证券代码：688380 证券简称：中微半导 公告编号：2023-028
中微半导体（深圳）股份有限公司
告
根据中国证券监督管理委员会《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集
资金管理和使用的监管要求（2022 年修订）》（证监会公告〔2022〕15 号）和
上海证券交易所印发的《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号—
—规范运作》（上证发〔2022〕14 号）的规定，将本公司 2023 年半年度募集资
金存放与使用情况专项说明如下。
一、募集资金基本情况
（一）实际募集资金金额和资金到账时间
根据中国证券监督管理委员会《关于中微半导体（深圳）股份有限公司首次
公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕910 号），本公司由主承销商中
信证券股份有限公司采用余额包销方式，向社会公众公开发行人民币普通股（A
股）股票 6,300 万股，发行价为每股人民币 30.86 元，共计募集资金 194,418.00
万元，坐扣承销和保荐费用 10,409.26 万元(其中，不含税承销费为人民币
不属于发行费用)后的募集资金为 184,008.74 万元，已由主承销商中信证券股份
有限公司于 2022 年 8 月 2 日汇入本公司募集资金监管账户。另减除上网发行费、
招股说明书印刷费、申报会计师费、律师费、评估费等与发行权益性证券直接相
关的新增外部费用 2,947.86 万元后，公司本次募集资金净额为 181,650.09 万元。
上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出
具《验资报告》（天健验〔2022〕3-73 号）。
（二）募集资金使用和结余情况
金额单位：人民币 万元
项 目 序号 金 额
募集资金净额 A 181,650.09
项目投入 B1 18,293.68
截至期初累计发生额 超募资金永久补流 B2 32,000.00
利息收入净额 B3 946.23
项目投入 C1 1,476.17
本期发生额 超募资金永久补流 C2 -
利息收入净额 C3 1,801.52
项目投入 D1=B1+C1 19,769.85
截至期末累计发生额 超募资金永久补流 D2=B2+C2 32,000.00
利息收入净额 D3=B3+C3 2,747.75
应结余募集资金 E=A-D1-D2+D3 132,627.99
实际结余募集资金 F 133,356.33
差异[注] G=E-F -728.33
[注] 差异 728.33 万元由三部分构成：1. 实际结余募集资金中包含以自筹资金预先支付
发行费用金额 177.45 万元，公司于 2022 年 12 月 23 日召开第二届董事会第一次会议和第二
届监事会第一次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及支付发行费
用的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金置换预先投入募投项目及支付发行费用的自
筹资金，截止 2023 年 6 月 30 日，177.45 万元还在募集资金账户中理财，尚未转出；2. 实
际结余募集资金中 64.94 万元，系除上述已置换资金外以公司自筹资金支付的发行费用；3.
项目投入与实际从募集账户付款支出的时间性差异 485.95 万元。
二、募集资金管理情况
（一）募集资金管理情况
为了规范募集资金的管理和使用，提高资金使用效率和效益，保护投资者权
益，本公司按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公
司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》
（证监会公告〔2022〕15号）和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引
第1号——规范运作》（上证发〔2022〕14号）等有关法律、法规和规范性文件
的规定，结合公司实际情况，制定了《中微半导体（深圳）股份有限公司募集资
金管理办法》（以下简称《管理办法》）。根据《管理办法》，本公司对募集资
金实行专户存储，在银行设立募集资金专户，并连同保荐机构中信证券股份有限
公司于2022年7月20日分别与交通银行股份有限公司深圳学府支行、中国农业银
行股份有限公司深圳南山支行、中信银行股份有限公司深圳后海支行、招商银行
股份有限公司深圳科技园支行和兴业银行股份有限公司深圳天安支行签订了《募
集资金三方监管协议》，明确了各方的权利和义务；公司连同保荐机构中信证券
股份有限公司于2022年9月23日分别与中国建设银行股份有限公司深圳福田支行、
中国工商银行股份有限公司深圳华联支行、中国银行股份有限公司深圳鹏龙支行
签订了《募集资金三方监管协议》，明确了各方的权利和义务；公司连同保荐机
构中信证券股份有限公司于2022年10月10日、2022年11月23日分别与交通银行股
份有限公司深圳学府支行和中信银行股份有限公司深圳后海支行签订了《募集资
金四方监管协议》，明确了各方的权利和义务。三方或四方监管协议与上海证券
交易所三方监管协议范本不存在重大差异，本公司在使用募集资金时已经严格遵
照履行。
（二）募集资金专户存储情况
截至 2023 年 6 月 30 日，本公司有 7 个募集资金专户和 4 个结构性存款账
户，募集资金存放情况如下：
金额单位：人民币 元
开户银行 银行账号 募集资金余额 备注
中国农业银行股份有限公
司深圳南山支行
招商银行股份有限公司深
圳科技园支行
招商银行股份有限公司深
圳科技园支行
招商银行股份有限公司深
圳科技园支行
中国建设银行股份有限公
司深圳福田支行
中国建设银行股份有限公
司深圳福田支行
中国工商银行股份有限公
司深圳华联支行
开户银行 银行账号 募集资金余额 备注
中国工商银行股份有限公
司深圳华联支行
中国银行股份有限公司深
圳鹏龙支行
中信银行股份有限公司深
圳后海支行
中信银行股份有限公司深
圳后海支行
交通银行股份有限公司深
圳学府支行
合 计 1,333,563,304.97
三、2023 年半年度募集资金的实际使用情况
（一）募集资金使用情况对照表
截至 2023 年 6 月 30 日，公司实际投入募集资金投资项目（以下简称“募投
项目”）的募集资金款项共计人民币 19,769.85 万元，募集资金具体使用情况对
照表详见本报告附件。
（二）募集资金投资项目先期投入及置换情况
报告期内，公司未发生使用募集资金暂时补充流动资金的情况。
（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。
报告期内，公司未发生使用募集资金暂时补充流动资金的情况。
（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况。
公司于 2022 年 8 月 15 日召开了第一届董事会第十七次会议及第一届监事
会第九次会议，审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，
同意公司使用额度不超过人民币 170,000.00 万元（含本数）的暂时闲置募集资金
进行现金管理，用于购买安全性高、满足保本要求、流动性好的产品（包括但不
限于协定存款、通知存款、结构性存款、定期存款、大额存单等），使用期限不
超过 12 个月，在前述额度及期限范围内，公司可以循环滚动使用。具体内容详
见公司 2022 年 8 月 16 日上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于
使用暂时闲置募集资金进行现金管理的公告》。
截至 2023 年 6 月 30 日，公司使用暂时闲置募集资金进行现金管理的余额
为 102,000.00 万元。具体情况如下：
购买金额（万
序号 受托方 产品名称 产品类型 起息日 到期日
元）
（五）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。
报告期内，公司不存在使用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款的情
况。
（六）超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况。
截至 2023 年 6 月 30 日，公司不存在使用超募资金用于在建项目及新项目
（包括收购资产等）的情况。
（七）节余募集资金使用情况
截至 2023 年 6 月 30 日，公司不存在节余募集资金使用情况。
（八）募集资金使用的其他情况
截至 2023 年 6 月 30 日，公司不存在募集资金使用的其他情况。
四、变更募投项目的资金使用情况
（一）募投项目发生变更的情况
截至 2023 年 6 月 30 日，公司募投项目未发生变更。
（二）募投项目已对外转让或置换的情况
截至 2023 年 6 月 30 日，公司不存在募投项目对外转让或置换的情况。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
报告期内，公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求使用募集资
金，并及时、真实、准确、完整披露了募集资金的存放与使用情况，不存在募集
资金使用及披露的违规情形。
附件：募集资金使用情况对照表
中微半导体（深圳）股份有限公司董事会
附件
募集资金使用情况对照表
编制单位：中微半导体（深圳）股份有限公司 金额单位：人民币 元
募集资金总额[注] 1,816,500,872.08 本报告期投入募集资金总额 14,761,667.72
变更用途的募集资金总额
已累计投入募集资金总额 517,698,463.83
变更用途的募集资金总额比例
是否已
截至期末累计 项目可行
变更项 截至期末承诺投 截至期末 截至期末投入 项目达到 本报告期 是否达
承诺投资 募集资金承诺 调整后 本报告期投入 投入金额与承诺 性是否发
目（含 入金额 累计投入金额 进度（%） 预定可使用 实现的效 到预计
项目 投资总额 投资总额 金额 投入金额的差额 生重大变
部分变 (1) (2) (4)＝(2)/(1) 状态日期 益 效益
(3)＝(2)-(1) 化
更）
大家电和工业
控制 MCU 芯
否 193,564,900.00 193,564,900.00 193,564,900.00 1,287,362.89 19,012,945.71 -174,551,954.29 9.82 2024 年 3 月 不适用 不适用 否
片研发及产业
化项目
物联网 SoC
及模拟芯片研
否 132,533,200.00 132,533,200.00 132,533,200.00 8,504,058.88 18,126,777.87 -114,406,422.13 13.68 2024 年 3 月 不适用 不适用 否
发及产业化项
目
车规级芯片研
否 282,750,500.00 282,750,500.00 282,750,500.00 4,970,245.95 40,558,740.25 -242,191,739.75 14.34 2024 年 3 月 不适用 不适用 否
发项目
补充流动资金 否 120,000,000.00 120,000,000.00 120,000,000.00 - 120,000,000.00 0.00 100.00 不适用 不适用 不适用 否
项目小计 728,848,600.00 728,848,600.00 728,848,600.00 14,761,667.72 197,698,463.83 -531,150,116.17 － － － － －
超募资金投向
超募资金 － － － 0.00 320,000,000.00 不适用 不适用 不适用 不适用 否
其中：永久补
否 － － － 0.00 320,000,000.00 － 不适用 不适用 不适用 否
充流动资金
超募资金投向
－ － －- 0.00 320,000,000.00 － 不适用 不适用 不适用
小计
合 计 － － － － 14,761,667.72 517,698,463.83 － － － －
未达到计划进度原因（分具体项目） 不适用
项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用
募集资金投资项目先期投入及置换情况 本报告期无
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 本报告期无
公司 2022 年 8 月 16 日发布了《中微半导体（深圳）股份有限公司关于使用暂时闲置募集资金进行现金管
理的公告》，公司第一届董事会第十七次会议及第一届监事会第九次会议，审议通过了《关于使用暂时闲
置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用额度不超过人民币 170,000.00 万元（含本数）的暂时闲
对闲置募集金进行现金管理，投资相关产品的情况 置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、满足保本要求、流动性好的产品（包括但不限于协定存
款、通知存款、结构性存款、定期存款、大额存单等），使用期限不超过 12 个月，在前述额度及期限范
围内，公司可以循环滚动使用。截至 2023 年 6 月 30 日，公司已使用募集资金进行现金管理或投资相关产
品 102,000 万元。
用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况 本报告期无
募集资金结余的金额及形成原因 详见一、(二) 募集资金使用和结余情况中说明
募集资金其他使用情况 无
[注] 公司计划募集资金 72,884.86 万元，实际募集资金总额为 194,418.00 万元，扣除发行费用 12,767.91 万元（不含增值税）后，募集资金净额为 181,650.09 万元，超募
资金总额为 108,765.23 万元。
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