江波龙: 2022年年度报告摘要

来源:证券之星 2023-03-22 00:00:00
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                                    深圳市江波龙电子股份有限公司 2022 年年度报告摘要
        证券代码:301308      证券简称:江波龙                 公告编号:2023-011
     深圳市江波龙电子股份有限公司 2022 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
安永华明会计师事务所(特殊普通合伙)对本年度公司财务报告的审计意见为:标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况:公司本年度会计师事务所由变更为安永华明会计师事务所(特殊普通合伙)
                                               。
非标准审计意见提示
□适用 ?不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 ?不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
□适用 ?不适用
公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 □不适用
二、公司基本情况
股票简称                             江波龙              股票代码           301308
股票上市交易所                          深圳证券交易所
              联系人和联系方式                 董事会秘书                  证券事务代表
姓名                               许刚翎                     黄文芳
                                 深圳市南山区科发路 8 号           深圳市南山区科发路 8 号
                                 金融服务技术创新基地 1            金融服务技术创新基地 1
办公地址
                                 栋 8 楼 A、B、C、D、E、        栋 8 楼 A、B、C、D、E、
                                 F1                      F1
传真                               0755-86700940           0755-86700940
电话                               0755-86030009           0755-86030009
电子信箱                             ir@longsys.com          ir@longsys.com
     公司主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计与销售。公司主要聚焦于存储产品和应用,形成固件算法开发、
存储芯片测试、集成封装设计、存储芯片设计等核心竞争力,为市场提供消费级、工规级、车规级存储器以及行业存储
软硬件应用解决方案。公司已形成嵌入式存储、固态硬盘(SSD)、移动存储及内存条四大产品线,拥有行业类存储品牌
FORESEE 和国际高端消费类存储品牌 Lexar(雷克沙)。公司存储器广泛应用于智能手机、智能电视、平板电脑、计算机、
汽车电子、通信设备、可穿戴设备、物联网、安防监控、工业控制等行业以及个人移动存储等领域。
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   在半导体存储市场中,DRAM 和 NAND Flash 占据主导地位。根据 IC Insights 数据,2021 年全球半导体存储器市场
中 DRAM 占比达 56%,NAND Flash 约占 41%,系半导体存储市场最主流的两大存储芯片(其他的存储产品形态为以 NOR
Flash 为代表的小容量存储占比约 2%)。目前,公司的主营存储产品除 NOR Flash 以外均已覆盖,并且以 NAND Flash
存储产品为主。
力,特别是居民消费意愿持续低迷,整体消费市场萎靡不振。由于 2022 年个人笔记本电脑、台式机,以及智能手机市场
需求下降,导致全球各大厂商的库存水平居高不下,相应的减少了对存储产品在内的零部件的采购需求,压力向上传导
至存储市场,供大于求的市场情况导致存储市场上游原厂也出现了库存积压。依据 WSTS 数据,2022 年全球集成电路市
场总规模约为 4799.9 亿美元,年增长率仅为 3.7%(2021 年集成电路市场年增长率为 28.2%),其中存储芯片市场规模
约为 1344.1 亿美元,同比下滑 12.6%。依据 CFM 数据,2022 年 NAND Flash 市场综合价格指数下跌 41%,DRAM 市场综合
价格指数下跌 35%,存储产业面临艰难挑战。进入到 2023 年,目前存储晶圆原厂三星、美光、SK 海力士,以及西部数据
(WD)纷纷宣布将于 2023 年大幅度削减资本开支甚至减产,整个存储市场供过于求的情形有望得到扭转,从而有利于行
业下游客户的原料库存水平持续下降。考虑到 2023 年全球宏观环境有望优于 2022 年,特别是我国 GDP 增长动能进一步
恢复。依据公开报道,我国 31 个省区市 2023 年 GDP 预期增长目标均高于 5%。结合 CFM 数据,2023 年全球半导体存储的
单价有望终结下跌趋势。
   就公司的 2022 年的营业收入而言,占同期全球市场规模的比例接近 1%,全球市场占有率很低,还有较大的成长空
间。近年来,公司持续优化产品结构及客户结构,持续投入研发,聚焦核心产品及核心大客户,不断拓展存储器细分市
场的大客户群体。公司的大客户战略收到了明显的效果,公司大客户如中兴通讯、传音、联想、萤石、南方电网、小鹏
汽车等为公司的业务发展、产品升级等提供了稳固的支撑。同时,公司产品结构的优化也为公司提供了新的业绩驱动因
素,2022 年公司车规级存储保持快速增长,服务器内存条(RDIMM)的量产出货,以及企业级 SSD 样品的发布以及送样,
均代表着公司产品结构优化取得了相应进展。随着公司产品结构的优化,技术能力的提升,公司的产品线分配将更加均
衡,如车规级工规级存储、Lexar(雷克沙)的消费者市场业务以及企业级存储业务等,均有望产生更多贡献。上述发展
战略为公司提高了更高的核心竞争力和行业门槛,也为带来了新的业绩增长动力,能够让公司服务更多的细分行业大客
户,公司亦有信心将继续保持国内存储器行业的领先地位。
(二)主要产品
   公司面向消费电子、工业、通信、汽车、安防、监控等行业应用市场和消费者市场,为客户提供高性能、高品质、
创新领先的存储芯片与产品。目前,公司拥有嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条四大产品线。按品牌划分,公
司已经形成了以 Foresee 品牌为载体的面向工业市场的产品矩阵及以 Lexar(雷克沙)品牌为载体的面向消费者市场的
产品矩阵。
   嵌入式存储通常指固定内嵌于电子产品主系统内、具有嵌入式接口的半导体存储器,公司嵌入式存储包括 eMMC、
UFS、ePOP、eMCP、SLC NAND 和 LPDDR 等,具体情况如下:
   (1)UFS、eMMC
   UFS、eMMC 是应用于智能手机、智能电视、平板电脑、机顶盒、智能可穿戴设备等领域的大容量 NAND Flash 嵌入
式存储器,特别是作为智能手机的存储模块被广泛使用,是半导体存储的核心产品类别之一。
   嵌入式存储是公司的核心产品线,目前公司能够大规模供应 eMMC 5.1 产品。同时,公司对 UFS 标准的新一代嵌入
式存储器持续投入研发,以满足以高端智能手机为代表的市场需求,为客户提供传输速率更高、容量更大的存储方案。
报告期内,公司自研固件的 UFS 2.2 产品已经量产出货, 截止至本报告签署之日,公司已发布自研固件的商业级 UFS
   另外,公司针对工业控制、汽车电子等高端应用场景推出工规级、车规级嵌入式存储器,在产品设计和固件算法开
发方面充分考虑长周期、恶劣环境、连续工作等特殊工况,确保在实现良好数据吞吐的同时有效降低数据出错和丢失风
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险。公司车规级 eMMC、UFS 已符合汽车电子行业核心标准体系 AEC-Q100;工规级和车规级 eMMC 可实现最低-40℃、最
高+105℃的宽温域作业。
   (2)ePoP、eMCP
   ePoP 和 eMCP 是面向尺寸受限的应用场景开发的小尺寸或高集成嵌入式存储器。ePoP 将存储芯片贴片于 CPU 表面
以减少芯片面积占用,适用于智能手表、 智能手环、耳机等可穿戴设备。eMCP 是利用多芯片封装技术将 eMMC 存储晶
圆与 LPDDR 存储晶圆集成封装以减少对 PCB 载板的面积占用,为智能手机、平板电脑提供更小尺寸的存储器。
   公司具备 ePoP 集成封装设计能力,品质管控能力能够满足 ePoP 的量产要求,自主开发的固件能够实现高性能与低
功耗的有效平衡。公司于 2015 年开发第一代 eMCP 产品,最新一代 eMCP 产品集成封装 eMMC5.1 与 LPDDR4X,为智能手
机、平板电脑提供更小尺寸的存储器。
   (3)LPDDR
   LPDDR 是低功耗的 DRAM 存储器,主要应用于智能手机、平板电脑等功耗限制严格的消费电子产品,DRAM 存储器
无需主控芯片及固件驱动,在应用技术层面的核心竞争力体现为存储芯片测试技术能力。
   基于领先的存储芯片测试能力和品控能力,公司 LPDDR 产品线近年来迅速实现品质化量产并能满足客户群定制需求。
公司基于 10nm ASIC 芯片测试方案 创新定制了高速、高频、大规模、低功耗的 LPDDR 测试机台,并自主开发测试程序,
可在常温及高低温环境下对 LPDDR 进行性能测试与筛选。公司 LPDDR 产品的容量覆盖 4Gb 至 64Gb,作业温域为-25℃
~85℃,已获得联发科(Media Tek,MTK)、紫光展锐、Amlogic 等平台认证,在智能手机、平板电脑、机顶盒、车载导
航等领域获得行业优质客户青睐。在产品符合 JEDEC 标准的基础上,公司还为客户提供额外的芯片仿真测试、信号完整
性测试、失效分析、高低温测试、老化测试及跌落可靠性测试等特色测试服务。
为后续量产出货做好相应准备,为公司未来在嵌入式存储市场继续保持领先地位打下良好基础。
   (4)SLC NAND 微存储器
   公司立足在半导体存储器领域的长期技术积累,亦积极布局存储芯片设计业务。公司于上海研发中心建设芯片设计
研发团队,主要聚焦 SLC NAND Flash 等小容量存储器芯片设计。SLC NAND Flash 存储器产品是应用于网络通信设备、
物联网硬件、便携设备等消费及工业应用场景的小容量 NAND Flash 存储器。目前公司自研 SLC NAND Flash 存储芯片产
品:512Mbit、1Gbit、2Gbit、4Gbit 均已实现量产,为客户提供多种电压、多种封装、多种接口的 SLC NAND Flash 存
储解决方案。公司在中国大陆率先推出了 512 Mb SLC NAND Flash 小容量存储芯片,可广泛用于 IoT 市场,并在部分
应用中可以替代 NOR Flash,未来具有良好的市场前景。公司的 SLC NAND 已通过 Broadcom、紫光展锐等 20 家主流平
台 认证和近 100 个主控型号验证,兼容性较强。并经过 50 大项和 80 子项全面测试认证,生产全过程质量管理,实现颗
粒级可追溯性,DPPM(每百万缺陷机会中的不良品数)小于 100,性能与稳定性较为突出。公司的自研存储芯片业务与
公司既有的产品线形成协同效应,增强了公司向客户提供一体化存储方案的能力。
   固态硬盘(SSD)是按照 JEDEC 有关接口标准制造的大容量 NAND Flash 存储器,通常包含控制单元(主控芯片)
和存储单元(NAND Flash),有时亦会同时搭载 DRAM 提升读写速度。公司产品覆盖 SATA 和 PCIe 两大主流接口,应用
于笔记本、台式机、一体机、视频监控、网络终端等领域。公司近年来持续拓展企业级和高端消费级 SSD 市场。公司已
经推出多款高速 SSD 产品,消费类 PCIe 接口 SSD 最高可实现 7,500MBps/6,500MBps 的读写速度,SATA 接口 SSD 最高
可实现 550MBps/500MBps 的读/写速度。
   报告期内,公司发布了企业级规格的 SSD,分别为支持 PCIe 4.0 的 Longsys ORCA 4836 系列 NVMe SSD 与 Longsys
UNCIA 3836 系列 SATA 3.2 SSD, 其中 Longsys ORCA 4836 系列 NVMe SSD 已经通过 PCI-SIG,IoL 等项专业认证,其顺
序读取性能、随机读取性能最高可达 6900MB/s 与 1100K IOPS;Longsys UNCIA 3836 系列 SATA 3.2 SSD 采用的专业标准,
其顺序读写性能最高可达 560MB/s / 520MB/s,随机读写性能 IOPS 最高可达 95K / 50K。以上产品的推出,标志着公司
跨入了企业级 SSD 高端存储领域。
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   移动存储指 USB 闪存盘(“U 盘”)、存储卡及便携式移动固态硬盘等便携式移动存储器,主要应用于安防监控、
车载应用、高清摄影、智能终端等领域。公司旗下国际高端消费类存储品牌 Lexar(雷克沙)专注专业影像存储、移动
存储、个人系统存储等领域,广泛满足全球消费者的存储需求,推出多款旗舰产品,在大容量产品方面,成功推出 2TB
CF express 金卡和 1TB Micro SD PLAY 卡;在高速传输产品方面,推出读取速度 1900MB/s,写入速度 1700MB/s 的 CF
express 钻石卡产品;在创新产品方面,推出指纹识别闪存盘、与 nano SIM 卡同尺寸的 NM Card 产品。
   公司内存条产品线覆盖 DDR4 及 DDR5 系列规格,产品容量包含 4GB 到 64GB,广泛应用于个人电脑、教育/金融智
能系统、银行/医院自助终端、网络终端、大型会议中心、安防监控、交通/通讯、小型工作站、工业自动化、电竞、AI
存储等多个应用领域。公司工规级 DRAM 产品能够适应最低-40℃、最高 95℃的宽温域工作环境。
   报告期内,公司发布了企业级 DDR4 内存条(RDIMM)AQUILA 产品系列,容量为 16/32GB,主频速率包括 2933MT/s,
不断丰富公司 RDIMM 产品线。
(1) 近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否
                                                                                           元
总资产                8,963,763,654.95    6,155,217,945.28               45.63%   5,055,170,905.72
归属于上市公司股东
的净资产
营业收入               8,329,934,278.33    9,748,816,655.82             -14.55%    7,275,904,082.47
归属于上市公司股东
的净利润
归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益            37,844,343.42       928,368,695.47             -95.92%      307,878,299.18
的净利润
经营活动产生的现金
                    -326,363,785.88    -811,249,772.07                59.77%     424,442,062.71
流量净额
基本每股收益(元/
股)
稀释每股收益(元/
股)
加权平均净资产收益

(2) 分季度主要会计数据
                                                                                    单位:元
                     第一季度                第二季度                 第三季度               第四季度
营业收入               2,330,322,135.09    2,573,790,577.22     1,723,476,593.60   1,702,344,972.42
归属于上市公司股东            162,139,559.99      208,162,921.73     -160,985,195.36    -136,520,331.51
                                                     深圳市江波龙电子股份有限公司 2022 年年度报告摘要
的净利润
归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益          166,863,435.46         206,391,140.90        -164,021,230.39       -171,389,002.55
的净利润
经营活动产生的现金
                  -330,165,579.34         674,735,485.41        -464,239,028.80       -206,694,663.15
流量净额
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异
□是 ?否
(1) 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前 10 名股东持股情况表
                                                                                          单位:股
                  年度报告披露                  报告期末表                                        持有特别表
                                                             年度报告披露日前一个
报告期末普通            日前一个月末                  决权恢复的                                        决权股份的
股股东总数             普通股股东总                  优先股股东                                        股东总数
                                                             股股东总数
                  数                       总数                                           (如有)
                                    前 10 名股东持股情况
                                                                              质押、标记或冻结情况
         股东性                                               持有有限售条件的
 股东名称              持股比例              持股数量                                     股份状
          质                                                  股份数量                           数量
                                                                               态
         境内自
蔡华波                    39.24%        162,000,000.00          162,000,000.00
         然人
国家集成电路
         国有法
产业投资基金                  6.23%            25,714,284.00       25,714,284.00
         人
股份有限公司
         境内自
李志雄                     5.60%            23,100,000.00       23,100,000.00
         然人
深圳市龙熹一   境内非
号投资企业    国有法            4.61%            19,020,000.00       19,020,000.00
(有限合伙)   人
深圳市龙熹二   境内非
号投资企业    国有法            4.61%            19,020,000.00       19,020,000.00
(有限合伙)   人
深圳市龙熹三   境内非
号投资企业    国有法            4.32%            17,820,000.00       17,820,000.00
(有限合伙)   人
元禾璞华(苏
州)投资管理
有限公司-江   境内非
苏疌泉元禾璞   国有法            4.15%            17,142,852.00       17,142,852.00
华股权投资合   人
伙企业(有限
合伙)
         境内自
蔡丽江                     3.56%            14,700,000.00       14,700,000.00
         然人
中芯聚源股权
投资管理(上
海)有限公司
         境内非
-上海聚源聚
         国有法            2.08%             8,571,426.00         8,571,426.00
芯集成电路产
         人
业股权投资基
金中心(有限
合伙)
                                       深圳市江波龙电子股份有限公司 2022 年年度报告摘要
宁波保税区嘉
信麒越股权投
资管理有限公     境内非
司-苏州上凯     国有法     2.08%    8,571,426.00   8,571,426.00
创业投资合伙     人
企业(有限合
伙)
             公司实际控制人蔡华波与蔡丽江系姐弟关系,于 2021 年 8 月 9 日签署一致行动协议,明确约
上述股东关联关系或一致  定在双方意见不统一时以蔡华波意见为准,不存在影响实际控制权稳定性的风险因素。蔡华
行动的说明        波担任龙熹一号、龙熹二号、龙熹三号、龙舰管理、龙熹五号的执行事务合伙人,龙熹一
             号、龙熹二号、龙熹三号、龙舰管理、龙熹五号为蔡华波的一致行动人。
公司是否具有表决权差异安排
□适用 ?不适用
(2) 公司优先股股东总数及前 10 名优先股股东持股情况表
公司报告期无优先股股东持股情况。
(3) 以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系
□适用 ?不适用
三、重要事项
详见《2022 年年度报告》之第六节“重要事项”。

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