华虹半导体有限公司
首次公开发行股票并在科创板上市
发行结果公告
联席保荐人（联席主承销商）：国泰君安证券股份有限公司
联席保荐人（联席主承销商）：海通证券股份有限公司
联席主承销商：中信证券股份有限公司
联席主承销商：中国国际金融股份有限公司
联席主承销商：东方证券承销保荐有限公司
联席主承销商：国开证券股份有限公司
华虹半导体有限公司（以下简称“发行人”或“华虹公司”）首次公开发行
的申请已经上海证券交易所（以下简称“上交所”）上市审核委员会审议通过，
并已经中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）证监许可〔2023〕
国泰君安证券股份有限公司（以下简称“国泰君安”）和海通证券股份有限
公司（以下简称“海通证券”）
（国泰君安及海通证券以下合称“联席保荐人（联
席主承销商）”或“联席主承销商”）担任本次发行的联席保荐人（联席主承销商），
中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”或合称“联席主承销商”）、中国
国际金融股份有限公司（以下简称“中金公司”或合称“联席主承销商”）、东方
证券承销保荐有限公司（以下简称“东方投行”或合称“联席主承销商”）、国开
证券股份有限公司（以下简称“国开证券”或合称“联席主承销商”）担任本次
发行的联席主承销商。
发行人的股票简称为“华虹公司”，扩位简称为“华虹半导体公司”，股票代
码为“688347”。
本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售（以下简称“战略配售”）、
网下向符合条件的网下投资者询价配售（以下简称“网下发行”）与网上向持有
上海市场非限售 A 股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行（以
下简称“网上发行”）相结合的方式进行。
发行人与联席主承销商根据初步询价结果，综合评估公司合理投资价值、可
比公司二级市场估值水平、所属行业二级市场估值水平等方面，充分考虑网下投
资者有效申购倍数、市场情况、募集资金需求及承销风险等因素，协商确定本次
发行价格为 52.00 元/股，发行数量为 40,775.0000 万股，全部为公开发行新股，
无老股转让。
本次发行初始战略配售数量为 20,387.5000 万股，占发行总数量的 50.00%，
参与战略配售的投资者承诺的认购资金已于规定时间内足额汇至联席主承销商
指定的银行账户，本次发行最终战略配售数量为 20,387.5000 万股，占本次发行
总数量的 50.00%，因最终战略配售股数与初始战略配售股数数量相同，本次发
行战略配售数量未向网下发行进行回拨。
网上网下回拨机制启动前，战略配售调整后，网下发行数量为 16,310.0000
万 股 ， 占 扣 除 最 终战略 配 售 数 量 后 发 行数量 的 80.00% ； 网 上发 行 数 量 为
上发行合计数量为 20,387.5000 万股，网上及网下最终发行数量将根据回拨情况
确定。
根据《华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》公
布的回拨机制，由于启动回拨前网上初步有效申购倍数为 2,126.47 倍，超过 100
倍，发行人和联席主承销商决定启动回拨机制，对网下、网上发行的规模进行调
节，将扣除最终战略配售部分后本次公开发行股票数量的 10%（向上取整至 500
股的整数倍，即 2,038.7500 万股）股票由网下回拨至网上。回拨机制启动后，网
下最终发行数量为 14,271.2500 万股，占扣除最终战略配售数量后发行数量的
部分最终发行数量为 9,990.0748 万股；网上最终发行数量为 6,116.2500 万股，占
扣除最终战略配售数量后发行数量的 30.00%。回拨机制启动后，网上发行最终
中签率为 0.07053958%。
本次发行的网上网下认购缴款工作已于 2023 年 7 月 27 日（T+2 日）结束。
一、新股认购情况统计
联席主承销商根据本次参与战略配售的投资者缴款情况，以及上交所和中国
证券登记结算有限责任公司上海分公司（以下简称“中国结算上海分公司”）提
供的数据，对本次战略配售、网上、网下发行的新股认购情况进行了统计，结果
如下：
（一）战略配售情况
本次发行中，参与战略配售的投资者的选择在考虑《上海证券交易所首次公
开发行证券发行与承销业务实施细则》
（上证发〔2023〕33 号）
（以下简称“《实
施细则》”）、投资者资质以及市场情况后综合确定，主要包括：
资”）
、海通创新证券投资有限公司（以下简称“海通创投”）跟投；
期合作愿景的大型企业或其下属企业、具有长期投资意愿的大型保险公司或其下
属企业和国家级大型投资基金或其下属企业。
截至 2023 年 7 月 20 日（T-3 日），参与战略配售的投资者均已足额按时缴
纳认购资金。联席主承销商已于 2023 年 7 月 31 日（T+4 日）之前将参与战略配
售的投资者初始缴款金额超过最终获配股数对应金额的多余款项退回。本次发行
战略配售的最终情况如下：
获配股数
序 获配股数 占本次初 限售期
投资者名称 类型 获配金额（元）
号 （股） 始发行数 （月）
量的比例
国家集成电路产业投资基
金二期股份有限公司
中国国有企业结构调整基 资意愿的大
金二期股份有限公司
或其下属企
中国保险投资基金（有限
合伙）
型投资基金
中国互联网投资基金（有
限合伙）
业
获配股数
序 获配股数 占本次初 限售期
投资者名称 类型 获配金额（元）
号 （股） 始发行数 （月）
量的比例
（有限合伙）
上海国际集团资产管理有
限公司
无锡市创新投资集团有限
公司
上海科技创业投资（集团）
有限公司
上海浦东科创集团有限公
司
上海国盛（集团）有限公
司
上海国投资本管理有限公
司
无锡产业发展集团有限公
司 与发行人经
成都高新投资集团有限公 营业务具有
司 战略合作关
重庆渝富资本运营集团有 系或长期合
限公司 作愿景的大
深圳安鹏创投基金企业 下属企业
（有限合伙）
上海汽车集团股份有限公
司
上海澜起红利企业管理合
伙企业（有限合伙）
盛美半导体设备（上海）
股份有限公司
中微半导体设备（上海）
股份有限公司
上海张江科技创业投资有
限公司
上海国盛产业赋能私募投
资基金合伙企业（有限合
获配股数
序 获配股数 占本次初 限售期
投资者名称 类型 获配金额（元）
号 （股） 始发行数 （月）
量的比例
伙）
安集微电子科技（上海）
股份有限公司
上海硅产业集团股份有限
公司
国泰君安证裕投资有限公
司 保荐人相关
海通创新证券投资有限公 子公司
司
合计 203,875,000 50.00% 10,601,500,000.00
（二）网上新股认购情况
（三）网下新股认购情况
二、联席主承销商包销情况
本次发行网上投资者放弃认购股数全部由联席主承销商包销，联席主承销商
包销股份的数量为 1,344,611 股，包销金额为 69,919,772.00 元，包销股份的数量
占扣除最终战略配售后发行数量的比例为 0.66%，包销股份的数量占本次发行总
量的比例为 0.33%。
投资者认购资金和网上网下投资者缴款认购的资金扣除保荐承销费后一起划给
发行人，发行人将向中国结算上海分公司提交股份登记申请，将包销股份登记至
联席主承销商指定证券账户。
三、本次发行费用
本次发行费用总额为 28,232.30 万元：
注：本次发行各项费用均为含增值税金额。与《华虹半导体有限公司首次公
开发行股票并在科创板上市发行公告》里披露预计发行费用的差异系发行人印花
税的调整。除上述调整外，发行费用不存在其他调整情况。
四、联席主承销商联系方式
网上网下投资者对本公告所公布的发行结果如有疑问，请与本次发行的联席
主承销商联系。具体联系方式如下：
联席保荐人（联席主承销商）：国泰君安证券股份有限公司
联系人：资本市场部
联系电话：021-38676888
联席保荐人（联席主承销商）：海通证券股份有限公司
联系人：资本市场部
电话：021-23187958
联席主承销商：中信证券股份有限公司
联系人：股票资本市场部
电话：010-60838692
联席主承销商：中国国际金融股份有限公司
联系人：资本市场部
电话：010-65051986
联席主承销商：东方证券承销保荐有限公司
联系人：股权资本市场部
电话：021-23153864
联席主承销商：国开证券股份有限公司
联系人：资本市场组
电话：010-88300198
发行人：华虹半导体有限公司
联席保荐人（联席主承销商）：国泰君安证券股份有限公司
联席保荐人（联席主承销商）：海通证券股份有限公司
联席主承销商：中信证券股份有限公司
联席主承销商：中国国际金融股份有限公司
联席主承销商：东方证券承销保荐有限公司
联席主承销商：国开证券股份有限公司
（此页无正文，为《华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市发
行结果公告》之盖章页）
发行人：华虹半导体有限公司
年 月 日
（此页无正文，为《华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市发
行结果公告》之盖章页）
联席保荐人（联席主承销商）：国泰君安证券股份有限公司
年 月 日
（此页无正文，为《华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市发
行结果公告》之盖章页）
联席保荐人（联席主承销商）：海通证券股份有限公司
年 月 日
（此页无正文，为《华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市发
行结果公告》之盖章页）
联席主承销商：中信证券股份有限公司
年 月 日
（此页无正文，为《华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市发
行结果公告》之盖章页）
联席主承销商：中国国际金融股份有限公司
年 月 日
（此页无正文，为《华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市发
行结果公告》之盖章页）
联席主承销商：东方证券承销保荐有限公司
年 月 日
（此页无正文，为《华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市发
行结果公告》之盖章页）
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年 月 日
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