上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
公司代码：688372 公司简称：伟测科技
上海伟测半导体科技股份有限公司
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
公司已在本半年度报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请
查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“五、风险因素”相关内容。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人骈文胜、主管会计工作负责人王沛及会计机构负责人（会计主管人员）徐芳声明：
保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本半年度报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质
承诺，敬请广大投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
目 录
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、发行人、伟测科技 指 上海伟测半导体科技股份有限公司
无锡伟测 指 无锡伟测半导体科技有限公司，公司的全资子公司
南京伟测 指 南京伟测半导体科技有限公司，公司的全资子公司
蕊测半导体 指 上海蕊测半导体科技有限公司，公司的控股股东
宁波芯伟半导体科技合伙企业（有限合伙），公司首发前股东，
芯伟半导体 指
原上海芯伟半导体合伙企业（有限合伙）
江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙），公司首发前
江苏疌泉 指
股东
苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业（有限合伙），公司首
苏民无锡 指
发前股东
深圳南海 指 深圳南海成长同赢股权投资基金（有限合伙），公司首发前股东
南京金浦 指 南京金浦新潮创业投资合伙企业（有限合伙），公司首发前股东
江苏新潮 指 江苏新潮创新投资集团有限公司，公司首发前股东
无锡先锋 指 无锡先锋智造投资合伙企业（有限合伙），公司首发前股东
苏民投君信（上海）产业升级与科技创新股权投资合伙企业（有
苏民投君信 指
限合伙），公司首发前股东
广西泰达 指 广西泰达新原股权投资有限公司，公司首发前股东
远海明晟（苏州）股权投资合伙企业（有限合伙），公司首发前
远海明晟 指
股东
苏州市德同合心创业投资合伙企业（有限合伙），公司首发前股
德同合心 指
东
云泽裕庆 指 克拉玛依云泽裕庆股权投资有限合伙企业，公司首发前股东
南山基金 指 中小企业发展基金（深圳南山有限合伙），公司首发前股东
紫光展锐 指 紫光展锐（上海）科技有限公司
中兴微 指 深圳市中兴微电子技术有限公司
晶晨股份 指 晶晨半导体（上海）股份有限公司
合肥智芯 指 合肥智芯半导体有限公司
中颖电子 指 中颖电子股份有限公司
比特大陆 指 Bitmain Technologies Limited，比特大陆科技控股公司
卓胜微 指 江苏卓胜微电子股份有限公司
兆易创新 指 兆易创新科技集团股份有限公司
普冉股份 指 普冉半导体（上海）股份有限公司
瑞芯微 指 瑞芯微电子股份有限公司
纳芯微 指 苏州纳芯微电子股份有限公司
集创北方 指 北京集创北方科技股份有限公司
富瀚微 指 上海富瀚微电子股份有限公司
翱捷科技 指 翱捷科技股份有限公司
恒玄科技 指 恒玄科技（上海）股份有限公司
唯捷创芯 指 唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司
国芯科技 指 苏州国芯科技股份有限公司
北京君正 指 北京君正集成电路股份有限公司
长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司
通富微电 指 通富微电子股份有限公司
华天科技 指 天水华天科技股份有限公司
甬矽电子 指 甬矽电子（宁波）股份有限公司
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司
武汉新芯 指 武汉新芯集成电路制造有限公司
安路科技 指 上海安路信息科技股份有限公司
复旦微电 指 上海复旦微电子集团股份有限公司
利扬芯片 指 广东利扬芯片测试股份有限公司
华岭股份 指 上海华岭集成电路技术股份有限公司
京元电子 指 京元电子股份有限公司
矽格 指 矽格股份有限公司
欣铨 指 欣铨科技股份有限公司
股东大会 指 上海伟测半导体科技股份有限公司股东大会
董事会 指 上海伟测半导体科技股份有限公司董事会
监事会 指 上海伟测半导体科技股份有限公司监事会
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》 指 《上海伟测半导体科技股份有限公司章程》
《2023 年限制性股票激 《上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年限制性股票激励计
指
励计划（草案）》 划（草案）》
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所、证券交易所 指 上海证券交易所
保荐机构、方正承销保荐 指 方正证券承销保荐有限责任公司
方正投资 指 方正证券投资有限公司
上海伟测半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板
招股说明书 指
上市招股说明书
本报告、本半年度报告 指 上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
报告期 指 2023 年 1 月 1 日至 2023 年 6 月 30 日
元、万元 指 人民币元、万元
Integrated Circuit，集成电路，将一定数量的电子元件（如电阻、
集成电路、IC 指 电容、晶体管等），以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺
集成在一起的具有特定功能的电路
集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后
芯片 指
的结果
又称 Wafer、圆片，在裸晶圆上加工制作各种电路元件结构，成
晶圆 指
为有特定电性功能的集成电路产品
Die，又称裸芯片、晶粒或裸片，是以半导体材料制作而成、未经
晶片 指 封装的一小块集成电路本体，该集成电路的既定功能就是在这一
小片半导体上实现
指集成电路的封装，是半导体器件制造的最后阶段，之后将进行
封装 指
集成电路性能测试
封测 指 集成电路的封装与测试业务的简称
Integrated Design and Manufacture，即垂直整合模式，该模式下企
IDM 指
业能够独自完成芯片设计、晶圆制造、封装测试的所有环节
Chip Probing 的缩写，也称为中测，是对晶圆级集成电路的各种
晶圆测试、CP 指
性能指标和功能指标的测试
Final Test 的缩写，也称为终测，主要是完成封装后的芯片进行各
芯片成品测试、FT 指
种性能指标和功能指标的测试
被测试电路经过全部测试流程后，测试结果为良品的电路数量占
据全部被测试电路数量的比例。完成所有工艺步骤后测试合格的
良率 指
芯片的数量与整片晶圆上的有效芯片的比值。晶圆良率越高，同
一片晶圆上产出的好芯片数量就越多
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Mapping 指
晶圆结果映射图，每一个方块对应一个晶片结果
测试机、ATE 指
即自动测试设备 Automatic Test Equipment 的缩写
指将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的管脚通过探针、专用
探针台 指
连接线与测试机的功能模块进行连接的测试设备
根据集成电路芯片不同的性质，对其进行分级筛选的设备，将芯
分选机 指
片逐片自动传送至测试位置的自动化设备
一种应用于集成电路晶圆测试中的，能实现与晶圆级芯片连接的
探针卡 指
电路板，用于晶圆测试
治具 指 一种用于集成电路测试的配件
引脚 指 又称管脚，从集成电路内部电路引出与外围电路的接线
Pin 指 指探针，连接晶圆管脚和探针卡的金属针
Pad 指 指晶圆管脚，IC 引脚在晶圆上以铝垫形式引出
System-on-Chip 的缩写，逻辑与混合信号芯片，也称系统级芯片，
SoC 指 是在单个芯片上集成多个具有特定功能的集成电路所形成的电子
系统
Central Processing Unit，中央处理器，是一台计算机的运算核心
CPU 指 和控制核心，它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软
件中的数据
Graphic Processing Unit，即图像处理器，是一种专门在个人电脑、
GPU 指
工作站、游戏机和一些移动设备上图像运算工作的微处理器
MCU 指 Micro Controller Unit，微控制单元，一种集成电路芯片
Application Specific Integrated Circuit 的简称，是一种为专门目的
ASIC 指 而设计的集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要
而设计、制造的集成电路，分为全定制和半定制两种
Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列，一种半客户
定制的集成电路，在 PAL、GAL 等可编程器件的基础上进一步发
FPGA 指
展的产物，作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路
而出现的
注：本半年度报告除特别说明外所有数值保留 2 位小数，若出现总数与各分项数值之和尾数不符
的情况，均为四舍五入原因造成。
第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况
公司的中文名称 上海伟测半导体科技股份有限公司
公司的中文简称 伟测科技
公司的外文名称 Shanghai V-Test Semiconductor Tech. Co., Ltd.
公司的外文名称缩写 V-Test
公司的法定代表人 骈文胜
公司注册地址 上海市浦东新区东胜路38号A区2栋2F
公司注册地址的历史变更情况 不适用
公司办公地址 上海市浦东新区东胜路38号D区1栋
公司办公地址的邮政编码 201201
公司网址 www.v-test.com.cn
电子信箱 ir@v-test.com.cn
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报告期内变更情况查询索引 不适用
二、 联系人和联系方式
董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 王沛
联系地址 上海市浦东新区东胜路38号D1栋
电话 021-58958216
传真 无
电子信箱 ir@v-test.com.cn
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
公司选定的信息披露报纸名称 上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报
登载半年度报告的网站地址 上海证券交易所网站 www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点 公司董事会办公室
报告期内变更情况查询索引 不适用
四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 伟测科技 688372 不适用
(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
□适用 √不适用
六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币
本报告期 本报告期比上年
主要会计数据 上年同期
（1－6月） 同期增减(%)
营业收入 311,882,355.75 355,967,125.13 -12.38
归属于上市公司股东的净利润 70,763,441.25 114,052,375.24 -37.96
归属于上市公司股东的扣除非经常性
损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 179,217,674.73 286,163,967.86 -37.37
本报告期末比上
本报告期末 上年度末
年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产 2,376,482,037.35 2,379,462,892.35 -0.13
总资产 3,384,926,078.66 3,385,305,405.75 -0.01
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(二) 主要财务指标
本报告期
主要财务指标 上年同期 本报告期比上年同期增减(%)
（1－6月）
基本每股收益（元／股） 0.81 1.74 -53.45
稀释每股收益（元／股） 0.81 1.74 -53.45
扣除非经常性损益后的基本每股收
益（元／股）
加权平均净资产收益率（%） 2.95 11.93 减少8.98个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净
资产收益率（%）
研发投入占营业收入的比例（%） 12.40 8.03 增加 4.37 个百分点
公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
报告期内，公司实现营业收入 31,188.24 万元，较上年同期下降 12.38%；实现归属于上市公
司股东的净利润 7,076.34 万元，较上年同期下降 37.96%。截至 2023 年 6 月 30 日，公司总资产
终端需求的影响，整体需求出现下滑，市场相对低迷；以汽车电子、工业类为代表的产品市场需
求较为旺盛，仍保持一定的增长。
了一定的影响。但自 2023 年第二季度起，公司业务开始进入逐步恢复的阶段，2023 年第二季度，
公司实现营业收入 17,175.62 万元，较第一季度环比增长 22.57%；实现净利润 4,345.44 万元，较
第一季度环比增长 59.12%，均有较大幅度的提升，公司 2023 年第二季度的订单量及产能利用率
较 2023 年第一季度均有所恢复，预计今年整体呈现“前低后高”的态势。
报告期内，公司持续加大研发投入，报告期内公司研发投入占 2023 年半年度营业收入的比例
为 12.40%，公司在车规级、工业类、大容量存储器及高算力、复杂的 SoC 芯片的测试、老化测试
及大数据处理等方向进行重点研发，进一步突破不同种类高端芯片的测试难点，有助于提升公司
测试服务的品质和效率、提升客户粘性，为公司可持续发展打下了坚实的基础。通过加大研发投
入尤其是高端测试研发投入的举措，有利于公司在从行业低迷到逐步复苏的大背景下持续提升自
身核心竞争力，为满足客户的后续需求做好准备。
七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
非经常性损益项目 金额 附注（如适用）
非流动资产处置损益 1,842,526.76
越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，
符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府 8,464,461.49
补助除外
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投
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资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益
非货币性资产交换损益
委托他人投资或管理资产的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备
债务重组损益
企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等
交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易
性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债
产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金 9,451,855.22
融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得
的投资收益
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回
对外委托贷款取得的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动
产生的损益
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调
整对当期损益的影响
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -168,900.07
其他符合非经常性损益定义的损益项目 22,289.09
减：所得税影响额 1,496,438.68
少数股东权益影响额（税后）
合计 18,115,793.81
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定的非
经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》
中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用 √不适用
九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所属行业情况
公司主营业务为集成电路测试服务，根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》
（GB/T4754-2017），公司所属行业分类为“C 制造业”门类下的“C3973 集成电路制造”小类。
根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产
业之 1.2 电子核心产业之 1.2.4 集成电路制造”。
（1）行业发展情况
在集成电路制造产业链中，按照上下游不同的分工，可以分为集成电路设计、集成电路制造、
集成电路封装以及集成电路测试，随着集成电路在各行各业得到了广泛的运用且需求量呈现相对
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持续上升的趋势、集成电路行业分工的精细化程度加深以及集成电路产业链上下游企业的合作步
入深水区，独立第三方测试企业应运而生，并得以长足发展。
中国台湾地区是最早形成规模化的独立第三方测试企业的地区，在中国台湾发展、壮大并形
成规模的独立第三方测试企业在规模、数量、测试技术、研发水平和市场份额上都处于全球领先
地位，其中京元电子、矽格和欣铨是中国台湾独立第三方测试的代表企业，在中国台湾地区测试
市场的占有率合计超过 30%。
中国大陆独立第三方测试行业起步相对较晚，公司、利扬芯片和华岭股份是中国大陆规模位
居前列的具有代表性的独立第三方测试企业，除华岭股份成立的时间相对较早以外，公司和利扬
芯片分别成立于 2016 年和 2010 年，成立时间相对较晚。从规模上看，中国大陆上述三家规模位
居前列的独立第三方测试企业和中国台湾的京元电子、矽格、欣铨等全球一流测试企业在体量上
差距较大。2022 年度，公司、利扬芯片及华岭股份的合计营业收入约为 14.61 亿元人民币，占中
国大陆测试市场份额不足 5%；而京元电子、矽格、欣铨的合计营业收入约在 160 亿元人民币左
右，在中国台湾地区测试市场的市占率超过 30%。
因此，无论从成立时间及发展深度、测试设备等核心资产及带来的营业收入规模、营业收入
的市场占有率等角度看，中国大陆独立第三方测试厂商还处于发展的初期，渗透率较低，因此未
来市场份额的提升空间广阔、发展潜力相对巨大。与此同时，中国大陆独立第三方测试企业积极
提升测试技术水平，提高测试服务品质以及提升测试服务效率，在集成电路测试市场的地位逐步
提升，获得了客户的认可、信任和青睐。
（2）行业基本特点
“独立第三方测试服务”起源于集成电路行业起步早、发展快，并处于行业领先地区的中国
台湾地区，经过三十余年的发展，该商业模式在中国台湾地区已非常成熟，故“独立第三方测试
服务”的商业模式符合行业的分工化、精细化的发展趋势。与“封测一体模式”相对比，“独立
第三方测试服务模式”具备如下优点：
①独立第三方测试企业的测试结果相对中立客观
集成电路测试的初衷和目的是对设计阶段、晶圆制造阶段和封装阶段的工作进行检查，封测
一体企业为客户提供封装和测试的服务，且其封装业务的营业收入占比相对更大，因此测试结果
的中立性和客观性存在着一定的局限；独立第三方测试企业没有封装业务，只有测试业务，因此
能够从中立客观的角度公正地向客户呈现测试的客观结果，在此方面更易获得客户的认可。
②独立第三方测试企业在技术专业性和效率上的优势相对明显
如上所述，封测一体企业封装业务的占比相对于测试业务的占比更大，而独立第三方测试企
业将全部的研发投入、设备选择、人员配置、厂房设置、信息技术处理以及资金都投向集成电路
测试业务，因此独立第三方测试企业在测试专业程度、测试设备的种类和规模、测试效率和测试
品质方面，优势均相对突出。
（二）主营业务及主要产品情况说明
公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测
试以及与集成电路测试相关的配套服务。
公司测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖 CPU、GPU、MCU、FPGA、SoC 芯片、射频芯片、
存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖 5nm、6nm、7nm、14nm 等先进制
程和 28nm 以上的成熟制程，在晶圆尺寸上涵盖 12 英寸、8 英寸、6 英寸等主流产品。
公司测试的相关晶圆和芯片成品在通讯、汽车电子、工业控制、消费电子、计算机等相关领
域得到了广泛的使用。
（三）主要经营模式
公司成立以来，在集成电路测试技术上积极进行研发，通过先进的集成电路测试设备尤其是
高端测试机台的增加，在基于自身不断提升的测试生产服务体系的基础上，向芯片设计公司、晶
圆制造企业、IDM 企业和封装企业提供晶圆测试和芯片成品测试服务，从而获取收入，获得盈利。
公司在与客户签订框架协议以及对测试产能进行总体把控的基础上，根据客户的订单需求和
自身产能情况安排对应的测试服务，及时处理测试过程中的问题，保证测试服务的有效顺利完成。
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公司的测试生产工作主要由各测试工厂来承担，其他部门配合完成，实际操作过程中，公司
在接受客户的晶圆或芯片成品来料后，相关部门进行客户的相关产品的信息建档和对来料的检验
并排产，生产部门依照排产要求组织测试作业。
公司在行业发展趋势和市场总体需求的基础上，以不同客户的具体需求为核心，建立完善了
研发流程管理制度。
公司的研发工作由研发中心承担，主要研发方向如下：
（1）在具体测试方面，公司主要开展不同类型芯片尤其是高端芯片的测试重点和难点的突破
以及对应的具体测试方案的研发拓展；
（2）在测试技术和测试硬件方面，公司不断研发各类基础性的测试技术，对测试硬件进行升
级和改进，为测试品质的提升打下基础；
（3）在生产自动化方面，公司持续开发完善信息技术处理系统，提升处理效率，修复相关漏
洞。
公司测试服务采用直销的销售模式，客户分布区域以长三角地区为主，向南延伸至珠三角地
区，向北延伸至北京、吉林等地。
（1）组织架构
公司的销售工作由销售客服部门承担，销售客服部门设置市场销售和客服计划两大职能岗位。
市场销售人员主要负责营销方案的制订、新客户的接洽及引进，客服计划人员主要负责投料排产、
客户关系维护以及回款管理等。
（2）客户开拓
公司已建立起一支专业能力及行业经验丰富的销售团队，积极主动开发各类新客户，公司在
集成电路测试行业的服务品质得到了老客户的广泛认可，故老客户引荐新客户也是公司的获客方
式之一。
（3）销售定价
公司销售人员经前期洽谈确定客户需求后，与客户协商确定测试服务价格。
公司的采购类别主要包括测试设备、测试辅材及其他物品的采购。
（1）测试设备
测试设备主要包括测试机、探针台、分选机等，以日本、美国、韩国、中国台湾等国家和地
区的进口设备为主，亦有部分国产设备。公司根据自身产能需求、市场需求状况并结合不同设备
的交期情况进行下单采购。
（2）测试辅材
测试辅材主要包括探针卡、测试座、治具、包装材料等，主要根据季度或月度的备件计划并
结合具体测试项目的需求状况进行采购。
（3）其他物品
其他主要包括日常办公设备、设备维护材料等，主要根据生产及办公的实际需求进行采购。
公司各部门所需原材料均通过采购部门集中采购，并按照公司相应制度文件执行采购制度。
公司已获得 ISO9001、ISO14000 等质量管理体系认证。在新供应商准入方面，除了考察供应
商质量、价格、交期、技术水平外，还要求其通过相关行业的质量认证体系，通过资格审查和认
证稽核的供应商才能够进入公司合格供应商名录。对于现有供应商，公司定期对供应商进行审核，
确保供应商的产品符合公司的生产要求。
（四）市场地位
公司是国内知名的独立第三方集成电路测试企业，先后被评为国家高新技术企业、国家级“专
精特新”小巨人企业和浦东新区企业研发机构。自成立以来，公司资产规模保持高速增长，总体
业绩持续提升，成为独立第三方集成电路测试行业成长性最为突出的企业之一。截至目前，公司
已经发展成为独立第三方集成电路测试行业中规模位居前列的内资企业之一。
公司积极把握集成电路测试产业的国产替代的趋势，积极扩充高端测试产能规模的同时，在
研判行业发展和客户需求的基础上，加大研发投入，逐个逐项突破各类高端芯片测试的工艺难点。
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截至目前，公司高端测试设备数量在中国大陆独立第三方测试企业中处于领先地位，成为中国大
陆高端芯片测试服务的主要头部供应商之一。
公司的技术实力、服务品质、产能规模获得了行业的高度认可，积累了广泛的客户资源。截
至目前，公司客户数量 200 余家，客户涵盖芯片设计、制造、封装、IDM 等类型的企业，其中不
乏紫光展锐、中兴微、晶晨股份、兆易创新、复旦微电、比特大陆、安路科技、甬矽电子、卓胜
微、普冉股份、中芯国际、瑞芯微、纳芯微、集创北方、翱捷科技等国内外知名厂商。公司的典
型客户如下：
客户类型 典型客户
紫光展锐、中兴微、晶晨股份、兆易创新、复旦微电、比特大陆、安路科技、
芯片设计公司 合肥智芯、卓胜微、普冉股份、瑞芯微、纳芯微、集创北方、富瀚微、翱捷科
技、恒玄科技、唯捷创芯、国芯科技、中颖电子、北京君正
封测厂 长电科技、甬矽电子、华天科技、通富微电
晶圆厂 中芯国际、武汉新芯
二、 核心技术与研发进展
公司自成立以来，不断改进测试工艺以提升其先进性、高效性，根据半导体行业的发展和市
场需求不断开发各种不同类型的芯片测试方案，公司主要核心技术来源于公司的自主研发，公司
在测试生产过程中不断积累相关经验，在相关基础上不断提升测试品质，并应用于公司的主要测
试服务中。公司的核心技术先进性主要体现在测试方案开发能力强、测试技术水平领先和生产自
动化程度高三个方面。
（1）在测试方案开发方面，公司建立起了从软件开发到硬件设计的完整研发体系，拥有基于
爱德万 V93000、泰瑞达 J750、泰瑞达 UltraFlex 和 Chroma 等中高端平台的复杂 SoC 测试解决方
案开发能力，可开发的测试芯片类型包括 CPU、GPU、AI、IOT、云计算芯片、高速数字通信芯
片、高速数字接口芯片、射频收发芯片、射频前端芯片、数模转换芯片、图像传感器芯片、汽车
动力和安全控制芯片、车规毫米波雷达芯片、闪存存储芯片、区块链芯片、MEMS、图像识别、
FPGA、DSP、MCU、数据加密、高精度电源管理芯片等，在行业内持续保持方案开发的领先优
势。
（2）在测试技术水平方面，公司测试技术水平主要体现在晶圆测试的尺寸覆盖度、温度范围、
最高 Pin 数、最大同测数、最小 Pad 间距以及芯片成品测试的封装尺寸大小、测试频率等技术指
标，公司在上述测试技术指标保持国内领先地位，达到或者接近国际一流厂商水平。
（3）在生产自动化方面，公司自主开发的测试生产管理系统在晶圆测试预警与反馈、测试良
率分析、远程测试控制、测试生产过程回溯与质量优化、无纸化作业等方面实现了全流程自动化，
同时能够满足测试数据安全、管理以及及时发送给客户等需求，在测试过程中不断降本增效的同
时，大幅度减少了测试中的呆错现象，保证了测试服务的品质，获得了客户的青睐。
国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用
认定主体 认定称号 认定年度 产品名称
上海伟测半导体科技股份有限
国家级专精特新“小巨人”企业 2021 年度 集成电路测试
公司
（1）公司在研项目情况请详见“第三节 管理层讨论与分析”之“二、核心技术与研发进展”
之“4.在研项目情况”部分。
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
（2）报告期内，公司新获得实用新型专利 12 项、软件著作权 12 项。截至报告期末，公司累
计获得发明专利 13 项、实用新型专利 71 项、软件著作权 35 项。
报告期内获得的知识产权列表
本期新增 累计数量
申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个）
发明专利 1 0 29 13
实用新型专利 11 12 91 71
外观设计专利 0 0 0 0
软件著作权 10 12 46 35
其他 0 0 3 3
合计 22 24 169 122
单位：元
本期数 上年同期数 变化幅度（%）
费用化研发投入 38,676,356.20 28,571,616.84 35.37
资本化研发投入 0.00 0.00 0.00
研发投入合计 38,676,356.20 28,571,616.84 35.37
研发投入总额占营业收入比例（%） 12.40 8.03 增加 4.37 个百分点
研发投入资本化的比重（%） 0.00 0.00 0.00
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用 □不适用
要由以下原因所致：
大容量存储器及高算力、复杂的 SoC 芯片的测试、老化测试及大数据处理等方向）持续投入开发
力度，研发投入有所增加；
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用
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√适用 □不适用
单位：万元
预计总投 本期投 累计投 进展或阶段
序号 项目名称 拟达到目标 技术水平 具体应用前景
资规模 入金额 入金额 性成果
本项目已成功转化 1 项成果
以 5G 为代表的新型电子通讯产品 “一种高覆盖率高并行度测试
的出现，对汽车的综合布线和信 汽车电子总线协议产品自动化
息的共享交互提出了更高的要 测试方法”，相关技术已应用
高性能车规级芯
求。因此研究一种高覆盖率高并 进生产过程，所制目标产品已
行度测试汽车电子总线协议的自 成功推向市场，满足了客户需
的开发
动化方法对高性能车规级芯片综 求并得到客户高度认可，并将
合测试技术的开发起到关键性的 其测试方法推广到其他有相关
作用。 功能模块的车规芯片的测试，
提高测试的覆盖率。
探针台和测试机之间通过通讯
探针台改机自动 根据客户需求，不同产品之间切
完成自动抓取数据，并进行自
动分析，以达到产品切换的数
造研发 以达到自动化产线标准。
据要求。
该项目可以转换为“AOI 设备
通过设计一套 AI 图片分析系统， 图片自动分析判读”；“prober
针对在线作业过程中需要图片分 PMI 图片自动分析判读”；
CP 设备图片自
动分析功能研发
自动分析，自动处理数据的功能。 读”等多项目，可满足在线作
以满足自动化产线需求。 业多种场景下的图片自动分析
功能。
以客户为需求导向，根据不同产 失效分析的一般程序包括：收
车规级低温高湿 品、条件、环境下的老化需求， 集失效现场数据、电测确定失
老化实验（二期） 进行定制化的制定老化方案；客 效模式、方案设计、非破坏性
户定制化功能板开发：根据老化 分析、打开封装、镜检、通电
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
方案的步骤，先期由供应商进行 激励芯片、失效定位、对失效
功能板和老化板夹具的开发，并 部位进行物理化 学分析、综合
进行定制化开发驱动；后期由公 分析确定失效原因，提出纠正
司自行研发；硬件及软件综合开 措施等。
发调试：半导体器件失效分析就
是通过对失效器件进行而各种测
试和物理、化学、金相试验，确
定器件失效的形式（失效模式），
分析造成器件失效的物理和化学
过程 （失效机理），寻找器件失
效原因，制定纠正和改进措施。
防静电设计：该类型的储存柜采
用防静电材料和设计，以减少或
消除静电的积累和释放。这有助
于防止对存储的物品，如电子元
件或精密仪器等，造成静电损害。
恒温控制：储存柜内部配备温度
传感器和恒温控制系统，可以实 防静电恒温恒湿储存柜广泛应
时监测和调节柜内的温度。恒温 用于老化板的存放，Socket 的
功能可提供稳定的温度环境，防 存放，客户特殊治具的存放，
恒温恒湿防尘防
止温度波动对物品造成损害。 以确保对静电敏感的物品的安
恒湿控制：储存柜也配备湿度传 全储存和保护。它们对于存储
化板仓储管理
感器和恒湿控制系统，以监测和 电子元件、精密仪器、光学器
维持柜内的湿度水平。恒湿功能 件、电子设备和敏感材料等具
可确保物品在适宜的湿度条件下 有关键重要性。
存储，防止湿度变化引发静电问
题或腐蚀性损害。
安全保护：储存柜通常具备安全
保护措施，如安全锁、报警系统
和监控设备，以确保存储物品的
安全性和防止未经授权的访问。
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节能设计：该类型的储存柜还注
重节能和环保设计。采用高效能
的绝缘材料、节能设备和智能控
制系统，以降低能源消耗，并减
少对环境的不良影响。
空气过滤和循环：储存柜内部配
备空气过滤系统，可以过滤和清
洁空气中的灰尘、颗粒物和污染
物。同时，空气循环系统可以保
持柜内的空气流动，避免局部气
候不均，确保温湿度均匀分布。
可调节的储存空间：柜内通常设
置可调节的储存空间，以适应不
同尺寸和类型的物品。可根据具
体需求进行灵活调整，提供良好
的储存环境。
自动识别产品方向，纠正放置方
向。OCR 字符识别与绑定。 设备用于 BGA、CSP、QFN、
多尺寸视觉防混 设备支持反向下料。可 Load 前道 QFP 等不同类别的 IC 芯片切
防反全自动旋盖 数据分类下料。 割分粒后自动上料到测试
老化板上下料设 开放式编程管理。用户工程人员 Socket。
备 可自行添加程序。 设备自动识别开合 Socket。取
设计具备一定的兼容性，可适应 放精度±0.02mm。
不同尺寸的产品切换使用。
使用 93K 和 J750 测试设备完成对 使用 93K 和 J750 平台进行车规
车规级高性能 32 位 MCU 晶圆整 级高性能 32 位 MCU 芯片、国
基于 93K 及 J750 体测试测试解决方案、国产高性 产高性能国产 CPU 芯片、 Wifi7
开发（三期） 高性能射频系统芯片、高精准时 时钟芯芯片和医用高性能 CIS
钟芯片测试解决方案和医用高性 传感器芯片产品进行测试方案
能 CIS 传感器芯片晶圆测试方案 开发以解决这几类产品在 93K
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这 5 类标的芯片测试解决方案进 及 J750 测试平台的技术挑战，
行相关的开发/验证。其主要特色 形成完善的测试解决方案以最
为：进行高稳定性高覆盖率车规 终实现这几类产品在 93K 及
级产品整体测试方案开发以及复 J750 测试平台快速量产导入和
杂多流程测试开发及工程流程开 稳定测试。另外，本次方案开
发以实现车规级芯片对于品质的 发也可以针对产品形成通用的
钟信号芯片的+/-0.5ppm 测试精度 缩短实际量产产品的开发周期
的需求；设计通用的 CPU 测试方 和费用投入。
案以加速国产 CPU 的产品的设计
开发周期；实现使用高速信号通
道进行 DFT Pattern 的设计；高带
宽射频系统芯片进行全面系统的
测试分析；大靶面高精度 CIS 传
感器芯片的通用测试方案开发。
使用模拟测试设备进行汽车电
使用模拟测试设备完成汽车电子 子动力驱动芯片、高性能低压
动力驱动晶圆晶圆测试方案、高 差线性稳压芯片、车规级通信
性能低压差线性稳压芯片测试解 总线芯片和高精度阈值电路保
决方案、车规级通信总线芯片测 护芯片进行测试方案开发以解
试解决方案和高精度阈值电路保 决这几类产品在模拟测试平台
基于模拟平台的
护芯片晶圆测试方案这 4 类标的 的技术挑战，形成完善的测试
芯片测试解决方案开发和验证。 解决方案以最终实现这几类产
（三期）
其主要特色为：高测试精度，其 品在模拟测试平台快速量产导
中电压测试精度为+/0.1mV 数倍 入和稳定测试。另外，本次方
于测试设备精度；极高的参数测 案开发也可以针对产品形成通
试测试结果一直性；良好的测试 用的测试电路设计和程序代码
成本控制。 库以缩短实际量产产品的开发
周期和费用投入。
基于 Chroma 平 使用 Chroma 测试设备完成 5G 毫 使用 Chroma 进行 5G 毫米波射
台的测试方案开 米波射频前端芯片晶圆测试方 频前端芯片晶圆、车规级 MCU
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发（三期） 案、车规级 MCU 芯片晶圆测试方 芯片晶圆、车规级高精度 ADC
案、车规级高精度 ADC 芯片晶圆 芯片行测试方案开发以解决这
低成本测试方案这 3 类标的芯片 几类产品在 Chroma 进行测试
测试解决方案开发和验证。其主 平台的技术挑战，形成完善的
要特色为：低成本高测试覆盖率； 测试解决方案以最终实现这几
高并行度；高稳定性；对于射频 类产品在 Chroma 测试平台快
晶圆测试极大的幅度降低硬件规 速量产导入和稳定测试。另外，
格的需求；大幅度提升射频前端 本次方案开发也可以针对产品
在晶圆测试的稳定性；测试方案 形成通用的测试电路设计和程
有良好可移植特性能够大幅度降 序代码库以缩短实际量产产品
低实际产品测试开发周期。 的开发周期和费用投入。
功能板开发：根据老化方案的步 构建先进的老化系统平台，加
骤，先期由供应商进行功能板和 强技术核心的突破，形成新的
老化板夹具的开发，并进行定制 信息高地，提高工作效率，增
人工智能芯片可
化开发驱动；后期由公司自行研 强宏观调控和科学决策水平。
发；硬件及软件综合开发调试： 为各层级决策者提供实时的决
（二期）
目前公司有程序的软件架构，可 策支持及灵活的预测分析，根
把功能板和夹具板的驱动进行系 据市场的变化及时调整策略，
统软体整合，加快开发调试进程。 辅助领导决策。
项目关键技术必须设计一套既
整合散落在各个业务系统中的多
符合现有公司生产模式的流程
个信息孤岛，把数字技术与人员、
及架构，又必须预留广阔的升
生产设备和制造场景等紧密联结
级发展空间，同时项目整合和
起来，以现实需求为导向，构建
集成电路芯片实 多系统运作，及多平台开发 VB
一个稳定的、能抗源变化的、保
时参数级智能测 JAVA 多数据格式，需准备配
试分析平台（二 置数据库，数据模型及转换参
增强公司的数据收集、数据分析
期） 数。本项目的难点是多平台多
能力，并构筑一个集成生产信息、
规格数据融合统一，及信息安
业务流程、客户资料、数据处理
全控制，测试数据包含了集成
及应用共享的大数据平台，促进
电路关键技术数据，知识产权
公司数字化转型目标的达成。
等信息，必须放在首要考虑位
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置。
本项目已成功转化 1 项成果
为了降低企业的测试成本、提高
“一种实现在没有 ALPG 功能
企业产品品质和测试效率，伟测
ATE 测试 Memory 读写的方
晶圆级大容量存 成立开发小组，对于晶圆级大容
法”，相关技术已应用进生产
过程，所制目标产品已成功推
降本增效研究 化，通过改进算法，降低对硬件
向测试技术的开发环节，在类
的需求，从而实现降本增效的目
似低成本晶圆存储器测试方案
的。
中有较好的应用价值。
基于上述测试机 AC 参数的测试 本项目已成功转化 1 项成果
遇到的一些问题和挑战，本项目 “一种提高 ATE 传输延迟测
芯片级高速总线 的目的是致力于研发低端测试机 试准确度的方法”，相关技术
可行性研究 参数的测试，可以有效提高芯片 产品已成功推向市场，将在相
测试精确度，对芯片级高速总线 关芯片测试方案中推广该测试
测试效率有明显提升。 方法，有效提高测试的经济性。
本项目已成功转化 3 项成果
为了提高产品的质量，公司成立 “伟测实时自动化处理复杂流
自动化数据小组，通过软件自动 程芯片图软件”、“伟测外观
检测 Mapping 异常，Mapping 合 检芯片图和测试机芯片图合并
芯片测试可靠性 并，处理复杂的数据，达到自动 软件”、“伟测自动实时检测
验证平台开发 实时检测测试机芯片图异常、外 测试机芯片图异常软件”，相
观检芯片图和测试机芯片图合 关技术已应用进生产过程，所
并、实时自动化处理复杂流程芯 制目标产品已成功推向市场，
片图的目的。 满足了客户需求并得到客户高
度认可。
合计 / 9,683.00 3,867.64 4,330.46 / / / /
注：上表“预计总投资规模”为相关项目截止至报告期末公司累计投入和未来一定期限内预计可能发生的研发费用之和，该预计数为公司基于现有研发
项目进度进行的预测，但实际投入可能会基于项目实际进展情况而发生变化。
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单位:万元 币种:人民币
基本情况
本期数 上年同期数
公司研发人员的数量（人） 297 231
研发人员数量占公司总人数的比例（%） 23.39 19.58
研发人员薪酬合计 2,787.98 2,211.32
研发人员平均薪酬 9.39 9.57
教育程度
学历构成 数量（人） 比例(%)
博士研究生 0 0.00
硕士研究生 6 2.02
本科 169 56.90
专科 106 35.69
高中及以下 16 5.39
合计 297 100.00
年龄结构
年龄区间 数量（人） 比例(%)
合计 297 100.00
□适用 √不适用
三、 报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
公司固定资产中绝大部分为测试专用设备，通常情况下，测试设备规模与测试产能规模呈现
正相关的关系。基于公司自身战略规划考量、兼顾不同客户的不同测试需求以及对行业整体发展
的认知，公司重视测试产能规模尤其是高端测试产能规模的扩张，报告期内，公司根据自身扩产
计划以及客户需求，在原有设备的基础上陆续增加购进高端测试相关设备。足够的测试产能能够
满足不同客户的不同测试需求，在行业处于相对上行的周期时能够快速响应客户的测试需求，在
行业处于相对下行的周期时能够保证一定的生产规模，从一定程度上抵消行业波动对公司经营产
生的不良影响。
足够的产能规模能够吸引客户的重视，是接受行业内高端测试客户订单的必要条件，截至报
告期期末，公司的高端测试产能在中国大陆独立第三方测试企业中处于相对领先水平，在此基础
上，公司进一步夯实了公司在中国大陆独立第三方测试企业中的行业领先地位。
进入 2023 年，公司继续深耕长三角市场。除贴近上海张江集成电路产业集群的公司上海本部
外，公司先后在江苏省无锡市及江苏省南京市设立全资子公司，分别贴近当地的集成电路市场，
更加便捷地满足当地客户对晶圆测试及芯片成品测试的需求，同时有利于上下游之间技术层面交
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流方面的便利，在此基础上获取客户的信任，深化合作。同时，长三角区位条件优越，交通运输
便捷，公司立足于长三角有利于降低运输成本，缩短供应链周期。公司的发展离不开各模块的人
才，长三角高校众多，在人才招聘上有着巨大优势。最后，长三角各地区在产业政策和招商引资
上也存在着丰富的优势。
公司的技术优势主要体现在测试技术水平领先、测试方案开发能力强及生产自动化程度高三
个方面。
（1）在测试技术水平方面，公司在晶圆尺寸覆盖度、温度范围、最高 Pin 数、最大同测数、
最小 Pad 间距以及芯片成品测试的封装尺寸大小、测试频率等参数上在国内处于领先水平，并与
国际巨头持平或者接近。
（2）在测试方案开发能力方面，公司突破了 5nm-14nm 先进制程芯片、5G 射频芯片、高性
能 CPU 芯片、高性能计算芯片、FPGA 芯片、复杂 SoC 芯片等各类高端芯片的测试工艺难点，同
时，公司工业级、车规级及高算力产品的测试研发是公司重点的研发方向，公司进一步加大相关
研发投入的力度，目前公司具备相关的测试能力，获得了客户的信任。公司积极开发各类高端芯
片测试方案，在一定程度上成功实现了国产化替代。
（3）在生产自动化程度方面，公司对标国际巨头，通过将测试作业中积累的技术和经验融入
IT 信息系统，自主开发了符合行业特点的生产管理系统，提升了测试作业的信息化、自动化、智
能化水平，提高了测试作业的准确率和效率。
在外部贸易环境以及技术限制仍处于相对恶劣的情况下，中国大陆更多的集成电路设计公司
出于对其自身测试服务需求的把控以及风险控制，将其测试业务供应商的选择由境外转向境内。
在此大背景下，公司积极扩大高端测试产能，加大相关研发投入，提高自身测试服务品质，得到
了行业内客户的高度认可，成为了中国大陆集成电路设计公司高端芯片测试国产化替代的重要供
应商之一。截至目前，公司客户超过 200 家，客户类型广泛，包括了集成电路设计公司、晶圆制
造企业、IDM 企业和封装企业，公司高端客户的质量和数量在中国大陆行业内保持领先。
公司核心团队在集成电路行业深耕细作二十余年，团队成员先后在摩托罗拉、日月光、长电
科技等业内知名半导体企业从事研发、生产和管理工作，积累了极其丰富的行业经验，对于行业
的发展趋势和市场需求的判断存在着自身独到的见解。在集成电路测试方面，公司核心团队对测
试技术包括测试方案的开发、测试车间 IT 自动化管理及调试、提高测试生产效率、提升量产规模
等方面有着丰富的经验。报告期内，公司继续加强研发人员的培养和引进，截至 2023 年 6 月 30
日，公司研发人员共计 297 人，占公司员工总数的比重为 23.39%，强大的研发团队保障了公司在
核心技术方面的领先地位。
(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
□适用 √不适用
四、 经营情况的讨论与分析
公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务企业，为客户提供专业高效的测试服务和一
站式测试解决方案，公司主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套
服务。公司总部位于上海市浦东新区，同时在江苏无锡和南京设有全资子公司。公司目前拥有晶
圆测试、芯片成品测试及测试方案开发、SLT 测试、老化测试、In Tray Mark、Lead Scan 等全流
程测试服务，测试的产品广泛应用于通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。
报告期内，公司在集成电路测试领域持续深耕，分别在研发投入、测试质量和老客户响应、
新客户开发的方面不断提升测试服务的深度和广度水平。公司在人才激励、募投项目建设扩大产
能、回报投资者和公司治理规范运作方面积极提升自身核心竞争力。
终端需求的影响，整体需求出现下滑，市场相对低迷；以汽车电子、工业类为代表的产品市场需
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求较为旺盛，仍保持一定的增长。受行业景气波动影响，报告期内，公司实现营业收入 31,188.24
万元，同比下降 12.38%，实现归属于上市公司股东的净利润 7,076.34 万元，同比下降 37.96%。
但自 2023 年第二季度起，公司业务开始进入逐步恢复的阶段，2023 年第二季度，公司实现
营业收入 17,175.62 万元，较第一季度环比增长 22.57%；实现净利润 4,345.44 万元，较第一季度
环比增长 59.12%，均有较大幅度的提升，公司 2023 年第二季度的订单量及产能利用率较 2023 年
第一季度均有所恢复，预计今年整体呈现“前低后高”的态势。
报告期内公司的规模扩大使得固定资产折旧、人员薪资等有所增长，同时公司持续加大研发
投入，加之 2022 年上半年的基数相对较高，使得报告期的营业收入和净利润同比有所下滑。
进入 2023 年，在外部经济环境发生变化和行业整体处于相对不景气的情况下，公司积极加大
研发投入、持续提升测试服务品质和服务效率、通过优质的测试服务保持并增强老客户粘性的同
时积极开发新客户，通过上述举措来抵消行业不景气带来的负面影响。
与此同时，报告期内公司研发费用 3,867.64 万元，与上年同期相比增加 35.37%，占 2023 年
半年度营业收入的比重为 12.40%，与上年同期相比增加 4.37 个百分点，公司在 2023 年上半年行
业整体相对不景气的情形下继续加大研发投入。公司重点研发方向在车规级、工业类、大容量存
储器及高算力、复杂的 SoC 芯片的测试、老化测试及大数据处理等方向，进一步突破不同种类高
端芯片的测试难点，有助于提升公司测试服务的品质和效率、提升客户粘性，为公司可持续发展
打下了坚实的基础。通过加大研发投入尤其是高端测试研发投入的举措，有利于公司在从行业低
迷到逐步复苏的大背景下持续提升自身核心竞争力，为满足客户的需求和潜在需求做好准备，在
一定程度上可以对冲行业处在相对低迷的情形下带来的负面影响，为公司在独立第三方测试行业
内的可持续竞争力打下了坚实的基础。
人才是公司保持并提升核心竞争力的关键因素，公司重视人才，尤其是注重人才培养，积极
提高人才待遇。报告期内，公司实施 2023 年限制性股票激励计划，向 236 名激励对象合计授予
制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团
队员工利益结合在一起，有助于公司的长远发展。
报告期内，公司首次公开发行股票募投项目无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能
建设项目和集成电路测试研发中心建设项目均完成全部投资款项支付，均符合募投项目计划的实
施进度，上述项目的实施有助于公司持续提升测试产能，以及提高公司对于不同类型晶圆和芯片
成品尤其是高端产品测试的研发能力。
报告期内，公司继续使用超募资金向全资子公司无锡伟测和南京伟测分别投资建设伟测半导
体无锡集成电路测试基地项目和伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目，公司扩建测试产
能尤其是高端测试产能，能够为可预见的半导体行业的复苏做好充实准备，从长远角度上看能够
满足客户后续潜在的测试需求，为公司进一步的发展打下坚实基础，使得高端客户对公司的向心
力持续增强的同时，进一步夯实公司的测试品质和盈利能力。
公司上市以来，在保持生产经营稳健发展的基础上，积极开展现金分红，回报广大投资者。
公司向全体股东每 10 股派发现金红利 8.50 元（含税），以资本公积每 10 股转增 3 股。截至 2022
年 12 月 31 日，公司总股本 87,210,700 股，以此计算合计派发现金红利 74,129,095.00 元（含税），
占 2022 年度归属于上市公司股东的净利润比例为 30.46%；本次资本公积转增股本后，公司的总
股本由 87,210,700 股变为 113,373,910 股。
年 7 月完成换届选举工作。公司此次换届在独立董事方面做出了相应的调整，引入了新鲜血液，
进一步提升了公司治理水平。
公司于 2022 年 10 月在上海证券交易所科创板上市，公司上市以后，根据相关法律法规及监
管的要求，结合公司实际情况，持续建立健全公司内部控制制度，不断完善公司治理及规范运作，
保障公司股东尤其是中小股东的合法权益；公司不断提升信息披露水平，按照科创板信息披露规
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则要求，真实、准确、完整、及时、公平地进行信息披露；公司组织公司董监高等相关人员积极
参加监管合规学习，提高公司治理水平，提高风险防范意识，确保公司内部控制制度得到有效执
行，从而切实提升公司规范运作水平，促进公司可持续发展。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来
会有重大影响的事项
□适用 √不适用
五、 风险因素
√适用 □不适用
（一）经营风险
集成电路测试行业属于资本密集型的重资产行业，测试产能规模是测试企业核心竞争力的重
要体现之一。在对行业发展趋势保持清晰认知的基础上，公司为了维持自身核心竞争力需持续扩
大测试设备规模，从而保证测试产能的充足，满足客户的不同测试需求。因此，公司需不断购置
测试机、探针台和分选机等测试设备。与此同时，公司购置的测试机中，绝大部分是采购价格相
对昂贵、交付周期相对较长的高端测试机，高端测试机对公司持续满足客户需求、公司自身测试
相关的研发等方面都有着较大的影响，因此，如果公司未来融资渠道、融资规模受限，导致发展
资金短缺，可能对公司的持续发展和市场地位造成不利影响。
（二）宏观环境风险
报告期内，公司持续扩张测试产能，固定资产规模持续增长。公司现有机器设备以进口设备
为主，主要供应商包括爱德万、泰瑞达等国际知名测试设备厂商。公司进口设备主要是测试机、
探针台、分选机及相关配件，是公司测试业务的关键设备。截至目前，公司现有进口设备及募集
资金投资项目所需进口设备尚未受到进口“卡脖子”管制。若未来国际贸易摩擦特别是中美贸易
冲突加剧，相关国家进一步加大对半导体生产设备的出口管制力度和范围，从而使公司所需的测
试设备出现进口受限甚至无法进口的情形，将对公司生产经营产生不利影响。
（三）行业风险
其库存较高而处在去库存的阶段。尽管公司集成电路测试产品用途的覆盖范围包括汽车电子、工
业控制、消费电子等多种产品，且公司持续增大高端测试产能的投入，同时继续重视研发投入，
紧跟行业发展步伐，抗行业波动能力相对较强，但如果集成电路行业整体增长减缓甚至停滞，将
对公司业绩造成不利影响。
随着集成电路测试需求的不断扩大，独立第三方测试企业和封测一体化企业等各类测试服务
商继续扩大产能、增加投入，市场竞争变得日趋激烈。若公司未来无法缩小与封测一体化企业和
独立第三方测试头部企业之间的差距，将有可能在竞争中处于不利地位。
（四）核心竞争力风险
随着集成电路行业自身的发展以及下游产品更新迭代的速度加快，高性能、多功能的复杂 SoC
以及各类先进封装形式的芯片渐成主流，公司研发的测试方案需要不断满足高端芯片对测试的有
效性、可靠性、稳定性以及经济性的需求，研发难度大大增加。此外，客户的测试需求也在不断
变化，各类定制化要求层出不穷，公司要随之更新测试技术以适应市场的变化。如果公司未能在
技术研发上持续投入，未能吸引和培养更加优秀的技术人才，可能存在研发的测试方案或开发的
测试技术不能达到新型芯片产品的测试指标，导致研发失败的风险，进而对公司的经营造成不利
影响。
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集成电路测试行业属于技术密集型产业，测试方案开发、测试量产都依赖于理论知识和工程
经验丰富的技术人员。目前，与广阔的市场空间相比，专业测试研发技术人员相对匮乏。此外，
同行业竞争对手可能通过更优厚的待遇吸引公司技术人才，同时，公司可能会受其他因素影响导
致技术人才流失。上述情况将对公司测试方案的研发以及测试技术能力、测试技术人才的储备造
成不利影响，进而对公司的盈利能力产生一定的不利影响。
（五）财务风险
股东的净利润 7,076.34 万元，同比下降 37.96%。公司营业收入及净利润的情况主要与集成电路行
业是否处于景气周期、集成电路测试行业的国产化进展以及公司自身竞争力状况相关。如果未来
集成电路产业景气度继续顺着 2022 年下半年起的相关趋势保持下降，行业竞争加剧，以及公司无
法在技术实力、产能规模、服务品质等方面保持竞争优势，或者公司未能妥善处理快速发展过程
中的经营问题，公司将面临经营业绩无法保持增长并且出现下滑的风险。
公司主营业务毛利率与产能利用率、测试设备折旧、人力成本、主要原材料价格波动、市场
供需关系等经营层面变化直接相关。同时，由于公司测试平台及配置种类较多，不同平台和配置
的单价及成本差异较大，因此平台和配置的结构性变化也会对公司主营业务毛利率产生较大影响。
若未来上述因素发生不利变化比如产能利用率下降、设备折旧增加、人力成本上升或市场需求萎
缩导致服务价格下降、成本上升，则公司主营业务毛利率可能出现下降的风险。
六、 报告期内主要经营情况
股东的净利润 7,076.34 万元，同比下降 37.96%。
(一) 主营业务分析
单位:元 币种:人民币
科目 本期数 上年同期数 变动比例（%）
营业收入 311,882,355.75 355,967,125.13 -12.38
营业成本 193,900,777.25 179,080,011.60 8.28
销售费用 9,673,553.32 7,324,398.70 32.07
管理费用 17,586,900.75 14,562,899.31 20.77
财务费用 16,282,338.07 18,351,101.92 -11.27
研发费用 38,676,356.20 28,571,616.84 35.37
其他收益 8,486,750.58 4,191,181.98 102.49
投资收益 9,451,855.22 49,863.02 18,855.64
信用减值损失 438,347.52 -2,873,396.61 不适用
资产处置收益 1,842,526.76 850,453.13 116.65
所得税费用 -15,647,015.71 -4,291,577.69 不适用
经营活动产生的现金流量净额 179,217,674.73 286,163,967.86 -37.37
投资活动产生的现金流量净额 -321,161,323.28 -398,289,217.90 不适用
筹资活动产生的现金流量净额 -109,722,994.65 152,308,689.27 -172.04
营业收入变动原因说明:主要系报告期内行业处于淡季及景气度下滑，公司订单减少所致；
营业成本变动原因说明:主要系公司购置新设备，固定成本增加所致；
销售费用变动原因说明:主要系报告期内公司加大对客户开发活动的投入所致；
管理费用变动原因说明:主要系人员增加，薪酬相应增加所致；
财务费用变动原因说明:主要系利息收入增加所致；
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研发费用变动原因说明:主要系公司为满足研发需求及未来业务开展，增加部分研发人员，以及增
加投入研发用设备所致；
其他收益变动原因说明:主要系本报告期收到的政府补助增加所致；
投资收益变动原因说明:主要系购买理财产品收益增加所致；
信用减值损失变动原因说明:主要系核销账龄较长的其他应收款所致；
资产处置收益变动原因说明:主要系本报告期处置旧设备增加所致；
所得税费用变动原因说明:主要系全资子公司南京伟测在本期获得两免三减半税收优惠政策批文，
冲销上期计提的企业所得税所致；
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本报告期税费返还所致；
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系公司部分理财赎回所致；
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本报告期借款减少，偿还债务增加所致。
□适用 √不适用
(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明
□适用 √不适用
(三) 资产、负债情况分析
√适用 □不适用
单位：元
本期期 上年期 本期期末
末数占 末数占 金额较上
情况
项目名称 本期期末数 总资产 上年期末数 总资产 年期末变
说明
的比例 的比例 动比例
（%） （%） （%）
货币资金 399,057,074.59 11.79 647,980,533.60 19.14 -38.42 注 1
交易性金融资产 285,000,000.00 8.42 610,000,000.00 18.02 -53.28 注 2
应收票据 1,700,000.00 0.05 1,000,000.00 0.03 70.00 注 3
应收款项 233,464,321.85 6.90 231,056,422.91 6.83 1.04
应收款项融资 7,950,064.43 0.23 - 0.00 100.00 注 4
存货 2,512,572.89 0.07 5,179,162.21 0.15 -51.49 注 5
其他流动资产 184,086,785.26 5.44 133,859,083.10 3.95 37.52 注 6
固定资产 1,736,628,792.15 51.30 1,306,354,791.56 38.59 32.94 注 7
在建工程 259,520,852.26 7.67 119,442,446.42 3.53 117.28 注 8
使用权资产 31,941,954.99 0.94 119,324,812.45 3.52 -73.23 注 9
无形资产 42,065,714.33 1.24 32,062,893.92 0.95 31.20 注 10
递延所得税资产 9,423,125.58 0.28 2,269,452.96 0.07 315.22 注 11
其他非流动资产 48,362,214.52 1.43 34,489,090.97 1.02 40.22 注 12
短期借款 96,859,103.34 2.86 135,688,229.79 4.01 -28.62 注 13
应付票据 20,000,000.00 0.59 - 0.00 100.00 注 14
应付账款 111,671,340.99 3.30 93,308,250.35 2.76 19.68
合同负债 71,779.96 0.00 - 0.00 100.00 注 15
应付职工薪酬 17,288,939.77 0.51 29,145,700.28 0.86 -40.68 注 16
应交税费 745,121.43 0.02 13,270,458.63 0.39 -94.39 注 17
其他应付款 57,721,071.93 1.71 3,669,548.63 0.11 1,472.97 注 18
其他流动负债 4,306.80 0.00 - 0.00 100.00 注 19
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长期借款 426,894,739.57 12.61 476,198,061.60 14.07 -10.35
租赁负债 25,482,647.14 0.75 35,163,796.38 1.04 -27.53 注 20
长期应付款 21,000,000.00 0.62 35,000,000.00 1.03 -40.00 注 21
递延收益 81,699,948.47 2.41 46,759,202.76 1.38 74.72 注 22
其他说明
注 1：货币资金变动主要系报告期募集资金到账后募投项目使用募集资金所致；
注 2：交易性金融资产变动主要系公司募投项目资金使用，闲置资金减少所致；
注 3：应收票据变动主要系收到客户承兑汇票款所致；
注 4：应收款项融资变动主要系主体信用评级较高的银行承兑汇票增加所致；
注 5：存货变动主要系本报告期部分周转材料由客户自供所致
注 6：其他流动资产变动主要系增值税留抵税额增加所致；
注 7：固定资产变动主要系为扩充测试产能购买相关测试设备所致；
注 8：在建工程变动主要系为扩充测试产能购买相关暂未转固的测试设备所致；
注 9：使用权资产变动主要系公司为优化财务结构，提前结清融资租赁款所致；
注 10：无形资产变动主要系增加南京市浦口区桥林街道土地使用权所致；
注 11：递延所得税资产变动主要系新增与资产相关的政府补助及 2023 年起首次执行新会计准则
调整当年年初数所致。详见“第十节 财务报告”之“五、重要会计政策及会计估计”之“44、重
要会计政策和会计估计的变更”。
注 12：其他非流动资产变动主要系本报告期末预付设备款增加所致；
注 13：短期借款变动主要系本报告期偿还部分短期借款所致；
注 14：应付票据变动主要系本报告期增加一笔信用证融资所致；
注 15：合同负债变动主要系本报告期末预收客户款（不含税部分）所致；
注 16：应付职工薪酬变动主要系上年末计提年终奖已于本年发放所致；
注 17：应交税费变动主要系全资子公司南京伟测本期获得两免三减半税收优惠政策批文，冲销上
期计提应交企业所得税所致；
注 18：其他应付款主要系本报告期新增尚未发放的现金分红款所致；
注 19：其他流动负债主要系本报告期末预收客户款（税额部分）所致；
注 20：租赁负债变动主要系公司优化财务结构，提前结清融资租赁款项所致；
注 21：长期应付款变动主要系偿还部分售后回租款项所致；
注 22：递延收益变动主要系新增与资产相关的政府补助所致。
□适用 √不适用
√适用 □不适用
详见“第十节 财务报告”之“七、合并财务报表项目注释”之“81、所有权或使用权受到限
制的资产”。
□适用 √不适用
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
(四) 投资状况分析
对外股权投资总体分析
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
报告期投资额（元） 上年同期投资额（元） 变动幅度
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
截至报告期 本期投
被投资公司名称 主要业务 投资方式 投资金额 持股比例 资金来源 披露日期及索引（如有）
末进展情况 资损益
无锡伟测半导体科技有限公司 集成电路测试服务 增资 10,000.00 100.00% 超募资金 完成增资 不适用 上海证券交易所网站
（www.sse.com.cn）
合计 / / 10,000.00 / / / 不适用 /
注：2022 年 11 月 11 日，公司第一届董事会第十七次会议审议通过了《关于使用部分超募资金向全资子公司增资以实施新建项目的议案》，同意公司使
用部分超募资金人民币 15,000.00 万元向全资子公司无锡伟测增资，用于投资建设新项目“伟测半导体无锡集成电路测试基地项目”，该议案已经公司股
东大会审议通过。截至 2022 年 12 月 31 日，公司向该募投项目的募集资金专项账户转入超募资金 5,000 万元；报告期内，公司向该募投项目的募集资金
专项账户转入本议案审议通过的剩余的超募资金 10,000 万元，共计 15,000 万元。
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
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本期公允价 计入权益的累计 本期计提 本期出售/赎回
资产类别 期初数 本期购买金额 其他变动 期末数
值变动损益 公允价值变动 的减值 金额
其他 660,000,000.00 2,670,000,000.00 2,990,000,000.00 7,950,064.43 347,950,064.43
其中：交易性金
融资产
其他非
流动金融资产
应收款
项融资
合计 660,000,000.00 2,670,000,000.00 2,990,000,000.00 7,950,064.43 347,950,064.43
证券投资情况
□适用 √不适用
私募基金投资情况
□适用 √不适用
衍生品投资情况
□适用 √不适用
(五) 重大资产和股权出售
□适用 √不适用
(六) 主要控股参股公司分析
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
公司名称 主营业务 注册资本 持股比例 总资产 净资产 营业收入 净利润
无锡伟测半导体科技有限公司 集成电路测试 43,000.00 100.00% 131,946.00 58,549.15 12,939.03 168.76
南京伟测半导体科技有限公司 集成电路测试 25,000.00 100.00% 105,119.93 29,755.50 5,206.27 2,740.00
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(七) 公司控制的结构化主体情况
□适用 √不适用
七、 其他披露事项
□适用 √不适用
第四节 公司治理
一、股东大会情况简介
决议刊登的指定网站
会议届次 召开日期 决议刊登的披露日期 会议决议
的查询索引
各项议案均审
股东大会 （www.sse.com.cn） 在否决议案的
情形。
表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会
□适用 √不适用
股东大会情况说明
□适用 √不适用
二、公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动情况
□适用 √不适用
（一）公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明
√适用 □不适用
报告期后至本半年度报告披露日之间公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动情
况
报告期后至本半年度报告披露日之间，公司完成了董事会换届选举，其中独立董事存在变动
的情形，具体情况如下：
会非独立董事候选人及独立董事候选人，其中提名宋海燕女士为公司第二届董事会独立董事候选
人；
独立董事及独立董事，本次换届选举完成后，徐伟先生不再担任公司独立董事，宋海燕女士担任
公司第二届董事会独立董事。
（二）公司核心技术人员的认定情况说明
□适用 √不适用
三、利润分配或资本公积金转增预案
半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案
是否分配或转增 否
每 10 股送红股数（股） 不适用
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每 10 股派息数(元)（含税） 不适用
每 10 股转增数（股） 不适用
利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明
不适用
四、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响
(一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的
√适用 □不适用
事项概述 查询索引
议通过了《关于<公司 2023 年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的
议案》《关于<公司 2023 年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议
案》《关于提请股东大会授权董事会办理 2023 年限制性股票激励计划相
关事宜的议案》。公司独立董事就本激励计划相关议案发表了同意的独立
上海证券交易所网站
意见。
（www.sse.com.cn）
同日，公司召开第一届监事会第九次会议，审议通过了《关于<公司
年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》 《关于核实<公司 2023
年限制性股票激励计划激励对象名单>的议案》。公司监事会对本激励计
划发表了同意的核查意见。
上披露了《关于独立董事公开征集委托投票权的公告》，根据公司其他独
上海证券交易所网站
立董事的委托，独立董事王怀芳先生作为征集人就公司 2022 年年度股东
（www.sse.com.cn）
大会审议的公司 2023 年限制性股票激励计划相关议案向公司全体股东征
集投票权。
股票激励计划（草案）》拟授予激励对象的姓名和职务在公司内部进行了
公示。在公示期内，公司监事会未收到与本激励计划激励对象有关的任何 上海证券交易所网站
异议。2023 年 5 月 6 日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn） （www.sse.com.cn）
上披露了《监事会关于公司 2023 年限制性股票激励计划激励对象名单的
公示情况说明及核查意见》。
《关于<公司 2023 年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关
于<公司 2023 年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》《关于
提请股东大会授权董事会办理 2023 年限制性股票激励计划相关事宜的议
案》。公司实施本激励计划获得股东大会批准，董事会被授权确定限制性 上海证券交易所网站
股票授予日、在激励对象符合条件时向激励对象授予限制性股票并办理授 （www.sse.com.cn）
予限制性股票所必需的全部事宜。
同日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露了《关
于 2023 年限制性股票激励计划内幕信息知情人买卖公司股票情况的自查
报告》。
监事会第十一次会议，审议通过了《关于调整 2023 年限制性股票激励计
上海证券交易所网站
划相关事项的议案》及《关于向激励对象授予限制性股票的议案》。独立
（www.sse.com.cn）
董事对该事项发表了同意的独立意见，监事会对授予日的激励对象名单进
行核实并发表了同意的核查意见。
(二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况
股权激励情况
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
员工持股计划情况
□适用 √不适用
其他激励措施
□适用 √不适用
第五节 环境与社会责任
一、 环境信息情况
是否建立环境保护相关机制 是
报告期内投入环保资金（单位：万元） 42.32
(一) 属于环境保护部门公布的重点排污单位的公司及其主要子公司的环保情况说明
□适用 √不适用
(二) 重点排污单位之外的公司的环保情况说明
√适用 □不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
公司及子公司的主营业务为集成电路测试，所处行业不属于国家有关部门界定的存在重污染
情况的行业，不涉及对环境产生污染的情形。
(三) 报告期内披露环境信息内容的后续进展或变化情况的说明
□适用 √不适用
(四) 有利于保护生态、防治污染、履行环境责任的相关信息
√适用 □不适用
在严格遵守国家法律法规的基础上，为进一步提升公司员工环保意识，公司积极开展环保法
规培训指导及环境保护宣传活动；同时积极履行垃圾分类的职责，对可再利用的物品进行循环利
用。
在日常办公的过程中，公司倡导节约用水用电、避免浪费；同时为确保提供给客户的测试服
务够符合环保法规及客户绿色产品要求，公司从相关辅材采购、集成电路产品测试及运输各环节
落实有害物质管控要求，提升绿色产品管理效能。
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(五) 在报告期内为减少其碳排放所采取的措施及效果
是否采取减碳措施 是
减少排放二氧化碳当量（单位：吨） 511.5
减碳措施类型（如使用清洁能源发电、在生产过程中使用减碳技术、研发
详见下文“具体说明”
生产助于减碳的新产品等）
具体说明
√适用 □不适用
为了减少温室气体排放量，报告期内公司及其子公司采取了以下节能减排措施：
（1）公司已在子公司无锡伟测部分楼顶安装光伏发电装置。2023 年上半年，公司继续逐步
增加清洁能源的使用，公司在原有节能减排措施的基础上，2023 年上半年上海厂区楼顶光伏发电
已投入使用，上海厂区该光伏发电装置预计年发电量 30 万 KWH，预计每年可减少温室气体排放
约 258 吨 CO2-e，公司 2023 年上半年合计减少排放二氧化碳当量 511.5 吨。
（2）在满足生产的前提下，夏季适当提高车间温度和湿度控制。冬季适当降低湿度来减少加
湿，加大利用室外低温新风，达到节能目的。
二、 巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况
□适用 √不适用
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第六节 重要事项
一、承诺事项履行情况
(一) 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项
√适用 □不适用
如未
能及 如未
时履 能及
承诺 是否 是否 行应 时履
承诺 承诺 时间 有履 及时 说明 行应
承诺方 承诺内容
背景 类型 及期 行期 严格 未完 说明
限 限 履行 成履 下一
行的 步计
具体 划
原因
（1）关于股份锁定的承诺
自发行人股票上市之日起 36 个月内，不转让或者委托他人管理本人直接和间接
持有的首发前股份，也不由发行人回购该等股份。因发行人进行权益分派等导致本公
司直接持有发行人股份发生变化的，仍遵守上述约定； 2021
锁定期届满后，在本人担任公司董事或高级管理人员的期间，每年转让的股份不 年 12
与首
超过本人所持有公司股份总数的 25%；自公司股票上市之日起 1 年内和离职后半年内， 月，
次公
不转让本人所持有的公司股份。如本人在任期届满前离职的，在就任时确定的任期内 自公
开发 股份 不适 不适
骈文胜 和任期届满后 6 个月内本人亦遵守本条承诺。因公司进行权益分派等导致持有公司股 司上 是 是
行相 限售 用 用
份发生变化的，亦遵守上述规定； 市之
关的
在本人担任公司核心技术人员的期间，自所持首发前股份限售期满之日起 4 年内， 日起
承诺
每年转让的首发前股份不得超过上市时所持公司首发前股份总数的 25%，减持比例可 36 个
以累积使用；自公司股票上市之日起 1 年内和离职后半年内，不转让本人所持有的公 月
司股份。因公司进行权益分派等导致持有公司股份发生变化的，亦遵守上述规定；
如法律、行政法规、部门规章或中国证监会、上海证券交易所规定的股份锁定期
长于本承诺，则本人直接和间接所持发行人股份锁定期和限售条件自动按照该等规定
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
执行。
（2）关于持股意向及减持意向的承诺
本人作为发行人实际控制人、董事长及总经理，未来持续看好发行人及其所处行
业的发展前景，愿意长期持有发行人股份；
因发行人进行权益分派等导致本人持有发行人股份发生变化的，仍遵守上述约
定。发行人上市后 6 个月内如股票连续 20 个交易日的收盘价均低于发行价，或者上
市 6 个月期末收盘价低于发行价，本人持有发行人股票的锁定期限自动延长至少 6 个
月；
锁定期届满后，若本人拟通过包括但不限于二级市场集中竞价交易、大宗交易、
协议转让等方式减持所持有的发行人股份，将严格遵守《中华人民共和国公司法》 《中
华人民共和国证券法》《中国证监会关于进一步推进新股发行体制改革的意见》《上
市公司股东、董监高减持股份的若干规定》《上海证券交易所科创板股票上市规则》
及《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》
等法律、法规、规范性文件关于股份减持及信息披露的规定；
在锁定期届满后的两年内本人减持所持有的发行人股份的价格不低于发行价（如
在此期间除权、除息的，将相应调整发行价），并应符合相关法律法规及上海证券交
易所规则要求；
证券监管机构、证券交易所等有权部门届时若修改前述减持规定的，本人将按照
届时有效的减持规定依法执行。本人违反上述承诺的，将按相关法律法规规定或监管
部门要求承担相应责任。
（1）关于股份锁定的承诺
自发行人股票上市之日起 36 个月内，不转让或者委托他人管理本公司直接和间 2021
接持有的首发前股份，也不由发行人回购该等股份。因发行人进行权益分派等导致本 年 12
公司直接持有发行人股份发生变化的，仍遵守上述约定。 月，
如法律、行政法规、部门规章或中国证监会、上海证券交易所规定的股份锁定期 自公
股份 不适 不适
蕊测半导体 长于本承诺，则本公司直接和间接所持发行人股份锁定期和限售条件自动按照该等规 司上 是 是
限售 用 用
定执行。 市之
（2）关于持股意向及减持意向的承诺 日起
本公司作为发行人控股股东，未来持续看好发行人及其所处行业的发展前景，愿 36 个
意长期持有发行人股票； 月
发行人上市后 6 个月内如股票连续 20 个交易日的收盘价均低于发行价，或者上
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
市 6 个月期末收盘价低于发行价，本公司持有发行人股票的锁定期限自动延长至少 6
个月；
锁定期届满后，若本公司拟通过包括但不限于二级市场集中竞价交易、大宗交易、
协议转让等方式减持所持有的发行人股份，将严格遵守《中华人民共和国公司法》 《中
华人民共和国证券法》《中国证监会关于进一步推进新股发行体制改革的意见》《上
市公司股东、董监高减持股份的若干规定》《上海证券交易所科创板股票上市规则》
及《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》
等法律、法规、规范性文件关于股份减持及信息披露的规定；
在锁定期届满后的两年内本公司减持所持有的发行人股份的价格不低于发行价
（如在此期间除权、除息的，将相应调整发行价），并应符合相关法律法规及上海证
券交易所规则要求；
证券监管机构、证券交易所等有权部门届时若修改前述减持规定的，本公司将按
照届时有效的减持规定依法执行。本公司违反上述承诺的，将按相关法律法规规定或
监管部门要求承担相应责任。
（1）关于股份锁定的承诺
自发行人发行的股票上市交易之日起 12 个月内，本企业不转让或者委托任何第
三人管理本企业直接或间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份，也不由公
司回购该部分股份。因发行人进行权益分派等导致本企业直接持有发行人股份发生变
化的，仍遵守上述约定； 2021
苏民投君 如法律、行政法规、部门规章或中国证监会、上海证券交易所规定的股份锁定期 年 12
信、江苏疌 长于本承诺，则本企业直接和间接所持发行人股份锁定期和限售条件自动按照该等规 月，
泉、深圳南 定执行。 自公
股份 不适 不适
海、苏民无 （2）关于持股意向及减持意向的承诺 司上 是 是
限售 用 用
锡及其一致 本企业未来持续看好发行人及其所处行业的发展前景，愿意长期持有发行人股 市之
行动人无锡 票； 日起
先锋 锁定期届满后，本企业拟通过包括但不限于二级市场集中竞价交易、大宗交易、 12 个
协议转让等方式减持所持有的发行人股份。本企业减持公司股份将严格遵守《中华人 月
民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司股东、董监高减持股份的若
干规定》《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《上海证券交易所上市公司股东
及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》等法律、法规、规范性文件关于股
份减持及信息披露的规定；
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本企业在锁定期满后两年内拟进行股份减持的，将通过法律法规允许的交易方式
进行减持，并通过公司在减持前 3 个交易日予以公告，但本企业所持发行人股份低于
证券监管机构、证券交易所等有权部门届时若修改前述减持规定的，本企业将按
照届时有效的减持规定依法执行。本企业违反上述承诺的，将按相关法律法规规定或
监管部门要求承担相应责任。
云泽裕庆、
德同合心、
自发行人发行的股票上市交易之日起 12 个月内，本公司/本企业/本人不转让或委 年 12
南山基金、
托任何第三人管理其直接或间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，也 月，
顾成标、涂
不由发行人回购该等股份。因发行人进行权益分派等导致本公司/本企业/本人直接持 自公
股份 洁、远海明 不适 不适
有发行人股份发生变化的，仍遵守上述约定； 司上 是 是
限售 晟、广西泰 用 用
如法律、行政法规、部门规章或中国证监会、上海证券交易所规定的股份锁定期 市之
达、南京金
长于本承诺，则本公司/本企业/本人直接和间接所持发行人股份锁定期和限售条件自 日起
浦、江苏新
动按照该等规定执行。 12 个
潮、芯伟半
月
导体
（1）关于股份锁定的承诺
自发行人发行的股票上市交易之日起 12 个月内，本人不转让或委托任何第三人
管理本人持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，也不由发行人回购该等股
份。因发行人进行权益分派等导致本人直接持有发行人股份发生变化的，仍遵守上述 2021
约定； 年 12
上述锁定期届满后，在本人担任公司董事或高级管理人员的期间，每年转让的股 月，
份不超过本人所持有公司股份总数的 25%；离职后半年内，不转让本人所持有的公司 自公
股份 闻国涛、路 不适 不适
股份。如本人在任期届满前离职的，在就任时确定的任期内和任期届满后 6 个月内本 司上 是 是
限售 峰、刘琨 用 用
人亦遵守本条承诺。因公司进行权益分派等导致持有公司股份发生变化的，亦遵守上 市之
述规定； 日起
在本人担任公司核心技术人员的期间，自所持首发前股份限售期满之日起 4 年内， 12 个
每年转让的首发前股份不得超过上市时所持公司首发前股份总数的 25%，减持比例可 月
以累积使用；自公司股票上市之日起 1 年内和离职后半年内，不转让本人所持有的公
司股份。因公司进行权益分派等导致持有公司股份发生变化的，亦遵守上述规定；
如法律、行政法规、部门规章或中国证监会、上海证券交易所规定的股份锁定期
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
长于本承诺，则本人直接和间接所持发行人股份锁定期和限售条件自动按照该等规定
执行。
（2）关于持股意向及减持意向的承诺
本人作为间接持有发行人股份的董事、高级管理人员或核心技术人员，未来持续
看好发行人及其所处行业的发展前景，愿意长期持有发行人股票；
在本人担任公司董事或高级管理人员的期间，发行人上市后 6 个月内如公司股票
连续 20 个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后 6 个月期末收盘价低于发行价，
本人持有发行人股票的锁定期限自动延长 6 个月；
在锁定期届满后的两年内本人减持所持有的发行人股份的价格不低于发行价（如
在此期间除权、除息的，将相应调整发行价），并应符合相关法律法规及上海证券交
易所规则要求；
股份锁定期届满，本人减持发行人股份的，本人将严格按照《上市公司股东、董
监高减持股份的若干规定》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易
所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》等法律法规、规范
性文件的规定，配合发行人履行相关的信息披露义务；
证券监管机构、证券交易所等有权部门届时若修改前述减持规定的，本人将按照
届时有效的减持规定依法执行。本人违反上述承诺的，将按相关法律法规规定或监管
部门要求承担相应责任。
（1）关于股份锁定的承诺
自发行人发行的股票上市交易之日起 12 个月内，本人不转让或委托任何第三人
管理本人持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，也不由发行人回购该等股 2021
份。因发行人进行权益分派等导致本人直接持有发行人股份发生变化的，仍遵守上述 年 12
约定； 月，
上述锁定期届满后，在本人担任公司董事或高级管理人员的期间，每年转让的股 自公
股份 不适 不适
于波、王沛 份不超过本人所持有公司股份总数的 25%；离职后半年内，不转让本人所持有的公司 司上 是 是
限售 用 用
股份。如本人在任期届满前离职的，在就任时确定的任期内和任期届满后 6 个月内本 市之
人亦遵守本条承诺。因公司进行权益分派等导致持有公司股份发生变化的，亦遵守上 日起
述规定； 12 个
如法律、行政法规、部门规章或中国证监会、上海证券交易所规定的股份锁定期 月
长于本承诺，则本人直接和间接所持发行人股份锁定期和限售条件自动按照该等规定
执行。
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
（2）关于持股意向及减持意向的承诺
本人作为间接持有发行人股份的董事或高级管理人员，未来持续看好发行人及其
所处行业的发展前景，愿意长期持有发行人股票；
发行人上市后 6 个月内如公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低于发行价，或
者上市后 6 个月期末收盘价低于发行价，本人持有发行人股票的锁定期限自动延长 6
个月；
在锁定期届满后的两年内本人减持所持有的发行人股份的价格不低于发行价（如
在此期间除权、除息的，将相应调整发行价），并应符合相关法律法规及上海证券交
易所规则要求；
股份锁定期届满，本人减持发行人股份的，本人将严格按照《上市公司股东、董
监高减持股份的若干规定》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券
交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》等法律法规、
规范性文件的规定，配合发行人履行相关的信息披露义务；
证券监管机构、证券交易所等有权部门届时若修改前述减持规定的，本人将按照
届时有效的减持规定依法执行。本人违反上述承诺的，将按相关法律法规规定或监管
部门要求承担相应责任。
自发行人发行的股票上市交易之日起 12 个月内，本人不转让或委托任何第三人
管理本人持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，也不由发行人回购该等股 2021
份。因发行人进行权益分派等导致本人直接持有发行人股份发生变化的，仍遵守上述 年 12
约定； 月，
如法律、行政法规、部门规章或中国证监会、上海证券交易所规定的股份锁定期 自公
股份 乔从缓、周 不适 不适
长于本承诺，则本人直接和间接所持发行人股份锁定期和限售条件自动按照该等规定 司上 是 是
限售 歆瑶 用 用
执行； 市之
上述锁定期届满后，在本人担任公司监事的期间，每年转让的股份不超过本人所 日起
持有公司股份总数的 25%；离职后半年内，不转让本人所持有的公司股份。如本人在 12 个
任期届满前离职的，在就任时确定的任期内和任期届满后 6 个月内本人亦遵守本条承 月
诺。因公司进行权益分派等导致持有公司股份发生变化的，亦遵守上述规定。
发行人关于稳定股价的承诺 2021
本公司将严格执行《关于公司首次公开发行股票并在科创板上市后三年内稳定股 年 12 不适 不适
其他 公司 是 是
价预案的议案》的相关规定； 月， 用 用
如本公司违反上述承诺，将遵照另行出具的《关于未能履行承诺的约束措施的承 自公
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
诺》承担相应责任。 司上
市之
日起
月
年 12
控股股东关于稳定股价的承诺 月，
本公司将严格执行《关于公司首次公开发行股票并在科创板上市后三年内稳定股 自公
不适 不适
其他 蕊测半导体 价预案的议案》的相关规定； 司上 是 是
用 用
如本公司违反上述承诺，将遵照另行出具的《上海蕊测半导体科技有限公司关于 市之
未能履行承诺的约束措施的承诺》承担相应责任。 日起
月
实际控制人、董事（独立董事除外）、高级管理人员关于稳定股价的承诺
年 12
本人将依照《关于公司首次公开发行股票并在科创板上市后三年内稳定股价预案
骈文胜、闻 月，
的议案》规定的条件、时间、期限、价格、方式等履行稳定公司股价的义务；本人同
国涛、路峰、 自公
意发行人依照《上海伟测半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并上市后三年内 不适 不适
其他 陈凯、于波、 司上 是 是
稳定股价的预案》的规定，在发行人认为必要时采取限制本人薪酬（津贴）、暂停股 用 用
祁耀亮、刘 市之
权激励计划等措施以稳定公司股价；
琨、王沛 日起
如本人未能依照上述承诺履行义务的，本人将依照未能履行承诺时的约束措施承
担相应责任。
月
对欺诈发行上市的股份购回的承诺
（1）如中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）认定公司不符合
发行上市条件，以欺骗手段骗取发行注册，则公司承诺将依法购回公司首次公开发行
年 12
的全部新股； 不适 不适
其他 公司 月， 否 是
（2）如上述情形发生于公司首次公开发行的新股已完成发行但未上市交易之阶 用 用
长期
段内，则公司将基于发行新股所获之募集资金，于上述情形发生之日起 5 个工作日内
有效
（或中国证监会/上交所要求的时间内），按照发行价格并加算银行同期存款利息返还
给网上中签投资者及网下配售投资者；
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（3）如上述情形发生于公司首次公开发行的新股已完成上市交易后，则公司将
于上述情形发生之日起 20 个交易日内（或中国证监会要求的时间内），按照发行价
格或上述情形发生之日的二级市场收盘价格（以孰高者为准），通过上海证券交易所
交易系统（或其他合法方式）购回公司首次公开发行的全部新股。公司上市后发生除
权除息事项的，上述发行价格做相应调整；
（4）如中国证监会还指定其他主体（控股股东、实际控制人）与公司一同购回
股份的，公司将及时与该等主体协商确定各自承担的购回数量。如该等主体未能按照
约定履行购回义务的，公司对其未能履行完毕的部分承担连带的购回义务；
（5）上述购回的资金来源主要是公司自有资金，如自有资金不足的，公司将通
过各种合法手段筹集资金。
（6）公司在进行上述购回时，将严格遵守相关法律、法规及监管机构的规定，
履行信息披露等义务及程序，保证购回按时、顺利完成。
对欺诈发行上市的股份购回的承诺
（1）保证发行人本次发行不存在任何欺诈发行的情形； 2021
（2）如发行人不符合发行上市条件，以欺诈手段骗取发行注册并已经发行上市 年 12
蕊测半导 不适 不适
其他 的，本公司/本人将督促发行人在中国证券监督管理委员会等有权部门确认后 5 个工作 月， 否 是
体、骈文胜 用 用
日内启动股份购回程序，购回本次发行的全部新股； 长期
（3）如本公司/本人未能依照上述承诺履行义务的，本公司/本人将遵照另行出具 有效
的《关于未能履行承诺的约束措施的承诺》承担相应责任。
填补被摊薄即期回报的措施及承诺
（1）坚持技术创新大力开拓市场在现有技术研发基础上，公司将继续增加资金
和人力投入，提升研发实力、强化市场交流和客户沟通、改善研发体制、加强知识产
权保护，为客户提供更优质的服务，增强公司的市场竞争力。公司将不断提高企业技
术标准，加强客户服务，在维持原有客户稳定增长的基础上，积极开发新产品、开拓
年 12
产品应用领域，拓展收入增长空间，进一步巩固和提升公司的市场地位和竞争能力。 不适 不适
其他 公司 月， 否 是
（2）加快募集资金投资项目的投资进度，加强募集资金管理本次募集资金拟用 用 用
长期
于无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目、集成电路测试研发中心
有效
建设项目及补充流动资金，该等募集资金投资项目均紧紧围绕公司主营业务，符合国
家相关的产业政策，有利于扩大公司整体规模并扩大市场份额，进一步提高了公司竞
争力和可持续发展能力，有利于实现并维护股东的长远利益。本次发行募集资金到位
后，公司将加快推进募集资金投资项目建设，争取募集资金投资项目早日建成并实现
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
预期效益。同时，公司将根据相关法律法规和公司有关募集资金使用管理的相关规定，
严格管理募集资金使用，保证募集资金按照原定用途得到充分有效利用。
（3）严格执行并优化利润分配制度公司制定了《上海伟测半导体科技股份有限
公司首次公开发行股票并上市后三年股东分红回报规划》，并将依据中国证监会的规
定在《公司章程（草案）》中增加关于利润分配政策的条款。公司已建立了较为完善
的利润分配制度，公司将予以严格执行并不断优化。
（4）加快人才引进，完善管理机制，提升经营管理能力度随着生产经营规模的
扩张，公司未来将引入更多技术和管理人才，研发更多新技术和产品，加强和完善经
营管理，实行全面预算管理，加强费用控制和资产管理，进一步加快市场开拓，提高
资产运营效率。
填补被摊薄即期回报的措施及承诺
（1）不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益；
蕊测半导
（2）不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式
体、骈文胜、
损害公司利益；
闻国涛、路 2021
（3）不动用公司资产从事与本公司/本人履行职责无关的投资活动或消费活动；
峰、陈凯、 年 12
（4）自本承诺出具日至发行人本次发行完毕前，如中国证券监督管理委员会或 不适 不适
其他 于波、祁耀 月， 否 是
上海证券交易所发布关于填补被摊薄即期回报的措施及承诺的其他新监管规定的，且 用 用
亮、徐伟、 长期
上述承诺不能满足前述规定时，本公司/本人承诺届时将按照前述规定出具补充承诺；
林秀强、王 有效
（5）切实履行发行人制定的有关填补被摊薄即期回报的措施以及对此做出的任
怀芳、刘琨、
何有关填补被摊薄即期回报的措施的承诺；
王沛
（6）如本公司/本人违反上述承诺，将遵照另行出具的《关于未能履行承诺的约
束措施的承诺》承担相应责任。
（1）本公司在本次发行后将严格依照中国证券监督管理委员会《关于进一步落
实上市公司现金分红有关事项的通知》《上海伟测半导体科技股份有限公司章程》及
年 12
《上海伟测半导体科技股份有限公司上市后三年股东分红回报规划》等规定执行利润 不适 不适
分红 公司 月， 否 是
分配政策； 用 用
长期
（2）如本公司违反上述承诺，将遵照另行出具的《关于未能履行承诺的约束措
有效
施的承诺》承担相应责任。
（1）本公司/本人在本次发行后将严格依照中国证券监督管理委员会《关于进一 2021
蕊测半导 不适 不适
分红 步落实上市公司现金分红有关事项的通知》 《上海伟测半导体科技股份有限公司章程》 年 12 否 是
体、骈文胜 用 用
及《上海伟测半导体科技股份有限公司上市后三年股东分红回报规划》等规定执行利 月，
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
润分配政策。 长期
（2）如本公司/本人违反上述承诺，将遵照另行出具的《关于未能履行承诺的约 有效
束措施的承诺》承担相应责任。
依法承担赔偿或赔偿责任的承诺
（1）本次发行的《招股说明书》等申请文件所载之内容不存在虚假记载、误导
性陈述或重大遗漏之情形，且本公司对《招股说明书》等申请文件所载之内容真实性、
准确性、完整性承担相应的法律责任；
（2）如中国证券监督管理委员会或其他有权部门认定《招股说明书》等申请文
件所载之内容存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏之情形，该等情形对判断
发行人是否符合法律规定的发行条件构成重大且实质影响，且以欺诈手段骗取发行注
册并已经发行上市的，则发行人承诺将依法回购本次发行的全部新股；
（3）如《招股说明书》等申请文件所载之内容存在虚假记载、误导性陈述或者
年 12
重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，则本公司将依法赔偿投资者损失， 不适 不适
其他 公司 月， 否 是
具体流程如下： 用 用
长期
①证券监督管理部门或司法机关最终认定《招股说明书》等申请文件存在虚假记
有效
载、误导性陈述或者重大遗漏，且本公司因此承担责任的，本公司在收到该等认定书
面通知后十个工作日内，将启动赔偿投资者损失的相关工作；
②本公司将积极与投资者沟通协商确定赔偿范围、赔偿顺序、赔偿金额、赔偿方
式；
③经前述方式协商确定赔偿金额，或者经证券监督管理部门、司法机关最终认定
赔偿金额后，据此进行赔偿；
（4）如本公司未能依照上述承诺履行义务的，本公司将遵照另行出具的《关于
未能履行承诺的约束措施的承诺》承担相应责任。
蕊测半导 依法承担赔偿或赔偿责任的承诺
体、骈文胜、 （1）本次发行的《招股说明书》等申请文件所载之内容不存在虚假记载、误导
闻国涛、路 性陈述或重大遗漏之情形，且本公司/本人对《招股说明书》等申请文件所载之内容真
年 12
峰、陈凯、 实性、准确性、完整性承担相应的法律责任； 不适 不适
其他 月， 否 是
于波、祁耀 （2）如《招股说明书》等申请文件所载之内容存在虚假记载、误导性陈述或者 用 用
长期
亮、徐伟、 重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，则本公司/本人将依法赔偿投资者损
有效
林秀强、王 失，具体流程如下：
怀芳、乔从 ①证券监督管理部门或司法机关最终认定《招股说明书》等申请文件存在虚假记
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
缓、高晓、 载、误导性陈述或者重大遗漏，且本公司/本人因此承担责任的，本公司/本人在收到
周歆瑶、刘 该等认定书面通知后十个工作日内，将启动赔偿投资者损失的相关工作；
琨、王沛 ②本公司/本人将积极与投资者沟通协商确定赔偿范围、赔偿顺序、赔偿金额、赔
偿方式；
③经前述方式协商确定赔偿金额，或者经证券监督管理部门、司法机关最终认定
赔偿金额后，据此进行赔偿。
（3）如本公司/本人未能依照上述承诺履行义务的，本公司/本人将遵照另行出具
的《关于未能履行承诺的约束措施的承诺》承担相应责任。
关于未能履行承诺的约束措施的承诺
（1）本公司将严格履行本公司在首次公开发行股票并上市过程中所作出的全部
公开承诺事项（以下简称“承诺事项”）中的各项义务和责任；
（2）如本公司非因不可抗力原因导致未能完全且有效地履行承诺事项中的各项
义务或责任，则本公司承诺将采取以下措施予以约束：
①在中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会
公众投资者道歉；
②以自有资金补偿公众投资者因依赖相关承诺实施交易而遭受的直接损失，补偿
金额依据本公司与投资者协商确定的金额，或证券监督管理部门、司法机关认定的方
年 12
式或金额确定； 不适 不适
其他 公司 月， 否 是
③自本公司完全消除其未履行相关承诺事项所有不利影响之日起 12 个月的期间 用 用
长期
内，本公司将不得发行证券，包括但不限于股票、公司债券、可转换的公司债券及证
有效
券监督管理部门认可的其他品种等；
④自本公司未完全消除未履行相关承诺事项所有不利影响之前，本公司不得以任
何形式向董事、监事、高级管理人员增加薪资或津贴。
（3）如本公司因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，需采取相应补救
措施或提出新的承诺（相关承诺需按法律、法规、规范性文件及《上海伟测半导体科
技股份有限公司章程》、相关内控制度的规定履行相关审批和信息披露程序）并接受
如下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：尽快研究将投资者
利益损失降低到最小的处理方案，尽可能地保护公司投资者利益。
关于未能履行承诺的约束措施的承诺 2021
蕊测半导 不适 不适
其他 （1）本公司/本人在发行人本次发行中做出的全部公开承诺（以下简称“承诺事 年 12 否 是
体、骈文胜 用 用
项”）均为本公司/本人的真实意思表示，并对本公司/本人具有约束力，本公司/本人 月，
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督。本公司/本人将严格履行承诺事项中 长期
的各项义务和责任。 有效
（2）如本公司/本人非因不可抗力原因导致未能完全且有效地履行前述承诺事项，
则本公司/本人需采取相应补救措施或提出新的承诺（相关承诺需按法律、法规、规范
性文件及《上海伟测半导体科技股份有限公司章程》、相关内控制度的规定履行相关
审批和信息披露程序）并接受如下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补救措施
实施完毕：
①在股东大会及中国证监会指定的信息披露媒体上公开说明未履行承诺的具体
原因并向股东和社会公众投资者道歉。
②不得转让本公司/本人直接或间接持有的公司的股份，因继承、被强制执行、上
市公司重组、为履行保护投资者利益承诺等必须转让股份的情形除外。
③如果因本公司/本人未履行相关承诺事项而获得收益的，所获收益归公司所有，
并在获得收益的五个工作日内将所获收益支付给公司指定账户。
④在证券监管部门或司法机关最终认定本公司/本人违反或者未实际履行前述承
诺事项致使投资者在证券交易中遭受损失且应承担责任的，本公司/本人将依法承担相
应赔偿责任。
（3）如本公司/本人因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，需采取相应
补救措施或提出新的承诺（相关承诺需按法律、法规、规范性文件及《上海伟测半导
体科技股份有限公司章程》、相关内控制度的规定履行相关审批和信息披露程序）并
接受如下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：尽快研究将投
资者利益损失降低到最小的处理方案，尽可能地保护公司投资者利益。
关于未能履行承诺的约束措施的承诺
江苏疌泉、 （1）本企业将在股东大会及中国证券监督管理委员会指定报刊上公开说明未能
深圳南海、 履行相关承诺的具体原因，并向公司股东和社会公众投资者道歉； 2021
苏民投君 （2）如因本企业未能履行相关承诺而给公司或者其他投资者造成损失的，本企 年 12
不适 不适
其他 信、苏民无 业将向公司或者其他投资者依法承担赔偿责任。在履行完毕前述赔偿责任之前，本企 月， 否 是
用 用
锡及其一致 业直接及间接持有的公司股份不得转让，同时将本企业从公司领取的现金红利交付公 长期
行动人无锡 司用于承担前述赔偿责任； 有效
先锋 （3）在本企业作为公司股东期间，若公司未能履行相关承诺给投资者造成损失
的，本企业承诺将依法承担赔偿责任。
其他 骈文胜、闻 关于未能履行承诺的约束措施的承诺 2021 否 是 不适 不适
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
国涛、路峰、 （1）本人在发行人本次发行中做出的全部公开承诺（以下简称“承诺事项”） 年 12 用 用
陈凯、于波、 均为本人的真实意思表示，并对本人具有约束力，本人自愿接受监管机构、自律组织 月，
祁耀亮、徐 及社会公众的监督。本人将严格履行承诺事项中的各项义务和责任。 长期
伟、林秀强、 （2）如本人非因不可抗力原因导致未能完全且有效地履行前述承诺事项中的各 有效
王怀芳、乔 项义务或责任，则本人承诺将采取以下各项措施予以约束：
从缓、高晓、 ①在中国证监会指定的信息披露媒体上公开说明未履行的具体原因并向股东和
周歆瑶、刘 社会公众投资者道歉；
琨、王沛 ②本人所直接或间接持有发行人股份（如有）的锁定期自动延长至本人完全消除
因本人未履行相关承诺事项而产生的所有不利影响之日；
③本人完全消除本人因未履行相关承诺事项所产生的不利影响之前，本人将不得
以任何方式要求发行人增加本人薪资或津贴（如有），并且亦不得以任何形式接受发
行人增加支付的薪资或津贴（如有）；
（3）如本人因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，需采取相应补救措
施或提出新的承诺（相关承诺需按法律、法规、规范性文件及《上海伟测半导体科技
股份有限公司章程》、相关内控制度的规定履行相关审批和信息披露程序）并接受如
下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕，尽快研究将投资者利
益损失降低到最小的处理方案，尽可能地保护公司投资者利益。
蕊测半导 1、承诺人将严格按照《公司法》《证券法》等有关法律、法规和《公司章程》
体、骈文胜、 等制度的规定行使股东权利，杜绝非法占用公司资金、资产的行为，不要求发行人为
江苏疌泉、 承诺人提供任何形式的违法违规担保。
深圳南海、 2、承诺人将尽量避免和减少与发行人之间的关联交易。对于正常经营范围内或
苏民投君 存在其他合理原因无法避免而发生的关联交易，承诺人将遵循公平、公正、公允和等
信、苏民无 价有偿的原则进行，交易价格按市场公认的合理价格确定，按相关法律、法规以及规
解决 年 12
锡及其一致 范性文件及《公司章程》的规定履行交易审批程序及信息披露义务，并保证该等关联 不适 不适
关联 月， 否 是
行动人无锡 交易均将基于关联交易原则实施，切实保护发行人及发行人股东利益，保证不通过关 用 用
交易 长期
先锋、闻国 联交易损害发行人及发行人股东的合法权益。
有效
涛、路峰、 3、承诺人保证将按照法律、法规和《公司章程》规定切实遵守公司召开股东大
陈凯、于波、 会、董事会进行关联交易表决时相应的回避程序。如承诺人违反上述承诺，将遵照招
祁耀亮、徐 股说明书“第十节投资者保护”之“六、相关承诺事项”之“（七）关于未能履行承
伟、林秀强、 诺的约束措施的承诺”的相关规定承担相应责任。
王怀芳、乔 上述承诺一经签署立即生效，上述承诺在承诺人与发行人存在关联关系期间及关
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
从缓、高晓、 联关系终止之日起十二个月内，或对发行人存在重大影响期间，持续有效，且不可变
周歆瑶、刘 更或撤销。
琨、王沛
间不存在同业竞争的情形。
同业竞争，即承诺人及其控制的其他企业（包括承诺人及其控制的全资、控股公司及
承诺人及其控制的其他企业对其具有实际控制权的公司）不会以任何形式直接或间接
地从事与发行人及子公司业务相同或相似的业务。
解决 年 12
蕊测半导 其所控制的企业经营的业务构成或可能构成竞争，则承诺人将立即通知发行人，并承 不适 不适
关联 月， 否 是
体、骈文胜 诺将该等商业机会优先让渡于发行人。 用 用
交易 长期
有效
业务与发行人及子公司业务存在同业竞争，则承诺人及其控制的其他企业将在发行人
或其子公司提出异议后及时转让或终止该业务。
董事会或股东大会上，承诺人承诺，承诺人及其控制的其他企业有关的董事、股东代
表将按公司章程规定回避，不参与表决。
关于缴纳社保和公积金的承诺
如发行人及子公司因首次公开发行股票并上市前未能遵守劳动与社会保障、住房 2021
公积金等有关法律法规而被有权政府部门要求缴纳罚款、补缴相关款项、滞纳金以及 年 12
不适 不适
其他 蕊测半导体 被要求承担其他经济赔偿责任的，本公司将在公司及子公司收到有权政府部门的生效 月， 否 是
用 用
决定后，及时、足额地将等额与公司及子公司被要求缴纳、补缴的罚款、款项、滞纳 长期
金以及其他赔偿款支付给有关政府部门或公司及子公司，以避免公司及子公司遭受经 有效
济损失。
关于股东信息披露的专项承诺 2021
（1）本公司已按照《监管规则适用指引—关于申请首发上市企业股东信息披露》 年 12
不适 不适
其他 公司 在招股说明书中真实、准确、完整的披露了股东信息； 月， 否 是
用 用
（2）本公司历史沿革上曾经存在的股权代持情形在本次提交首发申请前已依法 长期
解除，并已在招股说明书中披露其形成原因、演变情况、解除过程，前述股权代持不 有效
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
存在纠纷或潜在纠纷等情形；
（3）本公司不存在法律法规规定禁止持股的主体直接或间接持有发行人股份的
情形；
（4）本次发行的中介机构或其负责人、高级管理人员、经办人员不存在直接或
间接持有发行人股份情形；
（5）本公司/本公司股东不存在以发行人股权进行不当利益输送情形；
（6）若本公司违反上述承诺，将承担由此产生的一切法律后果。
年4
月，
限制
公司承诺不为激励对象依本激励计划获取有关限制性股票提供贷款以及其他任何形 性股 不适 不适
其他 公司 是 是
与股 式的财务资助，包括为其贷款提供担保。 票激 用 用
权激 励实
励相 施计
关的 划期
承诺 间
激励对象承诺，若公司因信息披露文件中有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，导 年 4
不适 不适
其他 激励对象 致不符合授予权益或归属安排的，激励对象应当自相关信息披露文件被确认存在虚假 月， 否 是
用 用
记载、误导性陈述或者重大遗漏后，将由股权激励计划所获得的全部利益返还公司。 长期
有效
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
□适用 √不适用
三、违规担保情况
□适用 √不适用
四、半年报审计情况
□适用 √不适用
五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况
□适用 √不适用
六、破产重整相关事项
□适用 √不适用
七、重大诉讼、仲裁事项
□本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项 √本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项
八、上市公司及其董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚
及整改情况
□适用 √不适用
九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明
□适用 √不适用
十、重大关联交易
(一) 与日常经营相关的关联交易
□适用 √不适用
√适用 □不适用
公司第一届董事会第十八次会议及 2022 年年度股东大会审议通过了《关于 2022 年度日常关
联交易执行及 2023 年度日常关联交易预计的议案》， 2023 年度日常关联交易预计金额合计为 3,600
万元，具体内容详见公司于 2023 年 4 月 21 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露
的《关于 2022 年度日常关联交易执行及 2023 年度日常关联交易预计的公告》。
报告期内关联交易情况详见本半年度报告“第十节 财务报告“之“十二、关联方及关联交易”
之“5、关联交易情况”。
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
交易价
占同类 格与市
关联交
关联交易 关联 关联交 关联交 关联交易 关联交 关联交易金 交易金 市场 场参考
易结算
方 关系 易类型 易内容 定价原则 易价格 额 额的比 价格 价格差
方式
例(%) 异较大
的原因
核芯互联
检测服 按合同
科技（青 提供劳
其他 务及治 市场定价 / 484,252.58 0.16 条款结 / 不适用
岛）有限公 务
具销售 算
司
合计 / / 484,252.58 0.16 / / /
大额销货退回的详细情况 不适用
公司董事陈凯在2023年4月开始担任核芯互联科技（青
岛）有限公司董事，根据《上海证券交易所科创板股
关联交易的说明 票上市规则》的相关规定，核芯互联科技（青岛）有
限公司在报告期内成为公司的关联方，相关关联交易
金额未达董事会审议标准。
(二) 资产收购或股权收购、出售发生的关联交易
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(三) 共同对外投资的重大关联交易
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(四) 关联债权债务往来
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(五) 公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务
□适用 √不适用
(六) 其他重大关联交易
□适用 √不适用
(七) 其他
□适用 √不适用
十一、 重大合同及其履行情况
(一)托管、承包、租赁事项
□适用 √不适用
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(二)报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况
√适用 □不适用
单位: 元 币种: 人民币
公司对外担保情况（不包括对子公司的担保）
担保方 担保发 担保是
是否为
与上市 被担保 生日期 担保 担保 担保类 主债务 担保物 否已经 担保是 担保逾期 反担保 关联
担保方 担保金额 关联方
公司的 方 (协议签 起始日 到期日 型 情况 （如有） 履行完 否逾期 金额 情况 关系
担保
关系 署日) 毕
不适用 不适用 不适用
报告期内担保发生额合计（不包括对子公司的担保） 0.00
报告期末担保余额合计（A）（不包括对子公司的担保） 0.00
公司及其子公司对子公司的担保情况
担保
被 是否
担保方与 被担保方与 是否 担保
担保 担 担保发生日期 担保逾 存在
上市公司 上市公司的 担保金额 担保起始日 担保到期日 担保类型 已经 是否
方 保 (协议签署日) 期金额 反担
的关系 关系 履行 逾期
方 保
完毕
无锡
公司 公司本部 全资子公司 300,000,000.00 2022年3月23日 2022年3月31日 2028年3月23日 连带责任担保 否 否 不适用 否
伟测
无锡
公司 公司本部 全资子公司 150,000,000.00 2021年8月25日 2021年9月6日 2026年8月2日 连带责任担保 否 否 不适用 否
伟测
南京
公司 公司本部 全资子公司 348,000,000.00 2022年5月11日 2022年5月20日 2027年12月28日 连带责任担保 否 否 不适用 否
伟测
南京
公司 公司本部 全资子公司 100,000,000.00 2022年3月23日 2022年3月23日 2024年3月23日 连带责任担保 否 否 不适用 否
伟测
无锡
公司 公司本部 全资子公司 700,000,000.00 2023年6月14日 2023年4月24日 2029年4月23日 连带责任担保 否 否 不适用 否
伟测
报告期内对子公司担保发生额合计 7,720,000.00
报告期末对子公司担保余额合计（B） 515,818,627.41
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公司担保总额情况（包括对子公司的担保）
担保总额（A+B） 515,818,627.41
担保总额占公司净资产的比例(%) 21.71
其中：
为股东、实际控制人及其关联方提供担保的金额（C） 0.00
直接或间接为资产负债率超过70%的被担保对象提供的债务担保金额（D） 0.00
担保总额超过净资产50%部分的金额（E） 0.00
上述三项担保金额合计（C+D+E） 0.00
未到期担保可能承担连带清偿责任说明 不适用
担保情况说明 不适用
(三)其他重大合同
□适用 √不适用
十二、 募集资金使用进展说明
√适用 □不适用
(一) 募集资金整体使用情况
√适用 □不适用
单位：元
截至报告期 截至报告期 本年度投
扣除发行费用 调整后募集资
募集资 募集资金到位时 募集资金承 末累计投入 末累计投入 本年度投入 入金额占
募集资金总额 后募集资金净 金承诺投资总
金来源 间 诺投资总额 募集资金总 进度（%） 金额（4） 比（%） （5）
额 额 (1)
额（2） (3)＝(2)/(1) =(4)/(1)
首次公开
发行股票
注：公司在《招股说明书》中的承诺的募集资金投资总额为 611,957,400.00 元；
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
（1）公司于 2022 年 11 月 11 日召开了第一届董事会第十七次会议，审议通过了《关于使用部分超募资金向全资子公司增资以实施新建项目的议案》，
同意公司使用部分超募资金人民币 30,000.00 万元分别向全资子公司无锡伟测增资 15,000.00 万元及向全资子公司南京伟测增资 15,000.00 万元，分别用于
投资建设新项目“伟测半导体无锡集成电路测试基地项目”及“伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”，本议案已经公司股东大会审议通过。
（2）公司于 2023 年 4 月 19 日召开了第一届董事会第十八次会议，审议通过了《关于使用超募资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的议案》，
同意公司使用部分超募资金人民币 10,000.00 万元向全资子公司南京伟测提供借款，用于继续实施募投项目“伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项
目”，本议案已经公司股东大会审议通过。
（3）公司于 2023 年 6 月 30 日召开了第一届董事会第二十一次会议，审议通过了 《关于使用超募资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的议案》 ，
同意公司使用部分超募资金人民币 10,000.00 万元向全资子公司无锡伟测提供借款，用于继续实施募投项目“伟测半导体无锡集成电路测试基地项目”，
本议案已经公司股东大会审议通过。
故截至 2023 年 6 月 30 日，上表调整后募集资金承诺投资总额（截至 2023 年 6 月 30 日决议生效的）较募集资金承诺投资总额多出 400,000,000.00
元，下表中募投项目明细“伟测半导体无锡集成电路测试基地项目（超募资金投资项目）”及“伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（超募资
金投资项目）”的项目募集资金承诺投资总额分别为 150,000,000.00 元及 250,000,000.00 元。
(二) 募投项目明细
√适用 □不适用
单位：元
本
投 投 项
入 入 目 项目
报
进 进 已 可行
是 是 告
截至报 项目 度 度 实 性是
否 否 期
告期末 达到 是 是 未 现 否发 节余
涉 使 内
募集 募集资 调整后募集资 截至报告期末 累计投 预定 否 否 达 的 生重 的金
项目 及 用 项目募集资金 是
项目名称 资金 金到位 金投资总额 累计投入募集 入进度 可使 已 符 计 效 大变 额及
性质 变 超 承诺投资总额 否
来源 时间 (1) 资金总额（2） （%） 用状 结 合 划 益 化，如 形成
更 募 实
(3)＝ 态日 项 计 的 或 是，请 原因
投 资 现
(2)/(1) 期 划 具 者 说明
向 金 效
的 体 研 具体
益
进 原 发 情况
度 因 成
果
无锡伟测 首次
不 2022 年 2023 不 不 不
半导体科 生产 公开
适 10 月 21 否 488,288,200.00 488,288,200.00 487,971,510.85 99.94 年7 是 是 适 适 适 否 注
技有限公 建设 发行
用 日 月 用 用 用
司集成电 股票
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
路测试产
能建设项
目
集成电路 首次
不 2022 年 2023 不 不 不
测试研发 公开
研发 适 10 月 21 否 73,669,200.00 73,669,200.00 74,084,188.83 100.56 年8 是 是 适 适 适 否 注
中心建设 发行
用 日 月 用 用 用
项目 股票
首次
不 2022 年 不 不 不
补充流动 补流 公开 不适 不适
适 10 月 21 否 50,000,000.00 50,000,000.00 50,197,013.79 100.39 是 是 适 适 适 否
资金 还贷 发行 用 用
用 日 用 用 用
股票
伟测半导
体无锡集
首次
成电路测 不 2022 年 2027 不 不 不
生产 公开 不适
试基地项 适 10 月 21 是 150,000,000.00 150,000,000.00 127,856,630.79 85.24 年 10 否 是 适 适 适 否
建设 发行 用
目（超募 用 日 月 用 用 用
股票
资金投资
项目）
伟测集成
电路芯片
晶圆级及 首次
不 2022 年 2027 不 不 不
成品测试 生产 公开 不适
适 10 月 21 是 250,000,000.00 250,000,000.00 206,450,749.41 82.58 年 10 否 是 适 适 适 否
基地项目 建设 发行 用
用 日 月 用 用 用
（超募资 股票
金投资项
目）
注：无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目已于 2023 年上半年完成全部投资款项支付，截至该项目全部投资款项支付完成之日，节余
募集资金（包括利息收入）共计 120.47 万元；集成电路测试研发中心建设项目已于 2023 年上半年完成全部投资款项支付，截至该项目全部投资款项支
付完成之日，节余募集资金（包括利息收入）共计 32.91 万元。上述节余募集资金的形成原因如下：公司在项目实施过程中严格按照募集资金使用的有
关规定，从项目的实际情况出发，在保证募投项目建设质量的前提下，合理审慎地使用募集资金，加强项目建设各个环节费用的控制、监督和管理，降
低项目建设成本和费用。为提高募集资金的使用效率，在确保不影响募集资金投资项目建设和募集资金安全的前提下，公司使用部分闲置募集资金进行
现金管理获得了一定的投资收益，同时募集资金存放期间也产生了一定的存款利息收入。
(三) 报告期内募投变更情况
□适用 √不适用
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
(四) 报告期内募集资金使用的其他情况
√适用 □不适用
公司 2022 年 11 月 11 日召开的第一届董事会第十七次会议审议通过了《关于使用募集资金置
换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司或实施募投项目的子公司
无锡伟测使用募集资金置换预先投入募集资金投资项目的自筹资金人民币 31,830.63 万元及已支
付发行费用的自筹资金人民币 370.83 万元。
截至 2022 年 12 月 31 日，
预先投入募集资金投资项目的自筹资金 31,830.63 万元已完成置换；
截至 2023 年 6 月 30 日，预先支付的发行费用 370.83 万元已完成置换。
□适用 √不适用
√适用 □不适用
公司于 2022 年 11 月 11 日召开的第一届董事会第十七次会议审议通过了《关于使用部分闲置
募集资金进行现金管理的议案》，同意公司（含子公司）在保证不影响募集资金投资项目实施、
确保募集资金安全的前提下，使用最高不超过人民币 10 亿元的暂时闲置募集资金进行现金管理，
用于购买投资安全性高、流动性好的投资产品（包括但不限于结构性存款、大额存单等）。使用
期限自公司董事会审议通过之日起 12 个月内有效。在前述额度及期限范围内，资金可以循环滚动
使用。
□适用 √不适用
√适用 □不适用
公司于 2022 年 11 月 11 日召开第一届董事会第十七次会议，审议通过了《关于使用部分超募
资金向全资子公司增资以实施新建项目的议案》，同意公司使用部分超募资金人民币 15,000.00
万元向全资子公司无锡伟测增资，用于投资建设新项目“伟测半导体无锡集成电路测试基地项
目”，本议案已经公司股东大会审议通过。截至 2022 年 12 月 31 日，公司向该募投项目的募集资
金专项账户转入超募资金 5,000 万元；报告期内，公司向该募投项目的募集资金专项账户转入本
议案审议通过的剩余的超募资金 10,000 万元。
公司于 2023 年 4 月 19 日召开了第一届董事会第十八次会议，审议通过了《关于使用超募资
金向全资子公司提供借款以实施募投项目的议案》，同意公司使用部分超募资金人民币 10,000.00
万元向全资子公司南京伟测提供借款，用于继续实施募投项目“伟测集成电路芯片晶圆级及成品
测试基地项目”，本议案已经公司股东大会审议通过。
公司于 2023 年 6 月 30 日召开了第一届董事会第二十一次会议，审议通过了《关于使用超募
资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的议案》，同意公司使用部分超募资金人民币
路测试基地项目”，本议案已经公司股东大会审议通过。
十三、 其他重大事项的说明
□适用 √不适用
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第七节 股份变动及股东情况
一、 股本变动情况
(一) 股份变动情况表
单位：股
本次变动前 本次变动增减（+,-） 本次变动后
数量 比例(%) 发行新股 送股 公积金转股 其他 小计 数量 比例(%)
一、有限售条件股份 69,053,557 79.18 -916,879 -916,879 68,136,678 78.13
其中：境内非国有法人持股 65,731,168 75.37 -912,157 -912,157 64,819,011 74.32
境内自然人持股 3,317,667 3.80 0 0 3,317,667 3.80
其中：境外法人持股 4,722 0.01 -4,722 -4,722 0 0.00
境外自然人持股
二、无限售条件流通股份 18,157,143 20.82 916,879 916,879 19,074,022 21.87
三、股份总数 87,210,700 100.00 0 0 87,210,700 100.00
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√适用 □不适用
报告期内，公司的部分股份性质发生了变动，具体情况如下：
（1）首次公开发行网下配售限售股解除限售
的限售股总数为 789,079 股，导致公司有限售条件股份在报告期内减少 789,079 股，无限售条件流
通股份增加 789,079 股。
（2）方正投资融券借出股份
方正投资参与公司首次公开发行战略配售获得的限售股份为 872,108 股。
截至 2022 年 12 月 31 日，方正投资根据《科创板转融通证券出借和转融券业务实施细则》等
相关规定借出 195,900 股，借出部分体现为无限售条件流通股；截至 2023 年 6 月 30 日，方正投
资累计借出 323,700 股，借出部分体现为无限售条件流通股。故截至 2023 年 6 月 30 日，方正投
资相较于截至 2022 年 12 月 31 日借出的股份数量相比，新增借出 127,800 股，体现为无限售条件
流通股。
综上，报告期内，公司有限售条件股份合计减少 916,879 股，无限售条件流通股份合计增加
不变。
有）
√适用 □不适用
报告期内，公司召开董事会及股东大会，审议通过了《关于<2022 年度利润分配及资本公积
转增股本预案>的议案》，2023 年 6 月 28 日公司披露了《2022 年年度权益分派实施公告》。本
次利润分配及资本公积转增股本以方案实施前的公司总股本 87,210,700 股为基数，每股派发现金
红利 0.85 元（含税），以资本公积金向全体股东每股转增 0.30 股，共计派发现金红利 74,129,095.00
元（含税）；共计转增 26,163,210 股，本次分配后公司总股本为 113,373,910 股。
本次权益分派的股权登记日为 2023 年 7 月 5 日，除权除息日为 2023 年 7 月 6 日，新增无限
售条件流通股份上市日为 2023 年 7 月 6 日。本次权益分派实施完成后，公司股本总额由 87,210,700
股变为 113,373,910 股。
本次股份变动对公司最近一年每股收益、每股净资产的影响如下表所示：
项目 2023 年半年度 2023 年半年度同口径（注）
基本每股收益（元/股） 0.62 0.81
归属于上市公司普通股股东的每股净资产（元） 0.46 0.60
注：“2023 年半年度同口径”的基本每股收益、归属于上市公司普通股股东的每股净资产按
未发生资本公积转增股本的情况下计算。
□适用 √不适用
(二) 限售股份变动情况
√适用 □不适用
单位: 股
期初限 报告期解除 报告期增加 报告期末
股东名称 限售原因 解除限售日期
售股数 限售股数 限售股数 限售股数
公司首次公
网下摇号抽
签限售股份
配售限售
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
合计 789,079 789,079 0 0 / /
注：上表中限售股合计数与前述股份变动情况表中有限售条件股份数有所差异，原因如下：
截至 2022 年 12 月 31 日，方正投资根据《科创板转融通证券出借和转融券业务实施细则》等
相关规定借出 195,900 股，借出部分体现为无限售条件流通股；截至 2023 年 6 月 30 日，方正投
资累计借出 323,700 股，借出部分体现为无限售条件流通股。故截至 2023 年 6 月 30 日，方正投
资相较于截至 2022 年 12 月 31 日借出的股份数量相比，新增借出 127,800 股，体现为无限售条件
流通股。
二、 股东情况
(一) 股东总数:
截至报告期末普通股股东总数(户) 4,070
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户） 0
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户） 0
存托凭证持有人数量
□适用 √不适用
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
(二) 截至报告期末前十名股东、前十名无限售条件股东持股情况表
前十名股东同时通过普通证券账户和证券公司客户信用交易担保证券账户持股的情形
□适用 √不适用
单位:股
前十名股东持股情况
质押、标记或
包含转融通借
报告期 比例 持有有限售条 冻结情况
股东名称（全称） 期末持股数量 出股份的限售 股东性质
内增减 (%) 件股份数量 股份
股份数量 数量
状态
上海蕊测半导体科技有限公司 0 27,032,838 31.00 27,032,838 27,032,838 无 0 境内非国有法人
深圳南海成长同赢股权投资基金（有限合伙） 0 5,327,516 6.11 5,327,516 5,327,516 无 0 其他
江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙） 0 5,304,716 6.08 5,304,716 5,304,716 无 0 其他
苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业（有限
合伙）
苏民投君信（上海）产业升级与科技创新股权投
资合伙企业（有限合伙）
南京金浦新潮创业投资合伙企业（有限合伙） 0 3,086,086 3.54 3,086,086 3,086,086 无 0 其他
中小企业发展基金（深圳南山有限合伙） 0 3,035,200 3.48 3,035,200 3,035,200 无 0 其他
宁波芯伟半导体科技合伙企业（有限合伙） 0 2,247,669 2.58 2,247,669 2,247,669 无 0 其他
江苏新潮创新投资集团有限公司 0 2,240,713 2.57 2,240,713 2,240,713 无 0 境内非国有法人
平安证券伟测科技员工参与科创板战略配售集合
资产管理计划
前十名无限售条件股东持股情况
股份种类及数量
股东名称 持有无限售条件流通股的数量
种类 数量
中国工商银行股份有限公司－招商移动互联网产业股票型证券投资基金 1,091,408 人民币普通股 1,091,408
中国建设银行股份有限公司－南方科技创新混合型证券投资基金 516,901 人民币普通股 516,901
中国工商银行股份有限公司－融通内需驱动股票型证券投资基金 438,326 人民币普通股 438,326
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
长江证券股份有限公司 399,619 人民币普通股 399,619
中国工商银行股份有限公司－中欧瑾和灵活配置混合型证券投资基金 390,096 人民币普通股 390,096
中国工商银行股份有限公司－招商科技创新混合型证券投资基金 300,001 人民币普通股 300,001
中国银行股份有限公司－长城创新驱动混合型证券投资基金 285,745 人民币普通股 285,745
中国工商银行股份有限公司－融通成长 30 灵活配置混合型证券投资基金 260,380 人民币普通股 260,380
中国建设银行股份有限公司－民生加银持续成长混合型证券投资基金 260,000 人民币普通股 260,000
招商银行股份有限公司－南方科创板 3 年定期开放混合型证券投资基金 250,075 人民币普通股 250,075
前十名股东中回购专户情况说明 不适用
上述股东委托表决权、受托表决权、放弃表决权的说明 不适用
上述股东关联关系或一致行动的说明
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明 不适用
前十名有限售条件股东持股数量及限售条件
√适用 □不适用
单位：股
有限售条件股份可上市交易情况
持有的有限售条件
序号 有限售条件股东名称 新增可上市交 限售条件
股份数量 可上市交易时间
易股份数量
自公司首次公开发行股票并上市
之日起 36 个月后方可上市流通
自公司首次公开发行股票并上市
之日起 12 个月后方可上市流通
江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合 自公司首次公开发行股票并上市
伙） 之日起 12 个月后方可上市流通
苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业（有 自公司首次公开发行股票并上市
限合伙） 之日起 12 个月后方可上市流通
苏民投君信（上海）产业升级与科技创新股权 自公司首次公开发行股票并上市
投资合伙企业（有限合伙） 之日起 12 个月后方可上市流通
自公司首次公开发行股票并上市
之日起 12 个月后方可上市流通
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
自公司首次公开发行股票并上市
之日起 12 个月后方可上市流通
自公司首次公开发行股票并上市
之日起 12 个月后方可上市流通
自公司首次公开发行股票并上市
之日起 12 个月后方可上市流通
平安证券伟测科技员工参与科创板战略配售 自公司首次公开发行股票并上市
集合资产管理计划 之日起 12 个月后方可上市流通
上述股东关联关系或一致行动的说明
截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表
□适用 √不适用
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件
□适用 √不适用
(三)截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
(四) 战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东
□适用 √不适用
三、 董事、监事、高级管理人员和核心技术人员情况
(一) 现任及报告期内离任董事、监事、高级管理人员和核心技术人员持股变动情况
□适用 √不适用
其它情况说明
□适用 √不适用
(二) 董事、监事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位:股
期初已获授 报告期新授 期末已获授
可归属 已归属
姓名 职务 予限制性股 予限制性股 予限制性股
数量 数量
票数量 票数量 票数量
董事长、总经理、核心技
骈文胜 0 50,000 0 0 50,000
术人员
董事、副总经理、核心技
闻国涛 0 40,000 0 0 40,000
术人员
董事、副总经理、核心技
路峰 0 40,000 0 0 40,000
术人员
副总经理、董事会秘书、
王沛 0 30,000 0 0 30,000
财务总监
刘琨 副总经理、核心技术人员 0 25,000 0 0 25,000
合计 / 0 185,000 0 0 185,000
注：报告期内，公司召开董事会，同意以 40 元/股的授予价格，向 236 名激励对象授予共计
表所示。
公司于 2023 年 7 月完成 2022 年年度权益分派的实施工作，本次权益分派以方案实施前的公
司总股本 87,210,700 股为基数，每股派发现金红利 0.85 元（含税），以资本公积金向全体股东每
股转增 0.30 股，共计派发现金红利 74,129,095.00 元（含税），共计转增 26,163,210 股，本次权益
分派完成后公司总股本为 113,373,910 股。
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
本次权益分派完成后至本半年度报告披露前，公司尚未根据权益分派的实施结果调整本次限
制性股票激励计划的授予数量和授予价格，故上表中披露的授予限制性股票数量为调整前的授予
数量。
(三) 其他说明
□适用 √不适用
四、 控股股东或实际控制人变更情况
□适用 √不适用
五、 存托凭证相关安排在报告期的实施和变化情况
□适用 √不适用
六、 特别表决权股份情况
□适用 √不适用
第八节 优先股相关情况
□适用 √不适用
第九节 债券相关情况
一、 企业债券、公司债券和非金融企业债务融资工具
□适用 √不适用
二、 可转换公司债券情况
□适用 √不适用
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第十节 财务报告
一、审计报告
□适用 √不适用
二、财务报表
合并资产负债表
编制单位: 上海伟测半导体科技股份有限公司
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2023 年 6 月 30 日 2022 年 12 月 31 日
流动资产：
货币资金 七、1 399,057,074.59 647,980,533.60
结算备付金
拆出资金
交易性金融资产 七、2 285,000,000.00 610,000,000.00
衍生金融资产
应收票据 七、4 1,700,000.00 1,000,000.00
应收账款 七、5 233,464,321.85 231,056,422.91
应收款项融资 七、6 7,950,064.43
预付款项 七、7 921,706.34 1,101,845.16
应收保费
应收分保账款
应收分保合同准备金
其他应收款 七、8 13,845,187.33 16,873,993.49
其中：应收利息
应收股利
买入返售金融资产
存货 七、9 2,512,572.89 5,179,162.21
合同资产
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
其他流动资产 七、13 184,086,785.26 133,859,083.10
流动资产合计 1,128,537,712.69 1,647,051,040.47
非流动资产：
发放贷款和垫款
债权投资
其他债权投资
长期应收款
长期股权投资
其他权益工具投资
其他非流动金融资产 七、19 55,000,000.00 50,000,000.00
投资性房地产
固定资产 七、21 1,736,628,792.15 1,306,354,791.56
在建工程 七、22 259,520,852.26 119,442,446.42
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
生产性生物资产
油气资产
使用权资产 七、25 31,941,954.99 119,324,812.45
无形资产 七、26 42,065,714.33 32,062,893.92
开发支出
商誉
长期待摊费用 七、29 73,445,712.14 74,310,877.00
递延所得税资产 七、30 9,423,125.58 2,269,452.96
其他非流动资产 七、31 34,489,090.97
非流动资产合计 2,256,388,365.97 1,738,254,365.28
资产总计 3,384,926,078.66 3,385,305,405.75
流动负债：
短期借款 七、32 96,859,103.34 135,688,229.79
向中央银行借款
拆入资金
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据 七、35 20,000,000.00
应付账款 七、36 111,671,340.99 93,308,250.35
预收款项
合同负债 七、38 71,779.96
卖出回购金融资产款
吸收存款及同业存放
代理买卖证券款
代理承销证券款
应付职工薪酬 七、39 17,288,939.77 29,145,700.28
应交税费 七、40 745,121.43 13,270,458.63
其他应付款 七、41 57,721,071.93 3,669,548.63
其中：应付利息
应付股利 55,568,267.70
应付手续费及佣金
应付分保账款
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 七、43 136,145,644.45
其他流动负债 七、44 4,306.80
流动负债合计 452,291,841.65 411,227,832.13
非流动负债：
保险合同准备金
长期借款 七、45 426,894,739.57 476,198,061.60
应付债券
其中：优先股
永续债
租赁负债 七、47 25,482,647.14 35,163,796.38
长期应付款 七、48 21,000,000.00 35,000,000.00
长期应付职工薪酬
预计负债
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
递延收益 七、51 81,699,948.47 46,759,202.76
递延所得税负债 1,074,864.48 1,493,620.53
其他非流动负债
非流动负债合计 556,152,199.66 594,614,681.27
负债合计 1,008,444,041.31 1,005,842,513.40
所有者权益（或股东权益）：
实收资本（或股本） 七、53 87,210,700.00 87,210,700.00
其他权益工具
其中：优先股
永续债
资本公积 七、55 1,887,973,527.07 1,887,973,527.07
减：库存股
其他综合收益
专项储备
盈余公积 七、59 23,086,459.35 23,071,573.56
一般风险准备
未分配利润 七、60 378,211,350.93 381,207,091.72
归属于母公司所有者权益
（或股东权益）合计
少数股东权益
所有者权益（或股东权
益）合计
负债和所有者权益（或
股东权益）总计
公司负责人：骈文胜 主管会计工作负责人：王沛 会计机构负责人：徐芳
母公司资产负债表
编制单位:上海伟测半导体科技股份有限公司
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2023 年 6 月 30 日 2022 年 12 月 31 日
流动资产：
货币资金 259,134,257.78 551,760,016.39
交易性金融资产 160,000,000.00 280,000,000.00
衍生金融资产
应收票据 1,500,000.00 1,000,000.00
应收账款 十七、1 140,807,288.24 155,482,210.33
应收款项融资 6,774,222.43
预付款项 508,440.00 67,069,650.57
其他应收款 十七、2 549,587,575.07 282,040,368.50
其中：应收利息
应收股利
存货 769,382.61 956,869.51
合同资产
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
其他流动资产 72,097,988.39 76,285,355.15
流动资产合计 1,191,179,154.52 1,414,594,470.45
非流动资产：
债权投资
其他债权投资
长期应收款
长期股权投资 十七、3 680,030,000.00 580,030,000.00
其他权益工具投资
其他非流动金融资产 55,000,000.00 50,000,000.00
投资性房地产
固定资产 433,383,452.15 393,738,735.63
在建工程 22,837,983.00 18,500,353.68
生产性生物资产
油气资产
使用权资产 14,408,037.53 35,160,729.41
无形资产 3,348,532.05 3,815,516.05
开发支出
商誉
长期待摊费用 13,226,656.94 13,928,720.55
递延所得税资产
其他非流动资产 10,118,921.17 1,173,349.30
非流动资产合计 1,232,353,582.84 1,096,347,404.62
资产总计 2,423,532,737.36 2,510,941,875.07
流动负债：
短期借款 69,554,888.89 59,555,828.77
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据 20,000,000.00
应付账款 13,782,045.50 89,182,842.48
预收款项
合同负债
应付职工薪酬 8,876,653.86 15,941,075.87
应交税费 695,746.46 827,629.99
其他应付款 44,227,381.41 12,075,034.67
其中：应付利息
应付股利 55,568,267.70
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 45,512,470.04 59,845,956.10
其他流动负债
流动负债合计 202,649,186.16 237,428,367.88
非流动负债：
长期借款 4,729,497.83
应付债券
其中：优先股
永续债
租赁负债 13,293,684.12 13,524,544.92
长期应付款 21,000,000.00 35,000,000.00
长期应付职工薪酬
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
预计负债
递延收益 12,048,165.61 12,994,582.99
递延所得税负债 1,074,864.48 1,493,620.53
其他非流动负债
非流动负债合计 47,416,714.21 67,742,246.27
负债合计 250,065,900.37 305,170,614.15
所有者权益（或股东权益）：
实收资本（或股本） 87,210,700.00 87,210,700.00
其他权益工具
其中：优先股
永续债
资本公积 1,887,973,527.07 1,887,973,527.07
减：库存股
其他综合收益
专项储备
盈余公积 23,086,459.35 23,071,573.56
未分配利润 175,196,150.57 207,515,460.29
所有者权益（或股东权
益）合计
负债和所有者权益（或
股东权益）总计
公司负责人：骈文胜 主管会计工作负责人：王沛 会计机构负责人：徐芳
合并利润表
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2023 年半年度 2022 年半年度
一、营业总收入 七、61 311,882,355.75 355,967,125.13
其中：营业收入 311,882,355.75 355,967,125.13
利息收入
已赚保费
手续费及佣金收入
二、营业总成本 276,816,510.22 248,414,611.01
其中：营业成本 七、61 193,900,777.25 179,080,011.60
利息支出
手续费及佣金支出
退保金
赔付支出净额
提取保险责任准备金净额
保单红利支出
分保费用
税金及附加 七、62 696,584.63 524,582.64
销售费用 七、63 9,673,553.32 7,324,398.70
管理费用 七、64 17,586,900.75 14,562,899.31
研发费用 七、65 38,676,356.20 28,571,616.84
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
财务费用 七、66 16,282,338.07 18,351,101.92
其中：利息费用 16,896,515.51 15,082,836.84
利息收入 2,705,237.58 651,548.60
加：其他收益 七、67 8,486,750.58 4,191,181.98
投资收益（损失以“－”号填
七、68 9,451,855.22 49,863.02
列）
其中：对联营企业和合营企业
的投资收益
以摊余成本计量的金融
资产终止确认收益（损失以“-”号
填列）
汇兑收益（损失以“－”号填
列）
净敞口套期收益（损失以
“-”号填列）
公允价值变动收益（损失以
“－”号填列）
信用减值损失（损失以“-”
七、71 438,347.52 -2,873,396.61
号填列）
资产减值损失（损失以“-”
号填列）
资产处置收益（损失以“－”
七、73 1,842,526.76 850,453.13
号填列）
三、营业利润（亏损以“－”号填列） 55,285,325.61 109,770,615.64
加：营业外收入 七、74 141,341.01 25,175.62
减：营业外支出 七、75 310,241.08 34,993.71
四、利润总额（亏损总额以“－”号
填列）
减：所得税费用 七、76 -15,647,015.71 -4,291,577.69
五、净利润（净亏损以“－”号填列） 70,763,441.25 114,052,375.24
（一）按经营持续性分类
“－”号填列）
“－”号填列）
（二）按所有权归属分类
（净亏损以“-”号填列）
“-”号填列）
六、其他综合收益的税后净额
（一）归属母公司所有者的其他综
合收益的税后净额
合收益
（1）重新计量设定受益计划变动额
（2）权益法下不能转损益的其他综
合收益
（3）其他权益工具投资公允价值变
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
动
（4）企业自身信用风险公允价值变
动
收益
（1）权益法下可转损益的其他综合
收益
（2）其他债权投资公允价值变动
（3）金融资产重分类计入其他综合
收益的金额
（4）其他债权投资信用减值准备
（5）现金流量套期储备
（6）外币财务报表折算差额
（7）其他
（二）归属于少数股东的其他综合
收益的税后净额
七、综合收益总额 70,763,441.25 114,052,375.24
（一）归属于母公司所有者的综合
收益总额
（二）归属于少数股东的综合收益
总额
八、每股收益：
（一）基本每股收益(元/股) 0.81 1.74
（二）稀释每股收益(元/股) 0.81 1.74
公司负责人：骈文胜 主管会计工作负责人：王沛 会计机构负责人：徐芳
母公司利润表
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2023 年半年度 2022 年半年度
一、营业收入 十七、4 217,007,715.66 249,631,468.21
减：营业成本 十七、4 142,844,602.26 155,851,055.67
税金及附加 114,275.26 153,277.75
销售费用 4,379,010.27 4,416,701.26
管理费用 11,174,583.02 8,961,951.41
研发费用 19,291,576.50 17,823,370.83
财务费用 2,506,589.01 9,443,610.55
其中：利息费用 3,987,503.59 7,761,302.16
利息收入 1,837,894.50 444,624.66
加：其他收益 2,057,417.38 2,248,220.21
投资收益（损失以“－”号填
十七、5 5,481,606.24
列）
其中：对联营企业和合营企业
的投资收益
以摊余成本计量的金融
资产终止确认收益（损失以“-”号
填列）
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
净敞口套期收益（损失以
“-”号填列）
公允价值变动收益（损失以
“－”号填列）
信用减值损失（损失以“-”
号填列）
资产减值损失（损失以“-”
号填列）
资产处置收益（损失以“－”
号填列）
二、营业利润（亏损以“－”号填列） 45,564,322.02 54,212,599.68
加：营业外收入 128,483.54 25,175.26
减：营业外支出 308,170.85 34,993.71
三、利润总额（亏损总额以“－”号
填列）
减：所得税费用 3,708,821.52 5,994,931.63
四、净利润（净亏损以“－”号填列） 41,675,813.19 48,207,849.60
（一）持续经营净利润（净亏损以
“－”号填列）
（二）终止经营净利润（净亏损以
“－”号填列）
五、其他综合收益的税后净额
（一）不能重分类进损益的其他综
合收益
额
综合收益
变动
变动
（二）将重分类进损益的其他综合
收益
合收益
合收益的金额
六、综合收益总额 41,675,813.19 48,207,849.60
七、每股收益：
（一）基本每股收益(元/股)
（二）稀释每股收益(元/股)
公司负责人：骈文胜 主管会计工作负责人：王沛 会计机构负责人：徐芳
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
合并现金流量表
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2023年半年度 2022年半年度
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的现金 320,439,972.65 328,236,513.32
客户存款和同业存放款项净增加
额
向中央银行借款净增加额
向其他金融机构拆入资金净增加
额
收到原保险合同保费取得的现金
收到再保业务现金净额
保户储金及投资款净增加额
收取利息、手续费及佣金的现金
拆入资金净增加额
回购业务资金净增加额
代理买卖证券收到的现金净额
收到的税费返还 9,303,486.83 89,985,490.09
收到其他与经营活动有关的现金 七、78（1） 46,442,616.14 29,366,506.03
经营活动现金流入小计 376,186,075.62 447,588,509.44
购买商品、接受劳务支付的现金 63,682,888.27 45,179,339.74
客户贷款及垫款净增加额
存放中央银行和同业款项净增加
额
支付原保险合同赔付款项的现金
拆出资金净增加额
支付利息、手续费及佣金的现金
支付保单红利的现金
支付给职工及为职工支付的现金 115,315,179.50 101,366,633.15
支付的各项税费 4,960,275.83 8,034,507.90
支付其他与经营活动有关的现金 七、78（2） 13,010,057.29 6,844,060.78
经营活动现金流出小计 196,968,400.89 161,424,541.58
经营活动产生的现金流量净
额
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的现金 3,040,000,000.00
取得投资收益收到的现金 9,451,855.22 49,863.02
处置固定资产、无形资产和其他长
期资产收回的现金净额
处置子公司及其他营业单位收到
的现金净额
收到其他与投资活动有关的现金 七、78（3） 16,813,882.74
投资活动现金流入小计 3,066,717,737.96 2,479,924.52
购建固定资产、无形资产和其他长
期资产支付的现金
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
投资支付的现金 2,720,000,000.00 60,000,000.00
质押贷款净增加额
取得子公司及其他营业单位支付
的现金净额
支付其他与投资活动有关的现金 18,682,091.94
投资活动现金流出小计 3,387,879,061.24 400,769,142.42
投资活动产生的现金流量净
-321,161,323.28 -398,289,217.90
额
三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资收到的现金
其中：子公司吸收少数股东投资收
到的现金
取得借款收到的现金 132,720,000.00 254,052,459.09
收到其他与筹资活动有关的现金 七、78（5） 70,000,000.00
筹资活动现金流入小计 132,720,000.00 324,052,459.09
偿还债务支付的现金 159,323,571.88 52,744,807.91
分配股利、利润或偿付利息支付的
现金
其中：子公司支付给少数股东的股
利、利润
支付其他与筹资活动有关的现金 七、78（6） 49,076,183.80 110,350,858.05
筹资活动现金流出小计 242,442,994.65 171,743,769.82
筹资活动产生的现金流量净
-109,722,994.65 152,308,689.27
额
四、汇率变动对现金及现金等价物
的影响
五、现金及现金等价物净增加额 -250,798,443.49 40,283,433.70
加：期初现金及现金等价物余额 647,980,533.60 143,297,852.53
六、期末现金及现金等价物余额 397,182,090.11 183,581,286.23
公司负责人：骈文胜 主管会计工作负责人：王沛 会计机构负责人：徐芳
母公司现金流量表
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2023年半年度 2022年半年度
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的现金 209,646,510.48 235,000,168.43
收到的税费返还 9,303,486.83
收到其他与经营活动有关的现金 3,112,200.29 469,799.92
经营活动现金流入小计 222,062,197.60 235,469,968.35
购买商品、接受劳务支付的现金 99,007,807.94 12,870,572.25
支付给职工及为职工支付的现金 53,242,797.59 55,347,519.20
支付的各项税费 3,954,490.30 7,632,811.11
支付其他与经营活动有关的现金 5,991,194.84 6,104,046.33
经营活动现金流出小计 162,196,290.67 81,954,948.89
经营活动产生的现金流量净额 59,865,906.93 153,515,019.46
二、投资活动产生的现金流量：
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
收回投资收到的现金 1,575,000,000.00
取得投资收益收到的现金 5,481,606.24
处置固定资产、无形资产和其他长期资
产收回的现金净额
处置子公司及其他营业单位收到的现
金净额
收到其他与投资活动有关的现金 75,000,000.00
投资活动现金流入小计 1,655,933,606.24 20,244,930.56
购建固定资产、无形资产和其他长期资
产支付的现金
投资支付的现金 1,560,000,000.00 120,000,000.00
取得子公司及其他营业单位支付的现
金净额
支付其他与投资活动有关的现金 345,000,000.00 40,000,000.00
投资活动现金流出小计 1,983,558,989.22 182,490,389.14
投资活动产生的现金流量净额 -327,625,382.98 -162,245,458.58
三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资收到的现金
取得借款收到的现金 89,500,000.00 79,500,000.00
收到其他与筹资活动有关的现金 70,000,000.00
筹资活动现金流入小计 89,500,000.00 149,500,000.00
偿还债务支付的现金 70,699,797.45 52,744,807.91
分配股利、利润或偿付利息支付的现金 20,851,056.82 4,530,570.74
支付其他与筹资活动有关的现金 22,887,850.88 54,157,872.78
筹资活动现金流出小计 114,438,705.15 111,433,251.43
筹资活动产生的现金流量净额 -24,938,705.15 38,066,748.57
四、汇率变动对现金及现金等价物的影响 72,422.59 -61,415.34
五、现金及现金等价物净增加额 -292,625,758.61 29,274,894.11
加：期初现金及现金等价物余额 551,760,016.39 89,593,661.06
六、期末现金及现金等价物余额 259,134,257.78 118,868,555.17
公司负责人：骈文胜 主管会计工作负责人：王沛 会计机构负责人：徐芳
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
合并所有者权益变动表
单位:元 币种:人民币
归属于母公司所有者权益
其他权益工具 其 一 少数
项目 他 专 般 所有者权益合
减： 股东
实收资本 综 项 风 其 计
优 永 资本公积 库存 盈余公积 未分配利润 小计 权益
(或股本) 其 合 储 险 他
先 续 股
他 收 备 准
股 债
益 备
一、上年期末余
额
加：会计政策变
更
前期差错更
正
同一控制下
企业合并
其他
二、本年期初余
额
三、本期增减变
动金额（减少以 -3,365,653.75 -3,365,653.75 -3,365,653.75
“－”号填列）
（一）综合收益
总额
（二）所有者投
入和减少资本
普通股
持有者投入资本
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
所有者权益的金
额
（三）利润分配 -74,129,095.00 -74,129,095.00 -74,129,095.00
准备
-74,129,095.00 -74,129,095.00 -74,129,095.00
股东）的分配
（四）所有者权
益内部结转
资本（或股本）
资本（或股本）
亏损
变动额结转留存
收益
结转留存收益
（五）专项储备
（六）其他
四、本期期末余
额
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
归属于母公司所有者权益
其他权益工具 其 一
少数
项目 他 专 般 所有者权益合
减： 股东
实收资本(或 优 永 综 项 风 其 计
其 资本公积 库存 盈余公积 未分配利润 小计 权益
股本) 先 续 合 储 险 他
他 股
股 债 收 备 准
益 备
一、上年期末余
额
加：会计政策变
更
前期差错更
正
同一控制下
企业合并
其他
二、本年期初余
额
三、本期增减变
动金额（减少以 114,052,375.24 114,052,375.24 114,052,375.24
“－”号填列）
（一）综合收益
总额
（二）所有者投
入和减少资本
普通股
持有者投入资本
所有者权益的金
额
（三）利润分配
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
准备
股东）的分配
（四）所有者权
益内部结转
资本（或股本）
资本（或股本）
亏损
变动额结转留存
收益
结转留存收益
（五）专项储备
（六）其他
四、本期期末余
额
公司负责人：骈文胜 主管会计工作负责人：王沛 会计机构负责人：徐芳
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
母公司所有者权益变动表
单位:元 币种:人民币
其他权益工具
项目 实收资本 (或 减：库存 其他综 专项
优先 永续 其 资本公积 盈余公积 未分配利润 所有者权益合计
股本) 股 合收益 储备
股 债 他
一、上年期末余额 87,210,700.00 1,887,973,527.07 23,071,573.56 207,515,460.29 2,205,771,260.92
加：会计政策变更 14,885.79 133,972.09 148,857.88
前期差错更正
其他
二、本年期初余额 87,210,700.00 1,887,973,527.07 23,086,459.35 207,649,432.38 2,205,920,118.80
三、本期增减变动金额（减
-32,453,281.81 -32,453,281.81
少以“－”号填列）
（一）综合收益总额 41,675,813.19 41,675,813.19
（二）所有者投入和减少资
本
资本
的金额
（三）利润分配 -74,129,095.00 -74,129,095.00
-74,129,095.00 -74,129,095.00
配
（四）所有者权益内部结转
本）
本）
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
留存收益
益
（五）专项储备
（六）其他
四、本期期末余额 87,210,700.00 1,887,973,527.07 23,086,459.35 175,196,150.57 2,173,466,836.99
其他权益工具
项目 实收资本 (或 减：库存 其他综 专项
优先 永续 其 资本公积 盈余公积 未分配利润 所有者权益合计
股本) 股 合收益 储备
股 债 他
一、上年期末余额 65,408,000.00 672,596,678.02 11,948,535.88 107,408,121.19 857,361,335.09
加：会计政策变更
前期差错更正
其他
二、本年期初余额 65,408,000.00 672,596,678.02 11,948,535.88 107,408,121.19 857,361,335.09
三、本期增减变动金额（减
少以“－”号填列）
（一）综合收益总额 48,207,849.60 48,207,849.60
（二）所有者投入和减少资
本
资本
的金额
（三）利润分配
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
配
（四）所有者权益内部结转
本）
本）
留存收益
益
（五）专项储备
（六）其他
四、本期期末余额 65,408,000.00 672,596,678.02 11,948,535.88 155,615,970.79 905,569,184.69
公司负责人：骈文胜 主管会计工作负责人：王沛 会计机构负责人：徐芳
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
三、公司基本情况
√适用 □不适用
上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称公司或本公司）系上海伟测半导体科技有限公
司整体改制变更设立的股份有限公司，上海伟测半导体科技有限公司于 2016 年 5 月 6 日在上海市
浦东新区市场监督管理局登记注册，总部位于上海市。公司现持有统一社会信用代码为
面值 1 元）。其中，有限售条件的流通股份：A 股 68,136,678 股；无限售条件的流通股份 A 股
本公司属集成电路测试行业。主要经营活动为集成电路测试。提供的服务主要有：晶圆测试
和芯片成品测试。
√适用 □不适用
本公司将上海威矽半导体科技有限公司、无锡伟测半导体科技有限公司、南京伟测半导体科
技有限公司 3 家子公司纳入本期合并财务报表范围。
四、财务报表的编制基础
本公司财务报表以持续经营为编制基础。
√适用 □不适用
本公司不存在导致对报告期末起 12 个月内的持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况。
五、重要会计政策及会计估计
具体会计政策和会计估计提示：
√适用 □不适用
本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、
经营成果和现金流量等有关信息。
本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、
经营成果、股东权益变动和现金流量等有关信息。
本财务报表所载财务信息的会计期间为 2023 年 1 月 1 日起至 2023 年 6 月 30 日止。
√适用 □不适用
公司经营业务的营业周期较短，以 12 个月作为资产和负债的流动性划分标准。
本公司的记账本位币为人民币。
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
□适用 √不适用
√适用 □不适用
母公司将其控制的所有子公司纳入合并财务报表的合并范围。合并财务报表以母公司及其子
公司的财务报表为基础，根据其他有关资料，由母公司按照《企业会计准则第 33 号——合并财务
报表》编制。
□适用 √不适用
现金等价物是指企业持有的期限短（一般指从购买日起三个月内到期）、流动性强、易于转
换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。
√适用 □不适用
外币交易在初始确认时，采用交易发生日即期汇率的近似汇率折算为人民币金额。资产负债
表日，外币货币性项目采用资产负债表日即期汇率折算，因汇率不同而产生的汇兑差额，除与购
建符合资本化条件资产有关的外币专门借款本金及利息的汇兑差额外，计入当期损益；以历史成
本计量的外币非货币性项目仍采用交易发生日即期汇率的近似汇率折算，不改变其人民币金额；
以公允价值计量的外币非货币性项目，采用公允价值确定日的即期汇率折算，差额计入当期损益
或其他综合收益。
√适用 □不适用
金融资产在初始确认时划分为以下三类：(1) 以摊余成本计量的金融资产；(2) 以公允价值计
量且其变动计入其他综合收益的金融资产；(3) 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资
产。
金融负债在初始确认时划分为以下四类：(1) 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融
负债；(2) 金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债；(3)
不属于上述(1)或(2)的财务担保合同，以及不属于上述(1)并以低于市场利率贷款的贷款承诺；(4)
以摊余成本计量的金融负债。
(1) 金融资产和金融负债的确认依据和初始计量方法
公司成为金融工具合同的一方时，确认一项金融资产或金融负债。初始确认金融资产或金融
负债时，按照公允价值计量；对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产和金融负债，
相关交易费用直接计入当期损益；对于其他类别的金融资产或金融负债，相关交易费用计入初始
确认金额。但是，公司初始确认的应收账款未包含重大融资成分或公司不考虑未超过一年的合同
中的融资成分的，按照《企业会计准则第 14 号——收入》所定义的交易价格进行初始计量。
(2) 金融资产的后续计量方法
采用实际利率法，按照摊余成本进行后续计量。以摊余成本计量且不属于任何套期关系的一
部分的金融资产所产生的利得或损失，在终止确认、重分类、按照实际利率法摊销或确认减值时，
计入当期损益。
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
采用公允价值进行后续计量。采用实际利率法计算的利息、减值损失或利得及汇兑损益计入当期
损益，其他利得或损失计入其他综合收益。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利得或
损失从其他综合收益中转出，计入当期损益。
采用公允价值进行后续计量。获得的股利（属于投资成本收回部分的除外）计入当期损益，
其他利得或损失计入其他综合收益。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利得或损失从
其他综合收益中转出，计入留存收益。
采用公允价值进行后续计量，产生的利得或损失（包括利息和股利收入）计入当期损益，除
非该金融资产属于套期关系的一部分。
(3) 金融负债的后续计量方法
此类金融负债包括交易性金融负债（含属于金融负债的衍生工具）和指定为以公允价值计量
且其变动计入当期损益的金融负债。对于此类金融负债以公允价值进行后续计量。因公司自身信
用风险变动引起的指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债的公允价值变动金额
计入其他综合收益，除非该处理会造成或扩大损益中的会计错配。此类金融负债产生的其他利得
或损失（包括利息费用、除因公司自身信用风险变动引起的公允价值变动）计入当期损益，除非
该金融负债属于套期关系的一部分。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利得或损失从
其他综合收益中转出，计入留存收益。
按照《企业会计准则第 23 号——金融资产转移》相关规定进行计量。
诺
在初始确认后按照下列两项金额之中的较高者进行后续计量：① 按照金融工具的减值规定确
定的损失准备金额；② 初始确认金额扣除按照《企业会计准则第 14 号——收入》相关规定所确
定的累计摊销额后的余额。
采用实际利率法以摊余成本计量。以摊余成本计量且不属于任何套期关系的一部分的金融负
债所产生的利得或损失，在终止确认、按照实际利率法摊销时计入当期损益。
(4) 金融资产和金融负债的终止确认
① 收取金融资产现金流量的合同权利已终止；
② 金融资产已转移，且该转移满足《企业会计准则第 23 号——金融资产转移》关于金融资
产终止确认的规定。
金融负债）。
公司转移了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，终止确认该金融资产，并将转移中
产生或保留的权利和义务单独确认为资产或负债；保留了金融资产所有权上几乎所有的风险和报
酬的，继续确认所转移的金融资产。公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风
险和报酬的，分别下列情况处理：(1) 未保留对该金融资产控制的，终止确认该金融资产，并将
转移中产生或保留的权利和义务单独确认为资产或负债；(2) 保留了对该金融资产控制的，按照
继续涉入所转移金融资产的程度确认有关金融资产，并相应确认有关负债。
金融资产整体转移满足终止确认条件的，将下列两项金额的差额计入当期损益：(1) 所转移
金融资产在终止确认日的账面价值；(2) 因转移金融资产而收到的对价，与原直接计入其他综合
收益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为以公允价值计量
且其变动计入其他综合收益的债务工具投资）之和。转移了金融资产的一部分，且该被转移部分
整体满足终止确认条件的，将转移前金融资产整体的账面价值，在终止确认部分和继续确认部分
之间，按照转移日各自的相对公允价值进行分摊，并将下列两项金额的差额计入当期损益：(1) 终
止确认部分的账面价值；(2) 终止确认部分的对价，与原直接计入其他综合收益的公允价值变动
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累计额中对应终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综
合收益的债务工具投资）之和。
公司采用在当前情况下适用并且有足够可利用数据和其他信息支持的估值技术确定相关金融
资产和金融负债的公允价值。公司将估值技术使用的输入值分以下层级，并依次使用：
(1) 第一层次输入值是在计量日能够取得的相同资产或负债在活跃市场上未经调整的报价；
(2) 第二层次输入值是除第一层次输入值外相关资产或负债直接或间接可观察的输入值，包
括：活跃市场中类似资产或负债的报价；非活跃市场中相同或类似资产或负债的报价；除报价以
外的其他可观察输入值，如在正常报价间隔期间可观察的利率和收益率曲线等；市场验证的输入
值等；
(3) 第三层次输入值是相关资产或负债的不可观察输入值，包括不能直接观察或无法由可观
察市场数据验证的利率、股票波动率、企业合并中承担的弃置义务的未来现金流量、使用自身数
据作出的财务预测等。
(1) 金融工具减值计量和会计处理
公司以预期信用损失为基础，对以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入
其他综合收益的债务工具投资、合同资产、租赁应收款、分类为以公允价值计量且其变动计入当
期损益的金融负债以外的贷款承诺、不属于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债或
不属于金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债的财务担
保合同进行减值处理并确认损失准备。
预期信用损失，是指以发生违约的风险为权重的金融工具信用损失的加权平均值。信用损失，
是指公司按照原实际利率折现的、根据合同应收的所有合同现金流量与预期收取的所有现金流量
之间的差额，即全部现金短缺的现值。其中，对于公司购买或源生的已发生信用减值的金融资产，
按照该金融资产经信用调整的实际利率折现。
对于购买或源生的已发生信用减值的金融资产，公司在资产负债表日仅将自初始确认后整个
存续期内预期信用损失的累计变动确认为损失准备。
对于租赁应收款、由《企业会计准则第 14 号——收入》规范的交易形成的应收款项及合同资
产，公司运用简化计量方法，按照相当于整个存续期内的预期信用损失金额计量损失准备。
除上述计量方法以外的金融资产，公司在每个资产负债表日评估其信用风险自初始确认后是
否已经显著增加。如果信用风险自初始确认后已显著增加，公司按照整个存续期内预期信用损失
的金额计量损失准备；如果信用风险自初始确认后未显著增加，公司按照该金融工具未来 12 个月
内预期信用损失的金额计量损失准备。
公司利用可获得的合理且有依据的信息，包括前瞻性信息，通过比较金融工具在资产负债表
日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，以确定金融工具的信用风险自初始确认后是
否已显著增加。
于资产负债表日，若公司判断金融工具只具有较低的信用风险，则假定该金融工具的信用风
险自初始确认后并未显著增加。
公司以单项金融工具或金融工具组合为基础评估预期信用风险和计量预期信用损失。当以金
融工具组合为基础时，公司以共同风险特征为依据，将金融工具划分为不同组合。
公司在每个资产负债表日重新计量预期信用损失，由此形成的损失准备的增加或转回金额，
作为减值损失或利得计入当期损益。对于以摊余成本计量的金融资产，损失准备抵减该金融资产
在资产负债表中列示的账面价值；对于以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权投资，
公司在其他综合收益中确认其损失准备，不抵减该金融资产的账面价值。
(2) 按组合评估预期信用风险并采用三阶段模型计量预期信用损失的金融工具
项 目 确定组合的依据 计量预期信用损失的方法
其他应收款——合并范围内 参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对
款项性质 未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和未
关联方款项组合
来12个月内或整个存续期预期信用损失率，计
其他应收款——账龄组合 账龄 算预期信用损失
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(3) 采用简化计量方法，按组合计量预期信用损失的应收款项及合同资产
项 目 确定组合的依据 计量预期信用损失的方法
应收银行承兑汇票 参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经
票据类型 济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期
应收商业承兑汇票 信用损失率，计算预期信用损失
参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经
应收账款——合并范围
款项性质
济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期
内关联方款项组合
信用损失率，计算预期信用损失
参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经
应收账款——账龄组合 账龄 济状况的预测，编制应收账款账龄与整个存续期预期
信用损失率对照表，计算预期信用损失
账 龄 应收账款
预期信用损失率(%)
金融资产和金融负债在资产负债表内分别列示，不相互抵销。但同时满足下列条件的，公司
以相互抵销后的净额在资产负债表内列示：(1) 公司具有抵销已确认金额的法定权利，且该种法
定权利是当前可执行的；(2) 公司计划以净额结算，或同时变现该金融资产和清偿该金融负债。
不满足终止确认条件的金融资产转移，公司不对已转移的金融资产和相关负债进行抵销。
应收票据的预期信用损失的确定方法及会计处理方法
√适用 □不适用
项 目 确定组合的依据 计量预期信用损失的方法
应收银行承兑汇票 参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经
票据类型 济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期
应收商业承兑汇票 信用损失率，计算预期信用损失
参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经
应收账款——合并范围
款项性质 济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期
内关联方款项组合
信用损失率，计算预期信用损失
参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经
应收账款——账龄组合 账龄 济状况的预测，编制应收账款账龄与整个存续期预期
信用损失率对照表，计算预期信用损失
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应收账款的预期信用损失的确定方法及会计处理方法
√适用 □不适用
账 龄 应收账款
预期信用损失率(%)
√适用 □不适用
项 目 确定组合的依据 计量预期信用损失的方法
在资产负债表日， 本公司按应收取的合同
现金流量与预期收取的现金流量之间的差
额的现值计量应收款项融资的信用损失。当
单项应收款项融资无法以合理成本评估预
银行承兑汇票组合 承兑人为信用风险较低的银行 期信用损失的信息时，本公司根据信用风险
特征将应收款项融资划分为若干组合，参考
历 史信用损失经验，结合当前状况并考虑
前瞻性信息，在组合基础上估计预期信用损
失
其他应收款预期信用损失的确定方法及会计处理方法
√适用 □不适用
项 目 确定组合的依据 计量预期信用损失的方法
参考历史信用损失经验，结合
其他应收款——合并范围内关联方款项组合 款项性质 当前状况以及对未来经济状况
的预测，通过违约风险敞口和
未来12个月内或整个存续期预
其他应收款——账龄组合 账龄 期信用损失率，计算预期信用
损失
√适用 □不适用
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存货包括在提供劳务过程中耗用的材料和物料等。
发出存货采用月末一次加权平均法。
资产负债表日，存货采用成本与可变现净值孰低计量，按照存货类别成本高于可变现净值的
差额计提存货跌价准备。直接用于出售的存货，在正常生产经营过程中以该存货的估计售价减去
估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值；需要经过加工的存货，在正常生产经营
过程中以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关
税费后的金额确定其可变现净值；资产负债表日，同一项存货中一部分有合同价格约定、其他部
分不存在合同价格的，分别确定其可变现净值，并与其对应的成本进行比较，分别确定存货跌价
准备的计提或转回的金额。
存货的盘存制度为永续盘存制。
按照一次转销法进行摊销。
(1).合同资产的确认方法及标准
□适用 √不适用
(2).合同资产预期信用损失的确定方法及会计处理方法
□适用 √不适用
□适用 √不适用
债权投资预期信用损失的确定方法及会计处理方法
√适用 □不适用
采用实际利率法，按照摊余成本进行后续计量。以摊余成本计量且不属于任何套期关系的一
部分的金融资产所产生的利得或损失，在终止确认、重分类、按照实际利率法摊销或确认减值时，
计入当期损益。
其他债权投资预期信用损失的确定方法及会计处理方法
√适用 □不适用
采用公允价值进行后续计量。获得的股利（属于投资成本收回部分的除外）计入当期损益，
其他利得或损失计入其他综合收益。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利得或损失从
其他综合收益中转出，计入留存收益。
长期应收款预期信用损失的确定方法及会计处理方法
□适用 √不适用
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√适用 □不适用
按照相关约定对某项安排存在共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分享控制权的参
与方一致同意后才能决策，认定为共同控制。对被投资单位的财务和经营政策有参与决策的权力，
但并不能够控制或者与其他方一起共同控制这些政策的制定，认定为重大影响。
(1) 同一控制下的企业合并形成的，合并方以支付现金、转让非现金资产、承担债务或发行
权益性证券作为合并对价的，在合并日按照取得被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表
中的账面价值的份额作为其初始投资成本。长期股权投资初始投资成本与支付的合并对价的账面
价值或发行股份的面值总额之间的差额调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。
公司通过多次交易分步实现同一控制下企业合并形成的长期股权投资，判断是否属于“一揽子交
易”。属于“一揽子交易”的，把各项交易作为一项取得控制权的交易进行会计处理。不属于“一
揽子交易”的，在合并日，根据合并后应享有被合并方净资产在最终控制方合并财务报表中的账
面价值的份额确定初始投资成本。合并日长期股权投资的初始投资成本，与达到合并前的长期股
权投资账面价值加上合并日进一步取得股份新支付对价的账面价值之和的差额，调整资本公积；
资本公积不足冲减的，调整留存收益。
(2) 非同一控制下的企业合并形成的，在购买日按照支付的合并对价的公允价值作为其初始
投资成本。
公司通过多次交易分步实现非同一控制下企业合并形成的长期股权投资，区分个别财务报表
和合并财务报表进行相关会计处理：
成本法核算的初始投资成本。
作为一项取得控制权的交易进行会计处理。不属于“一揽子交易”的，对于购买日之前持有的被
购买方的股权，按照该股权在购买日的公允价值进行重新计量，公允价值与其账面价值的差额计
入当期投资收益；购买日之前持有的被购买方的股权涉及权益法核算下的其他综合收益等的，与
其相关的其他综合收益等转为购买日所属当期收益。但由于被投资方重新计量设定受益计划净负
债或净资产变动而产生的其他综合收益除外。
(3) 除企业合并形成以外的：以支付现金取得的，按照实际支付的购买价款作为其初始投资
成本；以发行权益性证券取得的，按照发行权益性证券的公允价值作为其初始投资成本；以债务
重组方式取得的，按《企业会计准则第 12 号——债务重组》确定其初始投资成本；以非货币性资
产交换取得的，按《企业会计准则第 7 号——非货币性资产交换》确定其初始投资成本。
对被投资单位实施控制的长期股权投资采用成本法核算；对联营企业和合营企业的长期股权
投资，采用权益法核算。
(1) 个别财务报表
对处置的股权，其账面价值与实际取得价款之间的差额，计入当期损益。对于剩余股权，对
被投资单位仍具有重大影响或者与其他方一起实施共同控制的，转为权益法核算；不能再对被投
资单位实施控制、共同控制或重大影响的，按照《企业会计准则第 22 号——金融工具确认和计量》
的相关规定进行核算。
(2) 合并财务报表
在丧失控制权之前，处置价款与处置长期股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始
持续计算的净资产份额之间的差额，调整资本公积（资本溢价），资本溢价不足冲减的，冲减留
存收益。
丧失对原子公司控制权时，对于剩余股权，按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。
处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和，减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买
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日或合并日开始持续计算的净资产的份额之间的差额，计入丧失控制权当期的投资收益，同时冲
减商誉。与原有子公司股权投资相关的其他综合收益等，应当在丧失控制权时转为当期投资收益。
将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理。但是，在丧失控制权之
前每一次处置价款与处置投资对应的享有该子公司净资产份额的差额，在合并财务报表中确认为
其他综合收益，在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。
不适用
(1).确认条件
√适用 □不适用
固定资产是指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的，使用年限超过一个会计年
度的有形资产。固定资产在同时满足经济利益很可能流入、成本能够可靠计量时予以确认。
(2).折旧方法
√适用 □不适用
类别 折旧方法 折旧年限（年） 残值率 年折旧率
房屋及建筑物 年限平均法 20 5.00%
专用设备 年限平均法 5-10 10.00%-20.00%
办公设备 年限平均法 2-5 20.00%-50.00%
(3).融资租入固定资产的认定依据、计价和折旧方法
√适用 □不适用
公司按照《企业会计准则第 14 号——收入》的规定，评估确定售后租回交易中的资产转让是
否属于销售。
售后租回交易中的资产转让属于销售的，公司按原资产账面价值中与租回获得的使用权有关
的部分，计量售后租回所形成的使用权资产，并仅就转让至出租人的权利确认相关利得或损失。
售后租回交易中的资产转让不属于销售的，公司继续确认被转让资产，同时确认一项与转让收入
等额的金融负债，并按照《企业会计准则第 22 号——金融工具确认和计量》对该金融负债进行会
计处理。
√适用 □不适用
该项资产达到预定可使用状态前所发生的实际成本计量。
但尚未办理竣工决算的，先按估计价值转入固定资产，待办理竣工决算后再按实际成本调整原暂
估价值，但不再调整原已计提的折旧。
√适用 □不适用
公司发生的借款费用，可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的，予以资本化，计
入相关资产成本；其他借款费用，在发生时确认为费用，计入当期损益。
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(1) 当借款费用同时满足下列条件时，开始资本化：1) 资产支出已经发生；2) 借款费用已经
发生；3) 为使资产达到预定可使用或可销售状态所必要的购建或者生产活动已经开始。
(2) 若符合资本化条件的资产在购建或者生产过程中发生非正常中断，并且中断时间连续超
过 3 个月，暂停借款费用的资本化；中断期间发生的借款费用确认为当期费用，直至资产的购建
或者生产活动重新开始。
(3) 当所购建或者生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或可销售状态时，借款费用停
止资本化。
为购建或者生产符合资本化条件的资产而借入专门借款的，以专门借款当期实际发生的利息
费用（包括按照实际利率法确定的折价或溢价的摊销），减去将尚未动用的借款资金存入银行取
得的利息收入或进行暂时性投资取得的投资收益后的金额，确定应予资本化的利息金额；为购建
或者生产符合资本化条件的资产占用了一般借款的，根据累计资产支出超过专门借款的资产支出
加权平均数乘以占用一般借款的资本化率，计算确定一般借款应予资本化的利息金额。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
使用权资产按照成本进行初始计量，该成本包括：1) 租赁负债的初始计量金额；2) 在租赁
期开始日或之前支付的租赁付款额，存在租赁激励的，扣除已享受的租赁激励相关金额；3) 承租
人发生的初始直接费用；4) 承租人为拆卸及移除租赁资产、复原租赁资产所在场地或将租赁资产
恢复至租赁条款约定状态预计将发生的成本。
公司按照直线法对使用权资产计提折旧。能够合理确定租赁期届满时取得租赁资产所有权的，
公司在租赁资产剩余使用寿命内计提折旧。无法合理确定租赁期届满时能够取得租赁资产所有权
的，公司在租赁期与租赁资产剩余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。
(1). 计价方法、使用寿命、减值测试
√适用 □不适用
方式系统合理地摊销，无法可靠确定预期实现方式的，采用直线法摊销。具体年限如下：
项 目 摊销年限(年)
软件使用权 5
土地使用权 30-50
(2). 内部研究开发支出会计政策
√适用 □不适用
内部研究开发项目研究阶段的支出，于发生时计入当期损益。内部研究开发项目开发阶段的
支出，同时满足下列条件的，确认为无形资产：(1) 完成该无形资产以使其能够使用或出售在技
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术上具有可行性；(2) 具有完成该无形资产并使用或出售的意图；(3) 无形资产产生经济利益的方
式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无形资产自身存在市场，无形资产将在
内部使用的，能证明其有用性；(4) 有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资
产的开发，并有能力使用或出售该无形资产；(5) 归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地
计量。
√适用 □不适用
对长期股权投资、固定资产、在建工程、使用权资产、使用寿命有限的无形资产等长期资产，
在资产负债表日有迹象表明发生减值的，估计其可收回金额。若上述长期资产的可收回金额低于
其账面价值的，按其差额确认资产减值准备并计入当期损益。
√适用 □不适用
长期待摊费用核算已经支出，摊销期限在 1 年以上（不含 1 年）的各项费用。长期待摊费用
按实际发生额入账，在受益期或规定的期限内分期平均摊销。如果长期待摊的费用项目不能使以
后会计期间受益则将尚未摊销的该项目的摊余价值全部转入当期损益。
合同负债的确认方法
√适用 □不适用
公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。公
司将同一合同下的合同资产和合同负债相互抵销后以净额列示。
公司将拥有的、无条件(即，仅取决于时间流逝)向客户收取对价的权利作为应收款项列示，
将已向客户转让商品而有权收取对价的权利（该权利取决于时间流逝之外的其他因素）作为合同
资产列示。
公司将已收或应收客户对价而应向客户转让商品的义务作为合同负债列示。
(1)、短期薪酬的会计处理方法
√适用 □不适用
在职工为公司提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损益或
相关资产成本。
(2)、离职后福利的会计处理方法
√适用 □不适用
离职后福利分为设定提存计划和设定受益计划。
(1) 在职工为公司提供服务的会计期间，根据设定提存计划计算的应缴存金额确认为负债，
并计入当期损益或相关资产成本。
(2) 对设定受益计划的会计处理通常包括下列步骤：
量等作出估计，计量设定受益计划所产生的义务，并确定相关义务的所属期间。同时，对设定受
益计划所产生的义务予以折现，以确定设定受益计划义务的现值和当期服务成本；
成的赤字或盈余确认为一项设定受益计划净负债或净资产。设定受益计划存在盈余的，以设定受
益计划的盈余和资产上限两项的孰低者计量设定受益计划净资产；
产的利息净额以及重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动等三部分，其中服务成本
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和设定受益计划净负债或净资产的利息净额计入当期损益或相关资产成本，重新计量设定受益计
划净负债或净资产所产生的变动计入其他综合收益，并且在后续会计期间不允许转回至损益，但
可以在权益范围内转移这些在其他综合收益确认的金额。
(3)、辞退福利的会计处理方法
√适用 □不适用
向职工提供的辞退福利，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计入当期
损益：(1) 公司不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；(2) 公司确
认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。
(4)、其他长期职工福利的会计处理方法
√适用 □不适用
向职工提供的其他长期福利，符合设定提存计划条件的，按照设定提存计划的有关规定进行
会计处理；除此之外的其他长期福利，按照设定受益计划的有关规定进行会计处理，为简化相关
会计处理，将其产生的职工薪酬成本确认为服务成本、其他长期职工福利净负债或净资产的利息
净额以及重新计量其他长期职工福利净负债或净资产所产生的变动等组成项目的总净额计入当期
损益或相关资产成本。
√适用 □不适用
在租赁期开始日，公司将尚未支付的租赁付款额的现值确认为租赁负债。计算租赁付款额现
值时采用租赁内含利率作为折现率，无法确定租赁内含利率的，采用公司增量借款利率作为折现
率。租赁付款额与其现值之间的差额作为未确认融资费用，在租赁期各个期间内按照确认租赁付
款额现值的折现率确认利息费用，并计入当期损益。未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额于实
际发生时计入当期损益。
租赁期开始日后，当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变化、用于确
定租赁付款额的指数或比率发生变动、购买选择权、续租选择权或终止选择权的评估结果或实际
行权情况发生变化时，公司按照变动后的租赁付款额的现值重新计量租赁负债，并相应调整使用
权资产的账面价值，如使用权资产账面价值已调减至零，但租赁负债仍需进一步调减的，将剩余
金额计入当期损益。
□适用 √不适用
√适用 □不适用
包括以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。
(1) 以权益结算的股份支付
授予后立即可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付，在授予日按照权益工具的公允
价值计入相关成本或费用，相应调整资本公积。完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行
权的换取职工服务的以权益结算的股份支付，在等待期内的每个资产负债表日，以对可行权权益
工具数量的最佳估计为基础，按权益工具授予日的公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或
费用，相应调整资本公积。
换取其他方服务的权益结算的股份支付，如果其他方服务的公允价值能够可靠计量的，按照
其他方服务在取得日的公允价值计量；如果其他方服务的公允价值不能可靠计量，但权益工具的
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公允价值能够可靠计量的，按照权益工具在服务取得日的公允价值计量，计入相关成本或费用，
相应增加所有者权益。
(2) 以现金结算的股份支付
授予后立即可行权的换取职工服务的以现金结算的股份支付，在授予日按公司承担负债的公
允价值计入相关成本或费用，相应增加负债。完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权
的换取职工服务的以现金结算的股份支付，在等待期内的每个资产负债表日，以对可行权情况的
最佳估计为基础，按公司承担负债的公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用和相应的
负债。
(3) 修改、终止股份支付计划
如果修改增加了所授予的权益工具的公允价值，公司按照权益工具公允价值的增加相应地确
认取得服务的增加；如果修改增加了所授予的权益工具的数量，公司将增加的权益工具的公允价
值相应地确认为取得服务的增加；如果公司按照有利于职工的方式修改可行权条件，公司在处理
可行权条件时，考虑修改后的可行权条件。
如果修改减少了授予的权益工具的公允价值，公司继续以权益工具在授予日的公允价值为基
础，确认取得服务的金额，而不考虑权益工具公允价值的减少；如果修改减少了授予的权益工具
的数量，公司将减少部分作为已授予的权益工具的取消来进行处理；如果以不利于职工的方式修
改了可行权条件，在处理可行权条件时，不考虑修改后的可行权条件。
如果公司在等待期内取消了所授予的权益工具或结算了所授予的权益工具（因未满足可行权
条件而被取消的除外），则将取消或结算作为加速可行权处理，立即确认原本在剩余等待期内确
认的金额。
□适用 √不适用
(1).收入确认和计量所采用的会计政策
√适用 □不适用
于合同开始日，公司对合同进行评估，识别合同所包含的各单项履约义务，并确定各单项履
约义务是在某一时段内履行，还是在某一时点履行。
满足下列条件之一时，属于在某一时段内履行履约义务，否则，属于在某一时点履行履约义
务：(1) 客户在公司履约的同时即取得并消耗公司履约所带来的经济利益；(2) 客户能够控制公司
履约过程中在建商品；(3) 公司履约过程中所产出的商品具有不可替代用途，且公司在整个合同
期间内有权就累计至今已完成的履约部分收取款项。
对于在某一时段内履行的履约义务，公司在该段时间内按照履约进度确认收入。履约进度不
能合理确定时，已经发生的成本预计能够得到补偿的，按照已经发生的成本金额确认收入，直到
履约进度能够合理确定为止。对于在某一时点履行的履约义务，在客户取得相关商品或服务控制
权时点确认收入。在判断客户是否已取得商品控制权时，公司考虑下列迹象：(1) 公司就该商品
享有现时收款权利，即客户就该商品负有现时付款义务；(2) 公司已将该商品的法定所有权转移
给客户，即客户已拥有该商品的法定所有权；(3) 公司已将该商品实物转移给客户，即客户已实
物占有该商品；(4) 公司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户，即客户已取得该商
品所有权上的主要风险和报酬；(5) 客户已接受该商品；(6) 其他表明客户已取得商品控制权的迹
象。
(1) 公司按照分摊至各单项履约义务的交易价格计量收入。交易价格是公司因向客户转让商
品或服务而预期有权收取的对价金额，不包括代第三方收取的款项以及预期将退还给客户的款项。
(2) 合同中存在可变对价的，公司按照期望值或最可能发生金额确定可变对价的最佳估计数，
但包含可变对价的交易价格，不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生重大
转回的金额。
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
(3) 合同中存在重大融资成分的，公司按照假定客户在取得商品或服务控制权时即以现金支
付的应付金额确定交易价格。该交易价格与合同对价之间的差额，在合同期间内采用实际利率法
摊销。合同开始日，公司预计客户取得商品或服务控制权与客户支付价款间隔不超过一年的，不
考虑合同中存在的重大融资成分。
(4) 合同中包含两项或多项履约义务的，公司于合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商
品的单独售价的相对比例，将交易价格分摊至各单项履约义务。
公司主要提供晶圆和芯片成品测试服务。属于在某一时点履行履约义务。测试服务收入确认
需满足以下条件：公司已根据合同约定完成测试服务并交付测试结果，且测试服务收入金额已确
定，已经收回货款或取得了收款凭据且相关的经济利益很可能流入，产品相关的成本能够可靠地
计量。
(2).同类业务采用不同经营模式导致收入确认会计政策存在差异的情况
□适用 √不适用
√适用 □不适用
与合同成本有关的资产包括合同取得成本和合同履约成本。
公司为取得合同发生的增量成本预期能够收回的，作为合同取得成本确认为一项资产。如果
合同取得成本的摊销期限不超过一年，在发生时直接计入当期损益。
公司为履行合同发生的成本，不适用存货、固定资产或无形资产等相关准则的规范范围且同
时满足下列条件的，作为合同履约成本确认为一项资产：
类似费用）、明确由客户承担的成本以及仅因该合同而发生的其他成本；
公司对于与合同成本有关的资产采用与该资产相关的商品或服务收入确认相同的基础进行摊
销，计入当期损益。
如果与合同成本有关的资产的账面价值高于因转让与该资产相关的商品或服务预期能够取得
的剩余对价减去估计将要发生的成本，公司对超出部分计提减值准备，并确认为资产减值损失。
以前期间减值的因素之后发生变化，使得转让该资产相关的商品或服务预期能够取得的剩余对价
减去估计将要发生的成本高于该资产账面价值的，转回原已计提的资产减值准备，并计入当期损
益，但转回后的资产账面价值不超过假定不计提减值准备情况下该资产在转回日的账面价值。
√适用 □不适用
司能够收到政府补助。政府补助为货币性资产的，按照收到或应收的金额计量。政府补助为非货
币性资产的，按照公允价值计量；公允价值不能可靠取得的，按照名义金额计量。
政府文件规定用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助划分为与资产相关的政府补助。
政府文件不明确的，以取得该补助必须具备的基本条件为基础进行判断，以购建或其他方式形成
长期资产为基本条件的作为与资产相关的政府补助。与资产相关的政府补助，冲减相关资产的账
面价值或确认为递延收益。与资产相关的政府补助确认为递延收益的，在相关资产使用寿命内按
照合理、系统的方法分期计入损益。按照名义金额计量的政府补助，直接计入当期损益。相关资
产在使用寿命结束前被出售、转让、报废或发生毁损的，将尚未分配的相关递延收益余额转入资
产处置当期的损益。
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
除与资产相关的政府补助之外的政府补助划分为与收益相关的政府补助。对于同时包含与资
产相关部分和与收益相关部分的政府补助，难以区分与资产相关或与收益相关的，整体归类为与
收益相关的政府补助。与收益相关的政府补助，用于补偿以后期间的相关成本费用或损失的，确
认为递延收益，在确认相关成本费用或损失的期间，计入当期损益或冲减相关成本；用于补偿已
发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益或冲减相关成本。
费用。与公司日常活动无关的政府补助，计入营业外收支。
√适用 □不适用
税法规定可以确定其计税基础的，该计税基础与其账面数之间的差额），按照预期收回该资产或
清偿该负债期间的适用税率计算确认递延所得税资产或递延所得税负债。
负债表日，有确凿证据表明未来期间很可能获得足够的应纳税所得额用来抵扣可抵扣暂时性差异
的，确认以前会计期间未确认的递延所得税资产。
够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益，则减记递延所得税资产的账面价值。在很可
能获得足够的应纳税所得额时，转回减记的金额。
生的所得税：(1) 企业合并；(2) 直接在所有者权益中确认的交易或者事项。
(1).经营租赁的会计处理方法
√适用 □不适用
公司在租赁期内各个期间按照直线法将租赁收款额确认为租金收入，发生的初始直接费用予
以资本化并按照与租金收入确认相同的基础进行分摊，分期计入当期损益。公司取得的与经营租
赁有关的未计入租赁收款额的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。
(2).融资租赁的会计处理方法
√适用 □不适用
公司为承租人时，在租赁期开始日，公司以租赁开始日租赁资产公允价值与最低租赁付款额
现值中两者较低者作为租入资产的入账价值，将最低租赁付款额作为长期应付款的入账价值，其
差额为未确认融资费用，发生的初始直接费用，计入租赁资产价值。在租赁期各个期间，采用实
际利率法计算确认当期的融资费用。
公司为出租人时，在租赁期开始日，公司以租赁开始日最低租赁收款额与初始直接费用之和
作为应收融资租赁款的入账价值，同时记录未担保余值；将最低租赁收款额、初始直接费用及未
担保余值之和与其现值之和的差额确认为未实现融资收益。在租赁期各个期间，采用实际利率法
计算确认当期的融资收入。
(3).新租赁准则下租赁的确定方法及会计处理方法
√适用 □不适用
租赁，是指在一定期间内，出租人将资产的使用权让与承租人以获取对价的合同，并要求在
租赁开始日即明确，如果合同一方让渡了在一定期间内控制一项或多项已识别资产使用的权利以
换取对价，则该合同为租赁或者包含租赁。
本公司自 2021 年 1 月 1 日起执行经修订的《企业会计准则第 21 号——租赁》（以下简称新
租赁准则）。公司作为承租人，根据新租赁准则衔接规定，对可比期间信息不予调整，首次执行
日执行新租赁准则与原准则的差异追溯调整本报告期期初留存收益及财务报表其他相关项目金额。
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□适用 √不适用
(1).重要会计政策变更
√适用 □不适用
会计政策变更的内容和原因 审批程序 备注(受重要影响的报表项目名称和金额)
执行《企业会计准则解释第 16 号》 适用 见“其他说明”
其他说明：
执行解释 16 号对本公司 2023 年 1 月 1 日财务报表的影响详见本节的“44.重要会计政策和会
计估计的变更”的“(3).2023 年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初
的财务报表。”
(2).重要会计估计变更
□适用 √不适用
(3).2023 年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表
√适用 □不适用
调整当年年初财务报表的原因说明
财政部于 2022 年 11 月 30 日发布了《企业会计准则解释第 16 号》，其中“关于单项交易产
生的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”的相关内容自 2023 年 1 月 1
日起施行。公司决定自 2023 年 1 月 1 日起施行该解释，并根据准则解释要求，对因适用该解释的
单项交易而确认的租赁负债和使用权资产产生的应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异对 2023
年年初财务报表项目进行了调整。
合并资产负债表
单位:元 币种:人民币
项目 2022 年 12 月 31 日 2023 年 1 月 1 日 调整数
流动资产：
货币资金 647,980,533.60 647,980,533.60
结算备付金
拆出资金
交易性金融资产 610,000,000.00 610,000,000.00
衍生金融资产
应收票据 1,000,000.00 1,000,000.00
应收账款 231,056,422.91 231,056,422.91
应收款项融资
预付款项 1,101,845.16 1,101,845.16
应收保费
应收分保账款
应收分保合同准备金
其他应收款 16,873,993.49 16,873,993.49
其中：应收利息
应收股利
买入返售金融资产
存货 5,179,162.21 5,179,162.21
合同资产
持有待售资产
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
一年内到期的非流动资产
其他流动资产 133,859,083.10 133,859,083.10
流动资产合计 1,647,051,040.47 1,647,051,040.47
非流动资产：
发放贷款和垫款
债权投资
其他债权投资
长期应收款
长期股权投资
其他权益工具投资
其他非流动金融资产 50,000,000.00 50,000,000.00
投资性房地产
固定资产 1,306,354,791.56 1,306,354,791.56
在建工程 119,442,446.42 119,442,446.42
生产性生物资产
油气资产
使用权资产 119,324,812.45 119,324,812.45
无形资产 32,062,893.92 32,062,893.92
开发支出
商誉
长期待摊费用 74,310,877.00 74,310,877.00
递延所得税资产 2,269,452.96 6,720,669.15 4,451,216.19
其他非流动资产 34,489,090.97 34,489,090.97
非流动资产合计 1,738,254,365.28 1,742,705,581.47 4,451,216.19
资产总计 3,385,305,405.75 3,389,756,621.94 4,451,216.19
流动负债：
短期借款 135,688,229.79 135,688,229.79
向中央银行借款
拆入资金
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据
应付账款 93,308,250.35 93,308,250.35
预收款项
合同负债
卖出回购金融资产款
吸收存款及同业存放
代理买卖证券款
代理承销证券款
应付职工薪酬 29,145,700.28 29,145,700.28
应交税费 13,270,458.63 13,270,458.63
其他应付款 3,669,548.63 3,669,548.63
其中：应付利息
应付股利
应付手续费及佣金
应付分保账款
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 136,145,644.45 136,145,644.45
其他流动负债
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
流动负债合计 411,227,832.13 411,227,832.13
非流动负债：
保险合同准备金
长期借款 476,198,061.60 476,198,061.60
应付债券
其中：优先股
永续债
租赁负债 35,163,796.38 35,163,796.38
长期应付款 35,000,000.00 35,000,000.00
长期应付职工薪酬
预计负债
递延收益 46,759,202.76 46,759,202.76
递延所得税负债 1,493,620.53 5,560,037.97 4,066,417.44
其他非流动负债
非流动负债合计 594,614,681.27 598,681,098.71 4,066,417.44
负债合计 1,005,842,513.40 1,009,908,930.84 4,066,417.44
所有者权益（或股东权益）：
实收资本（或股本） 87,210,700.00 87,210,700.00
其他权益工具
其中：优先股
永续债
资本公积 1,887,973,527.07 1,887,973,527.07
减：库存股
其他综合收益
专项储备
盈余公积 23,071,573.56 23,086,459.35 14,885.79
一般风险准备
未分配利润 381,207,091.72 381,577,004.68 369,912.96
归属于母公司所有者权益（或
股东权益）合计
少数股东权益
所有者权益（或股东权益）
合计
负债和所有者权益（或股
东权益）总计
母公司资产负债表
单位:元 币种:人民币
项目 2022 年 12 月 31 日 2023 年 1 月 1 日 调整数
流动资产：
货币资金 551,760,016.39 551,760,016.39
交易性金融资产 280,000,000.00 280,000,000.00
衍生金融资产
应收票据 1,000,000.00 1,000,000.00
应收账款 155,482,210.33 155,482,210.33
应收款项融资
预付款项 67,069,650.57 67,069,650.57
其他应收款 282,040,368.50 282,040,368.50
其中：应收利息
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应收股利
存货 956,869.51 956,869.51
合同资产
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
其他流动资产 76,285,355.15 76,285,355.15
流动资产合计 1,414,594,470.45 1,414,594,470.45
非流动资产：
债权投资
其他债权投资
长期应收款
长期股权投资 580,030,000.00 580,030,000.00
其他权益工具投资
其他非流动金融资产 50,000,000.00 50,000,000.00
投资性房地产
固定资产 393,738,735.63 393,738,735.63
在建工程 18,500,353.68 18,500,353.68
生产性生物资产
油气资产
使用权资产 35,160,729.41 35,160,729.41
无形资产 3,815,516.05 3,815,516.05
开发支出
商誉
长期待摊费用 13,928,720.55 13,928,720.55
递延所得税资产 2,518,091.21 2,518,091.21
其他非流动资产 1,173,349.30 1,173,349.30
非流动资产合计 1,096,347,404.62 1,098,865,495.83 2,518,091.21
资产总计 2,510,941,875.07 2,513,459,966.28 2,518,091.21
流动负债：
短期借款 59,555,828.77 59,555,828.77
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据
应付账款 89,182,842.48 89,182,842.48
预收款项
合同负债
应付职工薪酬 15,941,075.87 15,941,075.87
应交税费 827,629.99 827,629.99
其他应付款 12,075,034.67 12,075,034.67
其中：应付利息
应付股利
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 59,845,956.10 59,845,956.10
其他流动负债
流动负债合计 237,428,367.88 237,428,367.88
非流动负债：
长期借款 4,729,497.83 4,729,497.83
应付债券
其中：优先股
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
永续债
租赁负债 13,524,544.92 13,524,544.92
长期应付款 35,000,000.00 35,000,000.00
长期应付职工薪酬
预计负债
递延收益 12,994,582.99 12,994,582.99
递延所得税负债 1,493,620.53 3,862,853.86 2,369,233.33
其他非流动负债
非流动负债合计 67,742,246.27 70,111,479.60 2,369,233.33
负债合计 305,170,614.15 307,539,847.48 2,369,233.33
所有者权益（或股东权益）：
实收资本（或股本） 87,210,700.00 87,210,700.00
其他权益工具
其中：优先股
永续债
资本公积 1,887,973,527.07 1,887,973,527.07
减：库存股
其他综合收益
专项储备
盈余公积 23,071,573.56 23,086,459.35 14,885.79
未分配利润 207,515,460.29 207,649,432.38 133,972.09
所有者权益（或股东权益）
合计
负债和所有者权益（或股
东权益）总计
□适用 √不适用
六、税项
主要税种及税率情况
√适用 □不适用
税种 计税依据 税率
以按税法规定计算的销售货物和应税劳务收入为基础
增值税 计算销项税额，扣除当期允许抵扣的进项税额后，差额 13%、6%
部分为应交增值税
消费税
营业税
城市维护建设税 实际缴纳的流转税税额 1%、7%
免税、12.5%、15%、
企业所得税 应纳税所得额
教育费附加 实际缴纳的流转税税额 3%
地方教育费附加 实际缴纳的流转税税额 2%
从价计征的，按房产原值一次减除 30%后余值的 1.2%
房产税 1.2%
计缴
土地使用税 土地面积 6 元/平方米
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明
√适用 □不适用
纳税主体名称 所得税税率（%）
本公司 15
上海威矽半导体科技有限公司 25
无锡伟测半导体科技有限公司 12.5
南京伟测半导体科技有限公司 免税
√适用 □不适用
市地方税务局联合颁布的编号为 GR202131004437 的高新技术企业证书，资格有效期三年， 故 2023
年 1-6 月公司适用企业所得税税率为 15%。根据《财政部 税务总局 科技部关于加大支持科技创新
税前扣除力度的公告》(财政部 税务总局 科技部公告 2023 年第 7 号)规定，企业开发新技术，新
产品，新工艺发生的研究开发费用加计扣除（其他企业按 100%扣除）。
半征收，为 12.5%。子公司无锡伟测 2022 年 10 月取得江苏省科学技术厅、江苏省财政厅、国家
税务总局江苏省税务局联合颁布的编号为 GR202232003175 的高新技术企业证书，有效期三年，
故 2023 年 1-6 月无锡伟测适用企业所得税税率为 15%。无锡伟测 2023 年 1-6 月实际所得税税率
为 12.5%。
税减免征收，为免税。
抵扣进项税额加计 10%，抵减应纳税额。根据财政部、税务总局公告 2022 年第 11 号，允许生产、
生活性服务业纳税人按照当期可抵扣进项税额加计 10%，执行期限延长至 2022 年 12 月 31 日。
根据财政部、税务总局公告 2023 年第 1 号，允许生产、生活性服务业纳税人按照当期可抵扣进项
税额加计 5%，执行期限延长至 2023 年 12 月 31 日。2023 年 1-6 月公司及子公司无锡伟测、南京
伟测留抵税额较多，尚未享受该税收优惠政策。
号)第九条第(四)项第 2 目第(1)点规定，本公司来料加工业务免缴增值税。
锡伟测、南京伟测资金账簿减半征收印花税。
□适用 √不适用
七、合并财务报表项目注释
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
库存现金 209.18 209.18
银行存款 397,181,810.78 647,980,254.27
其他货币资金 1,875,054.63 70.15
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
合计 399,057,074.59 647,980,533.60
其中：存放在境外的款项总额
存放财务公司款项
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产 285,000,000.00 610,000,000.00
其中：
理财产品 285,000,000.00 610,000,000.00
合计 285,000,000.00 610,000,000.00
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1). 应收票据分类列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
银行承兑票据 1,700,000.00 1,000,000.00
商业承兑票据
合计 1,700,000.00 1,000,000.00
(2). 期末公司已质押的应收票据
□适用 √不适用
(3). 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据
□适用 √不适用
由信用等级较高的大型商业银行、上市股份制商业银行承兑的银行承兑汇票在背书或贴现时
终止确认，由信用等级一般的其他商业银行承兑的银行承兑汇票以及商业承兑汇票在背书或贴现
时继续确认应收票据，待到期承兑后终止确认。
(4). 期末公司因出票人未履约而将其转应收账款的票据
□适用 √不适用
(5). 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
类别 坏账准 账面 坏账准 账面
账面余额 账面余额
备 价值 备 价值
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
计 计
提 提
比例 金 比例 金
金额 比 金额 比
(%) 额 (%) 额
例 例
(%) (%)
按单项 计
提坏账 准
备
其中：
按组合 计
提坏账 准 1,700,000.00 100.00 1,700,000.00 1,000,000.00 100.00 1,000,000.00
备
其中：
银行承 兑
汇票
合计 1,700,000.00 100.00 1,700,000.00 1,000,000.00 100.00 1,000,000.00
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：银行承兑汇票
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
应收票据 坏账准备 计提比例（%）
按组合计提坏账准备 1,700,000.00 0.00 0.00
其中：银行承兑汇票 1,700,000.00 0.00 0.00
合计 1,700,000.00 0.00 0.00
按组合计提坏账的确认标准及说明
√适用 □不适用
按组合计提坏账的确认标准及说明详见本财务报表“附注五重要会计政策及会计估计”之
“10(5)金融工具减值”。
如按预期信用损失一般模型计提坏账准备，请参照其他应收款披露：
□适用 √不适用
(6). 坏账准备的情况
□适用 √不适用
(7). 本期实际核销的应收票据情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
(1). 按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额
其中：1 年以内分项
合计 245,966,034.96
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
(2). 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类别 账面 账面
计提比 计提比
金额 比例(%) 金额 价值 金额 比例(%) 金额 价值
例(%) 例(%)
按单项计提坏账准备
其中：
按组合计提坏账准备 245,966,034.96 100.00 12,501,713.11 5.08 233,464,321.85 243,227,809.66 100.00 12,171,386.75 5.00 231,056,422.91
其中：
应收账款 245,966,034.96 100.00 12,501,713.11 5.08 233,464,321.85 243,227,809.66 100.00 12,171,386.75 5.00 231,056,422.91
合计 245,966,034.96 / 12,501,713.11 / 233,464,321.85 243,227,809.66 / 12,171,386.75 / 231,056,422.91
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
组合计提项目：应收账款
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
应收账款 坏账准备 计提比例（%）
按组合计提坏账准备 245,966,034.96 12,501,713.11 5.08
合计 245,966,034.96 12,501,713.11 5.08
按组合计提坏账的确认标准及说明：
□适用 √不适用
如按预期信用损失一般模型计提坏账准备，请参照其他应收款披露：
□适用 √不适用
(3). 坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 收回或 转销或 其他 期末余额
计提
转回 核销 变动
按组合计提坏账准备 12,171,386.75 330,326.36 12,501,713.11
合计 12,171,386.75 330,326.36 12,501,713.11
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
(4). 本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
(5). 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款情况
√适用 □不适用
单位： 元 币种： 人民币
占应收账款期末余额
单位名称 期末余额 坏账准备期末余额
合计数的比例(%)
第一名 26,496,269.92 10.77 1,324,813.50
第二名 24,013,286.37 9.76 1,200,664.32
第三名 21,124,404.58 8.59 1,076,886.58
第四名 18,204,588.98 7.40 910,255.65
第五名 16,577,076.09 6.74 828,853.80
合计 106,415,625.94 43.26 5,341,473.85
(6). 因金融资产转移而终止确认的应收账款
□适用 √不适用
(7). 转移应收账款且继续涉入形成的资产、负债金额
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
银行承兑汇票 7,950,064.43
合计 7,950,064.43
应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况：
□适用 √不适用
如按预期信用损失一般模型计提坏账准备，请参照其他应收款披露：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1). 预付款项按账龄列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账龄
金额 比例(%) 金额 比例(%)
合计 921,706.34 100.00 1,101,845.16 100.00
账龄超过 1 年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：
无
(2). 按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
单位名称 期末余额 占预付款项期末余额合计数的比例(%)
第一名 109,440.40 11.87
第二名 75,396.00 8.18
第三名 67,800.00 7.36
第四名 60,000.00 6.51
第五名 51,389.12 5.58
合计 364,025.52 39.50
其他说明
□适用 √不适用
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应收利息
应收股利
其他应收款 13,845,187.33 16,873,993.49
合计 13,845,187.33 16,873,993.49
其他说明：
□适用 √不适用
应收利息
(1). 应收利息分类
□适用 √不适用
(2). 重要逾期利息
□适用 √不适用
(3). 坏账准备计提情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1). 应收股利
□适用 √不适用
(2). 重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
(3). 坏账准备计提情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
其他应收款
(4). 按账龄披露
√适用□不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额
其中：1 年以内分项
合计 15,630,395.45
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
(5). 按款项性质分类情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
款项性质 期末账面余额 期初账面余额
押金保证金 12,437,348.52 19,421,803.40
应收暂付款 128,293.28
备用金 11,492.09 6,072.09
出售固定资产 3,053,261.56
合计 15,630,395.45 19,427,875.49
(6). 坏账准备计提情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
第一阶段 第二阶段 第三阶段
整个存续期预期
坏账准备 未来12个月预 整个存续期预期信用 合计
信用损失(未发
期信用损失 损失(已发生信用减值)
生信用减值)
在本期
--转入第二阶段 -481,592.26 481,592.26
--转入第三阶段 -94,904.96 94,904.96
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提 279,263.01 -67,902.50 -980,034.39 -768,673.88
本期转回
本期转销
本期核销
其他变动
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(7). 坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
其
类别 期初余额 收回或转 转销或 他 期末余额
计提
回 核销 变
动
按组合计提坏账准备 2,553,882.00 -768,673.88 1,785,208.12
合计 2,553,882.00 -768,673.88 1,785,208.12
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
□适用 √不适用
(8). 本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
(9). 按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占其他应收款期
坏账准备
单位名称 款项的性质 期末余额 账龄 末余额合计数的
期末余额
比例(%)
第一名 保证金 7,000,000.00 1-2 年 44.78 700,000.00
第二名 出售固定资产 2,451,950.00 1 年以内 15.69 122,597.50
第三名 保证金 1,952,867.95 1-2 年、2-3 年 12.49 374,032.30
第四名 押金 1,292,599.00 1-2 年 8.27 129,259.90
第五名 押金 883,669.57 1-2 年、2-3 年、3-4 年 5.65 310,442.45
合计 13,581,086.52 86.88 1,636,332.15
(10). 涉及政府补助的应收款项
□适用 √不适用
(11). 因金融资产转移而终止确认的其他应收款
□适用 √不适用
(12). 转移其他应收款且继续涉入形成的资产、负债的金额
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1). 存货分类
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
存货跌价准 存货跌价准
项目 备/合同履 备/合同履约
账面余额 账面价值 账面余额 账面价值
约成本减值 成本减值准
准备 备
原材料
在产品
库存商品
周转材料 2,512,572.89 2,512,572.89 5,179,162.21 5,179,162.21
消耗性生物
资产
合同履约成
本
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
合计 2,512,572.89 2,512,572.89 5,179,162.21 5,179,162.21
(2). 存货跌价准备及合同履约成本减值准备
□适用 √不适用
(3). 存货期末余额含有借款费用资本化金额的说明
□适用 √不适用
(4). 合同履约成本本期摊销金额的说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1).合同资产情况
□适用 √不适用
(2).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
(3).本期合同资产计提减值准备情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
合同取得成本
应收退货成本
理财产品 50,000,000.00 50,000,000.00
待抵扣增值税 134,086,785.26 74,555,596.27
预缴所得税 9,303,486.83
合计 184,086,785.26 133,859,083.10
其他说明：
无
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
(1).债权投资情况
□适用 √不适用
(2).期末重要的债权投资
□适用 √不适用
(3).减值准备计提情况
□适用 √不适用
(1).其他债权投资情况
□适用 √不适用
(2).期末重要的其他债权投资
□适用 √不适用
(3).减值准备计提情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1) 长期应收款情况
□适用 √不适用
(2) 坏账准备计提情况
□适用 √不适用
(3) 因金融资产转移而终止确认的长期应收款
□适用 √不适用
(4) 转移长期应收款且继续涉入形成的资产、负债金额
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1).其他权益工具投资情况
□适用 √不适用
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
(2).非交易性权益工具投资的情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产
其中：权益工具投资 55,000,000.00 50,000,000.00
合计 55,000,000.00 50,000,000.00
其他说明：
无
不适用
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
固定资产 1,736,628,792.15 1,306,354,791.56
固定资产清理
合计 1,736,628,792.15 1,306,354,791.56
其他说明：
无
固定资产
(1). 固定资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 房屋及建筑物 办公设备 专用设备 合计
一、账面原值：
（1）购置
（2）在建工程转入 348,623.86 1,090,973.44 441,968,406.77 443,408,004.07
（3）企业合并增加
（4）融资租赁到期买
断
（1）处置或报废 2,463,301.75 2,463,301.75
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
二、累计折旧
（1）计提 3,745,371.71 214,637.76 84,261,682.33 88,221,691.80
（2）融资租赁到期买
断
（1）处置或报废 761,349.25 761,349.25
三、减值准备
（1）计提
（1）处置或报废
四、账面价值
(2). 暂时闲置的固定资产情况
□适用 √不适用
(3). 通过融资租赁租入的固定资产情况
□适用 √不适用
(4). 通过经营租赁租出的固定资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末账面价值
专用设备 55,430,689.36
合计 55,430,689.36
(5). 未办妥产权证书的固定资产情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
固定资产清理
□适用 √不适用
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
在建工程 259,520,852.26 119,442,446.42
工程物资
合计 259,520,852.26 119,442,446.42
其他说明：
无
在建工程
(1). 在建工程情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 减值 减值
账面余额 账面价值 账面余额 账面价值
准备 准备
测试设备 180,888,360.68 180,888,360.68 108,546,541.37 108,546,541.37
厂务工程 47,240,296.48 47,240,296.48 5,498,669.65 5,498,669.65
其他 31,392,195.10 31,392,195.10 5,397,235.40 5,397,235.40
合计 259,520,852.26 259,520,852.26 119,442,446.42 119,442,446.42
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(2). 重要在建工程项目本期变动情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
工程累计 其中：本
利息资 本期利
期初 本期转入固定 本期其他减 期末 投入占预 工程 期利息 资金
项目名称 预算数 本期增加金额 本化累 息资本
余额 资产金额 少金额 余额 算比例 进度 资本化 来源
计金额 化率(%)
(%) 金额
测试设备 108,546,541.37 514,310,226.08 441,968,406.77 180,888,360.68
上海厂务
工程
无锡厂务
工程
南京厂务
工程
其他 5,397,235.40 38,269,379.28 31,392,195.10
合计 119,442,446.42 597,807,816.25 443,408,004.07 14,321,406.34 259,520,852.26 / / / /
(3). 本期计提在建工程减值准备情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
工程物资
□适用 √不适用
(1). 采用成本计量模式的生产性生物资产
□适用√不适用
(2). 采用公允价值计量模式的生产性生物资产
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 房屋及建筑物 专用设备 合计
一、账面原值
(1)经营租入 876,990.76 876,990.76
（1）租赁终止 99,063,840.03 99,063,840.03
（2）租赁内容变更 286,660.10 286,660.10
二、累计折旧
(1)计提 5,064,620.34 6,118,926.96 11,183,547.30
(1)处置
(2）租赁终止 22,274,199.21 22,274,199.21
三、减值准备
(1)计提
(1)处置
四、账面价值
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
其他说明：
无
(1). 无形资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 土地使用权 专利权 非专利技术 软件使用权 合计
一、账面原值
额
(1)购置 10,979,736.88 141,592.92 11,121,329.80
(2)内部研发
(3)企业合并
增加
额
(1)处置
二、累计摊销
额
（1）计提 415,872.57 702,636.82 1,118,509.39
额
(1)处置
三、减值准备
额
（1）计提
额
(1)处置
四、账面价值
值
值
本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例 0%
(2). 未办妥产权证书的土地使用权情况
□适用 √不适用
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1). 商誉账面原值
□适用 √不适用
(2). 商誉减值准备
□适用 √不适用
(3). 商誉所在资产组或资产组组合的相关信息
□适用 √不适用
(4). 说明商誉减值测试过程、关键参数（例如预计未来现金流量现值时的预测期增长率、稳定
期增长率、利润率、折现率、预测期等，如适用）及商誉减值损失的确认方法
□适用 √不适用
(5). 商誉减值测试的影响
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加金额 本期摊销金额 其他减少金额 期末余额
专利使用费 1,060,709.55 159,106.44 901,603.11
厂房配套工程 68,863,095.19 3,752,070.80 3,430,613.53 69,184,552.46
消防工程 3,429,904.10 175,593.24 3,254,310.86
电力设施费用 957,168.16 851,922.45 105,245.71
合计 74,310,877.00 3,752,070.80 4,617,235.66 73,445,712.14
其他说明：
无
(1). 未经抵销的递延所得税资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 可抵扣暂时性差 递延所得税 可抵扣暂时性 递延所得税
异 资产 差异 资产
资产减值准备
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内部交易未实现利润
政府补助 71,205,186.46 8,939,483.40 35,421,583.60 2,135,788.72
信用减值准备 12,501,713.11 1,737,785.95 12,171,386.75 1,543,919.51
可抵扣亏损 46,034,769.79 6,905,215.47 46,034,769.79 6,905,215.47
租赁负债 25,482,647.14 3,517,673.00
一年内到期的非流动负
债——租赁形成
合计 162,288,860.12 22,020,355.98 93,627,740.14 10,584,923.70
(2). 未经抵销的递延所得税负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 应纳税暂时性 递延所得税 应纳税暂时性 递延所得税
差异 负债 差异 负债
非同一控制企业合并资
产评估增值
其他债权投资公允价值
变动
其他权益工具投资公允
价值变动
使用权资产 31,941,954.99 4,352,945.31
固定资产加速折旧 62,127,663.76 9,319,149.56 65,393,941.82 9,809,091.27
合计 94,069,618.75 13,672,094.87 65,393,941.82 9,809,091.27
(3). 以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
递延所得税资 抵销后递延所 递延所得税资 抵销后递延所
项目 产和负债期末 得税资产或负 产和负债期初 得税资产或负
互抵金额 债期末余额 互抵金额 债期初余额
递延所得税资产 12,597,230.39 9,423,125.58 8,315,470.74 2,269,452.96
递延所得税负债 12,597,230.39 1,074,864.48 8,315,470.74 1,493,620.53
(4). 未确认递延所得税资产明细
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
可抵扣暂时性差异 1,785,808.12 2,553,882.00
可抵扣亏损
合计 1,785,808.12 2,553,882.00
(5). 未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期
□适用 √不适用
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 减值 减值
账面余额 账面价值 账面余额 账面价值
准备 准备
合同取得成本
合同履约成本
应收退货成本
合同资产
预付设备工程款 48,362,214.52 48,362,214.52 34,489,090.97 34,489,090.97
合计 48,362,214.52 48,362,214.52 34,489,090.97 34,489,090.97
其他说明：
无
(1). 短期借款分类
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
质押借款
抵押借款
保证借款 7,720,000.00 57,646,042.04
信用借款 88,900,000.00 77,000,000.00
借款利息 239,103.34 1,042,187.75
合计 96,859,103.34 135,688,229.79
短期借款分类的说明：
无
(2). 已逾期未偿还的短期借款情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
种类 期末余额 期初余额
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
商业承兑汇票
银行承兑汇票
信用证 20,000,000.00
合计 20,000,000.00
本期末已到期未支付的应付票据总额为 0 元。
(1). 应付账款列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
设备采购款 92,237,673.39 69,241,697.24
材料款 15,972,610.44 16,736,184.62
安装工程 1,266,217.30 3,539,790.85
设备租赁款 1,454,437.24 3,090,179.00
其他 740,402.62 700,398.64
合计 111,671,340.99 93,308,250.35
(2). 账龄超过 1 年的重要应付账款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1). 预收账款项列示
□适用 √不适用
(2). 账龄超过 1 年的重要预收款项
□适用 √不适用
其他说明：
√适用 □不适用
无
(1).合同负债情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
预收货款 71,779.96
合计 71,779.96
(2).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明：
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
□适用 √不适用
(1).应付职工薪酬列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
一、短期薪酬 27,474,091.43 87,732,764.36 98,997,820.08 16,209,035.71
二、离职后福利-设定提存
计划
三、辞退福利
四、一年内到期的其他福利
合计 29,145,700.28 103,066,459.00 114,923,219.51 17,288,939.77
(2).短期薪酬列示
√适用 □不适用
单位：元 币种:人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
一、工资、奖金、津贴和
补贴
二、职工福利费 9,558,737.60 9,558,737.60
三、社会保险费 828,953.93 5,799,608.45 6,103,297.15 525,265.23
其中：医疗保险费 656,518.59 5,559,589.68 5,697,754.07 518,354.20
工伤保险费 105,570.55 77,648.36 176,307.88 6,911.03
生育保险费 66,864.79 162,370.41 229,235.20
四、住房公积金 282,699.00 7,090,863.00 6,830,536.00 543,026.00
五、工会经费和职工教育
经费
六、短期带薪缺勤
七、短期利润分享计划
合计 27,474,091.43 87,732,764.36 98,997,820.08 16,209,035.71
(3).设定提存计划列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
合计 1,671,608.85 15,333,694.64 15,925,399.43 1,079,904.06
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
项目 期末余额 期初余额
增值税
消费税
营业税
企业所得税 100,681.31 12,087,167.60
个人所得税
城市维护建设税
代扣代缴个人所得税 194,116.36 586,076.35
印花税 189,909.17 528,648.84
房产税 54,921.24 54,923.64
土地使用税 205,493.35 13,642.20
合计 745,121.43 13,270,458.63
其他说明：
无
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应付利息
应付股利 55,568,267.70
其他应付款 2,152,804.23 3,669,548.63
合计 57,721,071.93 3,669,548.63
其他说明：
无
应付利息
□适用 √不适用
应付股利
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
普通股股利 55,568,267.70
合计 55,568,267.70
其他说明，包括重要的超过 1 年未支付的应付股利，应披露未支付原因：
无
其他应付款
(1). 按款项性质列示其他应付款
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
费用款 1,652,804.23 2,669,548.63
设备租赁押金 500,000.00 1,000,000.00
合计 2,152,804.23 3,669,548.63
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
(2). 账龄超过 1 年的重要其他应付款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
合计 147,930,177.43 136,145,644.45
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
短期应付债券
应付退货款
待转销项税额 4,306.80
合计 4,306.80
短期应付债券的增减变动：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1). 长期借款分类
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
质押借款
抵押借款
保证借款 151,802,468.88
信用借款 15,000,000.00
保证及抵押借款 411,260,255.51 323,807,047.22
借款利息 634,484.06 588,545.50
合计 426,894,739.57 476,198,061.60
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
长期借款分类的说明：
无
其他说明，包括利率区间：
□适用 √不适用
(1). 应付债券
□适用 √不适用
(2). 应付债券的增减变动（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）
□适用 √不适用
(3). 可转换公司债券的转股条件、转股时间说明
□适用 √不适用
(4). 划分为金融负债的其他金融工具说明
期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他金融工具划分为金融负债的依据说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
尚未支付的租赁付款额 28,201,213.24 38,385,238.61
减：未确认融资费用 2,718,566.10 3,221,442.23
合计 25,482,647.14 35,163,796.38
其他说明：
无
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
长期应付款 21,000,000.00 35,000,000.00
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
专项应付款
合计 21,000,000.00 35,000,000.00
其他说明：
无
长期应付款
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
融资租赁款 21,000,000.00 35,000,000.00
合计 21,000,000.00 35,000,000.00
其他说明：
无
专项应付款
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
递延收益情况
√适用 □不适用
单位：元 币种人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 形成原因
政府补助 46,759,202.76 39,064,500.00 4,123,754.29 81,699,948.47 收到与资产相关政府补助
合计 46,759,202.76 39,064,500.00 4,123,754.29 81,699,948.47
其他说明：
√适用 □不适用
政府补助明细情况
本期新增 本期计入当 与资产相关/
项 目 期初数（元） 期末数（元）
补助金额（元） 期损益/（元） 与收益相关
超大规模集成
电路芯片集成
测试平台技术
改造
关键核心芯片
晶圆级系统级
全生态测试能
力提升改造
固定资产投入
补贴
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
设备贴息 4,428,065.17 273,191.55 4,154,873.62 与资产相关
提质增效项目 2,975,000.00 150,000.00 2,825,000.00 与资产相关
集成电路芯片
晶圆级及成品 18,666,666.64 39,064,500.00 1,000,000.02 56,731,166.62 与资产相关
测试基地项目
小 计 46,759,202.76 39,064,500.00 4,123,754.29 81,699,948.47
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本次变动增减（+、一）
期初余额 发行 公积金 期末余额
送股 其他 小计
新股 转股
股份总数 87,210,700.00 87,210,700.00
其他说明：
无
(1) 期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
(2) 期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
资本溢价（股本溢价） 1,885,691,900.44 1,885,691,900.44
其他资本公积
其他资本公积—股份支付 2,155,804.20 2,155,804.20
其他资本公积—股东捐赠 125,822.43 125,822.43
合计 1,887,973,527.07 1,887,973,527.07
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
无
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
法定盈余公积 23,086,459.35 23,086,459.35
任意盈余公积
储备基金
企业发展基金
其他
合计 23,086,459.35 23,086,459.35
盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
由于《企业会计准则》及其相关新规定进行追溯调整,影响期初盈余公积14,885.79元。
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期 上年度
调整前上期末未分配利润 381,207,091.72 149,002,836.78
调整期初未分配利润合计数（调增+，调减－） 369,912.96
调整后期初未分配利润 381,577,004.68 149,002,836.78
加：本期归属于母公司所有者的净利润 70,763,441.25 243,327,292.62
减：提取法定盈余公积 11,123,037.68
提取任意盈余公积
提取一般风险准备
应付普通股股利 74,129,095.00
转作股本的普通股股利
期末未分配利润 378,211,350.93 381,207,091.72
调整期初未分配利润明细：
(1).营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
本期发生额 上期发生额
项目
收入 成本 收入 成本
主营业务 294,904,593.19 184,059,936.70 340,961,270.12 172,280,297.05
其他业务 16,977,762.56 9,840,840.55 15,005,855.01 6,799,714.55
合计 311,882,355.75 193,900,777.25 355,967,125.13 179,080,011.60
(2).合同产生的收入的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
合同分类 营业收入 合计
商品类型
晶圆测试 193,478,780.27 193,478,780.27
芯片成品测试 101,425,812.92 101,425,812.92
其他 9,845,465.99 9,845,465.99
按商品转让的时间分类
在某一时点确认收入 304,750,059.18 304,750,059.18
合计 304,750,059.18 304,750,059.18
合同产生的收入说明：
无
(3).履约义务的说明
□适用 √不适用
(4).分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
消费税
营业税
城市维护建设税
教育费附加
资源税
房产税 109,842.48 109,842.49
土地使用税 257,450.05 27,284.40
车船使用税
印花税 329,292.10 387,455.75
合计 696,584.63 524,582.64
其他说明：
无
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬 5,671,423.20 4,345,296.47
运费 2,526,107.89 2,358,028.88
业务招待费 981,774.63 325,880.72
业务开拓费 194,011.08 245,044.22
差旅交通费 286,876.37 50,148.41
其他 13,360.15
合计 9,673,553.32 7,324,398.70
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬 11,165,443.36 8,641,121.15
折旧摊销 1,912,734.18 2,645,431.36
维修费 176,403.44 262,114.30
办公费 760,503.39 481,389.55
中介服务费 1,253,589.83 715,867.78
业务招待费 431,837.20 769,771.06
房租水电费 1,214,378.19 568,500.38
差旅交通费 419,094.87 107,155.09
保险费 16,981.13 130,308.47
其他 235,935.16 241,240.17
合计 17,586,900.75 14,562,899.31
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬 27,879,813.87 22,113,184.80
折旧与摊销 6,252,870.89 3,398,037.33
机物料消耗费 2,510,447.87 1,381,766.31
能源费 1,484,322.71 823,101.92
技术服务费 380,000.00 654,544.00
专利使用权 159,106.38 159,106.38
其他 9,794.48 41,876.10
合计 38,676,356.20 28,571,616.84
其他说明：
无
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
利息支出 16,896,515.51 15,082,836.84
汇兑损益 1,983,232.48 3,502,518.05
手续费 107,827.66 417,295.63
减：利息收入 2,705,237.58 651,548.60
合计 16,282,338.07 18,351,101.92
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
与收益相关的政府补助 4,340,707.20 680,300.00
增值税加计抵减 1,945,943.48
与资产相关的政府补助 4,123,754.29 1,529,156.69
代扣个人所得税手续费返还 22,289.09 35,781.81
合计 8,486,750.58 4,191,181.98
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
权益法核算的长期股权投资收益
处置长期股权投资产生的投资收益
交易性金融资产在持有期间的投资收益 9,451,855.22 49,863.02
其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入
债权投资在持有期间取得的利息收入
其他债权投资在持有期间取得的利息收入
处置交易性金融资产取得的投资收益
处置其他权益工具投资取得的投资收益
处置债权投资取得的投资收益
处置其他债权投资取得的投资收益
债务重组收益
合计 9,451,855.22 49,863.02
其他说明：
无
□适用 √不适用
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
应收票据坏账损失
应收账款坏账损失 -330,326.36 -2,218,729.92
其他应收款坏账损失 768,673.88 -654,666.69
债权投资减值损失
其他债权投资减值损失
长期应收款坏账损失
合同资产减值损失
合计 438,347.52 -2,873,396.61
其他说明：
无
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
长期资产处置收益 1,842,526.76 850,453.13
合计 1,842,526.76 850,453.13
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额 计入当期非经常性损益的金额
非流动资产处置利得合计
其中：固定资产处置利得
无形资产处置利得
债务重组利得
非货币性资产交换利得
接受捐赠
政府补助
其他 141,341.01 25,175.62 141,341.01
合计 141,341.01 25,175.62 141,341.01
其他说明：
□适用 √不适用
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√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额 计入当期非经常性损益的金额
非流动资产处置损失合计
其中：固定资产处置损失
无形资产处置损失
债务重组损失
非货币性资产交换损失
对外捐赠
其他 310,241.08 34,993.71 310,241.08
合计 310,241.08 34,993.71 310,241.08
其他说明：
无
(1) 所得税费用表
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
当期所得税费用 -8,074,587.04 -4,513,734.43
递延所得税费用 -7,572,428.67 222,156.74
合计 -15,647,015.71 -4,291,577.69
(2) 会计利润与所得税费用调整过程
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 本期发生额
利润总额 55,116,425.54
按法定/适用税率计算的所得税费用 8,024,169.06
子公司适用不同税率的影响 206,992.72
调整以前期间所得税的影响 -384,798.75
非应税收入的影响
不可抵扣的成本、费用和损失的影响 118,187.70
使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损的影响
本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或可抵扣亏损的影响 -116,859.48
本期税率变动导致递延所得税负债/递延所得税资产计提差异的影响 3,366,591.77
税收优惠影响 -21,787,759.56
按母公司适用税率计算的所得税费用 8,267,463.83
研发加计扣除影响 -5,316,833.94
所得税费用 -15,647,015.71
其他说明：
□适用 √不适用
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□适用 √不适用
(1). 收到的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
政府补助 43,405,207.20 22,654,000.00
收回履约保证金 6,000,000.00
利息收入 2,698,462.30 651,548.60
其他往来净额 35,781.81
其他 338,946.64 25,175.62
合计 46,442,616.14 29,366,506.03
收到的其他与经营活动有关的现金说明：
无
(2). 支付的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
付现的期间费用 12,591,967.37 6,741,771.44
银行手续费 107,848.84 67,295.63
其他 310,241.08 34,993.71
合计 13,010,057.29 6,844,060.78
支付的其他与经营活动有关的现金说明：
无
(3). 收到的其他与投资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种:人民币
项目 本期发生额 上期发生额
收回购买设备信用证保证金 16,813,882.74
合计 16,813,882.74
收到的其他与投资活动有关的现金说明：
无
(4). 支付的其他与投资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
支付购买设备信用证保证金 18,682,091.94
合计 18,682,091.94
支付的其他与投资活动有关的现金说明：
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无
(5). 收到的其他与筹资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
收到其他拆借款 70,000,000.00
合计 70,000,000.00
收到的其他与筹资活动有关的现金说明：
无
(6). 支付的其他与筹资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
支付租赁相关款项 48,508,183.80 94,524,442.95
IPO上市相关中介服务费 1,826,415.10
偿还其他拆借款本金或利息 14,000,000.00
融资服务费 568,000.00
合计 49,076,183.80 110,350,858.05
支付的其他与筹资活动有关的现金说明：
无
(1) 现金流量表补充资料
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
补充资料 本期金额 上期金额
净利润 70,763,441.25 114,052,375.24
加：资产减值准备
信用减值损失 -438,347.52 2,873,396.61
固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生物资产折
旧
使用权资产摊销 11,183,547.30 17,861,711.16
无形资产摊销 1,118,509.39 552,594.81
长期待摊费用摊销 4,617,235.66 3,757,671.86
处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损失
-1,842,526.76 -850,453.13
（收益以“－”号填列）
固定资产报废损失（收益以“－”号填列）
公允价值变动损失（收益以“－”号填列）
财务费用（收益以“－”号填列） 18,879,747.99 19,721,789.88
投资损失（收益以“－”号填列） -9,451,855.22 -49,863.02
递延所得税资产减少（增加以“－”号填列） -7,153,672.62 222,156.74
递延所得税负债增加（减少以“－”号填列） -418,756.05
存货的减少（增加以“－”号填列） 2,666,589.32 2,082,334.57
经营性应收项目的减少（增加以“－”号填列） -7,410,670.87 -45,236,312.76
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经营性应付项目的增加（减少以“－”号填列） 8,482,741.06 121,430,260.84
其他
经营活动产生的现金流量净额 179,217,674.73 286,163,967.86
债务转为资本
一年内到期的可转换公司债券
融资租入固定资产
现金的期末余额 397,182,090.11 183,581,286.23
减：现金的期初余额 647,980,533.60 143,297,852.53
加：现金等价物的期末余额
减：现金等价物的期初余额
现金及现金等价物净增加额 -250,798,443.49 40,283,433.70
(2) 本期支付的取得子公司的现金净额
□适用 √不适用
(3) 本期收到的处置子公司的现金净额
□适用 √不适用
(4) 现金和现金等价物的构成
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
一、现金 397,182,090.11 647,980,533.60
其中：库存现金 209.18 209.18
可随时用于支付的银行存款 397,181,810.78 647,980,254.27
可随时用于支付的其他货币资金 70.15 70.15
可用于支付的存放中央银行款项
存放同业款项
拆放同业款项
二、现金等价物
其中：三个月内到期的债券投资
三、期末现金及现金等价物余额 397,182,090.11 647,980,533.60
其中：母公司或集团内子公司使用受限
制的现金和现金等价物
其他说明：
√适用 □不适用
不属于现金及现金等价物的货币资金情况的说明：
截至 2023 年 6 月 30 日，现金流量表中现金期末数为 397,182,090.11 元，资产负债表中货币
资金期末数为 399,057,074.59 元，差额 1,874,984.48 元，差额系现金流量表现金期末数扣除了不
符合现金及现金等价物标准的信用证保证金 1,874,984.48 元。
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说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末账面价值 受限原因
货币资金
应收票据
存货
固定资产 用于银行借款及融资租赁抵
押担保
无形资产 7,482,847.59 用于银行借款抵押担保
其他货币资金 1,874,984.48 开立信用证保证金
合计 367,593,869.70
其他说明：
无
(1). 外币货币性项目
√适用 □不适用
单位：元
项目 期末外币余额 折算汇率 期末折算人民币余额
货币资金 3,505,246.15 7.2258 25,328,207.64
其中：美元 3,505,246.15 7.2258 25,328,207.64
欧元
港币
应收账款 1,533,310.68 7.2258 11,079,396.33
其中：美元 1,533,310.68 7.2258 11,079,396.33
欧元
港币
长期借款 - -
其中：美元
欧元
港币
应付账款 10,395,425.11 7.2258 75,116,570.24
其中：美元 10,395,425.11 7.2258 75,116,570.24
欧元
港币
其他说明：
无
(2). 境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位
币及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因
□适用 √不适用
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□适用 √不适用
(1).政府补助基本情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
种类 金额 列报项目 计入当期损益的金额
与资产相关的政府补助 39,064,500.00 递延收益/其他收益 4,123,754.29
与收益相关的政府补助 1,100,000.00 其他收益 1,100,000.00
与收益相关的政府补助 3,181,707.20 其他收益 3,181,707.20
与收益相关的政府补助 48,000.00 其他收益 48,000.00
与收益相关的政府补助 33,289.09 其他收益 33,289.09
(2).政府补助退回情况
□适用 √不适用
其他说明
无
□适用 √不适用
八、合并范围的变更
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
是否存在单次处置对子公司投资即丧失控制权的情形
□适用√不适用
其他说明：
□适用 √不适用
说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：
□适用 √不适用
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□适用 √不适用
九、在其他主体中的权益
(1). 企业集团的构成
√适用 □不适用
主要经 持股比例(%) 取得
子公司名称 注册地 业务性质
营地 直接 间接 方式
南京伟测半导体科技有限公司 南京 南京 集成电路检测 100.00 设立
无锡伟测半导体科技有限公司 无锡 无锡 集成电路检测 100.00 设立
公司设立后尚未
上海威矽半导体科技有限公司 上海 上海 100.00 设立
开展具体业务
在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：
无
持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依
据：
无
对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：
无
确定公司是代理人还是委托人的依据：
无
其他说明：
无
(2). 重要的非全资子公司
□适用 √不适用
(3). 重要非全资子公司的主要财务信息
□适用 √不适用
(4). 使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制：
□适用 √不适用
(5). 向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
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□适用 √不适用
□适用 √不适用
未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十、与金融工具相关的风险
√适用 □不适用
本公司从事风险管理的目标是在风险和收益之间取得平衡，将风险对本公司经营业绩的负面
影响降至最低水平，使股东和其他权益投资者的利益最大化。基于该风险管理目标，本公司风险
管理的基本策略是确认和分析本公司面临的各种风险，建立适当的风险承受底线和进行风险管理，
并及时可靠地对各种风险进行监督，将风险控制在限定的范围内。
本公司在日常活动中面临各种与金融工具相关的风险，主要包括信用风险、流动性风险及市
场风险。管理层已审议并批准管理这些风险的政策，概括如下。
(一) 信用风险
信用风险，是指金融工具的一方不能履行义务，造成另一方发生财务损失的风险。
(1) 信用风险的评价方法
公司在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。在确
定信用风险自初始确认后是否显著增加时，公司考虑在无须付出不必要的额外成本或努力即可获
得合理且有依据的信息，包括基于历史数据的定性和定量分析、外部信用风险评级以及前瞻性信
息。公司以单项金融工具或者具有相似信用风险特征的金融工具组合为基础，通过比较金融工具
在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，以确定金融工具预计存续期内
发生违约风险的变化情况。
当触发以下一个或多个定量、定性标准时，公司认为金融工具的信用风险已发生显著增加：
经济或法律环境变化并将对债务人对公司的还款能力产生重大不利影响等。
(2) 违约和已发生信用减值资产的定义
当金融工具符合以下一项或多项条件时，公司将该金融资产界定为已发生违约，其标准与已
发生信用减值的定义一致：
会做出的让步。
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预期信用损失计量的关键参数包括违约概率、违约损失率和违约风险敞口。公司考虑历史统
计数据（如交易对手评级、担保方式及抵质押物类别、还款方式等）的定量分析及前瞻性信息，
建立违约概率、违约损失率及违约风险敞口模型。
本公司的信用风险主要来自货币资金和应收款项。为控制上述相关风险，本公司分别采取了
以下措施。
(1) 货币资金
本公司将银行存款和其他货币资金存放于信用评级较高的金融机构，故其信用风险较低。
(2) 应收款项
本公司持续对采用信用方式交易的客户进行信用评估。根据信用评估结果，本公司选择与经
认可的且信用良好的客户进行交易，并对其应收款项余额进行监控，以确保本公司不会面临重大
坏账风险。
由于本公司仅与经认可的且信用良好的第三方进行交易，所以无需担保物。信用风险集中按
照客户进行管理。截至 2023 年 06 月 30 日，本公司存在一定的信用集中风险，本公司应收账款的
担保物或其他信用增级。
(二) 流动性风险
流动性风险，是指本公司在履行以交付现金或其他金融资产的方式结算的义务时发生资金短
缺的风险。流动性风险可能源于无法尽快以公允价值售出金融资产；或者源于对方无法偿还其合
同债务；或者源于提前到期的债务；或者源于无法产生预期的现金流量。
为控制该项风险，本公司综合运用票据结算、银行借款等多种融资手段，并采取长、短期融
资方式适当结合，优化融资结构的方法，保持融资持续性与灵活性之间的平衡。
(三) 市场风险
金融工具的市场风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场价格变动而发生波动
的风险，包括外汇风险和其他价格风险。
汇率风险
汇率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。本公
司的主要经营位于中国境内，主要业务以人民币结算。因此，本公司所承担的外汇变动市场风险
不重大。
十一、 公允价值的披露
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
期末公允价值
项目 第一层次公允价 第二层次公允价 第三层次公允价
合计
值计量 值计量 值计量
一、持续的公允价值计量
（一）交易性金融资产 285,000,000.00 285,000,000.00
计入当期损益的金融资产
（1）债务工具投资
（2）权益工具投资
（3）衍生金融资产
且其变动计入当期损益的
金融资产
（1）债务工具投资
（2）权益工具投资
（二）其他债权投资
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（三）其他权益工具投资 55,000,000.00 55,000,000.00
（四）投资性房地产
的土地使用权
（五）生物资产
（六）应收款项融资 7,950,064.43 7,950,064.43
持续以公允价值计量的资
产总额
（七）交易性金融负债
计入当期损益的金融负债
其中：发行的交易性债券
衍生金融负债
其他
且变动计入当期损益的金
融负债
持续以公允价值计量的负
债总额
二、非持续的公允价值计
量
（一）持有待售资产
非持续以公允价值计量的
资产总额
非持续以公允价值计量的
负债总额
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
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性分析
□适用 √不适用
策
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十二、 关联方及关联交易
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
母公司对本企业 母公司对本企业的
母公司名称 注册地 业务性质 注册资本
的持股比例(%) 表决权比例(%)
上海蕊测半 不存在实际业
导体科技有 上海 务经营，仅持 23,960,000.00 31.00 31.00
限公司 有公司股份
本企业的母公司情况的说明
母公司上海蕊测半导体持有公司 31.00%的股份。
本企业最终控制方是骈文胜
其他说明：
骈文胜通过上海蕊测半导体科技有限公司及员工持股平台宁波芯伟半导体科技合伙企业（有
限合伙）合计间接持有公司 16.79%的股份，系公司实际控制人。
本企业子公司的情况详见附注
√适用 □不适用
持股比例(%) 取得
子公司名称 主要经营地 注册地 业务性质
直接 间接 方式
南京伟测半导体科技有限公司 南京 南京 集成电路检测 100.00 设立
无锡伟测半导体科技有限公司 无锡 无锡 集成电路检测 100.00 设立
公司设立后尚
上海威矽半导体科技有限公司 上海 上海 未开展具体业 100.00 设立
务
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本企业重要的合营或联营企业详见附注
□适用 √不适用
本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业
情况如下
□适用 √不适用
√适用 □不适用
其他关联方名称 其他关联方与本企业关系
普冉半导体（上海）股份有限公司 董事陈凯担任董事的公司
中微半导体（深圳）股份有限公司 董事陈凯担任董事的公司
强一半导体（苏州）股份有限公司 董事祁耀亮担任董事的公司
核芯互联科技（青岛）有限公司 董事陈凯担任董事的公司
其他说明
无
(1). 购销商品、提供和接受劳务的关联交易
采购商品/接受劳务情况表
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
获批的交易额 是否超过交易 上期发生
关联方 关联交易内容 本期发生额
度（如适用） 额度（如适用） 额
强一半导体（苏
探针卡及维修 78,959.30 3,000,000.00 否 688,040.64
州）股份有限公司
小计 78,959.30 3,000,000.00 688,040.64
[注]上期指上年同期。
出售商品/提供劳务情况表
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
关联方 关联交易内容 本期发生额 上期发生额
普冉半导体（上海）股份有限公司 检测服务及治具销售 11,009,558.52 7,629,522.23
中微半导体（深圳）股份有限公司 检测服务及治具销售 808,782.39 347,046.85
核芯互联科技（青岛）有限公司 检测服务及治具销售 484,252.58 0.00
小计 12,302,593.49 7,976,569.08
注：公司董事陈凯在 2023 年 4 月开始担任核芯互联科技（青岛）有限公司董事，根据《上海证券
交易所科创板股票上市规则》的相关规定，核芯互联科技（青岛）有限公司在报告期内成为公司
的关联方。
购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明
□适用 √不适用
(2). 关联受托管理/承包及委托管理/出包情况
本公司受托管理/承包情况表：
□适用 √不适用
关联托管/承包情况说明
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□适用 √不适用
本公司委托管理/出包情况表：
□适用 √不适用
关联管理/出包情况说明
□适用 √不适用
(3). 关联租赁情况
本公司作为出租方：
□适用 √不适用
本公司作为承租方：
□适用 √不适用
关联租赁情况说明
□适用 √不适用
(4). 关联担保情况
本公司作为担保方
□适用 √不适用
本公司作为被担保方
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
担保方 担保金额 担保起始日 担保到期日 担保是否已经履行完毕
骈文胜注 1 1,885,826.45 2020/12/15 2023/12/15 否
骈文胜注 1 2,547,194.12 2021/1/12 2023/12/15 否
骈文胜注 1 2,804,907.32 2021/2/9 2023/12/15 否
骈文胜注 1 4,327,949.69 2021/6/3 2024/5/20 否
骈文胜 4,456,000.00 2021/6/7 2024/6/7 否
骈文胜注 2 7,690,435.20 2021/9/6 2026/8/2 否
骈文胜注 2 23,207,545.89 2021/9/16 2026/8/2 否
骈文胜注 2 13,842,100.00 2021/9/27 2026/8/2 否
骈文胜注 2 4,603,175.20 2021/10/9 2026/8/2 否
骈文胜注 2 6,398,590.40 2021/10/13 2026/8/2 否
骈文胜注 2 9,444,179.20 2021/10/22 2026/8/2 否
骈文胜注 2 12,252,297.60 2021/10/28 2026/8/2 否
骈文胜注 2 21,421,163.92 2021/11/12 2026/8/2 否
骈文胜注 2 2,648,000.00 2021/11/30 2026/8/2 否
骈文胜注 2 2,648,000.00 2021/12/1 2026/8/2 否
关联担保情况说明
√适用 □不适用
[注 1]该笔借款同时以公司所拥有的账面价值为 32,882,181.59 元的固定资产提供抵押担保
[注 2]该笔借款同时以公司所拥有的账面价值为 192,224,644.33 元的固定资产及账面价值为
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(5). 关联方资金拆借
□适用 √不适用
(6). 关联方资产转让、债务重组情况
□适用 √不适用
(7). 关键管理人员报酬
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
关键管理人员报酬 2,963,136.33 2,918,987.40
(8). 其他关联交易
□适用 √不适用
(1). 应收项目
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
期末余额 期初余额
项目名称 关联方
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
应收账款 普冉半导体（上海）股份有限公司 9,478,805.15 473,940.26 6,435,406.17 321,770.31
中微半导体（深圳）股份有限公司 767,124.69 38,356.23 288,662.26 14,433.11
核芯互联科技（青岛）有限公司 212,556.89 10,627.85 0.00 0.00
合计 10,458,486.73 522,924.34 6,724,068.43 336,203.42
(2). 应付项目
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目名称 关联方 期末账面余额 期初账面余额
应付账款 强一半导体（苏州）股份有限公司 0 471,597.60
合计 0 471,597.60
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十三、 股份支付
□适用 √不适用
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十四、 承诺及或有事项
□适用 √不适用
(1). 资产负债表日存在的重要或有事项
□适用 √不适用
(2). 公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十五、 资产负债表日后事项
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十六、 其他重要事项
(1). 追溯重述法
□适用 √不适用
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
(2). 未来适用法
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1). 非货币性资产交换
□适用 √不适用
(2). 其他资产置换
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1). 报告分部的确定依据与会计政策
□适用 √不适用
(2). 报告分部的财务信息
□适用 √不适用
(3). 公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因
□适用 √不适用
(4). 其他说明
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十七、 母公司财务报表主要项目注释
(1). 按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
其中：1 年以内分项
合计 147,810,160.63
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
(2). 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类别 账面 账面
计提比例 计提比例
金额 比例(%) 金额 价值 金额 比例(%) 金额 价值
(%) (%)
按单项计提坏账准备
其中：
按组合计提坏账准备 147,810,160.63 100.00 7,002,872.39 4.74 140,807,288.24 163,226,948.27 100.00 7,744,737.94 4.74 155,482,210.33
其中：
应收账款 147,810,160.63 100.00 7,002,872.39 4.74 140,807,288.24 163,226,948.27 100.00 7,744,737.94 4.74 155,482,210.33
合计 147,810,160.63 7,002,872.39 140,807,288.24 163,226,948.27 7,744,737.94 155,482,210.33
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
组合计提项目：应收账款
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
应收账款 坏账准备 计提比例（%）
合并范围内关联方款项组合 8,438,923.62
账龄组合 139,371,237.01 7,002,872.39 5.02
其中：1 年以内 138,685,026.13 6,934,251.30 5
合计 147,810,160.63 7,002,872.39 4.74
按组合计提坏账的确认标准及说明：
□适用 √不适用
如按预期信用损失一般模型计提坏账准备，请参照其他应收款披露：
□适用 √不适用
(3). 坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 转销或 期末余额
计提 收回或转回 其他变动
核销
按组合计提
坏账准备
合计 7,744,737.94 -741,865.55 7,002,872.39
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
(4). 本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
(5). 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款情况
√适用 □不适用
单位名称 期末余额 占应收账款期末余额合计数的比例(%) 坏账准备期末余额
第一名 17,704,157.57 11.98 885,207.88
第二名 16,827,147.99 11.38 841,357.40
第三名 16,294,943.37 11.02 814,747.17
第四名 16,234,957.00 10.98 811,747.85
第五名 13,570,714.39 9.18 678,535.72
合计 80,631,920.32 54.54 4,031,596.02
(6). 因金融资产转移而终止确认的应收账款
□适用 √不适用
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
(7). 转移应收账款且继续涉入形成的资产、负债金额
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应收利息
应收股利
其他应收款 549,587,575.07 282,040,368.50
合计 549,587,575.07 282,040,368.50
其他说明：
□适用 √不适用
应收利息
(1).应收利息分类
□适用 √不适用
(2).重要逾期利息
□适用 √不适用
(3).坏账准备计提情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(4).应收股利
□适用 √不适用
(5).重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
(6).坏账准备计提情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
其他应收款
(7).按账龄披露
√适用□不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
其中：1 年以内分项
合计 550,652,453.81
(8).按款项性质分类
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
款项性质 期末账面余额 期初账面余额
拆借款 496,273,368.96 219,981,900.00
设备处置款 46,227,049.91 52,518,518.87
押金保证金 8,017,669.57 11,150,910.45
关税待退款 128,293.28
备用金 6,072.09 6,072.09
合计 550,652,453.81 283,657,401.41
(9).坏账准备计提情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
第一阶段 第二阶段 第三阶段
整个存续期预期信用 整个存续期预期 合计
坏账准备 未来12个月预
损失(未发生信用减 信用损失(已发生
期信用损失
值) 信用减值)
本期
--转入第二阶段 -363,725.29 363,725.29
--转入第三阶段 -3,487.21 3,487.21
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提 11,949.95 342,781.92 -906,886.04 -552,154.17
本期转回
本期转销
本期核销
其他变动
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
□适用 √不适用
(10). 坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 收回或 转销或核 期末余额
计提 其他变动
转回 销
按组合计提
坏账准备
合计 1,617,032.91 -552,154.17 1,064,878.74
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
(11). 本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
其他应收款核销说明：
□适用 √不适用
(12). 按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
款项的性 占其他应收款期末余 坏账准备
单位名称 期末余额 账龄
质 额合计数的比例(%) 期末余额
无锡伟测半导体 拆借款、设 1 年以内、
科技有限公司 备处置款 1-2 年
南京伟测半导体 拆借款、设
科技有限公司 备处置款
农银金融租赁有 融 资 租 赁
限公司 保证金
上海新发创运置
厂房押金 883,669.57 1-2 年、2-3 0.16 310,442.45
业有限公司
年、3-4 年
关税待退
其他 128,293.28 1 年以内 0.02 6,414.66
款
合计 550,512,381.72 99.97 1,016,857.11
(13). 涉及政府补助的应收款项
□适用 √不适用
(14). 因金融资产转移而终止确认的其他应收款
□适用 √不适用
(15). 转移其他应收款且继续涉入形成的资产、负债金额
□适用 √不适用
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 减值准 减值准
账面余额 账面价值 账面余额 账面价值
备 备
对子公司投资 680,030,000.00 680,030,000.00 580,030,000.00 580,030,000.00
对联营、合营企业投
资
合计 680,030,000.00 680,030,000.00 580,030,000.00 580,030,000.00
(1) 对子公司投资
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期计 减值准
本期
被投资单位 期初余额 本期增加 期末余额 提减值 备期末
减少
准备 余额
上海威矽半导体科
技有限公司
无锡伟测半导体科
技有限公司
南京伟测半导体科
技有限公司
合计 580,030,000.00 100,000,000.00 680,030,000.00
(2) 对联营、合营企业投资
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1). 营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期发生额 上期发生额
项目
收入 成本 收入 成本
主营业务 207,446,263.08 134,641,339.44 239,948,454.19 148,316,049.40
其他业务 9,561,452.58 8,203,262.82 9,683,014.02 7,535,006.27
合计 217,007,715.66 142,844,602.26 249,631,468.21 155,851,055.67
其中：与客户之间的合同产
生的收入
上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
(2). 合同产生的收入情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
合同分类 收入 合计
商品类型
晶圆测试 152,282,814.69 152,282,814.69
芯片成品测试 55,163,448.39 55,163,448.39
其他 3,924,262.05 3,924,262.05
按商品转让的时间分类
在某一时点确认收入 211,370,525.13 211,370,525.13
合计 211,370,525.13 211,370,525.13
合同产生的收入说明：
□适用 √不适用
(3). 履约义务的说明
□适用 √不适用
(4). 分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
成本法核算的长期股权投资收益
权益法核算的长期股权投资收益
处置长期股权投资产生的投资收益
交易性金融资产在持有期间的投资收益 5,481,606.24
其他权益工具投资在持有期间取得的股利
收入
债权投资在持有期间取得的利息收入
其他债权投资在持有期间取得的利息收入
处置交易性金融资产取得的投资收益
处置其他权益工具投资取得的投资收益
处置债权投资取得的投资收益
处置其他债权投资取得的投资收益
债务重组收益
合计 5,481,606.24
其他说明：
无
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□适用 √不适用
十八、 补充资料
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 金额 说明
非流动资产处置损益 1,842,526.76
越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、
减免
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密
切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定 8,464,461.49
量持续享受的政府补助除外
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小
于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价
值产生的收益
非货币性资产交换损益
委托他人投资或管理资产的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产
减值准备
债务重组损益
企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等
交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的
损益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当
期净损益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，
持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负
债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处 9,451,855.22
置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、
衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转
回
对外委托贷款取得的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允
价值变动产生的损益
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行
一次性调整对当期损益的影响
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -168,900.07
其他符合非经常性损益定义的损益项目 22,289.09
减：所得税影响额 1,496,438.68
少数股东权益影响额（税后）
合计 18,115,793.81
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对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定的非
经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》
中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用 √不适用
√适用 □不适用
加权平均净资产 每股收益
报告期利润
收益率（%） 基本每股收益 稀释每股收益
归属于公司普通股股东的净利润 2.95 0.81 0.81
扣除非经常性损益后归属于公司普通股股
东的净利润
□适用 √不适用
□适用 √不适用
董事长：骈文胜
董事会批准报送日期：2023 年 8 月 28 日
修订信息
□适用 √不适用
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