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金海通: 金海通首次公开发行股票招股说明书

证券之星 2023-02-16 00:00:00
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天津金海通半导体设备股份有限公司
        JHT Design Co.,Ltd.
   （天津华苑产业区物华道 8 号 A106）
 首次公开发行股票招股说明书
      保荐机构（主承销商）
       （上海市广东路 689 号）
天津金海通半导体设备股份有限公司                        招股说明书
                    本次发行概况
发行股票类型        人民币普通股（A 股）
发行股数
              次公开发行股票数量占发行后公司总股本的比例为 25%
每股面值          1.00 元
每股发行价格        58.58 元
发行日期          2023 年 2 月 20 日
拟上市的证券交易所     上海证券交易所
发行后总股本        6,000.00 万股
              （一）控股股东、实际控制人崔学峰、龙波承诺
              本人直接或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股
              份，也不由公司回购本人直接或者间接持有的公司首次公开发
              行股票前已发行的股份。
              总数的 25%；本人在离任后 6 个月内，不转让本人所持有的公
              司股份。
              内减持的，减持价格不低于首次公开发行股票的发行价；公司
              上市后 6 个月内，如公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低于
              公司首次公开发行股票时的发行价，或者上市后 6 个月期末收
              盘价低于公司首次公开发行股票时的发行价，本人持有公司股
              票的锁定期限在前述锁定期的基础上自动延长 6 个月。
              除息的，上述股份价格、股份数量按规定做相应调整。
本次发行前股东所持股份
              易所关于股票上市交易的相关规定。
的流通限制、股东对所持
              （二）企业股东南通华泓承诺
股份自愿锁定的承诺
              本企业直接或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的
              股份，也不由公司回购本企业直接或者间接持有的公司首次公
              开发行股票前已发行的股份。
              交易所关于股票上市交易的相关规定。
              （三）企业股东旭诺投资、聚源聚芯承诺
              本企业直接或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的
              股份，也不由公司回购本企业直接或者间接持有的公司首次公
              开发行股票前已发行的股份。
              交易所关于股票上市交易的相关规定。
              （四）自然人股东高巧珍、陈佳宇承诺
              本人直接或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股
              份，也不由公司回购本人直接或者间接持有的公司首次公开发
              行股票前已发行的股份。
天津金海通半导体设备股份有限公司                      招股说明书
            易所关于股票上市交易的相关规定。
            （五）申报前 12 个月内取得公司股份的企业股东上海金浦、
            南京金浦、上海汇付承诺
            新取得的公司股份，自本企业取得公司股份之日起 36 个月内，
            不转让或者委托他人管理本企业直接或者间接持有的公司股
            份，也不由公司回购本企业直接或者间接持有的公司股份。
            交易所关于股票上市交易的相关规定。
            （六）申报前 12 个月内取得公司股份的自然人股东杨永兴、
            秦维辉、杜敏峰、余慧莉、张继跃、鲍贵军承诺
            取得的公司股份，自本人取得公司股份之日起 36 个月内，不转
            让或者委托他人管理本人直接或者间接持有的公司股份，也不
            由公司回购本人直接或者间接持有的公司股份。
            易所关于股票上市交易的相关规定。
            （七）公司员工持股平台股东天津博芯承诺
            本企业直接或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的
            股份，也不由公司回购本企业直接或者间接持有的公司首次公
            开发行股票前已发行的股份。
            交易所关于股票上市交易的相关规定。
            （八）间接持有公司股份的董事仇葳、高级管理人员刘海龙、
            谢中泉承诺
            本人直接或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股
            份，也不由公司回购本人直接或者间接持有的公司首次公开发
            行股票前已发行的股份。
            月内，每年转让的股份不超过上一年末所持有的公司股份总数
            的 25%；本人在离任后 6 个月内，不转让本人所持有的公司股
            份。
            内减持的，减持价格不低于首次公开发行股票的发行价；公司
            上市后 6 个月内，如公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低于
            公司首次公开发行股票时的发行价，或者上市后 6 个月期末收
            盘价低于公司首次公开发行股票时的发行价，本人持有公司股
            票的锁定期限在前述锁定期的基础上自动延长 6 个月。
            除息的，上述股份价格、股份数量按规定做相应调整。
            易所关于股票上市交易的相关规定。
            （九）间接持有公司股份的监事宋会江、汪成、刘善霞承诺
            本人直接或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股
            份，也不由公司回购本人直接或者间接持有的公司首次公开发
            行股票前已发行的股份。
天津金海通半导体设备股份有限公司                    招股说明书
            让的股份不超过上一年末所持有的公司股份总数的 25%；本人
            在离任后 6 个月内，不转让本人所持有的公司股份。
            除息的，上述股份价格、股份数量按规定做相应调整。
            易所关于股票上市交易的相关规定。
保荐人（主承销商）   海通证券股份有限公司
招股说明书签署日期   2023 年 2 月 16 日
天津金海通半导体设备股份有限公司                招股说明书
                发行人声明
  发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其摘要不存在
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别
和连带的法律责任。
  公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书及
其摘要中财务会计资料真实、完整。
  保荐人承诺因其为发行人首次公开发行股票制作、出具的文件有虚假记
载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将先行赔偿投资者损
失。
  中国证监会、其他政府部门对本次发行所做的任何决定或意见，均不表明
其对发行人股票的价值或投资者的收益作出实质性判断或者保证。任何与之相
反的声明均属虚假不实陈述。
  根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由
发行人自行负责，由此变化引致的投资风险，由投资者自行负责。
  投资者若对本招股说明书及其摘要存在任何疑问，应咨询自己的股票经纪
人、律师、会计师或其他专业顾问。
天津金海通半导体设备股份有限公司                招股说明书
                重大事项提示
  发行人提醒投资者特别关注公司本次发行的以下事项和风险，并认真阅读
招股说明书“风险因素”一节的全部内容。
一、本次发行前股东所持股份的流通限制和自愿锁定的承诺
（一）控股股东、实际控制人崔学峰、龙波承诺
或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份，也不由公司回购本人
直接或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份。
内，每年转让的股份不超过上一年末所持有的公司股份总数的 25%；本人在离
任后 6 个月内，不转让本人所持有的公司股份。
减持价格不低于首次公开发行股票的发行价；公司上市后 6 个月内，如公司股
票连续 20 个交易日的收盘价均低于公司首次公开发行股票时的发行价，或者上
市后 6 个月期末收盘价低于公司首次公开发行股票时的发行价，本人持有公司
股票的锁定期限在前述锁定期的基础上自动延长 6 个月。
述股份价格、股份数量按规定做相应调整。
票上市交易的相关规定。
  上述承诺为本人真实意思表示，本人自愿接受监管机构、自律组织及社会
公众的监督，若违反上述承诺的，本人将依法承担相应责任。上述承诺不因本
人职务变更、离职等原因而失效。
（二）企业股东南通华泓承诺
接或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份，也不由公司回购本
天津金海通半导体设备股份有限公司                 招股说明书
企业直接或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份。
股票上市交易的相关规定。
  上述承诺为本企业真实意思表示，本企业自愿接受监管机构、自律组织及
社会公众的监督，若违反上述承诺的，本企业将依法承担相应责任。
（三）企业股东旭诺投资、聚源聚芯承诺
接或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份，也不由公司回购本
企业直接或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份。
股票上市交易的相关规定。
  上述承诺为本企业真实意思表示，本企业自愿接受监管机构、自律组织及
社会公众的监督，若违反上述承诺的，本企业将依法承担相应责任。
（四）自然人股东高巧珍、陈佳宇承诺
或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份，也不由公司回购本人
直接或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份。
票上市交易的相关规定。
  上述承诺为本人真实意思表示，本人自愿接受监管机构、自律组织及社会
公众的监督，若违反上述承诺的，本人将依法承担相应责任。
（五）申报前 12 个月内取得公司股份的企业股东上海金浦、南京金浦、上海汇
付承诺
公司股份，自本企业取得公司股份之日起 36 个月内，不转让或者委托他人管理
本企业直接或者间接持有的公司股份，也不由公司回购本企业直接或者间接持
有的公司股份。
天津金海通半导体设备股份有限公司                 招股说明书
股票上市交易的相关规定。
  上述承诺为本企业真实意思表示，本企业自愿接受监管机构、自律组织及
社会公众的监督，若违反上述承诺的，本企业将依法承担相应责任。
（六）申报前 12 个月内取得公司股份的自然人股东杨永兴、秦维辉、杜敏峰、
余慧莉、张继跃、鲍贵军承诺
司股份，自本人取得公司股份之日起 36 个月内，不转让或者委托他人管理本人
直接或者间接持有的公司股份，也不由公司回购本人直接或者间接持有的公司
股份。
票上市交易的相关规定。
  上述承诺为本人真实意思表示，本人自愿接受监管机构、自律组织及社会
公众的监督，若违反上述承诺的，本人将依法承担相应责任。
（七）公司员工持股平台股东天津博芯承诺
接或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份，也不由公司回购本
企业直接或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份。
股票上市交易的相关规定。
  上述承诺为本企业真实意思表示，本企业自愿接受监管机构、自律组织及
社会公众的监督，若违反上述承诺的，本企业将依法承担相应责任。
（八）间接持有公司股份的董事仇葳；高级管理人员刘海龙、谢中泉承诺
或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份，也不由公司回购本人
直接或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份。
天津金海通半导体设备股份有限公司                 招股说明书
年转让的股份不超过上一年末所持有的公司股份总数的 25%；本人在离任后 6
个月内，不转让本人所持有的公司股份。
减持价格不低于首次公开发行股票的发行价；公司上市后 6 个月内，如公司股
票连续 20 个交易日的收盘价均低于公司首次公开发行股票时的发行价，或者上
市后 6 个月期末收盘价低于公司首次公开发行股票时的发行价，本人持有公司
股票的锁定期限在前述锁定期的基础上自动延长 6 个月。
述股份价格、股份数量按规定做相应调整。
票上市交易的相关规定；
  上述承诺为本人真实意思表示，本人自愿接受监管机构、自律组织及社会
公众的监督，若违反上述承诺的，本人将依法承担相应责任。上述承诺不因本
人职务变更、离职等原因而失效。
（九）间接持有公司股份监事宋会江、汪成、刘善霞承诺
或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份，也不由公司回购本人
直接或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份。
超过上一年末所持有的公司股份总数的 25%；本人在离任后 6 个月内，不转让
本人所持有的公司股份。
述股份价格、股份数量按规定做相应调整。
票上市交易的相关规定。
  上述承诺为本人真实意思表示，本人自愿接受监管机构、自律组织及社会
公众的监督，若违反上述承诺的，本人将依法承担相应责任。上述承诺不因本
天津金海通半导体设备股份有限公司                   招股说明书
人职务变更、离职等原因而失效。
二、本次发行概况
  本次发行前公司总股本为 4,500 万股，本次公司公开发行的新股数量为
额度为准。本次发行全部为新股发行，原股东不公开发售股份。
三、稳定股价的具体措施
  为了维护广大投资者利益，稳定公司股票价值，树立公司良好的资本市场
形象，构建稳定的投资者群体，维护公司股东尤其是中小投资者的利益，公司
在综合考虑公司实际情况和发展目标的基础上，根据中国证券监督管理委员会
《关于进一步推进新股发行体制改革的意见》的相关要求，公司制定了《天津
金海通半导体设备股份有限公司上市后三年内公司股价低于每股净资产时稳定
公司股价的预案》。针对上述预案，公司及实际控制人、董事、高级管理人员
承诺如下：
（一）启动稳定股价措施的实施条件
  上市后三年内，如公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低于公司最近一期
经审计的每股净资产（最近一期审计基准日后，因利润分配、资本公积金转增
股本、增发、配股等情况导致本公司净资产或股份总数出现变化的，每股净资
产相应进行调整），非因不可抗力因素所致，公司及相关责任主体应当实施稳
定股价措施。
（二）稳定股价措施的方式及顺序
  股价稳定措施包括：①公司回购股份；②公司实际控制人增持公司股份；
③董事（独立董事除外）、高级管理人员增持公司股份。选用前述方式时应考
虑：①不能导致公司不满足法定上市条件；②不能导致实际控制人、董事或高
级管理人员履行要约收购义务。
  股价稳定措施的实施顺序如下：
市条件，则第一选择为实际控制人增持公司股份。
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选择：
  （1）公司无法实施回购股份或回购股份议案未获得公司股东大会批准，且
实际控制人增持股份不会导致公司不满足法定上市条件或触发实际控制人的要
约收购义务；
  （2）在公司回购股份方案实施完成后，如公司股份仍未满足连续 20 个交
易日的收盘价均已高于公司最近一期经审计的每股净资产之条件，并且实际控
制人回购股份不会致使公司将不满足法定上市条件，实际控制人增持公司股
份。
该选择的条件为：在实际控制人增持公司股份方案实施完成后，如公司股份仍
未满足连续 20 个交易日的收盘价均已高于公司最近一期经审计的每股净资产之
条件，并且董事、高级管理人员增持公司股份不会致使公司将不满足法定上市
条件或触发董事、高级管理人员的要约收购义务。
（三）稳定股价的具体措施
  当上述启动条件成就时，公司及相关责任主体将及时采取以下部分或全部
措施稳定公司股价：
  公司为稳定股价之目的回购股份应符合《上市公司回购社会公众股份管理
办法（试行）》及《关于上市公司以集中竞价交易方式回购股份的补充规定》
等相关法律、法规及证券交易所相关文件的规定，且不应导致公司股权分布不
符合上市条件，并依法履行有关回购股份的具体程序，及时进行信息披露。
  公司股东大会对回购股份作出决议，须经出席会议的股东所持表决权的三
分之二以上通过，公司实际控制人应就该等回购事宜在股东大会中以其控制的
股份投赞成票。
  公司用于回购股份的资金总额累计不超过公司首次公开发行新股所募集的
资金总额；单次用于回购股份的资金不低于上一年末经审计的归属于母公司股
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东净利润的 10%且不得低于人民币 1,000.00 万元；单次回购股份不超过公司总
股本的 2%（如前述二项有冲突的，以本项为准）；回购股份的价格不超过上一
年末经审计的每股净资产。
  公司实际控制人为稳定股价之目的增持公司股份应符合《上市公司收购管
理办法》及上海证券交易所《上市公司股东及其一致行动人增持股份行为指
引》等相关法律、法规及证券交易所相关文件的规定，且不应导致公司股权分
布不符合上市条件，并依法履行相应程序，及时进行信息披露。
  公司实际控制人单次用于增持公司股份的货币总额不少于人民币 1,000.00
万元；单次及连续十二个月增持公司股份数量不超过公司总股本的 2%（如前述
二项有冲突的，以本项为准）；增持股份的价格不超过上一年末经审计的每股
净资产。
  在公司任职并领取薪酬的公司董事（独立董事除外）、高级管理人员为稳
定股价之目的增持公司股份应符合《上市公司收购管理办法》及《上市公司董
事、监事和高级管理人员所持本公司股份及其变动管理规则》等法律、法规及
证券交易所相关文件的规定，且不应导致公司股权分布不符合上市条件，并依
法履行相应程序，及时进行信息披露。
  有义务增持的公司董事、高级管理人员用于增持公司股份的货币资金不少
于该等董事、高级管理人员上一年度自公司领取薪酬总和的 30%，但不超过该
等董事、高级管理人员上一年度自公司领取的薪酬总和。
  公司在首次公开发行上市后三年内聘任新的董事（独立董事除外）、高级
管理人员前，将要求其签署承诺书，保证其履行公司首次公开发行上市时董
事、高级管理人员已做出的相应承诺。
（四）稳定股价措施的启动程序
  （1）公司董事会应在稳定股价措施启动条件触发之日起 10 个交易日内，
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作出实施回购股份或不实施回购股份的决议。
  （2）公司董事会应当在做出决议后 2 个交易日内公告董事会决议、回购股
份预案（应包括回购的数量范围、价格区间、完成时间等信息）或不回购股份
的理由，并发布召开股东大会的通知。
  （3）经股东大会决议通过实施回购的，应在履行完毕法律法规规定的程序
后 30 日内实施完毕。
  （4）公司回购方案实施完毕后，应在 2 个交易日内公告公司股份变动报
告，并依法注销所回购的股份，办理工商变更登记手续。
  （1）公司实际控制人应在稳定股价措施启动条件触发之日起 10 个交易日
内，就其增持公司股份的具体计划（包括拟增持的数量范围、价格区间、完成
时间等信息）书面通知公司并进行公告。
  （2）公司实际控制人增持股份应在履行完毕法律法规规定的程序后 30 日
内实施完毕。
  （1）董事（独立董事除外）、高级管理人员应在稳定股价措施启动条件触
发之日起 10 个交易日内，就其增持公司股份的具体计划（应包括拟增持的数量
范围、价格区间、完成时间等信息）书面通知公司并进行公告。
  （2）董事（独立董事除外）、高级管理人员增持股份应在履行完毕法律法
规规定的程序后 30 日内实施完毕。
（五）约束措施
  如未履行上述稳定股价措施，公司、实际控制人、董事（独立董事除外）
及高级管理人员承诺接受以下约束措施：
划、停止发放董事（独立董事除外）和高级管理人员的薪酬、津贴，直至公司
履行相关承诺；同时将在公司股东大会及中国证监会指定报刊上公开说明未履
行稳定股价措施的具体原因并向公司股东和社会公众投资者道歉，并提出补充
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承诺或替代承诺，以尽可能保护投资者的权益。
个工作日内，停止在公司领取股东分红且停止在公司领取薪酬（津贴），其持
有的公司股份将不得转让，直至其按上述承诺采取相应的措施并实施完毕时为
止；同时将在公司股东大会及中国证监会指定报刊上公开说明未履行稳定股价
措施的具体原因并向公司股东和社会公众投资者道歉，并提出补充承诺或替代
承诺，以尽可能保护投资者的权益。
的，在违反上述承诺发生之日起五个工作日内，停止在公司领取薪酬（或津
贴）及股东分红（如有），同时其持有的公司股份（如有）不得转让，直至满
足终止稳定股价条件；并在公司股东大会及中国证监会指定报刊上公开说明未
履行稳定股价措施的具体原因并向公司股东和社会公众投资者道歉，并提出补
充承诺或替代承诺，以尽可能保护投资者的权益。
四、关于因信息披露重大违规回购新股、赔偿损失承诺及相应约束
措施
（一）发行人承诺
在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，导致对判断本公司是否符合法律规定的
发行条件构成重大、实质影响的，本公司将依法回购首次公开发行的全部新
股，且本公司实际控制人将购回已转让的原限售股份。回购及购回价格根据相
关法律、法规确定，且不低于首次公开发行股份的发行价格。
有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失
的，本公司将依法赔偿投资者损失。
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国证监会、证券交易所或司法机关认定为有虚假记载、误导性陈述或者重大遗
漏，在本公司收到相关认定文件后 2 个交易日内，本公司及相关各方应就该等
事项进行公告，并在前述事项公告后及时公告相应的公司股份回购、股份购
回、赔偿损失的方案的制定和进展情况。
司将及时进行公告，并将在定期报告中披露本公司及本公司实际控制人、董
事、监事和高级管理人员关于公司股份回购、股份购回、赔偿损失等承诺的履
行情况以及未履行承诺时的补救及改正情况。
  上述承诺为本公司的真实意思表示，本公司自愿接受监管机构、自律组织
及社会公众的监督。若违反上述承诺，本公司将依法承担相应责任。
（二）控股股东、实际控制人崔学峰、龙波承诺
虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
假记载、误导性陈述或者重大遗漏，导致对判断公司是否符合法律规定的发行
条件构成重大、实质影响的，本人将督促公司依法回购首次公开发行的全部新
股，并由本人购回已转让的原限售股份。回购及购回价格根据相关法律、法规
确定，且不低于首次公开发行股份的发行价格。
虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，
本人将依法赔偿投资者损失。
证监会、证券交易所或司法机关认定为有虚假记载、误导性陈述或者重大遗
漏，在公司收到相关认定文件后 2 个交易日内，公司及相关各方应就该等事项
进行公告，并在前述事项公告后及时公告相应的公司股份回购、股份购回、赔
偿损失的方案的制定和进展情况。
促公司及时进行公告，并督促公司在定期报告中披露公司及其实际控制人、董
天津金海通半导体设备股份有限公司               招股说明书
事、监事和高级管理人员关于公司股份回购、股份购回、赔偿损失等承诺的履
行情况以及未履行承诺时的补救及改正情况。
  上述承诺为本人的真实意思表示，本人自愿接受监管机构、自律组织及社
会公众的监督。若违反上述承诺，本人将依法承担相应责任。
（三）全体董事、监事、高级管理人员承诺
虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，
本人将依法赔偿投资者损失。
证监会、证券交易所或司法机关认定为有虚假记载、误导性陈述或者重大遗
漏，在公司收到相关认定文件后 2 个交易日内，公司及相关各方应就该等事项
进行公告，并在前述事项公告后及时公告相应的公司股份回购、股份购回、赔
偿损失的方案的制定和进展情况。
促公司及时进行公告，并督促公司在定期报告中披露公司及其实际控制人、董
事、监事和高级管理人员关于公司股份回购、股份购回、赔偿损失等承诺的履
行情况以及未履行承诺时的补救及改正情况。
  上述承诺为本人的真实意思表示，本人自愿接受监管机构、自律组织及社
会公众的监督。若违反上述承诺，本人将依法承担相应责任。
（四）保荐机构承诺
  发行人保荐机构海通证券股份有限公司承诺：
  海通证券承诺因本公司为发行人首次公开发行股票并上市制作、出具的文
件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将先行赔偿
投资者损失。
天津金海通半导体设备股份有限公司              招股说明书
（五）发行人会计师承诺
  发行人会计师容诚会计师事务所（特殊普通合伙）承诺：
  本所为上市制作的审计报告、内部控制鉴证报告及经本所核验的非经常性
损益明细表等申报文件的内容不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对
该等文件的真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。若本所为上市制作
的审计报告、内部控制鉴证报告及经本所核验的非经常性损益明细表等申报文
件的内容被证明存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损
失，且本所因此应承担赔偿责任的，本所将依法承担赔偿责任，但有证据证明
本所无过错的除外。
（六）发行人律师承诺
  发行人律师国浩律师（深圳）事务所承诺：
  如国浩在本次发行工作期间未勤勉尽责，导致国浩所制作、出具的文件对
重大事件作出违背事实真相的虚假记载、误导性陈述，或在披露信息时发生重
大遗漏，导致发行人不符合法律规定的发行条件，造成投资者直接经济损失
的，在该等违法事实被确认后，国浩将本着积极协商、切实保障投资者特别是
中小投资者利益的原则，自行并督促发行人及其他过错方一并对投资者直接遭
受的、可测算的经济损失，选择与投资者和解、通过第三方与投资者调解及设
立投资者赔偿基金等方式进行赔偿。
  国浩保证遵守以上承诺，勤勉尽责地开展业务，维护投资者合法权益，并
对此承担相应的法律责任。
（七）发行人资产评估机构承诺
  发行人资产评估机构厦门嘉学资产评估房地产估价有限公司承诺：
  如因本机构未能依照适用的法律法规、规范性文件及行业准则的要求勤勉
尽责地履行法定职责而导致本机构为发行人首次公开发行制作、出具的文件有
虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成实际损失的，本机构将按
照有管辖权的人民法院依照法律程序作出的有效司法裁决，依法赔偿投资者损
失。
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五、持股 5%以上股东持股意向及减持意向的承诺
（一）控股股东、实际控制人崔学峰、龙波承诺
对公司的控制权，进而持续地分享公司的经营成果。本人将按照有关法律、法
规、规章及监管要求持有公司的股份，并将严格履行公司首次公开发行股票招
股说明书中披露的关于本人所持公司股份锁定承诺。
则对股份减持相关事项的规定，考虑稳定公司股价、资本运作、长远发展等因
素并根据自身需要审慎减持所持有的公司股份。
低于公司首次公开发行股票时的发行价。如果因公司派发现金红利、送股、转
增股本、增发新股等原因进行除权、除息的，上述发行价和减持股份数量须按
照证券交易所的有关规定作相应调整。
则的规定，具体方式包括但不限于二级市场竞价交易方式、大宗交易方式、协
议转让方式等。
持有公司 5%以上股份的股东时，本人将认真遵守《公司法》、《证券法》、中
国证监会、上海证券交易所关于持有上市公司 5%以上股份的股东减持股份相关
的规定；并按照中国证监会、上海证券交易所的相关规定，通过公司及时、准
确地履行信息披露义务。
  证券监管机构、证券交易所等有权部门届时若修改前述减持规定的，本人
将按照届时有效的减持规定依法执行。
（二）持股 5%以上企业股东旭诺投资、南通华泓、上海金浦、南京金浦承诺
严格履行公司首次公开发行股票招股说明书中披露的关于本企业所持公司股份
天津金海通半导体设备股份有限公司                 招股说明书
锁定承诺。
规则对股份减持相关事项的规定，考虑稳定公司股价、资本运作、长远发展等
因素并根据自身需要审慎减持所持有的公司股份。
规则的规定，具体方式包括但不限于二级市场竞价交易方式、大宗交易方式、
协议转让方式等。
仍为持有公司 5%以上股份的股东时，本企业将认真遵守《公司法》、《证券
法》、中国证监会、上海证券交易所关于持有上市公司 5%以上股份的股东减持
股份相关的规定；并按照中国证监会、上海证券交易所的相关规定，通过公司
及时、准确地履行信息披露义务。
  证券监管机构、证券交易所等有权部门届时若修改前述减持规定的，本企
业将按照届时有效的减持规定依法执行。
（三）持股 5%以上自然人股东高巧珍、陈佳宇承诺
格履行公司首次公开发行股票招股说明书中披露的关于本人所持公司股份锁定
承诺。
则对股份减持相关事项的规定，考虑稳定公司股价、资本运作、长远发展等因
素并根据自身需要审慎减持所持有的公司股份。
则的规定，具体方式包括但不限于二级市场竞价交易方式、大宗交易方式、协
议转让方式等。
持有公司 5%以上股份的股东时，本人将认真遵守《公司法》、《证券法》、中
天津金海通半导体设备股份有限公司                  招股说明书
国证监会、上海证券交易所关于持有上市公司 5%以上股份的股东减持股份相关
的规定；并按照中国证监会、上海证券交易所的相关规定，通过公司及时、准
确地履行信息披露义务。
  证券监管机构、证券交易所等有权部门届时若修改前述减持规定的，本人
将按照届时有效的减持规定依法执行。
六、关于业绩摊薄的填补措施及承诺
  在本次发行完成后，公司股本和净资产规模将大幅增加，公司摊薄后的即
期及未来每股收益和净资产收益率可能面临下降的风险。根据中国证券监督管
理委员会《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意
见》（中国证券监督管理委员会公告[2015]31 号），公司制订了填补被摊薄即
期回报的措施，公司、实际控制人、董事、高级管理人员对公司填补回报措施
能够得到切实履行也作出了承诺。发行人本次制定的填补回报措施不等于对发
行人未来利润做出保证，具体措施如下：
（一）填补被摊薄即期回报的措施
  为提高公司的盈利能力与水平，以填补被摊薄的即期回报，增强公司持续
回报能力，公司作出承诺如下：
  本次公开发行完成后，公司资金实力增强，净资产规模扩大，资产负债率
下降，从而提升了公司的抗风险能力和持续经营能力。在此基础上，公司将通
过募集资金投资项目大力拓展主营业务，进一步提高产品性能，提升品牌知名
度和美誉度，扩大市场份额和销售规模，增强公司持续盈利能力，提高股东回
报。
  公司将努力加强内部控制建设，继续完善并优化经营管理和投资决策程
序，提高日常经营效率。具体而言，公司将继续改善采购、研发、销售、管理
等环节的流程，进一步提高公司整体经营效率，节省各项成本费用，全面有效
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地控制公司经营管理风险，提高经营业绩。
  公司募集资金投资项目符合公司发展战略和国家产业政策，具有良好的市
场前景和经济效益。本次募集资金到位前，公司将根据实际情况以自有资金或
银行贷款等方式先行投入，加快募集资金投资项目建设进度，争取早日实现预
期收益，提高股东回报。同时，公司将严格执行《募集资金管理制度》，加强
对募集资金的管理，确保募集资金专款专用，防范募集资金使用风险，保障投
资者的利益。
  公司根据《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》及《上市
公司监管指引第 3 号——上市公司现金分红》的相关要求，制定了《公司章程
（草案）》和《公司上市后三年股东分红回报规划》，就公司股利分配政策作
出具体规定。本次发行完成后，公司将严格执行利润分配政策的相关规定，充
分保障中小股东的利益，并将结合公司实际经营情况，不断优化投资回报机
制，保证利润分配政策的连续性和稳定性。
（二）填补被摊薄即期回报的承诺
  为确保公司填补被摊薄即期回报的措施能够得到切实履行，公司、公司实
际控制人、公司董事及高级管理人员作出承诺如下：
  若本公司违反前述承诺或拒不履行前述承诺的，本公司将在股东大会及中
国证监会指定报刊公开作出解释并道歉，并接受中国证监会和证券交易所对本
公司作出相关处罚或采取管理措施；对公司其他股东造成损失的，本公司将依
法给予补偿。
  （1）不会越权干预公司的经营管理活动，不侵占公司利益；
  （2）若本人违反前述承诺或拒不履行前述承诺的，本人将在股东大会及中
国证监会指定报刊公开作出解释并道歉，并接受中国证监会和证券交易所对本
天津金海通半导体设备股份有限公司                  招股说明书
人作出相关处罚或采取管理措施；对公司其他股东造成损失的，本人将依法给
予补偿。
  （1）不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他
方式损害本公司利益；
  （2）对职务消费行为进行约束；
  （3）不动用公司资产从事与其履行职责无关的投资、消费活动；
  （4）由董事会或薪酬委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情
况相挂钩；
  （5）若公司后续推出股权激励计划，承诺拟公布的股权激励的行权条件与
公司填补回报措施的执行情况相挂钩；
  （6）若本人违反前述承诺或拒不履行前述承诺的，本人将在股东大会及中
国证监会指定报刊公开作出解释并道歉，并接受中国证监会和证券交易所对本
人作出相关处罚或采取管理措施；对公司其他股东造成损失的，本人将依法给
予补偿。
七、公司及其控股股东、实际控制人、持股 5%以上的股东、公司
董事、监事、高级管理人员未履行相关承诺的约束措施
（一）发行人承诺
国证监会指定报刊上公开说明未履行承诺的具体原因并向公司的股东和社会公
众投资者道歉。
的，本公司将依法向投资者赔偿相关损失：
  （1）在证券监督管理部门或其他有权部门认定公司招股说明书存在虚假记
载、误导性陈述或者重大遗漏后，本公司将赔偿投资者损失；
  （2）投资者损失根据与投资者协商确定的金额，或者依据证券监督管理部
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门、司法机关认定的方式或金额确定。
管理人员采取调减或停发薪酬或津贴等措施（如该等人员在本公司领薪）。
  上述承诺内容系本公司的真实意思表示，本公司自愿接受监管机构、自律
组织及社会公众的监督，若违反上述承诺，将依法承担相应责任。
（二）控股股东、实际控制人承诺
及中国证监会指定媒体上公开说明未履行承诺的具体原因并向公司的股东和社
会公众投资者道歉。
人将依法承担赔偿责任。
的相关承诺事项，给投资者造成损失的，经证券监管部门或司法机关等有权部
门认定本人应承担责任的，本人将依法承担赔偿责任。
  上述承诺内容系本人的真实意思表示，本人自愿接受监管机构、自律组织
及社会公众的监督，若违反上述承诺，将依法承担相应责任。
（三）持股 5%以上企业股东旭诺投资、南通华泓、上海金浦、南京金浦承诺
大会及中国证监会指定媒体上公开说明未履行承诺的具体原因并向公司的股东
和社会公众投资者道歉。
本企业将依法承担赔偿责任。
明书披露的相关承诺事项，给投资者造成损失的，经证券监管部门或司法机关
等有权部门认定本企业应承担责任的，本企业将依法承担赔偿责任。
  上述承诺内容系本企业的真实意思表示，本企业自愿接受监管机构、自律
组织及社会公众的监督，若违反上述承诺，将依法承担相应责任。
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（四）持股 5%以上自然人股东高巧珍、陈佳宇承诺
及中国证监会指定媒体上公开说明未履行承诺的具体原因并向公司的股东和社
会公众投资者道歉。
人将依法承担赔偿责任。
书披露的相关承诺事项，给投资者造成损失的，经证券监管部门或司法机关等
有权部门认定本人应承担责任的，本人将依法承担赔偿责任。
  上述承诺内容系本人的真实意思表示，本人自愿接受监管机构、自律组织
及社会公众的监督，若违反上述承诺，将依法承担相应责任。
（五）全体董事、监事、高级管理人员承诺
及中国证监会指定媒体上公开说明未履行承诺的具体原因并向公司的股东和社
会公众投资者道歉。
人将依法承担赔偿责任。
说明书披露的相关承诺事项，给投资者造成损失的，经证券监管部门或司法机
关等有权部门认定本人应承担责任的，本人将依法承担赔偿责任。
  上述承诺为本人真实意思表示，本人自愿接受监管机构、自律组织及社会
公众的监督，若违反上述承诺，本人将依法承担相应责任。上述承诺不因本人
职务变更、离职等原因而失效。
八、发行前滚存利润分配方案
公司本次公开发行股票前滚存的未分配利润在公司首次公开发行股票并上市后
由本次公开发行股票后的新老股东按持股比例共同享有。
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九、发行后公司股利分配政策和未来三年分红规划
《公司上市后三年股东分红回报规划》，公司发行上市后的利润分配政策和未
来三年分红规划如下：
  预计上市后，未来三年内公司募投项目将处于建设期，需要较大的建设资
金投入和流动资金支持，公司在该时期的发展离不开股东的大力支持。为此在
公司上市后三年内，公司计划在足额提取法定公积金并根据需要提取任意公积
金以后，以现金方式向股东分配的利润不少于当年实现的可分配利润的 10%。
  在确保足额现金股利分配的前提下，公司可以另行增加股票股利分配和公
积金转增股本。公司接受所有股东、独立董事和监事对公司分红的建议和监
督。
（一）股利分配原则
  公司实施积极的利润分配政策，重视对投资者的合理投资回报并兼顾公司
的可持续发展，结合公司的盈利情况和业务未来发展战略的实际需要，建立对
投资者持续、稳定的回报机制。保持利润分配政策的一致性、合理性和稳定
性。公司董事会、监事会和股东大会对利润分配政策的决策和论证过程中应当
充分考虑独立董事、监事和公众投资者的意见。
（二）利润分配形式
  公司采取现金、股票股利或者二者相结合的方式分配利润，并优先采取现
金分配方式。
（三）现金分红的具体条件和比例
  如公司该年度的可分配利润（即公司弥补亏损、提取公积金后所余的税后
利润）为正值，且在满足公司正常生产经营的资金需求情况下，公司未来十二
个月内无重大投资计划或重大现金支出等事项发生，公司应当采取现金方式分
配股利，以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的 10%。
  重大投资计划或重大资金支出指以下情形之一：
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超过公司最近一期经审计净资产的 50%，且超过 5,000 万元；
超过公司最近一期经审计总资产的 30%。
  董事会制定利润分配方案时，综合考虑公司所处的行业特点、同行业的排
名、竞争力、利润率等因素论证公司所处的发展阶段，以及是否有重大资金支
出安排等因素制定公司的利润分配政策。利润分配方案遵循以下原则：
现金分红所占比例应达到 80% ；
现金分红所占比例应达到 40%；
现金分红所占比例应达到 20%；
  公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，按照前项规定处理。
  公司应当及时行使对全资子公司的股东权利，根据全资子公司公司章程的
规定，促成全资子公司向公司进行现金分红，并确保该等分红款在公司向股东
进行分红前支付给公司。
（四）股票股利分配的条件
  公司在经营情况良好，并且董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹
配、发放股票股利有利于公司全体股东整体利益时，可以在满足上述现金分红
的条件下，提出股票股利分配预案。
  公司采取股票或现金股票相结合的方式分配利润时，应当经出席股东大会
的股东所持表决权的三分之二以上审议通过。
（五）利润分配的时间间隔
  在满足现金分红条件的情况下，公司将积极采取现金方式分配股利，公司
原则上每年进行一次现金分红。公司董事会可以根据公司盈利及资金需求情况
提议公司进行中期现金分红。
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（六）利润分配应履行的程序
  公司具体利润分配方案由公司董事会向公司股东大会提出。董事会制定的
利润分配方案需经董事会过半数（其中应包含二分之一以上的独立董事）表决
通过、监事会半数以上监事表决通过。董事会在利润分配方案中应说明留存的
未分配利润的使用计划，独立董事应在董事会审议当年利润分配方案前就利润
分配方案的合理性发表独立意见。公司利润分配方案经董事会、监事会审议通
过后，由董事会提交公司股东大会审议。
  涉及利润分配相关议案，公司独立董事可在股东大会召开前向公司社会公
众股股东征集其在股东大会上的投票权，独立董事行使上述职权应当取得全体
独立董事的二分之一以上同意。
  公司股东大会在利润分配方案进行审议前，应当通过多种渠道与公众投资
者，特别是中小投资者进行沟通与交流，充分听取公众投资者的意见与诉求，
公司董事会秘书及时将有关意见汇总并在审议利润分配方案的董事会上说明。
  公司在特殊情况下无法按照既定的现金分红政策或最低现金分红比例确定
当年利润分配方案的，应当在年度报告中披露具体原因以及独立董事的明确意
见。公司当年利润分配方案应当经出席股东大会的股东所持表决权的三分之二
以上通过。
（七）利润分配政策的调整
  公司根据生产经营情况、投资规划和长期发展的需要，或者外部经营环境
发生变化，确有必要需调整或变更利润分配政策（包括股东回报规划）的，应
经详细论证，调整后利润分配政策不得损害股东权益、不得违反中国证监会和
证券交易所的有关规定。
  如需调整利润分配政策，应由公司董事会根据实际情况提出利润分配政策
调整议案，有关调整利润分配政策的议案，需事先征求独立董事及监事会的意
见，利润分配政策调整议案需经董事会全体成员过半数（其中包含二分之一以
上独立董事）表决通过并经半数以上监事表决通过。经董事会、监事会审议通
过的利润分配政策调整方案，由董事会提交公司股东大会审议。
  董事会需在股东大会提案中详细论证和说明原因，股东大会审议公司利润
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分配政策调整议案，需经出席股东大会的股东所持表决权的 2/3 以上审议通
过。
  为充分听取中小股东意见，公司应通过多种渠道与公众投资者，特别是中
小投资者进行沟通与交流，并通过提供网络投票等方式为社会公众股东参加股
东大会提供便利，必要时独立董事可公开征集中小股东投票权。
（八）其他
  公司股东及其关联方存在违规占用公司资金情况的，公司应当扣减该股东
所获分配的现金红利，以偿还其占用的资金。
（九）发行人关于利润分配政策的承诺
  发行人就利润分配政策承诺如下：
  本公司首次公开发行股票并上市后，将严格执行公司为首次公开发行股票
并上市制定的《公司章程（草案）》和《公司上市后三年股东分红回报规划》
中规定的利润分配政策。
  若本公司未能执行上述承诺内容，将采取下列约束措施：
行承诺的具体原因并向本公司股东和社会公众投资者道歉。
的，在中国证券监督管理委员会或者有管辖权的人民法院作出最终认定或生效
判决后，本公司将依法向投资者赔偿损失。
  上述承诺内容系本公司的真实意思表示，本公司自愿接受监管机构、自律
组织及社会公众的监督，若违反上述承诺，本公司将依法承担相应责任。
（十）实际控制人关于利润分配政策的承诺
  公司实际控制人崔学峰、龙波现就利润分配政策承诺如下：
  公司首次公开发行股票并上市后，本人将督促公司严格执行公司为首次公
开发行股票并上市制定的《公司章程（草案）》和《公司上市后三年股东分红
回报规划》中规定的利润分配政策。
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  若本人未能执行上述承诺内容，将采取下列约束措施：
行承诺的具体原因并向公司股东和社会公众投资者道歉。
的，在中国证券监督管理委员会或者有管辖权的人民法院作出最终认定或生效
判决后，本人将依法向投资者赔偿损失。
  上述承诺内容系本人的真实意思表示，本人自愿接受监管机构、自律组织
及社会公众的监督，若违反上述承诺，本人将依法承担相应责任。
十、股东信息披露的相关承诺
  发行人承诺如下：
  （一）本公司已在招股说明书中真实、准确、完整的披露股东信息；
  （二）本公司历史沿革中存在的股权代持、委托持股等情形，在提交申请
前均已依法解除，不存在股权争议或潜在纠纷等情形；
  （三）本公司不存在法律法规规定禁止持股的主体直接或间接持有公司股
份的情形；
  （四）本次发行的中介机构或其负责人、高级管理人员、经办人员不存在
直接或间接持有公司股份情形；
  （五）本公司不存在以公司股权进行不当利益输送情形；
  （六）若本公司违反上述承诺，将承担由此产生的一切法律后果。
十一、特别风险提示
（一）半导体行业波动的风险
  公司所处的集成电路专用设备行业不仅受宏观经济周期的影响，而且与消
费电子、汽车电子、通信等半导体终端应用领域的发展息息相关。如果全球宏
观经济进入下行周期，或半导体产业链下游增长放缓，行业景气度下降，则半
导体厂商可能会减少对于专用设备的投入，进而对公司的经营业绩带来不利影
响。
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（二）国际贸易摩擦加剧的风险
   报告期各期，公司境外销售收入分别为 1,107.78 万元、3,894.16 万元、
月，美国商务部对中国先进计算机和半导体制造项目实施新的出口管制，若未
来该等国际贸易摩擦进一步升级或境外客户所在地的贸易政策发生重大变化，
将可能对公司未来销售及进口原材料的采购造成一定的负面影响，进而对公司
的生产和经营业绩带来不利影响。
（三）客户集中度较高的风险
   报告期内，公司前五大客户的销售收入占同期营业收入的比例分别为
况不及预期，或公司不能通过技术创新、产品升级等方式及时满足客户的需
求，抑或上述客户因自身经营状况发生变化，导致其对公司产品的采购需求下
降，将可能对公司的经营业绩产生不利影响。
（四）技术研发风险
   公司所处的集成电路专用设备行业属于技术密集型行业，产品研发涉及通
信、精密电子测试、微电子、机械设计、软件算法、光电子技术、制冷与低温
工程等多种科学技术和学科知识的综合应用，具有较高的技术门槛。
   公司主要从事集成电路测试分选设备的研发和制造，需要持续进行技术创
新和产品研发，才能保持自身技术优势。如果未来公司不能紧跟集成电路专用
设备制造领域的技术发展趋势，对关键前沿技术的研发无法取得预期成果；或
无法准确把握市场需求的变化方向、充分满足客户多样化的需求，将可能导致
公司产品缺乏竞争力、市场份额下降，进而对公司经营业绩产生不利影响。
（五）募投项目实施的风险
   本次募集资金投资项目均围绕发行人主营业务进行，用于提高研发能力、
扩大公司的生产能力、增强公司综合实力，包括“半导体测试设备智能制造及
创新研发中心一期项目”和“年产 1,000 台（套）半导体测试分选机机械零配
件及组件项目”，拟投入募集资金金额为 54,681.19 万元。如果公司本次募投项
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目的建设进度、项目管理、设备供应等因素不达预期，将影响项目的投资收
益，进而对公司的经营业绩产生不利影响。
十二、财务报告截止审计截止日后的主要财务信息及经营情况
（一）财务报告审计截止日后的主要经营状况
  发行人财务报告审计基准日是 2022 年 6 月 30 日。截至本招股说明书签署
日，发行人经营模式、主要原材料的采购规模和采购价格、主要产品的生产模
式、销售规模及销售价格、主要客户及供应商的构成等方面均未发生重大变
化，不存在其他可能影响投资者判断的重大事项。
（二）2022 年度的业绩情况
  根据《关于首次公开发行股票并上市公司招股说明书财务报告审计截止日
后主要财务信息及经营状况信息披露指引（2020 年修订）》的要求，申报会计
师对发行人 2022 年 12 月 31 日的合并及母公司资产负债表，2022 年 7-12 月和
进行了审阅。发行人 2022 年度财务报表主要财务数据如下：
                                                             单位：万元
      报表项目          2022 年 12 月 31 日     2021 年 12 月 31 日    变动情况
      资产总额                   81,711.68           61,282.84     33.34%
      负债总额                   23,437.81           18,589.87     26.08%
    所有者权益合计                  58,273.87           42,692.97     36.50%
 归属于母公司所有者权益合计               58,273.87           42,692.97     36.50%
  截至 2022 年 12 月 31 日，发行人资产总额为 81,711.68 万元，较 2021 年末
增长 33.34%，主要原因系随着公司生产经营规模扩大，发行人应收账款、存
货、固定资产及在建工程金额有所增加所致；负债总额为 23,437.81 万元，较
加，发行人应付票据余额有所增加所致 ；归属于母公司所有者权益合计为
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                                                             单位：万元
       报表项目           2022 年度              2021 年度           变动情况
       营业收入                 42,601.80            42,019.39     1.39%
       营业利润                 18,028.06            17,985.08     0.24%
       利润总额                 17,662.72            17,825.03     -0.91%
       净利润                  15,393.15            15,371.69     0.14%
归属于母公司所有者的净利润               15,393.15            15,371.69     0.14%
扣除非经常性损益后归属于母公
   司所有者的净利润
利 润 15,393.15 万元 ，扣除非经常性损益 后归属于母公司所有 者的净利润
（三）发行人 2022 年 7-12 月及 2021 年同期合并利润表及合并现金流量表主要
财务数据
                                                             单位：万元
     报表项目          2022 年 7-12 月        2021 年 7-12 月        变动情况
     营业收入                 21,493.67            22,085.18       -2.68%
     营业利润                  8,796.44            10,013.31      -12.15%
     利润总额                  8,803.48             9,863.09      -10.74%
       净利润                 7,714.40             8,527.76       -9.54%
归属于母公司所有者的净利润              7,714.40             8,527.76       -9.54%
扣除非经常性损益后归属于母
  公司所有者的净利润
经营活动产生的现金流量净额              3,919.71             3,656.22       7.21%
的净利润 7,714.40 万元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润
项财务指标变化主要与当期市场整体行情变动影响相关，经营活动产生的现金
流量净额较上年同期增加 7.21%。
（四）2023 年 1-3 月业绩预计情况
   公司结合 2022 年度的销售情况、当前市场因素及在手订单等多方面考虑，
天津金海通半导体设备股份有限公司                         招股说明书
长；2023 年 1-3 月预计实现归属于母公司股东的净利润为 0.37 亿元至 0.39 亿
元，比上年同期增长 4.90%至 10.14%；2023 年 1-3 月预计实现扣除非经常性损
益后归属于母公司股东的净利润为 0.37 亿元至 0.38 亿元，比上年同期增长
   上述业绩预计为公司初步预计数据，未经会计师审计或审阅，不构成公司
的盈利预测或业绩承诺。
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                                                          目 录
      四、关于因信息披露重大违规回购新股、赔偿损失承诺及相应约束措施... 13
      七、公司及其控股股东、实际控制人、持股 5%以上的股东、公司董事、监
天津金海通半导体设备股份有限公司                                                                                                       招股说明书
     七、发起人、持有发行人 5%以上股份的主要股东及实际控制人的基本情况
     九、发行人内部职工股、工会持股、职工持股会持股、信托持股、委托持
     十一、持有 5%以上股份的主要股东以及董事、监事、高级管理人员作出的
天津金海通半导体设备股份有限公司                                                                                              招股说明书
     二、发行人董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属持有发
     三、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的对外投资情况. 247
     七、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员与发行人签署的协议、承
     九、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员报告期内曾发生变
天津金海通半导体设备股份有限公司                                                                                           招股说明书
天津金海通半导体设备股份有限公司                                                                                                 招股说明书
     四、控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员
     五、控股股东、实际控制人和董事、监事、高级管理人员的重大违法违规
天津金海通半导体设备股份有限公司                               招股说明书
                   第一节 释义
  在本招股说明书中，除文意另有所指，下列简称或名词具有如下含义：
一、普通术语
发行人、公司、本公
             指   天津金海通半导体设备股份有限公司
司、金海通、股份公司
金海通有限        指   天津金海通自动化设备制造有限公司，发行人前身
                 上海旭诺股权投资基金合伙企业（有限合伙），发行人股
旭诺投资         指
                 东
南通华泓         指   南通华泓投资有限公司，发行人股东
馥海投资         指   无锡馥海投资管理有限公司，发行人曾经的股东
                 上海米糕投资管理合伙企业（有限合伙），发行人曾经的
米糕投资         指
                 股东
                 上海金浦新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙），
上海金浦         指
                 发行人股东
                 南京金浦新潮创业投资合伙企业（有限合伙），发行人股
南京金浦         指
                 东
                 上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限合
聚源聚芯         指
                 伙），发行人股东
                 上海汇付互联网金融信息服务创业投资中心（有限合
上海汇付         指
                 伙），发行人股东
                 南通华达微电子集团股份有限公司，发行人曾经的股东，
华达微电子        指
                 现为间接股东
                 上海新朋实业股份有限公司，发行人股东上海金浦、南京
新朋股份         指
                 金浦、上海汇付均是上其参与设立的投资基金
                 南京金浦新潮新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合
南京新兴         指
                 伙），新朋股份通过上海瀚娱动投资有限公司投资的基金
                 南京金浦新潮吉祥创业投资合伙企业（有限合伙），新朋
南京吉祥         指
                 股份通过上海瀚娱动投资有限公司投资的基金
                 南京金浦新潮晨光创业投资合伙企业（有限合伙），新朋
南京晨光         指
                 股份通过上海瀚娱动投资有限公司投资的基金
上海伟测         指   上海伟测半导体科技股份有限公司，发行人客户
天津博芯         指   天津博芯管理咨询合伙企业（有限合伙）
                                  ，发行人股东
上海澜博         指   上海澜博半导体设备有限公司，发行人子公司
天津澜芯         指   天津澜芯科技有限公司，发行人子公司
江苏金海通        指   江苏金海通半导体设备有限公司，发行人子公司
                 金海通技术有限公司（JHT DESIGN LIMITED），发行人香
香港金海通        指
                 港子公司
新加坡金海通       指   JHT DESIGN PTE. LTD.，发行人新加坡子公司
马来西亚金海通      指   JHT DESIGN SDN. BHD.，发行人孙公司
上海分公司        指   天津金海通半导体设备股份有限公司上海分公司
美国科休         指   科休半导体公司（Cohu, INC.），股票代码：COHU.O
天津金海通半导体设备股份有限公司                                         招股说明书
                 爱 德 万 测 试 公 司（ Advantest Corporation ）， 股票代 码 ：
日本爱德万        指
                 精工爱普生公司（Seiko Epson Corporation），股票代码：
日本爱普生        指
台湾鸿劲         指   鸿劲精密股份有限公司
华峰测控         指   北京华峰测控技术股份有限公司，股票代码：688200.SH
长川科技         指   杭州长川科技股份有限公司，股票代码：300604.SZ
通富微电         指   通富微电子股份有限公司，股票代码：002156.SZ
通富超威苏州       指   苏州通富超威半导体有限公司，通富微电控股子公司
                 TF AMD MICROELECTRONICS (PENANG) SDN.BHD，
通富超威槟城       指
                 通富微电控股子公司
长电科技         指   江苏长电科技股份有限公司，股票代码：600584.SH
华天科技         指   天水华天科技股份有限公司，股票代码：002185.SZ
                 苏州晶方半导体科技股份有限公司，股票代码：
晶方科技         指
环旭电子         指   环旭电子股份有限公司，股票代码：601231.SH
甬矽电子         指   甬矽电子（宁波）股份有限公司
兴唐通信         指   兴唐通信科技有限公司
澜起科技         指   澜起科技股份有限公司，股票代码：688008.SH
艾为电子         指   上海艾为电子技术股份有限公司，股票代码：688798.SH
安靠           指   Amkor Technology INC.，股票代码：AMKR.O
联合科技         指   UTAC Holdings LTD.
嘉盛           指   Carsem (M) Sdn. Bhd.
                 南茂科技股份有限公司（Chipmos Technologies INC.），股
南茂科技         指
                 票代码：IMOS.O
益纳利          指   Inari Amertron Bhd，股票代码：0166.KL
日月光          指   日月光投资控股股份有限公司，股票代码：ASX.N
                 欣铨科技股份有限公司（Ardentec Corporation），股票代
欣铨科技         指
                 码：3264.TWO
                 力成科技股份有限公司（Powertech Technology Inc.）
                                                     ，股票
力成科技         指
                 代码：6239.TW
博通           指   Broadcom INC.，股票代码：AVGO.O
瑞萨科技         指   Renesas Electronics Corporation，股票代码：6723.T
英菲公司         指   Inphi Corporation
芯科科技         指   Silicon Laboratories INC.，股票代码：SLAB.O
镇江矽佳         指   镇江矽佳测试技术有限公司，发行人客户
江苏芯德         指   江苏芯德半导体科技有限公司，发行人客户
                 《天津金海通半导体设备股份有限公司股东大会议事规
《股东大会议事规则》   指
                 则》
《董事会议事规则》    指   《天津金海通半导体设备股份有限公司董事会议事规则》
《监事会议事规则》    指   《天津金海通半导体设备股份有限公司监事会议事规则》
                 《天津金海通半导体设备股份有限公司独立董事工作制
《独立董事工作制度》   指
                 度》
天津金海通半导体设备股份有限公司                               招股说明书
《董事会秘书工作制        《天津金海通半导体设备股份有限公司董事会秘书工作制
             指
度》               度》
                 《股东大会议事规则》、《董事会议事规则》、《监事会议事
三会议事规则       指
                 规则》
                 根据上下文意所需，指发行人当时有效之《天津金海通半
《公司章程》       指
                 导体设备股份有限公司章程》
                 经发行人于 2021 年 5 月 15 日召开的 2021 年第二次临时股
                 东大会审议通过的《天津金海通半导体设备股份有限公司
《公司章程（草案）
        》    指
                 章程（草案）》，该《公司章程（草案）》将于本次发行并
                 上市完成后正式生效成为发行人的《公司章程》
                 《天津金海通半导体设备股份有限公司募集资金管理制
《募集资金管理制度》   指
                 度》
国家工信部        指   中华人民共和国工业和信息化部
国家科技部        指   中华人民共和国科学技术部
国家财政部        指   中华人民共和国财政部
国家发改委        指   中华人民共和国国家发展和改革委员会
中国证监会        指   中国证券监督管理委员会
上交所          指   上海证券交易所
本次发行、本次公开发       天津金海通半导体设备股份有限公司首次公开发行人民币
             指
行                普通股
                 《天津金海通半导体设备股份有限公司首次公开发行股票
本招股说明书       指
                 招股说明书》
保荐机构、主承销商、
             指   海通证券股份有限公司
海通证券
律师、发行人律师、公
             指   国浩律师（深圳）事务所
司律师
会计师、申报会计师、
             指   容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
容诚会计师
                 厦门嘉学资产评估房地产估价有限公司，原厦门市大学资
大学评估、评估机构    指
                 产评估土地房地产估价有限责任公司
                 天津金海通半导体设备股份有限公司的全体发起人于 2020
创立大会         指
                 年 12 月 15 日召开的创立大会
报告期          指   2019 年、2020 年、2021 年、2022 年 1-6 月
最近三年         指   2019 年、2020 年、2021 年
A股           指   人民币普通股
《公司法》        指   《中华人民共和国公司法》
《证券法》        指   《中华人民共和国证券法》
元、万元         指   人民币元、万元
二、专业词汇
UPH          指   测试分选机单位小时产出
Jam rate     指   测试分选机因发生故障停机次数的比例
                 测试分选机从已测芯片输出到下一颗未测芯片具备测试条
Index time   指
                 件的时间间隔
天津金海通半导体设备股份有限公司                               招股说明书
                       垂直整合模式，该模式下企业能够独自完成芯片设计、晶
IDM 模式             指
                       圆制造、封装测试的所有环节
                       无晶圆厂模式，该模式下企业只从事集成电路的设计和销
Fabless 模式         指
                       售，而将晶圆制造、封装测试环节通过委外方式进行
                       晶圆制造模式，该模式下企业专门负责芯片的生产、制
Foundry 模式         指
                       造，企业本身不涉及芯片的设计
                       封装测试模式，该模式下企业主要从事芯片的封装和测
OSAT 模式            指
                       试，企业本身不涉及芯片的设计
测试工位（Site）         指   用于将芯片与测试机连接并进行测试的位置
                       测试手臂施加在芯片上的压力，用于确保被测芯片与测试
测试压力（Test force）   指
                       夹具间的良好接触，具备稳定的测试条件
                       被测试芯片经过全部测试流程后，测试结果为良品的芯片
良率                 指
                       数量占据全部被测试芯片数量的比例
                       硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，又称 Wafer、圆
晶圆                 指   片，在硅晶片上可加工制作各种电路元件结构，成为有特
                       定电性功能的集成电路产品
                       按照特定电设计，通过特定的集成电路加工工艺，将电路
                       中所需的晶体管、电感、电阻和电容等元件集成于一小块
集成电路、芯片、IC         指
                       半导体（如硅、锗等）晶片或介质基片上的具有所需电路
                       功能的微型结构
                       单一封装的半导体组件，具备电子特性功能，常见的分立
分立器件               指
                       式半导体器件有二极管、三极管、光电器件等
                       从芯片内部电路引出与外围电路的接线，所有的引脚构成
引脚                 指
                       该块芯片的接口
测试机                指   检测芯片功能和性能的专用设备
                       将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的管脚通过探针、
探针台                指
                       专用连接线与测试机的功能模块进行连接的设备
                       《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020）》确
                       成电路制造设备及成套工艺”，简称“02 专项”
                       工业控制计算机，是一种采用总线结构对生产设备进行检
工控机                指
                       测和控制的工具总称
                       国际标准化组织（ISO）指定的关于企业质量管理系列化标
ISO9001            指
                       准，其中 ISO9001 主要适用于工业企业
QFN                指   四侧无引脚扁平封装，一种封装形式
QFP                指   方型扁平式封装，一种封装形式
BGA                指   球栅阵列封装，一种封装形式
LGA                指   栅格阵列封装，一种封装形式
PLCC               指   塑料有引线片式载体封装，一种封装形式
PGA                指   插针网格阵列封装，一种封装形式
CSP                指   芯片级尺寸封装，一种封装形式
TSOP               指   薄型小尺寸封装，一种封装形式
                       系统级封装，即将一个或多个裸芯片及可能的无源元件构
SiP                指   成的高性能模块装载在一个封装外壳内且具备一个系统的
                       功能，是一种新的封装技术
      本招股说明书中若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍
天津金海通半导体设备股份有限公司            招股说明书
五入原因造成。
天津金海通半导体设备股份有限公司                           招股说明书
                     第二节 概览
     本概览仅对招股说明书全文做扼要提示。投资者做出投资决策前，应认真
阅读招股说明书全文。
一、发行人概况
（一）发行人基本情况
发行人           天津金海通半导体设备股份有限公司
英文名称          JHT Design Co.,Ltd.
注册资本          人民币 4,500.00 万元
法定代表人         崔学峰
成立日期          2012 年 12 月 24 日
股份公司设立日期      2020 年 12 月 18 日
住所            天津华苑产业区物华道 8 号 A106
              自动化控制系统装置制造；电子元器件加工；半导体设备、机
              电一体化技术开发、咨询、服务、转让；电子元器件、机械设
经营范围          备、机械配件、通讯设备批发兼零售；货物及技术进出口业
              务；机械设备租赁。（依法须经批准的项目，经相关部门批准
              后方可开展经营活动）
邮政编码          300384
电话号码          022-89129719
传真号码          022-89129719
电子信箱          jhtdesign@jht-design.com
互联网网址         https://www.jht-design.com
（二）发行人主要业务
     公司是一家从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的高新技术企业，
属 于 集成电路和高端装备制造产业，公司深耕集成电路 测试分选机 （Test
handler）领域，主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚
等全球市场。自公司成立以来，一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同
时致力于以高端智能装备核心技术推动我国半导体行业发展，以其自主研发的
测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。
     公司主要为知名半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM 企业（半导体设
计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相
关定制化设备。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产
天津金海通半导体设备股份有限公司                                                      招股说明书
品遍布中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场；客户涵盖安靠
（ AMKOR ）、 联 合 科 技 （ UTAC ）、 嘉 盛 （ CARSEM ）、 南 茂 科 技
（ CHIPMOS ）、 长 电 科 技 （ 600584.SH ）、 通 富 微 电 （ 002156.SZ ）、 益 纳 利
（INARI）、环旭电子（601231.SH）、甬矽电子、欣铨科技（ARDENTEC）等
国内外知名封测企业，博通（BROADCOM）、瑞萨科技（RENESAS）等知名
IDM 企业，兴唐通信、澜起科技（688008.SH）、艾为电子（688798.SH）、英菲
公司（INPHI）、芯科科技（SILICON LABS）等国内外知名芯片设计及信息通
讯公司，以及国内知名研究院校和机构。
二、发行人控股股东及实际控制人
   发行人控股股东、实际控制人为崔学峰及龙波。
   截至本招股说明书签署日，崔学峰直接持有公司 851.11 万股股份，占公司
股份总数的 18.91%；龙波直接持有公司 534.41 万股股份，占公司股份总数的
工持股平台，持有公司 35.95 万股股份，占公司股份总数的 0.80%，龙波作为天
津博芯的执行事务合伙人，通过其间接控制公司 0.80%的股份。因此，崔学
峰、龙波合计控制公司 31.59%的股份及表决权，为金海通共同实际控制人。发
行人实际控制人详细介绍参见本招股说明书“第五节 发行人基本情况”之“七/
（一）发起人基本情况”。
三、发行人报告期的主要财务数据和财务指标
   根据容诚会计师事务所（特殊普通合伙）出具的“容诚审字
[2022]361Z0286 号”标准无保留意见的《审计报告》，公司 2019 年度、2020 年
度、2021 年度及 2022 年 1-6 月的主要财务数据和财务指标如下：
（一）合并资产负债表主要数据
                                                                     单位：万元
        项目            2022/6/30        2021/12/31      2020/12/31    2019/12/31
      资产总额              72,786.73          61,282.84     38,190.35     18,507.08
      负债总额              22,311.41          18,589.87     11,005.93      5,934.97
    所有者权益合计             50,475.32          42,692.97     27,184.42     12,572.11
归属于母公司股东权益合计            50,475.32          42,692.97     27,184.42     12,572.11
天津金海通半导体设备股份有限公司                                                 招股说明书
（二）合并利润表主要数据
                                                                单位：万元
     项目         2022 年 1-6 月        2021 年度       2020 年度        2019 年度
    营业收入             21,108.13       42,019.39      18,518.30       7,158.83
    营业利润              9,231.63       17,985.08       6,485.91         748.93
    利润总额              8,859.24       17,825.03       6,484.65         747.90
     净利润              7,678.75       15,371.69       5,636.81         722.80
归属于母公司所有者的净利润         7,678.75       15,371.69       5,636.81         722.80
扣除非经常性损益后归属于母
  公司所有者的净利润
（三）合并现金流量表主要数据
                                                                单位：万元
     项目                         2021 年度          2020 年度        2019 年度
经营活动产生的现金流净额     2,798.85          6,290.42        4,877.50       -1,302.02
投资活动产生的现金流净额     -2,273.57        -1,986.06         -125.22          330.16
筹资活动产生的现金流净额       -698.72        -2,997.46       10,160.49        1,212.84
汇率变动对现金及现金等价
    物的影响
现金及现金等价物净增加额       127.59          1,204.38       14,833.09          243.61
（四）主要财务指标
     财务指标
                月/2022/6/30       /2021/12/31    /2020/12/31    /2019/12/31
流动比率（倍）                3.14               3.31           3.49           3.05
速动比率（倍）                  1.80            1.99           2.44           1.37
资产负债率（母公司）           28.83%           31.78%         29.46%         31.10%
应收账款周转率（次/年）             2.89            4.05           3.35           1.81
存货周转率（次/年）               0.72            1.06           0.76           0.36
息税折旧摊销前利润（万元）       9,368.82        18,500.84       6,931.84       1,251.96
利息保障倍数（倍）             200.71           175.38          48.08           6.16
归属于发行人股东的净利润
（万元）
扣除非经常性损益后归属于母
公司股东的净利润（万元）
每股经营活动现金净流量
（元）
每股净现金流量（元）               0.03            0.27           3.30        不适用
无形资产占净资产的比例（扣
除土地使用权后）
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注 1：2019 年度公司系有限公司，故不计算每股指标。
注 2：应收账款周转率（次/年）、存货周转率（次/年）均为年化数据。
四、本次发行情况
股票种类          人民币普通股（A 股）
每股面值          1.00 元
              本次拟公开发行股份 1,500 万股，占发行后总股本的比例为 25%。本次
发行股数
              发行不涉及原有股东公开发售股份的情况
每股发行价格        58.58 元
              本次发行采用网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非限售存托凭证
发行方式          一定市值的公众投资者直接定价发行的方式进行，不进行网下询价和
              配售，网上发行通过上交所交易系统进行
              在上海证券交易所开设人民币普通股（A 股）股东账户的自然人、法人
发行对象
              投资者及其他机构投资者（国家法律、法规禁止购买者除外）
上市交易所         上海证券交易所
承销方式          由主承销商以余额包销方式承销本次发行的股票
五、本次募集资金用途
     公司本次募集资金扣除发行费用后，将全部用于以下具体项目：
                                                                单位：万元
                                    募集资金
序号        项目名称          投资总额                    项目备案情况        环评备案情况
                                     投资额
      半导体测试设备智能制造                               津高新审投预        津高新审环函
      及创新研发中心一期项目                               备案[2021]1 号    [2021]18 号
                                                              南通经济技术
      年产 1,000 台（套）半导                           通开发行审预
                                                              开发区生态环
                                                              境局关于无需
          及组件项目                                    号
                                                              环评的确认函
         合计             74,681.19   74,681.19        -             -
     如本次发行募集资金到位时间与项目实施进度不一致，公司可根据实际情
况以自筹资金先行投入，待募集资金到位后再予以置换。募集资金到位后，如
实际募集资金净额少于拟投资项目的资金需求额，不足部分由公司自筹资金解
决。若本次发行实际募集资金超过预计募集资金金额的，公司将严格按照募集
资金管理的相关规定使用。
     本次募集资金运用具体情况参见本招股说明书“第十三节 募集资金运
用”。
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              第三节 本次发行概况
一、本次发行的基本情况
股票种类          境内上市人民币普通股（A 股）
每股面值          1.00 元
发行股数、占发行后总股   公司首次公开发行股份数量为 1,500 万股，公开发行股份数量
本的比例          占本次发行后公司总股本的比例为 25%
每股发行价格        58.58 元
发行市盈率
              前后孰低的净利润除以本次发行后总股本计算）
发行前每股净资产
              者的净资产除以本次发行前总股本计算）
发行后预计每股净资产    者的净资产加上本次发行募集资金净额后除以本次发行后总股
              本计算）
发行市净率         2.81 倍（按每股发行价格除以发行后每股净资产计算）
              本次发行采用网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非限售
发行方式          存托凭证一定市值的公众投资者直接定价发行的方式进行，不
              进行网下询价和配售，网上发行通过上交所交易系统进行
              在上海证券交易所开设人民币普通股（A 股）股东账户的自然
发行对象          人、法人投资者及其他机构投资者（国家法律、法规禁止购买
              者除外）
承销方式          余额包销
预计募集资金总额      87,870.00 万元
预计募集资金净额      74,681.19 万元
              （1）承销及保荐费用：9,265.00 万元；
发行费用概算        （2）审计和验资费用：2,150.00 万元；
（不含税金额）       （3）律师费用：1,222.17 万元；
              （4）用于本次发行的信息披露费用：498.00 万元；
              （5）用于本次发行的发行手续费用：53.64 万元
二、本次发行相关当事人
（一）发行人：天津金海通半导体设备股份有限公司
法定代表人：          崔学峰
住所：             天津华苑产业区物华道 8 号 A106
电话：             021-52277906
传真：             022-89129719
联系人：            刘海龙
（二）保荐人（主承销商）：海通证券股份有限公司
法定代表人：          周杰
住所：             上海市广东路 689 号
天津金海通半导体设备股份有限公司                         招股说明书
电话：          021-23219512
传真：          021-63411627
保荐代表人：       景炀、张捷
项目协办人：       -
项目人员：        肖宇豪、唐奥克、宋一波、游涵
（三）发行人律师：国浩律师（深圳）事务所
负责人：         马卓檀
             广东省深圳市福田区深南大道 6008 号特区报业大厦 42、
住所：
电话：          0755-83515666
传真：          0755-83515333
经办律师：        彭瑶、张韵雯
（四）会计师事务所：容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
负责人：         肖厚发
             北京市西城区阜成门外大街 22 号 1 幢外经贸大厦 901-22 至
住所：
电话：          010-66001391
传真：          010-66001392
经办会计师：       林炎临、黄卉、许国静
（五）资产评估机构：厦门嘉学资产评估房地产估价有限公司
负责人：         王健青
             厦门市思明区湖滨南路 609 号厦门海峡农业科技交流中心 9
住所：
             层 A、B、C、D 单元
电话：          0592-5804758
传真：          0592-5804760
经办评估师：       赵德勇、李艺凤
（六）拟上市的证券交易所：上海证券交易所
住所：          上海市浦东新区杨高南路 388 号
联系电话         021-68808888
传真：          021-68804868
（七）股票登记机构：中国证券登记结算有限责任公司上海分公司
住所：          上海市浦东新区杨高南路 188 号
电话：          021-58708888
传真：          021-58899400
（八）保荐人（主承销商）收款银行：上海银行徐汇支行
户名：          海通证券股份有限公司
账号：          03004485897
三、发行人与本次发行有关中介机构的关系
  发行人与本次发行有关的中介机构及其负责人、高级管理人员及经办人员
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之间不存在直接或间接的股权关系或其他权益关系。
四、本次发行上市重要时间表
刊登发行公告日期    2023 年 2 月 17 日
网上申购日期      2023 年 2 月 20 日
网上缴款日期      2023 年 2 月 22 日
股票上市日期      本次股票发行结束后，将尽快申请在上海证券交易所上市
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                  第四节 风险因素
     投资者在评价发行人此次公开发行股票时，除本招股说明书提供的其他各
项资料外，应特别认真地考虑下述各项风险因素。下述风险是根据重要性原则
或可能影响投资者决策的程度大小排序，但该排序并不表示风险因素会依次发
生。
一、行业风险
（一）半导体行业波动的风险
   公司所处的集成电路专用设备行业不仅受宏观经济周期的影响，而且与消
费电子、汽车电子、通信等半导体终端应用领域的发展息息相关。如果全球宏
观经济进入下行周期，或半导体产业链下游增长放缓，行业景气度下降，则半
导体厂商可能会减少对于专用设备的投入，进而对公司的经营业绩带来不利影
响。
（二）市场竞争加剧的风险
   目前，来自欧美、日韩等国家的知名企业在国内集成电路测试分选设备市
场仍然具有一定竞争优势。随着我国对集成电路行业发展的重视程度不断提
高，国家出台了一系列支持和促进行业快速发展的政策，国内集成电路专用设
备技术水平持续提高。近年来，国产设备的市场份额不断提升，进口替代趋势
明显。
   在集成电路测试分选设备行业快速增长、进口替代加速的大背景下，预期
将有更多的企业进入该行业。若市场竞争加剧而公司无法保持自身技术优势，
可能导致公司客户流失、市场份额降低，进而对公司业绩和盈利能力带来不利
影响。
（三）国际贸易摩擦加剧的风险
   报告期各期，公司境外销售收入分别为 1,107.78 万元、3,894.16 万元、
月，美国商务部对中国先进计算机和半导体制造项目实施新的出口管制，若未
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来该等国际贸易摩擦进一步升级或境外客户所在地的贸易政策发生重大变化，
将可能对公司未来销售及进口原材料的采购造成一定的负面影响，进而对公司
的生产和经营业绩带来不利影响。
二、经营风险
（一）客户集中度较高的风险
  报告期内，公司前五大客户的销售收入占同期营业收入的比例分别为
况不及预期，或公司不能通过技术创新、产品升级等方式及时满足客户的需
求，抑或上述客户因自身经营状况发生变化，导致其对公司产品的采购需求下
降，将可能对公司的经营业绩产生不利影响。
（二）经营场所租赁风险
  公司自成立以来始终从事集成电路测试分选设备的研发、制造和销售。公
司自身涉及生产环节主要体现在整机设备定制方案设计、部分零部件的生产加
工、软件的装入及调试、整机装配和调试等步骤。公司目前生产厂房、日常办
公场所等均以租赁方式取得。若未来公司租赁合约到期后不能续约，将对公司
正常生产经营造成一定影响。
三、技术风险
（一）技术研发风险
  公司所处的集成电路专用设备行业属于技术密集型行业，产品研发涉及通
信、精密电子测试、微电子、机械设计、软件算法、光电子技术、制冷与低温
工程等多种科学技术和学科知识的综合应用，具有较高的技术门槛。
  公司主要从事集成电路测试分选设备的研发和制造，需要持续进行技术创
新和产品研发，才能保持自身技术优势。如果未来公司不能紧跟集成电路专用
设备制造领域的技术发展趋势，对关键前沿技术的研发无法取得预期成果；或
无法准确把握市场需求的变化方向、充分满足客户多样化的需求，将可能导致
公司产品缺乏竞争力、市场份额下降，进而对公司经营业绩产生不利影响。
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（二）技术人才流失的风险
   技术人才是公司持续进行研发创新并实现良好发展的关键，也是公司获得
持续竞争优势的重要基础。随着行业竞争日趋激烈，公司对技术人才的需求与
日俱增，若未来公司无法制定行之有效的激励机制，导致技术人才流失，或公
司不能持续引进适合公司业务发展需求的优秀人才，将对公司业务的持续发展
带来不利影响。
（三）技术失密的风险
   随着公司研发成果的持续积累和经营规模的进一步扩张，技术优势已经成
为公司最重要的核心竞争力之一。如果公司因核心技术人员流失、员工个人工
作疏漏、外界窃取等原因导致公司核心技术失密，则可能对公司的技术先进性
和产品竞争力产生不利影响，导致公司产品无法与市场同类产品进行差异化竞
争，进而影响公司的盈利能力。
四、财务风险
（一）应收账款坏账损失的风险
   报告期内，公司应收账款账面价值分别为 3,917.49 万元、7,127.84 万元、
状况发生不利变化，则可能导致目前应收账款不能按期回收或无法全额收回而
产生坏账，将对公司的经营业绩产生不利影响。
（二）存货跌价的风险
   报告期各期末，公司存货账面价值分别为 9,517.10 万元、11,052.52 万元、
产品构造复杂所致。公司存货水平与公司所属行业特点、经营规模相适应。若
市场发生重大变化，导致营业收入大幅下滑，则公司存在因某类产品发生滞销
而导致的存货跌价风险。
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（三）毛利率下降的风险
   报告期内，公司综合毛利率分别为 57.16%、57.62%、57.42%和 57.89%。
如果下游行业竞争持续加剧或上游行业原材料价格增幅较大，公司的综合毛利
率可能会有所下降。此外，未来随着国内先进制造业的发展，如果公司不能持
续提升技术创新能力并保持一定的领先优势，则公司综合毛利率也可能出现下
降的风险。
（四）税收优惠政策变化的风险
   报告期内，公司作为高新技术企业，按国家相关税收规定，适用企业所得
税税率为 15%。公司所得税优惠为经常性损益，若公司未来不能持续符合高新
技术企业资格条件，或者国家对高新技术企业所得税相关政策发生调整，将对
公司的利润水平带来不利影响。
（五）汇率波动的风险
   报告期各期，公司境外销售收入分别为 1,107.78 万元、3,894.16 万元、
会进一步上升，汇率波动将影响发行人出口产品的销售价格，从而对发行人在
海外市场的竞争力造成一定的影响。
五、募投项目风险
（一）募投项目实施的风险
   本次募集资金投资项目均围绕发行人主营业务进行，用于提高研发能力、
扩大公司的生产能力、增强公司综合实力，包括“半导体测试设备智能制造及
创新研发中心一期项目”和“年产 1,000 台（套）半导体测试分选机机械零配
件及组件项目”，拟投入募集资金金额为 54,681.19 万元。如果公司本次募投项
目的建设进度、项目管理、设备供应等因素不达预期，将影响项目的投资收
益，进而对公司的经营业绩产生不利影响。
（二）募投项目产能消化的风险
   本次募集资金投资项目建成达产后，将形成年产 500 套测试分选设备和
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求出现下降、行业竞争格局发生变化或发行人未来市场拓展情况不理想等原因
导致公司募投项目新增产能无法完全消化，将影响项目的投资收益，进而对公
司的经营业绩产生不利影响。
（三）新增固定资产折旧导致利润下降及净资产收益率下降的风险
  发行人此次募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项
目”和“年产 1,000 台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目”将新
增固定资产和无形资产投资 40,826.55 万元。两个项目实施后，公司生产模式无
重大变化，资产规模将有所提高，预计每年增加折旧和摊销费用合计 1,689.49
万元，如项目实际效益低于预期，或者发行人未来运营效率不达预期，则新增
折旧与摊销将对公司经营业绩带来不利影响。
  同时，本次公开发行股票募集资金到位后，发行人的净资产将大幅增加，
而本次募投项目需要一定的建设期，难以在短期内对公司盈利产生显著的贡
献。因此，发行人存在发行后净资产收益率在短期内下降的风险。
六、其他风险
（一）新型冠状病毒疫情影响正常生产经营的风险
影响。为应对疫情，国家相关部门制定了有效的疫情应急防控计划，实施各项
防护措施，确保企业在抗击疫情的同时能够安全生产。
  但随着疫情在全球范围扩散，部分国家和地区出现了疫情反复的情况。
到一定影响。若国内部分地区疫情反复爆发，相关部门为疫情防控而施行人员
隔离、交通管制等措施，可能对公司采购、组织生产和销售等经营活动造成一
定障碍，进而对公司的业绩造成不利影响。
（二）股市波动风险
  股票价格的波动除受公司的盈利状况、发展前景等与公司自身生产经营直
接相关的因素影响外，还受国际和国内宏观经济形势、货币政策、经济政策、
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市场心理、股票市场供求状况等诸多因素的影响，因此，股市存在频繁波动的
风险。投资者在考虑投资本公司股票时，应预计到前述各类因素可能带来的投
资风险，并做出审慎判断。如果投资者投资策略实施不当，可能会给投资者造
成损失。
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               第五节 发行人基本情况
一、发行人的基本情况
发行人             天津金海通半导体设备股份有限公司
英文名称            JHT Design Co.,Ltd.
注册资本            人民币 4,500.00 万元
法定代表人           崔学峰
成立日期            2012 年 12 月 24 日
股份公司设立日期        2020 年 12 月 18 日
住所              天津华苑产业区物华道 8 号 A106
                自动化控制系统装置制造；电子元器件加工；半导体设备、机
                电一体化技术开发、咨询、服务、转让；电子元器件、机械设
经营范围            备、机械配件、通讯设备批发兼零售；货物及技术进出口业
                务；机械设备租赁。（依法须经批准的项目，经相关部门批准
                后方可开展经营活动）
邮政编码            300384
电话号码            022-89129719
传真号码            022-89129719
电子信箱            jhtdesign@jht-design.com
互联网网址           https://www.jht-design.com/
二、发行人设立及改制重组情况
（一）设立方式
责任公司整体变更为股份有限公司，同意以 2020 年 10 月 31 日作为整体变更的
审计和评估基准日。
海通有限以公司净资产折股，整体变更为股份有限公司，变更后的公司名称为
“天津金海通半导体设备股份有限公司”，同意将有限公司截至 2020 年 10 月
《审计报告》审计的净资产 246,226,667.80 元，按 5.4717:1 的比例折合为股份
公司的股本 4,500.00 万股，余下的净资产 201,226,667.80 元作为公司的资本公
积金。各发起人以其持有的有限公司权益所对应的净资产出资，变更前后股权
比例不变。
天津金海通半导体设备股份有限公司                              招股说明书
具大学评估评报字[2020]840071 号《资产评估报告》，确认天津金海通半导体设
备制造有限公司《资产负债表》上列示的净资产的评估值为人民币 28,829.73 万
元。
[2020]361Z0114 号《验资报告》，确认截至 2020 年 12 月 15 日，公司已收到全
体股东缴纳的注册资本合计 4,500.00 万元，出资方式为净资产。
《准予变更登记通知书》，同意公司名称变更为天津金海通半导体设备股份有限
公司，企业类型由有限责任公司变更为股份有限公司。同日，天津滨海高新技
术产业开发区市场监督管理局向公司核发了编号为 911201160587336021 的《营
业执照》。
（二）发起人
      发行人系金海通有限以截至 2020 年 10 月 31 日经审计的净资产为基础折
股，整体变更设立的股份公司。公司设立时，发起人及持股情况如下：
                                              单位：万股
 序号         股东名称            持股数额            持股比例
天津金海通半导体设备股份有限公司                       招股说明书
       合计                   4,500.00   100.00%
  上述发起人的具体情况参见本节之“七/（一）发起人基本情况”。
（三）发行人发起设立前，主要发起人拥有的主要资产和实际从事的主要业务
  公司主要发起人崔学峰、龙波为发行人控股股东及实际控制人。
  公司整体变更为股份有限公司之前，崔学峰、龙波除直接持有公司前身金
海通有限 30.79%的股份外，龙波控制持股平台天津博芯持有的公司 0.80%股份
并担任天津博芯执行事务合伙人。
  公司整体变更前后，崔学峰、龙波拥有的主要资产和实际从事的主要业务
与公司改制设立前相比没有发生重大变化。
（四）发行人成立时拥有的主要资产和实际从事的主要业务
  发行人系由金海通有限整体变更设立的股份公司，承继了金海通有限的全
部资产和业务。发行人设立时主要业务为研发、生产并销售半导体芯片测试设
备，设立前后公司拥有的主要资产和实际从事的业务未发生变化。
（五）发行人成立之后，主要发起人拥有的主要资产和实际从事的主要业务
  发行人系由金海通有限以其截至 2020 年 10 月 31 日经审计的账面净资产折
合股份，整体变更设立的股份公司。在整体变更为股份公司时，发起人以其在
金海通有限的权益出资，金海通有限的资产、业务全部进入股份公司，金海通
有限的债权、债务关系也均由股份公司承继。在股份公司成立之后，主要发起
人拥有的主要资产和实际从事的主要业务均未发生重大变化。
（六）改制前原企业的业务流程、改制后发行人的业务流程，以及原企业和发
行人业务流程间的联系
  发行人由有限公司整体变更为股份公司，改制前后的发行人业务流程未发
生变化。发行人的业务流程参见本招股说明书“第六节 业务和技术”相关内
容。
天津金海通半导体设备股份有限公司                       招股说明书
（七）发行人成立以来，在生产经营方面与主要发起人的关联关系及演变情况
  股份公司成立以来，发行人在生产经营方面独立运行。报告期内，除股权
关系及本招股说明书已经披露的关联关系和关联交易以外，发行人在生产经营
方面与主要发起人不存在其他关联交易，也未发生重大变化，具体情况参见本
招股说明书“第七节 同业竞争与关联关系”。
（八）发起人出资资产的产权变更手续办理情况
  发行人系有限公司整体变更设立的股份公司，金海通有限的全部资产、负
债和权益由股份公司承继，发行人及下属子公司资产完整，合法拥有或使用与
业务经营有关的资产。截至本招股说明书签署日，资产权证和资质证书更名手
续均已办理完毕。
三、发行人设立以来股本的形成、变化及重大资产重组情况
（一）发行人历次股权变化情况
  发行人成立于 2012 年 12 月 24 日，发行人历次股权变动情况如下：
天津金海通半导体设备股份有限公司            招股说明书
天津金海通半导体设备股份有限公司                                           招股说明书
（二）金海通有限的设立及历次股本变动情况
签署了《天津金海通自动化设备制造有限公司章程》，约定共同出资设立金海通
有限，注册资本 1,000.00 万元，其中华达微电子认缴 400.00 万元，以货币出
资，占比 40.00%；崔学峰认缴 200.00 万元，以非货币出资，占比 20.00%；龙
波认缴 200.00 万元，以非货币出资，占比 20.00%；刘海龙认缴 100.00 万元，
以 货 币 出 资 ， 占 比 10.00% ； 于 雷 认 缴 100.00 万 元 ， 以 货 币 出 资 ， 占 比
     其中，崔学峰的非货币出资为无形资产-非专利技术“一种模块化自动上下
料系统技术”；龙波的非货币出资为无形资产-非专利技术“一种取放式测试分
选机操作系统技术”。
书》（（高新）登记内名预核字[2012]第 528663 号）：同意预先核准企业名称为
“天津金海通自动化设备制造有限公司”，注册资本为 1,000.00 万元。
第 150 号《验资报告》：确认截至 2012 年 12 月 17 日止，金海通有限（筹）已
收到股东华达微电子、于雷、刘海龙投资缴纳的出资人民币 600.00 万元整，全
部为货币出资。2021 年 4 月 30 日，容诚会计师出具容诚专字[2021]361Z0095 号
《验资复核报告》，对上述事项进行验资复核。
     设立时，金海通有限股权结构如下：
                                                           单位：万元
序号          股东姓名           认缴出资金额             实缴出资金额      认缴出资比例
天津金海通半导体设备股份有限公司                                      招股说明书
             合计                  1,000.00   600.00     100.00%
将其分别持有的金海通有限 10.00%的股权（对应出资额 100.00 万元）以 1 元/
注册资本的价格转让给崔学峰，其他股东放弃优先受让权。同日，于雷、刘海
龙和崔学峰签署了相关《股权转让协议》。
天津市工商行政管理局核发了新的《营业执照》。
     本次股权转让后，金海通有限的股权结构如下：
                                                      单位：万元
序号           股东名称    认缴出资金额             实缴出资金额       认缴出资比例
         合计              1,000.00           600.00     100.00%
其拥有的非专利技术“一种模块化自动上下料系统技术”的所有权移交给金海
通有限。同日，龙波与金海通有限签署《资产移交确认书》，同意将其拥有的非
专利技术“一种取放式测试分选机操作系统技术”的所有权移交给金海通有
限。
专利技术“一种模块化自动上下料系统技术”的评估值为 220.00 万元，龙波用
于出资的非专利技术 “一种取放式测试分选机操作系统技术 ”的评估值为
[2021]第 169574 号《验资报告》，对上述出资事项进行审验，确认截至 2014 年
天津金海通半导体设备股份有限公司                                       招股说明书
资本）400.00 万元。
     本次实缴出资完成后，金海通有限的股权结构如下：
                                                       单位：万元
序号         股东名称           认缴出资金额         实缴出资金额        出资比例
           合计                 1,000.00      1,000.00    100.00%
注：2017 年 11 月，金海通有限召开股东会并作出决议，同意崔学峰、龙波分别以 220.00
万元、210.00 万元现金补足公司设立时的非专利技术出资。
     发行人后续将上述用于出资的两项技术分别申请了专利号为
ZL.201420638089.X 的实用新型专利和登记号为 2014SR119438 的计算机软件著
作权。
     崔学峰、龙波用于出资的两项非专利技术均应用于公司的测试分选机产
品，具体如下：
     出资人           出资技术                    技术内容
                               一种可拆卸的自动化输送芯片装置，上、下
                               芯片单元都采用模块化设计，可整体拆卸，
                一种模块化自动上下料
     崔学峰                       可换性强，有利于快速联机。电机驱动部分
                   系统技术
                               和传感器配合，形成匀加速和匀减速区域，
                               传送平稳、高效。
                               一种取放式测试分选设备控制软件，具备控
                一种取放式测试分选机     制测试分选机的运动状态、运行模式、芯片
     龙波
                  操作系统技术       品种设定、测试位设定、测试臂压力等功
                               能。
     因此，上述两项非专利技术是公司的资产和核心技术的重要组成部分，在
公司实际生产经营中具有积极的作用。
元）
资本 140.77 万元，增资价格为 13.99 元/ 注册资本，旭诺投资以货币出资
本公积。本次增资完成后，金海通有限的注册资本增加至 1,140.77 万元。
天津金海通半导体设备股份有限公司                                     招股说明书
[2021]第 357028 号《验资报告》，对上述出资事项进行审验，确认截至 2015 年
告》，对上述事项进行验资复核。
滨海新区市场和质量监督管理局核发了新的《营业执照》。
     本次增资后，金海通有限的股权结构如下：
                                                     单位：万元
序号         股东名称       认缴出资金额           实缴出资金额        出资比例
          合计                1,140.77      1,140.77    100.00%
其持有的金海通有限 35.06%的股权（对应出资额 400.00 万元）转让给馥海投
资，其他股东同意放弃优先受让权。同日，华达微电子与馥海投资签订了相关
《股权转让协议》。
     本次股权转让系华达微电子委托馥海投资代为持有金海通有限股权，馥海
投资并未支付转让款。
津市滨海新区市场和质量监督管理局核发了新的《营业执照》。
     本次股权转让完成后，金海通有限的股权结构如下：
                                                     单位：万元
序号         股东名称       认缴出资额            实缴出资额         出资比例
天津金海通半导体设备股份有限公司                                     招股说明书
           合计                1,140.77     1,140.77    100.00%
万元）
诺投资借款 500 万元。2016 年 5 月 24 日，经双方协议一致，将上述借款转为股
权投资款并签订债转股协议。
加注册资本 35.66 万元，增资价格为 14.02 元/注册资本，旭诺投资将 500.00 万
元向金海通的借款转为投资款，其中 35.66 万元作为新增注册资本，其余
[2021]第 586740 号《验资报告》，对上述出资事项进行审验，由债权人旭诺投资
以其对金海通有限于 2016 年 5 月 9 日的 500.00 万元借款认缴新增注册资本
《验资复核报告》，对上述事项进行验资复核。
滨海新区市场和质量监督管理局核发了新的《营业执照》。
      本次增资后，金海通有限的股权结构如下：
                                                     单位：万元
序号          股东名称         认缴出资额          实缴出资额        出资比例
           合计                1,176.43     1,176.43    100.00%
天津金海通半导体设备股份有限公司                                     招股说明书
持有的金海通有限 34.00%股权（对应出资额 400.00 万元）转让给华达微电子全
资子公司南通华泓，其他股东放弃优先受让权。
     本次股权转让系通过将华达微电子持有金海通有限的股份（对应出资额
行为。2016 年 4 月华达微电子将持有金海通有限的股权转让给馥海投资，并委
托其代为持有时，馥海投资并未支付转让对价。因此，本次股权代持的解除，
南通华泓并未向馥海投资支付转让款，而是由南通华泓将 400.00 万元直接支付
予华达微电子。
津市滨海新区市场和质量监督管理局核发了新的《营业执照》。
     本次股权转让完成后，金海通有限的股权结构如下：
                                                     单位：万元
序号         股东名称         认缴出资额           实缴出资额        出资比例
          合计                 1,176.43     1,176.43    100.00%
万元）
加注册资本 78.43 万元，增资价格为 32.90 元/注册资本。旭诺投资以货币出资
积。本次增资完成后，金海通有限的注册资本为 1,254.86 万元。
验字[2018]第 350FB0001 号《验资报告》，对上述出资事项进行审验，确认截至
元。2021 年 4 月 30 日，容诚会计师出具容诚专字[2021]361Z0095 号《验资复核
报告》，对上述事项进行验资复核。
天津金海通半导体设备股份有限公司                                     招股说明书
市滨海新区市场和质量监督管理局核发了新的《营业执照》。
     本次增资后，金海通有限的股权结构如下：
                                                     单位：万元
序号         股东名称         认缴出资额           实缴出资额        出资比例
          合计                 1,254.86     1,254.86    100.00%
出资
波分别以 220.00 万元、210.00 万元现金补足公司设立时的非专利技术出资，全
体股东一致同意不就公司设立过程中所产生的出资问题要求股东承担任何违约
责任。
[2021]第 370281 号《审核报告》，确认截至 2017 年 12 月 25 日止，金海通有限
已收到股东崔学峰、龙波补充投入的资本金合计 430.00 万元，其中，股东崔学
峰投入 220.00 万元，龙波投入 210.00 万元，均计入资本公积，补足出资事项不
影响公司注册资本及实收资本。
万元）
增加注册资本 78.43 万元，增资价格为 38.25 元/注册资本。其中，聚源聚芯以
货币出资 2,000.00 万元，其中 52.29 万元作为新增注册资本，1,947.71 万元作为
资本公积；陈佳宇以货币出资 1,000.00 万元，其中 26.14 万元作为新增注册资
本，973.86 万元作为资本公积。本次增资完成后，金海通有限的注册资本增加
至 1,333.29 万元。
天津金海通半导体设备股份有限公司                                     招股说明书
验字[2018]第 350FB0008 号《验资报告》，对陈佳宇出资进行审验，确认截至
所出具致同验字[2018]第 350FB0014 号《验资报告》，对聚源聚芯出资进行审
验，确认截至 2017 年 12 月 28 日止，金海通有限已收到股东聚源聚芯投资缴纳
的增 资款 2,000.00 万 元。 2021 年 4 月 30 日，容诚会计师出 具容诚专字
[2021]361Z0095 号《验资复核报告》，对上述事项进行验资复核。
滨海新区市场和质量监督管理局核发了新的《营业执照》。
     本次增资后，金海通有限的股权结构如下：
                                                     单位：万元
序号         股东名称       认缴出资额             实缴出资额        出资比例
          合计                 1,333.29     1,333.29    100.00%
持有的金海通有限 10.00%股权（对应出资额 133.33 万元）以 5,650.00 万元的价
格转让给米糕投资、崔学峰将其持有的金海通有限 8.50%股权（对应出资额
有限 1.50%股权（对应出资额 20.00 万元）以 847.50 万元的价格转让给米糕投
资、南通华泓将其持有的金海通有限 6.00%股权（对应出资额 80.00 万元）以
（对应出资额 53.33 万元）以 2,260.00 万元的价格转让给陈佳宇；以上股权转
让价格均为 42.38 元/注册资本，其他股东同意放弃优先受让权。同日，上述主
体分别签订了相关《股权转让协议》。具体转让情况如下：
天津金海通半导体设备股份有限公司                                             招股说明书
                                                             单位：万元
序号      出资额出让方     转让出资额金额                 转让比例            出资额受让方
津滨海高新技术产业开发区市场和质量监督管理局核发了新的《营业执照》。
     本次股权转让完成后，金海通有限的股权结构如下：
                                                             单位：万元
序号         股东名称         认缴出资额               实缴出资额           出资比例
          合计                 1,333.29          1,333.29       100.00%
万元）
增加注册资本 12.11 万元，增资价格为 5.00 元/注册资本，天津博芯以货币出资
积。本次增资系金海通有限员工持股平台增资入股。本次增资完成后，金海通
有限的注册资本增加至 1,345.39 万元。
对上述增资事项进行审验，确认截至 2019 年 12 月 30 日止，金海通有限已收到
股东天津博芯投资缴纳的增资款 60.54 万元。
天津金海通半导体设备股份有限公司                                           招股说明书
滨海高新技术产业开发区市场监督管理局核发了新的《营业执照》。
     本次增资后，金海通有限的股权结构如下：
                                                           单位：万元
序号         股东名称        认缴出资额              实缴出资额           出资比例
          合计               1,345.39         1,345.39        100.00%
其持有的金海通有限 9.91%股权（对应出资额 133.33 万元）以 5,650.00 万元的
价格转让给上海金浦，转让价格为 42.38 元/注册资本；米糕投资将其持有的金
海通有限 7.43%股权（对应出资额 100.00 万元）以 4,286.72 万元的价格转让给
南京金浦，转让价格为 42.87 元/注册资本；米糕投资将其持有的金海通有限
转让价格为 42.87 元/注册资本；旭诺投资将其持有的金海通有限 5.50%股权
（对应出资额 74.00 万元）以 3,300.00 万元的价格转让给杨永兴，转让价格为
关《股权转让协议》。具体转让情况如下：
                                                           单位：万元
序号      出资额出让方    转让出资额金额                转让比例            出资额受让方
天津金海通半导体设备股份有限公司                                      招股说明书
天津滨海高新技术产业开发区市场监督管理局核发了新的《营业执照》。
      本次股权转让完成后，金海通有限的股权结构如下：
                                                      单位：万元
序号          股东名称         认缴出资额           实缴出资额        出资比例
           合计                 1,345.39     1,345.39    100.00%
万元）
增加注册资本 170.29 万元，增资价格为 52.03 元/注册资本。其中，秦维辉以货
币出资 2,600.00 万元，其中 49.97 万元作为新增注册资本，其余 2,550.03 万元作
为资本公积；杜敏峰以货币出资 2,300.00 万元，其中 44.21 万元作为新增注册
资本，其余 2,255.79 万元作为资本公积；余慧莉以货币出资 2,000.00 万元，其
中 38.44 万元作为新增注册资本，其余 1,961.56 万元作为资本公积；张继跃以
货币出资 1,600.00 万元，其中 30.75 万元作为新增注册资本，其余 1,569.25 万元
作为资本公积；鲍贵军以货币出资 360.00 万元，其中 6.92 万元作为新增注册资
本，其余 353.08 万元作为资本公积。本次增资完成后，金海通有限的注册资本
增加至 1,515.68 万元。
对上述增资事项进行审验，确认截至 2020 年 10 月 30 日止，金海通有限已收到
股东秦维辉、杜敏峰、余慧莉、张继跃、鲍贵军投资缴纳的增资款 8,860.00 万
天津金海通半导体设备股份有限公司                                            招股说明书
元。
滨海高新技术产业开发区市场监督管理局核发了新的《营业执照》。
      本次注册资本变更后，金海通有限的股权结构如下：
                                                            单位：万元
 序号         股东姓名          认缴出资额                实缴出资额        出资比例
          合计                        1,515.68     1,515.68    100.00%
（三）金海通的设立及历次股本变动情况
责任公司整体变更为股份有限公司，同意以 2020 年 10 月 31 日为整体变更的审
计和评估基准日。
会作出决议，同意金海通有限以公司净资产折股，整体变更为股份有限公司，
变更后的公司名称为“天津金海通半导体设备股份有限公司”，同意将有限公
司截至 2020 年 10 月 31 日经审计的净资产 246,226,667.80 元，按 5.4717:1 的比
例折合为股份公司的股本 4,500.00 万股，剩余净资产 201,226,667.80 元计入资
天津金海通半导体设备股份有限公司                                  招股说明书
本公积金。整体变更后公司的注册资本 4,500.00 万元，股份总数 4,500.00 万
股。有限公司的债权债务由变更设立后的股份公司承继。
告》，确认截至 2020 年 12 月 15 日，公司已收到全体股东缴纳的注册资本合计
《准予变更登记通知书》，同意公司名称变更为天津金海通半导体设备股份有限
公司，企业类型由有限责任公司变更为股份有限公司。2020 年 12 月 18 日，天
津滨海高新技术产业开发区市场监督管理局向公司核发了变更后的《营业执
照》。
     整体变更完成后，金海通的股东及持股情况如下：
                                                  单位：万股
 序号         股东名称              持股数额              持股比例
           合计                        4,500.00      100.00%
     截至本招股说明书签署日，发行人的股本结构未再发生变化。
天津金海通半导体设备股份有限公司                                                招股说明书
（四）发行人历次增资及股权转让的背景、相关价格的确定依据
序号           事项               背景原因            价格            定价依据
                            股东刘海龙及
                            于雷因个人资                      考虑到公司尚未盈
     权转让，于雷、刘海龙将
     其分别持有的金海通有限
                            权转让给崔学                      照注册资本平价转让
                            峰
     资，旭诺投资认缴发行人
                            引入外部机构         13.99 元/注册   按 投 前 估 值 1.4 亿
                            投资者            资本           元，经协商定价
     本，发行人注册资本变更
     为 1,140.77 万元
                            华达微电子委                      委托代持，实际未支
     转让，华达微电子将其持
     有的金海通有限 35.06%
                            为持股                         价转让
     的股权转让给馥海投资
                            日，金海通有
                            限与旭诺投资
                            签订借 款协
                            议，金海通有
                            限向旭诺投资
     资，旭诺投资认缴发行人
                            借 款 500 万      14.02 元/注册   按 投 前 估 值 1.6 亿
                            元。2016 年 5     资本           元，经协商定价
     本，发行人注册资本变更
                            月 24 日，经双
     为 1,176.43 万元
                            方协议一致，
                            将上述借款转
                            为股权投资款
                            并签订债转股
                            协议
                            通过将华达微
                            电子持有金海
                            通有限的股份
     转让，馥海投资将其持有            400.00 万 元 ）                代持解除，按照注册
     的金海通有限 34.00%股         平价转让给华                      资本平价转让
     权转让给南通华泓               达微电子全资
                            子公司南通华
                            泓，解除馥海
                            投资代持行为
     资，旭诺投资认缴发行人
                            引入外部投资         32.90 元/注册   按 投 前 估 值 3.87 亿
                            者              资本           元，经协商定价
     本，发行人注册资本变更
     为 1,254.86 万元
     资，聚源聚芯和陈佳宇分            引入外部投资         38.25 元/注册   按 投 前 估 值 4.8 亿
     别认缴发行人 52.29 万元        者              资本           元，经协商定价
     和 26.14 万元新增注册资
天津金海通半导体设备股份有限公司                                                招股说明书
序号          事项              背景原因           价格               定价依据
     本，发行人注册资本变更
     为 1,333.29 万元
     转让，南通华泓将其持有
     的金海通有限 10.00%股
     权转让给米糕投资；崔学
     峰将其持有的金海通有限
     资；龙波将其持有的金海           引入外部投资      42.38 元/注册       按估值 5.65 亿元，经
     通有限 1.50%股权转让给        者           资本               协商定价
     米糕投资；南通华泓将其
     持有的金海通有限 6.00%
     股权转让给高巧珍；南通
     华泓将其持有的金海通有
     限 4.00%股权转让给陈佳
     宇
     资，天津博芯认缴发行人
                                       资本
     本，发行人注册资本变更
     为 1,345.49 万元
                                                        投资间接受让发行人
                                                        股 权 时 的 价 格 42.38
                                                        元/注册资本而确定；
                           间接持股转为                       苏新潮科技集团有限
     权转让
                           直接持股；                        公司作为米糕投资的
     金海通有限 9.91%股权转                    1 、 42.38   元/
                           间接持股转为                       有的合伙份额转让给
     让给上海金浦；                           注册资本
                           直接持股；                        南京金浦、上海汇
     金海通有限 7.43%股权转                    注册资本
     让给南京金浦；                           3 、 42.87   元/
                           直接持股；                        42.87 元 / 注 册 资 本
     金海通有限 2.48%股权转                    4 、 44.60   元/
                           投资安排；同                       本的基础上，考虑了
     让给上海汇付；                           注册资本
                           时，杨永兴作                       资金投入成本）；转让
                           为个人投资者                       完成后，南京金浦、
     金海通有限 5.50%股权转
                           看好公司的发                       上海汇付成为米糕投
     让给杨永兴
                           展前景                          资的有限合伙人；本
                                                        次转让价格为当时的
                                                        受 让 价 格 ， 即 42.87
                                                        元/注册资本；
                                                        元，经协商定价
                                       资本               经协商定价
     慧莉、张继跃、鲍贵军共           者，看好公司
天津金海通半导体设备股份有限公司                            招股说明书
序号         事项           背景原因      价格     定价依据
     认缴 170.29 万元新增注   的研发能力、
     册资本，发行人注册资本       技术实力及行
     变更为 1,515.68 万元   业前景 ；同
                       时，公司的在
                       手订单增加，
                       生产经营规模
                       扩大，有融资
                       的需求
     据此，发行人历次增资及转让定价具有合理性，历次增资均已缴纳出资，
历次股权转让未支付对价部分均已经股权转让双方确认无需支付对价且不存在
纠纷。
（五）发行人最近一年新增股东情况
     发行人提交首次公开发行股票并上市申请前 12 个月内，公司新增 6 名自然
人股东、3 名非自然人股东，新增股东的基本情况如下：
     （1）新增自然人股东
     杨永兴，男，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号码
     秦维辉，男，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号码
万股股份，占发行人总股本的 3.30%。
     杜敏峰，男，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号码
股股份，占发行人总股本的 2.92%。
     余慧莉，女，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号码
股股份，占发行人总股本的 2.54%。
     张继跃，男，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号码
天津金海通半导体设备股份有限公司                                              招股说明书
股股份，占发行人总股本的 2.03%。
     鲍贵军，男，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号码
股股份，占发行人总股本的 0.46%。
     （2）新增非自然人股东
     ①上海金浦
     上海金浦成立于 2016 年 3 月 7 日，现持有上海市市场监督管理局核发的统
一社会信用代码为 91310000MA1FL1UC9F 的《营业执照》。上海金浦现持有发
行人 395.85 万股股份，占发行人总股本的 8.80%。截至本招股说明书签署日，
其基本情况如下表所示：
     名称      上海金浦新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）
主要经营场所       上海市崇明区新河镇新中路 786 弄 5 号 351 室
执行事务合伙人      上海金浦新朋投资管理有限公司
  注册资本       78,840.00 万元
  企业类型       有限合伙企业
             股权投资，投资管理，资产管理，实业投资。【依法须经批准的项目，
  经营范围
             经相关部门批准后方可开展经营活动】
  成立日期       2016 年 3 月 7 日
  经营期限       2016 年 3 月 7 日至 2031 年 3 月 6 日
     截至本招股说明书签署日，上海金浦的合伙人及出资结构如下表所示：
                                                             出资比例
序号    合伙人类型             合伙人姓名/名称              出资额（万元）
                                                              （%）
                   合计                            78,840.00       100.00
     上海金浦已于 2016 年 12 月 21 日办理私募投资基金备案，基金编号为
SM8856；其基金管理人上海金浦新朋投资管理有限公司已于 2016 年 8 月 29 日
办理私募投资基金管理人登记，登记编号为 P1033734。
天津金海通半导体设备股份有限公司                                             招股说明书
     ②南京金浦
     南京金浦成立于 2019 年 7 月 19 日，现持有南京市江北新区管理委员会行
政审批局核发的统一社会信用代码为 91320191MA1YQY960H 的《营业执照》。
南京金浦现持有发行人 296.89 万股股份，占发行人总股本的 6.60%。截至本招
股说明书签署日，其基本情况如下表所示：
     名称      南京金浦新潮创业投资合伙企业（有限合伙）
主要经营场所       南京市江北新区滨江大道 396 号
执行事务合伙人      金浦新潮投资管理（上海）有限公司
 注册资本        30,500.00 万元
 企业类型        有限合伙企业
             创业投资、股权投资、投资管理。（依法须经批准的项目，经相关部门
 经营范围
             批准后方可开展经营活动）
 成立日期        2019 年 7 月 19 日
 经营期限        2019 年 7 月 19 日至 2026 年 7 月 18 日
     截至本招股说明书签署日，南京金浦的合伙人及出资结构如下表所示：
                                                出资额（万        出资比例
序号     合伙人类型            合伙人姓名/名称
                                                 元）           （%）
                上海国方母基金一期创业投资合伙企
                     业（有限合伙）
                  南靖灏辰股权投资合伙企业
                     （有限合伙）
                  扬州洋嘉投资管理合伙企业
                     （有限合伙）
                上海国方母基金二期创业投资合伙企
                     业（有限合伙）
                   合计                            30,500.00     100.00
     南京金浦已于 2019 年 12 月 12 日办理私募投资基金备案，基金编号为
SGX245；其基金管理人金浦新潮投资管理（上海）有限公司已于 2020 年 7 月
     ③上海汇付
天津金海通半导体设备股份有限公司                                             招股说明书
      上海汇付成立于 2015 年 3 月 10 日，现持有上海市长宁区市场监督管理局
核发的统一社会信用代码为 91310000332343683G 的《营业执照》。上海汇付现
持有发行人 98.96 万股股份，占发行人总股本的 2.20%。截至本招股说明书签署
日，其基本情况如下表所示：
      名称    上海汇付互联网金融信息服务创业投资中心（有限合伙）
主要经营场所      上海市长宁区广顺路 33 号 8 幢 100 室
执行事务合伙人     上海汇付朗程创业投资管理有限公司
  注册资本      31,000.00 万元
  企业类型      有限合伙企业
            创业投资、投资管理、投资咨询（以上不得从事银行、证券、保险业
  经营范围
            务）。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
  成立日期      2015 年 3 月 10 日
  经营期限      2015 年 3 月 10 日至 2027 年 3 月 9 日
      截至本招股说明书签署日，上海汇付的合伙人及出资结构如下表所示：
                                              出资额（万          出资比例
序号     合伙人类型           合伙人姓名/名称
                                               元）             （%）
                  合计                             31,000.00      100.00
      上海汇付已于 2015 年 12 月 30 日办理私募投资基金备案，基金编号为
S80728；其基金管理人上海汇付朗程创业投资管理有限公司已于 2015 年 6 月 5
日办理私募投资基金管理人登记，登记编号为 P1016287。
      新增股东的入股原因、入股价格及定价依据情况参加本节之“三/（四）发
行人历次增资及股权转让的背景、相关价格的确定依据”
天津金海通半导体设备股份有限公司                                        招股说明书
     上述新增股东与发行人现有其他股东、董事、监事、高级管理人员不存在
关联关系，新增股东与本次发行的中介机构及其负责人、高级管理人员、经办
人员不存在关联关系，新增股东不存在股份代持的情形。
（六）发行人重大资产重组情况
     报告期内，发行人未发生重大资产重组行为。
四、发行人历次验资情况
（一）发行人历次验资情况
     发行人自设立以来，共经历 10 次验资、1 次验资复核。2021 年 4 月，容诚
会计师出具容诚专字[2021]361Z0095 号《验资复核报告》，对发行人自设立以来
至 2018 年 1 月前的 7 次出资情况进行验资复核。具体历次验资情况如下：
      设立/增                      出资
序号                验资事由                   验资机构      验资报告号
      资时间                       方式
               金海通有限设立
               金海通有限注册资
               元
               金海通有限注册资
               元
               金海通有限注册资
                                     致同会计师事务所
                                     门分所
               元
               金海通有限注册资                          致同验字[2018]第
                                货币   （特殊普通合伙）厦
               元                                  350FB0014 号
               金海通有限注册资
               元
天津金海通半导体设备股份有限公司                                       招股说明书
               金海通有限注册资
               元
     此外，2017 年 11 月，崔学峰、龙波以货币资金 430 万元补足公司设立时的
非专利技术出资。2021 年 1 月，北京恒信诚会计师事务所有限公司对上述事项
进行了审核并出具恒信诚审字[2021]第 370281 号《审核报告》。
（二）设立时发起人投入资产的计量属性
     公司是由金海通有限整体变更设立的，公司设立时，发起人以金海通有限
截至 2020 年 10 月 31 日经审计的净资产 246,226,667.80 元，按 5.4717:1 的折股
比例折为股份公司股本 4,500.00 万股，每股面值人民币 1.00 元，剩余净资产
五、发行人组织结构
（一）股权结构图
     截至本招股说明书签署日，发行人的股权结构如下：
（二）组织结构图
     截至本招股说明书签署日，发行人的组织结构如下：
天津金海通半导体设备股份有限公司                   招股说明书
（三）发行人主要内部职能部门的工作职责
  公司设有股东大会、董事会和监事会，其中股东大会是最高权力机构，董
事会和监事会对股东大会负责。董事会聘任了总经理等高级管理人员，公司内
部各部门设置情况及主要职能如下：
 职能部门                       职责
        负责公司人力资源管理体系的构建及管理；负责企业文化活动的策划与执
人事行政部
        行；负责公司行政事务管理。
        负责建立和健全公司财务管理体系；负责会计核算体系、财务管理制度、
 财务部    内控制度的建立与管理；负责公司预算、资金、资产、债权债务及纳税管
        理。
        负责新产品的研发工作；负责产品技术标准的建立和完善；负责产品持续
 研发部
        改进工作。
        负责制定公司市场战略规划、市场营销策略，对公司产品定位的发展方
 市场部
        向、价值表达和品牌塑造进行策划与落地。
        负责销售订单排程、商务及资信管理；负责产品销售价格管理体系建设、
 销售部
        价格运行实施及过程管理；负责售后体系的建设与管理。
        负责生产管理，合理调度和组织好有秩序的生产活动，保质保量、按时完
 制造部
        成生产计划。
        负责建立健全采购业务平台、采购业务流程及管理制度；负责健全供应商
 采购部
        的管理体系。
        负责原料和成品检验工作；并收集和积累反馈质量状况的数据资料，为测
 质量部
        定和分析工序能力，监督工艺过程，改进质量提供信息。
公共关系部   维护公共关系，处理公司与政府部门的协调沟通事宜。
        负责公司流程架构的搭建及流程设计管理；负责公司信息化平台的规划建
 IT 部
        设和管理。
天津金海通半导体设备股份有限公司                                       招股说明书
 职能部门                                   职责
          负责公司证券投资、信息披露等与上市相关的工作，管理投资者关系及其
证券事务部
          他证券事务。
          负责实施各类审计业务、进行内部控制检查监督、并对公司内部控制进行
 审计部
          评价。
六、发行人控股子公司、参股公司及分支机构的简要情况
（一）发行人控股子公司和孙公司
公司名称         上海澜博半导体设备有限公司
统一社会信用代码     91310101067798280C
注册资本         900.00 万元
实收资本         900.00 万元
成立日期         2013 年 5 月 3 日
注册地址         上海市青浦区华新镇嘉松中路 2188 号 1 幢一层
主要生产经营场所     上海市青浦区华新镇嘉松中路 2188 号
股东构成及控制情况    金海通持股 100.00%
法定代表人        崔学峰
             自动化控制系统装置、电子元器件、半导体一体化领域内的技术
             开发、技术咨询、技术服务、技术转让，半导体设备相关精密零
             件加工生产，半导体设备组装调试，电子元器件、机械设备及配
经营范围
             件、通讯设备的销售，从事货物及技术的进出口业务，机械设备
             租赁。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活
             动）
主营业务         零部件机加工和组件装配
              项目
              总资产                 3,096.34             3,030.12
主要财务数据
（单位：万元）       净资产                        1,494.57       1,668.56
              净利润                            -174.00      494.86
             审计情况              经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计
公司名称         天津澜芯科技有限公司
统一社会信用代码     91120116MA06Q68YXU
注册资本         1,000.00 万元
实收资本         250.00 万元
成立日期         2019 年 6 月 25 日
注册地址         天津滨海高新区华苑产业区海泰西路 18 号北 2-504 工业孵化-2
天津金海通半导体设备股份有限公司                                        招股说明书
主要生产经营地址      天津滨海高新区华苑产业区海泰西路 18 号北 2-504 工业孵化-2
股东构成及控制情况     金海通持股 100.00%
法定代表人         崔学峰
              自动化控制系统装置、计算机软硬件、机电一体化技术开发、咨
              询、服务、转让；电子元器件、机械设备、机械零配件、通讯设
经营范围          备批发兼零售；货物或技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货
              物和技术进出口除外)；机械设备租赁。         （依法须经批准的项目，经
              相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务          软件开发
               项目
               总资产                 223.48                246.31
主要财务数据
（单位：万元）        净资产                     222.07              244.24
               净利润                      -22.17             -10.64
              审计情况           经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计
公司名称          江苏金海通半导体设备有限公司
统一社会信用代码      91320691MA20M9BF8J
注册资本          7,000.00 万元
实收资本          4,480.00 万元
成立日期          2019 年 12 月 17 日
注册地址          南通市开发区广州路 42 号 330 室
股东构成及控制情况     金海通持股 100.00%
法定代表人         崔学峰
              自动化控制系统装置制造；电子元器件加工；半导体设备、机电
              一体化技术开发、咨询、服务、转让；电子元器件、机械设备、
经营范围          机械配件、通讯设备批发兼零售；货物及技术进出口业务；机械
              设备租赁。（涉及前置许可经营的除外）（依法须经批准的项目，
              经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务          尚未经营，计划作为募投项目之一的实施主体
               项目
               总资产                 3,715.66               701.79
主要财务数据
（单位：万元）        净资产                    2,100.13             701.79
               净利润                      -11.66              -8.21
              审计情况           经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计
公司名称           JHT DESIGN LIMITED
商业登记号/公司注册号    2680028
天津金海通半导体设备股份有限公司                                                      招股说明书
已发行股本         100.00 万美元
成立日期          2018 年 4 月 13 日
注册地址          6/F., Manulife Place, 348 Kwun Tong Road, Kowloon, HK
主要生产经营场所      6/F., Manulife Place, 348 Kwun Tong Road, Kowloon, HK
股东构成及控制情况     金海通持股 100%
              半导体设备、机械配件、机电一体化技术咨询、服务、转让及售
经营范围
              后服务；货物及技术进出口业务。
主营业务          市场开拓及售后服务
                项目
                总资产                           539.24                        533.85
主要财务数据
（单位：万元）         净资产                           513.08                        498.24
                净利润                           -11.01                        -26.61
               审计情况             经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计
公司名称          JHT DESIGN PTE.LTD.
商业登记号/公司注册号   201901672K
已发行股本         5.00 万美元
成立日期          2019 年 1 月 14 日
注册地址          790 Woodlands Avenue 6, #10-659, Singapore 730790
主要生产经营场所      790 Woodlands Avenue 6, #10-659, Singapore 730790
股东构成及控制情况     金海通持股 100%
              半导体设备、机械配件、机电一体化技术咨询、服务、转让及售
经营范围
              后服务；货物及技术进出口业务。
主营业务          市场开拓及售后服务
                项目
               总资产                  18.26                               42.68
主要财务数据
（单位：万元）         净资产                             -0.85                        29.50
                净利润                           -30.52                         16.38
               审计情况             经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计
公司名称          JHT DESIGN SDN. BHD.
商业登记号/公司注册号   201601039754(1210695-K)
已发行股本         2.00 令吉
成立日期          2016 年 11 月 29 日
注册地址          39, Irving Road, George Town, Pulau Pinang, 10400, Malaysia
主要生产经营地址      109-2-17, Gold Coast Condominium, Persiaran Bayan Indah, Bayan
天津金海通半导体设备股份有限公司                                               招股说明书
                Lepas11900, Pulau Pinang
股东构成及控制情况       香港金海通直接持股 100%，金海通间接持股 100%
                半导体设备、机械配件、机电一体化技术咨询、服务、转让及售
经营范围
                后服务；货物及技术进出口业务。
主营业务            市场开拓及售后服务
                   项目
                  总资产                         25.09                 13.97
主要财务数据
（单位：万元）           净资产                         15.26                  5.97
                  净利润                          9.24                  7.88
                 审计情况             经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计
（二）发行人分公司
名称              天津金海通半导体设备股份有限公司上海分公司
成立日期            2018 年 1 月 15 日
统一社会信用代码        91310112MA1GBUX56L
营业场所            上海市青浦区华新镇嘉松中路 2188 号 1 幢二层
负责人             崔学峰
                从事半导体设备科技、机电科技领域内的技术开发、技术咨询、
                技术服务、技术转让，半导体设备组装生产，电子元器件、机械
经营范围            设备、机械配件、通讯设备的销售，从事货物及技术的进出口业
                务，机械设备租赁。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后
                方可开展经营活动）
（三）发行人参股子公司
     发行人无参股子公司。
（四）发行人报告期内注销的子公司
     报告期内发行人不存在注销的子公司，存在一家注销分公司情形。
     发行人子公司上海澜博半导体有限公司的闵行分公司自设立以来，未实际
经营，于 2021 年 1 月注销。
公司名称           上海澜博半导体有限公司闵行分公司
统一社会信用代码       913101123242528292
成立日期           2014 年 12 月 18 日
注册地址           上海市闵行区闵北路 88 弄 1-30 号第 22 幢 DR119 室
               自动化控制系统装置、电子元器件、半导体一体化领域内的技术
经营范围
               开发、技术咨询、技术服务、技术转让，电子元器件、机械设备
天津金海通半导体设备股份有限公司                            招股说明书
             及配件、通讯设备的销售，从事货物及技术的进出口业务。【依法
             须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
税务清缴情况       已于 2020 年 12 月 25 日完成清算
工商注销情况       已于 2021 年 1 月 14 日完成注销登记
七、发起人、持有发行人 5%以上股份的主要股东及实际控制人的
基本情况
（一）发起人基本情况
  公司发起人为全体股东，包括崔学峰、龙波、旭诺投资、南通华泓、上海
金浦、南京金浦、高巧珍、陈佳宇、杨永兴、聚源聚芯、秦维辉、杜敏峰、余
慧莉、上海汇付、张继跃、天津博芯、鲍贵军。
  其中，崔学峰、龙波系发行人控股股东、实际控制人；旭诺投资、南通华
泓、上海金浦、南京金浦、高巧珍、陈佳宇系发行人 5%以上股份的主要股东。
基本情况如下：
  崔学峰直接持有公司 851.11 万股股份，占公司股份总数的 18.91%。
  崔学峰，男，1970 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号
历，长江商学院企业家学者项目（DBA）在读。现任公司董事长、总经理。
托罗拉系统（中国）有限公司”）工程师。2003 年 5 月至 2005 年 10 月任威宇科
技测试封装（上海）有限公司（现已更名为“日月光封装测试（上海）有限公
司”）工厂自动化部门经理，2005 年 10 月至 2012 年 12 月任上海微曦自动控制
技术有限公司董事、总经理，2013 年 1 月至 2018 年 11 月任上海微曦自动控制
技术有限公司董事，2012 年 12 月至 2014 年 8 月任公司董事长，2014 年 9 月至
今任公司董事长、总经理。同时兼任上海澜博半导体设备有限公司执行董事，
天津澜芯科技有限公司执行董事、经理，江苏金海通半导体设备有限公司执行
董事、总经理，金海通技术有限公司董事。
天津金海通半导体设备股份有限公司                                          招股说明书
  龙波直接持有公司 534.41 万股股份，占公司股份总数的 11.88%，此外，作
为天津博芯的执行事务合伙人间接 控制公司 0.80%的股份，合计控制公司
  龙 波 ， 男 ， 1973 年 出 生 ， 中 国 国 籍 ， 无 境 外 永 久 居 留 权 ， 身 份 证 号
历。现任公司董事、副总经理。1997 年 4 月至 1997 年 11 月任天津天芝-敏迪通
讯有限公司网络工程师，1997 年 12 月至 2003 年 5 月任摩托罗拉（中国）电子
有限公司（现已更名为“摩托罗拉系统（中国）有限公司”）软件工程师、测试
工程师，2003 年 5 月至 2005 年 10 月任威宇科技测试封装（上海）有限公司
（现已更名为“日月光封装测试（上海）有限公司”）软件工程师，2005 年 10
月至 2012 年 12 月任上海微曦自动控制技术有限公司副董事长，2013 年 1 月至
同时兼任天津博芯执行事务合伙人。
  旭诺投资直接持有金海通 536.97 万股股份，持股比例 11.93%。旭诺投资的
具体情况如下：
公司名称         上海旭诺股权投资基金合伙企业（有限合伙）
统一社会信用代码     91310000577475326Q
成立日期         2011 年 6 月 29 日
执行事务合伙人      上海旭诺资产管理有限公司
注册地址         中国（上海）自由贸易试验区张杨路 1254-1258（双）号 3 楼 316 室
主要生产经营地      上海市浦东新区杨高南路 729 号 2103 单元
             股权投资，投资管理（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方
经营范围
             可开展经营活动）
               项目
               总资产                 9,959.68             5,925.51
主要财务数据
                净资产                     8,949.51            4,915.34
（单位：万元）
                净利润                      -115.83          -217.65
                                                   经北京义林奥会计师事
               审计情况               未经审计
                                                   务所（普通合伙）审计
天津金海通半导体设备股份有限公司                                                   招股说明书
     旭诺投资属于《证券投资基金法》、《私募投资基金监督管理暂行办法》及
《私募投资基金管理人登记和基金备案办法（试行）》等相关法律法规规定的私
募投资基金管理人，并已经在基金业协会办理登记手续，具体情况如下：
基金管理人名称          上海旭诺股权投资基金合伙企业（有限合伙）
基金管理人登记编号        P1002887
备案时间             2014 年 6 月 4 日
基金类型             私募股权、创业投资基金管理人
     截至本招股说明书签署日，旭诺投资的出资人构成如下：
                                                                  单位：万元
序号       合伙人名称                 合伙人类别           出资额                出资比例
               合计                                  16,000.00       100.00%
     南通华泓直接持有金海通 395.89 万股股份，持股比例 8.80%。南通华泓的
具体情况如下：
公司名称          南通华泓投资有限公司
统一社会信用代码      91320691MA1P582U91
成立日期          2017 年 6 月 7 日
注册资本          500 万元
实收资本          500 万元
股东情况          南通华达微电子集团股份有限公司持股 100%
法定代表人         陈敏珊
注册地址          南通市苏通科技产业园区江成路 1088 号内 3 号楼 3570 室
主要生产经营地       南通市紫琅路 99 号
              产业投资、股权投资、创业投资（不得以公开方式募集资金，不得公
              开交易证券类产品和金融衍生类产品，不得发放贷款，不得向投资者
经营范围
              承诺投资本金不受损失或者承诺最低收益）（依法须经批准的项目，
              经相关部门批准后方可开展经营活动）
                项目
主要财务数据          总资产                  32,177.89            27,234.37
（单位：万元）
                 净资产                       11,829.10               11,795.73
                 净利润                          33.37                  989.67
天津金海通半导体设备股份有限公司                                          招股说明书
              审计情况                        未经审计
  南通华泓设立至今不存在以非公开方式向投资者募集资金的情形，未委托
基金管理人进行管理，也未参与募集设立或管理私募投资基金。因此，南通华
泓不属于《证券投资基金法》《私募投资基金监督管理暂行办法》《私募投资基
金管理人登记和基金备案办法（试行）》所规定的私募投资基金管理人或私募投
资基金，无需办理相关登记备案手续。
  上海金浦直接持有金海通 395.85 万股股份，持股比例 8.80%。上海金浦的
具体情况如下：
公司名称        上海金浦新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）
统一社会信用代码    91310000MA1FL1UC9F
成立日期        2016 年 3 月 7 日
执行事务合伙人     上海金浦新朋投资管理有限公司
注册地址        上海市崇明区新河镇新中路 786 弄 5 号 351 室
主要生产经营地     上海市浦东新区银城中路 68 号时代金融中心 40 楼
            股权投资，投资管理，资产管理，实业投资（依法须经批准的项
经营范围
            目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
               项目
              总资产               69,630.06           104,066.52
主要财务数据
               净资产                    55,727.90            89,633.02
（单位：万元）
               净利润                    22,334.88          47,529.65
                                                   经上会会计师事务所
              审计情况               未经审计
                                                  （特殊普通合伙）审计
  上海金浦属于《证券投资基金法》、《私募投资基金监督管理暂行办法》及
《私募投资基金管理人登记和基金备案办法（试行）》等相关法律法规规定的私
募投资基金，并已经在基金业协会办理备案手续，具体情况如下：
基金名称          上海金浦新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）
基金编号          SM8856
备案时间          2016 年 12 月 21 日
基金类型          股权投资基金
基金管理人名称       上海金浦新朋投资管理有限公司
基金管理人登记编号     P1033734
天津金海通半导体设备股份有限公司                                                  招股说明书
     截至本招股说明书签署日，上海金浦的出资人构成如下：
                                                                  单位：万元
序号         合伙人名称                  合伙人类别              出资额          出资比例
      上海烁焜企业管理中心（有限合
            伙）
      上海阚玖科技合伙企业（有限合
            伙）
                 合计                                   78,840.00    100.00%
     南京金浦直接持有金海通 296.89 万股股份，持股比例 6.60%。南京金浦的
具体情况如下：
公司名称          南京金浦新潮创业投资合伙企业（有限合伙）
统一社会信用代码      91320191MA1YQY960H
成立日期          2019 年 7 月 19 日
执行事务合伙人       金浦新潮投资管理（上海）有限公司
注册地址          南京市江北新区滨江大道 396 号
主要生产经营地       上海市浦东新区银城中路 68 号时代金融中心 40 楼
              创业投资、股权投资、投资管理（依法须经批准的项目，经相关部门
经营范围
              批准后方可开展经营活动）
                 项目
                总资产             55,767.42              56,064.22
主要财务数据
                 净资产                     52,246.84                52,539.01
（单位：万元）
                 净利润                       -292.17            9,383.62
                                                     经普华永道中天会计师事务
                审计情况              未经审计
                                                      所（特殊普通合伙）审计
     南京金浦属于《证券投资基金法》、《私募投资基金监督管理暂行办法》及
《私募投资基金管理人登记和基金备案办法（试行）》等相关法律法规规定的私
募投资基金，并已经在基金业协会办理备案手续，具体情况如下：
基金名称              南京金浦新潮创业投资合伙企业（有限合伙）
基金编号              SGX245
备案时间              2019 年 12 月 12 日
天津金海通半导体设备股份有限公司                                       招股说明书
基金类型           股权投资基金
基金管理人名称        金浦新潮投资管理（上海）有限公司
基金管理人登记编号      P1071057
     截至本招股说明书签署日，南京金浦的出资人构成如下：
                                                       单位：万元
序号           合伙人名称                 合伙人类别   出资额         出资比例
      上海国方母基金一期创业投资合伙企业
            （有限合伙）
       南靖灏辰股权投资合伙企业（有限合
              伙）
       扬州洋嘉投资管理合伙企业（有限合
              伙）
      上海国方母基金二期创业投资合伙企业
            （有限合伙）
                合计                         30,500.00    100.00%
     高巧珍直接持有金海通 237.51 万股股份，持股比例 5.28%，并通过持有华
达微电子的 1.19%股份，间接持有发行人 0.11%的股份，系持有发行人 5%以上
股份的股东。高巧珍的具体情况如下：
     高巧珍，女，1952 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号码
月任江苏省苏州市自来水公司员工；1980 年 8 月至 2008 年 8 月历任南通华达微
电子集团股份有限公司科员、财务科长、财务总监；2008 年 8 月退休。
     陈佳宇直接持有金海通 235.96 万股股份，持股比例 5.24%，系持有发行人
     陈佳宇，男，1981 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号码
天津金海通半导体设备股份有限公司                                          招股说明书
任永科电子科技（苏州）有限公司客服工程师；2005 年 7 月至 2006 年 7 月任无
锡华润华晶微电子有限公司三分厂设备工程师；2006 年 7 月至今任无锡佳欣电
子产品有限公司董事；2022 年 10 月 26 日至今任无锡市欣霖浩信息咨询服务有
限公司执行董事、总经理。
   杨永兴直接持有金海通 219.69 万股股份，持股比例 4.88%。杨永兴的具体
情况如下：
   杨永兴，男，1982 年 3 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号
码 410104198203******，住址为广东省深圳市南山区科苑南路深圳湾段***号*
座。2009 年 7 月至今任深圳市永圣慧远投资有限公司执行董事、总经理；2012
年 3 月至今任深圳市向日葵投资有限公司执行董事；2017 年 5 月至今任中科唯
实科技（北京）有限公司董事；2017 年 6 月至今任深圳市安全云科技有限公司
董事；2019 年 6 月至 2020 年 4 月任深圳市众妙娱乐有限公司董事；2020 年 11
月 19 日至今任海南凯瑟尔电子竞技有限公司执行董事、总经理。
   聚源聚芯直接持有金海通 155.23 万股股份，持股比例 3.45%。聚源聚芯的
具体情况如下：
公司名称         上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限合伙）
统一社会信用代码     91310000MA1FL2G39Y
成立日期         2016 年 6 月 27 日
执行事务合伙人      上海肇芯投资管理中心（有限合伙）
注册地址         中国(上海)自由贸易试验区张东路 1158 号 1 幢 1105A 室
主要生产经营地      上海市浦东新区张东路 1158 号 1 号楼 11 层
             股权投资，投资管理，投资咨询。（依法须经批准的项目，经相关部
经营范围
             门批准后方可开展经营活动）
                项目
               总资产              667,642.94            610,301.12
主要财务数据
（单位：万元）         净资产                     667,250.16        610,186.74
                净利润                      77,108.37        414,805.54
               审计情况               未经审计               经大信会计师事务所
天津金海通半导体设备股份有限公司                                          招股说明书
                                             （特殊普通合伙）审计
     聚源聚芯属于《证券投资基金法》、《私募投资基金监督管理暂行办法》及
《私募投资基金管理人登记和基金备案办法（试行）》等相关法律法规规定的私
募投资基金，并已经在基金业协会办理备案手续，具体情况如下：
基金名称           上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限合伙）
基金编号           SL9155
备案时间           2016 年 9 月 12 日
基金类型           股权投资基金
基金管理人名称        中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司
基金管理人登记编号      P1003853
     截至本招股说明书签署日，聚源聚芯的出资人构成如下：
                                                          单位：万元
序号            合伙人名称                  合伙人类别    出资额         出资比例
                 合计                          221,275.00     100%
     秦维辉直接持有金海通 148.36 万股股份，持股比例 3.30%。秦维辉的具体
情况如下：
     秦维辉，男，1954 年 2 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号
码 320626195402******，住址为上海市浦东新区锦绣路***弄*号。1978 年 6 月
至 2020 年 10 月任南通建工集团股份有限公司副总经理；2008 年 8 月至今任互
通实业投资有限公司执行董事、总经理。
     杜敏峰直接持有金海通 131.25 万股股份，持股比例 2.92%。杜敏峰的具体
情况如下：
     杜敏峰，男，1976 年 11 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号
码 320219197611******，住址为江苏省江阴市澄江镇***路*号。2013 年 7 月至
天津金海通半导体设备股份有限公司                                          招股说明书
任上海感叹号投资管理有限公司监事；2016 年 1 月至 2018 年 12 月任上海不等
号投资管理有限公司监事。
  余慧莉直接持有金海通 114.13 万股股份，持股比例 2.54%。余慧莉的具体
情况如下：
  余慧莉，女，1943 年 4 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号
码 320103194304******，住址为南京市白下区破布营*号*室。1960 年 10 月至
电视局职员。1993 年 12 月退休。
  上海汇付直接持有金海通 98.96 万股股份，持股比例 2.20%。上海汇付的具
体情况如下：
  ①上海汇付基本情况
公司名称        上海汇付互联网金融信息服务创业投资中心（有限合伙）
统一社会信用代码    91310000332343683G
成立日期        2015 年 3 月 10 日
执行事务合伙人     上海汇付朗程创业投资管理有限公司
注册地址        上海市长宁区广顺路 33 号 8 幢 100 室
主要生产经营地     上海市长宁区虹桥路 2272 号虹桥商务大厦 7 楼 M 座
            创业投资、投资管理、投资咨询（以上不得从事银行、证券、保险业
经营范围
            务）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
               项目
              总资产               32,409.57            40,494.77
主要财务数据
               净资产                     32,409.57           40,494.77
（单位：万元）
               净利润                      5,637.34           53.59
                                                   经中汇会计师事务所
              审计情况               未经审计
                                                   （特殊普通合伙）审计
  上海汇付属于《证券投资基金法》、《私募投资基金监督管理暂行办法》及
《私募投资基金管理人登记和基金备案办法（试行）》等相关法律法规规定的私
募投资基金，并已经在基金业协会办理备案手续，具体情况如下：
天津金海通半导体设备股份有限公司                                           招股说明书
基金名称                上海汇付互联网金融信息服务创业投资中心（有限合伙）
基金编号                S80728
备案时间                2015 年 12 月 30 日
基金类型                创业投资基金
基金管理人名称             上海汇付朗程创业投资管理有限公司
基金管理人登记编号           P1016287
     截至本招股说明书签署日，上海汇付的出资人构成如下：
                                                           单位：万元
序号            合伙人名称                    合伙人类别   出资额         出资比例
                合计                             31,000.00    100.00%
     张继跃直接持有金海通 91.30 万股股份，持股比例 2.03%。张继跃的具体情
况如下：
     张继跃，男，1959 年 7 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号
码 332621195907******，住址为浙江省临海市古城街道***弄*号。1985 年 5 月
至 1996 年 9 月任临海市消防配件厂厂长；1996 年 9 月至 1998 年 12 月任台州蓝
盾消防安全实业有限公司经理；1999 年 9 月至今任台州蓝盾房地产有限公司执
行董事；2009 年 12 月至 2015 年 4 月任江西极地置业有限公司董事长。
     发起人天津博芯系发行人员工持股平台，龙波担任执行事务合伙人，由龙
波控制。天津博芯直接持有发行人 35.95 万股股份，占本次发行前股份总数的
天津金海通半导体设备股份有限公司                                                      招股说明书
公司名称          天津博芯管理咨询合伙企业（有限合伙）
统一社会信用代码      91120116MA06X20E24
成立日期          2019 年 12 月 17 日
执行事务合伙人       龙波
注册地址          天津市滨海高新区华苑产业区海泰西路 18 号北 2-204 工业孵化-5-331
主要生产经营地       天津滨海高新区华苑产业区物华道 8 号
主营业务          员工持股平台
                   项目
                 总资产                            60.91                   60.91
主要财务数据
（单位：万元）          净资产                            60.48                   60.48
                 净利润                             5.51                   -0.06
                审计情况                             未经审计
     截至本招股说明书签署日，天津博芯的出资人构成如下：
                                                                  单位：万元
序号    合伙人名称   合伙人类别         出资额             出资比例          在发行人任职情况
         合计                        60.54      100.00%             -
     鲍贵军直接持有金海通 20.54 万股股份，持股比例 0.46%。鲍贵军的具体情
天津金海通半导体设备股份有限公司                                   招股说明书
况如下：
  鲍贵军，男，1980 年 3 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号
码 321081198003******，住址为江苏省南京市建邺区江东中路*号。1999 年 7
月至 2000 年 12 月任江苏江扬船舶集团有限公司技术工程师；2001 年 1 月至
克电子科技有限公司执行董事、副总经理。
（二）发行人控股股东、实际控制人的基本情况
  截至本招股说明书签署日，发行人控股股东为崔学峰及龙波；实际控制人
为崔学峰及龙波，报告期内公司实际控制人未发生变化。
  其中，崔学峰直接持有公司 851.11 万股股份，占公司股份总数的 18.91%；
龙波直接持有公司 534.41 万股股份，占公司股份总数的 11.88%，通过天津博芯
间接持有公司 0.01%的股份；此外，天津博芯为公司员工持股平台，持有公司
人，通过其间接控制公司 0.80%的股份。因此，崔学峰、龙波合计控制公司
  根据发行人历次股东（大）会的会议文件及表决情况，自公司设立以来，
不存在股东（大）会无法做出表决的情形，崔学峰、龙波在自公司成立以来的
历次股东（大）会中，均按持股比例有效行使表决权，其他股东均对其表决无
异议。崔学峰、龙波实际行使了相关股权的权利。
  崔学峰、龙波为共同实际控制人的依据主要如下：
  ①崔学峰、龙波的合计持股比例一直保持优势，近年来在重大事项上的表
决亦一直保持一致
  发行人自成立以来历次增资与股权转让后崔学峰、龙波对发行人的持股比
例变化情况如下：
                                持股比例
 变动事项                       龙波通过
         崔学峰       龙波       天津博芯  合计        第二大股东持股情况
                            间接控制
成立时       20.00%   20.00%     -    40.00%   40.00%（华达微电子）
天津金海通半导体设备股份有限公司                                           招股说明书
                                         持股比例
 变动事项                           龙波通过
              崔学峰      龙波       天津博芯       合计       第二大股东持股情况
                                间接控制
月，第一次股        40.00%   20.00%     -        60.00%   40.00%（华达微电子）
权转让
第一次增资
第二次股权转        35.06%   17.53%     -        52.60%   35.06%（馥海投资）
让
第二次增资
第三次股权转        34.00%   17.00%     -        51.00%   34.00%（南通华泓）
让
月，第三次增        31.88%   15.94%     -        47.81%   31.88%（南通华泓）
资
第四次增资
第四次股权转        21.50%   13.50%     -        35.00%   20.00%（米糕投资）
让
月，第五次增        21.31%   13.38%    0.90%     35.59%   19.82%（米糕投资）
资
月，第五次股        21.31%   13.38%    0.90%     35.59%   13.44%（旭诺投资）
权转让
月，第六次增        18.91%   11.88%    0.80%     31.59%   11.93%（旭诺投资）
资
股改后           18.91%   11.88%    0.80%     31.59%   11.93%（旭诺投资）
    自公司成立至 2014 年 10 月第一次股权转让前，崔学峰、龙波合计持股比
例为 40%，与华达微电子持股比例相同。但在此期间，崔学峰作为公司董事
长、总经理，龙波作为公司董事，两人合作密切，实际负责公司的经营管理和
重大决策。
    自 2014 年 10 月第一次股权转让完成至今，崔学峰、龙波合计持股比例始
终高于公司第二大股东，合计持股比例保持优势。
年 9 月 3 日办理完毕工商变更登记），之后至今，华达微电子控制的南通华泓持
天津金海通半导体设备股份有限公司                 招股说明书
有发行人的股权比例始终低于崔学峰 10%以上，崔学峰始终为发行人第一大股
东。
  ②崔学峰、龙波在发行人股东（大）会的审议、表决等方面施加重大影响
  鉴于崔学峰、龙波的持股基础及其一致行动人关系，二人始终能对发行人
股东（大）会施加重大影响。经核查历次股东（大）会会议文件及表决情况，
崔学峰、龙波在历次股东（大）会决策中均保持一致行动。未有其他股东对二
人的表决提出异议的情况发生。因此，崔学峰、龙波能够对发行人股东（大）
会决议形成重大影响，亦能对发行人形成重大影响。
  ③崔学峰、龙波在发行人董事会重大决策的提议及表决及重大人事任命等
方面能够施加重大影响
  崔学峰、龙波自发行人设立以来，作为共同创始人、董事会成员（董事
长、董事）、高级管理人员（总经理、副总经理），二人共同决定公司重大经营
决策，并负责公司具体的经营管理事项。
  根据历次董事会会议文件及审议、表决情况，崔学峰、龙波自发行人设立
以来始终全面负责发行人的内外部决策，在董事会重大决策的提议、表决过程
中具有较大影响力，能够对董事会施加重大影响。
  发行人现任 9 名董事中，有 6 名董事由崔学峰、龙波推荐。黄文强、冯思
诚、吴华分别作为其他股东推荐并经股东大会选聘的董事，不存在一致行动关
系。除崔学峰外，发行人现任其他 4 名高管，均由崔学峰以董事长、总经理的
身份推荐。崔学峰、龙波二人在董事会成员的提名、任免等方面发挥重大作
用。
  ④崔学峰、龙波在发行人经营管理的实际运作方面具有重大影响
  崔学峰作为公司董事长、总经理，龙波作为公司董事、副总经理，两人一
直合作密切，在公司所有重大决策上均能在事先充分沟通的基础上达成一致意
见，对公司发展战略、重大经营决策、日常经营活动共同实施重大影响。
  发行人主营业务为从事研发、生产并销售集成电路测试分选设备。从业务
渊源层面，崔学峰、龙波在半导体行业深耕近二十年，对该行业有着深刻的理
天津金海通半导体设备股份有限公司                   招股说明书
解和战略前瞻性，且拥有丰富的半导体行业经营管理经验。自发行人创立以
来，崔学峰、龙波凭借其专业能力和综合经验在发行人整体的研发、生产、销
售等方面发挥着重要的引领和导向作用。
  ⑤发行人已采取进一步保持控制权稳定的措施，崔学峰、龙波作为发行人
共同实际控制人的地位稳定
董事会、股东（大）会作出审议批准的重大事项（包括但不限于公司董事、监
事提名及投票选举，以及公司各项经营决策的事项）的各种会议提（议）案及
表决，双方同意进行一致意思表示，在履行股东和董事的权利和义务方面始终
保持一致行动，以保持并巩固双方在公司中的共同控制地位。一致意见首先应
通过充分的沟通和交流达成，如经充分协商仍无法达成一致意见的，则按照双
方中所持有股权比例或股份数最多的一方的意见为准。该一致行动关系经全体
股东通过《章程修正案》的方式予以确认，并于 2017 年 8 月经天津市滨海新区
市场和质量监督管理局备案。根据《一致行动协议书》的约定，公司整体改制
为股份有限公司后，以及自公司经批准公开发行的股票在证券交易所上市之日
起 5 年内，双方不得退出及解除本协议，应在股份有限公司及上述公司的股东
大会、董事会及监事会的提案、提名及投票表决权以及参与公司的其他经营决
策活动中以及履行股东权利和义务等方面均采取一致意见。
  ⑥董事会成员黄文强、冯思诚、吴华不构成一致行动关系
  董事会成员中黄文强、冯思诚、吴华是分别由旭诺投资、上海金浦、南通
华泓等股东推荐的董事，根据上述股东的股权结构、股东穿透核查情况，上述
股东均无关联关系；同时，根据旭诺投资、上海金浦、南通华泓出具的《不谋
求控制权的声明》，上述股东明确表示不会以任何形式谋求或协助他人谋求发行
人控股股东、实际控制人或共同实际控制人地位，亦不会与其他股东签署一致
行动协议或达成类似协议、安排以谋求控制权，亦不会采取放弃、让渡表决权
等方式协助他人谋求发行人的控制权。
  因此，在董事会 6 名非独立董事中，黄文强、冯思诚、吴华分别作为其他
股东推荐的董事，并不形成一致行动关系；崔学峰、龙波对发行人能够处于控
天津金海通半导体设备股份有限公司                     招股说明书
制地位。
  ⑦发行人其他主要股东对崔学峰、龙波的共同实际控制人地位予以确认
  根据发行人主要股东旭诺投资、南通华泓、上海金浦、南京金浦、陈佳
宇、高巧珍出具的《不谋求控制权的声明》（以下简称“《声明》”），上述股东确
认并充分尊重及认可崔学峰、龙波作为共同实际控制人的地位。
  ⑧发行人治理结构健全、运行良好
  发行人制定了《股东大会议事规则》、《董事会议事规则》、《监事会议事规
则》、《关联交易决策制度》、《对外担保管理制度》等制度，逐步完善了内部控
制制度，建立健全了公司法人治理结构，发行人股东大会、董事会及各专门委
员会、监事会、独立董事、董事会秘书等治理结构运行良好并发挥应有作用，
各部门按照各自议事规则和工作制度规范运作，公司治理运作规范有效。
  综上所述，崔学峰、龙波为共同实际控制人的依据充分、完整、合法合
规，崔学峰、龙波合计持有发行人的股份比例保持优势，且近年来在重大事项
上表决情况亦始终保持一致。2019 年 8 月，崔学峰及南通华泓转让各自持有的
发行人部分股权（于 2019 年 9 月 3 日办理完毕工商变更登记），之后至今，南
通华泓持有发行人的股权比例始终低于崔学峰 10%以上，崔学峰始终为发行人
第一大股东。最近三年内，崔学峰作为第一大股东，崔学峰及龙波作为共同实
际控制人均未发生变化，公司控制权未发生变更。董事会 6 名非独立董事中黄
文强、冯思诚、吴华分别由旭诺投资、上海金浦、南通华泓推荐的情形下，崔
学峰、龙波对发行人能够保持控制地位。
（三）控股股东、实际控制人控制的其他企业的情况
  天津博芯系发行人的员工持股平台，基本情况参见本节“七/（一）发起人
基本情况”。
（四）控股股东和实际控制人直接或间接持有发行人的股份是否存在质押或其
他有争议的情况
  截至本招股说明书签署日，公司控股股东、实际控制人崔学峰、龙波直接
或间接持有的公司股份，不存在质押或其他有争议的情况。
天津金海通半导体设备股份有限公司                                                        招股说明书
八、发行股本情况
（一）本次发行前后的股本情况
      发行人本次发行前总股本为 4,500.00 万股，本次发行 1,500.00 万股新股，
占发行后总股本的比例为 25.00%，发行人股东不公开发售老股。按本次发行
                                                                        单位：万股
                          发行前股本结构                        发行后股本结构
序号          股东
                         持股数量         持股比例             持股数量             持股比例
          无限售条件的流
             通股
          合计              4,500.00        100.00%            6,000.00    100.00%
（二）本次发行前的前十名股东
      截至本招股说明书签署日，发行人前十名股东如下：
                                                                        单位：万股
     序号           股东名称                    持股数量                    持股比例
天津金海通半导体设备股份有限公司                                                         招股说明书
                合计                                      3,859.51           85.77%
（三）前十名自然人股东及其在发行人处任职情况
     截至本招股说明书签署日，发行人前十名自然人股东及其在发行人处任职
具体情况如下：
                                                                         单位：万股
序号        股东姓名        持股数量               持股比例                       任职情况
（四）发行人国有股份与外资股份的情况
     本次发行前，发行人的股本中不存在国有股份或外资股份。
（五）战略投资者持股及其简况
     发行人不存在战略投资者。
（六）本次发行前各股东间的关联关系及各自持股比例
     崔学峰与龙波为一致行动人。本次发行前，崔学峰直接持有公司 18.91%的
股份；龙波直接持有公司 11.88%的股份，同时通过天津博芯间接控制公司
天津金海通半导体设备股份有限公司                           招股说明书
  龙波担任天津博芯的执行事务合伙人，并持有天津博芯 1.64%的份额。本
次发行前，龙波直接持有发行人 11.88%的股份，天津博芯直接持有发行人
  崔学峰与天津博芯的有限合伙人崔彦萍系兄妹关系，截至招股说明书签署
日，崔彦萍持有天津博芯 3.72%的出资额。
  发行前，南通华泓持有发行人 8.80%的股份。
  发行前，高巧珍直接持有发行人 5.28%的股份。此外，截至招股说明书签
署日，高巧珍系南通华泓的控股股东华达微电子的股东，持有华达微电子
  发行前，上海金浦、南京金浦与上海汇付分别持有发行人 8.80%、6.60%和
  此外，上海金浦、南京金浦与上海汇付存在共有的有限合伙人——上海瀚
娱动投资有限公司。上海瀚娱动投资有限公司分别持有上海金浦、南京金浦与
上海汇付 63.42%、14.75%、9.68%的出资份额。
  上海金浦和南京金浦分别持有发行人 8.80%和 6.60%的股份。上海金浦与
南京金浦存在共有的出资人。具体如下：
  共有出资人        与上海金浦的关系                与南京金浦的关系
上海金浦新朋投资    作为普通合伙人/执行事务合伙       作为普通合伙人（非执行事务合伙
管理有限公司      人，出资份额占 0.10%        人），出资份额占 0.33%
上海烁焜企业管理    作为普通合伙人（非执行事务        作为有限合伙人，出资份额占
中心（有限合伙）    合伙人），出资份额占 0.96%     0.98%
（七）本次发行前所持股份流通限制和自愿锁定股份的承诺
  关于发行前所持股份流通限制和自愿锁定股份的承诺的具体内容参见本招
天津金海通半导体设备股份有限公司                       招股说明书
股说明书“重大事项提示”之“一、本次发行前股东所持股份的流通限制和自
愿锁定的承诺”。
九、发行人内部职工股、工会持股、职工持股会持股、信托持股、
委托持股或股东数量超过 200 人的情况
  截至本招股说明书签署日，发行人不存在内部职工股，不存在工会持股、
职工持股会、信托持股的情形、不存在委托持有出资份额等利益安排以规避
  发行人自设立以来的历次股权变动中，委托持股情况已解除，具体如下：
（一）控股股东、实际控制人崔学峰的委托代持情况
签订《投资协议》，约定由崔学峰分别代上述三位自然人持有金海通 4.50%、
通相应股权的实际投资者，有权获得相应的投资收益，不参与金海通实际经营
管理活动，崔学峰有权按照自己的意愿行使表决权、经营管理权及决策权。
  金海通有限成立初期，经营状况不及预期，股东刘海龙及于雷因个人资金
需求，拟转让各自持有的 10.00%金海通有限的股权，崔学峰作为创始股东，有
意受让该部分股权，但因资金短缺，遂寻求常明、CHEE CHOON CHYE（徐春
哲）及杜曦的帮助。因三人均看好公司及半导体行业的发展前景，基于对崔学
峰的信任，委托崔学峰持有股权。
  根据常明、CHEE CHOON CHYE（徐春哲）及杜曦分别与崔学峰签订的
《投资协议》，双方本着平等互利的原则就股权代持事宜达成协议，由崔学峰分
别代为持有金海通有限一定比例股权，常明、CHEE CHOON CHYE（徐春哲）
及杜曦作为“代持股权”的实际出资者，有权获得相应的投资收益。2014 年 9
月，金海通有限召开股东会，全体股东一致同意于雷、刘海龙将其持有的金海
天津金海通半导体设备股份有限公司                     招股说明书
通有限股权转让给崔学峰。
  根据天津市工商行政管理局于 2014 年 10 月 10 日核发的《营业执照》，金
海通有限本次股权转让已办理工商变更登记手续。
  本次股权代持发生时，实际出资人常明、CHEE CHOON CHYE（徐春哲）
及杜曦均为具有完全民事行为能力的自然人，依法独立享有民事权利和承担民
事义务，不属于不适宜作为发行人股东的情形，亦不存在违法违规被刑事处罚
的情形。因此，常明、CHEE CHOON CHYE（徐春哲）、杜曦均具备法律、法
规规定的股东资格，双方不存在通过代持规避相关法律法规的情形。
  同时，本次股权代持安排不违反发行人当时适用的《公司章程》规定，是
常明、CHEE CHOON CHYE（徐春哲）、杜曦与崔学峰的真实意思表示。
  综上，常明、CHEE CHOON CHYE（徐春哲）、杜曦委托崔学峰代持股权
不存在规避法律法规和相关约定的情形。
  上述股权代持是常明、CHEE CHOON CHYE（徐春哲）、杜曦与崔学峰的
真实意思表示，不存在任何纠纷或潜在纠纷，各主体对股权代持予以认可且无
任何异议，股权代持不存在损害发行人权益的情形。
  同时，通过对发行人、常明、CHEE CHOON CHYE（徐春哲）、杜曦、崔
学峰的涉诉情况核查，上述主体就本次股权代持事宜不存在纠纷。
  综上，本次股权代持不存在纠纷或潜在纠纷。
为了彻底解决金海通有限的股权代持，保证公司股权清晰，崔学峰与被代持方
常明、CHEE CHOON CHYE（徐春哲）以及杜曦协商达成一致协议，分别签署
了《股权转让协议》，约定被代持方通过本次转让实现投资收益，解除股权代
持。
持有的金海通有限 8.5%股权转让给米糕投资，其他股东放弃对该股权的优先购
天津金海通半导体设备股份有限公司                     招股说明书
买权。同日，崔学峰与米糕投资签署《股权转让协议》，约定将其持有的金海通
有限的股权转让给米糕投资。崔学峰在收到米糕投资支付的股权转让款后按照
被代持方各自的持股比例支付给被代持方，崔学峰不再代常明、CHEE CHOON
CHYE（徐春哲）以及杜曦持有金海通有限的任何股权。
  根据天津市滨海新区市场和质量监督管理局于 2019 年 9 月 3 日核发的《营
业执照》，发行人本次股权转让已办理工商变更登记手续。根据崔学峰分别与常
明、CHEE CHOON CHYE（徐春哲）及杜曦签署的《投资返还及代持解除协
议》，前述对象均确认收到崔学峰代为持有的相应股权对应的全部股权转让款，
股权代持至此彻底解除。
（二）前股东华达微电子与馥海投资之间的委托代持情况
权转让给其商业合作伙伴馥海投资，并委托馥海投资代持。华达微电子与馥海
投资签订了相关《股权转让协议》，将其持有的金海通有限 35.06%的股权（对
应出资额 400.00 万元）转让给馥海投资。转让完成后，前述委托代持行为形
成。本次股权转让系华达微电子委托馥海投资代为持有金海通有限股权，馥海
投资并未支付转让款。
  华达微电子系发行人的历史股东之一，其控股子公司通富微电主要从事集
成电路封装测试业务，属于金海通的下游企业及主要客户。发行人成立初期，
华达微电子认为直接持有发行人的股权不利于发行人拓展与通富微电存在竞争
关系的其他客户。因此，华达微电子将其持有的发行人股权转让给其商业合作
伙伴馥海投资，并委托馥海投资代其持有，但该部分股权所对应的全部相关股
东权利、义务均由华达微电子实际享有和承担，馥海投资不享有任何股东权
利，亦不承担任何股东义务。
  根据华达微电子与馥海投资签署的《股权代持协议》，双方本着平等自愿的
原则就股权代持事宜达成协议，华达微电子自愿委托馥海投资以其名义持有金
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海通有限的股权、在股东名册上具名，华达微电子作为“代持股权”的实际出
资者，享有实际的股东权利。2016 年 4 月，金海通有限召开股东会，全体股东
一致同意华达微电子将其持有的金海通有限股权转让给馥海投资。
  根据天津市滨海新区市场和质量监督管理局于 2016 年 5 月 3 日核发的《营
业执照》，金海通有限本次股权转让已办理工商变更登记手续。
  本次股权代持发生时，实际出资人华达微电子、名义股东馥海投资均系经
工商部门核准登记取得法人资格的企业法人，具有民事权利能力和民事行为能
力，依法独立享有民事权利和承担民事义务，不属于不适宜作为发行人股东的
情形，亦不存在违法违规被行政处罚或刑事处罚的情形。因此，华达微电子、
馥海投资均具备法律、法规规定的股东资格，且已实际缴纳出资款项，双方不
存在通过代持规避相关法律法规的情形。
  同时，本次股权代持安排不违反发行人当时适用的《公司章程》规定，是
华达微电子与馥海投资的真实意思表示。
  综上，华达微电子委托馥海投资代持股权不存在规避法律法规和相关约定
的情形。
  上述股权代持是华达微电子、馥海投资的真实意思表示，不存在任何纠纷
或潜在纠纷，各主体对股权代持予以认可且无任何异议，股权代持不存在损害
发行人权益的情形。
  同时，通过对发行人、华达微电子、馥海投资的涉诉情况核查，上述主体
就本次股权代持事宜不存在纠纷。
  综上，本次股权代持不存在纠纷或潜在纠纷。
其持有的金海通有限的股权转让给华达微电子的全资子公司南通华泓，其他股
东放弃对该股权的优先购买权。同日，馥海投资与南通华泓签署《股权转让协
议》，华达微电子、南通华泓与馥海投资签署《股权转让协议之补充协议》，约
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定馥海投资将其持有的金海通有限的股权转让给南通华泓。
   本次股权转让系通过将华达微电子持有金海通有限的股份（对应出资额
行为。由于前述委托代持行为发生时，馥海投资并未支付转让对价。因此，本
次股权代持的解除，南通华泓与馥海投资间并未支付转让款，而是由南通华泓
将 400 万元直接支付予华达微电子，从而受让金海通有限 34.00%股权（对应出
资额 400.00 万元）。
   根据天津市滨海新区市场和质量监督管理局于 2017 年 8 月 23 日核发的
《营业执照》，发行人本次股权转让已办理工商变更登记手续。2017 年 10 月，
南通华泓向华达微电子支付完毕全部股权转让款，股权代持至此彻底解除。
十、发行人员工及社会保障情况
（一）员工人数及最近三年的变化情况
   报告期各期末，发行人及控股子公司的员工人数如下表所示：
                                                             单位：人
  时间     2022年6月30日    2021年12月31日     2020年12月31日     2019年12月31日
员工人数             342             376             217             170
（二）员工专业结构
   截至报告期末，发行人员工按专业结构分布如下：
                                                             单位：人
        专业构成                      人数                    占比
        管理人员                               32                 9.36%
        销售人员                               37                10.82%
        研发人员                               90                26.32%
        生产人员                               183               53.51%
         合计                                342               100.00%
（三）学历构成
   截至报告期末，发行人员工按学历结构分布如下：
                                                             单位：人
        学历构成                      人数                    占比
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       研究生及以上                                          7                   2.05%
            本科                                        88                  25.73%
            专科                                        117                 34.21%
           专科以下                                       130                 38.01%
            合计                                        342                 100.00%
（四）年龄构成
  截至报告期末，发行人员工按年龄结构分布如下：
                                                                          单位：人
           年龄构成                           人数                         占比
            合计                                        342                 100.00%
（五）报告期内社会保险和住房公积金缴纳情况
  发行人根据《劳动法》和《劳动合同法》等相关法律、法规，实行劳动合
同制，发行人已按照国家、地方有关法律、法规及相关政策规定，为员工办理
了养老、医疗、生育、工伤、失业等社会保险，并缴纳了住房公积金。
  报告期各期末，发行人的社会保险、住房公积金的缴纳情况如下：
                                                                          单位：人
      时间
  员工人数                       342            376               217            170
 社会    缴纳人数                 331                 367            192            155
 保险    缴纳比例              96.78%              97.61%         88.48%        91.18%
住房     缴纳人数                 330                 366            191            154
公积金    缴纳比例              96.49%              97.34%         88.02%        90.59%
  截至 2022 年 6 月 30 日，公司员工人数 342 人，社保缴纳人数 331 人，未
缴纳原因系其中 7 人为境外员工，4 人为入职当月无法缴纳；公积金缴纳人数
当月无法缴纳。
  截至 2021 年 12 月 31 日，公司员工人数 376 人，社保缴纳人数 367 人，未
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缴纳原因系 1 人为退休返聘，7 人为境外员工，1 人为入职当月无法缴纳；公积
金缴纳人数 366 人，未缴纳原因系其中 1 人为退休返聘，7 人为境外员工，1 人
为港澳台居民，1 人为入职当月无法缴纳。
  截至 2020 年 12 月 31 日，公司人数 217 人，社保缴纳人数 192 人，未缴纳
原因系 5 人为退休返聘，7 人为境外员工，13 人为入职当月无法缴纳；公积金
缴纳人数 191 人，未缴纳原因系 5 人为退休返聘，7 人为境外员工，1 人为港澳
台居民，13 人为入职当月无法缴纳。
  截至 2019 年 12 月 31 日，公司人数为 170 人，社保缴纳人数 155 人，未缴
纳原因系 7 人为退休返聘，8 人为境外员工；公积金缴纳人数 154 人，未缴纳原
因系 7 人为退休返聘，8 人为境外员工，1 人为港澳台居民。
  实际控制人崔学峰、龙波承诺如下：
司、分公司需为员工补缴社会保险费用、或金海通及其子公司、分公司因未为
员工缴纳社会保险费用而遭受任何罚款或损失，本人愿意在毋须金海通支付对
价的情况下承担所有补缴金额和相关费用及/或相关的经济赔偿责任。
司、分公司需为员工补缴住房公积金、或金海通及其子公司、分公司因未为员
工缴纳住房公积金而遭受任何罚款或损失，本人愿意在毋须金海通支付对价的
情况下承担所有补缴金额和相关费用及/或相关的经济赔偿责任。
（六）劳务派遣用工情况
分别为 4 人、1 人和 1 人，主要从事公司保洁工作，人数占公司用工总量的比例
较低；截至 2022 年 6 月 30 日，公司及下属子公司不存在劳务派遣用工情况。
（七）公司员工薪酬水平情况
  公司制定了完善的《公司薪酬制度》。根据制度规定，员工薪酬包括基本薪
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酬、绩效薪酬、年度服务奖金及福利待遇等。基本薪酬根据岗位职级核定，绩
效薪酬根据工作业绩、工作责任、工作强度等共同决定，福利待遇包括按劳动
法规进行缴纳的社保公积金、通讯补贴、过节费等货币性福利及年度旅游、带
薪假期等非货币性福利。报告期内，公司各级别、各类别岗位员工年均薪酬水
平具体情况如下：
           项目                              薪酬水平（万元/年）
                            按级别
           高层人员                                35~80
           中层人员                                12~58
           普通人员                                7~28
                            按类别
           管理人员                                8~70
           销售人员                                11~30
           研发人员                                13~80
           生产人员                                7~27
注 1：高层人员指公司高级管理人员，中层人员指各部门经理及主管，其余为普通人员。
注 2：薪酬水平指各级别、各类别岗位员工中 75%以上人员年度薪酬所落区间。
                                                          单位：万元
      项目          2022 年 1-6 月   2021 年度      2020 年度     2019 年度
  发行人平均薪酬                 8.53        17.97       16.81       15.83
  上海市平均工资                    /        13.68       12.41       11.50
  天津市平均工资                    /        12.35       11.47       10.80
注 1：上海市、天津市平均薪酬数据取自各地统计局相关数据。
注 2：2022 年 1-6 月平均薪酬仅为上半年数据，未作年化处理。
  最近三年，公司员工平均薪酬分别为 15.83 万元、16.81 万元和 17.97 万
元，呈现逐渐上升趋势，且最近三年均高于上海市及天津市平均薪酬。发行人
属于集成电路半导体行业，在国内集成电路测试分选机领域处于领先地位，为
吸引更多人才，保持竞争优势，制定了较有吸引力的薪酬制度。
  公司坚持内部公平、高效精干、能力业绩并举及分层分类的薪酬管理原
则，逐步形成了结构合理的薪酬分配制度。未来公司将进一步结合公司战略导
向、劳工市场变化及物价发展水平，及时对薪酬管理制度进行修订调整，在合
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理的范围内安排员工薪酬的增长幅度，增强企业的市场竞争力。
  报告期内，公司员工薪酬与财务报表中相关项目的配比情况如下：
                                                            单位：万元
       项目        2022 年 1-6 月     2021 年度     2020 年度       2019 年度
生产成本、制造费用-职工薪酬        1,125.16     2,816.40     1,145.47      1,048.12
销售费用-职工薪酬               407.02      697.34       481.93        380.31
管理费用-职工薪酬               430.01      796.35       752.75        462.22
研发费用-职工薪酬               949.74     1,696.85      800.21        650.08
营业外支出-停工损失中
职工薪酬（注）
       合计             3,124.36     6,006.94     3,180.36      2,540.73
应付职工薪酬本期增加            3,124.36     6,006.94     3,180.36      2,540.73
匹配情况                 相符            相符          相符            相符
注：2022 年 1-6 月，受上海地区新冠疫情及其防控措施影响，发行人发生停工损失，相关
人员停工期间职工薪酬计入营业外支出-停工损失。
  公司职工薪酬与财务报表相关项目相匹配，报告期各期公司各成本费用项
目职工薪酬变动情况与各期人员规模、平均薪酬情况相匹配，整体与公司业绩
规模增长相对应。
十一、持有 5%以上股份的主要股东以及董事、监事、高级管理人
员作出的重要承诺
（一）关于股份锁定的承诺
  参见本招股说明书“重大事项提示”之“一、本次发行前股东所持股份的
流通限制和自愿锁定的承诺”。
（二）发行人制定的股价稳定计划及相关承诺
  参见本招股说明书“重大事项提示”之“三、稳定股价的具体措施”。
（三）关于因信息披露重大违规回购新股、赔偿损失承诺
  参见本招股说明书“重大事项提示”之“四、关于因信息披露重大违规回
购新股、赔偿损失承诺及相应约束措施”。
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（四）持股意向及减持意向承诺
  参见本招股说明书“重大事项提示”之“五、持股 5%以上股东持股意向及
减持意向的承诺”。
（五）关于填补即期回报措施的承诺
  参见本招股说明书“重大事项提示”之“六、关于业绩摊薄的填补措施及
承诺”。
（六）避免同业竞争的承诺
  参见本招股说明书“第七节同业竞争与关联关系”之“二、同业竞争情况/
（二）避免同业竞争的承诺”。
（七）减少和规范关联交易的承诺
  为减少和规范与发行人关联交易的有关问题，发行人控股股东、实际控制
人崔学峰、龙波作出了减少和规范关联交易的承诺，详细内容请参见本招股说
明书“第七节同业竞争与关联关系”之“三、关联方、关联关系及关联交易/
（四）规范和减少关联交易的措施”。
（八）其他重要承诺
  参见本招股说明书“重大事项提示”之“七、公司及其控股股东、实际控
制人、持股 5%以上的股东、公司董事、监事、高级管理人员未履行相关承诺的
约束措施”。
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                第六节 业务和技术
一、发行人主营业务、主要产品及变化情况
（一）主营业务
  公司是一家从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的高新技术企业，
属 于 集成电路和高端装备制造产业，公司深耕集成电路 测试分选机 （Test
handler）领域，主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚
等全球市场。自公司成立以来，一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同
时致力于以高端智能装备核心技术推动我国半导体行业发展，以其自主研发的
测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。
  在集成电路测试分选机领域，公司经过多年的研发和创新，产品的主要技
术指标及功能达到国际先进水平。公司的测试分选机涉及到光学、机械、电气
一体化的创新集成，可以精准模拟芯片真实使用环境，并实现多工位并行测
试，其 UPH（单位小时产出）最大可达到 13,500 颗，Jam rate（故障停机率）
低于 1/10,000，可测试芯片尺寸范围可涵盖 2*2mm~100*100mm，可模拟-55℃
~155℃等各种极端温度环境。发行人的核心技术集中于“高速运动姿态自适应
控制技术”、“三维精度位置补偿技术”、“压力精度控制及自平衡技术”、“运动
轨迹优化技术”、“高速高精度多工位同测技术”、“高兼容性上下料技术”等精
密运动控制领域，及“高精度温控技术”、“芯片全周期流程监控技术”、“高精
度视觉定位识别技术”等，科技创新能力突出，具备较强的核心竞争力。
  公司是 2021 年度天津市“专精特新”中小企业，目前已通过国家级“专精特
新小巨人”公示期，独立承担了国家科技重大专项之“极大规模集成电路制造
装备及成套工艺专项”（02 专项）中的“SiP 吸放式全自动测试分选机”的课题
研发工作，并获得了“国家重大科技专项课题验证合同书”。通过承担“02 专
项”，公司产品得到了长电科技及通富微电等大型集成电路封测企业的认可。
  自成立以来，公司主营业务及主要产品未发生重大变化。
（二）主要产品
  公司主要为知名半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM 企业（半导体设
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计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相
关定制化设备。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产
品遍布中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场；客户涵盖安靠
（ AMKOR ）、 联 合 科 技 （ UTAC ）、 嘉 盛 （ CARSEM ）、 南 茂 科 技
（ CHIPMOS ）、 长 电 科 技 （ 600584.SH ）、 通 富 微 电 （ 002156.SZ ）、 益 纳 利
（INARI）、环旭电子（601231.SH）、甬矽电子、欣铨科技（ARDENTEC）等
国内外知名封测企业，博通（BROADCOM）、瑞萨科技（RENESAS）等知名
IDM 企业，兴唐通信、澜起科技（688008.SH）、艾为电子（688798.SH）、英菲
公司（INPHI）、芯科科技（SILICON LABS）等国内外知名芯片设计及信息通
讯公司，以及国内知名研究院校和机构。
   集成电路测试设备主要包括测试机、分选机和探针台等，测试机是检测芯
片功能和性能的专用设备，分选机和探针台是分别将被测的芯片和晶圆与测试
机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设备。分选机主要应用于
集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节，主要用途
为：分选机将待检测的芯片自动传送至测试工位（用于将芯片与测试机连接并
进行测试的位置），待检测芯片的引脚通过测试工位上的专用连接线与测试机的
功能模块进行连接，测试机在进行检测之后将测试结果传送给分选机，分选机
根据测试结果将检测过的芯片进行标记、分类、收料。具体如下图：
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   测试分选机的种类一般分为平移式测试分选机、重力式测试分选机、转塔
式测试分选机等，其主要特点如下：
  分选机种类                 图示                    特点
                                      送；
                                      广，可适用封装尺寸广；
平移式测试分选机
                                      如温度、低静电环境等；
                                      种分类。
                                      缩空气传送；
重力式测试分选机                              作，生产性能稳定，故障停机
                                      率低；
                                      型少。
                                      为动力来源；
转塔式测试分选机
                                      测、包装等功能；
                                      尺寸较大的芯片产品。
   公司深耕平移式测试分选机领域，产品根据可测试工位、测试环境等测试
分 选 需 求 分 为 EXCEED6000 系 列 、 EXCEED8000 系 列 、 SUMMIT 系 列 、
PUPPY&COLLIE 系列、NEOCEED 系列等；具体如下图：
产品型号            产品图示                技术特点           产品应用
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产品型号       产品图示               技术特点            产品应用
EXCEED60                 行测试；                搭配标准测试机
移式测试分                    （最高可达 155℃）测        片进行多工位并
选机                       试环境；                行测试。
                         并行测试；
EXCEED80                                     搭配标准测试机
                         达-55℃）、常温、高温
                         （最高可达 155℃）测
移式测试分                                        片进行多工位并
                         试环境以及 ATC 主动控
选机                                           行测试。
                         温功能；
                         颗。
                         独立测试，每个测试工
                                             搭配以 PC 主板
                         位与测试系统独立连
                                             为测试系统的测
SUMMIT                   接；
                                             试机，对系统级
系列系统级                    2、可提供低温、常温、
                                             芯片如 CPU、
测试分选机                    高温测试环境以及 ATC
                                             GPU 类产品进
                         主动温控功能；
                                             行独立测试。
                         选成最多 17 种类别。
PUPPY、                   2、可提供低温、常温、         或测试板，通常
COLLIE 系                 高温测试环境；             应用于实验室、
列工程测试                    3、预留多类通讯接口，         研究所进行工程
分选机                      更换配套治具及移动便          调试或小批量生
                         捷。                  产。
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产品型号         产品图示             技术特点         产品应用
                          并行测试；
                                          搭配标准测试机
NEOCEED                   2、可提供低温（最低可
                                          或测试板，可对
系列平移式                     达-55℃）
                               、常温、高温
                                          芯片进行多工位
测试分选机                     （最高可达 155℃）测
                                          并行测试。
                          试环境；
   公司测试分选机的构成主要包括：精密运动控制系统、伺服驱动系统和测
试分选设备本体；精密运动控制系统作为核心部件，向伺服驱动系统分配运动
指令，从而带动测试分选设备本体运转，对芯片进行分选。公司还为客户提供
了技术定制和系统软件升级等服务，如下图所示：
   具体介绍如下：
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  （1）精密运动控制系统
  精密运动控制系统是测试分选机的大脑，主要为公司自主研发的软件及算
法，是重要的核心部分之一。精密运动控制系统接受指令，对各类信息、数据
进行分析处理，并向伺服驱动系统输出运动指令，伺服驱动系统在接受运动指
令后开始运转，带动测试分选设备完成分选工作。精密运动控制系统可以实现
对测试分选设备部件的位置、速度、加速度和力度控制等。精密运动控制系统
如下图所示：
  精密运动控制系统中的主要零部件包括机箱、PCB 板、IO 信号板卡、通讯
卡等，该部分零部件为通用器件，公司通过外购取得。公司自主研发的控制算
法及软件模块，能够单独安装到工控机中，且使用便捷。同时，模块化的算法
软件设计逻辑，也方便公司技术人员基于客户需求对精密运动控制系统进行调
试和升级。
  （2）伺服驱动系统
  伺服驱动系统主要由伺服驱动器和伺服电机构成，主要作用系接受精密运
动控制系统指令，并驱动测试分选机运转。伺服系统主要系通用部件，市场供
应充足，公司一般根据生产需求，向供应商采购。
  （3）测试分选设备本体
  测试分选设备本体主要是测试分选机的机械部分，由机架、芯片托盘、机
械手臂、测试手臂、传动装置等部分组成。机械手臂、测试手臂上安装有真空
吸头、浮动头等组件，用于对芯片进行取放。机械手臂为上下料区域手臂，负
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责将待测试芯片排列至芯片托盘上，并将完成测试的芯片分类放置，具备高精
度、高速度、多芯片同时取放的功能；测试手臂为测试区域取放料手臂，负责
将芯片托盘上的待测试芯片转移到测试机上，并将完成测试的芯片放回芯片托
盘，具备误差缓冲、温度控制等功能。生产测试分选机机械部分的原材料主要
通过外购或“自主设计，外协加工”的方式完成。
  测试分选设备本体的主要技术特点体现在各部件的工艺水平以及设备的设
计方案等方面。机械手臂、测试手臂是测试分选机的核心执行部件，机械手臂
主要由线路集成板、真空吸头、导气管、电机、传感器等构成；测试手臂主要
由导气管、气缸、浮动机构、传感器、加热棒等构成。机械手臂、测试手臂在
精密运动控制系统的驱动下，通过实时控制吸头组件的上下伸缩、吸放，完成
对芯片的抓取、运送与放置，并配合测试机完成对芯片的测试和分选。机械手
臂、测试手臂主要部位的示意图如下：
  （4）技术定制服务
  ①高精度温控系统
  公司以高精度温控技术为基础，研发了高精度温控系统供客户选配。高精
度温控系统主要由常高温控制模块、低温控制系统、ATC 主动温控机和干燥机
组成，其中低温控制系统、ATC 主动温控机及配套温控软件算法由公司自主研
发，常高温控制模块及干燥机为外购通用件。通过高精度温控系统，客户可以
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在低温（最低可达-55℃）、常温、高温（最高可达 155℃）等多种温度环境下完
成对芯片的测试和分选，实现了芯片运行环境的真实模拟。高精度温控系统图
示如下：
  ②高精度视觉定位识别系统
  公司研发了高精度视觉定位识别系统供客户选配。通过配置高速智能相
机、工业相机光源等硬件，运用公司自己研发生产的“金海通取放式测试分选
设备控制软件”，结合视觉识别、信息流追踪采集等技术，为客户提供了对芯片
放置位置的检测、芯片二维码的读取、复杂图像处理及检测等功能，提高了对
整机的控制精度，降低了芯片在测试分选过程中不必要的磨损，满足了客户对
于中高端芯片的信息流追踪需求。高精度视觉定位识别系统图示如下：
  ③高兼容性上下料系统
  公司以高兼容性上下料技术为基础，研发了高兼容性上下料系统。高兼容
性上下料系统由高速移载平台、缓冲托盘多轴运动系统组成，通过高兼容性上
下料系统，公司测试分选机的上下料载体不再局限于托盘，可以满足管到管，
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盘到管模式的上下料需求，同时具备外接编带机的开发潜力。高兼容性上下料
系统打破了平移式测试分选机上下料方式的瓶颈，提高了测试分选机的适用
性。配备高兼容性上下料系统的测试分选机图示如下：
  ④其他定制服务
  公司基于客户需求，还研发了测试区域特殊配置、芯片自动旋转系统、自
动清洁系统、治具专用模块等其他定制模块供客户选配。
  （5）模块化软件设计与开发
  模块化程序设计开发技术是公司基于客户的生产需求设计的。在下游客户
实际生产经营过程中，往往会产生新的软件定制化需求，同时客户也会有一人
同时操作多台金海通不同型号设备的情况。
  为能使客户更便捷地进行模块功能升级、员工技能培训，公司开发了模块
化程序设计开发技术，即以最小功能模块为基础，在同一程序框架下分类开发
不同设备的基础功能和客户定制功能，便于客户端程序升级，方便程序管理，
人员培养。
（三）设立以来主营业务、主要产品的演变情况
  公司自设立以来一直专注于集成电路测试分选机的研发、生产和销售。
分选机行业，公司经过不断的技术积累，先后研发出 EXCEED、SUMMIT、
PUPPY、COLLIE 等系列的产品，可以满足不同类型客户对不同芯片种类的测
试分选需求，公司产品的主要技术指标达到同类产品的国际先进水平。为进一
步扩大市场规模，公司在产品工位分类和温控方面都有持续的研发，可测试工
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位从 2 工位、4 工位逐步拓展至 8 工位、16 工位，可提供测试环境从常高温逐
步扩大到三温（低温、常温、高温）。未来，公司发展的方向主要为三温、更多
工位（32 工位及以上）、更多产品应用的测试分选机，以及更多样化的上下料
解决方案，以更高效、更稳定、更高精度、更多功能的测试分选机，满足更多
类型客户的测试分选需求。
二、发行人所处行业的情况
（一）所处行业及确定所属行业的依据
  公司主要产品为集成电路测试分选机，属于集成电路专用设备领域的测试
设备，根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017），隶属于专用设备制
造业下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）细分子行业；根据中
国证监会《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），隶属于专用设备制造业
（行业代码：C35）。
（二）所处行业主管部门及监管体制和行业政策、行业主要法律法规政策及对
发行人经营发展的影响
  公司所处的集成电路专用设备行业的政府主管部门为国家工业和信息化
部，行业自律性组织为中国半导体行业协会、中国电子专用设备工业协会和国
家集成电路封测产业链技术创新联盟。
  工业和信息化部：主要负责制定行业发展战略、发展规划及产业政策，拟
定技术标准，指导行业技术创新和技术进步，组织实施与行业相关的国家科技
重大专项，推进相关科研成果产业化。
  中国半导体行业协会和中国电子专用设备工业协会：主要负责贯彻落实政
府产业政策；开展产业及市场研究，向会员单位和政府主管部门提供咨询服
务；行业自律管理；代表会员单位向政府部门提出产业发展建议和意见等。
  国家集成电路封测产业链技术创新联盟：在国家政策引导下，围绕“02 专
项”中的创新课题，整合产业链资源，突破关键技术，实现集成电路封装测试
产业技术创新。
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    工信部、行业协会和产业联盟构成了集成电路专用设备行业的管理体系，
各企业在主管部门产业宏观调控、行业协会和产业联盟自律规范的约束下，面
向市场自主经营，自主承担市场风险。
    在我国，集成电路装备制造业属于战略性新兴产业，其发展受到国家和各
级政府的鼓励和支持，市场化程度较高，不存在行业限制或市场准入方面的行
政管制。
    为推动我国集成电路产业的发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力，
国家出台了一系列鼓励扶持政策，为集成电路产业建立了优良的政策环境，主
要包括：
发布时间     发布单位     政策名称                 主要内容
                              国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封
                《新时期促进集成
                              装、测试企业和软件企业，自获利年度起，
                电路产业和软件产
                业高质量发展的若
                              第五年按照 25%的法定税率减半征收企业
                干政策》
                              所得税。
                              依法成立且符合条件的集成电路设计企业和
                《关于集成电路设      软件企业，在 2018 年 12 月 31 日前自获利
         财政部、   计和软件产业企业      年度起计算优惠期，第一年至第二年免征企
         税务总局   所得税政策的公       业所得税，第三年至第五年按照 25%的法
                告》            定税率减半征收企业所得税，并享受至期满
                              为止。
                《国家高新技术产
                              优化半导体产业结构，推进集成电路专用装
                              备关键核心技术突破和应用。
                五”规划》
                《国务院办公厅关      提出发挥财政性资金带动作用，通过投资补
                于进一步激发民间      助、资本金注入、设立基金等多种方式，广
         国务院办
         公厅
                经济持续健康发展      造力度，加大对集成电路等关键领域和薄弱
                的指导意见》        环节重点项目的投入。
                              大力支持集成电路、航空发动机及燃气轮
                《国务院办公厅关      机、网络安全、人工智能等事关国家战略、
         国务院办
         公厅
                若干意见》         革命和产业变革及新经济发展，促进学科专
                              业交叉融合，加快推进新工科建设。
                《国务院关于印发      优先在北京、上海、武汉等地建设一批集成
                国家教育事业发展      电路实训基地，构建我国集成电路人才培养
                “十三五”规划的      学科专业集群，加快人才培养和产业关键技
                通知》           术研发。
                《国务院关于印发      极大规模集成电路制造装备及成套工艺。攻
                “十三五”国家科      克 14 纳米刻蚀设备、薄膜设备、掺杂设备
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发布时间     发布单位     政策名称                  主要内容
                技创新规划的通       等高端制造装备及零部件，突破 28 纳米浸
                知》            没式光刻机及核心部件，研制 300 毫米硅片
                              等关键材料，研发 14 纳米逻辑与存储芯片
                              成套工艺及相应系统封测技术，开展 75 纳
                              米关键技术研究，形成 28-14 纳米装备、材
                              料、工艺、封测等较完整的产业链，整体创
                              新能力进入世界先进行列。
                              加快先进制造工艺、存储器、特色工艺等生
                《国务院关于印发
                              产线建设，提升安全可靠 CPU、数模/模数
                “十三五”国家战
                略性新兴产业发展
                              计开发能力和应用水平，推动封装测试、关
                规划的通知》
                              键装备和材料等产业快速发展。
                              大力推进集成电路创新突破。加大面向新型
                              计算、5G、智能制造、工业互联网、物联
                《国务院关于印发      网的芯片设计研发部署，推动 32/28nm、
                息化规划的通知》      艺技术研发，大力发展芯片级封装、圆片级
                              封装、硅通孔和三维封装等研发和产业化进
                              程，突破电子设计自动化（EDA）软件。
                              到 2020 年，集成电路产业与国际先进水平
                              的差距逐步缩小，全行业销售收入达到 9，
                《我国集成电路产
                              产，封装测试技术进入全球第一梯队。关键
                规划建议》
                              设备和材料进入国际采购体系，基本建成技
                              术先进、安全可靠的集成电路产业体系。
                              大力推进先进半导体、机器人、增材制造、
                《中华人民共和国      智能系统、新一代航空装备、空间技术综合
         全国人民   国民经济和社会发      服务系统、智能交通、精准医疗、高效储能
         代表大会   展第十三个五年规      与分布式能源系统、智能材料、高效节能环
                划纲要》          保、虚拟现实与互动影视等新兴前沿领域创
                              新和产业化，形成一批新增长点。
         国家发改                 要着力提升集成电路设计水平，大力推进封
                《信息产业发展指
                南》
         部                    材料。
                              攻克 14nm 刻蚀设备、薄膜设备、掺杂设备
                              等高端制造装备及零部件，突破 28nm 浸没
                《“十三五”国家      式光刻机及核心部件，研发 14nm 逻辑与存
                科技创新规划》       储芯片成套工艺相应系统封测技术，形成
                              的产业链。
                《战略性新兴产业
         国家发改   重点产品和服务指      将集成电路测试设备列入战略性新兴产业重
                版）
         财政部、                 符合条件的集成电路封装、测试企业以及集
                《关于进一步鼓励
         国家税务                 成电路关键专用材料生产企业、集成电路专
                集成电路产业发展
                企业所得税政策的
         展改革                  前实现获利的，自获利年度起，第一年至第
                通知》
         委、工业                 二年免征企业所得税，第三年至第五年按照
天津金海通半导体设备股份有限公司                              招股说明书
发布时间     发布单位     政策名称                主要内容
         和信息化                 25%的法定税率减半征收企业所得税，并享
         部                    受至期满为止；2017 年前未实现获利的，
                              自 2017 年起计算优惠期，享受至期满为
                              止。
                              面向重大信息化应用、战略性新兴产业发展
                              和国家信息安全保障等重大需求，着力提升
                              先进工艺水平、设计业集中度和产业链配套
                              能力，选择技术较为成熟、产业基础好，应
                              用潜力广的领域，加快高性能集成电路产品
                              产业化。通过工程实施，推动重点集成电路
                《关于实施新兴产      产品的产业化水平进一步提升，移动智能终
         国家发改
         委
                知》            重点领域集成电路设计技术达到国际领先水
                              平，设计业的产业集中度显著提升；32/28
                              纳米制造工艺实现规模量产，16/14 纳米工
                              艺技术取得突破；产业链互动发展格局逐步
                              形成，关键设备和材料在生产线上得到应
                              用。培育出一批具有国际竞争力的集成电路
                              龙头企业。
                              突出企业主体地位，以需求为导向，以整机
                              和系统为牵引、设计为龙头、制造为基础、
                              装备和材料为支撑，以技术创新、模式创新
                              和体制机制创新为动力，破解产业发展瓶
                              颈，推动集成电路产业重点突破和整体提
                              升。
                              到 2020 年，集成电路产业与国际先进水平
                              的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速
                              超过 20%。封装测试技术达到国际领先水
                《国家集成电路产      平，关键装备和材料进入国际采购体系，基
                业发展推进纲要》      本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业
                              体系。
                              设立国家产业投资基金。主要吸引大型企
                              业、金融机构以及社会资金，重点支持集成
                              电路等产业发展，促进工业转型升级。基金
                              实行市场化运作，重点支持集成电路制造领
                              域，兼顾设计、封装测试、装备、材料环
                              节。支持设立地方性集成电路产业投资基
                              金。鼓励社会各类风险投资和股权投资基金
                              进入集成电路领域。
    上述政策和法规的发布和落实，表明随着半导体产业不断深化，我国对于
半导体设备行业愈加重视。其主要表现在对于整个集成电路产业链企业的政策
优待以及对于半导体设备行业的相关规划与推动，为集成电路及其专用设备制
造行业提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持，为企业创造了良好经
营环境，有力促进了本土集成电路及其专用设备行业的发展。
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（三）行业发展态势及未来发展趋势
  （1）集成电路行业
  半导体本质是一种导电性可受控制、介于绝缘体至导体之间的材料。从产
业视角，半导体产业是围绕半导体包括材料、性能、应用等，发挥其优势进行
科学研究、技术开发、功能设计、生产制造、集成应用于系统实施的全体系的
产业；从环节视角，半导体产业包括半导体材料研发与生产、半导体装备与工
具的生产制造、半导体产品规划设计、半导体产品的生产及其全体系；从功能
视角，半导体包括集成电路（Integrated Circuit，简称 IC）和分立器件。
  集成电路是半导体产业的核心，也是信息产业的基础和核心。集成电路应
用领域覆盖了几乎所有的电子设备，是计算机、家用电器、消费电子、工业自
动化、通信、汽车电子、航天等诸多产业发展的基础，也是改造和提升传统产
业的核心技术。按其功能、结构的不同，集成电路可以分为模拟集成电路、数
字集成电路和数模混合集成电路等。集成电路产业链主要包含芯片设计、晶圆
制造、封装测试。
  公司的主要产品为集成电路行业中封装测试用的测试分选机，主要应用于
集成电路生产流程中的后道工序封装测试。集成电路测试设备主要包括测试
机、分选机和探针台等。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备，分选机和
探针台是分别将被测的芯片或晶圆与测试机的功能模块连接起来并实现批量自
动化测试的专用设备。在晶圆检测环节，主要使用的测试设备为探针台和测试
机，而在芯片设计验证、成品测试环节，主要使用的测试设备为分选机和测试
机。因此，公司所属行业为集成电路行业中的集成电路专用设备行业。
  （2）集成电路专用设备行业
  专用设备制造业是集成电路的基础产业和重要支撑，是完成晶圆制造和封
装测试环节的基础，是实现集成电路技术进步的关键，在集成电路产业中占有
极为重要的地位。集成电路生产线投资中设备投资占比较大，达总资本支出的
光刻机、化学气相淀积（CVD）设备、刻蚀机、离子注入机、表面处理设备
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等；后道工序封装测试环节所需的切割减薄设备、度量缺陷检测设备、键合封
装设备等；测试环节所需的测试机、分选机、探针台等。在晶圆制造环节使用
的设备一般被称为前道工艺设备，在封测环节使用的一般被称为后道工艺设
备。这些设备的制造需要综合运用光学、物理、化学等科学技术，具有技术含
量高、制造难度大、设备价值高等特点。
  集成电路专用设备行业目前主要情况如下：
  ①全球半导体设备市场主要集中在中国大陆、中国台湾地区
的比重为 28.86%；韩国则以 249.8 亿美元的销售额位居第二，占比 24.34%；排
名第三的是中国台湾，销售额为 249.4 亿美元，占比为 24.30%。
数据来源：SEMI（国际半导体产业协会）
  ②半导体专用设备国产化率仍处于较低水平
  近年来，在国家政策的拉动和支持下，我国半导体产业快速发展，整体实
力显著提升，设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐
步接近国际先进水平。中国大陆半导体专用设备企业销售规模虽然不断增长，
但先进设备制造仍然相对薄弱，自给率还处于较低的水平。根据中国电子专用
设备工业协会的统计数据，2020 年国产半导体设备销售额为 213 亿元，自给率
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约为 17.78%。
   目前，全球半导体专用设备生产企业主要集中于欧美和日本等，中国大陆
半导体专用设备仍主要依赖进口。专用设备作为集成电路产业发展的基石，大
量依赖进口不仅严重制约我国集成电路的产业发展，也成为我国电子信息安全
的重大隐患。中国半导体行业要实现从跟随走向引领的跨越，设备产业将是重
要环节。半导体设备国产化将大幅降低我国芯片制造商的投资成本，提高我国
芯片制造竞争力。国产优势设备企业的崛起对完善国内集成电路产业链、打破
国外产品的技术和市场垄断、提升我国集成电路制造装备的自主创新能力和国
际竞争力也有着重要的战略意义。
   （1）行业近三年的发展情况
   ①半导体产业链正经历第三次转移：由韩国、中国台湾转向中国大陆
   自从上世纪 70 年代半导体产业在美国形成规模以来，半导体产业总共经历
了三次产业迁移：第一次是从 20 世纪 80 年代开始，由美国本土向日本迁移，
成就了东芝、松下、日立、东京电子等知名品牌；第二次是在 20 世纪 90 年代
到 21 世纪初，由美国、日本向韩国以及中国台湾迁移，造就了三星、海力士、
台积电、日月光等大型厂商；目前，全球正经历半导体产业链的第三次转移，
由中国台湾、韩国向中国大陆迁移，持续的产能转移不仅带动了中国大陆集成
电路整体产业规模和技术水平的提高，为集成电路装备制造业提供了巨大的市
场空间，也促进了我国集成电路产业专业人才的培养及配套行业的发展，集成
电路产业环境的良性发展为我国装备制造业产业的扩张和升级提供了机遇。
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  ②中国大陆半导体设备市场规模占全球比重不断增长
  根据 SEMI（国际半导体产业协会）数据显示，中国大陆半导体设备市场
在 2013 年之前占全球比重小于 10%，2014-2017 年提升至 10-20%，2018 年之
后保持在 20%以上，2020 年中国大陆在全球市场占比实现 26.30%，较 2019 年
增长了 3.79 个百分点，2021 年中国大陆在全球市场占比实现 28.86%，中国大
陆半导体设备市场份额保持上升趋势。
数据来源：SEMI
  ③国内集成电路测试设备市场需求保持快速增长态势
  测试设备市场需求主要来源于下游封装测试企业、晶圆制造企业和芯片设
计企业，其中又以封装测试企业为主。根据 SEMI 数据显示，从 2015 年开始，
我国大陆集成电路测试设备市场规模稳步上升，其中 2020 年我国大陆集成电路
测试设备市场规模为 91.35 亿元，2015-2020 年复合增长率达 29.32%，高于同期
全球半导体测试设备年复合增长率（2019 年全球半导体设备销售额较 2018 年
下降 7.40%，全球半导体测试设备销售额较 2018 年下降约 11%）。随着我国集
成电路产业规模的不断扩大以及全球产能向我国大陆地区转移的加快，集成电
路各细分行业对测试设备的需求还将不断增长，国内集成电路测试设备市场需
求上升空间较大。
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数据来源：SEMI
  （2）行业未来发展趋势
  ①集成电路产业模式发展更具精细化
  根据是否自建晶圆生产线、封装测试生产线，集成电路行业的经营模式主
要包括 IDM 模式、Fabless 模式、Foundry 模式、OSAT 模式。IDM 模式指垂直
整合模式，该模式集芯片设计、制造、封测于一体，有利于设计、制造等环节
协同效应从而发掘技术潜力，是早期多数集成电路企业采用的模式。但由于公
司规模庞大，管理成本较高，目前仅有极少数企业能够维持 良好的运营。
Fabless 模式指无晶圆厂模式，是另一个直接面对市场的模式，代指无生产线设
计企业。该模式下的企业主要从事芯片的设计和销售，将晶圆制造、封装测试
环节通过委外完成。因此，初始投资规模较小，创业难度较低，转型相对灵活
从而受到大多企业的青睐，但相比 IDM 模式，Fabless 模式无法与下游生产制
造、封装测试进行工艺协同优化。Foundry 模式指晶圆制造模式，该模式下的企
业专门负责芯片的生产和制造。OSAT 模式指封装测试模式，该模式下的企业
主要从事芯片的封装和测试，Foundry 模式和 OSAT 模式下的企业本身不涉及芯
片的设计，主要为 Fabless 企业提供芯片的生产、制造、封装和测试服务。
  ②产业链协同效应构筑行业新壁垒
  随着集成电路产业进一步精细化分工，在 Fabless 模式下，半导体测试系统
企业需要与集成电路设计企业、晶圆制造企业、封装测试企业等建立稳定紧密
的合作关系，头部企业通过整合集成电路产业链的协同效应构筑行业壁垒。为
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确保检验质量、效率和稳定性，半导体测试系统企业需要与集成电路设计企
业、晶圆制造企业、封装测试企业经过长时间的协作、磨合，提供符合客户使
用习惯和生产标准的定制化测试程序开发。
  随着半导体测试系统装机量的上升，能够促进产品的双向推广。以公司的
产品为例：一方面，当下游大部分封装测试企业客户使用同一款测试分选机
时，为保证量产时芯片质量的可控性，芯片设计企业会优先使用同类测试分选
机；另一方面，为了更好地符合芯片设计企业的精度要求，芯片设计企业使用
的测试分选机也会成为封装测试企业的首选。半导体测试系统企业在整个产业
上的协同能力需要一个持续积累的过程，对于新进入者而言，市场先入者已建
立并稳定运营的产业生态链将构成其进入本行业的一大壁垒。
  ③测试任务的复杂性对分选机设备提出更高要求
  在设计验证环节和成品检测环节，测试机和分选机需配合使用。当前，测
试机行业面临的测试任务日益复杂，测试机的测试能力和配置需求都在提高。
随着芯片集成度越来越高，市场需求的芯片体积趋小，测试时间增长，测试机
企业越来越多地采用多工位并测的方案来节省测试时间，推出测试覆盖面更
广、资源更多的测试设备，不断提高测试系统的可靠性和稳定性，以降低客户
平均到每颗器件的测试成本，测试产品技术发展趋势主要包括：A.并行测试数
量和测试速度的要求不断提升；B.功能模块需求增加；C.对测试精度的要求提
升；D.要求使用通用化软件开发平台；E.对数据分析能力提升。这对与测试机
共同配套使用的分选设备也提出了相应的要求。
  ④测试分选机设备的高速率、稳定性强、柔性化及多功能的发展趋势
  测试分选机的单位产能低和换测时间长意味着相同时间内测试芯片数量较
少，影响测试效率；同时，测试分选机大批量进行自动化作业时对系统稳定性
提出更高要求，要求较低的故障停机率；封装形式的多样性又要求测试分选机
具备在不同的封装形式下快速切换的能力，即柔性化生产能力。并且，随着产
品测试性能的多样化，需要测试分选机配合提供多种温度环境、静电环境、视
觉定位等多样性功能。
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   ⑤各类技术等级设备并存发展
   由于芯片的用途极其广泛，性能要求及技术参数等差异较大，各类性能、
用途的芯片大量并存并应用，这也决定了不同的芯片产线需配置相匹配的、技
术等级及性价比相当的半导体设备。即使在同一产线上，复杂程度不同的工艺
环节也是根据其实际需要搭配使用各类技术等级的设备。因此，高、中、低各
类技术等级的生产设备均有其对应市场空间，并存发展。
   （3）发行人科技成果与产业融合情况
   公司是一家从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的高新技术企业，
属于集成电路和高端装备制造产业，公司深耕集成电路测试分选机领域，主要
产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。
   公司独立承担了国家科技重大专项之“极大规模集成电路制造装备及成套
工艺专项”（02 专项）中的“SiP 吸放式全自动测试分选机”的课题研发工作，
并获得了“国家重大科技专项课题验证合同书”。通过承担“02 专项”，公司产
品得到了长电科技及通富微电等大型集成电路封测企业的认可。
   公司的测试分选机在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，客户涵
盖 安 靠 （ AMKOR ）、 联 合 科 技 （ UTAC ）、 嘉 盛 （ CARSEM ）、 南 茂 科 技
（ CHIPMOS ）、 长 电 科 技 （ 600584.SH ）、 通 富 微 电 （ 002156.SZ ）、 益 纳 利
（INARI）、环旭电子（601231.SH）、甬矽电子、欣铨科技（ARDENTEC）等
国内外知名封测企业，博通（BROADCOM）、瑞萨科技（RENESAS）等知名
IDM 企业，兴唐通信、澜起科技（688008.SH）、艾为电子（688798.SH）、英菲
公司（INPHI）、芯科科技（SILICON LABS）等国内外知名芯片设计及信息通
讯公司，以及国内知名研究院校和机构。
   （1）下游客户投产力度加大
不断增加。由于半导体行业景气周期因素，经历 2018-2019 年全球封测行业资
本开支放缓之后，封测行业 2020 年资本开支逐步回升。公司主要客户中，长电
科技、通富微电均通过非公开发行股票融资扩产。知名封测企业晶方科技、华
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天科技也通过非公开发行股票方式扩充产能。
  其中，长电科技 2021 年 4 月通过非公开发行股票，募集资金约 50 亿元，
投资于“年产 36 亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”和“年产 100 亿
块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”；通富微电 2021 年 9 月公告非
公开发行股票预案，拟募集资金约 55 亿元，用于建设“存储器芯片封装测试生
产线建设项目”、“高性能计算产品封装测试产业化项目”、“5G 等新一代通信用
产品封装测试项目”、“圆片级封装类产品扩产项目”、“功率器件封装测试扩产
项目”等项目；晶方科技 2021 年 1 月通过非公开发行股票募集资金超过 10 亿
元，用于“新建集成电路 12 英寸 TSV 及异质集成智能传感器模块项目”；华天
科技 2021 年 9 月通过非公开发行股票募集资金约 51 亿元，用于建设“集成电
路多芯片封装扩大规模项目”、“高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项
目”、“TSV 及 FC 集成电路封测产业化项目”、“存储及射频类集成电路封测产
业化项目”。
  测试分选机产品属于下游封测厂的资本性支出，因此订单量会根据客户产
能扩产和资本支出周期而变化。半导体企业的资本支出，尤其是国内大型封测
企业不断加码的投产力度将进一步扩大测试分选设备行业的市场规模。
  （2）集成电路封测行业需求发展迅速
  集成电路测试分选设备主要面向封测企业、测试代工厂、IDM 企业及芯片
设计公司，它是提供芯片筛选、分类功能的后道测试设备。测试分选机负责将
经封装后的芯片按照系统设计的取放方式运输到测试工位完成电路压测，在此
步骤内测试分选机依据测试结果对芯片进行取放和分类。因此，封测行业的规
模越大，对于测试分选机需求越大。
  近年来，我国集成电路封测行业市场规模不断扩大，2020 年中国大陆集成
电路封测行业销售规模为 2,509.50 亿元，同比 2019 年增长 6.80%，2010-2020
年我国集成电路封测行业销售规模年复合增长率达 14.79%，2021 年中国大陆集
成电路封测行业销售规模为 2,763.00 亿元，同比增长 10.10%。集成电路封测行
业发展迅速，将由制造业向设备业传导，对于测试分选机的需求也不断上升，
测试分选机行业有望维持高景气度。
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数据来源：中国半导体行业协会
  （3）芯片技术向复杂化与精细化发展
  测试分选机设备直接应用在封装测试当中，因此设备需求量和行业景气度
息息相关。除了当前消费电子等，未来人工智能（AI）、5G 移动通信、无人驾
驶、物联网（IoT）等新型行业应用的发展，将人类社会推向真正的智能化世
界，这将对半导体行业带来前所未有的新空间，包括测试分选机在内的半导体
设备产业也有望迎来新一轮的景气周期。
  其次，新型行业芯片的超复杂化与精细化需求将对半导体测试设备有更高
的要求。半导体检测是保证产品良率和成本管理的重要环节，随着半导体制造
工艺要求的提升，检测环节在半导体制造过程中的地位不断提升，将进一步刺
激下游封装测试行业对测试分选机等测试设备和先进技术应用的进一步需求。
（四）行业发展影响因素
  （1）政策指引叠加国家基金支持，国内半导体市场迎来黄金发展期
  集成电路装备行业是国家产业政策鼓励和重点支持发展的行业。2006 年，
国务院将“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”以及“极大规模集
成电路制造技术及成套工艺”列为《国家中长期科学和技术发展规划纲要
(2006-2020 年)》的“01”、“02”专项。2014 年，国务院发布《国家集成电路
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产业发展推进纲要》，《纲要》着重布局 IC 设计、IC 制造、先进封测和国产装
备材料四大任务，提出到 2020 年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩
小，全行业销售收入年均增速超过 20%，到 2030 年，产业链主要环节达到国际
先进水平，实现跨越发展。
  除了政策指引半导体产业发展外，2014 年国家设立了集成电路产业投资基
金（大基金），大基金一期注册资本 987.2 亿元，投资总规模达 1,387 亿元，撬
动 5,145 亿元的社会融资，共计带来约 6,500 亿元资金进入集成电路行业。2019
年 10 月 22 日国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（简称“国家大基
金二期”）注册成立，注册资本 2,041.5 亿元，预计会带来更多的社会资金进入
集成电路行业。“国家大基金二期”重点支持龙头企业做大做强、产业聚集以
及下游应用，其中对刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的
企业保持高强度的持续支持。
  在政策指引与融资护航的双保险下，国内半导体产业成果斐然，目前中芯
国际 14nm 先进制程产品和长江存储 64 层 3D NAND 均已实现量产，北方华
创、中微公司、华峰测控等公司的半导体设备均已实现进口替代，国内半导体
市场迎来发展黄金时期。
  国家鼓励类产业政策和产业投资基金的落地实施，为本土集成电路及其装
备制造业提供了前所未有的发展契机，极大带动了集成电路的投资与产业整
合，为产业发展破解融资瓶颈提供了保障，有助于我国集成电路装备业技术水
平的提高和行业的快速发展。
  （2）集成电路国产设备进口替代趋势将越趋明显
  虽然当前我国集成电路专用设备市场仍主要由国外知名企业所占据，但随
着我国集成电路产业的不断发展，装备制造业技术水平的不断提高，集成电路
的国产化势必向着装备国产化方向传导。当前，我国集成电路产业上下游已经
打通，产业生态体系已构筑完成，并形成了以海思半导体、中芯国际、长电科
技为代表的本土设计、制造和封测领域优势厂商，具备实现集成电路专用设备
进口替代并解决国内巨大市场缺口的基础。同时，随着我国集成电路产业发展
阶段逐步走向成熟，集成电路装备业正逐步实现技术升级和产业结构调整，在
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专用设备的技术性能符合客户要求的前提下，具备区位优势、性价比高的国产
设备更容易得到客户青睐。尤其是自 2018 年以来，中美贸易摩擦持续升温，半
导体供应链的安全日益受到重视，半导体设备自主化已迫在眉睫，美方限制将
进一步刺激国内半导体企业加大对国产设备供应链扶持力度，国产半导体设备
也得到更多的试用机会，进口替代明显提速。
  因此，我国集成电路本土装备行业面临巨大的发展机遇，国产设备进口替
代趋势将越趋明显，专用设备进口替代空间巨大。
  （3）成本及响应速度等因素驱动各大集成电路厂商选择本土优势设备企业
产品
  随着集成电路行业步入成熟发展阶段，降低成本已成为各集成电路厂商提
高自身竞争力的关键因素，测试作为贯穿于集成电路全产业链的重要环节，其
成本的降低可有效降低整个集成电路产品的成本。因此，采用产品性价比高、
能满足特定类型产品个性化需求并能够提供及时、快速售后服务的国产测试设
备已成为国内各集成电路厂商的重要选择。
  （4）本土封测企业、设计企业的崛起为本土测试设备制造业带来更大的市
场空间
  当前，我国集成电路产业已涌现出多个在细分领域中具备较强竞争优势的
本土企业，如长电科技、华天科技、通富微电已进入全球封测企业前 10 名。封
装测试环节对测试机和分选机的需求量较大，而该等设备主要依赖进口，国内
封测厂对高性价比的国产测试机、分选机产品存在较大需求。随着本土封装测
试龙头企业越来越多地通过海外并购整合等方式，从规模、渠道和技术实力等
方面全面提升整体竞争力，本土封测企业经营规模不断扩大，为本土测试设备
制造业带来更大的市场空间。
  此外，海思半导体、展讯通信、澜起科技等本土芯片设计公司的崛起为集
成电路专用设备行业发展带来新的机遇。在芯片设计环节，芯片设计公司一般
需在设计完成后、批量生产前，使用测试设备对芯片样品进行测试验证。下游
制造和封测厂商为保持与芯片设计公司对集成电路各项性能测试的协同，同
时，为避免不同测试设备测试效果的差异，与其合作的晶圆制造厂商、封测厂
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商选择测试设备时通常会将芯片设计公司使用的测试设备纳入范围。因此，本
土芯片设计优势企业的崛起为本土装备制造业带来了巨大发展机遇。
  （5）新型应用领域不断涌现，带动半导体设备行业快速发展，为技术超车
创造机遇
  伴随技术革新和产业升级换代的波浪式递进，市场机会窗口不断涌现，每
一次的技术升级都为集成电路及其专用设备制造企业带来了发展机会。当前，
以互联网、智能手机为代表的信息产业的第二次浪潮已步入成熟，增速放缓，
而以物联网为代表的信息感知及处理正在推动信息产业进入第三次浪潮，物联
网革命已经悄然开始。在物联网智能时代，由于交互模式的改变，智能化产品
的多样性必然会更加丰富，对各类信息的采集形成了快速膨胀的数据处理需
求，对海量数据的有效处理将成为真正推动集成电路行业发展的核心驱动力。
物联网、大数据、人工智能、5G 通信、汽车电子等新型应用市场带来巨量芯片
增量需求，为半导体自动化测试系统企业提供更大的市场空间。
  （1）高端技术人才紧缺
  半导体设备行业属于典型技术密集型行业，对于技术人员的知识背景、研
发能力及行业工作经验积累均有较高要求。虽然近年来国家对半导体设备行业
给予鼓励和支持，但由于研发起步较晚，人才的培养需要一定时间和相应的环
境，现有集成电路产业及其装备制造业的人才和技术水平难以满足行业内日益
增长的人才需求，行业内企业主要依靠内部培养形成人才梯队，业内人才和技
术水平仍然较为缺乏，在一定程度上制约了行业的快速发展。
  （2）国产零部件配套能力有待进一步完善
  集成电路装备属于高精密的自动化装备，研发和生产均需使用高精度元器
件，对产品机械结构的精度和材质要求也很高。国产半导体专用设备总体规模
还不够大，对零部件市场拉动时间较短，我国与此相关的产业较国外而言相对
落后，半导体专用设备零部件配套能力较弱，高精度国产元器件产能较低，机
械加工精度和材料处理技术稳定性不足。与国外竞争对手相比，国产设备制造
商无法享受良好的产业配套环境带来的全方位支持。
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（五）进入本行业的主要障碍
  集成电路行业集计算机、自动化、通信、制冷制热、光学、精密电子测试
和微电子等技术于一身，是技术密集、知识密集的高科技行业，客户对于集成
电路的可靠性、稳定性和一致性要求较高，对生产设备要求较高，集成电路测
试设备技术壁垒较高。其中，测试分选机主要有以下技术壁垒：
  （1）测试分选设备需集成通信、精密电子测试、微电子、机械设计、软件
算法、光电子技术、制冷与低温工程等不同领域技术，以满足在不同测试环境
及需求下，芯片分选准确率能够达到 100%；
  （2）随着芯片的小型化和集成度的提升，测试分选机对自动化高速往复定
位精度和测试压力的精确控制能力要求较高；
  （3）大批量自动化作业要求测试分选设备能够高速且稳定地运行，对
UPH（单位小时产出）和 Jam rate（故障停机率）的要求较高；
  （4）测试分选设备需能够提供不同的测试环境，包括无磁干扰测试环境、
-55℃~155℃的多种温度测试环境等，同时，设备需要实时监测温度，结合温控
系统，维持精准的测试温度。因此，如何给定精确及稳定的测试环境亦是测试
分选机技术的体现。
  集成电路测试分选机行业是典型的人才密集型行业，集成电路产品更新换
代快速，需要有丰富技术经验的研发团队对市场需求迅速做出反应。目前，国
内集成电路测试分选机行业中具有完备知识储备、具备丰富技术和市场经验、
能胜任相应工作岗位的技术人才、管理人才、销售人才均相对稀缺，企业培养
相应人才所需时间较长，市场需求相对较大。
  由于下游客户特别是国际知名企业产线更新成本较高，设备替换意愿低，
集成电路测试分选系统行业头部企业拥有显著的客户资源壁垒。下游客户对集
成电路测试分选系统的稳定性、精密性与可靠性、一致性等特性要求较高，因
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此企业在与下游客户建立合作关系前，需要接受客户的严格考核认证，该等认
证通常包括企业成立时间、发展历史、环保合规性、测试设备质量、内部生产
管理流程规范性是否达到客户的要求等方面，客户严格的认证制度增加了新进
入的企业获得订单的难度。在企业与下游客户建立合作关系后，双方会在选配
技术、加工工艺等方面进行协商与讨论，企业也会按照客户的特定需求进行开
发，同时因产线搭建的周期较长，成本较高，下游客户一旦选定不会轻易进行
更换。
  为保持技术的先进性、工艺的领先性和产品的市场竞争力，半导体测试设
备行业内企业需进行持续的研发投入，资金需求量较大。从确定研究方向、正
式研发、试产、质控到市场推广和销售的各阶段，需要投入较高的人力成本和
研发费用，以及模具费用、测试费用等必须的经常性开支，特别是集成电路产
品类别众多，性能参数不尽相同，下游客户对配套专用设备的技术和性能要求
也有所不同，若无一定现金流支持，则难以承担较长投资回报期的投资风险，
无法和市场优势企业进行有力的竞争。
（六）行业的周期性、区域性或季节性特征
  集成电路专用设备行业具有一定的区域性，主要与下游客户的分布相关。
目前全球半导体封测产业主要集中于日韩、中国大陆、中国台湾、东南亚地区
等，国内半导体封测产业则主要集中于华东地区。
  此外，集成电路专用设备行业无明显的周期性和季节性。下游行业与终端
消费电子等终端应用领域关系密切，终端需求与经济环境、科技发展相关，行
业周期性和季节性特征不明显。
（七）行业利润水平的变动趋势和变动原因
  公司所处行业为集成电路专用设备行业，行业利润水平受宏观经济波动以
及下游行业对设备需求变化等多种因素影响。总体来说，随着我国下游集成电
路行业的不断扩大，我国集成电路专用设备行业的利润总额一直保持着较好的
上升势头。
天津金海通半导体设备股份有限公司                   招股说明书
（八）所处行业与上下游之间的关联性
  发行人采购的原材料主要包括电机、传感器、电磁阀、真空发生器等通用
型号标准件，加热棒、热电阻等电器加工件和基板、钣金等机械加工件等。上
游原材料的价格波动、定制加工件复杂程度将直接影响发行人的生产经营成
本。就目前而言，原材料供应充足，原材料价格较稳定。
  发行人下游行业为半导体封测行业，测试分选机产品属于下游客户的资本
性支出，因此订单量会根据客户产能扩产和资本支出周期而变化。下游行业与
终端消费电子等终端应用领域关系密切，终端需求则与经济环境、科技发展相
关。
三、发行人市场竞争情况
（一）市场地位及占有率情况
  由于我国半导体测试设备作为半导体生产支撑行业起步较晚，国内半导体
测试设备市场份额主要由进口产品占据。公司已掌握测试设备中测试分选机相
关的核心技术，是国内自主研发、生产集成电路测试分选机的企业之一。对于
测试分选机企业来说，分选的高效率、高稳定性、高精度、模拟真实运行环境
的能力，以及与测试机的良好配套，满足多样化产品的不同需求，良好的服务
能力是企业的核心竞争力。
  相对于国内外行业中的同类测试分选机，公司产品的软件定制化程度高，
集成程度高，反馈速度快，技术支持响应度好；产品的 UPH（单位小时产
出）、Jam rate（故障停机率）、可并行测试最大工位等指标也达到同类产品的国
际先进水平。通过承担“02 专项”，公司产品得到长电科技、通富微电等大型
集成电路封测企业的认可。随着公司持续深入的研发和产品的不断升级，产品
性能将进一步提升，产品类型和客户群体也将进一步扩充，公司市场占有率将
继续提高。
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（二）行业内主要企业
   目前，全球集成电路测试分选机行业内的主要企业情况如下：
   科休成立于 1945 年，系美国纳斯达克上市公司（股票代码：COHU），是
全球知名的半导体测试和检测分选机、MEMS 测试模组、测试接触器和温度子
系统的供应商。科休先后收购了 Rasco、Delta Design、Ismeca 和 Xcerra，开展
多品牌运营。2022 年一季度，美国科休营业收入为 1.98 亿美元（约合人民币
   爱普生成立于 1942 年，系日本东京证券交易所上市公司（股票代码：
投影机、工业机器人、智能眼镜和传感系统等，在半导体测试领域，该公司首
创了平移式测试分选机。2021 年度，爱普生营业收入为 11,289.14 亿日元（约合
人民币 580.26 亿元），净利润为 923.02 亿日元（约合人民币 47.44 亿元）。
   爱德万成立于 1954 年，系日本东京证券交易所上市公司（股票代码：
试龙头企业。1972 年研发日本第一台 10MHz 集成电路测试系统，正式进入半
导体测试设备行业，主要产品包括数字测试机、存储器测试机、测试分选机
等。2021 年度，爱德万营业收入为 4,169.01 亿日元（约合人民币 214.29 亿
元），净利润为 873.01 亿日元（约合人民币 44.87 亿元）。
   台湾鸿劲成立于 1999 年，系一家半导体封装测试设备专业制造商，主要产
品为测试分选机和精密芯片自动光学检测的分选设备等。
   该公司成立于 2008 年，深交所创业板上市公司（股票代码 300604.SZ）
                                          ，主
营产品包括测试设备和分选设备。2022 年半年度，长川科技营业收入为 11.89
天津金海通半导体设备股份有限公司                 招股说明书
亿元，净利润为 2.45 亿元。
（三）产品的技术水平及特点
  公司独立承担了“02 专项”中的“SiP 吸放式全自动测试分选机”的课题
研发工作，并获得了“国家重大科技专项课题验证合同书”。通过承担“02 专
项”，公司产品得到长电科技及通富微电等大型集成电路封测企业的认可。
  经过多年的技术积累，公司已形成“高速运动姿态自适应控制技术”、“三
维精度位置补偿技术”、“压力精度控制及自平衡技术”、“运动轨迹优化技术”、
“高速高精度多工位同测技术”、“高兼容性上下料技术”、“高精度温控技术”、
“芯片全周期流程监控技术”、“高精度视觉定位识别技术”等核心技术，科技
创新能力突出，具备较强的核心竞争力。
  （1）技术参数的选择和具体意义
  ①可分选封装尺寸（Package size）
  最小封装尺寸体现平移式测试分选机在点对点运送芯片时的精度，同时越
宽的封装尺寸区间代表着测试分选机具有更广的适用性，越具有先进性。
  ②测试工位（Site）
  测试工位代表着并行测试数量。在相同的测试时间内，并行测试芯片越
多，测试效率越高，平均的测试成本就越低。同时，测试工位越多，在制造测
试分选机的工艺和技术上的要求越高。因此，测试分选机能提供的测试工位越
多，越具有先进性。
  ③单位小时产出（UPH）
  单位小时产出代表着测试效率。在相同的测试时间内，测试的芯片越多，
平均的测试成本就越低，会直接影响到客户的产能，是测试分选机的关键性
能。测试分选机每小时产出数量越大，越具有先进性。
  ④测试压力（Test force）
天津金海通半导体设备股份有限公司                                  招股说明书
  测试压力为测试手臂施加在芯片上的压力。一个芯片通常含有成百上千个
引脚，为确保芯片中每个引脚与测试机进行稳定连接，测试手臂需要向每个引
脚平均施加 30 克重（0.3 牛）左右的压力，且需对压力大小、压力释放位置进
行精确控制。因此，测试分选机可提供的测试压力越大，对测试压力精度控制
稳定性越高，可测试芯片的引脚数量越多，可测试的芯片种类、规格越丰富，
越具有先进性。
     ⑤单次换料时间（Index time）
  单次换料时间是衡量测试分选机在测试区域运行效率的关键指标。在测试
区域，测试手臂单次更换芯片的速度越快，单次更换芯片时间越短，测试机空
置的时间则越短，芯片测试整体效率越高。因此，测试分选机的单次换料时间
越短，越具有先进性。
     ⑥温度区间及稳定性（Temperature range and stability）
  集成电路测试对外部测试环境有一定要求，例如部分集成电路测试要求在
低温、常温或者高温的多种温度测试环境中进行，以检测芯片在不同环境或是
极端环境下的工况。因此，测试分选机能满足测试的温度区间越大，在一定温
度范围内的温度浮动越小，持续温度稳定性越高，越具有先进性。
     ⑦故障停机率（Jam rate）
  故障停机率是衡量测试分选机工作稳定性的关键指标，是对测试分选机整
机运行结果的整体考量，测试分选机的批量自动化作业要求其具备较强的运行
稳定性。测试分选机故障停机率越低，越具有先进性。
     （2）与竞争对手产品的技术比较
  公司是一家从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的高新技术企业，
主营业务为集成电路测试分选机研发、生产及销售。报告期内，从收入构成来
看，EXCEED6000 系列和 EXCEED8000 系列是公司的主要产品。因此，公司选
取 EXCEED6000 系列和 EXCEED8000 系列产品与同行业公司产品进行技术对
比。
  公司选取同类型对比产品的标准主要基于①测试分选机可测试分选芯片的
天津金海通半导体设备股份有限公司                                                       招股说明书
封装类型，芯片封装形式能够直接决定客户在建设产线时选择使用的测试分选
机类型，公司的测试分选机主要适用于 QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方
型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装）,PLCC（塑料有
引 线 片 式 载 体 封 装 ） ,PGA （ 插 针 网 格 阵 列 封 装 ） ,CSP （ 芯 片 级 尺 寸 封
装）,TSOP（薄型小尺寸封装）等封装形式的芯片，所选取的对比机型也应该
适用同种封装形式的芯片；②测试工位数量，测试工位数量是直接影响测试分
选机最大产能的指标，目前行业内常有的测试工位数量为 1、2、4、8、16 工
位，因此，公司分别选取了与 EXCEED6000 系列、EXCEED8000 系列可测试工
位数量相同的测试分选机。
   公司的主要产品 EXCEED8000 系列测试分选机中的 16 工位常高温测试分
选机与主要对手爱普生的 NS8160 系列在测试工位数量、应用场景上相似，具
体技术指标对比如下：
                        金海通                          爱普生               公司技术
关键技术指标
                     Exceed8016H                    NS8160MS           所处水平
 封装尺寸             2x2mm-100x100mm                3x3mm-50x50mm          优于
 测试工位                 1/2/4/8/16                     1/2/4/8/16          -
   UPH                 13,500                         13,500            等同
 测试压力                  480KG                          240KG             优于
 Index time              0.42s                         0.42s            等同
温度范围及稳             [50℃,100℃]±2℃;                [50℃,90℃]±2℃;
                                                                        优于
    定性             [100℃,155℃]±3℃                [90℃,155℃]±3℃
  Jam rate             <1/10,000                      ≤1/5,000          优于
              QFN, QFP, BGA, LGA, PLCC,        QFN, QFP, BGA, LGA,
 封装形式                                                                   等同
                  PGA, CSP, TSOP 等            PLCC, PGA, CSP, TSOP 等
注：产品数据来源于其官网或公开宣传资料
   与上述产品相比，公司产品的封装尺寸、UPH、测试压力、Index time、温
度范围及稳定性、Jam rate 等技术指标均优于或等同于国际先进产品。
   公司的主要产品 EXCEED6000 系列测试分选机中的 4 工位常高温测试分选
机与主要竞争对手爱普生的 NS8040 系列在测试工位数量、应用场景上相似，
具体技术指标对比如下：
天津金海通半导体设备股份有限公司                                                      招股说明书
                        金海通                         爱普生               公司技术
关键技术指标
                     Exceed6040H                    NS8040            所处水平
 封装尺寸              2x2mm-70x70mm                3x3mm-50x50mm          优于
 测试工位                   1/2/4                         1/2/4             -
   UPH                  8,500                        8,000             优于
 测试压力                  240KG                         240KG             等同
 Index time             0.38s                        0.42s             优于
温度范围及稳            [50℃,100℃]±2℃;                [50℃,90℃]±2℃;
                                                                       优于
  定性              [100℃,155℃]±3℃                [90℃,155℃]±3℃
  Jam rate            <1/10,000                      ≤1/5,000          优于
              QFN, QFP, BGA, LGA, PLCC,       QFN, QFP, BGA, LGA,
 封装形式                                                                  等同
                  PGA, CSP, TSOP 等           PLCC, PGA, CSP, TSOP 等
注：产品数据来源于其官网或公开宣传资料
   与上述产品相比，公司产品的封装尺寸、UPH、测试压力、Index time、温
度范围及稳定性、Jam rate 等技术指标均优于或等同于国际先进产品。
（四）发行人竞争优势与劣势
   （1）产品性能优势
   公司专注于对测试分选机的开发，产品品类覆盖广，按工位分类包括：单
工位、双工位、4 工位、8 工位、16 工位等；按可供测试温度分类包括低温、常
温和高温。
   公司历来重视产品质量，为保证产品的高精度和高性能，建立了涵盖研
发、生产、销售全过程的多层次、全方位质量管理体系，保证产品的专业化生
产和质量的稳定可靠，已获得 ISO9001 质量管理体系、环境体系认证、职业健
康安全认证和欧盟 RoHS 认证（《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分
的指令》）。
   经过不断地创新研发，公司主要的 EXCEED 系列产品已经具备一系列优于
同行业竞争对手的工作性能：①低故障停机率，基于常用封装形式 QFN（四侧
无引脚扁平封装）的芯片测试分选，故障停机率能达到 Jam rate<1/10,000；②
高分选效率，UPH（单位小时产出）最大达到 13,500 颗；③多工位并行测试，
公司测试分选机目前支持最多测试工位为 16 工位；④高精度温控水准，配备的
温控系统控制频速可达 200ms，使得各个加热区域可以稳定保持在 100±2℃
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/155±3℃以内，达到客户所需的芯片测试环境；⑤高包容性的分选尺寸，基于
高精度的闭环定位系统，公司产品可支持的分选尺寸区间为
芯片，可以满足大多数测试分选需求。
  （2）技术研发优势
  公司独立承担了“02 专项”中的“SiP 吸放式全自动测试分选机”的课题
研发工作，并获得了“国家重大科技专项课题验证合同书”。通过承担“02 专
项”，公司产品得到长电科技及通富微电等大型集成电路封测企业的认可。核心
技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“三维精度位置补偿技术”、“压
力精度控制及自平衡技术”、“运动轨迹优化技术”、“高速高精度多工位同测技
术”、“高兼容性上下料技术”等精密运动控制领域，及“高精度温控技术”、
“芯片全周期流程监控技术”、“高精度视觉定位识别技术”等。
  公司实际控制人、董事长、总经理崔学峰先生曾先后就职于摩托罗拉（中
国）电子有限公司、威宇科技测试封装（上海）有限公司。创立金海通之后，
曾带领团队参与国家“02 专项”相关课题的研发和验收，并开发了多款集成电
路测试分选设备。崔学峰先生在半导体集成电路领域有着近二十年的研究与积
累，专注于集成电路测试分选机的研究与开发。
  公司实际控制人、董事、副总经理龙波先生曾先后就职于摩托罗拉（中
国）电子有限公司、威宇科技测试封装（上海）有限公司。创立金海通后，曾
参与国家“02 专项”相关课题的研发和验收，期间承担了集成电路测试分选机
的软件开发工作。龙波先生在自动化设备领域有着二十多年的研发经验，擅长
开发基于 PC 的自动化设备专用控制软件及工厂自动化系统的监控软件，尤其
是集成电路封装测试专用设备软件的开发。
  仇葳先生：参见招股说明书“第八节董事、监事、高级管理人员及核心技
术人员/一、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的简要情况/（一）董事
会基本情况”。
  彭煜先生：参见招股说明书“第八节董事、监事、高级管理人员及核心技
术人员/一、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的简要情况/（四）核心
天津金海通半导体设备股份有限公司                                        招股说明书
技术人员基本情况”。
   公司研发团队人员背景涵盖通信、精密电子测试、微电子、机械设计、计
算机科学及应用、光电子技术、制冷与低温工程等领域。
   （3）品牌客户优势
   公司的集成电路测试分选机已获得国内外知名企业、高等院校、研究机构
等的认可，在行业里树立了良好的品牌形象和市场地位。报告期内，公司的客
户包括安靠（AMKOR）、联合科技（UTAC）、嘉盛（CARSEM）、南茂科技
（ CHIPMOS ）、 长 电 科 技 （ 600584.SH ）、 通 富 微 电 （ 002156.SZ ）、 益 纳 利
（INARI）、环旭电子（601231.SH）、甬矽电子、欣铨科技（ARDENTEC）等
国内外知名封测企业，博通（BROADCOM）、瑞萨科技（RENESAS）等知名
IDM 企业，兴唐通信、澜起科技（688008.SH）、艾为电子（688798.SH）、英菲
公司（INPHI）、芯科科技（SILICON LABS）等国内外知名芯片设计及信息通
讯公司，以及国内知名研究院校和机构。公司的产品在集成电路封测行业内有
较高的知名度和认可度。
   （4）售后服务优势
   集成电路测试分选机制造商应具有完善的售后服务体系，具备快速响应能
力。在下游客户的生产旺季，最为重要的是设备运行的稳定性，客户对测试设
备出现任何新增需求，企业给予及时的响应与反馈能够帮助客户提高生产效
率，因此设备制造商只有拥有优秀的售后服务团队，才能及时有效地帮助客户
解决各种设备需求。与国外设备供应商相比，本土优势使得公司能提供快捷、
高性价比的技术支持，能更好地理解和掌握客户个性需求，产品在本土市场适
应性更强。公司拥有专门负责产品售后服务工作的团队，有完整的售后服务流
程，在境内境外均设立了子公司及售后团队负责当地及周边客户的售后工作，
确保在客户提出需求后及时作出回应，并在约定时间内到达现场了解需求、满
足需求。公司专业、快捷的售后服务能力在业内树立了良好的品牌形象。
   （1）融资渠道单一
   随着发行人对半导体集成电路测试分选机的深入开发，公司产品线日益丰
天津金海通半导体设备股份有限公司                     招股说明书
富，资产规模逐步增加，为了满足迅速成长的业务规模和市场需求，公司急需
扩大现有的研发创新投入和运营规模。目前发行人主要依靠自有资金和银行贷
款，难以迅速筹集到充足资金推进新产品开发及规模化生产。发展资金不足、
融资渠道单一已经成为发行人进一步发展的瓶颈。
     （2）产能瓶颈
  凭借着多年的自主研发与市场积累，发行人掌握了半导体集成电路专用设
备行业的多项技术，并且成为半导体集成电路测试分选机领域的高新技术企
业。但与同行业上市公司以及国际行业巨头相比，公司的整体生产规模偏小，
按现有厂房、设备及生产人力估算，未来公司能进一步提升的空间有限，无法
满足下游封装测试行业高速发展的需求，产能不足亦成为制约公司发展的因素
之一。
     （3）与国际巨头相比规模较小
  报告期内，公司的营收规模虽然呈快速增长的趋势，但公司的业务规模与
国际行业巨头相比偏小，在原材料采购的议价能力、生产规模、抗风险能力等
方面存在一定的劣势。
（五）发行人面临的机遇与挑战
  半导体产业链正经历第三次转移，由韩国、中国台湾转向中国大陆。参考
过去两轮半导体产业链转移，封测环节和晶圆制造是最先转移的环节。在本轮
半导体产业转移中，中国凭借充足的劳动力资源以及消费电子、物联网和电动
汽车等终端市场的蓬勃发展，获取了部分国外半导体制造、封装等业务。中国
大陆半导体制造、封测产能扩大的需求也会促使半导体设备市场的扩大。因
此，半导体产业链的重心转移为公司迅速壮大、提升盈利能力提供了重要机
遇。
  集成电路产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业。“十四五”期
间，我国将进一步深化产业结构调整，推进集成电路产业的科技创新和提升智
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能制造水平，着力从要素驱动向技术及创新驱动转变。近年来，各部门先后出
台了《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》、《国家集成电路产
业发展推进纲要》、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《财政部、税务
总局、国家发展改革委、工业和信息化部关于集成电路生产企业有关企业所得
税政策问题的通知》等相关政策文件，指出：到 2020 年，集成电路产业与国际
先进水平的差距逐步缩小，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料
进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系，实现
跨越式发展，明确制定 2020 年中国大陆集成电路内需市场自给率达到 40%，
   公司聚焦于半导体设备领域，深耕多年，在核心技术方面享有独立知识产
权且形成了多项核心技术。公司管理团队稳定、经营理念明确，研发团队有较
强的科研、开发能力。
   公司的产品得到了国内外客户的认可，积累了大量的行业经验，树立了良
好的行业口碑。公司客户群体覆盖面 广，包括安靠（AMKOR）、联合科技
（ UTAC ）、 嘉 盛 （ CARSEM ）、 南 茂 科 技 （ CHIPMOS ）、 长 电 科 技
（ 600584.SH ）、 通 富 微 电 （ 002156.SZ ）、 益 纳 利 （ INARI ）、 环 旭 电 子
（601231.SH）、甬矽电子、欣铨科技（ARDENTEC）等国内外知名封测企业，
博通（BROADCOM）、瑞萨科技（RENESAS）等知名 IDM 企业，兴唐通信、
澜起科技（688008.SH）、艾为电子（688798.SH）、英菲公司（INPHI）、芯科科
技（SILICON LABS）等国内外知名芯片设计及信息通讯公司，以及国内知名
研究院校和机构。依靠现有技术、产品质量、服务能力，公司树立了良好的市
场口碑及客户认可度；同时，公司与下游众多知名客户保持着良好的合作伙伴
关系，长期的深度合作，帮助公司及时洞察市场最新动态，了解技术、工艺发
展方向，使公司的技术发展路线与市场动态能相互匹配，为拓展产品应用领域
和新市场提供了坚实支撑。
   随着半导体产业的不断发展，半导体芯片的设计、制造和封测对于工艺的
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要求变得越来越高，行业技术迭代的速度加快。半导体设备行业是典型的技术
密集的高科技行业，涵盖多门学科的综合技术应用，包括计算机、自动化、通
信、制冷制热、光学、精密电子测试和微电子等，同时核心技术的研发具备周
期长、资本投入大、风险高的特点。如果公司的技术水平不能及时响应客户的
新需求或者应对行业的发展，公司将面临巨大挑战。
  因此，半导体设备行业的快速发展以及国家政策的支持为公司带来了机遇
与挑战，公司能否持续不断推陈出新、加大研发力度以应对市场进步，能否提
升产品优势扩大客户市场份额是公司未来盈利能力强弱的决定因素。
四、发行人主营业务的具体情况
（一）主要产品及其用途
  公司主要产品为集成电路测试分选机，主要产品的用途参见本节之“一、
发行人主营业务、主要产品及变化情况”。
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（二）主要产品的工艺流程图
  公司主要产品的工艺流程如下：
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（三）主要经营模式
  公司是一家为客户提供高效、定制化、全自动集成电路封装测试专用设备
的高新技术企业。报告期内，公司主营业务收入主要来源于 EXCEED6000 系
列、EXCEED8000 系列、其他系列等各类测试分选机产品的销售。
  公司采购采取询价方式，综合考虑供应商产品品质、价格、交付能力等多
方面因素选择供应商，报告期内主要供应商保持相对稳定。
  公司产品的结构复杂且具备定制化属性，每台设备需配备上千个零部件，
产品生产需采购的原材料种类较多，报告期内有多种不同种类、不同规格的原
材料，具体可以分为电器类、机械类、钣金类、传动类、控制类及其他类等。
  其中，采购的步进电机、伺服电机、光纤传感器、电磁阀、真空发生器等
一般为市场上的通用型号的标准件；对部分部件有特殊设计需求，采取“自主
设计，外部采购”的方式完成，如加热棒、热电阻等电器加工件和基板、钣金
等机械加工件，由公司进行自主设计，供应商根据公司设计图纸对原材料进行
生产加工，公司最终采购成品。
  公司的采购工作主要涉及公司的制造部、质量部和采购部。公司制造部综
合客户订单情况、行业趋势等因素，按照“以销定产”和“安全库存”的形式
确定生产计划以及物料需求计划；质量部根据每年的供应商交货良率进行评
估；采购部根据采购需求，结合供应商的产品质量和交货能力，与供应商协商
询价比选，确定各供应商的采购数量和采购价格等，最终确定采购订单并执行
采购。
  （1）生产模式概述
  公司产品具有较强的定制化属性，公司主要实行“以销定产”和“安全库
存”的生产模式，结合库存和市场情况确定产量。公司自身涉及生产环节主要
体现在整机设备定制方案设计、部分零部件的生产加工、软件的安装、整机装
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配和调试等步骤；部分零部件通过直接采购或者“自主设计，外部采购”的方
式完成，对机械手臂、测试手臂、浮动机构等部分零部件会自行生产加工。
  公司的生产模式具体为：公司将物料送至制造部，进行进出盘模块、上下
料模块、测试区模块、抓盘模块等组件的生产加工和装配，各模块组装完毕
后，进行整机的装配工作，再将发行人自主研发的软件程序安装到设备中；最
后依次进行运行控制精度、速度、温控、视觉识别的调试和整机测试，检验合
格后包装入库。
  （2）外协加工情况
  ①发行人外协加工整体情况
  最近三年，发行人外协加工费占采购总额比重约为1%~4%，公司的外协加
工业务模式为：外协加工商按照公司对原材料、生产工艺、技术参数、质量标
准等的要求进行部分零部件的加工及组装。公司主要外协加工的环节包括PCB
线路板焊接、喷涂刻字镀膜等机械零件表面处理、加热模块等模块的涂胶组装
等。2022年1-6月发行人进一步加大外协加工力度，将部分基础机型机台委托主
要外协厂商按照发行人提供的生产图纸进行生产组装。具体情况如下：
                    涉及生产      是否为核
外协加工内容     对应材料                          主要供应商
                     环节       心业务
                                     镇江联科表面处理有限公司、苏
金属镀膜、防
           铝、铜、铁    零件加工         否   州菲利达铜业有限公司、帝京半
 静电处理
                                      导体科技（苏州）有限公司
  镀镍       铝、铜、铁    零件加工         否   苏州市华婷特种电镀有限公司
           不锈钢、
  线切割               零件加工         否    上海奇吉模具有限公司
            铝、铁
 深孔加工      铝、不锈钢    零件加工         否   上海宁远精密机械股份有限公司
 激光刻字      不锈钢、铁    零件加工         否   上海华苏工艺品制作有限公司
  丝印        铝、铁     零件加工         否    上海澍宣广告有限公司
 真空淬火      铁、不锈钢    零件加工         否    相城区黄桥锦鸿五金厂
  整形       铁、不锈钢    零件加工         否     上海松聿精密机械厂
                                     苏州维恩邦金属制品有限公司、
金属焊接、喷
            铝、铁     零件加工         否   上海彰驰精密机械有限公司、上
  涂
                                      海友悦通讯电器有限公司
 切削加工      铝、不锈钢    零件加工         否   昆山鑫佳硕精密组件有限公司
           电子元器                      昆山市凌航电子有限公司、上海
PCB线路板焊接            零件组装         否
           件、PCB板                      品述电子科技有限公司
天津金海通半导体设备股份有限公司                             招股说明书
                涉及生产      是否为核
外协加工内容   对应材料                        主要供应商
                 环节       心业务
                                 上海迅配科技（集团）有限公
 铜管焊接    铜管道    零件组装         否
                                 司、上海郝枫制冷技术有限公司
                 零件组
                                 上海程点金属制品有限公司、南
委外生产组装   零部件    装、部件         否
                                   通通机股份有限公司
                  组装
  由上表可知，公司委托供应商进行外协加工的工序均不涉及核心生产环
节，且均不是核心业务，上述外协供应商可替代性强，公司对上述外协供应商
及外协加工工序不构成依赖。
  公司针对外协供应商建立了较为完善的内控管理制度，控制外协产品质量
的具体措施如下：
  A、发行人制定了《供应商管理制度》和《原材料采购管理制度》等规
程，外协加工商首先需经过发行人供应商资料认证评审，要求供应商必须具备
相应的人力、设备等资源，拥有良好的商业信誉和生产能力，同时必须通过相
应环保要求审核并取得相关证照后方能成为公司合格供应商。资料认证评审通
过后，公司会对外协厂商进行现场评审，组织采购部、质量部等部门到外协供
应商工厂进行评审，并综合评审结果决定是否采购；
  B、合作期间，公司将召开内部质量会议，对外协供应商进行定期及不定
期的现场监察及业绩管理与考评，并根据考评结果将外协供应商分级，对于考
评不合格的外协厂商，将停止合作，考评结果将进入供应商系统，记入相关档
案；
  C、外协供应商将产品交付公司后，由公司质量部根据产品质量标准进行
质检，按照不合格品控制程序执行不合格品识别和控制，对于采购或生产过程
中任何环节发现的不合格，或产品交付后发现不合格时，严禁不合格外协件入
库或投产，并记录处置措施。
  综上，公司外协加工涉及的环节不涉及测试分选机的关键核心生产工序或
技术，外协加工环节可替代性强，同时，公司具备完善的外协供应商筛选及质
量控制措施，外协加工的质量、供应具有可靠性和稳定性。
  ②报告期内外协加工采购的金额及占比情况
   天津金海通半导体设备股份有限公司                                                 招股说明书
                                                                    单位：万元
            项目        2022 年 1-6 月       2021 年度       2020 年度      2019 年度
          外协加工费            5,104.25         1,047.78       78.63        76.96
          当期采购金额          12,046.47        26,812.81     8,370.53     4,036.09
            占比              42.37%            3.91%        0.94%        1.91%
         报告期各期，发行人外协加工费用为 76.96 万元、78.63 万元、1,047.78 万
   元和 5,104.25 万元，分别占当年采购额的 1.91%、0.94%、3.91%及 42.37%；
   能受限问题，公司将部分设备及零件组装工作委外给供应商，导致外协加工费
   金额及占采购金额比例增加。
   分基础机型机台委托主要外协厂商按照发行人提供的生产图纸进行生产组装，
   其中基础原材料、标准零部件由外协厂按照发行人指定的供应商或品牌直接采
   购，核心部件真空吸头装置、浮动机构、控制系统等由发行人自行采购原材料
   并生产；最后由发行人进行高精度温控系统、高精度视觉定位识别系统等定制
   功能的安装、软件安装及最终整机调试。因此，当期外协加工费的金额及占采
   购金额比例增加较大。
         ③报告期各期主要外协供应商、外协定价的依据及公允性
         公司主要外协加工的环节包括设备及零件组装、PCB 线路板焊接、喷涂刻
   字镀膜等机械零件表面处理、加热模块等模块的涂胶组装及委托组装生产等，
   根据产品或工序特点进行定价。报告期内，公司各期发生额超过 10 万元的外协
   供应商的情况如下：
                                                                    单位：万元
                                                       占当期
 期间        外协供应商名称       主要股东             采购额          外协采      定价依据     外协工序
                                                       购比例
                          叶高荣
         上海程点金属制品有限    （80%）、宋熠                                 根据市场     委外生产
         公司             耀（10%）、                                 情况询价     组装
                       （63.64%）、                                根据市场     委外生产
         南通通机股份有限公司                       2,181.90     42.75%
                           管伟                                   情况询价     组装
                        （16.36%）
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                                                占当期
 期间       外协供应商名称      主要股东          采购额        外协采      定价依据   外协工序
                                                购比例
                         朱金元                                    金属镀
         镇江联科表面处理有限                                      根据市场
                      （50%）、罗启         12.12    0.24%           膜、防静
         公司                                              情况询价
                       德（50%）                                   电处理
                 合计                  5,087.09   99.66% -        -
                         叶高荣
         上海程点金属制品有限   （80%）、宋熠                           根据市场   委外生产
             公司        耀（10%）、                           情况询价   组装
                       叶萍（10%）
                         朱金元                                    金属镀
         镇江联科表面处理有限                                      根据市场
                      （50%）、罗启          74.32    7.09%          膜、防静
         公司                                              情况询价
                       德（50%）                                   电处理
                         陆文荣
         昆山市凌航电子有限公                                      根据市场   PCB 线
                      （50%）、顾小          31.97    3.05%
         司                                               情况询价   路板焊接
  度      上海迅配科技（集团）      冯小兰                             根据市场
         有限公司           （100%）                           情况询价
         上海彰驰精密机械有限      张红军                             根据市场   金属焊
         公司             （100%）                           情况询价   接、喷涂
                         花粉芳                                    金属镀
         苏州菲利达铜业有限公                                      根据市场
                      （60%） 、陈端         15.58    1.49%          膜、防静
         司                                               情况询价
                       康（40%）                                   电处理
         上海弛江精密机械有限      乐江发                             根据市场
         公司             （100%）                           情况询价
                 合计                  1,016.64   97.03%   -      -
                         朱金元                                    金属镀
         镇江联科表面处理有限                                      根据市场
                      （50%）、罗启          40.25   51.19%          膜、防静
         公司                                              情况询价
                       德（50%）                                   电处理
  度      苏州菲利达铜业有限公                                      根据市场
                      （60%）、陈端          10.42   13.25%          膜、防静
         司                                               情况询价
                       康（40%）                                   电处理
                 合计                     50.67   64.44%   -      -
                         朱金元                                    金属镀
         镇江联科表面处理有限                                      根据市场
                      （50%）、罗启          40.28   52.34%          膜、防静
         公司                                              情况询价
                       德（50%）                                   电处理
                      黎纠（35%）、
                                                                金属镀
  度      帝京半导体科技（苏       任苗苗                             根据市场
         州）有限公司       （17%）、黄文                           情况询价
                                                                电处理
                      娟（17%）、高
                       艳萍（10%）
                 合计                     50.78   65.98%   -      -
         报告期内，发行人外协加工根据加工件数、加工面积等与主要外协厂商进
   行协商定价，定价公允，不存在外协厂商为发行人关联方或外协厂商为发行人
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承担成本费用的情况，亦不存在采用不公允的交易价格输送利益的情形。
  （1）销售模式
  公司主要的销售模式有直销模式和代理模式，客户群体主要分布在中国大
陆、中国台湾、东南亚、欧美等半导体研发、加工产业发达的国家和地区，其
中，境内销售以直销模式为主，境外销售主要有直销和代理模式。针对直销模
式与代理模式，公司主要与终端客户直接签署销售合同。代理模式下，待客户
验收设备并支付货款后，公司根据代理协议支付代理商相应佣金，一般为成交
金额的 5%~10%。
  为及时掌握客户需求及市场动态，公司先后在香港、新加坡、马来西亚成
立境外公司，负责业务的开拓及客户维护，以提升品牌知名度。同时，公司具
有完善的售后服务体系。公司销售部下属的产品支持部直接负责产品售后服务
工作，有完整的售后服务流程。公司专业、快捷的售后服务能力在业内树立了
良好的品牌形象。
  （2）定价模式
  公司产品结构复杂且定制化属性较强，需采购的原材料种类较多，报告期
内有多种不同种类、不同规格的原材料，上游采购价格与下游产品价格之间传
导具有一定的滞后性，公司根据产品设计方案及产品生产所需的原材料成本为
基础，并综合考虑产品的技术要求、设计开发难度、创新程度、产品需求量、
生产周期、下游应用行业及竞争情况等因素，确定产品的价格。同时，公司持
续跟踪产品的市场情况，在出现设计优化、原材料价格波动、汇率波动及出口
退税政策变化等必要情形时，及时对产品价格进行相应的调整。
  主要定价方式：在成本核算的基础上，结合市场及竞争对手情况，对具体
产品设定指导价，并根据客户对配置和服务的要求，调整报价，协商确定最终
销售价格。
  公司是从事集成电路封装测试设备开发与生产的高新技术企业，公司主要
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采用自主研发的模式。公司研发人员主要分为机械类、电气类、软件及算法
类、工艺类等多个方向，研发工作按具体研发项目细分为不同项目小组分别进
行。
  公司对研发项目的立项、审批、执行等流程进行了严格规定。研发项目完
成立项、审批程序后，形成技术方案；不同研发小组根据技术方案分别进行新
产品相关模块的设计，并根据设计完成新产品制造，通过阶段性测试与质量部
的综合测试之后，进行试生产验证。在实际生产环境测试中，研发小组成员会
根据反馈持续完善产品性能，直至新产品正式定型，并投入量产。
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  具体研发流程如下：
  （1）前期调研阶段
  在前期调研阶段，公司研发部以半导体封装测试设备国际技术动态、客户
需求为导向，协同销售部、市场部进行现有市场需求、未来市场需求分析，并
进行技术可行性分析，汇总形成《市场需求分析报告》、《技术可行性分析报
告》递交至项目委员会进行评审。
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  （2）研发设计阶段
  ①立项阶段：项目委员会评审通过分析报告之后，研发项目正式立项。项
目负责人、研发项目小组成员制定详细、精确的性能参数及产品规格，编写
《研发任务书》并提交至技术专家委员会接受评审。评审通过后，项目负责人
向质量部提交《研发任务书》，供后续进行质量验证。
  ②开发阶段：项目负责人将项目任务下发至机械、电气、软件等团队进行
各模块的研发设计，同时，技术专家评审委员会在研发关键阶段、时点对阶段
性研发成果进行评估和检验。在这个阶段，各条线组装的模块、半成品都将进
行可靠性检验，用以测试各模块在不同环境条件下的稳定程度以及工况。在经
过硬件、软件验证以及整机试产之后，研发进入研发调试阶段。
  （3）研发调试阶段
  在研发调试阶段，各研发项目小组将根据调试结果对机械结构、电气模
块、软件进行不断调整，以达到设备性能最优化的效果。
  （4）质量验证阶段
  经研发部调试之后，研发样机交由质量部进行最后的质量检验。质量部根
据《研发任务书》，对研发样机进行逐项验证。
  （5）项目结项阶段
  结项阶段，研发部、质量部汇总产品配套文档，提交总结报告并移交至制
造部进入量产环节。
  公司是一家从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的高新技术企业，
公司主要采用自主研发的模式。在产品开发过程中，公司首先会以行业的技术
动态、客户需求为导向，进行现有市场、未来市场需求分析，并进行技术可行
性分析。在研发设计阶段，公司将自主编写《研发任务书》，并拆分研发任务至
不同研发团队进行各模块的研发设计。
  公司所有产品的设计研发均为自主完成，不存在由客户提供设计方案、图
纸，公司仅负责生产加工的情况。
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  公司具备丰富的技术研发经验，长期专注于核心技术和产品的自主研发。
核心竞争力具体体现在如下几个方面：
  产品性能方面，公司通过独立承担国家科技重大专项之“极大规模集成电
路制造装备及成套工艺专项”（02 专项）中的“SiP 吸放式全自动测试分选机”的
课题研发，获得了“国家重大科技专项课题验证合同书”。公司产品在封装尺
寸、UPH、测试压力、Index time、温度范围及稳定性、Jam rate 等方面技术指
标均达到国际先进水平。
  生产制造方面，公司的核心技术主要体现在整机设备定制方案设计，机械
手臂、测试手臂、浮动机构等部分零部件的自行生产加工，运动控制及各应用
软件的开发、整机装配和调试等环节；且已形成高速运动姿态自适应控制技
术、三维精度位置补偿技术、压力精度控制及自平衡技术、运动轨迹优化技
术、高速高精度多工位同测技术、高兼容性上下料技术、高精度温控技术、芯
片全周期流程监控技术、高精度视觉定位识别技术等核心技术。
  品牌客户方面，公司的集成电路测试分选机已获得国内外知名企业、高等
院校、研究机构等的认可，在行业里树立了良好的品牌形象和市场地位。报告
期内，公司的客户种类丰富，包括安靠（AMKOR）、联合科技（UTAC）、嘉盛
（CARSEM）、南茂科技（CHIPMOS）、长电科技（600584.SH）、通富微电
（002156.SZ）、益纳利（INARI）、环旭电子（601231.SH）、甬矽电子、欣铨科
技（ARDENTEC）等国内外知名封测企业，博通（BROADCOM）、瑞萨科技
（RENESAS）等知名 IDM 企业，兴唐通信、澜起科技（688008.SH）、艾为电
子（688798.SH）、英菲公司（INPHI）、芯科科技（SILICON LABS）等国内外
知名芯片设计及信息通讯公司，以及国内知名研究院校和机构。公司的产品在
集成电路封测行业内有较高的知名度和认可度。
  售后服务方面，公司具备完善的售后服务体系，拥有快速响应能力。与国
外设备供应商相比，本土优势使得公司能提供快捷、高性价比的技术支持，能
更好地理解和掌握客户个性需求。公司也拥有专门负责产品售后服务工作的团
队，在境内境外设立了子公司或售后团队负责当地及周边客户的售后工作，确
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保在客户的需求能够及时得到满足。
（四）主要产品的产销情况
    报告期内，公司主要产品的产量和销量情况如下：
   期间               产品种类                   产量（套）          销量（套）           产销率
               EXCEED6000 系列【注 1】                   68              41      60.29%
                 EXCEED8000 系列                      123         149        121.14%
                  其他系列【注 2】                         16               8      50.00%
                      合计                           207          198        95.65%
                 EXCEED6000 系列                      245         227         92.65%
               EXCEED8000 系列【注 3】                   279         218         78.14%
                    其他系列                            16              11      68.75%
                      合计                            540         456         84.44%
                 EXCEED6000 系列                      88              98     111.36%
                 EXCEED8000 系列                      97              86      88.66%
                  其他系列【注 4】                          11              6      54.55%
                      合计                            196         190        96.94%
                 EXCEED6000 系列                      94              71      75.53%
                 EXCEED8000 系列                      12              11      91.67%
                    其他系列                             3               2      66.67%
                      合计                            109             84     77.06%
注 1：截至 2022 年 6 月末，有 24 套 EXCEED6000 系列测试分选机已发货但尚未验收；
注 2：截至 2022 年 6 月末，有 15 套其他系列产品已发货但尚未验收；
注 3：截至 2021 年末，有 49 套 EXCEED8000 系列测试分选机已发货但尚未验收；
注 4：截至 2020 年末，有 5 套其他系列产品（PUPPY 系列、COLLIE 系列、SUMMIT 系列
等）已发货但尚未验收。
    报告期内，发行人主要产品产销率维持在较高水平。
    发行人具体产能利用率如下表：
        项目            2022 年 1-6 月        2021 年度         2020 年度        2019 年度
     产能（套）                     180                 450          160            120
     产量（套）                     207                 540          196            109
     产能利用率                 115.00%             120.00%      122.50%         90.83%
    随着募集资金投资项目的建设，公司厂房面积将大幅增加，员工数量不断
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增加，生产布局得到优化，运营效率得到提高，将进一步提高公司的产能以及
优化公司产能利用率情况。
    发行人报告期内，主营业务收入按产品构成情况如下：
                                                                                               单位：万元
   产品
              金额          占比         金额         占比             金额              占比         金额          占比
EXCEED6000
   系列
EXCEED8000
   系列
其他系列产品         716.58      3.40%    1,187.38     2.83%         462.21          2.54%      265.03       3.75%
 备品备件         2,078.07     9.85%    3,668.57     8.74%        1,376.10         7.56%      550.51       7.79%
   合计        21,104.59   100.00%   41,955.70   100.00%       18,190.84    100.00%       7,068.15     100.00%
    报告期内，公司主要产品的销售收入、销量及销售单价情况如下：
    产品                   项目
                                               月                  度                度               度
                销售收入（万元）                        3,332.58       15,783.66         7,084.71          4,982.70
EXCEED6000
                    销量（套）                             41                 227             98              71
   系列
              销售单价（万元/套）                            81.28           69.53              72.29         70.18
                销售收入（万元）                       14,977.37       21,316.09         9,267.82          1,269.91
EXCEED8000
                    销量（套）                            149                 218             86              11
   系列
              销售单价（万元/套）                          100.52            97.78           107.77          115.45
                销售收入（万元）                          716.58         1,187.38           462.21          265.03
  其他系列              销量（套）                                8                11              6               2
              销售单价（万元/套）                            89.57          107.94              77.04        132.52
                销售收入（万元）                        2,078.07         3,668.57        1,376.10           550.51
  备品备件              销量（套）                           2,211           6,456              2,047         1,309
              销售单价（万元/套）                             0.94            0.57               0.67          0.42
    公司销售的测试分选机产品有 EXCEED6000 系列、EXCEED8000 系列及其
他系列（包括 SUMMIT 系列、PUPPY 系列、COLLIE 系列）等，各系列产品具
有多种型号，同时公司提供了多种选配功能，销售价格存在一定差异，各年度
之间产品销售结构及不同功能的配置的变化导致平均销售单价存在一定波动。
   天津金海通半导体设备股份有限公司                                                                    招股说明书
        报告期内，公司主营业务收入按客户所在区域分类情况如下：
                                                                                      单位：万元
  项目
           金额           占比          金额            占比          金额          占比         金额          占比
  华东     13,801.09      65.39%   30,780.62        73.36%   13,365.13      73.47%   3,415.95      48.33%
  华南      1,387.00       6.57%     1,422.71        3.39%      508.64       2.80%   1,591.34      22.51%
  华中             -       0.00%            -        0.00%            -      0.00%     230.09       3.26%
  华北       173.64        0.82%      950.53         2.27%      422.91       2.32%     722.99      10.23%
  西南          1.68       0.01%            -        0.00%            -      0.00%          -       0.00%
 境内（中
 国大陆）    15,363.42      72.80%   33,153.86        79.02%   14,296.68      78.59%   5,960.37      84.33%
 地区小计
 中国港澳
  台地区
 东南亚地
   区
 欧美地区            -       0.00%      273.83         0.65%      248.65       1.37%       5.67       0.08%
 境外地区
  小计
  合计     21,104.59   100.00%     41,955.70    100.00%      18,190.84    100.00%    7,068.15   100.00%
        报告期内，公司主要产品采用直销模式和代理模式，针对上述模式，公司
   均直接与终端客户直接签署销售合同。此外，代理模式下，待客户验收设备并
   支付货款后，公司根据代理协议支付代理商相应佣金，一般为成交金额的
                                                                                      单位：万元
  项目
             金额            占比          金额            占比          金额          占比        金额           占比
直销模式        19,711.44     93.40%    36,597.86       87.23%    15,393.25     84.62%    5,890.75     83.34%
其中，境内：     14,832.44      70.28%    33,153.86       79.02%    14,088.72     77.45%    5,829.35     82.47%
  境外：        4,879.00     23.12%      3,444.00       8.21%     1,304.53      7.17%      61.40       0.87%
代理模式         1,393.15      6.60%      5,357.84      12.77%     2,797.59     15.38%    1,177.40     16.66%
其中，境内：        530.97       2.52%              -      0.00%       207.96      1.14%     131.03       1.85%
  境外：         862.18       4.09%      5,357.84      12.77%     2,589.63     14.24%    1,046.38     14.80%
  合计       21,104.59     100.00%    41,955.70      100.00%    18,190.84    100.00%    7,068.15    100.00%
代理商家数                        2家                         2家                     3家                     3家
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代理佣金                    157.18                    527.70        249.89              117.94
代理佣金/代理
模式收入
           公司主要产品测试分选机需要根据客户的需求进行生产、配置和调试，且
   通常需要与客户进行深入沟通。部分测试分选机通过代理模式进行销售，以拓
   宽 销 售 渠 道 ， 开 发 更 多 市 场 。 发 行 人 主 要 代 理 商 有 KOSEIDO
   ENGINEERING、通沁科技有限公司，代理佣金占比较为稳定。
           报告期内，发行人向前五大客户销售情况如下表：
                                                                         单位：万元
                                                  是否为                    占营业收入
    序号                 客户名称                                销售金额
                                                  关联方                     的比例
                          合计                               14,529.69       68.83%
                          合计                               23,024.99       54.80%
                          合计                               12,238.25       66.09%
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                                       是否为                占营业收入
序号               客户名称                        销售金额
                                       关联方                 的比例
                   合计                          4,556.32      63.65%
注：前五大客户情况已将受同一实际控制人控制的销售客户合并计算。其中：Carsem (M)
Sdn. Bhd.包括 Carsem (M) Sdn. Bhd.、嘉盛半导体(苏州)有限公司；通富微电子股份有限公
司 包 括 通 富 微 电 子 股 份 有 限 公 司 、 TF AMD MICROELECTRONICS(PENANG)SDN.
BHD.、南通通富微电子有限公司、合肥通富微电子有限公司、苏州通富超威半导体有限公
司；上海伟测半导体科技股份有限公司包括上海伟测半导体科技股份有限公司、无锡伟测
半导体科技有限公司、南京伟测半导体科技有限公司；公司 A 包括：公司 A1、公司 A2；
江苏国芯科技有限公司包括江苏国芯科技有限公司、江苏津芯集成电路技术有限公司、江
苏芯海技术开发有限公司、江苏芯安集成电路设计有限公司；UTAC Holdings LTD.包括
UTAC Holdings LTD.、UTAC Thai Limited、联测优特半导体（东莞）有限公司；镇江矽佳
测试技术有限公司包括镇江矽佳测试技术有限公司、矽佳半导体（嘉兴）有限公司。
     报告期各年度，发行人前五大客户销售收入占比整体呈下降趋势，下游客
户按照同一控制下合并的数量分别为 34、46、73，呈快速增长趋势，客户集中
度逐步降低。2022 年 1-6 月，集成电路封测行业需求持续扩张，受不同客户各
自的固定资产投入及扩产计划影响，发行人前五大客户占比相对较高。
     发行人客户通富微电子股份有限公司的控股股东华达微电子通过全资子公
司南通华泓间接持有发行人 8.80%的股份，通富微电子股份有限公司从发行人
处采购测试分选机及备品备件均为自用。此外，发行人及其控股股东、实际控
制人、董事、监事、高级管理人员、核心人员及其他主要关联方未在上述主要
客户中占有权益，亦不存在关联关系和业务往来。
（五）主要产品的原材料和能源及其供应情况
     （1）主要原材料
     公司属于集成电路专用设备制造业企业，采购的原材料较多，报告期内涉
及不同种类、不同规格的原材料高达上万种。公司建立了完善的采购管理制
度，对原材料进行分类登记管理。公司的主要原材料分为电器类、机械类、钣
金类、传动类、控制类和其他类，具体情况如下：
 类别                               原材料
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 电器类         传感器、电机、驱动器、泵、电器元件、电线、接插件、除静电品等
 机械类               管道、轴承、机加工件、真空发生器、吸头、密封品等
 钣金类                    盖板、支架、机罩、隔热板、保温板、硅胶板等
 传动类                        导轨、丝杠、同步带、同步轮、拖链等
 控制类                        气动元件、PCB 板、电阻、二极管等
 其他类                        生产辅料、包装、工具箱、外协加工等
      主要原材料的采购金额和占比列示如下：
                                                                                 单位：万元
采购       2022 年 1-6 月           2021 年度                2020 年度                   2019 年度
大类      金额         占比        金额           占比       金额           占比          金额         占比
电器类    3,050.88   25.33% 10,710.53       39.95%   4,040.94      48.28%    1,732.77    42.93%
机械类    1,989.60   16.52%    7,917.02     29.53%   2,131.16      25.46%      681.06    16.87%
钣金类      323.03    2.68%    1,804.14      6.73%    656.00        7.84%      424.85    10.53%
传动类      627.20    5.21%    2,410.62      8.99%    515.43        6.16%      578.22    14.33%
控制类      790.71    6.56%    2,618.28      9.77%    809.88        9.68%      465.20    11.53%
其他类    5,265.05   43.71%    1,352.22      5.04%    217.13        2.59%      153.99     3.82%
总计     12,046.47 100.00% 26,812.81 100.00% 8,370.53 100.00% 4,036.09 100.00%
      报告期内，发行人各类原材料占采购总额比例存在一定波动，主要系当年
 采购计划、产品种类结构等因素引起的。2022 年 1-6 月，公司采购其他类占比
 上升主要系公司为提高整体生产效率及加快资金周转，加大了委外生产组装的
 规模，将部分基础机型机台所需的原材料、标准零部件交由外协厂直接采购。
      （2）主要能源
      公司经营生产的主要能源为电能。报告期内，公司电力采购的金额（不含
 税）及用电量如下：
 名称     金额         用电量      金额         用电量        金额      用电量         金额         用电量
        （万        （万千瓦      （万         （万千        （万      （万千         （万         （万千瓦
        元）          时）      元）         瓦时）        元）      瓦时）         元）          时）
 电费       90.07    103.47   167.90     192.56     95.56      100.40      76.18       76.73
      （1）主要原材料
      公司产品涉及的零部件较多，每一个类别包含着多种不同的零部件，仅从
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类别价格的变化，无法准确分析主要原材料的变动情况。选取了金额占比较高
的原材料品种进行列示，下列原材料合计占当期原材料总额的比例超过 70%，
具体情况如下：
 期间        名称         大类      金额（万元）          数量（万件）       占比
          机加工件        机械类          1,164.88       25.14     9.67%
          电器元件        电器类          1,114.09        7.41     9.25%
         电机、驱动器、泵     电器类           525.67         1.19     4.36%
          气动元件        控制类           729.13        10.16     6.05%
          电脑相关        电器类           873.98         0.36     7.26%
           钣金件        钣金类           280.53         5.93     2.33%
          委外费用        其他类          5,104.25           -
                                                           【注】
                 合计               10,339.66       51.27    85.83%
          机加工件        机械类          5,831.98      116.90    21.75%
          电器元件        电器类          2,724.43       36.83    10.16%
         电机、驱动器、泵     电器类          2,626.30        4.18     9.79%
          气动元件        控制类          2,451.33       48.86     9.14%
         导轨、丝杠、模组     传动类          2,101.81        3.94     7.84%
          电脑相关        电器类          2,327.97        1.44     8.68%
           钣金件        钣金类          1,507.41       32.19     5.62%
                 合计               19,571.23      244.34    72.99%
          机加工件        机械类          1,613.53       33.72    19.28%
          电器元件        电器类          1,363.15       13.29    16.29%
         电机、驱动器、泵     电器类           845.39         1.26    10.10%
          气动元件        控制类           787.98        11.96     9.41%
          电脑相关        电器类           781.33         0.43     9.33%
           钣金件        钣金类           448.28        10.16     5.36%
         导轨、丝杠、模组     传动类           404.63         0.54     4.83%
                 合计                6,244.29       71.36    74.60%
         电机、驱动器、泵     电器类           584.26         0.74    14.48%
         导轨、丝杠、模组     传动类           513.35         0.72    12.72%
          气动元件        控制类           454.42         7.77    11.26%
          电脑相关        电器类           442.03         0.30    10.95%
          机加工件        机械类           428.21        13.47    10.61%
           钣金件        钣金类           279.11         6.16     6.92%
          电器元件        电器类           249.56         6.68     6.18%
                 合计                2,950.95       35.84    73.11%
天津金海通半导体设备股份有限公司                                                          招股说明书
注：委外费用中包含外协厂商直接采购的原材料、零部件及加工组装费等
  报告期内，发行人主要原材料的价格波动情况列示如下：
                                                                          单位：元/件
原材料名称
          价格        变动率        价格         变动率         价格        变动率         价格
 机加工件      46.34     -7.12%     49.89      4.26%       47.85    50.52%        31.79
 电机、驱动
  器、泵
导轨、丝杠、                                           -
   模组                                      28.81%
 气动元件      71.76    43.03%      50.17                  65.88    12.65%        58.48
 电脑相关    2,427.72   50.23%    1,616.65    -11.03%    1,817.05   23.32%      1,473.43
 电器元件     150.35    103.23%     73.97                 102.57    174.55%       37.36
 钣金件       47.31     1.01%      46.83       6.14%      44.12     -2.62%       45.31
  公司主要原材料的采购单价呈现一定波动。主要原因系：公司不同型号产
品以及客户选配的功能所需配置的原材料种类、型号、数量均不相同，产品结
构的变动、功能的不同配置导致同类别的原材料的平均采购单价有所差异；具
体如下：1）机加工件：2020 年带常高温功能的测试分选机、带三温功能的测
试分选机比重相对较高，此类测试分选机对于机加工的要求较高，2020 年采购
材料的价格也相对较高；2）电器元件：2020 年度，公司加大了对高精度温控
技术的投入，增加了高价值温控相关电器元件的采购；2021 年，下游设备需求
不断扩大，普通规格的电器元件采购金额占比升高，高价值温控相关电器元件
采购金额占比降低，导致电器元件价格下降；3）电机、驱动器、泵：公司将驱
动器等部分进口原材料，替换为国产原材料，国产原材料具备一定的价格优
势；4）2022 年上半年公司主要原材料气动元件、电器元件平均采购单价上升
主要系该部分单价较低的标准件交由外协厂直接采购，发行人自行采购的用于
生产、研发的高价值零部件占比较高。
  报告期内，公司生产所需主要原材料主要为国内供应商、代理商或贸易商
提供，其中部分涉及进口品牌，但主要生产地均在中国大陆，具体情况如下：
天津金海通半导体设备股份有限公司                                     招股说明书
                                              是否
                   是否                         限制
原材   大                  生产地国                       国内可提供同类
          主要供应商    涉及               品牌        采购
 料   类                  家或地区                        产品的厂商
                   进口                         或使
                                              用
     导    上海集顺精密                  THK（代
                   是     日本                   否
     轨、   机械有限公司                  理品牌）             东莞市凯尼克自
模组   丝    上海德勃自动                                   动化设备有限公
                                  THK（代
     杠、   化控制有限公   是     日本                   否       司
                                  理品牌）
     模组     司
          台州摩习恩自                                   上海安浦鸣志自
     电                            RTA（代
          动化设备有限   是    意大利                   否    动化设备有限公
步进   机、                           理品牌）
            公司                                        司
驱动   驱动
          上海安浦鸣志
器    器、
          自动化设备有   否    中国大陆      自有品牌        否       -
     泵
           限公司
                                  ADLINK
          上海山里智能                                   深圳市雷赛智能
                   否    中国大陆      （代理品        否
运动        科技有限公司                                   控制股份有限公
     电脑                             牌）
控制                                                 司、深圳市汇川
     相关                           Advantech
卡         上海一佐电子                                   技术股份有限公
                   是    中国台湾      （代理品        否
          科技有限公司                                      司
                                    牌）
          上海会通自动                  Panasonic
                        中国大
          化科技发展有   是              （代理品        否
                        陆、日本
           限公司                      牌）
          司目控制技术                  Panasonic
          （上海）有限   否    中国大陆      （代理品        否
                                                   深圳市汇川技术
     电      公司                      牌）
                                                   股份有限公司、
伺服   机、   深圳市雷赛控                  Panasonic
                                                   浙江禾川科技股
驱动   驱动   制技术有限公   否    中国大陆      （代理品        否
                                                   份有限公司、上
器    器、     司                       牌）
                                                   海辛格林纳新时
     泵                            Panasonic
          苏州京鸿志电                                   达电机有限公司
                   否    中国大陆      （代理品        否
          子有限公司
                                    牌）
          和椿自动化                   Panasonic
          （上海）有限   否    中国大陆      （代理品        否
            公司                      牌）
          上海会通自动                  Panasonic
          化科技发展有   否    中国大陆      （代理品        否
           限公司                      牌）
          司目控制技术                  Panasonic
                                                   深圳市汇川技术
     电    （上海）有限   否    中国大陆      （代理品        否
                                                   股份有限公司、
     机、     公司                      牌）
伺服                                                 浙江禾川科技股
     驱动                           Panasonic
电机        苏州京鸿志电                                   份有限公司、上
     器、            否    中国大陆      （代理品        否
          子有限公司                                    海辛格林纳新时
     泵                              牌）
                                                   达电机有限公司
          深圳市雷赛控                  Panasonic
          制技术有限公   否    中国大陆      （代理品        否
            司                       牌）
          和椿自动化    否    中国大陆      Panasonic   否
天津金海通半导体设备股份有限公司                                     招股说明书
                                              是否
                   是否                         限制
原材    大                 生产地国                       国内可提供同类
          主要供应商    涉及               品牌        采购
 料    类                 家或地区                        产品的厂商
                   进口                         或使
                                              用
          （上海）有限                  （代理品
            公司                     牌）
          苏州维恩邦精
          密自动化有限   否    中国大陆      自有品牌        否
机架   钣金
            公司                                        -
组件   件
          上海彰驰精密
                   否    中国大陆      自有品牌        否
          机械有限公司
          无锡绣锦帆纺
          织制造有限公   否    中国大陆      自有品牌        否
            司
          昆山奥格莱精
          密模具有限公   否    中国大陆      自有品牌        否
     机加     司
基板                                                    -
     工件   上海彰驰精密
                   否    中国大陆      自有品牌        否
          机械有限公司
          上海峰星冶金
                   否    中国大陆      自有品牌        否
          技术有限公司
          昆山明厦精密
                   否    中国大陆      自有品牌        否
          模具有限公司
                                  Advantech
工控   电脑   上海一佐电子                                   深圳华北工控股
                   否    中国大陆      （代理品        否
机    相关   科技有限公司                                    份有限公司
                                    牌）
          上海淮兆自动
离子   其他                           SMC（代            广东诺能泰自动
          化系统有限公   是     日本                   否
风机   类                            理品牌）             化技术有限公司
            司
          上海昕旻自动                  Panasonic
          化科技有限公   否    中国大陆      （代理品        否
            司                       牌）
                                                   广州市合熠智能
                                  Panasonic
          沈新聚氨酯制                                   科技股份有限公
                   否    中国大陆      （代理品        否
          品有限公司                                    司、上海索能自
传感   其他                             牌）
                                                   动化系统有限公
器    类    司目控制技术                  Panasonic
                        中国大       （代理品             司、深圳市宏达
          （上海）有限   是                          否
                        陆、日本                       瑞斯科技有限公
            公司                      牌）
                                                      司
          沈阳菲力普工                  Panasonic
          业自动化设备   否    中国大陆      （代理品        否
           有限公司                     牌）
     由上表可知，公司生产测试分选机所需的主要零部件中，基板、机架组
件、工控机、伺服电机、伺服驱动器、传感器、运动控制卡等为主要向国内供
应商直接采购，其原材料的生产地为中国大陆；离子风机、模组等原材料为向
境内代理商或者贸易商购买，其原材料的产地为境外地区。公司与代理商、贸
     天津金海通半导体设备股份有限公司                                                          招股说明书
     易商合作稳定，原材料供应充足，采购价格稳定，且均已有国内供应商替代方
     案。
          综上，虽然公司存在部分主要原材料需要通过境内代理商、贸易商进口的
     情况，但公司采购和使用上述原材料不存在限制或有其他附加条件的情况，报
     告期内上述原材料持续供应、价格稳定。同时，上述原材料均能找到提供同类
     产品的国产厂商进行替代，因此，国际贸易环境变化等情况对发行人的正常采
     购不产生重大不利影响。
          （2）主要能源
          公司经营生产的主要能源为电能。报告期内，公司采购电费的价格及其变
     动如下：
            单价                                                     单价              用量 单价
名    用量                        用量       单价                    用量
            （元/                                                    （元/             （万 （元/
称   （万千             变动率       （万千      （元/千      变动率         （万千         变动率
            千瓦                                                     千瓦              千瓦 千瓦
    瓦时）                       瓦时）      瓦时）                   瓦时）
            时）                                                     时）              时） 时）
电
能
          最近三年，发行人采购电费的均价有所下降，主要原因为：公司电力采购
     存在基础电费及有功电费两种计费模式，其中基础电费为固定费用，与当月用
     电量无关，有功电费为可变费用，按当月实际用电量计算，因此，随着公司在
     报告期内用电量的不断上升，基础固定电费在每一单位电能上的摊销不断降
     低，导致电费的单价下降。
          报告期内，发行人向前五大供应商采购情况如下表：
                                                                              单位：万元
                                                                           占公司当期采购
     序号                供应商名称                                  金额
                                                                             额的比例
天津金海通半导体设备股份有限公司                             招股说明书
                                          占公司当期采购
序号          供应商名称             金额
                                            额的比例
            合计                 6,683.82        55.48%
            合计                 7,459.57        27.82%
            合计                 2,650.18        31.66%
            合计                 1,683.02        41.70%
注：前五大供应商情况已将受同一实际控制人控制的公司合并计算；其中，苏州维恩邦精
密自动化有限公司包括：苏州维恩邦精密自动化有限公司、苏州大邦金属制品有限责任公
司。
     发行人及其控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员、其他核
心人员及其他主要关联方未在上述供应商中占有权益，亦不存在关联关系和业
务往来。
（六）环境保护和安全生产情况
     报告期内，发行人未出现重大环境保护方面的事故，并未因环境污染原因
受到有关部门的重大处罚。
     （1）污水及治理
天津金海通半导体设备股份有限公司                   招股说明书
  公司产品生产废水主要为生活污水，可直接纳入市政污水管网。
  （2）废气、噪音及治理
  公司生产涉及少量焊接工序，其中产生较少的锡及其化合物废气，利用可
移动焊接烟尘回收设备处理后达标排放。
  噪声污染源主要来源于厂房内设备如钻床、砂轮机（台式）、线槽切割机、
空压机等设备，主要采取以下措施降低噪声对周围环境的影响：①选用低噪设
备并进行了合理布局；②对设备安装减振垫；③项目所在厂房均为实体墙面，
对隔声降噪有较显著效果，生产过程中厂房门窗关闭；④公司定期安排人员对
设备进行检修和保养，防止设备故障而产生突发噪声。
  （3）固体废弃物治理措施
  公司生产产生的边角料、金属屑、焊渣、废包装材料及塑料边角料、塑料
屑主要属于一般工业固体废物，经收集后按照《一般工业固体废物贮存、处置
场污染控制标准》（GB18599-2001）的相关要求，在厂区内进行临时存放，统
一由回收单位综合利用。
  发行人历来重视安全生产管理工作，认真贯彻执行国家和上级主管部门关
于安全生产的方针、政策要求，依照《中华人民共和国安全生产法》的要求进
行生产，制定并严格执行安全教育、安全检查、安全管理、安全操作等一系列
安全生产制度和措施。
  报告期内，发行人未发生因重大安全生产事故而受到行政处罚的情形。上
海市应急管理局出具了相关证明，认定发行人报告期内未因发生过此类事故被
实施行政处罚。
五、发行人与业务相关的主要固定资产及无形资产
（一）主要固定资产情况
  截至报告期末，公司固定资产总体情况如下：
天津金海通半导体设备股份有限公司                                                        招股说明书
                                                                        单位：万元
     项目          账面原值        累计折旧              减值准备         账面价值         成新率
    机器设备           584.15           310.16             -       273.99     46.90%
    运输工具           181.70           131.58             -        50.11     27.58%
电子设备及其他            754.37           187.51             -       566.85     75.14%
     合计           1,520.21          629.25             -       890.96     58.61%
     公司自身涉及生产环节主要体现在部分零部件的生产加工、整机定制方案
设计、软件的安装、整机装配和调试等步骤；发行人生产主要用到机器设备的
环节是部分零部件加工和整机装配环节。
     截至报告期末，公司的主要生产设备情况如下：
                                                                        单位：万元
序号       设备类型          账面原值                    账面价值         成新率         使用情况
     公司的生产设备主要用于对部分零部件的加工和整机装配，使得零部件的
工艺要求及精度达到公司使用标准，将测试分选机装配并按照客户要求调试至
最佳性能状态。
     报告期内，公司进口设备等固定资产情况列示如下：
                                        采购和使用         能否
                       进口设备生            是否受限或         持续      国内可提供同类产品
    设备      生产环节
                        产厂商             有其他附加         稳定         的厂商
                                          条件          供应
                                                             北京精雕科技集团有限
FANUC 立式
            机加工         Fanuc Ltd              否       能     公司、苏州德阳数控机
 加工中心
                                                               械有限公司
                         Doosan                              北京精雕科技集团有限
Doosan 立式
            机加工         Infracore              否       能     公司、苏州德阳数控机
 加工中心                    Co.,Ltd.                              械有限公司
丽驰立式加工                 台湾丽驰科                                 北京精雕科技集团有限
            机加工                                否       能
  中心                   技股份有限                                 公司、苏州德阳数控机
天津金海通半导体设备股份有限公司                                                    招股说明书
                         公司                                   械有限公司
                      台湾友龙机                                杭州杭机股份有限公
    宇青磨床     机加工      械股份有限                   否      能     司、上海机床厂有限公
                        公司                                     司
                                                           宁波怡信光电科技有限
    测高仪      检测环节     Trimos SA               否      能     公司、长春禹衡光学有
                                                              限公司
                                                           宁波怡信光电科技有限
手持式探针三                 Keyence
             检测环节                             否      能     公司、长春禹衡光学有
坐标测量仪                 Corporation
                                                              限公司
                                                           东莞市领丰电子仪器有
手持式露点仪       检测环节    Rotronic AG              否      能
                                                              限公司
     可见，发行人采购的进口设备不存在使用限制或者附加其他条件，供货具
有持续性，如果供应困难或者被限制使用，具体产品均有相应的国内厂商可提
供同类型解决方案进行替代，且不会对公司产品的生产品质、技术水平造成影
响。
（二）主要无形资产
     截至本招股说明书签署日，发行人拥有以下土地使用权：
序                             土地使用面                         使用      用    权利
     所有权人        权属证书                              位置
号                             积（m2）                         期限      途    性质
                                                  南通市光电一
     江苏金海通    苏（2021）南通
                                                  路东、复兴东    2071/   工
                                                  路南、齐心路     8/26   业
      有限公司     第 0023900 号
                                                    西
     截至报告期末，发行人的专利权如下列示：
序                                                    取得     专利
          专利名称           专利号               专利类型                      申请日
号                                                    方式     权人
                                                     原始
                                                     取得
                                                     原始
                                                     取得
     一种可扩展式模块
                                                     原始
                                                     取得
        置
     一种浮动机构、料
                                                     原始
                                                     取得
      料盘传送系统
天津金海通半导体设备股份有限公司                                      招股说明书
序                                          取得   专利
      专利名称           专利号           专利类型                申请日
号                                          方式   权人
     一种测试设备的温                              原始
     控装置及温控方法                              取得
     一种光源调节传动                              原始
        装置                                 取得
     一种电子元件的高
                                           原始
                                           取得
       测试方法
     一种高低温液体输
                                           原始
                                           取得
         置
     适用不同使用温
     度、压力多级调整                              原始
     的二级浮动吸头装                              取得
         置
     一种高精度对准可
                                           原始
                                           取得
         头
                                           原始
                                           取得
     一种自调节封堵门
                                           原始
                                           取得
        置
     一种线束滑环结
     构、旋转盘地线滑                              原始
     环装置及旋转盘设                              取得
        备
                                           继受   上海澜
                                           取得    博
                                           原始
                                           取得
     一种模块化自动上                              原始
       下料系统                                取得
                                           原始
                                           取得
     一种多工位物料分                              原始
        选机                                 取得
     一种测试料盘定位                              原始
        装置                                 取得
     一种真空抓取产品                              原始
        装置                                 取得
                                           原始
                                           取得
     一种紧凑型避让装                              原始
        置                                  取得
     一种抓取式取放料                              原始
       盘机械手                                取得
天津金海通半导体设备股份有限公司                                          招股说明书
序                                              取得   专利
        专利名称              专利号           专利类型               申请日
号                                              方式   权人
     模块化并行芯片输                                  取得
        送装置
     一种 TRAY 盘的入
                                               原始
                                               取得
       一体的装置
     一种彩色托盘检测                                  原始
         装置                                    取得
     一种真空抓取片式                                  原始
     产品浮动吸盘机构                                  取得
                                               原始
                                               取得
     取放式测试分选设
     备的图形用户界面                                  原始
     （JHT Exceed 系                             取得
         列）
     一种转接板吹风加                                  原始
        热装置                                    取得
     一种取放机构及电                                  原始
     子元件测试分选机                                  取得
     一种移载机构及电                                  原始
     子元件测试分选机                                  取得
     一种可配置 I0 扩                                原始
        展电路                                    取得
     一种 Bin 分类显示                               原始
         电路                                    取得
     高低温关节式流道                                  原始
         装置                                    取得
     制冷机组（风冷                                   原始
         型）                                    取得
     制冷机组（水冷                                   原始
         型）                                    取得
      液冷制冷系统                                   原始
        （15P）                                  取得
     芯片测试分选机
                                               原始
                                               取得
         式）
                                               继受   上海澜
                                               取得    博
     PoGoPIN 使用寿命                              继受   上海澜
         检测设备                                  取得    博
     一种半导体测试头                                  原始
           结构                                  取得
     上下料运送小车线                                  原始
      缆运动固定装置                                  取得
      制冷机组（水冷                                  原始
           型）                                  取得
天津金海通半导体设备股份有限公司                                                 招股说明书
     截至报告期末，发行人的商标如下列示：
序号          标识     类号              注册证号                专用期限
     截至报告期末，发行人的软件著作权如下列示：
序号          软件名称               登记号         取得方式    著作权人        开发完成日
      金海通取放式测试分选
       设备控制软件 V1.0
      金海通液冷式制冷设备
          控制软件 V1.0
      金海通桌面式单工位分
       选机控制软件 V1.0
      金海通 SLT 系统级测试
             V1.0
      金海通 Tube 系统级测试
             V1.0
             V1.0
      澜博测线设备控制软件
             V1.0
      澜博 PCB 板检测设备控
           制软件 V1.0
天津金海通半导体设备股份有限公司                                                  招股说明书
序号       软件名称             登记号            取得方式       著作权人      开发完成日
         软件 V1.0
      上下料机构设计检测系
           统 V1.0
      高温 16T 位浮动头检测
        分析软件 V1.0
      澜博三维光学检查设备
        控制软件 V1.0
      澜博老化板插拔机设备
        控制软件 V1.0
（三）资产租赁情况
     截至报告期末，公司租赁房屋的主要情况如下：
                                                                     是否取
                                       面积                    租赁
序号    出租方     承租方      租赁地点                       期限                 得房屋
                                      （㎡）                    用途
                                                                     产权证
      天津凯发            天津华苑产
                                               -2022.12.18
      有限公司             8 号 A106
      天津凯发            天津华苑产
                                               -2023.1.15
      有限公司             8 号 A102
                      上海市青浦
                      区华新镇华
      上海新朋                                      2020.9.1
                       隆路 1698
                      号 1 幢 206                  【注】
      有限公司
                      室、2 幢 3
                         号 C16
                      上海市青浦
      上海新朋                                                   生
                      区华新镇嘉                    2022.03.12-
                      松中路 2188                 2025.03.11
      有限公司                                                   办公
                      号 1 号厂房
注：到期后，上海澜博已搬迁至上海市青浦区华新镇嘉松中路 2188 号。
     发行人租赁的上述房产均系在国有建设用地上进行建设，具有合法的产权
证书，土地及房产权属明晰。上述第 1、2、4 项房屋租赁合同已备案，第 3 项
房屋租赁因系承租整栋厂房的部分场所，主管部门不就非整租的房屋租赁进行
备案。
     发行人与出租方天津凯发电气股份有限公司、上海新朋实业股份有限公司
之间的房屋租赁协议就租赁期限、租金、支付方式、违约责任等进行了约定，
租赁合同真实、合法有效，是双方的真实意思表示，且能有效保护合同双方的
天津金海通半导体设备股份有限公司                  招股说明书
利益。
  出租方上海新朋实业股份有限公司出具了《关于租赁情况的说明》，确认其
与金海通的合作关系较为稳定，租赁期限届满后，同等条件下，金海通享有优
先承租权。且根据《中华人民共和国民法典》第 734 条第 2 款的规定，租赁期
限届满，房屋承租人享有以同等条件优先承租的权利。综上，发行人租赁的房
产能够长期稳定使用。
  发行人租赁的上述房产均系在国有建设用地上进行建设，具有合法的产权
证书。截至本招股说明书签署日，出租方均未收到主管部门拆迁、搬迁或征收
征用的通知，被强制拆迁及搬迁的法律风险较小。
  同时，就强制搬迁存在的风险，发行人拟采取如下应对措施：
  （1）发行人主要从事半导体测试分选机的制造，一般的生产型厂房及办公
场所均能满足发行人的生产及办公需求。根据市场公开信息查询，发行人及其
子公司目前所在地周边同类型厂房较多，现有的租赁房产资源具有可替代性，
若现有租赁场地被强制搬迁，发行人及其子公司亦能在较短时间内寻找到合适
房产，不会对发行人的生产经营产生重大不利影响。
  （2）发行人拟在天津滨海高新技术开发区投资建设“半导体测试设备智能
制造及创新研发中心一期项目”，在南通市经济技术开发区投资建设“年产
建生产厂房、办公楼及研发中心，实现办公、研发及生产用房的自有化。
  （3）发行人共同实际控制人崔学峰、龙波均已承诺：如发行人及其子公
司、分公司因其租赁房产未办理房屋租赁备案或登记的法律瑕疵而导致该等租
赁合同出现任何纠纷，或者导致发行人遭受行政处罚的，发行人实际控制人承
诺在毋需发行人支付任何对价的情况下承担上述损失，对发行人及其子公司、
分公司因此产生的经济损失或支出的费用予以全额补偿并对此承担连带责任，
以保证发行人及其子公司、分公司免于遭受损失。
  综上，发行人承租的房产被强制搬迁的法律风险较小，且发行人已采取有
效的应对措施，避免承租的房产被强制搬迁对公司的生产经营造成重大不利影
天津金海通半导体设备股份有限公司                                         招股说明书
响。
（四）拥有的特许经营权情况
     截至报告期末，公司不存在拥有特许经营权的情况。
（五）拥有的资质情况
     截至报告期末，公司拥有的资质情况列示如下：
      公司
序号           资质名称          资质编号            核发日期          有效期
      名称
            对外贸易经营者
             备案登记
                          海关注册编号
            海关进出口货物
                           疫备案号
               执
            对外贸易经营者
             备案登记
                          海关注册编号
            海关进出口货物
                            疫备案号
               执
                          MD-19-10-11      2019.10.16   2024.10.16
            CE 认证（欧盟
            准化新方法》 ）   19-11-9、MD-19-11-   2019.11.7    2024.11.7
                        MD-21-12-5、MD-
六、发行人核心技术与科研、研发情况
（一）发行人核心技术
     公司的集成电路测试分选机所涉及的核心技术应用于测试分选过程中的各
个环节，包括芯片检测环境配置环节，检测芯片入料、出料环节，自动化抓取
与放置，精准对接测试机环节，芯片测试环节等。核心技术主要有“高速运动
姿态自适应控制技术”、“三维精度位置补偿技术”、“压力精度控制及自平衡技
术”、“运动轨迹优化技术”、“高速高精度多工位同测技术”、“高兼容性上下料
技术”等精密运动控制技术，及“高精度温控技术”、“芯片全周期流程监控技
术”、“高精度视觉定位识别技术”等，具体情况如下：
天津金海通半导体设备股份有限公司                                  招股说明书
序号     核心技术    技术来源   所处阶段        已授权专利        软件著作权
                                              “金海通取放式测
     高速运动姿态自                     “一种产品输送
      适应控制技术                      装置”专利
                                               件”软件著作权
                                  “一种浮动机
                                              “金海通取放式测
                                 构、料盘浮动检
     三维精度位置补                                  试分选设备控制软
       偿技术                                    件”等 3 项软件著
                                 送系统”等 2 项
                                                 作权
                                    专利
                                 “一种给气浮动      “金海通取放式测
     压力精度控制及
      自平衡技术
                                    利          件”软件著作权
                                              “金海通取放式测
     运动轨迹优化技                     “一种测试料盘      试分选设备控制软
        术                        定位装置”专利      件”等 3 项软件著
                                                 作权
                                 “一种新型可扩      “金海通取放式测
     高速高精度多工                     展式模块化并行      试分选设备控制软
      位同测技术                      芯片输送装置”      件”等 3 项软件著
                                   等 7 项专利       作权
                                 “一种 TRAY 盘
                                              “上下料机构设计
     高兼容性上下料                     的入盘分盘和出
       技术                        盘叠盘一体的装
                                                 作权
                                 置”等 4 项专利
                                 “一种测试设备
                                              “金海通液冷式制
                                 的温控装置及温
                                 控方法”等 3 项
                                              等 2 项软件著作权
                                     专利
                                  “一种浮动机
                                 构、料盘浮动检      “金海通取放式测
     芯片全周期流程
      监控技术
                                 送系统”等 5 项     件”软件著作权
                                     专利
                                              “金海通取放式测
                                 “一种光源调节
     高精度视觉定位                                  试分选设备控制软
      识别技术                                    件”等 2 项软件著
                                   项专利
                                                 作权
     高速运动姿态自适应控制技术体现了公司精密运动控制技术的先进性，该
技术主要对公司测试分选机产品的运行速度和稳定性产生影响，主要技术指标
为 UPH（单位小时产出）和 Jam rate（故障停机率）。
     相比于传统分选机需要操作人员手动调节整机运行速度，公司自主研发了
高速运动姿态自适应控制技术，通过高速信号传感器精确采集测试手臂上下料
的速度，测试分选设备控制软件根据“整机速度动态变频响应调节算法”，计算
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每一个传动组件、机械手臂、真空吸头等需要达到的最佳运行速度，并自动通
过电机驱动器完成速度分配，保证整机各区间都以最优速度运行，实现对测试
分选速度的闭环控制。基于该技术，公司的测试分选机能够实现运行速度的智
能调节，能做到通过最多 5 次速度调节拟合至最佳运行速度，单次速度调节的
反 馈 时 间 达 到 毫 秒 级 ， UPH 能 够 达 到 13,500 颗 ， Jam rate 能 够 降 低 至
磨损，保证每一次芯片传送更加高效稳定。具体图示如下：
   在测试分选机正常上下料过程中，机械手臂、测试手臂抓放芯片的位置精
度会受到芯片托盘平整度、规格精度、芯片封装厚度等工艺误差的影响，会出
现芯片空吸、吸放料位置不准确等情况，从而影响到测试分选的精度。
   公司自主研发了多分区坐标补偿算法、2D3 向量位置补偿算法、吸取高度
动态自动补偿系统等高精度空间定位技术，通过对芯片托盘等组件的重新测量
并建模，实现了测试区域定位精度达到 0.02mm，上下料区域定位精度达到
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操作系统自动存储前次取放芯片的三维坐标位置，有效地保证了测试分选机高
速运动下的工作精度，降低了对机器和芯片的磨损。
  在测试手臂将芯片与测试机工位匹配的过程中，测试手臂需要向芯片施加
最高可达上千公斤的测试压力，微米级的位置误差、角度误差均会对芯片产生
磨损。
  压力精度控制及自平衡技术是指在测试手臂施压过程中，测试分选机通过
具备高柔性的全向给气浮动头、测压传感器及压力控制系统，实现对测试压力
进行智能高精度控制，有效测量并吸收测试手臂与测试工位之间因机械硬接触
对芯片产生的冲击力，该技术大幅提升了测试组件及吸放料组件的使用寿命，
保证了芯片的完整性。
  公司结合芯片托盘设计、测试工位设计、吸头组件规格等因素，基于 3 轴
实时预判避障算法对可实现的芯片最短路径进行了估算，从传统的两段三点直
线式移动，升级为两点间曲线式移动，优化了芯片运输路径，大大缩短了 Index
time（单次换料时间），最短 Index time 达到 0.38s，是行业领先水平。如下图所
示：
  高速高精度多工位同测技术是指测试分选机可以同时通过多个测试工位完
成多颗芯片并行测试的技术，同时基于机台的兼容性设计理念，同测数量、排
列方式可以通过更换不同的运输装置进行设置。通过应用可拓展式模块化芯片
并行输送装置、测试区域高精定位、高速信号采集等技术，满足客户对于不同
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数量工位的高速度、高精度测试分选需求；通过该技术，公司产品 UPH 可高达
行输送装置仅需 15 分钟，与国际一流品牌科休产品相近。
  公司自主研发了高兼容性上下料技术，使得公司的平移式测试分选机产品
可以搭配多种上下料方式。通过研发高速移载平台、缓冲托盘多轴运动系统，
公司的测试分选机可以满足盘到管，管到管模式的上下料需求，同时具备外接
编带机的开发潜力。通过搭配高速移载平台、缓冲托盘多轴运动系统，配置该
技术的产品打破了平移式测试分选机上下料方式的瓶颈，同时提供了转塔式分
选机、重力式分选机无法提供的测试环境，分选速度也能达到 UPH≥10,000。
  高精度温控技术是指在测试分选机内配置特定温度环境达到模拟芯片真实
运行工况或者极端测试环境的一项技术，其主要技术指标为温度区间、温度稳
定性及温控精确度。
  通过配置高低温测试装置、转移制冷装置、回温装置等公司自主研发的技
术装置模块，并经过大量的温度梯度计算，公司实现了机舱内温度区间可覆盖-
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可控制在±1℃内，提供了多种稳定的芯片测试温度环境。
  为了满足大功率芯片（CPU、GPU 等）的测试环境条件，公司自主研发了
ATC 技术（主动温控技术），通过配置双流体温控系统、浮动头流道热模拟仿真
系统、液体管道系统等机舱系统，实现了在短时间内完成对芯片温度的检测和
主动调控，能够良好解决大功率芯片在进行系统级测试时的发热问题，进一步
为芯片测试分选提供稳定的温度环境，提升了测试良率。下图为 ATC 技术配置
系统的示例：
  基于高精度温控技术，公司的测试分选机能够实现对测试温度的精准把
控，目前在测试温度范围、温度稳定性及温控精度方面处于国内领先位置，并
与国际一流水平持平。
关键技术指标       金海通                    科休            爱普生
低温范围及稳                                    注
          [-55℃,0℃]±3℃         [-55℃,0℃]          未披露
  定性
高温范围及稳   [50℃,100℃]±2℃;                    注   [50℃,90℃]±2℃;
                               [50℃,155℃]
  定性     [100℃,155℃]±3℃                        [90℃,155℃]±3℃
 温控精度          ±1℃                  ±1℃            未披露
注：科休未披露相关温度稳定性指标
  在芯片运输过程中，存在芯片吸取失败（失料、错料、掉料）的风险，从
而导致原检测工位上的芯片被重复检测或者有芯片因掉落而未被检测等重大生
产事故出现。
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   公司开发了芯片全周期流程监控技术，在测试分选机运行时，由多对光纤
传感器模块、微距检测传感器、高速运动相机等智能监控组件对上下料区域芯
片放置情况，吸头组件上的芯片吸附情况，芯片飞行位置，测试区域芯片放置
情况进行实时监控，对失料、错料、掉料情况进行及时报错以及位置报送，同
时会对开关舱门位置、开关舱门时间长短、开关舱门操作人员权限进行智能记
录，并通过智能监控组件辅助高级技术人员排查芯片不正常的情况。芯片全周
期流程监控技术保证了每一颗芯片测试的完整性，避免了因吸放料失败导致的
重复检测或缺漏检测的重大生产事故。
   高精度视觉识别定位技术是指通过高速运动相机、工业相机光源等硬件，
运用公司自己研发生产的“金海通取放式测试分选设备控制软件”，结合视觉识
别、信息流追踪采集等技术，实现检测芯片第一引脚、放置方向、放置位置精
度、测试工位是否空缺以及是否有异物、字符识别、二维码读取、复杂图像处
理及检测等功能。公司现有高精度视觉定位识别技术，具备高速读取、高读取
率、高易用性和高可拓展性的特征，提高了整机控制精度，降低了芯片在测试
分选过程中不必要的磨损，满足了客户对于中高端芯片的信息流追踪需求。
   公司的核心技术通过申请专利技术以及软件著作权进行保护，截至报告期
末，公司累计取得 44 项专利（包括发明专利 14 项），并取得软件著作权 13
项。
   公司经过多年的积累，已形成高速运动姿态自适应控制技术、三维精度位
置补偿技术、压力精度控制及自平衡技术、运动轨迹优化技术、高速高精度多
工位同测技术、高兼容性上下料技术、高精度温控技术、芯片全周期流程监控
技术、高精度视觉定位识别技术等核心技术，并广泛应用于公司产品中，成为
公司生产经营中的主要收入来源。报告期内，公司核心技术所应用产品给公司
带来的收入分别为 7,068.15 万元、18,190.84 万元、41,955.70 万元和 21,104.59
万元，占营业收入的比重分别为 98.73%、98.23%、99.85%和 99.98%。
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（二）发行人科研实力和成果情况
  公司是一家以高速运动姿态自适应控制技术、三维精度位置补偿技术、压
力精度控制及自平衡技术等技术为核心，为集成电路行业提供测试设备的高新
技术企业。公司凭借较强的技术水平，助力广大半导体集成电路封测企业、测
试代工厂、IDM 企业实现更加高效、准确的半导体集成电路测试和分选，推动
国内半导体行业相关设备的进口替代，并且已经打开海外市场，实现国产半导
体设备对外出口。
  公司独立承担了国家科技重大专项之“极大规模集成电路制造装备及成套
工艺专项”（02 专项）中的“SiP 吸放式全自动测试分选机”的课题研发工作，
并获得了“国家重大科技专项课题验证合同书”。公司产品受到国内外多家知名
企业、高等院校、研究机构的广泛认可，公司产品及品牌形象具有较高的市场
地位。
  国家科技部《国家中长期科学技术发展规划纲要（2006-2020 年）》中提出
发展信息产业和现代服务业是推进新型工业化的关键，将“突破制约信息产业
发展的核心技术，掌握集成电路及关键元器件、大型软件、高性能计算、宽带
无线移动通信、下一代网络等核心技术，提高自主开发能力和整体技术水平”
作为信息产业重要的发展思路，将“极大规模集成电路制造技术及成套工艺”作
为 16 个重大专项的第二位，简称“02 专项”，并在科技投入、税收优惠、金融
支持、知识产权保护等方面提出了政策和措施。
  公司 2013-2016 年独立承担了“02 专项”中“SiP 吸放式全自动测试分选
机”（即发行人目前生产的“EXCEED 系列测试分选机”）的课题研发工作，获
得了“国家重大科技专项课题验证合同书”，并通过了国家重大专项实施管理办
公室组织的“02 专项-2017 年后立项后补助项目”的审核，该项设备为前述项
目中的 26 种设备之一。通过该课题的研发与积累，公司成功提升了 EXCEED
系列测试分选机的功能和技术含量，提高了芯片测试分选效率，提升了公司高
速运动姿态自适应控制技术、压力精度控制及自平衡技术、运动轨迹优化技术
等核心技术，使得公司测试分选机在封装尺寸、UPH、测试压力、Index time、
温度范围及稳定性、Jam rate 等技术指标均优于或等同于国际先进产品，实现了
同类型测试分选机的进口替代。
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（三）发行人正在进行的研发项目
     截至招股说明书签署日，发行人正在进行的主要研发项目列示如下：
序号     项目名称       所处阶段       进展情况           拟达到目标
                         完成设计目标，部分组   通过该项目的研发，提高现
      新一代设备智              件通过小批量生产阶   有测试分选机的分选速度、
                  小批量生
                   产阶段
      入研究与开发             进行不同规格机器以及   术更全面、性能更优化、用
                         应用的测试验证阶段。   途更广泛的测试分选机。
                  小批量生
                   产阶段
      和开发 V2.0              量生产。           需求。
                         完成设计目标，且通过
                                      为芯片设计公司、研究院及
                         测试验证，目前在客户
      COLLIE 系列   小批量生                实验室客户提供占地更小、
      的研究和升级       产阶段                能耗更低、自动化的小批量
                         继续完善客制化选装功
                                        测试验证设备。
                             能。
                         第一批试产的机台已经
                         整体安装完成，机构的
                         设计运动，子功能的验
                         证，软件功能均实现预   1、实现对各独立测试工位
     SUMMIT 系列
                         计目标，并成功出货到   施加测试压力的精准控制；
     系统级测试分       小批量生
     选机的研究和        产阶段
                         产。但后续仍需对机构   下，提升机台运行的速度，
       升级 V2.0
                         进一步优化，让结构运      从而提高 UPH。
                         行更稳定，同时需从标
                         准件的选型及机械结构
                          的优化来降低成本。
      OS 开短路测                         外接硬盘，支持私有云，集
                  小批量生   完成设计目标，通过小
                   产阶段    批量生产阶段。
       究与开发                           2、能兼容 2048/4096/10240
                                        多通道测试模式。
                         完成设计目标，且测试
      高兼容性上下                          进一步提高分料系统的速度
                  小批量生   验证通过，目前在客户
                   产阶段   端做进一步测试验证，
       和升级                             定的分料传输平台。
                           继续完善。
                         部分系统开发完成，在
                         公司现有机台上实现了
      高精度视觉定
                  研发验证   芯片信息读取及异物检   提升视觉定位识别的精度、
                   阶段    测功能，进一步完善系   速度和图像采集处理能力。
       研究和升级
                         统稳定性、易用性、兼
                            容性。
     高精度温控体              完成了设计目标，测试   扩大各系列测试分选机的测
                  小批量生
                   产阶段
        级                进行小批量测试验证。        度。
     实验平台的研       应用开发   现已将成品机台的加热   提升实验平台的拓展性，实
     究与开发 V2.0     阶段    模块，测试模块，视觉   现对实验结果的多方面的验
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序号     项目名称     所处阶段        进展情况                    拟达到目标
                       模块，运料模块等做出             证，使实验数据更加准确。
                       离线实验平台，方便机
                       台功能验证和可靠性验
                        证，同时也有气压检
                       测，漏液检测等诸多辅
                           助平台。
                       常规系列机台已形成标
                                              满足测试各种封装形式，各
                       准化专用模块，新系列
      测试分选机治                                  种尺寸大小的芯片，同时也
                小批量生    的机台专用模块如
                 产阶段   SUMMIT、COLLIE 等
       研究与升级                                  境要求，保证测试的稳定性
                        专用模块都已成功制
                                                 和高效率。
                       作，正在逐步优化中。
                        已完成市场调研及论
      存储芯片测试    基础研究   证，确定了关键技术指             全新开发 512 工位存储芯片
       分选机       阶段     标，正在优化设计方                测试分选机。
                             案。
                       已完成设计方案，正在
      外观视觉检测    应用开发                          全新开发外观视觉检测包装
       包装机       阶段                                机。
                             发。
                        已完成市场调研和论
        微机电
                基础研究   证，确了定关键技术指             全新开发微机电（MEMS）
                 阶段     标，正在优化设计方                测试分选机。
       试分选机
                             案。
（四）发行人研发投入情况
     报告期内，公司研发费用占营业收入的比重如下：
                                                              单位：万元
        项目         2022 年 1-6 月     2021 年度       2020 年度     2019 年度
       研发费用             1,359.10       2,185.07    1,274.28     988.14
       营业收入            21,108.13      42,019.39   18,518.30    7,158.83
研发费用占营业收入的比例              6.44%         5.20%       6.88%      13.80%
（五）发行人保持技术创新的机制
     公司为科技创新型企业，自设立以来长期聚焦于核心技术和产品的持续研
发，保持公司核心竞争力。报告期内，公司持续增加对研发的投入，为公司研
发体系的建设、研发人才的引进及长期培养和研发环境的改善奠定了坚实的基
础。未来公司将继续加大研发投入，为公司持续创新和技术储备提供保障。
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  公司研发人员覆盖通信、精密电子测试、微电子、机械设计、计算机科学
及应用、光电子技术、制冷与低温工程等多个专业。未来公司将继续加强对人
才培养的重视，不断引进高科技人才，提升公司的研发能力和技术水平。
  公司拥有完善、高效的研发体系，建立了跨部门研发合作机制，使公司研
发工作始终以市场为导向，并从立项、研发、试验、结题、成果保护等环节对
研发流程进行了详细的规定。
  公司设立了项目委员会、技术专家委员会、销售部、市场部、质量部，协
助研发部进行项目开发工作，各部门各司其职，分工合作，有效地提升了研发
的工作效率。公司制订了《产品开发管理制度》、《研发文档管理制度》、《研发
产品试用跟踪制度》、《研发测试制度》等完善的规章制度，将奖惩制度和激励
制度精细化，促进公司研发质量和研发水平不断提升。未来公司将进一步完善
研发体系，规范研发管理，进一步为保持技术创新提供保障机制。
  公司建立了完善的研发人员激励与考核机制，将研发整体目标逐级分解并
最终落实到个人，较大的促进了研发人员的工作积极性。公司对具体研发项目
设立了考核制度及优秀员工奖励机制，以技术难度、技术前瞻性、技术重要性
等因素为综合考核指标，强化员工及研发人员的工作积极性，激发技术创新的
动力，保证持续创新能力。
  公司高度重视核心技术和知识产权的保护，不断强化知识产权管理。公司
核心技术人员均与公司签订了《劳动合同》、《保密协议》以及《竞业禁止协
议》。公司对研发形成的专利技术、软件等及时地申请了专利权和软件著作权。
通过技术保密和知识产权申请等手段相结合，公司的核心技术得到了有效的保
护。
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七、公司境外经营情况
   截至本招股说明书签署日，公司的境外经营主体有三家，分别是两家境外
子公司 JHT DESIGN LIMITED（香港金海通）和 JHT DESIGN PTE.LTD.（新加
坡金海通），一家孙公司 JHT DESIGN SDN. BHD.（马来西亚金海通）。具体情
况请参见本招股说明书“第五节发行人基本情况”之“六、发行人控股子公
司、参股公司及分支机构的简要情况/（一）发行人控股子公司和孙公司”。
   公司境外经营主要是向中国台湾、欧美、东南亚等半导体产业发达的国家
和地区进行市场开拓及售后服务。
八、发行人主要产品质量控制情况
（一）质量控制标准
   报告期内，公司已取得 ISO9001:2015 质量管理体系认证，并取得《质量管
理体系认证证书》。公司已建立了从产品研发到生产的全过程质量控制体系，确
保各环节的控制符合 ISO9001:2015 质量管理体系的要求。目前，公司产品的设
计和生产紧跟国际认证标准要求，公司主要产品先后在国际权威认证公司获得
了 RoHS 认证、CE 认证等。
（二）质量控制措施
   公司高度重视产品质量的稳定性和可靠性，公司设立了质量部，负责实施
全过程质量控制监督，制定了《来料检验控制程序》、《成品检验控制程序》、
《质量检验管理制度》等，主要针对产品研发环节、采购环节、生产过程、出
厂检验等重点质量控制环节，确保公司生产出的产品质量符合各管理体系的认
证和客户的技术和质量要求。
（三）出现的质量纠纷
   报告期内，公司未与客户产生重大产品质量纠纷。
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          第七节 同业竞争与关联关系
一、发行人独立运营情况
  公司严格按照《公司法》和《公司章程》的有关规定规范运作，在资产、
人员、财务、机构、业务等方面与公司控股股东、实际控制人及其控制的其他
企业之间相互独立。公司拥有完整的业务体系，具备直接面向市场独立经营的
能力。
（一）资产完整
  发行人具备与生产经营有关的主要生产系统、辅助生产系统和配套设施，
合法拥有与生产经营有关的机器设备以及商标、专利、非专利技术的所有权或
者使用权，具有独立的原料采购和产品销售系统。截至本招股说明书签署日，
发行人不存在资产被实际控制人及其关联方控制和占用的情况，具备开展业务
所必备的独立完整的资产。
（二）人员独立
  发行人具有独立的劳动、人事及工资管理制度，人员独立于控股股东、实
际控制人控制的其他企业。公司董事、监事、高级管理人员均严格按照《公司
法》、《公司章程》等规定的程序选举或聘任；公司高级管理人员均系本公司专
职工作人员，没有在控股股东、实际控制人控制的其他企业中担任除董事、监
事以外的其他职务，亦未在控股股东、实际控制人控制的其他企业处领取薪
酬；公司财务人员未在控股股东、实际控制人控制的其他企业中兼职。
（三）财务独立
  公司设立了独立的财务部门，并配备了专职的财务人员。公司根据现行会
计制度及相关法律法规，结合公司实际情况制定了相应的财务会计管理制度，
建立了独立的财务核算体系，并独立作出财务决策。公司独立在银行开立账
户，不存在与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业共用财务账户的情
况。公司依法独立进行纳税申报、履行纳税义务，不存在与控股股东、实际控
制人及其控制的其他企业混合纳税的情形。
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（四）机构独立
  发行人公司根据《公司法》、《公司章程》建立健全了股东大会、董事会、
监事会的相应议事规则，各机构依照相关规定在各自职责范围内独立决策、规
范运作。公司已建立健全内部经营管理机构、独立行使经营管理职权。截至本
招股说明书签署日，公司与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业间不存
在机构混同、合署办公的情形。
（五）业务独立
  发行人拥有独立完整的采购、生产和销售系统，具有独立完整的业务体
系，具有面向市场自主经营业务的能力。公司具有独立的经营决策权，按照经
营计划自主组织生产经营，独立开展业务，业务独立于控股股东、实际控制人
及其控制的其他企业，与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业不存在同
业竞争或者显失公平的关联交易。
  经核查，保荐机构认为：发行人已按照《公司法》和《公司章程》的有关
规定规范运作，建立健全了法人治理结构，在上述资产完整、人员独立、机构
独立、财务独立和业务独立方面的内容真实、准确、完整。
二、同业竞争情况
（一）控股股东、实际控制人与公司同业竞争情况
  截至本招股说明书签署日，控股股东、实际控制人崔学峰、龙波除持有公
司股权外，未有其他与公司构成同业竞争关系的对外投资。
  除发行人及其子公司之外，发行人控股股东、实际控制人崔学峰无其他控
制企业；龙波控制的其他企业仅有天津博芯，天津博芯系发行人的员工持股平
台，除直接持有发行人股份外，未实际经营任何业务，龙波担任其执行事务合
伙人。
（二）避免同业竞争的承诺
  为避免在未来可能出现同业竞争，发行人控股股东、实际控制人崔学峰、
龙波出具了《关于避免同业竞争的承诺函》，具体如下：
天津金海通半导体设备股份有限公司                             招股说明书
或经济组织（公司及其现有的或将来新增的子公司除外，下同）未以任何方式
直接或间接从事与公司相竞争的业务，未直接或间接拥有与公司存在竞争关系
的企业或经济组织的股份、股权或其他权益。
竞争的业务及活动；或拥有与公司存在竞争关系的任何经济实体、机构、经济
组织的权益；或以其他任何形式取得该经济实体、机构、经济组织的控制权。
司股东利益的活动；不以任何方式直接或间接从事与公司相竞争的任何业务；
不向与公司所从事业务构成竞争的其他经济实体、机构、经济组织及个人提供
销售渠道、客户信息等商业秘密。
经济损失。
     本人保证本承诺函是本人的真实意思表示。如出现因本人违反上述承诺而
导致公司或公司其他中小股东权益受到损害的情况，本人将依法承担相应的赔
偿责任。
     本承诺函自本人签署之日起生效，并在本人作为公司实际控制人期间持续
有效且不可撤销。
三、关联方、关联关系及关联交易
（一）关联方与关联关系
     根据《公司法》、《企业会计准则》及《上海证券交易所股票上市规则》等
法律、法规及规范性文件的有关规定，截至本招股说明书签署日，发行人的关
联方及其关联关系如下：
     （1）发行人的实际控制人
序号    关联方姓名                       关联关系
天津金海通半导体设备股份有限公司                            招股说明书
               任天津博芯执行事务合伙人控制发行人 12.68%的表决权，与崔学峰
               为一致行动人
     （2）其它直接或间接持有发行人 5%以上股份的自然人
序号    关联方姓名                        关联关系
               直接持有发行人 5.28%的股份，并通过南通华泓及其控股股东华达
               份
     （3）发行人的董事、监事、高级管理人员
      关联关系                    姓名
                  崔学峰、龙波、仇葳、黄文强、冯思诚、吴华、孙晓伟、李
     发行人董事
                  治国、蒋守雷
     发行人监事        宋会江、刘善霞、汪成
 发行人高级管理人员        崔学峰、龙波、刘海龙、谢中泉、黄洁
     （4）其他关联自然人
     发行人的其他关联自然人包括与上述关联自然人关系密切的家庭成员。关
系密切的家庭成员包括配偶、年满 18 周岁的子女及其配偶、父母及配偶的父
母、兄弟姐妹及其配偶、配偶的兄弟姐妹、子女配偶的父母。
     （1）持有发行人 5%以上股份的法人或其他组织
序号     关联方名称                        关联关系
     （2）发行人实际控制人控制的其他企业
序号     关联方名称                        关联关系
     （3）发行人的子公司
天津金海通半导体设备股份有限公司                            招股说明书
序号    关联方名称                      关联关系
     （4）其它关联法人或其他组织
     由上述关联法人或其他组织、关联自然人直接或者间接控制的，或者由前
述关联自然人担任董事、高级管理人员的法人或其他组织情况如下：
序号            关联方名称                   关联关系
                            发行人实际控制人崔学峰之配偶担任董事
                            会秘书、副总经理
                            发行人持股 5%以上自然人股东陈佳宇担任
                            亲担任董事
                            发行人持股 5%以上自然人股东陈佳宇持有
      南通东华天源投资管理合伙企业        发行人持股 5%以上自然人股东陈佳宇持有
          （有限合伙）            30%的份额
                            发行人持股 5%以上自然人股东陈佳宇及其
                            行董事、总经理
                            发行人持股 5%以上自然人股东陈佳宇之配
                            偶持有 20%的股权，并担任执行董事
                            发行人持股 5%以上自然人股东陈佳宇之母
                            亲担任负责人
                            发行人持股 5%以上自然人股东陈佳宇之配
                            偶持有 30%的股权
       诸暨泉德智能科技合伙企业         发行人持股 5%以上自然人股东陈佳宇持有
          （有限合伙）            50%的份额
                            发行人间接持股 5%以上自然人股东李旭东
                            理
                            发行人间接持股 5%以上自然人股东李旭东
                            通过上海旭诺资产管理有限公司间接控制
                            发行人间接持股 5%以上自然人股东李旭东
                            持有 54%的股权
                            发行人持股 5%以上法人股东旭诺投资持有
      共青城旭诺智科股权投资合伙企业       1%的份额，并担任执行事务合伙人，发行
          （有限合伙）            人间接持股 5%以上的自然人股东李旭东持
                            有该企业 64%的财产份额
天津金海通半导体设备股份有限公司                             招股说明书
序号        关联方名称                     关联关系
                           之妹持有 80%的股权，并担任执行董事、
                           总经理
                           发行人持股 5%以上法人股东旭诺投资持有
     中州旭诺二号（舟山）股权投资合伙      1%的份额，并担任执行事务合伙人，发行
         企业（有限合伙）          人间接持股 5%以上自然人股东李旭东直接
                           持有 49.50%的份额
                           发行人间接持股 5%以上自然人股东李旭东
                           总经理
                           发行人持股 5%以上法人股东旭诺投资持有
     共青城旭诺智科六号股权投资合伙企      1%的份额，并担任执行事务合伙人，发行
         业（有限合伙）           人间接持股 5%以上自然人股东李旭东之母
                           亲持有 49%的份额
                           发行人持股 5%以上法人股东旭诺投资持有
     共青城旭诺智科五号股权投资合伙企      1%的份 额，并 担任该 企业 执行事 务合 伙
         业（有限合伙）           人，发行人间接持股 5%以上的自然人股东
                           李旭东持有 52.33%的份额
                           发行人持股 5%以上法人股东旭诺投资持有
     中州旭诺（舟山）股权投资合伙企业      1%的份额，并担任执行事务合伙人，发行
          （有限合伙）           人间接持股 5%以上自然人股东李旭东持有
                           发行人持股 5%以上法人股东旭诺投资持有
     共青城旭诺紫光股权投资合伙企业       1%的份额，并担任执行事务合伙人，发行
         （有限合伙）            人间接持股 5%以上自然人股东李旭东持有
                           发行人持股 5%以上法人股东旭诺投资持有
     共青城旭诺智科二号股权投资合伙企      1%的份额，并担任执行事务合伙人，发行
         业（有限合伙）           人间接持股 5%以上自然人股东李旭东持有
                           发行人持股 5%以上法人股东旭诺投资持有
      共青城旭诺鸿股权投资合伙企业       1%的份额，并担任执行事务合伙人，发行
          （有限合伙）           人间接持股 5%以上自然人股东李旭东持有
                           发行人持股 5%以上法人股东旭诺投资持有
     共青城旭诺智科三号股权投资合伙企      1%的份额，并担任执行事务合伙人，发行
         业（有限合伙）           人间接持股 5%以上自然人股东李旭东之母
                           亲持有 49%的份额
                           发行人持股 5%以上法人股东旭诺投资持有
     共青城旭诺智科七号股权投资合伙企      1%的份额，并担任执行事务合伙人，发行
         业（有限合伙）           人间接持股 5%以上自然人股东李旭东持有
     宁波梅山保税港区鸿道致鑫投资管理      发行人间接持股 5%以上自然人股东李旭东
        合伙企业（有限合伙）         之母亲持有 36.19%的份额
      海宁华威金能创业投资合伙企业       发行人间接持股 5%以上自然人股东李旭东
          （有限合伙）           之母亲持有 32.67%的份额
     宁波梅山保税港区馨瑞佳泰股权投资      发行人间接持股 5%以上自然人股东李旭东
        合伙企业（有限合伙）         之母亲持有 40.00%的份额
天津金海通半导体设备股份有限公司                                    招股说明书
序号        关联方名称                         关联关系
          （有限合伙）            之母亲持有 70.00%的份额
                            发行人独立董事孙晓伟之配偶持有 100%的
                            股权
                            发行人独立董事蒋守雷担任董事长，于
      南通鑫众邦半导体科技合伙企业        发行人董事吴华持有 99%的份额，并担任
          （有限合伙）            执行事务合伙人
      南通鑫恒捷半导体科技合伙企业        发行人董事吴华持有 99%的份额，并担任
          （有限合伙）            执行事务合伙人
                            发行人董事吴华之配偶持有 100%的股权，
                            并担任执行董事
                            发行人董事吴华 之母亲持 有 95.00%的 股
                            权，并担任执行董事
       南通金测信息科技合伙企业         发行人董事吴华之母亲通过南通金益泰信
          （有限合伙）            息科技有限公司间接控制
                            发 行 人 董 事 冯 思 诚 之 父 亲 持 有 70% 的 股
        上海金琦捷投资合伙企业         发行人副总经理、董事会秘书刘海龙持有
          （普通合伙）            47.54%的份额
                            发行人财务总监黄洁之兄及其配偶共同持
                            总经理
     （5）根据实质重于形式原则认定的其他与发行人有特殊关系的法人或其他
组织
天津金海通半导体设备股份有限公司                                        招股说明书
序号           关联方名称                          关联关系
                                发行人持股 5%以上法人股东南通华泓之控
                                股股东
                                发行人持股 5%以上法人股东南通华泓之控
                                股股东华达微电子控制的企业
      TF AMD MICROELECTRONICS
          (PENANG) SDN. BHD.
                                发行人股东上海金浦、南京金浦、上海汇
                                立的投资基金
     报告期初截至本招股说明书签署日，发行人曾经的关联方情况如下：
序号            关联方名称                         关联关系
                                曾经担任发行人董事，于 2019 年 12 月辞
                                任
                                曾经担任发行人董事，于 2020 年 12 月辞
                                任
        上海米糕投资管理合伙企业            曾 直 接 持 有 发 行 人 5% 以 上 的 股 权 ， 于
           （有限合伙）               2020 年 10 月退出
                                发行人独立董事蒋守雷曾担任董事，于
                                发行人间接持股 5%以上自然人股东李旭东
                                曾通过上海旭诺资产管理有限公司间接控
                                制，并担任执行董事、总经理，于 2019 年
                                发行人董事吴华曾持有 100%的股权，并担
                                任执行董事，于 2020 年 9 月注销
                                发行人副总经理谢中泉曾担任负责人，于
                                发行人独立董事孙晓伟曾担任独立董事，
                                于 2022 年 4 月辞任
                                发行人持股 5%以上自然人股东陈佳宇之配
                                总经理，于 2022 年 12 月注销
     高巧珍，女，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号码
天津金海通半导体设备股份有限公司                            招股说明书
说明书签署日，高巧珍直接持有发行人 237.51 万股股份，持股比例 5.28%，同
时通过华达微电子间接持有发行人 0.11%的股份，合计持有发行人 5.38%的股
份。
     高巧珍自 1969 年 3 月至 1979 年 1 月任江苏省国营海安农场二连员工；自
监；2008 年 8 月退休。
     高巧珍仅持有华达微电子 1.19%的股份，2008 年 8 月退休后其未参与华达
微电子的日常经营与财务决策，亦不在华达微电子任职，对华达微电子的经营
活动不构成控制、共同控制或重大影响。
     综上，根据《公司法》《企业会计准则第 36 号——关联方披露》及《上海
证券交易所股票上市规则》等法律、法规及规范性文件的有关规定，自 2008 年
     （1）陈佳宇的基本情况及对外投资情况
     陈佳宇，男，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号码
日，陈佳宇现持有发行人 235.96 万股股份，占发行人总股本的 5.24%。
     陈佳宇自 2004 年 7 月至 2005 年 7 月，任永科电子科技（苏州）有限公司
客服工程师；自 2005 年 7 月至 2006 年 7 月，任无锡华润华晶微电子有限公司
三分厂设备工程师；自 2006 年 7 月至今，任无锡佳欣电子产品有限公司董事。
     截至招股说明书签署日，除发行人外，陈佳宇对外投资及任职情况如下：
      投资企业名称/任职   法人代表/执行事务
序号                               持股比例       职务
         企业名称        合伙人
      南通东华天源投资
                  开翼私募基金管理
                   南通有限公司
        （有限合伙）
      无锡市佳欣塑料制
       品有限责任公司
天津金海通半导体设备股份有限公司                               招股说明书
       诸暨泉德智能科技
        （有限合伙）
       无锡佳欣电子产品                  18.75%（间接持
         有限公司                            股）
     （2）陈佳宇配偶、父母的基本情况及对外投资情况
     吴玉英，女，陈佳宇配偶，中国国籍，身份证号码 350782198401******，
现任无锡佳欣电子产品有限公司董事长。截至招股说明书签署日，未直接或间
接持有发行人及其子公司的股份。
     陈为国，男，陈佳宇父亲，中国国籍，身份证号码 320222195210******，
现为无锡佳欣塑料制品有限责任公司股东。截至招股说明书签署日，未直接或
间接持有发行人及其子公司的股份。
     俞桂英，女，陈佳宇母亲，中国国籍，身份证号码 320222195207******，
现任无锡佳欣电子产品有限公司董事。截至招股说明书签署日，未直接或间接
持有发行人及其子公司的股份。
     截至招股说明书签署日，陈佳宇配偶、父母对外投资及任职情况如下：
序号         企业名称                   持股及任职情况
                      陈佳宇及其母亲俞桂英担任该公司董事，其配偶吴
                      玉英担任该公司董事长、总经理
         无锡市佳欣塑料制品    陈佳宇及其父亲陈为国共同持有该公司 100%的股
          有限责任公司      权，其配偶吴玉英担任该公司的执行董事、总经理
         常州博物电子科技     陈佳宇之配偶吴玉英持有该公司 20%的股权，并担
           有限公司       任该公司的执行董事
         南通格物电子科技     陈佳宇之配偶吴玉英持有该公司 20%的股权，并担
         有限公司（吊销）     任该公司的执行董事、总经理
        惠山区洛社镇隽永模具
            加工厂
         无锡永乐天阁茶业
           有限公司
         南通万捷计算机系统    陈佳宇之父亲陈为国持有该公司 11.25%的股权，
          有限责任公司      并担任该公司的监事，该公司于 2020 年 10 月注销
     （3）馥海投资的基本情况
     馥海投资的基本情况如下表所示：
      名称     无锡馥海投资管理有限公司
天津金海通半导体设备股份有限公司                                               招股说明书
统一社会信用代码     91320214339038892H
     注册资本    200 万元人民币
     企业类型    有限责任公司（自然人投资或控股）
     登记状态    存续（在营、开业、在册）
     营业期限    2015 年 4 月 15 日至长期
    法定代表人    陈于一
    实际控制人    陈于一
             无锡市新吴区菱湖大道 200 号中国传感网国际创新园 C 座 2 楼 209
     注册地址
             室
             企业投资服务；投资咨询服务（不含证券、期货）；利用自有资产对
     经营范围    外投资。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活
             动）
                  股东              持股比例            认缴出资金额（万元）
股东及股权结构          陈于一                     77.50%                 155.00
                  于超                     22.50%                  45.00
                  董事         陈于一（执行董事）
董事、监事、高级
                  监事         李秀梅
  管理人员
              高级管理人员         张世海（总经理）
     截至本招股说明书签署日，馥海投资对外投资及控制的企业如下表所示：
                                       法定代表人/执    注册资本
序号          被投资企业名称                                            投资比例
                                       行事务合伙人     （万元）
                                       无锡馥海投资管
                                        理有限公司
        无锡中科赛新投资合伙企业                    无锡馥海投资
           （有限合伙）                       管理有限公司
     陈佳宇本人及父母未持有馥海投资的股份，亦不在馥海投资任职。陈佳宇
配偶吴玉英分别持有常州博物电子科技有限公司 20%的股权并担任该公司执行
董事、持有南通格物电子科技有限公司 20%的股权并担任该公司的执行董事、
总经理。常州博物电子科技有限公司、南通格物电子科技有限公司系馥海投资
对外投资的公司。陈佳宇配偶吴玉英与馥海投资存在商业合伙关系，但与馥海
投资不存在关联关系。
     （4）华达微电子的基本情况
天津金海通半导体设备股份有限公司                                 招股说明书
  华达微电子的基本情况如下表所示：
   名称      南通华达微电子集团股份有限公司
统一社会信用代码   91320600138298807R
  注册资本     2,000 万元人民币
  企业类型     股份有限公司（非上市、自然人投资或控股）
  登记状态     存续（在营、开业、在册）
  营业期限     1997 年 1 月 28 日至长期
 法定代表人     石明达
 实际控制人     石明达
  注册地址     南通市紫琅路 99 号
           生产销售半导体分立器件，集成电路电子应用产品；经营本企业自
           产产品、成套设备及相关技术的出口业务；经营本企业生产、科研
           所需的原辅材料，机械设备，仪器仪表、备品备件、零配件及技术
  经营范围
           的进口业务（国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外）；
           矿产品销售；自有房屋租赁，停车场服务（另设分支机构经营）。
           （依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
                     石明达（董事长）、石磊（副董事长）、赵霞、张
             董事
董事、监事、高级             洞、章小平
  管理人员         监事        范榕斌、仲美玲、戴玉峰
           高级管理人员        赵霞（总经理）
  截至招股说明书签署日，华达微电子的股权结构如下所示：
    股东名称               持股数（万股）                持股比例
    石明达                              781.88          39.09%
    章小平                              114.18          5.71%
     高峰                              108.20          5.41%
     夏鑫                              108.18          5.41%
    戴玉峰                              107.19          5.36%
    仲美玲                               97.20          4.86%
     张洞                               97.20          4.86%
     赵霞                               92.19          4.61%
    吴晓纯                               84.75          4.24%
     石磊                               78.94          3.95%
    郑剑华                               65.20          3.26%
    高巧珍                               23.87          1.19%
    戴锦文                               19.24          0.96%
     成群                               18.12          0.91%
    李金建                               18.00          0.90%
    施宁峰                               17.99          0.90%
    曹亚群                               17.99          0.90%
天津金海通半导体设备股份有限公司                                           招股说明书
        股东名称              持股数（万股）                       持股比例
         王建荣                              17.99                0.90%
         羌志恒                              17.99                0.90%
         王建华                              14.75                0.74%
         谢红星                              14.62                0.73%
         赵亚俊                              13.50                0.68%
         张岳平                              13.50                0.68%
         曹清波                              13.50                0.68%
         严学军                              13.49                0.67%
         吴品忠                              13.49                0.67%
         周士琳                              12.35                0.62%
         刘凤祥                               4.50                0.23%
          合计                         2,000.00                  100%
    自华达微电子成立至招股说明书签署日，陈佳宇未持有华达微电子的股
份，未参与华达微电子的日常经营与财务决策，亦不在华达微电子任职，对华
达微电子的经营活动不构成控制、共同控制或重大影响。
    综上，根据《公司法》《企业会计准则第 36 号——关联方披露》及《上海
证券交易所股票上市规则》等法律、法规及规范性文件的有关规定，从陈佳宇
本人及其父母、配偶的持股、任职情况及与馥海投资的关系看，陈佳宇与华达
微电子不构成关联方。
    华达微电子、高巧珍、陈佳宇及崔学峰、龙波分别持有发行人股份（权）
情况如下：
     期间            股东     持股比例（%）                 股东     持股比例（%）
                  华达微电子          40.00
                                                  崔学峰          20.00
                   高巧珍                -
                   陈佳宇                -           龙波           20.00
                   合计            40.00            合计           40.00
                  华达微电子          40.00
                                                  崔学峰          40.00
                   高巧珍                -
                   陈佳宇                -           龙波           20.00
                   合计            40.00            合计           60.00
                  华达微电子          35.06
                   高巧珍                -
天津金海通半导体设备股份有限公司                                    招股说明书
     期间           股东     持股比例（%）           股东     持股比例（%）
                  陈佳宇                  -    龙波        17.53
                  合计            35.06      合计         52.60
                  馥海投资          35.06
                                           崔学峰        35.06
                  高巧珍                  -
                  陈佳宇                  -    龙波        17.53
                  合计            35.06      合计         52.60
                  馥海投资          34.00
                                           崔学峰        34.00
                  高巧珍                  -
                  陈佳宇                  -    龙波        17.00
                  合计            34.00      合计         51.00
                  南通华泓          34.00
                                           崔学峰        34.00
                  高巧珍                  -
                  陈佳宇                  -    龙波        17.00
                  合计            34.00      合计         51.00
                  南通华泓          31.88
                                           崔学峰        31.88
                  高巧珍                  -
                  陈佳宇                  -    龙波        15.94
                  合计            31.88      合计         47.81
                  南通华泓          30.00
                                           崔学峰        30.00
                  高巧珍                  -
                  陈佳宇               1.96    龙波        15.00
                  合计            31.96      合计         45.00
                  南通华泓          10.00
                                           崔学峰        21.50
                  高巧珍               6.00
                  陈佳宇               5.96    龙波        13.50
                  合计            21.96      合计         35.00
                  南通华泓              9.91   崔学峰        21.31
                  高巧珍               5.95    龙波        13.38
                  陈佳宇               5.91   天津博芯        0.90
                  合计            21.76      合计         35.59
                  南通华泓              8.80   崔学峰        18.91
      今           陈佳宇               5.24   天津博芯        0.80
                  合计            19.32      合计         31.59
    根据上表所述，自 2014 年 10 月至今，华达微电子的持股比例始终低于共
同实际控制人崔学峰与龙波合计持股比例，华达微电子及高巧珍、陈佳宇的合
计持股比例亦始终低于共同实际控制人崔学峰与龙波的合计持股比例。
天津金海通半导体设备股份有限公司                   招股说明书
  综上所述，从任职经历、持股情况看，高巧珍自 2008 年 8 月退休以来与华
达微电子不构成关联方；从陈佳宇本人及其父母、配偶的持股、任职情况及与
馥海投资的关系看，陈佳宇与华达微电子亦不构成关联方。自 2014 年 10 月至
今，华达微电子的持股比例始终低于共同实际控制人崔学峰与龙波的合计持股
比例，华达微电子及高巧珍、陈佳宇的合计持股比例亦始终低于共同实际控制
人崔学峰与龙波的合计持股比例。
的关联方
  （1）华达微电子及南通华泓未实际控制发行人
  ①华达微电子以及华达微电子控制的南通华泓，股权比例清晰；且高巧
珍、陈佳宇系独立的自然人主体，自 2008 年 8 月高巧珍退休以来上述股东之间
不存在关联关系或一致行动关系，其股份不应合并计算；若华达微电子及高巧
珍、陈佳宇的持股比例合并计算，其持股比例亦低于发行人实际控制人崔学峰
与龙波之和。
  ②自发行人成立至今，华达微电子以及华达微电子控制的南通华泓，除为
保障股东权利向金海通委派董事外，未委派任何其他第三方参与发行人的经营
管理，无法对公司董事会、股东（大）会的决策施加决定性的影响；
  ③崔学峰和龙波作为实际控制人，在发行人经营管理的实际运作方面能够
施加重大影响。崔学峰作为公司董事长、总经理，龙波作为公司董事、副总经
理，两人一直合作密切，在公司所有重大决策上均能在事先充分沟通的基础上
达成一致意见，对公司发展战略、重大经营决策、日常经营活动共同实施重大
影响。
  （2）通富微电与发行人不属于同一控制下的关联方
  因华达微电子与南通华泓不是发行人的实际控制人，故通富微电与发行人
不属于同一控制下的关联方。
  （1）新朋股份是根据实质重于形式原则认定的关联方
天津金海通半导体设备股份有限公司                         招股说明书
  发行人的股东上海金浦、南京金浦和上海汇付均为新朋股份参与投资设立
的私募股权投资基金，新朋股份的全资子公司上海瀚娱动投资有限公司作为有
限合伙人持有上海金浦 63.42%的财产份额、持有南京金浦 14.75%的财产份
额、持有上海汇付 9.68%的财产份额。
  上海金浦、南京金浦以及上海汇付均为私募股权投资基金，上海瀚娱动投
资有限公司作为其有限合伙人，不执行合伙事务。基于谨慎性原则，同时根据
实质重于形式原则，将新朋股份认定为发行人的关联方。
  截至 2022 年 6 月 30 日，新朋股份的董事、监事及高级管理人员名单如
下：
          姓名                     职务
          宋琳                     董事长
          郑伟强                董事、总裁兼财务负责人
          徐继坤                   董事、副总裁
          沈晓青                   董事、副总裁
          李文君                董事、副总裁、董事会秘书
          赵刚                      董事
          黄永进                   独立董事
          王怀刚                   独立董事
          程博                    独立董事
          韦丽娜                     监事
          诸维刚                     监事
          肖建平                     监事
  经核查，上述人员除通过新朋股份间接持有发行人的股份外，未通过其他
方式持有发行人的股份。
     （2）新朋股份未使用募集资金投资于发行人
  新朋股份并非发行人的直接股东，新朋股份的全资子公司上海瀚娱动投资
有限公司系发行人的股东上海金浦、南京金浦和上海汇付的有限合伙人。
  新朋股份于 2009 年 12 月 30 日在深圳证券交易所上市，募集资金总额
久性补充流动资金的公告》等公告文件，新朋股份首次公开发行股票的募集资
金均投资于具体项目建设，结余部分募集资金用于补充流动资金。自首次公开
天津金海通半导体设备股份有限公司                      招股说明书
发行股票并上市至本招股说明书签署日，新朋股份未公开募集资金。
  根据新朋股份发布的与全资子公司上海瀚娱动投资有限公司相关的公告，
新朋股份以其自有资金增资上海瀚娱动投资有限公司，上海瀚娱动投资有限公
司以其自有资金参与投资上海金浦、南京金浦和上海汇付等投资基金。
  综上，新朋股份不存在使用募集资金投资于发行人的情形。
  （3）发行人业务和资产不来自于新朋股份
  发行人成立于 2012 年 12 月，新朋股份的子公司上海瀚娱动投资有限公司
参与的基金上海金浦、南京金浦和上海汇付，分别于 2019 年 9 月和 2020 年 1
月通过受让股权的方式间接投资于发行人。发行人的业务、资产独立于新朋股
份，具体如下：
  ①业务独立
  发行人成立于 2012 年 12 月，是一家从事研发、生产并销售半导体芯片测
试设备的高新技术企业，属于集成电路和高端装备制造产业。公司具有独立的
研发、采购、生产和销售体系，面向市场独立决策、经营与核算，独立签署与
其生产经营有关的各项合同，并独立承担相关责任及风险。具有完整的业务体
系和面向市场的自主经营能力。
  ②资产独立
  发行人具备与经营活动有关的研发和生产系统、配套设施，合法拥有与经
营活动有关的租赁房屋使用权、机器设备以及商标专用权、专利权及计算机软
件著作权。发行人的资产独立，不存在来自于新朋股份的情况。
  （4）发行人与新朋股份不存在同业竞争
  发行人是一家从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的高新技术企
业，属于集成电路和高端装备制造产业。而根据新朋股份《2022 年半年度报
告》
 ，新朋股份自上市以来主营业务以汽车零部件、金属及通信零部件的研发、
生产和销售为主。自 2016 年以来，新朋股份与金浦产业投资基金管理有限公司
合作设立了上海金浦新朋投资管理有限公司，开始涉及投资领域，并参与投资
其管理的基金，基金投资项目涵盖科技、医疗医药、半导体等新兴产业领域，
天津金海通半导体设备股份有限公司                                    招股说明书
逐渐形成制造及投资两大业务板块。此外，新朋股份也提供租赁及物业服务。
  （5）发行人与新朋股份不存在利益输送
  新朋股份的投资业务主要由其全资子公司上海瀚娱动投资有限公司为主体
对外实施，上海瀚娱动投资有限公司也作为有限合伙人参与投资了上海金浦、
南京新兴、南京金浦、南京吉祥、南京晨光、上海汇付六支基金。
  ①新朋股份直接或间接控制的企业
  截至 2022 年 6 月 30 日，新朋股份直接或通过子公司间接控制的企业具体
如下：
 序号                    企业名称                       投资比例
  报告期内，发行人及子公司上海澜博向新朋股份租用厂房及办公楼用于生
产经营，具体参见本节之“三/（二）/1/（2）向关联方采购商品及接受服务”
及本节之“三/（二）/1/（4）关联租赁”。
  除上述交易外，报告期内发行人与新朋股份直接或间接控制的企业不存在
其他交易，亦不存在利益输送。
  ②新朋股份通过参与投资基金间接投资的企业
  截至 2022 年 6 月 30 日，新朋股份通过参与投资基金间接投资的企业具体
如下：
天津金海通半导体设备股份有限公司                                 招股说明书
序号   投资基金名称                   投资企业名称
                    上海威派格智慧水务股份有限公司
                   江苏聚杰微纤科技集团股份有限公司
                        无锡新洁能股份有限公司
                     杭州西力智能科技股份有限公司
                       PolyPidLtd.,Israel（以色列）
                             华海清科股份有限公司
                      北京爱酷游科技股份有限公司
                   天津金海通半导体设备股份有限公司
                     上海唯万密封科技股份有限公司
                             江苏鲁汶仪器有限公司
                    无锡朗贤轻量化科技股份有限公司
                      上海新东锦食品股份有限公司
                       理昂生态能源股份有限公司
                     广州汇量网络科技股份有限公司
                     东莞台一盈拓科技股份有限公司
                    安洁士环保（上海）股份有限公司
                        美国 ERX Pharmaceuticals
                              朱李叶（开曼）
                   和元生物技术（上海）股份有限公司
                   江苏影速集成电路装备股份有限公司
                             苏州英谷激光有限公司
                    北京屹唐半导体科技股份有限公司
                     深圳市必易微电子股份有限公司
                      无锡创达新材料股份有限公司
                      江苏新顺微电子股份有限公司
                       湖北九同方微电子有限公司
                     山东天岳先进科技股份有限公司
                     江苏中科智芯集成科技有限公司
                       苏州镭明激光科技有限公司
                   山东海科新源材料科技股份有限公司
                   胜达克半导体科技（上海）有限公司
                       浙江启尔机电技术有限公司
                     江苏芯长征微电子集团有限公司
                             长光卫星技术有限公司
                     江苏京创先进电子科技有限公司
                       上海南麟电子股份有限公司
天津金海通半导体设备股份有限公司                          招股说明书
序号   投资基金名称                   投资企业名称
                      北京中科银河芯科技有限公司
                      泰兴市永志电子器件有限公司
                       东莞市长工微电子有限公司
                       杭州瑞盟科技股份有限公司
                   镇江润晶高纯化工科技股份有限公司
                     浙江陶特容器科技股份有限公司
                    上海伟测半导体科技股份有限公司
                   天津金海通半导体设备股份有限公司
                      茂睿芯（深圳）科技有限公司
                   江苏影速集成电路装备股份有限公司
                     深圳泰德激光技术股份有限公司
                    北京屹唐半导体科技股份有限公司
                             苏州英谷激光有限公司
                             华海清科股份有限公司
                   和元生物技术（上海）股份有限公司
                      江苏新顺微电子股份有限公司
                     山东天岳先进科技股份有限公司
                   胜达克半导体科技（上海）有限公司
                       苏州科韵激光科技有限公司
                      泰兴市永志电子器件有限公司
                      江苏芯德半导体科技有限公司
                             上海电斐科技有限公司
                      南京睿芯峰电子科技有限公司
                       广东阿达智能装备有限公司
                     江苏京创先进电子科技有限公司
                             广东致能科技有限公
                       芯爱科技（南京）有限公司
                       镇江矽佳测试技术有限公司
                     上海鹰峰电子科技股份有限公司
                      厦门云天半导体科技有限公司
                   胜达克半导体科技（上海）有限公司
                    南京中安半导体设备有限责任公司
                      昇显微电子（苏州）有限公司
                     魔视智能科技（上海）有限公司
                       上海季丰电子股份有限公司
                       深圳市朗力半导体有限公司
                      南京金阵微电子技术有限公司
                        复诺健生物技术有限公司
天津金海通半导体设备股份有限公司                                             招股说明书
序号     投资基金名称                       投资企业名称
                              江苏正济药业股份有限公司
                          天津金海通半导体设备股份有限公司
                             江苏新顺微电子股份有限公司
                             上海新东锦食品股份有限公司
                          成都金融资产交易中心股份有限公司
                            上海储融检测技术股份有限公司
                              上海数喆数据科技有限公司
                              北京比邻弘科科技有限公司
                            上海汇付锦翰信息技术有限公司
                                   证通股份有限公司
                             深圳法大大网络科技有限公司
                             上海易日升金融服务有限公司
                              上海寻惠网络科技有限公司
                             泰兴市永志电子器件有限公司
                             泰兴市永志电子器件有限公司
                                   江西国化实业有限公司
                             大连佳峰自动化股份有限公司
                             江苏芯德半导体科技有限公司
                                  江苏乾合微电子有限公司
                             南京睿芯峰电子科技有限公司
                              广东阿达智能装备有限公司
                              芯爱科技（南京）有限公司
                                   广东致能科技有限公司
                                   厦门钜瓷科技有限公司
                                   苏州赛尔科技有限公司
                             厦门云天半导体科技有限公司
     报告期内，发行人与上述新朋股份间接投资的企业发生交易情况如下：
                                                             单位：万元
  公司名称      交易内容   2022 年 1-6 月    2021 年度     2020 年度       2019 年度
上海伟测半导体科
       注    销售产品        3,515.35    2,185.24     2,650.38              -
技股份有限公司 1
镇江矽佳测试技术    销售产品        3,303.00    3,303.40             -     1,019.47
      注
 有限公司 2     采购商品           99.64     511.23        98.03         15.34
江苏芯德半导体科
            销售产品          251.55     107.96              -             -
 技有限公司
注 1：无锡伟测半导体科技有限公司为上海伟测半导体科技股份有限公司的全资子公司，
报告期内发行人对上述两名客户的销售金额合并计算。
注 2：镇江矽佳主要从事集成电路测试业务，同时生产销售用于芯片封装环节的 OS（开短
路）测试套件。报告期内发行人向其采购主要系将 OS（开短路）测试套件与自身生产的测
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试分选机配套形成测试分选方案供封装厂使用；镇江矽佳测试技术有限公司包括镇江矽佳
测试技术有限公司、矽佳半导体（嘉兴）有限公司。
  新朋股份通过其全资子公司上海瀚娱动投资有限公司持有南京金浦 14.75%
的财产份额，南京金浦持有上海伟测 4.72%的股份。因此，新朋股份间接持有
上海伟测 0.70%的股份，持股比例较低，不构成重大影响。
  新朋股份通过其全资子公司上海瀚娱动投资有限公司持有南京吉祥 28.40%
的财产份额，南京吉祥持有镇江矽佳 4.62%的股份。因此，新朋股份间接持有
镇江矽佳 1.31%的股权，持股比例较低，不构成重大影响。
  新朋股份通过其全资子公司上海瀚娱动投资有限公司分别持有南京吉祥、
南京晨光 28.40%、13.06%的财产份额，南京吉祥、南京晨光分别持有江苏芯德
比例较低，不构成重大影响。
  上海伟测、镇江矽佳主要从事集成电路测试业务，江苏芯德主要从事集成
电路封装测试业务，上述公司向发行人采购测试分选机是基于主营业务需要，
具有合理性。相关交易价格参考市场价格经双方协商确定，具有公允性。
  除上述正常业务往来之外，报告期内发行人与新朋股份通过参与投资基金
间接投资的企业不存在其他交易，亦不存在利益输送。
  综上，报告期内发行人除向新朋股份租赁厂房并向其支付相关设施的水电
费等用于生产经营外，与其直接或间接控制的企业不存在其他交易；新朋股份
通过其投资的基金间接持有发行人客户上海伟测 0.70%的股份、镇江矽佳
期内发行人与上述公司发生交易是基于主营业务需要，具有合理性，且交易价
格具有公允性，发行人与新朋股份不存在利益输送。
（二）关联交易
  （1）向关联方销售商品及提供服务
  报告期内，发行人及其子公司向关联方销售商品或提供劳务的情况如下：
   天津金海通半导体设备股份有限公司                                                           招股说明书
                                                                              单位：万元
关联方     交易
名称      内容               占营业收                 占营业收                   占营业收              占营业收
               金额                   金额                     金额                 金额
                          入比例                  入比例                   入比例                入比例
通富微电   测试分选
子股份有   机及备品   3,661.64   17.35%   10,005.81      23.81%   5,425.30   29.30%   698.85      9.76%
限公司     备件
   注：通富微电子股份有限公司包括通富微电子股份有限公司以及其直接或间接控制的公司 TF AMD
   MICROELECTRONICS(PENANG)SDN. BHD.、南通通富微电子有限公司、合肥通富微电子有限公司、通
   富通科（南通）微电子有限公司和苏州通富超威半导体有限公司，发行人向上述主体的销售金额按照合并
   口径计算。
       通富微电主要从事集成电路的封装测试业务，报告期内，发行人对其销售
   测试分选机及备品备件。
       ①发行人对通富微电不存在依赖
       A、全球半导体封装测试行业市场集中度较高，导致国内集成电路测设分
   选设备制造行业客户集中度较高
       全球半导体封装测试行业市场集中度相对较高，且近年来行业集中度仍然
   呈现上升趋势。2020 年度，全球前十大封装测试代工厂销售规模合计占全球市
   场规模的比例达到 80%以上。
       数据来源：芯思想研究院，观研报告网
天津金海通半导体设备股份有限公司                                      招股说明书
   数据来源：芯思想研究院
   近年来，通富微电业务发展整体较好，市场占有率持续提高，2020 年度全
球市场份额达到 5.05%，已经成为全球第五大、中国第二大封装测试企业。
   受半导体封测行业市场集中度较高的影响，集成电路测试分选设备制造行
业的客户集中度也相对较高。根据发行人可比公司长川科技（300604.SZ）年度
报告，2018 年其前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例为 79.34%，客户
集中度较高。2019 年 7 月，长川科技通过发行股份购买资产完成了对新加坡集
成电路封装检测设备制造企业 Semiconductor Technologies & Instruments Pte Ltd
（STI）的收购，使其合并报表前五大客户收入占比有所下降。2019 年至 2021
年，其前五大客户收入占比分别为 40.28%、38.04%和 40.61%。
   B、发行人具有独立的销售体系，客户数量持续增加
   发行人一直积极拓展新客户，2019 年至 2021 年，发行人客户数量从 34 家
增至 73 家，报告期各期对通富微电的销售收入占比分别为 9.76%、29.30%、
电不存在依赖。
   综上，发行人对通富微电销售收入占比较高主要原因系下游半导体封测行
业市场集中度较高，导致集成电路测试分选设备制造行业的客户集中度也相对
较高；发行人持续拓展新客户，2019 年至 2021 年客户数量从 34 家增至 73 家，
对通富微电的销售收入占比未超过 50%，发行人具有独立的销售体系，对通富
微电不存在依赖。
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   ②通富微电占发行人销售收入比例的变化具有合理性
   A、随着发行人持续拓展新客户，公司客户集中度有所下降
   发行人一直积极拓展新客户，2019 年至 2021 年，公司客户数量从 34 家增
至 73 家，呈现快速增长趋势，公司向前五大客户销售收入合计占比分别为
   最 近 三 年 ， 公 司 向 通 富 微 电 销 售 收 入 占 比 分 别 为 9.76% 、 29.30% 和
的比例与发行人客户集中度整体变化趋势一致。
   B、通富微电占发行人销售收入比例的变化与通富微电自身经营状况及生
产设备投资情况相匹配
   报告期内，发行人对通富微电销售收入占发行人销售收入比例情况如下：
                                                             单位：万元
     项目        2022 年 1-6 月     2021 年度        2020 年度       2019 年度
对通富微电销售收入           3,661.64       10,005.81      5,425.30       698.85
 发行人营业收入           21,108.13       42,019.39     18,518.30      7,158.83
     占比              17.35%          23.81%       29.30%         9.76%
向发行人采购测试分选机的数量较少；2020 年以来，随着半导体行情逐步向
好，通富微电经营业绩大幅增加，亦逐步增加对发行人测试分选机的采购数
量。
   近五年全球半导体产业销售规模情况如下：
 天津金海通半导体设备股份有限公司                                                            招股说明书
   数据来源：世界半导体贸易统计协会（WSTS）、国际半导体产业协会(SEMI)
    通富微电根据其自身经营状况、生产需求和发展规划进行设备采购，其对
 发行人采购集成电路测试分选设备也遵循上述原则。
    报告期内，通富微电的营业收入、净利润及固定资产投资情况如下：
                                                                            单位：万元
   项目
               金额             金额           变化率           金额           变化率         金额
  营业收入         956,715.76   1,581,223.28     46.84%    1,076,870.00    30.27%    826,657.46
  净利润           36,854.14     96,647.57      148.76%     38,851.05     937.62%     3,744.25
购建固定资产、无形
资产和其他长期资产      382,232.73    640,506.09      76.45%     362,995.05     72.14%    210,876.00
  支付的现金
发行人对通富微电的
  销售金额
 数据来源：通富微电相关数据来源于其年度报告及半年度报告。
    报告期各期，发行人对通富微电的销售金额分别为 698.85 万元、5,425.30
 万元、10,005.81 万元和 3,661.64 万元，2019 年至 2021 年发行人对通富微电的
 销售金额与其经营业绩变化趋势一致。
 现一定下滑，因此，通富微电减少了相关设备的采购，其向发行人采购了 10 套
 测 试 分 选 设 备 。 此 外 ， 公 司 当 年 新 增 了 AVAGO TECHNOLOGIES
 (MALAYSIA)SDN BHD、镇江矽佳测试技术有限公司等重要客户，导致发行人
 对通富微电销售收入占比较低。
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随着半导体行业景气度上升，集成电路封装测试需求也随之增长，通富微电
同时为提高市场占有率，其通过使用当年非公开发行股票募集的资金加速产能
扩张，进一步增加了对生产设备的投入。2020 年度通富微电购建固定资产、无
形资产和其他长期资产支付的现金较 2019 年度增长 72.14%，向发行人采购测
试分选设备的数量也随之增加到 56 套，故发行人对其销售收入占比上升至
元，增长率高达 26.23%。随着通富微电经营业绩的大幅增长，以及其产能扩张
需求进一步提升，通富微电对生产设备的投入也持续增加。2021 年度通富微电
购 建 固 定 资 产 、 无 形 资 产 和 其 他 长 期 资 产 支 付 的 现 金 较 2020 年 度 增 加
电的销售金额较 2020 年度也大幅上升。由于发行人客户数量由 2020 年的 46 家
增加到 2021 年的 73 家，客户集中度明显下降，故通富微电占发行人销售收入
比例较 2020 年度有所下降。
   因此，2019 年至 2021 年，发行人对通富微电的销售金额变化趋势与通富
微电的经营状况、固定资产投资规模变动趋势及其自身生产经营计划相符。
   综上，2019 年至 2021 年发行人客户数量持续增加，2021 年度客户集中度
有所下降，通富微电占发行人销售收入的比例与发行人客户集中度变化趋势一
致；同时，发行人对通富微电的销售金额与通富微电的经营状况、固定资产投
资规模变动趋势及其自身生产经营计划相符。因此，通富微电占发行人销售收
入比例的变化具有合理性。
   ③发行人与通富微电的交易具有可持续性
   通富微电主要从事集成电路的封装测试业务，作为全球知名的封装测试企
业，其向发行人采购测试分选机及备品备件，是基于其主营业务需要，具有可
持续性。
   通富微电作为全球前五大封装测试企业之一，具有较强的全球市场竞争
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力。在国内集成电路产业快速发展、封装测试市场需求持续增长的大背景下，
国内封测企业对高性价比的国产测试机、测试分选机产品存在较大需求。2020
年以来，国内四大封测厂商长电科技、通富微电、华天科技及晶方科技均推出
再融资方案，计划新建封测生产线，进一步提升自身产能。其中，通富微电
测试二期工程”、“车载品智能封装测试中心建设”和“高性能中央处理器等集成
电路封装测试项目”；2021 年通富微电计划通过非公开发行股票募集资金 55 亿
元，投资于“存储器芯片封装测试生产线建设项目”、“5G 等新一代通信用产品
封装测试项目”和“功率器件封装测试扩产项目”等产能扩张项目，因此其未
来仍然存在较大的测试分选设备采购需求。
  另一方面，发行人是国内知名的集成电路测试分选设备制造商，产品性能
优良，在行业里树立了良好的品牌形象和市场地位。公司产品在封装尺寸、
UPH、测试压力、Index time、温度范围及稳定性、Jam rate 等方面技术指标均
达到国际先进水平。目前，公司的集成电路测试分选机已获得国内外知名企
业、高等院校、研究机构等认可。报告期内，公司与安靠（AMKOR）、联合科
技（UTAC）、嘉盛（CARSEM）、博通（BROADCOM）等国际知名企业均实现
合作。
  同时，在集成电路行业景气度逐渐上升、进口替代持续推进的背景下，半
导体封测行业产能出现了供不应求的局面。
  综上，鉴于半导体行业整体处于稳步增长的发展态势，同时基于通富微电
的未来发展及稳步扩产计划，以及发行人优良的产品性能、良好的品牌形象和
市场地位，发行人与通富微电的交易具有可持续性。
  ④通富微电向其他供应商采购测试分选机的情况
  报告期内，通富微电除向发行人采购测试分选机以外，还向日本爱普生、
日本爱德万、台湾鸿劲等厂商采购相关产品，其采购的测试分选机包括重力
式、平移式、转塔式等类型。
  报告期各期，发行人对通富微电销售测试分选机的金额占其测试分选机产
品采购总额的比例分别约为 5%、22%、21%和 9%；销售测试分选机的数量对
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其采购测试分选机总数量的占比分别约为 9%、25%、25%和 9%。通富微电根
据自身生产需求，综合考虑设备功能、价格、质量和售后服务等因素后，采购
合适的测试分选机。
   ⑤向通富微电销售测试分选机的定价公允性
   A、发行人主要产品情况
   发行人主要产品为集成电路测试分选机，从收入构成来看，EXCEED 系列
是公司的主要产品。报告期内，EXCEED 系列产品合计收入占公司测试分选机
总收入的比例分别为 95.93%、97.25%、96.90%和 96.23%。报告期内，发行人
向通富微电销售的测试分选机均为 EXCEED 系列产品。
   EXCEED 系列分为 6000 系列和 8000 系列，两个系列产品的特点具体如
下：
   a、EXCEED6000 系列
                      并行测试
细分产品        UPH                测试环境          可选配功能
                       工位
                                 常温
                     工位、4 工              手臂大压力模块等
EXCEED    最高可达
                     位、最多 8     常高温      高精度温控系统模块、高精度视
                     工位并行测     （常温、高     觉定位识别模块、测试手臂大压
                     试           温）      力模块等
   EXCEED6000 系列是公司开发的基础性可扩展平移式测试分选机，可提供
常温、高温（最高可达 155℃）等多种测试环境，可支持 1 工位、2 工位、4 工
位、最多 8 工位并行测试，UPH 最大 8,500 颗；EXCEED6000 系列产品主要应
用于搭配标准测试机，对芯片进行多工位并行测试。
   b、EXCEED8000 系列
                     并行测试
细分产品        UPH                测试环境          可选配功能
                      工位
                                         高精度视觉定位识别模块、测试
                                         手臂大压力模块等
                     工位、4 工
                                常高温
EXCEED    最高可达       位 、 8 工
                               （常温、高     高精度温控系统模块、高精度视
                                 温）      觉定位识别模块、测试手臂大压
                     工位并行测
                                 三温      力模块等
                     试
                               （低温、常
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                         并行测试
细分产品           UPH                     测试环境              可选配功能
                          工位
                                     温、高温）
   EXCEED8000 系列是公司开发的高端可扩展平移式测试分选机，可提供低
温（最低可达-55℃）、常温、高温（最高可达 155℃）等多种测试环境，可支持
颗；EXCEED8000 系列产品主要应用于搭配标准测试机，对芯片进行多工位并
行测试。
   B、发行人对通富微电与其他客户销售的价格对比情况
   a、整体平均价格对比
   报告期内，发行人对通富微电销售测试分选机的价格与对其他客户销售价
格的对比情况如下：
                                                                单位：万元/套
                     通富微电            其他客户            通富微电        其他客户
     时间
                     价格区间            价格区间            平均价格        平均价格
客户的价格区间内；2022 年 1-6 月，通富微电向发行人采购的 2 套 Exceed8000
系列测试分选机增加了高精度温控系统、测试手臂大压力模块、芯片自动旋转
系统、高精度视觉定位识别系统等多个附加值较高的选装模块，单价达 196.43
万元/套。除去上述两台设备，发行人对通富微电销售测试分选机的价格区间在
其他客户的价格区间内。发行人对通富微电的平均销售价格与其他客户存在一
定差异，主要原因系产品结构不同以及产品配置不同。
   发 行 人 测 试 分 选 机 产 品 中 ， EXCEED8000 系 列 产 品 价 格 整 体 高 于
EXCEED6000 系列产品。报告期内，发行人两种产品的平均销售价格情况如
下：
                                                                单位：万元/套
天津金海通半导体设备股份有限公司                                                          招股说明书
      项目         2022 年 1-6 月       2021 年度              2020 年度         2019 年度
EXCEED6000 系列            81.28               69.53             72.29          70.18
EXCEED8000 系列           100.52               97.78            107.77         115.45
  报告期内，发行人向通富微电及其他客户销售的测试分选机产品结构（数
量占比）如下：
 客户        产品系列          2022 年 1-6 月        2021 年度         2020 年度      2019 年度
       EXCEED6000 系列              80.00%        92.59%          85.71%     100.00%
通富微电   EXCEED8000 系列              20.00%             7.41%      14.29%              -
            合计                   100.00%       100.00%        100.00%      100.00%
       EXCEED6000 系列              14.04%        36.49%          37.31%      82.43%
       EXCEED8000 系列              81.46%        60.34%          58.21%      14.86%
其他客户
           其他系列                    4.49%             3.16%       4.48%       2.70%
            合计                   100.00%       100.00%        100.00%      100.00%
  从上表可见，2019 年至 2021 年发行人对通富微电销售的测试分选机中
EXCEED6000 系列占比较高，均在 85%以上，且均高于对其他客户销售的
EXCEED6000 系列占比，因此发行人对通富微电的平均售价均低于其他客户；
对其销售的 20 套测试分选机中有 19 套增加了高精度温控系统、测试手臂大压
力模块、芯片自动旋转系统、高精度视觉定位识别系统等附加值较高的选装模
块，因此平均价格高于其他客户。
  b、分产品价格对比
  报 告 期 内 ， 发 行 人 测 试 分 选 机 产 品 主 要 为 EXCEED6000 系 列 和
EXCEED8000 系列，两种产品的平均销售价格情况如下：
                                                                       单位：万元/套
      项目         2022 年 1-6 月       2021 年度              2020 年度         2019 年度
EXCEED6000 系列            81.28               69.53             72.29          70.18
  其中：通富微电               103.38               74.13             69.34          63.72
       其他客户              67.14               65.91             75.13          71.24
EXCEED8000 系列           100.52               97.78            107.77         115.45
  其中：通富微电               166.09              152.67            155.42                -
       其他客户              98.71               95.69            102.88         115.45
  发行人产品功能配置种类丰富，同一系列测试分选机因机型、配置不同销
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售价格也会有所差异。整体而言，针对同一系列产品，三温（低温、常温、高
温）机型价格最高，常高温机型价格高于常温机型。同时，针对相同机型产
品，测试工位数量越多价格越高。此外，高精度温控系统、测试手臂大压力模
块、防静电处理模块、芯片自动旋转系统、高精度视觉定位识别系统等选装配
置和功能也会提高整机的销售价格。
  i、EXCEED6000 系列
以常温机型为主，常高温机型占比（分别为 0%和 16.67%）远低于其他客户
（分别为 27.87%和 66.00%），因此发行人对通富微电销售 EXCEED6000 系列产
品的平均价格低于其他客户。
（74.13 万元/套）高于其他客户（65.91 万元/套），主要原因系：①发行人对通
富微电销售的 EXCEED6000 系列产品中常高温机型占比有所提升（由 16.67%
提升至 23.00%），而其他客户常高温机型占比有所下降（由 66.00%下降至
手臂大压力模块、防静电处理模块、芯片自动旋转系统和高精度视觉定位识别
系统等附加值较高的选装模块，而其他客户增加上述配置的数量较少，具体对
比情况如下：
          项目                        通富微电           其他客户
  增加主要配置模块数量（个）                              81             17
 EXCEED6000 系列销售数量（套）                       100            127
  主要配置单位选配数量（个/套）                           0.81           0.13
EXCEED6000 系列平均价格（万元/套）                    74.13          65.91
  由上表可知，通富微电平均每套测试分选机的主要配置单位选配数量
（0.81 个/套）明显高于其他客户（0.13 个/套），因此配置差异是导致发行人对
通富微电销售的 EXCEED6000 系列产品整体平均价格高于其他客户的主要原
因。
（103.38 万元/套）高于其他客户（67.14 万元/套），主要原因系：①发行人对通
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富微电销售的 EXCEED6000 系列产品中常高温机型占比有所提升（由 2021 年
度的 23.00%提升至 68.75%），且高于其他客户常高温机型占比（56.00%）；②
发行人对通富微电销售的产品中有 93.75%增加了高精度温控系统、测试手臂大
压力模块、防静电处理模块、芯片自动旋转系统和高精度视觉定位识别系统等
附加值较高的选装模块，而其他客户增加上述选装模块的数量较少，具体对比
情况如下：
          项目                        通富微电            其他客户
  增加主要配置模块数量（个）                               42              6
 EXCEED6000 系列销售数量（套）                         16             25
  主要配置单位选配数量（个/套）                            2.63           0.24
EXCEED6000 系列平均价格（万元/套）                    103.38          67.14
  由上表可知，通富微电平均每套测试分选机的主要配置单位选配数量
（2.63 个/套）明显高于其他客户（0.24 个/套），因此配置差异是导致发行人对
通富微电销售的 EXCEED6000 系列产品整体平均价格高于其他客户的主要原
因。
  ii、EXCEED8000 系列
均以 16 工位的常高温机型为主，占比分别为 100%和 75%；而发行人对其他客
户销售的产品以 8 工位机型为主，占比分别为 83.33%和 88.10%。同时，公司对
通富微电销售的大部分产品增加了测试手臂大压力模块、防静电处理模块及其
他选装模块，2020 年度和 2021 年度含主要配置模块的产品比例分别为 75.00%
和 87.50%，因此整体平均价格高于其他客户。
温机型，而发行人对其他客户销售的产品中常高温机型整体占比 66.90%，比例
低于通富微电（100%）；同时，发行人对通富微电销售的 EXCEED8000 系列产
品全部增加了高精度温控系统、高精度视觉定位识别系统等高附加值的选装模
块，而其他客户增加主要选装模块的产品占比 21.38%，比例明显低于通富微电
（100%），因此通富微电整体平均价格高于其他客户。
  C、发行人对通富微电销售的销售价格与通富微电采购同类产品的采购价
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格对比情况
  发行人向通富微电销售的平均价格与通富微电向其他供应商采购同类产品
的价格对比情况如下：
                                             单位：万元/套
                  发行人对通富微电销售的           通富微电向其他供应商采购
      时间
                      平均价格               同类产品的价格范围
  注：以上价格均不含税。
  发行人对通富微电销售测试分选机的平均价格在通富微电向其他供应商采
购同类产品的价格区间内，相关价格存在差异主要系通富微电采购的测试分选
机包括日本爱普生、日本爱德万、台湾鸿劲等不同品牌的产品，各品牌产品的
机型、功能配置均有所差异。
  综上，报告期内，发行人对通富微电与其他客户的销售价格存在一定差
异，主要系产品结构以及产品配置不同；发行人向通富微电销售的价格在其向
其他供应商采购的价格区间内，价格存在差异主要系通富微电采购的测试分选
机包括不同品牌、不同功能配置的产品。因此，相关价格差异具有合理性，发
行人向通富微电销售测试分选机的价格具有公允性。
  ⑥发行人业务独立于华达微电子
  发行人拥有独立完整的采购、生产和销售系统，具有独立完整的业务体
系。公司具有独立的经营决策权，按照经营计划自主组织生产和销售，独立开
展业务。报告期内，发行人自主拓展客户，公司与通富微电的交易是围绕双方
主营业务而进行，具有商业合理性。2019 年至 2021 年发行人客户数量从 34 家
增至 73 家，客户集中度明显下降，报告期内公司对通富微电的销售收入占比均
未超过 50%。因此，发行人业务独立于华达微电子。
  （2）向关联方采购商品及接受服务
  报告期内，发行人及其子公司向关联方采购商品或接受劳务的情况如下：
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                                                                                   单位：万元
       交易              占营业               占营业                   占营业                     占营业
关联方
       内容     金额        成本      金额        成本          金额        成本            金额        成本
                        比例                比例                    比例                      比例
上海新朋
实业股份   水电费     71.75   0.81%     41.00     0.23%      14.50     0.18%              -        -
有限公司
营；2022 年 3 月，金海通向新朋股份租用厂房，根据双方签订的《房屋租赁合
同》，相关水电费用单独计算。因此，发行人向其支付厂房及相关配套设施的水
电费。
  （3）向关键管理人员支付薪酬及股份支付费用
  报告期内，发行人关键管理人员在公司领取薪酬及股份支付的情况如下：
                                                                               单位：万元
       项目              2022 年 1-6 月        2021 年度            2020 年度          2019 年度
  关键管理人员报酬                     298.89          572.36                589.30            385.15
关键管理人员股份支付费用                    32.77              65.54              65.54              5.46
       合计                      331.66          637.90                654.84            390.61
注：发行人 2019 年 12 月向相关人员授予权益工具，根据天津博芯（有限合伙）之合伙协
议约定，相关股份支付金额按 3 年进行摊销确认。
  （4）关联租赁
  报告期内，发行人作为承租方的关联租赁情况如下：
                                                                               单位：万元
出租方名称        租赁资产       2022 年 1-6 月       2021 年度            2020 年度          2019 年度
上海新朋实业
              厂房                236.07             43.34              14.30                 -
股份有限公司
租赁总面积为 1,016.40 平方米，租金价格根据市场价格经双方协商确定，为
税和安保费用。
米，租金价格根据市场价格经双方协商确定，为 559.17 万元/年（不含税），同
时金海通根据租赁面积分摊对应的物业费等其他费用。
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     （1）关联担保
     报告期内，发行人作为被担保方的关联担保情况具体如下：
                                                             单位：万元
                                                     截至报告期
序                           担保            担保
       担保方     担保金额                                  末担保是否   反担保情况
号                          起始日           到期日
                                                      履行完毕
                                                             崔学峰、包
                                                             亦轩、龙波
     崔学峰、天津科
                                                             向天津科融
                                                             融资担保有
       公司
                                                             限公司提供
                                                              反担保
     崔学峰、包亦
     轩、华达微电子
                                                             崔学峰、包
                                                             亦轩、龙波
     崔学峰、包亦
                                                             向天津科融
                                                             融资担保有
     资担保有限公司
                                                             限公司提供
                                                              反担保
                                                             崔学峰、包
                                                             亦轩、上海
                                                             旭诺资产管
     崔学峰、包亦
                                                             理有限公司
     轩、天津市中小
     企业信用融资担
                                                             小企业信用
       保中心
                                                             融资担保中
                                                             心提供反担
                                                               保
                                                             崔学峰、龙
                                                             波、上海旭
                                                             诺资产管理
     崔学峰、天津市
                                                             有限公司向
                                                             天津市中小
      资担保中心
                                                             企业信用融
                                                             资担保中心
                                                             提供反担保
     崔学峰、天津科                                                 崔学峰、龙
        公司                                                   电子向天津
天津金海通半导体设备股份有限公司                                                             招股说明书
                                                               截至报告期
序                                 担保              担保
           担保方        担保金额                                     末担保是否        反担保情况
号                                起始日             到期日
                                                                履行完毕
                                                                            科融融资担
                                                                            保有限公司
                                                                            提供反担保
      崔学峰、华达微
        电子
      崔学峰、华达微
        电子
                                                                            华达微电子
      崔学峰、天津科                                                               向天津科融
        公司                                                                  限公司提供
                                                                             反担保
                                                                            崔学峰、上
                                                                            海旭诺资产
      崔学峰、龙波、
                                                                            管理有限公
      陈佳宇、吴玉
                                                                            司向天津市
                                                                            中小企业信
      企业信用融资担
                                                                            用融资担保
        保中心
                                                                            中心提供反
                                                                              担保
注：天津科融融资担保有限公司、天津市中小企业信用融资担保中心不是发行人关联方，
其为发行人银行借款提供担保，发行人关联方为其提供反担保。
     报告期内，发行人不存在为关联方提供担保的情形。发行人实际控制人崔
学峰、龙波、间接股东华达微电子等为支持公司发展，为公司提供借款担保。
     报告期内，发行人向关联方支付担保费用的情况如下：
                                                                            单位：万元
关联方名称        交易内容      2022 年 1-6 月       2021 年度            2020 年度        2019 年度
华达微电子        担保费用                  -             16.04             16.04         15.85
双方协议约定，按照华达微电子所担保贷款金额的 1%向其支付担保费，担保费
用参考市场价格确定。
     （2）关联方资金拆借
     报告期内，发行人关联方资金拆借情况具体如下：
                                                                            单位：万元
     关联方         年度        拆入金额              起始日             还款日            用途
     崔彦萍     2019 年度            400.00      2019/3/18       2019/3/28      偿还银行贷款
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银行贷款。由于该笔借款为公司临时资金周转使用，借用时间较短，故未计提
利息。
  （1）应收关联方款项
                                                                           单位：万元
项目名称         关联方
         通富微电子股份
应收账款                             7.00            9.38          540.35         1,753.10
            有限公司
         苏州通富超威半
应收账款                             7.99         1,609.33         214.45                  -
          导体有限公司
         南通通富微电子
应收账款                          1,612.07        2,594.26          60.00           74.13
            有限公司
         合肥通富微电子
应收账款                           166.68          167.20                  -         4.48
            有限公司
            TF AMD
         Microelectronics
应收账款                           727.01           56.22           61.31                  -
          (Penang) Sdn.
              Bhd.
          通富通科（南
应收账款     通）微电子有限               184.93                  -               -               -
              公司
        合计                    2,705.68        4,436.40         876.10         1,831.71
         上海新朋实业股
其他应收款                          155.47            3.09            3.09                  -
          份有限公司
其他应收款      崔彦萍                         -               -         3.37           13.92
其他应收款        刘善霞                       -               -               -         6.22
        合计                     155.47            3.09            6.46           20.14
  报告期各期末，发行人关联方应收账款均为向通富微电及其子公司销售测
试分选机及备品备件而形成，不涉及与公司主营业务无关的应收款项。
款项为房屋租赁保证金。
  报告期内，发行人与崔彦萍、刘善霞的其他应收款均为公司日常经营相关
备用金。
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     （2）应付关联方款项
                                                                 单位：万元
项目名称      关联方
         合肥通富微电
合同负债                         -               -        15.75                  -
          子有限公司
         上海新朋实业
其他应付款                  50.77           5.69            5.94                  -
         股份有限公司
一年内到期
         上海新朋实业
的非流动负                 563.60          18.44                  -               -
         股份有限公司
  债
         上海新朋实业
租赁负债                  889.73                 -               -               -
         股份有限公司
分选设备及备品备件预先支付的款项。根据《企业会计准则第 14 号——收
入》，将其计为合同负债。
  报告期末，发行人对新朋股份的其他应付款为租赁厂房产生的物业费等费
用。
  报告期末，发行人对新朋股份一年内到期的非流动负债为将于一年内到期
的租赁负债，根据其流动性，将其列示于一年内到期非流动负债。
  报告期末，发行人对新朋股份的租赁负债为尚未支付的租赁付款额的现
值，根据《企业会计准则第 21 号——租赁》，将其计入租赁负债，并将于一年
内到期的部分重分类至一年内到期的非流动负债。
  报告期内，公司发生的关联交易包括关联销售及关联采购、向关键管理人
员支付薪酬及股份支付费用、关联租赁、关联担保、关联方资金拆借等。相关
关联交易价格按照市场化原则确定，关联方资金往来具有合理商业目的且已及
时归还。发行人具有独立的采购、销售系统，报告期内，公司与关联方发生的
交易不存在损害公司及其他非关联股东利益的情况，关联交易未对公司财务状
况和经营成果产生不利影响。
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（三）报告期内关联交易的程序履行情况及独立董事意见
  发行人整体变更为股份公司之前，当时的公司章程未对关联交易决策程序
作出规定，为保证关联交易的公允性，公司关联交易价格均参考市场价格确
定。
  发行人自变更为股份公司后，制定了《公司章程》、《股东大会议事规则》、
《董事会议事规则》、《独立董事工作制度》、《关联交易决策制度》等相关制
度，明确规定了关联股东及关联董事在进行关联交易表决时的回避制度及关联
交易公允决策的程序，并按照该等制度履行相应的程序，确保关联交易的公
允。
  发行人于 2021 年 4 月 30 日召开了第一届董事会第三次会议、第一届监事
会第三次会议，并于 2021 年 5 月 15 日召开了 2021 年第二次临时股东大会，审
议通过了《关于确认公司 2018-2020 年度关联交易情况的议案》，对发行人在
决。
  发行人于 2021 年 9 月 24 日召开了第一届董事会第六次会议、第一届监事
会第五次会议，并于 2021 年 10 月 11 日召开了 2021 年第三次临时股东大会，
审议通过了《关于确认公司 2021 年 1-6 月关联交易情况的议案》，对发行人在
决。
  发行人于 2022 年 4 月 12 日召开了第一届董事会第九次会议、第一届监事
会第七次会议，并于 2022 年 4 月 27 日召开了 2022 年第一次临时股东大会，审
议通过了《关于确认公司 2021 年 7-12 月关联交易情况的议案》，对发行人在
决。
  发行人于 2022 年 6 月 27 日召开了第一届董事会第十一次会议、第一届监
事会第九次会议，并于 2022 年 7 月 12 日召开了 2022 年第二次临时股东大会，
审议通过了《关于确认公司 2022 年 1-3 月关联交易情况的议案》，对发行人在
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决。
  发行人于 2022 年 8 月 29 日召开了第一届董事会第十二次会议、第一届监
事会第十次会议，并于 2022 年 9 月 13 日召开了 2022 年第三次临时股东大会，
审议通过了《关于确认公司 2022 年 4-6 月关联交易情况的议案》，对发行人在
决。
  根据独立董事于 2021 年 4 月 30 日出具的《关于第一届董事会第三次会议
相关事项的独立意见》、于 2021 年 9 月 24 日出具的《关于第一届董事会第六次
会议相关事项的独立意见》、于 2022 年 4 月 12 日出具的《关于第一届董事会第
九次会议相关事项的独立意见》、于 2022 年 6 月 27 日出具的《关于第一届董事
会第十一次会议相关事项的独立意见》以及于 2022 年 8 月 29 日出具的《关于
第一届董事会第十二次会议相关事项的独立意见》，独立董事对发行人报告期内
所发生的关联交易情况进行了审查并认为：2019 年度、2020 年度、2021 年度、
或利益冲突的董事在关联交易表决中已回避，关联交易履行的审议程序合法。
价格时，参考了同类交易的市场价格、账面价值或评估价值，交易价格公允，
不存在损害公司和其他股东利益的行为。
（四）规范和减少关联交易的措施
  发行人已在《公司章程》、《股东大会议事规则》以及《公司章程（草案）》
中规定了董事会、股东大会表决关联交易事项时，关联董事、关联股东对关联
交易应执行回避制度，明确了关联交易公允决策的程序。
  为强化公司治理、保障中小股东及债权人利益，发行人在《独立董事工作
制度》中对关联交易审议过程中独立董事的权利义务进行了明确规定。
  为保证发行人关联交易的公允性，保障发行人与全体股东的利益，发行人
天津金海通半导体设备股份有限公司                招股说明书
制定的《关联交易决策制度》对关联方、关联交易的认定标准，以及董事会、
股东大会等对关联交易的决策权限、决策机制等进行了明确规定。
  为规范公司与关联方之间的关联交易，发行人实际控制人崔学峰、龙波，
发行人董事、监事及高级管理人员，以及持有发行人 5%以上股份的其他股东均
出具了《关于减少和规范关联交易承诺函》。承诺内容具体如下：
  （1）在未来的业务经营中，本人/企业将采取切实措施减少并规范本人/企
业或本人/企业控制的其他公司、企业或其他组织、机构（以下简称“本人/企业
所控制的其他任何类型的企业”）与公司的关联交易。
  （2）对于无法避免或有合理原因而发生的关联交易，本人/企业或本人/企
业所控制的其他任何类型的企业将根据有关法律、法规和规范性文件以及公司
章程的规定，遵循平等、自愿、等价和有偿的一般商业原则，与公司签订关联
交易合同，履行合法程序，确保公司的独立性和关联交易的公允性，以维护公
司及其他股东的利益。
  （3）本人/企业保证不利用在公司中的地位和影响，通过关联交易损害公
司及其他股东的合法权益。本人/企业或本人/企业所控制的其他任何类型的企业
保证不利用本人/企业在公司中的地位和影响，违规占用或转移公司的资金、资
产及其他资源，或要求公司违规提供担保。
  （4）本人/企业作出的上述承诺构成本人/企业不可撤销的法律义务。如出
现因本人/企业违反上述承诺而导致公司或公司其他中小股东权益受到损害的情
况，本人/企业将依法承担相应的赔偿责任。
  本承诺函自本人/企业签署之日起生效，至本人/企业不再为公司的关联方之
日终止。
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     第八节 董事、监事、高级管理人员及核心技术人员
一、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的简要情况
（一）董事会基本情况
     公司董事会由 9 名成员组成，其中包括 3 名独立董事，每届董事任期为三
年。公司董事名单如下：
序号     姓名       职务                任职期间               提名人
     董事会成员简历如下：
     崔学峰简历参见本招股说明书“第五节发行人基本情况”之“七/（一）
/1、崔学峰”。
     龙波简历参见本招股说明书“第五节发行人基本情况”之“七/（一）/2、
龙波”。
     仇葳，男，1979 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学
历，身份证号码 150207197902******。2002 年 7 月至 2004 年 7 月，任威宇科
技测试封装（上海）有限公司（现已更名为“日月光封装测试（上海）有限公
司”）设备工程师；2008 年 3 月至 2012 年 12 月，任上海微曦自动控制技术有限
公司运营总监；2012 年 12 月至 2014 年 9 月，任发行人研发总监；2014 年 9 月
至 2017 年 9 月，任发行人研发总监、监事；2017 年 9 月至今，任发行人董事、
天津金海通半导体设备股份有限公司                                招股说明书
研发总监；2013 年 4 月至今，任上海澜博半导体设备有限公司监事。曾领导公
司进行“SiP 吸放式全自动测试分选机”国家 02 重大专项项目的课题研发，为
“一种转接板吹风加热装置”、“一种浮动机构、料盘浮动检查设备及料盘传
送系统”、“一种取放机构及电子元件测试分选机”、“一种移载机构及电子
元件测试分选机”等专利的发明人。
   黄文强，男，1970 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学
历，身份证号码 410103197004******。1996 年 7 月至 1998 年 4 月，任上实置
业集团（上海）有限公司投资部分析员；1998 年 4 月至 2007 年 4 月，任光大证
券股份有限公司投行部董事副总经理；2007 年 4 月至 2012 年 12 月，任德邦证
券股份有限公司并购融资部总经理；2012 年 12 月至 2014 年 4 月，任申万宏源
股份有限公司投行部董事总经理；2016 年 10 月至 2021 年 1 月，任上海旭诺资
产管理有限公司副总经理，2021 年 1 月至今，任上海旭诺股权投资基金合伙企
业（有限合伙）创投部董事总经理。2020 年 12 月至今，任发行人董事。同时
兼任上海易销科技股份有限公司董事。
   冯思诚，男，1984 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学
历，身份证号码 320211198402******。2010 年 1 月至 2013 年 7 月，任中泰证
券股份有限公司投资银行部项目经理、高级经理；2013 年 7 月至 2016 年 7 月，
任华福证券有限责任公司投资银行部高级经理、业务副总监；2016 年 7 月至
至今，任上海金浦新朋投资管理有限公司监事；2019 年 6 月至今，任金浦新潮
投资管理（上海）有限公司董事、总经理。2020 年 12 月至今，担任发行人董
事。同时兼任江苏聚杰微纤科技集团股份有限公司董事、北京爱酷游科技股份
有限公司董事、杭州瑞盟科技股份有限公司董事。
   吴华，男，1980 年 5 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，
身份证号码 320602198005******。2003 年 9 月至 2014 年 11 月，任南通金泰科
天津金海通半导体设备股份有限公司                                招股说明书
技有限公司总经理助理；2014 年 11 月至今，任通富微电子股份有限公司公事办
常务副主任；2021 年 9 月至今，任南通市协同创新半导体科技有限公司总经
理、执行董事；2022 年 7 月至今，任鑫益邦半导体（江苏）有限公司执行董
事。2020 年 12 月至今，担任发行人董事。同时兼任上海御渡半导体科技有限
公司董事。
   孙晓伟，男，1973 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学
历，身份证号码 310109197312******。1995 年 9 月至 2001 年 11 月，任德勤华
永会计师事务所（特殊普通合伙）签字审计经理；2001 年 12 月至 2002 年 12
月，任万隆众天会计师事务所审计技术合伙人；2003 年 1 月至 2005 年 11 月，
任萨理德中瑞会计师事务所华东地区副主任会计师、第一签字中国注册会计
师；2005 年 12 月至 2011 年 8 月，任安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）
高级经理；2011 年 9 月至 2013 年 12 月，任中瑞岳华会计师事务所（特殊普通
合伙）权益合伙人；2013 年 12 月至 2020 年 6 月，担任瑞华会计师事务所（特
殊普通合伙）权益合伙人；2020 年 7 月至今，担任中瑞诚会计师事务所（特殊
普通合伙）执行事务合伙人兼上海分所所长；2018 年 3 月至 2022 年 4 月，任中
联云港数据科技股份有限公司独立董事。2020 年 12 月至今，担任发行人独立
董事。
   李治国，男，1977 年生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生学
历，身份证号码 440106197704******。2003 年 8 月至 2008 年 9 月，任复旦大
学管理学院讲师；2008 年 12 月至今，任复旦大学管理学院副教授。2020 年 12
月至今，担任发行人独立董事，兼任麦特汽车服务股份有限公司独立董事、浙
江太美医疗科技股份有限公司独立董事、铁将军汽车电子股份有限公司独立董
事、江苏通达动力科技股份有限公司独立董事。
   蒋守雷，男，1943 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，身
份证号码 320211194303******。1968 年 9 月至 1987 年 3 月，历任江南无线器
天津金海通半导体设备股份有限公司                                     招股说明书
材厂副厂长、厂长；1987 年 7 月至 1989 年 8 月，任无锡微电子联合公司副总经
理；1989 年 8 月至 1995 年 9 月，任中国华晶电子集团公司副总经理；1993 年 5
月至 1996 年 3 月，任华越微电子公司总经理；1996 年 3 月至 1999 年 1 月，任
上海华虹微电子有限公司副总经理；1999 年 1 月至 2004 年 3 月，任上海华虹
（集团）有限公司副总裁；1990 年 11 月至 2005 年 12 月，任中国半导体行业协
会副理事长；2001 年 4 月至今，历任上海市集成电路行业协会秘书长、副会
长、高级顾问；2020 年 11 月至 2021 年 12 月，任上海海栎创科技股份有限公司
董事。2020 年 12 月至今，担任发行人独立董事；兼任上海海欣集团股份有限
公司独立董事、上海新阳半导体材料股份有限公司独立董事、普冉半导体（上
海）股份有限公司独立董事、上海安路信息科技股份有限公司独立董事。
（二）监事会基本情况
     公司监事会由 3 名成员组成，其中 1 名为职工代表监事，每届监事任期为
三年。股东代表监事由股东大会选举产生，职工代表监事由职工代表大会选举
产生。
     公司监事名单及简历如下：
序号     姓名        职务               任职期间               提名人
     监事会成员简历如下：
     宋会江，男，1986 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，身
份证号码 320722198612******。2010 年 7 月至 2011 年 2 月，任常州市宏发纵
横新材料科技股份有限公司仓库管理员；2011 年 3 月至 2011 年 5 月，任上海鑫
扬文化传播有限公司采购员；2011 年 6 月至 2012 年 12 月，任上海微曦自动化
控制技术有限公司采购员；2013 年 3 月至 2020 年 11 月，任发行人采购主管；
天津金海通半导体设备股份有限公司                                     招股说明书
     刘善霞，女，1982 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，身
份证号码 310112198207******。2004 年 7 月至 2005 年 6 月，任上海泽平贸易
有限公司行政职务；2005 年 7 月至 2009 年 3 月，任上海卫亚贸易有限公司销售
职务；2012 年 3 月至 2012 年 6 月，任上海鸣志电器股份有限公司销售支持岗；
发行人监事、人事行政总监。
     汪成，男，1990 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，身份
证号码 342530199012******。2012 年 6 月至 2013 年 12 月，任上海微曦自动控
制技术有限公司电气工程师；2014 年 1 月至 2015 年，任发行人技术支持工程
师；2016 年至 2017 年，任发行人技术支持经理；2018 年至 2020 年 11 月，任
发行人销售总监；2020 年 12 月至今，任发行人监事、销售总监。
（三）高级管理人员基本情况
     根据《公司章程》规定，公司总经理、副总经理、财务负责人、董事会秘
书为公司高级管理人员。公司高级管理人员名单及简历如下：
序号           姓名              职务              任职期间
     高级管理人员简历如下：
     崔学峰简历参见本招股说明书“第五节发行人基本情况”之“七/（一）
/1、崔学峰”。
天津金海通半导体设备股份有限公司                                招股说明书
   龙波简历参见本招股说明书“第五节发行人基本情况”之“七/（一）/2、
龙波”。
   刘海龙，男，1971 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学
历，身份证号码 310112197106******。1993 年 10 月至 2003 年 12 月，任摩托
罗拉（中国）电子有限公司测试经理；2004 年 1 月至 2004 年 7 月，任中芯国际
集成电路制造有限公司产品测试经理；2005 年 1 月至 2008 年 12 月，任晶门科
技有限公司生产质量经理；2009 年 1 月至 2011 年 5 月，任埃派克森微电子（上
海）股份有限公司生产营运总监；2011 年 9 月至 2017 年 4 月，任益海芯电子技
术江苏有限公司生产营运总监；2017 年 5 月至 2020 年 12 月，任发行人运营总
监；2020 年 12 月至今任发行人副总经理、董事会秘书。
   谢中泉，男，1988 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，身
份证号码 330327198807******。2010 年 7 月至 2012 年 11 月，任上海微曦自动
控制技术有限公司机械工程师；2012 年 12 月至 2013 年 4 月，任杭州长川科技
有限公司（现杭州长川科技股份有限公司）机械工程师；2013 年 5 月至 2014 年
任发行人副总经理、生产总监。
   黄洁，女，1973 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学
历，身份证号码 341022197304******。1996 年 9 月至 2003 年 7 月，任安徽农
业大学教师；2006 年 9 月至 2018 年 9 月，任立信会计师事务所（特殊普通合
伙）会计师；2018 年 10 月至 2020 年 8 月，任上海矽昌微电子有限公司财务总
监；2020 年 9 月至 2020 年 11 月，任发行人财务负责人；2020 年 12 月至今，
任发行人财务总监。
天津金海通半导体设备股份有限公司                               招股说明书
（四）核心技术人员基本情况
   公司核心技术人员名单及简历如下：
 序号          姓名                      职务
   核心技术人员简历如下：
   崔学峰简历参见本招股说明书“第五节发行人基本情况”之“七/（一）
/1、崔学峰”。
   龙波简历参见本招股说明书“第五节发行人基本情况”之“七/（一）/2、
龙波”。
   仇葳简历参见本节之“一/（一）/3、仇葳”。
   彭煜，男，1990 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学
历，身份证号码 321281199012******。2014 年 7 月至 2018 年 6 月，任飞思卡
尔半导体（中国）有限公司测试工程师；2018 年 6 月至 2019 年 12 月，任发行
人研发经理；2020 年 1 月至 2021 年 7 月，任天津澜芯科技有限公司研发经理；
（五）董事、监事的提名和选聘情况
选举崔学峰、龙波、仇葳、冯思诚、吴华、黄文强为董事，选举孙晓伟、李治
国、蒋守雷为独立董事。
天津金海通半导体设备股份有限公司                               招股说明书
选举宋会江、汪成 2 名股东代表监事；发行人职工代表大会选举职工代表监事
刘善霞。
二、发行人董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属
持有发行人股份的情况
  截至本招股说明书签署日，发行人董事、监事、高级管理人员、核心技术
人员及其近亲属直接持有发行人股份的情况如下：
 姓名        发行人处任职情况               持股方式    直接持股比例
 崔学峰       董事长、总经理                直接持股          18.91%
 龙波        董事、副总经理                直接持股          11.88%
  截至本招股说明书签署日，发行人董事、监事、高级管理人员、核心技术
人员及其近亲属通过天津博芯间接持有发行人股份的具体情况如下：
       发行人处任职                                   间接持
姓名               持股平台              持股方式
          情况                                    股比例
        董事、研发总
仇葳     监、核心技术人   天津博芯    直接持有天津博芯 12.41%的出资额    0.10%
          员
       董事会秘书、副
刘海龙              天津博芯    直接持有天津博芯 12.01%的出资额    0.10%
         总经理
       研发经理、核心
彭煜               天津博芯     直接持有天津博芯 9.91%的出资额    0.08%
         技术人员
       副总经理、生产
谢中泉              天津博芯     直接持有天津博芯 8.69%的出资额    0.07%
          总监
汪成     监事、销售总监   天津博芯     直接持有天津博芯 3.72%的出资额    0.03%
       监事会主席、采
宋会江              天津博芯     直接持有天津博芯 3.72%的出资额    0.03%
         购总监
崔彦萍    公共关系部总监   天津博芯     直接持有天津博芯 3.72%的出资额    0.03%
        董事、副总经
龙波     理、核心技术人   天津博芯     直接持有天津博芯 1.64%的出资额    0.01%
          员
       监事、人事行政
刘善霞              天津博芯     直接持有天津博芯 1.24%的出资额    0.01%
          总监
  除上述关系外，不存在其他董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及
其近亲属直接和间接持有发行人股份的情况。
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  上述人员直接、间接持股变化的具体情况参见本招股说明书“第五节发行
人基本情况”之“三、发行人设立以来股本的形成、变化及重大资产重组情
况”。
  上述公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员直接或间接持有公司
的股份不存在质押或冻结情况，亦不存在其他有争议的情况。
三、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的对外投资
情况
  截至本招股说明书签署日，发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术
人员的对外投资情况如下：
                      出资额
姓名    公司职务   对外投资                  持股比例           主营业务
                      （元）
      董事、副
龙波           天津博芯     9,955.92     1.64%    员工持股平台
      总经理
                                            新型环保材料、化学材料
             上海复爱                           领域内的技术开发、技术
             绿色化学                           咨询、技术服务、技术转
李治国   独立董事           20,000.00     4.00%
             技术有限                           让等；环保设备、化学品
              公司                            （不含危险品）
                                                  、建筑材
                                            料销售
             上海哲山
黄文强    董事    科技股份    84,336.00     0.28%    智能卡
             有限公司
             益海芯电
             子技术江
             苏有限公
               司
             上海金琦
             捷投资合
      董秘，副    伙企业    70,827.00     47.54%   投资管理
刘海龙          （普通合
      总经理
               伙）
             上海世晟
             投资合伙
             企业（普
             通合伙）
             天津博芯    72,718.59     12.01%   员工持股平台
             芯维（上
             海）管理
蒋守雷   独立董事   咨询合伙   1,300,000.00   2.10%    企业管理咨询
             企业（有
             限合伙）
天津金海通半导体设备股份有限公司                                       招股说明书
             南通鑫众
             邦半导体
             科技合伙    990,000.00    99.00%   技术服务
             企业（有
             限合伙）
吴华     董事
             南通鑫恒
             捷半导体
             科技合伙    990,000.00    99.00%   技术服务
             企业（有
             限合伙）
     截至本招股说明书签署日，除上述情形外，发行人董事、监事、高级管理
人员及核心技术人员均不存在其他重大对外投资，未持有与发行人产生竞争业
务的公司的股权。发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的对外投
资与本公司不存在利益冲突情形。
四、董事、监事、高级管理人员及其核心技术人员的薪酬情况
（一）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员最近一年从发行人及其关联
企业领取收入情况
     发行人现任董事、监事、高级管理人员及核心技术人员从发行人领取收入
情况如下：
                                                       单位：万元
                                                      是否在发行人
序号     姓名           职务                 2021 年薪酬
                                                       专职领薪
天津金海通半导体设备股份有限公司                                  招股说明书
               合计                        634.05    -
（二）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员所享受的其他待遇和退休金
计划
     除独立董事外，在本公司领取薪酬的董事、监事、高级管理人员及核心技
术人员，公司按照国家和地方的有关规定，依法为其办理失业、养老、医疗、
工伤等保险，并缴纳住房公积金，不存在其它特殊待遇。
五、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员对外兼职情况
                                           其他任职单位
 姓名     公司职务        其他任职单位        现任职务
                                           与公司关系
                上海易销科技股份有                公司董事担任董事的其
                                   董事
                   限公司                       他企业
黄文强      董事
                                  董事总经
                     旭诺投资                  公司 5%以上股东
                                   理
                江苏聚杰微纤科技集                公司董事担任董事的其
                                   董事
                 团股份有限公司                      他企业
                北京爱酷游科技股份                公司董事担任董事的其
                                   董事
                  有限公司                        他企业
                杭州瑞盟科技股份有                公司董事担任董事的其
冯思诚      董事                        董事
                   限公司                        他企业
                上海金浦新朋投资管                公司 5%以上股东的执行
                                   监事
                  理有限公司                      事务合伙人
                金浦新潮投资管理          董事、总   公司 5%以上股东的执行
                （上海）有限公司           经理        事务合伙人
                                         公司 5%以上法人股东南
                通富微电子股份有限         公事办常
                                         通华泓之控股股东控制
                   公司             务副主任
                                             的其他公司
                上海御渡半导体科技                公司董事担任董事的其
                                   董事
                  有限公司                        他企业
                南通市协同创新半导         总经理、   公司董事担任高级管理
 吴华      董事      体科技有限公司          执行董事     人员的其他企业
                南通鑫众邦半导体科
                                  执行事务   公司董事担任高级管理
                技合伙企业（有限合
                                  合伙人     人员的其他企业
                   伙）
                南通鑫恒捷半导体科
                                  执行事务   公司董事担任高级管理
                技合伙企业（有限合
                                  合伙人     人员的其他企业
                   伙）
                                  管理学院   公司独立董事任教的高
                     复旦大学
                                  副教授       等院校
李治国     独立董事
                麦特汽车服务股份有                公司独立董事担任独立
                                  独立董事
                   限公司                    董事的其他企业
天津金海通半导体设备股份有限公司                         招股说明书
                                      其他任职单位
 姓名   公司职务     其他任职单位        现任职务
                                      与公司关系
              浙江太美医疗科技股             公司独立董事担任独立
                             独立董事
                份有限公司                董事的其他企业
              铁将军汽车电子股份             公司独立董事担任独立
                             独立董事
                有限公司                 董事的其他企业
              江苏通达动力科技股             公司独立董事担任独立
                             独立董事
                份有限公司                董事的其他企业
              上海市集成电路行业      秘书长、   公司独立董事任职的社
                  协会         高级顾问       会组织
              上海新阳半导体材料             公司独立董事担任独立
                             独立董事
               股份有限公司                董事的其他企业
              普冉半导体（上海）             公司独立董事担任独立
蒋守雷   独立董事                   独立董事
               股份有限公司                董事的其他企业
              上海海欣集团股份有             公司独立董事担任独立
                             独立董事
                 限公司                 董事的其他企业
              上海安路信息科技股             公司独立董事担任独立
                             独立董事
                份有限公司                董事的其他企业
                             执行事务
              中瑞诚会计师事务所      合伙人兼   公司独立董事担任高级
孙晓伟   独立董事
              （特殊普通合伙）       上海分所    管理人员的其他企业
                              所长
      董事、副总   天津博芯管理咨询合      执行事务
 龙波                                  公司员工持股平台
       经理     伙企业（有限合伙）      合伙人
  除上述情况以外，发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员不存
在其他对外兼职的情况。
六、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员之间的亲属关系
  发行人董事、监事、高级管理人员、核心技术人员相互之间不存在亲属关
系。
七、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员与发行人签署的协
议、承诺及其履行情况
  除独立董事及董事黄文强、吴华、冯思诚以外，公司与董事、监事、高级
管理人员及核心技术人员均按照《劳动法》和《劳动合同法》分别签订了《劳
动合同书》；公司与核心技术人员签订了《保密协议》和《竞业禁止协议》；公
司与独立董事签订了《天津金海通半导体设备股份有限公司董事聘任合同》。报
告期内，上述协议均得到良好履行。
  关于发行人董事、监事、高级管理人员做出的承诺及其履行情况，参见本
天津金海通半导体设备股份有限公司                                  招股说明书
招股说明书第五节之“十一、持有 5%以上股份的主要股东以及董事、监事、高
级管理人员作出的重要承诺”。
八、董事、监事、高级管理人员的任职资格
   公司董事、监事和高级管理人员由公司股东大会、董事会、职工代表大会
选举产生和聘任，符合《证券法》、《公司法》、《公司章程》规定的任职资格，
不存在被中国证监会认定为市场禁入者的情形，不存在因违反相关法律法规而
受到刑事处罚或曾经涉及刑事诉讼的情形。
   除独立董事及董事黄文强、吴华、冯思诚以外，公司董事、监事、高级管
理人员、核心技术人员均不存在与其他单位签署竞业禁止或竞业限制协议的情
况，不存在就此产生纠纷或者潜在纠纷的情况。
九、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员报告期内曾
发生变动情况
（一）报告期内董事变动情况
         时间                  董事会成员         变动情况
                          崔学峰、龙波、陈勇、
                           葳、王蓓蓓、陈敏珊
                          崔学峰、龙波、陈勇、   公司召开股东会，免去陈敏珊
                           葳、王蓓蓓、冯思诚      为董事会成员
                           崔学峰、龙波、谢中   公司召开股东会，免去范榕斌
                            思诚、吴华、陈勇       董事会成员
                          崔学峰、龙波、仇葳、   公司召开股东会，免去陈勇董
                           强、谢中泉、王蓓蓓       董事会成员
                                       公司召开创立大会，选举崔学
                          崔学峰、龙波、仇葳、
                                       峰、龙波、仇葳、冯思诚、吴
                           冯思诚、吴华、黄文
                          强、孙晓伟、李治国、
                                       伟、李治国、蒋守雷为独立董
                              蒋守雷
                                             事
   公司改制为股份有限公司前，发行人董事会人员变更主要系公司投资方内
部变更选派的董事人选；公司改制时，增设了独立董事；上述变动主要系公司
完善治理结构，对公司经营未产生重大不利影响。
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（二）报告期内监事变动情况
   公司监事会成员变动情况如下：
         时间                  监事会成员                 变动情况
                                              公司召开创立大会暨第一次
                                              股东大会，选举宋会江、汪
                                              人职工代表大会选举职工代
                                                   表监事刘善霞
   报告期内，发行人监事人员变更主要系 2020 年 12 月发行人改制为股份有
限公司，成立新的监事会，推选宋会江为监事会主席，刘善霞、汪成为监事；
其中，刘善霞为职工代表监事。
   上述变动主要系公司完善治理结构，对公司经营未产生重大不利影响。
（三）报告期内高级管理人员变动情况
   公司高级管理人员成员变动情况如下：
      时间            高级管理人员             变更程序          变动情况
                      崔学峰               -                -
     年 12 月
                             人第一届董事会第一次会
                                                   股份公司设立，为优
                    崔学峰、龙     议，聘任崔学峰为总经
                                                   化公司治理结构，聘
                                                   请副总经理、董事会
                    谢中泉、黄洁    经理，刘海龙为副总经
                                                    秘书及财务总监
                             理、董事会秘书，黄洁为
                                    财务总监
   上述变动情况系公司改制为股份有限公司，为完善治理结构，新增高级管
理人员，对公司经营未产生重大不利影响。
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              第九节 公司治理
  公司已经按照《公司法》、《证券法》、《上市公司章程指引》等法律、法规
的要求，制定了《公司章程》。同时根据有关法律、法规及《公司章程》，公司
制定了《股东大会议事规则》、《董事会议事规则》、《监事会议事规则》、《独立
董事工作制度》、《董事会秘书工作制度》以及董事会各专门委员会议事规则，
建立起符合股份公司上市要求的法人治理结构。公司治理结构和相关制度制定
以来，公司股东大会、董事会、监事会、独立董事和董事会秘书依法规范运
作，履行职责，公司治理结构不断完善。
一、公司治理结构及其运行情况
（一）股东大会制度的建立健全及运行情况
  股东大会是公司的权力机构，2020 年 12 月 15 日，公司召开创立大会，制
定了《公司章程》和《股东大会议事规则》，建立了规范的股东大会制度。公司
股东大会决定公司的经营和发展计划，审议批准公司的年度财务预算方案、决
算方案，审议重大投资、担保事项等。
  自股份公司设立以来，股东出席股东大会会议的情况符合《公司章程》和
《股东大会议事规则》规定，公司股东对公司设立、董事、监事和独立董事的
选举、《公司章程》及三会议事规则等其他公司治理制度的制定和修改等重大事
宜进行审议，历次股东大会的召开规范，所作出的决议合法有效。
（二）董事会制度的建立健全及运行情况
  公司董事会由股东大会选举产生，对股东大会负责。2020 年 12 月 15 日，
公司召开了创立大会，并选举产生了公司第一届董事会。公司董事会严格按照
《公司章程》、《董事会议事规则》的规定行使权利，负责执行股东大会的决
议、制订公司的年度财务预算方案、决算方案、公司的利润分配方案和弥补亏
损方案、决定公司内部管理机构的设置、聘任或解聘公司高级管理人员等重大
决策。董事会由 9 名董事组成，其中独立董事 3 名，比例不低于三分之一。董
事由股东大会选举或更换，任期 3 年，任期届满可连选连任。
  自董事会成立以来，公司历次董事会召开情况和各董事出席会议情况符合
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《公司章程》和《董事会议事规则》的规定，不存在违反前述规定的情形。
（三）监事会制度的建立健全及运行情况
  公司监事会是公司内部的监督机构，对股东大会负责。2020 年 12 月 15
日，公司召开了创立大会，会议选举产生了股东代表监事，与职工代表大会选
举产生的职工代表监事共同组成了第一届监事会。公司制订了《监事会议事规
则》，监事严格按照《公司章程》和《监事会议事规则》的规定行使权利、履行
职责和义务。监事会由 3 名监事组成，包括股东代表监事 2 名、职工代表监事
监事过半数选举产生。
  自监事会成立以来，公司历次监事会召开情况和各监事出席会议情况均符
合《公司章程》和《监事会议事规则》的规定，公司监事依法行使公司章程规
定的权利、履行相应的义务。
（四）独立董事制度的建立健全及运行情况
公司独立董事，审议通过了《独立董事工作制度》。公司董事会设 3 名独立董
事，占公司全体董事的三分之一。
  独立董事自接受聘任以来，依据相关法律、法规及上市规则、《公司法》和
《独立董事工作制度》，认真履行独立董事的职责，按时出席董事会会议，对需
要独立董事发表意见的事项发表了独立意见，维护了全体股东的利益，对完善
公司治理结构和规范运作发挥了重要作用。
（五）董事会秘书制度建立健全及运行情况
  报告期内，董事会秘书严格按照《公司章程》和三会议事规则的规定开展
工作，出席了历次董事会、股东大会，并负责会议记录；历次董事会、股东大
会召开前，董事会秘书均及时为董事提供会议材料、会议通知等相关文件，较
好地履行了相关职责。
  董事会秘书在公司法人治理结构的完善、与中介机构的配合协调、与监管
部门的沟通协调、公司重大生产经营决策等方面发挥了重要作用。
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（六）董事会专门委员会的设置情况
  为进一步完善公司治理结构，更好地发挥独立董事的作用，根据《公司
法》、《上市公司治理准则》、《关于在上市公司建立独立董事制度的指导意见》
及《公司章程》等有关法律法规和规范性文件，2020 年 12 月 15 日，发行人于
股份公司创立大会暨第一次股东大会审议通过了《关于在天津金海通半导体设
备股份有限公司董事会设立战略委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会、审
计委员会等四个专门委员会的议案》。截至本招股说明书签署日，各委员会与组
成人员如下：
   委员会名称       召集人               委员
   战略委员会       崔学峰              龙波、仇葳
   审计委员会       孙晓伟             李治国、仇葳
   提名委员会       蒋守雷             孙晓伟、崔学峰
 薪酬与考核委员会      李治国             蒋守雷、龙波
  各专门委员会自设立以来，按照《公司章程》、《董事会议事规则》等有关
规定展开工作，充分地履行了其职责，为本公司完善治理结构和规范运作发挥
了重要作用。
（七）公司治理存在的缺陷及改进情况
  公司自设立以来，建立了符合《公司法》、中国证监会关于公司治理的有关
规定及《公司章程》的公司治理结构，建立健全了股东大会、董事会、监事
会、独立董事、董事会秘书等制度，为公司高效发展提供了制度保障。此外，
董事会下设战略委员会、审计委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会四个专
门委员会，健全了董事会的审计评价、监督制度和薪酬管理制度等，充分发挥
各专门委员会的作用。
  公司成立以来，股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书等机
构和人员均能够严格按照有关法律、法规和《公司章程》的规定诚信勤勉、履
职尽责、有效制衡，保证了公司依法、规范和有序运作，没有违法违规的情形
发生。
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二、发行人报告期内的违法违规行为及受到处罚的情况
  报告期内，发行人严格遵守国家有关法律法规及《公司章程》规定开展经
营，不存在重大违法违规行为或被相关主管机关处罚的情况。
三、发行人报告期内资金被占用和对外担保的情况
  报告期内，发行人不存在资金被控股股东、实际控制人及其控制的其他企
业以借款、代偿债务、代垫款项或其他方式占用的情况，也不存在为控股股
东、实际控制人及其控制的其他企业进行违规担保的情况。
四、内部控制自我评价意见及会计师对公司内部控制的鉴证意见
（一）公司管理层对内部控制完整性、合理性及有效性的自我评估意见
  公司一直致力于规范和完善内部控制。公司管理层认为，公司按照《公司
法》、《证券法》、《企业内部控制基本规范》及相关规定，并针对企业自身特
点，建立健全了一套完整的、合理的内部控制制度，总体上保证了公司生产经
营活动的正常运作，在一定程度上降低了管理风险，并按照《企业内部控制基
本规范》及相关规定在所有重大事项方面保持了与财务报告相关的有效的内部
控制。
（二）注册会计师对公司内部控制的鉴证意见
  容诚会计师就公司内部控制的有效性进行了鉴证，并出具了《内部控制鉴
证报告》
   （容诚专字[2022]361Z0452 号），认为：“公司于 2022 年 6 月 30 日按照
《企业内部控制基本规范》和相关规定在所有重大方面保持了有效的财务报告
内部控制。
    ”
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                 第十节 财务会计信息
     发行人聘请的容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对公司 2019 年、2020
年、2021 年及 2022 年 1-6 月的财务报表进行了审计，并出具了标准无保留意见
的容诚审字[2022]361Z0286 审计报告。
     本节的财务会计数据及有关分析说明，反映了发行人报告期内的财务状
况、经营成果及现金流量，非经特别说明，下文所引用的财务数据，均引自容
诚会计师出具的审计报告。公司提醒投资者阅读本节及备案文件审计报告相关
内容，以获取全部的财务资料。
一、公司最近三年财务报表
（一）合并财务报表
                                                                       单位：元
     项目       2022/6/30         2021/12/31        2020/12/31        2019/12/31
流动资产：
货币资金         192,440,665.96    191,164,741.32    176,120,927.58     27,790,015.94
应收票据           4,675,458.65     10,224,530.64      4,973,686.33      6,454,790.68
应收账款         155,385,560.86    136,322,678.38     71,278,378.61     39,174,913.96
应收款项融资                    -                  -     3,660,448.49                  -
预付款项           4,352,349.62      2,581,607.61      1,279,404.20       872,492.37
其他应收款          2,738,162.13      1,159,975.34       694,908.23       1,099,096.51
存货           267,903,659.67    228,347,575.66    110,525,187.76     95,171,042.54
合同资产             617,025.00        617,025.00       842,066.07                   -
一年内到期的非流
动资产
其他流动资产        11,381,475.79      8,173,921.34      1,526,190.11      3,909,760.50
流动资产合计       639,559,357.68    578,657,055.29    370,901,197.38    174,472,112.50
非流动资产：
固定资产           8,909,587.85      5,630,556.26      5,674,967.98      5,877,204.48
在建工程          32,836,461.19      7,352,235.81                  -                 -
使用权资产         15,358,618.08      2,950,312.35                  -                 -
无形资产           9,022,773.95      9,521,299.01       908,646.54       1,725,891.87
长期待摊费用        15,689,353.05        403,570.29       975,996.34        465,267.01
递延所得税资产        6,124,532.89      5,704,254.43      3,319,206.68      2,530,350.41
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     项目         2022/6/30           2021/12/31        2020/12/31        2019/12/31
其他非流动资产            366,619.37        2,609,134.57       123,500.00                   -
非流动资产合计         88,307,946.38       34,171,362.72     11,002,317.54     10,598,713.77
资产总计           727,867,304.06      612,828,418.01    381,903,514.92    185,070,826.27
流动负债：
短期借款            10,009,444.44       13,011,152.78     36,542,256.96     35,350,042.10
应付账款           150,813,401.52      107,783,772.53     51,498,419.47     10,931,858.05
预收款项                          -                  -                 -      560,974.77
合同负债             8,738,694.18       14,484,446.20      2,330,773.50                  -
应付职工薪酬           7,274,482.36        9,667,243.50      6,133,512.99      4,388,380.42
应交税费             7,588,069.69        8,478,893.98      6,270,440.70       499,380.39
其他应付款           10,146,703.07        8,472,750.59      3,333,429.62       972,585.58
一年内到期的非流
动负债
其他流动负债           3,442,144.26       10,535,392.19       175,761.06       4,569,290.59
流动负债合计         203,648,912.49      175,018,124.75    106,284,594.30     57,272,511.90
非流动负债：
租赁负债             8,897,271.73                    -                 -                 -
预计负债            10,567,903.33       10,880,578.35      3,774,721.16      2,077,166.72
非流动负债合计         19,465,175.06       10,880,578.35      3,774,721.16      2,077,166.72
负债合计           223,114,087.55      185,898,703.10    110,059,315.46     59,349,678.62
所有者权益：
股本              45,000,000.00       45,000,000.00     45,000,000.00     13,453,948.21
资本公积           203,740,974.95      202,986,682.79    201,478,098.51     82,377,194.81
其他综合收益            -190,191.78         -471,881.66       -331,879.60         21,730.71
盈余公积            17,721,902.31       17,721,902.31      2,794,894.17      3,589,681.91
未分配利润          238,480,531.03      161,693,011.47     22,903,086.38     26,278,592.01
归属于母公司所有
者权益合计
所有者权益合计        504,753,216.51      426,929,714.91    271,844,199.46    125,721,147.65
负债和所有者权益
总计
                                                                            单位：元
      项目       2022 年 1-6 月         2021 年度            2020 年度           2019 年度
一、营业收入         211,081,294.32      420,193,931.25    185,183,010.80     71,588,346.19
二、营业总成本        120,208,692.40      250,378,548.74    125,542,334.00     63,963,158.91
其中：营业成本         88,876,814.61      178,936,821.06     78,480,951.94     30,669,032.08
税金及附加            1,406,869.39        3,031,700.70      1,185,080.99       590,128.74
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   项目        2022 年 1-6 月         2021 年度             2020 年度         2019 年度
销售费用          11,352,326.11       26,355,498.54      14,349,885.87   10,302,819.85
管理费用           8,875,983.94       18,801,514.80      15,881,304.67   10,637,115.37
研发费用          13,591,016.77       21,850,694.23      12,742,755.25    9,881,449.30
财务费用          -3,894,318.42        1,402,319.41       2,902,355.28    1,882,613.57
其中：利息费用          443,615.23        1,022,197.88       1,377,441.53    1,448,432.34
利息收入             578,033.96        1,158,339.03         83,795.00       36,219.17
加：其他收益         4,528,324.94       16,494,991.29       7,059,658.95    3,171,802.57
投资收益（损失以“-
”号填列）
信用减值损失（损
              -1,821,070.50       -3,759,910.41        369,224.32    -1,756,485.84
失以“-”号填列）
资产减值损失（损
              -1,685,297.46       -3,206,431.33      -2,359,606.39   -1,625,072.41
失以“-”号填列）
资产处置收益（损
失以“-”号填列）
三、营业利润        92,316,251.37      179,850,836.03      64,859,136.60    7,489,341.32
加：营业外收入            8,112.29                291.71         3,000.48          21.13
减：营业外支出        3,731,967.24        1,600,850.75         15,605.18       10,375.26
四、利润总额        88,592,396.42      178,250,276.99      64,846,531.90    7,478,987.19
减：所得税费用       11,804,876.86       24,533,343.76       8,478,454.04     250,995.93
五、净利润         76,787,519.56      153,716,933.23      56,368,077.86    7,227,991.26
（一）按经营持续
性分类
（净亏损以“-”号填    76,787,519.56      153,716,933.23      56,368,077.86    7,227,991.26
列）
（净亏损以“-”号填                  -                    -               -               -
列）
（二）按所有权归
属分类
者的净利润（净亏      76,787,519.56      153,716,933.23      56,368,077.86    7,227,991.26
损以“-”号填列）
                            -                    -               -               -
亏损以“-”号填列）
六、其他综合收益
的税后净额
（一）归属于母公
司所有者的其他综         281,689.88         -140,002.06        -353,610.31      36,634.45
合收益的税后净额
（二）归属于少数
股东的其他综合收                    -                    -               -               -
益的税后净额
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   项目       2022 年 1-6 月            2021 年度              2020 年度         2019 年度
七、综合收益总额     77,069,209.44         153,576,931.17       56,014,467.55    7,264,625.71
（一）归属于母公
司所有者的综合收     77,069,209.44         153,576,931.17       56,014,467.55    7,264,625.71
益总额
（二）归属于少数
股东的综合收益总                      -                    -                -                -
额
                                                                            单位：元
   项目      2022 年 1-6 月            2021 年度              2020 年度          2019 年度
一、经营活动产生
的现金流量
销售商品、提供劳
务收到的现金
收到的税费返还      7,221,833.12          26,814,385.77         7,005,908.44    4,476,671.19
收到其他与经营活
动有关的现金
经营活动现金流入
小计
购买商品、接受劳
务支付的现金
支付给职工以及为
职工支付的现金
支付的各项税费     23,436,824.39          53,837,350.53        12,135,880.27    5,507,312.67
支付其他与经营活
动有关的现金
经营活动现金流出
小计
经营活动产生的现
金流量净额
二、投资活动产生
的现金流量
收回投资收到的现
金
取得投资收益收到
的现金
处置固定资产、无
形资产和其他长期
资产收回的现金净
额
处置子公司及其他
营业单位收到的现                  -                    -                    -                -
金净额
收到其他与投资活
                          -                    -                    -       28,226.65
动有关的现金
天津金海通半导体设备股份有限公司                                                  招股说明书
   项目      2022 年 1-6 月        2021 年度          2020 年度         2019 年度
投资活动现金流入
小计
购建固定资产、无
形资产和其他长期    23,171,895.14      20,404,837.10     1,403,981.10    1,813,759.51
资产支付的现金
投资支付的现金    185,000,000.00     144,500,000.00    69,900,000.00               -
取得子公司及其他
营业单位支付的现                  -                -                -               -
金净额
支付其他与投资活
                          -                -                -               -
动有关的现金
投资活动现金流出
小计
投资活动产生的现
            -22,735,683.00    -19,860,572.22    -1,252,187.06    3,301,563.03
金流量净额
三、筹资活动产生
的现金流量
吸收投资收到的现
                          -                -    88,600,000.00     605,427.67
金
其中：子公司吸收
少数股东投资收到                  -                -                -               -
的现金
取得借款收到的现
金
收到其他与筹资活
                          -                -                -    4,000,000.00
动有关的现金
筹资活动现金流入
小计
偿还债务支付的现
金
分配股利、利润或
偿付利息支付的现       202,455.55         862,775.02     1,163,643.54    1,134,740.29
金
其中：子公司支付
给少数股东的股                   -                -                -               -
利、利润
支付其他与筹资活
动有关的现金
筹资活动现金流出
小计
筹资活动产生的现
             -6,987,204.93    -29,974,648.33   101,604,856.46   12,128,447.38
金流量净额
四、汇率变动对现
金及现金等价物的     3,010,343.34      -1,025,202.50      -796,748.83      26,338.33
影响
五、现金及现金等
价物净增加额
加：期初现金及现   188,164,741.32     176,120,927.58    27,790,015.94   25,353,879.23
天津金海通半导体设备股份有限公司                                                         招股说明书
     项目    2022 年 1-6 月        2021 年度              2020 年度            2019 年度
金等价物余额
六、期末现金及现
金等价物余额
（二）母公司财务报表
                                                                           单位：元
     项目     2022/6/30          2021/12/31            2020/12/31        2019/12/31
流动资产：
货币资金        177,011,835.02     185,776,695.20      173,824,388.55      23,721,243.33
应收票据          4,675,458.65      10,224,530.64        4,973,686.33       6,454,790.68
应收账款        155,088,467.91     135,980,515.72       71,545,006.52      39,196,811.52
应收款项融资                    -                    -     3,660,448.49                   -
预付款项          3,508,387.12       2,556,183.18        1,209,834.59        697,193.93
其他应收款         2,277,144.22         385,892.05        2,841,166.28        512,181.44
存货          271,134,188.25     233,576,825.05      108,990,117.81      96,317,512.73
合同资产           617,025.00          617,025.00          842,066.07                   -
一年内到期的非
流动资产
其他流动资产       10,138,499.43       8,066,007.22        1,430,585.01       3,802,462.51
流动资产合计      624,516,005.60     577,248,674.06      369,317,299.65     170,702,196.14
非流动资产：
长期股权投资       37,474,305.54      23,374,305.54       15,274,305.54      13,439,753.16
固定资产          5,691,635.37       1,950,436.50        1,350,276.60       3,717,934.47
在建工程          1,985,263.72       7,183,107.53                     -                 -
使用权资产        13,981,954.24       2,770,197.79                     -                 -
无形资产          3,120,978.21       3,559,485.03          793,111.02       1,355,454.12
长期待摊费用       15,689,353.05          78,238.19                     -      465,267.01
递延所得税资产       5,036,876.13       4,554,641.16        2,170,846.98       1,494,651.53
其他非流动资产        366,619.37        2,609,134.57          123,500.00                   -
非流动资产合计      83,346,985.63      46,079,546.31       19,712,040.14      20,473,060.29
资产总计        707,862,991.23     623,328,220.37      389,029,339.79     191,175,256.43
流动负债：
短期借款                      -      3,000,000.00       33,539,215.29      35,350,042.10
应付账款        139,959,073.04     127,659,808.42       56,182,555.09      10,279,452.32
预收款项                      -                    -                  -      560,974.77
合同负债          8,738,694.18      14,484,446.20        2,034,578.46                   -
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     项目       2022/6/30          2021/12/31             2020/12/31         2019/12/31
应付职工薪酬          6,373,043.06       8,089,145.73         4,055,817.43        2,556,508.94
应交税费            6,548,762.91       7,711,665.93         5,782,568.70         126,517.18
其他应付款         15,317,225.26       13,361,405.01         9,057,082.43        3,927,341.65
一年内到期的非
流动负债
其他流动负债          3,442,144.26      10,535,392.19           175,761.06        4,569,290.59
流动负债合计       185,455,255.31      187,241,936.16       110,827,578.46       57,370,127.55
非流动负债：
租赁负债            8,080,268.26                     -                    -                 -
预计负债          10,567,903.33       10,880,578.35         3,774,721.16        2,077,166.72
非流动负债合计       18,648,171.59       10,880,578.35         3,774,721.16        2,077,166.72
负债合计         204,103,426.90      198,122,514.51       114,602,299.62       59,447,294.27
所有者权益：
股本            45,000,000.00       45,000,000.00        45,000,000.00       13,453,948.21
资本公积         203,740,974.95      202,986,682.79       201,478,098.51       82,377,194.81
其他综合收益                                           -                    -                 -
盈余公积          17,721,902.31       17,721,902.31         2,794,894.17        3,589,681.91
未分配利润        237,296,687.07      159,497,120.76        25,154,047.49       32,307,137.23
所有者权益合计      503,759,564.33      425,205,705.86       274,427,040.17      131,727,962.16
负债和所有者权
益总计
                                                                               单位：元
     项目   2022 年 1-6 月         2021 年年度               2020 年度              2019 年度
一、营业收入     211,072,152.25      419,454,127.55        184,958,691.44        72,046,356.53
减：营业成本      90,693,057.51      189,007,729.45         83,835,943.05        33,463,729.56
税金及附加        1,297,768.83        2,743,359.81          1,091,621.90          437,933.82
销售费用        11,118,535.28       25,996,744.67         16,246,364.86         9,183,574.22
管理费用         8,010,324.84       16,353,793.84         12,668,763.30         7,358,514.05
研发费用        13,073,664.73       19,983,703.09         12,930,206.09         9,195,106.63
财务费用        -4,155,514.38        1,072,146.46          2,774,084.14         1,833,804.24
加：其他收益       4,520,465.81       16,317,912.46          6,765,278.62         3,043,924.62
投资收益          403,419.69          497,976.47            136,294.04             16,128.20
信用减值损失      -1,813,152.67       -3,581,011.56           503,555.75         -1,722,231.22
资产减值损失      -1,645,398.19       -3,114,521.54         -1,967,914.50        -1,612,084.22
资产处置收益          18,272.78            8,827.50                     -            57,781.52
二、营业利润      92,517,922.86      174,425,833.56         60,848,922.01        10,357,212.91
加：营业外收           8,112.29                 0.03             3,000.48               21.10
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    项目   2022 年 1-6 月         2021 年年度             2020 年度           2019 年度
入
减：营业外支
出
三、利润总额     89,556,048.84      172,864,913.24       60,836,962.71    10,347,428.64
减：所得税费
用
四、净利润      77,799,566.31      149,270,081.41       52,590,493.75     9,631,612.84
五、其他综合
收益的税后净                  -                  -                   -                 -
额
六、综合收益
总额
                                                                        单位：元
    项目      2022 年 1-6 月          2021 年度            2020 年度          2019 年度
一、经营活动产生
的现金流量
销售商品、提供劳
务收到的现金
收到的税费返还        7,184,207.83       26,814,385.77      7,005,908.44    4,476,671.19
收到其他与经营活
动有关的现金
经营活动现金流入
小计
购买商品、接受劳
务支付的现金
支付给职工以及为
职工支付的现金
支付的各项税费       23,164,098.63       50,508,054.18     10,998,750.43    4,404,412.43
支付其他与经营活
动有关的现金
经营活动现金流出
小计
经营活动产生的现
金流量净额
二、投资活动产生
的现金流量
收回投资收到的现
金
取得投资收益收到
的现金
处置固定资产、无
形资产和其他长期
资产收回的现金净
额
天津金海通半导体设备股份有限公司                                                   招股说明书
   项目      2022 年 1-6 月         2021 年度           2020 年度         2019 年度
处置子公司及其他
营业单位收到的现                  -                 -                -               -
金净额
收到其他与投资活
                          -                 -                -               -
动有关的现金
投资活动现金流入
小计
购建固定资产、无
形资产和其他长期     9,253,805.31       12,569,231.60      942,918.35      955,604.58
资产支付的现金
投资支付的现金    199,100,000.00      152,600,000.00    71,734,552.38    3,619,447.04
取得子公司及其他
营业单位支付的现                  -                 -                -               -
金净额
支付其他与投资活
                          -                 -                -               -
动有关的现金
投资活动现金流出
小计
投资活动产生的现
            -22,917,593.17     -20,135,466.72    -2,640,676.69     512,044.27
金流量净额
三、筹资活动产生
的现金流量
吸收投资收到的现
                          -                 -    88,600,000.00     605,427.67
金
取得借款收到的现
                          -      3,000,000.00    33,500,000.00   35,000,000.00
金
收到其他与筹资活
                          -                 -                -    4,000,000.00
动有关的现金
筹资活动现金流入
                          -      3,000,000.00   122,100,000.00   39,605,427.67
小计
偿还债务支付的现
金
分配股利、利润或
偿付利息支付的现        20,400.00          620,658.35     1,088,210.21    1,134,740.29
金
支付其他与筹资活
动有关的现金
筹资活动现金流出
小计
筹资活动产生的现
             -6,567,881.72     -36,300,496.34    98,693,039.79   12,128,447.38
金流量净额
四、汇率变动对现
金及现金等价物的     2,991,002.74         -990,553.28      -764,791.95      17,212.45
影响
五、现金及现金等
             -8,764,860.18       8,952,306.65   150,103,145.22     -494,557.53
价物净增加额
加：期初现金及现
金等价物余额
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     项目         2022 年 1-6 月       2021 年度           2020 年度         2019 年度
六、期末现金及现
金等价物余额
二、审计意见类型
   容诚会计师事务所（特殊普通合伙）接受金海通委托，审计了金海通 2019
年 12 月 31 日、2020 年 12 月 31 日、2021 年 12 月 31 日及 2022 年 6 月 30 日的
合并及母公司资产负债表，2019 年度、2020 年度、2021 年度及 2022 年 1-6 月
的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表、合并及母公司所有者权益
变动表及财务报表附注，并出具了标准无保留意见的容诚审字[2022]361Z0286
号《审计报告》，认为发行人的财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规
定编制，公允反映了发行人 2019 年 12 月 31 日、2020 年 12 月 31 日、2021 年
年度、2021 年度及 2022 年 1-6 月合并及母公司的经营成果和现金流量情况。
三、财务报表编制基础
（一）编制基础
   本公司以持续经营为基础，根据实际发生的交易和事项，按照企业会计准
则及其应用指南和准则解释的规定进行确认和计量，在此基础上编制财务报
表。此外，本公司还按照中国证监会《公开发行证券的公司信息披露编报规则
第 15 号——财务报告的一般规定》（2014 年修订）披露有关财务信息。
（二）持续经营
   本公司对自报告期末起 12 个月的持续经营能力进行了评估，未发现影响本
公司持续经营能力的事项，本公司以持续经营为基础编制财务报表是合理的。
四、关键审计事项
（一）收入确认
   相关会计期间：2022 年 1-6 月、2021 年度、2020 年度、2019 年度。
   金海通公司 2019 年度、2020 年度、2021 年度及 2022 年 1-6 月营业收入分
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别为 7,158.83 万元、18,518.30 万元、42,019.39 万元、21,108.13 万元。由于营业
收入是金海通公司的关键绩效指标之一，且对经营成果有重大影响，可能存在
收入确认于不正确的期间或为达到特定目标而被操控的固有风险，因此将收入
确认识别为关键审计事项。
   对收入确认实施的相关审计程序主要包括：
   （1）了解公司与收入确认有关的内部控制，评价其设计有效性，并测试关
键内部控制运行的有效性；
   （2）通过与管理层沟通等程序，了解公司的收入确认政策；通过检查主要
客户的销售合同、销售订单相关的条款，评价公司实际执行的收入确认政策是
否恰当，并复核相关会计政策是否一贯的运用；
   （3）针对内销收入，选取样本检查与收入确认相关的支持性文件，包括销
售合同、货运单、送货签收单、客户验收单、销售发票等，进而评价相关收入
确认是否符合公司收入确认的会计政策；
   （4）针对外销收入，选取样本检查相关的销售合同、出口报关单、提单、
客户验收单、银行收款回单等相关支持性文件；
   （5）针对资产负债表日前后确认的销售收入，核对出库单、送货签收单、
客户验收单、出口报关单、提单及其他支持性文件，以评估收入是否确认在恰
当的会计期间；
   （6）选取样本对收入金额及应收账款余额进行函证、走访，核实收入确认
的真实性。
（二）应收账款减值
   相关会计期间：2022 年 1-6 月、2021 年度、2020 年度、2019 年度。
减值准备 893.67 万元，账面价值为 15,538.56 万元。2021 年 12 月 31 日，金海
通公司的应收账款原值为 14,357.62 万元，已计提减值准备 725.35 万元，账面
天津金海通半导体设备股份有限公司                               招股说明书
价值为 13,632.27 万元。2020 年 12 月 31 日，金海通的应收账款原值为 7,506.23
万元，已计提减值准备 378.39 万元，账面价值为 7,127.84 万元。2019 年 12 月
账面价值 3,917.49 万元。
   由于应收账款金额重大，且应收账款预计可收回金额的确定涉及重大的管
理层判断，因此，将应收账款减值识别为关键审计事项。
   对应收账款减值实施的相关审计程序主要包括：
   （1）了解和评价与应收账款减值相关内部控制的设计和执行，并测试关键
内部控制运行的有效性；
   （2）了解信用政策和历史实际坏账发生情况，评价应收账款坏账准备计提
会计政策的合理性，包括确定应收账款组合的依据、金额重大的判断、单项计
提坏账准备的判断等；
   （3）对照合同执行情况分析主要应收账款是否逾期，对超过信用期的应收
账款情况进行复核分析，并对管理层进行访谈，了解超过信用期的主要客户信
息及欠款原因，同时通过检查历史回款、期后回款记录及其他相关文件，复核
管理层判断的合理性，核查应收账款坏账准备计提的充分性及合理性；
   （4）了解历史实际坏账损失情况，并结合前瞻性信息，评价管理层制定的
坏账准备计提比例及预期信用损失率的合理性；
   （5）获取坏账准备计算表，复核应收账款坏账准备的计算是否准确；
   （6）结合主要客户往来余额的函证程序，评估应收账款真实性、完整性
等。
（三）收入、成本、费用截止性差异，资产减值等情况
   （1）发行人收入确认政策
   发行人营业收入主要包括设备收入及备品备件收入，均在客户取得相关商
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品控制权时确认收入。对于设备收入，发行人根据合同或订单约定将分选机等
设备产品发出，安装调试完毕并经过客户验收后确认收入。对于境内备品备件
销售，发行人根据合同或订单约定将备品备件发出，客户签收完成时确认收
入。对于境外备品备件销售，发行人根据合同或订单约定将备品备件发出，在
产品报关完成并取得提单时确认收入。对于已发货尚未经客户验收或签收的商
品，期末仍在发出商品中，相关收入成本尚未结转。
  （2）2019 年度发行人收入确认情况
                                                                      单位：万元
   项目        营业收入              结构比                  营业成本              结构比
  设备收入           6,517.65         91.04%                  2,813.34      91.73%
 备品备件收入           550.51              7.69%                222.27         7.25%
 其他业务收入            90.68              1.27%                 31.30         1.02%
   合计            7,158.83        100.00%                  3,066.90     100.00%
  如上表所示，发行人 2019 年度营业收入及营业成本包括设备销售收入、备
品备件收入等，其中设备销售占比在 90%以上。
收的设备，相关收入、成本准确计入 2019 年度；对于备品备件收入，发行人根
据 2019 年度客户签收确认及出口报关情况，将相关收入、成本计入 2019 年
度；其他业务收入主要系设备租赁收入，发行人根据与客户签订的设备租赁合
同期限，确认归属于 2019 年度的租赁收入。
  （3）发行人收入确认关键凭据情况
  对于设备收入，发行人根据合同或订单约定将分选机等设备产品发出，安
装调试完毕并经过客户验收后确认收入。2018 年度至 2022 年 1-6 月，发行人设
备收入及验收日期确认情况如下：
                                                                单位：万元、套
    项目      2022 年 1-6 月     2021 年度        2020 年度       2019 年度     2018 年度
  设备收入金额        19,026.52     38,287.14       16,814.74    6,517.65    10,111.17
 占营业收入比例          90.14%        91.12%          90.80%      91.04%      96.50%
   销售数量              198              456          190           84         124
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       设备验收日期为收入确
         认年度数量
        验收日期确认比例                          100.00%       100.00%          100.00%           100.00%        100.00%
          如上表所示，发行人收入确认严格按照制定的会计政策，2018 年度至 2022
       年 1-6 月，设备销售收入确认期间与设备验收日期相对应，不存在 2019 年度收
       入计入错误期间的情形。
          综上所示，发行人严格按照会计政策及业务情况进行收入、成本的确认，
       收入、成本计入恰当期间。
       年度的情况
          （1）发行人期间费用总体情况
                                                                                                       单位：万元
 项目
         金额          占比        金额           占比           金额            占比          金额            占比         金额             占比
营业收入    21,108.13   100.00%   42,019.39    100.00%     18,518.30      100.00%     7,158.83      100.00%   10,477.80       100.00%
营业收入
                /                          126.91%                    158.68%                   -31.68%               /
 变动率
销售费用     1,135.23    5.38%     2,635.55      6.27%      1,434.99        7.75%     1,030.28      14.39%     1,081.11       10.32%
管理费用      887.60     4.21%     1,880.15      4.47%      1,588.13        8.58%     1,063.71      14.86%      926.14         8.84%
研发费用     1,359.10    6.44%     2,185.07      5.20%      1,274.28        6.88%          988.14   13.80%      717.65         6.85%
财务费用      -389.43    -1.84%     140.23       0.33%        290.24        1.57%          188.26    2.63%       -19.89        -0.19%
期间费用
 合计
期间费用
                /                          2,253.37                   1,317.23                   565.39               /
变动金额
期间费用
                /                           49.12%                    40.28%                    20.90%                /
 变动率
          如上表所示，2018 年度至 2021 年度，发行人期间费用合计金额呈现增长
       趋势；其中，2019 年度，受全球半导体行业景气度下滑影响，发行人营业收入
       有所下滑，发行人基于市场预期及自身计划安排，在生产、销售、管理、研发
       及运营等方面仍然保持了一定的投入水平，费用支出金额整体较 2018 年度有所
       增长，期间费用占营业收入比重较高。
          （2）详细分析发行人费用截止情况
      天津金海通半导体设备股份有限公司                                                         招股说明书
         ①主要期间费用金额及变动情况
                                                                              单位：万元
 项目
          金额         变动率     金额        变动率          金额        变动率        金额        变动率         金额
职工薪酬      1,786.78     /    3,190.53   56.79%      2,034.88   36.33%    1,492.61   43.39%     1,040.97
售后费用       349.45      /     953.71    178.22%      342.80    134.14%    146.41    -30.50%     210.66
代理佣金       157.18      /     527.70    111.17%      249.89    111.88%    117.94    -55.20%     263.25
房租物业费      154.48      /     249.03    -12.73%      285.37    22.97%     232.06    36.37%      170.16
主要期间费用
  小计
期间费用总额    2,992.50     /    6,841.00   49.12%      4,587.63   40.28%    3,270.40   20.90%     2,705.01
营业收入     21,108.13     /   42,019.39   126.91%    18,518.30   158.68%   7,158.83   -31.68%   10,477.80
主要费用占比     81.80%      /     71.93%          /      63.50%          /   60.82%           /     62.29%
         如上表所示，2018 年度至 2021 年度，发行人期间费用总体金额呈现增长
      趋势；发行人期间费用主要包括职工薪酬、售后费用、代理佣金及房租物业
      费，各期占期间费用总额比例在 60%以上，主要期间费用金额及占比亦呈现增
      长趋势。
      产、销售、管理、研发及运营等方面的投入。主要期间费用情况如下：
         A、职工薪酬费用支出变动与业务情况匹配，2018 年度至 2021 年度，发行
      人期间费用中职工薪酬呈持续增长趋势，主要系随着发行人业务规模增加，职
      工人数及整体薪酬费用增加所致；
         B、售后费用呈现先降低后增长的趋势，2019 年度费用减少，主要系受
      人营业收入变动一致；
         C、代理佣金呈现先降低后增长的趋势，2019 年度费用减少，主要系受
      动与发行人代理销售收入变动一致。
         ②主要期间费用截止性检查
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用所属年度计入对应期间。发行人主要期间费用截止差异检查情况如下：
  A、期间费用-职工薪酬
  发行人财务部根据人事行政部提供的薪酬明细按期进行预提，期后进行发
放，2018 年度至 2022 年 1-6 月，发行人期间费用中职工薪酬与各期末应付职工
薪酬余额变动关系如下：
                                                                          单位：万元
   项目
              /2022/6/30        /2021/12/31   /2020/12/31   /2019/12/31   /2018/12/31
期间费用中的职工
   薪酬
 各期变动情况                    /        56.79%        36.33%       43.39%               /
应付职工薪酬余额           727.45           966.72         613.35       438.84        355.70
各期末应付职工薪
                           /        57.61%        39.77%       23.37%               /
 酬余额变动情况
  如上表所示，发行人各期应付职工薪酬余额变动与期间费用中职工薪酬变
动整体一致，变动情况相匹配，发行人各期期后实际支付薪酬金额与期末预提
金额不存在重大差异，职工薪酬费用已计入恰当期间。
  B、期间费用-售后费用
  发行人根据制定的预计负债-产品质量保证计提方法于设备收入确认时计提
售后费用，2018 年度至 2022 年 1-6 月，发行人售后费用项目金额与设备收入比
例情况如下：
                                                                          单位：万元
   项目      2022年1-6月           2021年度         2020年度        2019年度        2018年度
 售后费用           349.45            953.71         342.80         146.41        210.66
设备收入金额       19,026.52          38,287.14      16,814.74      6,517.65      10,111.17
   占比           1.84%              2.49%          2.04%         2.25%          2.08%
  如上表所示，发行人售后费用与设备收入比例整体一致。2022 年 1-6 月占
比较低，主要系 2022 年 6 月末在保设备折算数量较 2021 年末减少，整体预计
负债-产品质量保证余额变动下降，进而导致当期售后费用减少。
  C、期间费用-代理佣金
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   发行人根据代理协议约定的标准于销售确认时计提代理费，综合考虑终端
客户销售回款、对账流程等情况安排支付款项，佣金比例一般为交易金额的
销售收入金额比例关系如下：
                                                                单位：万元
    项目       2022年1-6月     2021年度       2020年度      2019年度      2018年度
  代理佣金           157.18      527.70       249.89      117.94      263.25
 代理销售收入         1,393.15    5,357.84     2,797.59    1,177.40    2,414.60
    占比           11.28%       9.85%        8.93%      10.02%      10.90%
   如上表所示，发行人各期代理佣金费用与相关收入金额相匹配，预提金额
准确，代理佣金费用已计入恰当期间。
   D、期间费用-房租物业费
   发行人根据租赁合同约定的租金情况，在租赁期间进行相应的分摊及计
提，计入相关期间费用；物业费根据合同约定的标准，按租赁期间进行分摊及
计提，房租物业费已计入恰当期间。
   （3）发行人不存在应计入 2019 年度费用而计入其他年度的情况
所减少，发行人基于市场预期及自身计划安排，在生产、销售、管理、研发及
运 营 等 方 面 仍 然 保 持 了 一 定 的 投 入 水 平 ， 期 间 费 用 总 额 较 2018 年 增 长
不存在 2019 年度费用计入其他年度的情况。
（三）发行人资产减值准备计提是否充分
   （1）发行人主要资产项目情况
存货等构成，上述三项资产合计占报告期各期末资产总额的比重均超过 85%；
其中，发行人货币资金主要存放于各大国有商业银行，除 2021 年末、2022 年 6
月末因未决诉讼冻结的 300.00 万元银行存款外（截止本招股说明书签署日，相
     天津金海通半导体设备股份有限公司                                                     招股说明书
     关诉讼已终审判决，上述银行存款已解冻），2018 年末、2019 年末和 2020 年末
     发行人无其他因抵押、质押或冻结等对使用有限制、有潜在回收风险的款项，
     无减值情况。2018 年度至 2022 年 1-6 月，发行人业务规模整体呈现上升趋势，
     盈利能力增强，发行人预付款项、固定资产、递延所得税资产等其他资产亦无
     明显减值迹象。
          （2）发行人主要资产应收款项、存货减值准备的计提方法
     资及合同资产项目，均按照整个存续期的预期信用损失计量损失准备；对于其
     他应收款，公司参考历史经验并结合当前状况以及对未来预测，计算预期信用
     损失。（发行人于 2019 年度开始执行新金融工具准则）发行人实际业务执行过
     程中，尚未发生应收款项坏账损失无法收回的情况，应收款项坏账准备计提充
     分。
     低计量，存货成本高于其可变现净值的，计提存货跌价准备计入当期损益。除
     此之外，发行人实际业务执行过程中，发行人针对①发出商品中发出时间在 1-2
     年的产品，按照 50%的比例计提存货跌价准备；对于发出时间大于 2 年的产
     品，按照 100%的比例计提存货跌价准备；②对于库龄在 2 年以上的原材料、在
     产品，全额计提存货跌价准备。2018 年度至 2022 年 1-6 月，发行人存货跌价准
     备计提充分。
                                                                         单位：万元
           项目               2022/6/30    2021/12/31    2020/12/31   2019/12/31   2018/12/31
  应收款项、合同资产账面余额              17,377.69    15,686.37      8,616.54     5,167.50     4,823.24
应收款项坏账准备、合同资产减值准
           备余额
 应收款项、合同资产减值计提比例                5.89%         5.36%        5.33%        9.57%        6.61%
 项、合同资产减值平均计提比例
         存货余额                27,476.14    23,388.45     11,498.71     9,766.31     7,593.17
      存货跌价准备余额                 685.78         553.70       446.19       249.21       128.64
    天津金海通半导体设备股份有限公司                                                        招股说明书
          项目                2022/6/30   2021/12/31     2020/12/31     2019/12/31     2018/12/31
      存货跌价准备计提比例                2.50%         2.37%           3.88%       2.55%            1.69%
        平均计提比例
    注：应收款项包含应收票据、应收账款、应收款项融资及其他应收款。
        如上表所示，发行人 2019 年末资产减值准备计提比例与报告期整体计提比
    例水平相近，各期资产减值准备比例不存在重大差异；其中 2019 年末，发行人
    应收款项减值计提比例较高，主要系发行人 2019 年末应收账款账龄 1 年以上金
    额为 1,140.91 万元，计提的应收账款坏账准备金额较大所致，相关款项期后已
    全部收回。
        发行人 2019 年资产减值准备计提比例与同行业可比公司对比情况如下：
               项目              应收款项坏账准备计提比例                    存货跌价准备计提比例
        华峰测控（688200.SH）                               6.49%                        2.29%
      长川科技（300604.SZ）
                    （注）                               5.79%                        0.76%
               平均值                                    6.14%                        1.53%
               发行人                                    9.57%                        2.55%
    注：发行人可比公司长川科技 2019 年度非同一控制下企业合并收购了长新投资公司，一次
    性计提长新投资公司存货跌价 2,153.51 万元，占 2019 年末存货余额比例为 6.02%，按扣除
        如上表所示，发行人 2019 年末资产减值准备计提比例整体较高于同行业可
    比公司，不存在重大差异。
        综上所述，2019 年度受半导体行情变化影响，发行人业绩有所下滑，发行
    人根据资产的具体情况，严格按照资产减值计提政策计提资产减值准备，相关
    资产减值准备计提充分，随着 2020 年半导体行情上升，发行人业绩进入快速增
    长阶段。
    （四）发行人不存在调节 2019 年度业绩的情况，符合发行条件
    所下滑，主要产品销售数量减少、生产周期增加、交付周期整体延长，与业务
    情况相匹配；发行人基于市场预期及自身计划安排，在生产、销售、管理、研
    发及运营等方面仍然保持了一定的投入水平，费用支出并未受到较大影响。
天津金海通半导体设备股份有限公司                                                           招股说明书
人 2019 年度毛利率水平和 2018 年度、2020 年度、2021 年度无重大差异，受销
售规模减小影响，期间费用率偏高，净利率相对较低，不存在调节 2019 年度业
绩的情况；2019 年度净利润为 722.80 万元，扣除非经常性损益后归属于母公司
所有者的净利润为 678.24 万元，未出现亏损，不会导致不符合发行条件。
五、合并财务报表范围及变化情况
（一）本报告期末纳入合并范围的子公司
                                                                   持股比例
序号                  子公司全称                       子公司简称
                                                                  直接        间接
（二）本报告期内合并财务报表范围变化
序号              子公司全称                 子公司简称         报告期间          纳入合并范围原因
                                                                  非同一控制下企业
                                                                     合并
           江苏金海通半导体设备
              有限公司
         （1）报告期内发生的非同一控制下企业合并
                                                                           单位：元
                                       股权取得                                股权取得
     被购买方名称            股权取得时点                       股权取得比例
                                        成本                                  方式
 马来西亚金海通                2019-1-11        -              100.00%            协议转让
         （续上表）
                                                                           单位：元
                                  购买日的确定         购买日至 2019         购买日至 2019 年
     被购买方名称           购买日
                                    依据           年末被购买方的           末被购买方的净
天津金海通半导体设备股份有限公司                                                 招股说明书
                                                 收入              利润
 马来西亚金海通     2019-1-11   取得实际控制权                 460,279.29       65,912.07
  （2）合并成本及商誉
                                                                  单位：元
                 合并成本                                         马来西亚金海通
合并成本                                                                       -
减：取得的可辨认净资产公允价值份额                                                 -12,763.96
商誉/合并成本小于取得的可辨认净资产公允价值份额的金额                                       12,763.96
  马来西亚金海通主要为公司提供马来西亚地区市场服务，股权转让对价为
确认为销售费用。
  （3）被购买方于购买日可辨认资产、负债
                                                                  单位：元
                                       马来西亚金海通
       项目
                         购买日公允价值                        购买日账面价值
资产：
货币资金                                 28,226.65                    28,226.65
其他流动资产                                1,911.14                      1,911.14
递延所得税资产                               2,614.99                     2,614.99
负债：
应付职工薪酬                               37,483.13                    37,483.13
其他应付款                                 8,033.61                     8,033.61
净资产                              -12,763.96                       -12,763.96
减：少数股东权益
取得的净资产                           -12,763.96                       -12,763.96
六、主要会计政策和会计估计
  本招股说明书中仅列示了发行人的主要会计政策及会计估计，若需了解全
部会计政策及会计估计，请阅读容诚会计师事务所（特殊普通合伙）出具的容
诚审字[2022]361Z0286 号《审计报告》。
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（一）遵循企业会计准则的声明
  本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了
公司的财务状况、经营成果、所有者权益变动和现金流量等有关信息。
（二）会计期间
  本公司会计年度自公历 1 月 1 日起至 12 月 31 日止。
（三）营业周期
  本公司正常营业周期为一年。
（四）记账本位币
  本公司的记账本位币为人民币，境外子公司按经营所处的主要经济环境中
的货币为记账本位币。
（五）收入确认原则和计量方法
  （1）一般原则
  收入是本公司在日常活动中形成的、会导致股东权益增加且与股东投入资
本无关的经济利益的总流入。
  本公司在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品控制权时确认
收入。取得相关商品控制权，是指能够主导该商品的使用并从中获得几乎全部
的经济利益。
  合同中包含两项或多项履约义务的，本公司在合同开始日，按照各单项履
约义务所承诺商品或服务的单独售价的相对比例，将交易价格分摊至各单项履
约义务，按照分摊至各单项履约义务的交易价格计量收入。
  交易价格是本公司因向客户转让商品或服务而预期有权收取的对价金额，
不包括代第三方收取的款项。在确定合同交易价格时，如果存在可变对价，本
公司按照期望值或最可能发生金额确定可变对价的最佳估计数，并以不超过在
相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生重大转回的金额计入交易
价格。合同中如果存在重大融资成分，本公司将根据客户在取得商品控制权时
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即以现金支付的应付金额确定交易价格，该交易价格与合同对价之间的差额，
在合同期间内采用实际利率法摊销，对于控制权转移与客户支付价款间隔未超
过一年的，本公司不考虑其中的融资成分。
  满足下列条件之一的，属于在某一时段内履行履约义务；否则，属于在某
一时点履行履约义务：
  ①客户在本公司履约的同时即取得并消耗本公司履约所带来的经济利益；
  ②客户能够控制本公司履约过程中在建的商品；
  ③本公司履约过程中所产出的商品具有不可替代用途，且本公司在整个合
同期间内有权就累计至今已完成的履约部分收取款项。
  对于在某一时段内履行的履约义务，本公司在该段时间内按照履约进度确
认收入，但是，履约进度不能合理确定的除外。本公司按照投入法确定提供服
务的履约进度。当履约进度不能合理确定时，本公司已经发生的成本预计能够
得到补偿的，按照已经发生的成本金额确认收入，直到履约进度能够合理确定
为止。
  对于在某一时点履行的履约义务，本公司在客户取得相关商品控制权时点
确认收入。在判断客户是否已取得商品或服务控制权时，本公司会考虑下列迹
象：
  ①本公司就该商品或服务享有现时收款权利，即客户就该商品负有现时付
款义务；
  ②本公司已将该商品的法定所有权转移给客户，即客户已拥有了该商品的
法定所有权；
  ③本公司已将该商品的实物转移给客户，即客户已实物占有该商品；
  ④本公司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户，即客户已取
得该商品所有权上的主要风险和报酬；
  ⑤客户已接受该商品。
  质保义务
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  根据合同约定、法律规定等，本公司为所销售的商品提供质量保证。对于
为向客户保证所销售的商品符合既定标准的保证类质量保证，本公司按照《企
业会计准则第 13 号——或有事项》进行会计处理。对于为向客户保证所销售的
商品符合既定标准之外提供了一项单独服务的服务类质量保证，本公司将其作
为一项单项履约义务，按照提供商品和服务类质量保证的单独售价的相对比
例，将部分交易价格分摊至服务类质量保证，并在客户取得服务控制权时确认
收入。在评估质量保证是否在向客户保证所销售商品符合既定标准之外提供了
一项单独服务时，本公司考虑该质量保证是否为法定要求、质量保证期限以及
本公司承诺履行任务的性质等因素。
  客户未行使的合同权利
  本公司向客户预收销售商品或服务款项的，首先将该款项确认为负债，待
履行了相关履约义务时再转为收入。当本公司预收款项无需退回，且客户可能
会放弃其全部或部分合同权利时，本公司预期将有权获得与客户所放弃的合同
权利相关的金额的，按照客户行使合同权利的模式按比例将上述金额确认为收
入；否则，本公司只有在客户要求履行剩余履约义务的可能性极低时，才将上
述负债的相关余额转为收入。
  （2）具体方法
  本公司收入确认的具体方法如下：
  本公司与客户之间的销售商品合同包含转让设备或备品备件的履约义务，
属于在某一时点履行履约义务。
  A、设备收入
  本公司根据合同或订单约定将分选机等设备产品发出，安装调试完毕并经
过客户验收，商品所有权上的主要风险和报酬已转移，商品的法定所有权已转
移时确认收入。
  B、备品备件收入
  境内收入确认：本公司根据合同或订单约定将备品备件发出，客户签收完
成，商品所有权上的主要风险和报酬已转移，商品的法定所有权已转移时确认
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收入。
  境外收入确认：本公司根据合同或订单约定将备品备件发出，在产品报关
完成并取得提单，商品所有权上的主要风险和报酬已转移，商品的法定所有权
已转移时确认收入。
  （1）一般原则
  本公司已将商品所有权上的主要风险和报酬转移给购买方；本公司既没有
保留与所有权相联系的继续管理权，也没有对已售出的商品实施有效控制；收
入的金额能够可靠地计量；相关的经济利益很可能流入企业；相关的已发生或
将发生的成本能够可靠地计量时，确认商品销售收入实现。
  （2）收入确认的具体方法
  A、设备收入
  本公司根据合同或订单约定将分选机等设备产品发出，安装调试完毕并经
过客户验收，商品所有权上的主要风险和报酬已转移时确认收入。
  B、备品备件收入
  境内收入确认：本公司根据合同或订单约定将备品备件发出，客户签收完
成，商品所有权上的主要风险和报酬已转移时确认收入。
  境外收入确认：本公司根据合同或订单约定将备品备件发出，在产品报关
完成并取得提单，商品所有权上的主要风险和报酬已转移时确认收入。
（六）金融工具
  金融工具，是指形成一方的金融资产并形成其他方的金融负债或权益工具
的合同。
  （1）金融工具的确认和终止确认
  当本公司成为金融工具合同的一方时，确认相关的金融资产或金融负债。
  金融资产满足下列条件之一的，终止确认：
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  ①收取该金融资产现金流量的合同权利终止；
  ②该金融资产已转移，且符合下述金融资产转移的终止确认条件。
  金融负债（或其一部分）的现时义务已经解除的，终止确认该金融负债
（或该部分金融负债）。本公司（借入方）与借出方之间签订协议，以承担新
金融负债方式替换原金融负债，且新金融负债与原金融负债的合同条款实质上
不同的，终止确认原金融负债，并同时确认新金融负债。本公司对原金融负债
（或其一部分）的合同条款作出实质性修改的，应当终止原金融负债，同时按
照修改后的条款确认一项新的金融负债。
  以常规方式买卖金融资产，按交易日进行会计确认和终止确认。常规方式
买卖金融资产，是指按照合同条款规定，在法规或市场惯例所确定的时间安排
来交付金融资产。交易日，是指本公司承诺买入或卖出金融资产的日期。
  （2）金融资产的分类与计量
  本公司在初始确认时根据管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金
流量特征，将金融资产分类为：以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量
且其变动计入当期损益的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收
益的金融资产。除非本公司改变管理金融资产的业务模式，在此情形下，所有
受影响的相关金融资产在业务模式发生变更后的首个报告期间的第一天进行重
分类，否则金融资产在初始确认后不得进行重分类。
  金融资产在初始确认时以公允价值计量。对于以公允价值计量且其变动计
入当期损益的金融资产，相关交易费用直接计入当期损益，其他类别的金融资
产相关交易费用计入其初始确认金额。因销售商品或提供劳务而产生的、未包
含或不考虑重大融资成分的应收票据及应收账款，本公司则按照收入准则定义
的交易价格进行初始计量。
  金融资产的后续计量取决于其分类：
  ①以摊余成本计量的金融资产
  金融资产同时符合下列条件的，分类为以摊余成本计量的金融资产：本公
司管理该金融资产的业务模式是以收取合同现金流量为目标；该金融资产的合
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同条款规定，在特定日期产生的现金流量，仅为对本金和以未偿付本金金额为
基础的利息的支付。对于此类金融资产，采用实际利率法，按照摊余成本进行
后续计量，其终止确认、按实际利率法摊销或减值产生的利得或损失，均计入
当期损益。
  ②以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产
  金融资产同时符合下列条件的，分类为以公允价值计量且其变动计入其他
综合收益的金融资产：本公司管理该金融资产的业务模式是既以收取合同现金
流量为目标又以出售金融资产为目标；该金融资产的合同条款规定，在特定日
期产生的现金流量，仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。对
于此类金融资产，采用公允价值进行后续计量。除减值损失或利得及汇兑损益
确认为当期损益外，此类金融资产的公允价值变动作为其他综合收益确认，直
到该金融资产终止确认时，其累计利得或损失转入当期损益。但是采用实际利
率法计算的该金融资产的相关利息收入计入当期损益。
  本公司不可撤销地选择将部分非交易性权益工具投资指定为以公允价值计
量且其变动计入其他综合收益的金融资产，仅将相关股利收入计入当期损益，
公允价值变动作为其他综合收益确认，直到该金融资产终止确认时，其累计利
得或损失转入留存收益。
  ③以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产
  上述以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他综合
收益的金融资产之外的金融资产，分类为以公允价值计量且其变动计入当期损
益的金融资产。对于此类金融资产，采用公允价值进行后续计量，所有公允价
值变动计入当期损益。
  （3）金融负债的分类与计量
  本公司将金融负债分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负
债、低于市场利率贷款的贷款承诺及财务担保合同负债及以摊余成本计量的金
融负债。
  金融负债的后续计量取决于其分类：
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     ①以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债
  该类金融负债包括交易性金融负债（含属于金融负债的衍生工具）和指定
为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债。初始确认后，对于该类
金融负债以公允价值进行后续计量，除与套期会计有关外，产生的利得或损失
（包括利息费用）计入当期损益。但本公司对指定为以公允价值计量且其变动
计入当期损益的金融负债，由其自身信用风险变动引起的该金融负债公允价值
的变动金额计入其他综合收益，当该金融负债终止确认时，之前计入其他综合
收益的累计利得和损失应当从其他综合收益中转出，计入留存收益。
     ②贷款承诺及财务担保合同负债
  贷款承诺是本公司向客户提供的一项在承诺期间内以既定的合同条款向客
户发放贷款的承诺。贷款承诺按照预期信用损失模型计提减值损失。
  财务担保合同指，当特定债务人到期不能按照最初或修改后的债务工具条
款偿付债务时，要求本公司向蒙受损失的合同持有人赔付特定金额的合同。财
务担保合同负债以按照依据金融工具的减值原则所确定的损失准备金额以及初
始确认金额扣除按收入确认原则确定的累计摊销额后的余额孰高进行后续计
量。
     ③以摊余成本计量的金融负债
  初始确认后，对其他金融负债采用实际利率法以摊余成本计量。
  除特殊情况外，金融负债与权益工具按照下列原则进行区分：
  ①如果本公司不能无条件地避免以交付现金或其他金融资产来履行一项合
同义务，则该合同义务符合金融负债的定义。有些金融工具虽然没有明确地包
含交付现金或其他金融资产义务的条款和条件，但有可能通过其他条款和条件
间接地形成合同义务。
  ②如果一项金融工具须用或可用本公司自身权益工具进行结算，需要考虑
用于结算该工具的本公司自身权益工具，是作为现金或其他金融资产的替代
品，还是为了使该工具持有方享有在发行方扣除所有负债后的资产中的剩余权
益。如果是前者，该工具是发行方的金融负债；如果是后者，该工具是发行方
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的权益工具。在某些情况下，一项金融工具合同规定本公司须用或可用自身权
益工具结算该金融工具，其中合同权利或合同义务的金额等于可获取或需交付
的自身权益工具的数量乘以其结算时的公允价值，则无论该合同权利或合同义
务的金额是固定的，还是完全或部分地基于除本公司自身权益工具的市场价格
以外变量（例如利率、某种商品的价格或某项金融工具的价格）的变动而变
动，该合同分类为金融负债。
  （4）衍生金融工具及嵌入衍生工具
  衍生金融工具以衍生交易合同签订当日的公允价值进行初始计量，并以其
公允价值进行后续计量。公允价值为正数的衍生金融工具确认为一项资产，公
允价值为负数的确认为一项负债。
  除现金流量套期中属于套期有效的部分计入其他综合收益并于被套期项目
影响损益时转出计入当期损益之外，衍生工具公允价值变动而产生的利得或损
失，直接计入当期损益。
  对包含嵌入衍生工具的混合工具，如主合同为金融资产的，混合工具作为
一个整体适用金融资产分类的相关规定。如主合同并非金融资产，且该混合工
具不是以公允价值计量且其变动计入当期损益进行会计处理，嵌入衍生工具与
该主合同在经济特征及风险方面不存在紧密关系，且与嵌入衍生工具条件相
同、单独存在的工具符合衍生工具定义的，嵌入衍生工具从混合工具中分拆，
作为单独的衍生金融工具处理。如果该嵌入衍生工具在取得日或后续资产负债
表日的公允价值无法单独计量，则将混合工具整体指定为以公允价值计量且其
变动计入当期损益的金融资产或金融负债。
  （5）金融工具减值
  本公司对于以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其
他综合收益的债权投资、合同资产、租赁应收款、贷款承诺及财务担保合同
等，以预期信用损失为基础确认损失准备。
  ①预期信用损失的计量
  预期信用损失，是指以发生违约的风险为权重的金融工具信用损失的加权
平均值。信用损失，是指本公司按照原实际利率折现的、根据合同应收的所有
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合同现金流量与预期收取的所有现金流量之间的差额，即全部现金短缺的现
值。其中，对于本公司购买或源生的已发生信用减值的金融资产，应按照该金
融资产经信用调整的实际利率折现。
  整个存续期预期信用损失，是指因金融工具整个预计存续期内所有可能发
生的违约事件而导致的预期信用损失。
  未来 12 个月内预期信用损失，是指因资产负债表日后 12 个月内（若金融
工具的预计存续期少于 12 个月，则为预计存续期）可能发生的金融工具违约事
件而导致的预期信用损失，是整个存续期预期信用损失的一部分。
  于每个资产负债表日，本公司对于处于不同阶段的金融工具的预期信用损
失分别进行计量。金融工具自初始确认后信用风险未显著增加的，处于第一阶
段，本公司按照未来 12 个月内的预期信用损失计量损失准备；金融工具自初始
确认后信用风险已显著增加但尚未发生信用减值的，处于第二阶段，本公司按
照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备；金融工具自初始确认后已
经发生信用减值的，处于第三阶段，本公司按照该工具整个存续期的预期信用
损失计量损失准备。
  对于在资产负债表日具有较低信用风险的金融工具，本公司假设其信用风
险自初始确认后并未显著增加，按照未来 12 个月内的预期信用损失计量损失准
备。
  本公司对于处于第一阶段和第二阶段、以及较低信用风险的金融工具，按
照其未扣除减值准备的账面余额和实际利率计算利息收入。对于处于第三阶段
的金融工具，按照其账面余额减已计提减值准备后的摊余成本和实际利率计算
利息收入。
  对于应收票据、应收账款、应收款项融资及合同资产，无论是否存在重大
融资成分，本公司均按照整个存续期的预期信用损失计量损失准备。
  A、应收款项/合同资产
  对于存在客观证据表明存在减值，以及其他适用于单项评估的应收票据、
应收账款，其他应收款、应收款项融资、合同资产等单独进行减值测试，确认
预期信用损失，计提单项减值准备。对于不存在减值客观证据的应收票据、应
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收账款、其他应收款、应收款项融资、合同资产或当单项金融资产无法以合理
成本评估预期信用损失的信息时，本公司依据信用风险特征将应收票据、应收
账款、其他应收款、应收款项融资、合同资产等划分为若干组合，在组合基础
上计算预期信用损失，确定组合的依据如下：
  应收票据确定组合的依据如下：
  应收票据组合 1 商业承兑汇票
  应收票据组合 2 银行承兑汇票
  对于划分为组合的应收票据，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状
况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失
率，计算预期信用损失。
  应收账款确定组合的依据如下：
  应收账款组合 1 应收一般客户货款
  应收账款组合 2 应收合并报表范围内关联方货款
  对于划分为组合的应收账款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状
况以及对未来经济状况的预测，编制应收账款账龄与整个存续期预期信用损失
率对照表，计算预期信用损失。
  其他应收款确定组合的依据如下：
  其他应收款组合 1 应收合并报表范围内关联方往来
  其他应收款组合 2 应收其他款项
  对于划分为组合的其他应收款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前
状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和未来 12 个月内或整个存
续期预期信用损失率，计算预期信用损失。
  应收款项融资确定组合的依据如下：
  应收款项融资组合 1 应收票据
  应收款项融资组合 2 应收账款
  对于划分为组合的应收款项融资，本公司参考历史信用损失经验，结合当
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前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用
损失率，计算预期信用损失。
  合同资产确定组合的依据如下：
  合同资产组合 1 未到期质保金
  对于划分为组合的合同资产，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状
况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口与整个存续期预期信用损失
率，计算预期信用损失。
  ②具有较低的信用风险
  如果金融工具的违约风险较低，借款人在短期内履行其合同现金流量义务
的能力很强，并且即便较长时期内经济形势和经营环境存在不利变化但未必一
定降低借款人履行其合同现金流量义务的能力，该金融工具被视为具有较低的
信用风险。
  ③信用风险显著增加
  本公司通过比较金融工具在资产负债表日所确定的预计存续期内的违约概
率与在初始确认时所确定的预计存续期内的违约概率，以确定金融工具预计存
续期内发生违约概率的相对变化，以评估金融工具的信用风险自初始确认后是
否已显著增加。
  在确定信用风险自初始确认后是否显著增加时，本公司考虑无须付出不必
要的额外成本或努力即可获得的合理且有依据的信息，包括前瞻性信息。本公
司考虑的信息包括：
  A、信用风险变化所导致的内部价格指标是否发生显著变化；
  B、预期将导致债务人履行其偿债义务的能力是否发生显著变化的业务、
财务或经济状况的不利变化；
  C、债务人经营成果实际或预期是否发生显著变化；债务人所处的监管、
经济或技术环境是否发生显著不利变化；
  D、作为债务抵押的担保物价值或第三方提供的担保或信用增级质量是否
发生显著变化。这些变化预期将降低债务人按合同规定期限还款的经济动机或
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者影响违约概率；
  E、预期将降低债务人按合同约定期限还款的经济动机是否发生显著变化；
  F、借款合同的预期变更，包括预计违反合同的行为是否可能导致的合同义
务的免除或修订、给予免息期、利率跳升、要求追加抵押品或担保或者对金融
工具的合同框架做出其他变更；
  G、债务人预期表现和还款行为是否发生显著变化；
  H、合同付款是否发生逾期超过（含）30 日。
  根据金融工具的性质，本公司以单项金融工具或金融工具组合为基础评估
信用风险是否显著增加。以金融工具组合为基础进行评估时，本公司可基于共
同信用风险特征对金融工具进行分类，例如逾期信息和信用风险评级。
  通常情况下，如果逾期超过 30 日，本公司确定金融工具的信用风险已经显
著增加。除非本公司无需付出过多成本或努力即可获得合理且有依据的信息，
证明虽然超过合同约定的付款期限 30 天，但信用风险自初始确认以来并未显著
增加。
     ④已发生信用减值的金融资产
  本公司在资产负债表日评估以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量
且其变动计入其他综合收益的债权投资是否已发生信用减值。当对金融资产预
期未来现金流量具有不利影响的一项或多项事件发生时，该金融资产成为已发
生信用减值的金融资产。金融资产已发生信用减值的证据包括下列可观察信
息：
  发行方或债务人发生重大财务困难；债务人违反合同，如偿付利息或本金
违约或逾期等；债权人出于与债务人财务困难有关的经济或合同考虑，给予债
务人在任何其他情况下都不会做出的让步；债务人很可能破产或进行其他财务
重组；发行方或债务人财务困难导致该金融资产的活跃市场消失；以大幅折扣
购买或源生一项金融资产，该折扣反映了发生信用损失的事实。
     ⑤预期信用损失准备的列报
  为反映金融工具的信用风险自初始确认后的变化，本公司在每个资产负债
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表日重新计量预期信用损失，由此形成的损失准备的增加或转回金额，应当作
为减值损失或利得计入当期损益。对于以摊余成本计量的金融资产，损失准备
抵减该金融资产在资产负债表中列示的账面价值；对于以公允价值计量且其变
动计入其他综合收益的债权投资，本公司在其他综合收益中确认其损失准备，
不抵减该金融资产的账面价值。
     ⑥核销
  如果本公司不再合理预期金融资产合同现金流量能够全部或部分收回，则
直接减记该金融资产的账面余额。这种减记构成相关金融资产的终止确认。这
种情况通常发生在本公司确定债务人没有资产或收入来源可产生足够的现金流
量以偿还将被减记的金额。
  已减记的金融资产以后又收回的，作为减值损失的转回计入收回当期的损
益。
     （6）金融资产转移
  金融资产转移是指下列两种情形：
  A、将收取金融资产现金流量的合同权利转移给另一方；
  B、将金融资产整体或部分转移给另一方，但保留收取金融资产现金流量
的合同权利，并承担将收取的现金流量支付给一个或多个收款方的合同义务。
     ①终止确认所转移的金融资产
  已将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方的，或既没有
转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，但放弃了对该金
融资产控制的，终止确认该金融资产。
  在判断是否已放弃对所转移金融资产的控制时，根据转入方出售该金融资
产的实际能力。转入方能够单方面将转移的金融资产整体出售给不相关的第三
方，且没有额外条件对此项出售加以限制的，则公司已放弃对该金融资产的控
制。
  本公司在判断金融资产转移是否满足金融资产终止确认条件时，注重金融
资产转移的实质。
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  金融资产整体转移满足终止确认条件的，将下列两项金额的差额计入当期
损益：
  A、所转移金融资产的账面价值；
  B、因转移而收到的对价，与原直接计入其他综合收益的公允价值变动累
计额中对于终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为根据《企业会计准则
第 22 号-金融工具确认和计量》第十八条分类为以公允价值计量且其变动计入
其他综合收益的金融资产的情形）之和。
  金融资产部分转移满足终止确认条件的，将所转移金融资产整体的账面价
值，在终止确认部分和未终止确认部分（在此种情况下，所保留的服务资产视
同继续确认金融资产的一部分）之间，按照转移日各自的相对公允价值进行分
摊，并将下列两项金额的差额计入当期损益：
  A、终止确认部分在终止确认日的账面价值；
  B、终止确认部分的对价，与原计入其他综合收益的公允价值变动累计额
中对应终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为根据《企业会计准则第 22
号-金融工具确认和计量》第十八条分类为以公允价值计量且其变动计入其他综
合收益的金融资产的情形）之和。
  ②继续涉入所转移的金融资产
  既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，且未
放弃对该金融资产控制的，应当按照其继续涉入所转移金融资产的程度确认有
关金融资产，并相应确认有关负债。
  继续涉入所转移金融资产的程度，是指企业承担的被转移金融资产价值变
动风险或报酬的程度。
  ③继续确认所转移的金融资产
  仍保留与所转移金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，应当继续确
认所转移金融资产整体，并将收到的对价确认为一项金融负债。
  该金融资产与确认的相关金融负债不得相互抵销。在随后的会计期间，企
业应当继续确认该金融资产产生的收入（或利得）和该金融负债产生的费用
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（或损失）。
     （7）金融资产和金融负债的抵销
  金融资产和金融负债应当在资产负债表内分别列示，不得相互抵销。但同
时满足下列条件的，以相互抵销后的净额在资产负债表内列示：
  本公司具有抵销已确认金额的法定权利，且该种法定权利是当前可执行
的；
  本公司计划以净额结算，或同时变现该金融资产和清偿该金融负债。
  不满足终止确认条件的金融资产转移，转出方不得将已转移的金融资产和
相关负债进行抵销。
     （8）金融工具公允价值的确定方法
  金融资产和金融负债的公允价值确定方法见本小节之“（七）公允价值计
量”。
（七）公允价值计量
  公允价值是指市场参与者在计量日发生的有序交易中，出售一项资产所能
收到或者转移一项负债所需支付的价格。
  本公司以主要市场的价格计量相关资产或负债的公允价值，不存在主要市
场的，本公司以最有利市场的价格计量相关资产或负债的公允价值。本公司采
用市场参与者在对该资产或负债定价时为实现其经济利益最大化所使用的假
设。
  主要市场，是指相关资产或负债交易量最大和交易活跃程度最高的市场；
最有利市场，是指在考虑交易费用和运输费用后，能够以最高金额出售相关资
产或者以最低金额转移相关负债的市场。
  存在活跃市场的金融资产或金融负债，本公司采用活跃市场中的报价确定
其公允价值。金融工具不存在活跃市场的，本公司采用估值技术确定其公允价
值。
  以公允价值计量非金融资产的，考虑市场参与者将该资产用于最佳用途产
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生经济利益的能力，或者将该资产出售给能够用于最佳用途的其他市场参与者
产生经济利益的能力。
  本公司采用在当期情况下适用并且有足够可利用数据和其他信息支持的估
值技术，使用的估值技术主要包括市场法、收益法和成本法。本公司使用与其
中一种或多种估值技术相一致的方法计量公允价值，使用多种估值技术计量公
允价值的，考虑各估值结果的合理性，选取在当期情况下最能代表公允价值的
金额作为公允价值。
  本公司在估值技术的应用中，优先使用相关可观察输入值，只有在相关可
观察输入值无法取得或取得不切实可行的情况下，才使用不可观察输入值。可
观察输入值，是指能够从市场数据中取得的输入值。该输入值反映了市场参与
者在对相关资产或负债定价时所使用的假设。不可观察输入值，是指不能从市
场数据中取得的输入值。该输入值根据可获得的市场参与者在对相关资产或负
债定价时所使用假设的最佳信息取得。
  本公司将公允价值计量所使用的输入值划分为三个层次，并首先使用第一
层次输入值，其次使用第二层次输入值，最后使用第三层次输入值。第一层次
输入值是在计量日能够取得的相同资产或负债在活跃市场上未经调整的报价。
第二层次输入值是除第一层次输入值外相关资产或负债直接或间接可观察的输
入值。第三层次输入值是相关资产或负债的不可观察输入值。
（八）存货
  存货是指本公司在日常活动中持有以备出售的产成品或商品、处在生产过
程中的在产品、在生产过程或提供劳务过程中耗用的材料和物料等，包括原材
料、在产品、库存商品、发出商品、委托加工物资等。
  本公司存货取得时按实际成本计价。库存商品、发出商品中分选机设备成
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品发出时采用个别计价法计价，其他库存商品、原材料、在产品发出采用加权
平均法计价。
  本公司存货采用永续盘存制，每年至少盘点一次，盘盈及盘亏金额计入当
年度损益。
  资产负债表日按成本与可变现净值孰低计量，存货成本高于其可变现净值
的，计提存货跌价准备，计入当期损益。
  在确定存货的可变现净值时，以取得的可靠证据为基础，并且考虑持有存
货的目的、资产负债表日后事项的影响等因素。
  ①库存商品和用于出售的材料等直接用于出售的存货，在正常生产经营过
程中，以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可
变现净值。为执行销售合同或者劳务合同而持有的存货，以合同价格作为其可
变现净值的计量基础；如果持有存货的数量多于销售合同订购数量，超出部分
的存货可变现净值以一般销售价格为计量基础。用于出售的材料等，以市场价
格作为其可变现净值的计量基础。
  ②存货跌价准备一般按单个存货项目计提；对于数量繁多、单价较低的存
货，按存货类别计提。
  ③资产负债表日如果以前减记存货价值的影响因素已经消失，则减记的金
额予以恢复，并在原已计提的存货跌价准备的金额内转回，转回的金额计入当
期损益。
（九）长期股权投资
  本公司长期股权投资为对被投资单位实施控制的权益性投资。
  企业合并形成的长期股权投资，按照下列规定确定其投资成本：
  （1）同一控制下的企业合并，合并方以支付现金、转让非现金资产或承担
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债务方式作为合并对价的，在合并日按照被合并方所有者权益在最终控制方合
并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。长期股权
投资初始投资成本与支付的现金、转让的非现金资产以及所承担债务账面价值
之间的差额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益；
  （2）同一控制下的企业合并，合并方以发行权益性证券作为合并对价的，
在合并日按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的
份额作为长期股权投资的初始投资成本。按照发行股份的面值总额作为股本，
长期股权投资初始投资成本与所发行股份面值总额之间的差额，调整资本公
积；资本公积不足冲减的，调整留存收益；
  （3）非同一控制下的企业合并，以购买日为取得对被购买方的控制权而付
出的资产、发生或承担的负债以及发行的权益性证券的公允价值确定为合并成
本作为长期股权投资的初始投资成本。合并方为企业合并发生的审计、法律服
务、评估咨询等中介费用以及其他相关管理费用，于发生时计入当期损益。
  除企业合并形成的长期股权投资以外，其他方式取得的长期股权投资，按
照下列规定确定其投资成本：
  （1）支付现金取得的长期股权投资，按照实际支付的购买价款作为投资成
本。初始投资成本包括与取得长期股权投资直接相关的费用、税金及其他必要
支出；
  （2）以发行权益性证券取得的长期股权投资，按照发行权益性证券的公允
价值作为初始投资成本；
  （3）通过非货币性资产交换取得的长期股权投资，如果该项交换具有商业
实质且换入资产或换出资产的公允价值能可靠计量，则以换出资产的公允价值
和相关税费作为初始投资成本，换出资产的公允价值与账面价值之间的差额计
入当期损益；若非货币资产交换不同时具备上述两个条件，则按换出资产的账
面价值和相关税费作为初始投资成本；
  （4）通过债务重组取得的长期股权投资，以所放弃债权的公允价值和可直
接归属于该资产的税金等其他成本确定其入账价值，并将所放弃债权的公允价
值与账面价值之间的差额，计入当期损益。
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  本公司能够对被投资单位实施控制的长期股权投资采用成本法核算。
  采用成本法核算的长期股权投资，追加或收回投资时调整长期股权投资的
成本；被投资单位宣告分派的现金股利或利润，确认为当期投资收益。
  对子公司投资，计提资产减值的方法见（十）长期资产减值。
（十）长期资产减值
  对子公司长期股权投资、固定资产及无形资产等（存货、按公允价值模式
计量的投资性房地产、递延所得税资产、金融资产除外）的资产减值，按以下
方法确定：
  于资产负债表日判断资产是否存在可能发生减值的迹象，存在减值迹象
的，本公司将估计其可收回金额，进行减值测试。对因企业合并所形成的商
誉、使用寿命不确定的无形资产和尚未达到可使用状态的无形资产无论是否存
在减值迹象，每年都进行减值测试。
  可收回金额根据资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现
金流量的现值两者之间较高者确定。本公司以单项资产为基础估计其可收回金
额；难以对单项资产的可收回金额进行估计的，以该资产所属的资产组为基础
确定资产组的可收回金额。资产组的认定，以资产组产生的主要现金流入是否
独立于其他资产或者资产组的现金流入为依据。
  当资产或资产组的可收回金额低于其账面价值时，本公司将其账面价值减
记至可收回金额，减记的金额计入当期损益，同时计提相应的资产减值准备。
  资产减值损失一经确认，在以后会计期间不再转回。
（十一）固定资产
  固定资产是指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的使用寿命
超过一年的单位价值较高的有形资产。
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  固定资产在同时满足下列条件时，按取得时的实际成本予以确认：
  （1）与该固定资产有关的经济利益很可能流入企业。
  （2）该固定资产的成本能够可靠地计量。
  固定资产发生的后续支出，符合固定资产确认条件的计入固定资产成本；
不符合固定资产确认条件的在发生时计入当期损益。
  本公司从固定资产达到预定可使用状态的次月起按年限平均法计提折旧，
按固定资产的类别、估计的经济使用年限和预计的净残值率分别确定折旧年限
和年折旧率如下：
       类别      折旧年限（年）          残值率（%）       年折旧率（%）
机器设备                    10               5          19.00
运输设备                     4               5          23.75
电子设备及其他                3-5               5     19.00-31.67
  对于已经计提减值准备的固定资产，在计提折旧时扣除已计提的固定资产
减值准备。
  每年年度终了，公司对固定资产的使用寿命、预计净残值和折旧方法进行
复核。使用寿命预计数与原先估计数有差异的，调整固定资产使用寿命。
（十二）无形资产
  按取得时的实际成本入账。
  （1）使用寿命有限的无形资产的使用寿命估计情况：
   项目       预计使用寿命                   依据
 土地使用权       50 年     参考能为公司带来经济利益的期限确定使用寿命
软件及软件著作权     5-10 年   参考能为公司带来经济利益的期限确定使用寿命
  专利技术       5-10 年   参考能为公司带来经济利益的期限确定使用寿命
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  每年年度终了，公司对使用寿命有限的无形资产的使用寿命及摊销方法进
行复核。经复核，本期末无形资产的使用寿命及摊销方法与以前估计未有不
同。
  （2）无法预见无形资产为企业带来经济利益期限的，视为使用寿命不确定
的无形资产。对于使用寿命不确定的无形资产，公司在每年年度终了对使用寿
命不确定的无形资产的使用寿命进行复核，如果重新复核后仍为不确定的，于
资产负债表日进行减值测试。
  （3）无形资产的摊销
  对于使用寿命有限的无形资产，本公司在取得时确定其使用寿命，在使用
寿命内采用直线法系统合理摊销，摊销金额按受益项目计入当期损益。具体应
摊销金额为其成本扣除预计残值后的金额。已计提减值准备的无形资产，还应
扣除已计提的无形资产减值准备累计金额。使用寿命有限的无形资产，其残值
视为零，但下列情况除外：有第三方承诺在无形资产使用寿命结束时购买该无
形资产或可以根据活跃市场得到预计残值信息，并且该市场在无形资产使用寿
命结束时很可能存在。
  对使用寿命不确定的无形资产，不予摊销。每年年度终了对使用寿命不确
定的无形资产的使用寿命进行复核，如果有证据表明无形资产的使用寿命是有
限的，估计其使用寿命并在预计使用年限内系统合理摊销。
  （1）本公司将为进一步开发活动进行的资料及相关方面的准备活动作为研
究阶段，无形资产研究阶段的支出在发生时计入当期损益。
  （2）在本公司已完成研究阶段的工作后再进行的开发活动作为开发阶段。
  开发阶段的支出同时满足下列条件时，才能确认为无形资产：
  （1）完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；
  （2）具有完成该无形资产并使用或出售的意图；
  （3）无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的
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产品存在市场或无形资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能够证明
其有用性；
  （4）有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开
发，并有能力使用或出售该无形资产；
  （5）归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。
（十三）股份支付
  本公司股份支付包括以现金结算的股份支付和以权益结算的股份支付。
  ①对于授予职工的股份，其公允价值按公司股份的市场价格计量，同时考
虑授予股份所依据的条款和条件（不包括市场条件之外的可行权条件）进行调
整。②对于授予职工的股票期权，在许多情况下难以获得其市场价格。如果不
存在条款和条件相似的交易期权，公司选择适用的期权定价模型估计所授予的
期权的公允价值。
  在等待期内每个资产负债表日，公司根据最新取得的可行权职工人数变动
等后续信息作出最佳估计，修正预计可行权的权益工具数量，以作出可行权权
益工具的最佳估计。
  以现金结算的股份支付
  ①授予后立即可行权的以现金结算的股份支付，在授予日以本公司承担负
债的公允价值计入相关成本或费用，相应增加负债。并在结算前的每个资产负
债表日和结算日对负债的公允价值重新计量，将其变动计入损益。
  ②完成等待期内的服务或达到规定业绩条件以后才可行权的以现金结算的
股份支付，在等待期内的每个资产负债表日以对可行权情况的最佳估计为基
础，按本公司承担负债的公允价值金额，将当期取得的服务计入成本或费用和
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相应的负债。
  以权益结算的股份支付
  ①授予后立即可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付，在授予日
以权益工具的公允价值计入相关成本或费用，相应增加资本公积。
  ②完成等待期内的服务或达到规定业绩条件以后才可行权换取职工服务的
以权益结算的股份支付，在等待期内的每个资产负债表日，以对可行权权益工
具数量的最佳估计为基础，按权益工具授予日的公允价值，将当期取得的服务
计入成本或费用和资本公积。
  本公司对股份支付计划进行修改时，若修改增加了所授予权益工具的公允
价值，按照权益工具公允价值的增加相应地确认取得服务的增加；若修改增加
了所授予权益工具的数量，则将增加的权益工具的公允价值相应地确认为取得
服务的增加。权益工具公允价值的增加是指修改前后的权益工具在修改日的公
允价值之间的差额。若修改减少了股份支付公允价值总额或采用了其他不利于
职工的方式修改股份支付计划的条款和条件，则仍继续对取得的服务进行会计
处理，视同该变更从未发生，除非本公司取消了部分或全部已授予的权益工
具。
  如果在等待期内取消了所授予的权益工具或结算了所授予的权益工具（因
未满足可行权条件而被取消的除外），本公司：
  ①将取消或结算作为加速可行权处理，立即确认原本应在剩余等待期内确
认的金额；
  ②在取消或结算时支付给职工的所有款项均作为权益的回购处理，回购支
付的金额高于该权益工具在回购日公允价值的部分，计入当期费用。
  本公司如果回购其职工已可行权的权益工具，冲减企业的所有者权益；回
购支付的款项高于该权益工具在回购日公允价值的部分，计入当期损益。
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（十四）合同资产及合同负债
  自 2020 年 1 月 1 日起适用
  本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同
资产或合同负债。本公司已向客户转让商品或提供服务而有权收取的对价（且
该权利取决于时间流逝之外的其他因素）列示为合同资产。本公司已收或应收
客户对价而应向客户转让商品或提供服务的义务列示为合同负债。
  本公司对合同资产的预期信用损失的确定方法及会计处理方法详见“金融工
具”。
  合同资产和合同负债在资产负债表中单独列示。同一合同下的合同资产和
合同负债以净额列示，净额为借方余额的，根据其流动性在“合同资产”或“其他
非流动资产”项目中列示；净额为贷方余额的，根据其流动性在“合同负债”或
“其他非流动负债”项目中列示。不同合同下的合同资产和合同负债不能相互抵
销。
（十五）合同成本
  合同成本分为合同履约成本与合同取得成本。
  本公司为履行合同而发生的成本，在同时满足下列条件时作为合同履约成
本确认为一项资产：
  （1）该成本与一份当前或预期取得的合同直接相关，包括直接人工、直接
材料、制造费用（或类似费用）、明确由客户承担的成本以及仅因该合同而发
生的其他成本。
  （2）该成本增加了本公司未来用于履行履约义务的资源。
  （3）该成本预期能够收回。
  本公司为取得合同发生的增量成本预期能够收回的，作为合同取得成本确
认为一项资产。
  与合同成本有关的资产采用与该资产相关的商品或服务收入确认相同的基
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础进行摊销；但是对于合同取得成本摊销期限未超过一年的，本公司将其在发
生时计入当期损益。
  与合同成本有关的资产，其账面价值高于下列两项的差额的，本公司将对
于超出部分计提减值准备，并确认为资产减值损失，并进一步考虑是否应计提
亏损合同有关的预计负债：
  （1）因转让与该资产相关的商品或服务预期能够取得的剩余对价；
  （2）为转让该相关商品或服务估计将要发生的成本。
  上述资产减值准备后续发生转回的，转回后的资产账面价值不超过假定不
计提减值准备情况下该资产在转回日的账面价值。
  确认为资产的合同履约成本，初始确认时摊销期限不超过一年或一个正常
营业周期，在“存货”项目中列示，初始确认时摊销期限超过一年或一个正常营
业周期，在“其他非流动资产”项目中列示。
  确认为资产的合同取得成本，初始确认时摊销期限不超过一年或一个正常
营业周期，在“其他流动资产”项目中列示，初始确认时摊销期限超过一年或一
个正常营业周期，在“其他非流动资产”项目中列示。
（十六）长期待摊费用
  长期待摊费用核算本公司已经发生但应由本期和以后各期负担的分摊期限
在一年以上的各项费用。
  本公司发生的长期待摊费用按实际成本计价，并按预计受益期限平均摊
销。对不能使以后会计期间受益的长期待摊费用项目，其摊余价值全部计入当
期损益。
（十七）预计负债
  如果与或有事项相关的义务同时符合以下条件，本公司将其确认为预计负
债：
  （1）该义务是本公司承担的现时义务；
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  （2）该义务的履行很可能导致经济利益流出本公司；
  （3）该义务的金额能够可靠地计量。
  预计负债按照履行相关现时义务所需支出的最佳估计数进行初始计量，并
综合考虑与或有事项有关的风险、不确定性和货币时间价值等因素。每个资产
负债表日对预计负债的账面价值进行复核。有确凿证据表明该账面价值不能反
映当前最佳估计数的，按照当前最佳估计数对该账面价值进行调整。
（十八）政府补助
  政府补助同时满足下列条件的，才能予以确认：
  （1）本公司能够满足政府补助所附条件；
  （2）本公司能够收到政府补助。
  政府补助为货币性资产的，按照收到或应收的金额计量。政府补助为非货
币性资产的，按照公允价值计量；公允价值不能可靠取得的，按照名义金额 1
元计量。
  （1）与资产相关的政府补助
  公司取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助划分为与资
产相关的政府补助。与资产相关的政府补助确认为递延收益，在相关资产使用
期限内按照合理、系统的方法分期计入损益。按照名义金额计量的政府补助，
直接计入当期损益。相关资产在使用寿命结束前被出售、转让、报废或发生毁
损的，将尚未分配的相关递延收益余额转入资产处置当期的损益。
  （2）与收益相关的政府补助
  除与资产相关的政府补助之外的政府补助划分为与收益相关的政府补助。
与收益相关的政府补助，分情况按照以下规定进行会计处理：
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  用于补偿本公司以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收益，并
在确认相关成本费用或损失的期间，计入当期损益；
  用于补偿本公司已发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益。
  对于同时包含与资产相关部分和与收益相关部分的政府补助，区分不同部
分分别进行会计处理；难以区分的，整体归类为与收益相关的政府补助。
  与本公司日常活动相关的政府补助，按照经济业务实质，计入其他收益。
与本公司日常活动无关的政府补助，计入营业外收支。
  （3）政府补助退回
  已确认的政府补助需要返还时，初始确认时冲减相关资产账面价值的，调
整资产账面价值；存在相关递延收益余额的，冲减相关递延收益账面余额，超
出部分计入当期损益；属于其他情况的，直接计入当期损益。
（十九）递延所得税资产和递延所得税负债
  本公司通常根据资产与负债在资产负债表日的账面价值与计税基础之间的
暂时性差异，采用资产负债表债务法将应纳税暂时性差异或可抵扣暂时性差异
对所得税的影响额确认和计量为递延所得税负债或递延所得税资产。本公司不
对递延所得税资产和递延所得税负债进行折现。
  对于可抵扣暂时性差异、能够结转以后年度的可抵扣亏损和税款抵减，其
对所得税的影响额按预计转回期间的所得税税率计算，并将该影响额确认为递
延所得税资产，但是以本公司很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异、可抵扣
亏损和税款抵减的未来应纳税所得额为限。
  同时具有下列特征的交易或事项中因资产或负债的初始确认所产生的可抵
扣暂时性差异对所得税的影响额不确认为递延所得税资产：
  （1）该项交易不是企业合并；
  （2）交易发生时既不影响会计利润也不影响应纳税所得额（或可抵扣亏
损）。
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  本公司对与子公司、联营公司及合营企业投资相关的可抵扣暂时性差异，
同时满足下列两项条件的，其对所得税的影响额（才能）确认为递延所得税资
产：
  （1）暂时性差异在可预见的未来很可能转回；
  （2）未来很可能获得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额；
  资产负债表日，有确凿证据表明未来期间很可能获得足够的应纳税所得额
用来抵扣可抵扣暂时性差异的，确认以前期间未确认的递延所得税资产。
  在资产负债表日，本公司对递延所得税资产的账面价值进行复核。如果未
来期间很可能无法获得足够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益，
减记递延所得税资产的账面价值。在很可能获得足够的应纳税所得额时，减记
的金额予以转回。
  本公司所有应纳税暂时性差异均按预计转回期间的所得税税率计量对所得
税的影响，并将该影响额确认为递延所得税负债，但下列情况的除外：
  （1）因下列交易或事项中产生的应纳税暂时性差异对所得税的影响不确认
为递延所得税负债：
  ①商誉的初始确认；
  ②具有以下特征的交易中产生的资产或负债的初始确认：该交易不是企业
合并，并且交易发生时既不影响会计利润也不影响应纳税所得额或可抵扣亏
损。
  （2）本公司对与子公司、合营企业及联营企业投资相关的应纳税暂时性差
异，其对所得税的影响额一般确认为递延所得税负债，但同时满足以下两项条
件的除外：
  ①本公司能够控制暂时性差异转回的时间；
  ②该暂时性差异在可预见的未来很可能不会转回。
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  （1）与企业合并相关的递延所得税负债或资产
  非同一控制下企业合并产生的应纳税暂时性差异或可抵扣暂时性差异，在
确认递延所得税负债或递延所得税资产的同时，相关的递延所得税费用（或收
益），通常调整企业合并中所确认的商誉。
  （2）直接计入所有者权益的项目
  与直接计入所有者权益的交易或者事项相关的当期所得税和递延所得税，
计入所有者权益。暂时性差异对所得税的影响计入所有者权益的交易或事项包
括：可供出售金融资产公允价值变动等形成的其他综合收益、会计政策变更采
用追溯调整法或对前期（重要）会计差错更正差异追溯重述法调整期初留存收
益、同时包含负债成份及权益成份的混合金融工具在初始确认时计入所有者权
益等。
  （3）可弥补亏损和税款抵减
  ①本公司自身经营产生的可弥补亏损以及税款抵减
  可抵扣亏损是指按照税法规定计算确定的准予用以后年度的应纳税所得额
弥补的亏损。对于按照税法规定可以结转以后年度的未弥补亏损（可抵扣亏
损）和税款抵减，视同可抵扣暂时性差异处理。在预计可利用可弥补亏损或税
款抵减的未来期间内很可能取得足够的应纳税所得额时，以很可能取得的应纳
税所得额为限，确认相应的递延所得税资产，同时减少当期利润表中的所得税
费用。
  ②因企业合并而形成的可弥补的被合并企业的未弥补亏损
  在企业合并中，本公司取得被购买方的可抵扣暂时性差异，在购买日不符
合递延所得税资产确认条件的，不予以确认。购买日后 12 个月内，如取得新的
或进一步的信息表明购买日的相关情况已经存在，预期被购买方在购买日可抵
扣暂时性差异带来的经济利益能够实现的，确认相关的递延所得税资产，同时
减少商誉，商誉不足冲减的，差额部分确认为当期损益；除上述情况以外，确
认与企业合并相关的递延所得税资产，计入当期损益。
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  （4）合并抵销形成的暂时性差异
  本公司在编制合并财务报表时，因抵销未实现内部销售损益导致合并资产
负债表中资产、负债的账面价值与其在所属纳税主体的计税基础之间产生暂时
性差异的，在合并资产负债表中确认递延所得税资产或递延所得税负债，同时
调整合并利润表中的所得税费用，但与直接计入所有者权益的交易或事项及企
业合并相关的递延所得税除外。
  （5）以权益结算的股份支付
  如果税法规定与股份支付相关的支出允许税前扣除，在按照会计准则规定
确认成本费用的期间内，本公司根据会计期末取得信息估计可税前扣除的金额
计算确定其计税基础及由此产生的暂时性差异，符合确认条件的情况下确认相
关的递延所得税。其中预计未来期间可税前扣除的金额超过按照会计准则规定
确认的与股份支付相关的成本费用，超过部分的所得税影响应直接计入所有者
权益。
（二十）重要会计政策和会计估计的变更
报表格式的通知》（财会【2019】6 号），要求对已执行新金融工具准则和新收
入准则但未执行新租赁准则的企业应按如下规定编制财务报表：
  资产负债表中将“应收票据及应收账款” 行项目拆分为“应收票据”及
“应收账款”；增加“应收款项融资”项目，反映资产负债表日以公允价值计
量且其变动计入其他综合收益的应收票据和应收账款等；将“应收股利”和
“应收利息”归并至“其他应收款”项目；将“固定资产清理”归并至“固定
资产”项目；将“工程物资”归并至“在建工程”项目；将“应付票据及应付
账款” 行项目拆分为“应付票据”及“应付账款”；将“应付股利”和“应付
利息”归并至“其他应付款”项目；将“专项应付款”归并至“长期应付款”
项目。
  利润表中在投资收益项目下增加“以摊余成本计量的金融资产终止确认收
益（损失以“-”号填列）”的明细项目；从“管理费用”项目中分拆出“研发
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费用”项目，并在“研发费用”项目增加了计入管理费用的自行开发无形资产
摊销金额；在财务费用项目下分拆“利息费用”和“利息收入”明细项目。
（2019 版）》的通知》（财会【2019】16 号），与财会【2019】6 号文配套执行。
  财政部于 2017 年 3 月 31 日分别发布了《企业会计准则第 22 号—金融工具
确认和计量》（财会【2017】7 号）、《企业会计准则第 23 号—金融资产转移》
（财会【2017】8 号）、《企业会计准则第 24 号—套期会计》（财会【2017】9
号），于 2017 年 5 月 2 日发布了《企业会计准则第 37 号—金融工具列报》（财
会【2017】14 号）（上述准则以下统称“新金融工具准则”）。要求境内上市企
业自 2019 年 1 月 1 日起执行新金融工具准则。本公司于 2019 年 1 月 1 日执行
上述新金融工具准则，对会计政策的相关内容进行调整。
  于 2019 年 1 月 1 日之前的金融工具确认和计量与新金融工具准则要求不一
致的，本公司按照新金融工具准则的规定，对金融工具的分类和计量（含减
值）进行追溯调整，将金融工具原账面价值和在新金融工具准则施行日（即
其他综合收益。同时，本公司未对比较财务报表数据进行调整。
（财会【2019】8 号），根据要求，本公司对 2019 年 1 月 1 日至执行日之间发生
的非货币性资产交换，根据本准则进行调整，对 2019 年 1 月 1 日之前发生的非
货币性资产交换，不进行追溯调整，本公司于 2019 年 6 月 10 日起执行本准
则。
                                         （财会
【2019】9 号），根据要求，本公司对 2019 年 1 月 1 日至执行日之间发生的债务
重组，根据本准则进行调整，对 2019 年 1 月 1 日之前发生的债务重组，不进行
追溯调整，本公司于 2019 年 6 月 17 日起执行本准则。
修订）》（财会【2017】22 号）（以下简称“新收入准则”）。要求境内上市企业
自 2020 年 1 月 1 日起执行新收入准则。本公司于 2020 年 1 月 1 日执行新收入
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准则，对会计政策的相关内容进行调整，详见（五）收入确认原则和计量方
法。
  新收入准则要求首次执行该准则的累积影响数调整首次执行当年年初（即
予调整。在执行新收入准则时，本公司仅对首次执行日尚未完成的合同的累计
影响数进行调整。
于 2020 年 1 月 1 日执行该解释，对以前年度不进行追溯。
                                         （以下
简称“新租赁准则”）。要求执行企业会计准则的企业自 2021 年 1 月 1 日起实施
新租赁准则。本公司于 2021 年 1 月 1 日执行新租赁准则，对会计政策的相关内
容进行调整。
  对于首次执行日前已存在的合同，本公司在首次执行日选择不重新评估其
是否为租赁或者包含租赁。
  对于首次执行日之后签订或变更的合同，本公司按照新租赁准则中租赁的
定义评估合同是否为租赁或者包含租赁。
  ①本公司作为承租人
  本公司选择首次执行新租赁准则的累积影响数调整首次执行当年年初（即
予调整：
  A、对于首次执行日前的融资租赁，本公司在首次执行日按照融资租入资
产和应付融资租赁款的原账面价值，分别计量使用权资产和租赁负债；
  B、对于首次执行日前的经营租赁，本公司在首次执行日根据剩余租赁付
款额按首次执行日承租人增量借款利率折现的现值计量租赁负债，并根据每项
租赁按照与租赁负债相等的金额及预付租金进行必要调整计量使用权资产。
  C、在首次执行日，本公司按照对使用权资产进行减值测试并进行相应会
计处理。
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   本公司首次执行日之前租赁资产属于低价值资产的经营租赁，采用简化处
理，未确认使用权资产和租赁负债。除此之外，本公司对于首次执行日前的经
营租赁，采用下列一项或多项简化处理：
   将于首次执行日后 12 个月内完成的租赁，作为短期租赁处理；
   计量租赁负债时，具有相似特征的租赁采用同一折现率；
   使用权资产的计量不包含初始直接费用；
   存在续租选择权或终止租赁选择权的，本公司根据首次执行日前选择权的
实际行使及其他最新情况确定租赁期；
   作为使用权资产减值测试的替代，本公司根据《企业会计准则第 13 号——
或有事项》评估包含租赁的合同在首次执行日前是否为亏损合同，并根据首次
执行日前计入资产负债表的亏损准备金额调整使用权资产；
   首次执行日之前发生租赁变更的，本公司根据租赁变更的最终安排进行会
计处理。
   ②本公司作为出租人
   对于首次执行日前划分为经营租赁且在首次执行日后仍存续的转租赁，本
公司作为转租出租人在首次执行日基于原租赁和转租赁的剩余合同期限和条款
进行重新评估并做出分类。除此之外，本公司未对作为出租人的租赁按照衔接
规定进行调整，而是自首次执行日起按照新租赁准则进行会计处理。
   上述会计政策的累积影响数如下：
   因执行新金融工具准则，本公司合并财务报表相应调整 2019 年 1 月 1 日应
收票据-3,915,714.98 元、应收款项融资 3,915,714.98 元。本公司母公司财务报表
相 应 调 整 2019 年 1 月 1 日 应 收 票 据 -3,915,714.98 元 、 应 收 款 项 融 资
所有者权益项目未产生影响。
   因执行新收入准则，本公司合并财务报表相应调整 2020 年 1 月 1 日应收账
款-670,116.07 元、合同资产 546,616.07 元、其他非流动资产 123,500.00 元、预
收款项-560,974.77 元、合同负债 560,974.77 元。本公司母公司财务报表相应调
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整 2020 年 1 月 1 日应收账款-670,116.07 元、合同资产 546,616.07 元、其他非流
动资产 123,500.00 元、预收款项-560,974.77 元、合同负债 560,974.77 元。执行
新收入准则对本公司合并及母公司 2020 年 1 月 1 日所有者权益项目未产生影
响。
   因执行新租赁准则，本公司合并财务报表相应调整 2021 年 1 月 1 日使用权
资产 5,526,699.74 元、租赁负债 2,968,775.62 元、其他流动资产-384,302.59 元及
一年内到期的非流动负债 2,173,621.53 元。本公司母公司财务报表相应调整
动资产-384,302.59 元及一年内到期的非流动负债 1,817,678.15 元。执行新租赁
准则对本公司合并财务报表及母公司财务报表中股东权益无影响。
[2021]1 号）（以下简称“解释 14 号”），自公布之日起施行，本公司自 2021 年 1
月 26 日起执行该解释，执行解释 14 号对本公司财务报表无影响。
[2021]35 号）（以下简称“解释 15 号”），其中“关于资金集中管理相关列报”
内容自公布之日起施行，本公司自 2021 年 12 月 30 日起执行该规定，执行资金
集中管理相关列报规定对本公司财务报表无影响。解释 15 号中“关于企业将固
定资产达到预定可使用状态前或者研发过程中产出的产品或副产品对外销售的
会计处理”和“关于亏损合同的判断”内容自 2022 年 1 月 1 日起施行。执行这
两项规定对本公司财务报表无影响。
   本报告期内，本公司无重大会计估计变更。
   合并资产负债表
                                                                单位：元
         项目           2018 年 12 月 31 日     2019 年 1 月 1 日      调整数
应收票据                        3,915,714.98                     -3,915,714.98
应收款项融资                           不适用          3,915,714.98   3,915,714.98
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  母公司资产负债表
                                                                  单位：元
         项目           2018 年 12 月 31 日       2019 年 1 月 1 日      调整数
应收票据                          3,915,714.98                     -3,915,714.98
应收款项融资                             不适用          3,915,714.98    3,915,714.98
  （1）于 2019 年 1 月 1 日，执行新金融工具准则前后金融资产的分类和计
量对比表
  ①合并财务报表
                                                                  单位：元
 项目       计量类别      账面价值              项目          计量类别          账面价值
货币资金      摊余成本     25,353,879.23      货币资金        摊余成本         25,353,879.23
                                                 以公允价值
                                      应收款项       计量且变动
应收票据      摊余成本      3,915,714.98                                3,915,714.98
                                       融资        计入其他综
                                                   合收益
应收账款      摊余成本     39,828,680.95      应收账款        摊余成本         39,828,680.95
其他应收款     摊余成本      1,298,383.89   其他应收款          摊余成本          1,298,383.89
  ②母公司财务报表
                                                                  单位：元
 项目       计量类别      账面价值              项目          计量类别          账面价值
货币资金      摊余成本     24,215,800.86      货币资金        摊余成本         24,215,800.86
                                                 以公允价值
                                      应收款项       计量且变动
应收票据      摊余成本      3,915,714.98                                3,915,714.98
                                       融资        计入其他综
                                                   合收益
应收账款      摊余成本     43,576,309.75      应收账款        摊余成本         43,576,309.75
其他应收款     摊余成本       640,711.25    其他应收款          摊余成本           640,711.25
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    （2）于 2019 年 1 月 1 日，按新金融工具准则将原金融资产账面价值调整
为新金融工具准则账面价值的调节表
    ①合并财务报表
                                                        单位：元
             日的账面价值
    项目                         重分类         重新计量   账面价值（按新金
            （按原金融工具
                                                    融工具准则）
                准则）
一、新金融工具准则下以摊余成本计量的金融资产
应收票据（按原金融工
具准则列示金额）
减：转出至应收款项融
                          － 3,915,714.98      －                 －
资
重新计量：预期信用损
                          －           －       －                 －
失
应收票据（按新金融工
                          －           －       －                 －
具准则列示金额）
二、新金融工具准则下以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产
应收款项融资（按原金
                  －           －  －                              －
融工具准则列示金额）
加：从应收票据转入         － 3,915,714.98 －                              －
应收款项融资（按新金
                  －           －  －                     3,915,714.98
融工具准则列示金额）
    ②母公司财务报表
                                                        单位：元
             日的账面价值                          的账面价值（按
    项目                       重分类        重新计量
            （按原金融工具                           新金融工具准
                准则）                               则）
一、新金融工具准则下以摊余成本计量的金融资产
应收票据（按原金融工
具准则列示金额）
减：转出至应收款项融
                         － 3,915,714.98    －              －
资
重新计量：预期信用损
                         －           －     －              －
失
应收票据（按新金融工
                         －           －     －              －
具准则列示金额）
二、新金融工具准则下以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产
应收款项融资（按原金
                         －           －     －              －
融工具准则列示金额）
加：从应收票据转入                － 3,915,714.98    －              －
应收款项融资（按新金                   －         －      －       3,915,714.98
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融工具准则列示金额）
  （3）于 2019 年 1 月 1 日，执行新金融工具准则将原金融资产减值准备调
整到新金融工具准则金融资产减值准备的调节表
  ①合并财务报表
                                                                 单位：元
                                                重新         计提的减值准备
   类别        的减值准备（按原金融               重分类
                                                计量         （按新金融工具
                  工具准则）
                                                               准则）
（一）以摊余成本计
量的金融资产
其中：应收账款减值
准备
其他应收款减值准备               191,015.48                              191,015.48
  ②母公司财务报表
                                                                 单位：元
                                                重新         计提的减值准备
  计量类别       的减值准备（按原金融               重分类
                                                计量         （按新金融工具
                  工具准则）
                                                               准则）
（一）以摊余成本计
量的金融资产
其中：应收账款减值
准备
其他应收款减值准备               128,237.13                              128,237.13
  合并资产负债表
                                                                 单位：元
   项目         2019 年 12 月 31 日        2020 年 1 月 1 日           调整数
流动资产：
应收账款                39,174,913.96          38,504,797.89        -670,116.07
合同资产                      不适用                546,616.07         546,616.07
 流动资产合计            174,472,112.50          174,348,612.5        -123,500.00
非流动资产：
其他非流动资产                       －              123,500.00         123,500.00
 非流动资产合计            10,598,713.77          10,722,213.77        123,500.00
资产总计               185,070,826.27         185,070,826.27                －
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    项目       2019 年 12 月 31 日         2020 年 1 月 1 日         调整数
流动负债：
预收款项                  560,974.77                         －    -560,974.77
合同负债                     不适用                  560,974.77       560,974.77
  流动负债合计           57,272,511.90            57,272,511.90              －
非流动负债：
 非流动负债合计            2,077,166.72             2,077,166.72              －
   负债合计            59,349,678.62            59,349,678.62              －
  母公司资产负债表
                                                                单位：元
    项目       2019 年 12 月 31 日         2020 年 1 月 1 日         调整数
流动资产：
应收账款               39,196,811.52            38,526,695.45     -670,116.07
合同资产                     不适用                  546,616.07       546,616.07
  流动资产合计          170,702,196.14           170,578,696.14     -123,500.00
非流动资产：
其他非流动资产                      －                123,500.00       123,500.00
 非流动资产合计           20,473,060.29            20,596,560.29      123,500.00
   资产总计           191,175,256.43           191,175,256.43              －
流动负债：
预收款项                  560,974.77                         －    -560,974.77
合同负债                     不适用                  560,974.77       560,974.77
  流动负债合计           57,370,127.55            57,370,127.55              －
非流动负债：
 非流动负债合计            2,077,166.72             2,077,166.72              －
   负债合计            59,447,294.27            59,447,294.27              －
注 1：合同资产、应收账款于 2020 年 1 月 1 日，本公司将尚未完成的合同中不满足无条件
收款权的应收账款，根据其流动性在合同资产或其他非流动资产项目中列示。
注 2：合同负债、预收款项于 2020 年 1 月 1 日，本公司将与商品销售和提供劳务相关的预
收款项重分类至合同负债。
  合并资产负债表
                                                                  单位:元
       项目     2020 年 12 月 31 日       2021 年 1 月 1 日          调整数
流动资产：
其他流动资产              1,526,190.11          1,141,887.52        -384,302.59
流动资产合计            370,901,197.38        370,516,894.79        -384,302.59
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       项目     2020 年 12 月 31 日      2021 年 1 月 1 日      调整数
非流动资产：
使用权资产                    不适用             5,526,699.74   5,526,699.74
非流动资产合计            11,002,317.54        16,529,017.28   5,526,699.74
资产总计              381,903,514.92       387,045,912.07   5,142,397.15
流动负债：
一年内到期的非流动负债                              2,173,621.53   2,173,621.53
流动负债合计            106,284,594.30       108,458,215.83   2,173,621.53
非流动负债：
租赁负债                     不适用             2,968,775.62   2,968,775.62
非流动负债合计             3,774,721.16         6,743,496.78   2,968,775.62
负债合计              110,059,315.46       115,201,712.61   5,142,397.15
负债和所有者权益总计        381,903,514.92       387,045,912.07   5,142,397.15
  母公司资产负债表
                                                             单位:元
       项目     2020 年 12 月 31 日      2021 年 1 月 1 日      调整数
流动资产：
其他流动资产              1,430,585.01         1,046,282.42    -384,302.59
流动资产合计            369,317,299.65       368,932,997.06    -384,302.59
非流动资产：
使用权资产                    不适用             4,986,356.06   4,986,356.06
非流动资产合计            19,712,040.14        24,698,396.20   4,986,356.06
资产总计              389,029,339.79       393,631,393.26   4,602,053.47
流动负债：
一年内到期的非流动负债                              1,817,678.15   1,817,678.15
流动负债合计            110,827,578.46       112,645,256.61   1,817,678.15
非流动负债：
租赁负债                     不适用             2,784,375.32   2,784,375.32
非流动负债合计             3,774,721.16         6,559,096.48   2,784,375.32
负债合计              114,602,299.62       119,204,353.09   4,602,053.47
负债和所有者权益总计        389,029,339.79       393,631,393.26   4,602,053.47
  各项目调整情况说明：
  注 1：使用权资产、租赁负债、其他流动资产、一年内到期的非流动负债
  于 2021 年 1 月 1 日，对于首次执行日前的经营租赁，本公司采用首次执行
日前增量借款利率折现后的现值计量租赁负债，其中将于一年内到期的金额重
分类至一年内到期的非流动负债。本公司按照与租赁负债相等的金额，并根据
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预付租金进行必要调整计量使用权资产。
    于 2021 年 1 月 1 日，本公司及母公司将原租赁准则下披露重大经营租赁尚
未支付的最低经营租赁付款调整为新租赁准则下确认的租赁负债的调节表如
下：
                  项目                     本公司             母公司
减：采用简化处理的最低租赁付款额                         1,655,895.53    1,224,563.43
其中：短期租赁                                  1,655,895.53    1,224,563.43
列示为：
一年内到期的非流动负债                              2,173,621.53    1,817,678.15
租赁负债                                     2,968,775.62    2,784,375.32
七、税项
（一）公司适用的主要税种及其税率
        税种                  计税依据                  税率（%）
   增值税（注 1）                 应税收入                              16、13
   城市维护建设税                  应纳流转税额                              7、5
     教育费附加                  应纳流转税额                                  3
   地方教育费附加                  应纳流转税额                                  2
     企业所得税                  应纳税所得额                                 15
    本公司子公司适用的企业所得税税率的情况：
             纳税主体名称                        所得税税率（%）
上海澜博半导体设备有限公司（注 4）                              20、25
天津澜芯科技有限公司                                         20
JHT DESIGN LIMITED（注 2）                          16.50
JHT DESIGN PTE.LTD.                                17
JHT DESIGN SDN. BHD.（注 3）                          24
注 1：本公司产品销售原适用 17%的增值税税率，自 2018 年 5 月 1 日起，增值税税率调整
为 16%。根据财政部、国家税务总局、海关总署《关于深化增值税改革有关政策的公告》
（财政部 税务总局 海关总署公告 2019 年第 39 号），自 2019 年 4 月 1 日起，本公司货物
销售业务适用 13%的增值税税率。
注 2：本公司在香港地区设立的子公司 JHT DESIGN LIMITED，经营所得适用利得税政
策。按照香港地区利得税政策，2018 年度开始实施两级制税率，其中每年度不超过 200 万
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港币的应税利润适用 8.25%的低税率，超过 200 万港币的部分适用 16.5%的基本税率。
注 3：本公司在马来西亚的子公司 JHT DESIGN SDN. BHD.，其所有收入均应缴纳所得
税。按照马来西亚公司所得税政策，公司所得税税率为 24％。
注 4：本公司子公司上海澜博 2019-2020 年度满足小型微利企业认定，适用所得税税率为
（二）公司享受的主要税收优惠
  本公司于 2018 年 11 月经天津市科学技术局、天津市财政局、国家税务总
局天津市税务局批准认定为高新技术企业，证书编号为 GR201812000453，有
效期为 3 年，即 2019-2020 年度适用 15%的企业所得税税率。
  本公司 2021 年通过高新技术企业资格认定复审，于 2021 年 10 月取得高新
技术企业证书，证书编号为 GR202112001353，有效期为 3 年，2021 年度及
  根据财政部、国家税务总局发布的《关于软件产品增值税政策的通知》
（财税[2011]100 号）规定，本公司销售自行开发生产的计算机软件产品，对实
际税负超过 3%的部分实行即征即退的政策。
  根据《财政部 税务总局关于实施小微企业普惠性税收减免政策的通知》
（财税[2019]13 号）的税收优惠政策，本公司子公司上海澜博和天津澜芯分别
于 2019-2020 年度和 2019-2021 年度满足小型微利企业认定，适用普惠性税收减
免政策。根据《财政部 税务总局关于实施小微企业和个体工商户所得税优惠政
策的公告》（2021 年第 12 号），对年应纳税所得额不超过 100 万元的部分，在
《财政部 税务总局关于实施小微企业普惠性税收减免政策的通知》（财税
〔2019〕13 号）第二条规定的优惠政策基础上，再减半征收企业所得税。根据
《财政部 税务总局关于进一步实施小微企业所得税优惠政策的公告》（2022 年
第 13 号），对小型微利企业年应纳税所得额超过 100 万元但不超过 300 万元的
部分，减按 25%计入应纳税所得额，按 20%的税率缴纳企业所得税。本公司预
计子公司上海澜博、天津澜芯 2022 年度满足小型微利企业认定，2022 年 1-6 月
适用所得税税率为 20%。
  根据《中华人民共和国企业所得税法》第三十条、《中华人民共和国企业
所得税实施条例》第九十五条、《企业研究开发费用税前扣除管理办法（试
行）》及相关规定，本公司及子公司上海澜博符合加计扣除条件的研究开发费
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用在计算应纳税所得额时享受加计扣除优惠。根据《财政部 税务总局关于进一
步完善研发费用税前加计扣除政策的公告》（2021 年第 13 号），本公司及子
公司上海澜博属于制造业企业，自 2021 年 1 月 1 日起，符合加计扣除条件的研
究开发费用按照实际发生额 100%在税前加计扣除。
八、经注册会计师核验的非经常性损益明细表
                                                                   单位：万元
          项目             2022 年 1-6 月     2021 年度       2020 年度    2019 年度
非流动资产处置损益                         0.95        -2.38         0.27       5.69
计入当期损益的政府补助（与企业
业务密切相关，按照国家统一标准                109.22        211.01       256.52      44.29
定额或定量享受的政府补助除外）
委托他人投资或管理资产的损益                  40.34         49.80        13.63       1.61
除上述各项之外的其他营业外收入
                               -371.51      -156.79        -0.24      -0.95
和支出
其他符合非经常性损益定义的损益
项目
非经常性损益总额                       -218.24       102.69       271.06      50.93
减：非经常性损益的所得税影响数                 -24.58        16.94        39.10       6.37
非经常性损益净额                       -193.66        85.75       231.96      44.56
减：归属于少数股东的非经常性损
                                      -             -          -          -
益净额
归属于公司普通股股东的非经常
                               -193.66        85.75       231.96      44.56
性损益净额
   根据容诚会计师事务所（特殊普通合伙）出具的容诚专字[2022]361Z0449
号《非经常性损益鉴证报告》，公司非经常性损益主要包括计入当期损益的政
府补助、委托他人投资或管理资产的损益。报告期内，公司归属于母公司股东
的税后非经常性损益金额为 44.56 万元、231.96 万元、85.75 万元及-193.66 万
元，占归属于母公司股东净利润比例分别为 6.16%、4.12%、0.56%及-2.52%，
对报告期内经营成果不构成重大影响。
   报告期内，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润金额分别为
九、重要会计科目
（一）固定资产
   截至 2022 年 6 月 30 日，发行人各类固定资产的原值、累计折旧、减值准
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备、净值等情况如下：
                                                       单位：万元
       项目          机器设备            运输工具           电子设备及其他
       折旧年限             10 年              4年                  3-5 年
       账面原值           584.15          181.70                 754.37
       累计折旧           310.16          131.58                 187.51
       减值准备                    -              -                    -
       账面价值           273.99            50.11                566.85
（二）对外投资
  截至 2022 年 6 月 30 日，本公司无对外投资的合营企业和联营企业。
（三）无形资产
  截至 2022 年 6 月 30 日，发行人无形资产的原值、累计摊销、减值准备、
净值等情况如下：
                                                       单位：万元
       项目          土地使用权           专利技术           软件及软件著作权
       摊销年限             50 年         5-10 年                  5-10 年
       账面原值           600.18         312.52                  678.05
       累计摊销             10.00        312.52                  365.95
       减值准备                    -          -                        -
       账面价值           590.18              -                  312.10
（四）主要债项
  截至 2022 年 6 月 30 日，发行人主要负债项目情况如下：
                                                       单位：万元
              项目                              2022/6/30
保证借款                                                        1,000.94
              合计                                            1,000.94
                                                       单位：万元
              项目                              2022/6/30/
应付货款                                                       12,446.43
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应付设备及工程款                                    2,634.91
                合计                         15,081.34
                                       单位：万元
                项目             2022/6/30
预收商品款                                        873.87
                合计                           873.87
                                       单位：万元
                项目             2022/6/30
短期薪酬                                         686.56
离职后福利-设定提存计划                                  40.89
                合计                           727.45
                                       单位：万元
                项目             2022/6/30
增值税                                          108.77
企业所得税                                        600.10
个人所得税                                         11.16
城市维护建设税                                       20.17
教育费附加                                          9.41
地方教育附加                                         6.27
其他                                             2.92
                合计                           758.81
                                       单位：万元
                项目             2022/6/30
应付费用                                       1,014.50
其他                                             0.17
                合计                         1,014.67
                                       单位：万元
                项目             2022/6/30
天津金海通半导体设备股份有限公司                                                         招股说明书
一年内到期的租赁负债                                                                 563.60
               合计                                                          563.60
                                                                     单位：万元
               项目                                            2022/6/30
应交税费—待转销项税额贷方余额重分类                                                          55.31
未终止确认的已背书票据                                                                288.90
               合计                                                          344.21
                                                                     单位：万元
               项目                                            2022/6/30
租赁付款额                                                                    1,544.74
减：未确认融资费用                                                                   91.42
               小计                                                        1,453.32
减：一年内到期的租赁负债                                                               563.60
               合计                                                          889.73
                                                                     单位：万元
               项目                                            2022/6/30
产品质量保证                                                                     906.79
未决诉讼                                                                       150.00
               合计                                                        1,056.79
（五）股东权益
     报告期内，发行人各期末股本、资本公积、盈余公积、未分配利润和其他
综合收益明细情况表如下：
                                                                     单位：万元
       项目           2022/6/30        2021/12/31       2020/12/31     2019/12/31
股本                     4,500.00            4,500.00      4,500.00         1,345.39
资本公积                  20,374.10           20,298.67     20,147.81         8,237.72
其他综合收益                   -19.02              -47.19        -33.19            2.17
盈余公积                   1,772.19            1,772.19        279.49          358.97
未分配利润                 23,848.05           16,169.30      2,290.31         2,627.86
归属于母公司所有者权益
合计
天津金海通半导体设备股份有限公司                                                         招股说明书
少数股东权益                        -                  -                -                  -
所有者权益合计            50,475.32           42,692.97         27,184.42        12,572.11
（六）现金流量
                                                                        单位：万元
      项目          2022 年 1-6 月           2021 年度          2020 年度        2019 年度
经营活动产生的现金流净额               2,798.85         6,290.42         4,877.50      -1,302.02
投资活动产生的现金流净额               -2,273.57       -1,986.06          -125.22        330.16
 筹资活动产生的现金流净额               -698.72        -2,997.46        10,160.49      1,212.84
汇率变动对现金及现金等价物
     的影响
 现金及现金等价物净增加额                127.59         1,204.38        14,833.09        243.61
  报告期内，发行人不存在不涉及现金收支的重大投资和筹资活动。
（七）所有权或使用权受到限制的资产
                                                                        单位：万元
    项目         2022 年 6 月 30 日账面价值                            受限原因
   应收票据                                 286.01       已背书未终止确认的票据
   货币资金                                 300.00           未决诉讼冻结款项
  公司于 2021 年 9 月 18 日收到天津市河西区人民法院下发的（2021）津
取保全措施，冻结了本公司银行存款 300.00 万元。截至招股说明书签署日，相
关纠纷已终审判决，公司 300.00 万元银行存款已解除冻结。
十、承诺及或有事项、资产负债表日后事项、其他重要事项
（一）重要承诺事项
  资产负债表日存在的对外重要承诺、性质、金额：
                                                                        单位：万元
已签约但尚未于财务报
表中确认的资本承诺
 购建长期资产承诺         3,720.49             6,614.74                   -                  -
  本公司 2022 年 6 月 30 日、2021 年 12 月 31 日购建长期资产承诺系子公司
江苏金海通与江苏固信建筑工程有限公司签订《建设工程施工合同》，由其承建
  天津金海通半导体设备股份有限公司                                                         招股说明书
  公司南通项目土建施工工程。
                                                                          单位：万元
  不可撤销经营租赁的最
    低租赁付款额
  资产负债表日后第 1 年            18.86                37.71          454.18           173.27
  资产负债表日后第 2 年                  －                    -        278.69            52.39
  资产负债表日后第 3 年                  －                    -                -            －
        合计                18.86                37.71          732.87           225.66
  注：公司 2021 年度适用新租赁准则，除采用简化处理的短期租赁外，其他租赁确认相关使
  用权资产及租赁负债。
    截至 2022 年 8 月 29 日，本公司无需要披露的其他重大承诺事项。
    资产负债表日存在的重要或有事项：
    （1）未决诉讼仲裁形成的或有负债及其财务影响
  原 告          被告          案由              受理法院                 标的额          案件进展情况
                                        一审法院：天津市河                            一审审理终
国瑞宏泰税务咨询     天津金海通半导
                         服务合同           西区人民法院                 300.00 万        结；
有限公司（以下简     体设备股份有限
                           纠纷           二审法院：天津市第                     元      期后二审已作
称“国瑞宏泰”）     公司
                                        二中级人民法院                              出终审判决
  状》，国瑞宏泰就与本公司签署的《税务服务协议》提起合同之诉。
  初 15653 号民事判决，判决本公司向国瑞宏泰支付 150.00 万元，驳回国瑞宏泰
  的其他诉讼请求。因双方均不服一审判决结果，国瑞宏泰及本公司分别于 2022
  年 1 月 12 日、2022 年 1 月 18 日向天津市第二中级人民法院提起上诉。
  号民事判决，判决驳回上诉，维持原判。
    截至招股说明书签署日，发行人已经履行完毕二审判决，发行人被冻结的
 天津金海通半导体设备股份有限公司                                                         招股说明书
 对发行人生产经营造成重大不利影响，不会对本次发行上市造成实质性法律障
 碍。
      （2）为其他单位提供债务担保形成的或有负债及其财务影响
被担保单位
               担保事项                     金额                   期限                备注
 名称
         本公司为子公司与江苏固              主合同约定的            合同生效之日（2021
江苏金海通    信建筑工程有限公司签订                 工程款的           年 12 月 24 日）起至
半导体设备    的《建设工程施工合同》              10%，数额最           主合同约定的工程款                    /
有限公司     中履行约定的工程款支付              高不超过 662          支付完毕之日后 30
         义务提供连带责任保证                   万元。           日内
                                                                             借款已于
天津市中小
         子公司天津澜芯为母公司                                                         2021 年 10
企业信用融                                   650 万元      代偿之日起 3 年
         借款担保提供反担保                                                           月 11 日到
资担保中心
                                                                              期还款
 （二）资产负债表日后事项
   截至 2022 年 8 月 29 日（董事会批准报告日），本公司不存在应披露的资
 产负债表日后事项。
 （三）其他重要事项
   除设备及备品备件的生产和销售业务外，本公司未经营其他对经营成果有
 重大影响的业务。同时，报告期内本公司收入主要来自中国境内，其主要资产
 亦位于中国境内，因此本公司无需披露分部数据。
 十一、主要财务指标
 （一）报告期内主要财务指标
        财务指标
                        /2022/6/30         /2021/12/31     /2020/12/31    /2019/12/31
 流动比率（倍）                         3.14               3.31           3.49          3.05
 速动比率（倍）                        1.80               1.99           2.44           1.37
 资产负债率（母公司）                  28.83%             31.78%         29.46%        31.10%
 应收账款周转率（次/年）                   2.89               4.05           3.35           1.81
 存货周转率（次/年）                     0.72               1.06           0.76           0.36
 息税折旧摊销前利润（万
 元）
 利息保障倍数（倍数）                   200.71             175.38          48.08           6.16
天津金海通半导体设备股份有限公司                                              招股说明书
归属于发行人股东的净利润
（万元）
扣除非经常性损益后归属于
母公司股东的净利润（万         7,872.41        15,285.94      5,404.85      678.24
元）
每股经营活动现金净流量
（元）
每股净现金流量（元）              0.03             0.27          3.30     不适用
无形资产占净资产的比例
（扣除土地使用权后）
注 1：2019 年公司系有限公司，故不计算每股指标。
注 2：应收账款周转率（次/年）、存货周转率（次/年）均为年化数据。
（二）报告期内净资产收益率及每股收益
  按照中国证监会《公开发行证券公司信息披露解释性公告第 1 号——非经
常性损益》和《公开发行证券公司信息披露编报规则第 9 号——净资产收益率
和每股收益的计算及披露（2010 年修订）》的要求，公司报告期内净资产收益
率如下：
                                  加权平均净资产收益率
    报告期利润
归属于公司普通股股东的净
利润
扣除非经常性损益后归属于
公司普通股股东的净利润
  公司报告期内每股收益如下：
                               基本每股收益（元/股）
    报告期利润
归属于公司普通股股东的净
利润
扣除非经常性损益后归属于
公司普通股股东的净利润
                               稀释每股收益（元/股）
    报告期利润
归属于公司普通股股东的净
利润
扣除非经常性损益后归属于
公司普通股股东的净利润
注：2019 年公司系有限公司，故不计算每股指标。
（三）主要财务指标计算说明
天津金海通半导体设备股份有限公司                          招股说明书
产折旧＋摊销
地使用权后）/期末净资产
  S=S0＋S1＋Si×Mi÷M0–Sj×Mj÷M0-Sk
  其中：P0 为归属于公司普通股股东的净利润或扣除非经常性损益后归属于
普通股股东的净利润；S 为发行在外的普通股加权平均数；S0 为期初股份总
数；S1 为报告期因公积金转增股本或股票股利分配等增加股份数；Si 为报告期
因发行新股或债转股等增加股份数；Sj 为报告期因回购等减少股份数；Sk 为报
告期缩股数；M0 报告期月份数；Mi 为增加股份次月起至报告期期末的累计月
数；Mj 为减少股份次月起至报告期期末的累计月数。
股份期权、可转换债券等增加的普通股加权平均数）
  其中，P1 为归属于公司普通股股东的净利润或扣除非经常性损益后归属于
公司普通股股东的净利润，并考虑稀释性潜在普通股对其影响，按《企业会计
准则》及有关规定进行调整。公司在计算稀释每股收益时，应考虑所有稀释性
潜在普通股对归属于公司普通股股东的净利润或扣除非经常性损益后归属于公
司普通股股东的净利润和加权平均股数的影响，按照其稀释程度从大到小的顺
天津金海通半导体设备股份有限公司                                招股说明书
序计入稀释每股收益，直至稀释每股收益达到最小值。
  ROE=P0/（E0＋NP÷2＋Ei×Mi÷M0–Ej×Mj÷M0±Ek×Mk÷M0）
  其中：P0 分别对应于归属于公司普通股股东的净利润、扣除非经常性损益
后归属于公司普通股股东的净利润；NP 为归属于公司普通股股东的净利润；E0
为归属于公司普通股股东的期初净资产；Ei 为报告期发行新股或债转股等新增
的、归属于公司普通股股东的净资产；Ej 为报告期回购或现金分红等减少的、
归属于公司普通股股东的净资产；M0 为报告期月份数；Mi 为新增净资产次月
起至报告期期末的累计月数；Mj 为减少净资产次月起至报告期期末的累计月
数；Ek 为因其他交易或事项引起的、归属于公司普通股股东的净资产增减变
动；Mk 为发生其他净资产增减变动次月起至报告期期末的累计月数。
十二、设立时及报告期内资产评估情况
（一）发行人设立时的资产评估
时，崔学峰、龙波以非专利技术“一种模块化自动上下料系统技术”、“一种取
放式测试分选机操作系统技术”出资的无形资产评估值为人民币 220.00 万元、
（二）整体变更设立股份公司的资产评估
  公司整体变更为股份有限公司时聘请了厦门市大学资产评估土地房地产估
价有限责任公司以 2020 年 10 月 31 日为评估基准日对公司全部资产和负债的价
值进行了评估。
具大学评估评报字[2020]840071 号《资产评估报告》，确认天津金海通半导体设
备制造有限公司《资产负债表》上列示的净资产的评估值为人民币 28,829.73 万
元。本次评估方法采用资产基础法，截至 2020 年 10 月 31 日，公司资产评估具
体情况如下：
天津金海通半导体设备股份有限公司                                  招股说明书
                                                  单位：万元
  项目      账面价值         评估价值           评估增值        增值率
 资产总额      33,394.86      37,601.92    4,207.06    12.60%
 负债总额       8,772.19       8,772.19           -         -
所有者权益总额    24,622.67      28,829.73    4,207.06    17.09%
十三、验资情况
  发行人历次验资情况请参见本招股说明书“第五节 发行人基本情况”之
“四、发行人历次验资情况”。
       天津金海通半导体设备股份有限公司                                                                       招股说明书
                               第十一节 管理层讨论与分析
          发行人管理层结合公司业务特点和实际经营情况，对报告期内公司财务状
       况、经营成果、现金流量等作如下讨论与分析。公司提醒投资者注意，以下讨
       论与分析应结合公司经审计的财务报表及附注以及本招股说明书披露的其他财
       务信息一并阅读。
       一、公司财务状况分析
       （一）资产结构分析
          报告期各期末，公司的资产结构如下：
                                                                                              单位：万元
 项目
           金额             比例           金额               比例           金额            比例          金额          比例
流动资产      63,955.94       87.87%     57,865.71          94.42%   37,090.12         97.12%     17,447.21    94.27%
非流动资产      8,830.79       12.13%      3,417.14          5.58%        1,100.23       2.88%      1,059.87     5.73%
资产总额      72,786.73      100.00%     61,282.84      100.00%      38,190.35        100.00%     18,507.08   100.00%
          报 告 期各 期 末， 公司总 资 产分 别 为 18,507.08 万 元 、 38,190.35 万 元 、
       性较好。
          报告期各期末，发行人流动资产的构成如下：
                                                                                              单位：万元
  项目
                  金额           比例           金额             比例           金额           比例         金额         比例
货币资金            19,244.07      30.09% 19,116.47           33.04%      17,612.09      47.48%    2,779.00    15.93%
应收票据                  467.55       0.73%   1,022.45          1.77%       497.37      1.34%       645.48     3.70%
应收账款            15,538.56      24.30% 13,632.27           23.56%       7,127.84      19.22%    3,917.49    22.45%
应收款项融资                     -           -            -            -       366.04      0.99%            -         -
预付款项                  435.23       0.68%     258.16          0.45%       127.94      0.34%        87.25     0.50%
其他应收款                 273.82       0.43%     116.00          0.20%        69.49      0.19%       109.91     0.63%
       天津金海通半导体设备股份有限公司                                                              招股说明书
     项目
                金额          比例          金额       比例            金额           比例        金额          比例
存货             26,790.37    41.89% 22,834.76     39.46%      11,052.52     29.80%    9,517.10     54.55%
合同资产              61.70        0.10%     61.70       0.11%      84.21       0.23%             -        -
一年内到期的非
流动资产
其他流动资产          1,138.15       1.78%    817.39       1.41%     152.62       0.41%     390.98      2.24%
流动资产合计         63,955.94   100.00% 57,865.71 100.00% 37,090.12 100.00% 17,447.21 100.00%
          报告期内，发行人流动资产主要由货币资金、应收账款和存货构成，报告
       期各期末，上述三项资产合计占流动资产的比重分别为 92.93%、96.50%、
          报告期各期末，公司流动资产金额分别为 17,447.21 万元、37,090.12 万
       元、57,865.71 万元及 63,955.94 万元，2019 年度至 2021 年度年均复合增长率为
          （1）货币资金
          报告期各期末，发行人货币资金构成及其变动情况如下：
                                                                                     单位：万元
          项目           2022/6/30         2021/12/31          2020/12/31          2019/12/31
       银行存款                19,242.00         19,114.41           17,606.28            2,778.37
       库存现金                      2.07             2.07                   5.81             0.63
          合计               19,244.07         19,116.47           17,612.09            2,779.00
          发行人货币资金主要为银行存款。报告期各期末，发行人货币资金金额分
       别为 2,779.00 万元、17,612.09 万元、19,116.47 万元及 19,244.07 万元，占流动
       资产的比例分别为 15.93%、47.48%、33.04%及 30.09%。
       系发行人于 2020 年 10 月收到增资款 8,860.00 万元，同时，2020 年度发行人自
       身经营业绩增长，经营性净现金流增加，以上两者原因使得发行人 2020 年末银
       行存款金额有所上升。2020 年末、2021 年末及 2022 年 6 月末，发行人银行存
       款余额保持相对稳定。
          （2）应收票据、应收账款及应收款项融资
          报告期各期末，发行人应收票据、应收账款及应收款项融资的账面价值构
天津金海通半导体设备股份有限公司                                                        招股说明书
成情况如下：
                                                                       单位：万元
   项目         2022/6/30       2021/12/31           2020/12/31        2019/12/31
应收票据                467.55         1,022.45                 497.37          645.48
应收账款             15,538.56        13,632.27             7,127.84          3,917.49
应收款项融资                    -                -                366.04                -
   合计            16,006.10        14,654.72             7,991.25          4,562.97
   报告期各期末，发行人应收票据、应收账款及应收款项融资账面价值合计
金额分别为 4,562.97 万元、7,991.25 万元、14,654.72 万元及 16,006.10 万元，占
流动资产的比例分别为 26.15%、21.55%、25.33%及 25.03%。
   ①应收票据
   报告期各期末，发行人应收票据及其变动情况如下：
                                                                       单位：万元
   项目         2022/6/30       2021/12/31           2020/12/31        2019/12/31
商业承兑汇票               62.40                 -                     -                -
银行承兑汇票              412.39         1,032.78                 502.39          652.00
减：坏账准备                7.24            10.33                   5.02            6.52
   合计               467.55         1,022.45                 497.37          645.48
   报告期各期末，发行人应收票据主要为银行承兑汇票，扣除坏账准备后的
应收票据净额分别为 645.48 万元、497.37 万元、1,022.45 万元及 467.55 万元，
占流动资产比例分别为 3.70%、1.34%、1.77%及 0.73%，呈现一定的波动性。
   报告期内，发行人严格按照会计准则规定对应收票据计提坏账准备。具体
来说，发行人参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预
测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计提减值准备。报告期
各期末，发行人对商业承兑汇票和信用等级一般的承兑银行所开具的银行承兑
汇票计提了坏账准备，计提金额分别为 6.52 万元、5.02 万元、10.33 万元及 7.24
万元。
   报告期各期末，发行人已背书且未到期的银行承兑汇票情况如下：
                                                                       单位：万元
         项目                   2022/6/30        2021/12/31    2020/12/31 2019/12/31
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         项目               2022/6/30         2021/12/31     2020/12/31 2019/12/31
已背书未到期银行承兑汇票                  1,719.26         1,783.68         26.96        539.37
其中：已背书已终止确认的银行承
兑汇票
已背书未终止确认的银行承兑汇票                288.90          1,032.78         17.30        456.93
   报告期各期末，发行人遵照谨慎性原则对承兑人的信用等级进行了划分，
并以此为依据对已背书未到期银行承兑汇票划分为终止确认和不终止确认两种
处理方式。
   报告期内，发行人已背书未到期银行承兑汇票金额分别为 539.37 万元、
果是由信用等级较高的银行承兑，信用风险和延期付款风险很小，并且票据相
关的利率风险已转移给银行，可以判断票据所有权上的主要风险和报酬已经转
移，进行终止确认；用于背书或贴现的银行承兑汇票如果是由信用等级不高的
银行承兑的汇票或由企业承兑的商业承兑汇票，不进行终止确认，计提相应的
坏账准备。
   ②应收账款
   A、应收账款及其变动情况
   报告期各期末，发行人应收账款及其变动情况如下：
                                                                        单位：万元
        项目
                     /2022 年 1-6 月        2021 年度         2020 年度        2019 年度
应收账款账面余额                  16,432.23        14,357.62        7,506.23       4,366.98
坏账准备                         893.67          725.35          378.39          449.49
应收账款账面价值                  15,538.56        13,632.27        7,127.84       3,917.49
营业收入                      21,108.13        42,019.39       18,518.30       7,158.83
应收账款账面价值/营业收入               36.81%           32.44%          38.49%         54.72%
应收账款账面价值增长率                 13.98%           91.25%          81.95%         -1.64%
营业收入增长率                              /      126.91%         158.68%        -31.68%
注 1：截至 2022 年 9 月 20 日，发行人 2022 年 6 月末的应收账款余额已回款 4,296.96 万
元。
注 2：2022 年 1-6 月应收账款占营业收入比例为年化数据。
   报告期各期末，发行人应收账款账面价值分别为 3,917.49 万元、7,127.84
万元、13,632.27 万元及 15,538.56 万元，发行人各期末应收账款账面价值占营
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业收入比例分别为 54.72%、38.49%、32.44%及 36.81%。
人营业收入由 2019 年度 7,158.83 万元上升至 42,019.39 万元，复合增长率达到
率达到 86.54%，应收账款与主营业务收入的变动趋势保持一致，且应收账款增
长幅度低于营业收入增长幅度，发行人应收账款回款力度不断增强。
    B、应收账款占营业收入比例与同行业公司比较分析
   报告期各期末，发行人与同行业可比上市公司的应收账款占当期营业收入
比例情况如下：
       可比公司          2022/6/30        2021/12/31          2020/12/31       2019/12/31
华峰测控（688200.SH）          26.00%              17.97%           23.01%              33.27%
长川科技（300604.SZ）          35.02%              41.46%           49.62%              68.55%
        平均值             30.51%               29.71%           36.32%             50.91%
        发行人             36.81%               32.44%           38.49%             54.72%
   注：2022 年 1-6 月应收账款账面价值/营业收入比例为年化数据。
   报告期各期末，发行人应收账款账面价值占当期营业收入比例与同行业可
比公司有所差异，但与其平均值不存在较大差异，与其变动趋势基本保持一
致；主要原因系发行人在资产规模、业务结构、销售模式、客户信用政策等方
面与其他同行业可比公司存在差异所致。
    C、应收账款账龄及坏账准备计提情况分析
   报告期各期末，发行人应收账款坏账准备计提金额分别为 449.49 万元、
                                                                               单位：万元
                                  账面余                      坏账       计提比          账面价
  时间            类别                             比例
                                   额                       准备        例            值
            按单项计提坏账准备                    -            -         -      -                -
                合计               16,432.23   100.00%      893.67       5.44%    15,538.56
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                            账面余                       坏账       计提比            账面价
  时间             类别                          比例
                             额                        准备        例              值
             按单项计提坏账准备             -              -        -      -                  -
                 合计        14,357.62    100.00%       725.35    5.05%        13,632.27
             按单项计提坏账准备             -              -        -            -            -
                 合计         7,506.23    100.00%       378.39    5.04%         7,127.84
             按单项计提坏账准备             -              -        -            -            -
                 合计         4,366.98    100.00%       449.49   10.29%         3,917.49
    报告期各期末，发行人不存在按单项计提的坏账准备。发行人按组合计提
的坏账准备金额分别为 449.49 万元、378.39 万元、725.35 万元及 893.67 万元，
具体账龄情况如下：
                                                                            单位：万元
       时间             账龄     账面余额              比例          坏账准备             计提比例
                      合计      16,432.23       100.00%          893.67          5.44%
                      合计      14,357.62       100.00%          725.35          5.05%
                      合计       7,506.23       100.00%          378.39          5.04%
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      时间                账龄         账面余额            比例        坏账准备          计提比例
                        合计           4,366.98     100.00%       449.49      10.29%
     报告期各期末，发行人 1 年以内应收账款占比分别为 73.87%、99.86%、
低，主要系受下游行业波动影响，部分客户业绩放缓，回款有所延迟，导致
末发行人 1 年以内的应收账款占比均在 97%以上，应收账款整体质量良好。
     D、应收账款余额前五名客户
     报告期各期末，发行人应收账款余额前 5 名客户的具体明细如下：
                                                                         单位：万元
                                    与公司关                        占应收账        坏账准
序号              客户名称                              期末余额
                                        系                       款的比例         备
      上海伟测半导体科技股份有限公
            司
                     合计                             11,029.33    67.12%      582.37
      安测半导体技术（江苏）有限公
            司
             合计                                    10,076.67     70.18%      503.83
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      上海伟测半导体科技股份有限公
            司
                       合计                                     4,984.83      66.41%     249.24
      Avago Technologies(Malaysia) Sdn.
                    Bhd.
                       合计                                     3,642.77      83.41%     329.65
注 ：应 收账 款前 五大 客户 已将 受同 一实 际控 制人 控制 的销 售客 户合 并计 算。 其中：
Carsem(M)Sdn. Bhd.包括 Carsem(M) Sdn. Bhd.、嘉盛半导体(苏州)有限公司；通富微电子股
份 有 限 公 司 包 括 通 富 微 电 子 股 份 有 限 公 司 、 TF AMD
MICROELECTRONICS(PENANG)SDN. BHD.、南通通富微电子有限公司、合肥通富微电
子有限公司、苏州通富超威半导体有限公司；上海伟测半导体科技股份有限公司包括上海
伟测半导体科技股份有限公司、无锡伟测半导体科技有限公司、南京伟测半导体科技有限
公 司 ； UTAC Holdings LTD. 包 括 United Test And Assembly Center Ltd. 、 UTAC Thai
Limited、联测优特半导体（东莞）有限公司；镇江矽佳测试技术有限公司包括镇江矽佳测
试技术有限公司、矽佳半导体（嘉兴）有限公司。
     E、应收账款坏账准备计提政策对比分析
       项目              1 年以内        1-2 年           2-3 年     3-4 年       4-5 年      5 年以上
华峰测控(688200.SH)           5.00%     30.00%          70.00%    100.00%     100.00%    100.00%
长川科技(300604.SZ)           5.00%     10.00%          20.00%     40.00%       80.00%   100.00%
      发行人                 5.00%     20.00%          50.00%    80.00%      80.00%     100.00%
数据来源：可比上市公司年度报告、招股说明书。长川科技坏账计提政策为母公司及除
STI 外的子公司。
     公司坏账计提政策稳健，与同行业可比公司不存在重大差异，符合谨慎性
原则。
     ③应收款项融资
                                                                                  单位：万元
     项目             2022/6/30         2021/12/31             2020/12/31         2019/12/31
应收款项融资                          -                     -            366.04                    -
     合计                         -                     -            366.04                    -
月 1 日开始实施的《企业会计准则第 22 号——金融工具确认和计量》以及财政
 天津金海通半导体设备股份有限公司                                                                      招股说明书
 部《关于修订印发 2019 年度一般企业财务报表格式的通知》的规定，对于信用
 水平较高的大型商业银行承兑的应收票据，公司以收取合同现金流和出售兼有
 的业务模式管理此类票据。因此，公司自 2019 年 1 月 1 日起将此类票据分为以
 公允价值计量且变动计入其他综合收益的金融资产，在应收款项融资项目下列
 报。
      ④预付款项
      报告期各期末，发行人预付款项构成及其变动情况如下：
                                                                                      单位：万元
 账龄
         金额        比例          金额            比例            金额          比例          金额       比例
 合计      435.23   100.00%      258.16       100.00%       127.94      100.00%      87.25   100.00%
      发行人预付款项主要为预付货款。报告期各期末，发行人预付款项金额分
 别为 87.25 万元、127.94 万元、258.16 万元及 435.23 万元，整体呈现逐渐上升
 趋势，占流动资产比例分别为 0.50%、0.34%、0.45%及 0.68%，占比较低。
 司及时备货导致采购预付款金额相应增加。2022 年 6 月末，发行人预付款项较
 付技术研发费用所致。
      （3）其他应收款
      ①其他应收款分类情况
                                                                                      单位：万元
      款项性质               2022/6/30          2021/12/31            2020/12/31         2019/12/31
 押金、保证金                       349.79                  200.89            135.00             123.82
 代扣代缴款                          5.16                    3.54                0.88             0.25
 备用金及其他                        30.17                    6.00                4.35            24.45
        小计                    385.12                  210.43            140.24             148.52
 减：坏账准备                       111.31                   94.43             70.75              38.61
        合计                    273.82                  116.00             69.49             109.91
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    发行人其他应收款主要由厂房租赁的押金、保证金构成。报告期各期末，
账面价值分别为 109.91 万元、69.49 万元、116.00 万元及 273.82 万元，占流动
资产的比例分别为 0.63%、0.19%、0.20%及 0.43%，金额较小。
    ②其他应收款账龄及坏账准备计提情况分析
                                                                           单位：万元
   时间            类别    账面余额           比例         坏账准备          计提比例        账面价值
             按单项计提坏
                                 -           -            -            -              -
              账准备
              账准备
               合计         385.12     100.00%         111.31      28.90%       273.82
             按单项计提坏
                                 -           -            -            -          -
              账准备
              账准备
               合计         210.43     100.00%         94.43       44.87%      116.00
             按单项计提坏
                                 -           -            -            -              -
              账准备
              账准备
               合计         140.24     100.00%         70.75       50.45%        69.49
             按单项计提坏
                                 -           -            -            -              -
              账准备
              账准备
               合计         148.52     100.00%         38.61       26.00%       109.91
    报告期各期末，发行人其他应收款不存在按单项计提坏账准备的情况。发
行人按组合计提的坏账准备金额分别为 38.61 万元、70.75 万元、94.43 万元及
                                                                           单位：万元
  时间          账龄      账面余额            比例              坏账准备                 计提比例
              合计        385.12         100.00%                111.31        28.90%
      天津金海通半导体设备股份有限公司                                                                            招股说明书
                        合计                  210.43        100.00%                      94.43        44.87%
                        合计                  140.24        100.00%                      70.75        50.45%
                        合计                  148.52        100.00%                      38.61        26.00%
           （4）存货
           ①存货变动情况
           报告期各期末，发行人存货构成及其变动情况如下：
                                                                                                  单位：万元
  项目                                                                        账面余                   账面余
               账面余额                占比        账面余额          占比                           占比                     占比
                                                                               额                     额
原材料                  8,114.93      29.53%     7,600.80     32.50%           4,508.28    39.21%    2,277.59     23.32%
在产品                 12,652.31      46.05%     8,283.88     35.42%           4,013.47     34.90%   5,178.12     53.02%
库存商品                 3,102.86      11.29%     2,530.51     10.82%            611.95       5.32%   1,234.35     12.64%
发出商品                 3,308.50      12.04%     4,176.64     17.86%           2,304.30     20.04%   1,052.29     10.77%
委外加工物资                297.53       1.08%        796.63         3.41%          60.72       0.53%     23.97       0.25%
  合计                27,476.14   100.00%      23,388.45   100.00%           11,498.71    100.00%   9,766.31    100.00%
           发行人存货主要为原材料、在产品、库存商品及发出商品等。报告期各期
      末，发行人存货账面余额分别为 9,766.31 万元、11,498.71 万元、23,388.45 万元
      及 27,476.14 万元，呈现逐渐上升趋势，主要系整体市场行情变化及自身生产经
天津金海通半导体设备股份有限公司                                  招股说明书
营变化所致。具体原因如下：
万元，且发行人在该年度加大了对原材料的采购，用以及时满足客户的交货需
求。
原材料、库存商品、发出商品、委外加工物资金额均有较大幅度增长。
原因系在产品较 2021 年末增加 4,368.43 万元所致。发行人结合市场销售计划和
库存安全考虑，为确保产能不受影响，保持了较高的投产水平。2022 年上半
年，受上海地区新冠疫情及其防控政策影响，期末在产尚未出库的设备数量增
加，导致在产品金额有所增加。
     A、原材料
   公司产品结构复杂且定制化属性较强，需采购的原材料种类较多，具体可
以分为电器类、机械类、钣金类、传动类、控制类及其他类等。公司主要实行
“以销定产”与“安全库存”相结合的生产模式，结合库存和市场情况确定产
量。
   报告期各期末，公司原材料期末余额分别为 2,277.59 万元、4,508.28 万
元、7,600.80 万元及 8,114.93 万元，2020 年末原材料较 2019 年末增加 2,230.69
万元，2021 年末原材料较 2020 年末增加 3,092.52 万元，主要系随着公司测试分
选机销量的提升，原材料采购金额亦增加。
     B、在产品
   报告期各期末，公司在产品期末余额分别为 5,178.12 万元、4,013.47 万
元、8,283.88 万元及 12,652.31 万元。公司结合市场销售预测情况、在手订单及
产品库存量制定生产计划，导致各期期末在产品余额发生变动。
     C、库存商品
天津金海通半导体设备股份有限公司                                                               招股说明书
   公司测试分选机以定制化为主。报告期各期末，公司库存商品期末余额分
别为 1,234.35 万元、611.95 万元、2,530.51 万元及 3,102.86 万元。2020 年度，
随着发行人销售收入的快速增长，客户订单不断增加，导致发行人发出商品金
额上升，库存商品金额下降。2021 年度、2022 年 1-6 月，公司获取订单大幅增
长，由于公司采取“以销定产”与“安全库存”相结合的生产模式，导致期末
库存商品金额呈现较大幅度增长。
   D、发出商品
   公司期末发出商品主要系已发货但尚未安装验收完毕的测试分选机。报告
期各期末，发行人的发出商品期末余额分别为 1,052.29 万元、2,304.30 万元、
机销量有所增长，导致发出商品同步增加。
   ②存货跌价准备计提情况
                                                                           单位：万元
  项目     存货                 存货                     存货                  存货
         跌价      占比         跌价      占比             跌价      占比          跌价       占比
         准备                 准备                     准备                  准备
原材料      382.49    55.77%   275.56     49.77%      190.74    42.75%   109.94    44.12%
在产品       57.23     8.35%    48.16      8.70%       18.47     4.14%     6.28     2.52%
库存商品          -         -        -             -     1.58     0.35%     5.74     2.30%
发出商品     246.06    35.88%   229.99     41.54%      235.41    52.76%   127.25    51.06%
委外加工物
              -         -        -             -        -         -        -          -
资
  合计     685.78   100.00%   553.70    100.00%      446.19   100.00%   249.21   100.00%
   报告期各期末，发行人存货跌价准备余额分别为 249.21 万元、446.19 万
元、553.70 万元及 685.78 万元。报告期各期末，发行人均针对存货进行减值测
试，并按照成本与可变现净值孰低计量，存货成本高于其可变现净值的，计提
存货跌价准备，计入当期损益。
   ③报告期内发出商品的具体构成
   报告期各期末，发行人发出商品具体构成情况如下：
    天津金海通半导体设备股份有限公司                                                              招股说明书
                                                                                 单位：万元
    项目
              金额         占比            金额        占比        金额          占比         金额           占比
 EXCEED 系列   2,562.66    77.46%      3,265.98    78.20%   1,900.68     82.48%     950.92       90.37%
  其他系列        503.22     15.21%        216.41     5.18%    168.86       7.33%           -           -
  备品备件        242.62         7.33%     694.25    16.62%    234.76      10.19%     101.37        9.63%
    合计       3,308.50   100.00%      4,176.64   100.00%   2,304.30    100.00%    1,052.29     100.00%
         报告期各期末，发行人发出商品金额分别为 1,052.29 万元、2,304.30 万
    元 、 4,176.64 万 元 和 3,308.50 万 元 ， 主 要 系 已 向 客 户 发 出 但 尚 未 验 收 的
    EXCEED 系列测试分选机，各期末占发出商品比例分别为 90.37%、82.48%、
    各期末发出商品余额亦相应增长。
         报告期内，发行人为拓展业务及市场，存在基于试用订单向客户发货，后
    期由客户按照使用运行情况转正式销售订单的情况。新客户首次采购发行人产
    品或老客户采购新产品时，均会考虑试用订单的模式，发行人在与客户沟通购
    买意向及产品功能需求后，根据试用订单的要求与客户开展合作。
         发行人与客户签订试用订单，其主要目的系向客户销售设备，符合企业会
    计准则中发出商品核算范围“企业未满足收入确认条件但已发出商品的实际成本
    或计划成本”的定义，发行人将基于试用订单发货的设备计入发出商品。发行人
    同行业可比公司长川科技（300604.SZ）发出商品中亦存在为了更好开拓新客户
    和推广新机型而向客户提供设备试用的情形。
         报告期各期末，发行人发出商品均具有订单支持，按订单类型的具体构成
    情况如下：
                                                                                 单位：万元
   项目
              金额         占比           金额         占比         金额          占比          金额            占比
基于正式销售订单
 的发出商品
基于试用订单的发
  出商品
   合计        3,308.50   100.00%      4,176.64   100.00%    2,304.30    100.00%     1,052.29     100.00%
天津金海通半导体设备股份有限公司                                               招股说明书
品余额比例达 86.00%，主要系 2020 年下半年受半导体行业增长影响，发行人
为快速提升产品市场占有率，积极与客户开展合作以获取订单，导致基于试用
订单的发货情况较多；2021 年末基于正式销售订单的发出商品金额较上期末增
长 2,363.39 万元，占发出商品余额比例达 64.31%，主要系 2021 年末发行人在
手订单金额较大，对应的发货情况较多。
   报告期各期末，发行人基于试用订单的发出商品余额期后结转情况如下：
                                                               单位：万元
         项目             2022/6/30    2021/12/31   2020/12/31   2019/12/31
各期末基于试用订单的发出商品余额          1,656.52     1,490.64     1,981.69       683.61
 期后已结转收入的发出商品金额              39.95       675.36     1,468.29       585.83
期后尚未结转收入的发出商品金额           1,616.57       815.28       513.40        97.78
      期后结转收入占比              2.41%       45.31%       74.09%       85.70%
注：期后结转收入情况截至 2022 年 9 月 20 日。
体较高，试用订单最终转为正式订单并实现销售的情况良好，尚未结转收入的
试用订单主要系设备尚在试用未验收。具体情况如下：
电发出 1 套测试分选机方案（含 OS 开短路测试系统），金额为 91.20 万元，发
行人通过上述模式可为客户提供完整的芯片测试及分选方案。截至本招股说明
书签署之日，上述整体方案仍处于系统联调试用中，发行人基于谨慎性原则，
已针对该事项全额计提存货跌价准备。
为 513.40 万元和 815.28 万元，除上述向通富微电发出 1 套测试分选机方案（含
OS 开短路测试系统）外，主要为处于试用状态尚未转为正式订单的测试分选机
设备。2020 年下半年开始，受半导体行业增长影响，发行人为快速提升产品市
场占有率，积极与客户开展合作以获取订单，基于试用订单的发货情况较多。
主要系期后结转期限较短所致，后续将根据客户试用及签订正式订单情况逐步
结转。
            天津金海通半导体设备股份有限公司                                               招股说明书
            为正式订单并实现销售，剩余部分尚处于试用状态中，发行人对于长期未结转
            的发出商品，已在存货减值测试中予以充分考虑。
                ④报告期内发出商品对应客户及订单情况、发出时间、存放地点、期后结
            转及收入确认情况，是否存在质量纠纷或退换货等情况
                报告期各期末，发行人主要发出商品（各期末发出商品余额前五大客户）
            对应客户及合同情况、发出时间、存放地点、期后结转、退换货及收入确认等
            情况如下：
                                        订单内容情                        存放
  期间             客户名称            订单类型                  发出时间及情况            期后结转及收入确认情况
                                           况                         地点
                                 正式订单
                                           选机    2021 年 7 月（1 套）；    处    1 套调试中，尚未验收
            通富微电子股份有限                   2 套测试分   2022 年 5 月（1 套）；         1 套已验收确认收入；
            公司                            选机；    2021 年 12 月（1 套）；   客户   2 套试用中，尚未验收；
                                 试用订单
                                         选机方案    2018 年 4 月（1 套）；         联调试用中
                                 正式订单
            江苏长电科技股份有                      选机    2022 年 5 月（3 套）；    处    1 套调试中，尚未验收
            限公司                         2 套测试分   2021 年 3 月（1 套）；    客户
                                 试用订单                                     2 套试用中，尚未验收
                                           选机    2022 年 6 月（1 套）；    处
                                           选机                        处
            Carsem (M) Sdn Bhd                   2020 年 9 月（1 套）；
                                 试用订单            2021 年 7 月（2 套）；         4 套试用中，尚未验收
                                         选机设备                        处
            无锡中微腾芯电子有                   4 套测试分                       客户
                                 试用订单            2022 年 2 月（1 套）；         4 套试用中，尚未验收
            限公司                            选机                        处
                                 正式订单            2021 年 10 月（1 套）；        3 套已验收确认收入
                                           选机                        处
            UTAC Holdings LTD.                   2022 年 4 月（1 套）；
                                 试用订单            2022 年 6 月（1 套）；         1 套试用中，尚未验收
                                         选机设备                        处
                                 正式订单                                     8 套已验收确认收入
                                         选机设备    2021 年 12 月（5 套）；   处
            通富微电子股份有限                   2 套测试分   2021 年 7 月（1 套）；         1 套已转正式订单，尚未验
            公司                          选机设备；    2021 年 12 月（1 套）；   客户   收；
                                 试用订单
                                         选机方案    2018 年 4 月（1 套）；         1 套尚未验收，仍处于系统
                                                                          联调试用中
                                 正式订单            2021 年 5 月（3 套）；         3 台已验收确认收入
                                         选机设备                        处
            无锡中微腾芯电子有                            2020 年 12 月（1 套）；
            限公司                         7 套测试分   2021 年 3 月（2 套）；    客户   6 套已验收确认收入；
                                 试用订单
                                         选机设备    2021 年 6 月（3 套）；    处    1 套试用中，尚未验收
            UTAC Holdings LTD.   正式订单                                     6 套已验收确认收入
                                         选机设备    2021 年 12 月（3 套）；   处
          天津金海通半导体设备股份有限公司                                            招股说明书
                                   订单内容情                        存放
 期间            客户名称         订单类型                  发出时间及情况            期后结转及收入确认情况
                                      况                         地点
                            试用订单                                     2 套已验收确认收入
                                    选机设备    2021 年 10 月（1 套）；   处
          上海伟测半导体科技                9 套测试分                       客户
                            正式订单            2021 年 12 月（9 套）；        9 套已验收确认收入
          股份有限公司                    选机设备                        处
          江苏津芯集成电路技                9 套测试分                       客户
                            正式订单            2021 年 12 月（9 套）         9 套已验收确认收入
          术有限公司                     选机设备                        处
                            正式订单            2020 年 12 月（1 套）；        1 套已验收确认收入
                                    选机设备                        处
          通富微电子股份有限                2 套测试分   2020 年 9 月（1 套）；
          公司                       选机设备；    2020 年 12 月（1 套）；   客户
                            试用订单                                     1 套尚未验收，仍处于系统
                                                                     联调试用中
                                    选机方案    2018 年 4 月（1 套）；
          通沁科技有限公司/
          台湾欣铨科技股份有         试用订单                                     6 套已验收确认收
                                    选机设备    2020 年 8 月（3 套）；    处
          镇江矽佳测试技术有                6 套测试分                       客户
                            试用订单            2020 年 6 月（1 套）；         6 套已验收确认收入
          限公司                       选机设备                        处
          Carsem(M)SdnBhd   试用订单
                                    选机设备    2020 年 12 月（3 套）；   处    1 套试用中，尚未验收；
          星科金朋半导体（江                3 套测试分                       客户
                            试用订单            2020 年 6 月（1 套）；         意向，发出商品已退回发
          阴）有限公司                    选机设备                        处
                            正式订单                                     8 套已验收确认收入
                                    选机设备    2019 年 8 月（2 套）；    处
          通富微电子股份有限                2 套测试分   2018 年 8 月（1 套）；
          公司                       选机设备；    2019 年 12 月（1 套）；   客户
                            试用订单                                     1 套尚未验收，仍处于试用
                                                                     状态
                                    选机方案    2018 年 4 月（1 套）；
          江苏艾科半导体有限                3 套测试分                       客户
          公司                        选机设备                        处
          南茂科技股份有限公                3 套测试分                       客户
                            正式订单            2019 年 12 月（3 套）；        3 套已验收确认收入
          司                         选机设备                        处
          镇江矽佳测试技术有                4 套测试分                       客户
                            试用订单            2019 年 12 月（4 套）；        4 套已验收确认收入
          限公司                       选机设备                        处
          江苏长电科技股份有                2 套测试分                       客户
                            试用订单            2019 年 8 月（2 套）；         2 套已验收确认收入
          限公司                       选机设备                        处
          注 1：期后结转及收入确认情况统计截至 2022 年 9 月 20 日；
          注 2：发行人主要发出商品为设备，上表发出时间及情况列示为发出设备相关情况；对应客户情况已将受
          同一实际控制人控制的销售客户合并列示；
          注 3：该试用订单在 2021 年转为正式销售订单，由通沁科技有限公司（中国台湾地区代理商）  ，与发行人
          直接签署，共 6 套测试分选机，金额为 584.39 万元。前述产品已由通沁科技有限公司最终销售给台湾欣铨
          科技股份有限公司。
             报告期各期末，发行人发出商品主要为测试分选机，均有订单支持，除
          试分选机外，发出商品均存放于客户处，不存在因质量纠纷而产生的退换货情
          况。
             ⑤公司是否存在长期未结转的发出商品
             报告期各期末，发行人发出商品库龄情况如下：
天津金海通半导体设备股份有限公司                                                          招股说明书
                                                                          单位：万元
         项目               2022/6/30         2021/12/31    2020/12/31      2019/12/31
合计                           3,308.50          4,176.64        2,304.30     1,052.29
库龄 1 年以内占比                    87.18%             92.32%        88.17%        84.48%
     报告期各期末， 发行 人发出商品库龄 1 年以内占比分别 为 84.48%、
人长期未结转的发出商品主要是向通富微电发出 2 套测试分选机方案（含 OS
开短路测试系统），金额为 128.86 万元，发行人通过上述模式可为客户提供完
整的芯片测试及分选方案。截至目前，1 套测试分选机已验收结转确认收入，
剩余 1 套测试分选机整体方案仍处于系统联调试用中，发行人基于谨慎性原
则，已针对该事项全额计提存货跌价准备。
     综上所述，报告期各期末，发行人发出商品余额整体呈现增长趋势，各期
变动主要系受半导体行业增长及销售订单增加影响，发出商品变动情况与业务
相匹配，原因具备合理性。
     ⑥主要产品生产、销售周期情况
                                                                           单位：天
  产品种类        2021 年度   2020 年度       2019 年度       2018 年度
                                                                      度变动情况
 测试分选机         39-72     96-136        101-203       100-193         1.00%-5.18%
注：生产周期为关键物料投入开始装配至达到可调试运行状态的时间间隔。
度发行人按计划进行采购生产，受半导体行业影响销售订单减少影响，发行人
随之调整生产计划，导致发行人生产周期放缓。
时，生产效率提升较大，使得发行人测试分选机产品生产周期逐步缩短。
天津金海通半导体设备股份有限公司                                                         招股说明书
                                                                           单位：天
 产品种类       2021 年度       2020 年度          2019 年度       2018 年度
                                                                      年度变动情况
 测试分选机          37.75             55.20         85.63        59.61          43.65%
受半导体行业景气度影响及销售订单减少，发行人与客户整体交付协调时间增
加所致。
  随着芯片测试需求的快速上升，发行人迅速扩充产能，提高生产效率，交
付周期从 2020 年下半年开始逐渐缩短，2021 年依旧保持快速生产、出货、安
装调试的运营状态，亦是为了助力下游封测行业、芯片设计公司等客户“抢产
能”的持续需求。
  （5）合同资产
有权收取的对价（且该权利取决于时间流逝之外的其他因素）列示为合同资
产。2020 年末、2021 年末及 2022 年 6 月末的合同资产金额分别为 84.21 万元、
  （6）一年内到期的非流动资产
       项目             2022/6/30           2021/12/31     2020/12/31     2019/12/31
一年内到期的合同资产                  13.00                13.00
减值准备                         6.50                 6.50
       合计                    6.50                 6.50
元，为一年内到期的合同资产。
  （7）其他流动资产
  报告期各期末，发行人其他流动资产的构成及变动情况如下：
                                                                         单位：万元
       项目             2022/6/30           2021/12/31     2020/12/31     2019/12/31
       天津金海通半导体设备股份有限公司                                                                       招股说明书
              项目                  2022/6/30           2021/12/31        2020/12/31           2019/12/31
       预缴企业所得税                            6.97                 0.70                  -             26.68
       增值税借方余额重分类                       706.23               438.05             29.06             255.43
       预付房租及物业费                          24.63                63.89            120.72             100.96
       其他待摊费用                            27.11                31.17              2.83                7.91
       上市费用                             373.21               283.58                  -                    -
              合计                     1,138.15                817.39            152.62             390.98
          公司其他流动资产主要由预付房租及物业费、预缴企业所得税、增值税借
       方余额重分类、上市费用等构成。报告期各期末，发行人其他流动资产金额分
       别为 390.98 万元、152.62 万元、817.39 万元及 1,138.15 万元，占流动资产比例
       分别为 2.24%、0.41%、1.41%及 1.78%。
       税借方余额重分类下降所致。2020 年度随着发行人营业收入的大幅增长，应交
       增值税-销项税额有所增加，导致增值税借方余额重分类金额整体由 2019 年末
       年末上升 664.77 万元、320.76 万元，主要系增值税借方余额重分类分别增加
          报告期各期末，发行人非流动资产的构成如下表：
                                                                                             单位：万元
   项目
                   金额          比例         金额            比例            金额         比例             金额             比例
固定资产                890.96     10.09%      563.06       16.48%        567.50     51.58%         587.72         55.45%
在建工程               3,283.65    37.18%      735.22       21.52%             -             -            -             -
使用权资产              1,535.86    17.39%      295.03          8.63%           -             -            -             -
无形资产                902.28     10.22%      952.13       27.86%         90.86      8.26%         172.59         16.28%
长期待摊费用             1,568.94    17.77%         40.36        1.18%       97.60      8.87%          46.53          4.39%
递延所得税资产             612.45      6.94%      570.43       16.69%        331.92     30.17%         253.04         23.87%
其他非流动资产              36.66      0.42%      260.91          7.64%       12.35      1.12%               -             -
   合计              8,830.79   100.00%    3,417.14     100.00%      1,100.23    100.00%        1,059.87        100.00%
          发行人非流动资产主要由固定资产、在建工程、使用权资产、无形资产、
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长期待摊费用及递延所得税资产组成，报告期各期末，上述资产合计占非流动
资产的比重分别为 100.00%、98.88%、92.36%及 99.58%。
   报告期各期末，公司非流动资产金额分别为 1,059.87 万元、1,100.23 万
元、3,417.14 万元及 8,830.79 万元；2019 年末至 2020 年末保持相对稳定。2021
年末、2022 年 6 月末，发行人在建工程金额增加，同时，非流动资产增加房屋
租赁等使用权资产（因执行《企业会计准则第 21 号——租赁》新准则），导致
非流动资产有所上升。
   （1）固定资产
   报告期各期末，发行人固定资产的构成情况如下表：
                                                               单位：万元
       项目          2022/6/30     2021/12/31      2020/12/31    2019/12/31
一、账面原值合计：             1,520.21        1,147.34      1,000.51        891.76
机器设备                   584.15          589.71        591.54         565.89
运输工具                   181.70          181.66        166.24         151.49
电子设备及其他                754.37          375.97        242.73         174.39
二、累计折旧合计：              629.25          584.29        433.02         304.04
机器设备                   310.16          281.42        221.27         163.53
运输工具                   131.58          113.85          79.92         47.31
电子设备及其他                187.51          189.02        131.82          93.20
三、固定资产账面价值合计           890.96          563.06        567.50         587.72
机器设备                   273.99          308.30        370.27         402.36
运输工具                    50.11           67.80          86.32        104.18
电子设备及其他                566.85          186.96         110.91         81.18
   ①固定资产分布特征与变动原因
   发行人固定资产包括机器设备、运输设备、电子设备及其他，采用年限平
均法计提折旧。报告期各期末，发行人固定资产账面价值分别为 587.72 万元、
状态中，均不存在减值迹象，无需计提减值准备。
   ②固定资产折旧年限与同行业可比公司比较分析
   报告期内，发行人与同行业可比公司固定资产折旧年限对比情况如下：
天津金海通半导体设备股份有限公司                                                 招股说明书
   公司名称         机器设备                    运输设备                电子设备及其他
   长川科技                   3-10 年                 4年                   3-5 年
   华峰测控                     10 年                 4年                   3-5 年
    发行人                     10 年                 4年                   3-5 年
  由上述表格可见，发行人固定资产折旧年限与同行业可比公司基本一致，
不存在重大差异情形。
  （2）在建工程
程金额为 3,283.65 万元，占非流动资产比例为 37.18%，在建工程金额较 2021
年末增加 2,548.43 万元，主要系南通项目土建工程正在建设阶段，在建工程金
额增加所致。
  （3）使用权资产
  报告期各期末，发行人使用权资产的构成情况如下表：
                                                                单位：万元
    项目        2022/6/30        2021/12/31      2020/12/31       2019/12/31
一、账面原值合计：        1,710.64             552.67                -                -
房屋及建筑物           1,710.64             552.67                -                -
二、累计折旧合计：          174.77             257.64                -                -
房屋及建筑物             174.77             257.64                -                -
三、使用权资产账面价
值合计
房屋及建筑物           1,535.86             295.03                -                -
对租赁期限长于一年的房屋及建筑物确认使用权资产账面原值 552.67 万元，同
时按照租赁期限内，计提累计折旧 257.64 万元，账面价值为 295.03 万元。
计提累积折旧 174.77 万元，账面价值为 1,535.86 万元，主要系新增房屋建筑物
租赁确认使用权资产所致。
  （4）无形资产
天津金海通半导体设备股份有限公司                                                      招股说明书
   报告期各期末，发行人无形资产构成及其变动情况如下：
                                                                      单位：万元
        项目          2022/6/30       2021/12/31       2020/12/31       2019/12/31
一、账面原值合计：              1,590.75        1,588.93           636.14          609.59
土地使用权                    600.18          600.18                   -                -
专利技术                     312.52          312.52           312.52          312.52
软件及软件著作权                 678.05          676.23           323.62          297.08
二、累计摊销合计：                688.47          636.80           545.28          437.00
土地使用权                     10.00            4.00                   -                -
专利技术                     312.52          312.52           300.96          239.33
软件及软件著作权                 365.95          320.28           244.31          197.67
三、无形资产账面价值合计             902.28          952.13            90.86          172.59
土地使用权                    590.18          596.18                   -                -
专利技术                            -                -         11.55           73.19
软件及软件著作权                 312.10          355.95            79.31           99.40
   发行人无形资产由专利技术、软件及软件著作权构成。报告期各期末，发
行人无形资产账面价值分别为 172.59 万元、90.86 万元、952.13 万元及 902.28
万元，占非流动资产比例分别为 16.28%、8.26%、27.86%及 10.22%。
行人于 2021 年取得“年产 1,000 台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件募
投项目”建设用地，导致新增土地使用权价值 596.18 万元；同时，发行人 2021
年度购入 SOLIDWORKS、OFFICE 等软件用于研发及日常办公，导致新增软件
及软件著作权价值 276.64 万元。2022 年 6 月末发行人无形资产账面原值与 2021
年末保持相对稳定。
   报告期各期末，发行人均对无形资产可能发生减值的迹象进行检查，按账
面价值与可收回金额孰低计提减值准备。报告期各期末，发行人无形资产未见
减值迹象，不存在减值损失情况。
   （5）长期待摊费用
   发行人长期待摊费用为装修费。报告期各期末，发行人长期待摊费用金额
分别为 46.53 万元、97.60 万元、40.36 万元及 1,568.94 万元，占非流动资产比例
分别为 4.39%、8.87%、1.18%及 17.77%。
天津金海通半导体设备股份有限公司                                                            招股说明书
人新增厂房装修，导致该年度末长期待摊费用金额相应增加。2022 年 6 月末，
发行人长期待摊费用金额为 1,568.94 万元，主要系 2022 年度新增新朋厂区办公
室装修、机电工程装修，导致该期末长期待摊费用金额相应增加。
   （6）递延所得税资产
   报告期各期末，发行人递延所得税资产构成及其变动情况如下：
                                                                           单位：万元
        项目        2022/6/30       2021/12/31          2020/12/31           2019/12/31
资产减值准备                101.09             80.99               63.68               37.25
信用减值准备                147.18            119.63               65.82               73.22
内部交易未实现利润              87.78            112.67             107.37                93.30
可抵扣亏损                  18.02              0.31                4.29                9.72
预计负债                  158.52            163.21               56.62               31.16
预提代理费                  98.26             93.62               34.14                8.40
新租赁准则影响                  1.60                  -                   -                    -
        合计            612.45            570.43             331.92               253.04
   发行人递延所得税资产主要由资产减值准备、信用减值准备、内部交易未
实现利润及预计负债等产生的可抵扣暂时性差异形成。报告期各期末，公司递
延所得税资产分别为 253.04 万元、331.92 万元、570.43 万元及 612.45 万元，占
非流动资产比例分别为 23.87%、30.17%、16.69%及 6.94%。
   （7）其他非流动资产
   报告期各期末，发行人其他非流动资产构成及变动情况如下：
                                                                           单位：万元
         项目            2022/6/30        2021/12/31        2020/12/31        2019/12/31
合同资产-未到期质保金                     20.60          20.60           13.00                    -
预付长期资产款项                        30.58       253.69                     -                -
         小计                     51.18       274.29             13.00                    -
减：减值准备                           8.02              6.88            0.65                 -
      小计                        43.16       267.41             12.35                    -
减：一年内到期的其他非流动资
产
其中：原值                           13.00          13.00                   -                -
减值准备                             6.50              6.50                -                -
   天津金海通半导体设备股份有限公司                                                                                 招股说明书
               项目                           2022/6/30         2021/12/31          2020/12/31        2019/12/31
               合计                                   36.66             260.91             12.35                 -
        发行人其他非流动资产主要为未到期质保金及预付长期资产款项。报告期
   各期末，发行人其他非流动资产金额分别为 0 万元、12.35 万元、260.91 万元及
   占比均较小。
   因系新增预付长期资产款项 253.69 万元，主要为发行人对新厂区预付空调、新
   风系统、空压机及后处理设备等装修款项。2022 年 6 月末，发行人其他非流动
   资产较 2021 年末减少 224.25 万元，主要系预付长期资产款项结转减少。
   （二）负债结构分析
        报告期各期末，发行人负债构成及占比情况如下：
                                                                                                    单位：万元
 项目
          金额               比例            金额              比例            金额              比例            金额             比例
流动负债     20,364.89         91.28%       17,501.81        94.15%       10,628.46        96.57%       5,727.25        96.50%
非流动负债      1,946.52         8.72%        1,088.06         5.85%         377.47          3.43%        207.72          3.50%
负债总额      22,311.41       100.00%       18,589.87       100.00%       11,005.93       100.00%       5,934.97       100.00%
        报告期各期末，公司负债总额分别为 5,934.97 万元、11,005.93 万元、
        报告期各期末，发行人流动负债的构成情况如下：
                                                                                                    单位：万元
  项目
            金额              比例             金额             比例             金额             比例           金额             比例
短期借款        1,000.94         4.92%        1,301.12         7.43%        3,654.23        34.38%      3,535.00        61.72%
应付账款       15,081.34        74.06%       10,778.38        61.58%        5,149.84        48.45%      1,093.19        19.09%
预收款项                  -             -               -             -               -             -      56.10         0.98%
   天津金海通半导体设备股份有限公司                                                                         招股说明书
  项目
            金额             比例           金额           比例            金额           比例            金额            比例
合同负债          873.87        4.29%      1,448.44        8.28%        233.08        2.19%               -            -
应付职工薪酬        727.45        3.57%        966.72        5.52%        613.35        5.77%       438.84           7.66%
应交税费          758.81        3.73%        847.89        4.84%        627.04        5.90%         49.94          0.87%
其他应付款       1,014.67        4.98%        847.28        4.84%        333.34        3.14%         97.26          1.70%
一年内到期的
非流动负债
其他流动负债        344.21        1.69%      1,053.54        6.02%         17.58        0.17%       456.93           7.98%
  合计       20,364.89      100.00%     17,501.81    100.00%      10,628.46     100.00%       5,727.25       100.00%
         报告期各期末，发行人流动负债分别为 5,727.25 万元、10,628.46 万元、
   构成，上述两项占流动负债比例分别为 80.81%、82.83%、69.01%及 78.97%。
   报告期各期末，发行人流动负债金额随经营规模的扩大而有所增加。
         （1）短期借款
         报告期各期末，公司短期借款的构成情况如下：
                                                                                           单位：万元
           项目                   2022/6/30         2021/12/31         2020/12/31            2019/12/31
   保证借款                              1,000.94          1,301.12          3,654.23               2,203.57
   质押及保证借款                                  -                  -                   -            1,331.43
           合计                        1,000.94          1,301.12          3,654.23               3,535.00
         发行人短期借款包括保证借款、质押及保证借款。报告期各期末，公司短
   期借款余额分别为 3,535.00 万元、3,654.23 万元、1,301.12 万元及 1,000.94 万
   元，占流动负债比例分别为 61.72%、34.38%、7.43%及 4.92%。报告期各期
   末，发行人无逾期未偿还的短期借款。
         （2）应付账款
         报告期各期末，发行人应付账款构成及其变动情况如下：
                                                                                           单位：万元
  项目
           金额          比例            金额           比例           金额            比例            金额             比例
 应付货款     12,446.43    82.53%       10,425.74     96.73%   4,997.42       97.04%       1,093.19       100.00%
 应付设备
 及工程款
  天津金海通半导体设备股份有限公司                                                                招股说明书
 合计       15,081.34   100.00%     10,778.38     100.00%   5,149.84   100.00%   1,093.19   100.00%
        发行人应付账款主要由应付货款、应付设备及工程款构成。报告期各期
  末，发行人应付账款余额分别为 1,093.19 万元、5,149.84 万元、10,778.38 万元
  及 15,081.34 万元，占流动负债的比例分别为 19.09%、48.45%、61.58%及
  满足 2021 年度逐步增长的市场需求，在 2020 年度增加对原材料采购量，导致
  材料的采购量，导致 2021 年末发行人应付货款账面价值进一步增加。
  行人根据市场预测需求，增加了对材料及外协的采购量，另一方面，发行人南
  通项目土建工程正在建设阶段，应付设备及工程款有所增加。
        报告期各期末，发行人应付账款账龄具体情况如下：
        ①应付账款的账龄情况，符合发行人的付款政策
        报告期各期末，公司应付账款的账龄情况如下：
                                                                                 单位：万元
 项目
           金额          占比           金额           占比        金额         占比        金额         占比
 合计      15,081.34    100.00%     10,778.38    100.00%    5,149.84   100.00%   1,093.19   100.00%
        报告期各期末，发行人应付账款金额分别为1,093.19万元、5,149.84万元、
天津金海通半导体设备股份有限公司                                                   招股说明书
   报告期内，发行人原材料采购结算周期主要为30天-90天，与发行人应付账
款账龄主要在1年以内情况相匹配，符合公司的付款政策。
   此外，报告期内发行人存在小部分应付账款账龄在1年以上，主要原因系产
品质量等相关问题造成，发行人与供应商处于协商阶段，发行人尚未对其进行
支付，后续发行人将按照与供应商协商结果进行支付。
   ②公司存在逾期未支付的情况
   报告期各期末，根据发行人与供应商合同中约定的信用期限进行划分，发
行人应付账款存在逾期未支付情形，具体情况如下：
                                                                  单位：万元
     项目          2022/6/30      2021/12/31        2020/12/31     2019/12/31
应付账款逾期金额             4,114.75         352.34          1,898.67          83.67
 应付账款金额             15,081.34      10,778.38          5,149.84       1,093.19
 逾期金额占比               27.28%              3.27%        36.87%          7.65%
 截至 2022 年 9 月
    付款金额
 占逾期金额比例              96.86%        100.00%           100.00%        100.00%
   报告期各期末，发行人应付账款逾期金额分别为83.67万元、1,898.67万
元、352.34万元和4,114.75万元，占应付账款比例分别7.65%、36.87%、3.27%和
   报告期内，发行人产品市场需求不断增长，营业收入大幅增长，导致原材
料采购金额不断提升。随着采购规模的增加，发行人与供应商逐步建立了长期
稳定的合作关系。截至2022年6月末，发行人一年以内应付账款占比99.28%，不
存在大额长期未付货款情形。
   截至本招股说明书签署之日，发行人与主要供应商合作关系良好，不存在
因应付账款逾期而与供应商产生诉讼纠纷的情形。截止2022年3月31日，发行人
年6月末应付账款逾期金额支付比例为96.86%。
   （3）预收款项
   报告期各期末，发行人预收账款及其变动情况如下：
天津金海通半导体设备股份有限公司                                                             招股说明书
                                                                            单位：万元
     项目        2022/6/30            2021/12/31           2020/12/31        2019/12/31
预收货款                       -                      -                    -          56.10
     合计                    -                      -                    -          56.10
注：2020 年度，由于会计政策变更，发行人预收货款列报至合同负债科目。
   发行人预收款项主要为预收客户的货款。报告期各期末，发行人预收款项
金额分别为 56.10 万元、0 万元、0 万元及 0 万元，占流动负债比例分别为
     （4）合同负债
主要为预收昆山集成电路检测中心有限公司 173.50 万元的货款。
And Assembly Center Ltd 177.70 万元、比亚迪半导体股份有限公司 149.02 万元
的货款。
为 4.29%，主要为预收 United Test And Assembly Center Ltd 177.70 万元、比亚迪
半导体股份有限公司 149.02 万元、嘉兴威伏半导体有限公司 109.38 万元的货
款。
     （5）应付职工薪酬
   报告期各期末，发行人应付职工薪酬构成及其变动情况如下：
                                                                            单位：万元
       项目           2022/6/30          2021/12/31         2020/12/31       2019/12/31
短期薪酬                       686.56              923.41           611.28           420.25
离职后福利-设定提存
计划
    合计                     727.45              966.72           613.35           438.84
   发行人应付职工薪酬主要为应付员工的短期薪酬。报告期各期末，发行人
应付职工薪酬金额分别为 438.84 万元、613.35 万元、966.72 万元及 727.45 万
天津金海通半导体设备股份有限公司                                                 招股说明书
元，占流动负债比例分别为 7.66%、5.77%、5.52%及 3.57%。
     报告期各期末，发行人短期薪酬金额分别为 420.25 万元、611.28 万元、
年末，随着发行人业务规模不断扩大，员工数量不断增加，导致各期末应付短
期薪酬金额相应增加。
     （6）应交税费
     报告期各期末，发行人应交税费构成及其变动情况如下：
                                                                单位：万元
     项目        2022/6/30      2021/12/31        2020/12/31     2019/12/31
增值税                  108.77          53.38             12.90          29.80
企业所得税                600.10         762.97            578.12           3.27
个人所得税                 11.16          14.56              6.37           5.74
城市维护建设税               20.17              8.62          16.21           5.62
教育费附加                  9.41              4.51           7.06           2.69
地方教育附加                 6.27              3.01           4.71           1.79
其他                     2.92              0.85           1.68           1.03
     合计              758.81         847.89            627.04          49.94
     发行人应交税费主要为应交企业所得税和增值税。报告期各期末，发行人
应交税费金额分别为 49.94 万元、627.04 万元、847.89 万元及 758.81 万元，占
流动负债比例分别为 0.87%、5.90%、4.84%及 3.73%。
     报告期各期末，发行人应交税费金额变动主要受应交企业所得税金额影
响。报告期各期末，发行人应交企业所得税金额分别为 3.27 万元、578.12 万
元、762.97 万元及 600.10 万元；其中，2020 年末、2021 年末发行人应交企业所
得税金额较 2019 年末、2020 年末分别增加 574.85 万元、184.85 万元，主要系
税金额相应增加。
     （7）其他应付款
     根据《财政部关于修订印发 2018 年度一般企业财务报表格式的通知》（财
会〔2018〕15 号），公司其他应付款包括应付股利、应付利息和其他应付款。
     报告期各期末，公司其他应付款账面价值构成的具体明细如下：
天津金海通半导体设备股份有限公司                                                                招股说明书
                                                                               单位：万元
     项目        2022/6/30          2021/12/31            2020/12/31            2019/12/31
应付利息                        -                   -                    -                      -
其他应付款              1,014.67              847.28               333.34                 97.26
     合计            1,014.67              847.28               333.34                 97.26
  注：发行人应付利息在短期借款科目中列示。
     报告期各期末，发行人其他应付款账面价值分别为 97.26 万元、333.34 万
元、847.28 万元及 1,014.67 万元，占流动负债的比例分别为 1.70%、3.14%、
     ①应付利息
     发行人应付利息为短期借款利息。报告期各期末，发行人短期借款应付利
息在短期借款项目中列示，金额分别为 35.00 万元、4.23 万元、1.12 万元及 0.94
万元。
     ②其他应付款
                                                                               单位：万元
     项目        2022/6/30          2021/12/31            2020/12/31            2019/12/31
应付费用               1,014.50              847.02               333.14                 96.89
其他                     0.17                  0.26               0.20                  0.37
     合计            1,014.67              847.28               333.34                 97.26
     发行人其他应付款主要为尚未支付的代理商代理费用、预提应付费用。报
告期各期末，发行人其他应付款金额分别为 97.26 万元、333.34 万元、847.28 万
元及 1,014.67 万元，占流动负债比例分别为 1.70%、3.14%、4.84%及 4.98%，
整体与营业收入变动趋势一致。2019 年度至 2021 年度，随着发行人营业收入
不断增加，发行人应付代理商代理费用、预提应付费用随之增加。
     （8）一年内到期的非流动负债
     报告期各期末，发行人一年内到期的非流动负债及其变动情况如下：
                                                                               单位：万元
          项目               2022/6/30      2021/12/31         2020/12/31        2019/12/31
一年内到期的租赁负债                      563.60              258.45                -                 -
          合计                    563.60              258.45                -                 -
天津金海通半导体设备股份有限公司                                                      招股说明书
万元和 563.60 万元，占流动负债比例为 1.48%和 2.77%，主要系发行人将一年
内到期的租赁负债金额重分类至一年内到期的非流动负债。
   （9）其他流动负债
   报告期各期末，发行人其他流动负债构成及其变动情况如下：
                                                                     单位：万元
       项目             2022/6/30       2021/12/31       2020/12/31    2019/12/31
应交税费—待转销项税额
贷方余额重分类
未终止确认的已背书票据               288.90            1,032.78         17.30        456.93
       合计                 344.21            1,053.54         17.58        456.93
   发行人其他流动负债为应交税费—待转销项税额贷方余额重分类及未终止
确认的已背书票据。报告期各期末，发行人其他流动负债金额分别为 456.93 万
元、17.58 万元、1,053.54 万元及 344.21 万元，占流动负债比例分别为 7.98%、
   报告期各期末，发行人未终止确认的已背书票据金额分别为 456.93 万元、
承兑汇票所属银行的主体评级未达到 AAA 级，因此发行人对该部分已背书未到
期的银行承兑汇票采取不终止确认的方式，在其他流动负债进行列示。
   报告期各期末，发行人非流动负债为预计负债及租赁负债。
   预计负债金额分别为 207.72 万元、377.47 万元、1,088.06 万元及 1,056.79
万元，主要为产品质量保证费用；发行人作为半导体测试分选机制造企业，产
品完成销售后需提供一定期限的产品质量保证服务。对此，发行人参考近三年
实际发生的售后服务支出情况，并结合各期设备销售数量，计提产品质量保证
费用。此外，2021 年度，由于国瑞宏泰税务咨询有限公司就服务合同纠纷起诉
发行人，发行人按照一审判决赔偿金额 150.00 万元计提未决诉讼的预计负债。
租赁期限长于一年的房屋及建筑物确认使用权资产及租赁负债。2021 年 12 月
天津金海通半导体设备股份有限公司                                                   招股说明书
行人将一年内到期的租赁负债 258.45 万元重分类至一年内到期的非流动负债。
期的非流动负债列示。
（三）偿债能力分析
   报告期内，发行人的资产负债率、流动比率、速动比率、息税折旧摊销前
利润及利息保障倍数情况如下表所示：
      项目
                   /2022/6/30      /2021/12/31     /2020/12/31    /2019/12/31
流动比率（倍）                     3.14            3.31           3.49           3.05
速动比率（倍）                    1.80             1.99          2.44           1.37
资产负债率（合并口径）             30.65%           30.33%        28.82%         32.07%
息税折旧摊销前利润（万
元）
利息保障倍数（倍数）               200.71          175.38          48.08           6.16
   报告期内，公司资产负债率分别为 32.07%、28.82%、30.33%及 30.65%，
资产负债率均维持在较低水平且保持相对稳定。报告期内，发行人的流动比率
分别为 3.05、3.49、3.31 及 3.14，均大于 3，速动比率分别为 1.37、2.44、1.99
及 1.80，均大于 1，流动比率、速动比率均维持在合理水平。
   整体来看，报告期内，公司经营状况良好，资产负债率整体较低，流动比
率、速动比率等指标较为合理，利息保障倍数和息税折旧摊销前利润两项利息
偿付能力指标均保持较高水平，整体财务状况稳定，资产流动性较强，各项偿
债能力指标较好，公司偿债能力较强。
   公司的主营业务为知名半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM 企业（半
导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选
机及相关定制化设备。
   目前，国内上市公司中，尚无主营业务产品和发行人完全一致的企业，公
司基于行业属性、应用领域、客户结构、产品相关性等标准，选取了华峰测控
天津金海通半导体设备股份有限公司                                                        招股说明书
（688200.SH）、长川科技（300604.SZ）两家可比上市公司，选取标准如下：
  公司名称        所属行业            主营业务                主要产品                 选取标准
                            半导体自动化测           半导体自动化测试               所属行业相同 ，
  华峰测控        专用设备制
                            试系统的研发、           系统及测试系统配               产品均用于集 成
（688200.SH）    造业
                            生产和销售             件                      电路封装测试
                                              测试机、测试分选               所属行业相同 ，
                            集成电路装备的
 长川科技         专用设备制                           机 、 探 针 台 、 AOI        部分产品相似 ，
                            研发、生产和销
（300604.SZ）    造业                             检测设备和自动化               均属于集成电 路
                            售
                                              设备                     测试分选机设备
                            集成电路测试分
              专用设备制                           集成电路测试分选
  发行人                       选机的研发、生                                        -
               造业                             机
                            产和销售
   报告期内，发行人和可比上市公司资产负债率对比情况如下：
  证券简称          2022/6/30        2021/12/31        2020/12/31         2019/12/31
  华峰测控
（688200.SH）
  长川科技
（300604.SZ）
   平均值                 22.38%           20.03%             18.86%              18.93%
   发行人                 30.65%           30.33%             28.82%              32.07%
   报告期内，发行人和可比上市公司流动比率、速动比率对比情况如下：
  公司名称        流动        速动       流动      速动        流动       速动        流动        速动
              比率        比率       比率      比率        比率       比率        比率        比率
  华峰测控
（688200.SH）
  长川科技
（300604.SZ）
  平均值           6.16      5.26   5.50       4.68    9.08      8.44     4.53      3.57
  发行人           3.14      1.80   3.31       1.99    3.49      2.44     3.05      1.37
   报告期内，发行人流动比率、速动比率在报告期内呈现一定波动性，上述
指标总体高于长川科技，低于华峰测控，主要原因如下：
   报告期内，发行人经营规模整体呈增长趋势，需通过短期借款获取一定流
动资金，同时，2020 年度，随着发行人业务规模的大幅增长，应付账款有所上
升，导致公司流动负债规模进一步增加。
天津金海通半导体设备股份有限公司                                                    招股说明书
负债规模相对较小；同时，2020 年度，华峰测控完成首次公开发行股票并募集
（四）资产周转能力分析
   报告期内，发行人的营运能力指标如下表所示：
      项目           2022 年 1-6 月        2021 年度      2020 年度         2019 年度
应收账款周转率（次/年）                2.89            4.05             3.35        1.81
 存货周转率（次/年）                 0.72            1.06             0.76        0.36
注：2022 年 1-6 月周转率数据为年化数据。
   报告期内，公司应收账款周转率分别为 1.81、3.35、4.05 及 2.89，存货周
转率分别为 0.36、0.76、1.06 及 0.72，2019 年度至 2021 年度应收账款周转率与
存货周转率均整体呈现上升趋势。
   报告期内，随着半导体行业逐步回暖，发行人营业收入大幅上升，应收账
款周转率、存货周转率亦大幅提升。
   报告期内，发行人和可比上市公司应收账款周转率对比情况如下：
    可比公司          2022 年 1-6 月     2021 年度         2020 年度          2019 年度
华峰测控（688200.SH）            4.93           7.05          4.51             4.23
长川科技（300604.SZ）            3.26           2.95          2.39             2.05
     平均值                   4.09           5.00          3.45             3.14
     发行人                   2.89           4.05          3.35             1.81
注：2022 年 1-6 月周转率数据为年化数据。
   报告期内，发行人应收账款周转率分别为 1.81、3.35、4.05 及 2.89，2019
年度至 2021 年度整体呈现上升趋势，与同行业变动趋势保持一致。
   其中，2019 年度发行人应收账款周转率低于华峰测控及长川科技，主要系
时，受下游行业波动影响，发行人部分客户业绩放缓，回款有所延迟，导致
天津金海通半导体设备股份有限公司                                                          招股说明书
   报告期内，发行人和可比上市公司存货周转率对比情况如下：
    可比公司            2022 年 1-6 月       2021 年度            2020 年度        2019 年度
华峰测控（688200.SH）               1.16               1.34             1.31         0.95
长川科技（300604.SZ）               0.96               1.10             1.04         0.89
     平均值                      1.06               1.22             1.18         0.92
     发行人                      0.72               1.06             0.76         0.36
注：2022 年 1-6 月周转率数据为年化数据。
   报告期内，发行人存货周转率分别为 0.36、0.76、1.06 及 0.72，2019 年度
至 2021 年度随着发行人营业收入快速增长，发行人存货周转率逐步提升。
   报告期内，发行人存货周转率变动趋势整体与同行业可比公司大体相同，
略低于同行业可比公司，主要原因系：①发行人与可比公司的主营产品结构不
同，华峰测控主营业务产品为测试机，长川科技主营业务产品为测试机和分选
机；②发行人各项业务仍处于产能扩张阶段，为及时满足客户需求、提升市场
占有率，公司进行适当的备货，导致存货相对较高。
二、盈利能力分析
   公司是一家从事研发、生产并销售集成电路测试设备的高新技术企业，属
于集成电路和高端装备制造产业，公司主要深耕集成电路测试分选机（Test
handler）领域，主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚
等全球市场，为知名半导体封装测试企业、IDM 企业（半导体设计制造一体化
厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设
备。目前，全球正经历半导体产业链的第三次转移，由中国台湾、韩国向中国
大陆转移，持续的产业转移不仅带动了中国大陆集成电路整体产业规模和技术
水平的提高，亦为集成电路装备制造业行业提供了巨大的市场空间，也促进了
我国集成电路产业专业人才的培养及配套行业的发展，集成电路产业环境的良
性发展为我国装备制造业产业的扩张和升级提供了机遇。报告期内，公司抓住
下游行业市场需求，主营业务稳步提升，销售规模、盈利能力整体呈现增长趋
势，具体盈利指标情况如下表所示：
                                                                          单位：万元
   类别       2022 年 1-6 月      2021 年度                   2020 年度          2019 年度
  营业收入            21,108.13          42,019.39            18,518.30         7,158.83
 天津金海通半导体设备股份有限公司                                                                招股说明书
      类别           2022 年 1-6 月           2021 年度           2020 年度           2019 年度
      营业利润               9,231.63           17,985.08             6,485.91              748.93
      利润总额               8,859.24           17,825.03             6,484.65              747.90
      净利润                7,678.75           15,371.69             5,636.81              722.80
     综合毛利率                   57.89%             57.42%            57.62%            57.16%
      净利率                    36.38%             36.58%            30.44%            10.10%
 （一）营业收入构成及变动分析
      报告期各期内，公司主营业务收入和其他业务收入及占比情况如下：
                                                                                单位：万元
项目
        金额          占比          金额          占比           金额         占比        金额           占比
主营业
务收入
其它业
务收入
营业收
入合计
      公司是一家从事研发、生产并销售集成电路封装测试专用设备的高新技术
 企业，主营业务为测试分选机研发、生产及销售。报告期内，发行人主营业务
 收入占比较高，占营业收入的比例均在 98%以上，是公司营业收入的主要来
 源。
      （1）主营业务收入整体呈现增长分析
      报告期内，发行人分别实现主营业务收入 7,068.15 万元、18,190.84 万元、
 为 143.64%，表现出良好的增长趋势，主要得益于：
      ①封装测试市场需求持续增长，下游客户设备投入不断增加。
      在进口替代和 5G 通讯助推下，2020 年度中国集成电路产业实现销售额
 业收入、净利润和购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金均实现
 同比大幅增长，具体情况如下：
天津金海通半导体设备股份有限公司                                                       招股说明书
                                                                      单位：万元
                                                        购建固定资产、无形资产
              营业收入                     净利润               和其他长期资产支付的
 名称                                                          现金
          金额          同比增长        金额         同比增长         金额    同比增长
长电科技   2,646,399.45    12.49%   130,598.39 1,251.28%     333,037.09        18.79%
通富微电   1,076,870.00    30.27%    38,851.05   937.62%     362,995.05        72.14%
华天科技    838,208.42      3.44%    82,019.20   180.01%     304,471.34        55.68%
晶方科技    110,352.88     96.93%    38,161.67   252.35%      12,415.07       119.39%
电科技、通富微电、华天科技、晶方科技均推出再融资方案，通过股权融资方
式获取资金新建封测生产线，提升自身封测产能，具体情况如下：
  项目           长电科技              通富微电              华天科技               晶方科技
再融资预案时间        2020/8/21   2021/9/28   2020/2/22   2021/1/20          2020/1/2
募集资金金额          50 亿元       55 亿元       40 亿元          51 亿元          14 亿元
  ②核心技术优势明显，不断满足客户多样化需求。
  集成电路测试分选机设备作为半导体设备行业的重要细分领域之一，具有
较为复杂的工艺要求和技术要求，其研发生产过程中，涉及到机械、材料、控
制、光学、软件、信息等多个专业学科领域，具有较强的跨学科属性和较高的
先进性水平。同时核心技术的研发具备周期长、资本投入大、风险高的特点。
  公司经过不断的技术积累，先后研发出 EXCEED、SUMMIT 等系列的产
品，可以满足不同类型客户对不同芯片种类的测试分选需求，公司产品的主要
技术指标达到同类产品的国际先进水平，成为国内外客户认可的集成电路测试
分选机的制造厂商。未来，公司发展的方向主要为三温、更多工位（32 工位及
以上）的测试分选机，以及更多样化的上下料解决方案，以更高效、更稳定、
更高精度、更多功能的产品，满足更多类型客户的测试分选需求。
  ③品牌效应逐步体现，客户认可程度逐步提升。
  公司聚焦于半导体设备领域，在核心技术、产品质量、服务能力等方面树
立了良好的市场口碑，品牌效应逐步体现；同时也为进一步提升与客户间的合
作关系、拓展产品应用领域和市场空间提供了坚实支撑。
  报告期内，公司客户群体覆盖包括封装测试企业、测试代工厂、IDM 企业
天津金海通半导体设备股份有限公司                                        招股说明书
和芯片设计等多个类型的下游企业，客户数量由 2019 年度 34 家上升至 2021 年
度 73 家，客户涵盖长电科技（600584.SH）、通富微电（002156.SZ）、安靠
（ AMKR.O ）、 联 合 科 技 （ UTAC ）、 嘉 盛 公 司 （ CARSEM ）、 南 茂 科 技
（ CHIPMOS ）、 矽 格 公 司 （ SIGUAR ）、 益 纳 利 （ INARI ）、 环 旭 电 子
（601231.SH）、甬矽电子、伟测半导体、艾科半导体等国内外知名封测企业，
安华高科技（AVGO.O）、瑞萨科技（RENESAS）等知名 IDM 企业，兴唐通
信、龙芯中科、澜起科技（688008.SH）、艾为电子（688798.SH）、英菲公司
（INPHI）、芯科实验（SILICON LABS）等国内外知名芯片设计及信息通讯公
司，以及国内知名研究院校和机构。
   （2）发行人 2019 年度营业收入大幅下降的原因，涉及的主要产品
   发行人主要产品为 EXCEED 系列测试分选机，2018 年度至 2019 年度，发
行人主要产品销售变动情况如下：
                                                     单位：套、万元
       产品种类              2019 年度          变动率         2018 年度
    EXCEED6000 系列                    71    -23.66%              93
    EXCEED8000 系列                    11    -64.52%              31
         合计                          82    -33.87%              124
       营业收入                  7,158.83      -31.68%      10,477.80
        净利润                   722.80       -72.62%       2,639.47
   如上表所示，发行人 2019 年度营业收入及净利润较 2018 年度分别下降
对测试分选机的整体需求减少所致。发行人主要产品 EXCEED 系列测试分选机
销售数量由 2018 年度的 124 套下降至 2019 年度的 82 套，较 2018 年度下降
EXCEED8000 系列测试分选机由 31 套下降至 11 套。主要产品 EXCEED 系列测
试分选机销售数量下降是 2019 年度业绩下降的主要原因。
   公司主要产品为集成电路测试分选机，此外还为客户提供测试分选机的相
关备品备件。公司主营业务收入分为测试分选机收入和备品备件收入，具体情
况如下：
      天津金海通半导体设备股份有限公司                                                                                招股说明书
                                                                                                     单位：万元
  业务类别
             金额             占比             金额            占比              金额          占比          金额            占比
  测试分选
   机
  备品备件     2,078.07          9.85%         3,668.57       8.74%         1,376.10     7.56%          550.51       7.79%
    合计    21,104.59     100.00%           41,955.70    100.00%         18,190.84   100.00%      7,068.15     100.00%
         从主营业务收入构成来看，报告期内，发行人测试分选机销售收入占主营
      业务收入的比重均在 90%以上，是公司主营业务收入的主要来源。
         （1）测试分选机收入变动分析
         报告期内，发行人测试分选机收入按不同的产品型号分为 EXCEED 系列、
      及其他系列（包括 SUMMIT 系列、COLLIE 系列、PUPPY 系列、NEOCEED 系
      列），具体构成如下：
                                                                                                     单位：万元
业务类别
           金额               占比              金额            占比               金额              占比           金额           占比
EXCEED
 系列
其他系列        716.58            3.77%        1,187.38           3.10%         462.21         2.75%        265.03        4.07%
 合计       19,026.52         100.00%       38,287.14      100.00%         16,814.74     100.00%        6,517.65     100.00%
          从收入构成来看，EXCEED 系列是公司的主要产品。报告期内，EXCEED
      系列产品的收入合计占测试分选机收入的比例分别为 95.93%、97.25%、96.90%
      及 96.23%，是发行人测试分选机收入的主要来源，具体情况如下：
         ① EXCEED 系列测试分选机收入变化分析
   项目
              金额              变动率              金额               变动率            金额             变动率                金额
  销售收入
  （万元）
  销售量
  （套）
  销售单价
 （万元/套）
         报 告 期 内 ， 公 司 EXCEED 系 列 产 品 销 售收 入 分 别 为 6,252.61 万 元 、
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   内，发行人 EXCEED 系列产品销售收入变化主要受销售数量变化和单位价格变
   化影响所致，具体分析如下：
       A、销售数量变化分析
       报告期内，发行人 EXCEED 系列产品销售数量分别为 82 套、184 套、445
   套及 190 套，销售数量整体呈现上升趋势。具体如下：
                                                                          单位：套
          项目        2022 年 1-6 月        2021 年度         2020 年度         2019 年度
          境内                 145                  368         150                 71
          境外                  45                  77              34              11
          合计                 190                  445         184                 82
   强，发行人 EXCEED 系列销售数量呈现逐渐上升趋势，境内销售数量由 71 套
   上升至 150 套，境外销售数量由 11 套上升至 34 套，导致 2020 年度发行人
   EXCEED 系列产品整体销售数量由 82 套上升至 184 套。
   讯助推，2021 年度，国内半导体设备制造行业继续呈现快速发展趋势，发行人
   测试分选机销量进一步增加；（2）随着测试分选任务的逐步复杂化，高端测试
   分选机需求量逐步增加。综上所述，发行人 EXCEED 系列测试分选机销售数量
   主要受行业变化与发行人自身业务发展变化影响。
       B、销售单价变化分析
       发 行 人 EXCEED 系 列 测 试 分 选 机 主 要 分 为 EXCEED6000 系 列 和
   EXCEED8000 系列两种产品类型，其中，EXCEED6000 系列属于基础性可扩展
   平移式测试分选机，EXCEED8000 系列属于高端可扩展平移式测试分选机，具
   体区别如下：
                   并行测试
细分产品      UPH                 测试环境                可选配主要功能                  备注
                    工位
          最高      1 工位、2                     高精度视觉定位识别模                根据最大并行测试工
EXCEED
          可达      工位、4 工           常温        块、测试手臂大压力模                位或测试环境等功能
   天津金海通半导体设备股份有限公司                                                           招股说明书
                     并行测试
细分产品      UPH                       测试环境               可选配主要功能                  备注
                      工位
          颗         工位并行测                         高精度温控系统模块、            影响，具体可分为
                                     常高温
                    试                             高精度视觉定位识别模            “常高温测试分选
                                    （常温、高
                                                  块、测试手臂大压力模            机”和“常温测试分
                                      温）
                                                  块、上下料选装模块等            选机”
                                                  高精度视觉定位识别模
                                     常温           块、测试手臂大压力模            根据最大并行测试工
                                                  块、上下料选装模块等            位或测试环境等功能
          最高        工位、4 工
                                     常高温                                对产品售价及成本的
EXCEED    可达        位、8 工
                                    （常温、高         高精度温控系统模块、            影响程度，具体可分
                                      温）          高精度视觉定位识别模            为“16 工位测试分选
          颗         16 工 位 并
                                      三温          块、测试手臂大压力模            机”和“8 工位测试
                    行测试
                                    （低温、常         块、上下料选装模块等            分选机”
                                    温、高温）
       报告期内，发行人 EXCEED 系列测试分选机单位销售价格分别为 76.25 万
   元、88.87 万元、83.37 万元及 96.37 万元，单位销售价格变化主要受细分产品结
   构变化与功能配置差异影响，具体分析如下：
       A、产品结构变化分析
                                                                            单位：万元/套
 业务类别         平均单                   平均单                  平均单                平均单      收入占
                         收入占比                 收入占比                收入占比
               价                     价                    价                  价        比
EXCEED6000
   系列
EXCEED8000
   系列
EXCEED 系
    列
       报告期内，发行人 EXCEED6000 系列单位销售价格在 65 万元以上，
   EXCEED8000 系 列 单 位 销 售 价 格 在 90 万 元 以 上 。 EXCEED6000 系 列 与
   EXCEED8000 系列收入结构变化是 EXCEED 系列产品单位销售价格变化的主要
   原因。具体分析如下：
   选机中 EXCEED6000 系列常高温机型占比下降、EXCEED8000 系列 16 工位机
   型占比下降以及 EXCEED 系列主要配置单位选配数量下降所致；2022 年 1-6
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月，EXCEED8000 系列销售收入占比上升至 81.80%，导致 EXCEED 系列单位
销售价格有所上升；同时，EXCEED6000 系列、EXCEED8000 系列功能配置变
化导致其各自单位销售价格均有所上升，亦对 EXCEED 系列整体单位销售价格
造成一定影响，具体分析详见“B、功能配置变化分析”。
   B、功能配置变化分析
   报告期内，发行人 EXCEED 系列测试分选机单位销售价格亦受功能配置差
异影响。
   a、EXCEED6000 系列产品功能配置变化分析
   报告期内，发行人 EXCEED6000 系列产品单位价格分别为 70.18 万元、
    项目
                数量占比           数量占比               数量占比         数量占比
常高温测试分选机            60.98%          31.72%            41.84%       23.94%
常温测试分选机             39.02%          68.28%            58.16%       76.06%
    合计             100.00%         100.00%          100.00%      100.00%
可提供常高温测试环境的测试分选机（以下简称“常高温测试分选机”）的销量
占比上升。常高温测试分选机可为测试芯片提供高温模拟测试环境，其单位销
售价格较常温测试分选机（仅提供常温测试环境）相对较高。2021 年度，常高
温测试分选机销量占比有所下降导致发行人 EXCEED6000 系列产品价格有所下
降 。 2022 年 1-6 月 ， 常 高 温 测 试 分 选 机 销 量 占 比 大 幅 上 升 导 致 发 行 人
EXCEED6000 系列产品价格有较大幅度上升。
   b、EXCEED8000 系列产品功能配置变化分析
   报告期内，发行人 EXCEED8000 系列产品单位价格分别为 115.45 万元、
     项目
                 数量占比            数量占比              数量占比        数量占比
天津金海通半导体设备股份有限公司                                            招股说明书
     合计             100.00%         100.00%     100.00%      100.00%
供 16 工位并行测试的分选机（以下简称“16 工位测试分选机”）的销量占比下
降，8 工位测试分选机销量占比上升；16 工位测试分选机相对 8 工位测试分选
机，其售价较高。2021 年度，受 16 工位测试分选机销量占比下降的影响，单
位价格亦有所下降。2022 年 1-6 月，受 16 工位测试分选机销量占比上升的影
响，单位价格有所上升。
   此外，报告期内，发行人 EXCEED 系列产品单位销售价格变化亦受高精度
视觉定位识别系统模块、高精度温控系统模块、测试手臂大压力模块、芯片自
动旋转系统模块和防静电处理模块等模块影响，上述模块单位附加值相对较
高，其配置模块数量变化对发行人单位销售价格具有重要影响。
   ②其他系列测试分选机收入变动分析
   具体机型           属性              独立测试工位数量                测试环境
 SUMMIT 系列    系统级测试分选机         6、8、12、16 测试工位         常温/常高温/三温
  PUPPY 系列     工程测试分选机                  单测试工位             常温/常高温
 COLLIE 系列     工程测试分选机                  单测试工位         常温/常高温/三温
NEOCEED 系列     量产测试分选机                                常温/常高温/三温
                                    试工位
   公司其他系列产品包括 SUMMIT 系列、COLLIE 系列、PUPPY 系列、
NEOCEED 系列测试分选机等。报告期各期，其他系列产品的销量分别为 2
套、6 套、11 套及 8 套，销售数量相对较低，销售收入分别为 265.03 万元、
   （2）备品备件收入
   报告期内，公司备品备件收入主要为测试分选机的配套配件销售收入，主
要包括高精度视觉定位识别模块、高精度温控系统模块等，销售收入金额分别
为 550.51 万元、1,376.10 万元、3,668.57 万元及 2,078.07 万元，占主营业务收入
的比例分别为 7.79%、7.56%、8.74%及 9.85%。报告期内随着公司客户数量不
断增加，测试分选机设备数量增加，带动备品备件销售收入不断增长。
   （3）地区构成分析
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        报告期内，公司主营业务收入按客户所在区域分类情况如下：
                                                                                     单位：万元
  项目
          金额          占比         金额           占比           金额           占比          金额          占比
  境内     15,363.42    72.80%    33,153.86     79.02%   14,296.68        78.59%   5,960.37     84.33%
  境外      5,741.18    27.20%     8,801.84     20.98%      3,894.16      21.41%   1,107.78     15.67%
  合计     21,104.59   100.00%    41,955.70    100.00%   18,190.84     100.00%     7,068.15    100.00%
        报告期内，发行人主营业务销售收入分别为 7,068.15 万元、18,190.84 万
     元、41,955.70 万元及 21,104.59 万元。报告期内，发行人销售以境内销售为
     主，占比均在 70%以上。
        （4）销售模式分析
        报告期内，公司不同销售模式的收入情况如下：
                                                                                     单位：万元
项目
          金额           占比          金额           占比            金额           占比         金额          占比
直销模式     19,711.44     93.40%    36,597.86       87.23%     15,393.25      84.62%    5,890.75     83.34%
代理模式      1,393.15      6.60%     5,357.84       12.77%      2,797.59      15.38%    1,177.40     16.66%
合计       21,104.59   100.00%     41,955.70     100.00%      18,190.84    100.00%     7,068.15    100.00%
        报告期内，发行人销售模式主要分为两种，分别为直销模式和代理模式。
     上述两种模式下，发行人均直接与下游终端客户进行结算，其中，代理模式下
     发行人按照销售收入等向代理商支付一定比例的佣金。
        发行人以直销模式为主，报告期内，发行人直销模式销售金额分别为
        （5）按产品交付形式分类的主营业务收入构成
        报告期内，公司主营业务收入为 7,068.15 万元、18,190.84 万元、41,955.70
     万元及 21,104.59 万元，为测试分选机及备品备件的销售收入，均为软硬件一体
     产品的交付形式。
        （6）按照标准化/定制化分类的主营业务收入构成
        公司获取订单后，会根据客户的不同需求基于基础机型进行模块及零部件
  天津金海通半导体设备股份有限公司                                                           招股说明书
  的定制化配置，以满足客户的定制化需求，部分客户亦直接采购基础机型。基
  础机型主要仅涵盖机架、电器箱、进出盘机构、上下料手臂、运料小车、测试
  手臂、固定盘、外罩组件等基础功能。定制机型除基础机型的功能外，还包括
  测试手臂大压力模块、高精度温控系统模块、高精度视觉定位识别系统模块等
  各类功能模块，可以实现高达 480KG 测试手臂压力精度控制、155℃测试温度
  精确配置以及视觉识别等功能。
       报告期内基础机型及定制机型的金额及占比情况如下：
                                                                            单位：万元
项目
         金额          占比         金额          占比        金额          占比         金额         占比
基础机型     1,337.84     7.03%    2,669.10      6.97%    1,131.71      6.73%   2,079.32    31.90%
定制机型    17,688.69    92.97%   35,618.03     93.03%   15,683.04    93.27%    4,438.33    68.10%
合计      19,026.52   100.00%   38,287.14    100.00%   16,814.74   100.00%    6,517.65   100.00%
       报告期内，发行人测试分选机产品定制机型销售收入占比分别为 68.10%、
  端应用场景的不断丰富，芯片设计、芯片制造等工艺水平的不断提高，芯片封
  测任务也变得更加复杂，因此公司下游封测行业对于测试设备的测试性能、功
  能配置有了更高、更多样的需求；（2）经过不断的技术及经验积累，公司产品
  的主要技术指标已达到同类产品的国际先进水平，测试分选机的定制化配套能
  力不断加强，能够更好地满足下游封装测试企业、IDM 企业、芯片设计公司的
  多样化需求，亦可实现为客户独立研发和设计配置特殊的功能。公司不断推出
  符合行业发展趋势以及客户测试需求的选配功能，得到客户的广泛认可。
       发行人其他业务收入主要系设备租赁、技术服务费收入。报告期内，发行
  人其他业务收入金额分别为 90.68 万元、327.46 万元、63.69 万元及 3.53 万元，
  占营业收入的比例分别为 1.27%、1.77%、0.15%及 0.02%，占比较低；其中，
  苏州日月新半导体有限公司出租测试分选机设备产生设备租赁收入 232.22 万
  元。
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  （二）营业成本分析
       报告期内，公司营业成本的构成情况如下：
                                                                                           单位：万元
 项目
             金额             占比           金额           占比           金额            占比         金额           占比
主营业务成本      8,886.75        99.99%     17,875.88      99.90%      7,758.66      98.86%     3,035.61     98.98%
其它业务成本             0.93        0.01%        17.80        0.10%        89.44      1.14%       31.30       1.02%
营业成本合计      8,887.68       100.00%     17,893.68     100.00%      7,848.10     100.00%     3,066.90    100.00%
       报告期内，公司营业成本主要是与公司主营业务相关的主营业务成本，主
  营业务成本占营业成本的比重均在 98%以上。
       （1）主营业务成本构成情况
       报告期内，公司主营业务成本构成情况如下：
                                                                                           单位：万元
 业务类别
            金额             占比           金额            占比          金额           占比          金额          占比
测试分选机     7,585.65         85.36%      16,330.65     91.36%      7,233.38      93.23%    2,813.34      92.68%
 备品备件     1,301.10         14.64%       1,545.24      8.64%       525.27        6.77%      222.27       7.32%
  合计      8,886.75        100.00%      17,875.88    100.00%      7,758.66     100.00%    3,035.61     100.00%
       公司的主营业务成本主要为测试分选机成本，测试分选机成本占主营业务
  成本的比重均在 85%以上。报告期内，公司主营业务成本构成与主营业务收入
  的构成基本一致。
       （2）测试分选机成本结构分析
       发行人测试分选机营业成本包括直接材料、直接人工和制造费用。报告期
  内，发行人测试分选机成本的具体构成如下：
                                                                                           单位：万元
 项目
         金额               占比           金额           占比           金额           占比         金额            占比
直接材料    6,353.17      83.75% 13,301.96             81.45%     5,738.30        79.33%     2,066.94       73.47%
  天津金海通半导体设备股份有限公司                                                          招股说明书
项目
         金额         占比         金额          占比        金额         占比       金额          占比
直接人工     491.73      6.48%    1,168.54      7.16%    643.89      8.90%    295.95     10.52%
制造费用     740.74      9.77%    1,860.15     11.39%    851.20     11.77%    450.44     16.01%
合计      7,585.65   100.00%   16,330.65    100.00%   7,233.38   100.00%   2,813.34   100.00%
       报告期内，发行人测试分选机成本变化主要受产品销售规模变化、产品结
  构配置变化、零部件自制率变化以及原材料价格波动等多种因素所致。报告期
  内，发行人原材料、直接人工、制造费用金额和变动比例具体分析如下：
       ①EXCEED6000 系列
       报告期内，发行人 EXCEED6000 系列测试分选机成本构成具体如下：
                                                                           单位：万元
 项目
         金额         占比         金额           占比       金额         占比        金额         占比
原材料     1,201.42    83.77%     5,497.16    80.68%   2,420.81    78.49%   1,622.87    72.76%
直接人工      92.57      6.45%       502.29     7.37%    286.57      9.29%     234.97    10.53%
制造费用     140.18      9.77%       814.19    11.95%    376.82     12.22%     372.72    16.71%
 合计     1,434.17   100.00%     6,813.65 100.00%     3,084.20   100.00%   2,230.56   100.00%
       报告期内，发行人原材料、直接人工和制造费用金额变动趋势与销售数量
  变动趋势保持一致。原材料为发行人 EXCEED6000 系列主营业务成本中最主要
  组成部分，占比均在 70%以上。报告期内，随着生产规模效应大幅提升，原材
  料占比逐步上升，直接人工、制造费用占比逐步下降。具体分析如下：
       报告期内，发行人原材料占比呈现上升趋势，直接人工和制造费用占比呈
  现下降趋势，主要受生产规模上升与零部件外部采购规模上升影响。随着半导
  体行情逐步提升，叠加 5G 动能转换与进口替代影响，发行人 EXCEED 系列测
  试分选机市场需求大幅增加，生产规模大幅提升，生产规模效应逐步显现，导
  致原材料占比呈现上升趋势，直接人工与制造费用逐步被摊薄，占比有所下
  降；此外，2020 年度、2021 年度及 2022 年 1-6 月，随着产能逐渐饱和，为加
  快生产周期，发行人减少零部件自制率，增加零部件外部采购及外协生产规
  模，亦对上述比例变动造成影响。
       ②EXCEED8000 系列
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       报告期内，发行人 EXCEED8000 系列测试分选机成本构成具体如下：
                                                                             单位：万元
项目
         金额            占比         金额          占比        金额          占比      金额         占比
原材料      4,835.28      84.21%     7,278.16    81.93%   3,106.75    79.50%   365.22    74.58%
直接人工      352.60       6.14%       620.38      6.98%    343.89      8.80%    55.06    11.24%
制造费用      553.72       9.64%       985.28     11.09%    457.13     11.70%    69.43    14.18%
合计       5,741.60   100.00%       8,883.82   100.00%   3,907.77   100.00%   489.71   100.00%
       报告期内，发行人原材料、直接人工和制造费用金额变动趋势与销售数量
 变动趋势保持一致。原材料为发行人 EXCEED8000 系列主营业务成本中最主要
 组成部分，占比均在 74%以上。报告期内，发行人 EXCEED8000 系列原材料占
 比整体上升，直接人工、制造费用占比整体下降，主要变动原因与
 EXCEED6000 系列测试分选机成本变动原因类似。
       ③其他系列
       报告期内，发行人其他系列测试分选机成本构成具体如下：
                                                                             单位：万元
  项目
             金额          占比         金额         占比       金额         占比       金额        占比
 原材料          316.47     77.21%     526.64    83.17%   210.74      87.29%   78.86     84.73%
 直接人工          46.57     11.36%      45.86     7.24%    13.43       5.56%    5.92      6.36%
 制造费用          46.84     11.43%      60.68     9.58%    17.25       7.14%    8.29      8.91%
  合计          409.88    100.00%     633.18   100.00%   241.41     100.00%   93.07    100.00%
       报告期内，发行人其他系列产品包括 COLLIE 系列、SUMMIT 系列、
 PUPPY 系列和 NEOCEED 系列，销售数量分别为 2 套、6 套、11 套及 8 套，销
 售数量呈现逐步上升趋势，导致发行人原材料、直接人工和制造费用金额均呈
 现上升趋势。
       由于上述产品销售结构不同，导致报告期内各料工费比例呈现一定波动
 性。2020 年度，发行人其他系列原材料占比较高，直接人工、制造费用占比有
 所下降，主要原因系该年度发行人对外销售 4 套 COLLIE 系列产品，该产品结
 构相对简单，原材料占比相对较高，耗用直接人工和分摊制造费用相对较少所
 致。2022 年 1-6 月，发行人其他系列直接人工、制造费用占比较高，主要原因
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系当期发行人对外销售 4 套 SUMMIT 系列产品，该产品结构相对复杂，制造成
本较高，生产周期较长，耗用直接人工和分摊制造费用相对较多所致。
  ④与主要原材料价格变动趋势分析
  由于发行人测试分选机产品结构相对复杂、原材料种类众多。报告期内，
发行人主要原材料价格与发行人测试分选机单位原材料成本变动趋势存在一定
差异，发行人测试分选单位原材料成本受主要原材料价格变动影响较小，主要
受产品结构变化、配置变化与零部件自制率等因素影响。
  报告期内，公司其他业务成本分别为 31.30 万元、89.44 万元、17.80 万元及
占比相对较小。
  发行人自制的存货，以生产过程中的各项实际支出，作为实际成本，主要
包括生产过程中耗用的原材料、辅助材料、能源费用、直接生产人员和辅助生
产人员薪资、厂房租金、折旧摊销费和其他费用。发行人按照生产订单归集、
分配生产费用，设置生产成本“直接材料、直接人工、制造费用”进行明细核
算。其中，制造费用主要包括辅助生产人员薪资、厂房租金、能源费用、折旧
摊销费等。
方法不存在重大差异，具体对比情况如下：
 项目             归集内容                 分摊方法
                                 月末采用以各类完工产品材
       主要系归集公司为组织和管理生产而发生的各项
                                 料成本占当月完工产品总的
长川科技   间接费用，在发生时无法直接归入相应的各种产
                                 材料成本的比例分配到完工
       品明细中，采用先统一归集后分配的处理方法。
                                 产品的每种产品中。
       按费用类别归集在生产中发生的不能归入直接材
       料和直接人工的其他成本费用支出，包括生产管
华峰测控                             按工时分配至各生产订单
       理人员薪资、厂房租金及折旧费、委外加工费、
       设备折旧费、水电费等间接费用。
       主要系归集公司为组织和管理生产而发生的各项
发行人    间接费用，在发生时无法直接归入相应的各种产     按工时分配至各生产订单
       品明细中，采用先统一归集后分配的处理方法，
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       包括生产管理人员薪资、厂房租金、设备折旧
       费、水电费等费用。
注：同行业可比公司内容来源于《长川科技：首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》、《华峰测
控：首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》
                      。
性，成本结转准确、及时，符合实际经营情况，符合会计准则的相关要求，且
与同行业可比公司不存在重大差异，具备合理性。
但单套产品分摊数额下降的原因及其合理性
在产品中测试分选机数量及单位销量制造费用情况如下：
             项目                   2019 年度      变动幅度      2018 年度
      制造费用当期发生额 A（万元）                816.64      5.65%      772.97
       期末在产品金额 B（万元）                5,178.12    39.70%    3,706.63
     测试分选机整机当期产量 C（套）                   109     -9.92%        121
    期末在产品中的测试分选机数量 D（套）                 147     23.53%        119
        合计套数 E=C+D（套）                   256      6.67%        240
测试分选机当期单位销量制造费用 F（万元/套）                5.36     -8.53%       5.86
注：上表 2018 年度、2019 年度制造费用发生额不包含运输费，公司适用新收入准则前属
于履约成本的运输费计入销售费用。
    （1）产销量较 2018 年明显下降的情况下，2019 年度制造费用总额上升原
因
    如上表所示，发行人制造费用当期发生金额由 772.97 万元上升至 816.64 万
元，发行人测试分选机产量（产成品）由 2018 年度 121 套下降至 2019 年度 109
套，两者变动方向存在差异，主要原因系发行人从企业自身未来发展需求出
发，根据人员需求情况，于 2019 年度新增生产辅助人员、仓库保管人等 7 名，
导致制造费用中职工薪酬增加，制造费用总额上升；同时，2019 年度发行人调
整生产计划导致生产周期延长，虽测试分选机产量（产成品）数量较 2018 年度
减少，但期末在产品中测试分选机数量由 119 套增加至 147 套，在产品金额由
    （2）2019 年度制造费用总额上升，但单套产品分摊数额下降的原因及其
合理性
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  ①2019 年产成品数量下降、但在产品数量上升
年度增加 39.70%，期末在产品中处于待整机装配调试的测试分选机数量达 147
套，较 2018 年度增加 23.53%，虽然已完工产品（产量）由 121 套下降至 109
套，但已完工产品与在产品中测试分选机数量合计为 256 套，较 2018 年度增加
致单位完工产品制造费用金额有所下降。
  ②2019 年单位成本较低的 EXCEED6000 系列产品销售占比较高
构变动亦对其造成一定影响，具体分析如下：
        项目           2019 年度        占比         2018 年度       占比
  EXCEED6000 系列（套）         71       86.59%            93     75.00%
  EXCEED8000 系列（套）          11      13.41%            31     25.00%
        合计                 82      100.00%           124    100.00%
  EXCEED6000系列为基础性可扩展平移式测试分选机，EXCEDD8000系列
为高端可扩展平移式测试分选机，EXCEED6000系列制造费用单机金额本身较
EXCEDD8000系列更低，2019年度发行人产品中EXCEED6000系列产品销售占
比由75.00%上升至86.59%，进一步拉低了单位销量制造费用。此外，由搬迁导
致生产厂房租赁费用的下降、固定资产机器设备折旧费用减少（部分机器设备
折旧完）等原因亦对当期单位制造费用具有一定影响。
        项目           2019 年度      2018 年度      变动金额         变动比例
    租赁费（万元）             224.86        244.14       -19.28     -7.90%
   折旧与摊销（万元）             57.31         77.27       -19.96    -25.83%
  综上所述，发行人在 2019 年度产销量较 2018 年下降的情况下，根据自身
经营安排调整生产计划，期末在产品中在建的测试分选机数量增多，导致在
度发行人产品销售结构变动、由搬迁导致生产厂房租赁费用的下降、固定资产
机器设备折旧费用减少（部分机器设备折旧完）等因素亦对单位销量制造费用
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  下降有所影响，变动原因具备合理性，发行人不存在少结转 2019 年度产品成本
  的情况。
  （三）毛利及毛利率分析
       报告期内，发行人综合毛利和毛利率情况如下：
                                                                                  单位：万元
         项目               2022 年 1-6 月         2021 年度             2020 年度        2019 年度
  营业收入                           21,108.13          42,019.39       18,518.30        7,158.83
  其中：主营业务收入                      21,104.59          41,955.70       18,190.84        7,068.15
  营业成本                            8,887.68          17,893.68        7,848.10        3,066.90
  综合毛利                           12,220.45          24,125.71       10,670.21        4,091.93
  综合毛利率                            57.89%             57.42%          57.62%          57.16%
       报告期内，发行人实现毛利金额分别为 4,091.93 万元、10,670.21 万元、
  率为 142.82%，增速与营业收入增速匹配。
       报 告 期 内 ， 发 行 人 综 合 毛 利 率 分 别 为 57.16% 、 57.62% 、 57.42% 及
       （1）营业毛利的构成情况
       报告期内，发行人综合毛利构成情况如下：
                                                                                  单位：万元
项目
         金额          占比         金额           占比          金额           占比         金额         占比
主营业务
 毛利
其它业务
 毛利
综合毛利    12,220.45   100.00%   24,125.71   100.00%      10,670.21    100.00%     4,091.93   100.00%
       从上表可以看出，报告期内，公司主营业务是发行人利润的主要来源，主
  营业务毛利金额占综合毛利金额的比重在 97%以上。
       （2）主营业务毛利构成
       报告期内，公司主营业务毛利构成情况如下表所示：
          天津金海通半导体设备股份有限公司                                                                                 招股说明书
                                                                                                           单位：万元
         业务类           2022 年 1-6 月                  2021 年度                    2020 年度                     2019 年度
          别           金额          占比            金额              占比           金额           占比             金额           占比
         测试分
          选机
         备品备
          件
          合计        12,217.85   100.00%      24,079.82     100.00%         10,432.19    100.00%      4,032.55        100.00%
                报告期内，测试分选机作为公司的主要产品，其毛利金额占比分别为
          务毛利金额的主要来源。
                报告期内，公司主营业务收入构成及毛利率情况如下所示：
  项目       收入                   毛利贡        收入                   毛利贡          收入            毛利贡             收入                 毛利贡
                      毛利率                             毛利率                              毛利率                           毛利率
           占比                   献率         占比                   献率           占比            献率              占比                 献率
  测试分
  选机
  备品备
   件
  合计      100.00%     57.89%    57.89%    100.00%     57.39%     57.39%     100.00% 57.35% 57.35% 100.00% 57.05% 57.05%
                注：毛利率贡献率=收入占比*毛利率
                报告期内，发行人测试分选机收入占比高达 90%以上，其毛利率的变动是
          主营业务毛利率变动的主要驱动因素。
                （1）测试分选机毛利率分析
 项目        收入                   毛利贡         收入                   毛利贡          收入                 毛利贡         收入                  毛利贡
                      毛利率                             毛利率                               毛利率                            毛利率
           占比                   献率          占比                   献率           占比                 献率          占比                  献率
EXCEED
 系列
其他系列        3.77%      42.80%     1.61%      3.10%     46.67%      1.45%       2.75%    47.77%     1.31%      4.07%    64.89%     2.64%
 合计       100.00%      60.13%   60.13%    100.00%      57.35%    57.35%      100.00% 56.98%       56.98% 100.00% 56.84% 56.84%
                报告期内，发行人 EXCEED 系列测试分选机收入占测试分选机收入比例均
          在 95%以上，其毛利率的变动是测试分选机毛利率变动的主要驱动因素。
                ①EXCEED 系列测试分选机毛利率变化分析
                报告期内，发行人 EXCEED6000 系列和 EXCEED8000 系列测试分选机收
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          入占比、毛利率及毛利贡献率情况如下：
 项目        收入                  毛利贡       收入                  毛利贡       收入                毛利贡       收入               毛利贡
                    毛利率                            毛利率                          毛利率                          毛利率
           占比                  献率        占比                  献率        占比                献率        占比               献率
EXCEED
EXCEED
  合计      100.00%   60.81%     60.81%   100.00%    57.69%    57.69%   100.00% 57.24% 57.24%       100.00% 56.49% 56.49%
              报告期内，发行人 EXCEED 系列测试分选机毛利率分别为 56.49%、
          系列与 EXCEED8000 系列测试分选机整体产销规模、产品结构变化、各自毛利
          率变动影响。
          小幅上升，主要系（1）EXCEED6000 系列、EXCEED8000 系列测试分选机自
          身毛利率整体上升；
                  （2）高端可扩展平移式测试分选机 EXCEED8000 系列收入
          占比提升，对毛利贡献率逐步上升。
              A、EXCEED6000 系列
              报告期内，发行人 EXCEED6000 系列测试分选机毛利率分别为 55.23%、
          趋势保持一致。
              EXCEED6000 系列是公司开发的基础性可扩展平移式测试分选机，可提供
          常温、高温（最高可达 155℃）等多种测试环境，可支持 1 工位、2 工位、4 工
          位、最多 8 工位并行测试，UPH 最大 8,500 颗；EXCEED6000 系列产品主要应
          用于搭配标准测试机，对芯片进行多工位并行测试。报告期内，其产品单位价
          格、单位成本及毛利率情况如下：
                                                                                           单位：万元/套
           项目
                               金额          变化          金额         变化            金额        变化            金额
      单位价格                      81.28      16.90%      69.53      -3.82%        72.29     3.01%             70.18
      单位成本                      34.98      16.52%      30.02      -4.61%        31.47     0.16%             31.42
          其中：原材料                29.30      20.97%      24.22      -1.98%        24.71     8.09%             22.86
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      直接人工      2.26   2.26%       2.21   -24.32%     2.92   -11.78%     3.31
      制造费用      3.42   -4.74%      3.59    -6.51%     3.84   -26.86%     5.25
毛利率           56.97%   0.14% 56.83%        0.36%    56.47%    1.24%    55.23%
      报告期内，发行人 EXCEED6000 系列毛利率分别为 55.23%、56.47%、
 其中，单位价格、单位成本主要受常高温产品结构变化、单位选配数量变化、
 生产规模变化等因素影响，具体分析如下：
 要系其单位价格上升幅度略高于单位成本上升幅度。2020 年度，常高温测试分
 选机占比提升（由 23.94%上升至 41.84%）与主要配置单位选配数量增加（由
 时，2020 年度，发行人测试分选机生产数量大幅提升至 196 套，较 2019 年度上
 升 79.82%，规模效应逐步增强，导致直接人工、制造费用下降幅度大于原材料
 上升幅度，毛利率较 2019 年度有所上升。
 要系其单位价格下降幅度低于单位成本下降幅度。常高温测试分选机占比下降
 （由 41.84%下降至 31.72%）与主要配置中单位价值量较高的高精度温控系统
 选配数量有所下降，导致单位价格和单位原材料成本均有所下降；同时，2021
 年度发行人测试分选机产量达到 540 套，较 2020 年度全年产量增加 175.51%，
 规模效应进一步提升，导致直接人工、制造费用进一步被摊薄，因此成本下降
 幅度大于单位售价下降幅度，导致毛利率进一步上升。
 系其单位价格上升幅度大于单位成本上升幅度。常高温测试分选机占比上升
 （由 31.72%上升至 60.98%）与主要配置单位选配数量上升（0.43 个/套上升至
 升。
      综上所述，发行人 EXCEED6000 系列毛利率整体呈现上升趋势，与测试分
 选整体毛利率变化趋势保持一致。毛利率变化主要受常高温产品结构变化、单
 位选配数量变化与生产规模变化影响，具备合理性。
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       B、EXCEED8000 系列
       报告期内，发行人 EXCEED8000 系列测试分选机毛利率分别为 61.44%、
 度、2021 年度毛利率保持相对稳定。
       EXCEED8000 系列是公司开发的高端可扩展平移式测试分选机，可提供低
 温（最低可达-55℃）、常温、高温（最高可达 155℃）等多种测试环境，可支持
 颗；EXCEED8000 系列产品主要应用于搭配标准测试机，对芯片进行多工位并
 行测试。报告期内，其产品销售单价、单位成本及毛利率情况如下：
                                                                  单位：万元/套
   项目
               金额        变化         金额        变化       金额        变化        金额
单位价格            100.52    2.80%      97.78    -9.27%   107.77    -6.65%     115.45
单位成本             38.53    -5.45%     40.75   -10.32%    45.44    2.07%       44.52
  其中：原材料         32.45    -2.82%     33.39    -7.56%    36.12    8.80%       33.20
       直接人工       2.37   -16.84%      2.85   -28.75%     4.00   -20.16%       5.01
       制造费用       3.72   -17.70%      4.52   -15.04%     5.32   -15.69%       6.31
  毛利率          61.66%     3.34%    58.32%     0.48%    57.84%    -3.60%     61.44%
       报告期内，发行人 EXCEED8000 系列毛利率分别为 61.44%、57.84%、
 位成本变动幅度不同所致，其中，单位价格、单位成本主要受测试工位结构变
 化、单位选配数量变化、生产规模变化等因素影响，具体分析如下：
 其单位价格下降、单位成本小幅上升所致。2020 年度，发行人 16 工位机型占
 比下降（由 90.91%下降至 24.42%）。同时，2020 年度，发行人产量大幅提升，
 为缓解产能紧张状况，发行人一定程度上提升了零部件外购规模，此外，发行
 人推出可提供低温、常温和高温三种温度测试环境的新机型（三温机型），单位
 原材料达到约 90 万元，以上原因导致单位原材料有所上升，最终导致单位价格
 下降、单位成本小幅上升，毛利率下降 3.60 个百分点。
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要系单位价格下降幅度小于单位成本下降幅度所致。2021 年度，发行人 16 工
位机型占比进一步下降（由 24.42%下降至 14.68%）与主要配置单位选配数量
下降（由 0.49 个/套下降至 0.34 个/套）导致单位价格、单位成本均有所下降，
同时，定价策略变化影响进一步导致单位价格下降，规模效应影响进一步导致
单位成本下降，以上原因导致单位价格下降幅度小于单位成本下降幅度，毛利
率呈现小幅上升。
系单位价格小幅上升，单位成本小幅下降所致。2022 年 1-6 月受 16 工位机型占
比（由 2021 年度 14.68%上升至 28.19%）与主要配置单位选配数量上升（由
报告期内发行人 EXCEED8000 系列原材料采购规模扩大、供应商多元化、采购
议价能力增强、国产原材料比例提升、及生产规模效应等因素影响，单位成本
有所下降，导致毛利率有所上升。
  综上所述，发行人 EXCEED8000 系列毛利率整体呈现一定波动性，毛利率
变化主要受测试工位结构、主要选配功能单位数量与生产规模变化影响，具备
合理性。
  ②其他系列测试分选机毛利率变化分析
  公司其他系列产品包括 SUMMIT 系列、COLLIE 系列、PUPPY 系列、
NEOCEED 系列测试分选机，具体情况如下：
       具体机型                      测试工位数量                   温度测试环境
   SUMMIT 系列               6、8、12、16 测试工位             低温、常温、高温
      PUPPY 系列                   1 测试工位                   常温、高温
   COLLIE 系列                     1 测试工位               低温、常温、高温
   NEOCEED 系列           1、2、4、8、12、16 测试工位            低温、常温、高温
  报告期内，发行人其他系列测试分选机单位价格、单位成本及毛利率情况
如下：
                                                             单位：万元/套
   项目            2022 年 1-6 月     2021 年度       2020 年度      2019 年度
单位价格                     89.57         107.94        77.04        132.52
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     单位成本                   51.24                57.56        40.24        46.53
        其中：原材料              39.56                47.88        35.12        39.43
            直接人工             5.82                 4.17         2.24         2.96
            制造费用             5.86                 5.52         2.87         4.14
         毛利率               42.80%           46.67%           47.77%       64.89%
        报告期内，发行人其他机型毛利率分别为 64.89%、47.77%、46.67%和
     机型结构简单，单位成本相对较低，毛利率高达 80%以上，1 套为 SUMMIT 系
     列机型，该机型每个测试工位与测试系统独立连接，且额外配置制冷装置，为
     三温机型，单位销售价格较高，毛利率亦在 60%以上，导致 2019 年度其他机型
     毛利率整体较高。
     SUMMIT 机型，由于该机型未额外配置制冷装置，为常高温机型，单位销售价
     格较三温机型低，导致毛利率相对较低。
        ③内外销整体毛利率情况
        报告期内，发行人测试分选机境内、境外毛利率情况如下：
            项目         2022 年 1-6 月       2021 年度          2020 年度     2019 年度
            境内                58.82%              56.92%      57.10%      56.21%
            境外                63.53%              59.03%      56.53%      60.30%
        报告期内，发行人测试分选机境内销售毛利率分别为 56.21%、57.10%、
     功能配置变化等因素影响。具体分析如下：
        A、产品结构
        报告期内，发行人 EXCEED 系列测试分选机主要包括 EXCEED6000 系
     列、EXCEED8000 系列，其销售数量和占比情况如下：
                                                                        单位：套
销售         机型          2022 年 1-6 月        2021 年度           2020 年度       2019 年度
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区域                     数量         占比        数量         占比       数量            占比       数量           占比
      EXCEED6000 系列        28     19.31%     210       57.07%         88      58.67%        61      85.92%
境内
      EXCEED8000 系列     117       80.69%     158       42.93%         62      41.33%        10      14.08%
          合计            145      100.00%     368      100.00%     150        100.00%        71     100.00%
      EXCEED6000 系列        13     28.89%      17       22.08%         10      29.41%        10      90.91%
境外
      EXCEED8000 系列        32     71.11%      60       77.92%         24      70.59%         1        9.09%
          合计               45    100.00%      77      100.00%         34     100.00%        11     100.00%
          报告期内，发行人 EXCEED 系列测试分选机分为 EXCEED6000 系列和
     EXCEED8000 系列产品，其中，EXCEED8000 系列是公司开发的高端可扩展平
     移式测试分选机，其测试最大工位数量、UPH 等指标均高于 EXCEED6000 系
     列，且可以提供低温、常温和高温三种测试环境，单位销售价格相对较高，毛
     利率一般亦高于 EXCEED6000 系列。
          同时，EXCEED6000 系列根据芯片测试环境不同可进一步细分为常高温机
     型、常温机型，EXCEED8000 系列根据最大测试工位数量不同可进一步细分为
     分析见下面分类别分析。
          B、功能配置
          报告期内，发行人 EXCEED 系列测试分选机基础、定制机型情况如下：
                                                                                       单位：套
 销售区域          机型
                      数量         占比        数量         占比        数量          占比       数量          占比
           基础机型         16       11.03%      43       11.68%     16         10.67%     28        39.44%
     境内
           定制机型        129       88.97%     325       88.32%    134         89.33%     43        60.56%
          合计           145      100.00%     368      100.00%    150        100.00%     71    100.00%
           基础机型            2      4.44%       1        1.30%      2          5.88%      1        9.09%
     境外
           定制机型         43       95.56%      76       98.70%     32         94.12%     10        90.91%
          合计            45      100.00%      77      100.00%     34        100.00%     11    100.00%
          公司测试分选机具备定制化属性，除销售基础机型外，发行人会根据客户
     不同的技术需求，在基础机型上增加定制化的功能配置，包括测试手臂大压力
     模块、高精度温控系统模块、高精度视觉定位识别系统模块、芯片自动旋转系
     统模块和防静电处理模块等。境外客户对于测试分选机的个性化定制需求更
     高，要求的配置相对较多，定价水平相对更高。
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     发行人测试分选机产品主要为 EXCEED 系列产品，分为 EXCEED6000 系
 列及 EXCEED8000 系列，其境内外毛利率情况如下：
     ④EXCEED6000 系列
     报告期内，发行人 EXCEED6000 系列测试分选机境内外毛利率情况如下：
       毛利率       2022 年 1-6 月      2021 年度          2020 年度         2019 年度
       境内              56.55%             56.38%          56.57%      54.51%
       境外              57.82%             61.62%          55.65%      58.87%
     报告期内，发行人 EXCEED6000 系列测试分选机毛利率差异主要受常高温
 产品结构、配置变化等因素的影响。具体分析如下：
     A、产品结构分析
     报告期内，发行人 EXCEED6000 系列测试分选机常温、常高温机型结构如
 下：
                                                                     单位：套
      项目
                数量     占比       数量         占比       数量     占比       数量     占比
     常温测试分选机     12    42.86%     152      72.38%    56    63.64%    54    88.52%
境内
     常高温测试分选机    16    57.14%      58      27.62%    32    36.36%     7    11.48%
     境内合计        28   100.00%     210     100.00%    88   100.00%    61   100.00%
     常温测试分选机      4    30.77%       3      17.65%     1    10.00%     -         -
境外
     常高温测试分选机     9    69.23%      14      82.35%     9    90.00%    10   100.00%
     境外合计        13   100.00%      17     100.00%    10   100.00%    10   100.00%
     常高温机型在芯片测试阶段需提供高温测试环境，单位销售价格与毛利率
 一般均高于常温机型。报告期内 2019 年度至 2021 年度，发行人境内销售机型
 均以常温测试分选机为主，销售数量占比分别为 88.52%、63.64%和 72.38%，
 境外销售均以常高温测试分选机为主，销售数量占比分别为 100.00%、90.00%
 和 82.35%，2022 年 1-6 月，发行人境外销售常高温机型占比高于境内，导致境
 外毛利率整体高于境内毛利率。
 率略低于境内毛利率，境内境外毛利率主要受机型配置变化影响，具体分析详
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  见“B、功能配置因素分析”。
       B、功能配置因素分析
       报告期内，发行人 EXCEED6000 系列测试分选机基础、定制机型情况如
  下：
                                                                         单位：套
销售区域       机型
                数量        占比        数量         占比       数量     占比       数量     占比
        基础机型         6    21.43%      40       19.05%    15    17.05%    22    36.07%
 境内
        定制机型       22     78.57%     170       80.95%    73    82.95%    39    63.93%
      合计           28    100.00%     210      100.00%    88   100.00%    61   100.00%
        基础机型         2    15.38%       1        5.88%     2    20.00%     1    10.00%
 境外
        定制机型       11     84.62%      16       94.12%     8    80.00%     9    90.00%
      合计           13    100.00%      17      100.00%    10   100.00%    10   100.00%
       报告期内，发行人境内、境外销售均以定制机型为主，其中，2019 年度、
  境外占比均高于境内占比，导致境外毛利率较高。2020 年度，发行人境外定制
  机型占比（80.00%）低于境内占比（82.95%），同时，境外单位配置数量低于
  境内数量影响，导致 2020 年度发行人境外毛利率略低于境内毛利率。
       ⑤EXCEED8000 系列
       报告期内，发行人 EXCEED8000 系列测试分选机境内外毛利率情况如下：
        毛利率        2022 年 1-6 月        2021 年度           2020 年度        2019 年度
        境内                 60.36%              58.25%         58.23%      61.22%
        境外                 65.01%              58.48%         56.82%      63.33%
       报告期内，发行人 EXCEED8000 系列测试分选机毛利率差异主要受 8 工位
  与 16 工位产品结构、功能配置变化等因素的影响。具体分析如下：
       A、产品结构分析
       报告期内，发行人 EXCEED8000 系列测试分选机 8 工位、16 工位产品结构
  如下：
                                                                         单位：套
    天津金海通半导体设备股份有限公司                                                              招股说明书
         项目
                     数量          占比           数量         占比       数量     占比       数量          占比
境
内
          合计          117       100.00%        158      100.00%    62   100.00%     10       100.00%
境
外
          合计          32        100.00%         60      100.00%    24   100.00%         1    100.00%
         EXCEED8000 系列测试分选机中的 16 工位机型可支持最多 16 工位并行测
    试，单位销售价格与毛利率一般高于 8 工位机型。
    根据客户需求增加了高精度温控系统模块、测试区域自动清洁系统模块和上下
    料选装模块等选配功能，导致单位销售价格达到 130 万元以上，毛利率相对较
    高。
    因系各设备的功能配置有所差异，详见以下“B、功能配置因素分析”。
    境外销售毛利率。
         B、功能配置因素分析
         报告期内，发行人 EXCEED8000 系列测试分选机基础、定制机型情况如
    下：
                                                                                   单位：套
销售区域          机型
                     数量           占比          数量         占比       数量     占比       数量         占比
            基础机型        10         8.55%          3       1.90%     1     1.61%     6        60.00%
    境内      定制机型       107        91.45%        155      98.10%    61    98.39%     4        40.00%
              合计       117       100.00%        158     100.00%    62   100.00%    10       100.00%
            基础机型            -             -        -          -     -         -     -             -
    境外      定制机型        32       100.00%         60     100.00%    24   100.00%     1       100.00%
              合计        32       100.00%         60     100.00%    24   100.00%     1       100.00%
天津金海通半导体设备股份有限公司                                         招股说明书
数量占比为 60.00%，2020 年度、2021 年度及 2022 年 1-6 月以定制机型为主，
销售数量占比 98.39%、98.10%及 91.45%；报告期内，发行人境外销售均为定
制机型，销售数量占比 100.00%。
（ 100.00% 、 100.00% 、 100.00% ） 均 高 于 境 内 占 比 （ 40.00% 、 98.10% 、
内机型。
（100.00%），境内销售毛利率（58.23%）高于境外销售毛利率（56.82%），主
要系（1）境内销售 8 工位机型中含 2 套三温功能机型，该机型可提供低温、常
温和高温三种测试环境，单位销售价格 200 万元以上，毛利率 60%以上；（2）
境内销售测试分选机所有选配功能单位数量为境外的 1.81 倍（境内单位选配数
量 6.27 个/套、境外单位选配数量 3.46 个/套），以上原因导致境内销售毛利率高
于境外销售毛利率。
   （2）备品备件毛利率变动分析
   发行人备品备件收入主要系测试分选机的配套配件销售收入，主要包括高
精度视觉识别模块、高精度温控模块等。报告期内，随着公司客户的不断积
累，测试分选机累计销量的增加，带动备品备件收入持续增长，销售收入金额
分别为 550.51 万元、1,376.10 万元、3,668.57 万元及 2,078.07 万元，占主营业务
收入的比例分别为 7.79%、7.56%、8.74%及 9.85%。
   发行人备品备件收入系根据客户对配件服务的需求产生，具有批次多、金
额小的特点。报告期内，发行人备品备件毛利率分别为 59.62%、61.83%、
备品备件中包含较多的客户指定品牌的高精度视觉定位识别模块，议价空间较
低。2022 年 1-6 月，发行人根据部分客户要求直接对外采购了其指定品牌的高
精度视觉定位识别模块产品，而发行人自产的相关模块销售相对较少，导致其
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     毛利率有所下降，进而导致备品备件整体毛利率有所下降。
        （3）不同销售模式毛利率变动分析
        报告期内，发行人不同销售模式下毛利率情况如下：
        销售模式        2022 年 1-6 月     2021 年度             2020 年度       2019 年度
        直销模式              57.64%             57.34%         57.21%         56.54%
        代理模式              61.42%             57.74%         58.13%         59.62%
         合计               57.89%         57.39%             57.35%         57.05%
        报告期内，发行人直销模式毛利率分别为 56.54%、57.21%、57.34%及
     不存在重大差异。毛利率不同主要原因受发行人定价策略、不同客户对产品的
     需求及功能配置等因素不同所致。
               项目                      2022 年 1-6 月       2021 年度    2020 年度
                                                                                   度
         主营业务毛利率（1）                             57.89%      57.39%    57.35%      57.05%
   占公司主营业务收入的比例（2）                              90.15%      91.26%     92.44%     92.21%
测试 单价波动 5%，主营业务收入的变动幅度
分选                                               4.51%       4.56%     4.62%        4.61%
   （3）
机  单价波动 5%，主营业务毛利的波动幅度
   （4）
   占公司主营业务收入的比例（2）                               9.85%       8.74%     7.56%        7.79%
备品 单价波动 5%，主营业务收入的变动幅度                           0.49%       0.44%     0.38%        0.39%
备件 （3）
   单价波动 5%，主营业务毛利的波动幅度
   （4）
上述产品的价格同时波动 5%，主营业务收入的波
动幅度（5）
上述产品的价格同时波动 5%，主营业务毛利的波
动幅度（6）
     注：（3）=（2）*5%
       （4）=（3）*主营业务收入/主营业务毛利=(3)/(1)
       （5）=测试分选机（3）+备品备件（3）
       （6）=测试分选机（4）+备品备件（4）
        报 告期内，测试分选机 单位价格下降 5%带动主营业务毛利同向变动
     同向变动 0.68%、0.66%、0.76%及 0.85%。报告期内，发行人主营业务收入中
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以测试分选机销售收入为主，占比均在 90%以上，测试分选机价格变动对主营
业务毛利具有重要影响。
   （1）选取可比公司的标准
   公司的主营业务系为知名半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM 企业
（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试
分选机及相关定制化设备。目前，国内上市公司中，尚无主营业务产品和发行
人完全一致的企业，公司基于行业属性、应用领域、客户结构、产品相关性等
标准，选取了华峰测控（688200.SH）、长川科技（300604.SZ）两家可比上市公
司，选取标准如下：
  公司名称         所属行业      主营业务             主要产品                选取标准
                       半导体自动化
 华峰测控                                  半导体自动化测         所属行业相同，产
              专用设备制    测试系统的研
（688200.SH                             试系统及测试系         品均用于集成电路
               造业      发、生产和销
    ）                                  统配件             封装测试
                       售
                                       测试机、测试分         所属行业相同，部
                       集成电路装备
 长川科技         专用设备制                    选机、探针台、         分产品相似，均属
                       的研发、生产
（300604.SZ）    造业                      AOI 检 测 设 备 和   于集成电路测试分
                       和销售
                                       自动化设备           选机设备
                       集成电路测试
              专用设备制    分 选 机 的 研       集成电路测试分
  发行人                                                           -
               造业      发、生产和销          选机
                       售
   （2）与同行业公司毛利率比较情况
   报告期内，发行人与同行业上市公司毛利率对比情况如下：
         可比公司          2022 年 1-6 月    2021 年度     2020 年度    2019 年度
     华峰测控(688200.SH)         78.69%       80.22%     79.75%     81.81%
     长川科技(300604.SZ)         55.81%       51.83%     50.11%     51.15%
  其中：长川科技-分选机产品              45.67%       42.65%     42.43%     42.05%
             平均值            67.25%       66.03%     64.93%     66.48%
             发行人            57.89%       57.42%     57.62%     57.16%
   报告期内，发行人营业收入毛利率分别为 57.16%、57.62%、57.42%和
近，低于华峰测控。具体分析如下：
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       ①与华峰测控比较分析
       华峰测控的主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售，产品
  主要用于模拟及混合信号类集成电路的测试。报告期内，公司综合毛利率低于
  华峰测控，主要系两家公司的产品不同。华峰测控销售收入以测试系统为主，
  品不同导致毛利率有所差异。
       ②与长川科技比较分析
       长川科技的主营产品包括测试机、测试分选机、探针台、AOI 检测设备和
  自动化设备。
       报告期内，公司综合毛利率与长川科技较为接近，报告期内略高于长川科
  技，主要系长川科技产品结构包括测试分选机、测试机等产品，发行人产品主
  要以测试分选机为主，两者产品结构不同导致毛利率存在一定差异。针对测试
  分选机产品，2019 年度至 2021 年度发行人测试分选机产品毛利率高于长川科
  技，主要原因系双方客户结构有所差异，客户需求不同，且公司主要集中于平
  移式测试分选机，而长川科技分选机产品包括平移式分选机、重力式测试分选
  机等。
  （四）期间费用分析
       报告期内，公司销售费用、管理费用、研发费用及财务费用相关情况如下
  表所示：
                                                                        单位：万元
 项目                 占营业                 占营业                 占营业                 占营业
          金额        收入比        金额       收入比        金额       收入比        金额       收入比
                      例                   例                   例                  例
销售费用     1,135.23     5.38%   2,635.55   6.27%    1,434.99   7.75%    1,030.28 14.39%
管理费用      887.60     4.21%    1,880.15    4.47%   1,588.13    8.58%   1,063.71   14.86%
研发费用     1,359.10    6.44%    2,185.07    5.20%   1,274.28    6.88%    988.14    13.80%
财务费用      -389.43   -1.84%     140.23     0.33%    290.24     1.57%    188.26     2.63%
 合计      2,992.50   14.18%    6,841.00   16.28%   4,587.63   24.77%   3,270.40   45.68%
       报告期内，公司的期间费用总额分别为 3,270.40 万元、4,587.63 万元、
     天津金海通半导体设备股份有限公司                                                              招股说明书
     例分别为 45.68%、24.77%、16.28%及 14.18%。报告期内，随着发行人营业收
     入大幅增加，公司期间费用率呈现一定下降趋势。
        （1）销售费用构成和变动情况
        报告期内，发行人销售费用具体构成如下：
                                                                                  单位：万元
业务类别
             金额           占比        金额           占比        金额         占比        金额         占比
职工薪酬         407.02       35.85%    697.34      26.46%     481.93     33.58%    380.31     36.91%
售后费用         349.45       30.78%    953.71      36.19%     342.80     23.89%    146.41     14.21%
代理佣金         157.18       13.85%    527.70      20.02%     249.89     17.41%    117.94     11.45%
差旅费              70.40     6.20%    172.83        6.56%    116.47      8.12%     77.64      7.54%
宣传推广费             7.08     0.62%     44.03        1.67%    112.54      7.84%    143.09     13.89%
业务招待费            69.08     6.08%    157.64        5.98%     67.84      4.73%     47.87      4.65%
股份支付              9.92     0.87%     19.85        0.75%     19.85      1.38%      1.65      0.16%
运杂费               0.38     0.03%     10.24        0.39%     14.22      0.99%     88.22      8.56%
折旧及摊销             4.97     0.44%      8.42        0.32%      6.91      0.48%      4.86      0.47%
其他               59.75     5.26%     43.81        1.66%     22.54      1.57%     22.28      2.16%
 合计         1,135.23     100.00%   2,635.55    100.00%    1,434.99   100.00%   1,030.28   100.00%
     注：2020 年度、2021 年度和 2022 年 1-6 月，发行人计入销售费用中的运杂费金额分别为
     月 1 日起执行新收入准则，将控制权转移前发生的运费计入营业成本。
        报告期内，发行人销售费用分别为 1,030.28 万元、1,434.99 万元、2,635.55
     万元及 1,135.23 万元，主要由职工薪酬、售后费用、代理佣金、差旅费和宣传
     推广费构成，上述五项合计占销售费用的比例分别为 84.00%、90.84%、90.90%
     及 87.31%。
        ①职工薪酬
        报告期内，发行人销售费用中职工薪酬金额分别为 380.31 万元、481.93 万
     元、697.34 万元及 407.02 万元。报告期内，发行人职工薪酬金额随着销售人员
     数量增加而呈现上升趋势。
        A、发行人销售人员薪酬及其变化
        报告期内，发行人销售人员数量、薪酬及其变化情况如下：
天津金海通半导体设备股份有限公司                                                              招股说明书
       项目          2022 年 1-6 月            2021 年度              2020 年度      2019 年度
薪酬总额（万元）                        407.02            697.34            481.93       380.31
年均人数（人）                          36.67                33.00          23.58        18.17
平均薪酬（万元/人）                       11.10                21.13          20.44        20.93
注 1：上表所列人数为年平均人数，年均人数=当期各月人次总和÷月份数。
注 2：2022 年 1-6 月平均薪酬仅为上半年数据，未作年化处理。
  报告期各期，发行人销售人员的平均薪酬整体保持相对稳定。
  B、销售人员薪酬与同地区、同行业可比公司比较情况
  报告期内，公司销售人员的平均薪酬水平与同行业可比公司及同地区平均
水平比较情况如下：
                                                                             单位：万元
  项目         2022 年 1-6 月           2021 年度                   2020 年度         2019 年度
 华峰测控                       /                 43.97                 38.92              46.44
 长川科技                       /                 46.96                 48.90              29.46
可比公司平均值                     /                 45.47                 43.91              37.95
上海市平均工资                     /                 13.68                 12.41              11.50
天津市平均工资                     /                 12.35                 11.47              10.80
 发行人                 11.10                    21.13                 20.44              20.93
注 1：可比上市公司数据来源于其披露的年度报告、招股说明书等公开资料。
注 2：上海市、天津市平均薪酬数据取自各地统计局相关数据。
  报告期内，发行人销售人员薪酬水平高于上海市及天津市平均薪酬，与同
行业可比公司薪酬有所差异，主要系发行人成立时间相对较晚，尚处于快速发
展期，为了及时响应客户的各种需求，销售人员中基础售后人员数量较多，拉
低了销售人员的平均薪酬。
     ②售后费用
  发行人对于测试分选机销售提供一定时间的质保期，在质保期内负责对设
备进行售后维护。报告期内，发行人售后费用占测试分选机收入的比例情况如
下：
                                                                             单位：万元
     项目         2022 年 1-6 月             2021 年度              2020 年度        2019 年度
  售后服务费                 349.45                953.71              342.80         146.41
 测试分选机收入             19,026.52             38,287.14            16,814.74      6,517.65
     占比                 1.84%                 2.49%               2.04%          2.25%
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   报告期内，发行人售后服务费用占测试分选机收入的比例分别为 2.25%、
备折算数量较 2021 年末减少，整体预计负债-产品质量保证余额变动下降，进
而导致当期售后费用减少。
   ③代理佣金
   报告期内，发行人产品销售的代理佣金占代理销售收入的比例情况如下：
                                                                       单位：万元
      项目          2022 年 1-6 月        2021 年度            2020 年度       2019 年度
    代理佣金                 157.18               527.70         249.89        117.94
  代理销售收入                1,393.15             5,357.84       2,797.59      1,177.40
      占比                11.28%                9.85%          8.93%        10.02%
   报 告 期 内 ， 发 行 人 代 理 佣 金 占 代 理 销 售 收 入 的 比 例 分 别 为 10.02% 、
   ④差旅费
   报告期内，发行人差旅费支出分别为 77.64 万元、116.47 万元、172.83 万元
及 70.40 万元，发行人差旅费用随销售人员数量的增加而逐步增长。
   （2）销售费用率与可比上市公司对比情况
   报告期内，发行人和可比上市公司销售费用率情况对比如下：
   可比公司         2022 年 1-6 月       2021 年度              2020 年度        2019 年度
    华峰测控
  (688200.SH)
    长川科技
  (300604.SZ)
     平均值               7.20%             8.92%             11.68%         13.74%
    发行人                5.38%             6.27%              7.75%         14.39%
注：数据来源上市公司年度报告、招股说明书。
   报 告 期 内 ， 发 行 人 销 售 费 用 率 占 比 分 别 为 14.39% 、 7.75% 、 6.27% 及
同行业公司平均值存在一定差异，主要差异受各公司的销售人员薪酬水平、股
权激励方案等因素影响。具体如下：
        天津金海通半导体设备股份有限公司                                                           招股说明书
                                                                                  单位：万元
  可比公司
              金额          占比        金额          占比          金额            占比         金额              占比
                                         职工薪酬
  华峰测控
（688200.SH）
  长川科技
（300604.SZ）
  平均值         3,705.15     4.41%   6,465.83      5.21%      4,320.82      7.05%     2,334.74          7.37%
  发行人          407.02      1.93%     697.34      1.66%       481.93       2.60%       380.31          5.31%
                                         股份支付
  华峰测控
（688200.SH）
  长川科技
（300604.SZ）
   平均值         536.14      0.75%   1,190.86      1.09%       554.35       1.18%       367.16          0.92%
  发行人            9.92      0.05%      19.85      0.05%        19.85       0.11%            1.65       0.02%
          注：占比为同行业公司职工薪酬、股份支付金额占其自身营业收入的比例。
          （1）管理费用构成和变动情况
          报告期内，发行人管理费用具体构成如下：
                                                                                  单位：万元
    业务类别
              金额          占比        金额         占比         金额           占比         金额          占比
   职工薪酬        430.01     48.45%    796.35     42.36%     752.75       47.40%     462.22      43.45%
   房租物业费       110.53     12.45%    146.89      7.81%     172.74       10.88%     141.91      13.34%
   中介服务费        88.05      9.92%    492.48     26.19%     200.08       12.60%      66.12          6.22%
   折旧与摊销        67.12      7.56%    106.68      5.67%     148.11       9.33%      147.15      13.83%
   办公费用         55.75      6.28%    129.06      6.86%      71.85       4.52%       61.37          5.77%
   股份支付         22.17      2.50%     44.34      2.36%      70.52       4.44%        5.88          0.55%
   车辆使用费         9.36      1.05%     26.39      1.40%      28.27       1.78%       24.20          2.28%
   差旅费           3.57      0.40%     25.58      1.36%      26.73       1.68%       25.66          2.41%
   业务招待费         7.57      0.85%     28.32      1.51%      21.40       1.35%       19.22          1.81%
   水电费          28.47      3.21%     24.55      1.31%      19.89       1.25%       20.72          1.95%
   其他           64.99      7.32%     59.52      3.17%      75.79       4.77%       89.26          8.39%
     合计        887.60    100.00%   1,880.15   100.00%    1,588.13   100.00%     1,063.71    100.00%
          报告期内，发行人管理费用金额分别为 1,063.71 万元、1,588.13 万元、
      天津金海通半导体设备股份有限公司                                                                  招股说明书
      务费及折旧与摊销。报告期内，上述四项共占管理费用的比例分别为 76.84%、
          报告期内，发行人管理费用整体呈现上升趋势，主要原因系①发行人管理
      费用中职工薪酬随着管理人员数量增加而呈现上升趋势，同时 2020 年度，发行
      人董事长、总经理崔学峰长江商学院的企业家学者项目（DBA）课程的学费
      度，发行人启动股份制改制和 IPO 辅导并申报工作，新增部分中介服务费用，
      进一步增加了管理费用。
          （2）管理费用率与可比上市公司对比情况
          报告期各期内，发行人和可比上市公司管理费用率情况如下：
           可比公司           2022 年 1-6 月         2021 年度              2020 年度            2019 年度
           华峰测控
         (688200.SH)
           长川科技
         (300604.SZ)
            平均值                    6.56%             6.86%                  10.26%         11.48%
              发行人                  4.21%             4.47%                  8.58%          14.86%
          报告期内，发行人管理费用率分别为 14.86%、8.58%、4.47%及 4.21%，报
      告期内，随着发行人营业收入大幅增加，公司管理费用率呈现一定下降趋势。
      在一定差异，主要受各公司的管理人员薪酬水平、股权激励方案等因素影响。
      具体如下：
                                                                                       单位：万元
  可比公司
               金额         占比         金额            占比            金额            占比        金额          占比
                                             职工薪酬
  华峰测控
（688200.SH）
  长川科技
（300604.SZ）
  平均值          3,248.49   3.50%     4,802.46       3.88%         3,505.34      5.79%    1,956.83     5.94%
  发行人           430.01    2.04%       796.35       1.90%          752.75       4.06%     462.22      6.46%
                                             股份支付
      天津金海通半导体设备股份有限公司                                                                   招股说明书
  华峰测控
（688200.SH）
  长川科技
（300604.SZ）
  平均值          1,088.69   1.35%    1,009.43           1.06%        467.05      1.12%      97.97        0.25%
  发行人            22.17    0.11%      44.34            0.11%         70.52      0.38%       5.88        0.08%
      注:占比为同行业公司职工薪酬、股份支付金额占其自身营业收入的比例。
          （3）管理人员薪酬费用分析
          ①发行人管理人员薪酬及其变化
          报告期内，发行人管理人员的人数、薪酬及其变化情况如下：
              项目              2022 年 1-6 月                2021 年度           2020 年度      2019 年度
        薪酬总额（万元）                         430.01                796.35          752.75       462.22
         年均人数（人）                             31.17                 27.33        26.50        22.25
       平均薪酬（万元/人）                            13.80                 29.13        28.41        20.77
          注 1：上表所列人数为年平均人数，年均人数=当期各月人次总和÷月份数。
          注 2：2022 年 1-6 月平均薪酬仅为上半年数据，未作年化处理。
          报告期内，发行人管理人员平均薪酬整体呈现上升趋势，主要原因系：
      （1）随着公司业务规模的扩张，公司陆续新招了部分有经验的管理人员，带动
      了平均薪酬的上涨。（2）2020 年度，发行人董事长、总经理崔学峰参与的长江
      商学院企业家学者项目（DBA）课程学费 188.20 万元计入职工薪酬，拉高了整
      体平均薪酬。
          ②管理人员薪酬与同地区、同行业可比公司比较情况
          报告期内，公司管理人员的平均薪酬水平与同行业可比公司及同地区平均
      水平比较情况如下：
                                                                                         单位：万元
         项目               2022 年 1-6 月               2021 年度               2020 年度         2019 年度
        华峰测控                             /                 52.43                40.42                45.57
        长川科技                             /                 35.95                44.35                31.68
     可比公司平均值                             /                 44.19                42.39                38.63
     上海市平均工资                             /                 13.68                12.41                11.50
     天津市平均工资                             /                 12.35                 11.47               10.80
         发行人                      13.80                    29.13                28.41                20.77
      注 1：可比上市公司数据来源于其披露的年度报告、招股说明书等公开资料。
     天津金海通半导体设备股份有限公司                                                               招股说明书
     注 2：上海市、天津市平均薪酬数据取自各地统计局相关数据。
        报告期内，发行人管理人员薪酬水平高于上海市及天津市平均薪酬，低于
     华峰测控与长川科技。公司的薪资水平在当地具有较强的竞争力，低于同行业
     可比公司的原因主要系华峰测控、长川科技成立时间较长，在多年的发展中形
     成了更为成熟的管理体系，上市公司资金实力强，薪酬水平高于尚处于快速成
     长期的发行人。
        （1）研发费用构成和变动情况
        报告期内，发行人研发费用具体构成如下：
                                                                                   单位：万元
业务类别
               金额         占比        金额            占比         金额          占比       金额        占比
职工薪酬           949.74     69.88%   1,696.85       77.66%     800.21      62.80%   650.08    65.79%
材料费用           231.61     17.04%        193.17     8.84%     243.95      19.14%   173.32    17.54%
折旧摊销            56.80      4.18%         67.97     3.11%      41.54       3.26%    56.59     5.73%
房租物业费           39.53      2.91%         91.31     4.18%     106.54       8.36%    85.11     8.61%
差旅费             10.30      0.76%         38.08     1.74%      18.18       1.43%    15.17     1.54%
股份支付            43.34      3.19%         86.68     3.97%      60.49       4.75%     5.04     0.51%
其他              27.78      2.04%         11.01     0.50%       3.37       0.26%     2.84     0.29%
 合计           1,359.10   100.00%   2,185.07      100.00%    1,274.28   100.00%    988.14   100.00%
        公司研发费用主要由研发人员工资薪酬、材料费用构成。报告期内，上述
     两项占研发费用的比例均在 80%以上。报告期内，公司研发费用金额分别为
     别为 13.80%、6.88%、5.20%及 6.44%。
        报告期内，发行人为保持产品的技术水平，不断加大研发投入力度，研发
     人员数量不断增加，研发费用呈现逐年增长趋势。
        （2）研发费用率与可比上市公司对比情况
        报告期内，公司及同行业可比公司研发费用占营业收入的比例情况如下：
         可比公司            2022 年 1-6 月        2021 年度           2020 年度            2019 年度
         华峰测控
       (688200.SH)
      天津金海通半导体设备股份有限公司                                                                     招股说明书
          长川科技
         (300604.SZ)
           平均值                    16.75%              16.29%               19.09%             19.83%
              发行人                     6.44%             5.20%                  6.88%          13.80%
      注:上述数据来源于同行业可比上市公司年度报告。
          报告期内，发行人研发费用率分别为 13.80%、6.88%、5.20%及 6.44%。报
      告期内，随着发行人营业收入大幅增加，公司研发费用率有所下降。
          发行人研发费用率整体低于同行业公司平均值，差异主要受各公司的研发
      人员薪酬水平、股权激励方案等因素影响。具体如下：
                                                                                           单位：万元
  可比公司
                金额           占比          金额          占比           金额              占比         金额          占比
                                                 职工薪酬
  华峰测控
（688200.SH）
  长川科技
（300604.SZ）
   平均值         11,104.95     11.05%    14,625.47     11.03%      8,377.87         12.56%    4,939.41     14.22%
  发行人               949.74   4.50%      1,696.85      4.04%           800.21       4.32%     650.08      9.08%
                                                 股份支付
  华峰测控
（688200.SH）
  长川科技
（300604.SZ）
   平均值          1,583.70     1.87%      2,489.02      2.20%           908.16       2.05%     380.40      0.96%
  发行人                43.34   0.21%        86.68       0.21%            60.49       0.33%       5.04      0.07%
      注:占比为同行业公司职工薪酬、股份支付金额占其自身营业收入的比例。
          （3）研发人员薪酬费用分析
          ①发行人研发人员薪酬及其变化
          报告期内，发行人研发人员的人数、薪酬及其变化情况如下：
               项目              2022 年 1-6 月          2021 年度             2020 年度           2019 年度
        薪酬总额（万元）                        949.74             1,696.85              800.21        650.08
         年均人数（人）                         86.00                79.75               40.50          29.33
       平均薪酬（万元/人）                        11.04                21.28               19.76          22.16
      注 1：上表所列人数为年平均人数，年均人数=当期各月人次总和÷月份数。
      注 2：2022 年 1-6 月平均薪酬仅为上半年数据，未作年化处理。
 天津金海通半导体设备股份有限公司                                                             招股说明书
    报告期内，发行人研发人员的平均薪酬整体保持相对稳定。2020 年度，发
 行人研发人员的平均工资有所下滑，主要系随着公司业务规模的扩张和产品功
 能的增加，当年新招了 8 名研发试制人员，其薪酬水平相对较低，从而拉低了
 平均水平。
    ②研发人员薪酬与同地区、同行业可比公司比较情况
    报告期内，公司研发人员的平均薪酬水平与同行业可比公司及同地区平均
 水平比较情况如下：
                                                                              单位：万元
   项目         2022 年 1-6 月             2021 年度              2020 年度            2019 年度
 华峰测控                  27.19                     46.19           34.58                  36.43
 长川科技                        /                   33.00           30.29                  24.15
可比公司平均值                      /                   39.60           32.44                  30.29
上海市平均工资                      /                   13.68           12.41                  11.50
天津市平均工资                    /                     12.35            11.47                 10.80
  发行人                  11.04                     21.28           19.76                  22.16
 注 1：可比上市公司数据来源于其披露的年度报告、招股说明书等公开资料。
 注 2：上海市、天津市平均薪酬数据取自各地统计局相关数据。
    报告期内，发行人研发人员薪酬水平高于上海市及天津市平均薪酬，低于
 华峰测控与长川科技。公司的薪资水平在当地具有较强的竞争力，低于同行业
 可比公司的原因主要系其主营业务（测试分选机）与华峰测控（自动化测试系
 统）、长川科技（测试机及测试分选机）的产品结构不同，研发模式不同等因素
 造成。
    报告期内，发行人财务费用具体构成如下：
                                                                              单位：万元
        项目            2022 年 1-6 月          2021 年度          2020 年度          2019 年度
 利息支出                             44.36            102.22        137.74          144.84
 其 中 ： 租 赁 负 债 利息 支
 出
 减：利息收入                           57.80            115.83             8.38         3.62
 汇兑净损失                           -384.05           123.77        123.70          -10.43
 贷款费用                               4.25            21.00          31.62          51.58
 银行手续费及其他                           3.81             9.08             5.55         5.89
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       项目            2022 年 1-6 月        2021 年度               2020 年度          2019 年度
       合计                   -389.43                140.23            290.24        188.26
     报告期内，发行人财务费用主要由银行贷款利息支出及外币汇兑损益构
成，金额分别为 188.26 万元、290.24 万元、140.23 万元及-389.43 万元。报告期
内，发行人财务费用的变动主要系受贷款利息支出、利息收入和汇兑损益影
响。
（五）利润表其他项目分析
     报告期内，公司其他收益明细如下所示：
                                                                                单位：万元
       项目            2022 年 1-6 月       2021 年度               2020 年度           2019 年度
政府补助                        450.07            1,648.43             705.08          316.89
其他                            2.76                  1.06             0.88              0.29
       合计                   452.83            1,649.50             705.97          317.18
     报告期内，公司其他收益主要系收到的与日常经营活动相关的政府补助。
政府补助明细如下：
                                                                                单位：万元
      补助项目
                          月             度              度             度          与收益相关
增值税即征即退                    340.85     1,437.43         448.56        272.61     与收益相关
稳岗补贴                         2.37         0.13              8.87       1.50     与收益相关
企业扶持资金                          -        43.00             44.22      11.00     与收益相关
专利奖励                            -              -               -       0.50     与收益相关
研发补助                            -        37.44             76.35      11.29     与收益相关
科技创新企业奖励                        -              -               -      20.00     与收益相关
瞪羚企业奖励资金                     5.00              -           20.00            -   与收益相关
智能制造专项资金奖励                 101.48       126.00         100.00               -   与收益相关
培训补贴                         0.18         0.09              0.76            -   与收益相关
薪酬补贴                            -         1.56              6.32            -   与收益相关
中 小 微 企 业 政 策 性融 资
                                -         2.38                 -            -   与收益相关
担保贷款专项补贴
其他                           0.19         0.40                 -            -   与收益相关
       合计                  450.07     1,648.43         705.08        316.89        /
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     （1）营业外收入明细
     报告期内，发行人营业外收入相对较少，金额分别为 0.00 万元、0.30 万
元、0.03 万元及 0.81 万元，对公司经营成果不构成重要影响。
     （2）营业外支出明细
     报告期内，发行人营业外支出相对较少，金额分别为 1.04 万元、1.56 万
元、160.09 万元及 373.20 万元，其中，2021 年度，由于国瑞宏泰税务咨询有限
公司就服务合同纠纷起诉发行人，发行人针对未决诉讼计提 150.00 万元；2022
年 1-6 月，发行人新增新朋厂区房产租赁，根据生产经营情况安排，提前终止
部分原房产租赁合同，发生违约金 118.87 万元；以及受上海地区新冠疫情及其
防控措施影响，发行人生产活动产生停工损失 252.03 万元，上述营业外支出对
公司经营成果不构成重要影响。
     （1）税金及附加
                                                                  单位：万元
      项目     2022 年 1-6 月      2021 年度          2020 年度          2019 年度
城市维护建设税               67.26         161.60            62.07           31.40
教育费附加                 29.89             74.11         28.04           15.07
地方教育附加                19.93             49.66         18.69            9.55
印花税                   16.45             14.61             9.35         2.83
其他                     7.16              3.19             0.36         0.17
      合计            140.69          303.17           118.51           59.01
     报告期内，发行人税金及附加主要为城市维护建设税、教育费附加等，金
额分别为 59.01 万元、118.51 万元、303.17 万元及 140.69 万元，与营业收入变
动趋势保持一致。
     （2）企业所得税明细
                                                                  单位：万元
     项目    2022 年 1-6 月       2021 年度           2020 年度          2019 年度
当期所得税费用          1,222.37        2,691.98           926.96           113.62
递延所得税费用            -41.88         -238.65            -79.12           -88.52
天津金海通半导体设备股份有限公司                                                招股说明书
     合计         1,180.49         2,453.33            847.85         25.10
   报告期内，公司所得税费用包括当期所得税费用与递延所得税费用，金额
分别为 25.10 万元、847.85 万元、2,453.33 万元及 1,180.49 万元，与利润总额的
变动趋势保持一致。
     （3）企业所得税及增值税缴纳情况
     ①企业所得税
   报告期内，发行人企业所得税年初余额、当年已交税额及年末余额汇总如
下：
                                                                单位：万元
      项目      2022 年 1-6 月      2021 年度          2020 年度       2019 年度
年初余额                 762.27             578.12        -23.41       -112.61
本期应交数              1,222.37         2,691.98          926.26       113.63
本年已交数              1,391.52         2,507.83          324.74        24.42
年末余额                 593.13             762.27        578.12        -23.41
注：2019 年企业所得税期初未交数包含发行人于 2019 年收购马来西亚金海通于 2018 年预
缴的所得税 0.19 万元。
     ②增值税
   报告期内，公司增值税年初余额、当年计提税额、当年已交税额及年末余
额汇总如下：
                                                                单位：万元
      项目      2022 年 1-6 月     2021 年度           2020 年度       2019 年度
年初余额                -384.67             -16.17      -225.62         -90.58
本期应交数               620.22         2,191.91          998.41        336.15
本年已交数               833.00         2,560.41          788.96        471.19
年末余额                -597.46         -384.67          -16.17        -225.62
     （1）信用减值损失
   报告期内，发行人的信用减值损失情况如下：
                                                                单位：万元
      项目      2022 年 1-6 月      2021 年度          2020 年度       2019 年度
天津金海通半导体设备股份有限公司                                                       招股说明书
应收票据坏账损失             3.08                 -5.30               1.50          -6.52
应收账款坏账损失          -168.31               -347.01              67.56        -149.62
其他应收款坏账损失          -16.88                -23.68             -32.14         -19.51
   合计             -182.11               -375.99              36.92        -175.65
行人坏账计提政策，账龄 1-2 年应收账款按照 20%计提坏账准备，上述款项已
于 2020 年度逐步回款，影响 2020 年末应收账款坏账损失金额减少，当年冲回
坏账金额 67.56 万元。2021 年度，随着发行人营业收入的大幅增长，发行人应
收账款亦呈现上升趋势，发行人针对 1 年以内应收账款按照 5%计提坏账准备，
导致 2021 年末应收账款坏账损失呈现较大幅度增长。
  （2）资产减值损失
  报告期内，发行人的资产减值损失情况如下：
                                                                       单位：万元
    项目       2022 年 1-6 月          2021 年度               2020 年度       2019 年度
存货跌价损失及合同
                   -167.39               -315.60             -234.41      -162.51
履约成本减值损失
合同资产、其他非流
                     -1.14                 -5.05               -1.55             -
动资产减值损失
   合计              -168.53               -320.64             -235.96      -162.51
  报告期内，发行人的投资收益明细如下：
                                                                       单位：万元
    项目       2022 年 1-6 月          2021 年度               2020 年度       2019 年度
理财产品投资收益              40.34                49.80             13.63           1.61
    合计                40.34                49.80             13.63           1.61
  报告期内，公司投资收益主要系购买银行理财产品收益。
  报告期内，发行人资产处置收益明细如下：
                                                                       单位：万元
   项目         2022 年 1-6 月           2021 年度              2020 年度      2019 年度
处置固定资产利得                       -                  0.88          1.29         5.78
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处置使用权资产利得                1.83                   -                -             -
     合计                  1.83                0.88           1.29          5.78
   报告期内，发行人资产处置收益为处置固定资产及使用权资产利得，金额
分别为 5.78 万元、1.29 万元、0.88 万元及 1.83 万元，金额均较小。
（六）非经常性损益分析
   公司非经常性损益主要包括计入当期损益的政府补助、委托他人投资或管
理资产的损益。报告期内，公司归属于母公司股东的税后非经常性损益金额为
润比例分别为 6.16%、4.12%、0.56%及-2.52%，对报告期内经营成果不构成重
大影响。详见本招股说明书“第十节”之“八、经注册会计师核验的非经常性
损益明细表”。
三、现金流量分析
   报告期内，公司现金流量表主要项目如下表所示：
                                                                     单位：万元
       项目          2022 年 1-6 月      2021 年度           2020 年度       2019 年度
经营活动产生的现金流净额            2,798.85         6,290.42        4,877.50     -1,302.02
投资活动产生的现金流净额           -2,273.57         -1,986.06        -125.22       330.16
筹资活动产生的现金流净额             -698.72         -2,997.46      10,160.49     1,212.84
汇率变动对现金及现金等价
物的影响
现金及现金等价物净增加额              127.59         1,204.38       14,833.09       243.61
（一）经营活动现金流量分析
   报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额分别为 -1,302.02 万元、
                                                                     单位：万元
          项目           2022 年 1-6 月       2021 年度       2020 年度      2019 年度
销售商品、提供劳务收到的现金             18,614.51       38,836.79     14,930.27    7,048.51
收到的税费返还                         722.18      2,681.44       700.59       447.67
收到其他与经营活动有关的现金                  216.60        577.01       296.45        76.09
经营活动现金流入小计                 19,553.28       42,095.25     15,927.31    7,572.26
购买商品、接受劳务支付的现金              9,662.75       22,273.16      5,628.35    4,678.48
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支付给职工以及为职工支付的现金             3,367.04     5,645.37        3,005.21     2,455.53
支付的各项税费                     2,343.68     5,383.74        1,213.59       550.73
支付其他与经营活动有关的现金              1,380.97     2,502.56        1,202.66     1,189.54
经营活动现金流出小计                 16,754.44    35,804.82       11,049.81     8,874.28
经营活动产生的现金流量净额               2,798.85     6,290.42        4,877.50     -1,302.02
   报告期内，发行人销售商品、提供劳务收到的现金分别为 7,048.51 万元、
品、提供劳务收到的现金与公司营业收入的比值（销售收现比）分别为 0.98、
   报告期内，公司经营性现金流量净额与净利润的关系如下：
                                                                     单位：万元
         项目            2022 年 1-6 月     2021 年度         2020 年度      2019 年度
净利润                         7,678.75     15,371.69       5,636.81       722.80
加：资产减值准备                      168.53       320.64          235.96       162.51
信用减值损失                        182.11       375.99          -36.92       175.65
固定资产折旧                        110.29       157.61          132.96       124.43
使用权资产折旧                       229.72       257.64                -            -
无形资产摊销                         51.67         91.53         108.27       116.49
长期待摊费用摊销                       73.54         66.82          68.22       118.30
处置固定资产、无形资产和其他长
期资产的损失（收益以“－”号填                -1.83         -0.88           -1.29        -5.78
列）
固定资产报废损失（收益以“－”号
填列）
公允价值变动损失（收益以“－”号
                                    -               -            -            -
填列）
财务费用（收益以“－”号填列）              -252.42       225.74          244.76       194.70
投资损失（收益以“－”号填列）               -40.34        -49.80         -13.63         -1.61
递延所得税资产减少（增加以“－”
                              -41.88       -238.65         -79.12       -88.52
号填列）
递延所得税负债增加（减少以“－”
                                    -               -            -            -
号填列）
存货的减少（增加以“－”号填列）           -4,123.00    -12,097.84       -1,769.82    -2,215.08
经营性应收项目的减少（增加以
                           -1,843.61     -7,778.03       -4,597.27     -475.59
“－”号填列）
经营性应付项目的增加（减少以
“－”号填列）
其他                             75.43       150.86          150.86        12.57
天津金海通半导体设备股份有限公司                                                    招股说明书
        项目            2022 年 1-6 月       2021 年度       2020 年度      2019 年度
经营活动产生的现金流量净额              2,798.85        6,290.42     4,877.50     -1,302.02
   报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额分别为 -1,302.02 万元、
流量净额为负，主要受存货和经营性应收项目等因素变动的影响，2020 年度、
活动产生的现金流量净额由负转正。
（二）投资活动现金流量分析
   报告期内，发行人投资活动现金流量及其变动情况如下：
                                                                    单位：万元
        项目           2022 年 1-6 月       2021 年度       2020 年度       2019 年度
收回投资收到的现金                18,500.00      14,450.00      6,990.00        500.00
取得投资收益收到的现金                 42.62           53.38         13.63          1.71
处置固定资产、无形资产和其他
长期资产收回的现金净额
处置子公司及其他营业单位收到
                                    -            -              -             -
的现金净额
收到其他与投资活动有关的现金                      -            -              -        2.82
投资活动现金流入小计               18,543.62      14,504.43      7,005.18        511.53
购建固定资产、无形资产和其他
长期资产支付的现金
投资支付的现金                  18,500.00      14,450.00      6,990.00               -
取得子公司及其他营业单位支付
                                    -            -              -             -
的现金净额
支付其他与投资活动有关的现金                      -            -              -             -
投资活动现金流出小计               20,817.19      16,490.48      7,130.40        181.38
投资活动产生的现金流量净额            -2,273.57       -1,986.06      -125.22        330.16
   报告期内，发行人投资活动产生的现金流量净额分别 330.16 万元、-125.22
万元、-1,986.06 万元及-2,273.57 万元。发行人投资活动现金流入主要为收回投
资所收到的现金，投资活动现金流出主要为投资支付的现金。
   报告期内，发行人收回投资所收到的现金分别为 500.00 万元、6,990.00 万
元、14,450.00 万元及 18,500.00 万元，主要为发行人所收回的理财产品投资；
投资支付的现金分别为 0 万元、6,990.00 万元、14,450.00 万元及 18,500.00 万
元，主要为发行人所购买的理财产品投资。
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（三）筹资活动现金流量分析
   报告期内，发行人筹资活动现金流量及其变动情况如下：
                                                                   单位：万元
        项目           2022 年 1-6 月       2021 年度      2020 年度       2019 年度
吸收投资收到的现金                           -            -    8,860.00         60.54
其中：子公司吸收少数股东投资
                                    -            -             -             -
收到的现金
取得借款收到的现金                 1,000.00       1,300.00     3,650.00      3,500.00
收到其他与筹资活动有关的现金                      -            -             -      400.00
筹资活动现金流入小计                1,000.00       1,300.00    12,510.00      3,960.54
偿还债务支付的现金                 1,300.00       3,650.00     2,200.00      2,180.00
分配股利、利润或偿付利息支付
的现金
其中：子公司支付给少数股东的
                                    -            -             -             -
股利、利润
支付其他与筹资活动有关的现金             378.47          561.19        33.15        454.22
筹资活动现金流出小计                1,698.72       4,297.46     2,349.51      2,747.70
筹资活动产生的现金流量净额              -698.72       -2,997.46   10,160.49      1,212.84
   报告期内，发行人筹资活动产生的现金流量净额分别为 1,212.84 万元、
吸收投资与取得借款收到的现金，筹资活动现金流出主要为偿还债务支付的现
金。
万元，主要系发行人于 2020 年通过股权融资 8,860.00 万元所致。2021 年度，发
行人筹资活动产生的现金流量净额为-2,997.46 万元，主要系当期发行人偿还了
四、资本性支出分析
（一）报告期内的重大资本性支出
   报告期内，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金分别
为 181.38 万元、140.40 万元、2,040.48 万元及 2,317.19 万元。除上述支出外，
公司无重大资本性支出事项。
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（二）未来可预见的重大资本性支出
  公司未来可预见的重大资本性支出主要为募集资金投资项目，具体内容请
见本招股说明书“第十三节 募集资金运用”部分。
五、重大担保、诉讼、其他或有事项和重大期后事项
  报告期内，发行人不存在重大担保、诉讼事项。相关其他或有事项和重大
期后事项，详细参见本招股说明书“第十节 财务会计信息”之“十 承诺及或有
事项、资产负债表日后事项、其他重要事项”。
六、重大会计政策或会计估计变更
  报告期内，发行人重大会计政策或会计估计变更详细参见本招股说明书
“第十节 财务会计信息”之“六/二十 重要会计政策和会计估计的变更”。
七、发行人财务状况和盈利能力未来趋势
（一）影响公司财务状况和盈利能力的主要因素
  公司主要为知名半导体封装测试企业、IDM 企业（半导体设计制造一体化
厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设
备。目前，公司的主要产品包括 EXCEED6000 系列、EXCEED8000 系列、其他
系列（包括 NEOCEED 系列、COLLIE 系列、PUPPY 系列、SUMMIT 系列
等）。对公司未来盈利能力或财务状况可能产生影响的因素主要有以下几个方
面：
  公司产品主要应用于半导体集成电路封测行业，测试分选机负责将封装后
的芯片按照系统设计的取放方式运输到测试模块完成电路压测，在此步骤内测
试分选机依据测试结果对芯片进行取放和分类。未来，集成电路封测行业是否
能够持续稳定发展，对公司产品的需求量将产生较大影响，进而影响公司的收
入水平。
  集成电路行业集计算机、自动化、通信、制冷制热、光学、精密电子测试
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和微电子等技术于一身，是技术密集、知识密集的高科技行业，同时也是技术
演进速度较快的行业。除了当前消费电子等，未来人工智能（AI）、5G 移动通
信、无人驾驶、物联网（IoT）等新型行业应用的发展，新型行业的芯片的超复
杂化与精细化将对半导体检测设备有更高的要求。如果公司在新技术研发和新
产品开发方面不能及时将新技术运用于产品开发和升级，将可能使公司的技术
优势遭到削弱，从而影响公司的营业收入的连续性和稳定性。
  公司深耕于集成电路测试行业，公司产品在国内外市场均受到了较高的认
可，具有较大的市场拓展潜力。随着募集资金项目的投产，公司主营产品的产
能将大幅提高，未来市场拓展能力将决定产品销售能否保持持续快速增长，而
销量的高低将直接影响公司的营业收入。
（二）发行人主要优势及困难
  现阶段，公司经过不断的技术积累，先后研发出 EXCEED、SUMMIT、
PUPPY、COLLIE 等系列的产品，可以满足不同类型客户对不同芯片种类的测
试分选需求，公司产品的主要技术指标达到同类产品的国际先进水平，成为国
内外客户认可的集成电路测试分选机的制造厂商。
  报告期内，公司不断拓展下游应用领域，应用领域覆盖包括封装测试企
业、晶圆制造企业和芯片设计等多个下游行业，主营业务收入客户数量不断增
加，全球前 10 大封测代工厂中，日月光、安靠、长电科技、通富微电、力成科
技、联合科技等多家公司均成为公司客户。随着下游应用领域与客户数量不断
提升，公司主营业务收入呈现不断增长趋势。
讯趋势增强，发行人下游客户需求不断提升，订单不断增长。发行人生产线始
终处于满产状态。现阶段，受限于产能情况，发行人一定程度上无法及时满足
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下游客户旺盛的需求，对发行人经营业绩造成了一定影响。未来，随着募投项
目逐步投产，发行人产能紧张状况将极大得到缓解。
（三）财务状况和盈利能力的未来趋势分析
   公司将以本次发行新股和上市为契机，以公司发展战略为导向，通过募集
资金投资项目的顺利实施，巩固和增强公司在行业的市场优势地位，促使公司
持续、健康、快速的发展，不断提升公司价值，实现投资者利益最大化。
   报告期以及可预见未来，公司经营模式不会发生重大变化，主要产品结构
不会发生重大不利调整，公司在持续经营能力方面不存在重大不利变化或风险
因素。
八、本次发行对即期回报摊薄的影响及公司采取的填补措施
   公司董事会就本公司本次公开发行股票是否摊薄即期回报进行了相关财务
指标测算分析，制定了填补即期回报措施，相关主体出具了承诺，具体情况如
下：
（一）本次发行摊薄即期回报的相关财务指标测算
   公司经营业绩实现了快速增长，营业收入由 2018 年度的 10,477.80 万元增
加至 2021 年度的 42,019.39 万元，年复合增长率达到 58.88%，公司归属于母公
司扣非后的净利润由 2018 年度的 2,638.97 万元增加至 2021 年度的 15,285.94 万
元，年复合增长率达 79.59%，保持快速增长趋势。
   发行人首次公开发行股票数量为 1,500.00 万股，在发行当年，公司的加权
平均股数将会显著增加。同时，由于公司募集资金投资项目存在建设周期，募
集资金投资项目短期内产生的效益较少，存在短期内净资产收益率和每股收益
被摊薄的风险。
   基于上述情况，公司测算了发行人首次公开发行股票并上市对股东即期回
报摊薄的影响，相关前提假设情况如下：
时间仅用于计算发行人首次上市并公开发行股票摊薄即期回报对主要财务指标
的影响，最终以中国证监会批准并实际发行完成时间为准；
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合增长率。2022 年营业收入达到 66,758.98 万元，净利润、扣非后净利润分别
达到 27,656.05 万元和 27,452.26 万元。
不考虑其他因素导致股本发生的变化；
素对净资产的影响；
情况仅为测算发行人首次上市并公开发行股票的摊薄即期回报对公司主要财务
指标的影响，不等于对发行人未来利润做出保证，投资者不应据此进行投资决
策，投资者据此进行投资决策造成损失的，公司不承担赔偿责任。
   基于上述假设与前提，发行人首次公开发行股票并上市的摊薄即期回报对
公司主要财务指标的影响对比如下：
             项目
                                  不考虑本次发行          考虑本次发行
总股本（万股）                                4,500.00             6,000.00
归属于母公司股东的净利润（万元）                      27,656.05            27,656.05
扣非后归属于母公司股东的净利润（万元）                   27,452.26            27,452.26
基本每股收益（元/股）                                6.15                 5.98
扣非后基本每股收益（元/股）                             6.10                 5.94
扣非后稀释每股收益（元/股）                             6.10                 5.94
扣非后加权平均净资产收益率                           48.57%               43.75%
   公司首次公开发行股票后，随着募集资金的到位，公司的股本及净资产均
将会增长。但由于本次募集资金投资项目建设存在一定周期，项目收益需要在
募集资金投资项目投产后逐步体现，公司每股收益和净资产收益率等指标将在
短期内出现一定幅度的下降，公司投资者即期回报将被摊薄。
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（二）董事会选择本次融资的必要性和合理性
  本次公开发行股票募集资金将用于“半导体测试设备智能制造及创新研发
中心一期项目”、“年产 1,000 台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件
项目”和“补充流动资金”。本次募集资金投资项目紧密围绕公司现有核心业
务，其实施将进一步提高公司专业化经营管理水平，丰富公司产品线，顺应市
场发展趋势，从而有利于提升公司的综合实力。本次募集资金投资项目实施完
成后，公司的持续发展能力将得到增强，盈利水平得到提升，公司市场形象、
品牌知名度和核心竞争力将得到明显提高。公司本次融资的必要性和合理性具
体情况详见本招股说明书“第十三节 募集资金运用”相关内容。
（三）本次募集资金投资项目与公司现有业务的关系
  公司在综合分析集成电路测试分选机市场需求情况、行业发展趋势以及公
司现状的基础上，围绕现有的主营业务确定本次募集资金投资项目。
  本次募集资金投资项目是在公司现有产品业务、客户资源基础上，实现扩
大产能及市场占有率的重要举措。随着全球半导体行业迅速发展及国内进口替
代趋势增强，国内半导体领域对测试分选机产品的市场需求量也随之上升。本
次募集资金投资项目建成后，公司测试分选机产能将进一步得到提升，有利于
发行人整体竞争力的提升。
（四）募集资金投资项目在人员、技术、市场等方面的储备情况
  公司及下属子公司主要管理层及业务人员均具有多年的集成电路测试分选
机行业从业经验。自 2012 年成立以来，公司积累了较多优秀的测试分选机行业
经营和技术人才，同时公司建立了良好的人才储备机制，为公司持续发展奠定
了基础，能够充分保证本次募投项目的顺利实施。
  公司经过不断的技术积累，先后研发出 EXCEED、SUMMIT、PUPPY、
COLLIE 等系列的产品，可以满足不同类型客户对不同芯片种类的测试分选需
求，公司产品的主要技术指标达到同类产品的国际先进水平；同时，经过多年
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的发展，公司在测试分选机生产线的建设和运营、原材料的采购、测试分选机
的销售等方面亦积累了丰富的实践经验。本次募投项目主要针对公司天津的
“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”及江苏南通的“年产
的技术水平相适应。
  发行人立足于集成电路测试分选机市场，不断拓展下游应用领域。应用领
域覆盖包括封装测试企业、晶圆制造企业和芯片设计等多个下游行业，客户数
量不断增加，全球前 10 大封测代工厂中，日月光、安靠、长电科技、通富微
电、力成科技、联合科技等多家公司均成为公司客户。公司不断扩展的下游客
户群体为本次募投项目产能消化奠定了坚实的基础。
  因此，本次公开发行募集资金投资项目符合公司当前产业发展战略，公司
具备从事募集资金投资项目所需的人员、技术、市场资源储备。
（五）本次公开发行股票摊薄即期回报的填补措施
  在本次发行完成后，公司股本和净资产规模将大幅增加，公司摊薄后的即
期及未来每股收益和净资产收益率可能面临下降的风险。根据中国证券监督管
理委员会《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意
见》（中国证券监督管理委员会公告[2015]31 号），公司制订了填补被摊薄即
期回报的措施，公司、实际控制人、董事、高级管理人员对公司填补回报措施
能够得到切实履行也作出了承诺。发行人本次制定的填补回报措施不等于对发
行人未来利润做出保证，具体措施如下：
  本次公开发行完成后，公司资金实力增强，净资产规模扩大，资产负债率
下降，从而提升了公司的抗风险能力和持续经营能力。在此基础上，公司将通
过募集资金投资项目大力拓展主营业务，进一步提高产品性能，提升品牌知名
度和美誉度，扩大市场份额和销售规模，增强公司持续盈利能力，提高股东回
报。
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  公司将努力加强内部控制建设，继续完善并优化经营管理和投资决策程
序，提高日常经营效率。具体而言，公司将继续改善采购、研发、销售、管理
等环节的流程，进一步提高公司整体经营效率，节省各项成本费用，全面有效
地控制公司经营管理风险，提高经营业绩。
  公司募集资金投资项目符合公司发展战略和国家产业政策，具有良好的市
场前景和经济效益。本次募集资金到位前，公司将根据实际情况以自有资金或
银行贷款等方式先行投入，加快募集资金投资项目建设进度，争取早日实现预
期收益，提高股东回报。同时，公司将严格执行《募集资金管理制度》，加强
对募集资金的管理，确保募集资金专款专用，防范募集资金使用风险，保障投
资者的利益。
  公司根据《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》及《上市
公司监管指引第 3 号——上市公司现金分红》的相关要求，制定了《公司章程
（草案）》和《公司上市后三年股东分红回报规划》，就公司股利分配政策作
出具体规定。本次发行完成后，公司将严格执行利润分配政策的相关规定，充
分保障中小股东的利益，并将结合公司实际经营情况，不断优化投资回报机
制，保证利润分配政策的连续性和稳定性。
（六）公司董事、高级管理人员关于首次公开发行股票摊薄即期回报后采取填
补措施的承诺
  为确保公司填补被摊薄即期回报的措施能够得到切实履行，公司、公司实
际控制人、公司董事及高级管理人员作出承诺如下：
  若本公司违反前述承诺或拒不履行前述承诺的，本公司将在股东大会及中
国证监会指定报刊公开作出解释并道歉，并接受中国证监会和证券交易所对本
公司作出相关处罚或采取管理措施；对公司其他股东造成损失的，本公司将依
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法给予补偿。
  （1）不会越权干预公司的经营管理活动，不侵占公司利益；
  （2）若本人违反前述承诺或拒不履行前述承诺的，本人将在股东大会及中
国证监会指定报刊公开作出解释并道歉，并接受中国证监会和证券交易所对本
人作出相关处罚或采取管理措施；对公司其他股东造成损失的，本人将依法给
予补偿。
  （1）不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他
方式损害本公司利益；
  （2）对职务消费行为进行约束；
  （3）不动用公司资产从事与其履行职责无关的投资、消费活动；
  （4）由董事会或薪酬委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情
况相挂钩；
  （5）若公司后续推出股权激励计划，承诺拟公布的股权激励的行权条件与
公司填补回报措施的执行情况相挂钩；
  （6）若本人违反前述承诺或拒不履行前述承诺的，本人将在股东大会及中
国证监会指定报刊公开作出解释并道歉，并接受中国证监会和证券交易所对本
人作出相关处罚或采取管理措施；对公司其他股东造成损失的，本人将依法给
予补偿。
九、财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营状况
（一）财务报告审计截止日后的主要经营状况
  发行人财务报告审计基准日是 2022 年 6 月 30 日。截至本招股说明书签署
日，发行人业务模式、主要原材料的采购规模和采购价格、主要产品的生产模
式、销售规模及销售价格、主要客户及供应商的构成等方面均未发生重大变
化，不存在其他可能影响投资者判断的重大事项。
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（二）2022 年度经审阅的财务数据
   根据《关于首次公开发行股票并上市公司招股说明书财务报告审计截止日
后主要财务信息及经营状况信息披露指引（2020 年修订）》的要求，申报会计
师对发行人 2022 年 12 月 31 日的合并及母公司资产负债表，2022 年 7-12 月和
进行了审阅，并出具了容诚专字[2023]361Z0052 号《审阅报告》。
   经审阅，发行人 2022 年度财务报表主要情况如下：
                                                                单位：万元
       报表项目           2022 年 12 月 31 日      2021 年 12 月 31 日    变动情况
       资产总额                     81,711.68           61,282.84     33.34%
       负债总额                     23,437.81           18,589.87     26.08%
      所有者权益合计                   58,273.87           42,692.97     36.50%
 归属于母公司所有者权益合计                  58,273.87           42,692.97     36.50%
   截至 2022 年 12 月 31 日，发行人资产总额为 81,711.68 万元，较 2021 年末
增长 33.34%、负债总额为 23,437.81 万元，较 2021 年末增长 26.08%、归属于母
公司所有者权益合计为 58,273.87 万元，较 2021 年末增长 36.50%。
   发行人资产、负债期末余额与期初余额相比均有所增长，主要原因系随着
发行人业务经营规模的扩大、工程项目施工进度增加，与之相关的资产、负债
金额增加所致，与公司业务情况相匹配。发行人所有者权益期末余额较上年年
末有所增长，主要系发行人盈利的利润留存所致。
   （1）发行人 2022 年度及上年合并利润表及合并现金流量表主要财务数据
如下：
                                                                单位：万元
      报表项目            2022 年度               2021 年度             变动情况
      营业收入                 42,601.80             42,019.39        1.39%
      营业利润                 18,028.06             17,985.08        0.24%
      利润总额                 17,662.72             17,825.03        -0.91%
       净利润                 15,393.15             15,371.69        0.14%
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      报表项目             2022 年度             2021 年度           变动情况
归属于母公司所有者的净利润               15,393.15           15,371.69        0.14%
扣除非经常性损益后归属于母
  公司所有者的净利润
经营活动产生的现金流量净额                6,718.56            6,290.42        6.81%
公司所有者的净利润 15,393.15 万元，同比增长 0.14%，扣除非经常性损益后归
属于母公司所有者的净利润 15,311.73 万元，同比增长 0.17%，整体保持稳定，
主要系市场整体行情及自身业务经营影响所致。
所致。
   （2）发行人 2022 年 7-12 月及上年同期合并利润表及合并现金流量表主要
财务数据如下：
                                                             单位：万元
      报表项目          2022 年 7-12 月       2021 年 7-12 月       变动情况
      营业收入                 21,493.67           22,085.18         -2.68%
      营业利润                  8,796.44           10,013.31        -12.15%
      利润总额                  8,803.48            9,863.09        -10.74%
      净利润                   7,714.40            8,527.76         -9.54%
归属于母公司所有者的净利润               7,714.40            8,527.76         -9.54%
扣除非经常性损益后归属于母
  公司所有者的净利润
经营活动产生的现金流量净额               3,919.71            3,656.22         7.21%
的净利润 7,714.40 万元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润
项财务指标变化主要与当期市场整体行情变动影响相关，经营活动产生的现金
流量净额较上年同期增加 7.21%。
                                                             单位：万元
             报表项目                        2022 年度            2021 年度
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            报表项目                            2022 年度             2021 年度
          非流动资产处置损益                                    0.81            -2.38
计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照
  国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外）
       委托他人投资或管理资产的损益                               107.68             49.80
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持
有交易性金融资产、衍生金融资产、其他非流动金融资
产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变
动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、其
他非流动金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和
      其他债权投资取得的投资收益
   除上述各项之外的其他营业外收入和支出                               -364.33          -156.79
   其他符合非经常性损益定义的损益项目                                   2.76             1.06
          非经常性损益总额                                  105.21            102.69
    减：非经常性损益的所得税影响数                                  23.79             16.94
          非经常性损益净额                                   81.42             85.75
   减：归属于少数股东的非经常性损益净额                                     -                -
  归属于公司普通股股东的非经常性损益净额                                81.42             85.75
  发行人 2022 年度归属于母公司股东的非经常性损益净额为 81.42 万元，主
要系发生的疫情停工损失和收到的政府补助。
较大项目的原因：
                                                                    单位：万元
 报表项目                                    变动幅度                 变动原因说明
                                                     主要系银行存款用于购买
 货币资金         12,653.09      19,116.47    -33.81%
                                                      银行结构性存款所致
                                                     系购买银行结构性存款所
交易性金融资产        9,006.53              -    100.00%
                                                           致
                                                     系期末应收银行承兑汇票
 应收票据           619.87        1,022.45    -39.37%
                                                         减少所致
                                                     主要系公司应收账款尚在
 应收账款         17,783.37      13,632.27    30.45%
                                                        回款阶段所致
                                                     主要系根据公司业务需求
  存货          28,545.04      22,834.76    25.01%
                                                       备货量增加所致
其他流动资产          851.67         817.39      4.19%                -
                                                     主要系购置电子设备及其
 固定资产          1,201.48        563.06     113.38%
                                                      他固定资产增加所致
                                                     主要系确认南通项目土建
 在建工程          5,746.24        735.22     681.57%
                                                       工程进度增加所致
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 报表项目                                   变动幅度         变动原因说明
                                                   主要系新增房屋建筑物租
 使用权资产        1,250.76        295.03     323.94%
                                                    赁确认使用权资产所致
 无形资产          946.89         952.13      -0.55%        -
                                                   主要系新增新朋厂区办公
长期待摊费用        1,837.45         40.36    4452.65%   室装修、机电工程装修费
                                                       摊销所致
递延所得税资产        584.34         570.43      2.44%         -
                                                   主要系归还银行短期借款
 短期借款         1,001.04       1,301.12    -23.06%
                                                         所致
                                                   主要系开具银行承兑汇票
 应付票据         9,169.08              -    100.00%
                                                    支付货款及工程款所致
                                                   主要系增加银行承兑汇票
                                                   结算，期末应付采购货款
 应付账款         7,906.30      10,778.38    -26.65%
                                                   及应付设备及工程款减少
                                                         所致
                                                   主要系期末根据合同预收
 合同负债          385.29        1,448.44    -73.40%
                                                      的货款减少所致
                                                   主要系薪酬增加应付工资
应付职工薪酬        1,375.60        966.72     42.30%
                                                      及奖金增加所致
                                                   主要系应纳税所得税减少
 应交税费          579.10         847.89     -31.70%
                                                   导致应交所得税减少所致
 其他应付款         812.00         847.28      -4.16%        -
一年内到期的非                                            主要系一年内到期的租赁
  流动负债                                               付款额增加所致
                                                   主要系不满足终止确认条
其他流动负债          34.89        1,053.54    -96.69%   件的已背书票据金额减少
                                                        所致
                                                   主要系新增房屋建筑物租
 租赁负债          604.09               -    100.00%
                                                    赁确认租赁负债所致
                                                   主要系预计负债未决诉讼
 预计负债          859.74        1,088.06    -20.98%
                                                      结案转出所致
 利润表项目     2022 年度        2021 年度       变动幅度          变动原因说明
 营业收入        42,601.80      42,019.39     1.39%         -
 营业成本        18,167.47      17,893.68     1.53%         -
 销售费用         2,454.54       2,635.55     -6.87%        -
 管理费用         1,897.88       1,880.15     0.94%         -
                                                   主要系研发费用职工薪酬
 研发费用         3,072.75       2,185.07    40.62%
                                                       增加所致
 财务费用          -744.39        140.23    -630.84%   主要系汇兑收益增加所致
                                                   主要系收到的即征即退增
 其他收益         1,260.03       1,649.50    -23.61%
                                                      值税减少所致
信用减值损失         -374.82        -375.99     -0.31%        -
                                                   主要系计提的存货跌价准
资产减值损失         -476.52        -320.64    48.62%
                                                       备所致
                                                   主要系发生的疫情停工损
 营业外支出         366.16         160.09     128.72%
                                                       失所致
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  报表项目                                        变动幅度      变动原因说明
  所得税费用             2,269.56       2,453.33    -7.49%     -
   发行人 2022 年度经营情况整体稳定，随着公司生产经营规模扩大，发行人
应收账款、存货、固定资产、在建工程、应付票据等项目有所增加，符合市场
行情和发行人实际经营情况，具有合理性。
（三）2023 年 1-3 月业绩预计情况
   公司结合 2022 年度的销售情况、当前市场因素及在手订单等多方面考虑，
长；2023 年 1-3 月预计实现归属于母公司股东的净利润为 0.37 亿元至 0.39 亿
元，比上年同期增长 4.90%至 10.14%；2023 年 1-3 月预计实现扣除非经常性损
益后归属于母公司股东的净利润为 0.37 亿元至 0.38 亿元，比上年同期增长
   上述业绩预计为公司初步预计数据，未经会计师审计或审阅，不构成公司
的盈利预测或业绩承诺。
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             第十二节 业务发展目标
一、发行人发展目标
（一）公司整体发展目标
  金海通自成立以来，始终坚持以市场需求为导向，以技术创新为动力，以
成为“全球测试分选行业领先者”为目标，这一定位将在未来长期坚持。
  公司将继续专注服务半导体封装测试行业，根据国家政策和战略发展需
求，不断加强自主技术创新能力，努力拓宽客户群体和市场，积极促进科技成
果产业化。公司将继续加深与下游客户的合作，时刻把握市场动态，围绕自身
技术优势，结合行业发展趋势，持续进行研发创新和技术升级。同时，公司也
会不断完善管理平台搭建，提升企业管理水平，注重团队建设和人才培养，建
立人才团队激励制度，提升公司的竞争力，实现公司全面发展。
（二）具体经营计划
  公司将保持以技术为核心的策略，在已经进入的下游市场，依靠募集资金
投资项目的建设，提高自身产能，进一步扩大现有市场，逐步建立起规模优
势。在新开发的客户市场，依靠自身技术优势，针对客户的定制化需求，提供
更优质的服务，逐步形成品牌效应，获得新的发展。在尚未进入的市场，要加
强科技研发，突破市场壁垒，消除技术瓶颈，为公司创造更多的发展空间。
  公司将继续加大技术开发和自主创新力度，在现有研发部门的基础上，公
司将加大投入，通过募集资金投资项目建设创新研发中心。在核心技术研发方
面，公司将进一步推动现有研发项目的完成和应用，并转化为技术专利予以保
护，增强公司的技术壁垒，保证公司核心技术的领先性。
  公司未来将持续优化人才结构，在现有人员的基础上，择优引进公司急需
的、具有较高素质的各类专业研发人才，保证公司在研发方面的充分投入，增
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强公司储备技术的完整性和多样性。同时，公司将持续吸收和引进高水平的生
产人才、管理人才和市场营销人才。
  公司亦将坚持人才培养方针，进一步完善员工绩效考核机制，优化激励机
制和分配方式，调动员工的积极性。制定各种激励政策，从公司待遇、事业发
展上给予激励和保障，激励公司人才充分发挥自身优势，增加公司的凝聚力，
保证公司的持续发展。
  在本次融资成功后，公司的资本实力和资产规模将得到进一步提升，公司
将按照计划重点做好募集资金项目建设，努力创造良好的经营业绩，给予股东
回报。
  随着公司业务规模的不断扩大，公司未来仍需要采取多种方式进行融资。
公司将结合业务发展需要和中长期发展战略规划，凭借良好的资信，通过银行
贷款等措施筹集资金推动现有业务快速发展；同时，后续公司将依托证券市
场，通过发行新股、债券等方式来筹措资金，以满足公司发展的需要，确保公
司的可持续发展。
二、拟定上述计划所依据的假设条件
  本公司拟订上述业务发展计划，主要基于以下估计和假设：
态，没有对公司产生重大不利影响的不可抗力事件发生；
形；
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三、实施上述计划将面临的主要困难
  发行人实施上述计划主要面临三个方面的困难：
要因素。报告期内，公司凭借较强的自主研发能力，获得了快速发展，但资金
不足、融资渠道单一已成为制约公司后续快速扩张和发展的重要因素；
划等方面提出新的挑战，如何通过培养、引进等方式充实技术人才和管理团
队，将影响公司发展目标实现的速度和制约公司发展规模；
本行业企业不断加强研发投入，提升研发水平。
四、确保实现上述业务发展计划拟采用的方式、方法和途径
实施，提高资金使用效率，保障募集资金投资项目整体按照规划进行，尽早实
现经济效益；
一流的人才和团队，确保公司业务目标的实现；
加大市场开拓力度，持续关注集成电路测试设备的市场动态，保证产品在技术
上处于领先地位。
五、上述发展计划与现有业务的关系
  公司的发展规划和目标是根据行业的发展前景和国家产业政策，充分考虑
公司在该行业所具有的技术、市场、质量、成本等优势，以及由此所形成的行
业竞争力的基础上拟定的。公司经过多年发展已打下了较为深厚的基础，公司
未来的发展规划和目标是对现有业务的延续、提高和完善。通过实施上述发展
计划，公司的产销规模、人才和技术实力都将得到大幅提升，公司在行业内的
竞争优势将得到进一步巩固和提高，为公司的长期稳定发展奠定坚实的基础。
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                  第十三节 募集资金运用
一、本次募集资金运用概况
（一）本次募集资金计划及投资项目备案情况
     公司 2021 年第二次临时股东大会审议通过《关于公司首次公开发行人民币
普通股（A 股）股票募集资金投资项目及可行性研究报告的议案》。公司本次募
集资金围绕主营业务进行，全部用于公司主营业务相关的项目，本次募集资金
到位后，按轻重缓急顺序投资以下项目：
                                                                    单位：万元
                                        募集资金投
序号        项目名称           投资总额                             建设期       实施主体
                                          资额
      半导体测试设备智能制造
      及创新研发中心一期项目
      年产 1,000 台（套）半导
          及组件项目
         合计               74,681.19       74,681.19         -           -
     上述项目预计投资总额 74,681.19 万元，其中募集资金投资额 74,681.19 万
元，拟通过本次公开发行股票的募集资金解决。
     本次发行实际募集资金金额与项目需要的投资总额之间如存在资金缺口，
将由公司自筹或通过银行贷款予以解决。项目实施期内流动资金不足部分将通
过公司自有资金补充。
（二）募集资金投资项目履行的审批、核准或备案程序
     本次募集资金投资项目履行的审批备案程序情况如下：
                                                                    单位：万元
                                    募集资金
序号        项目名称          投资总额                    项目备案情况            环评备案情况
                                     投资额
      半导体测试设备智能制造                               津高新审投预            津高新审环函
      及创新研发中心一期项目                               备案[2021]1 号        [2021]18 号
                                                                  南通经济技术
      年产 1,000 台（套）半导                           通开发行审预
                                                                  开发区生态环
                                                                  境局关于无需
          及组件项目                                    号
                                                                  环评的确认函
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                              募集资金
序号       项目名称     投资总额                    项目备案情况   环评备案情况
                               投资额
         合计       74,681.19   74,681.19     -        -
（三）保荐人及发行人律师对募集资金投资项目符合国家产业政策、环境保
护、土地管理以及其他法律、法规和规章规定出具的结论性意见
     保荐人和发行人律师认为，发行人募集资金拟投资项目已获得发行人股东
大会审议批准，发行人本次募集资金有明确的使用方向，且均用于发行人主营
业务及相关领域；募集资金投资项目已经依法办理了相应的备案手续，根据
《建设项目环境影响评价分类管理名录》，发行人募投项目无需进行环评备案，
相关项目已经获得了主管部门关于无需进行环评备案的批复；本次募集资金投
资项目符合相关的产业政策，亦符合环境保护的相关法律、法规及规范性文件
的规定。
（四）募集资金使用管理制度
     经公司 2021 年第二次临时股东大会审议通过，公司建立了《募集资金管理
制度》，规定了募集资金到位后，董事会将开设专门的募集资金管理账户，专户
存储募集资金，并在募集资金到位后规定时间内与保荐机构、存放募集资金的
商业银行签订三方监管协议，按照证监会和交易所的相关规定进行资金使用和
管理。
（五）公司董事会对募集资金投资项目可行性的分析意见
     公司于 2021 年 4 月 30 日召开了第一届董事会第三次会议，审议通过了募
集资金投资项目相关议案。公司董事会对募集资金投资项目的可行性进行分析
论证，认为本次募集资金投资数额和投资项目与企业现有生产经营规模、财务
状况、技术水平和管理能力等相适应，募集资金投资项目具有良好的市场前景
和盈利能力，公司能够有效使用募集资金，提高公司的经营效益，具有可行
性。具体如下：
     目前现有产能不足已成为制约公司快速发展的瓶颈。本次募集资金投资项
目中，半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目和年产 1,000 台
（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目达产后将新增测试分选机、机
械零配件及组件产能，有助于公司突破目前产能对公司发展的制约，提升满足
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客户需求的产品供给能力，适应日益增长的市场需求，促进公司业务的长期稳
定发展。
  公司主要从事半导体芯片测试设备的研发、生产和销售，主要产品为测试
分选机。报告期内，公司业务和资产规模稳健增长，盈利能力逐步增强，本次
募集资金到位后，公司的资本实力、财务状况将得到进一步的提升，公司财务
状况能够有效支持募集资金投资项目的顺利建设和实施。
  另一方面，公司产品得到知名客户的认可，技术研发优势明显。公司的技
术水平能有效满足本次募投项目实施所需的核心技术，募投项目的实施将进一
步提升公司的综合竞争实力。
（六）募集资金投资项目不产生同业竞争且对发行人的独立性不产生不利影响
  公司专注于集成电路测试设备行业。本次募集资金的运用，将扩大公司现
有主营业务的经营规模，增强研发和技术创新能力，增强公司的市场竞争力和
抗风险能力。本次募集资金投资项目的实施不会导致公司与控股股东、实际控
制人及其关联方之间产生同业竞争，亦不会对公司的独立性产生不利影响。
二、募集资金投资项目实施背景和市场前景分析
（一）我国半导体、集成电路产业发展潜力巨大
  半导体产业作为电子元器件产业中最重要的组成部分，将直接影响国家科
技发展程度，是国家重要的战略产业之一。当前，大数据、云计算、物联网、
人工智能、车联网等信息产业技术快速发展，持续为半导体产业提供了强劲市
场需求，也促使全球范围内半导体市场规模的不断扩大。中国作为全球制造业
第一大国和全球电子信息产品消费第一大国，随着一系列国家战略和政策的加
快实施，中国半导体产业将继续保持较高的发展速度。
  集成电路是半导体产业的主要细分领域产品，诞生以来带动了全球半导体
产业自 20 世纪 60 年代至 90 年代的迅猛增长。虽然我国集成电路产业起步较
晚，但凭借着巨大的市场需求、较低的生产成本以及经济的稳定发展和有利的
政策环境等众多优势条件，我国集成电路产业近年来取得了快速发展。国家统
计局数据显示，2018 年我国集成电路产量达 1,852.60 亿块，2019 年国内集成电
路产量首次突破 2,000 亿块大关增至 2,018.20 亿块。
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  未来，随着大数据、云计算、物联网、人工智能、车联网等高新产业的不
断发展，我国半导体和集成电路产业将拥有更加广阔的发展空间，市场潜力巨
大，必将提升上游半导体、集成电路设备的市场需求。
（二）集成电路封测规模持续增长，有利于测试分选机行业的稳步发展
  我国是全球最大集成电路市场，其中，封装测试产业在我国占比较大，同
时，是国内半导体产业链最成熟的领域，技术水平处于世界前沿。根据中国半
导体行业协会数据，2021 年中国集成电路产业销售额为 10,458.3 亿元，同比增
长 18.2%。2020 年度，集成电路产业销售收入达 8,848 亿元，同比增长 17%。
封装测试产业贯穿集成电路设计、制造及封测的各个环节，探针台、测试机、
分选机是测试设备的主要构成。
  集成电路测试分选设备应用于芯片封装之后的终测环节，它是提供芯片筛
选、分类功能的后道测试设备，也是芯片最终成品前的重要工序。随着集成电
路产业的快速发展，集成电路测试分选机行业亦将得到快速发展。
（三）产业政策扶持为项目建设搭建良好发展环境
  集成电路行业是信息技术产业的核心，是支撑国民经济和社会发展的战略
性、基础性和先导性产业。国家先后出台了一系列鼓励扶持政策，为集成电路
产业建立了良好的政策环境。
知》
 ，表示要建成一批引领性强的创新平台和具有国际影响力的产业化基地，造
就一批具有较强国际竞争力的创新型领军企业，在部分领域形成世界领先的高
科技产业。2017 年 4 月科技部颁布的《国家高新技术产业开发区“十三五”发
展规划》中指出“优化产业结构，推进集成电路及专用设备关键核心技术突破
和应用”。2018 年《国务院政府工作报告》指出要加快制造强国建设。推动集
成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展，实
施重大短板装备专项工程，推进智能制造，发展工业互联网平台。2020 年 1 月
份商务部等 8 部门印发的《关于推动服务外包加快转型升级的指导意见》将企
业开展云计算、基础软件、集成电路制造、区块链等信息技术研发和应用纳入
国家科技计划（专项、基金）等支持范围。
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  在国家对集成电路产业的大力支持下，随着相关政策不断完善和落实，以
及云计算、物联网、大数据、工业互联网、人工智能、5G 等新兴产业的迅速发
展，我国集成电路技术将不断进步，行业未来将具有更加广阔的发展空间。在
此背景下，集成电路设备制造企业将有望分享行业高速发展带来的巨大红利。
三、募集资金投资项目介绍
（一）半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目
  项目名称：半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目
  项目总投资：43,615.04 万元
  实施主体：天津金海通半导体设备股份有限公司
  公司拟通过建设半导体测试设备智能制造及创新研发中心，提高公司高端
测试分选机的整体产能并增强公司研发实力及自主创新能力。项目主要建设内
容包括建设新生产车间、研发实验室及配套建筑，购买先进的生产设备、研发
设备等。项目的顺利实施一方面有利于提升测试分选机的产品性能及定制化配
套能力，更好地满足下游封装测试企业、IDM 企业、芯片设计公司的多样化需
求；另一方面，本次项目的实施是在集成电路快速发展的背景下，顺应我国高
端装备国产化趋势的重要举措，有利于推动我国高端测试分选机国产化进度。
  （1）突破产能瓶颈，满足业务增长及市场需求
  近年来，全球集成电路封测产业规模的不断扩大带动了测试分选机的市场
需求快速增长，我国目前已成为全球最大集成电路市场，对测试分选机的市场
需求更为旺盛。公司是一家集半导体集成电路测试分选设备研发、生产、销
售、服务于一体的高新技术企业，多年来凭借着出色的研发实力和过硬的产品
质量，得到了众多海内外客户的认可和支持。公司近年来的业务规模不断扩
大，产品营收增长明显。
  在市场需求旺盛和业务增长的双重因素影响下，公司面临产能不足的局
面。目前，公司产线几乎满负荷运行，但依然无法满足生产需求，若不能及时
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满足客户对产品的需求，将导致客户资源流失，进而影响公司在测试分选机行
业的市场地位。同时，生产规模的局限和生产场地的不足也制约了公司业务的
扩张，长远来看将对公司整体经营产生不利影响，因此，扩大生产规模克服产
能瓶颈是公司可持续发展的重要举措。
  （2）增强研发创新能力，丰富产品结构，提高公司抗风险能力及盈利能力
  伴随着集成电路工艺制程的不断提升，芯片集成度越来越高，意味着测试
环节将愈加复杂，这对测试设备的要求也随之提高。下游客户对测试设备的稳
定性、精确性、高效性、可靠性等方面亦提出了更高的要求。
  公司自成立以来，始终坚持深耕测试分选机的研发、生产和销售，已研发
并生产拥有完全自主知识产权的 EXCEED6000 系列、EXCEED8000 系列、
SUMMIT 系列、PUPPY 系列及 COLLIE 系列等测试分选机，满足集成电路高端
封装（BGA 球栅阵列封装、QFP 方型扁平式封装、QFN 方型扁平无引脚封装
等）规模化的测试分选需求。
  随着募投项目的实施，公司将增加多款高端测试分选机产品的生产能力，
为客户提供多工位、高稳定性、高可靠性、高精度的测试分选机产品。与此同
时，项目还将建立研发实验室、招聘专业技术研发人员，提升公司在半导体测
试设备领域的研发及自主创新能力，为新产品研发、前沿技术创新提供强有力
的支撑。项目的顺利实施不仅能够丰富产品结构，满足客户多样化需求，而且
还将增强公司整体研发创新水平，有利于提高抗风险能力及盈利能力。
  （3）顺应国产化趋势，实现高端测试分选机进口替代，促进行业健康发展
  近年来，国产半导体测试设备的进口替代进程均明显提速。随着中国本土
芯片设计公司近年来蓬勃发展，对芯片测试的需求增长迅速，但受中美贸易摩
擦影响，供应链的安全日益凸显，国产测试设备市场需求逐步提升，进口替代
明显提速。《国家集成电路产业发展推进纲要》中明确指出，到 2020 年，集成
电路产业与国际先进 水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过
到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。
  公司顺应高端装备国产化趋势，加大高端测试分选机的研发及产业化力
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度，在关键零部件、系统集成、软硬件一体化等方面实现了自主研发及生产能
力。募投项目的实施，一方面，有利于打破国外企业在高端测试分选机设备领
域的垄断，实现自主品牌进口替代，降低半导体测试设备进口依赖程度；另一
方面，项目的实施进一步推动我国集成电路测试设备行业的技术进步，促进行
业健康发展，增强国内封测设备行业整体竞争力的重要举措。
   （1）广阔的市场空间有利于新增产能的消化
   作为集成电路产品流入市场前的最后一道工序，测试分选机是保障集成电
路产品品质、提升产品附加值的关键设备，其市场需求与经济发展、科技水平
等因素息息相关。在物联网、智能终端、汽车电子等应用领域需求的推动下集
成电路行业有望迎来下一波行业上行周期，2017 年全球集成电路市场销售规模
达 3,432 亿美元，2018 年超过 3,500 亿美元，2019 年有所下降，达 3,303 亿美
元，2020 年上升到 3,612 亿美元，同比增长 9%。2018 年我国集成电路产量达
亿块，2020 年国内集成电路产量为 2,614.70 亿块，同比增长 29.55%。
   根据 SEMI 数据显示，从 2015 年开始，我国大陆集成电路测试设备市场规
模稳步上升，2020 年我国大陆集成电路测试设备市场规模为 91.35 亿元，2015-
着我国集成电路产业规模的不断扩大以及全球产能向我国大陆地区转移的加
快，集成电路各细分行业对测试设备的需求还将不断增长，国内集成电路测试
设备市场需求上升空间较大。
   （2）出色的研发实力是项目实施重要的技术保障
   自成立以来，公司始终将研发创新和人才储备放在发展的重要位置，培养
了以中青年为骨干的多学科交叉研究团队，专业背景涉及机械、材料、控制、
光学、软件、信息等多学科交叉，团队成员具有丰富的设备研发、生产与市场
开拓经验。经过多年持续的技术创新及不断加大研发投入力度，公司在集成电
路测试分选设备方面掌握了相关核心技术，具备了扎实的技术基础，是国内为
数不多的可以自主研发、生产定制化集成电路测试分选设备的企业。同时，依
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托出色的研发实力，公司能够快速响应下游客户反馈的产品需求，不断开发性
能优异的分选机产品。
     （3）完善的销售体系和良好的品牌形象有利于项目的顺利实施
     公司立足国内并成功拓展了多个国家和地区市场，近年来发展迅速并保持
了稳步发展的态势。各个部门职责明确，通力合作建立了一套完善的销售体
系。公司产品除了在中国大陆销售，还销往中国台湾、东南亚、欧美等全球市
场。
     公司深耕集成电路专用设备行业多年，已形成了良好的品牌知名度，积累
了众多优质客户资源和合作伙伴，与国内外众多知名企业、机构开展了广泛合
作，形成了良好的合作关系。公司产品获得了客户的广泛好评，在行业内树立
了良好的品牌形象。完善的销售体系和良好的品牌形象有利于项目的顺利实
施。
     本项目总投资 43,615.04 万元，具体情况如下：
                                                 单位：万元
序号            工程、费用名称              金额            占比
              合计                    43,615.04     100.00%
     本项目达产后，年新增测试分选机 500 台。
     本项目涉及的主要产品为测试分选机，其工艺流程参见本招股说明书“第
六节业务和技术”之“四、发行人主营业务的具体情况”之“（二）主要产品的
工艺流程图”。本项目的核心技术参见本招股说明书“第六节业务和技术/六、
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发行人核心技术与科研、研发情况/（一）发行人核心技术”。
   本项目主要设备购置清单如下：
  序号                    设备名称          数量（台/套）
                   合计                   299
   本项目建设期为 3 年，预计税后项目投资内部收益率为 19.75%，税后静态
投资回收期（不含建设期）为 4.95 年，项目达产后实现新增年均销售收入
   项目产品原材料包括机械零件、电机、传感器、电子元器件等。公司采购
部负责收集并分析原材料和辅料的市场价格，控制采购成本，对供应商进行评
估、筛选、考核，并建立和完善供应商管理制度，截至目前公司原材料供应情
况良好。
   本项目运行消耗的能源主要为电能，由市政系统供应，项目所在地供电设
施完善。
   公司所属行业不属于重污染行业，生产过程基本上是物理过程。本项目生
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产过程中产生的废气、废水、噪声、固体废弃物、环境风险等均将采取严格的
治理措施，同时固体废弃物将由专业公司回收，以确保不产生环境污染问题。
  目前，该项目已取得天津滨海高新技术产业开发区《关于天津金海通半导
体设备股份有限公司半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目申请办
理环评手续的意见》（津高新审环函[2021]18 号），取得了该募投项目无需办理
环评备案的批示。
  本项目建设地址位于天津滨海高新区华苑科技园天加空调地块，用地面积
约 20 亩。目前，该募集资金投资项目已取得天津滨海高新技术产业开发区行政
审批局出具的《关于天津金海通半导体设备股份有限公司半导体测试设备智能
制造及创新研发中心一期项目预备案的通知》（津高新审投预备案[2021]1 号），
项目相关用地事项已经取得《天津滨海高新技术产业开发区关于金海通半导体
测试设备智能制造及创新研发中心项目相关土地事项的说明》：上述相关土地正
在履行土地挂牌出让程序，土地摘牌后即可办理后续相关程序，目前进度正
常，公司取得上述项目用地预计不存在实质性障碍。
  本项目由金海通组织实施，项目建设期为 36 个月，建设进度具体安排如
下：
                         T1                   T2                   T3
      项目
               Q1   Q2    Q3   Q4   Q1   Q2    Q3   Q4   Q1   Q2    Q3   Q4
  前期准备工作
     土建工程
  设备订货采购
  设备安装调试
  人员招聘培训
  试生产/投产
注：T 代表建设初始年，1、2、3 数字代表年数，Q1、Q2、Q3、Q4 为当年第一、二、
三、四季度。
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（二）年产 1,000 台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目
  项目名称：年产 1,000 台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目
  项目总投资：11,066.15 万元
  实施主体：江苏金海通半导体设备有限公司
  公司拟在江苏南通建设测试分选机机械零配件及组件加工生产中心，项目
达产后，每年可生产测试分选机零配件及组件共 1,000 套。项目建成后新增测
试分选机零配件精密加工的产能拟全部用于保障公司未来几年测试分选机生产
的零配件及组件需求。
  本次项目的实施有利于提高公司测试分选机产品交货的可靠性和灵活性，
同时方便公司库存管理，缩短产品流动周期，提升公司盈利水平；有利于保障
公司未来高端测试分选机扩产项目零配件供应的稳定性。
  （1）扩充公司测试分选机零配件自主生产能力，满足未来测试分选机扩产
需求
  公司主要从事集成电路测试分选设备的开发与生产，其设备零配件包括了
上下料臂结构、浮动头以及组件、高温零配件、吸头组件以及选装件等。近年
来，我国集成电路测试设备市场需求不断增长，公司产能利用率不断提升并趋
于饱和，为了缩短部分零部件加工期，公司的部分测试分选机零配件是通过外
协采购的方式获取。零配件加工作为公司重要生产环节之一，随着公司业务量
不断扩大，公司对于零配件供应的稳定性、及时性提出了更高的要求。
  公司深耕集成电路测试分选机领域多年，以“优质的产品、完善的售后服
务”为市场立足点，多年的市场积累为其打造了坚实的市场基础并建立了良好
的口碑。随着下游客户需求的上升，公司需持续扩大分选机产能。高端集成电
路测试分选设备对于工位组成、主要工位机械结构、电气系统布局以及电机的
选型与控制要求比较严格，对于零配件与整机的契合度要求较高。
  本次募投项目的顺利实施有利于公司加强对于产品上游供应链的把控，提
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升供应链的稳定性，保障公司测试分选机产品供货的及时性，满足未来测试分
选机扩产项目的零配件需求，为公司进一步提高市场份额、实现可持续发展提
供生产性供给支持。
  （2）提升产品品质，满足下游封测行业不断上升的需求
  集成电路测试分选设备应用于芯片封装之后的测试环节，它是提供芯片筛
选、分类功能的后道测试设备。因此，封测行业的规模越大，对于测试分选机
市场需求越大。近年来我国集成电路制造、封测环节承接国际产业转移的速度
在加快，众多国际知名集成电路厂商纷纷在我国投资建厂，同时我国集成电路
封测企业也呈快速发展态势。国内集成电路封装产业不断扩大，将持续带动国
内包括测试分选机在内的半导体测试设备市场需求不断上升。
  公司依托本次募投项目自建测试分选机零配件生产加工中心，自产测试分
选机零配件，更加契合公司研发设计的分选机产品，产品品质进一步提高，及
时满足下游封装市场日益增长的需求。此外，本次募投项目的建立有利于公司
顺应国内集成电路测试设备需求不断上升的趋势，满足本土芯片制造、封测企
业寻求国产化测试配套设备的需求。
  （3）有利于推动测试分选机进口替代趋势
  从全球市场竞争格局来看，国际厂商仍占据半导体测试设备市场主要地
位。近年来，随着国内企业不断加大研发投入，自主核心技术不断提升，国内
厂商在部分测试设备领域如中低端测试分选机等测试设备领域已逐步实现进口
替代，但受制于行业龙头企业对于其他测试设备技术的垄断，我国自主品牌高
端测试分选机设备仍旧缺乏，国内封装测试企业对于测试分选机的采购仍然主
要依赖进口设备。
  提升国产集成电路测试设备的品质以及国产化率，对于增强我国集成电路
产业综合竞争能力具有重要意义。本次项目，公司自产测试分选机零配件，有
利于提升公司测试分选机产品品质，打破测试分选机上游加工件供应的瓶颈，
与国际巨头厂商在高纬度竞争，为产业链上游争取到更多的话语权。项目的实
施，一方面，有利于打破国外企业在高端测试分选机设备领域的垄断，实现自
主品牌进口替代，降低集成电路测试设备进口依赖程度；另一方面，项目的实
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施也是促进行业加速发展，增强国内测试设备行业整体竞争力的重要举措。
     （4）构建供应链优势，符合公司发展战略
  公司上游多为电子、机械零部件制造厂商，行业比较分散，技术水平参差
不齐。因此，为了快速、及时地响应客户需求，公司必须具备良好的供应链整
合管理能力。一方面，通过对供应链资源的良好掌控，公司能充分发挥自身测
试分选机产品设计能力，在确定产品设计方案后，能够快速评定产品设计转向
生产制造的可行性，同时帮助客户实现产品设计优化，避免后续生产过程中出
现产品无法交付的问题。另一方面，电子、机械零部件制造业上游企业多是原
材料生产企业、模具制造企业，规模较小，坐落比较零散，这需要企业具备较
强的资源整合能力及优秀的供应链管理能力以保障生产的顺利进行。
  本次募投项目有利于公司提高交货的可靠性和灵活性，同时方便公司库存
管理，缩短产品流动周期，提升公司盈利水平。此外，本次项目的实施是公司
稳定产品供应，实施垂直整合、构建业务整体竞争优势、向上游产业链纵向布
局战略的重要一步。
     （1）国家的大力支持为项目实施提供了政策保障
  集成电路的发展一直是国家重点战略之一。2014 年 6 月，国务院颁布了
《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出设立国家集成电路产业基金，将集成
电路产业新技术研发提升至国家战略高度。且明确提出，到 2030 年，集成电路
产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发
展。
〇三五年远景目标的建议》明确提出瞄准以集成电路为代表的前沿领域，实施
一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目，以此来强化国家战略科技力
量。伴随全球经济形势的复杂变化，作为测试集成电路良性的关键设备，分选
机设备的国产化重要性逐渐显现。
  政策的支持与国家集成电路产业基金的设立为本次募投项目提供了保障。
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     （2）良好的技术实力为项目实施提供支持
     金海通自成立以来一直致力于集成电路测试设备的研发、生产和销售，公
司始终坚持自主研发创新，通过承担 02 专项，公司产品得到长电科技、通富微
电等大型集成电路封测企业的认可，被认定为高新技术企业等，技术研发优势
明显。
     在零配件加工技术方面，公司拥有数控加工中心、精密铣床、全自动磨
床、线切割机床等加工设备以及高度测量仪、光学投影检量仪、数控分度转台
等测量设备，专业技术团队及员工经验丰富，已形成了一整套完整的精密制造
技术体系。其先进的精密加工技术有助于改善材料品质、提高零件精度，发挥
其机能，使测试分选机零配件的耐用程度大大提高，促使整个机械的品质得到
改善，同时提升了零配件的互换性，进而增加零件的耐磨性和使用寿命，提升
公司测试分选机整体性能。
     综上，本次募投项目产品主要用于公司测试分选机产品的配套生产，下游
测试分选机市场的高景气度以及公司优质的客户资源为保证项目实施后产品的
市场消化提供了重要保障。
     本项目总投资 11,066.15 万元，具体情况如下：
                                                 单位：万元
序号            工程、费用名称              金额            占比
              合计                    11,066.15     100.00%
     本项目达产后，将新增年均生产 1,000 台（套）测试分选机整机机械零配
件及组件的生产能力。
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   本项目涉及的主要产品为测试分选机，其工艺流程参见本招股说明书“第
六节业务和技术”之“四、发行人主营业务的具体情况”之“（二）主要产品的
工艺流程图”。本项目的核心技术参见本招股说明书“第六节业务和技术/六、
发行人核心技术与科研、研发情况/（一）发行人核心技术”。
   本项目主要设备购置清单如下：
   序号              设备名称              数量（台/套）
              合计                       85
   本项目建设期为 2 年，预计税后项目投资内部收益率为 10.16%，税后静态
投资回收期（不含建设期）为 8.13 年，项目达产后实现新增年均销售收入
   项目产品原材料包括电机、传感器、电子元器件等。公司采购部负责收集
并分析原材料和辅料的市场价格，控制采购成本，对供应商进行评估、筛选、
考核，并建立和完善供应商管理制度，截至目前公司原材料供应情况良好。
   本项目运行消耗的能源主要为电能，由市政系统供应，项目所在地供电设
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施完善。
  公司所属行业不属于重污染行业，生产过程基本上是物理过程。本项目生
产过程中产生的废气、废水、噪声、固体废弃物、粉尘、环境风险等均将采取
严格的治理措施，同时固体废弃物将由专业公司回收，以确保不产生环境污染
问题。
  目前，该项目已经取得南通经济开发区生态环境局关于江苏金海通半导体
设备有限公司年产 1,000 台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目无
需环评的批示。
  本项目建设选址地位于南通经济技术开发区复兴东路南、齐心路西，用地
面积约为 22 亩。目前，该募集资金投资项目已取得南通市经济技术开发区行政
审批局出具的《关于江苏金海通半导体设备有限公司年产 1,000 台（套）半导
体 测 试分选机机械零 配件及组件项目预备 案的通知 》（通开发 行审预备案
[2021]18 号），公司已取得上述用地的土地使用权证（证书号：苏（2021）南通
开发区不动产权第 0023900 号）。
  发行人通过下属子公司江苏金海通半导体设备有限公司建设项目，本项目
实施建设期为 24 个月，具体项目实施进度安排如下：
                            T1                       T2
       项目
                 Q1    Q2        Q3   Q4   Q1   Q2        Q3   Q4
      前期准备工作
       土建工程
      设备订货采购
      设备安装调试
      人员招聘培训
      试生产/投产
注：T 代表建设初始年，1、2 数字代表年数，Q1、Q2、Q3、Q4 为当年第一、二、三、四
季度。
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（三）补充流动资金
  公司综合考虑行业特点、公司经营情况和财务状况，拟将本次募集资金中
的 20,000.00 万元用于补充公司日常运营及发展所需的流动资金。
  公司目前正处于业务扩张期，报告期内营业收入总体增幅较大。为保持公
司业务持续快速发展，推动公司新产品的开发落地和及时推广，公司在研发项
目和市场的投入将持续增加，同时也将吸引更多优秀的人才加盟，公司人力成
本也将随之上升。随着本次募投项目的实施，公司的业务规模将会进一步扩
大，公司主营业务经营所需的流动资金需求将持续增加，公司亟需补充与业务
规模相适应的流动资金以支持业务快速发展的需要，而目前公司融资渠道单
一，融资规模有限。因此，公司需要补充一定规模的流动资金以保障公司持续
健康的发展。
（四）固定资产变化与产能变动的匹配关系
  报告期内，发行人通过租赁场地实施办公及生产，固定资产无房产，主要
为数控加工中心、精密铣床、全自动磨床、线切割机床、光学影像测量仪等生
产、研发设备及电脑、电子产品等办公设备。发行人本次募投项目拟通过新购
土地、新建厂房、新置设备及软件等，实施测试分选机扩产项目和测试分选机
零配件及组件项目。
  因此，固定资产变化与产能变动分析中，选取募投项目的设备购置金额
（不含软件）进行分析，具体如下：
     项目         2020 年度/2020 年 12 月 31 日      募投项目
营业收入（万元）【注 1】                     18,518.30          81,802.50
固定资产原值（万元）【注
 营业收入/固定资产原值                         22.20              25.81
注：1、“年产 1,000 台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件”项目产能为供公司测
试分选机设备组装，不对外销售；其中 500 台（套）产能是用于募投项目“半导体测试设
备智能制造及创新研发中心一期”项目生产的测试分选机的配套零配件，所产生营业收入
已通过内部合并抵消；此处仅考虑“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期”项目
达产后的预计营业收入；
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台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件”项目的设备购置金额（不含软件）按 50%
计算。
  募集资金投资项目固定资产投入产出比与发行人 2020 年投入产出比有所提
升，主要系募投项目的有效实施能提升产品质量及公司研发实力，同时，募投
项目采购的设备较为先进，将进一步提高发行人的产品质量和生产能力。
四、募集资金运用对主要财务状况和经营成果的影响
  本次募集资金运用对公司财务状况和经营成果的影响如下：
（一）对资产结构和偿债能力的影响
  本次募集资金到位后，公司流动资产将大幅增加，流动比率、速动比率将
会提高，资产负债率将有所下降，财务结构进一步优化。
（二）对净资产收益率和盈利能力的影响
  由于募集资金投资项目在短期内难以完全产生效益，而募集资金的到位将
使公司净资产值大幅度提高。因此募集资金到位后，由于净资产规模的扩大，
短期内将会导致净资产收益率有所下降。随着募集资金投资项目的建成投产，
公司营业收入和净利润水平将大幅度增长，盈利能力将进一步增强。
（三）新增固定资产、无形资产折旧摊销对公司经营业绩的影响
  本次募集资金投资项目建成后，预计每年将新增较多固定资产、无形资
产。项目投产初期，该部分新增的固定资产、无形资产折旧摊销费用将会对公
司的盈利产生一定的压力，但随着项目的达产，营业收入将会逐步提高，盈利
能力将逐步增强。因此，从长远的角度看，新增固定资产、无形资产折旧摊销
不会对公司未来经营成果产生重大不利影响。
（四）对未来经营成果的影响
  公司本次募集资金投向的项目紧密围绕公司目前的主要业务，以公司核心
技术为基础，针对主要客户的市场需求变动情况，并充分结合企业发展战略，
对现有生产线进行产能补充，并建设新型研发平台，不断提升公司的产品竞争
力及技术创新能力，以适应重点行业客户需求的不断升级，提高客户的管理效
率和管理水平。因此，公司本次募集资金的运用将对公司市场竞争力和盈利能
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力的不断提升产生长远的积极影响。
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           第十四节 股利分配政策
一、最近三年股利分配政策
（一）发行前的股利分配政策
  公司目前的股利分配及利润分配政策，根据《公司章程》，规定如下：
  “第三十一条 公司股东享有下列权利：依照其所持有的股份份额获得股利
和其他形式的利益分配。
  第一百四十七条 公司分配当年税后利润时，应当提取利润的百分之十列入
公司法定公积金。公司法定公积金累计额为公司注册资本的百分之五十以上
的，可以不再提取。公司的法定公积金不足以弥补以前年度亏损的，在依照前
款规定提取法定公积金之前，应当先用当年利润弥补亏损。公司从税后利润中
提取法定公积金后，经股东大会决议，还可以从税后利润中提取任意公积金。
公司弥补亏损和提取公积金后所余税后利润，按照股东持有的股份比例分配，
但本章程规定不按持股比例分配的除外。股东大会违反前款规定，在公司弥补
亏损和提取法定公积金之前向股东分配利润的，股东必须将违反规定分配的利
润退还公司。公司持有的本公司股份不参与分配利润。
  第一百四十八条 公司的公积金用于弥补公司的亏损、扩大公司生产经营或
者转为增加公司资本。但是，资本公积金将不用于弥补公司的亏损。法定公积
金转为资本时，所留存的该项公积金将不少于转增前公司注册资本的百分之二
十五。
  第一百四十九条 公司股东大会对利润分配方案作出决议后，公司董事会须
在股东大会召开后二个月内完成股利（或股份）的派发事项。”
（二）发行后的股利分配政策和决策程序
  公司 2021 年第二次临时股东大会通过了关于《公司上市后三年股东分红回
报规划》的议案，规定了发行后的股利分配政策和决策程序，具体内容如下：
  预计上市后，未来三年内公司募投项目将处于建设期，需要较大的建设资
金投入和流动资金支持，公司在该时期的发展离不开股东的大力支持。为此在
公司上市后三年内，公司计划在足额提取法定公积金并根据需要提取任意公积
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金以后，以现金方式向股东分配的利润不少于当年实现的可分配利润的 10%。
  在确保足额现金股利分配的前提下，公司可以另行增加股票股利分配和公
积金转增股本。公司接受所有股东、独立董事和监事对公司分红的建议和监
督。
  公司实施积极的利润分配政策，重视对投资者的合理投资回报并兼顾公司
的可持续发展，结合公司的盈利情况和业务未来发展战略的实际需要，建立对
投资者持续、稳定的回报机制。保持利润分配政策的一致性、合理性和稳定
性。公司董事会、监事会和股东大会对利润分配政策的决策和论证过程中应当
充分考虑独立董事、监事和公众投资者的意见。
  公司采取现金、股票股利或者二者相结合的方式分配利润，并优先采取现
金分配方式。
  如公司该年度的可分配利润（即公司弥补亏损、提取公积金后所余的税后
利润）为正值，且在满足公司正常生产经营的资金需求情况下，公司未来十二
个月内无重大投资计划或重大现金支出等事项发生，公司应当采取现金方式分
配股利，以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的 10%。
  重大投资计划或重大资金支出指以下情形之一：
  （1）公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或购买设备累计支出达到
或超过公司最近一期经审计净资产的 50%，且超过 5,000 万元；
  （2）公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或购买设备累计支出达到
或超过公司最近一期经审计总资产的 30%。
  董事会制定利润分配方案时，综合考虑公司所处的行业特点、同行业的排
名、竞争力、利润率等因素论证公司所处的发展阶段，以及是否有重大资金支
出安排等因素制定公司的利润分配政策。利润分配方案遵循以下原则：
  （1）在公司发展阶段属于成熟期且无重大资金支出安排的，利润分配方案
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中现金分红所占比例应达到 80%；
  （2）在公司发展阶段属于成熟期且有重大资金支出安排的，利润分配方案
中现金分红所占比例应达到 40%；
  （3）在公司发展阶段属于成长期且有重大资金支出安排的，利润分配方案
中现金分红所占比例应达到 20%；
  公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，按照前项规定处理。
  公司应当及时行使对全资子公司的股东权利，根据全资子公司公司章程的
规定，促成全资子公司向公司进行现金分红，并确保该等分红款在公司向股东
进行分红前支付给公司。
  公司在经营情况良好，并且董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹
配、发放股票股利有利于公司全体股东整体利益时，可以在满足上述现金分红
的条件下，提出股票股利分配预案。
  公司采取股票或现金股票相结合的方式分配利润时，应当经出席股东大会
的股东所持表决权的三分之二以上审议通过。
  在满足现金分红条件的情况下，公司将积极采取现金方式分配股利，公司
原则上每年进行一次现金分红。公司董事会可以根据公司盈利及资金需求情况
提议公司进行中期现金分红。
  公司具体利润分配方案由公司董事会向公司股东大会提出。董事会制定的
利润分配方案需经董事会过半数（其中应包含二分之一以上的独立董事）表决
通过、监事会半数以上监事表决通过。董事会在利润分配方案中应说明留存的
未分配利润的使用计划，独立董事应在董事会审议当年利润分配方案前就利润
分配方案的合理性发表独立意见。公司利润分配方案经董事会、监事会审议通
过后，由董事会需提交公司股东大会审议。
  涉及利润分配相关议案，公司独立董事可在股东大会召开前向公司社会公
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众股股东征集其在股东大会上的投票权，独立董事行使上述职权应当取得全体
独立董事的二分之一以上同意。
  公司股东大会在利润分配方案进行审议前，应当通过多种渠道与公众投资
者，特别是中小投资者进行沟通与交流，充分听取公众投资者的意见与诉求，
公司董事会秘书及时将有关意见汇总并在审议利润分配方案的董事会上说明。
  公司在特殊情况下无法按照既定的现金分红政策或最低现金分红比例确定
当年利润分配方案的，应当在年度报告中披露具体原因以及独立董事的明确意
见。公司当年利润分配方案应当经出席股东大会的股东所持表决权的三分之二
以上通过。
  公司根据生产经营情况、投资规划和长期发展的需要，或者外部经营环境
发生变化，确有必要需调整或变更利润分配政策（包括股东回报规划）的，应
经详细论证，调整后利润分配政策不得损害股东权益、不得违反中国证监会和
证券交易所的有关规定。
  如需调整利润分配政策，应由公司董事会根据实际情况提出利润分配政策
调整议案，有关调整利润分配政策的议案，需事先征求独立董事及监事会的意
见，利润分配政策调整议案需经董事会全体成员过半数（其中包含二分之一以
上独立董事）表决通过并经半数以上监事表决通过。经董事会、监事会审议通
过的利润分配政策调整方案，由董事会提交公司股东大会审议。
  董事会需在股东大会提案中详细论证和说明原因，股东大会审议公司利润
分配政策调整议案，需经出席股东大会的股东所持表决权的 2/3 以上审议通
过。
  为充分听取中小股东意见，公司应通过多种渠道与公众投资者，特别是中
小投资者进行沟通与交流，并通过提供网络投票等方式为社会公众股东参加股
东大会提供便利，必要时独立董事可公开征集中小股东投票权。
  公司股东及其关联方存在违规占用公司资金情况的，公司应当扣减该股东
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所获分配的现金红利，以偿还其占用的资金。
（三）本次发行前后股利分配政策的差异情况
  本次发行前，公司已根据《公司法》等规定，制定了利润分配政策。根据
中国证监会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》及《上市公
司监管指引第 3 号——上市公司现金分红》的规定，公司进一步完善了发行后
的利润分配政策，对现金分红的条件和比例、股利分配间隔、决策程序和机制
等进行了明确。
二、报告期内股利分配情况
  报告期内，发行人未进行股利分配。
三、本次发行前滚存利润的分配安排和已履行的决策程序
公司本次公开发行股票前滚存的未分配利润在公司首次公开发行股票并上市后
由本次公开发行股票后的新老股东按持股比例共同享有。
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                   第十五节 其他重要事项
一、信息披露与投资者服务
    公司的信息披露及投资者服务工作由董事会统一领导和管理，董事会秘书
负责具体的协调和组织信息披露及投资者服务事宜，相关人员的联系方式如
下：
    董事会秘书：刘海龙
    联系地址：天津华苑产业区物华道 8 号 A106
    邮政编码：300384
    联系电话：021-52277906
    传真号码：022-89129719
    电子信箱：jhtdesign@jht-design.com
二、重大合同
    截至本招股说明书签署日，公司正在履行的对公司生产经营活动、未来发
展或财务状况具有重要影响的合同如下：
（一）借款合同
    截至本招股说明书签署日，公司正在履行的借款合同情况如下：
序                                      借款金额                     合同          总借款
        贷款人            合同编号                         借款利率
号                                      （万元）                     签订日          期限
     中国农业银行股份有
     限公司上海闵行支行
     上海银行股份有限公                                     具体业务合同
       司天津分行                                        另行约定 1
     上海银行股份有限公                                     票面金额 20%
       司天津分行                                        的保证金 2
     上海浦东发展银行股                                     具体业务合同
     份有限公司天津分行                                      另行约定 3
注 1：上述第 2 项借款合同为综合授信合同，综合授信额度 2,500 万元，敞口额度 1,500 万元，
额度可用于流动资金贷款、衍生品免保证金和银行承兑汇票，单笔业务期限不长于一年。
注 2：上述第 3 项借款合同为银行承兑汇票承兑合同，合同约定发行人申请每笔承兑业务前，
按不少于票面金额的 20%交存承兑保证金。
注 3：上述第 4 项借款合同为综合授信合同，综合授信额度 6,000 万元，额度可用于银行承兑汇
票和商票贴现等。
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（二）销售合同
     截至本招股说明书签署日，公司正在履行的重要销售合同（合同金额 700
万元及以上）如下：
序                                                           合同价款
           客户名称             标的           合同签订时间
号                                                         （含税，万元）
      江苏芯安集成电路设计
         有限公司
                            测试分选
                             件
     通富通科（南通）微电子
        有限公司
     通富通科（南通）微电子
        有限公司
       深圳市世纪云芯科技
          有限公司
      安测半导体技术（义乌）
          有限公司
       矽佳半导体（嘉兴）
          有限公司
                            测试分选
       苏州通富超威半导体
         有限公司
                             件
                            测试分选
     上海伟测半导体科技股份
        有限公司
                             件
（三）采购合同
     截至本招股说明书签署日，公司正在履行的重要采购合同（合同金额 300
万元及以上）如下：
序                                                           合同价款
           供应商名称           采购内容          合同签订时间
号                                                         （含税，万元）
      缔创（上海）建筑装饰
         有限公司
                                                          具体金额以实际
                                                           订单为准
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序                                                    合同价款
        供应商名称        采购内容         合同签订时间
号                                                  （含税，万元）
                                                   具体金额以实际
                                                     订单为准
                     SMC 气动
                       产品
      天津普智芯网络测控技术    OS 测试系
         有限公司         统套件
注：装修工程合同根据竣工结算审核报告确定最终合同金额为 913.01 万元。
三、重大诉讼、仲裁事项
    截至本招股说明书签署日，公司及控股子公司不存在对公司财务状况、生
产经营、经营成果、声誉、业务活动、未来前景有重大影响的诉讼、仲裁事
项。
    此外，发行人于 2021 年 9 月 18 日收到天津市河西区人民法院下发的
（2021）津 0103 执保 1420 号《执行裁定书》，根据申请人国瑞宏泰税务咨询有
限公司财产保全一案，裁定对发行人名下价值 300.00 万元财产采取保全措施，
冻结了本公司银行存款 300.00 万元。该事项主要系发行人与国瑞宏泰就其提供
税务服务的合同相关事项存在纠纷。
    发行人和国瑞宏泰于 2017 年 4 月 16 日签订《税务服务协议》，约定国瑞宏
泰向发行人提供税务咨询服务，合同期限为三个税务服务年度，并约定了服务
内容及服务费用。《税务服务协议》签订后，国瑞宏泰为发行人办理了所属期
瑞宏泰提供税务服务。但国瑞宏泰于 2021 年 8 月向发行人提出权利主张，要求
发行人根据招股说明书中所载明的 2018 年度、2019 年度以及 2020 年度的退税
金额为计算标准，向国瑞宏泰支付服务费。
    发行人认为国瑞宏泰的权利主张与其承担的义务完全不对等，不愿意支付
过高的服务费用。双方未就服务费用的支付达成一致。此后，国瑞宏泰于 2021
年 9 月向天津市河西区人民法院申请对发行人名下价值 300.00 万元的财产采取
保全措施并以发行人“未按合同约定支付服务费用”为由提起民事诉讼。
状》，国瑞宏泰就与发行人签署的《税务服务协议》提起合同之诉。
天津金海通半导体设备股份有限公司                          招股说明书
初 15653 号民事判决，判决发行人向国瑞宏泰支付 150 万元，驳回国瑞宏泰的
其他诉讼请求。因双方均不服一审判决结果，国瑞宏泰、发行人分别于 2022 年
二中级人民法院受理了双方的上诉请求。2022 年 7 月 6 日，天津市第二中级人
民法院作出（2022）津 02 民终 3670 号民事判决，判决驳回上诉，维持原判。
  截至招股说明书签署日，发行人已经履行完毕二审判决，发行人被冻结的
对发行人生产经营造成重大不利影响，不会对本次发行上市造成实质性法律障
碍。
  除上述事项外，发行人不存在其他尚未了结或可预见的诉讼、仲裁案件。
四、控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员和核心技
术人员的重大诉讼和仲裁
  截至本招股说明书签署日，公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高
级管理人员和核心技术人员均未涉及重大诉讼和仲裁事项，亦未有涉及刑事诉
讼的情形。
五、控股股东、实际控制人和董事、监事、高级管理人员的重大违
法违规行为
  报告期内，发行人控股股东、实际控制人和董事、监事、高级管理人员不
存在重大违法违规行为。
天津金海通半导体设备股份有限公司                                       招股说明书
第十六节 董事、监事、高级管理人员及有关中介机构声明
             全体董事、监事、高级管理人员声明
  本公司全体董事、监事、高级管理人员承诺本招股说明书及其摘要不存在
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别
和连带的法律责任。
董事：
      ______________   _____________    ____________
          崔学峰              龙波               仇葳
      ______________   _____________    ____________
          黄文强             冯思诚               吴华
      ______________   ______________    ___________
          孙晓伟             李治国               蒋守雷
监事：
      ______________   ______________    ___________
          宋会江             刘善霞                汪成
高级管理人员：
      ______________   ______________    ___________
          刘海龙             谢中泉                黄洁
                                   天津金海通半导体设备股份有限公司
                                                       年 月 日
天津金海通半导体设备股份有限公司                                   招股说明书
             保荐人（主承销商）声明（一）
  本公司已对招股说明书及其摘要进行了核查，确认不存在虚假记载、误导
性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性和完整性承担相应的法律责任。
  项目协办人：_______________
  保荐代表人：_______________     _______________
                景炀                  张捷
  保荐机构总经理：         _______________
                          李军
  保荐机构董事长、法定代表人：_______________
                                周杰
                                              海通证券股份有限公司
                                                    年 月 日
天津金海通半导体设备股份有限公司                     招股说明书
            保荐人（主承销商）声明（二）
  本人已认真阅读天津金海通半导体设备股份有限公司招股说明书的全部内
容，确认招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对招股说
明书真实性、准确性、完整性、及时性承担相应法律责任。
  保荐机构总经理：_______________
                李军
  保荐机构董事长：_______________
                周杰
                                海通证券股份有限公司
                                      年 月 日
天津金海通半导体设备股份有限公司                           招股说明书
                     发行人律师声明
 本所及经办律师已阅读招股说明书及其摘要，确认招股说明书及其摘要与
本所出具的法律意见书和律师工作报告无矛盾之处。本所及经办律师对发行人
在招股说明书及其摘要中引用的法律意见书和律师工作报告的内容无异议，确
认招股说明书不致因上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对
其真实性、准确性和完整性承担相应的法律责任。
  经办律师：_______________
             彭瑶
         _______________
             张韵雯
  律师事务所负责人：_______________
                       马卓檀
                                     国浩律师（深圳）事务所
                                            年 月 日
天津金海通半导体设备股份有限公司                          招股说明书
                  会计师事务所声明
 本所及签字注册会计师已阅读招股说明书及其摘要，确认招股说明书及其
摘要与本所出具的审计报告、盈利预测审核报告（如有）、内部控制鉴证报告及
经本所核验的非经常性损益明细表无矛盾之处。本所及签字注册会计师对发行
人在招股说明书及其摘要中引用的审计报告、盈利预测审核报告（如有）、内部
控制鉴证报告及经本所核验的非经常性损益明细表的内容无异议，确认招股说
明书不致因上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实
性、准确性和完整性承担相应的法律责任。
  签字注册会计师：_______________
                 林炎临
             _______________
                 黄卉
             _______________
                 许国静
  会计师事务所负责人：_______________
                   肖厚发
                               容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
                                           年 月 日
天津金海通半导体设备股份有限公司                          招股说明书
                    验资机构声明
  本机构及签字注册会计师已阅读招股说明书及其摘要，确认招股说明书及
其摘要与本机构出具的验资报告无矛盾之处。本机构及签字注册会计师对发行
人在招股说明书及其摘要中引用的验资报告的内容无异议，确认招股说明书不
致因上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确
性和完整性承担相应的法律责任。
  签字注册会计师：_______________
                 林炎临
             _______________
                 黄卉
  验资机构负责人：_______________
                 肖厚发
                               容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
                                           年 月 日
天津金海通半导体设备股份有限公司             招股说明书
天津金海通半导体设备股份有限公司                          招股说明书
                  验资复核机构声明
 本机构及签字注册会计师已阅读招股说明书及其摘要，确认招股说明书及
其摘要与本机构出具的验资报告无矛盾之处。本机构及签字注册会计师对发行
人在招股说明书及其摘要中引用的验资报告的内容无异议，确认招股说明书不
致因上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确
性和完整性承担相应的法律责任。
  签字注册会计师：_______________
                林炎临
             _______________
                黄卉
 会计师事务所负责人：
             _______________
                肖厚发
                               容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
                                           年 月 日
天津金海通半导体设备股份有限公司                           招股说明书
                  资产评估机构声明
 本机构及签字注册资产评估师已阅读招股说明书及其摘要，确认招股说明
书及其摘要与本机构出具的资产评估报告无矛盾之处。本机构及签字注册资产
评估师对发行人在招股说明书及其摘要中引用的资产评估报告的内容无异议，
确认招股说明书不致因上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并
对其真实性、准确性和完整性承担相应的法律责任。
  签字资产评估师：_______________
                赵德勇
             _______________
                李艺凤
  资产评估机构负责人：_______________
                    王健青
                               厦门嘉学资产评估房地产估价有限公司
                                            年 月 日
天津金海通半导体设备股份有限公司                            招股说明书
                   第十七节 备查文件
一、备查文件
二、查阅地点
  投资者可于本次发行承销期间，到本公司和保荐机构（主承销商）的办公
地点查阅。
三、查阅时间
  除法定节假日以外的工作日上午 9:30-11:30，下午 2:00-5:00。
四、查阅网址
  上海证券交易所网站：http://www.sse.com.cn/

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