中信建投证券股份有限公司关于
合肥颀中科技股份有限公司
保荐机构名称： 被保荐公司名称：
中信建投证券股份有限公司 合肥颀中科技股份有限公司
联系方式：021-68801584
保荐代表人姓名：吴建航 联系地址：上海市浦东新区浦东南路 528 号
北塔 2203 室
联系方式：021-68801584
保荐代表人姓名：曹显达 联系地址：上海市浦东新区浦东南路 528 号
北塔 2203 室
经中国证券监督管理委员会（简称“中国证监会”）“证监许可〔2023〕415
号文”批准，合肥颀中科技股份有限公司（简称“公司”或“颀中科技”）向社
会公开发行人民币普通股 200,000,000 股。公司本次发行新股的发行价为 12.10
元/股，募集资金总额人民币 2,420,000,000.00 元，扣除发行费用合计人民币
票于 2023 年 4 月 20 日在上海证券交易所上市。中信建投证券股份有限公司（简
称“中信建投证券”）担任本次公开发行股票的保荐机构。根据《证券发行上市
保荐业务管理办法》，由中信建投证券完成持续督导工作。根据《证券发行上市
保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》和《上海证券交易
所上市公司自律监管指引第 11 号——持续督导》，中信建投证券出具本 2023 年
半年度持续督导跟踪报告。
一、持续督导工作情况
序号 工作内容 持续督导情况
建立健全并有效执行持续督导工作制度，
保荐机构已建立健全并有效执行了持续
督导制度，并制定了相应的工作计划。
工作计划。
根据中国证监会相关规定，在持续督导工
保荐机构已与颀中科技 签订《保荐协
作开始前，与上市公司或相关当事人签署
持续督导协议，明确双方在持续督导期间
的权利和义务。
的权利义务，并报上海证券交易所备案。
保荐机构通过日常沟通、定期或不定期
通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽
职调查等方式开展持续督导工作。
经营情况，对颀中科技开展持续督导工
序号 工作内容 持续督导情况
作。
持续督导期间，按照有关规定对上市公司
本持续督导期，颀中科技未出现按有关
违法违规事项公开发表声明的，应于披露
前向上海证券交易所报告，经上海证券交
规情况。
易所审核后在指定媒体上公告。
持续督导期间，上市公司或相关当事人出
现违法违规、违背承诺等事项的，应自发
现或应当发现之日起五个工作日内向上
本持续督导期，颀中科技未发生违法违
规或违背承诺等事项。
司或相关当事人出现违法违规、违背承诺
等事项的具体情况，保荐机构采取的督导
措施等。
本持续督导期，保荐机构督导颀中科技
督导上市公司及其董事、监事、高级管理
及其董事、监事、高级管理人员遵守法
人员遵守法律、法规、部门规章和上海证
券交易所发布的业务规则及其他规范性
发布的业务规则及其他规范性文件，切
文件，并切实履行其所做出的各项承诺。
实履行其所做出的各项承诺。
督导上市公司建立健全并有效执行公司
保荐机构督促颀中科技依照相关规定健
治理制度，包括但不限于股东大会、董事
会、监事会议事规则以及董事、监事和高
治理制度。
级管理人员的行为规范等。
督导上市公司建立健全并有效执行内控
制度，包括但不限于财务管理制度、会计 保荐机构对 颀中科技的内控制度的设
核算制度和内部审计制度，以及募集资金 计、实施和有效性进行了核查，颀中科
使用、关联交易、对外担保、对外投资、 技的内控制度符合相关法规要求并得到
衍生品交易、对子公司的控制等重大经营 了有效执行，能够保证公司的规范运行。
决策的程序与规则等。
督导公司建立健全并有效执行信息披露
制度，审阅信息披露文件及其他相关文件 保荐机构督促颀中科技严格执行信息披
交易所提交的文件不存在虚假记载、误导 文件。
性陈述或重大遗漏 。
对上市公司的信息披露文件及向中国证
监会、上海证券交易所提交的其他文件进
行事前审阅，对存在问题的信息披露文件
应及时督促上市公司予以更正或补充，上
市公司不予更正或补充的，应及时向上海
证券交易所报告。 保荐机构对颀中科技的信息披露文件进
审阅的，应在上市公司履行信息披露义务 及时向上海证券交易所报告的情况。
后五个交易日内，完成对有关文件的审阅
工作对存在问题的信息披露文件应及时
督促上市公司更正或补充，上市公司不予
更正或补充的，应及时向上海证券交易所
报告。
关注上市公司或其控股股东、实际控制 本持续督导期，颀中科技及其控股股东、
证监会行政处罚、上海证券交易所纪律处 员未发生该等事项。
序号 工作内容 持续督导情况
分或者被上海证券交易所出具监管关注
函的情况，并督促其完善内部控制制度，
采取措施予以纠正。
持续关注上市公司及控股股东、实际控制
人等履行承诺的情况，上市公司及控股股 本持续督导期，颀中科技及其控股股东、
东、实际控制人等未履行承诺事项的，及 实际控制人不存在未履行承诺的情况。
时向上海证券交易所报告。
关注公共传媒关于上市公司的报道，及时
针对市场传闻进行核查。经核查后发现上
市公司存在应披露未披露的重大事项或 经保荐机构核查，本持续督导期颀中科
上市公司如实披露或予以澄清；上市公司 的情况。
不予披露或澄清的，应及时向上海证券交
易所报告。
发现以下情形之一的，保荐机构应督促上
市公司做出说明并限期改正，同时向上海
证券交易所报告：（一）上市公司涉嫌违
反《上市规则》等上海证券交易所相关业
务规则；（二）证券服务机构及其签名人
员出具的专业意见可能存在虚假记载、误 本持续督导期，颀中科技未发生相关情
导性陈述或重大遗漏等违法违规情形或 况。
其他不当情形；（三）上市公司出现《保
荐办法》第七十一条、第七十二条规定的
情形；（四）上市公司不配合保荐机构持
续督导工作；（五）上海证券交易所或保
荐机构认为需要报告的其他情形。
制定对上市公司的现场检查工作计划，明
确现场检查工作要求，确保现场检查工作
质量。上市公司出现以下情形之一的，应
自知道或应当知道之日起十五日内或上
海证券交易所要求的期限内，对上市公司
进行专项现场检查：（一）存在重大财务
本持续督导期，保荐机构已制定了现场
造假嫌疑；
（二）控股股东、实际控制人及其关联人
查工作要求。
涉嫌资金占用；（三）可能存在重大违规
担保；（四）控股股东、实际控制人及其
关联人、董事、监事或者高级管理人员涉
嫌侵占上市公司利益；（五）资金往来或
者现金流存在重大异常；（六）上海证券
交易所要求的其他情形。
保荐机构持续关注上市公司的承诺履行
情况。
二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况
本持续督导期，保荐机构和保荐代表人未发现颀中科技存在重大问题。
三、重大风险事项
（一）技术风险
随着全球集成电路行业的不断发展及终端应用产品对集成电路相关性能的
要求不断提高，集成电路对端口密度、信号延迟及封装体积等提出了越来越高的
要求。以显示驱动芯片为例，一方面，显示屏幕分辨率、清晰度的提升意味着更
多 I/O 数量，对凸块制造的密度、间距提出越来越高的要求，测试的复杂性也随
之提升，后段封装的精准度和难度也大幅增加；另一方面，AMOLED、Mini Led、
Micro Led 等新型显示技术正处于发展阶段，相关新型显示技术对已有显示技术
的升级迭代将间接对显示驱动芯片封测技术产生一定影响。
如果公司无法根据行业发展趋势和下游客户需求进行技术与产品创新，或新
开发的产品质量未能得到客户认可，或研发项目无法顺利实现商业化，将可能面
临订单流失、市场地位下降的风险，从而对公司的核心竞争力造成不利影响。
（二）经营风险
公司主营业务为集成电路封装测试服务，具有较强的周期性。例如，下游显
示面板行业具有周期性较强、价格波动较大的特点，间接对显示驱动芯片及相关
封测需求产生较大影响。同时，显示驱动芯片、电源管理芯片以及射频前端芯片
等产品的下游终端主要为消费类电子，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、高
清电视、智能穿戴等，相关产品性能更新速度快、品牌及规格型号繁多使得需求
变化较大。
近年来，各大封测厂商积极布局先进封装业务，在显示驱动芯片封测领域，
除细分行业龙头颀邦科技、南茂科技继续在相关领域保持领先地位外，综合类封
测企业通过自建（如通富微电）或与其他方合作（如日月光与同兴达）等方式对
相关领域也进行积极布局。
相较于行业内头部封测企业，公司在资产规模、资本实力、产品服务范围等
方面存在一定差距，面对行业竞争加剧的局面，若公司不能较好地采取措施应对，
可能会对公司业务开拓以及经营业绩产生不利影响。
公司从 2015 年开始布局铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等非显示先进封装
技术的研发，并于 2019 年完成后段 DPS 封装的建置，目前非显示类业务虽增长
较快但整体规模相对较小，非全制程占比较高，且主要集中在电源管理、射频前
端等芯片领域，客户主要集中在中国境内，与长电科技、通富微电、华天科技等
头部综合类封测企业相比综合实力具有较大差距。
若综合类封测企业对相关细分领域进行大规模投入、非显示类客户导入不及
预期或下游终端市场环境出现不利变化等情况，则存在非显示封测业务开拓不利
的风险。
报告期内，公司对前五大客户销售额合计为 34,819.00 万元，占当期营业收
入的比例为 50.55%，虽然占比逐年降低，但客户集中度依然较高。如果未来公
司的主要客户主要合作出现不利变化，或原有客户因市场竞争加剧、宏观经济波
动以及自身产品等原因导致市场份额下降，且公司未能及时拓展新客户，则公司
将会存在收入增速放缓甚至下降的风险。
（三）财务风险
公司存在部分境外销售及境外采购的情况，并主要通过美元或日元进行结算。
未来若人民币与美元或美元与日元汇率发生大幅波动，可能导致公司产生较大的
汇兑损益，引起公司利润水平的波动，对公司未来的经营业绩稳定造成不利影响。
报告期内，公司主营业务毛利率 31.29%，较去年同期比略有下滑，公司显
示驱动芯片、非显示类芯片封测业务下游应用领域主要为高清电视、智能手机、
笔记本电脑等，对宏观经济形势较为敏感。如果未来宏观经济形势发生变化，下
游应用领域发展不达预期，行业规模增速放缓或出现下滑，可能对公司产品市场
需求、销售价格产生负面影响，进而导致公司毛利率下滑，影响公司的盈利能力
及业绩表现。
颀中系公司封装测试业务主要经营主体，如果未来封装测试市场需求、产业政策
或其他不可抗力等外部因素发生重大不利变化，而苏州颀中未能适应前述变化，
则可能对苏州颀中的盈利能力产生不利影响，进而可能使公司面临商誉减值的风
险，从而对公司经营业绩产生不利影响。
报告期内，公司子公司苏州颀中享受高新技术企业 15%的所得税优惠税率，
若未来上述税收优惠政策发生变化或者子公司苏州颀中不再符合税收优惠条件，
则可能对公司的经营业绩和盈利产生不利影响。
报告期内，公司计入当期损益的政府补助金额为 2,442.26 万元。集成电路行
业系国家重点战略产业，目前各级政府或主管部门给予的补助政策较多，如果未
来政府部门对公司所处产业的政策支持力度有所减弱，或者其他补助政策发生不
利变化，公司取得的政府补助金额将会有所减少，进而对公司的经营业绩产生一
定的影响。
四、重大违规事项
在 2023 年上半年，颀中科技不存在重大违规事项。
五、主要财务指标的变动原因及合理性
单位：元
本期比上年同期增减
主要会计数据 2023 年 1-6 月 2022 年 1-6 月
（%）
营业收入 688,808,278.14 716,406,973.40 -3.85
归属于上市公司股东
的净利润
归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益 102,442,275.21 173,020,072.31 -40.79
的净利润
经营活动产生的现金
流量净额
本期末比上年度末增
主要会计数据 2023 年 6 月 30 日 2022 年 12 月 31 日
减（%）
归属于上市公司股东
的净资产
总资产 6,659,722,391.94 4,823,070,377.17 38.08
公司主要财务指标如下表所示：
本期比上年同期增
主要财务指标 2023 年 1-6 月 2022 年 1-6 月
减
基本每股收益（元/股） 0.12 0.18 -33.33%
稀释每股收益（元/股） 0.12 0.18 -33.33%
扣除非经常性损益后的基本每股收
益（元/股）
加权平均净资产收益率（%） 3.03 6.02 减少 2.99 个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净
资产收益率（%）
研发投入占营业收入的比例（%） 7.03 7.10 减少 0.07 个百分点
公司主要财务数据及指标变动的原因如下：
景气度下降，营收规模和毛利率有所下降所致。
销售商品、提供劳务收到的现金减少所致。
票募集资金到位后股本及资本公积增加所致。
及资本公积增加所致。
收益减少，主要系本期净利润下降及首次公开发行股票募集资金到位股本增加所
致。
六、核心竞争力的变化情况
公司的核心竞争力主要体现在以下几个方面：
（一）出众的技术研发和自主创新优势
集成电路先进封装测试属于技术密集型行业，技术研发能力是企业赖以生存
的基础。自设立以来，公司即定位于以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）
为核心的先进封装企业。在显示驱动芯片封测领域，凭借多年来的研发积累和技
术攻关，公司掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造技术”、
“高精度高密度内引
脚接合技术”、
“测试核心配件设计技术”等一系列具有自主知识产权的核心技术，
覆盖了凸块制造、晶圆测试和后段封装测试等全部工艺流程。相关技术可在约
凸块之间高精度、高准确性地结合。同时，公司具备双面铜结构、多芯片结合等
先进 COF 封装工艺，并在业内前瞻性地研发了“125mm 大版面覆晶封装技术”，
可以成倍增加所封装芯片的引脚数量，适用于高端智能手机 AMOLED 屏幕。目
前，公司已具备业内最先进 28nm 制程显示驱动芯片的封测量产能力，相关技术
为高端芯片性能的实现提供了重要保障。
此外，公司将凸块技术延伸至电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片
封测领域。公司围绕铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等领域开发出“低应力凸块
下金属层技术”、
“微间距线圈环绕凸块制造技术”、
“高厚度光阻涂布技术”、
“真
空落球技术”等多项核心技术。
（二）高质量、高稳定性和高可靠性的产品优势
自成立以来，公司高度重视产品质量的管控，将产品质量视为在市场竞争中
生存和发展的核心要素之一。公司设立了品保本部，针对产品质量进行全过程监
控。同时，公司一直致力于建立健全质量控制体系，通过了包括 IATF16949 汽
车行业质量管理体系认证、ISO14001 环境管理体系认证、ISO9001 质量管理体
系、ANSI/ESD S20.20 静电防护管理体系认证等为代表的一系列国际体系认证，
并在内部建立了全方位、多层次和极其严苛的质量管理标准，有效地保证了产品
的优质、稳定。
通过多年来精益求精的工匠精神，报告期内公司在凸块制造、COG/COP、
COF 等各主要环节的生产良率可稳定在 99.95%以上。优异的品质管控能力为公
司树立了良好口碑，也为公司业务开展奠定了坚实基础。
（三）技术改造与软硬件开发优势
集成电路的先进封装与测试领域涉及的工序较多且技术发展日新月异，需要
对生产软硬件进行不断地升级改造以快速响应客户需求。公司一直致力智能制造
的投入与专业人才的培养，拥有一支 20 余人的专业化团队，具备较强的核心设
备改造、配件设计以及自动化系统开发能力。
在核心设备改造方面，公司自主设计并改造了一系列适用于 125mm 大版面
覆晶封装的相关设备，为大版面覆晶封装产品的量产奠定了坚实基础，并自行完
成了核心 8 吋 COF 设备的技术改造以用于 12 吋产品，大幅节约了新设备购置所
需的时间和成本；在高端设备配件及工治具设计方面，公司研发设计出高温测试
治具装置，解决了测试温度均匀性问题，提升了晶圆测试效率和品质；在系统开
发方面，自主研发出真空溅镀、电镀等关键节点参数智能化监控系统，并且开发
出测试自动化体系，进一步提升了公司整体的工艺管控水平。出众的技术改造与
软硬件开发能力是公司自主创新的重要体现。
（四）丰富的产品组合及特色工艺优势
公司可顺应客户要求，提供基于 8 吋、12 吋晶圆的全制程“一站式”封测
业务，可极大提高产品的稳定性与可靠性，并有效减轻客户成本。针对电源管理
芯片、射频前端芯片等产品对于高 I/O 数、高电性能、低导通电阻日益增长的需
求，公司可提供如铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等先进凸块制造技术以及重布
线、多层堆叠等特色工艺，也可提供全制程的 Fan-in WLCSP 量产服务以满足客
户需要。此外，公司还可为客户提供各类配套服务，如凸块制造所需的光罩设计、
探针卡的设计维修、薄膜覆晶卷带设计、测试程式开发等。丰富的产品组合和先
进的特色工艺为公司提供了极具市场竞争力的业务基础。
（五）地域优势
公司客户主要为集成电路芯片设计企业，其对交货时间要求严格，交货时间
短和便利的地理位置可为集成电路芯片设计企业减少库存，节约运输时间和资金
成本，及时应对来自客户的随机性和突发性需求，方便企业与客户的交流和反馈，
增强其竞争力。
公司注册地合肥市近年来在集成电路领域形成了一定的规模效应，目前已成
为中国大陆集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一。合肥市被国家发改
委和工信部列为集成电路产业重点发展城市，也是全国首个“海峡两岸集成电路
产业合作试验区”和首批“国家集成电路战略性新兴产业集群”，据不完全统计，
成、京东方、维信诺等与公司相关的上下游企业均在合肥有所布局。
根据《中国半导体行业发展状况报告》（2021 年版），长三角地区是目前中
国大陆集成电路产业的主要集群区域，已形成了芯片研发、设计、制造、封装测
试以及相关物料和设备等较完整的集成电路产业链，全资子公司苏州颀中所在的
苏州工业园区也汇集了和舰芯片、华星光电等公司上下游企业。
此外，公司在中国台湾设有办事处，可与当地 IC 设计客户保持更为紧密的
沟通，有助于公司境外业务的开展。优越的地理位置为公司发展提供了丰沃土壤，
有利于公司减少交货时间并节约运输时间、库存成本，同时有助于公司及时处理
客户或下游企业的各类需求，方便与其直接交流和反馈，公司在成本控制、人才
资源、专业技术上的优势将越发突出。
（六）团队优势
公司的经营管理团队主要来自内部培养，具有较高的人员稳定性，同时主要
成员在集成电路先进封测行业拥有超过 15 年以上的技术研发和生产管理经验，
具备国际一流先进封测企业的视野和产业背景。
自设立以来，公司经营管理团队通过技术引进、消化吸收和自主创新，逐步
积累和提高了以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为代表的先进封装技术
及生产管理能力。在管理团队的卓越带领之下，公司业务规模不断增长，在先进
封装行业的地位显著提升。经验丰富且稳定的管理团队，有利于公司继续保持在
行业内的领先地位，不断提升公司品牌效应。
（七）优质的客户资源和市场开发优势
凭借领先的先进封测能力、高品质的产品质量以及多品种的封测服务种类，
公司赢得了境内外集成电路设计企业的广泛认可，并与众多国内外知名设计公司
保持了良好且稳定的合作关系。在显示驱动芯片封测领域，公司积累了联咏科技、
敦泰电子、奇景光电、瑞鼎科技、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、奕斯伟计算、
云英谷等境内外知名的客户；在非显示驱动芯片封测领域，公司开发了矽力杰、
杰华特、南芯半导体、艾为电子、唯捷创芯、希荻微等优质客户资源。上述客户
在集成电路相关领域具有较高的市场占有率和知名度。此外，公司拥有一支在集
成电路上下游产业链具有丰富经验和人脉资源的业务团队，有利于公司更好地开
拓和服务好客户。优质客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和壁垒。
七、研发支出变化及研发进展
为了保证公司能够不断进行技术创新，保持产品和服务的技术领先水平，维
持公司的市场竞争优势，公司持续进行研发投入。2023 年半年度，公司研发投
入金额为 4,842.90 万元，较上年同期下降 4.85％，主要系本期研发投入中的人力
成本减少所致。研发投入占公司营业收入比重较上年同期保持稳定。
报告期内，公司获得发明专利 5 项（中国 3 项，国际 2 项）、实用新型专利
实用新型专利 52 项、外观设计专利 1 项。
八、新增业务进展是否与前期信息披露一致
不适用
九、募集资金的使用情况及是否合规
截至 2023 年 6 月 30 日，公司募集资金累计使用及结余情况如下：
单位：元
募集资金来源 首发
募集资金总额 2,420,000,000.00
扣除发行费用后募集资金净额 2,232,626,183.24
募集资金承诺投资总额 2,000,000,000.00
调整后募集资金承诺投资总额（1） 2,000,000,000.00
截至 2023 年 6 月末累计投入募集资金总额（2） 267,033,352.00
截至 2023 年 6 月末累计投入进度（%）
（3）＝（2）/（1） 13.35
本年度投入金额（4） 267,033,352.00
本年度投入金额占比（%）（5）=（4）/（1） 13.35
公司于 2023 年 6 月 2 日召开的第一届董事会第十次会议、第一届监事会第
九次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行
费用的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹
资金，置换资金总额为人民币 24,873.31 万元。上述事项业经天职国际会计师事
务所（特殊普通合伙）专项审验，并由其于 2023 年 6 月 2 日出具《合肥颀中科
技股份有限公司使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹
资金的鉴证报告》（天职业字[2023]33596 号）。具体内容详见公司于 2023 年 6
月 3 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《合肥颀中科技股份有
限公司关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金
的公告》（公告编号：2023-005）。截至 2023 年 6 月 30 日，上述置换事项尚未
完成。
公司 2023 年上半年募集资金存放与使用情况符合《证券发行上市保荐业务
管理办法》《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管
要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司募集
资金管理办法（2013 年修订）》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进
行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用
情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情
况，不存在违规使用募集资金的情形。
十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、
冻结及减持情况
（一）持股情况
截至 2023 年 6 月 30 日，公司控股股东合肥颀中科技控股有限公司持有公司
截至 2023 年 6 月 30 日，公司实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持
股情况如下：
序号 名称 任职 持股数量（万股） 持股比例
董事、副总经理、董事会秘书、
财务总监
注：公司董事长张莹和监事朱晓玲因个人原因于 2023 年 6 月申请辞去董事长、监事职务。
同月，董事会选举陈小蓓为第一届董事会董事长，聘任朱晓玲为副总经理；监事会选举杨国
庆第一届监事会监事。
除上述持股公司股份外，公司控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管
理人员均未以其它方式直接或间接持有公司股份。
（二）质押、冻结及减持情况
截至 2023 年 6 月 30 日，公司控股股东、实际控制人和董事、监事和高级管
理人员持有的股份均不存在质押、冻结及减持的情形。
十一、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项
截至本持续督导跟踪报告出具之日，不存在保荐机构认为应当发表意见的其
他事项。
（本页无正文，为《中信建投证券股份有限公司关于合肥颀中科技股份有限公司
保荐代表人签名：______________ ______________
吴建航 曹显达
中信建投证券股份有限公司
年 月 日
首页
微信公众号
证券之星APP
