共达电声股份有限公司
向特定对象发行股票
募集说明书
（修订稿）
保荐机构（主承销商）
（上海市中山南路 318 号东方国际金融广场 24 层）
二〇二三年四月
声 明
本公司全体董事、监事、高级管理人员承诺本募集说明书不存在任何虚假记
载、误导性陈述或重大遗漏，并保证所披露信息的真实、准确、完整。
公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证本募集说明书中财
务会计报告真实、完整。
深圳证券交易所及中国证监会对本次证券发行的审核批准及同意注册不表
明其对上市公司所披露信息的真实性、准确性和完整性作出实质性判断或保证，
也不表明其对公司股票价值或投资者的收益作出实质性判断或者保证，任何与之
相反的声明均属虚假不实陈述。
根据《证券法》的规定，证券依法发行后，公司经营与收益的变化，由公司
自行负责，由此变化引致的投资风险，由投资者自行负责。
重大事项提示
本公司提请投资者仔细阅读募集说明书“第六节 与本次发行相关的风险因
素”，并特别注意以下特别提示。
一、业务相关风险
（一）宏观环境风险
经济下行压力明显增大。随着一揽子稳经济政策和接续政策效能不断释放，重大
项目建设加快推进，我国 GDP 增速在三季度开始出现回升，宏观经济整体呈现
弱复苏态势。根据国家统计局数据，前三季度国内生产总值同比增长 3.0%，其
中，第三季度同比增长 3.9%，较二季度提高 3.5 个百分点。同时，我国前三季度
消费市场表现持续偏弱，前三季度社会消费品零售总额同比增长仅 0.7%。
公司业绩受下游消费市场景气度影响较大。据 Yole 的数据，消费电子是全
球 MEMS 行业最大的应用领域，2021 年市场规模占比为 55.56%。当前，我国宏
观经济仍受中美摩擦、地缘政治、地产低迷等多重影响，经济复苏仍存在较大的
不确定性。若未来宏观经济复苏不及预期甚至衰退或下游消费市场持续低迷，可
能会对公司经营业绩产生不利影响。
（二）技术创新不及预期风险
技术创新风险包括新技术创新滞后、新产品研发未达预期、新产品市场接受
和应用未达预期等风险。公司专注于先进声学传感器等芯片设计、封装、测试，
微型精密电声元器件及模组的制造等业务，所处行业具有产品种类多、技术更新
快、投资高等特点。随着物联网、人工智能和 5G 等新兴技术的快速发展，MEMS
新产品不断涌现、新功能不断开发、新应用场景不断拓展。公司需要不断升级更
新现有产品、研发新技术和新产品，从而保持技术的先进性和产品的竞争力。若
未来公司不能持续优化研发体系、加大技术创新投入、提升技术研发实力，产品
技术更新升级不及预期，公司现有的技术优势和产品优势可能受到挑战，进而对
公司市场竞争地位及经营业绩产生重大不利影响。
（三）市场竞争加剧及产能过剩的风险
公司主要产品包括 MEMS 声学传感器、驻极体声学传感器（ECM）、车载
语音模组、RNC 振动传感器模组、微型扬声器/受话器及其阵列模组等，广泛应
用于消费电子、汽车电子等领域。公司所处的 MEMS 传感器行业发展迅速，行
业内已有众多优秀上市企业并占据较高的市场份额。根据 Yole 的数据，2020 年
全球 MEMS 声学传感器市场份额排名前五位分别为歌尔微、楼氏、瑞声科技、
钰太科技和敏芯股份，上述五家市场占有率合计 82.2%。除上述以精密器件制造
为主的企业外，公司主要竞争对手还包括半导体科技公司英飞凌、意法半导体等。
与行业领先厂商相比，公司主要产品的市场占有率仍存在较大的差距。
随着下游应用领域的快速发展，我国电声元器件行业也随之发展壮大，行
业竞争呈现加剧现象。近年来，同行业上市公司积极进行固定资产投资，通过
上市公司融资渠道募集资金实施产能扩张项目，进而增加市场竞争力。未来若行
业领先厂商继续扩大规模，或其他企业通过外购芯片的方式实现产品出货，市场
竞争将进一步加剧，或未来下游领域需求增速不及预期，则可能出现行业产能过
剩、行业竞争加剧的情形，导致产品价格下滑。若公司未能持续提高公司的技
术水平、生产管理、产品质量以应对市场竞争，可能会在市场竞争中处于不利
地位，公司可能因市场竞争加剧而面临盈利下滑的风险。
（四）产品结构及市场拓展风险
公司立足声学领域，专注于先进声学传感器等芯片设计、封装、测试，微型
电声元器件及模组的制造等业务，产品结构相对单一。公司已制定了未来发展战
略，未来将进一步聚焦车载业务，并在现有声学器件模组的基础上，不断拓展新
的电子零部件品类，抓住新能源车产业发展对各类传感器需求快速增长的战略机
遇。若未来公司车载业务拓展不及预期或短期内微型电声元器件的市场需求增速
放缓，将会对公司的经营业绩带来不利影响。
（五）产品质量风险
公司终端客户主要为全球知名消费电子及汽车电子品牌厂商，其对于供应商
产品质量管理尤为严格。若公司在原材料采购、生产过程控制等环节把关不严，
将导致公司产品性能、产品一致性及稳定性等无法达到客户要求，从而直接影响
客户满意度，甚至造成客户流失，从而公司业务发展产生一定不利影响。
（六）客户集中度较高的风险
公司主要客户为全球知名消费电子及汽车电子产品制造商或终端商，这些客
户已成为公司稳定的客户群。2019 年至 2022 年 1-9 月，公司向前五大客户销售
额合计占比分别为 56.02%、53.17%、51.15%和 57.64%，客户集中度相对较高。
公司主要客户相对集中主要系公司凭借技术、研发、产品品质等方面的竞争优势，
长期进行大客户开发维护的结果。尽管公司与上述客户已经建立的长期稳定的合
作关系保证了公司销售的稳定性和长期增长趋势，但如果公司在产品质量控制、
合格供应商认证、交期等方面无法及时满足客户要求，将可能使客户订单发生一
定波动。公司在一定程度上面临着客户集中度相对较高的风险。
（七）芯片供应风险
英飞凌作为全球领先的半导体企业，其芯片产品在多个领域处于市场领先地
位。公司 MEMS 声学传感器主要搭载英飞凌芯片，公司与英飞凌已经形成了长
期、稳定的合作关系。若未来公司与英飞凌的合作关系发生变化，且公司无法及
时采取有效的替代措施以满足客户需求，可能导致公司重要客户流失，将对公司
经营业绩产生重大不利影响。
二、财务相关风险
（一）毛利率波动的风险
报告期内，公司毛利率分别为 23.91%、21.57%、27.74%和 27.06%，相对较
为稳定。公司产品主要的下游领用领域为消费电子和汽车电子，由于消费产品更
新换代速度较快，公司需要根据下游市场需求不断进行产品的迭代升级和创新。
若未来公司无法继续推出高定价产品、有效控制原材料价格或同行业市场竞争进
一步加剧，将会对公司毛利率造成不利影响。在公司不断开发新产品的过程中，
新产品在投入量产初期可能存在工艺磨合和生产稳定性提升等问题，在短期内可
能对公司毛利率造成不利影响。
（二）汇率波动的风险
公司产品出口主要以美元进行报价和结算，报告期内，公司境外及港澳台销
售占比分别为 38.01%、30.51%、39.33%和 40.82%。我国实行有管理的浮动汇率
制度，汇率随国内外政治、经济环境的变化而波动，若未来人民币汇率持续波动，
且公司对汇率风险未采取及时、有效的应对措施，将对公司经营业绩产生一定不
利影响。
（三）存货跌价风险
报告期各期末，公司存货账面余额分别为 24,050.76 万元、21,997.21 万元、
公司的下游应用领域以消费电子产品为主，下游市场的需求变化较快。若未来下
游客户需求下降、市场竞争格局加剧或公司不能有效拓宽销售渠道，将可能导致
存货无法顺利实现销售，从而存在存货跌价风险。
（四）应收账款回收风险
报告期各期末，公司应收账款账面余额分别为 32,938.49 万元、32,198.73 万
元、28,912.53 万元和 26,524.83 万元，金额相对较大。同时，由于公司应收账款
主要来源于国内外知名品牌厂商及其核心供应商，客户信用较高，应收账款无法
收回的风险相对较小。截至 2022 年 9 月 30 日，公司 1 年以内应收账款余额占比
例为 98.32%，账龄较短。随着公司经营规模持续扩大，若未来公司不能相应提
高应收账款管理水平或主要债务人的财务经营状况发生恶化，将可能出现应收账
款回款不及时甚至出现坏账风险。
（五）税收优惠政策变化风险
公司于 2020 年 8 月 17 日通过山东省科学技术厅、山东省财政厅、国家税务
总局山东省税务局高新技术企业认定，获发高新技术企业证书（证书编号：
GR202037000411，有效期为三年），公司减按 15%税率征收企业所得税。若未
来国家对高新技术企业所得税等税收优惠政策作出调整，或者公司未能被继续认
定为高新技术企业，将会对公司经营业绩产生不利影响。
三、管理相关风险
（一）经营管理风险
目前公司已建立起比较完善和有效的法人治理结构，拥有独立健全的运营体
系，并根据最新法规要求和管理经验制订了一系列行之有效的规章制度，在实际
执行中的效果良好。随着公司业务的发展和募集资金投资项目的实施，公司的经
营规模将会持续扩张，这将对公司的经营管理、技术开发、资源整合和市场开拓
等方面提出更高的要求。若公司的管理水平不能适应公司规模迅速扩张和业务快
速发展的要求，组织模式和管理制度未能随着公司规模的扩大而及时调整、完善，
将影响公司的应变能力和发展活力，进而削弱公司竞争力，给公司未来的经营和
发展带来一定影响。
（二）核心技术人员流失的风险
公司所处行业技术门槛高、技术更新快，专业技术涉及电子、机械、材料、
半导体等较多跨学科知识和跨行业技术的融合，对人才水平的要求较高。通过多
年来不断培养和吸引优秀技术人才，公司现有的核心技术人员团队已经成为保持
公司技术创新和推动公司发展的关键力量。虽然公司建立了较为完善和有效的人
力资源管理和激励机制，但是若公司未来不能持续完善激励和薪酬制度，将会存
在核心技术人员的流失风险。
四、募集资金投资项目实施风险
（一）募投项目投产后的产能消化风险
为顺应行业发展趋势，公司在已有产业布局的基础上，拟进一步加大在车
载语音产品、MEMS 声学传感器及高端微型扬声器等方面的投入，不断优化调整
产品结构和市场结构，实现产品的转型升级，保持和巩固公司的行业优势和地
位。公司本次募投项目拟新增车载语音模组、RNC 振动传感器等汽车电子产品产
能 1,810 万只，新增 MEMS 声学传感器产能 36,000 万只，新增高端扬声器产能
预期的市场份额存在一定的不确定性。公司部分新开拓客户处于认证阶段，尚
未转化为大批量订单，实现批量供货尚存在一定周期和不确定性。若未来市场
竞争加剧、下游市场增速低于预期或市场开拓不力等原因导致公司缺少充足的
订单，进而可能对本次募投项目的投资收益产生不利影响。因此，本次募投项
目存在新增产能消化风险。
（二）募投项目效益不达预期风险
公司本次向特定对象发行股票募集资金拟用于投资建设智能汽车模组升级
和扩产项目、MEMS 传感器及模组升级和扩建项目、高端扬声器及模组升级项
目和补充流动资金及偿还银行借款。上述项目是基于当前市场环境、行业及技术
发展趋势、公司战略需求等因素，经过慎重、充分的可行性分析论证做出的。募
投项目的实施是一个系统工程，需要一定时间，若在实施过程中，宏观政策和市
场环境发生不利变动、产品及原材料价格变化、行业竞争加剧、技术水平发生重
大更替，或公司新客户拓展不及预期等其他因素造成募投项目未能按计划正常实
施，将可能对项目投资收益和公司经营业绩生一定不利影响。
（三）新增资产折旧及摊销的风险
本次募投项目的实施需要增加固定资产的投入，项目建成后公司固定资产
及长期待摊费用规模将出现一定幅度的增加，使得公司资产折旧及摊销也将相
应增加。根据模拟测算，本次募投项目投产后首年，新增折旧摊销占发行人预
计净利润比例在 35%以上，后续随着募投项目折旧摊销逐年下降，上述占比将同
步降低。预计到 2032 年，新增折旧摊销占发行人预计净利润的比例降低至
期经营业绩、募投项目预期收益未能实现，公司则存在因新增资产折旧及摊销
对公司盈利情况产生不利影响的风险。
五、即期回报被摊薄的风险
本次向特定对象发行完成后，随着募集资金的到位，公司的总股本及净资产
规模将有所增加。鉴于募集资金从投入使用至产生效益需要一定的周期，本次募
集资金到位当年公司的每股收益相比上年度将可能出现一定幅度的下降，公司存
在每股收益被摊薄的风险。
六、控股股东股票质押风险
（一）控股股东目前股权质押风险情况
截至本募集说明书出具日，公司控股股东无锡韦感持有发行人股份 3,700
万股，其中已质押股份 2,775 万股，主要用于向无锡韦感收购公司控制权申请
的并购贷款提供质押担保，占其持有公司股份总数的比例为 75%，质押比例相对
较高。截至本募集说明书出具之日，无锡韦感上述股权质押对应的银行借款处
于正常偿付状态，不存在借款逾期情况。如果未来公司股价出现大幅下跌的极
端情况，而无锡韦感又未能及时作出相应调整安排，无锡韦感质押上市公司股
份可能面临处置，从而可能导致公司面临控制权不稳定的风险。
（二）本次发行认购导致控股股东新增股权质押的风险
本次发行人拟募集资金不超过 5.00 亿元，全部由无锡韦感认购。无锡韦感
已承诺认购金额下限为 4.00 亿元、上限为 5.00 亿元。认购资金来源方面，无
锡韦感拟使用自有资金及自筹资金进行认购，其中使用自有资金约 2.00 亿元，
自筹资金主要为无锡韦感通过所持上市公司股票质押进行融资。根据无锡韦感
与融资机构达成的初步贷款条件，本次发行完成后，无锡韦感将以不超过本次
认购共达电声股票数量的 70%进行质押，整体质押比例相对较高。尽管无锡韦感
信用状况良好，不存在负有数额较大的债务到期未偿还的情形，亦可通过多种
途径进行资金筹措，保障偿债能力，且无锡韦感所持股票市值远高于借款本金，
安全边际相对较高，但如果未来公司股价出现大幅下跌的极端情况，而无锡韦
感又未能及时作出相应调整安排，无锡韦感质押上市公司股份可能面临处置，
从而可能导致公司面临控制权不稳定的风险，提醒投资者注意相关风险。
七、认购对象的资金短缺风险
公司本次向特定对象发行股票的发行对象为公司控股股东无锡韦感，发行
对象已与公司签订《附条件生效的股份认购协议》及《关于向特定对象发行股
票募集资金之附条件生效的股份认购协议》，将以现金方式认购本次向其发行
的股份。无锡韦感本次认购资金来源为其自有资金和自筹资金，自筹资金主要
为无锡韦感通过所持上市公司股票质押进行融资。无锡韦感已与融资机构就贷
款条件初步达成一致，目前融资机构正在履行内部审批程序。尽管无锡韦感已
针对本次认购资金做出了妥善安排，但不排除外部经济环境、证券市场情况等
多种因素影响导致无锡韦感后期自有或自筹资金不足，从而可能存在认购资金
短缺风险导致发行计划迟滞或失败，提醒投资者注意相关风险。
目 录
九、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序
一、本次发行后公司业务与资产整合计划、公司章程、股东结构、高管人
二、本次发行后，公司财务状况、盈利能力以及现金流量的变动情况 . 122
三、公司与控股股东及其关联人之间的业务关系、管理关系、关联交易及
四、本次向特定对象发行股票完成后，公司是否存在资金、资产被控股股
东、实际控制人及其关联人占用情况或公司为控股股东、实际控制人及其
释 义
在本募集说明书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下涵义：
一、一般词汇、术语
证监会、中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
深交所 指 深圳证券交易所
中登公司深圳分公司 指 中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司
工信部、工业和信息化部 指 中华人民共和国工业和信息化部
科技部 指 中华人民共和国科学技术部
国家发改委 指 中华人民共和国发展和改革委员会
财政部 指 中华人民共和国财政部
国家统计局 指 中华人民共和国国家统计局
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《上市规则》 指 《深圳证券交易所股票上市规则》
《公司章程》《章程》 指 《共达电声股份有限公司章程》
最近三年一期、报告期 指 2019 年、2020 年、2021 年、2022 年 1-9 月
元、万元、亿元 指 无特别说明指人民币元、万元、亿元
二、公司、企业及项目等名称
公司、上市公司、共达电
指 共达电声股份有限公司，曾用名山东共达电声股份有限公司
声、发行人、山东共达
保荐机构 指 东方证券承销保荐有限公司
本次发行、本次向特定对 上市公司向无锡韦感半导体有限公司发行股票募集资金，股
象发行、本次向特定对象 指 份发行数量不超过 51,387,461 股，募集资金总额不超过
发行股票 50,000 万元（含本数）
募集说明书、本说明书 指 《共达电声股份有限公司向特定对象发行股票募集说明书》
智能汽车模组升级和扩产项目、MEMS 传感器及模组升级和
募投项目、募集资金投资
指 扩建项目、高端扬声器及模组升级项目、补充流动资金及偿
项目
还银行借款
共达有限 指 潍坊共达电讯有限公司
爱声声学 指 潍坊爱声声学科技有限公司
潍坊高科 指 潍坊高科电子有限公司
无锡韦感 指 无锡韦感半导体有限公司
无锡感芯 指 无锡感芯科技有限公司
万魔声学 指 万魔声学股份有限公司
上海树固 指 上海树固电子科技有限公司
香港树伟朋 指 香港树伟朋电子科技有限公司
共达电声台湾分公司 指 大陸商山東共達電聲股份有限公司台灣分公司
共达电声美国分公司 指 GETTOP ACOUSTIC USA INC.
春天融和 指 西安曲江春天融和影视文化有限责任公司
上海龙旗科技股份有限公司，国内智能产品 ODM 领先厂商
龙旗集团 指 之一，发行人主要客户包括龙旗电子（惠州）有限公司及南
昌龙旗信息技术有限公司
华勤技术股份有限公司，国内智能产品 ODM 领先厂商之一，
发行人主要客户包括东莞华贝电子科技有限公司、南昌勤胜
华勤集团 指
电子科技有限公司、上海勤允电子科技有限公司、南昌华勤
电子科技有限公司等
大联大投资控股有限公司（股票代码 3702.TW）及其下属企
大联大集团 指
业
歌尔微 指 歌尔微电子股份有限公司
歌尔股份 指 歌尔股份有限公司，深交所上市公司，股票代码 002241.SZ
楼氏 指 Knowles Corporation，纽交所上市公司，股票代码 KN.N
瑞声科技控股有限公司，香港联交所上市公司，股票代码
瑞声科技 指
苏州敏芯微电子技术股份有限公司，上交所科创板上市公
敏芯股份 指
司，股票代码 688286.SH
钰太科技股份有限公司，中国台湾上柜公司，股票代码
钰太科技 指
意法半导体 指 STMicroelectronics N.V.，纽交所上市公司，股票代码 STM.N
英飞凌 指 Infineon Technologies AG，全球领先的半导体企业之一
苏州上声电子股份有限公司，上交所科创板上市公司，股票
上声电子 指
代码 688533.SH
Yole Développement，一家知名的市场研究与战略咨询机构，
Yole 指
专注于半导体制造、传感器和 MEMS 等新兴科技领域
三、专业词汇、技术术语
用换能器原理，实现声信号-电信号-声信号的转换，从而实
现声音传递功能的微型元器件，主要包括微型麦克风、微型
微型电声元器件 指
扬声器/受话器，主要应用于移动电话、笔记本电脑、个人数
码产品、汽车电子和智能家居等产品
Micro-Electro Mechanical System，微机电系统，是一种将机
MEMS 指 械结构与电子系统同时集成制造在一颗芯片上的技术，其特
征尺寸一般在微米甚至纳米量级
MEMS 传感器是采用微电子和微机械加工技术制造出来的
MEMS 传感器 指 新型传感器。与传统的传感器相比，它具有体积小、重量轻、
成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和
实现智能化的特点
又称 MEMS 麦克风，是基于 MEMS 技术制造的，将声学信
MEMS 声学传感器 指
号转换为电信号的传感器
又 称 驻 极 体 麦 克 风 或 ECM 麦 克 风 （ Electret Condenser
Microphone），是指应用可驻留电荷的驻极体材料的微型麦
驻极体声学传感器 指
克风，具有电容麦克风的优良特性，不需要复杂的电路，与
场效应管或专用 IC 集成到一起，具有低阻抗输出特性
传声器 指 又称麦克风，是将声音信号转换为电信号的能量转换器件
实现由电信号到声信号转变的微型电声元器件，通过音圈在
磁场切割磁力线产生推动力驱动振膜振动，进而由振膜推动
微型扬声器 指
空气实现发声，功率较大、频响宽、保真度高，一般用于声
音的外放，如运用于手机及便携式音频产品的音乐播放
原理与微型扬声器相同，但功率相对较小，用于语音的接收，
微型受话器 指
如手机或电话机的听筒
AR 指 Augmented Reality，增强现实技术
VR 指 Virtual Reality，虚拟现实技术
制作硅半导体电路或 MEMS 器件所用的硅晶片，其原始材
晶圆 指 料是硅，可加工制作成各种电路元件结构，由于其形状为圆
形，故称为晶圆
由数个基础功能组件组成的特定功能组件，可用来组成具完
模组 指
整功能之系统、设备或程序
中国合格评定国家认可委员会（China National Accreditation
CNAS 指
Service for Conformity Assessment）的英文缩写
本募集说明书的部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上可能因四舍五
入存在差异。
第一节 发行人基本情况
一、发行人基本信息
公司名称 共达电声股份有限公司
英文名称 Gettop Acoustic Co., Ltd
证券简称 共达电声
证券代码 002655
股票上市地 深圳证券交易所
法定代表人 傅爱善
统一社会信用代码 91370700727553239B
成立日期 2001 年 4 月 10 日
上市日期 2012 年 2 月 17 日
注册资本 366,120,000 元
注册地址 潍坊市坊子区凤山路 68 号
办公地址 潍坊市坊子区凤山路 68 号
研发、生产、销售声学元器件，半导体类微机电产品，高精度电子产品
模具，电子产品自动化生产设备，与手机、汽车、电脑相关的电声组件
或其他衍生产品，与以上技术、产品相关的解决方案和服务、进出口业
经营范围
务（不含分销）。音响、电子烟、汽车中控、仪表盘、后视镜等相关消
费类电子、声学产品的研发、制造。（依法须经批准的项目，经相关部
门批准后方可开展经营活动）
二、股权结构、控股股东及实际控制人情况
（一）发行人前十大股东持股情况
截至 2022 年 9 月 30 日，发行人前十大股东的持股情况如下所示：
持有有限
占总股
序 持股数 售条件股 质押股份
股东名称 股东性质 本比例
号 （股） 份数量 数量（股）
（%）
（股）
无锡韦感半导体有限公 境内非国
司 有法人
潍坊爱声声学科技有限 境内非国
公司 有法人
全国社保基金五零三组
合
中国银行股份有限公司
型证券投资基金
持有有限
占总股
序 持股数 售条件股 质押股份
股东名称 股东性质 本比例
号 （股） 份数量 数量（股）
（%）
（股）
中国建设银行股份有限
合型证券投资基金
共达电声股份有限公司
－第一期员工持股计划
鹏华基金－建设银行－
中国人寿－中国人寿保
华基金管理有限公司定
增组合
招商银行股份有限公司
证券投资基金
中国建设银行股份有限
长混合型证券投资基金
境内自然
人
（二）控股股东、实际控制人情况
（1）控股股东的基本情况
公司名称 无锡韦感半导体有限公司
企业性质 有限责任公司（自然人投资或控股）
法定代表人 万蔡辛
注册资本 8,633.34 万元
成立日期 2019 年 3 月 18 日
注册地址 无锡市新吴区菱湖大道 111 号无锡软件园天鹅座 C 栋 5 楼
统一社会信用代码 91320214MA1Y32BT95
集成电路、计算机软硬件的设计、开发、销售；商务信息咨询（不含
投资咨询）；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定公
经营范围
司经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，
经相关部门批准后方可开展经营活动）
截至本说明书出具之日，无锡韦感持有发行人 3,700.00 万股股份，占发行人
总股本的 10.11%。同时，无锡韦感通过接受表决权委托拥有爱声声学持有的公
司 1,798.00 万股股份对应的表决权，合计共持有公司 15.02%股份的表决权，为
公司的控股股东。
（2）控股股东主要业务
无锡韦感成立于 2019 年 3 月 18 日，成立以来主要从事硅基麦克风的生产、
销售以及 MEMS 声学芯片的研发业务。2022 年 4 月，无锡韦感设立了全资子公
司无锡感芯，无锡感芯为承接其硅基麦克风及 MEMS 声学芯片研发、生产和销
售业务的经营主体。
所持无锡感芯 100%股权转让给共达电声，并已完成了股权交割及工商变更登记
手续。上述股权转让完成后，无锡韦感剩余业务为电子雾化传感器、ASIC 芯片
的定义、设计、研发及销售。
（3）控股股东的主要财务数据
无锡韦感最近一年一期主要财务指标如下：
单位：万元
项 目 2022 年 9 月 30 日 2021 年 12 月 31 日
总资产 175,576.49 184,190.85
总负债 66,488.78 79,929.49
所有者权益 109,087.71 104,261.36
项 目 2022 年 1-9 月 2021 年度
营业收入 72,196.18 23,899.63
净利润 1,829.10 -4,544.78
注：无锡韦感 2021 年财务数据已经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计并出具无保留
审计意见，2022 年 1-9 月财务数据未经审计。
截至本说明书出具之日，发行人实际控制人为万蔡辛先生，基本情况如下：
姓名 万蔡辛
曾用名 无
性别 男
国籍 中国
身份证号 360403198310XXXXXX
住址 北京市海淀区西三旗 XXXX
通讯地址 北京市海淀区西三旗 XXXX
联系电话 0510-88992289
是否取得其他国家或地区的居留权 否
万蔡辛，男，1983 年出生，中国籍，无境外永久居留权，清华大学精密仪
器与机械学系博士，国家科技部在库专家；曾先后作为联合创始人创建北京卓锐
微技术有限公司、武汉耐普登科技有限公司、无锡韦感半导体有限公司等；现任
无锡韦感半导体有限公司董事长、上市公司董事。
（1）控股股东认定
本次发行前，无锡韦感直接持有公司 3,700 万股股份，同时通过接受表决
权委托拥有爱声声学所持的公司 1,798 万股股份对应的表决权，合计持有公司
在其他持股 5%以上的股东，且其他前十大股东均为证券投资基金、员工持股计
划账户等，持股比例较低，与无锡韦感的持股比例差距较大。综上，认定无锡
韦感为发行人控股股东具备合理性。
（2）实际控制人认定
万蔡辛通过其一致行动人合计控制无锡韦感 21.43%表决权，为无锡韦感拥
有表决权比例最高的股东，万蔡辛及其一致行动人实际支配的表决权能够对无
锡韦感股东会的决议产生重大影响；万蔡辛担任无锡韦感董事长、万蔡辛推荐
的刘新华担任无锡韦感的总经理，万蔡辛能够决定董事会半数以上成员的选任，
并通过董事会参与日常经营决策；万蔡辛是无锡韦感的创始人之一，也是无锡
韦感最重要的核心技术人员，对公司技术研发、市场推广、品牌建立等起到了
关键的作用，其他股东均为财务投资者，万蔡辛能够主导无锡韦感的经营决策。
综上，万蔡辛实际支配的表决权能够对无锡韦感股东会决议产生重大影响，万
蔡辛能够实际支配无锡韦感行为，认定万蔡辛为无锡韦感及发行人的实际控制
人具备合理性，符合相关规定。
综上所述，认定无锡韦感为发行人控股股东，认定万蔡辛为发行人实际控
制人认定具备合理性，符合相关规定。
与上市公司之间的重大交易情况
的价格收购无锡韦感持有的无锡感芯 100%股权，上述交易已经发行人第五届董
事会第十三次会议及 2022 年第二次临时股东大会审议通过。截至本募集说明书
出具之日，上述股权转让已完成工商变更登记手续，无锡感芯已成为发行人全资
子公司。
除上述交易外，本募集说明书披露前 12 个月内，除上市公司已在定期报告
等公告中披露的日常关联交易外，无锡韦感及其控股股东、实际控制人与上市公
司之间不存在其他重大交易情况。
（三）控股股东所持公司股份存在质押、冻结、其它限制权利情况
（1）控股股东股票质押的基本情况
截至本募集说明书出具日，无锡韦感所持公司股票中有 2,775.00 万股处于
质押状态，占公司总股本的 7.58%，占无锡韦感所持公司股票的 75.00%。无锡
韦感上述股份质押系为其 2021 年收购上市公司控制权申请并购贷款 21,000.00
万元所提供的质押担保。截至本募集说明书出具日，上述并购贷款余额为
限制权利的情况。
（2）约定的质权实现情形、是否存在较大的平仓风险
根据无锡韦感（出质人）与招商银行股份有限公司上海分行（质权人）签
署的《质押合同》，出现下列情况之一时，质权人可以依法处分质物：
①出质人（或债务人）发生主合同规定的违约事件，可能损害质权人利益
的；
②出质人或其他抵/质押人/保证人发生主合同规定的违约事件，或出质人
不履行本合同规定的义务、承诺或声明；
③出质人为自然人时，死亡或无继承人或受遗赠人，或其继承人或受遗赠
人放弃继承或遗赠，拒绝履行偿还借款、贴息、议付本息及/或信用证或票据项
下义务的；
④出质人为法人或其他组织时，发生停业、被吊销或注销营业执照、申请
或被申请破产、解散等情形；
⑤出质人向质权人提供的涉及退税款金额和退税款到账情况的资料存在虚
假或伪造；
⑥危及主合同项下质权人债权实现的其他事由。
此外，《质押合同》还约定：当质物为股权时，所质押股权份额合计超过
总股本的 50%（含）、或股权交易价格跌破每股净资产价值或触及预警线的，出
质人应当按照质权人的要求提供保证金，或增加/更换新的担保，以弥补因质物
市值下降所带来的缺口。否则，质权人除了有权视同发生主合同项下违约事件
并采取相应的违约措施外，亦可依照本合同规定处分质物。
无锡韦感与招商银行上海分行签订的《并购贷款合同》《质押合同》未明
确设置平仓线，仅规定了质押股权份额超过总股本的 50%（含）、股权交易价格
低于每股净资产价值或触及预警线（预警线为： / ）时，无锡韦感应提供保
证金或增加/更换新的担保，以弥补质物市值下降所带来的缺口，否则招商银行
上海分行有权利处分质物。若股票的质押率（质押率为本笔贷款余额与质押股
票收盘价*实际质押股票数之比）连续五个交易日高于 80%（按收盘价计），则
无锡韦感须在下一工作日向招商银行上海分行另行提供保证金担保，直至质押
率低于 80%，否则招商银行上海分行亦有权处分质物。
截至本募集说明书出具之日，无锡韦感质押的股份占公司总股本的比例为
净资产为 1.93 元/股。公司截至 2023 年 3 月 31 日的收盘价、前 20 日均价、前
到 80%时收盘价。因此，无锡韦感股权质押平仓风险相对较低。
（3）控股股东和实际控制人的财务状况和清偿能力、股价变动情况
最近一年一期，无锡韦感主要财务指标如下：
单位：万元
项目
总资产 175,576.49 184,190.85
净资产 109,087.71 104,261.36
营业收入 72,196.18 23,899.63
净利润 1,829.10 -4,544.78
注：2021 年财务数据经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，2022 年 1-9 月财务数据
未经审计。
无锡韦感资信状况良好，不存在不良信贷记录，具有可靠的偿债能力。无
锡韦感后续还款资金将主要来自于公司经营活动现金流、相关股权投资的分红
款及滚动借款或从股东等其他外部单位借款等。
无锡韦感（出质人）与招商银行股份有限公司上海分行（质权人）之间的
《质押合同》签署以来，公司的股价变动情况如下：
数据来源：Wind 咨讯
在上述期间内，公司股票收盘价最高价和最低价分别为 19.84 元和 7.58 元，
对应的无锡韦感合计持有的股票市值分别为 7.34 亿元和 2.80 亿元。
（4）是否可能导致控股股东、实际控制人发生变更
根据前述分析，无锡韦感股权质押不存在较高的平仓风险，股权质押事项
不会导致控股股东、实际控制人发生变更。本次发行是无锡韦感维护控制权稳
定的关键措施之一，本次发行完成后，无锡韦感所持发行人股份数量大幅增加，
预计整体质押比率有所下降；同时，本次发行募集资金将用于投资智能汽车模
组升级和扩产项目、MEMS 传感器及模组升级和扩建项目、高端扬声器及模组升
级项目、补充流动资金及偿还银行借款，募投项目整体效益良好，有助于公司
积极把握行业发展机遇，提升公司抗风险能力，增强公司盈利能力，对发行人
控制权的稳定具有积极影响。
本次发行人拟募集资金不超过 5.00 亿元，全部由无锡韦感认购。无锡韦感
已承诺认购金额下限为 4.00 亿元、上限为 5.00 亿元。认购资金来源方面，无
锡韦感拟使用自有资金及自筹资金进行认购，其中使用自有资金约 2.00 亿元，
自筹资金主要为无锡韦感通过所持上市公司股票质押进行融资。无锡韦感拟与
平安银行股份有限公司上海分行（以下简称“平安银行”）签署贷款协议，由
平安银行向无锡韦感提供贷款授信额度，目前平安银行正在履行内部审批程序
（申请流水号：sq20230112000227）。根据无锡韦感与平安银行达成的初步贷
款条件，平安银行同意向无锡韦感提供不超过 3 亿元的贷款授信额度，专项用
于无锡韦感本次发行股票认购款，无锡韦感拟以本次认购的上市公司股票提供
质押担保，具体条款如下：
按照本次认购下限 按照本次认购上限
项目
融资计划 融资计划
借款人 无锡韦感 无锡韦感
拟质押股票数量（万股） 2,877.70 3,597.12
质押股票市值（万元） 37,323.74 46,654.68
借款本金（万元） 20,000.00 30,000.00
质押股票市值/借款金额 186.62% 155.52%
偿还期限（年） 5 5
注：质押股票市值=拟质押股票数量×价格，价格为截至 2023 年 3 月 31 日公司前 20 个交
易日的股票交易均价即 12.97 元/股。
无锡韦感财务状况和资信情况良好，具备较好的清偿能力。除为增持上市
公司股票所申请的并购贷款外，无锡韦感不存在其他大额负债，也无其他存在
大额资金需求的业务或投资。根据无锡韦感与平安银行达成的初步贷款条件，
无锡韦感股权质押融资的还款期限为 5 年，贷款按季结息，还款安排为每半年
还本，第 1-4 累计偿还本金比例为 5%、10%、30%、60%，到期前偿还全部贷款本
金，短期还款压力相对较低。
（1）股票质押导致的平仓风险相对较小
无锡韦感股票质押风险，详见本募集说明书“重大事项提示”之“六、控
股股东股票质押风险”和“第六节 本次发行相关的风险因素”之“六、控股股
东股票质押风险”。
无锡韦感信用状况良好，股票质押导致的平仓风险相对较小，具体分析如
下：
①上市公司盈利能力得到持续加强，公司股价大幅下跌的风险相对较低
自取得控制权以来，无锡韦感通过改组董事会、调整业务架构、实施股权
激励等措施，实现了公司核心经营层基本稳定与平稳过渡，并明确了“持续聚
焦声学元器件和扩大汽车电子模组”的发展战略，降低与公司核心业务关联度
较低、盈利能力较弱的业务，不断聚焦主业。在智能车载领域，通过资源整合、
研发赋能，公司相继推出了 RNC 振动传感器（国内首家使用在汽车电子上面的
产品）、智能驾仓主动降噪系统、无线充电模组、K 歌麦克风模组等新品，相继
开拓并定点客户 D 及部分造车新势力厂商，公司在声学技术整体解决方案行业
的综合竞争实力持续加强。在 2022 年消费电子市场整体疲软的行情下，2022 年
在公司生产经营持续稳定的背景下，公司二级市场股价走势较为平稳。自
交易日、前 60 个交易日、前 90 个交易日、前 120 个交易日的股票交易均价分
别为 12.97 元/股、13.00 元/股、12.83 元/股、12.53 元/股。
②无锡韦感不存在其他大额负债，也无其他存在大额资金需求的业务或投
资
截至本募集说明书出具日，除控股上市公司以外，无锡韦感主要业务为电
子雾化传感器、ASIC 芯片的定义、设计、研发及销售。无锡韦感属于采用 Fabless
模式的轻资产企业，专注于芯片设计和研发，将晶圆制造、封装测试等主要生
产环节委托外部第三方完成，业务资金需求相对较小。除为增持上市公司股票
所申请的并购贷款外，无锡韦感不存在其他大额负债，也无其他存在大额资金
需求的业务或投资。
③无锡韦感所持股票市值远高于借款本金，安全边际相对较高
在以 2023 年 3 月 31 日为基准日情况下，公司前 20 个交易日的交易均价为
亿元，合计股票质押借款余额为 4 亿元，持股市值为借款本金的 2.53 倍；按照
本次发行认购上限计算，发行后无锡韦感持股市值为 11.46 亿元，合计股票质
押借款余额为 5 亿元，持股市值为借款本金的 2.29 倍，安全边际相对较高。
综上所述，无锡韦感本次认购资金来源中，自有资金占比预计不低于 40%，
自筹资金主要为通过股票质押方式进行融资。本次发行后，预计无锡韦感所持
股票市场价值将远高于总借款金额，股票质押导致的平仓风险相对较小。
（2）无锡韦感防范平仓风险的具体措施
为尽量降低无锡韦感股票质押导致的平仓风险，实际控制人万蔡辛已出具
承诺：“本人作为无锡韦感的实际控制人，将督促无锡韦感合理规划融资安排，
确保无锡韦感对共达电声的股份质押比例控制在合理水平，并将积极关注二级
市场走势，及时做好预警工作并灵活调动整体融资安排。如未来出现极端风险
事件导致上市公司股票价格大幅下跌，本人将积极协调无锡韦感与资金融出方
协商，采取所有合法措施（包括但不限于提前回购、追加保证金或补充担保物
等措施）防止无锡韦感所持有的上市公司股票被行使质押权；同时，本人将尽
最大努力提供资助，积极筹措资金，使用自有资金或合法自筹资金，向无锡韦
感提供财务资助”。
无锡韦感主要间接股东韦豪创芯已向无锡韦感出具授信承诺：“本公司作
为无锡韦感的主要股东之一，在无锡韦感未来有资金需求时，本公司将使用自
有资金或合法自筹资金，向无锡韦感提供最高不超过人民币 1 亿元的财务资助，
用于无锡韦感偿还债务、为股票质押追加保证金或补充担保物等用途。财务资
助的具体条件将根据实际需要以及双方协商安排，以借款协议明确”。韦豪创
芯是一家专注于泛半导体领域的产业投资机构，截至 2022 年底，旗下在管基金
资金实力及融资渠道。
公司控股股东无锡韦感已针对其股权质押行为出具承诺：“1、本公司诚信
状况良好，不存在负有数额较大债务、到期未清偿且处于持续状态的情形、不
存在未履行的承诺的情况；2、本公司股票质押融资均系出于合法的融资需求，
未将股票质押所获得的资金用于非法用途；3、本公司承诺合理规划融资安排，
将股份质押比例控制在合理水平，并将积极关注二级市场走势，及时做好预警
工作并灵活调动整体融资安排；4、目前上市公司经营正常，主营业务均有较强
的稳定性，本公司未来将进一步加强上市公司管理，促使上市公司进一步增强
盈利能力，减少股价大幅下跌的风险；5、若因市场出现极端情况而导致共达电
声股价大幅下跌，本公司将严格按照与资金融出方的约定，以自有或自筹资金
按期足额进行偿还；如有需要，将积极与资金融出方协商，采用提前回购、追
加保证金、补充担保物或其他有效方式，避免出现本公司所持共达电声股票被
处置的情形”。
综上，无锡韦感信用状况良好，股权质押平仓风险以及由此导致发行人控
股股东、实际控制人发生变更的风险相对较小。本次发行是无锡韦感维护控制
权稳定的关键措施之一，本次发行完成后，无锡韦感所持发行人股份数量大幅
增加；同时，本次发行募集资金将用于投资智能汽车模组升级和扩产项目、MEMS
传感器及模组升级和扩建项目、高端扬声器及模组升级项目、补充流动资金及
偿还银行借款，募投项目整体效益良好，有助于公司积极把握行业发展机遇，
提升公司抗风险能力，增强公司盈利能力，对发行人控制权的稳定具有积极影
响。
三、所处行业的主要特点及行业竞争情况
公司主营业务为微型精密电声元器件及电声组件的研发、生产和销售。根据
中国证监会发布的《上市公司行业分类指引（2012 年修订）》，公司属于“C
制造业”中的“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据国家统计局
发布的《国民经济行业分类与代码（GB/T 4754-2017）》，公司属于“C 制造业”
中的“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。
（一）行业监管体制
公司所处行业为电子元器件行业中的电声元器件行业。公司所属行业的行政
主管部门是中华人民共和国工业和信息化部，其主要职责包括提出行业发展战略
和政策，协调解决行业进程中的重大问题，推进产业结构战略性调整和优化升级，
制定并组织实施行业规划、计划和产业政策，拟订行业技术规范和标准并组织实
施，组织实施有关国家科技重大专项和推进相关科研成果产业化。
公司所处行业的自律性组织为中国电子元件行业协会（CECA）。中国电子
元件行业协会是全国电子元器件企事业单位自愿组成的具有行业自律性质的社
会经济团体，其下设专门的电声分会（CEAD），该协会的职能主要是对全行业
生产经营活动数据进行统计和分析，为业内企业提供市场指引，还包括制定行业
标准、组织调查研究、价格协调、咨询服务等。
经过多年发展，我国电声元器件行业竞争比较充分、市场化程度较高，行业
管理体制上表现为在国家宏观产业政策指导下的行业自律管理。
（二）主要法律法规及政策
电子元器件产业是电子信息产业的基础支撑，其发展受到国家政策大力支持
和鼓励。电声元器件作为电子元器件的细分行业，亦属于国家鼓励和重点发展的
行业，相关法律法规及产业政策如下：
名称 发布单位 发布时间 主要相关内容
《物联网新型基础 高端传感器、物联网芯片、物联网操作
工信部、科
设施建设三年行动 系统、新型短距离通信等关键技术水平
技部等八部 2021 年 9 月
计划（2021-2023 和市场竞争力显著提升。突破 MEMS
门
年）》 传感器和物联网芯片的设计与制造。
瞄准智能语音技术的发展，推动人工智
能技术与电声技术的融合，促进电声器
《中国电子元器件
中国电子元 件向微型化、集成化、多功能化发展；
行业“十四五”发展 2021 年 9 月
件行业协会 扩大国产电声器件在电动汽车 AVAS
规划（2021-2025）》
（声学汽车警报系统）、车载语音交互
系统等领域的市场份额。
依托重点企业声学传感器研发、生产技
《山东省推动智能
术，结合现有发展优势，发展智能穿戴
传感器产业发展行 山东省工业
动计划（2021-2023 和信息化厅
系统、微型扬声器模组，打造国家级声
年）》
学产业基地。
《中华人民共和国 瞄准人工智能、量子信息、集成电路、
国民经济和社会发 生命健康、脑科学、生物育种、空天科
全国人民代
展第十四个五年规 2021 年 3 月 技、深地深海等前沿领域，实施一批具
表大会
划和 2035 年远景目 有前瞻性、战略性的国家重大科技项
标纲要纲要》 目。
重点发展小型化、低功耗、集成化、高
《基础电子元器件 灵敏度的敏感元件，温度、气体、位移、
工业和信息
产业发展行动计划 2021 年 1 月 速度、光电、生化等类别的高端传感器，
化部
（2021-2023）》 新型 MEMS 传感器和智能传感器，微
型化、智能化的电声器件。
《关于扩大战略性 国家发改 加快基础材料、关键芯片、高端元器件、
新兴产业投资培育 委、科技部、 新型显示器件、关键软件等核心技术攻
壮大新增长点增长 工信部、财 关，大力推动重点工程和重大项目建
极的指导意见》 政部 设，积极扩大合理有效投资。稳步推进
名称 发布单位 发布时间 主要相关内容
工业互联网、人工智能、物联网、车联
网、大数据、云计算、区块链等技术集
成创新和融合应用。
本项目属于鼓励类：“四十七，9、可
《产业结构调整指
国家发改委 2019 年 10 月 穿戴设备、智能机器人、智能家居”的
范畴，符合国家产业政策。
《战略性新兴产业 重点支持包括新型电声元件的快速发
国家统计局 2018 年 7 月
分类（2018）》 展。
在智能语音交互系统上，提出支持新一
《促进新一代人工 代语音识别框架、口语化语音识别、个
智能产业发展三年 工业和信息 性化语音识别、智能对话、音视频融合、
行动计划（2018-2020 化部 语音合成等技术的创新应用，在智能制
年）》 造、智能家居等重点领域开展推广应
用。
补齐设计、制造关键环节短板，推进智
能传感器向中高端升级；面向消费电
《智能传感器产业 子、汽车电子、工业控制、健康医疗等
工业和信息
三年行动指南 2017 年 11 月 重点行业领域，开展智能传感器应用示
化部
（2017-2019 年）》 范；建设智能传感器创新中心，进一步
完善技术研发、标准、知识产权、检测
等公共服务能力，助力产业创新发展。
（三）行业发展概况
电声技术是利用电子技术、应用声学和声电换能原理为技术支撑，解决可闻
声发生、接收、变换、处理、加工、记录、重放及传播等问题的技术。现代电声
技术包括声转电技术、电转声技术、扩声技术以及相关的测试技术，广泛应用于
通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业环境控制等领域。电声行业分为电声
元器件、电声组件和终端电声产品三大类，具体分类如下图所示：
我国电声行业自 20 世纪 80 年代以来一直保持快速发展态势，目前已成为全
球最大的电声制造基地，掌握了从电声部件到成品的全部技术，形成了较为庞大
的产业规模和完整的配套体系。随着人们对音质需求的提高，智能手机、智能可
穿戴设备、车载声学产品等搭载的微型电声元器件逐步增多。在消费电子、汽车
电子及物联网等下游市场快速发展的推动下，我国电声元器件行业迅猛发展。
我国电声器件行业销售额达到 3,274 亿元，“十三五”年均增速高达 14.7%，远
超 3%的预计增速。电声元器件行业也成为“十三五”期间增速最快的电子元器
件分支，是拉动电子元器件行业正增长的最主要力量。
公司主要产品包括 MEMS 声学传感器、驻极体声学传感器（ECM）、车载
语音模组、RNC 振动传感器模组、微型扬声器/受话器及其阵列模组等。根据 Yole
预测，MEMS 麦克风、ECM 麦克风、微型扬声器和音频 IC 市场规模 2017 年至
情况如下：
（1）声学传感器
MEMS 声学传感器是基于 MEMS 技术制造的麦克风，采用了半导体制程的
芯片结构，由一个 MEMS 芯片与一个 ASIC 专用集成芯片构成。MEMS 声学传
感器运用 MEMS 技术将声学信号转换为电信号，具有体积小、功耗低、一致性
好、可靠性及抗干扰能力强和可进行表面贴装等优势，在智能手机等消费类电子
产品中得到越来越多的应用。驻极体声学传感器是一种将声学信号转化为电信号
的传统传感器，其具有指向性强、工作电压范围广和性价比高等特点，在专业音
频、语音声控、会议通讯系统等领域具有的独特应用优势和性价比优势。MEMS
声学传感器和驻极体声学传感器各具特点，将在较长时期内共存。
MEMS 产品广泛应用在智能手机、智能无线耳机、智能穿戴设备等消费电
子产品。未来，随着消费电子产品类型和数量的增长以及设备智能化程度的提升，
其对 MEMS 产品数量的需求也将不断增加。根据 Yole 的数据，2018-2026 年全
球 MEMS 声学传感器市场规模从 11.53 亿美元增长至 18.71 亿美元，年均复合增
长率为 6.24%；出货量从 52.98 亿颗增长至 111.15 亿颗，年均复合增长率为 9.70%，
均呈现稳步上升的态势。根据 Yole 预测，2022 年 ECM 麦克风出货量约在 30 亿
颗左右。
（2）车载声学产品
随着新兴汽车的发展，车载声学系统应用也逐步拓展，车载声学产品的使用
场景主要分为车内语音交互、车载主动降噪、车外环境监测以及 ADAS 辅助驾
驶场景拓充。从使用环境的需求来看，多会使用阵列式麦克风分布方案，提升语
音及声学信号的精准性及稳定性。根据德勤发布的《未来的语音世界—中国智能
语音市场分析》，各行业智能化应用迎来需求拐点进入需求爆发期。预计 2030
年智能语音市场消费级应用场景总的发展空间将超过 700 亿元，其中，车载语音
系统发展空间约 126 亿元。根据 Yole 的数据，2018-2026 年全球汽车电子领域
MEMS 声学传感器出货量从 0.37 亿颗增长至 1.85 亿颗，年均复合增长率为
（3）微型扬声器/受话器
微型扬声器/受话器是电声换能器，可将电信号转化为声信号。其工作原理
是当音频电信号通过微型扬声器/受话器音圈时，音圈周围产生交变磁场并受到
微型扬声器/受话器内部磁铁产生磁场的作用力，依音频电信号正负方向的交替
变化而作上下运动，从而带动振膜振动发出声音，完成电声能量转换过程。根据
用途不同，电声行业内一般将输出功率较小、靠近人耳附近收听的器件称为受话
器，远离人耳收听的器件称为扬声器。
微型扬声器/受话器广泛用于手机、音箱和耳机等市场，消费电子产品为其
最主要的终端市场。微型扬声器/受话器行业的发展与消费电子行业的发展息息
相关。根据 Counterpoint Research 数据，2021 年全球智能手机市场逐渐回暖，出
货量达到 13.91 亿部，同比增长 4.51%。2021 年度全球智能无线耳机出货量达到
现一定程度下滑，而智能可穿戴设备市场需求相对较为稳定。根据咨询机构 IDC
的统计数据，2022 年全球智能手机出货量约 12.1 亿部，同比下滑 11.3%，智能
可穿戴设备 2022 年出货量达到约 5.2 亿部，同比仅下降 1.9%。根据 Strategy
Analytics 预测，2022 年全球 TWS 耳机出货量将同比增长 38%。在智能手机等消
费电子产品带动下，微型扬声器/受话器行业近年来的总体保持稳定发展。
电声行业上游主要包括工业设计、电子元器件（芯片、线路板、电容、电阻、
电池等）、结构件及包材（塑胶件、五金件、耳套、包装材料等）等，下游包括
品牌运营商、终端应用设备厂商，包括智能手机、互联网、电脑、汽车、智能家
居、可穿戴设备等领域。本行业与上下游示意图如下：
上游电子元器件等原材料的供求关系、技术质量水平对本行业的发展和盈利
性有较大的影响，电子元器件、结构件及包材等的价格上涨将直接导致采购成本
的上升，且其质量与性能影响到产品的品质及可靠性。公司主营业务为微型精密
电声元器件及电声组件的研发、生产和销售，主要产品广泛应用于智能手机、智
能穿戴、智能家居、汽车电子、物联网等领域。电声元器件行业的景气度与消费
电子、汽车电子及物联网这三大行业的景气度有着密切关系。
（四）行业技术水平和行业特点
近年来，通过与全球消费类电声整机企业的深入合作，我国电声器件行业的
生产水平获得了较大的提升，MEMS 麦克风芯片的设计和封装能力进步明显，
配套能力提高，专业级音响的研发和应用也有较大突破。但是我国电声器件新技
术的研发进度依然落后于发达国家，MEMS 扬声器等有可能对未来电声市场产
生重大影响的新技术尚处于起步阶段。此外，我国电声器件技术的研究方向主要
偏向于消费类电子行业，在专业音箱、高精密辅听耳机（助听器）等高端产品领
域的水平极为薄弱，目前国内九成以上市场被国外品牌占据。
在 MEMS 声学传感器领域，国内在封装技术等方面已经实现突破，封装环
节基本实现了国产化，技术水平较高。但在 MEMS 芯片的研发设计和晶圆制造
领域，国内企业的技术水平与国外领先的公司相比还有差距。在 MEMS 芯片设
计领域，国内的 MEMS 芯片设计领先企业已经在部分细分领域缩短与国际领先
企业的差距，但目前专业的 MEMS 晶圆制造供应商仍然较少，生产设备与技术
工艺等与国外尚存在一定的差距。近年来，国内 MEMS 声学传感器厂商取得了
长足进步，逐渐形成了芯片设计、产品开发、封装测试和系统应用的能力，大幅
提升制造工艺水平，打通产业链的各个环节，加速 MEMS 声学传感器芯片国产
替代进程，部分厂商已实现搭载自研芯片的 MEMS 声学传感器批量出货。目前，
国内领先企业已逐渐打破传统发达国家企业对市场的垄断。2020 年，楼氏电子
的市场份额下滑至 31%，以歌尔股份、瑞声科技、敏芯股份、共达电声为代表的
中国厂商也成为全球 MEMS 声学传感器的主要参与者，进入了苹果、华为等主
流智能手机品牌厂商供应链，合计市场份额达到约 50%。
技术创新与消费者偏好对消费电子行业的周期性影响显著。下游产品主要为
电子消费易耗品，受一定的社会消费能力影响，经济不景气时，上游零组件及整
机、配件行业与下游行业将受到一定不利影响。随着 5G 技术、物联网、人工智
能等新技术的推广应用，智能化时代已经来临，消费电子及汽车电子等领域的市
场需求即将面临新一轮的快速增长。
由于电声产品与消费电子产品有较强的联动性，电声产品的需求的季节性与
消费电子产品行业整体的季节性同步。受供求关系的影响，电声元器件的季节需
求波动比消费类电子产品早 1-2 个月。海外消费类电子产品市场每年圣诞节前一
到两个月是销售旺季，国内消费类电子产品市场每年“五一”、“十一”、春节
前的一到两个月是销售旺季，加上产品制造周期和市场推广时间，微型电声元器
件的销售旺季在每年的 3-4 月和 8-10 月，总体来看，下半年的销售情况往往会
明显强于上半年。由于国际大客户的需求对公司的影响因素比较大，受承接时间
的影响，公司产品销售的季节性表现并不明显。
电声行业具有较强的区域性特征。从产地来看，国际电声产业的生产已经实
现了从欧美、日韩等发达国家向我国转移。目前，我国大陆地区已经成为世界最
大的电声元器件生产基地，我国的电声元器件生产企业大多分布在珠江三角洲、
长江三角洲和黄河三角洲（山东省）等地区。从销售区域来看，目前欧美、日韩
等国家和地区市场依然引领着世界电声产品的消费潮流。
（五）行业竞争情况
目前我国已成为国际上电声产品最大的生产基地，国内领先企业的工艺水
平、制造能力已达到国际一流水平，但在创新能力方面与国际领先企业尚有差距。
电声元器件行业兼具技术密集、资金密集以及劳动密集的产业特征，技术、资金
和人才等壁垒较高，导致行业集中度整体较高。
MEMS 声学传感器行业发展比较成熟，市场竞争比较充分。相较于国内厂
商，国外厂商起步较早，国内厂商主要以购买英飞凌芯片（包括 MEMS 和 ASIC）
进行封装和测试的方式进入 MEMS 声学传感器领域。近年来，国内厂商通过加
大投入、加强自主创新，已具备 MEMS 芯片的设计、研发和制造能力，实现搭
载自研芯片的 MEMS 声学传感器批量出货。国内领先企业已逐渐打破传统发达
国家企业对 MEMS 声学传感器市场的垄断。2020 年，楼氏电子的市场份额下滑
至 31%，以歌尔股份、瑞声科技、敏芯股份及公司为代表的中国厂商也成为全球
MEMS 声学传感器的主要参与者。
除公司外，行业内主要企业有楼氏、意法半导体、歌尔股份、歌尔微、瑞声
科技、敏芯股份、钰太科技等企业，具体如下：
企业名称 企业情况简介
楼氏 楼氏（Knowles）成立于 1946 年，纽约证券交易所上市公司，总部位于美
企业名称 企业情况简介
（Knowles） 国，是一家全球领先的 MEMS 麦克风和音频处理技术提供商，服务于移
动消费电子、通信、医疗、工业、军事和航空航天行业。2021 年度，楼
氏营业收入为 8.68 亿美元，净利润为 1.50 亿美元。
意法半导体（STM）总部位于瑞士，纽约证券交易所上市公司（股票代码：
意法半导体 STM），是全球最大的半导体解决方案提供商之一，2017 年 MEMS 麦克
（STM） 风出货量位居全球第四位。2021 年度，意法半导体营业收入为 127.61 亿
美元，净利润为 20.06 亿美元。
歌尔股份成立于 2001 年，总部位于山东潍坊，于 2008 年 5 月在深交所上
市，主要从事声光电、传感器、微显示光机模组等精密零组件，以及虚拟
歌尔股份
/增强现实、智能音频、智能穿戴、智能家居等智能硬件的研发、制造和
品牌营销。
歌尔微成立于 2017 年，总部位于山东青岛，原歌尔股份子公司，主要从
事 MEMS 器件及微系统模组研发、生产与销售。根据歌尔微披露的《招
歌尔微
股说明书》，2020 年歌尔微 MEMS 声学传感器市场份额达 32%，首次超
过楼氏位居全球第一。
瑞声科技控股有限公司成立于 1993 年，总部位于广东深圳，于 2005 年 8
月在香港上市，是一家微型声学器件供应商，供应多款微型扬声器模组、
瑞声科技
扬声器、受话器及微机电系统麦克风，应用于智能手机、平板电脑、穿戴
（AAC）
式设备及笔记本电脑等消费电子产品。2021 年度，瑞声科技营业收入为
敏芯股份成立于 2007 年，在上海证券交易所科创板上市，是一家多品类
MEMS 芯片设计和制造企业，主要产品包括 MEMS 声学传感器、MEMS
敏芯股份
压力传感器和 MEMS 惯性传感器。2021 年度，敏芯股份营业收入为 3.52
亿元，净利润为 0.13 亿元。
钰太科技成立于 2005 年，是中国台湾上柜公司，主要为高附加价值的
MEMS 异质整合集成电路进行设计研发，核心产品为 MEMS 声学传感
钰太科技
器。2021 年度，钰太科技营业收入为 27.35 亿新台币，净利润为 6.25 亿
新台币。
电声元器件行业发展比较成熟，市场竞争比较充分，主要生产国包括中国、
美国、瑞士等国家。公司具有二十余年的电声元器件研发和制造经验，是国内最
早专业从事微型电声元器件生产和销售的企业之一。截至目前，公司已发展成为
集芯片设计、半导体封测、模具制造、零部件制造和自动化生产线装配于一体的
生产企业，在产品研发、技术创新、生产组织、质量控制、供应链管理、物料管
理、工艺技术等方面具备一定领先优势。根据歌尔微披露的《招股说明书》，2020
年度，歌尔微在 MEMS 声学传感器全球市场份额为 32%，超过楼氏位居全球第
一。由此测算，2020 年公司产品在 MEMS 声学传感器全球市场份额约为 2.58%，
在 A 股上市公司中位列歌尔微（32%）及敏芯股份（3.1%）之后。
根据中国电子元件行业协会就电子元件企业评出的第 30-34 届百强排名，上
榜的电声器件生产企业共有歌尔股份、瑞声科技、国光电器、江西联创、共达电
声、江西瑞声、深圳豪恩等 7 家。其中，2021 年度共达电声在电子元件行业下
属子行业电声器件行业中位于第 5 位。具体排名如下：
第 34 届 第 33 届 第 32 届 第 31 届 第 30 届
公司名称
（2021 年） （2020 年） （2019 年） （2018 年） （2017 年）
歌尔股份 3 3 7 5 5
瑞声科技 9 6 5 2 3
国光电器 35 17 25 24 29
江西联创 61 46 46 54 52
共达电声 66 58 67 85 69
江西瑞声 67 - 69 58 56
深圳豪恩 79 55 - - -
注：以上数据来源于中国电子元件行业协会；第 34 届排名的为 2021 年发布的排名榜单，其
考核的指标为 2020 年度数据，其他届次排名依此类推。
（1）技术与研发优势
公司深耕声学领域二十余年，已发展为集芯片设计、半导体封测、模具制造、
零部件制造和自动化生产线装配于一体的微型电声元器件高新技术企业。公司自
成立以来一直专注于微型电声元器件及电声组件与产品的研发、生产和销售，在
微型电声元器件方面已建立了雄厚的技术基础。通过长期的研发和积累，公司掌
握了微型驻极体麦克风、微型 MEMS 麦克风、振动传感器和微型扬声器/受话器
及与之相关的声学或电子模组与产品的核心材料自制技术、设计技术、工艺制作
技术、自动化设计与制造技术、自动化测量技术、分析技术及相应的产品应用技
术等微型电声元器件核心技术。
公司拥有一支高素质、专业化的研发队伍，通过多品种产品研发生产技术，
形成了既相互独立又互为支撑的研发平台，不但可以自主选择技术路线进行研
发，迅速响应客户需求，而且能够有效整合资源，为客户提供一流的电声整体声
学解决方案。公司自主研发的多款产品被评为“国家重点新产品”，并获得“山
东省科学技术进步二等奖”、“潍坊市科技进步奖”等荣誉。公司建立了涵盖音
频试验、信赖性试验等全方位的专业实验室，拥有先进的试验、检测设备，能够
满足从零部件到产成品的各项试验、检测的需要，测试能力及结果获得国家
CNAS 认证。截至 2022 年 9 月 30 日，公司已获授权专利 441 项，其中发明专利
（2）客户资源及品牌优势
作为国内最早专业从事微型电声元器件生产和销售的企业之一，公司积累了
丰富的客户资源、大客户开发与服务经验，并凭借在产品研发、技术创新、生产
组织、质量控制、供应链管理、物料管理、工艺技术等方面在行业内的显著优势，
同全球科技和汽车电子领域领先厂商保持了长期良好的合作关系，赢得了较高的
市场知名度和美誉度。
自主品牌的建立和推广是获取高附加值、提升企业竞争力的关键。公司以自
主品牌销售，产品定位于中高端，拥有自主研发能力和自主品牌影响力。公司已
经在国际电声元器件行业树立了高品质、高性价比的品牌形象，并获得了众多荣
誉与奖项。自主研发的多款传声器和扬声器被评为“国家重点新产品”、“山东
省科学技术进步二等奖”、“潍坊市科技进步奖”。高性能微机电传感器生产技
术改造升级列入省新旧动能转换重大课题攻关。
（3）生产工艺优势
公司注重生产工艺研发，不断提升生产工艺水平，同时配置了大量先进设备
保证生产工艺的执行，为产品质量的提高打下了坚实的生产工艺基础。公司主要
产品的零部件自制配套，确保产品质量和生产成本都能得到有效控制。公司独立
研发生产的自动组装线和自动检测装置，提高了产品的一次合格率、一致性和稳
定性，也减少了人工、提高了生产效率。公司全自动封装设备均采用国际一流品
牌，可实现在线 100%AOI 及 MES 物料追踪功能；在产品测试方面，公司除了
拥有独特的声学相位调制技术，可有效提升小尺寸麦克风拾取指向性，增强声源
信号采集强度外，还拥有齐全的试验、检测设备。基于公司优异的质量控制水平，
公司是众多重要客户的最佳供应商和优秀供应商。
（4）管理优势
公司快速发展的同时，在质量管理、客户管理、供应商管理、精益生产管理
等方面积累了丰富的经验，建立了严格规范的管理体系。公司面对消费电子产品
升级换代快、产品品质要求高、加工精度高、交货周期短、客户认证难的挑战，
持续有效地提升了公司产品的市场竞争力。公司在遵循供应商管理的基本原则和
理念的基础上，结合行业和公司实际情况，以专业性、有效性、协同性和集成性
为原则，创建了先进的供应商管理制度，顺利实现了成本控制和供应速度提升，
持续有效地提升了竞争优势，使公司与供应商之间的合作更加紧密与和谐，真正
实现双赢。
公司始终关注并持续推动核心管理团队的国际化、专业化、年轻化，积极吸
纳来自于国际领先企业的高级管理人才和专业人才加入到核心管理团队中。同
时，公司加强人才梯队建设，越来越多的年轻人才在培养与实践中逐步成长为公
司管理团队的中坚力量。公司的管理团队兼具经验与活力，在新的市场环境和高
强度的行业竞争中，持续推动着公司的稳定快速发展。
（六）行业进入壁垒
电声技术涉及电子学、电磁学、力学、声学等众多学科的理论知识，微型电
声元器件及相关产品的制造需应用数字信号处理技术、MEMS 技术、半导体技
术、材料学技术、自动化技术、通讯技术、精密模具开发等技术。微电声技术是
一门实践性很强的学科，只有经过实践—理论—实践的反复积累和提升的过程，
经过较长时间的经验积淀，才能将微电声产品的研发与下游行业的产品开发有机
结合，为整机用户提供技术增值服务，成为其真正意义上的技术合作战略伙伴，
融入国际产业链中，并成为其不可或缺的一个环节，最终实现企业自身的良性发
展。同时，由于下游行业发展速度快，产品生命周期短，微电声元器件行业大部
分产品需要针对客户的具体需求进行研发、设计和生产。新进入者难以在短期内
建立可靠的研发团队并完成相关技术储备和突破，以应对快速变化的市场需求。
因此，进入本行业存在一定的技术实力障碍。
微型电声元器件是下游产品的核心部件或配件，因此知名大客户除了重视微
型电声元器件产品本身的性能与质量外，更十分注重供应商的研发能力、生产能
力、质量控制与保证能力，需要对供应商进行严格的考察和全面的认证，确保企
业的研发能力、生产设备、工艺流程、管理水平、产品质量等都能达到认证要求
后，才会与其建立长期、稳定的供应关系。合格供应商认证一般包括工厂认证、
产品认证、过程认证和环保认证等。下游客户对制造厂商会履行严格的认证程序，
通过内部专业团队评审、外部机构考核、现场实地检查等多种手段，从研发实力、
财务状况、生产规模、质量体系、环境保护等多方面对供应商进行考核。对于国
际知名客户，认证周期更长，验证标准也更为严格。一旦通过下游优质客户的认
定，成为其合格供应商，为保持供应体系的稳定性，下游客户一般会和供应商建
立稳固的长期合作关系。因此，电声行业对新进入者具有一定的客户认证壁垒。
微型电声元器件具有微型化、装配精度高、生产工艺精细的特点，生产中需
要各种专用设备、精密工装模具和与其相适应的一整套先进的工艺流程。由于缺
乏相应的制造商，生产微型电声元器件的专用设备和精密工装模具大部分需要自
制，因此要求企业具有较强的自主研发、设计和制造生产设备的能力。客户需求
的产品具有多样化、个性化的特点，因此供应商又必须具备高精度生产技术，以
及柔性化生产方式的流程设计与实施能力。另外，国际大客户对产品生产和测试
自动化程度的要求也越来越高，这已经成为其对供应商的限制条件。因此，微型
电声元器件生产企业需要拥有自动化生产和测试设备的研发和制造能力。
公司所处行业对生产自动化程度及产品精细程度要求较高，要求企业投入较
多成本购买先进的生产设备，而只有产量达到一定规模后才能有效降低单位生产
成本，获得规模优势。同时，高昂的研发支出也要求企业具有一定的生产规模才
能从中实现经济效益。此外，为确保供应链体系的可靠性和连续性，消费电子行
业下游客户对供应商的生产规模有着较为严格的要求，尤其对于国际知名客户，
供应商的生产规模能否满足大量的订单需求是供应商认证的重要评判标准之一。
因此，进入本行业存在一定的规模障碍。
微型电声元器件行业是一个具有较高技术含量的行业，行业内的领先企业必
须拥有大量的研发、生产、销售、管理等方面的高素质人才，才能保持其长期的
领先优势。微型电声元器件的研发和生产对高素质专业技术人才的依赖性较强，
而高素质专业技术人才的培养往往需要一个过程，技术人才只有通过多年的研究
和从业经历，才能对行业、产品、技术等方面有深刻的理解，才能开发出适合市
场需求的产品，并保持与行业技术进步的一致性。随着我国成为国际电声元器件
主要生产基地，具有国际化背景的研发、生产、销售、管理等方面的高素质人才
已成为国内电声元器件企业产品进入国际市场的重要保障。对行业内的多数企业
和新进入此行业的企业而言，高素质人才的匮乏是其发展的障碍之一。
四、主要业务模式、产品或服务的主要内容
（一）发行人主营业务概览
公司是专业的电声元器件及电声组件制造商和服务商、电声技术解决方案提
供商，主营业务为微型精密电声元器件及电声组件的研发、生产和销售，主要产
品包括 MEMS 声学传感器、驻极体声学传感器（ECM）、车载语音模组、RNC
振动传感器模组、微型扬声器/受话器及其阵列模组等。公司产品广泛应用于智
能手机、智能穿戴、汽车电子、智能家居、物联网等领域。
公司深耕电声领域多年，已发展成为集芯片设计、半导体封测、模具制造、
零部件制造和自动化生产线装配于一体的微型精密电声元器件生产企业。公司拥
有较强的关键零部件自主配套能力，并进行严格的质量控制，为快速响应客户需
求、保证产品质量奠定了坚实基础。公司拥有专业的自动化开发团队，独立研发
装配的自动组装线和自动检测装置，大幅提高了公司人均生产效率，保证了产品
质量的一致性和稳定性。公司建立了涵盖音频试验、信赖性试验等全方位的专业
实验室，拥有先进的试验、检测设备，能够满足从零部件到产成品的各项试验、
检测的需要，测试能力及结果获得国家 CNAS 认证。截至 2022 年 9 月 30 日，
公司已掌握多项核心技术，已取得授权专利 441 项，其中发明专利 125 项。
作为国内最早专业从事微型电声元器件生产和销售的企业之一，公司积累了
丰富的客户资源、大客户开发与服务经验，并凭借在产品研发、技术创新、生产
组织、质量控制、供应链管理、物料管理、工艺技术等方面在行业内的显著优势，
同全球科技和汽车电子领域领先厂商保持了长期良好的合作关系，赢得了较高的
市场知名度和美誉度。
（二）发行人主要产品
自成立以来，公司专注于微型精密电声元器件及电声组件的研发和制造，主
要产品可分为微型麦克风及模组、智能车载声学产品、微型扬声器/受话器及其
阵列模组和其他产品等四大类，具体情况如下：
公司微型麦克风产品主要包括 MEMS 声学传感器和驻极体声学传感器。其
中，驻极体声学传感器（又称“驻极体麦克风”或“ECM 麦克风”），是一种
内部采用可储存电荷的驻极体材料作为振膜或背极将声学信号转化为电信号的
传统传感器，其具有指向性强、工作电压范围广和性价比高等特点，广泛应用于
专业音频、语音声控、会议通讯系统等领域。MEMS 声学传感器（又称“MEMS
麦克风”或“硅麦克风”）是一种运用 MEMS 技术将声学信号转换为电信号的
声学传感器。相比于 ECM 麦克风，MEMS 麦克风具有体积小、功耗低、一致性
好、可靠性及抗干扰能力强和可进行表面贴装等优势，在消费类电子产品中得到
越来越多的应用。
公司 MEMS 声学传感器和驻极体声学传感器单体及模组情况如下：
产品类型 产品名称 产品图示 产品特点 主要应用领域
防尘/水型 智能手机、智能无
集成防护材料，性能一
MEMS 声学 线耳机、智能穿戴
致性好，节省整机空间
传感器 设备
集成抗气流冲击材料，
抗气流冲击
结构采用音孔错位设 智能家居、智能穿
型 MEMS 声
计，避免气流直接冲击 戴设备、智能手机
MEMS 声 学传感器
膜片
学传感器
具有多重屏蔽滤波功
单体 HRFI 型
能，比标准封装产品 智能手机、智能无
MEMS 声学
EMS 能力提升 10dB 以 线耳机
传感器
上
高性能 智能手机、智能无
具有高信噪比、高声学
MEMS 声学 线耳机、智能家
过载点等特点
传感器 居、智能穿戴设备
指向性
具有性能一致性好、定 智能会议系统、智
MEMS 声学
MEMS 声 向拾音、易组装等特点 能录音笔
传感器模组
学传感器
消费类 具有功能集成度高、性
模组 智能家居、智能可
MEMS 声学 能一致性好、响应时间
穿戴设备
传感器模组 短、扩展性强等特点
压强式麦克 指向性图为全指向，能 手机、耳机、智能
驻极体声 风 收取各个方向的声音 音响
学传感器 指向性图为“8”字形，
单体 压差式麦克
拾取正对和反面声音， 耳机
风
消除侧面声音
产品类型 产品名称 产品图示 产品特点 主要应用领域
指向性图为心形，能拾
压强压差复 耳机、智能会议系
取正对声音，消除反面
合式麦克风 统
声音
驻极体声 消费类驻极 具有功能集成度高、性
智能家居、智能可
学传感器 体声学传感 能一致性好、响应时间
穿戴设备
模组 器模组 短、扩展性强等特点
多麦克风阵列频响、灵
电视机，音箱，话
麦克风模 MIC 阵列模 敏度、相位一致性高、
务耳机等远近场
组 组 AI 核边缘处理，实现指
语音拾取
向性降低上行噪声
公司智能车载声学产品主要包括车载麦克风模组、ANC 模组、RNC 模组等。
车载麦克风模组主要用于车内免提通话或语音控制的声音采集，ANC 模组主要
用于车内主动降噪系统的声音采集，RNC（Road Noise Cancellation，主动路噪消
减技术）模组，主要用于车载路噪消除系统的噪声采集。公司智能车载声学产品
具体情况如下：
产品类型 产品名称 产品图示 产品特点 主要应用领域
车内免提通话或
车载麦克 车载免提通话 车规等级，宽频响低失
语音控制的声音
风模组 麦克风模组 真，体积小，装配简便
采集
车规等级，低频频带平
ANC 模 主动降噪麦克 坦，在宽的温度范围下 车内主动降噪系
组 风模组 具有良好的相位稳定 统的声音采集
性，体积小，装配简便
三轴加速度传感器，低
RNC 模 振动传感器模 车载路噪消除系
延时，低噪声，满足
组 组 统的噪声采集
IPX6&IPX7 防水
电动汽车充电管理及
电动汽车家用充
电源管理 电源充电管理 电量计量、蓝牙身份识
电的管理
别，4G 网络远程通信
图像处理 ADAS 图像处 汽车高级驾驶辅
图像采集识别及处理
模组 理板 助系统
微型扬声器/受话器是电声换能器，可将电信号转化为声信号。根据用途不
同，一般将输出功率较小、靠近人耳附近收听的器件称为受话器，远离人耳收听
的器件称为扬声器。公司微型扬声器/受话器及其阵列模组产品具体情况如下：
产品类型 产品名称 产品图示 产品特点 主要应用领域
产品类型 产品名称 产品图示 产品特点 主要应用领域
高性能 智能手机、平板
高灵敏度，低失真，
SPK 内核 电脑、智能家居
高性价比
微型扬声 单元 等
器及模组 智能手机、平板
功能集中，产品稳定，
BOX 模组 电脑、智能家居
一致性好
等
微型受话 高性能 高保真，频宽更广， 智能手机、手表
器 RCV 通话清晰 电话等
智能穿戴 具有防水特性，IPX8 智能手表、智能
防水 SPK
扬声器 和 3-5ATM 深度防水 眼镜、三防手机
低失真，音质更优， TWS 耳机、有线
耳机喇叭 耳机喇叭
瞬态响应快 耳机等
公司其他产品主要包括力感应交互传感器、骨声纹传感器、智能无线耳机主
板等，具体情况如下：
产品类型 产品名称 产品图示 产品特点 主要应用领域
具有柔性可压缩、大线性
力感应交互
区间以及容许较大配合 智能无线耳机
传感器
公差等特点
骨声纹振动 具有高信噪比、防尘防
其他传感器 智能无线耳机
传感器 水、消除环境噪音等特点
集成感存算一体的新型
智能手机、智能
集成传感器 处理器，具有超低功耗、
无线耳机
超小体积、已开发等特点
智能无线耳 BT5.0，混合降噪，降噪 主要应用于智
耳机主板
机 深度达到-30dB 能穿戴
（三）营业收入的结构分析
报告期内，发行人分产品的主营业务收入构成如下：
单位：万元
产品名称
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
电子元器件及
电声组件
合计 68,174.56 100% 90,234.99 100% 116,015.90 100% 97,270.34 100%
报告期内，发行人分地区的主营业务收入构成如下：
单位：万元
区域
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
境内 40,082.38 58.79% 53,388.55 59.17% 80,008.05 68.96% 59,854.08 61.53%
境外及
港澳台
合计 68,174.56 100.00% 90,234.99 100.00% 116,015.90 100.00% 97,270.34 100.00%
报告期内，发行人分销售模式的主营业务收入构成如下：
单位：万元
模式
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
直销 66,317.23 97.28% 86,933.95 96.34% 114,260.98 98.49% 96,827.13 99.54%
经销 1,857.33 2.72% 3,301.04 3.66% 1,754.91 1.51% 443.21 0.46%
合计 68,174.56 100% 90,234.99 100% 116,015.90 100% 97,270.34 100%
（四）主要产品的工艺流程
发行人主要产品可分为微型麦克风及模组、智能车载声学产品、微型扬声器
/受话器及其阵列模组和其他产品等四大类。其中，微型麦克风主要为 MEMS 声
学传感器和驻极体声学传感器。公司主要产品的工艺流程如下：
（1）MEMS 声学传感器工艺流程
MEMS 声学传感器工艺流程主要包括研发设计、晶圆制造、封装和测试包
装等环节，其中晶圆制造环节由专业的集成电路晶圆制造企业完成，公司深度参
与其生产工艺的开发和持续优化调整。
研发设计 晶圆制造 封装 测试包装
新产品评估 晶圆加工 晶圆切割 成品外观检验
新产品设计 晶圆测试 D/B 芯片 测试包装
芯片设计 引线键合 品质检验
芯片工艺开发 AOI检验 入库出货
产品设计 金属壳焊接
产品工艺开发 产品打标
研发设计 成品切割
（2）驻极体声学传感器工艺流程
驻极体声学传感器工艺流程包括研发设计、单体组装、测试、焊接和包装检
验。
研发设计 单体组装 单体测试 焊接 包装检验
新产品评估 PCBA除尘 自动测试 自动焊接 成品外观检验
新产品设计 振动组件组装 包装
产品设计开发 极化 品质检验
产品工艺开发 组装 入库出货
封边
老化
粘网
车载麦克风模组的工艺流程主要包括研发设计、SMT、组装、测试检验，公
司可以独立完成整个工艺流程的设计及制造。
微型扬声器/受话器的具体生产工艺流程如下图所示，其关键步骤包括：磁
路装配、振动系统装配、成品组装、充磁、测试、外观检验。
其他产品的工艺流程包括研发设计、组装、测试、焊接、包装检验，全部工
序均由发行人完成。
研发设计 组装 测试 包装检验
新产品评估 PCBA除尘 自动测试 成品外观检验
新产品设计 组装 包装
产品设计开发 封边 品质检验
产品工艺开发 老化 入库出货
粘网
（五）主要经营模式
公司面向市场独立开放式采购，建立健全了相关采购制度，与主要供应商形
成了长期稳定的合作关系，制定了《供应商开发管理程序》《供应商管理程序》
《生产物料采购管理程序》《非生产物料采购管理程序》《供应商风险等级评估
规定》《供应商考核管理规定》和《供应商审核管理规定》等管理制度，对公司
采购工作实施全方位有效管理，从而有效提高了生产效率、减少了库存囤积、加
强了成本控制。根据业务需要，公司主要采购 MEMS 芯片、ASIC 芯片、IC 芯
片、PCB 板、注塑五金料和线材等。
公司供应链管理中心运用 BPM 及 ERP 系统对供应商进行全生命周期管理，
主要包括寻源管理、供应商开发、供应商选择、合同管理、交付管理、账务管理、
供应商绩效管理及优胜劣汰管理等，确保供应商按照公司品质、服务、交期和规
格等要求保质保量及时供货。新供应商开发管理程序规定，当公司具有相关需求
时，供应链管理部门经过寻源新供应商、搜集基本资料、资质调查、多维度筛查、
协议签署和现场审核等环节进行新供应商开发认定。关于供应商价格，针对关键
物料，公司已同主要供应商签署了长期供货协议或下达了长期订单，能够保证关
键物料供应的稳定性；针对充分市场化供应的物料，公司采取阶段性议价方式及
时根据市场行情调整采购价格，加强了成本控制。关于供应商绩效考核，供应链
管理部门通过系统定期对供应商的商务、品质、技术和交付等进行评分，根据考
核结果动态调整供应商状态，并作出相应的应用管理。
针对量产品原材料，公司供应链采购部根据事业部计划部制定的生产计划和
物料需求计划、采购周期等情况制定采购计划，经相应权限人员审批后传递相关
供应商，作为其原材料备货、人力输出、设备购买等的依据，同时采购部根据事
业部计划部下单的请购需求，在系统中制作采购单据，系统内经相应权限人员审
批后向相关供应商下达正式采购订单；针对新研发产品所需原材料，研发部门提
出采购需求后，供应链管理部门通过询价、议价、实地考察等方式，综合从工艺
水平、研发技术能力、价格、品质保障能力、产能、供货及时性和账期等方面对
相关供应商进行评价和选择，确定供应商并经相应权限人员审批后向该供应商下
达正式采购订单。订单下达后，供应链管理部门根据交货计划跟进物料及时到货；
物料到货并由品质部门检验合格后，由仓管员办理入库。此外，采购执行过程中
由财务部门负责付款及核算相关工作。
公司的生产模式详见本说明书“第一节 发行人基本情况”之“四、主要业
务模式、产品或服务的主要内容”之“（四）发行人主要产品的工艺流程”。
公司产品以自主品牌直接销售为主，坚持走国际化、专业化的发展道路，致
力成为国际知名的电声产品制造商和服务商。公司设有业务中心，全面负责市场
开发、客户维护、产品销售、订单处理和货款回收工作。为实现销售和服务更贴
近大客户，公司在深圳、上海设有办事处，并在台湾以及美国设立分公司。国际
化市场营销网络的建设有助于强化市场开发和维护客户关系，及时满足客户需
求，缩短沟通时间，提高应对效率。公司经过多年的快速发展，已经形成了一整
套系统、完善、科学的营销管理体系。
公司的销售模式包括客户开发前期、客户审核认定、客户产品认定和客户订
单管理四个重要阶段。
客户开发前期阶段：公司通过国际化营销网络，搜集市场和行业信息，针对
新市场和新客户，锁定目标客户并制定开发计划和营销策略，与客户建立业务关
系。
客户审核认定阶段：公司接到客户工厂审核信息后，市场部组织体系、品质、
制造、研发、工程等部门对客户审核要求和审核标准进行评审，并进行内部预审
核。客户的正式工厂审核阶段主要包括对公司的体系审核、产品制造能力、工程
过程管控能力、产品研发与新产品创新能力、质量保证与环境物质管理能力、社
会责任等方面做全方位审核。
客户产品认定阶段：工厂审核认定通过后，客户建立供应商代码信息，根据
项目或产品需要，向公司发出产品需求的邀请，提供产品规格书和技术规范、环
保要求等技术资料。研发部门将客户需求转化为公司内部的初步产品对应方案，
同时，市场部与客户确定产品报价和相应的付款条件等商务条款。公司产品对应
方案和商务条款确认后，进入产品开发的样品阶段。公司验证完成后，将向客户
提交产品，并跟踪产品在客户端的单体测试和装机后整机测试的反馈信息。客户
测试完成并对公司产品认证通过后，公司将进行小批量试产，小批量试产顺利完
成之后，产品正式进入量产阶段。
客户订单管理阶段：此阶段主要包括订单传递、生产计划和安排、发货确认、
对账开票和货款回收等五个重要环节。公司接收客户订单后，由支持部组织对交
货期、产品性能、过程控制、材料供应保障等方面进行评审。制造部完成订单安
排和生产任务后，将品质检验合格的产品入库。公司市场部根据客户的交期安排
发货。对于非出口订单，公司物管科与承运商签署货物发运单，将货物委托承运
商发给客户。公司与客户对账并根据客户确认的对账单，按照双方合同条款中的
付款条件向客户申请付款。对于出口订单，公司根据客户订单的货物具体型号、
数量、单价、金额和币种等相关信息，制作报关出口发票和装箱单，同时将核销
单、报关单等资料交给承运商，并委托承运商协助报关，货物发运之后，公司根
据双方合同条款中的付款条件向客户申请付款，收到货款之后，公司将核销单提
交国家外汇管理局进行核销。
（六）主要核心技术及资质认证情况
公司主要生产技术及来源情况如下表所示：
序 主要应用 技术
技术名称 技术描述
号 方向 来源
MEMS 声 通过采用特殊的声学设计可以使 MEMS 产品实
MEMS 声 自主
学传感器 研发
装技术 性产品具有更高的可靠性，产品一致性，更简易
序 主要应用 技术
技术名称 技术描述
号 方向 来源
的机械设计，降低客户的整体成本。
通过独特的设计和封装工艺，将芯片及线路集成
金属壳倒封 MEMS 声 到金属壳内部，采用倒封的形式贴装到 PCB 上， 自主
技术 学传感器 在保证可靠性和抗干扰能力的水平上，实现高 研发
SNR 特性。
驻极体传声器，采用双膜设计，通过两路信号的
叠加、处理等，实现传声器灵敏度、信噪比及 AOP
DM 驻极体
驻极体声 的提升；采用导带柱及导电层作为信号连接的方 自主
学传感器 式，节省了传统结构的金属环和金属丝绕线，可 研发
感器技术
减少寄生电容，提高灵敏度及信噪比，同时连接
可靠，组装简单，装配效率高。
采用“蜂窝”式多孔背极板设计，提高传声器灵
敏度、信噪比。采用弹片、弹簧等作为信号连接
Ultra-HSNR 的方式，去掉了传统结构的金属环，可减少寄生
驻极体声 自主
学传感器 研发
传感器技术 率高。采用专利的设计线路提高了 AOP。使压强
式驻极体传声器实现 SNR 80dB，压差式驻极体
传声器实现 SNR 75Db。
采用独特的声学气路设计及特殊工艺管控，实现
ECM 低频相位高度一致 30Hz±2°，相位水平媲
声气路控制 驻极体声 自主
技术 学传感器 研发
容，并采用专利的设计线路，实现灵敏度、信噪
比、AOP 等声学指标最优。
采 用 特 殊 结 构 、 大 振 膜 等 设 计 ， FR 实 现
指向性高保
真驻极体声 驻极体声 自主
学传感器技 学传感器 研发
电容降低，提高灵敏度及信噪比。采用特殊声学
术
阻尼结构，实现指向性高一致性及指向可调。
采用软板和质量块集成为一个整体，同时作为振
FPCA 集成
骨声纹振 膜和线路板， 并将 MEMS 和 ASIC 贴装到软板上， 自主
动传感器 能更高效的拾取振动信号，并将振动信号经过 研发
术
MEMS 转换为电信号输出，实现骨声纹的传递。
麦克风相位 选用共达自制高低温相位高稳定性的麦克风单
ANC 主动 自主
降噪 研发
技术 升高低温状态下麦克风模组相位的稳定性。
纳米级的半导体生产工艺和先进的封装技术配合
智能音箱、
MIC 阵列一 后续的校准、测试序列实现了 Mic 的灵敏度、频 自主
致性技术 响、相位等的高一致性，有助于软件算法实现声 研发
系统
源定位、波束成型及上行降噪等功能。
选用平面喇叭和专门的声腔设计，提供大区域的
车载麦克
多通道自动 平面声场， 配合 TDM 和 A2B 电路接口通讯技术、 自主
测试技术 自主开发的上位机软件，实现多通道麦克风自动 研发
组
测试。
车载加速 选取特定的材料和结构融合线的设计，辅助其它
密封设计防 度计模组、 防水透气材料和水密接插件设计，可实现 IP67 防 自主
护技术 车外防水 尘防水或更高的 IP6K9K 等级，实现对传感器的 研发
模组 结构保护，适合更恶劣的车外环境。
序 主要应用 技术
技术名称 技术描述
号 方向 来源
选取特定的适合激光焊接的材料，激光熔合线的
车载加速
设计，激光透射后熔融材料保压完成激光焊接。
激光焊接技 度计模组、 自主
术 车外防水 研发
接速度快、精度高，非接触焊接，零部件不需承
模组
受振动，焊接牢固，自动化程度高。
车规等级，使用 UHF 专有频段不易受其它频段干
车载无线通 车机娱乐 扰，低延时，高动态范围，可以实现音频无损传 自主
信技术 系统 输。专门开发的产品配对方案，可避免同频干扰 研发
完成音频的点对点传输。
采用有限元曲面积分技术，将振膜折环和球顶曲
振膜设计技 面划为分布着的点，用仿真技术计算振膜振动时
微型扬声 自主
术 器 研发
和球顶部分的刚性进行模拟计算，确定最佳的振
膜设计方案。
运用空气动力学原理，通过对支架背孔及阻尼的
改变，增加空气对流量，提升了扬声器散热性能，
扬声器大功 微型扬声 自主
率散热技术 器 研发
声器的辐射阻，相对增加腔体容积，增加了扬声
器的中频灵敏度。
微型受话器
微型扬声 通过采用腔体仿真技术，利用气流仿真软件，优 自主
器 化前腔结构，使前腔气流更顺畅，减少湍流产生。 研发
术
采用并列式磁路结构，将三块磁铁正反向排列，
磁路分成中心区和外围区，磁铁发射出的磁力线
并列式磁路 微型扬声 将呈现向四周分散的喷泉状，分布较均匀，配合 自主
技术 器 扁平音圈设计，音圈振动时不受磁路结构的影响， 研发
不存在因碰撞产生的失真及噪音，可提高受话器
声音品质。
研发出硅橡胶材料、非金属膜球顶构成的硅橡胶
硅橡胶悬浮 微型扬声 自主
振膜技术 器 研发
更高，谐振频率更低，耐高温特性更好。
截至 2022 年 9 月 30 日，公司已取得生产经营所需的资质情况如下：
备案日期/
序号 证书名称 证书编号/备案号 持证主体
有效期
备案日期/
序号 证书名称 证书编号/备案号 持证主体
有效期
境外机构证第 共达电声美
N3700201900078 号 国分公司
境外机构证第 共达电声台
N3700201900061 号 湾分公司
公司为提升自身在安全生产、质量管理、技术水平等方面规范经营，自主自
愿取得质量管理体系、环境管理体系及实验室认可等认证证书，具体如下：
序 证书编号
证书名称 执行标准 持证主体 颁发单位 有效期
号 /注册号
静电防护管理体系 IEC1340-5-1:201 通标标准技术服 2022.12.10-
认证 6 务有限公司 2023.12.09
有害物质过程控制 IECQ QC CN19/10854.0 通标标准技术服 2022.09.09-
管理体系认证 080000:2017 0 务有限公司 2025.09.08
有害物质过程控制 IECQ QC CN19/10854.0 通标标准技术服 2022.09.09-
管理体系认证 080000:2017 1 务有限公司 2025.09.08
汽车行业质量管理 通标标准技术服 2021.01.19-
体系认证 务有限公司 2024.01.18
通标标准技术服 2022.11.11-
务有限公司 2024.01.21
通标标准技术服 2022.11.11-
务有限公司 2024.01.21
通标标准技术服 2022.11.11-
务有限公司 2024.01.21
CN13/10431.0 通标标准技术服 2022.11.25-
CN13/10431.0 通标标准技术服 2022.11.25-
CN13/10431.0 通标标准技术服 2022.11.25-
中国职业健康安全 通标标准技术服 2022.11.24-
管理体系认证 务有限公司 2025.11.23
中国职业健康安全 通标标准技术服 2022.11.24-
管理体系认证 务有限公司 2025.11.23
中国职业健康安全 通标标准技术服 2022.11.24-
管理体系认证 务有限公司 2025.11.23
ISO/IEC17025:20 中国合格评定国 2019.04.24-
（七）主要产品的生产销售情况
发行人主要产品为微型电声元器件及电声组件，报告期内，发行人主要产品
的产能、产量、销量、产能利用率及产销率情况如下：
名称 项 目 2022 年 1-9 月 2021 年 2020 年 2019 年
产能（万件） 45,030.33 73,043.00 66,711.74 47,991.28
产量（万件） 35,452.74 57,734.82 53,946.10 36,448.81
微型电声元器
销量（万件） 36,854.79 55,834.58 51,873.63 39,778.60
件及电声组件
产能利用率 78.73% 79.04% 80.86% 75.95%
产销率 103.95% 96.71% 96.16% 109.14%
报告期内，发行人向前五名客户（受同一实际控制人控制的销售客户合并计
算销售额）的销售情况如下：
单位：万元
期间 客户名称 营业收入 主营收入占比
客户 A 17,793.77 26.10%
龙旗集团 9,622.89 14.12%
华勤集团 6,190.70 9.08%
Flextronics Manufacturing (HK) Ltd 3,052.26 4.48%
客户 B 2,633.04 3.86%
合计 39,292.66 57.64%
客户 A 19,201.74 21.28%
龙旗集团 11,579.71 12.83%
华勤集团 8,734.48 9.68%
Flextronics Manufacturing (HK) Ltd 3,382.14 3.75%
万魔声学股份有限公司 3,259.23 3.61%
合计 46,157.29 51.15%
客户 A 19,228.02 16.57%
万魔声学股份有限公司 16,993.58 14.65%
客户 C 9,315.32 8.03%
惠州联韵声学科技有限公司 8,361.36 7.21%
龙旗集团 7,782.60 6.71%
合计 61,680.88 53.17%
客户 A 19,827.30 20.38%
万魔声学股份有限公司 13,260.21 13.63%
客户 C 10,840.11 11.14%
华勤集团 6,039.41 6.21%
正崴精密工业股份有限公司 4,521.23 4.65%
合计 54,488.26 56.02%
注 1：公司对龙旗集团销售收入包含了对龙旗电子（惠州）有限公司、南昌龙旗信息技术有
限公司等公司的销售收入；
注 2：公司对华勤集团销售收入包含了对东莞华贝电子科技有限公司、南昌勤胜电子科技有
限公司、上海勤允电子科技有限公司、南昌华勤电子科技有限公司、华勤技术股份有限公司
等公司的销售收入；
注 3：公司对万魔声学股份有限公司销售收入包含了对万魔声学（湖南）科技有限公司的销
售收入；
注 4：公司对 Flextronics Manufacturing (HK) Ltd 销售收入包含了对 Flextronics Technology
(Penang) Sdn Bhd 等公司的销售收入；
报告期内，发行人前五大客户中，万魔声学股份有限公司（原万魔声学科技
有限公司）持有公司原控股股东潍坊爱声声学科技有限公司 100%股权，系公司
原实际控制人谢冠宏控制的企业。
除上述情况外，公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员，主要关联
方或持有公司 5%以上股份的股东，均未在报告期内公司前五名客户中占有任何
权益。
（八）主要原材料及其供应情况
微型麦克风及模组（MEMS 声学传感器等）主要原材料为 MEMS 芯片、ASIC
芯片、FET、PCB 板、金属外壳、线材、胶套等；车载声学产品及模组主要原材
料为注塑类壳体、线材、IC 芯片、PCB 板、连接器等；微型扬声器/受话器及模
组的原材料包括上下壳体、盆架、磁性件、PCB 板、模切件、漆包线等。其中，
MEMS 芯片、金属外壳等金属类、盆架壳体等注塑五金类等部分关键原材料由
公司自主开发设计和制造，其他原材料由国际、国内厂商供应。报告期内，公司
采购的主要原材料和零部件情况如下：
单位：万元
名称
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
电子元
器件
线路板 5,300.89 13.40% 7,845.49 14.10% 11,303.79 15.13% 10,663.01 17.03%
五金注
塑
线材 5,151.31 13.03% 6,087.05 10.94% 5,637.50 7.55% 7,227.53 11.54%
模切 979.63 2.48% 1,487.50 2.67% 1,250.05 1.67% 1,154.01 1.84%
磁性件 1,819.14 4.60% 1,929.39 3.47% 1,173.82 1.57% 936.35 1.50%
合计 33,647.38 85.09% 47,665.04 85.65% 64,865.82 86.83% 51,829.07 82.78%
公司主要需求能源为电能，报告期内，公司电能采购情况如下：
项目 2022 年 1-9 月 2021 年度 2020 年度 2019 年度
电量（万度） 1,986.89 2,540.61 2,146.35 2,049.61
金额（万元） 1,384.10 1,602.28 1,322.14 1,291.12
单价（元/度） 0.70 0.63 0.62 0.63
上涨的影响，公司采购单价有所上涨。
报告期内，发行人向前五名供应商（受同一实际控制人控制的供应商合并计
算采购额）的采购额情况如下：
单位：万元
期间 供应商名称 采购金额 采购占比
大联大集团 5,689.98 14.39%
供应商 A 2,038.82 5.16%
潍坊智新电子股份有限公司 1,822.72 4.61%
合计 13,455.88 34.02%
大联大集团 10,382.28 18.66%
供应商 A 3,004.67 5.40%
潍坊智新电子股份有限公司 2,563.98 4.61%
供应商 B 1,967.07 3.53%
东莞市科佳电路有限公司 1,692.85 3.04%
合计 19,610.85 35.24%
大联大集团 11,867.89 15.89%
小米通讯技术有限公司 4,151.03 5.56%
供应商 A 3,074.54 4.12%
万魔声学股份有限公司 2,984.82 4.00%
潍坊智新电子股份有限公司 2,499.69 3.35%
合计 24,577.98 32.90%
大联大集团 7,467.19 11.93%
欣兴同泰科技（昆山）有限公司 3,333.17 5.32%
潍坊智新电子股份有限公司 2,884.29 4.61%
供应商 A 1,993.99 3.18%
期间 供应商名称 采购金额 采购占比
广东朝阳电子科技股份有限公司 1,927.43 3.08%
合计 17,606.07 28.12%
报告期内，发行人前五大供应商中，万魔声学股份有限公司（原万魔声学科
技有限公司）持有公司原控股股东潍坊爱声声学科技有限公司 100%股权，系公
司原实际控制人谢冠宏控制的企业；小米通讯技术有限公司是万魔声学股份有限
公司持股 5%以上法人股东控制的企业。
除上述情况外，公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员，主要关联
方或持有公司 5%以上股份的股东，均未在报告期内公司前五名供应商中占有任
何权益。
（九）安全生产和环境保护情况
报告期内，公司严格遵守国家有关安全生产的法律、行政法规和标准，建立、
健全安全生产责任制和安全生产规章制度，不断完善安全生产条件，确保安全生
产。
公司一直重视安全生产工作，相继建立了一系列安全生产相关规定和制度，
包括《安全生产管理通则》《消防安全管理制度》《职业病防治和员工体检规定》
《安全生产教育制度》《安全生产检查制度》《安全隐患整改制度》等，并在生
产过程中严格执行。截至目前，公司已按照 ISO14001 标准、ISO45001 标准或 IECQ
QC 080000:2017 标准建立了环境安全管理体系、安全与职业健康安全管理体系
及有害物质过程控制管理体系，并取得了相应的体系认证证书。
根据潍坊市坊子区应急管理局 2022 年 11 月 22 日出具的《证明》，“共达
电声股份有限公司自 2019 年 1 月 1 日至今未发生较大及以上安全生产事故，也
不存在因违反国家有关应急管理方面的法律法规、行政法规和地方性规章而受到
行政处罚的情形。”
公司自成立之初即非常重视环保工作，严格按照环保要求组织生产。公司自
电器设备中限制使用某些有害物质指令》（第 2002/95/EC 号），即欧盟“RoHS”
指令。公司的所有供应商均经过严格审核和认证，以确保公司原材料符合环保要
求，杜绝一切不符合环保要求的原材料进入公司。公司内部实行全程绿色生产链，
并制定了环境管理物质标准，对环境管理物质进行统一的管理和监控。公司已制
定了《安全环境运行、监控及不符合管理程序》《环境因素识别和评价管理程序》
《污染排放管理规定》等制度，严格按照环保要求进行固废、危废处理，根据污
染物排放标准对厂区废水、废气排放等进行自行监测并保持达标排放，通过减振、
隔离等措施减小噪声污染，做到达标排放。
根据潍坊市生态环境局坊子分局 2022 年 12 月 15 日出具的《环保证明》，
“共达电声股份有限公司自 2019 年 1 月 1 日以来，其生产经营活动符合有关环
境保护法律、法规和规范性文件的要求，已建设了相应的排污设施并且运行正常，
主要污染物排放达到国家规定的污染物排放标准，未发生过任何环境污染事故，
不存在任何因违反环境保护方面的法律、法规和规范性文件的规定而受到处罚的
情形。”
五、发行人主要资产情况
（一）固定资产
发行人固定资产主要包括房屋建筑物、机器设备、电子设备、运输工具、其
他。截至 2022 年 9 月 30 日，固定资产原值合计 83,191.30 万元，账面价值合计
单位：万元
项目 账面原值 累计折旧 减值准备 账面价值 成新率
房屋建筑物 22,024.78 8,627.25 - 13,397.53 60.83%
机器设备 58,573.74 42,026.53 - 16,547.20 28.25%
电子设备 2,238.79 1,885.38 - 353.41 15.79%
运输工具 148.72 55.89 - 92.83 62.42%
其他设备 205.28 150.09 - 55.18 26.88%
合计 83,191.30 52,745.14 - 30,446.16 36.60%
注：成新率＝账面净值/账面原值×100%
截至 2022 年 9 月 30 日，公司与生产经营密切相关的主要机器设备包括印刷
机、固晶机、麦克风自动组装线、喇叭自动组装线、绕线机、加工中心、注塑机
等，主要生产设备的价值及成新率情况如下：
单位：台、万元
设备类型 数量 资产原值 资产净值 成新率
全自动绕线机 47 4,204.41 924.32 21.98%
喇叭柔性自动线 9 3,523.55 821.02 23.30%
全自动固晶机 32 3,023.24 1,127.70 37.30%
贴片机 15 2,650.41 913.87 34.48%
自动磁路线 6 2,414.39 594.31 24.62%
自动点胶机 85 2,319.33 936.91 40.40%
全自动测试仪 62 2,250.27 641.24 28.50%
自动切割机 14 2,136.06 966.12 45.23%
加工中心 20 1,848.96 195.71 10.58%
三轴桌上机器人 601 1,816.09 233.21 12.84%
激光打标机 37 1,414.88 655.09 46.30%
注塑机 26 840.05 219.83 26.17%
MIC 自动组装线 13 822.05 151.87 18.47%
数控放电加工机 10 718.70 74.00 10.30%
电火花数控线切割机 14 686.23 70.75 10.31%
自动包装机 29 664.01 436.81 65.78%
AOI 检验机 14 606.39 298.52 49.23%
摆盘机 25 536.15 185.49 34.60%
CCD 视觉系统 126 505.05 130.38 25.82%
膜片线 2 486.72 232.52 47.77%
回流焊接机 12 437.44 107.12 24.49%
印刷机 10 426.74 321.61 75.36%
喷胶阀 74 267.96 154.68 57.73%
镀膜机 5 240.21 86.5 36.01%
冲床 15 237.48 25.15 10.59%
自动封边机 70 227.74 35.22 15.47%
压膜机 10 154.31 47.31 30.66%
充磁机 16 134.53 15.68 11.66%
焊接机器人 45 114.89 21.82 18.99%
磨床 11 63.74 6.37 9.99%
合计 1,455 35,771.98 10,631.13 29.72%
截至 2022 年 9 月 30 日，
公司的拥有已取得权属证明的房屋建筑物情况如下：
他项
序号 权利人 证书编号 房屋坐落 面积(m2)
权利
鲁（2019）潍坊市坊子区 坊 子区崇文街 1527
不动产权第 0008602 号 号 4 号车间
鲁（2021）潍坊市坊子区 坊子区凤山路 68 号 7
不动产权第 0018712 号 号机械车间
鲁（2021）潍坊市坊子区 坊子区凤山路 68 号
不动产权第 0018745 号 生产车间二期
鲁（2021）潍坊市坊子区 坊子区凤山路 68 号 6
不动产权第 0018747 号 号喇叭车间
坊子区凤山路以东、
鲁（2021）潍坊市坊子区
不动产权第 0018748 号
司以南 3 号楼
鲁（2018）潍坊市坊子区 坊子区凤山路 68 号 8
不动产权第 0029727 号 号库房
鲁（2018）潍坊市坊子区 坊子区凤山路 68 号
不动产权第 0029728 号 13 号治安保卫室
鲁（2018）潍坊市坊子区 坊子区凤山路 68 号
不动产权第 0029729 号 14 号治安保卫室
鲁（2020）潍坊市坊子区 坊 子区崇文街 1527
不动产权第 0034941 号 号 3 号车间
鲁（2018）潍坊市坊子区 坊子区凤山路 68 号
不动产权第 0066819 号 11 号楼
坊子区凤山路以东、
鲁（2018）潍坊市坊子区
不动产权第 0070419 号
司以南 1 号楼等 2 户
潍 房 权 证 坊 子 字 第 坊子区凤山路 68 号 4
合计 110,159.90 -
除上述已取得产权证书的房屋建筑物外，共达电声拥有的倒班楼、更衣室、
餐厅、库房及部分平房等辅助性房屋建筑物尚未取得权属证书，面积合计
目立项备案、环境影响评价程序，取得了《建设用地规划许可证》《建设工程规
划许可证》《建筑工程施工许可证》，倒班楼的权属证书正在办理中。除倒班楼
外，更衣室、餐厅、库房及部分平房等房屋建筑物面积合计 5,869.28m2，占共达
电声拥有的房屋总面积的比例为 4.58%，占比较小。上述未取得权属证书的房屋
建筑物均位于共达电声所有的土地上，截至 2022 年 9 月 30 日，上述房屋建筑物
未被相关主管部门要求强制拆除。
针对上述情况，公司控股股东无锡韦感已出具承诺：1、如上述建筑物因被
有关主管部门认定为违反相关法律法规规定而要求公司拆除、搬迁，并因此遭受
任何经济损失（包括但不限于寻找替代性房屋的成本费用、新厂房建成前临时搬
迁的费用、因搬迁而暂停生产所造成的损失），无锡韦感将承担并全额补偿公司
上述全部损失；2、如因上述建筑物的建造、使用等行为，直接或间接引起的任
何民事法律纠纷、行政处罚，从而导致公司受到任何损失的，无锡韦感将承担并
全额补偿上述全部损失。
根据潍坊市坊子区住房和城乡建设局出具的《证明》，发行人自 2019 年 1
月 1 日以来，遵守国家房屋管理方面法律、法规和规范性文件的规定，未出现过
任何违反国家房屋管理方面法律、法规和规范性文件的规定的情形，也不存在任
何因违反国家房屋管理方面法律、法规和规范性文件的规定而受到处罚的情形。
根据潍坊市自然资源和规划局房子分局出具的《证明》，发行人自 2019 年 1 月
违反国家城乡规划、土地管理有关法律、法规或规范性文件的而受到任何行政处
罚。
（二）无形资产
公司无形资产主要包括土地使用权、软件、专利权、非专利技术及商标权。
截至 2022 年 9 月 30 日，发行人无形资产情况如下：
单位：万元
类别 无形资产原值 累计摊销 减值准备 无形资产账面价值
土地使用权 9,478.70 2,022.72 - 7,455.98
专利权 1,046.45 1,012.02 - 34.43
软件 2,106.18 1,689.53 416.65
非专利技术 3,480.13 2,873.73 597.91 8.49
商标权 0.48 0.48 - -
合计 16,111.94 7,598.48 597.91 7,915.57
截至 2022 年 9 月 30 日，发行人已取得权属证书的土地使用权情况如下：
序号 权利人 证书 坐落 面积（㎡） 用途 类型 终止日期
鲁（2020）潍坊
坊子区崇文街
发行人 市坊子区不动产 工业 出让 2063/1/11
权第 0034941 号
鲁（2019）潍坊
坊子区崇文街 94,370.00
发行人 市坊子区不动产 工业 出让 2063/1/11
权第 0008602 号
序号 权利人 证书 坐落 面积（㎡） 用途 类型 终止日期
鲁（2018）潍坊
坊子区崇文街以
发行人 市坊子区不动产 工业 出让 2063/1/11
北、坊泰路以西
权第 0079098 号
鲁（2021）潍坊
坊子区凤山路 68 2057/12/2
发行人 市坊子区不动产 工业 出让
号 7 号机械车间 3
权第 0018712 号
鲁（2021）潍坊
坊子区凤山路 68 2057/12/2
发行人 市坊子区不动产 工业 出让
号生产车间二期 3
权第 0018745 号
鲁（2021）潍坊
坊子区凤山路 68 2057/12/2
发行人 市坊子区不动产 工业 出让
号 6 号喇叭车间 3
权第 0018747 号
坊子区凤山路以
鲁（2021）潍坊
东、潍坊增压器厂 2057/12/2
发行人 市坊子区不动产 工业 出让
有限公司以南 3 号 3
权第 0018748 号
楼
鲁（2018）潍坊
坊子区凤山路 68 2057/12/2
发行人 市坊子区不动产 工业 出让
号 8 号库房 3
权第 0029727 号 共用宗地
发行人 市坊子区不动产 号 13 号治安保卫 70,692.00 工业 出让
权第 0029728 号 室
鲁（2018）潍坊 坊子区凤山路 68
发行人 市坊子区不动产 号 14 号治安保卫 工业 出让
权第 0029729 号 室
鲁（2018）潍坊
坊子区凤山路 68 2057/12/2
发行人 市坊子区不动产 工业 出让
号 11 号楼 3
权第 0066819 号
坊子区凤山路以
鲁（2018）潍坊
东、潍坊增压器厂 2057/12/2
发行人 市坊子区不动产 工业 出让
有限公司以南 1 号 3
权第 0070419 号
楼等 2 户
坊子区凤山路以
潍国用（2009） 东、山东共达电声 2057/12/2
发行人 工业 出让
第 D017 号 股份有限公司以 3
南
坊子区凤山路以
潍国用（2011） 东、山东共达电声
第 D002 号 股份有限公司以
南
鲁（2018）潍坊
坊子区崇文街以
北、坊泰路以西
权第 0079106 号
截至 2022 年 9 月 30 日，发行人拥有境内专利 413 项，其中，发明专利 97
项，具体如下表：
专利
序号 权利人 专利名称 专利类型 专利号 申请日
期限
一种拾取差分信
器
一种两端 MEMS
麦克风
一种无背极板驻
极体电容传声器
一种具有指向性
器阵列系统
新型驻极体传声
驻极体传声器
抗气压吹击声电
传感器
一种可调增益传
声器
一种传声器和背
极板
一种膜片和传声
器
用于电动式扬声
器的驱动器
一种硅电容麦克
风
一种 MEMS 传声
器
一种可防水汽的
风
MEMS 传声器及
受音装置
适合在高光照条
风
一种双底垫片及
器
微机电系统麦克
风
一种传声器应用
装置
MEMS 芯片以及
MEMS 麦克风
专利
序号 权利人 专利名称 专利类型 专利号 申请日
期限
声器
一种双面贴装
MEMS 传声器
发声器件及该发
件
MEMS 麦克风及
电子设备
MEMS 麦克风及
电子设备
一种集成的硅电
容麦克风
一种膜片和扬声
声器的电子设备
一种发声器件及
组件
一种扬声器的外
壳及扬声器
一种用于音腔的
隔板及音腔
微型扬声器系统
及电子设备
发声器件及该发
件
一种 MEMS 麦克
风
一种 MEMS 麦克
风
一种 MEMS 麦克
风
一种 MEMS 麦克
风
MEMS 麦克风及
电子设备
MEMS 麦克风及
电子设备
一种主动降噪控
制器
一种声电转换芯
统及移动终端
专利
序号 权利人 专利名称 专利类型 专利号 申请日
期限
性的音腔
一种两线 MEMS
麦克风及耳机
一种带无线充电
接收器的音箱
一种增大后腔的
硅电容麦克风
扬声器的防水结
构
一种扬声器外壳
及扬声器
一种扩大后腔的
硅电容麦克风
一种 MEMS 麦克
风
一种 MEMS 麦克
风
一种 MEMS 麦克
风
一种前进音
MEMS 麦克风
一种车用麦克风
模组
一种微型电声器
件
一种声电转换装
置
一种硅电容麦克
风
一种用于硅麦克
风的振膜
一种硅电容麦克
构
一种集成的硅电
容麦克风装置
一种两线式指向
性 MEMS 传声器
一种集成的硅电
容麦克风
一种调节音频的
会议电话
一种控制灯具的
装置
一种应用柔性背
极的硅电容麦克
专利
序号 权利人 专利名称 专利类型 专利号 申请日
期限
风
一种号筒式微型
备
一种跑道形振膜
及包含此跑道形
振膜的 MEMS 麦
克风
一种硅电容麦克
风
一种硅电容麦克
风
MEMS 麦克风组
及移动通信装置
MEMS 麦克风的
MEMS 麦克风
MEMS 麦克风及
移动终端
MEMS 麦克风及
移动终端
一种指向性
收音装置
一种麦克风封装
结构
指向性 MEMS
MIC
一种麦克风及移
动终端
一种麦克风及移
动终端
专利
序号 权利人 专利名称 专利类型 专利号 申请日
期限
一种麦克风阵列
模组
一种驻极体麦克
风
一种振膜及具有
备
MEMS 麦克风振
风
微机电系统电容
麦克风
一种抗吹击
线板
一种单面双音孔
其声腔结构
微机电麦克风组
件
MEMS 麦克风封
装结构
一种扬声器模组
防水结构
一种扬声器模组
接结构
一种扬声器模组
终端
一种扬声器模组
U 口密封结构
一种 MEMS 麦克
风壳体结构
一种 MEMS 传感
器集成结构
一种新结构扬声
器
专利
序号 权利人 专利名称 专利类型 专利号 申请日
期限
模组的复合吸音
棉
一种不断线平衡
振动扬声器
用于扬声器模组
组件
一种隔离组件及
声器模组
一种可远讲拾音
像头
一种声音信号侦
测反馈设备
一种微型扬声器
音圈引线装置
一种吸塑盘分离
料料仓机构
一种扬声器模组
的吸音材料
一种改善振动的
装置
一种麦克风传感
器及麦克风
一种改善振动的
扬声器装置
一种新型的定心
支片电连接装置
一种平衡振动扬
声器
一种结构优化的
扬声器
一种防共振结构
及声学模组
一种卡扣式配合
结构
专利
序号 权利人 专利名称 专利类型 专利号 申请日
期限
声器振动不平衡
的结构及微型扬
声器
动圈结构及扬声
器
一种扬声器振动
结构及扬声器
一种焊盘与内核
连接结构
一种汽车音频噪
声管理系统
一种采用光纤传
频系统
振膜及应用该振
膜的电声器件
一种扬声器及模
组
一种吸音材料及
扬声器模组
一种可用于屏幕
器
一种平面振膜喇
叭
一种新型模组磁
构
一种新型模组
FPC 打胶槽结构
一种驻极体传声
器
一种硅胶振膜及
的发声装置
一种升降式听筒
终端
专利
序号 权利人 专利名称 专利类型 专利号 申请日
期限
其发声装置
一种用于背极板
与振膜之间的垫
片及驻极体麦克
风
一种麦克风自动
排序上料装置
一种智能扬声器
模组系统
一种线性振动激
励器
一种线性振动激
励装置
一种线性振动激
励器
一种声学模组及
终端
一种新型扬声器
模组
一种振膜成型监
测装置
一种大振幅微型
扬声器
一种新型 MEMS
麦克风
一种可以提高吸
的扬声器模组
一种驻极体麦克
风
一种双背极板麦
克风
一种线性激励器
器
一种振膜及应用
件
专利
序号 权利人 专利名称 专利类型 专利号 申请日
期限
一种电路板固定
结构
一种骨传导扬声
器
一种模组甩线连
接结构
一种驻极体传声
器
一种骨传导扬声
器
共达电
一种骨传导扬声
器
共达
共达电
一种动铁式激励
器及整机
共达
共达电
一种扬声器及整
机
共达
共达电
共达
共达电
车载麦克风拓扑
结构
共达
共达电
共达
共达电
一种骨传导扬声
器
共达
共达电
共达
一种屏幕振动发
声装置
专利
序号 权利人 专利名称 专利类型 专利号 申请日
期限
一种 PCBA 测试
治具
柔性电路板及扬
声器
一种骨传导扬声
器
一种车用麦克风
模组
一种定心支片及
扬声器
一种定心支片及
的扬声器
一种柔性电路板
及扬声器
一种柔性电路板
及扬声器
一种定心支片及
扬声器
一种柔性电路板
及扬声器
定心支片及具有
声器
一种 MEMS 麦克
风
MEMS 芯片和
MEMS 传感器
MEMS 芯片和
MEMS 传感器
MEMS 芯片及
MEMS 传感器
降噪语音设备及
电子设备
专利
序号 权利人 专利名称 专利类型 专利号 申请日
期限
一种振膜球顶及
扬声器
一种球顶及扬声
器
一种 PCBA 测试
治具
一种四驱动扬声
器
一种平面振膜扬
声器
一种接地测试装
置
麦克风电路及麦
克风
一种载具运动机
构
一种自排胶缓冲
吸嘴机构
专利
序号 权利人 专利名称 专利类型 专利号 申请日
期限
一种载具定位机
构
一种用于 L 型
构
一种耳机自动测
试机
一种麦克风测试
装置
一种小辅料送料
机构
一种旋转式磁铁
分离机构
一种直线式磁铁
料仓
一种标签检测设
备
一种标签转移机
构
一种产品测试固
定机构
一种产品装配辅
助治具
一种基于上视方
扫码装置
一种音孔保护膜
揭膜机构
一种扬声器模组
和电子设备
数字麦克风集成
麦克风
一种旋转吸嘴机
构
专利
序号 权利人 专利名称 专利类型 专利号 申请日
期限
定位机构
一种检验产品防 10 年
水性能的治具
车轮转向监测装 10 年
置
一种抗风噪麦克 10 年
风
一种外壳扣合辅 10 年
助工装
一种麦克风板的 10 年
固定结构
扬声器单体及模 10 年
组
一种带 PIN 针产 10 年
具
一种对加速度芯 10 年
试工装
扬声器以及智能 10 年
设备
具有机械支撑的
物
具有减小尺寸的
微型电声换能器
具有使用接合引
验证的硅麦克风
专利
序号 权利人 专利名称 专利类型 专利号 申请日
期限
度的校准方法和
装置
可屏蔽电磁干扰
的硅麦克风封装
方法、封装体及
电子装置
一种集成的麦克
风偏置电压控制
方法和偏置电压
生成电路
定制的音频/天线
法
差分 MEMS 电容
备方法
电容式麦克风及
制方法
面积变化控制型
实现方法
一种拾取差分信
器
一种两端 MEMS
麦克风
利用前谐振腔实
现小后腔微型扬
声器系统低频响
应的方法
一种传声器封装
到的封装结构
一种背极板和传
声器
一种膜片和传声
器
适合在高光照条
风
一种双底垫片及
器
专利
序号 权利人 专利名称 专利类型 专利号 申请日
期限
及触摸屏
一种自适应量化
装置
一种指向性
受音装置
一种可扩展动态
其控制方法
一种从安卓系统
的方法及系统
一种包含自适应
转换器
一种包含自适应
度模数转换器
一种硅电容式麦
法
一种主动降噪控
制器
一种基于掺杂多
构及其制备方法
一种前进音
MEMS 麦克风
驻极体静电扬声
器
一种滤波器的实
字模拟转换器
一种 MEMS MIC
及其生产工艺
一种可消除电荷
风放大器
一种两线硅麦克
风放大器
一种自校准硅麦
方法
一种前进音
MEMS 麦克风
一种 MEMS 麦克
风
专利
序号 权利人 专利名称 专利类型 专利号 申请日
期限
共达电
一种硅电容麦克
风
共达
一种硅电容麦克
风
一种硅电容麦克
风
终端设备中声学
及系统
无线充电器接收
端及其应用设备
一种硅电容麦克
风的电气连线结
构及其电气连线
方法
一种调节会议电
装置
一种控制灯具的
方法及装置
引线焊接用组合
工装和利用该工
装的半自动焊接
方法
一种应用柔性背
风
一种硅电容麦克
风的制造方法
一种集成的差分
硅电容麦克风
电子设备及其扬
声器
麦克风的配置方
法
晶圆结构及晶圆
加工方法
一种指向性
收音装置
MEMS 结构的制
造方法
MEMS 器件检测
方法
指向性 MEMS
MIC
专利
序号 权利人 专利名称 专利类型 专利号 申请日
期限
制造方法
一种振膜及具有
备
一种硅胶振膜、
发声装置的应用
MEMS 声音传感
风及电子设备
MEMS 声音传
克风及电子设备
MEMS 声音传
克风及电子设备
MEMS 声音传
克风及电子设备
MEMS 声音传
克风及电子设备
共达电
一种感测膜和微
机电装置
共达
MEMS 膜片及
片
一种柔性电路板
及扬声器
一种柔性电路板
及扬声器
一种定心支片及
具有该定心支片
的扬声器
一种定心支片及
的扬声器
压电换能器、制
方法及电子设备
专利
序号 权利人 专利名称 专利类型 专利号 申请日
期限
压电换能器、制
方法及电子设备
一种定心支片及
的扬声器
MEMS 微型扬声
器、MEMS 微型
扬声器的制备方
法及电子设备
一种柔性电路板
及扬声器
一种定心支片及
扬声器
一种柔性电路板
及扬声器
定心支片及具有
声器
MEMS 芯片及
MEMS 传感器
MEMS 传感器芯
片
一种耳机耳塞及
其制备方法
截至 2022 年 9 月 30 日，公司已取得中国大陆地区之外授权专利情况如下：
专利
序号 专利号 专利名称 申请日 地区 专利类型
期限
Silicon Microphone with
Diaphragm
Backplateless Silicon
Microphone
专利
序号 专利号 专利名称 申请日 地区 专利类型
期限
Mems Package Using
Flexible
Substrates, and Method
Thereof
Mems Packaging
Method for Enhanced
Emi Immunity Using
Flexible Substrates
Mems Microphone with
a Stacked Pcb Package
and Method of
Producing the Same
Silicon Microphone with
Impact Proof Structure
Insert Molded Surround
Support
Silicon Micropophone
US with Enhanced Impact
Bonding Wires
Backplateless Silicon
Microphone
Silicon Microphone
Backplate
Double-Side Mountable
Mems Package
High Efficient Miniature
Electro Acoustic
Transducer with
Reduced Dimensions
Folded Lead Frame
for Mems Devices
Customized
Audio/Antenna Module
and Method For Making
The Same
Double-Side Mountable
MEMS Package
High Efficient Miniature
Electro Acoustic
Transducer with
Reduced Dimensions
专利
序号 专利号 专利名称 申请日 地区 专利类型
期限
Directional MEMS
Receiver Device
US10356530B Electronic Device and
High efficient miniature
electro-acoustic
transducer with reduced
dimensions
A Packaging Method for
Mems Devices,and 新加
Produced Using the 坡
Method
フレキシブル基材を用
いた MEMS パッケー
（使用柔性基材的
MEMS 封装及其方法）
トップポート型マイク
ロエレクトロメカニカ
ォン（顶端口型微机电
系统麦克风）
KR10-110991 A Backplateless Silicon
A Mems Package Using
KR10-129597
Method Therof
中国台
湾
具有使用接合引线之增
中国台
湾
风
中国台
湾
截至 2022 年 9 月 30 日，公司拥有软件著作权如下：
序号 权利人 登记号 软件名称 版本号 登记日期
共达电
共达电声磁路组装设备自动控制软
件
共达
共达电 共达电声喇叭组装设备自动控制软
声、深圳 件
序号 权利人 登记号 软件名称 版本号 登记日期
共达
共达电
共达电声 MEMS 摆盘编带一体控制
软件
共达
共达电
共达电声 MEMS 自动测试设备控制
软件
共达
共达 SMT 特殊物料关键工器具管
理软件
共达电声企业微信业务流程管理系
统
共达自动化车间数据采集和可视化
系统
截至 2022 年 9 月 30 日，公司拥有的商标如下：
序号 商标名称 注册号 核定使用商品/服务 专用权期限 权利人
扩音器;声音复制器具;音响连接器; 2012.11.28 至
麦克风;电声组合件;声音传送器具 2022.11.27
传话筒;话筒;扬声器音箱;麦克风;声
音响连接器;头戴耳机;电声组合件
蓄电池工业专用设备;包装机;洗衣
机;模压加工机器;风力发电设备;电 2015.04.07 至
子工业设备;气体分离设备;真空喷 2025.04.06
镀机械
印刷机器;蓄电池工业专用设备;包
装机;洗衣机;模压加工机器;风力发
备;真空喷镀机械;非陆地车辆用喷
气发动机
计算机;自动取款机(ATM);复印机
(照相、静电、热);自动计量器;电话
影);电话线;半导体;变压器(电);视频
显示屏;遥控装置;光导纤维(光学纤
序号 商标名称 注册号 核定使用商品/服务 专用权期限 权利人
维);电解装置;消防车;工业用放射设
备;氧气转储装置;报警器;眼镜;电
池;非医用 X 光照片;便携式遥控阻
车器
计算机;自动取款机(ATM);发光式
电子指示器;电话机;导航仪器;电声
组合件;照相机(摄影);半导体;集成
屏;遥控装置;光导纤维(光学纤维);
电站自动化装置;电解装置;消防车;
工业用放射设备
空气净化用杀菌灯;烹调用装置和设
备;冷却设备和装置;电吹风;加热装 2015.08.28 至
置;农业用排灌机;太阳能热水器;污 2025.08.27
水处理设备;气体引燃器;灯
机车;汽车;缆车;手推车;自行车打气
工具;飞机;船;运载工具防盗设备
寻找赞助;商业企业迁移;会计;自动 2015.08.21 至
售货机出租 2025.08.20
保险;银行;艺术品估价;不动产管理; 2015.08.21 至
担保;募集慈善基金;信托;资本投资 2025.08.20
建筑施工监督;建筑;商品房建造;采
矿;商业摊位及商店的建筑;造船;消 2015.02.07 至
毒;轮胎翻新;喷涂服务;电器的安装 2025.02.06
和修理
建筑施工监督;建筑;商品房建造;采
矿;商业摊位及商店的建筑;造船;消 2015.08.28 至
毒;轮胎翻新;喷涂服务;电器的安装 2025.08.27
和修理
玩具出租;游戏器具出租;为艺术家 2015.08.21 至
提供模特服务 2025.08.20
培训;组织表演(演出);流动图书馆;
图书出版;表演制作;娱乐;运动场出 2015.08.28 至
租;玩具出租;游戏器具出租;为艺术 2025.08.27
家提供模特服务
计算机;自动取款机(ATM);电话机;
导航仪器;电声组合件;照相机(摄
影);半导体;视频显示屏;遥控装置; 2015.04.07 至
光导纤维(光学纤维);电解装置;消防 2025.04.06
车;工业用放射设备;报警器;便携式
遥控阻车器;变压器(电)
计算机;智能手机;电话听筒;麦克风; 2016.06.07 至
扬声器喇叭;扬声器音箱;扬声器;头 2026.06.06
序号 商标名称 注册号 核定使用商品/服务 专用权期限 权利人
戴式耳机;声音传送装置;电池
机器;真空吸尘器;电弧焊接设备;电 2017.02.07 至
脑计量加油机;发电机;内燃机(非陆 2027.02.06
地车辆用);起重机
起重机 2027.02.06
起重机 2027.02.13
与计算机连用的打印机;电子教学
学习机;电子计分器;自动售票机; 2017.02.14 至
商品电子标签;投币启动的停车场 2027.02.13
门;运载工具用测速仪;电子公告牌
与计算机连用的打印机;电子教学学
习机;电子计分器;自动售票机;商品 2017.02.14 至
电子标签;投币启动的停车场门;运 2027.02.13
载工具用测速仪
振动膜（音响）;扩音器;声音传送装
置;录音装置;声耦合器;扬声器音箱;
音频视频接收器;声音复制装置;讲
词提示器;低音喇叭;拾音器;扬声器; 2017.02.14 至
扬声器喇叭;电子图书阅读器;耳机; 2027.02.13
通话筒;可视电话;麦克风;头戴式耳
机;便携式媒体播放器;电话听筒;电
话话筒
振动膜（音响）;扩音器;声音传送装
置;录音装置;声耦合器;扬声器音箱;
音频视频接收器;声音复制装置;讲
词提示器;低音喇叭;拾音器;扬声器; 2019.02.28 至
扬声器喇叭;电子图书阅读器;耳机; 2029.02.27
通话筒;可视电话;麦克风;头戴式耳
机;便携式媒体播放器;电话听筒;电
话话筒
麦克风;声音传送装置;扩音器;声
理器
头戴耳机;扬声器音箱;麦克风;声
音传送装置;扩音器;声耦合器;通 2022.11.21 至
话筒;音响设备;数字声音处理器; 2032.11.20
电话话筒
注 1：上表中，发行人第 1 项注册商标已过期，发行人已申请第 26 项注册商标；
注 2：上表中，发行人第 27 项注册商标为新申请注册商标，已取得注册证书。
截至 2022 年 9 月 30 日，公司取得的域名如下：
序号 域名 权利人 有效期至
六、现有业务发展安排及未来发展规划
（一）现有业务发展安排
于母公司股东的净利润增长 42.71%。公司明确了“持续聚焦声学元器件和扩大
汽车电子模组”的 T(Transform)字战略，继续深耕音频业务技术赛道，充分发挥
自主研发能力推进音频应用领域和芯片的国产替代。
T 字的“横”代表横向拓展新能源汽车相关电子零部件业务，抓住新能源车
对于各类传感器需求快速增长的风口。目标是把公司从传统的声学元器件供应商
转变为横跨消费电子和汽车精密电子模组的平台供应商。T 字的“竖”代表往产
业上游发展，加强与无锡感芯的协同，充分整合无锡感芯的 MEMS 集成电路芯
片技术和产品，提升公司产品竞争力和市场占有率。
（二）未来发展规划
公司未来三年的主要业务方向将从侧重消费电子向汽车电子拓展，力争 3 年
的时间，把目前汽车电子年收入由占比提升到 70%以上，进一步提升公司盈利能
力和企业规模。具体聚焦以下三个方面：
主要产品是麦克风和喇叭，公司将以加大研发投入、开拓大客户、扩大产能为主
要手段来巩固扩大公司在这一领域的市场竞争地位。
测线，公司将进一步增加封测产能，逐步去承接更多的外部业务，使半导体业务
成为公司增长的新亮点。
化水平的不断提升，汽车电子已经成为汽车控制系统中最为重要的支撑基础。当
前新能源车、无人驾驶、车载信息系统技术日渐成熟，汽车电子已经进入新一轮
技术革新周期，汽车电子渗透率及单车价值量都将会得到大幅提升。公司的车载
电子产品目前主要是车载麦克风，自 2007 年通过车规认证以来，客户覆盖众多
传统汽车豪华品牌和新能源汽车品牌。公司的未来三年的发展目标是增加产品品
类、提高单车价值量。后续公司还规划了快速发展的产品线有：有中控显示屏、
K 歌麦克风、车载耳机、车载无线充、车载喇叭、功放等多种产品线，确保在智
能座舱占据重要地位。
七、财务性投资情况
（一）关于财务性投资及类金融业务的认定标准
根据《<上市公司证券发行注册管理办法>第九条、第十条、第十一条、第十
三条、第四十条、第五十七条、第六十条有关规定的适用意见——证券期货法律
适用意见第 18 号》，“1、财务性投资包括但不限于：投资类金融业务；非金融
企业投资金融业务（不包括投资前后持股比例未增加的对集团财务公司的投资）；
与公司主营业务无关的股权投资；投资产业基金、并购基金；拆借资金；委托贷
款；购买收益波动大且风险较高的金融产品等；2、围绕产业链上下游以获取技
术、原料或者渠道为目的的产业投资，以收购或者整合为目的的并购投资，以拓
展客户、渠道为目的的拆借资金、委托贷款，如符合公司主营业务及战略发展方
向，不界定为财务性投资；3、上市公司及其子公司参股类金融公司的，适用本
条要求；经营类金融业务的不适用本条，经营类金融业务是指将类金融业务收入
纳入合并报表；4、基于历史原因，通过发起设立、政策性重组等形成且短期难
以清退的财务性投资，不纳入财务性投资计算口径；5、金额较大是指，公司已
持有和拟持有的财务性投资金额超过公司合并报表归属于母公司净资产的百分
之三十（不包括对合并报表范围内的类金融业务的投资金额）；6、本次发行董
事会决议日前六个月至本次发行前新投入和拟投入的财务性投资金额应当从本
次募集资金总额中扣除。投入是指支付投资资金、披露投资意向或者签订投资协
议等；7、发行人应当结合前述情况，准确披露截至最近一期末不存在金额较大
的财务性投资的基本情况。
（二）自本次发行相关首次董事会决议日前六个月至今，发行人新实施或拟实施
的财务性投资及类金融业务的具体情况
本次发行相关首次董事会决议日前六个月起至本募集说明书签署日，公司不
存在实施或拟实施的财务性投资及类金融投资的情况。
（三）发行人最近一期末不存在财务性投资及类金融业务
截至 2022 年 9 月 30 日，公司不存在持有金额较大、期限较长的交易性金融
资产和可供出售的金融资产、借予他人款项、委托理财等财务性投资的情形，具
体如下：
截至 2022 年 9 月 30 日，发行人其他应收款账面余额 5,744.60 万元，账面价
值 684.14 万元，账面余额主要构成如下：
单位：万元
项目 账面余额
往来款 5,005.30
土地款 563.34
代垫社保款 127.87
质量保证金 25.00
农民工工资保证金 19.00
押金 4.08
合计 5,744.60
（1）往来款
截至 2022 年 9 月 30 日，发行人往来款余额为 5,005.30 万元，主要为应收西
安曲江春天融和影视文化有限公司担保代偿款 4,977.28 万元，公司已对此全额计
提坏账准备。除上述往来款外，其他往来款亦为发行人日常生产经营过程中的经
营性往来款，不属于财务性投资。
（2）土地款
截至 2022 年 9 月 30 日，发行人土地款余额为 563.34 万元，主要为应收潍
坊市坊子区人民政府土地补偿款，不属于财务性投资。
（3）代垫社保款
截至 2022 年 9 月 30 日，发行人代垫社保款余额为 127.87 万元，主要为代
垫社保、公积金款项，不属于财务性投资。
（4）质量保证金、农民工工资保证金、押金
截至 2022 年 9 月 30 日，发行人质量保证金、农民工工资保证金、押金余额
合计为 48.08 万元，主要为与发行人日常经营活动相关的暂未收回款项，不属于
财务性投资。
截至 2022 年 9 月 30 日，发行人其他非流动资产账面价值 523.68 万元，主
要构成如下：
单位：万元
项目 账面余额
预付设备款 519.18
预付工程款 4.50
合计 523.68
截至 2022 年 9 月 30 日，预付设备款、预付工程款账面价值合计为 523.68
万元，主要为与发行人日常经营活动相关的预付款项，不属于财务性投资。
截至 2022 年 9 月 30 日，发行人长期股权投资账面价值为 1,639.84 万元，主
要为对上海树固电子科技有限公司投资款，该款项是发行人围绕产业链上下游以
获取销售渠道为目的的产业投资，符合公司主营业务及战略发展方向，不属于财
务性投资。
八、行政处罚情况
公司报告期内不存在因违反法律法规而受到重大行政处罚的情形。
号列不符合规定，影响海关统计准确性，黄岛海关依据《中华人民共和国海关
行政处罚实施条例》第十五条第一项等规定对共达电声出具了《中华人民共和
国黄岛海关责令办理海关手续通知书》和《中华人民共和国当场处罚决定书》
（黄关综简责办字【2021】0006 号），对上述违法行为罚款 1,000.00 元。
根据当时有效的《中华人民共和国海关办理行政处罚简单案件程序规定》
的第二条、第三条的规定，适用《中华人民共和国海关行政处罚实施条例》第
十五条第一项规定进行处理的案件为简单案件。简单案件是指海关在行邮、快
件、货管、保税监管等业务现场以及其他海关监管、统计业务中发现的违法事
实清楚、违法情节轻微，经现场调查后，可以当场制发行政处罚告知单的违反
海关监管规定案件。因此，公司上述被处罚的行为不构成重大违法违规行为。
第二节 本次证券发行概要
一、本次发行的背景和目的
（一）本次发行的背景
公司是专业的微型电声元器件及电声组件制造商和服务商、电声技术解决方
案提供商，主营业务为微型电声元器件及电声组件的研发、生产和销售，主要产
品包括 MEMS 声学传感器、驻极体声学传感器（ECM）、车载语音模组、RNC
振动传感器模组、微型扬声器/受话器及其阵列模组等。公司产品广泛应用于智
能手机、智能穿戴、智能家居、汽车电子、物联网等领域。本次向特定对象发行
募集资金投资项目系围绕公司主营业务开展，项目开展的主要背景如下：
半导体产业是信息技术产业的核心，是支撑国民经济安全和发展的战略性、
基础性、先导性产业。电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，也是保障产
业链和供应链安全、稳定的关键。为推动行业快速发展，增强创新能力和国际竞
争力，近年来国家出台了一系列产业政策，大力支持和促进行业发展。
等新型电子元器件制造，传感器和车载芯片等智能汽车关键零部件及技术，以及
系统级封装（SIP）、倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、传感器封装（MEMS）
等先进封装与测试等产业列为鼓励类发展领域。
年）》，指出将重点发展小型化、低功耗、集成化、高灵敏度的敏感元件，温度、
气体、位移、速度、光电、生化等类别的高端传感器，新型 MEMS 传感器和智
能传感器，微型化、智能化的电声器件。
划（2021-2023 年）》，提出到 2023 年，高端传感器、物联网芯片、物联网操作
系统、新型短距离通信等关键技术水平和市场竞争力显著提升。鼓励和支持骨干
企业加大关键核心技术攻关力度，突破智能感知、新型短距离通信、高精度定位
等关键共性技术，补齐高端传感器、物联网芯片等产业短板，进一步提升高性能、
通用化的物联网感知终端供给能力。
发展规划》提出，未来将推动人工智能技术与电声技术的融合，促进电声器件向
微型化、集成化、多功能化发展；提升国产电声器件的可靠性和全链路声系统设
备的研发设计能力，扩大国产电声器件在电动汽车 AVAS（声学汽车警报系统）、
车载语音交互系统等领域的市场份额。同时，鼓励社会资本重点投资新型、高端
敏感元器件与传感器研制生产企业，着力推动行业内中小企业向“专精特新”方
向转型，培育具有较强自主创新能力的本土优质企业。
受益于下游应用领域的快速发展，MEMS 行业迎来良好的发展机遇。根据
Yole 的数据，2021 年全球 MEMS 行业市场规模为 135 亿美元，预计 2027 年市
场规模将达到 220 亿美元，2021-2027 年市场规模复合增长率为 8.48%，呈现逐
年稳步上升的态势。目前，MEMS 产品广泛应用于汽车电子、消费电子、物联
网等领域。随着人工智能和 5G 等新兴技术的快速发展，MEMS 新应用场景不断
拓展，市场空间将不断扩大。
（1）智能汽车已成为全球汽车产业发展的战略方向，汽车电子及车载声学
市场空间广阔
自中国加入世界贸易组织以来，中国汽车工业进入了产销规模与市场容量迅
速扩张的时期。目前，汽车工业已逐步发展为对我国国民经济具有重大影响力的
支柱型产业之一。根据中国汽车工业协会数据，2021 年我国汽车产销量分别为
技术水平及智能化水平不断提高，新能源汽车渗透率逐渐提高，进入高速发展阶
段。2021 年，我国新能源汽车产量为 354.49 万辆，同比增长 159.48%，迎来了
快速成长期。2022 年 1-9 月，我国新能源汽车行业产量达 471.7 万辆，同比增长
汽车电子是汽车的重要组成部分，受汽车电子化、电动化和智能化趋势所驱
动。随着电子工业的飞速发展，汽车电子在汽车领域的应用日益深入，汽车电子
占汽车总成本的比重日益加大，尤其中高端汽车与新能源汽车中汽车电子附加值
更高。根据盖世汽车预测，2022 年全球汽车电子市场规模将达到 21,399 亿元，
较 2017 年增长近 50%，中国汽车电子市场规模到 2022 年将达到 9,783 亿元，较
MEMS 声学传感器出货量从 0.37 亿颗增长至 1.85 亿颗，年均复合增长率为
智能汽车是指通过搭载先进传感器等装置，运用人工智能等新技术，具有自
动驾驶功能，逐步成为智能移动空间和应用终端的新一代汽车。2020 年 2 月，
国家发改委等十一部门印发《智能汽车创新发展战略》提出，要增强产业核心竞
争力，推进车载高精度传感器、车规级芯片、智能操作系统、车载智能终端、智
能计算平台等产品研发与产业化，建设智能汽车关键零部件产业集群。根据 HIS
Markit 预测，到 2025 年中国智能网联汽车将接近 2,000 万辆，市场渗透率超过
声学系统是智能汽车重要的输出终端之一，随着智能汽车产量的逐步提高，
汽车中的智能操作系统也随之升级，语音交互将更加丰富。人工智能技术的突飞
猛进促进了语音交互准确率、响应速度、便利性的大幅度提升。智能语音交互将
会成为人车交互场景中最主要的一环，用户可通过智能语音系统实现娱乐、辅助
驾驶、获取信息和解决方案等多种功能。根据德勤发布的《未来的语音世界—中
国智能语音市场分析》，各行业智能化应用迎来需求拐点进入需求爆发期。预计
载语音系统发展空间约 126 亿元。
（2）宏观经济下行影响逐步消化，消费电子市场展现回暖迹象
从 MEMS 产品应用领域来看，消费电子是全球 MEMS 行业最大的应用领域，
机、智能穿戴设备等消费电子产品。未来，随着消费电子产品类型和数量的增长
以及设备智能化程度的提升，其对 MEMS 产品数量的需求也将不断增加。根据
Yole 的数据，2021-2027 年消费电子领域 MEMS 产品市场规模从 75 亿美元增长
至 123 亿美元，年均复合增长率为 8.59%，呈现逐年稳步增长的态势。
智能手机是 MEMS 声学传感器重要的应用领域。根据 Counterpoint Research
数据，经过多年发展，智能手机出货量从 2011 年的 5.21 亿部增长到 2017 年的
年全球智能手机出货量出现一定程度下滑。2021 年全球智能手机市场逐渐回暖，
出货量达到 13.91 亿部，同比增长 4.51%。我国是全球智能手机重要的生产制造
基地和消费市场，根据 IDC 的数据，2021 年我国智能手机出货量为 3.29 亿台，
占全球出货量近四分之一。我国智能手机行业的持续发展，为我国 MEMS 声学
传感器行业的发展提供了广阔的市场空间。目前，主流智能手机至少使用 2 颗
MEMS 声学传感器，部分高端智能手机使用 3-4 颗 MEMS 声学传感器，分别用
于语音采集、噪音消除和改善语音识别等功能。未来随着手机智能化程度、消费
者对音质及语音交互要求的不断提升，单个设备中搭载的 MEMS 声学传感器数
量逐步增加。
智能无线耳机（TWS 耳机）通过集成 MEMS 声学传感器等多种 MEMS 传
感器，使消费者通过敲击、语音、环境自适应等新型交互方式，实现通话、离线
唤醒、音乐控制、应用开启和降噪模式切换等多种功能。一副典型的智能无线耳
机可使用 6 颗 MEMS 声学传感器，随着消费者对环境降噪功能需求的快速提升，
单个设备中搭载的 MEMS 声学传感器数量逐步增加。根据 Counterpoint Research
数据，2021 年度全球智能无线耳机出货量达到 3.1 亿副，较 2020 年增长 33%。
根据 Strategy Analytics 预测，2022 年全球 TWS 耳机出货量将同比增长 38%。
除智能无线耳机外，智能可穿戴设备还包括智能手表、智能手环及 VR/AR
等，是 MEMS 声学传感器重要的应用领域，具有丰富的应用场景和广阔的市场
空间。近年来，智能手表等产品渗透率快速提高，为 MEMS 传感器提供了广阔
的市场空间。根据 Counterpoint Research 数据，2021 年全球智能手表出货量为
表销量同比增长 17%，2021-2027 年全球智能手表销量年复合增长率为 10%。
（3）物联网技术突飞猛进，带动智能家居等下游市场快速发展
物联网（Internet of things）是一系列用于解决物的信息识别、交换、控制等
技术的集合应用形成的网络。在物联网的结构中，感知层处于最底层，是物联网
的先行技术，也是其数据和物理实体基础，而感知层中分布的各类传感器就是获
取信息的关键，传感器及其芯片提供商在物联网产业链中扮演了重要角色。根据
IDC 数据，2021 年全球企业级物联网支出规模达 6,902.6 亿美元，预计在 2026
年达到 1.1 万亿美元，2022 年-2026 年复合增长率将达到 9.77%。其中，中国企
业级市场规模将在 2026 年达到 2,940 亿美元，复合增长率达到 13.2%，全球占比
约为 25.7%，继续保持全球最大物联网的市场体量。
随着物联网市场规模的持续稳步增长，物联网终端数量也将提升，应用场景
覆盖智能家居、智慧城市、智慧医疗和工业物联网等各个领域。智能家居是以家
庭居住场景为对象，融合物联网、自动控制和人工智能等关键技术，将家电控制、
环境监控、影音娱乐、信息管理等功能进行有机结合，提供更加智能、安全、便
捷、舒适的家居环境。根据 Statista 数据，2017-2021 年全球智能家居市场规模逐
年提高，2021 年达到 1,044.2 亿美元，同比增加 32.56%。从各细分市场供给格局
来看，全球智能家居设备中视频娱乐智能家居设备的市场份额达到 35%，出货量
达 3.11 亿台。受益于全球智能家居市场的快速增长和远场拾音的要求，智能家
居领域的 MEMS 声学传感器具有广阔的市场空间。
公司立足声学领域，主要研发、生产、销售 MEMS 传感器等微型元器件及
电声组件等。公司所处行业市场竞争激烈，产品更新换代周期越来越短，但下游
产品应用领域广泛，下游市场已经形成巨大容量，产品市场占有份额相对稳定。
公司已制定未来发展战略，一方面，公司将不断加强电声组件主业上下游纵深发
展，另一方面公司将聚焦车载业务并且不断进行品类拓展，继续为客户提供声学
整体解决方案。
首先，公司将继续深化产品结构调整，完善营销渠道，走专业化道路，坚持
大客户战略，深挖国内外知名客户需求，围绕现有声学元器件，结合芯片、算法
的研发，开发更多具有语音识别与控制的声学系统模组，做好人工智能的接口；
其次，公司将不断延伸产业链，寻求更多的智能终端的产品应用及加工，推动公
司产品在智能穿戴、智能车载、智能家居、智能手机等领域的应用，最终实现基
础元器件、声学系统模组、智能终端产品应用及加工协调有序发展，进一步提高
公司产品市场占有率。
近年来，随着下游厂商对上游声学组件供应商芯片自研要求越来越高，以及
下游消费电子、汽车、工业、医疗等领域市场需求不断提高，新应用场景不断出
现，同行业主要竞争对手已具备一定的芯片研发设计能力，并不断加大自研芯片
的投入，提升自身核心竞争力。
无锡感芯主要从事 MEMS 芯片设计、研发及 MEMS 麦克风销售业务，属于
采用 Fabless 模式的轻资产半导体厂商，专注于 MEMS 芯片设计和研发，将晶圆
制造、封装测试等主要生产环节委托外部独立第三方代工厂、封装测试厂完成。
无锡感芯目前已拥有芯片自主研发能力和核心技术积累，并实现了自研芯片及搭
载自研芯片的 MEMS 声学麦克风批量出货。2022 年 11 月，公司召开股东大会
审议通过了收购无锡感芯 100%股权。未来公司与无锡感芯将深度合作，充分发
挥协同效应，提高公司 MEMS 芯片的自主研发实力，为未来持续升级现有产品
线和研发新的产品奠定坚实基础。
（二）本次发行的目的
公司专注于先进声学传感器等芯片设计、封装、测试，微型电声元器件及电
声组件的制造，产品广泛应用于智能手机、智能穿戴、智慧家居、汽车电子、物
联网等领域，受益于众多下游应用领域的快速发展以及国家产业政策的大力支
持，公司所在行业迎来良好的发展机遇。
为顺应行业发展趋势，在已有产业布局的基础上，公司亟需进一步加大在车
载声学产品、MEMS 传感器及高端微型扬声器等方面的投入，优化调整产品结
构，实现产品的转型升级，巩固公司的行业地位。随着自动化水平的提升和生产
规模的扩大，能有效降低产品生产成本、提高劳动生产率及产品附加值，提升企
业的利润空间，进而提高公司的盈利能力。
公司本次向特定对象发行股票募集资金主要用于智能汽车模组升级和扩产
项目、MEMS 传感器及模组升级和扩建项目、高端扬声器及模组升级项目等项
目的投资建设和补充流动资金及偿还银行借款，预计全部项目投产后，公司车载
声学产品、MEMS 传感器及高端微型扬声器的产能将得到有效增加，实现产品
的优化布局及车载业务的品类拓展，有助于实现规模效应，快速提升市场份额，
助力公司成为世界一流的电声技术整体解决方案提供商。
本次发行完成后，公司的净资产规模将大幅增加，公司的资本实力将得到
有效提升，财务状况将得到改善，财务结构更加稳健。本次发行有利于公司降
低资产负债率、优化财务结构、降低财务费用、提高偿债能力，有利于公司进
一步提高抗风险能力。本次向特定对象发行的募投项目均具有良好的经济效
益，随着募投项目的实施，预计公司的收入规模、盈利能力均将得到提高，进
而可有效提升对投资者的回报水平。
康发展
公司控股股东将全额认购公司本次向特定对象发行的股票，充分展示了公
司控股股东对公司支持的决心以及对公司未来发展的坚定信心，有利于保障公
司持续稳定健康地发展。本次向特定对象发行的部分募集资金用于补充流动资
金及偿还银行借款将增强公司资金实力，优化资产负债结构，降低财务风险，
有利于为公司实现跨越式发展创造良好条件，也符合全体股东的切身利益。
二、发行对象及与发行人的关系
本次发行的发行对象为无锡韦感。本次发行前，无锡韦感直接持有公司 3,700
万股股份，同时通过接受表决权委托拥有爱声声学持有的公司 1,798 万股股份对
应的表决权，合计持有公司 15.02%股份的表决权，为公司的控股股东。
三、本次向特定对象发行股票方案概要
（一）发行股票的种类和面值
本次发行的股票为境内上市人民币普通股（A 股），每股面值人民币 1.00
元。
（二）发行方式及发行时间
本次发行采取向特定对象向特定对象发行的方式，在经深圳证券交易所审核
并报中国证监会同意注册后由公司在规定的有效期内择机发行。
（三）发行对象及认购方式
本次发行的发行对象为公司控股股东无锡韦感，发行对象以现金方式认购本
次发行的全部股票。
（四）发行价格及定价原则
本次向特定对象发行的定价基准日为发行人首次审议并同意本次向特定对
象发行方案的董事会决议公告日。
本次向特定对象发行的股份发行价格以不低于定价基准日之前 20 个交易日
上市公司股票交易均价的 80%为原则（定价基准日前 20 个交易日股票交易均价
=定价基准日前 20 个交易日股票交易总额/定价基准日前 20 个交易日股票交易总
量），经友好协商，确定为 9.73 元/股。
在定价基准日至发行日期间，若发行人发生派发股利、送红股、转增股本、
配股或进行其他任何权益分派或分配等除权、除息行为，本次向特定对象发行的
股份发行价格将作出相应调整。
（五）股份发行数量及募集资金总额
本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过 50,000 万元（含本数），发
行股票数量为不超过 51,387,461 股，未超过本次发行前上市公司总股本的 30%。
无锡韦感已出具《关于本次发行认购股份数量的承诺函》，承诺其认购共
达电声本次向特定对象发行股票的数量区间为：不低于 41,109,969 股（含本数）
且不超过 51,387,461 股（包括本数），认购金额不低于 399,999,998.40 元且
不超过 499,999,995.50 元。
具体发行数量的计算公式为：发行股份数量=本次募集资金总额÷发行价，
最终发行数量将以经深圳证券交易所审核并报中国证监会同意注册的发行数量
为准。在定价基准日至发行日期间，若发行人发生派发股利、送红股、转增股本
或配股或进行其他任何权益分派或分配等除权、除息行为，本次向特定对象发行
的股份发行数量将进行相应调整。
（六）本次向特定对象发行股票的限售期
发行对象认购的本次向特定对象发行的股份，自本次向特定对象发行结束之
日起 18 个月内不得转让。自本次向特定对象发行股份上市之日起至该等股份解
禁之日止，发行对象所认购的上市公司本次向特定对象发行的股份因发行人送红
股、资本公积转增股本等情形所衍生取得的股份，亦应遵守上述锁定安排。
无锡韦感已出具承诺，在参与认购上市公司本次向特定对象发行股份的前提
下，无锡韦感所持有的本次发行前的公司股份，自本次发行结束之日起 18 个月
内不转让，但适用的法律、法规、规范性文件和自律规则允许转让的情形不受此
限。
（七）滚存未分配利润的安排
本次向特定对象发行前发行人的滚存未分配利润由本次向特定对象发行后
的新老股东按照持股比例共享。
（八）上市地点
本次向特定对象发行的股票将在深交所上市。
（九）本次发行的决议有效期
本次发行决议自上市公司股东大会审议通过之日起 12 个月内有效。若国家
法律、法规对向特定对象发行股票有新的规定，公司将按新的规定对本次发行有
效期进行相应调整。
四、募集资金投向
本次向特定对象发行募集资金总额预计不超过 50,000 万元（含本数），扣
除发行费用后的募集资金净额全部用于以下项目：
单位：万元
序号 项目名称 项目投资总额 拟使用募集资金总额
合计 51,000 50,000
如本次发行实际募集资金净额少于募集资金投资项目拟投入募集资金总额，
不足部分将由公司自筹解决。本次向特定对象发行募集资金到位之前，公司将根
据项目进度的实际情况以自筹资金先行投入，并在募集资金到位后，以募集资金
置换前期投入资金。在上述募集资金投资项目范围内，公司董事会可根据项目进
度、资金需求等实际情况，对相应募集资金投资项目的投入顺序和具体金额进行
适当调整。
本次募集资金不包含相关董事会决议日前已投入资金，亦不存在使用募集
资金置换本次董事会前投入资金的情形。
五、附生效条件的认购合同内容摘要
经公司于 2022 年 11 月 22 日召开的第五届董事会第十四次会议审议通过，
无锡韦感拟以现金认购公司本次向特定对象发行的股票，并由公司与无锡韦感签
署了《附条件生效的股份认购协议》。
经公司于 2023 年 2 月 21 日召开的第五届董事会第十五次会议审议通过，根
据《上市公司证券发行注册管理办法》等相关法律法规的规定，双方对协议相关
内容进行调整，并签署《关于向特定对象发行股票募集资金之附条件生效的股份
认购协议》。
（一）协议主体、签订时间
甲方（发行人）：共达电声
乙方（认购方）：无锡韦感
签订时间：2023 年 2 月 21 日
（二）认购方式、认购数量及价格、限售期
（1）发行价格
本次向特定对象发行的定价基准日为发行人首次审议并同意本次向特定对
象发行方案的董事会决议公告日。
根据《上市公司证券发行管理办法》等相关规定，本次向特定对象发行的股
份发行价格以不低于定价基准日之前 20 个交易日上市公司股票交易均价的 80%
为原则（定价基准日前 20 个交易日股票交易均价=定价基准日前 20 个交易日股
票交易总额/定价基准日前 20 个交易日股票交易总量），经双方友好协商，确定
为 9.73 元/股。
在定价基准日至发行日期间，若发行人发生派发股利、送红股、转增股本、
配股或进行其他任何权益分派或分配等除权、除息行为，本次向特定对象发行的
股份发行价格将进行相应调整。
（2）发行数量
本次向特定对象发行的股份发行数量为按照本协议确定的募集资金总额除
以股份发行价格确定，即不超过 51,387,461 股，最终发行数量将以经深圳证券交
易所审核并报中国证监会同意注册的发行数量为准。
在定价基准日至发行日期间，若发行人发生派发股利、送红股、转增股本或
配股或进行其他任何权益分派或分配等除权、除息行为，本次向特定对象发行的
股份发行数量将进行相应调整。
（1）认购标的
发行人本次向特定对象发行的人民币普通股（下称“新发行股份”），每股
面值为人民币 1.00 元。
（2）认购金额及方式
发行人本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过 50,000 万元（含本数）。
乙方以现金方式认购本次发行的全部股票。乙方本次认购价款为人民币 50,000
万元（下称“认购价款”，认购价款最终以乙方实际认购股份数乘以发行价格计
算确定）。
发行人和认购方可以根据市场的情况以及相关规则，履行相关决策程序以及
信息披露义务，协商、签署补充协议，调整发行价格，并相应调整发行数量。
乙方本次认购获得的发行人新发行股份，自本次向特定对象发行结束之日起
自新发行股份上市之日起至该等股份解禁之日止，乙方所认购的上市公司本
次向特定对象发行的股份因发行人送红股、资本公积转增股本等情形所衍生取得
的股份，亦应遵守上述锁定安排。
乙方应按照相关法律、行政法规、中国证监会部门规章和规范性文件、深交
所相关规则的规定，就本次向特定对象发行中认购的股份出具相关锁定承诺，并
办理相关股份锁定事宜。
乙方就本次向特定对象发行取得的发行人股份在锁定期届满后减持还需遵
守《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《深圳证券交易所股票
上市规则》等法律、行政法规、中国证监会的行政规章及规范性文件、深交所相
关规则以及发行人公司章程的相关规定。
（三）协议的生效与终止
于以下条件全部满足后生效：
（1）本次向特定对象发行事宜经过乙方内部必要的决策程序；
（2）发行人董事会及股东大会审议批准本协议所约定的本次向特定对象发
行的相关方案；
（3）经深圳证券交易所审核并报中国证监会同意注册；
（4）本次向特定对象发行相关事宜获得其他必须的行政审批机关的批准（如
适用）。
（四）违约责任
件、战争及政治动乱、其他任何不可预见且不可避免的事由）外，任何一方如未
能履行其在本协议项下之义务、承诺，或其所作出的陈述或保证存在虚假、误导
或者重大遗漏，则该方应被视作违约。
支付全面和足额的赔偿金。上述赔偿金包括直接损失和间接损失，但不得超过违
反协议一方订立协议时预见到或应当预见到的因违反协议可能造成的损失。
其他原因需要对发行价格、发行数量以及本协议的其他内容和/或其他事项进行
调整，则由双方进行协商并根据变化情况签署书面补充协议。
六、本次发行是否构成关联交易
截至本募集说明书出具日，发行对象无锡韦感直接持有上市公司 3,700.00 万
股股份，持股比例为 10.11%，持有表决权比例为 15.02%，为上市公司的控股股
东。因此，本次发行构成关联交易。
上市公司独立董事已对本次向特定对象发行涉及关联交易事项发表了事前
认可意见及独立意见。在董事会审议本次向特定对象发行相关议案时，关联董事
回避表决，由非关联董事表决通过。在股东大会审议相关议案时，关联股东回避
表决。
七、本次发行是否导致公司控制权发生变化
本次发行对象为公司控股股东无锡韦感，发行完成后其持有上市公司股份的
比例将进一步提升，因此本次发行不会导致上市公司控制权发生变化。
八、本次发行是否导致股权分布不具备上市条件
本次发行不会导致公司股权分布不具备上市条件。
九、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的
程序
（一）已履行的批准程序
本次向特定对象发行的方案及相关事项已经公司 2022 年 11 月 22 日召开的
第五届董事会第十四次会议以及 2023 年 2 月 21 日召开的第五届董事会第十五次
会议审议通过，并经公司 2022 年 12 月 9 日召开的 2022 年第三次临时股东大会
及 2023 年 3 月 9 日召开的 2023 年第一次临时股东大会审议通过。
（二）尚需履行的批准程序
本次发行尚需经深圳证券交易所审核通过和中国证监会作出同意注册决定
后方可实施。
十、认购对象资金来源
无锡韦感本次认购资金来源于自有资金和自筹资金。截至 2023 年 3 月底，
无锡韦感账面货币资金 2.10 亿元（不包括其合并范围内上市公司的账面货币资
金），拟以自有资金 2 亿元认购上市公司本次发行的股票。自筹资金主要为无
锡韦感通过所持上市公司股票质押进行融资。无锡韦感拟与平安银行股份有限
公司上海分行（以下简称“平安银行”）签署贷款协议，由平安银行向无锡韦
感提供贷款授信额度，目前平安银行正在履行内部审批程序（申请流水号：
sq20230112000227）。根据无锡韦感与平安银行达成的初步贷款条件，平安银
行同意向无锡韦感提供不超过 3 亿元的贷款授信额度，专项用于无锡韦感本次
发行股票认购款，无锡韦感拟以本次认购的上市公司股票提供质押担保。
无锡韦感已出具承诺：1、本次认购共达电声向特定对象发行股票的资金来
源合法，不存在对外募集、代持、结构化安排，除无锡感芯科技有限公司股权
转让资金外，不存在其他直接或间接来源于上市公司或其子公司的资金用于本
次交易的情形，不存在上市公司及其实际控制人、主要股东直接或通过其利益
相关方向认购对象提供财务资助、补偿、承诺收益或其他协议安排的情形；2、
不存在以下事项：（1）法律法规规定禁止持股的主体直接或间接持有发行人股
份；（2）本次发行的中介机构或其负责人、高级管理人员、经办人员直接或间
接持有发行人股份；（3）以发行人股权进行不当利益输送
截至本募集说明书出具日，无锡韦感所持公司股票中有 2,775.00 万股处于
质押状态，占公司总股本的 7.58%，占无锡韦感所持公司股票的 75.00%。本次
发行中，无锡韦感将通过出质发行人股票以筹集认购本次发行股票的部分资金，
具体借款金额及质押股份数量尚未最终确定。鉴于本次发行是无锡韦感维护控
制权稳定的关键措施之一，本次发行完成后，无锡韦感所持发行人股份数量大
幅增加,预计整体质押比率有所下降；同时，本次发行募集资金将用于投资智能
汽车模组升级和扩产项目、MEMS 传感器及模组升级和扩建项目、高端扬声器及
模组升级项目、补充流动资金及偿还银行借款，募投项目整体效益良好，有助
于公司积极把握行业发展机遇，提升公司抗风险能力，增强公司盈利能力，对
发行人控制权的稳定具有积极影响。因此，本次发行是维护公司控制权稳定的
重要举措之一，有利于保障公司生产经营和控制权的稳定性。
第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析
一、本次募集资金投资计划
本次向特定对象发行募集资金总额预计不超过 50,000 万元（含本数），扣
除发行费用后的募集资金净额全部用于以下项目：
单位：万元
序号 项目名称 项目投资总额 拟使用募集资金总额
合计 51,000 50,000
若本次发行实际募集资金净额少于募集资金投资项目拟投入募集资金总额，
不足部分将由公司自筹解决。本次向特定对象发行募集资金到位之前，公司将根
据项目进度的实际情况以自筹资金先行投入，并在募集资金到位后，以募集资金
置换前期投入资金。在上述募集资金投资项目范围内，公司董事会可根据项目进
度、资金需求等实际情况，对相应募集资金投资项目的投入顺序和具体金额进行
适当调整。
本次募集资金不包含相关董事会决议日前已投入资金，亦不存在使用募集
资金置换本次董事会前投入资金的情形。
二、本次募集资金投资项目的必要性和可行性
（一）微型电声元器件升级和扩产项目
（1）下游应用领域不断拓展，带动微型电声元器件市场需求
受益于下游应用领域的快速发展，MEMS 行业迎来良好的发展机遇。根据
Yole 的数据，2021 年全球 MEMS 行业市场规模为 135 亿美元，预计 2027 年市
场规模将达到 220 亿美元，2021-2027 年市场规模复合增长率为 8.48%，呈现逐
年稳步上升的态势。目前，公司 MEMS 声学传感器等微型电声元器件广泛应用
于消费电子、智能穿戴、汽车电子、物联网等领域。随着人工智能和 5G 等新兴
技术的快速发展，MEMS 新应用场景不断拓展，市场需求将不断提高。
①智能汽车成为全球汽车产业发展的战略方向，带动汽车电子及车载声学
市场快速发展
随着我国新能源汽车技术水平及智能化水平不断提高，新能源汽车渗透率逐
渐提高，进入高速发展阶段。2021 年，我国新能源汽车产量为 354.49 万辆，同
比增长 159.48%，迎来了快速成长期。2022 年 1-9 月，我国新能源汽车行业产量
达 471.7 万辆，同比增长 117.77%，继续保持高速增长趋势。汽车电子是汽车的
重要组成部分，受汽车电子化、电动化和智能化趋势所驱动。汽车电子占汽车总
成本的比重日益加大，尤其中高端汽车与新能源汽车中汽车电子附加值更高。根
据 Yole 统计数据，2018-2026 年全球汽车电子领域 MEMS 声学传感器出货量从
要增强产业核心竞争力，推进车载高精度传感器、车规级芯片、智能操作系统、
车载智能终端、智能计算平台等产品研发与产业化，建设智能汽车关键零部件产
业集群。根据 HIS Markit 预测，到 2025 年中国智能网联汽车将接近 2,000 万辆，
市场渗透率超过 75%以上，高于全球市场的装配率水平。声学系统是智能汽车重
要的输出终端之一，随着智能汽车产量的逐步提高，汽车中的智能操作系统也随
之升级，语音交互将更加丰富。根据德勤发布的《未来的语音世界—中国智能语
音市场分析》，各行业智能化应用迎来需求拐点进入需求爆发期。预计 2030 年
智能语音市场消费级应用场景总的发展空间将超过 700 亿元，其中，车载语音系
统发展空间约 126 亿元。
②宏观经济下行影响逐步消化，消费电子市场展现回暖迹象
从 MEMS 产品应用领域来看，消费电子是全球 MEMS 行业最大的应用领域，
机、智能穿戴设备等消费电子产品。根据 Yole 的数据，2021-2027 年消费电子领
域 MEMS 产品市场规模从 75 亿美元增长至 123 亿美元，年均复合增长率为
智能手机是 MEMS 声学传感器重要的应用领域。根据 Counterpoint Research
数据，经过多年发展，智能手机出货量从 2011 年的 5.21 亿部增长到 2017 年的
年全球智能手机出货量出现一定程度下滑。2021 年全球智能手机市场逐渐回暖，
出货量达到 13.91 亿部，同比增长 4.51%。
智能可穿戴设备主要包括智能无线耳机、智能手表、智能手环及 VR/AR 等，
是 MEMS 声学传感器重要的应用领域，具有丰富的应用场景和广阔的市场空间。
根据 Counterpoint Research 数据，2021 年度全球智能无线耳机出货量达到 3.10
亿副，较 2020 年增长 33%。2021 年全球智能手表出货量为 1.28 亿块，同比增长
③物联网技术突飞猛进，带动智能家居等下游市场快速发展
随着物联网市场规模的持续稳步增长，物联网终端数量也将提升，应用场景
覆盖智能家居、智慧城市、智慧医疗和工业物联网等各个领域。智能家居是以家
庭居住场景为对象，融合物联网、自动控制和人工智能等关键技术，将家电控制、
环境监控、影音娱乐、信息管理等功能进行有机结合，提供更加智能、安全、便
捷、舒适的家居环境。根据 Statista 数据，2017-2021 年全球智能家居市场规模逐
年提高，2021 年达到 1,044.2 亿美元，同比增加 32.56%。从各细分市场供给格局
来看，全球智能家居设备中视频娱乐智能家居设备的市场份额达到 35%，出货量
达 3.11 亿台。受益于全球智能家居市场的快速增长和远场拾音的要求，智能家
居领域的 MEMS 声学传感器具有广阔的市场空间。
（2）抓住行业发展机遇，加速推进公司发展战略，切实提高公司竞争实力
公司深耕声学领域二十余年，专注于先进声学传感器等芯片设计、封装、测
试，精密微型电声元器件及电声组件的制造业务。受益于众多下游应用领域的快
速发展以及国家产业政策的大力支持，公司所在行业在迎来良好的发展机遇。与
此同时，随着下游产品应用领域不断拓展，产品更新换代周期不断缩短，公司面
临着与楼氏、歌尔微、瑞声声学、敏芯股份等全球领先厂商的激烈竞争。
为顺应行业发展趋势，缓解激烈市场竞争带来的冲击，公司前瞻性的制定了
未来发展战略，在已有产业布局的基础上，通过进一步加大在 MEMS 传感器、
车载产品及高端微型扬声器等方面的投入，不断优化调整产品结构和市场结构，
实现产品的转型升级，保持和巩固公司的行业优势和地位。
未来，随着自动化水平的提升和生产规模的扩大，能够有效降低产品生产成
本、提高劳动生产率及产品附加值、进一步提升产品的一致性和稳定性，提升企
业的利润空间，切实提高公司核心竞争力，助力公司成为世界一流的电声技术整
体解决方案提供商。
综上，本项目建设是市场发展的需要，也是公司自身发展的需要，符合国
家产业政策的要求，项目建设具有必要性。
（1）国家产业政策支持，为项目实施提供了良好的政策环境
半导体产业是信息技术产业的核心，是支撑国民经济安全和发展的战略
性、基础性、先导性产业。电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，也是
保障产业链和供应链安全、稳定的关键。为推动行业快速发展，增强创新能力
和国际竞争力，近年来国家出台了一系列产业政策，大力支持和促进行业发
展。
等新型电子元器件制造，传感器和车载芯片等智能汽车关键零部件及技术，以及
系统级封装（SIP）、倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、传感器封装（MEMS）
等先进封装与测试等产业列为鼓励类发展领域。
年）》，指出将重点发展小型化、低功耗、集成化、高灵敏度的敏感元件，温度、
气体、位移、速度、光电、生化等类别的高端传感器，新型 MEMS 传感器和智
能传感器，微型化、智能化的电声器件。
划（2021-2023 年）》，提出到 2023 年，高端传感器、物联网芯片、物联网操作
系统、新型短距离通信等关键技术水平和市场竞争力显著提升。鼓励和支持骨干
企业加大关键核心技术攻关力度，突破智能感知、新型短距离通信、高精度定位
等关键共性技术，补齐高端传感器、物联网芯片等产业短板，进一步提升高性能、
通用化的物联网感知终端供给能力。
发展规划》提出，未来将推动人工智能技术与电声技术的融合，促进电声器件向
微型化、集成化、多功能化发展；提升国产电声器件的可靠性和全链路声系统设
备的研发设计能力，扩大国产电声器件在电动汽车 AVAS（声学汽车警报系统）、
车载语音交互系统等领域的市场份额。同时，鼓励社会资本重点投资新型、高端
敏感元器件与传感器研制生产企业，着力推动行业内中小企业向“专精特新”方
向转型，培育具有较强自主创新能力的本土优质企业。
综上，近年来，国家发布了一系列推动半导体行业以及精密电子元器件行业
积极发展的政策，有效的带动产业发展，为项目实施提供了良好的政策保障环境。
（2）公司实施本项目具备坚实的技术基础
公司深耕声学领域二十余年，已发展为集芯片设计、半导体封测、模具制造、
零部件制造和自动化生产线装配于一体的微型电声元器件全产业链高新技术企
业。经过多年的研发设计和技术积累，公司不仅拥有稳定、成熟的生产工艺，还
掌握了包括 MEMS 芯片的设计、封测等技术在内的多项微型电声元器件的核心
技术。公司自主研发的多款产品被评为“国家重点新产品”，并获得“山东省科
学技术进步二等奖”、“潍坊市科技进步奖”等荣誉。公司建立了涵盖音频试验、
信赖性试验等全方位的专业实验室，拥有先进的试验、检测设备，能够满足从零
部件到产成品的各项试验、检测的需要，测试能力及结果获得国家 CNAS 认证。
截至 2022 年 9 月末，公司已取得授权专利四百余项，自主创新能力不断增强。
公司拥有一支经验丰富的专业化研发团队，主要技术人员具有超过 20 年的
微型电声元器件研发和生产制造经验。公司通过整合微型驻极体麦克风、微型扬
声器/受话器、硅微麦克风、车载通讯、人机交互等多品种产品研发生产技术，
形成了既相互独立又互为支撑的多个研发平台，既可以自主选择技术路线进行研
发，迅速响应客户需求，也能够有效整合资源，为客户提供一流的电声整体声学
解决方案。
公司成熟的技术储备和人才储备为公司本次募投项目的建设和顺利实施提
供了技术和人才保障。
（3）公司与客户达成了稳定的合作关系，为项目的产能消化提供了有力保
障
作为国内最早专业从事微型电声元器件生产和销售的企业之一，公司积累了
丰富的客户资源、大客户开发与服务经验，并凭借在产品研发、技术创新、生产
组织、质量控制、供应链管理、物料管理、工艺技术等方面在行业内的显著优势，
同全球科技和汽车电子领域领先厂商保持了长期良好的合作关系，赢得了较高的
市场知名度和美誉度。
综上，良好的政策环境，坚实的技术基础和稳定的客户关系，能够较好的
保证本次募集资金投资项目的顺利推进和实施。
（二）补充流动资金及偿还银行借款
（1）满足未来业务发展需求，为推进公司战略提供资金支持
公司已制定未来发展战略，一方面，公司将不断加强电声组件主业上下游纵
深发展，另一方面公司将聚焦车载业务并且不断进行品类拓展，继续为客户提供
声学整体解决方案。基于公司未来发展的长远目标，公司对流动资金的需求不断
增加，主要体现在随着业务规模扩大而不断增加的日常营运资金需求等。因
此，本次拟使用募集资金 11,000 万元用于补充流动资金和偿还银行借款，可为
公司未来业务发展提供资金保障，提高公司的持续盈利能力。
（2）优化资本结构，提高抗风险能力
截至 2022 年 9 月末，公司合并口径资产负债率为 37.25%，合并报表流动负
债占总负债的比例为 91.43%，公司资产负债率较高，流动负债占比较大。通过
本次募集资金补充流动资金，能够为公司生产经营提供相对长期的资金来源。
本次发行后，公司资产负债率将有所降低，资本结构将得到改善。同时，通过
补充流动资金，公司短期偿债能力得到提高，财务风险和经营压力降低，持续
经营能力得到提升。
（1）本次发行募集资金使用符合法律法规的规定
公司本次发行为向董事会确定发行对象的向特定对象发行股票方式募集资
金，拟募集资金不超过 50,000.00 万元，募集资金补充流动资金的使用符合《<
上市公司证券发行注册管理办法>第九条、第十条、第十一条、第十三条、第四
十条、第五十七条、第六十条有关规定的适用意见——证券期货法律适用意见
第 18 号》等相关政策及法律法规，具有可行性。本次发行募集资金到位后，一
方面，公司净资产和营运资金将有所增加，有效缓解公司经营活动扩大的资金
需求压力，确保公司业务持续、健康、快速发展，进一步提高公司的综合竞争
力；另一方面，有利于公司降低资产负债率，降低财务风险，改善公司资本结
构，提升盈利水平，推动公司业务持续健康发展。
（2）本次发行的发行人治理规范、内控完善
公司已按照上市公司的治理标准建立了以法人治理结构为核心的现代企业
制度，并通过不断改进和完善形成了较为规范的公司治理体系和完善的内部控
制环境。同时，公司已按照监管要求制定了《募集资金专项管理制度》，对募集
资金的存储、使用、投向变更、管理与监督等进行了明确规定。本次非开发行
募集资金到位后，公司董事会将持续监督公司对募集资金的存储及使用，以保
证募集资金合理规范使用，防范募集资金使用风险。
三、本次募集资金投资项目的具体情况
（一）智能汽车模组升级和扩产项目
项目名称 智能汽车模组升级和扩产项目
总投资额 15,000 万元
建设地点 山东省潍坊市
建设周期 3年
实施主体 共达电声
本项目拟利用发行人现有的位于山东省潍坊市共达电声一期厂区约 3,700 平
方米厂房进行装修改造，并引入先进的自动化生产设备，升级和组建自动化车载
语音模组等产品生产线，扩大产品的产能产量。项目达产后规划年产车载语音模
组 1,488 万只、RNC 振动传感器模组 198 万只等。通过本次项目建设，公司将进
一步提高车载声学产品的供货能力，优化现有产品结构，以满足客户更大批量、
更快供货、更高品质的需求，为公司业绩持续增长打下坚实的基础。
本项目规划总投资额 15,000.00 万元，拟使用募集资金 15,000.00 万元。其
中，资本性支出包括设备投资 11,255.00 万元、车间及实验室装修改造 1,800.00
万元，非资本性支出包括铺底流动资金 1,945.00 万元。本项目建设期 36 个月，
已于 2023 年开始投入，截至本募集说明书出具日，已购置部分设备。
智能汽车模组升级和扩产项目的税后内部收益率为 20.18%，税后静态投资
回收期为 6.41 年（含建设期）。具体测算过程如下：
（1）营业收入测算
本项目计划新建车载模组等自动化生产线 16 条，达产后在现有基础上增加
车载语音模组、RNC 振动传感器模组等产品的生产能力。本次募投项目经济效
益测算中，结合项目投资进度、生产线达产情况预测项目投产后产能逐步释放，
合理预计项目投产后第 1-3 年可分别实现 660 万只、1,198 万只、1,731 万只的销
售，达产后维持 1,810 万只的销售规模。
项目投产后主要生产的产品为车载语音模组、RNC 振动传感器模组、车载
无线充及车载无线麦克风。本次预测产品销售价格主要依据公司历史期同类别产
品销售价格，并结合公司未来市场预测确定，预测销售价格不高于近年来同类别
产品销售价格。过去三年车载语音模组的销售均价约为 8.20 元/只（不含税）结
合当前市场情况，并基于谨慎考虑，本次募投项目经济效益测算中，车载语音模
组的销售价格按 8.00 元/只（不含税）计算。
（2）成本及费用预测
本项目的营业成本主要为项目投入运营后的新增成本，主要包括直接材料
费、人工费、资产折旧、外购燃料及动力费、修理费、其他制造费用等。本次募
投项目经济效益测算中，该等成本主要参考历史期同类型产品生产成本，并结合
项目实际情况综合确定。
本项目拟全部使用自有资金，不使用金融机构借款，因此预测不涉及财务费
用。
（3）其他费用测算
其他费用为项目投产后运营及销售所需的相关费用，主要包括管理费用、销
售费用等。参考历史期相关费用的构成及占比情况，本次募投项目经济效益测算
中，管理费用和销售费用分别按照营业收入一定比例计提测算。
（4）主要预测财务指标情况
本项目的效益测算期为 10 年，包括建设期 3 年、生产期 7 年。根据前述预
测，本项目建设期和生产期主要财务数据测算如下：
单位：万元
建设期 生产期
项目
营业收入 9,567.15 21,420.88 33,579.00 39,736.79
营业成本 7,577.13 17,432.02 27,515.51 32,704.25
管理费用 669.70 1,499.46 2,350.53 2,781.58
销售费用 239.18 535.52 839.48 993.42
利润总额 1,081.15 1,928.37 2,746.99 2,964.67
所得税 162.17 289.26 412.05 444.70
净利润 918.97 1,639.12 2,334.94 2,519.97
注：因设备折旧等影响，2026 年以后年度的利润总额及净利润与 2026 年相比略有不同。
报告期内，公司毛利率分别为 23.91%、21.57%、27.74%、27.06%，本募投
项目测算的生产期毛利率为 17.70%，募投项目测算的毛利率与公司现有微型电
声元器件及电声组件业务不存在重大差异。
智能汽车模组升级和扩产项目的实施主体为发行人，截至本募集说明书出具
之日，项目已完成立项备案（项目代码 2212-370704-89-01-753326）及环评批复
（坊环审表字【2023】F-1 号）等政府审批手续。
（二）MEMS 传感器及模组升级和扩建项目
项目名称 MEMS 传感器及模组升级和扩建项目
总投资额 18,500.00 万元
建设地点 山东省潍坊市
建设周期 3年
实施主体 共达电声
本项目拟利用发行人现有的位于山东省潍坊市共达电声二期厂区约 16,350
平方米厂房进行装修改造，并引入先进生产设备，扩大产能产量。项目达产后主
要产品为高端 MEMS 声学传感器及模组，规划达产后年产高端 MEMS 声学传感
器及模组 36,000 万只。通过本次项目建设将进一步提高公司高端 MEMS 传感器
的生产能力，优化现有微型麦克风系列产品的产品结构，以满足消费电子、汽车
电子及物联网等下游市场日益增长的产品需求。
本项目规划总投资额 18,500.00 万元，拟使用募集资金 18,500.00 万元。其中，
资本性支出包括设备投资 12,610.00 万元、车间装修改造 4,875.00 万元，非资本
性支出包括铺底流动资金 1,015.00 万元。本项目建设期 36 个月，已于 2023 年开
始投入，截至本募集说明书出具日，已购置部分设备。
MEMS 传感器及模组升级和扩建项目的税后内部收益率为 21.75%，税后静
态投资回收期为 6.15 年（含建设期）。具体测算过程如下：
（1）营业收入测算
本项目计划新建 MEMS 传感器自动化生产线，达产后在现有基础上增加
MEMS 声学传感器的生产能力。本次募投项目经济效益测算中，结合项目投资
进度、生产线达产情况预测项目投产后产能逐步释放，合理预计项目投产后第
万只的销售规模。
项目投产后主要生产的产品为 MEMS 声学传感器。本次预测产品销售价格
主要依据公司历史期同类别产品销售价格，并结合公司未来市场预测确定，预测
销售价格不高于近年来同类别产品销售价格。过去三年公司 MEMS 声学传感器
的销售均价约为 0.93 元/只（不含税）结合当前市场情况，并基于谨慎考虑，本
次募投项目经济效益测算中，MEMS 声学传感器的销售价格按 0.8 元/只（不含
税）计算。
（2）成本及费用预测
本项目的营业成本主要为项目投入运营后的新增成本，主要包括直接材料
费、人工费、资产折旧、外购燃料及动力费、修理费、其他制造费用等。本次募
投项目经济效益测算中，该等成本主要参考历史期同类型产品生产成本，并结合
项目实际情况综合确定。
本项目拟全部使用自有资金，不使用金融机构借款，因此预测不涉及财务费
用。
（3）其他费用测算
其他费用为项目投产后运营及销售所需的相关费用，主要包括管理费用、销
售费用等。参考历史期相关费用的构成及占比情况，本次募投项目经济效益测算
中，管理费用和销售费用分别按照营业收入一定比例计提测算。
（4）主要预测财务指标情况
本项目的效益测算期为 10 年，包括建设期 3 年、生产期 7 年。根据前述预
测，本项目建设期和生产期主要财务数据测算如下：
单位：万元
建设期 生产期
项目
营业收入 2,400.00 20,800.00 24,768.00 27,360.00
营业成本 1,862.53 15,695.10 19,360.97 21,415.86
管理费用 168.00 1,456.00 1,733.76 1,915.20
销售费用 60.00 520.00 619.20 684.00
利润总额 309.47 3,128.90 2,974.75 3,121.08
所得税 46.42 469.33 446.21 468.16
净利润 263.05 2,659.56 2,528.53 2,652.92
注：因设备折旧等影响，2026 年以后年度的利润总额及净利润与 2026 年相比略有不同。
报告期内，公司毛利率分别为 23.91%、21.57%、27.74%、27.06%，本募投
项目测算的生产期毛利率为 21.73%，募投项目测算的毛利率与公司现有微型电
声元器件及电声组件业务不存在重大差异。
MEMS 传感器及模组升级和扩建项目的实施主体为发行人，截至本募集说
明书出具之日，项目已完成立项备案（项目代码 2206-370704-04-01-261154）及
环评批复（坊环审表字【2022】F-46 号）等政府审批手续。
（三）高端扬声器及模组升级项目
项目名称 高端扬声器及模组升级项目
总投资额 6,500 万元
建设地点 山东省潍坊市
建设周期 3年
实施主体 共达电声
本项目拟利用发行人位于山东省潍坊市共达电声二期厂区内现有厂房，引入
先进的自动化生产设备，升级和组建高端扬声器及模组生产线，扩大产品的产能
产量。项目达产后规划年产高端扬声器及模组 1,128 万只。通过本次项目建设，
公司将进一步提高高端扬声器及模组的生产能力，优化现有产品结构，以满足客
户更高的品质需求，为公司业绩持续增长打下坚实的基础。
本项目规划总投资额 6,500.00 万元，拟使用募集资金 5,500.00 万元。其中，
资本性支出为设备投资 6,100.00 万元，非资本性支出为铺底流动资金 400.00 万
元。本项目建设期 36 个月，已于 2022 年开始投入，截至本募集说明书出具日，
已购置部分设备。
高端扬声器及模组升级项目的税后内部收益率为 15.21%，税后静态投资回
收期为 6.61 年（含建设期）。具体测算过程如下：
（1）营业收入测算
本项目计划新建高端扬声器自动化生产线 2 条，达产后在现有基础上增加高
端扬声器的生产能力。本次募投项目经济效益测算中，结合项目投资进度、生产
线达产情况预测项目投产后产能逐步释放，合理预计项目第二年开始投产，投产
后第 1-2 年可分别实现 432 万只、828 万只的销售，达产后维持 1,128 万只的销
售规模。
项目投产后主要生产的产品为高端扬声器。本次预测产品销售价格主要依据
公司历史期同类别产品销售价格，并结合公司未来市场预测确定，预测销售价格
不高于近年来同类别产品销售价格。过去三年公司高端扬声器的销售均价约为
益测算中，高端扬声器的销售价格按 7.5 元/只和 8.5 元/只（不含税）计算。
（2）成本及费用预测
本项目的营业成本主要为项目投入运营后的新增成本，主要包括直接材料
费、人工费、资产折旧、外购燃料及动力费、修理费、其他制造费用等。本次募
投项目经济效益测算中，该等成本主要参考历史期同类型产品生产成本，并结合
项目实际情况综合确定。
本项目拟全部使用自有资金，不使用金融机构借款，因此预测不涉及财务费
用。
（3）其他费用测算
其他费用为项目投产后运营及销售所需的相关费用，主要包括管理费用、销
售费用等。参考历史期相关费用的构成及占比情况，本次募投项目经济效益测算
中，管理费用和销售费用分别按照营业收入一定比例计提测算。
（4）主要预测财务指标情况
本项目的效益测算期为 10 年，包括建设期 3 年、生产期 7 年。根据前述预
测，本项目建设期和生产期主要财务数据测算如下：
单位：万元
建设期 生产期
项目
营业收入 - 3,384.00 6,462.00 8,820.00
营业成本 - 2,866.88 5,378.80 7,296.29
管理费用 - 236.88 452.34 617.40
销售费用 - 84.60 161.55 220.50
建设期 生产期
项目
利润总额 - 183.93 441.24 628.02
所得税 - 27.59 66.19 94.20
净利润 - 156.34 375.05 533.81
注：因设备折旧等影响，2025 年以后年度的利润总额及净利润与 2025 年相比略有不同。
报告期内，公司毛利率分别为 23.91%、21.57%、27.74%、27.06%，本募投
项目测算的生产期毛利率为 17.28%，募投项目测算的毛利率与公司现有微型电
声元器件及电声组件业务不存在重大差异。
高端扬声器及模组升级项目的实施主体为发行人，截至本募集说明书出具之
日，项目已完成立项备案（2206-370704-04-01-443782）及环评批复（坊环审表
字【2022】F-47 号）等政府审批手续。
（四）补充流动资金及偿还银行借款
公司拟使用本次募集资金 11,000 万元用于补充流动资金和偿还银行借款，
以增强公司的资金实力，满足未来业务不断增长的营运需求，促进业务可持续发
展和公司长期战略的实施。
四、公司募投项目新增产能规模的合理性
近年来，公司微型电声元器件及电声组件的整体产能利用率近 80%，部分产
品近 90%，产能利用率相对较高。随着近年来公司主要产品下游应用领域不断拓
展，带动微型电声元器件市场需求，公司主要产品市场需求量不断加大，具体
分析请详见本节“二、本次募集资金投资项目的必要性和可行性”之“（一）
微型电声元器件升级和扩产项目”之“1、项目实施的必要性”之“（1）下游
应用领域不断拓展，带动微型电声元器件市场需求”。
本次募投项目实施后，公司将新增产能主要包括车载语音模组、RNC 振动传
感器等汽车电子产品产能 1,810 万只、高端 MEMS 声学传感器及模组 36,000 万
只、高端扬声器及模组 1,128 万只等，有利于提升公司核心产品产能及丰富产
品序列，以更大程度满足下游市场的需求。在车载语音产品方面，公司具备一定
先发优势，公司开发的车载智能语音识别和降噪产品获得客户 A、客户 B 等众多
大客户认可，并通过了客户 D 及部分造车新势力厂商等知名车企认证或取得定点
通知。截至 2023 年 4 月 6 日，公司智能车载声学产品在手订单合计 3.19 亿元（不
含税），在手订单充足。公司亟需进一步加大在车载声学产品方面的投入，优化
调整产品结构，巩固和保持公司的行业地位。在 MEMS 声学传感器方面，公司面临
着与楼氏、歌尔微、瑞声声学、敏芯股份等全球领先厂商的激烈竞争。作为国内
最早生产 MEMS 声学传感器企业之一，公司 MEMS 声学传感器的产能及市场份额与
竞争对手相比具有一定差距。根据歌尔微披露的《招股说明书》测算，2020 年公
司 MEMS 声学传感器全球市场份额约为 2.58%，
在 A 股上市公司中位列歌尔微（32%）
及敏芯股份（3.1%）之后，具备较大的提升空间。公司拟通过本次募投项目扩大
MEMS 声学传感器产能，实现规模效应，进而提升公司的市场份额。在高端扬声器
方面，公司具备一定的技术优势，能够满足国内外客户高端产品的技术要求。随
着下游消费电子产品的更新换代，下游高端产品对高端扬声器及模组的需求逐步
提高，公司亟需加大在高端微型扬声器等方面的投入，实现产品的转型升级，满
足国内外客户对高端扬声器日益增长的需求。
综上，公司本次募投项目均系围绕主营业务展开，是公司提高产品核心竞争
力，提升市场份额，巩固行业地位，保持高速、稳定发展的重要举措，新增产能
规模具有必要性和合理性。
五、本次向特定对象发行对公司经营管理和财务状况的影响
（一）对公司经营管理的影响
本次向特定对象发行募集资金投资项目符合国家产业政策和公司制定的未
来发展战略，具有良好的市场前景和经济效益。通过本次募投项目的实施，公司
在已有产业布局的基础上，进一步优化产品结构，提高车载声学产品、MEMS
声学传感器及高端微型扬声器产品的自动化生产水平和生产能力，有利于公司实
现电声元器件、声学系统模组、智能终端产品应用及加工协调有序发展。本次向
特定对象发行募集资金投资项目的实施将有助于公司形成规模优势，抢占迅速增
长的国内市场，巩固公司的行业地位，提升公司的核心竞争力，为公司实现中长
期战略发展目标奠定坚实基础。
（二）对公司财务状况的影响
本次募集资金到位后，将有利于增强公司资产结构的稳定性和抗风险能力。
本次向特定对象发行完成后，公司的净资产规模将大幅增加，公司的资本实力将
得到增强，财务状况将得到改善，财务结构更加稳健。本次向特定对象发行有利
于公司扩大产能、丰富产品结构，推动公司营业收入增加、发挥规模效益、提升
利润水平，同时也有助于降低资产负债率、改善财务结构，从而进一步增强公司
的抗风险能力和盈利能力。
本次发行是公司拓宽业务领域、实现可持续发展、巩固行业地位的重要战略
措施。募集资金到位后，可能短期内会导致公司净资产收益率、每股收益等财务
指标出现一定幅度的下降。但随着本次募集资金运用后，公司业务发展战略将得
到强有力的支撑，长期盈利能力将得到有效增强，未来的经营业绩将会显著提升。
本次项目实施不会对公司未来财务状况、经营成果产生重大不利影响。
第四节 前次募集资金运用
公司自 2012 年首发上市完成后，最近五个会计年度不存在通过配股、增发、
可转换公司债券等方式募集资金的情况，公司前次募集资金到账时间距今已满五
个会计年度。根据中国证监会《监管规则适用指引——发行类第 7 号》，公司董
事会未编制前次募集资金使用情况报告，也无需聘请符合《证券法》规定的会计
师事务所出具前次募集资金使用情况鉴证报告。
第五节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析
一、本次发行后公司业务与资产整合计划、公司章程、股东结构、高
管人员结构、业务结构的变动情况
（一）对公司业务及资产的影响
本次向特定对象发行完成后，公司的净资产规模将大幅增加，公司的资本实
力将得到增强，有利于公司提升盈利能力、抗风险能力和核心竞争力，为公司进
一步发挥微型电声元器件业务优势提供强有力的保障。
本次向特定对象发行股票募集资金扣除发行费用后将用于智能汽车模组升
级和扩产项目、MEMS 传感器及模组升级和扩建项目、高端扬声器及模组升级
项目和补充流动资金及偿还银行借款。本次发行完成后，公司主营业务不会发生
变化，不涉及公司业务及资产的整合。
（二）对公司章程、股东结构的影响
本次向特定对象发行完成后，公司股本将相应增加，公司股东的持股结构及
持股比例也将相应发生变化。公司将按照发行的实际情况对公司章程中相关的条
款进行修改，并办理工商变更登记。
本次发行后，上市公司控股股东仍为无锡韦感，实际控制人仍为万蔡辛，故
本次发行不会导致公司控制权发生变化。
（三）对高管人员结构的影响
截至本预案公告日，公司尚无对高级管理人员结构进行重大调整的计划。高
级管理人员结构不会因本次发行而发生变化。若公司未来拟调整高级管理人员结
构，将严格按照相关规定，履行必要的审批程序并及时进行信息披露。
（四）对业务结构的影响
本次向特定对象发行股票募集资金扣除发行费用后将用于智能汽车模组升
级和扩产项目、MEMS 传感器及模组升级和扩建项目、高端扬声器及模组升级
项目、补充流动资金及偿还银行借款。募投项目的逐步实施落地，将有力推动公
司产品优化升级，有利于公司扩大业务规模，增强公司综合竞争实力和可持续发
展能力。公司将继续发展主业，业务结构不会发生重大变化。
二、本次发行后，公司财务状况、盈利能力以及现金流量的变动情况
（一）对财务状况的影响
本次发行完成后，公司资产负债率及财务风险得以降低，通过直接融资所获
得的资本注入将助力公司快速实现战略发展目标。通过本次募集资金投资项目的
实施，公司货币资金将更为充裕，财务结构将更加稳健合理，经营抗风险能力将
得到加强。
（二）对盈利能力的影响
本次向特定对象发行完成后，募集资金主要用于项目的投资建设，以扩大产
能、调整产品结构、增加公司收入并提升公司利润水平。同时，募集资金运用有
利于降低财务费用，进一步增强盈利能力。本次向特定对象发行募集资金到位后，
短期内可能会导致净资产收益率、每股收益等指标出现一定程度的下降。但从中
长期来看，将有助于提升公司未来的盈利水平，进一步提高公司的市场竞争力，
实现股东利益的最大化。
（三）对现金流量的影响
本次向特定对象发行募集资金到位后，公司筹资活动现金流入将大幅增加。
本次向特定对象发行募集资金将增强公司资本实力，提高公司主营业务的盈利能
力，未来经营活动现金流入和投资活动现金流出将大幅增加，公司总体现金流状
况将得到进一步优化。
三、公司与控股股东及其关联人之间的业务关系、管理关系、关联交
易及同业竞争等变化情况
本次向特定对象发行股票完成后，公司与控股股东及其关联人之间的业务关
系、管理关系、关联交易等方面继续保持独立，并各自承担经营责任和风险。本
次发行不会导致公司与控股股东、实际控制人及其关联人之间产生同业竞争或新
增关联交易。
四、本次向特定对象发行股票完成后，公司是否存在资金、资产被控
股股东、实际控制人及其关联人占用情况或公司为控股股东、实际控
制人及其关联人提供担保的情况
本次发行完成后，公司不会因本次发行而产生资金、资产被控股股东、实际
控制人及其关联方占用的情形，也不存在为控股股东、实际控制人及其关联方提
供担保的情形。
五、本次发行对公司负债情况的影响
本次发行完成后，公司的资产总额和净资产将进一步扩大，资产负债率将相
应下降，财务结构将得到进一步优化。本次向特定对象发行不存在导致公司大量
增加负债以及或有负债的情况，也不存在导致公司负债比例过低、财务成本不合
理的情况。
六、关于募集资金投资项目“两符合”的情况
本次发行满足《上市公司证券发行注册管理办法》第三十条关于符合国家产
业政策和板块定位（募集资金主要投向主业）的规定。
（一）募集资金投向符合国家产业政策
本次募集资金投向 MEMS 声学传感器、汽车语音模组及高端扬声器等微型
电声元器件升级和扩产项目，符合国家产业政策要求，不存在需要取得主管部门
意见的情形。
电子元器件产业是电子信息产业的基础支撑，其发展受到国家政策大力支持
和鼓励。电声元器件作为电子元器件的细分行业，亦属于国家鼓励和重点发展的
下属的“新型电子元器件”属于“鼓励类”产业。根据国家统计局公布的《战略
性新兴产业分类（2018）》，新型电子元器件及设备制造及下属电声器件及零件
制造属于战略性新兴产业。通过本次募投项目的实施，发行人在已有产业布局的
基础上，进一步优化产品结构，提高车载声学产品、MEMS 声学传感器及高端
微型扬声器产品的自动化生产水平和生产能力，有利于公司实现电声元器件、声
学系统模组、智能终端产品应用及加工协调有序发展，符合国家发展战略。
综上，发行人募集资金投向均符合国家产业政策要求，不存在需要取得主管
部门意见的情形。
（二）募集资金投向与主业的关系
发行人本次向特定对象发行股票的发行对象由董事会确定，募集资金用于智
能汽车模组升级和扩产项目、MEMS 传感器及模组升级和扩建项目、高端扬声
器及模组升级项目和补充流动资金及偿还银行借款。其中，智能汽车模组升级和
扩产项目、MEMS 传感器及模组升级和扩建项目、高端扬声器及模组升级项目
为同类项目，均属于微型电声元器件升级和扩产。因此，本次募集资金投入上述
三个项目属于投向主业。发行人补充流动资金及偿还银行借款系为了满足主营业
务发展及日常营运资金的需求，属于投向主业。综上，发行人本次募集资金主要
投向主业。
补充流动资金及偿还银
项目 微型电声元器件升级和扩产
行借款
产品、服务、技术等，下同） 将进一步提高对相关产品的生产 及日常营运资金的需
的扩产 能力，满足下游市场的需求。 求。
是，发行人将引入先进的自动化
否
级 生产线，同时提高产品性能，实
现产品结构升级。
否 否
其他应用领域的拓展
否 否
的（横向/纵向）延伸
第六节 与本次发行相关的风险因素
一、业务相关风险
（一）宏观环境风险
经济下行压力明显增大。随着一揽子稳经济政策和接续政策效能不断释放，重大
项目建设加快推进，我国 GDP 增速在三季度开始出现回升，宏观经济整体呈现
弱复苏态势。根据国家统计局数据，前三季度国内生产总值同比增长 3.0%，其
中，第三季度同比增长 3.9%，较二季度提高 3.5 个百分点。同时，我国前三季度
消费市场表现持续偏弱，前三季度社会消费品零售总额同比增长仅 0.7%。
公司业绩受下游消费市场景气度影响较大。据 Yole 的数据，消费电子是全
球 MEMS 行业最大的应用领域，2021 年市场规模占比为 55.56%。当前，我国宏
观经济仍受中美摩擦、地缘政治、地产低迷等多重影响，经济复苏仍存在较大的
不确定性。若未来宏观经济复苏不及预期甚至衰退或下游消费市场持续低迷，可
能会对公司经营业绩产生不利影响。
（二）技术创新不及预期风险
技术创新风险包括新技术创新滞后、新产品研发未达预期、新产品市场接受
和应用未达预期等风险。公司专注于先进声学传感器等芯片设计、封装、测试，
微型精密电声元器件及模组的制造等业务，所处行业具有产品种类多、技术更新
快、投资高等特点。随着物联网、人工智能和 5G 等新兴技术的快速发展，MEMS
新产品不断涌现、新功能不断开发、新应用场景不断拓展。公司需要不断升级更
新现有产品、研发新技术和新产品，从而保持技术的先进性和产品的竞争力。若
未来公司不能持续优化研发体系、加大技术创新投入、提升技术研发实力，产品
技术更新升级不及预期，公司现有的技术优势和产品优势可能受到挑战，进而对
公司市场竞争地位及经营业绩产生重大不利影响。
（三）市场竞争加剧及产能过剩的风险
公司主要产品包括 MEMS 声学传感器、驻极体声学传感器（ECM）、车载
语音模组、RNC 振动传感器模组、微型扬声器/受话器及其阵列模组等，广泛应
用于消费电子、汽车电子等领域。公司所处的 MEMS 传感器行业发展迅速，行
业内已有众多优秀上市企业并占据较高的市场份额。根据 Yole 的数据，2020 年
全球 MEMS 声学传感器市场份额排名前五位分别为歌尔微、楼氏、瑞声科技、
钰太科技和敏芯股份，上述五家市场占有率合计 82.2%。除上述以精密器件制造
为主的企业外，公司主要竞争对手还包括半导体科技公司英飞凌、意法半导体等。
与行业领先厂商相比，公司主要产品的市场占有率仍存在较大的差距。
随着下游应用领域的快速发展，我国电声元器件行业也随之发展壮大，行
业竞争呈现加剧现象。近年来，同行业上市公司积极进行固定资产投资，通过
上市公司融资渠道募集资金实施产能扩张项目，进而增加市场竞争力。未来若行
业领先厂商继续扩大规模，或其他企业通过外购芯片的方式实现产品出货，市场
竞争将进一步加剧，或未来下游领域需求增速不及预期，则可能出现行业产能过
剩、行业竞争加剧的情形，导致产品价格下滑。若公司未能持续提高公司的技
术水平、生产管理、产品质量以应对市场竞争，可能会在市场竞争中处于不利
地位，公司可能因市场竞争加剧而面临盈利下滑的风险。
（四）产品结构及市场拓展风险
公司立足声学领域，专注于先进声学传感器等芯片设计、封装、测试，微型
电声元器件及模组的制造等业务，产品结构相对单一。公司已制定了未来发展战
略，未来将进一步聚焦车载业务，并在现有声学器件模组的基础上，不断拓展新
的电子零部件品类，抓住新能源车产业发展对各类传感器需求快速增长的战略机
遇。若未来公司车载业务拓展不及预期或短期内微型电声元器件的市场需求增速
放缓，将会对公司的经营业绩带来不利影响。
（五）知识产权保护风险
公司拥有的各项专利权、非专利技术和技术秘密等知识产权是公司核心竞争
力的重要组成部分。公司经过多年的研发积累，在 MEMS 传感器芯片设计、封
装和测试、精密电声元器件及模组制造等环节都拥有了自己的核心技术。目前，
公司还在持续对新技术和新产品进行研发，尽管公司已与研发人员签订了保密协
议，若公司无法及时、充分采取各项有效措施保护自身知识产权，将可能导致核
心技术遭到侵权或核心技术泄漏，从而对公司技术优势产生不利影响。
（六）产品质量风险
公司终端客户主要为全球知名消费电子及汽车电子品牌厂商，其对于供应商
产品质量管理尤为严格。若公司在原材料采购、生产过程控制等环节把关不严，
将导致公司产品性能、产品一致性及稳定性等无法达到客户要求，从而直接影响
客户满意度，甚至造成客户流失，从而公司业务发展产生一定不利影响。
（七）客户集中度较高的风险
公司主要客户为全球知名消费电子及汽车电子产品制造商或终端商，这些客
户已成为公司稳定的客户群。2019 年至 2022 年 1-9 月，公司向前五大客户销售
额合计占比分别为 56.02%、53.17%、51.15%和 57.64%，客户集中度相对较高。
公司主要客户相对集中主要系公司凭借技术、研发、产品品质等方面的竞争优势，
长期进行大客户开发维护的结果。尽管公司与上述客户已经建立的长期稳定的合
作关系保证了公司销售的稳定性和长期增长趋势，但如果公司在产品质量控制、
合格供应商认证、交期等方面无法及时满足客户要求，将可能使客户订单发生一
定波动。公司在一定程度上面临着客户集中度相对较高的风险。
（八）芯片供应风险
英飞凌作为全球领先的半导体企业，其芯片产品在多个领域处于市场领先地
位。公司 MEMS 声学传感器主要搭载英飞凌芯片，公司与英飞凌已经形成了长
期、稳定的合作关系。若未来公司与英飞凌的合作关系发生变化，且公司无法及
时采取有效的替代措施以满足客户需求，可能导致公司重要客户流失，将对公司
经营业绩产生重大不利影响。
二、财务相关风险
（一）毛利率波动的风险
报告期内，公司毛利率分别为 23.91%、21.57%、27.74%和 27.06%，相对较
为稳定。公司产品主要的下游领用领域为消费电子和汽车电子，由于消费产品更
新换代速度较快，公司需要根据下游市场需求不断进行产品的迭代升级和创新。
若未来公司无法继续推出高定价产品、有效控制原材料价格或同行业市场竞争进
一步加剧，将会对公司毛利率造成不利影响。在公司不断开发新产品的过程中，
新产品在投入量产初期可能存在工艺磨合和生产稳定性提升等问题，在短期内可
能对公司毛利率造成不利影响。
（二）汇率波动的风险
公司产品出口主要以美元进行报价和结算，报告期内，公司境外销售占比分
别为 38.01%、30.51%、39.33%和 40.82%。我国实行有管理的浮动汇率制度，汇
率随国内外政治、经济环境的变化而波动，若未来人民币汇率持续波动，且公司
对汇率风险未采取及时、有效的应对措施，将对公司经营业绩产生一定不利影响。
（三）存货跌价风险
报告期各期末，公司存货账面余额分别为 24,050.76 万元、21,997.21 万元、
公司的下游应用领域以消费电子产品为主，下游市场的需求变化较快。若未来下
游客户需求下降、市场竞争格局加剧或公司不能有效拓宽销售渠道，将可能导致
存货无法顺利实现销售，从而存在存货跌价风险。
（四）应收账款回收风险
报告期各期末，公司应收账款账面余额分别为 32,938.49 万元、32,198.73 万
元、28,912.53 万元和 26,524.83 万元，金额相对较大。同时，由于公司应收账款
主要来源于国内外知名的品牌厂商及其核心供应商，客户信用较高，应收账款无
法收回的风险相对较小。截至 2022 年 9 月 30 日，公司 1 年以内应收账款余额占
比例为 98.32%，账龄较短。随着公司经营规模持续扩大，若未来公司不能相应
提高应收账款管理水平或主要债务人的财务经营状况发生恶化，将可能出现应收
账款回款不及时甚至出现坏账风险。
（五）税收优惠政策变化风险
公司于 2020 年 8 月 17 日通过山东省科学技术厅、山东省财政厅、国家税务
总局山东省税务局高新技术企业认定，获发高新技术企业证书（证书编号：
GR202037000411，有效期为三年），公司减按 15%税率征收企业所得税。若未
来国家对高新技术企业所得税等税收优惠政策作出调整，或者公司未能被继续认
定为高新技术企业，将会对公司经营业绩产生不利影响。
（六）净资产收益率下降风险
报告期内，公司扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润加权平
均净资产收益率分别为 6.29%、8.44%、11.77%和 9.09%。本次向特定对象发行
完成后，公司净资产规模将有较大幅度增长，而募集资金从投入到产生效益需要
一定的建设周期和达产周期，因此，公司存在一定时期内因净利润无法与净资产
同步增长而导致净资产收益率下降的风险。
三、管理相关风险
（一）经营管理风险
目前公司已建立起比较完善和有效的法人治理结构，拥有独立健全的运营体
系，并根据最新法规要求和管理经验制订了一系列行之有效的规章制度，在实际
执行中的效果良好。随着公司业务的发展和募集资金投资项目的实施，公司的经
营规模将会持续扩张，这将对公司的经营管理、技术开发、资源整合和市场开拓
等方面提出更高的要求。若公司的管理水平不能适应公司规模迅速扩张和业务快
速发展的要求，组织模式和管理制度未能随着公司规模的扩大而及时调整、完善，
将影响公司的应变能力和发展活力，进而削弱公司竞争力，给公司未来的经营和
发展带来一定影响。
（二）核心技术人员流失的风险
公司所处行业技术门槛高、技术更新快，专业技术涉及电子、机械、材料、
半导体等较多跨学科知识和跨行业技术的融合，对人才水平的要求较高。通过多
年来不断培养和吸引优秀技术人才，公司现有的核心技术人员团队已经成为保持
公司技术创新和推动公司发展的关键力量。虽然公司建立了较为完善和有效的人
力资源管理和激励机制，但是若公司未来不能持续完善激励和薪酬制度，将会存
在核心技术人员的流失风险。
四、募集资金投资项目实施风险
（一）募投项目投产后的产能消化风险
为顺应行业发展趋势，公司在已有产业布局的基础上，拟进一步加大在车
载语音产品、MEMS 声学传感器及高端微型扬声器等方面的投入，不断优化调整
产品结构和市场结构，实现产品的转型升级，保持和巩固公司的行业优势和地
位。公司本次募投项目拟新增车载语音模组、RNC 振动传感器等汽车电子产品产
能 1,810 万只，新增 MEMS 声学传感器产能 36,000 万只，新增高端扬声器产能
预期的市场份额存在一定的不确定性。公司部分新开拓客户处于认证阶段，尚
未转化为大批量订单，实现批量供货尚存在一定周期和不确定性。若未来市场
竞争加剧、下游市场增速低于预期或市场开拓不力等原因导致公司缺少充足的
订单，进而可能对本次募投项目的投资收益产生不利影响。因此，本次募投项
目存在新增产能消化风险。
（二）募投项目效益不达预期风险
公司本次向特定对象发行股票募集资金拟用于投资建设智能汽车模组升级
和扩产项目、MEMS 传感器及模组升级和扩建项目、高端扬声器及模组升级项
目和补充流动资金及偿还银行借款。上述项目是基于当前市场环境、行业及技术
发展趋势、公司战略需求等因素，经过慎重、充分的可行性分析论证做出的。募
投项目的实施是一个系统工程，需要一定时间，若在实施过程中，宏观政策和市
场环境发生不利变动、产品及原材料价格变化、行业竞争加剧、技术水平发生重
大更替，或公司新客户拓展不及预期等其他因素造成募投项目未能按计划正常实
施，将可能对项目投资收益和公司经营业绩生一定不利影响。
（三）新增资产折旧及摊销的风险
本次募投项目的实施需要增加固定资产的投入，项目建成后公司固定资产
及长期待摊费用规模将出现一定幅度的增加，使得公司资产折旧及摊销也将相
应增加。根据模拟测算，本次募投项目投产后首年，新增折旧摊销占发行人预
计净利润比例在 35%以上，后续随着募投项目折旧摊销逐年下降，上述占比将同
步降低。预计到 2032 年，新增折旧摊销占发行人预计净利润的比例降低至
期经营业绩、募投项目预期收益未能实现，公司则存在因新增资产折旧及摊销
对公司盈利情况产生不利影响的风险。
五、即期回报被摊薄的风险
本次向特定对象发行完成后，随着募集资金的到位，公司的总股本及净资产
规模将有所增加。鉴于募集资金从投入使用至产生效益需要一定的周期，本次募
集资金到位当年公司的每股收益相比上年度将可能出现一定幅度的下降，公司存
在每股收益被摊薄的风险。
六、控股股东股票质押风险
（一）控股股东目前股权质押风险情况
截至本募集说明书出具日，公司控股股东无锡韦感持有发行人股份 3,700
万股，其中已质押股份 2,775 万股，主要用于向无锡韦感收购公司控制权申请
的并购贷款提供质押担保，占其持有公司股份总数的比例为 75%，质押比例相对
较高。截至本募集说明书出具日，无锡韦感上述股权质押对应的银行借款处于
正常偿付状态，不存在借款逾期情况。如果未来公司股价出现大幅下跌的极端
情况，而无锡韦感又未能及时作出相应调整安排，无锡韦感质押上市公司股份
可能面临处置，从而可能导致公司面临控制权不稳定的风险。
（二）本次发行认购导致控股股东新增股权质押的风险
本次发行人拟募集资金不超过 5.00 亿元，全部由无锡韦感认购。无锡韦感
已承诺认购金额下限为 4.00 亿元、上限为 5.00 亿元。认购资金来源方面，无
锡韦感拟使用自有资金及自筹资金进行认购，其中使用自有资金约 2.00 亿元，
自筹资金主要为无锡韦感通过所持上市公司股票质押进行融资。根据无锡韦感
与融资机构达成的初步贷款条件，本次发行完成后，无锡韦感将以不超过本次
认购共达电声股票数量的 70%进行质押，整体质押比例相对较高。尽管无锡韦感
信用状况良好，不存在负有数额较大的债务到期未偿还的情形，亦可通过多种
途径进行资金筹措，保障偿债能力，且无锡韦感所持股票市值远高于借款本金，
安全边际相对较高，但如果未来公司股价出现大幅下跌的极端情况，而无锡韦
感又未能及时作出相应调整安排，无锡韦感质押上市公司股份可能面临处置，
从而可能导致公司面临控制权不稳定的风险，提醒投资者注意相关风险。
七、认购对象的资金短缺风险
公司本次向特定对象发行股票的发行对象为公司控股股东无锡韦感，发行
对象已与公司签订《附条件生效的股份认购协议》及《关于向特定对象发行股
票募集资金之附条件生效的股份认购协议》，将以现金方式认购本次向其发行
的股份。无锡韦感本次认购资金来源为其自有资金和自筹资金，自筹资金主要
为无锡韦感通过所持上市公司股票质押进行融资。无锡韦感已与融资机构就贷
款条件初步达成一致，目前融资机构正在履行内部审批程序。尽管无锡韦感已
针对本次认购资金做出了妥善安排，但不排除外部经济环境、证券市场情况等
多种因素影响导致无锡韦感后期自有或自筹资金不足，从而可能存在认购资金
短缺风险导致发行计划迟滞或失败，提醒投资者注意相关风险。
八、股价波动风险
公司股票价格不仅取决于公司的盈利水平及发展前景，也受到市场供求关
系、国家相关政策、投资者心理预期以及各种不可预测因素的影响，从而使公司
股票的价格偏离其价值，给投资者带来投资风险。针对上述情况，公司将根据《公
司法》《证券法》《上市公司信息披露管理办法》等有关法律、法规的要求，真
实、准确、及时、完整、公平的向投资者披露有可能影响公司股票价格的重大信
息，供投资者作出投资判断。
九、审批风险
本次发行方案尚需经深圳证券交易所审核批准、中国证监会同意注册、获得
其他必须的行政审批机关的批准（如适用）后方可实施。本次发行方案能否取得
上述批准或同意注册存在不确定性，公司就上述事项取得相关批准或同意注册的
时间也存在不确定性，该等不确定性可能导致本次发行面临不能最终实施完成的
风险。
第七节 与本次发行相关的声明
一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明
本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺本募集说明书内容真实、准确、
完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承
担相应的法律责任。
全体董事签字：
______________ ______________ ______________ ______________
梁 龙 万蔡辛 谢冠宏 傅爱善
______________ ______________ ______________ ______________
张常善 万景明 杨步湘 张辉玉
______________
杨 毅
共达电声股份有限公司
年 月 日
一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明
本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺本募集说明书内容真实、准确、
完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承
担相应的法律责任。
监事：
______________ ______________ ______________
赵成龙 王波波 杜程程
共达电声股份有限公司
年 月 日
一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明
本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺本募集说明书内容真实、准确、
完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承
担相应的法律责任。
非董事高管：
______________ ______________ ______________
李光强 郑希庆 杨志勇
共达电声股份有限公司
年 月 日
二、发行人控股股东、实际控制人声明
本公司或本人承诺本募集说明书内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、
误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应的法律责任。
控股股东：
无锡韦感半导体有限公司
年 月 日
实际控制人： 万蔡辛：
年 月 日
三、保荐人（主承销商）声明
（一）保荐人（主承销商）声明
本公司已对募集说明书进行了核查，确认本募集说明书内容真实、准确、完
整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。
项目协办人：
杜雪峰
保荐代表人：
朱正贵 刘 旭
法定代表人、首席执行官：
崔洪军
董事长：
金文忠
东方证券承销保荐有限公司
年 月 日
（二）保荐机构（主承销商）董事长、总经理声明
本人已认真阅读募集说明书的全部内容，确认不存在虚假记载、误导性陈述
或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性、及时性承担相应的法律责任。
保荐机构总经理：
崔洪军
保荐机构董事长：
金文忠
东方证券承销保荐有限公司
年 月 日
四、发行人律师声明
本所及经办律师已阅读募集说明书，确认募集说明书内容与本所出具的法律
意见书不存在矛盾。本所及经办律师对发行人在募集说明书中引用的法律意见书
的内容无异议，确认募集说明书不因引用上述内容而出现虚假记载、误导性陈述
或重大遗漏，并承担相应的法律责任。
上海市锦天城律师事务所 经办律师：_________________
徐万辉
负责人： 经办律师：_________________
顾功耘 黄夏敏
经办律师：_________________
蒋湘军
年 月 日
五、审计机构声明
本所及签字注册会计师已阅读募集说明书，确认募集说明书内容与本所出具
的审计报告等文件不存在矛盾。本所及签字注册会计师对发行人在募集说明书中
引用的审计报告等文件的内容无异议，确认募集说明书不因引用上述内容而出现
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。
会计师事务所负责人：
肖厚发
签字注册会计师：
蔡 浩 魏启家
喻 希 柏鸿丹（已离职）
容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
年 月 日
关于签字注册会计师离职的说明
截至本募集说明书出具日，本所出具的“容诚审字[2022]518Z0190 号”《审
计报告》的签字注册会计师柏鸿丹已从本所离职，故《共达电声股份有限公司本
次向特定对象发行股票募集说明书》之“审计机构声明”中柏鸿丹未签字。
特此说明。
会计师事务所负责人：
肖厚发
容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
年 月 日
六、发行人董事会声明
（一）董事会关于未来十二个月内的其他股权融资计划
除本次发行外，公司未来 12 个月将根据业务发展情况确定是否实施其他股
权融资计划。若未来公司根据业务发展需要及资产负债状况安排股权融资，将按
照相关法律法规履行审议程序和信息披露义务。
（二）董事会关于本次发行摊薄即期回报的相关承诺及兑现回报的具体措施
根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作
的意见》（国办发[2013]110 号）和中国证券监督管理委员会《关于首发及再融
资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》
（证监会公告[2015]31 号）
的相关要求，公司就本次向特定对象发行股票事宜对普通股股东权益和即期回报
可能造成的影响进行了分析，并结合实际情况提出了填补回报的相关措施。公司
控股股东、实际控制人及全体董事、高级管理人员对公司填补回报措施能够得到
切实履行作出了承诺，具体如下：
为保护投资者利益，保证公司此次募集资金的有效使用，防范即期回报被摊
薄的风险，提高对公司股东回报能力，公司拟采取如下填补回报措施：
（1）加强募集资金管理，保证募集资金合理规范使用
为规范公司募集资金的管理和运用，切实保护投资者利益，根据《公司法》
《证券法》和《深圳证券交易所股票上市规则》等有关法律、法规和规范性文件
及《公司章程》的相关规定，结合公司实际情况，公司已经制定了《募集资金专
项管理制度》，对募集资金的管理、专户存储、三方监管等方面进行了明确规定。
本次向特定对象发行募集资金到位后，公司董事会将开设募集资金专项账户，对
募集资金进行专项存储；公司将就募集资金账户与开户银行、保荐机构签订募集
资金三方监管协议，由保荐机构和开户银行对募集资金进行监管，确保募集资金
专款专用。同时，公司将严格遵守《募集资金专项管理制度》等相关规定，明确
各控制环节的相关责任，按计划申请、审批、使用募集资金，并对使用情况进行
内部检查与考核。
（2）加快募集资金投资项目建设，提高资金运营效率
本次募集资金投资项目的实施，将有助于提升公司在所属行业及相应产品领
域的市场占有率和竞争力，进一步巩固公司的行业地位。本次募集资金到位后，
公司将根据募集资金管理相关规定，严格管理募集资金的使用，保证募集资金按
照原方案有效利用。此外，在保证建设质量的基础上，公司将通过合理安排达产
前各环节等方式，争取使募投项目早日建成并实现预期效果。未来公司将根据需
求制定资金使用计划安排，进一步提高资金运营效率，降低公司运营成本。
（3）公司管理层持续完善公司治理，不断提升公司经营业绩
公司将严格遵循《公司法》《证券法》等法律、法规和规范性文件的要求，
不断完善公司治理结构，确保股东能够充分行使权利，确保董事会能够按照法律、
法规和《公司章程》的规定行使职权，作出科学、迅速和谨慎的决策，确保独立
董事能够认真履行职责，维护公司整体利益，尤其是中小股东的合法权益，确保
监事会能够独立有效地行使对董事、高级管理人员及公司财务的监督权和检查
权，为公司发展提供制度保障。
董事会已对本次发行募集资金投资项目的可行性进行了充分论证，募投项目
符合产业发展趋势和国家产业政策，具有较好的市场前景和盈利能力。随着本次
项目逐步投入和达产后，结合上述措施，公司的盈利能力和经营业绩将会提升，
将有助于填补本次发行对即期回报的摊薄。
（4）加强内部控制和经营管理
公司已根据法律法规和规范性文件的规定建立健全了股东大会、董事会及其
各专门委员会、监事会、独立董事、董事会秘书和高级管理层的管理结构，夯实
了公司经营管理和内部控制的基础。未来几年，公司将进一步提高经营管理水平、
加快项目建设周期，提升公司的整体盈利能力。
此外，公司将加强公司日常运营效率，努力提高资金的使用效率，加强内部
运营控制，完善并强化投资决策程序，设计完善的资金使用方案，合理运用各种
融资工具和渠道，控制资金成本，提升资金使用效率，节省公司的各项费用支出，
全面有效地控制公司经营和管控风险，提升公司经营业绩。
（5）强化投资者回报机制
为充分维护公司股东依法享有的资产收益等权利，不断完善董事会、股东大
会对公司利润分配事项的决策程序和机制，进一步细化《公司章程》关于股利分
配原则的条款，增加股利分配决策的透明度和可操作性，公司董事会对股东分红
回报事宜进行了专项研究论证，并制定了股东回报规划。本次发行完成后，公司
将严格执行现行分红政策，在符合利润分配条件的情况下，积极推动对股东的利
润分配，努力提升对股东的回报。
根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作
的意见》（国办发[2013]110 号）和《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即
期回报有关事项的指导意见》（中国证券监督管理委员会公告[2015]31 号）等文
件的要求，公司董事、高级管理人员以及公司实际控制人对公司向特定对象发行
股票摊薄即期回报采取填补措施事宜做出以下承诺：
（1）董事和高级管理人员对公司本次向特定对象发行股票摊薄即期回报采
取填补措施的承诺
“1、承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用
其他方式损害公司利益；
的执行情况相挂钩；
条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；
监会及深圳证券交易所作出关于填补回报措施及其承诺的其他新监管规定的，且
上述承诺不能满足中国证监会及深圳证券交易所该等规定时，本人承诺届时将按
照中国证监会及深圳证券交易所的最新规定出具补充承诺；
上述承诺，本人将按照《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事
项的指导意见》等相关规定履行解释、道歉等相应义务，并接受中国证监会和证
券交易所等证券监管机构按照其制定或发布的有关规定、规则，对本人作出相关
处罚或采取相关管理措施，给公司或者股东造成损失的，本人将依法承担相应补
偿责任。”
（2）控股股东、实际控制人对公司本次向特定对象发行股票摊薄即期回报
采取填补措施的承诺
“1、本公司/本人在作为公司控股股东/实际控制人期间，不得越权干预公司
经营管理活动，不侵占公司利益；
式损害公司利益；
司及其他股东的合法权益；
填补回报措施的承诺，若违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的，愿意依
法承担对公司或者投资者的补偿责任；
监会及深圳证券交易所作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的，
且上述承诺不能满足中国证监会及深圳证券交易所该等规定时，届时将按照中国
证监会及深圳证券交易所的最新规定出具补充承诺；
不履行上述承诺，本人将按照《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报
有关事项的指导意见》等相关规定履行解释、道歉等相应义务，并接受中国证监
会和证券交易所等证券监管机构按照其制定或发布的有关规定、规则，对本公司
/本人作出相关处罚或采取相关管理措施，给公司或者股东造成损失的，本公司/
本人将依法承担相应补偿责任。”
（此页无正文，为《共达电声股份有限公司向特定对象发行股票募集说明书
董事会声明》之盖章页）
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