证券代码：688120 证券简称：华海清科 公告编号：2023-034
华海清科股份有限公司
关于 12 英寸超精密晶圆减薄机量产机台出货的自愿
性披露公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示
?近日，华海清科股份有限公司（以下简称“公司”）新一代 12 英寸超精密
晶圆减薄机 Versatile-GP300 量产机台出机发往集成电路龙头企业。
?12 英寸超精密晶圆减薄机是业内首次实现 12 英寸晶圆超精密磨削和 CMP
全局平坦化的有机整合集成设备，Versatile-GP300 量产机台可稳定实现 12 英
寸晶圆片内磨削总厚度变化（以下简称“TTV”）＜1um 和减薄工艺全过程的稳
定可控。
?该产品量产机台出货标志着其性能获得客户认可，将有助于巩固和提升公
司的核心竞争力，对公司未来的发展将产生积极的影响。
?该产品量产机台尚需市场推广和更多客户对该产品进行验证，存在未来市
场推广与客户开拓不及预期的风险。
一、新产品基本信息
近日，公司新一代 12 英寸超精密晶圆减薄机 Versatile-GP300 量产机台出
机发往集成电路龙头企业。
Versatile-GP300 机台通过创新布局，集成超精密磨削、抛光及清洗单元，
配置先进的厚度偏差与表面缺陷控制技术，提供多种系统功能扩展选项，具有高
精度、高刚性、工艺开发灵活等优点，可以满足集成电路、先进封装等制造工艺
的晶圆减薄需求。
公司针对 Versatile-GP300 进行了工艺性能水平及智能化控制的迭代升级，
在核心技术指标方面取得新突破。Versatile-GP300 量产机台的超精密晶圆磨削
系统稳定实现了 12 英寸晶圆片内磨削 TTV＜1um，达到了国内领先和国际先进水
平，并配备了新开发的 CMP 多区压力智能控制系统，突破传统减薄机的精度限制，
实现了减薄工艺全过程的稳定可控。
二、新产品对公司的影响
Versatile-GP300 量产机台进入大生产线，标志着其性能获得客户认可，填
补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。同时随着先进封装、
Chiplet 等技术的应用将大幅提升市场对减薄设备的需求，本次 12 英寸超精密
晶圆减薄机量产机台出货，将有助于巩固和提升公司的核心竞争力，对公司未来
的发展将产生积极的影响。
三、相关风险提示
公司 12 英寸超精密晶圆减薄机量产机台尚需市场推广和更多客户对该产品
进行验证，存在未来市场推广与客户开拓不及预期的风险。
敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告
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