晶方科技: 晶方科技关于收到国家重点研发计划项目立项批复的公告_股票频道

证券代码：603005 证券简称：晶方科技公告编号：临 2023-009
苏州晶方半导体科技股份有限公司
关于收到国家重点研发计划项目立项批复的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
近日，苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）收到中国科
学技术部高技术研究发展中心下发的《关于国家重点研发计划“智能传感器”重
点专项 2022 年度项目立项的通知》
（国科高发计字【2022】59 号），公司作为牵
头承担单位申报的“MEMS 传感器芯片先进封装测试平台”项目（项目编号：
院微电子研究所、中机生产力促进中心有限公司等
仿真与验证为基础，突破一系列晶圆级键合、垂直互连、激光划片等共性关键技
术；形成硅和玻璃通孔晶圆级、集成无源器件晶圆级、扇出型晶圆级、MEMS
与 ASIC 晶圆级集成、和高可靠性系统级封装等成套先进封装工艺；建立基于标
准的面向图像传感器、硅麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、
流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台，面向行业开展服务。
特此公告。
苏州晶方半导体科技股份有限公司

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