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甬矽电子: 甬矽电子首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书

证券之星 2022-11-11 00:00:00
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本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创
板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，
投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及
本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。
    甬矽电子（宁波）股份有限公司
       Forehope Electronic （Ningbo）Co.,Ltd.
     （浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号）
  首次公开发行股票并在科创板上市
                招股说明书
              保荐人（主承销商）
  （北京市朝阳区朝阳门南大街 10 号兆泰国际中心 A 座 15 层）
                 联席主承销商
（住所：北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2 座 27 层及 28 层）
甬矽电子（宁波）股份有限公司               招股说明书
                 声明及承诺
  中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注
册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对
发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任
何与之相反的声明均属虚假不实陈述。
  根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由
发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自
行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资
风险。
  发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露
资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整
性承担个别和连带的法律责任。
  发行人控股股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性
陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
  公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中
财务会计资料真实、完整。
  发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制
人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料
有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受
损失的，将依法赔偿投资者损失。
  保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件
有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投
资者损失。
甬矽电子（宁波）股份有限公司                        招股说明书
                    发行概况
发行股票类型        人民币普通股（A 股）
              本次公开发行股票数量 6,000 万股，占发行后公司股份总
发行股数          数的比例为 14.7181%。本次发行全部为新股发行，原股东
              不公开发售股份。
每股面值          人民币 1.00 元
每股发行价格        人民币 18.54 元
发行日期          2022 年 11 月 7 日
拟上市的证券交易所和板
              上海证券交易所科创板
块
发行后总股本        40,766 万股
保荐人（主承销商）     方正证券承销保荐有限责任公司
联席主承销商        中国国际金融股份有限公司
招股说明书签署日期     2022 年 11 月 11 日
甬矽电子（宁波）股份有限公司                         招股说明书
                 重大事项提示
  本公司特别提请投资者注意，在作出投资决策前，请认真阅读本招股说明
书正文内容，并特别关注以下重要事项。
   一、发行人与长电科技的相关纠纷已全面达成和解
  发行人与长电科技的诉讼、纠纷共计五项，分别为在不正当竞争案中请求
发行人损害赔偿 8,271.49 万元及合理开支 50.00 万元；在专利申请权及专利权权
属纠纷案中请求三项 2019 年已撤回专利的专利申请权及 1 项已授权的实用新型
专利的专利权归属于长电科技；在劳动仲裁及诉讼案中请求徐玉鹏等 7 人合计
承担损害赔偿 751.47 万元；在专利无效案中请求发行人分层电磁屏蔽封装结构
和封装结构制作方法（202011462008.1）等 10 项发明专利无效；以及在侵犯技
术秘密两案中合计请求发行人损害赔偿 9,000.00 万元。
全面和解，发行人向长电科技支付人民币 2,500 万元，长电科技对相关案件全部
进行撤诉，同时双方确认和解协议全面履行后任一方均无条件地、不可撤销地
就和解协议签署之日前双方（为本协议之目的，包括各方的关联方、董事、高
管、员工等）有关劳动用工、竞业限制、商业秘密及专利等知识产权（“相关
领域”）的争议、纠纷或潜在纠纷免除另一方的任何及全部法律责任，并承诺
不再就和解协议签署之日前相关领域的任何争议、纠纷或者潜在纠纷向另一方
提出任何主张。截至本招股说明书签署日，长电科技已就上述不正当竞争案、
专利申请权及专利权属纠纷案、劳动仲裁及诉讼案、尚在审理中的专利无效案、
侵犯技术秘密案等案件全部撤诉。不正当竞争案、专利申请权及专利权属纠纷
案、劳动仲裁案、侵犯技术秘密案以及专利无效案均已结案；针对徐玉鹏的诉
讼案正在撤诉流程中。除此之外，发行人已不存在尚未了结的诉讼、仲裁或其
他纠纷事项。
  上述纠纷及和解的具体情况详见本招股说明书“第十一节 其他重大事项”
之“三、发行人重大诉讼或仲裁事项”。
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                      招股说明书
    二、经营业绩波动风险
   半导体行业具有较强的周期性，全球半导体行业在技术驱动和宏观经济的
影响下呈周期波动发展。报告期内，伴随着 5G 应用、物联网、消费电子、人工
智能、大数据、自动驾驶、电动汽车等下游应用领域的普及和发展，半导体行
业迎来了一波上升周期。公司 2017 年 11 月成立，成立时间较短。与主要可比
上市公司长电科技、通富微电和华天科技相比，公司收入和利润规模均较小、
市场占有率较低。报告期内，得益于半导体行业整体较为景气，公司分别实现
营业收入 36,577.17 万元、74,800.55 万元、205,461.52 万元和 113,558.53 万元，
净利润分别为-3,960.39 万元、2,785.14 万元、32,207.49 万元和 11,497.79 万元，
整体呈高速增长态势。但另一方面，宏观经济波动、半导体下游行业产品生命
周期变化、半导体产业技术升级、终端消费者消费习惯变化均可能导致半导体
周期转换。若半导体行业出现周期性下降，则公司存在经营业绩增速回落或大
幅波动的风险。
    三、毛利率波动风险
   报告期内，公司主营业务毛利率分别为 16.83%、20.66%、32.31%和 25.13%，
公司主营业务毛利率存在较大波动。公司产品毛利率同产能利用率、主要原材
料价格波动、市场供需关系等经营层面变化直接相关。同时，由于公司封装产
品型号众多，不同型号产品在生产加工工艺和所需原材料构成均存在一定差异，
因此产品结构变化也会对公司主营业务毛利产生较大影响。若未来上述因素发
生不利变化比如产能利用率下降、主要原材料价格大幅上涨或市场需求萎缩导
致产品价格下降等，则公司主营业务毛利率可能出现下降的风险。
    四、产品未能及时升级迭代及研发失败的风险
   近年来，随着先进晶圆制程开发速度的减缓以及投资成本的不断增加，集
成电路封测技术已成为后摩尔定律时代提升产品性能的关键环节，2.5D/3D 封装
技术、Fan-Out/Fan-In（扇出/扇入）封装技术、TSV（硅通孔）封装技术等先进
封装技术的应用领域不断扩展。伴随着行业技术升级速度的加快，公司下游客
户也对公司产品升级迭代提出了更高的要求。公司主要可比上市公司长电科技、
通富微电和华天科技均成功研发了晶圆凸点工艺（Bumping）、晶圆重布线技术
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                   招股说明书
（RDL）、扇入式封装（Fan-in）、扇出式封装（Fan-out）、硅穿孔技术（TSV）
等晶圆级封装技术，并实现了部分晶圆级封装产品的量产。相比之下，公司仅
进行了部分晶圆级封装技术的基础研发和工艺论证工作，相关产品尚未具备量
产条件。近年来，基于晶圆级封装技术的多芯片堆叠复杂系统级封装产品已逐
渐成为集成电路封测行业的技术发展方向之一。目前，发行人尚不具备晶圆级
封装领域相关产品的量产能力，如果未来不能及时对产品进行升级迭代，则发
行人在晶圆级封装领域无法与行业头部企业开展竞争。报告期各期，发行人研
发费用分别为 2,826.50 万元、4,916.63 万元、9,703.86 万元和 6,021.12 万元，研
发投入不断增大，但研发投入绝对金额仍显著低于同行业头部企业（长电科技、
通富微电、华天科技）平均水平（2019 年至 2021 年平均研发费用分别为
一步增加。若公司在研发立项时未能充分论证或判断有误，则公司存在因技术
研发方向偏差、所研发技术市场适用性差或研发难度过高导致研发项目失败的
风险。
   五、资产负债率较高及偿债能力风险
   报告期各期末，公司合并资产负债率分别为 78.53%、88.91%、70.36%和
快速增长期，对营运资金及资本投入的需求较大。若未来公司不能有效进行资
金管理、拓宽融资渠道，则可能面临一定的偿债能力及流动性风险。
   六、原材料价格波动的风险
   公司主要原材料包括基板、引线框架、镀钯铜丝、塑封树脂、导电胶等。
来较大影响。2020 年下半年起，半导体行业上游原材料价格出现了普遍上涨。
若未来原材料价格持续上涨，而公司不能合理安排采购、控制原材料成本或不
能及时调整集成电路封装测试服务价格，则原材料价格上涨将对公司盈利能力
造成不利影响。
甬矽电子（宁波）股份有限公司                               招股说明书
   七、募集资金投资项目产能消化的风险
   公司本次募集资金投资项目中“高密度 SiP 射频模块封测项目”为扩产项
目，项目完全达产后每月将新增 14,500 万颗系统级封装（SiP）产品封装和测试
产能。公司产能扩张是建立在对现有客户和未来潜在客户需求预计、我国集成
电路产业整体发展方向、国家宏观经济运行趋势、行业竞争演变等多种因素进
行谨慎可行性研究分析基础之上。但上述各项因素均存在不确定性，若市场环
境出现重大不利变化，或公司销售能力和市场开发速度与产能扩张不匹配，则
将会对公司募投项目的产能消化产生不利影响。
   八、财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营情况
   （一）整体经营情况
   公司财务报告审计截止日为 2022 年 6 月 30 日。财务报告审计截止日至本招
股说明书签署日，发行人已与长电科技就相关纠纷事项达成全面和解，发行人
与长电科技的相关诉讼、仲裁、专利无效等事项均已撤诉结案或正在撤诉流程
中，公司不存在对未来经营可能产生较大影响的诉讼或仲裁事项；公司所处行
业的产业政策等未发生重大变化，公司经营状况正常，业务经营模式、采购规
模及采购价格、主要产品的销售规模及销售价格、产品结构、主要客户及供应
商的构成、研发投入、税收优惠政策以及其他可能影响投资者判断的重大事项
等均未发生重大变化。
   （二）2022 年 1-9 月业绩预计情况
   受产业周期性波动及国内外新冠疫情反复等影响，以消费电子为代表的终
端市场需求出现下滑。受此影响，发行人部分产品销售单价降低，整体毛利率
有所下降。基于公司目前的经营状况和市场环境，管理层预计 2022 年 1-9 月可
实现的营业收入区间为 160,000 万元至 180,000 万元，同比增长 12.78%至 26.88%；
预计可实现的归属于母公司所有者的净利润区间为 16,000 万元至 19,500 万元，
同比增长-21.26%至-4.04%；预计可实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东
的净利润区间为 13,500 万元至 17,000 万元，同比增长-28.87%至-10.43%。
   上述业绩预计中的相关财务数据是公司初步测算的结果，未经审计或审阅，
不代表公司最终可实现的收入、净利润，亦不构成盈利预测。
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                                                                     招股说明书
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                                                        招股说明书
  十一、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员与发行人签订的重大协议
  十二、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员最近两年内变动的情况 .. 97
  十三、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属直接或间接持
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  二、发行人所处行业的行业主管部门、行业监管体制、行业主要法律法规和
  三、发行人所属行业在新技术、新产业、新业态、新模式等方面近三年的发
  五、发行人产品或服务的市场地位、技术水平及特点、行业内的主要企业、
  一、股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书等机构和人员的运
  六、报告期内发行人持股 5%以上股东及其控制的其他企业占用发行人资金和
  十一、报告期内关联交易程序履行情况及独立董事对关联交易的意见 ........ 220
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                                                        招股说明书
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                                                             招股说明书
 甬矽电子（宁波）股份有限公司                           招股说明书
                    第一节 释 义
   除非本招股说明书另有所指，下列词语具有的含义如下：
   一、基本术语
发行人、公司、甬矽电子   指   甬矽电子（宁波）股份有限公司
 甬顺芯、甬顺芯电子    指   浙江甬顺芯电子有限公司，发行人控股股东
   朗迪集团       指   浙江朗迪集团股份有限公司
   齐鑫炜邦       指   海宁齐鑫炜邦股权投资合伙企业（有限合伙）
   宁波鲸益       指   宁波鲸益企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
                  中意宁波生态园控股集团有限公司（曾用名：中意宁波生态园
   中意控股       指
                  控股有限公司）
   海际建设       指   余姚市海际建设发展有限公司，中意控股之子公司
   宁波甬鲸       指   宁波甬鲸企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
   宁波鲸芯       指   宁波鲸芯企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
   海丝民和       指   青岛海丝民和股权投资基金企业（有限合伙）
                  江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙）（曾用名：
   元禾璞华       指
                  苏州疌泉致芯股权投资合伙企业（有限合伙））
   瀚海乾元       指   宁波瀚海乾元股权投资基金合伙企业（有限合伙）
   宁波鲸舜       指   宁波鲸舜企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
   联和股权       指   厦门联和集成电路产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）
                  中金共赢启江（上海）科创股权投资基金合伙企业（有限合
   中金启江       指
                  伙）
                                   注1
   聚隆科技       指   安徽聚隆传动科技股份有限公司
   宁波辰和       指   宁波辰和企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
   宁波姚商       指   宁波燕园姚商产融股权投资合伙企业（有限合伙）
   华芯诚致       指   青岛华芯诚致股权投资中心（有限合伙）
   天津泰达       指   天津泰达科技投资股份有限公司
   宁波同创       指   宁波市奉化同普创业投资合伙企业（有限合伙）
   中金传化       指   中金传化（宁波）产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）
   燕园康泰       指   宁波首科燕园康泰创业投资合伙企业（有限合伙）
   金浦临港       指   上海金浦临港智能科技股权投资基金合伙企业（有限合伙）
   君度瑞康       指   宁波君度瑞康股权投资合伙企业（有限合伙）
   清控股权       指   宁波清控汇清智德股权投资中心（有限合伙）
                  中金启辰（苏州）新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合
   中金启辰       指
                  伙）
 甬矽电子（宁波）股份有限公司                            招股说明书
   杭州津泰        指   杭州津泰股权投资合伙企业（有限合伙）
   钧景基金        指   湖南钧景科技产业基金合伙企业（有限合伙）
                                      注2
   宁波根特        指   宁波根特投资合伙企业（有限合伙）
                                            注3
  景嘉高创基金       指   湖南景嘉高创科技产业基金合伙企业（有限合伙）
   中金浦成        指   中金浦成投资有限公司
   君度尚左        指   宁波君度尚左股权投资合伙企业（有限合伙）
   宁波燕园        指   宁波燕园嘉卉股权投资合伙企业（有限合伙）
   睿久合盈        指   嘉兴睿久合盈一期股权投资合伙企业（有限合伙）
   同创佳盈        指   深圳市同创佳盈投资合伙企业（有限合伙）
   宁波鲸赢        指   宁波鲸赢企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
   宁波鲸跃        指   宁波鲸跃企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
   宁波鲸信        指   宁波鲸信企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
   芯跑一号        指   南京创熠芯跑一号科技投资合伙企业（有限合伙）
   恒玄科技        指   恒玄科技（上海）股份有限公司
   晶晨股份        指   晶晨半导体（上海）股份有限公司
    富瀚微        指   上海富瀚微电子股份有限公司
    联发科        指   中国台湾联发科技股份有限公司
   北京君正        指   北京君正集成电路股份有限公司
   全志科技        指   珠海全志科技股份有限公司
   汇顶科技        指   深圳市汇顶科技股份有限公司
   韦尔股份        指   上海韦尔半导体股份有限公司
   唯捷创芯        指   唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司
   深圳飞骧        指   深圳飞骧科技股份有限公司（深圳飞骧科技有限公司）
   翱捷科技        指   翱捷科技股份有限公司
   中科蓝讯        指   深圳市中科蓝讯科技股份有限公司,
    海栎创        指   上海海栎创科技股份有限公司
   兆讯恒达        指   兆讯恒达科技股份有限公司
   博通集成        指   博通集成电路（上海）股份有限公司
    昂瑞微        指   北京昂瑞微电子技术股份有限公司
   锐石创芯        指   锐石创芯（深圳）科技有限公司
   星宸科技        指   星宸科技股份有限公司
保荐人/保荐机构、主承销
               指   方正证券承销保荐有限责任公司
      商
联席主承销商、中金公司    指   中国国际金融股份有限公司
  甬矽电子（宁波）股份有限公司                                             招股说明书
发行人律师、知识产权律师          指   上海市锦天城律师事务所
发行人会计师、审计机构           指   天健会计师事务所（特殊普通合伙）
  发行人诉讼代理律师           指   北京安杰（上海）律师事务所
    《公司章程》            指   发行人现行公司章程
 《公司章程（草案）》           指   发行人上市后将适用的公司章程
         报告期          指   2019 年度、2020 年度、2021 年度、2022 年 1-6 月
   浦东劳动仲裁委            指   上海市浦东新区劳动人事争议仲裁委员会
        浦东法院          指   上海市浦东新区人民法院
   江阴劳动仲裁委            指   江阴市劳动人事争议仲裁委员会
  注：1、2021 年 11 月，上市公司安徽聚隆传动科技股份有限公司更名为“香农芯创科技股
  份有限公司”  ，为保持一致性，本招股说明书仍采用原名称，下同。2、宁波根特已于 2022
  年 7 月更名为浙江自贸区根特投资合伙企业（有限合伙）   ，为保持一致性，本招股说明书仍
  采用原名称，下同。3、景嘉高创基金已于 2021 年 7 月更名为湖南钧犀高创科技产业基金
  合伙企业（有限合伙）     ，为保持一致性，本招股说明书仍采用原名称，下同。
         二、专业术语
            先将晶圆片切割成单个芯片再进行封装的工艺，主要包括单列直插封装
传统封装      指 （SIP）、双列直插封装（DIP）、小外形封装（SOP）、小晶体管外形封装
            （SOT）、晶体管外形封装（TO）等封装形式
            处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结构的封装、圆片级
先进封装      指 封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D封装、3D 封装等均被认为属于先进封
            装范畴
            Wafer Level Chip Scale Packaging，在晶圆上封装芯片，而不是先将晶圆切割成
圆片级封装       单个芯片再进行封装。这种方案可实现更大的带宽、更高的速度与可靠性以及
          指
（WLCSP）     更低的功耗，并为用于移动消费电子产品、高端超级计算、游戏、人工智能和
            物联网设备的多晶片封装提供了更广泛的形状系数
系统级封装       是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片，以及多种电子元器件集
          指
 （SiP）      成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能
            System on Chip 的简称，即系统级芯片，将多个模块或组件、算法及软件等集成
  SoC     指 到一颗芯片中，形成一个微小型系统以实现完整的系统功能，不同用途的 SoC
            上集成的部件也不同
            在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯
            片的封装技术
            把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符
  测试      指
            合系统的需求
            当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔 18-24 个月便会增加
摩尔定律      指
            一倍，性能也将提升一倍，由英特尔创始人之一的戈登·摩尔提出
 MEMS     指 Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统
  BGA     指 Ball Grid Array Package 缩写，一种封装形式，球栅阵列封装
  LGA     指 Land Grid Array 缩写，一种封装形式，栅格阵列封装
  QFN     指 Quad Flat No-leads Package 缩写，一种封装形式，方形扁平无引脚封装
    甬矽电子（宁波）股份有限公司                                         招股说明书
   DFN         指 Dual Flat No-leads Package 缩写，一种封装形式，双边扁平无引脚封装
   SOT         指 Small Outline Transistor 缩写，一种封装形式，小外形晶体管贴片封装
                   倒装芯片封装工艺，在芯片上制作凸点，然后翻转芯片用回流焊等方式使凸点
Flip Chip/FC   指
                   和 PCB、引线框等衬底相连接
   晶圆          指 用于制作芯片的圆形硅晶体半导体材料
   晶粒          指 将晶圆切割成芯片大小的方块，但尚未进行封装
                   指可辐射到空间的电磁波频率，频率范围在 300KHz-300GHz 之间，包括蓝牙、
   射频          指
                   WiFi、2.4G 无线传输技术、FM 等技术
   TSV         指 Through Silicon Via 的缩写，硅通孔技术，是一种晶圆级堆叠高密度封装技术
                   氮和镓的化合物，一种第三代半导体材料，具有高击穿电压、高电流密度、电
氮化镓/GaN        指
                   子饱和飘逸速度高等特点
    I/O        指 Input/Output 的缩写，输入/输出
                 基于晶圆重构技术，将芯片重新埋置到晶圆上，然后按照与标准 WLP 工艺类似
Fan out、扇
               指 的步骤进行封装，得到的实际封装面积要大于芯片面积，在面积扩展的同时也
   出式
                 可以增加其它有源器件及无源元件形成 SiP
                 Surface Mounted Technology 的缩写，称为表面贴装工艺，是电子组装行业里最
                 流行的一种技术和工艺，将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板
   SMT         指
                 的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装
                 连技术
   PCB         指 Printed Circuit Board 的缩写，印刷电路板
 Bumping       指 一种在晶圆上形成微小的焊球或铜柱的制造工艺
   CSP         指 Chip Scale Package 的缩写，芯片级尺寸封装
Hybrid BGA     指 混合型封装产品
    WB         指 Wire Bond 的缩写，即焊线工艺，将晶粒和引线框架连接起来的工艺
    ED         指 Exposed Die 的缩写，背露式芯片封装技术
  Foundry      指 集成电路领域中专门负责生产、制造芯片的厂家
                 即无制造半导体，是“没有制造业务，只专注于设计”的集成电路设计的一种
  Fabless      指
                 经营模式
                 Integrated Device Manufacturer 的缩写，即垂直整合制造模式，涵盖集成电路设
   IDM         指
                 计、晶圆加工及封装和测试等各业务
 AP 类芯片
               指 Application Processor 芯片，即应用芯片
/AP 处理器
Low-K/ELK          晶圆低介电常数/超低介电常数的电介质层在加工过程中因机械外力、机械应力
               指
   Crack           或热应力破裂
   BPO         指 BPO（Bond Pad Opening），焊线区尺寸
   BPP         指 BPP（Bond Pad Pitch），焊线区间距
                   静态随机存取存储器（Static Random-Access Memory，SRAM）是随机存取存储
SRAM 存储        指
                   器的一种
NAND 闪存        指 闪存是一种电子式可清除程序化只读存储器的形式
      注：本招股说明书中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上有差异，这些差异是
    由四舍五入造成的。
   甬矽电子（宁波）股份有限公司                                          招股说明书
                                第二节 概览
        本概览仅对招股说明书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真
   阅读招股说明书全文。
        一、发行人及本次发行的中介机构基本情况
                             （一）发行人基本情况
            甬 矽 电 子 （ 宁波 ） 股份
发行人名称                             有限公司成立日期                    -
            有限公司
            Forehope Electronic
英文名称                              股份公司成立日期             2017 年 11 月 13 日
            （Ningbo）Co., Ltd.
注册资本        347,660,000 元         法定代表人                     王顺波
            浙 江 省 余 姚 市中 意 宁波                     浙江省余姚市中意宁波生态
注册地址                              主要生产经营地址
            生态园兴舜路 22 号                           园兴舜路 22 号
            浙 江 甬 顺 芯 电子 有 限公
控股股东                              实际控制人                     王顺波
            司
            计 算 机 、 通 信和 其 他电     在其他交易所（申请）
行业分类                                                         无
            子设备制造业（C39）           挂牌或上市的情况
                        （二）本次发行的有关中介机构
保荐人（主承销     方 正 证 券 承 销保 荐 有限
                                  联席主承销商          中国国际金融股份有限公司
商）          责任公司
            上 海 市 锦 天 城律 师 事务                     天健会计师事务所（特殊普
发行人律师                             审计机构
            所                                     通合伙）
        二、本次发行概况
                            （一）本次发行的基本情况
股票种类         人民币普通股（A 股）
每股面值         1.00 元
发行股数         6,000 万股                      占发行后总股本比例     14.7181%
其中：发行新股数量    6,000 万股                      占发行后总股本比例     14.7181%
股东公开发售股份数
                            无              占发行后总股本比例                无
量
发行后总股本       40,766.00 万股
每股发行价格       18.54 元
发行市盈率        除非经常性损益前后孰低的归属于母公司所有者的净利润除以本次发行后总股本
             计算）
                                                度经审计的扣除非经
发行前每股净资产     经审计的归属于母公司股东权益             发行前每股收益
                                                常性损益前后孰低的
             除以本次发行前的总股本计算）
                                                归属于母公司股东的
   甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                       招股说明书
                                                                     净利润除以本次发行
                                                                     前总股本计算）
发行后每股净资产        6.14 元/股                           发行后每股收益           0.72 元/股
发行市净率
                本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售和网上
发行方式            向持有上海市场非限售 A 股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发
                行相结合的方式进行
                符合资格的战略投资者、询价对象以及已开立上交所股票账户并开通科创板交易
发行对象            的境内自然人、法人等科创板市场投资者，但法律、法规及上交所业务规则等禁
                止参与者除外
承销方式            余额包销
拟公开发售股份股东
                不适用
名称
                本次发行的承销费、保荐费、审计费、律师费、信息披露费、发行手续费等发行
发行费用的分摊原则
                相关费用由发行人承担
募集资金总额          111,240.00 万元
募集资金净额          100,907.90 万元
                高密度 SiP 射频模块封测项目
募集资金投资项目
                集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目
                本次发行费用总额为 10,332.10 万元，明细如下：
                （1）保荐和承销费用：7,475.47 万元
                （2）审计及验资费用：1,622.64 万元
                （3）律师费用：675.47 万元
                （4）用于本次发行的信息披露费用：506.60 万元
发行费用概算
                （5）发行手续费及其他费用：51.92 万元
                注：1、以上各项费用不含增值税；2、前次披露的招股意向书中，发行手续费及
                其他费用为 26.68 万元，差异原因系新增根据最终发行情况计算并纳入发行手续
                费及其他费用的 25.23 万元印花税。除上述调整外，发行费用不存在其他调整情
                况；合计数与各分项数值之和尾数存在微小差异，为四舍五入造成
                           （二）本次发行上市的重要日期
刊登初步询价公告日
期
初步询价日期          2022 年 11 月 2 日
申购日期            2022 年 11 月 7 日
缴款日期            2022 年 11 月 9 日
股票上市日期          本次股票发行结束后尽快申请上海证券交易所科创板上市
        三、发行人的主要财务数据及财务指标
           项目
资产总额（万元）                              516,170.98      463,218.62    266,600.18    129,111.51
归属于母公司所有者权益（万元）                       149,520.22      137,309.20     29,568.39     27,724.03
   甬矽电子（宁波）股份有限公司                                              招股说明书
           项目
资产负债率（母公司）                  70.39%           70.31%           88.90%        78.51%
营业收入（万元）                 113,558.53       205,461.52        74,800.55     36,577.17
净利润（万元）                   11,497.79        32,207.49         2,785.14     -3,960.39
归属于母公司所有者的净利润（万元）         11,497.79        32,207.49         2,785.14     -3,960.39
扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的
净利润（万元）
基本每股收益（元/股）                      0.33           1.05             0.12         -0.18
稀释每股收益（元/股）                      0.33           0.93             0.09         -0.18
加权平均净资产收益率（%）                    8.02          33.64             9.60        -20.63
经营活动产生的现金流量净额（万元）         40,446.18        81,862.71        38,117.03     13,907.01
现金分红（万元）                            -                 -             -             -
研发投入占营业收入的比例（%）                  5.30           4.72             6.57          7.73
      四、发行人主营业务概述
      （一）主要业务及产品情况
      公司主要从事集成电路的封装和测试业务。公司 2017 年 11 月设立，从成立
   之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、
   产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导
   向，报告期内，公司全部产品均为中高端先进封装形式，封装产品主要包括
   “高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无
   引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4 大类别，下辖 9
   种主要封装形式，共计超过 1,900 个量产品种。
      （二）公司主要经营模式
      公司主营业务为集成电路的封装与测试，并根据客户需求提供定制化的封
   装技术解决方案，下游客户主要为 IC 设计企业。绝大部分芯片设计公司采用
   Fabless 模式，本身无晶圆制造环节和封装测试环节，其完成芯片设计后，将版
   图交给晶圆代工厂制造晶圆，晶圆完工后交给公司，公司根据客户要求的封装
   类型和技术参数，将芯片裸晶加工成可直接装配在 PCB 电路板上的集成电路元
   器件。封装完成后，公司会根据客户要求，对芯片产品的电压、电流、时间、
   温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数进行专业测试。公司完成晶圆
 甬矽电子（宁波）股份有限公司                               招股说明书
 芯片的封装加工和测试后，将芯片成品交付给客户，获得收入和利润。
      （三）公司市场竞争地位
      公司 2020 年入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”，系高新技术
 企业。
      按照技术储备、产品线情况、先进封装收入占比等指标，国内集成电路封
 测企业可分为三个梯队，具体情况如下：
类型                   主要特点                      代表企业
     按照集成电路封测技术五个发展阶段划分，第一梯队企业已实现了第三阶         国内封测行业
     段焊球阵列封装（BGA）、栅格阵列封装（LGA）、芯片级封装（CSP）稳     龙头企业（如
第一
     定量产；具备全部或部分第四阶段封装技术量产能力（如 SiP、Bumping、   长电科技、通
梯队
     FC）；同时已在第五阶段晶圆级封装领域进行了技术储备或产业布局（如        富微电、华天
     TSV、Fan-Out/In）。                         科技）
     产品以第一阶段通孔插装型封装和第二阶段表面贴装型封装为主，第二阶
第二                                            国内区域性封
     段 QFN/DFN 产品已经实现稳定量产，并具备第三阶段球栅阵列封装的技术
梯队                                            测领先企业
     储备。
第三   产品主要为第一阶段通孔插装型封装，少量生产第二阶段表面贴装型封装         众多小规模封
梯队   产品。                                      测企业
      公司在产品结构、质量控制、技术储备、客户认可度、收入规模等方面正
 积极追赶国内独立封测厂商第一梯队，且获得了下游客户的高度认可，在短时
 间内已经取得了恒玄科技（688608）、晶晨股份（688099）、富瀚微（300613）、
 联发科（2454.TW）、北京君正（300223）、鑫创科技（3259.TW）、全志科技
 （300458）、汇顶科技（603160）、韦尔股份（603501）、唯捷创芯（688153）、
 深圳飞骧、翱捷科技（688220）、锐石创芯、昂瑞微、星宸科技等行业内知名设
甬矽电子（宁波）股份有限公司                            招股说明书
计公司的认可，成为其合格供应商。
    五、发行人技术先进性、研发技术产业化情况以及未来发展战
略
    （一）技术先进性及研发技术产业化情况
    甬矽电子成立以来坚持自主研发，并专注于先进封装领域的技术创新和工
艺改进。公司在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）、
大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出
的技术先进性和工艺优势。公司量产的先进系统级封装产品在单一封装体中可
同时封装 7 颗晶粒（包含 5 颗倒装晶粒、2 颗焊线晶粒）、24 颗以上 SMT 元件
（电容、电阻、电感、天线等）；量产的高密度倒装芯片凸点间隔达到了 80um，
并支持 CMOS（互补金属氧化物半导体）/GaAs（砷化镓）倒装；量产的先进焊
线类焊球阵列封装（BGA）产品，在 20.2mm x 20.2mm 的芯片上焊线数量超过
量达到 4 颗，单圈电性焊盘数量达到 128 枚。
    截至 2022 年 6 月 30 日，甬矽电子已经取得的专利共 186 项注1，其中发明专
利 88 项。甬矽电子拥有的主要核心技术包括高密度细间距倒装凸点互联芯片封
装 技术、应用于 4G/5G 通讯的射频芯片/模 组封装技术、混合系 统级封装
（Hybrid- SiP）技术、多芯片（Multi-chip）/高焊线数球栅阵列（WB-BGA）封
装技术、基于引线框的高密度/大尺寸的 QFN 封装技术、MEMS &光学传感器封
装技术、多应用领域先进 IC 测试技术等，上述核心技术均已实现稳定量产。
    在不断巩固系统级封装技术优势的同时，甬矽电子还积极进行先进晶圆级
封装技术储备和产业布局，拟使用本次公开发行募集资金投入“集成电路先进
封装晶圆凸点产业化项目”，预计完全达产后将形成晶圆凸点工艺产能 15,000
片/月。
    （二）未来发展战略
    未来公司将始终坚持“承诺诚信、公平公开、专注合作”的企业核心价值
注：截至本招股说明书签署日，发行人 2 项发明专利被国家知识产权局审查宣告发明专利
权无效，上述 186 项专利中已剔除该 2 项宣告无效发明专利。
甬矽电子（宁波）股份有限公司                           招股说明书
观，以市场为导向、以技术为支持、以诚实守信为根本原则，不断提高技术实
力，为客户提供最优化的半导体封装测试技术解决方案。一方面，公司将在保
证封装和测试服务质量的前提下，进一步扩大先进封装产能，提高公司服务客
户的能力。另一方面，随着先进制程的不断向前演进，芯片制造工艺正变得复
杂而且昂贵。在应用多元化的今天，要求更加灵活和多样的集成方式，这需要
从以前的二维平面向三维立体进行拓展，将不同功能的芯片和元器件整合封装，
实现异构集成。基于 Chiplet（芯粒）的模块化设计方法将实现异构集成，被认
为是增强功能及降低成本的可行方法，有望成为延续摩尔定律的新路径。
Chiplet 模式能满足现今高效能运算处理器的需求，而 SiP 等先进封装技术是
Chiplet 模式的重要实现基础，Chiplet 模式的兴起有望驱动先进封装市场快速发
展。公司在 SiP 领域具备丰富的技术积累，通过实施晶圆凸点产业化项目布局
“扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（Fan-out）、2.5D、3D 等晶圆级和系统
级封装应用领域，并为进一步拓展异构封装领域打下基础。公司将继续丰富公
司的封装产品类型，推动公司主营业务收入稳步提升，增强公司的技术竞争优
势和持续盈利能力。
  公司将继续发扬“追求卓越、创造完美”的企业精神，秉承“以人为本、
持续经营”的人才战略，坚持“自主创新、精益求精”的研发方针，为公司成
为“行业内最具竞争力的高端 IC 封装&测试企业”而努力。
   六、发行人符合科创板定位的情况
  发行人科创属性突出，属于优先支持的“硬”科技企业，具体情况如下：
  （一）封测行业属于集成电路产业链不可或缺的组成部分，属于国家重点
支持的领域之一
  集成电路封装测试行业特别是先进封测属于国家重点支持的行业之一。国
电子核心产业，包括集成电路芯片封装中采用 SiP、MCP、MCM、CSP、WLP、
BGA、Flip Chip、TSV 等技术的集成电路封装；2019 年，国家发改委发布《产
针网格阵列封装（PGA）、芯片规模封装（CSP）、多芯片封装（MCM）、栅格
   甬矽电子（宁波）股份有限公司                                   招股说明书
   阵列封装（LGA）、系统级封装（SiP）、倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、
   传感器封装（MEMS）等先进封装与测试；2020 年，国务院发布《新时期促进
   集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，规定对国家鼓励的先进封装
   测试企业给予财税、投融资、研发、进出口人才、知识产权等方面的优惠政策。
      甬矽电子专注于中高端先进封装和测试业务，报告期内公司全部产品均为
   中高端先进封装形式，包括 FC 类产品、SiP 类产品、BGA 类产品等，属于国家
   重点支持的领域之一。
      （二）公司产品结构优良，已成功进入国内外行业知名设计公司供应链，
   市场形象良好
      公司专注于中高端先进封装和测试业务，并在高密度细间距凸点倒装产品
   （FC 类产品）、系统级封装产品（SiP）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品
   （QFN/DFN）等先进封装领域具有一定的工艺优势和技术先进性。
      公司自 2017 年成立以来，凭借出色的产品质量控制和服务能力，在短时间
   内迅速形成量产并进入如恒玄科技、晶晨股份、联发科等顶尖集成电路设计企
   业供应链，特别在射频芯片封测领域具备较强的竞争力，市场形象良好。公司
      （三）公司重视研发投入，技术实力突出，收入保持高速增长
      作为一家集成电路封测企业，公司所属行业为《科创板推荐指引》重点推
   荐领域“新一代信息技术领域”中的“半导体和集成电路”行业；根据证监会
   规指标，属于支持和鼓励的“硬科技”企业。
     科创属性相关指标           是否符合                 具体情况
最近 3 年累计研发投入占最近 3 年累计
                                  最近三年研发累计投入金额为 17,446.99 万元，占
营业收入比例≥5%，或最近 3 年累计研     是
                                  最近三年累计营业收入的比例为 5.51%
发投入金额≥6000 万元
                                  截至 2021 年底，发行人研发人员占员工人数的比
研发人员占当年员工总数的比例≥10%       是
                                  例为 14.62%。
                                  截至 2022 年 6 月 30 日，公司共取得已授权发明
形成主营业务收入的发明专利（含国防
                         是        专利 88 项，其中 65 项为已经形成主营业务收入
专利）≥5 项
                                  的专利。
最近三年营业收入复合增长率≥20%，                发行人最近三年营业收入复合增长率达
                         是
或最近一年营业收入金额≥3 亿                   137.01%，最近一年营业收入达到 20.55 亿元。
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  综上，发行人符合《科创属性评价指引》中支持和鼓励的硬科技企业的标
准。
     七、发行人选择的具体上市标准
  公司选择适用《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》第二十二
条规定的上市标准中的“（四）预计市值不低于人民币 30 亿元，且最近一年营
业收入不低于人民币 3 亿元”。
     八、发行人公司治理特殊安排
  截至本招股说明书签署日，发行人不存在公司治理的特殊安排等重要事项。
     九、募集资金主要用途
  本次发行募集资金扣除发行费用后，将全部用于以下项目：
                                                   单位：万元
 序号           项目名称                投资总额         拟投入募集资金金额
            合计                    199,070.00       150,000.00
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                   第三节 本次发行概况
  一、本次发行的基本情况
股票种类      人民币普通股（A 股）
每股面值      1.00 元
          本次公开发行股票数量 6,000 万股，占发行后公司股份总数的比例
发行股数及比例
          为 14.7181%。本次发行均为新股，不涉及股东公开发售股份。
每股发行价格    18.54 元
          发行人高级管理人员与核心员工通过资产管理计划参与本次战略配
发行人高管、员   售，参与战略配售的最终获配股票数量为 535.0942 万股，占本次公
工参与战略配售   开发行规模的 8.92%，获配金额合计 9,970.2497 万元（含新股配售
情况        经纪佣金）    ，资产管理计划获配股票的限售期为 12 个月，限售期自
          本次公开发行的股票在上交所科创板上市之日起开始计算
          保荐机构安排相关子公司方正证券投资有限公司参与本次发行战略
保荐人相关子公   配售，最终跟投比例为本次公开发行数量的 4.00%，获配股票数量
司参与战略配售   为 240.00 万股，获配金额为 4,449.60 万元，方正证券投资有限公司
情况        本次跟投获配股票的限售期为 24 个月，限售期自本次公开发行的股
          票在上交所上市之日起开始计算
发行市盈率     经审计的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司所有者的净利
          润除以本次发行后总股本计算）
发行前每股净资   4.30 元/股（按 2022 年 6 月 30 日经审计的归属于母公司股东权益除
产         以本次发行前的总股本计算）
发行后每股净资
产
发行市净率
          本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询
发行方式      价配售和网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非限售存托凭证市
          值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行
          符合资格的战略投资者、询价对象以及已开立上交所股票账户并开
发行对象      通科创板交易的境内自然人、法人等科创板市场投资者，但法律、
          法规及上交所业务规则等禁止参与者除外
承销方式      余额包销
          本次发行费用总额为 10,332.10 万元，明细如下：
          （1）保荐和承销费用：7,475.47 万元
          （2）审计及验资费用：1,622.64 万元
          （3）律师费用：675.47 万元
          （4）用于本次发行的信息披露费用：506.60 万元
发行费用概算    （5）发行手续费及其他费用：51.92 万元
          注：1、以上各项费用不含增值税；2、前次披露的招股意向书中，
          发行手续费及其他费用为 26.68 万元，差异原因系新增根据最终发
          行情况计算并纳入发行手续费及其他费用的 25.23 万元印花税。除
          上述调整外，发行费用不存在其他调整情况；合计数与各分项数值
          之和尾数存在微小差异，为四舍五入造成
甬矽电子（宁波）股份有限公司                            招股说明书
     二、本次发行的相关机构
  （一）保荐机构（主承销商）
名称        方正证券承销保荐有限责任公司
法定代表人     陈琨
住所        北京市朝阳区朝阳门南大街 10 号兆泰国际中心 A 座 15 层
保荐代表人     李大林、曹方义
项目协办人     周超
项目组其他成员   郑兵、夏亦男、金雨馨、杜欣、张弛
电话        010-56992500
传真        010-56991793
  （二）联席主承销商
名称        中国国际金融股份有限公司
法定代表人     沈如军
住所        北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2 座 27 层及 28 层
项目经办人     吴迪、陈恪舟、王若钰、何柳、王奕航
电话        010-65051166
传真        010-65051166
  （三）律师事务所
名称        上海市锦天城律师事务所
负责人       顾功耘
住所        上海市浦东新区银城中路 501 号上海中心大厦 9、11、12
经办律师      龚丽艳、杨明星、陈慧
电话        021-20511000
传真        021-20511999
  （四）会计师事务所
名称        天健会计师事务所（特殊普通合伙）
负责人       郑启华
住所        浙江省杭州市西湖区西溪路 128 号 6 楼
经办注册会计师   韦军、徐忠文
电话        0571-89722519
甬矽电子（宁波）股份有限公司                        招股说明书
传真         0571-88216999
  （五）股票登记机构
名称         中国证券登记结算有限责任公司上海分公司
住所         上海市浦东新区杨高南路 188 号
联系电话       021-58708888
传真         021-58899400
  （六）主承销商收款银行
收款银行       中国工商银行股份有限公司北京市分行营业部
开户名称       方正证券承销保荐有限责任公司
账户号码       0200 0003 1923 9117 338
     三、发行人与本次发行有关的中介机构的关系
  截至本招股说明书签署日，本次发行联席主承销商中金公司的全资子公司
中金资本运营有限公司持有中金启江 1.82%的合伙份额并担任其执行事务合伙
人，持有中金传化 1.00%的合伙份额并担任其执行事务合伙人，持有中金启辰
份（占发行人本次发行前股本的 2.21%），中金传化持有发行人 333.00 万股股份
（占发行人本次发行前股本的 0.96%），中金启辰持有发行人 200.00 万股股份
（占发行人本次发行前股本的 0.58%），中金公司的全资子公司中金浦成持有发
行人 121.00 万股股份（占发行人本次发行前股本的 0.35%）。
  除上述情况外，截至本招股说明书签署日，发行人与本次发行有关的中介
机构及其负责人、高级管理人员及经办人员之间不存在直接或间接的股权关系
或其他权益关系。
     四、本次发行上市有关的重要日期
刊登初步询价公告日期     2022 年 10 月 28 日
初步询价日期         2022 年 11 月 2 日
申购日期           2022 年 11 月 7 日
缴款日期           2022 年 11 月 9 日
股票上市日期         本次股票发行结束后尽快申请上海证券交易所科创板上市
甬矽电子（宁波）股份有限公司                         招股说明书
     五、本次战略配售情况
  发行人本次公开发行股票 6,000.00 万股，占发行后总股本的 14.7181%。其
中，初始战略配售发行数量为 1,200.00 万股，占本次发行数量的 20.00%，最终
战略配售股数为 1,200.00 万股，占本次发行数量的 20%，最终战略配售数量与
初始战略配售数量相同，不向网下回拨。
  （一）本次战略配售的总体安排
  本次发行的战略配售由保荐机构相关子公司跟投、发行人高级管理人员与
核心员工专项资产管理计划和其他战略投资者组成。跟投机构为方正证券投资
有限公司，发行人高级管理人员与核心员工专项资产管理计划为平安证券甬矽
电子员工参与科创板战略配售集合资产管理计划，其他战略投资者类型为与发
行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业。
  （二）保荐机构相关子公司跟投
  本次发行的保荐机构（主承销商）按照《实施办法》和《承销指引》的相
关规定参与本次发行的战略配售，跟投主体为方正证券投资有限公司。
  根据《承销指引》规定认购发行人首次公开发行股票数量 2%至 5%的股票，
具体比例根据发行人本次公开发行股票的规模分档确定：
  （1）发行规模不足 10 亿元的，跟投比例为 5%，但不超过人民币 4,000 万
元；
  （2）发行规模 10 亿元以上、不足 20 亿元的，跟投比例为 4%，但不超过
人民币 6,000 万元；
  （3）发行规模 20 亿元以上、不足 50 亿元的，跟投比例为 3%，但不超过
人民币 1 亿元；
  （4）发行规模 50 亿元以上的，跟投比例为 2%，但不超过人民币 10 亿元。
  方正投资已足额缴纳战略配售认购资金，本次获配股数 240 万股，占发行
 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                             招股说明书
 总数量的 4%，获配金额为 44,496,000.00 元。方正证券投资有限公司承诺本次获
 配股票的限售期为 24 个月，限售期自本次公开发行的股票在上交所上市之日起
 开始计算。限售期届满后，战略投资者对获配股份的减持适用中国证监会和上
 交所关于股份减持的有关规定。
     （三）发行人高级管理人员、核心员工参加战略配售情况
     发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理
 计划为平安证券甬矽电子员工参与科创板战略配售集合资产管理计划（以下简
 称“甬矽电子员工资管计划”），其基本情况如下：
    产品名称       平安证券甬矽电子员工参与科创板战略配售集合资产管理计划
    产品编码       SXM193
    管理人名称      平安证券股份有限公司
    托管人名称      平安银行股份有限公司深圳分行
               平安证券股份有限公司（以下简称“平安证券”），实际支配主体
    实际支配主体
               非发行人的高级管理人员
    成立日期       2022 年 10 月 10 日
    备案日期       2022 年 10 月 11 日
    投资类型       权益类
    募集资金规模     10,020.25 万元
     发行人高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的甬矽电子员工资
 管计划本次获配股数为 5,350,942 股，占本次发行数量的 8.92%，获配股数对应
 金额及战略配售经纪佣金合计为 99,702,497.00 元（其中，最终获配金额为
 的人员具体情况如下：
                              高级管理人员/      实际缴款金额      持有份额     劳动关系
序号    姓名       职务
                               核心员工         （万元）        比例      所属公司
            董事会秘书、财务
               总监
 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                 招股说明书
              合计               10,020.25   100.00%    -
 注 1：合计数与各部分数直接相加之和在尾数存在的差异系由四舍五入造成；
 注 2：甬矽电子员工资管计划为权益类资管计划，募集资金规模和参与认购金额上限（含
 新股配售经纪佣金）的差额用于支付相关费用，该安排符合《关于规范金融机构资产管理
 业务的指导意见》等相关法律法规的要求。
 于公司高级管理人员及核心员工参与公司首次公开发行股票并在科创板上市战
 略配售的议案》，同意公司部分高级管理人员和核心员工成立集合资产管理计划
 参与公司首次发行人民币普通股股票并在科创板上市战略配售。
     甬矽电子员工资管计划获得本次配售的股票限售期为自发行人首次公开发
 行并上市之日起 12 个月。限售期届满后，资管计划减持所持发行人股份时将严
 格遵守法律、法规及上海证券交易所的有关规定。
     （四）其他战略投资者
     其他战略投资者的选择系在考虑投资者资质以及市场情况后综合确定，为
 与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业。
    甬矽电子（宁波）股份有限公司                                              招股说明书
    具体配售对象为浙江富浙战配股权投资合伙企业（有限合伙）、翱捷科技股份有
    限公司、星宸科技股份有限公司以及唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司，
    获配数量和金额如下：
                         获配股数占
                    获配股数       获配金额（元， 新股配售经纪
   投资者名称       类型        本次发行数                                        合计（元）
                     （股）        不含佣金）   佣金（元）
                         量的比例
浙江富浙战配股权投资 与发行人经
合伙企业（有限合伙） 营业务具有
翱捷科技股份有限公司 战略合作关 847,692        1.41%    15,716,209.68   78,581.05    15,794,790.73
           系或长期合
星宸科技股份有限公司 作愿景的大 635,769        1.06%    11,787,157.26   58,935.79    11,846,093.05
唯捷创芯（天津）电子 型企业或其
            下属企业  635,769       1.06%    11,787,157.26   58,935.79    11,846,093.05
 技术股份有限公司
        合计          4,249,058   7.08%    78,777,535.32   393,887.69   79,171,423.01
       其他战略投资者承诺获得本次配售的股票限售期为自发行人首次公开发行
    并上市之日起 12 个月。限售期届满后，战略投资者对获配股份的减持适用中国
    证监会和上交所关于股份减持的有关规定。
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                   招股说明书
                    第四节 风险因素
   投资者在评价公司本次发行的股票时，除本招股说明书提供的其他各项资
料外，应特别认真地考虑下述各项风险因素。
   一、技术风险
   （一）产品未能及时升级迭代及研发失败的风险
   近年来，随着先进晶圆制程开发速度的减缓以及投资成本的不断增加，集
成电路封测技术已成为后摩尔定律时代提升产品性能的关键环节，2.5D/3D 封装
技术、Fan-Out/Fan-In（扇出/扇入）封装技术、TSV（硅通孔）封装技术等先进
封装技术的应用领域不断扩展。伴随着行业技术升级速度的加快，公司下游客
户也对公司产品升级迭代提出了更高的要求。公司主要可比上市公司长电科技、
通富微电和华天科技均成功研发了晶圆凸点工艺（Bumping）、晶圆重布线技术
（RDL）、扇入式封装（Fan-in）、扇出式封装（Fan-out）、硅穿孔技术（TSV）
等晶圆级封装技术，并实现了部分晶圆级封装产品的量产。相比之下，公司仅
进行了部分晶圆级封装技术的基础研发和工艺论证工作，相关产品尚未具备量
产条件。近年来，基于晶圆级封装技术的多芯片堆叠复杂系统级封装产品已逐
渐成为集成电路封测行业的技术发展方向之一。目前，发行人尚不具备晶圆级
封装领域相关产品的量产能力，如果未来不能及时对产品进行升级迭代，则发
行人在晶圆级封装领域无法与行业头部企业开展竞争。报告期各期，发行人研
发费用分别为 2,826.50 万元、4,916.63 万元、9,703.86 万元和 6,021.12 万元，研
发投入不断增大，但研发投入绝对金额仍显著低于同行业头部企业（长电科技、
通富微电、华天科技）平均 水平（2019 年至 2021 年平均研发费用分别为
一步增加。若公司在研发立项时未能充分论证或判断有误，则公司存在因技术
研发方向偏差、所研发技术市场适用性差或研发难度过高导致研发项目失败的
风险。
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                      招股说明书
    二、经营风险
   （一）经营业绩波动风险
   半导体行业具有较强的周期性，全球半导体行业在技术驱动和宏观经济的
影响下呈周期波动发展。报告期内，伴随着 5G 应用、物联网、消费电子、人工
智能、大数据、自动驾驶、电动汽车等下游应用领域的普及和发展，半导体行
业迎来了一波上升周期。公司 2017 年 11 月成立，成立时间较短。与主要可比
上市公司长电科技、通富微电和华天科技相比，公司收入和利润规模均较小、
市场占有率较低。报告期内，得益于半导体行业整体较为景气，公司分别实现
营业收入 36,577.17 万元、74,800.55 万元、205,461.52 万元和 113,558.53 万元，
净利润分别为-3,960.39 万元、2,785.14 万元、32,207.49 万元和 11,497.79 万元，
整体呈高速增长态势。但另一方面，宏观经济波动、半导体下游行业产品生命
周期变化、半导体产业技术升级、终端消费者消费习惯变化均可能导致半导体
周期转换。
   如行业进入下行周期导致产品价格下降，相关敏感性分析如下：
                                                    单位：万元
   销售单价下降           科目         2022 年 1-6 月      2021 年
               营业收入下降                 5,677.93        10,273.08
               毛利率下降                    3.94%              3.57%
               利润总额下降                 5,677.93        10,273.08
               利润总额变动率                 -49.92%            -28.87%
               营业收入下降                11,355.85        20,546.15
               毛利率下降                    8.31%              7.53%
               利润总额下降                11,355.85        20,546.15
               利润总额变动率                 -99.83%            -57.75%
               营业收入下降                22,711.71        41,092.30
               毛利率下降                   18.70%             16.93%
               利润总额下降                22,711.71        41,092.30
               利润总额变动率                -199.66%        -115.50%
   综上，若半导体行业出现周期性下降，则公司存在经营业绩波动的风险。
甬矽电子（宁波）股份有限公司                           招股说明书
  （二）产业政策变化的风险
  半导体产业是信息技术产业的基础和重要组成部分，国家对高质量发展半
导体行业高度重视，并相继出台了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质
量发展的若干政策》、《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》、
企业自主创新、做大做强起到了重要作用，为行业企业创造了良好的发展机遇。
若未来国家相关政策发生调整，对集成电路封装和测试行业或上下游支持力度
减弱，则公司的发展速度和盈利能力将受到不利影响。
  （三）原材料价格波动的风险
  公司主要原材料包括基板、引线框架、镀钯铜丝、塑封树脂、导电胶等。
来较大影响。2020 年下半年起，半导体行业上游原材料价格出现了普遍上涨。
若未来原材料价格持续上涨，而公司不能合理安排采购、控制原材料成本或不
能及时调整集成电路封装测试服务价格，则原材料价格上涨将对公司盈利能力
造成不利影响。
  （四）客户集中度较高的风险
  报告期各期，公司前五大客户的营业收入占公司营业收入的比例分别为
主要客户合作出现不利变化，或原有客户因市场竞争加剧、宏观经济波动以及
自身产品等原因导致市场份额下降，且公司未能及时拓展新客户，则公司将会
存在收入增速放缓甚至下降的风险。
  （五）封装质量控制风险
  集成电路封装和测试工艺流程较为复杂，涉及晶圆磨薄、晶圆划片、倒装/
装片、锡膏印刷、SMT 元件贴装、回流焊、等离子清洗、焊线、塑封等诸多工
艺站点，对加工过程的精细化程度、工艺一致性和质量节点控制要求较高。集
成电路封装和测试企业通常会同下游客户在合同中约定一定比例的芯片耗损比
例，当封装过程导致的芯片损耗小于约定的耗损比例时，封测企业不承担赔偿
甬矽电子（宁波）股份有限公司                       招股说明书
责任；当实际耗损芯片大于约定的耗损比例时，封测企业则可能赔偿相应的损
失。因此，封测企业的质量控制对生产经营至关重要，产品良率直接影响公司
的盈利水平和市场竞争力。若未来公司未能严格执行质量控制制度和流程，导
致封装良率下降，则会对公司盈利能力造成不利影响。
  （六）市场竞争风险
  公司主要从事集成电路封装和测试业务，目前全球封装测试产业主要集中
在亚太地区，根据 Yole 统计数据，2019 年亚太地区占全球集成电路封测市场 80%
以上的份额。公司成立时间较短，资产规模、收入规模与主要竞争对手相比较
小，品牌知名度、交付能力、销售渠道等方面均存在一定劣势。我国目前已成
为全球封测行业增速最快的市场，2009 年至 2020 年我国封测行业年均复合增长
率为 15.83%。高速增长的封测行业可能吸引更多竞争对手加入，从而导致市场
竞争加剧。若公司不能在竞争中坚持技术创新、保证产品质量、扩展销售渠道，
从而进一步增强核心竞争力，则会对公司经营业绩造成不利影响。
  （七）进口设备依赖的风险
  报告期内，公司产能持续扩张，固定资产投资规模持续增长。公司现有机
器设备以进口设备为主，主要供应商包括 ASM、DISCO、K&S、BESI 等国际
知名设备厂商。公司进口设备广泛应用于磨划、焊线、键合、切筋成型、测试
等生产工序，是公司生产经营的关键设备。同光刻机等晶圆制造设备不同，集
成电路封测设备并不存在某一两家公司垄断了整个行业的情况，市场上具备竞
争力的国外封测设备制造企业较多，且分布在北美、欧洲、日韩、中国台湾等
不同国家和地区，受贸易摩擦导致采购受限的风险相对较小。截至目前，公司
现有进口设备及募集资金投资项目所需进口设备未受到管制。若未来国际贸易
摩擦特别是中美贸易冲突加剧，美国进一步加大对半导体生产设备及其生产技
术的出口管制力度和范围，如本公司现有进口设备出现使用受限的情形，则本
公司生产经营将受到较大不利影响。
  （八）新冠肺炎疫情对于公司生产经营的影响
上游供应商的生产经营均受到了不同程度的影响。目前新冠疫情在国内已经得
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                    招股说明书
到较好的控制，公司生产经营活动已恢复正常。但若疫情再次爆发或防疫措施
再次升级，可能会对公司未来经营情况和盈利水平产生不利影响。
   （九）劳务外包人员占比较高的风险
   报告期内，公司生产规模快速扩张，公司将部分辅助性的工作采用劳务外
包的方式进行，报告期各期末公司劳务外包人员数量分别为 328 人、574 人和
替代性较高，但由于劳务外包人员流动性相对较大，且公司仅对其实施间接管
理，如果发行人不能及时寻找到替代工人，可能导致发行人出现生产人员短缺
进而对日常生产产生不利影响的风险，在日常管理中也可能出现产品质量、生
产安全问题。以上因素均将对公司未来的生产经营带来不利影响。
   （十）房屋所有权和土地所有权抵押风险
   为了满足公司正常的生产经营和资金流转的需要，公司主要房屋建筑物及
土地使用权被用于商业抵押授信。报告期内，公司同交通银行宁波余姚支行签
订了《抵押合同》（21074 最抵 0004），将其拥有的浙（2021）余姚市不动产权
第 0023416 号土地使用权及该土地上的房屋抵押给交通银行股份有限公司宁波
余姚支行，抵押担保的最高债权额为人民币 1 亿元整；同交通银行宁波余姚支
行、农业银行余姚支行、建设银行余姚支行签订了银团贷款抵押合同（2021 年
甬交余银团抵字 0002 号），将其拥有的浙（2021）余姚市不动产权第 0023416 号
土地使用权及该土地上的房屋抵押给上述银行，为其与上述银行签订的人民币
的情况，上述资产将有可能因抵押权行使而被处置，从而对公司持续经营产生
不利影响。
   三、财务风险
   （一）存货跌价风险
   公司封装所需要的原材料品类较多，且基板、专用引线框架等主要原材料
交付周期受市场供需关系影响波动较大。公司为了应对原材料供应的波动性，
通常会根据客户订单预测情况备有一定量的安全库存。报告期各期末，公司存
货账面价值分别为 4,959.49 万元、9,376.12 万元、27,887.65 万元和 34,885.80 万
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元，占流动资产的比例分别为 15.39%、18.04%、28.36%和 27.48%，主要由原材
料和在产品组成。报告期各期，发行人各期计提存货跌价准备金额分别为 35.10
万元、81.57 万元、164.81 万元和 102.58 万元。针对存货中原材料余额较高的情
况，公司会通过生产计划和供应链管理促使原材料库存保持合理水平。若市场
环境发生重大变化，公司未能及时调整库存水平，则可能出现存货跌价的风险。
   （二）应收账款回款风险
   报告期各期末，公司应收账款余额分别为 11,177.06 万元、16,733.41 万元、
产经营规模进一步扩大，若公司在业务扩张过程中不能实时有效地管理应收账
款回收周期，或重要客户出现信用风险，则公司存在应收账款无法回收而产生
坏账损失的风险。
   （三）汇率波动风险
   报告期内，公司汇兑损益分别为-86.15 万元、2,636.07 万元、871.70 万元和
-72.93 万元，汇兑损益绝对值占同期利润总额绝对值的比例分别为 2.04%、
如未来人民币汇率波动加剧，则公司存在一定的汇率波动风险。
   （四）毛利率波动风险
   报告期内，公司主营业务毛利率分别为 16.83%、20.66%、32.31%和 25.13%，
公司主营业务毛利率存在较大波动。公司产品毛利率同产能利用率、主要原材
料价格波动、市场供需关系等经营层面变化直接相关。同时，由于公司封装产
品型号众多，不同型号产品在生产加工工艺和所需原材料构成均存在一定差异，
因此产品结构变化也会对公司主营业务毛利产生较大影响。若未来上述因素发
生不利变化，比如产能利用率下降、主要原材料价格大幅上涨或市场需求萎缩
导致产品价格下降等，则公司主营业务毛利率可能出现下降的风险。
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   （五）税收优惠政策变化的风险
   公司于 2019 年 11 月 27 日通过高新技术企业认定，获得宁波市科学技术局、
宁波市财政局和国家税务总局宁波市税务局联合颁发的高新技术企业证书，认
定有效期为三年。根据《中华人民共和国企业所得税法》等有关规定，本公司
自获得高新技术企业认定后连续三年内（2019 年至 2021 年）可享受国家关于高
新技术企业的相关优惠政策，按 15%的税率缴纳企业所得税。
   公司作为高新技术企业享受的税收优惠政策已于 2021 年末到期，截至目前，
公司正在开展高新技术企业资格复审工作。若公司未来不能通过高新技术企业
资格复审，则公司不能享受高新技术企业税收优惠政策，进而对公司业绩造成
一定不利影响。
   根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若
干政策的通知》(国发〔2020〕8 号)中“国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、
封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，
第三年至第五年按照 25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的集成电
路设计、装备、材料、封装、测试企业条件由工业和信息化部会同相关部门制
定”的规定，公司符合相关认定条件，将申报享受从获利年度起“两免三减半”
税收优惠，2022 年 1-6 月免征企业所得税。
   根据《财政部、税务总局关于明确部分先进制造业增值税期末留抵退税政
策的公告》（财税〔2019〕84 号），公司符合先进制造业增值税期末留抵退税条
件，2019 年度和 2020 年度分别收到退税 6,732.78 万元和 1,125.80 万元。
   根据《财政部、税务总局关于发布第四批适用退还增值税期末留抵退税额
政策的集成电路重大项目企业名单的通知》（财税〔2020〕12 号），公司属于第
四批集成电路重大项目企业，2020 年度和 2021 年度分别收到退税 13,967.74 万
元和 12,430.14 万元。
   报告期内，公司享受的税收优惠政策对公司经营业绩及现金流产生了一定
的影响。若未来上述税收优惠政策发生变化或公司无法继续享受上述税收优惠
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政策，则将对公司经营业绩或现金流产生不利影响。
   （六）政府补助变化风险
   公司所从事的集成电路封装和测试业务受到国家产业政策的鼓励和支持。
报告期内，公司计入当期收益的政府补助金额分别为 2,633.04 万元、1,480.43 万
元、2,913.04 万元和 2,783.38 万元，占同期利润总额绝对值的比例分别为 62.39%、
大幅降低，则可能会对公司当期净利润产生不利影响。
   （七）资产负债率较高及偿债能力风险
   报告期各期末，公司合并资产负债率分别为 78.53%、88.91%、70.36%和
快速增长期，对营运资金及资本投入的需求较大。若未来公司不能有效进行资
金管理、拓宽融资渠道，则可能面临一定的偿债能力及流动性风险。
   （八）固定资产折旧增加风险
   集成电路封装和测试行业是较为典型的资本密集型行业，行业企业的收入
规模同固定资产投资规模直接相关。报告期内，公司主营业务发展速度较快，
固定资产投资规模也随之逐年增加，2019 年至 2022 年 6 月固定资产分别新增
资较高。报告期各期，公司固定资产折旧增加金额分别为 3,055.98 万元、
利润分别为-3,960.39 万元、2,785.14 万元、32,207.49 万元和 11,497.79 万元。若
未来公司产能利用率不足，在固定资产投资规模增加的同时不能保持相应的营
业收入增速，则将对公司经营业绩产生不利影响。
   四、法律风险
   （一）知识产权风险
告请求，先后请求宣告公司专利号为 ZL202010727451.0 等 10 项发明专利无效。
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截至本招股说明书签署日，已有 8 项专利无效案件收到国家知识产权局签发的
《无效宣告请求审查决定书》，其中分层电磁屏蔽封装结构和封装结构制作方法
（202011462008.1）、电源模组封装结构和电源模组封装方法（202011012105.0）、
柔性基板堆叠封装结构和柔性基板堆叠封装方法（202010727451.0）、系统封装
结构和系统封装结构的制备方法（202011206343.5）、半导体封装结构和封装方
法（202010950254.5）、一种多层芯片堆叠封装结构和多层芯片堆叠封装方法
（202010747546.9）的审查决定为请求人主张的无效理由均不成立，维持发明
专利权有效；扇出型封装工艺和扇出型封装结构（202010998344.1）与芯片封
装方法和芯片封装结构（202010022043.5）的审查决定为宣告发明专利权无效；
其余两项因申请人长电科技撤回申请而维持专利权有效。上述专利无效申请对
公司未来产品所需的专利保护带来不利影响。相关 2 项专利被宣告无效，公司
仍可继续使用相关专利涉及的技术方案，不会对公司的生产经营造成重大不利
影响。
   公司所处的集成电路封装测试行业属于典型的技术密集型行业，自成立以
来，公司坚持自主研发，截至 2022 年 6 月 30 日，公司已经取得的专利共 186
项，其中发明专利 88 项、实用新型 96 项、外观专利 2 项。公司一方面需要保护
自身知识产权和商业秘密不被他人侵犯，同时也需要避免在日常经营中侵犯他
人专利，但无法排除与竞争对手或第三方产生知识产权纠纷的可能。若公司被
竞争对手诉诸知识产权争端，或者公司自身的知识产权被竞争对手侵犯，将对
公司的生产经营造成不利影响。
   五、内控风险
   （一）经营规模扩张较快引发的管理风险
   报告期内各期末，公司总资产规模分别为 129,111.51 万元、266,600.18 万元、
万元、205,461.52 万元和 113,558.53 万元，资产规模与营业收入均出现了显著增
幅。本次公开发行股票后，随着募集资金投资项目的实施，公司资产、采购、
生产、销售、人员规模均将进一步增长，并对公司组织架构、规章制度、内控
体系等方面的持续完善和充分执行提出了更高的要求。若公司管理水平不能快
速适应公司规模快速扩张的需求，则将对公司的生产经营造成不利影响。
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  （二）内控体系建设风险
  公司已根据《公司法》、《证券法》和其他有关法律、法规、规章、规范性
文件的规定，结合公司行业特点、经营方式以及业务发展需要，逐步建立了符
合科创板上市公司要求的内控体系。但公司成立时间较短且业务发展速度较快，
公司必须根据企业规模和业务发展变化对上述制度予以调整和完善，使之能及
时与公司发展历程相适应。未来在公司发展壮大过程中，若不能及时调整、完
善内控体系，则可能出现内控体系建设滞后的风险。
  六、募集资金投资项目风险
  （一）募集资金投资项目产能消化的风险
  公司本次募集资金投资项目中“高密度 SiP 射频模块封测项目”为扩产项
目，项目完全达产后每月将新增 14,500 万颗系统级封装（SiP）产品封装和测试
产能。公司产能扩张是建立在对现有客户和未来潜在客户需求预计、我国集成
电路产业整体发展方向、国家宏观经济运行趋势、行业竞争演变等多种因素进
行谨慎可行性研究分析基础之上。但上述各项因素均存在不确定性，若市场环
境出现重大不利变化，或公司销售能力和市场开发速度与产能扩张不匹配，则
将会对公司募投项目的产能消化产生不利影响。
  （二）募投项目新增固定资产折旧摊销对公司未来业绩影响的风险
  公司本次募集资金投资项目预计总投资额为 199,070.00 万元，项目实施后，
公司的固定资产规模会随之增加，达产后预计每年折旧费用新增 23,205.00 万元。
若募集资金投资项目不能按照原定计划实现预期经济效益，新增固定资产折旧
费用则可能对公司业绩产生不利影响。
  七、发行失败风险
  公司本次拟申请公开发行股票并在科创板上市，如公司的投资价值未能获
得投资者的充分认可，公司预计发行后总市值不满足明确选择的市值与财务指
标上市标准，或者网下投资者申购数量低于网下初始发行量，根据《上海证券
交易所科创板股票发行与承销实施办法》的规定，应当中止发行。因而，公司
存在发行认购不足、发行定价过低导致未能达到预计市值上市条件等发行失败
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的风险。
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                第五节 公司基本情况
     一、发行人基本情况
                       （中文）甬矽电子（宁波）股份有限公司
发行人名称
                       （英文）Forehope Electronic （Ningbo）Co., Ltd.
住所                     浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路 22 号
法定代表人                  王顺波
注册资本                   347,660,000 元
成立日期                   2017 年 11 月 13 日
通讯地址                   浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路 22 号
邮编                     315400
电话                     0574-58121888-6786
传真号码                   0574-62089985
互联网网址                  http://www.forehope-elec.com/
电子信箱                   zhengquanbu@forehope-elec.com
负责信息披露和投资者关系的部门        证券法务处
负责人                    金良凯
负责人电话号码                0574-58121888-6786
     二、发行人设立情况及报告期内的股本和股东变化情况
     （一）发行人设立情况
     公司为发起设立的股份有限公司。2017 年 10 月 18 日，公司召开甬矽电子
（宁波）股份有限公司首次股东大会，审议通过了关于股份公司筹办情况报告
的议案。2017 年 11 月 2 日，公司在宁波市市场监督管理局办理工商登记备案，
会信用代码：91330200MA2AFL8H97）。
     甬矽电子设立时，股权结构如下：
序号             股东名称                      股份数（万股）                持股比例
              合计                                       500.00   100.00%
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      （二）发行人设立以来股本和股东变化情况
司注册资本由 500 万元增加至 22,000 万元的议案，其中浙江甬顺芯电子有限公
司认缴 700 万元，宁波甬鲸企业管理咨询合伙企业（有限合伙）认缴 1,000 万元，
海宁市齐鑫炜邦股权投资合伙企业（有限合伙）认缴 10,000 万元，中意宁波生
态园控股有限公司认缴 9,800 万元。
      本次增资完成后，甬矽电子股权结构如下：
 序号               股东名称               股份数（万股）        持股比例
                 合计                     22,000.00    100.00%
  注 1：根据甬顺芯、宁波甬鲸、齐鑫炜邦与中意控股 2017 年 12 月签署的《有关甬矽电
子（宁波）股份有限公司股东协议》约定，基于齐鑫炜邦为财务投资人，且其充分信任甬
顺芯的管理能力和业务能力，据此，齐鑫炜邦同意，在不损害其利益和符合本协议约定的
前提下，齐鑫炜邦与甬顺芯在股东大会中采取“一致行动”。2021 年 4 月，各方签署补充协
议解除了一致行动关系；
  注 2：中意控股认缴的 9,800 万股中，7,821 万股系存在回购约定的“回购股份”，甬顺
芯电子有权以年化 8%的利息回购，该部分股票投票权自始归属于甬顺芯电子。详细情况请
参见本招股说明书“第五节 公司基本情况”之“二、发行人设立情况及报告期内的股本和股东
变化情况”之“（三）发行人历史沿革中涉及的国有股权变动事项”之“1、中意控股‘回购
股份’及持股比例变动的相关情况”     。
同意甬顺芯以 84,946,764.44 元一次性回购中意控股持有的甬矽电子 7,821 万股
股份，占公司注册资本的 35.55%；同意齐鑫炜邦将其持有的甬矽电子 5,000 万
股股份作价 5,000 万元转让给海丝民和；同意公司注册资本增至 26,500.00 万元，
其中王顺波认购 2,185 万股，宁波鲸舜认购 500 万股，宁波鲸芯认购 1,815 万股。
约定股权转让。2019 年 8 月 16 日，甬矽电子、齐鑫炜邦、海丝民和与宁波鲸益、
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    宁波鲸舜和宁波姚商签署了《投资协议》，约定股权转让。股份转让情况如下：
                                    转让股份数（万                              每股价格
投资协议签订时间           转让方    受让方                          转让价款（万元）
                                      股）                                  （元）
                          宁波鲸益                 1,300          4,420.00
                   齐鑫炜邦
                   海丝民和   宁波鲸舜                  100            340.00
    同意修订公司章程；同意公司新发行 2,650 万股股份，公司注册资本增加至
    权、宁波鲸益签署《增资协议》，认购约定如下：
          认购方         认购股份数（万股）           认购金额（万元）           每股发行价格（元）
         宁波鲸益                     1,050           3,570.00
         元禾璞华                     1,000           3,400.00
         联和股权                      300            1,020.00
         中意控股                      300            1,020.00
              合计                  2,650           9,010.00                -
    签署《投资协议》，约定齐鑫炜邦将其所持甬矽电子 100 万股股份作价 340 万元
    转让给宁波燕园，海丝民和将其所持甬矽电子 300 万股股份作价 1,020 万元转让
    给天津泰达。
    同意公司增加注册资本至 31,200 万元，2019 年 12 月 21 日，甬矽电子、联和股
    权、朗迪集团、宁波姚商、燕园康泰、天津泰达和宁波辰和就上述增资事宜签
    署《投资协议》。认购情况如下：
          认购方         认购股份数（万股）           认购金额（万元）           每股发行价格（元）
         宁波辰和                    750.00           5,250.00        7.00
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                          招股说明书
   认购方     认购股份数（万股）          认购金额（万元）           每股发行价格（元）
  联和股权              450.00            3,150.00
  燕园康泰              300.00            2,100.00
  朗迪集团              200.00            1,400.00
  宁波姚商              200.00            1,400.00
  天津泰达              150.00            1,050.00
   合计              2,050.00          14,350.00                 -
控股权、金浦临港签署《股份转让协议》，股权转让情况如下：
 转让方     受让方    转让股份数（万股）          转让价款（万元）           每股价格（元）
         瀚海乾元           1,000.00           7,000.00
 甬顺芯
         清控股权             200.00           1,400.00
 齐鑫炜邦    金浦临港             300.00           2,100.00
 王顺波     宁波甬鲸             150.00           1,050.00
王顺波将其持有的公司 14.5 万股股份作价 101.50 万元转让给宁波鲸舜。
王顺波将其持有的公司 175 万股股份作价 1,225 万元转让给宁波甬鲸。
定王顺波、宁波鲸芯将各持有甬矽电子 50 万股（共 100 万股）作价 1,100 万元
转让给芯跑一号。
审议通过了《关于公司增加注册资本及股份变更的议案》，同意：
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  （1）增资认购事宜：
  认购方      认购股份数（万股）            认购金额（万元）            每股发行价格（元）
  中金启江              713.00              10,695.00
  聚隆科技              707.40              10,611.00
  华芯诚致              422.00               6,330.00
  宁波同创              322.00               4,830.00
  中金传化              309.60               4,644.00
  钧景基金              199.80               2,997.00
  中金启辰              185.90               2,788.50
  君度瑞康              166.60               2,499.00
  宁波根特              140.00               2,100.00
 景嘉高创基金             133.20               1,998.00
  君度尚左              120.00               1,800.00
  中金浦成              112.50               1,687.50
  同创佳盈               34.00                510.00
   合计              3,566.00             53,490.00
  （2）股权转让：
 转让方     受让方    转让股份数（万股）             转让价款（万元）           每股价格（元）
 甬顺芯     杭州津泰             200.00              3,000.00
         睿久合盈                 65.00            975.00
         华芯诚致                 32.00            480.00
         宁波同创                 38.00            570.00
         聚隆科技                 53.60            804.00
 宁波鲸芯    中金启江                 54.00            810.00
         中金传化                 23.40            351.00
         中金启辰                 14.10            211.50
         中金浦成                  8.50            127.50
         君度瑞康                 23.40            351.00
 王顺波     联和股权             195.50              2,932.50
         联和股权                  4.50             67.50
 宁波鲸舜    君度瑞康                 24.00            360.00
         睿久合盈                  1.50             22.50
  本次增资及股份转让后至本招股说明书签署日，甬矽电子的股东及股权结
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                招股说明书
构如下：
序号             股东名称            股份数（万股）        持股比例
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                  招股说明书
 序号            股东名称             股份数（万股）         持股比例
               合计                   34,766.00   100.00%
   公司设立及历次股本变动均履行了相应的程序并办理了变更登记手续，天
健会计师分别出具了天健验[2020]68 号、天健验[2020]69 号、天健验[2020]70 号、
天健验[2020]621 号验资报告，发行人注册资本已经实缴完毕。
   （三）发行人历史沿革中涉及的国有股权变动事项
   （1）回购股份相关情况
引资，与发行人签署了《中意宁波生态园微电子高端集成电路 IC 封装测试项目
投资协议书》，协议书中明确“为支持乙方（指发行人，下同）项目快速落地，
在对乙方进行项目尽调评估的基础上，甲方（指管委会，下同）或其下属公司
对项目公司进行注资，注册总资本为 2.2 亿元，……，同步同比例出资 9,800 万
元人民币，占项目公司股权 44.55%（9,800 万股），其中 35.55%（7,821 万股）
的股权为优先股，按年化 8%计取回报（不参与公司分红），另外 9%（1,979 万
股）的股份同股同权。优先股部分投资期限为 3 年，3 年后退出，退出期不超过
公司之投资协议》，协议约定：中意控股向甬矽电子出资 9,800.00 万元，认缴注
册资本 9,800.00 万元，占增资后总股本的 44.55%；其中 7,821 万股股份（占增
资后总股本的 35.55%）为回购股权，按照协议约定甬顺芯有权在相应期限内进
行回购。且回购股份对应的表决权、分红权均自始归属于甬顺芯。
   基于上述约定，2017 年 12 月中意控股持有发行人的股份中，35.55%股份系
为支持发行人项目快速落地所持，实质是“明股实债”；9%股份系商业投资，
相应的股东权利和投资条件与其他股东同股同权。
甬矽电子（宁波）股份有限公司                             招股说明书
司股份回购协议》，甲方（指甬顺芯电子）回购乙方持有的目标公司股份中
股份出资的本金 7,821 万元及按照年化 8%利率计算的利息之和，利息暂计算至
本协议签署当日。2020 年 3 月，甬顺芯电子与中意控股签署《股份回购协议之
补充协议》，就付款方式进行了重新约定。2019 年 7 月，甬顺芯以 8,494.68 万元
的价格回购中意控股持有的甬矽电子 7,821 万股股份。截至 2020 年 3 月，转让
价款及延期付款利息合计 8,920.07 万元已全部付清。
  （2）持股比例变动的相关情况
  除上述“股份回购”外，国有股东中意控股持有发行人的股份比例在发行
人 2019 年 7 月至 2020 年 9 月的四次增资事项中发生变更，其中：
  ①2019 年 9 月第三次增资中，国有股东中意控股以货币 1,020.00 万元认缴
甬矽电子新增注册资本 300.00 万元，出资完成后中意控股持有公司 7.82%的股
份。浙江武林资产评估有限公司于 2019 年 8 月 30 日出具《甬矽电子（宁波）股
份有限公司拟增资 300 万股股权价值资产评估报告》（浙武资评字（2019）第
价值评估值为 1,020.00 万元；此次增资评估未履行国资备案程序；
  ②2019 年 7 月至 2020 年 10 月，甬矽电子三次增加注册资本的行为导致国
有股东中意控股所持的国有股权持股比例下降。国有股东中意控股未就此进行
专项评估和备案。
  中意控股系国有企业，2017 年 12 月及 2019 年 9 月中意控股向甬矽电子出
资时未经国有资产评估和备案，但其增资行为和“回购股份”约定均得到了中意
控股上级国资主管单位中意宁波生态园管理委员会审批同意，履行了国有资产
主管部门的审批和公司股东大会的内部决策程序及工商登记手续。同时，公司
后续的融资定价均未低于中意控股增资价格。因此，中意控股历次增资及回购
股份行为未经国有资产评估和备案未导致国有资产流失；
  对于 2019 年 7 月至 2020 年 10 月甬矽电子三次增资导致中意控股持股比例
下降，其增资作价均不低于中意控股的持股成本价及公司当时的净资产值，国
甬矽电子（宁波）股份有限公司                           招股说明书
有股东的权益未因此减损；此外，中意控股已在公司相关增资事项的股东大会
中投同意票，相关议案已经公司股东大会一致审议通过，履行了合法有效的内
部审批程序和工商登记手续，此三次增资未经国有资产评估和备案导致国有资
产流失。
见
    中意宁波生态园管理委员会全资子公司宁波前湾发展有限公司系发行人国
有股东中意控股的控股股东（持股比例 85.00%）。经查询余姚市人民政府网站，
中意宁波生态园管理委员会是宁波市人民政府的派出机构，由宁波市人民政府
授权，负责中意宁波生态园开发、建设和管理工作。
    经查询宁波市人民政府网站，宁波市人民政府国有资产监督管理委员会的
机构职能包括：“市政府授权，依据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和
国企业国有资产法》等法律法规履行出资人职责，监管市属经营性国有资产，
负责对所监管企业国有资产保值增值进行监督”。《企业国有资产监督管理暂行
条例》（2019 修订）规定：“省、自治区、直辖市人民政府和设区的市、自治州
级人民政府分别代表国家对由国务院履行出资人职责以外的国有及国有控股、
国有参股企业，履行出资人职责”。
    据此，宁波市人民政府有权就甬矽电子历史沿革中涉及国有股权变动的相
关事项进行确认。
府关于要求明确甬矽电子（宁波）股份有限公司国有股权变动及资产购买有关
事项的请示》（余政[2021]2 号）。2021 年 3 月 15 日，宁波市人民政府出具《宁
波市人民政府关于确认甬矽电子（宁波）股份有限公司国有股权变动及资产购
买有关事项的批复》（甬政发[2021]5 号），确认发行人历史沿革中国有股份回购
及持股比例变动事项所涉股份转让及增资行为有效，未造成国有资产流失。
    三、发行人报告期内的重大资产重组情况
    报告期内，公司未发生重大资产重组。
甬矽电子（宁波）股份有限公司               招股说明书
  四、发行人在其他证券市场的上市或挂牌情况
  成立以来，公司未在其他证券市场上市或挂牌。
  五、发行人的股权结构图和组织结构
  （一）股权结构
  截至本招股说明书签署日，发行人股权结构图如下：
  （二）组织结构
  截至本招股说明书签署日，发行人组织结构图如下：
  公司最高权力机构为股东大会。董事会是公司股东大会的执行机构，对股
东大会负责，下设战略委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会、审计委员会。
 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                  招股说明书
 监事会是公司的监督机构，对公司股东大会负责。总经理负责公司日常经营与
 管理，对董事会负责。董事会秘书负责董事会的日常事务。
       六、发行人对外股权投资情况
       截至本招股说明书签署日，发行人拥有 5 家控股子公司，其中 2 家已注销，
 无参股公司。
       （一）余姚市鲸致电子有限公司
       余姚市鲸致电子有限公司基本信息如下：
公司名称            余姚市鲸致电子有限公司
成立日期            2019 年 8 月 9 日
法定代表人           王晓方
注册资本            200 万元人民币
实收资本            200 万元人民币
发行人持股比例         100%
统一社会信用代码        91330281MA2GT8MW7E
注册地和主要生产经营      浙江省余姚市中意宁波生态园兴滨路 5 号（邻里中心）3-2-28（自主申
地               报）
                电子元器件、集成电路板、电子仪器、半导体器件、机电设备的销售；
                自营和代理货物和技术的进出口，但国家限定经营或禁止进出口的货物
经营范围
                和技术除外。
                     （依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活
                动）
       余姚鲸致为公司设立的采购子公司，最近一年一期主要财务数据如下：
                                                                 单位：万元
       项目   2022 年 6 月 30 日/2022 年 1-6 月     2021 年 12 月 31 日/2021 年度
     总资产               447.03                          378.62
     净资产               173.15                          187.13
     净利润               -13.98                           -13.16
     注：上表数据已经审计。
       （二）甬矽（香港）科技有限公司
       甬矽（香港）科技有限公司基本信息如下：
公司名称             甬矽（香港）科技有限公司
英文名称             Forehope （Hongkong）Technology Company Limited
董事               徐林华
 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                       招股说明书
商业登记号码            69780568-000
成立日期              2018 年 8 月 21 日
出资额               400,000 港币
发行人持股比例           100%
注册地和主要生产经营地       Rm.1902, Easey Comm.Bldg., 253-261 Hennessy Road, Wanchai, Hong Kong
       甬矽（香港）为公司在香港设立的贸易子公司。最近一年一期主要财务数
 据如下：
                                                                      单位：万元
       项目   2022 年 6 月 30 日/2022 年度 1-6 月        2021 年 12 月 31 日/2021 年度
      总资产                369.26                             423.65
      净资产                27.36                               53.79
      净利润                -26.43                              33.55
      注：上表数据已经审计。
       （三）甬矽半导体（宁波）有限公司
       甬矽半导体（宁波）有限公司基本信息如下：
公司名称              甬矽半导体（宁波）有限公司
成立日期              2021-07-07
法定代表人             王顺波
注册资本              6,000 万元人民币
实收资本              6,000 万元人民币
发行人持股比例           100%
统一社会信用代码          91330281MA2KN17R2J
注册地和主要生产经营地       浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路 22 号（自主申报）
                  一般项目：集成电路制造；集成电路设计；集成电路销售；集成电路
                  芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销
                  售；电子元器件制造；劳务服务（不含劳务派遣）；技术服务、技术
经营范围              开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；信息咨询服务
                  （不含许可类信息咨询服务）；货物进出口；技术进出口；进出口代
                  理；软件开发(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经
                  营活动)。
       甬矽半导体（宁波）有限公司拟从事集成电路封装测试业务，截至本招股
 说明书签署日，甬矽半导体（宁波）有限公司尚处于筹建阶段。最近一年一期
 主要财务数据如下：
   甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                    招股说明书
                                                                     单位：万元
       项目       2022 年 6 月 30 日/2022 年 1-6 月      2021 年 12 月 31 日/2021 年度
       总资产                  36,115.67                     7,132.17
       净资产                  5,529.21                      5,969.68
       净利润                    -440.47                      -30.32
       注：上表数据已经审计。
       （四）树恺（上海）电子材料有限公司
       树恺（上海）电子材料有限公司于 2020 年 11 月 25 日注销，注销前基本信
   息如下：
 公司名称                  树恺（上海）电子材料有限公司
 成立日期                  2019 年 7 月 26 日
 法定代表人                 吴春悦
 注册资本                  200 万元人民币
 实收资本                  0元
 发行人持股比例               100%
 统一社会信用代码              91310115MA1HAQ9J2L
 注册地和主要生产经营地           上海市浦东新区川沙路 1098 号 8 幢
                       微电子和光电子材料和器件技术推广服务，电子科技领域内的技术开
                       发、技术咨询、技术服务、技术转让，计算机软件开发，商务咨询，
                       机电设备、机械设备、计算机、软件及辅助设备、电子产品、仪器仪
 经营范围
                       表、建筑材料、金属材料、办公用品的销售，从事货物与技术的进出
                       口业务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活
                       动】
       树恺（上海）电子材料有限公司注销前未实际开展业务。
       （五）宁波鲸测电子有限公司
       宁波鲸测电子有限公司于 2018 年 5 月 29 日注销，注销前基本信息如下：
公司名称                 宁波鲸测电子有限公司
成立日期                 2018 年 2 月 11 日
法定代表人                王顺波
注册资本                 2,000 万元人民币
实收资本                 0元
发行人持股比例              51%
统一社会信用代码             91330281MA2AH7QX74
注 册 地 和 主 要 生 产经 营   浙江省余姚市中意宁波生态园兴滨路 28 号（限办公）
    甬矽电子（宁波）股份有限公司                            招股说明书
地
                  电子元器件、集成电路的研发、生产、测试、销售、技术服务、技术咨
                  询；自营和代理货物和技术的进出口，但国家限定经营或禁止进出口的货
经营范围
                  物和技术除外。（依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活
                  动）
        宁波鲸测电子有限公司注销前未实际开展业务。
        七、发行人持股 5%以上股份的主要股东及实际控制人的基本
    情况
        （一）控股股东和实际控制人的基本情况
        截至本招股说明书签署日，浙江甬顺芯电子有限公司持有公司 7,421 万股股
    份，通过担任宁波甬鲸执行事务合伙人间接控制公司 1,525 万股股份，合计控制
    公司 8,946 万股股份，占公司股份总数的 25.73%，系公司控股股东。
        截至本招股说明书签署日，公司控股股东的基本情况如下：
公司名称             浙江甬顺芯电子有限公司
登记机关             余姚市市场监督管理局
统一社会信用代码         91330281MA2AERNY4B
企业类型             有限责任公司（自然人投资或控股）
注册资本             1,000 万元人民币
实收资本             1,000 万元人民币
法定代表人            王顺波
                 电子元器件、集成电路、电子设备、电子仪器的研发、生产、销售；机电设
                 备的销售；自营和代理货物和技术的进出口，但国家限定经营或禁止进出口
经营范围
                 的货物和技术除外。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营
                 活动）
与发行人主营业务的关       甬顺芯不存在实际经营，仅为持有发行人股份，与发行人业务不存在同业竞
系                争
注册地和主要生产经营
                 浙江省余姚市中意宁波生态园兴滨路 28 号（限办公）
地
成立日期             2017 年 10 月 12 日
经营期限             2017 年 10 月 12 日至长期
        截至本招股说明书出具日，甬顺芯股权结构如下：
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                         招股说明书
  序号             股东                  股份数（万元）                    持股比例
            合计                                   1,000.00              100.00%
  注：甬顺芯股东中除章巍、韩令晖外，其余股东均为发行人员工
  最近一年及一期的主要财务数据如下：
       项目         2022 年 6 月 30 日/2022 年 1-6 月   2021 年 12 月 31 日/2021 年度
 总资产（万元）                    8,677.20                        8,734.27
 净资产（万元）                    8,676.40                        8,734.68
 净利润（万元）                     -3.93                          546.03
  注：上表数据已经审计
  截至本招股说明书出具日，浙江甬顺芯电子有限公司持有的发行人股份不
存在质押或其他有争议的情况。
  截至本招股说明书出具日，王顺波直接持有公司 1,600 万股股份；通过控制
甬顺芯、宁波甬鲸、宁波鲸芯、宁波鲸舜间接控制公司 11,383.50 万股股份，合
计控制公司 12,983.50 万股股份，占公司总股本的 37.35%，为公司实际控制人。
具体情况如下：
     甬矽电子（宁波）股份有限公司                            招股说明书
       王顺波的具体情况如下：
       王顺波，男，出生于 1978 年 7 月 6 日，中国国籍，无永久境外居留权，身
     份证号码：510121197807******。王顺波先生的有关情况见本节之“九、董事、
     监事、高级管理人员及核心技术人员情况”之“（一）董事的简要情况”。
       （二）控股股东、实际控制人控制的其他企业
       截至本招股说明书签署日，公司控股股东、实际控制人控制的其他企业情
     况如下：
序号   公司名称                       关联关系说明         主营业务说明
            王顺波直接持有 18.50 万元出资额，并担任执行事务合伙
            人
企业名称         宁波甬鲸企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
成立时间         2017 年 10 月 12 日
统一社会信用代
码
执行事务合伙人      浙江甬顺芯电子有限公司
主要经营场所       浙江省余姚市中意宁波生态园兴滨路 28 号
             企业管理咨询服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活
经营范围
             动）
  甬矽电子（宁波）股份有限公司                                            招股说明书
企业名称           宁波鲸芯企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
成立时间           2019 年 7 月 10 日
统一社会信用代码       91330281MA2GRPUA36
执行事务合伙人        王顺波
主要经营场所         浙江省余姚市中意宁波生态园兴滨路 5 号（邻里中心）3-2-232
               企业管理咨询服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活
经营范围
               动）
企业名称          宁波鲸舜企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
成立时间          2019 年 7 月 10 日
统一社会信用代
码
执行事务合伙人       王顺波
主要经营场所        浙江省余姚市滨海新城兴滨路 5 号 3-2-231
              企业管理咨询服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活
经营范围
              动）
           （三）其他持有发行人 5%以上股份的主要股东的基本情况
           截至本招股说明书签署日，除公司控股股东浙江甬顺芯电子有限公司外，
  其他持有公司 5%以上股份的主要股东如下：
   序号                     简称                 股份数（万元）        持股比例
           截至本招股说明书出具日，其他持有发行人 5%以上股份的主要股东持有的
  发行人股份不存在质押或其他有争议的情况。
           截至本招股说明书签署日，朗迪集团的基本情况如下：
公司名称                 浙江朗迪集团股份有限公司
股票代码                 603726.SH
登记机关                 宁波市市场监督管理局
   甬矽电子（宁波）股份有限公司                                          招股说明书
统一社会信用代码          91330200704803223P
企业类型              股份有限公司
注册资本              18,565.12 万元人民币
法定代表人             高炎康
                  叶轮机械、通风设备、电子产品、厨房设备、家用电器、塑料制品的制
                  造、加工；模具的开发、设计、制造、加工；电动机、发电机及其零部件
经营范围              的生产、销售；经营本企业生产所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、
                  零配件及技术的进出口业务（国家限定公司经营和国家禁止出口的商品除
                  外）；经营进料加工和“三来一补”业务。
与发行人主营业务的关系       与发行人业务不存在同业竞争
公司住所及主要生产经营
                  余姚市姚北工业新区
地
成立日期              1998 年 3 月 9 日
经营期限              至长期
        截至 2022 年 6 月 30 日，朗迪集团前十大股东明细如下：
       序号        股东            股份数（万股）                  持股比例
            合计                              12,363.36          66.59%
        截至本招股说明书签署日，齐鑫炜邦的基本情况如下：
公司名称              海宁齐鑫炜邦股权投资合伙企业（有限合伙）
登记机关              海宁市市场监督管理局
统一社会信用代码          91330481MA2B8QL76M
企业类型              有限合伙企业
执行事务合伙人           显鋆（上海）投资管理有限公司
     甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                  招股说明书
                     股权投资及相关咨询服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可
经营范围                 开展经营活动）【不得从事吸收存款、融资担保、代客理财、向社会公众集
                     （融）资等业务】
与发行人主营业务的关系          与发行人业务不存在同业竞争
公司住所及主要生产经营
                     浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区隆兴路 18 号主办公楼 2 楼 2176 室
地
成立日期                 2017 年 11 月 30 日
经营期限                 2017 年 11 月 30 日至 2024 年 11 月 29 日
           截至 2022 年 6 月 30 日，齐鑫炜邦的出资构成如下：
                                                      认缴出资额（万
序号               合伙人                     合伙人类型                         出资比例
                                                        元）
                      合计                                  50,000.00            100%
           截至本招股说明书签署日，宁波鲸益的基本情况如下：
公司名称                 宁波鲸益企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
登记机关                 余姚市市场监督管理局
统一社会信用代码             91330281MA2GRCM48X
企业类型                 有限合伙企业
执行事务合伙人              包宇君
                     企业管理咨询服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展
经营范围
                     经营活动）
与发行人主营业务的关系          与发行人业务不存在同业竞争
公司住所及主要生产经营          浙江省余姚市中意宁波生态园兴滨路 5 号（邻里中心）3-2-233（自主申
地                    报）
成立日期                 2019 年 6 月 19 日
经营期限                 2019 年 6 月 19 日至长期有效
           截至 2022 年 6 月 30 日，宁波鲸益的出资构成如下：
     序号        合伙人           合伙人类型               认缴出资额（万元）            出资比例
   甬矽电子（宁波）股份有限公司                                              招股说明书
   序号          合伙人           合伙人类型            认缴出资额（万元）        出资比例
                      合计                            7,990.00   100.00%
     注：宁波鲸益共 18 名合伙人，其中包宇君、徐林华、王妍为发行人员工，其余 15 名
   合伙人均非发行人员工
            截至本招股说明书签署日，中意控股的基本情况如下：
公司名称                 中意宁波生态园控股集团有限公司
登记机关                 余姚市市场监督管理局
统一社会信用代码             91330281MA281MUQ74
企业类型                 其他有限责任公司
注册资本                 200,000 万人民币
法定代表人                李成
                     一般项目：股权投资；创业投资（限投资未上市企业）；以自有资金从事投
                     资活动；自有资金投资的资产管理服务；企业总部管理；信息咨询服务（不
                     含许可类信息咨询服务）；社会经济咨询服务；本市范围内公共租赁住房的
                     建设、租赁经营管理；从事与外国（地区）企业相关的非营利性业务活动；
                     土地调查评估服务；园区管理服务；土地整治服务；互联网销售（除销售需
                     要许可的商品）；承接总公司工程建设业务；信息系统集成服务；软件开
经营范围
                     发；人工智能应用软件开发；海洋服务；创业空间服务；技术服务、技术开
                     发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；物业管理；知识产权服
                     务；会议及展览服务；金属材料销售；建筑用钢筋产品销售；住房租赁；非
                     居住房地产租赁；停车场服务；（未经金融等监管部门批准不得从事吸收存
                     款、融资担保、代客理财、向社会公众集（融）资等金融业务）(除依法须经
                     批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
   甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                      招股说明书
与发行人主营业务的关系         与发行人业务不存在同业竞争
公司住所及主要生产经营
                    浙江省余姚市中意宁波生态园兴滨路 28 号
地
成立日期                2016 年 3 月 18 日
经营期限                2016 年 3 月 18 日至长期
           截至 2022 年 6 月 30 日，中意宁波生态园控股集团有限公司的出资构成如
   下：
       序号                合伙人                         出资额（万元）           出资比例
                              注
                       合计                                  200,000       100%
   注：宁波前湾发展有限公司为中意宁波生态园管理委员会之全资子公司。
           （四）发行人股份质押或其他有争议的情况
           截至本招股说明书签署日，公司所有股东持有的本公司股份不存在质押、
   冻结和其他权利限制的情况。
           八、发行人有关股本情况
           （一）本次发行前后的股本情况
           公司本次发行前的总股本为 34,766 万股，本次公开发行股票数量不超过
   股，本次发行的股份占发行后公司总股本的比例不低于 10%。
           本次发行前后公司股本变化情况如下：
                                      发行前                     发行后
   序号         股东名称
                            股数（万股）              比例       股数（万股）         比例
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                         招股说明书
                    发行前                       发行后
序号     股东名称
               股数（万股）           比例       股数（万股）         比例
      合计         34,766.00     100.00%     40,766.00   100.00%
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                 招股说明书
      （二）本次发行前的前十名股东
      本次发行前，公司前十名股东的情况如下：
  序号              股东名称                  出资金额（万元）             持股比例
               合计                              25,828.00        74.29%
      （三）前十名自然人股东及其在发行人处担任的职务
      截至本招股说明书签署日，发行人全部股东中仅有一名自然人股东，具体
情况如下：
 序号        股东姓名     直接持股数量（万股）               持股比例          在公司担任职务
      （四）国有股东或外资股东情况
      SS 是 State-owned Shareholder 的缩写，表示国有股东；CS 是 Controlling
State-owned Shareholder 的缩写，表示国有实际控制股东。
      根据宁波市人民政府国有资产监督管理委员会核发的《关于中意宁波生态
园控股集团有限公司国有股东标识管理有关事项的批复》（甬国资办[2021]12
号），甬矽电子总股本为 34,766 万股，其中中意宁波生态园控股集团有限公司持
有 2,279.00 万股，持股比例 6.5553%，为国有股东，证券账户标注“SS”。
      中金浦成于 2021 年 6 月 16 日取得的由财政部出具的《国有金融资本产权登
甬矽电子（宁波）股份有限公司                         招股说明书
记表》，股东中金公司登记的类别为“国有实际控制出资人”，因此，中金浦成
作为国有实际控制出资人的全资子公司，属于国有实际控制的企业。根据宁波
市人民政府国有资产监督管理委员会于 2021 年 9 月 23 日出具的《关于中意宁波
生态园控股集团有限公司和中金浦成投资有限公司国有股东标识管理有关事项
的批复》（甬国资办[2021]40 号），中金浦成为国有实际控制股东，证券账户标
注“CS”。
     截至本招股说明书签署之日，不存在外资股东直接持有公司股份的情况。
     （五）机构股东备案情况
     截至本招股说明书签署日，公司共有 36 名股东，其中自然人股东 1 名，非
自然人股东 35 名。非自然人股东中有 25 名股东涉及私募投资基金备案或私募
投资基金管理人登记事宜，均已完成备案；其余 10 名股东为国有企业、上市公
司或上市公司子公司、员工持股平台等，不涉及备案相关事宜。机构股东备案
情况如下表所示：
 序号      股东名称或姓名              股东性质   登记编号
    甬矽电子（宁波）股份有限公司                                            招股说明书
      序号       股东名称或姓名                       股东性质           登记编号
           （六）本次发行申报前 12 个月内新增股东情况
           本次发行申报前 12 个月，发行人新增股东股份取得（以工商变更登记时间
    为准）情况如下：
                        股份数量（万               取得方
取得时间          股东名称                                  转让方     价格        定价依据
                          股）                  式
              瀚海乾元       1,000.00            转让     甬顺芯    7 元/股      协商确定
              金浦临港       300.00              转让     齐鑫炜邦   7 元/股      协商确定
   月
              清控股权       200.00              转让     甬顺芯    7 元/股      协商确定
              芯跑一号
   月                      50.00              转让     宁波鲸芯   11 元/股     协商确定
              中金启江
              聚隆科技
              华芯诚致
   月                      38.00              转让     宁波鲸芯   15 元/股     协商确定
              宁波同创
              中金传化
              君度瑞康
      甬矽电子（宁波）股份有限公司                                              招股说明书
                          股份数量（万                  取得方
 取得时间        股东名称                                       转让方     价格      定价依据
                            股）                     式
             中金启辰
             杭州津泰             200.00              转让    甬顺芯    15 元/股   协商确定
             钧景基金             199.80              增资     -     15 元/股   协商确定
             宁波根特             140.00              增资     -     15 元/股   协商确定
            景嘉高创基金            133.20              增资     -     15 元/股   协商确定
             中金浦成
             君度尚左             120.00              增资     -     15 元/股   协商确定
             睿久合盈
             同创佳盈             34.00               增资     -     15 元/股   协商确定
        发行人申报前最近一年有关股权变动均系为公司与新增股东真实意思表示，
      不存在争议或潜在纠纷。具体转让和增资情况详见本节之“二、发行人设立情
      况及报告期内的股本和股东变化情况” 之“（二）发行人设立以来股本和股东
      变化情况”。
        截至 2022 年 6 月 30 日，本次发行申报前 12 个月内发行人新增股东情况如
      下：
企业名称           宁波瀚海乾元股权投资基金合伙企业（有限合伙）
成立时间           2019 年 11 月 20 日
执行事务合伙人        宁波开投瀚润投资管理合伙企业（有限合伙）
统一社会信用代码       91330212MA2GW05H0A
注册资本           200,220 万元人民币
注册地            浙江省宁波市鄞州区首南西路 88、76 号 B 幢 1 层 900 室
               一般项目：股权投资基金管理；创业投资；股权投资。【未经金融等监管部门批准
主营业务及其与发行      不得从事吸收存款、融资担保、代客理财、向社会公众集（融）资等金融业务】
人主营业务的关系       （除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）；与发行人主营
               业务无关
        截至 2022 年 6 月 30 日，瀚海乾元合伙人构成如下：
     甬矽电子（宁波）股份有限公司                                       招股说明书
序                                                  出资金额
                  股东名称                     合伙人类型                 出资比例
号                                                  （万元）
      宁波开投瀚洋股权投资基金合伙企业（有限合
      伙）
                       合计                          200,220.00    100.00%
企业名称            上海金浦临港智能科技股权投资基金合伙企业（有限合伙）
成立时间            2017 年 3 月 27 日
执行事务合伙人         上海金浦智能科技投资管理有限公司
统一社会信用代码        91310000MA1FL3Q357
注册资本            128,600 万元人民币
注册地             上海市浦东新区南汇新城镇环湖西二路 888 号 865 室
                股权投资，投资管理，投资咨询，资产管理，实业投资。【依法须经批准
主营业务及其与发行
                的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】；与发行人主营业务无
人主营业务的关系
                关。
       截至 2022 年 6 月 30 日，金浦临港合伙人构成如下：
                                                    出资金额         出资比例
序号                股东名称                     合伙人类型
                                                    （万元）         （%）
      上海国方母基金一期创业投资合伙企业（有限合
      伙）
         甬矽电子（宁波）股份有限公司                                       招股说明书
                                                        出资金额          出资比例
序号                    股东名称                     合伙人类型
                                                        （万元）          （%）
          上海国方母基金二期创业投资合伙企业（有限合
          伙）
                           合计                           128,600.00     100.00
企业名称             宁波清控汇清智德股权投资中心（有限合伙）
成立时间             2017 年 10 月 26 日
执行事务合伙人          清控金信甬清投资管理（宁波）有限公司
统一社会信用代码         91330212MA2AF6F700
注册资本             52,750 万元人民币
注册地              浙江省宁波市鄞州区首南西路 88、76 号 B 幢 1 层 483 室
主营业务及其与发         股权投资。【未经金融等监管部门批准不得从事吸收存款、融资担保、代客理
行人主营业务的关         财、向社会公众集（融）资等金融业务】（依法须经批准的项目，经相关部门
系                批准后方可开展经营活动）；与发行人主营业务无关。
           截至 2022 年 6 月 30 日，清控股权合伙人构成如下：
序                                                         出资金额         出资比
                     合伙人名称                      合伙人类型
号                                                         （万元）          例
     甬矽电子（宁波）股份有限公司                                    招股说明书
序                                                   出资金额        出资比
                  合伙人名称                     合伙人类型
号                                                   （万元）         例
                         合计                         52,750.00   100.00%
企业名称       南京创熠芯跑一号科技投资合伙企业（有限合伙）
成立时间       2018 年 6 月 14 日
执行事务合伙人    深圳市芯跑私募股权投资基金管理有限公司
统一社会信用代
码
注册资本       20,000 万元人民币
注册地        南京市玄武区板仓街 9 号
           从事非证券类股权投资活动及相关的咨询服务业务（不含国家法律法规、国务院
主营业务及其与
           决定限制和禁止的项目；不得以任何公开募集和发行基金）（不得从事吸收公众存
发行人主营业务
           款或变相吸收公众存款，不得从事发放贷款等金融业务）。（依法须经批准的项
的关系
           目，经相关部门批准后方可开展经营活动）；与发行人主营业务无关。
       截至 2022 年 6 月 30 日，芯跑一号合伙人构成如下：
                                                    出资金额
序号              股东名称                       合伙人类型                出资比例
                                                    （万元）
      深圳市芯跑一号企业管理合伙企业（有限合
      伙）
                        合计                          20,000.00   100.00%
企业名称         中金共赢启江（上海）科创股权投资基金合伙企业（有限合伙）
成立时间         2019 年 7 月 16 日
执行事务合伙人      中金资本运营有限公司
统一社会信用代码     91310000MA1FL6NXXN
注册资本         550,100 万元人民币
     甬矽电子（宁波）股份有限公司                                   招股说明书
注册地           上海市黄浦区北京东路 666 号 H 区（东座）6 楼 A62 室
              股权投资，股权投资管理，实业投资，投资咨询，投资管理，资产管理。【依法
主营业务及其与发行
              须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】；与发行人主营业务无
人主营业务的关系
              关。
        截至 2022 年 6 月 30 日，中金启江合伙人构成如下：
序                                                  出资金额
                   股东名称                    合伙人类型               出资比例
号                                                  （万元）
                         合计                                    100.00%
                                     注
企业名称         香农芯创科技股份有限公司
成立时间         1998 年 9 月 16 日
法定代表人        李小红
统一社会信用代码     91341800153442926M
注册资本         42,000 万元人民币
注册地          安徽省宣城宁国经济技术开发区创业北路 16 号
             一般项目：电子元器件批发；电子元器件零售；云计算装备技术服务；技术服
主营业务及其与发行    务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；创业投资（限投资
人主营业务的关系     未上市企业）；以自有资金从事投资活动；自有资金投资的资产管理服务；家用
             电器制造；工业机器人制造；非居住房地产租赁；土地使用权租赁（除许可业务
      甬矽电子（宁波）股份有限公司                                        招股说明书
               外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）
                                     。
      注：2021 年 11 月，上市公司安徽聚隆传动科技股份有限公司更名为“香农芯创科技股份有
      限公司” ，为保持一致性，本招股说明书仍采用原名称，下同。
        香农芯创科技股份有限公司为 A 股上市公司，股票代码为 300475.SZ。香
      农芯创科技股份有限公司控股股东为：深圳市领汇基石股权投资基金合伙企业
      （有限合伙）、深圳市领驰基石股权投资基金合伙企业（有限合伙）、芜湖弘唯
      基石投资基金管理合伙企业（有限合伙）（代表“弘唯基石华盈私募投资基金”）、
      深圳市领泰基石投资合伙企业（有限合伙），互为一致行动人，合计持有聚隆科
      技 35.53%的股份。
        香农芯创科技股份有限公司的实际控制人为张维先生。
企业名称           青岛华芯诚致股权投资中心（有限合伙）
成立时间           2020 年 8 月 28 日
执行事务合伙人        华芯原创（青岛）投资管理有限公司
统一社会信用代码       91370211MA3TUWYE0R
注册资本           6,860 万元人民币
注册地            山东省青岛市黄岛区井冈山路 658 号 1314
               一般项目：以自有资金从事投资活动；社会经济咨询服务；企业管理。（除依法
主营业务及其与发行
               须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）；与发行人主营业务无
人主营业务的关系
               关。
        截至 2022 年 6 月 30 日，华芯诚致合伙人构成如下：
                                                     出资金额
 序号               股东名称                       合伙人类型               出资比例
                                                     （万元）
                         合计                           6,860.00   100.00%
企业名称            宁波市奉化同普创业投资合伙企业（有限合伙）
成立时间            2020 年 7 月 20 日
执行事务合伙人         宁波同创伟业投资咨询有限公司
          甬矽电子（宁波）股份有限公司                                          招股说明书
     统一社会信用代码      91330283MA2H71EU1W
     注册资本          27,000 万元人民币
                   浙江省宁波市奉化区江口街道汇明路 98 号（经济开发区千人创业园 3 幢 1 号
     注册地
     主营业务及其与发行     一般项目：创业投资；股权投资（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依
     人主营业务的关系      法自主开展经营活动）；与发行人主营业务无关
            截至 2022 年 6 月 30 日，宁波同创合伙人构成如下：
                                                           出资金额          份额比例
     序号              合伙人名称                     合伙人性质
                                                           （万元）           （%）
           宁 波霍普文 鸿创业 投资合 伙企业（ 有限合
           伙）
                     合计                                -    27,000        100.00%
     企业名称        中金传化（宁波）产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）
     成立时间        2019 年 9 月 25 日
     执行事务合伙人     中金资本运营有限公司
     统一社会信用代码    91330212MA2GU1JJ8D
     注册资本        300,000 万元人民币
     注册地         浙江省宁波市鄞州区首南西路 88、76 号 B 幢 1 屋 898 室
                 实业投资、投资管理、投资咨询；以及其他按法律、法规、国务院决定等规定
     主营业务及其与发    未禁止或无需经营许可的项目和未列入地方产业发展负面清单的项目。【未经金
     行人主营业务的关    融等监管部门批准不得从事吸收存款、融资担保、代客理财、向社会公众集
     系           （融）资等金融业务】（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营
                 活动）
                   ；与发行人主营业务无关
            截至 2022 年 6 月 30 日，中金传化合伙人构成如下：
序号                   股东名称                      合伙人类型       出资金额（万元）             出资比例
      中金启融（厦门）股权投资基金合伙企业（有限合
      伙）
       甬矽电子（宁波）股份有限公司                                               招股说明书
序号                    股东名称                      合伙人类型    出资金额（万元）               出资比例
                           合计                                      300,000.00   100.00%
企业名称          宁波君度瑞康股权投资合伙企业（有限合伙）
成立时间          2020 年 8 月 31 日
执行事务合伙人       宁波君度私募基金管理有限公司
统一社会信用代
码
注册资本          3,595.2 万元人民币
注册地           浙江省宁波市北仑区梅山七星路 88 号 1 幢 401 室 B 区 G0614
主 营 业 务 及 其 与 一般项目：股权投资；（未经金融等监管部门批准不得从事吸收存款、融资担保、代客理
发 行 人 主 营 业 务 财、向社会公众集（融）资等金融业务）（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自
的关系           主开展经营活动）      ；与发行人主营业务无关
           注：2021 年 8 月 19 日，君度瑞康的执行事务合伙人将其名称由“西藏君度投资有限公
       司”变更为“宁波君度私募基金管理有限公司”。
            截至 2022 年 6 月 30 日，君度瑞康合伙人构成如下：
                                                  出资金额（万
       序号             股东名称             合伙人类型                        出资比例
                                                    元）
             宁波君度私募基金管理有限公
             司
                           合计                           3,595.20     100.00%
企业名称              中金启辰（苏州）新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）
成立时间              2017 年 6 月 7 日
执行事务合伙人           中金资本运营有限公司
统一社会信用代码          91320581MA1P593R3L
注册资本              282,030 万元人民币
注册地               常熟市联丰路 58 号 4 楼 401 室
      甬矽电子（宁波）股份有限公司                                     招股说明书
                从事对未上市企业的投资，对上市公司非公开发行股票的投资及相关咨询服务。
主营业务及其与发行
                （依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）；与发行人主营业
人主营业务的关系
                务无关
        截至 2022 年 6 月 30 日，中金启辰合伙人构成如下：
                                                     出资金额
序号                  股东名称                     合伙人类型                出资比例
                                                     （万元）
                          合计                         282,030.00   100.00%
     企业名称         杭州津泰股权投资合伙企业（有限合伙）
     成立时间         2020 年 9 月 24 日
     执行事务合伙人      天津泰达科技投资股份有限公司
     统一社会信用代码     91330109MA2J1N006J
  甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                 招股说明书
注册资本            30,000.00 万元人民币
注册地             浙江省杭州市萧山区湘湖金融小镇二期中区块南岸 3 号楼 137-282 室
主营业务及其与发行       一般项目：股权投资（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开
人主营业务的关系        展经营活动）；与发行人主营业务无关
         截至 2022 年 6 月 30 日，杭州津泰合伙人构成如下：
  序号            股东名称                合伙人类型        出资金额（万元）        出资比例
          杭州高科技创业投资管理有限公
          司
                     合计                              30,000.00      100.00%
企业名称           湖南钧景科技产业基金合伙企业（有限合伙）
成立时间           2020 年 8 月 25 日
执行事务合伙人        上海维极投资管理有限公司
统一社会信用代码       91430100MA4RLM484A
注册资本           3,010 万元人民币
注册地            长沙高新开发区岳麓西大道 588 号芯城科技园 4# 栋 401C-23 房
               从事非上市类股权投资活动（不得从事吸收公众存款或变相吸收公众存款、
主营业务及其与发行
               发放贷款等金融业务）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展
人主营业务的关系
               经营活动）
                   ；与发行人主营业务无关
         截至 2022 年 6 月 30 日，钧景基金合伙人构成如下：
                                                   出资金额（万
 序号                股东名称                    合伙人类型                      出资比例
                                                     元）
         湖南钧矽创业投资合伙企业（有限合
         伙）
                      合计                                 3,010.00     100.00%
                                             注
企业名称           宁波根特投资合伙企业（有限合伙）
成立时间           2016 年 4 月 5 日
     甬矽电子（宁波）股份有限公司                                            招股说明书
执行事务合伙人          宁波霍普投资管理有限公司
统一社会信用代码         91330212MA281Q1R1N
注册资本             8,100 万元人民币
注册地              宁波市鄞州区首南街道学士路 655 号科创大厦 1021 室
             投资管理；资产管理；投资咨询；财务咨询；企业管理咨询；实业投资；股
主营业务及其与发行    权投资；股权投资基金管理。【未经金融等监管部门批准不得从事吸收存款、
人主营业务的关系     融资担保、代客理财、向社会公众集（融）资等金融业务】；与发行人主营业
             务无关
     注：宁波根特投资合伙企业（有限合伙）已于 2022 年 7 月更名为浙江自贸区根特投资合伙
     企业（有限合伙），并变更注册地为中国(浙江)自由贸易试验区舟山市定海区舟山海洋科学
     城临城街道百川道 11 号 802 室(D483 号工位)。
          截至 2022 年 6 月 30 日，宁波根特合伙人构成如下：
      序号         股东名称                 合伙人类型    出资金额（万元）        出资比例
                        合计                         8,100.00     100.00%
企业名称             湖南钧犀高创科技产业基金合伙企业（有限合伙）
成立时间             2020 年 1 月 21 日
执行事务合伙人          湖南景嘉高创人工智能产业私募股权基金管理有限公司
统一社会信用代码         91430100MA4R48F24Q
注册地              长沙高新开发区岳麓西大道 588 号芯城科技园 4#栋 401B-61 房
             从事非上市类股权投资活动（不得从事吸收公众存款或变相吸收公众存款、
主营业务及其与发行
             发放贷款等金融业务）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经
人主营业务的关系
             营活动）；与发行人主营业务无关
     注：湖南景嘉高创科技产业基金合伙企业（有限合伙）于 2021 年 7 月 21 日更名为湖南钧
     犀高创科技产业基金合伙企业（有限合伙），本招股书为了保持前后一致，仍按照更名前的
     企业名称进行披露。
          截至 2022 年 6 月 30 日，景嘉高创基金合伙人构成如下：
                                                         出资金额
序号                    股东名称                     合伙人类型                    出资比例
                                                         （万元）
                           合计                             22,500.00     100.00%
      甬矽电子（宁波）股份有限公司                                               招股说明书
企业名称             中金浦成投资有限公司
成立时间             2012 年 4 月 10 日
法定代表人            刘健
统一社会信用代码         91310000594713322Q
注册资本             600,000 万元人民币
注册地              中国（上海）自由贸易试验区陆家嘴环路 1233 号汇亚大厦 29 层 2904A 单元
主 营 业 务 及 其 与发   投资管理，投资咨询，从事货物及技术的进出口业务，国内货物运输代理服务，
行 人 主 营 业 务 的关   仓储（除危险品）。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活
系                动】；与发行人主营业务无关
           截至 2022 年 6 月 30 日，中金浦成股权结构如下：
      序号              股东名称                     出资金额（万元）          出资比例
                      合计                           600,000.00        100.00%
           中金浦成的控股股东中国国际金融股份有限公司为主板上市公司，股票代
      码为 601995。中国国际金融股份有限公司的控股股东为中央汇金投资有限责任
      公司，截至 2022 年 6 月 30 日，中央汇金持有中金公司 40.11%的股份。
企业名称             宁波君度尚左股权投资合伙企业（有限合伙）
成立时间             2016 年 9 月 29 日
执行事务合伙人          宁波君度私募基金管理有限公司
统一社会信用代码         91640100MA75X6HW06
注册资本             200,500 万元人民币
注册地              浙江省宁波市北仑区梅山七星路 88 号 1 幢 401 室 B 区 G0495
                 股权投资及相关咨询服务。（未经金融等监管部门批准不得从事吸收存款、融资
主营业务及其与发行
                 担保、代客理财、向社会公众集（融）资等金融业务）（依法须经批准的项目，
人主营业务的关系
                 经相关部门批准后方可开展经营活动）；与发行人主营业务无关
           截至 2022 年 6 月 30 日，君度尚左合伙人构成如下：
                                                合伙人类      出资金额（万            出资比
 序号                   股东名称
                                                  型         元）               例
                                                普通合伙
                                                  人
                                                有限合伙
                                                  人
     甬矽电子（宁波）股份有限公司                           招股说明书
                                  合伙人类   出资金额（万        出资比
序号            股东名称
                                    型      元）           例
                                  有限合伙
                                    人
                                  有限合伙
                                    人
                                  有限合伙
                                    人
                                  有限合伙
                                    人
                                  有限合伙
                                    人
                                  有限合伙
                                    人
                                  有限合伙
                                    人
                                  有限合伙
                                    人
                                  有限合伙
                                    人
                                  有限合伙
                                    人
                                  有限合伙
                                    人
                                  有限合伙
                                    人
                                  有限合伙
                                    人
                                  有限合伙
                                    人
                                  有限合伙
                                    人
                                  有限合伙
                                    人
                                  有限合伙
                                    人
                                  有限合伙
                                    人
                                  有限合伙
                                    人
                                  有限合伙
                                    人
                                  有限合伙
                                    人
                                  有限合伙
                                    人
                                  有限合伙
                                    人
                                  有限合伙
                                    人
     甬矽电子（宁波）股份有限公司                                          招股说明书
                                             合伙人类    出资金额（万          出资比
序号               股东名称
                                               型       元）             例
                                             有限合伙
                                               人
                                             有限合伙
                                               人
      宁波梅山保税港区世发股权投资合伙企业（有                   有限合伙
      限合伙）                                     人
                                             有限合伙
                                               人
                                             有限合伙
                                               人
                                             有限合伙
                                               人
                                             有限合伙
                                               人
                                             有限合伙
                                               人
                                             有限合伙
                                               人
                                             有限合伙
                                               人
                                             有限合伙
                                               人
                                             有限合伙
                                               人
                                             有限合伙
                                               人
                                             有限合伙
                                               人
                      合计                             200,500.00      100.00%
企业名称             嘉兴睿久合盈一期股权投资合伙企业（有限合伙）
成立时间             2020 年 4 月 26 日
执行事务合伙人          浙江睿久股权投资有限公司
统一社会信用代码         91330402MA2D01A76G
注册资本             3,000 万元人民币
注册地              浙江省嘉兴市南湖区南江路 1856 号基金小镇 1 号楼 151 室-79
主营业务及其与发行        一般项目：股权投资。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主
人主营业务的关系         开展经营活动）
                       ；与发行人主营业务无关
       截至 2022 年 6 月 30 日，睿久合盈合伙人构成如下：
                                                                     出资比
序号             股东名称                         合伙人类型   出资金额（万元）
                                                                      例
     甬矽电子（宁波）股份有限公司                                        招股说明书
         宁波梅山保税港区睿久裕上投资管理有限公
         司
                     合计                                  3,000.00    100.00%
 企业名称                深圳市同创佳盈投资合伙企业（有限合伙）
 成立时间                2020 年 3 月 26 日
 执行事务合伙人             深圳同创锦绣资产管理有限公司
 统一社会信用代码            91440300MA5G3YY65R
 注册资本                610 万元人民币
 注册地                 深圳市福田区莲花街道福新社区益田路 6001 号太平金融大厦 2401
 主营业务及其与发行人主营
                     一般经营项目是：创业投资；与发行人主营业务无关
 业务的关系
          截至 2022 年 6 月 30 日，同创佳盈合伙人构成如下：
                                                   出资金额（万
  序号             股东名称                     合伙人类型                  出资比例
                                                     元）
         南靖凯威企业管理合伙企业（有限合
         伙）
                     合计                                 610.00      100.00%
     关系，新股东与本次发行的中介机构及其负责人、高级管理人员、经办人员是
     否存在关联关系，新增股东是否存在股份代持情形
          根据新增股东填写的调查表、提供的文件，并经查询国家企业信用信息公
     示系统，发行人本次申报前 12 个月内新增股东与其他股东之间的关联关系包括：
股东名称
                     关联情况                           持有发行人股份情况
 /姓名
天津泰达、
          天津泰达担任杭州津泰执行事务合伙人                   份；
杭州津泰
   甬矽电子（宁波）股份有限公司                                       招股说明书
股东名称
                     关联情况                        持有发行人股份情况
 /姓名
中金浦成、
        司；                                2、 中 金 启 江 持 有 发 行 人 2.21%股
中金启江、
中金传化、
        伙人中金资本运营有限公司系中金公司（601995） 3、 中 金 传 化 持 有 发 行 人 0.96%股
中金启辰
        的全资子公司                            份；
君度瑞康、   宁波君度私募基金管理有限公司分别担任君度瑞康 1、 君度瑞康持有公司 0.62%股份；
君度尚左    和君度尚左的执行事务合伙人                     2、 君度尚左持有公司 0.35%股份
        咨询有限公司，深圳同创伟业资产管理股份有限公
宁波同创、   司持有宁波同创伟业投资咨询有限公司 55%股权；
                                          份；
同创佳盈    2、同创佳盈执行事务合伙人为深圳同创锦绣资产
        管理有限公司，该公司为深圳同创伟业资产管理股
        份有限公司的全资子公司
钧景基金、                                     1、 钧景基金持有公司 0.57%股份；
        上海维极投资管理有限公司同为钧景基金和景嘉高
景嘉高创基                                     2、 景嘉高创基金持有公司 0.38%股
        创基金的私募基金管理人
金                                         份
        根据新增股东填写的调查表、提供的工商档案等文件及新增直接和/或间接
   股东出具的有关调查表、书面确认、发行人出具的《承诺函》、发行人董事、监
   事、高级管理人员填写的调查表，并经查询国家企业信用信息公示系统，发行
   人现监事吴宇锋系由瀚海乾元提名，吴宇锋担任瀚海乾元的执行事务合伙人宁
   波开投瀚润投资管理合伙企业（有限合伙）的副总经理。
        除上述情形外，新增股东与发行人其他股东、董事、监事、高级管理人员
   之间不存在其他关联关系。
        本次发行联席主承销商中金公司的全资子公司中金资本运营有限公司持有
   中金启江 1.82%的合伙份额并担任其执行事务合伙人，持有中金传化 1.00%的合
   伙份额并担任其执行事务合伙人，持有中金启辰 0.04%的合伙份额并担任其执
   行事务合伙人；中金启江持有发行人 767.00 万股股份（占发行人本次发行前股
   本的 2.21%），中金传化持有发行人 333.00 万股股份（占发行人本次发行前股本
   的 0.96%），中金启辰持有发行人 200.00 万股股份（占发行人本次发行前股本的
   人本次发行前股本的 0.35%）。
        除上述情况外，新增股东与本次发行的中介机构及其负责人、高级管理人
   员、经办人员不存在其他关联关系；该等新增股东所持股份为其真实持有，新
     甬矽电子（宁波）股份有限公司                      招股说明书
     增股东不存在股份代持情形。
       （七）本次发行前涉及的对赌协议及其解除情况
       发行人历史上曾与朗迪集团、宁波姚商、元禾璞华等部分股东约定对赌或
     其他如优先购买权等特殊权利条款，具体内容如下：
序号   协议条款                         主要内容
            如出现：甬矽电子未能在约定时间之前向中国证监会或其他证券发行监管机构提交上市
            申报文件，未能在约定时间之前上市；甬矽电子通过关联交易进行利益输送；甬矽电子
            财务指标严重恶化等情况，王顺波、甬顺芯电子承担回购义务。
            减资等方式承担回购价款支付义务。
            甬矽电子就控股股东及实际控制人的回购义务承担连带责任保证义务。
     优先购买
      权
     共同出售   控股股东、实际控制人及团队持股平台向第三方出售股权，权利人有权随同向第三方出
      权     售股权。
     优先认购
      权
            甬矽电子后续融资价格不低于最近一次增资时的价格；若后续融资价格低于最近一次融
            资时的价格，控股股东和实际控制人以现金对权利人进行补偿。
     清算补偿   若甬矽电子清算完成后股东分配所得程序财产价值低于按协议约定公式计算的金额，控
       权    股股东、实际控制人就差额部分对权利人进行补偿。
     表决权特   在不损害齐鑫炜邦和海丝民和两者利益的前提下，齐鑫炜邦和海丝民和在股东大会中与
      殊约定   甬顺芯采取“一致行动”。
     方）与其他股东（乙方）及发行人（丙方）签署《关于终止对赌及相关特殊权
     利条款的协议》（以下简称“《终止对赌协议》”），主要约定：
       （1）各方就投资发行人事项所签署的有关协议中约定的“股份回购”、
     “业绩承诺”、“反稀释权”、“优先购买权”、“优先认购权”、“清算补
     偿权”等任何可能对公司股权、管理权、控制权产生变更和/或不稳定影响的有
     效的或将生效的特殊条款（以下简称“对赌及其他特殊权利条款”）均予以终
     止且不再恢复，对各方均不具有法律约束力。
       （2）各方确认，在任何情形下，发行人均不承担任何与对赌及其他特殊权
     利条款有关的权利义务，并非有关对赌及其他特殊权利条款的当事人。
甬矽电子（宁波）股份有限公司                招股说明书
  （3）各方同意并承诺，各方不会以口头约定或者书面协议等任何方式，另
行协商确定涉及股东权利再次分配或者影响发行人股权结构稳定性之任何其他
协议。
  根据《终止对赌协议》之约定，各方曾约定的对赌及特殊权利条款已全部
终止且不再恢复，对赌协议已予以清理，符合《上海证券交易所科创板股票发
行上市审核问答（二）》问题 10 的规定。
  （八）发行人历史上的股份代持及解除情况
  发行人股东历史上曾存在股份代持情形，但现已完全解除、清理。根据代
持主体与被代持主体的不同，发行人历史上代持的形成及解除的具体情形如下：
 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                                                 招股说明书
                                                                                                实际出资
代持类                                                                                      代持涉及            代持解
       代持情形       代持发生时点                    代持产生的原因                  代持人     被代持人               金额（万
 型                                                                                        平台             除时间
                                                                                                 元）
                                                                              吴春悦               30.00
                                                                     王顺波                 甬顺芯             2019.04
                 发行人设立初期        发行人设立初期，除王顺波、徐林华之外其他创始团队成员                    徐玉鹏               30.00
      早期创始团队之间
                   （2017.12     （徐玉鹏、吴春悦、包宇君）尚未加入公司，相关人员股份分
         的代持                                                         王顺波      徐玉鹏               100.00   2018.10
                  /2018.03）     别委托王顺波、徐林华代为持有
                                                                                         宁波甬鲸
                                                                     徐林华      包宇君               100.00   2018.03
公司员
工之间                                                                        王晓方等 29 名员工          411.00   2019.07
                 发行人设立初期及                                                                宁波甬鲸
的代持   因股权激励形成的
         代持
                 人进行股权激励时
                                                                           蒋烨波等 57 名员工   宁波鲸舜   419.08   2021.04
                 发行人设立初期及                                                                宁波甬鲸   50.00
      因被代持人身份产                  由于张吉钦为中国台湾身份，办理工商手续等较为繁琐，其委
        生的代持                    托王妍代为持有相关股份                                              宁波鲸舜   143.00
                 人进行股权激励时
发行人                                                                           包建军               10.00
      发行人员工将少量
员工替                             2018 年 1 月，发行人员工吴春悦将其持有的宁波甬鲸 30 万元
      股份转给外部投资   发行人设立初期                                                      鲍贵军               10.00
外部投                             出资份额以 1 元/股分别转让给包建军、鲍贵军、王慧芬，但未       吴春悦                 宁波甬鲸            2021.04
      人未办理工商变更    （2018.01）
资人的                             办理工商变更手续
      手续而产生的代持                                                                王惠芬               10.00
 代持
                                                                     彭晶晶       王妍               340.00
外部投
      因税收、减持等原                  2019 年 7 月，发行人进行 A 轮融资，公司员工徐林华、包宇    孙芳                         300.00
资人替                                                                           徐林华
      因考虑发行人员工   发行人 A 轮融资      君、王妍看好公司发展，自愿以与机构投资人相同价格认购公
发行人                                                                  周林茜                 宁波鲸益   165.00   2021.05
      委托外部投资人持   时（2019.07）     司股票，但出于税收、减持等因素考虑，委托外部投资人代为
员工的
       股而产生的代持                  持有                                   孙芳                         380.00
 代持                                                                           包宇君
                                                                     周林茜                        600.00
外部投
      因投资机会的获得                  司发展前景，与机构投资人相同价格认购发行人股票，其中单                   许文成
资人之              发行人 A 轮融资                                           周林茜                        170.00
      或投资人身份不便                  斐出资额较小且其通过孔令文获得投资机会，委托孔令文代为                              宁波鲸益            2021.04
间的代              时（2019.07）
      持股而产生的代持                  出资；许文成顾虑其作为发行人客户实控人的身份，委托其朋
 持                                                                   孔令文       单斐               40.00
                                友孙芳、周林茜代为持有
  甬矽电子（宁波）股份有限公司                                招股说明书
    截至本招股说明书签署日，公司历史上存在的所有代持均已解除。根据公
  司股东出具的调查表和/或书面确认，公司股东持有的发行人股份权属清晰，公
  司目前直接及间接股东层面均不存在股份代持情形，不存在权属纠纷及潜在纠
  纷，不存在影响和潜在影响发行人股权结构的事项或特殊安排。
    （九）本次发行前各股东间的关联关系及关联股东的各自持股比例
 单位/个人            关联情况                  持有发行人股份情况
                              王顺波直接持有发行人 4.60%股权；
         同受王顺波控制：
王顺波、宁波                        甬顺芯直接持有发行人 21.35%股权；
甬鲸、宁波鲸                        宁波甬鲸直接持有发行人 4.39%股权
芯、宁波鲸                         宁 波 鲸 芯 直 接 持 有 发 行 人 4.18%股
舜、甬顺芯                         权；
         事务合伙人
                              宁波鲸舜直接持有发行人 2.83%股权
天津泰达、杭                        天津泰达持有发行人 1.29%股权；
         天津泰达担任杭州津泰的执行事务合伙人
州津泰                           杭州津泰持有发行人 0.58%股权
中金浦成、中   1、中金公司持有中金浦成 100%股权； 中金浦成持有发行人 0.35%股份；
金启江、中金   2、中金启江、中金传化、中金启辰的执行 中金启江持有发行人 2.21%股份；
传化、中金启   事务合伙人中金资本运营有限公司系中金 中金传化持有发行人 0.96%股份；
辰        公司的全资子公司             中金启辰持有发行人 0.58%股份
君度瑞康、君   宁波君度私募基金管理有限公司分别担任 君度瑞康持有公司 0.62%股份；
度尚左      君度瑞康和君度尚左的执行事务合伙人    君度尚左持有公司 0.35%股份
         同一实际控制人控制的主体。
         姚商股权投资管理有限公司和宁波燕园世
宁波姚商、燕                        宁波姚商持有公司 2.01%股份、燕园
         纪股权投资有限公司，该两名执行事务合
园康泰、宁波                        康泰持有公司 0.86%股份、宁波燕园
         伙人均由自然人刘增控制；
燕园                            持有公司 0.29%股份
         限公司分别担任燕园康泰和宁波燕园的执
         行事务合伙人
         业投资咨询有限公司，深圳同创伟业资产
         管理股份有限公司持有宁波同创伟业投资
宁波同创、同                        宁波同创持有公司 1.04%股份、同创
         咨询有限公司 55%股权；
创佳盈                           佳盈持有公司 0.10%股份
         绣资产管理有限公司，该公司为深圳同创
         伟业资产管理股份有限公司的全资子公司
钧景基金、景   上海维极投资管理有限公司同为钧景基金 钧景基金持有公司 0.57%股份、
嘉高创基金    和景嘉高创基金的私募基金管理人      景嘉高创基金持有公司 0.38%股份
    （十）公开发售股份情况
    本次发行不存在股东公开发售股份情况。
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                   招股说明书
      九、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况
      （一）董事的简要情况
      截至本招股说明书签署日，公司董事会由 7 名董事组成，其中 3 名为独立
董事，情况如下：
 序号          姓名   提名人         职务            任期
      公司董事简历如下：
      王顺波先生，中国国籍，无境外永久居留权，1978 年 7 月出生，本科学历。
年 8 月至 2017 年 9 月，任职于江苏长电科技股份有限公司，曾任集成电路事业
中心总经理等职务；2017 年 11 月至今，任甬矽电子董事长；2019 年 2 月至今，
任甬矽电子董事长、总经理；2017 年 10 月至今，任甬顺芯电子法定代表人、执
行董事；2019 年 7 月至今，任宁波鲸芯执行事务合伙人；2019 年 7 月至今，任
宁波鲸舜执行事务合伙人；2021 年 7 月至今，任甬矽半导体执行董事兼经理。
      徐林华先生，中国国籍，无境外永久居留权，1978 年 12 月出生，本科学历。
总监等职务；2017 年 11 月至今，任甬矽电子副总经理；2017 年 12 月至今，任
甬矽电子董事。
      徐玉鹏先生，中国国籍，无境外永久居留权，1979 年 1 月出生，本科学历。
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                招股说明书
威宇科技（上海）封装测试有限公司）工艺工程师；2004 年 1 月至 2011 年 8 月，
任职于星科金朋（上海）有限公司，担任研发经理；2011 年 8 月至 2018 年 6 月，
任职于江苏长电科技股份有限公司，曾担任集成电路事业中心副总经理等职务；
工程中心负责人；2019 年 3 月至 2020 年 8 月，任甬矽电子监事；2020 年 10 月
至今，任甬矽电子董事、副总经理。
   高文铭先生，中国国籍，拥有澳大利亚永久居留权，1978 年 12 月出生，硕
士学历。2008 年 3 月至 2017 年 3 月，任浙江朗迪集团股份有限公司董事；2009
年 1 月至今，任宁波朗迪叶轮机械有限公司总经理；2011 年 6 月至今，任武汉
朗迪叶轮机械有限公司执行董事、总经理、法定代表人；2011 年 10 月至今，任
余姚高原投资有限公司董事长、法定代表人；2011 年 11 月至今，任河南朗迪叶
轮机械有限公司执行董事、法定代表人；2011 年 12 月至今，任石家庄朗迪叶轮
机械有限公司执行董事、总经理、法定代表人；2013 年 7 月至今，任安徽朗迪
叶轮机械有限公司执行董事、总经理、法定代表人；2014 年 1 月至今，任宁波
朗迪智能机电有限公司执行董事、法定代表人；2014 年 10 月至今，任宁波朗迪
制冷部件有限公司执行董事、经理、法定代表人；2016 年 5 月至今，任青岛朗
迪叶轮机械有限公司执行董事、总经理；2017 年 3 月至今，任浙江朗迪集团股
份有限公司副董事长、总经理；2018 年 1 月至今，任宁波朗迪环境科技有限公
司执行董事、经理、法定代表人；2018 年 3 月至今，任湖南朗迪叶轮机械有限
公司执行董事、总经理、法定代表人；2019 年 8 月至今，任甬矽电子董事。
   张冰先生，中国国籍，无境外永久居住权，1975 年 9 月出生，本科学历。
年 10 月，任北京市隆安律师事务所上海分所合伙人；2005 年 11 月至 2012 年 3
月，任上海澜亭律师事务所合伙人；2012 年 4 月至 2016 年 10 月，任北京大成
（上海）律师事务所合伙人；2016 年 11 月至今，任上海兰迪律师事务所合伙人；
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                招股说明书
今，任宁波大叶园林工业股份有限公司独立董事；2021 年 1 月至今，任甬矽电
子独立董事。
   徐伟先生，中国国籍，无境外永久居住权，1957 年 9 月出生，本科学历。
至 1996 年 6 月历任中国华晶电子集团公司 MOS 电路事业部技术质量部部长、
副总工程师，1996 年 7 月至 1997 年 7 月任上海华虹微电子有限公司生产部召集
人，1997 年 8 月至 2013 年 9 月担任上海华虹 NEC 电子有限公司总监、副总裁
等职务，2013 年 10 月至 2019 年 9 月任上海华虹宏力半导体制造有限公司党委
书记、执行副总裁，2019 年 10 月至 2021 年 5 月任上海市集成电路行业协会秘
书长；2020 年 8 月至今，担任江苏卓胜微电子股份有限公司独立董事；2020 年
担任杭州广立微电子股份有限公司独立董事；2020 年 12 月至今，任无锡芯朋微
电子股份有限公司独立董事；2021 年 1 月至今，任发行人独立董事；2021 年 3
月至今，任广州芯伟聚源创新投资有限责任公司经理；2021 年 5 月至今，任广
东芯粤能半导体有限公司董事、经理。
   蔡在法先生，中国国籍，无境外永久居住权，1971 年 2 月出生，本科学历，
中国注册会计师、中国注册资产评估师、中国注册税务师、高级会计师。1993
年 8 月至 1997 年 12 月，任职于水利部浙江省水利厅水产良种基地，历任会计、
经理助理、主办会计；1998 年 1 月至 2005 年 8 月，任职于浙江瑞信会计师事务
所，历任项目经理、部门经理；2010 年 12 月至 2016 年 12 月，任浙江德宏汽车
电子电器股份有限公司独立董事；2011 年 7 月至 2017 年 7 月，任杭州中泰深冷
技术股份有限公司独立董事；2012 年 2 月至 2018 年 2 月，任福达合金材料股份
有限公司独立董事；2012 年 5 月至 2018 年 6 月，任罗欣药业集团股份有限公司
独立董事；2016 年 12 月至 2020 年 11 月，任恒勃控股股份有限公司独立董事；
今，任杭州睿博企业管理咨询有限公司经理；2019 年 4 月至今，任梦百合家居
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                   招股说明书
科技股份有限公司独立董事；2020 年 8 月至今，任浙江永裕家居股份有限公司
独立董事；2020 年 11 月至今，任长春卓谊生物股份有限公司独立董事；2021 年
份有限公司独立董事。
      （二）监事的简要情况
      截至本招股说明书签署日，公司监事会由 5 名监事组成，其中钟建立、吴
宇锋、祁耀亮由股东大会选举产生，林汉斌、辛欣由公司职工代表大会选举产
生，情况如下：
 序号      姓名      提名人          职务            任期
      公司监事简历如下：
      林汉斌先生，中国台湾地区居民，无境外永久居住权，1974 年 12 月出生，
本科学历。2005 年 7 月至 2009 年 9 月，任日月光半导体（上海）有限公司设备
主任；2009 年 9 月至 2016 年 3 月，任日月光半导体（上海）有限公司制造副经
理；2016 年 3 月至 2020 年 5 月，任江苏长电科技股份有限公司制造厂厂长；
事。
      辛欣女士，中国国籍，无境外永久居住权，1988 年 2 月出生，大专学历。
年 2 月至 2017 年 12 月，任江苏长电科技股份有限公司产品信息维护部副经理；
月至今，任甬矽电子监事。
甬矽电子（宁波）股份有限公司                              招股说明书
  钟建立先生，中国国籍，无境外永久居住权，1982 年 12 月出生，本科学历。
至 2016 年 4 月，任浙江省余姚经济开发区管理委员会科员；2016 年 5 月至 2017
年 9 月，任中意宁波生态园管理委员会科员；2017 年 10 月至今，中意宁波生态
园控股集团有限公司办公室主任；2019 年 3 月至今，任中意泽翔（宁波）进出
口有限公司监事；2019 年 5 月至今，任中业华威（宁波）实业发展有限公司监
事；2019 年 5 月至今，任余姚市联意能源发展有限公司监事；2019 年 7 月至今，
任宁波前湾发展有限公司监事；2019 年 10 月至今，任余姚市中意浙石油综合能
源销售有限公司监事；2019 年 11 月至今，任易拼（宁波）智能科技有限公司监
事；2021 年 1 月至今，任甬矽电子监事。
  吴宇锋先生，中国国籍，无境外永久居住权，1972 年 6 月出生，MBA。
月，任中国外运阳光速航运输有限公司总经理助理；2012 年 10 月至 2013 年 12
月，任中国外运苏州物流中心有限公司董事、总经理；2013 年 12 月至 2018 年 7
月，任中国外运阳光速航运输有限公司总经理助理；2018 年 8 月至 2019 年 7 月，
任宁波海洋产业基金管理有限公司董事、副总经理，投委会委员；2019 年 8 月
至今，任宁波开投瀚润投资管理合伙企业（有限合伙）副总经理、投委会委员；
有限公司董事；2021 年 5 月至今，任宁波甬强科技有限公司董事；2021 年 10 月
至今，任宁波易豹网络科技有限公司董事。
  祁耀亮先生，中国国籍，无境外永久居住权，1980 年 8 月出生，硕士学历。
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                   招股说明书
务为大中华区资深经理；2016 年 1 月至 2018 年 1 月，任北京清芯华创投资管理
有限公司投资总监；2016 年 10 月至 2020 年 4 月，任中芯集成电路（宁波）有
限公司监事；2018 年 1 月至 2020 年 11 月，任元禾璞华（苏州）投资管理有限
公司董事总经理；2019 年 1 月至今，任上海伟测半导体科技股份有限公司董事；
今，任苏州汉朗光电有限公司董事；2018 年 12 月至今，任重庆晶朗光电有限公
司董事；2019 年 2 月至 2022 年 4 月，任昆腾微电子股份有限公司监事；2019 年
技有限公司董事；2020 年 11 月至今，任强一半导体（苏州）有限公司董事；
总经理；2020 年 11 月至今，任新恒汇电子股份有限公司监事；2019 年 9 月至
今，任甬矽电子监事；2021 年 6 月至今，任京微齐力（北京）科技有限公司董
事；2021 年 6 月至今，任苏州镭明激光科技有限公司监事；2021 年 7 月至今，
任上海季丰电子股份有限公司董事；2021 年 7 月至 2021 年 12 月，任美芯晟科
技（北京）有限公司董事；2021 年 8 月至今，任荣芯半导体（淮安）有限公司
监事；2021 年 9 月至今，任宁波荣芯一厂半导体有限公司监事；2021 年 10 月至
今，任昇显微电子（苏州）有限公司董事；2021 年 11 月至今，任西安吉利电子
新材料股份有限公司董事；2022 年 3 月至今，任元禾璞华同芯（苏州）投资管
理有限公司合伙人；2022 年 4 月至今，任昆腾微电子股份有限公司董事；2022
年 4 月至今，任睿晶半导体（宁波）有限公司执行董事、总经理、法定代表人；
代表人；2022 年 5 月至今，任泓浒（苏州）半导体科技有限公司董事。
     （三）高级管理人员的简要情况
     截至本招股说明书签署日，公司高级管理人员包括：总经理、副总经理、
财务总监、董事会秘书，具体情况如下：
序号     姓名   高级管理人员职务        选聘情况            任期
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                   招股说明书
            财务总监、董事会秘                2021 年 2 月至 2024 年 2
                书                              月
     公司高级管理人员简历如下：
     王顺波先生、徐林华先生、徐玉鹏先生个人简历详见本节之“九、董事、监
事、高级管理人员及核心技术人员情况”之 “（一）董事的简要情况”。
     金良凯先生，中国国籍，无境外永久居住权，1972 年 8 月出生，硕士学历。
任公司）信贷员；1998 年 1 月至 2003 年 6 月，任深圳天健信德会计师事务所有
限责任公司经理助理；2003 年 6 月至 2005 年 6 月，任宁波众信联合会计师事务
所（普通合伙）副总经理；2005 年 6 月至 2017 年 6 月，任宁波华翔电子股份有
限公司财务总监；2017 年 12 月至 2020 年 5 月，任宁波中骏森驰汽车零部件股
份有限公司财务副总经理；2020 年 5 月至今，任甬矽电子财务总监；2021 年 2
月至今，任甬矽电子董事会秘书。
     （四）核心技术人员
     公司根据生产经营及技术研发实际需要，结合研发人员的任职经历、对研
发工作发挥的实际作用、掌握的核心技术等因素，制定的核心技术人员的认定
标准如下：
     ①从事集成电路封测行业工程经验 10 年及以上；
     ②为公司技术研发负责人、研发部门主要成员、主要知识产权和相关专利
技术的发明人或设计人（在公司期间作为发明人参与专利申请 3 项（含）以上）、
主要技术标准的起草者等对公司技术研发有重要作用的人员；
     ③经由公司研发工程中心最高负责人及公司总经理审批通过。
     截至本招股说明书签署日，公司核心技术人员包括徐玉鹏、钟磊、李利、
许祖伟、何正鸿，简历如下：
甬矽电子（宁波）股份有限公司                             招股说明书
  （1）徐玉鹏先生
  个人简历详见本节之“九、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情
况”之 “（一）董事的简要情况”。
  （2）钟磊先生
  钟磊先生，中国国籍，无境外永久居住权，1983 年 8 月出生，本科学历。
年 10 月，任江苏长电科技股份有限公司制程处长；2018 年 10 月至今，任甬矽
电子材料开发处处长。
  （3）李利先生
  李利先生，中国国籍，无境外永久居住权，1977 年 6 月出生，本科学历。
年 10 月至 2016 年 12 月，任江苏长电科技股份有限公司 BGA 制程经理；2017
年 1 月至 2018 年 2 月，任江苏长电科技股份有限公司材料开发经理；2018 年 3
月至 2018 年 6 月，任江苏长电科技股份有限公司 LGA 制程经理；2018 年 6 月
至今，任甬矽电子材料开发处研发部经理。
  （4）许祖伟先生
  许祖伟先生，中国国籍，无境外永久居住权，1982 年 11 月出生，本科学历。
年 11 月至 2015 年 2 月，任立錡科技股份有限公司品质部供应商质量工程师；
部技术经理；2018 年 5 月至今，任甬矽电子测试工程开发处部门副经理。
  （5）何正鸿先生
  何正鸿先生，中国国籍，无境外永久居住权，1987 年 2 月出生，专科学历。
甬矽电子（宁波）股份有限公司                             招股说明书
至 2013 年 11 月，任安靠封装测试（上海）有限公司设备工程师；2013 年 12 月
至 2015 年 12 月，任江苏长电科技股份有限公司专案工程师；2015 年 12 月至
今，任甬矽电子工艺研发处专案工程师。
  （五）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员之间的亲属关系
  公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员之间不存在亲属关系。
   十、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员兼职情况
  截至本招股说明书签署日，公司董事（不包括独立董事）、监事、高级管理
人员及核心技术人员在其他单位的兼职情况如下：
      在本公司担                                是否有关
 姓名                  兼职单位       兼职单位所任职务
       任职务                                 联关系
                                法定代表人、执行
              甬顺芯                           是
                                董事
      董事长、总   宁波鲸芯              执行事务合伙人     是
王顺波
       经理     宁波鲸舜              执行事务合伙人     是
                                法定代表人、执行
              甬矽半导体                         是
                                董事兼经理
              宁波朗迪叶轮机械有限公司      总经理         是
                                执行董事、总经
              武汉朗迪叶轮机械有限公司                  是
                                理、法定代表人
                                董事长、法定代表
              余姚高原投资有限公司                    是
                                人
                                执行董事、法定代
              河南朗迪叶轮机械有限公司                  是
                                表人
              石家庄朗迪叶轮机械有限公      执行董事、总经
                                            是
              司                 理、法定代表人
                                执行董事、总经
              安徽朗迪叶轮机械有限公司                  是
高文铭    董事                       理、法定代表人
                                执行董事、法定代
              宁波朗迪智能机电有限公司                  是
                                表人
                                执行董事、经理、
              宁波朗迪制冷部件有限公司                  是
                                法定代表人
              青岛朗迪叶轮机械有限公司      执行董事、总经理    是
              浙江朗迪集团股份有限公司      副董事长、总经理    是
                                执行董事、经理、
              宁波朗迪环境科技有限公司                  是
                                法定代表人
                                执行董事、总经
              湖南朗迪叶轮机械有限公司                  是
                                理、法定代表人
钟建立   监事会主席   中意宁波生态园控股集团有      办公室主任       是
甬矽电子（宁波）股份有限公司                            招股说明书
      在本公司担                               是否有关
 姓名                 兼职单位       兼职单位所任职务
       任职务                                联关系
              限公司
              中意泽翔（宁波）进出口有
                               监事          否
              限公司
              中业华威（宁波）实业发展
                               监事          否
              有限公司
              余姚市联意能源发展有限公
                               监事          否
              司
              宁波前湾发展有限公司       监事          否
              余姚市中意浙石油综合能源
                               监事          否
              销售有限公司
              易拼（宁波）智能科技有限
                               监事          否
              公司
              宁波开投瀚润投资管理合伙     副总经理、投委会
                                           是
              企业（有限合伙）         委员
              宁波甬强科技有限公司       董事          是
吴宇锋    监事
              北京宅急送快运股份有限公
                               董事          是
              司
              宁波易豹网络科技有限公司     董事          是
              上海伟测半导体科技股份有
                               董事          是
              限公司
              同源微（北京）半导体技术
                               董事          是
              有限公司
              苏州汉朗光电有限公司       董事          是
              重庆晶朗光电有限公司       董事          是
              昆腾微电子股份有限公司      董事          是
              苏州长瑞光电有限公司       董事          是
              成都启英泰伦科技有限公司     董事          是
              强一半导体（苏州）有限公
                               董事          是
              司
祁耀亮    监事     元禾璞华同芯（苏州）投资
                               合伙人         否
              管理有限公司
              新恒汇电子股份有限公司      监事          否
              京微齐力（北京）科技有限
                               董事          是
              公司
              苏州镭明激光科技有限公司     监事          否
              荣芯半导体（淮安）有限公
                               监事          否
              司
              宁波荣芯一厂半导体有限公
                               监事          否
              司
              昇显微电子（苏州）有限公
                               董事          是
              司
              西安吉利电子新材料股份有     董事          是
     甬矽电子（宁波）股份有限公司                                    招股说明书
                 在本公司担                                 是否有关
        姓名                     兼职单位        兼职单位所任职务
                  任职务                                  联关系
                         限公司
                         睿晶半导体（宁波）有限公      执行董事、总经
                                                        是
                         司                 理、法定代表人
                         睿晶微（上海）半导体有限      总经理、执行董
                                                        是
                         公司                事、法定代表人
                         泓浒（苏州）半导体科技有
                                           董事           是
                         限公司
            十一、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员与发行人签
     订的重大协议及其履行情况
          公司内部董事、监事、高级管理人员和核心技术人员均与公司签订了《保
     密协议》和《劳动合同》，并在劳动合同中对竞业限制进行了约定。
          截至本招股说明书签署日，上述合同履行正常，不存在违约情形。
            十二、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员最近两年内
     变动的情况
          最近两年，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的变动情况如
     下：
          （一）董事变动情况
     时间             董事                          变动原因
                 王顺波、徐林华、章
                 巍、马伯钱、孙恺
                 王顺波、徐林华、章
                 巍、马伯钱、周思远
                 王顺波、徐林华、章
                 巍、高文铭、周思远
                               由于章巍仅参与了公司筹建阶段相关事宜（其仅在公司设立
                 王顺波、徐林华、徐
                               时被登记为经理，于 2019 年 2 月变更为王顺波），并不参与
                               公司实际经营，为优化公司治理结构，甬顺芯提名公司研发
                 远
                               负责人徐玉鹏担任董事，章巍辞任
                 王顺波、徐林华、徐
                 法、张冰、徐伟
     甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                    招股说明书
          （二）监事变动情况
    时间                    监事                             变动原因
                 徐玉鹏、王妍、张吉钦、俞霄峰、祁耀
                 亮
                 徐玉鹏、王妍、俞霄峰、祁耀亮、吴宇                股东瀚海乾元提名外部监事吴宇锋；内部
                 锋                                监事张吉钦卸任
                 林汉斌、辛欣、俞霄峰、祁耀亮、吴宇                内部监事徐玉鹏、王妍卸任，变更为林汉
                 锋                                斌、辛欣
                 林汉斌、辛欣、钟建立、祁耀亮、吴宇                股东中意控股提名监事由俞霄峰变为钟建
                 锋                                立
          （三）高级管理人员变动情况
     时间          总经理   副总经理    财务总监     董事会秘书             变动原因
                                                     筹建阶段结束，章巍不参与日常生
                                                     产经营管理
                       徐林华、
                       徐玉鹏
                       徐林华、
                       徐玉鹏
          （四）核心技术人员变化情况
           时间                核心技术人员                      变动说明
                      徐玉鹏、何正鸿、李利、许祖伟、钟
                      磊
          （五）董事、高级管理人员变动情况分析
          最近两年，公司董事、高级管理人员及核心技术人员的变动具有合理原因：
     公司董事变化主要系未实际参与公司具体经营活动的部分外部董事离任或新增
     聘任独立董事；高级管理人员变化主要是为进一步提升公司管理及研发创新能
     力、完善公司治理结构而新增部分高级管理人员。因此，最近两年，公司董事、
     高级管理人员及核心技术人员的变化不属于重大不利变化。
     甬矽电子（宁波）股份有限公司                                             招股说明书
         十三、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属
     直接或间接持有发行人股份的情况
         （一）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员持有发行人股份的情况
         截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人
     员持有公司股份情况如下：
                                                                单位：万股
                                    间接持股情况
序                     直接持                            合计持        占公司总     质押或冻
    姓名      任职                   直接持股的    间接持
号                     股数量                            股数量        股本比例     结情况
                                  公司名称    股数量
                                  甬顺芯     4,124.21
    王顺
    波
                                 宁波鲸舜        1.00
                                  甬顺芯     1,486.20
    徐林
    华
                                 宁波鲸益      136.76
                                  甬顺芯      260.09
    徐玉   董事、副总经理、核心              宁波甬鲸      105.00
    鹏       技术人员                 宁波鲸芯       77.50
                                 宁波鲸舜       47.80
    金良
    凯
    林汉
    斌
                                 宁波鲸舜       30.00
                                 宁波甬鲸       20.00
    许祖
    伟
    何正
    鸿
         （二）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的近亲属持有发行人股
     份的情况
         截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人
     员的近亲属持有发行人股份的情况如下：
     甬矽电子（宁波）股份有限公司                                            招股说明书
                                                               单位：万股
                                       间接持股情况                            质押或
序                       直接持                         合计持        持股
     姓名         关联关系                直接持股的   间接持                          冻结情
号                       股数量                         股数量        比例
                                     公司名称   股数量                           况
            监事辛欣配偶，同为                宁波鲸舜   30.00
              公司员工                   宁波甬鲸   20.00
            核心技术人员李利配                宁波鲸舜   30.00
             偶，同为公司员工                宁波甬鲸   40.00
          除上述人员外，公司其他董事、监事、高级管理人员、核心技术人员的配
     偶、父母、配偶的父母、子女、子女的配偶不存在直接或间接持有发行人股份
     的情形。
          十四、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的对外投资
     情况
          截至 2022 年 6 月 30 日，除在发行人、甬顺芯、宁波鲸芯、宁波鲸舜、宁波
     甬鲸处持股外，发行人董事（不含独立董事）、监事、高级管理人员及核心技术
     人员的其他对外投资情况如下：
           公司                                    出资额            对外投资持
    姓名                  被投资企业
           职务                                   （万元/股）          股/出资比例
                余姚高原投资有限公司                          1,541.20           77.06%
                宁波燕创晨乾创业投资合伙企业（有限合伙）                2,000.00           9.84%
                宁波姚商燕创璟琛创业投资合伙企业（有限合
                伙）
                朗迪集团                                 196.00            1.06%
    高文铭    董事
                宁波余姚农村商业银行股份有限公司                       8.03            0.02%
                安吉舜合企业管理合伙企业（有限合伙）                  2,000.79           10.34%
                宁波燕创睿盈创业投资合伙企业（有限合伙）                1,500.00           3.17%
                宁波燕创凌恒创业投资合伙企业（有限合伙）                1,000.00           10.00%
    吴宇锋    监事   宁波汇聚股权投资管理合伙企业（有限合伙）                 112.00            14.00%
                上海铭荃商务咨询中心                             1.00         100.00%
    祁耀亮    监事
                连云港璞悦企业管理咨询有限公司                       25.00            5.00%
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                 招股说明书
     十五、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬
     （一）薪酬组成、确定依据及所履行的程序
     在公司任职的董事（不含独立董事）、监事、高级管理人员及核心技术人员
的薪酬由工资和奖金组成，按各自所在岗位职务和职级，依据公司相关薪酬标
准和制度领取。
     根据《公司章程》，公司董事、监事的报酬事项由股东大会审议决定，公司
高级管理人员的报酬事项和奖惩事项由董事会审议决定。根据《薪酬与考核委
员会议事规则》，薪酬与考核委员会负责制定、审查公司董事、高级管理人员的
考核标准、薪酬政策和实施方案，进行考核并提出建议。
     （二）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况
     报告期各期，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员薪酬总额分
别为 279.24 万元、455.49 万元、721.58 万元和 297.02 万元。报告期各期公司董
事、监事、高级管理人员及核心技术人员薪酬总额占当年利润总额的比重如下
表所示：
        年度         2019 年度       2020 年度       2021 年度      2022 年 1-6 月
     薪酬总额（万元）         279.24         455.49       721.58          297.02
     利润总额（万元）       -4,220.44       2,896.81    35,579.02       11,374.96
 薪酬总额占当年利润总额比
                             /      15.72%         2.03%           2.61%
      重
况
     公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员 2021 年度从发行人及关联
企业领取薪酬的情况如下：
序                                       2021 年度从公司领取          是否在关联
      姓名        现任职务/身份
号                                       的薪酬/津贴（万元）            企业领薪
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                      招股说明书
序                                  2021 年度从公司领取     是否在关联
      姓名      现任职务/身份
号                                  的薪酬/津贴（万元）       企业领薪
             合计                            721.58     -
  注：（1）高文铭为股东委派董事，未在公司领取薪酬；钟建立、吴宇锋、祁耀亮为公
司外部监事，2021 年度未在公司领取薪酬或津贴。（2）上表中“是否在关联企业领薪”不包
括从委派股东处领薪，以及因担任公司董事形成的其他关联方处领薪的情况。（3）此处披
露的现任董事、监事、高级管理人员及核心技术人员年度薪酬情况系其 2021 年全年工资、
奖金合计数。
     除上述薪酬外，公司董事、监事、高级管理人员及其他核心人员不存在其
他特殊待遇和退休金计划。
     （三）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员享受的其他待遇
     公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员未在公司享受除社会保险
和住房公积金外的其他待遇和退休计划等。
     十六、本次公开申报前已经制定或实施的股权激励计划
     （一）发行人本次公开发行申报前已经实施的员工持股计划
     截至本招股说明书签署日，宁波甬鲸、宁波鲸舜、宁波鲸芯均系主要以发
行人员工为主体，以持有发行人股份为目的设立的持股平台，员工持股平台基
本情况详见本招股说明书“第五节 公司基本情况”之“七、发行人持股 5%以
上股份的主要股东及实际控制人的基本情况”之“（二）控股股东、实际控制人
控制的其他企业”。宁波甬鲸、宁波鲸舜、宁波鲸芯出资来源均为合伙人自有资
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                           招股说明书
金，并非对外募集，不属于私募投资基金，未办理私募基金备案手续。
  公司的股权激励安排有助于提高公司骨干员工的积极性和稳定性，促进公
司生产、经营稳定发展，有利于提升公司的持续经营能力。宁波甬鲸持股比例
较小，不会影响发行人控制权的稳定性。相关持股平台的具体情况如下：
  截至本招股说明书签署日，宁波甬鲸共有 47 名合伙人，公司控股股东甬顺
芯担任普通合伙人、宁波鲸赢为合伙企业（穿透后 37 名自然人合伙人均为公司
  ，其余 45 名有限合伙人中 3 名为非公司员工，具体情况如下：
员工）
           合伙人名称               合伙人类型    出资金额（万元）             出资占比
            甬顺芯                普通合伙人                 10.00     0.66%
金良凯        财务总监、董事会秘书          有限合伙人                175.00    11.48%
徐玉鹏     董事、副总经理、核心技术人员         有限合伙人                105.00     6.89%
包建军               非员工          有限合伙人                 10.00     0.66%
鲍贵军               非员工          有限合伙人                 10.00     0.66%
王惠芬               非员工          有限合伙人                 10.00     0.66%
          其他 40 名员工            有限合伙人            1,117.00      73.25%
          林汉斌（职工代表监事）                                20.00     1.31%
宁波鲸赢                           有限合伙人
             其他 36 名员工                               68.00     4.46%
                    合计                          1,525.00     100.00%
  截至本招股说明书签署日，宁波鲸舜共有 50 名合伙人，其中宁波鲸跃（合
伙人为宁波鲸信和 49 名自然人，穿透后 49 名自然人合伙人均为公司员工）和
宁波鲸信（穿透后 11 名自然人合伙人均为公司员工）为合伙企业，其余 48 名合
伙人均为公司员工，具体情况如下：
       合伙人名称             合伙人类型       出资金额（万元）           出资占比
王顺波      董事长、总经理         普通合伙人              2.20               0.10%
徐玉鹏      董事、副总经理         有限合伙人            105.16               4.86%
      其他 46 名员工          有限合伙人           1,640.98             75.76%
         宁波鲸信和 49 名
宁波鲸跃                     有限合伙人            396.00              18.28%
            员工
宁波鲸信       11 名员工        有限合伙人             21.56               1.00%
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                   招股说明书
              合计                                     2,165.90         100.00%
  截至本招股说明书签署日，宁波鲸芯共有 7 名合伙人，其中 2 名为非公司
员工，具体情况如下：
        合伙人名称                合伙人类型         出资金额（万元）             出资占比
  王顺波     董事长、总经理            普通合伙人                      18.50         1.27%
  徐林华     董事、副总经理            有限合伙人                     570.00        39.23%
  徐玉鹏     董事、副总经理            有限合伙人                      77.50         5.33%
  韩令晖         非员工            有限合伙人                     240.00        16.52%
  章巍          非员工            有限合伙人                     211.00        14.52%
       其他 2 名员工              有限合伙人                     336.00        23.12%
              合计                                     1,453.00      100.00%
  （二）发行人本次公开发行申报前已经制定的期权激励计划
  发行人本次公开发行申报前，不存在已经制定的期权激励计划及相关安排。
   十七、发行人员工情况
  （一）员工人数及构成
分别为：
   项目         2019.12.31      2020.12.31         2021.12.31     2022.6.30
                                                                             注
员工人数（人）              1,072           1,989              2,743        3,079
注：该数据为截至 2022 年 6 月末与发行人存在劳动关系的员工数量，另有 1 名员工属于退
休返聘人员。
  截至 2022 年 6 月 30 日，公司员工专业结构如下：
        专业                   人数（人）                       占总人数的比例
       管理人员                                   340                    11.04%
       销售人员                                    72                     2.34%
       生产人员                                  2,248                   73.01%
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                    招股说明书
    研发人员                                     419                     13.61%
      合计                                 3,079                      100.00%
  截至 2202 年 6 月 30 日，公司员工学历结构如下：
   员工学历构成               人数（人）                            占总人数的比例
   本科及以上学历                                   639                     20.75%
    专科学历                                     902                     29.30%
   专科以下学历                                1,538                       49.95%
      合计                                 3,079                      100.00%
  截至 2022 年 6 月 30 日，公司员工年龄结构如下：
   员工年龄构成               人数（人）                            占总人数的比例
      合计                                 3,079                      100.00%
  （二）公司社会保险和住房公积金缴纳情况
  截至报告期各期末，公司员工社会保险及住房公积金的缴纳情况如下：
                                                                     单位：人
     项目        2019.12.31       2020.12.31         2021.12.31    2022.6.30
                     社会保险缴纳情况
公司劳动关系员工人数           1,072             1,989             2,743         3,079
公司社保缴纳人数             1,038             1,955             2,730         3,043
未缴纳人数                   34                34                13           36
未缴纳人数占比             3.17%              1.71%            0.47%         1.17%
                    住房公积金缴纳情况
公司在职员工人数             1,072             1,989             2,743         3,079
公司住房公积金缴纳人
数
未缴纳人数                  690               173                29          181
未缴纳人数占比            64.37%              8.70%            1.06%         5.88%
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                               招股说明书
  报告期各期末，公司未缴纳社会保险人员主要为当月新入职员工，具体原
因如下：
   原因        2019.12.31        2020.12.31           2021.12.31             2022.6.30
 香港子公司员
                           -                 1                    1                     1
   工
 新入职未缴纳                   34                33                   12                    35
   合计                     34                34                   13                    36
  注：由于社保和公积金每月缴纳时间不同，因此每月新入职和离职员工未缴纳社保和
住房公积金的人数有所区别。
  报告期各期，公司部分低职级员工特别是生产一线操作人员未缴纳住房公
积金，此类员工平均年龄较低、流动性较大，基于自身收入和流动性等方面的
考虑，住房公积金缴纳意愿较低。报告期各期，公司应缴而未缴住房公积金的
金额 82.07 万元、184.35 万元、0 万元和 0 万元，占各期利润总额的影响均较小。
报告期各期末，未缴纳住房公积金人员具体原因如下：
        原因            2019.12.31       2020.12.31       2021.12.31          2022.6.30
新入职未缴纳                         18                39                   15           163
中国台湾地区户籍人员无
法缴纳
香港子公司员工无需缴纳                        -                1                 1                 1
员工自行缴纳                             3                2                 2                 5
初级工程师、管理师以下
员工
        合计                     690               173                  29           181
  为降低未为全部员工缴存住房公积金产生的法律风险，发行人不断加大对
住房公积金相关政策的宣传力度，并从 2020 年底开始为全体员工缴纳住房公积
金。报告期各期末，发行人未缴纳住房公积金人员比例不断降低，从 2019 年底
的 64.37%，降至 2022 年 6 月末的 5.88%。与此同时，对于未由公司为其缴存住
房公积金的员工，公司已根据员工需要向其提供员工宿舍。
  综上，公司报告期内存在没有为初级工程师、管理师以下员工缴纳住房公
积金的情形，不符合《住房公积金管理条例》的相关规定，但涉及金额对发行
人利润影响较小，根据相关规定不存在重大行政处罚风险，且实际控制人已承
诺将全额承担补缴费用，对发行人不会产生重大不利影响。
  余姚市社会保险管理中心及宁波市住房公积金管理中心余姚分中心均已出
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                        招股说明书
具证明，报告期内公司不存在因社保或住房公积金缴纳情况被相关部门进行行
政处罚的情形。
  公司实际控制人王顺波承诺：“若社会保险主管部门或住房公积金主管部
门或监管机构要求甬矽电子及其子公司补缴或支付甬矽电子公开发行股票并上
市前应缴的社会保险（包括养老保险、医疗保险、工伤保险、失业保险、生育
保险）或住房公积金费用或任何款项（包括因此导致的任何滞纳金或罚款），或
相关个人向甬矽电子及其子公司追偿社会保险和住房公积金费用，本人自愿在
无需甬矽电子及其子公司承担任何对价的情况下，全额承担该补缴或被追偿的
费用并承担连带赔偿责任，保证甬矽电子及其子公司不因此遭受任何损失。”
  （三）劳务用工情况
  （1）劳务派遣
       项目          2019 年底     2020 年底   2021 年底   2022 年 6 月底
劳务派遣人数（人）             -           -         5           9
劳务派遣人数占公司员工人数比
                      -           -       0.18%       0.29%
例
  报告期内，发行人仅存在少量劳务派遣人员。2022 年 6 月末劳务派遣人员
占员工人数比例为 0.29%，不违反《劳务派遣暂行规定》中“使用的被派遣劳
动者数量不得超过其用工总量的 10%”的规定。
  （2）劳务外包
  自 2019 年以来，发行人的生产经营规模不断扩大，仅通过自主招聘已经不
能满足其用工需求。报告期内，发行人将其非核心生产工序岗位（主要包括芯
片磨划、焊线、塑封、测试等站点辅助操作工）发包给劳务外包公司。发行人
提供生产场地、生产设备、生产指导文件及原材料等重要生产要素，由劳务外
包公司自行安排其员工按照发行人的要求完成相应的生产工作。
家和 10 家，劳务外包公司家数逐渐增多。其主要原因为：随着发行人生产经营
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规模逐渐扩大，生产环节劳务人员（不包括厂区保洁、保安）数量随之增加，
各期末劳务外包人数分别为 328 人、574 人、898 人和 821 人。由于一家外包公
司所能稳定供应的外包人员数量有限，发行人合作的外包服务公司家数随之增
加。
      报告期各期，公司每年采购劳务服务的公司名单如下：
                                           单位：万元
                  合计金额                      1,115.73
                  合计金额                     2,433.31
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       宁波欣宇信息技术有限公司宁波象保合作区分公
       司
                  合计金额                         7,448.32
                  合计金额                         3,291.41
      报告期内，发行人所涉及的主要劳务公司的经营合法合规，均为独立经营
实体，具备必要的专业资质，业务实施及人员管理符合相关法律法规规定，发
行人与其发生业务交易的背景合理，相关交易不存在重大风险。报告期内，主
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      要劳务公司不存在专门或主要为发行人服务的情形，发行人与主要劳务公司不
      存在关联关系，主要劳务公司与发行人的劳务服务系参考市场价格协商确定，
      不存在向发行人低价提供劳务服务的情形。
         报告期内，发行人劳务数量及费用变动与发行人经营业绩相匹配，劳务费
      用定价公允，不存在跨期核算的情形。
         发行人同行业可比公司中通富微电和华天科技未披露其劳务外包人数，但
      在其年度报告中披露了劳务外包采购金额。2021 年度通富微电和华天科技劳务
      外包采购金额分别为 10,188.30 万元和 9,111.39 万元，存在较大规模劳务外包用
      工的情形。因此，发行人通过采购劳务外包服务补充一线生产辅助岗位人工符
      合行业惯例。
      发行人外包人数较 2021 年末略有下降。为了降低劳务外包人员占比较高的风险，
      发行人拟采取增强自主招聘力度、吸引劳务外包人员转化为公司员工、进一步
      提高自动化水平等措施降低劳务外包人员占比，提高劳务用工的稳定性。
                                                                      单位：万元
 期间
           金额        占比       金额           占比       金额           占比       金额           占比
劳务外包费用    3,291.41   19.21%   7,303.69     23.44%   2,433.31     15.40%   1,111.20     16.80%
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               第六节 业务和技术
   一、发行人主营业务、主要产品或服务的情况
  （一）发行人主营业务
  公司主要从事集成电路的封装和测试业务，下游客户主要为集成电路设计
企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP 类 SoC 芯片、触控芯片、WiFi 芯片、
蓝牙芯片、MCU 等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。
  公司 2017 年 11 月设立，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装
领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、
客户导入均以先进封装业务为导向。报告期内，公司全部产品均为 QFN/DFN、
WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA 等中高端先进封装形式，并在系
统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）、大尺寸/细间距扁
平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技
术先进性。
  公司为了保持先进封装技术的先进性和竞争优势，在技术研发和产品开发
布局上，一方面注重与先进晶圆工艺制程发展相匹配，另一方面注重以客户和
市场需求导向为目标。结合半导体封测领域前沿技术发展趋势，以及物联网、
了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术、7-14 纳米晶圆倒装技术等技术的
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开发，并成功实现稳定量产。同时，公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽
（EMI Shielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术，并积极开发 7 纳
米以下级别晶圆倒装封测工艺、高密度系统级封装技术、硅通孔技术（TSV）
等，为公司未来业绩可持续发展积累了较为深厚的技术储备。
  公司自成立以来，主营业务未发生重大变化。
  （二）发行人主要产品及服务
  公司主要为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，并收取
封装和测试服务加工费。公司封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品
（FC 类产品）
       、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微
机电系统传感器（MEMS）”4 大类别，下辖 9 种主要封装形式，共计超过
  公司封装产品主要类型及其技术特点和应用领域情况如下：
主营产品定位               产品分类                   所包括的主要封装形式
         高 密 度 细 间 距 凸 点 倒 装 产 品 （FC 类 产
                                           FC-CSP、FC-LGA
         品）
高端封装产品                                     Hybrid-BGA、Hybrid-
         系统级封装产品（SiP）                      LGA、      WB-BGA、WB-
                                           LGA
         扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）                QFN、DFN
中端封装产品
         微机电系统传感器（MEMS）                    MEMS
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       封装形式                   相关介绍                                  公司典型产品及介绍
       FC-CSP                                                             公司 FC-CSP 产品采用模塑底部
                                                                          填 充 （MUF） 或 毛 细 底 部 填 充
                   两种封装形式均采用了先进的倒装
                                                                          （CUF）工艺，采用的凸点工艺
                   （Flip Chip）工艺。相对于传统的金属
                                                                          （Bumping）类型 包括焊锡凸 点
                   线键合连接方式（Wire Bonding），倒
                                                                          工艺（Solder Bump）和铜柱凸点
                   装工艺是在晶圆上制作凸点（Bumping
                                                                          （Copper Pillar Bump）工艺。目
                   工艺），电气面朝下直接同基板互连。
                                                                          前，公司所封装的最大尺寸的
                   同传统金属键合封装相比，采用倒装形
       FC-LGA                                                             FCCSP 芯片组大小为 16x16mm，
                   式封装的芯片尺寸更小、散热性和电气
                                                   倒装芯片采取了先进的 12~14nm 制程，倒装芯片上所植入的凸点
                   性能更为优越。
                                                   （Bump） 数 量 达 1,400 个 ， 最 小 凸 点 间 隔 （bump pitch） 为
                   其中 FC-CSP 产品基板背面采用锡球工
                   艺，FC-LGA 产品基板采用引脚工艺，
                                                   芯 片+多 元 器 件 ” 封 装 工 艺 ， 最 小 支 持 尺 寸 为 008004
                   以满足不同产品对布线密度和 I/O 输出
                                                   （0.25×0.125mm）的 SMT 元件以及 CMOS / GaAs FC 封装技术。
                   数量的需求。
                                                   目前公司生产的 FC-LGA 产品最多混装 3 颗倒装晶粒，19 颗 SMT
                                                   元件，I/O 数量达到 36。
      Hybrid-BGA    两种封装形式均采用了先进的系统级                                       公司 Hybrid-BGA 和 Hybrid- LGA
                   封 装 （SiP） 工 艺 ， 即 将 多 枚 晶 粒                             类 产品 主要用 于通 讯芯片 的封
                   （Die） 及 与 其 配 套 的 无 源 电 子 元 器                           装。目前所封装的 Hybrid-BGA
                   件，根据各自的特点和电气性能要求，                                       芯片组尺寸为 8.6mm x 7.4mm，
                   通过不同的封装工艺整合在一颗芯片                                        通过系统级混装工艺，在一枚芯
                   里。系统级封装可将原先分散的多颗晶                                       片组中封装了 5 颗晶粒，其中 1
                   粒的功能集成在一颗芯片里，大幅提高                                       颗 为 倒 装 晶 粒 ，4 颗 为 焊 线 晶
                   芯片的集成度、电气连接性能，并近一                                       粒，并采用了毛细底部填充
      Hybrid-LGA   步缩小芯片尺寸。                        （CUF）工艺，I/O 数量达到 257。公司 Hybrid-LGA 芯片组产品
                    公司的混装（Hybrid）系统级封装工            尺寸为 5.5x4.5mm，通过系统级混装工艺，在一枚芯片组中封装
                   艺可通过堆叠结构，同时采用正装工艺               了 7 颗晶粒，其中 5 颗为倒装晶粒，2 颗为焊晶粒，并同时封装
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       封装形式              相关介绍                               公司典型产品及介绍
                 和倒装工艺，将多枚晶粒和电子元器件         了 24 颗 SMT 元件，I/O 数量达到 62，该产品可广泛应用于 5G 通
                 封装成一颗芯片。                  讯类芯片的封装。
       WB-BGA
                                                                    公司目前最先进的 WB-BGA 产品
                 两种封装形式均采用系统级封装工艺，
                                                                    采 用 12nm 的 铜 线 焊 线 技 术
                 采用堆叠结构或芯片组封装模式，在基
                                                                    （Copper wire die to die），在一枚
                 板上贴装多枚正装芯片和电子元器件，
                                                                    尺寸为 20.2mm x 20.2mm 的芯片
                 其封装结构采用金属线键合连接方式
                                                                    上组装，焊线数量超过 1400 根，
                 （Wire Bonding）同基板实现互连，并
                                                                    并能集成多颗焊线晶粒及 SMT 元
                 通过高密度和小线弧焊线，以满足产品
                                                                    器 件 ，I/O 数 量 达 到 739。WB-
       WB-LGA    更高的 I/O 输出端需求。同时，将多枚
                                                                    BGA 类封装主要应用于 AP 类
                 晶粒和相关电子元器件封装为一颗芯
                                           SoC 芯片、蓝牙芯片等。公司 WB-LGA 产品芯片组尺寸包括
                 片，使单芯片实现模组化功能。
                   其中 WB-BGA 产品基板背面采用锡
                 球工艺，WB-LGA 产品基板采用引脚
                                           含 GaAs 芯片和 CMOS 芯片）、10 颗以上 SMT 元器件，I/O 数量
                 工艺，以满足不同产品对布线密度和
                                           达到 43。WB- LGA 主要广泛应用于射频芯片、蓝牙芯片、Wifi
                 I/O 输出数量的需求。
                                           芯片等。
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         封装形式             相关介绍                发行人典型产品及介绍
                 采用铜引脚框架进行封装，引线                   公司 QFN 产品尺寸覆盖了 2mm x
        WB-QFN   框架基岛上贴装正装芯片，再采                   2mm 至 12.3mm x 12.3mm 多种不
                 用 金 属 线 键 合 连 接 方 式 （Wire        同规格，单一芯片组封装晶粒数
                 Bonding）将芯片同引线框架进行               量最大达 4 颗，单圈电性焊盘数
                 互连。封装底部采用外围引脚，                   量达到 128 枚，相关芯片主要终
                 为印刷线路板提供电接触。此类                   端应用为移动显示、面板显示、
                 产品散热性能优越，适用于手                    LED 显示、绿色照明、穿戴式设
                 机、平板电脑等领域。                       备等。
                                                  公 司 MEMS 产 品 尺 寸 包 括
         MEMS    公司 MEMS 封装主要为微机电麦                1.65mm x 2.53mm、3.5mm x
                 克风产品，在基板上贴装 ASIC 芯               2.65mm、3.76mm x 2.95mm 等多
                 片和 MEMS 芯片，再采用金属线                种不同规格，并采用了较为先进
                 键 合 连 接 方 式 （Wire Bonding）       的 SMT 贴装、焊线和空腔基板工
                 将芯片与基板互连，最后贴装金                   艺，主要应用于麦克风传感器、
                 属盖。                              麦克风降噪传感器等领域。
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          公司封装形式所对应的应用领域如下：
封装形式            主要应用领域                    终端应用场景
                        注1   安防监控、多媒体、卫星导航、智慧家居、智慧手机，高清
FC-CSP    AP 类 SoC 芯片
                             数字电视，无线通讯等
                             包括射频前端模组 PAMiD/PAMiF、L-FEM、MMMB、
FC-LGA                       等
          WiFi 芯片、蓝牙芯片，物联    耳机、音箱、AI 智能、移动手持、智能硬件、汽车后装摄像
          网（IoT）通讯芯片         等
BTC-                         人工智能 AI、服务器、区块链（数字货币运算芯片）      、云计算
          计算类芯片
LGA                          等
Hybrid-   WiFi 芯片、蓝牙芯片，物联    耳机、音箱、AI 智能、移动手持、智能硬件、汽车后装摄像
BGA       网（IoT）通讯芯片         等
Hybrid-                      包括射频前端模组 PAMiD/PAMiF、L-FEM、MMMB、TxM、
LGA                          PAM 等，以及射频开关、低噪声放大器、天线调谐器等
          工业类和消费类产品          电表应用、存储芯片等
                             安防监控、多媒体、卫星导航、智慧家居、智慧手机，高清
WB-BGA    AP 类 SoC 芯片
                             数字电视，无线通讯等
          WiFi 芯片、蓝牙芯片，物联    耳机、音箱、AI 智能、移动手持、智能硬件、汽车后装摄像
          网（IoT）通讯芯片         等
                             包括射频前端模组 PAMiD/PAMiF、L-FEM、MMMB、TxM、
                             PAM 等，以及射频开关、低噪声放大器、天线调谐器等
          WiFi 芯片、蓝牙芯片，物联    耳机、音箱、AI 智能、移动手持、智能硬件、汽车后装摄像
WB-LGA
          网（IoT）通讯芯片         等
                             手机触控、移动显示、面板显示、LED 显示、绿色照明、穿
          触控 IC 芯片
                             戴式设备、生物识别、消费类笔电触控等
          电源管理芯片及配套 SoC 芯
                             智能手机、平板、机顶盒、IPC 等
          片
                             手机触控、移动显示、面板显示、LED 显示、绿色照明、穿
          触控 IC 芯片
                             戴式设备、生物识别、消费类笔电触控等
QFN/DFN
          WiFi 芯片、蓝牙芯片，物联    耳机、音箱、AI 智能、移动手持、智能硬件、汽车后装摄像
          网（IoT）通讯芯片         等
                             安防监控、多媒体、卫星导航、智慧家居、智慧手机，高清
          AP 类 SoC 芯片
                             数字电视，无线通讯等
MEMS      传感器                麦克风声音和降噪、心率监测、生物识别、消防安全等
      注 1：AP 类芯片即应用处理器芯片。应用处理器芯片相当于终端设备的“CPU”，负责处理
      多项内容，可集成图形处理器、视频编解码器、音频解码器、显示控制器、内存系统、网
      络接口等多功能模块，用以完成运算、影像及视觉处理、音视频编解码以及接收和发送主
      控指令等功能。典型的 AP 芯片比如高通发布的骁龙 888。
          由上表，公司产品广泛应用于 2G-5G 全系列射频前端芯片，AP 类 SoC 芯
      片，触控 IC 芯片，WiFi 芯片、蓝牙芯片、MCU 等物联网（IoT）芯片，电源管
      理芯片/配套 SoC 芯片，传感器，计算类芯片，工业类和消费类等领域。
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    （三）主营业务收入的构成
    报告期内，公司主营业务收入的构成如下：
                                                                                      单位：万元、%
             封装形         2022 年 1-6 月            2021 年               2020 年              2019 年
   项目
              式          金额         占比        金额          占比        金额        占比        金额        占比
             WB-
             BGA
             WB-
             LGA
系统级封装产       Hybrid-
品（SiP）                  12,036.44   10.62    21,854.21    10.71    5,754.06    7.78     276.95     0.76
             BGA
             Hybrid-
             LGA
              小计        62,593.13   55.23   113,522.65    55.62   33,986.21   45.93    4,863.23   13.31
扁平无引脚封       QFN        33,594.65   29.64    70,268.55    34.43   26,947.03   36.41   12,840.84   35.15
  装产品        DFN             8.71    0.01        13.66     0.01      11.25     0.02        3.49    0.01
（QFN/DFN）     小计        33,603.36   29.65    70,282.21    34.43   26,958.28   36.43   12,844.32   35.16
             FC-LGA      8,011.82    7.07    14,247.52     6.98   10,808.60   14.61   17,884.28   48.96
             其 中 ：
高密度细间距       BTC-        6,224.98    5.49     9,606.14     4.71    3,942.64    5.33   13,500.31   36.96
凸点倒装产品       LGA
 （FC 类产      FC-LGA      1,786.84    1.58     4,641.39     2.27    6,865.96    9.28    4,383.97     12
  品）
             FC-CSP      8,754.20    7.72     4,163.03     2.04      88.38     0.12     105.38     0.29
              小计        16,766.02   14.79    18,410.56     9.02   10,896.97   14.73   17,989.66   49.25
微机电系统传       MEMS         363.97     0.32     1,823.20     0.89    2,135.74    2.89     829.46     2.27
   感器
 （MEMS）       小计          363.97     0.32     1,823.20     0.89    2,135.74    2.89     829.46     2.27
     其他产品                    8.28    0.01        71.68     0.04      23.19     0.03           -       -
        合计             113,334.76 100.00    204,110.30     100    74,000.40    100    36,526.68    100
  注 1：上表中其他产品为偶发性的磨划服务收入；
  注 2：上表中系统级封装产品中的部分产品类别可能应用到倒装技术，但产品特点主
要体现在在一枚封装体内封装了电阻、电容、电感、滤波器器件和射频芯片等多种电子元
器件；FC 类产品专指采用了高密度细间距倒装技术的产品。二者核心工艺及对应使用的加
工设备均有所差异，因此分别列示。
  注 3：BTC-LGA 属于 FC-LGA 封装形式的一种，主要用于数字货币类芯片的封装。
    发行人部分封装类型与应用领域没有严格的对应关系，不同封装形式的应
用领域主要同公司客户的主营业务相关，例如：安防摄像头图像信号处理芯片
和蓝牙主控芯片虽分属于不同的应用领域，但均可采用 WB-BGA 封装形式。此
外，同种芯片因不同客户的设计理念、产品定位不同，也可能采用不同的封装
形式。例如：应用于蓝牙耳机的蓝牙主控芯片，既可采用 WB-BGA 封装形式，
也可采用 QFN 封装形式。
    以公司报告期各年前 20 大客户为例，公司不同应用领域的销售收入及占比
情况如下：
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                                                                 单位：万元
   应用领域                      占比                占比             占比           占比
                  金额               金额                 金额           金额
                            （%）               （%）            （%）          （%）
前端芯片
AP 类 SoC 芯片     46,944.00 41.34  72,810.62 35.44    14,544.06   19.44    3,715.82   10.16
触控 IC 芯片         4,648.73  4.09   5,484.09  2.67     4,015.97    5.37    4,455.60   12.18
WiFi 芯片、蓝牙芯
片、MCU 等物联网       6,667.98  5.87  17,787.81  8.66    11,913.36   15.93    3,783.27   10.34
（IoT）芯片
电源管理芯片/配套
SoC 芯片
传感器                     -     -          -     -     1,698.41    2.27      583.13    1.59
计算类芯片            6,225.32  5.48   8,962.65  4.36     3,794.41    5.07   13,487.86   36.88
工业类和消费类产
品
      合计        94,577.72 83.29 170,856.90 83.16    66,365.34   88.72   33,060.99   90.39
           注：上表中应用领域根据客户的主营业务进行划分
          （四）主要经营模式
          公司主营业务为集成电路的封装与测试，并根据客户需求提供定制化的封
      装技术解决方案。客户提供未进行封装的晶圆裸片，公司根据客户要求的封装
      类型和技术参数，将芯片裸晶加工成可直接装配在 PCB 电路板上的芯片产品。
      封装完成后，公司会根据客户要求，对芯片产品的电压、电流、时间、温度、
      电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数进行的专业测试。公司完成晶圆裸片
      的封装和芯片测试后，将芯片成品交付给客户，获得收入和利润。
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  公司主要专注于中高端封装和测试产品的生产，并配备了专业的高精度自
动化生产设备。公司拥有专业的工程技术和生产管理团队，可以根据客户提出
的各种封装测试要求及时做出响应，并根据市场需求对产品种类和产量进行快
速调整。由于不同的封装种类在生产制程上存在差异，公司为了便于生产管理，
同时也为了提高生产效率和产品良率，在柔性生产模式的基础上，按照封装种
类对生产线进行划分。
  （1）批量生产前认证
  公司采取“客户定制，以销定产”的生产模式。由于不同客户对封装测试
产品的封装结构、参数规格、电气性能方面均有不同的要求，且需要进行封装
和测试的晶圆裸片均由客户提供，因此公司产品主要按照客户的需求进行定制
化的生产。销售中心负责归集客户封装测试产品的具体需求，然后将产品需求
反馈给生产中心。生产中心从制程、材料、设备、工艺等方面对客户要求进行
评估，判断公司现有技术和产能是否能满足客户需求。评估通过后，由生产中
心进行工程试验。工程验证通过后，公司进行样品试制并将样品交付客户进行
可靠性测试。经可靠性验证后，相关产品开展小批量试生产。待小批量生产成
功后，品质系统中心、生产中心共同评审相关产品是否满足大批量生产条件。
  （2）大批量生产
  当产品满足大批量生产条件后，客户将具体封装测试预估需求提交销售中
心，销售中心将客户需求计划转报给营运中心企划部门，由其根据公司现有产
能情况和排产计划评估客户需求计划的可实现性。如果公司现有产能无法完全
满足客户需求，企划处制定产能提升计划提交公司管理层审批，由管理层决定
是否扩产或部分满足客户订单需求。销售中心根据企划处评估结果和管理层审
批结果，同客户沟通最终封装和测试产能情况并签订订单。订单签订后，企划
处根据客户的产品规格、封装形式、交付时间等要求制定生产计划。品保处负
责大批量生产各环节质量控制和跟踪监测，产成品最终经品保处检测合格后交
付客户。
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  （3）部分客户采用“客供设备”的方式与公司合作
  报告期内，部分客户出于产能保证或定制化加工的需求，采用“客供设备”
的方式与公司进行合作。即部分客户将设备提供给公司，由公司利用相关设备
对其提供封装或测试服务。该模式为半导体行业的通行模式，一方面可以满足
特定客户的定制化需求，另一方面可以优先保证该客户的产能。该类客供设备
主要集中在测试环节。
  截至 2022 年 6 月 30 日，发行人客供设备的情况如下表所示：
 序号   工序       设备名称                        客户        数量
                                注
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                                   上海复旦微电子集团股份有限公
                                   司
                          合计                          66
  注：两台机器配合使用
   由上表，客供设备主要集中在晶圆隐切等特殊工艺或测试环节。相关设备
采用客供方式提供的背景如下：
   ①全自动划片机（隐切及扩片）
   鑫创科技股份有限公司提供的全自动划片机（隐切及扩片）设备主要用于
晶圆隐切工序。公司向鑫创科技销售的 MEMS 产品中应用于耳机等音频产品的
芯片表面覆盖一层震膜，传统的采用晶圆切割刀进行晶圆切割的全自动划片机
在切割过程中会破坏芯片表面的震膜，进而影响封装后芯片的性能，因此需要
采用隐切工艺的自动划片机，该设备采用激光技术进行晶圆切割，不会破坏晶
圆表面的震膜。基于特殊工艺要求，鑫创科技向公司提供一套隐切用全自动划
片机用于其 MEMS 产品的封装，在满足其封装产品性能要求的同时，亦减少了
公司在特殊工艺方面的资金支出，降低投资风险。截至 2022 年 6 月 30 日，公司
自有全自动划片机 71 台，客供自动划片机 2 台，可满足目前公司划片工序的产
能需求。
   ②测试机
   测试机、测试机械手全部用于封测生产中的测试工序。通常而言，测试机
依据性能可分为 Digital 测试平台、Power 测试平台和 PA 测试平台等，不同客户
对测试平台的性能要求差异较大，且不同客户的芯片测试方案定制化程度较高。
报告期内，出于保证产能及定制化程序的需求，如恒玄科技、锐石创芯等相关
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客户以向公司提供具备相关性能的测试机台开展合作。截至 2022 年 6 月 30 日，
公司测试机共有 150 台，客供测试机共有 64 台，可满足公司测试工序的产能需
求。
  公司采购处负责全部生产物料和生产设备的采购，采购处下设材料采购部
和设备采购部，材料采购部根据公司生产所需，负责材料（直接材料、间接材
料、包装材料）采购。此外，当公司制程能力不足或产能不足时，材料采购部
还负责相应的外协服务采购；设备采购部根据公司生产所需以及日常耗用，负
责设备、备品备件、耗材、工装模具等的采购。
  （1）特定产品采用代理销售模式
  公司以直接销售为主，主要下游客户为唯捷创芯、恒玄科技等芯片设计公
司。公司接受芯片设计客户的委托订单，对客供晶圆裸片提供封装加工和成品
测试服务。
  除直接销售外，报告期内公司部分数字货币领域封测产品采取代理销售模
式，即专门的供应链服务公司（即代理公司）同数字货币矿机生产企业签署封
装测试服务协议，公司同代理公司签署封装和测试委托加工合同或公司与代理
公司及矿机芯片企业签署三方协议，并同服务公司结算，封装测试好的芯片直
接发给数字货币矿机芯片企业或由其自提。公司部分数字货币类产品采取代理
销售模式，一方面为部分数字货币矿机芯片企业更多侧重于数字货币矿机整机
的销售，相对缺乏半导体产业链的运营经验，需要专业的供应链服务公司提供
产能预定、订单管理等运营服务；另一方面为数字货币价格波动巨大，矿机芯
片客户订单量波动较大，为了降低客户管理成本和经营风险，公司直接同供应
链服务公司进行结算。
  （2）部分客户与公司存在“售后代管”安排
  公司部分客户与公司存在“售后代管”安排。根据公司与部分客户的约定，
对于客户因自身存货存放场地受限或为满足最终客户的需求等因素，在公司完
成芯片封测后不能及时收货的，公司向客户提供代管服务。该部分由公司代为
  甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                            招股说明书
  保管的成品经测试合格后可直接转入仓库，成品一经入库则其所有权随之转移
  给客户。成品一经入库，公司可凭经公司及客户确认的对账单，开具税务发票，
  主张收款权利，客户应按合同约定的账期及付款方式及时向公司履行付款义务。
      公司建立了产成品代管库，将客户委托代管的产品单独存放并妥善保管。
  根据公司与客户的约定，代管期间，相关代管产品如因公司人为管理不善等原
  因（不可抗力原因除外）导致产品产生损失的，公司应当予以赔偿。在合理期
  限内，一经客户要求发货或自提，公司均应予以配合，随时交付。
      前述“售后代管”安排系集成电路封装测试行业的业务特点决定的。公司
  客户主要为芯片设计公司，其通常采用 Fabless 模式运营，只负责芯片设计和销
  售，芯片的制造及封装测试环节均委托专业的晶圆代工厂及封装测试企业进行。
  在 Fabless 模式下，芯片设计公司大多以轻资产模式为主，部分设计公司为节约
  仓储占用成本，在晶圆封装测试完成后，约定由封测企业代为保管封测产品，
  并根据其销售计划，将封装测试完成后的成品由封测企业发货到其指定的客户
  处。
      （3）公司客户以封装测试一体业务为主，少量客户仅在公司进行封装，委
  托其他专业测试厂进行测试
      公司作为一家专业的封装测试厂商，主要向客户提供芯片封装及测试（FT
  测试）服务。报告期内，公司主要客户以封装测试一体服务为主，少量客户仅
  在公司进行封装，委托其他专业测试厂进行测试。
      报告期各期，公司仅提供封装服务、仅提供测试服务及“封装+测试”服务
  三种类型收入金额及占当期主营业务收入的比例如下：
                                                                             单位：万元
类型
        金额         占比          金额           占比        金额         占比         金额         占比
封装+
测试
仅封装     7,274.24     6.42%   14,495.15      7.10%    6,531.51     8.83%    4,448.88    12.18%
仅测试      131.85      0.12%      0.24        0.00%        4.21     0.01%      13.93      0.04%
合计    113,334.76   100.00%   204,110.30   100.00%   74,000.40   100.00%   36,526.68   100.00%
      （4）销售政策
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  ①定价方式
  公司定价时会综合考虑同类封装服务的市场价格、竞争对手信息、客户目
标价格、公司生产成本、产能利用率、排产计划以及市场供需情况等相关因素，
并同客户协商确定。
  ②信用政策
  公司对不同客户采取差异性的信用政策，通常而言给予客户 30-60 天的账
期。除此之外，对于初次合作的中小型客户，通常采取优先预付款的方式避免
坏账风险；对于个别行业内影响力较大的特定客户，账期采用一事一议情形，
由双方协商确定。
  ③结算方式
  公司与客户的结算方式主要为电汇。
  （5）销售流程
  新客户有合作意向时，销售人员在 ERP 系统中建立客户档案（包括客户
Code 及财务编码等），然后签署保密协议。保密协议签订后，销售人员根据客
户背景、项目前景、价格预评估等因素确定初步合作方案。双方达成合作意向
后，签署框架加工合同，并由客户提供工程物料和晶圆，进行工程打样。工程
批通过后，转小批量生产和后续的大批量生产。具体流程如下：
  公司主要采用自主研发模式，建立了研发项目管理制度以及专利管理制度，
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并具有完善的研发投入核算体系。公司设有研发工程中心，下辖材料开发处、
产品研发处、设计仿真处、工艺研发处、测试工程开发处和工程实验室。
  公司研发活动的基本模式主要按照以下步骤进行：
  （1）研发项目来源
  公司研发部进行市场技术分析及方向调研，以及内部与业务、工厂等进行
联动技术沟通，在对封测行业未来技术发展趋势、同行业先进企业技术布局、
客户短期内或长期潜在的技术需求、封测材料技术发展及工艺制程实现能力和
改进空间等进行综合分析，结合公司业务发展战略及技术升级目标，按照新技
术、新工艺和新产品方向，确定立项的研发项目。
  （2）项目前期准备及可行性确认
  在前期准备阶段，研发工程中心需进行市场调研、技术调研、生产能力调
研及专利和法规等方面的调研，全面了解拟开发的新技术、新工艺和新产品的
市场适应性、技术先进性、生产可实现性，以及是否涉及专利侵权或潜在商业
纠纷，同时初步确定项目的预计开发周期，并对现有工艺、设备和模具/工装分
析、场地与设施匹配性分析，财务经济性等事项进行分析。
  （3）项目立项
  研发工程中心在进行研发课题选择时需要贴合公司战略发展规划和行业技
术发展趋势，初步确定研发课题后，需进行市场调研及业务部门意见反馈，通
过项目可行性分析评审后，提交立项申请，最后由公司管理层审批后正式研发
立项。
  （4）研发计划实施
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  项目立项后，研发部门根据制定的研发计划，定义研发路线，分阶段进行
研发项目实施，并在项目研发过程中进行阶段性研发成果汇报。研发过程形成
的核心技术要按照公司流程申请专利保护。
  （5）项目总结及验收
  按研发计划取得最终成果或重要阶段成果，需进行总结并完成技术总结报
告。研发项目完成后，项目负责人提交结题报告申请，对是否按既定目标完成
设计和开发工作，并取得相应的研发成果予以评定。由公司管理层审批，项目
通过评定，完成结案。
  公司具体研发流程如下：
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  公司结合国家半导体产业政策、上下游发展状况、半导体产业链分工模式、
市场供需情况、自身主营业务以及发展阶段等因素，形成了目前的经营模式。
报告期内，公司现有经营模式取得了良好的效果，产品和业务快速发展，公司
经营模式未发生重大变化，在可预见的未来也不会发生重大变化。
  （五）发行人设立以来主营业务、主要产品或服务、主要经营模式的演变
情况
  自设立以来，公司一直专注于集成电路封装和测试业务，公司主营业务及
主要经营模式等均未发生重大变化。
  公司主要产品和封测技术的发展主要有以下几个关键节点：
技术产品的稳定量产，且良率位于行业前茅。2015 年以来，倒装芯片技术已成
为高端 IC 及高密度集成电路封装领域主流技术之一，尤其是细间距的倒装芯片
封装技术，系半导体先进封装代表技术之一。公司通过对倒装芯片技术自主研
发和反复测试，在对芯片布线进行高度优化的基础上，搭建了高精度倒装芯片
封装产线（焊接精度达±3~6um），成功解决了倒装芯片贴装及焊接过程中的偏
移/锡桥接等工艺难点。此外，公司通过仿真模拟技术对封装材料的选配进行了
优化，同时通过制程优化技术实现对封装过程中机械应力和热应力的控制，成
功解决了先进制程芯片封测过程中最具挑战的晶圆上低介电常数/超低介电常数
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的电介质层在加工过程中因机械外力、机械应力或热应力破裂（以下简称
“Low-K/ELK Crack”）工艺难点。
产
装产品（QFN/DFN）实现量产，产品线得到进一步的拓宽。大尺寸/细间距
QFN/DFN 产品代表了最先进的引线框架类封装技术，公司 QFN/DFN 产品线尺
寸覆盖了 2*2mm 至 12.3*12.3mm 多种规格，并主要集中在 5*5mm 以上的大尺
寸产品，产品封装形式既包括焊线类 QFN/DFN，也包括倒装类 QFN/DFN。公
司在原有金线（Gold Wire）焊线工艺基础上，成功攻克了合金线（Alloy Wire）
和铜线（Copper Wire）在焊线过程中易氧化、焊线力度不易控制等工艺难题，
并成功实现了合金线和铜线产品的规模化量产，大幅降低了产品的封装成本。
    与此同时，公司持续进行工艺改进和技术研发，在 0.4mm 常规电性焊盘间
距（Lead Pitch）的基础上，成功开发并量产了电性焊盘间距为 0.35mm 和
电性焊盘 QFN 封装工艺，大幅度提升了 QFN 类产品的封装密度，降低了封装
成本。
了多芯片层叠技术以及数量超过 1000 根的超高密度焊线技术，实现了芯片焊线
垫（WB Pad）BPP/BPO 45/39um 的细间距工艺。与此同时，通过反复的工艺验
证和技术积累，公司解决了铜线在封装过程中“芯片到芯片”的控制难点，并
攻克了 28nm 先进制程芯片在铜线焊线过程中存在的 Low-K/ELK Crack 风险，
实现了产品的稳定规模化量产。
    系统级封装（SiP）是集成电路封测行业的技术发展趋势，在终端应用对芯
片轻薄和低功耗需求的带动下，封装技术向集成化、多工艺整合方向发展。
    公司通过技术研发、工艺提升及生产线配置优化，攻克了将包括倒装芯片、
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晶振、滤波器、电容、电阻在内的多种元器件全部封装在一枚芯片中的高密度、
高集成系统级封装产品；并通过对工艺制程、生产设备、封装材料的综合改进，
实现了系统级封装多元件 SMT 贴装技术、高散热的烧结材料（Sintering Epoxy）
应用、焊线的稳定控制，有效提升了产品的封装密度和电气性能。
  公司的系统级封装产品主要应用于 4G/5G 射频、通信领域，包括 WB-LGA
和 WB-BGA 两种封装形式，并均于 2018 年 9 月成功通过封装验证和可靠性验
证，实现批量生产。
  混合封装 BGA（Hybrid-BGA）是一种特殊的系统级封装形式，即将正装的
焊线芯片和倒装芯片混合封装在一枚芯片里。混装芯片综合了两类不同封装工
艺的技术特点，系高端系统级封装产品。在混装 BGA 的封装过程中，需依次解
决 28nm 以下先进制程倒装芯片的倒装应力和回流焊应力难点，综合控制装片和
焊线过程中机械应力和热应力对倒装芯片的影响以及塑封过程中平衡焊线芯片
冲线和倒装芯片底部完全填充的需求矛盾，因此设计难度和工艺实现难度均较
高。
  公司通过自主研发和反复验证，攻克了混装芯片工艺的多项技术难题，并
于 2019 年 8 月成功实现混合封装 BGA 产品稳定量产，代表了公司封测技术综
合水平又迈上了一级新的台阶。
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  （六）主要服务的生产工艺流程图
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  根据具体封装形式不同，植球工艺为可选工艺，其中 BGA 封装需要植球，
LGA 封装则无需植球。
  （七）生产经营中涉及的主要环境污染物、主要处理设施及处理能力
要处理设施及处理能力
  公司严格按照国家和地方的环保要求，对当前研发及生产过程中产生或可
能产生的废气、废水、固废、噪声等通过防治措施进行了防治。
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       公司生产经营中涉及的主要污染物包括非甲烷总烃等废气、废水及废薄膜、
   废胶带、电镀污泥等固废等。报告期各年，发行人主要污染物处理设施及处理
   能力如下：
                                            报告期内处理能力
                  报告期内运行
       环保设施                                                             2022 年
                    情况       2019 年        2020 年         2021 年
       污水处理站        正常     43.8 万吨/年      215 万吨/年      238 万吨/年      238 万吨/年
废水治理   中水回用处理站      正常                -   215 万吨/年      238 万吨/年      238 万吨/年
       应急水池         正常           -           1,428m3       1,428m3       1,428m3
       喷淋塔          正常       2.6 万 m3/h    2.6 万 m3/h    8.6 万 m3/h    8.6 万 m3/h
       活性炭处理装置      正常       9.5 万 m3/h   20.8 万 m3/h   20.8 万 m3/h   20.8 万 m3/h
废气治理
       油烟净化器        正常         3 万 m3/h     4 万 m3/h      4 万 m3/h      4 万 m3/h
       环境排风机        正常         8 万 m3/h    15 万 m3/h     15 万 m3/h     15 万 m3/h
固体废物   危废仓库         正常           -            -              -             -
       报告期内，公司废水和废气最大处理能力可以满足污染物排放量；公司固
   体废弃物（包含危险废物）均与相关具有资质的单位合作处置，不涉及自行处
   理固废；公司不存在因违反环境保护方面的法律、法规而被环保部门处罚的情
   形。
   许可证
       根据宁波市生态环境局 2021 年 4 月 29 日印发的《宁波市生态环境局关于印
   发 2021 年宁波市重点排污单位名录的通知》，发行人属于“土壤环境污染重点
   监管单位名录”。根据中华人民共和国生态环境部印发的《固定污染源排污许可
   分类管理名录》（2019 年版）及中华人民共和国生态环境部发布的《<固定污染
   源排污许可分类管理名录（2019 年版）>答疑汇总》325 条，发行人属于“土壤
   环境污染重点监管单位名录”，不属于《固定污染源排污许可分类管理名录
   （2019 年版）》中提出的纳入重点排污单位范围。与此同时，发行人所属行业简
   化管理仅涉及“除重点管理以外的年使用 10 吨及以上溶剂型涂料（含稀释剂）
   的”企业，发行人生产经营无此情形。因此，发行人属于登记管理企业，无需
   申 请 排 污 许 可 证 。 报 告 期 内 ， 发 行 人 已 办 理 了 编 号 为
甬矽电子（宁波）股份有限公司                          招股说明书
  浙江仁欣环科院有限责任公司已出具了《甬矽电子（宁波）股份有限公司
上市环保核查报告》，根据该报告，发行人执行了环评制度，符合产业政策的要
求，配备的环保设施完备，符合环保要求；环保设施处理工艺和能力可靠，污
染物基本可实现达标排放，报告期内，发行人没有发生重大、特大环境事件。
  根据宁波市生态环境局余姚分局出具的证明，2018 年 1 月 1 日至 2022 年 7
月 3 日，发行人不存在因违反环境保护方面的法律、法规而被其处罚的情形。
  二、发行人所处行业的行业主管部门、行业监管体制、行业主
要法律法规和政策对发行人经营发展的影响
  （一）发行人所属行业及确定所属行业的依据
  公司主营业务为集成电路的封装和测试。根据中国证监会《上市公司行业
分类指引》（2012 年修订），公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业
（C39）”；根据《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公司属于“计算机、
通信和其他电子设备制造业（C39）”下属的“集成电路制造（C3973）”。公
司业务细分行业为集成电路封装和测试业。
  根据《战略性新兴产业分类（2018）》，发行人主要产品属于《战略性新兴
产业分类（2018）》中的重点产品和服务，归属于战略新兴产业分类名称中的
“1.2 电子核心产业”之“1.2.4 集成电路制造”。根据《战略性新兴产业分类
（2018）》，公司属于新一代信息技术产业中的电子核心产业领域内的企业。
  根据《国家重点支持的高新技术领域》的行业领域划分，发行人业务和服
务属于“一、电子信息技术”之“（二）微电子技术”之“3、集成电路封装技
术”。公司属于电子信息技术领域的企业。
点支持电子核心产业，包括集成电路芯片封装，采用 SiP、MCP、MCM、CSP、
WLP、BGA、Flip Chip（倒装封装）、TSV 等技术的集成电路封装。公司产品类
型符合重点支持电子核心产业。
     甬矽电子（宁波）股份有限公司                                      招股说明书
         （二）行业主管部门、监管体制、主要法律法规及对发行人经营发展的影
     响
         公司所处行业的主管部门为中华人民共和国工业和信息化部，主要负责制
     定行业发展战略、发展规划及产业政策；拟定技术标准，指导行业技术创新和
     技术进步；组织实施与行业相关的国家科技重大专项研究，推进相关科技成果
     产业化。
         公司所处行业的自律组织为中国半导体行业协会，主要负责贯彻落实政府
     半导体相关产业政策；开展产业及市场研究并向会员单位和政府主管部门提供
     咨询服务；行业自律管理；代表会员单位向政府部门提出产业发展建议和意见；
     调查、研究、预测本行业产业与市场，汇集企业要求，反映行业发展呼声；广
     泛开展经济技术交流和学术交流活动；制（修）订行业标准、国家标准等。中
     国半导体行业协会下设集成电路分会、封装测试分会、设计分会等。
         半导体企业在主管部门产业宏观调控和行业协会自律规范的约束下自主开
     展经营，自主承担市场风险。
     时                文件名称
序号         发布机构                                 主要内容
     间
                   《新时期促进集
                   展的若干政策》
           财政部、税   《关于促进集成
                                   国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试
           务总局、发   电路产业和软件
           工业和信息   企业所得税政策
                                   减半征收企业所得税
            化部     的公告》
                   《2020 年 浙 江 省   大力推进集成电路产业基地建设，强化产业关键支
                   产业工作要点》         电路封装测试中心。
                                   依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企
                   《关于集成电路
                                   业，在 2018 年 12 月 31 日前自获利年度起计算优惠期，
                                   照 25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期
                   的公告》
                                   满为止。
     甬矽电子（宁波）股份有限公司                                       招股说明书
     时                文件名称
序号         发布机构                                  主要内容
     间
                                   鼓励类产业中包括球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵
                   《产业结构调整         列封装（PGA）、芯片规模封装（CSP）、多芯片封装
                   年本） 》           （SiP）、倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、传感
                                   器封装（MEMS）等先进封装与测试。
                   《战略性新兴产
                                   重点支持电子核心产业，包括集成电路芯片封装，采
                                   （倒装封装）、TSV 等技术的集成电路封装。
                   （2016 年本）
                           》
                   《浙江省人民政
                   府办公厅关于加         以龙头企业集成电路生产线为引领，集聚一批封装、
                   发展的实施意          不断完善产业生态。
                   见》
                   《宁波市人民政
                                   鼓励新建集成电路产业投资项目，并按照投资规模给
                   府办公厅关于加
                   产业发展的实施
                                   等高端封测企业给予相应的政策支持。
                   意见》
                   《“十三五”国         加快 16/14 纳米工艺产业化和存储器生产线建设，提升
                   业发展规划》          定律时代芯片相关领域。
                   《“十三五”国
                   划》
                                   将集成电路作为“新一代信息技术产业”纳入大力推
                                   试的自主发展能力，形成关键制造设备供货能力。
         公司专注高密度先进封装和测试业务，主要封装产品均列入了国家《战略
     路重大项目企业名单”，“年产 25 亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”
     被评为浙江省重大项目。公司主要产品和业务发展方向符合我国半导体行业政
     策导向，行业内主要法律法规、发展规划、产业政策的发布和落实，为公司经
     营发展创造了良好的政策环境，并提供了财政、税收、技术和人才等多方面的
     支持。
 甬矽电子（宁波）股份有限公司                      招股说明书
    三、发行人所属行业在新技术、新产业、新业态、新模式等方
 面近三年的发展情况和未来发展趋势
   （一）集成电路封测行业发展状况
   从集成电路行业发展历史来看，早期的集成电路企业大多选择纵向一体化
 （IDM）的组织架构，即企业内部可完成设计、制造、封装和测试等所有集成
 电路生产环节。这样的组织架构使得 IC 企业具有技术转化效率高、新产品研制
 时间较短等优势，但同时也有资产投入重、资金需求量大、变通不畅等缺点。
 制程难度的不断提高，集成电路产业链开始向专业化的分工方向发展，逐渐形
 成了独立的半导体设计企业、晶圆制造代工企业和封装测试企业。
   集成电路芯片对使用环境具有较高的要求，不能长时间裸露在外部环境中。
 空气中的杂质、腐蚀性气体甚至水蒸气都会腐蚀集成电路芯片上的精密蚀刻电
 路，导致性能下降或者失效。为了防止外部环境对芯片的损害，就必须用特定
 工艺将集成电路芯片包裹起来。集成电路封装，就是用特定材料、工艺技术对
 芯片进行安放、固定、密封，保护芯片性能，并将芯片上的接点连接到封装外
 壳上，实现芯片内部功能的外部延伸。集成电路芯片封装完成后，需要进行性
 能测试，以确保封装的芯片符合性能要求。通常认为，集成电路封装主要有电
 气特性的保持、芯片保护、应力缓和及尺寸调整配合四大功能。
芯片电气特性保持   通过封装技术的进步，满足不断发展的高性能、小型化、高频化等方面的要
功能         求，确保芯片的功能性
           保护芯片表面以及连接引线等，使其在电气或物理方面免受外力损害及外部
芯片保护功能
           环境的影响。
           受外部环境影响或芯片自身发热都会产生应力，封装可以缓解应力，防止芯
应力缓和功能
           片发生损坏失效，保证可靠性。
           由芯片的微细引线间距调整到实装基板的尺寸间距调整，从而便于实装操
尺寸调整配合功能
           作。
   根据《中国半导体封装业的发展》，迄今为止全球集成电路封装技术一共经
 历了五个发展阶段。当前，全球封装行业的主流技术处于以 CSP、BGA 为主的
 第三阶段，并向以系统级封装（SiP）、倒装焊封装（FC）、芯片上制作凸点
 （Bumping）为代表的第四阶段和第五阶段封装技术迈进。
     甬矽电子（宁波）股份有限公司                                           招股说明书
阶段      时间        封装                        具体典型的封装形式
第一    20 世纪 70   通孔插装型    晶体管封装（TO）、陶瓷双列直插封装（CDIP）、塑料双列直插
阶段    年代以前         封装     封装（PDIP）
                          塑 料 有 引 线 片 式 载 体 封 装 （PLCC）、 塑 料 四 边 引 线 扁 平 封 装
第二    20 世纪 80   表面贴装型    （PQFP）、 小 外 形 表 面 封 装 （SOP）、 无 引 线 四 边 扁 平 封 装
阶段    年代以后         封装     （PQFN）、小外形晶体管封装 （SOT）、双边扁平无引 脚封装
                          （DFN）
                          塑料焊球阵列封装（PBGA）、陶瓷焊球阵列封装（CBGA）、带
                 球栅阵列封
                          散热器焊球阵列封装（EBGA）、倒装芯片焊球阵列封装（FC-
                 装（BGA）
第三     20 世纪              BGA）
阶段     90 年代                         晶圆级封装（WLP）
                 芯片级封装    引线框架 CSP 封装、柔性插入板 CSP 封装、刚性插入板 CSP 封
                 （CSP）    装、圆片级 CSP 封装
                 多芯片组封    多层陶瓷基板（MCM-C）、多层薄膜基板（MCM-D）、多层印制
                 装（MCM）   板（MCM-L）
第四    20 世纪末                          系统级封装（SiP）
阶段      开始
                                     三维立体封装（3D）
                                 芯片上制作凸点（Bumping）
                                微电子机械系统封装（MEMS）
                                晶圆级系统封装-硅通孔（TSV）
第五    21 世纪前                          倒装焊封装（FC）
阶段    10 年开始                      表面活化室温连接（SAB）
                                扇出型集成电路封装（Fan-Out）
                                 扇入型集成电路封装（Fan-in）
     日新月异，一体化的 IDM 公司逐渐在晶圆制程和封装技术方面难以保持技术先
     进性。为了应对激烈的市场竞争，大型半导体 IDM 公司逐步将封装测试环节剥
     离，交由专业的封测公司处理，封测行业变成集成电路行业中一个独立子行业。
        在半导体产业转移、人力资源成本优势、税收优惠等因素促进下，全球集
     成电路封测厂逐渐向亚太地区转移，目前亚太地区占全球集成电路封测市场 80%
     以上的份额。根据市场调研机构 Yole 统计数据，全球集成电路封测市场长期保
     持平稳增长，从 2011 年的 455 亿美元增至 2020 年的 594 亿美元，年均复合增长
     率为 3.01%。
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                 招股说明书
                                                             -2.00%
                    市场规模（亿美元）             同比增速（%）
  数据来源：Yole
  同全球集成电路封测行业相比，我国封测行业增速较快。根据中国半导体
行业协会统计数据，2009 年至 2020 年，我国封测行业年均复合增长率为 15.83%。
  数据来源：中国半导体行业协会
  同集成电路设计和制造相比，我国集成电路封测行业已在国际市场具备了
较强的竞争力。2020 年全球前 10 名封测龙头企业中，中国大陆地区已有 3 家企
业上榜，并能够和日月光、安靠科技等国际封测企业同台竞争。随着我国集成
电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内封测龙头企业工艺
技术的不断进步，国内封测行业市场空间将进一步扩大。
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    （二）集成电路封测行业发展趋势
    在集成电路制程方面，“摩尔定律”认为集成电路上可容纳的元器件的数
  目，约每隔 18-24 个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。长期以来，“摩尔定
  律”一直引领着集成电路制程技术的发展与进步，自 1987 年的 1um 制程至 2015
  年的 14nm 制程，集成电路制程迭代一直符合“摩尔定律”的规律。但 2015 年
  以后，集成电路制程的发展进入了瓶颈，7nm、5nm、3nm 制程的量产进度均落
  后于预期。随着台积电宣布 2nm 制程工艺实现突破，集成电路制程工艺已接近
  物理尺寸的极限，集成电路行业进入了“后摩尔时代”。
    “后摩尔时代”制程技术突破难度较大，工艺制程受成本大幅增长和技术
  壁垒等因素上升改进速度放缓。根据市场调研机构 IC Insights 统计，28nm 制程
  节点的芯片开发成本为 5,130 万美元，16nm 节点的开发成本为 1 亿美元，7nm
  节点的开发成本需要 2.97 亿美元，5nm 节点开发成本上升至 5.4 亿美元。由于集
  成电路制程工艺短期内难以突破，通过先进封装技术提升芯片整体性能成为了
  集成电路行业技术发展趋势。
    近年来，先进封装的技术发展方向主要朝两个领域发展：
 发展方向             相关说明                     代表性技术
         为了在更小的封装面积下容纳更多的引脚，先进      晶 圆 上 制 作 凸 点 工 艺
向上游晶圆制
         封装向晶圆制程领域发展，直接在晶圆上实施封      （Bumping）、晶圆重构工艺、硅
程领域发展
         装工艺，通过晶圆重构技术在晶圆上完成重布线      通孔技术（TSV）、晶圆扇出技术
（晶圆级封
         并通过晶圆凸点工艺形成与外部互联的金属凸       （Fan-out）、 晶 圆 扇 入 技 术
装）
         点。                         （Fan-in）等。
         将以前分散贴装在 PCB 板上的多种功能芯片，包
向下游模组领   括处理器、存储器等功能芯片以及电容、电阻等      系统级封装技术（SiP），包括采
域发展（系统   元器件集成为一颗芯片，压缩模块体积，缩短电      用了倒装技术（Flip-Clip）的系
级封装）     气连接距离，提升芯片系统整体功能性和灵活       统级封装产品。
         性。
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  随着 5G 通信技术、物联网、大数据、人工智能、视觉识别、自动驾驶等应
用场景的快速兴起，应用市场对芯片功能多样化的需求程度越来越高。在芯片
制程技术进入“后摩尔时代”后，先进封装技术能在不单纯依靠芯片制程工艺
实现突破的情况下，通过晶圆级封装和系统级封装，提高产品集成度和功能多
样化，满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求，同时大幅降低芯片
成本。因此，先进封装在高端逻辑芯片、存储器、射频芯片、图像处理芯片、
触控芯片等领域均得到了广泛应用。根据市场调研机构 GIA 统计数据，中国先
进封装市场规模到 2026 年将达到 76 亿美元，年复合增长率为 6.2%，相比于其
他国家增长最快。
  根据市场调研机构 Yole 预测数据，全球先进封装在集成电路封测市场中所
占份额将持续增加，2019 年先进封装占全球封装市场的份额约为 42.60%。2019
年至 2025 年，全球先进封装市场规模将以 6.6%的年均复合增长率持续增长，并
在 2025 年占整个封装市场的比重接近于 50%。与此同时，Yole 预测 2019 年至
  数据来源：Yole
  系统级封装可以把多枚功能不同的晶粒（Die，如运算器、传感器、存储
器）、不同功能的电子元器件（如电阻、电容、电感、滤波器、天线）甚至微机
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电系统、光学器件混合搭载于同一封装体内，系统级封装产品灵活度大，研发
成本和周期远低于复杂程度相同的单芯片系统（SoC）。
  以 2015 年美国知名企业推出的可穿戴智能手表为例，其采用了日月光的系
统级封装，将 AP 处理器、SRAM 内存、NAND 闪存、各种传感器、通讯芯片、
功耗管理芯片以及其他被动电子元器件均集成在一块封装体内。
  通过系统级封装形式，此可穿戴智能产品在成功实现多种功能的同时，还
满足了终端产品低功耗、轻薄短小的需求。
  根据市场调研机构 Yole 统计数据，2019 年全球系统级封装规模为 134 亿美
元，占全球整个封测市场的份额为 23.76%，并预测到 2025 年全球系统级封装规
模将达到 188 亿美元，年均复合增长率为 5.81%。
  数据来源：Yole
  在系统级封装市场中，倒装/焊线类系统级封装占比最高，2019 年倒装/焊
线类系统级封装产品市场规模为 122.39 亿美元，占整个系统级封装市场的
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主流产品，市场规模将增至 171.77 亿美元。
  现阶段，以智能手机为代表的移动消费电子领域是系统级封装最大的下游
应用市场，占了系统级封装下游应用的 70%。根据 Yole 预测，未来 5 年，系统
级封装增长最快的应用市场将是可穿戴设备、Wi-Fi 路由器、IoT 物联网设施以
及电信基础设施。尤其随着 5G 通讯的推广和普及，5G 基站对倒装球栅阵列
（FC-BGA）系统级封装芯片的需求将大幅上升，未来 5 年基站类系统级芯片市
场规模年均复合增长率预计高达 41%。
  数据来源：Yole
  甬矽电子目前已熟练掌握芯片倒装技术（Flip-Chip）和多种系统级封装技
术（SiP），并实现了量产。甬矽电子系统级封装产品种类包括焊线类系统级封
装、倒装类系统级封装、混装类系统级封装、堆叠类系统级封装等多数主流系
统级封装形式，公司系统级封装产品在单一封装体中可同时封装 7 颗晶粒（包
含 5 颗倒装晶粒、2 颗焊线晶粒）、24 颗以上 SMT 元器件（电容、电阻、电感、
天线等）。
的 45.93%；2021 年，甬矽电子系统级封装产品收入为 113,522.65 万元，占主营
业务收入的 55.62%，处于国内封测行业先进水平。
较大
  所谓“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式（Wire Bonding，WB）
而言的。传统 WB 工艺，芯片通过金属线键合与基板连接，电气面朝上；倒装
芯片工艺是指在芯片的 I/O 焊盘上直接沉积，或通过 RDL 布线后沉积凸点
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（Bumping），然后将芯片翻转，进行加热，使熔融的焊料与基板或框架相结合，
芯片电气面朝下。与 WB 相比，FC 封装技术的 I/O 数多；互连长度缩短，电性
能得到改善；散热性好，芯片温度更低；封装尺寸与重量也有所减少。与应用
FC 技术的 SiP 芯片不同，FC 芯片的沉积凸点（Bumping）更多，密度更大，大
大减小了对面积的浪费。相比应用 FC 技术的 SiP 芯片来说，FC 芯片有着诸多
的优势，比如更小的封装尺寸与更快的器件速度。
   据 Yole 数据，2020 年至 2026 年，先进封装收入预计将以 7.9%的复合年增
长率增长。到 2026 年，FC-CSP（倒装芯片级尺寸封装）细分市场将达到 100 亿
美元以上。这些封装解决方案主要用于基带、射频收发器、存储器和一些 PMIC
应用。按收入细分，移动和消费市场占 2019 年先进封装总收入的 85%，Yole 预
计到 2025 年复合年增长率为 5.5%，占先进封装总收入的 80%。而 FC-CSP 封装
在移动和消费市场中占有一席之地，主要用于 PC、服务器和汽车应用中使用的
智能手机 APU、RF 组件和 DRAM 设备。
   QFN/DFN 封装形式虽属于中端封装类型，但市场容量较大，短期内被替代
的可能性较低。QFN/DFN 类产品有以下优点：
   （1）物理层面：体积小、重量轻、效率高。
   以输入输出（I/O）脚数为 24 脚举例，将低端的 DIP（Dual inline package）
和 SOP（Small outline package）与中端的 QFN 做个粗略的对比：
  封装形式        X/mm       Y/mm       S/mm2       重量/mg
   DIP24      29.55       6.40      189.12       2125
   SOP24      15.40      10.45      160.93       605
   QFN24       4.00       4.00      16.00         37
   从封装效率（芯片面积与封装面积之比值趋向 1 为高效率）看，低端的 DIP
封装效率只有 0.05-0.1 非常低，SOP 封装效率为 0.1-0.2，而中端的 QFN 封装效
率可以做到 0.3-0.4，无散热焊盘的 QFN 甚至可以做到 0.5，间接说明 QFN 封装
相比传统封装具有更高的封装效率。
   （2）品质层面：散热性能强、电性能好、可靠性强。
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  QFN 封装的底部中央位置通常有一个大面积裸露焊盘用来导热，这个焊盘
可做直接散热通道，用于传导封装体内芯片工作产生的热量；焊盘经过表面贴
装后直接焊接在电路板（PCB）上，PCB 散热孔可以把多余的功耗扩散到铜接
地板中吸收多余的热量，极大提升了芯片的散热性。QFN 封装不同于具有鸥翼
状引脚的传统 DIP 或 SOP 封装，QFN 封装经过表面贴装后管脚与 PCB 焊盘之间
的导电路径短，自感系数和封装体内的布线电阻很低，所以它也可以提供良好
的电性能。QFN 封装使用的载体多为平面设计金属框架，采用精准可控的蚀刻
方式生产制造，因此具有框架表面处理方式多样化、结构设计多样化的特点，
且搭配属性相吻合的塑封材料，可以改进、增强封装体内部各界层的结合力，
阻止外部湿气进入产品内部造成芯片失效，增强产品可靠性；且 QFN 封装本身
采用的就是金属载体不存在类似基板封装有吸收水汽的风险，因此 QFN 封装较
传统的 DIP、SOP 甚至 BGA、LGA 封装都可以具有更好的可靠性表现。
  （3）具备更高的性价比
  如果单纯比较价格，QFN 相对于传统的 DIP/SOP 封装更高，但低于 BGA 类
封装；从性价比角度，QFN 具备更高的性价比。在低端性能芯片的红海市场，
由于成本压力过大设计公司还会选择传统的 DIP、SOP 封装；但是在中端性能
芯片的市场上，设计公司则往往会选择可造性强、成本合适的 QFN 封装，更高
端性能的芯片维持 BGA 或 CSP 封装。从实际案例来看，大型芯片设计公司在市
场推广的时候往往会 QFN 和 BGA 两套封装方案同时推出（在芯片可使用 QFN
和 BGA 两种封装条件下），而 QFN 价格比 BGA 更低。
  QFN 封装目前覆盖的芯片制造工艺范围非常广，28nm 工艺制造的芯片也有
成功的大规模量产经验， QFN 封装是一种极具适用能力强、结构简单、高性价
比的封装形式，在短期内出现替代封装的可能性不高。此外，QFN 封装也在向
大尺寸、模组化进行发展。结合 QFN 的优点，整体而言，QFN 在中端、中高端
芯片领域具备更广泛应用的能力。
  微机电系统在近些年应用越来越广泛，随着传感器、物联网应用的大规模
落地，MEMS 封装也备受关注。
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  目前 MEMS 封装市场规模在 27 亿美元左右，2016~2022 年间将会维持 16.7%
的年复合增长率高速增长。其中 RF MEMS 封装市场是主要驱动，2016~2022 年
间，年复合增长率高达 35.1%。
  数据来源：Yole
   四、发行人取得的科技成果与产业深度融合的具体情况
  甬矽电子成立以来高度重视自主研发，拥有完善的研发体系和健全的研发
部门，研发部门负责人和核心人员均具有丰富的理论基础和集成电路封测行业
经验。通过自主研发，甬矽电子在高密度细间距凸点倒装封装、先进系统级封
装等领域积累了大量的核心技术，并陆续实现了 4 大类别、9 种主要封装形式、
超 1,900 个封装品种的量产。截至 2022 年 6 月 30 日，公司已经取得的专利共
   五、发行人产品或服务的市场地位、技术水平及特点、行业内
的主要企业、竞争优势与劣势
  （一）发行人的市场地位
  甬矽电子专注于中高端先进封装和测试业务，报告期内，公司已经与多家
行业内知名 IC 设计企业建立了稳定的合作关系。
  甬矽电子为宁波市高新技术企业，公司 2020 年入选国家第四批“集成电路
重大项目企业名单”，“年产 25 亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”
被评为浙江省重大项目。
  根据中国半导体行业协会封装分会发布的《中国半导体封装测试产业调研
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报告（2020 年版）》，2019 年国内集成电路封测企业销售收入前 30 家企业情况如
下：
                                                          是否为
 排
        企业名称      类型                 简介                   独立封
 名
                                                          测企业
      江苏长电科技股份有
      限公司
      华达微电子集团有限
      公司
                       全球知名半导体 IDM 企业，产品包括
                       诸多领域
                       美国 RF Micro Devices 公司下属企业，
      威讯联合半导体（北
      京）有限公司
                       物半导体技术的设计和制造
      三星电子（苏州）半        韩国半导体 IDM 企业三星电子下属企
      导体有限公司           业，非独立封测企业
      记忆科技（深圳）有        存储芯片设计、封装测试、模组制造
      限公司              为一体的公司
      海太半导体（无锡）        韩国海力士和太极实业共同投资的企
      有限公司             业，海力士为韩国半导体 IDM 企业
      安靠封装测试（上         美 国 知 名 半 导 体 封 测 企 业 Amkor
      海）有限公司           Technology 的下属企业
                       RF360 公司下属企业，RF360 公司是
      全讯射频科技（无         高通和 TDK 株式会社于 2017 年 2 月
      锡）有限公司           成立的合资公司，主营业务为射频前
                       端（RFFE）滤波器。
      上海凯虹科技电子有        美国半导体分立器件 IDM 企业 Diodes
      限公司              Inc 的下属企业
                       存储芯片设计、研发、生产、测试、
      深圳佰维存储科技股
      份有限公司
                       类芯片
                       全球著名半导体 IDM 企业意法半导体
      赛意法微电子有限公
      司
                       各类半导体芯片和分立器件
                       是美国存储芯片及设备企业西部数据
      晟碟半导体（上海）
      有限公司
                       属企业
      矽品科技（苏州）有
      限公司
                       是日本半导体 IDM 企业瑞萨电子株式
      瑞萨半导体（北京）        会社下属企业，瑞萨电子产品包括
      有限公司             MCU、各类 SoC 芯片和模拟电源器件
                       等
                       存储芯片设计、研发、生产、测试、
      深圳市宏旺微电子有
      限公司
                       类芯片
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                                                   是否为
 排
         企业名称      类型             简介               独立封
 名
                                                   测企业
       英飞凌科技（无锡）        全球知名功率半导体 IDM 企业英飞凌
       有限公司             的下属企业
                        台湾海华科技股份有限公司下属企
       纮华电子科技（上
       海）有限公司
                        生产和制造无线网络模组
                        为恩智浦半导体集团（NXP）与日月
       日月新半导体（苏
       州）有限公司
                        半导体封装测试厂
                        存储芯片设计、研发、生产、测试、
       深圳时代创意电子有
       限公司
                        类芯片
       日月光封装测试（上        独立封测龙头企业日月光集团
       海）有限公司           （ASE）的下属企业
       上海泰雷兹智能卡技        全球最大加密卡公司金雅拓公司
       术有限公司            （Gemalto）下属企业
       沛顿科技（深圳）有        高 端 存 储 芯 片 （DRAM、NAND
       限公司              FLASH）封装和测试服务
       颀中科技（苏州）有        领先液晶驱动芯片独立封测企业同时
       限公司              提供晶圆凸点加工服务
       快捷半导体（苏州）        美国著名半导体 IDM 企业仙童半导体
       有限公司             公司的下属企业
                        国内半导体 IDM 企业华润微电子的下
       无锡华润安盛科技有
       限公司
                        行业内一般将其视为独立封测企业。
       上海凯虹电子有限公        美国半导体分立器件 IDM 企业 Diodes
       司                Inc 的下属企业
                        美国半导体 IDM 企业 Vishay 集团下属
       上海新康电子有限公
       司
                        半导体及无源器件制造商
      上述表单涵盖国内非独立封测企业，2019年发行人在国内独立封测企业中
排名第11，在内资独立封测企业中排名第6。
      （二）技术水平及特点
      甬矽电子成立以来坚持自主研发，并专注于先进封装领域的技术创新和工
艺改进。公司在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）、
大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出
的技术先进性和工艺优势。公司量产的先进系统级封装产品在单一封装体中可
同时封装 7 颗晶粒（包含 5 颗倒装晶粒、2 颗焊线晶粒）、24 颗以上 SMT 元件
（电容、电阻、电感、天线等）；量产的高密度倒装芯片凸点间隔达到了 80um，
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并支持 CMOS（互补金属氧化物半导体）/ GaAs（砷化镓）倒装；量产的先进
焊线类焊球阵列封装（BGA）产品，在 20.2mm x 20.2mm 的芯片上焊线数量超
过 1400 根，I/O 数量达到 739；量产的先进 QFN 产品，单一封装体内芯片装片
数量达到 4 颗，单圈电性焊盘数量达到 128 枚。2021 年公司封装产品综合良率
超过 99.9%。
   截至 2022 年 6 月 30 日，甬矽电子已经取得的专利共 186 项，其中发明专利
技术、应用于 4G/5G 通讯的射频芯片/模组封装技术、混合系统级封装（Hybrid-
SiP）技术、多芯片（Multi-Chip）/高焊线数球栅阵列（WB-BGA）封装技术、
基于引线框的高密度/大尺寸的 QFN 封装技术、MEMS &光学传感器封装技术和
多应用领域先进 IC 测试技术等，上述核心技术均已实现稳定量产。
   在不断巩固系统级封装技术优势的同时，甬矽电子还积极进行先进晶圆级
封装技术储备和产业布局，拟使用本次公开发行募集资金投入“集成电路先进封
装晶圆凸点产业化项目”，预计完全达产后将形成晶圆凸点工艺产能 15,000 片/
月。
   （三）行业内的主要企业情况
   集成电路封装和测试行业属于资本和技术密集型行业，资金门槛和技术门
槛较高，因此国内大量小规模中低端封测企业对公司不构成竞争威胁。目前公
司的竞争对手主要来自于国内封测行业龙头上市公司。此类企业产业链完整、
技术储备和资金实力雄厚，并通过多年来的持续投入积累了庞大的资产规模，
年产量大、规模经济效益较为明显。公司主要国内竞争对手为长电科技
（600584）、华天科技（002185）和通富微电（002156）（注：晶方科技专注于
CMOS 图像传感器的封装和测试，跟公司报告期内封测服务类型差异性较大；
气派科技产品结构以传统封装为主，与发行人产品结构差异较大）。
   长电科技成立于 1998 年 11 月，并于 2003 年 6 月在上海证券交易所上市。
长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿
真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要应用于 5G 通
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讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动
化控制等电子整机和智能化领域。目前公司产品技术主要涵盖 QFN/DFN、
BGA/LGA、FC-BGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-out
eWLB、POP、PiP 及传统封装 SOP、SOT、DIP、TO 等多个系列。（资料来源：
长电科技定期报告）
   华天科技成立于 2003 年 12 月，并于 2007 年 11 月在深圳证券交易所上市。
公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有
DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、
QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP） 、SiP、WLP、TSV、Bumping、
MEMS、Fan-out 等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及
智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
（资料来源：华天科技定期报告）
   通富微电成立于 1994 年 2 月，并于 2007 年 8 月在深圳证券交易所上市。公
司专业从事集成电路封装测试。公司目前的封装技术包括 Bumping、WL-CSP、
FC、BGA、SiP 等先进封测技术，QFN、QFP 等传统封装技术以及汽车电子产
品、MEMS 等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司拥有国家
认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级工
程技术研究中心和企业研究院等高层次研发平台。（资料来源：Wind 等公开资
料）
   （四）发行人的竞争优势与劣势
   （1）客户资源优势
   凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、不断提升的量产能力和交
付及时性，公司获得了集成电路设计企业的广泛认可，并同众多国内外知名设
计公司缔结了良好的合作关系。报告期内，公司与恒玄科技（688608）、晶晨股
份（688099）、富瀚微（300613）、联发科（2454.TW）、北京君正（300223）、
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鑫创科技（3259.TW）、全志科技（300458）、汇顶科技（603160）、韦尔股份
（603501）、唯捷创芯、深圳飞骧、翱捷科技、锐石创芯、昂瑞微、星宸科技等
行业内知名芯片企业建立了合作关系，并多次获得客户授予的最佳供应商等荣
誉。
  （2）技术及产品结构优势
  公司具备较强的技术研发能力，自 2017 年 11 月成立至 2022 年 6 月 30 日
止，公司总计取得了 88 项发明专利授权、96 项实用新型专利授权、外观专利 2
项。公司在高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）、系统级封装产品、4G/5G
射频功放封装技术、高密度大尺寸框架封装产品、MEMS 封装产品、IC 测试等
领域均拥有核心技术。
  公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等
级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先
进封装业务为导向，业务起点较高。因此与同行业竞争者相比，甬矽电子产品
结构较为优化，销售收入主要来自于中高端封装产品，并在射频前端芯片封测、
AP 类 SoC 芯片封测、触控 IC 芯片封测、WiFi 芯片封测、蓝牙芯片封测、MCU
等物联网（IoT）芯片封测等新兴应用领域具有良好的市场口碑和品牌知名度。
  （1）公司整体规模相对较小，市场份额和市场地位较同行业头部企业存在
一定差距
  公司市场份额、固定资产规模等与长电科技、通富微电、华天科技存在较
大差距。2021 年，公司封装产品销量为 2,889,094.92 千颗，主要为先进封装产
品。根据长电科技 2021 年年度报告披露信息，其 2021 年先进封装销量为
场份额及市场占有率较低。
  集成电路封测行业是较为典型的资本密集型行业，行业企业的收入规模同
固定资产投资规模关系紧密。根据同行业可比上市公司长电科技 2020 年非公开
发行预案披露信息，其“年产 100 亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项
目”项目建设及设备投资规模为 210,430.00 万元，预计年营业收入 163,507.00 万
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元，投入产出比为 0.78。截至 2022 年 6 月 30 日，在国内同行业可比上市公司
中，长电科技、通富微电、华天科技的固定资产账面净值分别为 184.85 亿元、
与同行业上市公司相比还存在较大差距，制约了公司的快速发展能力。
   （2）公司在产品布局特别是晶圆级封装领域及技术储备方面与同行业头部
企业存在一定差距
   国内集成电路封测头部企业主要包括长电科技、通富微电和华天科技，同
头部企业相比，公司在封装类型布局上还有所欠缺，尚不具备晶圆级封装产品
的量产能力。此外，公司发明专利数量同行业头部企业相比存在一定差距，在
技术储备方面存在一定劣势。
   （3）融资方式有限
   集成电路封测行业作为技术密集型和资金密集型产业，必须不断保持高额
研发和固定资产投入才能在激烈的市场竞争中保持优势。公司自成立以来，获
得了多家知名半导体投资基金的投资，通过债权和股权融资相结合的方式，解
决了企业发展初期的资金需求，2019 年至 2022 年 6 月 30 日筹资活动产生的现
金流量净额分别为 40,347.00 万元、96,080.68 万元、145,261.09 万元和 41,850.57
万元。但另一方面，面对下游旺盛的市场需求以及企业发展战略规划，公司的
融资方式有限，制约了公司进一步发展壮大的步伐。
   （五）影响发行人发展的有利因素和不利因素
   （1）国家产业政策的支持
路产业未来几年的发展目标，提出到 2030 年我国集成电路产业链达到国际先进
水平，一批企业进入国际第一发展梯队，实现跨越发展。2020 年 8 月，国务院
再次印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，从财
税、投融资、研发政策、进出口政策等多个维度支持先进封装测试企业。
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中包括球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片规模封装
（CSP）、多芯片封装（MCM）、栅格阵列封装（LGA）、系统级封装（SiP）、
倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、传感器封装（MEMS）等先进封装与测
测试企业。
  （2）集成电路产业转移为国内封测行业带来发展机遇
  从集成电路历史进程看，全球范围完成两次明显产业转移：第一次为 20 世
纪 70 年代从美国转向日本，第二次为 20 世纪 80 年代从日本转向韩国与中国台
湾地区。近年来，中国大陆地区迎来集成电路行业第三次产业转移。美国集成
电路制造业产能已从 1980 年的 42%，跌至 2018 年的 12.8%。而我国大陆地区晶
圆产能占全球比重已从 2011 年的 9%，提升至 2020 年的 18%。根据 SEMI 预测，
增长率约为 7%。随着集成电路制造业向我国大陆地区逐渐转移，集成电路封测
行业作为晶圆制造产业链下游环节，将受益于晶圆产能转移所带来的封装测试
市场需求传导。
  （3） “后摩尔时代”对先进封装依赖增加
  随着下游应用领域对集成电路芯片的功能、能耗及体积要求越来越高，集
成电路技术发展形成了两个方向：单芯片系统（SoC, System on Chip）和系统级
封装（SiP，System in Package）。其中单芯片系统（SoC）是从设计和晶圆制造
角度出发，将系统所需的组件和功能集成到一枚芯片上；系统级封装（SiP）则
是从封装角度出发，将不同功能的芯片和元器件组装到一个封装体内。2015 年
之后，随着晶圆制程开发难度的加大，以及高端制程制造成本的陡然提升，集
成电路制造行业步入 “后摩尔时代”。在“后摩尔时代”，同单芯片系统
（SoC）相比，系统级封装（SiP）开发成本较低、开发周期较短、集成方式灵
活多变，具有更大的设计自由度。针对有更多功能、更高频率、更低功耗需求
的应用市场，包括 5G 通信用的射频前端、物联网用的传感器芯片、智能汽车用
的功率芯片等，系统级封装（SiP）具有较为显著的优势，下游应用领域对先进
封装的依赖程度增加，先进封装企业迎来更好的发展机遇。
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  （1）技术和工艺更新速度较快
  集成电路封测行业是较为典型的技术密集型行业，技术和工艺更新迭代速
度较快。自 20 世纪 70 年代起，目前集成电路封测技术已经发展到第五阶段，
核心技术包括微电子机械系统封装（MEMS）、晶圆级系统封装-硅通孔（TSV）、
倒装焊封装（FC）、表面活化室温连接（SAB）、扇出型集成电路封装（Fan-
Out）、扇入型集成电路封装（Fan-in）等。为了保持技术和工艺的先进性，集
成电路封测企业必须持续进行技术研发和生产设备投入，这对行业企业的资金
实力提出了较高要求。若行业企业无法保持较高的投资力度，则会在市场竞争
中处于不利地位。
  （2）晶圆制造企业开始向下游封测领域延伸
  近年来，先进封装技术发展方向主要朝两个领域发展，分别为向上游晶圆
制程领域发展（晶圆级封装）以及向下游模组领域发展（系统级封装）。在向上
游晶圆制程领域发展过程中，晶圆级封装技术开始直接对晶圆进行封装加工，
例如利用晶圆重布线技术（RDL），在原来设计的集成电路线路接点位置（I/O
pad），通过晶圆级金属布线制程和凸点工艺（Bumping）改变其接点位置，使
集成电路能适用于不同的封装形式。随着晶圆级封装技术的不断进步，目前晶
圆级封装已经进入高精密封装领域，即晶圆重布线技术（RDL）尺寸小于 3 微
米、凸点间隙（Bumping Pitch）小于 50 微米。在高精密封装领域，先进晶圆制
造企业具有较强的技术优势，可以采取晶圆制造为主、先进封装为辅的发展策
略，将自身在晶圆前道工序上的精密加工优势延续到封装后道工序中。2020 年
一定的竞争压力。
  （六）发行人与同行业主要可比公司的比较情况
  公司与同行业主要可比公司长电科技、通富微电、华天科技量产的主要封
装产品对比情况如下：
  甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                      招股说明书
                                         量产主要封装形式
  企业名称
              TO/DIP   SOT/SOP    QFN/DFN      BGA/LGA   MEMS   FC   SiP    CSP     WLP
长电科技.600584     √         √          √            √        √    √    √          √    √
通富微电.002156     √         √          √            √        √    √    √          √    √
华天科技.002185     √         √          √            √        √    √    √          √    √
    公司          -         -          √            √        √    √    √          √    -
      从上表可知，长电科技、通富微电和华天科技均成功研发了晶圆凸点工艺
  （Bumping）、晶圆重布线技术（RDL）、扇入式封装（Fan-in）、扇出式封装
  （Fan-out）、硅穿孔技术（TSV）等晶圆级封装技术，并实现了部分晶圆级封装
  产品的量产。而公司成立时间较短，仅进行了部分晶圆级封装技术的基础研发
  和工艺论证工作，尚不具备晶圆级封装产品的量产能力。公司在晶圆级封装领
  域的技术储备和产品布局同行业头部企业存在一定差距。
      从专利数量看，根据公开披露信息，截至截至 2022 年 6 月 30 日，发行人与
  长电科技、通富微电、华天科技等公司的发明专利数量情况如下：
         公司名称           长电科技             通富微电            华天科技         发行人
   发明专利数量（项）              2,406           900             144              88
      由上表，发行人在专利数量等与同行业头部企业还存在一定差距。
      公司主要封装形式的最高技术水平以及与同行业领先企业对比情况如下：
      甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                                                         招股说明书
                                                                                                                        发行人与
                                                        日月光
  封装形式/特性                      在衡量技术水平中发挥的作用                         长电科技        通富微电        华天科技           发行人         头部企业
                                                        （高雄）
                                                                                                                        对比情况
                          产品尺寸范围代表封测企业产品覆盖能力：封
        产品尺寸                                            4*4mm~14    3 * 3mm~17   1.1*0.7mm   4*4mm~17    2*2.4mm~17*
                          装尺寸越大集成密度高（I/O 端口多），形变、                                                                        相近
       Package size                                       *22mm        *19mm     ~17*17mm      *17mm         17mm
                          应力控制要求高；
      输入输出端口
                          封装芯片 I/O 端口代表封装集成度，端口数越多
           数                                             16~200       未公示         未公示         36~683        28~903       领先
                          密度越高，集成度越高；
       I/O Count
                          倒装芯片凸块间距代表芯片输出性能及集成程
         凸点间距             度，凸块间距越小则单位面积芯片能排布的凸
                                                         未公示        无铅锡 130um    最小 79um      未公示         最小 79um        持平
        bump pitch        块 越多， 对应芯 片集 成度 越高、 性能输 出越
                          强，对封装精度、稳定性质要求越高；
                          芯片节点代表先进制程芯片（晶圆）的封测能
FC-
        芯片节点              力，芯片纳米（nm）数值越低则集成度和先进
CSP                                                      未公示          未公示        7nm ELK      未公示          7nm ELK       持平
        wafer node        性 越高， 封测精 度和 制程 应力控 制难度 越大
                          （例如：控制 Low-K Crack 的工艺技术）
                                                  ；
                          基 板层数 越多代 表封 装内 部布线 及连接 越复
        基板层数
                          杂，产品性能和集成度也越高，所对应封装设           2/4 层        2~6 层       2/3/4 层     未公示         2/3/4/6 层      持平
      Substrate layer
                          计难度高，应力和形变控制难度相应增加；
                          焊球尺寸代表封装后芯片的输出能力，封装体
         焊球尺寸             输出端的焊球（Solder ball）数量越多，对应的
                                                         未公示          未公示        最小 0.2mm     未公示         最小 0.2mm       持平
         ball size        焊球尺寸和间距越小，相应的焊球精度及工艺
                          实现难度增加；
         焊球间距
                                      同上                0.5~1mm       未公示         未公示         未公示        0.35mm~1mm      领先
      solder ball pitch
                          产品尺寸范围代表封测企业产品覆盖能力：小
FC-     产品尺寸              尺寸产品在基板上排布数量多，对切割控制要                                               0.7*1.1mm   0.7*1.1mm~10
                                                         未公示          未公示         未公示                                    持平
LGA    Package size       求高；大尺寸产品集成的晶粒数量多，晶粒互                                               ~10*10mm        *10mm
                          联和集成难度高，塑封难度高；
         甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                                      招股说明书
                                                                                                        发行人与
                                                       日月光
    封装形式/特性                     在衡量技术水平中发挥的作用                      长电科技   通富微电   华天科技       发行人         头部企业
                                                       （高雄）
                                                                                                        对比情况
         输入输出端口
                         封装芯片 I/O 端口代表封装集成度，端口数越多
              数                                         未公示        未公示    未公示     5-56       5-64        持平
                         密度越高，集成度越高；
          I/O Count
                         产品尺寸范围代表封测企业产品覆盖能力：封
           产品尺寸          装尺寸越大集成的晶粒数量越多，装片工艺设                                            7.4*7.4mm~14
                                                       mm~14*14    未公示    未公示    未公示                     持平
          Package size   计难度越大，集成密度高（I/O 端口多），形          mm
                                                                                             *14mm
                         变、应力控制要求高；
                         复杂的封装体需整合倒装和正装芯片，其中倒
                                                                                                        头部企业
           合封方式          装芯片和正装芯片可以采取不同的平铺或堆叠                                            倒装+正装；
                                                        未公示        未公示    未公示    未公示                    未公示数
          Hybrid Mode    排列方式，具体排列方式的不同，所需的工艺                                            平铺 or 堆叠
                                                                                                         据
                         难度不同；
                                                                                                        头部企业
           多芯片数          芯片数量代表了封装体的集成程度，芯片数量
                                                        未公示        未公示    未公示    未公示          4         未公示数
Hybrid     Multi Die     越多，集成难度越大；
                                                                                                         据
-BGA
                         混合封装产品底部填充及封装体塑封需综合考
                         虑倒装芯片底部的填充的应力、电性保护及正                                            毛细管底部填
                                                                                                        头部企业
           填充方式          装芯片的焊线变形保护，且根据产品特点采用                                            充（CUF）+
                                                        未公示        未公示    未公示    未公示                    未公示数
           UF Mode       毛细作用的 Underfill 填充或者细粒径的塑封料                                     塑封料底部填
                                                                                                         据
                         注塑填充等方案；底部填充方案的丰富性决定                                            充（MUF）
                         了不同封测企业的工艺实现能力；
                         晶 圆制程 先进程 度越 高， 对封装 技术要 求越                                       倒装芯片：         头部企业
          芯片制程           高，先进制程晶圆在封装过程中需考虑热应力                                              10~28nm
                                                        未公示        未公示    未公示    未公示                    未公示数
          Wafer Type     和机械应力对晶圆的影响，要求封测企业具备                                             正装芯片：
                                                                                                         据
                         较高的结构设计和模拟仿真能力；                                                  Silicon Die
Hybrid     产品尺寸                                                                          3*5mm~14*14
                         同 Hybrid-BGA                  mm~14*14    未公示    未公示    未公示                     持平
-LGA      Package size                                                                       mm
                                                         mm
      甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                                            招股说明书
                                                                                                           发行人与
                                                   日月光
  封装形式/特性                    在衡量技术水平中发挥的作用                    长电科技       通富微电        华天科技      发行人         头部企业
                                                   （高雄）
                                                                                                           对比情况
                                                                                                           头部企业
        合封方式                                                                                倒装+正装；
                      同 Hybrid-BGA                  未公示        未公示        未公示        未公示                   未公示数
       Hybrid Mode                                                                          平铺 or 堆叠
                                                                                                            据
                                                                                                           头部企业
        多芯片数
                      同 Hybrid-BGA                  未公示        未公示        未公示        未公示         7         未公示数
        Multi Die
                                                                                                            据
                                                                                            毛细管底部填
                                                                                                           头部企业
        填充方式                                                                                充（CUF）+
                      同 Hybrid-BGA                  未公示        未公示        未公示        未公示                   未公示数
        UF Mode                                                                             塑封料底部填
                                                                                                            据
                                                                                            充（MUF）
                                                                                            倒装芯片：          头部企业
       芯片制程                                                                                 GaAs/CMOS
                      同 Hybrid-BGA                  未公示        未公示        未公示        未公示                   未公示数
       Wafer Type                                                                           正装芯片：
                                                                                                            据
                                                                                             Silicon Die
                      产品尺寸范围代表封测企业产品覆盖能力：封
        产品尺寸          装尺寸越大集成密度高（I/O 端口多），形变、      3*3 mm ~    3*3mm     1.1*0.7mm          3.5*5mm~25.3
                                                                                     未公示                    领先
       Package size   应力控制要求高，且焊线精度、稳定性要求越         21*21mm    ~23*23mm   ~21*21mm              *22.5mm
                      高；
      焊线数（最
                      焊线数量越多，芯片 I/O 输出数量越大，但随之
          大）
WB-                   而 来的焊 线精度 、稳 定性 及布线 设计要 求越    未公示        未公示         ~2000     未公示       ~2000        持平
       wire Count
BGA                   高；
        （max）
      输入输出端口
                      封装芯片 I/O 端口代表封装集成度，端口数越多
           数                                        36~676     未公示        未公示        未公示       36~815       领先
                      密度越高，集成度越高；
       I/O Count
       焊线类型           不同产品及封装工艺对焊线性能要求不同，先                               金/银/铜               金/银/铜
                                                    未公示        未公示                   未公示                    持平
       Wire type      进封测企业具备多材质焊线机不同线径焊线的                               Au/Ag/Cu            Au/Ag/Cu
        甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                                                  招股说明书
                                                                                                                   发行人与
                                                   日月光
   封装形式/特性                  在衡量技术水平中发挥的作用                      长电科技            通富微电          华天科技      发行人         头部企业
                                                   （高雄）
                                                                                                                   对比情况
                        工艺实施能力；
                                                                                                      金 Au：
        最小焊垫尺寸/                                                              金 Au 银 Ag：
                        焊线的焊垫尺寸和间距越小代表焊线能力和焊                                                          37/43um
         间距 Min                                    未公示          未公示          38/42um；铜       未公示                    持平
                        线密度越高，焊线工艺控制能力越强；                                                           铜 Cu/银 Ag：
         BPO/BPP                                                            Cu： 39.6/43um"
                                                             Au：0.6、0.8、
                                                                                                      Au：0.6、
                                                             /1.2mils；Cu：
         焊线直径           焊线直径覆盖范围越广代表封测企业焊线工艺                                Au、Ag 0.6mils           1.0、1.2mils；
                                                   未公示       0.6、0.7、0.8、                    未公示                    持平
         Wire Diam      实现能力越强，工艺适配各种直径的焊线；                                   Cu 0.7mils               Cu/Ag：
        焊垫镀层厚度          不同产品对焊垫镀层厚度要求不同，焊垫镀层                                                         Au/Ag ：
                                                                            Au/Ag 0.4~4um；
         Bond pad       厚度覆盖范围越广代表封测企业焊线工艺实现       未公示          未公示                          未公示      0.4~4um       持平
                                                                               Cu0.5~4um
         thickness      能力越强；                                                                       Cu：0.5~4um
                        产品尺寸范围代表封测企业产品覆盖能力：小
          产品尺寸          尺寸产品在基板上排布数量多，对切割控制要                   4*4mm                                2*2~9*6mm/8
                                                   未公示                          未公示          未公示                    相近
         Package size   求高；大尺寸产品集成的晶粒数量多，晶粒互                  ~13*13mm                                 *8mm
                        联和集成难度高，塑封难度高；
WB-
         焊垫间距           焊线的焊垫尺寸和间距越小代表焊线能力和焊
LGA                                                未公示        最小 0.50mm         未公示          未公示     最小 0.4mm       持平
         Pad Pitch      线密度越高，焊线工艺控制能力越强；
        输入输出端口
                        封装芯片 I/O 端口代表封装集成度，端口数越多
             数                                     32~ 52       未公示             未公示          未公示       16~52        持平
                        密度越高，集成度越高；
         I/O Count
        产品尺寸（最
QFN/D                   产品尺寸范围代表封测企业产品覆盖能力：封                   QFN: 12 *                            QFN:12.3*12.
            大）                                     未公示                       QFN:10*10mm     未公示                    持平
 FN                     装尺寸越大集成密度高（I/O 端口多），形变、                 12mm                                   3mm
        Package size
       甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                                                                 招股说明书
                                                                                                                                   发行人与
                                                          日月光
   封装形式/特性                   在衡量技术水平中发挥的作用                              长电科技               通富微电           华天科技      发行人            头部企业
                                                          （高雄）
                                                                                                                                   对比情况
         （max）          应力控制要求高，且焊线精度、稳定性要求越
                        高；
                        代表封测企业 QFN/DFN 产品的覆盖能力，不同                     QFN:0.45,0.55,
         产品厚度                                             QFN:0.75m                     QFN:0.75mm\DF            0.50,0.55,0.75,
                        厚度封装体的芯片叠层、焊线线弧高度的工艺                          0.75,0.85,0.90m                     未公示                       相近
       Body thickness                                        m                          N:0.75 或 1.00mm             0.85mm
                        要求和实现技术不同；                                           m
                        引脚间距（Lead Pitch）即 QFN/DFN 封装体周围
                                                                       QFN：0.40,                                 QFN：0.30，
         引脚间距           引脚（Lead）之间的距离，间距越小则相同封
                                                           未公示         0.50, 0.65 ,         未公示           未公示    0.40，0.50，         持平
         Lead pitch     装尺寸下的引脚排布数量越高，封装的集成度
                        越高，相应的技术难度越高；
       输入输出端口
                        封装芯片 I/O 端口代表封装集成度，端口数越多                                          QFN:16~88
            数                                             QFN:12~64    QFN: 4~ 156                        未公示        4~140          相近
                        密度越高，集成度越高；                                                       DFN:8 或 12
        I/O Count
                        MEMS 封装尺寸范围代表封测企业产品覆盖能                                                                                     头部企业
         产品尺寸                                                                                                    、3.5*2mm、
MEMS                    力；不同尺寸的 MEMS 产品，其内部结构和工            未公示            未公示               未公示           未公示                      未公示数
        Package size                                                                                             3.76*3mm 及
                        艺实现方案均有所区别                                                                                                  据
       从上表可知，发行人主要封装形式关键技术指标与行业头部公司同类产品持平或接近，发行人产品技术水平处于行业前列。
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  （1）资产规模、收入利润对比
  发行人与同行业主要可比公司 2021 年、2022 年 1-6 月主要经营数据对比情
况如下：
                                                                               单位：万元
  公司名称             营业收入                 净利润                 总资产               净资产
  长电科技             1,559,379.64          154,347.54        3,783,140.49      2,257,689.79
  通富微电              956,715.76            36,854.14        3,061,630.74      1,159,289.44
  华天科技              622,077.83            71,462.96        2,983,107.64      1,848,511.22
  甬矽电子              113,558.53            11,497.79          516,170.98        149,520.22
  长电科技             3,050,241.79          296,025.94        3,709,861.89      2,099,971.54
  通富微电             1,581,223.28           96,647.57        2,710,106.62      1,102,239.46
  华天科技             1,209,679.33          171,832.75        2,997,435.16      1,796,425.15
  甬矽电子              205,461.52            32,207.49          463,218.62        137,309.20
  （2）研发费用对比
  报告期内，发行人与同行业主要可比公司研发费用及占营业收入的比重情
况如下：
                                                                               单位：万元
公司名称    研发费                                                                研发费
                   比例      研发费用            比例     研发费用             比例                 比例
         用                                                                  用
长电科技   63,746.56   4.09%   118,566.65     3.89%   101,947.74      3.85%   96,875.42   4.12%
通富微电   61,482.94   6.43%   106,245.87     6.72%       74,415.60   6.91%   68,829.34   8.33%
华天科技   35,407.16   5.69%    64,997.53     5.37%       46,176.63   5.51%   40,211.24   4.96%
甬矽电子    6,021.12   5.30%     9,703.86     4.72%        4,916.63 6.57%      2,826.50   7.73%
  由上，尽管公司报告期内营业收入和研发投入均呈快速增长趋势，但在营
业收入和研发投入方面与同行业公司尚存在一定差距。
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           六、发行人销售情况和主要客户
        （一）主要产品的产能、产量及销量情况
        公司芯片封装测试服务可分为三类：第一类为“一站式方案”（Turnkey），
    即封测一体，完成封装和测试整个流程；第二类为仅进行封装，不进行测试；
    第三类为产品复测或单独测试，即仅进行测试服务。由于公司核心业务为封装
    服务且绝大部分产品均为封测一体，而非独立的测试企业，报告期内发行人纯
    测试服务的订单数量很少，因此封装数量能更准确的体现公司的产销情况。
                                                                               产销率
                     产能           产量                销量             产能利用率
   年度          项目                                                             （销量/产
                    （千只）         （千只）              （千只）           （产量/产能）
                                                                                量）
        报告期内，发行人产销率一直维持在较高水平且稳步上升。
        发行人 2017 年 11 月设立，2018 年 6 月实现量产，公司实现量产后客户导
    入及合格供应商认证均需要时间，因此实际产量呈爬坡上升趋势，导致发行人
    出现了一定程度的下滑。但随着国内经济活动步入正轨，2021 年公司产能利用
    率持续攀升，处于较为饱和状态。2022 年上半年，受新冠疫情及下游消费电子
    行业波动影响，发行人产能利用率出现了小幅下滑。2020 年 1 月至 2022 年 6 月，
    发行人各月产能利用率情况如下图所示：
 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                        招股说明书
                                                                    单位：元/颗
        产品            单位       同比         单位      同比      单位      同比       单位售
                      售价       变动         售价      变动      售价      变动        价
高密度细间距凸点倒装产品
（FC 类产品）
系统级封装产品（SiP）          1.01     7.76%      0.98   19.61%   0.82    -9.76%      0.91
扁平无引脚封装产品
（QFN/DFN）
微机电系统传感器（MEMS）        0.38    59.48%      0.25   9.69%    0.23   15.64%       0.20
     根据上表，公司四类主要产品中，高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）
 点倒装产品（FC 类产品）主要由 BTC-LGA、FC-LGA 类和 FC-CSP 类产品构成，
 其中 FC-LGA 类产品销售单价相对较低，2020 年公司 FC-LGA 类产品销售数量、
 收入占比高于其他年度，使得高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）单价低
 于报告期内其他会计年度；2021 年系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产
 品（QFN/DFN）销售单价增幅较大，主要原因为产品结构变化、根据市场需求
 状况提高产品单价所致；2022 年 1-6 月，公司产品销售单价较上年同期均有所
 增长，主要是由于产品及客户结构的差异、产品更新换代、工艺调整等原因造
 成的。
                                                                       单位：万元
项目     2022 年 1-6 月          2021 年                  2020 年                2019 年
     甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                              招股说明书
           金额          占比         金额             占比        金额         占比         金额         占比
直接销售     107,333.22    94.52%   196,498.88      95.64%   74,299.59    99.33%   29,792.06    81.45%
代理销售       6,225.32     5.48%     8,962.65       4.36%     500.96      0.67%    6,785.11    18.55%
    合计   113,558.53   100.00%   205,461.52 100.00%       74,800.55   100.00%   36,577.17   100.00%
         报告期内，发行人代理销售模式实现销售收入变动原因参见本招股书“第
     八节 财务会计信息与管理层分析”之“九、经营成果分析”之“（一）营业收
     入”之“4、按销售模式分析”。
         （二）报告期内前五名客户的销售情况
         报告期内，公司前五大客户的销售情况如下：
                                                                                 单位：万元
                                                   占当期收入比
序号          客户名称                      金额                                       销售内容
                                                     重
     晶晨半导体（上海）股份有限公
     司
     唯捷创芯（天津）电子技术股份
     有限公司
           合计                        53,172.59            46.82% -
                                                   占当期收入比
序号          客户名称                      金额                                       销售内容
                                                     重
     唯捷创芯（天津）电子技术股份
     有限公司
     晶晨半导体（上海）股份有限公
     司
           合计                        90,340.17            43.97% -
                                                   占当期收入比
序号          客户名称                      金额                                       销售内容
                                                     重
     唯捷创芯（天津）电子技术股份
     有限公司
     甬矽电子（宁波）股份有限公司                                     招股说明书
     北京昂瑞微电子技术股份有限公                             FC-LGA、WB-LGA、QFN 等 类
     司                                          型产品
     晶晨半导体（上海）股份有限公
     司
          合计            32,538.75      43.50% -
                                    占当期收入比
序号        客户名称           金额                            销售内容
                                      重
     北京昂瑞微电子技术股份有限公                             FC-LGA、WB-LGA、QFN 类 产
     司                                          品
     晶晨半导体（上海）股份有限公
     司
          合计            21,511.51      58.81% -
        注：1、北京昂瑞微电子技术股份有限公司销售收入包括北京昂瑞微电子技术股份有限
     公司、广州昂瑞微电子技术有限公司、深圳昂瑞微电子技术有限公司和香港昂瑞微电子技
     术有限公司四家同一控制下主体合并口径销售收入；2、翱捷科技股份有限公司销售收入包
     括翱捷科技股份有限公司、翱捷智能科技（上海）有限公司、翱捷科技（深圳）有限公司
     和香港智多芯电子科技有限公司四家同一控制下主体合并口径销售收入；3、因宜芯微电子
     （江苏）有限公司、宜芯微电子（苏州）有限公司和 TELEC （HONGKONG）HOLDING
     COMPANY LIMITED.为同一实际控制人控制的企业，统一简称宜芯微电子；4、北京燕东
     微电子有限公司、北京燕东半导体科技有限公司和北京燕东微电子科技有限公司为同一实
     际控制人控制的企业，统一简称北京燕东微电子有限公司；5、星宸科技股份有限公司原名
     厦门星宸科技有限公司，并受联发科技股份有限公司控制，2021 年 2 月联发科技股份有限
     公司对其失去控制，2021 年数据系 2021 年 2-12 月发生额，且包括同一控制下主体大陆商
     厦门星宸科技有限公司台湾分公司销售金额；6、2021 年深圳飞骧科技有限公司更名为深
     圳飞骧科技股份有限公司，上海飞骧电子科技有限公司为深圳飞骧科技股份有限公司控制
     企业，统称“深圳飞骧科技股份有限公司”；7、唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司
     包括唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司和上海唯捷创芯电子技术有限公司；8、上海
     富瀚微电子股份有限公司包括上海富瀚微电子股份有限公司和眸芯科技（上海）有限公司。
       （三）发行人及其关联方在上述客户中所占权益的说明
       公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、持有公司 5%以上股份的
     股东或其他关联方在上述销售客户中未占有任何权益。
        七、报告期内原材料、能源及供应情况
       报告期，发行人原材料、能源、外协加工采购金额及比例如下：
                                                        单位：万元
 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                                     招股说明书
项目
        金额          占比         金额           占比          金额         占比             金额           占比
原材料    43,454.14    86.40%   78,397.74      85.61%    30,011.32    82.65%    20,595.07        88.30%
能源      4,942.71     9.83%    8,153.91       8.90%     4,427.46    12.19%        2,155.03      9.24%
外协加
工
合计金
额
      （一）主要原材料采购情况
      公司主要材料包括基板、引线框架、镀钯铜丝、塑封树脂和导电胶，报告
 期各期，上述材料采购金额占当期材料采购金额的比例分别为 69.51%、59.53%、
      报告期各期，公司基板、引线框架、镀钯铜丝、塑封树脂和导电胶采购情
 况如下：
      种类           项目          2022 年 1-6 月          2021 年度      2020 年度          2019 年度
               金额（万元）               23,462.70         33,655.94      10,350.53        9,500.73
                   占比                    53.99%         42.93%         34.49%          46.13%
      基板
              数量（万颗））               32,540.18         65,849.94      39,466.01       30,988.78
              单价（元/颗）                       0.72           0.51           0.26              0.31
               金额（万元）                2,323.23          6,525.35       2,826.10        1,799.14
     引线框           占比                     5.35%          8.32%          9.42%           8.74%
      架        数量（万颗）               51,295.42        180,236.94    117,335.83        85,712.30
              单价（元/颗）                       0.05           0.04           0.02              0.02
               金额（万元）                1,669.67          4,670.75       1,962.71          946.77
     镀钯铜           占比                     3.84%          5.96%          6.54%           4.60%
      丝        数量（万米）               14,951.00         42,045.50      16,956.10        7,332.20
              单价（元/米）                       0.11           0.11           0.12              0.13
               金额（万元）                1,513.70          3,525.30       1,405.66        1,391.46
                   占比                     3.48%          4.50%          4.68%           6.76%
     塑封树
      脂        数量（千克）                    110,673       282,806        107,052           78,008
               单价（元/千
                 克）
     导电胶       金额（万元）                1,201.15          2,503.81       1,319.44          674.89
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  种类           项目   2022 年 1-6 月      2021 年度       2020 年度     2019 年度
               占比          2.76%           3.19%       4.40%       3.28%
            数量（克）         643,218       1,330,912     638,901     369,203
          单价（元/克）           18.67           18.81       20.65       18.28
   由上表可见，报告期内，公司基板、引线框架、塑封树脂、导电胶采购单
价存在一定波动，镀钯铜丝采购单价相对稳定。
   报告期各期，公司基板采购单价分别为 0.31 元/颗、0.26 元/颗、0.51 元/颗
和 0.72 元/颗。
的。
   基板的价格主要取决于基板的尺寸、生产工艺等因素，一般尺寸越大、生
产工艺越复杂，则单价越高。BTC-LGA 类产品所使用的基板主要为尺寸较大的
基板相比，BTC-LGA 类产品要求基板线路铜厚厚度更大（一般封装产品线路铜
厚厚度为 15mm 左右，BTC-LGA 产品要求 25-30mm），因此，BTC-LGA 产品所
需的基板单价更高。
更为丰富，BTC-LGA 等需要使用高单价基板的封装产品产量占比逐年下降，因
此基板采购单价逐年降低。
例如下：
                                                                单位：万元
          年度                 金额                           占比
年，铜等基板生产所使用原材料价格上升，使得基板的生产成本提高，同时受
半导体产品市场需求提升，基板市场需求增加，基板生产厂商普遍提高基板销
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售价格，在上述因素作用下，公司基板采购单价相应上升；2、2021 年，公司采
购基板中采用三层或四层线路结构占比增加，而 2020 年度主要采用两层线路结
构，线路层数越多基板的采购单价越高。
基板供应商产能紧张等因素影响，基板价格普遍上涨，因此 2022 年上半年基板
平均采购单价有所上升。
  报告期各期，引线框架的采购单价分别为 0.02 元/颗、0.02 元/颗、0.04 元/
颗和 0.05 元/颗，2021 年单价有所提高，主要原因如下：
  （1）供应商提高引线框架销售价格
  受铜等核心原材料价格上涨影响，引线框架的生产成本提高，同时下游市
场需求持续增加，生产厂商普遍提高了引线框架的销售价格；
  （2）产品结构变化
  引线框架主要用于扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）类产品，一般而言，
产品尺寸越大，所使用的引线框架也大，平均单价越高。
  公司扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）类产品主要为 QFN 类产品，2021 年，
公司 9mm*9mm 及以上的大尺寸 QFN 类产品销售占比有所提高，使得产品所使
用的引线框架平均价格有所提高。2020 年、2021 年，公司不同尺寸 QFN 类产品
结构如下：
                                                       单位：万颗
      尺寸
                 数量              占比        数量             占比
      合计         135,734.14      100.00%   88,876.26      100.00%
上游引线框架厂商产能紧张等因素影响，供应商提高了产品销售单价。
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        塑封树脂是半导体塑封材料，用于塑封包覆电路基板表面的元件、芯片、
   焊线，以实现对元件、芯片等的保护。不同封装形式对于塑封材料的导热性能
   及底部填充性要求差异较大，导热性能、底部填充要求越高单价越高。
        一般来说，高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）所需的塑封树脂采购
   单价较高，其中，BTC-LGA 产品需要使用高热导率塑封树脂，并需要细 Filler
   粒径实现倒装芯片底部填充；FC-LGA、FC-CSP 产品要求塑封材料具有细 Filler
   粒径实现倒装芯片底部填充。除客户特殊要求外，其他封装产品对于热导率及
   底部填充要求相对较低，因此采购单价相对较低。
        报告期内，公司塑封树脂采购单价的变动主要是由于公司不同封装类型产
   品销售数量及收入结构的变动引起的。报告期各期，公司不同封装类型产品收
   入构成如下：
                                                                                 单位：万元
 产品类型
              金额          占比         金额          占比           金额         占比        金额         占比
系统级封装产
品（SiP）
扁平无引脚封
装产品         33,603.36     29.65%    70,282.21    34.43%     26,958.28   36.43%   12,844.32   35.16%
（QFN/DFN）
高密度细间距
凸点倒装产品
（FC 类产
品）
微机电系统传
感器             363.97      0.32%     1,823.20       0.89%    2,135.74   2.89%      829.46    2.27%
（MEMS）
其他产品              8.28     0.01%       71.68        0.04%      23.19    0.03%            -         -
   合计       113,334.76   100.00%   204,110.30   100.00%     74,000.40    100%    36,526.68    100%
        注：上表中其他产品为偶发性的磨划服务收入
   材料的高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）收入占比逐年下降，其他封装
   产品收入占比逐年上升，因此塑封树脂采购单价逐年下降。2022 年 1-6 月，公
   司高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）收入占比有所提高、扁平无引脚封
   装产品（QFN/DFN）收入占比有所下降，因此塑封树脂采购单价有所提高。
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  除此之外，2020 年，公司通过制程、工艺试验及参数优化，导入低成本塑
封树脂，并实现量产，当期 QFN 类产品生产所需塑封树脂的采购单价有所下降。
  导电胶主要应用于 WB-BGA、WB-LGA、QFN 等打线类封装产品，主要作
用为芯片、电子元器件与基板粘接、传递芯片热量（散热）等。不同封装形式、
产品特性及应用对封装过程中所使用导电胶的粘接力、模量及导热系数等材料
属性要求差异较大，因此导电胶中的含银量、树脂量等材料构成差异较大，一
般含银量、导热率越高的导电胶单价越高。
  报告期各期，公司导电胶的采购单价分别为 18.28元/克、20.65元/克、18.81
元/克和 18.67 元/克，采购单价的波动主要是由于发行人不同封装产品构成、工
艺改进以及产品特殊应用场景要求等原因引起的。
前端产品生产企业的销售收入大幅增加，射频前端模块主要采用 WB-LGA 封装
形式，高性能的射频芯片对导电胶的热导率、粘接性要求高于其他封装形式和
应用类产品，因此当年导电胶的采购单价有所提高。
电胶进行国产替代引起。2021 年，公司对广州理钧电子科技有限公司等国内导
电胶供应商采购占比较 2020 年度有所提高，国内供应商导电胶采购单价低于国
外供应商，随着境内采购占比的提高，导电胶采购单价有所下降。
  （二）主要能源采购情况
  报告期内，发行人采购的主要能源为水、电和氮气，具体情况如下：
 种类       项目      2022 年 1-6 月    2021 年      2020 年     2019 年
      数量（万度）           6,034.20   11,563.92   5,429.79    2,611.71
  电   金额（万元）           4,076.89    6,515.19   3,583.90   1,668.18
      平均单价（元/度）           0.68         0.56       0.66       0.64
      数量（万吨）             56.08      138.63      87.29       37.55
  水
      金额（万元）            297.89      731.85     430.45      200.00
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           平均单价（元/吨）                 5.31         5.28        4.93        5.33
           数量（万立方米）                556.79       878.28      405.01      281.22
    氮气等    金额（万元）                  567.92       906.87      413.11      286.85
           平均单 价（元/立方
           米）
     （三）发行人外协加工情况
     报告期内，公司存在外协加工情况，主要为“晶圆凸点工艺（Bumping）”
   和“晶圆测试（Chip Probing，即 CP 测试）”的外协。除上述两项外协加工外，
   公司在产能紧张时期还通过少量外协加工补充激光隐切和晶圆磨划产能。
   元、5,019.22 万元和 1,897.93 万元，占当期主营业务成本的比例分别为 1.89%、
                                                                      单位：万元
      名称              主要外协类别            2022 年 1-6 月     2021 年       2020 年
                                                                                    年
                  注
中芯长电半导体（江阴）有限公司         Bumping              1,063.76     2,960.90     1,070.27     53.23
上海伟测半导体科技股份有限公司         CP 测试                  698.55     1,541.46      479.70     255.18
宁波芯健半导体有限公司             Bumping                  9.20      122.82       190.27      97.26
无锡吾芯互联科技有限公司           激光隐切                         -             -       1.79       7.48
                      激光隐切、磨
无锡芯坤电子科技有限公司                                        -        0.42        55.42      71.68
                        划
争丰半导体科技（苏州）有限公司          磨划                      8.91      279.12        34.56      88.88
颀谱电子科技（南通）有限公司           磨划                         -        1.63        28.95            -
苏州百克晶电子科技有限公司            磨划                         -      102.22         9.50            -
安测半导体技术（江苏）有限公司         FT 测试                       -        5.63              -          -
镇江矽佳测试技术有限公司            FT 测试                   26.54        5.03              -          -
广东利扬芯片测试股份有限公司          FT 测试                   90.97             -            -          -
            合计                               1,897.93     5,019.22     1,870.47    573.71
   注：中芯长电半导体（江阴）有限公司已于 2021 年 4 月更名为盛合晶微半导体（江阴）有
   限公司，此处为同以前年度保持一致，仍使用中芯长电半导体（江阴）有限公司名称列示；
   上海伟测半导体科技股份有限公司采购金额中包含其子公司无锡伟测半导体科技有限公司
   交易金额。
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  （1）晶圆凸点工艺属于封测企业向产业链上游延伸，通过外协方式进行凸
点加工和晶圆测试主要系满足客户需求
  晶圆凸点工艺（Bumping）为公司倒装（Flip Chip）封装工艺的前置工艺。
在实施倒装封装前，需先通过溅射、蒸镀、化学镀等方式在晶圆上形成金属化
层，将晶圆中的内层电路引出，再在金属化层上形成金属凸点。该凸点相当于
内层电路的金属连接端，与基板上的焊盘直接连接，起到电路通路的作用。因
为晶圆凸点工艺（Bumping）需要在晶圆上进行加工，早期通常由 IDM 企业或
晶圆代工厂（Foundry）进行加工。2010 年之后，集成电路封测行业呈现向上游
晶圆制程领域发展的趋势，封测行业领先企业开始自行投资、建设晶圆凸点工
艺生产线。
  报告期内，委托公司实施倒装（Flip Chip）封装的客户分为两类：一类客
户会自行委托晶圆凸点加工企业进行晶圆凸点加工和晶圆测试，再将做好金属
凸点的晶圆交由公司进行倒装封装；另一类客户会委托公司提供一站式服务，
由公司自行或委托第三方进行晶圆凸点加工和晶圆测试。此外，晶圆测试是封
装前对晶圆进行检测，其目的是在封装前把失效的芯片筛选出来。通常情况下，
需要封测企业进行晶圆凸点工艺加工的晶圆，由封测企业进行晶圆测试；不需
要进行晶圆凸点工艺加工的晶圆，设计企业更倾向于聘用第三方独立测试企业
进行晶圆测试。
  （2）除了少数头部企业外，多数封测企业晶圆凸点工艺均采用外协模式
  由于晶圆凸点加工产线投资规模较大、设备专用性较强，且具备一定技术
门槛，目前国内自建了晶圆凸点加工产线的封测企业主要为长电科技、通富微
电、华天科技、颀中科技（苏州）有限公司、矽品科技（苏州）有限公司等少
数几家大陆领先企业或中国台湾地区领先封测企业内地投资企业，国内多数封
测企业晶圆凸点工艺均采取外协加工方式。
  （3）长三角地区圆凸点加工服务企业较多，发行人不存在对单一外协厂商
的依赖
  长三角地区存在许多提供晶圆凸点加工服务的专业供应商，包括中芯长电
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     半导体（江阴）有限公司、颀中科技（苏州）有限公司、江苏纳沛斯半导体有
     限公司、宁波芯健半导体有限公司、江苏壹度科技股份有限公司等，公司可通
     过公开市场采购到所需的晶圆凸点服务，不会对倒装类产品的生产造成不利影
     响，且不会对单一外协供应商存在重大依赖。
       为了提高公司综合服务能力，本次募集资金拟投向“集成电路先进封装晶
     圆凸点产业化项目”，随着该募投项目的实施，未来公司将逐渐减少相关工艺
     环节的外协采购金额，提升公司整体加工能力。
       （四）前五名供应商采购情况
       报告期内，公司主要材料前五名供应商采购情况如下：
                                 金额          占当期材料采购
序号         供应商名称                                               主要采购内容
                                （万元）           总额比例
                     注
          合计                     25,553.80       58.81%   -
                                 金额          占当期材料采购
序号         供应商名称                                               主要采购内容
                                （万元）           总额比例
                         注
          合计                     38,793.48       49.48%   -
                                 金额          占当期材料采购
序号         供应商名称                                               主要采购内容
                                （万元）           总额比例
     甬矽电子（宁波）股份有限公司                                         招股说明书
                     注
             合计             13,534.22         45.10%    -
                            金额           占当期材料采购
序号           供应商名称                                           主要采购内容
                           （万元）            总额比例
             合计             11,401.84         55.35%    -
       注：1、珠海越亚半导体股份有限公司采购金额包括其子公司南通越亚半导体有限公司
     采购金额；2、苏州京鸿志电子有限公司为公司客户韦尔股份的全资孙公司，京鸿志系知名
     的半导体元器件代理商，公司向其采购基板；3、广州兴森快捷电子销售有限公司为 A 股上
     市公司深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司子公司
       八、发行人主要固定资产及无形资产
       （一）固定资产
       公司拥有的固定资产主要是房屋建筑、机器设备和运输工具，截至 2022 年
                   折旧年限
        项目                原值（万元）         净值（万元）             成新率
                    （年）
     房屋及建筑物          20      39,508.76      35,782.01         90.57%
     通用设备            3        2,975.88       1,431.19         48.09%
     专用设备           5-8     319,920.93     268,936.60         84.06%
     运输工具            8          113.33         81.19          71.64%
     其他设备           5-8       6,571.55       5,504.72         83.77%
              合计            369,090.45     311,735.72         84.46%
       截至 2022 年 6 月 30 日，公司固定资产的整体成新率为 84.46%，保持较好
     的使用状态。报告期内，公司分别与交通银行宁波余姚支行、上海浦东发展银
     行宁波余姚支行、远东国际融资租赁有限公司、浙江浙银金融租赁有限公司、
     苏州融华租赁有限公司、芯鑫融资租赁有限责任公司等签订了《抵押合同》，将
  甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                招股说明书
  其持有的部分机器设备抵押给上述主体，为相关融资提供抵押担保。截至 2022
  年 6 月 30 日，固定资产中抵押的机器设备账面原值为 194,826.56 万元，占当期
  末专用设备的比例为 60.90%。
     截至本招股书签署日，公司拥有的房屋所有权情况如下：
 不动产权证书编号               权利人                     权利类型              坐落
浙（2021）余姚市不                                国有建设用地使用权/          中意宁波生态园
                       甬矽电子
动产权第 0023416 号                             房屋所有权               兴舜路 22 号
    权利性质                 面积                     使用期限              用途
                 土地使用权面积    84,539.76m2/   国有建设用地使用权
   出让/自建房                                                      工业用地/工业
                 房屋建筑面积 60,116.37m2        至 2061 年 4 月 14 日
     报告期内，甬矽电子同交通银行股份有限公司宁波余姚支行签订了《抵押
  合同》（21074 最抵 0004），甬矽电子将其拥有的浙（2021）余姚市不动产权第
  支行，为甬矽电子与交通银行股份有限公司宁波余姚支行在 2018 年 9 月 18 日至
  为人民币 1 亿元整；同交通银行股份有限公司宁波余姚支行、中国农业银行股
  份有限公司余姚支行、中国建设银行股份有限公司余姚支行签订了银团贷款抵
  押合同（2021 年甬交余银团抵字 0002 号），甬矽电子将其拥有的浙（2021）余
  姚市不动产权第 0023416 号土地使用权及该土地上的房屋抵押给上述银行，为
  其与上述银行签订的人民币 5 亿元贷款合同提供抵押担保。
     截至 2022 年 6 月 30 日，发行人正在履行的房屋租赁合同参见本招股说明书
  之“附表 1 ：房屋租赁情况”。
     （1）公司产品线具有较为明显的“柔性生产”特征
     报告期内，公司固定资产和在建工程均大幅增加，主要是公司为扩张产能
  而持续加大机器设备投入所致。公司生产工序较多，主要包括晶圆磨划、点胶、
  贴装、倒装、焊线、塑封、植球、测试等，其中部分工序如晶圆研磨、划片等
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 为通用工序（即所有产品均需该道工序），部分工序如倒装、电镀等为专用工序
 （即仅某类产品或某几类产品涉及该道工序）。
      公司生产环节的主要工序如下表所示：
工序环节   代表性设备                                工序内容说明
       全自动研磨
                   晶圆磨片：通过对晶圆进行背面研磨，将晶圆减薄至芯片目标厚度；
晶圆磨划   机、全自动激
                   晶圆划片：将减薄后的晶圆，进行划片、切割，形成单颗粒晶粒
       光划片机
                   将晶圆划片后的单颗晶粒，通过带有粘合能力的树脂胶或银胶或胶膜
 装片    全自动装片机
                   等方式，粘合在电路基板或引线框上
                   通过打金线或合金线或铜线，将贴合在电路基板或引线框上的芯片与
 焊线    全自动球焊机
                   基板或引线框焊垫连接起来，形成电性能的导通
                   倒装类产品（Flip Chip），通过能倒装的装片机台将倒装芯片旋转 180°
 倒装    全自动倒装机
                   贴装在电路基板对应焊盘上
                   通过在芯片周围点底填胶及利用毛细作用实现芯片底部填充保护；针
 点胶    全自动点胶机      对 MEMS 产品，在焊线处点保护胶，实现对焊线和焊点的包裹/覆盖
                   保护
       全自动贴片机      通过贴片机将电子元器件贴装在电路基板上；同时部分倒装产品晶粒
 贴片
       及辅助设备       先通过编带，再采用贴片机进行贴装
       全自动塑封机      电路基板完成前制程，通过塑封方式将电路基板或引线框表面的元器
 塑封
       及辅助设备       件/芯片/焊线塑封包覆起来，以实现对元器件/芯片等的保护
       全自动激光打      将产品的品牌、批次、生产日期等信息，通过激光方式打印在产品的
 打标
       印机          正面或背面
       全自动植球机      BGA（球栅阵列封装）类产品，在背面基板的 IO 焊垫上植锡球并形成
 植球
       及辅助设备       焊接，将芯片/基板的 IO 引出
       电镀机及辅助      QFN 等引线框类封装，通过电镀方式在产品背面的焊垫上沉积一层
 电镀
       设备          锡，实现对焊垫保护及利于终端焊接
 切割    全自动切割机      将塑封好的条状（Strip）电路基板或引线框，切割成单颗粒的产品
       测试机、全自
 测试                对封装好的成品芯片进行性能测试
       动测编一体机
      公司不同产品线涉及的工序情况如下表所示：
       Hybrid-   Hybrid-   WB-    WB-      QFN/DF   BTC-   FC-            ME
工序环节                                                             FC-CSP
        BGA       LGA      BGA    LGA        N      LGA    LGA            MS
 磨划      √         √        √      √         √       √      √      √      √
 装片      √         √        √      √         √       ×      ×      ×      √
 焊线      √         √        √      √         √       ×      ×      ×      √
 倒装      √         ×        ×      ×         ×       √      √      √      ×
 点胶      √         ×        ×      ×         ×       √      ×      ×      √
 贴片      ×         √        √      √         ×       √      √      √      √
 塑封      √         √        √      √         √       √      √      √      ×
 打标      √         √        √      √         √       √      √      √      √
 植球      √         ×        √      ×         ×       ×      ×      √      ×
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                                     招股说明书
电镀        ×              ×           ×        ×         √          ×       ×          ×         ×
切割        √              √           √        √         √          √       √          √         √
测试        √              √           √        √         √          √       √          √         ×
     由上表，公司大部分生产工序为通用工序。为最大化机器设备的使用效率，
发行人部分产品的部分工序存在共用设备的情形，因此，公司生产设备具有较
为典型的“柔性生产特征”，可根据市场需求在不同种类封装产品之间进行切换。
发行人在实际扩产时，需综合考虑不同工序之间的配比关系，从而识别出瓶颈
工序，针对性的进行扩产。
     （2）报告期各期末固定资产及在建工程的设备构成情况
     报告期各期末，公司固定资产及在建工程中主要机器设备按工序分布如下
表所示：
                                                                               单位：台、万元
                                          固定资产
     工序
          数量          金额         数量        金额        数量        金额         数量         金额
 晶圆磨划         15     3,872.83      22     5,568.59     77     22,878.19     84      24,547.68
 装片           54     8,143.51      85    13,211.67    225     34,997.89    232      36,154.18
 焊线           300   12,484.83     750    31,495.77   2,563   105,016.20   2,671    109,272.45
 点胶           11      609.02       14      855.79      17      1,113.18     17       1,113.18
 倒装             -            -      1      317.11      14      2,451.19     14       2,451.19
 贴片           36     4,421.69      53     6,269.43    135     15,493.65    152      17,558.58
 塑封            6     1,315.97       6     1,315.97     28     11,055.38     28      11,055.38
 打标            2      275.75        4      551.86      26      3,405.42     26       3,405.42
 电镀            1      170.94        2      288.94       5       708.82         6      906.49
 植球            1       32.78        2       82.46      16      2,627.47     17       2,674.63
 切割            7     2,114.01      12     3,621.08     42     14,666.45     46      16,187.17
 测试           37     4,443.16     113    13,299.43    381     55,105.57    412      58,449.18
 合计           470   37,884.49    1,064   76,878.09   3,529   269,519.40   3,705    283,775.53
                                          在建工程
     工序
          数量          金额         数量        金额        数量        金额         数量         金额
    甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                                                招股说明书
      晶圆磨划       5     1,062.31       22      5,838.27           21      5,908.59         37        9,139.80
      装片        23     3,817.35       57      9,260.55           10      1,649.40            6       973.66
      焊线        342   15,666.52      909     37,301.88           236     9,233.69         53        2,022.35
      点胶         2      185.44          -               -          -             -           -               -
      倒装         1      317.11         2           189.13         4        537.95            4       898.49
      贴片        11     1,494.69       31      5,401.63           12      1,725.69            2       313.49
      塑封         3      151.86        15      3,787.51            2         89.38            -               -
      打标         1      141.50         5           619.04          -             -           1       175.08
      电镀         1      118.00          -               -         1        197.68            -               -
      植球          -             -      2           439.23         1         47.15            -               -
      切割         5     1,723.37       13      4,761.70            6      2,253.81            3       867.81
      测试        58     5,062.38       90     14,153.44           36      4,904.48            8      2,323.43
      合计        452   29,740.54     1,146    81,752.40           329    26,547.81         114      16,714.11
      注：1、选取单台设备金额在 30 万以上的主要生产设备，占各期末固定资产中机器设
    备的比例分别为 81.09%、84.04%、87.22%和 86.13%；占各期末在建工程中机器设备的比
    例分别为 93.28%、88.59%、85.79%和 87.03%。2、2022 年上半年，子公司甬矽半导体尚处
    于筹建期，在建工程中的设备无主要站点设备，因此上表中未包括甬矽半导体在建工程中
    的机器设备。
          由上表，报告期各期末，公司各工序的设备数量及设备金额均呈大幅增加
    趋势。
          ①固定资产中机器设备与产品线的对应情况
          报告期各期末，公司各产品线对应的主要设备配置情况及产能如下表所示：
                                                                                             单位：台、万颗
 产品
                                                                                                 主要设备
          主要设备数        产能           主要设备数            产能          主要设备数               产能                     产能
                                                                                                   数
Hybrid-
 BGA
Hybrid-
                  -         -               0.30            10           30.38       1200           30.50         1,050
 LGA
WB-BGA        46.23     1,885          242.00         7,950             800.41    21,960          1,037.88       16,640
WB-LGA       122.43     7,200          380.37        40,900            1200.06    90,610          1,184.06       51,510
QFN/DFN      254.66   56,450           366.97        99,880            1304.83   148,680          1,223.10       76,750
 BTC-
 LGA2
FC-LGA        22.93   16,200            29.44        24,100              36.18    24,200            34.04        11,850
    甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                            招股说明书
 产品
                                                                             主要设备
          主要设备数        产能       主要设备数         产能       主要设备数        产能                  产能
                                                                               数
FC-CSP3        0.21       50        0.22         120      14.19      1880       58.89      4,000
MEMS          19.58     7,080      21.78      12,000      18.31      8,460      12.99      2,950
 合计          528.00   115,380    1,122.00    198,100    3,529.00   312,540    3,705.00   174,400
    注 1：上表中部分产品对应的设备台数非整数，系由于公司部分工序的机器设备为所有产
    品或部分产品共用；公司根据各产品线当时规划的产能计算出理论所需设备数量，并按比
    例对共用设备进行了理论分配;
    注 2：2019 年至 2020 年，BTC-LGA 产品线中包含燕东微电子提供的 58 台客供设备，为专
    线管理；2021 年 BTC-LGA 规划产能下降，因此设备数量下滑；
    注 3：FC-CSP 规划产能为 10 万颗/月，2019 年 7 月形成量产能力，因此当年为 50 万颗，
          由上表，2019 年公司已形成了 BTC-LGA、FC-LGA、QFN、WB-BGA、
    WB-LGA、Hybrid-BGA、FC-CSP、MEMS 等的量产能力；2020 年、2021 年及
          ②在建工程中机器设备与产品线的对应情况
    焊线设备、测试设备、装片设备金额分别为 15,666.52 万元、5,062.38 万元和
    QFN、MEMS 四类，该四类产品次年合计产能达到 160,730.00 万颗，较 2019 年
    同比增长 121.35%。
    焊线设备、测试设备、装片设备金额分别为 37,301.88 万元、14,153.44 万元和
    BGA、WB-LGA、QFN 四类，该四类产品 2021 年全年合计产能达到 270,800.00
    万颗，较 2020 年同比增长 78.78%。
    焊线设备、磨划设备、测试设备金额分别为 9,233.69 万元、5,908.59 万元和
    元，其中磨划设备、测试设备、焊线设备金额分别为 9,139.80 万元、2,323.43 万
     甬矽电子（宁波）股份有限公司                                          招股说明书
     元和 2,022.35 万元，合计占比为 80.68%，其中磨划设备为通用工序设备，涉及
     全部产品线。2022 年全年预计总产能较 2021 年将有所上升。
          综上，由于集成电路封装测试属于典型的资产密集型产业，需要持续资本
     投入，机器设备是公司提升供应能力和拓展客户的核心要素之一。随着发行人
     机器设备的不断投入，产品线逐渐丰富，供应能力大幅提升，除 BTC-LGA 产品
     的产能外，不同产品的产能均得到较大幅度提升。报告期各期，公司总产能分
     别达到 115,380.00 万颗、198,100.00 万颗、312,540.00 万颗和 174,400.00 万颗，
     总产量分别达到 90,928.08 万颗、166,050.20 万颗、295,333.04 万颗和 142,573.76
     万颗。产能和产量的提升带动发行人销售规模逐年大幅上升，2019 至 2021 年营
     业收入复合增长率达到 137.01%；另一方面，随着发行人产品线的丰富和技术
     能力的提升，发行人陆续导入了唯捷创芯、联发科等行业知名客户，为公司长
     期发展奠定了良好基础。因此，发行人报告期内持续投入对发行人生产经营具
     有重要积极影响。
          （二）无形资产
          公司无形资产主要为土地使用权、商标、软件著作权、专利等。
          公司土地使用权具体内容参见本招股说明书本节“八、发行人主要固定资产
     及无形资产”之“（一）固定资产”之“2、自有房屋建筑物”； 截至 2022 年 6 月 30
     日，公司拥有的注册商标共 12 项，具体情况参见本招股说明书之“附表 2 商标
     情况”；截至 2022 年 6 月 30 日，公司拥有的软件著作权共 3 项，具体情况参见
     本招股说明书之“附表 4 软件著作权情况”；截至 2022 年 6 月 30 日，公司已获
     得的国内外专利总计 186 项注2，其中发明专利 88 项、实用新型 96 项、外观专利
          截至 2022 年 6 月 30 日，发行人受让专利的情况如下表所示：
                                                             单位：万元
              专利权
序号       类别            专利号             专利名称    权利期限         出让方    出让价格
               人
                                                            东莞市联
                                    一种散热的集成   2016.06.20-
                                    电路封装结构    2036.06.19
                                                            权运营管
     注：截至本招股说明书签署日，发行人 2 项发明专利被国家知识产权局审查宣告发明专利
     权无效，上述 186 项专利中已剔除该 2 项宣告无效发明专利。
     甬矽电子（宁波）股份有限公司                                        招股说明书
            专利权
序号    类别             专利号             专利名称   权利期限          出让方    出让价格
             人
                                                          理有限公
                                                           司
                                  一种改进的散热   2016.08.22-
                                  型集成电路封装   2036.08.21
                                  一种低功耗集成   2018.01.17-
                                  电路测试生成器   2028.01.16
                                  一种集成电路测
                                     置
                                  一种集成电路测
                                     机构
                                  一种集成电路测   2018.01.17-
                                   试压紧装置    2028.01.16
                                  一种集成电路测   2018.01.17-
                                    试载板     2028.01.16
                                  一种用于集成电   2018.01.18-
                                   路测试基板    2028.01.17
       上述专利系发行人于 2018 年受让取得，其中两项受让的发明专利主要应用
     于陶瓷基板封装及 SOT 封装领域，实用新型专利涉及测试手动治具开发，主要
     系发行人成立初期为探索更多的业务方向受让取得，目前发行人产品线中无陶
     瓷基板封装及 SOT 封装相关产品，测试量产产品均为自动机台测试，上述受让
     专利均未实际应用于发行人主营业务领域。
       （三）特许经营权情况
       截至本招股说明书签署日，公司不存在特许经营权的情形。
       （四）资质与认证证书
       截至本招股说明书签署日，公司拥有的资质、许可及备案共四项，管理体
     系/认证证书共 8 项，具体情况参见本招股说明书之“附表 5：资质与认证证书
     情况”。
       九、发行人核心技术及研发情况
       （一）核心技术及其来源
       公司在高密度细间距倒装凸点互联芯片封装技术、应用于 4G/5G 通讯的射
     频芯片/模组封装技术等 7 个领域拥有先进的核心技术，相关核心技术均系自主
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开发，目前均处于量产阶段，概况如下：
  （1）高密度细间距倒装凸点互联芯片封装技术
  倒装是将晶粒（Die）通过凸点（Bump）与基板线路进行连接的技术，可
在晶粒和基板之间形成短间距、高密度的连接通路。倒装芯片迎合了集成电路
追求更高 I/O 密度、更小尺寸、更快运算速度、更高可靠性和更佳经济性的发展
趋势。高密度细间距倒装凸点互联芯片封装技术作为先进封装代表性技术之一，
被广泛应用在高性能通讯基带（Baseband）、图像处理芯片、电源管理芯片
（PMIC）和人工智能（AI）芯片等领域。
  公司在倒装芯片领域拥有以下核心技术：
  ①高精度倒装贴装技术。公司量产的先进封装倒装芯片最小凸点间距为
过 42 个/mm2。经公司工程部门调试、优化的高精度倒装贴片机，贴装精度达
±6um，量产产品的最小线宽和最小线间距均达到了 20um。与此同时，公司还
在继续优化设备性能，开发贴装精度±3um，最小线宽和最小线间距 15um 级别
量产能力。
  ②底部塑封材料填充技术。倒装芯片晶粒通过晶圆凸块（Bump）与基板连
接，连接后晶粒与基板间存在极细小的缝隙（约 30~50 微米），封装企业需要使
用树脂材料将底部缝隙填充，起到加强粘合和保护作用。但由于倒装芯片底部
缝隙过于狭窄，填充时极易发生填充不全或填充过多导致溢胶等风险。公司通
过反复试验掌握了塑封材料的固化时间、流动性以及填充料粒径等材料特性，
并结合填充的真空、温度、压力、时间等封装参数，成功开发了倒装芯片真空
模塑底部填充技术和应对高密度细间距芯片的毛细作用底部填充技术，攻克了
相关技术难题。
  ③先进制程晶圆低介电常数层应力仿真技术。由于先进制程晶圆通常使用
低介电常数（Low-K）材料制作（注：介电常数为衡量绝缘材料电性能的重要
指标之一，通过降低集成电路中使用的介电材料的介电常数，可以降低集成电
路的漏电电流，降低导线之间的电容效应，降低集成电路发热等等），为降低介
电常数会在材料中添加纳米级空洞，大幅降低了材料的结构强度，导致晶圆的
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低介电层极易因外力破裂。倒装芯片在封装过程中，需经过回流焊、塑封等诸
多热加工环节，不同材料因热加工产生的应力不同、形变程度不同，封装企业
需通过材料选型搭配、封装结构设计、工艺流程控制、仿真模拟实验等诸多技
术手段降低封装过程中可能产生的晶圆低介电常数层破裂风险（Low-K/ELK
Crack）。公司采用了先进的应力仿真技术，在封装项目开发阶段即对产品进行
结构建模，对产品结构应力、热应力进行仿真分析研究，选择最佳特性的封装
材料，并在封装过程中进行精细的热制程应力释放控制。
  ④倒装芯片露背式封装散热技术。公司研发部门通过热仿真分析以及技术
攻关，成功开发并量产芯片背露的倒装芯片（Exposed die FC-CSP，ED-FC-CSP）
封装技术。芯片的背面硅层直接裸露在塑封体的表面，芯片运行过程中产生的
热量直接传导至散热器，解决了因塑封材料阻隔导致散热效率不够的问题。
  （2）应用于 4G/5G 通讯的射频芯片/模组封装技术
  射频芯片是将高频交流电磁波信号和数字信号进行转换，包括射频收发器、
功率放大器、低噪声放大器、滤波器、射频开关、天线调谐开关等，是移动通
讯领域最重要的集成电路芯片。射频芯片的封装对表面贴装、装片、焊线等具
体工艺实施环境均有严苛的技术要求。公司对 4G/5G 射频芯片的封装技术展开
了大量技术攻关，并形成了一系列技术成果：
  ①高精度表面贴装技术。通过对锡膏印刷工艺材料、相关配套组件、贴装
程式的改进和优化，公司表面贴装技术精度达到 20-25um，并实现 0.4×0.2mm 的
小器件贴装达到规模化量产，最小贴装器件的尺寸达到 0.25×0.125mm。
  ②多芯片装片技术。实现了最多达 7 颗晶粒的复杂装片技术，且装片精度
达到±25um。
  ③高效率散热技术。实现了高导热固晶银焊膏与高性能砷化镓（GaAs）芯
片背金属层烧结技术，大幅提高了砷化镓芯片散热效率，并有效提高了芯片可
靠性。
  ④5G 射频砷化镓（GaAs）倒装芯片技术。GaAs（砷化镓）芯片因其材质
等特性，相比传统 Si（硅）芯片而言在封装过程中更易因应力导致芯片内部电
路层出现裂纹。发行人通过对 GaAs 芯片贴装及回流焊环节进行优化，通过控制
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贴装力度及回流焊温度、时间等参数有效克服贴装和焊接环节应力造成芯片裂
纹的风险。此外，通过对晶圆进行编带同时进行多颗芯片进行贴装及一次性过
回流炉进行焊接，减少因采用独立倒装设备每颗芯片分别贴装/焊接而造成多次
过回流炉带来对产品性能和可靠性的影响，同时极大的提升了作业效率。
  ⑤先进焊线工艺。通过工艺和材料改进，公司发开了直径从 0.65mils（长度
单位密耳，1mil=1/1000 英寸或 0.0254mm）至 2mils 多种规格的焊线，焊线材质
包括金线、合金线和铜线，并通过严格的焊线过程控制，实现了较高的焊线线
弧一致性。
  （3）混合系统级封装（Hybrid-SiP）技术
  公司的混合系统级封装是将在先进系统级封装基础上，采用“倒装芯片封装
+正装焊线芯片封装”的整合封装技术，在一个封装体内集成了电容、电阻、电
感、晶振、滤波器、先进倒装芯片以及高密度焊线芯片。公司在混合系统级封
装领域掌握了以下技术：
  ①基板表面处理工艺。混合系统级封装由于要将倒装芯片和焊线芯片封在
一个封装体内，基板焊盘涉及多种材料焊接，不同的焊接材料需要采用不同基
板焊盘表面处理工艺，所对应的焊接工艺也有所不同。与此同时，公司所使用
的多层基板由绿漆、铜线、玻璃纤维等不同材料叠合而成。因此，多种材料和
复合材料组成的基板进行焊接时，不同材料因膨胀系数不同，其受热形变量不
同。若不能充分考虑各种材料之间的形变量协调性，最终封装体极易产生质量
缺陷。公司通过基板层结构建模和 SiP 封装形变仿真分析，对产品进行优化设
计和工艺优化，克服混合系统级封装热加工环节中基板和塑封体的形变影响。
  ②塑封模流仿真技术。通过塑封模流仿真技术并与试验验证相结合，解决
了因系统级封装集成度高、结构复杂，塑封时要兼顾正装芯片焊线保护（防止
正装芯片的焊线在注塑过程中被塑封树脂冲击变形）和倒装芯片底部完整填充
困难的问题。
  ③共形电磁屏蔽技术：由于混合系统级封装元器件密度较高，传统金属屏
蔽罩的方式不满足其电磁屏蔽需求。公司于 2020 年开发了共形电磁屏障技术，
通过在成品芯片上表面和四个侧面通过磁控溅射方式溅镀 5-10 微米厚度的金属
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镀层，来实现电磁屏蔽。共形电磁屏蔽技术不会增加系统级封装尺寸，同时电
磁屏蔽效果达到 30dB 以上（dB 是衡量电磁屏蔽效果的指标之一，数值越高代
表屏蔽效果越好，30dB 屏蔽能力能够覆盖手机等绝大部分消费类产品），显著
提升了公司系统级封装产品的集成度和芯片性能。
   （4）多芯片（Multi-chip）/高焊线数球栅阵列（WB-BGA）封装技术
   球栅阵列封装具有高密度的 I/O 引脚数，以及多项电性能优势，同时具备良
好的终端焊接性和芯片可靠性，是高密度、高性能、多 I/O 引脚芯片封装的优化
选择方案。
   公司研发团队通过自主研发，在多芯片/高焊线数球栅阵列（WB-BGA）封
装技术领域掌握了以下技术：
   ①多芯片堆叠技术
   多芯片封装对装片制程（Die bond）的精准控制要求较高。公司通过自主研
发，实现了 4-5 层薄芯片（厚度 60-70um）的精准堆叠，并通过对不同装片材料
粘度、模量、收缩特性的研究，解决了大尺寸芯片胶量稳定控制与多层堆叠芯
片贴装膜气洞（Void）问题。
   ②焊线技术
   随着晶圆制程技术的提升，14-28 纳米制程晶圆低介电常数层破裂风险
（Low-K/ELK Crack）对封装技术提出了极大挑战。公司研发团队通过自主研
发，成功实现 14 纳米制程晶圆的铜线焊线技术，解决了铜线材质偏硬带来的芯
片内部低介电常数层损伤风险。目前公司焊线类 BGA 产品已实现 5 层焊线封装
的稳定量产，最高线数达 1,500 根，最小焊垫尺寸（BPO）和间距（BPP）分别
达到 38.7um 和 43um。
   ③形变仿真设计技术
   芯片封装体是多种材料的结合，因不同材料的热膨胀系数不同，大尺寸
WB-BGA 芯片在工作发热后，容易出现翘曲及焊锡球共面性不达标问题（即由
于基板因热形变翘曲，导致其上的焊球引脚无法保持在一个平面，进而出现接
触不良甚至脱焊缺陷）。公司研发团队通过对产品结构进行形变仿真设计，同时
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引入行业先进的投影波纹检测技术对新产品进行热形变监测，成功解决了这一
技术难题。
  在上述技术的支持下，公司研发团队开发了散热片和塑封一次性压塑成型
的 HS-WBBGA 封装形式，为尺寸在 25*25mm 以上的大颗 WB-BGA 芯片的翘曲
和共面性问题提供了良好的解决方案，并使芯片的散热性能得到了提升。
  （5）基于引线框的高密度/大尺寸的 QFN 封装技术
  公司引线框架类 QFN 封装主要服务于高集成密度的 QFN 芯片，封装尺寸
覆盖 2*2mm-12.3*12.3mm，并主要集中在 5*5mm 以上。公司研发团队在 0.4mm
常规引脚间距 QFN 封装产品稳定量产的前提下，向高密度细间距引脚 QFN 封
装技术发起挑战，成功解决了细引脚间距 QFN 切割铜屑残留导致引脚短路的难
题，使芯片引脚密度提升 25%~40%，并实现规模化量产，良率达 99.9%以上。
  QFN 封装形式因其开发周期短、封装成本低等优势，受到芯片设计企业的
青睐。近年来，部分传统采用 BGA 封装形式的芯片，开始转为采用复杂结构的
QFN 封装形式。公司研发团队通过自主研发，引入了硅垫片和多次装片工艺，
在 QFN 封装形式内实现了多芯片堆叠方案及多基岛、多芯片平铺技术，同时成
功实现了焊线层数最多达 6 层、焊线长度 4,500um 的超长线弧焊线技术。
  公 司 目 前 已 经 稳 定 量 产 焊 线 数 最 多 达 到 500 根 ， 尺 寸 达 10*10mm -
  （6）MEMS &光学传感器封装技术
  MEMS 传感器是采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器。公
司所封装的 MEMS 传感器主要为硅麦克风，该产品需要在晶圆上制作悬梁、薄
膜、空腔、密封洞、针尖、微弹簧等复杂的机械结构，这些微机械结构容易因
机械接触而损坏。在传统封装工艺中，通常使用金刚石刀进行晶圆切割（即划
片工艺），并同时使用纯水对刀片进行冷却和冲洗。但金刚石刀片高速旋转产生
的压力和扭力，纯水冲洗产生的冲击力，以及物理切割产生的硅碎屑都容易对
MEMS 传感器中的机械微结构造成不可逆的破坏。为了适应 MEMS 传感器的特
性，公司采用了隐形切割技术：先利用激光切割晶圆表面，激光切割完成后晶
圆内部会形成改质层，并在晶圆表面形成裂纹，再通过专用扩片设备把晶粒分
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开，显著提高了 MEMS 传感器封装良率。
    （7）多应用领域先进 IC 测试技术
    公司具备完整的芯片终测（FT 测试）能力，可自主进行测试方案开发和测
试治具设计，拥有设备连接治具（Docking）、探针台接口板（PIB）、探针卡、
KIT、测试座（Socket）等一系列测试工具，满足各类项目研发和产品测试需求。
    （二）核心技术取得专利或其他技术保护情况
    截至 2022 年 6 月 30 日，公司核心技术取得的专利情况如下：
                         核心技术专利
核心技术                主要知识产权          类型       专利号
          散热封装结构和散热封装结构的制作方法        发明   2020105939897
          芯片倒装设备、系统和方法              发明   2020107274671
          封装结构和封装结构制作方法             发明   2020109502812
          半导体封装结构和半导体封装结构制作方法       发明   2020107475420
          BGA 散热结构和 BGA 散热封装方法      发明   2020109917967
高密度细
          半导体封装结构和封装方法              发明   2020109502545
间距倒装
凸点互联      金属凸块封装结构及其制备方法            发明   2021109784264
芯片封装
          多凸块封装结构及其制备方法             发明   202111065500X
 技术
          溢出式凸块封装结构及其制备方法           发明    2021111326048
          凸块缓冲封装结构和凸块缓冲封装结构的制备方法    发明   2021110588541
          防脱凸块封装结构及其制备方法            发明    2021111392849
          阶梯凸块封装结构及其制备方法            发明    2021111952342
          扇出型封装结构及封装方法              发明    202010451986X
          半导体封装结构和制作方法              发明   201910852598X
          芯片封装结构、其制作方法和电子设备         发明   2020107274525
          电磁屏蔽结构、电磁屏蔽结构制作方法和电子产品    发明   2020108542776
 应用于
讯的射频
          电磁屏蔽模组封装结构和电磁屏蔽模组封装方法     发明   2020114624097
 芯片/模
 组封装      电磁屏蔽模组结构和电磁屏蔽模组结构的制备方法    发明   2020112063454
  技术
          系统封装结构和系统封装结构的制备方法        发明   2020112063435
          电磁屏蔽散热封装结构及其制备方法          发明   202011200293X
          电磁屏蔽封装结构和电磁屏蔽封装结构制作方法     发明   2020109579176
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                          核心技术专利
核心技术                 主要知识产权             类型      专利号
          电磁屏蔽结构和电磁屏蔽结构制作方法             发明   2020105939187
          扇出型电磁屏蔽封装结构和封装方法              发明   2020109983583
          SIP 模组转接装置和 SIP 模组电磁屏蔽系统      发明   2020101052475
          电源模组封装结构和电源模组封装方法             发明   2020110121050
          电源模组和电源模组制作方法                 发明   2020104551047
          IC 射频封装结构制作方法和 IC 射频封装结构      发明   202010666362X
          封装天线结构、其制作方法和电子设备             发明   2020108604077
          双向喇叭封装天线结构、其制作方法和电子设备         发明   2020104295483
          IC 射频天线结构、制作方法和半导体器件          发明   202010654344X
          IC 射频天线封装结构制作方法和 IC 射频天线封装结
                                        发明   2021104333776
          构
          电磁屏蔽结构制作工艺和电磁屏蔽结构             发明   2021104730785
          一种屏蔽罩、电磁屏蔽封装结构及其制作方法          发明   2020101056796
          芯片封装方法和芯片封装结构                 发明   2020100243028
          一种 IC 封装结构和 IC 封装方法           发明   2020104444026
          IC 封装射频结构和 IC 封装射频结构制作方法      发明   2020104444007
          具有电磁屏蔽功能的封装体和封装工艺             发明   2020104141112
          一种封装方法、排气孔密封方法、基板及芯片封装结构      发明   2020107275960
          一种电磁屏蔽封装结构和电磁屏蔽封装方法           发明   2021102026078
          芯片叠层封装结构、其制作方法和电子设备           发明   2020106726313
          芯片封装结构及封装方法                   发明   2020106432305
混合系统
          堆叠封装结构和堆叠封装方法                 发明   202011178278X
 级封装
（Hybrid   半导体封装结构制作方法和半导体封装结构           发明   2020105939045
-SiP）技
          柔性基板堆叠封装结构和柔性基板堆叠封装方法         发明   2020107274510
   术
          柔性基板叠层封装结构和柔性基板叠层封装方法         发明   2020107984401
          微电子封装体、倒装工艺及其应用、微电子器件         发明   2020102103544
 多芯片      芯片封装结构和芯片封装方法                 发明   201910821852X
（Multi-   芯片封装结构、其制作方法和电子设备             发明   2020105939191
 Chip）/
高焊线数      一种多层芯片堆叠封装结构和多层芯片堆叠封装方法       发明   2020107475469
球栅阵列      多层芯片堆叠结构和多层芯片堆叠方法             发明   2020108605703
 （WB-
BGA）封     多层堆叠封装结构和多层堆叠封装结构的制备方法        发明   2021103752946
 装技术      多层堆叠封装结构和多层堆叠封装结构的制备方法        发明   2021103752575
甬矽电子（宁波）股份有限公司                               招股说明书
                         核心技术专利
核心技术                主要知识产权           类型      专利号
         芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法          发明   2021104071326
         半导体封装结构和半导体封装结构的制备方法        发明   2021112672476
         一种叠层芯片封装结构和叠层芯片封装方法         发明   2020104444045
         芯片封装结构、其制作方法和电子设备           发明   2020107808842
基于引线
框的高密     抽检装置和抽检器                    发明   2019109086227
度/大尺
         半导体封装结构及其制作方法               发明   2021104737572
 寸的
QFN 封    引线框架、方形扁平无引脚封装结构及封装方法       发明   2020106596856
装技术
         引线框制作方法和引线框结构               发明   2020106742123
         MEMS 传声器及其制备方法              发明   2019108880553
         声敏传感器封装结构制作方法和声敏传感器封装结构     发明   202110190863X
         多功能半导体封装结构和多功能半导体封装结构制作
                                     发明   2021101908610
         方法
         硅麦克风及其制作方法和电子设备             发明   2021101908663
         MEMS 传声器的制备方法               发明   2020107841978
         芯片封装结构、其制作方法和电子设备           发明   2021101908555
         光电传感器封装结构制作方法和光电传感器封装结构     发明   2020112003839
         芯片封装结构及芯片封装方法               发明   2020106074589
MEMS &   芯片封装结构及芯片封装方法               发明   2020106009541
光学传感
 器封装     传感器封装结构及封装方法                发明   2020108540855
 技术      芯片封装方法及芯片封装结构               发明   2020106009397
         光电传感器、其制作方法和电子设备            发明   2020115140861
         一种透光盖板、光学传感器及其制造方法          发明   2020100683189
         芯片封装结构及其制作方法和电子设备           发明   2021105251542
         硅麦系统封装结构和硅麦系统封装结构的制备方法      发明   2021106698727
         MEMS 封装结构和 MEMS 封装结构的制备方法   发明   2021106698731
         麦克风封装结构和麦克风封装结构的制备方法        发明   2021106698765
         芯片封装结构、芯片封装方法和电子设备          发明   2021105321422
         双硅麦封装结构和双硅麦封装结构的制备方法        发明   2021106697438
多应用领     叠料检测方法、装置、电子设备和可读存储介质       发明   202010991896X
域先进
IC 测试    料枪进料器、贴装设备和料枪自动检测方法         发明   2020114061171
 技术
      甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                            招股说明书
              （三）核心技术产品收入情况
              报告期内，公司应用核心技术的业务主要为集成电路封装和测试服务，相
      关产品及服务形成的收入占公司营业收入的比例情况如下：
                                                                                单位：万元
                     项目              2022 年 1-6 月      2021 年       2020 年      2019 年
          核心技术产品及服务营业收入                   113,334.76   204,110.30   74,000.40   36,526.68
                    营业收入                  113,558.53   205,461.52   74,800.55   36,577.17
          核心技术收入占营业收入比例                      99.80%       99.34%      98.93%      99.86%
              （四）发行人的科研实力和成果情况
              截至本招股书签署日，公司获得的重要奖项情况如下：
          序号    颁发时间                     荣誉名称                             颁发单位
                                                                    宁波市制造业高质量发
                                                                    展领导小组办公室
                                                                    宁波市科技局、宁波税
                                                                    务局、宁波财政局
                           余姚市“350”企业梯度培育第三批高成长
                           企业
              （五）发行人主要在研项目情况
              截至 2022 年 6 月 30 日，公司正在从事的主要研发项目均处于项目实施和开
      发阶段，具体内容如下：
                                                                        单位：万元、人次
               涉及的
序   研发领              报告期内投        报告期内人
               研发项                                              研发内容及目标
号    域                入金额          次投入
               目数量
                                           设计仿真研究内容包括基板 SMT 开窗设计研究、框架倒装设
                                           计研究、高速信号间串扰优化研究、塑封材料导热率对封装
                                           散热的影响研究以及倒装芯片 Bump 应力优化仿真研究，通过
    设计仿
                                           设计优化方案研究改善由 ETS 工艺导致的填充问题、框架变
    真技术
    研究类
                                           通过仿真研究，实现高速信号的封装设计方案，通过对塑封
    项目
                                           材料导热率对封装散热的影响研究，得到趋势性热设计指导
                                           文件，解决半导体器件因温度过高带来的失效问题。通过应
                                           力仿真研究，分析 Bump 失效的原因，提供优化解决方案。
      甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                 招股说明书
           涉及的
序   研发领          报告期内投        报告期内人
           研发项                                            研发内容及目标
号    域            入金额          次投入
           目数量
                                         工艺能力提升研究内容涵盖倒装技术、各种不同条件下的焊
                                         线能力提升研究、封装特殊制程工艺研究以及封装失效分析
                                         能力的提升研究，通过调研及内部实验，最终建立并形成超
                                         ETS 基板倒装技术、薄基板的 FC 技术及框架类 FCQFN 技术，
    工艺能                                  Hybrid CSP 底部填充技术，提升细线径铜线、多芯片、多模
    力提升                                  块组合焊盘、高线位的高集成打线能力，跨 Die 打线参数，
    研究类                                  PPF 框架打线能力，长线弧抗模流重弯等焊线能力提升，建立
    项目                                   基板切割道多层金属铺设工艺能力，存储类芯片的 SDBG 工
                                         艺开发能力，砷化镓芯片失效分析及高 tg 塑封料多层叠芯片
                                         铜线产品开帽技术开发，封装制程上通过对磨轮参数研究以
                                         提升磨轮寿命，通过对清洗参数的研究及吹气方案，提升去
                                         残胶能力及减少产品颗粒污染，提升产品良率等。
                                         生产、工艺效率提升研究涵盖工艺参数效率优化，工艺改进
                                         提升效率，设备参数优化及治具改进提升 UPH，可靠性测试
                                         方案优化提高效率等课题，最终通过研究实现以下目标，包
    生产、
                                         括通过 PID 维护自动化技术及 Barcode 系统开发，实现数据的
    工艺效
                                         自动导入，避免人为误操作，同时也提升作业效率；通过焊
                                         线机台软硬件降低粘合线烫伤；通过对各个工序热制程条件
    研究类
                                         进行验证，优化工艺路线，提升 TV 类产品良率。通过打印绕
    项目
                                         线方式研究，提升印字辨识度，提升量产能力及打印效率；
                                         通过对基板复合材料特性及散热片材料组合，解决翘曲等难
                                         点问题。
                                         新材料应用开发内容包括国产 DAF 应用工艺开发及 BGA 产品
    新材料                                  散热片材料的开发，通过和 DAF 厂商的技术交流，以及封装
    应用开                                  的参数优化，实现 IC 封装领域国产 DAF 替代方案，通过国内
    发类项                                  散热片供应商的调研，根据对组合材料（不同胶水包括粘结
    目                                    胶和散热胶）与散热片的结合力与可靠性效果评估，实现国
                                         产 BGA 散热片的导入。
                                         新工艺能力开发研究包括传统封装的新工艺研究和先进封装
                                         的工艺能力开发，通过对上述课题研究，建立图像传感封装
    新工艺
                                         技术、Memory 芯片堆叠/POP 堆叠技术，氮化镓芯片贴片工
    能力开
    发类项
                                         法研究、IGBT 封装工艺以及前期先进封装工艺调研及研究
    目
                                         等，为后续发展技术布局，以提升发行人的技术创新能力及
                                         市场竞争力。
                                         新产品开发包括双面封装产品、QFP 封装产品，小颗产品封
    新产品
                                         装等项目。通过对封装材料，封装设备能力调研，配合封装
    能力开
    发类项
                                         面 封 装 产 品 、 QFP 封 装 产 品 、 小 颗 电 磁 屏 蔽 产 品 、 小 颗
    目
                                         WBLGA 产品等封装产品能力开发。
           （六）研发投入情况
           报告期内，公司研发投入情况如下：
                                                                      单位：万元
            项目      2022 年 1-6 月        2021 年度       2020 年度       2019 年度
          研发费用              6,021.12       9,703.86      4,916.63      2,826.50
     甬矽电子（宁波）股份有限公司                                               招股说明书
     营业收入            113,558.53    205,461.52        74,800.55    36,577.17
     占比                  5.30%         4.72%            6.57%        7.73%
       （七）研发团队建设情况
       公司拥有完整高效的研发团队，并重视研发队伍的培养和建设，研发团队
     核心人员均具备丰富的集成电路封装测试行业技术开发经验。截至 2022 年 6 月
       （1）核心技术人员情况
姓名   职务            对公司研发的贡献                                 重要科研成果
                                                截至 2022 年 6 月 30 日，作为发明人参与公
                                                司“芯片封装结构及芯片封装方法” 、“扇出
     董     作为公司技术总负责人，领导研发部门展
                                                型封装工艺和扇出型封装结构”、“IC 射频天
徐玉   事 、   开关于新封装/新工艺/新产品的技术研发和
                                                线结构、制作方法和半导体器件”、“金属凸
 鹏   副 总   工艺能力建立，包括各类型封装产品的结
                                                块封装结构及其制备方法”、“溢出式凸块封
     经理    构及工艺开发。
                                                装结构及其制备方法”等 14 项发明专利开
                                                发工作。
           主要从事集成电路封装技术开发，包含封
                                                截至 2022 年 6 月 30 日，作为发明人参与公
           装 工艺 实现 方案 及方 案涉 及材 料评 估开
                                                司“电 磁 屏 蔽 结 构 和 电 磁 屏 蔽 结 构 制 作 方
           发。主导 RF 射频前端模组开发以及基于
     材 料                                        法”、“SiP 模组转接装置和 SiP 模组电磁屏蔽
           WB+FC 进阶 Hybrid-LGA 封测技术的开发
     开 发                                        系统”、“芯片倒装设备、系统和方法” 、“扇
钟磊         与研究，研发领域包括透明光学传感器工
     处 处                                        出 型 电 磁 屏 蔽 封 装 结 构 和 封 装 方 法”、
           艺开发、高集成度双面 SiP 模组、5G 射频
     长                                          “MEMS 封装结构和 MEMS 封装结构的制备
           倒装工艺实现、滤波器 SiP 模组、电磁屏蔽
                                                方法”、 “麦克风封装结构和麦克风封装结构
           技术、多层板大尺寸 FC-BGA 倒装技术开
                                                的制备方法”等 42 项发明专利开发工作。
           发等。
                                                截至 2022 年 6 月 30 日，作为发明人参与公
                                                司“半导体封装结构和制作方法”、“芯片封
           主要从事集成电路封装材料及技术开发，
     材 料                                        装结构和芯片封装方法”、“MEMS 传声器及
           主导 100W 以上超高散热银胶工艺开发，
     开 发                                        其制备方法” 、“电磁屏蔽结构制作工艺和电
           参与的研发领域包括基板设计 Strip 翘曲改
李利   处 研                                        磁屏蔽结构”、“分层电磁屏蔽封装结构和封
           善研究、基于 Interposer 应用 SiP 系统级封
     发 部                                        装结构制作方法”、“溢出式凸块封装结构及
           装技术、硅麦底部进音的 MEMS 芯片的封
     经理                                         其制备方法”、   “凸块缓冲封装结构和凸块缓
           装工艺研究等。
                                                冲封装结构的制备方法”等 40 项目发明专
                                                利开发工作。
           主 要从 事集 成电 路测 试方 案的 评估 和开
     测 试
           发，包含测试方案、测试环境与平台及相
     工 程                                        截至 2022 年 6 月 30 日，作为发明人参与公
           应治工具开发与设计等，深入了解各类集
许祖   开 发                                        司“芯片电路测试装置及测试系统”、“真空
           成电路芯片测试工艺与流程，负责新技术
 伟   处 部                                        机及真空机系统”等 5 项实用新型专利开发
           项目管控、风险评估、工程评估验证与优
     门 副                                        工作。
           化，确保新技术项目测试开发工作有序展
     经理
           开及实现。
     甬矽电子（宁波）股份有限公司                                            招股说明书
姓名   职务            对公司研发的贡献                             重要科研成果
                                             截至 2022 年 6 月 30 日，作为发明人参与公
                                             司“芯 片 封 装 结 构 、 其 制 作 方 法 和 电 子 设
     工 艺                                     备”、“多层芯片堆叠结构和多层芯片堆叠方
           主要从事集成电路封装工艺开发，包括系
     研 发                                     法”、“IC 射频封装结构制作方法和 IC 射频
何正         统 级封 装工艺 、倒装 封装 工艺 、EMI 技
     处 专                                     封装结构” 、“芯片封装结构及其制作方法和
 鸿         术、MEMS 封装工艺、AIP 技术等，具备
     案 工                                     电子设备”、“多层堆叠封装结构和多层堆叠
           丰富的技术开发实践经验。
     程师                                      封装结构的制备方法”、“金属凸块封装结构
                                             及其制备方法”等 53 项发明专利开发工
                                             作。
         （2）核心技术人员变动情况
         报告期内，公司核心技术人员稳定，不存在变动情况。
         （3）针对核心技术人员的约束激励机制
         针对核心技术人员，公司建立了较为完善的约束激励机制。公司与全部核
     心技术人员签署了《劳动合同》和《保密协议》，并通过补充协议或在劳动合同
     中直接约定的方式同核心技术人员签订了竞业禁止条款。公司制定了较为全面
     的奖励制度，包括研发项目管理制度、专利管理制度，鼓励包括核心技术人员
     在内的全体研发人员积极进行新产品、新技术和新工艺的创新与优化，进一步
     增强核心技术团队的核心竞争力。
         （八）合作研发情况
                   合作
     序    合作研发对
                   开始      合作研发项目            关于合作研发协议的主要约定
     号      象
                   日期
         宁波中国科
         学院信息技
         术应用研究
                    月     开发与产业化项目         生的费用由各方自行承担；3、项目产
         院
                                           生的知识产权均归属于发行人所有
         宁波康强电
         子股份有限
                                           项目各合作方将根据协议约定独立申
         公司、中国
                                           请知识产权，对于各方独立拥有的知
         科学院宁波     2021   2021 年度宁波市第
                                           识产权，其他方不对权利人对该等知
                                           识产权的使用、许可他人使用以及转
         工 程 研 究    月     暨“揭榜挂帅”项目
                                           让行为及该等行为所产生的利益提出
         所、宁波群
                                           异议或主张权利
         芯微电子有
         限责任公司
         中国科学院     2021   高性能异质集成核         根据课题任务分工，在各方的工作范
         所          月     研发               知识产权归各方独自所有；
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                     招股说明书
                                        在课题执行过程中，由各方共同完成
                                        的科技成果，其知识产权以及其他权
                                        利的人身权和荣誉权等归对科技成果
                                        所作出实质性贡献的合作方共同所
                                        有，共有知识产权的事实及收益分配
                                        另行协商约定
                                        在合作期内，各方独自完成所分配项
                                        目任务过程中所产生的的产权由各方
                    点领域研发计划电
                                        分别享有。对于各方独立拥有的知识
     东莞优邦材          子化学品重点专项
                                        产权，各方可进行交叉许可。对于各
     料科技股份          项目-专题三 集成电
     有限公司、          路封装用电子化学
     广东粤港澳          品（专题编号：
              月                         他人使用以及转让行为及该等行为所
     大湾区黄埔          20220103）-方 向 9
                                        产生的的利益提出异议或主张权利。
     材料研究院          倒装芯片封装底部
                                        各方合作完成的产权由各方根据各自
                    填充材料的研发及
                                        的实质性贡献确认权益分配并另行签
                    产业化
                                        署协议约定。
                                        协议执行期间所产生的的与本项目相
                                        关的技术、数据、信息、文件及成果
                                        等，若为一方独立完成，则其专利
                                        权、著作权、商业秘密及其他知识产
     中国计量大                              权等归属该方所有。若双方根据各自
     学                                  在项目合作中的实质性贡献，协商一
              月     人工视觉系统研究
                                        致认定存在共同完成的项目成果的，
                                        将另行以书面形式约定相关项目成果
                                        的知识产权归属于双方共有，具体以
                                        双方另行签署的书面协议为准。
     （九）保持技术不断创新的机制及技术创新的安排
     公司为了贯彻可持续发展战略，在未来的市场竞争中保持一定的技术领先
性，高度重视“阶梯式”研发人才队伍培养战略。公司积极通过校园招聘和社会
招聘相结合的方式选聘年轻技术人员，在具备丰富封测行业研发经验的核心技
术人员带领下，对脱颖而出的年轻科技创新人才进行重点培养，不断充实公司
研发人员骨干队伍，为公司未来产品和技术创新奠定坚实的基础。截至 2022 年
     未来，公司将继续完善研发人员储备战略，在现有人才输入渠道的基础上，
增强同大专院校和科研院所的合作。通过校企合作方式，进一步增强公司研发
人才导入的多元化程度，提高研发人员的专业能力。
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                招股说明书
  公司已建立了较全面的研发人员激励机制，充分认识到人才是高效研发体
系的第一驱动力。公司一方面不断提高研发技术人员的薪酬待遇水平，确保技
术研发人员的薪酬待遇在行业内有较强竞争力；另一方面，公司通过专利奖励
制度、核心研发人员持股等多种方式增强激励效果。
  长期以来，公司技术创新坚持“客户需求为导向”及“行业发展趋势为导
向”相结合的方式。一方面，公司封装测试服务属于定制化服务，产品、技术
和工艺开发均要满足集成电路设计企业的实际需求，通过技术创新帮客户产品
实现更好的性能参数。因此，公司日常技术研发注重同客户保持良好沟通，及
时获取客户发展动态和需求信息，以便制定相应的研发项目和计划。
  另一方面，公司研发部门密切跟踪集成电路封装测试行业前沿技术发展趋
势，并结合公司技术特点和优势，对先进封装领域同公司技术发展战略相一致
的前沿技术进行前瞻性布局，促使公司技术储备领先于市场拓展和产品线延伸，
使公司保持长期高速发展的潜力。
元、9,703.86 万元和 6,021.12 万元，呈稳定上升趋势。未来，公司将根据自身发
展战略和市场需求情况，继续加大研发投入力度，为公司技术创新、人才培养
等技术创新机制提供良好的物质基础。
   十、发行人境外经营情况
  发行人在香港设立了全资子公司甬矽（香港）科技有限公司，该公司为公
司境外销售平台，不存在境外生产性经营资产。公司境外经营主体详细情况参
见“第五节 公司基本情况”之“六、发行人对外股权投资情况”。
甬矽电子（宁波）股份有限公司                     招股说明书
           第七节 公司治理与独立性
  一、股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书等机
构和人员的运作及履职情况
  根据《公司法》、《公司章程》的有关规定，公司制定了《股东大会议事规
则》、《董事会议事规则》、《监事会议事规则》等，公司股东大会、董事会、监
事会制度健全，运行情况良好，公司股东大会、董事会、监事会严格按照《公
司章程》、《股东大会议事规则》、《董事会议事规则》、《监事会议事规则》等文
件的要求规范运作，在会议召集、议事、表决及决议等方面均符合有关法律法
规和公司章程的规定。
  （一）发行人股东大会制度的建立及其运行情况
  自公司设立至本招股说明书签署之日，公司共召开了 27 次股东大会，相关
股东依法出席了历次会议。
  （二）发行人董事会的建立及其运行情况
  自公司设立至本招股说明书签署之日，公司共召开了 41 次董事会，相关董
事依法出席了历次会议。
  根据现行《公司章程》和《董事会议事规则》的规定，公司董事会由 7 名
董事组成，其中设独立董事 3 名，董事长 1 名。董事由股东大会选举和更换，
任期三年，可连选连任。
  （三）发行人监事会的建立及其运行情况
  自公司设立至本招股说明书签署之日，公司共召开了 22 次监事会，相关监
事依法出席了历次会议。
  根据现行《公司章程》和《监事会议事规则》的规定，公司监事会由 5 名
监事组成，其中股东监事 3 名，职工代表监事 2 名。监事会设监事主席 1 人。监
事会主席由全体监事过半数选举产生。所有监事任期 3 年，可连选连任。
  （四）发行人独立董事及其履职情况
  公司已根据相关规定建立了独立董事工作制度。《公司章程》、《独立董事工
甬矽电子（宁波）股份有限公司                           招股说明书
作制度》等文件对公司独立董事的任职资格、提名、选举和更换、特别职权、
独立意见、行使职权的保障等均作出了明确详尽的规定。
举公司第二届董事会独立董事的议案。目前公司董事会成员为 7 人，其中 3 人
为独立董事，独立董事人数占董事会人数的三分之一以上。公司独立董事符合
《公司法》等法律法规中规定的公司董事任职资格，符合《关于在上市公司建
立独立董事制度指导意见》中规定的独立性及任期等要求。
  公司独立董事自当选以来，认真履行其作为独立董事的权利和义务，根据
有关规定对公司相关议案发表了独立意见，维护了全体股东的利益，对于完善
公司治理结构和规范公司运作发挥了积极的作用。
  （五）发行人董事会秘书及其履职情况
  根据《公司法》、《证券法》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》以及
《公司章程》等法律、法规、规章、规范性文件，公司制定了《董事会秘书工
作细则》。2021 年 2 月 24 日，公司召开第二届董事会第一次会议，聘任金良凯
为公司董事会秘书。董事会秘书任职以来，严格按照《公司章程》和《董事会
秘书工作细则》的规定开展工作，筹备并参与历次董事会会议和股东大会，较
好地履行了自身职责，为公司治理结构的完善和董事会、股东大会依法行使职
权发挥了重要作用。
  （六）发行人董事会专门委员会的设置及其运行情况
架下设立战略委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会和审计委员会四个专门
委员会，其中薪酬与考核委员会、提名委员会、审计委员会中独立董事占多数
并由独立董事担任主任委员/召集人，审计委员会中担任主任委员的独立董事蔡
在法是会计专业人士，各委员会组成情况如下：
     委员会         主任委员/召集人           委员
    战略委员会           王顺波          徐林华、徐伟
    提名委员会            徐伟          王顺波、蔡在法
  薪酬与考核委员会           张冰          王顺波、蔡在法
甬矽电子（宁波）股份有限公司                       招股说明书
      审计委员会        蔡在法          徐玉鹏、张冰
  公司战略委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会和审计委员会自设立以
来严格按照《公司章程》和《战略委员会实施细则》、《审计委员会实施细则》、
《提名委员会实施细则》、《薪酬与考核委员会实施细则》等有关规定开展工作。
  二、特别表决权股份或类似安排情况
  截至本招股说明书签署日，公司不存在特别表决权股份或类似安排等相关
情形。
  三、协议控制架构情况
  报告期内，公司不存在协议控制架构相关情形。
  四、发行人内控自我评价及注册会计师鉴证意见
  （一）公司管理层对内部控制完整性、合理性及有效性的自我评价
  公司自成立以来，一直致力于内部控制制度的制定和完善，建立并逐步健
全法人治理结构，建立了一系列内部控制制度并得到有效执行。
  公司管理层认为，公司已结合自身经营特点，制定了一系列内部控制规章
制度，并得到有效执行，从而保证了公司经营管理的正常进行，进而确保了财
务报告的可靠性、日常经营的合法性、营运的效率与效果。
  随着公司业务的发展、外部市场环境的变化，公司还将进一步加强内控体
系建设工作，使之始终适应公司发展的需要。
  （二）注册会计师对发行人内部控制的鉴证意见
  天健会计师事务所（特殊普通合伙）于 2022 年 8 月 16 日出具《内部控制鉴
证报告》，认为：甬矽电子于 2022 年 6 月 30 日在所有重大方面有效地保持了按
照《企业内部控制基本规范》建立的与财务报表相关的内部控制。
  五、发行人报告期内的规范运作情况
  （一）报告期内公司财务内控不规范情形
  报告期内，发行人存在通过第三方“转贷”、资金拆借等财务内控不规范
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                        招股说明书
情形。具体情况如下：
     报告期内，公司存在通过外部供应商、客户等第三方进行转贷融资的行为，
情况如下：
                                                      单位：万元
序号         第三方            金额                 贷款发放时间
    臻颂材料科技（上海）有限公
    司
注：公司通过宜芯微电子（苏州）有限公司的转贷过程中存在通过宁波甬鲸及瑞发科电子
（无锡）有限公司走账的情形
     发行人上述款项最终均用于购买原材料、支付职工工资或企业经营的其他
日常经营支出，未用于法律法规禁止的领域和用途。
     报告期各期，公司通过客户、供应商等第三方机构进行转贷的发生金额、
频率及清理时间、对应银行贷款、利息、资金去向情况如下：
     （1）瑞发科电子（苏州）有限公司
     公司与瑞发科电子（苏州）有限公司共发生两笔转贷融资，分别为：2019
年 4 月光大银行股份有限公司宁波余姚支行发放的 2,000 万元流动资金贷款（甬
余姚 DK2019006），2019 年 4 月光大银行股份有限公司宁波余姚支行发放的
述两笔贷款均已到期偿还。
     （2）苏州华元森电子科技有限公司
     公司与苏州华元森电子科技有限公司共发生两笔转贷融资，分别为：2019
年 5 月中国银行股份有限公司余姚分行发放的 2,000 万元流动资金贷款（余姚
流动资金贷款（余姚 2019 人借 0202）。截至本招股说明书签署日，上述两笔贷
款均已到期偿还。
     （3）宜芯微电子（苏州）有限公司
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                     招股说明书
   公司与宜芯微电子（苏州）有限公司（转贷过程中通过宁波甬鲸及瑞发科
电子（无锡）有限公司走账）共发生三笔转贷融资，分别为：2018 年 12 月交通
银 行 股 份 有 限 公 司 宁 波 余 姚 支 行 发 放 的 1,000 万 元 流 动 资 金 贷 款
（18070A10512），2019 年 1 月交通银行股份有限公司宁波余姚支行发放的 2,000
万元流动资金贷款（18070A10514），2019 年 2 月中国农业银行股份有限公司余
姚市支行发放的 3,000 万元流动资金贷款（82010120190001250）。截至本招股说
明书日，上述三笔贷款均已到期偿还。
   （4）臻颂材料科技（上海）有限公司
   公司与臻颂材料科技（上海）有限公司发生了一笔转贷融资，2019 年 6 月
交 通 银 行 股 份 有 限 公 司 宁 波 余 姚 支 行 发 放 的 2,000 万 元 流 动 资 金 贷 款
（19074A10012）。截至本招股说明书日，上述贷款已到期偿还。
   发行人转贷涉及的主要银行交通银行宁波余姚支行、光大银行宁波余姚支
行、中国银行余姚分行等出具了证明文件，发行人在与相关银行办理银行贷款
和（或）票据业务的过程中，不存在违约、纠纷、争议等情形，亦不存在贷款
逾期还款、欠息、不归还贷款等情形，未给相关银行造成任何损失或其他不利
影响；未因上述业务受到监管部门任何形式的质疑、调查或处罚。
月，总计协助中意控股转贷 13,000 万元。上述协助转贷事项所涉贷款银行中国
进出口银行宁波分行及上海浦东发展银行宁波余姚支行已出具证明，确认中意
控股在该等银行办理银行贷款业务的过程中，不存在违约、违法、纠纷、争议
等情形，亦不存在贷款逾期还款、欠息、不归还贷款等情形，未给贷款银行造
成任何损失或不利影响，亦未因上述业务受到监管部门的质疑、调查或处罚。
   公司上述转贷事项均发生于 2018 年和 2019 年，尽管转贷行为不符合《贷
款通则》的相关规定，但公司通过转贷取得的资金用于日常经营，未用于法律
法规禁止的领域和用途，不存在以非法占有为目的的骗贷行为。报告期内，发
行人按期归还银行贷款本息，未发生逾期、欠息或其他违法违规行为，未给贷
款银行造成资金损失，且取得了主要贷款行出具的相关证明，不构成重大违法
甬矽电子（宁波）股份有限公司                            招股说明书
违规。
     自 2020 年起，公司对转贷融资行为进行了规范，2020 年至本招股说明书签
署日无新增通过客户、供应商等外部第三方或协助第三方进行转贷融资的事项。
具体如下：
                                          单位：万元
序号              企业名称             交易对方类型   金额
                总计                 -      31,717.00
  注：上述资金拆借不含转贷资金。
     公司上述资金拆借包括与股东单位或其关联方（1-7 项）的资金拆借和与外
部单位（8-9 项）的资金拆借。
     公司与股东单位及其关联方、第三方的资金拆借主要发生在 2018 年和 2019
年，系双方临时资金周转需求所致。截至报告期末，上述款项均已结清。
     根据《贷款通则》第六十一条规定，“企业之间不得违反国家规定办理借贷
或者变相借贷融资业务。”但根据最高人民法院颁发的《最高人民法院关于审理
民间借贷案件适用法律若干问题的规定（2020 第二次修正）》第十条的规定：
“法人之间、非法人组织之间以及它们相互之间为生产、经营需要订立的民间
借贷合同，除存在民法典第一百四十六条、第一百五十三条、第一百五十四条
以及本规定第十三条规定的情形外，当事人主张民间借贷合同有效的，人民法
院应予支持。
     ”
甬矽电子（宁波）股份有限公司                             招股说明书
  经核查，发行人与关联方之间的资金拆借不存在《民法典》第一百四十六
条、第一百五十三条、第一百五十四条以及《最高人民法院关于审理民间借贷
案件适用法律若干问题的规定（2020 第二次修正）》第十三条规定应当认定民间
借贷合同无效的情形，同时发行人与关联方并非以资金融通借贷为主营业务，
不存在损害其他第三方利益的情形。关联方提供资金的来源合法，不存在以较
高利率从第三方借入但以较低利率借出的情况，不存在违反法律法规强制性规
定以致合同无效的情形。
  截至 2020 年底，发行人上述资金拆借均已结清，且申报基准日至本招股说
明书签署日无新增与关联股东及其他第三方资金拆借的情况。发行人资金拆借
行为已清理完毕，上述资金拆借情形不会对发行人本次发行并上市产生重大不
利影响或构成实质性法律障碍。
  （二）发行人报告期内违法违规行为情况
  报告期内，公司严格按照相关法律法规开展经营，不存在违反法律、行政
法规而受到重大行政处罚的情况。
   六、报告期内发行人持股 5%以上股东及其控制的其他企业占
用发行人资金和由发行人提供担保的情况
  （一）发行人报告期内资金占用情况
合计拆借金额为 447 万元，并于 2018 年及 2019 年全额进行了偿还。
  除上述情形外，报告期内，公司不存在资金被持股 5%以上的股东及其控制
的其他企业占用的情形。公司已建立了《关联交易决策制度》，公司控股股东甬
顺芯、实际控制人王顺波已承诺：将严格按照《中华人民共和国公司法》、《中
华人民共和国证券法》等有关法律、法规和《甬矽电子（宁波）股份有限公司
章程》等制度的规定行使股东权利，杜绝一切非法占用公司资金、资产的行为，
不要求发行人为本人/本公司提供任何形式的违法违规担保。
  （二）对外担保情况
  公司已建立了《对外担保管理制度》，明确规定对外担保必须经董事会或股
甬矽电子（宁波）股份有限公司                      招股说明书
东大会批准。
  公司历史上进行对外融资时，曾与部分机构投资人签署协议，如出现：甬
矽电子未能在约定时间之前向中国证监会或其他证券发行监管机构提交上市申
报文件，未能在约定时间之前上市；甬矽电子通过关联交易进行利益输送；甬
矽电子财务指标严重恶化等情况，王顺波、甬顺芯电子承担回购义务，且发行
人对相关回购义务承担连带担保责任。
相关协议中涉及甬矽电子作为义务人之承担赔偿、连带责任的承诺、保证条款
终止执行。发行人担保义务完全解除。详见本招股说明书“第五节 公司基本情
况”之“八、发行人有关股本情况”。
  除上述情况外，报告期内公司不存在为持股 5%以上股东及其控制的其他企
业提供担保的情形。
  七、发行人独立运营情况
  公司成立以来，严格按照《公司法》、《证券法》等有关法律、法规和《公
司章程》的要求规范运作，在资产、人员、财务、机构和业务等方面与现有股
东完全分开，具有完整的资产、研发、实施和销售业务体系，具备直接面向市
场独立持续经营的能力。
  （一）资产独立情况
  公司具备与生产经营有关的主要生产系统、辅助生产系统和配套设施，合
法拥有与生产经营有关的主要土地、厂房、机器设备以及商标、专利、软件著
作权的所有权或者使用权，具有独立的原料采购和产品销售系统。
  （二）人员独立情况
  公司的总经理、副总经理、财务负责人和董事会秘书等高级管理人员不在
持股 5%以上的股东及其控制的其他企业中担任除董事、监事以外的其他职务，
不在持股 5%以上的股东及其控制的其他企业领薪；公司的财务人员不在持股 5%
以上的股东及其控制的其他企业中兼职。公司董事、监事及高级管理人员的任
职，均严格按照《公司法》及其他法律、法规、规范性文件、公司章程规定的
甬矽电子（宁波）股份有限公司                  招股说明书
程序推选和任免，不存在股东超越公司股东大会和董事会作出人事任免决定的
情况。
  （三）财务独立情况
  公司已建立独立的财务核算体系、能够独立作出财务决策、具有规范的财
务会计制度和财务管理制度；发行人未与持股 5%以上的股东及其控制的其他企
业共用银行账户。
  公司作为独立的纳税人，依法独立进行纳税申报和履行缴纳义务，不存在
与持股 5%以上股东及其控制的其他企业混合纳税的情况。
  （四）机构独立情况
  公司建立健全了股东大会、董事会、监事会及总经理负责的经理层等机构
及相应的三会议事规则和总经理工作细则，形成了完善的法人治理结构和规范
化的运作体系。根据经营发展需要，发行人建立了符合公司实际情况的各级管
理部门等机构，独立行使经营管理职权。发行人的经营和办公场所与持股 5%以
上股东及其控制的其他企业严格分开，不存在与持股 5%以上股东及其控制的其
他企业机构混同的情形。
  （五）业务独立情况
  公司主营业务突出，拥有独立完整的研发、采购、生产和销售业务体系，
独立采购所需原材料，独立组织项目实施，独立销售产品和提供售后服务，业
务独立于持股 5%以上股东及其控制的其他企业；与持股 5%以上股东及其控制
的其他企业不存在对发行人构成重大不利影响的同业竞争，或严重影响发行人
独立性或显失公平的关联交易。
  （六）公司主营业务、控制权、管理团队和核心技术人员稳定
  公司最近 2 年内公司主营业务和董事、高级管理人员及核心技术人员均没
有发生重大不利变化；控股股东和受控股股东、实际控制人支配的股东所持公
司的股份权属清晰，公司最近两年实际控制人没有发生变更，不存在导致控制
权可能变更的重大权属纠纷。
甬矽电子（宁波）股份有限公司                            招股说明书
     （七）其他重大事项
     公司不存在主要资产、核心技术、商标的重大权属纠纷，不存在重大偿债
风险，不存在重大担保、诉讼、仲裁等或有事项，公司经营环境稳定，不存在
已经或将要发生的重大变化等对持续经营有重大影响的事项。
     八、同业竞争
     （一）发行人与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业之间不存在同
业竞争
     发行人控股股东、实际控制人及其控制的其他企业不存在与发行人从事相
同、相似业务的情况，与发行人不存在同业竞争。
     （二）控股股东、实际控制人关于避免同业竞争的承诺
     为了避免未来可能发生的同业竞争，发行人控股股东甬顺芯与实际控制人
王顺波分别出具了《关于避免同业竞争的承诺函》，具体内容参见本招股说明书
之“附件二：本次发行相关主体作出的重要承诺情况”。
     九、关联方和关联关系
     根据《公司法》、《上海证券交易所科创板上市规则》、《企业会计准则第 36
号—关联方披露》等规范性文件的有关规定，截至 2022 年 6 月 30 日，发行人的
关联方如下：
     （一）控股股东、实际控制人
     公司控股股东与实际控制人情况参见本招股说明书之“第五节 公司基本情
况”之“七、发行人持股 5%以上股份的主要股东及实际控制人的基本情况”之
“（一）控股股东和实际控制人的基本情况”。
     （二）其他直接或间接持有发行人 5%以上股份的自然人、法人或其他组织
 序号              关联方名称                关联关系
    甬矽电子（宁波）股份有限公司                           招股说明书
     序号             关联方名称                关联关系
                                      间接持有发行人 5%以上
                                      股份
         （三）发行人董事、监事及高级管理人员
         公司的董事、监事、高级管理人员情况参见本招股说明书之“第五节 公司
    基本情况”之“九、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况”。
         （四）实际控制人、直接或间接持有发行人 5%股份的自然人、发行人董事、
    监事及高级管理人员的关系密切的家庭成员
         实际控制人、直接或间接持有发行人 5%股份的自然人、发行人董事、监事
    及高级管理人员的关系密切的家庭成员构成发行人的关联方。
         （五）直接或间接控制发行人的法人或其他组织的董事、监事、高级管理
    人员或其他主要负责人
         直接或间接控制发行人的法人或其他组织为甬顺芯，甬顺芯的执行董事为
    王顺波、监事为章巍、经理为吴春悦。
         （六）发行人的控股子公司
         公司的控股子公司情况参见本招股说明书之“第五节 公司基本情况”之
    “六、发行人对外股权投资情况”。
         （七）发行人的控股股东、实际控制人、直接持有发行人 5%以上股份的法
    人或其他组织、关联自然人直接或间接控制的、或者担任董事、高级管理人员
    的，除公司及其子公司以外的法人或其他组织
序号          关联方名称                     关联关系
                         实际控制人王顺波控制的企业，控股股东甬顺芯担任
                         合伙企业的执行事务合伙人
                         实际控制人王顺波控制的企业，担任合伙企业的执行
                         事务合伙人
                         实际控制人王顺波控制的企业，担任合伙企业的执行
                         事务合伙人
                         董事高文铭控制的公司，持有该公司 77.06%的股权，
                         并担任该公司董事长
     甬矽电子（宁波）股份有限公司                      招股说明书
序号          关联方名称                 关联关系
                        人 5%以上股份的股东朗迪集团控制的公司
                        董事高文铭担任该公司执行董事兼总经理、持有发行
                        人 5%以上股份的股东朗迪集团控制的公司
                        董事高文铭担任该公司执行董事兼总经理、持有发行
                        人 5%以上股份的股东朗迪集团控制的公司
                        发行人董事高文铭担任该公司执行董事兼总经理、持
                        有发行人 5%以上股份的股东朗迪集团控制的公司
                        董事高文铭担任该公司执行董事兼总经理、持有发行
                        人 5%以上股份的股东朗迪集团控制的公司
                        董事高文铭担任该公司执行董事兼经理、持有发行人
                        董事高文铭担任该公司执行董事兼总经理、持有发行
                        人 5%以上股份的股东朗迪集团控制的公司
                        董事高文铭担任该公司执行董事、持有发行人 5%以上
                        股份的股东朗迪集团控制的公司
                        董事高文铭担任该公司执行董事、持有发行人 5%以上
                        股份的股东朗迪集团控制的公司
                        董事高文铭担任该公司总经理、持有发行人 5%以上股
                        份的股东朗迪集团控制的公司
                        董事高文铭配偶之父亲章康文控制的公司，并担任该
                        公司执行董事、经理
                        董事高文铭配偶之父亲章康文担任该公司执行董事、
                        经理
                        董事高文铭配偶之兄弟姐妹章小理控制的公司，担任
                        该公司董事长、总经理
                        金大智能技术股份有限公司全资子公司，董事高文铭
                        配偶之兄弟姐妹章小理担任该公司执行董事、总经理
      金华润达投资合伙企业（有限合    董事高文铭配偶之兄弟姐妹章小理担任该企业的执行
      伙）                事务合伙人
                        董事高文铭配偶之兄弟姐妹章虹霓担任该公司执行董
                        事、经理
      广州芯伟聚源创新投资有限责任公
      司
     甬矽电子（宁波）股份有限公司                       招股说明书
序号           关联方名称                关联关系
                        独立董事徐伟之子徐一晗控制的公司，担任该公司的
                        执行董事
                        独立董事蔡在法控制的公司，并担任该公司执行董
                        事、总经理
      宁波开投瀚润投资管理合伙企业
      （有限合伙）
      同源微（北京）半导体技术有限公
      司
                        持有发行人 5%以上股份的股东中意控股控制的其他公
                        易
                        持有发行人 5%以上股份的股东朗迪集团控制的公司，
                        该等企业数量较多且与发行人报告期内无关联交易
      注：1、高炎康系董事高文铭之父亲；2、章康文为董事高文铭配偶之父亲；3、章小理
     甬矽电子（宁波）股份有限公司                                   招股说明书
     系董事高文铭配偶之兄弟姐妹；4、章虹霓系董事高文铭配偶之兄弟姐妹；5、徐一晗系独
     立董事徐伟之子女；6、章小理于 2021 年 11 月从金大集团有限公司退股。
          （八）报告期内与公司曾经存在关联关系的自然人、法人或者其他组织
     序号     关联方名称                       关联关系
序号               关联方名称                         关联关系
                                 原董事章巍报告期内担任该公司法定代表人、执行
                                 董事、总经理
                                 原董事、总经理章巍报告期内担任该公司执行董
                                 事、总经理
     安吉森淼商务咨询合伙企业（有限合            原董事章巍报告期内担任该企业执行事务合伙人，
     伙）                          已于 2021 年 12 月注销
     上海隐鋆管理咨询合伙企业（有限合
     伙）
     上海淦众管理咨询合伙企业（有限合
     伙）
                                 原董事周思远配偶之兄弟姐妹韩明波担任该公司执
                                 行董事、总经理
                                 原董事孙恺报告期内曾担任该公司董事，该公司于
     甬矽电子（宁波）股份有限公司                            招股说明书
序号          关联方名称                       关联关系
     浙江天平会计师事务所（特殊普通合
     伙）宁波分所
     宁波梅山保税港区九剑资产管理有限公
     司
                            公司监事吴宇锋报告期内曾担任该公司董事、副总
                            经理
                            原监事俞霄峰报告期内曾担任该公司执行董事、经
                            理
                            原监事俞霄峰报告期内曾担任该公司执行董事、经
                            理
                            原监事俞霄峰报告期内曾担任该公司执行董事、经
                            理
     甬矽电子（宁波）股份有限公司                            招股说明书
序号          关联方名称                      关联关系
     宁波鲸聚企业管理咨询合伙企业（有限       甬顺芯曾担任该公司执行事务合伙人，已于 2020 年
     合伙）                     6 月注销
     上海鋆芯管理咨询合伙企业（有限合
     伙）
     义乌韦豪宇意商务信息咨询合伙企业
     （有限合伙）
     天津韦豪銮芯管理咨询合伙企业（有限
     合伙）
     义乌韦豪创芯一期股权投资合伙企业
     （有限合伙）
     义乌韦豪创芯二期股权投资合伙企业
     （有限合伙）
     上海韦芯豪创商务咨询合伙企业（有限
     合伙）
     天津韦豪泰达海河股权投资合伙企业
     （有限合伙）
     义乌韦豪鋆轩一期私募股权投资基金合
     伙企业（有限合伙）
                             金大集团有限公司控制的公司，董事高文铭配偶之
                             金华恒发机械有限公司控制的公司，董事高文铭配
                             偶之兄弟姐妹章小理担任该公司执行董事、经理
                             董事高文铭配偶之兄弟姐妹章方毅曾担任该公司董
                             事、经理
                      注
                          董事高文铭配偶之兄弟姐妹章小理报告期内曾经控
                          制的公司
                          董事高文铭配偶之兄弟姐妹章小理曾担任该公司董
                          事、总经理
   注：美芯晟科技（北京）有限公司于 2021 年 12 月更名为美芯晟科技（北京）股份有限公
   司。
       （九）比照关联方披露的主体
序号          关联方名称                     与发行人关系
      宜芯微电子（苏州）有限公司（已注
                              发行人间接股东许文成实际控制的企业，报告期
                              与发行人发生过交易，比照关联方进行披露
      宜芯微电子（江苏）有限公司
       甬矽电子（宁波）股份有限公司                                               招股说明书
  序号             关联方名称                                与发行人关系
        泰莱（香港）控股有限公司
                                   发行人间接股东、直接股东宁波辰和的普通合伙
                      注
                                   告期与发行人发生过交易，比照关联方进行披露
                                   发行人间接股东、直接股东宁波辰和的普通合伙
                                   发生过交易，比照关联方进行披露
                                   发行人间接股东鲍贵军实际控制的企业，报告期
                                   与发行人发生过交易，比照关联方进行披露
        浙江天平会计师事务所（特殊普通合
        伙）宁波分所
         注：宁波弘迪建设有限公司系公司股东宁波辰和的执行事务合伙人包建军曾为控股股
       东的公司，2019 年 10 月包建军转让出资额，故 2019 年度和 2020 年 1-10 月宁波弘迪公司认
       定为比照关联方，2020 年 10 月后不再为关联方
          （十）其他情形
          公司股东宁波鲸益的有限合伙人顾凯通过间接持有公司 117.65 万股股份，
       其曾担任公司报告期内前五大客户之一深圳飞骧科技股份有限公司董事、副总
       经理。根据顾凯出具的调查表，其已于 2018 年 8 月从深圳飞骧离职。
          公司股东宁波鲸益的有限合伙人孔令文间接持有公司 188.24 万股股份，其
       曾任公司报告期内前五大供应商之一深南电路股份有限公司总工程师。根据深
       南电路股份有限公司公告，孔令文 2018 年 8 月已辞去深南电路股份有限公司总
       工程师一职。
          十、发行人关联交易情况
          （一）关联交易简要汇总表
                                                      关联交易金额（万元）
关联交易
              关联方         关联交易内容         2022 年
 性质                                                   2021 年度     2020 年度    2019 年度
        上海伟测半导体科技股份有
                          采购商品和接
        限公司、苏州华元森电子科                       549.94      1,233.40     452.61      294.14
                          受劳务
        技有限公司
经常性关    上海伟测半导体科技股份有
联交易     限公司、青岛泰睿思微电子      出售商品和提
                                                  -           -      25.53        8.10
        有限公司、青岛聚能创芯微      供劳务
        电子有限公司
        关键管理人员薪酬          -                218.93       559.81      325.54      155.05
       甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                  招股说明书
                                                        关联交易金额（万元）
关联交易
              关联方         关联交易内容           2022 年
 性质                                                     2021 年度      2020 年度     2019 年度
        余姚市海际建设发展有限公
        司、中意控股、上海伟测半      关联租赁               671.59      1,350.94      202.55        29.88
        导体科技股份有限公司
        王顺波、甬顺芯、宁波甬
                          银行贷款担保
        鲸、中意控股                         详见本节“十、发行人关联交易情况”之“（三）偶发
        发行人对部分外部机构投资                   性关联交易”之“1、关联担保”
                          其他担保
        者
        宁波甬鲸、宁波鲸舜、宁波
                                       详见本节 “十、发行人关联交易情况”之“（三）偶发
偶发性关    鲸益、苏州华元森电子科技      资金拆借
                                       性关联交易”之“2、关联方资金拆借”
联交易     有限公司
                          代付政府补
                          助、装修专项
                                 详见本节“十、发行人关联交易情况”之“（三）偶发
        中意控股、余姚海际         支持款、收到
                                 性关联交易”之“3、其他关联交易”
                          公司支付的厂
                          房回购款等
        宁波弘迪建设有限公司、上
        海辛倍克电子科技有限公       采购商品和接
        司、浙江天平会计师事务所      受劳务
比照关联    （特殊普通合伙）宁波分所
方披露交    宜芯微电子             出售商品              6,225.32     8,962.65      500.96      6,785.11
易                                      详见本节 “十、发行人关联交易情况”之“（五）比照
        宜芯微电子             资金拆借
                                       关联方披露交易”之“3、资金拆借”
        宁波弘迪建设有限公司、傲      代付公司员工
                                                    -           -       59.77        54.70
        迎电子（上海）有限公司       薪酬
          （二）经常性关联交易
                                                                       单位：万元
            关联方        关联交易内容                                          2019 年度
        上海伟测半导体科技
                         采购服务    549.94 1,233.40 437.72 255.27
        股份有限公司
        苏州华元森电子科技
                         采购货物         -        -  14.89  38.87
        有限公司 1
          注：1、上海伟测公司包括上海伟测半导体科技股份有限公司和无锡伟测半导体科技有
       限公司；2、徐林华 2019 年 4 月将其所持苏州华元森电子科技有限公司股份转让，同时不
       再担任该公司监事，因此苏州华元森电子科技有限公司同发行人的关联关系延续至 2020 年
       州华元森电子科技有限公司 2020 年的关联交易金额为 2020 年 1-4 月交易额。
     甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                               招股说明书
                                                                                  单位：万元
            关联方         关联交易内容                                                    2019 年度
      上海伟测半导体科技
                          销售货物        -    -    6.41 4.61
      股份有限公司
      青岛泰睿思微电子有
                          销售货物        -    -   12.88    -
      限公司
      青岛聚能创芯微电子
                          销售货物        -    -    6.24 3.49
      有限公司
       注：公司原董事孙恺曾任青岛泰睿思微电子有限公司、青岛聚能创芯微电子有限公司
     董事。公司原董事孙恺 2019 年 6 月卸任公司董事，因此上述两家公司同发行人的关联关系
     延续至 2020 年 6 月。2020 年 6 月后，上述两家公司不再为发行人的关联方，发行人与两家
     公司 2020 年的关联交易金额为 2020 年 1-6 月交易额。
                                                                                  单位：万元
            项目          2022 年 1-6 月      2021 年度            2020 年度             2019 年度
      关键管理人员薪酬                218.93             559.81             325.54           155.05
                                                                                  单位：万元
                   租赁资产        6 月确认        2021 年度确               2020 年度确       2019 年度确
       出租方名称
                    种类        的租赁费          认的租赁费等                 认的租赁费          认的租赁费
                                  等
     余姚市海际建设发
                   员工宿舍            83.77              141.42             42.12         14.55
     展有限公司
     中意控股          员工宿舍           439.22              901.45            104.44         15.32
     上海伟测半导体科
                    设备            148.60              308.06             55.99                -
     技股份有限公司
        （三）偶发性关联交易
        （1）银行贷款担保
担保                担保责                                                                      担保履行情
      主债权人                                         担保范围
方                  任                                                                          况
                                                                                           已被《保证
     交通银行股份       最高额    《保证合同》（编号：18070 个保 0408）为 2018 年 9 月 6                            合 同 》（ 编
王顺
     有限公司宁波       保证担    日至 2023 年 9 月 5 日期间的主合同提供主债权最高额为                                  号 ：19074
波
     余姚支行          保     13,200 万元的连带责任保证                                                  个保 0004）
                                                                                           取代
     甬矽电子（宁波）股份有限公司                                            招股说明书
担保                 担保责                                                担保履行情
       主债权人                                  担保范围
方                   任                                                    况
                                                                      已被《保证
                   最高额   《保证合同》（编号：19074 个保 0004）为 2019 年 6 月         合 同 》（ 编
                   保证担   25 日至 2024 年 6 月 24 日期间的主合同提供主债权最高           号 ：19074
                    保    额为 16,500 万元的连带责任保证                          个保 0007）
                                                                      取代
                   最高额   《保证合同》（编号：19074 个保 0007）为 2019 年 11 月
                   保证担   22 日至 2024 年 11 月 21 日期间的主合同提供主债权最高          正在履行
                    保    额为 27,500 万元的连带责任保证
                                                                      已被《保证
                   最高额   《保证合同》（编号：18070 最保 0408）为 2018 年 9 月 6       合 同 》（ 编
                   保证担   日至 2023 年 9 月 5 日期间的主合同提供主债权最高额为             号 ：19074
甬顺                  保    1,000 万元的连带责任保证                              最保 0006）
芯                                                                     取代
                   最高额   《保证合同》（编号：19074 最保 0006）为 2019 年 11 月
                   保证担   22 日至 2024 年 11 月 21 日期间的主合同提供主债权最高          正在履行
                    保    额为 8,821 万元的连带责任保证
                   最高额   《保证合同》（编号：18070 最保 0500）为 2018 年 9 月 6
宁波
                   保证担   日至 2023 年 9 月 5 日期间的主合同提供主债权最高额为             正在履行
甬鲸
                    保    1,200 万元的连带责任保证
                   最高额   《最高额保证合同》       （编号：余姚 2019 个保 029）为 2019
王顺
                   保证担   年 5 月 15 日至 2029 年 5 月 14 日期间的主合同提供主债        已履行完毕
波    中国银行股份
                    保    权最高额为 4,000 万元连带责任保证
     有限公司余姚
                   最高额   《最高额保证合同》       （编号：余姚 2019 保 037）为 2019
中意   分行
                   保证担      7
                         年 月 日至 10    2022 年 5 月 14 日期间的主合同提供主债       已履行完毕
控股
                    保    权最高额为 4,000 万元连带责任保证
                                                                      已被《最高
                                                                      额 保 证 合
                   最高额   《 最 高 额 保 证 合 同 》（ 编 号 ：06500KB199H8EN3） 为   同 》（ 编
                   保证担   2019 年 8 月 23 日至 2022 年 8 月 23 日期间的主合同提供     号       ：
王顺                  保    主债权最高额为 1,500 万元连带责任保证                       06500KB199
波    宁波银行股份                                                           HL9AF） 取
     有限公司余姚                                                           代
     中心区支行         最高额   《 最 高 额 保 证 合 同 》（ 编 号 ：06500KB199HL9AF） 为
                   保证担   2019 年 8 月 23 日至 2022 年 8 月 23 日期间的主合同提供 已履行完毕
                    保    主债权最高额为 2,500 万元的连带责任保证
                   最高额   《 最 高 额 保 证 合 同 》（ 编 号 ：06500KB199HN2D4） 为
中意
                   保证担   2019 年 10 月 21 日至 2022 年 10 月 21 日期间的主合同提 已履行完毕
控股
                    保    供主债权最高额为 900 万元的连带责任保证
     上海浦东发展
                   最高额   《最高额保证合同》（编号：ZB9406201900000119）为
王顺   银行股份有限
                   保证担   2019 年 12 月 27 日至 2022 年 12 月 27 日期间的主合同提    已履行完毕
波    公司宁波余姚
                    保    供主债权最高额为 3,600 万元连带责任保证
     支行
     交通银行股份        保证责   《保证合同》（编号：2020 年甬交余银团个保字 0001）
                                                                      正在履行
     有限公司宁波         任    为 50,000 万元的银团贷款提供连带责任保证
王顺   余 姚 支 行/中 国         《股权质押合同》（编号：2020 年甬交余银团股质字
波    农业银行股份        质押担   0001）和《补充协议》（编号：2020 年甬交余银团股质
                                                                      已提前终止
     有限公司余姚         保    字 0001 补 001）以发行人的股份为 50,000 万元的银团贷
     市 支 行/中 国 建         款提供质押担保
     甬矽电子（宁波）股份有限公司                                            招股说明书
担保                 担保责                                                 担保履行情
       主债权人                                  担保范围
方                   任                                                    况
甬顺   设银行股份有        保证责   《保证合同》（编号：2020 年甬交余银团保字 0001）为
                                                                       正在履行
芯    限公司余姚支         任    50,000 万元的银团贷款提供连带责任保证
宁波   行 （ 银 团 贷     保证责   《保证合同》（编号：2020 年甬交余银团保字 0002）为
                                                                       正在履行
甬鲸   款）             任    50,000 万元的银团贷款提供连带责任保证
                         《最高额保证合同》（编号：甬余姚 SX2019004-1）为
                         《综合授信协议》（编号：甬余姚 SX2019004）提供主债                已履行完毕
     中国光大银行        最高额
中意                       权最高额本金为 3,000 万元的连带责任保证
     股份有限公司        保证担
控股                       《最高额保证合同》（编号：甬余姚 SX2020007-1）为
     宁波分行           保
                         《综合授信协议》（编号：甬余姚 SX2020007）提供主债                已履行完毕
                         权最高额本金为 3,000 万元的连带责任保证
                         《保证合同》（编号：82100120190001966）为《流动资
                   保证责
                         金借款合同》（编号：82010120190001250）提供本金为             已履行完毕
     中国农业银行         任
中意                       3,000 万元的连带责任保证
     股份有限公司
控股                       《保证合同》（编号：82100120200001260）为《流动资
     余姚市支行         保证责
                         金借款合同》（编号：82010120200000754）提供本金为             已履行完毕
                    任
                         出 具 保 证 函 为 《 售 后 回 租 赁 合 同 》（ 编 号 ：
王顺                 保证责
                         IFELC20DG1JV42-L-01）提供连带责任保证，租金总额             已履行完毕
波                   任
     远东国际融资              为 2,177.083334 万元
     租赁有限公司              《保证合同》（编号：IFELC20DG1JV42-U-02）为《售
甬顺                 保证责
                         后回租赁合同》（编号：IFELC20DG1JV42-L-01）提供             已履行完毕
芯                   任
                         连带责任保证，租金总额为 2,177.083334 万元
                         《本金最高额保证合同》        （编号：
                         HTC331995200ZGDB202100016）为 2021 年 1 月 22 日
王顺                 保证责
                         至 2022 年 5 月 20 日期间签订的借款合同等主合同项下              已履行完毕
波                   任
                         不超过 10,000 万元的本金及其他应付款项提供连带责任
                         保证
                         《本金最高额保证合同》        （编号：
                         HTC331995200ZGDB202100015）为 2021 年 1 月 22 日
甬顺   建设银行余姚        保证责
                         至 2022 年 5 月 20 日期间签订的借款合同等主合同项下              已履行完毕
芯    支行             任
                         不超过 10,000 万元的本金及其他应付款项提供连带责任
                         保证
                         《本金最高额保证合同》        （编号：
                         HTC331995200ZGDB202100017）为 2021 年 1 月 22 日
宁波                 保证责
                         至 2022 年 5 月 20 日期间签订的借款合同等主合同项下              已履行完毕
甬鲸                  任
                         不超过 10,000 万元的本金及其他应付款项提供连带责任
                         保证
王顺                 保证责   《保证合同》（编号：2021 年甬交余银团个保字 0001）
     交通银行余姚                                                            正在履行
波                   任    为 30,000 万元的银团贷款提供连带责任保证
     支 行/农 业 银 行
甬顺                 保证责   《保证合同》（编号：2021 年甬交余银团保字 0001）为
     余 姚 支 行/建 设                                                       正在履行
芯                   任    30,000 万元的银团贷款提供连带责任保证
     银行余姚支行
宁波                 保证责   《保证合同》（编号：2021 年甬交余银团保字 0002）为
     （银团贷款）                                                            正在履行
甬鲸                  任    30,000 万元的银团贷款提供连带责任保证
                         《最高额保证合同》        （编号：余姚 2021 个保 039）为中
王顺   中国银行余姚        最高额   国银行余姚分行与发行人自 2021 年 11 月 26 日起至
                                                                       正在履行
波    分行            保证    2026 年 11 月 25 日止形成的债权，提供最高额本金为
     甬矽电子（宁波）股份有限公司                                     招股说明书
担保            担保责                                              担保履行情
      主债权人                             担保范围
方              任                                                 况
甬顺                  《最高额保证合同》      （编号：82100520210002407）为中
芯、            最高额   国农业银行股份有限公司余姚市支行与发行人自 2021 年
                                                               正在履行
宁波            保证    9 月 2 日起至 2022 年 9 月 1 日止形成的债权，提供最高
     中国农业银行
甬鲸                  额本金为 24,000.00 万元的最高额保证
     股份有限公司
                    《最高额保证合同》      （编号：82100520210002404）为中
     余姚市支行
王顺            最高额   国农业银行股份有限公司余姚市支行与发行人自 2021 年
                                                               正在履行
波             保证    9 月 2 日起至 2022 年 9 月 1 日止形成的债权，提供最高
                    额本金为 24,000.00 万元的最高额保证
                    《最高额保证合同》      （编号：8231320210009787）为宁
     宁波余姚农村
王顺            最高额   波余姚农村商业银行股份有限公司与发行人自 2021 年
     商业银行股份                                                    正在履行
波             保证    10 月 25 日起至 2024 年 10 月 15 日止形成的融资债权，
     有限公司
                    提供最高额本金为 8,000.00 万元的最高额保证
                    《保证合同》（编号：RH-G-2021021）为《融资租赁合
甬顺   苏州融华租赁   连带责
                    同》 （编号：RH-L-2021021）提供连带保证责任，租金            正在履行
芯    有限公司     任保证
                    总额为 6,549.63 万元。
                    《本金最高额保证合同》        （编号：
                    HTC331995200ZGDB2022N01J）为建设银行余姚支行与
王顺   建设银行余姚   最高额
                    发行人自 2022 年 5 月 26 日起至 2023 年 5 月 26 日止形   正在履行
波    支行       保证
                    成的债权，提供最高额本金为 10,000 万元的最高额保
                    证。
                    《本金最高额保证合同》        （编号：
                    HTC331995200ZGDB2022N01G）为建设银行余姚支行
甬顺   建设银行余姚   最高额
                    与发行人自 2022 年 5 月 26 日起至 2023 年 5 月 26 日止   正在履行
芯    支行       保证
                    形成的债权，提供最高额本金为 10,000 万元的最高额保
                    证。
                    《本金最高额保证合同》        （编号：
                    HTC331995200ZGDB2022N01H）为建设银行余姚支行
宁波   建设银行余姚   最高额
                    与发行人自 2022 年 5 月 26 日起至 2023 年 5 月 26 日止   正在履行
甬鲸   支行       保证
                    形成的债权，提供最高额本金为 10,000 万元的最高额保
                    证。
       （2）其他担保
       公司历史上进行对外融资时，曾与部分机构投资人签署协议，如出现：甬
     矽电子未能在约定时间之前向中国证监会或其他证券发行监管机构提交上市申
     报文件，未能在约定时间之前上市；甬矽电子通过关联交易进行利益输送；甬
     矽电子财务指标严重恶化等情况，王顺波、甬顺芯电子承担回购义务，且发行
     人对相关回购义务承担连带担保责任。2021 年 4 月 28 日，发行人及各方签订补
     充协议，约定自协议签署之日起，相关协议中涉及甬矽电子作为义务人之承担
     赔偿、连带责任的承诺、保证条款终止执行。发行人担保义务完全解除。详见
     本招股说明书“第五节 公司基本情况”之“八、发行人有关股本情况”。
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                    招股说明书
                       期初余额             本期拆入         本期归还         期末余额
        关联方
                       （万元）             （万元）         （万元）         （万元）
      宁波甬鲸 1               829.00         5,172.00     6,001.00          -
        宁波鲸舜                        -     1,600.00     1,600.00          -
        宁波鲸益                        -     3,570.00     3,570.00          -
苏州华元森电子科技有限公司 2                           3,500.00     3,500.00          -
        合计                 829.00        13,842.00    14,671.00          -
  注：1、2019 年宁波甬鲸同发行人 5,172 万元资金往来，其中 5,000 万元为其协助公司
转贷。具体情况详见本招股说明书“第七节 公司治理与独立性”之“五、发行人报告期内
的规范运作情况”  ；2、2019 年苏州华元森同发行人资金往来为其协助公司转贷。
  （1）2019 年 度 代 中 意 宁 波 生 态 园 管 理 委 员 会 分 别 支 付 公 司 政 府 补 助
公司政府补助 137.96 万元。
  （2）余姚海际公司 2019 年度收取员工宿舍押金 1.08 万元，代中意宁波生
态园管理委员会支付公司政府补助 191.96 万元；2020 年度收取员工宿舍押金
  （四）关联方往来
                                                                  单位：万元
 项目名称          关联方      账面余额                                         1
                                         账面余额         账面余额
                                                                  账面余额
         青岛聚能创芯微电
 应收账款                               -            -            -       1.13
         子有限公司
         余姚市海际建设发
 预付款项                               -            -        21.16       2.32
         展有限公司
         中意控股              548.83           548.83       548.83          -
         余姚市海际建设发
其他应收款                         9.72            9.72         3.78       1.08
         展有限公司
               小计          558.55           558.55       552.61       1.08
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                         招股说明书
                                                                       单位：万元
 项目名称          关联方                                                        1
                         账面余额             账面余额           账面余额
                                                                       账面余额
           海际建设                 4.20             4.59            -             -
           中意控股                23.54            32.84        33.00             -
           上海伟测半导体
 应付款项
           科技股份有限公            494.68         587.35         298.90       129.99
           司
           苏州华元森电子
                                     -              -            -        28.89
           科技有限公司
    小计          -             522.42         624.78         331.90       158.88
 其他应付
           中意控股                23.40             3.60            -             -
  款
    小计          -              23.40             3.60            -             -
           海际建设               239.70         366.99              -             -
 租赁负债
           中意控股                      -       736.60              -             -
    小计          -             239.70       1,103.59              -             -
 一年内到      海际建设               120.09         104.06              -             -
 期的非流
 动负债       中意控股               717.86         621.77              -             -
    小计          -             837.95         725.83              -             -
    （五）比照关联方披露交易
    报告期内，公司与比照关联方披露的企业之间的业务或往来情况如下：
                                                                       单位：万元
         关联方         交易内容     2022 年 1-6 月       2021 年     2020 年      2019 年
宁波弘迪建设有限公司          接受工程施
注                                           -           -   3,205.06    3,570.42
                    工等服务
 上海辛倍克电子科技有         采购设备及
 限公司                备件
 浙江天平会计师事务所
 （特殊普通合伙）宁波 接受服务                   -     5.47    4.72  10.36
 分所
  注：宁波弘迪建设有限公司系公司股东宁波辰和的执行事务合伙人包建军曾为控股股
东的公司，2019 年 10 月包建军转让出资额，故 2019 年度和 2020 年 1-10 月宁波弘迪公司认
定为比照关联方，2020 年 10 月后不再为关联方。上表中同宁波弘迪建设有限公司的交易金
额仅截至 2020 年 10 月。
 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                       招股说明书
                                                                      单位：万元
   关联方     交易内容         2022 年 1-6 月       2021 年         2020 年      2019 年
  宜芯微电子    销售产品              6,225.32         8,962.65       500.96    6,785.11
关联方      期初余额（万元）        本期拆出（万元）             本期收回（万元）              期末余额（万元）
宜芯微电子        1,000.00              5,000.00              6,000.00                 -
 合计          1,000.00              5,000.00              6,000.00                 -
   宁波弘迪建设有限公司 2019 年度代付公司员工薪酬 54.70 万元， 2020 年度
 代付公司员工薪酬 59.77 万元。公司 2019 年度支付上述债务 54.70 万元，2020
 年度支付上述债务 59.77 万元。
   （六）关联交易对发行人财务状况和经营成果的影响
   报告期公司与关联方之间产生的交易有必要的产生原因，依照公允原则确
 定交易价格，不存在损害公司及其他股东利益的情形，对发行人的财务状况和
 经营成果无重大影响。
      十一、报告期内关联交易程序履行情况及独立董事对关联交易
 的意见
 认公司 2018 年度、2019 年度和 2020 年度关联交易的议案》，关联董事均回避了
 表决。2021 年 4 月 2 日，公司 2021 年第三次临时股东大会审议通过了上述议案，
 关联股东均回避了表决。
   公司独立董事对公司 2018 年度、2019 年度和 2020 年度期间发生的关联交
 易进行了认真审核，发表独立意见如下：
 小投资者利益的情况；
甬矽电子（宁波）股份有限公司                           招股说明书
利于公司的持续稳健发展；
格均按照市场定价原则定价，关联交易履行了必要的决策程序，符合关联交易
规则，程序合法有效，体现了诚信、公平、公正的原则，关联交易价格公允，
不存在损害公司和其他股东合法利益的情形。
银行申请综合授信额度并接受关联方担保的议案》，关联董事均回避了表决。
联股东均回避了表决。
大会审议通过了上述议案。
  公司独立董事对公司 2021 年度预计发生的日常关联交易进行了事前认可，
发表独立意见如下：
  公司 2021 年度预计发生的日常关联交易事项为公司开展日常生产经营所需，
相关交易遵循协商一致、公平交易的原则，根据市场价格确定交易价格，公司
益。关联交易对公司的财务状况、经营成果不会产生任何不利影响，公司的主
要业务也不会因此类交易而对关联方形成依赖。
公司 2021 年度日常关联交易实施情况及关于公司 2022 年度日常关联交易预计
的议案》。
  公司独立董事对公司 2022 年度预计发生的日常关联交易进行了事前认可，
发表独立意见如下：
  公司 2022 年度预计发生的日常关联交易事项为公司开展日常生产经营所需，
相关交易遵循协商一致、公平交易的原则，根据市场价格确定交易价格，公司
甬矽电子（宁波）股份有限公司                 招股说明书
益。关联交易对公司的财务状况、经营成果不会产生任何不利影响，公司的主
要业务也不会因此类交易而对关联方形成依赖。
  十二、发行人报告期内关联方变化情况
  公司报告期内关联方变化情况参见本节招股说明书之“九、关联方和关联
关系”之“（八）报告期内与公司曾经存在关联关系的自然人、法人或者其他
组织”。
  十三、公司规范和减少关联交易的措施
  公司在日常经营活动中将尽量减少关联交易，使关联交易的数量和对经营
成果的影响降至最小程度。公司将根据《公司章程》及《股东大会议事规则》、
《董事会议事规则》、《独立董事工作制度》和《关联交易决策制度》等规定，
严格履行关联交易决策程序。
  除上述措施外，公司控股股东、实际控制人及持股 5%以上的主要股东及员
工持股平台宁波甬鲸、宁波鲸舜、宁波鲸芯出具了《关于规范和减少关联交易
的承诺函》，具体内容详见本招股说明书之“附件二：本次发行相关主体作出的
重要承诺情况”。
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                      招股说明书
        第八节 财务会计信息与管理层分析
  本节披露或引用的财务数据，非经特别说明，均引自天健会计师事务所
（特殊普通合伙）出具的《审计报告》（编号：天健审[2022]9978 号）或据其计
算所得。投资者欲对本公司的财务状况、经营成果、现金流量及其他财务信息
进行更详细的了解，敬请阅读本公司披露的财务报告及审计报告全文，以获取
更详细的财务资料。
     一、财务报表
  （一）合并资产负债表
                                                                       单位：元
  项目    2022 年 1-6 月         2021.12.31         2020.12.31        2019.12.31
流动资产：
货币资金     519,695,376.46     295,120,381.41     240,366,651.48    112,844,670.85
交易性金融
资产
应收票据                   -                  -                  -     1,200,000.00
应收账款     315,916,731.17     396,131,517.43     158,966,351.41    106,182,093.48
应收款项融
资
预付款项         666,009.59        1,052,508.50        734,835.30       603,967.68
其他应收款     10,990,934.51      10,342,916.31        8,063,772.26     7,463,741.47
存货       348,857,990.08     278,876,478.69      93,761,164.07     49,594,938.24
其他流动资
产
流动资产合
计
非流动资
产：
固定资产    3,117,357,150.80   3,077,213,398.46   1,065,342,057.57   554,202,100.73
在建工程     461,896,993.10     331,649,367.61     983,558,823.32    344,184,626.83
使用权资产     17,597,774.80      22,937,570.03                   -                 -
无形资产      93,594,967.02      89,257,403.87      60,316,789.69     44,347,718.80
长期待摊费
用
递延所得税
资产
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                        招股说明书
  项目    2022 年 1-6 月         2021.12.31         2020.12.31         2019.12.31
其他非流动
资产
非流动资产
合计
资产总计    5,161,709,830.12   4,632,186,187.28   2,666,001,761.47   1,291,115,076.91
流动负债：                  -
短期借款     912,957,579.18    1,084,190,268.01    200,248,297.22     245,305,270.83
应付票据                   -                  -                  -       5,484,149.96
应付账款     421,410,690.64     562,775,496.28     724,808,752.19     408,146,471.44
预收款项                   -                  -                  -     14,783,306.48
合同负债      21,240,210.55      18,530,170.21        1,142,859.48                  -
应付职工薪
酬
应交税费      14,839,233.65      20,528,586.24        3,436,745.98       1,913,061.86
其他应付款     84,379,644.78      94,917,627.83     740,014,187.00     178,046,863.94
一年内到期
的非流动负    574,385,321.87     383,249,030.07      85,236,780.01      24,334,583.34
债
其他流动负
债
流动负债合
计
非流动负
债：
长期借款    1,306,539,211.21    762,877,188.82     488,796,756.04      55,800,000.00
租赁负债        2,864,820.78     12,140,224.67                   -                  -
长期应付款     99,486,987.12     121,715,896.32        4,166,666.69                  -
预计负债        6,632,479.77       6,632,479.77                  -                  -
递延收益     145,275,361.75     102,177,490.22      87,342,209.81      65,006,755.26
递延所得税
负债
非流动负债
合计
负债合计    3,666,507,598.90   3,259,094,167.47   2,370,317,816.96   1,013,874,789.81
所有者权益
（或股东权
益）：
实收资本
（或股本）
资本公积     761,447,695.45     754,315,394.57     737,657,223.86     209,449,937.90
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                                    招股说明书
  项目      2022 年 1-6 月            2021.12.31            2020.12.31             2019.12.31
减：库存股                    -                     -       738,675,000.00         162,400,000.00
其他综合收
                         -                     -                     -                      -
益
盈余公积         27,134,897.11        27,134,897.11                      -                      -
未分配利润       358,959,638.66       243,981,728.13        -50,958,279.35          -78,809,650.80
归属于母公
司所有者权     1,495,202,231.22   1,373,092,019.81          295,683,944.51         277,240,287.10
益合计
所有者权益
合计
负债和所有
者权益       5,161,709,830.12   4,632,186,187.28      2,666,001,761.47          1,291,115,076.91
总计
  （二）合并利润表
                                                                                     单位：元
   项目         2022 年 1-6 月            2021 年                2020 年                2019 年
一、营业收入       1,135,585,337.21     2,054,615,247.43      748,005,480.96        365,771,691.83
减：营业成本         849,225,109.62 1,391,779,537.38          593,262,022.87        303,822,647.25
税金及附加            2,361,822.15         3,549,640.15        2,519,848.62           2,032,795.46
销售费用            12,074,409.39        21,728,467.61       12,330,409.47           7,460,740.77
管理费用            59,920,428.16       116,509,177.68       65,661,612.78         76,204,285.89
研发费用            60,211,229.84        97,038,580.62       49,166,334.85         28,264,959.12
财务费用            55,503,893.72        71,428,849.62        2,987,956.77           8,147,748.13
其中：利息费用         55,187,765.04        80,627,723.20       29,772,177.73           7,241,245.35
  利息收入           1,849,035.74         3,121,526.92        1,018,361.79            149,521.52
加：其他收益          21,704,313.96        23,070,862.05       12,460,981.13         22,262,146.28
投资收益（损失
                  -149,253.60                      -        150,958.90            258,528.77
以“-”号填列）
 公允价值变动
收益（损失以          -6,992,060.40                      -                     -                  -
“-”号填列）
 信用减值损失
（损失以“-”号填        4,060,563.84       -12,965,508.13        -2,867,115.00         -4,191,764.15
列）
 资产减值损失
（损失以“-”号填       -1,025,843.10        -1,648,141.41         -815,747.89           -351,005.88
列）
资产处置收益
（损失以“-”号填                    -        1,108,581.05          -19,954.08             34,016.82
列）
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                                     招股说明书
    项目            2022 年 1-6 月              2021 年               2020 年            2019 年
二、营业利润
（亏损以“-”号填          113,886,165.03         362,146,787.93       30,986,418.66    -42,149,562.95
列）
加：营业外收入                 58,818.78           2,289,146.13           18,343.66              0.48
减：营业外支出                195,414.88           8,645,761.13        2,036,675.04         54,817.56
三、利润总额
（亏损总额以“-”          113,749,568.93         355,790,172.93       28,968,087.28    -42,204,380.03
号填列）
减：所得税费用             -1,228,341.60          33,715,268.34        1,116,715.83     -2,600,511.97
四、净利润（净
亏 损 以 “-” 号 填      114,977,910.53         322,074,904.59       27,851,371.45    -39,603,868.06
列）
所有者的净利润
（净亏损以“-”号
填列）
（净亏损以“-”号                          -                      -                 -                -
填列）
五、其他综合收
                                                          -                 -                -
益的税后净额
六、综合收益总
额
 归属于母公司
所有者的综合收            114,977,910.53         322,074,904.59       27,851,371.45    -39,603,868.06
益总额
 归属于少数股
东的综合收益总                            -                      -                 -                -
额
七、每股收益：
（一）基本每股
收益
（二）稀释每股
收益
  （三）合并现金流量表
                                                                                      单位：元
    项目           2022 年 1-6 月              2021 年               2020 年             2019 年
一、经营活动产
生的现金流量：
销售商品、提供
劳务收到的现金
收到的税费返还               11,848.47         135,253,163.99        155,952,378.21     76,388,779.24
收到其他与经营
活动有关的现金
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                         招股说明书
   项目      2022 年 1-6 月           2021 年             2020 年            2019 年
经营活动现金流
入小计
购买商品、接受
劳务支付的现金
支付给职工以及
为职工支付的现    255,019,205.27      402,539,099.06     199,982,337.19     90,198,802.44
金
支付的各项税费     70,537,549.00         3,400,656.26       2,320,840.62     1,233,780.47
支付其他与经营
活动有关的现金
经营活动现金流
出小计
经营活动产生的
现金流量净额
二、投资活动产
生的现金流量：
收回投资收到的
                          -                  -     50,150,958.90    189,658,528.77
现金
取得投资收益收
                          -                  -                  -                -
到的现金
处置固定资产、
无形资产和其他
                          -       5,760,000.00       1,718,004.51     3,939,938.21
长期资产收回的
现金净额
收到其他与投资
                          -       2,000,000.00                  -    10,729,241.21
活动有关的现金
投资活动现金流
                          -       7,760,000.00     51,868,963.41    204,327,708.19
入小计
购建固定资产、
无形资产和其他
长期资产支付的
现金
投资支付的现金     29,999,973.00                    -     50,000,000.00    189,400,000.00
支付其他与投资
活动有关的现金
投资活动现金流
出小计
投资活动产生的                                      -                  -                -
          -613,309,271.73
现金流量净额                        2,200,367,366.81   1,227,907,498.30   450,191,691.27
三、筹资活动产
生的现金流量：
吸收投资收到的
                          -                  -    555,900,000.00    257,600,000.00
现金
取得借款收到的
现金
收到其他与筹资
活动有关的现金
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                          招股说明书
    项目       2022 年 1-6 月          2021 年             2020 年            2019 年
筹资活动现金流
入小计
偿还债务支付的
现金
分配股利、利润
或偿付利息支付       53,039,379.63      80,029,965.15      36,741,643.60     11,039,961.81
的现金
支付其他与筹资
活动有关的现金
筹资活动现金流
出小计
筹资活动产生的
现金流量净额
四、汇率变动对
现金及现金等价          -109,275.11        312,945.16        -899,030.48       -900,859.78
物的影响
五、现金及现金
等价物净增加额
加：期初现金及
现金等价物余额
六、期末现金及
现金等价物余额
   二、审计意见、关键审计事项及财务报表的编制基础
   （一）审计意见
   天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计了甬矽电子（宁波）股份有限公
司（以下简称甬矽电子公司）财务报表，包括 2019 年 12 月 31 日、2020 年 12 月
年度、2020 年度、2021 年度、2022 年 1－6 月的合并及母公司利润表、合并及
母公司现金流量表、合并及母公司所有者权益变动表，以及相关财务报表附注。
   天健会计师事务所（特殊普通合伙）认为，后附的财务报表在所有重大方
面按照企业会计准则的规定编制，公允反映了甬矽电子公司 2019 年 12 月 31 日、
状况，以及 2019 年度、2020 年度、2021 年度、2022 年 1－6 月的合并及母公司
经营成果和现金流量。
   （二）关键审计事项
   关键审计事项是我们根据职业判断，认为对 2019 年度、2020 年度、2021 年
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                招股说明书
度、2022 年 1－6 月财务报表审计最为重要的事项。这些事项的应对以对财务报
表整体进行审计并形成审计意见为背景，我们不对这些事项单独发表意见。
   相关会计年度： 2019 年度、2020 年度、2021 年度、2022 年 1－6 月。
   （1）事项描述
   相关信息详见本节“四、报告期采用的重要会计政策和会计估计”之“（八）
收入”所述。
   甬矽电子公司的营业收入主要来自集成电路封装测试产品， 2019 年度、
司关键业绩指标之一，可能存在甬矽电子公司管理层（以下简称管理层）通过
不恰当的收入确认以达到特定目标或预期的固有风险。因此，我们将收入确认
确定为关键审计事项。
   （2）审计应对
   针对收入确认，我们实施的审计程序主要包括：
   ①了解与收入确认相关的关键内部控制，评价这些控制的设计，确定其是
否得到执行，并测试相关内部控制的运行有效性；
   ②检查销售合同，了解主要合同条款或条件，评价收入确认方法是否适当；
   ③对营业收入及毛利率实施分析程序，包括主要产品本期营业收入、毛利
率与上期比较分析，与同行业比较分析等，识别是否存在重大或异常波动，并
分析波动原因；
   ④对于内销收入，以抽样方式检查与收入确认相关的支持性文件，包括销
售合同、销售发票、发运单、签收单等；对于售后代管安排，以抽样方式检查
与售后代管收入确认相关的支持性文件，包括销售订单、销售合同、销售发票、
入库单、客户确认的售后代管清单等；对于出口收入，获取电子口岸信息并与
账面记录核对，并以抽样方式检查销售合同、出口报关单、货运提单、销售发
票等支持性文件；
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                         招股说明书
   ⑤结合应收账款函证，以抽样方式向客户函证本期销售额；
   ⑥对资产负债表日前后确认的营业收入实施截止测试，评价营业收入是否
在恰当期间确认；
   ⑦对重要客户进行实地走访；
   ⑧检查与营业收入相关的信息是否已在财务报表中作出恰当列报。
   相关会计年度：2019 年度、2020 年度、2021 年度、2022 年 1－6 月
   （1）事项描述
   相关信息详见本节“四、报告期采用的重要会计政策和会计估计”之“（三）
固定资产”、“
      （四）在建工程”所述。
   甬矽电子公司近几年维持较高的资本开支水平，以扩大生产规模。截至
日，固定资产及在建工程的账面价值合计分别为 89,838.67 万元、204,890.09 万
元、340,886.28 万元、357,925.41 万元，占资产总额的比例为 69.58%、76.85%、
以及对固定资产可使用年限的判断，会对固定资产及在建工程的账面价值造成
影响，且该影响可能对合并财务报表具有重要性，因此，我们将固定资产及在
建工程的账面价值确定为关键审计事项。
   （2）审计应对
   针对固定资产及在建工程的账面价值，我们实施的审计程序主要包括：
   ①了解与固定资产及在建工程相关的内部控制，评价这些控制的设计，确
定其是否得到执行，并测试相关内部控制的运行有效性，复核相关会计政策是
否正确且一贯地运用；
   ②选取固定资产及在建工程本期增加的样本，检查订单、合同、发票、验
收、付款等支持性文件；
   ③在抽样的基础上，关注验收报告的日期，或查看调试、生产记录，判断
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在建工程转入固定资产的时点的准确性；
   ④实地检查重要的在建工程是否存在及进度情况，检查重要的固定资产是
否存在；
   ⑤复核折旧费用的计提与分配是否正确；
   ⑥结合应付账款函证，以抽样方式向主要供应商函证本期采购额；
   ⑦检查与固定资产及在建工程相关的信息是否已在财务报表中作出恰当列
报。
   （三）财务报表的编制基础
   本公司财务报表以持续经营为编制基础。
   本公司不存在导致对报告期末起 12 个月内的持续经营能力产生重大疑虑的
事项或情况。
   （四）合并范围的变更
   其他原因的合并范围变动
                      股权           股权                         出资
          公司名称                                出资额（元）
                     取得方式         取得时点                        比例
（1）2021 年度
甬矽半导体（宁波）有限公司           设立         2021-7-7   60,000,000.00   100%
（2）2019 年度
树恺（上海）电子材料有限公司          设立        2019-7-26               -        -
余姚市鲸致电子有限公司             设立         2019-8-9    2,000,000.00   100%
   注：1、余姚市鲸致电子有限公司注册资本 200.00 万元，公司已于 2021 年 3 月实际出
资 200.00 万元，出资比例 100%。
                 股权处置   股权处置       处置日净资         处置当期期初至处
      公司名称
                  方式     时点        产（元）          置日净利润（元）
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                          招股说明书
树恺（上海）电子材料有
                   清算   2020-11-25     -9,926.35        -2,069.77
限公司
   三、与财务会计信息相关的重大事项或重要性水平的判断标准
  公司根据自身所处的行业和发展阶段，从项目的性质和金额两方面判断财
务信息的重要性。在判断项目性质的重要性时，公司主要考虑该项目在性质上
是否属于日常活动、是否显著影响公司的财务状况、经营成果和现金流量等因
素；在判断项目金额重要性时，公司综合考虑该项目金额占总资产、营业收入、
利润总额等项目金额比重情况。公司与财务会计信息相关的重大事项标准为报
告期内平均合并口径利润总额（绝对值）的 5%，或金额虽未达到平均合并口径
利润总额（绝对值）的 5%但公司认为较为重要的相关事项。
   四、报告期采用的重要会计政策和会计估计
  报告期内，公司全部会计政策和会计估计请参见天健会计师出具的《审计
报告》（天健审[2022]9978 号），主要会计政策及会计估计具体情况如下：
  （一）金融工具
  金融资产和金融负债的分类、金融资产和金融负债的确认依据、计量方法
和终止确认条件、金融资产转移的确认依据和计量方法、金融资产和金融负债
的公允价值确定方法及金融资产和金融负债的抵销、金融工具减值的会计政策
详见天健会计师出具的天健审[2022]9978 号《审计报告》。公司 2019 年度、2020
年度、2021 年度及 2022 年 1-6 月应收账款-账龄组合的账龄与整个存续期预期信
用损失率对照表如下：
           账龄                        应收账款预期信用损失率（%）
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  （二）存货
  存货包括在日常活动中持有以备出售的产成品或商品、处在生产过程中的
在产品、在生产过程或提供劳务过程中耗用的材料和物料等。
  发出存货采用月末一次加权平均法。
  资产负债表日，存货采用成本与可变现净值孰低计量，按照单个存货成本
高于可变现净值的差额计提存货跌价准备。直接用于出售的存货，在正常生产
经营过程中以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定
其可变现净值；需要经过加工的存货，在正常生产经营过程中以所生产的产成
品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费
后的金额确定其可变现净值；资产负债表日，同一项存货中一部分有合同价格
约定、其他部分不存在合同价格的，分别确定其可变现净值，并与其对应的成
本进行比较，分别确定存货跌价准备的计提或转回的金额。
  存货的盘存制度为永续盘存制。
  （1）低值易耗品
  按照一次转销法进行摊销。
  （2）包装物
  按照一次转销法进行摊销。
  （三）固定资产
  固定资产是指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的，使用年
限超过一个会计年度的有形资产。固定资产在同时满足经济利益很可能流入、
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成本能够可靠计量时予以确认。
                     折旧年限
     类别     折旧方法                     残值率（%）   年折旧率（%）
                      （年）
房屋及建筑物     年限平均法               20         5            4.75
 通用设备      年限平均法                3         5           31.67
 专用设备      年限平均法               5-8        5      11.88-19.00
 运输工具      年限平均法                8         5           11.88
 其他设备      年限平均法               5-8        5      11.88-19.00
  （四）在建工程
在建工程按建造该项资产达到预定可使用状态前所发生的实际成本计量。
到预定可使用状态但尚未办理竣工决算的，先按估计价值转入固定资产，待办
理竣工决算后再按实际成本调整原暂估价值，但不再调整原已计提的折旧。设
备类结转固定资产的依据为设备验收报告，由公司设备部门、工艺部门和品质
部门人员联合签字；厂房及配套设施、改造工程类结转固定资产的依据为完工
验收报告，根据厂房设施功能和规模不同，由外部工程实施单位与公司厂务部
门或者安环部门相关负责人员联合出具。设备验收报告和完工验收报告代表在
建工程达到可使用状态，公司财务部凭设备验收报告和完工验收报告将在建工
程转入固定资产。
  （五）无形资产
量。
济利益的预期实现方式系统合理地摊销，无法可靠确定预期实现方式的，采用
直线法摊销。具体年限如下：
           项目                          摊销年限（年）
          土地使用权                        按土地使用年限
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         软件                    3-8
  （六）预计负债
的义务成为公司承担的现时义务，履行该义务很可能导致经济利益流出公司，
且该义务的金额能够可靠的计量时，公司将该项义务确认为预计负债。
计量，并在资产负债表日对预计负债的账面价值进行复核。
  （七）股份支付
  包括以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。2019 年至 2021 年，
公司全部为以权益结算的股份支付。
  （1） 股份支付权益工具公允价值的确定方法
  对于授予职工的股份，其公允价值应按公司股份的市场价格计量，同时考
虑授予股份所依据的条款和条件进行调整。公司在确定股份支付相关权益工具
公允价值时系参考最近一次外部投资者认缴出资价格。
  （2） 股份支付权益工具数量的确定依据
  对于股权激励计划授予的权益工具数量，按公司员工超过原持股比例增资
部分作为股份支付处理，按超比例增资部分股份计算对应的权益工具数量。对
于公司员工低价受让公司股份，按受让的公司股份数量确定权益工具数量。
  （3） 股份支付服务期的确定方法
  根据股权激励计划及持股平台合伙协议约定，公司员工须服务至公司成功
完成首发上市，否则其持有的股份将以原认购价转让给普通合伙人指定的第三
人，公司员工须完成规定的服务期限方可从股权激励计划中获益，属于可行权
条件中的服务期限条件，而公司成功完成首发上市属于可行权条件中业绩条件
的非市场条件。公司管理层预期 2022 年 6 月 30 日前完成境内首发上市，届时将
满足股权激励计划中关于行权情形的约定，因此公司按照《企业会计准则第 11
号——股份支付》对服务期的相关规定，确认股份支付服务期为自各员工授予
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日至 2022 年 6 月 30 日止。
   （4）加速行权的处理方法
   对于公司在服务期内结算的所授予的权益工具，作为加速行权处理，立即
确认原本在剩余等待期内确认的金额。报告期内，公司部分员工提前通过持股
平台减持了持有的部分公司股份，由于该部分股份减持时尚未满足行权条件，
公司对该部分减持股份进行了加速行权处理。
   （八）收入
   公司的收入确认原则、收入计量原则详见天健会计师出具的天健审
[2022]9978 号《审计报告》。公司收入确认的具体方法如下：
   公司集成电路封装测试业务属于在某一时点履行履约义务。1）境内销售：
产品发运并经客户或承运人确认后确认收入。对于上门提货的客户，客户或其
受托人凭提货单与公司在厂区内交割货物，公司保留经客户或其受托人签字确
认的包含产品型号、出货时间、出货数量、收货人等信息的产品出货清单作为
签收记录。对于公司负责配送的客户，公司保留第三方物流签收回单作为签收
记录。公司根据已签收的产品数量及在有效期内的报价单确认收入；根据公司
与客户签订的合同，在售后代管模式下，公司在完成封装、测试作业，产成品
转移至代管库后，客户即取得产品控制权，公司取得收款权利。对于售后代管
产品，公司按月向客户提供含批次号、产品型号、入库数量、入库时间等信息
的产品入库清单，并于次月初取得经客户核对确认的当月全部产品入库清单。
公司根据双方确认的产品入库清单上的销售数量及在有效期内的报价单确认收
入；2）境外销售：产品出库、完成海关报关等相关手续后，开具销售发票并确
认收入。
   公司主要销售集成电路封装测试产品。1）境内销售：产品发运并经客户或
承运人确认后确认收入。对于上门提货的客户，客户或其受托人凭提货单与公
司在厂区内交割货物，公司保留经客户或其受托人签字确认的包含产品型号、
出货时间、出货数量、收货人等信息的产品出货清单作为签收记录。对于公司
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负责配送的客户，公司保留第三方物流签收回单作为签收记录。公司根据已签
收的产品数量及在有效期内的报价单确认收入；根据公司与客户签订的合同，
在售后代管模式下，公司在完成封装、测试作业，产成品转移至代管库后，客
户即取得产品控制权，公司取得收款权利。对于售后代管产品，公司按月向客
户提供含批次号、产品型号、入库数量、入库时间等信息的产品入库清单，并
于次月初取得经客户核对确认的当月全部产品入库清单。公司根据双方确认的
产品入库清单上的销售数量及在有效期内的报价单确认收入；2）境外销售：产
品出库、完成海关报关等相关手续后，开具销售发票并确认收入。
  公司客供材料分为两种情况：（1）客户向公司提供材料不开具销售发票，
即采用非购销模式，公司不进行账务处理；（2）客户向公司提供材料并开具销
售发票，即采用购销模式，公司在客户材料入库时，按照其开具的销售发票列
明的金额进行账务处理。
  对于客供材料封装测试，无论是购销模式还是非购销模式，公司均不对客
户提供的客供材料进行价值判断，公司对该等客供材料也无自主处置权（即不
具有实质控制的权利），在完成封装测试加工服务时会全部返还给客户（如客户
变更需求不再进行封装测试，公司需要将未加工的客供材料全部返还给客户），
客供材料价格发生变动时，公司在封装测试加工服务提供后与客户结算时，也
不承担客供材料价格变动的风险（即客供材料价值仍按照客户提供给公司时确
定的价格确定），公司仅按照与客户约定向其收取封装测试加工费。公司对购销
模式客供材料封装测试业务收入、成本中包含的客供材料价值予以对抵，采用
净额法列报收入、成本。
  （九）成本核算方法
  公司主营业务成本主要包括直接材料、直接人工及制造费用等。具体核算
方法如下：
  公司直接材料主要包括基板、引线框架、塑封树脂等材料。原材料成本归
集时，公司采取月末一次加权平均法计算当月领用材料成本。通过物料清单
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（BOM 表）归集各产品生产领用的材料成本，已完工产品的材料成本计入产成
品成本，对未完工产品的材料成本计入在产品成本。
  公司直接人工包括参与生产人员的工资、奖金、社保、公积金及福利等薪
酬费用。
  公司根据各产品各工序使用机器设备的标准机器工时及对应的人机比制定
各产品各工序的标准人工工时，月末将当月实际发生的生产人员薪酬，按照各
产品的标准人工工时进行合理分摊，已完工产品的直接人工成本计入产成品成
本，未完工产品的直接人工成本计入在产品成本。
  公司制造费用主要核算与生产相关的间接人员薪酬、固定资产折旧分摊、
低值易耗品等间接材料、水电气等费用。月末公司将实际发生的制造费用，按
照不同分配标准进行合理分摊。其中，间接人工薪酬根据各产品各工序使用机
器设备的标准机器工时及对应的人机比制定各产品各工序的标准人工工时进行
分配；机器设备折旧费根据不同产品的标准机器工时进行分配；低值易耗品等
间接材料按当月产品的产量进行分摊；其他制造费用按照标准机器工时进行分
摊。已完工产品的制造费用计入产成品成本，对未完工产品的制造费用计入在
产品成本。
  （十）政府补助
所附的条件；（2）公司能够收到政府补助。政府补助为货币性资产的，按照收
到或应收的金额计量。政府补助为非货币性资产的，按照公允价值计量；公允
价值不能可靠取得的，按照名义金额计量。
  政府文件规定用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助划分为与资
产相关的政府补助。政府文件不明确的，以取得该补助必须具备的基本条件为
基础进行判断，以购建或其他方式形成长期资产为基本条件的作为与资产相关
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的政府补助。与资产相关的政府补助，冲减相关资产的账面价值或确认为递延
收益。与资产相关的政府补助确认为递延收益的，在相关资产使用寿命内按照
合理、系统的方法分期计入损益。按照名义金额计量的政府补助，直接计入当
期损益。相关资产在使用寿命结束前被出售、转让、报废或发生毁损的，将尚
未分配的相关递延收益余额转入资产处置当期的损益。
  除与资产相关的政府补助之外的政府补助划分为与收益相关的政府补助。
对于同时包含与资产相关部分和与收益相关部分的政府补助，难以区分与资产
相关或与收益相关的，整体归类为与收益相关的政府补助。与收益相关的政府
补助，用于补偿以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收益，在确认
相关成本费用或损失的期间，计入当期损益或冲减相关成本；用于补偿已发生
的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益或冲减相关成本。
益或冲减相关成本费用。与公司日常活动无关的政府补助，计入营业外收支。
  （1）财政将贴息资金拨付给贷款银行，由贷款银行以政策性优惠利率向公
司提供贷款的，以实际收到的借款金额作为借款的入账价值，按照借款本金和
该政策性优惠利率计算相关借款费用。
  （2）财政将贴息资金直接拨付给公司的，将对应的贴息冲减相关借款费用。
  五、经注册会计师核验的非经常性损益表
  公司最近三年及一期非经常性损益明细如下：
                                                          单位：万元
        项目                        2021 年       2020 年     2019 年
非流动资产处置损益，包括已计提资产减
值准备的冲销部分
越权审批，或无正式批准文件，或偶发性
的税收返还、减免
计入当期损益的政府补助（与公司正常经
营业务密切相关，符合国家政策规定、按
照一定标准定额或定量持续享受的政府补
助除外）
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                           项目                                       2021 年       2020 年     2019 年
          委托他人投资或管理资产的损益                                                     -     15.10        25.85
          除同公司正常经营业务相关的有效套期保
          值业务外，持有交易性金融资产、衍生金
          融资产、交易性金融负债、衍生金融负债
          产生的公允价值变动损益，以及处置交易                           -714.13               -          -            -
          性金融资产、衍生金融资产、交易性金融
          负债、衍生金融负债和其他债权投资取得
          的投资收益
          除上述各项之外的其他营业外收入和支出                             -14.82      -635.66     -201.83         -5.48
          其他符合非经常性损益定义的损益项目                              24.26       924.69         3.63    -3,565.27
                           小计                         2,078.69      3,312.92     1,295.33      -788.78
          减：所得税费用（所得税费用减少以“-”
          表示）
          少数股东损益                                                             -          -            -
          归属于母公司股东的非经常性损益净额                           2,078.27      2,949.42     1,086.03   -1,205.25
            六、其他重要事项
            （一）分部信息
            本公司主要业务为集成电路封装测试。公司将此业务视作为一个整体实施
          管理、评估经营成果。因此，本公司无需披露分部信息。本公司按产品/地区分
          类的营业收入及营业成本如下：
            公司收入按商品或服务类型分解如下：
                                                                                            单位：万元
     项目
                收入              成本         收入            成本            收入            成本            收入            成本
主营业务收入        113,334.76    84,854.94    204,110.30   138,157.22     74,000.40     58,714.67     36,526.68     30,380.69
系统级封装产品        62,593.13    45,630.69    113,522.65    74,270.10     33,986.21     23,607.43      4,863.23      3,425.47
扁平无引脚封装产品      33,603.36    27,679.97     70,282.21    49,947.56     26,958.28     24,448.98     12,844.32     13,093.61
高密度细间距凸点倒
装产品
微机电系统传感器         363.97         295.50     1,823.20      1,752.50     2,135.74      2,012.88       829.46        882.62
其他产品                8.28         53.28       71.68         200.87       23.19          65.80               -           -
其他业务收入           200.67          46.15     1,193.37        871.17      800.14         611.53         50.49          1.57
合计            113,535.43    84,901.09    205,303.67   139,028.40     74,800.55     59,326.20     36,577.17     30,382.26
     甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                                    招股说明书
       注：2020-2022 年 1-6 月系与客户之间的合同产生的收入。
        公司收入按经营地区分解如下：
                                                                                       单位：万元
项目
        收入          成本           收入             成本          收入             成本          收入            成本
境内    105,089.52   77,925.08   189,013.82   126,831.92    67,445.73   52,880.42      31,023.96   26,277.65
境外      8,445.92    6,976.01    16,289.86    12,196.48     7,354.82       6,445.78    5,553.21    4,104.61
合计    113,535.43   84,901.09   205,303.67   139,028.40    74,800.55   59,326.20      36,577.17   30,382.26
       注：2020-2022 年 1-6 月系与客户之间的合同产生的收入。
        （二）执行新收入准则的影响
        本公司自 2020 年 1 月 1 日起执行财政部修订后的《企业会计准则第 14 号—
     —收入》（以下简称新收入准则）。根据相关新旧准则衔接规定，对可比期间信
     息不予调整，首次执行日执行新准则的累积影响数追溯调整 2020 年 1 月 1 日的
     留存收益及财务报表其他相关项目金额。
        执行新收入准则对公司 2020 年 1 月 1 日财务报表的主要影响如下：
                                                                                          单位：元
                                                      资产负债表
          项目
     预收款项                       14,783,306.48            -14,783,306.48
     合同负债                                                13,230,049.55               13,230,049.55
     其他流动负债                                               1,553,256.93                1,553,256.93
        （三）执行新租赁准则的影响
        本公司自 2021 年 1 月 1 日起执行经修订的《企业会计准则第 21 号——租
     赁》（以下简称新租赁准则）。公司作为承租人，根据新租赁准则衔接规定，对
     可比期间信息不予调整，首次执行日执行新租赁准则与原准则的差异追溯调整
     本报告期期初留存收益及财务报表其他相关项目金额。
        执行新租赁准则对公司 2021 年 1 月 1 日财务报表的主要影响如下：
                                                                                          单位：元
                                                           资产负债表
               项目
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                               招股说明书
                                        整影响
预付款项                   734,835.30       -264,850.00          469,985.30
使用权资产                                 27,130,898.95        27,130,898.95
一年内到期的非流动负债          85,236,780.01     7,412,788.80        92,649,568.81
租赁负债                                  19,453,260.15        19,453,260.15
  （四）租赁
  （1）使用权资产相关信息详见天健会计师出具的天健审[2022]9978 号《审
计报告》；
  （2）公司对短期租赁和低价值资产租赁的会计政策详见天健会计师出具的
天健审[2022]9978 号《审计报告》。本期计入当期损益的短期租赁费用和低价值
资产租赁费用金额如下：
                                                                单位：元
                项目                       2022 年 1-6 月       2021 年度
短期租赁费用                                    2,822,019.25     19,581,536.78
                合计                        2,822,019.25     19,581,536.78
  （3）与租赁相关的当期损益及现金流
                                                                单位：元
                项目                                          2021 年度
                                               月
租赁负债的利息费用                                  462,479.99       1,119,597.64
与租赁相关的总现金流出                               17,282,029.93    25,218,530.86
  （4）租赁负债的到期期限分析和相应流动性风险管理详见天健会计师出具
的天健审[2022]9978 号《审计报告》。
  经营租赁
  （1）租赁收入
                                                                单位：元
           项目                     2022 年 1-6 月            2021 年度
租赁收入                                   231,000.00           1,578,500.00
  （2）经营租赁资产
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                              招股说明书
                                                               单位：元
           项目               2022 年 6 月 30 日       2021 年 12 月 31 日
固定资产                                          -            2,313,349.19
           小计                                 -            2,313,349.19
  经营租出固定资产详见天健会计师出具的天健审[2022]9978 号《审计报告》。
   七、主要税种税率、享受的主要税收优惠政策
  （一）主要税种及税率
   税种              计税依据                               税率
          以按税法规定计算的销售货物和应税劳务
          收入为基础计算销项税额，扣除当期允许                  16%、13%、9%、6%、
增值税
          抵扣的进项税额后，差额部分为应交增值                       5%、3%
          税
          从价计征的，按房产原值一次减除 30%后
房产税       余值的 1.2%计缴；从租计征的，按租金收                    1.2%、12%
          入的 12%计缴
城市维护建设税   实际缴纳的流转税税额                                   5%
教育费附加     实际缴纳的流转税税额                                   3%
地方教育附加    实际缴纳的流转税税额                                   2%
企业所得税     应纳税所得额
  不同税率的纳税主体企业所得税税率说明
       纳税主体名称      2022 年 1-6 月     2021 年度   2020 年度        2019 年度
本公司                             -       15%         15%           15%
甬矽（香港）科技有限公司              16.5%       16.5%       16.5%          16.5%
余姚市鲸致电子有限公司                25%          25%         20%           25%
树恺（上海）电子材料有限公司                  -         -         25%           25%
甬矽半导体（宁波）有限公司              25%          25%            -              -
  （二）税收优惠
和国企业所得税法》等有关规定，本公司自获得高新技术企业认定后连续三年
内（2019 年至 2021 年）按 15%的税率缴纳企业所得税。
  根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若
干政策的通知》(国发〔2020〕8 号)中“国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                      招股说明书
封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，
第三年至第五年按照 25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的集成电
路设计、装备、材料、封装、测试企业条件由工业和信息化部会同相关部门制
定”的规定，本公司符合相关认定条件，将享受从获利年度起“两免三减半”
税收优惠，2022 年 1-6 月免征企业所得税。
（财税〔2019〕13 号），本公司之子公司余姚鲸致公司符合小型微利企业的规定
条件，2020 年度所得减按 25%计入应纳税所得额，按 20%的税率缴纳企业所得
税。
政策的公告》（财税〔2019〕84 号），本公司符合先进制造业增值税期末留抵退
税条件，2019 年度和 2020 年度分别收到退税 67,327,837.18 元和 11,258,018.28
元。
额政策的集成电路重大项目企业名单的通知》（财税〔2020〕12 号），本公司属
于 第 四 批 集 成 电 路 重 大 项 目 企 业 ，2020 年 度 和 2021 年 度 分 别 收 到 退 税
关城市维护建设税 教育费附加和地方教育附加政策的通知》（财税〔2017〕17
号），本公司属于享受增值税期末留抵退税政策的集成电路企业，其退还的增值
税期末留抵税额，在城市维护建设税、教育费附加和地方教育附加的计税（征）
依据中予以扣除。
（财税〔2019〕21 号），2022 年本公司之子公司余姚鲸致公司招用自主就业退
役士兵，与其签订 1 年以上期限劳动合同并依法缴纳社会保险费的，享受自签
订劳动合同并缴纳社会保险当月起，在 3 年内按实际招用人数予以定额依次扣
减增值税优惠。
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策的公告》(2022 年第 10 号)，税务总局发布《国家税务总局关于进一步实施小
微企业“六税两费”减免政策有关征管问题的公告》“一、由省、自治区、直辖
市人民政府根据本地区实际情况，以及宏观调控需要确定，对增值税小规模纳
税人、小型微利企业和个体工商户可以在 50%的税额幅度内减征资源税、城市
维护建设税、房产税、城镇土地使用税、印花税（不含证券交易印花税）、耕地
占用税和教育费附加、地方教育附加。”本公司之子公司余姚鲸致公司符合相关
条件。
   八、主要财务指标
   （一）主要财务指标
       财务指标
                      年 1-6 月           2021 年        2020 年       /2019 年
流动比率                           0.61          0.44          0.29         0.36
速动比率                           0.44          0.32          0.24         0.25
资产负债率                      71.03%         70.36%        88.91%       78.53%
应收账款周转率                        6.06          7.03          5.36         5.35
存货周转率                          5.37          7.40          8.20         9.30
息税折旧摊销前利润（万
元）
归属于发行人股东的净利润
（万元）
归属于发行人股东扣除非经
常性损益后的净利润（万                9,419.52     29,258.07      1,699.11    -2,755.14
元）
研发投入占营业收入的比例                 5.30%         4.72%         6.57%        7.73%
每股经营活动产生的现金流
量（元）
每股净现金流量（元）                     0.60          0.20          0.33         0.30
 归属于发行人股东的每股净
 资产（元）
    注：上述财务指标的计算方法如下：
动负债
=2*2022 年 1-6 月营业收入／2022 年 1-6 月应收账款平均余额
营业成本／2022 年 1-6 月存货平均余额
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  （二）净资产收益率和每股收益
  本公司按《公开发行证券公司信息披露编报规则第 9 号——净资产收益率
和每股收益的计算及披露》计算的近三年及一期净资产收益率和每股收益如下
表：
                           加权平均净资产收                       每股收益（元/股）
 报告期利润       报告期间
                            益率（%）                  基本每股收益           稀释每股收益
归属于公司普       2021 年度                       33.64           1.05             0.93
通股股东的净
利润           2020 年度                        9.60           0.12             0.09
扣除非经常性
损益后归属于       2021 年度                       30.56           0.93             0.84
公司普通股股       2020 年度                        5.85           0.07             0.05
东的净利润
     九、经营成果分析
  公司专注于中高端集成电路封装与测试相关技术及产品的研发、生产及销
售，得益于集成电路国产化、智能化以及 5G、新基建等新兴应用的驱动、下游
客户旺盛的市场需求以及公司市场地位和品牌形象的提升，报告期内公司营业
收入、营业毛利逐年稳定上升。
  报告期各期，公司经营成果概况如下：
                                                                       单位：万元
       项目              2022 年 1-6 月         2021 年         2020 年      2019 年
      营业收入                 113,558.53        205,461.52    74,800.55   36,577.17
      营业成本                  84,922.51        139,177.95    59,326.20   30,382.26
      营业毛利                  28,636.02         66,283.57    15,474.35    6,194.90
      营业利润                  11,388.62         36,214.68     3,098.64   -4,214.96
      利润总额                  11,374.96         35,579.02     2,896.81   -4,220.44
      净利润                   11,497.79         32,207.49     2,785.14   -3,960.39
 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                                 招股说明书
           项目                2022 年 1-6 月           2021 年         2020 年        2019 年
  归属于母公司所有者净利
       润
                                                                                单位：万元
            项目                2022 年 1-6 月         2021 年 1-6 月    增加金额          增长率
          营业收入                    113,558.53           83,645.74    29,912.79        35.76%
          营业成本                     84,922.51           58,523.95    26,398.56        45.11%
          营业毛利                     28,636.02           25,121.79     3,514.23        13.99%
          营业利润                     11,388.62           12,168.39      -779.77        -6.41%
          利润总额                     11,374.96           12,163.56      -788.60        -6.48%
           净利润                     11,497.79           10,751.60      746.19         6.94%
  归属于母公司所有者净利润                     11,497.79           10,751.60      746.19         6.94%
 万元，增幅为 6.94%。
 扩张和市场认可度的提高引起的。报告期内，公司产能、产量逐年增长，2022
 年 1-6 月产能为 17.44 亿颗，同比增长 3.28 亿颗，增幅为 23.16%，产量为 14.26
 亿颗，同比增长 1.15 亿颗，增幅为 8.77%；报告期内，公司业务规模逐年扩大、
 市场拓展力度逐年增强，2022 年上半年较上年同期新增芯河半导体科技（无锡）
 有限公司、南京金阵微电子技术有限公司、重庆物奇微电子有限公司等客户，
 同时，随着公司客户认可度的提高，晶晨股份、翱捷科技、富瀚微电子等主要
 客户向公司采购封测产品规模有所增加。
      （一）营业收入
      报告期各期，公司营业收入构成如下：
                                                                                单位：万元
项目
        金额         占比         金额           占比           金额         占比           金额        占比
主营业
务收入
 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                                    招股说明书
项目
        金额          占比           金额            占比         金额          占比           金额         占比
其他业
务收入
合计    113,558.53   100.00%     205,461.52    100.00%    74,800.55   100.00% 36,577.17       100.00%
      报告期各期，公司主营业务收入占比均超过 98%，公司主营业务突出。
      报告期各期，公司主营业务收入金额分别为 36,526.68 万元、74,000.40 万元、
 增长幅度较大，主要原因为：
      （1）集成电路行业增长较快，客户需求旺盛
      依据中国半导体行业协会统计数据，2021 年度，我国集成电路产业销售额
 美元，同比增长 23.6%。2020 年度，我国集成电路产业销售额 8,848 亿元，同比
 增长 17%，其中封装测试业销售额 2,509.5 亿元，同比增长 6.80%；中国进口集
 成电路 5,435 亿块，同比增长 22.10%，进口金额 3,500.4 亿美元，同比增长
 拉动国内集成电路封测产品市场的扩张。
                  项目
                                            金额         增幅        金额       增幅         金额
  中国集成电路产业销售额（亿元）                           10,458.3   18.2%     8,848    17.00%        7,562.3
  其中：封装测试业销售额（亿元）                             2,763    10.1%    2,509.5   6.80%         2,349.7
  进口集成电路数量（亿块）                               6,354.8   16.9%     5,435    22.10%        4,451.3
  进口集成电路金额（亿美元）                              4,325.5   23.6%    3,500.4   14.60%        3,055.5
      随着集成电路国产化进程的加速以及新能源汽车、5G 商业应用等市场需求
 的驱动，国内半导体市场逐年向好，下游客户需求旺盛，带动相关客户向公司
 的采购量大幅增加。
      （2）市场地位及客户认可度逐年提高
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                           招股说明书
   报 告 期 内 ， 公 司 与 恒 玄 科 技 （688608）、 晶 晨 股 份 （688099）、 富 瀚 微
（300613）、联发科（2454.TW）、北京君正（300223）、鑫创科技（3259.TW）、
全 志 科技（300458）、 汇顶科技（603160）、 韦尔股份（603501）、 唯捷创芯
（688153）、深圳飞骧、翱捷科技（688220）、锐石创芯、昂瑞微、星宸科技等
行业内知名芯片企业建立了稳定的合作关系，客户群不断扩大以及部分客户采
购规模持续上升导致公司整体业务规模快速增长。
   （3）公司供应能力的提升带动销量、收入规模快速增长
   公司于 2017 年 11 月设立，2018 年 6 月正式投产，投产初期公司处于少量
量产及客户导入阶段，整体产能较低，收入规模较小。报告期内，公司产能持
续扩张，2019 年、2020 年、2021 年及 2022 年 1-6 月，公司产能分别达到 11.54
亿颗、19.81 亿颗、31.25 亿颗和 17.44 亿颗，供应能力大幅提升。由于当前处于
半导体整体景气周期，产能相对紧张，公司供应能力的提升为销量和收入的快
速增长奠定了基础。2019 年、2020 年、2021 年及 2022 年 1-6 月，主营业务收入
分别为 36,526.68 万元、74,000.40 万元、204,110.30 万元和 113,334.76 万元，呈
快速增长态势。
   （4）2022 年 1-6 月主营业务收入较上年同期变动情况
能较上年同期有所扩张，同时随着公司市场认可度的提高，对晶晨股份、翱捷
科技等重要客户的销售规模大幅增长；另一方面，随着公司市场拓展力度的增
强，2022 年 1-6 月较上年同期新增芯河半导体科技（无锡）有限公司、南京金
阵微电子技术有限公司、重庆物奇微电子有限公司等客户。
                                                         单位：万元
 序号      客户名称        2022 年 1-6 月      2021 年 1-6 月      增加金额
       甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                               招股说明书
                   合计                        53,642.66             23,279.98         30,362.67
           由上表，公司 2022 年 1-6 月对上述客户销售额合计增长 30,362.67 万元，占
       上半年同比增长总额的比例为 99.86%。
           公司主营业务产品包括高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）、系统级
       封 装 产品（SiP）、扁 平无引脚封 装产品（QFN/DFN）和微机电 系统传感器
       （MEMS）。报告期各期，公司主营业务收入构成如下：
                                                                                    单位：万元
 产品类型
                 金额         占比         金额         占比          金额          占比         金额          占比
系统级封装
产品（SiP）
扁平无引脚
封 装 产 品
（QFN/DFN
）
高密度细间
距凸点倒装
产品（FC 类
产品）
微机电系统
传 感 器             363.97    0.32%      1,823.20     0.89%    2,135.74      2.89%     829.46        2.27%
（MEMS）
其他产品                 8.28   0.01%        71.68      0.04%      23.19       0.03%           -           -
  合计           113,334.76 204,110.30 100.00%                74,000.40   100.00%    36,526.68     100.00%
                       %
           注：上表中其他产品为偶发性的磨划服务收入
           从产品结构看，公司主营业务收入主要由系统级封装产品（SiP）、扁平无
       引脚封装产品（QFN/DFN）、高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）构成，
       微机电系统传感器（MEMS）产品收入占比相对较低。
           （1）系统级封装产品（SiP）
         甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                                  招股说明书
              报告期各期，公司系统级封装产品（SiP）销售收入分别为 4,863.23 万元、
              系统级封装产品（SiP）具有芯片集中度高、电气性能优良等优势，广泛应
         用于射频前端模组等对芯片、电子元器件集成密度、电气性能要求较高的领域，
         属于典型的高端封装形式。随着国内 5G 通信、物联网等技术的推广以及国产替
         代的推进，SiP 封装产品的市场需求大幅增加。随着客户认可度和公司产能的提
         升，2020 年公司 SiP 类产品营业收入较 2019 年增加 29,122.98 万元，增幅达到
         度的进一步提高，2021 年公司 SiP 类产品营业收入较 2020 年增加 79,536.44 万
         元，增幅达到 234.03%。2022 年 1-6 月，随着公司市场拓展力度的增强及原有客
         户认可度的提高，晶晨股份、翱捷科技等客户向发行人采购有所增长，同时新
         增芯河半导体科技（无锡）有限公司等客户，公司 SiP 类产品营业收入较 2021
         年 1-6 月增加 16,178.58 万元，增幅达到 34.86%。
              报告期各期，公司系统级封装产品（SiP）主要客户销售金额及变动情况如
         下：
                                                                                         单位：万元
序   客户   客户产品应用领                                 2021 年                             2020 年                 2019 年
                           月
号   名称      域
                         收入            收入        增加金额        增长率         收入         增加金额         增长率        收入
    唯捷
    创芯
    翱捷   CAT1 等蜂窝物
    科技   联网用芯片
         智能机顶盒、智
    晶晨   能电视、智能家
    股份   居等物联网用芯
         片
    深圳
    飞骧
    联发   电源管理芯片/
    科    配套 SoC 芯片
    星宸
    科技
    锐石
    创芯
    恒玄
    科技
         总计              45,569.76   90,964.07   61,065.89   204.25%    29,898.20   25,868.99   642.04%    4,029.19
占当期 SiP 收入及 SiP 收入增
    加金额的比例
 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                               招股说明书
     由上表可见，报告期各期，上述 8 家客户 SiP 类产品合计收入金额占公司
 SiP 类产品各期营业收入的比例分别为 82.85%、87.97%、80.13%和 72.80%，上
 述 8 家客户 2020 年度、2021 年度 SiP 类产品收入增加金额占公司 SiP 类产品当
 期增加金额的比例分别为 88.83%、76.78%。2020 年及 2021 年，公司系统级封
 装产品（SiP）销售收入的增加主要是由于上述客户需求增加引起的。
     按 照 封 装 类 型 划 分 ， 系 统 级 封 装 产 品 （SiP） 主 要 包 括 Hybrid-BGA、
 Hybrid-LGA、WB-BGA、WB-LGA 等封测类型产品，其中报告期各期均已实现
 大批量生产、销售的产品（销售金额 500 万元以上）为 Hybrid-BGA、WB-BGA、
 WB-LGA 三种类型封测产品，Hybrid-LGA 类产品于 2021 实现批量销售,2022 年
     报告期各期，公司 Hybrid-BGA、Hybrid-LGA、WB-BGA、WB-LGA 四种
 类型封测产品销售情况如下：
                                                                      单位：百万颗/万元
  封装类型
             数量        金额         数量         金额        数量         金额        数量       金额
Hybrid-BGA    53.64   12,036.44    93.56   21,854.21    23.82    5,754.06    0.63    276.95
Hybrid-LGA    10.11     608.47      7.17     423.03      0.03        3.40    0.00       0.03
WB-BGA       127.99   27,034.49   215.85   42,849.84    51.77    9,106.79    9.25   2,289.18
WB-LGA       425.24   22,913.73   845.45   48,395.57   340.50   19,121.96   43.84   2,297.07
     ①Hybrid-BGA 类产品
     公司 Hybrid-BGA 类产品主要应用于手机、可穿戴设备、通信设备等领域，
 随着半导体国产化以及 4G/5G 射频、通信领域集成电路需求的增长，Hybrid-
 BGA 类封装产品需求有所增加。2019 年、2020 年、2021 年及 2022 年上半年，
 公 司 Hybrid-BGA 类 产品的销售收入分别为 276.95 万元、5,754.06 万元、
 全年增长 16,100.15 万元，2022 年上半年较上年同期增长 3,683.14 万元，主要系
 相关客户销售规模增长，对应向公司采购规模增长所致。
     ②Hybrid-LGA 类产品
     报告期各期，公司 Hybrid-LGA 类产品实现营业收入分别为 0.03 万元、3.40
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                        招股说明书
万元、423.03 万元和 608.47 万元，该类产品主要客户为深圳飞骧等射频类客户，
主要应用于 5G 射频前端芯片。2021 年及 2022 年 1-6 月该类产品收入的增长主
要是由于随着相关客户 5G 射频前端芯片的量产和销售规模扩大，应用于该类芯
片的封装产品需求相应有所增加。
   ③WB-BGA 类产品
   报告期各期，公司 WB-BGA 类产品的销售收入分别为 2,289.18 万元、
中晶晨股份增长 3,457.52 万元、恒玄科技增长 1,506.76 万元、联发科增长 745.90
万元；2021 年较 2020 年全年增长 33,743.05 万元，主要是由于公司向联发科、
星宸科技、联芸科技、富瀚微、晶晨股份、恒玄科技等客户销售收入增长所致；
顶科技、中兴微电子、恒玄科技等客户销售收入增长所致。相关客户均为行业
知名的 IC 设计公司，公司通过相关客户认证后成为其合格供应商，对公司的采
购增加。
   ④WB-LGA 类产品
   报告期各期，公司 WB-LGA 类产品的销售收入分别为 2,297.07 万元、
其中唯捷创芯增长 8,236.57 万元、深圳飞骧增长 4,870.01 万元、展讯通信（上
海）有限公司增长 1,255.47 万元；2021 年，公司 WB-LGA 类产品客户主要为唯
捷创芯、深圳飞骧、锐石创芯等；2022 年 1-6 月，公司 WB-LGA 类产品销售收
入较上年同期增长 3,022.90 万元，主要是由于汉朔科技、南通至晟微电子等客
户对公司封测产品采购金额增加所致。唯捷创芯、深圳飞骧及展讯通信均为国
内知名的射频领域设计公司，随着 2019 年以来射频前端模块国产替代化的推进
以及 5G 产品的陆续推广，4G、5G 用射频模块需要将更多芯片封装在一个封装
体中，芯片性能更高，因此对于打线、贴片等封装工艺及技术要求更高，国内
掌握该技术的封测厂商相对较少。公司通过相关客户合格供应商认证后，随着
相关客户销售规模的增长，对公司的采购相应增长。
   （2）扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                          招股说明书
   与传统的 SOP 等封装产品相比，扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）占用面
积更小，主要应用于复杂程度相对较低的单片机、蓝牙芯片、WIFI 芯片、电源
管理芯片等小型芯片，广泛应用于音响、耳机、LED 显示、指纹识别、智能家
电等领域，生产、加工难度略低于高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）、
系统级封装产品（SiP）等高端封装产品，属于典型的中端封装产品。2019 年以
来，手机、耳机、人工智能等芯片需求的增长以及国产替代的推进，QFN 类产
品的市场需求大幅增加，同时，随着公司市场拓展力度的逐年加强以及产能的
逐年扩张，QFN 类产品的销售收入逐年增加。
   报 告期各期 ，公司扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）收入金额分别为
   公司扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）2020 年收入金额较 2019 年增长
北京君正、富瀚微等客户采购增加所致。
   公司向中科蓝讯、恒玄科技、博通集成销售的封测产品主要用于蓝牙芯片、
WIFI 芯片等，公司对上述客户销售收入的增长主要是由于上述客户销量的增长，
带动封测产品的需求增加。蓝牙/WIFI 芯片主要应用于手机、TWS（真无线蓝
牙耳机）、IOT（智能家居等）等产品，近年来，随着 TWS 等新兴产品的推出、
智能家居等 IOT 产品市场需求的逐年增加以及芯片国产替代的推进，该等领域
芯片产品的市场需求大幅增加，相应的封测产品的需求大幅增加。
   公司向兆讯恒达科技股份有限公司销售产品主要用于加密芯片的封装与测
试。公司在 2018 年与兆讯恒达建立合作关系，2019 年成为其核心供应商之一，
其 2019 年及 2020 年向公司的采购大幅增加。
   星宸科技、北京君正、富瀚微为国内知名的视讯影像芯片供应商，由于下
游安防市场需求的持续增长，2020 年相关客户销量大幅增加，公司作为其芯片
封装测试品的合格供应商，2020 年度销售收入相应增加。
君正、海栎创、兆讯恒达、中科蓝讯等知名客户，由于国产替代的持续推进及
下游客户需求的增长等，2021 年公司 QFN 类产品营业收入延续了 2020 年的增
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                    招股说明书
长趋势。
                                                                  单位：万元
 序号     客户名称                                               应用领域
                     收入金额          增长金额
       合计             45,658.90      27,390.86   -
于随着公司业务规模的扩大、市场拓展力度的增强及市场认可度的提高，产能、
产量、销量较上年同期均有所增长，富瀚微、联发科等已有客户当期向公司采
购该类产品有所增加，同时新增南京金阵微电子技术有限公司、重庆物奇微电
子有限公司等客户，从而使得整体销量有所上升，带动 QFN 类产品整体销售收
入增加。
      （3）高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）收入
      报告期各期，公司高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）收入分别为
业务收入的比例分别为 49.25%、14.73%、9.02%和 14.79%。
      按照产品应用领域、芯片封装工艺等划分，公司高密度细间距凸点倒装产
品（FC 类产品）分为 BTC-LGA、FC-LGA、FC-CSP 三种类型，报告期各期，
公司上述类型产品销售情况如下：
                                                               单位：万元、百万颗
封装形式        2022 年 1-6 月          2021 年度            2020 年度      2019 年度
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                               招股说明书
          数量        金额         数量         金额        数量         金额        数量         金额
BTC-LGA    36.57    6,224.98    62.59    9,606.14    37.63    3,942.64   134.77   13,500.31
FC-LGA     68.47    1,786.84   181.67    4,641.39   208.65    6,865.96   130.15    4,383.97
FC-CSP     39.29    8,754.20    16.92    4,163.03     0.02      88.38      0.19     105.38
  合计      144.33   16,766.02   261.18   18,410.56   246.30   10,896.97   265.11   17,989.66
    ①2020 年，公司 BTC-LGA 类产品营业收入较 2019 年减少 9,557.67 万元，
系公司主动调整产品结构所致。BTC-LGA 类产品为公司在成立初期，为尽快实
现收入，针对数字货币矿机类客户（如嘉楠耘智、比特微等）所开发的数字货
币类产品。该类客户非传统 IC 设计企业，对于封装测试厂商认证周期较短，可
以实现产品的快速导入，但另一方面，由于数字货币价格波动较大，且相关领
域的监管逐步加强，该类客户的订单也具有不稳定的特点。
    随着公司产能的逐步释放以及公司陆续通过行业龙头设计公司的认证，公
司 2019 年、2020 年逐渐完成了晶晨股份、北京君正、唯捷创芯、翱捷科技、恒
玄科技、联发科等客户的导入，客户结构不断优化，系统级封装产品（SiP）、
扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）及 FC-LGA 等类型产品客户需求大幅增加，
公司逐渐将产能向市场应用更为广泛、需求更为旺盛和稳定的 SiP、QFN 等封
装类型倾斜，减少 BTC-LGA 类产品产能。因此，2020 年，公司 BTC-LGA 产品
销售规模较 2019 年大幅下降。
幅为 143.65%，主要是由于公司向宜芯微电子的销售收入增加引起的。2020 年
底起，比特币等虚拟货币的市场价格大幅提高，单价由 2020 年 12 月的 2 万美元
提高至 2021 年最高点的超过 6 万美元，受比特币价格短期骤增影响，比特币矿
机需求大幅上涨，应用于比特币矿机芯片的 BTC-LGA 类封测产品的市场求相应
增长。
期增长 1,817.56 万元，增幅为 41.24%，主要是由于销量及平均销售单价上升引
起的。受下游客户需求变动、客户供应链调整等因素影响，公司 2022 年上半年
BTC-LGA 类产品销量较上年同期增长 628.54 万颗，增幅为 20.76%；平均销售
单价方面，公司 2021 年下半年起对部分型号的 BTC-LGA 类产品进行了迭代，
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                   招股说明书
产品加工难度更高、性能更优，且受主要原材料供应商产能紧张等因素影响，
原材料成本有所上升，公司部分产品的销售单价上升，综合导致当期销售收入
有所增加。
   ②2020 年，公司 FC-LGA 类产品营业收入较 2019 年增长 2,481.99 万元，增
幅为 56.62%。
   FC-LGA 类产品因其优质的热性能、电性能等优势，广泛应用于高端模拟
芯片等领域，随着公司量产产品类型的逐年增加，产品质量逐年提高，生产工
艺日趋完善，封装产品在热性能、电性能及稳定性等各方面得到客户的普遍认
可，昂瑞微、展讯通信、深圳飞骧等客户 FC-LGA 类产品采购量有所增加。
增长 1,198.05 万元、649.27 万元和 614.59 万元，合计增长 2,461.91 万元。
为 32.40%，主要是由于昂瑞微向公司采购的 FC-LGA 类产品主要用于 2G/3G 射
频 PA，随着 4G/5G 的市场推广及应用，2G/3G 射频 PA 的市场需求量有所减少，
北京昂瑞微电子逐渐将应用于 2G/3G 产品的产能转向市场需求更为旺盛的应用
于 4G/5G 产品，因此对 FC-LGA 类封测产品采购量有所降低。
降幅为 34.31%，主要是由于随着 4G/5G 市场对 2G/3G 市场的替代，2G/3G 射频
PA 的市场需求进一步减少，使得应用于 2G/3G 射频 PA 的 FC-LGA 类封测产品
销量有所下降。
   ③2021 年，公司 FC-CSP 类产品实现营业收入 4,163.03 万元，较以前年度
增长较大，该类产品客户主要为晶晨股份。晶晨股份是国内知名的多媒体智能
终端 SoC 芯片设计公司，公司 SiP 类产品于 2018 年通过其合格供应商认证，并
实现批量供货，2019 年、2020 年公司对其销售的产品主要为 SiP 类产品，双方
建立合作关系以来，公司产品的质量、性能得到客户的认可。2021 年，公司
FC-CSP 类产品通过晶晨股份产品可靠性验证，并实现批量供货，当年实现营业
收入 3,712.83 万元，使得公司当年 FC-CSP 类产品收入增幅较大。
 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                               招股说明书
 期增长 8,694.25 万元，增幅较大，主要是由于晶晨股份当期向公司采购该类产
 品增加所致。
     （4）微机电系统传感器（MEMS）
     报 告 期 各 期 ，公 司 微机 电 系 统 传 感器 （MEMS） 产 品 营业 收 入分 别 为
     MEMS 产品主要用于微机电麦克风等产品，公司该类型产品主要销售客户
 为鑫创科技，报告期各期，公司向该客户销售该类产品实现营业收入 583.13 万
 元、1,688.13 万元、1,689.45 万元和 363.50 万元，占当期该类产品营业收入的
 硅麦克风用降噪、低功耗等中高端芯片的设计、研发、生产、销售，主要产品
 包括数字麦克风（高端）及模拟麦克风（中高端）用芯片，目前仅有歌尔声学、
 KNOWLES（苏州厂）、发行人等少数封测企业能提供高端硅麦克风用芯片的封
 装服务。
     公司 MEMS 产品 2020 年销售收入较 2019 年增长 1,306.28 万元，主要是由
 于公司当年向鑫创科技销售该类型产品收入增长 1,105.00 万元所致。2021 年销
 售收入较 2020 年下降 312.54 万元，主要是由于公司向韦尔股份销售该类型产品
 减少所致。
 为受下游市场需求影响，公司 MEMS 产品主要客户鑫创科技当期新增产量有所
 下降，因此向公司采购的 MEMS 产品相应减少。
     报告期各期，公司分地区主营业务收入如下：
                                                                              单位：万元
地区
       金额          占比         金额           占比        金额         占比          金额         占比
境内   104,896.95    92.55%   187,820.45    92.02%   66,645.58    90.06%    30,973.47    84.80%
境外     8,437.81     7.45%    16,289.86     7.98%    7,354.82      9.94%    5,553.21    15.20%
合计   113,334.76   100.00%   204,110.30   100.00%   74,000.40   100.00%    36,526.68   100.00%
     从上表可见，报告期内，公司境外收入占比逐年下降，主要是由于公司产
  甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                                招股说明书
  品 结 构 及 客 户 结 构 变 化 引 起 的 。2019 年 公 司 境 外 收 入 主 要 为 向 TELEC
  （HONGKONG）HOLDING COMPANY LIMITED.、香港昂瑞微电子技术有限
  公司等销售的高密度细间距凸块倒装产品类产品，当年实现营业收入 4,662.16
  万元，占当期境外收入的 83.95%；2020 年，公司完成对联发科、星宸科技的导
  入，同时对香港昂瑞微、鑫创科技的出口收入有所增加，使得公司当年境外收
  入较 2019 年有所增加。2021 年，公司对联发科、星宸科技、香港智多芯电子科
  技有限公司（翱捷科技子公司）的出口收入大幅增长，使得当年出口收入大幅
  增加。
  等封装产品市场需求的增长、客户导入的增加，公司产能逐渐向扁平无引脚封
  装产品、系统级封装产品（SiP）等封装类型倾斜，境外销售收入占比逐年下降。
       报告期各期，公司营业收入按销售模式划分如下：
                                                                                 单位：万元
项目
          金额          占比         金额            占比         金额         占比          金额         占比
直接销售   107,333.22     94.52%   196,498.88      95.64%   74,299.59    99.33%    29,792.06    81.45%
代理销售      6,225.32     5.48%     8,962.65       4.36%     500.96       0.67%    6,785.11    18.55%
合计      113,558.53   100.00%   205,461.52    100.00%    74,800.55   100.00%    36,577.17   100.00%
       公司主要采用直接销售的销售模式，报告期各期，直接销售收入金额分别
  为 29,792.06 万元、74,299.59 万元、196,498.88 万元和 107,333.22 万元，占当期
  营业收入的比例分别为 81.45%、99.33%、95.64%和 94.52%；代理销售为公司通
  过宜芯微电子向终端客户销售的 BTC-LGA 类产品，报告期各期，公司代理销售
  实现营业收入 6,785.11 万元、500.96 万元、8,962.65 万元和 6,225.32 万元，占当
  期营业收入的比例分别为 18.55%、0.67%、4.36%和 5.48%。
       随着公司业务规模逐年扩大，市场知名度逐年提高，产品质量、性能等得
  到客户的普遍认可，2019 年起，QFN/DFN 类产品、系统级封装产品（SiP）等
  封装类型销售金额逐年上升，同时公司先后完成了唯捷创芯、翱捷科技、恒玄
  科技等国内知名半导体设计公司的导入，该类客户普遍采用直接销售的销售模
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  式，因此，2019 年-2020 年，公司直接销售收入占比逐年上升。
  年底起，比特币等虚拟货币的市场价格大幅提高，单价由 2020 年 12 月的 2 万美
  元提高至 2021 年最高点的超过 6 万美元，受比特币价格短期骤增影响，比特币
  矿机需求大幅上涨，应用于比特币矿机芯片的 BTC-LGA 类封测产品的市场求相
  应增长，因此公司对宜芯微电子的销售收入有所增加。
  销售单价上升引起的。受下游客户需求变动、客户供应链调整等因素影响，公
  司 2022 年上半年对宜芯微销售的 BTC-LGA 类产品销量较上年同期增长 628.54
  万颗，增幅为 20.76%；平均销售单价方面，公司 2021 年下半年起对部分型号的
  BTC-LGA 类产品进行了迭代，产品加工难度更高、性能更优，且受主要原材料
  供应商产能紧张等因素影响，原材料成本有所上升，公司部分产品的销售单价
  上升，综合导致当期代理销售收入有所增加。
      报告期各期，公司营业收入分季度构成如下：
                                                                             单位：万元
项目
        金额          占比         金额           占比        金额         占比         金额         占比
一季度   58,055.29     51.12%    35,192.11    17.13%   11,610.61    15.52%    1,972.09     5.39%
二季度   55,503.25     48.88%   48,453.63     23.58%   12,803.30    17.12%    4,556.77    12.46%
三季度            /         /    58,512.11    28.48%   19,492.01    26.06%   12,276.67    33.56%
四季度            /         /   63,303.68     30.81%   30,894.64    41.30%   17,771.63    48.59%
合计    113,558.53   100.00%   205,461.52 100.00%     74,800.55   100.00%   36,577.17   100.00%
  四季度销售收入呈现逐渐上升的趋势；公司产品除主要应用于消费电子领域外，
  还应用于信息通讯、智能家居、物联网、汽车电子等领域。由于行业和终端用
  户特性，同时受芯片及终端产品生产周期的影响，每年的第四季度和次年的第
  一季度属于该等终端消费品的需求旺季，但由于次年的第一季度包含春节假期，
  节假日较长，公司客户及终端用户会提前在第四季度备货，相应的每年的第一
  季度为公司的业务淡季，导致公司一季度销售收入占比略低于其他季度，四季
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           度占比较高。
           部分下游客户实施去库存策略，二季度对上游封测服务的采购量较一季度有所
           减少，受此影响，公司 2022 年二季度营业收入较一季度环比有所下降。
                 报告期各期，公司销售金额在 500 万元以上的不同封装形式产品占当年主
           营业务收入的比例分别为 98.94%、99.83%、99.75%和 99.66%。报告期各期，公
           司销售金额在 500 万元以上的不同封装产品销售数量及单价情况如下：
                 （1）高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）
                 报告期各期，公司高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）中 BTC-LGA
           类产品和 FC-LGA 类产品销售金额均超过 500 万元；2019 年、2020 年 FC-CSP
           类产品销售收入分别为 105.38 万元和 88.38 万元，金额相对较小，2021 年销售
           金额为 4,163.03 万元，2022 年 1-6 月销售金额增加至 8,754.20 万元。公司高密度
           细间距凸点倒装产品（FC 类产品）的销售数量及销售单价如下：
                                                                                      单位：万颗、万元、元/颗
 封装
 形式                                                              单                                                               单
           数量          金额         单价       数量          金额                 数量           金额        单价        数量          金额
                                                                 价                                                               价
BTC-LGA    3,656.70    6,224.98   1.70    6,258.78    9,606.14   1.53    3,763.14     3,942.64    1.05   13,477.15   13,500.31   1.00
FC-LGA     6,847.38    1,786.84   0.26   18,167.12    4,641.39   0.26   20,865.06     6,865.96    0.33   13,015.32    4,383.97   0.34
FC-CSP     3,929.04    8,754.20   2.23    1,691.88    4,163.03   2.46        1.73       88.38    51.01      18.54      105.38    5.68
 合计       14,433.12   16,766.02   1.16   26,117.78   18,410.56   0.70   24,629.94    10,896.97    0.44   26,511.01   17,989.66   0.68
                 由上表可见，报告期各期，公司 BTC-LGA 类产品销售单价逐年上升；2021
           年，公司 FC-LGA 类产品销售单价低于其他年度，2022 年 1-6 月，公司 FC-LGA
           类产品销售单价与 2021 年度基本持平；FC-CSP 产品 2019 年、2020 年出货量极
           低，销售单价与 2021 年、2022 年 1-6 月不具有可比性，2022 年 1-6 月销售单价
           较 2021 年有所下降。
                 BTC-LGA 类产品平均单价高于 FC-LGA 类产品，主要是由于：一方面，
           BTC-LGA 类产品尺寸更大、加工难度更高；另一方面，公司 FC-LGA 类产品主
           要客户为昂瑞微，公司生产其产品所使用的部分原材料主要为昂瑞微电子自供
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材料，因此整体平均单价较低。FC-CSP 平均单价最高，主要系该封装类型尺寸
相对较大，布线复杂而导致基板等材料成本较高，同时封装难度大，因此平均
单价较高。
  ①BTC-LGA 类产品销售单价变动
  报告期各期，公司 BTC-LGA 类产品销售单价分别为 1.00 元/颗、1.05 元/颗、
品结构的变化引起的。公司 BTC-LGA 类产品主要用于数字货币矿机，报告期内，
该类产品尺寸主要为 7mm*7mm 和 8mm*8mm，一般而言，在同种封装工艺下，
封装尺寸越大所耗用的基板尺寸越大、原材料越多，因此单价越高。2020 年，
公司 8mm*8mm 尺寸的封测产品较 2019 年有所提高，使得当期 BTC-LGA 类产
品的销售单价相应上升。
                                                         单位：万颗
          尺寸
                     数量             占比        数量         占比
          合计         3,763.14    100.00%     13,477.15   100.00%
币价格短期骤增影响，比特币矿机需求大幅上涨，公司 BTC-LGA 类产品的需求
相应增长，因此，公司调高了宜芯微电子 BTC-LGA 类产品的销售单价。
一方面，2021 年下半年起，公司部分 BTC-LGA 类产品进行了迭代，产品加工
难度更高、性能更优，销售单价更高；另一方面，受主要原材料供应商产能紧
张等因素影响，原材料成本有所上升，公司适当提高了产品的销售单价。
  ②FC-LGA 类产品销售单价变动
  报告期各期，公司 FC-LGA 类产品的销售单价分别为 0.34 元/颗、0.33 元/
颗、0.26 元/颗和 0.26 元/颗，2021 年销售单价有所下降，主要原因为：一方面，
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供改为客户提供，因此销售单价有所下降；另一方面，2021 年公司产品结构发
生一定变化，一般而言，FC-LGA 类产品的尺寸越大，所使用的基板等原材料
尺寸越大，单价越高。2021 年公司 5mm*5mm 以上规格的 FC-LGA 类产品销量
占比较 2020 年度有所下降，因此销售单价有所下降。2020 年、2021 年公司 FC-
LGA 类产品构成如下：
                                                       单位：万颗
    尺寸
               数量             占比        数量             占比
    合计         18,167.12      100.00%   20,865.06      100.00%
   ③FC-CSP 类产品销售单价变动
入规模较小，2021 年起，随着公司向晶晨股份等客户批量供货，产品收入规模
大幅上升。公司 FC-CSP 类产品所处的生产阶段不同，因此，2019 年、2020 年
销售单价与 2021 年、2022 年 1-6 月不具有可比性。
元/颗下降为 2.23 元/颗，主要系 2022 年以来，消费电子等市场较为疲软，公司
降低了部分产品的销售单价，使得 FC-CSP 类产品平均单价有所下降，但整体仍
维持在较高水平。
   （2）系统级封装产品（SiP）
Hybrid-BGA、WB-BGA、WB-LGA 收入规模均超过 500 万元。2022 年 1-6 月，
Hybrid-BGA、Hybrid-LGA、WB-BGA、WB-LGA 收入规模均超过 500 万元。
   报告期各期，公司收入规模在 500 万元以上的封装类型产品销售数量及销
售单价如下：
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                                                                                             单位：万颗、万元、元/颗
 封装形式
             数量            金额         单价      数量              金额         单价     数量              金额           单价     数量           金额         单价
Hybrid-BGA    5,363.51    12,036.44   2.24     9,356.28      21,854.21   2.34    2,382.09       5,754.06     2.42     62.85       276.95     4.41
Hybrid-LGA    1,010.59      608.47    0.60      717.09         423.03    0.59        2.55             3.40   1.33       0.00         0.03   20.58
 WB-BGA      12,799.09    27,034.49   2.11    21,584.83      42,849.84   1.99    5,176.57       9,106.79     1.76    924.77      2,289.18    2.48
 WB-LGA      42,523.88    22,913.73   0.54    84,544.79      48,395.57   0.57   34,050.16      19,121.96     0.56   4,383.82     2,297.07    0.52
   合计        61,697.07    62,593.13   1.01   116,203.00     113,522.65   0.98   41,611.36      33,986.21     0.82   5,371.44     4,863.23    0.91
                    与 WB-BGA、WB-LGA 类产品相比，Hybrid-BGA 封装工艺包括打线工艺、
             倒装工艺两种工艺，因此加工难度更大，销售单价更高。
                    一般而言，Hybrid-BGA、WB-BGA、WB-LGA 类产品尺寸越大，所耗用的
             基板尺寸越大、打线数量越多，耗用的原材料越多，产品单价越高。
                    ①Hybrid-BGA 类产品平均单价变动情况
                    公司 Hybrid-BGA 类产品 2021 年销售单价低于 2020 年，主要是由于公司
             公司 Hybrid-BGA 类产品销售单价较 2021 年有所降低，主要是由于 2022 年以来，
             国内消费电子市场低迷，公司降低了部分 Hybrid-BGA 类产品的销售价格。
                    ②Hybrid-LGA 类产品平均单价变动情况
             元，销售规模较小，销售单价与 2021 年度、2022 年 1-6 月不具有可比性。2022
             年 1-6 月，公司 Hybrid-LGA 类产品与 2021 年度销售单价基本持平。
                    ③WB-BGA 类产品平均单价变动情况
                    公司 WB-BGA 类产品 2019 年度销售单价高于 2020 年度，主要是由于不同
             尺寸产品结构的变动引起的，2019 年、2020 年公司不同尺寸 WB-BGA 类产品
             构成如下：
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                           招股说明书
                                                         单位：万颗
         尺寸
                      数量             占比        数量          占比
         合计            5,176.57      100.00%    924.77    100.00%
占比为 82.34%，2020 年，恒玄科技、联发科等客户对 10mm*10mm 以下规格需
求量较大，公司 WB-BGA 类产中 10mm*10mm 以下规格占比达到 65.96%，较
基板等主要原材料价格有所上升，公司提高了部分型号 WB-BGA 产品的销售单
价，使得 WB-BGA 类产品平均单价有所提高。
司调低了部分 WB-BGA 类产品的销售价格，但由于不同规格产品销售占比的变
动，公司 WB-BGA 类产品销售单价有所上升，由 2021 年的销售单价 1.99 元/颗
上升至 2.11 元/颗。2022 年 1-6 月，10mm*10mm 及以上规格的 WB-BGA 类产品
销售量占比由 2021 年度的 33.44%上升至 36.88%，其中 15mm*15mm 及以上规
格的产品销量占比由 4.48%上升至 12.23%，提高了 7.75 个百分点，由此引起整
体平均销售单价的上升。
   ④WB-LGA 类产品平均单价变动情况
尺寸产品结构变动引起的。2020 年公司 4.2mm*3mm 小尺寸规格封测产品占比
较 2019 年下降 6.41 个百分点，同时，5.3mm*5.5mm 尺寸规格产品占比较 2019
年上升 8.62 个百分点。
                                                         单位：万颗
       尺寸
                     数量            占比          数量          占比
         甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                                                 招股说明书
           其他                                             426.64         1.25%                 13.73         0.31%
                        合计                             34,050.16      100.00%                4,383.82    100.00%
         调低了部分 WB-LGA 类产品的销售单价。
                  （3）扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）
                  报 告期各期，公司扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）收入规模分别为
         产品收入占比分别为 99.97%、99.96%、99.98%和 99.97%。
                  报告期各期，公司 QFN 类产品销售数量及单价如下：
                                                                                      单位：万颗、万元、元/颗
封            2022 年 1-6 月                     2021 年度                        2020 年度                          2019 年度
装
形                             单                               单                               单                             单
        数量          金额                 数量           金额                 数量          金额                   数量        金额
式                             价                               价                               价                             价
QFN   62,435.09   33,594.65   0.54   135,734.14   70,268.55   0.52   88,876.26   26,947.03   0.30   54,216.29   12,840.84   0.24
                  由上表可见，报告期内，公司 QFN 类产品销售单价逐年上升。
         的：
                  ①市场需求大幅增加
                  QFN 类产品应用领域较广，可应用于移动手机、智能硬件、消费电子等多
         个领域，2019 年以来，随着半导体芯片国产化替代的增加，QFN 类产品的市场
         需求大幅增加，业内封测企业出现 QFN 类产品产能紧张的情况，因此，公司
                  ②产品结构变化
     甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                                    招股说明书
     加，与 9mm*9mm 以下尺寸的 QFN 产品相比，大尺寸 QFN 类产品的打线数量
     等成倍数增长，因此销售单价差异较大。
          报告期各期，公司不同尺寸产品结构如下：
                                                                                       单位：万颗
           尺寸
                           数量           占比             数量         占比         数量         占比
           合计            135,734.14   100.00%        88,876.26   100.00%   54,216.29   100.00%
     司调低了部分 QFN 类产品的销售价格，但由于产品结构的变动，公司 QFN 类
     产品整体平均销售单价较 2021 年略有上升，由 0.52 元/颗增加至 0.54 元/颗，主
     要是由于：1、客户及产品结构变动。公司 QFN 类产品具有应用领域广、品类
     丰富、客户数量多等特点，不同客户、不同产品工艺流程、加工难度、所使用
     的原材料、应用领域等存在差异，因此销售单价存在一定差异，如应用于 AP 类
     SOC 的产品规格更大、工艺更为复杂，销售单价一般高于应用于 WIFI、触控 IC、
     蓝牙耳机等领域的产品。2022 年上半年，公司主要客户中，富瀚微、星宸科技
     等 AP 类 SOC 芯片等领域客户收入占比由 2021 年的 45.66%上升至 2022 年上半
     年的 48.69%，贝特莱、兆讯恒达等触控 IC 芯片、WiFi 芯片、蓝牙芯片、MCU
     等物联网（IoT）芯片等领域客户收入占比由 2021 年的 32.74%下降至 24.56%，
     产品及客户结构的变化使得公司当期 QFN 类产品的平均单价有所上升；2、部
     分客户因设计需要，在原有封装、测试服务基础上增加测试服务或测试程序升
     级等，使得对该等客户产品的销售单价有所增加。
          （4）微机电系统传感器（MEMS）
          报告期各期，公司微机电系统传感器（MEMS）营业收入分别 829.46 万元、
     单价情况如下：
                                                                      单位：万颗、万元、元/颗
封装
形式                   单                           单                           单                        单
     数量    金额             数量          金额                 数量         金额                 数量      金额
                     价                           价                           价                        价
       甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                                            招股说明书
MEMS   950.28   363.97   0.38   7,192.27   1,823.20     0.25    9,241.58    2,135.74    0.23    4,150.53   829.46   0.20
            由上表可见，报告期内，公司 MEMS 产品销售单价逐年上升。
            一般而言，MEMS 产品尺寸越大，所耗用的基板尺寸越大、打线数量越多，
       所耗用的原材料越多，产品单价越高。
                                                                                                 单位：万颗
                     尺寸
                                              数量                  占比              数量                占比
                     合计                         9,241.58         100.00%           4,150.53        100.00%
            由上表可见，2020 年，公司 3mm 以上尺寸产品占比由 2019 年的 12.44%提
       升至 25.36%，大尺寸产品占比的提高使得 2020 年公司 MEMS 产品销售单价有
       所提高。
       的。公司 MEMS 产品客户主要为鑫创科技和韦尔股份，其中，韦尔股份生产所
       需原材料（主要为基板和金属盖）为客供材料，因此销售单价相对较低。2021
       年公司对韦尔股份的收入占比有所下降，使得当期 MEMS 产品销售单价有所上
       升。
       结构调整引起的。公司 MEMS 产品主要客户为鑫创科技，2022 年上半年，公司
       向其销售的采用空腔工艺的 MEMS 产品占比高于 2021 年度。与其他产品相比，
       该类产品性能更优，所使用的基板等原材料价格更高，因此销售单价更高。
            （1）第三方回款情况
            报告期各期，公司第三方回款金额分别为 0 美元、4.97 万美元、7.54 万美元
       和 7.88 万元，第三方回款对应客户收入占当期营业收入的比例分别为 0%、
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       （香港）科技有限公司委托香港芯创佳科技有限公司向公司支付的加工费用。
       有限公司支付的美金货款。2022 年 1-6 月第三方回款为北京华捷艾米科技有限
       公司委托南京华捷艾米软件科技有限公司支付的款项。
            （2）现金交易情况
            报告期内，公司存在少量以现金结算的废品销售收入，报告期各期，以现
       金结算的金额分别为 0.92 万元、0、0 和 0，为公司向余姚市朗霞街道镇西废旧
       回收经营部销售废品收到的货款。
            （二）营业成本
            报告期各期，公司营业成本金额分别为 30,382.26 万元、59,326.20 万元、
                                                                                           单位：万元
       项目
               金额           占比         金额            占比          金额           占比         金额              占比
    主营业务
     成本
    其他业务
     成本
       合计    84,922.51    100.00%    139,177.95     100.00%    59,326.20    100.00% 30,382.26          100.00%
            报告期各期，主营业务成本占营业成本的比例在 98%以上。
            报告期各期，公司主营业务成本按产品类型分类的构成如下：
                                                                                           单位：万元
   产品类型
                    金额           占比           金额              占比         金额           占比              金额         占比
系 统 级 封 装 产 品
（SiP）
扁平无引脚封装产品
（QFN/DFN）
高密度细间距凸点倒
装产品（FC 类产品）
微机电系统传感器
（MEMS）
其他产品                     53.28      0.06%         200.87      0.15%         65.80      0.11%               -          -
  甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                              招股说明书
合计           84,854.94    100.00%   138,157.22   100.00%   58,714.67   100.00%   30,380.69   100.00%
       注：上表中其他产品为偶发性的磨划服务成本
       报告期内，公司业务规模持续稳定上升，随着产量、销量的逐年增长，主
  营业务成本逐年上升。
       随着公司业务规模的扩大，产能、产量、销量均有所提高，生产使用的基
  板、引线框架等材料、生产人员、机器设备等均有所增加，因此直接材料、直
  接人工、制造费用等均有所上升，营业成本相应有所增长。
       （1）主营业务成本构成情况
       报告期各期，公司主营业务成本构成如下：
                                                                              单位：万元
项目
          金额         占比         金额           占比         金额         占比         金额         占比
直接材料    27,786.66    32.75%    42,638.08     30.86%   16,479.90    28.07%   12,657.27    41.66%
直接人工    13,862.17    16.34%    25,242.16     18.27%   11,858.43    20.20%    4,654.43    15.32%
制造费用    43,206.12    50.92%    70,276.98     50.87%   30,376.34    51.74%   13,068.99    43.02%
合计      84,854.94   100.00%   138,157.22    100.00%   58,714.67   100.00%   30,380.69   100.00%
       随着公司业务规模的逐年扩大，主营业务成本逐年上升。
  用占比有所增加，主要是由于产品结构的变化引起的。与其他封装类型产品相
  比，高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）对于导热性、底部填充等要求更
  高，基板铜厚更厚，因此材料成本更高。系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚
  封装产品（QFN/DFN）等封装产品所使用的原材料价格相对较低，但所需打线
  机等机台设备投入较大、生产耗时较长，因此制造费用占比较高。
  快速扩张，系统级封装产品（SiP）营业收入由 2019 年的 4,863.23 万元增长至
  的增加带动公司产能的快速扩张，生产所需的打线机、贴片机等机器设备、生
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           产厂房等固定资产金额大幅增加，公司固定资产金额由 2019 年底的 55,420.21 万
           元增长至 2020 年底的 106,534.21 万元，固定资产的增加使得设备折旧金额有所
           增长，制造费用相应增加；机器设备的增加使得机台需配置的人员数量相应增
           长，公司直接人工金额有所增加。
           发生大幅变化。
             报告期各期，公司年度销售金额在 500 万元以上的封装产品占当期主营业
           务成本的比例分别为 100.00%、99.89%、99.86%和 99.94%，具体构成如下：
                                                                              单位：万元
产品类型        项目
                   金额         占比         金额          占比         金额          占比         金额        占比
高密度细      直接材料     7,375.21   65.88%     6,595.73     55.03%    4,533.22   52.84%     8,830.22   68.03%
间距凸点
倒装产品      直接人工     1,024.48   9.15%      1,408.96     11.75%    1,238.48   14.44%     1,212.94   9.35%
（FC 类产
          制造费用     2,795.82   24.97%     3,981.49     33.22%    2,807.88   32.73%     2,935.82   22.62%
 品）
          直接材料    15,044.50   32.97%    24,623.41     33.15%    6,420.62   27.20%     1,051.01   30.68%
系统级封
装产品       直接人工     7,252.62   15.89%    12,882.89     17.35%    4,678.21   19.82%      594.17    17.35%
（SiP）
          制造费用    23,333.56   51.14%    36,763.80     49.50%   12,508.59   52.99%     1,780.30   51.97%
扁平无引      直接材料     5,260.12   19.00%    10,820.32     21.66%    4,975.38   20.35%     2,580.66   19.71%
脚封装产
   品      直接人工     5,535.30   20.00%    10,643.50     21.31%    5,499.51   22.49%     2,676.23   20.44%
（QFN/DF
          制造费用    16,884.55   61.00%    28,483.74     57.03%   13,974.09   57.16%     7,836.72   59.85%
  N）
          直接材料      106.82    36.15%      593.40      33.86%     550.67    27.36%      195.38    22.14%
微机电系
统传感器      直接人工       49.51    16.75%      300.15      17.13%     438.07    21.76%      171.09    19.38%
（MEMS）
          制造费用      139.17    47.10%      858.95      49.01%    1,024.14   50.88%      516.15    58.48%
      合计          84,801.66        /   137,956.35          /   58,648.86         /   30,380.69        /
             从不同类型封装产品成本结构看，高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）
           材料成本占比高于其他封装产品，主要是由于该类型产品所使用的基板线路铜
           厚厚度更大、所使用的塑封树脂对热导率及底部填充要求更高，因此所使用的
           主要材料单价一般高于其他封装产品。
             ①FC 类产品
             公司高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）包括 BTC-LGA、FC-CSP 和
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   FC-LGA 类产品。其中，FC-LGA 类产品主要客户生产所需的基板、电子元器件
   等直接材料主要为客户提供（昂瑞微电子基板于 2021 年由发行人提供改为客户
   提供），因此，FC-LGA 类产品直接材料占比低于 BTC-LGA、FC-CSP 类产品。
   报告期内，公司高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）成本构成的变动主要
   是由于三类产品收入占比的差异造成的，具体如下：
                                                                                  单位：万元
封装形式
             收入          占比         收入           占比        收入         占比          收入         占比
BTC-LGA      6,224.98    37.13%    9,606.14     52.18%    3,942.64    36.18%    13,500.31    75.04%
FC-CSP       8,754.20    52.21%    4,163.03     22.61%      88.38       0.81%     105.38       0.59%
FC-LGA       1,786.84    10.66%    4,641.39     25.21%    6,865.96    63.01%     4,383.97    24.37%
 合计         16,766.02   100.00%   18,410.56    100.00%   10,896.97   100.00%    17,989.66   100.00%
   品）收入的比例为 63.01%，高于 2019 年、2021 年及 2022 年 1-6 月，因此当年
   高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）直接材料占比相对较低；同时，2022
   年 1-6 月，FC-CSP 类产品的收入占比大幅提升，该类产品使用的基板的材料成
   本更高，综合使得公司 FC 类产品成本中直接材料的占比增加。
          ②SiP 类产品
   工占比有所上升、制造费用占比基本持平，材料占比的下降主要是由于产品结
   构的变化引起的，公司不同型号 SiP 产品所耗用的基板等原材料规格不同，采
   购单价存在一定差异；人工成本上升主要是由于 2020 年公司人员数量较 2019 年
   大幅增加，使得人工成本占比有所增加。
   费用占比下降，主要是由于产品结构及销售单价变动引起的。2021 年公司向联
   发科、星宸科技、联芸科技、富瀚微、晶晨股份、恒玄科技等客户销售 WB-
   BGA 类产品及向翱捷科技股份有限公司销售的 Hybrid-BGA 类产品收入及占比
   有所增长，WB-LGA 类产品收入占比有所下降，一般而言，与 WB-LGA 类产品
   相比，Hybrid-BGA、WB-BGA 类产品所使用的基板尺寸更大、打线工艺更为复
   杂，因此材料成本占比较高。2021 年，系统级封装产品（SiP）生产所需的基板
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等原材料价格有所上涨，因此直接材料占比有所提高。
平，未发生大幅波动。
  ③QFN 类产品
平、直接人工占比有所上升、制造费用占比有所下降。2020 年公司人员数量较
年大幅增加，规模效应逐渐凸显，因此制造费用占比有所下降。2021 年，公司
扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）成本构成与 2020 年度基本持平。2022 年 1-6
月，公司扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）直接材料、直接人工占比有所下降、
制造费用占比有所上升，主要是由于部分客户因设计需要，在原有封装、测试
服务基础上增加测试服务或测试程序升级等，与封装服务相比，测试服务的原
材料、人工投入较低，机器设备投入相对较高；另外，2022 年 1-6 月，受新冠
疫情及下游消费电子行业波动影响，公司产能利用率有所下降，由此造成单位
制造费用的上升。
  ④MEMS 类产品
制造费用占比有所下降。随着 MEMS 类产品产量的增加，产品规模效应逐渐凸
显，制造费用占比有所下降，使得材料成本及人工成本占比相应增加；2020 年
公司人员数量较 2019 年大幅增加，使得人工成本占比增幅相对较大。2021 年，
公司微机电系统传感器（MEMS）直接材料占比上升、直接人工和制造费用占
比下降，主要是由于客户结构变动引起的，公司 MEMS 产品主要客户为鑫创科
技和韦尔股份，其中韦尔股份生产所使用的基板等材料由客户提供，因此直接
材料占成本的比例较低，鑫创科技生产所需的材料由发行人提供，因此直接材
料占成本的比例较高。2021 年，公司向鑫创科技股份有限公司销售的 MEMS 产
品占比较 2020 年有所提高，使得 MEMS 产品直接材料占成本的比例有所提高。
腔工艺的 MEMS 产品中销量占比高于 2021 年度，与其他产品相比，该类产品所
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使用的基板等原材料价格更高。
  （三）毛利率分析
  报 告 期各 期， 公 司主营 业 务毛 利率 分 别为 16.83%、20.66%、32.31%和
产品（FC 类产品）和微机电系统传感器等封装类型产品毛利率如下：
        类型          2022 年 1-6 月   2021 年度    2020 年度    2019 年度
系统级封装产品（SiP）              27.10%     34.58%     30.54%     29.56%
扁 平 无 引 脚 封 装 产 品
（QFN/DFN）
高密度细间距凸点倒装产品（FC
类产品）
微机电系统传感器（MEMS）            18.81%     3.88%      5.75%      -6.41%
        合计                25.17%    32.39%     20.72%      16.83%
  注：上表不包括主营业务中其他产品毛利率。
分点，主要是由于系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）
毛利率下降引起的。2022 年以来，国内消费电子等市场需求有所萎缩，公司部
分产品的销售单价有所下降，SiP 类产品、QFN 类产品毛利率有所下降。
BTC-LGA 类产品和 FC-LGA 类产品，2020 年，公司 BTC-LGA 类产品毛利率较
类产品、FC-CSP 类产品和 FC-LGA 类产品，其中 BTC-LGA 类产品、FC-LGA
类产品毛利率较 2020 年均有所上升；FC-CSP 类产品于 2021 年实现大批量供货，
当年实现收入 4,163.03 万元，2019 年、2020 年收入金额分别为 105.38 万元、
LGA 类产品、FC-CSP 类产品和 FC-LGA 类产品，其中 BTC-LGA 类产品毛利率
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较 2021 年度有所下降、FC-LGA 类产品毛利率基本持平，FC-CSP 类产品毛利率
略有上升。
  报告期各期，公司高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）中不同封装类
型产品毛利率波动情况如下：
  （1）BTC-LGA 类产品毛利率波动分析
结构变化及特定客户毛利率下降所致。
  ①客户收入结构变化
  报告期内，发行人 BTC-LGA 产品的主要客户为燕东微电子及宜芯微电子。
其中，发行人 2018 年与燕东微电子签署合作协议，由燕东微电子提供生产设备
并安装在发行人厂房内（即“客供设备”），发行人使用相关设备为燕东微电子
提供封装测试服务，相应的，发行人向燕东微电子销售产品的单价、毛利率低
于同类产品其他客户。2020 年，公司对燕东微电子销售 BTC-LGA 类产品的收
入占比由 2019 年的 49.62%上升至 96.24%，随着相对较低毛利率客户收入占比
的上升，公司 BTC-LGA 类产品整体毛利率有所下降。
  ②下游市场竞争加剧，部分客户销售单价下降
剧以及公司产能向系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）
等类型产品倾斜等因素影响，公司 BTC-LGA 类产品销售收入较 2019 年大幅下
降。2020 年，公司调低了对宜芯微电子等客户的销售单价，相关客户的毛利率
随之降低，拉低了该类产品的整体毛利率。
主要是由于：1、调高部分客户销售单价。2021 年，受比特币价格短期骤增影响，
比特币矿机需求大幅上涨，公司 BTC-LGA 类封测产品的市场求相应增长，因此，
公司调高对宜芯微电子 BTC-LGA 类产品的销售单价；2、客户构成变动。公司
BTC-LGA 类产品主要客户为燕东微电子和宜芯微电子，2021 年，宜芯微电子收
入占比由 2020 年的 3.76%上升至 93.28%。随着相对较高毛利率客户收入占比的
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上升，公司 BTC-LGA 类产品整体毛利率有所上升。
分点，主要是由于：1、原材料成本有所上升。2021 年下半年起，公司对部分
BTC-LGA 类产品进行了更新换代，新产品所使用的基板等原材料价格更高；受
上游基板等原材料供应商产能紧张等因素影响，2022 年上半年 BTC-LGA 类产
品生产使用的基板等主要原材料采购单价较上年同期有所提高，单位材料成本
更高；2、客户结构变动。公司部分 BTC-LGA 类产品客户所使用的基板等原材
料为客供材料，该等客户产品的材料成本较低、毛利率较高，2022 年上半年客
供材料客户收入占比较 2021 年有所下降。
   （2）FC-LGA 类产品毛利率波动分析
   报告期各期，公司 FC-LGA 类产品毛利率分别为 11.59%、17.19%、22.05%
和 21.58%，2020 年公司该类产品毛利率较 2019 年增加 5.60 个百分点，2021 年
公司该类产品毛利率较 2020 年增加 4.86 个百分点，2022 年 1-6 月公司该类产品
毛利率与 2021 年基本持平。报告期各期，公司 FC-LGA 类产品的销售单价、单
位成本及成本构成如下：
                                                     单位：元/颗
    年度          单价      单位成本     单位材料      单位人工     单位制造费用
   由上表，公司 2020 年 FC-LGA 类产品毛利率较 2019 年有所上升，主要系
单位制造费用及单位材料成本下降所致。
   ①下游客户需求增加，带动规模效应，使得单位制造费用下降
   随着半导体国产替代的推进，射频通讯芯片等半导体芯片的需求大幅增长，
对 FC-LGA 类封测产品的需求相应增加，公司 FC-LGA 类产品的销量有所增长，
营业收入由 2019 年的 4,383.97 万元增长至 2020 年的 6,865.96 万元，随着销量及
销售收入的增长，规模效应使得 2020 年单位制造费用较 2019 年下降 11.01%。
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   ②产品结构变化使得单位材料成本下降
   通常而言，同等加工难度下，FC-LGA 类产品尺寸越小、集成度越高，所
使用基板的尺寸越小，原材料的单价越低。
       规格             2020 年占比             2019 年占比
       合计                        100.00%          100.00%
   由上表可见，公司规格为 6mm*6mm 以下 FC-LGA 类产品收入占比由 2019
年的 30.14%上升至 2020 年的 37.63%，小规格产品收入占比的增加使得单位材
料成本略有下降。
   综上，由于单位制造费用、单位材料成本的下降使得公司 2020 年 FC-LGA
类产品整体毛利率有所提高。
降引起。2021 年，公司 FC-LGA 类产品主要客户北京昂瑞微电子将主要材料基
板由发行人负责提供调整为客户提供，使得单位材料成本有所下降，毛利率有
所上升。
   （3）FC-CSP 类产品毛利率波动分析
分点，主要系单位成本特别是材料成本下降导致的。报告期内，随着公司业务
规模的扩大、产量的逐年增长，原材料采购规模逐年上升，采购过程中的议价
能力逐渐增强，2021 年下半年起，公司通过与多家供应商议价、比选等方式，
FC-CSP 类产品主要原材料的平均采购成本有所降低，使得 2022 年上半年单位
材料成本较 2021 年度有所下降，FC-CSP 类产品的毛利率有所上升。
   报告期各期，公司系统级封装产品的整体毛利率分别为 29.56%、30.54%、
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                             招股说明书
如下：
                                                            单位：元
      年度         单价     单位成本      单位材料          单位人工     单位制造费用
   报告期各期，公司 SiP 类产品的单位人工较为稳定，主要系由于公司产能
利用率变动及生产人员人均薪酬变动等共同导致的。一方面，2019 年至 2021 年，
公司总体产量和产能利用率均呈整体上升趋势，人员利用效率提高；另一方面，
公司生产人员的人均薪酬也逐年上升，二者综合导致单位人工保持相对平稳。
规模相应引起的。随着公司在客户端客户认可度的提高、市场拓展能力的增强
及下游智能音频 SoC 芯片、智能家居用图像处理及 AI 芯片等领域客户需求的大
幅增加，公司该等领域的主要客户晶晨科技、恒玄科技、翺捷科技等销售规模
大幅增长，同时新增联发科等业内知名企业。客户需求的增长带动公司 SiP 类
产品销售收入及销售数量大幅增加。2019 年、2020 年，公司 SiP 类产品销售数
量分别为 5,371.44 万颗和 41,611.36 万颗。公司 SiP 类产品主要可分为 WB-BGA、
WB-LGA 及 Hybrid-BGA 等类型，其中 Hybrid-BGA 作为典型的先进系统级封装
（SiP） 工 艺 产 品 ， 整体 工 艺 难 度 较 大 ， 毛 利 率 相 对 较 高 。2020 年 ， 公 司
Hybrid-BGA 占 SiP 类产品收入的比例由 5.69%上升至 16.93%，从而使得 SiP 类
产品的整体毛利率略有上升。
毛利率相对较低的 WB-LGA 类产品占 SiP 类产品收入的比例有所下降，由 2020
年度的 56.26%下降至 2021 年的 42.63%；另一方面，公司对星宸科技、上海富
瀚微等知名客户销售的 WB-BGA 类产品主要用于 AP 类 SoC 芯片等，芯片尺寸
较大、封装难度较高，因此毛利率较高，2021 年，公司对星宸科技、上海富瀚
微等客户销售金额占 WB-BGA 类产品收入的比例提高，使得 WB-BGA 类产品
毛利率有所上升，进而使 SiP 类产品毛利率有所上升；最后，受基板等主要原
 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                                   招股说明书
 材料价格上升等影响，公司提高了部分型号 SiP 类产品的销售单价。
 封装类型产品的毛利率变动贡献如下：
 封账类型                                毛利率贡             收入占                     毛利率贡       变动
              收入占比          毛利率                                      毛利率
                                      献                比                       献
Hybrid BGA       19.23%     41.57%          7.99%      19.25%        39.40%     7.58%    0.41%
Hybrid LGA       0.97%      38.39%          0.37%          0.37%     48.82%     0.18%    0.19%
WB-BGA           43.19%     27.41%       11.84%        37.75%        35.19%    13.28%
WB-LGA           36.61%     18.83%          6.89%      42.63%        31.73%    13.53%
系统级封装                                                                                         -
产品（SiP)                                                                                  7.48%
     由上表可见，2022 年上半年，公司 SiP 类产品毛利率的下降主要是由于
 WB-BGA、WB-LGA 类产品毛利率下降使得对当期毛利率贡献下降造成的。
     （1）WB-BGA 类产品毛利率下降原因
                                                                                单位：元、%
         年度           单价        单位成本         单位材料           单位人工          单位制造费用      毛利率
  变动                  0.12           0.24           0.08           0.02        0.16   -7.78%
     ① 销售单价下滑
 调低了部分产品的销售单价，详见本节“九、经营成果分析”之“（一）营业收
 入”之“6、产品销量和价格情况”之“（2）系统级封装产品（SiP）
                                 ”。
     由于 2022 年上半年规格较大的 WB-BGA 类产品的销售收入及占比较上年
 同期有所提高，因此平均单价有所增长。
     ②单位成本上升
 成本和单位制造费用上升引起的。2022 年上半年规格较大的 WB-BGA 类产品销
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售占比高于 2021 年，一般而言，封装产品的规格越大，打线数量越多、加工时
间越长，所使用的材料成本及制造费用越高。除此之外，2022 年上半年，受消
费电子等下游市场需求变动影响，公司产能利用率较 2021 年有所下降，受此影
响，WB-BGA 类产品单位制造费用有所提高。
   （2）WB-LGA 类产品毛利率的下降
                                                                         单位：元、%
    年度          单价         单位成本         单位材料          单位人工      单位制造费用        毛利率
变动              -0.03           0.05              -         -          0.05   -12.90%
   WB-LGA 类产品毛利率的下降主要是由于单价的下降和单位制造费用的上
升引起的。
价下滑。单位制造费用的上升主要是由于 2022 年上半年产能利用率较 2021 年
有所下降，使得单位制造费用增加。
   报告期各期，公司 QFN 类产品毛利率分别为-1.97%、9.27%、28.92%和
年度上升 19.65 个百分点，2022 年 1-6 月毛利率较 2021 年下降 11.31 个百分点。
公司 QFN 类产品销售单价、单位成本及构成如下：
                                                                              单位：元
     年度          销售单价          单位成本       单位材料           单位人工          单位制造费用
   ①市场需求旺盛带动销售单价提高
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   QFN 类产品应用领域较广，可应用于移动手机、智能家居、智慧城市、物
联网等多个领域，2019 年以来，随着半导体芯片国产化替代的推进，QFN 类产
品的市场需求大幅增加，公司 QFN 类产品出现供不应求的情况，在下游市场需
求的带动下，产品销售单价有所上浮，公司 QFN 类产品销售单价由 2019 年的
颗，一方面系 QFN 类产品延续了 2020 年以来供不应求的市场情况，公司根据
市场状况提高了 QFN 类产品的销售单价；另一方面， 2021 年，星宸科技股份
有限公司等客户对于规格为 9mm 及以上大尺寸 QFN 类产品需求有所增加，产
品结构变化导致单价上升。
   ②产品结构变动引起毛利率提升
   一般而言，QFN 类产品的尺寸越大、加工难度越高，产品毛利率越高，
     规格            2021 年             2020 年        2019 年
     合计                100.00%            100.00%       100.00%
求有所增加，因此公司 9mm*9mm 及以上大尺寸 QFN 类产品销售收入及占比均
有所增长。
及以上大尺寸 QFN 类产品销售收入及占比均有所增长。
   A、销售价格下降
低了部分产品的销售单价，但由于产品及客户结构变动、客户设计需求调整等
因素影响，公司当期 QFN 类产品整体平均单价有所上升。销售单价变动情况详
见本节“九、经营成果分析”之“（一）营业收入”之“6、产品销量和价格情
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                招股说明书
况”之“（3）扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）”。
   B、单位制造费用上升
   报告期内，公司持续进行产能扩张，固定资产金额持续稳定增长，截至
年上半年，受新冠疫情及下游消费电子行业波动影响，发行人产能利用率有所
下降，受此影响，公司当期单位制造费用有所上升。
   报告期各期，公司 MEMS 类产品毛利率分别为-6.41%、5.75%、3.88%和
类产品销售单价、单位成本及构成情况如下：
                                                               单位：元
    年度          销售单价     单位成本       单位材料           单位人工     单位制造费用
   公司 MEMS 产品主要规格为 2.75mm*1.85mm，受数字麦克风及模拟麦克风
用芯片市场需求的增加， MEMS 产品的需求增加，整体销售价格提高，2020 年
公司 MEMS 产品单位售价由 2019 年的 0.20 元/颗提高至 0.23 元/颗，导致整体毛
利率有所提升。
   公司 MEMS 产品主要客户为鑫创科技和韦尔股份，其中韦尔股份所使用的
主要原材料均为客供材料，因此销售单价及单位成本较低；鑫创科技主要材料
均由发行人负责提供，因此销售单价及单位成本较高。2021 年，公司 MEMS 产
品销售单价及单位成本较 2020 年度有所提高，主要是由于鑫创科技收入占比的
提高引起的。
构的差异造成的。公司当期销售的 MEMS 产品中采用空腔工艺的 MEMS 产品占
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                比较上年同期有所提高，与其他产品相比，采用该工艺的产品性能更优、加工
                难度更大，所使用的基板等原材料价格更高，销售单价及毛利率更高，该类产
                品收入占比的提高，使得当期 MEMS 产品的销售单价及毛利率相应提高。
                      公司主营业务毛利率与可比上市公司毛利率情况如下：
                     公司名称               2022 年 1-6 月              2021 年度            2020 年度               2019 年度
                     长电科技                       18.40%                18.32%                  15.34%              11.09%
                     通富微电                       15.69%                16.97%                  15.01%              12.70%
                     华天科技                       18.77%                25.06%                  22.29%              16.41%
                      平均值                       17.62%                20.12%                  17.55%             13.40%
                      本公司                       25.13%                32.31%                  20.66%              16.83%
                  注：1、报告期内，长电科技营业收入中按产品分为芯片封测和芯片销售，公司选取其
                芯片封测业务的毛利率作为对比口径。
                业务的毛利率作为对比口径。
                      报告期各期，公司主营业务毛利率高于长电科技和通富微电，主要原因为
                境外销售占比、产品结构差异、可比上市公司收购兼并低毛利率标的公司等，
                具体如下：
                      （1）长电科技和通富微电境外收入占比较高，客户结构存在差异
                      报告期各期，可比上市公司长电科技、通富微电及发行人境内、境外收入
                构成及毛利率如下：
                                                                                                               单位：万元
项目
          收入          占比       毛利率         收入             占比      毛利率          收入             占比      毛利率         收入             占比      毛利率
长   境
                 /         /        /    863,412.20      28.45%   28.54%     655,075.19      24.86%   28.01%    495,187.85      21.12%   29.50%
电   内
科   境
                 /         /        /   2,171,102.99     71.55%   14.26%    1,979,595.30     75.14%   11.15%   1,849,393.84     78.88%   6.16%
技   外
通   境
富   内
微   境
电   外
    境
发       104,896.95   92.55%    25.74%    187,820.45      92.02%   32.94%      66,645.58      90.06%   21.57%     30,973.47      84.80%   15.17%
    内
行
    境
人         8,437.81   7.45%     17.48%     16,289.86       7.98%   25.13%       7,354.82       9.94%   12.36%      5,553.21      15.20%   26.09%
    外
                     注：1、长电科技、通富微电数据来源于其 2019 年、2020、2021 年度报告；通富微电
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        收入为占其营业收入或营业利润 10%以上地区收入；2、长电科技 2022 年半年报中未披露
        境内、境外收入及毛利率，因此上表中未做列示。
             由上表可见，报告期各期，可比上市公司长电科技、通富微电营业收入主
        要为境外收入，收入占比均在 69%以上，且境外销售毛利率相对较低，均未超
        过 16%，因此整体毛利率相对较低。通富微电境外销售毛利率较低主要是由于
        其境外客户主要为美国超威半导体公司（AMD），主要产品为应用于 CPU、
        GPU 的 FC-BGA、FC-PGA 等封装类型产品，其所使用的基板等材料对于厚度、
        散热性能等要求较高，因此材料成本及占比较高，毛利率相对较低；长电科技
        境外销售毛利率较低，其境外销售主要向国外知名客户销售模组封装、
        FCCSP/FCBGA 等先进封装组合，该等封装形式的材料成本较高，毛利率相对
        较低。
             报告期各期，发行人主营业务收入主要以境内销售为主，境内销售收入占
        比分别为 84.80%、90.06%、92.02%和 92.55%，主营业务毛利率分别为 16.83%、
        品（SiP）收入规模及占比、毛利率的提高，QFN 等产品销售单价及毛利率的提
        高，公司主营业务毛利率逐年增长。
        和 28.54%，2019 年、2020 年高于发行人，2021 年略低于发行人。
             （2）发行人产品全部为中高端先进封装产品，系统级封装产品占比逐年上
        升
             公司主营业务产品全部为系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品
        （QFN/DFN）、高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）和微机电系统传感器
        （MEMS）等中高端先进封装形式，不同产品对公司主营业务毛利率贡献情况
        如下：
   类型       收入占               毛利率       收入占                毛利率      收入占                毛利率      收入占                毛利率
                     毛利率                          毛利率                        毛利率                         毛利率
             比                 贡献        比                  贡献       比                  贡献       比                  贡献
系统级封装产
品（SiP）
扁平无引脚封
装   产   品   29.65%   17.63%     5.23%   34.43%   28.93%    9.96%    36.43%    9.31%    3.39%    35.16%    -1.94%   -0.68%
（QFN/DFN）
高密度细间距      14.79%   33.22%     4.92%   9.02%    34.90%    3.15%    14.73%   21.27%    3.13%    49.25%   27.85%    13.72%
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  类型       收入占              毛利率       收入占               毛利率      收入占               毛利率      收入占               毛利率
                   毛利率                         毛利率                       毛利率                        毛利率
            比                贡献        比                 贡献       比                 贡献       比                 贡献
凸点倒装产品
（FC 类 产
品）
微机电系统传
感      器   0.32%   18.81%     0.06%   0.89%    3.88%    0.03%    2.89%    5.75%    0.17%    2.27%    -6.41%   -0.15%
（MEMS）
主营业务毛利
率
           从公司产品结构看，公司主营业务收入中，系统级封装产品（SiP）、扁平
       无引脚封装产品（QFN/DFN）、高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）收入
       占比相对较高；2019 年-2021 年，系统级封装产品（SiP）和扁平无引脚封装产
       品（QFN/DFN）毛利率和毛利率贡献逐年上升，2019 年，高密度细间距凸点倒
       装产品（FC 类产品）毛利率贡献相对较高。
       公司 SiP 类产品的收入占比、毛利率及毛利率贡献均有较大幅度的提高，进而
       带动公司主营业务毛利率有所增长。2021 年，公司 QFN 类产品延续了 2020 年
       以来供不应求的市场情况，公司根据市场状况提高了 QFN 类产品的销售单价，
       因此毛利率显著提高。2022 年上半年，受国内消费电子市场低迷、产能利用率
       下降等因素影响，公司 SiP、QFN 等类型产品毛利率及毛利率贡献有所下降，
       使得公司主营业务毛利率低于 2021 年度。
           （3）长电科技、通富微电均曾实施较大规模并购，拉低了其整体毛利率
           长电科技、通富微电均为国内 A 股市场较为成熟的上市公司，出于战略布
       局或企业发展规划等因素考虑，上述两企业均进行了对境内外封测企业的收购
       兼并，但标的企业毛利率相对较低，使得上述两公司整体毛利率相对较低，具
       体如下：
           ①长电科技收购 STATS CHIPPAC PTE. LTD.（以下简称“星科金朋”）
           长电科技于 2015 年度收购星科金朋，根据长电科技于 2017 年 2 月披露的星
       科金朋备考合并财务报表，星科金朋 2014 年、2015 年及 2016 年 1-10 月的毛利
       率分别为 10.98%、8.91%和 3.62%，毛利率相对较低。根据长电科技披露的 2019
       年至 2021 年度报告及 2022 年半年报，星科金朋营业收入占长电科技当期收入
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的比例较高，但净利润相对较低，拉低了长电科技的整体利润率，具体情况如
下：
                                                                  单位：万美元
     项目      2022 年 1-6 月     2021 年               2020 年         2019 年
     营业收入        95,250.76        165,641.66        134,103.51     106,928.02
     营收占比          39.60%             35.03%           34.96%         31.35%
     净利润         12,861.27         13,781.28          2,293.99       -5,431.61
   ②通富微电收购南通通润达投资有限公司（以下简称“通润达”）
   依据通富微电公告的 2020 年非公开发行 A 股股票申请文件反馈意见的回复
（修订稿）及 2020 年年度报告，通富微电收购的南通通润达投资有限公司 2019
年、2020 年营收占比分别为 52.37%和 55.30%，占比较高且逐年上升； 2019 年
的毛利率为 9.59%、2020 年的营业利润率为 6.89%，毛利率或营业利润率相对较
低，使得通富微电整体毛利率处于相对较低水平。
利润率如下：
                                                                    单位：万元
       项目            2021 年                2020 年                2019 年
      营业收入                        /             595,510.58         432,941.99
      营收占比                        /                55.30%             52.37%
 毛利率/营业利润率                        /                 6.89%                 9.59%
  注：1、通富微电未披露通润达 2020 年的毛利率，2020 年度的数据为营业利润率；2、
通富微电 2021 年度报告、2022 年半年报未披露通润达的收入、毛利率等信息。
   （4）劳务外包对公司毛利率的影响
   报告期各期，公司生产环节采购劳务外包服务的金额逐年增加，分别为
进行核算。公司劳务外包人员主要为一线生产辅助员工，对应公司内部岗位为
“生产助理员”。由于公司劳务外包按照实际采购的有效工时与劳务公司进行结
算，为便于比较，将自聘“生产助理员”岗位全部人员的职工薪酬折算为每小时
平均薪酬，并同劳务外包人员小时平均薪酬进行比对，具体情况如下：
                                                                 单位：元/小时
       期间          2022 年 1-6 月        2021 年          2020 年      2019 年
 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                                  招股说明书
  公司自聘人员平均时薪 1                     32.00              31.43          26.15               24.97
  劳务外包人员平均时薪                       28.16              26.55          24.74               21.99
     注：公司自聘人员平均时薪=相关人员薪酬总额/相关人员打卡出勤工时
     从上表可知，报告期各期公司劳务外包人员时薪均略低于公司自聘人员时
 薪。假设报告期内公司劳务外包人员全部替换为自聘人员，相关情况如下：
                                                                                 单位：万元
       期间             2022 年 1-6 月          2021 年            2020 年            2019 年
  全部自聘职工薪酬                  3,481.16          8,645.39           2,572.07          1,261.61
  劳务外包采购金额                  3,062.70          7,303.69           2,433.31           1,111.20
  差额                          418.45          1,341.70            138.76             150.41
     从上表可知，报告期内若公司将生产助理员岗位的劳务外包人员全部替换
 为自聘人员，则各期营业成本增加额分别为 150.41 万元、138.76 万元、1,341.70
 万元和 418.45 万元，各期毛利率分别减少 0.41%、0.19%、0.65%和 0.37%。公
 司各期采购劳务外包服务对毛利率的影响较小。
     （四）期间费用
     报告期各期，公司期间费用构成情况如下：
                                                                                 单位：万元
项目
        金额         费用率        金额        费用率           金额         费用率           金额          费用率
销售费用    1,207.44   1.06%     2,172.85      1.06%      1,233.04     1.65%       746.07        2.04%
管理费用    5,992.04   5.28%    11,650.92      5.67%      6,566.16     8.78%      7,620.43     20.83%
研发费用    6,021.12   5.30%     9,703.86      4.72%      4,916.63     6.57%      2,826.50       7.73%
财务费用    5,550.39   4.89%     7,142.88      3.48%       298.80      0.40%       814.77        2.23%
合计     18,771.00   16.53%   30,670.51   14.93%       13,014.63   17.40%      12,007.77     32.83%
     注：费用率=期间费用/当期营业收入
     报告期各期，公司期间费用金额分别为 12,007.77 万元、13,014.63 万元、
 期间费用率逐年下降。
 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                               招股说明书
      报告期各期，公司销售费用构成如下：
                                                                              单位：万元
 项目
             金额        占比         金额        占比         金额          占比       金额          占比
职工薪酬         798.46    66.13%    1,380.19   63.52%     618.24      50.14%   348.85     46.76%
运输装卸费             -         -           -         -    195.68      15.87%   144.02     19.30%
业务招待费        230.15    19.06%     501.36    23.07%     194.39      15.76%   142.24     19.07%
广告宣传费          0.64     0.05%      65.73     3.03%      52.48       4.26%    30.33      4.06%
股份支付          16.82     1.39%      40.92     1.88%      42.86       3.48%    23.63      3.17%
差旅费           18.64     1.54%      36.73     1.69%      18.64       1.51%    22.97      3.08%
其他           142.74    11.82%     147.92     6.81%     110.74       8.98%    34.03      4.56%
 合计      1,207.44     100.00%    2,172.85 100.00%     1,233.04   100.00%    746.07    100.00%
      公司销售费用主要由职工薪酬、运输装卸费和业务招待费构成，报告期各
 期，三项费用占当期销售费用的比例分别为 85.13%、81.77%、86.59%和 85.19%。
      （1）职工薪酬：报告期各期，公司销售费用中的职工薪酬分别为 348.85 万
 元、618.24 万元、1,380.19 万元和 798.46 万元，主要为销售人员工资、奖金、社
 保及公积金等。报告期内，随着公司业务规模逐年扩大、市场拓展需求逐年增
 强，销售人员数量逐年增加、销售人员的人均薪酬逐年上升，公司销售费用中
 的职工薪酬逐年增加。
      （2）运输装卸费：2019 年、2020 年，公司销售费用中的运输装卸费分别
 为 144.02 万元、195.68 万元，主要为公司承担货物运输的物流费用。公司业务
 拓展较快，产品销售数量、营业收入逐年扩张，公司承运的货物数量增加导致
 运输物流费用相应提高。2021 年起，公司将运输装卸费计入营业成本核算。
      （3）业务招待费：报告期各期，公司业务招待费金额分别为 142.24 万元、
 拓展力度的逐年加强，业务招待费用相应增加。
      报告期各期，公司与同行业可比上市公司销售费用率情况如下：
      公司名称        2022 年 1-6 月        2021 年度           2020 年度             2019 年度
      长电科技               0.62%              0.64%                0.85%               1.13%
 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                              招股说明书
      公司名称        2022 年 1-6 月        2021 年度          2020 年度             2019 年度
      通富微电                0.33%              0.37%              0.50%            0.69%
      华天科技                0.89%              0.87%              1.03%            1.39%
      平均值                 0.61%              0.63%              0.79%            1.07%
      本公司                 1.06%              1.06%              1.65%            2.04%
       报告期内，公司销售费用率高于可比上市公司，主要是由于公司成立时间
 较短，营业收入较低，因此销售费用占当期营业收入的比例相对较高。随着公
 司业务规模的逐年扩张，销售费用率逐年下降。
       报告期各期，公司管理费用构成如下：
                                                                             单位：万元
 项目
             金额         占比         金额        占比       金额          占比        金额       占比
职工薪酬         2,692.09   44.93%    3,846.12   33.01%               27.73%    987.77   12.96%
咨询服务费         393.44    6.57%     1,339.89   11.50%   382.01      5.82%     196.16   2.57%
折旧及摊销         706.73    11.79%    1,104.67    9.48%   693.99      10.57%    340.03   4.46%
外包服务费         511.99    8.54%      889.57     7.64%   594.95      9.06%     406.89   5.34%
修理费           419.69    7.00%      764.97     6.57%   584.53      8.90%     250.76   3.29%
水电费           109.93    1.83%      710.53     6.10%   417.26      6.35%     185.35   2.43%
股份支付          249.88    4.17%      661.50     5.68%   703.47      10.71%             50.95%
机物料消耗         121.87    2.03%      380.39     3.26%   329.77      5.02%     556.94   7.31%
业务招待费         174.48    2.91%      334.97     2.88%   126.16      1.92%      63.92   0.84%
办公费            51.26    0.86%      311.59     2.67%    59.82      0.91%      72.08   0.95%
技术服务费         142.38    2.38%      284.78     2.44%   271.55      4.14%     193.11   2.53%
其他            418.30    6.98%     1,021.94    8.77%   582.06      8.86%     484.52   6.36%
 合计          5,992.04
                            %            2       %          6         %          3       %
       公司 2020 年管理费用金额低于 2019 年，主要是由于公司 2019 年对创始股
 东、管理层及核心人员等进行了股权激励，当期确认股份支付费用 3,882.91 万
 元，职工薪酬、折旧及摊销等其他费用占管理费用的比例有所降低。2021 年，
 随着公司业务规模的扩大，管理费用中职工薪酬、咨询服务费、折旧及摊销等
 均有所增长。
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       扣除股份支付费用后，公司管理费用情况如下：
                                                                             单位：万元
 项目
          金额        占比         金额           占比        金额         占比        金额         占比
职工薪酬     2,692.09   46.88%    3,846.12      35.00%   1,820.58    31.05%    987.77     26.43%
咨询服务费     393.44    6.85%     1,339.89      12.19%    382.01      6.52%    196.16      5.25%
折旧及摊销     706.73    12.31%    1,104.67      10.05%    693.99     11.84%    340.03      9.10%
外包服务费     511.99    8.92%      889.57        8.09%    594.95     10.15%    406.89     10.89%
修理费       419.69    7.31%      764.97        6.96%    584.53      9.97%    250.76      6.71%
水电费       109.93    1.91%      710.53        6.47%    417.26      7.12%    185.35      4.96%
机物料消耗     121.87    2.12%      380.39        3.46%    329.77      5.62%    556.94     14.90%
业务招待费     174.48    3.04%      334.97        3.05%    126.16      2.15%     63.92      1.71%
办公费        51.26    0.89%      311.59        2.84%     59.82      1.02%     72.08      1.93%
技术服务费     142.38    2.48%      284.78        2.59%    271.55      4.63%    193.11      5.17%
其他        418.30    7.28%     1,021.94       9.30%    582.06      9.93%    484.52     12.96%
 合计      5,742.16 100.00%    10,989.42    100.00%    5,862.69   100.00%   3,737.52   100.00%
       （1）职工薪酬
       公司管理费用中的职工薪酬主要为支付高级管理人员、财务人员、办公室
 人员等除去生产、研发、销售等相关人员外其他管理人员的工资、奖金、社保、
 公积金等，报告期各期，公司管理费用中职工薪酬金额分别为 987.77 万元、
 主要是由于随着公司业务规模的逐年扩大，管理人员数量逐年增加；随着公司
 收入规模逐年扩大，盈利能力逐年增强，公司发放给管理人员的年终奖励有所
 增加。
       （2）咨询服务费
       报告期各期，公司管理费用中咨询服务费金额分别为 196.16 万元、382.01
 万元、1,339.89 万元和 393.44 万元，主要为公司支付的审计费、律师费、资质
 认证费用、融资租赁服务费等，由于成立时间相对较短、业务发展较快，经营
 过程中遇到的融资租赁、资质认证等事项逐渐增加，因此 2019 年至 2021 年咨
 询服务费逐年增加。
       （3）折旧及摊销
甬矽电子（宁波）股份有限公司                            招股说明书
  报告期各期，公司管理费用中的折旧及摊销金额分别为 340.03 万元、
运输设备等固定资产的折旧、土地使用权及办公软件的摊销等。2019 年至 2021
年，随着公司经营规模的逐年扩大，办公所需的电脑、显示器、服务器等电子
设备有所增加，折旧及摊销金额有所增加。
  （4）外包服务费
  报告期各期，公司管理费用中的外包服务费金额分别为 406.89 万元、
服务费用，2019 年至 2021 年，随着公司业务规模的扩大，3 号厂房等逐渐投入
使用，厂区日常维护所需的保安、保洁服务需求有所增加，支付的保安费用、
保洁费用相应增加。
  （5）修理费
  报告期各期，公司管理费用中修理费金额分别为 250.76 万元、584.53 万元、
理费用，随着公司固定资产的逐年增加，2019 年-2021 年修理费用金额逐年上升。
  （6）水电费
  报告期各期，公司管理费用中的水电费金额分别为 185.35 万元、417.26 万
元、710.53 万元和 109.93 万元，主要为除生产部门、研发部门及销售部门外其
他管理部门耗用的电费、水费等，2019 年至 2021 年，随着公司管理部门人员数
量的增加、配备的电脑、服务器等电子设备的增加，耗用的水费、电费等逐年
增加。
  （7）机物料消耗
  报告期各期，公司机物料消耗金额分别为 556.94 万元、329.77 万元、380.39
万元和 121.87 万元，为公司购置办公用的桌椅、电器（咖啡机、冰箱等）等支
出，公司于 2017 年 11 月正式设立，2018 年主要生产经营场所于 2018 年 6 月完
工验收并投入生产、办公，主要办公楼于 2019 年 7 月投入使用，因此，2019 年
机物料消耗相对较高，2020 年、2021 年配套用的机物料消耗用品随着办公或经
营场所陆续投入使用而减少。
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       （8）技术服务费
       报告期各期，公司管理费用中技术服务费金额分别为 193.11 万元、271.55
 万元、284.78 万元和 142.38 万元，主要为软件开发服务费用，随着公司业务规
 模的扩大，客户数量逐年增加，外购订单模块开发导入服务等软件开发服务费
 用有所增加。
       报告期各期，公司与同行业可比上市公司管理费用率情况如下：
   公司名称           2022 年 1-6 月         2021 年度             2020 年度           2019 年度
   长电科技                    3.16%                3.42%              3.92%            4.44%
   通富微电                    2.84%                3.02%              3.34%            3.84%
   华天科技                    4.63%                4.52%              5.24%            4.53%
      平均值                  3.54%                3.65%              4.17%            4.27%
      本公司                  5.28%                5.67%              8.78%           20.83%
       报告期各期，公司管理费用率高于可比上市公司，主要是由于与可比上市
 公司相比，公司经营时间较短，营业收入较低，因此管理费用占当期营业收入
 的比例相对较高。随着公司业务规模的逐年扩张，管理费用率逐年下降。
       （1）研发费用构成及变动分析
       报告期各期，公司研发费用构成如下：
                                                                                单位：万元
 项目
             金额         占比         金额          占比        金额         占比        金额         占比
人员人工        3,360.58    55.81%   5,991.05      61.74%   3,317.69    67.48%   1,933.86    68.42%
直接投入        2,033.75    33.78%   2,581.36      26.60%    888.43     18.07%    459.91     16.27%
折旧与摊销        533.10      8.85%     793.03       8.17%    517.07     10.52%    348.93     12.34%
股份支付          92.14      1.53%     214.42       2.21%    177.25      3.61%     83.80      2.96%
其他费用           1.55      0.03%     124.00       1.28%     16.18      0.33%          -         -
 合计         6,021.12   100.00%   9,703.86    100.00%    4,916.63   100.00%   2,826.50   100.00%
       报告期各期，公司研发费用金额分别为 2,826.50 万元、4,916.63 万元、
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公司研发费用主要由人员人工、直接投入、折旧摊销构成。
      ①人员人工
      报告期各期，公司研发费用中人员人工金额分别为 1,933.86 万元、3,317.69
万元、5,991.05 万元和 3,360.58 万元，占当期研发费用的比例分别为 68.42%、
发费用中人员人工总额逐年上升。
      ②直接投入
      随着公司研发项目的增加，研发使用的基板、引线框架、塑封树脂等直接
投入逐年增加，报告期各期，公司研发费用中直接投入金额分别为 459.91 万元、
      ③折旧与摊销
      报告期各期，研发费用中折旧与摊销金额分别为 348.93 万元、517.07 万元、
研发场地等固定资产折旧以及研发使用的软件等无形资产摊销，2019 年-2021 年，
随着公司研发设备、软件的增加，研发费用中折旧与摊销金额逐年增加。
      报告期内，公司研发活动所发生的相关支出均已计入研发费用，不存在研
发支出资本化的情形。
      （2）主要研发项目情况
      报告期各期，公司研发项目全部围绕主营业务开展，截至 2022 年 6 月 30
日，主要研发项目（金额 100 万元以上）基本情况如下：
      ①2022 年 1-6 月
                                                     单位：万元
序号                     项目名称              研发投入金额      项目进度
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                      合计                  3,426.09
      ②2021 年度
                                                     单位：万元
序号                    项目名称              研发投入金额       项目进度
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      智能物联网终端芯片的 SIP 封装技术开发与产业化---
      真空磁控溅镀工艺研发
      智能物联网终端芯片的 SIP 封装技术开发与产业化---
      FC 工艺+WB 工艺集成叠装技术建立
      智能物联网终端芯片的 SIP 封装技术开发与产业化---
      C-MOLD 工艺开发
                     合计               9,372.29     /
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      ③2020 年度
                                                         单位：万元
                                              研发投入
序号                        项目名称                           项目进度
                                               金额
                          合计                  4,167.93     /
      ④2019 年度
                                                         单位：万元
                                              研发投入
序号                        项目名称                           项目进度
                                               金额
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                      招股说明书
                        合计                               2,132.68     /
      （3）可比公司对比情况
      报告期各期，公司与同行业可比上市公司研发费用率情况如下：
     公司名称      2022 年 1-6 月    2021 年度         2020 年度          2019 年度
     长电科技             4.09%          3.89%             3.85%         4.12%
     通富微电             6.43%          6.72%             6.91%         8.33%
     华天科技             5.69%          5.37%             5.51%         4.96%
      平均值             5.40%          5.33%             5.42%         5.80%
      本公司             5.30%          4.72%             6.57%         7.73%
但在可比上市公司研发费用率波动范围内。
      发行人与可比上市公司材料成本、人工成本、制造费用等构成如下：
       项目         通富微电        华天科技           长电科技         平均        发行人
人员人工                 30.46%      59.09%       46.11%      45.22%     55.81%
直接投入                 45.64%      30.91%       27.11%      34.55%     33.78%
折旧与摊销                13.95%       6.93%       20.89%      13.92%     8.85%
其他                    9.95%       3.08%        5.90%       6.31%     1.56%
人员人工                 32.92%      56.84%       44.47%      44.74%     61.74%
直接投入                 49.09%      30.73%       31.10%      36.97%     26.60%
折旧与摊销                12.68%       9.32%       21.07%      14.36%     8.17%
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     项目        通富微电        华天科技         长电科技          平均       发行人
其他               5.31%         3.11%        3.37%      3.93%    3.49%
人员人工            31.39%        50.38%        40.19%    40.65%    67.48%
直接投入            54.82%        30.55%        34.13%    39.83%    18.07%
折旧与摊销            7.00%        14.15%        18.51%    13.22%    10.52%
其他               6.79%         4.92%        7.18%      6.30%    3.93%
人员人工            26.19%        41.10%        40.97%    36.09%    68.42%
直接投入            61.86%        38.73%        31.49%    44.03%    16.27%
折旧与摊销            5.70%        15.65%        18.19%    13.18%    12.34%
其他               6.25%         4.52%        9.35%      6.70%    2.96%
  由上表可见，发行人研发费用中直接人员成本占研发费用的比例高于可比
上市公司均值，主要是公司作为一家初创企业，定位为中高端先进封装、测试
供应商，高端集成电路封装、测试更注重实操前的理论分析及可行性分析，如
电性能、散热性能、密封性能等可实现性分析研究，目前国内掌握高端集成电
路封装、测试技术并实现量产的企业仅有长电科技、通富微电、华天科技等少
数几家企业，但与世界知名封装、测试企业日月光等尚存在较大差距，国内高
端集成电路封装、测试技术人才属于稀缺资源，因此，公司高度重视研发人员
的引进和培养，研发人员整体薪酬较高。
  截至 2021 年 12 月 31 日，公司及可比上市公司研发人员占比及人均薪酬如
下：
                                                           单位：万元/年
          名称               研发人员占比                    研发人员人均薪酬
       通富微电                             9.54%                    22.38
       华天科技                            14.69%                     9.86
       长电科技                            12.07%                    12.04
          均值                           12.10%                    14.76
       发行人                             14.62%                    18.10
       通富微电                            11.25%                    15.34
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          华天科技                                14.04%                     8.11
          长电科技                                25.47%                     6.98
          均值                                  16.92%                    10.14
          发行人                                 12.82%                    14.68
  注：可比上市公司未公开披露截至 2022 年 6 月 30 日的研发人员数量，因此上表以 2021
年末数据作为对比。
  报告期各期，公司财务费用构成如下：
                                                                    单位：万元
      项目          2022 年 1-6 月      2021 年             2020 年       2019 年
利息费用                   5,518.78        8,062.77          2,977.22      724.12
减：利息收入                  184.90              312.15        101.84        14.95
汇兑净损失                    72.93          -871.70         -2,636.07       86.15
手续费                      35.40               67.97         29.48        19.46
其他                      108.19              196.00         30.00             -
      合计               5,550.39        7,142.88           298.80       814.77
  报告期各期末，公司银行借款金额分别为 32,543.99 万元、76,428.18 万元、
年增加，利息费用金额逐年上升。
  公司 2020 年财务费用较 2019 年有所下滑，主要是由于受人民币升值因素
影响，公司从境外采购且以美元结算的机器设备等产生的应付款项 2020 年带来
                                                                    单位：万元
     序号           科目                            产生汇兑收益金额
           汇兑损益                                                      -2,636.07
  注：负数表示汇兑净收益。
费用增长及汇兑净收益减少所致。2021 年，公司银行借款余额为 212,914.92 万
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元，较 2020 年末增长 178.58%，使得利息费用大幅增加；同时，由于人民币对
美元汇率企稳，导致汇兑净收益有所减少。
                                                            单位：万元
  项目        2022 年 1-6 月      2021 年 1-6 月      增加额         增长率
 销售费用              1,207.44          1,096.31     111.13      10.14%
 管理费用              5,992.04          5,068.41     923.63      18.22%
 研发费用              6,021.12          3,902.91    2,118.21     54.27%
 财务费用              5,550.39          3,002.33    2,548.06     84.87%
  合计              18,771.00         13,069.96    5,701.04     43.62%
量有所增加，职工薪酬相应有所增长。
增加。
立以来，公司坚持自主研发，高度重视新技术、新工艺的研究及开发，2022 年
上半年，公司研发人员及研发项目数量较上年同期均有所增加，因此研发人员
薪酬、直接投入等相应有所增长。
  （五）其他影响公司经营成果的因素分析
  报告期各期，公司税金及附加构成如下：
                                                            单位：万元
       项目           2022 年 1-6 月     2021 年     2020 年      2019 年
   甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                            招股说明书
    房产税               128.22            213.12                157.71             107.38
    土地使用税              38.04                76.09              76.09              76.09
    印花税                63.38                52.59              18.19              19.82
    城市维护建设税               3.25               6.51                     -                 -
    教育费附加                 1.95               3.91                     -                 -
    地方教育附加                1.30               2.61                     -                 -
    车船税                   0.04               0.15                     -                 -
          合计          236.18            354.96                251.98             203.28
      报告期各期，公司其他收益主要为收到的政府补助，具体如下：
                                                                              单位：万元
             项目       2022 年 1-6 月             2021 年          2020 年          2019 年
    与资产相关的政府补助                    930.21       1,486.32         1,040.45         860.99
    与收益相关的政府补助                   1,215.96           810.86       202.02         1,365.23
    代扣个人所得税手续费返还                   24.26              9.91            3.63              -
             合计                  2,170.43      2,307.09         1,246.10        2,226.21
      报告期各期，与资产相关的政府补助明细如下：
                                                                              单位：万元
               项目名称                    1-6 月摊
                                                       摊销金额                销金额         销金额
                                        销金额
中意宁波生态园微电子高端集成电路 IC 封装测试项目                  378.02           756.04          756.04         756.04
年产 3 亿块通信用高密度集成电路及模块封装生产线项
目
年产 2 亿块通信用高密度集成电路及模块封装生产线技
术改造项目
智能物联网终端芯片的 SIP 封装技术开发与专业化项目                  20.60             6.84               -              -
年产 4 亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目                    131.96            21.99               -              -
                合计                          930.21      1,486.32           1,040.45         860.99
      报告期各期，公司与收益相关的政府补助金额分别为 1,365.23 万元、202.02
   万元、810.86 万元和 1,215.96 万元，其中 2019 年度补助金额较高，主要系当期
   收到中意控股代中意委员会支付的人才研发补助 1,000 万元。根据公司与中意管
   委会签署的《中意宁波生态园微电子高端集成电路 IC 封装测试项目投资协议
甬矽电子（宁波）股份有限公司                          招股说明书
书》，为支持公司吸纳骨干尖端人才，设立国内一流 SIP 生产研发中心，打造一
流的科技创新型企业，中意管委会给予公司总额 1,000 万元人民币的人才研发补
助。
  报告期各期，公司投资收益为 25.85 万元、15.10 万元、0 和-14.93 万元。
年 1-6 月投资收益为公司股票购买佣金。
  报告期各期，公司公允价值变动损益为 0、0、0 和 699.21 万元，为公司参
与唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市
战略投资者配售所持有的股份公允价值变动产生的损益。
  报告期各期，公司信用减值损失金额分别为-419.18 万元、-286.71 万元、-
坏账准备。
  报告期各期，公司资产减值损失金额分别为-35.10 万元、-81.57 万元、-
  报告期各期，公司资产处置收益分别为 3.40 万元、-2.00 万元、110.86 万元
和 0，全部为处置固定资产收到的价款高于账面净值的差额。
  报告期各期，公司营业外收入分别为 0 万元、1.83 万元、228.91 万元和 5.88
万元，2021 年营业外收入主要为赔款收入。
  报告期各期，公司营业外支出的构成如下：
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                            招股说明书
                                                                          单位：万元
       项目         2022 年 1-6 月            2021 年             2020 年         2019 年
对外捐赠                          19.53                 25.00      121.86           5.26
非流动资产报废损失                      0.01                170.61       81.81                -
未决诉讼赔偿支出                          -                663.25             -              -
滞纳金                               -                  5.72             -         0.21
其他                                -                     -             -         0.01
       合计                     19.54                864.58      203.67           5.48
  报告期内，公司营业外支出中的滞纳金主要为公司向宁波海关支付的滞纳
金及支付房地产税及土地使用税、个人所得税的滞纳金。2021 年，公司发生滞
纳金 5.72 万元，其中 5.52 万元系公司于 2019 年进口了一台价值 28 万美元的全
自动编带机，在 2021 年 3 月自查过程中发现所申报的商品编码有误，向余姚海
关进行了主动披露并补缴相关滞纳金 5.52 万元。国家税务总局余姚市税务局泗
门税务所、中华人民共和国余姚海关等相关部门均已出具合法合规证明，报告
期内发行人不存在被相关部门行政处罚的情形。
争案件的主张赔偿金额，详见“第十一节 其他重大事项”之“三、发行人重大
诉讼或仲裁事项”，公司计提预计负债 663.25 万元。
  报告期各期，公司所得税费用分别为-260.05 万元、111.67 万元、3,371.53 万
元和-122.83 万元，2019 年-2021 年主要为递延所得税费用；2022 年 1-6 月，子
公司甬矽半导体收到政府补助金额较大，当期所得税费用大幅增长，由于系与
资产相关的政府补助，递延收益产生的可抵扣暂时性差异增加，递延所得税资
产相应增长，递延所得税费用有所减少。具体情况如下表所示：
                                                                          单位：万元
      项 目      2022 年 1-6 月           2021 年度         2020 年度             2019 年度
  当期所得税费用             1,093.86             6.67               0.02                   -
  递延所得税费用            -1,216.69          3,364.86            111.66           -260.05
  所得税费用合计              -122.83          3,371.53            111.67           -260.05
  报告期各期，公司递延所得税费用的变动较大，主要受报告期各期递延所
       甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                                  招股说明书
       得税资产和递延所得税负债的变动影响所致。报告期各期，公司递延所得税资
       产和递延所得税负债的明细及变动情况如下所示：
          （1）递延所得税资产
          报告期各期，公司确认的递延所得税资产均系可抵扣暂时性差异带来的。
       具体情况如下表所示：
                                                                                       单位：万元
  项目                                              递延所                     递延所           可抵扣        递延所
            可抵扣暂时        递延所得         可抵扣暂                    可抵扣暂
                                                  得税资                     得税资           暂时性        得税资
             性差异          税资产         时性差异                    时性差异
                                                   产                       产            差异          产
资产减值准备        2,000.50       300.39    2,405.58      360.84     989.35     148.40        633.37      95.01
可抵扣亏损                -            -     609.70            -     296.15         44.42     132.91      19.94
递延收益         14,527.54   2,123.96     10,217.75      846.82    8,734.22   1,310.13      6,500.68    975.10
权益工具投资公
允价值变动
预计负债           663.25             -     663.25            -           -            -           -          -
  合计         17,890.49   2,424.35     13,896.27   1,207.65    10,019.72   1,502.96      7,266.95   1,090.04
          由上表，除资产减值准备的影响外，2018 年及 2019 年，由于公司处于投产
       初期产能爬坡阶段，发行人持续亏损，从而形成可抵扣亏损；同时由于政府补
       助带来的递延收益的影响，导致公司各期末分别确认的递延所得税资产金额为
       产的主要构成部分。
       了一次性扣除所致。根据财政部、国家税务总局发布《关于设备、器具扣除有
       关企业所得税政策的通知》（财税〔2018〕54 号），规定在 2018 年 1 月 1 日至
       固定资产），单位价值不超过 500 万元的，允许一次性计入当期成本费用在计算
       应纳税所得额时扣除，不再分年度计算折旧。2021 年 3 月 15 日，财政部、税务
       总局发布《关于延长部分税收优惠政策执行期限的公告》（财政部 税务总局公
       告 2021 年第 6 号），将相关政策延长至 2023 年 12 月 31 日。
 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                                 招股说明书
 十一节 其他重大事项”之“三、发行人重大诉讼或仲裁事项”。
 有所增长，主要是由于递延收益增加造成的，2022 年 1-6 月，子公司甬矽半导
 体收到中意宁波生态园管理委员会给予的厂房装修支持补助 5,000.00 万元，该
 项政府补助与资产相关，计入当期递延收益。
   （2）递延所得税负债
   报告期各期，公司确认的递延所得税负债如下表所示：
                                                                                单位：万元
   项目        应纳税暂时        递延所得           应纳税暂          递延所得            应纳税暂          递延所得
              性差异         税负债            时性差异           税负债            时性差异           税负债
固定资产账面价
值大于计税基础
   合计         33,515.85   3,594.12        35,904.61        3,594.12      3,497.14        524.57
 注： 2019 年末的递延所得税负债余额为 0。
 前文所述的一次性将单位价值 500 万元以下的设备在计算应纳税所得额予以扣
 除所致。
   （3）递延所得税费用与递延所得税资产、负债的变动情况
   报告期各期，公司递延所得税费用与递延所得税资产及负债的变动勾稽情
 况如下表所示：
                                                                                单位：万元
        项目           2022 年 1-6 月         2021 年度              2020 年度          2019 年度
 递延所得税资产的减少               -1,216.69               295.30              -412.91       -260.05
 递延所得税负债的增加                       -             3,069.55              524.57           0.00
        合计                -1,216.69             3,364.86              111.66        -260.05
   递延所得税费用                -1,216.69             3,364.86              111.66        -260.05
   由上表，递延所得税费用与递延所得税资产及负债的变动相吻合。
   （4）当期所得税费用与净利润规模的匹配情况
   报告期各期，公司当期净利润规模与当期所得税费用的匹配情况如下表所
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                   招股说明书
示：
                                                             单位：万元
          项 目                             2021 年度
                             月                          度       度
利润总额                       11,374.96      35,579.02   2,896.81   -4,220.44
按母公司适用税率计算的所得税费用①                     -    5,336.85    434.37     -633.07
子公司适用不同税率的影响②                -157.20          -3.75      -0.01       -0.33
调整以前期间所得税的影响③                         -           -          -           -
非应税收入的影响④                             -           -          -           -
不可抵扣的成本、费用和损失的影响⑤                  0.59     337.13     203.85      625.94
使用前期未确认递延所得税资产的可抵
                                  -6.83           -      -0.69           -
扣亏损的影响⑥
本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂
时性差异或可抵扣亏损的影响⑦
研发费用加计扣除的影响⑧                          -   -1,393.83   -526.13     -255.50
税率调整对递延所得税费用的影响⑨                      -     -914.78          -           -
递延所得税资产影响-资产减值准备⑩                 60.45     -212.43     -53.40     -63.56
递延所得税资产影响-可抵扣亏损○
递延所得税资产影响-递延收益○
递延所得税负债影响-单位价值 500 万
                                      -    3,069.55    524.57            -
以下资产一次性扣除影响○13
合计（=①+②+③+④+⑤+⑥+⑦+⑧+⑨
    -（⑩+○
当期所得税费用                     1,093.86           6.67      0.02            -
  由上表，报告期内，利润总额按适用税率计算的所得税费用与当期所得税
费用存在一定差异，主要系研发费用加计扣除、递延所得税资产及负债的变动
影响、税率调整对递延所得税的影响所致。2021 年，公司按照按母公司适用税
率计算的所得税费用与当期所得税费用差异较大，主要系由于公司根据相关政
策对单位价值 500 万以下的设备在计算应纳税所得税时一次性扣除所致。
  （六）股份支付整体情况
  （1）明细情况
                                                             单位：股、元
         甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                                       招股说明书
 项 目
         数量         金额         数量        金额                   数量               金额                数量              金额
公司本期授
                                -注
予的各项权    20,000   232,000.00          10,405,200.00         140,000.00    2,461,600.00      25,717,039.77   63,028,895.45
益工具
公司本期行
权的各项权         -            -     -                 -       1,188,037.33   1,287,377.34      14,855,296.59    35,652,711.81
益工具
公司本期失
效的各项权    20,000   232,000.00     -                 -        110,000.00        132,000.00       130,000.00      156,000.00
益工具
             注：2021 年度公司通过吴春悦授予员工预留股，未新增授予的权益工具数量
             （2）股份支付的具体会计核算情况
             报告期各期，公司全部为以权益结算的股份支付。相关股份支付的会计核
         算情况如下表所示：
                                                                                              单位：万元
                  项目                           2022 年 1-6 月          2021 年度               2020 年度          2019 年度
                                               最近一次外部 最近一次外部 最近一次外部 最近一次外部
 授予日权益工具公允价值的确定方法                              投资者认缴出 投资者认缴出 投资者认缴出 投资者认缴出
                                                资价格     资价格    资价格     资价格
                                               对于股权激励计划授予的权益工具数量，按公司员工超过原持股
                                               比例增资部分作为股份支付处理，按超比例增资部分股份计算对
 可行权权益工具数量的确定依据
                                               应的权益工具数量。对于公司员工低价受让公司股份，按受让的
                                                     公司股份数量确定权益工具数量。
 本期估计与上期估计有重大差异的原因                                     无                  无                  无                 无
 以权益结算的股份支付计入资本公积的累计金
 额
 本期以权益结算的股份支付确认的费用总额                                    713.23            1,665.82            1,096.73         4,084.99
 其中：计入销售费用金额                                               16.82              40.92              42.86             23.63
       计入管理费用金额                                         249.88             661.50              703.47          3,882.91
       计入研发费用金额                                            92.14           214.42              177.25              83.80
       计入营业成本金额                                         354.38             748.98              173.15              94.66
             截至 2022 年 6 月 30 日，公司股份支付金额已全部分摊。
             报告期各期，公司各年度不同批次确认的股份支付情况如下所示：
             （1）2019 年度
             ①2019 年增资确认的股份支付
 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                           招股说明书
      根据公司 2019 年第四次临时股东大会决议和修改后章程规定，公司新增股
 本 45,000,000.00 元，由王顺波、宁波鲸芯企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
 和宁波鲸舜企业管理咨询合伙企业（有限合伙）以货币资金 45,000,000.00 元认
 缴（宁波鲸芯企业管理咨询合伙企业（有限合伙）和宁波鲸舜企业管理咨询合
 伙企业（有限合伙）系公司员工持股平台）。公司员工超过原持股比例增资部分
 作为股份支付处理，公司股份按公允价值 3.4 元/股计算，确认股份支付费用
 支付费用 35,652,711.81 元，剩余股份支付费用根据股权激励方案预估的激励对
 象服务期限分摊确认股份支付金额。具体情况如下：
                                             单位：万元、万股、元/股
                                                是否有等 等待期终
授予对象     增资价格    公允价格    超比例增资股数 1      股份支付金额
                                                 待期   止日
 王顺波      1.00             1,201.48      2,883.55     否
 韩令晖      1.00    3.40     142.02        340.86       否      不适用
 章巍       1.00             142.02        340.86       否
         小计                1,485.53      3,565.27     /         /
 徐林华      1.00             378.73        908.96       是
 徐玉鹏      1.00              69.72        167.34       是
 吴春悦      1.00             167.31        401.54       是
 王妍       1.00              40.91         98.18       是
包宇君 2     1.00                /             /         /         /
宁波鲸舜 3    1.00             404.50        970.80       是     2022/6/30
         小计                1,061.17      2,546.82     /         /
         合计                2,546.70      6,112.09     /         /
 注 1：超比例增资股数=本次增资股数-本次增资股数*原穿透后持股比例
 注 2：包宇君穿透后持股比例下降，因此不涉及超比例增资
 注 3：本次增资涉及宁波鲸舜及宁波鲸芯两个持股平台，存在部分人员重合情况，其中宁
 波鲸芯已全部穿透列示为王顺波、徐林华等最终持有人；宁波鲸舜超比例增资股数为除已
 穿透列示为最终持有人的剩余超比例增资部分
      ②员工低价受让部分
 值与授予价格的差额确认股份支付，确认股份支付费用 1,908,000.00 元，根据预
 估的激励对象服务期限分摊确认股份支付金额。具体情况如下表所示：
                                                  单位：万元、万股、元/股
          甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                                        招股说明书
序       对应持股    受让时                       授予                        公允              股份支付        是否有      等待期终
                              受让方                   转让价格
号        平台      间                        数量                        价格               金额         等待期       止日
                 月
                年 11-                                               7.00
                   合计                     85.00        -                 -           190.80          -           -
               （2）2020 年度
          值与授予价格的差额确认股份支付，确认股份支付费用 2,461,600.00 元，根据预
          估的激励对象服务期限分摊确认股份支付金额。具体情况如下表所示：
                                                                              单位：万元、万股、元/股
                                                                                      是否
序       对应持股                               授予数                               公允  股份支       等待期终
                受让时间            受让方                   转让价格                            有等
号        平台                                 量                                价格  付金额        止日
                                                                                      待期
                   合计                       32.20            -                -        246.16        -           -
               （3）2021 年度
          价值与授予价格的差额确认股份支付，确认股份支付费用 10,405,200.00 元，根
          据预估的激励对象服务期限分摊确认股份支付金额。具体情况如下表所示：
                                                                      单位：万元、万股、元/股
序                受让时                        授予        转让           公允  股份支付 是否有 等待期终
        转让平台                   受让方
号                 间                         数量        价格           价格   金额  等待期    止日
                    小计                      89.70       /            /              1,040.52     /           /
               （4）2022 年 1-6 月
     甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                招股说明书
     公允价值与授予价格的差额确认股份支付，确认股份支付费用 232,000.00 元，
     根据预估的激励对象服务期限分摊确认股份支付金额。具体情况如下表所示：
                                                          单位：万元、万股、元/股
序          受让时                   授予        转让     公允       股份支付 是否有 等待期终
    转让平台               受让方
号            间                   数量        价格     价格        金额  等待期    止日
              小计                 2.00       /       /      23.20    /       /
       （1）关于服务期的约定及管理层估计情况
     限公司 2019 年股权激励计划》，公司高管、核心技术人员、员工直接或者通过
     持股平台间接持有公司股份。股权激励计划和持股平台合伙协议中未对员工的
     具体服务期限作出专门约定，但股权激励计划中有如下约定条款：
       “合伙企业有权根据合伙协议的约定自行决定股份对外转让时点、转让价
     格、转让股份数量。”
       “公司在中国境内 A 股申请公开发行股票并上市，则激励对象享有要求持
     股平台在证券市场转让其要求的相关股权并将相关收益依法支付给激励对象本
     人的权利。”
       “在合伙人持有合伙份额期间，合伙人不得就本次授予的合伙份额及间接
     持有的激励股份进行质押、设定任何负担、用于偿还债务。”
       持股平台合伙协议中有如下约定条款：
       “在目标公司合格上市前，若有限合伙人从目标公司主动离职、劳动合同
     期满不愿续签劳动合同、因违反目标公司规章制度等原因被开除的、因违法行
     为被判刑或者受到行政处罚的、或者有其他损害公司利益的行为、或持有合伙
     企业份额的目标公司董事、监事及其他高级管理人员出现公司法规定的不适合
     担任董事、监事及高级管理人员的情形，有限合伙人应无条件配合将其持有的
     合伙企业份额原价（即原始出资额）转让给普通合伙人指定的第三人，有限合
     伙人不愿配合办理转让手续的，视为有限合伙人原价退伙。”
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                            招股说明书
   “目标公司上市后，若合伙企业所持有的目标公司股份解除限售，有限合
伙人拟退伙或转让合伙企业财产份额的，普通合伙人可按照对应目标公司股票
市价受让或指定第三人受让该有限合伙人拟转让或退伙的财产份额，普通合伙
人不愿按本条约定受让也不能成功指定第三人受让的，视为同意该有限合伙人
退伙，合伙企业并应按市价支付其退伙费用。”
   根据上述约定，公司员工须服务至公司成功完成首发上市，否则其持有的
股份将以原认购价回售或转让给普通合伙人指定的第三人，公司员工须完成规
定的服务期限方可从股权激励计划中获益，属于可行权条件中的服务期限条件，
而公司成功完成首发上市属于可行权条件中业绩条件的非市场条件。
   公司管理层预期 2022 年 6 月 30 日前完成境内首发上市，届时将满足股权激
励计划中关于行权情形的约定，因此公司按照《企业会计准则第 11 号——股份
支付》对服务期的相关规定，确认本次股份支付服务期为自各员工授予日至
   （2）关于加速行权的处理
王妍及徐锋分别通过持股平台减持公司股份 450 万股、101 万股、76.5 万股、10
万股、10 万股和 10 万股。具体减持情况如下表所示：
                                                        单位：万元/万股
   持有人        持股平台      减持数量           减持时间           对应的股份支付金额
              宁波鲸芯       170.00     2020.08/2020.09
   徐林华                                                       77.07
               甬顺芯       280.00     2020.03/2020.08
              宁波鲸芯        52.00        2020.09
   徐玉鹏                                                       13.61
               甬顺芯        49.00     2020.03/2020.09
              宁波鲸芯        27.50        2020.09
   吴春悦                                                       22.51
               甬顺芯        49.00     2020.03/2020.09
   王晓方        宁波鲸舜        10.00        2020.09                5.67
    王妍        宁波鲸舜        10.00        2020.09                4.21
    徐锋        宁波鲸舜        10.00        2020.09                5.67
    合计              /          /           /                128.74
   由于该部分股份减持时尚未满足行权条件，公司对该部分减持股份进行了
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                              招股说明书
加速确认，加速行权部分的股份支付费用合计为 128.74 万元，根据人员部门归
属分别计入管理费用和研发费用。
    （七）非经常性损益对公司经营成果的影响分析
    报告期各期，公司非经常性损益明细见“第八节 财务会计信息与管理层分
析”之“五、经注册会计师核验的非经常性损益表”。报告期各期，公司非经常
性损益金额分别为-1,205.25 万元、1,086.03 万元、2,949.42 万元和 2,078.27 万元，
非 经 常 性 损 益 净 额 占 当 期 净 利 润 的 比 例 分 别 为 30.43%、38.99%、9.16%和
权激励确认的管理费用；2020 年度，公司非经常性损益主要为计入当期损益的
政府补助；2021 年，公司非经常性损益主要为计入当期损益的政府补助及税收
优惠政策对递延所得税费用的影响；2022 年 1-6 月，公司非经常性损益主要为
计入当期损益的政府补助和持有交易性金融资产产生的投资收益。
    报告期各期，发行人与收益相关或与资产相关政府补助及其未来期间的影
响如下表所示：
                                                                            单位：万元
     项目          2022 年 1-6 月   2021 年      2020 年      2019 年      对未来期间的影响
计入当期损益
的政府补助
 注：对未来期间的影响数以公司截至 2022 年 6 月 30 日递延收益金额为基础测算。
    公司 2022 年 6 月 30 日递延收益未来期间分年度计入当期损益的金额如下表
所示：
                                                                            单位：万元
                                                            以后期间
    报告期各期，公司计入当期损益的政府补助占当期营业利润及营业收入的
比例如下：
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                              招股说明书
                                                                            单位：万元
                计入当期损益                       占营业利                           占营业收入
    年度                        营业利润                         营业收入
                 的政府补助                       润的比例                            的比例
利润的比例为-62.47%；2020 年，公司实现盈利，营业利润为 3,098.64 万元，计
入当期损益的政府补助占营业利润的比例为 47.78%；2021 年，公司营业利润增
幅较大，计入当期损益的政府补助占营业利润的比例为 8.04%；2022 年 1-6 月，
公司收到的计入当期损益的政府补助较多，计入当期损益的政府补助占当期营
业利润的比例为 24.44%。报告期各期，计入当期损益的政府补助对当期营业利
润存在一定影响。
     报告期各期，计入当期损益的政府补助占当期营业收入的比例较低。2019
年计入当期损益的政府补助占当期营业收入的比例高于其他年度，主要是由于
收益相关的政府补助，使得当期计入当期损益的与收益相关的政府补助高于其
他年度。
     公司报告期末存续的递延收益预计未来三年每年可为公司带来超过 1,800 万
元其他收益，公司政府补助具有一定的可持续性。
     （八）主要税种纳税情况
                                                                            单位：万元
          期间            期初未缴数                本期缴纳数                    期末未缴数
     报告期各期，公司设备、原材料采购金额较大，2019 年增值税进项税额大
于增值税销项税额，因此，2019 年增值税缴纳数为零。2020 年公司销售额较
  甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                                     招股说明书
  减少，当期缴纳的增值税较多。
                                                                                     单位：万元
         期间              期初未缴数              本期计提数               本期缴纳数              期末未缴数
  计提企业所得税 152.78 元，当期实缴 67.32 元。2021 年，公司子公司甬矽（香
  港）科技有限公司因实现盈利而计提企业所得税 6.67 万元。2022 年 1-6 月，公
  司母公司根据相关规定可享受“两免三减半”的税收优惠，计提所得税费用
         十、资产状况分析
        报告期各期末，公司资产构成如下：
                                                                                     单位：万元
项目
          金额          占比         金额           占比              金额          占比         金额             占比
流动资
  产
非流动
 资产
资产总
  额
        报告期各期末公司资产总额分别为 129,111.51 万元、266,600.18 万元、
        公司所属的集成电路封装测试行业具有典型的重资产特性，生产所需的机
 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                                           招股说明书
 器设备、厂房等固定资产、在建工程及无形资产金额较大，因此报告期各期末
 非流动资产占总资产的比例较高。
      （一）流动资产构成
      报告期各期末，公司流动资产构成如下：
                                                                                          单位：万元
     项目
             金额            占比         金额           占比           金额           占比        金额            占比
货币资金       51,969.54       40.93%   29,512.04      30.01%     24,036.67      46.24%   11,284.47      35.01%
交易性金融资
产
应收票据                -           -           -             -           -           -     120.00        0.37%
应收账款       31,591.67       24.88%   39,613.15      40.28%     15,896.64      30.58%   10,618.21      32.94%
应收款项融资       3,522.37       2.77%           -             -    1,757.27      3.38%            -           -
预付款项           66.60        0.05%     105.25        0.11%        73.48       0.14%       60.40        0.19%
其他应收款        1,099.09       0.87%    1,034.29       1.05%       806.38       1.55%      746.37        2.32%
存货         34,885.80       27.48%   27,887.65      28.36%      9,376.12      18.04%    4,959.49      15.39%
其他流动资产       1,536.34       1.21%     190.94        0.19%        31.79       0.06%     4,445.12      13.79%
流动资产合计    126,957.28    100.00%     98,343.32     100.00%     51,978.33   100.00%     32,234.06     100.00%
      公司流动资产主要由货币资金、应收账款、存货及其他流动资产构成，报
 告期各期末，上述四项资产占流动资产的比例分别为 97.12%、94.93%、98.84%
 和 94.51%。
 唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市战
 略投资者配售所持有的股份。2022 年 6 月 30 日，公司应收款项融资金额为
      报告期各期末，公司货币资金金额分别为 11,284.47 万元、24,036.67 万元、
                                                                                          单位：万元
     项目        2022.6.30              2021.12.31                2020.12.31             2019.12.31
 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                                                       招股说明书
              金额            占比             金额            占比           金额            占比         金额               占比
     库存现金           -            -              -             -        0.24         0.00%          5.21         0.05%
     银行存款   50,013.83       96.24%    29,050.84          98.44%   21,940.88      91.28%      10,617.71          94.09%
     其他货币
     资金
     合计     51,969.54   100.00%       29,512.04       100.00%     24,036.67     100.00%      11,284.47     100.00%
      公司货币资金主要由银行存款构成，其他货币资金主要为信用证保证金及
 银行承兑汇票保证金。
      公司货币资金主要为保证经营所需的营运资金，随着公司业务规模的扩大、
 营业收入的增加，报告期各期末，公司货币资金金额逐年上升。
      报告期各期末，公司受限货币资金构成如下：
                                                                                                      单位：万元
     项目
                金额             占比            金额             占比          金额               占比         金额              占比
银行承兑汇票
                        -              -             -            -             -              -   548.41          82.90%
保证金
信用证保证金        1,955.70        99.97%        453.70        100.00%      2,095.54        99.95%      113.13          17.10%
其他                 0.60         0.03%                -            -        1.15          0.05%              -            -
     合计       1,956.30       100.00%        453.70        100.00%      2,096.69      100.00%       661.55         100.00%
      报告期各期末，公司应收账款金额分别为 10,618.21 万元、15,896.64 万元、
                                                                                                      单位：万元
     项目
                   金额                增长率                 金额       增长率               金额         增长率                金额
 账面余额              33,259.75         -20.24%        41,701.54     149.21%       16,733.41      49.71%           11,177.06
 坏账准备               1,668.08         -20.13%         2,088.39     149.58%           836.77     49.73%              558.85
 账面价值              31,591.67         -20.25%        39,613.15     149.19%       15,896.64      49.71%           10,618.21
      报告期各期末，公司应收账款余额占当年营业收入的比例如下：
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                          招股说明书
                                                                         单位：万元
    项目
               年 1-6 月              年                 年                   年
应收账款余额            33,259.75         41,701.54          16,733.41         11,177.06
营业收入             113,558.53        205,461.52          74,800.55         36,577.17
应 收 账 款 余额
占 营 业 收 入的           29.29%           20.30%               22.37%          30.56%
比例
   从上表可见，2019 年-2021 年各期末，应收账款余额占当期营业收入的比例
逐年下降，公司回款情况良好。
   公司应收账款全部按组合计提坏账准备，报告期各期末，公司应收账款按
账龄组合计提坏账准备的明细如下：
                                                                        单位：万元
   账龄        账面余额             占比             坏账准备              计提比例（%）
   小计          33,259.75      100.00%           1,668.08                      5.02
   小计          41,701.54      100.00%           2,088.39                      5.01
   小计          16,733.41      100.00%            836.77                       5.00
   小计          11,177.06      100.00%            558.85                       5.00
   报告期各期末，公司应收账款账龄主要集中在 1 年以内，应收账款账龄相
对较短。
   报告期各期，公司不同账龄应收账款预期信用损失率与可比上市公司对比
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                       招股说明书
情况如下：
 账龄     长电科技       通富微电         华天科技       均值         发行人
    报告期各期，公司应收账款预期信用损失率与可比上市公司华天科技一致。
    报告期各期末，公司账龄在 1 年以内的应收账款占比分别为 100%、99.99%、
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                      招股说明书
接近，高于通富微电。
  报告期各期末，公司应收账款前五大客户情况如下：
                                                    单位：万元
         单位名称                  账面余额        占比       坏账准备
晶晨半导体（上海）股份有限公司                 6,248.47   18.79%    312.42
深圳飞骧科技股份有限公司                    2,871.80    8.63%    143.59
联发科技股份有限公司                      2,451.19    7.37%    122.56
恒玄科技（上海）股份有限公司                  2,003.24    6.02%    100.16
唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司              1,801.96    5.42%     90.10
          小计                   15,376.68   46.23%    768.83
晶晨半导体（上海）股份有限公司                 7,996.03   19.18%    399.80
深圳飞骧科技股份有限公司                    4,487.58   10.76%    224.38
唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司              3,881.39    9.31%    194.07
恒玄科技（上海）股份有限公司                  3,302.40    7.92%    165.12
翱捷科技股份有限公司                      2,779.07    6.66%    138.95
          小计                   22,446.47   53.83%   1,122.32
唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司              3,663.77   21.88%    183.19
联发科技股份有限公司                      1,582.72    9.46%     79.14
晶晨半导体（上海）股份有限公司                 1,538.95    9.20%     76.95
北京昂瑞微电子技术股份有限公司                 1,386.73    8.29%     69.34
展讯通信（上海）有限公司                    1,232.64    7.37%     61.63
          小计                    9,404.81   56.20%    470.24
北京燕东微电子有限公司                     2,329.02   20.84%    116.45
宜芯微电子                           1,434.69   12.84%     71.73
北京昂瑞微电子技术股份有限公司                 1,164.44   10.42%     58.22
北京集创北方科技股份有限公司                   809.03     7.24%     40.45
深圳市中科蓝讯科技股份有限公司                  777.09     6.95%     38.85
          小计                    6,514.26   58.29%    325.71
  报告期各期末，应收账款前五大客户占期末应收账款的比例分别为 58.29%、
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                  招股说明书
   报 告 期 各 期 末 ， 公司存 货 金 额 分 别 为 4,959.49 万 元 、9,376.12 万 元 、
                                                                单位：万元
      项目         账面余额            跌价准备              账面价值         占比
原材料                22,386.50              176.05    22,210.45    63.67%
在产品                 5,685.27                   -     5,685.27    16.30%
库存商品                4,447.73               43.46     4,404.27    12.62%
发出商品                 273.33                 1.59      271.74      0.78%
包装物                  512.08                11.82      500.25      1.43%
低值易耗品               1,813.82                   -     1,813.82     5.20%
      合计           35,118.72              232.92    34,885.80   100.00%
原材料                17,964.20              175.84    17,788.37    63.79%
在产品                 5,449.71                   -     5,449.71    19.54%
库存商品                2,568.93               45.38     2,523.54     9.05%
发出商品                 147.97                 0.11      147.85      0.53%
包装物                  553.98                12.16      541.83      1.94%
低值易耗品               1,436.34                   -     1,436.34     5.15%
      合计           28,121.14              233.49    27,887.65   100.00%
原材料                 5,920.95               87.24     5,833.71    62.22%
在产品                 1,706.44                   -     1,706.44    18.20%
库存商品                 419.49                 3.92      415.57      4.43%
发出商品                 158.52                 1.65      156.87      1.67%
包装物                  279.19                12.96      266.23      2.84%
低值易耗品                997.29                    -      997.29     10.64%
      合计            9,481.88              105.76     9,376.12   100.00%
原材料                 3,141.89               22.23     3,119.66    62.90%
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                             招股说明书
      项目         账面余额                 跌价准备            账面价值                 占比
在产品                     975.70                    -        975.70           19.67%
库存商品                    397.71                10.17        387.54            7.81%
发出商品                     27.27                 0.75            26.53         0.53%
包装物                     156.04                 1.95        154.08            3.11%
低值易耗品                   295.98                    -        295.98            5.97%
      合计               4,994.60               35.10       4,959.49         100.00%
   随着公司业务规模的逐年扩大，报告期各期末存货金额逐年上升。公司存
货主要由原材料构成，报告期各期末，原材料占存货的比例分别为 62.90%、
   报告期各期，公司存货跌价准备计提情况如下：
                                                                           单位：万元
                           本期增加                       本期减少
   项目       期初数                                                            期末数
                        计提          其他           转回或转销           其他
原材料           175.84      38.13          -             37.92           -    176.05
库存商品           45.38      58.93          -             60.85           -     43.46
发出商品            0.11       5.53          -              4.05           -        1.59
包装物            12.16          -          -              0.34           -     11.82
   小计         233.49    102.58           -            103.16           -    232.92
原材料            87.24     112.96          -             24.36           -    175.84
库存商品            3.92      49.88          -              8.42           -     45.38
发出商品            1.65       1.52          -              3.05           -        0.11
包装物            12.96       0.46          -              1.26           -     12.16
   小计         105.76    164.81           -             37.08           -    233.49
原材料            22.23      65.01          -                 -           -     87.24
库存商品           10.17       3.91          -             10.17           -        3.92
发出商品            0.75       1.65          -              0.75           -        1.65
包装物             1.95      11.01          -                 -           -     12.96
   小计          35.10      81.57          -             10.92           -    105.76
   甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                                          招股说明书
      原材料                      -     22.23           -                   -            -         22.23
      库存商品                 29.27     10.17           -             29.27              -         10.17
      发出商品                     -      0.75           -                   -            -          0.75
      包装物                      -      1.95           -                   -            -          1.95
        小计                 29.27     35.10           -             29.27              -         35.10
   商品、发出商品。2021 年，公司转回跌价准备 37.08 万元，主要为前期计提存
   货跌价准备的原材料于当期投入生产。2022 年 1-6 月，公司转回跌价准备 103.16
   万元，主要为当期转销的库存商品、发出商品和前期计提存货跌价准备的原材
   料于当期投入生产。
        报告期各期末，公司其他流动资产金额分别为 4,445.12 万元、31.79 万元、
   税；2021 年，公司其他流动资产主要为待摊费用；2022 年 1-6 月，公司其他流
   动资产主要为待抵扣增值税进项税。
        （二）非流动资产构成
        报告期各期末，公司非流动资产金额分别为 96,877.45 万元、214,621.85 万
   元、364,875.30 万元和 389,213.70 万元，占当期末资产总额的比例分别为 75.03%、
                                                                                           单位：万元
 项目
            金额         占比            金额            占比         金额             占比             金额          占比
固定资产    311,735.72     80.09%      307,721.34     84.34%    106,534.21       49.64%       55,420.21     57.21%
在建工程     46,189.70     11.87%       33,164.94       9.09%    98,355.88       45.83%       34,418.46     35.53%
使用权资产       1,759.78       0.45%     2,293.76       0.63%            -            -               -          -
无形资产        9,359.50       2.40%     8,925.74       2.45%     6,031.68       2.81%         4,434.77     4.58%
长期待摊费
用
递延所得税
资产
   甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                                        招股说明书
其他非流动
资产
非流动资产
合计
        公司非流动资产主要由固定资产、在建工程和无形资产构成，报告期各期
   末，上述三项资产占当期末非流动资产的比例分别为 97.32%、98.28%、95.87%
   和 94.37%。
        报告期各期末，公司固定资产金额分别为 55,420.21 万元、106,534.21 万元、
                                                                                         单位：万元
          项目              2022.6.30          2021.12.31          2020.12.31            2019.12.31
   固定资产                     311,735.72         307,721.34             106,534.21          55,247.52
   固定资产清理                             -                   -                    -             172.69
          合计                311,735.72         307,721.34             106,534.21          55,420.21
   片机因设备质量问题准备退回，设备采购金额 172.69 万元。
        报告期各期末，公司固定资产构成如下：
                                                                                         单位：万元
         项目             原值            累计折旧              减值准备               净值              占比
   房屋及建筑物               39,508.76          3,726.74               -        35,782.01        11.48%
   通用设备                  2,975.88          1,544.69               -         1,431.19         0.46%
   专用设备                319,920.93         50,984.33               -       268,936.60        86.27%
   运输工具                   113.33             32.14                -            81.19         0.03%
   其他设备                  6,571.55          1,066.83               -         5,504.72         1.77%
         小计            369,090.45         57,354.73               -       311,735.72      100.00%
   房屋及建筑物               35,689.79          2,828.21               -        32,861.58        10.68%
   通用设备                  2,768.41          1,128.31               -         1,640.10         0.53%
   专用设备                300,336.46         32,411.26               -       267,925.20        87.07%
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                     招股说明书
运输工具           113.33         25.41           -            87.92     0.03%
其他设备          5,908.53       701.98           -      5,206.55        1.69%
    小计      344,816.52     37,095.18          -    307,721.34      100.00%
房屋及建筑物       26,982.38      1,474.94          -     25,507.44       23.94%
通用设备          1,494.00       476.42           -      1,017.59        0.96%
专用设备         86,758.40      9,870.71          -     76,887.69       72.17%
运输工具            83.36         14.32           -            69.04     0.06%
其他设备          3,224.77       172.32           -      3,052.45        2.87%
    小计      118,542.92     12,008.71          -    106,534.21      100.00%
房屋及建筑物       11,881.04       652.78           -     11,228.26       20.32%
通用设备           883.77        120.34           -           763.43     1.38%
专用设备         45,400.69      2,623.00          -     42,777.69       77.43%
运输工具            61.69           6.57          -            55.12     0.10%
其他设备           433.82         10.79           -           423.03     0.77%
    小计       58,661.00      3,413.48          -     55,247.52      100.00%
  公司固定资产主要由生产使用的房屋及建筑物、专用设备等构成，报告期
各期末，两项资产占期末固定资产净值的比例超过 96%。
  报告期各期，公司及可比上市公司固定资产折旧年限情况如下：
                                                                    单位：年
    资产类型         长电科技            通富微电             华天科技             发行人
房屋及建筑物              3-40               5-47        5-50             20
通用设备                5-12               2-8         3-10             3
专用设备                5-12               2-8         3-10             5-8
运输工具                5-8                 5          5-10             8
其他设备                3-8                2-8         3-10             5-8
  由上表可见，公司固定资产折旧年限在可比上市公司折旧年限范围内，与
可比上市公司不存在重大差异。
  报告期各期末，公司在建工程金额分别为 34,418.46 万元、98,355.88 万元、
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                          招股说明书
                                                        单位：万元
      项目        账面余额            减值准备       账面价值         占比
机器设备等            24,846.40             -    24,846.40    53.79%
二期项目装修工程         14,502.63             -    14,502.63    31.40%
厂房零星改造工程          5,986.26             -     5,986.26    12.96%
软件                 854.40              -      854.40      1.85%
      合计         46,189.70             -    46,189.70   100.00%
机器设备等            30,945.77             -    30,945.77    93.31%
厂房零星改造工程          1,548.30             -     1,548.30     4.67%
软件                 670.87              -      670.87      2.02%
      合计         33,164.94             -    33,164.94   100.00%
机器设备等            92,285.26             -    92,285.26    93.83%
厂房零星改造工程          4,850.23             -     4,850.23     4.93%
软件                1,220.40             -     1,220.40     1.24%
      合计         98,355.88             -    98,355.88   100.00%
机器设备等            31,884.37             -    31,884.37    92.64%
厂房基建工程            1,392.18             -     1,392.18     4.04%
厂房零星改造工程          1,069.79             -     1,069.79     3.11%
软件                  72.13              -       72.13      0.21%
      合计         34,418.46             -    34,418.46   100.00%
  （1）在建工程的变动情况
  报告期各期末，公司在建工程主要由机器设备构成。随着公司业务规模的
逐年扩大、产能的逐年扩张，生产所需的机器设备、厂房等逐年增加。2020 年
末在建工程较大，主要是由于公司 2020 年下半年向 KULICKE & SOFFA PTE
LTD、Besi Singapore Pte. Ltd 等公司采购了金额较大的机器设备，当年尚未完成
验收。
  报告期各期，公司在建工程变动明细如下：
        甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                                               招股说明书
            ①2022 年 1-6 月
                                                                                              单位：万元、%
                                                                                                  工
                                                                                                  程
                                                                                                  累
                                                                                                  计
                                                                                                                             资
                                                                                                  投
                                                      本期增           转入固         其他减                   工程                     金
      工程名称               预算数           期初数                                                   期末数  入
                                                       加            定资产          少                    进度                     来
                                                                                                  占
                                                                                                                             源
                                                                                                  预
                                                                                                  算
                                                                                                  比
                                                                                                  例
机器设备等                             -   30,945.77      13,890.25     19,989.61            -   24,846.40
                                                                                                                             自
二期项目装修工程                 150,000               -     14,502.63              -           -   14,502.63   9.67        10.00    有
厂房零星改造工程                          -    1,548.30       8,256.94      3,818.97            -    5,986.26                        资
                                                                                                                             金
软件                                -      670.87       1,252.14              -   1,068.61       854.40
 小计                               -   33,164.94      37,901.95     23,808.58    1,068.61    46,189.70
            ②2021 年度
                                                                                           单位：万元、%
                                                                                             工程累                    工        资
            预算                                        转入固定资                                  计投入                    程        金
工程名称                  期初数             本期增加                             其他减少            期末数
             数                                          产                                    占预算                    进        来
                                                                                              比例                    度        源
软件             -       1,220.40         2,937.21                   -    3,486.74            670.87             -         -   自
厂房零星改                                                                                                                        有
               -       4,850.23         6,047.57          9,349.50               -      1,548.30               -         -
造工程                                                                                                                          资
机器设备等          -      92,285.26       137,272.03       198,611.52                -     30,945.77               -         -   金
 小计            -      98,355.88       146,256.82       207,961.02       3,486.74       33,164.94               -         -
            ③2020 年度
                                                                                          单位：万元、%
                                                                                           工程累                               资
                                                                 转入固        其他             计投入  工程                           金
     工程名称           预算数         期初数           本期增加                                    期末数
                                                                 定资产        减少             占预算  进度                           来
                                                                                            比例                               源
                                                                                                                             自
软件                         -          72.13        1,220.40             -   72.13     1,220.40           -           -
                                                                                                                             有
厂房零星改造工                                                                                                                      资
                           -    1,069.79           6,200.72      2,420.29       -     4,850.23           -           -
程                                                                                                                            金
机器设备等                      -   31,884.37      104,980.12 44,579.22              -    92,285.26           -           -
      小计                   -   34,418.46      123,779.46 59,769.91          72.13    98,355.88           -           -
      甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                            招股说明书
           ④2019 年度
                                                                         单位：万元、%
                                                                          工程累                 资
                                       本期         转入固        其他           计投入 工程              金
     工程名称       预算数       期初数                                        期末数
                                       增加         定资产        减少           占预算 进度              来
                                                                           比例                 源
                                                                                              有
厂房零星改造工程              -    329.31     2,698.99    1,954.33   4.18    1,069.79
                                                                                              资
机器设备等                 -   4,030.98   56,342.72   28,489.33      -   31,884.37                 金
软件                    -          -      72.13            -      -      72.13
      小计              -   4,562.30   61,386.48   31,526.14   4.18   34,418.46
           报告期内，公司在建工程所需资金全部来源于自有资金，不存在利息资本
      化计入在建工程的情形。
           上表中其他减少主要为当期在建工程中的软件转入无形资产。
           （2）公司机器设备在试运行期间相关的会计处理
           公司机器设备的验收流程包括到厂检查、设备功能性测试、设备稳定性测
      试（试运行）及联合验收等环节。其中试运行环节是在相关设备已完成功能性
      测试满足试运行条件后，检测设备的稳定性是否满足要求。通常而言，相关机
      器设备需进行 30 个子批次的试生产，并收集生产关键数据。处于试运行状态的
      设备未计提折旧，试运行阶段生产产品产生的销售计入销售收入，将对应的成
      本计入营业成本，即未冲减在建工程成本。具体情况如下：
           ①试运行阶段原材料领用、产成品入库和销售情况
           发行人生产环节较为复杂，包括磨划、贴片、倒装、装片、焊线、塑封、
      植球、打印、切割、测试等十几个主要工序。由于不同设备供应商交期不同，
      发行人在实际扩充产能时无法做到同比例扩产，通常分站别进行扩产，分别验
      收。在具体操作时，发行人需要使用整条产线来验证某一个或某几个站别的机
      台的稳定性，是否满足验收标准，即需要其他机台配合完成验证。如新购置的
      全自动焊线机，在完成功能性测试后进入产线试运行，相关批次以流水线的方
      式通过该试运行机台，在全部生产环节完成以后，对该等产成品进行良率追踪，
      判断该试运行机台是否满足稳定性要求。
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  在试运行阶段，除需要针对相关试运行批次进行单独追踪良率等指标以判
断试运行机台的稳定性之外，原材料领用、产成品入库及销售均与其他量产批
次相同。
  ②公司相关会计处理情况
  发行人将试运行阶段生产产品产生的销售计入销售收入，将对应的成本计
入营业成本，即未冲减在建工程成本。主要理由如下：
  a 试运行阶段的生产属于发行人的日常活动
  试运行系发行人机器设备转固前的例行程序。在试运行阶段，除需要针对
相关试运行批次进行单独追踪以判断试运行机台的稳定性之外，原材料领用、
产成品入库及销售均与其他量产批次相同，属于发行人的日常活动。
  b 如冲减在建工程会导致财务报表无法准确反映固定资产价值
  如前文所述，在针对处于试运行阶段的机器设备进行稳定性测试时，需要
其他机台配合完成整个生产流程。因此，试运行阶段产生的销售收入和对应的
营业成本中包含整个生产流程中的材料领用、其他已转固设备的折旧等，如冲
减在建工程，将会导致财务报表中相关试运行机台的价值产生较大偏差，无法
准确反映相关固定资产价值。
  根据财政部于 2021 年 12 月发布的《企业会计准则解释第 15 号》，企业将固
定资产达到预定可使用状态前产出的产品或副产品，比如测试固定资产可否正
常运转时产出的样品，或者将研发过程中产出的产品或副产品对外销售的（以
下统称试运行销售），应当按照《企业会计准则第 14 号——收入》、《企业会计
准则第 1 号——存货》等适用的会计准则对试运行销售相关的收入和成本分别
进行会计处理，计入当期损益，不应将试运行销售相关收入抵销相关成本后的
净额冲减固定资产成本或者研发支出。
  综上，发行人试运行阶段的财务处理符合发行人的业务情况，符合《企业
会计准则》的相关规定。
  报告期各期末，公司无形资产金额分别为 4,434.77 万元、6,031.68 万元、
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                                                                                       单位：万元
                 项目        账面原值                        累计摊销                          账面价值
       土地使用权                         3,534.28                  336.93                     3,197.36
       软件                            8,570.33                 2,408.20                    6,162.14
                 合计              12,104.62                    2,745.12                    9,359.50
       土地使用权                         3,534.28                  295.67                     3,238.61
       软件                            7,390.59                 1,703.46                    5,687.13
                 合计              10,924.87                    1,999.13                    8,925.74
       土地使用权                         3,534.28                  213.16                     3,321.13
       软件                            3,468.09                  757.54                     2,710.55
                 合计                  7,002.38                  970.70                     6,031.68
       土地使用权                         3,534.28                  130.64                     3,403.64
       软件                            1,328.87                  297.74                     1,031.13
                 合计                  4,863.16                  428.38                     4,434.77
         报告期内，公司软件金额增长较快，主要系生产类软件、管理类软件增加
      所致。报告期各期末，公司软件产品的构成如下：
                                                                                          单位:万元
项目               用途                     占比                    占比                     占比                  占比
                          金额                       金额                      金额                  金额
                                       （%）                   （%）                     （%）                 （%）
      CIM/EAP 系统（设备自动化系
      统）、QMS 系统（质量管理系
生产类
      统）、MES 系统（生产执行管     4,809.05       78.04    4,245.21    74.65       1,314.81    48.51    674.19     65.38
软件
      理系统）、各类设备操作软件等
      生产管理所需
管理类   OA 系统、用友软件、桌面云系
软件    统等管理及财务核算所需
      CAD 软件（计算机辅助设计软
研发类
      件）、EDA（电子设计自动化       283.51         4.60     330.74          5.82    382.24     14.10     23.01      2.23
软件
      软件）等研发所需
销售类
      电子报关系统等销售报关所需         20.93         0.34        0.73         0.01       4.36     0.16     10.64      1.03
软件
            合计            6,162.14      100.00    5,687.13   100.00       2,710.55   100.00   1,031.13   100.00
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                          招股说明书
   报告期内，公司不存在开发支出资本化形成无形资产的情况，报告期各期
末，公司无形资产使用情况良好，未出现减值迹象。
   （三）资产周转能力分析
   报告期各期，公司资产周转能力相关财务指标如下表所示：
   财务指标
              年 1-6 月              年                   年                 年
总资产周转率
（次）
应收账款周转率
（次）
存 货 周 转 率
（次）
   （1）总资产周转率=营业收入／总资产平均余额，2022 年 1-6 月总资产周
转率=2*2022 年 1-6 月营业收入／2022 年 1-6 月总资产平均余额；
   （2）应收账款周转率=营业收入／应收账款平均余额，2022 年 1-6 月应收
账款周转率=2*2022 年 1-6 月营业收入／2022 年 1-6 月应收账款平均余额；
   （3）存货周转率=营业成本／存货平均余额，2022 年 1-6 月存货周转率
=2*2022 年 1-6 月营业成本／2022 年 1-6 月存货平均余额。
提升，营业收入、营业成本增幅较大，较上年同期分别增长 174.68%、134.60%，
因此当年总资产周转率、应收账款周转率较高；存货周转率略有下降，主要系
货所致。
   报告期各期，公司与可比公司总资产周转率、应收账款周转率和存货周转
率的比较情况如下：
   （1）总资产周转率
                                                                          单位：次
  公司名称    2022 年 1-6 月        2021 年度             2020 年度            2019 年度
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                        招股说明书
  长电科技             0.83          0.88         0.80         0.69
  通富微电             0.66          0.65         0.58         0.55
  华天科技             0.42          0.49         0.47         0.57
  平均值              0.64          0.67         0.62         0.60
  甬矽电子             0.46          0.56         0.38         0.41
  从上表可见，发行人总资产周转率低于可比公司，主要是由于公司报告期
内产能持续增长，固定资产、在建工程等资产规模持续稳定上升，从固定资产
投入使用到最终实现效益具有一定的时间间隔，而上市公司经营时间较长、收
入规模及资产规模相对稳定，发行人经营时间相对较短、收入规模及资产规模
逐年增长，因此总资产周转率相对较低。
  （2）应收账款周转率
  公司名称    2022 年 1-6 月    2021 年度       2020 年度      2019 年度
  长电科技             7.83          7.52         7.36         7.56
  通富微电             9.36          7.71         6.31         4.97
  华天科技             6.99          7.72         6.17         6.65
  平均值              8.06          7.65         6.61         6.39
  甬矽电子             6.06          7.03         5.36         5.35
季度收入占比高于可比上市公司。因此，收入实现时点至当年末间隔较短，应
收账款周转率相对较低。
略低于可比上市公司。
司，主要是由于收入增速下降引起的。受下游消费电子市场低迷、新冠疫情等
因素影响，2022 年上半年，公司营业收入增速有所放缓，当期营业收入较上年
同期增长 35.76%，而公司 2021 年营业收入较 2020 年增长 174.68%。
  （3）存货周转率
  公司名称    2022 年 1-6 月    2021 年度       2020 年度      2019 年度
   甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                                   招股说明书
        长电科技                    7.30                 8.11                7.88              8.35
        通富微电                    6.86                 7.36                5.45              4.43
        华天科技                    4.38                 5.15                5.38              6.14
        平均值                     6.18                 6.87                6.24              6.31
        甬矽电子                    5.37                 7.40                8.20              9.30
   规模相对较小，存货水平较低；2021 年，发行人存货周转率略有下降，主要系
   本年度由于半导体产业链持续紧张，为保证正常生产，发行人加强了原材料等
   备货所致；2022 年上半年，公司及可比上市公司存货周转率均有所下降，公司
   存货周转率在可比上市公司范围内，低于长电科技、通富微电，高于华天科技。
         十一、偿债能力、流动性及持续经营能力分析
        （一）负债结构分析
        报告期各期末，公司负债总金额分别为 101,387.48 万元、237,031.78 万元、
                                                                                     单位：万元
  项目
           金额             占比           金额           占比        金额             占比       金额            占比
流动负债     206,976.75    56.45%    221,760.97      68.04%     178,476.65    75.30%     89,306.80      88.08%
非流动负债    159,674.01    43.55%    104,148.45      31.96%      58,555.13    24.70%     12,080.68      11.92%
负债合计     366,650.76   100.00%    325,909.42    100.00%      237,031.78   100.00%    101,387.48    100.00%
        公司负债主要由流动负债构成，报告期各期末，公司流动负债占负债总金
   额的比例分别为 88.08%、75.30%、68.04%和 56.45%，占比较高。
        报告期各期末，公司流动负债金额分别为 89,306.80 万元、178,476.65 万元、
                                                                                     单位：万元
  项目
          金额          占比          金额            占比           金额           占比         金额           占比
 短期借款    91,295.76    44.11%    108,419.03      48.89%      20,024.83    11.22%    24,530.53      27.47%
  甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                                   招股说明书
 项目
         金额          占比         金额           占比            金额           占比         金额          占比
应付票据            -         -            -             -            -          -      548.41     0.61%
应付账款    42,141.07   20.36%     56,277.55     25.38%       72,480.88    40.61%    40,814.65    45.70%
预收款项            -         -            -             -            -          -    1,478.33     1.66%
合同负债     2,124.02    1.03%      1,853.02      0.84%         114.29      0.06%            -          -
应付职工
薪酬
应交税费     1,483.92    0.72%      2,052.86      0.93%         343.67      0.19%       191.31     0.21%
其他应付
款
一年内到
期的非流    57,438.53   27.75%     38,324.90     17.28%        8,523.68     4.78%     2,433.46     2.72%
动负债
其他流动
负债
流动负债
合计
       公司流动负债主要由短期借款、应付账款、其他应付款和一年内到期的非
  流动负债构成，报告期各期末，上述四项负债占当期末流动负债的比例分别为
  主要是由于上述四项负债的变动引起的。2022 年 6 月 30 日，公司流动负债较上
  年末有所下降，主要是由于短期借款和应付账款的减少造成的。
       （1）短期借款
       报告期各期末，公司短期借款金额分别为 24,530.53 万元、20,024.83 万元、
                                                                                   单位：万元
 项目
         金额          占比          金额           占比           金额          占比          金额         占比
保证借款    31,027.09    33.99%    31,039.27     28.63%       3,001.13     14.99%    15,517.48    63.26%
信用借款    60,268.67    66.01%    53,155.97     49.03%       1,000.13      4.99%            -          -
抵押及保
                -         -    24,223.78     22.34%      16,023.58     80.02%     9,013.05    36.74%
证借款
 合计     91,295.76   100.00%   108,419.03    100.00%      20,024.83    100.00%    24,530.53   100.00%
     甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                             招股说明书
     额较大中国银行股份有限公司余姚远东支行、中国光大银行股份有限公司宁波
     余姚支行等银行的保证借款，2020 年末公司保证借款的金额较 2019 年末减少
     对交通银行、宁波银行、农业银行等银行短期借款增加所致。
     规模逐年上升。
     年 6 月 30 日，公司短期借款中抵押及保证借款较上年末有所减少。
        （2）应付账款
        报告期各期末，公司应付账款金额分别为 40,814.65 万元、72,480.88 万元、
     下：
                                                                                 单位：万元
 项目
             金额         占比         金额           占比         金额         占比         金额         占比
货款         26,268.75    62.34%   27,760.54      49.33%   20,232.10    27.91%    9,139.17    22.39%
设备工程款      10,208.55    24.22%   22,959.44      40.80%   49,617.49    68.46%   30,543.63    74.83%
委外加工费       1,120.43     2.66%    1,324.40       2.35%     646.97      0.89%     348.93      0.85%
其他          4,543.34    10.78%    4,233.18       7.52%    1,984.33     2.74%     782.91      1.92%
 合计        42,141.07   100.00%   56,277.55    100.00%    72,480.88   100.00%   40,814.65   100.00%
     原材料逐年增加，期末应付账款金额相应提高。2021 年末，公司应付账款较
     日，公司应付账款较 2021 年末有所下降，主要是由于应付设备工程款的减少造
     成的。
        （3）一年内到期的非流动负债
        报告期各期末，公司一年内到期的非流动负债分别为 2,433.46 万元、
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                          招股说明书
和一年内到期的长期应付款，具体构成如下：
                                                                        单位：万元
        项目         2022.6.30       2021.12.31        2020.12.31       2019.12.31
一年内到期的长期借款          45,119.78           28,208.17       7,523.68          2,433.46
一年内到期的长期应付款         11,191.22            8,958.44       1,000.00                   -
一年内到期的租赁负债            1,127.54           1,158.29                 -                -
        合计          57,438.53           38,324.90       8,523.68          2,433.46
行、杭州银行、交通银行等银行的长期借款将于一年内到期，因此一年内到期
的长期借款增幅较大。
主要是由于公司对中国银行、杭州银行、上海银行、招商银行等银行的长期借
款将于一年内到期，因此一年内到期的长期借款有所增长。
   （4）其他应付款
   报告期各期末，公司其他应付款金额分别为 17,804.69 万元、74,001.42 万元、
                                                                        单位：万元
       项目         2022.6.30       2021.12.31        2020.12.31        2019.12.31
应付利息                          -                -          90.00                    -
其他应付款               8,437.96            9,491.76      73,911.42          17,804.69
       合计           8,437.96            9,491.76      74,001.42          17,804.69
   上表中其他应付款具体构成如下：
                                                                        单位：万元
       项目        2022.6.30        2021.12.31        2020.12.31        2019.12.31
附有回购义务的增资或股
                              -                -       73,867.50         16,240.00
权转让
押金保证金               7,797.66            8,965.66           42.46            35.46
拆借款                           -                -                  -       1,500.00
其他                   640.31               526.11            1.46            29.23
       合计           8,437.96            9,491.76       73,911.42         17,804.69
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                        招股说明书
     因附有回购义务的增资或股权转让而确认的其他应付款为 2019 年、2020 年
部分股东对公司增资时，公司与该等股东之间签订的投资协议约定公司附有回
购义务，公司将该等增资款确认为其他应付款。2021 年 4 月 28 日，发行人及相
关股东共同签署“关于中止对赌及相关特殊权利条款的协议”，协议中约定，自
协议签署之日起，发行人、甬顺芯及相关股东签订的一系列协议中涉及公司作
为义务人之承担赔偿、连带责任的承诺、保证条款终止执行。同时，各方确认，
公司在相关协议中均不承担任何与对赌条款有关的权利义务，并非有关对赌条
款的当事人。基于此，补充协议签署后，公司能够无条件的避免交付现金或其
他金融资产，相应金融负债应重分类为权益工具。
金，其中收取的客户产能保证金分别为 8,757.70 万元、7,607.70 万元。由于近期
国内封测企业产能日趋紧张，下游客户为保证正常供货需求，以支付产能保证
金的形式向公司预订封测产能，截至 2022 年 6 月 30 日，公司结余产能保证金情
况如下：
                                                      单位：万元
 序                                           是否可抵扣货
               客户               金额                     科目
 号                                              款
         唯捷创芯（天津）电子技术股份
         有限公司
             小计                 7,607.70       /          /
                                                      单位：万元
 序号                  企业名称                          拆借金额
                    合计                                 1,500.00
  甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                                              招股说明书
        截至 2020 年底，公司已全部偿还上述拆借款项。
        报告期各期末，公司非流动负债金额分别为 12,080.68 万元、58,555.13 万元、
                                                                                               单位：万元
 项目
           金额          占比           金额              占比            金额            占比             金额             占比
长期借款     130,653.92    81.83%      76,287.72        73.25%    48,879.68         83.48%        5,580.00        46.19%
租赁负债        286.48        0.18%     1,214.02         1.17%               -               -           -             -
长期应付款      9,948.70       6.23%    12,171.59        11.69%        416.67         0.71%               -             -
预计负债        663.25        0.42%      663.25          0.64%               -               -           -             -
递延收益      14,527.54       9.10%    10,217.75         9.81%     8,734.22         14.92%        6,500.68        53.81%
递延所得税
负债
非流动负
债合计
        公司非流动负债主要由长期借款、长期应付款和递延收益构成，报告期各
  期末，上述三项负债占当期末非流动负债的比例分别为 100%、99.10%、94.75%
  和 97.15%。
        （1）长期借款
        报告期各期末，公司长期借款金额分别为 5,580.00 万元、48,879.68 万元、
                                                                                               单位：万元
             项目                    2022.6.30         2021.12.31        2020.12.31            2019.12.31
   质押、抵押及保证借款                                  -                  -          44,329.68                    -
   抵押及保证借款                          53,608.25          37,233.63              2,580.00           5,580.00
   保证借款                             53,670.46          36,359.85                     -                    -
   信用借款                             21,500.00            1,950.00             1,970.00                    -
   抵押借款                              1,875.20             744.24                     -                    -
             合计                    130,653.92          76,287.72             48,879.68           5,580.00
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                  招股说明书
万元，主要是由于公司实际控制人王顺波质押股权于 2021 年解除，该笔借款划
分至抵押及保证借款、一年内到期的非流动负债等项下。
于公司新增交通银行、农业银行、建设银行、中国银行等保证借款所致。
要是由于当期新增对交通银行、广发银行、农业银行、中国银行等借款所致。
   （2）长期应付款
   报告期各期末，公司长期应付款金额分别为 0 万元、416.67 万元、12,171.59
万元和 9,948.70 万元，全部为应付售后租回款项。
鑫融资租赁有限责任公司、苏州融华租赁有限公司、浙江香溢融资租赁有限责
任公司签订售后租回协议，具体情况如下：
                                                                单位：万元
                               实际放款金
 租赁公司        租赁协议编号                                      还款期限
                                 额
远东国际融资租   IFELC20DGIJV42-L-                   2020 年 6 月至 2022 年 5 月止，分 24
赁有限公司     01                                  期偿还售后回租租金
芯鑫融资租赁有   SINOIL2021D08Y015-
限责任公司     L-01
                                              次分 12 期偿还
芯鑫融资租赁有   SINOIL2021D08Y016-
限责任公司     L-01
                                              次分 12 期偿还
苏州融华租赁有                                       2021 年 9 月 15 日至 2024 年 9 月 15
          RH-L-2021021             6,000.00
限公司                                           日止，分 36 期偿还售后租回租金
浙江香溢融资租
          NB-XYZL20220303          5,000.00   日止，共 24 个月，每 2 个月偿还一
赁有限责任公司
                                              次，分 12 期偿还
   （3）递延收益
   报告期各期末，公司递延收益金额分别为 6,500.68 万元、8,734.22 万元、
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                       招股说明书
                                                                     单位：万元
         项目              2022.6.30    2021.12.31 2020.12.31          2019.12.31
中意宁波生态园微电子高端集成电路
IC 封装测试项目
年产 3 亿块通信用高密度集成电路及模
块封装生产线项目
助
补助
“科技创新 2025”重大专项补助           452.57        233.16           240.00              -
年产 4 亿块通信用高密度集成电路及模
块封装项目
补助
中意宁波生态园微电子高端集成电路
IC 封装测试二期项目-厂房装修补助
         合计              14,527.54     10,217.75         8,734.22      6,500.68
  （二）报告期股利分配的具体实施情况
  报告期内公司未实施股利分配。
  （三）报告期现金流量分析
  报告期各期，公司现金流量情况如下：
                                                                     单位：万元
       项目           2022 年 1-6 月      2021 年            2020 年        2019 年
经营活动现金流入小计             140,402.76    238,802.56         98,942.92     47,769.78
经营活动现金流出小计              99,956.58    156,939.84         60,825.90     33,862.77
经营活动产生的现金流量净额           40,446.18     81,862.71          38,117.03    13,907.01
投资活动现金流入小计                      -        776.00           5,186.90    20,432.77
投资活动现金流出小计              61,330.93    220,812.74        127,977.65     65,451.94
投资活动产生的现金流量净额          -61,330.93    -220,036.74       -122,790.75   -45,019.17
筹资活动现金流入小计             142,960.00    208,020.00        154,690.00     80,602.00
筹资活动现金流出小计             101,109.43     62,758.91         58,609.32     40,255.00
筹资活动产生的现金流量净额           41,850.57    145,261.09         96,080.68     40,347.00
汇率变动对现金及现金等价物
                           -10.93         31.29             -89.90       -90.09
的影响
现金及现金等价物净增加额            20,954.90       7,118.36         11,317.06     9,144.76
期末现金及现金等价物余额            50,013.23     29,058.33         21,939.97     10,622.92
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                  招股说明书
  报告期各期，公司经营活动产生的现金流量情况如下：
                                                                单位：万元
         项目                          2021 年度
                      月                              度             度
销售商品、提供劳务收到的现金      131,755.90       208,435.61    75,887.90    32,814.36
收到的税费返还                   1.18        13,525.32    15,595.24     7,638.88
收到其他与经营活动有关的现金        8,645.68        16,841.64     7,459.79     7,316.54
经营活动现金流入小计          140,402.76       238,802.56    98,942.92    47,769.78
购买商品、接受劳务支付的现金       63,246.98       106,368.12    33,211.57    22,036.72
支付给职工以及为职工支付的现金      25,501.92        40,253.91    19,998.23     9,019.88
支付的各项税费               7,053.75          340.07       232.08       123.38
支付其他与经营活动有关的现金        4,153.93         9,977.75     7,384.00     2,682.79
经营活动现金流出小计           99,956.58       156,939.84    60,825.90    33,862.77
经营活动产生的现金流量净额        40,446.18        81,862.71    38,117.03    13,907.01
  报告期各期，公司经营活动现金流入主要为销售商品、提供劳务收到的现
金，经营活动现金流出主要为购买商品、接受劳务支付的现金以及支付给职工
以及为职工支付的现金。报告期内，公司销售回款情况良好，2019 年-2021 年经
营活动产生的现金流量净额逐年增长。
  报告期各期，公司将净利润调整为经营活动产生的现金流量净额如下：
                                                                单位：万元
          项目                          2021 年       2020 年        2019 年
净利润                   11,497.79       32,207.49     2,785.14    -3,960.39
加：资产减值准备                -303.47        1,461.36      368.29       454.28
固定资产折旧、油气资产折耗、生产性
生物资产折旧
使用权资产折旧                  569.42        1,020.07             -             -
无形资产摊销                   745.99        1,028.43      542.32       300.42
长期待摊费用摊销                      9.21        18.43       18.43          2.28
处置固定资产、无形资产和其他长期资
                                 -      -110.86         2.00        -3.40
产的损失（收益以“－”号填列）
固定资产报废损失（收益以“－”号填
列）
公允价值变动损失（收益以“－”号填
列）
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                      招股说明书
          项目                              2021 年         2020 年      2019 年
财务费用（收益以“－”号填列）            6,273.94        9,443.34      3,395.08    1,221.03
投资损失（收益以“－”号填列）                  14.93             -       -15.10      -25.85
递延所得税资产减少（增加以“－”号填
                          -1,216.69         295.30        -412.91     -260.05
列）
递延所得税负债增加（减少以“－”号填
                                     -     3,069.55        524.57             -
列）
存货的减少（增加以“－”号填列）          -5,600.74      -18,676.35     -4,498.20    -3,481.31
经营性应收项目的减少（增加以“－”号
填列）
经营性应付项目的增加（减少以“－”号
填列）
其他                          713.23         1,665.82      1,096.73    4,084.99
经营活动产生的现金流量净额             40,446.18       81,862.71     38,117.03   13,907.01
  报告期各期，公司经营活动产生的现金流量净额高于净利润，主要是由于
固定资产折旧、财务费用及经营性应付项目的增加等引起的。
  报告期各期，公司投资活动产生的现金流量情况如下：
                                                                    单位：万元
      项目                             2021 年            2020 年       2019 年
                       月
收回投资收到的现金                    -                -         5,015.10    18,965.85
处置固定资产、无形资产和其他
                             -           576.00          171.80        393.99
长期资产收回的现金净额
收到其他与投资活动有关的现金               -           200.00                 -    1,072.92
投资活动现金流入小计                   -           776.00         5,186.90    20,432.77
购建固定资产、无形资产和其他
长期资产支付的现金
投资支付的现金              3,000.00                 -         5,000.00    18,940.00
支付其他与投资活动有关的现金          50.00            100.00          500.00               -
投资活动现金流出小计          61,330.93       220,812.74     127,977.65       65,451.94
投资活动产生的现金流量净额       -61,330.93     -220,036.74     -122,790.75      -45,019.17
  报告期各期，公司投资活动产生的现金流量净额持续为负且金额较大，主
要是由于公司 2018 年 6 月投产以来，一直处于快速成长期，固定资产、无形资
产及其他长期资产支付的现金金额逐年增加，报告期各期末，公司新增固定资
产、无形资产、在建工程及其他非流动资产金额如下：
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                              招股说明书
                                                                         单位：万元
 项目
          新增金额                 额                    额                    额
固定资
 产
在建工
 程
无形资
 产
其他非
流动资           6,192.01         9,383.18                 701.59               1,156.84
 产
 合计          23,664.91       148,273.42            117,349.92               58,343.99
  报告期各期，公司筹资活动产生的现金流量情况如下：
                                                                            单位：万元
         项目                                    2021 年         2020 年        2019 年
                                月
吸收投资收到的现金                                 -              -    55,590.00     25,760.00
取得借款收到的现金                    137,960.00        183,020.00     97,100.00     26,500.00
收到其他与筹资活动有关的现金                  5,000.00        25,000.00        2,000.00   28,342.00
筹资活动现金流入小计                   142,960.00        208,020.00    154,690.00     80,602.00
偿还债务支付的现金                     89,137.41         46,550.16     52,610.00      4,000.00
分配股利、利润或偿付利息支付的
现金
支付其他与筹资活动有关的现金                  6,668.07         8,205.75        2,325.15   35,151.00
筹资活动现金流出小计                   101,109.43         62,758.91     58,609.32     40,255.00
筹资活动产生的现金流量净额                 41,850.57        145,261.09     96,080.68     40,347.00
  公司吸收投资收到的现金主要为公司进行增资扩股及外部股权融资时取得
的投资者股权投资款；取得借款收到的现金为公司取得银行授信及银行借款时
产生的现金流入；收到其他与筹资活动有关的现金主要为发行人与股东及其他
机构的资金拆借等往来款项及售后租回租赁款。
  公司筹资活动产生的现金流出主要为偿还债务支付的现金和支付其他与筹
资活动有关的现金，偿还债务支付的现金主要为公司偿还银行借款产生的现金
流出；支付其他与筹资活动有关的现金主要为偿还股东或其他机构的拆借资金
等往来款项及售后租回租赁款等。
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  （四）持续经营能力分析
  公司专注高密度先进封装和测试业务，主要封装产品栅格阵列封装（LGA）、
系统级封装（SiP）、倒装封装（FC）、传感器封装（MEMS）等列入了国家《产
目企业名单”，“年产 25 亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”被评为
浙江省重大项目。公司主要产品和业务发展方向符合我国半导体行业政策导向，
客户结构良好，主要客户包括恒玄科技（688608）、晶晨股份（688099）、富瀚
微（300613）、联发科（2454.TW）、北京君正（300223）、鑫创科技（3259.TW）、
全 志 科技（300458）、 汇顶科技（603160）、 韦尔股份（603501）、 唯捷创芯
（688153）、深圳飞骧、翱捷科技（688220）、锐石创芯、昂瑞微、星宸科技等
国内外知名半导体设计公司。报告期内，公司业务规模持续增长。
  截至本招股说明书签署日，公司在持续经营能力方面不存在重大不利变化。
基于国家近年来对半导体产业政策的支持、行业发展状况及公司的竞争优势和
市场地位，公司具备持续经营能力。
     十二、资产负债表日后事项、或有事项及其他重要事项
  （一）资产负债表日后事项
  截至本招股说明书签署日，公司不存在需要披露的重要资产负债表日后事
项。
  （二）承诺及或有事项
  根据发行人与中意管委会、中意控股签署的《二期投资协议书》（内容详见
“第十一节 其他重大事项”之“一、发行人重大合同”之“（四）其他重大合
同”），发行人需向中意控股缴纳合计 500.00 万元保证金，在发行人与中意控股
签订租房协议且发行人第一批设备进厂安装后一个月内全额退还（不计利息）。
  截至报告期末，相关协议处于有效期，公司已经于 2020 年支付了 500 万元
保证金，相关厂房正在代建阶段。
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   截至财务报表批准报出日，公司或有事项为公司与长电科技相关的诉讼、
专利无效等相关事项。
   截至本招股说明书签署日，发行人已与长电科技达成全面和解。相关情况
详见“第十一节 其他重大事项”之“三、发行人重大诉讼或仲裁事项”之
“（一）公司涉及的诉讼或仲裁事项”。
   （三）重大担保、诉讼及其他重要事项
   公司与长电科技的诉讼事项、专利无效事项详见“第十一节 其他重大事项”
之“三、发行人重大诉讼或仲裁事项”之“（一）公司涉及的诉讼或仲裁事项”。
   除上述事项外，公司不存在其他需披露的重大担保、诉讼及其他重要事项。
   十三、财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营状况
   （一）整体经营情况
   公司财务报告审计截止日为 2022 年 6 月 30 日。财务报告审计截止日至本招
股说明书签署日，发行人已与长电科技就相关纠纷事项达成全面和解，发行人
与长电科技的相关诉讼、仲裁、专利无效等相关事项均已撤诉结案或正在撤诉
流程中，公司不存在对未来经营可能产生较大影响的诉讼或仲裁事项；公司所
处行业的产业政策等未发生重大变化，公司经营状况正常，业务经营模式、采
购规模及采购价格、主要产品的销售规模及销售价格、产品结构、主要客户及
供应商的构成、研发投入、税收优惠政策以及其他可能影响投资者判断的重大
事项等均未发生重大变化。
   （二）2022 年 1-9 月业绩预计情况
   受产业周期性波动及国内外新冠疫情反复等影响，以消费电子为代表的终
端市场需求出现下滑。受此影响，发行人部分产品销售单价降低，整体毛利率
有所下降。基于公司目前的经营状况和市场环境，管理层预计 2022 年 1-9 月可
实现的营业收入区间为 160,000 万元至 180,000 万元，同比增长 12.78%至 26.88%；
预计可实现的归属于母公司所有者的净利润区间为 16,000 万元至 19,500 万元，
同比增长-21.26%至-4.04%；预计可实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东
甬矽电子（宁波）股份有限公司                               招股说明书
的净利润区间为 13,500 万元至 17,000 万元，同比增长-28.87%至-10.43%。
   上述业绩预计中的相关财务数据是公司初步测算的结果，未经审计或审阅，
不代表公司最终可实现的收入、净利润，亦不构成盈利预测。
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         第九节 募集资金运用与未来发展规划
     一、募集资金运用概况
  （一）募集资金运用计划
  经公司第二届董事会第三次会议及 2021 年第三次临时股东大会审议通过，
公司拟公开发行不超过 6,000 万股 A 股，募集资金扣除发行费用后将投资于“高
密度 SiP 射频模块封测项目”和“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”，
具体情况如下：
                                                    单位：万元
 序号           项目名称                 投资总额         拟投入募集资金金额
            合计                     199,070.00       150,000.00
  本次募集资金到位前，公司根据项目的实际进度，可以利用自有资金和银
行借款进行先期投入。募集资金到位后，将用于置换先期投入资金及支付项目
建设剩余款项。若本次股票发行实际募集资金不能满足项目的资金需求，资金
缺口由公司自筹资金予以解决。若实际募集资金超过预计募集资金数额的，公
司将按照相关规定严格履行相应程序，用于主营业务发展。
  （二）募集资金投资项目对公司同业竞争和独立性的影响
  本次募投项目的实施主体均为公司，不涉及与其他方合作的情形。本次募
投项目实施后，公司与公司主要股东及其关联方之间不会新增同业竞争，不存
在对发行人独立性产生不利影响的情形。
  （三）募集资金使用管理制度
资金管理制度》，对募集资金的专户存储、使用、资金用途变更、管理与监督等
方面进行了明确的规定。
  公司董事会负责募集资金管理制度的有效执行。本次募集资金到位后，将
存放于董事会指定的募集资金专项账户。募集资金专户不得存放非募集资金或
用作其他用途。公司将在募集资金到位后一个月内与保荐机构、募集资金专户
甬矽电子（宁波）股份有限公司                     招股说明书
开户银行签署三方监管协议，并严格按照中国证监会、上海证券交易所有关募
集资金使用管理的各项规定执行。
  （四）募集资金投资项目与发行人现有主要业务、核心技术之间的关系
  本次募集资金拟投资于“高密度 SiP 射频模块封测项目”和“集成电路先
进封装晶圆凸点产业化项目”，两个募投项目均围绕公司主营业务进行，是公
司现有业务的延展和升级。
  “高密度 SiP 射频模块封测项目”是在公司现有产品、技术的基础上，充
分发挥公司在系统级封装（SiP）领域的技术、工艺和产品优势，通过购买先进
生产设备，扩大生产规模，缓解产能瓶颈，提高相关产品的市场占有率。“集
成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”是对公司现有工艺制程进行完善和升级，
在现有厂房内进行洁净室装修并引进全套晶圆“凸点工艺（Bumping）”生产
线。通过实施此项目，一方面公司可完善倒装类封装产品制程，补全公司生产
工艺短板；另一方面可为 Fan-Out、WLCSP 等拟开发的先进封装产品提供工艺
支持。
  通过上述两个募集资金投资项目的实施，公司可实现优势产品扩产和现有
工艺技术升级，为公司在先进封装领域拓展产品线、丰富产品类型奠定坚实的
基础，进一步提高公司的核心竞争能力。
  （五）募集资金投向科技创新领域的具体安排
  公司募集资金投资项目系公司按照业务规模发展和技术研发创新的要求对
现有业务的延伸和升级，有利于公司进一步提高技术研发实力。公司本次募投
项目均属于科技创新领域，具体安排请参见本节“二、募集资金投资项目具体
情况”。
  （六）募集资金投资项目备案及环境影响评价情况
  “高密度 SiP 射频模块封测项目”和“集成电路先进封装晶圆凸点产业化
项目”均已取得甬矽电子所在地投资主管部门的备案，并已取得了环境保护主
管部门的批复，具体情况如下：
 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                    招股说明书
序号            项目名称                项目备案号            环评批复号
     二、募集资金投资项目具体情况
     （一）高密度 SiP 射频模块封测项目
     本项目拟在公司现有厂房内构建本项目所需的生产辅助配套设施，同时将
 采购一批先进的系统级封装生产设备，提高公司高密度 SiP 射频模块加工能力，
 扩大公司优势产品产量。本项目完全达产后，每月将新增 14,500 万颗 SiP 射频
 模块封测产能，公司系统级封装制程能力将进一步增强。
     近年来，我国集成电路产业规模增速显著，但依然难以满足国内市场需求。
 我国作为集成电路产品最大的消费市场，2009 年至 2019 年期间，集成电路进出
 口逆差从-1,172.45 亿美元增至-2,958.75 亿美元，年均复合增长率达 9.70%，国
 产替代需求显著。“高密度 SiP 射频模块封测项目”将对现有厂房进行优化，
 新增生产辅助设施，并购置先进的封装和测试设备。通过实施“高密度 SiP 射
 频模块封测项目”，公司将有效提升技术储备转化效率，大幅增加系统级封装
 量产能力，缓解产能紧缺压力，并为公司未来业绩增长奠定良好的基础。
     （1）符合国家产业发展政策和行业发展趋势，发展前景广阔
 确“采用 SiP、MCP、MCM、CSP、WLP、BGA、Flip Chip、TSV 等技术的集
 成电路封装产业”为国家战略性新兴产业。
     近年来，5G、移动支付、人工智能、大数据、物联网、智能汽车、物联网、
 高性能计算等新兴需求为先进封装企业带来了巨大的机会。此类新兴应用通常
 要求集成电路硬件具备小体积、低成本、多功能、低延迟、低功耗特性，而系
 统级封装正是实现上述特性的最佳技术路径。根据 Yole 预测，预计到 2023 年
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SiP 射频模块市场规模将从 2017 年的 25 亿美元增至 50 亿美元。“高密度 SiP 射
频模块封测项目”下游市场需求增速较快，发展前景广阔。
   （2）公司具备实施项目所需的技术保障和产业化能力
   公司重视技术人才培养和自主研发，工程技术团队具有丰富的行业经验，
核心团队人员在封测行业从业经验均超 10 年。在系统级封装领域，发行人系统
级封装产品集合了高密度 SMT 表面贴装技术、倒装芯片技术、高精度装片技术、
高稳定性焊线技术、电磁屏蔽技术、底部填充技术等一系列先进技术和工艺。
发行人已成功量产基于 5G N41、N77、N77+N79 等频段的高集成度 LFEM 封装
产品（集成了射频开关、滤波器、低噪放大器）、FEMiD 封装产品（集成了射
频模块、射频开关、滤波器）以及 LPAMiD 封装产品（集成了低噪放大器、
FEMiD 和射频模块）。2020 年发行人手机射频类客户销售收入约为 26,528.18 万
元，占系统级封装产品收入的 78.06%，占主营业务收入的 35.85%。具备 SiP 射
频模块产业化能力。
   该项目总投资估算为 143,162.00 万元，其中建设投资 139,014.00 万元，铺底
流动资金 4,148.00 万元。
   项目主要建设内容主要分为前期准备和工程建设两大阶段，其中前期准备
阶段工作主要包括编制可行性研究报告、立项备案、编制环评报告以及环评报
告申报、批准；而工程建设阶段具体包括工艺条件、品保文件的确定、厂房改
造及水、电、气接入，设备招标、签约等工作内容。总建设周期 3 年。
   本项目已于 2021 年 1 月 11 日取得余姚市发展和改革局出具的《浙江省企业
投资项目备案（赋码）信息表》（项目代码：2101-330281-04-01-758578）。
   本项目实施地点为甬矽电子现有的土地和厂房，并对部分厂房进行装修以
满足项目需求，不涉及新增用地或厂房的情形。公司将严格按照国家和地方的
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环保要求，对募投项目实施过程中产生或可能产生的废气、废水、固废、噪声
等通过防治措施进行防治。
   本项目已于 2021 年 3 月 16 日取得了宁波市生态环境局出具的环评批复意见
（余环建[2021]75 号）。
   项目完全达产后将实现年均营业收入 99,180 万元，税后财务内部收益率为
   （二）集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目
   本项目建设内容为在现有厂房内进行洁净室装修，并引进全套晶圆“凸点
工艺（Bumping）”生产线。公司通过自主研发，已具备实施晶圆“凸点工艺”
的技术储备。通过实施本募投项目，公司可将技术储备产业化，弥补目前工艺
制程环节上的短板，有效降低生产成本，进一步提高公司盈利能力。
   本项目是完善公司工艺制程的重要措施，是公司未来新产品开发和战略发
展的重要保障。
   晶圆凸点工艺是实施倒装（Flip Chip）封装工艺的基础及前提。通过实施
本项目，公司将自主建立完整的晶圆凸点工艺产业化生产线，预计完全达产后
将形成晶圆凸点工艺产能 15,000 片/月，可满足公司倒装类产品的前道工序加工
需求，补足公司工艺制程短板，提高公司产业链完整度，增强公司服务客户以
及应对市场竞争的能力。
   根据公司业务战略规划和研发计划，并结合先进封装行业技术发展趋势。
未来 1-2 年期间，公司将逐步开发晶圆级封装工艺，进一步扩展公司封装产品形
式，以满足下游不同领域客户的多元化需求。而晶圆凸点工艺是发展晶圆级封
装的必要条件和前置工艺，公司拟开展的晶圆级封装、扇出型封装（Fan-out）、
晶圆重布线技术（RDL）均需要晶圆凸点工艺的支持。
   本项目的实施将为公司新增晶圆凸点工艺制程能力，为公司未来新产品开
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发和战略发展的重要保障。
   （1）公司具备实施项目所需的技术保障和人才储备
   公司在 2020 年下半年开始开展晶圆凸点加工的工艺研究和制程开发工作，
通过对晶圆凸点加工铜柱凸点（Copper pillar bump）和锡球凸点（Solder bump）
的构造研究、生产工艺流程准备和技术难点预研，确立了公司拟实施的晶圆凸
点加工产品类型、技术路线和工艺方法。截至 2022 年 7 月 31 日，发行人已取得
利，并在申请 26 项与晶圆级封装相关的发明专利。在人员储备方面，发行人已
组建了包括总经理王顺波、CTO 徐玉鹏等管理团队在内的晶圆凸点工艺产业化
实施团队，具备实施项目的技术和人才储备。
   （2）募投项目产业化内容符合公司未来发展方向，市场空间较大
   据 Yole 数据，2020 年至 2026 年，先进封装收入预计将以 7.9%的复合年增
长率增长。到 2026 年，FC-CSP（倒装芯片尺寸封装）细分市场将达到 100 亿美
元以上。这些封装解决方案主要用于基带、射频收发器、存储器和一些 PMIC
应用。按收入细分，移动和消费市场占 2019 年先进封装总收入的 85%，Yole 预
计到 2025 年复合年增长率为 5.5%，占先进封装总收入的 80%。而 FC-CSP 封装
在移动和消费市场中占有一席之地，主要用于 PC、服务器和汽车应用中使用的
智能手机 APU、RF 组件和 DRAM 设备。
   下游市场需求的增长将带动上游配套封装测试企业产能的扩张，晶圆凸点
加工作为先进封装的重要组成部件，其市场需求将大幅增长。
   该项目总投资估算为 55,908.00 万元，其中建设投资 54,686.00 万元，铺底
流动资金 1,222.00 万元。
   项目主要建设内容主要分为前期准备和工程建设两大阶段，其中前期准备
阶段工作主要包括编制可行性研究报告、立项备案、编制环评报告以及环评报
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告申报、批准；而工程建设阶段具体包括工艺条件、品保文件的确定、厂房改
造及水、电、气接入，设备招标、签约等工作内容。总建设周期 3 年。
   本项目已于 2021 年 1 月 11 日取得余姚市发展和改革局出具的《浙江省企业
投资项目备案（赋码）信息表》（项目代码：2101-330281-04-01-167694）。
   本项目实施地点为甬矽电子现有的土地和厂房，并对部分厂房进行装修以
满足项目需求，不涉及新增用地或厂房的情形。公司将严格按照国家和地方的
环保要求，对募投项目实施过程中产生或可能产生的废气、废水、固废、噪声
等通过防治措施进行防治。
   本项目已于 2021 年 3 月 30 日取得了宁波市生态环境局出具的环评批复意见
（余环建[2021]92 号）。
   项目完全达产后将实现年均营业收入 32,700 万元，税后财务内部收益率为
   三、公司未来发展规划
   （一）公司发展战略规划
   公司将始终坚持“承诺诚信、公平公开、专注合作”的企业核心价值观，
以市场为导向、以技术为支持、以诚实守信为根本原则，不断提高技术实力，
为客户提供最优化的半导体封装测试技术解决方案。一方面，公司将在保证封
装和测试服务质量的前提下，进一步扩大先进封装产能，提高公司服务客户的
能力。另一方面，公司将战略发展方向延伸至晶圆级封装领域，通过实施晶圆
凸点产业化项目布局“扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（Fan-out）、
动公司主营业务收入稳步提升，增强公司的技术竞争优势和持续盈利能力。
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  （二）报告期内已采取的措施及效果
  公司自成立以来高度重视产品质量管控，产品质量是公司在市场竞争中生
存和发展的核心要素之一。报告期内，公司设立了品质系统中心，下设品保处、
品质工程处和系统信息处，并通过质量管理系统（QMS）对公司生产过程中的
质量问题进行评估和追溯。报告期内，公司通过了 ANSI/ESD S20.20-2014、
IATF 16949:2016 和 ISO 9001:2015 等质量管理体系认证，从制度上建立了较为
完善的质量控制体系。2021 年及 2022 年 1-6 月公司全部封装产品产量达 29.53
亿颗和 14.26 亿颗，封测良率达到 99.9%以上。
  公司拥有完整高效的研发团队，并重视研发队伍的培养和建设，研发团队
核心人员均具备丰富的集成电路封装测试行业技术开发经验。公司研发部门紧
跟客户需求和未来封装技术发展趋势，并通过严谨的研发流程为研发项目立项
和实施提供科学判断依据。
  报告期内，公司研发团队以市场需求为导向，迅速自主开发形成了“高密度
细间距倒装凸点互联芯片封装技术”、“应用于 4G/5G 通讯的射频芯片/模组封装
技术”、“混合系统级封装（Hybrid-SiP）技术”、“多芯片（Multi-Chip）/高焊线
数球栅阵列（WB-BGA）封装技术”、“基于引线框的高密度/大尺寸的 QFN 封装
技术”、“MEMS & 光学传感器封装技术”和“多应用领域先进 IC 测试技术”等七个
领域的核心技术。公司自 2017 年 11 月成立至 2022 年 6 月 30 日，总计取得了 88
项发明专利授权。
  报告期内，公司坚持发展先进封装业务，凭借良好的服务质量和优秀的交
付能力，公司不断拓展下游应用领域，封装和测试服务产品包括各类应用类
SoC 芯片、电源管理芯片、WiFi/蓝牙等物联网领域芯片、各类 IC 芯片、手机射
频前端芯片、数字货币芯片等，覆盖了近年来集成电路芯片需求增速最快的多
数领域。近三年，同公司缔结合作关系的客户数量逐渐增加，客户多元性和客
户结构不断改善。
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  （三）公司未来发展规划及措施
  为实现公司战略目标，公司在未来三年内将以品牌销售战略、技术创新战
略和人才战略为支撑，进一步完善治理结构，不断扩大公司产销规模，提升公
司盈利能力。
  在产品销售方面，公司将继续采用积极进取的市场营销战略，进一步提升
品牌知名度，专注于市场开拓，通过稳定的产品质量和优秀的服务能力，坚持
同下游优秀设计企业缔结稳定的战略合作关系，优化公司客户结构。公司与中
意管委会签署了《二期投资协议书》，约定微电子高端集成电路 IC 封装测试二
期项目一阶段投资期间为 2022 年至 2028 年，总投资规模 111 亿元，项目总规划
用地约 500 亩。随着微电子高端集成电路 IC 封装测试二期项目的逐步实施和投
产，公司产销规模将得到大幅增加，显著提升公司服务客户的能力；在技术研
发方面，公司将继续加大科研投入，坚持做中高端产品，在发挥公司系统级封
装技术优势的同时，通过实施“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”积极在
晶圆级封装领域展开技术和产品布局。在人才战略方面，公司将继续加大对各
类人才的引进培养，通过有市场竞争力的薪酬水平和多种激励手段相结合的方
式，提升人才对公司的满意度和稳定性。
  此外，公司将不断完善法人治理结构，健全财务制度，完善内审机制，形
成岗位清晰、责任明确的组织管理结构。与此同时，公司将严格按照相关法律、
法规的要求，完善和健全各项规章管理制度和激励及约束机制，保障公司决策、
执行以及监督等工作的合法合理，使企业管理科学、简洁、高效。
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                     第十节 投资者保护
  一、投资者关系的主要安排
  （一）信息披露制度和流程
  公司根据《公司法》、《证券法》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、
《上市公司信息披露管理办法》等法律、法规及部门规章的有关规定，制定了
《信息披露制度》，明确了信息披露的原则、披露要求及对信息披露事务的管理。
  为进一步规范和加强公司与投资者和潜在投资者之间的信息沟通，促进投
资者对公司了解和认识，强化公司与投资者之间的良性互动关系，提升公司形
象，完善公司治理结构，形成良好的回报投资者的企业文化，切实保护投资者
的利益，公司制定了《投资者关系管理制度》，明确了投资者关系管理的原则、
内容和方式、组织与实施等具体内容。
  （二）投资者沟通渠道的建立情况
  公司首次公开发行股票并在科创板上市后，将按照《公司法》、《证券法》、
《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律、法规、规范性文件和公司章
程关于信息披露的有关要求，真实、准确、完整地报送及披露信息。公司负责
信息披露和投资者关系服务的部门为证券部，联系方式如下：
  负责人：金良凯
  地址：浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路 22 号
  邮编：315400
  电话号码：0574-58121888-6786
  传真：0574-62089985
  （三）未来开展投资者关系管理的规划
  根据《投资者关系管理办法》等相关文件的规定，开展投资者关系管理的
主要目的是：形成公司与投资者双向沟通的有效机制，建立稳定和优质的投资
者基础，形成服务投资者、尊重投资者的企业文化，推广公司整体利益最大化
和股东财富增长并举的投资理念，增加公司信息披露透明度，改善公司治理。
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  与投资者沟通的主要内容包括公司的发展战略、定期报告和临时公告、公
司的生产经营状况、企业文化建设等相关信息。
  公司未来将通过公告、召开股东大会、公司网站、一对一沟通、邮寄资料、
电话咨询、现场参观等方式开展与投资者的沟通工作。
  二、公司发行上市后股利分配政策
  根据公司 2021 年 4 月 2 日召开的 2021 年第三次临时股东大会审议通过的
《公司章程（草案）》，公司利润分配政策如下：
  （一）利润分配原则
  公司的利润分配应充分重视对投资者的合理投资回报，利润分配政策应保
持连续性和稳定性，并坚持如下原则：
  （二）利润分配形式
  公司可以采取现金、股票或者现金与股票相结合的方式分配利润；利润分
配不得超过累计可分配利润的范围，不得损害公司持续经营能力。
  （三）利润分配的期间间隔
  在当年归属于母公司股东的净利润为正的前提下，公司每年度至少进行一
次利润分配，董事会可以根据公司的盈利及资金需求状况提议公司进行中期利
润分配。
  （四）利润分配形式的优先顺序
  公司在具备现金分红条件下，应当优先采用现金分红进行利润分配。
  （五）利润分配的条件
  公司发行上市后，将着眼于长远和可持续发展，以股东利益最大化为公司
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价值目标，持续采取积极的现金及股票股利分配政策。
  公司在足额预留法定公积金、盈余公积金以后，每年以现金方式分配的利
润不少于当年实现的可分配利润的 10%。在确保足额现金股利分配的前提下，
公司可以另行增加股票股利分配和公积金转增。
  如公司同时采取现金及股票股利分配利润的，在满足公司正常生产经营的
资金需求情况下，公司实施差异化现金分红政策：
金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 80%；
金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 40%；
金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 20%。
处理。
  （六）利润分配政策的制定及修改
  利润分配预案应经公司董事会、监事会分别审议通过后方能提交股东大会
审议。董事会在审议利润分配预案时，须经全体董事过半数表决同意，且经公
司二分之一以上独立董事表决同意。监事会在审议利润分配预案时，须经全体
监事过半数以上表决同意。
  独立董事可以征集中小股东意见，提出分红提案，并直接提交董事会审议。
  股东大会审议利润分配方案时，公司应当通过多种渠道主动与股东特别是
中小股东进行沟通和交流，充分听取中小股东的意见和诉求，及时答复中小股
东关心的问题。
  公司根据生产经营情况、投资规划和长期发展的需要，确需调整利润分配
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政策的，调整后的利润分配政策不得违反相关法律、法规以及中国证监会和证
劵交易所的有关规定。对利润分配政策进行调整的议案，应以保护股东权益为
出发点，充分考虑和听取股东特别是中小股东的意见，提案中需详细论证和说
明调整原因并严格履行相关决策程序。
  股东大会审议分红规划事项时，公司应当提供网络投票等方式以方便股东
参与股东大会表决。
  （七）本次发行前后股利分配政策的差异情况
  本次发行后的股利分配政策在原有利润分配政策的基础上，对利润分配条
件和现金分红比例、股票股利发放条件、利润分配方案的决策机制等进行了更
细致的规定，有利于维护公司全体股东特别是中小股东的利益。
  三、本次发行前滚存利润的处理
  发行人召开 2021 年第三次临时股东大会，审议通过了《关于公司首次公开
发行股票前滚存利润分配方案的议案》。根据上述议案，公司首次公开发行股票
前滚存的未分配利润由发行后的新老股东按持股比例共同享有。
  四、股东投票机制
  公司通过建立完善累积投票制、中小投资者单独计票、股东大会网络投票、
征集投票权等股东投票机制，保障投资者尤其是中小投资者参与公司重大决策
和选择管理者等事项的权利。
  （一）累积投票制度
  根据《公司章程》、《公司章程（草案）》和《股东大会议事规则》等相关文
件的规定，股东大会就选举董事、监事进行表决时，根据公司章程的规定或者
股东大会的决议，可以实行累积投票制。前款所称累积投票制是指股东大会选
举董事或者监事时，每一股份拥有与应选董事或者监事人数相同的表决权，股
东拥有的表决权可以集中使用。
  （二）中小投资者单独计票机制
  根据《公司章程》、《公司章程（草案）》和《股东大会议事规则》等相关文
件的规定，股东大会审议影响中小投资者利益的重大事项时，对中小投资者的
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表决应当单独计票。单独计票结果应当及时公开披露。
    （三）提供股东大会网络投票方式
    根据《公司章程》、《公司章程（草案）》和《股东大会议事规则》等相关文
件的规定，公司在保证股东大会合法、有效的前提下，可通过各种方式和途径，
包括提供网络形式的投票平台等现代信息技术手段，为股东参加股东大会提供
便利。对于法定事项，将按照法律法规要求安排网络投票方式。股东通过上述
方式参加股东大会的，视为出席。
    （四）征集投票权
    根据《公司章程》、《公司章程（草案）》和《股东大会议事规则》等相关文
件的规定，董事会、独立董事和符合相关规定条件的股东可以征集股东投票权。
征集股东投票权应当向被征集人充分披露具体投票意向等信息。禁止以有偿或
者变相有偿的方式征集股东投票权。公司不得对征集投票权提出最低持股比例
限制。
    五、关于特别表决权股份、协议控制架构或类似特殊安排的情
况
    公司不存在特别表决权股份、协议控制架构或类似特殊安排。
    六、本次发行相关主体作出的重要承诺
    公司及主要股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员、核心技术人
员已根据相关要求出具《关于股份锁定、持股意向及减持意向的承诺》、《稳定
股价的措施和承诺》、《对欺诈发行上市的股份购回承诺》、《填补被摊薄即期回
报的措施及承诺》、《利润分配政策的承诺》、《依法承担赔偿或赔付责任的承诺》、
《未能履行承诺时的约束措施与赔偿责任的承诺》、《未能履行承诺事项的承诺》、
《关于规范和减少关联交易的承诺》、以及《关于股东信息披露的专项承诺》等
承诺，保荐人及证券服务机构等已根据相关要求出具《关于依法承担赔偿或赔
付责任的承诺书》，以上相关承诺的具体承诺内容详见本招股说明书之“附件二：
本次发行相关主体作出的重要承诺情况”。
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                       第十一节 其他重大事项
        一、发行人重大合同
       报告期内，对发行人经营活动、财务状况或未来发展等具有重要影响的正
     在履行的合同情况：
       （一）销售合同
       发行人及其控股子公司报告期内与报告期各期前十大客户签署的已履行和
     正在履行的框架合同如下：
序                                                               履行
           交易对方名称             主要合同标的      合同金额     签订日期
号                                                               情况
      北京昂瑞微电子技术股份有            集成电路芯片封装                          正在
      限公司                     （测试）加工服务                          履行
      广州昂瑞微电子技术有限公            集成电路芯片封装                          履行
      司                       （测试）加工服务                          完毕
      广州昂瑞微电子技术有限公            集成电路芯片封装                          正在
      司                       （测试）加工服务                          履行
      深圳昂瑞微电子技术有限公            集成电路芯片封装                          正在
      司                       （测试）加工服务                          履行
      HONGKONG      ONMICRO   集成电路芯片封装                          正在
      ELECTRONICS LIMITED     （测试）加工服务                          履行
                              集成电路芯片封装                          履行
                              （测试）加工服务                          完毕
      北京燕东微电子有限公司
                              集成电路芯片封装                          履行
                              （测试）加工服务                          完毕
                              集成电路芯片封装                          履行
      晶晨半导体（上海）股份有            （测试）加工服务                          完毕
      限公司                     集成电路芯片封装                          正在
                              （测试）加工服务                          履行
                              集成电路芯片封装                          正在
      TELEC  （HK）HOLDING      （测试）加工服务                          履行
      COMPANY LIMITED         集成电路芯片封装                          正在
                              （测试）加工服务                          履行
      上海富瀚微电子股份有限公            集成电路芯片封装                          正在
      司                       （测试）加工服务                          履行
                              集成电路芯片封装                          正在
                              （测试）加工服务                          履行
                              集成电路芯片封装                          履行
      上海海栎创科技股份有限公            （测试）加工服务                          完毕
      司                       集成电路芯片封装                          正在
                              （测试）加工服务                          履行
      宜芯微电子（江苏）有限公            集成电路芯片封装                          正在
      司                       （测试）加工服务                          履行
     甬矽电子（宁波）股份有限公司                            招股说明书
序                                                       履行
         交易对方名称       主要合同标的      合同金额     签订日期
号                                                       情况
                      集成电路芯片封装                          正在
                      （测试）加工服务                          履行
                      集成电路芯片封装                          履行
                      （测试）加工服务                          完毕
      宜芯微电子（苏州）有限公    集成电路芯片封装                          履行
      司               （测试）加工服务                          完毕
                      集成电路芯片封装                          履行
                      （测试）加工服务                          完毕
                      集成电路芯片封装                          正在
                      （测试）加工服务                          履行
                      集成电路芯片封装                          正在
      宜芯微电子（江苏）有限公    （测试）加工服务                          履行
      司               集成电路芯片封装                          正在
                      （测试）加工服务                          履行
                      集成电路芯片封装                          正在
                      （测试）加工服务                          履行
                      集成电路芯片封装                          履行
      北京集创北方科技股份有限    （测试）加工服务                          完毕
      公司              集成电路芯片封装                          正在
                      （测试）加工服务                          履行
      恒玄科技（上海）股份有限    集成电路芯片封装                          正在
      公司              （测试）加工服务                          履行
                      集成电路芯片封装                          正在
                      （测试）加工服务                          履行
                      集成电路芯片封装                          正在
                      （测试）加工服务                          履行
                      集成电路芯片封装                          正在
                      （测试）加工服务                          履行
                      集成电路芯片封装                          正在
                      （测试）加工服务                          履行
      翱捷智能科技（上海）有限    集成电路芯片封装                          正在
      公司              （测试）加工服务                          履行
                      集成电路芯片封装                          正在
                      （测试）加工服务                          履行
                      集成电路芯片封装                          履行
                      （测试）加工服务                          完毕
                      集成电路芯片封装                          履行
      唯捷创芯（天津）电子技术    （测试）加工服务                          完毕
      股份有限公司          集成电路芯片封装                          履行
                      （测试）加工服务                          完毕
                      集成电路芯片封装                          正在
                      （测试）加工服务                          履行
                      集成电路芯片封装                          履行
      上海唯捷创芯电子技术有限    （测试）加工服务                          完毕
      公司              集成电路芯片封装                          正在
                      （测试）加工服务                          履行
      深圳市中科蓝讯科技股份有    集成电路芯片封装                          履行
      限公司             （测试）加工服务                          完毕
         甬矽电子（宁波）股份有限公司                                        招股说明书
    序                                                                 履行
             交易对方名称            主要合同标的         合同金额         签订日期
    号                                                                 情况
                                     集成电路芯片封装                         正在
                                     （测试）加工服务                         履行
        Integrated Memory Logic Hong 集成电路芯片封装                         正在
        Kong Limited                 （测试）加工服务                         履行
                                     集成电路芯片封装                         正在
                                       加工服务                           履行
                                     集成电路芯片封装                         履行
        兆 讯 恒 达 微 电 子 技 术 （ 北 （测试）加工服务                                完毕
        京）有限公司                       集成电路芯片封装                         正在
                                     （测试）加工服务                         履行
                                     集成电路芯片封装                         正在
                                     （测试）加工服务                         履行
                              注      集成电路芯片封装                         正在
                                       加工服务                           履行
        锐宸微（上海）科技有限公 集成电路芯片封装                                         正在
        司                              加工服务                           履行
                                     集成电路芯片封装                         正在
                                       加工服务                           履行
        大陆商厦门星宸科技有限公 集成电路芯片封装                                         正在
        司台湾分公司                       （测试）加工服务                         履行
        深圳市汇顶科技股份有限公 集成电路芯片封装                                         正在
        司                              加工服务                           履行
       注：星宸科技股份有限公司原名厦门星宸科技有限公司，于 2021 年更名。
           （二）采购合同
           发行人及其控股子公司报告期内与报告期各期前十大供应商签署的已履行
         和正在履行的框架合同如下：
序                                 主要         合同金额
             交易对方名称                                     签订日期         履行情况
号                                合同标的        （万元）
                             全自动晶圆抛光研磨
                                               美元
                               去膜机等
         迪斯科科技（中国）有限公司       全自动激光划片机、
                             全自动晶圆划片机、       971.94 万
                             全自动晶圆贴膜去膜         美元
                                机等
      甬矽电子（宁波）股份有限公司                                            招股说明书
序                                    主要       合同金额
               交易对方名称                                    签订日期         履行情况
号                                   合同标的      （万元）
                                  全自动激光划片机、   1,897.90
                                  全自动晶圆抛光研磨   万美元
                                  机、全自动晶圆贴膜   732.95 万
                                    去膜机等                 2021 年度      正在履行
                                                美元
                                  全自动激光划片机、
                                  全自动晶圆划片机、                           履行完毕
                                                美元           月
                                  机、全自动晶圆贴膜   4,500.30   2022 年 1-6
                                                                      正在履行
                                    去膜机等      万美元            月
      贺利氏（招远）贵金属材料有限
      公司
      贺利氏招远（常熟）电子材料有
      限公司
      KULICKE & SOFFA PTE LTD
      （库力索法私人有限公司）
      富事德电子科技（上海）有限公
      司
      先域微电子技术服务（上海）有
      限公司
      HANMI SEMICONDUCTOR
      CO.LTD
      蔼司蒂电工材料（苏州）有限公
      司
     甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                     招股说明书
序                                         主要       合同金额
              交易对方名称                                             签订日期         履行情况
号                                        合同标的      （万元）
     天津金海通半导体设备股份有限
     公司
                                                     美元
                                      编带机、编带检测一                   2021 年      履行完毕
                                                     美元
                                         测机                                   履行完毕
                                                     美元          2022 年 1-6
                                                                              正在履行
                                                     美元
     必思云国际贸易（上海）有限公
     司
         （三）借款及担保合同
         发行人及其控股子公司报告期内签署的已履行和正在履行的合同金额
 序                      借款                          合同金额                          履行
        合同名称                            贷款人                          合同期限
 号                       人                          （万元）                          情况
                                 交通银行股份有限公司宁波
                                 余姚支行、中国农业银行股
                                 国建设银行股份有限公司余
                                     姚支行
      流动资金借款                     交通银行股份有限公司宁波                       2020.10.16-   履行
        合同                           余姚支行                           2021.10.08    完毕
      流动资金借款                     中国银行股份有限公司余姚                       2020.12.30-   履行
        合同                            分行                            2022.01.12    完毕
      固定资产贷款                                                        2018.09.27-   正在
        合同                                                          2023.09.26    履行
     甬矽电子（宁波）股份有限公司                                  招股说明书
序              借款                   合同金额                        履行
      合同名称               贷款人                       合同期限
号               人                   （万元）                        情况
       合同                余姚支行                                   完毕
     售后回租租赁                                       2021.03.29-   正在
       合同                                          2024.03.28   履行
     售后回租租赁                                       2021.04.25-   正在
       合同                                          2024.04.24   履行
     固定资产贷款                                       2021.06.30-   履行
      类授信                                          2022.06.29   完毕
     流动资金贷款                                      15 个月的授信       履行
      类授信                                        期；贷款期限         完毕
                                                 不超过 12 个月
     人民币流动资                                       2021.05.25-   履行
     金贷款合同                                         2022.05.25   完毕
     人民币流动资                                       2021.06.03-   履行
     金贷款合同                                         2022.06.03   完毕
     流动资金借款                                       2021.01.14-   履行
       合同                                          2022.01.11   完毕
                     交通银行余姚支行、建设银
                          支行
     流动资金借款                                       2021.02.26-   正在
       合同                                         2022.08.25    履行
     融资租赁合同          浙江浙银金融租赁股份有限                 2021.06.17-   履行
     （售后回租）               公司                      2022.06.17    完毕
                                                                正在
     线上资金借款          宁波银行股份有限公司余姚                项下各次贷款
       合同               中心区支行                    期限为 12 个月      注
     中信银行“信
                     中信银行股份有限公司苏州                 2021.08.17-   正在
                          分行                      2022.08.02    履行
        作协议
     流动资金借款          中国农业银行股份有限公司                 2021.09.10-   正在
         合同             余姚市支行                     2022.09.10    履行
     融资租赁合同                                       2021.09.15-   正在
      及补充协议                                       2024.09.15    履行
     流动资金借款          中国农业银行股份有限公司                 2021.09.16-   正在
         合同             余姚市支行                     2022.09.16    履行
                     杭州银行股份有限公司宁波                 2021.11.18-   正在
                         余姚支行                     2022.12.16    履行
     流动资金借款                                       2021.12.01-   正在
       合同                                         2023.06.01    履行
     流动资金借款                                       2021.12.06-   履行
       合同                                         2022.06.30    完毕
                     广发银行股份有限公司宁波                 2022.04.02-   正在
                          分行                      2023.04.01    履行
     流动资金借款                                       2022.05.23-   正在
       合同                                         2024.05.22    履行
     甬矽电子（宁波）股份有限公司                                            招股说明书
序                 借款                            合同金额                   履行
       合同名称                     贷款人                          合同期限
号                  人                            （万元）                   情况
         合同                                                            履行
      流动资金贷款                                               2022.03.05- 正在
       类授信                                                 2024.03.04  履行
      跨境代付通业                                               2022.06.29- 正在
       务合同                                                 2023.06.23  履行
      流动资金贷款                                               2022.06.30- 正在
       类授信                                                 2023.06.29  履行
      固定资金贷款                                               2022.06.30- 正在
       类授信                                                 2023.06.29  履行
      流动资金借款                中国农业银行股份有限公司                   2022.03.23- 正在
        合同                         余姚分行                    2023.03.22  履行
      流动资金借款                中国农业银行股份有限公司                   2022.05.09- 正在
        合同                         余姚分行                    2023.05.08  履行
      流动资金借款                中国农业银行股份有限公司                   2022.06.16- 正在
        合同                         余姚分行                    2025.06.15  履行
      流动资金借款                上海浦东发展银行股份有限                   2022.05.31- 正在
        合同                       公司宁波分行                    2025.05.30  履行
      流动资金借款                                               2022.02.28- 正在
        合同                                                 2023.08.20  履行
      流动资金借款                                               2022.03.29- 正在
        合同                                                 2023.09.20  履行
      流动资金借款                                               2022.04.25- 正在
        合同                                                 2023.04.24  履行
                            浙江香溢融资租赁有限责任                   2022.03.21- 正在
                                      公司                   2024.06.17  履行
                            浙商银行股份有限公司宁波                   2022.06.17- 正在
                                      分行                   2025.06.17  履行
     注：2020 年 12 月 31 日，宁波银行股份有限公司余姚中心区支行向发行人发放首笔 1,000.00
     万元贷款，该笔贷款已于 2021 年 12 月 2 日归还；2021 年 11 月 26 日，宁波银行股份有限
     公司余姚中心区支行向发行人发放 2 笔贷款，共计 7,000.00 万元，借款期限 2021 年 11 月
     发行人发放 2 笔贷款，共计 4,000.00 万元，借款期限 2021 年 12 月 6 日至 2022 年 12 月 6
     日。
        发行人及其控股子公司报告期内签署的担保金额 5,000.00 万元以上的已履
     行和正在履行的担保合同如下：
                                                担保金额
序号      合同名称       担保人          担保权人                         担保方式   履行情况
                                                （万元）
                                                              最高额
                                                               保证
       银团贷款保证             交通银行股份有限公司宁波                       连带责任
         合同               余姚支行、中国农业银行股                         保证
     甬矽电子（宁波）股份有限公司                               招股说明书
                                    担保金额
序号     合同名称    担保人      担保权人                    担保方式   履行情况
                                    （万元）
                     份有限公司余姚市支行、中
                     国建设银行股份有限公司余
                         姚支行
                     交通银行股份有限公司宁波
                     余姚支行、中国农业银行股
      银团贷款保证   宁波甬                              连带责任
        合同      鲸                                保证
                     国建设银行股份有限公司余
                         姚支行
                     交通银行股份有限公司宁波
                     余姚支行、中国农业银行股
      银团贷款保证                                    连带责任
        合同                                       保证
                     国建设银行股份有限公司余
                         姚支行
                     交通银行股份有限公司宁波
      银团贷款股权         余姚支行、中国农业银行股                      已终止并
                                                连带责任
                                                 保证
       充协议           国建设银行股份有限公司余                       登记
                         姚支行
                     交通银行股份有限公司宁波               最高额保
                         余姚支行                     证
                     交通银行股份有限公司宁波                最高额
                         余姚支行                     保证
                     交通银行股份有限公司宁波                最高额
                         余姚支行                     保证
                     交通银行股份有限公司宁波
                         余姚支行
                     交通银行股份有限公司宁波
                         余姚支行
                     交通银行余姚支行、建设银
      银团贷款抵押
        合同
                          支行
                     交通银行余姚支行、建设银
      银团贷款抵押
        合同
                          支行
      融资租赁合同         浙江浙银金融租赁股份有限
      （售后回租）              公司
                     交通银行余姚支行、建设银
                                                连带责任
                                                 保证
                          支行
                     交通银行余姚支行、建设银
               宁波甬                              连带责任
                鲸                                保证
                          支行
     甬矽电子（宁波）股份有限公司                               招股说明书
                                    担保金额
序号     合同名称    担保人      担保权人                    担保方式   履行情况
                                    （万元）
                     交通银行余姚支行、建设银
                                                连带责任
                                                 保证
                          支行
      本金最高额保
                                                连带责任
                                                 保证
        协议
      本金最高额保
                                                连带责任
                                                 保证
        协议
      本金最高额保
               宁波甬                              连带责任
                鲸                                保证
        协议
               甬顺
      最高额保证合         中国农业银行股份有限公司               最高额保
        同               余姚市支行                    证
               波甬鲸
      最高额保证合         中国农业银行股份有限公司               最高额保
        同               余姚市支行                    证
                                                连带责任
                                                 保证
      最高额保证合                                    最高额保
        同                                        证
      最高额保证合         宁波余姚农村商业银行股份               最高额保
        同                有限公司                    证
                     交通银行股份有限公司宁波
                     余姚支行、中国农业银行股
                     建设银行股份有限公司余姚
                          支行
                     浙江香溢融资租赁有限责任
                          公司
      本金最高额保                                    连带责任
       证合同                                       保证
      本金最高额保                                    连带责任
       证合同                                       保证
      本金最高额保   宁波甬                              连带责任
       证合同      鲸                                保证
       （四）其他重大合同
     控股集团有限公司签署了《中意宁波生态园微电子高端集成电路 IC 封装测试二
     期项目投资协议书》（以下简称“《二期投资协议书》”）。《二期投资协议书》约
甬矽电子（宁波）股份有限公司                              招股说明书
定微电子高端集成电路 IC 封装测试二期项目总投资规模 100 亿元，项目总规划
用地约 500 亩。2020 年 5 月 25 日，三方签署补充协议，对二期投资协议书中的
人才引进奖励政策进行了补充约定。2021 年 4 月 6 日，根据业务发展规划，三
方重新签订了《中意宁波生态园微电子高端集成电路 IC 封装测试二期项目投资
协议书》，协议中明确原 2020 年 1 月 2 日及 2020 年 5 月 25 日签署的协议废止，
并重新约定微电子高端集成电路 IC 封装测试二期项目一阶段投资期间为 2022 年
至 2028 年，总投资规模 111 亿元，项目总规划用地约 500 亩，并在基金扶持、
厂房代建、装修支持、设备补助、研发补助、人才奖励、上市支持、用能配套
等方面进行了约定。其中厂房代建事项约定：1）二期 500 亩项目用地由中意控
股代发行人进行摘地，其中 300 亩根据发行人设计要求采用“EPC+F”模式代
为建设；2）土地挂牌公告前，发行人须向中意控股缴纳 100.00 万元履约保证金，
定制厂房施工招标前，发行人须向中意控股缴纳 400.00 万元保证金，该合计
安装后一个月内全额退还（不计利息）。
  截至本招股说明书签署日，相关协议处于有效期，发行人已经支付了 500
万元保证金，相关厂房正在代建阶段。
  上述二期项目投资框架协议已经发行人 2021 年第一次临时股东大会、第一
届董事会第二十三次会议审议通过。
限合伙）（以下简称“复华甬矽基金”）、宁波市甬欣产业投资合伙企业（有限合
伙）（以下简称“甬欣基金”）签署了《关于甬矽半导体（宁波）股份有限公司
之增资协议》及补充协议，协议约定发行人、复华甬矽基金及甬欣电子分别以 1
元人民币/1 元注册资本向甬矽半导体增资 60,000 万元、40,000 万元和 40,000 万
元，此次增资完成后，甬矽半导体注册资本为 200,000 万元。
  上述增资协议已经发行人第二届第十三次董事会及 2022 年第二次临时股东
大会审议通过。
甬矽电子（宁波）股份有限公司                           招股说明书
科技工程股份有限公司签署了《微电子高端集成电路 IC 封装测试二期项目机电
安装工程设计施工总承包合同（一）》，约定信息产业电子第十一设计研究院科
技工程股份有限公司作为承包人承建甬矽半导体微电子高端集成电路 IC 封装测
试二期项目机电安装工程，工程地点位于中意宁波生态园内。合同价格暂定为
人民币 50,000 万元（含税价）。
十一设计研究院科技工程股份有限公司签署了《微电子高端集成电路 IC 封装测
试二期项目机电安装工程设计施工总承包合同（一）补充协议》，在原协议基础
上增加合同金额 3.205 亿元，预计竣工日期 2022 年 10 月 30 日，工程接收日为
项目完工进度约为 90%。
   上述二期项目机电安装工程设计施工总承包合同（一）及补充协议已分别
经发行人第二届董事会第八次会议、第二届董事会第十二次会议审议通过。
合同，约定发行人向迪斯科科技（中国）有限公司采购一批机器设备，交易总
金额为 4,608.85 万美元。
  上述设备购买合同已经发行人第二届董事会第八次会议审议通过。
据实际情况对上述设备购买合同进行了修订，交易金额变更为 4,708.85 万美元。
对该设备购买合同签署《解除协议》，约定解除原合同且双方均不因合同废止及
/或合同解除而向对方承担任何赔偿责任。
略合作协议，双方就在系统集成的 SIP 封装技术方向深度合作，共同提升双面
塑形技术、EMI 电磁屏蔽技术并开展射频前端产品相关市场合作等事项达成协
议。
     甬矽电子（宁波）股份有限公司                                    招股说明书
       同时，为加强与唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司的战略合作关系，
     发行人与其签署了《唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司首次公开发行股
     票并在科创板上市之战略投资者配售协议》，约定发行人以人民币三千万元认购
     唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司本次发行之 A 股股票。
       二、发行人对外担保情况
       公司已建立了《对外担保管理制度》，明确规定对外担保必须经董事会或股
     东大会批准。
       根据公司与部分股东之间的投资协议，甬顺芯及王顺波存在股权回购义务，
     公司对该回购义务向股东承担连带保证担保责任。2021 年 4 月 28 日，发行人及
     相关股东共同签署“关于中止对赌及相关特殊权利条款的协议”，公司上述连带
     保证担保责任已终止。
       除上述情况外，报告期内公司不存在为持股 5%以上股东及其控制的其他企
     业提供担保的情形。
       三、发行人重大诉讼或仲裁事项
       截至本招股说明书签署日，发行人、发行人董事、监事、高级管理人员、
     核心技术人员或其他员工涉及的诉讼、仲裁等相关事项进展如下：
案件    被告/被
                          诉讼/仲裁/专利无效请求                 案件状态/进展
简称    申请人
      发   行
      人 、 徐
              （1）判令甬矽电子及相关人员立即停止侵犯其商业秘密的行
      林 华 、
              为；及（2）判令甬矽电子及相关人员赔偿其因侵犯商业秘密
      林   汉
不 正           所造成的损失 6,632,479.77 元；（3）判令本案诉讼费由甬矽电
      斌 、 徐
当 竞           子及相关人员承担。
      玉 鹏 、
争案            2022 年 2 月，长电科技变更及增加了诉讼金额，诉讼金额增
      何   正
              加至 8,271.49 万元，并请求被告方连带赔偿其为制止侵权的         长电科技已撤诉，
      鸿 、 李
              合理开支 50.00 万元。                           相关人民法院已出
      利 、 钟
                                                       具准予撤诉的民事
      磊
                                                       裁定书，相关案件
专 利                                                    已经结案
              专利    片封装结构（201811028954.8）（专利申请已撤回）
申 请
              /专    （2） 产 品 管 理 方 法 和 产 品 管 理 装 置
权 及
              利申    （201810897499.9）（专利申请已撤回）
专 利   发行人
              请权    （3） 芯 片 封 装 方 法 及 封 装 电 子 器 件
权 权
              归属    （201811231150.8）（专利申请已撤回）
属 纠
              于长
纷案                  （4）一种电镀阳极装置（CN201821251776.0）（专利
              电科
     甬矽电子（宁波）股份有限公司                                          招股说明书
案件    被告/被
                         诉讼/仲裁/专利无效请求                        案件状态/进展
简称    申请人
             技    权维持）
                                                            长电科技与徐玉鹏
                                                            的劳动争议案件已
                                                            于 2022 年 6 月 24
                                                            日宣判，一审判决
      徐玉鹏         132,861 元（变更前）    3,773,754 元（变更后）        为驳回长电科技的
             支付                                             诉讼请求；长电科
             违反                                             技已撤回起诉请
劳 动          忠实                                             求，相关案件正在
仲 裁          义务                                             撤诉流程中
及 诉   包宇君    造成   29,200 元（变更前）     1,442,312.75 元（变更后）
讼案           的损
      王晓方    失赔   7,300 元（变更前）      1,149,228.00 元（变更后）     长电科技已撤回仲
      于苏苏    偿    1,460 元（变更前）      354,334.75 元（变更后）       裁申请，相关仲裁
                                                            机构已出具准予撤
      郭持永         23,975 元（变更前）     373,029.5 元（变更后）        回文件，相关案件
      鲁亮          4,601 元（变更前）      396,290.75 元（变更后）       已经结案
      高成义                     25,790 元（未变更）
                  （1）分 层电磁屏蔽封装结构和封装结 构制作方法                  宣告维持发明专利
                  （202011462008.1）                          权有效
                  （2） 电 源 模 组 封 装 结 构 和 电 源 模 组 封 装 方 法     宣告维持发明专利
                  （202011012105.0）                          权有效
                  （3） 硅 麦 克 风 及 其 制 作 方 法 和 电 子 设 备         已结案，专利权维
                  （202110190866.3）                          持有效
                  （4）柔性基板堆叠封装结构和柔性基板堆叠封装方                   宣告维持发明专利
                                                               注
                  法（202010727451.0）                         权有效
                  （5） 扇 出 型 封 装 工 艺 和 扇 出 型 封 装 结 构         宣告发明专利权全
专 利
             专利   （202010998344.1）                          部无效
无 效   -
             无效   （6） 系 统 封 装 结 构 和 系 统 封 装 结 构 的 制 备 方 法   宣告维持发明专利
案
                  （202011206343.5）                          权有效
                  （7）芯 片叠层封装结构、其制作方法 和电子设备                  已结案，专利权维
                  （202010672631.3）                          持有效
                                                            宣告维持发明专利
                  （8）半导体封装结构和封装方法（202010950254.5）
                                                            权有效
                  （9） 芯 片 封 装 方 法 和 芯 片 封 装 结 构             宣告发明专利权全
                  （202010022043.5）                          部无效
                  （10）一种多层芯片堆叠封装结构和多层芯片堆叠封                  宣告维持发明专利
                  装方法（202010747546.9）                       权有效
             针对已撤回专利“芯片封装方法及封装电子器件”（专利申请
             号为 201811231150.8）
                              ：
                                                            长电科技已撤诉，
侵 犯          ①判定发行人侵犯其商业秘密；②发行人赔偿其 4,500 万元；
                                                            相关人民法院已出
技 术          ③判令本案诉讼费由发行人承担
      发行人                                                   具准予撤诉的民事
秘 密
             针对已撤回专利“镍钯金基板的焊接方法、芯片封装方法以                     裁定书，相关案件
案
             及芯片封装结构”（专利申请号为 201811028954.8）
                                           ：                已结案
             ①判定发行人侵犯其商业秘密；②发行人赔偿其 4,500 万元；
             ③判令本案诉讼费由发行人承担
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                  招股说明书
注：长电科技就国家知识产权局的该项决定提起行政诉讼，该案尚未正式受理（案号为
（2022）京 73 行初 13993 号），截止本招股说明书签署日，长电科技已撤回起诉请求。
      上述案件的具体情况如下：
      （一）公司涉及的诉讼或仲裁事项
      （1）案件受理情况及基本案情
起诉甬矽电子及徐林华、徐玉鹏、林汉斌、钟磊、李利、何正鸿等六名员工
（以下简称“不正当竞争案件”）。根据长电科技提交的《起诉状》，长电科技的
诉讼请求为：①判令甬矽电子及相关人员立即停止侵犯其商业秘密的行为；及
②判令甬矽电子及相关人员赔偿其因侵犯商业秘密所造成的损失 6,632,479.77 元；
③判令本案诉讼费由甬矽电子及相关人员承担。
变更及增加了诉讼金额，诉讼金额由原来的 663.25 万元增加至 8,271.49 万元，
并请求被告方连带赔偿其为制止侵权的合理开支人民币 50.00 万元。
      （2）判决结果及执行情况
      截至本招股说明书签署日，长电科技已提交撤诉申请，相关案件已结案。
      发行人共计 10 项发明专利曾被主张无效，具体情况如下：
      （1）专利无效宣告事件进展
      根据公司收到的由专利代理机构转送的国家知识产权局专利局复审和无效
审理部于 2021 年 12 月 2 日签发的编号分别为 4W113381、4W113382、4W113386、
签发的编号为 4W114238 的《无效宣告请求受理通知书》，公司以下 5 项发明专
利被第三方长电科技主张无效：
 序号              专利名称              专利类型       专利号
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                         招股说明书
 序号                     专利名称              专利类型       专利号
                                  注
            柔性基板堆叠封装结构和柔性基板堆叠封装方
            法
注： 4W114238 案为长电科技近日针对于 2022 年 3 月 25 日口头审理的 4W113386 案所涉专
利：硅麦克风及其制作方法和电子设备（2021101908663）重新提起的无效宣告申请；原
         根据公司收到的专利代理机构转寄的国家知识产权局于 2022 年 3 月 3 日、
情况如下：
                                            专利类
 序号                      专利名称                         专利号
                                             型
           一种多层芯片堆叠封装结构和多层芯片堆叠封装方
           法
         专利局复审和无效审理部要求公司在收到受理通知书之日起 1 个月内对该
无效宣告请求陈述意见。公司正采取措施积极应对该事项，依法主张自身合法
权益，切实维护公司和股东的利益。
         截至本招股说明书签署日，相关专利无效事项的进展如下所示：
序
         案件编号             专利名称及编号                审查决定/进展
号
                    柔性基板堆叠封装结构和柔性基板堆叠封
                       装方法（2020107274510）
                      扇出型封装工艺和扇出型封装结构
                         （2020109983441）
                    分层电磁屏蔽封装结构和封装结构制作方
                         法（2020114620081）
                     电源模组封装结构和电源模组封装方法
                         （2020110121050）
                    系统封装结构和系统封装结构的制备方法
                         （2020112063435）
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                招股说明书
序
    案件编号             专利名称及编号              审查决定/进展
号
               芯片叠层封装结构、其制作方法和电子设
                   备（2020106726313）
                  半导体封装结构和封装方法
                    （2020109502545）
                 芯片封装方法和芯片封装结构
                    （2020100220435）
    截至本招股说明书签署日，全部 10 项专利无效宣告请求中，其中 6 项被宣
告维持专利发明权有效，2 项被宣告无效，2 项长电科技撤回专利无效申请而维
持有效。
    （2）2 项发明专利经复审无效对发行人持续经营不构成重大不利影响
    截至本招股说明书签署日，发行人存在 2 项发明专利被复审后宣告无效的
情形。相关专利被宣告无效，发行人将丧失对该技术的垄断权。发行人专有的
生产技术将不能再受到专利保护并可能被竞争对手用于仿制、销售与发行人相
同或类似的产品，从而造成发行人所处行业的市场竞争加大。但相关专利若被
宣告无效并不会对发行人生产经营产生重大不利影响。
    ①即使专利被宣告无效，发行人仍可继续使用相关专利涉及的技术方案
    专利无效请求属于验证专利质量的再审查行政程序，其结果仅是根据专利
质量对该等技术是否仍受《专利法》保护做出行政决策，不涉及申请人与专利
权人责任的认定。如专利被宣告无效或部分无效，原专利权人不会因此丧失对
该等技术的占有及使用的权利，仅是被宣告无效部分的公开权利要求进入公共
领域，影响仅限于第三方模仿相关公开专利承担法律责任的范围发生变化。
    即使相关专利权最终被宣告无效，该等专利权自始不存在，相关技术将进
入公共领域，发行人仍可继续合法、无偿地使用相关专利涉及的技术方案。因
此，即使相关专利被宣告无效，亦不影响发行人在生产经营中继续使用相关技
术，不会对发行人生产经营造成重大不利影响。
    ②除专利以外，发行人还可以采用技术秘密对研发成果进行保护，并通过
持续研发投入保证技术先进性
    发行人拥有的核心技术均来源于自主创新，在研发与生产过程中，发行人
甬矽电子（宁波）股份有限公司                         招股说明书
采用申请专利、技术秘密等多种措施对研发成果进行保护，专利仅是发行人技
术保护体系组成部分之一。封装是利用先进设备在封装体内为集成电路晶粒提
供微米级的线路、电子元件装配，本质上是一种高难度的制造技术。公司产品
实现量产的关键技术包括封装结构设计、材料选用/搭配、工艺实现方式、生产
参数、品质管控要求等。
  针对论证不适合公开及不适合申请专利的技术要点例如材料选取、生产参
数、品质管控要求等，发行人将其纳入公司技术秘密保护范围，并建立了相关
保密管理制度，防止技术秘密被泄露或模仿。
  此外，选择专利保护的只是部分特定技术的阶段性成果，且针对一项专利
解决的问题，发行人通常会准备多种不同的技术方案，并通过持续研发投入保
证技术先进性。因此，即便相关专利被宣告无效，也不会影响发行人的持续研
发能力。
  ③即使专利被宣告无效，不会对发行人未来研发和技术布局产生不利影响
  专利具有两个层面的作用：一方面，申请专利是企业“主动参与竞争”的
手段，即限制竞争对手使用专利所保护的技术，通过专利家族、专利路线、专
利组合尽可能在自己的技术路线上“铺满”专利，将竞争对手排挤在自己的技
术路线之外；另一方面，申请专利还能为企业提供“被动保护”，即只要企业申
请了专利，哪怕相关专利未被授权或授权被宣告无效，专利所涉及的技术已成
为了公开知识，竞争对手也无法就相同或等同技术申请专利，在一定程度上将
竞争对手能够申请专利的范围“排挤”出自己的技术路线，起到被动保护作用。
  因此，即使 “扇出型封装工艺和扇出型封装结构”、“芯片封装方法和芯片
封装结构”两项发明专利被宣告无效，发行人竞争对手亦无法就相同技术申请
专利，对发行人在相关领域继续研发不构成不利影响。此外，专利“扇出型封
装工艺和扇出型封装结构”与“芯片封装方法和芯片封装结构”仅分别为发行
人在晶圆级封装领域和 4G/5G 通讯的射频芯片/模组封装领域技术布局的一部分。
截至 2022 年 7 月 31 日，除该两项被宣告无效的专利外，发行人在晶圆级封装领
域已授权发明专利 13 项、实用新型 3 项，正在申请的发明专利 26 项；在 4G/5G
通讯的射频芯片/模组封装技术领域取得的发明专利共计 30 项。发行人已通过专
甬矽电子（宁波）股份有限公司                  招股说明书
利组合对自身技术路线进行了较为有效的保护，单一专利被宣告无效不会对整
体布局造成重大不利影响。
  ④发行人依靠整体工艺能力而非专利抢占市场
  集成电路封装是一项系统性工程，其制造过程集封装结构设计、封装工艺
实施、封装材料选配、封装设备自定义调试、生产质量管控为一体，封装企业
的核心竞争力不仅体现在具体封装形式的技术先进性，大规模量产阶段的良率
稳定性是封测企业抢占市场先机的更关键因素。发行人应用先进的芯片电路设
计/仿真技术建立最优化的产品结构，结合在工艺加工过程中通过多种工艺和一
系列材料选择等多种技术手段来实现更稳定的产品质量。因此，即使相关专利
被宣告无效后，竞争对手仅能模仿发行人已在专利中公开的部分技术特征，却
无法掌握整个生产过程各环节关键要素，整体工艺能力不会得到大幅提升。
  ⑤就专利无效事项，发行人无需承担赔偿责任
  专利无效宣告制度系《专利法》规定的对专利审查部门在专利授权审查中
不适当授权的一种纠错制度。专利被宣告无效本身并不涉及专利侵权事项及发
行人的赔偿责任。
  《专利法》第四十七条第二款规定“宣告专利权无效的决定，对在宣告专
利权无效前人民法院作出并已执行的专利侵权的判决、调解书，已经履行或者
强制执行的专利侵权纠纷处理决定，以及已经履行的专利实施许可合同和专利
权转让合同，不具有追溯力。但是因专利权人的恶意给他人造成的损失，应当
给予赔偿。”
  针对发行人被宣告无效的 10 项发明专利，发行人不存在与此相关的已执行
的专利侵权的判决、调解书，不存在已经履行或者强制执行的专利侵权纠纷处
理决定以及已经履行的专利实施许可合同和专利权转让合同，因此不存在专利
被宣告无效前因发行人作为专利权人的恶意给他人造成损失而应当给予赔偿的
情形。
  综上所述，即使相关专利被宣告无效，也不会对发行人生产经营造成重大
不利影响。即使上述专利被宣告无效，形成收入的发明专利仍不低于 5 项，发
行人符合《科创板首次公开发行股票注册管理办法（试行）》第十二条第（三）
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项的规定。
  （1）案件受理情况及基本案情
专利（三项专利均已于 2019 年撤回）及 1 项实用新型专利（已授权）申请时，
相关发明人从长电科技离职的时间不满一年，且该等专利申请涉及的技术与其
发明人在长电科技处承担的本职工作高度相关为由，向宁波市中级人民法院请
求①专利申请号为 201810897499.9 等 3 项发明专利的专利申请权归属于长电科
技；②ZL201821251776.0 实用新型专利权归属于长电科技；③判令本案诉讼费
由甬矽电子承担。
  （2）判决结果及执行情况
  截至本招股书签署日，长电科技已提交撤诉申请，相关案件已结案。
  （1）案件受理情况及基本案情
  根据宁波市中级人民法院于 2022 年 4 月 24 日通过人民法院在线平台送达的
相关资料，长电科技于 2022 年 3 月末以发行人于 2019 年撤回的两项发明专利侵
犯其技术秘密为由，向宁波市中级人民法院提起了两项诉讼，分别请求①判定
发行人侵犯其商业秘密；②发行人赔偿其 4,500 万元；③判令本案诉讼费由发行
人承担。具体事由如下表所示：
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                         招股说明书
案件
     被告                     相关理由                     诉讼请求
简称
                            长电科技认为发行人将原属于长
                                                    ①判定发行人
                            电科技的技术秘密于 2018 年 10
          针对已撤回专利                                   侵犯其商业秘
                            月 22 日向国家知识产权局申请专
          “芯片封装方法及                                  密；②发行人
                            利，导致长电科技的技术秘密被
          封装电子器件”                                   赔偿其 4,500
                            公开，且发行人于 2019 年 8 月 9
          （专利申请号为                                   万元；③判令
                            日恶意撤回该专利申请，使长电
侵犯                          科技的技术秘密进入了公共领
                                                    发行人承担
技术   发行                     域。
秘密   人                      长电科技认为发行人将原属于长
          针对已撤回专利                                   ①判定发行人
案                           电科技的技术秘密于 2018 年 9 月
          “镍钯金基板的焊                                  侵犯其商业秘
          接方法、芯片封装                                  密；②发行人
                            利，导致长电科技的技术秘密被
          方法以及芯片封装                                  赔偿其 4,500
                            公开，且发行人于 2019 年 8 月 9
          结构”  （专利申请                                万元；③判令
                            日恶意撤回该专利申请，使长电
          号为                                        本案诉讼费由
                            科技的技术秘密进入了公共领
                            域。
  （2）判决结果及执行情况
  截至本招股说明书签署日，长电科技已提交撤诉申请，相关案件已结案。
  截至本招股说明书签署日，公司不存在其他对财务状况、经营成果、声誉、
业务活动、未来前景等可能产生较大影响的诉讼或仲裁事项。
  （二）公司控股股东、实际控制人、控股子公司、董事、监事、高级管理
人员和核心技术人员作为一方当事人的重大诉讼或仲裁事项
  截至本招股说明书签署日，除下述情形外，公司控股股东、实际控制人、
控股子公司、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员均不存在作为一方当
事人的重大诉讼或仲裁事项。
  截至本招股说明书签署日，公司控股股东、实际控制人、控股子公司、董
事、监事、高级管理人员和核心技术人员作为一方当事人的重大诉讼或仲裁事
项如下：
  在前述不正当竞争案件中，徐林华、徐玉鹏、林汉斌、钟磊、李利、何正
鸿同为相关被告。相关涉诉人员中，徐林华、徐玉鹏为发行人董事、高级管理
人员；林汉斌为发行人监事；徐玉鹏、钟磊、李利、何正鸿为发行人核心技术
人员。相关案件的具体情况详见上文。
甬矽电子（宁波）股份有限公司                           招股说明书
  根据长电科技的诉讼请求，即使发行人及相关人员败诉的情况下，其法律
后果仅为停止侵权行为并对长电科技进行赔偿，前述诉讼不涉及影响相关人员
任职资格的情形。
  根据无锡中院出具的相关裁定，长电科技已提交撤诉申请，相关案件已结
案。
  发行人董事、副总经理及核心技术人员徐玉鹏及其他员工包宇君、王晓方、
朱莎莎、于苏苏、高成义、郭持永、鲁亮涉及或曾涉及劳动仲裁或诉讼事项，
具体情况如下：
  （1）受理情况及基本案情
  长电科技以在长电科技任职期间持有发行人股份违反其利益冲突政策和诚
信及忠实义务为由，于 2021 年 11 月 18 日向上海市浦东新区劳动人事争议仲裁
委员会针对徐玉鹏提起了劳动仲裁。根据诉讼代理律师出具的说明及取得的仲
裁相关资料，针对徐玉鹏的劳动仲裁，浦东劳动仲裁委经审查认为仲裁申请不
属于劳动争议受理范围，已于 2021 年 11 月 25 日向长电科技出具了不予受理通
知书，但长电科技可以就上述请求的争议事项向人民法院提起诉讼。2021 年 12
月 6 日，长电科技以相同事由向上海市浦东新区人民法院提起诉讼，请求徐玉
鹏支付违反忠实义务造成的损失赔偿，请求金额 132,861 元。2022 年 3 月 23 日，
浦东法院对长电科技与徐玉鹏的劳动争议案件进行了开庭审理，长电科技在诉
讼事由未变化的前提下当庭增加了赔偿金额，变更诉讼请求为要求徐玉鹏支付
违反忠实义务造成的损失赔偿 3,773,754 元。浦东新区法院已于 2022 年 6 月 20
日再次开庭审理并于 2022 年 6 月 24 日签发民事判决书，判决驳回原告长电科技
的诉讼请求。
  长电科技于 2021 年 11 月 19 日向江阴劳动仲裁委针对包宇君、王晓方、朱
莎莎、于苏苏、高成义、郭持永、鲁亮提起了劳动仲裁。针对高成义和朱莎莎
两人的劳动仲裁案件，长电科技已于 2021 年 12 月 6 日申请撤回；2021 年 12 月
申请。
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                     招股说明书
  截止本招股说明书签署日，包宇君、王晓方、于苏苏、高成义、郭持永、
鲁亮等 6 人的案件目前已经受理，根据江阴仲裁委签发的开庭通知书及转送的
变更仲裁请求申请书，长电科技变更了部分被申请人的请求金额，上述劳动仲
裁案预计于 2022 年 8 月 30 日、8 月 31 日开庭审理，相关仲裁请求及请求金额
变更情况如下：
                                          请求金额
 被申请人     申请理由     仲裁请求
                               变更前                 变更后
  包宇君                          29,200 元      1,442,312.75 元
        违反利益冲突政策
  王晓方   以及劳动者的诚信               7,300 元       1,149,228.00 元
                   支付违反
  于苏苏   和忠实义务，按照               1,460 元       354,334.75 元
                   忠实义务
        其在甬矽电子的持
  郭持永              造成的损        23,975 元          373,029.5 元
        股比例、持股期间
                   失赔偿
  鲁亮    及收入折算所得作               4,601 元       396,290.75 元
        为仲裁请求的金额
  高成义                              25,790 元（未变更）
  （2）判决结果及执行情况
  截至本招股说明书签署日，针对徐玉鹏的诉讼已于 2022 年 6 月 20 日再次开
庭审理，根据浦东新区法院 2022 年 6 月 24 日签发的民事判决书，判决驳回原告
长电科技的诉讼请求。根据长电科技提交的《撤诉申请书》及诉讼代理律师出
具的情况说明，长电科技已经向相关法院提交了针对徐玉鹏诉讼的再审撤诉申
请，相关案件正在撤诉流程中；针对包宇君等 6 人的劳动仲裁已被受理，根据
江阴劳动仲裁委出具的相关文件，长电科技已经撤回对相关人员的仲裁请求，
相关案件已经结案。
  除前述情形外，截至本招股说明书签署日，公司控股股东、实际控制人、
控股子公司、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员均不存在作为一方当
事人的重大诉讼或仲裁事项。
  （三）发行人与长电科技的和解情况
  考虑到诉讼或仲裁案件的审理程序和时限较长，双方和解有助于发行人取
得稳定的生产经营环境，减少在诉讼或仲裁事项上耗费的人力、物力，专注于
主营业务发展，进一步增强客户与发行人合作的信心。
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   基于此，发行人经与长电科技经友好协商，在双方就协议内容均承担严格
保密义务的前提下，于 2022 年 8 月签署《和解协议》，就相关纠纷达成全面和
解。
议主要约定的事项和内容如下：
   （1）双方就本协议所涉相关纠纷事项达成全面和解，所涉纠纷包括：
   ①长电科技向江苏省无锡市中级人民法院起诉发行人及徐林华等六位员工
侵害经营秘密，案号：（2022）苏 02 民初 29 号，该案件正在审理中；
   ②长电科技向浙江省宁波市中级人民法院提起专利申请权及专利权纠纷及
起诉发行人侵害技术秘密，案号分别为：（2022）浙 02 知民初 78 号、79 号、80
号、81 号；（2022）浙 02 知民初 145 号、146 号；
   ③长电科技向上海市浦东新区人民法院起诉发行人员工徐玉鹏，法院已出
具（2022）沪 0115 民初 19376 号民事判决书，长电科技现已提起上诉；长电科
技及其关联方对发行人员工鲁亮等六人向江阴市劳动人事争议仲裁委员会申请
劳动仲裁，案号为澄劳人仲案字（2022）第 609 号、610 号、611 号、613 号、
   ④长电科技向国家知识产权局针对甬矽电子 10 项专利发起了专利无效宣告
请求；
   ⑤长电科技向中国证监会及上海证券交易所寄送关于发行人的举报材料。
   （2）发行人向长电科技支付人民币 2,500.00 万元，长电科技就上述纠纷撤
回全部诉讼请求、仲裁申请、专利无效宣告请求等。双方共同确认，对于本协
议及本协议项下所涉内容双方将履行保密义务，未经另一方事先书面同意，任
何一方不可向任何第三方披露本协议的任何条款或者内容，但任何一方根据中
国证监会及派出机构、上海证券交易所或其他行政、司法等有权部门（统称为
“有权部门”）的要求提交相关协议或披露相关协议内容的除外。
   （3）双方确认，本协议全面履行后，任一方均无条件地、不可撤销地就本
甬矽电子（宁波）股份有限公司                       招股说明书
协议签署之日前双方（为本协议之目的，包括各方的关联方、董事、高管、员
工等）有关劳动用工、竞业限制、商业秘密及专利等知识产权（“相关领域”）
的争议、纠纷或潜在纠纷免除另一方的任何及全部法律责任，并承诺不再就本
协议签署之日前相关领域的任何争议、纠纷或者潜在纠纷向另一方提出任何主
张。
  根据发行人与长电科技签署的《和解协议》、长电科技提供的撤诉申请书及
撤诉申请记录；无锡市中级人民法院、宁波市中级人民法院、江阴市劳动仲裁
委员会等出具的相关裁定书、国家知识产权局签发的《无效宣告案件结案通知
书》、劳动诉讼案件代理律师出具的情况说明；发行人支付和解费的银行电子回
单、长电科技出具的收据等资料，截至招股说明书签署日，《和解协议》签署各
方已按照协议约定执行相关事项，不存在纠纷或潜在纠纷。
  本次和解不会对发行人的持续经营产生重大不利影响，发行人符合《科创
板首次公开发行股票注册管理办法（试行）》第十二条第（三）项的规定。
  （1）和解协议签署后，发行人已与长电科技达成和解，针对徐玉鹏的诉讼
案正在撤诉流程中，其他相关案件均已撤诉结案。相关和解协议的签署，有利
于发行人取得稳定的生产经营环境，减少在诉讼、仲裁等事项上耗费的人力、
物力，专注于主营业务发展，进一步增强客户与发行人合作的信心；
  （2）和解支出不会对发行人的生产经营造成重大不利影响。根据双方签署
的和解协议，发行人向长电科技支付 2,500 万元作为和解金额，上述金额占发行
人 2021 年度经审计净利润的比例为 7.76%；同时，根据发行人实际控制人王顺
波出具的承诺，于本次发行上市前各方达成和解且甬矽电子应支付的和解金额
不超过人民币 6,632,479.77 元的，该部分由甬矽电子承担，若超过人民币
经将本次和解支出中超出 6,632,479.77 元的部分支付给发行人。因此，和解支出
不会对发行人的生产经营造成重大不利影响。
  综上所述，发行人不存在主要资产、核心技术、商标等的重大权属纠纷，
 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                招股说明书
 重大偿债风险，重大担保、诉讼、仲裁等或有事项，也不存在经营环境已经或
 者将要发生重大变化等对持续经营有重大不利影响的事项，发行人符合《科创
 板首次公开发行股票注册管理办法（试行）》第十二条第（三）项的规定。
      （四）公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员不存在最近 3 年内
 被行政处罚、司法机关立案侦查或被中国证监会立案调查的情形。
      四、关于长电科技对发行人的举报及媒体质疑事项
      根据上海证券交易所 2021 年 11 月 29 日出具的《关于甬矽电子（宁波）股
 份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请的举报信核查函》（简称“核
 查函”）及查阅公开媒体报道，长电科技举报及媒体质疑的主要事项包括：（1）
 公司产品侵犯长电科技技术秘密；（2）相关人员违反保密义务，披露或使用其
 员工信息、客户信息等经营秘密。发行人会同保荐机构、发行人律师对上述举
 报事项进行了自查和相应核查，具体情况如下：
      （一）公司主要产品研发和生产过程所涉及的知识产权和技术秘密均系自
 主取得，不存在侵犯长电科技知识产权或技术秘密的情形
      公司作为一家封装测试企业，具备典型的制造业特征。报告期内，公司业
 务环节涉及的关键商业秘密及技术秘密主要体现在封装结构、封装工艺、封装
 材料的研发，以及生产过程中所采用的技术路线、具体使用的原材料及设备参
 数等环节，相关基础要素、研发环节、生产环节及其是否涉及商业秘密的情况
 下表所示：
           类别                       取得/形成方式   是否涉及商业秘密
生产基             厂房                    外购         否
础设施
                设备                  通用设备，外购      否
的形成
 过程             软件                  外购及定制开发   定制开发部分涉及
            封装结构研发           行业公共知识+自主研发      自主研发部分涉及
技术
            封装工艺研发           行业公共知识+自主研发      自主研发部分涉及
研发
           封装材料应用开发          行业公共知识+自主研发      自主研发部分涉及
生产过     生产产品涉及的工艺流程            行业通识及自主研发      自主开发部分涉及
程中涉   主要   通用类材料（锡膏、导电
                                      外购         否
及的主   原材     胶、焊线等）
要要素   料    定制类（基板/引线框架）             自主设计+外购      是
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    生产设备使用的工艺参数             自主取得     是
  由上表，作为一家封装测试企业，在整体生产过程中，需要先完成厂房、
设备及软件等主要生产基础设施的构建，为达成生产奠定基础条件；在行业公
共知识的基础上，结合发行人相关人员的经验、知识，根据市场调研和客户需
求情况，自主研发形成适应发行人自身资源禀赋（包括使用的设备型号、软件
系统等）的工艺路线和具体产品；需要根据客户产品特点和具体需求，通过选
取最优的工艺流程，搭配满足产品性能需求的原材料（部分核心原材料并非通
用产品，以基板为例，需要与客户的晶圆在尺寸、制程、电路设计等方面进行
定制开发）进行工艺方案和参数组合设计验证组别，通过 DOE 等方式验证找到
最佳生产方案和参数组合并最终形成量产。
基础设施的构建均系公司自主完成
  公司在选址时，中意生态园园区内存在空置厂房，原用途为某太阳能企业
生产所用厂房，通过司法拍卖方式由中意控股子公司余姚海际公司取得相关产
权。公司初始厂房为外购取得，公司在此基础上进行了洁净厂房的装修，大大
缩短了建设周期，为设立初期的量产奠定了基础。
  公司生产设备选型均为独立完成，设备导入时均进行了严格的导入流程，
经过询价、性能评估后综合选定设备供应商，其中部分工序（如倒装、贴片等
工序）选择的设备型号为大陆地区封装测试厂首次批量应用。
  公司所处的集成电路封装测试行业属于典型的高端制造业，封装均系在客
户的晶圆上进行加工，不同客户的晶圆系该客户独有，封测过程中使用的基板、
引线框架等均存在较高的定制化特点，且产品良率要求苛刻，因此大规模生产
过程中非常依赖可靠、稳定的生产软件系统。发行人使用的 MES 系统、EAP 系
统等生产管理软件均系独立评估选择并进行了定制化开发。
  综上，发行人主要生产基础设施的构建均系独立完成，不存在侵犯长电科
技商业秘密的情形。
发取得，产品演进和技术研发过程清晰可溯
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   《最高人民法院关于审理侵犯商业秘密民事案件适用法律若干问题的规定》
第四条用排除法规定了秘密性的例外情形，即“（一）该信息在所属领域属于一
般常识或者行业惯例的；（二）该信息仅涉及产品的尺寸、结构、材料、部件的
简单组合等内容，所属领域的相关人员通过观察上市产品即可直接获得的；（三）
该信息已经在公开出版物或者其他媒体上公开披露的；（四）该信息已通过公开
的报告会、展览等方式公开的；（五）所属领域的相关人员从其他公开渠道可以
获得该信息的。” 即具有上述情形之一的，人民法院可以认定有关信息为公众
所知悉。同时，在前述规定第十四条中明确，“通过自行开发研制或者反向工程
获得被诉侵权信息的，人民法院应当认定不属于反不正当竞争法第九条规定的
侵犯商业秘密行为。”即，商业秘密主体无权排斥任何自行开发或合理取得的信
息。
   集成电路封装行业兴起于 20 世纪 50 年代，至今已发展了较长时间，在公
开领域积累了较为丰富的公共知识。公司在初创阶段量产产品是依托先进封装
领域公共知识和公开技术进行设计和开发的，且产品技术难度相对简单，可在
较短时间内实现量产，解决了初创期企业的生存问题。随着业务的展开，公司
在公共知识的基础上，以客户提出的定制化需求为导向，对定制化需求中涉及
的技术难点进行进一步的研究，并形成了现有的 9 大类、超过 1,900 种量产型号
的产品。整体而言，公司量产产品遵循了“先易后难”的发展过程。发行人自
设立以来的主要产品及相关技术均系自主研发取得，产品演进和技术研发过程
清晰可溯。公司拥有完整的产品、工艺、材料设计团队，能自主进行 FC-LGA、
QFN、WB-BGA、WB-LGA、MEMS、Hybrid-BGA、Hybrid-LGA、FC-CSP 等
全部量产封装类型的产品电性能、封装工艺和封装结构设计，不存在侵犯长电
科技技术秘密的情形。
   因此，公司设立以来的主要产品及相关技术均系在公共知识的基础上自行
开发研制取得的，对于公共知识的部分，不属于商业秘密；对于自行研发的部
分，公司均有明确、清晰的研发过程，不存在侵犯长电科技商业秘密的行为。
等均系公司自主开发或取得
   发行人生产过程中所采用的工艺流程是在行业通识的基础上形成并进行了
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                    招股说明书
创新，形成了公司的独特竞争工艺即“know-how”；使用的主要原材料如基板、
引线框架等（客供材料除外）均为自主设计，部分材料率先实现了国产化突破；
各主要生产工序使用的参数均为自主取得，主要体现为新客户新产品导入环节
的 DOE 报告。因此，公司生产过程中亦不存在侵犯长电科技商业秘密的情形。
业在具体实现工艺及内部微观结构上亦会存在差异
   公司所处的封装测试行业的主要特点包括高度的客户定制化以及需要根据
客户的需求进行针对性调整。对于一枚封装好的成品芯片，主要可分为芯片的
外观结构和内部封装结构，其中外观结构和尺寸由设计公司制定，其根据终端
贴装和应用的需求进行定义，以保障封装芯片在不同的终端均可通用，因此，
对于同一客户的同一产品而言，芯片的外观结构一致；而芯片封装体内部结构
的差异可体现为定制材料（基板/引线框架等，客供材料除外）的设计不同、内
部布局不同或芯片连接方式的不同等，从而使得芯片的内部微观结构存在差异。
由于集成电路封测产品定制化较强，不同封测企业在工艺路线、产品设计方案、
原材料导入和设备选型方面存在区别，即便同一家客户同一型号产品，不同封
测企业的具体实现工艺及内部微观结构上也会存在区别。发行人使用的主要原
材料如基板、引线框架等（客供材料除外）均为自主设计，部分材料率先实现
了国产化突破；各主要生产工序使用的参数均为自主取得，因此，发行人产品
与包括长电科技在内的其他封装企业在产品微观结构上亦存在差异。
   此外，公司核心团队在长电科技任职期间并未涉及到发行人已量产的部分
产品的开发，为发行人新开发产品。公司量产的蜂窝通信领域的 Hybrid-BGA 产
品主要客户为翱捷科技，主要应用于翱捷科技蜂窝通信芯片领域，属于典型的
系统级封装产品，系翱捷科技同类型产品中大陆地区导入的首家封测企业。报
告期各期，公司 Hybrid-BGA 类产品实现主营业务收入分别为 276.95 万元、
员在对封装结构散热原理、封装材料导热性能认识的基础上，通过采用高散热
塑封材料方案及对产品结构进行创新性设计等方案提高产品性能，自主研发了
芯片背露的倒装芯片封装（Exposed Die）。报告期各期，公司 BTC-LGA 类产品
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                 招股说明书
实 现 主营业务收入分别为 13,500.31 万元 、3,942.64 万元 、9,606.14 万元 和
品主要应用于硅麦克风领域，核心团队在长电科技任职期间并未涉及硅麦克风
领域的封装。公司研发团队对 MEMS 主芯片振膜特性展开针对性研发，报告期
内，公司研发了包括正进音、背进音、基板隐藏音腔及进音孔防水等多种用于
硅麦克风的 MEMS 封装产品，并一直稳定量产。报告期各期，公司 MEMS 产品
实现主营业务收入分别为 829.46 万元、2,135.74 万、1,823.20 万元和 363.97 万
元，占比分别达到 2.27%、2.89%、0.89%和 0.32%。
   根据知识产权律师出具的法律意见：“甬矽电子将其所有产品或工艺与 2021
年 4 月 15 日检索到的中国地区有效授权的长电专利进行比对初筛，筛选出与甬
矽电子产品相关联的长电专利共计 56 项，将 56 项长电专利分别与甬矽电子提
供的与上述专利具有关联性产品的结构图或说明进行法律分析，分析结论为，
长电专利中均包含甬矽电子产品中不存在的技术特征，因此对比采用的甬矽电
子产品不侵犯筛选出的长电科技的专利。”发行人主营产品不存在侵犯长电科技
在先专利的情形。
   公司具备完整的研发体系和研发人员。截至 2021 年 12 月 31 日，公司董监
高、核心技术人员、专利发明人、研发人员总数中，接近 80%的人员并非来自
长电科技，该比例维持稳定。公司的发展、壮大并不依赖从长电科技进行人员
输送，具备独立面对经营的生产和研发人员。
   公司具备独立的产品开发能力和技术开发能力，并形成了较为丰富的研发
成果。公司部分产品系核心团队在长电科技任职期间未涉及的封装类型，且成
立以来通过自主研发在核心技术领域取得了诸多发明专利。截至 2022 年 7 月 31
日，除被宣告无效的两项发明专利外，公司共取得专利授权 200 项，其中发明
专利 95 项、实用新型专利 103 项、外观专利 2 项，公司具备独立自主的持续研
发能力。
   公司具备独立的客户导入能力。尽管公司主要客户与长电科技重合程度较
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                 招股说明书
高，但系由于公司作为封测企业的行业特点决定的，相关客户均系公司自主独
立取得。2019 年-2021 年，发行人主要客户中，非重叠客户、重叠客户非重叠型
号产品及发行人率先或同时导入或客户在 2019 年以后新开发的产品合计实现的
销售收入分别为 24,480.21 万元、48,949.72 万元和 167,227.29 万元，占各年度主
营业务收入的比例分别达到 67.02%、66.15%和 81.93%，证明发行人具备独立开
发新客户或针对已有客户开发新订单的能力。截至 2021 年 12 月，发行人已完
成包括 OPPO、VIVO、小米、联想、TCL、三星等国内外一线消费电子厂商在
内的 26 家品牌终端客户认证。上述终端客户的认可亦证明了发行人具备独立且
较强的客户导入能力。
业秘密
   我国现行法律、法规和规范性文件认可和保护员工在任职期间所形成和掌
握的个人知识、技能、经验在离职后自由运用的权利：最高人民法院《关于当
前经济形势下知识产权审判服务大局若干问题的意见》第 11 条的规定，“妥善
处理保护商业秘密与自由择业、涉密者竞业限制和人才合理流动的关系，维护
劳动者正当就业、创业的合法权益”；最高人民法院《关于充分发挥知识产权审
判职能作用，推动社会主义文化大发展大繁荣和促进经济自主协调发展若干问
题的意见》第 26 条的规定，“妥善处理保护商业秘密与自由择业、涉密者竞业
限制和人才合理流动的关系，维护劳动者正当就业、创业的合法权益，依法促
进劳动力的合理流动。职工在工作中掌握和积累的知识、经验和技能，除属于
单位的商业秘密的情形外，构成其人格的组成部分，职工离职后有自主利用的
自由。在既没有违反竞业限制义务，又没有侵犯商业秘密的情况下，劳动者运
用自己在原用人单位学习的知识、经验与技能为其他与原单位存在竞争关系的
单位服务的，不宜简单地以反不正当竞争法的原则规定认定构成不正当竞争。”
   公司创始团队与核心团队中的大部分人员在入职长电科技前已具备丰富的
行业经验、技能、资源，创始团队与核心团队依据自身在行业内积累的经验和
技能不涉及侵犯长电科技的商业秘密。
   综上所述，公司借助现有厂房大大缩减了量产周期，厂房、设备、软件等
生产环节基础设施的构建均系公司自主完成；公司自设立以来的主要产品及相
甬矽电子（宁波）股份有限公司                     招股说明书
关技术均系在公共知识的基础上自主研发取得，产品演进和技术研发过程清晰
可溯；公司生产过程中所采用的工艺流程、具体使用的主要原材料及设备参数
等均系公司自主开发或取得；经知识产权律师对比长电科技同公司产品结构近
似的专利56项进行了侵权比对，公司产品不存在侵权行为。
     因此，公司主要产品研发和生产过程所涉及的知识产权和技术秘密均系自
主取得，不存在侵犯长电科技知识产权或技术秘密的情形。
    （二）发行人不存在侵犯长电科技经营信息类商业秘密的情形
    根据《反不正当竞争法》第九条第四款规定，商业秘密 注3 是指“不为公众
所知悉、具有商业价值并经权利人采取相应保密措施的技术信息和经营信息及
其他商业信息”。《最高人民法院关于审理侵犯商业秘密民事案件适用法律若干
问题的规定》以列举的方式明确了商业秘密的具体表现形式，所谓经营信息 注4
是指“与经营活动有关的创意、管理、销售、财务、计划、样本、招投标材料、
客户信息、数据等信息”。因此，通常而言，商业秘密主要包括技术信息及经营
信息，且相关信息应具有秘密性（非公知性）、价值性及保密性方才构成商业秘
密。
电科技客户信息的情形
    根据《江苏省高级人民法院侵犯商业秘密民事纠纷案件审理指南（修订
版）》，随着信息网络技术的发展，检索、搜集特定客户信息的难度已显著降低。
《侵犯商业秘密民事案件司法解释》中已不再使用“客户名单”的表述，而是
使用“客户信息”，该信息包括客户的名称、地址、联系方式以及交易习惯、意
向、内容等信息。如权利人主张其经营信息构成客户信息，应当明确其通过商
业谈判、长期交易等获得的独特内容（譬如交易习惯、客户的独特需求、特定
需求或供货时间、价格底线等），且该独特内容需具备不为公众知悉的特征。因
公众所知悉、具有商业价值并经权利人采取相应保密措施的技术信息、经营信息等商业信
息。
一款 与经营活动有关的创意、管理、销售、财务、计划、样本、招投标材料、客户信息、
数据等信息，人民法院可以认定构成反不正当竞争法第九条第四款所称的经营信息。
甬矽电子（宁波）股份有限公司                   招股说明书
此，客户信息如构成商业秘密，需要涵盖相关客户的具体交易习惯、意向等深
度信息，必须为一系列信息的组合，简单地仅以客户名称罗列汇总成的“客户
名单”不构成商业秘密。
  公司与长电科技所重合的主要客户大多数为上市公司或正处于上市进程，
可以为公众所知，且同行业潜在客户联系方式亦可通过互联网渠道在论坛、官
网或业内人士介绍获取，因此，仅仅客户名单并不符合商业秘密的基本构成要
件。在初步接洽后，公司与主要客户的合作条款如产品定价、账期、付款方式
等均系与客户商务谈判形成，同样不存在侵犯长电科技商业秘密的情况。根据
《最高人民法院关于审理侵犯商业秘密民事案件适用法律若干问题的规定》规
定，客户基于对员工个人的信赖而自愿与该员工所在单位进行交易不属于采用
不正当手段获取权利人的商业秘密。因此，公司获取客户从初步接洽到商业谈
判到导入建立稳定合作关系的过程均不存在侵犯长电商业秘密的情形。
于法律规定的不正当竞争行为
  如前所述，《最高人民法院关于审理侵犯商业秘密民事案件适用法律若干
问题的规定》中对经营信息进行了列举式规定，包括“与经营活动有关的创
意、管理、销售、财务、计划、样本、招投标材料、客户信息、数据等信
息”，并未明确包括员工信息；长电科技亦未在保密协议或劳动合同保密条款
中将“员工信息”明确约定为一种商业秘密。在厦门市杰惠祎电子商务有限公
司、厦门快先森科技有限公司侵害经营秘密纠纷二审案【（2019）闽民终516
号】中，法院认为：员工信息本身仅包含员工个人简单的基本信息，是在企业
人力资源管理中自然形成的，并非公司通过创造性劳动所获得或积累，且员工
基本信息也是比较容易获得，不属于“不为公众所知悉”的经营信息。因此，
员工信息并不构成商业秘密。前长电科技员工加入发行人系自主择业行为，不
属于法律规定的不正当竞争行为。
  综上所述，公司及相关人员主要产品研发和生产过程所涉及的知识产权和
技术秘密均系自主取得，不存在侵犯长电科技知识产权或技术秘密的情形；公
司客户均为自主独立取得，发行人不存在披露、使用长电科技员工信息、客户
信息等商业秘密的情形。
甬矽电子（宁波）股份有限公司                招股说明书
  保荐机构及发行人律师对上述事项核查后认为：举报事项对发行人持续经
营未产生重大不利影响，发行人不存在主要资产、核心技术、商标等的重大权
属纠纷，重大偿债风险，重大担保、诉讼、仲裁等或有事项，经营环境已经或
者将要发生重大变化等对持续经营有重大不利影响的事项，发行人符合《科创
板首次公开发行股票注册管理办法（试行）》第十二条第（三）项的规定；上述
举报事项不会对发行人本次发行上市构成实质性障碍。
     五、发行人及控股股东、实际控制人报告期内不存在重大违法
行为
  报告期内，公司及控股股东甬顺芯、实际控制人王顺波不存在重大违法行
为。
甬矽电子（宁波）股份有限公司                         招股说明书
             第十二节 有关声明
         发行人全体董事、监事、高级管理人员声明
  本公司全体董事、监事、高级管理人员承诺本招股说明书不存在虚假记载、
误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法
律责任。
  全体董事签字：
  王顺波        徐林华             徐玉鹏
       高文铭       蔡在法             张冰
   徐 伟
  全体监事签字：
    林汉斌       辛欣                 祁耀亮
    钟建立       吴宇锋
甬矽电子（宁波）股份有限公司                      招股说明书
全体高级管理人员签字：
  王顺波      徐林华        徐玉鹏
    金良凯
                           甬矽电子（宁波）股份有限公司
                                    年   月   日
甬矽电子（宁波）股份有限公司                      招股说明书
        发行人控股股东、实际控制人声明
  本公司/本人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，
并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
    控股股东： 浙江甬顺芯电子有限公司
    法定代表人：
         王顺波
    实际控制人：
         王顺波
                           甬矽电子（宁波）股份有限公司
                                    年   月   日
甬矽电子（宁波）股份有限公司                           招股说明书
           保荐机构（主承销商）声明
  本公司已对招股说明书进行了核查，确认不存在虚假记载、误导性陈述或
重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。
  项目协办人：
             周 超
  保荐代表人：
             李大林                曹方义
  法定代表人（总裁）：
                   陈 琨
  保荐机构董事长：
               徐子兵
                           方正证券承销保荐有限责任公司
                                 年   月   日
甬矽电子（宁波）股份有限公司                      招股说明书
                 声明
  本人已认真阅读甬矽电子（宁波）股份有限公司招股说明书的全部内容，
确认招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对招股说明书
真实性、准确性、完整性、及时性承担相应法律责任。
  总 裁：
         陈 琨
  董事长：
         徐子兵
                           方正证券承销保荐有限责任公司
                                  年 月 日
甬矽电子（宁波）股份有限公司                                招股说明书
                   联席主承销商声明
   本公司已对招股说明书进行了核查，确认不存在虚假记载、误导性陈述或
重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。
法定代表人：_________________
             沈如军
                                    中国国际金融股份有限公司
                                          年    月   日
甬矽电子（宁波）股份有限公司                               招股说明书
                 发行人律师声明
  本所及经办律师已阅读《甬矽电子（宁波）股份有限公司首次公开发行股
票招股说明书》（以下简称“招股说明书”），确认招股说明书与本所出具的法律
意见书和律师工作报告无矛盾之处。本所及经办律师对发行人在招股说明书中
引用的法律意见书和律师工作报告的内容无异议，确认招股说明书不致因上述
内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整
性承担相应的法律责任。
负责人：
          顾功耘
经办律师：
    上海    龚丽艳                杨明星         陈    慧
                                   市锦天城律师事务所
                                     年       月    日
甬矽电子（宁波）股份有限公司                              招股说明书
                 审计机构声明
  本所及签字注册会计师已阅读《甬矽电子（宁波）股份有限公司首次公开
发行股票并在科创板上市招股说明书》（以下简称招股说明书），确认招股说明
书与本所出具的《审计报告》（天健审[2022]9978 号）、《内部控制鉴证报告》
（天健审[2022]9979 号）及经本所鉴证的非经常性损益明细表的内容无矛盾之
处。本所及签字注册会计师对甬矽电子（宁波）股份有限公司在招股说明书中
引用的上述审计报告、内部控制鉴证报告及经本所鉴证的非经常性损益明细表
的内容无异议，确认招股说明书不致因上述内容而出现虚假记载、误导性陈述
或重大遗漏，并对引用的上述内容的真实性、准确性和完整性承担相应的法律
责任。
签字注册会计师：
                  韦     军             徐忠文
天健会计师事务所负责
人：
                  郑启华
                                天健会计师事务所（特殊普通合伙）
                                        年   月   日
甬矽电子（宁波）股份有限公司                          招股说明书
                 验资机构声明
  本所及签字注册会计师已阅读《甬矽电子（宁波）股份有限公司首次公开
发行股票并在科创板上市招股说明书》（以下简称招股说明书），确认招股说明
书与本所出具的《验资报告》（天健验〔2020〕68 号、天健验〔2020〕69 号、
天健验〔2020〕70 号、天健验〔2020〕621 号）的内容无矛盾之处。本所及签
字注册会计师对甬矽电子（宁波）股份有限公司在招股说明书中引用的上述报
告的内容无异议，确认招股说明书不致因上述内容而出现虚假记载、误导性陈
述或重大遗漏，并对引用的上述内容的真实性、准确性和完整性承担相应的法
律责任。
签字注册会计师：
                  韦     军         徐忠文
天健会计师事务所负责
人：
                  郑启华
                            天健会计师事务所（特殊普通合伙）
                                            年
                                        月   日
甬矽电子（宁波）股份有限公司                         招股说明书
              验资复核机构声明
  本所及签字注册会计师已阅读《甬矽电子（宁波）股份有限公司首次公开
发行股票并在科创板上市招股说明书》（以下简称招股说明书），确认招股说明
书与本所出具的《实收资本复核报告》（天健验〔2020〕730 号）的内容无矛盾
之处。本所及签字注册会计师对甬矽电子（宁波）股份有限公司在招股说明书
中引用的上述报告的内容无异议，确认招股说明书不致因上述内容而出现虚假
记载、误导性陈述或重大遗漏，并对引用的上述内容的真实性、准确性和完整
性承担相应的法律责任。
签字注册会计师：
                 韦     军         徐忠文
天健会计师事务所负责
人：
                 郑启华
                           天健会计师事务所（特殊普通合伙）
                                           年
                                       月   日
甬矽电子（宁波）股份有限公司                              招股说明书
                  第十三节 附件
     一、附件
  投资者可查阅与本次发行有关的所有正式法律文件，具体如下：
  （一） 发行保荐书；
  （二） 上市保荐书；
  （三） 法律意见书；
  （四） 财务报表及审计报告；
  （五） 公司章程（草案）；
  （六） 发行人及其他责任主体作出的与发行人本次发行上市相关的承诺事
项；
  （七） 内部控制鉴证报告；
  （八） 经注册会计师鉴证的非经常性损益明细表；
  （九） 中国证监会同意发行人本次公开发行注册的文件；
  （十） 其他与本次发行有关的重要文件。
     二、查阅时间及地点
  （一）查阅时间
  本次股票发行期内工作时间：上午 9:30-11:30 下午 2:00-5:00
  （二）查阅地点
  投资者于本次发行承销期间，可直接在上海证券交易所网站查询，也可到
本公司和保荐人（主承销商）的办公地点查询。
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          附件一：发行人资产类附表
          附表 1：房屋租赁情况
          截至 2022 年 6 月 30 日，发行人正在履行的房屋租赁情况如下：
序    承租                         租赁         规划     租赁面积                       租赁
           出租方       地址                                        租赁期限
号     方                         用途         用途      （㎡）                       备案
     发行                                                       2018.03.10-    未备
      人                                                       2023.03.09     案
     发行          余姚市泗门镇科创                 城镇住宅                2018.03.01-    已备
      人             新城                    用地/住宅               2028.02.29     案
     发行          余姚市泗门镇科创                 城镇住宅                2019.06.15-    已备
      人             新城                    用地/住宅               2029.06.14     案
     发行          余姚市泗门镇科创                 城镇住宅                2020.05.15-    已备
      人             新城                    用地/住宅               2030.05.14     案
     发行                                   城镇住宅                2021.01.01-    未备
      人                                   用地/住宅               2023.12.31     案
          余姚市悦   余姚市泗门镇朗霞
     发行                                              约        2021.03.15-    未备
     人                                            1,090.00    2023.03.14     案
           馆       业区 1 号
     发行          余姚市中意宁波生                                      2021.04.01-   未备
     人            态园兴曹路 6 号                                   2023.03.31 1   案
     发行          中意宁波生态园兴                            约         2021.01.01-   未备
     人             业路 48 号                        2,400.00     2023.12.31    案
     发行          余姚市泗门镇科创                                      2021.05.15-   未备
     人              新城                                         2024.05.14    案
          宁波泰睿
     发行          余姚市滨海新城兴                 工矿仓储                2021.06.01-    未备
     人             滨路 19 号                 用地                 2022.07.31     案
          有限公司
     发行          余姚市中意宁波生                                      2021.07.01-   未备
     人            态园兴曹路 6 号                                   2023.06.30 1   案
          宁波泰睿
     发行          中意宁波生态园兴                 工矿仓储                2021.07.01-    未备
     人             滨路 19 号                 用地                 2022.07.31     案
          有限公司
          余姚市聚
     发行          小曹娥镇朗海北路                                     2021.07.03-    未备
     人             五区五号                                       2022.07.03     案
          赁服务部
     发行          余姚市中意宁波生                                      2021.11.01-   未备
     人            态园兴曹路 6 号                                   2023.06.30 1   案
     发行          余姚市泗门镇东欣                 城镇住宅                 2021.10.20-   未备
     人             佳苑 2 幢 604             用地/住宅                2022.10.19    案
     发行          余姚市中意宁波生                                      2021.12.01-   未备
     人            态园兴曹路 6 号                                   2023.06.30 1   案
                 余姚市小曹娥镇滨海
     发行                                                        2022.03.10-
      人                                                        2024.03.09
                     号
     注 1：根据发行人与林雨等签署的租赁解除协议等文件，第 7、11、14、16 号合同均已于
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       附表 2：商标情况
       截至 2022 年 6 月 30 日，公司拥有的注册商标情况如下：
序
          商标         申请人         注册号        注册类别      有效期限              注册地
号
       附表 3：专利情况
       截至 2022 年 6 月 30 日，公司已获得的国内外专利总计 186 项，其中发明专
     利 88 项、实用新型 96 项、外观专利 2 项，具体情况如下：
序         专利                                                       取得    他项
     类别           专利号                专利名称            权利期限
号         权人                                                       方式    权利
          发行                                         2016.06.20-   继受
           人                                         2036.06.19    取得
          发行                   一种改进的散热型集成电路封         2016.08.22-   继受
           人                         装               2036.08.21    取得
     实用   发行                   一种低功耗集成电路测试生成         2018.01.17-   继受
     新型    人                         器               2028.01.16    取得
     实用   发行                   一种集成电路测试多工位定位         2018.01.17-   继受
     新型    人                        装置               2028.01.16    取得
     实用   发行                   一种集成电路测试分选机的分         2018.01.17-   继受
     新型    人                        粒机构              2028.01.16    取得
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序         专利                                                        取得   他项
     类别           专利号                 专利名称            权利期限
号         权人                                                        方式   权利
     实用   发行                                          2018.01.17-   继受
     新型    人                                          2028.01.16    取得
     实用   发行                                          2018.01.17-   继受
     新型    人                                          2028.01.16    取得
     实用   发行                                          2018.01.18-   继受
     新型    人                                          2028.01.17    取得
     实用   发行                                          2018.08.03-   原始
     新型    人                                          2028.08.02    取得
     实用   发行                                          2018.08.07-   原始
     新型    人                                          2028.08.06    取得
     实用   发行                                          2018.08.07-   原始
     新型    人                                          2028.08.06    取得
     实用   发行   201821268353                           2018.08.07-   原始
     新型    人        X                                 2028.08.06    取得
     实用   发行                   一种新型 SIP-hybrid 芯片封装   2019.08.14-   原始
     新型    人                          结构              2029.08.13    取得
     实用   发行                                          2019.08.19-   原始
     新型    人                                          2029.08.18    取得
     实用   发行                                          2019.08.29-   原始
     新型    人                                          2029.08.28    取得
     实用   发行                                          2019.08.29-   原始
     新型    人                                          2029.08.28    取得
     实用   发行                                          2019.08.29-   原始
     新型    人                                          2029.08.28    取得
     实用   发行                                          2019.08.30-   原始
     新型    人                                          2029.08.29    取得
          发行   201910821852                           2019.08.30-   原始
           人        X                                 2039.08.29    取得
     实用   发行                                          2019.09.02-   原始
     新型    人                                          2029.09.01    取得
     实用   发行                                          2019.09.03-   原始
     新型    人                                          2029.09.02    取得
     实用   发行                                          2019.09.03-   原始
     新型    人                                          2029.09.02    取得
     实用   发行                                          2019.09.04-   原始
     新型    人                                          2029.09.03    取得
     实用   发行                                          2019.09.04-   原始
     新型    人                                          2029.09.03    取得
     实用   发行                                          2019.09.04-   原始
     新型    人                                          2029.09.03    取得
          发行   201910852598                           2019.09.10-   原始
           人        X                                 2039.09.09    取得
     实用   发行                                          2019.09.19-   原始
     新型    人                                          2029.09.18    取得
          发行                                          2019.09.19-   原始
           人                                          2039.09.18    取得
          发行                                          2019.09.19-   原始
           人                                          2039.09.18    取得
     甬矽电子（宁波）股份有限公司                                           招股说明书
序         专利                                                      取得   他项
     类别           专利号                专利名称           权利期限
号         权人                                                      方式   权利
     实用   发行                   可拆卸固定平台和真空吸附设        2019.09.24-   原始
     新型    人                         备              2029.09.23    取得
     实用   发行                   一种新型助焊剂爬胶高度测量        2019.09.24-   原始
     新型    人                        仪器              2029.09.23    取得
          发行                                        2019.09.24-   原始
           人                                        2039.09.23    取得
     实用   发行                                        2019.09.26-   原始
     新型    人                                        2029.09.25    取得
     实用   发行                                        2019.09.26-   原始
     新型    人                                        2029.09.25    取得
     实用   发行   201921710001    一种新型扫描电镜显微镜样品        2019.10.12-   原始
     新型    人        X                座              2029.10.11    取得
     实用   发行                                        2019.10.29-   原始
     新型    人                                        2029.10.28    取得
     实用   发行   201921850146    电磁屏蔽结构、半导体结构和        2019.10.30-   原始
     新型    人        X             系统化封装模组           2029.10.29    取得
     实用   发行                                        2019.11.06-   原始
     新型    人                                        2029.11.05    取得
     实用   发行                   半自动背磨夹具和半自动背磨        2019.11.07-   原始
     新型    人                        系统              2029.11.06    取得
     实用   发行                   新型离子研磨系统平面加工样        2019.11.15-   原始
     新型    人                    品水平方向上的定位结构         2029.11.14    取得
     实用   发行                                        2020.01.09-   原始
     新型    人                                        2030.01.08    取得
          发行                   SIP 模组转接装置和 SIP 模组   2020.02.20-   原始
           人                         电磁屏蔽系统         2040.02.19    取得
     实用   发行   202020503440                         2020.04.08-   原始
     新型    人        X                               2030.04.07    取得
     外观   发行                                        2020.04.15-   原始
     设计    人                                        2030.04.14    取得
     实用   发行                                        2020.04.28-   原始
     新型    人                                        2030.04.27    取得
          发行                                        2020.04.30-   原始
           人                                        2040.04.29    取得
     实用   发行                                        2020.05.06-   原始
     新型    人                                        2030.05.05    取得
     实用   发行                                        2020.05.06-   原始
     新型    人                                        2030.05.05    取得
          发行                   半导体封装结构和半导体封装        2020.05.14-   原始
           人                      结构制作方法            2040.05.13    取得
          发行                   一种多层芯片堆叠封装结构和        2020.05.14-   原始
           人                    多层芯片堆叠封装方法          2040.05.13    取得
          发行                                        2020.05.18-   原始
           人                                        2040.05.17    取得
     实用   发行                   一种研磨深度可自动调节地研        2020.05.20-   原始
     新型    人                        磨装置             2030.05.19    取得
          发行                   双向喇叭封装天线结构、其制        2020.05.20-   原始
           人                     作方法和电子设备           2040.05.19    取得
     甬矽电子（宁波）股份有限公司                                        招股说明书
序         专利                                                   取得   他项
     类别           专利号                专利名称        权利期限
号         权人                                                   方式   权利
          发行                   封装天线结构、其制作方法和     2020.05.20-   原始
           人                       电子设备          2040.05.19    取得
          发行                                     2020.05.26-   原始
           人                                     2040.05.25    取得
     实用   发行                                     2020.06.17-   原始
     新型    人                                     2030.06.16    取得
     实用   发行                                     2020.06.17-   原始
     新型    人                                     2030.06.16    取得
     实用   发行                   一种指纹解锁和测温的移动终     2020.06.17-   原始
     新型    人                         端           2030.06.16    取得
     实用   发行                   一种卷带设备用载带的收放联     2020.06.17-   原始
     新型    人                        动装置          2030.06.16    取得
     实用   发行                   具有晶圆放置方向检测装置的     2020.06.17-   原始
     新型    人                       晶圆贴膜机         2030.06.16    取得
     实用   发行                                     2020.06.17-   原始
     新型    人                                     2030.06.16    取得
     实用   发行                   适用于条状 IC 轨道式料盒的   2020.06.24-   原始
     新型    人                    单颗粒 IC 的激光刻印载具   2030.06.23    取得
          发行                   电磁屏蔽结构和电磁屏蔽结构     2020.06.28-   原始
           人                         制作方法        2040.06.27    取得
          发行                   散热封装结构和散热封装结构     2020.06.28-   原始
           人                        的制作方法        2040.06.27    取得
          发行                                     2020.06.29-   原始
           人                                     2040.06.28    取得
          发行                                     2020.06.30-   原始
           人                                     2040.06.29    取得
          发行                                     2020.06.30-   原始
           人                                     2040.06.29    取得
     实用   发行                                     2020.07.01-   原始
     新型    人                                     2030.06.30    取得
     实用   发行                   一种顶针共面性自动化测量治     2020.07.01-   原始
     新型    人                         具           2030.06.30    取得
     实用   发行                   一种基板倾斜矫正装置及基板     2020.07.01-   原始
     新型    人                       传输系统          2030.06.30    取得
     实用   发行                                     2020.07.01-   原始
     新型    人                                     2030.06.30    取得
          发行                                     2020.07.07-   原始
           人                                     2040.07.06    取得
     实用   发行                                     2020.07.13-   原始
     新型    人                                     2030.07.12    取得
     实用   发行                                     2020.07.13-   原始
     新型    人                                     2030.07.12    取得
     实用   发行                                     2020.07.13-   原始
     新型    人                                     2030.07.12    取得
     实用   发行   202021362985                      2020.07.13-   原始
     新型    人        X                            2030.07.12    取得
          发行   202010666362    IC 射频封装结构制作方法和    2020.07.13-   原始
           人        X              IC 射频封装结构     2040.07.12    取得
      甬矽电子（宁波）股份有限公司                                          招股说明书
序          专利                                                     取得   他项
      类别           专利号                专利名称          权利期限
号          权人                                                     方式   权利
           发行                   芯片叠层封装结构、其制作方       2020.07.14-   原始
            人                      法和电子设备           2040.07.13    取得
           发行                   芯片封装结构、其制作方法和       2020.07.27-   原始
            人                       电子设备            2040.07.26    取得
           发行                   柔性基板堆叠封装结构和柔性       2020.07.27-   原始
            人                     基板堆叠封装方法          2040.07.26    取得
           发行                   芯片封装结构、其制作方法和       2020.07.27-   原始
            人                       电子设备            2040.07.26    取得
           发行                   芯片封装结构、其制作方法和       2020.07.27-   原始
            人                       电子设备            2040.07.26    取得
           发行                   柔性基板叠层封装结构和柔性       2020.08.11-   原始
            人                     基板叠层封装方法          2040.08.10    取得
           发行                   电磁屏蔽结构、电磁屏蔽结构       2020.08.24-   原始
            人                     制作方法和电子产品         2040.08.23    取得
           发行                   多层芯片堆叠结构和多层芯片       2020.08.25-   原始
            人                       堆叠方法            2040.08.24    取得
           发行                                       2020.09.11-   原始
            人                                       2040.09.10    取得
           发行                                       2020.09.11-   原始
            人                                       2040.09.10    取得
           发行                   电磁屏蔽封装结构和电磁屏蔽       2020.09.14-   原始
            人                       封装结构制作方法        2040.09.13    取得
           发行                   BGA 散热结构和 BGA 散热封   2020.09.21-   原始
            人                          装方法          2040.09.20    取得
           发行   202010991896    叠料检测方法、装置、电子设       2020.09.21-   原始
            人        X              备和可读存储介质        2040.09.20    取得
           发行                   扇出型电磁屏蔽封装结构和封       2020.09.22-   原始
            人                          装方法          2040.09.21    取得
           发行                   电源模组封装结构和电源模组       2020.09.24-   原始
            人                         封装方法          2040.09.23    取得
           发行                   半导体封装结构制作方法和半       2020.10.29-   原始
            人                        导体封装结构         2040.10.28    取得
           发行                                       2020.10.29-   原始
            人                                       2040.10.28    取得
           发行                   光电传感器封装结构制作方法       2020.11.02-   原始
            人                    和光电传感器封装结构         2040.11.01    取得
           发行                   程序管理方法、装置、系统和       2020.11.02-   原始
            人                      可读存储介质           2040.11.01    取得
           发行                   电磁屏蔽散热封装结构及其制       2020.11.02-   原始
            人                        备方法            2040.11.01    取得
           发行                   系统封装结构和系统封装结构       2020.11.03-   原始
            人                       的制备方法           2040.11.02    取得
           发行                   电磁屏蔽模组结构和电磁屏蔽       2020.11.03-   原始
            人                     模组结构的制备方法         2040.11.02    取得
           发行                   数据回滚方法、装置、服务器       2020.11.16-   原始
            人                      和可读存储介质          2040.11.15    取得
           发行                   项目文件生成方法、装置、服       2020.11.17-   原始
            人                     务器和数据采集系统         2040.11.16    取得
      甬矽电子（宁波）股份有限公司                                               招股说明书
序          专利                                                       取得     他项
      类别            专利号                专利名称          权利期限
号          权人                                                       方式     权利
           发行                    分层电磁屏蔽封装结构和封装       2020.12.14-    原始
            人                         结构制作方法         2040.12.13     取得
           发行                    电磁屏蔽模组封装结构和电磁       2020.12.14-    原始
            人                        屏蔽模组封装方法        2040.12.13     取得
           发行                    光电传感器、其制作方法和电       2020.12.21-    原始
            人                           子设备          2040.12.20     取得
           发行                    芯片封装结构、其制作方法和       2021.02.20-    原始
            人                          电子设备          2041.02.19     取得
           发行                    多功能半导体封装结构和多功       2021.02.20-    原始
            人                    能半导体封装结构制作方法        2041.02.19     取得
           发行                    硅麦克风及其制作方法和电子       2021.02.20-    原始
            人                           设备           2041.02.19     取得
           发行                    声敏传感器封装结构制作方法       2021.02.20-    原始
            人                      和声敏传感器封装结构        2041.02.19     取得
           发行    202010654344    IC 射频天线结构、制作方法      2020.07.09-    原始
            人         X               和半导体器件         2040.07.08     取得
           发行                     一种透光盖板、光学传感器       2020.01.20-    原始
            人                         及其制造方法         2040.01.19     取得
           发行                    多层堆叠封装结构和多层堆叠       2021.04.08-    原始
            人                       封装结构的制备方法        2041.04.07     取得
           发行                    多层堆叠封装结构和多层堆叠       2021.04.08-    原始
            人                       封装结构的制备方法        2041.04.07     取得
           发行                    芯片封装结构和芯片封装结构       2021.04.15-    原始
            人                          的制备方法         2041.04.14     取得
           发行                    权限动态管控方法、装置、服       2020.05.27-    原始
            人                       务端和可读存储介质        2040.05.26     取得
           发行                                        2021.04.29-    原始
            人                                        2041.04.28     取得
           发行                    芯片封装结构及其制作方法和       2021.05.14-    原始
            人                           电子设备         2041.05.13     取得
           发行                    IC 射频天线封装结构制作方      2021.04.22-    原始
            人                     法和 IC 射频天线封装结构     2041.04.21     取得
           发行                    电磁屏蔽结构制作工艺和电磁       2021.04.29-    原始
            人                           屏蔽结构         2041.04.28     取得
      实用   发行                                        2021.02.20-    原始
      新型    人                                        2031.02.19     取得
           发行                    硅麦系统封装结构和硅麦系统       2021.06.17-    原始
            人                      封装结构的制备方法         2041.06.16     取得
           发行                    MEMS 封装结构和 MEMS 封   2021.06.17-    原始
            人                       装结构的制备方法         2041.06.16     取得
                                 麦克风封装结构和麦克风封装       2021.06.17-    原始
                                     结构的制备方法         2041.06.16     取得
                                 引线框架、方形扁平无引脚封       2020.07.10-    原始
                                    装结构及封装方法         2040.07.09     取得
                                 金属凸块封装结构及其制备方       2021.08.25-    原始
                                       法             2041.08.24     取得
      甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                招股说明书
序          专利                                                        取得     他项
      类别            专利号                专利名称           权利期限
号          权人                                                        方式     权利
      实用                                              2021.06.28-    原始
      新型                                              2031.06.27     取得
      实用                         芯片封装散热片和 BGA 散热封     2021.06.29-    原始
      新型                                 装结构          2031.06.28     取得
                                 一种 IC 封装结构和 IC 封装方   2020.05.22-    原始
                                          法           2040.05.21     取得
                                 一种屏蔽罩、电磁屏蔽封装结        2020.02.20-    原始
                                      构及其制作方法         2040.02.19     取得
                                 溢出式凸块封装结构及其制备        2021.09.27-    原始
                                       方法             2021.09.26     取得
      实用                                              2021.08.02-    原始
      新型                                              2031.08.01     取得
                                 凸块缓冲封装结构和凸块缓冲        2021.09.10-    原始
                                   封装结构的制备方法          2041.09.09     取得
      实用                                              2021.08.18-    原始
      新型                                              2031.08.17     取得
      实用                         一种基板上外来异物的清除装        2021.05.10-    原始
      新型                               置              2031.05.09     取得
      实用                                              2021.04.22-    原始
      新型                                              2031.04.21     取得
      实用                                              2021.06.16-    原始
      新型                                              2031.06.15     取得
      实用                                              2021.04.07-    原始
      新型                                              2031.04.06     取得
      实用                                              2021.06.16-    原始
      新型                                              2031.06.15     取得
      实用                                              2021.06.16-    原始
      新型                                              2031.06.15     取得
      实用                                              2021.04.20-    原始
      新型                                              2031.04.19     取得
      实用                                              2021.05.10-    原始
      新型                                              2031.05.09     取得
      实用                                              2021.04.20-    原始
      新型                                              2031.04.19     取得
      实用                                              2021.06.16-    原始
      新型                                              2031.06.15     取得
      实用                                              2021.05.20-    原始
      新型                                              2031.05.19     取得
      实用                                              2021.04.20-    原始
      新型                                              2031.04.19     取得
                                  一种叠层芯片封装结构和叠层       2020.05.22-    原始
                                       芯片封装方法         2040.05.21     取得
                                 IC 封装射频结构和 IC 封装射频   2020.05.22-    原始
                                       结构制作方法         2040.05.21     取得
                                  料枪进料器、贴装设备和料枪       2020.12.03-    原始
                                       自动检测方法         2040.12.02     取得
      甬矽电子（宁波）股份有限公司                                           招股说明书
序          专利                                                   取得     他项
      类别            专利号               专利名称       权利期限
号          权人                                                   方式     权利
                                 具有电磁屏蔽功能的封装体和   2020.05.15-    原始
                                      封装工艺       2040.05.14     取得
                                 微电子封装体、倒装工艺及其   2020.03.23-    原始
                                    应用、微电子器件     2040.03.22     取得
                                 防脱凸块封装结构及其制备方   2021.09.28-    原始
                                        法        2041.09.27     取得
                                 一种封装方法、排气孔密封方   2020.07.24-    原始
                                  法、基板及芯片封装结构    2040.07.23     取得
                                 半导体封装结构和半导体封装   2021.10.29-    原始
                                    结构的制备方法      2041.10.28     取得
                                 芯片封装结构、芯片封装方法   2021.05.17-    原始
                                     和电子设备       2041.05.16     取得
                                 一种电磁屏蔽封装结构和电磁   2021.02.24-    原始
                                     屏蔽封装方法      2041.02.23     取得
                                 双硅麦封装结构和双硅麦封装   2021.06.17-    原始
                                    结构的制备方法      2041.06.16     取得
                                 阶梯凸块封装结构及其制备方   2021.10.14-    原始
                                        法        2041.10.13     取得
      实用                                         2021.12.07-    原始
      新型                                         2031.12.06     取得
      实用                                         2021.04.20-    原始
      新型                                         2031.04.19     取得
      实用                                         2021.12.03-    原始
      新型                                         2031.12.02     取得
      实用                                         2021.05.31-    原始
      新型                                         2031.05.30     取得
      实用                         一种用于判断银胶低胶状态的   2021.12.03-    原始
      新型                            高精度侦测装置      2031.12.02     取得
      实用                                         2021.12.03-    原始
      新型                                         2031.12.02     取得
      实用                                         2021.10.13-    原始
      新型                                         2031.10.12     取得
      实用                                         2021.05.31-    原始
      新型                                         2031.05.30     取得
      实用                                         2021.05.10-    原始
      新型                                         2031.05.09     取得
      实用                                         2021.10.13-    原始
      新型                                         2031.10.12     取得
      实用                                         2021.10.13-    原始
      新型                                         2031.10.12     取得
      实用                                         2021.12.03-    原始
      新型                                         2031.12.02     取得
      实用                                         2021.12.03-    原始
      新型                                         2031.12.02     取得
      实用                                         2021.10.13-    原始
      新型                                         2031.10.12     取得
      实用                                         2021.12.07-    原始
      新型                                         2031.12.06     取得
          甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                             招股说明书
    序           专利                                                                    取得     他项
           类别             专利号                专利名称                      权利期限
    号           权人                                                                    方式     权利
           实用                                                          2021.12.03-    原始
           新型                                                          2031.12.02     取得
           实用                                                          2021.06.28-    原始
           新型                                                          2031.06.27     取得
           实用                                                          2021.10.13-    原始
           新型                                                          2031.10.12     取得
           实用                                                          2021.11.04-    原始
           新型                                                          2031.11.03     取得
           实用                                                          2021.12.03-    原始
           新型                                                          2031.12.02     取得
           实用                                                          2021.12.03-    原始
           新型                                                          2031.12.02     取得
           实用                          一种可防助焊剂冷凝堵塞用排                   2021.10.13-    原始
           新型                               风装置                        2031.10.12     取得
           实用   甬矽半                                                    2021.12.21-    原始
           新型   导体                                                     2031.12.20     取得
           外观   甬矽半                    集成电路板（方形扁平无引脚                   2022.01.20-    原始
           设计   导体                         封装框架）                       2037.01.19     取得
           实用   甬矽半                                                    2021.12.24-    原始
           新型   导体                                                     2031.12.23     取得
           实用   甬矽半                    局部空腔封装结构和声表面波                   2021.12.21-    原始
           新型   导体                          滤波器                        2031.12.20     取得
            附表 4：软件著作权情况
            截至 2022 年 6 月 30 日，公司取得的软件著作权情况如下：
序
      著作权人           编号            软件名称         首次发表日期            权利期限               取得方式 他项权利
号
                                甬矽电子设备自动                         2020.06.01-
                                化 EAP 软件 V1.0                    2070.12.31
                                甬矽电子 B2B 报表                      2020.06.01-
                                 管理平台 V1.0                       2070.12.31
                                甬矽电子开票自助                         2020.05.01-
                                   软件 V1.0                       2070.12.31
            附表 5：资质与认证证书情况
            截至本招股说明书签署日，公司拥有的资质与认证证书情况如下：
            （一）资质、许可及备案
序号        持有人              证书名称                 证书编号             有效期限                 颁发单位
                 《中华人民共和国海关报关单位
                    注册登记证书》
          发行人
                                                                            宁波市科学技术局、宁波
                                                                              宁波市税务局
         甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                           招股说明书
序号       持有人            证书名称                      证书编号           有效期限              颁发单位
           （二）管理体系/认证证书
           证书                                 认证产品/                                    有效期限/
序号                  证书编号                                                  符合标准
           类型                                 涵盖范围                                     取得时间
         AEO 认证   MA2AFL8H900
         企业证书           1
         管理体系     IATF 0371114    集成电路封装的设计和制造 集成电                          IATF       2020.08.28-
         认证证书                           路的测试                             16949:2016    2023.08.27
                   CN20/21184
         管理体系                     集成电路封装的设计和制造 集成电                          ISO        2020.08.28-
         认证证书                           路的测试                             9001:2015     2023.08.27
         管理体系                     集成电路封装的设计和制造 集成电                          ISO        2021.09.12-
         认证证书                           路的测试                             45001:2018    2024.09.11
         环境管理
                                  集成电路封装的设计和制造 集成电                          ISO        2021.12.4-
                                        路的测试                             14001:2015    2024.12.3
          证书
                                  Design and manufacture of integrated
         管理体系        IECQ-H                                               IECQ QC      2022.01.16-
         认证证书     SGSCN 19.0006                                          080000:2017   2025.01.15
                                            integrated circuit
                                  信息安全管理体系支持集成电路封
         信息安全
                                           装的设计和制造                        ISO/IEC      2022.06.04-
                                  信息安全管理体系支持集成电路的                        27001:2013    2025.06.03
         认证证书
                                                  测试
         管理体系                      Manufacturing of integrated circuit
                                                                          ANSI/ESD     2022.06.22-
         认证证书                                                            S20.20:2014   2023.06.21
                                      Testing of integrated circuit
           附件二：本次发行相关主体作出的重要承诺情况
           （一） 关于股份锁定、持股意向及减持意向的承诺
           （1）关于股份锁定的承诺
           自发行人发行的股票上市交易之日起 36 个月内，本公司不转让或委托任何
         第三人管理其直接或间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，也
         不由发行人回购该等股份。因发行人进行权益分派等导致本公司直接持有发行
         人股份发生变化的，仍遵守上述约定。发行人上市后 6 个月内如股票连续 20 个
         交易日的收盘价均低于发行价，或者上市 6 个月期末收盘价低于发行价，本公
         司持有发行人股票的锁定期限自动延长至少 6 个月。
           （2）关于持股意向及减持意向的承诺
甬矽电子（宁波）股份有限公司                    招股说明书
  ①本公司作为发行人控股股东，未来持续看好发行人及其所处行业的发展
前景，愿意长期持有发行人股票。
  ②本公司减持所持有的发行人股份应符合相关法律、法规、规章及证券交
易所规则的规定，减持方式包括但不限于二级市场竞价交易方式、大宗交易方
式、协议转让及其他符合中国证监会及证券交易所相关规定的方式。
  ③在本公司实施减持发行人股份时，若本公司仍为持有发行人 5%以上股份
的股东时，本公司减持公司股份将严格遵守《中华人民共和国公司法》《中华人
民共和国证券法》《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》《上海证券交
易所科创板股票上市规则》及《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、
高级管理人员减持股份实施细则》等法律、法规、规范性文件关于股份减持及
信息披露的规定。
  ④证券监管机构、证券交易所等有权部门届时若修改前述减持规定的，本
公司将按照届时有效的减持规定依法执行。
  本公司违反上述承诺的，将按相关法律法规规定或监管部门要求承担相应
责任。
  （1）关于股份锁定的承诺
  自发行人发行的股票上市交易之日起 36 个月内，本人不转让或委托任何第
三人管理其直接或间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，也不
由发行人回购该等股份。因发行人进行权益分派等导致本人直接持有发行人股
份发生变化的，仍遵守上述约定。发行人上市后 6 个月内如股票连续 20 个交易
日的收盘价均低于发行价，或者上市 6 个月期末收盘价低于发行价，本人持有
发行人股票的锁定期限自动延长至少 6 个月。
  （2）关于持股意向及减持意向的承诺
  ①本人作为发行人实际控制人，未来持续看好发行人及其所处行业的发展
前景，愿意长期持有发行人股份。
  ②本人减持所持有的发行人股份应符合相关法律、法规、规章及证券交易
甬矽电子（宁波）股份有限公司                    招股说明书
所规则的规定，减持方式包括但不限于二级市场竞价交易方式、大宗交易方式、
协议转让及其他符合中国证监会及证券交易所相关规定的方式。
  ③在本人实施减持发行人股份时，若本人仍为持有发行人 5%以上股份的股
东时，本人减持公司股份将严格遵守《中华人民共和国公司法》《中华人民共和
国证券法》《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》《上海证券交易所科
创板股票上市规则》及《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管
理人员减持股份实施细则》等法律、法规、规范性文件关于股份减持及信息披
露的规定。
  ④证券监管机构、证券交易所等有权部门届时若修改前述减持规定的，本
人将按照届时有效的减持规定依法执行。
  本人违反上述承诺的，将按相关法律法规规定或监管部门要求承担相应责
任。
  （1）关于股份锁定的承诺
  自发行人发行的股票上市交易之日起 36 个月内，本企业不转让或委托任何
第三人管理其直接或间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，也
不由发行人回购该等股份。因发行人进行权益分派等导致本公司直接持有发行
人股份发生变化的，仍遵守上述约定。发行人上市后 6 个月内如股票连续 20 个
交易日的收盘价均低于发行价，或者上市 6 个月期末收盘价低于发行价，本企
业持有发行人股票的锁定期限自动延长至少 6 个月。
  （2）关于持股意向及减持意向的承诺
  ①本企业作为发行人实际控制人控制的其他企业，未来持续看好发行人及
其所处行业的发展前景，愿意长期持有发行人股票。
  ②本企业减持所持有的发行人股份应符合相关法律、法规、规章及证券交
易所规则的规定，减持方式包括但不限于二级市场竞价交易方式、大宗交易方
式、协议转让及其他符合中国证监会及证券交易所相关规定的方式。
  ③在本企业实施减持发行人股份时，若本人仍为持有发行人 5%以上股份的
甬矽电子（宁波）股份有限公司                   招股说明书
股东时，本企业减持公司股份将严格遵守《中华人民共和国公司法》《中华人民
共和国证券法》《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》《上海证券交易
所科创板股票上市规则》及《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高
级管理人员减持股份实施细则》等法律、法规、规范性文件关于股份减持及信
息披露的规定。
  ④证券监管机构、证券交易所等有权部门届时若修改前述减持规定的，本
企业将按照届时有效的减持规定依法执行。
  本企业违反上述承诺的，将按相关法律法规规定或监管部门要求承担相应
责任。
  （1）关于股份锁定的承诺
  自发行人发行的股票上市交易之日起 12 个月内，本公司/企业不转让或者委
托任何第三人管理本公司/企业直接或间接持有的公司首次公开发行股票前已发
行的股份，也不由公司回购该部分股份。因发行人进行权益分派等导致本公司/
企业直接持有发行人股份发生变化的，仍遵守上述约定。
  （2）关于持股意向及减持意向的承诺
  ①本公司/企业未来持续看好发行人及其所处行业的发展前景，愿意长期持
有发行人股票。
  ②减持方式：锁定期届满后，本公司拟通过包括但不限于二级市场集中竞
价交易、大宗交易、协议转让等方式减持所持有的发行人股份；通过集中竞价
交易方式减持的，在任意连续 90 日内，减持股份的总数不得超过发行人股份总
数的 1%；通过大宗交易方式减持的，在任意连续 90 日内，减持股份的总数不
得超过发行人股份总数的 2%；通过协议转让方式减持的，单个受让方的受让比
例不得低于发行人股份总数的 5%，转让价格下限比照大宗交易的规定执行，法
律、行政法规、部门规章、规范性文件及上海证券交易所业务规则另有规定的
除外；若法律、行政法规、部门规章、规范性文件及上海证券交易所业务规则
相关规定调整的，则遵从新规定。
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  ③减持价格：在锁定期届满后的两年内本公司减持所持有的发行人股份的
价格不低于发行价（如在此期间除权、除息的，将相应调整发行价），并应符合
相关法律法规及上海证券交易所规则要求。
  ④减持期限及减持数量：在锁定期届满后的两年内每年本公司减持发行人
股份数量不超过本公司上市时持有发行人股份总数的 80%（含送股、转增股本
的数量）。
  ⑤减持的信息披露：股份锁定期届满，本公司/企业减持发行人股份的，本
公司将严格按照《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》、《上海证券交
易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高
级管理人员减持股份实施细则》等法律法规、规范性文件的规定，配合发行人
履行相关的信息披露义务。
  ⑥承诺不减持的情形：
  发行人发生欺诈发行的情形，发生重大信息披露违法受到中国证监会行政
处罚的情形，发生涉嫌欺诈发行罪或者因涉嫌违法违规披露、不披露重要信息
罪被依法移送公安机关的情形等触及退市风险警示标准的，自相关行政处罚决
定或者司法裁决作出之日起至发股票终止或恢复上市前，本公司承诺不减持股
份；发行人或本公司发生涉嫌证券期货违法犯罪，在被中国证监会立案调查或
者被司法机关立案侦查期间，以及在行政处罚决定、刑事判决作出之后未满 6
个月的，本公司承诺不减持股份；本公司/企业发生因违反上海证券交易所业务
规则，被交易所公开谴责未满 3 个月的，本公司/企业承诺不减持股份。
  若法律、行政法规、部门规章、规范性文件及上海证券交易所业务规则相
关规定调整的，则遵从新规定。
  ⑦如违反上述承诺减持股份的，因违反承诺出售股份所取得的收益无条件
归发行人所有，发行人或其他符合法定条件的股东均有权代表发行人直接向发
行人所在地人民法院起诉，本公司/企业无条件按上述所承诺内容承担相应的法
律责任。
  （1）海丝民和、元禾璞华、宁波辰和、宁波姚商、天津泰达、燕园康泰、
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宁波燕园承诺
  自发行人发行的股票上市交易之日起 12 个月内，本企业不转让或委托任何
第三人管理其直接或间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，也
不由发行人回购该等股份。因发行人进行权益分派等导致本企业直接持有发行
人股份发生变化的，仍遵守上述约定。
  如法律、行政法规、部门规章或中国证监会、上海证券交易所规定的股份
锁定期长于本承诺，则本企业直接和间接所持发行人股份锁定期和限售条件自
动按照该等规定执行。
  本企业承诺不以任何方式规避上述股份锁定承诺。
  （2）瀚海乾元、聚隆科技、华芯诚致、宁波同创、金浦临港、君度瑞康、
清控股权、杭州津泰、钧景基金、宁波根特、景嘉高创基金、君度尚左、睿久
合盈、同创佳盈、中金启江、中金启辰、中金传化、中金浦成承诺
  自所持发行人股份取得之日起 36 个月内，本企业不转让或委托任何第三人
管理其直接或间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，也不由发
行人回购该等股份。因发行人进行权益分派等导致本企业直接持有发行人股份
发生变化的，仍遵守上述约定。
  如法律、行政法规、部门规章或中国证监会、上海证券交易所规定的股份
锁定期长于本承诺，则本企业直接和间接所持发行人股份锁定期和限售条件自
动按照该等规定执行。
  本企业承诺不以任何方式规避上述股份锁定承诺。
  自发行人发行的股票上市交易之日起 12 个月内，本企业不转让或委托任何
第三人管理其直接或间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，也
不由发行人回购该等股份。因发行人进行权益分派等导致本企业直接持有发行
人股份发生变化的，仍遵守上述约定。
  如法律、行政法规、部门规章或中国证监会、上海证券交易所规定的股份
锁定期长于本承诺，则本企业直接和间接所持发行人股份锁定期和限售条件自
动按照该等规定执行。
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  本企业承诺不以任何方式规避上述股份锁定承诺。
  （3）联和股权承诺
  就本企业 2020 年 9 月以股权转让方式取得的发行人 200 万股股份，自该新
增股份取得之日起 36 个月内，本企业不转让或委托任何第三人管理该部分股份，
也不由发行人回购该部分股份；其余本企业持有的发行人在首次公开发行股票
前已发行的股份，自发行人发行的股票上市交易之日起 12 个月内，本企业不转
让或者委托任何第三人管理该部分股份，也不由公司回购该部分股份。因发行
人进行权益分派等导致本企业直接持有发行人股份发生变化的，仍遵守上述约
定。
  如法律、行政法规、部门规章或中国证监会、上海证券交易所规定的股份
锁定期长于本承诺，则本企业直接和间接所持发行人股份锁定期和限售条件自
动按照该等规定执行。
  本企业承诺不以任何方式规避上述股份锁定承诺。
  （4）芯跑一号承诺
  就本企业 2020 年 10 月通过实际控制人股份转让方式取得的发行人 50 万股
股份，通过宁波鲸芯股份转让方式取得的发行人 50 万股股份（以下合称“新增
股份”），自该新增股份取得之日起 36 个月内，本企业不转让或委托任何第三人
管理该部分股份，也不由发行人回购该部分股份。因发行人进行权益分派等导
致本企业直接持有发行人股份发生变化的，仍遵守上述约定。
  如法律、行政法规、部门规章或中国证监会、上海证券交易所规定的股份
锁定期长于本承诺，则本企业直接和间接所持发行人股份锁定期和限售条件自
动按照该等规定执行。
  本企业承诺不以任何方式规避上述股份锁定承诺。
  自发行人发行的股票上市交易之日起 12 个月内，本企业不转让或委托任何
第三人管理其直接或间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，也
不由公司回购该部分股份。因发行人进行权益分派等导致本企业直接持有发行
人股份发生变化的，仍遵守上述约定。
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  如法律、行政法规、部门规章或中国证监会、上海证券交易所规定的股份
锁定期长于本承诺，则本企业直接和间接所持发行人股份锁定期和限售条件自
动按照该等规定执行。
  本企业承诺不以任何方式规避上述股份锁定承诺。
良凯、林汉斌承诺
  （1）关于股份锁定的承诺：
  自发行人发行的股票上市交易之日起 12 个月内，本人不转让或委托任何第
三人管理本人持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，也不由发行人
回购该等股份。因发行人进行权益分派等导致本人直接持有发行人股份发生变
化的，仍遵守上述约定。发行人上市后 6 个月内如公司股票连续 20 个交易日的
收盘价均低于发行价，或者上市后 6 个月期末收盘价低于发行价，本人持有发
行人股票的锁定期限自动延长 6 个月。
  （2）关于持股意向及减持意向的承诺：
  ①本人作为间接持有发行人股份的董事/高级管理人员，未来持续看好发行
人及其所处行业的发展前景，愿意长期持有发行人股票。
  ②上述锁定期届满后，在本人担任公司董事/高级管理人员的期间，每年转
让的股份不超过本人所持有公司股份总数的 25%；离职后半年内，不转让本人
所持有的公司股份。如本人在任期届满前离职的，在就任时确定的任期内和任
期届满后 6 个月内本人亦遵守本条承诺。因公司进行权益分派等导致持有公司
股份发生变化的，亦遵守上述规定。
  ③减持价格：在锁定期届满后的两年内本人减持所持有的发行人股份的价
格不低于发行价（如在此期间除权、除息的，将相应调整发行价），并应符合相
关法律法规及上海证券交易所规则要求。
  ④减持的信息披露：股份锁定期届满，本人减持发行人股份的，本人将严
格按照《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》、《上海证券交易所科创
板股票上市规则》、《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人
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员减持股份实施细则》等法律法规、规范性文件的规定，配合发行人履行相关
的信息披露义务。
  ⑤承诺不减持的情形：
  发行人发生欺诈发行的情形，发生重大信息披露违法受到中国证监会行政
处罚的情形，发生涉嫌欺诈发行罪或者因涉嫌违规披露、不披露重要信息罪被
依法移送公安机关的情形等触及退市风险警示标准的，自相关行政处罚决定或
者司法裁判作出之日起至发行人股票终止或恢复上市前，本人承诺不减持公司
股份；本人发生涉嫌证券期货违法犯罪，在被中国证监会立案调查或者被司法
机关立案侦查期间，以及在行政处罚决定、刑事判决作出之后未满 6 个月，本
人承诺不减持公司股份；本人发生因违反上海证券交易所业务规则，被交易所
公开谴贵未满 3 个月的，本人承诺不减持公司股份。
  若法律、行政法规、部门规章、规范性文件及上海证券交易所业务规则相
关规定调整的，则遵从新规定。
  ⑥本人承诺减持行为严格遵守减持行为发生时对本人具有强制性效力的相
关法律、法规及证券交易所关于减持的数量、比例、通知公告、备案等的规定。
如中国证监会、证券交易所就上市公司股份减持出台新的需要适用于本人的强
制性规定的，本人自愿遵守该等强制性规定。
  ⑦如果本人违反上述承诺内容的，因违反承诺出售股份所取得的收益无条
件归公司所有，公司或其他符合法定条件的股东均有权代表公司直接向公司所
在地人民法院起诉，本人将无条件按上述所承诺内容承担相应的法律责任。
  （1）自公司发行的股票上市交易之日起 12 个月内，不转让或者委托任何
第三人管理本人直接或间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份，也
不由公司回购该部分股份。
  （2）锁定期届满后四年内，每年转让的股份不超过本人所持有公司发行前
股份总数的 25%，减持比例可以累积使用；离职后 6 个月内，不转让本人所持
公司股份。
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    （3）本人承诺减持行为严格遵守减持行为发生时对本人具有强制性效力的
相关法律、法规及证券交易所关于减持的数量、比例、通知公告、备案等的规
定。如中国证监会、证券交易所就上市公司股份减持出台新的需要适用于本人
的强制性规定的，本人自愿遵守该等强制性规定。
诺
    （1）关于股份锁定的承诺
    自发行人发行的股票上市交易之日起 12 个月内，本人不转让或委托任何第
三人管理本人持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，也不由发行人
回购该等股份。因发行人进行权益分派等导致本人直接持有发行人股份发生变
化的，仍遵守上述约定。发行人上市后 6 个月内如公司股票连续 20 个交易日的
收盘价均低于发行价，或者上市后 6 个月期末收盘价低于发行价，本人持有发
行人股票的锁定期限自动延长 6 个月。
    （2）关于持股意向及减持意向的承诺
    ①本人作为间接持有发行人股份的董事/高级管理人员/核心技术人员，未来
持续看好发行人及其所处行业的发展前景，愿意长期持有发行人股票。
    ②上述锁定期届满后，在本人担任发行人董事/高级管理人员，每年转让的
股份不超过本人所持有发行人股份总数的 25%；离任董事或高级管理人员职务
（孰晚）后半年内，不转让本人所持有的发行人股份。如本人在任期届满前离
职的，在就任时确定的任期内和任期届满后 6 个月内本人亦遵守本条承诺。
    锁定期届满后四年内，每年转让的股份不超过本人所持有发行人发行前股
份总数的 25%，减持比例可以累积使用；离职后 6 个月内，不转让本人所持公
司股份。
    因发行人进行权益分派等导致持有公司股份发生变化的，亦遵守上述规定。
    ③减持价格：在锁定期届满后的两年内本人减持所持有的发行人股份的价
格不低于发行价（如在此期间除权、除息的，将相应调整发行价），并应符合
相关法律法规及上海证券交易所规则要求。
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  ④减持的信息披露：股份锁定期届满，本人减持发行人股份的，本人将严
格按照《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》、《上海证券交易所科创
板股票上市规则》、《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人
员减持股份实施细则》等法律法规、规范性文件的规定，配合发行人履行相关
的信息披露义务。
  ⑤承诺不减持的情形：
  发行人发生欺诈发行的情形，发生重大信息披露违法受到中国证监会行政
处罚的情形，发生涉嫌欺诈发行罪或者因涉嫌违规披露、不披露重要信息罪被
依法移送公安机关的情形等触及退市风险警示标准的，自相关行政处罚决定或
者司法裁判作出之日起至发行人股票终止或恢复上市前，本人承诺不减持公司
股份；本人发生涉嫌证券期货违法犯罪，在被中国证监会立案调查或者被司法
机关立案侦查期间，以及在行政处罚决定、刑事判决作出之后未满 6 个月，本
人承诺不减持公司股份；本人发生因违反上海证券交易所业务规则，被交易所
公开谴贵未满 3 个月的，本人承诺不减持公司股份。
  若法律、行政法规、部门规章、规范性文件及上海证券交易所业务规则相
关规定调整的，则遵从新规定。
  ⑥本人承诺减持行为严格遵守减持行为发生时对本人具有强制性效力的相
关法律、法规及证券交易所关于减持的数量、比例、通知公告、备案等的规定。
如中国证监会、证券交易所就上市公司股份减持出台新的需要适用于本人的强
制性规定的，本人自愿遵守该等强制性规定。
  ⑦如果本人违反上述承诺内容的，因违反承诺出售股份所取得的收益无条
件归公司所有，公司或其他符合法定条件的股东均有权代表公司直接向公司所
在地人民法院起诉，本人将无条件按上述所承诺内容承担相应的法律责任。
  （二）稳定股价的措施和承诺
  为了维护公司上市后股价的稳定，保护广大投资者尤其是中小投资者的利
益，公司与 2021 年第三次临时股东大会审议通过了《关于<公司首次公开发行
A 股股票并在科创板上市后三年内稳定股价预案>的议案》，就公司上市后公司
股价低于每股净资产时制定了稳定公司股价的预案。
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  （1）启动条件
  上市后三年内，当公司股票连续 20 个交易日的收盘价低于公司最近一期经
审计的每股净资产（最近一期审计基准日后，因利润分配、资本公积金转增股
本、增发、配股等情况导致公司净资产或股份总数出现变化的，每股净资产相
应进行调整）时，公司将在 30 日内实施相关稳定股价的方案，并提前公告具体
实施方案。
  （2）终止条件
  ①在稳定股价具体方案的实施期间内，如公司股票连续 20 个交易日收盘价
高于每股净资产，将终止实施股价稳定措施；
  ②继续回购或增持公司股份导致公司股权分布不符合上市条件；
  ③继续增持股票导致需要履行邀约收购义务且其未计划实施要约收购。
  （3）公司董事会公告稳定公司股价的预案后，公司股票若连续 5 个交易日
收盘价超过每股净资产时，公司董事会可以做出决议终止稳定公司股价事宜。
  当上述启动股价稳定措施的条件成就时，将及时依次采取以下部分或全部
措施稳定公司股价：
  （1）由公司回购股票
  ①公司为稳定股价之目的回购股份，应符合《中华人民共和国公司法》、
《中华人民共和国证券法》等法律法规及与回购有关的部门规章、规范性文件
的规定，且不应导致公司股权分布不符合上市条件。
  ②公司股东大会对回购股份做出决议，须经出席会议的股东所持表决权的
三分之二以上通过。
  ③公司为稳定股价之目的进行股份回购的，除应符合相关法律法规之要求
之外，还应符合以下条件：
  单次用于股份回购的资金金额不少于 500 万元或上一会计年度经审计的归
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属于母公司股东净利润（即合并报表净利润减去少数股东损益，以下简称“归属
于母公司股东净利润”）的 10%（以孰低者为准），同一会计年度用于回购股份
的资金累计不超过人民币 1,000 万元或上一会计年度经审计的归属于母公司股东
净利润的 20%（以孰低者为准），累计用于回购股份的资金总额不超过公司首次
公开发行新股所募集资金的总额；公司单次回购股份的数量不超过公司发行后
总股本的 1%，单一会计年度累计回购股份的数量不超过公司发行后总股本的
  （2）控股股东、实际控制人增持
  ①公司控股股东、实际控制人应在符合《中华人民共和国公司法》、《中华
人民共和国证券法》等法律法规及与上市公司股东增持有关的部门规章、规范
性文件所规定条件的前提下，对公司股票进行增持；
  ②控股股东和实际控制人承诺，单次用于增持公司股份的资金金额不低于
上一会计年度自公司所获得税后现金分红金额的 20%，单一年度用于增持的资
金金额不超过最近一次自公司所获得税后现金分红金额的 50%。
  （3）董事、高级管理人员增持
  ①在公司任职并领取薪酬的公司董事（不包括独立董事，下同）、高级管理
人员应在符合《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》等法律法
规及与上市公司董事、高级管理人员增持有关的部门规章、规范性文件所规定
条件的前提下，对公司股票进行增持；
  ②有义务增持的公司董事、高级管理人员承诺，其用于增持公司股份的货
币资金不少于本人上年度自公司领取税后薪酬总和的 10%，单一年度用于增持
的资金不超过本人上年度自公司领取税后薪酬总和的 20%。
  （4）法律、法规以及中国证券监督管理委员会、证券交易所的部门规章、
规范性文件所允许的其它措施。
  （5）公司在首次公开发行股票上市后三年内新聘任的从公司领取薪酬的董
事、高级管理人员应当遵守本预案关于公司董事、高级管理人员的义务及责任
的规定，公司控股股东、现有董事、高级管理人员应当促成公司新聘任的该等
董事、高级管理人员遵守本预案并签署相关承诺。
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  在启动股价稳定措施的前提条件满足时，如公司、控股股东、有增持义务
的董事、高级管理人员未采取上述稳定股价的具体措施，承诺采取以下约束措
施：
  （1）公司未履行稳定股价承诺的约束措施
  ①及时、充分披露公司承诺未能履行、承诺无法履行或无法按期履行的具
体原因，并向公司股东和社会公众投资者道歉；
  ②在有关监管机关要求的期限内予以纠正；
  ③如该违反的承诺属可以继续履行的，公司将及时、有效地采取措施消除
相关违反承诺事项；如该违反的承诺确已无法履行的，公司将向投资者及时作
出合法、合理、有效的补充承诺或替代性承诺，并将上述补充承诺或替代性承
诺提交股东大会审议；
  ④自公司完全消除未履行相关承诺事项所产生的不利影响之前，公司将不
得发行证券，包括但不限于股票、公司债券、可转换公司债券及证券监督管理
部门认可的其他品种等；
  ⑤自公司完全消除未履行相关承诺事项所产生的不利影响之前，公司不得
以任何形式向公司董事、监事、高级管理人员增加薪资或津贴；
  ⑥公司承诺未能履行、承诺无法履行或无法按期履行导致投资者损失的，
由公司依法赔偿投资者的损失；公司因违反承诺有违法所得的，按相关法律法
规处理；
  ⑦其他根据届时规定可以采取的约束措施；
  ⑧如因相关法律法规、政策变化、自然灾害等公司自身无法控制的客观原
因，导致公司承诺未能履行、承诺无法履行或无法按期履行的，公司将采取以
下措施：A.及时、充分披露公司承诺未能履行、承诺无法履行或无法按期履行
的具体原因；B.向投资者及时作出合法、合理、有效的补充承诺或替代性承诺，
以尽可能保护投资者的权益。
  （2）控股股东、实际控制人未履行稳定股价承诺的约束措施
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  ①通过发行人及时、充分披露本公司/本人承诺未能履行、承诺无法履行或
无法按期履行的具体原因，并向公司股东和社会公众投资者道歉；
  ②在有关监管机关要求的期限内予以纠正；
  ③如该违反的承诺属可以继续履行的，本公司/本人将及时、有效地采取措
施消除相关违反承诺事项；如该违反的承诺确已无法履行的，本公司/本人将向
投资者及时作出合法、合理、有效的补充承诺或替代性承诺，并将上述补充承
诺或替代性承诺提交发行人股东大会审议；
  ④本公司/本人承诺未能履行、承诺无法履行或无法按期履行导致投资者损
失的，由本公司/本人依法赔偿投资者的损失；本公司/本人因违反承诺所得收益，
将上缴发行人所有；
  ⑤本公司/本人将停止在公司领取股东分红（如有），同时本公司/本人持有
的发行人股份（如有）将不得转让，直至本公司/本人按相关承诺采取相应的措
施并实施完毕时为止；
  ⑥如因相关法律法规、政策变化、自然灾害等本公司/本人自身无法控制的
客观原因，导致本公司/本人承诺未能履行、承诺无法履行或无法按期履行的，
本公司/本人将通过发行人及时、充分披露本公司/本人承诺未能履行、承诺无法
履行或无法按期履行的具体原因，并向发行人及投资者及时作出合法、合理、
有效的补充承诺或替代性承诺，以尽可能保护发行人及投资者的权益。
  （3）在公司领取薪酬的董事（不含独立董事）、高级管理人员未履行稳定
股价承诺的约束措施
  ①通过发行人及时、充分披露本人承诺未能履行、承诺无法履行或无法按
期履行的具体原因，并向公司股东和社会公众投资者道歉；
  ②在有关监管机关要求的期限内予以纠正；
  ③如该违反的承诺属可以继续履行的，本人将及时、有效地采取措施消除
相关违反承诺事项；如该违反的承诺确已无法履行的，本人将向投资者及时作
出合法、合理、有效的补充承诺或替代性承诺，并将上述补充承诺或替代性承
诺提交发行人股东大会审议；
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  ④本人承诺未能履行、承诺无法履行或无法按期履行导致投资者损失的，
由本人依法赔偿投资者的损失；本人因违反承诺所得收益，将上缴发行人所有；
  ⑤本人将应领取的股东分红（如有）留置公司，同时本人持有的发行人股
份（如有）将不得转让，直至本人按相关承诺采取相应的措施并实施完毕时为
止；
  ⑥其他根据届时规定可以采取的约束措施；
  ⑦如因相关法律法规、政策变化、自然灾害等本人自身无法控制的客观原
因，导致本人承诺未能履行、承诺无法履行或无法按期履行的，本人将采取以
下措施：A.通过发行人及时、充分披露本人承诺未能履行、承诺无法履行或无
法按期履行的具体原因；B.向发行人及投资者及时作出合法、合理、有效的补
充承诺或替代性承诺，以尽可能保护发行人及投资者的权益。
  （1）公司关于稳定股价的承诺
  发行人就上市后稳定股价事宜作出如下承诺：
  ①启动股价稳定措施的具体条件
  上市后三年内，当公司股票连续 20 个交易日的收盘价低于公司最近一期经
审计的每股净资产（最近一期审计基准日后，因利润分配、资本公积金转增股
本、增发、配股等情况导致公司净资产或股份总数出现变化的，每股净资产相
应进行调整）时，公司将在 30 日内实施相关稳定股价的方案，并提前公告具体
实施方案。
  ②稳定股价的具体措施
  A.公司为稳定股价之目的回购股份，应符合《中华人民共和国公司法》《中
华人民共和国证券法》等法律法规及与回购有关的部门规章、规范性文件的规
定，且不应导致公司股权分布不符合上市条件。
  B.公司股东大会对回购股份做出决议，须经出席会议的股东所持表决权的
三分之二以上通过。
  C.公司为稳定股价之目的进行股份回购的，除应符合相关法律法规之要求
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之外，还应符合以下条件：
  单次用于股份回购的资金金额不少于 1,000 万元或上一会计年度经审计的归
属于母公司股东净利润（即合并报表净利润减去少数股东损益，以下简称“归
属于母公司股东净利润”）的 10%（以孰低者为准），同一会计年度用于回购股
份的资金累计不超过人民币 2,000 万元或上一会计年度经审计的归属于母公司股
东净利润的 20%（以孰低者为准），累计用于回购股份的资金总额不超过公司首
次公开发行新股所募集资金的总额；公司单次回购股份的数量不超过公司发行
后总股本的 1%，单一会计年度累计回购股份的数量不超过公司发行后总股本的
  ③在稳定股价具体方案的实施期间内，如公司股票连续 20 个交易日收盘价
高于每股净资产，将停止实施股价稳定措施。
  公司董事会公告稳定公司股价的预案后，公司股票若连续 5 个交易日收盘
价超过每股净资产时，公司董事会可以做出决议终止稳定公司股价事宜。
  （2）控股股东甬顺芯关于稳定股价的承诺
  甬顺芯作为发行人的控股股东，就发行人上市后，稳定股价事宜作出如下
承诺：
  ①启动股价稳定措施的具体条件
  公司根据股价稳定措施完成公司回购股份后，公司股票连续 20 个交易日的
收盘价仍低于公司最近一期经审计的每股净资产（最近一期审计基准日后，因
利润分配、资本公积金转增股本、增发、配股等情况导致公司净资产或股份总
数出现变化的，每股净资产相应进行调整），或公司无法实施回购股份的措施时，
本公司将为稳定股价增持公司股份。
  ②稳定股价的具体措施
  A.本公司指定的主体在符合《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证
券法》等法律法规及与上市公司股东增持有关的部门规章、规范性文件所规定
条件的前提下，对公司股票进行增持；
  B.本公司承诺：单次用于增持公司股份的资金金额不低于本企业上一会计
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年度自公司所获得税后现金分红金额的 20%，单一会计年度累计用于增持公司
股份的资金金额不高于上一会计年度自公司所获得税后现金分红金额的 50%。
  ③在稳定股价具体方案的实施期间内，如公司股票连续 20 个交易日收盘价
高于每股净资产，将停止实施股价稳定措施。
  公司董事会公告稳定公司股价的预案后，公司股票若连续 5 个交易日收盘
价超过每股净资产时，公司董事会可以做出决议终止稳定公司股价事宜。
  （3）实际控制人关于稳定股价的承诺
  王顺波作为发行人的实际控制人，就发行人上市后，稳定股价事宜作出如
下承诺：
  ①启动股价稳定措施的具体条件
  公司根据股价稳定措施完成公司回购股份后，公司股票连续 20 个交易日的
收盘价仍低于公司最近一期经审计的每股净资产（最近一期审计基准日后，因
利润分配、资本公积金转增股本、增发、配股等情况导致公司净资产或股份总
数出现变化的，每股净资产相应进行调整），或公司无法实施回购股份的措施时，
本人将为稳定股价增持公司股份。
  ②稳定股价的具体措施
  A.本人在符合《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》等法
律法规及与上市公司股东增持有关的部门规章、规范性文件所规定条件的前提
下，对公司股票进行增持；
  B.本人承诺：用于增持公司股份的货币资金不少于本人上年度自公司领取
税后薪酬总和的 10%，单次用于增持公司股份的资金金额不低于上一会计年度
自公司所获得税后现金分红金额的 20%，单一会计年度累计用于增持公司股份
的资金金额不高于上一会计年度自公司所获得税后现金分红金额的 50%或者税
后薪酬总和的 20%（以孰高为准）。
  ③在稳定股价具体方案的实施期间内，如公司股票连续 20 个交易日收盘价
高于每股净资产，将停止实施股价稳定措施。
  公司董事会公告稳定公司股价的预案后，公司股票若连续 5 个交易日收盘
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价超过每股净资产时，公司董事会可以做出决议终止稳定公司股价事宜。
  （4）董事、高管关于稳定股价的承诺
  徐林华、徐玉鹏、高文铭、金良凯作为发行人的董事/高级管理人员，就发
行人上市后，稳定股价事宜作出如下承诺：
  ①启动股价稳定措施的具体条件
  当公司根据股价稳定措施完成控股股东、实际控制人增持公司股份后，公
司股票连续 20 个交易日的收盘价仍低于公司最近一期经审计的每股净资产（最
近一期审计基准日后，因利润分配、资本公积金转增股本、增发、配股等情况
导致公司净资产或股份总数出现变化的，每股净资产相应进行调整），或无法实
施公司控股股东、实际控制人增持措施时，本人将为稳定股价增持公司股份。
  ②稳定股价的具体措施
  A.本人将在符合《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》等法
律法规及与上市公司董事、高级管理人员增持有关的部门规章、规范性文件所
规定条件的前提下，对公司股票进行增持；
  B.本人承诺：用于增持公司股份的货币资金不少于本人上年度自公司领取
薪酬总和的 10%，但不超过本人上一年度自公司领取薪酬总和的 20%。
  ③在稳定股价具体方案的实施期间内，如公司股票连续 20 个交易日收盘价
高于每股净资产，将停止实施股价稳定措施。
  公司董事会公告稳定公司股价的预案后，公司股票若连续 5 个交易日收盘
价超过每股净资产时，公司董事会可以做出决议终止稳定公司股价事宜。
  （三）对欺诈发行上市的股份回购承诺
  为维护公众投资者的利益，发行人特此承诺：
  本公司保证本次公开发行股票并在科创板上市不存在任何欺诈发行的情形。
如本公司不符合发行上市条件，以欺骗手段骗取发行注册并已经发行上市的，
本公司将在中国证券监督管理委员会等有权部门确认后 5 个工作日内启动股份
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购回程序，购回本公司本次公开发行的全部新股。
  甬顺芯作为发行人的控股股东，作出如下承诺：
  本公司保证甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称“甬矽电子”）本次
公开发行股票并在科创板上市不存在任何欺诈发行的情形。如甬矽电子不符合
发行上市条件，以欺骗手段骗取发行注册并已经发行上市的，本公司将在中国
证券监督管理委员会等有权部门确认后 5 个工作日内启动股份购回程序，购回
甬矽电子本次公开发行的全部新股。
  王顺波作为发行人的实际控制人，作出如下承诺：
  本人保证甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称“甬矽电子”）本次公
开发行股票并在科创板上市不存在任何欺诈发行的情形。如甬矽电子不符合发
行上市条件，以欺骗手段骗取发行注册并已经发行上市的，本人将在中国证券
监督管理委员会等有权部门确认后 5 个工作日内启动股份购回程序，购回甬矽
电子本次公开发行的全部新股。
  （四）填补被摊薄即期回报的措施及承诺
  本次发行完成后公司基本每股收益和稀释每股收益均有可能降低，但本次
发行募集资金使公司的净资产总额及每股净资产规模将增加，资产规模和资金
实力将得到增强。由于本次发行的募集资金从投入到项目产生效益需要一定的
时间，预期经营业绩难以在短期内释放，如果在此期间公司的盈利没有提高，
股本规模及净资产规模的扩大可能导致公司面临每股收益和净资产收益率被摊
薄的风险。
  为降低本次发行对公司即期回报摊薄的风险，增强公司持续回报能力，公
司拟采取以下措施以填补被摊薄即期回报：
  （1）增强现有业务板块的竞争力，进一步提高公司盈利能力
  公司将进一步积极探索有利于公司持续发展的生产管理及销售模式，进一
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步拓展国内外客户，以提高业务收入，降低成本费用，增加利润；加强应收账
款的催收力度，努力提高资金的使用效率，设计更合理的资金使用方案，控制
资金成本，节省公司的财务费用支出；公司也将加强企业内部控制，进一步推
进预算管理，优化预算管理流程，加强成本控制，强化预算执行监督，全面有
效地控制公司经营和管控风险。
  （2）加快募投项目建设进度，争取早日实现项目预期效益
  本次发行募集资金到位后，公司将加快推进募集资金投资项目建设，争取
募投项目早日实现预期效益。同时，公司将根据相关法规和公司募集资金管理
制度的要求，严格管理募集资金使用，保证募集资金按照原定用途得到充分有
效利用。
  （3）建立健全持续稳定的利润分配政策，强化投资者回报机制
  公司已根据中国证监会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通
知》（证监发[2012]37 号）、《上市公司监管指引第 3 号——上市公司现金分红》
（证监会公告[2013]43 号）等规定要求，在充分考虑公司经营发展实际情况及
股东回报等各个因素基础上，为明确对公司股东权益分红的回报，进一步细化
《公司章程》中关于股利分配原则的条款，增加股利分配决策透明度和可操作
性，并制定了公司未来三年分红回报计划。未来，公司将严格执行利润分配政
策，在符合分配条件的情况下，积极实施对股东的利润分配，优化投资回报机
制。
  （4）进一步完善公司治理，为公司持续稳定发展提供治理结构和制度保障
  公司将严格按照《公司法》《证券法》《上市公司章程指引》等法律、法规
和规范性文件的要求，不断完善公司治理结构，确保股东能够充分行使股东权
利，董事会能够按照公司章程的规定行使职权，做出科学决策，独立董事能够
独立履行职责，保护公司尤其是中小投资者的合法权益，为公司持续稳定的发
展提供科学有效的治理结构和制度保障。
够得到切实履行的承诺
  （1）控股股东甬顺芯的承诺
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  ①不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益；
  ②不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采取其他方
式损害公司利益；
  ③督促公司切实履行填补回报措施；
  ④承诺督促董事会或薪酬委员会制定的薪酬制度与公司填补被摊薄即期回
报措施的执行情况相挂钩；
  ⑤在中国证监会、上海证券交易所另行发布摊薄即期填补回报措施及其承
诺的相关意见及实施细则后，如果本公司的相关承诺与该等规定不符时，本公
司承诺将立即按照中国证监会及上海证券交易所的规定出具补充承诺，并积极
推进公司作出新的规定，以符合中国证监会及上海证券交易所的要求。
  （2）实际控制人王顺波的承诺
  ①不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益；
  ②不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采取其他方
式损害公司利益；
  ③督促公司切实履行填补回报措施；
  ④承诺对自身的职务消费行为进行约束，承诺不动用公司资产从事与其履
行职责无关的投资、消费活动；
  ⑤承诺督促董事会或薪酬委员会制定的薪酬制度与公司填补被摊薄即期回
报措施的执行情况相挂钩；
  ⑥在中国证监会、上海证券交易所另行发布摊薄即期填补回报措施及其承
诺的相关意见及实施细则后，如果本人的相关承诺与该等规定不符时，本人承
诺将立即按照中国证监会及上海证券交易所的规定出具补充承诺，并积极推进
公司作出新的规定，以符合中国证监会及上海证券交易所的要求。
  （3）公司董事、高级管理人员的承诺
  ①不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方
式损害公司利益；
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  ②承诺对本人（作为董事、监事和/或高级管理人员）的职务消费行为进行
约束；
  ③承诺不动用公司资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动；
  ④承诺由董事会或薪酬委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行
情况相挂钩；
  ⑤承诺拟公布的公司股权激励（如有）的行权条件与公司填补回报措施的
执行情况相挂钩。
  ⑥在中国证监会、上海证券交易所另行发布摊薄即期填补回报措施及其承
诺的相关意见及实施细则后，如果公司的相关规定及本人承诺与该等规定不符
时，本人承诺将立即按照中国证监会及上海证券交易所的规定出具补充承诺，
并积极推进公司作出新的规定，以符合中国证监会及上海证券交易所的要求。
  （五）利润分配政策的承诺
  发行人就公司利润分配相关内容作出如下承诺：
  根据国务院发布国办发（2013）110 号《关于进一步加强资本市场中小投
资者合法权益保护工作的意见》及中国证券监督管理委员会《上市公司监管指
引第 3 号——上市公司现金分红》等规范文件的相关要求，公司重视对投资者
的合理投资回报，制定了本次发行上市后适用的《甬矽电子（宁波）股份有限
公司章程（草案）》（经公司 2021 年度第三次临时股东大会审议通过）及《关于
公司股票上市后三年股东分红回报规划的议案》（经公司 2021 年度第三次临时
股东大会审议通过），完善了公司利润分配制度，对利润分配政策尤其是现金分
红政策进行了具体安排。公司承诺将严格按照上述制度进行利润分配，切实保
障投资者收益权。
  公司上市后，如果公司未履行或者未完全履行上述承诺，有权主体可自行
依照法律、法规、规章及规范性文件对公司采取相应惩罚/约束措施，公司对此
不持有异议。
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  本公司将采取一切必要的合理措施，促使发行人按照股东大会审议通过的
分红回报规划及发行人上市后生效的《甬矽电子（宁波）股份有限公司章程草
案》的相关规定，严格执行相应的利润分配政策和分红回报规划，本公司将采
取的措施包括但不限于：根据《甬矽电子（宁波）股份有限公司章程草案》中
规定的利润分配政策及分红回报规划，督促相关方提出利润分配预案；
  ②在审议发行人利润分配预案的股东大会上，本公司将对符合利润分配政
策和分红回报规划要求的利润分配预案投赞成票；
  ③督促发行人根据相关决议实施利润分配。
  发行人实际控制人王顺波为进一步保护发行人上市后投资者的权益，现根
据相关监管要求，特就有关事项确认及承诺如下：
  本人将采取一切必要的合理措施，促使发行人按照股东大会审议通过的分
红回报规划及发行人上市后生效的《甬矽电子（宁波）股份有限公司章程草案》
的相关规定，严格执行相应的利润分配政策和分红回报规划，本人将采取的措
施包括但不限于：
  ①根据《甬矽电子（宁波）股份有限公司章程草案》中规定的利润分配政
策及分红回报规划，督促相关方提出利润分配预案；
  ②在审议发行人利润分配预案的股东大会上，本人将对符合利润分配政策
和分红回报规划要求的利润分配预案投赞成票；
  ③督促发行人根据相关决议实施利润分配。
  （六）依法承担赔偿或赔偿责任的承诺
  发行人申请首次公开发行人民币普通股股票并上市，特如下承诺：
  （1）公司本次公开发行的招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大
遗漏，并对其真实性、准确性和完整性承担个别和连带的法律责任；
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  （2）若本次公开发行股票的招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或者重
大遗漏，导致对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，
公司将依法回购首次公开发行的全部新股。公司董事会将在证券监管部门或司
法机关出具有关违法违规事实的认定结果之日起三十个工作日内，制订股份回
购方案并提交股东大会审议批准。公司将自股份回购方案经股东大会批准或经
证券监管部门批准或备案之日起（以较晚完成日期为准）六个月内完成回购。
公司将按照市场价格且不低于本次公开发行并上市时的价格进行回购。公司本
次公开发行并上市后如有派息、送股、资本公积金转增股本、配股等除权事项，
回购的股份包括本次发行并上市的全部新股及其派生股份，且回购价格将相应
进行调整；
  （3）若本次公开发行并上市的招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重
大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，公司将依法赔偿投资者损失；
  （4）若上述回购新股、购回股份、赔偿损失承诺未得到及时履行，公司将
及时进行公告，并将在定期报告中披露公司及公司控股股东、实际控制人、董
事、监事、高级管理人员关于回购股份以及赔偿损失等承诺的履行情况以及未
履行承诺时的补救及改正情况。
  如因相关法律法规、政策变化及其他不可抗力等公司无法控制的客观因素
导致公司已做出的承诺未能履行或未能按期履行，公司将及时、充分承诺未能
履行或未能按期履行的具体原因及影响，并提出合法、合理、有效的补救措施
或替代性承诺，以尽可能保护投资者权益。
  发行人控股股东甬顺芯作出如下承诺：
  （1）发行人本次公开发行的招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重
大遗漏，并对其真实性、准确性和完整性承担个别和连带的法律责任；
  （2）若本次公开发行股票的招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或者重
大遗漏，导致对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，
本公司将启动购回发行人本次公开发行股票时本公司已转让的全部原限售股份
（如有）的程序；
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  （3）若本次公开发行并上市的招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重
大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本公司将依法赔偿投资者损失。
  发行人实际控制人王顺波作出如下承诺：
  （1）发行人本次公开发行的招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重
大遗漏，并对其真实性、准确性和完整性承担个别和连带的法律责任；
  （2）若本次公开发行并上市的招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重
大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本人将依法赔偿投资者损失。
  发行人全体董事、监事、高级管理人员作出如下承诺：
  （1）发行人本次公开发行的招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重
大遗漏，并对其真实性、准确性和完整性承担个别和连带的法律责任；
  （2）发行人招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资
者在证券交易中遭受损失的，本人将依法赔偿投资者损失。
  （七）未能履行承诺时约束措施与赔偿责任的承诺
  发行人、控股股东、实际控制人及全体董事、监事、高级管理人员就有关
在公司申请首次公开发行股票并上市过程中作出了相关承诺，为确保该等承诺
的履行，现就未能履行承诺时约束措施与赔偿责任的承诺如下：
  发行人就公司未能履行承诺时约束措施与赔偿责任作出如下承诺：
  （1）及时、充分披露公司承诺未能履行、承诺无法履行或无法按期履行的
具体原因；
  （2）在有关监管机关要求的期限内予以纠正；
  （3）如该违反的承诺属可以继续履行的，公司将及时、有效地采取措施消
除相关违反承诺事项；如该违反的承诺确已无法履行的，公司将向投资者及时
作出合法、合理、有效的补充承诺或替代性承诺，并将上述补充承诺或替代性
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承诺提交股东大会审议；
  （4）自公司完全消除未履行相关承诺事项所产生的不利影响之前，公司将
不得发行证券，包括但不限于股票、公司债券、可转换公司债券及证券监督管
理部门认可的其他品种等；
  （5）自公司完全消除未履行相关承诺事项所产生的不利影响之前，公司不
得以任何形式向公司董事、监事、高级管理人员增加薪资或津贴；
  （6）公司承诺未能履行、承诺无法履行或无法按期履行导致投资者损失的，
由公司依法赔偿投资者的损失；公司因违反承诺有违法所得的，按相关法律法
规处理；
  （7）其他根据届时规定可以采取的约束措施；
  （8）如因相关法律法规、政策变化、自然灾害等公司自身无法控制的客观
原因，导致公司承诺未能履行、承诺无法履行或无法按期履行的，公司将采取
以下措施：
  ①及时、充分披露公司承诺未能履行、承诺无法履行或无法按期履行的具
体原因；
  ②向投资者及时作出合法、合理、有效的补充承诺或替代性承诺，以尽可
能保护投资者的权益。
  甬顺芯就未能履行承诺时约束措施与赔偿责任做出如下承诺：
  （1）通过发行人及时、充分披露本公司承诺未能履行、承诺无法履行或无
法按期履行的具体原因，并向公司股东和社会公众投资者道歉；
  （2）在有关监管机关要求的期限内予以纠正；
  （3）如该违反的承诺属可以继续履行的，本公司将及时、有效地采取措施
消除相关违反承诺事项；如该违反的承诺确已无法履行的，本公司将向投资者
及时作出合法、合理、有效的补充承诺或替代性承诺，并将上述补充承诺或替
代性承诺提交发行人股东大会审议；
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  （4）本公司将应得股东分红留置公司，同时本公司持有的发行人股份将不
得转让，直至本公司按相关承诺采取相应的措施并实施完毕时为止；
  （5）本公司承诺未能履行、承诺无法履行或无法按期履行导致投资者损失
的，由本公司依法赔偿投资者的损失；本公司因违反承诺所得收益，将上缴发
行人所有；
  （6）其他根据届时规定可以采取的约束措施；
  （7）如因相关法律法规、政策变化、自然灾害等本公司自身无法控制的客
观原因，导致本公司承诺未能履行、承诺无法履行或无法按期履行的，本公司
将采取以下措施：
  ①通过发行人及时、充分披露本公司承诺未能履行、承诺无法履行或无法
按期履行的具体原因；
  ②向发行人及投资者及时作出合法、合理、有效的补充承诺或替代性承诺，
以尽可能保护发行人及投资者的权益。
  王顺波作为发行人的实际控制人，就未能履行承诺时的约束措施与赔偿责
任作出如下承诺：
  （1）通过发行人及时、充分披露本人承诺未能履行、承诺无法履行或无法
按期履行的具体原因，并向公司股东和社会公众投资者道歉；
  （2）在有关监管机关要求的期限内予以纠正；
  （3）如该违反的承诺属可以继续履行的，本人将及时、有效地采取措施消
除相关违反承诺事项；如该违反的承诺确已无法履行的，本人将向投资者及时
作出合法、合理、有效的补充承诺或替代性承诺，并将上述补充承诺或替代性
承诺提交发行人股东大会审议；
  （4）可以职务变更但不主动要求离职，并主动申请调减或停发薪酬或津贴；
  （5）本人承诺未能履行、承诺无法履行或无法按期履行导致投资者损失的，
由本人依法赔偿投资者的损失；本人因违反承诺所得收益，将上缴发行人所有；
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  （6）本人将应领取的股东分红（如有）留置公司，同时本人持有的发行人
股份（如有）将不得转让，直至本人按相关承诺采取相应的措施并实施完毕时
为止；
  （7）其他根据届时规定可以采取的约束措施；
  （8）如因相关法律法规、政策变化、自然灾害等本人自身无法控制的客观
原因，导致本人承诺未能履行、承诺无法履行或无法按期履行的，本人将采取
以下措施：
  ①通过发行人及时、充分披露本人承诺未能履行、承诺无法履行或无法按
期履行的具体原因；
  ②向发行人及投资者及时作出合法、合理、有效的补充承诺或替代性承诺，
以尽可能保护发行人及投资者的权益。
  发行人董事（非独立董事）、监事及高级管理人员就未能履行承诺时的约束
措施与赔偿责任作出如下承诺：
  （1）通过发行人及时、充分披露本人承诺未能履行、承诺无法履行或无法
按期履行的具体原因，并向公司股东和社会公众投资者道歉；
  （2）在有关监管机关要求的期限内予以纠正；
  （3）如该违反的承诺属可以继续履行的，本人将及时、有效地采取措施消
除相关违反承诺事项；如该违反的承诺确已无法履行的，本人将向投资者及时
作出合法、合理、有效的补充承诺或替代性承诺，并将上述补充承诺或替代性
承诺提交发行人股东大会审议；
  （4）可以职务变更但不主动要求离职，并主动申请调减或停发薪酬或津贴；
  （5）本人承诺未能履行、承诺无法履行或无法按期履行导致投资者损失的，
由本人依法赔偿投资者的损失；本人因违反承诺所得收益，将上缴发行人所有；
  （6）本人将应领取的股东分红（如有）留置公司，同时本人持有的发行人
股份（如有）将不得转让，直至本人按相关承诺采取相应的措施并实施完毕时
为止；
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  （7）其他根据届时规定可以采取的约束措施；
  （8）如因相关法律法规、政策变化、自然灾害等本人自身无法控制的客观
原因，导致本人承诺未能履行、承诺无法履行或无法按期履行的，本人将采取
以下措施：
  ①通过发行人及时、充分披露本人承诺未能履行、承诺无法履行或无法按
期履行的具体原因；
  ②向发行人及投资者及时作出合法、合理、有效的补充承诺或替代性承诺，
以尽可能保护发行人及投资者的权益。
  发行人独立董事就未能履行承诺时的约束措施与赔偿责任作出如下承诺：
  （1）通过发行人及时、充分披露本人承诺未能履行、承诺无法履行或无法
按期履行的具体原因，并向公司股东和社会公众投资者道歉；
  （2）在有关监管机关要求的期限内予以纠正；
  （3）如该违反的承诺属可以继续履行的，本人将及时、有效地采取措施消
除相关违反承诺事项；如该违反的承诺确已无法履行的，本人将向投资者及时
作出合法、合理、有效的补充承诺或替代性承诺，并将上述补充承诺或替代性
承诺提交发行人股东大会审议；
  （4）可以职务变更但不主动要求离职，并主动申请调减或停发薪酬或津贴；
  （5）本人承诺未能履行、承诺无法履行或无法按期履行导致投资者损失的，
由本人依法赔偿投资者的损失；本人因违反承诺所得收益，将上缴发行人所有；
  （6）其他根据届时规定可以采取的约束措施；
  （7）如因相关法律法规、政策变化、自然灾害等本人自身无法控制的客观
原因，导致本人承诺未能履行、承诺无法履行或无法按期履行的，本人将采取
以下措施：
  ①通过发行人及时、充分披露本人承诺未能履行、承诺无法履行或无法按
期履行的具体原因；
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  ②向发行人及投资者及时作出合法、合理、有效的补充承诺或替代性承诺，
以尽可能保护发行人及投资者的权益。
  （八）未能履行承诺事项的承诺
  宁波甬鲸、宁波鲸舜、宁波鲸芯就未能履行承诺事项做出如下承诺：
  （1）本企业将在股东大会及中国证券监督管理委员会指定报刊上公开说明
未能履行相关承诺的具体原因，并向公司股东和社会公众投资者道歉。
  （2）如因本企业未能履行相关承诺而给公司或者其他投资者造成损失的，
本企业将向公司或者其他投资者依法承担赔偿责任。在履行完毕前述赔偿责任
之前，本企业直接及间接持有的公司股份不得转让，同时将本企业从公司领取
的现金红利交付公司用于承担前述赔偿责任。
  （3）在本企业作为公司股东期间，若公司未能履行相关承诺给投资者造成
损失的，本企业承诺将依法承担赔偿责任。
  朗迪集团、齐鑫炜邦、中意控股、宁波鲸益就未能履行承诺事项做出如下
承诺：
  （1）本企业将在股东大会及中国证券监督管理委员会指定报刊上公开说明
未能履行相关承诺的具体原因，并向公司股东和社会公众投资者道歉。
  （2）如因本企业未能履行相关承诺而给公司或者其他投资者造成损失的，
本企业将向公司或者其他投资者依法承担赔偿责任。在履行完毕前述赔偿责任
之前，本企业直接及间接持有的公司股份不得转让，同时将本企业从公司领取
的现金红利交付公司用于承担前述赔偿责任。
  （3）在本企业作为公司股东期间，若公司未能履行相关承诺给投资者造成
损失的，本企业承诺将依法承担赔偿责任。
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  （九）关于避免同业竞争的承诺函
  本公司及本公司控制的其他企业目前未从事与发行人相同或相似的业务。
  本公司及本公司控制的其他企业将来也不从事与发行人现在及将来可能进
行的（包括公司的附属公司，下同）相同或相似的业务，以避免与公司的生产
经营构成可能的直接的或间接的业务竞争。
  上述承诺在本公司作为公司控股股东或能够对公司产生重大影响的期间内
持续有效且不可变更或撤销。
  截至本承诺出具之日，本人及与本人关系密切的家庭成员目前没有、将来
也不会以任何形式直接或间接从事与公司及其控股子公司构成或可能构成同业
竞争的任何业务或活动；本人及与本人关系密切的家庭成员未在与公司及其控
股子公司存在同业竞争的其他公司、企业或其他经济组织中担任董事、高级管
理人员或核心技术人员。
  本人及与本人关系密切的家庭成员承诺将不向与公司及其控股子公司构成
或可能构成同业竞争的任何其他公司、企业或其他经济组织、个人提供任何资
金、业务、技术、管理、商业机密等方面的帮助。
  若未来本人直接或间接投资的公司计划从事与公司相同或相类似的业务，
本人承诺将在该公司股东（大）会和／或董事会针对该事项，或可能导致该事
项实现及相关事项的表决中做出否定的表决。
  本人承诺约束与本人关系密切的家庭成员按照本承诺函的要求从事或者不
从事特定行为。并将不利用对公司的控制关系进行损害公司及公司其他股东利
益的经营活动，如果本人违反上述承诺并造成公司或其他股东经济损失的，本
人将对公司及其他股东因此受到的全部损失承担连带赔偿责任。
  上述承诺在本人作为公司实际控制人或能够对公司产生重大影响的期间内
持续有效且不可变更或撤销。
甬矽电子（宁波）股份有限公司                招股说明书
  （十）关于规范和减少关联交易的承诺
  本公司将严格按照《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》
等有关法律、法规和《甬矽电子（宁波）股份有限公司章程》等制度的规定行
使股东权利，杜绝一切非法占用发行人资金、资产的行为，不要求发行人为本
公司提供任何形式的违法违规担保。
  本公司将尽量避免或减少本公司与发行人之间的关联交易。对于无法避免
或有合理原因而产生的关联交易，本公司将遵循公平、公正、公允和等价有偿
的原则进行，交易价格按市场公认的合理价格确定，按相关法律、法规以及规
范性文件的规定履行交易审批程序及信息披露义务，依法签订协议，切实保护
发行人及发行人股东利益，保证不通过关联交易损害发行人及发行人股东的合
法权益。
  作为发行人的股东，本公司保证将按照法律、法规和公司章程规定切实遵
守发行人召开股东大会进行关联交易表决时相应的回避程序。
  本人将严格按照《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》等
有关法律、法规和《甬矽电子（宁波）股份有限公司章程》等制度的规定行使
股东权利，杜绝一切非法占用公司资金、资产的行为，不要求发行人为本人提
供任何形式的违法违规担保。
  本人将尽量避免或减少本人与发行人之间的关联交易。对于无法避免或有
合理原因而产生的关联交易，本人将遵循公平、公正、公允和等价有偿的原则
进行，交易价格按市场公认的合理价格确定，按相关法律、法规以及规范性文
件的规定履行交易审批程序及信息披露义务，依法签订协议，切实保护公司及
公司股东利益，保证不通过关联交易损害公司及公司股东的合法权益。
  作为公司的股东，本人保证将按照法律、法规和公司章程规定切实遵守公
司召开股东大会进行关联交易表决时相应的回避程序。
  上述承诺在本人作为发行人实际控制人期间持续有效。
甬矽电子（宁波）股份有限公司                 招股说明书
  本企业将严格按照《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》
等有关法律、法规和《甬矽电子（宁波）股份有限公司章程》等制度的规定行
使股东权利，杜绝一切非法占用公司资金、资产的行为，不要求发行人为本企
业提供任何形式的违法违规担保。
  本企业将尽量避免或减少本企业与发行人之间的关联交易。对于无法避免
或有合理原因而产生的关联交易，本公司将遵循公平、公正、公允和等价有偿
的原则进行，交易价格按市场公认的合理价格确定，按相关法律、法规以及规
范性文件的规定履行交易审批程序及信息披露义务，依法签订协议，切实保护
公司及公司股东利益，保证不通过关联交易损害公司及公司股东的合法权益。
  作为公司的股东，本企业保证将按照法律、法规和公司章程规定切实遵守
公司召开股东大会进行关联交易表决时相应的回避程序。
  本公司/企业将严格按照《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券
法》等有关法律、法规和《甬矽电子（宁波）股份有限公司章程》等制度的规
定行使股东权利，杜绝一切非法占用公司资金、资产的行为，不要求发行人为
本公司/企业提供任何形式的违法违规担保。
  本公司/企业将尽量避免或减少本公司/企业与发行人之间的关联交易。对于
无法避免或有合理原因而产生的关联交易，本公司/企业将遵循公平、公正、公
允和等价有偿的原则进行，交易价格按市场公认的合理价格确定，按相关法律、
法规以及规范性文件的规定履行交易审批程序及信息披露义务，依法签订协议，
切实保护公司及公司股东利益，保证不通过关联交易损害公司及公司股东的合
法权益。
  作为公司的股东，本公司/企业保证将按照法律、法规和公司章程规定切实
遵守公司召开股东大会进行关联交易表决时相应的回避程序。
  （十一）保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺
  保荐机构方正承销保荐承诺：如因本保荐机构未能勤勉尽责而导致为发行
甬矽电子（宁波）股份有限公司                       招股说明书
人首次公开发行人民币普通股股票并在科创板上市制作、出具的文件有虚假记
载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，在该等事实被认定后，
本保荐机构将依法赔偿投资者损失。
  联席主承销商中金公司承诺：如因本公司未能勤勉尽责而导致为发行人首
次公开发行人民币普通股股票并在科创板上市制作、出具的文件有虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，在该等事实被认定后，本联
席主承销商将依法赔偿投资者损失。
  发行人律师上海市锦天城律师事务所承诺：因本所为甬矽电子（宁波）股
份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市制作、出具的文件有虚假记载、
误导性陈述或重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。
  天健会计师事务所（特殊普通合伙）承诺：因本所为甬矽电子（宁波）股
份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市制作、出具的文件有虚假记载、
误导性陈述或重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。
  （十二）发行人关于股东信息披露的专项承诺
露》在招股说明书中真实、准确、完整的披露了股东信息；
法解除，并已在招股说明书中披露其形成原因、演变情况、解除过程，前述股
权代持不存在纠纷或潜在纠纷等情形；
的情形；
有中金启江 1.82%的合伙份额并担任其执行事务合伙人，持有中金传化 1.00%的
合伙份额并担任其执行事务合伙人，持有中金启辰 0.04%的合伙份额并担任其
执行事务合伙人；中金启江持有发行人 767.00 万股股份（占发行人本次发行前
股本的 2.21%），中金传化持有发行人 333.00 万股股份（占发行人本次发行前股
本的 0.96%），中金启辰持有发行人 200.00 万股股份（占发行人本次发行前股本
的 0.58%），中金公司的全资子公司中金浦成持有发行人 121.00 万股股份（占发
甬矽电子（宁波）股份有限公司                      招股说明书
行人本次发行前股本的 0.35%）。除上述情况外，本次发行的中介机构或其负责
人、高级管理人员、经办人员不存在直接或间接持有发行人股份情形；
  （十三）关于诉讼事项的承诺
  公司实际控制人王顺波出具了关于诉讼事项的承诺：
  “就甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称“甬矽电子”）在首次公开
发行股票并在科创板上市（以下简称“本次发行上市”）前的未决诉讼以及相关
专利无效宣告请求，本人作为甬矽电子的实际控制人，为消除上述事项对甬矽
电子造成的不利影响，特此承诺：
  本人将积极推动甬矽电子的应诉、专利无效抗辩及相关应对措施。
  如果甬矽电子的上述诉讼（包括本次发行上市前潜在的新增诉讼）败诉并
因此需要执行生效判决结果，本人将承担甬矽电子因此而需承担的全部损害赔
偿费用，以保证不因上述费用致使甬矽电子及本次发行上市后的公众股东遭受
损失。
  为免疑义，如果于本次发行上市前各方达成和解且甬矽电子应支付的和解
金额不超过人民币 6,632,479.77 元的，该部分由甬矽电子承担，若超过人民币

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