国泰君安证券股份有限公司
关于锦州神工半导体股份有限公司
根据《证券发行上市保荐业务管理办法》（以下简称“《保荐办法》”）、
《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称“《上市规则》”）、《上
海证券交易所上市公司自律监管指引第 11 号——持续督导》等相关法律、法规
及规范性文件的规定与要求，国泰君安证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”）
作为锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“神工股份”和“公司”）持续督
导工作的保荐机构，负责神工股份上市后的持续督导工作，并出具本持续督导半
年度跟踪报告。本持续督导半年度跟踪报告释义与公司 2023 年半年度报告一致。
一、持续督导工作情况
序号 工作内容 持续督导情况
保荐机构已建立健全并有效执
建立健全并有效执行持续督导工作制度，并针
对具体的持续督导工作制定相应的工作计划
相应的工作计划
保荐机构已与神工股份签订
根据中国证监会相关规定，在持续督导工作开
《持续督导协议》，该协议明
始前，与上市公司或相关当事人签署持续督导
协议，明确双方在持续督导期间的权利义务，并
利和义务，并报上海证券交易
报上海证券交易所备案
所备案
保荐机构通过日常沟通、定期
通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调查 或不定期回访、现场检查等方
等方式开展持续督导工作 式，持续关注其生产经营、信
息披露
持续督导期间，按照有关规定对上市公司违法
续督导期间未发生按有关规定
须保荐机构公开发表声明的违
易所报告并经上海证券交易所审核后予以披露
法违规情况
持续督导期间，上市公司或相关当事人出现违
法违规、违背承诺等事项的，应当自发现或应当
发现之日起五个交易日内向上海证券交易所报
告，报告内容包括上市公司或相关当事人出现
违背承诺等事项
违法违规、违背承诺等事项的具体情况，保荐人
采取的督导措施等
督导上市公司及其董事、监事、高级管理人员遵 2023 年上半年持续督导期间，
守法律、法规、部门规章和上海证券交易所发布 神工股份董事、监事、高级管
的业务规则及其他规范性文件，并切实履行其 理人员无违法违规和违背承诺
所作出的各项承诺 的情况
序号 工作内容 持续督导情况
督导上市公司建立健全并有效执行公司治理制
保荐机构督促神工股份依照相
度，包括但不限于股东大会、董事会、监事会议
事规则以及董事、监事和高级管理人员的行为
度，并严格执行公司治理制度
规范等
保荐机构对神工股份的内控制
督导上市公司建立健全并有效执行内控制度，
度的设计、实施和有效性进行
包括但不限于财务管理制度、会计核算制度和
了核查，神工股份的内控制度
符合相关法规要求并得到了有
对外担保、对外投资、衍生品交易、对子公司的
效执行，能够保证公司的规范
控制等重大经营决策的程序与规则等
运行
神工股份已按照证券监管部门
督导上市公司建立健全并有效执行信息披露制 的相关要求建立了信息披露制
度，审阅信息披露文件及其他相关文件，并有充 度。经核查，神工股份向上海
分理由确信上市公司向上海证券交易所提交的 证券交易所提交的文件不存在
文件不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏 虚假记载、误导性陈述或重大
遗漏
对上市公司的信息披露文件及向中国证监会、
上海证券交易所提交的其他文件进行事前审
阅，对存在问题的信息披露文件及时督促上市
公司予以更正或补充，上市公司不予更正或补
保荐机构对神工股份的信息披
充的，应及时向上海证券交易所报告；对上市公
露文件进行了审阅，不存在应
当及时向上海证券交易所报告
市公司履行信息披露义务后五个交易日内，完
的情况
成对有关文件的审阅工作，对存在问题的信息
披露文件应当及时督促上市公司更正或补充，
上市公司不予更正或补充的，应当及时向上海
证券交易所报告
关注上市公司或其控股股东、实际控制人、董
事、监事、高级管理人员受到中国证监会行政处 2023 年上半年，神工股份及其
情况，并督促其完善内部控制制度，采取措施予 管理人员未发生该等事项
以纠正
持续关注上市公司及控股股东、实际控制人等
履行承诺的情况，上市公司及控股股东、实际控
制人等未履行承诺事项的，应当及时向上海证
情况
券交易所报告
关注社交媒体关于上市公司的报道和传闻，及
时针对市场传闻进行核查。经核查后发现上市
公司存在应披露未披露的重大事项或与披露的
信息与事实不符的，应当及时督促上市公司如
券交易所报告的情况
实披露或予以澄清；上市公司不予披露或澄清
的，应当及时向上海证券交易所报告
序号 工作内容 持续督导情况
发现以下情形之一的，应当督促上市公司做出
说明并限期改正，同时向上海证券交易所报告：
（一）涉嫌违反《上市规则》等上海证券交易所
业务规则；（二）中介机构及其签名人员出具的
专业意见可能存在虚假记载、误导性陈述或重 2023 年上半年，神工股份及相
大遗漏等违法违规情形或其他不当情形；（三） 关主体未出现该等事项
上市公司出现《保荐办法》第七十一条、第七十
二条规定的情形；（四）上市公司不配合保荐人
持续督导工作；（五）上海证券交易所或保荐人
认为需要报告的其他情形
保荐机构已制定了现场检查的
制定对上市公司的现场检查工作计划，明确现
场检查工作要求，确保现场检查工作质量
检查工作要求
上市公司出现以下情形之一的，应当自知道或
者应当知道之日起十五日内进行专项现场核
查：（一）存在重大财务造假嫌疑；（二）控股
股东、实际控制人、董事、监事或者高级管理人 2023 年上半年，神工股份及其
员涉嫌侵占上市公司利益；（三）可能存在重大 相关主体未出现该等情况
违规担保；（四）资金往来或者现金流存在重大
异常；（五）上海证券交易所或者保荐机构认为
应当进行现场核查的其他事项。
二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况
无。
三、重大风险事项
公司目前面临的风险因素主要如下：
（一）经营风险
大直径硅材料产品是公司收入的主要来源。单晶硅材料行业具有进入门槛高、
细分行业市场参与者较少等典型特征。公司主要客户包括三菱材料、SK 化学等
境外企业，主要分布在日本、韩国等国家和地区，客户集中度较高，存在客户集
中风险。如公司下游主要客户的经营状况或业务结构发生重大变化并在未来减少
对公司产品的采购，或出现主要客户流失的情形，公司经营业绩存在下滑的风险。
公司生产用原材料主要为高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚和石墨件等，其中
高纯度多晶硅的终端供应商为瓦克化学，高纯度石英坩埚的主要供应商为
SUMCO JSQ，公司高纯度多晶硅和高纯度石英坩埚的采购渠道较为单一，采购
集中度较高。如果公司主要供应商交付能力下降，公司原材料供应的稳定性、及
时性和价格均可能发生不利变化，从而对公司的生产经营产生不利影响。
公司生产用主要原材料为高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚和石墨件等，原材
料成本占公司主营业务成本的比重较高，主要原材料价格的变化直接影响公司的
利润水平。如果未来原材料价格大幅度上涨，且公司主要产品销售价格不能同步
上调，将对公司的盈利能力产生不利影响。
同时公司采购的多晶硅原材料纯度通常为 8 个 9 以上，公司生产并销售的集
成电路刻蚀用单晶硅材料产品纯度主要为 10 个 9 以上。纯度是公司产品的重要
参数指标之一，从纯度参数看公司产品与原材料的纯度差异较小，约为 1-2 个数
量级；如果公司采购的原材料质量不稳定，可能对公司产品品质产生一定不利影
响。
公司的大直径硅材料产品主要向下游集成电路刻蚀用零部件制造商销售。此
类制造商对公司产品进行精密机械加工形成硅零部件产品，最终销售给等离子刻
蚀机制造商或直接向集成电路制造厂商销售。
部分规模较大的硅零部件生产商除具备机械加工能力外，仍自行保有一定规
模的大直径单晶硅材料生产能力。在行业上升周期，主要客户对单晶硅材料的增
量需求主要通过外购满足，而在行业下行周期，主要客户因具备一定的大直径单
晶硅材料生产能力，外购单晶硅材料的规模可能下降。因此，公司作为行业内主
要的大直径单晶硅材料生产企业，在行业下行周期中可能面临较高的业务波动风
险。
同时，报告期内公司产品主要向日本、韩国等国销售，世界贸易摩擦对行业
及公司业务带来较大的不利影响，使公司向上述国家客户的销售收入减少，进而
导致公司大直径硅材料产品利润下滑。同时公司下游客户采购计划的调整相比行
业景气度恢复具有一定的滞后性，且半导体行业属于周期性行业，行业整体需求
受全球地缘政治冲突等影响仍存在不确定性。
公司硅零部件和半导体大尺寸硅片产品，面向半导体等离子刻蚀机设备厂商
和集成电路制造商销售。考虑到半导体行业景气度通过影响存量芯片生产线的产
能利用率以及芯片生产线的新增投资水平，最终影响等离子刻蚀机硅零部件产品
和半导体大尺寸硅片市场需求，因此公司以上两种新产品的销售前景与半导体行
业景气度相关，在行业下行周期中同样可能面临一定的业务波动风险。
公司大直径硅材料产品的现有客户包括三菱材料、SK 化学、CoorsTek、Hana
等半导体材料行业企业；硅零部件产品下游客户为国内等离子刻蚀机制造厂商和
国内集成电路制造厂商，前者如北方华创、中微公司，后者如长江存储、福建晋
华等公司；半导体 8 英寸轻掺低缺陷抛光硅片的目标客户群体为国内外集成电路
制造商，主要包括台湾积体电路制造股份有限公司、中芯国际集成电路制造有限
公司等企业。因此，公司大直径硅材料产品既有客户与硅零部件产品、半导体大
尺寸硅片产品的目标客户并不重叠，公司拓展下游客户存在一定难度和不确定性；
同时半导体 8 英寸轻掺低缺陷抛光硅片所在细分市场的市场集中度较高，新进入
者面临的市场竞争较为激烈，公司募投项目实施存在市场竞争风险。如果公司不
能成功开发半导体 8 英寸轻掺低缺陷抛光硅片或开发进度不及预期，则可能拉长
前期技术投入的回报期或无法有效应对市场竞争，将会对公司未来经营业绩产生
不利影响。
（二）行业风险
半导体行业属于周期性行业，行业增速与科技发展、全球经济形势高度相关。
此外，半导体行业的周期性还受技术升级、市场结构变化、应用领域升级、自身
库存变化等因素的影响。近年来，半导体行业研发周期不断缩短，新技术、新工
艺的不断应用导致半导体产品的生命周期不断缩短，对公司的技术优势产生影响。
链生产端造成负面影响，加之全球地缘政治军事冲突爆发等因素推高全球通胀水
平，消费者信心受挫导致下游终端需求萎缩，全球半导体行业目前处于库存调整
期，景气度下滑。未来若中美贸易摩擦进一步升级、半导体产业景气度下滑加剧
影响扩大，公司的生产运营可能受到影响。
（三）宏观环境风险
全球范围内主要等离子刻蚀机生产厂商和刻蚀用硅电极制造厂商位于日本、
韩国和美国，公司大直径硅材料产品亦主要出口上述国家，公司海外销售比例较
高。如未来相关国家在贸易政策、关税等方面对我国设置壁垒或汇率发生不利变
化，且公司不能采取有效措施降低成本、提升产品竞争力，将导致公司产品失去
竞争优势，从而对公司经营业绩产生不利影响。
（四）其他重大风险
公司首发募投项目“8 英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目”由于部分
地域交通受阻，设备采购、装机调试、物流运输等多重事项均受到一定程度滞后
影响，达到预定可使用状态时间因此调整至 2024 年 2 月；公司本次募集资金投
资项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”涉及项目的前期准备、土建及机
电工程、设备采购、设备安装调试等环节。前述募集资金投资项目在实施过程中
可能受到工程施工进度、工程管理、设备采购、设备调试及人员配置等因素的影
响，项目实施进度存在一定的不确定性，募集资金投资项目存在不能按期竣工投
产的风险。
根据公司募集资金使用计划，募集资金投资项目建成后，公司资产规模将大
幅增加，从而导致公司年折旧及摊销成本费用增加。若募集资金投资项目不能较
快产生效益以弥补新增固定资产和无形资产投资带来的折旧和摊销，将在一定程
度上影响公司净利润和净资产收益率水平。
四、重大违规事项
五、主要财务指标的变动原因及合理性
主要会计数据 2023 年上半年 上年同期 增减变动幅度（%）
营业收入（元） 78,834,823.43 262,954,713.36 -70.02
归属于上市公司股东的净利润
-23,699,446.12 90,701,897.27 -126.13
（元）
归属于上市公司股东的扣除非
-25,668,061.27 87,358,644.68 -129.38
经常性损益的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净额
（元）
主要会计数据 2023 年 6 月末 上年度末 增减变动幅度（%）
归属于上市公司股东的净资产
（元）
总资产（元） 1,721,988,522.68 1,759,658,594.62 -2.14
主要财务指标 2023 年上半年 上年同期 增减变动幅度（%）
基本每股收益（元/股） -0.15 0.57 -126.32
稀释每股收益（元/股） -0.15 0.57 -126.32
扣除非经常性损益后的基本每
-0.16 0.55 -129.09
股收益（元/股）
加权平均净资产收益率（%） -1.52 6.26 减少 7.78 个百分点
扣除非经常性损益后的加权平
-1.65 6.03 减少 7.68 个百分点
均净资产收益率（%）
研发投入占营业收入的比例
（%）
上述主要财务数据及指标的变动原因如下：
地缘政治冲突、通货膨胀加剧的多重影响，企业成本上升，消费者信心受挫，个
人电脑、电视、智能手机等主力电子消费产品出现销量下滑，库存消化缓慢。根
据美国半导体协会（SIA）统计，2023 年第二季度全球半导体销售额 1,245 亿美
元，同比下滑 17.3%。受半导体行业周期下行影响，公司产品订单交付大幅减少，
营业收入同比减少 70.02%。除受营业收入下滑影响外，由于公司半导体大尺寸
硅片业务处于市场开拓期，产品的销售价格无法覆盖单位成本，因此对存货计提
减值准备。在以上因素的综合作用下，公司 2023 年上半年归属于上市公司股东
的净利润同比减少 126.13%。
综上，公司 2023 年上半年主要财务数据及指标变动具备合理性。
六、核心竞争力的变化情况
经过多年积累，公司形成了较强的技术、质量、客户、销售服务、细分行业
方面的领先优势，具体如下：
（一）技术优势
自成立以来，公司一直专注于大直径硅材料及其应用产品的研发、生产与销
售，突破并优化了多项关键技术，构建了较高的技术壁垒。公司凭借无磁场大直
径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项业内领先
的工艺或技术，在维持较高良率和参数一致性水平的基础上有效降低了单位生产
成本。报告期内，公司在硅零部件加工过程中，研发取得“硅部件精密刻蚀洗净
技术”，能够提高硅零部件的洗净程度，并进一步减少颗粒度并隔离金属离子，
提高了公司生产工艺，满足客户对产品的更高需求。“硅片表面颗粒清洗技术”
目前已取得成效，对硅片表面的颗粒污染物指标的控制能力达到了预设目标，持
续满足客户需求。
（二）质量优势
目前公司已经建立符合国际标准的质量控制和品质保证体系，并严格按照
ISO9001 质量管理体系认证的相关标准，在产品设计开发、原材料采购、产品生
产、出入库检验、销售服务等过程中严格实施标准化管理和控制，实施精益生产，
使产品质量得到巩固和提升。公司持续通过艰苦的努力，规范和提高生产各个环
节的标准化。
（三）客户优势
公司下游客户对合格供应商的认证程序十分严格，认证周期较长，认证程序
复杂。凭借较高良品率和参数一致性水平、持续稳定的产品供应能力，公司在集
成电路刻蚀用的大直径硅材料领域树立了良好的口碑，并与海外客户建立了稳固
的商业合作伙伴关系。公司产品直接销售给日本、韩国等半导体强国的知名硅零
部件厂商。后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备原厂，例如美国泛林集团（Lam
Research）和日本东电电子（Tokyo Electron Limited, TEL），并最终销售给三星
和台积电等国际知名集成电路制造厂商。公司硅零部件产品已经进入北方华创、
中微公司等中国本土等离子刻蚀机制造厂商和长江存储、福建晋华等本土一流存
储类集成电路制造厂商；半导体大尺寸硅片产品已经定期供货给日本某集成电路
制造厂商。
（四）销售服务优势
公司建立了覆盖海内外的系统销售服务体系，持续完善覆盖日本、韩国客户
的服务网络，并建立了兼具广度和深度的国内销售网络，覆盖了国内主流刻蚀机
原厂以及行业主流集成电路制造厂商，能够提供及时可靠的售前和售后服务。
公司成立了由管理层负责的专业销售团队。通过定期及不定期拜访客户，能
够快速、准确地理解客户的个性化需求，并及时获取行业技术发展动态及市场信
息。公司在客户需求的响应速度、产品供货速度、持续服务能力等方面均表现良
好，形成了销售服务优势。
目前，公司泉州、锦州两处硅零部件工厂均处于扩建阶段，扩建完成后，公
司南北两处厂区的布局能够高效完成研发对接，快速响应下游国内等离子刻蚀机
生产厂家以及集成电路制造厂商客户自主委托定制改进硅零部件的需求，更好地
服务全国客户。
（五）细分行业领先优势
公司自成立以来一直专注于大直径硅材料及其应用产品的生产、研发及销售。
凭借多年的积累和布局，公司在大直径硅材料领域继续保持领先地位，掌握了 22
英寸及以下尺寸晶体的所有技术工艺，能够大规模、高品质、高可靠、广覆盖地
向全球下游厂商提供大直径硅材料产品，在全球细分领域处于领先地位。
大直径硅材料领域的诸多技术障碍，长期的品质一致性和成本优势为公司赢得了
国际市场份额，并使下游客户对公司产生依赖。
近年来，公司在 16 英寸以上大直径硅材料领域的产能扩张较快，已经确保
公司产能大于下游厂商的自有大直径硅材料产能，具有技术和规模双重优势。由
于公司下游直接客户硅电极产品的主要应用场景在于终端客户集成电路制造厂
商的 12 英寸生产线，而 12 英寸晶圆制造越来越多地采用 16 英寸以上大直径硅
材料产品所制成的硅零部件，因此公司具备独特的竞争优势。
在硅零部件领域，公司是国内极少数具备“从晶体生长到硅电极成品”完整
制造能力的一体化厂商。公司硅零部件产品的上游原材料（大直径刻蚀用单晶硅
材料）具备稳定性、一致性、便捷性及成本的优势；
报告期内，公司开发的各项技术，能够满足设备原厂不断提升的技术升级要
求。在半导体大尺寸硅片领域，公司研发的氧化片、超平坦硅片、超高电阻硅片，
评估认证工作取得一定进展，具备了向国内集成电路制造厂商供应高质量硅片的
潜在实力。
综上所述，2023 年上半年，公司核心竞争力未发生不利变化。
七、研发支出变化及研发进展
（一）研发支出及变化情况
要系公司部分在研项目结题所致。2023 年上半年公司研发投入占营业收入的比
例为 17.26%，较上年同期增加 8.10 个百分点。
（二）研发成果
公司持续加强在“大直径多晶硅材料”以及“硅零部件”和“大尺寸半导体
硅片”两大类产品的研发投入，报告期内取得的研发成果包括：
中，公司在硅零部件加工过程中，研发取得“硅部件精密刻蚀洗净技术”，能够
提高硅零部件的洗净程度，并进一步减少颗粒度并隔离金属离子，提高了公司生
产工艺，满足客户对产品的更高需求。
工艺实验围绕重点客户的特殊硅片工艺要求推进。“硅片表面颗粒清洗技术”目
前已取得成效，对硅片表面的颗粒污染物指标的控制能力达到了预设目标，持续
满足客户需求。
八、新增业务进展是否与前期信息披露一致
不适用。
九、募集资金的使用情况及是否合规
（一）实际募集资金金额和资金到位时间
经中国证监会《关于同意锦州神工半导体股份有限公司首次公开发行股票注
册的批复》
（证监许可［2020］100 号）核准，公司采用战略配售、网上网下方式
发行人民币普通股（A 股）4,000 万股，发行价格为每股 21.67 元。截至 2020 年
资 金 总 额 866,800,000.00 元 ， 扣 除 承 销 费 、 保 荐 费 76,049,433.93 元 后 的
公司锦州桥西支行 0708004329200067771 账户 300,000,000.00 元，存入锦州银行
股份有限公司金凌支行 410100692121518 账户 300,000,000.00 元，存入在锦州农
村商业银行股份有限公司营业部 392212010160740453 账户 190,750,566.07 元；
减除审计费、律师费、信息披露等发行费用 15,881,132.08 元后，实际募集资金净
额为人民币 774,869,433.99 元。上述资金到位情况已经大信会计师事务所（特殊
普通合伙）验证，并出具了大信验字［2020］第 1-00010 文号的验资报告。
（二）募集资金本期使用金额及期末余额
截至 2023 年 6 月 30 日，公司募集资金累计用于募投项目支出 663,084,089.30
元。公司募集资金实际结余金额为 158,634,472.05 元，其中包括使用暂时闲置募
集资金进行现金管理的通知存款尚未到期的本金金额 97,000,000.00 元。募集资
金具体存放情况如下：
单位：元
开户银行 银行账号 账户使用人 存放金额 备注
中国工商银行
锦州神工半导体股份
股份有限公司 0708004329200067771 61,632,147.55 活期
有限公司
锦州桥西支行
中国工商银行
锦州神工半导体股份 通知
股份有限公司 0708004314000004119 97,000,000.00
有限公司 存款
锦州桥西支行
锦州银行股份
锦州神工半导体股份
有限公司金凌 410100692121518 2,324.50 活期
有限公司
支行
锦州农村商业
锦州神工半导体股份 已注销，零余
银行股份有限 392212010160740453 活期
有限公司 额
公司营业部
合计 158,634,472.05 -
证券法》《上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号—
—规范运作》《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监
管要求》等法律、法规和规范性文件的要求使用募集资金，并及时、真实、准确、
完整履行相关信息披露工作，不存在违规使用募集资金的情形。
十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻
结及减持情况
海）有限公司、北京航天科工军民融合科技成果转化创业投资基金（有限合伙）
持股情况如下：
股东名称（全称） 报告期内增减 期末持股数量 期末持股比例 变动原因
更多亮照明有限公司 0 37,003,560 23.13% 不适用
矽康半导体科技（上
海）有限公司
北京航天科工军民融合
科技成果转化创业投资 -2,300,000 7,641,705 4.78% 股东减持
基金（有限合伙）
截至 2023 年 6 月 30 日，公司现任董事、监事、高级管理人员间接持有公司
股份的情况如下：
期末间接 增减变动
姓名 职务 间接持股方式
持股比例 原因
董事长、总 通过持有矽康 75%的股权间接持
潘连胜 16.67% -
经理 有公司股份
通过持有矽康 25%的股权、直接
董事、副总
及间接持有晶励投资 99.58%的份
袁欣 经理、董事 7.36% -
额、旭捷投资 2.47%的份额间接
会秘书
持有公司股份
通过直接及间接持有更多亮
庄坚毅 董事 23.13% -
期末间接 增减变动
姓名 职务 间接持股方式
持股比例 原因
通过持有旭捷投资 12.38%的份额 通过旭捷
哲凯 监事会主席 0.04%
间接持有公司股份 投资减持
通过持有旭捷投资 12.38%的份额 通过旭捷
刘晴 监事 0.04%
间接持有公司股份 投资减持
职工代表监 通过持有旭捷投资 12.38%的份额 通过旭捷
方华 0.04%
事 间接持有公司股份 投资减持
存在质押、冻结的情形，报告期内除上述北京航天科工军民融合科技成果转化创
业投资基金（有限合伙）减持和公司监事通过旭捷投资减持外，无其他减持情形。
十一、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项
无。
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