华虹半导体有限公司
首次公开发行股票并在科创板上市
招股意向书提示性公告
联席保荐人（联席主承销商）：国泰君安证券股份有限公司
联席保荐人（联席主承销商）：海通证券股份有限公司
联席主承销商：中信证券股份有限公司
联席主承销商：中国国际金融股份有限公司
联席主承销商：东方证券承销保荐有限公司
联席主承销商：国开证券股份有限公司
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华虹半导体有限公司（以下简称“华虹公司”、“发行人”或“公司”）首次公开
发行股票并在科创板上市的申请已经上海证券交易所（以下简称“上交所”）上市
审核委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）
证监许可〔2023〕1228 号文同意注册。
《华虹半导体有限公司首次公开发行人民
币普通股（A 股）股票并在科创板上市招股意向书》及附录在上海证券交易所网
站（http://www.sse.com.cn/）和符合中国证监会规定条件网站（中国证券网，
http://www.cnstock.com ； 中 证 网 ， https://www.cs.com.cn ； 证 券 时 报 网 ，
http://www.stcn.com ； 证 券 日 报 网 ， http://www.zqrb.cn ； 经 济 参 考 网 ，
http://www.jjckb.cn）披露，并置备于发行人、上交所、本次发行联席保荐人（联
席主承销商）国泰君安证券股份有限公司、海通证券股份有限公司、联席主承销
商中信证券股份有限公司、中国国际金融股份有限公司、东方证券承销保荐有限
公司、国开证券股份有限公司的住所，供公众查阅。
敬请投资者重点关注本次发行流程、网上网下申购及缴款、弃购股份处理等
方面，并认真阅读同日披露于上海证券交易所网站和符合中国证监会规定条件网
站上的《华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市发行安排及初步
询价公告》。
发行人基本情况
公司全称 华虹半导体有限公司 证券简称 华虹公司
证 券 代 码 /网下 申 购
代码
网下申购简称 华虹公司 网上申购简称 华虹申购
计算机、通信和其他
所属行业名称 所属行业代码 C39
电子设备制造业
本次发行基本情况
本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售（以下简称“战略配
售”）
、网下向符合条件的网下投资者询价配售（以下简称“网下发行”）
发行方式
与网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非限售存托凭证市值的社
会公众投资者定价发行（以下简称“网上发行”）相结合的方式进行。
本次发行通过向符合条件的投资者询价的方式直接确定股票发行价
定价方式
格，不再进行累计投标询价。
发行前总股本（万股） 拟发行数量（万股） 40,775.0000
预计新股发行数量 预计老股转让数量
（万股） （万股）
拟发行数量占发行后
发行后总股本（万股） 171,589.7031 23.76%
总股本的比例（%）
网上初始发行数量 网下初始发行数量
（万股） （万股）
网下每笔拟申购数量 网下每笔拟申购数量
上限（万股） 下限（万股）
初始战略配售数量 初始战略配售占拟发
（万股） 行数量比（%）
高管核心员工专项资
保荐人相关子公司初
始跟投股数（万股）
额上限（万股/万元）
是否有其他战略配售
是
安排
本次发行重要日期
初步询价日及起止时 2023 年 7 月 20 日
发行公告刊登日 2023 年 7 月 24 日
间 （9:30-15:00）
网下申购日及起止时 2023 年 7 月 25 日 网上申购日及起止时
（9:30-11:30，
间 （9:30-15:00） 间
网下缴款日及截止时 2023 年 7 月 27 日 网上缴款日及截止时 2023 年 7 月 27 日日
间 16:00 间 终
备注：本次发行前后股份总数均以 2023 年 6 月 30 日已发行股份总数 1,308,147,031 股为基
准计算。
发行人和联席主承销商
发行人 华虹半导体有限公司
联系人 董事会办公室 联系方式 86-21-38829909
联席保荐人（联席主 国泰君安证券股份有限公司
承销商）
联系人 资本市场部 联系方式 021-38676888
联席保荐人（联席主 海通证券股份有限公司
承销商）
联系人 资本市场部 联系方式 021-23187958
联席主承销商 中信证券股份有限公司
联系人 股票资本市场部 联系方式 010-60838692
联席主承销商 中国国际金融股份有限公司
联系人 资本市场部 联系方式 010-65051986
联席主承销商 东方证券承销保荐有限公司
联系人 股权资本市场部 联系方式 021-23153864
联席主承销商 国开证券股份有限公司
联系人 资本市场组 联系方式 010-88300198
发行人：华虹半导体有限公司
联席保荐人（联席主承销商）：国泰君安证券股份有限公司
联席保荐人（联席主承销商）：海通证券股份有限公司
联席主承销商：中信证券股份有限公司
联席主承销商：中国国际金融股份有限公司
联席主承销商：东方证券承销保荐有限公司
联席主承销商：国开证券股份有限公司
（此页无正文，为《华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招
股意向书提示性公告》之盖章页）
发行人：华虹半导体有限公司
年 月 日
（此页无正文，为《华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招
股意向书提示性公告》之盖章页）
联席保荐人（联席主承销商）：国泰君安证券股份有限公司
年 月 日
（此页无正文，为《华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招
股意向书提示性公告》之盖章页）
联席保荐人（联席主承销商）：海通证券股份有限公司
年 月 日
（此页无正文，为《华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招
股意向书提示性公告》之盖章页）
联席主承销商：中信证券股份有限公司
年 月 日
（此页无正文，为《华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招
股意向书提示性公告》之盖章页）
联席主承销商：中国国际金融股份有限公司
年 月 日
（此页无正文，为《华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招
股意向书提示性公告》之盖章页）
联席主承销商：东方证券承销保荐有限公司
年 月 日
（此页无正文，为《华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招
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联席主承销商：国开证券股份有限公司
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