证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2023-003
合肥晶合集成电路股份有限公司
关于新产品研发进展的自愿性披露公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示:
合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”或“公司”）发布
汽车电子芯片研发进展，公司 110nm 面板驱动芯片（DDIC）已于近期完成汽车
子芯片的研发进展情况，现将新产品进展情况披露如下：
一、新产品基本情况
车用 110nm 显示驱动芯片（DDIC）基于已量产的消费型 110nm 显示驱动平台
为基础开发，通过更严格的制程、品质管控提升组件稳定度，同时微缩后段金属
层加快组件速度，以满足车载规格需求。目前该产品在车规 CP 测试良率已达到
良好标准，并已于 2023 年 3 月完成 AEC-Q100 车规级认证，于 2023 年 5 月已通
过公司客户的汽车 12.8 英寸显示屏总成可靠性测试。
二、新产品研发对公司的影响
随着国内新能源汽车的市场占有率逐步提升，汽车电子国产化进程持续推进，
公司已通过 110nm 显示驱动芯片（DDIC）代工产品成功进入汽车电子领域，具备
进一步布局汽车电子领域的生产、技术条件，并将进一步丰富公司产品结构，助
力公司持续稳定发展。
三、相关风险提示
由于汽车芯片从导入到正式装车所需时间较长，从完成产品测试至大批量出
货仍需一定的周期和验证流程，存在市场不确定性，未来可能面临市场需求低于
预期的风险。敬请广大投资者注意投资风险，理性投资。
特此公告。
合肥晶合集成电路股份有限公司董事会
首页
微信公众号
证券之星APP
