华虹半导体有限公司
首次公开发行股票并在科创板上市
招股说明书提示性公告
联席保荐人（联席主承销商）：国泰君安证券股份有限公司
联席保荐人（联席主承销商）：海通证券股份有限公司
联席主承销商：中信证券股份有限公司
联席主承销商：中国国际金融股份有限公司
联席主承销商：东方证券承销保荐有限公司
联席主承销商：国开证券股份有限公司
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华虹半导体有限公司（以下简称“华虹公司”、“发行人”或“公司”）首次
公开发行股票并在科创板上市的申请已经上海证券交易所（以下简称“上交所”）
上市审核委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证
监会”）证监许可〔2023〕1228 号文同意注册。《华虹半导体有限公司首次公开
发行股票并在科创板上市招股说明书》在上海证券交易所网站
（http://www.sse.com.cn/ ）和符合中国证监会规定条件网站 （中国证券网，
http://www.cnstock.com ； 中 证 网 ， https://www.cs.com.cn ； 证 券 时 报 网 ，
http://www.stcn.com ； 证 券 日 报 网 ， http://www.zqrb.cn ； 经 济 参 考 网 ，
http://www.jjckb.cn）披露，并置备于发行人、上交所、本次发行联席主承销商国
泰君安证券股份有限公司、海通证券股份有限公司、中信证券股份有限公司、中
国国际金融股份有限公司、东方证券承销保荐有限公司、国开证券股份有限公司
的住所，供公众查阅。
本次发行基本情况
股票种类 人民币普通股（A 股）
每股面值 无面值
本次公开发行股份 40,775.0000 万股，占本次发行后公司总股本的
发行股数
本次发行价格（元/股） 人民币 52.00 元/股
发行人高级管理人
员、员工参与战略配 不适用
售情况
联席保荐人子公司国泰君安证裕投资有限公司和海通创新证券投
资有限公司参与本次发行战略配售，获配股数分别为 8,155,000 股，
保荐人相关子公司参
获配股数对应金额分别为 424,060,000.00 元，最终跟投比例分别为
与战略配售情况
行并上市之日起 24 个月
发行前每股收益
属于母公司股东的净利润除以本次发行前的总股本计算）
发行后每股收益
属于母公司股东的净利润除以本次发行后的总股本计算）
发行市盈率 34.71 倍
发行市净率 审计的归属于母公司股东所有者权益加上本次募集资金净额之和
除以发行后总股本计算）
发行前每股净资产
以发行前总股本计算）
发行后每股净资产
加上本次募集资金净额之和除以发行后总股本计算）
本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售、网下向符合条件
的网下投资者询价配售与网上向持有上海市场非限售 A 股股份和
发行方式
非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进
行
符合资格的参与战略配售的投资者、网下投资者和已在上海证券交
易所开设股东账户并符合条件的境内自然人、法人等投资者（国家
发行对象
法律、法规和规范性文件禁止购买者除外）或中国证监会规定的其
他对象
承销方式 余额包销
募集资金总额（万元） 2,120,300.00 万元
发行费用（含税） 28,232.30 万元
发行人和联席主承销商
发行人 华虹半导体有限公司
联系人 董事会办公室 联系方式 86-21-38829909
联席保荐人（联席主
国泰君安证券股份有限公司
承销商）
联系人 资本市场部 联系方式 021-38676888
联席保荐人（联席主
海通证券股份有限公司
承销商）
联系人 资本市场部 联系方式 021-23187958
联席主承销商 中信证券股份有限公司
联系人 股票资本市场部 联系方式 010-60838692
联席主承销商 中国国际金融股份有限公司
联系人 资本市场部 联系方式 010-65051986
联席主承销商 东方证券承销保荐有限公司
联系人 股权资本市场部 联系方式 021-23153864
联席主承销商 国开证券股份有限公司
联系人 资本市场组 联系方式 010-88300198
发行人：华虹半导体有限公司
联席保荐人（联席主承销商）：国泰君安证券股份有限公司
联席保荐人（联席主承销商）：海通证券股份有限公司
联席主承销商：中信证券股份有限公司
联席主承销商：中国国际金融股份有限公司
联席主承销商：东方证券承销保荐有限公司
联席主承销商：国开证券股份有限公司
（此页无正文，为《华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招
股说明书提示性公告》之盖章页）
发行人：华虹半导体有限公司
年 月 日
（此页无正文，为《华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招
股说明书提示性公告》之盖章页）
联席保荐人（联席主承销商）：国泰君安证券股份有限公司
年 月 日
（此页无正文，为《华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招
股说明书提示性公告》之盖章页）
联席保荐人（联席主承销商）：海通证券股份有限公司
年 月 日
（此页无正文，为《华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招
股说明书提示性公告》之盖章页）
联席主承销商：中信证券股份有限公司
年 月 日
（此页无正文，为《华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招
股说明书提示性公告》之盖章页）
联席主承销商：中国国际金融股份有限公司
年 月 日
（此页无正文，为《华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招
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联席主承销商：东方证券承销保荐有限公司
年 月 日
（此页无正文，为《华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招
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联席主承销商：国开证券股份有限公司
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