费用等大
额研发投入确认，同时叠加营收下降的影响，导致利润较上年同期大幅减少
如上表所示，2023 年 1-3 月，公司同行业可比上市公司中多数在业绩方面也
出现一定程度的下滑，公司下滑比例在同行业可比上市公司中相对较小，与同行
业可比上市公司的业绩变动趋势不存在重大差异。
易组织（WSTS）2023 年 5 月发布的预测，预计 2023 年全球半导体市场将出现 10.3%
的下滑，预计 2024 年半导体市场方会出现强劲复苏，预计增长 11.8%。因此年内
对公司增长产生压力的行业因素尚未出现明显改善或消除，但公司各产品线具备
充分的市场竞争力，保持正常业务开展，按照公司既定规划进行研发投入，整体
经营未出现明显不利变化，随着 2024 年半导体市场复苏回暖，公司研发新成果、
新产品推出与新客户的导入工作持续推进，长期来看影响公司业绩增长的不利因
素将逐渐改善。
（1）2023 年 1-6 月总体营业收入与各产品线销售收入增速较 2023 年第一季
度无明显不利变化，公司各产品线发展稳定
下游库存去化仍需时间等行业客观因素影响，非挥发存储器产品线的工业品级别
存储器与智能电表芯片产品线业绩仍旧承压，根据行业观点预测，预计 2024 年半
导体市场方会出现强劲复苏，但公司积极应对行业市场需求变化，各产品线保持
稳定经营状态，较 2023 年 1-3 月未出现明显不利变化，各产品线业绩增速变化情
况如下：
单位：万元
项目 2023 年 1-6 月 变动幅度
安全与识别芯片 41,026.02 -11.03%
非挥发性存储器 58,750.54 20.63%
智能电表芯片 11,280.94 -59.06%
FPGA 及其他产品 57,830.60 58.82%
集成电路测试服务 9,967.15 -0.59%
（2）保持适当的研发投入强度，研发费用保持稳定增长速度
如前所述，为保障公司技术先进性，在行业下行周期中，公司在做好现有产
品销售服务的同时，继续保持合理的研发投入强度，将目光提前锁定新产品、新
应用，谋划公司长远发展。2023 年上半年，公司研发费用继续保持合理增速，具
体变动情况如下：
单位：万元
项目
金额 增长额 同比增速 金额 增长额 同比增速
研发费用 52,760.36 15,382.11 41.15% 37,378.25 6,777.21 22.15%
由上表可见，2023 年 1-6 月研发费用约为 52,760.36 万元，较上年同期增加
约为 15,381.11 万元，同比增速为 41.15%，相较于 2022 年 1-6 月增速有所提升，
具体对比情况如下：
单位：万元
项目
金额 比例 金额 比例
职工薪酬 29,294.01 55.52% 22,557.36 60.35%
材料及加工费 11,242.55 21.31% 5,537.01 14.81%
折旧及摊销 5,668.57 10.74% 3,125.48 8.36%
办公费 105.48 0.20% 73.75 0.20%
技术服务费 1,405.05 2.66% 18.03 0.05%
差旅费 111.98 0.21% 21.50 0.06%
股权激励费用 4,483.04 8.50% 5,666.46 15.16%
其他 449.67 0.85% 378.66 1.01%
合计 52,760.36 100.00% 37,378.25 100.00%
由上表可见，公司 2023 年 1-6 月研发费用增加一方面来自于职工薪酬的增加，
主要系为保持研发竞争力，研发团队人员增长，同时为增强研发团队积极性与稳
定性，合理调增薪酬所致；另一方面来自于材料及加工费的增加，主要系 2023 年
有必要性与合理性。
（3）研发费用税前加计扣除影响下所得税费用有所下降
如前所述，2023 年 1-3 月所得税费用的增加对公司 2023 年 1-3 月业绩有所影
响。2023 年 1-6 月，受研发费用税前加计扣除影响，所得税费用较 2023 年 1-3
月有所下降，对公司业绩的影响有所改善，具体对比如下：
单位：万元
项目 2023 年 1-6 月 2023 年 1-3 月 2022 年 1-6 月
所得税费用 254.22 1,377.91 335.48
如上表所示，根据《国家税务总局 财政部关于优化预缴申报享受研发费用加
计扣除政策有关事项的公告》（国家税务总局 财政部公告 2023 年第 11 号），企
业 7 月份预缴申报第 2 季度（按季预缴）或 6 月份（按月预缴）企业所得税时，
能准确归集核算研发费用的，可以结合自身生产经营实际情况，自主选择就当年
上半年研发费用享受加计扣除政策，因此受研发费用税前加计扣除影响，公司 2023
年 1-6 月所得税费用较 2023 年 1-3 月有所下降，与 2022 年 1-6 月所得税费用水
平接近，对公司业绩的影响有所改善。
（4）2023 年 1-6 月经营保持稳定，研发费用保持正常投入，业绩表现较 2023
年 1-3 月未出现明显不利变化
单位：万元
项目 2023 年 1-6 月 2022 年 1-6 月 变动幅度
营业收入 179,622.93 170,233.34 5.52%
毛利额 120,532.20 110,646.19 8.93%
毛利率 67.10% 65.00% 增加 2.10%百分点
利润总额 46,653.96 54,491.21 -14.38%
净利润 46,399.74 54,155.73 -14.32%
如上表所示，2023 年 1-6 月，公司营业收入、毛利额与毛利率均仍保持增长
态势，利润总额、净利润受费用类科目增长影响有所下降，但下降幅度较 2023 年
变化。
公司已在募集说明书之“重大事项提示”之“七、特别风险提示”之“（一）
集成电路行业增速放缓及公司业绩下滑的风险”及募集说明书之“第三节 风险因
素”之“二、与行业相关的风险”之“（一）集成电路行业增速放缓及公司业绩
下滑的风险”部分补充披露业绩下滑风险，具体如下：
“（一）集成电路行业增速放缓及公司业绩下滑的风险
公司主要业务是集成电路设计业务，公司发展与下游行业发展高度相关。2022
年下半年以来，受到产能结构性缓解以及消化前期库存等因素影响，以消费电子
产品为代表的部分芯片需求呈现下滑趋势；虽然公司产品线覆盖范围包括工业级
产品、消费、高可靠等应用场景，抗波动能力较强，但如果出现行业性的增长放
缓，可能对公司业绩造成不利影响。
万元、353,890.89 万元，复合增长率达 44.67%；实现归属母公司股东的净利润为
经营规模与盈利能力均保持了良好的增长态势。
母公司股东的净利润为 44,927.08 万元，同比下滑 15.32%。2023 年以来，全球经
济增速下行，消费电子需求不振，半导体行业整体处于下行周期，相关因素导致
公司营业收入增速有所放缓，同时为保持市场竞争力与核心技术的先进性，公司
持续加强研发投入，综合影响下公司存在业绩下滑的风险。”
三、结合影响经营现金流的应收、应付、存货等主要变化情况，说明净利润
与经营活动产生的现金流量净额变动趋势存在差异、最近一期经营活动产生的现
金流为负的原因及合理性，是否存在改善经营性现金流的措施及实施效果，是否
具有正常的现金流量
（一）结合影响经营现金流的应收、应付、存货等主要变化情况，说明净利
润与经营活动产生的现金流量净额变动趋势存在差异、最近一期经营活动产生的
现金流为负的原因及合理性
情况如下：
单位：万元
项目 2023 年 1-6 月 2022 年度 2021 年度 2020 年度
净利润（A） 46,399.74 111,726.48 55,932.47 16,028.20
经营活动产生的现金流量净
-109,043.92 32,128.55 60,220.49 21,965.27
额（B）
差异（B-A） -155,443.66 -79,597.93 4,288.02 5,937.07
别为 5,937.07 万元、4,288.02 万元、-79,597.93 万元以及-155,443.66 万元，2022
年度、2023 年 1-6 月公司净利润与经营活动产生的现金流量净额差异具有较大差
异，针对 2022 年度、2023 年 1-6 月存在差异的具体情况如下：
单位：万元
项目 2023 年 1-6 月 2022 年度
净利润 46,399.74 111,726.48
加：资产减值准备 5,204.85 16,280.43
信用减值损失 1,343.88 -110.99
固定资产折旧、投资性房地产折旧、油气资产折耗、生产
性生物资产折旧
使用权资产折旧 813.58 1,517.26
无形资产摊销 3,597.16 5,166.16
长期待摊费用摊销 842.88 1,477.50
处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损失
-36.93 -132.97
（收益以“-”号填列）
固定资产报废损失
- -
（收益以“-”号填列）
公允价值变动损失
（收益以“-”号填列）
财务费用
-626.79 -1,249.80
（收益以“-”号填列）
投资损失
-129.23 167.44
（收益以“-”号填列）
递延所得税资产减少
-37.52 424.04
（增加以“-”号填列）
递延所得税负债增加
（增加以“-”号填列）
存货的减少
-140,429.03 -68,159.18
（增加以“-”号填列）
项目 2023 年 1-6 月 2022 年度
经营性应收项目的减少
-46,984.72 -73,579.75
（增加以“-”号填列）
经营性应付项目的增加
（减少以“-”号填列）
股权激励费用 5,939.40 12,842.97
其他 - -
经营活动产生的现金流量净额 -109,043.92 32,128.55
如上表所示，2022 年、2023 年 1-6 月公司净利润与经营活动产生的现金流量
净额之间存在一定差异，主要受存货、经营性应收、经营性应付项目变动的影响，
其次是资产减值损失和折旧摊销的影响，具体分析如下：
为-68,159.18 万元以及-140,429.03 万元，2022 年以及 2023 年 1-6 月存货增长较
多，是导致公司净利润与经营活动产生的现金流量净额之间存在较大差异且 2023
年 1-6 月经营活动产生的现金流量净额为负的主要原因，2021 年末、2022 年末以
及 2023 年 6 月末存货账面余额按产品线变动情况如下表所示：
单位：万元
项目
账面余额 增长金额 账面余额 增长金额 面余额
安全与识别 60,121.37 26,744.60 33,376.77 6,995.69 26,381.08
非挥发存储器 70,605.33 8,579.41 62,025.92 19,795.49 42,230.43
智能电表芯片 26,068.69 8,382.47 17,686.22 12,517.77 5,168.45
FPGA 及其他 152,736.01 96,722.55 56,013.46 28,850.22 27,163.24
合计 309,531.40 140,429.03 169,102.37 68,159.18 100,943.19
（1）2022 年末较 2021 年末存货增长较多的原因
动产生的现金流量净额流出增加。由上表可见，2022 年末公司存货较 2021 年末增
长较多主要来自于非挥发存储器产品线、智能电表芯片产品线以及 FPGA 及其他产
品线存货账面余额的增长。
① 公司非挥发存储器产品线收入继续保持增长，2022 年非挥发存储器产品线
收入较 2021 年增长 21,928.38 万元，同比增长 30.41%，产品线收入的增长带动存
货规模增加；
② 公司非挥发存储器产品线收入中来自高可靠级别产品的收入占比提升，高
可靠产品因其生产周期和生命周期长的原因，其存货周转速度低于工业品，且对
备货的要求也要高于工业品，进而导致存货账面余额有所提升；
③ 因消费电子行业市场需求不振，使得公司工业品存储器从 2022 年下半年
开始销售环比出现下降，导致工业品存储器存货出现一定程度的积压，导致非挥
发存储器产品线存货增长，公司已根据企业会计准则要求与公司存货跌价准备计
提政策计提相应的存货跌价准备。
电表芯片部分产品缺货，2022 年以来供应链紧张局势有所缓解，为保持对客户的
稳定供应，相关产品线进行了补库存，导致智能电表芯片存货较年初大幅增长。
智能电表芯片产品线下游市场需求情况受到智能电表市场整体招标计划安排以及
周期的影响，库存去化需要一定时间。智能电表芯片市场下游需求稳定，产品更
新迭代速度相对较慢，公司在智能电表芯片市场拥有领先市场地位，相关存货的
未来消化预期良好。
①公司 FPGA 及其他产品线收入继续保持增长，2022 年 FPGA 及其他产品线收
入较 2021 年增长 35,379.02 万元，同比增长 82.81%，产品线收入的增长带动存货
规模增加；
②公司 FPGA 及其他产品线收入包括 FPGA 芯片收入与其他产品收入两部分，
入占比逐步提升。公司 FPGA 芯片主要系用于高可靠领域，高可靠产品生命周期一
般会长于工业品，但市场需求量远低于工业品，考虑到批量生产需求，公司会视
未来市场预期加大部分产品的备货，进而使得存货账面余额有所增加；
③由于近年来国际贸易环境不确定性增加，逆全球化贸易主义蔓延，部分国
家采取贸易保护措施，进而对集成电路行业的供应链产生冲击，公司作为采用
Fabless 模式经营的集成电路设计企业，基于对供应链安全的考虑，为保证对客户
的持续稳定供应，公司从 2022 年下半年针对部分市场需求稳定，生命周期较长，
毛利率较好的 FPGA 芯片产品进行了晶圆备货，是导致 FPGA 及其他产品线存货账
面余额明显增长的主要原因。
（3）2023 年 6 月末较 2022 年末存货增长较多的原因
经营活动产生的现金流量净额流出增加，是导致最近一期经营活动产生的现金流
量净额为负的主要原因。由上表可见，2023 年 6 月末公司存货较 2022 年末增长较
多主要来自于 FPGA 及其他产品线存货账面余额的增长。FPGA 及其他产品线存货账
面余额 2023 年 6 月末相较于 2022 年末增长 96,722.55 万元，主要原因与 2022 年
末类似，即在国际贸易关系持续紧张的背景下，基于对供应链安全的考虑，公司
针对 FPGA 芯片产品进行了主动的晶圆备货。
关于 FPGA 及其他产品线进行主动晶圆备货的必要性及可行性，参见本回复报
告之“5.关于应收账款与存货”之“三、结合备货政策、在手订单、上下游情况、
期后销售、同行业可比公司等情况，分析存货周转率逐年下降的原因及合理性；
结合存货跌价准备计提政策、库龄分布及占比、存货周转率、期后销售、同行业
可比公司等情况，说明存货跌价准备计提的合理性及充分性。”
综上所述，受各产品线营业收入增长、高可靠级别收入占比提升、行业供需
情况变化以及公司主动备货等因素影响，2022 年末、2023 年 6 月末公司存货账面
余额呈现持续增长态势，且 2023 年 6 月末存货增长明显，是导致公司 2023 年 1-6
月经营活动产生的现金流量净额为负的主要原因。
单位：万元
项目 2023 年 1-6 月 2022 年度
应收账款的减少
-55,160.94 -27,765.54
（增加以“-”号填列）
应收票据及应收款项融资的减少
（增加以“-”号填列）
预付款项的减少 19,579.34 -39,033.93
（增加以“-”号填列）
其他经营性应收项目减少
-14,210.18 -10,919.38
（增加以“-”号填列）
合计（增加以“-”号填列） -46,984.72 -73,579.75
的影响分别为-73,579.75 万元以及-46,984.72 万元，经营性应收项目的增加带来
的经营活动产生的现金流入减少是导致公司净利润与经营活动产生的现金流量净
额之间存在较大差异的主要原因。
票据及应收款项融资以及预付款项的账面余额的变动，就前述三个科目的变动分
析如下：
（1）应收账款账面余额的变动情况及变动原因
应收账款账面余额增长主要来自于高可靠产品销售款项组合应收账款的增长：
单位：万元
应收账款账面余额增长值
项目
高可靠产品销售款项组合 57,654.95 24,189.13
工业品销售款项组合 -1,961.10 2,717.41
测试服务款项组合 -532.90 859.01
合计 55,160.94 27,765.54
由上表可见，2022 年度、2023 年 1-6 月，工业品销售款项组合与测试服务款
项组合相对保持稳定，应收账款账面余额的增长主要来自于高可靠产品销售款项
组合。公司高可靠产品销售款项组合应收账款账面余额增长主要系受高可靠产品
收入增长所致。2022 年度与 2023 年 1-6 月，公司高可靠产品收入分别为 120,901.99
万元以及 97,693.59 万元，高可靠产品收入占比分别为 34.16%以及 54.39%。由于
公司高可靠客户主要由央企及下属单位、科研院所等构成，受预算审批等因素影
响，其回款周期会明显较长，因此对应的高可靠产品收入相关款项回款速度相对
较慢，导致公司高可靠产品组合应收账款及整体应收账款账面余额有所增长。
（2）应收票据及应收款项融资账面余额的变动情况及变动原因
单位：万元
项目 2023 年 6 月末 2022 年末 2021 年末
应收票据账面余额 22,979.77 25,623.56 37,933.50
其中：银行承兑汇票 2,930.16 4,420.69 22,263.40
商业承兑汇票 20,049.61 21,202.86 15,670.10
应收款项融资账面余额 8,007.57 8,170.84 -
应收票据及应收款项融资 30,987.34 33,794.40 37,933.50
报告期各期末，公司应收票据及应收款项融资账面余额总体呈现增长态势，
增长幅度相对较小，与公司整体营收规模变化情况相匹配。
运资金需求，2022 年对部分银行承兑汇票进行贴现和背书转让，导致银行承兑汇
票账面余额下降所致。
（3）预付款项账面余额的变动情况及变动原因
净利润与经营活动产生的现金流量净额差异较大的主要原因之一。
动备货导致供应商预付款增加所致。公司供应商大额预付款项所涉及的原材料主
要为晶圆、高端 FC 基板以及瓷封装材料。2021 年以来，全球芯片产业链产能供应
紧张，晶圆、封装基板以及瓷封装材料均出现不同程度的供应短缺情况，而公司
近年来经营规模增长迅速，为保证供应链能够匹配经营规模的增长速度，保障供
应链安全，公司与供应商基于市场形势、过往合作惯例以及产能安排等考虑，根
据采购合同约定预付部分款项，具备商业合理性，与合同约定、供应链局势变化
相匹配。
公司同行业可比公司也存在预付款项增长较为明显的情况，具体列示如下：
单位：万元
可比公司 2022 年末 变动比例 2021 年末 变动比例 2020 年末
紫光国微 43,634.26 16.52% 37,446.89 109.23% 17,897.64
兆易创新 3,508.20 2.44% 3,424.71 1285.68% 247.15
聚辰股份 3,757.17 142.70% 1,548.07 1174.97% 121.42
上海贝岭 6,693.46 133.11% 2,871.37 27.91% 2,244.87
钜泉科技 1,277.30 597.75% 183.06 54.64% 118.38
安路科技 18,301.32 235.34% 5,457.61 59.91% 3,412.95
复旦微电 47,470.22 462.69% 8,436.29 31.62% 6,409.80
数据来源：上述各公司财务报告等公开资料。
如上表所示，与行业整体面临的供应链局势相一致，2021 年以来，公司同行
业可比公司的预付款项规模在 2021 年末或 2022 年末也均出现了较为明显的增长，
公司预付款项规模的变动趋势与同行业可比公司不存在重大差异。
随着产能紧张形势缓解，以及相关预付款项对应采购的原材料逐步交货，公
司预付账款正常结转，截至 2023 年 6 月末预付款项金额为 27,890.88 万元，较 2022
年末减少 19,579.34 万元，即相关材料预付款项正常结转所致。
单位：万元
项目 2023 年 1-6 月 2022 年度
应付账款的增加（减少以“-”号填列） 9,978.43 91.96
合同负债的增加（减少以“-”号填列） -3,229.75 8,412.75
应付职工薪酬的增加（减少以“-”号填列） -1,727.86 3,032.80
其他经营性应付项目增加（减少以“-”号填列） 3,575.71 3,227.36
合计（减少以“-”号填列） 8,596.53 14,764.87
的影响分别为 14,764.87 万元以及 8,596.53 万元，经营性应付项目的增加带来经
营活动产生的现金流出减少。经营性应付项目的增加主要来自于应付账款、合同
负债以及应付职工薪酬的增加。
针对合同负债，2022 年度，公司合同负债余额增加较多，主要系 2022 年公司
经销模式销售收入规模进一步上升，公司经销商客户采用预付货款的信用政策，
因此经销模式销售收入规模扩大使得对应经销商为获取公司产品所预付的货款也
有所增加。
为 5,937.07 万元与 4,288.02 万元，净利润与经营活动产生的现金流量净额之间
的差异相对较小。
润，结合前文对存货、经营性应收项目变动、经营性应付项目变动分析各年份差
异原因如下：
（1）2022 年度经营活动产生的现金流量净额低于净利润的原因
增加以及经营性应收项目的增加：1）存货科目增加 68,159.18 万元，主要受各产
品线营业收入增长、高可靠级别收入占比提升、消费电子需求不振、智能电表库
存去化需要时间以及公司主动备货等因素影响，详见前文分析；2）经营性应收项
目增加 73,579.75 万元，一方面受应收账款增加影响，应收账款的增加主要受到
高可靠产品收入增加，高可靠产品客户回款速度较慢所致；另一方面受预付账款
增加影响，主要系为保障供应链安全，进行主动备货导致供应商预付款增加所致，
详见前文分析。上述两项因素对当年经营活动产生的现金流量净额的影响合计达
动因素。
（2）2023 年 1-6 月经营活动产生的现金流量净额低于净利润且为负的原因
目的增加以及经营性应收项目的增加：1）存货科目增加 140,429.03 万元，主要
系公司对 FPGA 及其他产品线进行主动晶圆备货所致，详见前文分析；2）经营性
应收项目增加 46,984.72 万元，主要受应收账款增加影响，应收账款的增加主要
受到高可靠产品收入增加，高可靠产品客户回款速度较慢所致。上述两项因素对
当年经营活动产生的现金流量净额的影响合计达 187,413.75 万元，是导致 2023
年 1-6 月经营活动产生的现金流量净额低于净利润，且现金流量净额为负的主要
原因，具有合理性。
综上，报告期内，经营活动产生的现金流量和净利润变动趋势存在差异，2023
年 1-6 月经营活动产生的现金流量净额为负，主要系存货、经营性应收、经营性
应付等变动导致,符合公司实际经营情况，具有合理性。
（二）改善经营性现金流的措施及实施效果
为改善经营性现金流，公司采取的主要措施如下：
（1）进一步加强应收账款管理
公司将进一步完善应收账款管理制度，加强应收账款管理，具体包括：
和合理的信用授予政策，减少坏账和逾期付款的风险。
明确双方的权益和责任。合同管理的严格执行可以促使客户准时支付款项，降低
逾期付款的风险。
户满意度，以促使客户按时支付款项。
关注应收账款实际回款情况，逾期催收情况，及时跟进逾期账款，采取适当的催
收措施。
（2）优化供应链体系管理
随着公司经营规模的提升，加强与供应商沟通，更加合理地利用供应商账期，
并考虑提高与供应商票据结算比例，减少预付款项；完善存货管理，在及时响应
客户需求的前提下，保持合理的库存量，优化备货政策，提高存货周转率，同时
紧跟市场客户需求，加强市场销售，依照备货计划推进存货的消化与周转；加强
与当地税务局沟通，正确合理利用政策，积极争取税费返还支持，以保持经营性
现金流的正常流动与平衡。
（3）进一步加强成本费用管控力度
公司将加强部门预算管理，在合理的前提下控制或缩减低水平技术人员、普
通行政管理人员的投入，严格执行费用报销制度，优化资源配置。
综上所述，公司已采取了有效手段充分保障资金周转能力和现金流的健康水
平，相关措施切实可行。
（三）公司具有正常的现金流量
万元、60,220.49 万元、32,128.55 万元以及-109,043.92 万元。
前国际供应链形势、产品生命周期以及下游需求稳定性对 FPGA 及其他产品线进行
主动的战略性的晶圆备货所致，另外也受到高可靠产品收入增加导致高可靠产品
客户应收账款增加影响，相关高可靠客户主要由央企及下属单位、科研院所等构
成，虽受预算审批等因素影响，其回款周期会明显较长，但资信情况良好，回款
有较强保障。2023 年 1-6 月销售商品、提供劳务收到的现金为 128,922.58 万元，
销售回款状态正常。
公司现金流量符合行业及公司业务特点，公司自身盈利能力未发生重大不利
变化，现金流量整体正常。此外，公司亦通过进一步加强应收账款管理、优化供
应链体系管理以及进一步加强成本费用管控力度等措施改善现金流。
公司整体偿债能力较强，具有足够的现金流支付债券本息，且可转换公司债
券在一定条件下可以在未来转换为公司股票。同时，可转换公司债券票面利率相
对较低，每年支付的利息金额较小，因此不会给公司带来较大的还本付息压力。
公司将根据本次可转债本息未来到期支付安排合理调度分配资金，保证按期支付
到期利息和本金，不存在明显的偿债风险。
（1）利息偿付能力
根据 Wind 统计，2020 年 1 月 1 日至 2022 年 12 月 31 日于上交所、深交所发
行上市的（按发行公告日口径）的向不特定对象发行的 453 只可转换公司债券的
平均利率和区间如下：
时间 平均值 最高值 最低值
第一年 0.35% 0.60% 0.10%
第二年 0.56% 0.80% 0.20%
第三年 0.98% 1.80% 0.30%
第四年 1.56% 3.00% 0.80%
第五年 2.08% 3.80% 1.30%
第六年 2.50% 5.00% 1.75%
假设本次可转换债券于 2023 年末完成发行，发行规模为上限 200,000 万元，
按存续期内可转换公司债券持有人均未转股的情况测算，根据本次发行方案，可
转换公司债券存续期内利息支付的测算结果如下：
公司本次可转换债券本息支付测算（单位：万元）
时间
平均值 最高值 最低值
第一年支付利息 700.00 1,200.00 200.00
第二年支付利息 1,120.00 1,600.00 400.00
第三年支付利息 1,960.00 3,600.00 600.00
第四年支付利息 3,120.00 6,000.00 1,600.00
第五年支付利息 4,160.00 7,600.00 2,600.00
第六年支付利息 5,000.00 10,000.00 3,500.00
公司本次可转换公司债券存续期内每年债券利息支付的最高金额分别为
和 10,000.00 万元。2020 年、2021 年和 2022 年，公司归属于母公司所有者的净
利润（以扣除非经常性损益前后孰低者计）分别为 3,987.90 万元、44,420.31 万
元及 101,940.55 万元，平均三年可分配利润为 50,116.25 万元。公司最近三年平
均可分配利润足以支付公司新增债券按最高利率水平计算的一年的利息。
（2）本金偿付能力
假设可转债持有人在转股期内均未选择转股，存续期内也不存在赎回、回售
的相关情形，按上述平均值利息支出进行测算，公司债券持有期间需支付的本金
和利息情况如下表所示：
单位：万元
项目 金额 计算公式
最近三年平均经营活动现金流量净额 38,104.77 A
可转债存续期 6 年内预计经营活动现金流量净额合计 228,628.62 B=A*6
截至 2023 年 6 月末货币资金及交易性金融资产金额
（除前次募集资金外）
本次发行可转债规模 200,000.00 D
模拟可转债年利息总额 16,060.00 E
可转债存续期 6 年本息合计 216,060.00 F=D+E
现有货币资金金额及 6 年经营活动现金流量净额合计 303,254.73 G=B+C
注：考虑到 2023 年 1-6 月公司备货对经营活动现金流量净额产生的影响较大，基于 2020
年至 2022 年的经营活动流量净额平均值进行测算
由上表测算可见，公司现有货币资金金额及 6 年经营活动现金流量净额合计
数可以覆盖可转债存续期 6 年的本息合计数。
（3）货币资金和银行授信额度充足
截至 2023 年 6 月末，公司货币资金（除前次募集资金外）和交易性金融工具
合计为 74,626.11 万元，同时公司信用情况良好，融资渠道顺畅，获得较高额度
的银行授信，公司银行授信金额为 160,000.00 万元，已使用银行授信金额
付能力。
公司已在募集说明书“第三节 风险因素”之“一、与发行人相关的风险”之
“（三）财务风险”部分对经营性现金流净额下降较多的风险补充披露如下：
“6、经营性现金流量净额下降较多的风险
报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额分别为 21,965.27 万元、
货以及应收账款账面余额增长影响，2023 年 1-6 月公司经营活动产生的现金流量
净额下降较多且为负值。后期若公司备货产品销售进展或应收账款客户回款情况
不及预期，则公司经营活动现金流量净额存在波动风险。”
【申报会计师核查情况】
一、核查程序
基于我们为公司 2020 年度、2021 年度及 2022 年度财务报表整体发表意见的
审计工作，我们执行了以下程序：
局、公司销售模式、公司产品成本、销售价格及毛利率等情况；
年度、2021 年度、2022 年度按产品结构的综合毛利率上升的原因，并将公司的综
合毛利率与同行业可比上市公司进行比较；
数据与经审计的财务报表数据是否一致，了解公司经营业绩增长的原因，并与同
行业可比上市公司进行比较；
流量表核对一致；
我们对公司截至 2023 年 6 月 30 日止 6 个月期间的财务信息及在本次核查过
程中执行了以下程序：
年销售收入及毛利率明细表，将分析所采用的数据与公司未经审计的 2023 年 6 月
司进行比较；
业绩下滑的原因；
量和净利润存在较大差异以及经营活动产生的现金流量为负的原因；与公司管理
层访谈，了解公司改善经营性现金流的措施。
二、核查意见
基于我们为公司 2020 年度、2021 年度及 2022 年度财务报表整体发表意见的
审计工作、以及基于上述截至 2023 年 6 月 30 日止 6 个月期间的财务信息执行的
程序及上述核查程序，我们认为：
业可比公司情况，按产品结构对报告期内综合毛利率变动的原因的分析，与我们
了解的信息一致。
公司对 2023 年第一季度业绩下滑的原因的分析以及 2023 年 1-6 月经营情况未出
现明显不利变化的情况，与我们了解的信息一致；公司已在募集说明书“第三节 风
险因素”之“一、与发行人相关的风险”部分补充披露了“业绩下滑的风险”中
补充完善风险提示。
经营活动产生的现金流为负的原因的说明，公司已采取必要的措施以改善经营性
现金流，公司具备正常的现金流量，与我们了解的信息一致。
问题 5.关于应收账款与存货
根据申报材料，1）报告期内，公司应收账款账面价值分别为 43,947.74 万元、
账款账面余额占营业收入比重分别为 27.23%、18.20%、21.10%；2）公司存货账
面价值分别为 61,059.76 万元、91,608.31 万元、148,326.45 万元以及 228,358.34
万元，存货周转率分别为：1.34、1.25、0.93、0.51。
请发行人说明：（1）结合项目周期、销售模式、主要客户情况、信用政策、
同行业可比公司情况，说明应收账款账面余额占营业收入比重波动的原因及合理
性；结合应收账款周转率、坏账计提政策、期后回款情况、账龄分布占比情况及
同行业可比公司情况，说明应收账款坏账准备计提的充分性；
（2）结合生产模式，
说明芯片测试环节存货的核算形式，原材料、在产品、产成品的核算内容，是否
存在委托加工物资，是否符合《企业会计准则》的相关规定，是否与同行业可比
公司存在显著差异；（3）结合备货政策、在手订单、上下游情况、期后销售、同
行业可比公司等情况，分析存货周转率逐年下降的原因及合理性；结合存货跌价
准备计提政策、库龄分布及占比、存货周转率、期后销售、同行业可比公司等情
况，说明存货跌价准备计提的合理性及充分性。
回复：
【发行人说明】
一、结合项目周期、销售模式、主要客户情况、信用政策、同行业可比公司
情况，说明应收账款账面余额占营业收入比重波动的原因及合理性；结合应收账
款周转率、坏账计提政策、期后回款情况、账龄分布占比情况及同行业可比公司
情况，说明应收账款坏账准备计提的充分性
（一）结合项目周期、销售模式、主要客户情况、信用政策、同行业可比公
司情况，说明应收账款账面余额占营业收入比重波动的原因及合理性
所示：
单位：万元
项目
/2022 年度 /2021 年度 /2020 年度
应收账款账面余额 74,666.77 46,901.23 46,037.96
增长率 59.20% 1.88% /
营业收入 353,890.89 257,726.23 169,089.68
增长率 37.31% 52.42% /
应收账款账面余额占营业收
入比重
如上表所示，2021 年较 2020 年，公司应收账款账面余额增速低于营业收入增
速，导致应收账款账面余额占营业收入比重有所下降，2022 年较 2021 年，公司应
收账款账面余额增速则高于营业收入，导致应收账款账面余额占营业收入比重回
升，应收账款账面余额增速与营业收入增速间的差异与不同产品线回款周期、销
售模式变化等因素有关。
公司应收账款账面余额按照产品线划分的增长情况以及对应营业收入的增长
情况如下表所示：
单位：万元
项目 应收账款增加额
收入增加额 收入增加额占比 应收账款增加额 应收账款增加额占比
占营收增加额的比重
高可靠产品 61,229.62 63.67% 24,189.13 87.12% 39.51%
工业品 37,241.22 38.73% 2,717.41 9.79% 7.30%
测试服务 -2,306.18 -2.40% 859.01 3.09% -37.25%
合计 96,164.66 100.00% 27,765.54 100.00% 28.87%
项目 应收账款增加额
收入增加额 收入增加额占比 应收账款增加额 应收账款增加额占比
占营收增加额的比重
高可靠产品 26,386.96 29.77% -328.48 -38.05% -1.24%
工业品 54,844.66 61.88% 971.71 112.56% 1.77%
测试服务 7,404.93 8.35% 220.02 25.49% 2.97%
合计 88,636.55 100.00% 863.27 100.00% 0.97%
基于公司现有信用政策与回款周期情况，公司高可靠产品客户回款周期一般
较工业品、测试服务客户相比明显较长，因此高可靠产品收入增长带来的应收账
款账面余额增加将较大，而工业品收入增长带来的应收账款账面余额增加较小。
因此如上表所示，针对 2021 年公司应收账款账面余额占营业收入比重下降，
主要有两方面原因，一方面系 2021 年公司的营收增长主要由工业品营业收入增长
贡献，工业品营收增长占比达 61.88%，因此对应产生的应收账款账面余额增长较
小；另一方面虽然 2021 年公司高可靠产品收入较 2020 年增加 26,386.96 万元，
但应收账款账面余额同比未出现明显增长，主要系 2021 年公司高可靠产品收入增
长中经销模式收入增长贡献更大，经销模式占比提升，由于经销模式下经销商采
用预付货款的结算方式，因此使得虽然 2021 年公司高可靠产品收入明显增长，但
高可靠产品应收账款账面余额未出现明显增加。
针对 2022 年公司应收账款账面余额占营业收入比重上升，则主要系 2022 年
公司的营收增长主要由高可靠产品营业收入增长贡献，高可靠产品营收增长占比
达 63.67%，且高可靠产品营收增长主要由直销模式带来，在高可靠产品直销客户
回款周期较长的情况下，高可靠销售组合应收账款账面余额增长较为明显，导致
公司应收账款账面余额占营业收入比重有所上升。
结合项目周期与信用政策、销售模式变化以及应收账款账面余额主要客户情
况具体分析如下：
（1）项目周期及信用政策情况
在项目周期方面，公司从事的业务分为设计及销售集成电路业务与测试服务
业务两种类型，设计及销售集成电路业务下公司对客户的履约义务为交付集成电
路产品，以客户验收时点确认收入；测试服务业务下公司对客户的履约义务为提
供集成电路测试服务，以交付测试服务成果时点确认收入，因此报告期内公司以
验收法确认收入，项目周期长短对公司应收账款余额影响较小。
对公司应收账款余额影响较大的主要系不同业务和产品类别下的结算周期的
差异。针对高可靠产品、工业品与测试服务三类客户群体，公司高可靠产品结算
周期最长，一方面系公司高可靠产品交付时点与预算资金拨付时点间存在较长周
期，公司高可靠产品主要应用于高可靠领域，公司所提供的电子元器件属于该领
域产业链的上游产品，下游客户向公司的付款节奏受终端产品生产组装进度、最
终用户验收流程、预算资金拨付程序等因素影响，导致公司高可靠产品客户付款
周期相对较长；另一方面系公司高可靠客户主要为央企集团及其下属单位，该类
型客户审批付款流程通常较为复杂，付款周期相对较长。受前述因素影响，公司
部分高可靠产品客户回款周期在 1-2 年，而公司工业品客户、测试服务客户回款
时间较短，主要在 1 年以内。
在信用政策方面，公司根据不同类型客户的信用状况、客户性质等因素综合
制定不同的信用政策。对行业内规模较大、知名度较高且长期稳定合作的公司给
予 60 至 90 天左右的账期，对采购量较小的公司一般要求现款现结或 30 天的账期。
对于个别高可靠类企业，公司根据具体销售项目确定信用期。
因此，由公司结算周期与信用政策可见，公司高可靠产品收入增长所增加的
应收账款余额一般将高于工业品与测试服务收入增长所增加的应收账款余额。
（2）销售模式情况
根据不同业务的特点及差异，公司分别采取不同的销售模式。针对设计及销
售集成电路业务，公司采取了“直销与经销相结合”的销售模式。其中，面对战
略或对整体解决方案要求较高的客户时，公司通常采取直销模式；面对单个客户
采购规模相对较小、产品应用领域广泛的市场时，为加快产品推广、降低销售成
本、提高交易效率、有效进行信用账期管理，公司通常采取经销模式。针对集成
电路测试服务业务，根据客户群体及行业特点，公司仅采取直销模式。
在高可靠产品方面，报告期内，公司 FPGA 产品及高可靠存储器产品收入保持
快速增长态势。在此背景下，公司开始逐步在 FPGA 产品及高可靠存储器产品销售
中采用经销模式，主要系考虑到：1）在国产化替代日渐成为主流趋势的行业发展
背景下，FPGA 产品及高可靠存储器产品迎来良好市场机遇，公司产品技术也逐渐
成熟，新产品陆续推出，为有效把握市场需求，适当引入经销模式，可以利用经
销商的渠道与客户资源，快速切入相关市场，在有效控制销售费用开支的情况下
提升市场开拓效率；2）考虑到高可靠领域客户回款周期一般较长，经销模式下对
经销商可采用预收货款的信用政策进行销售，从而可以降低公司资金成本，优化
整体营运资金周转效率。
基于上述考虑，2020 年至 2022 年，公司高可靠业务收入中经销模式收入金额
持续提升，具体情况如下表所示：
单位：万元
销售模式
金额 占比 金额 占比 金额 占比
直销模式 74,124.52 62.63% 32,977.76 57.74% 24,768.13 80.61%
经销模式 44,219.36 37.37% 24,136.52 42.26% 5,959.18 19.39%
合计 118,343.89 100.00% 57,114.27 100.00% 30,727.31 100.00%
如前所述，公司高可靠产品收入 2021 年度相较于 2020 年度有所增长，但应
收账款账面余额未同步增长，由上表可见，2021 年度相较于 2020 年度，公司高可
靠产品经销模式产生的收入增长更为明显，经销模式收入占比由 2020 年的 19.39%
增长至 2021 年的 42.26%，由于经销商多采用预付货款的信用政策，因而应收账款
账面余额未出现明显增长。而 2022 年度，公司高可靠产品直销模式产生的收入增
长更多，直销模式收入占比也同步提升，进而使得 2022 年度公司高可靠产品销售
所产生的应收账款账面余额增长。
（3）应收账款账面余额主要客户情况
情况如下表所示：
单位：万元
客户名称 账面余额 占比 所属组合类型
客户 A-1 9,347.79 12.52% 高可靠
客户 E 8,301.65 11.12% 工业品
客户 C-1 3,610.07 4.83% 高可靠
客户 A-2 2,836.80 3.80% 高可靠
客户 A-3 2,615.39 3.50% 高可靠
合计 26,711.69 35.77% \
客户名称 账面余额 占比 所属组合类型
客户 E 7,849.95 16.74% 工业品
客户 A-4 2,137.34 4.56% 高可靠
客户 D-1 1,876.60 4.00% 高可靠
捷德（中国）科技有限公司黄石分公司 1,860.68 3.97% 工业品
恒宝股份有限公司 1,801.47 3.84% 工业品
合计 15,526.03 33.11% \
客户名称 账面余额 占比 所属组合类型
客户 E 2,680.47 5.82% 工业品
客户 A-1 2,623.36 5.70% 高可靠
客户 A-5 2,360.60 5.13% 高可靠
武汉天喻信息产业股份有限公司 2,296.02 4.99% 工业品
捷德（中国）科技有限公司黄石分公司 2,067.79 4.49% 工业品
合计 12,028.24 26.13% \
由上表可见，从应收账款主要客户（单体口径）来看，2020 年末、2021 年末
工业品与高可靠客户的数量较为均衡，2022 年末应收账款前五名客户中高可靠客
户明显增加，且客户 E 虽采购的产品主要系工业品产品，但客户也系央国企集团
下属单位，付款审批流程较长，结算周期较一般工业品客户更长，因此应收账款
账面余额也较高。
综上，公司应收账款账面余额占公司营业收入比重变化与不同年份间收入增
长中高可靠收入与工业品收入增长幅度差异有关，在高可靠收入增幅更大的年份，
受到结算周期更长等因素的影响，应收账款账面余额将增长更为明显；2021 年度
应收账款账面余额占公司营业收入比重下降除工业品收入增幅占比较高因素影响
外，也受到当年高可靠产品经销模式收入占比提升的影响，变动原因具有合理性，
与公司业务经营特点相匹配。
比重对比情况如下表所示：
可比公司 2022 年 12 月 31 日 2021 年 12 月 31 日 2020 年 12 月 31 日
紫光国微 43.99% 45.24% 52.41%
兆易创新 1.75% 3.32% 3.84%
聚辰股份 15.78% 15.70% 12.28%
国民技术 23.20% 26.64% 238.98%
可比公司 2022 年 12 月 31 日 2021 年 12 月 31 日 2020 年 12 月 31 日
上海贝岭 20.19% 14.08% 22.55%
钜泉科技 4.58% 2.76% 5.65%
安路科技 13.53% 13.71% 10.48%
复旦微电 21.10% 18.20% 27.23%
注：因存在客观证据表明公司将无法按应收款项的原有条款收回款项，2020
年末，国民技术单项金额重大并单独计提的坏账准备分别为 70,451.94 万元，导
致其 2020 年末应收账款账面余额占营业收入不具备参考性，后续对比分析将不再
对比分析该年度数据
如上表所示，不考虑国民技术 2020 年末的异常值的情况下，公司应收账款账
面余额占营业收入的比重与聚辰股份、国民技术、上海贝岭、安路科技相对接近，
不存在重大差异。
公司应收账款账面余额占营业收入的比重明显高于兆易创新与钜泉科技，主
要系该两家同行业可比上市公司销售模式主要为经销模式，兆易创新 2020 年至
模式下应收账款余额一般较小。
公司应收账款账面余额占营业收入的比重低于紫光国微，主要系高可靠产品
收入占比差异所致，紫光国微特种集成电路业务与公司高可靠产品业务面向的客
户群体以及结算周期的特点相近，2020 年至 2022 年紫光国微特种集成电路业务收
入占比分别为 51.16%、62.98%以及 66.36%，与之相对比公司 2020 年至 2022 年高
可靠业务收入占比分别为 18.17%、22.16%以及 33.44%，紫光国微特种集成电路业
务收入占比更高，因此应收账款账面余额占营业收入的比重更高，这与前文所述
高可靠收入占比变动影响应收账款账面余额占营业收入的比重的论述相匹配。
综上所述，公司应收账款账面余额占营业收入的比重与同行业可比公司不存
在重大差异，具体差异存在合理原因。
（二）结合应收账款周转率、坏账计提政策、期后回款情况、账龄分布占比
情况及同行业可比公司情况，说明应收账款坏账准备计提的充分性
报告期内，公司与同行业上市公司应收账款周转率比较情况如下：
可比公司 2023 年 6 月 30 日 2022 年 12 月 31 日 2021 年 12 月 31 日 2020 年 12 月 31 日
可比公司 2023 年 6 月 30 日 2022 年 12 月 31 日 2021 年 12 月 31 日 2020 年 12 月 31 日
紫光国微 1.98 2.57 2.59 2.14
兆易创新 44.16 38.26 37.39 24.97
聚辰股份 4.94 8.17 7.45 8.57
国民技术 3.08 4.36 1.73 0.40
上海贝岭 4.89 5.86 6.92 5.02
钜泉科技 12.27 32.29 28.38 21.23
安路科技 5.11 9.03 11.65 6.03
复旦微电 3.51 5.82 5.55 3.86
注：2023 年 6 月 30 日应收账款周转率已进行年化处理
由上表所示，在应收账款周转率方面，兆易创新、聚辰股份、钜泉科技以及
安路科技的应收账款周转率显著高于公司及其他可比公司，主要系前述公司销售
模式以经销为主，相比直销客户而言，企业给予经销商的信用期较短，导致期末
应收账款规模相对较小，资金回笼速度较快。
与上海贝岭相比，公司由于高可靠领域收入的影响，应收账款周转速度低于
上海贝岭，但整体不存在重大差异。与其他同行业可比上市公司相比，公司应收
账款周转率较高，应收账款周转情况良好。
（1）公司坏账准备计提政策
根据业务类型、商业模式及结算模式的差异，公司将设计及集成电路业务、
集成电路测试服务业务划分为工业品、高可靠产品以及集成电路测试服务三个不
同的应收账款组合。
报告期内，公司按业务及产品类别对应的商业模式、结算模式等方面的对比
情况如下；
项目 设计及销售集成电路业务 测试服务业务
应收账款组合 工业品 高可靠产品 集成电路测试服务
复旦微及除华岭股份外的其他
经营主体 复旦微 华岭股份
合并范围内子公司
根据不同类型产品对应终端客
报告期内，主要采取直
户的集中度、对客户需求响应 仅采取直销的销售模
销售模式 销的销售模式，经销为
的及时性及便利性等因素采取 式。
辅。
直销或经销模式进行销售。
客户群体 模组与终端制造企业、经销商 央企及下属单位、科研 集成电路设计企业、集
项目 设计及销售集成电路业务 测试服务业务
等 院所等 成电路制造企业以及
封装企业等
高可靠领域客户具有较
客户以民营企业为主，
客户信用情况 客户以民营企业为主，预期信 高的信誉度、较强的资
预期信用损失风险高
及货款发生损 用损失风险高于高可靠产品对 金实力，货款的最终来
于高可靠产品对应客
失的可能性 应客户 源为预算内资金，货款
户
信用损失风险较低
主要以银行转账和银行承兑票 主要以转账和商业承兑 主要以银行转账进行
结算模式
据进行结算 汇票进行结算 结算
部分高可靠客户付款审
结算周期 一般不超过 1 年 批流程长,回款周期在 一般不超过 1 年
由上表可见，公司设计及销售集成电路业务与集成电路测试服务业务在客户
群体、商业模式、结算模式、客户信用情况及货款发生损失的可能性等方面均存
在较大差异，因此，公司按业务及产品划分应收账款组合并确定不同的坏账准备
计提比例具有合理性。
公司将设计及销售集成电路业务应收账款划分为“高可靠产品”与“工业品
产品”的划分标准及合理性主要包括：
①公司根据使用领域对可靠性和质量等级的要求将产品分为工业品产品和高
可靠产品；
②基于上述产品特征和要求，高可靠产品的市场准入门槛较高，市场合格供
应商较少，且由于高可靠产品应用领域特殊，购买高可靠产品的客户主要为央企
及下属单位、科研院所等具有较高信誉度、较强资金实力的单位，货款的最终来
源为预算内资金，货款发生损失的可能性较小；
③公司内部设立了高可靠产品事业部，并制定了《高可靠产品销售合同评审
管理办法》等制度，专门负责高可靠产品的销售，并负责相关客户的开拓及维护
统一管理；而工业品产品的销售及客户管理分别由各产品事业部独立负责。
综上，公司基于高可靠产品及客户的特殊性，将设计及销售集成电路业务应
收账款划分为“高可靠产品”与“工业品产品”具有合理性。
针对应收账款的工业品销售款项组合、高可靠产品销售款项组合以及测试服
务款项组合，公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的
预测，编制账龄与整个存续期预期信用损失率对照表，计算预期信用损失。公司
应收账款各组合预期信用损失率情况如下：
① 应收账款工业品销售款项组合的账龄与整个存续期预期信用损失率对照
表
报告期内，公司工业品销售款项组合的账龄与整个存续期预期信用损失率未
发生变化，具体如下：
账龄 预期信用损失率（%）
② 应收账款高可靠产品销售款项组合的账龄与整个存续期预期信用损失率
对照表
报告期内，公司高可靠产品销售款项组合的账龄与整个存续期预期信用损失
率未发生变化，具体如下：
账龄 预期信用损失率（%）
③ 应收账款测试服务款项组合的账龄与整个存续期预期信用损失率对照表
报告期内，公司测试服务款项组合的账龄与整个存续期预期信用损失率未发
生变化，具体如下：
账龄 预期信用损失率（%）
账龄 预期信用损失率（%）
报告期内，公司应收账款坏账准备计提政策保持稳定，未发生变化。
（2）同行业坏账准备计提政策对比
公司工业品产品应收账款坏账准备计提比例与设计及销售集成电路行业可比
公司的对比情况如下：
公司简称 组合类型
个月 个月 个月 个月 年 年 年 年 以上
兆易创新 账龄组合 0% 5% 5% 5% 10% \ \ \ \
聚辰股份 账龄组合 3% 3% 3% 3% 20% 50% 100% 100% 100%
芯片行业组
国民技术 1% 1% 1% 1% 5% 30% 95% 100% 100%
合
正常信用风
上海贝岭 0.01% 0.01% 0.01% 0.01% \ \ 100% 100% 100%
险组合
公司 工业品产品 0% 0% 10% 20% 50% 100% 100% 100% 100%
数据来源：上述各公司财务报告等公开资料。
注：紫光国微 2019 年度后应收账款组合无账龄组合，故上表未选取紫光国微进行
对比
由上表可见，公司工业品产品应收账款坏账准备计提比例与可比公司相同或
相近。其中，公司工业品产品账龄 1-3 个月、3-6 个月的应收账款坏账准备计提比
例为 0%，与上海贝岭接近，与兆易创新账龄 1-3 个月的计提比例相同；其余账龄
段的计提比例均不低于可比公司的水平，计提比例较为谨慎。
不存在显著差异
公司高可靠产品客户群体由央企及下属单位、科研院所等高信用水平单位构
成，货款的最终来源为预算内资金，货款无法收回的风险非常低。考虑到相关客
户的付款审批流程比较复杂，回款周期较长，对应应收账款的计提比例主要反映
货币资金的时间价值。
考虑到公司高可靠客户在信用情况及货款损失概率方面的特殊性，下表选取
了与公司高可靠产品客户群体近似的上市公司应收账款坏账准备计提比例进行对
比，具体情况如下：
公司简称 组合类型
个月 个月 个月 个月 年 年 年 年 以上
高信用水平
际华集团 单位应收款 0% 0% 0% 0% 0% 0% 0% 0% 100%
项组合
低风险信用
万里马 0% 0% 0% 0% 0% 0% 0% 0% 0%
组合
公司 高可靠产品 0% 0% 0% 0% 10% 10% 10% 10% 100%
数据来源：上述各公司财务报告等公开资料。
注：万里马 2020 年年度报告未再披露低风险信用组合应收账款坏账准备计提比例，
故上表选取万里马 2019 年年度报告、2020 年半年度报告披露标准
注：际华集团高信用水平单位应收款项组合、万里马低风险信用组合客户特性与
公司高可靠产品销售款项组合类似
由上表可见，公司高可靠产品应收账款坏账准备计提比例与客户群体相同或
近似的上市公司计提比例相同或相近。其中，公司高可靠产品账龄 1 年以内的应
收账款坏账准备计提比例为 0%，与可比公司相同；其余账龄段的计提比例均不低
于可比公司的水平，计提比例较为谨慎。
公司测试服务应收账款坏账准备计提比例与集成电路测试行业可比公司的对
比情况如下：
公司简称 组合类型
个月 个月 个月 个月 年 年 年 年 以上
利扬芯片 账龄组合 3% 3% 3% 3% 10% 30% 100% 100% 100%
伟测科技 账龄组合 5% 5% 5% 5% 10% 30% 50% 80% 100%
公司 测试服务 3% 3% 3% 3% 5% 10% 50% 80% 100%
数据来源：上述各公司财务报告等公开资料。
由上表可见，公司测试服务业务应收账款坏账准备计提比例与可比公司相同
或相近。其中，公司测试服务业务账龄 1 年以内的应收账款坏账准备计提比例为
例略低于可比公司。主要系：
报告期各期末，公司测试服务业务账龄 1 年以内的应收账款余额占比均超过
坏账的风险较小。公司测试服务业务客户资源优质且相对较为稳定，客户商业信
誉情况整体较好，回款情况良好。公司测试服务业务客户更多集中于央企、地方
国企、上市公司及下属单位，客户资信情况相对较高，回款的确定性相对较高，
发生坏账损失的可能性较小。自 2010 年以来，公司测试服务业务应收账款计提比
例未发生过变化，具有一贯性。
综上所述，公司测试服务业务应收账款坏账计提比例符合公司的实际情况，
与同行业可比公司相比，1 年以内及 5 年以上计提比例一致，不存在差异；账龄
主要客户资信情况较好等特点。因此，公司测试服务业务应收账款坏账准备计提
政策具备合理性。
综上，公司坏账准备计提比例与同行业可比上市公司相比不存在重大差异。
报告期内，公司应收账款期后回款具体情况如下：
单位：万元
下一期应收账款
时间 应收账款余额 回款比例
回款金额
注：2023 年 6 月 30 日、2022 年、2021 年、2020 年的期后回款期间分别为 2023
年 7 月、2023 年 1-7 月、2022 年度、2021 年度。
报告期各期末，公司应收账款期后回款比例分别为 81.73%、73.51%、52.51%、
户未在 1 年内回款主要系部分高可靠产品相关应收账款回款受预算资金拨付、审
批流程等因素影响，回款速度相对较慢，公司高可靠产品客户群体主要为大型国
有企业，与公司合作周期较长、信用度较好，资信良好，相关应收账款回收风险
较低。2022 年末、2023 年 6 月末，公司应收账款期后回款比例较低主要系期后回
款区间较短所致。
报告期各期末，公司与同行业可比上市公司 1 年以内账龄应收账款占比情况
对比如下：
可比公司
紫光国微 未披露 未披露 未披露 93.75%
兆易创新 100.00% 99.93% 99.97% 99.47%
聚辰股份 100.00% 100.00% 100.00% 100.00%
国民技术 82.78% 79.17% 64.99% 19.77%
上海贝岭 99.66% 99.98% 99.97% 98.05%
钜泉科技 100.00% 100.00% 100.00% 100.00%
安路科技 99.42% 99.03% 98.24% 94.94%
复旦微电 88.80% 92.23% 86.62% 82.20%
注：可比公司紫光国微未披露 2021 年末、2022 年末及 2023 年 6 月末应收账
款账龄情况
如上表所示，复旦微电 2020 年末至 2023 年 6 月末 1 年以内账龄的应收账款
的比例分别为 82.20%、86.62%、92.23%以及 88.80%，虽应收账款以 1 年以内账龄
为主，但与同行业可比公司相比，公司 1 年以内账龄的应收账款占比略低，主要
系公司非挥发存储器产品与 FPGA 芯片产品中销售给高可靠客户的收入占比较高，
如前文结算周期部分所述，公司高可靠产品收入一方面高可靠产品交付时点与预
算资金拨付时点间存在较长周期，另一方面公司高可靠客户主要为央企集团及其
下属单位、科研院所等构成，受预算审批等因素影响，其回款周期会明显较长，
部分高可靠客户结算周期在 1-2 年，但相关单位与公司合作历史悠久，资信情况
良好，相关款项支付具有保障，应收账款回收风险较低。
从坏账准备计提比例结果来看，报告期各期末公司与同行业可比上市公司的
应收账款坏账准备计提比例对比情况如下表所示：
可比公司 2023 年 6 月末 2022 年末 2021 年末 2020 年末
紫光国微 0.84% 0.85% 1.84% 2.84%
兆易创新 0.02% 0.35% 0.23% 0.39%
聚辰股份 3.00% 3.00% 3.00% 3.00%
上海贝岭 0.01% 0.03% 0.04% 1.96%
钜泉科技 5.00% 5.00% 5.00% 5.00%
安路科技 0.88% 0.92% 1.95% 14.17%
可比公司 2023 年 6 月末 2022 年末 2021 年末 2020 年末
可比公司均值 1.63% 1.69% 2.01% 2.64%
复旦微电 2.20% 2.20% 3.69% 4.54%
数据来源：上述各公司财务报告等公开资料
注：因存在客观证据表明公司将无法按应收款项的原有条款收回款项，2020 年末、
处于较高水平。为确保数据可比性，此处同行业对比未包含国民技术。2020 年末
可比公司均值剔除安路科技异常值影响
由上表可知，报告期内公司应收账款坏账准备计提比例高于同行业可比公司
均值，坏账准备计提具备充分性。
综上所述，公司应收账款坏账准备计提政策充分考虑了公司不同产品与服务
在业务特点上的差异，符合企业会计准则要求，与同行业可比上市公司不存在重
大差异，应收账款周转与期后回款情况良好，应收账款坏账准备计提比例高于同
行业可比公司均值，公司应收账款坏账准备计提具备充分性。
二、结合生产模式，说明芯片测试环节存货的核算形式，原材料、在产品、
产成品的核算内容，是否存在委托加工物资，是否符合《企业会计准则》的相关
规定，是否与同行业可比公司存在显著差异
发行人是通过 Fabless 模式开展业务的集成电路设计公司，将晶圆制造、封
装测试等生产环节通过委外方式进行。在完成芯片版图设计后，公司向晶圆代工
厂采购定制加工生产的晶圆并计入“原材料”，向封装测试企业发出晶圆时，计
入在产品下设的“委托加工物资”，自封装测试企业收回完成封装、测试的芯片
时，可以直接对外销售的计入“产成品”，收回后待进行封装、成测的计入在产
品下设的“半成品”。
《企业会计准则》的相关规定
（1）原材料、在产品及产成品的核算内容
公司存货由原材料、在产品和产成品构成，其中：原材料主要为从晶圆制造
厂商采购的定制化晶圆和封装材料；在产品为期末在中测、封装、成品测试厂商
进行封装测试的圆片和芯片（即委托加工物资），以及已完成委外工序收回后待
进行封装、成测的半成品；产成品为已完成封装测试的产成品。
（2）公司存在委托加工物资，在存货科目中依据《企业会计准则》的相关规
定对委托加工物资进行核算，同时在管理上针对委托加工物资有专项管理规定
对委托加工物资进行核算
报告期各期末，公司存货中存在委托加工物资，如前所述，公司披露的在产
品科目下包括委托加工物资。报告期各期末，公司存货账面余额按科目列示如下：
单位：万元
项目 2022 年 2021 年 2020 年
月
原材料 97,116.75 33,644.32 17,584.31 25,152.66
委托加工物资 48,995.33 31,881.87 23,360.64 17,103.45
在产品
半成品 74,784.35 51,327.53 26,874.45 5,899.85
产成品 88,634.97 52,248.66 33,123.80 20,601.19
合计 309,531.40 169,102.37 100,943.19 68,757.15
公司将晶圆制造、晶圆中测、晶圆封装测试等环节归集的晶圆制造成本、晶
圆中测成本及封装测试成本并计入“委托加工物资”科目，完成委外工序后的产
品入库时将“委托加工物资”成本转入产成品或半成品。“委托加工物资”余额
为期末在中测、封装、成品测试厂商进行封装测试的圆片和芯片。公司对委托加
工物资的核算符合《企业会计准则》的相关规定。
公司制定了《仓库存货盘点管理规定》、《产品存货管理规定》等相关制度，
对包括委外物资在内的公司全部存货的收货、库存管理、发货及存货盘点等方面
进行规范，并根据实际运营情况不断完善。公司针对委外物资的存货管理制度及
实际执行情况如下：
① 发货管理制度
仓库管理员根据生产制造部在 ERP 系统中提交的发货信息进行配货，在待发
货的委外物资外包装上标注发货信息，包括产品类型和数量。仓库管理员在交付
货物时核对确认发出货物与发货清单一致，并进行复核确认。交付后，仓库管理
人及时生成出库单，由财务部对出库进行账务处理。
② 收货管理制度
仓库管理员核对到货数量与到货通知是否一致，确认后货物放置在仓库“待
检区”暂存，待质量管理部检查后由仓库管理人员办理入库手续并在 ERP 系统中
生成入库单，如存在问题，第一时间与委外供应商联系。财务部将入库单与发票
核对后进行账务处理。
③ 库存管理制度
对存放在委外供应商处的存货，每季度由财务自 ERP 系统导出长库龄委外库
存清单，由生产部门及财务共同商讨后续处理。
④ 存货盘点制度
每半年由生产制造部对期末结存的委外物资与供应商进行对账，最终供应商
在对账表上签名或盖章确认；年末公司根据重要性原则选取委外供应商仓库并对
委外物资进行实地盘点，公司及供应商在盘点表上签名盖章确认。对盘点、对账
过程中发现的差异，进行差异分析并经审核后，由财务人员进行账务处理。
报告期内，公司相关部门严格执行上述规定。
（3）公司存货核算方式与同行业可比上市公司不存在重大差异
发行人的原材料、在产品、产成品的核算内容与同行业可比公司对比如下：
公司简称 生产模式 原材料、在产品、产成品的核算内容 是否存在委托加工物资
原材料主要为晶圆、电子元器件等；库存
商品为已完成封装测试、检测的芯片、模
块、整机等；委托加工物资为期末在封装
力合微 Fabless 的生产模式。 是
测试厂商进行封装测试的集成电路以及
在委托加工厂进行加工组装的模块、整机
等。
公司采用的经营模式为
集成电路设计企业国际 公司生产所需主要原材料为晶圆；委托加
通行的 Fabless 模式。 工物资指正在封装和测试的芯片，包含晶
国科微 集成电路产品的生产、 圆以及相应的电子元器件；产成品指已完 是
封装、测试工作全部委 成封装和测试的芯片。公司取得芯片成品
托第三方厂商或机构完 后最终实现对外销售。
成。
公司采取的是 Fabless
的生产模式，因此公司 公司存货分为原材料、库存商品、委托加
需要向晶圆代工厂采购 工物资三种。原材料主要为晶圆；委托加
韦尔股份 是
晶圆，委托集成电路封 工物资全部为公司委托境内或不跨区封
装测试企业进行封装测 装测试厂商所进行的非买断式加工。
试。
公司采取 Fabless 经营 存货分类为：原材料、周转材料、库存商
模式，即主要负责芯片 品、在产品、产成品、发出商品、委托加
紫光国微 的研发设计和市场营销 工物资、合同履约成本等。原材料主要指 是
等核心业务环节，将芯 晶圆等制造芯片所需材料，委托加工物资
片的制造、封装、测试 主要指存放在委托加工商处但还未投产
公司简称 生产模式 原材料、在产品、产成品的核算内容 是否存在委托加工物资
工序外包。 的原材料；在产品主要指委托在产的芯片
产品。
原材料主要为从晶圆制造厂商采购的定
制化圆片；在产品为期末在中测、封装、
成品测试厂商进行封装测试的圆片和芯
公司 Fabless 的生产模式。 片（即委托加工物资），以及已完成委外 是
工序收回后待进行成测、编带、包装的芯
片半成品；产成品为已完成封装测试的产
成品。
针对同样采取 Fabless 生产模式的同行业可比上市公司，公司原材料、在产
品、产成品的核算内容不存在重大差异。
三、结合备货政策、在手订单、上下游情况、期后销售、同行业可比公司等
情况，分析存货周转率逐年下降的原因及合理性；结合存货跌价准备计提政策、
库龄分布及占比、存货周转率、期后销售、同行业可比公司等情况，说明存货跌
价准备计提的合理性及充分性。
（一）结合备货政策、在手订单、上下游情况、期后销售、同行业可比公司
等情况，分析存货周转率逐年下降的原因及合理性
报告期各期，公司营业收入与营业成本增速、存货账面余额增速以及存货周
转率变动情况列示如下：
单位：万元
项目
/2023 年 1-6 月 /2022 年度 /2021 年度 /2020 年度
营业收入 179,622.93 353,890.89 257,726.23 169,089.68
增长率 1.51% 37.31% 52.42% \
营业成本 59,090.72 125,027.12 105,892.35 91,378.33
增长率 -5.48% 18.07% 15.88% \
存货账面余额 309,531.40 169,102.37 100,943.19 68,757.15
增长率 83.04% 67.52% 46.81% \
存货周转率 0.49 0.93 1.25 1.34
注：2023 年 1-6 月营业收入同比增速、营业成本同比增速及存货周转率已进
行年化处理
如上表所示，报告期各期，公司存货周转率分别为 1.34、1.25、0.93 以及 0.49，
总体呈现出持续下降的态势。
具体来看，2021 年相较于 2020 年，公司存货周转率变动相对较小。从营业收
入与存货账面余额的增速来看，2021 年公司营业收入同比增速为 52.42%，受毛利
率提升影响营业成本同比增速为 15.88%，低于营业收入增速，存货账面余额同比
增速为 46.81%，因此公司存货账面余额的增长主要受营业收入规模增长的影响。
如后文将详述的备货政策中所提及，高可靠产品受业务特点影响，备货量多于工
业品产品，2020 年、2021 年公司高可靠产品收入占比分别为 18.80%、22.92%，高
可靠产品收入占比有所提升，因而导致公司 2021 年相较于 2020 年存货周转率略
有下降。
的下降，主要受到三方面因素的影响：第一是受公司业务结构变化影响，2022 年
公司高可靠产品收入占比提升至 34.16%，较 2021 年增长明显，收入结构的变化影
响公司的存货周转率；第二是受下游行业需求变动影响，一方面因消费电子行业
需求不振，使得公司工业品存储器从 2022 年下半年开始销售环比出现下降，导致
工业品存储器存货出现一定程度的积压，另一方面因 2021 年集成电路供应链较为
紧张智能电表芯片部分产品缺货，2022 年以来供应链紧张局势有所缓解，为保持
对客户的稳定供应，相关产品线进行了补库存，导致智能电表芯片存货较年初大
幅增长。智能电表芯片产品线下游市场需求情况受到智能电表市场整体招标计划
安排以及周期的影响，库存去化需要一定时间；第三是 2022 年下半年以来基于对
国内外供应链局势的判断，为保证对客户的持续稳定供应，公司开始对 FPGA 芯片
等进行了主动的晶圆备货，该主动备货行为在 2023 年也仍在进行。
持下降态势，核心原因即公司延续 2022 年下半年以来制定的战略备货策略，对
FPGA 芯片中生命周期长、市场需求稳定以及毛利率较好的产品型号在晶圆方面进
行了主动的战略性备货。
由此，公司报告期各期存货在手订单支持情况、期后销售情况保持稳定，公
司存货周转率下降主要受到备货政策、下游行业需求变化以及业务结构变动的影
响，对比来看，特种集成电路业务收入占比较高的公司同行业可比上市公司紫光
国微自 2019 年实施战略备货以来，也经历了存货周转率下降的过程。针对前述各
项内容，进行详细分析如下：
（1）Fabless 模式下 IC 设计企业的常规备货
Fabless 经营模式下，芯片生产周期较长，自 IC 设计公司向晶圆厂商下达采
购订单至芯片成品完成需经过晶圆生产、中测、封装、成品测试等多个环节；而
晶圆和封测市场集中度较高，为防止产能冲突、保证向客户供货的及时性，供应
商需要提前进行产能排期，相应地，IC 设计企业也需要与下游客户提前数月沟通
预计需求，以便于协调产能和备货。因此，采用 Fabless 经营模式的企业通常在
客户订单正式下达前数月便开始备货，尤其是在销售规模快速上升或上游产能紧
张的情形下，备货量通常会大于销售预期。
报告期内，公司定制化晶圆的采购周期约为 4 个月，封装测试周期约 1-2 个
月，芯片生产周期较长，而客户下达的正式订单一般要求的交货时间在四周至六
周左右。为保证向客户供货的及时性和连续性，公司根据客户前半年销售情况、
上游产能、公司库存情况等制定采购和生产计划，提前备货，在各期末的备货量
整体大于订单量。
（2）高可靠芯片产品生产周期和生命周期较长，备货需求较工业品芯片更为
明显
公司芯片产品分为工业品和高可靠产品，根据公司产品质量体系管理流程与
高可靠性设计要求，高可靠产品需要增加高可靠相关指标测试，其生产周期将大
幅拉长，而客户正式订单要求的交货时间较短，需要公司适当增加备货，以保证
供应的一致性、连续性。高可靠产品生命周期一般会长于工业品，但市场需求量
远低于工业品，考虑到批量生产需求和晶圆代工厂产线更新迭代的要求，公司会
视未来市场预期加大部分高毛利产品的备货，以上两个原因均会导致高可靠提前
备货量较多。
（3）2022 年下半年以来进行的战略性主动备货
①国际贸易环境不确定性加剧给半导体行业供应链安全带来潜在风险
近年来国际贸易环境不确定性增加，逆全球化贸易主义进一步蔓延，部分国
家采取贸易保护措施，屡屡采取长臂管辖措施。集成电路行业具有典型的全球化
分工合作特点，而近年来我国集成电路产业虽已实现明显发展，但在部分先进制
程的晶圆制造等环节仍然薄弱有待加强。而公司的集成电路设计与销售业务采用
Fabless 模式经营，对供应链的整体管理与风险评估是公司经营策略中至关重要的
一环。为应对贸易摩擦进一步升级、贸易保护主义持续升温引起的供应链风险，
控制供应链变化可能产生的时间成本与工艺磨合成本，进行战略性主动备货是公
司供应链风险管理的重要措施。
②战略备货对维护公司市场地位、把握行业发展机遇具有重要意义
自 1998 年成立以来，公司二十五年来专注于集成电路产业发展，历经中国集
成电路行业发展的多个周期，持续关注行业上下游形势变化，从战略层面进行前
瞻性的技术布局与经营策略布局，对行业形势的判断、经营风险的管理以及发展
机遇的把握是公司得以在各产品线建立当前市场地位的基础。
公司重点备货的 FPGA 芯片应用领域，国产化替代为公司的高可靠产品业务发
展提供了千载难逢的发展机遇，公司在 FPGA 应用领域长期布局，持续进行研发投
入，当前阶段正是把握发展机遇，快速提升市场份额，与核心客户建立稳定合作
关系的关键时期，如无法保证芯片产品的稳定供应，将可能使公司错过宝贵发展
机遇期，因此进行适当的战略备货，是管控产品供应风险，抓住国产替代机遇的
必要之举。
① 公司对进行战略备货的产品型号进行谨慎决策，确保进行战略备货的产品
型号具备市场需求稳定、生命周期长、毛利率高等特点，且存在进行战略备货的
必要性
公司对进行战略备货的产品型号的选择具有严格的评估与审批决策机制，在需求
端将重点评估产品型号市场需求是否稳定，备货周期与生命周期是否匹配，备货
产品的毛利率水平，在供给端则将结合制程情况、工艺情况等因素综合评估，最
终确定是否进行战略备货以及战略备货的规模。
② 公司主要以储备晶圆的方式进行战略备货，保质期长，且保有后续封装的
灵活性
从备货方式角度，公司主要储备 FPGA 芯片部分产品型号的晶圆。从物理性质
角度，晶圆物理性质稳定，不易变质及破损，保存年限较长，因材质老化或过期
等导致不可使用的风险较低。同时，晶圆只要符合存储条件，保质期长于 3 年，
不会影响其后续生产销售。从业务灵活性角度，以晶圆形态进行备货，可以保有
后续封装的灵活性，以应用于高可靠领域的 FPGA 芯片为例，根据终端应用场景的
不同，下游客户对 FPGA 芯片的要求也有所不同，可以通过采用不同的封装方式来
达到，而在晶圆形态下是相同的。
（1）公司上游晶圆代工环节国内公司在部分先进制程等环节仍然有待加强，
是公司进行战略备货的主要原因，备货导致的存货账面余额增加使公司存货周转
率下降
目前全球晶圆代工技术已发展至较高水平，国内晶圆代工企业近年来虽发展
迅速，但在部分先进制程的晶圆制造等环节仍然有待加强。随着公司芯片产品的
进一步研发突破，对制程与工艺的要求也将进一步提高，仍需立足于全球化分工
合作的方式进行供应链安排与管理。
（2）消费电子下行导致的工业品级别非挥发存储器需求不足是 2022 年存货
周转率下降的原因之一，长期来看公司各产品线下游需求稳定向好
公司各产品线下游需求的行业趋势参见本回复报告之“4、关于经营业绩”之
“二、结合行业发展趋势、竞争格局、毛利率、同行业可比公司情况，说明 2020-2022
年业绩快速增长的原因及合理性，是否具有可持续性；2023 年第一季度业绩下滑
的原因及合理性，影响 2023 年第一季度业绩下滑的因素是否已改善或已消除，并
完善相关风险提示”。
可比公司 2023 年 6 月末 2022 年末 2021 年末 2020 年末
紫光国微 1.00 1.42 1.90 1.55
兆易创新 1.65 2.17 3.80 3.50
聚辰股份 1.10 1.79 3.51 4.53
国民技术 0.83 1.06 1.54 0.77
上海贝岭 1.50 2.42 3.57 3.30
钜泉科技 1.47 2.98 3.52 2.76
安路科技 0.75 1.51 2.27 1.93
复旦微电 0.49 0.93 1.25 1.34
数据来源：上述各公司财务报告等公开资料。
与同行业可比公司相比，公司设计及销售集成电路业务线产品类型覆盖较为
广泛，报告期内，公司设计及销售集成电路业务线涉及四个主要产品线，其中安
全与识别芯片产品线、非挥发性存储器产品线以及 FPGA 及其他产品产品线合计收
入占比分别达 79.18%、78.93%、76.84%以及 87.74%。可比公司中紫光国微产品线
涉及智能安全芯片、存储器芯片以及特种集成电路，2020 年至 2022 年特种集成电
路业务收入占比分别为 51.16%、62.98%以及 66.36%，因此公司与紫光国微的产品
线结构最为相似，在存货周转率方面最为可比。
因此，从存货周转率的绝对值水平来看，公司与紫光国微在存货周转率最为
接近，差异较小。而从变化趋势方面，根据紫光国微公开信息披露，其自 2019 年
始开始进行战略备货，紫光国微 2018 年末至 2023 年 6 月末的存货周转率分别为
货周转率也出现了较为明显的下降趋势，与公司存货周转率的变动趋势具有一致
性。
除紫光国微外，公司其他同行业可比上市公司 2022 年和 2023 年 1-6 月存货
周转率也出现不同程度的下降，与公司存货周转率的变动趋势一致。
报告期各期末，公司存货各构成部分中有销售订单对应的存货余额和所占的
比例情况如下：
单位：万元
有销售订单对应 订单 剔除存货跌价后的订
存货类别 期末余额 跌价准备
的存货余额 支持率 单支持率
原材料 97,116.75 2,568.96 9,395.39 9.67% 9.94%
在产品 123,779.68 11,751.96 9,748.13 7.88% 8.70%
产成品 88,634.97 10,385.95 19,132.29 21.59% 24.45%
合计 309,531.40 24,706.88 38,275.81 12.37% 13.44%
原材料 33,644.32 3,580.31 3,997.42 11.88% 13.30%
在产品 83,209.40 8,981.61 5,265.60 6.33% 7.09%
产成品 52,248.66 8,214.00 12,427.75 23.79% 28.22%
合计 169,102.38 20,775.92 21,690.77 12.83% 14.62%
原材料 17,584.31 1,718.97 875.05 4.98% 5.52%
在产品 50,235.09 3,070.52 17,338.24 34.51% 36.76%
产成品 33,123.80 4,545.40 17,064.33 51.52% 59.71%
合计 100,943.20 9,334.89 35,277.62 34.95% 38.51%
原材料 25,152.66 3,740.13 1,190.32 4.73% 5.56%
在产品 23,003.30 1,630.99 2,221.66 9.66% 10.40%
产成品 20,601.19 2,326.27 3,646.62 17.70% 19.95%
合计 68,757.15 7,697.40 7,058.59 10.27% 11.56%
注：订单支持率=有销售订单对应的存货余额/期末存货余额。
由上表可知，报告期各期末，公司存货余额中有销售订单对应的存货占比分
别为 10.27%、34.95%、12.83%和 12.37%，其中产成品的订单支持率分别为 17.70%、
由于报告期内芯片生产周期较长、上游产能相对紧张等，为保证公司向客户交货
的及时性，公司需要根据销售预期提前进行产能排期和备货。2021 年公司订单支
持率较其他年份更高，主要系 2021 年集成电路行业整体面临缺芯，下游客户提前
下订单的情况较多所致。
此外，报告期各期末，公司严格按照存货跌价准备政策对期末存货进行减值
测试，充分计提了减值准备，剔除存货跌价后的存货订单支持率分别为 11.56%、
报告期各期末，公司存货的期后销售情况如下表所示：
单位：万元
项目 2023 年 6 月末 2022 年末 2021 年末 2020 年末
产成品期末余额 88,634.97 52,248.66 33,123.80 20,601.19
期后销售金额 12,982.71 25,932.67 23,636.81 15,490.25
期后销售比例 14.65% 49.63% 71.36% 75.19%
存货跌价准备金额 10,385.95 8,214.00 4,545.40 2,326.27
剔除存货跌价准备的
期后销售比例
注：2020 年末、2021 年末的期后销售区间为期后一年；2022 年末的期后销售区间
为 2023 年 1-7 月；2023 年 6 月末的期后销售区间为 2023 年 7 月
如上表所示，报告期各期末，公司产成品期后销售比例分别为 75.19%、71.36%、
充分计提了减值准备，报告期各期末，剔除存货跌价后的期后转化率分别为 84.76%、
转化率水平虽略低，但处于较为良好的水平。
综上所述，公司报告期各期存货在手订单支持情况、期后销售情况保持稳定，
存货周转率下降主要受到备货政策、下游行业需求变化以及业务结构变动的影响，
与同行业可比上市公司紫光国微存货周转率变动情况具有可比性，公司存货周转
率的变动系公司正常业务变动以及执行经营战略的结果，具备合理原因。
（二）结合存货跌价准备计提政策、库龄分布及占比、存货周转率、期后销
售、同行业可比公司等情况，说明存货跌价准备计提的合理性及充分性
关于公司存货周转率与期后销售情况分析参见本小问回复之“（一）结合备
货政策、在手订单、上下游情况、期后销售、同行业可比公司等情况，分析存货
周转率逐年下降的原因及合理性”。
公司根据企业会计准则及公司实际情况，在每个会计期末对存货进行减值测
试，对成本高于可变现净值的存货计提跌价准备。存货跌价准备计提具体方式为：
（1）综合分析各类存货的变现能力计提存货跌价准备
定义“滞销品”。公司每半年末召开滞销库存处理会议确定异常库存和滞销品的
处理方法，财务部据此对存货进行会计处理，拟报废处理的滞销品全额计提跌价
准备；已定义为滞销品但会议认为尚能销售的存货，计提 50%存货减值准备。2）
重点分析 1 年以上库龄的存货，根据存货实际库龄和保管情况，并结合近期实际
销售情况和相关市场需求变动情况判断存货的滞销和变现情况，计提存货跌价准
备。
（2）分析存货可变现净值低于成本情况计提存货跌价准备
公司将根据历史销售和报告期后销售情况确定存货可变现净值，以该存货对
应产成品的估计售价减去至完工时将要发生的成本、销售费用和相关税费，确定
可变现净值。
（1）公司存货库龄分布总体情况
报告期各期末，公司存货账面余额按库龄分布拆分情况如下表所示：
单位：万元
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
合计 309,531.40 100.00% 169,102.37 100.00% 100,943.19 100.00% 68,757.15 100.00%
报告期各期末，公司存货库龄以 1 年以内为主，存在部分库龄超过 2 年的存
货，主要系由于芯片生产周期较长、上游产能相对紧张，公司需要根据客户未来
几个月的预计需求等情况提前进行产能排期和备货，受客户实际需求变化而调整
订单所致。
（2）公司 1 至 2 年、2 年以上存货以安全与识别产品线、非挥发存储器产品
线以及 FPGA 及其他产品线为主
报告期各期末，公司 1 年以上存货库龄按产品线构成情况划分情况如下表所
示：
单位：万元
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
安全与识别 5,489.90 20.22% 3,286.54 15.40% 2,508.29 42.39% 5,899.60 61.90%
非挥发存储器 14,014.98 51.62% 11,577.21 54.26% 2,138.50 36.14% 2,186.01 22.94%
其中：高可靠 6,378.40 45.51% 4,923.66 42.53% 1,026.37 47.99% 1,391.99 63.68%
工业品 7,636.59 54.49% 6,653.55 57.47% 1,112.13 52.01% 794.02 36.32%
智能电表 205.26 0.76% 120.48 0.56% 111.12 1.88% 582.90 6.12%
FPGA 及其他 7,441.02 27.41% 6,352.77 29.77% 1,159.56 19.60% 861.87 9.04%
安全与识别 4,687.45 37.23% 3,510.04 33.17% 4,582.30 45.29% 3,179.78 34.61%
非挥发存储器 4,811.44 38.21% 4,373.89 41.34% 3,280.94 32.43% 3,417.68 37.20%
其中：高可靠 2,794.28 58.08% 2,879.90 65.84% 2,777.55 84.66% 2,219.87 64.95%
工业品 2,017.16 41.92% 1,493.99 34.16% 503.39 15.34% 1,197.80 35.05%
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
智能电表 123.05 0.98% 144.15 1.36% 80.20 0.79% 52.58 0.57%
FPGA 及其他 2,969.00 23.58% 2,553.07 24.13% 2,174.73 21.49% 2,537.68 27.62%
从变动原因来看：
报告期各期末，公司 1-2 年的存货账面余额金额分别为 9,530.38 万元、
多主要系 2022 年末较 2021 年末增长 15,419.53 万元，从增长原因来看主要来自
于非挥发存储器和 FPGA 及其他两条产品线，两条产品线的增长贡献度合计达
与工业品存储器均有一定贡献，高可靠存储器形成 1 年以上账龄存货主要受到部
分型号产品备货影响，工业品存储器主要受消费电子下行周期导致部分产品存在
滞销积压情形所致，该等滞销积压存货已计提相应的跌价准备。FPGA 及其他产品
产品线形成 1 年以上账龄存货也主要系部分型号产品备货所致。
报告期各期末，公司 2 年以上的存货账面余额分别为 9,187.72 万元、
因而公司 2 年以上存货各年份间处于滚动消化状态，不存在 2 年以上库龄存货持
续积压增长的情形。
从长账龄存货构成来看，公司安全与识别产品线、非挥发存储器产品线与 FPGA
及其他产品线 2 年以上存货账面余额的构成情况如下表所示：
单位：万元
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
安全与识别 4,687.45 100.00% 3,510.04 100.00% 4,582.30 100.00% 3,179.78 100.00%
原材料 1,057.70 22.56% 983.26 28.01% 1,103.59 24.08% 1,856.61 58.39%
在产品 1,005.94 21.46% 671.28 19.12% 1,032.31 22.53% 153.71 4.83%
产成品 2,623.81 55.98% 1,855.50 52.86% 2,446.40 53.39% 1,169.46 36.78%
非挥发存储器 4,811.44 100.00% 4,373.89 100.00% 3,280.94 100.00% 3,417.68 100.00%
原材料 2,202.30 45.77% 2,325.71 53.17% 2,268.27 69.13% 2,685.82 78.59%
在产品 1,099.47 22.85% 1,211.94 27.71% 779.74 23.77% 273.17 7.99%
产成品 1,509.67 31.38% 836.24 19.12% 232.93 7.10% 458.69 13.42%
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
FPGA 及其他 2,969.00 100.00% 2,553.07 100.00% 2,174.73 100.00% 2,537.68 100.00%
原材料 1,126.00 37.93% 914.01 35.80% 923.07 42.45% 1,290.73 50.86%
在产品 1,076.75 36.27% 797.83 31.25% 579.34 26.64% 799.96 31.52%
产成品 766.25 25.81% 841.23 32.95% 672.33 30.92% 447.00 17.61%
如上表所示，对于公司形成的 2 年以上库龄的存货，安全与识别产品线主要
系部分型号产品因终端市场需求变化导致出现滞销情况，因此长库龄存货以产成
品为主；而非挥发存储器、FPGA 及其他产品产品线长库龄存货受到备货影响，因
此从构成类型上以原材料及在产品为主，公司长库龄存货的构成类型与公司经营
特点相匹配。
（1）公司存货跌价准备总体计提情况
报告期各期末，公司存货及其跌价准备的计提情况如下：
单位：万元
时间 项目 账面余额 跌价准备 账面价值 计提比例
原材料 97,116.75 2,568.96 94,547.79 2.65%
在产品 123,779.68 11,751.96 112,027.72 9.49%
产成品 88,634.97 10,385.95 78,249.02 11.72%
合计 309,531.40 24,706.88 284,824.52 7.98%
原材料 33,644.32 3,580.31 30,064.01 10.64%
在产品 83,209.40 8,981.61 74,227.79 10.79%
产成品 52,248.66 8,214.00 44,034.65 15.72%
合计 169,102.37 20,775.92 148,326.45 12.29%
原材料 17,584.31 1,718.97 15,865.33 9.78%
在产品 50,235.09 3,070.52 47,164.57 6.11%
产成品 33,123.80 4,545.40 28,578.40 13.72%
合计 100,943.19 9,334.88 91,608.31 9.25%
原材料 25,152.66 3,740.13 21,412.53 14.87%
在产品 23,003.30 1,630.99 21,372.31 7.09%
产成品 20,601.19 2,326.27 18,274.91 11.29%
合计 68,757.15 7,697.40 61,059.76 11.20%
报告期各期末，公司存货跌价准备余额分别为 7,697.40 万元、9,334.88 万元、
（2）公司长库龄存货跌价准备计提情况
报告期内，公司库龄 2 年以上库龄存货的跌价准备计提情况如下：
单位：万元
项目
账面余额 跌价准备 跌价比例
特点相匹配
单位：万元
产品线
账面余额 跌价准备 跌价比例
安全与识别芯片 4,687.45 3,980.07 84.91%
智能电表芯片 123.05 122.31 99.40%
非挥发存储器 4,811.44 2,324.05 48.30%
FPGA 及其他产品 2,969.00 1,506.87 50.75%
合计 12,590.94 7,933.30 63.01%
对于 2 年以上库龄的工业品存货，如定义为仍有市场需求，稳定在销、正常
备货的正常销售状态，则公司计提 50%的存货跌价准备；如定义为滞销品或无法销
售状态的存货，则全额计提跌价准备。根据前述存货跌价准备计提政策，公司 2
年以上安全与识别芯片、智能电表芯片存货跌价准备计提比例分别为 84.91%与
全额计提存货跌价准备，存货跌价准备计提充分。
对于 2 年以上的高可靠领域产品的存货，考虑到其产品生命周期较长与备货
因素的存在，如定义为仍有市场需求，稳定在销、正常备货的正常销售状态，则
公司不做存货跌价准备计提；但如定义为滞销品或无法销售状态的存货，则也将
全额计提跌价准备。根据前述跌价准备计提政策，结合公司 2 年以上高可靠领域
存货变现能力情况，公司非挥发存存储器、FPGA 及其他产品两个产品线 2 年以上
存货跌价准备计提比例分别为 48.30%与 50.75%，存货跌价准备计提情况与公司经
营特点相符，存货跌价准备计提充分。
发行人与同行业可比公司存货跌价准备计提比例如下：
可比公司
紫光国微 4.61% 4.77% 6.16% 8.41%
兆易创新 12.24% 9.60% 6.00% 13.59%
聚辰股份 13.49% 14.82% 10.03% 14.49%
国民技术 8.88% 8.31% 19.82% 36.93%
上海贝岭 3.03% 3.63% 5.21% 5.69%
钜泉科技 3.13% 3.95% 3.41% 3.11%
安路科技 0.96% 2.30% 1.42% 9.20%
可比公司均值 6.62% 6.77% 7.44% 13.06%
调整后可比公司均值 6.24% 6.51% 5.37% 9.08%
复旦微电 7.98% 12.29% 9.25% 11.20%
数据来源：上述各公司财务报告等公开资料
注：报告期内，国民技术受芯片类产品备货周期较长、主要代工厂产能供给日趋
紧张、芯片销售竞争日益加剧等因素影响，部分存货可能因滞销、积压等而产生
损失，导致存货减值准备计提比例较高。为确保数据可比性，调整后的行业平均
值均剔除了国民技术的数据影响。
如上表所示，报告期各期末，从存货跌价准备计提比例来看，公司存货跌价
准备计提比例高于同行业上市公司平均值。
综上，报告期内，公司存货跌价准备计提政策符合企业会计准则的规定与企
业业务特点，长库龄存货跌价准备计提充分且符合不同产品线业务特点，公司存
货期后销售与结转情况良好，在手订单支持情况符合公司业务特点，存货跌价准
备计提比例高于同行业可比上市公司均值，公司存货跌价准备具备合理性与充分
性。
【申报会计师核查情况】
一、核查程序
基于我们为公司 2020 年度、2021 年度及 2022 年度财务报表整体发表意见的
审计工作，我们执行了以下程序：
合重大合同检查公司给予主要客户的信用政策，分析重大应收账款期后回款情况
是否与客户信用期存在重大差异，是否存在重大逾期未回款的情况；
用风险特征组合的设定，将计提比例与历史实际坏账情况进行比较；
营业收入比例、应收款项周转率、应收账款坏账计提比例是否合理；
芯片测试环节存货的核算形式，原材料、在产品和产成品的核算内容，存货管理
流程、备货政策、在手订单、上下游情况；
年下降的原因；
查主要产品的期后销售情况，分析是否存在重大无法销售的情况；对存货按照成
本与可变现净值孰低执行减值测试，对存货跌价准备进行合理性分析；
存货跌价准备政策与同行业可比公司是否存在重大差异；
我们对公司截至 2023 年 6 月 30 日止 6 个月期间的财务信息及在本次核查过
程中执行了以下程序：
予主要客户的信用政策，查阅公司坏账准备计提政策和计算方法与 2022 年相比是
否发生重大变化；；
情况；
政策以及存货库龄确定政策与 2022 年是否一致；
二、核查意见
基于我们为公司 2020 年度、2021 年度及 2022 年度财务报表整体发表意见的
审计工作、以及基于上述截至 2023 年 6 月 30 日止 6 个月期间的财务信息执行的
程序及上述核查程序，我们认为：
司情况，对应收账款账面余额占营业收入比重波动的原因的分析，与我们了解的
信息一致。
日的应收账款坏账准备计提充分，公司对于截至 2023 年 6 月 30 日应收账款坏账
准备的计提充分的说明，与我们了解的信息一致；
产成品的核算内容，发行人与同行业可比上市公司存货核算不存在显著差异的说
明，与我们了解的信息一致。
等情况，对存货周转率逐年下降的原因的分析，与我们了解的信息一致；
日的存货跌价准备计提合理及充分，公司对于截至 2023 年 6 月 30 日存货跌价准
备的计提合理及充分的说明，与我们了解的信息一致。
问题 6.关于研发投入资本化
根据申报材料，报告期各期，公司研发投入分别为 52,944.24 万元、74,892.45
万元、88,610.18 万元和 28,689.76 万元，占营业收入的比例分别为 31.31%、29.06%、
研发投入 88,610.18 万元中，费用化金额 67,074.48 万元、资本化金额 21,535.70
万元。
请发行人说明：（1）报告期各期研发投入与开发支出、研发费用等会计科目
的勾稽关系，报告期内研发费用加计扣除优惠政策的研发费用金额与发行人列报
的研发费用的匹配情况及差异原因；（2）结合研发费用资本化的 5 个条件，说明
公司研发费用资本化的起始时点是否适当、审慎，上市前后是否存在差异；以列
表形式说明报告期内资本化研发项目费用化金额及研究阶段具体期间、资本化金
额及开发阶段具体期间，逐一说明资本化时点的具体依据，是否符合《企业会计
准则》的相关要求；（3）结合业务发展、研发成果、核心技术、竞争优势等，分
析报告期内研发投入总额、研发投入资本化金额波动的原因及合理性，是否与同
行业可比公司存在重大差异。
请保荐机构和申报会计师核查并发表核查意见。
回复：
【发行人说明】
一、报告期各期研发投入与开发支出、研发费用等会计科目的勾稽关系，报
告期内研发费用加计扣除优惠政策的研发费用金额与发行人列报的研发费用的匹
配情况及差异原因
报告期各期研发投入与开发支出、研发费用等会计科目的勾稽关系如下：
单位：万元
项目 2023 年 1-6 月 2022 年 2021 年 2020 年
研发费用① 52,760.36 73,541.97 69,163.73 49,054.81
开发支出——本期新增② 9,993.61 21,535.70 14,299.80 9,626.16
开发支出——撇销并转入当期损益③ 1,558.89 2,877.25 1,816.06 964.27
无形资产——专有技术——累计摊销增加
额④
研发投入合计⑤=①+②-③-④ 58,814.38 88,610.18 74,892.45 52,944.24
费用的匹配情况及差异原因
报告期内，公司合并范围内享受研发费用加计扣除优惠政策的主体包括复旦
微电及华岭股份。
（1）2020 年、2021 年及 2022 年，各主体实际发生的研发费用金额及申请研
发费用加计扣除优惠政策的研发费用金额对比情况
单位：万元
项目 公司简称 2022 年 2021 年 2020 年
复旦微电 69,546.86 65,030.53 45,202.22
单体报表研发费用账面金额
华岭股份 3,986.24 4,325.05 3,803.15
申请研发费用加计扣除优惠政策 复旦微电 67,099.04 56,448.98 42,639.08
的研发费用金额 华岭股份 1,919.53 1,738.65 1,114.59
复旦微电 2,447.82 8,581.55 2,563.14
差异金额
华岭股份 2,066.71 2,586.40 2,688.56
（2）2020 年、2021 年及 2022 年，各主体研发费用与申请研发费用加计扣除
优惠政策的研发费用金额的差异原因
单位：万元
差异金额
序号 差异原因
会计与税法认定差异，包括无形资产摊销年
用超过 10%部分等不得进行加计扣除等
部分项目研发费用发生金额较小及研发项目
关费用未申请加计扣除
公司每年末计提所属年度的绩效工资，于次
年度初发放，公司于实际发放年度计入加计
扣除项目研发费用，以及股权激励税费和会
计差异
合计 2,447.82 8,581.55 2,563.14
如上表所示，报告期内复旦微电研发费用与申请研发费用加计扣除优惠政策
的研发费用金额分别为 2,563.14 万元、8,581.55 万元以及 2,447.82 万元，其中
摊销会计与税法差异 2,725.00 万元，以及房屋租赁费、折旧费、办公费及其他费
用超过 10%部分等不得进行加计扣除的费用为 610.56 万元；2）上表第 2 项，2021
年末部分研发项目完成后，仍继续进行简单改进和常规升级等，单个项目金额较
小，基于谨慎性原则公司未做加计扣除；3）上表第 3 项，2021 年，公司为建立、
健全公司长效人才激励约束机制，吸引和留住优秀人才，一方面实施了股权激励
计划，相关股份支付费用在授予时不能在税前扣除，影响金额为 962.85 万元，另
一方面公司计提绩效奖金金额增长 2,200.33 万元。
上表第 2 项差异原因“部分项目研发费用发生金额较小及研发项目完成后，
继续进行简单改进和常规升级，相关费用未申请加计扣除”所涉及的项目数量及
金额情况统计如下：
单位：万元
项目金额区间
项目数量 金额小计 项目数量 金额小计 项目数量 金额小计
项目金额区间
项目数量 金额小计 项目数量 金额小计 项目数量 金额小计
合计 131 1,098.26 160 2,082.81 79 817.84
单位：万元
差异金额
序号 差异原因
公司每年末计提所属年度的绩效工资，于次
扣除项目研发费用
金额较小（50 万元以下）未主动申报加计扣
除
合计 2,066.71 2,586.40 2,688.56
综上所述，由于研发费用归集与申请研发费用加计扣除优惠政策的研发费用
分别属于会计核算和税务范畴，二者存在一定口径差异，税收规定加计扣除口径
较窄。同时，公司基于谨慎性原则，按研发费用加计扣除相关法律法规的要求，
并结合公司实际经营情况，对研发费用加计扣除进行了调整，具有合理性。
二、结合研发费用资本化的 5 个条件，说明公司研发费用资本化的起始时点
是否适当、审慎，上市前后是否存在差异；以列表形式说明报告期内资本化研发
项目费用化金额及研究阶段具体期间、资本化金额及开发阶段具体期间，逐一说
明资本化时点的具体依据，是否符合《企业会计准则》的相关要求
否适当、审慎，上市前后是否存在差异
公司资本化研发项目以通过立项评审为节点作为划分研究阶段和开发阶段的
标准。通过立项评审前为研究阶段，相关研发投入计入当期损益；通过立项评审
且满足《企业会计准则第 6 号——无形资产》有关研发支出资本化的相关条件后
方可进入开发阶段，相关研发投入计入开发支出。
公司的立项评审工作由公司产品委员会执行，以产品计划书为基础，对拟开
发的产品业务进行综合评审。
公司立项评审时点符合《企业会计准则第 6 号——无形资产》关于研发支出
资本化的相关规定，具体分析如下：
（1）完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性
公司研发项目组基于前期技术积累和立项阶段的研究工作，形成的《项目业
务计划书》，充分论证项目的市场可行性、技术可行性和财务可行性。待初步方
案和技术可行性等立项材料充分准备之后才能提交产品委员会评审，此过程为项
目立项的必要前提。
其中，技术可行性方面的研究工作主要包含：①将充分研究同类产品技术发
展与趋势，比较各竞争对手同类产品的技术水平和性能指标等情况；②确定产品
技术定位，确立产品主要特性和功能；③形成产品开发实现路线和方案，输出产
品架构图；④选择产品实现的生产工艺，包括流片、测试及封装工艺，为生产可
实现奠定基础；⑤识别产品开发过程中所需的关键技术并形成初步解决方案。
针对部分存在一定技术难度的产品化项目，项目立项前会设立内部项目进行
项目预研和关键技术攻关，以降低项目技术实现的不确定性。
由公司总经理、技术副总、销售副总、财务总监、总工程师及资深技术人员
等组成的产品委员会负责评审项目整体可行性，技术副总及总工程师等技术专家
将围绕研发项目的设计可行性、工艺可行性、质量可行性、测试可行性及可靠性
等方面评估；市场销售方面对项目产品的市场前景进行分析评估；财务专家评估
项目收益率是否满足公司要求。其中：
①技术专家围绕项目组提供的《业务计划书》，凭借其丰富的市场和技术经
验，判断技术趋势和项目产品定位合理性；了解项目技术积累和评审关键技术解
决方案可行性；评估项目所使用的流片、封装及测试等生产制造策略的合理性和
经济性等。评审过程中提出的问题由项目组继续深入研究和分析，提出解决方案
并经相关人员确认后，方能正式立项。
②市场销售方面围绕项目产品的市场容量及公司产品市场占有率、目前的市
场价格及未来价格趋势进行分析与评审，提高项目产品市场销售预测的可靠性和
准确性，并为项目收入评估提供依据。
③财务方面参考以往同类项目投入情况及目前市场价格评估项目投入预算的
合理性及准确性，并审核项目利润和收益是否达到公司的财务预期。
资本化立项项目建立在长期的技术积累和扎实的前期研究基础上，并通过了
项目立项评审的全方位评估，一般技术成熟度较高，市场财务预测满足经济目标，
可正式立项并进入产品进一步开发阶段。
（2）具有完成该无形资产并使用或出售的意图
资本化研发项目系基于已有产品线的迭代升级和拓展，前期技术积累充分，
可实现性较高，具有面向市场出售的意图。
公司资本化研发项目主要是基于市场需求、产品升级需求，对已有产品线的
芯片设计和生产工艺进行技术迭代优化和拓展，加快产品线在新市场的产品布局
工作，进一步提高产品竞争力和丰富产品种类。上述资本化研发项目对已有产品
线的改进或升级的内容主要为功能、性能、物料、工程及维护、易生产性等方面。
因此，资本化研发项目拥有较好的研发基础、丰富的技术积累和良好市场基
础，产品研发的确定性和可实现性较高，具有完成该无形资产并使用或出售的意
图。
（3）无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明该无形资产生产的产品存
在市场或无形资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能证明其有用性
公司资本化研发项目对应的前期技术及成果明确，前期成功产品已面向市场
销售，资本化研发项目所更新迭代的产品成功面向市场销售的可实现性较高。
（4）有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，
并有能力使用或出售该无形资产
研发投入、技术积累和人才培育，各产品线均有对应的核心技术储备，广泛运用
于产品的设计研发之中，公司核心技术均源于自主研发；
研发人员充足，有能力实现研发项目的完成和使用；
较高水平的研发投入能够有效保障研发项目的实施与推进；
书 177 项，建立起了完整的自主知识产权体系，基于已有技术和经验积累，公司
能够对在研项目提供有效的技术支持；
等多种渠道筹措资金，保障了研发项目的顺利进行和成果转化，公司具有可靠的
财务资源支持该项目。
综上所述，公司凭借长期的技术积累和研发投入、专业背景深厚的技术团队
以及多种资金渠道，有足够的技术、财务资源和其他资源支持以完成研发项目的
成功开发，并有能力实现研发所形成产品的销售。
（5）归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量
公司制定了《产品开发控制程序》《产品委员会日常工作流程》《研发项目
开发支出核算管理制度》等与研发相关的一系列内部控制管理制度，且得到有效
执行。公司从研发项目立项阶段到生命周期阶段的全过程进行控制，对进度管理、
质量管理、评审管理、研发支出等核算管理方面均制定了一系列管理办法，明确
了各自的权责及相互制约要求与措施，确保了研发项目的顺利实施，并规范了研
发项目相关的核算，有能力保证开发阶段的支出可靠计量。
能够可靠计量
①项目启动并发生支出后，由财务部根据项目任务书等相关资料在 ERP 系统
中增加该研发项目编号；
②人事部根据研发人员工时表，按月统计每个研发项目的人工费，包括月度
工资、年终奖、社会保险及公积金等职工薪酬；
③项目研发过程中发生的直接费用在申请付款时，填写相应的项目编号，具
体费用包括材料费、测试费、试验费等项目支出；
④项目研发过程中发生的折旧费、摊销费等按合理方式在研发项目间进行分
配。
报告期内，公司资本化研发项目均能满足上述条件。公司以立项评审时点作
为研发费用资本化的起始时点符合《企业会计准则第 6 号——无形资产》关于研
发支出资本化的相关规定，上市前后不存在差异。
资本化金额及开发阶段具体期间，逐一说明资本化时点的具体依据，是否符合《企
业会计准则》的相关要求
（1）公司的资本化研发项目对研究阶段与开发阶段的划分标准
公司的资本化研发项目对研究阶段与开发阶段的划分标准如下：
入研究阶段并列示为研发费用；
通过立项评审后，研发项目进入开发阶段并列为开发支出；
结合研发项目具体流程，资本化研发项目的研究阶段与开发阶段划分标准如
下：
研发支出 研发
具体阶段 阶段简介 具体期间
会计处理 阶段
研发支出费 研 究 填写立项启动建议书，完成项目的研究工作，提交并完 立项启动至通过立
立项阶段
用化 阶段 成立项评审 项评审
概念策划阶 完成产品的概要设计并制定出产品开发计划，提交并完
段 成概要设计评审和策划评审
进行芯片详细设计，提交并完成设计实现评审，然后进
开发实现阶
行样片流片并开展样片测试评审，确定当前设计版本满
段
研发支出资 足需求规格后送至初样客户试用，之后组织初样评审 通过立项评审至通
本化 过设计定型评审
开 发
阶段 对流片或者小批量试生产的芯片产品进行测试，如果产
设计验证确 品的可靠性和参数指标满足产品需求规格后送至正样
认阶段 客户进行客户试用，之后组织正样评审和设计定型评
审，确定产品进入批量试生产阶段
研发支出费 通过设计定型评审
产品发布阶 批量试生产过程中进行鉴定试验，通过后组织完成生产
用化或计入 至通过生产定型评
段 定型评审，产品进入确认阶段和发布阶段
生产成本注 审
注：项目设计定型至生产定型阶段为产品的批量早销阶段，此阶段与项目研
发相关的支出全部直接计入研发费用；与产品批量生产相关的成本支出全部计入
生产成本。
（2）资本化研发项目基本情况概述
报告期内，公司资本化研发项目共计 56 个，其中 25 个项目已通过设计定型并终止资本化，31 个项目尚未完成设计定型。前述资
本化研发项目中主要的 17 个研发项目（研发投入总额占比达 70.15%）的费用化金额及研究阶段具体期间、资本化金额及开发阶段具体
期间等基本情况如下：
单位：万元
截至 2023 年 6 月 30 日研发投入情况
研究阶段开 资本化开始 资本化结束时点 研发项目完成时点 （1）立项
序 （3）设计定
项目名称 始时点（立项 时点（通过立 （通过设计定型评 （通过生产定型评 评审通过 （2）资本
号 型后的费用 研发投入总额
启动注 1） 项评审） 审） 审） 前的费用 化金额
化金额
化金额注 2
截至 2023 年 6 月 30 日研发投入情况
研究阶段开 资本化开始 资本化结束时点 研发项目完成时点 （1）立项
序 （3）设计定
项目名称 始时点（立项 时点（通过立 （通过设计定型评 （通过生产定型评 评审通过 （2）资本
号 型后的费用 研发投入总额
启动注 1） 项评审） 审） 审） 前的费用 化金额
化金额
化金额注 2
合计 2,604.41 6,591.30 66,471.31
注 1：公司研究阶段开始时点均在各年度 1 月份，主要系公司统一在年度 Roadmap 评审会环节进行立项启动评审，受不同项目技术难度、研发基础以及研发部门
资源分配等因素影响，不同研发项目自立项启动至通过立项评审的周期存在差异。
注 2：公司部分资本化研发项目在立项评审通过前的费用化金额为 0，主要系相关产品化项目立项评审前，公司已通过其他内部项目开展了与该产品化项目相关的
项目预研和关键技术攻关工作，或系对前代产品的技术迭代与升级，具备较高的技术基础，因此该产品化项目通过立项评审前未单独发生费用。
（3）资本化研发项目所依据的前期技术及成果、项目技术改进情况
报告期内，公司 17 个主要资本化研发项目所依据的前期技术及成果、项目技术改进情况等内容如下：
序号 项目名称 资本化研发项目所依据的前期技术及成果 基于专业技术及前期产品的技术改进情况
通过 28nm 制程亿门级系列产品的研制，公司已充分掌握了 FPGA 的硬件体 本项目是上一代 28nm 工艺制程亿门级 FPGA 产品的升级，项目可以基于上一
术。 具有集成度提高、规模变大、速度提升，性能变强等技术改进
基于高性能异构多核架构技术、FPGACompiler 编译器技术、硬件资源共享
技术。
在 AFDD MCU 的基础上增加安全功能，基于公司已取得的对称式加解密方法、 AFDD MCU 是通用低功耗 MCU，在该产品的技术上，增加了存储器加密、固件
对称式加解密系统等专利。 保护、电压/温度等安全传感器、安全启动等信息安全功能
UHF reader 模拟前端电路研究项目中对模拟射频前端电路进行了验证，在
本项目技术基于内部预研项目 UHF reader 模拟前端电路研究和基于自有芯
片的超高频读写器原型机开发。
的接收灵敏度。
大容量智能电表 MCU 升级换代产品，基于前期已经批量销售的产品技术， 大容量智能电表 MCU 升级换代产品，采用更先进更有竞争力的 90nm 嵌入式
高可靠性设计等关键技术。 法的需求，同时集成更丰富的加密算法，包含非对称加密算法。
序号 项目名称 资本化研发项目所依据的前期技术及成果 基于专业技术及前期产品的技术改进情况
基于公司已有成熟 FPGA 技术，包括一种 FPGA 总体布局合法化方法、一种 本项目是大规模亿门级 FPGA 产品系列的进一步扩展，在产品容量和规模上
FPGA 详细布局的模拟退火方法等在内的多项公司已取得专利。 有所变化。
基于高性能异构多核架构技术、片上硬件一致性及系统虚拟化技术、
升级嵌入式系统 PS 架构，新增图像视频协处理单元，新增高算力 AI 加速引
擎，形成新型号 PSoC 产品。
速收发器技术、AI 加速引擎架构设计技术。
基于 90nmeFLASH 工艺平台，实现高速 SAR-ADC，高速运放，电弧检测核心 在 Cortex-M0 低功耗 MCU、256KB Cortex-M0 低功耗 MCU 基础上集成高速 SAR、
算法，USBFS 接口等关键技术。 高速 OPA 和 USBdevice，并升级为 90nm 工艺平台。
基于高性能异构多核架构技术、FPGACompiler 编译器技术、硬件资源共享
技术、28nm 工艺的 12.5Gbps 高速收发器技术。产品已完成测试芯片验证。
基于测温相关技术及高精度时钟技术，包括温度传感器电路、振荡器电路 基于公司高频和超高频 RFID 芯片技术，研发的一款双频标签芯片，并且集
等在内的多项公司已取得专利。 成了温度传感器；同时，根据冷链物流的需求进行定制化功能开发。
结合公司过往产品开发经验，基于成熟的 NAND FLASH 存储器架构以及 PPI 优化设计存储架构、页缓存器、高压泵以及逻辑控制电路，芯片面积大幅缩
块的技术积累，以及成熟的 NAND FLASH 样测、圆片测试及成测技术。 升
本项目技术基于内部预研项目，前期产品项目超高频标签芯片和超高频国 超高频 EPC 协议小容量标签芯片项目中对芯片的整流效率，数字、模拟、存
标电子标识芯片等。 储器等模块的功耗进行了优化设计，最终形成了较好的接收灵敏度。
结合公司过往产品开发经验，基于成熟的 NANDFLASH 存储器架构以及 SPI 该产品是公司自研 2Gb SPI NAND FLASH，容量扩展为 2Gb，优化设计存储架
块的技术积累，以及成熟的 NANDFLASH 样测、圆片测试及成测技术。 编程、擦除阵列算法。
根据在重点应用领域的用户需求，增加了安全算法，批量防冲突，数据快速
写入，NC 和 NT 实时切换等功能，使该芯片更符合应用场景和用户需求。
目前公司 MCU 产品线已经具备了多个系列的 Cortex-M0 MCU，即大容量智 在前期产品基础上升级优化电源管理和模拟电路，并增加 CAN 总线：支持
AFDD MCU。本项目作为 Cortex-M0 低功耗平台的延续。 12bitSARADC；高性能轨到轨 OPA。
在已有的安全芯片的基础上降低芯片成本，增加单线供电/通信功能，基于 低功耗加密芯片在已有的安全芯片上只保留 ECC 和 HASH 算法，减少存储器
安全加密方法和装置、安全解密方法和装置等公司已取得专利。 容量，增加单线供电及通信的功能，适用于成本敏感的耗材防伪市场。
（4）资本化研发项目的研究内容、技术成果以及经济利益产生方式情况
① 已通过设计定型评审项目情况
截至 2023 年 6 月 30 日，公司 17 个主要资本化项目中共有 8 个项目通过设计定型评审，均已通过研发形成产品，且相关产品均已
实现销售收入。上述 8 个已通过设计定型评审并终止资本化的研发项目的研究内容、知识产权、形成销售的产品及相关收入情况如下：
单位：万元
经济利益产生方式（所形成产品）
序号 项目名称/研究内容 研发形成/预计形成的知识产权 截至 2023 年 6 月 30 日
形成销售的产品
累计收入金额
于该平台上的后续智能电表类产品。
首个 90nmeFLASH 工艺平台低功耗 MCU，其大部分关键技术可用
于该平台上的后续产品。
该产品将申请版图保护。相关专利申请如下：NDEF 数据的读取
及上传方法、终端、标签芯片、可读介质（201810787719.2）、
测温芯片的温度测量方法、测温芯片及可读存储介质
（201810810955.1）。
相关专利申请如下：集成电路芯片及控制系统
置及存储介质（202011339871.8）。
超低功耗 2MspsSAR-ADC，备份电源切换，高精度超低功耗下电
复位等关键技术可用于 MCU 系列产品。
合计 \ \ 51,308.28
② 尚未通过设计定型评审的项目情况
截至 2023 年 6 月 30 日，公司主要的 17 个资本化研发项目中尚未通过设计定型评审的 9 个资本化研发项目均以形成产品并销售为
目的，上述 9 个尚未完成项目的研究内容、知识产权、经济利益产生方式情况如下：
序号 项目名称/研究内容 研发形成/预计形成的知识产权 经济利益产生方式（所形成产品）
序号 项目名称/研究内容 研发形成/预计形成的知识产权 经济利益产生方式（所形成产品）
申请包括一种用于 2.5D 封装 FPGA 的全局布局方法（202010058580.5）等在
内的 7 项专利
如上表所示，报告期内，公司发生资本化支出的项目均系公司研发部门基于
前期技术积累及成果或对其进行技术改进后执行的研发工作。随着研发项目进度
推进，大部分研发项目会形成或预计形成知识产权，故完成上述研发项目以使其
能够使用或出售在技术上具有可行性。截至 2023 年 6 月 30 日，公司 17 个主要
资本化研发项目中已完成研发工作的 8 个资本化研发项目均已形成产品且已合
计实现营业收入超过 5 亿元，尚未完成的研发项目均以形成商品并销售为目的。
公司具有完成上述研发项目并使用或出售的意图，且上述研发项目生产的产品存
在市场。公司凭借长期的技术积累和研发投入、专业背景深厚的技术团队以及多
种资金渠道，有足够的技术、财务资源和其他资源支持以完成研发项目的成功开
发，并有能力实现研发所形成产品的销售。公司制定了完备的内控制度，且公司
分项目核算和归集每个研发项目的开发支出，确保各项目的研发费用能够可靠计
量。因此，报告期内研发费用资本化具备合理依据，资本化的起始时点具有适当
性、审慎性，上市前后不存在差异，符合企业会计准则的相关要求。
三、结合业务发展、研发成果、核心技术、竞争优势等，分析报告期内研
发投入总额、研发投入资本化金额波动的原因及合理性，是否与同行业可比公
司存在重大差异。
求持续进行研发投入
公司所处的集成电路设计行业的基本属性是技术密集型行业，研发创新与技
术进步是集成电路设计企业根本竞争力，也是企业在市场竞争中保持优势与提高
市场份额的立身之本。芯片设计行业技术的升级与产品的迭代速度快，同时芯片
产品拥有较高的技术壁垒且先发企业的优势明显，高端芯片研发存在开发周期长、
资金投入大的特点，尽管集成电路设计行业的市场供需情况受多方面因素的影响
会出现一定的波动，但公司在研发投入方面需要拥有基于自身技术研发布局的整
体规划进行持续投入的战略定力，从而可以在行业快速迭代和发展过程中保持技
术的先进性。
报告期各期，公司研发投入总额、研发投入费用化金额、研发投入资本化金
额以及对应的增速、研发投入资本化率情况如下表所示：
单位：万元
项目 2023 年 1-6 月 2022 年度 2021 年度 2020 年度
研发投入总额 58,814.38 88,610.18 74,892.45 52,944.24
同比增速 47.54% 18.32% 41.46% \
资本化研发投入 9,993.61 21,535.70 12,931.00 9,626.16
同比增速 42.81% 66.54% 34.33% \
研发投入总额占营业收入的比例 32.74% 25.04% 29.06% 31.31%
研发投入资本化率 16.99% 24.03% 17.27% 18.18%
如上表所示，报告期各期，公司持续进行研发投入，研发投入规模的增长与
公司营业收入规模的整体增长保持同步状态，研发投入总额占营业收入的比例分
别为 31.31%、29.06%、25.04%以及 32.74%，占比总体保持平稳，公司根据业务
规模保持适当的研发投入强度，以保持公司技术水平的先进性。
在资本化研发投入方面，2020 年、2021 年以及 2023 年 1-6 月，公司研发投
入资本化率保持稳定，分别为 18.18%、17.27%以及 16.99%，2022 年度公司资本
化研发投入同比增速较高为 66.54%，研发投入资本化率较其他各期有所提升，
单位：万元
本期增加 本期减少
项目 期初数 期末数
内部开发支出 确认无形资产 转入当期损益
安全与识别芯片 4,501.61 3,913.40 2,327.42 202.41 5,885.19
非挥发存储器 1,374.48 2,809.74 - - 4,184.22
智能电表芯片 1,015.49 2,418.61 1,023.71 1.28 2,409.11
FPGA 与其他芯片 10,381.23 12,393.95 927.97 2,673.56 19,173.65
合计 17,272.81 21,535.70 4,279.09 2,877.25 31,652.17
如上表所示，公司 2022 年资本化研发投入增长主要来自于 FPGA 芯片，报告
期内公司 FPGA 芯片产品资本化研发项目涉及先进制程，由此产生的各项研发投
入明显增加，使得 2022 年度资本化研发投入有所上升。
面有所体现
（1）研发成果
基于公司持续研发投入，公司取得了一系列的研发成果。截至 2023 年 6 月
项，计算机软件著作权 285 项，集成电路布图设计登记证书 177 项。相较 2020
年 12 月 31 日，新增境内外发明专利 56 项，实用新型专利 7 项，计算机软件著
作权 60 项，集成电路布图设计登记证书 17 项，研发成果显著。
除上述已取得的研发成果，2023 年 1-6 月，公司在研项目投入、进展或阶
段性成果以及最终拟达到的目标情况如下表所示：
单位：万元
项目名称 累计投入金额 进展或阶段性成果 拟达到目标
支持国际、国密算法的小容量安全认 研发高安全、低功耗的安全
证芯片成功导入多个安全认证、耗材 认证系列芯片，覆盖不同存
防伪项目，市场推广情况良好，正常 储容量、安全算法及通信接
批量销售。 口，并且提供完整的系统应
智能卡与安全芯片 17,319.41 支持国际、国密算法以及 SWP 通信接 用方案，用于物联网设备的
口的大容量安全芯片，开始批量销 安全应用。
售。 研发电信产品，补充和完善
新研制的电信产品开始批量销售；正 智能卡产品线。
在开发系列产品。
版，保证了供应链安全。 工艺改版。
芯片批量出货中，根据市场反馈情况 EPC 协议的高性能超高频标
对个别芯片型号完成了改版升级，使 签芯片，和已有的符合国内
其更加符合海外市场需求，竞争力得 协议的超高频标签系列芯
到提升。 片一起，满足无源物联的巨
成量产，得到市场广泛认可，批量出 3. 研 发 并 量 产 符 合 国 际
RFID 与传感 10,714.44 货中。第二代多协议超高频读写器芯 EPC 协议和国内协议的高性
片近期将 tape out，灵敏度得到进一 能超高频读写器芯片，结合
步提升，继续追赶国际最优水平产 公司现有的 FPGA、PSOC 产
品。 品以及 AI 技术，提升系统
芯片的改版升级，满足了主要客户的 别方案的痛点，为无源物联
需求，并可拓展至更多的客户和应用 网应用提供更好的整体芯
领域。 片解决方案。
进行了安全性能升级，目前芯片正在 进行改版升级，使其更符合
项目名称 累计投入金额 进展或阶段性成果 拟达到目标
测试中。 应用端需求，并扩展应用领
研发进行中。 5. 对防伪溯源类产品进行
持续改版升级，使其能更好
的满足高值商品的安全需
求。
湿度传感芯片，结合公司现
有的射频识别和无线连接
以及 MCU 芯片，形成物联网
感、存、算一体解决方案。
紧跟高端市场的应用需求，
应对客户需求开展新一代
高端读写器芯片，进一步提
研发新一代高端非接触高频读写器 升功能和性能。
芯片 同时市场需求情况开发低
智能识别设备芯片 5,799.38 同时研发低端高频读写器芯片 端读写器芯片，应对低端市
带射频放大的 tag 芯片完成研发，市 场竞争压力
场推广进行中。 研制带射频放大的 tag 芯
片，为恶劣射频环境下的
NFC 非接触需求提供良好用
户体验。
新一代 EEPROM 设计平台获
基于新一代 EEPROM 平台的首个超宽
得验证、优化和量产销售，
电压产品已进入批量市场销售。
新一代超宽工作电压范围
基于新一代 EEPROM 平台的首个高可
I2C/SPI 串行接口 EEPROM 存
靠工规、车规产品流片返回测试中，
储器达成较业内同容量产
可靠性摸底考核可达预期，进一步优
品面积最小、工作电压最低
化成本、提升性能和可靠性、拓展温
的目标，适用于含物联网在
度、容量拓展覆盖系列产品策划中，
内的各类低电压、低功耗应
将拓展开发多款产品，实现在低电
用领域。
压、低功耗、高可靠性工规和车规等
EEPROM 2,428.85
场景中的大范围推广应用，全面升级
基于新一代 EEPROM 存储器
替代公司现有产品系列。
设计平台，特别针对高工规
I2C/SPI 系 列 各 容 量 EEPROM 产 品
及车规领域的高可靠性要
AEC-Q100 考核车规考核认证陆续完
求，全系列产品温度扩展至
成，考核体系逐步完善，生产和质量
车规级 Grade1，擦写寿命及
体系持续拓展优化提升。
数据保持时间等可靠性指
基 于 0.13μm EEPROM 工 艺 平 台 的
标对标业界标杆指标，为工
SPD5 Hub 产品即将完成研发进入制版
控仪表、医疗、通讯、汽车
流片。
等应用领域提供解决方案。
基于 NORD 平台首个产品完成流片进 通过 NORD 器件平台产品的
NOR FLASH 12,688.01
入样测，该平台新一代节点低压平台 开发，在中小容量、高可靠
项目名称 累计投入金额 进展或阶段性成果 拟达到目标
设计启动，优化成本，并进一步提升 性需求领域获得解决方案
编擦性能、读出速度及低功耗性能 和产品落地。
等。 在 ETOX 工艺平台，除原宽
基于 ETOX 平台低压平台首个产品已 压产品系列外，建立低压高
流片下线进入样测，该平台两款大容 速平台，进一步优化阵列架
量产品同步设计中。首款车规考核认 构，高压方案，擦编算法等，
证顺利进行中，考核族体系逐步完 进一步提升产品的速度、低
善，生产和质量体系持续拓展优化提 功耗及可靠性，完成车规考
升。 核，拓展各容量系列产品，
基于 5Xnm ETOX 平台首个产品已完成 拓展温度范围、车规产品获
样测及初样验证，进入正样。4Xnm 得客户和市场认可；
ETOX 平台 MPW 已 TO。 进一步下探 ETOX 工艺节点，
年内 5Xnm 成熟量产、4Xnm
平台获得验证。
基于 2Xnm 平台首款产品完成初样、 完成新一代 2Xnm SLC NAND
可靠性考核验证可达预期需求，已进 平台开发，相关产品进入量
入正样及早销；第二款 2Xnm 产品样 产。持续优化成本、优化算
测进行中；第三款产品完成设计已进 法、提高可靠性，令产品具
SLC NAND FLASH 10,695.61 入制版流片；另有两款 2Xnm 大容量 备更好竞争力。新一代大容
高可靠性产品完成概要设计进入详 量宽温 SPI/ONFI SLC NAND
细设计阶段。2Xnm 设计平台已验证 FLASH 系列产品，含拓展温
可满足后继系列产品需求。首款车规 度范围、车规产品取得客户
级产品进入工程 DOE 阶段。 认可，规模量产。
基于 55nm 嵌入式闪存工艺的新一代
智能电表主控芯片完成样片测试，准
备进行可靠性考核；
第一代车规 MCU 完成 AEC-Q100 考核 针对智能电表、公用事业、
智能电表芯片 17,082.44 并在多家客户实现导入和规模量产； 白色家电、汽车、工控等市
新一代车规 MCU 完成流片和样测，部 场提供丰富的产品组合。
分客户开始导入；
大容量白色家电主控 MCU 完成流片和
测试，部分客户进入量产阶段。
在现有产品线基础上，针对
新规模和性能的 FPGA 芯片已开展小 FPGA 芯片在不同应用领域
批量试制和用户试用阶段，配套软件 的需求，丰富产品种类，研
FPGA 芯片 53,317.23 提升显著。更大规模和更高性能的 发不同规模和性能的 FPGA
FPGA 芯片正在研发过程中，产品进展 系列芯片并进一步完善其
顺利。 配套开发软件，从而扩大芯
片的应用领域和市场。
小批量试制及用户试用阶段，根据用 针对人工智能、数据信号处
嵌入式可编程 户试用情况反馈，不断优化产品性 理等计算的加速需求，采用
PSoC 芯片 能、提升产品质量，并开展产品系列 CPU+FPGA+AI 融合架构研发
化设计研发工作。成功发布 系列嵌入式可编程 PSoC 芯
项目名称 累计投入金额 进展或阶段性成果 拟达到目标
FMQL100TAI 新一代 FPAI 产品。 片，以满足低成本、高能效
的智能加速计算应用快速
部署、动态重构、便捷升级
的市场需求。
研发低压电器行业内具有
自检功能的新型 AC 型、A
型、A 型+DC 6mA、B 型剩余
B 型/EV 型剩余电流保护芯片实现量
电流保护芯片，研发具有更
产；故障电弧检测芯片、模组持续稳
高灵敏度、更高抗干扰能力
智能电器芯片 4,572.76 定出货；新一代故障电弧检测芯片完
的故障电弧检测芯片，塑壳
成样测，塑壳断路器相关的专用芯片
断路器专用芯片以及适用
正在研发过程中。
于工业物联网低压电器相
关的高精度、低功耗、低延
时智能感知芯片等产品。
集成电路测试类服 完成芯片测试关键技术的研发，进一 提升针对高端芯片产品的
务的研发和技术升 5,979.46 步升级芯片生产制造的相关测试技 测试业务能力和技术水平。
级 术。
通过 RFID、人脸识别等技
术，定位、采集和标记与用
户相关的高清视频素材，根
据预先拍摄、剪辑的创意剧
本，自动拣选多个最佳视角
结合 AI 技术实现人脸识别最佳视频
或内容的视频片段加工合
片段节选，利用 GPU 算力在景点剧本
智能短视频服务平 成短视频，推送至用户预
台研发 览，用户确认后购买，即可
个景点投入试点，获得用户认可和销
观看分享完整的以游客为
售收入。
视角的旅游短视频。围绕这
个目标实现相关定位技术、
视频技术、场景需求、模式
需求、营销策略、用户体验
等。
在持续取得研发成果的同时，基于公司的研发投入，公司打造了一支业内领
先的研发团队。截至 2023 年 6 月 30 日，公司研发人员数量达到 964 人，研发人
员数量占公司总人数的比例达到 53.59%，本硕博学历占比达到 93.99%，其中博
士 18 名，并有多名业内技术领军人物，保障公司研发投入的持续产出。
（2）核心技术
公司自成立以来，持续专注于集成电路设计与研发，经过二十余年的发展，
积累了丰富的行业经验与技术。公司现阶段所掌握的核心技术如下：
序 专利号/
核心技术名称 主要用途 技术来源 应用产品
号 非专利技术
安全与识别芯片
修正调制波形，可以同时
非接触读写器载波的波形 安全与识别非接触
和场强控制 读写器
良好的射频匹配
以低功耗方式进行外部
卡片进场检测，满足低功 安全与识别非接触
耗手持式读写器的应用 读写器
需求
用于减少模幂运算装置 130nm 工艺平台上
模幂运算的方法
的功耗，能够有效的防止 自主研发 的双界面 CPU 卡芯 2013105179422
和装置
功耗分析 片
用于芯片上减少点乘运
椭圆曲线密码点 130nm 工艺平台上
算装置的功耗，提高 RAM
乘运算的方法和 自主研发 的双界面 CPU 卡芯 2013105179564
的利用率，并能够有效的
装置 片
防止功耗分析
数据的防攻击方 用 于 芯 片 上 减 小 执 行 不
法及装置、RSA 模 同 的 数 据 位 的 值 而 引 起
自主研发 的双界面 CPU 卡芯 2013105179386
幂运算方法、装置 的功耗差异，提高 RSA 算
片
和电路 法的安全性
用于芯片上优化 RSA 模幂 55nm 工艺平台上的
一种 RSA 模幂运
公钥密 运算的安全防护方案，提 自主研发 双界面 CPU 卡芯片 2013106087555
算方法和装置
码算法 高 RSA 加密处理的效率 及安全控制器芯片
安 全 防 一种基于蒙哥马 用 于 芯 片 上 大 整 数 乘 法 55nm 工艺平台上的
护技术 利模乘的数据处 的硬件实现方案，提高了 自主研发 双界面 CPU 卡芯片 2013107543697
理方法和装置 RSA 的运算速度 及安全控制器芯片
一种基于模幂运 用 于 芯 片 上 利 用 模 幂 计 55nm 工艺平台上的
算的数据处理方 算 RRmodN，提高了数据处 自主研发 双界面 CPU 卡芯片 2013107545122
法和装置 理效率 及安全控制器芯片
基于蒙哥马利模
用于芯片上任意长度的 55nm 工艺平台上的
乘的数据处理方
蒙 哥 马 利 模 乘 运 算 优 化 自主研发 双界面 CPU 卡芯片 2015107530056
法、模乘运算方法
方案，提高了运算效率 及安全控制器芯片
及装置
基于蒙哥马利模
用于芯片上任意长度的 55nm 工艺平台上的
乘的数据处理方
蒙 哥 马 利 模 乘 运 算 优 化 自主研发 双界面 CPU 卡芯片 2015107530198
法、模乘运算方法
方案，提高了运算效率 及安全控制器芯片
和装置
用于芯片上加密算法的 55nm 工艺平台上的
安全加密方法和装置、安
全解密方法和装置
攻击 及安全控制器芯片
序 专利号/
核心技术名称 主要用途 技术来源 应用产品
号 非专利技术
用于芯片上的地址扰乱 55nm 工艺平台上的
地址总线中地址数据转换
方法及装置
耗 及安全控制器芯片
利用了 PUF 的物理唯一性
PUF（Physical Unclonable 和随机性，提升内嵌算法
Function）设计技术 的抗攻击性能，是性价比
较高的防伪溯源方案
双频 RFID 测温芯
片，高频 RFID 测温
高精准温度传感器设计技 用 于 温 度 传 感 系 列 产 品
术 中
测温芯片，温度传
感芯片
非挥发存储器
提升非挥发存储器高压
适用于低电压数据写入的
转换缓冲器的低电压性 应用于非挥发存储
能，使得存储器可以适应 器
缓存器
超低工作电压需求
用于高可靠 NOR 存储器阵
列译码驱动的设计，可降
应用于非挥发存储
器
低压低功耗性能，整合译
码与驱动，降低成本。
读出放大电路可以提高
用于非易失性存储器的读 读 取 存 储 器 时 的 数 据 读 应用于非挥发存储
出放大电路及存储器 出速度并且，并延长存储 器
器的使用寿命
用于电荷泵的钳位电路，
可同时保证存储单元的
阈值窗口的稳定性、存储
应用于非挥发存储
器
路中晶体管的可靠性，能
够在工作温度范围内实
现恒定的钳位电压
应用于接触/非接触双界
面非挥发存储器，可实现
应用于非挥发存储
器
同数据格式的数据进行
同时访问
序 专利号/
核心技术名称 主要用途 技术来源 应用产品
号 非专利技术
一种射频标签、对射频标
签进行访问的方法及电
射频标签、对射频标签进 应用于双接口非挥
行访问的方法及电子系统 发存储器
增强射频标签的交互性
能。
一种电子器件及对电子
器件进行访问的方法，解
电子器件及对电子器件进 应用于非挥发存储
行访问的方法 器
内标签数据与设备信息
的配对错误问题
一种用于电可擦写只读
用于电可擦写只读存储器 存 储 器 的 读 出 电 路 和 读 应用于非挥发存储
的读出电路和读出方法 出方法，非挥发存储器读 器
出技术。
一种用于检测存储器译码
应用于非挥发存储
器
法
快闪存储器的擦除方法及 应用于非挥发存储
快闪存储器 器
智能电表芯片
降低芯片待机功耗，大幅 智能电表主控芯
多电源域电源门控和状态
保持技术
电容的寿命 片
智能电表主控芯
片
智能电表主控芯
低功耗的实现高精度高
速 AD 采样
片
智能电表主控芯
片
智能电表主控芯
提高芯片在恶劣 EMC 环境
下长期运行的可靠性
片
实现高效可编程数字信 电力线载波通信芯
号处理 片
FPGA 芯片
FPGA 电 一种无线可编程 通过无线可编程的 FPGA FPGA 及可编程融合
路 架 构 系统 或可编程融合芯片 芯片
序 专利号/
核心技术名称 主要用途 技术来源 应用产品
号 非专利技术
及模块 应用于可编程 FPGA 或可
FPGA 及可编程融合
技术 可编程连接点 编 程 融 合 芯 片 关 键 开 关 自主研发 非专利技术
芯片
的新技术
工作模式可以动态调节 2017110671345
FPGA 及可编程融合
可编程芯片电路 的新型可编程 FPGA 或可 自主研发
芯片 2017110671330
编程融合芯片
一种含双通道压
提出了一种可应用于 FPGA 及可编程融合
控振荡器的锁相 自主研发 2017101182087
FPGA 的锁相环电路结构 芯片
环电路
一种通用的高速 提 出 了 一 种 可 应 用 于
FPGA 及可编程融合
串行差分信号分 FPGA 或者可编程融合芯 自主研发 2019106546943
芯片
路电路及方法 片的差分电路结构
提出了一种可应用于
一种耐压亚阈值 FPGA 及可编程融合
FPGA 或者可编程融合芯 自主研发 2019104994146
CMOS 基准源 芯片
片的基准源电路结构
提出了一种可应用于
FPGA 及可编程融合
接口电路 FPGA 或者可编程融合芯 自主研发 2016110892146
芯片
片的接口电路结构
提出了一种可应用于
FPGA 及可编程融合
输出电路 FPGA 或者可编程融合芯 自主研发 2016110891711
芯片
片的输出电路结构
提出了一种可应用于
FPGA 及可编程融合
电平转换电路 FPGA 或者可编程融合芯 自主研发 2017101199209
芯片
片的电平转换电路结构
一种 FPGA 测试用
的多工位快速配 用于提高 FPGA 测试时提 FPGA 及可编程融合
自主研发 非专利技术
置装置及其配置 高配置效率的方法 芯片
方法
现场可编程门阵 通过提高 DSP 测试时的频
FPGA 及可编程融合
列芯片中 DSP 单 率，来提高测试效率的方 自主研发 非专利技术
芯片
元的测试系统 法
一种测试 FPGA 芯 提出了一种关于 FPGA 芯
FPGA 及可编程融合
FPGA 测 片中信号传输延 片 的 传 输 延 迟 的 测 试 技 自主研发 2019102923432
试技术 时的方法 术
在尽可能少的增加硬件
一种可编程电路 结构的情况下，降低模块 FPGA 及可编程融合
自主研发 201611256917.3
的模块测试系统 测试设计的复杂度，提高 芯片
测试覆盖率的方法
一种 FPGA 中双端
采用内建自测的方式对
口 SRAM 阵列的内 FPGA 及可编程融合
SRAM 进行测试，从而大幅 自主研发 2017100997659
建自测和修复系 芯片
提升测试效率的方法
统及其方法
序 专利号/
核心技术名称 主要用途 技术来源 应用产品
号 非专利技术
数据时钟恢复技 高 速 高 通 道 损 耗 数 据 传
自主研发 FPGA 芯片 非专利技术
术 输链路中时钟恢复
高速低抖动时钟 为 高 速 数 据 传 输 链 路 提
自主研发 FPGA 芯片 非专利技术
产生技术 供高速低抖动时钟
增加数据传输通路带宽，
电感峰值化技术 自主研发 FPGA 芯片 非专利技术
提高传输速度
宽范围发送预加 补偿通道损耗，提高数据
高速串 自主研发 FPGA 芯片 非专利技术
重技术 传输能力
并转换
电 路 设 自适应通道反射
大位置（时间）并予以消 自主研发 FPGA 芯片 非专利技术
计 消除技术
除，提高过信道能力
高鲁棒性接收端
检测接收端内部信号眼
内部信号眼图检 自主研发 FPGA 芯片 非专利技术
图，判读信号恢复质量
测技术
利用锁存器实现
实现信号的跨时钟域的
跨时钟域信号传 自主研发 FPGA 芯片 2016111162371
稳定传输
输的系统
可编程器件开发工具软
Procise 自主研发 FPGA 芯片 非专利技术
件
一种 FPGA 总体布 可 编 程 器 件 开 发 工 具 软
自主研发 FPGA 开发工具软件 201610914808X
局合法化方法 件之布局功能
一种 FPGA 详细布
可编程器件开发工具软
局的模拟退火方 自主研发 FPGA 开发工具软件 2016110133545
件之布局功能
法
一种基于解析方
法的总体 FPGA 自 可 编 程 器 件 开 发 工 具 软
自主研发 FPGA 开发工具软件 2017100195662
动化布局方法 件之布局功能
FPGA 配
软件 的 I/O 单元布局 可 编 程 器 件 开 发 工 具 软
自主研发 FPGA 开发工具软件 2017104478270
方法及装置、介质 件之布局功能
及设备
一种基于查找表
的 FPGA 芯片逻辑 可 编 程 器 件 开 发 工 具 软
自主研发 FPGA 开发工具软件 2017100997856
单元时延建模方 件之时序分析功能
法和系统
一种 FPGA 芯片版 可 编 程 器 件 开 发 工 具 软
自主研发 FPGA 开发工具软件 非专利技术
图连线显示方法 件之版图显示功能
FPGA 的装箱方法 可 编 程 器 件 开 发 工 具 软
自主研发 FPGA 开发工具软件 2016109491031
及设备 件之装箱功能
序 专利号/
核心技术名称 主要用途 技术来源 应用产品
号 非专利技术
时延评估方法及
可编程器件开发工具软
装置、可读存储介 自主研发 FPGA 开发工具软件 非专利技术
件之时序分析功能
质
其他
US10923899B2
US11258246B2
US11588317B2
AFD 、 AFDD 、 AFCI
断路器
低压电器中 B 型剩余电流 B 型剩余电流保护
保护，充电桩漏电保护 断路器
（3）竞争优势
基于持续研发投入，公司在发明专利、集成电路设计布图、软件著作权数量
及研发投入占比上均处于行业前列，具有一定的竞争优势，具体对比情况如下表
所示：
单位：万元
已授权
公司 统计基准日 集成电路设计布图 软件著作权 研发投入占
境内发明专利
营业收入的比例
紫光国微 2023.06.30 百余项 - - 20.24%
兆易创新 2023.06.30 - 30 44 17.19%
聚辰股份 2023.06.30 51 - 3 22.84%
国民技术 2023.06.30 - 66 85 39.32%
上海贝岭 2023.06.30 297 382 76 18.43%
钜泉科技 2023.06.30 67 31 15 24.25%
安路科技 2023.06.30 70 - 29 51.48%
复旦微电 2023.06.30 233 177 285 32.74%
注：1、数据来源为各公司定期报告或其他公开披露文件；
报告期内，公司与存在研发投入资本化的同行业可比上市公司紫光国微、兆
易创新、韦尔股份、国科微的对比如下表所示：
单位：万元
项目 公司 2023 年 1-6 月 2022 年 2021 年 2020 年
紫光国微 未披露 0.31% 24.43% 52.72%
兆易创新 未披露 9.51% 10.44% 7.98%
资本化研发投 韦尔股份 未披露 22.44% 19.45% 17.75%
入占研发投入 国科微 未披露 5.24% 10.03% 11.24%
的比例 力合微 24.66% 5.84% - -
比例区间 \ 0.31%至 22.44% 10.03%至 23.43% 7.98%至 52.72%
复旦微电 16.99% 24.03% 17.27% 18.18%
注：上述各公司财务报告等公开资料
根据上表显示，同行业可比上市公司在不同年份的资本化研发投入占总体研
发投入的比例受符合资本化条件的研发项目新增、结项、变更等因素影响有所变
化。报告期内，公司资本化研发投入占总体研发投入的占比分别为 18.18%、
稳定态势，与韦尔股份的资本化研发投入占比较为接近，与同行业可比上市公司
的资本化占比区间不存在重大差异。
【申报会计师核查情况】
一、核查程序
基于我们为公司 2020 年度、2021 年度及 2022 年度财务报表整体发表意见
的审计工作，我们执行了以下程序：
否得到执行，并测试相关内部控制的运行有效性；
公司列报的研发费用进行比较并分析原因；
入资本化金额波动的原因，了解资本化研发项目基本情况及项目进展，资本化研
发项目起始点，上市前后是否存在差异，了解资本化具体期间以及资本化时点的
具体依据，并与研发费用资本化的 5 个条件比对；
业会计准则的规定，报告期内采用的会计处理方法是否保持一致；
本化的可比上市公司资本化的相关会计政策、研发投入资本化占比是否存在差异；
我们对公司截至 2023 年 6 月 30 日止 6 个月期间的财务信息及在本次核查过
程中执行了以下程序：
化时点的判断及具体依据、开发支出资本化的相关会计政策及会计估计与 2022
年相比是否发生重大变化。
二、核查意见
基于我们为公司 2020 年度、2021 年度及 2022 年度财务报表整体发表意见
的审计工作、以及基于上述截至 2023 年 6 月 30 日止 6 个月期间的财务信息执行
的程序及上述核查程序，我们认为：
列报的研发费用的匹配情况及差异原因的说明，与我们了解的信息一致。
合《企业会计准则》的相关规定。
析，对与同行业可比公司不存在重大差异的说明，与我们了解的信息一致。
问题 7.关于财务性投资
根据申报材料，发行人存在对西虹桥导航、华龙公司、科技园创投、上海
皓骏、Spear Innovation Oy Ltd、复旦通讯、eTopus 与 Scale Flux,Inc 等公
司投资，其中：科技园创投认定为财务性投资，账面价值为 1,637.62 万元，占
归属于母公司净资产比例为 0.34%。
请发行人说明：（1）结合投资时点、账面价值、主营业务、协同效应等，
说明对西虹桥导航、华龙公司、上海皓骏、Spear Innovation Oy Ltd、复旦通
讯、eTopus、Scale Flux,Inc 投资的具体情况，是否属于围绕产业链上下游以
获取技术、原料或者渠道为目的的产业投资，未认定为财务性投资的依据是否
充分；（2）自本次发行相关董事会决议日前六个月起至今，公司实施或拟实施
的财务性投资及类金融业务的具体情况，说明公司最近一期末是否持有金额较
大、期限较长的财务性投资（包括类金融业务）情形。
结合《<上市公司证券发行注册管理办法>第九条、第十条、第十一条、第
十三条、第四十条、第五十七条、第六十条有关规定的适用意见——证券期货
法律适用意见第 18 号》第一条，请保荐机构和申报会计师发表核查意见。
回复：
【发行人说明】
一、结合投资时点、账面价值、主营业务、协同效应等，说明对西虹桥导
航、华龙公司、上海皓骏、Spear Innovation Oy Ltd、复旦通讯、eTopus、ScaleFlux,
Inc 投资的具体情况，是否属于围绕产业链上下游以获取技术、原料或者渠道为
目的的产业投资，未认定为财务性投资的依据是否充分
发展有限公司、中国国际安防科技有限公司、上海华测导航技术股份有限公司、
上海司南卫星导航技术股份有限公司、上海势航网络科技有限公司共同出资设立
西虹桥导航，其中，公司出资人民币 300.00 万元，占注册资本的 10.00%。截至
西虹桥导航承担导航研发与转化功能型平台的建设与运营，致力于导航及无
人系统和智能设备关键技术的研究和测试服务的提供。公司与西虹桥导航的业务
协同效应主要体现在通过对西虹桥导航的投资合作，对导航及无人系统和智能设
备领域的关键技术进行布局，有助于增强公司集成电路相关业务领域的技术实力。
因此，西虹桥导航主营业务与公司主营业务及战略发展方向具有紧密联系，
属于围绕产业链上下游以获取技术为目的的产业投资，未将发行人对西虹桥导航
的投资认定为财务性投资的依据充分。
公司出资人民币 1,530 万元，占注册资本的 51.00%；后华龙公司引入多位投资
者，依据 2016 年 12 月公司与舟山市康鑫投资合伙企业（有限合伙）签署的《一
致行动人协议》，公司合计控制华龙公司 63.25%表决权，拥有对华龙公司的控
制权；2019 年 9 月，双方签署《一致行动人协议之终止协议》，公司不再拥有
对华龙公司的控制权，后续以权益法核算，纳入长期股权投资科目核算。截至
华龙公司专业从事芯片系统集成电路开发及系统解决方案的设计，聚焦导航
产品中的基带核心芯片和模组开发。公司与华龙公司均从事集成电路设计业务，
华龙公司所从事的导航芯片设计开发对公司集成电路业务的开展具有技术、渠道
等方面的补充意义，且曾为公司历史合并范围内子公司。
因此，华龙公司主营业务与公司主营业务及战略发展方向具有紧密联系，属
于围绕产业链上下游以获取技术、渠道为目的的产业投资，未将发行人对华龙公
司的投资认定为财务性投资的依据充分。
出资 2,500.00 万元，占皓骏创投的合伙份额的比例为 23.58%，截至 2023 年 6
月 30 日已实缴人民币 1,000 万元。截至 2023 年 6 月 30 日，上海皓骏的长期股
权投资账面价值为 958.49 万元。
上海皓骏的投资领域为新一代信息技术及高端制造，计划布局的领域与公司
主营业务具有相关性、协同性。截至 2023 年 6 月 30 日，上海皓骏的对外投资标
的有两家，一家系公司合并范围内子公司复微迅捷，复微迅捷系公司下属互联网
创新事业部公司化运营成果，承担在 NFC 框架、测试环境、NFC 手机、NFC 应用
平台到 SaaS 服务和用户运营等方面的业务；另一家系上海韬盛电子科技股份有
限公司。上海韬盛电子科技股份有限公司是专业的半导体测试接口产品方案提供
商，致力于提供适应各种产品封装的高性能晶圆测试、成品测试、老化及可靠性
测试接口和设备方案，与公司及公司控股子公司华岭股份具有良好的协同效应。
上海皓骏实际对外投资情况与公司战略布局意图相匹配。
因此，上海皓骏投资领域与公司主营业务及战略发展方向具有紧密联系，属
于围绕产业链上下游以获取技术、原料或者渠道为目的的产业投资，未将发行人
对上海皓骏的投资认定为财务性投资的依据充分。
Innovation Oy Ltd 公司 10%股份，并拥有一个董事会席位（共五个席位），因
此公司将其作为联营公司，采用权益法核算。截至 2023 年 6 月 30 日，Spear
Innovation 的长期股权投资账面价值为 63.73 万元。
Spear Innovation Oy Ltd 作为一家芬兰公司，为北欧和波罗的海地区的多
个行业提供包括芯片和半导体分销、移动身份验证服务和智能卡技术等在内的高
科技解决方案，与公司具有上下游的协同效应，为公司产品销售提供渠道资源。
报告期各期，公司向 Spear Innovation Oy Ltd 的销售金额分别为 0.00 万元、
因此，Spear Innovation Oy Ltd 主营业务与公司主营业务及战略发展方向
具有紧密联系，属于围绕产业链上下游以获取渠道为目的的产业投资，未将发行
人对 Spear Innovation Oy Ltd 的投资认定为财务性投资的依据充分。
设立复旦通讯，公司以货币出资 1,170 万元，持股比例为 39%，后复旦通讯引入
多轮投资者，截至 2023 年 6 月 30 日，公司持有复旦通讯股权比例为 16.34%。
截至 2023 年 6 月 30 日，复旦通讯的其他权益工具投资账面价值为 2,752.66 万
元。
复旦通讯在公司 FPGA 芯片及非挥发存储器芯片领域具有较高的终端市场份
额以及广阔的销售渠道，并具备提供应用解决方案能力，是目前公司重要的经销
商之一，为公司产品销售提供渠道资源。报告期各期，公司向复旦通讯的销售金
额分别为 2,532.32 万元、11,944.92 万元、23,619.62 万元以及 11,488.95 万元。
因此，复旦通讯主营业务与公司主营业务及战略发展方向具有紧密联系，属
于围绕产业链上下游以获取渠道为目的的产业投资，未将发行人对复旦通讯的投
资认定为财务性投资的依据充分。
月 30 日，eTopus 的其他权益工具投资账面价值为 361.29 万元。
eTopus 主营业务系为高性能计算和数据中心应用设计超高速混合信号半导
体解决方案，涉及网络、存储、5G 和 AI 应用等领域，与公司在非挥发存储器产
品、FPGA 芯片产品等业务领域具有技术与渠道方面的协同效应，相关投资合作
有助于加强公司在技术与渠道方面的布局。
因此，eTopus 主营业务与公司主营业务及战略发展方向具有紧密联系，属
于围绕产业链上下游以获取技术、渠道为目的的产业投资，未将发行人对 eTopus
的投资认定为财务性投资的依据充分。
ScaleFlux, Inc 134,890 股 B+系列优先股，将其作为其他权益工具投资核算。
截至 2023 年 6 月 30 日，ScaleFlux, Inc 的其他权益工具投资账面价值为 361.29
万元。
ScaleFlux, Inc 主营业务主要涉及存储业务领域，致力于将计算存储技术
嵌入闪存驱动器来构建更好的 SSD，与公司在非挥发存储器产品业务领域具有技
术与渠道方面的协同效应，相关投资合作有助于加强公司在技术与渠道方面的布
局。
因此，ScaleFlux, Inc 主营业务与公司主营业务及战略发展方向具有紧密
联系，属于围绕产业链上下游以获取技术、渠道为目的的产业投资，未将发行人
对 ScaleFlux, Inc 的投资认定为财务性投资的依据充分。
综上所述，发行人对西虹桥导航、华龙公司、上海皓骏、Spear Innovation
Oy Ltd、复旦通讯、eTopus、ScaleFlux, Inc 的投资均属于围绕产业链上下游
以获取技术、原料或渠道为目的的产业投资，未将其认定为财务性投资的依据充
分。
二、自本次发行相关董事会决议日前六个月起至今，公司实施或拟实施的
财务性投资及类金融业务的具体情况，说明公司最近一期末是否持有金额较大、
期限较长的财务性投资（包括类金融业务）情形
务性投资及类金融业务的具体情况
（1）财务性投资的认定依据
根据中国证监会《〈上市公司证券发行注册管理办法〉第九条、第十条、第
十一条、第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条有关规定的适用意见——
证券期货法律适用意见第 18 号》
（以下简“《证券期货法律适用意见第 18 号》”）
的规定，财务性投资的认定具体如下：
“（一）财务性投资包括但不限于：投资类金融业务；非金融企业投资金融
业务（不包括投资前后持股比例未增加的对集团财务公司的投资）；与公司主营
业务无关的股权投资；投资产业基金、并购基金；拆借资金；委托贷款；购买收
益波动大且风险较高的金融产品等。
（二）围绕产业链上下游以获取技术、原料或者渠道为目的的产业投资，以
收购或者整合为目的的并购投资，以拓展客户、渠道为目的的拆借资金、委托贷
款，如符合公司主营业务及战略发展方向，不界定为财务性投资。
（三）上市公司及其子公司参股类金融公司的，适用本条要求；经营类金融
业务的不适用本条，经营类金融业务是指将类金融业务收入纳入合并报表。
（四）基于历史原因，通过发起设立、政策性重组等形成且短期难以清退的
财务性投资，不纳入财务性投资计算口径。
（五）金额较大是指，公司已持有和拟持有的财务性投资金额超过公司合并
报表归属于母公司净资产的百分之三十（不包括对合并报表范围内的类金融业务
的投资金额）。
（六）本次发行董事会决议日前六个月至本次发行前新投入和拟投入的财务
性投资金额应当从本次募集资金总额中扣除。投入是指支付投资资金、披露投资
意向或者签订投资协议等。
（七）发行人应当结合前述情况，准确披露截至最近一期末不存在金额较大
的财务性投资的基本情况。”
（2）董事会前六个月至今实施或拟实施的财务性投资及类金融业务情况
公司符合向不特定对象发行 A 股可转换公司债券条件的议案》等与本次向不特定
对象发行 A 股可转换公司债券有关的议案。自本次董事会决议日前六个月至今
（2022 年 10 月 28 日至本回复报告出具日），公司对做出的相关投资进行分析，
董事会前六个月至今实施或拟实施的财务性投资情况具体如下：
自本次发行相关董事会决议日前六个月至今，公司不存在投资融资租赁、融
资担保、商业保理、典当及小额贷款等类金融业务情形。
务公司的投资）
自本次发行相关董事会决议日前六个月至今，公司不存在投资金融业务的情
形，也不存在向集团财务公司出资或增资的情形。
自本次发行相关董事会决议日前六个月至今，公司不存在与公司主营业务无
关的股权投资。截至 2023 年 6 月 30 日，公司长期股权投资及其他权益工具投资
的投资时点及与公司主营业务的协同情况参见本问题之（一）。
九次会议，会议审议通过了《关于对外投资参与产业基金暨关联交易的议案》，
公司以自有资金认缴皓骏创投出资份额 2,500.00 万元，持有合伙份额 23.58%，
截至 2023 年 6 月 30 日已实缴人民币 1,000.00 万元。皓骏创投的投资方向为新
一代信息技术及高端制造领域，有利于加快公司在集成电路产业战略布局，探索
和发现新的业务增长点，进一步提升公司的持续竞争能力，目前投资的标的企业
为公司控股子公司复微迅捷与半导体测试接口产品方案提供商上海韬盛电子科
技股份有限公司。根据《证券期货法律适用意见第 18 号》的相关规定，“（二）
围绕产业链上下游以获取技术、原料或者渠道为目的的产业投资，以收购或者整
合为目的的并购投资，以拓展客户、渠道为目的的拆借资金、委托贷款，如符合
公司主营业务及战略发展方向，不界定为财务性投资”。因此，对皓骏创投的投
资不属于财务性投资。
除上述情形外，自本次发行相关董事会决议日前六个月起至本回复报告出具
日，公司不存在实施或拟实施投资产业基金、并购基金和权益工具的情形。
自本次发行相关董事会决议日前六个月至今，公司不存在以赚取投资收益为
目的的拆借资金的情形，不存在拆借资金的财务性投资。
自本次发行相关董事会决议日前六个月至今，公司不存在委托贷款的情形。
自本次发行相关董事会决议日前六个月至今，公司不存在购买收益波动大且
风险较高的金融产品的情形。截至 2023 年 6 月 30 日，公司的交易性金融资产账
面价值为 5,811.50 万元，均为购买的结构性存款，系低风险短期投资，具有持
有周期短、收益相对稳定、流动性强的特点，公司购买上述理财产品主要是为了
对货币资金进行现金管理、提高资金使用效率，不属于“收益波动大且风险较高
的金融产品”。
综上所述，自本次发行相关董事会决议日前六个月起至今，公司不存在实施
或拟实施的财务性投资及类金融业务的情况。
融业务）情形
截至 2023 年 6 月 30 日，除应收账款、存货等与公司日常生产经营活动显著
相关的会计科目外，公司可能涉及财务性投资（包括类金融业务）的相关会计科
目情况如下：
单位：万元
科目名称 主要构成内容 账面价值
账面价值 财务性投资
交易性金融资产 5,811.50 结构性存款 5,811.50 否
押金保证金 1,804.54 否
代收代付款 158.93 否
其他应收款 2,065.41
备用金 5.40 否
其他 96.54 否
待摊费用 141.24 否
其他流动资产 12,022.57 待退货设备 - 否
待抵扣进项税额 9,862.11 否
科目名称 主要构成内容 账面价值
账面价值 财务性投资
预缴企业所得税 2,019.23 否
西虹桥导航投资 354.15 否
华龙公司投资 1,047.82 否
科技园创投投资 1,610.93 是
长期股权投资 4,035.12
上海皓骏 958.49 否
Spear Innovation Oy
Ltd 投资
复旦通讯投资 2,752.66 否
其他权益工具投资 3,475.24 eTopus 投资 361.29 否
ScaleFlux, Inc 投资 361.29 否
如上表所示，上述各科目中，长期股权投资科目中的科技园创投投资属于财
务性投资，主要系科技园创投投向涉及高性能集成电路为核心产业的新一代信息
技术和以生物医药为核心的大健康业务领域，虽然其中集成电路领域投资方向与
复旦微电具有协同性，且现有对外投资标的多为集成电路企业，但考虑到科技园
创投投向领域包含以生物医药为核心的大健康业务领域以及现有科技园创投投
资标的上海复旦科技园教育产业发展有限公司与复旦微电主业不具有相关性，公
司基于谨慎性考虑将其认定为财务性投资。
截至 2023 年 6 月 30 日，公司对科技园创投的长期股权投资账面价值为
报表归属于母公司净资产为 493,152.35 万元，公司财务性投资占归属于母公司
净资产比例为 0.33%，金额和占比较小，未超过 30%。
综上所述，截至 2023 年 6 月 30 日，发行人不存在金额较大、期限较长的财
务性投资。
【申报会计师核查情况】
一、核查程序
我们按照中国注册会计师审计准则的规定，执行了必要的核查程序，主要包
括：
十三条、第四十条、第五十七条、第六十条有关规定的适用意见—证券期货法律
适用意见第 18 号》中关于财务性投资及类金融业务的相关规定，了解财务性投
资（包括类金融业务）认定的要求并进行逐条检查；
主营业务情况；
企业信用信息公示系统等网站查询了公司对外投资企业的基本情况；
性投资相关的会计科目，向公司了解是否存在金额较大的财务性投资；
件，了解自本次发行相关董事会决议日前 6 个月起至今，公司新实施或拟实施的
财务性投资及类金融业务。
二、核查意见
基于上述截至 2023 年 6 月 30 日止 6 个月期间的财务信息执行的程序及上述
核查程序，我们认为：
复旦通讯、eTopus、Scale Flux,Inc 认定为财务性投资的说明，与我们了解的
信息一致。
公司对本次发行相关董事会决议日前 6 个月至本回复出具日（即 2022 年 10 月
与我们了解的信息一致。
资（包括类金融业务）的情形、符合《上市公司证券发行注册管理办法》、《证
券期货法律适用意见第 18 号》等法律、法规和规范性文件要求的说明，与我们
了解的信息一致。
问题 8.关于其他
为 2,532.32 万元、11,944.92 万元、23,619.62 万元和 6,655.59 万元，自首发
上市后，该笔关联交易金额逐年上升。
请发行人说明：
（1）报告期内公司关联交易逐年上升的原因及合理性；
（2）
按明细产品列示关联交易内容、单价、销售金额，通过关联方销售的原因及必
要性，同类产品销售的单价、信用期约定等与其他客户相比是否存在较大差异，
交易价格是否公允，以及关联方最终销售情况。
请保荐机构及申报会计师核查并发表明确意见。
回复：
【发行人说明】
一、报告期内公司关联交易逐年上升的原因及合理性
报告期内，公司购销商品、提供和接受劳务的关联交易变化情况如下表所示：
单位：万元
关联交易内容
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
采购商品、接受劳务 66.59 0.57% 457.99 1.89% 513.18 3.88% -5.31 -0.18%
出售商品、提供劳务 11,612.60 99.43% 23,802.75 98.11% 12,712.65 96.12% 2,978.39 100.18%
合计 11,679.19 100.00% 24,260.74 100.00% 13,225.83 100.00% 2,973.08 100.00%
如上表所示，公司购销商品、提供和接受劳务的关联交易以出售商品、提供
劳务关联交易为主，公司购销商品、提供和接受劳务的关联交易逐年上升主要受
到向关联方出售商品或提供劳务的交易金额上升影响。
报告期内，公司向关联方出售商品或提供劳务的具体交易金额如下表所示：
单位：万元
关联方 关联交易内容 2023 年 1-6 月 2022 年度 2021 年度 2020 年度
复旦通讯 出售商品 11,488.95 23,619.62 11,944.92 2,532.32
出售商品、提供劳
复旦大学 6.13 7.45 470.85 209.91
务
华龙公司 出售产品 - - 109.05 236.16
关联方 关联交易内容 2023 年 1-6 月 2022 年度 2021 年度 2020 年度
Spear Innovations
出售商品 117.51 175.67 187.83 -
Oy Ltd
合计 11,612.60 23,802.75 12,712.65 2,978.39
如上表所示，报告期各期，公司关联销售金额分别为 2,978.39 万元、
销售金额分别为 2,532.32 万元、11,944.92 万元、23,619.62 万元以及 11,488.95
万元，占比分别为 85.02%、93.96%、99.23%与 98.94%。报告期各期，公司关联
交易逐年上升主要系来自对复旦通讯关联销售的增长。
展驱动，具有业务合理性
报告期内，发行人向复旦通讯出售商品的关联交易金额分别为 2,532.32 万
元、11,944.92 万元、23,619.62 万元和 11,488.95 万元，占营业收入的比例分
别为 1.50%、4.63%、6.67%和 6.40%。
公司向复旦通讯销售的主要为 FPGA 产品与高可靠级别非挥发存储器产品，
因此针对复旦通讯的关联销售增长主要受两类业务发展驱动，具体原因分析如下：
（1）2020 年以来，公司 FPGA 产品及高可靠级别非挥发存储器产品收入保
持快速增长
报告期各期，公司 FPGA 产品及高可靠级别非挥发存储器产品收入保持快速
增长，具体情况如下：
单位：万元
项目 2020 年度收入
入 收入 增速 收入 增速
FPGA 产品 53,745.10 72,932.53 100.92% 36,299.89 140.33% 15,318.17
高可靠存储器 42,788.03 47,574.82 122.53% 21,379.25 29.87% 16,462.54
合计 96,533.13 120,507.35 108.93% 57,679.14 81.49% 31,780.71
如上表所示，报告期各期公司 FPGA 产品及高可靠存储器产品收入合计分别
为 31,780.71 万元、57,679.14 万元、120,507.35 万元以及 96,533.13 万元。受
国产化替代、新产品推出等因素驱动，2021 年度、2022 年度均保持较高的增长
率，分别同比增长 81.49%与 108.93%。公司 FPGA 产品及高可靠存储器产品市场
份额提升和收入快速增长是对复旦通讯关联销售增长的主要背景。
（2）面对快速增长的 FPGA 产品及高可靠存储器产品收入，基于提升市场
开拓效率，降低销售费用开支以及提高资金周转效率等因素考虑，公司开始逐
步采用经销模式销售 FPGA 产品及高可靠存储器产品
如前所述，报告期内，公司 FPGA 产品及高可靠存储器产品收入保持快速增
长态势。在此背景下，公司开始逐步在 FPGA 产品及高可靠存储器产品销售中采
用经销模式，主要系考虑到：1）在国产化替代日渐成为主流趋势的行业发展背
景下，FPGA 产品及高可靠存储器产品迎来良好市场机遇，公司产品技术也逐渐
成熟，新产品陆续推出，为有效把握市场需求，适当引入经销模式，可以利用经
销商的渠道与客户资源，快速切入相关市场，在有效控制销售费用开支的情况下
提升市场开拓效率；2）考虑到高可靠领域客户回款周期一般较长，经销模式下
对经销商可采用预收货款的信用政策进行销售，从而可以降低公司资金成本，优
化整体营运资金周转效率。
基于上述考虑，2020 年以来，公司 FPGA 产品及高可靠存储器产品收入中经
销模式收入金额持续提升，具体情况如下表所示：
单位：万元
销售模式
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
直销模式 73,912.22 76.57% 75,734.32 62.85% 32,145.48 55.73% 24,864.59 78.24%
经销模式 22,620.91 23.43% 44,773.03 37.15% 25,533.66 44.27% 6,916.12 21.76%
合计 96,533.13 100.00% 120,507.35 100.00% 57,679.14 100.00% 31,780.71 100.00%
如上表所示，报告期各期，公司采用经销模式的 FPGA 产品及高可靠存储器
产品收入分别为 6,916.12 万元、25,533.66 万元、44,773.03 万元以及 22,620.91
万元。2020 年至 2022 年，公司 FPGA 产品及高可靠存储器产品收入中经销模式
收入金额持续增长，2021 年度、2022 年度同比增长率分别为 269.19%、75.35%，
其中复旦通讯与其他主要经销商的销售金额均有不同程度的增长，具体如下：
单位：万元
经销商 2022 年度 2021 年度
客户名称 收入 增速 收入 增速
复旦通讯 11,488.95 23,619.62 97.74% 11,944.92 371.70% 2,532.32
其他经销商 11,131.96 21,153.41 55.67% 13,588.74 209.98% 4,383.80
合计 22,620.91 44,773.03 75.35% 25,533.66 269.19% 6,916.12
因此，如上表所示，基于公司整体销售策略的变化，采用经销模式的 FPGA
产品及高可靠存储器产品收入快速增长，各经销商销售金额均呈现出不同增速的
增长态势，对复旦通讯的关联销售金额增长与其他经销商销售金额的变动趋势保
持一致，系公司整体销售模式调整下的结果。
（3）不同经销商在渠道资源方面有所差异，复旦通讯凭借多年积累在公司
产品目标客户领域建立了良好的客户合作资源基础，覆盖终端客户广泛，使得
其销售收入增长更为突出
如前所述，在公司对 FPGA 产品及高可靠存储器产品销售策略的整体调整背
景下，各相关经销商销售金额均呈现较为明显的增长态势，其中复旦通讯的金额
增长最为突出，主要系不同经销商在渠道资源方面有所差异，复旦通讯凭借多年
积累在公司产品目标客户领域建立了良好的客户合作资源基础，覆盖终端客户广
泛，主要覆盖的核心终端客户达 8 家，其余主要经销商多重点覆盖某一家终端客
户。主要经销商各自覆盖的核心终端客户具有较为明显的区别，不同核心终端客
户所涉及的产品应用领域有所差异，对应的产品需求也存在差异，进而导致不同
经销商的销售金额规模与增速存在一定差异。复旦通讯凭借多年积累，在公司产
品重点领域高可靠客户方面具有较为广泛的渠道资源，从而在经销公司产品规模
等方面较其他经销商更大，增长也更为明显。
综上，受国产化替代机遇驱动，公司 FPGA 芯片产品与高可靠存储器产品市
场需求明显上升，业务发展迅速，面对快速增长的 FPGA 产品及高可靠存储器产
品收入，基于提升市场开拓效率，降低销售费用开支以及提高资金周转效率等因
素考虑，公司开始逐步采用经销模式销售 FPGA 产品及高可靠存储器产品，主要
经销商销售金额均有所增长，而复旦通讯凭借多年积累在公司产品目标客户领域
建立了良好的客户合作资源基础，覆盖终端客户广泛，使得其销售收入增长更为
突出，最终使得对复旦通讯的关联销售金额增长较为迅速，带动公司关联交易金
额上升，具备合理原因。
二、按明细产品列示关联交易内容、单价、销售金额，通过关联方销售的
原因及必要性，同类产品销售的单价、信用期约定等与其他客户相比是否存在
较大差异，交易价格是否公允，以及关联方最终销售情况。
报告期各期，公司关联销售金额分别为 2,978.39 万元、12,712.65 万元、
别为 85.02%、93.96%、99.23%与 98.94%。报告期各期，公司关联销售主要为对
复旦通讯的销售，具体分析相关情况如下：
（一）按明细产品列示关联交易内容、单价、销售金额
报告期内，公司销售给复旦通讯的产品主要涉及 FPGA 芯片与高可靠存储器
两类产品，公司销售给复旦通讯的产品构成情况如下表所示：
单位：万元
项目
收入 占比 收入 占比 收入 占比 收入 占比
FPGA 产品 7,608.49 66.22% 16,462.46 69.70% 8,380.84 70.16% 2,107.33 83.22%
高可靠存储器 3,880.46 33.78% 7,157.16 30.30% 3,560.32 29.81% 413.83 16.34%
其他产品 - 0.00% - 0.00% 3.76 0.03% 11.16 0.44%
合计 11,488.95 100.00% 23,619.62 100.00% 11,944.92 100.00% 2,532.32 100.00%
由上表可见，公司向复旦通讯销售的主要为用于高可靠领域的 FPGA 产品与
高可靠存储器产品。
为进一步对比关联交易单价，对 FPGA 产品及高可靠存储器产品依照型号拆
分的销售金额、数量与单价情况列示如下：
（1）销售金额型号构成情况
公司细分产品型号种类较多，列示与复旦通讯交易金额较大的具体型号销售
金额情况如下：
单位：万元
项目
收入 占比 收入 占比 收入 占比 收入 占比
FPGA 产品 A 1,046.01 13.75% 4,873.90 29.61% 4,075.99 48.63% 1,128.40 53.55%
FPGA 产品 B 1,337.17 17.57% 2,616.35 15.89% 574.07 6.85% - 0.00%
FPGA 产品 C 275.76 3.62% 1,833.49 11.14% 1,625.99 19.40% 273.68 12.99%
FPGA 产品 D 1,594.05 20.95% 1,599.76 9.72% 111.74 1.33% - 0.00%
FPGA 产品 E 61.79 0.81% 1,123.68 6.83% 666.85 7.96% 56.45 2.68%
其他型号 3,293.71 43.29% 4,415.29 26.82% 1,326.21 15.82% 648.81 30.79%
合计 7,608.49 100.00% 16,462.46 100.00% 8,380.84 100.00% 2,107.33 100.00%
如上表所示，虽公司销售给复旦通讯的 FPGA 产品的细分产品型号较丰富，
但销售金额相对集中，FPGA 产品 A、FPGA 产品 B、FPGA 产品 C、FPGA 产品 D 以
及 FPGA 产品 E 五种产品占当期 FPGA 芯片销售金额的比例合计分别为 69.21%、
（2）销售平均单价变动情况
公司销售给复旦通讯的五种主要型号 FPGA 芯片产品的单价变动情况如下表
所示：
价格（元/颗）
项目 2023 年 1-6 月
变动比例
FPGA 产品 A 9.37% -3.89% -8.92%
FPGA 产品 B -10.11% -2.04% \
FPGA 产品 C -44.33% -27.12% 19.66%
FPGA 产品 D 5.19% -14.82% \
FPGA 产品 E 75.97% -12.98% -60.02%
如上表所示，在单价方面，FPGA 产品 A、FPGA 产品 B 以及 FPGA 产品 D 的单
价相对稳定。
FPGA 产品 C 的销售单价总体呈现下行态势，主要系 FPGA 芯片产品内部项目
号下存在不同规格，不同质量等级产品，价格差异较大，不同年份销售的具体产
品的等级与规格存在差异，造成平均价格波动。
FPGA 产品 E 的销售单价变动与销售数量有关，公司针对经销商的 FPGA 产品
的销售单价实施阶梯数量定价，不同销量区间的阶梯价格存在差异，FPGA 产品 E
型号产品 2023 年 1-6 月与 2020 年的销量较 2021 年、2022 年更低，因此销售单
价相对更高。
因此，公司销售给复旦通讯的销量与价格变动具有合理性，与公司整体销售
策略与价格安排不存在重大差异。
（1）销售金额型号构成情况
公司细分产品型号种类较多，列示与复旦通讯交易金额较大的具体型号销售
金额情况如下：
单位：万元
项目
收入 占比 收入 占比 收入 占比 收入 占比
存储器产品 A 37.91 0.98% 1,286.28 17.97% 103.81 2.92% - 0.00%
存储器产品 B 421.38 10.86% 1,277.26 17.85% 248.23 6.97% - 0.00%
存储器产品 C 636.32 16.40% 709.58 9.91% 762.03 21.40% 64.69 15.63%
存储器产品 D 264.93 6.83% 659.39 9.21% - 0.00% - 0.00%
存储器产品 E 402.13 10.36% 590.79 8.25% 265.15 7.45% 86.66 20.94%
存储器产品 F 213.25 5.50% 585.06 8.17% 311.42 8.75% 99.67 24.08%
存储器产品 G 364.21 9.39% 407.83 5.70% 220.89 6.20% 0.38 0.09%
存储器产品 H 6.02 0.16% 121.86 1.70% 675.49 18.97% 50.18 12.13%
其他型号 1,534.31 39.54% 1,519.13 21.23% 973.31 27.34% 112.26 27.13%
合计 3,880.46 100.00% 7,157.16 100.00% 3,560.32 100.00% 413.83 100.00%
如上表所示，公司销售给复旦通讯的高可靠存储器产品的细分产品型号较丰
富，存储器产品 A 等八种产品占当期高可靠存储器销售金额的比例合计分别为
变化。
（2）销售平均单价变动情况
公司销售给复旦通讯的八种主要型号高可靠存储器产品的单价变动情况如
下表所示：
价格（元/颗）
项目 2023 年 1-6 月
变动比例
存储器产品 A -53.33% -8.70% \
存储器产品 B -16.64% 0.00% \
存储器产品 C 1.70% -5.03% -24.94%
存储器产品 D -11.70% \ \
存储器产品 E -2.73% 0.00% -0.39%
存储器产品 F 0.00% 0.00% -0.70%
存储器产品 G 2.16% -2.11% -30.99%
存储器产品 H 0.00% 0.00% -1.06%
存储器产品 A 产品 2021 年度、2022 年度及 2023 年 1-6 月销售价格呈现下
降趋势，2022 年变动主要受销量增加影响，2023 年一季度主要受产品具体规格
与型号变动影响，一季度销售给复旦通讯的存储器产品 A 产品以产品性能略低的
产品为主，单价较低。
存储器产品 C、存储器产品 G 销售价格 2021 年度出现较为明显下降主要受
销量同比明显提升影响。公司针对经销商的产品销售单价实施阶梯数量定价，不
同销量区间的阶梯价格存在差异。
（二）通过关联方销售的原因及必要性
参见本问题回复之“一、报告期内公司关联交易逐年上升的原因及合理性”。
（三）同类产品销售的单价、信用期约定等与其他客户相比是否存在较大
差异
（1）定价政策
公司订有产品定价制度及制定产品定价导则，其适用于所有客户，代理商及
关联企业。产品定价规则为根据市场情况、用户接受程度及竞争对手价格等因素，
同时按生产成本加上一定比例利润而确定。确定的销售价格及不时更新的调整经
司根据合作协议所提供给复旦通讯销售的产品涉及几十种种类，所有产品销售将
按既定范围之利润，提供与代理商之统一价格及同等条款进行。此等程序能确保
交易按正常商业条款及对公司而言不逊于向独立代理商提供之售价及条款。
（2）内部监控
根据公司订立的内审制度，内审部门将负责监察及审阅所有合作协议项下之
持续关连交易以确保交易按协议条款、一般商务条款及公司的定价政策进行。此
外，亦定期或不时(如需要)向独立非执行董事汇报交易情况。同时内审部门亦将
密切注视销售合约以确保累计交易金额不会超越年度上限或于交易金额接近年
度上限时警示相关部门遵守上市规则作出相应修订公告。
（3）同类产品销售单价与其他客户对比情况
报告期内，公司销售给复旦通讯同类产品销售单价与其他客户对比的差异原
因主要包括销售数量差异、直销与经销客户定价差异以及产品规格型号差异三方
面，对于同一数量级、同一规格型号的产品，公司销售给复旦通讯的产品的单价
与其他经销客户相比不存在重大差异。
公司向复旦通讯销售的主要型号的 FPGA 产品在销售平均单价方面与其他经
销客户相比，存在高于其他经销客户、低于其他经销客户以及不存在重大差异三
种情况，主要与采购数量、细分产品规格差异相关，系公司基于经销商阶梯定价
体系确定价格的结果，符合公司经销商价格管理的规定，具备公允性，不存在刻
意压低或提高向复旦通讯的销售价格的情形。
公司向复旦通讯销售的主要型号的高可靠存储器产品在销售平均单价方面
与其他经销客户相比，不存在重大差异；部分型号高可靠存储器产品无其他经销
商客户，与直销客户相比，销售给复旦通讯的平均单价略低于直销客户，主要系
直销客户与经销客户正常的定价差异，具备合理性，符合公司经销商价格管理的
规定，具备公允性，不存在刻意压低或提高向复旦通讯的销售价格的情形。
公司对于 FPGA 和高可靠存储经销客户的销售通常为预收货款（无信用期）。
针对复旦通讯，公司采用与其他经销商一致的信用政策，即采用预收货款的信用
政策，复旦通讯需先行支付预付款到公司。复旦通讯采用银行转账与商业承兑汇
票背书两种预付款支付方式，因此在各期末体现为公司对复旦通讯的应收票据与
合同负债。
因此，公司对复旦通讯的信用期政策与其他客户相比不存在较大差异。
（四）关联方最终销售情况
报告期内，复旦通讯采购自公司的产品大部分均在当年实现对外销售，各期
末库存金额较小，库存周转情况正常，不存在大量囤积存货、为公司提前铺货的
情形，相关产品最终销售客户为高可靠领域客户，库存量及最终销售量合理。
【申报会计师核查情况】
一、核查程序
基于我们为公司 2020 年度、2021 年度及 2022 年度财务报表整体发表意见
的审计工作，同时我们对公司截至 2023 年 6 月 30 日止 6 个月期间的财务信息及
在本次核查过程中执行了以下程序：
关交易是否履行内部审批程序；
性，公司向复旦通讯销售的主要产品、金额及单价情况，信用期及产品单价与同
类产品客户相比是否存在重大差异；
客户群体与类型、各期末的库存量、销售量以及当期销售情况、信用政策、定价
机制等事项；
要产品的类型、金额、数量与单价，对比同型号产品与其他经销客户、直销客户
是否存在重大差异；
货机制、信用政策、返利政策等，比较复旦通讯与一般经销商管理方式是否存在
重大差异；
函证核查程序；
最终销售情况；
用领域，抽查复旦通讯向报告期各期主要客户销售的记账凭证、出货单据以及与
最终客户签署的合同订单。
二、核查意见
基于我们为公司 2020 年度、2021 年度及 2022 年度财务报表整体发表意见
的审计工作、以及基于上述截至 2023 年 6 月 30 日止 6 个月期间的财务信息执行
的程序及上述核查程序，我们认为：
致。
用期约定与其他客户相比不存在较大差异的说明，与我们了解的信息一致。
本函仅供公司就上海证券交易所于 2023 年 8 月 4 日出具的《关于上海复旦
微电子集团股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问
询函》向上海证券交易所报送相关文件使用，不适用于其他用途。
安永华明会计师事务所（特殊普通合伙） 中国注册会计师：孟 冬
中国注册会计师：王立昕
中国注册会计师：胡巧云
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