利扬芯片: 前次募集资金使用情况专项报告(修订稿)

证券之星 2023-03-21 00:00:00
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证券代码:688135         证券简称:利扬芯片            公告编号:2023-011
       广东利扬芯片测试股份有限公司
            前次募集资金使用情况专项报告
                     (修订稿)
    本公司董事会及董事会全体成员保证公告内容不存在虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。
   根据中国证券监督管理委员会《监管规则适用指引——发行类第 7 号》的规
定,广东利扬芯片测试股份有限公司(以下简称“利扬芯片”或“公司”)对截
至 2022 年 9 月 30 日的前次募集资金使用情况报告如下:
 一、前次募集资金的募集及存放情况
   (一)前次募集资金的数额、资金到账时间
   经中国证券监督管理委员会证监许可〔2020〕2305 号文核准,并经上海证
券交易所同意,本公司由主承销商东莞证券股份有限公司采用询价方式,向社会
公众公开发行人民币普通股(A 股)股票 3,410 万股,发行价为每股人民币 15.72
元,共计募集资金 536,052,000.00 元,坐扣不含税承销费 39,843,380.00 元后的募
集资金为 496,208,620.00 元,已由主承销商东莞证券股份有限公司于 2020 年 11
月 5 日汇入本公司募集资金监管账户。另减除上网发行费、招股说明书印刷费、
申报会计师费、律师费、评估费等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用
到位情况业经天健会计师事务所(特殊普通合伙)验证,并由其出具《验资报告》
(天健验〔2020〕3-104 号)。
   (二)前次募集资金在专项账户中的存放情况
   截至 2022 年 9 月 30 日,本公司前次募集资金在银行账户的存放情况如下:
                                          单位:人民币/万元
     开户银行         银行账号     初始存放金额 2022 年 9 月 30 日余额 备注
中国银行股份有限公司
东莞万江支行
      开户银行          银行账号          初始存放金额 2022 年 9 月 30 日余额 备注
上海浦东发展银行股份
有限公司东莞分行
中国建设银行股份有限
公司东莞万江支行
中国建设银行股份有限
公司东莞万江支行
 合   计                              47,094.26
二、前次募集资金的实际使用情况
     前次募集资金使用情况详见本报告附件 1。
三、前次募集资金变更情况
     公司不存在前次募集资金实际投资项目变更情况。
四、前次募集资金项目的实际投资总额与承诺的差异内容和原因说明
     公司前次募集资金项目的实际投资总额与承诺的差异见本报告附件 1。
五、前次募集资金投资项目对外转让或置换情况说明
     公司不存在前次募集资金投资项目对外转让或置换情况。
六、前次募集资金投资项目实现效益情况说明
(一)前次募集资金投资项目实现效益情况对照表
     公司前次募集资金投资项目实现效益情况对照表详见附表 2。
(二)前次募集资金投资项目无法单独核算效益的情况说明
     “研发中心建设项目”无法单独核算效益,其效益反映在公司的整体经济效益
中;
     “补充流动资金项目”无法单独核算效益,其成果体现在缓解公司资金压力,
降低财务风险。
     (三) 募集资金投资项目的累计实现的收益低于承诺的累计收益 20%(含
  募投项目均未全部达到预定可使用状态,故尚未产生效益。
七、前次募集资金中用于认购股份的资产运行情况说明
  公司不存在前次募集资金用于认购股份的资产。
八、闲置募集资金的使用
  公司于 2020 年 11 月 25 日召开第二届董事会第二十三次会议和第二届监事
会第十一次会议,审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议
案》,同意公司在确保不影响募集资金安全和投资项目资金使用进度安排的前提
下,使用不超过人民币 4 亿元(含本数)的暂时闲置募集资金进行现金管理。
  截至 2022 年 9 月 30 日,公司已将现金管理的暂时闲置募集资金全部归还至
募集资金专用账户。
九、前次募集资金结余及节余募集资金使用情况
  本公司累计已使用募集资金 47,198.92 万元(含利息收入净额 104.66 万元)。
截至 2022 年 9 月 30 日,募集资金余额为人民币 0 万元,募集资金已全部使用完
毕。
  特此公告。
                       广东利扬芯片测试股份有限公司董事会
 附件 1
                                         前次募集资金使用情况对照表
                                                  截至 2022 年 9 月 30 日
                                                                                                              单位:人民币/万元
募集资金总额:47,094.26                                               已累计使用募集资金总额:47,198.92
变更用途的募集资金总额:无                                                  各年度使用募集资金总额:
变更用途的募集资金总额比例:无                                                2020 年:10,401.53
         投资项目                   募集资金投资总额                                       截止日募集资金累计投资额                            项目达到预定
                                                                                                           实际投资金额      可使用状态日
        承诺投资项   实际投资项   募集前承诺        募集后承诺         实际投资        募集前承诺投          募集后承诺          实际投资金        与募集后承诺      期(或截止日
序号                                                                                                                     项目完工程
          目       目      投资金额         投资金额          金额          资金额             投资金额            额            投资
                                                                                                           金额的差额       度)
     芯片测试产      芯片测试产
     能建设项目      能建设项目
     研发中心建      研发中心建
     设项目        设项目
     补充流动资      补充流动资
     金项目        金项目
          合计             47,094.26    47,094.26    47,198.92       47,094.26      47,094.26    47,198.92      104.66
 [注] 实际投资金额与募集后承诺投资金额的差额 104.66 万元系利息收入净额。
附件 2
                         前次募集资金投资项目实现效益情况对照表
                                   截至 2022 年 9 月 30 日
编制单位:广东利扬芯片测试股份有限公司                                                               单位:人民币/万元
       实际投资项目                                           最近两年及一期实际效益                截止日        是否达到
                    截止日投资项目
                                承诺效益
                    累计产能利用率
序号        项目名称                               2020 年       2021 年   2022 年 1-9 月   累计实现效益      预计效益
                            项目达产后,可
[注 1]截至 2022 年 9 月 30 日,芯片测试产能建设项目尚未全部达到预定可以使用状态

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