证券代码：603118 证券简称：共进股份 公告编号：临 2023-043
深圳市共进电子股份有限公司
公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重
大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
深圳市共进电子股份有限公司（以下简称“公司”）于 2023 年 8 月 30 日召开第
四届董事会第三十一次会议，审议通过了《关于对外投资暨签署增资协议的议案》，
同意公司以自有资金 15,000 万元人民币对上海芯物科技有限公司（以下简称“芯物科
技”或“目标公司”）增资，其中 6,708.8608 万元计入目标公司注册资本，剩余金额
计入资本公积，本次增资交割完成后，公司将持有目标公司 21.8340%的股权。具体内
容详见公司于 2023 年 8 月 31 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关
于对外投资暨签署增资协议的公告》（公告编号：临 2023-042）。现就上述公告涉及
的投资事项补充说明如下：
一、目标公司业务介绍
芯物科技成立于 2017 年 9 月 13 日，是国家智能传感器创新中心（以下简称“国
创中心”）的运营载体。芯物科技当前的主业为传感器相关工艺研发（IP）及传感器
应用服务，核心定位是传感器共性技术及先进工艺的研发及产业化，帮助国内相关行
业整体健康完善发展，目前芯物科技已建成了国内首个 12 吋智能传感器研发中试线，
致力于打造国内领先的智能传感器工艺研发、晶圆制造及产业化服务平台。
二、公司传感器封测业务介绍
公司于 2021 年底开始布局传感器封测业务，聚焦智能传感器及汽车电子芯片领
域的先进封装测试，先后设立控股子公司上海共进微电子技术有限公司（以下简称“上
海微电子”），及上海微电子全资子公司苏州共进微电子技术有限公司（以下简称“苏
州微电子”）。2023 年上半年公司传感器封测收入规模超过 1,200 万元，并成功通过了
三、本次交易定价政策和定价依据
上海强睿资产评估有限公司对标的资产进行评估并出具了《上海芯物科技有限公
司拟非同比例增资所涉及的该公司股东全部权益价值资产评估报告》（沪强睿评报字
[2023]第 3003 号），经资产评估，截至评估基准日 2023 年 4 月 30 日，芯物科技股东
全部权益评估值为 2.37 亿元。交易各方以评估报告为基础，经协商一致，最终确定本
次交易目标公司的投前估值为 2.37 亿元。公司将根据相关协议进行增资并缴纳出资，
同时根据出资比例承担对应的责任，本次对外投资的定价依据符合市场原则，交易公
允，不存在损害公司及公司股东的利益的情形。本次交易不存在向关联方进行利益转
移的情况。
四、本次对外投资的目的和对公司的影响
目标公司与公司传感封测业务具有协同性。本次增资协议的签署有利于进一步深
化公司与芯物科技的合作关系，打造晶圆制造+封测产业链，致力于为客户提供一条
龙服务，增强客户粘性。
本次增资完成后，公司占目标公司的持股比例为 21.8340%，且将派出 1 名董事参
与芯物科技的经营决策。本次对外投资资金来源于公司的自有资金，不会对公司财务
状况和经营成果产生重大不利影响，不会导致公司合并报表范围发生变更，不存在损
害公司股东及全体利益的情形。
五、本次对外投资的风险分析
公司以自有资金投资芯物科技，虽已对相关技术、业务和市场进行了充分的分析，
但本次投资的标的公司在运营过程中，因研发进度、市场环境、宏观政策等因素影响，
经营发展存在不确定性，亦存在一定的投资风险。且本次交易尚需协议各方履行适当
审批及工商变更程序，审批结果尚存在不确定性。敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
深圳市共进电子股份有限公司董事会
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