富创精密: 中信证券股份有限公司关于沈阳富创精密设备股份有限公司2023年半年度持续督导跟踪报告

证券之星 2023-09-05 00:00:00
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             中信证券股份有限公司
         关于沈阳富创精密设备股份有限公司
  中信证券股份有限公司(以下简称“中信证券”或“保荐机构”)作为沈阳
富创精密设备股份有限公司(以下简称“富创精密”或“公司”)首次公开发行
股票并在科创板上市项目的保荐机构,根据《证券发行上市保荐业务管理办法》
《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定,负责富创精密上市后的持
续督导工作,并出具本年度持续督导跟踪报告。
     一、持续督导工作情况
 序号          工作内容                 实施情况
      建立健全并有效执行持续督导工作制度,并   保荐机构已建立健全并有效执行
      作计划                   的工作计划
      根据中国证监会相关规定,在持续督导工作
                            保荐机构已与富创精密签订保荐
      开始前,与上市公司签署持续督导协议,明
      确双方在持续督导期间的权利义务,并报上
                            在持续督导期间的权利和义务
      海证券交易所备案
      持续督导期间,按照有关规定对上市公司违   2023 年上半年度富创精密在持续
      法违规事项公开发表声明的,应于披露前向   督导期间未发生按有关规定必须
      上海证券交易所报告,并经上海证券交易所   保荐机构公开发表声明的违法违
      审核后在指定媒体上公告           规情况
      持续督导期间上市公司或相关当事人出现违
      法违规、违背承诺等事项的,应自发现或应
      当自发现之日起五个工作日内,向上海证券
      交易所报告,报告内容包括上市公司或相关
                            承诺等事项
      当事人出现违法违规、违背承诺等事项的具
      体情况,保荐人采取的督导措施等
                            保荐机构通过日常沟通、定期或
      通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职   不定期回访等方式,了解富创精
      调查等方式开展持续督导工作         密经营情况,对富创精密开展了
                            持续督导工作
      督导上市公司及其董事、监事、高级管理人
                            富创精密及其董事、监事、高级
      员遵守法律、法规、部门规章和上海证券交
      易所发布的业务规则及其他规范性文件,并
                            规章和上海证券交易所发布的业
      切实履行其所做出的各项承诺
                            务规则及其他规范性文件,切实
序号          工作内容                实施情况
                           履行其所做出的各项承诺
     督导上市公司建立健全并有效执行公司治理
                           保荐机构督促富创精密依照相关
     制度,包括但不限于股东大会、董事会、监
     事会议事规则以及董事、监事和高级管理人
                           严格执行公司治理制度
     员的行为规范等
     督导上市公司建立健全并有效执行内控制    保荐机构对富创精密的内控制度
     度,包括但不限于财务管理制度、会计核算   的设计、实施和有效性进行了核
     制度和内部审计制度,以及募集资金使用、   查,截至本持续督导跟踪报告出
     关联交易、对外担保、对外投资、衍生品交   具之日,富创精密的内控制度符
     易、对子公司的控制等重大经营决策的程序   合相关法规要求并得到了有效执
     与规则等                  行,能够保证公司的规范运行
     督导上市公司建立健全并有效执行信息披露
     制度,审阅信息披露文件及其他相关文件,   保荐机构督促富创精密严格执行
     所提交的文件不存在虚假记载、误导性陈述   件及其他相关文件
     或重大遗漏
     对上市公司的信息披露文件及向中国证监
     会、上海证券交易所提交的其他文件进行事
     前审阅,对存在问题的信息披露文件及时督
     促公司予以更正或补充,公司不予更正或补
     充的,应及时向上海证券交易所报告;对上   保荐机构对富创精密的信息披露
     应在上市公司履行信息披露义务后五个交易   向上海证券交易所报告的情况
     日内,完成对有关文件的审阅工作,对存在
     问题的信息披露文件应及时督促上市公司更
     正或补充,上市公司不予更正或补充的,应
     及时向上海证券交易所报告
     关注上市公司或其控股股东、实际控制人、
     董事、监事、高级管理人员受到中国证监会
                           富创精密及其第一大股东、实际
     行政处罚、上海证券交易所纪律处分或者被
     上海证券交易所出具监管关注函的情况,并
                           人员未发生该等事项
     督促其完善内部控制制度,采取措施予以纠
     正
     持续关注上市公司及控股股东、实际控制人
     等履行承诺的情况,上市公司及控股股东、   富创精密及其第一大股东、实际
     实际控制人等未履行承诺事项的,及时向上   控制人不存在未履行承诺的情况
     海证券交易所报告
     关注公共传媒关于上市公司的报道,及时针
     对市场传闻进行核查。经核查后发现上市公
                           经保荐机构核查,不存在应及时
                           向上海证券交易所报告的情况
     信息与事实不符的,及时督促上市公司如实
     披露或予以澄清;上市公司不予披露或澄清
 序号           工作内容                  实施情况
      的,应及时向上海证券交易所报告
      发现以下情形之一的,督促上市公司做出说
      明并限期改正,同时向上海证券交易所报
      告:(一)涉嫌违反《上市规则》等相关业
      务规则;(二)证券服务机构及其签名人员
      出具的专业意见可能存在虚假记载、误导性     2023 年上半年度,富创精密未发
      陈述或重大遗漏等违法违规情形或其他不当     生相关情况
      情形;(三)公司出现《保荐办法》第七十
      一条、第七十二条规定的情形;(四)公司
      不配合持续督导工作;(五)上海证券交易
      所或保荐人认为需要报告的其他情形
      制定对上市公司的现场检查工作计划,明确     保荐机构已制定了现场检查的相
      量。                      工作要求
      上市公司出现以下情形之一的,保荐机构、
      保荐代表人应当自知道或者应当知道之日 15
      日内进行专项现场核查:(一)存在重大财
      务造假嫌疑;(二)控股股东、实际控制
                              在需要专项现场检查的情形
      上市公司利益;(三)可能存在重大违规担
      保;(四)资金往来或者现金流存在重大异
      常;(五)上海证券交易所或者保荐机构认
      为应当进行现场核查的其他事项
  二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况
  三、重大风险事项
  公司目前面临的风险因素主要如下:
  (一)税收优惠及财政补助政策变动的风险
  报告期内,扣除对公司利润总额无影响的增值税出口退税,公司其他税收优
惠合计金额为 1,505.86 万元,占当年利润总额的比例为 13.89%。公司系高新技
术企业,可享受减按 15%税率缴纳企业所得税的优惠政策的期限至 2025 年 11
月,若未能持续获得高新技术企业认定,公司将不能继续享受前述税收优惠。
  报告期内,公司确认为当期损益的政府补助为 4,983.02 万元,占当年利润总
额比例为 45.97%。若未来政策环境发生变化,公司可能无法持续获得政府补助。
  (二)毛利率波动风险
  报告期内,公司主营业务毛利率为 27.21%。公司产品毛利率受半导体行业
技术迭代、行业景气度、产能预投节奏、地缘政治和原材料价格波动等多种因素
影响,存在波动风险,具体包括但不限于:
  (1)半导体行业技术迭代较快,若公司工艺技术水平和高端产品性能未能
匹配客户的先进制程需求,将影响公司毛利率水平;
  (2)半导体设备行业与宏观经济和半导体行业密切相关,且周期波动性更
强,宏观经济和行业景气度和公司订单、收入和产能利用率呈正比;
  (3)公司为资本及技术密集型企业,考虑到建设周期,通常需预投产能以
满足未来市场需求。若公司产能达产节奏与行业景气度错配,产能利用率和毛利
率波动将进一步放大;
  (4)若公司主要出口国家或地区与中国贸易关系恶化,主要出口国家或地
区客户可能削减公司订单或寻找非中国大陆的替代供应商;
  (5)若公司产品价格无法及时随着原材料价格的波动而调整,将影响公司
毛利率水平。
  (三)存货增加导致的风险
  报告期内公司存货账面价值为 81,648.69 万元,占总资产的比例 11.76%,与
大的存货规模将对公司的资金周转或业绩造成不利影响。
  (四)汇率波动风险
  报告期内,公司主营业务收入 35%左右来源于境外销售,境外销售的主要结
算货币为美元。报告期内,公司汇兑损益为-169.24 万元。除汇兑损益外,当美元
相对人民币贬值时,在美元收入不变情况下,公司以人民币计价的收入和单价会
降低,从而一定程度影响毛利率。因此,如未来美元兑人民币汇率发生较大下调,
将影响公司的盈利水平。
  (五)业务规模较小,第一大客户占比较高
  公司已发展成行业内综合实力较强的民营企业之一,虽然具备较为全面的产
品品类,但与美国、日本、台湾地区同行业企业相比,公司的业务规模仍然偏小,
市场占有率偏低。随着半导体设备精密零部件市场的快速增长和国际同业的持续
投入,公司业务规模和产品布局赶超国际同业尚需自身的长期持续投入与国内下
游半导体设备厂商的不断成长。
  同时,公司目前对第一大客户的直接和间接销售额合计占比营业收入虽逐年
降低但依旧处于较高比例,可能导致公司在商业谈判中处于不利地位,且公司经
营业绩与第一大客户采购需求密切相关。若第一大客户需求变化或寻找替代供应
商,或美国政府对第一大客户的采购设置特定贸易壁垒,将对公司生产经营产生
不利影响。
  (六)公司研发不能紧跟工艺制程演进及半导体设备更新迭代的风险
  遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的规律,半导体设备和半导体设备
精密零部件必须紧跟下游需求不断研发升级。目前晶圆制造和半导体设备已向 7
纳米及更先进的工艺制程演进,对公司的研发能力不断提出更高要求。此外,对
于同一代工艺制程,半导体设备企业也会不断升级产品,提高晶圆制造效率,公
司须及时研发相匹配的精密零部件或对原有产品持续优化。
  若公司产品研发不能及时满足客户工艺制程演进,不能紧跟客户产品的更新
迭代,公司的行业地位和未来经营业绩将受到不利影响。
  (七)高端技术人才短缺,人才储备相对不足
  半导体设备精密零部件制造业涉及精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接
等多个技术领域的知识,对技术人才素质有较高的要求。鉴于我国半导体设备精
密零部件制造业起步较晚,高端技术人才储备相对不足,虽然优势企业可以通过
人才引进满足阶段性发展需要,但从长远来看,高端技术人才的匮乏仍是公司做
精做强、提升核心竞争力和国际竞争力的制约因素。
  (八)规模增长带来的管理风险
  公司产品具有多品种、小批量、定制化的特点,与之相匹配的离散型制造模
式对公司的管理能力要求较高。公司生产经营规模持续增长、组织架构日益庞大,
管理、技术和生产人员数量持续增加,且异地募投项目建成投产后存在跨区域生
产等均对公司的管理层和内部管理水平提出了更高的要求。如公司管理能力不能
及时匹配公司经营规模增长,将影响公司的生产经营和长远发展。
  (九)宏观经济及行业波动风险
  公司所处半导体设备精密零部件行业,受半导体设备厂商、晶圆厂以及终端
消费市场的需求波动影响较大。若未来宏观经济发生周期性波动,导致计算机、
消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等终端消费市场需求下降,半导体设备
厂商、晶圆厂将面临产能过剩,继而大幅削减资本性支出,最终大幅影响公司收
入。由于公司为资本及技术密集型企业,资本及持续研发投入较大,若订单和产
能利用率大幅下滑,公司业绩亦可能大幅下滑。
  同时,在半导体行业景气度提升的周期,公司必须保证产能产量以满足客户
需求。若公司不能及时应对客户需求的快速增长,或对需求增长的期间或幅度判
断错误,可能会导致公司失去既有或潜在客户,进而会对公司的业务、经营成果、
财务状况或现金流量产生不利影响。
  (十)市场竞争的风险
  全球半导体设备市场由国际厂商主导,与之配套的半导体设备精密零部件制
造商主要为美国、日本和中国台湾地区的上市公司。与国际同业相比,公司业务
规模较小,资金实力较弱。
  基于半导体设备精密零部件行业资本及技术密集的特点,若公司不能增强技
术储备、提高经营规模、增强资本实力,在行业全球化竞争中,可能导致公司市
场竞争力下降、经营业绩下滑。
  (十一)宏观环境风险
  随着国际政治经济环境变化,国际贸易摩擦不断升级,半导体行业成为受到
影响较为明显的领域之一,也对中国相关产业的发展造成了客观不利影响。
  公司的外销业务受境外国家或地区的政治经济环境影响较大。若该等国家或
地区提高关税、设置进口限制条件或其他贸易壁垒,将对公司产品出口产生不利
影响。如果国际政治环境的变化对公司客户的生产或销售能力造成不利影响,也
会对公司的内销业务造成负面影响。
  四、重大违规事项
  五、主要财务指标的变动原因及合理性
                                                             单位:万元
                                                            本期比上年同
      主要会计数据     2023 年 1-6 月         2022 年 1-6 月
                                                            期增减(%)
营业收入                    82,853.90            59,774.98         38.61
归属于上市公司股东的净利润            9,568.21            10,050.92          -4.80
归属于上市公司股东的扣除非
经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额          -30,238.87            -2,082.99         不适用
                                                     本期末比上年
      主要会计数据    2023 年 6 月 30 日     2022 年 12 月 31 日  度末增减
                                                       (%)
归属于上市公司股东的净资产          461,107.57           464,491.39          -0.73
总资产                    694,375.26           664,047.73          4.57
                                                  本期比上年同期增减
      主要财务指标    2023 年 1-6 月      2022 年 1-6 月
                                                     (%)
基本每股收益(元/股)               0.46             0.64                -28.13
稀释每股收益(元/股)               0.46             0.64                -28.13
扣除非经常性损益后的基本每
股收益(元/股)
加权平均净资产收益率(%)             2.02             9.15       减少7.13个百分点
扣除非经常性损益后的加权平
均净资产收益率(%)
研发投入占营业收入的比例
(%)
以及零部件国产化需求拉动,公司收入规模持续增长。
要原因是(1)公司为南通、北京等工厂达产年实现 40 亿元产能,提前储备人才、
设备等资源,导致 1-6 月人工成本增加约 2,400 万元;折旧摊销等费用增加约
零部件类产品收入占比降低;(3)公司加强研发投入力度,研发费用及占比大
幅增加。
原材料,导致经营性流出增加;(2)为完成当年年度目标提前储备人才,人工
成本支出增加;(3)本期账期较长的国内客户收入持续增长,经营性流入出现
波动。
市公司股东的扣除非经常性损益的净利润下降,以及 2022 年 10 月公司首次公开
发行股票,导致股本增加所致
  六、核心竞争力的变化情况
  (一)核心竞争力分析
  目前,公司已进入的客户供应链体系既包括国际知名半导体龙头设备商,又
包括国内主流半导体设备厂商。由于半导体设备厂商对所选用的精密零部件要求
极为苛刻,一旦确定合作关系往往长期深度绑定;同时,一旦通过全球主流设备
厂家认证,行业内其他厂家会相继跟进与其开展合作,因此公司的客户基础为公
司持续经营能力和整体抗风险能力提供了有力保障。
  报告期内,为推动公司整体产业发展战略布局,进一步优化服务客户水平,
公司结合自身发展战略,在新加坡设立了全资子公司,该子公司的设立有利于扩
大公司的业务辐射范围,增强客户黏性,并与公司现有产品产生协同效应,提高
公司市场竞争优势,有助于公司的长远发展。
  半导体设备精密零部件行业所需的资本和研发投入门槛较高,各家均有独特
的生产 Know-How,行业内大多数企业只专注于个别工艺技术,或特定零部件产
品,而公司已形成了达到全球半导体设备龙头企业标准的多种制造工艺和产能,
部分产品已应用于 7 纳米制程的半导体设备。
  公司多种的制造工艺、丰富的产品清单和优异的产品性能有利于客户降低供
应链成本、提升采购效率,使得双方合作关系更加紧密。
  公司在精密零部件制造行业进行了长期的生产管理实践,对“多品种、小批
量、定制化”的离散型制造企业的管理特点具有较为深刻的认识和理解,致力于
实现柔性化和智能化生产管理。
  公司开发的共性半导体精密零部件技术平台系统,可将复杂的首件分解成大
量公司已积累的标准化模板,降低对人工经验的依赖,实现工艺整合、利用一台
设备完成多道加工工序以及一体化在线生产与检测,保证了产品质量的稳定与生
产效率的提高。
  通过标准化操作、柔性化管理,规范业务处理流程,保证每项业务和制造流
程的各个环节均处于可控状态,产品品质和可靠性得到了客户的认可。
  (二)核心竞争力变化情况
  七、研发支出变化及研发进展
  (一)研发投入情况表
                                   单位:元
       费用化研发投入                  91,809,665.84                46,182,289.33             98.80
       资本化研发投入                                  -                          -                -
       研发投入合计                   91,809,665.84                46,182,289.33             98.80
       研发投入总额占营
       业收入比例(%)
       研发投入资本化的
                                                -                          -                -
       比重(%)
      加大新产品、新工艺的研发,导致研发材料、研发人员薪酬等投入增加。
           (二)研发项目情况
                                                                                  单位:万元
序           预计总投        本期投入         累计投            进展或阶                               技术       具体应用前
    项目名称                                                                 拟达到目标
号           资规模          金额          入金额            段性成果                               水平         景
                                                                                                可应用于刻
                                                                 开发出热喷涂、原子层
                                                                                                蚀 、 CVD 、
                                                                 沉积技术,完成产品清
                                                                                                ALD     、
    高性能涂层                                                        洗标准制定。并应用公            国内
    工艺开发                                                         司核心零部件,完成产            领先
                                                                                                键制程设备
                                                                 品上机验证并实现批量
                                                                                                中核心零部
                                                                 产业化。
                                                                                                件。
                                                                 求、台阶异形孔精密加
                                                                 工技术、不锈钢金属高
                                                                 耐腐蚀性技术要求、表                     可应用于刻
                                                                 面洁净度等技术突破;                     蚀、薄膜沉
    核心功能部                                                                              国内
    件开发                                                                                领先
                                                                 等工艺标准开发;设计                     械抛光等设
                                                                 开发自动化产线。2、关                    备。
                                                                 键产品通过客户端验
                                                                 证,产品进入国内外市
                                                                 场。
    气体传输系                                                                                       半导体管路
                                                                 气体传输系统整体生产            国内
                                                                 效率提升 20%              领先
    开发项目                                                                                        柜测试。
序             预计总投         本期投入         累计投         进展或阶                                技术           具体应用前
    项目名称                                                            拟达到目标
号             资规模           金额          入金额         段性成果                                水平             景

     /         43,116.00   12,687.46   25,975.30         /            /                   /            /

           注:在研项目数据取自公司总投资规模排名前十的研发项目,并进行分类汇总。
           截至 2023 年 6 月 30 日,公司共获得专利授权 196 项,其中发明专利 44 项
         (其中中国大陆地区发明专利 36 项,中国台湾地区发明专利 1 项,韩国发明专
         利 4 项,日本发明专利 1 项,澳大利亚发明专利 1 项,南非发明专利 1 项),实
         用新型专利 151 项,外观设计专利 1 项。
                                            本期新增                      累计数量
                类型
                               申请数(个)              获得数(个)         申请数(个)        获得数(个)
         发明专利                               18                0           380                 44
         实用新型专利                             23               14           214                 151
         外观设计专利                              0                1            2                     1
         软件著作权                               0                0            0                     0
         其他                                  0                0            0                     0
                合计                          41               15           596                 196
              八、新增业务进展是否与前期信息披露一致(如有)
           不适用。
              九、募集资金的使用情况及是否合规
           (一)募集资金使用情况
           截至 2023 年 6 月 30 日,公司使用募集资金情况如下:
                                                                                      单位:元
                                       项目                                        金额
                                募集资金总额                                      3,657,910,746.66
              减:截至 2023 年 6 月 30 日直接对募集资金项目投入                                   859,205,148.48
           其中:集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地项目                                            859,205,148.48
                项目                                      金额
减:截至 2023 年 6 月 30 日使用超募资金永久补充流动资金                     500,000,000.00
   减:截至 2023 年 6 月 30 日承诺项目补充流动资金                      600,000,000.00
            减:支付中介费用                                   263,099,513.09
            减:购买理财产品                                  1,120,000,000.00
    加:截至 2023 年 6 月 30 日募集资金理财收益                        21,659,358.20
加:截至 2023 年 6 月 30 日募集资金利息收入扣除手续费净额                       3,359,162.09
             募集资金余额                                    340,624,605.38
 截至 2023 年 6 月 30 日,募集资金存储情况如下:
                                                              单位:元
  开户人         开户行                   账号                  年末余额
沈阳富创精密设   中国工商银行股份有
备股份有限公司   限公司沈阳浑南支行
          上海浦东发展银行股
沈阳富创精密设
          份有限公司沈阳兴工       71120078801000001340            2,015,199.26
备股份有限公司
          支行
          上海浦东发展银行股
沈阳富创精密设                  71120076801000000460
          份有限公司沈阳兴工                                       1,009,717.89
备股份有限公司                 (七天存款利息归集户)
          支行
沈阳富创精密设   招商银行股份有限公
备股份有限公司   司沈阳浑南西路支行
沈阳富创精密设   中信银行股份有限公
备股份有限公司   司沈阳浑南支行
沈阳富创精密设   中国工商银行股份有
备股份有限公司   限公司沈阳浑南支行
南通富创精密制   中国工商银行股份有
造有限公司     限公司南通通州支行
                  合计                                   340,624,605.38
 截至 2023 年 6 月 30 日,使用闲置资金购买的理财产品情况如下:
                                                              单位:元
   开户行          产品名称           购买日         到期日           产品净值
            招商银行点金系列看
招商银行股份有限公
            涨两层区间 32 天结        2023/6/8   2023/7/10    100,000,000.00
司沈阳浑南西路支行
            构性存款
            招商银行点金系列看
招商银行股份有限公
            涨两层区间 32 天结        2023/6/8   2023/7/10    200,000,000.00
司沈阳浑南西路支行
            构性存款
            招商银行点金系列看
招商银行股份有限公
            涨两层区间 31 天结         2023/6/30      2023/7/31    300,000,000.00
司沈阳浑南西路支行
            构性存款
            共赢智信汇率挂钩人
中信银行股份有限公
            民币结构性存款                 2023/6/7   2023/7/7     100,000,000.00
司沈阳浑南支行
            共赢智信汇率挂钩人
中信银行股份有限公
            民币结构性存款             2023/6/14      2023/7/14    200,000,000.00
司沈阳浑南支行
            共赢智信黄金挂钩人
中信银行股份有限公
            民币结构性存款             2023/6/28      2023/7/28    100,000,000.00
司沈阳浑南支行
            中国工商银行挂钩汇
            率区间累计型法人人
中国工商银行南通通
            民币结构性存款产品           2023/6/14      2023/7/17    120,000,000.00
州支行
            - 专 户 型 2023 年 第
                   合计                                      1,120,000,000.00
  (二)募集资金使用是否合规
  富创精密 2023 年上半年募集资金存放与使用情况符合《上市公司监管指引
第 2 号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股
票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号—规范运作》以及
《科创板上市公司持续监管办法(试行)》等法律法规和规范性文件的规定,富
创精密对募集资金进行了专户存储和专项使用,并及时履行了相关信息披露义务,
不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形,不存在违规使用募集资金
的情形。
  十、第一大股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持
股、质押、冻结及减持情况
持有公司股数未发生增减变动。
  公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励
(第二类限制性股票)情况如下:
                                                                单位:万股
                  期初已获授   报告期新授                      期末已获授
                                       可归属       已归属
 姓名        职务     予限制性股   予限制性股                      予限制性股
                                        数量        数量
                   票数量     票数量                        票数量
郑广文    董事长、总经理        -         5.54         -     -    5.54
       董事、副总经理、
倪世文                   -         4.15         -     -    4.15
       核心技术人员
陈悉遥    副总经理           -         2.77         -     -    2.77
       副总经理、核心技
宋岩松                   -         1.94         -     -    1.94
       术人员
 徐丹    董事、董事会秘书       -         1.38         -     -    1.38
 杨爽    财务总监           -         1.11         -     -    1.11
李吉亮    核心技术人员         -         0.83         -     -    0.83
安朋娜    核心技术人员         -         0.50         -     -    0.50
张少杰    核心技术人员         -         0.44         -     -    0.44
褚依辉    核心技术人员         -         0.40         -     -    0.40
李生智    核心技术人员         -         0.40         -     -    0.40
 合计    /              -        19.46         -     -   19.46
 截至 2023 年 6 月 30 日,公司第一大股东、实际控制人、董事、监事和高
级管理人员持有的股份均不存在质押、冻结的情形。
  十一、本保荐机构认为应当发表意见的其他事项
 截至本持续督导跟踪报告出具之日,不存在保荐机构认为应当发表意见的其
他事项。
 (以下无正文)
(本页无正文,为《中信证券股份有限公司关于沈阳富创精密设备股份有限公司
保荐代表人:
              张 欢            张明慧
                            中信证券股份有限公司
                                年   月   日

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