燕东微: 燕东微首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书

证券之星 2022-11-30 00:00:00
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北京燕东微电子股份有限公司                            招股意向书
                      来着
  本次股票发行后拟在科创板市场上市,该市场具有较高的投资风险。科创板
公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点,投资者面
临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的
风险因素,审慎作出投资决定。
      北京燕东微电子股份有限公司
   Beijing YanDong MicroElectronic Co., Ltd.
          (北京市朝阳区东直门外西八间房)
    首次公开发行股票并在科创板上市
                 招股意向书
                保荐机构(主承销商)
          (北京市朝阳区安立路 66 号 4 号楼)
北京燕东微电子股份有限公司                招股意向书
                发行人声明
  中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表
明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不
表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或
保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。
  根据《证券法》的规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由
发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自
行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资
风险。
  发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股意向书及其他信息披露
资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整
性承担个别和连带的法律责任。
  发行人控股股东、实际控制人承诺本招股意向书不存在虚假记载、误导性
陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
  公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股意向书中
财务会计资料真实、完整。
  发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制
人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股意向书及其他信息披露资料
有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证券发行和交易中遭受
损失的,将依法赔偿投资者损失。
  保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件
有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,将依法赔偿投
资者损失。
北京燕东微电子股份有限公司                          招股意向书
                 本次发行概况
发行股票类型       人民币普通股(A 股)
             本次发行的股票数量为 17,986.5617 万股,本次发行均为新
发行股数         股,不涉及股东公开发售股份,公开发行股份数量为本次发行
             后已发行股份总数的 15%。
每股面值         人民币 1.00 元
每股发行价格       人民币【】元
预计发行日期       2022 年 12 月 7 日
拟上市的证券交易所和板块 上海证券交易所科创板
发行后已发行股份总数   119,910.4111 万股
保荐机构(主承销商)   中信建投证券股份有限公司
招股意向书签署日期    2022 年 11 月 30 日
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                重大事项提示
  发行人提醒投资者特别关注本公司本次发行的以下事项和风险,并认真阅
读招股意向书正文内容:
一、风险提示
  本公司提醒投资者认真阅读本招股意向书的“风险因素”部分,并特别注
意下列事项:
  (一)半导体工艺技术升级迭代风险
  分立器件及模拟集成电路业务方面,发行人典型产品包括数字三极管、
ECM 前置放大器、浪涌保护器件、射频功率器件等,采用的制造工艺以双极工
艺为主。与 MOS 工艺相比,传统的双极工艺在功耗、饱和度、速度、输入阻抗、
集成度等方面具有劣势,且应用领域相对较窄,市场容量较为有限,技术迭代
较慢。此外,随着新的应用场景不断涌现,产品迭代速度较快,发行人需要根
据市场需求不断优化产品设计,升级产品制造工艺,提升产品性能和质量管控
水平,同时还要压缩单芯片面积,降低生产成本,提升产品的性价比。因此,
如果出现成本更低或者性能更优的同功能的 MOS 工艺产品,而发行人未能对产
品成本有效控制、未能持续优化产品设计提升产品性能,或新产品研发不及时,
可能会削弱发行人产品的市场竞争力,市场占有率也会随之下降,甚至导致产
品在终端应用中被替代,将会对发行人的收入规模产生消极影响。
  特种集成电路及器件方面,近年来,随着技术的持续发展,特种集成电路
及器件技术呈现高传输速率、小型化、专用化、模块化、系统化的发展趋势。
该业务是发行人业绩的重要来源,若发行人无法及时跟进技术发展趋势,对特
种集成电路设计及相关工艺进行推陈出新,特种集成电路及器件业务的规模将
受到影响,进而影响发行人的持续盈利能力。此外,相比于竞争对手,发行人
特种集成电路及器件生产线自动化程度有待进一步提高,可能对生产周期、生
产成本造成不利影响,不利于保证产品交期和提高产品工艺、性能的一致性,
可能导致公司在行业竞争中因交付速度和价格因素受到不利影响。
  晶圆制造业务方面,发行人主要面向消费电子领域,代工客户需求更新迭
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代非常迅速,且产品品种较多。与对标公司相比,目前发行人产能较小,不利
于发挥规模经济效应,可能在行业竞争中因产能问题产生成本劣势和供货劣势,
不利于开发新客户及维护现有客户。此外,发行人 MOS 工艺平台的覆盖范围较
华润微、士兰微、华虹半导体小,屏蔽栅 MOS 和超级结 MOS 工艺平台仍在小
批量试生产过程中,而上述对标公司均已实现量产,导致公司在行业竞争中处
于后发劣势。如果发行人工艺平台与客户产品匹配出现偏差、新品流片周期较
长或者工艺平台的更新不能满足客户的技术需求变化,则可能导致发行人无法
保证产品开发交付的时效性,进而对订单收入产生消极影响。
   封装测试服务方面,发行人的封装服务主要包括 QFN、SOT 及 DFN 等形
式,面向消费类产品,该类产品将持续向更薄、更轻、更小的方向发展;华润
微、士兰微为配合 MOS 和 IGBT 的封装需求,功率器件封装以大功率的 TO 系
列和模块系统封装为主。发行人未对 3D 封装和系统级封装等先进封装技术进
行布局,如果发行人未能及时跟进客户的需求变动并对封装测试生产工艺进行
更新,则可能在与封装测试领域其他企业的竞争中处于劣势,对发行人的封装
测试业务业绩产生不利影响。
   从发行人报告期内各业务收入构成来看,报告期内,发行人的主营业务收
入主要来自特种集成电路及器件、晶圆制造服务和分立器件及模拟集成电路三
类业务。2019 年、2020 年、2021 年和 2022 年 1-6 月,上述三类业务主营业务
收入占比合计分别为 70.95%、87.78%、95.10%和 98.31%。发行人没有持续扩
大发展封测服务业务的规划,未来发展重心在于上述三类业务。如果上述三类
业务发生前述风险,则可能较大程度影响公司的持续盈利能力。
   (二)行业周期性及发行人经营业绩波动风险
   报告期各期,公司主营业务收入分别为 100,688.18 万元、97,868.95 万元、
出一定的波动;净利润分别为-17,605.11 万元、2,481.57 万元、56,915.53 万元及
存在一定波动。
   发行人的收入增长主要受下游市场需求、产品技术升级迭代等因素影响,
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其中,2020 年主营业务收入与 2019 年基本持平,主要是由于一方面特种集成
电路及器件、晶圆制造两项业务收入增长明显,另一方面原子公司新相微 2019
年 12 月起不再纳入合并范围,2020 年相关收入减少,上述因素相抵后导致
集成电路及器件、晶圆制造两项业务单价增长显著,收入实现快速增长。毛利
率方面,公司报告期各期主营业务毛利率分别为 21.68%、28.66%和 40.98%,
毛利率逐渐提高。公司的毛利主要来自于特种集成电路及器件业务和晶圆制造
业务等,毛利率的变动与产品收入结构、市场竞争程度等因素有关,且公司产
品种类繁多,不同产品的性能、用途及成本、价格存在一定差异。随着公司收
入的增长及毛利率的提升,公司净利润由负转正并显著增长。
   公司身处半导体行业,半导体行业具有较强的周期性特征并与宏观经济和
政治环境密切相关,是影响企业经营稳定性的重要因素。贸易摩擦的不确定性、
政治环境波动等因素会造成市场整体波动,可能对包括公司在内的行业内企业
的经营业绩造成不利影响。公司分立器件及模拟集成电路业务、晶圆制造业务、
封装测试业务的终端应用以消费电子领域为主。报告期内,产品与方案板块方
面 , 终 端 应 用 为 消 费 电 子 领 域 的 收 入 占 比 为 40.51%、34.51%、25.88%和
备货较多等原因,消费电子需求较疲软,已进入去库存阶段,消费电子市场芯
片价格有所下降。虽然 2022 年上半年公司晶圆制造业务主要生产工艺平均单价
较 2021 年上半年仍有上升,但目前已出现了一定的下降趋势。2022 年上半年,
发行人分立器件及模拟集成电路主要产品如浪涌保护器件、ECM 前置放大器的
单价也较 2021 年有所下降。消费电子市场的周期性波动可能会对发行人的经营
业绩产生一定负面影响。如果消费电子等发行人所处下游行业整体出现较大周
期性波动,公司未能及时判断下游需求变化,或者受市场竞争格局变化、公司
产能利用率走低、研发不及预期等因素影响,导致公司出现产品售价下降、销
售量降低等不利情形,公司收入持续增长存在不确定性风险,短期内业绩会存
在一定的下滑压力,公司主营业务毛利率也将面临下降风险,提请投资者关注。
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   (三)毛利率波动风险
   公 司 报 告 期 各 期 主 营 业 务 毛 利 率 分 别 为 21.68%、28.66%、40.98%和
毛利率的变动与产品收入结构、市场竞争程度等因素有关,且公司产品种类繁
多,不同产品的性能、用途及成本、价格存在一定差异。其中,公司晶圆制造
毛利率分别为-35.99%、-33.39%、21.79%及 19.82%,报告期内由负转正,但由
于公司 2021 年生产线尚未达到满产状态,故虽然 2021 年晶圆制造业务毛利率
为正,但仍低于同行业可比公司水平;封装测试业务毛利率分别为-24.41%、-
单位成本较高,报告期内毛利率持续为负,低于同行业水平。提请投资者关注
公司晶圆制造及封装测试业务毛利率波动的风险。
   (四)客户集中度较高的风险
销售收入占营业收入的比例分别为 45.60%、44.12%、40.13%和 39.09%。公司
客户相对集中,如果未来公司主要客户经营状况发生重大不利变化、采购需求
下降或调整采购策略,可能导致公司订单下降,从而对公司经营业绩产生不利
影响。
   (五)政府补助减少的风险
   报告期各期,公司获得的计入当期损益的政府补助分别为 2,804.22 万元、
的净利润比例分别为-22.31%、210.16%、27.32%和 20.38%。未来,国家对半导
体产业的鼓励政策可能面临调整,公司未来获得政府补助的情况存在不确定性,
从而对公司的利润规模产生一定的不利影响。
   (六)与募集资金运用的相关风险
   公司本次募集资金拟投资项目中的“基于成套国产装备的特色工艺 12 吋集
成电路生产线项目” 已完成项目备案、环评等相关手续,并已实现部分设备的
购置与搬入,一阶段预计将于 2023 年 4 月试生产,2024 年 7 月产品达产,二阶
段预计将于 2024 年 4 月试生产,2025 年 7 月项目达产。该项目实施后公司固定
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资产规模将大幅增加,而募投项目投资回收期较长,因此在短期内募投项目新
增折旧和摊销或将对发行人经营业绩产生一定的影响;同时如果发生公司 12 英
寸线工艺平台开发遇到技术瓶颈、未采购到能够满足产线运行的设备、项目建
设进度不及预期、市场环境发生重大不利变化、产能无法消化等情形,公司募
集资金投资项目产生的收入及利润水平未实现既定目标,公司则可能面临无法
按既定计划实现预期收益的风险。
   (七)关联交易相关风险
   报告期内,发行人的关联交易金额较高。其中购买商品、接受劳务的关联
交易金额分别为 8,588.28 万元、17,225.65 万元、27,836.85 万元和 35,207.35 万
元,占发行人总采购金额的比例分别为 4.91%、9.63%、13.02%和 15.87%;其
中主要为向北方华创采购集成电路制造设备,交易金额分别为 7,381.11 万元、
强竞争力的高端微电子工艺装备制造企业,设备类型丰富,为我国国产集成电
路设备的主要供应商之一,发行人的集成电路制造生产线采购了大量国产成套
关键装备、实现了国产装备在大规模生产线上的量产应用验证,发行人向北方
华创采购金额较大具有合理性,相关交易预计会持续发生。
   报告期内,发行人销售商品、提供劳务的关联交易金额分别为 12,588.69 万
元、4,887.57 万元、7,791.68 万元和 4,976.85 万元,占发行人营业收入的比例分
别为 12.09%、4.74%、3.83%和 4.30%,报告期内呈下降趋势,交易对方主要为
京东方及其子公司、飞宇电子。其中,与京东方及其子公司的交易主要为发行
人原合并范围内子公司新相微向其销售显示驱动芯片、电源管理芯片等产品,
继等原因,发行人采取“飞宇电路实际生产并销售给飞宇电子、再由飞宇电子
同最终客户签署合同”的销售模式,相关交易预计在较短的过渡期内会持续。
   报告期内,发行人向北京电子城城市更新科技发展有限公司出租房屋,由
其按照“集成电路设计创新中心”改建并运营管理燕东科技园区,同时向发行
人支付使用费,合作运营期限为 20 年。2020 年、2021 年及 2022 年 1-6 月发行
人确认的相关租赁收入分别为 3,326.69 万元、4,555.37 万元和 2,576.48 万元。
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  综上,由于发行人报告期内关联交易金额较高且部分交易预计会持续进行,
提醒投资者关注相关风险。
二、审计截止日后主要财务信息和经营状况
  公司财务报告审计截止日为 2022 年 6 月 30 日,根据《关于首次公开发行
股票并上市公司招股意向书财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况信
息披露指引(2020 年修订)》(证监会公告[2020]43 号),大华会计师对公司
务报表附注进行了审阅,并出具了《审阅报告》(大华核字[2022]0013563 号)。
  (一)2022 年 1-9 月审阅报告情况
                                                                                单位:万元
        项目                  2022 年 9 月 30 日            2021 年 12 月 31 日             增幅
资产总额                                   1,433,351.30            1,307,265.93          9.64%
负债总额                                    358,100.24                 276,986.33       29.28%
所有者权益                                  1,075,251.06            1,030,279.60          4.36%
归属于母公司所有者权益                            1,056,804.21            1,012,979.61          4.33%
  截至 2022 年 9 月 30 日,公司资产总额、负债总额和所有者权益与 2021 年
末相比,均同比增加。其中,资产总额 1,433,351.30 万元,较上年末增长 9.64%;
负债总额 358,100.24 万元,较上年末增长 29.28%,主要为经营性应付账款的增
长;所有者权益为 1,075,251.06 万元,较上年末小幅增长 4.36%。
                                                                                单位:万元
  项目                                   变动幅度                                         变动幅度
营业收入         173,674.46   140,920.09     23.24%        58,061.67        54,116.23    7.29%
营业利润          52,448.68    43,673.54     20.09%        15,742.96       18,917.13 -16.78%
利润总额          51,918.79    43,293.33     19.92%        15,238.05       18,959.28 -19.63%
净利润           44,938.04    34,805.81      29.11%       13,082.53       16,070.36 -18.59%
归属于母公司
股东的净利润
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   项目                               变动幅度                                     变动幅度
扣除非经常性
损益后归属于
母公司股东的
净利润
 归属于母公司股东的净利润 38,166.38 万元。2022 年 1-9 月公司营业收入、营业
 利润及利润总额同比分别增长 23.24%、20.09%及 19.92%,主要盈利指标均有
 所增长,主要原因系公司 2022 年 1-9 月晶圆制造业务产能和产量同比上升、特
 种集成电路及器件业务同比增长等原因所致。2022 年 1-9 月公司扣除非经常性
 损益后归属于母公司股东的净利润同比增长 82.38%,主要系 2021 年 1-9 月公司
 净利润中包含金额较大的处置 FC 封测设备产生的非经常性损益,因此扣除包
 括上述事项在内的非经常性损益后 2022 年 1-9 月净利润的同比增幅较大。2022
 年 7-9 月公司营业收入相较于去年同期增长 7.29%,营业利润等指标均有不同程
 度的下降,主要系受市场环境影响,公司分立器件及模拟集成电路、晶圆制造
 业务的产品价格有所下降,因此营业利润、净利润等较去年同期有所降低,但
 公司 2022 年 7-9 月产品销量仍持续增长,收入规模较去年同期有所增加。
                                                                         单位:万元
  项目                                 变动幅度                                    变动幅度
经营活动产生的
现金流量净额
投资活动产生的
          -171,204.24   -26,499.81    546,06%      -46,764.91   -16,590.95    181.87%
现金流量净额
筹资活动产生的
现金流量净额
汇率变动对现金
及现金等价物的        88.62        -10.53            -        40.09         -8.76             -
影响
现金及现金等价
          -114,789.94   458,835.77            -    -37,491.57   437,296.24             -
物净增加额
 流量净额有较大幅度增长,主要系公司净利润同期增长且应付账款涨幅较大等
 因素所致;投资活动产生的现金流量净额均为负且 2022 年 1-9 月及 2022 年 7-9
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月相较于去年同期相比显著降低,主要系当期公司 12 英寸晶圆生产线建造投入
较多资金所致;2021 年 1-9 月及 2021 年 7-9 月公司筹资活动产生的现金流量净
额较大,主要系 2021 年 9 月公司取得 450,000 万元的增资款所致。
                                                              单位:万元
        项目
非流动资产处置损益                -41.15       7,843.24            -        6.52
计入当期损益的政府补助(与企业业务
密切相关,按照国家统一标准定额或定      8,080.93       9,721.59   1,839.89      3,201.99
量享受的政府补助除外)
除同公司正常经营业务相关的有效套期
保值业务外,持有交易性金融资产、衍
生金融资产、交易性金融负债、衍生金
融负债产生的公允价值变动损益,以及                -     -214.58            -       58.08
处置交易性金融资产、衍生金融资产、
交易性金融负债、衍生金融负债和其他
债权投资取得的投资收益
除上述各项之外的其他营业外收入和支
                        -529.88        -380.20    -504.91         42.16

其他符合非经常性损益定义的损益项目            20.95        8.32            -        8.32
减:所得税影响额               1,131.84       2,541.35     199.88        497.20
 少数股东权益影响额(税后)           774.20       1,537.52      87.87        352.14
        合计             5,624.80      12,899.50   1,047.24      2,467.72
较 2021 年 1-9 月大幅下降,主要系 2021 年 1-9 月公司非经常性损益中包含金额
较大的 FC 封测设备处置利得所致。2022 年 7-9 月,公司归属于普通股股东的
非经常性损益为 1,047.24 万元,相较于去年同期有所降低,主要系计入当期损
益的政府补助减少所致。
  (二)2022 年全年业绩预测情况
  结合公司目前的经营状况及未来发展情况,经公司初步测算,预计公司
元至 59,500 万元之间,较去年同期增长 1.01%至 8.09%;预计 2022 年全年实现
扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润在 47,800 万元至 51,700 万元之
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间,较去年同期增长 24.03%至 34.15%。公司 2022 年全年营业收入、归属于母
公司股东的净利润及扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润预计同比
增长,主要系公司 8 英寸晶圆制造业务产能同比上升、特种集成电路及器件业
务同比增长等原因所致。
  上述 2022 年度经营业绩预计中的相关财务数据系公司财务部门初步测算结
果,预计数不代表公司最终实现的营业收入和净利润,也并非公司的盈利预测
或业绩承诺。
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      八、发行人正在执行的对其董事、监事、高级管理人员、其他核心人员、
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      六、对发行人未来盈利(经营)能力或财务状况可能产生影响的主要因素
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      六、发行人、控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员及本次
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                第一节 释义
一、一般词汇
发行人、燕东
       指 北京燕东微电子股份有限公司
微、公司
燕东微有限    指 北京燕东微电子有限公司,发行人前身
燕东微联合    指 北京燕东微电子联合公司,北京燕东微电子有限公司前身
北京电控     指 北京电子控股有限责任公司,发行人控股股东、实际控制人
飞宇电子     指 北京飞宇微电子有限责任公司,北京电控下属企业
信息产业集团   指 北京电子信息产业(集团)有限责任公司,北京电控前身
亦庄国投     指 北京亦庄国际投资发展有限公司,发行人股东
国家集成电路基
        指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司,发行人股东

盐城高投     指 盐城高新区投资集团有限公司,发行人股东
京国瑞      指 北京京国瑞国企改革发展基金(有限合伙),发行人股东
电子城      指 北京电子城高科技集团股份有限公司,发行人股东
长城资管     指 中国长城资产管理股份有限公司,发行人股东
京东方      指 京东方科技集团股份有限公司
京东方创投    指 天津京东方创新投资有限公司,发行人股东
电控产投     指 北京电控产业投资有限公司,发行人股东
联芯一号     指 北京联芯一号科技合伙企业(有限合伙),发行人股东
联芯二号     指 北京联芯二号科技合伙企业(有限合伙),发行人股东
联芯三号     指 北京联芯三号科技合伙企业(有限合伙),发行人股东
联芯五号     指 北京联芯五号科技合伙企业(有限合伙),发行人股东
联芯六号     指 北京联芯六号科技合伙企业(有限合伙),发行人股东
联芯七号     指 北京联芯七号科技合伙企业(有限合伙),发行人股东
联芯八号     指 北京联芯八号科技合伙企业(有限合伙),发行人股东
联芯九号     指 北京联芯九号科技合伙企业(有限合伙),发行人股东
联芯十号     指 北京联芯十号科技合伙企业(有限合伙),发行人股东
联芯十一号    指 北京联芯十一号科技合伙企业(有限合伙),发行人股东
华融资管     指 中国华融资产管理公司
东方资管     指 中国东方资产管理公司
瑞普北光     指 北京瑞普北光电子有限公司,发行人子公司
燕东科技     指 北京燕东微电子科技有限公司,发行人子公司
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飞宇电路        指 北京飞宇微电子电路有限责任公司,发行人子公司
锐达芯         指 北京锐达芯集成电路设计有限责任公司,发行人子公司
宇翔电子        指 北京宇翔电子有限公司,发行人子公司
                北京燕东半导体科技有限公司,发行人子公司,于 2021 年 11 月 26
燕东半导体       指
                日注销
顿思设计        指 北京顿思集成电路设计有限责任公司,发行人子公司
吉乐电子        指 北京吉乐电子有限责任公司,发行人子公司
四川广义        指 四川广义微电子股份有限公司,发行人控股公司
新相微         指 上海新相微电子股份有限公司,发行人参股公司
电子 城 IC 设 计
            指 北京电子城集成电路设计服务有限公司,发行人参股公司
服务公司
芯连科技        指 北京芯连科技有限公司
光电融合基金      指 北京光电融合产业投资基金(有限合伙)
北方华创        指 北方华创科技集团股份有限公司及其子公司
东光微电子       指 北京东光微电子有限责任公司
京中科技        指 北京京中科技开发公司,后改制为北京京中科技开发有限公司
中国电子        指 中国电子信息产业集团公司
北京国管        指 北京国有资本运营管理有限公司
国管中心        指 北京国有资本经营管理中心,北京国管的前身
保荐机构、保荐
人、主承销商、 指 中信建投证券股份有限公司
中信建投证券
          中信建投投资有限公司,中信建投全资子公司,系参与本次跟投的保
中信建投投资  指
          荐机构相关子公司
华润微         指 华润微电子有限公司,证券代码为 688396.SH
士兰微         指 杭州士兰微电子股份有限公司,证券代码为 600460.SH
华微电子        指 吉林华微电子股份有限公司,证券代码为 600360.SH
扬杰科技        指 扬州扬杰电子科技股份有限公司,证券代码为 300373.SZ
华虹半导体       指 华虹半导体有限公司,证券代码为 1347.HK
发行人会计师、
        指 大华会计师事务所(特殊普通合伙)
大华会计师
发行人律师、大
        指 北京市大嘉律师事务所
嘉律师
评估机构        指 中联资产评估集团有限公司
中审亚太        指 中审亚太会计师事务所(特殊普通合伙)
公司章程        指 北京燕东微电子股份有限公司章程
报告期、报告期
        指 2019 年、2020 年、2021 年及 2022 年 1-6 月

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报告期各期末         指
                   年 6 月 30 日
证监会、中国证
        指 中国证券监督管理委员会
监会
上交所、交易所 指 上海证券交易所
北京市国资委         指 北京市人民政府国有资产监督管理委员会
工信部            指 中华人民共和国工业和信息化部
半导体协会          指 CSIA,中国半导体行业协会
《公司法》          指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》          指 《中华人民共和国证券法》
《首发注册办
        指 《科创板首次公开发行股票注册管理办法(试行)》
法》
《科创板股票上
        指 上海证券交易所科创板股票上市规则
市规则》
元、万元、亿元 指 除非特指,均为人民币元、万元、亿元
二、专业词汇
吋              指 英寸的缩写,一吋等于 2.54 厘米
AIoT           指 人工智能物联网,AIoT=AI(人工智能)+IoT(物联网)
                   垂直整合制造(Integrated Design and Manufacture),是指包含芯片
IDM            指
                   设计、晶圆制造、封装测试在内全部或主要业务环节的经营模式
Foundry        指 晶圆代工厂,专门负责生产、制造芯片的企业
                 半导体行业的经典定律,由戈登·摩尔于 1965 年提出:当价格不变
摩尔定律           指 时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔 18-24 个月便会增加
                 一倍,性能也将提升一倍
More than Moore 指 超越摩尔
          遵循 More than Moore 发展规律,不再单纯追求更小的工艺节点,而
特色工艺    指 是更加注重工艺的开发、工艺的集成、新材料应用等措施开发完善或
          提升拓展产品性能及应用的半导体芯片加工工艺技术
特种集成电路及   指在高温、低温、腐蚀、机械冲击等特殊使用环境下仍具有较高的安
        指
器件        全性、可靠性、环境适应性及稳定性的集成电路及器件
          Discrete,Analog,and Other(including optoelectronics and sensors),分立
DAO     指
          器件、模拟电路和包括光电、传感器在内的其他半导体的统称
          一种检测装置,能感受到被测量的信息,并按一定规律变换为电信号
传感器     指 或其他所需形式的信息输出,以满足信息的传输、处理、存储、显
          示、记录、控制等要求
          微电子技术中微细图形加工的关键材料之一,在紫外光、电子束、离
光刻胶     指
          子束、X 射线等的照射或辐射下,其溶解度会发生变化
          以光为媒介传输电信号的一种电-光-电转换器件。它由发光源和受光
光电耦合器   指
          器两部分组成
          具有单一功能的半导体基本元件,常见的分立器件有二极管、三极管
分立器件    指
          等
功率 IC          指 将功率半导体分立器件与驱动/控制/保护/接口/监测等外围电路集成在
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            一块芯片上的集成电路产品,按电路功能可分为 AC/DC、DC/AC、
            电源管理 IC、驱动 IC 等
            半导体加工所用的圆形晶片,在晶片上可加工制作各种半导体元件结
晶圆      指
            构,成为有特定电性功能的半导体分立器件或集成电路产品
            可控硅整流器,曾被简称为可控硅,是一种功率开关型半导体器件,
晶闸管     指
            能在高电压、大电流条件下工作
            氮化镓,一种第三代半导体材料,具有禁带宽度大、临界磁场高、电
GaN     指
            子迁移率与电子饱和迁移速率极高等性质
            半导体分立器件或集成电路设计完成后,必须在半导体晶圆产线按照
流片      指   设计的版图和工艺进行加工,加工完成的晶圆片具备所需要的性能和
            功能
            向半导体器件施加较大的反向偏压,电场衰减时电流的流动会引起雪
雪崩耐量    指   崩衰减,此时器件可吸收的能量称为雪崩耐量,表示施加电压时的抗
            击穿性
            碳化硅,一种第三代宽禁带半导体材料,具有禁带宽度大、临界磁场
SiC     指
            高、电子饱和迁移速率较高、热导率极高等性质
            一种单片集成工艺技术,这种技术能够在同一芯片上制作双极器件
BCD     指
            (Bipolar)、CMOS 器件和 DMOS 器件,称为 BCD 工艺
            瞬态电压抑制二极管(Transient Voltage Suppressor),一种浪涌保护
TVS     指   器件,可以有效地保护电子线路中的精密元器件,免受各种浪涌脉冲
            的损坏
            结型场效应晶体管(Junction Field-Effect Transistor),一种具有放大
JFET    指
            功能的三端有源器件,由 PN 结栅极(G)与源极(S)、漏极(D)构成
            双极结型晶体管(Bipolar Junction Transistor),是通过一定的工艺将
BJT     指
            两个 PN 结结合在一起的器件,有 PNP 和 NPN 两种组合结构
            互 补 式 金 属 氧 化 物 半 导 体 ( Complementary Metal Oxide
            Semiconductor),一种集成电路的工艺技术,可以在晶圆上制作出
CMOS    指
            NMOS 和 PMOS 的基本元件,由于 NMOS 与 PMOS 在物理特性上为
            互补性,因此被称为 CMOS
            双 扩 散 金 属 氧 化 物 半 导 体 ( Double-Diffused Metal-Oxide
            Semiconductor),利用两种杂质原子的侧向扩散速度差形成自对准的
DMOS    指
            沟道的半导体器件,可以达到很高的工作频率和速度,根据电流方向
            的不同可分为 VDMOS 和 LDMOS
            垂 直 双扩 散金 属氧 化物半 导 体场 效应 管( Vertical Double-diffused
VDMOS   指
            MOSFET),电流在芯片垂直方向流动的 DMOS 器件
            横向双扩散金属氧化物半导体(Laterally Double-diffused Metal Oxide
            Semiconductor),电流在芯片水平方向流动的 DMOS 器件,易与
LDMOS   指
            CMOS 工艺兼容,常用于高压功率集成电路以满足耐高压、功率控制
            等要求
            静电释放(Electro-Static Discharge),是指静电荷从一个物体向另一
ESD     指
            个物体未经控制地转移,可能损坏半导体器件
            快恢复二极管(Fast Recovery Diode),是一种具有开关特性好、反
FRD     指
            向恢复时间短特点的半导体二极管
            绝缘栅双极型晶体管(Insulate-Gate Bipolar Transistor),是由双极型
IGBT    指   三极管(BJT)和绝缘栅型场效应管(MOS)组成的复合全控型电压
            驱动式功率半导体器件
            印制电路板(Printed Circuit Boards),是采用电子印刷术制作的重要
PCB     指   的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的
            载体
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             专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit),是指应特定
ASIC     指
             用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路
             发光二极管(Lighting Emitting Diode),是一种半导体固体发光器
LED      指
             件,通过电子与空穴复合释放能量发光
             微控制单元(Microcontroller Unit),是把中央处理器(CPU)与内存
MCU      指   (Memory)、计数器(Timer)、USB、A/D 转换、UART、PLC、DMA
             等周边接口整合在单一芯片上形成的芯片级的计算机,又称单片机
             微机电系统(Micro Electromechanical System),是集微型机构、微
MEMS     指   型传感器、微型执行器等于一体的微型器件或系统,其内部结构一般
             在微米甚至纳米量级,是一个独立的智能系统
             金属氧化物半导体场效应晶体管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-
MOSFET   指
             Effect Transistor),是一种电压控制型的场效晶体管
             方形扁平无引脚封装(Quad Flat No-leads Package),表面贴装型封
QFN      指
             装之一,封装体四侧配置有电极触点,无引脚
             射频(Radio Frequency),表示可辐射到空间的电磁频率,频率范围
RF       指
             从 300kHz~300GHz 之间
             肖特基势垒二极管(Schottky Barrier Diode),是利用金属与半导体
SBD      指
             接触形成的肖特基势垒制作的一种二极管
             驻极体电容传声器(Electret Capacitance Microphone),也称驻极体
ECM      指
             传声器,是利用驻极体材料制成的一种特殊电容式声电转化器件
             通过标准半导体工艺将硅光材料和器件集成在同一硅基衬底上形成的
硅光器件     指
             集成光路,主要由调制器、探测器、无源波导器件等组成
             采用不同的掺杂工艺,通过扩散作用,将 P 型半导体与 N 型半导体
PN 结     指   制作在同一块半导体(通常是硅或锗)基片上,在它们的交界面形成
             空间电荷区称为 PN 结
             可控硅(Silicon Controlled Rectifier),又称晶闸管,为 PNPN 四层半导
SCR      指   体结构,对外有阴极、阳极、栅极三个引出电极,是一种四层三端的
             半导体器件
pF       指 电容单位,F 即法拉,1pF=1×10^(-12)F
注:本招股意向书中所列出的数据可能因精确位数不同或四舍五入原因与根据本招股意向
书中所列示的相关单项数据计算得出的结果略有不同。
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                       第二节 概览
  本概览仅对招股意向书全文做扼要提示,投资者作出投资决策前,应认真
阅读招股意向书全文。
一、发行人及中介机构情况
                         发行人基本情况
         北京燕 东微电子股份有限                         Beijing YanDong Micro
中文名称                  英文名称
         公司                                   Electronic Co., Ltd.
注册资本     101,923.8494 万元人民币      成立日期         1987 年 10 月 6 日
         北京市朝阳区东直门外西             北京市经济技术开发区
注册地址                 主要办公地址
         八间房                     经海四路 51 号
         北京电子控股有限责任公
控股股东                 主要生产经营地址 北京
         司
         北京电子控股有限责任公 在其他交易场所(申
实际控制人                            无
         司           请)挂牌或上市情况
         根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012 年修订)
                                     ,公司属于
行业分类     “制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”,行业代码
         “C39”。
                       本次发行的有关中介机构
         中信建投证券股份有限公                          中信建投证券股份有限
保荐人                              主承销商
         司                                    公司
                                              大华会计师事务所(特
发行人律师    北京市大嘉律师事务所              审计机构
                                              殊普通合伙)
         中联资产评估集团有限公
评估机构
         司
二、本次发行概况
                        本次发行基本情况
股票种类          人民币普通股(A 股)
每股面值          1.00 元
                                       占发行后已发行股份
发行股数          17,986.5617 万股                     15%
                                       总数比例
                                       占发行后已发行股份
其中:发行新股数量     17,986.5617 万股                     15%
                                       总数比例
                                       占发行后已发行股份
股东公开发售股份数量                           -                            -
                                       总数比例
发行后已发行股份总数    119,910.4111 万股
每股发行价格        人民币【】元
发行市盈率         【】倍(按询价确定的每股发行价格除以发行后每股收益计算)
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             月 30 日经审计的归属                      常性损益前后归属
发行前每股净资产     于母公司所有者权益除 发行前每股收益                于母公司股东的净
             以本次发行前已发行股                        利润的较低者除以
             份总数计算)                            本次发行前已发行
                                               股份总数计算)
                                               【】元(以 2021 年
             【】元(按 2022 年 6
                                               经审计的扣除非经
             月 30 日经审计的归属
                                               常性损益前后归属
             于母公司所有者权益加
发行后每股净资产                    发行后每股收益            于母公司股东的净
             上本次募集资金净额除
                                               利润的较低者除以
             以本次发行后已发行股
                                               本次发行后已发行
             份总数计算)
                                               股份总数计算)
发行市净率        【】倍(按发行后每股净资产计算)
             本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者
发行方式         询价配售和网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非限售存托凭
             证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行
             符合资格的战略投资者、询价对象以及已开立上海证券交易所股
发行对象         票账户并开通科创板交易的境内自然人、法人等科创板市场投资
             者,但法律、法规及上海证券交易所业务规则等禁止参与者除外
承销方式         余额包销方式
拟公开发售股份股东名称 本次发行不涉及股东公开发售
             本次发行不涉及股东公开发售,不涉及发行费用分摊,发行费用
发行费用的分摊原则
             全部由发行人承担
募集资金总额       【】万元
募集资金净额       扣除新股发行费用后,募集资金净额【】元
             基于成套国产装备的特色工艺 12 吋集成电路生产线项目
募集资金投资项目
             补充流动资金
             本次发行费用明细为:
             税);
发行费用概算       4、用于本次发行的信息披露费用:4,622,641.51 元;
             注 1:发行手续费中暂未包含本次发行的印花税,税基为扣除印
             花税前的募集资金净额,税率为 0.025%,将结合最终发行情况计
             算并纳入发行手续费;
             注 2:除保荐及承销费用外,以上发行费用均为不含增值税金
             额,各项费用根据发行结果可能会有调整。
                 本次发行上市的重要日期
刊登初步询价公告日期                  2022 年 11 月 30 日
刊登发行公告日期                    2022 年 12 月 6 日
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申购日期                                   2022 年 12 月 7 日
缴款日期                                   2022 年 12 月 9 日
股票上市日期        本次股票发行结束后,将尽快按照程序向上交所申请股票上市
三、发行人主要财务数据及财务指标
                                                                        单位:万元
       项目     /2022 年 6 月 30 2021 年 12 月            2020 年 12 月       2019 年 12 月
                    日           31 日                   31 日              31 日
资产总额             1,357,939.89        1,307,265.93      743,876.64        640,785.02
归属于母公司所有者权益      1,043,610.08        1,012,979.61      505,292.28        496,295.51
资产负债率(合并)            21.78%              21.19%           30.00%            18.85%
营业收入              115,612.79          203,469.96       103,049.57        104,149.30
净利润                31,855.51           56,915.53         2,481.57        -17,605.11
归属于母公司所有者的净
利润
扣除非经常性损益后归属
于母公司所有者的净利润
基本每股收益(元)               0.30                0.78                  -                 -
稀释每股收益(元)               0.30                0.78                  -                 -
加权平均净资产收益率             2.98%               8.49%           1.17%            -2.55%
经营活动产生的现金流量
净额
现金分红                        -                   -                 -                 -
研发投入占营业收入比例            6.81%               7.98%          17.94%             9.17%
注:研发投入占营业收入的比例=研发费用/营业收入
四、发行人主营业务经营情况
  燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业,经
过三十余年的积累,公司已发展为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统
方案提供商。报告期内,公司承担了 16 项国家级及省部级科研或技改项目,其
中包括 1 项国家科技重大专项,并参与了 4 项国家标准及 1 项电子行业标准的
制定工作,连续六年获得“中国半导体功率器件十强企业”称号。
  公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务。公司产品与方案业
务聚焦于设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件;
制造与服务业务聚焦于提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务。公司主要
北京燕东微电子股份有限公司                                              招股意向书
市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。
“科改示范行动”名单,致力于成为国有科技型企业改革样板和自主创新尖兵。
  报告期内,公司主营业务收入构成情况如下:
                                                           单位:万元
 板块       项目     2022 年 1-6 月    2021 年度      2020 年度      2019 年度
       分立器件及模拟
产品与方   集成电路
案板块    特种集成电路及
       器件
制造与服   晶圆制造          52,436.32    76,959.40    16,996.47     9,940.20
务板块    封装测试           1,867.47     8,070.87    10,327.75    10,664.64
       其他               43.34      1,646.90     1,632.82    18,585.64
       合计           112,846.84   198,518.16    97,868.95   100,688.18
注:“其他”主要由研发服务、公司原控股子公司新相微(新相微自 2019 年 12 月 1 日不
再纳入公司合并范围)业务等组成。
五、发行人技术先进性、研发技术产业化情况以及未来发展战略
  (一)技术先进性
  公司主营业务可分为产品与方案和制造与服务两大业务板块,公司在主要
的业务领域掌握了具有自主知识产权的核心技术,如射频器件设计及工艺技术、
特种集成电路设计及工艺技术、功率器件工艺技术、BCD 工艺技术、MEMS 工
艺技术、浪涌保护电路设计及工艺技术,为公司不断提高市场竞争地位提供了
技术支撑。截至 2022 年 6 月 30 日,公司已获得授权的专利共计 280 项。报告
期内,公司承担了 16 项国家级及省部级科研或技改项目,其中包括 1 项国家科
技重大专项,并参与了 4 项国家标准及 1 项电子行业标准的制定工作。公司技
术中心被认定为北京市级企业技术中心。
  公司技术先进性的具体情况参见本招股意向书之“第六节 业务与技术” 之
“八、核心技术和研发情况”之“(一)核心技术及其来源”。
  (二)研发技术产业化情况
  半导体行业属于技术密集型产业,公司始终将技术人才的培养和研发能力的
提升作为公司管理的重中之重,并不断提升制造能力、优化产品布局。公司拥
北京燕东微电子股份有限公司                                         招股意向书
有一支富有经验的研发及产业化技术人才队伍,推动产品及工艺研发并实现产
业化转化,截至 2022 年 6 月 30 日公司拥有研发及技术人员 379 名,合计占员工
总数比例为 20.65%。2019 年、2020 年、2021 年和 2022 年 1-6 月,公司的研发
投入分别为 9,549.11 万元、18,491.73 万元、16,239.05 万元和 7,872.59 万元。得
益于公司的研发积累与产业化能力,2019 年、2020 年、2021 年和 2022 年 1-6 月,
公司的营业收入分别为 104,149.30 万元、103,049.57 万元、203,469.96 万元和
增长趋势。
   (三)未来发展战略
   公司围绕国家战略需求,按照《北京市“十四五”时期高精尖产业发展规
划》,抢抓我国集成电路产业发展的重要战略机遇期,以市场需求为导向,以
技术创新、机制创新为动力,自主突破和协同发展相结合,加强产业链上下游
协同,提升集成电路产业综合竞争力。公司面向 AIoT、汽车电子、5G 通信、
工业互联网、超高清视频等应用领域,坚持高密度功率器件、显示驱动 IC、电
源管理 IC、硅光芯片四大产品方向,坚持 More than Moore+特色工艺的技术路
线,坚持 IDM+Foundry 的商业模式,进一步提升设计、芯片制造、封测的能力,
努力成为卓越的集成电路制造商和系统方案提供商。
六、发行人选择的具体上市标准
   根据《上市规则》规定的上市条件,公司符合上市条件中的“预计市值不
低于人民币 10 亿元,最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币 5,000
万元,或者预计市值不低于人民币 10 亿元,最近一年净利润为正且营业收入不
低于人民币 1 亿元”
七、发行人符合科创板定位
   (一)发行人符合行业领域要求
       √
       □新一代信息技术             燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测
       □高端装备                试于一体的半导体企业。根据中国证监会颁布
公司所属
                            的 《 上 市 公 司 行 业 分 类 指 引 》 (2012 年 修
行业领域   □新材料                 订),公司所处行业为“C39 计算机、通信和
       □新能源                 其他电子设备制造业”;根据国家统计局《战
北京燕东微电子股份有限公司                                          招股意向书
      □节能环保                  略性新兴产业分类(2018)》,公司主要产品
                             或服务属于“1 新一代信息技术产业——1.2
      □生物医药                  电子核心产业——1.2.4 集成电路制造”;根
                             据国家发改委《战略性新兴产业重点产品和服
                             服务属于“1 新一代信息技术产业——1.3 电子
      □符合科创板定位的其他领域          核心产业——1.3.1 集成电路”。根据《上海证
                             券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行
                             规定》,公司属于新一代信息技术领域企业,
                             符合科创板行业领域要求。
    (二)发行人符合科创属性相关指标要求
    公司符合《科创属性评价指引(试行)》 及《上海证券交易所科创板企业
发行上市申报及推荐暂行规定》相关科创属性指标要求,具体情况如下:
     科创属性相关指标一               是否符合               指标情况
最近 3 年累计研发投入占最近 3 年累计
                                       累计研发投入占累计营业收入的比
营业收入比例≥5%,或最近 3 年累计研         是□否
                                       例为 10.78%,最近 3 年累计研发投
发投入金额≥6,000 万元
                                       入金额为 44,279.89 万元
                                       截至 2021 年末,公司研发及技术
研发人员占当年员工总数的比例≥10%           是□否
                                       人员占员工总数的比例为 23.21%
形成主营业务收入的发明专利(含国防                      截至 2022 年 6 月 30 日,公司形成
                             是□否      主营业务收入的发明专利数量为 53
专利)≥5 项
                                       项
                                       公司 2019 年至 2021 年营业收入的
最近三年营业收入复合增长率≥20%,或
                             是□否      复合增长率为 39.77%;2021 年营
最近一年营业收入金额≥3 亿
                                       业收入为 20.35 亿元
八、发行人公司治理特殊安排及其他重要事项
    发行人不存在特别表决权股份或类似公司治理特殊安排。
九、发行人募集资金用途
    本次发行募集资金扣除发行费用后,将投资于以下项目:
                                                       单位:万元
序                           拟投入募集
    募集资金投资方向    项目总投资                     备案情况         环评情况
号                            资金金额
                                                      经环保审字
                                        京技审项(备)
  基于成套国产装备的                                           [2021]0118
                                     [2021]43 号、京技审项
                                     函字[2021]23 号、京技
  电路生产线项目                                                变字
                                       审项函字[2022]2 号
                                                     [2022]001 号
北京燕东微电子股份有限公司                           招股意向书
    合计          850,000   400,000   -    -
  本次发行及上市募集资金到位前,公司可根据项目的实际进度,以自筹资
金支付项目所需款项;本次发行及上市募集资金到位后,公司将严格按照有关
制度使用募集资金,募集资金可用于置换前期投入募投项目的自筹资金以及支
付项目剩余款项。若本次发行实际募集资金低于募投项目投资额,公司将通过
自筹资金解决;若本次发行的实际募集资金超过募投项目投资额,公司将根据
有关规定结合公司发展规划及实际生产经营需要,妥善安排超募资金的使用计
划。超募资金原则上用于公司主营业务,并在提交公司董事会、股东大会(如
需)审议通过后及时披露。
  本次发行募集资金运用的详细情况,参见本招股意向书“第九节 募集资金
运用及未来发展规划”。
北京燕东微电子股份有限公司                                招股意向书
               第三节 本次发行概况
一、本次发行的基本情况
股票种类          人民币普通股(A 股)
每股面值          1.00 元
发行股数及其占发行后 本次发行的股票数量为 17,986.5617 万股,不涉及股东公开发售
已发行股份总数的比例 股份,公开发行股份数量为本次发行后已发行股份总数的 15%。
每股发行价格        人民币【】元
            公发行人高级管理人员与核心员工专项资产管理计划中信建投基
            金-共赢 7 号员工参与战略配售集合资产管理计划(以下简称
            “员工资管计划”)参与战略配售的数量合计不超过本次公开发
发行人高管、员工拟参与 行数量的 10%,即 1,798.6561 万股;同时,包含新股配售经纪佣
战略配售情况      金的总投资规模不超过 8,565.00 万元。具体比例和战略配售金额
            将在 T-2 日确定发行价格后确定。员工资管计划获配股票的限售
            期为 12 个月,限售期自本次公开发行的股票在上交所上市之日
            起开始计算。
            保荐机构将安排相关子公司中信建投投资有限公司(以下简称
            “中信建投投资”)参与本次发行战略配售。中信建投投资初始
保荐人相关子公司拟参 跟投比例为本次公开发行股票数量的 4%,即初始跟投股数为
与战略配售情况     719.4624 万股。具体比例和跟投金额将在 T-2 日确定发行价格后
            确定。中信建投投资本次跟投获配股票的限售期为 24 个月,限
            售期自本次公开发行的股票在上交所上市之日起开始计算。
发行市盈率         【】倍(按询价确定的每股发行价格除以发行后每股收益计算)
              【】元(以 2021 年经审计的扣除非经常性损益前后归属于母公
发行后每股收益
              司股东的净利润的较低者除以本次发行后已发行股份总数计算)
发行前每股净资产
              益除以本次发行前已发行股份总数计算)
              【】元(按 2022 年 6 月 30 日经审计的归属于母公司所有者权益
发行后每股净资产
              加上本次募集资金净额除以本次发行后已发行股份总数计算)
发行市净率         【】倍(按发行后每股净资产计算)
              本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者
发行方式          询价配售和网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非限售存托
              凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行
              符合资格的战略投资者、询价对象以及已开立上海证券交易所股
发行对象          票账户并开通科创板交易的境内自然人、法人等科创板市场投资
              者,但法律、法规及上海证券交易所业务规则等禁止参与者除外
承销方式          主承销商余额包销
募集资金总额        【】万元
募集资金净额        【】万元
              本次发行费用明细为:
发行费用概算        4.88%(含增值税),其中保荐费为 1,000,000.00 元(含增值
              税);
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             注 1:发行手续费中暂未包含本次发行的印花税,税基为扣除印
             花税前的募集资金净额,税率为 0.025%,将结合最终发行情况
             计算并纳入发行手续费;
             注 2:除保荐及承销费用外,以上发行费用均为不含增值税金
             额,各项费用根据发行结果可能会有调整。
拟上市证券交易所板块   上海证券交易所科创板
二、本次发行的相关当事人
(一)保荐机构(主承销商)
            :中信建投证券股份有限公司
法定代表人:          王常青
住所:             北京市朝阳区安立路 66 号 4 号楼
联系电话:           010-85130631
传真:             010-65608224
保荐代表人:          张林、侯顺
项目协办人:          闫思宇
                于宏刚、李笑彦、田东阁、高诚伟、张冠宇、单增建、刘铭
其他经办人:
                哲
(二)发行人律师:北京市大嘉律师事务所
负责人:            胡德冰
住所:             北京市朝阳区吉庆里 14 号楼佳汇国际中心 A 座 408
联系电话:           010-65511122
传真:             010-65530601
经办律师:           胡德冰、刘月玲、杜亚宁
(三)会计师事务所、验资复核机构:大华会计师事务所(特殊普通合伙)
负责人:            梁春
住所:             北京市海淀区西四环中路 16 号院 7 号楼 1101
联系电话:           010-52242638
传真:             010-58350077
经办注册会计师:        丛存、邱凌凌
(四)资产评估机构:中联资产评估集团有限公司
负责人:            胡智
                北京市西城区复兴门内大街 28 号凯晨世贸中心东座 F4 层
住所:
联系电话:           010-88000000
北京燕东微电子股份有限公司                         招股意向书
传真:             010-88000066
经办注册评估师:        弓国英、刘亚男、侯超飞、吴敏华、郗思雨
(五)拟上市的证券交易所:上海证券交易所
住所:             上海市浦东南路 528 号证券大厦
联系电话:           021-68808888
传真:             021-68804868
(六)股票登记机构:中国证券登记结算有限责任公司上海分公司
住所:             上海市浦东新区陆家嘴东路 166 号
联系电话:           021-58708888
传真:             021-58899400
(七)主承销商收款银行:北京农商银行商务中心区支行
开户单位:           中信建投证券股份有限公司
开户账号:           0114020104040000065
三、发行人与有关中介机构的股权关系和其他权益关系
  根据《上海证券交易所科创板股票发行与承销实施办法》等相关法律、法
规的规定,发行人的保荐机构依法设立的相关子公司或者实际控制该保荐机构
的证券公司依法设立的其他相关子公司,参与本次发行战略配售,并对获配股
份设定限售期,具体认购数量、金额等内容在发行前确定并公告。
  除上述情况外,发行人与本次发行有关的中介机构及其负责人、高级管理
人员、经办人员之间不存在直接或间接的股权关系或其他权益关系。
四、预计本次发行上市的重要日期
刊登初步询价公告日期   2022 年 11 月 30 日
刊登发行公告日期     2022 年 12 月 6 日
申购日期         2022 年 12 月 7 日
缴款日期         2022 年 12 月 9 日
股票上市日期:      本次股票发行结束后,将尽快按照程序向上交所申请股票上市
五、战略配售情况
  本次发行中,战略配售投资者的选择在考虑投资者资质以及市场情况后综
合确定,主要包括以下四类:
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属企业;
或其下属企业;
理计划;
   (一)保荐人相关子公司拟参与战略配售情况
   本次发行的保荐机构相关子公司按照《上海证券交易所科创板股票发行与
承销实施办法》(以下简称“《实施办法》”)和《上海证券交易所科创板发
行与承销规则适用指引第 1 号——首次公开发行股票》(以下简称“《承销指
引》”)的相关规定参与本次发行的战略配售,跟投主体为中信建投投资。
   根据《承销指引》,中信建投投资初始跟投比例为本次公开发行股票数量
的 4%,即初始跟投股数为 719.4624 万股。具体比例和跟投金额将在 T-2 日确
定发行价格后确定。
   (二)发行人高级管理人员、核心员工参与战略配售的情况
   发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理
计划为中信建投基金-共赢 7 号员工参与战略配售集合资产管理计划(以下称
“共赢 7 号资管计划”)。
   共赢 7 号资管计划拟参与战略配售的数量合计不超过本次公开发行数量的
北京燕东微电子股份有限公司                                         招股意向书
     共赢 7 号资管计划具体情况如下:
      产品名称        中信建投基金-共赢 7 号员工参与战略配售集合资产管理计划
      产品编码        SXQ871
     管理人名称        中信建投基金管理有限公司
     托管人名称        中信银行股份有限公司北京分行
      备案日期        2022 年 11 月 3 日
      成立日期        2022 年 11 月 3 日
       到期日        2027 年 11 月 2 日
      投资类型        权益类
     募集资金规模       8,565 万元
     参与人员、职务、认购金额及比例情况如下:
序                                    高级管理人员/   认购金额
       姓名              职位                             持有比例
号                                     核心员工     (万元)
                 北京燕东微电子科技有限
                    公司副总经理
     ZHANGXIAO   北京燕东微电子科技有限
        LIN         公司副总经理
                 北京燕东微电子科技有限
                   公司专业技术主管
                 北京宇翔电子有限公司总
                      经理
                 北京宇翔电子有限公司副
                     总经理
                 北京宇翔电子有限公司副
                     总经理
北京燕东微电子股份有限公司                                  招股意向书
序                            高级管理人员/   认购金额
       姓名         职位                           持有比例
号                             核心员工     (万元)
             北京宇翔电子有限公司副
                  总经理
             北京宇翔电子有限公司部
                   长
             北京宇翔电子有限公司专
                 业技术主管
             北京瑞普北光电子有限公
                 司副总经理
             北京飞宇微电子电路有限
               责任公司副总经理
             北京飞宇微电子电路有限
               责任公司技术骨干
             四川广义微电子股份有限
                公司副总经理
             四川广义微电子股份有限
                公司副总经理
             四川广义微电子股份有限
                公司研发主任
             四川广义微电子股份有限
                  公司部长
             四川广义微电子股份有限
                  公司部长
                 合计                    8,565   100.00%
注:北京燕东微电子科技有限公司、北京宇翔电子有限公司、北京瑞普北光电子有限公司、
北京飞宇微电子电路有限责任公司、四川广义微电子股份有限公司均系发行人控股子公司。
     (三)配售条件
开发行股票并在科创板上市发行公告》将披露战略投资者名称、战略配售回拨、
获配股票数量以及限售期安排等。2022 年 12 月 9 日(T+2 日)公布的《北京燕
东微电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网下初步配售结果及
网上中签结果公告》将披露最终获配的战略投资者名称、股票数量以及限售期
安排等。
     (四)锁定期限
     中信建投投资承诺获得本次配售的股票限售期限为自发行人首次公开发行
股票并上市之日起 24 个月。
     发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理
计划承诺获得本次配售的股票限售期限为自发行人首次公开发行股票并上市之
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日起 12 个月。
   其他战略投资者承诺获得本次配售的股票限售期限为自发行人首次公开发
行股票并上市之日起 12 个月。
   (五)核查情况
   保荐机构(主承销商)和其聘请的上海市锦天城律师事务所已对战略投资
者的选取标准、配售资格及是否存在《承销指引》第九条规定的禁止性情形进
行核查,并要求发行人就核查事项出具承诺函。相关核查文件及法律意见书将
于 2022 年 12 月 6 日(T-1 日)进行披露。
   (六)申购款项缴纳及验资安排
相应的新股配售经纪佣金(参与跟投的保荐机构相关子公司无需缴纳新股配售
经纪佣金)。
   大华会计师事务所(特殊普通合伙)将于 2022 年 12 月 13 日(T+4 日)对
战略投资者和网下投资者缴纳的认购资金及相应新股配售经纪佣金的到账情况
进行审验,并出具验资报告。
   (七)相关承诺
   依据《注册制下首次公开发行股票承销规范》(中证协发〔2021〕213 号)
(以下简称“《承销规范》”),中信建投投资、共赢 7 号资管计划的管理人
中信建投基金及其他战略投资者已签署承诺函,对《承销规范》规定的相关事
项进行了承诺。
   参与配售的保荐机构相关子公司(中信建投投资)承诺,不利用获配股份
取得的股东地位影响发行人正常生产经营,不得在获配股份限售期内谋求发行
人控制权。
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                第四节 风险因素
  投资者在评价判断本公司股票价值时,除仔细阅读本招股意向书提供的其
他资料外,应该特别关注下述各项风险因素。
  本次股票发行后拟在科创板市场上市,该市场具有较高的投资风险。科创
板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点,投资
者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所
披露的风险因素,审慎作出投资决定。
一、技术风险
  (一)半导体工艺技术升级迭代风险
  分立器件及模拟集成电路业务方面,发行人典型产品包括数字三极管、
ECM 前置放大器、浪涌保护器件、射频功率器件等,采用的制造工艺以双极工
艺为主。与 MOS 工艺相比,传统的双极工艺在功耗、饱和度、速度、输入阻抗、
集成度等方面具有劣势,且应用领域相对较窄,市场容量较为有限,技术迭代
较慢。此外,随着新的应用场景不断涌现,产品迭代速度较快,发行人需要根
据市场需求不断优化产品设计,升级产品制造工艺,提升产品性能和质量管控
水平,同时还要压缩单芯片面积,降低生产成本,提升产品的性价比。因此,
如果出现成本更低或者性能更优的同功能的 MOS 工艺产品,而发行人未能对产
品成本有效控制、未能持续优化产品设计提升产品性能,或新产品研发不及时,
可能会削弱发行人产品的市场竞争力,市场占有率也会随之下降,甚至导致产
品在终端应用中被替代,将会对发行人的收入规模产生消极影响。
  特种集成电路及器件方面,近年来,随着技术的持续发展,特种集成电路
及器件技术呈现高传输速率、小型化、专用化、模块化、系统化的发展趋势。
该业务是发行人业绩的重要来源,若发行人无法及时跟进技术发展趋势,对特
种集成电路设计及相关工艺进行推陈出新,特种集成电路及器件业务的规模将
受到影响,进而影响发行人的持续盈利能力。此外,相比于竞争对手,发行人
特种集成电路及器件生产线自动化程度有待进一步提高,可能对生产周期、生
产成本造成不利影响,不利于保证产品交期和提高产品工艺、性能的一致性,
可能导致公司在行业竞争中因交付速度和价格因素受到不利影响。
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  晶圆制造业务方面,发行人主要面向消费电子领域,代工客户需求更新迭
代非常迅速,且产品品种较多。与对标公司相比,目前发行人产能较小,不利
于发挥规模经济效应,可能在行业竞争中因产能问题产生成本劣势和供货劣势,
不利于开发新客户及维护现有客户。此外,发行人 MOS 工艺平台的覆盖范围较
华润微、士兰微、华虹半导体小,屏蔽栅 MOS 和超级结 MOS 工艺平台仍在小
批量试生产过程中,而上述对标公司均已实现量产,导致公司在行业竞争中处
于后发劣势。如果发行人工艺平台与客户产品匹配出现偏差、新品流片周期较
长或者工艺平台的更新不能满足客户的技术需求变化,则可能导致发行人无法
保证产品开发交付的时效性,进而对订单收入产生消极影响。
  封装测试服务方面,发行人的封装服务主要包括 QFN、SOT 及 DFN 等形
式,面向消费类产品,该类产品将持续向更薄、更轻、更小的方向发展;华润
微、士兰微为配合 MOS 和 IGBT 的封装需求,功率器件封装以大功率的 TO 系
列和模块系统封装为主。发行人未对 3D 封装和系统级封装等先进封装技术进
行布局,如果发行人未能及时跟进客户的需求变动并对封装测试生产工艺进行
更新,则可能在与封装测试领域其他企业的竞争中处于劣势,对发行人的封装
测试业务业绩产生不利影响。
  从发行人报告期内各业务收入构成来看,报告期内,发行人的主营业务收
入主要来自特种集成电路及器件、晶圆制造服务和分立器件及模拟集成电路三
类业务。2019 年、2020 年、2021 年和 2022 年 1-6 月,上述三类业务主营业务
收入占比合计分别为 70.95%、87.78%、95.10%和 98.31%。发行人没有持续扩
大发展封测服务业务的规划,未来发展重心在于上述三类业务。如果上述三类
业务发生前述风险,则可能较大程度影响公司的持续盈利能力。
  (二)研发不及预期风险
  公司产品及技术主要依靠自主研发,正在研发的主要项目包括硅高频功率
MOS 场效应晶体管的系列化研发、8 英寸 MEMS 麦克风芯片研发、磁耦合数字
隔离器开发等,但由于半导体行业产品、技术研发往往有着难度高、周期长、
投入多、不确定性高等特点,若公司现有的研发不及预期,既会造成前期的投
入无法转换成产品,从而浪费大量的人力物力,又会因没有新技术使用而使得
产品落后于竞争对手,从而影响经营效益;即使公司研发成功,也可能面临新
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技术的涌现,使得已经研发的技术不再满足市场需求,从而影响公司的可持续
发展。
   (三)关键技术人才流失的风险
   半导体行业具有技术密集型的特点,对技术人才的专业性及经验要求较高。
随着半导体行业快速发展,人才需求与日俱增,人才竞争持续加剧,诸多半导
体公司通过授予技术人才股票期权、设置关键岗位为技术人才提供施展平台等
方式吸引人才。截至 2022 年 6 月 30 日,公司拥有研发及技术人员 379 名,其
中认定 4 名核心技术人员,公司存在关键技术人才流失的风险。
二、经营风险
   (一)行业周期性及发行人经营业绩波动风险
   报告期各期,公司主营业务收入分别为 100,688.18 万元、97,868.95 万元、
出一定的波动;净利润分别为-17,605.11 万元、2,481.57 万元、56,915.53 万元及
存在一定波动。
   发行人的收入增长主要受下游市场需求、产品技术升级迭代等因素影响,
其中,2020 年主营业务收入与 2019 年基本持平,主要是由于一方面特种集成
电路及器件、晶圆制造两项业务收入增长明显,另一方面原子公司新相微 2019
年 12 月起不再纳入合并范围,2020 年相关收入减少,上述因素相抵后导致
集成电路及器件、晶圆制造两项业务单价增长显著,收入实现快速增长。毛利
率方面,公司报告期各期主营业务毛利率分别为 21.68%、28.66%和 40.98%,
毛利率逐渐提高。公司的毛利主要来自于特种集成电路及器件业务和晶圆制造
业务等,毛利率的变动与产品收入结构、市场竞争程度等因素有关,且公司产
品种类繁多,不同产品的性能、用途及成本、价格存在一定差异。随着公司收
入的增长及毛利率的提升,公司净利润由负转正并显著增长。
   公司身处半导体行业,半导体行业具有较强的周期性特征并与宏观经济和
政治环境密切相关,是影响企业经营稳定性的重要因素。贸易摩擦的不确定性、
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政治环境波动等因素会造成市场整体波动,可能对包括公司在内的行业内企业
的经营业绩造成不利影响。公司分立器件及模拟集成电路业务、晶圆制造业务、
封装测试业务的终端应用以消费电子领域为主。报告期内,产品与方案板块方
面 , 终 端 应 用 为 消 费 电 子 领 域 的 收 入 占 比 为 40.51%、34.51%、25.88%和
备货较多等原因,消费电子需求较疲软,已进入去库存阶段,消费电子市场芯
片价格有所下降。虽然 2022 年上半年公司晶圆制造业务主要生产工艺平均单价
较 2021 年上半年仍有上升,但目前已出现了一定的下降趋势。2022 年上半年,
发行人分立器件及模拟集成电路主要产品如浪涌保护器件、ECM 前置放大器的
单价也较 2021 年有所下降。消费电子市场的周期性波动可能会对发行人的经营
业绩产生一定负面影响。如果消费电子等发行人所处下游行业整体出现较大周
期性波动,公司未能及时判断下游需求变化,或者受市场竞争格局变化、公司
产能利用率走低、研发不及预期等因素影响,导致公司出现产品售价下降、销
售量降低等不利情形,公司收入持续增长存在不确定性风险,短期内业绩会存
在一定的下滑压力,公司主营业务毛利率也将面临下降风险,提请投资者关注。
   (二)客户集中度较高的风险
销售收入占营业收入的比例分别为 45.60%、44.12%、40.13%和 39.09%。公司
客户相对集中,如果未来公司主要客户经营状况发生重大不利变化、采购需求
下降或调整采购策略,可能导致公司订单下降,从而对公司经营业绩产生不利
影响。
   (三)供应商集中度较高的风险
的 金 额 占 各 年 材 料 采 购 总 金 额 的 比 例 分 别 为 46.12%、56.89%、54.50%及
由于某种原因停止向公司供货,将导致公司短期内材料供应紧张或成本上升,
从而对公司盈利能力产生不利影响。
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  (四)核心技术泄密风险
  新产品、新工艺持续开发能力是集成电路企业的核心竞争力,经过三十余
年的发展与积累,公司形成了一定数量的发明专利和非专利技术,这些技术成
为公司在市场竞争中取得成功的重要依托。如果公司核心技术被竞争对手窃取
或抄袭,则可能产生核心技术泄密风险,导致公司产品与方案业务及制造与服
务业务的市场竞争力下降。
  (五)产品或服务的质量纠纷风险
  公司产品与方案业务涉及为客户提供集成电路或半导体器件产品,制造与
服务业务涉及为客户提供晶圆制造或封装测试服务,产品或服务的质量是上述
业务重要的评价指标。由于芯片产品、制造工艺的高度复杂性,公司无法完全
避免产品或服务质量的缺陷。若公司产品或服务质量出现缺陷或未能满足客户
对质量的要求,公司可能需承担相应的赔偿责任,并可能对公司的品牌形象、
客户关系等造成负面影响,不利于公司业务经营与发展。
  (六)安全生产风险
  公司拥有晶圆制造生产线和封装测试生产线,主要产品和服务的工艺复杂,
在生产中会使用操作难度高的大型设备、部分易燃、有毒以及具有腐蚀性的材
料等,具有一定的危险性,如果员工日常生产中未能严格按照操作标准使用相
关设备及材料,可能会带来人员伤亡、财产损失、产线停工、行政处罚等安全
生产风险。
  (七)产业政策变化风险
  半导体产业是我国的战略性产业,近年来获得了国家一系列政策的支持。
在产业政策支持和国民经济发展的推动下,我国半导体行业整体的设计能力、
生产工艺、自主创新能力有了较大的提升。如果未来国家相关产业政策支持力
度减弱,可能导致下游市场需求下降、政府补助和税收优惠减少等不利情形,
发行人的持续盈利能力及成长性可能受到不利影响。
  (八)控股股东、实际控制人控制的风险
  截至本招股意向书签署日,发行人控股股东及实际控制人为北京电控,北
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京电控直接持有发行人 420,573,126 股股份,占公司全部股份的比例为 41.26%,
北京电控通过下属单位电控产投、京东方创投、电子城分别间接持有公司
员工持股平台间接控制公司 4.44%和 2.26%的股份,合计控制公司 60.23%的股
份。北京电控可能通过所控制的股份行使表决权对公司的经营决策施加控制,
由此带来控股股东或实际控制人利用其控股地位损害其他股东利益的风险。
三、管理风险
   公司本次发行完成后,随着募集资金的到位和投资项目的实施,发行人的
资产规模将有较大幅度的增长,未来公司在组织模式、管理制度建设、信息化
系统完善等方面可能无法及时适应外部环境的快速变化,有可能造成公司管理
效率降低,使得相应的成本和费用上升,进而影响公司的经营效率和经营业绩,
为公司带来管理风险。
四、财务风险
   (一)毛利率波动风险
   公 司 报 告 期 各 期 主 营 业 务 毛 利 率 分 别 为 21.68%、28.66%、40.98%和
毛利率的变动与产品收入结构、市场竞争程度等因素有关,且公司产品种类繁
多,不同产品的性能、用途及成本、价格存在一定差异。其中,公司晶圆制造
毛利率分别为-35.99%、-33.39%、21.79%和 19.82%,报告期内由负转正,但由
于公司 2021 年生产线尚未达到满产状态,故虽然 2021 年晶圆制造业务毛利率
为正,但仍低于同行业可比公司水平;封装测试业务毛利率分别为-24.41%、-
单位成本较高,报告期内毛利率持续为负,低于同行业水平。提请投资者关注
公司晶圆制造及封装测试业务毛利率波动的风险。
   (二)应收账款无法及时回收的风险
   报告期各期末,公司应收账款、应收票据及应收款项融资的账面价值之和
分别为 66,026.66 万元、78,074.40 万元、106,283.14 万元和 120,829.25 万元,占
各期末流动资产的比例分别为 22.61%、23.87%、12.21%和 14.83%。2019 年末
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至 2022 年 6 月 30 日,发行人应收账款金额有所增长。如果由于市场环境发生
不利变化、部分客户出现经营风险而不能按时回款,公司可能存在因坏账损失
增加导致经营业绩下滑的风险。
   (三)存货风险
   报告期各期末,公司存货账面价值分别为 25,023.04 万元、35,655.98 万元、
收周期较长,导致公司存货周转率低于其他同行业可比公司。随着公司经营规
模和经营业绩的不断扩大,存货金额可能会随之提高,如果公司存货管理不够
科学,导致存货规模过大,占用公司的营运资金,将会降低公司的营运效率和
资产流动性,导致存货跌价风险,并对公司的经营业绩产生不利影响。
   (四)管理费用率较高的风险
   报 告 期 内 , 公 司 管 理 费 用 分 别 为 25,612.75 万 元 、18,177.28 万 元 、
中开办费用金额较大,导致当年管理费用率较高,此后随着发行人收入规模的
迅速增加,管理费用率自 2020 年以来持续降低。若未来公司出现业绩下滑或者
不能持续地对管理费用进行有效管控,可能出现管理费用率较高的风险。
   (五)政府补助减少的风险
   报告期各期,公司获得的计入当期损益的政府补助分别为 2,804.22 万元、
的净利润比例分别为-22.31%、210.16%、27.32%和 20.38%。未来,国家对半导
体产业的鼓励政策可能面临调整,公司未来获得政府补助的情况存在不确定性,
从而对公司的利润规模产生一定的不利影响。
   (六)关联交易的相关风险
   报告期内,发行人的关联交易金额较高。其中购买商品、接受劳务的关联
交易金额分别为 8,588.28 万元、17,225.65 万元、27,836.85 万元和 35,207.35 万
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元,占发行人总采购金额的比例分别为 4.91%、9.63%、13.02%和 15.87%;其
中主要为向北方华创采购集成电路制造设备,交易金额分别为 7,381.11 万元、
强竞争力的高端微电子工艺装备制造企业,设备类型丰富,为我国国产集成电
路设备的主要供应商之一,发行人的集成电路制造生产线采购了大量国产成套
关键装备、实现了国产装备在大规模生产线上的量产应用验证,发行人向北方
华创采购金额较大具有合理性,相关交易预计会持续发生。
   报告期内,发行人销售商品、提供劳务的关联交易金额分别为 12,588.69 万
元、4,887.57 万元、7,791.68 万元和 4,976.85 万元,占发行人营业收入的比例分
别为 12.09%、4.74%、3.83%和 4.30%,报告期内呈下降趋势,交易对方主要为
京东方及其子公司、飞宇电子。其中,与京东方及其子公司的交易主要为发行
人原合并范围内子公司新相微向其销售显示驱动芯片、电源管理芯片等产品,
继等原因,发行人采取“飞宇电路实际生产并销售给飞宇电子、再由飞宇电子
同最终客户签署合同”的销售模式,相关交易预计在较短的过渡期内会持续。
   报告期内,发行人向北京电子城城市更新科技发展有限公司出租房屋,由
其按照“集成电路设计创新中心”改建并运营管理燕东科技园区,同时向发行
人支付使用费,合作运营期限为 20 年。2020 年、2021 年及 2022 年 1-6 月发行
人确认的相关租赁收入分别为 3,326.69 万元、4,555.37 万元和 2,576.48 万元。
   综上,由于发行人报告期内关联交易金额较高且部分交易预计会持续进行,
提醒投资者关注相关风险。
五、履行对赌协议风险
京国瑞、长城资管签署《<关于北京燕东微电子有限公司增资协议>补充协议》,
就新投资人(指国家集成电路基金、亦庄国投、京国瑞)享有附条件回购权、
优先认购权、优先购买权、随售权、反摊薄保护权等进行了约定。2018 年 4 月
司增资协议>补充协议》,就盐城高投享有附条件回购权进行了约定。
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  上述各方分别于 2021 年 9 月 17 日、2021 年 12 月 31 日签署变更协议和补
充协议,同意相关回购条款及特殊权利条款自燕东微首次公开发行申请文件被
正式受理之日起自动终止;但当出现提交 IPO 申请后 2 年内未获批准,或者审
核期间出现撤回、被否等情形时,相关回购条款及特殊权利条款自动恢复。
  原对赌协议相关回购条款及特殊权利条款自公司首次公开发行申请文件被
上海交易所正式受理之日起已自动终止,但若公司提交 IPO 申请后 2 年内未获
批准或者审核期间出现撤回、被否等情形时,相关回购条款及特殊权利条款自
动恢复,如果触发对赌条件,北京电控存在恢复执行原对赌协议并回购国家集
成电路基金、亦庄国投、京国瑞、盐城高投持有公司股票的风险。
六、本次发行失败的风险
  公司本次公开发行股票拟在上交所科创板上市,需满足《上海证券交易所
科创板股票上市规则》所规定的上市条件。本次发行结果受宏观经济、“新冠
疫情”发展变化、二级市场预期、投资者心理因素等多重因素的影响。若本次
发行时有效报价投资者或网下申购的投资者数量不足法律规定要求,或者发行
时总市值未能达到预计市值上市条件的,本次发行应当中止。因此,本次发行
存在由于发行认购不足或未能达到预计市值上市条件而发行失败的风险。
七、与募集资金运用相关的风险
  公司本次募集资金拟投资项目中的“基于成套国产装备的特色工艺 12 吋集
成电路生产线项目” 已完成项目备案、环评等相关手续,并已实现部分设备的
购置与搬入,一阶段预计将于 2023 年 4 月试生产,2024 年 7 月产品达产,二阶
段预计将于 2024 年 4 月试生产,2025 年 7 月项目达产。该项目实施后公司固定
资产规模将大幅增加,而募投项目投资回收期较长,因此在短期内募投项目新
增折旧和摊销或将对发行人经营业绩产生一定的影响;同时如果发生公司 12 英
寸线工艺平台开发遇到技术瓶颈、未采购到能够满足产线运行的设备、项目建
设进度不及预期、市场环境发生重大不利变化、产能无法消化等情形,公司募
集资金投资项目产生的收入及利润水平未实现既定目标,公司则可能面临无法
按既定计划实现预期收益的风险。
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            第五节 发行人基本情况
一、发行人的基本信息
中文名称:                  北京燕东微电子股份有限公司
英文名称:                  Beijing YanDong MicroElectronic Co., Ltd.
注册资本:                  1,019,238,494 元人民币
法定代表人:                 谢小明
成立日期:                  1987 年 10 月 6 日
整体变更为股份有限公司日期:         2021 年 3 月 26 日
住所:                    北京市朝阳区东直门外西八间房
邮政编码:                  100176
电话:                    010-50973019
传真:                    010-50973016
互联网网址:                 http://www.ydme.com
电子信箱:                  bso@ydme.com
信息披露和投资者关系负责部门:        董事会办公室
信息披露和投资者关系负责人:         霍凤祥
信息披露和投资者关系负责人联系电话:     010-50973019
二、发行人的设立情况
     (一)燕东微有限的设立
  本公司前身为经北京市经济委员会和北京市计划委员会批准,由国营第八
七八厂与北京市半导体器件二厂于 1987 年联合组建的全民所有制企业燕东微联
合。
市半导体器件二厂联合组建北京燕东微电子联合公司的协议》。
建立“北京燕东微电子联合公司”的批复》,同意由国营八七八厂和器件二厂
组建燕东微联合。
北京燕东微电子股份有限公司                           招股意向书
成立北京燕东微电子公司的批复》,同意成立燕东微联合,并属北京市人民政
府电子工业办公室领导,燕东微联合所需资金“由国营八七八厂、北京市半导
体器件二厂划拨和银行贷款”。
  本公司于 2000 年进行债转股并设立有限公司。
  为支持燕东微联合发展,北京电控将位于北京市朝阳区东直门外西八间房
的房屋及土地追加为对燕东微联合的投资。
第 055 号《北京燕东微电子联合公司资产评估报告》,北京电控增资燕东微联
合的土地及房屋的市场公允价值为 15,260.38 万元。
京燕东微电子联合公司投资资产评估项目审核意见的函》,对上述评估结果予
以核准。
  为便于实施燕东微联合债转股及设立有限公司事宜,2000 年 12 月 25 日,
北京电控、中国电子、京中科技、北京东光电工厂(代号国营第八七八厂,北
京东光电工厂和国营第八七八厂属一个企业)签署《北京燕东微电子联合公司
投资单位会议纪要》,北京电控代表中国电子、京中科技、北京东光电工厂作
为燕东微联合“债转股”后的股东代表。
  北京电控新增投资前,燕东微联合净资产为 758 万元人民币,北京电控、
中国电子、京中科技、北京东光电工厂分别持有燕东微联合 27.42%、29.83%、
科技、北京东光电工厂分别持有燕东微联合 96.56%、1.41%、0.90%和 1.13%的
投资额。
管与燕东微联合签署《债权转股权协议》。华融资管债权为 7,190.6 万元,长城
北京燕东微电子股份有限公司                                                 招股意向书
资管债权为 5,896 万元,东方资管债权为 1,597 万元。
公司等 242 户企业实施债转股的批复》(国经贸产业[2000]1086 号),原则同
意有关资产管理公司与包括燕东微联合在内的 242 户企业签订的债转股协议和
制定的债转股方案。明确以 2000 年 4 月 1 日为债转股停息日。
益审字第 490 号《审计报告》,确认截至 2000 年 3 月 31 日止,燕东微联合净
资产为 7,175.0 万元。
有限公司的批复》((2000)京电控投管字第 289 号),同意燕东微联合债转
股实施方案,组建燕东微有限,注册资金 21,858.64 万元。
《北京燕东微电子有限公司验资报告》,北京电控、华融资管、东方资管、长
城资管认缴出资的 21,858.6 万元注册资本已全部缴足。
     燕东微有限设立时的股权结构如下:
                   认缴出资额                 实缴出资额
序号      股东名称                                          出资方式    出资比例
                    (万元)                  (万元)
       合计             21,858.64           21,858.64     -      100.00%
     其中,北京电控分别代中国电子、京中科技、北京东光电工厂持有 101.28
万元、64.24 万元和 80.91 万元出资额,占燕东微有限设立时注册资本的比例分
别为 0.46%、0.29%和 0.37%。
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    (1)北京电控与中国电子代持的解除
    中国电子将对燕东微有限出资最终无偿划转至中国电子科技开发公司持有。
电子科技开发公司将其所持燕东微有限全部股权转让给北京电控,双方协商股
权转让价格为人民币 150,000 元。2009 年 6 月 1 日,北京电控向中国电子科技
开发有限公司支付股权转让款 150,000 元。
    (2)北京电控与京中科技代持的解除
开发公司改制后主体)签署《协议书》,双方解除股权代持关系,原由北京电
控代京中科技持有的燕东微股权归北京电控所有,京中科技不再对燕东微享有
任何股东权益。北京电控按协议约定向京中科技支付了股权转让价款
    (3)北京电控与北京东光电工厂代持的解除
签署《协议书》,双方解除股权代持关系,原由北京电控代东光微电子持有的
燕东微股权归北京电控所有,东光微电子不再对燕东微享有任何股东权益。
    截至本招股意向书出具之日,发行人股权代持已解除,各方不存在纠纷或
潜在纠纷。
    (二)股份公司的设立
    燕东微系由燕东微有限于 2021 年 3 月整体变更设立,燕东微设立时注册资
本为 60,000.00 万元。
计报告》,截至 2020 年 7 月 31 日,燕东微有限经审计的净资产为人民币
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工代表大会同意燕东微有限的股份制改造方案及股份制改造方案中涉及的职工
安排方案。
微电子有限公司拟进行改制设立股份公司项目资产评估报告》,对燕东微有限
截至 2020 年 7 月 31 日(评估基准日)的净资产进行了评估,燕东微有限净资
产账面值为人民币 492,844.47 万元,评估值为人民币 562,427.46 万元。北京电
控出具《国有资产评估项目备案表》(备案编号:备北京市电控
审计的燕东微有限净资产账面值 4,928,444,681.10 元,按照 1:0.12 的比例进行折
股,折股后总股本为 600,000,000 股,每股面值 1 元,其余部分计入资本公积。
各股东将其在燕东微有限的权益对应的净资产投入燕东微,各自的持股比例不
变。
资事宜通知了主要债权人,燕东微有限注册资本从 268,494.94 万元减少至
生了燕东微第一届职工代表监事。2021 年 3 月 18 日,发行人的全体发起人召开
创立大会,审议通过了设立股份公司相关的议案,选举了燕东微第一届董事会
成员和股东监事。
城高投、电子城、长城资管作为发行人的发起人签署《发起人协议》,同意按
照 2020 年 7 月 31 日经审计账面净资产整体折股计算股份的方式,将燕东微有
限整体变更为股份有限公司。
告》,经审验,截至 2021 年 3 月 26 日,发行人收到的全体发起人投入股本相
关净资产折合注册资本为人民币 60,000.00 万元,超过部分的净资产作为股本溢
价计入资本公积。
北京燕东微电子股份有限公司                                         招股意向书
(统一社会信用代码为 91110000101125734D)。
     发行人设立时的股本结构如下:
序号       发起人名称/姓名       持股数量(股)                     持股比例
          合计                         600,000,000          100.00%
     (三)报告期内股本和股东变化情况
     报告期期初,燕东微有限注册资本为 255,888.42 万元,股权结构如下:
       出资人          出资额(万元)                        持股比例
       北京电控                       98,334.92                38.43%
       亦庄国投                       50,573.00                19.76%
     国家集成电路基金                     50,573.00                19.76%
       京国瑞                        20,229.20                 7.91%
       盐城高投                       20,229.20                 7.91%
       电子城                        10,114.60                 3.95%
       长城资管                        5,834.50                 2.28%
        合计                       255,888.42               100.00%
报字【2018】第 010411 号评估报告,以 2018 年 10 月 31 日为评估基准日,拟
增资设备类资产评估值为 2,701.66(含税)万元。北京电控对上述评估结果予
以备案。
[2018]第 065 号评估报告,以 2018 年 10 月 31 日为评估基准日,飞宇电路评估
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净资产为 14,145.65 万元。2019 年 3 月 26 日,北京市国资委对上述评估结果予
以核准。
以飞宇电路 100%股权、实物资产和现金共计 25,717.31 万元增资燕东微有限,
其中,12,606.52 万元计入注册资本,燕东微有限注册资本金由 255,888.42 万元
增至 268,494.94 万元。
   燕东微有限与北京电控、国家集成电路基金、亦庄国投、京国瑞、盐城高
投、电子城、长城资管签署《增资协议书》。
(统一社会信用代码为 91110000101125734D)。
   本次增资具体情况和增资完成后燕东微有限股权结构如下所示:
         增资前持有                                增资情况
  出资人      出资额          出资金额         计入注册资本 增资后持有出                 增资后持股
          (万元)          (万元)         金额(万元) 资额(万元)                  比例
 北京电控       98,334.92    25,717.31        12,606.52   110,941.44      41.32%
 亦庄国投       50,573.00            -                -    50,573.00      18.84%
国家集成电
 路基金
  京国瑞       20,229.20            -                -    20,229.20       7.53%
 盐城高投       20,229.20            -                -    20,229.20       7.53%
  电子城       10,114.60            -                -    10,114.60       3.77%
 长城资管        5,834.50            -                -     5,834.50       2.17%
  合计       255,888.42    25,717.31        12,606.52   268,494.94     100.00%
   关于燕东微股份公司的设立和减少注册资本的情况,详见本招股意向书
“第五节 发行人基本情况”之“二、公司的设立情况”之“(二)股份公司的
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设立”。
期激励政策,因此,向电控产投、京东方创投、联芯一号、联芯二号、联芯三
号、联芯五号、联芯六号、联芯七号、联芯八号、联芯九号、联芯十号和联芯
十一号及部分原有股东增发股份,具体情况如下:
以 2021 年 3 月 31 日为评估基准日,燕东微股东全部权益在基准日的评估值为
电控产投、京东方创投、京国瑞、亦庄国投、长城资管、联芯一号、联芯二号、
联芯三号、联芯五号、联芯六号、联芯七号、联芯八号、联芯九号、联芯十号
和联芯十一号以现金共计 450,000.00 万元增资燕东微,其中,419,238,494 元计
入注册资本,燕东微股本由 600,000,000 元增至 1,019,238,494 元。
(统一社会信用代码为 91110000101125734D)。
证》。
报告》,经审验,截至 2021 年 9 月 27 日止,发行人本次实际融资总额人民币
元。
   本次增资具体情况和增资完成后燕东微股权结构如下所示:
                                                增资情况
          增资前持有
 出资人                    出资金额              新增股份          增资后持有股         增资后持股
          股份(股)
                        (万元)               (股)           份(股)           比例
 北京电控     247,918,496   185,323.12        172,654,630    420,573,126     41.26%
北京燕东微电子股份有限公司                                                         招股意向书
亦庄国投    113,014,423    60,000.00         55,898,466    168,912,889      16.57%
国家集成电
 路基金
 京国瑞     45,205,769    60,000.00         55,898,466    101,104,235       9.92%
盐城高投     45,205,769            -                  -     45,205,769       4.44%
 电子城     22,602,884            -                  -     22,602,884       2.22%
长城资管     13,038,236    10,000.00          9,316,411     22,354,647       2.19%
电控产投              -    10,000.00          9,316,411      9,316,411       0.91%
京东方创投             -   100,000.00         93,164,110     93,164,110       9.14%
联芯一号              -     4,239.83          3,950,000      3,950,000       0.39%
联芯二号              -     4,100.29          3,820,000      3,820,000       0.37%
联芯三号              -     1,695.93          1,580,000      1,580,000       0.16%
联芯五号              -     2,093.08          1,950,000      1,950,000       0.19%
联芯六号              -     2,082.35          1,940,000      1,940,000       0.19%
联芯七号              -     2,007.21          1,870,000      1,870,000       0.18%
联芯八号              -     3,381.13          3,150,000      3,150,000       0.31%
联芯九号              -     2,640.50          2,460,000      2,460,000       0.24%
联芯十号              -     1,191.45          1,110,000      1,110,000       0.11%
联芯十一号             -     1,245.11          1,160,000      1,160,000       0.11%
 合计     600,000,000   450,000.00        419,238,494   1,019,238,494    100.00%
  (四)发行人历史沿革中出资瑕疵情况
工代表大会程序,未对职工利益造成损害
  燕东微有限设立未对燕东联合履行评估程序。燕东微联合债转股新增股东
华融资管、东方资管和长城资管均为财政部独家出资的国有独资有限责任公司。
燕东微有限债转股设立前后,股东均为 100%全国资企业。2000 年“债转股”
时,虽未履行对燕东微联合的评估程序,但未造成国有资产流失。
  根据《全民所有制工业企业法》《全民所有制工业企业职工代表大会条例》
相关规定,企业改制应提交职工代表大会审议,并听取职工群众意见。经核查,
燕东微有限设立不涉及重新安置员工,虽未经职工代表大会审议,但未侵害职
工利益。
北京燕东微电子股份有限公司                         招股意向书
  根据《企业国有资产评估管理暂行办法》(国务院国有资产监督管理委员
会令第 12 号,2005 年 9 月 1 日实施)第六条,“企业有下列行为之一的,应当
对相关资产进行评估:(四)非上市公司国有股东股权比例变动”。燕东微
微联合签署的《债权转股权补充协议》中约定“二、债权方的股权通过回购方
式退出时,股权退出价格为债权方转股债权原值,不采取溢价方式计算”。债
转股协议签订时各方已经对债权方退出公司时的股权价格作出明确约定,本次
华融资管按照 1 元 1 股的价格减少出资额符合合同约定。
管均为国有全资企业,本次燕东微有限减资未履行评估程序未造成国有资产流
失。
  发行人 2012 年增资时未履行资产评估程序。2012 年燕东微有限增资时,
股东北京电控、器件五厂、长城资管均为国有全资企业,本次燕东微有限增资
未履行评估程序未造成国有资产流失。
  根据北京电控出具的《关于北京燕东微电子股份有限公司历史沿革相关问
题的确认函》,对于 2000 年改制未履行评估程序及未履行员工代表大会程序、
题,北京电控确认“上述改制、减资及增资行为有效,未造成国有资产流失,
未损害职工利益,本公司愿意承担上述因未履行资产评估手续及未经职工代表
大会审议的经济行为可能给燕东微造成的全部损失”。
  北京市国资委 2022 年 6 月 6 日出具《关于北京燕东微电子股份有限公司历
史上国有股权变动相关问题的回复意见》,燕东微 2000 年“债转股”、2008
年减资和 2012 年增资事项已经北京电控董事会审核确认,“截至目前未发现造
成国有资产流失情况” 。
北京燕东微电子股份有限公司                         招股意向书
  综上所述,燕东微 2000 年债转股改制,2008 年减资和 2012 年增资虽未履
行评估程序,但已经有权审批机关北京电控确认“行为有效,未造成国有资产
流失”,并经所属国有资产监督管理机构北京市国资委确认“未发现造成国有
资产流失的情况”,并且燕东微有限设立、2008 年减资和 2012 年增资后,均
取得国有产权登记相关证明文件,相关瑕疵事项弥补具有充分性、有效性,未
造成国有资产流失。
  (五)发行人重大资产重组情况
  报告期内,发行人不存在重大资产重组情况。
  (六)发行人在其他证券市场的上市或挂牌情况
  公司自设立以来,未在其他证券市场上市或挂牌。
三、发行人的股权结构
  截至本招股意向书签署日,发行人股权结构如下图所示:
北京燕东微电子股份有限公司                                                                                                          招股意向书
                                               北京市国资委
                                                   北京国管
                                                   北京电控
          控制                                    控制                一致行动      一致行动
                                                                   员                       国
                                                                                           家
                                                                   工         盐             集                       长           亦
          京                                     电                                                      京
                                                                   持         城             成                       城           庄
          东                                     子                                                      国
                                                                   股         高             电                       资           国
          方                                     城                                          路           瑞
                                                                   平         投                                     管           投
                                                                   台                       金
     京东方创新投
      资有限公司
                              电控产投
     京东方创投
                                                       燕东微
                                                                                                 北
                                                                                                 京
                                                                                                                       电          北
                                                                                                 双
                                                                                                                       子          京
                                                                                       光         仪
                                                                                                                       城          四
                                                                           芯                     微
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                                                                                                 电          新                     技
 东      普         翔         宇                  乐       思          川                    融         子                     设
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                                                                                                            相
                                                                                                                       计          术
 科      北         电         电                  电       设          广                    合         科          微
                                    芯                                                                                  服          有
 技      光         子         路                  子       计          义        技           基         技
                                                                                                                       务          限
                                                                                       金         有
                                                                                                                       公          公
                                                                                                 限
                                                                                                 公                     司          司
                                                                                                 司
北京燕东微电子股份有限公司                                                  招股意向书
     上图中员工持股平台指发行人股东联芯一号、联芯二号、联芯三号、联芯
五号、联芯六号、联芯七号、联芯八号、联芯九号、联芯十号、联芯十一号。
四、发行人控股子公司、参股公司情况
     截至本招股意向书签署日,发行人共有 9 家控股子公司,5 家参股公司或
合伙企业,无分公司。
     (一)发行人控股子公司
     燕东科技为公司出资设立的生产型全资子公司,为公司核心生产企业。燕
东科技的基本情况如下:
名称          北京燕东微电子科技有限公司
生产经营地       北京
住所          北京市北京经济技术开发区经海四路 51 号院 1 号楼 5 层 516
法定代表人       淮永进
统一社会信用代码 91110302MA006F65XR
注册资本        850,000 万元
实收资本        850,000 万元
            技术推广服务;加工制造半导体器件、集成电路;销售半导体器件、集
            成电路及其应用技术服务;货物进出口、技术进出口、代理进出口;出
            租办公用房(产业用地及地上房屋除外,不含市政府审核批准的专业
经营范围        园、公共服务平台、孵化器运营机构);物业管理。(市场主体依法自
            主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批
            准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和
            限制类项目的经营活动。)
                  股东名称               出资额(万元)               出资比例
股权结构
                   燕东微                          850,000             100%
成立日期        2016 年 6 月 24 日
经营期限        2016 年 6 月 24 日至 2066 年 6 月 23 日
主营业务及与发行
         集成电路制造,系 8 英寸线运营主体,为公司产品与方案业务和制造与
人主营业务的具体
         服务业务提供制造产能
关系
     燕东科技最近一年及一期的主要财务数据如下:
                                                               单位:万元
       项目          2022 年 1-6 月/2022 年 6 月 30   2021 年度/2021 年 12 月 31 日
北京燕东微电子股份有限公司                                                       招股意向书
                               日
总资产                                   1,025,157.15                    557,320.46
净资产                                    850,368.60                     393,064.10
净利润                                       7,304.50                     14,463.13
注:上述财务数据均按照企业会计准则编制并包含在本公司的合并财务报表中。该合并财
务报表已由大华进行审计并出具了标准无保留意见的“大华审字[2022]0017625”《审计报
告》。
     四川广义为发行人控股的生产型公司。四川广义的基本情况如下:
名称          四川广义微电子股份有限公司
生产经营地       四川
注册地址        四川省遂宁市经济技术开发区象山西路 188 号
法定代表人       淮永进
统一社会信用代码 91510900092971364Y
注册资本        25,550.78 万元
实收资本        25,550.78 万元
            半导体元器件的设计、研发、制造、销售和技术咨询服务;进出口业
经营范围        务;电子产品、技术的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部
            门批准后方可开展经营活动)
                  股东名称             持股数量(万股)                     出资比例
            燕东微                                 11,500.39                45.01%
            天津显智链投资中心
股权结构                                            10,294.40                40.29%
            (有限合伙)
            北京国发航空发动机产
            业投资基金中心(有限                             3,755.96              14.70%
            合伙)
成立日期        2014 年 3 月 5 日
经营期限        2014 年 3 月 5 日至长期
主营业务及与发行
         集成电路制造,系 6 英寸线运营主体,为公司产品与方案业务和制造与
人主营业务的具体
         服务业务提供制造产能
关系
     四川广义最近一年及一期的主要财务数据如下:
                                                                     单位:万元
       项目        2022 年 1-6 月/2022 年 6 月 30 日        2021 年度/2021 年 12 月 31 日
总资产                                    67,448.66                       70,402.12
净资产                                    16,392.46                       13,066.03
北京燕东微电子股份有限公司                                                         招股意向书
净利润                                      3,326.43                       5,547.70
注:上述财务数据均按照企业会计准则编制并包含在本公司的合并财务报表中。该合并财
务报表已由大华进行审计并出具了标准无保留意见的“大华审字[2022]0017625”《审计报
告》。
     瑞普北光为公司出资设立的生产型全资子公司。瑞普北光的基本情况如下:
名称           北京瑞普北光电子有限公司
生产经营地        北京
注册地址         北京市朝阳区酒仙桥路 12 号 27、28、29 幢
法定代表人        杨宝泉
统一社会信用代码 91110105101512996F
注册资本         2,096 万元
实收资本         2,096 万元
             加工、制造光电器件及应用产品;设计、开发光电器件及应用产品;技
             术咨询、技术服务。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活
经营范围
             动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活
             动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
             股东名称                出资额(万元)                       出资比例
股权结构
             燕东微                                    2,096.00              100%
成立日期         1966 年 1 月 1 日
经营期限         2002 年 6 月 28 日至长期
主营业务及与发行 特种集成电路制造,系公司产品与方案业务中特种集成电路及器件业务
人主营业务的具体 的运营主体之一,主要产品为特种光电
关系
     瑞普北光最近一年及一期的主要财务数据如下:
                                                                      单位:万元
       项目         2022 年 1-6 月/2022 年 6 月 30 日       2021 年度/2021 年 12 月 31 日
总资产                                    107,844.12                      85,564.60
净资产                                     76,177.21                      60,321.03
净利润                                     15,856.18                      24,513.42
注:上述财务数据均按照企业会计准则编制并包含在本公司的合并财务报表中。该合并财
务报表已由大华进行审计并出具了标准无保留意见的“大华审字[2022]0017625”《审计报
告》。
     宇翔电子为公司出资设立的生产型全资子公司。宇翔电子的基本情况如下:
北京燕东微电子股份有限公司                                                     招股意向书
名称          北京宇翔电子有限公司
生产经营地       北京
            北京市北京经济技术开发区经海四路 51 号院 2 号楼 4 层 416 室(北京
注册地址
            自贸试验区高端产业片区亦庄组团)
法定代表人       杨宝泉
统一社会信用代码 91110101101100895C
注册资本        1,300 万元
实收资本        1,300 万元
            电子元器件、输配电及控制设备制造;集成电路设计开发;技术咨询
            (不含中介服务)、技术服务;销售电子产品、五金交电(不含电动自
            行车)、机械设备、电气设备、批发汽车配件;经营本企业自产产品及
            技术的出口业务和电子元器件、机械设备、零配件、原辅材料及技术的
经营范围
            进口业务,但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外;出租
            商业用房;物业管理。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活
            动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活
            动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
                  股东名称                出资额(万元)                 出资比例
股权结构
            燕东微                                   1,300.00              100%
成立日期        1969 年 1 月 1 日
经营期限        1998 年 12 日 30 日至长期
主营业务及与发行 特种集成电路制造,系公司产品与方案业务中特种集成电路及器件业务
人主营业务的具体 的运营主体之一,主要产品为特种分立器件、特种数字集成电路和特种
关系       模拟集成电路
     宇翔电子最近一年及一期的主要财务数据如下:
                                                                   单位:万元
       项目        2022 年 1-6 月/2022 年 6 月 30 日      2021 年度/2021 年 12 月 31 日
总资产                                   65,810.37                     58,642.63
净资产                                   30,510.99                      27,037.11
净利润                                    3,473.88                       6,141.69
注:上述财务数据均按照企业会计准则编制并包含在本公司的合并财务报表中。该合并财
务报表已由大华进行审计并出具了标准无保留意见的“大华审字[2022]0017625”《审计报
告》。
     飞宇电路为公司的生产型全资子公司。飞宇电路的基本情况如下:
名称          北京飞宇微电子电路有限责任公司
生产经营地       北京
北京燕东微电子股份有限公司                                                      招股意向书
             北京市北京经济技术开发区经海四路 51 号院 2 号楼 2 层 216 室(北京
注册地址
             自贸试验区高端产业片区亦庄组团)
法定代表人        杨宝泉
统一社会信用代码 91110302MA00BEFE5B
注册资本         8,000 万元
实收资本         8,000 万元
             制造薄膜混合集成电路、半导体集成电路、半导体器件;电子功能部
             件、机械电器设备、电路封装盒、机械设备维修;销售半导体器件;技
             术咨询、技术服务;产品设计、开发。(市场主体依法自主选择经营项
经营范围
             目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的
             内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的
             经营活动。)
                   股东名称                出资额(万元)                 出资比例
股权结构
             燕东微                                   8,000.00              100%
成立日期         2017 年 1 月 18 日
经营期限         2017 年 1 月 18 日至长期
主营业务及与发行 特种集成电路制造,系公司产品与方案业务中特种集成电路及器件业务
人主营业务的具体 的运营主体之一,主要产品为特种混合集成电路
关系
     飞宇电路最近一年及一期的主要财务数据如下:
                                                                    单位:万元
       项目         2022 年 1-6 月/2022 年 6 月 30 日      2021 年度/2021 年 12 月 31 日
总资产                                    22,981.93                     21,825.88
净资产                                    15,431.89                     14,206.54
净利润                                     1,225.35                      1,430.19
注:上述财务数据均按照企业会计准则编制并包含在本公司的合并财务报表中。该合并财
务报表已由大华进行审计并出具了标准无保留意见的“大华审字[2022]0017625”《审计报
告》。
     锐达芯为公司的全资子公司,主要从事集成电路设计业务。锐达芯的基本
情况如下:
名称           北京锐达芯集成电路设计有限责任公司
生产经营地        北京
注册地址         北京市北京经济技术开发区经海四路 51 号院 1 号楼 2 层 216 室
法定代表人        杨宝泉
统一社会信用代码 91110302MA007HBT94
北京燕东微电子股份有限公司                                                   招股意向书
注册资本         500 万元人民币
实收资本         500 万元人民币
             集成电路设计、研发、技术服务;销售电子元器件;技术开发,技术转
             让,技术服务,技术咨询;货物进出口、技术进出口、代理进出口。
经营范围         (市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项
             目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本
             市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
                   股东名称                出资额(万元)              出资比例
股权结构
             燕东微                                 500.00               100%
成立日期         2016 年 8 月 9 日
经营期限         2016 年 8 月 9 日至长期
主营业务及与发行
人主营业务的具体 集成电路设计,主要方向为特种集成电路及器件的设计
关系
     锐达芯最近一年及一期的主要财务数据如下:
                                                                 单位:万元
       项目         2022 年 1-6 月/2022 年 6 月 30 日   2021 年度/2021 年 12 月 31 日
总资产                                     943.98                       785.23
净资产                                     453.33                       432.40
净利润                                      20.93                        10.28
注:上述财务数据均按照企业会计准则编制并包含在本公司的合并财务报表中。该合并财
务报表已由大华进行审计并出具了标准无保留意见的“大华审字[2022]0017625”《审计报
告》。
     吉乐电子无实际业务。吉乐电子的基本情况如下:
名称           北京吉乐电子有限责任公司
生产经营地        北京
注册地址         北京市密云区经济开发区清源路 3 号
法定代表人        淮永进
统一社会信用代码 911102281029901723
注册资本         4,154.243271 万元
实收资本         4,154.243271 万元
             制造电视机配件、电子元器件、塑料制品;销售、维修家用电器、电子
             产品,包装光盘,与经营范围有关的咨询服务;货物进出口、技术进出
经营范围
             口、代理进出口;出租商业用房、办公用房;物业管理。(市场主体依
             法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部
北京燕东微电子股份有限公司                                                    招股意向书
            门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁
            止和限制类项目的经营活动。)
                  股东名称                出资额(万元)                出资比例
股权结构
            燕东微                            4,154.243271                100%
成立日期        1997 年 10 月 20 日
经营期限        1997 年 10 月 20 日至 2037 年 10 月 19 日
主营业务及与发行
人主营业务的具体 无实际经营业务。
关系
     吉乐电子最近一年及一期的主要财务数据如下:
                                                                  单位:万元
       项目        2022 年 1-6 月/2022 年 6 月 30 日     2021 年度/2021 年 12 月 31 日
总资产                                    1,345.77                     1,389.85
净资产                                    1,345.77                     1,349.33
净利润                                     -116.53                       101.61
注:上述财务数据均按照企业会计准则编制并包含在本公司的合并财务报表中。该合并财
务报表已由大华进行审计并出具了标准无保留意见的“大华审字[2022]0017625”《审计报
告》。
     顿思设计为公司的控股子公司,主要从事集成电路设计业务。顿思设计的
基本情况如下:
名称          北京顿思集成电路设计有限责任公司
生产经营地       北京
            北京市北京经济技术开发区经海四路 51 号院 1 号楼 2 层 210 室(北京
注册地址
            自贸试验区高端产业片区亦庄组团)
法定代表人       唐晓琦
统一社会信用代码 91110302MA007LNQ1D
注册资本        1,000 万元
实收资本        1,000 万元
            集成电路的设计;集成电路的技术开发、技术服务;销售电子产品;货
            物进出口、代理进出口、技术进出口。(市场主体依法自主选择经营项
经营范围        目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的
            内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的
            经营活动。)
                  股东名称                出资额(万元)                出资比例
股权结构
            燕东微                                   670.00             67.00%
北京燕东微电子股份有限公司                                                   招股意向书
            北京瑞驰国芯科技发展
            中心(有限合伙)
成立日期        2016 年 8 月 9 日
经营期限        2016 年 8 月 9 日至 2066 年 8 月 8 日
主营业务及与发行
人主营业务的具体 集成电路设计,主要方向为射频功率器件的设计
关系
     顿思设计最近一年及一期的主要财务数据如下:
                                                                 单位:万元
       项目        2022 年 1-6 月/2022 年 6 月 30 日    2021 年度/2021 年 12 月 31 日
总资产                                    975.53                        957.88
净资产                                    881.67                        853.70
净利润                                     27.98                         68.22
注:上述财务数据均按照企业会计准则编制并包含在本公司的合并财务报表中。该合并财
务报表已由大华进行审计并出具了标准无保留意见的“大华审字[2022]0017625《审计报
告》。
     芯连科技为公司的控股子公司,主要从事集成电路产业相关投资。芯连科
技的基本情况如下:
名称          北京芯连科技有限公司
生产经营地       北京
注册地址        北京市朝阳区万红西街 2 号 5 号楼一层 1028
法定代表人       霍凤祥
统一社会信用代码 91110105MA7M1EEK63
注册资本        1,000 万元
实收资本        1,000 万元
            一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技
            术推广;集成电路设计;企业管理咨询;信息咨询服务(不含许可类信
经营范围        息咨询服务)(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经
            营活动)(不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营互
            动。)
                  股东名称                出资额(万元)               出资比例
股权结构
            燕东微                                 1,000.00           100.00%
成立日期        2022 年 4 月 22 日
经营期限        2022 年 4 月 22 日至长期
北京燕东微电子股份有限公司                                                     招股意向书
主营业务及与发行
人主营业务的具体 集成电路产业相关投资。围绕发行人业务方向,进行产业投资
关系
    芯连科技最近一年及一期的主要财务数据如下:
                                                                  单位:万元
       项目                                          2021 年度/2021 年 12 月 31 日
                               日
总资产                                     1,002.44                              -
净资产                                     1,002.38                              -
净利润                                        2.38                               -
注:上述财务数据均按照企业会计准则编制并包含在本公司的合并财务报表中。该合并财
务报表已由大华进行审计并出具了标准无保留意见的“大华审字[2022]0017625”《审计报
告》。芯连科技设立于 2022 年 4 月 22 日,无最近一年财务数据。
    (二)发行人的参股公司
    截至本招股意向书出具之日,发行人共有 5 家参股公司或有限合伙企业,
具体情况如下:
                  发行人出资 持股
序                                      入股时间          控股方         主营业务
      参股公司名称       金额(万 比例

                    元)
    北京双仪微电子科                                       北京元兴宏大电 无实际经营业
    技有限公司                                          子科技有限公司 务 1
    电子城 IC 设计服务                                                集成电路设计
    公司                                                         服务平台
                                              北京市东城区北
                                                      无实际经营业
  公司 2                                                务
                                              务公司
                                                               围绕硅光及集
                                                               成电路相关设
                                                               计、材料、装
                                                               备、制造、封
                                                               装、测试、系
                                                               统集成及应用
                             份额)
                                                               领域开展股权
                                                               投资、推进国
                                                               内外资源整
                                                               合。
注:1、双仪微电子设立后,计划实施砷化镓集成电路研发及产业化项目,在后续的实施过
程中,砷化镓项目面临的内外部环境发生重大变化,后续建设产生较大不确定性,双仪微
电子也未实际开展项目建设。
北京燕东微电子股份有限公司                                                   招股意向书
吊销营业执照。由于发行人为北京四霖技术有限公司第二大股东,并不参与实际经营,无
法独立对四霖技术实施正常程序注销。
     (三)发行人与控股股东、实际控制人或董事、监事、高级管理人员共同
投资情况
     发行人存在与控股股东、实际控制人共同投资公司的情形,共同投资公司
为新相微、电子城 IC 设计服务公司和光电融合基金,不存在与董事、高级管理
人员共同投资公司的情形。此外,发行人关联方京东方参股合伙企业天津显智
链投资中心(有限合伙)于 2022 年 3 月收购本公司子公司四川广义其他股东所
持股份。前述公司的具体情况如下:
     (1)新相微概况
名称        上海新相微电子股份有限公司
注册地址      上海市徐汇区桂平路 680 号 31 幢 7 楼
法定代表人     PETER HONG XIAO
统一社会信用
代码
注册资本      36,762.3529 万元人民币
          许可项目:检验检测服务;货物进出口;技术进出口。(依法须经批准的
          项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批
          准文件或许可证件为准)一般项目:集成电路设计,集成电路芯片设计及
经营范围
          服务,集成电路芯片及产品销售,集成电路领域内的技术开发、技术咨
          询、技术转让、技术服务,集成电路制造,电子产品、光电子器件销售。
          (除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
                      股东名称                     股份(万股)         出资比例(%)
          New Vision Microelectronics Inc.       7,665.3360       20.8511
          科宏芯(香港)有限公司                            3,091.9320        8.4106
          燕东微                                    2,881.2600        7.8375
          北京电控                                   2,606.8680        7.0911
股权结构
          西安众联兆金股权投资合伙企业
          (有限合伙)
          XiaoInternationalInvestmentLimited     2,407.7880        6.5496
          新余義嘉德股权投资合伙企业
          (有限合伙)
          宁波浚泉理贤投资合伙企业(有限
          合伙)
北京燕东微电子股份有限公司                                  招股意向书
         上海曌驿信息技术合伙企业(有
         限合伙)
         KunZhongLimited          1,372.0320     3.7322
         上海驷驿信息技术合伙企业(有
         限合伙)
         台湾类比科技股份有限公司             1,143.2880     3.1099
         上海瑶宇企业管理咨询合伙企业
         (有限合伙)
         青岛图灵安宏投资合伙企业(有
         限合伙)
         宁波梅山保税港区骅富投资管理
         合伙企业(有限合伙)
         合肥新站高新创业投资合伙企业
         (有限合伙)
         浙江创想文化产业股权投资基金
         合伙企业(有限合伙)
         镇江市珊瑚海企业管理咨询中心
         (有限合伙)
         颍上县新芯投资基金(有限合
         伙)
         上海雍鑫信息技术合伙企业(有
         限合伙)
         平阳睿信股权投资合伙企业(有
         限合伙)
         珠海港湾达泰股权投资合伙企业
         (有限合伙)
         上海米达投资管理有限公司              285.8400      0.7775
         湖州浩微股权投资合伙企业(有
         限合伙)
         宁波浚泉广源投资合伙企业(有
         限合伙)
         上海俱驿信息技术合伙企业(有
         限合伙)
成立日期     2005 年 3 月 29 日
   (2)简要历史沿革
   新相微是以显示驱动 IC 产品为主的 Fabless 模式集成电路设计公司,在投
资新相微之前发行人也计划在显示驱动芯片制造领域进行业务布局,新相微与
发行人能够分别实现显示驱动 IC 的设计与制造,具有协同效应。基于上述考虑,
向新相微出资 1,900.00 万元、2,100.00 万元和 2,000.00 万元,占增资完成后新相
微 10.22%、11.29%和 10.75%的股份。后经多次增资,截至本招股书出具之日,
新相微股本总额为 36,762.3529 万股。
北京燕东微电子股份有限公司                                                 招股意向书
际控制人 Peter Hong Xiao(肖宏)、Peter Hong Xiao(肖宏)之母陈梦云,与
北京电控及发行人签署《一致行动协议》,发行人自身及通过一致行动股东,
合计控制新相微 73.46%股权和四个董事席位(新相微董事会董事人数为 5 名),
能够控制新相微董事会及股改后股东大会,发行人将新相微纳入合并范围。
  随着市场环境和产业局势的变化,发行人调整了对显示驱动 IC 的规划,对
显示驱动 IC 产品由 IDM 模式计划转变为晶圆代工模式。在正式对显示驱动 IC
代工进行布局前,发行人需进行前期调研,考虑到在与潜在代工客户进行合作
意向沟通及正式对外提供显示驱动 IC 晶圆代工服务时,如果公司自身控制一家
显示驱动 IC 设计公司,则其他客户可能出于技术文件、排产信息泄露给竞争对
手等顾虑,避免委托发行人提供代工服务,从而影响公司显示驱动 IC 晶圆代工
业务的承接。因此,New Vision(BVI)、Peter Hong Xiao(肖宏)、陈梦云、
北京电控及发行人已签署《一致行动解除协议》,《一致行动协议》自 2019 年
除协议生效后,发行人促使提名的 2 名董事辞职,并支持 Peter Hong Xiao(肖
宏)一方提名的董事补充辞职空余的席位。自 2019 年 12 月 1 日起,燕东微不
再实际控制新相微,并不再将新相微纳入合并范围。
  (3)最近一年及一期的财务数据
  新相微最近一年及一期的主要财务数据如下:
                                                               单位:万元
      项目     2022 年 1-6 月/2022 年 6 月 30 日      2021 年度/2021 年 12 月 31 日
总资产                                76,044.58                    65,125.57
净资产                                62,357.78                    55,430.59
净利润                                 7,882.81                    15,251.94
注:以上财务数据未经审计
  (4)发行人与共同设立的公司的业务往来
  报告期内,发行人同新相微不存在业务或资金往来。
北京燕东微电子股份有限公司                                                     招股意向书
     (1)基本信息
名称          北京电子城集成电路设计服务有限公司
注册地址        北京市朝阳区酒仙桥路 6 号院 5 号楼 1 至 19 层 101 内 14 层 1420 室
法定代表人       姜南
统一社会信用代码 91110105MA01T2AD1J
注册资本        2,500.00 万元人民币
            技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务;软件开发;会议服务;承
            办展览展示活动;市场调查;企业策划;经济贸易咨询;企业管理咨
            询;销售计算机、软件及辅助设备;供应链管理;货物进出口、技术进
经营范围        出口、代理进出口;互联网信息服务;人力资源服务。(市场主体依法
            自主选择经营项目,开展经营活动;互联网信息服务、人力资源服务以
            及依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活
            动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
                  股东名称                出资额(万元)                出资比例(%)
            电子城                                   1,375.00              55.00
            中关村芯园(北京)有
            限公司
            燕东微                                    150.00                6.00
股权结构        电控产投                                   150.00                6.00
            中国科学院微电子研究
            所
            北京中科微知识产权服
            务有限公司
            严晓浪                                    100.00                4.00
            陈大同                                    100.00                4.00
成立日期        2020 年 6 月 18 日
     (2)简要历史沿革
     电子城 IC 设计服务公司自设立以来,未发生注册资本、股权结构的变更。
     (3)最近一年及的财务数据
     电子城 IC 设计服务公司最近一年的主要财务数据如下:
                                                                   单位:万元
       项目        2022 年 1-6 月/2022 年 6 月 30 日      2021 年度/2021 年 12 月 31 日
总资产                                    2,554.27                      2,601.06
净资产                                    2,405.56                      2,506.95
北京燕东微电子股份有限公司                                                招股意向书
       项目     2022 年 1-6 月/2022 年 6 月 30 日    2021 年度/2021 年 12 月 31 日
净利润                                 -101.39                        70.50
注:以上财务数据未经审计
  (4)发行人与共同设立的公司的业务往来
  报告期内,除燕东微向电子城 IC 设计服务公司出资外,燕东微不存在同电
子城 IC 设计服务公司的业务或资金往来。
  (1)基本情况
  四川广义基本情况请参见本招股意向书“第五节 发行人基本情况”之“四、
发行人控股子公司、参股公司情况”之“(一)发行人控股子公司”相关内容。
  (2)简要历史沿革
  ①发行人购买四川广义股权的背景
  A.由于产业疏解和业务调整需要,发行人 6 英寸集成电路生产线需要重新
布局
  由于水、电、气、人力资源要素等费用不断攀升,为了应对成本增加等因
素的影响,同时按照北京城市总体规划和疏解非首都功能要求,原位于北京市
酒仙桥地区的 6 英寸集成电路生产线需要重新进行产业空间布局。
  B.四川广义具有成熟的净化厂房,厂务条件适宜承接燕东微 6 英寸生产线
  燕东微向四川广义增资前,四川广义已建成并拥有面积超过 1 万平米的洁
净厂房,并且拥有一条 6 英寸集成电路生产线,硬件设施条件较好;此外,四
川广义位于四川遂宁地区,电力、水及人工成本均较北京市平均成本低,有较
好的成本优势。但由于四川广义尚无成熟的工艺平台及市场资源,使得当时四
川广义产能无法得到很好的发挥。
  燕东微具有丰富的 6 英寸生产线运营经验、较好的工艺储备及较为充裕的
市场资源,如果燕东微 6 英寸生产线能够搬迁至四川广义,燕东微仍可有效保
持 6 英寸产能和市场、客户资源,四川广义 6 英寸生产技术、厂房利用率以及
北京燕东微电子股份有限公司                             招股意向书
销售情况预计均将有所提升,燕东微和四川广义在合作中将发挥互补优势,共
同受益。
   ②2018 年 8 月,四川广义增资,燕东微有限成为四川广义控股股东
第 0618 号评估报告,以 2018 年 3 月 31 日为评估基准日,对燕东微有限拟向四
川广义增资涉及的 6 英寸生产线机器设备、辅助生产设备及周转材料进行评估,
评估价值为 4,985.32 万元。2018 年 8 月 16 日,北京电控对上述评估价值予以备
案。
第 0476 号评估报告,以 2018 年 3 月 31 日为基准日,对四川广义于评估基准日
的股东全部权益进行评估,评估价值为 44,138.67 万元。2018 年 11 月 7 日,北
京市国资委对上述评估结果予以核准。
微有限以现金及经评估的设备作价 11,985.32 万元向公司增资,其中增加注册资
本 9,010.78 万元,2,974.54 万元进入资本公积,增资后公司注册资本达到
投资合伙企业(有限合伙)、重庆智玮联创企业管理咨询合伙企业(有限合
伙)、宁波安碧微投资管理合伙企业(有限合伙)与公司签订《增资协议》。
东微有限直接持有四川广义 35.27%的股权,并通过一致行动关系,合计控制四
川广义 56.99%的表决权。
   ③2019 年 3 月,燕东微受让其他股东股权
以 2018 年 10 月 31 日作为评估基准日,四川广义全部所有者权益的评估价值为
北京燕东微电子股份有限公司                                  招股意向书
议》,崔永明、彭彪将其持有四川广义 2.033%、7.711%的股份分别以 690.7488
万元、1,970.25 万元转让给燕东微有限。
     转让完成后,燕东微直接持有四川广义 45.01%的股份,并通过一致行动关
系,合计控制四川广义 61.30%股权。
生变化
     自燕东微 2019 年 3 月受让四川广义其他股东股权后,四川广义其他股东股
权经历多次股权转让,燕东微直接持有股份的数量和比例未发生变化,截至本
回复出具之日,四川广义股权结构如下所示:
序号             股东            持股数量(万股)          持股比例
      北京国发航空发动机产业投资基金中心(有
      限合伙)
             合计                    25,550.78   100.000%
行动人协议》。据此,燕东微有限直接持有四川广义 45.01%的股权,并通过一
致行动关系,合计控制四川广义 85.30%的表决权。
     自燕东微 2018 年起取得四川广义股份开始,始终拥有对四川广义的控制权,
燕东微与四川广义其他股东达成一致行动的情况及其对四川广义表决权控制情
况如下所示:
北京燕东微电子股份有限公司                               招股意向书
  四川广义股权变更情况        燕东微及一致行动人股权变化        燕东微一致行动情况
                                      燕东微有限同崔永明签署一致行动人协
                  崔永明向第三方转让3.399%股份        53.59%表决权
         让
                                      燕东微有限通过一致行动关系控制
                  不涉及燕东微有限及一致行动人
         让
                  自然人股东将股权向安碧微出资         议,控制86.86%表决权
         让
         让              东                燕东微控制61.30%表决权
                  其他股东将股权转让给显智链、      燕东微和显智链签署一致行动人协议,
                       国发航空
   ①燕东微投资四川广义时,处于 8 英寸生产线筹建期,通过一致行动协议
实现对四川广义的控制是成本较低的合理商业决策
   在对四川广义投资过程中,燕东微分别于 2018 年将原有 6 英寸生产线机器
设备、辅助生产设备及周转材料及现金 7,000.00 万元向四川广义增资,并于
并最终取得四川广义 45.01%的股份。除实物资产外,燕东微于 2018 年度至
北京燕东微电子股份有限公司                         招股意向书
  燕东微 8 英寸集成电路研发产业化及封测平台项目于 2017 年 3 月 30 日完
成备案,在向四川广义投资时,正处于燕东微筹建 8 英寸生产线的关键时期,
燕东微资金、各项资源均需要向 8 英寸生产线建设倾斜。因此,在投资四川广
义过程中,通过一致行动协议实现对四川广义的控制是成本较低的合理商业决
策。
  ②燕东微具有市场、技术、经验和管理能力,其他股东愿意由燕东微对四
川广义进行管理、实际控制
  燕东微从事半导体生产制造加工和销售,有着丰富的生产管理经验和多年
的技术积累,燕东微成为四川广义控股股东后,可以有效提升四川广义的技术
水平、工艺技术,燕东微产品稳定的市场需求也能够为四川广义带来市场资源,
综合考虑相关情况后,四川广义原股东同意由燕东微控制四川广义的董事会和
日常经营决策,并且原股东崔永明与燕东微协商一致,崔永明就行使股东权利
按照燕东微的意愿作为一致行动人。
  ③燕东微通过直接持股和《一致行动协议》,实现对四川广义的实际控制
  燕东微在 2018 年增资和 2019 年受让四川广义原股东股份后,取得了四川
广义 45.01%的股份,所拥有股份数量明显高于第二大股东持股比例(16.29%),
并且所享有的表决权比例显著超过 1/3,拥有对四川广义股东大会特别决议事项
(修改公司章程、增加减少注册资本、合并、分立等重大事项)的否决权。根
据燕东微增资后的四川广义《公司章程》,燕东微向四川广义推荐 5 名董事会
成员中的 3 名,向四川广义推荐总经理,并通过四川广义董事会控制四川广义
其他高级管理人员的聘任或解聘。
  燕东微增资和受让股权后,通过与崔永明达成一致行动关系,燕东微能够
控制四川广义超过 50%的表决权,进而取得了对四川广义股东大会一般决议事
项的决定或否决权,能够控制四川广义股东大会。
  因此,燕东微通过增资取得四川广义 45.01%的股份,并通过一致行动关系
控制超过 50%的股份,实现了在较低成本下取得四川广义控制权的结果。
  ④一致行动人崔永明将股权转让给天津显智链投资中心(有限合伙),燕
东微与天津显智链投资中心(有限合伙)重新达成一致行动关系
北京燕东微电子股份有限公司                    招股意向书
  自燕东微成为四川广义控股股东后,一致行动人崔永明所持股份在转让给
天津显智链投资中心(有限合伙)前,未对外转让(以四川广义股份向宁波安
碧微投资管理合伙企业(有限合伙)增资未实际改变股份的归属情况)。由于
四川广义为股份公司,除一致行动人外其他股东在燕东微成为四川广义控股股
东期间进行了多次转让,相关股份转让均由其他股东按照意愿自行决定。
投资中心(有限合伙)。由于燕东微作为四川广义控股股东期间,燕东微和一
致行动人之间保持了良好的合作记录,天津显智链投资中心(有限合伙)看好
四川广义的未来发展并认可燕东微的经营管理能力,因此,愿意继续延续四川
广义的公司治理架构,经双方协商一致,天津显智链投资中心(有限合伙)与
燕东微达成了新的一致行动关系。
  因此,燕东微持续通过一致行动协议而非绝对控股来实现控制四川广义,
是以较低成本实现商业目的之合理决策,而且通过直接持股和一致行动协议的
方式持续实现了实际控制四川广义,也有利于报告期内四川广义业务的持续稳
定发展。
  (3)最近一年的财务数据
  四川广义最近一年的主要财务数据请参见本招股意向书“第五节 发行人基
本情况”之“四、发行人控股子公司、参股公司情况”之“(一)发行人控股
子公司”相关内容。
  (4)发行人与共同设立的公司的业务往来
  报告期内,四川广义为发行人的控股子公司,与发行人及发行人其他控股
子公司存在业务往来及资金往来。
  鉴于四川广义与发行人的业务往来和资金往来均为发行人合并报表范围内
的业务相关往来及内部资金调度,相关往来不会对发行人的经营业绩及财务状
况产生重大不利影响,不会对发行人利益造成损害。
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     (1)基本信息
名称          北京光电融合产业投资基金(有限合伙)
注册地址        北京市朝阳区万红西街 2 号 5 号楼一层 1029
            北京电控产业投资管理有限公司(委派王庆炜为代表),芯连科技(委
执行事务合伙人
            派霍凤祥为代表)
统一社会信用代码 91110105MA7MBUGR4R
注册资本        -
            一般项目:以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动(须
            在中国证券投资基金业协会完成登记备案后方可从事经营活动)。(除
经营范围
            依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)(不得从
            事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
                  股东名称                出资额(万元)                出资比例(%)
            北京电控创业投资管理
            有限公司(普通合伙                             1,000.00               2.38
            人)
合伙人出资情况     芯连科技(普通合伙
            人)
            电控产投                               21,000.00                50.00
            燕东微                                19,000.00                45.24
成立日期        2022 年 4 月 26 日
     (2)简要历史沿革
     光电融合基金自设立以来,未发生合伙人股权结构的变更。
     (3)最近一年及的财务数据
     光电融合基金最近一年及一期的主要财务数据如下:
                                                                   单位:万元
       项目       2022 年 1-6 月/2022 年 6 月 30 日        2021 年度/2021 年 12 月 31 日
总资产                                   10,529.35                                -
净资产                                   10,493.09                                -
净利润                                       -6.91                                -
 注:光电融合基金设立于 2022 年 4 月 22 日,无最近一年财务数据。
     (4)发行人与共同设立的公司的业务往来
     截至本招股意向书出具之日,除燕东微和子公司芯连科技向光电融合基金
出资外,燕东微不存在同光电融合基金出资的业务或资金往来。
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  (5)发行人与关联方共同投资的原因及合理性
  为贯彻落实北京市政府专题会精神,加快打造北京市硅光产业生态,北京
电控所属电控产投拟发起设立光电融合基金,充分发挥资本的纽带作用,协同
工艺平台、专用装备、示范园区等产业优势,吸引境内外硅光领域优秀人才、
企业在京聚集发展、共建生态。
  光电融合基金围绕集成电路制造产业链,在芯片设计、制造、封测、材料、
装备、应用等环节开展投资,并前沿布局硅光、碳化硅等领域,与燕东微产业
链契合度较高,燕东微参与基金有利于提升燕东微对产业链整体布局能力和主
营业务发展水平。
  (6)发行人未将光电融合基金纳入合并范围的原因
  根据《北京光电融合产业投资基金(有限合伙)合伙协议》,光电融合基
金设置投资决策委员会,负责就光电融合基金投资(项目立项决策、投资决
策)、退出及经管理人北京电控创业投资管理有限公司判断有必要提交投资决
策委员会审议的事项做出决策。
  投资决策委员会共有五名委员,其中,电控产投下属北京电控创业投资管
理有限公司推荐 2 名委员,发行人子公司芯连科技推荐 1 名委员,另设立 2 名
轮值专家委员。北京电控创业投资管理有限公司和芯连科技根据光电融合基金
的投资领域遴选行业专家进入基金专家库,项目立项前,北京电控创业投资管
理有限公司和芯连科技根据拟投项目所处行业细分领域在基金专家库中选取专
家担任轮值专家投委。基金专家库中专家需要获得光电融合基金合伙人会议表
决通过。
  投资决策委员会按照一人一票的方式对合伙企业的事项进行表决,对于投
资决策委员会表决事项,须经五分之四及以上委员同意方为通过。
  燕东微下属子公司仅向光电融合基金推荐一名投资决策委员会委员,无法
控制光电融合基金的项目投资、退出等重要事项。燕东微不能控制光电融合基
金,因此未将光电融合基金纳入合并范围。
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五、持有发行人 5%以上股份的主要股东和实际控制人情况
     (一)控股股东、实际控制人情况
  截至本招股意向书签署日,发行人控股股东及实际控制人为北京电控,北
京电控直接持有发行人 420,573,126 股股份,占公司全部股份的比例为 41.26%,
北京电控通过下属单位电控产投、京东方创投、电子城分别间接持有公司
员工持股平台间接控制公司 4.44%和 2.26%的股份,合计控制公司 60.23%的股
份。
  北京电控基本情况如下:
中文名称       北京电子控股有限责任公司
英文名称       Beijing Electronics Sharesholding Co.,Ltd.
统一社会信用代码   91110000633647998H
企业类型       有限责任公司(国有独资)
法定代表人      王岩
注册资本       313,921 万元人民币
实收资本       130,737 万元人民币
注册地址       北京市朝阳区酒仙桥路 12 号
主要生产经营地    北京
主营业务       半导体显示、集成电路、新能源等
成立日期       1997 年 04 月 08 日
                  股东名称                     注册资本                股权比例
股东构成       北京国有资本运营管理
           有限公司
  北京电控最近一年简要财务数据如下:
                                                                   单位:万元
      项目   2022 年 1-6 月/2022 年 6 月 30 日           2021 年度/2021 年 12 月 31 日
总资产                               1,764,630.59                    1,662,777.40
净资产                                 867,436.80                      898,129.81
净利润                                     -361.69                      56,315.89
注:上述数据为母公司财务数据,其中,2022 年 1-6 月数据未经审计,2021 年度数据已经
天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)审计。
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  根据《北京电子控股有限责任公司章程》,“第六条 公司是国有资产经营
和生产经营的法人实体,并所经营管理的全部国有资产承担保值增值的责任”,
北京电控董事会行使“除依照有关规定须由市国资委批准的重要子企业的重大
事项外,依照法定程序决定或参与决定公司所投资企业的有关事项”、“按照
有关规定,向出资企业推荐或派出股东代表、董事、监事,根据公司总经理提
名推荐高级管理人员,推荐公司重要子企业董事、监事,根据公司总经理提名
推荐重要子企业总经理人选”等职权。
  北京电控自成立起,即被授予对子公司包括产权变动、核心人员管理的核
心管理权利,随着国有资产监督管理体系的进一步改革,除按照相关上位法律
法规、部门制度规章等明确要求必须由市国资委做出决策的事项外,北京电控
董事会可以决定燕东微各项重大事项,因此,北京电控享有对燕东微的实际控
制权。
  北京市国资委并不直接对发行人进行管理,对于发行人需要取得北京市国
资委批准的事项,由北京电控履行内部程序后,上报北京市国资委,北京市国
资委批准后,北京电控向发行人派出的董事或股东代表依据相关批复和内部决
策,在发行人董事会或股东大会进行投票。
  根据《北京电子控股有限责任公司章程》,“北京电子控股有限责任公司
(以下简称公司)是由北京国有资本经营管理中心出资设立的公司,公司的出
资人职责由北京市人民政府国有资产监督管理委员会(以下简称市国资委)行
使”。根据《北京电子控股有限责任公司章程》,北京市国资委直接享有对北
京电控的包括制定、修改公司章程、对公司增加或者减少注册资本做出决议等
出资人职责。《北京电子控股有限责任公司章程》未约定北京国管/国管中心对
北京电控享有具体权利或义务。
  根据《北京市人民政府国有资产监督管理委员会关于北京国有资本经营管
理中心与相关上市公司关联关系认定的沟通函》(京国资函【2012】61 号),
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国管中心代表北京市国资委持有划入企业股权,划入企业的出资人职责仍由北
京市国资委行使。自北京电控划入国管中心后,根据北京电控历次变更的公司
章程,北京电控的出资人职责由北京市国资委行使。国管中心于 2021 年 7 月
管理中心改组为国有资本运营公司的试点方案》,对划入市管企业的管控模式
为“名义持股”,北京电控为北京国管的“代管代持”类企业。
  综上,北京电控的出资人职责由北京市国资委行使,北京电控属于国家出
资企业;北京国管不享有对北京电控的实际出资人权利、不参与北京电控实际
管理运营,因此,北京国管不应被认定为发行人的实际控制人或间接控股股东。
  根据北京市人民政府出具的《北京市人民政府关于认定北京燕东微电子股
份有限公司实际控制人的批复》(京政字【2022】17 号),“认定北京电子控股
有限责任公司对北京燕东微电子股份有限公司行使出资人权利,北京电子控股
有限责任公司为北京燕东微电子股份有限公司的实际控制人”。
  根据北京市国资委出具的《关于北京燕东微电子股份有限公司实际控制人
的回复意见》,“同意北京燕东微电子股份有限公司的实际控制人披露为北京
电子控股有限责任公司”。
  根据北京国管出具的《关于北京燕东微电子股份有限公司实际控制人的意
见》,“根据北京市人民政府国有资产监督管理委员会的确认,同意北京燕东
微电子股份有限公司的实际控制人披露为北京电控。北京国管无法对北京电控
下属企业北京燕东微电子股份有限公司的具体经营、管理、法人治理实施影
响”。
  (二)公司控股股东和实际控制人直接或间接持有的公司股份质押或其他
有争议的情况
  截至本招股意向书签署日,控股股东和实际控制人直接或间接持有发行人
的股份不存在质押或其他有争议的情况。
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     (三)持股 5%以上的其他主要股东情况
     截至本招股意向书签署日,亦庄国投现持有发行人 168,912,889 股股份,占
股本总额的 16.57%。亦庄国投基本情况如下:
企业名称          北京亦庄国际投资发展有限公司
统一社会信用代

类型            有限责任公司(国有独资)
注册地址 /主要生
              北京市北京经济技术开发区荣华中路 22 号院 1 号楼 25 层 2501
产经营地
法定代表人         杨永政
注册资本          4,259,500.32 万元人民币
实收资本          4,259,500.32 万元人民币
成立日期          2009 年 2 月 6 日
                   股东名称             注册资本(万元)              股权比例
股东构成          北京经济持术开发区
              财政审计局
主营业务及与发
行人主营业务的       投资管理、投资咨询、自有办公用房出租。与发行人主营业务无关。
关系
     截至本招股意向书签署日,国家集成电路基金现持有发行人 113,014,423 股
股份,占股本总额的 11.09%。国家集成电路基金基本情况如下:
企业名称          国家集成电路产业投资基金股份有限公司
统一社会信用代

类型            其他股份有限公司(非上市)
注册地址 /主要生
              北京市北京经济技术开发区景园北街 2 号 52 幢 7 层 718 室
产经营地
法定代表人         楼宇光
注册资本          9,872,000.00 万元人民币
实收资本          9,872,000.00 万元人民币
成立日期          2014 年 9 月 26 日
              序号         股东名称           注册资本(万元)          股权比例
股东构成
北京燕东微电子股份有限公司                                         招股意向书
                   政部
                   国开金融有限责任
                   公司
                   北京亦庄国际投资
                   发展有限公司
                   上海国盛(集团)
                   有限公司
                   武汉金融控股(集
                   团)有限公司
                   中国移动通信集团
                   有限公司
                   中国联合网络通信
                   集团有限公司
                   中国电信集团有限
                   公司
                   大唐电信科技产业
                   控股有限公司
                   中电科投控股有限
                   公司
                   中国电子信息产业
                   集团有限公司
                   华芯投资管理有限
                   责任公司
                   福建三安集团有限
                   公司
                   北京紫光通信科技
                   集团有限公司
                   上海武岳峰浦江股
                   (有限合伙)
                     合计                9,872,000.00    100.00%
主营业务及与发
行人主营业务的      股权投资。与发行人主营业务无关。
关系
     截至本招股意向书签署日,京国瑞现持有发行人 101,104,235 股股份,占股
本总额的 9.92%。京国瑞基本情况如下:
企业名称         北京京国瑞国企改革发展基金(有限合伙)
统一社会信用代

类型           有限合伙企业
住所 /主 要生产经   北京市西城区锦什坊街 35 号院 1 号楼 1101 单元内 1225 号
北京燕东微电子股份有限公司                                       招股意向书
营地
执行事务合伙人     北京京国瑞投资管理有限公司
注册资本        2,000,000.00 万元
成立日期        2015 年 7 月 7 日
                                   认缴出资额
            序号         股东名称                        出资比例
                                   (万元)
                   北京能源集团有限
                   责任公司
                   北京汽车集团有限
                   公司
                   北京祥龙资产经营
                   有限责任公司
                   北京金隅资产经营
出资人构成          6                      52,777.11       2.64%
                   管理有限责任公司
                   北京城建集团有限
                   责任公司
                   北京市政路桥集团
                   有限公司
                   北京市郊区旅游实
                   业开发公司
                   北京京国瑞投资管
                   理有限公司
            合计                      2,000,000.00     100.00%
     截至本招股意向书签署日,京东方创投现持有发行人 93,164,110 股股份,
占股本总额的 9.14%。京东方创投情况如下:
企业名称        天津京东方创新投资有限公司
统一社会信用代

类型          有限责任公司(法人独资)
            天津自贸试验区(空港经济区)空港国际物流区第二大街 1 号 312 室
住所
            (天津信至尚商务秘书有限公司托管第 753 号)
主要生产经营地     北京经济技术开发区西环中路 12 号京东方核心能力大楼
法定代表人       吴功园
注册资本        206,700 万元人民币
实收资本        206,700 万元人民币
北京燕东微电子股份有限公司                                                            招股意向书
企业名称           天津京东方创新投资有限公司
成立日期           2020 年 1 月 17 日
                    股东名称              认缴出资额(万元)                     出资比例
股东构成           京东方创新投资有限
               公司
主营业务及与发
行人主营业务的        项目投资;投资管理。与发行人主营业务无关。
关系
六、发行人股本情况
     (一)本次发行前后发行人股本情况
     本次发行前,公司已发行股份总数为 1,019,238,494 股,本次发行的股票数
量为 179,865,617 股,不涉及股东公开发售股份,公开发行股份数量为本次发行
后已发行股份总数的 15.00%。本次发行前后公司的股本结构如下:
                             本次发行前                             本次发行后
序号      股东名称
                     持股数(股)                持股比例      持股数(股)              持股比例
       北京电控
        (SS)
       亦庄国投
        (SS)
      国家集成电路基
       金(SS)
       京东方创投
        (CS)
        盐城高投
        (SS)
        长城资管
        (SS)
        电控产投
        (CS)
北京燕东微电子股份有限公司                                                           招股意向书
                         本次发行前                                本次发行后
序号      股东名称
                   持股数(股)               持股比例       持股数(股)               持股比例
       合计          1,019,238,494        100.00%         1,199,104,111    100.00%
     (二)前十名股东持股情况
     截至本招股意向书签署日,发行人前十名股东持股情况如下:
序号          股东名称              持股数(股)                             持股比例
合计           -                          1,000,198,494                    98.13%
     (三)前十名自然人股东及其在发行人担任的职务
     本次发行前,发行人前十名股东中无自然人股东。
     (四)国有股份和外资股份情况
     根据北京市国资委于 2022 年 1 月 18 日出具的《北京市人民政府国有资产
监督管理委员会关于北京燕东微电子股份有限公司国有股东标识有关问题的批
复》(京国资产权【2022】1 号),根据《上市公司国有股权监督管理办法》
(国资委财政部证监会令第 36 号)相关规定,北京电控、亦庄国投、国家集成
北京燕东微电子股份有限公司                              招股意向书
电路基金、盐城高投和长城资管的证券账户应标注“SS”标识,京东方创投、
电子城和电控产投的证券账户应标注“CS”标识。本次发行前,公司股东中的
国有股东及持股情况如下:
序号        股东名称        持股数(股)             持股比例
     截至本招股意向书签署日,公司无外资股份。
     (五)最近一年发行人新增股东情况
     最近一年内,发行人股东北京电控、电控产投、京东方创投、京国瑞、亦
庄国投、长城资管、联芯一号、联芯二号、联芯三号、联芯五号、联芯六号、
联芯七号、联芯八号、联芯九号、联芯十号和联芯十一号以现金共计
     其中,北京电控、京国瑞、亦庄国投、长城资管为发行人原有股东,发行
人最近一年内通过增资方式新增包括京东方创投、电控产投、联芯一号、联芯
二号、联芯三号、联芯五号、联芯六号、联芯七号、联芯八号、联芯九号、联
芯十号和联芯十一号等十家员工持股平台的十二名股东。无新增自然人股东。
的十家员工持股平台、北京电控、亦庄国投、京国瑞、长城资管增发股份募集
资金用于 12 英寸生产线建设。
北京燕东微电子股份有限公司                                   招股意向书
   出于对燕东微未来发展前景的认可,京东方创投、电控产投、包括联芯一
号等在内的十家员工持股平台、北京电控、亦庄国投、京国瑞、长城资管合计
向燕东微以现金增资 450,000.00 万元。
   根据由中联评估出具并经北京电控备案的《北京燕东微电子股份有限公司
拟进行增资项目资产评估报告》(中联评报字[2021]第 1298 号),本次增资价
格为 10.73 元/股。
   最近一年,发行人新增股东京东方创投和电控产投均为发行人控股股东和
实际控制人北京电控控制的其他企业。发行人副董事长朱保成担任电控产投董
事长。
   最近一年,发行人新增股东包括联芯一号在内的十家员工持股平台的出资
人均为发行人员工,联芯一号、联芯二号、联芯三号、联芯五号、联芯六号、
联芯七号、联芯八号、联芯九号、联芯十号和联芯十一号与北京电控为一致行
动人。
   联芯一号等十家员工持股平台出资人中,担任燕东微董事、高级管理人员
的情况如下:
 序号      姓名         职位                 与发行人关系
                                通过联芯十一号间接持有发行人 0.03%股
                                份
   除上述情形外,2021 年 9 月发行人新增股东与发行人其他股东、董事、监
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事、高级管理人员、本次发行中介机构及其负责人、高级管理人员、经办人员
不存在亲属关系、关联关系,亦不存在委托持股、信托持股或其他利益输送安
排等情形。
     (1)京东方创投
     京东方创投详细资料参见本招股意向书“第五节 发行人基本情况”之“五、
持有发行人 5%以上股份的主要股东和实际控制人情况”之“(三)持股 5%以
上的其他主要股东情况”。
     (2)电控产投
     截至本招股意向书签署日,电控产投现持有发行人 9,316,411 股股份,占股
本总额的 0.91%。电控产投情况如下:
企业名称        北京电控产业投资有限公司
统一社会信用代

类型          其他有限责任公司
住所          北京市朝阳区三里屯西五街 5 号 A 区 401
主要生产经营地     北京市朝阳区三里屯西五街 5 号 A 区 401
法定代表人       朱保成
注册资本        60,000 万元人民币
实收资本        60,000 万元人民币
成立日期        2008 年 10 月 30 日
                 股东名称            认缴出资额(万元)        出资比例
            北京电控                      30,000.00      50.00%
股东构成        京东方                       20,000.00      33.33%
            电子城                       10,000.00      16.67%
            合计                        60,000.00      100.00%
主营业务及与发
行人主营业务的     投资及投资管理。与发行人主营业务无关。
关系
     (3)员工持股平台
     联芯一号、联芯二号、联芯三号、联芯五号、联芯六号、联芯七号、联芯
北京燕东微电子股份有限公司                                        招股意向书
八号、联芯九号、联芯十号、联芯十一号是专门为实施员工持股计划而设立的
有限合伙企业。截至本招股意向书出具之日,除持有燕东微股份外,联芯一号、
联芯二号、联芯三号、联芯五号、联芯六号、联芯七号、联芯八号、联芯九号、
联芯十号、联芯十一号无其他对外投资,也无其他对外投资计划,除投资燕东
微外,未经营其他业务,也无经营其他业务的计划。
企业名称             北京联芯一号科技合伙企业(有限合伙)
统一社会信用代码         91110400MA04EWKW39
类型               有限合伙企业
                 北京市北京经济技术开发区中和街 14 号 2 幢 2 层 2002 号
主要经营场所
                 (北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团)
执行事务合伙人          杨洁
成立日期             2021 年 9 月 6 日
合伙期限             2021 年 9 月 6 日至 2041 年 9 月 5 日
                 集成电路设计;信息技术、电子科技领域内的技术开发、
                 技术转让、技术服务、技术咨询;企业管理咨询;企业形
                 象策划;商务信息咨询。(市场主体依法自主选择经营项
经营范围
                 目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批
                 准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产
                 业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
     联芯一号系发行人的员工持股平台企业,杨洁系联芯一号的普通合伙人及
执行事务合伙人,成立目的是持有激励股权,由激励对象作为合伙人,通过联
芯一号向发行人增资并间接持有发行人股权。
     截至本招股意向书签署日,联芯一号的合伙人及其出资情况、在发行人处
担任职务如下:
               认缴出资额                              在发行人处担任
序号     合伙人姓名              出资比例       合伙人类型
                (万元)                                 职务
北京燕东微电子股份有限公司                                 招股意向书
             认缴出资额                         在发行人处担任
序号   合伙人姓名               出资比例      合伙人类型
              (万元)                            职务
                                           所属公司专业技术
                                              主管
                                           所属公司专业技术
                                              主管
北京燕东微电子股份有限公司                                            招股意向书
                认缴出资额                                 在发行人处担任
序号     合伙人姓名                出资比例        合伙人类型
                 (万元)                                    职务
       合计        4,305.50    100.00%       -             -
企业名称               北京联芯二号科技合伙企业(有限合伙)
统一社会信用代码           91110400MA04EWKF4Y
类型                 有限合伙企业
                   北京市北京经济技术开发区中和街 14 号 2 幢 2 层 2006 号
主要经营场所
                   (北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团)
执行事务合伙人            陈兆震
成立日期               2021 年 9 月 6 日
合伙期限               2021 年 9 月 6 日至 2041 年 9 月 5 日
                   集成电路设计;信息技术、电子科技领域内的技术开发、
                   技术转让、技术服务、技术咨询;企业管理咨询;企业形
                   象策划;商务信息咨询。(市场主体依法自主选择经营项
经营范围
                   目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批
                   准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产
                   业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
     联芯二号系发行人的员工持股平台企业,陈兆震系联芯二号的普通合伙人
及执行事务合伙人,成立目的是持有激励股权,由激励对象作为合伙人,通过
联芯二号向发行人增资并间接持有发行人股权。
     截至本招股意向书签署日,联芯二号的合伙人及其出资情况、在发行人处
担任职务如下:
               认缴出资额                                 在发行人处担任
序号    合伙人姓名                 出资比例       合伙人类型
                (万元)                                    职务
北京燕东微电子股份有限公司                                  招股意向书
             认缴出资额                         在发行人处担任
序号   合伙人姓名              出资比例      合伙人类型
              (万元)                            职务
北京燕东微电子股份有限公司                                           招股意向书
               认缴出资额                                在发行人处担任
序号    合伙人姓名                出资比例      合伙人类型
                (万元)                                   职务
      合计        4,163.80   100.00%       -              -
企业名称               北京联芯三号科技合伙企业(有限合伙)
统一社会信用代码           91110400MA04EWM553
类型                 有限合伙企业
                   北京市北京经济技术开发区中和街 14 号 2 幢 2 层 2007 号
主要经营场所
                   (北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团)
执行事务合伙人            佟强
成立日期               2021 年 9 月 6 日
合伙期限               2021 年 9 月 6 日至 2041 年 9 月 5 日
                   集成电路设计;信息技术、电子科技领域内的技术开发、
                   技术转让、技术服务、技术咨询;企业管理咨询;企业形
                   象策划;商务信息咨询。(市场主体依法自主选择经营项
经营范围
                   目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批
                   准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产
                   业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
     联芯三号系发行人的员工持股平台企业,佟强系联芯三号的普通合伙人及
执行事务合伙人,成立目的是持有激励股权,由激励对象作为合伙人,通过联
芯三号向发行人增资并间接持有发行人股权。
     截至本招股意向书签署日,联芯三号的合伙人及其出资情况、在发行人处
担任职务如下:
                认缴出资额                                 在发行人处担任
序号     合伙人姓名               出资比例        合伙人类型
                 (万元)                                    职务
北京燕东微电子股份有限公司                                  招股意向书
             认缴出资额                          在发行人处担任
序号   合伙人姓名               出资比例       合伙人类型
              (万元)                             职务
北京燕东微电子股份有限公司                                         招股意向书
               认缴出资额                               在发行人处担任
序号     合伙人姓名               出资比例       合伙人类型
                (万元)                                  职务
                                                   所属公司专业技术
                                                      主管
       合计       1,722.20   100.00%       -            -
企业名称             北京联芯五号科技合伙企业(有限合伙)
统一社会信用代码         91110400MA04EPAH86
类型               有限合伙企业
                 北京市北京经济技术开发区中和街 14 号 2 幢 2 层 2008 号
主要经营场所
                 (北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团)
执行事务合伙人          朱晓娜
成立日期             2021 年 9 月 1 日
合伙期限             2021 年 9 月 1 日至 2041 年 8 月 31 日
                 集成电路设计;信息技术、电子科技领域内的技术开发、
                 技术转让、技术服务、技术咨询;企业管理咨询;企业形
                 象策划;商务信息咨询。(市场主体依法自主选择经营项
经营范围
                 目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批
                 准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产
                 业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
     联芯五号系发行人的员工持股平台企业,朱晓娜系联芯五号的普通合伙人
及执行事务合伙人,成立目的是持有激励股权,由激励对象作为合伙人,通过
联芯五号向发行人增资并间接持有发行人股权。
     截至本招股意向书签署日,联芯五号的合伙人及其出资情况、在发行人处
担任职务如下:
北京燕东微电子股份有限公司                                 招股意向书
             认缴出资额                         在发行人处担任
序号   合伙人姓名               出资比例      合伙人类型
              (万元)                            职务
                                           所属公司专业技术
                                              主管
                                           所属公司专业技术
                                              主管
                                           所属公司专业技术
                                              主管
北京燕东微电子股份有限公司                                          招股意向书
               认缴出资额                                在发行人处担任
序号     合伙人姓名               出资比例       合伙人类型
                (万元)                                   职务
      合计        2,125.50   100.00%       -             -
企业名称             北京联芯六号科技合伙企业(有限合伙)
统一社会信用代码         91110400MA04EKLY30
类型               有限合伙企业
                 北京市北京经济技术开发区中和街 14 号 2 幢 2 层 2009 号
主要经营场所
                 (北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团)
执行事务合伙人          陈迎东
成立日期             2021 年 8 月 30 日
合伙期限             2021 年 8 月 30 日至 2041 年 8 月 29 日
                 集成电路设计;信息技术、电子科技领域内的技术开发、
                 技术转让、技术服务、技术咨询;企业管理咨询;企业形
                 象策划;商务信息咨询。(市场主体依法自主选择经营项
经营范围
                 目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批
                 准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产
                 业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
     联芯六号系发行人的员工持股平台企业,陈迎东系联芯六号的普通合伙人
及执行事务合伙人,成立目的是持有激励股权,由激励对象作为合伙人,通过
联芯六号向发行人增资并间接持有发行人股权。
     截至本招股意向书签署日,联芯六号的合伙人及其出资情况、在发行人处
北京燕东微电子股份有限公司                                  招股意向书
担任职务如下:
             认缴出资额                          在发行人处担任
序号   合伙人姓名               出资比例       合伙人类型
              (万元)                             职务
                                            所属公司技术及市
                                                任
                                            所属公司总经理助
                                                理
                                            所属公司专业技术
                                               主管
                                            所属公司专业技术
                                               主管
                                            所属公司专业技术
                                               主管
北京燕东微电子股份有限公司                                        招股意向书
               认缴出资额                              在发行人处担任
序号     合伙人姓名               出资比例      合伙人类型
                (万元)                                职务
                                                  所属公司专业技术
                                                     主管
                                                  所属公司专业技术
                                                     主管
      合计        2,114.60   100.00%       -           -
企业名称             北京联芯七号科技合伙企业(有限合伙)
统一社会信用代码         91110400MA04ET7Y9B
类型               有限合伙企业
                 北京市北京经济技术开发区中和街 14 号 2 幢 2 层 2010 号
主要经营场所
                 (北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团)
执行事务合伙人          吴昊
成立日期             2021 年 9 月 3 日
合伙期限             2021 年 9 月 3 日至 2041 年 9 月 2 日
                 集成电路设计;信息技术、电子科技领域内的技术开发、
经营范围             技术转让、技术服务、技术咨询;企业管理咨询;企业形
                 象策划;商务信息咨询。(市场主体依法自主选择经营项
北京燕东微电子股份有限公司                                 招股意向书
                目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批
                准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产
                业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
     联芯七号系发行人的员工持股平台企业,吴昊系联芯七号的普通合伙人及
执行事务合伙人,成立目的是持有激励股权,由激励对象作为合伙人,通过联
芯七号向发行人增资并间接持有发行人股权。
     截至本招股意向书签署日,联芯七号的合伙人及其出资情况、在发行人处
担任职务如下:
              认缴出资额                        在发行人处担任
序号    合伙人姓名              出资比例      合伙人类型
              (万元)                            职务
                                           所属公司总经理助
                                              理
                                           所属公司专业技术
                                              主管
北京燕东微电子股份有限公司                                    招股意向书
               认缴出资额                          在发行人处担任
序号     合伙人姓名               出资比例       合伙人类型
               (万元)                              职务
                                              所属公司专业技术
                                                 主管
                                              所属公司专业技术
                                                 主管
                                              所属公司专业技术
                                                 主管
      合计        2,038.30   100.00%      -        -
企业名称             北京联芯八号科技合伙企业(有限合伙)
统一社会信用代码         91110400MA04ETAR0B
类型               有限合伙企业
                 北京市北京经济技术开发区中和街 14 号 2 幢 2 层 2015 号
主要经营场所
                 (北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团)
北京燕东微电子股份有限公司                                        招股意向书
执行事务合伙人          霍凤祥
成立日期             2021 年 9 月 3 日
合伙期限             2021 年 9 月 3 日至 2041 年 9 月 2 日
                 集成电路设计;信息技术、电子科技领域内的技术开发、
                 技术转让、技术服务、技术咨询;企业管理咨询;企业形
                 象策划;商务信息咨询。(市场主体依法自主选择经营项
经营范围
                 目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批
                 准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产
                 业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
     联芯八号系发行人的员工持股平台企业,霍凤祥系联芯八号的普通合伙人
及执行事务合伙人,成立目的是持有激励股权,由激励对象作为合伙人,通过
联芯八号向发行人增资并间接持有发行人股权。
     截至本招股意向书签署日,联芯八号的合伙人及其出资情况、在发行人处
担任职务如下:
               认缴出资额                              在发行人处担任
序号     合伙人姓名              出资比例       合伙人类型
               (万元)                                  职务
北京燕东微电子股份有限公司                                   招股意向书
               认缴出资额                         在发行人处担任
序号     合伙人姓名               出资比例      合伙人类型
               (万元)                             职务
                                             所属公司专业技术
                                                主管
                                             所属公司总经理助
                                                理
      合计        3,433.50   100.00%     -        -
企业名称             北京联芯九号科技合伙企业(有限合伙)
统一社会信用代码         91110400MA04EQGL1W
类型               有限合伙企业
                 北京市北京经济技术开发区中和街 14 号 2 幢 2 层 2016 号
主要经营场所
                 (北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团)
北京燕东微电子股份有限公司                                           招股意向书
执行事务合伙人            周铁华
成立日期               2021 年 9 月 1 日
合伙期限               2021 年 9 月 1 日至 2041 年 8 月 31 日
                   集成电路设计;信息技术、电子科技领域内的技术开发、
                   技术转让、技术服务、技术咨询;企业管理咨询;企业形
                   象策划;商务信息咨询。(市场主体依法自主选择经营项
经营范围
                   目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批
                   准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产
                   业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
     联芯九号系发行人的员工持股平台企业,周铁华系联芯九号的普通合伙人
及执行事务合伙人,成立目的是持有激励股权,由激励对象作为合伙人,通过
联芯九号向发行人增资并间接持有发行人股权。
     截至本招股意向书签署日,联芯九号的合伙人及其出资情况、在发行人处
担任职务如下:
                 认缴出资额                               在发行人处担任
序号    合伙人姓名                 出资比例       合伙人类型
                 (万元)                                   职务
       ZHANG
       XIAOLIN
                                                     所属公司技术副科
                                                        长
                                                     所属公司技术副科
                                                        长
                                                     所属公司技术副组
                                                        长
                                                     所属公司技术副组
                                                        长
                                                     所属公司技术副组
                                                        长
北京燕东微电子股份有限公司                                 招股意向书
             认缴出资额                         在发行人处担任
序号   合伙人姓名               出资比例      合伙人类型
             (万元)                             职务
                                           所属公司技术平台
                                             负责人
                                           所属公司技术副科
                                              长
                                           所属公司技术副组
                                              长
                                           所属公司技术副组
                                              长
                                           所属公司技术副组
                                              长
                                           所属公司技术副组
                                              长
                                           所属公司技术副组
                                              长
                                           所属公司技术平台
                                             负责人
                                           所属公司技术副组
                                              长
                                           所属公司专业技术
                                              主管
                                           所属公司技术副科
                                              长
                                           所属公司技术副组
                                              长
                                           所属公司专业技术
                                              主管
北京燕东微电子股份有限公司                                             招股意向书
                   认缴出资额                               在发行人处担任
序号    合伙人姓名                     出资比例      合伙人类型
                   (万元)                                   职务
      合计             2,681.40   100.00%       -           -
企业名称                  北京联芯十号科技合伙企业(有限合伙)
统一社会信用代码              91110400MA04ERWC23
类型                    有限合伙企业
                      北京市北京经济技术开发区中和街 14 号 2 幢 2 层 2017 号
主要经营场所
                      (北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团)
执行事务合伙人               刘斐
成立日期                  2021 年 9 月 2 日
合伙期限                  2021 年 9 月 2 日至 2041 年 9 月 1 日
                      集成电路设计;信息技术、电子科技领域内的技术开发、
                      技术转让、技术服务、技术咨询;企业管理咨询;企业形
                      象策划;商务信息咨询。(市场主体依法自主选择经营项
经营范围
                      目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批
                      准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产
                      业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
     联芯十号系发行人的员工持股平台企业,刘斐系联芯十号的普通合伙人及
执行事务合伙人,成立目的是持有激励股权,由激励对象作为合伙人,通过联
芯十号向发行人增资并间接持有发行人股权。
     截至本招股意向书签署日,联芯十号的合伙人及其出资情况、在发行人处
担任职务如下:
                   认缴出资额                               在发行人处担任
序号     合伙人姓名                    出资比例      合伙人类型
                   (万元)                                   职务
北京燕东微电子股份有限公司                                招股意向书
             认缴出资额                        在发行人处担任
序号   合伙人姓名              出资比例      合伙人类型
             (万元)                            职务
                                          所属公司技术副组
                                             长
                                          所属公司技术副组
                                             长
                                          所属公司技术副组
                                             长
                                          所属公司技术副组
                                             长
                                          所属公司技术副组
                                             长
                                          所属公司技术副组
                                             长
北京燕东微电子股份有限公司                                         招股意向书
                认缴出资额                              在发行人处担任
序号     合伙人姓名                出资比例       合伙人类型
                (万元)                                  职务
      合计         1,209.90   100.00%       —
企业名称              北京联芯十一号科技合伙企业(有限合伙)
统一社会信用代码          91110400MA04EQHP0J
类型                有限合伙企业
                  北京市北京经济技术开发区中和街 14 号 2 幢 2 层 2026 号
主要经营场所
                  (北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团)
执行事务合伙人           唐晓琦
成立日期              2021 年 9 月 2 日
合伙期限              2021 年 9 月 2 日至 2041 年 9 月 1 日
                  集成电路设计;信息技术、电子科技领域内的技术开发、
                  技术转让、技术服务、技术咨询;企业管理咨询;企业形
                  象策划;商务信息咨询。(市场主体依法自主选择经营项
经营范围
                  目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批
                  准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产
                  业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
     联芯十一号系发行人的员工持股平台企业,唐晓琦系联芯十一号的普通合
伙人及执行事务合伙人,成立目的是持有激励股权,由激励对象作为合伙人,
通过联芯十一号向发行人增资并间接持有发行人股权。
     截至本招股意向书签署日,联芯十一号的合伙人及其出资情况、在发行人
处担任职务如下:
                认缴出资额                              在发行人处担任
序号     合伙人姓名                出资比例       合伙人类型
                (万元)                                  职务
北京燕东微电子股份有限公司                                招股意向书
             认缴出资额                        在发行人处担任
序号   合伙人姓名              出资比例      合伙人类型
             (万元)                            职务
北京燕东微电子股份有限公司                                          招股意向书
                认缴出资额                             在发行人处担任
序号    合伙人姓名                   出资比例      合伙人类型
                (万元)                                 职务
                                                  所属公司技术副组
                                                     长
                                                  所属公司专业技术
                                                     主管
      合计           1,264.40   100.00%     -             -
     (六)本次发行前各股东间的关联关系及关联股东的各自持股比例

      股东名称              关联关系                     持股比例

              (1) 北 京 电 控 直 接 持 有 电 子 城
              实际控制人;                      (1)北京电控直接持有公司
              (2)北京电控为京东方实际控制             41.26%股权;
              人,京东方创投为京东方下属全资             (2) 电 子 城 直 接 持 有 公 司
              子企业;                        2.22%股权;
     北京电控、电
              (3)北京电控直接持有电控产投             (3)电控产投持有公司 0.91%
     子城、电控产
     投、京东方创
              分 别 持 有 电 控 产 投 33.33%和     (4) 京 东 方 创 投 持 有 公 司
     投、联芯一号
              (4)北京电控与盐城高投于 2018          (5)联芯一号等十家员工持
     等十家员工持
              年 4 月 28 日签署《一致行动人协         股平台合计持有公司 2.26%股
     股平台
              议》,盐城高投与北京电控为一致             权;
              行动人。
              (5)联芯一号等十家员工持股平             (6)盐城高投持有公司 4.44%
              台于 2021 年 9 月 18 日与北京电控     股份。
              签署《一致行动人协议》,为北京
              电控一致行动人
                                          (1)亦庄国投直接持有公司
     亦庄国投、国   亦庄国投直接持有国家集成电路基             16.57%股权;
     金                                    持有公司 11.09%股权。
北京燕东微电子股份有限公司                          招股意向书
  除此之外,发行人各股东不存在其他关联关系。
  (七)发行人股东涉及私募基金情况
  截至本招股意向书签署日,发行人股东涉及私募基金的情况如下:
                 是否系私募基金
 序号     股东名称                  基金管理人及登记编号
                  /基金编号
                              华芯投资管理有限责任
                               公司,P1009674
                              北京京国瑞股权投资基
                                 P1031345
  截至本招股意向书签署日,发行人机构股东共 19 名,其中联芯一号、联芯
二号、联芯三号、联芯五号、联芯六号、联芯七号、联芯八号、联芯九号、联
芯十号、联芯十一号为员工持股平台,未投资其他企业,不属于《私募基金监
管办法》中规定的私募投资基金;北京电控、亦庄国投、京东方创投、盐城高
投、电子城、长城资管、电控产投东均未以非公开方式向投资者募集资金,亦
不存在委托基金管理人对其进行管理的情形,不符合《私募基金监管办法》中
对私募基金的定义,因此无需向中国证券投资基金业协会履行登记和备案程序。
北京燕东微电子股份有限公司                                  招股意向书
除此之外的其余 2 名机构股东国家集成电路基金、京国瑞均为私募投资基金,
上述私募投资基金及其管理人已按照《私募投资基金监督管理暂行办法》及
《私募投资基金管理人登记和基金备案办法(试行)》等文件规定履行了相关
程序。
   (八)发行人历史上签署的对赌协议及其解除情况
   发行人控股股东、实际控制人北京电控与部分股东曾签署存在对赌协议,
具体情况如下:
国家集成电路基金、亦庄国投、京国瑞、盐城高投、电子城增资燕东微有限,
燕东微有限注册资本金由 53,596.42 万元增至 255,888.42 万元;2018 年 4 月 25
日,燕东微有限与北京电控、国家集成电路基金、亦庄国投、京国瑞、盐城高
投、电子城、长城资管签署《关于北京燕东微电子有限公司之增资协议》,同
日,燕东微有限与北京电控、国家集成电路基金、亦庄国投、京国瑞、长城资
管签署《<关于北京燕东微电子有限公司增资协议>补充协议》,协议及补充协
议有关对赌的主要要素如下:
  协议要素                         主要内容
            北京电控、国家集成电路基金、亦庄国投、京国瑞、长城资管、燕东
  协议当事人
            微
            电路基金、亦庄国投、京国瑞)中任一方均有权要求北京电控按照第
            (1)截至 2023 年 12 月 31 日,燕东微有限仍未向中国证券监督管理
            委员会申报上市申请材料并被受理的;或截至 2025 年 12 月 31 日,
            燕东微有限未能成功通过上市审核的(鉴于国家集成电路基金营业期
            限至 2024 年 9 月 25 日,各方同意如燕东微有限未能在 2024 年 6 月
  回购条款      购的,北京电控应于 2024 年底之前回购国家集成电路基金所持燕东
            微有限股权以实现国家集成电路基金退出)
            (2)以燕东微有限向新投资人提供的 8 吋线项目《可行性研究报
            告》(2017 年 9 月终版)中的数据为标准,8 吋线项目建设期(2017
            年 3 月-2019 年 3 月)届满后,燕东科技连续 3 年(2019 年、2020
            年、2021 年)营业收入和/或净利润平均值低于《可行性研究报告》
            所列的同期平均值的 80% (如燕东科技连续 3 年(2019 年、2020
            年、2021 年)实现的净利润平均值为负值的,该平均值低于《可行性
            研究报告》同期平均值/80%的)。
北京燕东微电子股份有限公司                                           招股意向书
           燕东科技 2019 年-2021 年的营业收入和净利润以经新投资人认可的会
           计师事务所审计的数据为准;净利润以扣除非经常性损益前后较低者
           为计算依据。
           润估算值如下:
             项目     2019 年      2020 年      2021 年      平均值
           营业收入      66,147 万   158,556 万   216,460 万   147,054 万
            净利润     -53,239 万    -5,929 万   12,497 万    -15,557 万
           意后,北京电控或其推荐的第三方组织机构可以受让该投资人所持燕
           东微有限的全部或部分股权,股权转让款等具体实施方案届时由相关
           方另行协商确定(但各方同意,届时协商确定的股权转让价款不得低
           于本补充协议约定的回购价格)。其他新投资人应配合燕东微有限出
           具相关决议文件等。
           监管规定履行相关程序,各方各自负责己方需要履行的内部及外部审
           批程序。
城资管、燕东微签署了《<关于北京燕东微电子有限公司增资协议>之补充协议
之变更协议》,对原补充协议的回购条款进行了修改,修改后的协议有关对赌
的主要要素如下:
  协议要素                          主要内容
           北京电控、国家集成电路基金、亦庄国投、京国瑞、长城资管、燕东
 协议当事人
           微
           权要求北京电控按照第 2.3.1 款约定的回购价格受让其持有的全部或
           部分标的股权,本条款自公司向中国证券监督管理委员或者上海/深
           圳证券交易所报送首次公开发行申请文件并被正式受理之日起自动终
           止,对各方不再具有约束力。但因为任何原因导致合格 IPO 申请在提
           交后 2 年内未获批准,或合格 IPO 申请在提交后被永久性撤回、失
           效、被否决等任何导致公司未能合格上市的情形时(以前述事项较早
           发生者为准),本条款应自动恢复效力并在各方之间继续执行。
  回购条款     (1)截至 2022 年 12 月 31 日,燕东微仍未向中国证券监督管理委员
           会申报上市申请材料并被受理的;或截至 2024 年 12 月 31 日,燕东
           微未能成功通过上市审核的(鉴于国家集成电路基金营业期限至
           功通过上市审核且国家集成电路基金因营业期间届满要求回购的,北
           京电控应于 2024 年底之前回购国家集成电路基金所持燕东微股权以
           实现国家集成电路基金退出)。
           (2)以燕东微向新投资人提供的 8 吋线调整报告中的数据为基础,8
           吋线项目建设期(2017 年 3 月-2020 年 3 月届满后),燕东微连续 3
北京燕东微电子股份有限公司                                   招股意向书
         年(2020 年、2021 年、2022 年)营业收入和/或净利润平均值低于下
         列数据:
           项目     2020 年    2021 年    2022 年    平均值
          营业收入     13 亿元     18 亿元    21.8 亿元   17.6 亿元
          净利润      0.2 亿元    0.3 亿元    0.4 亿元    0.3 亿元
  根据各方签署的补充协议之变更协议,相关回购条款自燕东微首次公开发
行申请文件被正式受理之日起自动终止;但当出现提交 IPO 申请后 2 年内未获
批准,或者审核期间出现撤回、被否等情形时,回购条款自动恢复。
  自对赌协议签署至今,北京电控无需向国家集成电路基金、亦庄国投、京
国瑞履行股权回购义务,国家集成电路基金、亦庄国投、京国瑞亦不存在行使
优先认购权、优先购买权、随售权、反摊薄保护权的情形。
  此外,北京电控、盐城高投与发行人于 2018 年 4 月 25 日签署《<关于北京
燕东微电子有限公司增资协议>补充协议》,有关对赌的主要要素如下:
  协议要素                      主要内容
 协议当事人   北京电控、盐城高投、燕东微
         定的回购价格受让其持有的全部或部分标的股权:
         截至 2023 年 12 月 31 日,燕东微有限仍未向中国证券监督管理委员
         会申报上市申请材料并被受理的;或截至 2025 年 12 月 31 日,燕东
         微有限未能成功通过上市审核的。
  回购条款   或其推荐的第三方组织机构可以受让盐城高投所持燕东微有限的全部
         或部分股权,股权转让价款等具体实施方案届时由相关方另行协商确
         定(但各方同意,届时协商确定的股权转让价款不得低于本补充协议
         约定的回购价格)。盐城高投应配合燕东微有限出具相关决议文件
         等。
         监管规定履行相关程序,各方各自负责己方需要履行的内部及外部审
         批程序。
述回购条款自发行人向交易所正式申报本次 IPO 时自动终止;但当出现提交
IPO 申请后 2 年内未获批准,或者审核期间出现撤回、失效、被否等情形时,
回购条款自动恢复。自对赌协议签署至今,北京电控无需向盐城高投履行股权
回购义务。
北京燕东微电子股份有限公司                                   招股意向书
     鉴于此,各方已签署补充协议,约定回购及特殊权利条款自发行人 IPO 申
请被正式受理之日自动终止。根据补充协议的约定,相关对赌条款自 IPO 申请
之日起自动终止,对各方不再具有约束力,若发行人未能在申请提交后 2 年内
完成合格上市,则回购及特殊权利条款条款效力恢复。
     发行人未作为相关对赌协议的当事人,无需承担任何权利义务;相关对赌
协议不存在可能导致公司控制权变化的约定;相关对赌协议不与市值挂钩;相
关对赌协议不存在严重影响发行人持续经营能力或者其他严重影响投资者权益
的情形。因此,上述对赌协议虽未彻底解除,但不存在可能导致公司控制权变
化、不存在其他严重影响发行人持续经营能力或者其他严重影响投资者权益的
情形,符合《科创板股票发行上市审核问答(二)》的相关要求。
七、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员
     (一)董事、监事、高级管理人员与核心技术人员简介
     截至本招股意向书签署日,本公司董事会现由 12 名董事组成,其中独立董
事 4 名,本公司董事会成员情况如下表所示:
序号     姓名     职位             任期                提名人
     本公司各位董事的简历如下:
北京燕东微电子股份有限公司                             招股意向书
  (1)谢小明先生,1959 年出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学
历,硕士学位,教授级高级工程师。1982 年 8 月至 1997 年 7 月,历任北京电子
管厂技术员、车间主任、分厂厂长,1997 年 7 月至 2000 年 12 月,任北京东方
电子集团有限公司副总经理,2000 年 12 月至 2011 年 6 月,历任燕东微有限总
经理、董事长职务;2011 年 6 月至 2019 年 8 月,任北京电控副总经理,燕东微
有限董事长;2019 年 8 月-2021 年 3 月,任燕东微有限董事长;2021 年 3 月至
今,任燕东微董事长。
  (2)朱保成先生,1973 年出生,中国国籍,无境外永久居留权,研究生
学历,博士学位,正高级会计师,注册会计师,资产评估师。1996 年 7 月至
月,任北京世纪万通科技投资有限公司财务总监,2002 年 10 月至 2007 年 5 月,
任中国远大集团有限公司医药事业部投资并购部经理、首席会计师,2007 年 5
月至 2009 年 5 月,任北京京能国际能源股份有限公司财务部经理,2009 年 5 月
至 2010 年 3 月,任北京京能热电股份有限公司总会计师,2010 年 3 月至 2013
年 2 月,任北京京能清洁能源电力股份有限公司总会计师,2013 年 2 月至 2020
年 4 月,任北京能源集团有限责任公司总会计师,2020 年 4 月至今任北京电控
总会计师。
  (3)淮永进先生,1962 年出生,中国国籍,无境外永久居留权,研究生
学历,博士学位,教授级高级工程师。1986 年 7 月至 1991 年 7 月,任北京电子
管厂技术员;1991 年 7 月至 1994 年 5 月,就读于西安交通大学电子工程系半导
体与微电子学专业;1994 年 1 月至 2000 年 12 月,任北京东方半导体器件厂总
工程师,2000 年 12 月至 2021 年 3 月,历任燕东微有限副总经理、总工程师、
总经理、董事。2021 年 3 月至今,任燕东微董事、总经理。
  (4)王海鹏先生,1975 年出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士学
位,正高级经济师,高级人力资源师。1997 年 12 月至 2001 年 2 月任北京广播
器材厂销售部干部,2001 年 2 月至 2004 年 7 月,历任北京北广电子集团有限责
任公司证券投资部副部长、人力资源部副部长、战略发展部副部长、投资合作
部副部长,2004 年 7 月至 2006 年 8 月,历任北京北广科技股份有限责任公司人
力资源部部长、总裁助理兼总裁办主任,2006 年 8 月至 2013 年 7 月,历任北京
北京燕东微电子股份有限公司                              招股意向书
电控办公室副主任、办公室主任、董事会秘书。2013 年 7 月至 2021 年 3 月,历
任燕东微有限董事、副总经理。2021 年 3 月至今,任燕东微董事。
  (5)岳占秋先生,1967 年出生,中国国籍,无境外长期居留权,本科学
历,硕士学位,高级会计师。1991 年 7 月至 1997 年 3 月,任京东方科技集团股
份有限公司动力厂总会计师,1997 年 4 月至 1998 年 6 月,任北京融商电子货币
集团财务副总监,1998 年 7 月至 2001 年 4 月,任北京华民智能系统有限公司财
务部经理,2001 年 5 月至 2004 年 3 月,任北京七星华电科技集团财务总监、董
事会秘书,2004 年 3 月至 2006 年 7 月,任京东方财务总监,2006 年 7 月至
团股份有限公司高级副总裁,首席信息官。现任京东方高级副总裁、京东方创
新投资有限公司首席运营官。
  (6)梁望南先生,1974 年出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学
历,学士学位,高级人力资源师。1996 年 8 月至 2003 年 3 月任北京粮食集团有
限责任公司干部,2003 年 3 月至 2003 年 11 月任北京市委商贸工委干部,2003
年 11 月至 2009 年 5 月历任北京市国资委干部、副主任科员、主任科员,2009
年 5 月至今,历任北京国有资本运营管理有限公司综合管理部副总经理,人力
资源部副总经理、总经理,基金投资部副总经理、总经理,基金管理部总经理。
  (7)韩向晖先生,1978 年出生,中国国籍,无境外永久居留权,研究生
学历,硕士学位。2007 年 7 月至 2012 年 2 月,任中国银宏实业有限公司分析师,
任亦庄国投高级投资经理。
  (8)龚巍巍先生,1982 年出生,中国国籍,无境外永久居留权,研究生
学历,博士学位,高级工程师。2010 年 7 月至 2015 年 4 月,历任国家工业信息
安全发展研究中心工程师、高级工程师。2015 年 4 月至今,历任华芯投资管理
有限责任公司高级经理、资深经理。
  (9)任天令先生,独立董事,1971 年出生,中国国籍,无境外永久居留
权,研究生学历,博士学位,教授。2003 年至今历任清华大学微电子所教授、
信息科学技术学院副院长。曾承担国家自然科学重点基金、国家重大科技专项、
北京燕东微电子股份有限公司                          招股意向书
学术成果。担任中国微米纳米技术学会理事等重要学术任职,研究方向为智能
微纳电子器件、芯片与系统,是业内专家,长江学者特聘教授,国家杰出青年
基金获得者。
  (10)韩郑生先生,独立董事,1962 年出生,中国国籍,无境外永久居留
权,研究生学历,硕士学位。1988 年 6 月至 1993 年 8 月,曾任燕东微联合工程
师、车间主任、主任工程师,1993 年 9 月至 1994 年 3 月,任北京盈发科技公司
集成电路部副经理,1994 年 4 月至 1997 年 3 月,任北京精确微电子研究所技术
负责人,1997 年 4 月至今,历任中国科学院微电子研究所高级工程师、光刻工
艺负责人、测试工艺负责人、研究员、研究室副主任、硅工程中心产品部主任、
硅器件与集成技术研究室主任、硅器件与集成技术研究中心总设计师、第三届
所学术委员会主任、所副总工程师、总工程师、第五届所工会/职代会主席,现
任学术委员会委员、学位委员会副主席、博士生导师、中国科学院硅器件技术
重点实验室学术委员会副主任兼首席科学家,中国科学院大学教授、校级教学
督导委员会委员、电子电气与通信工程学院教学委员会委员。长期从事集成电
路技术的研究,组织参与了多项国家重要科技项目,是特种集成电路研究的学
科带头人,享受国务院政府特殊津贴。
  (11)李轩先生,独立董事,1968 年出生,中国国籍,无境外永久居留权,
研究生学历,博士学位,副教授。1996 年 5 月至 2015 年 11 月,历任中央财经
大学法律系主任助理、副主任,法学院副院长,法律事务办公室主任。2015 年
主任、民盟北京市委社会法制委员会副主任,中国法学会案例法学研究会秘书
长、律师法学研究会常务理事,仲裁员、兼职律师。擅长公司法、诉讼法、仲
裁法、司法制度、律师制度研究以及疑难诉讼、仲裁案件的实务操作。
  (12)周华先生,独立董事,1976 年出生,中国国籍,无境外永久居留权,
研究生学历,博士学位,注册会计师,资产评估师。2005 年起任中国人民大学
商学院教授,博士生导师,MPAcc 中心主任,中国人民大学会计应用创新支持
中心主任,现兼任中国红十字基金会监事,2007 年入选财政部“全国会计领军
人才(学术类)”,先后主持国家社会科学基金青年项目、教育部人文社会科
北京燕东微电子股份有限公司                                     招股意向书
学基金项目和国家社会科学基金后期资助项目等。
   截至本招股意向书签署日,本公司共有 5 名监事,该等人员情况如下所示:
     姓名      职务                 任期               提名人
  王爱清       监事会主席      2022 年 5 月-2024 年 3 月    北京电控
  刘晓玲        监事        2021 年 9 月-2024 年 3 月   国家集成电路基金
     元巍      监事        2021 年 3 月-2024 年 3 月    亦庄国投
  曹立新        监事        2021 年 8 月-2024 年 3 月   职工代表选举产生
  刘娟娟        监事        2021 年 6 月-2024 年 3 月   职工代表选举产生
   上述监事简历如下:
   (1)王爱清先生,1966 年出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学
历,研究生学位。1988 年 8 月至 1997 年 7 月,任北京市电子技术发展公司办公
室主任,1997 年 8 月至 2005 年 5 月,任北京市电子工业房屋修建工程公司副总
经理,2005 年 6 月至 2013 年 5 月,任北京易亨电子集团副总经理,2013 年 6
月至 2020 年 8 月,任北京电控外派专职监事会主席,2020 年 9 月至今,任北京
电控党委巡察办主任。
   (2)刘晓玲女士,1992 年出生,中国国籍,无境外永久居留权,研究生
学历,硕士学位。2015 年 8 月至 2018 年 10 月,任北京市环球律师事务所上海
分所律师,2018 年 10 月至 2020 年 12 月,任美国摩根路易斯律师事务所驻北京
代表处 ChinaAssociate,2021 年 3 月至 2021 年 7 月任北京三快在线科技有限公
司投融资法务。2021 年 7 月至今,任华芯投资管理有限责任公司风险管理部经
理。
   (3)元巍先生,1972 年出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士学位。
年 6 月至 2002 年 1 月,任摩托罗拉(中国)电子有限公司工艺工程师,2002 年
通信产品有限公司高级运营项目经理,2014 年 9 月至 2016 年 5 月,任世纪互联
北京燕东微电子股份有限公司                               招股意向书
数据中心有限公司运营总监,2016 年 5 月至 2016 年 11 月,任深圳北斗国科科
技有限公司副总经理。2016 年 11 月至今,任亦庄国投资产管理部项目经理。
  (4)曹立新女士,1987 年出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学
历,学士学位。2009 年 12 月至 2021 年 3 月,任燕东微有限办公室科员,2021
年 3 月至 2021 年 6 月,任燕东微行政专员。2021 年 8 月至今,任燕东微监事、
行政专员。
  (5)刘娟娟女士,1993 年出生,中国国籍,无境外永久居留权,研究生
学历,硕士学位。2019 年 7 月至 2021 年 3 月,任燕东微有限合规法务专员,
东微监事、合规法务专员。
  本公司现有高级管理人员 7 名,情况如下表所示:
 序号             姓名                   职务
  上述高级管理人员中不担任公司董事的人员的简历如下:
  (1)淮永进先生,董事、总经理,其简历参见本章节“1、董事”部分。
  (2)霍凤祥先生,1974 年出生,中国国籍,无境外长期居留权,本科学
历,学士学位。2001 年 6 月至 2005 年 7 月,任北京东光微电子有限责任公司财
务部副部长,2005 年 7 月至 2021 年 3 月,历任燕东微有限财务部部长、总会计
师、财务总监、董事会秘书、副总经理。2021 年 3 月至今,任燕东微副总经理、
董事会秘书。
  (3)张晖女士,1968 年出生,中国国籍,无境外长期居留权,本科学历,
北京燕东微电子股份有限公司                            招股意向书
学士学位,高级工程师。1996 年 3 月至 2000 年 12 月,任燕东微联合生产技术
部工程师、班长,2000 年 12 月至 2021 年 3 月,历任燕东微有限生产技术部副
部长、部长、事业一部部长、副总经理。2021 年 3 月至今,任燕东微副总经理。
  (4)徐涛先生,1964 年出生,中国国籍,无境外长期居留权,研究生学
历,硕士学位,正高级会计师。1996 年 8 月至 1999 年 10 月,任北京电视配件
三厂财务部部长,1999 年 10 月至 2012 年 10 月,任北京吉乐电子集团总会计师、
财务总监,2012 年 10 月至 2021 年 9 月,任北京电控财务管理部总监。2021 年
  (5)李剑锋先生,1972 年出生,中国国籍,无境外长期居留权,研究生
学历,硕士学位,高级工程师。1998 年 3 月至 2013 年 2 月,历任首钢日电电子
有限公司工艺技术副主任、主任、工艺技术一科科长、设备技术部部长、扩散
技术部部长,2013 年 2 月至 2021 年 3 月,历任燕东微有限技术保障部部长、总
经理助理、副总经理。2021 年 3 月至今,任燕东微副总经理。
  (6)唐晓琦女士,1982 年出生,中国国籍,无境外长期居留权,本科学
历,硕士学位,高级工程师。2004 年 7 月至 2021 年 3 月,历任燕东微有限职员、
市场部副部长、部长、副总经理。2021 年 3 月至今,任燕东微副总经理。
  (7)陈兆震先生,1983 年出生,中国国籍,无境外长期居留权,研究生
学历,硕士学位。2010 年 3 月至 2014 年 6 月,历任燕东微有限晶圆事业部技术
员、副部长、部长助理、战略发展部副部长,2014 年 6 月至 2019 年 1 月,历任
北京电控科技产业部部长助理、半导体事业部副总监,2019 年 1 月至 2021 年 3
月,任燕东微有限副总经理。2021 年 3 月至今,任燕东微副总经理。
  截至本招股意向书签署日,本公司共有 4 名核心技术人员,该等人员情况
如下表所示:
 序号      姓名                    职务
北京燕东微电子股份有限公司                          招股意向书
  (1)张彦秀先生,1980 年出生,中国国籍,无境外长期居留权,本科学
历,硕士学位,高级工程师。2002 年 7 月至 2021 年 3 月,历任燕东微有限产品
工程师、研发部副部长、部长、企业技术中心常务副主任。2021 年 3 月至今,
任燕东微企业技术中心常务副主任。长期工作在半导体器件和集成电路制造工
艺开发,工艺整合及项目管理等领域。主导了数十款半导体器件产品开发、量
产工作,其涵盖稳压二极管、开关二极管、瞬态抑制二极管、光电晶体管、数
字三极管、结型场效应晶体管、功率 MOSFET、电源管理电路 MEMS 传感器等
诸多产品领域。累计申请专利十余项。曾参与完成多项省部级科研项目。
  (2)韦仕贡先生,1985 年出生,中国国籍,无境外长期居留权,本科学
历,硕士学位,高级工程师。2006 年 7 月至 2021 年 3 月,历任燕东微有限研发
部产品主管、副部长,技术中心副主任。2021 年 3 月至今,任燕东微企业技术
中心副主任。主要负责公司新产品、新工艺的研究开发。具有深厚的半导体理
论和丰富的半导体芯片工艺与产品开发经验。在模拟集成电路设计、保护器件
和功率器件开发方面具有深厚的造诣。成功开发了多门类半导体器件产品,包
括线性稳压器、运算放大器、低电容二极管、功率 MOS 和其它各类半导体芯片
产品,累计申请专利二十余项。主持的低压差电压调整器电路开发和霍尔效应
数字开关集成电路开发等 2 个部级项目顺利通过验收。同时,作为项目负责人
承担完成了国家级重大科技项目高频功率 MOSFET 的设计与开发。近些年着重
于在第三代半导体器件碳化硅功率器件生产工艺,制作工艺整合等方面开发试
制工作。
  (3)周源先生,1986 年出生,中国国籍,无境外长期居留权,本科学历,
硕士学位。2009 年 7 月至 2021 年 3 月,历任燕东微有限研发工程师、研发项目
经理,企业技术中心副主任。2021 年 3 月至今,任燕东微企业技术中心副主任。
十多年从事半导体器件和集成电路制造工艺开发、工艺整合及项目管理工作。
曾先后承担完成高频双极晶体管、双极模拟电路、平面栅功率 MOSFET、沟槽
栅功率 MOSFET、SGT、IGBT 等产品开发试制及批量量产项目。曾承担参与多
项省部级科研项目,国家重大科技专项并取得优异成果。截至目前,作为第一
发明人获得专利授权,包括发明专利 8 项,实用新型专利 28 项。曾获得 2016
北京燕东微电子股份有限公司                                    招股意向书
年度北京市青年岗位能手标兵称号、2021 年度“亦麒麟”青年科技创新领军人
才等奖项,科研成果三次获得北京电控科技创新奖。
  (4)ZHANG XIAOLIN 先生,1965 年出生,新加坡国籍,研究生学历,
硕士学位。1987 年 8 月至 1996 年 9 月,任北京电子管厂半导体分厂工程师,
年 4 月至 2009 年 5 月任新加坡格罗方德半导体股份有限公司高级工程师,2009
年 5 月至 2012 年 5 月,任 AAC 科技有限公司新加坡研发中心高级工程师,
年 6 月至今,任燕东微技术总监。ZHANG XIAOLIN 擅长 CMOS 器件工艺特性
分析以及工艺集成,失效分析,器件工程;具有丰富 MEMS 器件工艺开发制造
以及研发项目管理经验。曾获得亦城杰出人才等奖项。
  (二)董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的兼职情况
  截至本招股意向书签署日,发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术
人员在外兼职情况如下:
                                           兼职单位与本公司关
 姓名   本公司职务          兼职单位         兼任单位职务
                                              联关系
                                           关联方,本公司控股
              北京电控                总会计师
                                           股东、实际控制人
朱保成   副董事长
                                           关联方,本公司控股
              电控产投                董事长
                                           股东控制的其他企业
              京东方                 高级副总裁    关联方,本公司控股
岳占秋   董事
              京东方创新投资有限公司         首席运营官    股东控制的其他企业
              北京国有资本运营管理有限 基金管理部总
                                  无
              公司           经理
                                  关联方,持有本公司
              京国瑞          投委会委员
              北京京国瑞股权投资基金管
                           董事、经理  关联方
              理有限公司
              王府井集团股份有限公司         董事       关联方
梁望南   董事
              第一创业证券股份有限公司 董事              关联方
              北京城建设计发展集团股份
                           监事              无
              有限公司
              北京首钢股份有限公司          监事       无
              北京京国益投资管理有限公 执 行董事 、总
                                    关联方
              司            经理
北京燕东微电子股份有限公司                                    招股意向书
                                          兼职单位与本公司关
姓名    本公司职务          兼职单位         兼任单位职务
                                             联关系
                                         关联方,持有本公司
              亦庄国投                高级投资经理
韩向晖   董事      芯鑫融资租赁有限责任公司 董事              关联方
              北方集成电路技术创新中心
                           副董事长            关联方
              (北京)有限公司
龚巍巍   董事      华芯投资管理有限责任公司 资深经理            无
任天令   独立董事    清华大学                教授       无
                                  学术委员会副
              中国科学院微电子研究所                无
                                  主任等职
              无锡硅基微电子合伙企业         执行事务合伙
韩郑生   独立董事                               无
              (有限合伙)              人
              郑州市中科集成电路与信息
                           首席科学家  无
              应用研究院
                           法律硕士教育
              中央财经大学       中心主任、副 无
                           教授
李轩    独立董事
              中国建材股份有限公司          独立董事     无
              北京大北农科技集团股份有
                           独立董事     无
              限公司
                           教 授、会 计应
              中国人民大学       用 创新支 持中 无
                           心主任等
              中航工业产融控股股份有限
                           独立董事     无
              公司
              三一重工股份有限公司          独立董事     无
周华    独立董事    中国北方稀土(集团)高科
                           独立董事            无
              技股份有限公司
              北京集创北方科技股份有限
                           独立董事            无
              公司
              中国高科集团股份有限公司 独立董事            无
              三一筑工股份有限公司          独立董事     无
                                  党委巡察办主 关联方,本公司控股
              北京电控
                                  任      股东、实际控制人
王爱清   监事会主席   电子城                 监事会主席
                                           关联方,本公司控股
              北京电控久益实业发展有限                 股东控制的其他企业
                           董事
              公司
刘晓玲   监事      华芯投资管理有限责任公司 经理              无
                                  资产管理部项 关联方,持有本公司
              亦庄国投
                                  目经理    5%以上股份股东
              安普德(北京)科技有限公
元巍    监事                   董事              关联方
              司
              京微雅格(北京)科技有限
                           监事              无
              公司
北京燕东微电子股份有限公司                                           招股意向书
                                                  兼职单位与本公司关
 姓名     本公司职务          兼职单位             兼任单位职务
                                                     联关系
                                                 关联方,持有发行人
                北京屹唐半导体科技股份有                     5%以上股份股东控股
                             监事会主席
                限公司                              或通过其他方式有重
                                                 大影响的其他企业
                新相微                     监事       关联方
刘娟娟    监事
                合肥新相微电子有限公司             监事       关联方
                                        执行事务合伙
霍凤祥    副总经理     光电融合基金                         关联方
                                        人委派代表
唐晓琦    副总经理     新相微                     董事       关联方
    除上表中披露的情形外,发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人
员的兼职单位与发行人不存在关联关系。
    (三)董事、监事、高级管理人员及核心技术人员相互之间的亲属关系
    截至本招股意向书签署日,发行人董事、高级管理人员及核心技术人员之
间不存在亲属关系。
    (四)董事、监事、高级管理人员及核心技术人员所签订的重要协议及其
履行情况
    截至本招股意向书签署日,发行人已与高级管理人员、核心技术人员签署
了劳动合同、保密协议,除上述协议外,发行人与董事、高级管理人员及核心
技术人员未签署重大的商务合同,未签订借款或者担保等任何其他协议。发行
人未与董事、高级管理人员及核心技术人员签订对投资者作出价值判断和投资
决策有重大影响的协议。
    (五)董事、监事、高级管理人员及核心技术人员最近 2 年内的变动情况
    最近两年内,发行人董事的变动情况如下:
                                董事人
   时间         成员       职位                        变动原因
                                 数
              谢小明     董事长
              韩向晖     董事
北京燕东微电子股份有限公司                                      招股意向书
                             董事人
    时间        成员     职位                     变动原因
                              数
              汤树军   董事
              任鹏    董事
              张琰    董事
              张经义   董事
              张玉伟   董事
              谢小明   董事长
              淮永进   董事
              王海鹏   董事                任鹏为京国瑞向燕东微推荐董
                                      事,根据京国瑞《关于北京微电
              韩向晖   董事
                                      子有限公司董监事调整的函》,
              汤树军   董事           9    京国瑞推荐梁望南为燕东微有限
                                      董事人选。经燕东微有限 2020 年
              梁望南   董事
                                      第二次股东会审议通过,由梁望
              张琰    董事                南接任
              张经义   董事
              张玉伟   董事
              谢小明   董事长               1、燕东微有限股改,完善治理结
                                      构,建立独立董事制度,选聘任
              朱保成   副董事长              天令、韩郑生、李轩、周华为独
              淮永进   董事                立董事。
              王海鹏   董事                董事,张经义不再担任董事。
              汤树军   董事                3、燕东微有限股改。股改前,除
                                      职工董事外,北京电控推荐 3 名
              梁望南   董事                董事、国家集成电路基金、亦庄
              韩向晖   董事           11   国投、京国瑞、电子城、长城资
                                      管各推荐一名董事;根据发起人
              任天令   独立董事              约定,股改后,除独立董事外,
              韩郑生   独立董事              北京电控推荐 4 名董事,国家集
                                      成电路基金、京国瑞、亦庄国投
              李轩    独立董事              各推荐 1 名董事。张琰和张玉伟
                                      原分别为长城资管和电子城推荐
                                      董事,股改后,二人不再担任燕
              周华    独立董事
                                      东微董事,北京电控新增推荐朱
                                      保成为董事。
              谢小明   董事长               1、燕东微章程修改,董事人数新
                                      增 1 人。
              朱保成   副董事长
              淮永进   董事           12   天津京东方创新投资有限公司推

                                      荐岳占秋为董事人选。3、国家集
              王海鹏   董事
                                      成电路基金推荐龚巍巍为董事人
              岳占秋   董事                选。
北京燕东微电子股份有限公司                                        招股意向书
                              董事人
   时间          成员      职位                     变动原因
                               数
              梁望南    董事                 4、经燕东微 2021 年度第三次临
                                        时股东大会审议通过,岳占秋、
              韩向晖    董事                 龚巍巍成为公司董事。
              龚巍巍    董事
              任天令    独立董事
              韩郑生    独立董事
               李轩    独立董事
               周华    独立董事
   最近两年内,发行人监事的变动情况如下:
   时间         成员     职位     监事人数             变动原因
              杨向东   监事会主席
              邱晓凯    监事
              袁清升    监事
              何旭     监事
              陈兆旺    监事      9      -
              蓝伟     监事
              姜珊     监事
              高建     监事
              徐鸿卓    监事
              杨向东   监事会主席           1、陈兆旺为京国瑞向燕东微推荐监
                                    事,根据京国瑞《关于北京微电子有
              邱晓凯    监事
                                    限公司董监事调整的函》,京国瑞推
              冷岩     监事             荐刘权为燕东微有限监事人选。
              何旭     监事             2、袁清升为国家集成电路产业基金
              刘权     监事      9
              蓝伟     监事             公司推荐监事的函》,推荐冷岩为燕
              姜珊     监事             东微有限监事人选。
              高建     监事             3、经燕东微有限 2020 年第二次股东
                                    会审议通过,冷岩、刘权成为公司监
              徐鸿卓    监事             事
              蒋开生   监事会主席
              冷岩     监事      5
              元巍     监事
北京燕东微电子股份有限公司                                     招股意向书
    时间        成员     职位      监事人数          变动原因
              高建     监事
              徐鸿卓    监事
              蒋开生   监事会主席
              冷岩     监事
              元巍     监事       5
              刘娟娟    监事
              赵小瑞    监事
              蒋开生   监事会主席
              冷岩     监事
              元巍     监事       5
              刘娟娟    监事
              曹立新    监事
              蒋开生   监事会主席
              刘晓玲    监事             冷岩为国家集成电路产业基金向燕东
              元巍     监事       5
              刘娟娟    监事             监事人选
              曹立新    监事
              王爱清   监事会主席
              刘晓玲    监事
              元巍     监事       5
今                                   推荐王爱清接任
              刘娟娟    监事
              曹立新    监事
    最近两年内,发行人高级管理人员的变动情况如下:
   时间          成员           职位        人数        变动原因
              淮永进           总经理
              王海鹏           副总经理
              王和生           副总经理
              吴晓明           副总经理
北京燕东微电子股份有限公司                            招股意向书
   时间         成员       职位        人数     变动原因
              李剑锋      副总经理
              唐晓琦      副总经理
              陈兆震      副总经理
              淮永进      总经理
              王海鹏      副总经理
              霍凤祥   财务总监、董事会秘书
              吴晓明      副总经理
              李剑锋      副总经理
              唐晓琦      副总经理
              淮永进      总经理
                    副总经理、财务总监、
              霍凤祥
                      董事会秘书
                                      燕东微股改,高级
              张晖       副总经理           管理人员任职调
              吴晓明      副总经理      7    整,王海鹏不再担
                                      任公司副总经理职
              李剑锋      副总经理           务。
              唐晓琦      副总经理
              陈兆震      副总经理
              淮永进      总经理
              霍凤祥   副总经理、董事会秘书
                       副总经理           霍凤祥因分工调整
              张晖
              徐涛       财务总监      7    徐涛接任财务总

              李剑锋      副总经理           监,吴晓明因个人
                                      原因辞任
              唐晓琦      副总经理
              陈兆震      副总经理
    最近两年,发行人核心技术人员未发生变动。
    报告期内,发行人的董事、监事、高级管理人员因公司内部分工调整、 治
理结构优化等原因发生了增补和调整,但公司主要经营管理团队保持稳定, 最
近 2 年内公司董事、监事、高级管理人员以及核心技术人员均没有发生重大不
利变化。
北京燕东微电子股份有限公司                                  招股意向书
      (六)董事、监事、高级管理人员及核心技术人员对外投资情况
      截至本招股意向书签署日,公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人
员不存在与发行人及其业务相关的其他对外投资。
      (七)董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属持有发行人
股份情况
      董事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属持有发行人股份如下所示:
序号       姓名           职位         直接持股比例       间接持股比例
                  公司技术骨干,核心技术
                    人员周源之妻子
        ZHANG
        XIAOLIN
      (八)董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况
所履行的程序
      本公司建立了完善的董事、监事、高级管理人员及核心技术人员薪酬制度,
主要由工资和绩效组成。其中,工资包括基本工资、技能工资、年功工资;绩
效包括出勤奖、绩效奖、年度奖、专项奖。
      除上述工资、绩效外,本公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员
按照国家和地方的有关规定,依法享有各项社会保障,不存在其他特殊待遇或
北京燕东微电子股份有限公司                                                            招股意向书
退休金计划。
     报告期内,本公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员在本公司领
取的税前薪酬情况如下:
     年度        薪酬总额(万元)           当期利润总额(万元) 占当期发行人利润总额比重
     公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员最近一年及一期具体薪酬
情况及其在关联方领取薪酬情况如下所示:
序号        姓名      职位                                   2021 年度薪酬
                                      薪酬                                 处领取薪酬
北京燕东微电子股份有限公司                                   招股意向书
               副总经理、董
                事会秘书
               企业技术中心
               常务副主任
               企业技术中心
                副主任
               企业技术中心
                副主任
     ZHANG
     XIAOLIN
注:1、李轩 2022 年 4 月 28 日前在本公司控股股东控制的其他企业京东方担任独立董事;
自 2021 年 9 月起,徐涛开始在燕东微任职并领取薪酬,自任职燕东微财务总监后,徐涛不
在本公司关联方处任职或领取薪酬。
八、发行人正在执行的对其董事、监事、高级管理人员、其他核心
人员、员工实行的股权激励及其他制度安排和执行情况
     截至本招股意向书签署日,公司不存在正在执行的或已实施的对董事、监
事、高级管理人员、核心技术人员、其他员工相关的股权激励计划。
     截至本招股意向书签署日,联芯一号、联芯二号、联芯三号、联芯五号、
联芯六号、联芯七号、联芯八号、联芯九号、联芯十号和联芯十一号等十家合
伙企业为发行人员工持股平台。员工持股平台的基本情况详见本招股意向书之
“六、发行人股本情况”之“(五)最近一年发行人新增股东情况”。发行人
员工持股情况如下:
     (一)公司员工持股方案主要内容
     根据北京市国资委《关于北京燕东微电子股份有限公司实施股权出售激励
计划的批复》(京国资【2021】100 号)批准,燕东微实施员工持股,根据上
述十个持股平台的《合伙协议》及《北京燕东微电子股份有限公司实施股权激
励方案》,公司员工持股计划主要内容如下:
北京燕东微电子股份有限公司                           招股意向书
    员工持股对象原则上仅限于燕东微执行董事、高级管理人员、科技人员以
及对公司整体业绩和持续发展有直接影响的管理骨干,其中以科技人员为主。
    燕东微持股平台合伙人财产份额的锁定期为自 2021 年 1 月 1 日起 5 年,锁
定期内,合伙人不得自行转让其持有的合伙企业财产份额。
    (1)员工持股对象在燕东微及其所属公司任职期间,持有持股平台的份额
不得以任何理由要求燕东微收回或自行转让;
    (2)在燕东微持股平台合伙人财产份额的锁定期内,发生员工持股对象达
到法定退休年龄且办理完毕退休手续等情形时,员工持股对象须将所持持股平
台的份额转让给燕东微董事会认为符合激励条件的其他员工,转出价格按照燕
东微上年末经审计确认的净资产计算的权益和激励对象实缴出资额孰高的原则
确定。
    (3)在燕东微持股平台合伙人财产份额的锁定期内,发生工持股对象在劳
动合同期内主动提出辞职时等情况的,员工持股对象须将所持持股平台份额转
让给燕东微董事会认为符合激励条件的其他员工,转出价格按照员工持股对象
上年末经审计确认的净资产计算的权益和激励对象实缴出资额孰低的原则确定。
    (4)燕东微完成员工持股方案业绩目标且在 IPO 锁定期和燕东微持股平台
合伙人财产份额的锁定期期满后,员工持股对象可向燕东微申请退出持股平台。
    (二)员工持股计划对公司经营状况、财务状况、控制权变化等方面的影

    公司实施员工持股计划,有利于增强员工对公司的认同感,调动员工的工
作积极性,提升公司的凝聚力,从而稳定核心人员和提升公司的经营状况。
    联芯一号等十个员工持股平台向公司增资的价格根据由中联评估出具并经
北京电控备案的《北京燕东微电子股份有限公司拟进行增资项目资产评估报告》
(中联评报字[2021]第 1298 号)对燕东微评估值计算结果确定,为 10.73 元/股,
北京燕东微电子股份有限公司                                                    招股意向书
燕东微不涉及需要确认股份支付费用的情形,未对公司财务状况造成不利影响。
  本次员工持股计划实施前后,公司控制权未发生变化。
九、发行人员工及其社保情况
  (一)员工人数及变化情况
  报告期各期末,发行人员工人数和变化情况如下:
    项目
                       日             日              日              日
  员工人数                    1,835          1,805          1,794         2,070
  截至 2022 年 6 月 30 日,公司员工专业构成如下:
                                                                   单位:人
     专业类别                         员工人数                 占员工总数比例
   研发及技术人员                                       379                 20.65%
     营销人员                                        68                   3.71%
     生产人员                                   1,036                    56.46%
   运营管理人员                                        352                 19.18%
      总计                                    1,835                   100.00%
  截至 2022 年 6 月 30 日,公司员工受教育程度构成如下:
                                                                   单位:人
      学历                          员工人数                 占员工总数比例
      博士                                          4                   0.22%
      硕士                                     107                      5.83%
    大学本科                                     522                     28.45%
      大专                                     533                     29.05%
      中专                                     669                     36.46%
      总计                                   1,835                    100.00%
  截至 2022 年 6 月 30 日,公司员工年龄结构如下:
                                                                   单位:人
    年龄区间                          员工人数                 占员工总数比例
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        总计                                       1,835                               100.00%
   (二)发行人执行社会保险制度、住房公积金制度情况
   报告期内,发行人各期末在册员工社会保险和公积金的缴纳情况如下:
      项目              日                31 日                  31 日                  31 日
员工总人数                   1,835                 1,805                 1,794              2,070
社会保险缴纳人数                1,834                 1,796                 1,785              2,062
住房公积金缴纳人

   报告期各期末,公司在册员工未全员缴纳社会保险的原因如下:
      项目
                       日                   31 日                  31 日              31 日
      个人自行缴纳                    -                     2                     2                 2
    委托第三方缴
                                -                     2                     1                 1
    纳
未缴纳 当月中下旬入
 原因 职新员工                        -                     2                     4                 2
      外籍员工                      1                     2                     2                 1
      原单位缴纳                     -                     -                     -                 2
  合计未缴纳人数                       1                     9                     9                 8
  期末在册员工总数                 1,835                1,805                1,794             2,070
  未缴纳人数占比                 0.05%                0.50%                 0.50%             0.39%
注:由于工作失误,2021 年 12 月 31 日漏缴 1 人,于 2022 年 2 月补缴
   报告期各期末,公司在册员工未全员缴纳住房公积金的原因如下:
        项目
未缴纳   个人自行缴纳                        -                 2                     2                 2
 原因   委托第三方缴纳                       -                 2                     1                 1
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    试用期员工             63             59      36        26
    当月中下旬入职新
                        -             2       2         2
    员工
    农村户口自愿不缴
                        -             -       1         1
    纳公积金
    外籍员工               2              2       3         2
   合计未缴纳人数            65             67      45        36
  期末在册员工总数          1,835         1,805   1,794     2,070
   未缴纳人数占比         3.54%          4.79%   2.51%     1.74%
  公司控股股东、实际控制人北京电控已出具承诺,如因发行人首次公开发
行股票并在科创板上市完成日之前,发行人及控股子公司未足额、按时为全体
员工缴纳各项社会保险(包括养老保险、工伤保险、失业保险、医疗保险、生
育保险)及住房公积金,导致发行人及其控股子公司被相关行政主管机关或司
法机关要求补缴相关费用、征收滞纳金或被任何他方索赔的,本公司将以现金
支付的方式无条件补足发行人及其控股子公司应缴差额并承担发行人及其控股
子公司因此受到的全部经济损失。
革情况出具的证明
  发行人已取得北京经济技术开发区综合执法局、北京市密云区人力资源和
社会保障局出具的证明文件,自 2019 年 1 月至 2022 年 6 月期间,未发现发行
人、燕东科技、瑞普北光、宇翔电子、飞宇电路、锐达芯、顿思设计、吉乐电
子因违反劳动保障法律法规和规章行为而受到行政处理和行政处罚记录,自
章行为而受到行政处理和行政处罚记录。发行人已取得北京市密云区人力资源
和社会保障局出具的证明文件,自 2019 年 1 月至 2021 年 11 月 26 日期间,未
发现燕东半导体因违反劳动保障法律法规和规章行为而受到行政处理和行政处
罚记录。发行人已取得四川省遂宁市社会保险事业管理局出具的《证明》,发
行人子公司四川广义自 2019 年 1 月 1 日以来已按国家有关规定进行了社会保险
登记,并按时足额缴纳了各项社保费用。
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   发行人已取得北京住房公积金管理中心朝阳管理部出具《企业上市合法合
规缴存住房公积金信息查询结果》,发行人、燕东科技、瑞普北光、宇翔电子、
飞宇电路、锐达芯、顿思设计、燕东半导体、吉乐电子在 2019 年 1 月 1 日至
省遂宁市住房公积金管理中心出具《证明》,四川广义自成立以来,严格遵守
国家有关住房公积金管理方面的法律、行政法规和规范性文件规定,最近三年
一期(2019 年度、2020 年度、2021 年度、2022 年 1-6 月)和截至《证明》出具
之日不存在任何因违反住房公积金管理方面的法律、行政法规而受到行政处罚
的情况。四川广义自 2019 年 1 月 1 日以来按国家有关规定依法为职工按时、足
额缴纳了住房公积金。
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             第六节 业务与技术
一、公司主营业务、主要产品和设立以来的情况
  (一)发行人的主营业务概况
  燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业,经
过三十余年的积累,公司已发展为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统
方案提供商。报告期内,公司承担了 16 项国家级及省部级科研或技改项目,其
中包括 1 项国家科技重大专项,并参与了 4 项国家标准及 1 项电子行业标准的
制定工作,连续六年获得“中国半导体功率器件十强企业”称号。
  公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务。公司产品与方案业
务聚焦于设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件;
制造与服务业务聚焦于提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务。公司主要
市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。
  产品与方案业务方面,经过多年积累,公司在多个细分领域布局,形成了
系列化产品。公司数字三极管产品门类齐全、精度高,年出货量达 20 亿只以上;
公司拥有二十余年声学传感器领域元器件设计和制造经验,是国内主要的 ECM
前置放大器出货商,年出货量达 20 亿只以上,目前最薄产品厚度仅有 0.3mm,
可以支持客户对减少放大器体积、增大声腔空间的要求;公司浪涌保护器件电
容值最低可达 0.2pF,广泛用于高速数据传输端口中,年出货量超 55 亿只,并
实现了封装外形系列化;公司拥有从 20V-100V 的全电压射频工艺制造平台,
可制造包括射频 LDMOS、射频 VDMOS、高频三极管在内的满足不同功率要求
的高频器件,年出货量达 4,000 万只以上。在特种集成电路及器件应用领域,
公司已深耕数十年,是国内最早从事特种光电、特种分立器件、特种 CMOS 逻
辑电路、特种电源管理电路和特种混合集成电路研制的企业之一。产品主要功
能为信号的采集、处理、控制、传输,具有工作温度范围宽、抗盐雾、耐湿热、
抗机械冲击、环境适应性强等特点,广泛应用于仪器仪表、通信传输、遥感遥
测、水路运输、陆路运输等特种领域。公司具备较为完善的设计制造、封装测
试、可靠性试验、失效分析和质量评价基础能力,是国内重要的特种集成电路
及器件供应商。
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      制造与服务业务方面,截至 2022 年 6 月,公司拥有 6 英寸晶圆制造产能达
IATF16949 等体系认证,具备为客户提供规模化制造服务能力。公司 6 英寸晶
圆生产线已建成平面 MOS、平面 IGBT、BJT、TVS、JFET、SBD、FRD、模拟
IC 等工艺平台。公司 8 英寸晶圆生产线制造能力覆盖 90nm 及以上工艺节点,
已建成沟槽 MOSFET、平面 MOSFET、沟槽 IGBT、CMOS、BCD、MEMS 等
工艺平台,正在开发硅基光电子、红外传感器、RF CMOS 等工艺平台,是国内
重要的晶圆制造基地。公司以 8 英寸线建设运营为契机,率先实现了成套国产
集成电路装备在 8 英寸生产线上的量产应用验证,为国产集成电路装备的规模
化、成套化应用发挥了示范带动作用。为了更好地满足市场需求,公司已启动
基于成套国产装备的特色工艺 12 英寸集成电路生产线建设,产线工艺节点为
该建设项目已完成项目备案、环评等相关手续,并已实现部分设备的购置与搬
入。此外,公司已建成月产能 1,000 片的 6 英寸 SiC 晶圆生产线,已完成 SiC
SBD 产品工艺平台开发并开始转入小批量试产,正在开发 SiC MOSFET 工艺平
台。
“科改示范行动”名单,致力于成为国有科技型企业改革样板和自主创新尖兵。
      (二)发行人主要产品与服务情况
      公司主营业务可以分为产品与方案、制造与服务两大业务板块,其中产品
与方案板块主要采用 IDM 经营模式,即自身体系内包含芯片设计、晶圆制造、
封装测试中全部或主要业务环节,并通过经营上述环节最终为客户提供具体的
产品与解决方案,主要产品包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器
件;制造与服务板块业务主要是公司接受其他半导体企业委托,提供晶圆制造
或封装测试环节的专业化服务。公司不同业务板块典型业务的示意图如下:
需求占比提高,发行人根据产线制造结构的变化将当期产能调整为 4.5 万片/月。
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                              芯片设计
产品与方案业务     根据市场需求            晶圆制造     产出具体产品与解决方案
                              封装测试
                                       根据客户的设计文件完成
                              晶圆制造服务
                                       代工,提供加工后的晶圆
制造与服务业务   接受其他半导体企业委托
                                       根据客户需要,对客户芯
                              封装测试服务
                                         片进行封装或测试
  公司产品与方案板块的产品包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路
及器件,主要由公司母体、锐达芯、顿思设计、燕东科技、四川广义、飞宇电
路、瑞普北光和宇翔电子等主体运营。
  (1)分立器件及模拟集成电路
  分立器件是指具有固定单一的特性和功能,并且其本身在功能上不能再拆
分的半导体器件。分立器件主要通过光刻、刻蚀、离子注入、扩散退火和成膜
等半导体加工工艺,在半导体材料上形成 PN 结。单个 PN 结具有电流单向导通
的特性,不同结构和掺杂浓度的 PN 结通过组合形成了不同参数特性的半导体
分立器件。对应的,集成电路则是在半导体分立器件制造工艺的基础上,通过
复杂的隔离与互连工艺将各种器件(如二极管、三极管和场效应晶体管等)集
成到一个半导体芯片上形成功能复杂的电路,根据实现功能的不同,它包含的
器件数从几个到上亿个不等。其中,模拟集成电路是指将电容、电阻、二极管
和晶体管等集成在一起用于处理模拟信号的集成电路。相比于非“0”即“1”
的数字信号,模拟信号在不同时刻具有不同的电平值,因此模拟集成电路设计
与生产线的工艺配合更为密切。
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   发行人分立器件产品情况如下:
产品类型               产品介绍                 应用领域     产品图片
         内置偏置电阻,可以降低电路系统成              各类消费电子,
数字三极     本 和 节 省 PCB 板 空 间 , 起 放 大 作   家电,安防设
管        用,产品系列全,不同电阻值产品达              备,汽车电子,
         一种具有放大功能的三端有源器件,              耳机、麦克风、
ECM 前置   应用在麦克风中放大电流,将声音信              智能门禁系统、
放大器      号转换成电信号,具有速度高,噪声              智能叫号系统、
         低等特点                          声控灯
         具有低箝位电压、低漏电和响应速度              各类消费电子,
浪涌保护
         快等特点,可用作各种电路的瞬态电              安防设备,汽车
器件
         压保护                           电子,通讯
         包括射频 LDMOS、射频 VDMOS 和
         高频三极管等产品门类,具有较大的
射频功率     工作电压范围和良好的频率响应特
                                       移动通信,电源
器件       性;高功率、高效率;有良好的热稳
         定性;优秀的鲁棒性,工作频率范
         围:20MHz-3GHz
   公司在数字三极管细分领域具有较强竞争力,产品门类齐全、精度高,产
品质量获得了客户的高度认可。数字三极管的主要技术指标有最大输出电流、
R1 和 R2 电阻阻值。数字三极管的最大输出电流表征产品的电流负载能力,发
行人的数字三极管产品的最大输出电流可达 500mA。数字三极管的 R1 和 R2 电
阻,表征其内置电阻的阻值大小及精度,发行人的数字三极管产品的 R1 和 R2
电阻最大可到 100KΩ。
   公司是国内主要的 ECM 前置放大器供应商,拥有二十余年声学传感器领域
元器件设计和制造经验,在 2004 年即推出封装厚度仅 0.45mm 的 ECM 前置放
大器产品。通过对晶圆制造过程的不断优化,公司进一步提升了 ECM 前置放大
器芯片的性能。同时,公司不断提升封装工艺,持续降低产品封装厚度,目前
公司最薄产品厚度仅有 0.3mm,可以支持客户对减少 ECM 前置放大器体积、
增大声腔空间的要求,目前行业主流水平为 0.4~0.45mm。
   公司 2004 年进入浪涌保护器件领域,产品门类有上百种,覆盖 3.3V-55V
全系列电压范围,主要产品包括通用静电保护器件、高浪涌低箝位保护器件、
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低容值保护器件、可编程防雷击保护电路等,年出货量达 55 亿只以上。浪涌保
护器件的电容值会影响被保护电路的数据传送速度,电容越小,代表 TVS 产品
高频响应速度越快,在应用时传输延迟越小。公司开发的低容值保护器件,电
容值最低可达 0.2pF,广泛用于高速数据传输端口中。同时,公司浪涌保护器件
实现了封装外形系列化,包括多路封装、超薄封装等十余种封装外形,以应对
不同的应用环境。公司浪涌保护器件主要应用于消费电子、安防设备、汽车电
子以及通讯领域。
  射频功率器件方面,公司拥有从 20V-100V 的全电压档位射频工艺制造平
台,可制造包括射频 LDMOS、射频 VDMOS、高频三极管在内的满足不同功率
要求的高频器件,产品工作频率区间覆盖 20MHz-3GHz,可以满足不同客户对
不同应用场景的需求,年出货量达 4,000 万只以上。
  发行人模拟集成电路产品情况如下:
产品类型          产品介绍             应用领域     产品图片
       该类电压调整电路的内部包括启动电
       路、恒流源、基准电压源、误差放大
       器等单元电路;以其组成稳压电源需
电压调整                          消费电子,工业
       要的外围元件很少,电路非常简单。
 电路                           控制
       该电路内部还设置了过流、芯片过热
       及调整管安全工作区的保护电路,使
       用安全、可靠
       该比较器电路内部包含 2 路或 4 路独
       立的比较器,这些比较器具有共用的
运算比较                          消费电子,工业
       电源和接地端,内部有独立的运算放
器电路                           控制
       大单元,具有灵敏度高、工作电压范
       围广等特点
       钟振控制器芯片连接外置晶体,通过
       电信号激发石英晶体的压电效应,产
钟振控制   生稳定、驱动力强的时钟信号。该芯       通讯,工业控
 器     片内置起振电路和门限整形电路,所       制、消费电子
       需外部元件较少,且输出波形整齐,
       能驱动较大负载
       光电码盘专用控制电路芯片通过接
光电码盘   收、比较光探头传入的采样信号,输
                              电力电子,工业
专用控制   出逻辑控制信号,用于光电码盘的检
                              控制,消费电子
 电路    测及控制。该产品外围元件需求很
       少,使用较为简单方便
  公司模拟集成电路产品包括电压调整电路、运算比较器电路、钟振控制器、
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光电码盘专用控制电路等产品,其中电压调整电路产品自 2008 年推出至今不断
迭代升级,产品门类齐全,参数一致性好,可靠性水平高,产品的输出电压分
为可调电压和固定电压两类,其中固定电压类涵盖 1.8V 至 15V 不同档位,负载
电流涵盖 100mA 至 7.5A 不同档位,可以满足不同客户的需求,年出货量达 2
亿只。公司运算比较器产品具有输入失调电压电流低、功耗电流低和工作电压
范围广的特点,广泛应用于消费电子和工业控制领域。公司钟振控制器电路和
光电码盘专用控制电路可靠性高,可适应极端恶劣环境,应用简单,自 2018 年
推出至今已累计出货 100 万套,且出货量在迅速上升。
  (2)特种集成电路及器件
  特种集成电路及器件是指在高温、低温、腐蚀、机械冲击等特殊使用环境
下仍具有较高的安全性、可靠性、环境适应性及稳定性的集成电路及器件。
  发行人特种集成电路及器件可分为特种光电及分立器件、特种数字集成电
路、特种模拟集成电路和特种混合集成电路四类产品。
  公司特种光电及分立器件产品介绍及应用领域如下:
产品类型            产品介绍                 应用领域     产品图片
       输出端通常采用光电三极管、达林顿
低速光电
       三极管等输出的光电耦合器,传输速
耦合器
       率一般在 20kb/s 以下
       输出端采用集成电路输出的光电耦合
高速光电   器,通过内部不同的电路单元可传递
耦合器    不 同 频 率 的 信 号 , 可 覆 盖
       输入采用红外发光二极管芯片,输出            仪器仪表、通信传
       采用高压高速大电流单片光敏集成电            输、遥感遥测、水
       路驱动芯片,采用门电路输出,具有            路运输、陆路运输
门驱动光
       较大的输出驱动能力,常用于电路的            等特种领域
电耦合器
       伺服驱动系统、无刷电机中驱动
       IGBT,该类器件的输出电流可分为
       用于模拟信号隔离的光耦器件,具有
线性光电   线性传输、低温漂、高线性度等特
耦合器    点 。 产 品 线 性 度 包 括 :0.25%、
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产品类型         产品介绍             应用领域     产品图片
       利用 PN 结正向导通反向截止特性实
       现开关性能和稳压向内的二极管,利
开关及稳   用掺金工艺实现开关速度快的特性,
压二极管   产品具有开关速度快、电压稳定性
       好、体积小、寿命长、可靠性能高等
       优点
                            通信传输、遥感遥
       利用发射结正偏后注入电荷调整电      测、水路运输、陆
单结晶体   阻,实现分压比的变化,产品通过外     路运输等特种领域
管      接阻容可构成张弛振荡电路,产品具
       有可靠性高,分压比范围宽等特点
       在栅极施加电压时,利用电场感应电
       荷或形成的空间电荷区关断或导通源
场效应晶
       漏区之间的沟道从而形成漏源之间的
体管
       开关特性,产品具有漏电小、稳定性
       好、可靠性高等特点
  光电耦合器是基于“电-光-电”转换原理,能够实现电平信号、脉冲信号、
数字总线信号、VDMOS 栅极驱动信号和模拟信号隔离传输功能的光电器件,
常用作隔离输出和信号传输,广泛应用于高可靠电子模块之间的信号传输,提
高电子系统抗干扰能力,保障整体系统的稳定可靠运转。光电耦合器是公司主
要的光电产品,包括低速光电耦合器、高速光电耦合器、门驱动光电耦合器和
线性光电耦合器等,产品能够在宽温区条件下稳定工作。
  开关二极管是利用 PN 结正向导通和反向截止原理工作的二极管,可用于
信号的单向传输,作为信号隔离、防止电流倒灌使用;稳压二极管是利用 PN
结反向击穿特性实现稳压功能的二极管,起到过压保护、系统稳压功能。该类
产品在特种装备中广泛应用。单结晶体管利用负阻特性,可构成张弛振荡器,
该类振荡器线路简单,调整容易,广泛用于脉冲发生器、锯齿波发生器、延时
电路和可控硅触发电路,是单结晶体管的最基本的应用。场效应晶体管通常为
三极器件,通过改变栅极电压实现调控源极和漏极间电流的功能,主要包括结
型场效应晶体管和金属氧化物半导体场效应晶体管,该类器件速度快,功耗低,
应用简单,广泛用于信号放大、恒流源电路、功率驱动、开关电路等场景。
  公司的稳压二极管、单结晶体管和场效应晶体管等特种分立器件产品经数
十年不断完善和工艺技术续优化,实现了系列化并可采用多种封装形式,丰富
的封装形式提高了产品的适应性,使其能够满足不同应用场景的需求,具有较
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为广阔的市场前景。
   公司特种数字集成电路产品介绍及应用领域如下:
产品类型              产品介绍                 应用领域        产品图片
铝    栅
         通用数字逻辑系列,高压低速器件,
CMOS 数
         工 作 电 压 3-18V, 最 高 工 作 频 率
字逻辑电

硅栅高速     通用数字逻辑系列,工作电压 2-6V,
CMOS 数   最高工作频率 30MHz 以下,可兼容
字逻辑电     TTL 输入电平

                                      通信传输、遥感
硅栅先进
                                      遥测等特种领域
工    艺
         通用数字逻辑系列,工作电压 2-6V,
CMOS 数
         最高工作频率 80MHz 以下
字逻辑电

硅栅低压
         通用数字逻辑系列,系低压 CMOS 电
CMOS 数
         路,工作电压 1.65-3.6V,最高工作频
字逻辑电
         率 150MHz 以下

   公司特种数字集成电路采用 CMOS 工艺制造,具有工作电压范围宽、静态
功耗低、逻辑输出摆幅大、抗干扰能力强等特点,具体产品包括:门电路、触
发器、计数器、译码器、电平转换器、移位寄存器、模拟开关等,广泛应用于
整机系统的数据接口、逻辑运算、数据传输等场景,涉及铝栅 CMOS 数字逻辑
电路、硅栅高速 CMOS 数字逻辑电路、硅栅先进工艺 CMOS 数字逻辑电路、硅
栅低压 CMOS 数字逻辑电路四个门类。其中,铝栅 CMOS 数字逻辑电路工作电
压范围 3-18V,工作频率 10MHz 以下,具有工作电压高,抗噪声能力强等特点,
适用于高压低频电子系统;硅栅高速 CMOS 数字逻辑电路工作电压范围 2-6V,
工作频率 30MHz 以下,具有速度快、动态功耗低等特点,适用于各种中压中频
电子系统;硅栅先进工艺 CMOS 数字逻辑电路工作电压范围 2-6V,工作频率
系 统 ; 硅 栅 低 压 CMOS 数 字 逻 辑 电 路 工 作 电 压 范 围 1.8-3.6V, 工 作 频 率
低压高频电子系统。
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  公司特种模拟集成电路主要产品介绍及应用领域如下:
产品类型            产品介绍             应用领域     产品图片
        在芯 片上集成 了具低导通电 阻的驱 动
        管、 精密基准 源、差分放大 器、延 迟
单片集成    器、肖特基二极管、取样电阻和分压电
稳压电路    阻等硬件电路,并具有过流保护、过压
        保护、过温保护等功能,使用安全、可
        靠性高
        在额定工作电流范围之内,基准电压源
        器件的精度(电压值的偏差、漂移、电
        流调整率等指标)要大大优于普通的齐
基准电压    纳稳压二极管或三端稳压器,所以用于
源器件     需要高精度基准电压作为参考电压的场       仪器仪表、通信
        合,一般用于 A/D、D/A 和高精度电压   传输、水路运
        源和一些电压监控电路              输、等特种领域
        具有很高的放大倍数的电路单元,是一
运算放大    种带有特殊耦合电路及反馈的放大器。
器       其输出信号可以是输入信号加、减或微
        分、积分等数学运算的结果
        对模拟电路进行控制的一种非常有效的
脉宽调制    方式,通过对一系列脉冲的宽度进行调
器       制,以等效地获得所需要的波形,即通
(PWM)   过改变导通时间占总时间的比例,也就
        是占空比,达到调制电压和频率的目的
  发行人目前拥有数百款型号的特种模拟集成电路产品,涉及单片集成稳压
电路、基准电压源器件、运算放大器、脉宽调制器(PWM)四大门类。单片集
成稳压电路在不同输入电压、不同负载电流、不同温度条件下,能够稳定输出
固定电压值并具有足够的驱动能力,为电子系统的各单元提供稳定电源,应用
领域广泛,是公司最核心的模拟集成电路产品,具有输入输出压差更小(最小
压差仅为 0.3V),自身损耗低、输出效率高等特点;基准电压源器件用于提供
稳压电源或激励源,可作为标准电池、仪器仪表的刻度标准和精密基准源,广
泛应用于模数转换、高精度电压源等场景;运算放大器具有对模拟信号进行放
大、缓冲、滤波、电平转换等功能,广泛用于电子系统的信号放大、电压比较、
有源滤波、信号变换、数学运算等场景;脉宽调制器(PWM)具有调制电压和
频率的功能,能够将输入的振幅电压信号转化为一定宽度的脉冲信号,应用于
电子系统的输出功率控制、脉宽调整等场景。
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  薄膜混合集成电路是以半导体制造工艺在基片上制作薄膜元件及其互连线,
并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装,再
外加封装而成。薄膜混合集成电路具有组装密度大、可靠性高、电性能好、设
计灵活、便于多品种小批量生产的优势,其参数范围宽、精度高、稳定性好,
可以承受较高电压和较大功率。公司将混合集成电路分为通用型和专用型,其
中专用型是按照用户的特定需求而独立定制的专属产品。
  公司特种混合集成电路产品具体情况如下:
产品类型         产品介绍            应用领域     产品图片
       包括三相桥驱动器、H 桥驱动器和有源
通用混合   滤波器等系列产品。产品具有驱动能
集成电路   力强,组装密度高,可靠性高,多用
       户使用等特点。              通信传输、遥感
       包括加速度计专用电路、大电流顺序     遥测、水路运
       开关、逆变电源组件等系列产品,满     输、陆路运输等
专用混合   足用户特定需求,为用户定制开发,     特种领域
集成电路   具有高精密、高稳定性、体积小等特
       点。
  公司通用混合集成电路包括三相桥驱动器、H 桥驱动器和有源滤波器等系
列产品。三相桥驱动器的功能是将直流电转换为三相交流电,用于控制无刷电
机的运转,产品具有工作电压高,驱动电流大的特点;H 桥驱动器的功能是将
直流电转换为对称的相位相反的方波电信号,用于控制有刷电机的运转,产品
具有工作电压高,驱动电流大的特点;有源滤波器是具有频率选择作用的电路
或运算处理系统,对分离的不同频率信号进行选择或抑制,产品具有频率选择
性好,通带稳定性高等特点,用于通信传输。
  公司专用混合集成电路包括加速度计专用电路、大电流顺序开关、逆变电
源组件等系列产品。加速度计专用电路是对传感器采集的信号进行处理的电路,
具有精度高,稳定性好的特点;大电流顺序开关是按照程序设定顺序开启和关
闭开关的电路,具有驱动电流大、可编程的特点;逆变电源组件把直流电转换
成交流电,具有频率稳定性好,相位准确,驱动电流大等特点。上述产品均用
于满足用户的特定需求。
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   公司拥有设备精良、生产能力较强的特种薄膜混合集成电路生产线,采用
磁控溅射、蒸发和光刻等手段的基片成膜技术,能够制备出具有良好热稳定性
和较高精度的薄膜电阻与导带。公司利用自动贴片,自动键合和自动封装等技
术,实现了复杂的多芯片组装和不同功率芯片的粗细丝键合,并实现了全密封
封装,产品集成度高,可靠性高。
   公司制造与服务板块聚焦于提供半导体开放式晶圆制造和封装测试服务。
   (1)晶圆制造
   晶圆制造业务以半导体晶圆为基础,采用专业的半导体晶圆加工设备,经
过数百乃至上千道工艺步骤,按照客户设计的器件或电路版图,在晶圆上完成
各种半导体器件物理结构及互连的加工,实现客户设计的器件或电路功能。发
行人目前共有一条 8 英寸晶圆生产线和一条 6 英寸晶圆生产线已实现量产。燕
东科技负责 8 英寸晶圆生产线运营,四川广义负责 6 英寸晶圆生产线运营。
   公司 8 英寸晶圆生产线位于北京市经济技术开发区,截至 2022 年 6 月产能
已达 4.5 万片/月。该产线具备良好的生产制造和工艺研发环境,拥有具备自主
知识产权且稳定可控的晶圆制造工艺技术。该产线批量采用国产装备,为国产
集成电路装备的规模化、成套化应用发挥了示范带动作用。公司 8 英寸晶圆生
产 线 制 造 能 力 覆 盖 90nm 及 以 上 工 艺 节 点 , 已 建 成 沟 槽 MOSFET、 平 面
MOSFET、 沟 槽 IGBT、CMOS、BCD、MEMS 等 工 艺 平 台 , 其 中 沟 槽
MOSFET、平面 MOSFET、沟槽 IGBT、BCD、MEMS 用于对外代工,CMOS
用于自有产品,正在开发硅基光电子、红外传感器、RF CMOS 等工艺平台。公
司 8 英寸晶圆生产线产品方向涵盖功率 MOS、IGBT、MEMS 传感器、模拟 IC、
逻辑 IC、硅光器件等,可为客户提供高质量的代工服务,生产的芯片被广泛应
用于新能源、汽车电子、通讯、智能终端、AIoT、家电、工业控制等众多领域。
   公司 6 英寸晶圆生产线位于四川省遂宁市,截至 2022 年 6 月产能已达 6.5
万片/月,为客户提供 0.35μm 及以上工艺制程的特色晶圆制造服务,包括平面
MOS、平面 IGBT、BJT、TVS、JFET、SBD、FRD、模拟 IC 等工艺平台,其
中平面 MOS、平面 IGBT、SBD、FRD 用于对外代工,BJT、TVS、JFET、模
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拟 IC 用于自有产品。公司与国内外知名企业建立了长期稳定的业务合作,所生
产的芯片被广泛运用于 LED 开关、电源、智能手机、电脑、家电和汽车快充等
众多领域。
  (2)封装测试
  封装测试业务系接受客户委托,为客户提供半导体封装与测试服务,并收
取封装和测试服务加工费。公司接受客户委托后均采用委托外协封测厂进行封
测的模式,一般为公司将自有生产设备安装在外协封测厂厂房内,并派驻技术
及管理人员驻厂指导,外协封测厂负责产线日常运营。
  公司半导体封装测试生产线拥有划片机、粘片机、焊线机、包封机、测试
分选机等全自动生产设备及配套工艺,封装形式包括方形扁平无引脚封装
(QFN)、双边扁平无引脚封装(DFN)等,可为客户提供数字、模拟及数模
混合集成电路和二、三极管及功率 MOS 等分立器件的封装及测试服务。
  公司掌握了超小芯片高精度芯片粘片技术,可实现超小尺寸芯片
(0.19*0.19mm)的高速粘片;掌握了超低线弧键合技术;掌握了超小 Pad 尺寸
键合技术,可实现最小厚度 300μm 的超薄封装;掌握了高密度焊线、超长线
弧、大转角线弧等焊线技术,可有效缩小管脚间距,进行多引脚封装;掌握了
多芯片粘片技术、多层线弧控制技术,可实现多引脚集成电路封装。
  (三)主营业务收入的构成情况
  报告期内,公司主营业务收入构成情况如下:
                                                           单位:万元
  板块         项目
                        月             度           度            度
        分立器件及模拟集成
产品与方                  11,816.39    30,571.74   25,293.01    25,974.13
        电路
案板块
        特种集成电路及器件     46,683.32    81,269.24   43,618.90    35,523.57
制造与服    晶圆制造          52,436.32    76,959.40   16,996.47     9,940.20
务板块     封装测试           1,867.47     8,070.87   10,327.75    10,664.64
        其他                43.34     1,646.90    1,632.82    18,585.64
        合计           112,846.84   198,518.16   97,868.95   100,688.18
注:“其他”主要由研发服务、公司原控股子公司新相微(新相微自 2019 年 12 月 1 日不
再纳入公司合并范围)业务等组成。
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  (四)发行人主营业务模式
  公司制定了包括内控制度《产品研究与开发管理办法》和流程控制文件
《设计和开发控制程序》等在内的研发管理制度,并根据实际执行情况持续完
善更新,全面覆盖了研发的各个阶段。
  针对产品与方案板块:
  (1)可行性研究(立项)阶段
  战略管理部门或市场部门根据行业内的技术产品发展趋势及对客户新产品
需求的判断,提出新产品开发项目(以下简称“新品项目”)的需求。然后公
司组建跨职能小组对新产品的各种要求进行综合评估,包括但不限于技术部门
对现有技术能力的评估、生产运营管理部门对资源配置的评估以及财务部门对
该项目未来的成本收益的测算,如果达到公司立项条件,则根据相应的管理流
程履行立项审批,同时指定该产品开发的项目负责人,进行后续的新产品开发
项目。若该项目对公司未来发展有重要影响力,则纳入公司级科研项目计划,
由公司项目管理办公室来稳步推进和协调项目的进度和交付。如果不具备立项
条件,则终止项目,待其符合立项条件后,再重新启动立项审批。
  (2)产品设计和样品试制阶段
  新品项目立项后,项目负责人负责组建项目组(包括但不限于产品设计,
生产组织,过程监控及可靠性验证以及客户验证等人员)并进行项目的任务分
解,确定新产品开发计划以及关键里程碑节点。产品设计人员主要负责新产品
的版图设计和工艺流程设计,并组织相关会议评审。评审通过后,生产运营部
门根据项目组要求并结合生产实际情况制定样品试制计划并组织制造相关部门
进行样品试制,待新品样品产出后,由质量部门协同设计人员制定并组织实施
相应检验和可靠性验证方案,样品检验合格后,通知市场部门安排客户试用。
新产品样品经客户认证通过后,通过跨职能项目小组评审后可转入试生产阶段。
如样品检验未通过,或客户评价未通过,需要项目负责人修改产品设计方案或
试制方案,重新组织评审会议评审,评审通过后重新进行样品试制生产。
  (3)试生产阶段(小批量生产)
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  新产品进入试生产阶段后,由新品项目负责人协同相关部门编制小批量试
生产计划,在试生产过程中新品项目组负责组织收集小批量试生产的过程中的
各类技术和良率参数和成本参数等信息,待试生产完成后,组织评审会议试生
产是否合格、能否转入下一阶段中批量或正式量产进行评审;若评审不通过,
则重新安排新品小批量试制,若评审结论是中批量试产,则按照小批量过程管
理执行;若评审结论是正式量产,则将该产品纳入公司的产品交付清单,按照
正常的业务模式执行。
  针对制造与服务板块:
  (1)可行性研究(立项)阶段
  制造与服务板块与产品与方案板块的立项阶段流程基本相同,只是在实际
的开发过过程中考虑的各种生产要素和交付物存在差异。
  (2)新平台开发阶段
  新品项目负责人根据项目目标任务,组建项目团队,制定项目开发计划,
配置项目需求的各项资源,组织实施项目开发工作。以晶圆制造为例,新产品
平台开发阶段的工作包括新平台设计规则的确定、Etest 测试图形设计、工艺流
程和工艺规范设计、样品掩膜版的制作、新产品实验方案确认、单项工艺开发、
新平台样品试制等,样品合格后提取器件模型,建立模型库及全套设计服务文
件。
  (3)新产品验证阶段
  将新平台模型库及设计服务文件提交给客户用于客户产品设计,产品导入
后由产品技术部门进行新产品样品试制,新产品样品批工艺参数和器件参数合
格后提交给设计公司进行功能验证。产品验证合格后,由产品技术部门进行新
产品样品试制总结,经产品质量先期策划小组评审合格后转入试生产阶段。
  (4)试生产阶段
  新产品验证合格后,进入试生产阶段,由产品技术部门进行良率提升、工
艺过程能力提升和产能提升。试生产各项指标达成后,由新产品开发项目负责
人对试生产阶段的各项工作进行总结,经产品质量先期策划小组评审合格后转
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入量产阶段。
  公司基于 ISO 体系标准并结合公司经营管理的需要,建立了完善的内控管
理体系和过程监督体系,制定了包括但不限于《生产运营管理办法》《产成品
委外管理办法》《生产监控管理办法》《采购管理办法》《价格管理办法》
《物资仓库管理办法》《供应商管理办法》《质量检验管理制度》《安全生产
管理制度》《不合格品管理办法》以及配套的管理程序或实施细则等制度文件
体系,有效管理生产运营过程中的各类风险。
  (1)采购模式
  采购实施过程主要严格按照公司《采购管理办法》及实施细则规定进行,
采购方式会根据采购的物资对象采用不同的方式,其中生产用材料主要从公司
的合格供应商名录中选取合格供应商,然后采购部门大多根据年度供应商评价
结果与供应商签署年度采购框架协议,公司根据生产需求并结合当期在途及在
库等因素制定采购计划,采购部门依据采购计划执行采购,并通过采购订单的
方式进行信息传递和过程约束。
  供应商管理严格按照《供应商管理办法》执行,包括但不限于供应商开发,
供应商甄选,供应商评价以及合格供应商名录管理等内容。供应商甄选是其中
的核心控制环节,尤其是生产用原材料的供应商有严格的供应商的导入认证程
序和评价标准,合格后纳入合格供应商名录。供应商评价方面,原则上每年度
供应商管理部门会组织相关部门针对供应商的技术水平、资质、价格、质量体
系及物流管理等要素进行综合评价。其中生产用材料的核心制造供应商,还需
要由质量管理部门组织相关人员进行现场审核,综合评价其综合交付能力,有
利于有效保证产品质量及产能需求。
  为了同时与供应商保持长期稳定的合作关系,保障公司稳定生产,公司不
定期召开专题会议讨论包括但不限于企业战略规划,企业生产经营状况和未来
需求等内容。
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  采购价格管理主要参照公司《价格管理办法》和《采购管理办法》执行,
时刻了解市场行情,对主要原材料价格变动制定相应的采购策略,争取最优价
格。
  入库检验环节严格按照《物资仓库管理办法》及相关制度执行。采购人员
根据物资到货计划来协调仓库管理部门进行数量及外观清点,并进行收货。若
该物资需要进行质检合格后入库,则还会由质量部门按照技术规范对原材料进
行检验合格后方可入库,对于检验不合格的物料,公司会进行标识、单独分区
域存放并按照不合格品管理规定进行处理。
  (2)生产模式
  对于分立器件及模拟集成电路,公司以自身的全流程制造资源为基础,采
用 IDM 模式经营,多年以来在消费电子、电力电子等领域公司积累了丰富的产
品设计经验,产品在自有 6 英寸和 8 英寸晶圆生产线上进行生产,并一般委托
外协封测厂利用发行人自有产权设备进行封装测试。
  对于特种集成电路及器件,公司通过自有生产线自行完成产品的封装和测
试,依据相关严格标准进行加工,产出满足客户要求的产品。
  公司市场部门根据市场及客户需求制定销售计划,生产运营部门根据销售
计划、库存信息、设备产能、停机保养计划等制定生产计划,生产制造部门根
据生产订单实际安排生产作业过程,以满足生产产出需要。
  公司采取“以销定产”的生产模式。
  对于晶圆制造业务,生产运营管理部门会结合市场需求、物料供应、标准
生产周期等因素制定生产计划,并组织相关部门评审。通过评审后,公司将主
生产计划下达至生产制造部门。生产制造部门会根据该计划,分解生产作业计
划安排,结合设备设施情况、物料到货计划以及人员配置等情况,合理安排保
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证按照计划和标准生产节奏进行产出。质量部门会对生产全过程的质量进行监
督管理,并进行生产线关键工艺检验,并对完成加工制造的产品进行良率和外
观等入库前检验或出厂前检查,确保入库产品为合格品。
  对于封装测试业务,公司均采用委托外协封测厂进行封测的模式,一般为
公司将自有生产设备安装在外协封测厂厂房内,并派驻工艺工程师、设备工程
师、生产运营工程师等技术及管理人员驻厂指导,初期主要进行工艺指导、设
备维护使用指导、质量标准及控制要求指导、生产计划排产流程指导等工作,
产线稳定后,主要负责参与新产品导入,确定新产品导入的工艺评价是否充分;
分析解决生产过程中的工艺、设备问题;对订单执行情况进行跟进,并对生产
效率提出优化方案等工作。同时公司不定期派出质量工程师对工厂质量控制情
况进行稽核,协助提升产品品质。外协封测厂负责组织人员利用产线进行封装
测试、日常设备维护等日常运营工作。公司市场部门在接到客户封装加工订单
后,传递给产品运营部门,产品运营部门根据封装设备产能情况、材料准备情
况,向外协封测厂下达委托加工订单,同时将客户的芯片发给外协封测厂。外
协封测厂根据委托加工订单要求进行封装加工、测试、包装和入库,生产完成
后按订单要求进行运输包装、出库并发货给客户。
  公司自 2004 年开始在北京进行特色封装制程的研发和规模化生产,形成了
超小型塑封 SOD/SOT 封装线、DFN 封装线等多门类封装生产线,积累了较为
丰富的封测技术。此后,在发展超小型封装的同时,公司积极关注其他特色封
装形式的发展,实现了 QFN 系列封装的量产。因公司自身经营场地限制、近年
来北京人力、环保及物流成本的提高、主要封装产线所在地北京市密云区因生
态涵养区定位不再适合继续在该地开展封测业务等原因,公司在综合考虑新建
厂房、市场交付及人员培训等因素后,选择逐渐将 SOD/SOT/DFN/QFN 等封测
产线搬迁至位于扬州的外协封测厂净化厂房中,快速实现了转产。合作中公司
派驻技术及管理人员驻厂指导,由外协封测厂负责产线日常运营,公司通过委
托外协封测厂使用发行人自有产权封测设备进行封测的形式获取封测服务,形
成了目前的封测业务安排。
  对于报告期内曾经存在的 FC 封装业务,主要是 2018 年公司看好倒装芯片
FC 技术的发展前景,拟投资高端 FC 封测生产线,并希望能够快速实现量产。
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      由于自身经营场地限制,适逢甬矽电子刚刚完成高端洁净厂房的装修,能够满
      足 FC 封装生产线的要求,加之甬矽电子的创始团队具备丰富的行业经验,可
      以快速帮助公司实现量产。因此,公司与甬矽电子签署合作协议,将公司购买
      的生产设备安装在甬矽电子厂房内,甬矽电子负责相关设备的日常运营,为公
      司提供 FC 封装测试服务。
          公司现有封测服务的封测技术均来源于公司自身。公司掌握了超小芯片高
      精度芯片粘片技术,可实现超小尺寸芯片(0.19*0.19mm)的高速粘片;掌握了
      超低线弧键合技术;掌握了超小 Pad 尺寸键合技术,可实现最小厚度 300μm
      的超薄封装;掌握了高密度焊线、超长线弧、大转角线弧等焊线技术,可有效
      缩小管脚间距,进行多引脚封装;掌握了多芯片粘片技术、多层线弧控制技术,
      可实现多引脚集成电路封装。截至 2022 年 6 月 30 日,公司共拥有封装测试相
      关专利 16 项。对于报告期内曾开展的 FC 封测业务的相关技术,技术来源于甬
      矽电子(宁波)股份有限公司,公司在此基础上进一步开展了对 FC 工艺产品
      的技术开发。公司已于 2021 年初正式处置了 FC 封装专用设备及配套设备,截
      至目前已不再开展 FC 封测业务。
          公司采用直销为主的销售模式,代理商销售模式占比很低且均为买断式,
      代理商客户指与公司签署了代理协议的客户。报告期内,公司主营业务中直销
      和代理商销售模式下的销售金额和占比如下表所示:
                                                                             单位:万元
模式
        收入          占比         收入          占比         收入          占比          收入         占比
直销    112,543.48    99.73%   197,598.30     99.54%   97,426.58    99.55%     99,279.79     98.60%
代理商      303.36      0.27%      919.86      0.46%      442.37       0.45%     1,408.39     1.40%
合计    112,846.84   100.00%   198,518.16   100.00%    97,868.95   100.00%    100,688.18   100.00%
          公司制定了《销售管理办法》《客户评价管理办法》《销售发票管理细
      则》,具体的规定和流程见下:
          (1)客户导入及其授信:市场部门收集即将发生业务的客户信息,包含但
      不限于公司营业执照、开票资料、其他商务信息等,并将信息录入内部系统,
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如客户是授信客户,通过内部流程审批后为客户分配信用额度和信用账期,审
批通过后完成客户导入。
  (2)报价:遵守市场原则,市场部门提交报价申请,审批后出具报价单发
送给客户确认,双方达成一致后执行。
  (3)接受订单与计划:市场部门将客户订单录入内部系统,包括规格型号、
订单数量、价格、交货日期等,市场部门与内部相关部门根据现有在制品或者
库存情况确认可交付的日期并回复客户。市场部门根据客户的预测计划,形成
滚动的市场需求计划,提交内部相关部门评审,生产部门按需求组织生产。
  (4)发货:对于非授信客户,公司财务确认收到客户货款后进行发货;对
于授信客户,在其授信条件内发货。发货时产品直接由公司发送至客户指定地
点。
  (5)销售对账及开票:市场部门定期与客户进行销售对账,双方确认后,
市场部门在系统中生成发票,相关业务部门根据系统发票和市场部门提供的开
票信息开具发票,市场部门审核后将发票寄送给客户。
  (6)收款:对于非授信客户,公司在发货前收取货款;对于授信客户,市
场部门按照相应的信用账期在发货后跟踪货款结算情况,以促进按期回款。
  公司产品与方案板块主要采用 IDM 经营模式,一方面,IDM 模式可以更好
的整合公司内部资源,有利于设计和工艺的紧密配合,从而开发出更有竞争力
的产品;另一方面,采用 IDM 模式有利于在市场产能紧张时保障公司的产能供
应,且便于追溯产品质量控制过程,灵活掌握生产周期。此外,伴随着公司 6
英寸晶圆生产线和 8 英寸晶圆生产线的顺利建设,公司制造产能大幅提升,公
司在生产自有产品的同时,积极利用满足自身产品生产需要外的产能拓展制造
和服务板块业务,为其他客户提供晶圆代工与封装测试服务,提高生产线的产
能利用效率。
  报告期内,公司产品与方案板块坚持 IDM 经营模式,制造与服务板块坚持
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为其他客户提供晶圆代工与封装测试服务的经营模式,公司经营模式和影响因
素没有发生重大变化,预计未来短期内亦不会发生重大变化。
  (五)设立以来主营业务、主要产品、主要经营模式的演变情况
  报告期内,公司主营业务、主要产品或服务、主要经营模式无重大变化。
  公司自设立以来,不断完善核心技术,提升制造能力,丰富产品门类,公
司自设立以来制造能力及产品发展情况如下:
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  (六)主要产品的工艺流程图
  公司半导体产品的典型工艺流程如下图所示:
  (七)生产经营中涉及的主要环境污染物、主要处理设施及处理能力
  公司全面坚持污染预防为主的理念,精心塑造环保的绿色企业形象,向社
会提供符合环保要求的产品,努力实现经济与环境协调发展,保护环境、改善
环境,始终是公司努力追求的目标。在设计、采购、生产、储存、回收等环节
均以符合环保法律法规为基本要求。公司拥有符合要求的污染治理设施和国际
安全规格的厂房,聘用高技术人才与丰富经验的管理团队,建设项目严格执行
安全环保“三同时”规定,确保投入足额安全环保费用,安全环保设备设施均
符合相关法律法规要求。环保工作以达标排放、污染物总量控制为中心,对环
保工作以管理、监测、考核等方式方法,建立健全环保管理网络,保证政府部
门对环保管理工作要求的落实。
  公司严格遵守国家、地区、行业的各项法律法规,建立了《安全环保责任
制》《安全环保工作考核管理办法》《环境保护管理办法》《环境保护教育培
训管理办法》《环境保护隐患排查治理管理办法》,设立了安全环保部作为公
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司整体环保工作的主责部门。
  公司的生产经营活动符合有关环境保护的要求,最近三年及一期以来没有
因违反环境保护方面的法律、法规和规范性文件而受到重大行政处罚的情况。
  公司生产经营中主要排放的污染物可分为废气、废水、固废,具体如下:
  (1)废气治理
  报告期内,公司生产过程中产生的废气主要分为酸性废气、碱性废气、有
机废气、工艺尾气、锅炉废气等。
染物为氟化物、氯化氢、硫酸雾、氨等。
污染物为非甲烷总烃、苯系物等。
序,主要污染物为氟化物、氯化氢、氮氧化物、二氧化硫、氯气等。
  (2)废水治理
  报告期内,公司生产过程中产生的废水主要分为生产废水和生活废水。生
产废水分为含氨废水、含氟废水、研磨废水、有机废水、酸碱废水。
氨氮、氟化物。
要污染物为、悬浮物、氟化物等。
污染物。
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舍废水等,主要污染物为化学需氧量、悬浮物、动植物油等。
  (3)固废治理
  报告期内,公司生产过程中产生的固废主要可分为危险废物、一般固废和
生活垃圾。
  危险废物主要为 HW49 其他废物、HW06 废有机溶剂、HW34 废酸、HW08
废矿物油、HW29 含汞废物等。
  一般固废主要有废产品、废晶圆片、废活性炭、废包装材料、废硫酸铵及
污泥等。
  生活垃圾主要有可回收垃圾、厨余垃圾、其他垃圾和有害垃圾。
  (4)主要处理设施及处理能力
  公司主要处理设施及处理能力如下:
       环保设施         处理能力          数量(套)   运行情况
   含氟废水处理系统        1,440m³/d/套      1      正常
   含氨废水处理系统         300m³/d/套       1      正常
   研磨废水处理系统        1,100m³/d/套      1      正常
   有机废水处理系统         400m³/d/套       1      正常
   酸碱废水处理系统        6,100m³/d/套      1      正常
   含氟废水处理系统          480t/d/套       1      正常
   综合废水处理系统         1,680t/d/套      1      正常
   研磨废水处理系统          384t/d/套       1      正常
   酸性废气处理系统        75,000m³/h/套     6      正常
   碱性废气处理系统        75,000m³/h/套     2      正常
   有机废气处理系统        50,000m³/h/套     2      正常
   酸性废气处理系统        20,000m³/h/套     2      正常
   有机废气处理系统        20,000m³/h/套     3      正常
  酸碱性废气处理系统        35,000m³/h/套     1      正常
  酸碱性废气处理系统        18,000m³/h/套     1      正常
  酸碱性废气处理系统        50,000m³/h/套     1      正常
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       环保设施        处理能力          数量(套)   运行情况
     酸碱性废气处理系统    35,000m³/h/套     1      正常
     有机废气处理系统     22,232m³/h/套     1      正常
二、公司所处行业的基本情况及其竞争状况
     (一)发行人所处行业及确定所属行业的依据
  公司的主营业务包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件的设
计、生产及销售,以及提供开放式晶圆制造、封装测试等服务,属于半导体行
业。
  根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012 年修订),公司属于
“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”,行业代码“C39”。
根据国家统计局《战略性新兴产业分类(2018)》,公司主要产品或服务属于
“1 新一代信息技术产业——1.2 电子核心产业——1.2.4 集成电路制造”;根据
要产品或服务属于“1 新一代信息技术产业——1.3 电子核心产业——1.3.1 集成
电路”。
     (二)行业主管部门、监管体制、主要法律法规及政策
  公司所处行业的主管部门为工信部,自律组织为半导体协会。
  工信部主要负责拟订行业发展战略,拟订并组织实施行业发展规划;拟定
行业法律、法规,发布行政规章;制定行业技术标准、政策,指导行业技术进
步等,并对行业发展进行整体宏观调控。
  半导体协会主要负责贯彻落实政府有关政策、法规,向政府业务主管部门
提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议;做好信息咨询工
作,调查、研究、预测本行业产业与市场,根据授权开展行业统计,及时向会
员单位和政府主管部门提供行业情况调查、市场趋势、经济运行预测等信息,
做好政策导向、信息导向、市场导向工作;广泛开展经济技术交流和学术交流
活动;组织行业各类专业技术人员、管理人员和技术工人的培训;协助政府制
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(修)订行业标准、国家标准及推荐标准,并推动标准的贯彻执行等。
    工信部和半导体协会构成了集成电路行业的管理体系,各集成电路企业在
主管部门的产业宏观调控和行业协会自律规范的约束下,面向市场自主经营,
自主承担市场风险。
    (1)行业主要法律法规
    我国政府颁布了一系列政策法规,大力扶持集成电路行业的发展,相关的
主要产业政策及规定具体情况如下:
序   发布     发布单                                        与公司产品/服务间
                 文件名称         有关本行业的主要内容
号   时间      位                                           的关联性
                           进一步加大对科技创新的支持力             公司属于半导体行
                           度。发挥国家科技重大专项的引             业,产品包括分立
                 《国务院                                 器件及模拟集成电
                           导作用,大力支持软件和集成电
                 关于印发                                 路、特种集成电路
                           路重大关键技术的研发,努力实
                 进一步鼓                                 及器件,服务包括
                           现关键技术的整体突破,加快具
                 励软件产                                 晶圆制造、封装测
     年                     推广应用。紧紧围绕培育战略性
                 电路产业                                 出进一步优化软件
                           新兴产业的目标,重点支持高端
                 发展若干                                 产业和集成电路产
                           芯 片 、 集 成 电 路 装 备 和工 艺 技
                 政策的通                                 业发展环境,提高
                           术、集成电路关键材料、关键应
                 知》                                   产业发展质量和水
                           用系统等的研发以及重要技术标
                           准的制订                       平,与公司产品/服
                                                      务密切相关
                           着力发展集成电路设计业。围绕             公司产品/服务涉及
                           重点领域产业链,强化集成电路             半导体设计与制
                           设计、软件开发、系统集成、内             造,该文件提出以
                           容与服务协同创新,以设计业的             设计为龙头、制造
                 《国家集      快速增长带动制造业的发展。近             为基础,以技术创
     年           业发展推      领域,开发量大面广的移动智能             制机制创新为动
                 进纲要》      终端芯片、数字电视芯片、网络             力,破解产业发展
                           通信芯片、智能穿戴设备芯片及             瓶颈,推动集成电
                           操作系统,提升信息技术产业整             路产业重点突破和
                           体竞争力                       整体提升,与公司
                                                      产品/服务密切相关
                 《战略性                                 根据国家发改委
           国家发   新兴产业      明确集成电路等电子核心产业地             《战略性新兴产业
     年     革委员                                        导 目 录 (2016
           会     导 目 录     和服务                        版)》,公司主要
                 (  2016                              产品或服务属于“1
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                 版)》                               新一代信息技术产
                                                   业——1.3 电子核心
                                                   产业——1.3.1 集成
                                                   电路”
                        制定出台财税、投融资、研究开
                        发、进出口、人才、知识产权、
                        市场应用、国际合作等八个方面
                        政策措施。                      公司属于半导体行
                                                   业,产品包括分立
                        财税政策具体包括:
                                                   器件及模拟集成电
                        (1)国家鼓励的集成电路线宽             路、特种集成电路
                        小于 130 纳米(含),且经营期          及器件,服务包括
                        在 10 年以上的集成电路生产企           晶圆制造、封装测
                        业或项目,第一年至第二年免征             试服务,该文件提
                        企业所得税,第三年至第五年按             出进一步优化集成
                        照 25%的法定税率减半征收企业           电路产业发展环
                        所 得 税 。 国 家 鼓 励 的 线宽 小 于   境,深化产业国际
                        企业纳税年度发生的亏损,准予             新能力和发展质
                        向以后年度结转,总结转年限最             量,制定出台财
                        长不得超过 10 年;                税、投融资、研究
                        (2)线宽小于 0.25 微米(含)         开发、进出口、人
                 《新时期   的 特 色 工 艺 集 成 电 路 生产 企 业   才、知识产权、市
                 促进集成   (含掩模版、8 英寸及以上硅片            场应用、国际合作
                 电路产业   生产企业)进口自用生产性原材             等八个方面政策措
     年           业高质量   料、配套系统和集成电路生产设             务密切相关。公司
                 发展的若   备零配件,免征进口关税;               子公司燕东科技符
                 干政策》                              合左述政策(1),
                        (3)在一定时期内,国家鼓励             锐达芯符合左述政
                        的重点集成电路设计企业和软件             策(5),因燕东科
                        企业,以及第(六)条中的集成             技与锐达芯应纳税
                        电路生产企业和先进封装测试企             所 得 额 为 0, 报 告
                        业进口自用设备,及按照合同随             期内未实际享受上
                        设备进口的技术(含软件)及配             述 2 项财税政策;
                        套件、备件,除相关不予免税的             燕东科技 2022 年通
                        进口关税;                      (2) 、 (3) 、
                        (4)在一定时期内,对集成电             (4)相关资格的审
                        路重大项目进口新设备,准予分             核,通过后尚未涉
                        期缴纳进口环节增值税;                及申请进口关税免
                                                   征或进口环节增值
                        (5) 国 家 鼓 励 的 集 成 电 路 设
                                                   税分期缴纳,因此
                        计、装备、材料、封装、测试企
                                                   尚未实际享受上述
                        业和软件企业,自获利年度起,
                        第 一 年 至 第 二 年 免 征 企业 所 得
                        税,第三年至第五年按照 25%的
                        法定税率减半征收企业所得税。
                 《关于促
     年     部、国   路产业和   小于 130 纳米(含),且经营期在 10      业,产品包括分立
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           家税   务   软件产业      年以上的集成电路生产企业或项   器件及模拟集成电
           总局   、   高质量发      目,第一年至第二年免征企业所得  路、特种集成电路
           国家   发   展企业所      税,第三年至第五年按照 25%的 及器件,服务包括
           展和   改   得税政策      法定税率减半征收企业所得税;   晶圆制造、封装测
           革委   员   的公告》                       试服务,该文件旨
                              (2)国家鼓励的线宽小于 130
           会、   工                              在促进集成电路产
                              纳米(含)的集成电路生产企业,属
           信部                                  业高质量发展,与
                              于国家鼓励的集成电路生产企业
                                               公司产品/服务密切
                              清单年度之前 5 个纳税年度发生
                                               相关。公司子公司
                              的尚未弥补完的亏损,准予向以后
                                               燕东科技符合左述
                              年度结转,总结转年限最长不得超
                                               政 策 (1) 、
                              过 10 年;
                                               (2),锐达芯符合
                              (3)国家鼓励的重点集成电路 左述政策(3),因
                              设计企业和软件企业,自获利年度 燕东科技与锐达芯
                              起,第一年至第五年免征企业所得 应 纳 税 所 得 额 为
                              税,接续年度减按 10%的税率征 0,报告期内未实际
                              收企业所得税。          享受上述 3 项财税
                                               政策
                                                 公司属于半导体行
                                                 业,产品包括分立
                                                 器件及模拟集成电
                    《中华人                         路、特种集成电路
                              在事关国家安全和发展全局的基
                    民共和国                         及器件,服务包括
                              础核心领域,制定实施战略性科
                    国民经济                         晶圆制造、封装测
                              学计划和科学工程。瞄准人工智
                    和社会发                         试服务,该文件指
     年                        健康、脑科学、生物育种、空天
                    个五年规                         等产业创新发展,
                              科技、深地深海等前沿领域,实
                    划和 2035                      提升核心电子元器
                              施一批具有前瞻性、战略性的国
                    年远景目                         件等产业水平,全
                              家重大科技项目。
                    标纲要》                         面促进消费,加快
                                                 推动数字产业化,
                                                 与公司产品/服务及
                                                 应用领域相关
    (2)相关产业政策对发行人经营发展的影响
    近年来,在市场需求带动下,以及国家相关政策支持下,我国集成电路产
业整体实力显著提升,集成电路设计、制造、封装测试、装备及材料等产业链
各环节快速发展,已初步具备参与国际市场竞争、支撑信息技术产发展的基础。
    国家相关支持政策明确了集成电路行业在国民经济中的战略地位。上述政
策和法规的发布和落实,从定位、导向、财政、税收、技术和人才等多个方面
对集成电路行业给予了大力支持,也将持续为公司主营业务的发展提供积极的
政策环境,助力公司发挥自身优势,不断提高产品的核心竞争力。
    其中《国家集成电路产业发展推进纲要》指出:到 2020 年,集成电路产业
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与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过 20%;到 2030
年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队。
  上述政策法规的发布和落实,为半导体产业的发展提供了良好的政策环境,
推动了半导体产业在近年来迅速发展。
  (3)北京市集成电路产业政策为发行人业务发展提供了重要支撑
见》,其发展目标为:到 2020 年,建成具有国际影响力的集成电路产业创新基
地,推动产业规模不断提升,产业结构不断优化,关键技术不断突破;重点领
域集成电路设计技术达到国际先进水平,先进制造工艺对国产智能芯片支撑能
力进一步提升,实现量产的国产核心装备国际竞争力显著增强。
自主突破、协同发展为重点,构建集设计、制造、装备和材料于一体的集成电
路产业创新高地,打造具有国际竞争力的产业集群。重点布局北京经济技术开
发区、海淀区、顺义区,力争到 2025 年集成电路产业实现营业收入 3,000 亿
元”。
  在上述产业政策的引领下,发行人分别于 2018 年和 2021 年启动 8 英寸和
机遇和战略性支撑。
  (三)半导体行业发展现状及未来发展趋势
  半导体产业链主要包含芯片设计、晶圆制造和封装测试三大核心环节,此
外还有为晶圆制造与封装测试环节提供所需材料及专业设备的支撑产业链。作
为资金与技术高度密集行业,半导体行业形成了专业分工深度细化、细分领域
高度集中的特点。
  (1)芯片设计行业概况
  根据中国半导体行业协会公开信息显示,2020 年度,国内芯片设计行业销
售规模达到 3,778.4 亿元,同比增长 23.34%,2015-2020 年的复合增长率达到了
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产化率提高、5G 以及物联网带来的新一轮机遇。
   (2)晶圆制造行业概况
   晶圆制造的工艺非常复杂,在晶圆制造中,共有七大工艺步骤,分别为氧
化/扩散、光刻、刻蚀、薄膜生长、离子注入、清洗与抛光、金属化,整个生产
过程可能涉及上千道加工工序。
   由于集成电路制造业务投入金额巨大、产能爬坡周期较长、技术门槛要求
较高等特征,整个集成电路制造行业的产业集中度逐渐提高。从集成电路制造
产能厂商分布来看,近年来集成电路制造厂商所拥有的产能份额也呈现出较为
明显的集中趋势,其中,排名前五的集成电路厂商产能份额由 2009 年中的 36%
升至 2020 年末的 54%,排名前十的集成电路厂商产能份额由 2009 年中的 54%
升至 2020 年末的 70%。
   从晶圆制造产能地域分布来看,根据 IC Insight 统计,截至 2020 年 12 月,
中国台湾和韩国集成电路制造产能占比最高,分别为约 450 万片/月和 410 万片/
月(等效 8 英寸),占比分别约为 21.63%和 19.71%,中国大陆集成电路制造产
能约为 330 万片/月,占比约为 15.87%。
   从集成电路制造制程的地域分布来看,根据 ICInsight 统计,截至 2020 年
路制造产能仍以 20nm 以上为主。
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                         集成电路制造制程产能分布
       中国台湾        韩国        日本        北美        中国大陆      欧洲            其他地区
资料来源:ICInsight
   根据美国半导体行业协会(SIA)统计,目前全球半导体需求正在高位,而
集成电路产能不足和芯片短缺已经波及多个行业。由于通常集成电路生产线的
建设平均需要耗费 18-24 个月,短期内集成电路制造厂商充分利用现有产能。
自 2020 年 12 月起,集成电路厂商的平均产能利用率甚至超过了 95%。长期来
看,自 2021 年开始,集成电路制造行业已经展现出明显的高投资趋势。2021
年全球半导体新建产线投资规模也将达到创纪录的 1,480 亿美元,较 2020 年增
长超过 30%。并且预计 2021 年至 2025 年半导体制造行业投资规模平均为 1,560
亿美元,较 2016 年至 2020 年的年均投资规模 970 亿美元大幅增长 61%。
   (3)半导体封装测试行业概况
   半导体封装测试属于半导体制造的后道工艺,主要是将通过测试的晶圆按
照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。相较于集成电路的设计以及
晶圆制造环节,封装测试领域对技术要求相对较低。随着近几年的发展,我国
在半导体行业在封测领域已经初步具备了全球竞争力。根据国际半导体产业协
会(SEMI)数据,2020 年,市场份额排名第一和第二的分别是中国台湾的日月
光和美国安靠,国内最大的封测厂商长电科技全球排名第三,国内的通富微电
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和华天科技分别排在了全球第六和第七的位置。
  (1)半导体技术路径——不同类型半导体工艺路径差异较大
  目前半导体的发展有两种模式,一种是延续摩尔定律:Intel 等主流的 CPU、
存储器厂商继续沿着摩尔定律向着 7nm、5nm 工艺演进。另一种是超越摩尔定
律:Infineon 等主流的射频、功率器件、MEMS 厂商依靠特色工艺驱动新应用
发展。
  虽然摩尔定律还在向 7nm-5nm-3nm 挺进,但是目前看来能跟随这个路径继
续微缩下去的企业愈来愈少,产业技术方面也开始更多的关注超越摩尔定律。
超越摩尔定律的理念诞生于 20 世纪 70 年代,但尤其适用于目前半导体市场碎
片化需求,其支持快速开发,能够降低芯片实现成本,还可以与新材料结合,
突破硅的物理限制,将硅应用到不同领域。预计半导体行业将有更多新的产品
形态,包括新的数据运算架构的设计、新的材料结合,未来将是“超越摩尔定
律”大放异彩的时代。
  (2)半导体行业主要经营模式
  IDM 和垂直分工模式是半导体行业主要的经营模式。在 1987 年之前,全球
的集成电路行业都是 IDM 模式。1987 年,台积电成立,是全球第一家半导体专
业代工厂(Foundry 企业)。自此,全球半导体产业逐渐开始分工,并逐步发展
出专业从事设计、晶圆制造、封装测试的企业。各模式典型企业如下:
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  从产能和销售角度来看,目前采用 IDM 模式的半导体企业仍占据市场主流,
IDM 厂商占有半导体市场 67%左右的产能,并且获得了 71%的收入。”
  (1)全球半导体行业发展概况及前景
  过去五年,随着智能手机、平板电脑为代表的新兴消费电子市场的快速发
展,以及汽车电子、工业控制、物联网等科技产业的兴起,强力带动了整个半
导体行业规模迅速增长。
全球 GDP 增长率按购买力平价(PPP)计算约下降了 4.4%。这是二战结束以来
世界经济最大幅度的产出萎缩。但是全球半导体市场在居家办公学习、远程会
议等需求驱动下,逆势增长。根据全球半导体贸易统计组织统计,全球半导体
行业 2020 年市场规模达到 4,424.09 亿美元,较 2019 年增长约 6.78%。根据全
球半导体贸易统计预测,2021 年度和 2022 年度,全球半导体市场规模仍将保
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持增长趋势,预计增速分别为 24.52 和 10.09%。
                                                               -5.00%
                                                               -10.00%
      -                                                        -15.00%
                     全球半导体市场规模(百万美元)           增速
数据来源:全球半导体贸易统计组织(WSTS)
    根据全球半导体贸易统计组织统计,2020 年美国半导体行业市场规模约为
美元,约占全球市场的 8.52%,日本半导体行业市场规模约为 364.71 亿美元,
约占全球市场的 8.28%,亚太地区(除日本外)市场规模达 2,710.32 亿美元,
已占据全球市场 61.54%的市场份额。根据全球半导体贸易统计组织预测,2021
年度和 2022 年度,美国半导体行业市场规模将分别上涨 21.50%和 12.00%,亚
太地区(除日本外)市场规模将分别上涨 27.16%和 10.16%,至 2022 年度,亚
太地区(除日本外)市场规模占比将继续升高至 62.60%。
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                 美国    欧洲   日本     亚太地区(不含日本)
数据来源:全球半导体贸易统计组织(WSTS)
   (2)中国半导体行业发展概况及前景
   “十三五”规划以来,中国半导体产业格局产生了重大变化。首先,得益于
近年《国家集成电路产业发展推进纲要》《国家信息化发展战略纲要》等重要
文件的出台,以及社会各界对半导体行业发展的日益重视。中国近年来集成电
路市场规模逐步增长,我国半导体行业正站在国产化的起跑线上。
   其次,由于 2019 年底爆发并延续至 2020 年的新冠疫情,对于世界整体的
经济格局造成巨大影响,疫情仍是影响全球经济走向的关键变量,全球半导体
产业持续性发展将面临挑战。同时,在近年来国际政治形势的变化和地缘冲突
的加剧等紧张形势下,中国正在抓紧提升集成电路产业的自主创新能力和产业
完整性,加快产业自主研发、加强人才培养、整合产业链。
   根据中国半导体行业协会统计,最近五年,我国半导体行业销售额始终保
持快速增长。2020 年度,我国半导体行业销售额为 11,814.3 亿元,较上年同期
增长 14.3%。自 2015 年度至 2020 年度,我国半导体行业销售额复合增长率达
到 16.77%。
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                                    销售额                 增长率
数据来源:中国半导体行业协会(CSIA)
   但与此同时,我国集成电路的供给和需求之间,仍存在较大的差距,根据
中国半导体行业协会的统计及预测,虽然在我国产业政策鼓励下,半导体市场
需求和供给之间差距有所减小,但二者仍有较大差距。2020 年度,我国半导体
市场需求金额为 19,270.3 亿元,和我国半导体行业销售额差距为 7,456 亿元。
                                                                                           -5%
                                                                                           -15%
                                                                                           -20%
               销售额         市场需求和销售差额                           市场需求和销售差额增长率
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数据来源:中国半导体行业协会(CSIA)
   我国半导体市场需求和供给之间的差异,也导致我国半导体进口长期处于
高位。2020 年度,我国进口半导体器件 3,767.8 亿美元,较上年同期增加 13.6%,
出口半导体器件 1,522.8 亿美元,较上年同期增加 11.0%,净进口金额 2,245.0
亿美元,较上年同期增加 14.79%。
          出口金额(亿美元)          净进口金额(亿美元)                 净进口金额增幅
数据来源:中国海关
   从国产化率角度来看,我国半导体产品供给和需求差异更为显著。根据
ICInsight 统计,2020 年度,中国大陆集成电路市场需求为 1,434 亿美元,而本
土企业的集成电路制造产值仅为 83 亿美元,而在中国大陆建厂的外国企业如台
积电、三星、SK 海力士、英特尔等在国内生产集成电路产品的产值达到了 144
亿美元,本土企业的集成电路产值仅为国内制造集成电路产值 227 亿元的
   虽然我国半导体产业自给率有所上升,但供给和需求仍存在较大差距,我
国半导体产业依然有很大的成长空间。随着 5G、AI、物联网、自动驾驶、
VR/AR 等新一轮科技逐渐走向产业化,未来十年中国半导体行业有望迎来进口
替代与成长的黄金时期,逐步在全球半导体市场的结构性调整中占据举足轻重
的地位。公司也将充分受益于集成电路行业发展,受益于进口替代等历史性机
遇。
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   (1)分立器件
   分立器件是指具有单一功能的电路基本元件,如二极管、晶体管等,主要
实现电能的处理与变换,是半导体市场重要的细分领域。
   受益于国家产业政策对新兴产业的大力支持和对传统行业的升级改造,我
国半导体分立器件行业的市场规模稳步增长。2018 年度至 2020 年度,我国半
导体分立器件市场销售规模持续增长。根据中国半导体行业协会统计,2020 年
度我国半导体分立器件销售额达 2,966.3 亿元,同比增长 7.0%。根据中国半导
体行业协会预测,我国半导体分立器件市场销售规模将在 2021 年至 2023 年度
继续保持增长,2021 年度、2022 年度和 2023 年度预测销售额分别为 3,371.5 亿
元、3,879.6 亿元和 4,427.7 亿元,分别较上年同期增加 13.7%、15.1%和 14.1%。
                            销售额            增长率
数据来源:全球半导体贸易统计组织(WSTS)
   (2)功率半导体
   能够进行功率处理的半导体器件为功率半导体器件,功率半导体是电子装
置中电能转换与电路控制的核心,典型的功率处理功能包括变频、变压、变流、
功率放大和功率管理等。功率半导体器件主要用于电力设备的电能变换和电路
控制,是弱电控制与强电运行间的桥梁。除保证设备正常运行以外,功率半导
体器件还起到有效的节能作用。功率半导体可以分为功率 IC 和功率分立器件两
大类,其中功率分立器件主要包括二极管、晶闸管、晶体管等产品。
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    根据 Mordor Intelligence 统计,2020 年度,全球功率半导体市场规模为
美元,2020 年度至 2026 年度,全球功率半导体市场规模年华增长率为 3.17%。
                           功率半导体市场规模(亿美元)
数据来源:Mordor Intelligence
    MOSFET 全称金属氧化物半导体场效应管,是一种可以广泛使用在模拟与
数字电路的场效应晶体管。MOSFET 具有高频、驱动简单、抗击穿性好等特点,
应用范围涵盖电源管理、计算机及外设设备、通信、消费电子、汽车电子、工
业控制等多个领域。
    根据 Yole Developpement 统计,2020 年度,全球 MOSFET 市场规模达到
是目前占比最高的应用领域,但汽车应用市场,特别是电动汽车应用市场的爆
发将会极大带动 MOSFET 的应用,预计截至 2026 年,用于包括电动汽车在内
的汽车市场的 MOSFET 占比将达到 32%。
    IGBT 全称绝缘栅双极晶体管,是由双极型三极管 BJT 和 MOSFET 组成的
复合全控型电压驱动式功率器件。IGBT 具有电导调制能力,相对于 MOSFET
和双极晶体管具有较强的正向电流传导密度和低通态压降。IGBT 的开关特性可
以实现直流电和交流电之间的转化或者改变电流的频率,有逆变和变频的作用,
可以应用于逆变器、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。
    根据 Yole Developpement 统计,2020 年度,全球 IGBT 市场规模达到 54 亿
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美元,并且预测 2020 年度至 2026 年,全球 IGBT 市场将会达到年化 7.5%的增
长。2020 年度,IGBT 最大的应用领域为工业和家用领域。预计受益于碳减排
等政府政策带来的电动汽车对内燃机汽车的替代趋势,应用于电动汽车领域的
IGBT 市场规模在 2020 年度至 2026 年度的年化增幅将达到 23%,截至 2026 年,
用于电动汽车的 IGBT 市场份额占比将超过 2020 年度市场规模占比的一倍占据
倍。
  (3)数字三极管
  与普通三极管相比,数字三极管是将三极管和一个或两个偏置电阻 R1 和
R2 集成在同一款芯片上,类同于小规模集成电路。数字三极管的 R1 电阻主要
用来稳定三极管的工作状态,R2 电阻主要用来吸收降低输入端的漏电流和噪声,
电阻 R1 和 R2 有不同的阻值搭配,形成了丰富的产品组合。
  数字三极管以中小功率为主,当前市场上主流数字三极管产品的最大输出
电流为 500mA。数字三极管技术发展的趋势是芯片尺寸向小型化方向发展,产
品的输出电流不断增大,电阻要求更加精准,同时增加 R1 和 R2 的电阻组合,
以满足客户使用时不同输入电压和电流的要求。
  数字三极管使用方便,同时可以节省外围使用电路的空间,在手机等对内
部空间要求比较严格的电子产品中应用广泛。
  手机等移动终端对空间要求较高,为了节省空间,在电路设计时将更多选
择将电阻集成在三极管内部,因此,随着手机等移动终端的发展,数字三极管
的市场需求将越来越大。据公开资料显示,2019 年全球包括三极管、MOSFET
和 IGBT 在内整个晶体管市场规模约为 138.27 亿美元,2020 年则为 147.88 亿美
元,同比增长 6.95%。从竞争格局看,数字三极管国内市场参与者主要包括燕
东微、日本 Phenitec 公司、杭州友旺电子有限公司等,市场格局相对固定。
  (4)ECM 前置放大器
  ECM(Electret Condenser Microphone,驻极体电容传声器)麦克风是一种
将声音转换为电信号的电子器件,因外围电路结构简单、使用灵活、灵敏度高、
指向性好和性价比高等特点,广泛应用于各类智能终端上,如耳机、音箱、遥
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控器和电视机等。
  ECM 麦克风主要由驻极体(可振动的带固定电荷的薄膜)、ECM 前置放
大器、PCB 板和相应的壳体等组成,图示如下:
  外界的声波信号使驻极体薄膜发生振动,振动使驻极体与另一极板的距离
发生变化,进而使由驻极体振膜和另一极板组成的电容器两端的电压放生变化,
ECM 前置放大器将这一电压信号采集放大后输出。ECM 前置放大器具有工作
电压范围广、功耗低和外围配置简单等特点,是 ECM 麦克风的核心组成部分,
其参数优劣决定了 ECM 麦克风的性能高低。
  目前麦克风领域主要有两条技术路线,分别为 ECM 麦克风和 MEMS(微
型机电系统)麦克风。其中 MEMS 麦克风为新兴路线,其基于 MEMS 技术将
电容器集成制造在硅芯片上,与 ECM 麦克风相比,具有体积小、一致性好、抗
干扰能力强和可使用回流焊技术进行表面贴装等优点,近年来在智能手机和平
板电脑等消费类电子产品中得到越来越多的应用。但由于二者各具特点,将在
较长时期内共存。ECM 麦克风由于其指向性强、工作电压范围广和性价比高等
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特点,广泛应用于专业音频、语音声控等领域。经过长期发展,ECM 前置放大
器业内已围绕放大器外形尺寸和电流大小等参数开发出一系列产品。ECM 前置
放大器今后将向更高的增益、更高的信噪比和更高的参数一致性等方向发展,
以获得更高的拾音能力。同时,ECM 前置放大器在技术上还呈现小型化趋势,
以适应更小更薄的封装。
  根据 Yole Developpement 预测,ECM 麦克风、MEMS 麦克风、微型扬声器
和音频 IC 市场规模 2017 年-2022 年复合年增长率将达到 6%,到 2022 年市场规
模将达到 200 亿美元。新兴的 MEMS 麦克风和 ECM 麦克风由于各具特点,将
在较长时期内共存。由于 ECM 麦克风在专业音频和语音声控等领域具有的独特
应用优势和性价比优势,以及 TWS 耳机、语音识别组件等下游市场发展带来的
麦克风总体市场需求量的上升,根据公司取得的来自用户端的反馈,近年来
ECM 麦克风的需求量呈增长趋势。此外,ECM 前置放大器市场集中度较高,
主要供应商包括燕东微、韩国 RFsemi 等,随着行业成熟度的提高,市场集中度
可能进一步提升,对于出货量较大,已形成规模经济优势的厂商,将占据越来
越大的市场份额。
  (5)浪涌保护器件
  浪涌保护器件,是一种为各种电子设备、仪器仪表、通讯线路提供安全防
护的半导体器件。TVS 是一种二极管形式的高效能浪涌保护器件。当 TVS 的两
极受到反向瞬态高能量冲击时,它能在极短的时间内将其两极间的高阻抗变为
低阻抗,吸收高达数千瓦的浪涌功率,使两极间的电压钳位于一个预定值,有
效地保护电子线路中的精密元器件,使其免受各种浪涌脉冲的损坏。
  普通的 TVS 在 20 世纪 80 年代开始出现,由单个 PN 结构成,结构单一,
工艺简单。与大多数二极管正向导通的特性不同,其基于反向击穿特性,通过
对浪涌的快速泄放,可以起到对电子产品的保护作用,对初级浪涌防护效果较
好。普通 TVS 主要采用台面结构技术。
满足集成电路芯片发展中不断提高的防静电和浪涌冲击保护要求,于是兼具漏
电小、钳位电压低、响应时间快、抗静电能力强且能够防浪涌等特点的新型
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TVS 在近十几年开始出现并不断创新与升级。新型 TVS 对结构设计和工艺要求
更高,结构更加复杂,一般设计成多路 PN 结集成结构,采用多次外延、双面
扩结或沟槽设计。新型 TVS 能够确保小型化的集成电路芯片得到有效保护,代
表着 TVS 小型化、更强的浪涌保护能力、更低的电容、多路集成的技术发展方
向。
   随着半导体芯片制程的发展,集成电路芯片呈现出小型化趋势,线宽变窄,
同时追求更高的集成度和更低的工作电压,致使集成电路芯片变得更加敏感,
极易受到静电和浪涌冲击,造成损坏。TVS 通常具有响应时间短、静电防护和
浪涌吸收能力强等优点,可用于保护设备电路免受各类静电及浪涌的损伤,顺
应了集成电路芯片发展的趋势和需要,广泛应用于移动通讯、个人电脑、工业
电子、汽车电子等。随着下游市场需求的增长,TVS 市场前景广阔。
   根 据 OMDIA 发 布 的 研 究 报 告 《TVS-ESD Components Market Analysis
规模预计约为 18.19 亿美元。
   国内市场来看,TVS 主要厂商包括安世半导体、英飞凌(Infineon)、安森
美(ONSemiconductor)、商升特半导体(Semtech)、韦尔股份、乐山无线电、
燕东微等。
   (6)射频功率器件
   射频(RF)是 Radio Frequency 的缩写,表示可以辐射到空间的电磁频率,
频率范围在 300kHz-300GHz 之间,射频功率器件即工作在该频率范围内的电子
器件。目前成熟的硅基射频功率器件主要有射频 LDMOS、射频 VDMOS 和高
频三极管(双极型晶体管)三种,特点和应用场景比较如下:
     类型               特点                      应用场景
 射频 LDMOS
射频 VDMOS
                                    适合于中低脉冲宽度、低占空比工
 高频三极管      2、非静电敏感器件;              作条件
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  由于工作频率高,射频功率器件的关键尺寸达到微米或亚微米,同时芯片
设计必须解决射频功率性能设计、可靠性设计、宽带内匹配电路设计问题;工
艺必须解决精细线条加工、大面积横向分布均匀的浅掺杂和一致性封装等关键
技术,才能得到符合要求的产品。射频功率器件的技术发展方向主要是更大功
率、更高效率、更高的频率以及定制化的内匹配方案,以满足用户在各种射频
应用场景的需求。
  射频功率器件广泛应用于通讯系统、人造卫星、宇宙飞船等领域。
  目前,国内射频功率器件市场主要由国外厂商占据,包括美高森美、意法
半导体、恩智浦、日本 NEC、日本瑞萨、美国 Polyfet 等,国内厂商在产品开发
上逐渐取得突破并开始向国内市场供货,国内厂商包括燕东微、苏州华太电子
技术有限公司等。
  对讲机市场是射频 LDMOS 的细分市场之一,中研网数据显示,我国对讲
机行业产量呈现逐年增长趋势,2020 年,我国对讲机产量规模已经达到约
射频 LDMOS 的市场规模约为 1.68 亿颗。
  (7)特种集成电路及器件
  特种集成电路及器件是指在高温、低温、腐蚀、机械冲击等特殊使用环境
下仍具有较高的安全性、可靠性、环境适应性及稳定性的集成电路及器件。长
期以来,特种集成电路及器件领域除了关注技术指标以外,更加关注产品可靠
性和质量一致性,风险控制严格,行业壁垒较高。近年来,特种集成电路及器
件呈现向更高集成度、更低功耗、小型化、高冗余度、高适应性等方向发展的
趋势。
  特种集成电路及器件市场通常更关注产品的质量、可靠性和长期持续稳定
供货能力,且具有定制化程度较高、多品种小批量等特点,只有能够稳定提供
可靠定制产品的厂商才能赢得特种集成电路及器件领域的竞争,行业参与门槛
较高。此外,因特种集成电路及器件产品门类繁多,各家厂商各有侧重,因此,
特种集成电路及器件整体市场的竞争者呈现较为分散的局面,市场集中度不高,
各大厂商往往仅在某个或某些细分品类市场占据优势。
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  一方面,特种集成电路及器件在仪器仪表、通信传输、遥感遥测、水路运
输、陆路运输等特种领域拥有广泛的应用,市场空间较大;另一方面,伴随着
国际形势不确定性的加剧以及贸易争端的频繁发生,我国半导体供应链受到了
一定程度的限制,为维护供应安全,半导体全产业链的国产化成为大势所趋,
特种电子行业的国产化率会进一步提高。因此,特种集成电路及器件作为特种
电子行业的重要支撑,具有广阔的市场空间。
  (四)发行人取得的科技成果与产业深度融合的具体情况
  发行人研发工作始终以市场需求为导向。发行人根据下游产业的最新发展
趋势及客户实际需求,针对消费电子市场、通讯市场、特种市场等开展研发工
作,持续投入研发力量,并实现产业化和市场销售。
  (五)发行人的市场地位和技术先进性
  公司产品与方案业务聚焦于分立器件及模拟集成电路制造、特种集成电路
及器件。其中,功率器件是重要的组成产品,根据半导体协会统计,公司已连
续六年获得“中国半导体功率器件十强企业”称号。此外,公司其他主要产品
在各自领域也具有重要的市场地位。公司产品与方案业务的具体市场地位如下:
  (1)分立器件及模拟集成电路市场地位和技术先进性
市场包括智能家居、医疗辅助系统、安防及各类消费电子市场。该产品拥有优
化的产品版图和工艺设计,产品具有较好的频率特性、较高的增益水平和较低
的噪声,公司该产品技术实力处于国内领先水平。目前公司可覆盖电压增益-
此行业目前主流的电压增益基本都在-1.5dB~3dB 范围,国际知名厂商韩国
RFsemi 公司的产品则覆盖-1.5dB~15dB。公司产品的厚度最薄到 0.3mm,目前
行业主流水平为 0.4~0.45mm,同时正在向更薄的方向发展,韩国 RFsemi 公司
的产品最薄可做到 0.33mm。经过多年的优化开发,公司已形成系列化优势和规
模优势,产品品种全且生产成本控制较好。产品推向市场以来,得到了市场的
广泛认可。根据 Yole Developpement 发布的研究报告,2019 年至 2021 年全球
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ECM 麦克风的市场年均出货量约为 30 亿只。一个麦克风中配有一个 ECM 前置
放大器,公司 2019 年至 2021 年 ECM 麦克风前置放大器年均出货量超 20 亿只,
具有较高的市场份额。
国内少数拥有芯片设计、制造、封测全产业链经营能力的浪涌保护器件厂商,
掌握保护器件主流制造工艺,包括平面结构、沟槽结构、CMOS 结构、SCR 结
构等保护器件产品设计能力和制造能力,可以满足不同客户对于成本、高浪涌、
低箝位、低容值等不同性能和应用场景需求,其中部分产品可以直接替代国外
特色高性能产品,技术实力处于国内领先水平。发行人的 TVS 产品的反向工作
电压可覆盖 3.3V 到 55V,产品主要应用于消费电子类产品领域。国际知名厂商
美国安森美公司的 TVS 产品,反向工作电压范围为从 1V 到 70V;业内 TVS 产
品的最大峰值浪涌电流从 0.5A 到几百安培不等。发行人的 TVS 产品的最大峰
值浪涌电流可覆盖 1A 到 200A。美国安森美公司的 TVS 产品,最大峰值浪涌电
流从 1A 到 140A;业内 TVS 产品电容最小可到 0.15pF,发行人 TVS 产品的最
小电容可到 0.2pF,美国安森美公司的 TVS 产品电容最小可到 0.15pF。根据
OMDIA 报告中对 2021 年全球 TVS 市场规模约为 18.19 亿美元的预计及公司
具有突出优势。凭借对版图、结构的优化设计,公司产品采用特色工艺流程、
薄片加工和封装内匹配技术,产品性能表现优异,具备良好的频率响应特性、
高增益、高效率、内部集成静电保护、良好的热稳定性、优秀的鲁棒性等特点。
公司拥有的射频 LDMOS 功率管相关的核心技术与专利将器件设计与制造工艺
技术紧密结合。经过长期与众多客户的磨合和积累,在对讲机等细分领域,该
类产品拥有较高的客户认可度。此外,公司推出两级推动配套方案,目前已成
为客户使用的主流方案。公司射频功率器件技术实力处于国内先进水平,目前
公司的硅基射频器件产品主要覆盖 20MHz~3GHz 范围(高频三极管可达 7~
往更高的频率方向发展,国际知名厂商美国 Polyfet 公司的硅基射频产品主要覆
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盖 DC~1.5GHz 范围。公司射频产品的功率最大可达 600W,行业主流产品功
率主要在 4W~850W 范围,并向更高的功率发展,PolyFET 公司的产品最大功
率可达到 850W。公司拥有从 20V-100V 的全电压档位射频工艺制造平台,可制
造包括射频 LDMOS、射频 VDMOS 和高频三极管在内的满足不同功率要求的
高频器件,可以满足不同客户对不同应用场景的需求。以应用于对讲机领域的
射频 LDMOS 产品为例,按照对讲机用射频 LDMOS 2020 年市场规模 1.68 亿颗
及公司 2020 年该领域射频 LDMOS 出货量 3,663 万颗计算,公司在该领域市场
占有率超过 20%。
电路、运算比较器电路、钟振控制器、光电码盘专用控制电路等产品,其中电
压调整电路系列产品性能稳定,业内评价较高,且公司与上下游伙伴合作紧密,
协同发展,取得了较高的市场认可度,年出货量达 2 亿只;公司钟振控制器电
路和光电码盘专用控制电路可靠性高,可适应极端恶劣环境,应用简单,累计
出货 100 万套,市场前景广阔。
全、电阻精度高、质量可靠性高,年出货量达 20 亿只以上,是国内数字三极管
晶圆的主要供货商之一。公司数字三极管产品技术实力处于国内领先水平,最
大输出电流可达 500mA,国内知名厂商杭州友旺的数字三极管产品的最大输出
电流为 100mA,国际知名厂商日本 Phenitec 公司的数字三极管产品的最大输出
电流为 1A,但最大输出电流在 500mA 以上的数字三极管只有 NPN 型和 PNP 型
各 1 款。发行人的数字三极管产品的 R1 和 R2 电阻最大可到 100KΩ,电阻精
度为±30%;杭州友旺的数字三极管产品的 R1 和 R2 电阻最大可到 47KΩ, 电阻
精度为±30%;日本 Phenitec 公司的数字三极管产品的 R1 和 R2 电阻最大可到
NPN 型和 PNP 型各 1 款。根据公司从客户处了解的信息及对同行业其他供应商
年出货量的推测,国内数字三极管产品年总出货量约为 57 亿只,公司在国内数
字三极管晶圆市场的市场份额在 30%以上。
  (2)特种集成电路及器件市场地位和技术先进性
  公司已在该领域深耕数十年,形成了优质的口碑,积累了丰富的市场资源,
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产品应用领域广泛,是国内重要的特种集成电路及器件供应商。
  公司特种集成电路及器件包括光电及分立器件、数字集成电路、模拟集成
电路和混合集成电路,科研生产配套能力强。产品具有自主知识产权的芯片制
造专有技术,封装形式包括金属、陶瓷、表贴、塑封等,能够满足不同应用场
景的需求,具有较为广阔的市场空间。分产品市场地位情况如下:
技术研发的持续投入,目前已具备传输速率为 50Mb/s 以下的光电耦合器科研生
产配套能力,对输出电流为 2A 的大电流门驱动光电耦合器也已形成批产配套
能力,能够实现 120 种光电耦合器的自主研制,是国内特种光电耦合器的主要
研制企业,产品技术实力处于国内领先水平。国内特种光电器件行业其他厂商
先进水平一般为多路低速光电耦合器电流传输比一致性在 85%以上,高速光电
耦合器传输速率在 20Mb/s 以上,门驱动光电耦合器最大驱动电流在 2A 以上,
以上数据来源于行业其他知名厂家官方网站光电耦合器产品手册。近年来公司
光电耦合器特种市场份额快速增长,根据公司从客户处了解的信息,公司处于
行业前列。
势,主要体现在自动化的加工线、较高的产品质量、较低的芯片焊接空洞率、
较小的功率器件热阻,较高的可靠性等方面。根据不同的应用场景,特种分立
器件呈现向高压、大电流、低内阻、大功率、高效率方向以及小型化、轻型化
方向发展。此外,第三代半导体也成为功率器件重要的发展方向。在封装方面,
越来越多的塑封产品进入特种领域市场。公司进一步加大在特种分立器件上的
研发投入,提高特种分立器件市场份额。
的核心产品,包括单片集成稳压电路、基准电压源器件及 PWM 脉宽调制器等。
公司特种电源管理电路输入输出电压范围广、驱动能力强,最高输入电压可达
据国内其他典型厂家的产品手册,其单片电源管理电路最大电流一般 5A 以下,
公司产品在大电流单片器件领域具有一定优势,产品技术实力处于国内先进水
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平。公司是国内最早研制单片集成稳压电路的企业之一,已形成多个系列产品,
电压档位和电流档位齐全,封装形式多样。
的主要产品类别。公司特种通用逻辑电路采用特色制造工艺,产品具有抗闩锁
性 能 好 、 抗 静 电 能 力 强 、 适 应 温 度 范 围 宽 等 优 势 。CC4000 系 列 产 品 和
逻辑电路的代表产品,占公司特种通用逻辑电路产品总销量的 90%以上。公司
CC4000 系列产品已推出 100 余个品种,并已研制 54HC/HCT 系列产品近百款,
两个系列产品包含门电路、触发器、锁存器、计数器、译码器、电平转换器、
总线缓冲器、移位寄存器和 CMOS 模拟开关等众多逻辑功能。由于特种通用逻
辑电路的所有厂家均执行相同的逻辑功能、引线排列和电特性表,性能参数相
同,各厂家的技术竞争力一般体现在其覆盖的产品范围上。根据从国际龙头公
司德州仪器、意法半导体官网产品手册获取的信息,对于 CC4000 系列产品,
德州仪器、意法半导体与该系列产品对应的产品分别为 95 款和 70 款,公司已
研制的 100 余款 CC4000 系列产品可对标主流进口供应商的产品系列,基本涵
盖了特种领域的用户需求。对于 54HC/HCT 系列产品,国际龙头公司德州仪器
共有 110 余款 54HC 和 110 余款 54HCT 产品,意法半导体共有 67 款特种领域
要需求进行开发,且已建立了 54HC/HCT 系列产品设计和工艺平台,后续如用
户出现新需求,公司可在短时间内为用户完成新产品研制。综上,公司 CC4000
和 54HC/HCT 系列产品已经基本涵盖了特种市场领域对上述系列产品的绝大部
分需求,技术竞争力处于国内主流水平。
和生产。经过数十年的发展,公司形成了较丰富的特种薄膜集成电路设计能力
和多芯片阻容匹配设计能力,高精度低温漂内埋置电阻温度系数可达 10ppm/℃,
根据行业内部技术交流中了解的信息,国内其他典型厂家一般水平为 50ppm/℃,
该指标表示当温度改变 1 摄氏度时电阻值的相对变化(越小越好),公司该指
标较其他厂商具有优势,产品技术实力处于国内先进水平。公司薄膜混合集成
电路产品多以客户定制为主,先后承接了多项专项研制任务。
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   (1)晶圆制造市场地位和技术先进性
   公司晶圆生产线拥有高标准动力和厂务设施及高等级洁净厂房,公司 6 英
寸晶圆生产线可为客户提供平面 MOS、平面 IGBT、BJT、TVS、JFET、SBD、
FRD、模拟 IC 等工艺平台。生产线自建设以来,制造平台工艺稳定,并通过了
ISO9001、IATF16949 等体系认证,2022 年 6 月产能已达 6.5 万片/月。公司 8 英
寸晶圆制造生产线可为客户提供沟槽 MOSFET、平面 MOSFET、沟槽 IGBT、
CMOS、BCD、MEMS 等工艺平台,已通过 ISO9001、IATF16949 等体系认证,
升、产能的扩大,公司的市场能力将得到进一步提升。
   公司平面 MOSFET 工艺技术平台可以覆盖 100V-1500V 的工作电压,几至
数十安培的输出电流,并能满足较低导通电阻的需求。发行人基于 8 英寸产线
提供沟槽 MOSFET 制造服务,依据产品结构的不同形成了多个细分工艺加工技
术,可实现 N 型及 P 型功率 MOSFET 加工能力,工作电压覆盖 12V-100V,导
通电阻最小达 2 毫欧,使用该平台制造的产品可达到业内主流产品的参数性能
要求。
   (2)封装测试市场地位和技术先进性
   作为国内较早进入超小型封装领域的企业之一,公司初期一直与上游的设
备厂商合作,不断创新开拓设备和工艺。经过多年的积累,公司的封装技术进
一步沉淀,产线良率较高。经过公司封装测试服务后的产品广泛应用于通讯、
物联网、智能手机、可穿戴设备、汽车电子、工业控制、安防监控等领域。
   (六)行业内的主要企业
   华润微主营业务包括功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生
产及销售,以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务,拥有芯片设计、
晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力。华润微产品设计自主、制造
可控,在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力,
形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。
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  士兰微主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED(发光二极管)产
品等三大类。经过二十多年的发展,士兰微已经从一家纯芯片设计公司发展成
为目前国内为数不多的以 IDM 模式为主要发展模式的综合型半导体产品公司。
士兰微从集成电路芯片设计业务开始,逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台,
并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS 传感器、高端 LED
彩屏像素管和光电器件的封装领域,建立了较为完善的 IDM 经营模式。
  华微电子主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销
售等业务。公司坚持生产、研发、储备相结合的技术开发战略,已建立肖特基、
快恢复、单双向可控硅、全品类 MOS 及 IGBT 等功率半导体器件产品体系。华
微电子积极向新能源汽车、变频家电、工业、光伏、消费类电子、新基建、智
慧城市建设等战略性新兴领域快速拓展;同时,华微电子布局上下游领域,加
速建设完整、有韧性的半导体产业链。
  扬杰科技集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体芯片及器件
制造、集成电路封装测试等中高端领域的产业发展。扬杰科技主营产品为各类
电力电子器件芯片、MOSFET、IGBT 及碳化硅 JBS、大功率模块、小信号二三
极管、功率二极管、整流桥等,产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽
车电子、新能源等诸多领域。扬杰科技是国内少数集单晶硅片制造、芯片设计
制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模企业。
  华虹半导体是一家兼具 8 英寸与 12 英寸的纯晶圆代工企业,主要基于自有
的半导体差异化技术,为客户提供晶圆制造服务。华虹半导体于 2020 年顺利完
成 12 英寸晶圆的技术研发、扩产与量产计划,在 2021 年加速扩大 12 英寸晶圆
产能,以适应强劲的市场需求。
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  (七)发行人与同行业可比公司在经营情况、市场地位、技术实力、衡量
核心竞争力的关键业务数据、指标等方面的比较情况
  公司以行业内的主要企业作为候选公司,并结合业务结构、经营模式、业
务重叠性、财务数据可得性标准选取华润微、士兰微、华微电子、扬杰科技和
华虹半导体作为同行业可比公司。
  发行人与同行业可比公司在经营情况、市场地位、技术实力、衡量核心竞
争力的关键业务数据、指标等方面的比较情况如下:
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公司名                                                     晶圆制造产                         技术     研发投入及占营
         主营业务及主要产品/服务               市场地位和市场份额                        技术工艺
 称                                                      线覆盖情况                         实力      业收入的比例
                                                                   Analog     、
                                                                   BCD        、
                                                                   MEMS       、
    拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等                                                              截至 2022 年 7.13 亿元,占当
                                                                   DMOS       、
    全产业链一体化经营能力,公司主营业                                  覆盖 6、8 英                    6 月 30 日, 年营业收入的比
    务可分为产品与方案、制造与服务两大                                  寸 线和 6 英                    华 润 微 拥 有 例 为 7.71% ;
                        月营业收入 51.46 亿元;在 0.18um 及以                 Discrete   、
华润微 业务板块,产品与方案板块包括功率半                                  寸 SiC 线 ,                   已 授 权 专 利 2022 年 1-6 月研
                        上 IC 掩膜细分市场中,占比超 30%,国                     Analog 、 中 低
    导体、智能传感器、智能控制、其他 IC                                12 英寸 线在                    2,239 项,其 发 投 入 3.84 亿
                        内第一                                        压 沟 槽 栅
    产品;制造与服务板块包括晶圆制造、                                  建                           中 发 明 专 利 元,占当期营业
                                                                   MOS、屏蔽栅
    封装测试、掩膜制造及其他                                                                   1,570 项   收入的比例为
                                                                   MOS 、 超 结
                                                                   MOS、SBD 等
                                                                   制造工艺
                                                                   高压 BCD、超
                                                                   薄 片 槽 栅                    2021 年研发投入
                                                                   IGBT、超结高        截至 2019 年 6.28 亿元,占当
                                                                   压 MOSFET、       12 月 31 日, 年营业收入的比
    以 IDM 模式为主要发展模式,主要产 2021 年营业收入 71.94 亿元,2022 年 1-6
                                                                   高密度沟槽栅          士 兰 微 拥 有 例 为 8.73% ;
    品包括集成电路、半导体分立器件、 月营业收入 41.85 亿元;在“≦150mm 覆盖 5、6、
士兰微                                                                MOSFET 、 快      已 授 权 专 利 2022 年 1-6 月研
    LED(发光二极管)产品等三大类,无 Wafers” (6 英寸及以下)的芯片制造企业 8、12 英寸线
                                                                   恢复二极管、          751 项,其中 发 投 入 3.25 亿
    晶圆制造服务及封装测试服务板块     中,生产规模居全球第 2 位
                                                                   MEMS 传 感        发明专利 361 元,占当期营业
                                                                   器 、      SIC-   项          收入的比例为
                                                                   MOSFET 器件                  7.77%
                                                                   等工艺
北京燕东微电子股份有限公司                                                                                  招股意向书
公司名                                                     晶圆制造产                       技术      研发投入及占营
         主营业务及主要产品/服务               市场地位和市场份额                        技术工艺
 称                                                      线覆盖情况                       实力        业收入的比例
                                                                                 截至 2019 年 1.12 亿元,占当
    主要从事功率半导体器件的设计研发、
    芯片制造、封装测试、销售等业务,已
                                                             IGBT  、             微 电 子 拥 有 例 为 5.08% ;
华微电 建立包含肖特基、快恢复、单双向可控 2021 年营业收入 22.10 亿元,2022 年 1-6 覆盖 4、5、
                                                             MOS、双极等             已 授 权 专 利 2022 年 1-6 月研
 子 硅、全品类 MOS 及 IGBT 等在内的功 月营业收入 10.49 亿元             6、8 英寸线
                                                             工艺                  74 项, 其中 发 投 入 0.53 亿
    率半导体器件产品体系,无晶圆制造服
                                                                                 发明专利 18 元,占当期营业
    务及封装测试服务板块
                                                                                 项          收入的比例为
    集研发、生产、销售于一体,专业致力                                                            截至 2020 年 2.42 亿元,占当
    于功率半导体硅片、芯片及器件制造、                                                            6 月 30 日, 年营业收入的比
    集成电路封装测试,主营产品为各类电                                    覆盖 4、6 英 IGBT 、         扬 杰 科 技 拥 例 为 5.50% ;
扬杰科                       2021 年营业收入 43.97 亿元,2022 年 1-6
    力电子器件芯片、MOSFET、IGBT 及                                寸线,8 英寸 MOS、双极等         有 已 授 权 专 2022 年 1-6 月研
 技                        月营业收入 29.51 亿元
    碳化硅 JBS、大功率模块、小信号二三                                  线在建      工艺             利 268 项 , 发 投 入 1.60 亿
    极管、功率二极管、整流桥等,无晶圆                                                            其 中 发 明 专 元,占当期营业
    制造服务及封装测试服务板块                                                                利 46 项     收入的比例为
                                                                                 截至 2021 年
    是一家兼具 8 英寸与 12 英寸晶圆的纯                                          DMOS      、   华 虹 半 导 体 2021 年研发投入
华虹半 晶圆代工企业,主要基于自有的半导体                                 覆 盖 8 、 12   SGT 、 SJ 、    拥 有 已 授 权 0.86 亿美元,占
                          四季度位列全球前十大晶圆代工厂商,
 导体 差异化技术为客户提供晶圆制造服务,                                 英寸线          IGBT、BCD、     发 明 专 利 当年营业收入的
                          排名第 6,市占率 2.9%(TrendForce 统
    无产品与方案板块                                                       eFlash 等工艺    3,575 项,国 比例为 5.27%
                          计)
                                                                                 际 专 利 147
                                                                                 项
北京燕东微电子股份有限公司                                                                                招股意向书
公司名                                                  晶圆制造产                        技术     研发投入及占营
        主营业务及主要产品/服务              市场地位和市场份额                       技术工艺
 称                                                   线覆盖情况                        实力      业收入的比例
                                                     覆盖 6、8 英
    是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测 2021 年营业收入 20.35 亿元,2022 年 1-6 寸线,6 英寸    MOS        、
                                                                               截至 2022 年 1.62 亿元,占当
    试于一体的半导体企业,已发展为国内 月营业收入 11.56 亿元;根据公司从客户 SiC 线小批量           CMOS       、
    知名的集成电路及分立器件制造和系统 处了解的信息、对行业规模或同行业其 试 产 , 12 英              IGBT 、 BJT 、
                                                                               发 行 人 拥 有 例 为 7.98% ;
    方案提供商,主营业务包括产品与方案 他供应商年出货量的推测,公司数字三 寸 线 已 完 成               TVS 、 JFET 、
发行人                                                                            已 授 权 专 利 2022 年 1-6 月研
    板块和制造与服务板块,产品与方案板 极管晶圆国内市场份额在 30%以上,对 环 评 和 备 案             SBD 、 FRD 、
    块包括分立器件与模拟集成电路、特种 讲 机 用 射 频 LDMOS 国 内 市 场 份 额 在 手 续 , 并 已   BCD        、
                                                                               发明专利 55 元,占当期营业
    集成电路与器件;制造与服务板块包括 20%以上(2020 年),TVS 全球市场份 完 成 部 分 设         MEMS 、 模 拟
                                                                               项         收入的比例为
    晶圆制造、封装测试         额约为 1.03%                      备的购置与      IC 等工艺
                                                     搬入
注:1、上表信息来源为各可比公司公开披露资料;
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  在功率器件方面,公司产品与方案板块的功率器件产品主要包括浪涌保护
器件、三极管、ECM 前置放大器等,主要为双极器件。根据公司了解的信息,
华润微、士兰微自有功率器件产品以 MOS 和 IGBT 为主。在封测形式方面,公
司与同行业可比公司在功率器件封装外形上存在差异。公司为配合产品与方案
业务的产品需求,更关注小型化封测形式的发展,功率器件封装以
DFN0603,DFN1006,SOD/SOT 等小信号封装为主。华润微、士兰微为配合 MOS
和 IGBT 的封装需求,功率器件封装以大功率的 TO 系列和模块系统封装为主。
  与上述同行业可比公司相比,公司具有以下比较优势:第一,公司因供应
链国产化进展顺利,在供应安全方面较可比公司具有优势,公司高度重视供应
安全,批量采购关键国产装备并积极使用国产材料,积极推进国产装备和材料
的产业化应用。公司以 8 英寸线建设运营为契机,在国内率先实现了国产成套
关键装备在 8 英寸大规模生产线上的量产应用验证,推动了国产装备性能和效
率的持续提升,并持续解决国产装备工艺贯通和批量生产的问题,促进了成套
国产集成电路装备的产业化应用进程,维护了公司的供应安全。第二,公司较
可比公司产能利用更为灵活,公司业务布局较为齐全,同士兰微、华微电子、
扬杰科技、华虹半导体相比,公司兼具产品与方案和制造与服务业务,有利于
根据市场情况灵活调配产能,提高产能利用率。第三,公司具有特种业务,面
向不同市场领域经营,有利于分散市场风险。第四,公司在产线布局方面兼具
入小批量试产,且 12 英寸线进展顺利,布局较为完整。
  与上述同行业可比公司相比,公司具有以下劣势:第一,公司经营规模仍
然较小,规模经济效应方面较华润微、士兰微、扬杰科技、华虹半导体存在劣
势;第二,在专利数量上,公司与华润微、士兰微、华虹半导体存在较大差距,
需要继续加强专利布局;第三,公司 MOS 工艺平台的覆盖范围较华润微、士兰
微、华虹半导体小,公司屏蔽栅 MOS 工艺平台和超级结 MOS 工艺平台仍在小
批量试生产过程中,而华润微、士兰微、华虹半导体均已实现量产。”在同等
面积和电压下,屏蔽栅 MOS 比沟槽栅 MOS 导通电阻更小,超级结 MOS 比平
面栅 MOS 导通电阻更小,未来随着发行人屏蔽栅 MOS 和超级结 MOS 平台的
量产,有利于进一步提升产品性能,在满足器件小型化需求中形成优势。
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  其他内容请参见本节“二、公司所处行业的基本情况及其竞争状况”之
“(五)发行人的市场地位”及本节“八、核心技术和研发情况”之“(一)
核心技术及其来源”。
  (八)竞争优势与劣势
  (1)集设计、制造和封测于一体的全产业链运营能力
  模拟集成电路与分立器件是公司的重要产品,模拟集成电路与分立器件的
设计和开发相比逻辑产品而言,更加依赖产线工艺的配合与支持。公司经过三
十余年的发展与积累,形成了具有自身特色的集芯片设计、晶圆制造和封装测
试于一体的 IDM 运营模式,同时,公司注重特色工艺开发,可灵活快速支持企
业持续完善产品性能、拓展产品功能,提升产品竞争力。此外,公司长期以来
形成的 IDM 运营模式,有助于增强企业抵御市场波动的能力,有助于保持生产
的稳定运营。
  (2)制造规模扩大及工艺平台建设持续推升市场服务能力
  截至 2022 年 6 月,公司 6 英寸晶圆制造产能达 6.5 万片/月,8 英寸晶圆制
造产能达 4.5 万片/月,并陆续开发了平面和沟槽 MOSFET、平面和沟槽 IGBT、
模拟 IC、逻辑 IC、TVS、JFET 等工艺平台。公司 6 英寸 SiC 晶圆生产线,也
已完成 SiC SBD 产品工艺平台开发并开始转入小批量试产。伴随着产能提升和
众多工艺平台的量产,公司服务客户、服务市场的能力大幅提升。公司已启动
建设的 65nm 工艺节点 12 英寸集成电路生产线,为公司持续提升工艺能力和服
务市场的能力创造了条件。此外,晶圆制造规模的扩充带动了晶圆制造与封测
业务的增长,带动公司形成了 IDM+Foundry 的经营模式,该经营模式的形成有
助于进一步增强企业抵御市场波动的能力。
  (3)稳定的技术团队、持续的研发投入支撑创新能力提升
  半导体行业属于技术密集型产业,公司始终将技术人才的培养和研发能力
的提升作为公司管理的重中之重。截至 2022 年 6 月 30 日,公司从事研发及技
术人员 379 名,占员工比例 20.65%。2021 年公司实施的员工持股计划对稳定技
术团队起到了积极作用。2019 年、2020 年、2021 年和 2022 年 1-6 月,研发投
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入分别为 9,549.11 万元、18,491.73 万元、16,239.05 万元和 7,872.59 万元。得益
于对人才的重视和持续的研发投入,公司的技术创新能力得到大幅提升,产品
研发速度显著加快。此外,公司承担了 16 项国家级及省部级科研或技改项目,
其中包括 1 项国家科技重大专项,并参与了 4 项国家标准及 1 项电子行业标准
的制定工作,公司技术中心被认定为北京市级企业技术中心。截至 2022 年 6 月
   (4)完善的质量管理体系和稳定的客户资源
   公司高度重视产品从研发到交付各道环节的质量控制,6 英寸和 8 英寸晶
圆生产线均已通过 ISO9001、IATF16949 等体系认证,逐步建立起了完整的质
量管理体系,并参与多项国家电子行业标准的制定。公司拥有完备的可靠性实
验室和产品异常解析实验装置,对产品进行可靠性认证及产品的异常失效分析,
以期能更好地保障产品质量。公司始终秉承质量第一、客户至上的经营理念,
在多个细分领域推出了品质优异、性能稳定的系列化产品,在满足了客户需求,
获得了市场认可的同时,积累了大量稳固的客户资源。
   (1)融资渠道相对有限
   集成电路行业属于资金密集型行业,尤其是对于具备晶圆生产线的公司而
言,无论是产线建设还是研发投入都需要投入大量资金。公司为提高市场竞争
力,必须维持较大规模的研发投入、积极进行产线建设和工艺开发、为优质人
才提供有竞争力的薪酬、丰富产品类型以应对下游客户多样化的需求等,例如,
公司 12 英寸晶圆生产线建设预计总投资达 75 亿元,这对公司的融资渠道和资
源调配等形成了一定的挑战。公司的资金主要依赖于股东投入和自有资金积累,
融资手段有限,公司亟需拓展融资渠道,增强资金实力,进一步提高公司竞争
力和盈利能力。
   (2)与国际龙头企业在技术积累、人才集聚、品牌知名度、市场占有率、
规模经济等方面有一定差距
   虽然公司多种产品与制造工艺具有独特的竞争优势,但英飞凌、安森美、
意法半导体等国际龙头企业由于发展较早或积极并购其他企业,在技术积累、
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人才集聚、品牌知名度、市场占有率、规模经济等方面形成了一定的优势,公
司与国际龙头企业存在一定的差距。例如,国际龙头企业英飞凌、安森美、意
法半导体 2021 年营业收入分别为 48.69 亿美元、20.51 亿美元和 17.14 亿美元,
经营规模远大于公司,更有利于形成规模经济效应,且产品类型较公司更为丰
富,包括功率器件、传感器、存储芯片、安全芯片和连接芯片等。为缩小差距,
公司需要继续积极吸引高端人才、重视研发投入、不断完善产品布局并提升制
造能力。
  (九)面临的机遇与挑战
  (1)国家大力支持半导体产业发展
  半导体产业是信息技术产业的核心,也是经济发展的支柱性产业,在实现
制造业升级、保障国家安全等方面发挥着重要的作用。但我国半导体产业起步
较晚,自给率偏低,长期依赖于进口。在我国经济社会发展需求和全球贸易争
端的背景下,半导体产业得到了国家和社会各界越来越多的重视。
  近年来,国家为支持半导体产业发展,出台了一系列财税减免、产业规划、
知识产权保护相关的政策法规,具体包括《中华人民共和国国民经济和社会发
展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》《制造业设计能力提升专项行动
计划(2019-2022 年)》《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》
《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等,上述政策
法规为业内企业的发展提供了充分的保障和支持,为行业发展注入了新动能。
  (2)下游市场需求持续增长
  随着数字化浪潮的到来,传统产业转型升级产生了大量对半导体产品的应
用需求,下游广阔的应用领域稳定支撑着半导体行业的持续发展。随着 5G、AI、
物联网、自动驾驶、VR/AR 等新一轮科技逐渐走向产业化,未来十年中国半导
体行业有望迎来进口替代与成长的黄金时期,逐步在全球半导体市场的结构性
调整中占据举足轻重的地位。公司也将充分受益于下游市场需求增长带来的历
史性机遇。
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  (3)全球半导体产业向中国大陆转移
  半导体行业历史上已经历了两次空间上的产业转移:第一次为上世纪 70 代
从美国向日本转移,第二次为上世纪 80 年代向韩国与中国台湾地区转移。目前,
半导体行业正在迎来第三次产业转移,即向中国大陆转移。下游市场需求、行
业发展和政策支持等因素是推动产业转移的重要因素。随着第三次产业转移的
不断深入,我国半导体行业将迎来一轮发展机遇期,不断实现不同领域产品的
进口替代。
  (1)国际竞争力有待提升
  半导体行业国际巨头经历了漫长的发展历程,在技术储备、口碑积淀、管
理经验、市场占有率等方面具有先发优势。国内半导体企业提升国际竞争力,
追赶国际巨头需要付出更多的努力并经历一定的时间周期。
  (2)高端人才存在一定缺口
  半导体行业是典型的技术密集型行业,且涉及的技术横跨多个学科领域,
对研发人员的专业水平、创新能力和研发经验的要求较高。我国半导体产业起
步较晚,各领域的人才储备严重不足,尽管随着国家对半导体行业愈发重视,
相关人才的培养和引进力度不断加大,但较长的人才培养周期决定了我国在未
来一段时间内高端专业人才储备缺口仍然较大,这在一定程度上制约了我国半
导体产业在高端领域的发展。
三、发行人销售情况和主要客户
  (一)主要产品的产量和销量等情况
  报告期内,公司主要产品的产量、销量和产销率情况如下:
  板块        产品类别
                          产量          销量          产销率
        分立器件及模拟集成电路(亿
产品与方案                      52.85         47.87     90.58%
        只)
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           晶圆制造(万片)                      49.52         47.51     95.94%
制造与服务
           封测服务(万只)                  34,583.25     34,570.62     99.96%
 板块            产品类别
                                     产量             销量          产销率
           分立器件及模拟集成电路(亿
产品与方案                                  135.24        143.74      106.29%
           只)
           晶圆制造(万片)                      86.91         82.03      94.38%
制造与服务
           封测服务(万只)                 113,509.31    111,814.33      98.51%
 板块            产品类别
                                     产量             销量          产销率
           分立器件及模拟集成电路(亿
产品与方案                                  111.03        108.71       97.91%
           只)
           晶圆制造(万片)                      32.06         35.34     110.23%
制造与服务
           封测服务(万只)                  79,182.32     78,418.36      99.04%
 板块            产品类别
                                     产量             销量          产销率
           分立器件及模拟集成电路(亿
产品与方案                                    90.22       109.60      121.48%
           只)
           晶圆制造(万片)                      26.36         21.37      81.07%
制造与服务
           封测服务(万只)                  55,714.97     55,712.07      99.99%
注:1、产品与方案板块存在直接销售晶圆的情况,为便于比较产销量,已将以片为单位的
晶圆折算为以只为单位的器件或集成电路;
  报告期内,公司现有主要生产线产能、产量及产能利用率情况如下:
                                          产能
      项目
片)
片)
封测生产线(亿只)             26.46           52.92           52.92         52.92
                                          产量
      项目
片)
片)
           北京燕东微电子股份有限公司                                                                     招股意向书
           封测生产线(亿只)                       17.99              46.83               48.64           44.41
                                                               产能利用率
                 项目
           封测生产线                         67.99%             88.49%            91.91%            83.92%
           注:1、产能统计系按月进行加总;
           披露。
           销售收入及占比情况如下:
                                                                                             单位:万元
 板                  2022 年 1-6 月               2021 年度                    2020 年度                      2019 年度
          项目
 块             收入金额          占比         收入金额           占比             收入金额          占比         收入金额              占比
     消费电子       10,927.03     18.68%     28,945.55       25.88%       23,783.59     34.51%      24,911.67        40.51%
     通讯           519.14       0.89%      1,025.94         0.92%        795.85       1.15%        770.29          1.25%
产品   电力电子         118.34       0.20%       281.57          0.25%         53.89       0.08%           0.78         0.00%
与方
     智能终端         200.20       0.34%       203.38          0.18%        578.84       0.84%        202.26          0.33%
案板
块    汽车电子          51.67       0.09%       115.29          0.10%         80.85       0.12%         89.14          0.14%
     特种应用       46,703.50     79.80%     81,269.24       72.66%       43,618.90     63.30%      35,523.57        57.76%
     合计         58,519.89   100.00%     111,840.98    100.00%         68,911.91    100.00%      61,497.70       100.00%
     消费电子       41,022.52     75.54%     63,885.38       75.13%       23,541.03     86.15%      17,501.08        84.94%
     电力电子        4,686.28      8.63%      7,219.33         8.49%       1,128.78      4.13%       2,178.71        10.57%
制造   新能源         4,235.19      7.80%      5,408.24         6.36%         57.88       0.21%                  -         -
与服
     智能终端        1,736.75      3.20%      4,002.49         4.71%        716.98       2.62%        278.48          1.35%
务板
块    通讯          1,109.76      2.04%      2,328.60         2.74%       1,617.83      5.92%        589.57          2.86%
     汽车电子        1,513.29      2.79%      2,186.23         2.57%        261.73       0.96%         57.00          0.28%
     合计         54,303.80   100.00%      85,030.27    100.00%         27,324.22    100.00%      20,604.84       100.00%
               报告期内,公司 6 英寸晶圆生产线及 8 英寸晶圆生产线对外提供晶圆制造
           服务(即为客户代工)为主,自用(即销售给燕东微合并范围内主体,用于产
           品与方案业务)为辅。公司晶圆制造产线对外提供晶圆制造服务与自用的销量
       北京燕东微电子股份有限公司                                                                             招股意向书
       情况如下:
                                                                                                 单位:万片
 产线     业务类别
                    销量             占比             销量             占比           销量         占比           销量         占比
       对外提供晶圆
晶圆生     自用              5.47       17.05%            10.98       17.27%       11.04      24.86%          5.63    20.85%
产线
        合计            32.08       100.00%            63.58    100.00%         44.41     100.00%         27.00   100.00%
       对外提供晶圆
晶圆生     自用              0.60         2.79%            0.88        2.90%        0.20         9.22%           -         -
产线
        合计            21.50       100.00%            30.31    100.00%          2.17     100.00%             -         -
       注:上表中的自用销量为内销口径销量,在统计发行人合并口径销量时作为中间环节已被
       合并抵消。
          报告期内,公司在委托外协封测厂进行封测的模式下,将自有生产设备安
       装在外协封测厂厂房内并委外封测用于自有产品(产品与方案业务)和对外提
       供封装测试服务(制造与服务业务)的情况如下:
                                                                                                 单位:亿只
         项目
                   数量           比例           数量          比例         数量          比例          数量        比例
       用于自有产
         品
       用于对外提
       供封装测试         1.96       10.87%        8.15      17.43%         4.94    11.40%         2.51    13.07%
         服务
         合计         17.99      100.00%       46.77     100.00%        43.32   100.00%        19.20   100.00%
          (1)发行人报告期内特种生产线的产能利用率和产销率情况
          报告期各期,发行人特种生产线的产能利用率和产销率情况如下所示:
              项目                  2022 年 1-6 月           2021 年度              2020 年度          2019 年度
          产能利用率                          82.12%               85.00%               81.98%            88.09%
              产销率                        123.00%              88.47%               76.08%            89.97%
          报告期各期内,发行人产能利用率保持在 80%以上,由于特种产品通常验
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收周期较长,因此,发行人产品生产并发出后,通常需要间隔较长时间才能完
成验收工作,导致发行人报告期内产销率水平存在一定的波动,部分年度产销
率略低。
  (2)发行人报告期内特种生产线产能大幅提升
  报告期内,发行人通过实施生产线自动化改造、生产人员工作制度调整等
措施,大幅提升了特种生产线产能。报告期各期末,特种生产线的固定资产增
长低于特种产品收入增长幅度,主要系报告期内新增的特种业务生产设备自动
化率大幅提高,整线生产效率和产能大幅提高所致。
备,通过设备自动化改造,发行人特种生产线整体生产效率大幅提升,发行人
新购置自动化设备相比公司原有手工设备加工效率大幅提高,新设备的应用将
原来需要手工加工的划片、贴片、键合、打标等工序升级为自动加工,配合自
动上料设备,各工序加工效率普遍提升 2~5 倍。如贴片工序新增的 Datecon
产品,以典型晶粒尺寸(2-3mm 边长)为例,每小时最高可加工约 120 只,效
率相当于手工操作的 2.7 倍。打标工序新增的 CX-10G 激光打标机采用热重融技
术,在不破坏镀金层的情况下实现标识打印,产品打印效率和标识的可靠性大
幅提升,以 DIP8 封装产品为例,每小时最高可加工约 450 只,相当于手工操作
效率的 5 倍。
  公司 2019 年生产场所位于酒仙桥地区,由于当时生产设备自动化程度较低,
生产作业主要以人工或半自动设备为主,各工序采取单班 8 小时为主,部分工
序双班 16 小时为辅的工作模式。2020 年公司生产场所搬迁至亦庄,基于上特
种产品市场需求大幅增加和自动化改造的实施,公司特种生产线逐步调整为以
双班 16 小时为主,部分工序调整至三班 24 小时为辅的工作方式,从而使得成
特种生产线生产能力大幅增加。
  (3)特种生产线的产能扩张不会成收入增长的制约性因素
北京燕东微电子股份有限公司                                                     招股意向书
     特种产品主要技术难点集中于封装及测试环节,芯片制造环节重要程度相
对不高。发行人特种生产线的产能主要取决于发行人特种产品封装及测试能力。
报告期内,发行人通过更新、补充设备、提升产线自动化程度等措施,不断提
升特种生产线产能,发行人特种生产线 2021 年度产能较 2019 年度大幅提升。
发行人具备多年特种业务经营经验,有充分的技术、人才储备,将继续结合下
游市场需求来不断提升特种生产线的产能,特种生产线的产能扩张不存在障碍,
发行人特种产品的产能也不会对相应产品收入增长形成制约。
     但是,如果未来特种集成电路业务市场需求下降,或公司产品研发不及预
期,各类原材料、设备、技术等受到政策限制或其他情况,则存在公司特种集
成电路业务收入波动的风险。
     (二)主营业务收入的产品构成
     报告期内,公司主营业务收入的产品构成情况参见本节“一、公司主营业
务、主要产品和设立以来的情况”之“(三)主营业务收入的构成情况”。
     (三)销售价格变动情况
     报告期内,公司主要产品销售平均价格情况如下:
板块            项目         2022 年 1-6 月      2021 年度     2020 年度    2019 年度
产品   分立器件及     单价(元/千
与方   模拟集成电       只)
案    路             变动率         16.04%        -8.59%      -1.83%          -
     晶圆制造     单价(元/片)             669.51     629.46      454.87     465.15
     (6 英寸)        变动率            6.36%     38.38%       -2.21%          -
     晶圆制造     单价(元/片)         1,656.58      1,489.87     922.58          -
制造   (8 英寸)        变动率         11.19%       61.49%            -          -
与服
     晶圆制造小    单价(元/片)         1,103.68       938.16      480.94     465.15

     计             变动率         17.64%       95.07%       3.40%           -
               单价(元/千
     封装测试        只)
                   变动率        -25.16%       -45.19%     -31.20%          -
注:公司特种集成电路及器件产品均价信息已申请豁免披露。
     (四)前五大客户销售情况
     报告期各期,公司前五大客户的销售情况如下:
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                                                  单位:万元
序号           名称                  主要产品/服务     金额         占比
             小计                  -         45,198.67   39.09%
             小计                  -         81,661.40   40.13%
             小计                  -         45,470.29   44.12%
             小计                  -         47,495.64   45.60%
注:1、宜芯微包括宜芯微电子(江苏)有限公司、宜芯微电子(苏州)有限公司及泰莱
(香港)控股有限公司三家公司,上述三家公司系同一实际控制人控制的企业;其他主体
均包括其控制的下属公司、研究所及事业单位等;
  北京燕东微电子股份有限公司                                             招股意向书
  等 IC 产品。
       报告期各期,公司前五大客户的销售收入占营业收入的比重分别为 45.60%、
  体行业多个细分领域推出特色产品,以特种集成电路为代表的产品定制化程度
  较高,客户对产品的稳定性及质量有较为严格的要求,且其变更供应商面临较
  高的转换成本。因此公司与主要客户长期保持良好的合作关系,客户黏性较高。
       报告期内,公司向北京电控销售的相关产品,最终实现销售情况如下表所
  示:
                                                            单位:万元
        交易内              2022 年
主体名称            穿透情况                   2021 年度       2020 年度       2019 年度
         容                1-6 月
              确认收入        4,949.51       7,716.66     4,715.44       6,479.98
        销售产   其中:最终实现销
飞宇电子                      4,949.51       7,716.66     4,715.44       6,479.98
         品    售金额
                自用                 -             -             -             -
              确认收入                 -             -             -     6,019.16
京东方及其   销售产   其中:最终实现销
                                   -             -             -             -
子公司      品    售金额
                自用                 -             -             -     6,019.16
北京电子城         确认收入        2,576.48       4,555.37     3,326.69               -
城市更新科   房屋租   其中:最终实现销
                                   -             -             -             -
技发展有限    赁    售金额
公司              自用        2,576.48       4,555.37     3,326.69               -
              确认收入             21.50       75.02        113.87         68.60
        销售产   其中:最终实现销
                                   -             -             -             -
         品    售金额
                自用             21.50       75.02        113.87         68.60
其他交易
              确认收入                 -             -       58.26         20.95
        处置资
              其中:最终实现销
        产、水                        -             -             -             -
              售金额
        电费等
                自用                 -             -       58.26         20.95
              确认收入        7,547.49      12,347.05     8,214.26      12,588.69
              其中:最终实现销
 合计      -                4,949.51       7,716.66     4,715.44       6,479.98
              售金额
                自用        2,597.98       4,630.39     3,498.82       6,108.71
       公司向北京电控销售的相关产品,均已实现对外销售或自用。
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  四、发行人采购情况和主要供应商
       (一)主要采购情况
       报告期内公司主要原材料包括硅片、芯片、委外封测服务和外壳等。报告
  期内,公司主要原材料采购情况如下:
 种类            项目            2022 年 1-6 月        2021 年度      2020 年度       2019 年度
            数量(万片)                    27.44          57.93         44.46          35.96
  硅片
            金额(万元)                  6,422.73      12,956.30      8,301.64       7,187.22
(6 英寸)
          平均单价(元/片)                  234.10         223.64        186.74         199.88
            数量(万片)                    28.40          46.49         20.40            0.69
  硅片
            金额(万元)                 11,745.42      17,976.18      6,368.85        129.58
(8 英寸)
          平均单价(元/片)                  413.51         386.71        312.21         186.47
            数量(万片)                        0.29         0.92          1.30           3.52
 芯片
            金额(万元)                   541.16        1,088.75      1,364.58       7,759.19
(按片)
          平均单价(元/片)                 1,845.08       1,187.04      1,046.16       2,201.21
            数量(万只)                  1,837.79       3,952.75      1,521.28       7,856.46
 芯片
            金额(万元)                  5,943.48      14,940.51      6,219.85       8,686.71
(按只)
          平均单价(元/只)                       3.23         3.78          4.09           1.11
            数量(亿只)                    23.32          60.80          58.11         36.53
委外封测        金额(万元)                  5,539.69      17,026.13     16,700.14      17,840.19
          平均单价(元/只)                       0.02         0.03          0.03           0.05
            数量(万只)                   377.09         537.78        154.48         126.92
 外壳         金额(万元)                 11,771.99      18,284.25      5,651.73       4,096.77
          平均单价(元/只)                   31.22          34.00         36.58          32.28
  注:2019 年公司采购硅片(8 英寸)的平均单价大幅低于 2020 年、2021 年和 2022 年 1-6
  月系当年公司 8 英寸线处于通线阶段,所采购硅片(8 英寸)中绝大部分为测试片所致,
  测试片单价远低于外延片。
       不同于传统的大批量制造企业,公司采购的芯片等大类原材料由众多不同
  细分种类、型号、面积、工艺的原材料构成,价格存在较大差异。因此,公司
  芯片等原材料采购的平均价格会随采购明细结构的变化而产生较大波动。
       (二)主要能源供应情况
  种类      项目        2022 年 1-6 月      2021 年度         2020 年度        2019 年度
北京燕东微电子股份有限公司                                                    招股意向书
       数量(万度)       7,028.29         12,569.37      10,283.14     8,544.29
 电     金额(万元)       4,856.91           7,652.63      7,566.70     6,993.24
      平均单价(元/
        度)
       数量(万吨)        107.68             205.08        184.60           100.58
 水     金额(万元)        563.52            1,018.89       866.22           546.96
      平均单价(元/
        吨)
     报告期内,电力及水的消耗主要为晶圆制造生产环节,其耗用量随晶圆生
产线的产量提升显著增长。晶圆制造相关设备、燃料动力系统功耗较大,对应
的生产活动耗电量较多,且其生产包括纯水系统进行涂胶前的硅片清洗等工艺
流程,对应的生产活动耗水量较多,与晶圆制造行业情况一致。
     (三)前五大供应商采购情况
     报告期内,公司向前五大供应商采购原材料的情况如下:
                                                                 单位:万元
                                                  占材料采购总
序号          供应商名称                    金额                         主要采购内容
                                                   额的比例
            合计                       32,349.01       58.91%       -
                                                  占材料采购总
序号          供应商名称                    金额                         主要采购内容
                                                   额的比例
            合计                       57,397.76       54.50%        -
北京燕东微电子股份有限公司                                                                 招股意向书
                                                            占材料采购总
序号              供应商名称                           金额                          主要采购内容
                                                             额的比例
                合计                              33,516.10        56.89%            -
                                                            占材料采购总
序号              供应商名称                           金额                          主要采购内容
                                                             额的比例
                合计                              26,905.80        46.12%            -
注:同一控制下企业已合并计算
     报告期内,公司材料供应商前五大采购金额占比分别为 46.12%、56.89%、
向 I 单位采购外壳,向深圳市正和兴电子有限公司采购芯片,向扬州江新电子
有限公司、甬矽电子(宁波)股份有限公司采购封测服务。报告期内,公司采
购材料的前五大供应商及其供应产品比较稳定,采购渠道通畅,合作情况良好。
五、与发行人业务相关的主要资产情况
     (一)自有房产
     截至 2022 年 6 月 30 日,发行人及其子公司拥有的房产具体情况如下:
序    所有                                                             建筑面积               他项
               权证编号                 房屋坐落                    用途
号    权人                                                             (m²)               权利
            X 京房 权证 朝         朝阳区东直门外西八
     燕东
     微
            号                 幢-1 至 6 层
            X 京房 权证 朝         朝阳区东直门外西八
     燕东
     微
            号                 幢1至2层
北京燕东微电子股份有限公司                                                招股意向书
序    所有                                               建筑面积        他项
            权证编号            房屋坐落              用途
号    权人                                               (m²)        权利
          X 京房 权证 朝     朝阳区东直门外西八
     燕东
     微
          号             幢1至2层
          X 京房 权证 朝     朝阳区东直门外西八
     燕东
     微
          号             幢等 16 幢
                                            门卫,员工
                                            宿舍,动力
                        北京经济技术开发区
                                            中心,危险                 为燕东
                        经海四路 51 号院 2 号
                                            品库,生产                 科技 8
          京 (2021) 开    楼、B101 至 B109、
     燕东                                     测试楼,化     117,903.8   亿元银
     科技                                     学品库,硅             1   行借款
                                            烷站,生产                 提供担
                        至 B2066-2 至 4 层
                                            厂 房 、 连                保
                                            廊、管桥,
                                            大宗气站
     吉乐   京房权证密国
     电子   字第 00362 号
                        国开区象山西路 188
          川 (2019) 遂    号 0.25 微米 6 英寸
     四川
     广义
          第 0015738 号   ( 一 期)105 化学 品
                        库1层
                        国开区象山西路 188
          川 (2019) 遂    号 0.25 微米 6 英寸
     四川
     广义
          第 0015739 号   ( 一 期)104 废水 品
                        处理站 1 至 2 层
                        国开区象山西路 188
                        号 0.25 微米 6 英寸
          川 (2019) 遂
     四川                 MOSEFT 芯 片 项 目
     广义                 ( 一 期 )110 废 品 库
          第 0015740 号
                        ( 含 危 废 暂 存 间 )1
                        层
                        国开区象山西路 188
          川 (2019) 遂    号 0.25 微米 6 英寸
     四川
     广义
          第 0015741 号   (一期)102 动力站 1
                        层
                        国开区象山西路 188
          川 (2019) 遂    号 0.25 微米 6 英寸
     四川
     广义
          第 0015742 号   (一期)厂房门卫室
                        负1至1层
北京燕东微电子股份有限公司                                         招股意向书
序    所有                                        建筑面积         他项
            权证编号            房屋坐落          用途
号    权人                                        (m²)         权利
                        国开区象山西路 188
          川 (2019) 遂    号 0.25 微米 6 英寸
     四川
     广义
          第 0015743 号   (一期)109 氢气站 1
                        层
                        国开区象山西路 188
          川 (2019) 遂    号 0.25 微米 6 英寸
     四川
     广义
          第 0015744 号   ( 一 期)101 生产 厂
                        房1至5层
                        国开区象山西路 188
          川 (2019) 遂
     四川                 号 0.25 微米 6 英寸
     广义                 MOSEFT 芯片项目加
          第 0042121 号
                        压水泵房 1 层
                        国开区象山西路 188
          川 (2019) 遂
     四川                 号 0.25 微米 6 英寸                     为四川
     广义                 MOSEFT 芯片项目生                         广义
          第 0042122 号
                        活门卫室 1 层                           3,000 万
                        国开区象山西路 188                        元银行
          川 (2019) 遂
     四川                 号 0.25 微米 6 英寸                     借款提
     广义                 MOSEFT 芯片项目生                       供担保
          第 0042123 号
                        活宿舍 1 至 18 层
                        国开区象山西路 188
          川 (2019) 遂
     四川                 号 0.25 微米 6 英寸
     广义                 MOSEFT 芯片项目活
          第 0042124 号
                        动中心 1 至 2 层
注:上述第 11 项房屋《不动产权证》登记用途为其他,实际为厂房门卫室,共 2 层;上述
第 15 项房屋《不动产权证》登记用途为其他,实际为生活门卫室,共 1 层;上述第 17 项
房屋《不动产权证》登记用途为其他,实际用途为食堂和员工内部餐厅,共 2 层。
     其中,上述第 16 项房屋《不动产权证》登记用途为住宅,共计 18 层、130
间房屋,均用于员工宿舍使用。四川广义经营范围中,不存在房地产开发或类
似业务,四川广义也未实际开展过房地产开发或类似业务。四川广义房屋均为
自用,不存在开发房地产后对外销售或对外出租使用的情况,符合相关监管要
求。
     截至 2022 年 6 月 30 日,发行人部分房屋尚未取得权属证书,未取得房屋
权属证书的房屋建筑面积总计约 10,068.00 平方米,约占发行人及其子公司房屋
总使用面积 207,289.10 平方米的 4.86%。前述未取得房屋权属证书的房屋均建
在发行人的京朝国用(2011 出)第 00279 号土地上,具体如下:
北京燕东微电子股份有限公司                                               招股意向书
                   建筑面积        无证面积
序号      房屋名称                                          备注
                   (m²)        (m²)
                                           证》
                                           可证》
      三废处理及贮气站
                                           建市字 886 号《建设工程许可证》1
        厂房)
                                           建市字 1704 号《建筑施工许可证》2
                                           可证》
                                           证》
       合计          10,068.00   10,068.00               -
注:1、1988 年 6 月 13 日,北京市城市规划管理局核发《建设工程许可证》,“在规划上同意”
建设三废处理及贮气站
建设净化厂房
作为生产用房,不承担发行人的任何生产任务。2012 年,北京市国资委批准该
地块房屋可以出租给其他第三方作为商用。该地块所有房屋已经出租给北京电
子城城市更新科技发展有限公司,由北京电子城城市更新科技发展有限公司按
照“集成电路设计创新中心”改建并运营,运营期限为 20 年。承租方在签订合
同时已知悉上述房屋未取得权属证书。
理房屋权属证书流程与当时办理流程所需资料不完全相同,导致未能取得房屋
权属证书。
     北京市规划和自然资源委员会出具了《企业上市合法合规信息查询告知
书》,发行人、燕东科技、瑞普北光、宇翔电子、飞宇电路、锐达芯、顿思设
计、吉乐电子自 2019 年 1 月 1 日至 2022 年 6 月 30 日在北京市行政区域内未查
询到该委掌握的处罚信息,芯连科技自 2022 年 4 月 22 日至 2022 年 6 月 30 日
北京燕东微电子股份有限公司                              招股意向书
在北京市行政区域内未查询到该委掌握的处罚信息。
  北京市规划和自然资源委员会出具了《企业上市合法合规信息查询告知
书》,燕东半导体自 2019 年 1 月 1 日至 2021 年 9 月 30 日在北京市行政区域内
未查询到该委掌握的处罚信息。
  北京市住房和城乡建设委员会出具了《企业上市合法合规信息查询结果》,
经查询北京市住房和城乡建设系统执法工作平台,自 2019 年 1 月 1 日至 2022
年 6 月 30 日,该委未对发行人、燕东科技、瑞普北光、宇翔电子、飞宇电路、
锐达芯、顿思设计、吉乐电子进行过行政处罚,自 2022 年 4 月 22 日至 2022 年
  北京市住房和城乡建设委员会出具了《企业上市合法合规信息查询结果》,
经查询北京市住房和城乡建设系统执法工作平台,自 2019 年 1 月 1 日至 2021
年 9 月 30 日,该委未对燕东半导体进行过行政处罚。
  遂宁市自然资源和规划局经开区分局出具《证明》,四川广义系该局辖区
内企业,自成立以来,四川广义严格遵守国家有关土地管理法律、行政法规和
规范性文件规定,不存在任何拖欠、漏缴或少缴土地出让金的情形,其生产经
营活动中对房屋的使用符合国家规划要求及规定的设计用途,自 2019 年 1 月 1
日至 2022 年 6 月 30 日,不存在任何因违反土地管理、规划管理法律、行政法
规而受到行政处罚的情况。
能遭受的赔偿、罚款、支出、利益受损等给发行人造成的实际损失。
违法建设是指未依法取得建设工程规划许可证、临时建设工程规划许可证或者
未按照许可内容进行建设的城镇建设工程,以及逾期未拆除的城镇临时建设工
程。”发行人上述未取得房屋权属证书的房屋均已取得《建设工程规划许可证》
或其他符合城市规划的有效证明文件,不属于违法建设。
  综上,上述未能取得房屋权属证书的房屋系建在发行人自有土地上,且已
取得相关规划许可,不属于违法建设,政府部门未因该上述房屋对发行人进行
过任何处罚。上述房屋虽未取得房屋权属证书,但所有权明晰,不存在任何纠
北京燕东微电子股份有限公司                                                     招股意向书
纷。
    上述房屋已不作为发行人生产用房,并且上述房屋面积占发行人及其子公
司房屋总使用面积的比例为 4.86%,截至 2022 年 6 月末上述房屋账面价值为
低,因此,上述房屋未取得房屋权属证书不会对发行人及其子公司的正常生产
经营造成重大不利影响,不构成本次发行上市的障碍。
    综上,上述房产未取得房屋权属证书不会对发行人及其子公司的正常生产
经营造成重大不利影响,不构成本次发行上市的障碍。
     (二)租赁房产
    截至 2022 年 6 月 30 日,发行人及其子公司正在履行的与生产经营相关的
主要房屋租赁情况如下:
                                      建筑面积        租赁       租赁 年租金
序号 签署日期     承租方    出租方      房屋地址
                                      (m2)        期限       用途 (万元)
                          扬州市广陵区龙
                          泉路扬州江新生
                          产园区生产厂房              2022 年 5
      月6日           新     一 层 、2 号 楼建          2027 年 5 营
                          筑物第二层、第               月7日
                          一层及第三层部
                          分
                          遂宁经开区西宁              2022 年 6
                   遂宁创
                          片区台商工业园               月 10 日
      月 10 日       有限公
                          业园内物流仓库              年6月9
                    司
     (三)主要无形资产
    截至 2022 年 6 月 30 日,发行人及其子公司拥有的土地使用权具体情况如
下:
                                            宗地
序    使用                               土地
           不动产证编号           坐落              面积         有效期限        他项权利
号    权人                               用途
                                           (m²)
     燕东   京 朝 国 用 (2011   朝阳区万红西      工业               2011 年 6
      微   出)第 00279 号     街 2 号现状工    用地               月 29 日
北京燕东微电子股份有限公司                                                         招股意向书
                                                宗地
序   使用                                    土地
            不动产证编号             坐落               面积         有效期限        他项权利
号   权人                                    用途
                                               (m²)
                           业用地                              至 2061
                                                           年5月 9
                                                              日
           京 (2021) 开 不    北京经济技术
    燕东                                    工业               月 5 日至
    科技                                    用地               2067 年 4
                                                            月4日
           京 密 国 用 (2002                                    月 29 日
    吉乐                     密云县工业开         工业
    电子                     发区内            用地
           号                                               2052 年 8
                                                            月 22 日
           川 (2019) 遂 宁
           市不动产权第
    四川                                    工业                日至
    广义                                    用地               2065 年
                                                              日
           川 (2019) 遂 宁
                           国开区象山西                          2017 年 2    为四川广
           市不动产权第
                           路 188 号 0.25                     月 16 日     义 3,000
    四川     0042121 号 、                    工业
    广义     0042122 号 、                    用地
                           MOSEFT 芯片                        年2月        借款提供
                           项目(一期)                            15 日       担保
    截至 2022 年 6 月 30 日,发行人及其子公司拥有注册的商标共计 11 项,具
体情况请参见本招股意向书“附录一 商标情况”。
    截至 2022 年 6 月 30 日,发行人及其子公司拥有现行有效的专利共 280 项,
其中发明专利 55 项,实用新型专利 221 项,外观设计专利 4 项,发行人及其子
公司拥有的专利不存在权属纠纷,亦不存在质押、冻结等权利限制。具体情况
请参见本招股意向书“附录二 专利情况”。
    上述专利中包括共有专利 10 项、继受专利 37 项,具体情况如下:
    (1)共有专利
北京燕东微电子股份有限公司                                招股意向书
   截至 2022 年 6 月 30 日,发行人专利中包括共有专利 10 项,主要系发行人
出于开发新产品等考虑与相关方共同研发形成,共有方包括深圳市锐迪芯电子
有限公司、北京时代华诺科技有限公司、清华大学等单位。
   其中,与深圳市锐迪芯电子有限公司共有专利为 2 项,涉及发行人的核心
技术,用于发行人 ECM 用高增益前置放大器产品,但报告期内尚未形成主营业
务收入。发行人以该等专利为基础在 ECM 放大器领域持续研发创新,对 ECM
放大器的阱注入和退火工艺进行优化设计,并结合优化后的工艺调整了栅、源、
漏等版层的设计规则,自主设计了产品的版图,最终自主开发出增益为 3dB 和
   其余共有专利不涉及发行人核心技术。与北京时代华诺科技有限公司共有
的专利共 4 项,用于发行人双向对称过压防护器件,发行人主要参与专利技术
的器件结构设计和制造工艺设计,并在芯片线上完成了工程样品的制造,报告
期内形成主营业务收入;与先进科技新加坡有限公司、天津诺鼎电子科技有限
公司共有的专利各 1 项,主要用于对原材料的优化及对封装承载带的技术改进,
发行人参与专利技术的方案设计,并在封装线上对专利技术进行了验证和设计
改进,报告期内均形成主营业务收入;与北京华卓精科科技股份有限公司共有
的专利为 1 项,主要用于对半导体设备相关的技术改进,发行人参与专利技术
的方案设计,并在芯片线上对专利技术进行了验证和设计改进,报告期内未形
成主营业务收入;与清华大学共有的专利为 1 项,发行人参与专利技术的器件
结构设计和制造工艺设计,并在芯片线上完成了工程样品的制造,但目前未用
于实际生产,报告期内未形成主营业务收入。
务收入合计分别为 398.27 万元、424.11 万元、459.64 万元和 258.34 万元,占主
营业务收入比例为 0.38%、0.41%、0.23%和 0.22%,金额和占比均较小。
   (2)继受专利
   截至 2022 年 6 月 30 日,发行人共有 37 项通过继受取得的专利,分别继受
自中科院微电子所(合计 23 项)、燕东半导体(1 项)和吉乐集团(合计 13
项)。
    北京燕东微电子股份有限公司                                         招股意向书
       其中,为了快速形成射频器件领域的技术能力并推出相关产品,发行人于
    要针对射频功率晶体管的增益和效率提升技术,对 SOI LDMOS 结构、静电能
    力提升的等方面研究有借鉴意义。该等 23 项专利报告期内均形成主营业务收入,
    其中 13 项专利涉及发行人核心技术。发行人在对射频功率管效率优化及静电能
    力提升的过程中,将上述专利技术中的研究方向作为重点,有针对性的进行了
    设计和工艺优化。除借鉴相关专利技术外,根据应用需求,发行人在提升器件
    耐压能力、提升器件横向对称性、优化器件散热性、减少器件寄生电阻、优化
    动态参数等方面进行持续的技术更新和优化,使得推出的产品整体性能更优。
    燕东半导体系发行人原子公司,由于燕东半导体拟注销,发行人子公司燕东科
    技 2021 年自其继受相关专利,应用于 TVS 系列产品中,该等专利不涉及发行
    人核心技术,继受后发行人未对其进行再创新,报告期内形成主营业务收入。
    专利曾于报告期外应用于公司 LED 相关产品,继受后发行人未对该等专利进行
    再创新,报告期内未形成主营业务收入。
    务收入合计分别为 465.94 万元、545.13 万元、1,070.41 万元和 253.22 万元,占
    主营业务收入比例为 0.45%、0.53%、0.53%和 0.22%,金额和占比均较小。
       截至 2022 年 6 月 30 日,发行人及其子公司拥有 16 项计算机软件著作权,
    发行人及其子公司拥有的计算机软件著作权不存在权属纠纷,亦不存在质押、
    冻结等权利限制。
序                                                                 他项
    权利人      登记号        软件名称         首次发表日期 权利期限          取得方式
号                                                                 权利
                      光电器件参数测试系统     2007 年 10 月
                         软件 V1.0         18 日
                      光电耦合器高温漏电测     2007 年 12 月
                       试系统软件 V1.0        30 日
                      光电耦合器高低温性能      2008 年 1 月
                        测试软件 V1.0        18 日
                      光电耦合器电老化测试      2008 年 2 月
                       系统控制软件 V1.0       28 日
     北京燕东微电子股份有限公司                                                  招股意向书
序                                                                               他项
     权利人         登记号        软件名称           首次发表日期 权利期限              取得方式
号                                                                               权利
                        光电器件随机振动冲击 2008 年 7 月
                         系统测试软件 V1.0     10 日
                        元器件生产环境温控系 2017 年 10 月
                             统 V1.0      31 日
                        光电耦合器生产线数据 2017 年 12 月
                          采集系统 V1.0      14 日
                        集成电路高温动态老炼 2015 年 8 月
                          系统软件 V1.1.1    13 日
                        高温反偏老炼检测系统 2015 年 7 月
                           软件 V2.1        9日
                        半导体分立器件时间参
                            V1.0.0.17
                        高可靠存储器测试系统 2017 年 10 月
                              V1.0       24 日
                        高可靠逻辑门电路测试 2017 年 11 月
                           系统 V1.0       15 日
                        高可靠 MCU 测试平台 2017 年 11 月
                              V1.0       21 日
                        小外形封装(SOP)铜 2015 年 10 月
                        线产品测试软件 V1.0     28 日
                        小外形封装(SOP)铜 2015 年 11 月
                        线产品压焊软件 V1.0     30 日
          截至 2022 年 6 月 30 日,发行人共有 2 项通过继受取得的软件著作权,系
     发行人子公司燕东半导体被燕东科技吸收合并,相关资产由燕东科技承接而形
     成。上述两项软件著作权不属于发行人核心技术,继受后发行人未对其进行再
     创新。
          截至 2022 年 6 月 30 日,发行人及其子公司拥有 12 项域名,具体情况如下
     表所示:
     序号     域名持有者          域名              登记/注册时间                 到期日期
北京燕东微电子股份有限公司                                                    招股意向书
序号   域名持有者           域名                  登记/注册时间               到期日期
北京燕东微电子股份有限公司                                                                                                         招股意向书
    截至 2022 年 6 月 30 日,发行人及其子公司被授权使用的主要专有技术共 2 项,具体情况如下:
序   被授权                                                         在产品中的运用情                                              发行人技术创
          授权方         授权期限                   授权内容                                     在发行人核心技术中的运用情况
号    方                                                              况                                                  新具体体现
                                                                                双方合作前发行人已具有 6 英寸线的建设及运营
                                  SilTerra 负责协助发行人 8 英寸晶圆线(工厂                   技 术 , 并 在 此 基 础 上 开 发 出 三 极 管 、TVS、   涉   及   的
                                  设施)的信息系统、质量体系的建设、对公                           JFET、模拟电路等工艺平台,具备自主开发的技               C13HV 等 三
                                                                疫情对该技术转移
                                  司人员进行培训等义务,并转移 C13HV、                         术能力。借助 SilTerra 公司提供的工厂设计、厂           项工艺平台可
                                                                工作造成了较大影
                                  C16HV、BCD5V~60V 三个工艺平台,帮助                     务配置、装备配置、IE 工程、质量控制、人员培               以应用于驱动
                                                                响,因此发行人选
                                  公司进行设备、资源规划并满足相关产品的                           训、CIM 系统、PIE 等技术支持与服务,快速完             电路、电源管
                                                                择先以相对成熟的
          马来西                     生产和检验需求。SilTerra 同意将合同约定的                     成了 8 英寸线的建设、通线和量产工作。借鉴该               理、通用逻辑
                                                                工艺作为通线和上
    燕东科   亚          2016 年 9 月   知识产权转让给发行人使用于该项目相应的                           授权技术,发行人完成功率器件工艺和 BCD 工艺              电路等产品,
    技     SilTerra   27 日至长期      建设生产,且承诺燕东科技项目建设完成后                           平台搭建,形成了相关核心技术。在 8 英寸线建               发行人后续将
                                                                台,保证产线尽快
          公司                      的 3 年内,SilTerra 公司不得将该项技术再转                   成后,发行人依靠自身的技术基础,自主完成了                 按照协议约定
                                                                进入稳定运行状
                                  让给中国境内的其他企业;发行人应该具备                           8 英 寸      MOSFET、IGBT、0.35umCMOS、    继续完成三个
                                                                态,因而截至目前
                                  承接技术转移的基础条件,按照里程碑结点                           0.18umCMOS、高压 BCD 等工艺平台的开发,已          工艺平台的转
                                                                C13HV 等 三 项 工
                                  验收付款,经双方协商同意后发行人可以使                           经具备了开发 C13HV、C16HV、BCD5~60V 等工        移工作,应用
                                                                艺平台技术尚未形
                                  用 SilTerra 知识产权用于扩张本项目或发行                     艺平台的基础能力。借鉴该授权技术,发行人完                 到自身晶圆制
                                                                成直接收入
                                  人自己未来的产能。                                     成功率器件工艺和 BCD 工艺平台搭建,形成了相              造业务中
                                                                                关核心技术
          北京   华
          大九   天                                                在发行人进行工艺
    燕东科              31 日 至                                                                                           EDA 软 件 ,
    技                2024 年 7 月                                                                                       进行工艺平台
          份有   限                                                EDA 软件
          公司
北京燕东微电子股份有限公司                                                  招股意向书
     截至 2022 年 6 月 30 日,发行人及其子公司拥有 33 项集成电路布图设计,
发行人及其子公司拥有的集成电路布图设计不存在权属纠纷,亦不存在质押、
冻结等权利限制。具体情况请参见本招股意向书“附录三 集成电路布图设计情
况”。
六、发行人主要业务资质及认证情况
     截至本招股意向书签署日,公司取得的主要业务资质如下:
     (一)高新技术企业证书
序号     单位名称       证书编号                有效期                   发证部门
                                                       北京市科学技术委员
                                                       北京市税务局
                                                       北京市科学技术委员
                                                       北京市税务局
                                                       北京市科学技术委员
                                                       北京市税务局
                                                       北京市科学技术委员
                                                       北京市税务局
                                                       北京市科学技术委员
                                                       北京市税务局
                                                       北京市科学技术委员
                                                       北京市税务局
                                                       四川省科学技术厅、
                                                       省税务局
     (二)对外贸易经营者备案登记表
序号      单位名称               证书编号                         取得日期
北京燕东微电子股份有限公司                                                       招股意向书
        (三)海关报关单位注册登记证书或备案回执
序号          单位名称                   证书编号                      取得日期
        (四)质量管理体系认证证书
序号 单位名称            证书编号               有效期            认证标准           认证范围
                                                              半导体器件及
                                                    ISO9001:2015
                                                                和销售
               IATF0435636   2021 年 11 月 24 日至                半导体芯片的
              SGS CN21/11422 2024 年 11 月 23 日                   制造
               IATF0361889 2019 年 11 月 20 日至                  半导体芯片的
              SGS CN19/10649 2022 年 11 月 19 日                  设计与制造
                                                              专用集成电路
                                                              芯片、抗辐照
                                                              芯片的设计开
                                                              发和售后服务
                                                              半导体光电器
                                                              件(含混合集
                                                              成电路型光电
                                                              计、生产(不
                                                              含芯片加工)
                                                               和售后服务
注:上表中序号 6 资质已到期,公司已就上述资质准备材料进行延续申请,截至目前尚未
取得新证书。预计公司能够满足上述资质延续要求,不会对公司经营产生实质性影响。
        (五)环境管理体系认证证书
序号        单位名称       证书编号                有效期           认证标准         认证范围
北京燕东微电子股份有限公司                                                  招股意向书
     (六)环境保护类其他证书
序号     单位名称            证书名称              证书编号                 有效期
                 《固定污染排污登记回 91110302MA006F6 2020 年 3 月 30 日至
                     执》         5XR001W         2025 年 3 月 29 日
                 《易制爆危险化学品从 91110302MA006F6
                  业单位备案证明》         5XR
                 《固定污染源排污登记 91110105101512996 2021 年 11 月 13 日至
                    回执》           F001Y        2026 年 11 月 12 日
                 《固定污染源排污登记 91110101101100895 2021 年 11 月 13 日至
                    回执》           C001X        2026 年 11 月 12 日
                 《固定污染源排污登记 91110302MA00BEF 2021 年 11 月 13 日至
                    回执》         E5B001W        2026 年 11 月 12 日
                 《城镇污水排入排水管 遂开行审排字第            2022 年 8 月 4 日至
                   网许可证》        2022004 号        2025 年 8 月 3 日
                                 Y001Q 号        2023 年 7 月 15 日
     (七)知识产权管理体系认证证书
序号    单位名称       证书编号           有效期             认证标准           认证范围
                                                        半导体器件的
                               月 22 日                   用技术服务的
                                                        知识产权管理
                                                        半导体器件、
                                                        集成电路制造
                                                        的知识产权管
                               月 22 日
                                                        理
     (八)职业健康安全管理体系认证证书
序号    单位名称       证书编号           有效期             认证标准           认证范围
                                                              半导体芯片的
                                                              生产
                                 月 11 日
                                                              半导体芯片的
                                                              设计与制造
                                 月 26 日
七、特许经营权
     截至本招股意向书签署日,公司无特许经营权。
北京燕东微电子股份有限公司                                                                      招股意向书
八、核心技术和研发情况
     (一)核心技术及其来源
     公司现阶段所掌握的主要核心技术如下:
                                                                  在主营业务及产品或
序号     产品类别     核心技术名称      核心技术简介、技术先进性及具体表征         专利/专有技术                     技术来源
                                                                  服务中的应用和贡献
              数 字 三 极 管 设 计 具有较高的工作电压和电流增益;                       品,并作为基础设计
                                                      专有技术                        自主研发
              及工艺技术         2、通过精细多晶电阻加工工艺,可以提高偏置电                及制造技术为后续产
                            阻的精度。                                 品开发提供支撑
                                                                  广泛应用于低噪声、
              低 噪 声 高 频 三 极 晶体管的结电容,并得到优化的参数特性曲线,提
                                                                  高频三极管产品,为
              管 设 计 及 工 艺 技 高了器件的工作频率;                已授权专利 2 项                   自主研发
                                                                  射频三极管产品开发
              术             2、优化的温度梯度及退火工艺设计,提高晶体管
                                                                  提供支撑
      分立器件及模拟               参数的一致性。
       集成电路
                                                                                 中科院微电子所
                                                                                 专利技术,以及
                          阻,提高器件高频工作性能;                           VDMOS 功率管产品,
               射频功率 VDMOS                                                        公司的自主再创
               设计及工艺技术                                                           新,拓展形成了
                                                                                   射频功率
                          性。                                      发提供支撑
                                                                                 VDMOS 产品的
                                                                                 设计和工艺平台
               射频功率 LDMOS 1、通过对器件屏蔽和栅结构的优化设计,提高了 已 授 权 专 利 15 广 泛 应 用 于     RF 基于吸收引进的
北京燕东微电子股份有限公司                                                                                 招股意向书
                                                                            在主营业务及产品或
序号     产品类别      核心技术名称         核心技术简介、技术先进性及具体表征               专利/专有技术                      技术来源
                                                                            服务中的应用和贡献
                设计及工艺技术     对漂移区的电场调制能力,提高器件的击穿电压, 项                       LDMOS 功率管产品,    中科院微电子所
                            并可防止热流子效应的发生;                                  并作为基础设计及制       专利技术,以及
                            定性和寿命;                                         发提供支撑           新,拓展形成了
                            力。                                                             LDMOS 产品的
                                                                                           设计和工艺平台
                                                                                广 泛 应 用 于 ECM 、
                           品的加工流程,降低了加工成本;
                                                                                JFET 产品,并作为基
             ECM 前置放大器 2、通过电阻形成工艺的优化,使电路的工作状态
                                                                   已授权专利 6 项 础 设 计 及 制 造 技 术 为 自主及合作研发
             设计及工艺技术 更稳定;
                                                                                后续产品开发提供支
                                                                                撑
                           寸,降低了产品的单芯片成本。
                           具备较低的电容,可以保护工作在更高频的器件;
                                                                                广泛应用于二极管产
             浪涌保护电路设                                               已 授 权 专 利 29 品 , 并 作 为 基 础 设 计
                           以提高产品的抗浪涌能力;                                                           自主研发
             计及工艺技术                                                项            及制造技术为后续产
                                                                                品开发提供支撑
                           电压和封装热阻。
                                                                                广泛应用于表贴多路
                           通过高可靠陶瓷小外壳结构设计,实现超高速光电                               高速光电耦合器、表
             表贴高速光电耦
     特种集 特种光 合 器 结 构 设 计 及 耦 合 器 的 结 构 优 化 , 光 耦 合 效 率 的 一 致 性 好 , 已授权专利 8 项 贴 高 速 数 字 光 电 耦 合    自主研发
     及器件 立器件               内空白。                                                 品的可靠性,工艺合
                                                                                格率和综合竞争力
                门驱动光电耦合     采用发光芯片与输出端门驱动集成电路匹配技术, 已授权专利 1 项 广泛应用于门驱动光                       自主研发
北京燕东微电子股份有限公司                                                                       招股意向书
                                                                  在主营业务及产品或
序号   产品类别     核心技术名称        核心技术简介、技术先进性及具体表征           专利/专有技术                     技术来源
                                                                  服务中的应用和贡献
             器结构设计及工 通过对射式耦合传输结构,完成门驱动光电耦合器                      电耦合器产品设计,
             艺控制技术         产品结构设计,在工艺控制方面,通过多键合丝,                提升产品的可靠性,
                           达到分流的效果,提升产品可靠性。                      工艺合格率和综合竞
                                                                 争力
                           利用光伏芯片其自身结构特有的光电效应产生电动                广泛应用于功率输出
             功率输出型光电 势,驱动后端 VDMOS 工作,以达到输出大电流的                   光电耦合器产品设
             耦合器结构设计 目的,信号传输速率覆盖 500KB—50MB/s,具有 专有技术            计,提升产品的可靠          自主研发
             及工艺控制技术 体积小、重量轻、可靠性高等特点,多路光耦时间                      性,工艺合格率和综
                           参数一致性水平稳定性水平在国内优势突出。                  合竞争力
                                                                 广泛应用于特种玻封
                           利用定制的三层焊片熔点与玻璃外壳熔点的匹配
                                                                 二极管,包括表贴无
             玻封二极管冶金 性,通过一次烧结在保证玻璃外壳密封性的同时完
                                                            &ensp