证券代码：688536 证券简称：思瑞浦
思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司
（苏州工业园区星湖街 328 号创意产业园 2-B304-1）
募集资金使用可行性分析报告
（修订稿）
二〇二二年十二月
一、本次募集资金使用计划
本次向特定对象发行 A 股股票募集资金总金额不超过 375,953.25 万元（含
本数），本次募集资金总额在扣除发行费用后的净额将用于以下方向：
单位：万元
序号 项目 总投资 募集资金拟投入额
高集成度模拟前端及数模混合产品研
发及产业化项目
合计 433,006.29 375,953.25
在上述募集资金投资项目的范围内，公司可根据项目的进度、资金需求等实
际情况，对相应募集资金投资项目的投入顺序和具体金额进行适当调整。募集资
金到位前，公司可以根据募集资金投资项目的实际情况，以自筹资金先行投入，
并在募集资金到位后予以置换。募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集
资金净额少于拟投入募集资金总额，不足部分由公司以自筹资金解决。
二、本次向特定对象发行募集资金投资项目的具体情况
（一）项目概况
公司所处的集成电路设计行业存在研发投入大、技术更新迭代快的特点，并
且在国际贸易摩擦加剧的背景下，提高国内企业的技术水平、前瞻性布局先进的
研发方向有利于在国际竞争中抢得发展先机、加快行业国产替代进程。公司计划
在上海临港新片区建设综合性研发中心，在工艺器件、封装设计、自动化测试领
域开展前沿技术研究，建设行业先进的研发实验室，并配套自有数据中心，进一
步改善公司研发环境，提升研发效率，加强技术实力，追赶国际先进技术，巩固
和提升公司在集成电路领域的优势地位。
本项目将完善公司软硬件基础设施，构建行业领先的研发及办公环境，开展
前沿技术的研发，提高研发团队技术实力，以进一步提升自主研发能力，增强技
术储备，为公司的中长期发展奠定坚实基础。
为满足集成电路下游市场不断增长的需求，拓宽更多下游应用场景，推出更
高性能、更高性价比、更高可靠性的产品，巩固公司在模拟芯片领域的领先优势，
并增强多品类数模混合芯片研发能力，公司计划实施模拟前端及数模混合产品研
发及产业化项目，主要面向传感器及高性能模拟前端芯片、多相数字电源芯片及
模块、高精度时钟芯片、高速互联芯片和高性能数模混合 MCU 系列芯片，实现
在新能源汽车、工业自动化、通信设备、医疗器械、智能家居等下游场景中的应
用。
本项目将基于公司现有的技术成果和业务积累，进行新产品的研发并实现产
业化。一方面，推进公司平台化布局并形成更多优秀产品，进一步拓宽产品的下
游应用；另一方面，持续增强公司研发技术实力，通过在高壁垒赛道持续发力构
建稳固的护城河。
随着芯片集成度、复杂度不断提升以及新能源汽车、工业自动化等下游应用
场景对产品质量及可靠性的要求愈加严苛，测试环节的重要性日益凸显。公司计
划建设测试中心，加强在自有高端产品晶圆测试和成品测试环节的自主可控，一
方面可增强研发技术和测试工艺的协同效应，保护公司在测试环节的技术积累和
商业秘密，提高研发迭代效率及避免技术泄漏的风险；另一方面可加强对芯片测
试全流程的质量控制，满足产品定制化的测试需要，保障产品可靠性。
本项目将建设测试生产线，购置探针台、测试机、分选机等先进测试设备，
配备完备的测试团队，主要进行自有高端产品的晶圆测试和成品测试，提升产业
链协同能力，为公司快速发展阶段所需的供应链安全、技术保密和研发迭代提供
有力支撑。
受益于下游应用领域的快速发展，公司整体业务规模预计将持续扩大，公司
流动资金需求也将随之增长。公司拟使用募集资金 34,100.00 万元用于补充流动
资金，以满足公司未来业务发展的营运资金需求，提高持续盈利能力，优化资本
结构，增强资本实力。
公司本次向特定对象发行股票募集资金用于补充流动资金符合《证券发行办
法》等法律、法规和规范性文件的相关规定，具有可行性。
（二）项目实施的必要性
模拟芯片行业是集成电路重要的组成部分，是关系到国产芯片以及下游产业
自主可控的关键。但目前我国集成电路领域的自给率较低，根据中国半导体协会
数据，2021 年国内模拟芯片自给率仅为 12%，部分核心芯片产品严重依赖进口。
随着国产化重要性日趋提高，政府部门及行业协会相继推出鼓励性政策，支持国
内模拟芯片企业不断提高自主创新能力，开拓业务边界，扩大发展规模。
公司通过本次募投项目的实施，积极响应国家政策号召，进一步促进技术创
新，扩大经营规模，加强产业链协同，加快追赶国际同行业龙头企业。公司将基
于现有技术储备开展前沿技术研究，突破技术瓶颈，实现更多产品的国产替代，
助力半导体及下游应用行业深化和加速实现国产化进程。
公司的主营产品模拟芯片存在“品类多，应用广”的特点，近年来受益于下
游新兴应用领域的快速发展及集成电路技术不断升级，下游客户对芯片产品的多
样性、可靠性、定制化需求日益提高。公司目前的产品以信号链芯片与电源管理
芯片为主，本次募投项目紧紧围绕公司主营业务展开，将开发传感器及高性能模
拟前端芯片、多相数字电源芯片及模块、高精度时钟芯片、高速互联芯片和高性
能数模混合 MCU 系列芯片等新产品，实现在新能源汽车、工业自动化、通信设
备、医疗器械、智能家居等下游场景中的应用。
公司通过本次募投项目的实施，将优化产品结构、扩充产品系列，加快建设
成为平台型芯片公司，以应对日益增长的下游市场需求，持续保持领先的行业地
位。
随着国内集成电路企业蓬勃发展，近年来出现了一些细分领域表现优异的公
司，但是国内整体技术水平仍与国外领先水平存有差距。特别对于汽车电子、工
业自动化、医疗器械、数据中心等领域的高端市场客户而言，产品的稳定性和技
术领先程度是优先考量的因素。公司目前的产品主要应用于通信设备、工业控制、
新能源汽车、监控安全、医疗健康、仪器仪表等领域，为巩固市场地位、保持竞
争优势，公司亟需加快对新产品、新技术的开发布局，以应对国内外激烈的竞争
环境，满足高端领域的市场需求。
公司通过本次募投项目的实施，将建设综合性研发中心，购置先进的研发设
备，改善研发环境和实验条件，扩充研发资源，保障公司前沿技术的研发和新产
品的开发应用，提升公司在高端领域的市场竞争力。
随着芯片集成度、复杂度的提升以及新能源汽车、工业自动化等下游应用场
景不断丰富，测试环节的重要性日益凸显。为满足公司高端产品的定制化测试需
要，保护公司在测试方面的技术积累和商业秘密，进一步提升产品品质，加强研
发设计和测试环节的协同，公司拟结合在测试领域多年的经验与技术积累自建测
试中心，主要从事高端产品的晶圆以及成品测试。
公司通过本次募投项目的实施，将向产业链上游延伸布局，有助于公司在高
端产品领域保障测试产能及产品质量，提升测试效率，同时可发挥研发与测试的
协同效应，加快产品研发迭代，实现公司市场竞争力的提升。
（三）项目实施的可行性
近年来在以新能源、医疗电子、汽车电子、可穿戴设备等为主的新兴应用领
域强劲需求的带动下，集成电路产业规模不断增长。未来随着电子产品在人类生
活的更广泛普及以及 5G 通信、物联网和人工智能等新技术的发展，集成电路行
业有望长期保持旺盛的生命力。根据 WSTS 统计，2021 年全球模拟芯片市场规
模达到 741.05 亿美元，同比增长 33.14%；2022 年全球模拟芯片市场规模将达
术和生产规模上与世界领先企业存在一定差距，但近年国内集成电路行业繁荣发
展，国产化替代加速进行。根据 Frost&Sullivan 统计，2025 年中国模拟集成电路
市场规模将超过 3,300 亿元。
MCU 主要应用于汽车电子、工控医疗、消费电子等领域，受汽车电子的渗
透率提升、工业 4.0 对自动化设备的旺盛需求、物联网快速发展等因素影响，近
年 MCU 出货数量和市场规模均保持快速增长。据 IC Insights 统计，2021 年全球
MCU 销售额为 196 亿美元；2022 年全球 MCU 销售额将同比增长 10%至 215 亿
美元。
模拟芯片以及 MCU 下游应用产业的快速发展带动旺盛的市场需求，将为公
司本次募投项目实施提供市场支持。
公司经过多年发展，在信号链模拟芯片及电源管理模拟芯片领域已取得明显
竞争优势，并在已有模拟芯片产品与技术的基础上，积极向数模混合产品延伸，
开展 MCU 产品研发，为客户提供更加全面的芯片解决方案。公司构建了丰富的
产品系列，在国内模拟芯片公司中具有一定优势，部分产品性能处于国际领先水
平。公司已在模拟芯片以及数模混合芯片方面积累了丰富的产业化经验，对于新
产品的开发与质量管控的成果已经过市场的验证，有助于未来推出性能更优、可
靠性更强的产品，并应用于各类下游场景中。
公司凭借领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，取得了众多
行业龙头标杆客户的认可，积累了大批优质终端客户。公司产品的下游应用领域
广泛，与客户多年的合作经历积累的深厚产业化经验和优质客户资源，将为本项
目顺利实施提供有力支持。
集成电路属于人才密集型行业，优秀人才是公司持续进行技术创新和保持竞
争优势的关键因素之一。公司自设立至今一直高度重视人才团队的建设，持续引
进海内外的优秀人才，并通过内部培养、晋升管理、股权激励等方式不断提高人
员素质和团队凝聚力，公司核心团队成员均具有多年模拟集成电路领域专业背景
和丰富行业经验，为公司的产品研发、市场开拓和运营管理作出重大贡献。截至
去年同期增长 86.74%，其中硕士研究生及以上学历的人员占比为 69.57%。
公司雄厚的人才储备和完善的人才管理机制保障了公司的持续创新能力，能
够助力公司高效完成新技术研发与产业化，为本次募投项目的实施提供坚实的人
才保障。
公司多年来致力于模拟集成电路的设计以及相关技术开发，长期聚焦高性能、
高质量和高可靠性的产品研发，在模拟芯片领域积累了大量的技术经验，并以此
开发了涵盖信号链和电源管理领域的多品类模拟芯片产品。凭借多年的研发积累，
公司已拥有基于 BCD 工艺的静电保护技术、高压隔离技术、高精度数模转换技
术、大电流线性电源设计技术等 20 余项核心技术，广泛应用于各类自研模拟芯
片产品中。截至 2022 年 9 月 30 日，公司累计获得发明专利 67 项，实用新型 22
项，集成电路布图设计专有权 83 项。
公司本次募投项目计划在工艺器件、封装设计、自动化测试领域布局前瞻性
研究，开展多项新产品的研发及产业化，并建设测试中心，主要用于高端产品系
列的晶圆以及成品的量产测试。公司深厚的技术积累以及自主创新的研发模式将
为本次募投项目实施提供稳固的技术支撑。
（四）项目投资概算和进度安排
本项目预计实施周期为 5 年，计划总投资为 162,562.67 万元。其中，拟投入
募集资金 143,821.73 万元，其余以自筹资金投入，投资明细如下：
单位：万元
序号 项目 投资金额 拟投入募集资金金额
项目总投资 162,562.67 143,821.73
本项目实施主体为公司及全资子公司，项目选址定于上海市临港新片区。截
至本预案公告日，公司已取得项目用地的土地使用权证书。
截至本预案公告日，本项目正在办理相关备案手续。
本项目预计实施周期为 4 年，计划总投资为 132,469.74 万元。其中，拟投入
募集资金 120,057.64 万元，其余以自筹资金投入，投资明细如下：
单位：万元
序号 项目 投资金额 拟投入募集资金金额
项目总投资 132,469.74 120,057.64
本项目实施主体为公司及全资子公司，项目选址定于上海市临港新片区，在
临港综合性研发中心建成前采用租赁场地方式实施。
截至本预案公告日，本项目正在办理相关备案手续。
本项目预计实施周期为 4 年，计划总投资为 77,973.88 万元，全部使用募集
资金投入，投资明细如下：
单位：万元
序号 项目 投资金额 拟投入募集资金
项目总投资 77,973.88 77,973.88
本项目实施主体为公司全资子公司，项目选址定于江苏省苏州市苏州工业园
区。截至本预案公告日，公司正在签署项目用地的租赁合同。
截至本预案公告日，本项目正在办理相关备案手续。
为满足公司日益增长的营运资金需要，公司拟将本次向特定对象发行募集资
金 34,100.00 万元用于补充流动资金。
三、本次发行对公司经营管理、财务状况的影响
（一）本次发行对公司经营管理的影响
本次募集资金投资项目主要围绕公司主营业务展开，符合国家产业政策和公
司整体经营发展战略，具有良好的市场前景。本次募集资金投资项目的实施有利
于实现公司业务的进一步拓展，巩固和发展公司在行业中的竞争优势，提高公司
盈利能力，符合公司长期发展需求及股东利益。
（二）本次发行对公司财务状况的影响
本次向特定对象发行完成后，公司的资本实力进一步增强。公司的总资产和
净资产规模均会相应增长，现金流状况和财务状况将进一步改善，公司的资金实
力、抗风险能力和后续融资能力将得到提升。
由于本次向特定对象发行募集资金投资项目的经济效益需要一段时间实现，
因此短期内可能会导致净资产收益率、每股收益等财务指标出现一定程度的下降。
但从长远来看，随着募集资金投资项目预期效益的实现，公司的盈利能力将会进
一步增强。
四、可行性分析结论
本次募集资金投资项目符合国家产业发展规划政策，符合产业发展的需求，
符合公司的战略发展目标，具有良好的市场前景和经济效益。项目顺利实施后将
进一步增强公司的综合竞争实力和持续经营能力，提升公司的盈利能力，优化公
司的资本结构，有利于公司长期、稳定、健康发展，符合公司及全体股东的利益。
综上所述，董事会认为：本次募集资金投资项目具有可行性、必要性。
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