股票简称：立昂微 股票代码：605358 公告编号：2022-101
杭州立昂微电子股份有限公司
（杭州经济技术开发区 20 号大街 199 号）
公开发行可转换公司债券
上市公告书
（上海市黄浦区中山南路 318 号 2 号楼 24 层）
（北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2 座 27 层及 28 层）
二〇二二年十二月
第一节 重要声明与提示
杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“立昂微”、“发行人”、“公司”
或“本公司”）全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书的真实性、准
确性、完整性，承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并
对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带的法律责任。
根据《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》等有关法律、
法规的规定，本公司董事、高级管理人员已依法履行诚信和勤勉尽责的义务和
责任。
中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）、上海证券交易所
（以下简称“上交所”）、其他政府机关对本公司可转换公司债券上市及有关
事项的意见，均不表明对本公司的任何保证。
本公司提醒广大投资者注意，凡本上市公告书未涉及的有关内容，请投资
者查阅2022年11月10日刊载于《上海证券报》等法定信息披露媒体的《杭州立
昂微电子股份有限公司公开发行可转换公司债券募集说明书摘要》（以下简称
“《募集说明书摘要》”）及刊载于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）
的《杭州立昂微电子股份有限公司公开发行可转换公司债券募集说明书》（以
下简称“《募集说明书》”）全文。
如无特别说明，本上市公告书使用的简称或名词的释义与《募集说明书》
相同。
本上市公告书数值通常保留至小数点后两位，若出现总数与各分项数值之
和尾数不符的情况，均为四舍五入所致。
第二节 概览
一、可转换公司债券简称：立昂转债
二、可转换公司债券代码：111010
三、可转换公司债券发行量：339,000万元（3,390万张，339万手）
四、可转换公司债券上市量：339,000万元（3,390万张，339万手）
五、可转换公司债券上市地点：上交所
六、可转换公司债券上市时间：2022年12月7日
七、可转换公司债券存续的起止日期：自2022年11月14日至2028年11月13
日。
八、可转换公司债券转股的起止日期：自2023年5月18日至2028年11月13日。
九、可转换公司债券付息日：每年的付息日为本次发行的可转换公司债券发
行首日起每满一年的当日。如该日为法定节假日或休息日，则顺延至下一个工作
日，顺延期间不另付息。每相邻的两个付息日之间为一个计息年度。
十、付息债权登记日：每年的付息债权登记日为每年付息日的前一交易日，
公司将在每年付息日之后的五个交易日内支付当年利息。在付息债权登记日前
（包括付息债权登记日）转换成公司股票的可转换公司债券，公司不再向其持有
人支付本计息年度及以后计息年度的利息。
十一、可转换公司债券登记机构：中国证券登记结算有限责任公司上海分公
司（以下简称“中国结算上海分公司”）
十二、托管方式：账户托管
十三、登记公司托管量：339,000.00万元
十四、保荐机构（联席主承销商）：东方证券承销保荐有限公司
十五、联席主承销商：中国国际金融股份有限公司
十六、可转换公司债券的担保情况：本次发行的可转债不提供担保
十七、可转换公司债券信用级别及资信评估机构：公司聘请中诚信国际信用
评级有限责任公司（以下简称“中诚信”）为公司本次公开发行可转换公司债券
的信用状况进行了综合分析和评估，公司主体信用等级为 AA 级，评级展望为“稳
定”，本次可转换公司债券的信用等级为 AA 级。
第三节 绪言
本上市公告书根据《中华人民共和国公司法》
《中华人民共和国证券法》
《上
市公司证券发行管理办法》《上海证券交易所股票上市规则》以及其他相关的法
律法规的规定编制。
经中国证券监督管理委员会《关于核准杭州立昂微电子股份有限公司公开发
行可转换公司债券的批复》（证监许可[2022]2345号）核准，公司于2022年11月
本次发行的立昂转债向股权登记日收市后登记在册的发行人原A股股东优
先配售，向原A股股东优先配售的比例为本次发行规模的73.32%，原A股股东优
先配售后余额部分（含原A股股东放弃优先配售部分）采用网上向社会公众投资
者通过上交所交易系统发售的方式进行。认购不足的余额由保荐机构（联席主承
销商）进行包销。
经上交所自律监管决定书[2022]326号文同意，公司339,000万元可转换公司
债券将于2022年12月7日起在上交所挂牌交易，债券简称“立昂转债”，债券代
码“111010”。
本次公开发行的《募集说明书摘要》已刊登于2022年11月10日的《上海证券
报》等法定信息披露媒体。《募集说明书》全文及相关资料可在上交所网站
（www.sse.com.cn）查询。
第四节 公司概况
一、公司基本情况
公司名称：杭州立昂微电子股份有限公司
英文名称：Hangzhou Lion Microelectronics Co.,Ltd.
股票上市地：上海证券交易所
股票简称：立昂微
股票代码：605358
注册资本：676,848,359元
法定代表人：王敏文
董事会秘书：吴能云
成立日期：2002年3月19日
经营范围：一般项目：集成电路芯片及产品制造；半导体器件专用设备制造；
集成电路制造；半导体器件专用设备销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路
芯片设计及服务；技术进出口；货物进出口(除依法须经批准的项目外，凭营业
执照依法自主开展经营活动)。
注册地址：杭州经济技术开发区20号大街199号
办公地址：杭州经济技术开发区20号大街199号
邮政编码：310018
联系电话：0571-86597238
传真：0571-86729010
互联网网址：www.li-on.com
电子信箱：lionking@li-on.com
二、公司的历史沿革
（一）2002 年 3 月立昂有限设立
资金形式出资设立了立昂有限，成立时注册资本为 3,000 万元。
东会验 2002 字第 23 号），确认截至 2002 年 3 月 15 日，全体股东以货币足额缴
纳公司注册资本 3,000 万元。
人营业执照》
（注册号为 3301001400239）。立昂有限成立时，公司股权结构如下：
序号 股东名称 出资额（万元） 出资比例
合计 -- 3,000.00 100.00%
（二）2002 年 8 月公司股权转让
海纳将其持有的立昂有限股权转让给立立电子。上述股权转让的具体情况如下：
转让出资额 注册资本 转让金额
转让时间 出让方 受让方 转让价格
（万元） 占比 （万元）
本次股权转让发生时因立昂有限成立时间较短、未实质开展经营活动且尚未
实现收入和盈利，因此转让双方同意本次股权转让价格按出资额确定，股权转让
对价已支付完毕。
月 14 日，立昂有限在杭州市工商行政管理局办理了变更登记。本次股权转让完
成后，公司股权结构如下：
序号 股东名称 出资额（万元） 出资比例
合计 -- 3,000.00 100.00%
（三）2002 年 12 月公司股权转让
海纳将其持有的立昂有限股权转让给立立电子。上述股权转让的具体情况如下：
转让出资额 注册资本 转让金额
转让时间 出让方 受让方 转让价格
（万元） 占比 （万元）
本次股权转让发生时，因立昂有限成立时间较短、未实质开展经营活动且尚
未实现收入和盈利，因此本次股权转让价格由转让双方以出资额为基础协商确
定，股权转让对价已支付完毕。
股权转让完成后，公司股权结构如下：
序号 股东名称 出资额（万元） 出资比例
合计 -- 3,000.00 100.00%
（四）2004 年 12 月第一次增资
要，将公司注册资本由 3,000 万元增加至 4,800 万元，新增注册资本全部由立立
电子以货币方式认缴，本次增资价格为 1 元/出资额，合计 1,800 万元。
本次增资的注册资本到位情况业经 2004 年 12 月 9 日浙江东方会计师事务所
有限公司出具的（浙东会验［2004］第 178 号）《验资报告》验证。
本次增资后，公司股权结构如下：
序号 股东名称 出资额（万元） 出资比例
合计 -- 4,800.00 100.00%
（五）2006 年 2 月第二次增资
将公司注册资本由 4,800 万元增加至 7,000 万元，新增注册资本全部由立立电子
以货币方式认缴，本次增资价格为 1 元/出资额，合计 2,200 万元。
本次增资的注册资本到位情况业经 2006 年 2 月 21 日浙江东方中汇会计师事
务所有限公司出具的（东方中汇会验［2006］0235 号）《验资报告》验证。
次增资后，公司股权结构如下：
序号 股东名称 出资额（万元） 出资比例
合计 -- 7,000.00 100.00%
（六）2010 年 9 月公司股权转让及企业类型变更
的立昂有限 450 万元出资份额（6.4286%股权）通过依法设立的产权交易机构进
行公开挂牌转让。
交价格为 946.6518 万元。2010 年 8 月 24 日，杭州经开、立立电子签署了相应的
《国有股权转让协议》。2010 年 8 月 30 日，立立电子获得杭州产权交易所出具
的产权交易凭证。根据浙江新华资产评估有限公司于 2010 年 6 月 10 日出具的以
号），立昂有限的整体资产评估价值为 14,724.71 万元，450 万元出资额对应股权
的评估值 946.59 万元。本次股权转让的具体情况如下：
转让出资额 注册资本 转让金额
出让方 受让方 转让价格
（万元） 占比 （万元）
杭州经开 立立电子 450.00 6.43% 2.10 元/出资额 946.65
司类型变更为有限责任公司（法人独资）。本次股权转让完成后，立昂有限成为
立立电子的全资子公司。
（七）2011 年 9 月公司股权转让
人分别签署《股权转让协议》，将其持有的立昂有限 100%股权转让给上述 49 名
法人及自然人。2011 年 9 月 20 日，立昂有限召开股东会，审议同意上述转让事
项。2011 年 9 月 20 日，立立电子召开股东大会，审议同意上述转让事项。本次
转让股权的价格以立昂有限截至 2010 年 12 月 31 日经审计的净资产扣除 2010
年度分红后除以注册资本（即每 1 元出资额对应 1.067 元）为定价基础，经协商
确定为 1.15 元/出资额，本次股权转让价款合计为 8,050 万元，股权转让对价均
已支付完毕。本次股权转让的具体情况如下：
转让出资额 注册资本 转让金额
出让方 受让方 转让价格
（万元） 占比 （万元）
立立电子 王敏文 1,849.66 26.42% 1.15 元/出资额 2,127.11
立立电子 宁波利时 642.95 9.19% 1.15 元/出资额 739.39
立立电子 李莉 337.64 4.82% 1.15 元/出资额 388.29
立立电子 刘文晖 228.14 3.26% 1.15 元/出资额 262.36
立立电子 王式跃 224.03 3.20% 1.15 元/出资额 257.63
立立电子 姚宇清 222.31 3.18% 1.15 元/出资额 255.66
立立电子 陈卫忠 217.61 3.11% 1.15 元/出资额 250.25
立立电子 韦中总 210.95 3.01% 1.15 元/出资额 242.59
立立电子 贾银凤 210.59 3.01% 1.15 元/出资额 242.18
立立电子 李正明 168.47 2.41% 1.15 元/出资额 193.74
立立电子 陈中花 168.47 2.41% 1.15 元/出资额 193.74
立立电子 曾泽斌 143.25 2.05% 1.15 元/出资额 164.74
立立电子 上海碧晶 140.39 2.01% 1.15 元/出资额 161.45
立立电子 李明光 135.97 1.94% 1.15 元/出资额 156.36
立立电子 杨小星 115.12 1.64% 1.15 元/出资额 132.39
立立电子 姜益群 111.49 1.59% 1.15 元/出资额 128.22
立立电子 陆晓冬 105.71 1.51% 1.15 元/出资额 121.57
立立电子 马德林 105.29 1.50% 1.15 元/出资额 121.09
立立电子 宋锦 105.29 1.50% 1.15 元/出资额 121.09
立立电子 朱爱平 95.82 1.37% 1.15 元/出资额 110.19
立立电子 刘璐 91.25 1.30% 1.15 元/出资额 104.94
立立电子 林岚珣 82.13 1.17% 1.15 元/出资额 94.45
立立电子 金美玲 76.65 1.10% 1.15 元/出资额 88.15
立立电子 杨在亮 72.30 1.03% 1.15 元/出资额 83.15
立立电子 吴宁华 70.20 1.00% 1.15 元/出资额 80.73
立立电子 吕飞跃 66.89 0.96% 1.15 元/出资额 76.92
立立电子 陈峪 66.69 0.95% 1.15 元/出资额 76.69
立立电子 马向阳 64.16 0.92% 1.15 元/出资额 73.78
立立电子 吴能云 63.88 0.91% 1.15 元/出资额 73.46
立立电子 刘岱阳 61.11 0.87% 1.15 元/出资额 70.27
立立电子 唐雪林 58.68 0.84% 1.15 元/出资额 67.49
立立电子 江富琴 55.85 0.80% 1.15 元/出资额 64.22
立立电子 赵菊扬 54.21 0.80% 1.15 元/出资额 62.34
立立电子 陈志云 45.90 0.66% 1.15 元/出资额 52.79
立立电子 沈立刚 45.63 0.65% 1.15 元/出资额 52.47
立立电子 韩燕蕾 45.63 0.65% 1.15 元/出资额 52.47
立立电子 施春洪 45.44 0.65% 1.15 元/出资额 52.26
立立电子 李德伟 42.12 0.60% 1.15 元/出资额 48.44
立立电子 张锦心 41.06 0.59% 1.15 元/出资额 47.22
立立电子 陆文娟 40.69 0.58% 1.15 元/出资额 46.80
立立电子 石慧兰 39.03 0.56% 1.15 元/出资额 44.88
立立电子 李晓劲 35.10 0.50% 1.15 元/出资额 40.36
立立电子 吴煜庆 35.10 0.50% 1.15 元/出资额 40.36
立立电子 杨启基 32.85 0.47% 1.15 元/出资额 37.78
立立电子 游志朴 31.52 0.45% 1.15 元/出资额 36.25
立立电子 宗玥 29.69 0.42% 1.15 元/出资额 34.14
立立电子 陈亚萍 26.56 0.38% 1.15 元/出资额 30.54
立立电子 杨希望 20.48 0.29% 1.15 元/出资额 23.56
立立电子 方桂琴 20.08 0.29% 1.15 元/出资额 23.09
合计 7,000.00 100.00% -- 8,050.00
司类型由有限责任公司（法人独资）变更为有限责任公司。本次股权转让完成后，
公司股东数量变为 49 名，股权结构如下：
出资额 出资额
序号 股东名称 出资比例 序号 股东名称 出资比例
（万元） （万元）
合计 7,000.00 100.00%
（八）2011 年 11 月整体变更为股份有限公司
更为股份有限公司。根据中汇会计师事务所有限公司于 2011 年 10 月 12 日出具
的《审计报告》
（中汇会审［2011］2421 号），截至 2011 年 9 月 30 日，公司的
净资产为人民币 123,020,479.54 元；根据浙江天源资产评估有限公司于 2011 年
（浙源评报字［2011］第 0164 号），截至 2011 年
元，评估增值 49,937,106.16 元，增值率为 40.59%。
有限截至 2011 年 9 月 30 日经审计的净资产 123,020,479.54 元为基础，将其中 7,000
万元净资产按照 1:1 的比例折合股份有限公司股本总额 7,000 万股，每股面值为
民币 53,020,479.54 元计入资本公积。
（中汇会
验［2011］2489 号）确认，截至 2011 年 10 月 31 日，立昂微电已收到全体股东
拥有的立昂有限截至 2011 年 9 月 30 日经审计的净资产人民币 123,020,479.54 元；
按照折股方案，将净资产 123,020,479.54 元按 1.757:1 的折股比例折合股份总数
产 53,020,479.54 元计入资本公积。
业执照》
（注册号为 330198000004201）。企业名称变更为：杭州立昂微电子股份
有限公司。
（九）2011 年 12 月第三次增资
根据公司经营发展需要，将公司注册资本由 7,000 万元增加至 7,530.5953 万元，
新增注册资本由杨在亮、黄培萌等 105 名自然人（其中老股东 1 人，新股东 104
人）以货币方式认缴。本次增资价格为 1.15 元/股，合计 610.18 万元，增资价格
以立昂有限截至 2010 年 12 月 31 日经审计的净资产扣除分红后除以注册资本
（1.067 元/股）为定价基础，由各方协商确定。
本次增资的注册资本到位情况业经 2011 年 12 月 21 日中汇会计师事务所有
限公司出具的（中汇会验［2011］2594 号）《验资报告》验证。
本次增资后，立昂微电股东数量变为 153 名，股权结构变动情况如下：
增资前持股数 本次增资股数 增资后持股数 增资后
序号 股东名称
（万股） （万股） （万股） 持股比例
合计 -- 7,000.00 530.60 7,530.60 100.00%
（十）2012 年 9 月第四次增资
司经营发展需要，将公司注册资本由 7,530.5953 万元增加至 7,830.5953 万元，新
增注册资本由刘晓健等共计 13 名自然人（其中老股东 6 人、新股东 7 人）以货
币方式认缴，本次增资价格为 2.01 元/股，合计 603 万元，增资价格以 2011 年末
公司经审计的每股净资产 1.8279 元为基础，由各方协商确定。
本次增资的注册资本到位情况业经 2012 年 9 月 3 日中汇会计师事务所有限
公司出具的（中汇会验［2012］2492 号）《验资报告》验证。
次增资后，立昂微电股东数量变为 160 名，股权结构变动情况如下：
增资前持股数 本次增资股数 增资后持股数 增资后
序号 股东名称
（万股） （万股） （万股） 持股比例
合计 -- 7,530.60 300.00 7,830.60 100.00%
（十一）2013 年 3 月至 2013 年 6 月公司股权转让
双方协商确定，股权转让对价均已支付完毕。相关股权转让的具体情况如下：
转让股数 注册资本 转让金额
转让时间 出让方 受让方 转让价格
（万股） 占比 （万元）
上述股权转让完成后，立昂微电股东数量变为 161 名，股权结构如下：
持股数量 持股数量
序号 股东名称 持股比例 序号 股东名称 持股比例
（万股） （万股）
合计 7,830.60 100.00%
（十二）2013 年 7 月第五次增资
根据公司经营发展需要，将公司注册资本由 7,830.5953 万元增至 10,179.7675 万
元，新增注册资本 2,349.1722 万元全部由宁波利时、上海碧晶、上海金瑞达、金
力方长津 4 名法人及王敏文等 116 名自然人（共 120 名，其中老股东 116 名、新
股东 4 名）以货币方式认缴。本次增资价格为 2.80 元/股，增资价格根据公司 2012
年末经审计的每股净资产价格 2.40 元，并考虑 2013 年上半年公司的盈利状况，
由各方协商确定。
本次增资的注册资本到位情况业经 2013 年 7 月 16 日中汇会计师事务所有限
公司出具的（中汇会验［2013］2521 号）《验资报告》验证。
次增资后，立昂微电股东数量变为 165 名，股权结构变动情况如下：
增资前持股数 本次增资股数 增资后持股数 增资后
序号 股东名称
（万股） （万股） （万股） 持股比例
合计 -- 7,830.60 2,349.17 10,179.77 100.00%
（十三）2013 年 10 月至 2015 年 5 月公司股权转让
均由转让双方协商确定，股权转让对价均已支付完毕。相关股权转让的具体情况
如下：
转让股数 注册资本 转让金额
转让时间 出让方 受让方 转让价格
（万股） 占比 （万元）
上述股权转让完成后，立昂微电股东数量变为 159 名，股权结构如下：
持股数量 持股数量
序号 股东名称 持股比例 序号 股东名称 持股比例
（万股） （万股）
合计 10,179.77 100.00%
（十四）2015 年 6 月第六次增资（换股收购浙江金瑞泓 50.78%股份）
根据公司经营发展需要，并为避免同业竞争与减少关联交易，将公司注册资本由
敏文等 137 名自然人及法人 以其合计持有的浙江金瑞泓 50.78%股份 共计
整体评估值比较确定。
准日，分别对浙江金瑞泓和立昂微电进行评估。根据天源资产评估有限公司出具
的《资产评估报告》（天源评报字［2015］第 0050 号），浙江金瑞泓净资产的评
估值为 67,228.01 万元，折合每股 3.1333 元；根据天源资产评估有限公司出具的
《资产评估报告》（天源评报字［2015］第 0057 号），立昂微电净资产的评估值
为 40,526.03 万元，折合每股 3.9810 元。本次以股权增资的换股比例为 1：0.7871，
即每股浙江金瑞泓股份可换取 0.7871 股立昂微电股份。本次换股完成后，立昂
微电持有浙江金瑞泓 10,895.15 万股股份，持股比例为 50.78%。
本次增资的注册资本到位情况业经 2015 年 6 月 16 日中汇事务所出具的（中
汇会验［2015］4289 号）《验资报告》验证。
次增资交易各方之间不存在对赌或其他特殊协议安排，不存在纠纷或潜在纠纷。
本次增资后，立昂微电股东数量变为 177 名，股权结构变动情况如下：
增资前持股数 本次增资股数 增资后持股数 增资后
序号 股东名称
（万股） （万股） （万股） 持股比例
合计 -- 10,179.77 8,575.57 18,755.34 100.00%
（十五）2015 年 7 月公司股权转让
定，股权转让对价均已支付完毕。相关股权转让的具体情况如下：
转让股数 注册资本 转让金额
转让时间 出让方 受让方 转让价格
（万股） 占比 （万元）
上述股权转让完成后，立昂微电的股东数量变为 176 名，股权结构如下：
持股数量 持股数量
序号 股东名称 持股比例 序号 股东名称 持股比例
（万股） （万股）
合计 18,755.34 100.00%
（十六）2015 年 9 月第七次增资
据公司经营发展需要，将公司注册资本由 18,755.3401 万元增至 21,695.9990 万元，
新增注册资本 2,940.6589 万元由泓祥投资和泓万投资以货币方式认缴。新增注册
资本中，2,249.90 万元由泓祥投资以货币形式认购，690.7589 万元由泓万投资以
货币形式认购。泓祥投资与泓万投资均系由实际控制人王敏文控制的员工持股平
台。增资价格按照立昂微电截至 2015 年 6 月 30 日合并会计报表的每股账面净资
产价格确定，即每股 3.52 元。
本次增资的注册资本到位情况业经 2015 年 12 月 30 日中汇事务所出具的（中
汇会验［2015］4290 号）《验资报告》验证。
本次增资后，立昂微电股东数量变为 178 名。由于增资资金的到位时间同立
昂微电第八次增资时间相近，因此本次增资与公司第八次增资一并于 2016 年 1
月 22 日办理了工商变更登记。相关股权结构的变动情况可详见本节“二、
（十八）、
（十七）2015 年 10 月至 2015 年 12 月公司股权转让
由转让双方协商确定，股权转让对价均已支付完毕。相关股权转让的具体情况如下：
转让股数 注册资本 转让金额
转让时间 出让方 受让方 转让价格
（万股） 占比 （万元）
上述股权转让完成后，立昂微电的股东数量变为 171 名，股权结构如下：
持股数量 持股数量
序号 股东名称 持股比例 序号 股东名称 持股比例
（万股） （万股）
合计 21,696.00 100.00%
（十八）2016 年 1 月第八次增资（换股收购浙江金瑞泓 49.17%股份）
将公司注册资本由 21,695.9990 万元增加至 30,000 万元。新增注册资本 8,304.0010
万元由王敏文等 14 名自然人及法人以其合计持有的浙江金瑞泓 49.17%股份共计
整体评估值比较确定，即每股浙江金瑞泓股份可换取 0.7871 股立昂微电股份。
本次换股完成后，立昂微电持有浙江金瑞泓 21,445.27 万股股份，持股比例为
本次增资的注册资本到位情况业经 2016 年 1 月 31 日中汇事务所出具的（中
汇会验［2016］1634 号）《验资报告》验证。
次增资交易各方之间不存在对赌或其他特殊协议安排，不存在纠纷或潜在纠纷。
本次增资后，立昂微电股东数量变为 174 名，股权结构变动情况如下：
增资前持股数 本次增资股数 增资后持股数 增资后
序号 股东名称
（万股） （万股） （万股） 持股比例
合计 -- 21,696.00 8,304.00 30,000.00 100.00%
（十九）2016 年 6 月至 2016 年 7 月公司股权转让
转让双方协商确定，股权转让对价均已支付完毕。相关股权转让的具体情况如下：
转让股数 注册资本 转让金额
转让时间 出让方 受让方 转让价格
（万股） 占比 （万元）
上述股权转让完成后，立昂微电的股东数量变为 175 名，股权结构如下：
持股数量 持股数量
序号 股东名称 持股比例 序号 股东名称 持股比例
（万股） （万股）
合计 30,000.00 100.00%
（二十）2016 年 12 月第九次增资（资本公积转增股本）
将公司注册资本由 30,000 万元增加至 36,000 万元，新增注册资本由全体股东以
资本公积转增注册资本方式认缴，转增比例为每 10 股转增 2 股。
本次增资的注册资本到位情况业经 2017 年 2 月 18 日中汇事务所出具的（中
汇会验［2017］2093 号）《验资报告》验证。
次增资完成后，公司股权结构如下：
持股数量 持股数量
序号 股东名称 持股比例 序号 股东名称 持股比例
（万股） （万股）
合计 36,000.00 100.00%
（二十一）2016 年 12 月至 2018 年 11 月公司股权转让
由转让双方协商确定，股权转让对价均已支付完毕。相关股权转让的具体情况如下：
转让股数 注册资本 转让金额
转让时间 出让方 受让方 转让价格
（万股） 占比 （万元）
上述股权转让完成后，立昂微电的股东数量变为 173 名，股权结构如下：
持股数量 持股数量
序号 股东名称 持股比例 序号 股东名称 持股比例
（万股） （万股）
合计 36,000.00 100.00%
（二十二）2020 年 9 月首发上市
首次公开发行股票的批复》
（证监许可[2020]1906 号），发行人首次公开发行 4,058
万股人民币普通股股票并在上海证券交易所上市，此次发行募集资金净额
金到位情况进行了审验，于 2020 年 9 月 7 日出具了《验资报告》
（中汇会验〔2020〕
第 5793 号）。
本次发行后发行人的注册资本由 36,000 万元增至 40,058 万元，股本总数由
（二十三）公司 2021 年非公开发行股票
有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可[2021]2740 号）核准，公司采用非
公开发行股票方式发行人民币普通股 56,749,972 股，每股发行价格为人民币
额为人民币 515,218.33 万元，公司总股本增加至 45,733.00 万股。
（二十四）公司 2021 年度资本公积转增股本
分配及资本公积转增股本方案，同意公司以 457,329,972 股为基数，每股派发 0.55
元现金红利（含税），以资本公积向全体股东每股转增 0.48 股，共计派发现金红
利 251,531,484.60 元，转增 219,518,387 股。本次资本公积转增股本方案实施完
成后，公司总股本增加至 67,684.84 万股。
截至本公告书出具之日，发行人股本结构未发生变化。
三、公司股本结构及前十名股东持股情况
（一）本次发行前公司的股本结构
截至 2022 年 9 月 30 日，发行人的总股本为 676,848,359 股，股本结构如下：
股份性质 股份数量（股） 占总股本的比例
有限售条件流通股 174,376,726 25.76%
股份性质 股份数量（股） 占总股本的比例
无限售条件流通股 502,471,633 74.24%
股份总数 676,848,359 100.00%
（二）本次发行前公司前十名股东持股情况
截至 2022 年 9 月 30 日，发行人前十大股东的持股情况如下所示：
持有有限售
占总股本比 质押股份
序号 股东名称 股东性质 持股数（股） 条件流通股
例（%） 数量（股）
数量（股）
仙游泓祥企业管理
伙）
宁波利时信息科技
有限公司
国投创业投资管理
有限公司－国投高
新（深圳）创业投资
基金（有限合伙）
香港中央结算有限
公司
仙游泓万企业管理
伙）
四、控股股东、实际控制人基本情况
（一）控股股东
发行人控股股东为王敏文先生，截至 2022 年 9 月 30 日，王敏文先生直接持
有发行人 117,831,266 股股份，持股比例为 17.41%；持有泓祥投资 78.50%出资
份额，通过泓祥投资间接控制发行人的股权比例为 5.90%；持有泓万投资 55.16%
出资份额，通过泓万投资间接控制发行人的股权比例为 1.81%。综上所述，王敏
文先生先生合计控制发行人的股权比例为 25.12%，为公司控股股东。
王敏文先生，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号码为
（二）实际控制人
发行人的实际控制人为王敏文。
（1）基于报告期内王敏文的持股情况认定王敏文为发行人的实际控制人
报告期内，王敏文始终为发行人的第一大股东。截至报告期末，其直接持有
并间接控制的发行人股份比例为 25.12%，远超第二大股东。
（2）基于报告期内发行人董事提名、选任等情形认定王敏文为发行人的实
际控制人
报告期内，发行人由王敏文提名并当选董事的人数超过董事会成员的半数以
上。
综上，王敏文为发行人的控股股东、实际控制人，报告期内发行人实际控制
人未发生变更。
五、公司的主营业务
（一）公司主营业务
公司的主营业务为半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片的
研发、生产和销售，主要产品包括 6-12 英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6 英
寸肖特基芯片和 MOSFET 芯片、6 英寸砷化镓微波射频芯片等。上述产品的应
用广泛，主要的应用领域包括通信、计算机、汽车、消费电子、光伏、智能电网、
医疗电子以及 5G、物联网、工业控制、航空航天等产业。
公司经过二十多年的发展，已经发展成为目前国内屈指可数的从硅片到芯片
的一站式制造平台，形成了以盈利的小尺寸硅片产品带动大尺寸硅片的研发和产
业化，以成熟的半导体硅片业务、半导体功率器件业务带动化合物半导体射频芯
片产业的经营模式，很好的兼顾了企业的盈利能力及未来的发展潜力，为公司的
持续、快速发展打下了坚实的基础。
（二）公司主要产品
公司半导体硅片产品主要是硅抛光片、硅外延片，具体情况如下：
产品名称 产品图片 用途
主要用于微处理器、存储芯片、数字芯片、
电源管理芯片、指纹识别芯片等的制造。其
体硅抛光片（轻
中 8 英寸硅抛光片还应用于线宽 0.13/0.11 微
掺硼、轻掺磷）
米及更大线宽集成电路产品和器件的制造。
体硅抛光片（重
主要用作硅外延片的衬底，以及用于制造稳
掺砷、重掺磷、
压（隧道击穿）二极管等器件。
重掺锑、重掺
硼）
主要用于分立器件以及集成电路的制造，可
体硅外延片 肖特基二极管、电荷藕合器件、CIS 等多种
产品。
主要用于存储芯片的制造，例如：3D NAND
Flash 芯片 （采用 P 型轻掺 Low-COP 硅
片），应用于手机闪存和固态硬盘 SSD；
硅抛光片（轻掺
DRAM/ Embeded Flash 芯片（采用 P 型轻
硼）
掺 Ar-annealed 硅片）
，应用于手机和电脑系
统的内存。
硅抛光片（重掺
主要用作硅外延片的衬底。
砷、重掺磷、重
掺硼）
主要用于分立器件以及集成电路的制造，
硅外延片 图像传感器芯片、MOSFET 芯片等多种产
品。
公司半导体功率器件芯片产品主要是肖特基二极管芯片和 MOSFET 芯片，
具体情况如下：
产品名称 产品图片 用途
具有低正向、反向恢复时间短等特点，广泛
应用于高频整流、检波和混频等电路，同时
肖特基二极管
也应用于电源适配器和光伏系统中的保护
芯片
电路。
平面肖特基二极管芯片的升级产品，正向导
通电压和反向漏电等参数性能有一定提升，
肖特基二极管
其主要应用领域与平面肖特基二极管芯片
芯片
相同。
MOSFET 开关电源、电子开关、LED 驱动、高保真
芯片 音响、汽车电器和电子镇流器等领域。
沟槽 MOSFET 有效的降低了导通电阻，且
具有较强的电流处理能力和较快的开关速
MOSFET
度，在电动车、充电器、电焊机、锂电池保
芯片
护等领域有广泛的应用。
公司半导体功率器件成品主要为肖特基二极管，具体情况如下：
产品名称 产品图片 用途
对肖特基二极管芯片进行封装测试形成功率
肖特基二极管 器件成品，从而实际应用于相应领域，具体
应用领域与上述肖特基二极管芯片相同。
注：2021 年 11 月 5 日，公司董事会审议通过了《关于公司停止开展功率器件成品业务
的议案》，自 2022 年 1 月起停止开展功率器件成品业务。
公司化合物半导体射频芯片具体情况如下
产品名称 产品图片 用途
应用于 2G/3G/4G/5G 高频、高线性的无线射
高线性、高增
频通讯市场。 InGaP HBT 功率放大器具有
益、高效率的铟
高能密度，高能附加效率（PAE），良好的
镓磷异质结双
线性度以及理想的 OFF 状态漏电流，是
极型晶体管
（InGaP HBT）
功率放大器首选技术。
应用于射频前端模块中的功率放大器、射频
E/D-mode 砷 为功率放大器件具有低噪声性能（NF）, 高
化镓赝配高电 线性放大以及高频率特性，在智能手机、
子迁移率晶体 WiFi 市场有广泛的应用。GaAs pHEMT 射
管（GaAs 频开关器件具有低插入损耗，高线性度，低
pHEMT） 漏电流，开关响应快及频率高的特性，在手
持无线通讯市场占有主导地位。
六、公司所处行业的基本情况
（一）公司所属行业
根据《国民经济行业分类》
（GB/T 4754-2017），公司所处行业属于“C39 计
算机、通信和其他电子设备制造业”之“C397 电子器件制造”。根据中国证监会
发布的《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），公司所处行业属于“C39 计
算机、通信和其他电子设备制造业”。
（二）行业管理体制和行业政策
公司所处的半导体硅片行业和半导体功率器件行业属于半导体行业的细分
行业，为国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业。公司所处行业的主管部门为国
家工业和信息化部，其主要职责为：提出新型工业化发展战略和政策，协调解决
新型工业化进程中的重大问题，拟订并组织实施工业、通信业、信息化的发展规
划，推进产业结构战略性调整和优化升级；制定并组织实施工业、通信业的行业
规划、计划和产业政策；监测分析工业、通信业运行态势，统计并发布相关信息，
进行预测预警和信息引导；指导行业技术创新和技术进步，以先进适用技术改造
提升传统产业等。
中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、集成电路材料和零部件产业
技术创新战略联盟为公司所处行业的自律组织和协调机构。
中国半导体行业协会成立于1990年，是由全国半导体界从事集成电路、半导
体功率器件、半导体材料和设备的生产、设计、科研、开发、经营、应用、教学
的单位、专家及其它相关的支撑企、事业单位自愿结成的行业性的全国性的非营
利性的社会组织，下设6个分支机构：集成电路分会、半导体功率器件分会、半
导体封装分会、集成电路设计分会、半导体支撑业分会、MEMS分会。其主要职
能有：贯彻落实政府有关的政策、法规，向政府行业主管部门提出本行业发展的
经济、技术和装备政策的咨询意见和建议；开展信息咨询工作，对行业与市场情
况进行调查研究与分析预测；开展经济技术交流和学术交流活动；开展国际交流
与合作；协助政府制（修）订行业标准、国家标准及推荐标准等。
中国电子材料行业协会成立于1991年，是国内从事电子材料的生产、研制、
开发、经营、应用、教学的单位及其他相关的企、事业单位自愿结合组成的全国
性的行业社会团体，下设10个分会：半导体材料分会、覆铜板材料分会、压电晶
体材料分会、电子精细化工材料分会、真空电子与专用金属材料分会、磁性材料
分会、电子陶瓷材料分会、电子锡焊料材料分会、电子铜箔材料分会、石英材料
分会。其主要职能有：协助政府部门进行行业管理；开展信息咨询服务工作；协
调行业内部和本行业与相关行业间的经济、技术合作与交流，推动企、事业的技
术进步，产品质量和经营管理水平的提高等。
集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟成立于2012年，是由国内从事
集成电路材料和零部件制造、应用、科研、开发、教学等产学研企、事业单位在
自愿基础上，以集成电路材料和零部件产业技术创新发展为主题共同发起组建的
产业技术创新战略联盟。其主要职能有：制定联盟技术创新战略目标；发挥产学
研用合作优势，承担重大科研课题，加快我国集成电路材料和零部件产业核心技
术和关键产品的开发、应用及产业化；协调联盟技术资源；促进企业与用户间在
技术开发等方面的合作；加强国际技术合作、人才培养和学术交流；开展战略研
究，为国家技术和产业发展提供决策支撑等。
近年来，国家各部门陆续出台了一系列政策法规，极大地促进和规范了公司
所处行业的健康发展，具体情况如下：
年份 颁布单位 政策法规名称 相关内容
《国民经济和社 “以重大技术突破和重大发展需求为基础，促进新兴科技与新
五年规划纲要》 新兴产业培育发展成为先导性、支柱性产业。大力发展节能环保、
新一代信息技术、生物、高端装备制造、新能源、新材料、新能
源汽车等战略性新兴产业。新一代信息技术产业重点发展新一代
移动通信、下一代互联网、三网融合、物联网、云计算、集成电
路、新型显示、高端软件、高端服务器和信息服务。”
“关键电子元器件和材料重点支持微电子器件、光电子器件、
MEMS 器件、半导体功率器件、电力电子器件等的技术升级及设
《电子信息制造 备工艺研发。积极发展半导体材料、太阳能光伏材料、光电子材
工业和信息
化部
规划》 和碳化硅等衬底材料、外延用原料、高性能陶瓷基板；高端 LED
封装材料，高亮度、大功率 LED 芯片材料；新型电力电子器件用
关键材料；石墨和碳素系列保温材料。”
“调整优化集成电路产业结构，着力发展芯片设计业，重点开
发高性能集成电路产品；壮大芯片制造业规模，持续支持 12 英寸
《集成电路产业
工业和信息 先进工艺制造线和 8 英寸/6 英寸特色工艺制造线的技术升级和产
化部 能扩充；提升封装测试层次，增强关键设备、仪器、材料的自主
划》
开发和供给能力。按照“扶优、扶强、扶大”的原则，优化企业组
织结构，推进企业兼并、重组、联合。”
“在半导体材料方面，以高纯度、大尺寸、低缺陷、高性能和
低成本为主攻方向，逐步提高关键材料自给率。开发电子级多晶
《新材料产业
工业和信息 硅、大尺寸单晶硅、抛光片、外延片等材料，积极开发氮化镓、
化部 砷化镓、碳化硅、磷化铟、锗、绝缘体上硅（SOI）等新型半导
划》
体材料。实现 8 英寸、12 英寸硅单晶生长及硅片加工产业化，突
破 12 英寸硅片外延生长等技术。”
带动产业链协同可持续发展，努力实现集成电路产业跨越式
发展；到 2020 年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小；
《国家集成电路
到 2030 年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平。突破集
成电路关键装备和材料，加强集成电路制造企业和装备、材料企
要》
业的协作，加快产业化进程，增强产业配套能力。设立国家产业
投资基金。
《中国制造 2025》是我国实施制造强国战略第一个十年的行
动纲领，对强化工业基础能力做出战略部署。文件指出：“针对核
心基础零部件（元器件）、先进基础工艺、关键基础材料和产业技
术基础（统称“四基”）等工业基础能力薄弱现状，着力破解制约
重点产业发展的瓶颈。到 2020 年，40%的核心基础零部件、关键
国务院、 《 中 国 制 造
基础材料实现自主保障，受制于人的局面逐步缓解，到 2025 年，
《工业“四
性先进工艺得到推广应用，部分达到国际领先水平。”同时，大力
咨询委员会 （2016 年版）》
推动十大重点领域突破发展，其中新一代信息技术产业列在首位。
成电路硅片列为新一代信息技术领域关键基础材料的首位，将功
率半导体器件列入先进轨道交通装备领域的核心基础零部件（元
器件）。
《国民经济和社 “支持战略性新兴产业发展，大力推进先进半导体等新兴前沿
会发展第十三个 领域创新和产业化；培育一批战略性产业；设立国家战略性产业
五年规划纲要》 发展基金，充分发挥新兴产业创业投资引导基金作用，重点支持
新兴产业领域初创期创新型企业。培育集成电路产业体系，培育
人工智能、智能硬件、新型显示、移动智能终端、第五代移动通
信（5G）、先进传感器和可穿戴设备等成为新增长点。”
“电子功能材料方面，重点突破 8-12 英寸集成电路用硅单晶
《电子材料行业
工业和信息 和外延材料、三代半导体 SiC 和 GaN 材料等半导体材料。重点发
化部 展 8 英寸区熔硅单晶材料产业化及 12 英寸材料研发；6 英寸砷化
线图》
镓材料产业化和 8 英寸材料研发等。”
国家重点支持的高新技术领域： “一、电子信息”之“（六）
关于修订印发
科技部、财 新型电子元器件”之“3. 大功率半导体器件”； “四、新材料”之
《高新技术企业
认定管理办法》
税务总局 硅单晶生长、晶片抛光片、SOI 片及 SiGe/Si 外延片制备加工技术；
的通知
大尺寸砷化镓衬底、抛光及外延片、GaAs/Si 材料制备技术。
业重点产品和服 向下 174 个子方向，近 4,000 项细分的产品和服务。其中包括：
务 指 导 目 录 》 集成电路芯片产品、集成电路材料、电力电子功率器件及半导体
国家统计总
局
版）》 以上单晶硅片，硅外延片。”
《新时期促进集 为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业
成电路产业和软 国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融
件产业高质量发 资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作
展的若干政策》 等八个方面政策措施。
《基础电子元器
明确提出要面向智能终端、5G、工业互联网、数据中心、新
工业和信息 件产业发展行动
化部 计划（2021-2023
强关键材料、设备仪器等供应链保障能力。
年）》
“第一类鼓励类”： “九、有色金属”之“4、信息、新能源有色
金属新材料生产”之“（1）信息：直径 200mm 以上的硅单晶及抛
《产业结构调整
光片。”；“二十八、信息产业”之“21、新型电子元器件（片式元
年本）》
（2022 年
敏感元器件及传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性
修正）
电路板等）制造”、“10、基于 IPv6 的下一代互联网技术研发及服
务，网络设备、芯片、系统以及相关测试设备的研发和生产”。
（三）行业概况
（1）半导体硅片简介
目前，全球半导体材料已经发展到第三代，包括以硅（Si）、锗（Ge）等为
代表的第一代元素半导体材料，以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等为代表的
第二代化合物半导体材料，以及以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等为代表的第
三代宽禁带半导体材料。
硅材料因其具有单方向导电特性、热敏特性、光电特性、掺杂特性等优良性
能，可以生长为大尺寸高纯度晶体，且储量丰富、价格低廉，故而成为全球应用
最广泛、最重要的半导体基础材料。目前全球半导体市场中，90%以上的芯片和
传感器都是基于硅材料制造而成。
在自然界中，硅主要以二氧化硅和硅酸盐的形式存在于矿物、岩石中。二氧
化硅经过化学提纯，成为多晶硅。多晶硅根据其纯度由低到高，一般可以分为冶
金级、太阳能级和电子级。其中，电子级多晶硅的硅含量最高，一般要求达到
电子级多晶硅通过在单晶炉内的培育生长，生成硅单晶锭，这个过程称为晶
体生长。半导体硅片则是指由硅单晶锭切割而成的薄片，又称硅晶圆（Silicon
Wafer）。通过在半导体硅片上进行加工制作，从而形成各种电路元件结构，可以
使其成为有特定功能的集成电路或分立器件产品。
作为生产制造各类半导体产品的载体，半导体硅片是半导体行业最核心的基
础产品。
总体而言，半导体硅片可以按照尺寸、工艺等方式进行划分。按照尺寸划分，
一般可分为 12 英寸（300mm）、8 英寸（200mm）
、6 英寸（150mm）、5 英寸（125mm）、
外延片等，其中以硅抛光片和硅外延片为主。
半导体硅片行业处于产业链的上游，为半导体行业发展提供基础支撑。半导
体硅片在半导体（硅基）产业链中的位置如下图所示（虚线方框部分）：
硅研磨片是指对硅单晶锭进行切割、研磨等加工得到的厚度小于 1mm 的圆
形晶片，是制作硅抛光片及硅外延片的中间产品，也可以用于制作分立器件芯片。
硅抛光片由硅研磨片经过后续抛光、清洗等精密加工而成，主要应用于集成
电路和分立器件制造。硅抛光片按照掺杂程度不同分为轻掺硅抛光片和重掺硅抛
光片，掺杂元素的掺入量越大，硅抛光片的电阻率越低。轻掺硅抛光片广泛应用
于大规模集成电路的制造，也有部分用作硅外延片的衬底材料。重掺硅抛光片一
般用作硅外延片的衬底材料。
硅外延片是指在硅单晶衬底上外延生长一层或多层硅单晶薄膜的材料，用于
制造半导体分立器件和集成电路。根据衬底片的掺杂浓度不同，分为轻掺杂衬底
外延片和重掺杂衬底外延片。前者通过生长高质量的外延层，可以提高 CMOS
栅氧化层完整性、改善沟道漏电、提高集成电路可靠性，后者结合了重掺杂衬底
片和外延层的特点，在保证器件反向击穿电压的同时又能有效降低器件的正向功
耗。
（2）全球半导体硅片行业现状及发展前景
半导体行业与全球宏观经济形势和下游需求紧密相关。2011年至2016年，全
球经济逐渐复苏但依旧较为低迷，硅片行业亦随之低速发展。2017年以来，受益
于半导体终端市场需求强劲，下游传统应用领域计算机、移动通信、固态硬盘、
工业电子市场持续增长，新兴应用领域如人工智能、区块链、物联网、汽车电子
的快速发展，半导体硅片市场规模不断增长。根据SEMI统计，2021年全球半导
体硅片出货面积达141.65亿平方英寸，较2020年增长约14.17％，突破2018年的历
史高位，最近五年复合增长率达到4.65%。
注：不包括 SOI 硅片
数据来源：SEMI
均复合增长率为13.15%。2020年，全球半导体硅片销售金额112亿美元，连续第
三年突破百亿美元大关。
全球半导体硅片市场规模
注：不包括 SOI 硅片
数据来源：SEMI
从半导体硅片尺寸规格来看，全球半导体硅片市场最主流的产品规格为
种尺寸硅片合计占比连续两年超过90%。
（3）我国半导体硅片市场现状及前景
一致。2014年起，随着中国各半导体制造生产线投产、中国半导体制造技术的不
断进步与中国半导体终端产品市场的飞速发展，中国大陆半导体硅片市场步入了
飞跃式发展阶段。2018年至2020年，中国大陆半导体硅片销售额从9.92亿美元上
升至13.35亿美元，年均复合增长率为16.01%，远高于同期全球半导体硅片的年
均复合增长率-0.93%。
中国大陆半导体硅片市场规模
注：不包括 SOI 硅片
数据来源：SEMI
（1）半导体功率器件简介
功率器件是指具有单一功能的电路基本元件，如二极管、晶体管、电阻、
电容、电感等，主要实现电能的处理与变换，是半导体市场重要的细分领域。
根据功能用途，可以将能够进行功率处理的半导体器件定义为功率半导体器
件（Power Semiconductor Device），又称电力电子器件（Power Electronic Device）。
典型的功率处理功能包括变频、变压、变流、功率放大和功率管理等。功率半导
体器件主要用于电力设备的电能变换和电路控制，是弱电控制与强电运行间的桥
梁。除保证设备正常运行以外，功率半导体器件还起到有效的节能作用。典型的
功率半导体器件包括二极管（普通二极管、肖特基二极管、快恢复二极管等）、
晶体管（双极结型晶体管、电力晶体管、MOSFET、IGBT 等）、晶闸管（普通
晶闸管、IGCT、门极可关断晶闸管等）。
作为功率器件最重要和最广泛的应用领域，半导体功率器件在大功率、大电
流、高反压、高频、高速、高灵敏度等特殊应用场合具有显著性能优势，因此可
替代性较低。半导体功率器件目前几乎应用于所有的电子制造业，如通信、计算
机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子、人工智能、物联网
等领域，应用范围广阔。半导体功率器件行业处于产业链的中游，其产品被广泛
应用于各终端领域。半导体功率器件在半导体（硅基）产业链中的位置如下图所
示（虚线方框部分）：
从具体制造流程上来看，可以进一步将半导体功率器件划分为芯片设计、芯
片制造、封装测试等环节。
芯片设计是指通过系统设计和电路设计，将设定的芯片规格形成设计版图的
过程。在对芯片进行寄存器级的逻辑设计和晶体管级的物理设计后，设计出不同
规格和效能的芯片。
芯片制造是指在制备的硅片材料上构建完整物理电路的过程，具体包括外
延、光刻、蚀刻、离子注入、扩散等核心工艺。
封装测试是指将生产出来的合格芯片进行切割、焊线、塑封等加工工序，使
芯片电路与外部器件实现电气连接，并且为芯片提供机械物理保护，以及对封装
完毕的芯片进行功能和性能测试的过程。
（2）全球半导体功率器件市场现状及前景
近年来，全球功率器件市场销售规模基本保持稳定。根据 WSTS 统计，2018
年全球半导体功率器件销售额达 241.02 亿美元，同比增长 11.3%；2019 年为
模将在 2020 年至 2021 年基本保持稳定。
资料来源：WSTS，2020.06
（3）我国半导体功率器件市场现状及前景
受益于国家产业政策对新兴产业的大力支持和对传统行业的升级改造，我国
半导体功率器件行业的市场规模稳步增长，销售收入占全球比重逐年上升。根据
中国半导体协会统计，2020 年，我国半导体功率器件销售收入为 2,966.3 亿元，
较上一年增长 7%，预计 2021 年-2023 年的销售额分别为 3,371.5 亿元、3879.6
亿元、4427.7 亿元，保持稳定增长。
中国半导体功率器件销售收入及预测
数据来源：
《中国半导体产业发展状况报告》
（2021 年版）
（四）行业竞争状况
（1）全球市场情况
从全球市场来看，半导体硅片市场具有较高的垄断性，少数主要厂商占据了
绝大多数市场份额，掌握着先进的生产技术。上述垄断性在大尺寸半导体硅片市
场更为明显。
晶圆、SK Siltron 合计销售额 109.16 亿美元，占全球半导体硅片行业销售额比重
高达 89.45%。
数据来源：SEMI
（2）我国市场情况
从我国市场来看，由于我国从 20 世纪 90 年代才逐步开始加大对半导体产业
的投入力度，同国外发达国家相比整体起步较晚，长期以来，我国半导体硅片供
应商主要生产 6 英寸及以下半导体硅片，以满足国内需求，市场格局较为稳定。
而近年来，大尺寸半导体硅片国产化成为我国半导体领域的重要战略目标和努力
方向，国内企业在 8 英寸半导体硅片生产方面与国际先进水平的差距已得到较大
程度的缩小，但 12 英寸半导体硅片由于核心工艺技术难度更高，尚无法改变国
内市场需求主要依靠进口的局面。
半导体硅片市场在全球范围内具有较高的垄断性，国内本土企业之间的市场
竞争相对充分。未来在政策支持和国内部分企业的带动下，我国在半导体硅片、
特别是大尺寸半导体硅片领域将不断缩小与国际领先水平之间的差距。
（1）全球市场情况
全球来看，美国和欧洲半导体功率器件行业目前居于全球领先地位，随后是
日本和中国台湾，各地区半导体功率器件行业代表厂商和主要市场状况如下：
地区 全球地位 代表企业 主要市场
德州仪器公司、安森美半导体公司、威
美国 领先；厂商众多 美国、亚太地区
世半导体公司
英飞凌科技公司、恩智浦半导体公司、
欧洲 领先；产品线齐全 亚太地区、欧洲
意法半导体公司
日本 一流；略落后于欧美 东芝公司、瑞萨电子公司、罗姆半导体 日本
集团、富士电机控股公司
富鼎先进电子股份有限公司、茂达电子
中国
中等；近年发展较快 股份有限公司、崇贸科技股份有限公司、 中国
台湾
强茂股份有限公司
（2）我国市场情况
相较于国际半导体功率器件行业，我国半导体功率器件行业起步较晚，主要
通过国外引进及国内企业自主创新，逐步提升行业的国产化程度，满足日益增长
的下游需求。虽然在国内企业的不断努力下，我国半导体功率器件制造行业取得
了很大的发展，但在高端半导体功率器件芯片的设计和制造方面，目前与全球领
先水平尚存在差距。
目前，国内的半导体功率器件企业大致可分为三个梯队，具体构成情况及特
征如下：
市场地位 构成企业 特征
国际大型半导体公司，如意法半导体公司、恩智 在中国市场有较强的竞争
第一梯队
浦半导体公司等 优势
少数突破了半导体功率器件芯片技术瓶颈的国内企 研发设计制造能力较强，品牌
第二梯队
业，如士兰微、华微电子、立昂微、扬杰科技等 知名度较高，利润空间较高
缺乏芯片设计制造能力，利
第三梯队 大量的半导体功率器件封装企业
润空间低，竞争激烈
（五）进入行业的主要障碍
（1）技术壁垒
半导体硅片行业是一个技术高度密集型行业，其核心工艺包括单晶工艺、成
型工艺、抛光工艺、外延工艺等，技术专业化程度颇高。半导体行业的飞速发展
对半导体硅片的生产技术和制造工艺提出了更高的要求，主要体现在：①增大半
导体硅片的尺寸；②减少半导体硅片晶体缺陷、表面颗粒和杂质；③提高半导体
硅片表面平整度、应力和机械强度等方面。后进企业如果不具备相当的技术积累
和研发实力，将很难跟上市场发展需求。
（2）资金壁垒
半导体硅片行业是一个资金密集型行业。要形成规模化、商业化生产，所需
投资规模巨大，如一台关键生产设备价值就达数千万元人民币，大尺寸硅片生产
线的投资规模更是以十亿元计，进入该行业的企业需要具有雄厚的资金实力。
（3）人才壁垒
半导体硅片的研发和生产过程较为复杂，涉及固体物理、量子力学、热力学、
化学等多学科领域交叉，因此需要具备综合专业知识和丰富生产经验的复合型人
才。国内相应人才供应不足，要打造一只高技术水平团队，需要大量的人力资源
投入和时间积累，后进企业面临较高的人才壁垒。
（4）认证壁垒
鉴于半导体芯片的高精密性和高技术性，芯片生产企业对于半导体硅片的质
量要求极高，因此对于半导体硅片供应商的选择相当谨慎，并设有严格的认证标
准和程序。后进企业要进入主流芯片生产企业的供应商队伍，除了需要通过业内
权威的质量管理体系认证以外，还需要经过较长时间的采购认证程序。
（1）技术壁垒
半导体功率器件的研发生产过程涉及量子力学、微电子、半导体物理、材料
学等诸多学科，需要综合掌握外延、微细加工、封装等多领域技术工艺，并加以
整合集成，属于技术密集型行业。随着通信、计算机、汽车产业、消费电子、光
伏产业、智能电网、医疗电子等下游领域快速发展以及人工智能、物联网等新兴
产业的崛起，对半导体功率器件的性能要求越来越高，这对芯片设计、制造和封
装等环节的技术工艺都提出更高要求。后进企业面临较高技术壁垒，同时大量缺
乏核心技术的生产厂商将逐步被市场淘汰。
（2）资金壁垒
半导体功率器件行业涉及芯片设计、芯片制造、封装测试等环节，其中外延、
光刻、蚀刻、离子注入、扩散等主要生产工序所必须的高技术生产加工和测试设
备仍主要依赖于进口，价格昂贵。在技术研发、人力资源、环境保护等方面，企
业也需要大量资金投入。此外，作为电子信息产业的基础元器件，半导体功率器
件具有应用领域广、用量大等特点，来自不同终端应用领域的客户群体对其品种、
规格、性能有着多元化需求，因此芯片生产厂商需要具备相当的规模化供应能力。
综上，后进企业需具备较强的资金实力。
（3）客户认证壁垒
鉴于半导体功率器件芯片的高精密性和高技术性，芯片生产厂商除需要通过
业内权威的质量管理体系认证以外，还需要经过下游终端领域客户长期的采购认
证程序。为确保产品质量的稳定性，下游终端领域客户通常将器件供应商（封装
测试厂商）连同芯片制造厂商一并进行认证，设有严格的认证标准和程序。一旦
通过认证，芯片厂商与下游客户可以建立起较为稳定的合作关系，后进企业面临
较高的客户认证壁垒。
（六）行业利润水平的变动趋势及变动原因
（1）行业周期的影响
由于半导体硅片行业处于半导体产业链的上游环节，因此半导体行业的周期
性波动对半导体硅片行业利润水平影响较大，在半导体行业景气上升阶段，行业
利润水平呈现上升趋势，反之则呈下降趋势。2014 年至今，受益于通信、计算
机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等应用领域需求带动
以及人工智能、物联网等新兴产业的崛起，全球半导体硅片行业的景气度逐年上
升，行业整体的利润水平向好。
（2）原材料价格波动的影响
多晶硅的制造是半导体硅片的产业链上游环节，对半导体硅片行业利润率影
响较大。近年来，随着产能的不断扩张和技术的持续进步，多晶硅原材料供应日
趋充足。目前多晶硅原材料价格相对稳定，若未来多晶硅价格上涨，尤其是电子
级多晶硅材料价格上涨，则半导体硅片行业利润空间将受到挤压。
（3）产成品销售价格波动的影响
全球半导体硅片销售价格的波动直接影响行业利润，而半导体硅片价格又受
到其供给和需求的影响。总体看，全球半导体硅片销售价格呈下降趋势，但 2017
年以来随着下游需求的快速增长，部分半导体硅片如 12 英寸、8 英寸产品由于
供给不足的情况各生产厂商均进行了产品提价。若未来需求增速放缓或行业竞争
加剧，则产成品销售价格存在下降的风险，进而影响半导体硅片行业的利润空间。
（1）经济周期的影响
半导体功率器件行业利润水平主要受终端应用产业的景气周期性影响，会出
现一定波动。2009 年受国际金融危机影响，半导体功率器件下游终端应用领域
景气程度下降，半导体功率器件行业利润水平明显降低。随后，受益于国际半导
体产业转移，以及下游领域需求的拉动，半导体功率器件价格出现比较明显的趋
势性上涨，行业利润水平随行业景气回暖逐步回升。
（2）生产模式的影响
避免产能过剩，半导体功率器件行业整体利润水平在一定程度上保持稳定。
七、发行人在行业中的竞争地位
（一）半导体硅片行业竞争格局及发行人所处地位
发行人控股子公司浙江金瑞泓长期致力于技术含量高、附加值高的半导体硅
片的研发与生产，具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和
生产能力。2004 年，公司 6 英寸半导体硅抛光片和硅外延片开始批量生产并销
售，成为国内较早进行 6 英寸硅片量产的企业；2009 年，公司 8 英寸半导体硅
外延片开始批量生产并销售，实现我国 8 英寸硅片正片供应的突破；通过承担十
一五国家 02 专项，公司具备了全系列 8 英寸硅单晶锭、硅抛光片和硅外延片大
批量生产制造的能力，并开发了 12 英寸单晶生长核心技术，以及硅片倒角、磨
片、抛光、外延等一系列关键技术，上述 8 英寸半导体硅片的大规模产业化和
着浙江金瑞泓已走在我国大尺寸半导体硅片生产工艺研发的前列。
浙江金瑞泓所生产的半导体硅片产品广泛应用于集成电路、半导体功率器件
等领域，浙江金瑞泓已经成为 ONSEMI、AOS、日本东芝公司、台湾汉磊等国际
知名跨国公司以及中芯国际、华虹宏力、华润微电子等国内知名企业的重要供应
商。
根据中国半导体行业协会的统计，浙江金瑞泓 2015 年至 2020 年连续六年入
选中国半导体材料十强企业，并多年位居第一。作为国内主要的半导体硅片生产
厂商之一，公司在国内半导体硅片行业具有较高的行业地位及较强的行业影响
力，具备一定的竞争优势。
目前，中国大陆和中国台湾与公司半导体硅片业务存在竞争关系的主要公司
具体情况如下：
公司名称 成立年份 地区 简要情况
国内主要的半导体硅材料生产厂商之一，主要产品为
有研半导体 2001 中国大陆 6-8 英寸硅单晶锭及硅抛光片、3-6 英寸区熔硅单晶
锭、大尺寸硅单晶锭及切片环片等。
深圳证券交易所上市企业，证券代码 002129，国内
主要的半导体硅材料生产厂商之一，主要产品为 3-8
TCL 中环 1988 中国大陆
英寸区熔硅单晶、直拉硅单晶、区熔硅片、硅抛光片
等。
国内主要的半导体硅材料生产厂商之一，主要产品为
南京国盛 2003 中国大陆
上海证券交易所科创板上市企业，证券代码 688126，
沪硅产业 2015 中国大陆 国内主要的半导体硅材料生产厂商之一，主要产品为
深圳证券交易所上市企业，证券代码 003026，主要
中晶科技 2010 中国大陆
产品为 3-6 英寸的硅研磨片、硅抛光片
台湾上市公司，主要产品为 4-8 英寸硅外延片、碳化
嘉晶 1998 中国台湾
硅、氮化镓外延片等。
台湾上市公司，主要产品为 4-8 英寸硅抛光片、硅外
合晶 1997 中国台湾
延片等。
（二）半导体功率器件行业竞争格局及发行人所处地位
经过多年发展，公司已拥有完整的肖特基二极管芯片生产线，产品以中高端
肖特基二极管芯片为主，在生产技术、产品质量、成本控制等方面具有较强竞争
优势，长期以来公司一直是 ONSEMI 的合作伙伴，公司的肖特基二极管芯片产
品广泛应用于各类电源管理领域。近年来，公司积极进行产业链的延伸和新产品、
新技术的研发工作，2013 年，公司成功引进日本三洋半导体 5 英寸 MOSFET 芯
片生产线及工艺技术；2015 年，公司收购浙江金瑞泓后横跨半导体功率器件和
半导体硅片两大细分行业，成为国内颇具竞争力的半导体产业平台之一；2016
年 ， 公 司 顺 利 通 过 了 国 际 一 流 汽 车 电 子 客 户 博 世 （ Bosch ） 和 大 陆 集 团
（Continental）的体系认证，成为国内少数获得车载电源开关资格认证的肖特基
二极管芯片供应商。
根据中国半导体行业协会的统计，公司在 2017 年中国半导体功率器件十强
企业评选中位列第八名。作为国内重要的功率器件生产厂商，公司在国内半导体
功率器件行业具有较高的行业地位及较强的行业影响力，具备一定的竞争优势。
目前，中国大陆和中国台湾与公司半导体功率器件业务存在竞争关系的主要
公司有：
公司名称 成立年份 地区 简要情况
上海证券交易所主板上市企业，证券代码 600360，国内主
华微电子 1999 中国大陆 要的半导体功率器件生产企业之一，主要产品为双极型晶
体管、MOSFET、肖特基二极管、快恢复二极管等。
上海证券交易所主板上市企业，证券代码 600460，国内主
要的综合型半导体企业之一，主要产品包括集成电路、半
士兰微 1997 中国大陆 导体功率器件、发光二极管等三大类，其中半导体功率器
件芯片及成品包括瞬态电压抑制二极管、MOSFET、肖特
基二极管、快恢复二极管等。
深圳证券交易所创业板上市企业，证券代码 300373，国内
扬杰科技 2006 中国大陆 主要的功率半导体芯片及器件生产企业之一，主要产品为
各类功率器件芯片、二极管、整流桥、大功率模块等。
上海证券交易所科创板上市企业，证券代码 688396，国内
主要的综合型半导体企业之一，产品聚焦于功率半导体、
华润微 2003 中国大陆
智能传感器领域，主要包括 MOSFET、IGBT、肖特基二
极管等。
台湾上市公司，证券代码 2481，主要产品为整流二极管、
强茂 1986 中国台湾
功率半导体、突波抑制器等功率器件产品。
（三）公司的竞争优势
（1）专业的技术研发团队
公司拥有一支高度专业化的技术团队，主要研发人员具有在国内外知名半导
体企业担任重要技术岗位的从业背景，具有较强的自主研发和创新能力，目前公
司拥有多项具有自主知识产权的发明专利。
（2）承担多项重大科研项目
公司先后承担并成功完成了科技部国家863计划、国家火炬计划、国家发改
委高技术产业化示范工程、信息产业技术进步与产业升级专项、工信部电子信息
产业发展基金、集成电路产业研发专项资金等国家重大科研项目。公司还牵头承
担了国家02专项的“200mm硅片研发与产业化及300mm硅片关键技术研究项
目”，并于2017年5月通过国家正式验收。目前，公司是经浙江省经济和信息化委
员会认定的省级重点企业研究院单位，子公司浙江金瑞泓是经浙江省科学技术
厅、浙江省发展和改革委员会、浙江省经济和信息化厅联合认定的省级企业研究
院，市级院士工作站，也是经科技部、国务院国资委和中华全国总工会联合认定
的国家创新型试点企业。公司目前已成为行业内产、学、研、用一体化的半导体
产业平台。
（3）荣获各类行业奖项
家科学技术奖五大奖项之一的“国家技术发明奖二等奖”。2016年3月，浙江金瑞
泓凭借“微量掺锗直拉硅单晶”荣获浙江省人民政府颁发的2015年浙江省技术发
明一等奖。2014年1月，浙江金瑞泓凭借“重掺磷直拉硅单晶的制备技术及应用”
荣获中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、
中国电子报社共同评选出的第八届中国半导体创新产品和技术奖。浙江金瑞泓
微2017年在中国半导体行业协会举办的中国半导体功率器件十强企业评选中，位
列第八名。
总体上，与国内同行业企业相比，公司拥有较为显著的技术与研发优势。公
司技术与研发优势具体体现在研发、生产、销售等环节。在研发方面，公司较强
的技术储备和丰富的研发经验为公司研发提供了坚实的基础，确保自主研发的连
续性、稳定性与有效性。在生产方面，公司产品具有较高的技术附加值，产品质
量水平、稳定性及良品率得到有效保障。在销售方面，公司已经在客户群中形成
良好口碑，公司面向客户具有较强的议价能力。
公司自成立以来，一直将技术创新作为重要的发展战略，建立了较为完善的
技术创新机制。公司在多年积累的研发管理经验的基础上，已经形成了一套系统
的自主研发管理标准，建立了包含市场需求分析、研发立项管理、实施与检查等
多环节在内的研发流程体系。未来，公司的研究方向主要为“大尺寸半导体硅片”、
“肖特基二极管芯片”、
“MOSFET芯片”、
“射频集成电路芯片”等领域，以期在
原有技术积累的基础上实现突破，优化产品结构，提高产品质量，增强公司盈利
能力。
公司成立于21世纪初，是我国较早从事半导体硅片和半导体功率器件研发、
生产和销售的企业。多年来，公司一直专注于主营业务的开拓与发展，逐渐成为
国内细分行业的领先企业，与国内同行业企业相比，在技术积累、经营管理、客
户维系与开发等诸多方面，具有一定的先发优势，公司目前是主要的本土硅片生
产企业之一。
公司行业先发优势与规模优势主要体现在研发、生产等环节。在研发方面，
作为国内较早从事半导体硅片和半导体功率器件业务的企业，公司已经积累了一
定的技术储备和丰富的研发经验。在生产方面，公司具有较高的产品档次和产销
规模，公司生产具有一定的规模经济效应。
未来，随着公司募集资金投资项目及其他建设项目的逐步实施，公司产销规
模将进一步扩大，同时产品结构得以优化，公司市场地位及竞争能力得以提升，
有利于公司进一步巩固和加强先发优势和规模优势。
立昂微作为横跨半导体硅片和半导体功率器件两个行业的半导体制造企业，
涵盖了包括硅单晶锭拉制、硅抛光片、硅外延片、功率器件等半导体行业上下游
多个生产环节，形成了一条相对完整的半导体产业链。这有利于发挥产业链上下
游整合的优势，即充分利用子公司浙江金瑞泓半导体硅片的制造优势，贯通半导
体硅片与功率器件的上下游产业链，使公司能够从原材料端就开始进行质量控制
与工艺优化，缩短研发验证周期，保障研发设计弹性，在保证盈利水平的同时抵
御短期供需冲击。这具体表现在以下三方面：
（1）有利于保证公司产品的优良品质。从硅材料生产与器件生产相结合的
角度看，公司掌握半导体两个细分行业之间的业务衔接和技术衔接，一方面有利
于从硅片行业的上游直接控制和保证下游的产品质量，即从单晶拉制的源头就可
以控制、调整相关工艺和技术参数，以生产符合市场需要的硅抛光片、硅外延片
以及功率器件；另一方面也有利于根据下游产品的技术要求和工艺要求及时上溯
调整、优化上游环节的生产工艺和技术参数，从而实现产业链上下游之间的双向、
互动调节，保证了上下游产品的优良品质。
（2）缩短了新产品开发和市场推广的周期。公司上游产品直接供给下游生
产使用，特别是新开发的产品可以在最短的时间内得到认证、使用，从而大大缩
短上游新产品的开发、市场推广的时间；公司下游新产品的研制开发可对材料环
节直接提出新的要求、进行技术改进，也可以大大缩短下游新产品的开发时间。
这种优势在技术更新迅速的半导体产业中具有突出价值。
（3）有利于提高公司抗风险能力。通过产业链的合理延伸，可以实现公司
主要产品所需主要原材料的供给内部化，降低生产成本，提高公司的盈利能力和
抗风险能力；另外，公司通过产业链的合理延伸，可以在拓展企业生存空间、提
高盈利水平的同时，有效平抑上下游生产环节之间的供求波动或结构失衡。
公司一体化优势广泛体现在业务模式的各个环节。在研发方面，公司横跨半
导体硅片和半导体功率器件两个细分领域，涵盖了包括硅单晶锭拉制、硅抛光片、
硅外延片、功率器件等半导体行业上下游多个生产环节，形成了一条相对完整的
半导体产业链。一方面，公司根据上下游市场整体需求情况进行针对性研发，并
保持一定的前瞻性；另一方面，公司根据下游产品的技术工艺要求及时上溯调整，
优化上游产品的研发方向和技术工艺要求。同时，上下游产品双向互动、反馈调
节的研发机制可以缩短研发周期，提高时效性。在采购方面，发行人掌握了上下
游之间的业务衔接和技术衔接，从而可以从源头确保原材料的生产工艺和技术参
数，确保上游产品对下游产品供应的稳定性，主要原材料的供给内部化有利于抵
御原材料市场供求失衡所带来的冲击。在生产方面，发行人从原材料端就开始进
行质量控制，有利于优化技术参数和生产工艺，提高上下游产品的质量稳定性。
在销售方面，发行人涵盖包含半导体硅片与半导体功率器件产业链上多种产品的
生产，具备为下游客户提供多元化产品和服务的能力。
公司未来三年的经营目标是在保持现有半导体硅片业务和半导体功率器件
业务的基础上，通过实现8英寸半导体硅片的扩产、12英寸半导体硅片的产业化、
以及化合物半导体射频芯片的产业化，实现半导体硅片业务、半导体功率器件业
务、化合物半导体射频芯片业务互为支撑的产业链布局，进一步优化公司的产品
结构，逐步形成新的利润增长点，提升公司的行业地位与核心竞争力。随着公司
各项具体业务发展计划的开展和经营目标的实现，公司将实现更大范围的生产要
素整合和优势互补，有利于一体化优势的进一步巩固和加强。
公司自设立以来，始终坚持高品质标准，在技术上满足半导体行业高端客户
的要求。为此，公司成立伊始就建立了严格的质量保证体系，先后通过
ISO9001:2015、IATF16949:2016、ISO14001:2015等体系认证。目前，公司能够
分别按国际SEMI标准、中国国家标准、销售目的地国家标准及客户特定要求控
制产品质量。在严格和高标准的品质保证之下，公司已经成为部分国际知名跨国
公司的稳定供应商，并通过了其对产品质量体系、产品工艺和产品质量的严格审
核和认证。同时，这些客户的严苛要求和新的需求也进一步推动了公司管理水平、
质量控制水平的不断提高。
半导体硅片行业及半导体功率器件行业的客户开发周期较长、供应商认证门
槛较高，这主要是由于客户对产品的品质要求较高，一般需要长达半年以上的质
量考察，才能确定是否选定为供应商。经过多年的努力，公司已开发出一批包括
ONSEMI、AOS、日本东芝公司、台湾半导体、台湾汉磊等国际知名跨国公司，
以及中芯国际、华虹宏力、华润微电子、士兰微等国内知名公司在内的稳定客户
群，同时已顺利通过诸如博世（Bosch）、大陆集团（Continental）等国际一流
汽车电子客户的VDA6.3审核认证。
公司质量与客户优势主要体现在采购、生产、销售等环节。在采购方面，公
司执行严格的质量控制体系，制定了严格的采购管理制度，从采购内容、供应商
选择、采购计划编制和具体采购方式等方面对采购工作进行了规范，确保原材料
符合质量要求。在生产方面，公司产品符合相关国家标准、行业标准、企业标准
及特定客户要求，产品具有较高的质量水平、稳定性及良品率，能够满足客户对
不同产品的特定要求。在销售方面，在严格和高标准的质量控制之下，公司通过
了国内外高端客户对公司产品质量体系、产品工艺和产品质量的严格审核和认
证。半导体硅片行业及半导体功率器件行业的客户开发周期较长、供应商认证门
槛较高，客户在完成对供应商的考察和认证后，通常会与之建立较为稳定的合作
关系。
未来，公司将通过实施重点客户销售策略、强化销售团队建设、建立完善市
场信息搜集分析机制等方式进一步进行市场拓展。
第五节 发行与承销
一、本次发行情况
手，即2,485,698,000.00元，占本次发行总量的73.32%
收市后登记在册的发行人原A股股东优先配售，原A股股东优先配售后的余额和
原A股股东放弃优先配售后的部分，通过上海证券交易所交易系统网上向社会公
众投资者发行，余额由保荐机构（联席主承销商）东方证券承销保荐有限公司包
销。
原A股股东优先配售2,485,698手，占本次发行总量的73.32%；网上社会公众
投资者实际认购893,026手，占本次发行总量的26.34%；保荐机构（联席主承销
商）包销11,276手，占本次发行总量的0.33%。
占总发行量比
序号 持有人名称 持有数量（张）
例（%）
占总发行量比
序号 持有人名称 持有数量（张）
例（%）
中国工商银行股份有限公司－博时信用债券
投资基金
合计 12,643,360 37.30
本次发行可转换公司债券费用（不含增值税）为1,187.59万元，具体为：
项目 金额（万元）
保荐及承销费用 1,000.00
律师费用 47.17
会计师费用 51.89
资信评级费用 33.02
信息披露及路演推介、发行手续费等 55.52
合计 1,187.59
二、本次承销情况
本次可转换公司债券发行总额为 339,000万元， 向原A股股东优先配售
资者实际认购893,026手，即893,026,000.00元，占本次发行总量的26.34%；保荐
机构（联席主承销商）包销可转换公司债券的数量为11,276手，即11,276,000.00
元，占本次发行总量的0.33%。
三、本次发行资金到位情况
本次发行可转换公司债券募集资金已由保荐机构（联席主承销商）于2022
年11月18日汇入公司指定的募集资金专项存储账户。中汇会计师事务所（特殊普
通合伙）已对本次发行的募集资金到位情况进行审验，并出具了 中汇会验
[2022]7581号《可转换公司债券募集资金到位情况验证报告》。
第六节 发行条款
一、本次发行基本情况
（一）核准情况
公司本次公开发行可转换公司债券相关事项已经 2022 年 6 月 2 日召开的公
司第四届董事会第十次会议以及 2022 年 6 月 20 日召开的 2022 年第二次临时股
东大会审议通过。本次发行已经中国证监会 2022 年 9 月 30 日出具的《关于核准
杭州立昂微电子股份有限公司公开发行可转换公司债券的批复》（证监许可
[2022]2345 号）核准。
（二）证券类型
本次发行证券的种类为可转换为公司A股股票的可转换公司债券。该可转换
公司债券及未来转换的A股股票将在上海证券交易所上市。
（三）发行数量、证券面值、发行价格、发行规模
本次可转债发行规模为 339,000 万元（含发行费用）。可转债按面值发行，
每张面值 100 元，共计发行 3,390 万张（339 万手）。
（四）募集资金专项存储的账户
公司已与保荐机构东方证券承销保荐有限公司及招商银行股份有限公司衢
州分行、宁波银行股份有限公司杭州城东支行、兴业银行股份有限公司宁波北仑
支行等商业银行分别签订了《募集资金专户存储三方监管协议》；公司及控股子
公司金瑞泓微电子（衢州）有限公司、金瑞泓科技（衢州）有限公司已与保荐机
构东方证券承销保荐有限公司及招商银行股份有限公司衢州分行、宁波银行股份
有限公司杭州城东支行等商业银行分别签订了《募集资金专户存储四方监管协
议》
。
（五）募集资金量及募集资金净额
本次公开发行可转换公司债券的募集资金总额为人民币339,000万元，扣除
各项发行费用人民币1,187.59万元（不含税）后，实际募集资金净额为人民币
（六）本次发行主要条款
本次发行证券的种类为可转换为本公司A股股票的可转换公司债券。该可转
换公司债券及未来转换的A股股票将在上海证券交易所上市。
根据相关法律、法规和规范性文件的有关规定并结合公司财务状况和投资计
划，本次拟发行可转换公司债券募集资金总额为人民币33.90亿元。
本次发行的可转换公司债券按面值发行，每张面值为人民币100元。
本次发行的可转债期限为发行之日起不超过6年，即自2022年11月14日至
第一年0.3%、第二年0.5%、第三年1.0%、第四年1.5%、第五年1.8%、第六
年2.0%。到期赎回价为112元（含最后一期利息）。
本次发行的可转换公司债券采用每年付息一次的付息方式，到期归还未偿还
的可转换公司债券本金并支付最后一年利息。
（1）年利息计算
年利息指可转换公司债券持有人按持有的可转换公司债券票面总金额自可
转换公司债券发行首日起每满一年可享受的当期利息。
年利息的计算公式为：I=B×i，其中：
I：指年利息额；
B：指本次发行的可转换公司债券持有人在计息年度（以下简称“当年”或
“每年”）付息债权登记日持有的可转换公司债券票面总金额；
i：指可转换公司债券的当年票面利率。
（2）付息方式
① 本次发行的可转换公司债券采用每年付息一次的付息方式，计息起始日
为可转换公司债券发行首日。
② 付息日：每年的付息日为本次发行的可转换公司债券发行首日起每满一
年的当日。如该日为法定节假日或休息日，则顺延至下一个交易日，顺延期间不
另付息。每相邻的两个付息日之间为一个计息年度。
③ 付息债权登记日：每年的付息债权登记日为每年付息日的前一交易日，
公司将在每年付息日之后的五个交易日内支付当年利息。在付息债权登记日前
（包括付息债权登记日）申请转换成公司股票的可转换公司债券，公司不再向其
持有人支付本计息年度及以后计息年度的利息。
④ 可转换公司债券持有人所获得利息收入的应付税项由持有人承担。
本次发行可转换公司债券不提供担保。
本次发行的可转债转股期自发行结束之日（2022年11月18日，T+4）起满6
个月后的第一个交易日起至可转债到期日（2028年11月13日）止，即2023年5月
顺延期间不另付息）。
（1）初始转股价格的确定
本次发行的可转换公司债券初始转股价格为45.38元/股，不低于募集说明书
公告日前二十个交易日公司A股股票交易均价（若在该二十个交易日内发生过因
除权、除息引起股价调整的情形，则对调整前交易日的交易均价按经过相应除权、
除息调整后的价格计算）和前一个交易日公司A股股票交易均价。
前二十个交易日公司A股股票交易均价=前二十个交易日公司A股股票交易
总额/该二十个交易日公司A股股票交易总量。
前一个交易日公司A股股票交易均价=前一个交易日公司A股股票交易总额/
该日公司A股股票交易总量。
（2）转股价格的调整方式及计算公式
在本次发行之后，若公司发生派送红股、转增股本、增发新股（不包括因本
次发行的可转换公司债券转股而增加的股本）、配股以及派发现金股利等情况，
则转股价格相应调整。具体的转股价格调整公式如下（保留小数点后两位，最后
一位四舍五入）：
派送股票股利或转增股本：P1=P0/（1+n）；
增发新股或配股：P1=（P0+A×k）/（1+k）；
上述两项同时进行：P1=（P0+A×k）/（1+n+k）；
派送现金股利：P1=P0-D；
上述三项同时进行：P1＝（P0-D+A×k）/（1+n+k）。
其中：P0为调整前转股价，n为派送股票股利或转增股本率，k为增发新股或
配股率，A为增发新股价或配股价，D为每股派送现金股利，P1为调整后转股价。
当公司出现上述股份和/或股东权益变化情况时，将依次进行转股价格调整，
并在中国证监会指定的上市公司信息披露媒体上刊登转股价格调整的公告，并于
公告中载明转股价格调整日、调整办法及暂停转股时期（如需）。当转股价格调
整日为本次发行的可转换公司债券持有人转股申请日或之后，转换股份登记日之
前，则该持有人的转股申请按公司调整后的转股价格执行。
当公司可能发生股份回购（因员工持股计划、股权激励或为维护公司价值及
股东利益所必需的股份回购除外）、合并、分立或任何其他情形使公司股份类别、
数量和/或股东权益发生变化从而可能影响本次发行的可转换公司债券持有人的
债权利益或转股衍生权益时，公司将视具体情况按照公平、公正、公允的原则以
及充分保护本次发行的可转换公司债券持有人权益的原则调整转股价格。有关转
股价格调整内容及操作办法将依据届时国家有关法律法规及证券监管部门的相
关规定来制订。
（1）修正权限与修正幅度
在本次发行的可转换公司债券存续期间，当公司股票在任意连续三十个交易
日中至少有十五个交易日的收盘价低于当期转股价格的80%时，公司董事会有权
提出转股价格向下修正方案并提交公司股东大会表决。
上述方案须经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过方可实施。股
东大会进行表决时，持有本次发行的可转换公司债券的股东应当回避。修正后的
转股价格应不低于本次股东大会召开日前二十个交易日公司股票交易均价和前
一交易日均价之间的较高者。同时，修正后的转股价格不得低于最近一期经审计
的每股净资产值和股票面值。
若在前述三十个交易日内发生过转股价格调整的情形，则在转股价格调整日
前的交易日按调整前的转股价格和收盘价计算，在转股价格调整日及之后的交易
日按调整后的转股价格和收盘价计算。
（2）修正程序
如公司决定向下修正转股价格，公司将在中国证监会指定的上市公司信息披
露媒体上披露相关公告，公告修正幅度、股权登记日和及暂停转股期间（如需）
等有关信息。从转股价格修正日起，开始恢复转股申请并执行修正后的转股价格。
从股权登记日后的第一个交易日（即转股价格修正日），开始恢复转股申请并执
行修正后的转股价格。若转股价格修正日为转股申请日或之后、转换股份登记日
之前，该类转股申请应按修正后的转股价格执行。
本次发行的可转换公司债券持有人在转股期内申请转股时，转股数量=可转
换公司债券持有人申请转股的可转换公司债券票面总金额/申请转股当日有效的
转股价格，并以去尾法取一股的整数倍。
可转换公司债券持有人申请转换成的股份须是整数股。转股时不足转换为一
股的可转换公司债券余额，公司将按照上海证券交易所等部门的有关规定，在可
转换公司债券持有人转股当日后的五个交易日内以现金兑付该可转换公司债券
票面余额及该余额所对应的当期应计利息，按照四舍五入原则精确到0.01元。
（1）到期赎回条款
在本次发行的可转换公司债券期满后五个交易日内，公司将以本次发行可转
换公司债券的票面面值112%（含最后一期年度利息）赎回全部未转股的可转换
公司债券。
（2）有条件赎回条款
在本次发行的可转换公司债券转股期内，当下述两种情形的任意一种出现
时，公司有权决定按照债券面值加当期应计利息的价格赎回全部或部分未转股的
可转换公司债券：
① 在本次发行的可转换公司债券转股期内，如果公司股票连续三十个交易
日中至少有十五个交易日的收盘价格不低于当期转股价格的130%（含130%）。
② 当本次发行的可转换公司债券未转股余额不足3,000万元时。
当期应计利息的计算公式为：IA=B×i×t/365，其中：
IA：指当期应计利息；
B：指本次发行的可转换公司债券持有人持有的可转换公司债券票面总金
额；
i：指可转换公司债券当年票面利率；
t：指计息天数，即从上一个付息日起至本计息年度赎回日止的实际日历天
数（算头不算尾）。
若在前述三十个交易日内发生过转股价格调整的情形，则在调整前的交易日
按调整前的转股价格和收盘价格计算，调整后的交易日按调整后的转股价格和收
盘价格计算。
（1）有条件回售条款
本次发行的可转换公司债券最后两个计息年度，如果公司股票在任何连续三
十个交易日的收盘价低于当期转股价格的70%时，可转换公司债券持有人有权将
其持有的可转换公司债券全部或部分按债券面值加上当期应计利息的价格回售
给公司。
若在上述交易日内发生过转股价格因发生送红股、转增股本、增发新股（不
包括因本次发行的可转换公司债券转股而增加的股本）、配股以及派发现金股利
等情况而调整的情形，则在调整前的交易日按调整前的转股价格和收盘价格计
算，在调整后的交易日按调整后的转股价格和收盘价格计算。如果出现转股价格
向下修正的情况，则上述“连续三十个交易日”须从转股价格调整之后的第一个
交易日起重新计算。
本次发行的可转换公司债券最后两个计息年度，可转换公司债券持有人在每
年回售条件首次满足后可按上述约定条件行使回售权一次，若在首次满足回售条
件而可转换公司债券持有人未在公司届时公告的回售申报期内申报并实施回售
的，该计息年度不应再行使回售权，可转换公司债券持有人不能多次行使部分回
售权。
（2）附加回售条款
若公司本次发行的可转换公司债券募集资金投资项目的实施情况与公司在
募集说明书中的承诺情况相比出现重大变化，该变化被中国证监会认定为改变募
集资金用途的，可转换公司债券持有人享有一次回售的权利。可转换公司债券持
有人有权将其持有的可转换公司债券全部或部分按债券面值加上当期应计利息
价格回售给公司。可转换公司持有人在附加回售条件满足后，可以在公司公告后
的附加回售申报期内进行回售，该次附加回售申报期内不实施回售的，不能再行
使附加回售权。
因本次发行的可转换公司债券转股而增加的公司股票享有与原股票同等的
权益，在利润分配股权登记日下午收市后登记在册的所有普通股股东（含因可转
换公司债券转股形成的股东）均参与当期利润分配，享有同等权益。
（1）发行方式
本次发行的可转债向股权登记日（2022年11月11日，T-1日）收市后登记在
册的发行人原A股股东优先配售，原A股股东优先配售后的余额和原A股股东放
弃优先配售后的部分，通过上海证券交易所交易系统网上向社会公众投资者发
行，余额由保荐机构（联席主承销商）东方证券承销保荐有限公司包销。
（2）发行对象
① 向发行人的原股东优先配售：发行公告公布的股权登记日（即2022年11
月11日，T-1日）收市后登记在册的发行人所有股东。
② 网上发行：持有中国证券登记结算有限责任公司上海分公司证券账户的
自然人、法人、证券投资基金、符合法律规定的其他投资者等（国家法律、法规
禁止者除外）。
③ 本次发行的联席主承销商的自营账户不得参与网上申购。
本次发行的可转换公司债券向公司原股东实行优先配售，原股东有权放弃配
售权。
原股东可优先配售的可转债数量为其在股权登记日（T-1日）收市后登记在
册的持有发行人股份数量按每股配售5.008元可转债的比例，再按1,000元/手转换
为手数，每1手（10张）为一个申购单位，即每股配售0.005008手可转债。原股
东可根据自身情况自行决定实际认购的可转债数量。
发行人现有总股本676,848,359股，全部可参与原A股股东优先配售。按本次
发行优先配售比例0.005008手/股计算，原A股股东可优先配售的可转债上限总额
为3,390,000手。
前述的配售比例为预计数，若至本次发行可转债股权登记日（T-1日）公司
可参与配售的股本数量发生变化导致优先配售比例发生变化，发行人和联席主承
销商将于申购日（T日）前披露原A股股东优先配售比例调整公告。
原A股股东除可参加优先配售外，还可参加优先配售后余额部分的网上申
购。
原A股股东的优先配售通过上海证券交易所交易系统进行，配售代码为
“715358”，配售简称为“立昂配债”。原A股股东优先认购1手“立昂配债”的
价格为1,000元，每个账户最小认购单位为1手（1,000元），超过1手必须是1手的
整数倍。原A股股东优先配售不足1手的部分按照精确算法原则取整。
原A股股东持有的“立昂微”股票如果托管在两个或两个以上的证券营业部，
则以托管在各营业部的股票分别计算可认购的手数，且必须依照上交所相关业务
规则在对应证券营业部进行配售认购。
（1）可转换公司债券持有人的权利
① 依照其所持有的本次可转换公司债券数额享有约定利息；
② 根据募集说明书的约定条件将所持有的本次可转换公司债券转为公司A
股股票；
③ 根据募集说明书约定的条件行使回售权；
④ 依照法律、行政法规及《公司章程》的规定转让、赠与或质押其所持有
的可转换公司债券；
⑤ 依照法律、《公司章程》的规定获得有关信息；
⑥ 根据募集说明书约定的期限和方式要求公司偿付本次可转债本息；
⑦ 依照法律、行政法规等相关规定参与或委托代理人参与债券持有人会议
并行使表决权；
⑧ 法律、行政法规及公司章程所赋予的其作为公司债权人的其他权利。
（2）可转换公司债券持有人的义务
① 遵守公司发行本次可转换公司债券条款的相关规定；
② 依其所认购的本次可转换公司债券数额缴纳认购资金；
③ 遵守债券持有人会议形成的有效决议；
④ 除法律、法规规定、
《公司章程》及可转换公司债券募集说明书约定之外，
不得要求公司提前偿付可转换公司债券的本金和利息；
⑤ 法律、行政法规及《公司章程》规定应当由可转换公司债券持有人承担
的其他义务。
（3）债券持有人会议的召开
① 拟变更债券募集说明书的约定；
② 拟修改债券持有人会议规则；
③ 拟变更债券受托管理人或受托管理协议的主要内容；
④ 发行人不能按期支付本息；
⑤ 发行人减资、合并等可能导致偿债能力发生重大不利变化，需要决定或
者授权采取相应措施；
⑥ 发行人分立、被托管、解散、申请破产或者依法进入破产程序；
⑦ 保证人、担保物或者其他偿债保障措施发生重大变化；
⑧ 发行人、单独或合计持有本期债券总额百分之十以上的债券持有人书面
提议召开；
⑨ 发行人管理层不能正常履行职责，导致发行人债务清偿能力面临严重不
确定性；
⑩ 发行人提出债务重组方案的；
?发生其他对债券持有人权益有重大影响的事项。
在债券受托管理人应当召集而未召集债券持有人会议时，单独或合计持有本
期债券总额百分之十以上的债券持有人有权自行召集债券持有人会议。
本次公开发行可转换公司债券募集资金总额为339,000万元，扣除发行费用
后将全部用于以下项目：
单位：万元
序号 项目名称 总投资 募集资金拟投入金额
年产 180 万片 12 英寸半导体硅外延
片项目
年产 600 万片 6 英寸集成电路用硅抛
光片项目
合计 471,045.00 339,000.00
公司董事会可根据实际情况，在不改变募集资金投资项目的前提下，对上述
项目的募集资金拟投入金额进行调整。若本次发行扣除发行费用后的实际募集资
金少于募集资金拟投入总额，不足部分公司将通过自筹资金解决。在本次发行募
集资金到位之前，公司可根据项目进度的实际情况以自筹资金先行投入，并在募
集资金到位之后按照相关法规规定的程序予以置换。
公司已建立募集资金专项存储制度，公司股东大会已授权董事会增设募集资
金专户、签署募集资金专户存储三方监管协议。
公司本次发行可转换公司债券方案的有效期为十二个月，自发行方案经股东
大会审议通过之日起计算。
第七节 公司的资信及担保事项
一、本次 A 股可转换公司债券的资信评级情况
公司聘请中诚信国际信用评级有限责任公司为本次发行可转换公司债券进
行了信用评级，评定公司主体信用等级为AA，本次发行可转债信用等级为AA，
该级别反映了本次债券的安全性很强，受不利经济环境的影响较小，违约风险很
低。在本次发行可转换公司债券的存续期内，中诚信国际信用评级有限责任公司
每年将对公司主体和本次发行可转换公司债券进行一次跟踪信用评级。如果由于
外部经营环境、公司自身情况或评级标准变化等因素，导致本可转债的信用评级
降低，将会增大投资者的投资风险，对投资者的利益产生一定影响。
二、可转换公司债券的担保情况
公司本次发行的可转换公司债券不提供担保。
三、公司最近三年债券发行及其偿还的情况
公司最近三年不存在债券发行的情况。
四、本公司商业信誉情况
公司最近三年与公司主要客户发生业务往来时不存在严重的违约现象。
第八节 偿债措施
公司已聘请中诚信作为本次发行的资信评级机构，根据中诚信出具的
CCXI-20221979D-01 号《杭州立昂微电子股份有限公司公开发行可转换公司债券
信用评级报告》，公司主体信用等级为 AA，评级展望稳定，本期可转换公司债
券的信用等级为 AA。中诚信将于本次发行的可转债存续期内进行跟踪评级。
报告期内，公司主要偿债能力指标如下表所示：
财务指标
资产负债率（母公司） 10.96% 5.86% 40.49% 42.67%
资产负债率（合并） 41.56% 34.39% 60.59% 58.82%
流动比率（倍） 1.98 3.19 1.83 1.07
速动比率（倍） 1.56 2.77 1.51 0.82
息税折旧摊销前利润
（万元）
利息保障倍数（倍） 14.54 6.57 3.57 2.92
公司的行业特点和业务模式决定了公司对资金的需求量较大。首先，半导体
硅片及半导体分立器件行业属于资金密集型行业，一条生产线的厂房及设备等投
资动辄上亿元，大规模的固定资产投资需要大量资金；其次，公司产品尺寸、品
种及型号众多且主营业务产业链较长，为保证产成品的及时交货以及主要原材料
的持续稳定供应，公司通常需保有一定数量的原材料备货；再次，公司目前销售
端的平均账期长于采购端的资金结算账期也形成了对资金的一定占用。
报告期各期末，公司资产负债率分别为 58.82%、60.59%、34.39%和 41.56%。
万片集成电路用 8 英寸硅片项目、年产 12 万片 6 英寸第二代半导体射频芯片项
目、年产 180 万片集成电路用 12 英寸硅片项目等多个项目正处于建设阶段，因
资金需求量较大导致相关借款余额较大所致，期末流动比率和速动比率也较低。
权益增加，导致当年末资产负债率大幅下降，而流动比率和速动比率则大幅提升，
整体偿债能力处于较好水平。
增加所致。公司长期借款主要用于工程建设，购置生产设备等扩产项目。
报告期各期，公司息税折旧摊销前利润分别为 43,070.56 万元、57,205.82 万
元、111,228.47 万元和 84,775.64 万元，利息保障倍数分别为 2.92、3.57、6.57，
和 14.54，表明公司有较强的偿还利息能力。
综上所述，公司短期偿债能力和长期偿债能力均不存在重大风险。
第九节 财务与会计资料
一、最近三年财务报告及审计情况
公 司 2019 年度财务报告已经中汇事务所审计，并出具了“中汇会审
[2022]5714 号”标准无保留意见的审计报告；公司 2020 年度财务报告已经中汇
事务所审计，并出具了“中汇会审[2021]1515 号”标准无保留意见的审计报告；
公司 2021 年度财务报告已经中汇事务所审计，并出具了“中汇会审[2022]0555
号”标准无保留意见的审计报告。公司 2022 年半年度财务报告未经审计。
二、最近三年及一期主要财务数据及财务指标
（一）发行人最近三年及一期合并资产负债表、合并利润表、合并现金流
量表主要数据
单位：元
项目 2022-6-30 2021-12-31 2020-12-31 2019-12-31
资产总计 15,224,440,066.69 12,560,631,408.44 6,375,346,314.54 4,757,459,759.10
负债合计 6,327,265,069.33 4,319,154,351.04 3,862,652,776.70 2,798,396,095.23
少数股东权
益
所有者权益
合计
单位：元
项目 2022 年 1-6 月 2021 年度 2020 年度 2019 年度
营业收入 1,564,700,167.58 2,540,916,179.28 1,502,017,793.75 1,191,685,953.89
营业利润 600,549,680.97 683,943,213.11 239,155,516.62 173,899,160.14
利润总额 598,217,159.05 681,803,105.97 239,226,660.58 175,947,261.87
净利润 522,799,958.15 622,233,272.76 215,270,915.91 151,203,310.83
项目 2022 年 1-6 月 2021 年度 2020 年度 2019 年度
归属于母公司
所有者的净利 503,231,322.10 600,303,350.38 201,957,668.83 128,187,904.69
润
归属于母公司
所有者的综合 503,231,322.10 600,303,350.38 201,957,668.83 128,187,904.69
收益总额
单位：元
项目 2022 年 1-6 月 2021 年度 2020 年度 2019 年度
经营活动产生
的现金流量净 723,540,854.91 437,528,595.99 309,973,402.30 383,330,123.33
额
投资活动产生
的现金流量净 -3,127,591,371.90 -3,031,615,043.45 -704,541,581.92 -1,084,103,707.30
额
筹资活动产生
的现金流量净 798,190,418.14 5,006,340,791.10 1,449,570,206.42 391,517,309.90
额
汇率变动对现
金及现金等价 -336,111.40 -3,121,140.64 -2,743,967.84 -4,851,817.32
物的影响
现金及现金等
-1,606,196,210.25 2,409,133,203.00 1,052,258,058.96 -314,108,091.39
价物净增加额
期末现金及现
金等价物余额
（二）主要财务指标及分析
报告期内，公司主要财务指标如下：
财务指标 2022-6-30 2021-12-31 2020-12-31 2019-12-31
流动比率（倍） 1.98 3.19 1.83 1.07
速动比率（倍） 1.56 2.77 1.51 0.82
资产负债率（母公司） 10.96% 5.86% 40.49% 42.67%
资产负债率（合并） 41.56% 34.39% 60.59% 58.82%
归属于母公司股东的每股净
资产（元/股）
财务指标 2022 年 1-6 月 2021 年度 2020 年度 2019 年度
应收账款周转率（次） 4.16 4.08 3.15 3.10
存货周转率（次） 1.61 2.00 2.05 1.94
息税折旧摊销前利润（万元） 84,775.64 111,228.47 57,205.82 43,070.56
利息保障倍数（倍） 14.54 6.57 3.57 2.92
每股经营活动产生的现金流
量（元/股）
每股净现金流量（元/股） -2.37 5.27 2.63 -0.87
上述指标的计算公式如下：
期待摊费用摊销
报告期内，公司非经常性损益明细如下表所示：
单位：万元
非经常性损益项目
非流动资产处置损益 2.51 -375.65 -127.76 -
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经
营业务密切相关，符合国家政策规定、按照
一定标准定额或定量持续享受的政府补助除
外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值
业务外，持有以公允价值计量且其变动计入
当期损益的金融资产、以公允价值计量且其
变动计入当期损益的金融负债产生的公允价
-640.37 -3,099.68 - 9.83
值变动损益，以及处置以公允价值计量且其
变动计入当期损益的金融资产、以公允价值
计量且其变动计入当期损益的金融负债和可
供出售金融资产取得的投资收益
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -216.89 30.21 -2.21 -100.73
其他符合非经常性损益定义的损益项目 20.08 30.64 1,307.19 307.33
非经常性损益项目小计 7,242.82 2,787.31 7,508.67 5,498.56
减：所得税影响额 1,690.91 582.66 1,247.31 839.90
非经常性损益净额 5,551.90 2,204.65 6,261.35 4,658.66
少数股东权益影响额（税后） 691.28 573.34 1,084.87 419.25
归属于母公司股东的非经常性损益 4,860.63 1,631.31 5,176.48 4,239.41
三、财务信息查阅
投资者欲了解本公司的详细财务资料，敬请查阅本公司财务报告。投资者可
浏览上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）查阅上述财务报告。
四、本次可转换公司债券转股的影响
如本次可转换公司债券全部转股，按初始转股价格45.38元/股计算，且不考
虑发行费用，则公司股东权益增加339,000.00万元，总股本增加约7,470.25万股。
第十节 其他重要事项
本公司自募集说明书刊登日至上市公告书刊登前未发生下列可能对本公司
有较大影响的其他重要事项。
第十一节 董事会上市承诺
公司董事会承诺严格遵守《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券
法》《上市公司证券发行管理办法》等法律、法规和中国证监会的有关规定，并
自可转换公司债券上市之日起做到：
者有重大影响的信息，并接受中国证监会、证券交易所的监督管理；
传播媒体出现的消息后，将及时予以公开澄清；
意见和批评，不利用已获得的内幕消息和其他不正当手段直接或间接从事发行人
可转换公司债券的买卖活动；
第十二节 上市保荐机构及其意见
一、保荐机构（联席主承销商）相关情况
名称： 东方证券承销保荐有限公司
法定代表人： 崔洪军
办公地址： 上海市黄浦区中山南路 318 号 24 层
联系电话： 021-23153888
传真： 021-23153500
保荐代表人： 刘铮宇、陈佳睿
项目协办人： 梅轩铭
项目组成员： 张伊、萧家怡、李连达
二、上市保荐机构推荐意见
保荐机构（联席主承销商）东方证券承销保荐有限公司认为公司本次公开发
行可转换公司债券上市符合《中华人民共和国公司法》
《中华人民共和国证券法》
《上市公司证券发行管理办法》及《上海证券交易所股票上市规则》等法律、法
规的有关规定，立昂转债具备在上交所上市的条件。东方证券承销保荐有限公司
同意推荐立昂转债在上交所上市交易，并承担相关保荐责任。
特此公告。
发行人：杭州立昂微电子股份有限公司
保荐机构（联席主承销商）：东方证券承销保荐有限公司
联席主承销商：中国国际金融股份有限公司
（本页无正文，为《杭州立昂微电子股份有限公司公开发行可转换公司债券上市
公告书》之盖章页）
发行人：杭州立昂微电子股份有限公司
年 月 日
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保荐机构（联席主承销商）：东方证券承销保荐有限公司
年 月 日
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联席主承销商：中国国际金融股份有限公司
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