方正证券承销保荐有限责任公司
关于无锡奥特维科技股份有限公司
使用募集资金向全资子公司提供无息借款
以实施募投项目的核查意见
方正证券承销保荐有限责任公司（以下简称“保荐机构”）作为无锡奥特维
科技股份有限公司（以下简称“奥特维”或“公司”）向特定对象发行 A 股股票
的保荐机构，履行持续督导职责，并根据《证券发行上市保荐业务管理办法》、
《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、
《上
海证券交易所科创板股票上市规则》等规范性法律文件的要求，认真、审慎地核
查了奥特维使用募集资金向全资子公司提供无息借款以实施募投项目的事项，核
查的具体情况如下：
一、本次募集资金基本情况
公司于 2022 年 6 月 20 日收到中国证券监督管理委员会《关于同意无锡奥特
维科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》
（证监许可[2022]1250 号），
同意公司 2021 年度向特定对象发行 A 股股票（以下简称“本次发行”）的注册申
请。公司本次向特定对象发行股票 7,704,608 股，发行价格为每股 68.79 元，募
集资金总额为人民币 529,999,984.32 元，扣除各项发行费用（不含税）人民币
根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》
等要求，公司已对募集资金进行了专户存储管理，并与保荐机构、存放募集资金
的商业银行以及公司全资子公司无锡奥特维光学应用有限公司（以下简称“光学
应用公司”）签署了《募集资金专户存储四方监管协议》。
根据公司披露的《无锡奥特维科技股份有限公司 2021 年度向特定对象发行
A 股股票证券募集说明书》，本次募集资金主要用于“高端智能装备研发及产业
化”“科技储备资金”和“补充流动资金”，具体使用情况如下：
单位：万元
序号 项目名称 项目投资总额 拟投入募集资金额
合计 54,000.00 52,447.17
二、公司使用募集资金向全资子公司提供无息借款以实施募投项目的基本
情况
（一）全资子公司实施募投项目的基本情况
公司 2021 年度向特定对象发行 A 股股票已经完成，募集资金总额为人民币
，募集资金净额为
人民币 524,471,682.43 元，上述募集资金已于 2022 年 8 月 22 日全部到位。公司
拟以募集资金 10,000 万元向光学应用公司提供无息借款以实施本次向不特定对
象发行股票募集资金投资项目“高端智能装备研发及产业化之半导体封装测试
核心设备项目之装片机、倒装芯片键合机项目”，具体产品情况如下表所示：
研发产品名称 产品简介
用于IC芯片及功率器件装片，该设备可用于银浆或焊料等材料和切割
装片机
后的圆片芯片与不同封装形式的框架或基板进行黏结
用于IC芯片焊线，该设备可通过在芯片的I/O焊盘上直接沉积，或通过
RDL布线后沉积凸块（包括锡铅球、无铅球、铜球凸点等），然后将芯
倒装芯片键合机
片翻转，进行加热，使熔融的焊料与基板或框架相结合，将芯片的I/O
扇出成所需求的封装过程
上述借款将由公司一次性汇入给全资子公司光学应用公司，由全资子公司根
据投资项目实际情况自行管理、使用该笔借款，借款期限为自实际借款之日起 4
年，到期前可提前偿还。
（二）全资子公司的基本情况
公司名称 无锡奥特维光学应用有限公司 成立时间 2017年2月24日
注册资本 1,000.00万元
注册地址及主
要生产经营地 无锡市新吴区珠江路 25 号
址
与发行人主营
负责设备相关技术的开发、储备及配套产品的生产、销售。
业务的关系
股东名称 持股比例
股东构成 奥特维 100.00%
合计 100.00%
主要财务数据 净利润 -159.47
（万元） 总资产 898.10
净资产 224.87
（三）全资子公司的募集资金管理
为确保募集资金使用安全，光学应用公司已开立募集资金存储专用账户，并
与公司、保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储四方监
管协议》。上述募集资金专户仅用于公司本次向特定对象发行 A 股股票的募投
项目“高端智能装备研发及产业化之半导体封装测试核心设备项目之装片机、倒
装芯片键合机项目”等募集资金投向项目募集资金的存储和使用，不得用作其他
用途。公司及全资子公司光学应用公司将严格按照《上市公司监管指引第 2 号—
—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》和《上海证券交易所科创板上市公
司自律监管指引第 1 号——规范运作》等规定要求规范使用募集资金，确保募集
资金使用的合法、有效。
三、公司使用募集资金向全资子公司提供无息借款以实施募投项目对日常
经营的影响
公司向光学应用公司提供无息借款是基于推进募集资金投资项目建设的需
要，符合募集资金使用计划的安排，并符合相关法律法规要求，符合公司及全体
股东的利益。
四、关于使用募集资金向全资子公司提供无息借款以实施募投项目的审议
程序及专项意见
公司于 2022 年 11 月 23 日召开的第三届董事会第二十三次会议和第三届监
事会第十八次会议审议通过了《关于使用募集资金向全资子公司提供无息借款以
实施募投项目的议案》，同意公司以募集资金 10,000 万元向光学应用公司提供
无息借款以实施募投项目。上述募集资金将由奥特维一次性划转给全资子公司光
学应用公司，由全资子公司根据投资项目实际情况自行管理、使用该笔募集资金，
借款期限为自实际借款之日起 4 年，到期前可提前偿还。
公司独立董事认为：公司拟以募集资金 10,000 万元向无锡奥特维光学应用
有限公司提供无息借款以实施“高端智能装备研发及产业化之半导体封装测试核
心设备项目之装片机、倒装芯片键合机项目”事项是基于募投项目的需要，符合
募集资金的使用计划，不存在变相改变募集资金用途的情形，不存在损害公司及
股东利益的情形，符合《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和
使用的监管要求》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——
规范运作》等法律、法规、规范性文件的相关规定。我们一致同意公司使用募集
资金向全资子公司提供无息借款以实施募投项目，并同意将该事项提交股东大会
审议。
公司监事会认为：公司拟以募集资金 10,000 万元向无锡奥特维光学应用有
限公司提供无息借款以实施“半导体封装测试核心设备之装片机、倒装芯片键合
机”，上述借款将由公司一次性汇入给全资子公司光学应用，由全资子公司根据
投资项目实际情况自行管理、使用该笔借款，借款期限为自实际借款之日起 4 年，
到期前可提前偿还。上述事项是基于募投项目的需要，符合募集资金的使用计划，
不存在变相改变募集资金用途的情形，不存在损害公司及股东利益的情形，符合
《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》和
《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等法律、
法规、规范性文件的相关规定。
五、保荐机构核查意见
经核查，保荐机构认为：奥特维使用募集资金向全资子公司提供无息借款以
实施募投项目的事项，已经公司第三届董事会第二十三次会议和第三届监事会第
十八次会议分别审议通过，公司独立董事、监事会发表了同意意见，履行了必要
的法律程序，符合中国证监会和上海证券交易所的有关规定。公司使用募集资金
向全资子公司提供无息借款以实施募投项目，不会影响公司募投项目的正常进行，
也不存在变相改变募集资金投向及损害公司及股东利益的情形。
综上，保荐机构对奥特维使用募集资金向全资子公司提供无息借款以实施募
投项目无异议。
（以下无正文）
（此页无正文，为《方正证券承销保荐有限责任公司关于无锡奥特维科技股份有
限公司使用募集资金向全资子公司提供无息借款以实施募投项目的核查意见》之
签字盖章页）
保荐代表人：
侯传凯 陈波
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