公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）
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关于苏州国芯科技股份有限公司
问询函回复的核查意见
上海证券交易所科创板公司管理部：
按照贵部于 2023 年 5 月 12 日出具的《关于苏州国芯科技股份有限公司 2022 年年
度报告的信息披露监管问询函》
（上证科创公函【2023】0135 号）
（以下简称“《问询函》”）
的要求，我们就《问询函》对苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“公司”、 “国芯
科技”）问询问题中涉及年审会计师的问题进行了逐项核查，现回复如下：
由于涉及商业敏感信息，公司申请对客户名称及部分信息进行了豁免披露或采取脱
密处理的方式进行披露。
公司重要内容提示：
公司经销收入较为集中，2022 年第一大经销商客户收入占经销模式总收入的
公司给予了该经销商较为宽松的信用政策。随着经销规模的增长，公司对该经销商的应
收账款增大，如果未来汽车电子芯片下游景气度下降或者经销商资金周转困难，公司存
在应收账款出现逾期或无法收回而发生坏账的可能，从而对公司业绩和生产经营产生不
利影响。
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趋势且 2023 年一季度毛利率下降较大，主要受客户订单定价、晶圆代工价格影响。其
中，公司对客户 Z005 提供的芯片量产服务，考虑到其订单规模较大，公司采用了相对
低价的定价策略，因此毛利率也较低，并且第一个合同约定随着产量提升，晶圆销售价
格有所下降。受 2022 和 2023 年初晶圆代工涨价影响，公司量产服务成本上升，因此公
司对客户 Z005 的销售毛利率进一步下降。若晶圆代工价格未来持续上升且公司无法相
应提高对量产服务客户的定价，公司将面临量产服务甚至总体毛利率下降或保持在较低
水平的风险。
有一定定制化特征，不同客户的芯片定制设计需求及公司定价策略存在差异，因此不同
设计服务合同的毛利率存在差异。公司设计服务毛利率受当年完成验收的设计服务项目
的影响存在一定波动风险。
公司主营业务成本主要由晶圆成本、封测成本、人力成本及原材料构成。2022 年
度公司成本结构有所波动，其中封测成本变动较大，主要是公司产品结构其交付形态变
化，导致交付给客户产品中封测需求降低所致。若未来公司交付产品结构或客户对产品
的需求出现较大变化，公司成本结构存在进一步波动的风险。
万元，同比大幅增加。随着公司经营规模进一步扩大，未来存货金额可能也会进一步增
加，若未来公司产品无法实现销售或者产品价格出现长期大幅度下跌，则公司存货将面
临跌价损失，从而对公司的财务状况和经营业绩产生不利影响。
末，公司预付款项 24,415.85 万元，仍处于较高水平。公司预付款项主要是预付晶圆生
产款项，若相关预付款对手方因财务状况恶化、失信等原因违反业务合作约定，将会导
致公司预付的款项存在减值风险，从而对公司经营状况、盈利水平造成不利影响。
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账款余额占当年营业收入比例为 66.04%；剔除第一大客户营业收入及应收账款后，应
收账款余额占营业收入比例为 81.58%，占比较高。公司应收账款增加，一方面是公司
经营规模扩大，另一方面是由于公司主要客户回款较慢。随着公司经营规模进一步扩大，
如果公司主要客户回款状况未能改善，公司应收账款余额和账面价值会进一步增加，并
可能导致应收账款占营业收入比重进一步上升，应收账款周转率下降；如果相关客户资
信状况恶化，公司存在应收账款出现逾期或无法收回而发生坏账的可能，从而对公司业
绩和生产经营产生不利影响。
问题 1：关于销售与采购
年报显示，2022 年度公司前五名客户销售额 24,667.81 万元，占年度销售总额
五名供应商采购额 33,584.80 万元，占年度采购总额 64.12%，较上年度 53.39%有所提
高，其中供应商三、供应商四、供应商五为新增供应商。请公司：（1）补充披露前五
大客户的名称、类型、销售内容、信用政策，如为经销客户，列示主要终端客户名称
及销售内容；
（2）结合与客户一的合作历史、终端客户（如有）、应用领域，说明对客
户一销售大幅增加的原因及合理性；（3）补充披露前五大供应商的名称、类型、采购
内容，说明采购集中度提高及新增供应商的原因及合理性。
回复：
一、公司说明
（一）补充披露前五大客户的名称、类型、销售内容、信用政策，如为经销客户，
列示主要终端客户名称及销售内容
单位：万元
序 客户类
客户名称 销售内容 销售金额 销售占比
号 型
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设计服务、
IP、芯片
合计 24,667.81 47.00%
注：客户 M 包含客户 M2、客户 M1。
公司对上述客户的信用政策如下：
客户名称 信用政策
客户 Z005 按比例预付货款，收到余款后发货
客户 E 按比例预付货款，一年内支付尾款
文芯科技（厦门）有限公司
中云信安（深圳）科技有限公司 月结 30 天
按照比例预付，根据服务进展分阶段验收后 15-30 个工作
客户 M
日支付相应款项
公司主要经销商客户如下：
单位：万元
客户名称 销售内容 销售金额 销售占比
文芯科技（厦门）有限公司 芯片及模组 3,605.45 6.87%
宁波天力恒昌工业科技有限公司 芯片及模组 1,333.74 2.54%
安信物联 芯片及模组 432.51 0.82%
上海蓝伯科电子科技有限公司 芯片及模组 184.34 0.35%
南京深发科技实业有限公司 芯片及模组 154.62 0.29%
注：安信物联包括北京安信物联科技有限公司和河北安信天诚智能科技有限公司。
公司前五大客户中，文芯科技（厦门）有限公司为经销商客户，其主要终端客户及
产品如下：
终端客户名称 销售产品
河北安信天诚智能科技有限公司 指纹识别芯片 CCM4201S
深圳芯启航科技有限公司 指纹识别芯片 CCM4201S
深圳沣锐环东电子有限公司 指纹识别芯片 CCM4201S
杭州指安科技股份有限公司 指纹识别芯片 CCM4201S
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上海宝羿电子科技有限公司 指纹识别芯片 CCM4201S
上海亦耀电子有限公司 指纹识别芯片 CCM4201S
芜湖埃泰克汽车电子股份有限公司 汽车电子芯片 CCFC2012BC、CCFC2011BC
智博汽车科技（上海）有限公司 汽车电子芯片 CCFC2012BC、CCFC2011BC
浙江长江汽车电子有限公司 汽车电子芯片 CCFC2012BC、CCFC2011BC
（二）结合与客户一的合作历史、终端客户（如有）、应用领域，说明对客户一销
售大幅增加的原因及合理性
公司与客户 Z005 的具体合作始于 2021 年 11 月，公司为其量产服务的芯片应用于
高性能计算。2022 年在芯片的技术服务和流片生产资源极度紧缺的大背景下，客户 Z005
需要为其客户提供芯片资源保障，其在 2022 年委托公司做了较多芯片晶圆产品的生产
备货，因此公司对该客户的销售大幅增加。
（三）补充披露前五大供应商的名称、类型、采购内容，说明采购集中度提高及
新增供应商的原因及合理性
单位：万元
序号 供应商名称 供应商类型 采购内容 采购金额 采购占比
台湾积体电路制造股份有
限公司
IP 供应商、晶圆 晶圆、光罩、
代工服务商 IP 授权
合计 33,584.80 64.12%
注：1、供应商 A 包括供应商 A1、供应商 A2、供应商 A3、供应商 A4、供应商 A5；2、奎芯
集电包括上海奎芯集成电路设计有限公司、合肥奎芯集成电路设计有限公司。
应商为公司长期合作的晶圆代工厂；第三至第五大供应商系晶圆代工服务商，其中，供
应商 C 和供应商 D 均系晶圆代工服务商，公司通过其去晶圆制造商投片；奎芯集电是
一家具备高速接口 IP 技术和 Chiplet 技术的芯片设计公司，同时具备晶圆制造商的流片
资源。2022 年，公司向奎芯集电主要采购高速接口 IP，并通过奎芯集电去晶圆制造商
投片。
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公司采购集中度上升，主要是因为客户对芯片、晶圆的需求上升，导致公司采购的
晶圆代工占比上升，进而导致对晶圆代工厂（及晶圆代工服务商）采购占比上升。在公
司晶圆采购需求上升的背景下，公司自身取得的晶圆产能难以满足客户需求，存在产能
缺口，因此公司通过第三方的晶圆代工服务商获取晶圆厂产能。
综上所述，公司 2022 年采购集中度提高及新增供应商具有合理性。
二、核查程序及核查意见
（一）核查程序
针对上述核查事项，我们履行了以下核查程序：
的业务合作情况、交易内容、信用政策等；
了解公司主要客户销售金额变动等情况；
采购金额变动及新增供应商情况；
相关问题。
（二）核查意见
经核查，我们认为：
理性；
产能受限等因素影响，相关变动具备合理性。
问题 2：关于芯片定制服务业务
年报显示，2022 年度公司芯片定制服务收入 25,671.07 万元，同比增长 176.57%，
毛利率 33.46%，同比下降 15.19 个百分点。其中，设计服务收入 10,661.89 万元，同比
增长 125.65%，毛利率 57.29%，同比增加 24.97 个百分点；量产服务收入 15,009.18 万
元，同比增长 229.35%，毛利率 16.52%，同比下降 49.07 个百分点。请公司：（1）分
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别披露设计服务和量产服务前五大客户的基本情况、业务类型、服务内容、销售金额；
（2）补充说明设计服务和量产服务收入确认的会计政策、确认依据以及具体核算过程，
是否符合行业惯例；（3）结合不同业务的销售定价方式、成本构成及核算方法，说明
设计服务和量产服务毛利率大幅变化的原因及合理性。
回复：
一、公司说明
（一）分别披露自主芯片及模组、设计服务和量产服务前五大客户的基本情况、
业务类型、服务内容、销售金额
公司自主芯片及模组的前五大客户情况如下：
单位：万元
客户名称 业务类型 服务内容 销售金额 销售占比
信息安全芯片及
客户 E 自主芯片及模组 4,568.61 21.19%
模组销售
信息安全和汽车
文芯科技（厦门）有限公司 自主芯片及模组 电子芯片及模组 3,605.45 16.80%
销售
信息安全芯片及
中云信安（深圳）科技有限公司 自主芯片及模组 3,264.94 15.21%
模组销售
信息安全芯片及
宁波天力恒昌工业科技有限公司 自主芯片及模组 1,333.74 6.22%
模组销售
汽车电子芯片及
深圳市比亚迪供应链管理有限公司 自主芯片及模组 1,183.63 5.52%
模组销售
公司设计服务的前五大客户情况如下：
单位：万元
客户名称 业务类型 服务内容 销售金额 销售占比
客户定制芯片的工程批试产验证
芯创智创新设计服务中
设计服务 阶段的服务，包含生产质量、进 2,012.04 18.87%
心（宁波）有限公司
度管理
芯片设计服务以及样品试产，包
客户 A 设计服务 含样品流片、评估、测试和封装 1,379.65 12.94%
开发等
客户定制芯片的工程批试产，包
客户 B 设计服务 含工程批流片、测试和封装开发 1,063.19 9.97%
等
客户 M2 设计服务 客户定制芯片的设计服务 1,004.72 9.42%
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客户定制芯片的工程批试产，包
客户 E 设计服务 含工程批流片、测试和封装开发 786.79 7.38%
等
公司量产服务的前五大客户情况如下：
单位：万元
客户名称 业务类型 服务内容 销售金额 销售占比
客户 Z005 量产服务 晶圆流片生产及质量管理 9,997.94 66.61%
晶圆流片生产、测试及质量
上海天臣射频技术有限公司 量产服务 1,209.35 8.06%
管理
北京元芯合微科技有限公司 量产服务 晶圆流片生产及质量管理 1,201.73 8.01%
晶圆流片生产、封装、测试
苏州汇川技术有限公司 量产服务 1,198.24 7.98%
及质量管理
晶圆流片生产、封装、测试
客户 A 量产服务 322.46 2.15%
及质量管理
（二）补充说明设计服务和量产服务收入确认的会计政策、确认依据以及具体核
算过程，是否符合行业惯例
业务类型 收入确认政策 确认依据 成本核算过程
公司根据与客户所签订的定制芯片设计服务合同进行
相应的芯片逻辑和版图或特定技术的开发设计，并按
照项目归集相应成本。定制芯片设计服务项目成本包
公司根据与客户签订的 括人员费用、生产费用、外购原材料费用。其中，人
合同将相关设计成果交 员费用根据研发人员投入各设计服务项目的工时分摊
付给客户，经客户收到 客户的验 当期人员薪酬；生产费用核算各设计项目所需的晶圆
设计服务
服务成果并出具项目完 收单据 制造、封装测试等环节的费用等；外购原材料费用核
成确认证明后，确认收 算本项目所发生的其他费用，例如领用的其他物料和
入。 外购的 IP 及技术服务等。当设计服务项目成果交付客
户并验收通过时，公司确认相应的主营业务收入，并
将相应设计服务项目归集的人员费用、生产费用、外
购原材料费用从存货成本结转至主营业务成本。
公司根据与客户签订的 公司按照晶圆制造、晶圆封装测试、外购原材料等环
合同（订单）将相关产 客户的签 节分别归集产品的材料成本及加工费，采用按月加权
量产服务
品交付给客户，经客户 收单据 平均方式核算各环节在产品或产成品的成本，根据发
签收确认后，确认收入。 货数量及存货价格结转主营业务成本。
（1）设计服务
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公司与具有类似业务的公司收入确认政策情况如下：
收入确认政策及 成本核算过程
公司名称 业务名称
确认依据
公司提供的劳务 公司根据为履行履约义务的投入确定履约进度。
主要为芯片设计 公司对芯片设计业务实施分工作项目进行管理，
业务··
·公司于资 每月归集每个正在进行中的芯片设计项目的人
产负债表日按照 工工时、外购材料成本等。公司每月根据当月发
完工百分比法确 生的人工成本确认项目成本，公司采购晶圆、光
芯原股份 芯 片设计
认提供的劳务收 罩、封装测试服务及第三方 IP 等其他软硬件成
（688521.SH） 业务
入。劳务交易的完 本均根据实际发生的采购额确认项目成本。公司
工进度按已经发 每月计算每个芯片设计项目的累计履约进度，并
生的劳务成本占 按照履约进度确认收入，同时结转主营业务成
估计总成本的比 本。
例确定。
a 直接人工成本
公司员工通过工时管理软件记录其参与项目工
时情况，月末部门负责人审批员工考勤记录，财
务人员统计员工工时数据，并按工时比重核算员
工工资、社保等费用分配至对应项目的开发服务
成本。
b 委外流片费用
对于公司提供的
公司应客户要求向晶圆厂下达流片订单，流片形
IP 设计开发业务，
成光罩后公司验收入库，将流片费用归集至对应
公司按合同约定
创耀科技 IP 设计开 项目的流片成本。
的内容将技术开
（688259.SH） 发 c 原材料成本归集
发成果交付客户，
公司设计测试平台领用的原材料，在领用当期完
取得客户验收单
成原材料到服务成本的转移。
据后确认收入
d 委外调试费用
公司制定测试方案过程中，委托测试厂协助完成
调试工作，在调试合格后结转调试费用计入项目
成本。
e 其他费用
项目执行过程中员工发生的差旅费、办公费等其
他相关费用在发生当期归集至项目服务成本。
根据上表所示，公司与相似业务可比公司创耀科技均按“终验法”确认收入，在收
入确认政策和成本核算方式上不存在重大差异；相较于芯原股份采用完工百分比法确认
收入，公司按照“终验法”确认收入更加谨慎，符合企业会计准则的规定。
（2）量产服务
公司与具有类似业务的公司收入确认政策情况如下：
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公司名称 业务名称 收入确认政策及确认依据 成本核算过程
根据双方的协议交付条件在客户
收到或产品发出时作为收入实现
条件。具体而言，公司根据合同
约定分为两种情况：（1）公司将 根据销售商品的核算办法，分产品
芯原股份 芯 片 量 产 产品交付给客户指定的承运人 汇集人工、晶圆、封装测试等成本
（688521.SH） 业务 后，产品即被视为已由公司交付 后验收入库，发出商品时按实际成
给客户，公司确认相关收入；（2）本结转主营业务成本。
公司将产品发送至客户指定地
点，经客户确认后公司确认相关
收入。
a 原材料采购入库
公司生产部门向晶圆厂商下达晶
圆采购订单，订单对采购晶圆的品
种、价格、结算方法、交货方式、
质量标准等均有约定。晶圆厂根据
公司采购订单完成晶圆加工，公司
对不同规格、型号的晶圆均设置了
单独的物料代码，对于检测合格的
晶圆，作为原材料以采购成本入
账。
按照公司为客户提供量产服务的 b 委外封装测试
于 IP 授权 产品数量为标准进行结算，以产 公司生产部门根据生产计划向封
创耀科技
的 量 产 服 品送达客户指定地点并经客户签 测厂下达封测订单，封测厂对指定
（688259.SH）
务 收作为产品控制权转移的时点， 批次的晶圆进行封装及测试，财务
确认收入。 部门在 ERP 系统录入封装领用原
材料数量、金额及型号等信息并归
集至相关订单，月末系统完成原材
料到委外加工物资的转移。
c 产成品入库
封测厂完成封装和测试后，公司通
知封测厂将成品发往客户指定地
点。月末系统将委托加工物资成本
加上封测费，计算产成品的成本，
并完成委托加工物资到产成品的
成本结转。
根据上表所示，公司量产服务的收入确认政策、成本核算方式与可比公司芯原股份、
创耀科技不存在重大差异，符合企业会计准则的规定。
综上，公司设计服务和量产服务收入确认的会计政策、确认依据以及具体核算过程
符合行业惯例。
（三）结合不同业务的销售定价方式、成本构成及核算方法，说明设计服务和量
产服务毛利率大幅变化的原因及合理性
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业务类型 销售定价方式 成本构成 成本核算方法
先归集本合同项目所发
人员费、光罩费、测试封 生的所有费用成本、合同
设计服务 2、竞争性谈判
装、样品费用 收入实现后，结转主营业
务成本
晶圆、测试、封装、原材 按公司正常产品流程成
量产服务 2、竞争性谈判
料等费用 本核算
计开发产品是在信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信等领域解决“卡
脖子”的关键产品，收入占全年设计服务比例达到 57.97%，这些芯片依托国内先进制
程工艺，产品复杂度比较高，公司在这一领域所建立的技术壁垒和竞争优势比较高，因
此设计服务毛利率提升较大。
公司量产服务客户中客户 Z005，应用领域为高性能计算，该客户的收入占全年量
产服务收入的 66.65%，公司与该客户的定价方式采用竞争性谈判，并于 2021 年 11 月
签订合同。由于 2022 年全球性芯片生产资源紧缺，晶圆制造商 2022 年交货的晶圆单价
大幅提高，导致公司量产服务业务毛利率降幅较大。
二、核查程序及核查意见
（一）核查程序
针对上述核查事项，我们履行了以下核查程序：
况等，了解公司主要客户销售金额及毛利率变动情况；
作情况、交易内容、信用政策等相关问题；
策和依据、成本构成及核算方法等；
策、确认依据以及成本核算过程。
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（二）核查意见
经核查，我们认为：
合行业惯例；
发展趋势变化所致，相关变动具备合理性。
问题 3：关于成本结构
年报显示，2022 年度公司营业收入 52,483.06 万元，同比增长 28.83%。成本构成
中，晶圆成本 15,178.17 万元，同比增长 69.39%，封测成本 3,504.59 万元，同比下降
增长 61.76%。请公司：
（1）补充说明在收入增长的情况下封测成本大幅下降的原因及
合理性；（2）分产品列示公司的成本构成，对于各类业务按照晶圆、封测、原料、人
力等对成本进行拆分，并对变动超过 30%的项目进行补充说明。
回复：
一、公司说明
（一）补充说明在收入增长的情况下封测成本大幅下降的原因及合理性
最近 2 年，公司分产品的封测成本构成如下：
单位：万元
项目 2022 年封测成本 2021 年封测成本 本期金额较上年同期变动比例
自主芯片与模组 2,743.05 4,765.66 -42.44%
定制芯片量产服务 550.79 226.33 143.36%
定制芯片设计服务 210.75 419.95 -49.82%
合计 3,504.59 5,411.94 -35.24%
（1）自主芯片与模组的封测成本为 2,743.05 万元，较 2021 年降低了 2,022.61 万元，
是 2022 年全年公司所有业务封测成本降低额的 106.04%，以上降低是由于公司 2022 年
自主芯片与模组产品销售结构发生变化，公司销售产品数量为 2,210.14 万个，相比 2021
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年的 4,457.92 万个降低了 50.42%，但该项收入较上年同期仅减少 2.75%，主要原因是
公司自主芯片与模组中产品结构有调整，汽车电子芯片等高价格芯片产品占比增加（例
如：公司主要汽车电子芯片 CCFC2002BC、CCFC2012BC 销售价格区间在 15.82-51.86
元之间，而主要的信息安全芯片 CCM3310S、CCM3310S-T、指纹识别芯片 CCM4202S、
智能 POS 安全芯片 CUni360S-ZO 销售价格区间在 2.45-4.12 元之间）。公司自主芯片产
品成本中封测成本占比降低；
（2）公司定制量产服务中前三大客户的收入合计为 12,409.02 万元，占公司量产服
务收入的 82.68%，产品递交的形态为晶圆，不需要提供封测，在该项收入比 2021 年增
长的情况下，封测成本的绝对额没有大幅增长，仅增长了 323.67 万元；
（3）公司定制设计服务中公司更多负责设计和流片工作，相关封测工作由客户自
主完成，如公司设计服务前五大客户芯创智、客户 M2。因此该项收入比 2021 年增长
的情况下，封测成本还有所下降。
综合以上情况，公司收入增长的情况下，而封测成本下降是合理的。
（二）分产品列示公司的成本构成，对于各类业务按照晶圆、封测、原料、人力
等对成本进行拆分，并对变动超过 30%的项目进行补充说明
公司分产品的成本构成情况如下：
单位：万元
项目 变动情况
金额 占比 金额 占比
晶圆 7,715.90 63.43% 6,688.93 48.41% 15.35%
封测 2,743.05 22.55% 4,765.67 34.49% -42.44%
原材料 1,704.97 14.02% 2,363.67 17.11% -27.87%
合计 12,163.92 100.00% 13,818.27 100.00% -11.97%
公司自主芯片及模组产品成本中，封测成本和原材料成本变动较大，具体原因如下：
自主芯片与模组的封测成本为 2,743.05 万元，较 2021 年降低了 2,022.61 万元，是
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主芯片与模组产品销售结构发生变化，公司销售产品数量为 2,210.14 万个，相比 2021
年的 4,457.92 万个降低了 50.42%，但该项收入较上年同期仅减少 2.75%，主要原因是
公司自主芯片与模组中产品结构有调整，汽车电子芯片等高价格芯片产品占比增加。公
司自主产品成本中封测成本占比降低。
自主芯片与模组的原材料主要为模组产品中所用到的元器件，2022 年模组产品用
元器件材料成本为 1,344.80 万元，占原材料成本的 78.87%。2022 年，公司模组产品销
售金额 5,007.12 万元，相较于 2021 年模组销售金额同比下降 25.97%，因此自主芯片及
模组产品成本中原材料下降主要受模组销售下降影响。
（1）设计服务
单位：万元
项目 变动情况
金额 占比 金额 占比
晶圆 1,125.71 24.72% 972.45 30.41% 15.76%
封测 210.75 4.63% 419.95 13.13% -49.82%
原材料 1,787.36 39.25% 920.20 28.77% 94.24%
人工 1,429.85 31.40% 885.35 27.69% 61.50%
合计 4,553.67 100.00% 3,197.95 100.00% 42.39%
公司设计服务成本中，封测成本、原材料成本和人工成本变动较大，具体原因如下：
定制设计服务中公司更多负责设计和流片工作，相关封测工作由客户自主完成，如
公司设计服务前五大客户芯创智、客户 M2 等。因此该项收入比 2021 年增长的情况下，
封测成本还有所下降。
定制设计服务 2022 年收入为 1.07 亿元，较上年增长 125.65%，因此项目中所涉及
的原材料和人工费用也同比有所增长。具体来看，定制服务成本中原材料成本为
元，占原材料成本的 17.42%；其他材料成本（工程样品、测试用夹具、针卡）852.98
万元，占原材料成本的 47.72%。
（2）量产服务
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单位：万元
项目 变动情况
金额 占比 金额 占比
晶圆 6,336.57 50.57% 1,299.25 82.84% 387.71%
封测 550.79 4.40% 226.33 14.43% 143.36%
原材料 5,638.45 45.00% 42.15 2.69% 13277.11%
人工 3.27 0.03% 0.58 0.04% 463.79%
合计 12,529.08 100.00 1,568.31 100.00% 698.89%
服务成本受收入增长影响大幅增加，其中原材料成本增长最大。
① 公司定制量产服务中前三大客户的收入合计为 12,409.02 万元，占公司量产服务
收入的 82.68%，上述客户产品递交的形态为晶圆，不需要提供封测，在该项收入比 2021
年增长的情况下，晶圆成本增幅较大而封测成本增幅较小；
② 2022 年量产服务所涉及光罩费用合计为 5,612.57 万元，占原材料成本的
元，占总光罩费用的 95.60%。因此公司针向该客户提供的量产服务所产生的光罩成本
大幅增加，是原材料大幅增加的主要原因。
二、核查程序及核查意见
（一）核查程序
针对上述核查事项，我们履行了以下核查程序：
品关键成本要素，分析封测成本等变动的原因；
与封测成本等变动的匹配性；
（二）核查意见
经核查，我们认为：
产品交付需求的影响，其变动具备合理性；
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问题 4：关于存货
年报显示，2022 年末公司存货账面余额为 22,829.08 万元，较上年末增长 56.87%。
其中，库存商品账面余额 8,369.63 万元，同比增长 81.28%；委外加工物资 2,398.58 万
元，同比增长 100%；生产成本 4,239.53 万元，同比下降 2.63%。截至期末存货跌价准
备余额为 1,015.13 万元，占存货账面余额的比例为 4.45%，与上年末 4.42%基本持平。
露 2022 年及 2023 年一季度存货大幅增加的原因及合理性；（2）补充说明生产成本的
核算依据，在芯片定制服务收入大幅增长的情况下生产成本有所下降的原因及合理性；
（3）分产品列示存货的构成和库龄结构，并结合存货跌价准备计提政策、存货减值测
试的方法、产品市场价格变动情况，说明存货跌价准备计提的充分性。
回复：
一、公司说明
（一）结合产品生产周期、在手订单、期后结转或销售情况，补充披露 2022 年及
单位：万元
项目 2023.03.31 2022.12.31 2021.12.31
原材料 5,706.38 4,858.77 4,293.94
委托加工物资 8,938.79 2,398.58 -
生产成本 3,707.78 4,239.53 4,354.14
在产品 3,729.49 2,602.22 1,287.93
库存商品 14,534.63 8,369.63 4,617.04
发出商品 620.18 360.34 -
合计 37,237.24 22,829.08 14,553.06
委托加工物资和库存商品增加。由上表可见，2022 年末公司存货增加额为 8,276.02 万
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元，其中委托加工物资和库存商品的增加额为 6,151.17 万元，占比 74.33%；2023 年一
季度末公司存货增加额为 14,408.16 万元，其中委托加工物资和库存商品的增加额为
公司委托加工物资和库存商品增加一方面是为了履行在手订单，另一方面是为了潜
在订单备货，具体如下：
单位：万元
项目 产品名称 占比
比年初增长额 况
汽车电子芯片系列 978.75 56.51% 8,492.15
指纹识别及金融安全芯片
委托加工 153.85 8.88% 545.30
CCM4202S/4201S 系列
物资
信息安全芯片 CCM3310S 系列 599.47 34.61% 181.85
小计 1,732.07 100.00% 9,219.30
工业控制专用芯片 ACC001 系列 754.71 21.05% 5,035.00
汽车电子芯片系列 1,945.67 54.27% 8,492.15
库存商品
网络通信安全芯片 CCM3204 系列 884.60 24.68% 1,800.00
小计 3,584.98 100.00% 6,835.00
从表中可见，除信息安全芯片 CCM3310S 系列的备货外，2022 年底公司增加的委
外加工和库存商品的存货主要是为在手订单服务的。考虑到 2022 年芯片生产周期较长，
完成流片、封装和测试一般需要 5-6 个月时间，特别是有些晶圆供应商由于光罩制版产
能比较紧张，在上述生产周期上需要再增加 1-2 个月，因此公司根据市场需求和在手订
单情况，进行了相应的备货，以满足潜在订单的需求。
公司信息安全芯片 CCM3310S 系列是公司已实现多年市场销售的产品，该系列在
产品市场空间将会有所增长，为此公司做了一定的产品备货工作。
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单位：万元
项目 产品名称 占比 在手定单情况
年初增长额
信息安全芯片 CCM4208S
系列
汽车电子芯片系列 3,537.90 61.66% 8,809.07
委托加工物 智能 POS 安全芯片 Uni360S
资 系列
信息安全芯片 CCM3310S
系列
小计 5,737.85 100.00% 11,516.07
Serdes IP 2,716.98 48.69% 2,996.80
物 联 网 安 全 芯 片
CCM3309S 系列
库存商品 汽车电子芯片系列 1,314.17 23.55% 8,809.07
信息安全芯片 CCM3310S
系列
小计 5,580.51 100.00% 11,990.77
从表中可见，除信息安全芯片 CCM3310S、物联网安全芯片 CCM3309S 和信息安
全芯片 CCM4208S 等产品的备货外，2023 年一季度末公司增加的委外加工和库存商品
的存货主要是为在手订单服务的：
（1）考虑到汽车电子芯片 CCFC2012/2016 系列芯片产品生产周期较长，完成流片、
封装和测试一般需要 5-6 个月时间，因此根据市场需求和在手订单情况，公司需要做好
备货工作，以确保销售收入的实现；
（2）公司购买的 Serdes IP 是为公司已签订的设计服务合同项目；
（3）公司信息安全芯片 CCM3310S 系列是公司已实现多年市场销售的产品，该系
列在 2021 和 2022 年均实现 1,700 万元以上销售。公司预计 2023 年随着经济的好转，
该芯片产品市场空间将会有所增长，为此公司做了一定的产品备货工作；CCM3009S
芯片是公司新开发的基于 RISC-V CPU 内核的物联网安全芯片，已经在直播星、ETC、
耗材防伪和物联网卡等领域得到客户验证试用，预计未来市场规模较大，为此公司进行
了生产备货；信息安全芯片 CCM4208S 在 2022 年实现了销售收入 234 万元，公司预计
综上所述，2022 年末及 2023 年一季度末，公司存货大幅增加具有合理性。
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（二）补充说明生产成本的核算依据
公司根据与客户所签订的定制芯片设计服务合同进行相应的芯片逻辑和版图或特
定技术的开发设计，并按照项目归集相应成本。定制芯片设计服务项目成本包括人员费
用、生产费用、外购原材料费用。其中，人员费用根据研发人员投入各设计服务项目的
工时分摊当期人员薪酬；生产费用核算各设计项目所需的晶圆制造、封装测试等环节的
费用等；外购原材料费用核算本项目所发生的其他费用，例如领用的其他物料和外购的
IP 及技术服务等。当设计服务项目成果交付客户并验收通过时，公司确认相应的主营
业务收入，并将相应设计服务项目归集的人员费用、生产费用、外购原材料费用从存货
成本结转至主营业务成本。
同比增长 125.65%；对应的成本分别为 3,197.95 万元和 4,553.67 万元，同比增长 42.39%，
其变动趋势一致。
单位：万元
客户名称 业务类型 服务内容 销售金额 毛利率
芯创智创新设计服务中心
设计服务 流片验证服务 2,012.04 59.86%
（宁波）有限公司
客户 A 设计服务 设计服务 1,379.65 65.67%
（三）分产品列示存货的构成和库龄结构，并结合存货跌价准备计提政策、存货
减值测试的方法、产品市场价格变动情况，说明存货跌价准备计提的充分性
公司存货主要为自主芯片及模组业务、定制芯片设计服务及量产服务涉及的原材
料、生产成本、委外加工物资、库存商品及发出商品等，公司存货类型与上述业务对应
关系如下：
单位：万元
业务类别 存货类别 存货余额 占比
库存商品 7,375.32 51.3%
委托加工物资 1,569.58 10.9%
原材料 2,643.08 18.4%
自主芯片与模组
发出商品 308.53 2.2%
在产品 2,067.23 14.4%
生产成本 418.06 2.9%
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小计 14,381.80 100.0%
委托加工物资 329.17 7.0%
原材料 475.25 10.1%
设计服务 在产品 74.36 1.6%
生产成本 3,821.47 81.3%
小计 4,700.25 100.0%
库存商品 994.31 26.5%
委托加工物资 499.83 13.3%
原材料 1,740.44 46.5%
量产服务
在产品 460.64 12.3%
发出商品 51.81 1.4%
小计 3,747.03 100.0%
合计 22,829.08 -
例为 41.85%，公司存货构成与收入结构相匹配。
公司存货分产品的库龄情况如下：
单位：万元
业务类型 库龄 金额 占比
自主芯片与模组 2-3 年 504.17 3.51%
小计 14,381.80 100.00%
设计服务 2-3 年 4.41 0.09%
小计 4,700.25 100.00%
量产服务 1 年以内 3135.07 83.67%
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业务类型 库龄 金额 占比
小计 3,747.03 100.00%
合计 - 22,829.08 -
其中，公司自主芯片和模组三年以上库存产品主要构成如下：
单位：万元
存货跌价准备 2022 年是否有市场
序号 产品品种 库存金额
计提金额 销售
安全 TF 卡主控芯片 CCM3202S
相关产品
信息安全芯片 CCM3310S 相关产
品
可制成 UKey 进行销
销售价格
金融 POS 安全芯片 Cuni350S 相关
产品
合计 1,720.05 630.20
公 司 自 主 芯 片 和 模 组 中 三 年 以 上 的 库 存 商 品 主 要 由 安 全 TF 卡 主 控 芯 片
CCM3202S、信息安全芯片 CCM3310S、移动设备安全芯片 ET200、金融 POS 安全芯
片 Cuni350S 和税控主控芯片 CCM3118S 系列构成，合计存货余额为 1,720.05 万元，占
库龄三年以上存货余额的 67.39%，其中安全 TF 卡主控芯片和 CCM3202S 均有实际销
售，销售价格高于成本价格；移动设备安全芯片 ET200 一方面可应用于信创用 PAD，
另一方面可制成 UKey 进行销售，预计未来可以实现销售且可变现净值高于存货成本。
其中，公司 3 年以上库龄的信息安全芯片 CCM3310S 芯片最近几年均实现较大规
模的销售，但截至 2022 年末仍有 402.00 万元余额，主要原因是公司根据市场需要进行
相关信息安全芯片 CCM3310S 系列产品的备货，但因近三年市场发生变化，导致存货
消化速度较慢，对此公司积极推进相关产品的销售：
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单位：万元
序号 产品品种 库存金额 2022 年是否有市场销售
合计 290.93
上述信息安全芯片 CCM3310S 系列合计存货余额为 290.93 万元，占库龄三年以上
CCM3310S 系列库存产品存货余额的 72.37%。对此，公司采取的存货消化措施如下：
（1）CCM3310S MUDP/UDP 特殊封装模块原用于“彩票智能密码钥匙”等项目，因推
进进度不及预期，公司一方面继续做好“彩票智能密码钥匙”等项目客户的跟踪服务，
同时已将其用于其他智能密码钥匙产品中，2022 年已出货销售 25.71 万元；（2）
CCM3310S-H 晶圆用于公司可信计算 CCM3310S-H 芯片，主要应用于信创领域，由于
产品进入信创可信计算应用领域需要获得相关部门的认证且认证周期较长，所以产品库
龄较长。该 CCM3310S-H 芯片已于 2021 年 7 月获得可信计算证书，并于 2022 年实现
出货销售 45.22 万元；
（3）CCM3310S SOM8 封装的芯片用于电力 ESAM，验证时间较
长，2022 年已开始实现销售，近期公司已经和北京幺米科技发展有限公司签署了 15 万
颗该芯片的供货合同，并已经收到客户支付的全部货款。预计 2023 年 6 月末，15 万颗
的该芯片可以全部出库和交货。除此之外，公司预计该客户会有稳定、长期的订单；
（4）
CCM3310S LQFP48-R 芯片是特殊封装形式产品，公司前期做了一次性备货，近年来持
续销售，2022 年实现销售 11.26 万元；
（5）CCM3310S LGA24 芯片原是用于 POS 机产
品，现有库存公司计划采用降价措施推广应用于物联网安全领域，而对于使用公司
星销售。但考虑到库龄超过 5 年，基于谨慎原则对 CCM3310S LGA24 芯片和 CCM3310S
测试板全额计提跌价准备。公司 2021 和 2022 年均实现多种型号和封装形式的
CCM3310S 系列产品的销售，且收入规模合计均在 1,700 万元以上，公司将积极推进上
述产品的销售工作，尽快完成相关存产品的出货销售。
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说明存货跌价准备计提的充分性
（1）存货跌价准备计提政策
公司存货分为原材料、在产品、委外加工物资、库存商品、发出商品等。公司期末
存货按成本与可变现净值孰低原则计价。
对于存货因遭受毁损、全部或部分陈旧过时或销售价格低于成本等原因，预计其成
本不可收回的部分，提取存货跌价准备。存货跌价准备按单个存货项目的成本高于其可
变现净值的差额提取。
产成品、商品和用于出售的材料等可直接用于出售的存货，其可变现净值按该等存
货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定；用于生产而持有的材料等
存货，其可变现净值按所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、
估计的销售费用和相关税费后的金额确定；为执行销售合同或者劳务合同而持有的存
货，其可变现净值以合同价格为基础计算。
（2）存货跌价准备计提情况及产品市场价格变动情况
单位：万元
业务类型 库龄 账面余额 跌价准备 跌价准备计提比例
自主芯片与模组 2-3 年 504.17 - -
小计 14,381.80 845.19 5.88%
定制芯片设计服务 小计 4,700.25 1.63 0.03%
定制芯片量产服务 2-3 年 106.32 - -
小计 3,747.03 168.31 4.49%
合计 - 22,829.08 1,015.13 4.45%
自主芯片与模组
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小计 9,203.47 445.40 4.84%
定制芯片设计服务 小计 4,673.78 - -
定制芯片量产服务 2-3 年 55.15 - -
小计 675.81 197.13 29.17%
合计 - 14,553.06 642.53 4.42%
公司以最近的产品市场售价为基础计量存货的可变现净值，对于可变现净值低于存
货成本的计提跌价准备。除此之外，公司基于审慎原则对库龄在 5 年以上的存货全额计
提了跌价准备。
公司按照企业会计准则的要求对存货进行了跌价准备测试，计提了存货跌价准备，
跌价准备计提充分。
二、核查程序及核查意见
（一）核查程序
针对上述核查事项，我们履行了以下核查程序：
货跌价准备计提是否充分、合理，是否符合企业会计准则的规定，且在报告期内一贯执
行；
的原因及合理性；
转方法、存货跌价准备计提政策与计提比例的情况；
（二）核查意见
经核查，我们认为：
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品增加，公司增加的委外加工和库存商品的存货主要是为在手订单服务，因此 2022 年
及 2023 年一季度存货大幅增加具有合理性；
服务收入与成本变动趋势一致；
问题 5：关于预付账款
年报显示，2022 年末公司预付款项为 23,587.34 万元，较上年末增长 652.3%，主
要系预付原材料、外购 IP 款项增加所致。2023 年一季报显示，一季度末公司预付款项
的预付对象名称、预付金额、交易背景、约定交货安排和实际交货情况；（2）结合采
购内容、行业供需格局、采购模式，说明预付款项持续增长的原因及合理性，并结合
采购价格变动情况说明对后续产品成本的影响。
回复：
一、公司说明
（一）补充披露前五名预付款项的预付对象名称、预付金额、交易背景、约定交
货安排和实际交货情况
单位：万元
预付对象名称 预付金额 交易背景 约定交货安排 实际交货安排
货，截止 4 月 30 号已完
供应商 C 8,479.44 晶圆代工服务 2023 年 Q1-Q2 交货
成交货 99.4%，剩余在
Q3 交货
台湾积体电路制造 货，截止 2023 年 4 月
股份有限公司 30 日已经交货 73.53%，
剩余在 Q2-Q3 分批交货
上海奎芯集成电路 2023 年 Q1 分批交货，
设计 已经完成
深圳市玖方芯科技 2023 年 Q1 交货 88.6%，
有限公司 剩余在 Q2 交货
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成都纳能微电子有 高速串行接口
限公司 IP 技术采购
合计 18,964.56 - - -
注：深圳市玖方芯科技有限公司系公司新拓展的基于 UMC 的晶圆代工服务商，主要是面向国内物
联网端安全认证、信息终端的防伪认证、穿戴设备的 eSIM 等领域的芯片生产需求。
（二）结合采购内容、行业供需格局、采购模式，说明预付款项持续增长的原因
及合理性，并结合采购价格变动情况说明对后续产品成本的影响
理性
公司 2022 年末主要预付款供应商及采购情况如下：
单位：万元
单位名称 预付金额 采购内容 用途
供应商 C 8,479.44 晶圆 量产服务
台湾积体电路制造股份有限公司 7,446.59 晶圆 自主芯片及模组
上海奎芯集成电路设计 1,592.61 晶圆 自主芯片及模组
深圳市玖方芯科技有限公司 885.92 晶圆 自主芯片及模组
成都纳能微电子有限公司 560.00 IP 设计服务
合计 18,964.56 - -
公司 2023 年 3 月末主要预付款供应商及采购情况如下：
单位：万元
单位名称 预付金额 采购内容 用途
台湾积体电路制造股份有限公司 6,703.27 晶圆 自主芯片及模组
供应商 C 4,839.76 晶圆 量产服务
供应商 D 4,161.41 晶圆 量产服务
上海芯讯电子有限公司 2,800.00 晶圆 量产服务
Microtech Innovation Limited 553.83 芯片设计 设计服务
合计 19,058.27 - -
公司预付款项增加主要原因如下：
（1）公司量产服务涉及的晶圆代工预付款项是为了执行在手订单而产生的，以确
保公司能按期实现对客户的产品交付；
（2）虽然半导体行业在 2022 年末和 2023 年一季度晶圆生产供需趋于缓解，但是
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考虑到公司汽车电子芯片在手订单较多，而汽车电子行业芯片供需矛盾仍然存在，同时
汽车电子芯片的生产测试周期相对较长，所以适当增加了汽车电子芯片的备货。
综上所述，公司预付款主要是晶圆生产的预付款。公司依据在手订单的情况结合对
芯片业务应用领域的未来需求预判而增加晶圆的采购，并形成相应的预付款项，因此预
付款项增加具有合理性。
晶圆代工厂提供的晶圆生产价格一般和晶圆完成流片的时点相挂钩。台积电于
稳定。其它晶圆制造商晶圆制造价格未见有新的变化趋势。我们预计晶圆代工价格在
二、核查程序及核查意见
（一）核查程序
针对上述核查事项，我们履行了以下核查程序：
交货情况等；
资料；
付款项是否符合行业惯例。
（二）核查意见
经核查，我们认为：
合行业惯例；
应的生产订单，公司预付款项持续增长具备商业合理性，晶圆制造价格对后续产品成本
变动的影响较小。
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问题 6：关于应收账款
年报显示，2022 年末公司应收账款账面余额为 34,658.22 万元，较上年末增长
（1）结合主要客户的名称、类型、公司对主要客户的信用政策，补充披露应收账款大
幅增长的原因及合理性；（2）结合账龄 1 年以上的应收账款客户的类型、还款能力，
补充披露长账龄应收账款余额大幅增长的原因及合理性，相关坏账准备计提是否充分；
（3）补充说明应收账款中的逾期款项金额、造成逾期的主要原因、是否存在回款风险，
欠款方是否提供担保措施或回款安排。
回复：
一、公司说明
（一）结合主要客户的名称、类型、公司对主要客户的信用政策，补充披露应收
账款大幅增长的原因及合理性
单位：万元
序号 客户名称 客户类型 应收账款余额 占比
合计 - 16,395.97 47.31%
公司对上述客户的信用政策及其应收账款增长的原因具体如下：
序号 客户名称 客户类型 信用政策 增长原因
其终端客户为信创市场、资金回
按比例预付货款，一年内
支付尾款
宽信用条件，应收增长幅度较大
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一部分客户是汽车电子客户，回
文芯科技（厦门） 1、一般产品款到发货；2、
有限公司 汽车电子产品月结 180 天
款增长幅度较大
按照比例预付，根据服务
个工作日支付相应款项
按照比例预付，产品和服
务验收后支付相应款项
深圳市德仪电子 受经济下行影响，客户资金偏紧
科技有限公司 张
客户 E、客户 M 和客户 A 属于国家重大应用需求领域客户，该领域客户基于内部
付款审批流程和结算习惯，回款周期较长。
文芯科技（厦门）有限公司是公司经销客户，由于汽车电子芯片终端用户付款周期
较长，公司给予其汽车电子芯片产品月结 180 天的政策，随着业务增长，应收款增长幅
度较大。
深圳市德仪电子科技有限公司由于受经济下行影响，资金周转临时发生困难的原因
未能及时付款导致应收帐款增加，随着经济形势好转，其经销客户业务和生产在持续改
善，2023 年 2、3 月共回 300 万汇票，已承诺在 2023 年 9 月 30 日前结清所欠应收款。
按照相关客户所处的领域，公司将应收账款分类如下：
单位：万元
序号 客户类型 变动情况
余额 余额
（1）汽车电子芯片相关 2,620.58 - -
（2）其他 5,138.40 4,536.56 13.49%
合计 34,658.22 23,770.95 45.80%
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公司应收帐款余额为 3.47 亿元，同比增长 45.80%，主要原因如下：
较长；
同比增长 805.12%。由于汽车电子领域客户一般回款周期较长，随着业务增长，公司对
该领域客户的应收款增幅较大。
综上所述，公司应收账款余额增加具有合理性。
（二）结合账龄 1 年以上的应收账款客户的类型、还款能力，补充披露长账龄应
收账款余额大幅增长的原因及合理性，相关坏账准备计提是否充分
账龄 1 年以上的应收账款前五大客户的情况如下：
单位：万元
序 客户 应收账款账面 前五大占一年以
客户名称 还款能力分析
号 类型 余额 上应收款比例
研究 国有大型公司，还款能力
所 较强，坏账几率低
深圳市德仪电子科技 私有
有限公司 企业
月底全部归还。
研究 国有大型公司，还款能力
所 较强，坏账几率低
宁波伟吉电力科技有 私有 截止 2023 年 4 月 30 日已
限公司 企业 全部收回
深圳市晟瑞微电子有 私有 截止 2023 年 4 月 30 日已
限公司 企业 全部收回
合计 - 5,439.36 48.02%
账龄 1 年以上的应收账款合计金额 11,326.73 万元，前五大客户占比 48.02%。综合
以上情况，除深圳市德仪电子科技有限公司外，其他前 5 大应收款客户的坏账风险较低，
深圳市德仪电子由于受过去两年经济下行影响，特别是消费类需求疲软，公司流动资金
紧张，但该客户的经销客户业务和生产在持续改善，2、3 月共回 300 万汇票，已承诺
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在 2023 年 9 月 30 日前结清所欠应收款。
公司账龄1年以上应收账款大幅增长的原因主要有：一是国家重大需求领域客户基
于内部付款审批流程和结算习惯，回款周期较长，如上表中客户D1和客户A等单位。总
体来说，国家重大需求领域客户发生坏账的可能性较低，信用风险未显著增加；二是一
些市场需求型客户由于受经济下行影响，资金周转临时发生困难的原因未能及时付款导
致逾期，包括深圳市德仪电子科技有限公司、宁波伟吉电力科技有限公司和深圳市晟瑞
微电子有限公司等。目前为止，宁波伟吉电力科技有限公司和深圳市晟瑞微电子有限公
司已支付完所有应收款项；深圳市德仪电子科技有限公司已支付应收款汇票300万元，
其余承诺将在2023年9月底完成支付。从上述公司应收款2023年期后回款情况和回款承
诺来看，总体上风险可控。
（三）补充说明应收账款中的逾期款项金额、造成逾期的主要原因、是否存在回
款风险，欠款方是否提供担保措施或回款安排
公司照约定信用期计算的应收账款逾期金额及占比情况如下：
单位：万元
逾期时间 金额
应收账款期末余额 34,658.22
逾期应收账款金额 14,409.23
逾期金额占比 41.57%
截至 2022 年 12 月 31 日，公司应收账款中逾期金额超过 500 万元的情况如下：
单位：万元
客户名称 逾期金额 逾期原因 是否存在回款风险
客户 D1 1,750.70 处理流程时间长 国有大型企业，回款风险较低
资金周转紧张，23
年 4 月前回款 300 已做承诺并安排还款计划，风
深圳市德仪电子科技有限公司 1,613.28
万汇票，承诺 2023 险较低
年月底还款
客户 A 1,044.86 处理流程时间长 国有大型企业，回款风险较低
客户 M1 772.70 处理流程时间长 国有大型企业，回款风险较低
智绘微电子科技（南京）有限
公司
宁波伟吉电力科技有限公司 668.60 已收回 不存在
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深圳市晟瑞微电子有限公司 600.00 已收回 不存在
资金周转紧张，承
已做承诺并安排还款计划，风
文芯科技（厦门）有限公司 552.20 诺 2023 年 6 月底
险较低
还款
合计 7,677.34
截至 2022 年 12 月 31 日，逾期金额合计 14,409.23 万元，500 万元以上的 8 家客户
占比 53.28%。
公司应收账款逾期原因主要有：
生逾期的情况较多，如上表中客户D1、客户A和客户M1等单位。总体来说，国家重大
需求领域客户回款周期较长，发生逾期的情况较多，但其发生坏账的可能性较低，信用
风险未显著增加；
致逾期，包括深圳市德仪电子科技有限公司、智绘微电子科技（南京）有限公司、宁波
伟吉电力科技有限公司、深圳市晟瑞微电子有限公司和文芯科技（厦门）有限公司等。
目前为止，智绘微电子科技（南京）有限公司、宁波伟吉电力科技有限公司和深圳市晟
瑞微电子有限公司已支付完所有应收款项；深圳市德仪电子科技有限公司已支付应收款
汇票 300 万元，其余将在 2023 年 9 月底完成支付；文芯科技（厦门）有限公司承诺将
在 2023 年 6 月底完成支付。
综上，公司应收账款回款风险较小。
二、核查程序及核查意见
（一）核查程序
针对上述核查事项，我们履行了以下核查程序：
余额、账龄、期后回款情况；
恶化的情况；
坏账准备计提是否充分；
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回款风险、欠款方是否提供担保措施或回款安排等事项向公司业务、财务负责人进行询
问。
（二）核查意见
经核查，我们认为：
收账款大幅增长具备合理性；
好；公司长账龄应收账款余额大幅增长具备合理性，公司坏账准备计提充分；
回款或作出了回款承诺，采取了相应的回款安排。
公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）
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