德福科技: 募集资金具体运用情况

来源:证券之星 2023-07-25 00:00:00
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                九江德福科技股份有限公司
              关于募集资金具体运用情况的说明
     (一)28,000 吨/年高档电解铜箔建设项目
     (1)项目实施主体及地址
     本项目由发行人子公司九江德富新能源有限公司(以下简称“德富新能源”)
实施,选址位于九江市经济技术开发区汽车工业园德富新能源厂区内,地块位于
九江市顺意路 12 号,土地使用权证证书号为赣(2020)九江市不动产权第 0058011
号。
     (2)项目投资概算
     本项目预计投资总额为 130,275.07 万元,募集资金拟投入金额为 65,000.00
万元,具体投资概算情况如下:
                                                                      单位:万元、%
序             建筑工         设备购        安装工程            其他费
       项目                                                         合计         占比
号              程费         置费          费               用
一     工程费用    9,515.72   95,132.99   12,910.83              -   117,559.54    90.24
二     其他费用           -           -              -    2,437.11     2,437.11     1.87
      其中:土地
                     -           -              -     870.00       870.00      0.67
       使用费
三      预备费           -           -              -    3,599.90     3,599.90     2.76
      铺底流动资
四                    -           -              -    6,678.52     6,678.52     5.13
        金
     项目总投资    9,515.72   95,132.99   12,910.83      12,715.53   130,275.07   100.00
     本项目建设包括工程前期咨询、工程设计、工程施工、国内外设备采购、设
备安装调试、试生产等过程。项目具体实施进度估计如下:
  阶段    T1   T2   T3    T4   T5   T6   T7   T8
前期咨询
及设计
工程施工
设备采购
设备安装
 调试
 试运行
竣工验收
注:上表中“T”代表 3 个月
  截至报告期末,本项目已建成投产。
  本项目运营过程中涉及的污染物主要包括含铜、锌等重金属的酸性废水,含
酸废气和废水处理后的污泥,动力设备、生产设备运行噪声等。本项目严格依照
国家及地方政府所颁布的各类法规及排放标准而设计和施工;公司已建立环保管
理体系,生产过程中产生的废水、废固、废气和噪声等污染物将严格按相关环境
保护法规进行处理,具体环境保护措施请参见本招股说明书“第五节 业务与技
术”之“七、生产经营中涉及的主要环境污染物、主要处理设施及处理能力”。
保局环境保护处出具的《关于对〈九江德富新能源有限公司年产 28000 吨高档电
解铜箔建设项目环境影响报告表〉的审批意见》
                    (九开环审字(2020)45 号),原
则同意本项目的开工建设。
  本项目建设项目环境影响登记表已完成备案,本研发项目产生的废气、废水
等污染物排放较少,公司将严格按照环境保护法律法规的要求落实项目环境管理、
环境监测以及污染物排放总量控制的各项要求,符合国家环保相关规定标准。
  为实施募投项目,德富新能源于 2020 年 8 月 18 日取得坐落于九江市开发区
汽车工业园顺意路 12 号 A 地块的土地使用权,并于 2022 年 11 月 15 日取得
(2022)九江市不动产权第 0084445 号房产证,房屋建筑面积 49761.12 ㎡。
      经综合测算,本项目税后财务内部收益率为 24.14%,静态投资回收期 5.84
年,项目有较好的盈利能力和抗风险能力。
      (二)高性能电解铜箔研发项目
      (1)项目实施主体
      本项目实施主体为九江德福科技股份有限公司(以下简称“德福科技”),实
施地点为公司现有研发中心,不涉及新增房屋建筑物。
      (2)项目投资概算
      本项目总投资 15,914.00 万元,募集资金拟投入资金 15,000.00 万元,具体投
资概算情况如下:
                                                            单位:万元
序号         项目       合计              T+12        T+24        T+36
一         设备费用       5,975.00        5,975.00           -           -
二         实施费用       9,339.00        3,975.00    2,911.00    2,453.00
序号       项目      合计              T+12        T+24        T+36
 三      营运资金       600.00          200.00      200.00      200.00
       合计        15,914.00       10,150.00    3,111.00    2,653.00
     (3)项目具体开发内容
     “轻薄化”目前仍是锂电铜箔的主要技术发展趋势之一,但同时随着铜箔厚
度的降低,对铜箔弹性模量的要求也会提高;高模量可以减少铜箔在涂布过程中
发生断裂打皱的情况,也能够使锂电池特别是软包类锂电池生产过程中不易涨包
或断裂,还可以提高电池在使用过程中受热胀冷缩的能力,从而提升电池的使用
寿命和安全性。
     目前公司已掌握 6μm、5μm 高模量铜箔的生产工艺,且在核心工艺添加剂方
面达到行业领先水平,在此基础上,公司拟进行 4μm 高模量铜箔的研发,预计
抗拉强度达到 600-650MPa,0.5%延伸处屈服强度达到 350-380Pa,优于目前国内
外 5μm 高抗拉锂电铜箔产品。
     本项目完成后,将成为公司锂电铜箔高端产品线中最具核心竞争力的产品之
一,公司产品将全面覆盖锂电集流体铜箔的各个抗拉强度指标区间、弹性模量区
间,在生产过程中可以真正满足客户定制化和多样化需求,进一步提升市场竞争
力,实现对核心龙头客户的深度服务。
     高延伸率意味着铜箔具有良好的耐卷绕能力与柔韧性,是锂电铜箔工艺水平
的重要指标;由于锂电池在使用过程中,多次充放电循环使得电芯反复收缩膨胀,
高延伸率铜箔可以有效降低收缩膨胀过程中出现断裂的可能性,从而以提升锂电
池使用过程中的安全性。
     公司计划研发 8μm 超高延伸率的锂电铜箔,预计研发成功后延伸率将达到
领先水平。高延伸率铜箔的研发,是公司根据锂电铜箔行业现有的技术水平与未
来技术发展趋势做出的布局,能够进一步提升公司的技术实力。
  多孔铜箔即含有孔隙的铜箔,孔的形态可分为开孔、闭孔与两者混合的形态,
生成方式包括使用激光或机器方式打孔,使用化学反应的方式在铜箔表面生长出
三维结构形成多孔结构,并通过发泡的方式得到泡沫铜;本研发项目中拟通过印
刷模板法电解得到的具有开放孔隙的铜箔。目前市场对于锂离子二次电池的安全
性要求日益提高,多孔铜箔能够更好地匹配金属氧化物负极与锂金属负极,适应
固态电池对铜箔集流体的特性需求。
  多孔铜箔相较于传统锂电池双光铜箔有如下五点优势:1)使用多孔铜箔,
能够减少电池陈化的时间和电解液的用量,从而提升电池安全性;2)通过降低
铜箔在模组中所占重量比例,提升模组能量密度;3)提升负极材料与电解液的
浸润性;4)多孔铜箔在涂布后,孔隙会被负极活性材料填充,提升负极材料在
铜箔上的抗剥离强度;5)多孔铜箔对低速冲击载荷有较明显的缓冲效果,提升
锂电池电芯整体的抗冲击性能。
  由于多孔铜箔技术难度高,目前行业内尚未出现能够量产多孔铜箔产品的公
司。本项目的实施,将有利于公司填补业界技术空白、抢占先发优势,提高公司
核心竞争力并稳固行业领先地位。
(VLP/HVLP)。由于信号在覆铜板传输过程中会发生“趋肤效应”,电解铜箔表
面粗糙度过大会导致传输时路径变长,信号的驻波、反射现象加剧,导致信号损
耗程度加剧;因此覆铜板要实现更低的信号损耗性能、获得更好的信号完整性,
需要导体材料铜箔具有低轮廓度的特性。通常 VLP 表面粗糙度(Rz)在 2~4.2μm
之间,HVLP 表面粗糙度(Rz)小于 2μm,该类铜箔能够有效减少高频高速信号
的趋肤效应、降低信号损耗。
  由于 VLP 及 HVLP 具有较高的技术壁垒,目前其国产化程度较低,国内市
场仍主要依赖对日韩等国家的进口产品。随着 PCB 产业向国内的转移以及国内
需求持续强化,进程亦进一步加速,行业内龙头电子电路箔生产企业均在积极部
署相关高性能产品研发。
  通过本项目的顺利实施,公司将掌握低/极低轮廓铜箔的规模化生产技术,
能够快速抢占 5G 高频高速铜箔市场先机,把握国产替代浪潮,有利于公司提升
电子电路箔市场竞争力。
  电子电路铜箔在表面处理过程中需要经过数量众多的辊系,需要满足一定的
强度和厚度要求,因此最小厚度通常被限制在 9μm,但在精细线路加工过程中,
为了降低趋肤效应对高频高速信号传输的不利影响、提高线路的垂直度,要求电
子电路铜箔的厚度尽可能低。可剥离型载体超薄铜箔能够有效解决上述矛盾,其
生产中通常采用一定厚度的载体箔作为阴极,在其上电沉积铜;然后将镀上的超
薄铜箔连同载体箔一同经热压、固化压制在绝缘材料板上,最后再将用作阴极的
载体箔用化学或机械方法剥离。可剥离型载体超薄铜箔厚度一般在 3-5μm。
  可剥离型载体超薄铜箔具备技术门槛高、传输性能优、市场售价高等特点,
剥离型载体超薄铜箔的开发过程涉及微细晶粒电化学沉积、微细粗糙化表面处理
技术、电化学沉积添加剂选配、偶联剂选型、电化学模拟仿真等多种先进研究技
术,目前该产品基本由外资企业所垄断。剥离型载体超薄铜箔开发能够有效提高
公司研发能力、丰富公司技术储备、优化公司产品结构、提升公司持续盈利能力
和市场影响力。
  本项目包括立项及可行性研究、DOE 试验、设计验证及评估、试生产、产品
验证及客户确认等过程。项目具体实施进度估计如下:
   项目       T1   T2   T3   T4       T5   T6   T7   T8   T9   T10   T11   T12
 立项、可行性研究
  DOE 试验
  确定配方模型
 设计验证及评估
 工艺路线设计确认
    项目      T1   T2   T3   T4       T5   T6   T7   T8   T9   T10   T11   T12
    试生产
产品验证和客户确认
量产评估及移交生产
   初期试量产
 交付及改进总结
注:上表中“T”代表 3 个月。
  本项目作为研发项目,将在现有环保条件下实施日常试验及产品小试,环境
保护措施与正常产线保持一致。
  (三)补充流动资金项目
  公司拟将本次募集资金中的 40,000.00 万元用于补充流动资金,为后续生产
经营发展提供资金支持。
  公司将严格按照资金使用制度和实际发展需求使用募集资金,服务发展战略,
降低财务风险,确保资金使用的合理性。公司将严格按照中国证监会、深圳证券
交易所有关规定及公司的《募集资金管理办法》,根据公司业务发展的需要,合
理安排该部分资金使用的进度和金额,保障募集资金的安全和高效使用,并严格
按照相关规定进行审批与拨付。
  (以下无正文)
(本页无正文,为《九江德福科技股份有限公司关于募集资金具体运用情况的说
明》之签章页)
                      九江德福科技股份有限公司
                            年   月   日

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