证券代码：000628 证券简称：高新发展 公告编号：2022-60
成都高新发展股份有限公司
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导
性陈述或者重大遗漏。
特别风险提示：
最近一期期末经审计净资产的 55.39%，均为对控股子公司的担保；
公司及控股子公司未对合并报表范围外的公司提供担保，不存在逾期
担保、涉及诉讼的担保及因担保被判决败诉而应承担损失的情况。
度不超过 30.59 亿元（包括本次担保相应金额）。
一、担保情况概述
公司于 2022 年 11 月 21 日召开第八届董事会第五十四次临时会
议，审议通过了《关于为控股子公司提供担保的议案》，公司董事会
同意，公司为控股子公司成都高投芯未半导体有限公司（以下简称芯
未半导体）5.5 亿元银团项目贷款按 98%持股比例提供 5.39 亿元的连
带责任保证担保。芯未半导体不就前述担保提供反担保。
本次担保尚需提交公司股东大会审议批准。
二、被担保人基本情况
（一）公司名称：成都高投芯未半导体有限公司
（二）注册资本：10,000 万元
（三）注册地点：成都高新区（西区）天勤东街 58 号 4 栋 3 层
（四）成立日期：2022 年 1 月 26 日
（五）法定代表人：胡强
（六）经营范围：一般项目：半导体分立器件制造，半导体分立
器件销售；机械零件、零部件加工；机械设备租赁；货物进出口；电
力电子元器件制造；电力电子元器件销售（除依法须经批准的项目外，
凭营业执照依法自主开展经营活动）。
（七）股权结构
序号 股东名称 持股比例
合计 100%
成都森未科技有限公司（以下简称森未科技）为公司控股子公司。
（八）芯未半导体为公司控股子公司。
（九）芯未半导体不是失信被执行人。
（十）主要财务指标
单位：万元
指标 2022 年 9 月 30 日（未经审计）
资产总额 5,158.42
负债总额 41.50
流动负债 41.50
银行贷款 0
净资产 5,116.92
营业收入 0
利润总额 -79.86
净利润 -79.86
注：芯未半导体成立于 2022 年 1 月 26 日，仅涉及最近一期的财
务数据。
三、担保协议的主要内容
（一）担保协议当事人
区支行（牵头行）、中国建设银行股份有限公司成都高新支行
（二）担保方式：按持股比例提供连带责任保证担保。
（三）担保金额：5.39 亿元人民币
（四）保证担保范围
包括主债权本金、利息、复利、罚息、违约金、损害赔偿金、汇
率损失（因汇率变动引起的相关损失）以及实现债权的费用（包括但
不限于诉讼费、律师费等）。
（五）保证期间：合同签订之日至主合同项下的银团贷款期限届
满之次日起三年；债权人根据主合同之约定宣布银团贷款提前到期
的，则保证期间为银团贷款提前到期日之次日起三年。
四、董事会意见
公司为芯未半导体提供上述担保，将有利保障芯未半导体高端功
率半导体器件和组件研发及产业化项目建设和业务发展，符合公司整
体利益。森未科技、芯未半导体均为公司控股子公司，公司对芯未半
导体的资金、财务状况实时监控，对其在经营管理、财务、投资、融
资等方面均能有效控制。芯未半导体高端功率半导体器件和组件研发
及产业化项目建成投产后，随着产能的爬升和良品率的提升，经济效
益将逐渐体现，因而担保风险可控，芯未半导体不提供反担保，不存
在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情形。经与债权人银行
协商，芯未半导体本次 5.5 亿元银团项目贷款仅需公司按照持股比例
提供担保即可，公司董事会同意公司为芯未半导体的前述贷款按持股
比例提供 5.39 亿元连带责任保证担保。
五、公司累计对外担保数量及逾期担保数量
截至本公告日，公司实际担保余额为 86,302.55 万元，占公司最
近一期期末经审计净资产的 55.39%。
本次担保事项如获股东大会审议通过，公司累计担保审批额度不
超过 30.59 亿元（包括本次担保相应金额）
，实际担保余额为 140,202.55
万元，占公司最近一期期末经审计净资产的 89.98%，均为对控股子
公司的担保；公司及控股子公司未对合并报表范围外的公司提供担
保；公司及控股子公司不存在逾期担保、涉及诉讼的担保及因担保被
判决败诉而应承担损失的情况。
六、备查文件
第八届董事会第五十四次临时会议决议。
成都高新发展股份有限公司
董事会
二〇二二年十一月二十二日
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