晶合集成: 晶合集成首次公开发行股票科创板上市公告书提示性公告

证券之星 2023-05-04 00:00:00
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       合肥晶合集成电路股份有限公司
         首次公开发行股票科创板
         上市公告书提示性公告
    保荐人(主承销商)
            :中国国际金融股份有限公司
                                  扫描二维码查阅公告全文
   本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证信息披露的内容真实、准确、
完整、及时,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
   经上海证券交易所审核同意,合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“本
公司”、
   “晶合集成”或“发行人”)发行的人民币普通股股票将于 2023 年 5 月 5
日在上海证券交易所科创板上市,上市公告书全文和首次公开发行股票的招股说
明书在上海证券交易所网站(http://www.sse.com.cn/)和符合中国证监会规定条
件网站(中证网,http://www.cs.com.cn;中国证券网,http://www.cnstock.com;
证券时报网,http://www.stcn.com;证券日报网,http://www.zqrb.cn;经济参考
网,http://www.jjckb.cn)披露,并置备于发行人、上交所、本次发行保荐人(主
承销商)中国国际金融股份有限公司的住所,供公众查阅。
   一、上市概况
   (一)股票简称:晶合集成
   (二)扩位简称:晶合集成
   (三)股票代码:688249
   (四)本次发行后的总股本:2,006,135,157 股(行使超额配售选择权之前);
股转让
   (五)本次公开发行的股票数量:501,533,789 股(行使超额配售选择权之
前)
 ;576,763,789 股(全额行使超额配售选择权之后)
   二、风险提示
  本公司提醒广大投资者注意首次公开发行股票(以下简称“新股”)上市初
期的投资风险,广大投资者应充分了解风险、理性参与新股交易。
  具体而言,上市初期的风险包括但不限于以下几种:
  (一)涨跌幅限制放宽
  根据《上海证券交易所交易规则》(2023 年修订),科创板股票交易实行价
格涨跌幅限制,涨跌幅限制比例为 20%。首次公开发行上市的股票上市后的前 5
个交易日不设价格涨跌幅限制。科创板股票存在股价波动幅度较剧烈的风险。
  (二)流通股数量较少
  本公司上市前公司总股本为 1,504,601,368 股,本次发行后超额配售选择权
行使前公司总股本为 2,006,135,157 股,超额配售选择权全额行使后公司总股本
为 2,081,365,157 股。上市初期,因原始股股东的股份锁定期为 36 个月或 12 个
月,保荐人跟投股份锁定期为 24 个月、其他参与战略配售的投资者锁定期为 12
个月,网下投资者最终获配股份数量的 10%锁定 6 个月,本次发行后本公司的无
限售流通股为 423,993,126 股,占发行后超额配售选择权行使前总股本的 21.13%,
占发行后超额配售选择权全额行使后总股本的 20.37%。公司上市初期流通股数
量较少,存在流动性不足的风险。
  (三)融资融券风险
  科创板股票上市首日即可作为融资融券标的,有可能会产生一定的价格波动
风险、市场风险、保证金追加风险和流动性风险。价格波动风险是指,融资融券
会加剧标的股票的价格波动;市场风险是指,投资者在将股票作为担保品进行融
资时,不仅需要承担原有的股票价格变化带来的风险,还得承担新投资股票价格
变化带来的风险,并支付相应的利息;保证金追加风险是指,投资者在交易过程
中需要全程监控担保比率水平,以保证其不低于融资融券要求的维持保证金比例;
流动性风险是指,标的股票发生剧烈价格波动时,融资购券或卖券还款、融券卖
出或买券还券可能会受阻,产生较大的流动性风险。
三、联系方式
(一)发行人:合肥晶合集成电路股份有限公司
法定代表人:蔡国智
联系地址:安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路 88 号
联系电话:0551-62637000
联系人:朱才伟
(二)保荐人:中国国际金融股份有限公司
法定代表人:沈如军
联系地址:北京市朝阳区建国门外大街国贸大厦 2 座 27 层及 28 层
联系电话:010-65051166
保荐代表人:周玉、李义刚
                       发行人:合肥晶合集成电路股份有限公司
                    保荐人(主承销商):中国国际金融股份有限公司
(本页无正文,为发行人关于《合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股
票科创板上市公告书提示性公告》之签署页)
                       合肥晶合集成电路股份有限公司
                              年   月   日
(本页无正文,为中国国际金融股份有限公司关于《合肥晶合集成电路股份有限
公司首次公开发行股票科创板上市公告书提示性公告》之签署页)
                      中国国际金融股份有限公司
                           年    月   日

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