苏州晶方半导体科技股份有限公司 2022 年第三次临时股东大会材料
苏州晶方半导体科技股份有限公司
China Wafer Level CSP Co., Ltd
会议时间：2023年1月4日
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苏州晶方半导体科技股份有限公司
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苏州晶方半导体科技股份有限公司
各位股东及股东代表：
为维护投资者的合法权益，确保股东大会的正常秩序和议事效率，根据《公
司法》、《证券法》、《公司章程》和《股东大会议事规则》的相关规定，特制
定本次股东大会会议须知：
会务接待工作，希望拟参加本次股东大会现场会议的各位股东配合公司做好提前
登记工作，并请登记出席股东大会的各位股东准时出席会议。
的合法权益，除出席会议的股东（股东代理人），公司董事、监事、董事会秘书、
高级管理人员、公司聘任的律师及董事会邀请的人员外，公司有权依法拒绝其他
人员进入会场。
义务和遵守有关规则。对于干扰股东大会秩序和侵犯其他股东合法权益的，将报
告有关部门处理。
大会主持人许可后，方可发言或提出问题。股东要求发言时不得打断会议报告人
的报告或其他股东的发言，也不得提出与本次股东大会议案无关的问题。大会表
决时，将不进行发言。
回答。如涉及的问题比较复杂，可以在股东大会结束后作出答复。
的质询，大会主持人或相关负责人有权不予回答。
加监票、清点，各位股东在表决票上签名。表决票将按照持股数确定表决权，在
投票过程中，填写的表决票数不得超过所持有的股份数，超过或者不填视为弃权。
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苏州晶方半导体科技股份有限公司
召 集 人：苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会
时 间：
? 现场会议时间：2023年1月4日上午10:00时 会议半天
? 上 海 证 券 交 易 所 网 络 投 票 系 统 平 台 的 投 票 时 间 ： 2023 年 1 月 4 日 上 午
? 互联网投票平台的投票时间：2023年1月4日 9:15—15:00
现场会议地点：江苏省苏州工业园区长阳街133号公司会议室
会议方式：现场会议和网络投票相结合的方式
参会人员：截止2022年12月26日下午收市时，在中国证券登记结算有限公司上海
分公司登记在册的公司股东及股东代表
列席人员：公司董事、监事、高级管理人员及鉴证律师
现场会议主持人：董事长、总经理王蔚先生
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议案一：关于募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金
的议案
各位股东及股东代表：
苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”或“晶方科技”） 于
时会议，审议通过了《关于募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的
议案》，同意公司将“集成电路 12 英寸 TSV 及异质集成智能传感器模块项目”
结项并将节余募集资金用于永久补充流动资金。公司监事会、独立董事对本事项
均发表了明确同意的意见，保荐机构国信证券股份有限公司（以下简称“国信证
券”）对本事项出具了明确的核查意见。
一、募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会证监许可[2020]1514 号《关于核准苏州晶方半导
体科技股份有限公司非公开发行的批复》核准，由主承销商国信证券采用非公开
发行股票的方式，向特定投资者发行不超过 96,465,371 股，每股发行价格为人民
币 57.83 元。截至 2020 年 12 月 28 日止，公司实际已向特定投资者发行人民币
普通股股票 17,793,527 股，募集资金总额为人民币 102,899.97 万元，扣除不含税
的各项发行费用合计人民币 1,468.34 万元后，实际募集资金净额为人民币
诚会计师事务所（特殊普通合伙）容诚验字[2020]230Z0272 号《验资报告》验证。
公司已对募集资金实行了专户存储制度，并与开户行、保荐机构签订了《募
集资金三方监管协议》。
二、募集资金使用情况
截至 2022 年 11 月 30 日，公司非公开发行募集资金投资项目已累计投入资
金总额 71,219.47 万元，具体使用情况如下：
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单位：万元
募集资金承诺投 累计投入募集资 募集资金投入
序号 项目名称
资总额 金金额 进度（%）
集成智能传感器模块项目
合计 101,431.63 71,219.47 70.21
注：上表中累计投入金额和进度包括已付款金额和已发生待支付的金额。
次临时会议分别审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入自筹资金的议案》。
同意公司使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金。
次临时会议分别审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》， 同
意公司使用额度不超过人民币 7 亿元的闲置募集资金进行现金管理，用于购买安
全性高、流动性好、满足保本要求的投资产品，上述额度使用期限自公司 2021
年第二次临时股东大会审议通过之日起 12 个月内有效，在上述期限和额度范围
内，资金可以滚动使用。
十五次临时会议分别审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，
同意公司使用额度不超过人民币 4 亿元的闲置募集资金进行现金管理，用于购买
风险低、安全性高，流动性好的产品，上述额度使用期限自公司第四届董事会第
十六次临时会议审议通过之日起 12 个月内有效，在上述期限和额度范围内，资
金可以滚动使用。
议分别审议通过了《关于募投项目延长投资期的议案》，同意公司将募投项目“集
成电路 12 英寸 TSV 及异质集成智能传感器模块项目”达到预定可使用状态的日
期进行延期。公司独立董事对该事项发表了明确同意的独立意见，公司保荐机构
国信证券股份有限公司对该事项出具了明确的核查意见。
三、本次结项的募投项目募集资金使用及节余情况
截至 2022 年 11 月 30 日，募投项目“集成电路 12 英寸 TSV 及异质集成智能
传感器模块项目”累计投入募集资金 71,219.47 万元，其中待支付金额 7,737.32 万
元，节余募集资金 30,212.16 万元。募投项目已完成，整体已达到预定可使用状
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态，项目已达到结项条件。具体情况如下：
单位：万元
现金管理
拟投入募 募集资金 募集资金
节余募集 待支付金 收益及利
项目 集资金金 累计投资 预计剩余
资金金额 额 息扣除手
额 金额 金额
续费金额
集成电路
TSV 及 异
质集成智
能传感器
模块项目
注 1：募集资金预计剩余金额未包含尚未收到的银行利息及理财收入，最终转入公司自
有资金账户的金额以资金转出当日专户余额为准；
注 2：表格中数据尾差系四舍五入所致。
四、本次募集资金投资项目节余的主要原因
项目募集资金节余的主要原因如下：
（一）机器设备投资节余
项目预算编制时主要拟通过购置设备来提升工艺水平与生产能力，把握汽车、
手机多摄像兴起的市场机遇。由于项目系全球首家开发建设针对车规级摄像头产
品应用的 12 英寸 TSV 封装工艺能力，项目开发实施过程中，协同客户、供应商
一同对设备、工艺进行了客制化的创新开发，并根据产品的应用需求与工艺差异，
选择了不同的设备规格要求，从而有效降低了设备投资成本，如车规级摄像头的
应用需求主要包括 360 度环视、舱内监控、ADAS 辅助系统等，不同的应用对工
艺与设备规格的要求具有差异化，因此对设备进行了差异化购置。
同时由于国际贸易形势、疫情等众多因素影响，项目设备的购置计划、工艺
开发的便利性等受到诸多影响，为保证项目生产与工艺能力的有效推进，项目对
部分进口设备采用购置国产设备，对部分新购置机台采取既有机台改造，并对生
产后段工艺涉及的部分通用型进口设备，采取产业链协同合作的方式解决，如将
芯片切割、挑选外包给供应链合作方来提供服务，从而减少切割、挑选等通用制
程环节的投资。
（二）建设工程节余
项目原计划对厂房进行无尘室装修，为快速推进产能规划，项目改由共用公
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司现有无尘车间能力。
（三）生产管理系统节余
项目原计划建设升级生产管理 ERP 系统，鉴于项目产能的提升以及疫情导
致的 ERP 系统实施进展滞后，项目实际生产管理运营依托了公司既有的 MEMS
管理系统。
五、节余募集资金的使用计划
公司募集资金投资项目建设一方面有效提升了公司产能，帮助公司有效把握
了智能手机、安防监控数码等领域快速增长的市场机遇，另一方面在汽车电子领
域完成了新产线的建设，并实现了规模量产。
为充分发挥募集资金的使用效率，剩余的募集资金 40,607.04 万元（具体金
额以资金转出当日银行结息余额为准），部分将用于募投项目后续的待支付款项，
金额为 7,737.32 万元，其余资金将永久补充流动资金，用于公司的日常业务经营。
剩余募集资金及利息收入转出后相关专户不再使用，公司将办理销户手续。专户
注销后，公司与保荐机构、开户银行签署的相关三方监管协议随之终止。
六、终止募投项目并将剩余募集资金永久补充流动资金对公司的影响
本次募投项目结项并将剩余募集资金永久补充流动资金是根据公司目前发
展现状及市场环境变化所作出的审慎决定，有效降低业务风险和提高募集资金的
使用效率；公司本次使用剩余募集资金永久补充流动资金，用于公司主营业务相
关的生产经营使用，不会直接或者间接用于证券投资、衍生品交易等高风险投资，
不会对公司正常经营产生不利影响，不会损害股东利益的情况。
以上议案请各位股东及股东代表审议。
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