证券代码：600667 证券简称：太极实业 公告编号：临 2022-069
无锡市太极实业股份有限公司
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要事项提示：
●被担保人名称：太极半导体（苏州）有限公司（以下简称 “太极半导体”）。
●本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：为太极半导体银行授信提供
担保金额为 14,000 万元人民币。公司已实际为太极半导体提供的担保余额 3.03
亿元。
●本次担保是否有反担保：无。
●对外担保逾期的累计数量：无。
一、担保情况概述
（一）担保基本情况
为满足业务发展需要，无锡市太极实业股份有限公司（以下简称“公司”或“太
极实业”）为子公司太极半导体银行授信提供 14,000 万元人民币的担保。其中，
为太极半导体向招商银行股份有限公司无锡分行（以下简称“招商银行无锡分行”）
申请新增授信提供 4,000 万元人民币的担保，担保方式为连带责任保证担保；为
太极半导体向中国建设银行股份有限公司苏州高新技术产业开发区支行（以下简
称“建设银行苏州高新技术产业开发区支行”）申请授信提供 10,000 万元人民币
的担保（其中：7,000 万元为授信续期担保，3,000 万元为新增授信担保），担保
方式为连带责任保证担保。近日，公司分别与招商银行无锡分行和建设银行苏州
高新技术产业开发区支行就上述担保事项完成了《最高额不可撤销担保书》和《本
金最高额保证合同》的签署。
（二）担保履行的内部决策程序
公司第九届董事会第三十一次会议和 2021 年年度股东大会审议通过了《关
于 2022 年度为子公司提供担保额度预计的议案》，同意 2022 年度为子公司太极
半导体银行授信提供不超过 4.5 亿元人民币的担保。其中，为太极半导体向银行
申请新增授信提供不超过 2 亿元人民币的担保，为太极半导体向银行申请授信续
期提供 2.5 亿元人民币的担保。预计的担保额度有效期为自公司 2021 年年度股
东大会审议通过之日起 12 个月内。具体内容详见公司发布于上海证券交易所网
站的公告（公告编号：临 2022-023、临 2022-032）。
本次担保事项在公司给予太极半导体 2022 年度担保预计总额 4.5 亿元的授
权额度范围内，无需另行召开董事会及股东大会审议。
二、被担保人基本情况
（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
重大或有事项。最近一年及一期的财务指标： 单位：元
主要财务指标 2021 年 12 月 31 日 2022 年 9 月 30 日
资产总额 843,034,797.11 965,244,016.43
负债总额 432,235,207.05 446,944,712.65
其中：银行贷款总额 269,003,885.77 305,747,545.89
流动负债总额 281,155,771.33 279,657,657.68
资产净额 410,799,590.06 518,299,303.78
主要财务指标 2021 年度 2022 年 1-9 月
营业收入 622,553,587.86 604,229,739.69
净利润 20,168,633.91 2,499,713.72
注：太极半导体 2021 年度财务数据已经审计；2022 年 1-9 月份财务数据未经审计。
三、担保协议的主要内容
（一）公司与招商银行无锡分行签署的《最高额不可撤销担保书》主要内容
为：
鉴于招商银行无锡分行（以下简称“贵行”）和太极半导体（苏州）有限公司
（以下简称“授信申请人”）签订了编号为 510XY2022041338 号的《授信协议（适
用于流动资金贷款无需另签借款合同的情形）》
（以下简称“《授信协议》”），同意
在《授信协议》约定的授信期间（以下简称“授信期间”，即债权确定期间）内，
向授信申请人提供总额为人民币（大写）肆仟万元整（含等值其他币种）授信额
度（以下简称“授信额度”）。
经授信申请人要求，本保证人同意出具本担保书，自愿为授信申请人在《授
信协议》项下所欠贵行的所有债务承担连带保证责任。具体担保事项如下：
本保证人提供保证担保的范围为贵行根据《授信协议》在授信额度内向授信
申请人提供的贷款及其他授信本金余额之和（最高限额为人民币（大写）肆仟万
元），以及相关利息、罚息、复息、违约金、迟延履行金、保理费用、实现担保
权和债权的费用和其他相关费用。
本保证人确认对保证范围内授信申请人的所有债务承担经济上、法律上的连
带责任。如授信申请人未按《授信协议》和／或各具体业务文本约定及时清偿所
欠贵行各项贷款、垫款和其他授信债务的本息及相关费用，或者《授信协议》和
／或各具体业务文本所规定的其他任何一项违约事件发生时，贵行有权直接向本
保证人追索，而无须先行向授信申请人追索或提起诉讼。
本保证人的保证责任期间为自本担保书生效之日起至《授信协议》项下每笔
贷款或其他融资或贵行受让的应收账款债权的到期日或每笔垫款的垫款日另加
三年。任一项具体授信展期，则保证期间延续至展期期间届满后另加三年止。
无论最高额保证担保的债权是否确定，贵行将授信协议项下债权全部转让给
第三方的，最高额担保从权利均一并转让给债权受让人。
本担保书担保的债权确定后，贵行转让部分债权的，本保证人担保从权利也
部分随之转让，贵行以未转让部分债权与受让人依债权金额共同享有对本保证人
的担保权益；本担保书担保的债权确定前，贵行转让部分债权的，担保权益也部
分随之转让，原最高额担保所担保的贵行主债权最高额相应减少（即原最高额担
保的贵行主债权最高额扣减已转让部分债权金额），待贵行未转让部分主债权确
定后，贵行以未转让部分债权与受让人按债权金额共同享有对本保证人的担保权
益。
本担保书适用中华人民共和国法律（不含港、澳、台法律），因本担保书所
产生的争议及纠纷，保证人同意采取《授信协议》所约定的纠纷解决方式解决。
本担保书于本保证人法定代表人／主要负责人或其授权代理人签字／盖名
章并加盖本保证人公章／合同专用章之日起生效。
（二）公司与建设银行苏州高新技术产业开发区支行签署的《本金最高额保
证合同》主要内容为：
保证人（甲方）：无锡市太极实业股份有限公司
债权人（乙方）：中国建设银行股份有限公司苏州高新技术产业开发区支行
鉴于乙方为太极半导体（苏州）有限公司（“债务人”）连续办理发放人民币
/外币贷款、承兑商业汇票、开立信用证、出具保函、贸易融资类业务等授信业务
而将要及/或已经与债务人在 2022 年 11 月 30 日至 2025 年 11 月 29 日（“主合同
签订期间”）签订人民币资金借款合同、外汇资金借款合同、银行承兑协议、信
用证开证合同、出具保函协议及/或其他法律文件（在主合同签订期间签订的上
述合同、协议及/或其他法律性文件下称“主合同”）。
甲方愿意为债务人在主合同项下的一系列债务提供最高额保证。根据有关法
律法规和规章，甲乙双方经协商一致，订立本合同，以便共同遵守执行。
主合同项下不超过（币种）人民币（金额大写）壹亿元整的本金余额；以及
利息（含复利和罚息）、违约金、赔偿金、判决书或调解书等生效法律文书迟延
履行期间应加倍支付的债务利息、债务人应向乙方支付的其他款项（包括但不限
于乙方垫付的有关手续费、电讯费、杂费、信用证项下受益人拒绝承担的有关银
行费用等）、乙方为实现债权与担保权而发生的一切费用（包括但不限于诉讼费、
仲裁费、财产保全费、差旅费、执行费、评估费、拍卖费、公证费、送达费、公
告费、律师费等）。
甲方在本合同项下提供的保证为连带责任保证。
本合同项下的保证期间按乙方为债务人办理的单笔授信业务分别计算，即自
单笔授信业务的主合同签订之日起至债务人在该主合同项下的债务履行期限届
满日后三年止。
乙方与债务人就主合同项下债务履行期限达成展期协议的，保证期间至展期
协议重新约定的债务履行期限届满之日后三年止。展期无需经保证人同意，保证
人仍需承担连带保证责任。
若发生法律法规规定或主合同约定的事项，乙方宣布债务提前到期的，保证
期间至债务提前到期之日后三年止。
甲方同意，乙方与债务人签订主合同或对主合同进行任何变更（包括但不限
于延长债务履行期限或增加债权本金金额），均无需通知甲方，甲方仍应在本合
同约定的担保范围内承担担保责任。
（1）乙方或债务人发生改制、
甲方的保证责任不因出现下列任一情况而减免：
合并、兼并、分立、增减资本、合资、联营、更名等情形；
（2）乙方委托第三方
履行其在主合同项下的义务。
主合同项下债权转让的，本合同项下的保证随之转让。
主合同项下债权或债务的转移行为未生效、无效、被撤销、被解除，甲方仍
按照本合同对乙方承担连带保证责任。
本合同在履行过程中发生争执，可以通过协商解决，协商不成，向乙方住所
地人民法院起诉。在诉讼期间，本合同不涉及争议部分的条款仍需履行。
本合同经甲方法定代表人（负责人）或授权代理人签字或加盖公章及乙方负
责人或授权代理人签字或加盖公章后生效。
四、董事会意见
公司本次担保系根据子公司太极半导体业务经营的实际需要而进行，本次担
保不会对公司产生不利影响，不会影响公司持续经营能力，不存在损害公司和中
小股东合法利益的情况。公司能够严格遵守相关法律、法规及《公司章程》的规
定，规范担保行为，公司本次进行的担保决策程序合法，同意本次担保事宜。
五、累计对外担保数量及逾期担保的数量
截止公告披露日，公司及控股子公司对外担保总额为 105,044.50 万元，占公
司 2021 年经审计的净资产的 13.08%；公司对控股子公司以及控股子公司对下属
控股子公司的担保总额为 102,982.00 万元，占公司 2021 年经审计的净资产的
六、备查文件
特此公告。
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