晶方科技: 晶方科技关于募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告

证券之星 2022-12-17 00:00:00
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证券代码:603005     证券简称:晶方科技         公告编号:临2022-060
        苏州晶方半导体科技股份有限公司
 关于募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动
                   资金的公告
  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
  苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称“公司”或“晶方科技”) 于
时会议,审议通过了《关于募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的
议案》,同意公司将“集成电路 12 英寸 TSV 及异质集成智能传感器模块项目”
结项并将节余募集资金用于永久补充流动资金。公司监事会、独立董事对本事项
均发表了明确同意的意见,保荐机构国信证券股份有限公司(以下简称“国信证
券”)对本事项出具了明确的核查意见。本事项尚需提交公司股东大会审议。现
将相关内容公告如下:
  一、募集资金基本情况
  经中国证券监督管理委员会证监许可[2020]1514 号《关于核准苏州晶方半导
体科技股份有限公司非公开发行的批复》核准,由主承销商国信证券采用非公开
发行股票的方式,向特定投资者发行不超过 96,465,371 股,每股发行价格为人民
币 57.83 元。截至 2020 年 12 月 28 日止,公司实际已向特定投资者发行人民币
普通股股票 17,793,527 股,募集资金总额为人民币 102,899.97 万元,扣除不含税
的各项发行费用合计人民币 1,468.34 万元后,实际募集资金净额为人民币
诚会计师事务所(特殊普通合伙)容诚验字[2020]230Z0272 号《验资报告》验证。
  公司已对募集资金实行了专户存储制度,并与开户行、保荐机构签订了《募
集资金三方监管协议》。
     二、募集资金使用情况
     截至 2022 年 11 月 30 日,公司非公开发行募集资金投资项目已累计投入资
金总额 71,219.47 万元,具体使用情况如下:
                                                          单位:万元
                           募集资金承诺投        累计投入募集资        募集资金投入
序号          项目名称
                             资总额            金金额           进度(%)
      集成智能传感器模块项目
           合计                101,431.63      71,219.47      70.21
    注:上表中累计投入金额和进度包括已付款金额和已发生待支付的金额。
次临时会议分别审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入自筹资金的议案》。
同意公司使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金。
次临时会议分别审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》, 同
意公司使用额度不超过人民币 7 亿元的闲置募集资金进行现金管理,用于购买安
全性高、流动性好、满足保本要求的投资产品,上述额度使用期限自公司 2021
年第二次临时股东大会审议通过之日起 12 个月内有效,在上述期限和额度范围
内,资金可以滚动使用。
十五次临时会议分别审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》,
同意公司使用额度不超过人民币 4 亿元的闲置募集资金进行现金管理,用于购买
风险低、安全性高,流动性好的产品,上述额度使用期限自公司第四届董事会第
十六次临时会议审议通过之日起 12 个月内有效,在上述期限和额度范围内,资
金可以滚动使用。
议分别审议通过了《关于募投项目延长投资期的议案》,同意公司将募投项目“集
成电路 12 英寸 TSV 及异质集成智能传感器模块项目”达到预定可使用状态的日
期进行延期。公司独立董事对该事项发表了明确同意的独立意见,公司保荐机构
国信证券股份有限公司对该事项出具了明确的核查意见。
   三、本次结项的募投项目募集资金使用及节余情况
   截至 2022 年 11 月 30 日,募投项目“集成电路 12 英寸 TSV 及异质集成智
能传感器模块项目”累计投入募集资金 71,219.47 万元,其中待支付金额 7,737.32
万元,节余募集资金 30,212.16 万元。募投项目已完成,整体已达到预定可使用
状态,项目已达到结项条件。具体情况如下:
                                                                     单位:万元
                                                          现金管理
          拟投入募         募集资金                                          募集资金
                                   节余募集        待支付金       收益及利
  项目      集资金金         累计投资                                          预计剩余
                                   资金金额         额         息扣除手
           额            金额                                            金额
                                                          续费金额
集成电路
TSV 及 异
质集成智
能传感器
模块项目
  注 1:募集资金预计剩余金额未包含尚未收到的银行利息及理财收入,最终转入公司自
有资金账户的金额以资金转出当日专户余额为准;
  注 2:表格中数据尾差系四舍五入所致。
   四、本次募集资金投资项目节余的主要原因
   项目募集资金节余的主要原因如下:
   (一)机器设备投资节余
   项目预算编制时主要拟通过购置设备来提升工艺水平与生产能力,把握汽
车、手机多摄像兴起的市场机遇。由于项目系全球首家开发建设针对车规级摄像
头产品应用的 12 英寸 TSV 封装工艺能力,项目开发实施过程中,协同客户、供
应商一同对设备、工艺进行了客制化的创新开发,并根据产品的应用需求与工艺
差异,选择了不同的设备规格要求,从而有效降低了设备投资成本,如车规级摄
像头的应用需求主要包括 360 度环视、舱内监控、ADAS 辅助系统等,不同的应
用对工艺与设备规格的要求具有差异化,因此对设备进行了差异化购置。
   同时由于国际贸易形势、疫情等众多因素影响,项目设备的购置计划、工艺
开发的便利性等受到诸多影响,为保证项目生产与工艺能力的有效推进,项目对
部分进口设备采用购置国产设备,对部分新购置机台采取既有机台改造,并对生
产后段工艺涉及的部分通用型进口设备,采取产业链协同合作的方式解决,如将
芯片切割、挑选外包给供应链合作方来提供服务,从而减少切割、挑选等通用制
程环节的投资。
  (二)建设工程节余
  项目原计划对厂房进行无尘室装修,为快速推进产能规划,项目改由共用公
司现有无尘车间能力。
  (三)生产管理系统节余
  项目原计划建设升级生产管理 ERP 系统,鉴于项目产能的提升以及疫情导
致的 ERP 系统实施进展滞后,项目实际生产管理运营依托了公司既有的 MEMS
管理系统。
  五、节余募集资金的使用计划
  公司募集资金投资项目建设一方面有效提升了公司产能,帮助公司有效把握
了智能手机、安防监控数码等领域快速增长的市场机遇,另一方面在汽车电子领
域完成了新产线的建设,并实现了规模量产。
  为充分发挥募集资金的使用效率,剩余的募集资金 40,607.04 万元(具体金
额以资金转出当日银行结息余额为准),部分将用于募投项目后续的待支付款项,
金额为 7,737.32 万元,其余资金将永久补充流动资金,用于公司的日常业务经营。
剩余募集资金及利息收入转出后相关专户不再使用,公司将办理销户手续。专户
注销后,公司与保荐机构、开户银行签署的相关三方监管协议随之终止。
  六、终止募投项目并将剩余募集资金永久补充流动资金对公司的影响
  本次募投项目结项并将剩余募集资金永久补充流动资金是根据公司目前发
展现状及市场环境变化所作出的审慎决定,有效降低业务风险和提高募集资金的
使用效率;公司本次使用剩余募集资金永久补充流动资金,用于公司主营业务相
关的生产经营使用,不会直接或者间接用于证券投资、衍生品交易等高风险投资,
不会对公司正常经营产生不利影响,不会损害股东利益的情况。
  七、履行的审议程序
五次临时会议分别审议通过了《关于募投项目结项并将节余募集资金永久补充流
动资金的议案》,同意公司将“集成电路 12 英寸 TSV 及异质集成智能传感器模
块项目”结项并将节余募集资金用于永久补充流动资金。公司监事会及独立董事
就该事项发表了明确同意意见。
  八、专项意见说明
  (一)独立董事意见
  公司本次募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金是根据公司目
前募投项目实施的具体情况所作出的审慎决定,有利于提高募集资金使用效率,
降低财务费用,不存在损害股东利益的情况,也不会对公司正常生产经营和业务
发展产生不利影响。本次事项履行了必要的审批程序,符合《上海证券交易所上
市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》
                    《上市公司监管指引第 2 号——上市
公司募集资金管理和使用的监管要求》等有关法律法规和规范性文件的要求,同
意公司本次募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金,并同意将该事项
提交公司股东大会审议。
  (二)监事会意见
  经核查,监事会认为公司本次募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动
资金是根据目前募投项目实施的具体情况而作出的合理决策,有利于提高募集资
金的使用效率,对公司当前和未来生产经营不会产生不利影响,不存在损害公司
及股东利益的情形。符合《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规
范运作》《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要
求》等有关法律法规和规范性文件的要求。
  九、保荐机构意见
  经核查,保荐机构认为:募投项目已完成,整体已达到预定可使用状态,项
目已达到结项条件。公司关于募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金
的议案已经公司第五届董事会第五次临时会议和第五届监事会第五次临时会议
审议通过,全体独立董事发表了明确同意的独立意见,该议案尚需提交至公司股
东大会审议后方可实施。公司履行了相应的程序,符合《上市公司监管指引第 2
号-上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等规定,符合公司生产经营的实
际情况,不存在损害公司及全体股东,特别是中小股东利益的情形。综上,保荐
机构同意公司募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金事项。
  特此公告。
苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会

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