证券代码：688478 证券简称：晶升股份 公告编号:2023-009
南京晶升装备股份有限公司
关于对外投资进展情况的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
一、对外投资概述
南京晶升装备股份有限公司（以下简称“晶升股份”或“公司”）于 2023
年 5 月 15 日召开第一届董事会第十九次会议，审议通过了《关于拟签署<项目
投资协议>暨对外投资设立子公司的议案》，同意公司拟与南京浦口经济开发区
管理委员会签署《项目投资协议》，拟设立全资子公司南京晶采半导体科技有限
公司，投资南京晶升浦口半导体晶体生长设备生产及实验项目（以下简称“项
目”），以进一步提升公司的生产能力，顺应市场需要，持续推进降本增效、提
升公司市场竞争力。公司董事会授权公司总经理全权负责本次投资项目的具体
实施及日常事务管理。具体内容详见公司于 2023 年 5 月 16 日在上海证券交易
所网站（www.sse.com.cn）披露的《南京晶升装备股份有限公司关于拟签署<项
目投资协议>暨对外投资设立子公司的公告》（公告编号：2023-006）。
二、对外投资的进展情况
近日，南京晶采半导体科技有限公司已完成工商注册登记相关手续，并获
得由南京市浦口区行政审批局颁发的《营业执照》，统一社会信用代码为
名称：南京晶采半导体科技有限公司
注册资本：2000 万元整
类型：有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）
成立日期：2023 年 05 月 19 日
法定代表人：胡宁
住所：南京市浦口区桥林街道百合路 19 号
经营范围：一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术
转让、技术推广；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子
专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用设备销售；电子专用设备制造；
电子专用材料销售；集成电路芯片及产品销售；软件开发；软件销售；计算机
软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；新材料技术研发；新
材料技术推广服务；通用设备制造（不含特种设备制造）；通用设备修理；机械
设备研发；机械设备销售；专用设备修理；专用设备制造（不含许可类专业设
备制造）（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
三、后续事项及风险提示
公司将根据后续项目进展情况，按照有关法律法规的要求及时履行信息披
露义务。敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。
特此公告。
南京晶升装备股份有限公司董事会
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