证券代码：605358 证券简称：立昂微 公告编号：2023-013
债券代码：111010 债券简称：立昂转债
杭州立昂微电子股份有限公司
关于子公司完成工商变更登记并换发营业执照的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗
漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于 2023 年 1 月 10 日召开了第四届董
事会第十六次会议和第四届监事会第十三次会议，审议通过了《关于使用募集资金向子公司金
瑞泓科技（衢州）有限公司增资以实施募投项目的议案》及《关于使用募集资金向子公司金瑞
泓微电子（衢州）有限公司增资以实施募投项目暨关联交易的议案》，同意公司使用募集资金
万元向子公司金瑞泓微电子（衢州）有限公司（以下简称“金瑞泓微电子”）增资。其中 94,166
万元作为公司新增注册资本，18,834 万元计入公司资本公积金。具体内容详见公司于 2023 年
项目的公告》（公告编号：2023-004）及《杭州立昂微电子股份有限公司关于使用募集资金向
子公司增资以实施募投项目暨关联交易的公告》
（公告编号：2023-005）。因公司向子公司金瑞
泓微电子增资需提交股东大会审议，2023 年 1 月 30 日公司召开了 2023 年第一次临时股东大
会审议通过了该增资事项。
衢州金瑞泓、金瑞泓微电子于近日完成了相关工商登记及《公司章程》备案手续，并分别
取得了由衢州市市场监督管理局换发的《营业执照》。现基本登记信息如下：
（一）金瑞泓微电子（衢州）有限公司
公司名称：金瑞泓微电子（衢州）有限公司
统一社会信用代码：91330800MA29UYTC8N
类型：其他有限责任公司
住所：浙江省衢州市绿色产业集聚区盘龙南路 52 号 9 幢
法定代表人：王敏文
注册资本：552,166 万(元)
成立日期：2018 年 09 月 19 日
营业期限：2018 年 09 月 19 日至 2038 年 09 月 18 日
经营范围：半导体硅片、微电子材料、复合半导体材料及半导体器件的研发、生产和销售；
集成电路设计；电子产品研发；数据处理服务；技术转让、技术咨询；货物及技术进出口（法
律、法规限制的除外，应当取得许可证的凭许可证经营）。
（依法须经批准的项目，经相关部门
批准后方可开展经营活动）
（二）金瑞泓科技（衢州）有限公司
公司名称：金瑞泓科技（衢州）有限公司
统一社会信用代码：91330800MA28FB739U
类型：有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
住所：浙江省衢州市绿色产业集聚区盘龙南路 52 号
法定代表人：王敏文
注册资本：130,559.93 万(元)
成立日期：2016 年 12 月 15 日
营业期限：2016 年 12 月 15 日至 2036 年 12 月 14 日
经营范围：硅材料、化合物半导体材料、人工晶体材料、复合半导体材料及半导体器件的
研发、生产和销售；集成电路设计；新材料技术研发、技术转让、技术咨询；计算机软件技术
开发；电子产品研发；数据处理服务；货物及技术进出口（法律法规限制的除外，应当取得许
可证的凭许可证经营）。
特此公告。
杭州立昂微电子股份有限公司董事会
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