天赐材料: 关于2023年度向相关金融机构申请融资额度的公告

证券之星 2023-04-11 00:00:00
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                                        天赐材料(002709)
证券代码:002709      证券简称:天赐材料        公告编号:2023-037
转债代码:127073      转债简称:天赐转债
           广州天赐高新材料股份有限公司
   关于 2023 年度向相关金融机构申请融资额度的公告
  本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚
假记载、误导性陈述或重大遗漏。
五届董事会第四十八次会议审议通过了《关于 2023 年度向相关金融机构申请融
资额度的议案》,为保证公司业务和项目建设的顺利开展,同意公司及纳入公司
合并报表的子公司根据实际运营和融资需求,于 2023 年度向相关金融机构申请
总额度不超过人民币 99 亿元的综合授信额度,包括但不限于流动资金贷款、银
行保函、进出口贸易融资、商业承兑汇票贴现、银行承兑汇票及国内信用证融资、
应收账款融资、应付账款融资、项目贷款等业务,并根据相关金融机构要求,以
公司合法拥有的财产作为上述综合授信的抵押物或质押物。本议案尚需提交公司
  上述授权有效期自公司 2022 年度股东大会审议通过之日起,至 2023 年度股
东大会召开前一日止,该等授权额度在授权范围及有效期内可循环使用。授权公
司及子公司法定代表人签署综合授信相关合同及其它相关法律文件。
  备查文件:
  《广州天赐高新材料股份有限公司第五届董事会第四十八次会议决议》
   特此公告。
                      广州天赐高新材料股份有限公司董事会

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