证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2023-026
苏州晶方半导体科技股份有限公司
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示：
? 分配比例及送转比例：每10股派发现金红利人民币0.7元（含税）
? 本次利润分配以实施权益分派股权登记日的总股本为基数，具体日期将
在权益分派实施公告中明确。
? 在实施权益分派的股权登记日前若公司总股本发生变动的，拟维持每股
利润分配不变，相应调整分配总额。
? 本年度现金分红比例低于30%，主要因为行业特征及公司发展处于成长
阶段，研发投入、营运资金投入等所需资金较大。
一、利润分配和送转预案内容
根据容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，母公司全年实现净利润人民
币 218,918,498.25 元，扣除按 10%计提盈余公积人民币 21,891,849.83 元，加上公
司以前年度未分配利润人民币 1,448,499,584.74 元，减去支付 2021 年度应付股利
人民币 115,364,251.35 元，减去 2021 年度未分配利润送股 12,247,7315 元等事项，
期末可供分配利润为人民币 1,412,196,828.18 元。
公司 2022 年度利润分配预案为：以公司目前总股本 653,212,346 股为基数（最
终以利润分配股权登记日登记的股份数为准，在本分配预案实施前，公司总股本
由于股份回购、发行新股等原因而发生变化的，每股分配将按比例不变的原则相
应调整），向全体股东每 10 股派发现金红利人民币 0.7 元（含税），共计人民币
二、本年度利润分配预案与公司业绩成长性的匹配性说明
公司专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，聚焦全球传感器市场应用
领域，为全球传感器领域先进封装技术的引领者与市场龙头，封装的产品主要包
括影像传感芯片、生物身份识别芯片、MEMS 芯片等，相关产品广泛应用于智
能手机、安防监控、汽车电子等应用领域。2022 年以来由于受全球经济前景不
确定性导致的需求下降、行业产能过剩，库存高企、手机等消费电子产品创新力
不足等多因素影响，导致以手机摄像头为代表的传感器市场景气度显著下行，在
此背景下，公司 2022 年度封装业务虽然保持较强盈利能力，且微型光学器件制
造业务开始显露头角，但整体公司营收与利润规模仍受到了相应不利影响。根据
容诚会计师事务所（特殊普通合伙）出具的 2022 年度审计报告（容诚审字
[2023]215Z0034 号），2022 年度公司合并报表归属于上市公司股东的净利润
利润分配预案与公司实际情况相匹配，综合考虑了公司的持续发展和对广大投资
者的合理投资回报，有利于与全体股东分享公司成长的经营成果。本次利润分配
不会造成公司流动资金短缺或其他不良影响，不存在损害股东、各相关方利益的
情形。
三、本年度现金分红比例低于 30%的情况说明
报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润人民币 227,850,279.05 元，
东的净利润比例低于 30%，主要基于以下因素：
公司属于集成电路产业中的封装测试行业，所处行业具有显著的技术密集、
资本密集和人才密集的行业特征。生产所需的机器设备等资本投入规模较大，人
力与智力投入大，产业技术创新日新月异，市场需求变化步伐快，需要企业专注
主业，通过持续技术创新，加大资本投入、构建核心人才队伍来应对市场与产业
的变化与革新。
公司处于成长发展阶段，专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，聚焦
全球传感器市场应用领域，为全球传感器领域先进封装技术的引领者与市场龙
头，封装的产品主要包括影像传感芯片、生物身份识别芯片、MEMS 芯片等，
相关产品广泛应用于智能手机、安防监控、汽车电子等应用领域。2022 年以来
由于受全球经济前景不确定性导致的需求下降、行业产能过剩，库存高企、手机
等消费电子产品创新力不足等多因素影响，导致以手机摄像头为代表的传感器市
场景气度显著下行，在此背景下，公司 2022 年度封装业务虽然保持较强盈利能
力，但公司营收与利润规模仍受到了相应不利影响。
为积极应对相关影响，公司将进一步创新提升先进封装技术核心竞争能力，
聚焦市场与产品发展需求，持续提升公司晶圆级 TSV、Fanout、系统级等先进封
装技术能力，创新优化 Cavity-last、TSV-last 等新工艺，向前道工艺有效延伸融
合；大力加强微型光学器件的技术与业务拓展，进一步提高在半导体设备、工业
智能、车用智能交互领域的商业应用规模。加强国、内外子公司的技术协同，推
进“光、电“的技术创新融合，塑造光电智能传感领域竞争优势；持续推进产业
链延伸拓展与新技术的商业化应用，加强车用高功率氮化镓技术的创新开发与商
业化拓展。
占合并报表
分红年度合并
每 10 股 中归属于上
每 10 股 每 10 股 现金分红的数 报表中归属于
分红 派息数 市公司普通
送红股数 转增数 额(元) 上市公司普通
年度 (元)（含 股股东的净
（股） （股） （含税） 股股东的净利
税） 利润的比率
润(元)
(%)
公司在保证资金满足日常经营发展的前提下，积极按照章程规定向股东分配
现金股利。最近三年公司每年度现金分红金额占当年度净利润的比率均超过
规定，公司的分红政策、标准和比例明确、清晰，相关决策程序和机制完备，在
积极回报投资者的同时也为公司的持续发展奠定了基础。
公司未分配利润的用途将主要用于产业链的延伸拓展、加大公司研发投入以
及营运资金等方面。
（1）产业链延伸拓展。持续开展国际化并购整合，推进产业链的延伸拓展。
业基金合计持有其 51.37%股权，后续将着重加大对车用高功率氮化镓技术的布
局拓展，充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，为把握三代半导体在新
能源汽车领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。成立、运营“苏州市产业技
术研究院车规半导体产业技术研究所”，充分利用政府、产研院等共建方的资源
支持，通过引入、孵化与培育研发团队，对车规半导体新工艺、新材料、新设备
展开研发与战略布局，以车电半导体需求为聚焦点构建产业生态链，以期能更好
把握汽车产业智能化，电动化和网联化带来的新发展机遇。国际化的并购整合与
产业链拓展延伸，需要相应的资金储备与能力，才能快速抓住行业出现的新机会。
（2）持续加强研发投入。公司所处集成电路行业属于资金密集型、技术密
集型与人才密集型行业，保持公司的技术优势与持续盈利能力依赖于技术的持续
创新与市场培育开拓，根据市场需求的变化，对技术、工艺进行适应性的创新与
完善。公司成立以来，始终注重技术的研发投入与持续创新，一步步发展为全球
传感器领域先进封装技术的引领者，2020 年、2021 年及 2022 年公司的研发费用
分别达 1.37 亿元、1.8 亿元、1.93 亿元，2023 年公司仍需保持对研发的持续投入，
通过对技术、工艺的持续创新开发，顺应并把握不断变化的市场需求。
（3）满足业务拓展的营运资金需要。2022 年以来由于受全球经济前景不确
定性导致的需求下降、行业产能过剩，库存高企、手机等消费电子产品创新力不
足等多因素影响，导致以手机摄像头为代表的传感器市场景气度显著下行，在此
背景下，公司封装业务的营收与利润规模也受到了相应不利影响，为积极应对行
业与市场变化趋势的影响，公司将进一步创新提升先进封装技术核心竞争能力、
加强微型光学器件的技术与业务拓展、推进产业链延伸拓展与新技术的商业化应
用，相关的业务拓展与目标实现，需要营运资金的相应支持。
因此，公司将留存未分配利润用于产业链延伸拓展、研发投入及营运资金，
能够保持并推动公司的技术领先优势与持续盈利能力，也能节约公司的财务成
本，提升公司整体效益，并为广大股东带来长期回报。
三、公司履行的决策程序
（一）董事会会议的召开、审议和表决情况
公司于 2023 年 4 月 24 日召开第五届董事会第二次会议，以 7 票同意，0 票
反对，0 票弃权，审议通过了《2022 年度利润分配预案的议案》。董事会认为公
司 2022 年度利润分配预案充分考虑了公司当前财务状况并兼顾股东长远利益，
同意将该议案提交公司股东大会审议。
（二）独立董事意见
求，符合公司的客观情况，符合有关法律、法规和公司章程的规定，不存在损害
公司股东特别是中小股东的利益，并兼顾了公司的持续稳定发展。
《公司章
程》关于现金分红比例的要求，审批程序符合法律、法规的要求，不存在损害公
司或投资者利益的情形。
同意本次利润分配预案并将本议案提交公司 2022 年年度股东大会审议。
（三）监事会意见
经核查，监事会认为：公司 2022 年度利润分配预案符合《上市公司监管指
引第 3 号 - 上市公司现金分红》、《公司章程》等关于现金分红比例的要求。公
司严格按照《公司章程》关于现金分红事项的决策程序履行审议程序，独立董事
发表了同意的独立意见。预案综合考虑了公司的实际经营情况、未来业务发展等
因素，兼顾公司的可持续发展和股东的合理回报需求，不存在损害公司及股东利
益的情形。
三、相关风险提示
（一）现金分红对上市公司每股收益、现金流状况、生产经营的影响分析
本次利润分配预案结合了公司发展阶段、未来的资金需求等因素，不会对公
司经营现金流产生重大影响，不会影响公司每股收益，有利于公司的生产经营和
长期稳定发展。
（二）其他风险说明
本次利润分配预案尚需提交公 2022 年年度股东大会审议通过后方可实施。
特此公告。
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