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寒武纪: 关于中科寒武纪科技股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复

证券之星 2022-11-09 00:00:00
涉企侵权信息举报专区
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关于中科寒武纪科技股份有限公司
向特定对象发行股票申请文件的
      审核问询函的回复
        保荐机构（主承销商）
广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座
          二〇二二年十一月
上海证券交易所：
  贵所于 2022 年 9 月 22 日出具的上证科审（再融资）〔2022〕225 号《关于
中科寒武纪科技股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函》（以
下简称“问询函”）已收悉，中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称“寒武纪”、
“发行人”、“公司”）、中信证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”、“中
信证券”）对问询函中的相关问题逐项进行了研究和落实，现对问询函问题回复
如下，请予审核。
  如无特别说明，本问询函回复报告中的简称或名词的释义与《中科寒武纪科
技股份有限公司 2022 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书》中的相同。本
回复中所列数据可能因四舍五入原因而与数据直接相加之和存在尾数差异。
  本回复报告的字体代表以下含义：
审核问询函所列问题               黑体
对问询函所列问题的回复             宋体
对募集说明书的引用               楷体_GB2312（不加粗）
对募集说明书的修改、补充            楷体_GB2312（加粗）
                                                      目 录
   问题 1 关于经营情况
元、45,892.73 万元、72,104.53 万元和 17,178.36 万元。2021 年公司营业收入同
比增长 57.12%，主要系公司边缘产品线产品 MLU220 芯片及加速卡实现规模化
销售；公司智能计算集群系统业务收入稳步增长，同时公司云端产品线训练整机
产品取得一定销售进展。（2）报告期各期，公司归属于母公司所有者的净利润
分别为-117,898.56 万元、-43,450.93 万元、-82,494.94 万元和-62,240.93 万元。截
至 2022 年 6 月 30 日，公司合并报表中未分配利润为-273,826.65 万元。公司尚未
盈利，主要系公司设计的复杂计算芯片需要持续大量的研发投入、股份支付费用
显著增加。（3）公司运营时间较短，业务结构和商业模式仍处于发展变化中，
公司持续经营和未来发展前景存在不确定性。
   请发行人说明：（1）2021 年度边缘产品线收入大幅增长、最近一期云端产
品线大幅增长的原因；最近一期智能计算集群系统收入仅 203.28 万元的原因，
相关订单获取是否存在较大的不确定性；结合未来发展规划和业务拓展方向、应
用场景、竞争优劣势等，说明报告期内收入结构持续变化的原因及合理性；（2）
结合市场需求及竞争情况、客户开拓、在手订单、产品认证及迭代、规模化销售
等情况，分别说明各业务的商业化前景及未来收入变动趋势，进一步分析各业务
的可持续性风险并完善相关风险提示；（3）分产品说明报告期内前五大客户的
基本情况、销售金额及占比、变动原因及合理性、业务获取方式，与主要客户合
作的可持续性；（4）分产品说明影响毛利率的主要因素，边缘和云端产品线毛
利率逐期下滑的原因，未来是否存在毛利率持续下降风险；（5）结合研发人员
数量及平均薪酬等，说明大额研发投入的合理性，与研发成果的匹配性，后续是
否形成有效的技术积累和商业化成果；股份支付金额的确定依据及合理性，是否
符合公司业务发展需要；（6）量化分析报告期内收入增长但亏损持续扩大的原
因，并结合业务拓展方向、商业化前景、运营费用变动趋势等因素，分析是否存
在亏损继续扩大的趋势、预计盈亏平衡点，持续亏损是否影响发行人持续经营能
力。
     回复：
    一、发行人说明
    （一）2021 年度边缘产品线收入大幅增长、最近一期云端产品线大幅增长
的原因；最近一期智能计算集群系统收入仅 203.28 万元的原因，相关订单获取
是否存在较大的不确定性；结合未来发展规划和业务拓展方向、应用场景、竞
争优劣势等，说明报告期内收入结构持续变化的原因及合理性
因
    （1）2021 年度边缘产品线收入大幅增长的原因
    公司边缘产品线的首款产品思元 220 智能芯片及加速卡于 2020 年开始形成
收入，因产品性能逐步得到市场认可，其在 2021 年广泛运用于多家智能物联网
领域头部企业，实现较大规模出货，成为公司年度出货量近百万片的产品，并实
现 1.75 亿元收入，较 2020 年同期显著增长 741.10%，因此 2021 年度边缘产品线
收入大幅增长。
    （2）最近一期云端产品线大幅增长的原因
    自公司推出思元 290 和思元 370 两款不同产品定位的云端智能芯片及加速卡
以来，云端产品线的产品形成协同，能够为客户提供全功能、全场景的云端智能
算力和方案组合，大幅提升了云端产品的市场销售潜力。2022 年 1-9 月，公司云
端产品凭借其优异的产品竞争力，与部分头部互联网客户的部分场景实现了深度
合作，在阿里云等互联网公司形成一定收入规模，带动了业务收入增长；基于思
元 290 和思元 370 两款产品的云端智能芯片及加速卡、训练整机分别实现收入
端产品线收入较上年同期增长 239.54%。
否存在较大的不确定性
    （1）最近一期智能计算集群系统收入仅 203.28 万元的原因
年的 158.21 万元增长 28.48%；2022 年 1-9 月，公司智能计算集群系统收入增至
 该类客户受其采购制度和预算管理制度的影响，通常在上半年进行预算立项、审
 批、落实资金，下半年进行采购招标，第四季度组织项目进度评审及项目验收工
 作。因此，前三个季度的主要工作系公司市场及技术人员与建设方进行技术交流
 等前期工作，而具体项目招投标、签约合同、采购以及对应的收入实现主要集中
 在第四季度，该等情况符合客户所处行业的特点。
   （2）相关订单获取不存在较大的不确定性
   公司智能计算集群系统市场的主要客户为拟建设或扩大建设智能算力基础
 设施的城市或者城市群，随着“东数西算”的全面启动，城市级的智能计算需求
 持续增长，智能计算集群系统市场将迎来广阔的市场空间。
   公司智能计算集群系统在智能计算中心市场中具有较强的竞争优势。一方
 面，公司智能计算集群系统可应用于人工智能应用部署技术能力相对薄弱的客
 户，能够根据其要求提供服务，降低了客户进行用户开发、部署智能应用的门槛，
 同时公司统一的基础系统软件平台能够显著提升智能计算集群系统的运行效率，
 将计算能力以云计算的形式输出，最大限度地发挥公司思元系列芯片及加速卡产
 品的技术优势和特点；另一方面，公司前期已成功实施具有市场影响力和良好口
 碑的项目，充分的项目经验有利于公司继续开拓该领域相关业务。2022 年 10 月
 三期）智能计算设备（二期）采购项目中标结果，公司成功中标，中标金额为
 双方将于中标通知书发出之日起 30 日内签订合同，目前双方正在进行商务合同
 签署流程，相关订单获取不存在较大的不确定性。
 告期内收入结构持续变化的原因及合理性
   报告期内，公司主营业务收入构成情况：
                                                                       单位：万元
产品类型
        金额         占比       金额          占比        金额         占比        金额       占比
边缘产品线   3,495.01   13.55% 17,515.29      24.35%   2,082.44     4.55%        -        -
云端产品线      20,762.64   80.51%   8,023.16      11.16%   8,625.23   18.84%   7,888.24   17.77%
智能计算集群
  系统
IP 授权及软件      78.76    0.31%     687.17        0.96%   2,172.55    4.74%   6,877.12   15.49%
  其他         263.80    1.02%     137.51        0.19%    342.37     0.75%      7.19    0.02%
  合计       25,789.55 100.00% 71,923.59 100.00% 45,787.67 100.00% 44,390.69 100.00%
     （1）根据公司发展规划及所处的发展阶段，公司报告期内收入结构变化具
  有合理性
     人工智能是一个高速增长的新兴领域，云端、边缘端的计算规模不断增长，
  需要不同形态的芯片产品来满足客户不同场景的计算需求。自 2016 年 3 月设立
  以来，公司致力于为高速发展的云、边、端等各个人工智能应用场景提供高能效
  的计算平台。与同行业成熟的国际芯片巨头相比，公司目前尚处于发展的早期阶
  段。由于一款智能芯片从设计到流片需要 2-3 年时间，需要数亿元的研发资金储
  备，成立之初，受限于经营资金、研发实力等因素，公司将智能处理器授权给成
  熟的芯片设计公司，形成了终端智能处理器 IP 业务，该项业务在公司智能芯片
  批量出货前占据收入的主要部分；随着公司的云端智能芯片和边缘智能芯片的陆
  续发布，以及云端智能芯片为核心的智能计算集群系统业务逐渐落地，智能芯片
  和集群业务收入快速提升，公司的智能处理器 IP 业务占比逐渐下降；公司的云
  端智能芯片和边缘智能芯片的收入规模与相关产品的上市时间、向客户的导入时
  间密切相关，因而公司报告期内各个收入分类的占比持续变化。随着人工智能应
  用场景的逐渐固化，公司产品的迭代和客户认可程度的逐渐提升，公司的收入结
  构将趋于稳定。
     （2）结合公司产品应用场景及竞争优劣势，公司报告期内的收入结构变化
  符合客观规律
     公司云端产品市场的应用场景相对稳定，主要应用于互联网、金融等领域。
  其中互联网客户占据大部分市场空间，其对云端智能芯片产品的标准化要求较
  高，公司及竞争对手提供的标准化云端产品为该类场景客户提供支持与服务。相
  较于英伟达，公司在人工智能芯片微架构、指令集等核心技术方面具有一定的特
  色和优势，但基于长期的技术积累、资金和人才储备，英伟达在智能芯片产品整
  体研发经验和综合设计能力等方面领先于公司，尤其是其 CUDA 软件平台及相
关生态的完善程度优于公司。因此，在云端市场份额上，英伟达的 GPU 芯片和
加速卡产品占据 90%以上的市场份额，具有绝对优势。未来一段时间，公司将持
续拓展云端产品市场，通过各代际云端产品在应用场景中的深度适配优化，逐步
扩大市场份额，缩小与竞争对手的差距。报告期内，公司云端产品线收入呈现上
升趋势。
  公司边缘端产品市场的应用场景相对云端市场较为分散。边缘端产品主要应
用于智能制造、智能零售、智慧教育、智能家居、智能电网等边缘计算场景。以
国内细分市场为例，英伟达在算法迭代速度快、软件生态要求高的通用市场占据
主要份额，华为海思在成本敏感的中小算力商用芯片方面占据了主要的市场份
额，而寒武纪在对智能计算性能要求较高的智能物联网领域占据较大份额，瑞芯
微在智慧大屏、智能语音等偏消费类的市场占据较大份额。报告期内，公司与智
能物联网领域的头部客户开展合作，且该等客户占据了下游市场较大份额，其业
务的拓展直接带动了公司边缘产品的收入，同时也造成了公司短期对其形成一定
依赖，因此该等客户业务需求的波动造成了报告期内公司边缘产品线的收入波
动。未来，公司将面向边缘端智能应用场景差异化的算力需求，提供不同算力档
位的边缘芯片产品，以覆盖更多场景的边缘市场。
  智能计算集群系统业务的拓展主要面向城市智能计算中心客户和人工智能
行业客户。在此模式下，公司自有的云端智能芯片加速卡是服务器集群核心智能
计算能力的来源。近几年，公司陆续在西安沣东、珠海横琴、江苏南京、江苏昆
山拓展了智能计算集群系统业务，报告期内智能计算集群系统收入不断增加。在
该业务上，公司的主要竞争对手为华为，虽然在市占率上略低于竞争对手，但公
司的智能计算集群系统业务在国内的市场占有率仍处在第一梯队。未来一段时
间，智能计算集群系统业务亦将作为公司的主要收入来源。
  IP 授权及软件的收入目前以终端智能处理器 IP 收入为主，系公司设立之初
的主要产品，报告期内收入规模均较小。终端智能处理器产品主要以 IP 授权形
式应用于高端智能手机芯片。基于国内高端智能手机芯片公司数量较少，下游客
户的业务开展亦具有不确定性，该应用场景对应的市场规模相对较小。同时，随
着公司云边端系列化产品矩阵日益丰富，终端智能处理器 IP 授权逐渐成为公司
业务发展的一个中间形态，更多服务于公司生态建设拓展。
  （3）公司产品自发布到形成批量销售需要一定的推广周期，报告期内公司
收入结构持续变化亦符合客观规律
  公司主要云端产品、边缘产品推出时间及批量出货时间情况如下：
 产品类型           寒武纪主要产品            推出时间     批量出货时间
        思元 270（MLU270）芯片及云端智能加速卡   2019 年    2019 年
        思元 290（MLU290）芯片及云端智能加速卡   2020 年    2021 年
 云端产品
        思元 370（MLU370）芯片及云端智能加速卡   2021 年    2022 年
        玄思 1000 智能加速器（训练整机）        2020 年    2021 年
 边缘产品   思元 220（MLU220）芯片及边缘智能加速卡   2019 年    2021 年
  根据上表所示，公司的云边端系列化产品矩阵日益丰富，新产品发布是形成
公司新收入来源的重要因素。2019 年至 2022 年间，公司陆续推出首款边缘智能
芯片产品思元 220、面向训练任务的高端云端智能芯片思元 290，以及面向中高
端推理及训练场景的云端智能芯片思元 370。公司新产品在收入结构中占有相当
份额，进一步体现了新产品的市场竞争优势。此外，新产品在客户处导入、适配
需要一定时间周期，相应产品实现收入亦有时间差异。在公司早期产品线尚未完
善的情形下，各期各产品线的收入将随着公司新品发布而产生一定波动。公司此
类变动亦符合新行业快速拓展阶段的客观规律。
  （4）公司各业务收入均为云边端不同产品形态的体现
  公司通过对市场客户需求的逐步了解，针对客户的差异化需求，提供不同形
态的产品。从行业及客户需求角度来看，不同客户对人工智能应用的部署能力存
在差异，公司将自研的智能芯片及加速卡开发出不同的产品形态，提供给目标客
户。例如，公司云端产品线中的训练整机产品和智能计算集群系统业务的核心均
为公司的智能芯片及加速卡，训练整机是主要面向有一定技术基础的商业客户群
体如互联网厂商等，旨在为其提供计算集群中的单体训练服务器；智能计算集群
系统业务除提供集成公司智能芯片及加速卡的硬件设施外，还为客户搭建适合于
该客户的应用管理平台，并提供系统运维、资源调度、应用管理等服务。
  因此，目前公司云边端系列化产品矩阵业已形成，且作为主要收入来源的智
能芯片及加速卡也在持续升级、迭代。公司能够根据客户需求，将智能芯片及加
速卡以不同的产品形态提供给客户，虽然各产品线收入会存在一定波动，但整体
来看均是基于公司核心产品形成的持续稳定的收入。
  综上，报告期内公司智能芯片及加速卡相关产品（包括应用于训练整机及智
能计算集群系统中的部分）的收入一直是公司营业收入的主要来源，公司报告期
内细分收入结构占比有较大变化，符合公司发展过程的实际情况和客观规律，具
有合理性。
  （二）结合市场需求及竞争情况、客户开拓、在手订单、产品认证及迭代、
规模化销售等情况，分别说明各业务的商业化前景及未来收入变动趋势，进一
步分析各业务的可持续性风险并完善相关风险提示
模化销售等情况，分别说明各业务的商业化前景及未来收入变动趋势
  （1）各业务市场需求及竞争情况、客户开拓、在手订单、产品认证及迭代、
规模化销售等情况
  公司各业务市场需求及竞争情况、客户开拓、在手订单、产品认证及迭代、
规模化销售等情况如下：
主要业务
            市场需求                 竞争情况              客户开拓     在手订单    产品认证及迭代      规模化销售
 名称
                             在云端智能计算市场，主流的芯片及
                             加速卡方案提供商主要包括英伟达、
                             AMD、寒武纪和华为海思等。由于
       云端智能芯片及加速卡市场                                             公司在视觉处理、语
                             软件生态优势，英伟达的 GPU 芯片
       主要分为云端训练市场和云                                             音处理、自然语言处
                             和加速卡产品占据大部分市场份额，
       端推理市场。云端训练市场                                             理、搜索推荐等不同
                             其占据国内云端智能芯片市场的
       的主要客户群体为互联网公                                             领域，于不同客户处        在视觉、语音
       司、教育科研机构及人工智                                             均完成了产品验证，        等领域已有
                             武纪，在云端智能芯片市场份额暂时             云端产品
       能算法企业；云端推理的主                                             其中在视觉处理、语        规模化应用，
                             均为个位数。                       线的产品
       要客户为互联网公司及人工                                             音处理领域的部分         未来在搜索
                             除了英伟达、AMD、华为海思、寒             交货期短，
       智能行业应用公司。综合多                               报告期内，公司       场景，公司产品性能        推荐、自然语
                             武纪外，国内在云端智能芯片领域也             一般为合
       家行业咨询机构的统计，目                               主要客户为互        达到或超过行业公         言处理领域
云端产品                         涌现了一批初创企业及互联网巨头              同签署后
       前国内云端智能芯片及加速                               联网、金融等多       司的对标产品；最新        有较大潜力，
 线                           的自研团队。国内初创企业普遍完成             即发货，故
       卡对应市场约为 35 亿美元，                            个行业客户及        的 MLU370-S4 加速   有望实现规
                             了或即将完成第一代芯片的研发，处             截至某时
       其中云端推理市场约占                                 服务器厂商等。       卡（半高半长）实测        模化应用。报
                             于早期市场拓展阶段。而互联网公司             点的订单
                             自研智能芯片主要为服务自身业务，             金额不具
                             目前已应用于部分内部场景。                有参考性。
       理、搜索推荐、预训练大模                                             MLU370-X4 加速卡    入 45,299.27
                             寒武纪未来将持续聚焦对通用性要
       型等领域的云端智能算力需                                             （全高全长）实测性        万元。
                             求高的云端场景，通过同时发力训练
       求增长迅速，逐步成为主要                                             能与同尺寸主流
                             和推理产品形成互相助力，持续迭代
       客户、尤其是互联网客户的                                             GPU 相当，但能效
                             打磨产品，尤其是增强产品在自然语
       重要场景。                                                    则显著领先。
                             言处理、搜索推荐等需求较为充足的
                             领域的优势，逐渐扩大云端智能芯片
                             市场份额。
       根据公司的调研，目前中国 在边缘智能计算市场，国外厂商主要              报告期内，公司   边缘产品    在智慧铁路、智能电    目前已经实
边缘产品   边缘智能芯片及加速卡的市 包括英伟达等，依靠其软件生态优               主要客户为人    线的产品    网等边缘计算场景     现规模出货，
 线     场规模约为 6-8 亿美元。其 势，在通用要求高的市场占据优势。           工智能行业客    交货期短，   下的视觉应用等领     累计达百万
       中，对智能计算性能要求较 国内厂商主要包括华为海思、寒武               户及互联网公    一般为合    域实现产品验证，公    片量级，未来
主要业务
            市场需求                  竞争情况              客户开拓   在手订单     产品认证及迭代     规模化销售
 名称
       低的场景（例如智能家电中        纪、瑞芯微等。华为海思在成本敏感 司等。            同 签 署 后 司产品综合竞争力     将扩展到更
       的语音关键字识别、停车场        的中小算力商用芯片中占据了主要                 即发货，故 相比于市场主流同       多的边缘智
       收费系统中的车牌识别、扫        的市场份额。寒武纪在对智能计算性                截 至 某 时 类产品具有优势。     能应用场景。
       地机中的障碍识别和路径规        能要求较高的智能物联网领域中占                 点的订单                 报告期内，累
       划等）占总市场规模的          据了较大份额。瑞芯微在智慧大屏、                金额不具                 计实现销售
       要求较高的场景（例如智能        大份额。                                                 23,092.74 万
       制造中的缺陷检测识别、自        后续寒武纪将在相对高能效需求的                                      元。
       动驾驶的路侧单元、无人零        高端边缘市场持续发力，巩固在该领
       售等）约占总市场规模的         域的优势，并适时往中端突破。
       算”工程是新基建标志性工
       程，包括京津冀、长三角、
                                                                                已形成规模
       粤港澳大湾区、成渝、内蒙
                                                                                销售，报告期
       古、贵州、甘肃、宁夏等 8
                                            报告期内，公司                             内历年收入
       地国家算力枢纽以及 10 个
                           在智能计算集群市场，主要的竞争对 已 在 珠 海 、 西             公司产品在芯片和    均突破亿元，
       国家数据中心集群。根据国
                           手为华为、燧原等国内智能芯片厂 安、南京、昆山                  集群技术水平及集    为公司最主
智能计算   家部委信息，截至 2022 年 9                                50,079.92
                           商。其中公司和华为作为第一梯队， 等 地 建 成 智 能             群建设成本等方面    要的收入来
集群系统   月，8 个国家算力枢纽节点                                    万元。
                           在国内智能计算集群系统占有较大 计算集群。为地                  均有优势，处于国内   源。报告期
       建设方案均进入深化实施阶
                           的市场。             方的智能计算                  第一梯队。       内，累计实现
       段，起步区新开工数据中心
                                            中心提供算力。                             销 售 收 入
       项目达到 60 余个，新建数据
       中心规模超过 110 万标准机
                                                                                元。
       架，项目总投资超过 4,000
       亿元，算力集聚效应初步显
       现。
主要业务
              市场需求                 竞争情况               客户开拓      在手订单       产品认证及迭代     规模化销售
 名称
                                                                IP 授 权 业
                                                                务逐渐成
                                                                为公司业
                                                                务发展的
                                                                一个中间
         智能终端 IP 的主要客户为芯                                                               IP 授 权 业 务
                                                                形态，不适
         片行业头部企业，该类企业                                                                  在公司早期
                                                                用在手订
         自研能力较强，往往选择自                                报告期内，公司               公司自用的智能处    实现了规模
                                                                单。软件产
         主研发，因此 IP 授权行业整                             IP 授权业务的              理器核心在持续迭    化销售。软件
                           IP 授权业务主要竞争对手为 ARM，                  品主要随
IP 授权及   体市场空间较为有限。在配                                主要客户为知                代，处于业界领先水   产品随着智
                           以色列的 CEVA 以及美国的 Cadence              着智能芯
   软件    套软件方面，软件收入主要                                名品牌手机厂                平；对外售卖的产    能芯片及加
                           等。                                   片及加速
         为智能芯片及加速卡产品搭                                商、芯片解决方               品，整体受限于市场   速卡产品搭
                                                                卡产品搭
         配销售，此部分行业空间与                                案公司。                  规模，投入较小。    配销售，尚未
                                                                配销售，智
         云边端智能芯片及加速卡整                                                                  形成规模化
                                                                能芯片及
         体市场空间成正相关关系。                                                                  销售。
                                                                加速卡签
                                                                署订单即
                                                                发货，因此
                                                                不具有参
                                                                考性。
  （2）各业务的商业化前景及未来收入变动趋势
  从商业化前景来看，云端产品市场主要客户群分布在互联网、金融等领域，
而互联网约占市场需求的 50%以上。未来，随着公司在研云端产品及先进工艺平
台芯片项目的推进，公司产品矩阵和产品性能将不断完善，云端产品线收入将会
稳步提升。
  边缘产品市场的主要应用为智能物联网领域（包括智能电网、智能制造等），
其头部客户占据了大部分份额。未来，随着公司下一代边缘端产品及稳定工艺平
台芯片项目的 3 款芯片逐步面世，将覆盖更多边缘场景需求，边缘产品线收入将
稳步提升。
  智能计算集群系统市场的主要客户为拟建设或扩大建设智能算力基础设施
的城市或者城市群，随着“东数西算”的全面启动，城市级的智能计算需求持续
增长，智能计算集群系统市场将迎来广阔的市场空间，预计公司智能计算集群系
统市场业务收入具有可持续性。
  随着公司云边端产品线的丰富，终端智能处理器 IP 授权业务逐渐成为公司
业务发展的一个中间形态，虽然收入贡献程度相对较小，但仍是公司业务的重要
组成部分，其有助于打造、推广公司云边端统一的人工智能开发生态。终端 SoC
芯片客户可通过集成公司的处理器 IP 产品快速获得人工智能处理能力，并使用
寒武纪提供的云边端一体化的人工智能基础软件平台进行开发，上述 SoC 芯片
公司及其客户将成为寒武纪生态的组成部分，而生态的推广也将推动公司云端或
边缘端芯片产品的广泛使用。此外，基础系统软件平台是公司为云边端全系列智
能芯片与处理器产品提供统一的平台级基础系统软件（包含软件开发工具链等），
其产生的收入主要依托公司云边端智能芯片产品，公司芯片产品的推广将直接决
定了该基础系统软件平台的收入。
  公司已在《募集说明书》
            “第五节 与本次发行相关的风险因素”之“一、
                                 （一）
经营风险”中进行了如下风险提示：“
  公司的云端智能芯片和加速卡的主要竞争对手为英伟达。在软件生态方面，
英伟达凭借长久以来的经验积累以及产品推广已形成了较为完善的软件生态，用
户对其产品接受度较高，形成了一定的用户习惯，给公司产品的导入带来了一定
的迁移成本。公司云端智能芯片和加速卡面临着未来市场推广与客户开拓不及预
期的风险。
  当前，公司边缘智能芯片产品在关键头部客户实现了规模化出货。在未来，
随着越来越多国内外厂商进入该领域，竞争日益激烈，对公司的市场份额构成一
定威胁，公司边缘智能芯片及加速卡面临着市场推广与客户开拓不及预期的风
险。
  公司智能计算集群系统业务 2020 年收入同比增长 9.95%，2021 年收入同比
增长 39.91%，主要系公司陆续在西安沣东、珠海横琴、江苏南京、江苏昆山拓
展了智能计算集群系统业务，在国内市场占有率方面位于第一梯队。公司智能计
算集群系统业务主要服务于城市智能计算中心客户，近年来国家鼓励建设以智能
计算中心为代表的算力基础设施，各地政府建设区域性智能计算中心的需求较为
密集。公司智能计算集群系统业务的核心是公司自主研发的云端智能芯片和软件
系统，具有较强的竞争优势。公司智能计算集群系统业务取决于下游客户对于人
工智能算力的需求。如果下游客户对于人工智能数据中心的建设需求趋缓，公司
智能计算集群系统业务未来面临着可持续增长的风险。
     IP 授权及软件业务主要包含终端智能处理器 IP 和基础系统软件平台两部
分，随着公司云边端产品线的丰富，终端智能处理器 IP 授权逐渐成为公司业务
发展的一个中间形态，虽然收入贡献相对较低，但仍是公司业务的重要组成部
分，有助于打造、推广公司云边端统一的人工智能开发生态。终端 SoC 芯片公
司可通过集成公司的处理器 IP 产品快速获得人工智能处理能力，并使用寒武纪
提供的云边端一体化的人工智能基础软件平台进行开发，上述 SoC 芯片公司及
其客户将成为寒武纪生态的组成部分，而生态的推广也将进一步推动公司云端
或边缘端芯片产品的广泛使用。此外，基础系统软件平台是公司为云边端全系
列智能芯片与处理器产品提供统一的平台级基础系统软件（包含软件开发工具
链等），其产生的收入主要依托公司云边端智能芯片产品，公司芯片产品的推
广将直接决定了该基础系统软件平台的收入，因此，如果公司云边端智能芯片产
品未来市场推广与客户开拓不及预期，软件业务未来面临着可持续增长的风
险。”
  （三）分产品说明报告期内前五大客户的基本情况、销售金额及占比、变
动原因及合理性、业务获取方式，与主要客户合作的可持续性
  （1）报告期内边缘产品线前五大客户的基本情况、销售金额及占比、业务
获取方式
                                    销售金额（万 占边缘产品 业务获取
 序号    客户名称   主营业务    主要股东
                                      元）   线业务比重  方式
             智能物联应用
             等
             智能物联应用
             等
             半导体集成电 WPG Inter
      大联大商贸         national
             路及单片机的
             批发及进出口 KONG)
      公司
             业务等    Limited
             电子元器件批
      深圳市思尼 发；电子元器 深圳中电港技
      公司     机软硬件及辅 司
             助设备零售等
             技术开发、技
      北京万集智 术服务、技术
                    北京万集科技
                    股份有限公司
      有限公司   让；软件开发；
             计算机系统集
             成服务等
     合计         /           /           3,371.74     96.47%   /
                                       销售金额（万 占边缘产品 业务获取
序号    客户名称    主营业务       主要股东
                                         元）   线业务比重  方式
            智能物联应用
            等
            智能物联应用
            等
                   WPI
     世平国际（香
     港）有限公司        Pte. Ltd.
            电子元器件分
     深圳中电港 销、设计链服 中国中电国际
     限公司    同配套和产业 公司等
            数据服务等
            机电产品、通
            讯器材、电子 林建明、深圳
     深圳市亚讯 元器件，计算 市亚讯联资本
     公司     仪器仪表、网 企业（有限合
            络产品的技术 伙）
            开发与销售等
     合计              /             /     16,360.95   93.41%   /
                                       销售金额（万 占边缘产品 业务获取
序号    客户名称    主营业务       主要股东
                                         元）   线业务比重  方式
            智能物联应用
            等
            数字程控调度
            交换机的技术
            开发（不含限
     深圳市新联
            制项目）；电子
     芯创投资有
            元器件、电子
     限公司（曾用
     名深圳市英
            的销售；互联
     唐创泰科技
            网技术服务；
     有限公司）
            数码产品的技
            术开发与销售
            等
                    WPI
     港）有限公司         Pte. Ltd.
            智能物联应用
            等
     杭州恒毅信 软件和信息技 上海坤舰企业
     息技术有限 术服务      管理合伙企业
      公司              （有限合伙）
      合计         /    /              1,751.76     84.12%   /
注：表格中金额为客户与其他同一控制下主体合并计算结果。
  （2）报告期内边缘产品线前五大客户的变动原因及合理性
  报告期内，公司边缘产品线业务各期前五大客户存在一定变动，如 2021 年，
深圳中电港技术股份有限公司等成为新增前五大客户，深圳市英唐创泰科技有限
公司等退出前五大客户；2022 年 1-9 月，公司 G 等成为新增前五大客户，公司 B
等退出前五大客户。报告期内前五大客户变动主要原因为行业客户自身采购需求
变化，报告期内边缘产品线前五大客户变动具有合理性。
  （3）边缘产品线业务与主要客户合作的可持续性
  公司将报告期内累计销售额前五大且销售金额达到 1,000 万元以上的客户认
定为主要客户，因此边缘产品线主要客户包括公司 A、公司 B、世平国际（香港）
有限公司。公司与主要客户保持了良好的合作关系，在前期技术支持、商务洽谈、
售后服务等方面均给予一定优先级，确保合作的可持续性。
  公司与公司 A 保持稳定合作，自 2020 年起其均为公司边缘产品线业务的第
一大客户，双方在智能物联网领域进行了深入合作。由于公司 A 所在的智能物
联网行业是目前边缘计算相对成熟的应用场景，其作为行业头部客户，对边缘产
品的市场需求量较高，因此短期来看公司边缘产品线业务对公司 A 可能具有一
定依赖。长期来看，随着边缘计算应用场景如边缘服务器、工控机、机器人、智
能电视等领域的不断发展，边缘计算整体市场空间将不断扩大，相关行业的客户
的产品需求持续增加，公司将进一步开拓更为丰富的客户资源，预计公司边缘产
品线业务对单一客户的依赖将持续降低。
  （1）报告期内云端产品线前五大客户的基本情况、销售金额及占比、业务
获取方式
                                     销售金额        占云端产品 业务获取
 序号    客户名称    主营业务       主要股东
                                     （万元）        线业务比重 方式
              软件和信息技
              术服务
             智能机器人销
             售；工业自动控 杭 州 臻 希 投
     阿里云计算
     有限公司
             售；物联网设备 公司
             销售等
             计算机软硬件
             及辅助设备批
     北京中科颐
             发；计算机软硬
             件及辅助设备
     公司
             零售；计算机系
             统服务等
                     昆山市科信
                     技术发展有
             计算机系统集
     中科可控信           限公司，昆山
             成；研究、开发、
             设计及封装集
     公司              限公司，昆山
             成电路芯片等
                     高新集团有
                     限公司
             技术开发、技术
             转让、技术咨
             询、技术推广、
             技术服务等
     合计      /          /            18,697.88     90.06%   /
                                     销售金额        占云端产品 业务获取
序号    客户名称       主营业务       主要股东
                                     （万元）        线业务比重 方式
             计算机软硬件
             及外围设备制
             造；计算机软硬
     浪潮电子信   件及辅助设备
                     浪潮集团有
                     限公司
     有限公司    硬件及辅助设
             备零售；设备制
             造；软件开发；
             软件销售等
             计算机领域内
             的技术开发、技
             术转让、技术咨
             询、技术服务，
             计算机系统开
             发等
             技术开发、技术
             转让、技术咨
             询、技术推广、
             技术服务等
             技术开发、技术
     北京辉睿易
             推广、技术服
             务、技术转让、
     公司
             技术咨询；计算
             机系统服务；销
             售计算机、软件
             及辅助设备、电
             子产品、机械设
             备、通讯设备等
                   昆山市科信
                   技术发展有
           计算机系统集
     中科可控信         限公司，昆山
           成；研究、开发、
           设计及封装集
     公司            限公司，昆山
           成电路芯片等
                   高新集团有
                   限公司
     合计      /          /             5,707.76     71.14%   /
                                     销售金额        占云端产品 业务获取
序号    客户名称       主营业务       主要股东
                                     （万元）        线业务比重 方式
                     昆山市科信
                     技术发展有
             计算机系统集
     中科可控信           限公司，昆山
             成；研究、开发、
             设计及封装集
     公司              限公司，昆山
             成电路芯片等
                     高新集团有
                     限公司
             系统工程、信息
             服务；电子产
                     公司 D1，D2，
                     公司 D3
             设备研发、生
             产、销售等
             计算机系统服
             务；信息系统集
     北京百度网   成服务；数据处
     公司      售；计算机软硬
             件及辅助设备
             批发等
             工业互联网数
             据服务；人工智
                     H1、公司 H2、
                     H3、H4
             发；软件开发；
             软件销售等
             计算机技术培
             训；销售计算
             机、软件及辅助
             设备等
     合计      /          /             5,888.80     68.27%   /
                                     销售金额        占云端产品 业务获取
序号    客户名称       主营业务       主要股东
                                     （万元）        线业务比重 方式
            销售计算机、软
      曙光信息产             北京中科算
            件及辅助设备；
            生产、加工计算
      公司                有限公司
            机硬件等
            计算机技术培
            训；销售计算
            机、软件及辅助
            设备等
            电力设备、水利
            设备、环境监测
      江苏恒瑞通
            设备、物联网设
            备、计算机系统
      限公司
            相关软硬件的
            技术开发等
            计算机软硬件
            及外围设备制
            造；计算机软硬
      浪潮电子信 件 及 辅 助 设 备
                        浪潮集团有
                        限公司
      有限公司  硬件及辅助设
            备零售；设备制
            造；软件开发；
            软件销售等
            技术开发、技术
      北京金山云 服 务 、 技 术 咨 珠 海 金 山 云
      限公司   代理、发布广告 司
            等
      合计          /          /      7,438.15   94.29%   /
注：表格中金额为客户与其他同一控制下主体合并计算结果。
  （2）报告期内云端产品线前五大客户的变动原因及合理性
  报告期内，公司云端产品线业务各期前五大客户存在一定变动，如 2020 年
中科可控信息产业有限公司、公司 D 等成为新增前五大客户，曙光信息产业股
份有限公司、公司 F 等退出前五大客户；2021 年公司 C、公司 L 等成为新增前
五大客户，公司 D 等退出前五大客户；2022 年 1-9 月公司 G、阿里云计算有限
公司等成为新增前五大客户，公司 C 等退出前五大客户。报告期内，随着公司
云端芯片产品发展与迭代，各产品面向的具体行业客户有所侧重，叠加行业客户
自身需求变化，以及公司在开拓新客户方面取得积极成果等因素，报告期内云端
产品线前五大客户有所变动，该变动具有合理性。
  （3）云端产品线业务与主要客户合作的可持续性
  公司不断拓展云端产品线业务客户，在新客户争取方面取得进展，同时与中
科可控信息产业有限公司、浪潮信息产业股份有限公司等主要服务器厂商客户建
立了长期深入合作的关系，以公司产品的性能优势提升服务器性能，并借助服务
器厂商的市场拓宽应用领域，实现持续双赢合作。公司在主要云端产品线业务方
面与主要客户合作具有可持续性。
  （1）报告期内智能计算集群系统业务前五大客户的基本情况、销售金额及
占比、业务获取方式
                                            占智能计算
                                     销售金额（万       业务获取
序号    客户名称     主营业务       主要股东              集群系统业
                                       元）          方式
                                             务比重
               计算机软硬
               件及辅助设
     北 京 中 科 颐 备批发；计算
     公司        辅助设备零
               售；计算机系
               统服务等
     北京国瑞华
               科技推广和
               应用服务业
     公司
               软件和信息
               技术服务业
     哈尔滨信息
     工程学院
               科技推广和
               应用服务业
     合计           /          /           1,170.15   98.39%    /
                                            占智能计算
                                     销售金额（万       业务获取
序号    客户名称     主营业务       主要股东              集群系统业
                                       元）          方式
                                             务比重
     江苏昆山高
     新 技 术 产 业 投 资 与 资 产 昆山市城北文                              公开招投
     投 资 发 展 有 管理        化中心                                  标
     限公司
               物端 AI 芯片，
     山东产业技
               边缘 AI 计算 济南市人民政
     术研究院智                                                   公开招投
     能计算研究                                                    标
               量 AI 服务器 技术研究院
     院
               等
               技术服务、技 公司 I1、公司
               术开发、技术 I2
               咨询、技术交
               流、技术转
               让、技术推广
               等
               从事脑科学
               与智能科技
               的科学研究
               和高技术研
     上 海 脑 科 学 发、科研项目
                         上海市科学技                         公开招投
                         术委员会                            标
     中心        科技成果转
               移转化、人才
               培养和交流、
               国际合作交
               流等
               电力设备及
               系统、输配电 南瑞集团有限
     国电南瑞科
               及控制设备、 公司国网电力
               电 动 汽 车 充 科学研究院有
     公司
               换 电 系 统 及 限公司
               设备等
     合计          /        /        45,556.08   99.99%    /
                                         占智能计算
                                  销售金额（万       业务获取
序号    客户名称    主营业务      主要股东             集群系统业
                                    元）          方式
                                          务比重
                       南京东南国资
                       投资集团有限
                       责任公司，南
     南京市科技
                       京市麒麟科技                           公开招投
                       创新园（生态                            标
     限责任公司
                       科技城）开发
                       建设管理委员
                       会
               计算机软件
                      无锡名扬投资
               技术开发、技
     无锡数据湖            有限公司，北
               术咨询、技术
               服务、技术转
     限公司              技术股份有限
               让；大数据服
                      公司
               务等
     中科计算技
     术创新研究
               数字经济领
     院（曾用名中           杭州中科领睿
               域共性技术                                    公开招投
               支撑服务平                                     标
     算技术研究            有限公司
               台等
     所数字经济
     产业研究院）
     北京百度网 计 算 机 系 统
     讯 科 技 有 限 服务；信息系
      公司      统集成服务；
              数据处理服
              务；软件销
              售；计算机软
              硬件及辅助
              设备批发等
              技术服务、技
              术开发、技术
              咨询、技术交 公司 I1、公司
              流 、 技 术 转 I2
              让、技术推广
              等
      合计         /       /        32,454.20   99.66%     /
                                        占智能计算
                                 销售金额（万       业务获取
 序号    客户名称    主营业务   主要股东              集群系统业
                                   元）          方式
                                         务比重
      珠海市横琴
                                                        公开招投
                                                         标
      员会商务局
            人工智能基
      西安沣东仪
            础 资 源 与 技 西安统筹科技                            公开招投
            术平台；软件 发展有限公司                                标
      有限公司
            开发等
            从事脑科学
            与智能科技
            的科学研究
            和高技术研
      上海脑科学 发、科研项目
                      上海市科学技                            公开招投
                      术委员会                               标
      中心    科技成果转
            移转化、人才
            培养和交流、
            国际合作交
            流等
      合计         /       /        29,618.15   100.00%    /
注：表格中金额为客户与其他同一控制下主体合并计算结果。
  （2）报告期内智能计算集群系统业务前五大客户的变动原因及合理性
  报告期内，公司智能计算集群系统业务各期前五大客户存在一定变动，主要
系公司智能计算集群系统业务主要服务于城市智能计算中心客户，地方政府建设
智能计算集群是根据现状及未来 2-3 年的发展规划来确定建设规模，因此单一客
户一次采购智能计算集群能满足 2-3 年的使用需求，随后再视情况是否启动下一
期建设，因此较少存在单一客户在两个会计年度连续大额采购的情况，报告期内
公司智能计算集群系统业务前五大客户变动具有合理性。
     （3）智能计算集群系统业务与主要客户合作的可持续性
     公司智能计算集群系统业务的核心是公司自主研发的云端智能芯片和软件
系统，具有较强的竞争优势，该业务取决于下游客户对于人工智能算力的需求。
目前公司智能计算集群系统业务主要满足各地建设智能计算中心的需求，主要客
户为拟建设或扩大建设智能算力基础设施的城市或者城市群，公司与该等客户的
合作主要为其提供较大规模的智能计算集群系统产品，在经过 2-3 年的运行后，
客户对智能计算中心会有扩容需求，目前已中标南京市科技创新投资有限责任公
司的南京智能计算中心项目（二、三期）智能计算设备（二期）项目，与主要客
户的合作具有可持续性。随着“东数西算”的全面启动，智能计算集群系统市场
将迎来广阔的市场空间，公司将持续拓展相关客户，智能计算集群系统业务具有
可持续性。
     （1）报告期内 IP 授权及软件业务前五大客户的基本情况、销售金额及占比、
业务获取方式
                                     销售金额 占 IP 授权及软 业务获取
序号     客户名称    主营业务     主要股东
                                     （万元） 件业务比重      方式
            技术开发、技术
            转让、技术咨询、
            技术服务；基础
            软件服务；应用
            软件服务；计算
            机系统服务等
                    党秀丽，北京
      北京大有数 技术开发、技术 大有若谷企业
      公司    技术服务等   企业（有限合
                    伙）
            计算机生产及组
            集成等
      合计          /         /           78.76   100.00%   /
                                     销售金额 占 IP 授权及软 业务获取
序号     客户名称    主营业务     主要股东
                                     （万元） 件业务比重      方式
              技术服务、技术
                      公司 E1，公司
                      E2
              技术交流、技术
           转让、技术推广
           等
           电子信息产业发                                    公开招投
           展研究等                                        标
           电子产品和通信
                                                    前期签署
     深圳市海思 信息产品的半导
                   华为技术有限                           IP 合同形
                   公司                               成的版税
     公司    销售及售后服务
                                                       收入
           等
           计算机生产及组
           集成等
           技术服务、技术
           开发、技术咨询、
                   公司 I1、公司
                   I2
           转让、技术推广
           等
     合计          /        /       683.99    99.54%     /
                                销售金额 占 IP 授权及软 业务获取
序号    客户名称    主营业务     主要股东
                                （万元） 件业务比重      方式
                     昆山市科信技
             计算机系统集 术发展有限公
     中科可控信
             成；研究、开发、司，昆山商厦
             设计及封装集成 股份有限公
     公司
             电路芯片等   司，昆山高新
                     集团有限公司
                     国网信息通信
     北京智芯微   技术开发、技术
                     产业集团有限
                     公司、南瑞集
     限公司     技术服务等
                     团有限公司
             电子产品和通信
                                                    前期签署
     深圳市海思   信息产品的半导
                     华为技术有限                         IP 合同形
                     公司                             成的版税
     公司      销售及售后服务
                                                       收入
             等
             计算机技术培
             训；销售计算机、
             软件及辅助设备
             等
     合计          /        /      2,172.55   100.00%    /
                          销售金额 IP 授权及软件 业务获取
序号    客户名称    主营业务     主要股东
                          （万元）      业务比重        方式
           电子产品和通信                           前期签署
     深圳市海思
           信息产品的半导 华为技术有限                    IP 合同形
           体设计、开发、 公司                        成的许可
     公司
           销售及售后服务                           费和版税
            等                                            收入
      星宸科技股 集成电路设计；
      份有限公司 软件开发；信息    SigmaStar
      厦门星宸科 信息技术咨询服    Inc.
      技有限公司）务等
             无线移动通信集   紫光展锐（上
             成电路、基带、   海）科技有限
      展讯通信（上 射频、多媒体芯   公司，
      海）有限公司 片和相关数字电   Spreadtrum
             视芯片的开发、   Hong Kong
             制作等       Limited
             软件开发；软件
             外包服务；云计
      杭州博雅鸿 算装备技术服
                       北京小视技术
                       有限公司
      有限公司   成服务；人工智
             能通用应用系统
             等
      合计        /            /      6,877.12   100.00%   /
     （2）报告期内 IP 授权及软件业务前五大客户的变动原因及合理性及与主要
客户合作的可持续性
     报告期内，公司 IP 授权及软件业务各期前五大客户存在变动，如深圳市海
思半导体有限公司在 2021 年退出前五大客户，其原因为深圳市海思半导体有限
公司选择自研终端智能芯片，在合同到期后未与公司达成新的合作。同时，随着
公司云边端产品线的丰富，终端智能处理器 IP 授权逐渐成为公司业务发展的一
个中间形态，更多服务于自有芯片处理器核心或生态建设拓展。此外，软件产品
通常随智能芯片及加速卡产品搭配销售，其客户受前述云端产品线主要客户变化
影响。因此，报告期内 IP 授权及软件业务前五大客户变动具有合理性。
     综上，公司 IP 授权及软件业务与主要客户合作不具有可持续性，但其不影
响公司正常经营的开展。
     （四）分产品说明影响毛利率的主要因素，边缘和云端产品线毛利率逐期
下滑的原因，未来是否存在毛利率持续下降风险
     智能芯片行业的综合毛利与国家政策调整、市场竞争程度、全球供应链稳定
等情况高度相关。同时，公司主要产品毛利率亦受公司拓展新业务、产品售价、
原材料及封装测试成本、供应商工艺水平及公司设计能力等多种因素的影响。通
常情况下，边缘产品线和云端产品线等硬件产品投入市场初期，由于产量较小，
良率在爬坡阶段，产品毛利率相对较低；随着产销量的增加，产品在规模化生产
后成本将会降低，毛利率会进一步提升；在产品生命周期末期，受客户需求量影
响，销售价格策略将有所调整，毛利率会有一定下降。在公司智能计算集群系统
业务中，由于各集群项目对智能芯片和加速卡以及软硬件产品的需求不同，各项
目毛利率有所差异。在 IP 授权及软件业务方面，因公司在技术实现产业化应用
前已将终端智能处理器 IP 相关研发支出计入当期研发费用，故该业务毛利率较
高。
    边缘产品线产品在 2020 年处于市场拓展初期，出货量相对较少。2021 年，
该产品落地智能物联网领域多家头部企业，出货量较上年度增长十余倍。为了保
持公司产品在大客户侧的竞争力，公司针对大型客户制定了相应的销售价格策
略，平均价格较 2020 年下降 42.41%；同时，因产品良率的提升以及因采购量增
加导致采购成本降低，使得 2021 年平均成本较 2020 年下降 33.69%，以上因素
共同影响下，整体毛利率下降了 7.72 个百分点。2022 年 1-9 月，受全球供应链
价格上涨及汇率影响，公司边缘产品线成本提高，毛利率降至 29.86%。
    在云端产品线方面，报告期内，公司云端产品线业务中云端智能芯片和加速
卡及训练整机产品的收入、毛利率情况如下：
                                                         单位：万元
    时间          产品类型    云端产品线        其中：云端智能芯片及加速卡       训练整机
                营业收入     20,762.64            4,857.59    15,905.04
               毛利率（%）       64.60               69.89        62.98
                营业收入      8,023.16            4,008.39     4,014.77
               毛利率（%）       58.54               66.55        50.54
                营业收入      8,625.23            8,625.23            -
               毛利率（%）       76.30               76.30             -
                营业收入      7,888.24            7,888.24            -
               毛利率（%）       78.23               78.23             -
    报告期内，公司云端产品线中云端智能芯片和加速卡产品以每年一款新产品
的速度持续更新迭代，从思元 100、思元 270、思元 290 到思元 370 产品的不断
推出，各款产品存在生命周期的交替。2020 年，思元 270 芯片及加速卡为公司
云端产品线的主要销售产品。2021 年，该产品已处于产品生命周期后期，且公
司为推进新产品思元 370 芯片及加速卡在客户处的导入和适配，思元 270 芯片及
加速卡的销量和平均售价均有不同程度的下降；同时，2021 年开始销售的训练
整机产品毛利率低于云端智能芯片及加速卡产品，导致 2021 年云端产品线整体
毛利率同比下降 17.76 个百分点。2022 年 1-9 月，由于公司在售的思元 370 芯片
及加速卡产品性能相较竞品在部分场景有突出优势，得到了目标客户的认可，毛
利率相对较高，该产品销量增加带动云端智能芯片及加速卡产品整体毛利率增加
至 69.89%，相较上年同期增加 3.34 个百分点。同时，训练整机产品毛利率亦有
所提高，云端产品线整体毛利率增至 64.60%，同比增加 3.47 个百分点。
  综上，智能芯片行业的综合毛利将与国家政策调整、市场竞争程度、全球供
应链稳定等情况高度相关。同时，公司主要产品毛利率亦受公司拓展新业务、产
品售价、原材料及封装测试成本、供应商工艺水平及公司设计能力等多种因素的
影响，在公司产品收入结构逐渐多元化的情况下，以上因素的综合作用将会导致
整体毛利率的波动。若前述因素发生不利变动，公司存在毛利率下降的风险。公
司将持续研发投入，保障新产品研发进度，不断丰富产品矩阵，以确保公司在售
芯片产品处在不同的生命周期，进而保持公司整体毛利率趋于稳定状态。
  公司已在《募集说明书》
            “第五节 与本次发行相关的风险因素”之“一、
                                 （二）
财务风险”中进行了如下风险提示：
  “5、毛利率波动风险
  报告期内，公司毛利率有一定的波动。2021 年度，公司主营业务综合毛利
率为 62.39%，较上年减少 3.03 个百分点。主要原因是为了快速进入市场并与头
部企业展开合作，公司边缘产品线毛利率低于其他产品线，且 2021 年度公司边
缘产品线销售规模迅速提升，收入占比较高。
  智能芯片行业的综合毛利将与国家政策调整、市场竞争程度、全球供应链稳
定等情况高度相关。同时，公司主要产品毛利率亦受公司拓展新业务、产品售价、
原材料及封装测试成本、供应商工艺水平及公司设计能力等多种因素的影响，若
前述因素发生不利变动，公司存在毛利率下降，进而影响经营成果和业绩表现的
风险。”
  （五）结合研发人员数量及平均薪酬等，说明大额研发投入的合理性，与
研发成果的匹配性，后续是否形成有效的技术积累和商业化成果；股份支付金
额的确定依据及合理性，是否符合公司业务发展需要
成果的匹配性，后续是否形成有效的技术积累和商业化成果
  报告期内，公司持续地进行研发投入，以保持公司技术研发的前瞻性、领先
性和核心技术的竞争优势，公司大额研发费用主要为职工薪酬等。报告期内，公
司研发人员数量整体上升，报告期各期末，公司研发人员分别为 680 人、978 人、
时报告期内，公司研发人员平均薪酬有所增加，2019 年至 2021 年各年研发人员
平均薪酬为 41.65 万元、45.27 万元和 60.88 万元。一方面由于行业企业对高端人
才争夺较为激烈，为增强岗位吸引力，公司结合市场水平调整了研发人员薪酬，
另一方面公司近年来新招聘的研发人员多拥有博士或硕士等学位，其薪酬水平较
高，带动研发人员整体平均薪酬的增长。
  公司坚持“云边端车”一体化，坚持软硬件协同，在软硬件协同、训练推理
融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件方面进行研
发，因此研发投入持续增长。截至 2022 年 9 月末，公司研发投入与研发成果的
匹配性、形成的技术积累和商业化成果情况如下：
                              累计研发投入
序号   项目名称        研发内容                        研发成果            形成的技术积累              商业化成果
                               （万元）
             持续提高智能处理器架
             构的先进性，提高智能处                    已自主研发了     研发新一代计算单元架构，算力能效
     智能处理器                                                                 处理器基础技术应用于公司
                                                           优化片内 SRAM 访问架构，
     架构                                                                    全产品线芯片
             公司各产品线提供核心                     器微架构       提升了系统访存效率和能效
             竞争力支撑
                                                                                报告期内研发的技术应用于
                                                                                正在研发中第二代云端训练
                                                       研发新一代云端训练芯片架构，可提
             芯片具备较充裕的计算                     已发布第一代                              芯片产品，未来将落地于互
     高档云端智                                             升主流算法运行时的计算效率；研发
     能芯片                                               新一代 CoWoS 封装设计技术，可支持
             工智能训练任务                        第二代产品                               流训练场景，比如搜索推荐
                                                       更大内存容量
                                                                                训练、智能驾驶训练等应用
                                                                                中
                                                                                云端推理芯片产品研发，报
             芯片的能效与计算能力                                                         告期内研发成果为思元 370
                                                       研发新一代片上网络总线，实现了片
             密度（单位面积提供的计                    已发布第三代                              芯片，对应加速卡在部分互
     中档云端智                                             内数据通路的升级；研发了芯粒
     能芯片                                               （Chiplet）技术，支持多计算晶片（die）
             片适用于多样化的人工                     第四代产品                               了产品导入和适配，在视觉、
                                                       的封装
             智能推理应用                                                             语音、图文识别等场景表现
                                                                                较为优异
                             累计研发投入
序号   项目名称        研发内容                       研发成果           形成的技术积累                 商业化成果
                              （万元）
             面向边缘智能处理低延
             时、低功耗以及部署环境
             的小尺寸要求，研发低功
             耗、小尺寸的边缘智能芯
                                                       优化和提升片上系统设计技术；在边       边缘产品成功实现规模化量
             片；同时要求支持主流的                   已发布第一代
     边缘智能芯                                             缘产品的大规模量产中优化和提升芯       产，并落地于智能物联网、
     片                                                 片良率，掌握了量产良率爬坡优化技       智慧铁路、智能电网等应用
             EMMC 等），以支撑各种                 第二代产品
                                                       术                      场景中
             应用场景部署；第二代产
             品功能更加完善，集成了
             种类更丰富的 IP 模块和
             接口
                                                                              报告期内研发的技术搭配正
                                           已发布第一代                             在研发中的第二代云端训练
             用于人工智能训练的加                    产品，第二代产                            芯片产品，形成的硬件产品
     硬件平台                                              研发了第二代云端训练硬件平台，该
     （训练）                                              平台支持更大功耗的训练平台
             服务器板卡接口                       端智能芯片迭                             融等主流训练场景，比如搜
                                           代而持续优化                             索推荐训练、智能驾驶训练
                                                                              等应用中
                                                     优化和提升了计算库对视觉、语音和         公司研发的推理引擎
             提供云边端一体化的应
                                           软件版本持续    自然语言处理中主流模型的支持，扩         MagicMind 和计算库 CNNL
             用开发环境，支持跨云边
                                           迭代和优化中。 展了计算库的基础算子数量和覆盖            已应用于思元 370 等产品，
             端硬件平台的应用开发；
     基础系统软                                 报告期内发布    面；优化和提升了推理引擎             针 对不 同领 域下的 典型模
     件（推理）                                 了全新推理加    MagicMind，具备良好的通用性和易     型，实现了约 2 倍于主要竞
             编程框架，提供完备的开
                                           速引擎       用性，在常用主流模型上获得更好性         品的推理实测性能加速，已
             发、调试、性能调优工具
                                           MagicMind 能；完善了推理引擎 MagicMind 对云   在部分互联网、金融等行业
             链
                                                     端和边缘芯片产品跨场景的灵活支持         客户实现了产品导入
                                 累计研发投入
序号   项目名称           研发内容                        研发成果           形成的技术积累               商业化成果
                                  （万元）
                为云端的人工智能训练
                任务提供高效、灵活的应                                                      公司研发了训练软件平台已
                                                          研发了兼具性能和通用性优势的训练
                用开发平台，在单机多机                                                      应用于思元 290、思元 370
                                               已发布，软件版    软件平台，对业界主流开源框架实现
     基础系统软      等不同场景下提升系统                                                       等产品，在视觉、语音和自
     件（训练）      的计算效率；支持业界主                                                      然语言处理等场景下在互联
                                               优化中        开发了常用训练算子库，算子数量和
                流人工智能编程框架，提                                                      网等多个领域的主要客户实
                                                          性能在国内同类产品中处于领先水平
                供完备的开发、调试、性                                                      现落地应用或产品导入
                能调优工具链
                                                                                 报告期内，研发成果为思元
                符合标准 PCIe 加速卡规                                                   370 芯片，对应加速卡在部
                                               已发布第三代     研发了第三代 PCIe 加速卡产品，在信
     PCIe 加 速   范，兼容主流服务器；研                                                      分互联网、金融等头部厂商
     卡硬件产品      发不同功耗规格的，面向                                                      完成了产品导入和适配，在
                                               第四代产品      关键技术点持续积累
                不同场景的硬件加速卡                                                       视觉、语音、图文识别等场
                                                                                 景适配表现较为优异
                                                                                 尚在研发中，预计未来产品
                                                                                 将落地于国内知名车厂的中
                                                                                 高端车型中。公司进入“车
                芯片支持各类智能驾驶                                                       载智能芯片”领域，体现了
                                               完成了市场调
                算法及各类车载智能驾                                                       寒 武纪 产品 生态进 一步扩
     车载智能芯                                     研、产品规格定    正在研发适用于智能驾驶场景的智能
     片                                         义，正在进行产    处理器核和 SoC 技术
                规要求。在性能功耗等关                                                      算力布局、云边端车一体、
                                               品研发
                键指标上具有竞争力                                                        统一的软件开发平台、训练
                                                                                 推理融合的研发策略，将为
                                                                                 各产业智能化升级提供算力
                                                                                 赋能
    综上，公司进行大规模研发投入具有合理性，研发投入与研发成果匹配，研发投入形成了有效的技术积累和商业化成果。
   报告期内，公司通过两种不同的股权激励方式对员工实施股权激励，一是通
过艾溪合伙、艾加溪合伙 2 个股权激励平台实施股权激励（以下简称“员工持股
计划”），另一种是公司上市后发布了 2 个限制性股票激励计划，并已实施了 3 次
第二类限制性股票的授予。
   （1）股份支付确认依据
   报告期内，公司多次向员工实施股权激励，具体实施方式为通过受让股权激
励平台的财产份额或者向股权激励平台增资的方式，从而间接持有公司股份。
   ① 2019 年度股份支付确认
得公司的股权成本低于该股权的公允价值，构成以权益结算的股份支付。公司按
照股权激励授予日时的外部融资入股价结合员工间接取得公司的注册资本（股改
前）/股份（股改后）确定当次股权激励权益工具的公允价值。该股权公允价值
扣除员工实际出资金额后即为该次股权激励的股份支付费用。因 2019 年 12 月艾
溪合伙对合伙协议作了取消服务期的修改，除 2018 年 12 月实施的股权激励，需
将截至 2019 年 12 月 31 日尚未摊销完毕的股权激励费用按加速可行权处理，一
次性计入 2019 年管理费用外，其他 2 次于 2019 年实施的股权激励属于授予后可
立即行权的股权激励，在授予日一次性确认股份支付费用，并记入 2019 年度管
理费用。
股权激励实施时                            公允价值确定依
               实施方式      确认依据                的股份支付费用
   间                                  据
                                                （元）
              受让艾溪合伙财   权益结算的股份    授予日外部融资
              产份额       支付         股价
              增资艾加溪合
              伙、受让方式持   权益结算的股份    授予日外部融资
              有艾加溪合伙财   支付         股价
              产份额
              增资艾溪合伙、
                        权益结算的股份    授予日外部融资
                        支付         股价
              产份额
   ② 2020 年度股份支付确认
该股权的公允价值，构成以权益结算的股份支付。公司 2020 年 2 月实施的股权
激励将公司股权激励授予日时的外部融资入股价作为公允价值并确定对应的股
份支付费用，2020 年 5 月实施的股权激励按照公司首次公开发行股价作为公允
价值确定股份支付费用，2022 年 8 月至 12 月实施的股权激励时间为公司上市后，
相应股份支付费用均按授予日公司流通股收盘价作为公允价值予以确定。
股权激励实施                                  公允价值确定依    2020 年度确认的股
               实施方式         确认依据
  时间                                       据       份支付费用（元）
              受让艾溪合伙财      权益结算的        授予日外部融资
              产份额          股份支付         股价
                           权益结算的        首次公开发行股
                           股份支付         价
              加溪合伙财产份                                  8,763,815.36
              额                         授予日收盘价
   ③2021 年度支付确认
该股权的公允价值，构成以权益结算的股份支付。相应股份支付费用均按授予日
公司流通股收盘价予以确定。
 股权激励实施                                 公允价值确定   2021 年度确认的股份支
               实施方式        确认依据
   时间                                     依据          付费用（元）
              受让艾溪合        权益结算
              伙财产份额        付
   ①2020 年度股份支付确认
 限制性股票授       股权激励计                     公允价值      2020 年度确认的股份
                            确认依据
   予日           划                       确定依据        支付费用（元）
                         权益工具的公允价 授 予 日 收
                         值按归属安排摊 盘价和授
              制性股票激
              励计划——                                    1,618,289.25
              首次授予部
              分
   ②2021 年度股份支付确认依据
性股票》，根据规定，第二类限制性股票为一项股票期权，需采用 Black-Scholes
期权模型确定权益工具的股份支付费用。
   另外根据《企业会计准则第 11 号-股份支付》第六条规定，在资产负债表日，
后续信息表明可行权权益工具的数量与以前估计不同的，应当进行调整，并在可
行权日调整至实际可行权的权益工具数量。
限制性股票授        股权激励计                        公允价值确定 2021 年度确认的股
                             确认依据
  予日            划                            依据   份支付费用（元）
                         权益工具的公允价值
                         按归属安排摊销，20%
                         按 12 个月，20%按 24                 134,739,880.17
日              计划——首
                         个月，30%按 36 个月，
               次授予部分
                         权益工具的公允价值
                         按归属安排摊销，25%
                         按 12 个月，25%按 24                  50,270,635.65
日              计划——首                     期权定价模型
                         个月，25%按 36 个月，
               次授予部分
                         权益工具的公允价值
                         按归属安排摊销，20%
                         按 12 个月，20%按 24                   1,025,376.12
日              计划——预
                         个月，30%按 36 个月，
               留授予部分
   （2）股份支付的合理性
   上述通过艾溪合伙、艾加溪合伙两个股权激励平台实施的股权激励，属于授
予后立即可行权的股权激励，公司在授予日一次性确认股份支付费，符合《企业
会计准则第 11 号——股份支付》关于股份支付的规定，具有合理性。
   公司实施的限制性股票激励计划，在 2021 年 5 月国家财政部会计司发布《股
份支付准则应用案例-授予限制性股票》前，公司 2020 年限制性股票激励计划首
次授予部分按照根据《企业会计准则第 11 号-股份支付》和《企业会计准则第 22
号-金融工具确认和计量》的相关规定，以授予日收盘价确定限制性股票的每股
股份支付费用。公司按照会计准则的规定确定授予日限制性股票的公允价值，并
最终确认本激励计划的股份支付费用，按归属安排的比例摊销。根据《股份支付
准则应用案例-授予限制性股票》的规定，第二类限制性股票为一项股票期权，
自 2021 年起，公司各限制性股票激励计划均采用期权定价模型 Black-Scholes 确
定授予日股票期权的公允价值，并按归属安排的比例计算各期需确认的股份支付
费用。因政策调整，2020 年股份支付费用的差额也在 2021 年股份支付费用中列
支调整。上述股份支付费用符合相关法规政策的会计处理要求，具有合理性。
   公司实施股权激励是立足于企业长远发展而进行的投入，是支撑企业未来发
展的基石，符合公司业务发展需要。公司作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，
正处于发展的重要阶段，需要持续高质量迭代、升级全系列软硬件产品，稳步提
升市场份额。公司研发设计的是高端、复杂的智能芯片，技术壁垒较高，且公司
业务所处行业是典型的人才密集型行业，需要通过实施股权激励吸纳并留住大量
专业水平高、技术实力强的软硬件工程师。综上，股权激励的实施具有必要性。
   （六）量化分析报告期内收入增长但亏损持续扩大的原因，并结合业务拓
展方向、商业化前景、运营费用变动趋势等因素，分析是否存在亏损继续扩大
的趋势、预计盈亏平衡点，持续亏损是否影响发行人持续经营能力
   报告期内，公司分别实现营业收入 44,393.85 万元、45,892.73 万元、72,104.53
万元和 26,436.47 万元，
                各期毛利分别为 30,271.31 万元、30,005.73 万元、44,989.46
万元和 15,375.90 万元，各期同比保持增长趋势，2019 年至 2021 年公司收入的
复合增长率为 27.44%。由于公司设计的复杂计算芯片需要持续大量的研发投入，
亦需要大量优秀的人才，以保持公司技术研发的前瞻性、领先性和核心技术的竞
争优势。2019 年至 2022 年 1-9 月，公司研发投入分别为 54,304.54 万元、76,828.03
万元、113,574.06 万元和 96,362.54 万元，2019 年至 2021 年研发投入的复合增长
率为 44.62%。同时，公司为吸引优秀人才，实施股权激励计划对员工进行激励，
期，虽营业收入持续增长，但需连续投入大量研发奠定自身在产品和技术上的竞
争优势，营业收入无法覆盖研发投入，且研发投入增长率远高于营业收入的增长
率，加之股份支付的影响，造成亏损金额持续扩大。
存在亏损继续扩大的趋势、预计盈亏平衡点，持续亏损是否影响发行人持续经
营能力
  （1）公司在各个产品线积极拓展业务，取得了一定商业化成果
  根据市场调研公司 Tractica 的研究报告，全球人工智能芯片的市场规模将由
被持续看好。公司产品主要产品线包括云端产品线、边缘产品线、IP 授权及软
件，产品主要包括云端智能芯片及加速卡、训练整机、边缘智能芯片及加速卡、
智能计算集群系统业务。公司云端产品线的拓展主要面向视觉处理、语音处理、
自然语言处理、推荐系统、搜索引擎及传统机器学习等应用领域，其中训练整机
产品主要面向上述领域中有一定技术基础的商业客户群体。边缘产品线的拓展主
要面向智能制造、智能零售、智慧教育、智能家居、智能电网等边缘计算场景。
智能计算集群系统业务的拓展主要面向城市智能计算中心客户和人工智能行业
客户。终端智能处理器 IP 授权逐渐成为公司业务发展的一个中间形态，更多服
务于公司生态建设拓展。软件产品通常随智能芯片及加速卡产品搭配销售，其客
户受上述云端产品线主要客户变化影响。公司成立以来，智能处理器 IP 产品已
集成于超过 1 亿台智能手机及其他智能终端设备中，云端产品线与互联网、金融
等多个行业客户展开了深入合作，边缘产品线累计销量突破百万片，智能计算集
群系统获得了多个大型客户的认可。公司的各个产品线取得了一定的商业化成
果。
  （2）公司与国际巨头相比，在软件生态、产品落地等方面存在差距
  公司致力于为高速发展的云、边、端等各个人工智能应用场景提供高能效的
智能芯片，但目前相关市场份额主要被国际巨头英伟达占据，公司在软件生态、
产品落地等方面与国际芯片巨头存在差距。与英伟达相比，公司在人工智能芯片
微架构、指令集等核心技术上有一定的特色和优势，但优秀的人工智能芯片产品
需要有完善的软件生态进行支撑，公司的基础系统软件与英伟达的 CUDA 软件
平台及相关生态仍存在一定差距。另外，在产品落地能力方面，公司的业务覆盖
规模及客户覆盖领域需进一步拓展。
   （3）公司尚处于亟需研发投入的阶段，存在亏损继续扩大的趋势
   公司的运营费用主要包括研发费用、管理费用和销售费用。2019 至 2022 年
万元及 128,122.56 万元，其中除股份支付外的运营费用分别为 67,434.30 万元、
运营费用的比例分别为 80.53%、79.50%、81.53%和 84.40%。为了缩小与竞争对
手的差距，奠定竞争优势，提高市场份额，公司需要持续进行大额研发投入。2019
年至 2022 年 1-9 月各期，公司的研发费用占营业收入的比例为 122.32%、167.41%、
法覆盖研发费用，目前尚未盈利。未来公司还需要在产品和软件生态方面持续投
入，加上复杂计算芯片研发周期长的特性，公司在短期内存在亏损继续扩大的趋
势。
   但从长期来看，随着研发投入转化为未来产品的竞争优势，公司的营业收入
将大幅增长，走向盈亏平衡。
   （4）预计盈亏平衡点
   在国家“新基建”、
           “东数西算”等政策支持下，我国人工智能芯片市场需求
持续增加，市场空间广阔。公司将通过持续的研发投入、技术积累和产品竞争力
提升，拓展云端产品线、边缘产品线和智能计算集群系统等各业务的下游行业客
户，逐步提高市场占有率和收入水平，提升业务规模，通过规模效应降低平均成
本，提高业务毛利水平，降低研发费用对净利润的影响，最终实现盈利。公司盈
亏平衡点具体测算情况如下：
   ①收入模拟条件
   首先，公司未来发展的增长速度与整体人工智能产业应用的发展息息相关，
如人工智能应用产业发展良好，整体行业对智能芯片的需求将会持续快速增长；
而如下游智能应用增长不达预期，则对智能芯片的收入增长也会造成障碍。其次，
公司发展增速也与人工智能应用的标准化和周边生态有一定关联，随着人工智能
日趋标准化，芯片厂商通过标准化产品和支持即能够产出更多的价值，而无需为
不同场景提供深度定制支持。再次，公司的未来发展与行业竞争情况、公司产品
的本身竞争力也有一定关系。
速背景及公司自身业务情况，2022 年全年收入增速按 2022 年 1-9 月收入增速测
算，2023 年以后收入增速情况按三种情形测算，分别为：高增速情形 70%，中
增速情形 45%和低增速情形 20%。
  高速增长实现的背景为：整体人工智能应用产业发展迅速，且越来越多标准
化的场景出现，单一标准化场景的应用量足够大；周边生态方面，人工智能开发
和部署平台发展迅速，芯片厂商适配不同场景、不同应用的成本大幅降低；行业
良性竞争，公司在整体行业持续保持领先水平。
  中速增长实现的背景为：整体人工智能应用产业发展迅速，但场景碎片化；
周边生态方面，没有良好的人工智能开发和部署平台支持，需要为不同的应用场
景适配不同的平台系统；行业竞争适中，公司产品竞争力处于中上水平。
  低速增长的背景为：整体人工智能应用产业发展较慢，且场景碎片化；周边
生态方面，没有良好的人工智能开发和部署平台支持，需要为不同的应用场景适
配不同的平台系统；行业恶性竞争，陷入价格战。
  ②毛利模拟条件
  虽然近两年芯片行业材料成本有上升趋势，但随着公司收入规模的进一步扩
大，规模效应显现，采购成本有望保持在相对稳定的水平。充分考虑三种收入增
速情形下的竞争态势，假设高增速情形下公司能够保持历史毛利水平，中增速情
形下公司的毛利率水平略有下滑，低增速情形下公司的毛利率水平保持在智能芯
片行业平均水平。同时，公司对研发项目资本化后续的成本分摊进行了单独测算。
  ③费用模拟条件
  期间费用中，研发费用、销售费用和管理费用前三年变动较大。就研发费用
而言，2022 全年研发费用增速按照 2022 年 1-9 月增速测算，2023 年以后充分考
虑三种收入增速情形下的研发投入差异，假设增速分别为高增速情形每年增长
件的研发项目进行了资本化测算。就销售费用和管理费用而言，2022 全年按照
费用的差异，假设增速分别为高增速情形每年增长 8%，中增速情形每年增长 5%
和低增速情形每年增长 1%。
     ④其他
     本次模拟未考虑其他收益和减值损失。
     根据公司测算，公司在收入高速、中速和低速增长的情形下分别达到 34.88
亿元、35.92 亿元和 36.28 亿元的条件下，将可能实现盈亏平衡。然而，由于受
研发投入、市场形势等诸多因素的影响，不排除公司实际盈亏平衡期会延长的可
能性。
     以上测算未经审计，且不构成盈利预测。
     （5）持续亏损不影响公司的持续经营能力
     从公司技术成熟度、产品的商业化进程及运营资金状况等角度，持续亏损不
影响发行人持续经营能力，具体分析如下：
     公司主要核心技术已应用于相关产品，技术成熟度得到市场化验证，具体情
况如下：
序号    核心技术       是否行业领先              应用产品/对应公司业务
                              公司智能处理器微架构已经完成了五代迭代。
                是，国内外在该技术     公司是国内外在该技术方向积累最深厚的企业
      智能处理器
      微架构
                企业之一          的所有智能芯片和智能处理器核均基于自研处
                              理器架构研制
                              公司已掌握复杂 SoC 设计的一系列关键技术，
                是，国内在该技术方
      SoC 芯片设                 有力支撑了云端大型 SoC 芯片（思元 100、思
      计                       元 270、思元 290 和思元 370）和边缘端中型
                能芯片公司
                              SoC 芯片（思元 220）的研发
                是，处于推广建设      公司研发的人工智能领域编程语言 BANG，为
      智能芯片编     期，编程语言生态和     用户提供通用性好、可扩展的编程方式，是支
      程语言       国际巨头英伟达存      撑智能芯片满足人工智能应用不断拓展、算法
                在差距           快速迭代更新等实际需求的核心软件组件
                是，处于推广建设      公司研发的云边端一体化开发环境，为智能芯
                期，软件工具链的成     片/处理器产品提供统一、完整、高效的应用开
      云边端一体
      化开发环境
                国际巨头英伟达存      软件平台的支持下，程序员可实现跨云边端平
                在差距           台的应用开发，大幅提升人工智能应用在不同
                       硬件平台的开发效率和部署速度，同时也使云
                       边端异构硬件资源的统一管理、调度和协同计
                       算成为可能
  根据市场调研公司 Tractica 的研究报告，全球人工智能芯片的市场规模将由
被持续看好。公司产品主要包括云端智能芯片及加速卡、训练整机、边缘智能芯
片及加速卡、智能计算集群系统业务，以及与上述配套的基础系统软件。其中，
公司云端产品线的拓展主要面向机器视觉、智能语音、自然语言处理、推荐系统、
搜索引擎及传统机器学习等应用领域。其中，训练整机的产品形态主要面向上述
领域中有一定技术基础的商业客户群体。边缘产品线的拓展主要面向智能制造、
智能零售、智慧教育、智能家居、智能电网等边缘计算场景。智能计算集群系统
业务的拓展主要面向城市智能计算中心客户和人工智能行业客户。
  从成立至今，公司各项产品的规划，均是基于客户的需求，拥有明确的商业
化前景。截至报告期末，公司各类产品业务已实现商业化落地，具体包括：
  ①在云端智能芯片及加速卡方面，基于公司思元 370 智能芯片技术的
MLU370-X8 加速卡发布后，公司已与部分头部互联网客户的部分场景实现了深
度合作，云端产品在阿里云等互联网公司形成一定收入规模。此外，部分客户已
经完成产品导入，正在进行商务接洽。在金融领域，公司与头部银行和知名企业
深度交流 OCR 等相关业务及产品应用，同时就新的业务场景（如自然语言处理）
进行了深度技术交流，部分企业正在进行业务试行。在服务器厂商方面，公司的
产品也得到了头部服务器厂商的认可。
  ②在边缘智能芯片及加速卡方面，公司的思元 220 智能芯片及加速卡等产品
持续出货，广泛运用于多家头部企业，累计出货量超过百万片。
  ③在智能计算集群系统业务方面，公司已经陆续在西安、珠海、南京、昆山
拓展了智能计算集群系统业务，国内的市场占有率处在第一梯队，过往项目经验
对公司今后拓展其他区域的智能计算集群系统业务起到了良好的标杆作用。报告
期内，智能计算集群系统业务的拓展正按照公司既定规划稳健拓展。
  未来，随着 IPO 募投项目及本募项目陆续完成，产品的商业化进程将进一步
提升。
   报告期内，公司分别实现营业收入 44,393.85 万元、45,892.73 万元、72,104.53
万元和 26,436.47 万元，各期末“货币资金”分别为 38,330.87 万元、487,528.84
万元、292,084.58 万元和 229,835.92 万元，各期末“其他流动资产”中银行理财
产品余额分别为 389,869.79 万元、163,599.23 万元、228,604.92 万元、160,708.31
万元。资金情况能够支持公司正常经营。
   综上，公司目前的持续亏损是由于短期内收入无法覆盖研发投入，长期来看
随着公司各项研发项目的产出实现商业化，公司的营业收入将大幅提升，将实现
盈亏平衡，公司的资金状况能够支撑公司正常经营，公司目前的持续亏损不会影
响持续经营能力。
   二、保荐机构和申报会计师的核查程序和核查意见
   （一）核查程序
   针对上述事项，保荐机构和申报会计师主要实施了如下核查程序：
务规划、应用场景和竞争优势等情况；
户开拓、在手订单、产品认证及迭代、规模化销售情况，取得发行人目前在手订
单相关证明；
公开信息查询发行人主要客户的基本情况；
合同，了解合作情况；
和云端产品线毛利率下降原因及未来趋势；
投入与研发成果的匹配性、形成的技术积累和商业化成果情况；
向发行人管理层了解股权激励的原因；
费用、销售费用等主要科目明细，分析发行人报告期内收入增长但亏损持续扩大
的原因；
复核发行人盈利模拟测算情况，结合发行人技术成熟度、产品商业化情况和资金
状况，分析持续亏损对发行人持续经营能力的影响。
  （二）核查意见
  经核查，保荐机构和申报会计师认为：
行人新产品推出时间相关，且产品性能满足客户需求，形成一定收入规模；发行
人最近一期智能计算集群系统收入较低，系该业务主要服务于城市智能计算中心
客户，受客户采购制度和预算管理制度的影响，收入实现主要集中在第四季度所
致，符合客户所处行业的特点，发行人智能计算集群系统业务具有较强的竞争优
势，相关订单获取不存在较大的不确定性；根据发行人发展规划及所处的发展阶
段，报告期内收入结构变化具有合理性；结合发行人产品应用场景及竞争优劣势，
并考虑产品自发布到形成批量销售需要一定的推广周期，发行人报告期内的收入
结构变化符合客观规律；报告期内，发行人各业务收入均为云边端不同产品形态
的体现，智能芯片及加速卡相关产品（包括应用于训练整机及智能计算集群系统
中的部分）的收入一直是公司营业收入的主要来源，发行人报告期内细分收入结
构占比有较大变化，符合发行人发展过程的实际情况和客观规律，具有合理性。
认证及迭代、规模化销售等情况，发行人云端产品线、边缘产品线业务收入将稳
步提升、智能计算集群系统业务市场空间广阔，终端智能处理器 IP 授权业务逐
渐成为发行人业务发展的中间形态，基础系统软件平台是发行人为云边端全系列
智能芯片与处理器产品提供统一的平台级基础系统软件，收入主要依托云边端智
能芯片产品。发行人已完善并披露各业务的可持续性风险和相关风险提示。
原因及合理性、业务获取方式，发行人与边缘产品线、云端产品线主要客户合作
具有可持续性，智能计算集群系统业务的主要客户为拟建设或扩大建设智能算力
基础设施的城市或者城市群，与该等客户的合作主要为其提供较大规模的智能计
算集群系统产品，在经过 2-3 年的运行后，客户对智能计算中心会有扩容需求，
目前已中标南京市科技创新投资有限责任公司项目，与主要客户的合作具有可持
续性，发行人 IP 授权及软件业务作为发行人自有芯片处理器核心或生态建设拓
展使用，与主要客户合作的不具有可持续性，但其不影响公司正常经营的开展。
链稳定等情况高度相关。同时，发行人主要产品毛利率亦受公司拓展新业务、产
品售价、原材料及封装测试成本、供应商工艺水平及公司设计能力等多种因素的
影响，在发行人产品收入结构逐渐多元化的情况下，以上因素的综合作用将会导
致整体毛利率的波动。发行人已分产品说明影响毛利率的主要因素，以及边缘和
云端产品线毛利率波动原因。若相关因素发生不利变动，发行人存在毛利率下降
的风险，发行人已披露毛利率波动风险。
行人对研发人才的需求情况，同时研发人员平均薪酬有所增加，系行业企业高端
人才争夺较为激烈且新招聘人员具有较高学位水平所致，具有合理性。发行人大
额研发投入与研发成果相匹配，后续能够形成有效的技术积累和商业化成果；发
行人股份支付金额确定依据具有合理性，股权激励情况符合公司业务发展需要。
的股权激励所致，具有合理性；发行人在各个产品线积极拓展业务，取得了一定
商业化成果；与国际巨头相比，发行人在软件生态、产品落地等方面存在差距；
发行人尚处于亟需研发投入的阶段，存在亏损继续扩大的趋势。发行人目前的持
续亏损是由于短期内收入无法覆盖研发投入，长期来看随着公司各项研发项目的
产出实现商业化，营业收入将逐步提升并实现盈亏平衡，发行人的资金状况能够
支撑正常经营，发行人目前的持续亏损不会影响持续经营能力。
入增长，且针对不同客户性质和资信情况给予了不同的信用政策，公司智能计算
集群系统业务对应的应收账款余额较大且占总应收账款余额比例较高所致。其
中，无锡数据湖信息技术有限公司及中科可控信息产业有限公司的应收账款逾期
且单项计提坏账准备，江苏昆山高新技术产业投资发展有限公司的回款也出现延
迟。（2）报告期各期末，公司存货大幅增加，分别为 5,106.55 万元、9,061.84
万元、28,702.98 万元、36,826.22 万元。
   请发行人说明：（1）应收账款及其占收入比重增长的原因，对不同客户性
质和资信情况给予不同的信用政策的具体情况；结合下游客户资质及还款能力，
分析应收账款的坏账准备计提是否充分；对无锡数据湖、中科可控的应收账款坏
账计提比例的确定过程是否合理，剩余未计提的应收账款是否存在回款风险，其
他智能计算集群系统业务客户的回款是否存在困难；（2）结合以销定产的生产
模式，说明存货金额增长的原因，增加备货的原因；结合存货的库龄情况、期后
结转情况及订单支持率等，说明存货跌价准备计提的充分性。
   请保荐机构和申报会计师对上述事项核查并发表明确意见。
   回复：
   一、发行人说明
   （一）应收账款及其占收入比重增长的原因，对不同客户性质和资信情况
给予不同的信用政策的具体情况；结合下游客户资质及还款能力，分析应收账
款的坏账准备计提是否充分；对无锡数据湖、中科可控的应收账款坏账计提比
例的确定过程是否合理，剩余未计提的应收账款是否存在回款风险，其他智能
计算集群系统业务客户的回款是否存在困难
   报告期各期末应收账款情况如下：
                                                                 单位：万元
       项 目
                      /2022-9-30     /2021-12-31   /2020-12-31   /2019-12-31
应收账款账面余额①               59,122.45      49,214.53     21,286.66      6,477.77
其中：智能计算集群系统业务
形成的应收账款余额②
营业收入③                 26,436.47    72,104.53    45,892.73    44,393.85
应收账款占营业收入比①/③         223.64%        68.25%         46.38%     14.59%
智能计算集群系统业务形成
的应收账款余额占营业收入          149.40%        53.85%         32.17%      5.20%
比②/③
  报告期各期末，公司应收账款账面余额占各期营业收入的比例呈现逐年上升
趋势，主要系智能计算集群系统业务对应的应收账款余额较大，且占总应收账款
余额比例较高所致。智能计算集群系统业务主要为城市智能计算中心客户，其款
项支付受当地财政计划影响，因相关地区疫情等因素，相关回款计划有所延期。
  报告期内，公司结合不同客户性质、客户生产经营状况、购买次数及金额、
客户资信情况及合作历史等情况，给予各个客户信用评级。不同客户的信用政策
存在一定的差异，具体情况如下：
  客户性质       信用标准类型                            账期
             根据招投标文件  在合同签署时，根据项目进展关键节点约定分期付
智能计算集群系统
             或合同授予一次  款时点，一般按照预付款、设备到货款、验收款及
客户：智能计算集
             性临时信用额   质保金等进行分期付款。合同双方按照招标文件或
群产品
             度。       合同约定各期付款比例，一单一议。
                      合同结算优先选择款到发货或一定比例预付款。针
                      对公司目前销售业务处于拓展期，授信额度视信用
                      评级标准综合评定：
             适用公司信用评
                      A 级客户（90-100 分），客户信用情况良好，偿债
             级标准，根据招
                      能力较强，授信风险低。可加大支持力度，授予信
             投标文件或合同
                      用期最长不超过 360 天。
非智能计算集群系     等综合评定。评
                      B 级客户（80-90 分），客户信用情况良好，授信风
统客户：云端产品     级因素包括：行
                      险较低。设定预付款比例，设备到货签收/验收合格
线、边缘产品线、IP   业背景、合作交
                      后授予合理信用期间；原则划分为 30/45/60/90/120
授权及软件等产品     易量、合作年限、
                      天等期间。
             财务状况、回款
                      C-E 级客户（80 分以下），综合评定，预付款比例
             表现等相关指
                      不低于 50%；无其他辅助保障措施情况下，不予授
             标。
                      信，现款合作。
                      代理商客户：原则上现款合作；特殊情况下可适用
                      信用评级标准合理授信。
  公司结合行业特点和实际经营情况综合制定信用政策，对于智能计算集群系
统业务，根据招标文件或合同单独给予客户临时额度，不同客户应收账款信用政
策存在一定差异。公司严格执行信用政策，定期与相关客户进行沟通，积极开展
应收账款催收工作。
    （1）公司应收账款的坏账准备计提标准
    公司按照相同的账龄具有相似的信用风险，确定采取账龄组合的方式计量预
期信用损失，考虑下游客户的资质和还款能力，并根据实际业务的信用政策情况，
将逾期的情况考虑在账龄组合内，一贯按照以下标准执行预期信用损失的计提，
公司对应收账款坏账准备进行充分计提。
    A、具体组合及计量预期信用损失的方法
          项   目         确定组合的依据        计量预期信用损失的方法
应收银行承兑汇票
                      票据类型            参考历史信用损失经验，结合
应收商业承兑汇票                              当前状况以及对未来经济状
应收账款——合并范围内关                          况的预测，通过违约风险敞口
                      合并范围内关联方        和整个存续期预期信用损失
联方组合
                                      率，计算预期信用损失
合同资产——专项认定组合          款项性质
                                      参考历史信用损失经验，结合
                                      当前状况以及对未来经济状
                      相同账龄具有相似的信用
应收账款——账龄组合                            况的预测，编制应收账款账龄
                      风险
                                      与整个存续期预期信用损失
                                      率对照表，计算预期信用损失
    B、应收账款——账龄组合的账龄与整个存续期预期信用损失率对照表
              账   龄               应收账款预期信用损失率(%)
    A、单项金额重大的判断依据或金额标准
    资产负债表日，公司对账龄超过 1 年且同时满足以下标准的单项金额重大的
应收款项单项计提预期信用损失：
单项金额重大的判断依据或金额
标准
                款余额的比例超过 10%。
  B、单项金额重大并单项计提预期信用损失的方法
               账龄                                     预期信用损失率(%)
  （2）报告期应收账款及坏账情况
  报告期各期末公司应收账款及坏账计提如下表所示：
                                                                             单位：万元
   种类                    账面余额                         坏账准备
                                                                             账面价值
                      金额          占比              金额            计提比例
单项计提坏账准备               5,174.63     8.75%          3,104.78       60.00%       2,069.85
按组合计提坏账准备             53,947.83    91.25%          2,796.91        5.18%      51,150.91
其中：3 个月以内              7,440.46    12.58%                   -            -     7,440.46
   合计                 59,122.45   100.00%          5,901.69        9.98%      53,220.76
   账龄                    账面余额                         坏账准备
                      金额          占比              金额            计提比例         账面价值
单项计提坏账准备               8,337.43    16.94%          1,250.61       15.00%       7,086.81
按组合计提坏账准备             40,877.10    83.06%           160.40         0.39%      40,716.70
其中：3 个月以内             38,594.03    78.42%                   -            -    38,594.03
   合计                 49,214.53   100.00%          1,411.02        2.87%      47,803.51
   账龄                    账面余额                         坏账准备
                      金额          占比              金额            计提比例         账面价值
单项计提坏账准备                      -            -                -            -            -
按组合计提坏账准备             21,286.66   100.00%           522.04         2.45%      20,764.62
其中：3 个月以内           10,905.16    51.23%                   -                -     10,905.16
    合计              21,286.66   100.00%           522.04               2.45%     20,764.62
    账龄                 账面余额                         坏账准备
                    金额          占比              金额              计提比例            账面价值
单项计提坏账准备                    -            -                -                -                -
按组合计提坏账准备            6,477.77   100.00%            16.90               0.26%      6,460.87
其中：3 个月以内            6,139.71    94.78%                   -                -      6,139.71
    合计               6,477.77   100.00%            16.90               0.26%      6,460.87
   报告期各期末，公司应收账款坏账准备余额分别为 16.90 万元、522.04 万元、
单项计提坏账准备的情况，均为按信用风险特征组合计提坏账准备的应收账款。
应收款项标准，对部分客户应收账款单项计提坏账损失。公司一贯按照以上标准
执行预期信用损失的计提，对应收账款坏账准备计提充分。
提的应收账款是否存在回款风险
   公司对无锡数据湖信息技术有限公司和中科可控信息产业有限公司的应收
账款坏账计提情况如下：
                                                                               单位：万元
               客户                              无锡数据湖                           中科可控
             合同额（含税）                                  5,952.24                   4,938.00
              收入确认时间                         2020 年 9 月 28 日             2020 年 6 月 24 日
              收入金额                                    5,267.47                   4,369.91
                 回款金额                                         297.61              987.60
                 坏账计提金额                                       282.73              197.52
                   应收余额              5,374.63   2,962.80
                   坏账计提金额             806.19     444.42
                   回款金额               200.00    1,481.40
                   应收余额              5,174.63   1,481.40
      日）
                   坏账计提金额            3,104.78    444.42
公司的应收账款均按信用风险特征组合计提坏账准备，不存在单项计提坏账准备
的情况。
有限公司和中科可控信息产业有限公司无法按合同约定如期付款，导致应收账款
存在一定逾期。公司结合客户资质、与客户的沟通以及回款情况，对应收账款收
回可能性进行综合评估后认为，公司应收上述客户货款因账龄超过一年，存在无
法收回的风险，基于谨慎性原则，需要在正常账龄计提比例基础上，额外考虑逾
期信用风险，公司参照单项金额重大并单项计提预期信用损失的应收款项标准，
按 15%比例进行单项计提坏账准备。
有限公司的资质和还款能力进行综合评估如下：
   结合北京易华录信息技术股份有限公司披露的数据湖项目公司运营风险，同
时经公司多次沟通，无锡数据湖信息技术有限公司在 2022 年共回款 200 万元，
截至 2022 年 9 月末应收账款余额 5,174.63 万元，因此回款仍具有一定风险。公
司评估其回款风险相对 2021 年末进一步加大，且账龄亦超过 2 年，故根据公司
坏账计提政策，于 2022 年 9 月 30 日对应收账款按照单项计提 60%的比例计提了
信用减值，计提坏账金额 3,104.78 万元。
   中科可控信息产业有限公司在 2022 年 8 月和 9 月分别回款 740.70 万元，2022
年共计回款 1,481.40 万元，截至 2022 年 9 月末应收账款余额 1,481.40 万元，且
中科可控信息产业有限公司与公司的其他业务也均正常回款。公司根据上述信息
和实际沟通预计回款情况，评估中科可控信息产业有限公司回款风险相对可控，
因此按组合计提坏账准备，因其账龄超过 2 年，故 2022 年 9 月 30 日对其应收账
款按照账龄组合 30%的比例计提了信用减值，计提坏账金额 444.42 万元。
  综合公司上述对下游客户资质和还款能力的评估，以及与客户关于还款计划
的实际沟通情况，中科可控信息产业有限公司回款风险相对可控，无锡数据湖信
息技术有限公司剩余未计提的应收账款存在一定回款风险，公司在募集说明书中
对该风险进行补充披露如下：
  “6、应收账款发生坏账的风险
额的比例为 8.86%，较 2021 年末增长 11.33%。随着公司业务规模的扩大，应收
账款可能继续增加。若下游客户财务状况出现恶化，可能存在应收账款无法回收
的风险，进而对公司未来业绩造成不利影响。公司客户无锡数据湖信息技术有限
公司的应收账款账龄已超过两年，若其运营不善，自身产生的收入和现金流不
能够弥补其数据湖的建设成本，则公司面临应收账款无法收回的风险。”
  截至 2022 年 9 月 30 日，公司其他智能计算集群系统业务形成的应收账款及
回款情况如下：
                                                               单位：万元
   客户名称     收入（含税）
                           计已回款金额              末应收余额          业务发生额比
江苏昆山高新技术产
业投资发展有限公司
北京中科颐达科技有
   限公司
北京国瑞华宇科技有
   限公司
西安沣东仪享科技服
  务有限公司
   公司 M          55.00                     -        55.00       100.00%
国电南瑞科技股份有
   限公司
  江苏昆山高新技术产业投资发展有限公司应收账款 33,347.00 万元已发生逾
期。江苏昆山高新技术产业投资发展有限公司系当地政府背景企业，该客户回款
受当地地方财政资金安排影响，受疫情等因素回款有所延迟。公司已就应收款项
与客户进行了充分沟通，考虑该部分账龄在 1 年以内，预计应收账款无法收回的
风险较小，公司按坏账计提政策计提 5%比例的坏账准备。
  北京中科颐达科技有限公司、公司 M、国电南瑞科技股份有限公司款项均
于 2022 年 9 月确认收入，账龄均在 3 个月以内，预计应收账款无法收回的风险
较小，基于坏账计提政策无需计提坏账准备。
     西安沣东仪享科技服务有限公司应收账款为质保金尾款，受宏观经济及疫情
等因素影响，该款项尚未如期支付，账龄为 1-2 年。公司与客户进行持续沟通，
积极推动款项回收，预计应收账款无法收回的风险较小，公司已按坏账计提政策
计提 10%比例的坏账准备。
     北京国瑞华宇科技有限公司账龄在 3-6 个月，预计应收账款无法收回的风险
较小，公司已按坏账计提政策计提 5%比例的坏账准备。
     综上，公司其他智能计算集群系统业务客户的回款风险较小。
     （二）结合以销定产的生产模式，说明存货金额增长的原因，增加备货的
原因；结合存货的库龄情况、期后结转情况及订单支持率等，说明存货跌价准
备计提的充分性
     报告期各期末，公司存货构成情况如下：
                                                         单位：万元
  项目         项目明细    月末账面
                                 账面价值        账面价值        账面价值
                       价值
         自研芯片、加速卡、
库存商品                 17,451.38   12,822.03    4,715.00    1,671.38
         训练整机
         自研芯片、加速卡、
委托加工物资               11,106.36   10,026.08      637.71      330.12
         训练整机
         晶圆、电子料、结构
原材料                  12,290.04    5,756.86    3,683.14    3,105.05
         料、包装材料
         合同履约成本、发出
其他                    1,203.28      98.02        26.00             -
         商品、在途物资
  合计     -           42,051.05   28,702.98    9,061.84    5,106.55
     公司以销定产的生产模式主要适用于智能计算集群系统业务，考虑目前全球
供应链紧张情况，云端产品线业务和边缘产品线业务需要一定的存货备货。公司
存货大幅增长主要系库存商品、委托加工物资及原材料增加，备货主要原因具体
如下：
     （1）公司为及时响应新客户拓展需求，考虑目前公司主要产品销售交货周
期短于产品生产周期的情况，对部分产品进行了备货，保留一定的存货安全库存；
    （2）委托加工物资增加主要系芯片和加速卡均有一定的生产周期，且在全
球芯片产能紧张的情况下，芯片生产周期延长，公司为保证销售正常交货，提前
对自研芯片和加速卡产品进行了排产；
    （3）原材料增加主要系备货增加所致。公司结合新产品投产及销售预期情
况，同时考虑到全球芯片材料和产能紧张，为了保证生产排产顺利进行，对主要
芯片和加速卡原材料进行了战略性备货；同时芯片价格普遍上涨，芯片的交货期
延长，故公司加大材料储备，对原材料备货符合公司实际业务情况。
    综上所述，公司以销定产的生产模式主要适用于智能计算集群系统业务，云
端产品线业务和边缘产品线业务需要一定的存货备货。公司存货大幅增加主要系
为了及时响应客户需求，结合公司产品的生产周期及全球芯片产能紧张的情况，
对部分产品进行提前排产和部分芯片和加速卡原材料进行战略备货。
    同时，海光信息和龙芯中科亦针对供应链产能紧张进行了提前备货，其相关
公开披露信息如下：
              存货账面
  可比公司                    货账面价值                  情况说明         来源
              价值（万
                           （万元）
                元）
                                         对紧张，晶圆等原材料的采购周期延
                                         长较多，采购价格也呈上涨趋势；同
  海光信息                                   时受外部行业环境影响，晶圆代工厂     招股说
（688041.SH）                              和封测代工厂产能较为饱和，生产周     明书
                                         期也有所增加，为保证未来产品供应
                                         的稳定性，公司根据在手订单及销售
                                         预测情况提前进行备货并维持一定的
                                         库存
                                         CPU 行业受供需影响具备周期波动
                                         性。受国际政治、疫情等综合因素影     关于发
                                         响，行业供应链上游晶圆、封测市场     行注册
  龙芯中科                                   产能紧张。发行人在市场需求猛增、     环节反
（688047.SH）                              行业产能紧张的客观情况下，通过增     馈意见
                                         加库存商品的备货，积极应对，保障     落实函
                                         发行人未来一段时间内产品供应的充     的回复
                                         足和稳定，增强公司的市场竞争力
备计提的充分性
    （1）报告期存货的库龄结构情况
      报告期内，公司根据《企业会计准则第 1 号—存货》，按照存货成本与可变
现净值孰低的方法确认期末存货跌价准备金额。在具体计算存货跌价准备时，公
司区分不同产品形态并按以下方法计提：
      项 目                跌价准备计提方法                                        说 明
不良品（包括
                在确认为不良品时，按 100%计提跌
原材料、半成                                                 不良品基本不可修复使用
                价准备
品、产成品）
原材料（包括                                                 定制物料为公司产品专用定制，如产
                按库龄计提跌价准备，其中库龄在
包装材料、结                                                 生呆滞一般情况无使用价值和转让价
构件、自研芯                                                 值，只能报废处理；7-12 个月的部分
                个月之间计提 50%，库龄在 12 个月
片及其他原材                                                 存在生产需求的可能性，    按 50%计提；
                以上计提 100%
料）                                                     超过 1 年的按 100%计提
                按库龄计提跌价准备，其中库龄在                        电子料一般的保存期限为 2 年，且基
原材料（包括
                个月之间计提 25%，库龄在 12-18                   库存数据，7-12 月以内的呆滞风险较
电子料）
                个月之间计提 50%，库龄在 18 个月                   小，按 25%进行计提，12-18 月按 50%
                以上计提 100%                              计提；18 个月以上按 100%计提
                按成本与可变现净值孰低计量，对                        产成品的减值取决于未来市场销售情
                成本高于可变现净值计提存货跌价                        况的预期，一般情况下预计未来 6 个
产成品
                准备，其中对未来 6 个月无销售需                      月无销售的，则该类产品按 100%计
                求的全额计提跌价准备                             提
  报告期各期末，公司按照如上政策对存货跌价准备进行计提，存货库龄情况
如下：
                                                                                单位：万元
                                    库存金额                                             跌价准
                                                                            跌价准
 产品                                               18 个月以                             备计提
                                                     上                                比例
库存商品         8,315.44    8,261.53   2,605.23      2,279.71   21,461.91    4,010.53   18.69%
委托加工
物资
原材料          9,836.90    2,958.36   1,051.88        738.34   14,585.48    2,295.44   15.74%
其他           1,203.28           -          -             -    1,203.28           -    0.00%
合 计         30,388.75   11,415.21   3,965.79      3,484.26   49,254.01    7,202.96   14.62%
库存商品        10,755.49    1,179.90   1,330.34        898.83   14,164.56    1,342.53    9.48%
委托加工
物资
原材料          4,711.91    1,344.00    257.42         568.43    6,881.77    1,124.91   16.35%
其他             98.02            -          -             -      98.02            -    0.00%
合计          25,420.60    2,907.84   1,692.70      1,673.45   31,694.60    2,991.62   9.44%
库存商品    3,845.39     547.87        356.67           97.09     4,847.03      132.03       2.72%
委托加工
物资
原材料     3,332.44     211.38        580.00           91.19     4,215.01      531.88      12.62%
其他           26.00        -               -              -      26.00                    0.00%
合计      7,746.51     959.47        982.98          188.62     9,877.58      815.74       8.26%
库存商品    1,602.91     152.00               -              -    1,754.91        83.53      4.76%
委托加工
物资
原材料     2,933.75     228.88         91.84                -    3,254.47      149.42       4.59%
其他               -        -               -              -           -            -              -
合计      4,866.78     380.88         91.84                -    5,339.50      232.95       4.36%
     报告期各期末，公司存货库龄主要集中在 6 个月以内。公司存货跌价准备方
法符合公司实际情况，报告期各期末，存货跌价准备计提充分。
     （2）期后结转情况及订单支持率
     报告期各期末，公司存货的订单支持率及期后结转情况如下：
                                                                                 单位：万元
       项目              2022-9-30              2021-12-31       2020-12-31        2019-12-31
期末存货余额①                   49,254.01               31,694.60        9,877.58           5,339.50
在手订单存货金额②                     3,351.44             2,822.87        1,935.88            268.60
订单支持率②/①                        6.80%                8.91%          19.60%              5.03%
存货期后销售率                         0.78%               10.54%          24.99%              6.71%
期后结转情况                          77.93                90.77           152.61            137.07
  注 1：2021 年和 2022 年 9 月末的存货期后销售率及结转系截至 2022 年 10 月 30 日的
情况。
  注 2：2019 年和 2020 年的存货期后销售率和期后结转情况系期后一个会计年度实现销
售（结转）的存货金额/期末存货余额。
  注 3：期后结转情况系存货期后根据研发需求领用结转金额。
     报告期各期末，公司存货中在手订单支持的比例分别为 5.03%、19.60%、
为了及时响应客户需求，结合公司产品的生产周期对部分产品进行提前排产和部
分芯片原材料进行战略备货，该情况符合市场环境及行业惯例，具有合理性。
     二、保荐机构和申报会计师的核查程序和核查意见
     （一）核查程序
 针对上述事项，保荐机构和申报会计师主要实施了如下核查程序：
解应收账款增加的主要原因；
信用政策等；
性；
政策计提相应坏账准备的情况；
实与合理性；
有限公司进行访谈和函证，通过公开资料查询应收账款主要客户的资信情况；
原因；
库龄情况表，并复核库龄统计的准确性；
单覆盖和期后销售情况；
确性。
     （二）核查意见
 经核查，保荐机构和申报会计师认为：
务收入规模不断扩大，其对应的应收账款余额较大所致；发行人结合行业特点和
实际经营情况综合制定信用政策，根据不同客户性质、客户生产经营状况、购买
次数及金额、客户资信情况及合作历史等情况，给予各个客户信用评级。发行人
已充分说明了不同客户性质和资信情况给予不同的信用政策具体情况；
量预期信用损失，并根据实际业务的信用政策情况，将逾期的情况考虑在账龄组
合内，同时发行人按照单项金额重大并单项计提预期信用损失的应收款项标准，
对部分客户应收账款单项计提坏账损失。发行人以一贯标准执行预期信用损失的
计提，应收账款的坏账准备计提充分；
理；中科可控信息产业有限公司回款风险相对可控，无锡数据湖信息技术有限公
司剩余未计提的应收账款存在一定回款风险，发行人已在募集说明书中对该风险
进行补充披露，其他智能计算集群系统业务客户的回款不存在较大困难；
产周期及全球芯片产能紧张的情况，对部分产品进行提前排产和部分芯片和加速
卡原材料进行战略备货，具有合理性；
行业惯例，报告期各期末存货跌价准备计提充分。
  问题 2 关于本次募投项目
  根据申报材料，（1）本次募投项目拟向特定对象发行股票募集资金总额不
超过 265,000.00 万元，其中，拟使用募集资金 80,965.22 万元投向先进工艺平台
芯片项目，140,826.30 万元投向稳定工艺平台芯片项目，21,899.16 万元投向面向
新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目，21,309.32 万元用于补充流动资
金。（2）公司原副总经理、核心技术人员梁军于 2022 年 3 月离职。（3）公司
向供应商采购芯片 IP、EDA 工具、晶圆及其他电子元器件等。
  请发行人说明：（1）区分单个项目列示本次募投各项目的具体内容及各产
品之间的联系，与主营业务及前募项目的区别和联系；（2）结合公司发展战略
及产品应用场景、对应细分领域的竞争格局、商业化前景、报告期内各业务收入
变化情况等，说明公司本次募投项目实施的必要性、合理性和紧迫性，并进一步
分析本次募投实施后收入结构、客户结构及产品应用领域的变化及对公司生产经
营的影响；（3）结合核心技术人员离职的影响、本次募投相关技术与现有技术
的区别与联系、技术相较于国内外厂商的优劣势，说明本次募投项目相关人员、
技术等储备情况，研发是否存在重大不确定性；（4）和晶圆厂商关于产能供应
的约定情况；本项目拟采购的设备、IP/EDA 是否主要依赖进口，如有，是否存
在采购无法正常、及时供应的风险，及公司保障采购的措施安排；（5）本次募
投项目是否符合国家相关产业政策，是否需要履行除立项备案之外的其他批准或
审核程序；（6）发行人及控股、参股子公司是否从事房地产业务。
  请保荐机构核查上述问题并发表明确意见，请发行人律师核查问题（5）和
（6）并发表明确意见。
  回复：
  一、发行人说明
  （一）区分单个项目列示本次募投各项目的具体内容及各产品之间的联系，
与主营业务及前募项目的区别和联系
  （1）先进工艺平台芯片项目
  先进工艺平台芯片项目研发内容包括：基于先进工艺平台，研发高能效的云
端智能芯片，并研发相应配套的基础系统软件。具体包括：
  ① 建设先进工艺平台。研究全球集成电路设计产业技术演进趋势，掌握先
进集成电路工艺下的设计能力，面向先进制程工艺（5nm）、先进封装技术
（2.5D/3D）等，开展基于先进工艺的芯片设计实现和相关技术平台的建设，形
成涵盖“工艺模型→基础 IP 库建设→芯片设计平台→测试验证”的全流程开放
体系；
  ② 研发高端智能芯片。基于先进工艺设计平台，导入面向未来人工智能芯
片市场的先进设计需求，开展高端智能芯片设计与验证，研发高能效的智能芯片；
  ③ 研发高端芯片配套的基础系统软件。进一步研发芯片配套的基础系统软
件，包括面向主流人工智能编程框架的适配与优化，智能芯片编程语言、智能芯
片编译器、智能芯片虚拟化软件以及云边端一体化开发环境升级等，实现人工智
能应用对芯片智能算力资源的高效调度，支撑大规模智能业务的高效实施。
  （2）稳定工艺平台芯片项目
  稳定工艺平台芯片项目研发内容包括：建设稳定集成电路工艺制程下的芯片
设计平台（涵盖 7nm 至 28nm 工艺），开展 3 款不同算力档位的高集成度智能
SoC 芯片研发，并研发配套的基础系统软件。具体包括：
  ① 建设稳定工艺的芯片设计平台。通过对全球集成电路设计技术和边缘智
能业务需求的综合研究，将涵盖 7nm 至 28nm 的多个稳定工艺节点，建设稳定工
艺下的芯片研发设计平台，完善共性基础技术与模块的 IP 库研发，制定标准化
的测试验证流程，建立芯片制造和封装的供应商的高效协作机制；
  ② 开展 3 款不同算力档位的高集成度智能 SoC 芯片研发。面向快速发展的
多样化边缘智能业务场景与市场，以智能算力作为主要指标，划分 3 个档位算力
的智能 SoC 产品线，基于稳定工艺制程分别开展高集成度智能 SoC 研发，以适
应多样化的智能场景需求；
  ③ 研发配套的基础系统软件：进一步研发芯片配套的软件支撑系统，升级
云边端一体化开发环境，实现人工智能应用对芯片智能算力资源的高效调度，支
撑人工智能在各行业的大规模落地应用。
  （3）面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目
  面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目研发内容包括：研发面向
新兴场景的智能指令集、处理器微体系结构、处理器功能和性能模拟器，以及软
件工具链等。具体包括：
  ① 面向新兴场景的智能指令集研发。基于寒武纪现有智能指令集，在构建
支持新兴应用的高效计算指令及高效访存指令等方面对指令集进行补充和完善；
  ② 面向新兴场景的处理器微体系结构研发。针对新兴应用的计算特点和访
存特点，分别设计相应的计算单元和存储层次。研究多层次存储结构和片上大容
量存储技术，优化片上数据搬运，预计可以更好地支持元宇宙等新兴应用的高计
算密度，高带宽需求的存储层次框架；
  ③ 面向新兴场景的处理器功能和性能模拟器研发。设计面向新兴应用场景
的先进工艺智能处理器的模拟器，对智能处理器的体系结构和设计空间进行探
索，以节省实际研发中的参数调整时间；
  ④ 面向新兴场景的软件工具链研发。研究构建面向新兴场景的智能编程模
型，研究面向新兴场景的智能处理器体系结构的系统软件优化方法，针对智能处
理器体系结构特点，利用编译器和软件进行指令操作融合，减少任务访存操作，
提高智能处理器的执行效率。
  本次募投项目之间的联系主要体现在技术层面和产品层面。在技术层面，先
进工艺平台芯片项目和稳定工艺平台芯片项目涉及部分共性技术。例如，在智能
芯片技术方面，先进工艺平台芯片项目和稳定工艺平台芯片项目均涉及智能处理
器微架构、智能处理器指令集、SoC 芯片设计、处理器芯片功能验证等组件技术；
在基础系统软件技术方面，先进工艺平台芯片项目和稳定工艺平台芯片项目均涉
及了编程框架适配与优化、智能芯片编程语言、智能芯片编译器、智能芯片数学
库、智能芯片虚拟化软件、智能芯片核心驱动、云边端一体化开发环境等组件技
术；面向新兴场景的通用智能处理器技术研发项目则是在现有的智能处理器微架
构技术上，根据新兴应用的特点，在保证与现有产品兼容性的同时，进行升级迭
代，以满足包括元宇宙、AR/VR、数字孪生等在内的几种主流的新兴智能应用场
景在智能计算方面的需求，并针对性地研发面向新兴场景的智能处理器软硬件系
统，包括面向新兴场景的智能指令集、处理器微体系结构、处理器功能和性能模
拟器，以及软件工具链等，可应用于公司未来各类云端和边缘端芯片。在产品层
面，先进工艺平台芯片项目和稳定工艺平台芯片项目研发的芯片产品，是公司未
来重要的产品组合，分别对应高端的云端产品和高端的边缘产品；面向新兴应用
场景的通用智能处理器技术研发项目是公司为更新代际的云、边产品所进行的技
术储备，是公司未来产品保持持续的竞争力基础和覆盖更广人工智能应用场景的
重要保证。
  （1）本次募投各项目与主营业务的区别和联系
  公司主营业务是研发、设计和销售应用于各类云服务器、边缘计算设备、终
端设备中的人工智能芯片，公司主要产品线包括云端产品线、边缘产品线、IP
授权及软件。本次募投项目是对公司主营业务中的智能芯片产品的进一步演进，
有利于持续提升公司在智能芯片领域的技术先进性和市场竞争力，符合公司核心
发展战略。其中先进工艺平台项目主要拟在公司已有云端芯片产品的基础上，基
于先进工艺制程研发更高能效的云端智能芯片；稳定工艺平台芯片项目拟面向边
缘端智能应用若干关键场景的差异化计算需求，基于稳定工艺制程研发算力档位
更多元化的边缘智能芯片；面向新兴应用场景的通用智能处理器基础研发项目主
要针对未来和智能计算紧密相关的 AR/VR、数字孪生等新兴场景，研发支持 AI
渲染、物理模拟等技术的全新一代智能处理器架构，为未来更新一代的云端、边
缘端芯片产品提前储备关键的处理器核心技术，为公司的智能芯片业务长期增长
打下基础。
  （2）本次募投各项目与前募项目的区别和联系
  本次募投项目主要包括先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目和面
向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目，前次首发募投项目主要包括新
一代云端训练芯片及系统项目、新一代云端推理芯片及系统项目和新一代边缘端
人工智能芯片及系统项目。其中，本次募投项目中先进工艺平台芯片项目实现了
对前募中新一代云端训练芯片及系统项目和新一代云端推理芯片及系统项目中
产品在芯片架构和工艺制程上的升级，最终实现芯片能效提升 20%以上；本次募
投项目中稳定工艺平台芯片项目在前募中“新一代边缘端人工智能芯片及系统项
目”的基础上，面向三大类边缘端人工智能应用场景的特点，在芯片算力和工艺
制程上分别做了针对性优化和产品策略规划，设计出的芯片将进一步拓展公司边
缘端产品可触达的应用场景；面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目
没有直接对应的前募项目，该项目有助于提升公司针对新兴应用场景的技术和产
品储备，为公司的智能芯片业务长期增长打下基础。本次募投各项目与前募项目
的具体区别和联系如下：
                                          区别概要                                 联系
募投轮次    项目名称     智能处理器架     智能计算
                                   芯片工艺       芯片能效          系统软件         产品线        应用场景
                    构        指令集
                                                         面向更大规模训练和
              采用公司第六
                            采用公司                         训推一体场景：建立并
              代智能处理器
                            第六代指                         完善可扩展、模块化的
              架构。优化对
                            令集。拟扩                        图编译平台，提升云端
       先进工艺平台 Transformer 等
本次募投                        展对 FP8 5nm                   训练和推理的计算效
       芯片项目   主流模型的支
                            等数据表                         率；扩展计算库中算子 均为云端产品线，产
              持，提升主流的                     1、基于先进工艺制程本身
                            示类型的                         的广度和数量，满足新 品技术路径具备延
              互联网应用上                      的优势，在同样数量的晶
                            支持                           兴云端智能应用场景 续性，但随着人工智 均主要面向云端
              的能效。                        体管在 5nm 下的能耗相比
                                                         的需求。            能技术和应用场景 场景下的视觉、
                        采用公司                                             需求的演进在持续 语音、自然语言
                采用公司第五 第五代指                              面向训练场景：适配 演进。             理解和搜索推荐
                                          架构的持续创新结合，可
                代智能处理器 令集。扩展                             PyTorch 等主流编程框 本次募投项目将进 等应用，但从训
       新一代云端训                             进一步提升云端智能芯片
                架构。优化了存 了对                               架，提升训练算子的完 一步提升公司产品 练、推理分立的
       练芯片及系统                     7nm     的能效，使之在满足各类
                储层次架构，提 FP19(TF32                        备性；提升云端训练芯 的工艺制程、改进和 芯片产品布局逐
       项目                                 人工智能应用场景性能需
                升了芯片的整 )数据表示                             片在主流模型上的计 优化芯片架构、封装 渐演进至训练推
                        类型的支              求的前提下尽可能降低能
                体效率。                                     算效率。            设计和基础系统软 理一体化的芯片
                                          耗，为人工智能行业提供
前次募投                    持。                                               件，预期研发出更高 产品。
                                          更绿色低碳的算力资源
                        采用公司                                             能效的云端智能芯
                采用公司第四
                        第四代指                             面向推理场景：建立 片及其相关产品。
                代智能处理器，
       新一代云端推           令集。扩展                            MagicMind 推理引擎，
                优化了数据通
       理芯片及系统           了对 BF16 7nm                      提升云端推理芯片的
                路架构，支持更
       项目               数据表示                             计算效率和软件易用
                高效的数据流
                        类型的支                             性。
                水。
                        持。
                                     区别概要                                        联系
募投
   项目名称 智能处理 智能计算指
轮次                        芯片工艺    系统软件        芯片规格         功耗设计          产品线          应用场景
         器架构  令集
                                              为促进边缘端产品与具 优化芯片各组件的面
                                              体应用场景深度适配， 积功耗，优化低功耗               均面向边缘智能场
        采用公司                                  拟分别从对应的应用场 设计技术，降低边缘               景的视觉、语音和机
        第五代智 采用公司第                针对边缘智 景需求出发，按需集成 端智能应用场景的芯                     器学习任务。但本募
        能处理器 五代指令                 能业务场景 AI 能力、CPU 能力、图 片功耗。            均为边缘产品    项目面向三大类边
   稳定工艺 架构，同时 集。扩展了               的差异化需 形渲染能力等不同类                      线；稳定工艺平   缘智能业务场景（①
本次                        28nm 多种
   平台芯片 针对边缘 对                    求、边缘芯片 型、不同算力档位的异                    台芯片项目在前   以边缘推理服务器、
募投                        多样化稳定
   项目   场景进行 FP19(TF32)           差异化的架 构计算单元，并根据应                     募项目的基础    高端智能工控机为
                          工艺
        面积裁剪 数据表示类                构，优化软件 用需求选配 DDR、                    上，进一步瞄准   代表的业务场景；②
        和功耗优 型的支持。                工具链。        PCIE、EMMC 等丰富的           三大类边缘端智   以机器人和各类边
        化                                     外设接口，形成三颗不               能应用场景研发   缘智能盒子为代表
                                              同档位的高集成度边缘               产品，并引入更   的业务场景；③以及
                                              智能 SoC 芯片。               广的稳定工艺制   视讯电话、智能平
          采用公司                    以基于公司                                程供选择，有利   板、智能电视为代表
          第四代智                    MagicMind 推                          于公司更好地为   的业务场景）分别进
          能处理器                    理引擎适配                                边缘端场景提供   行产品规划和专门
   新一代边
          架构，同时                   和优化边缘                                更多元化、成本   优化；而前募项目未
   缘端人工           采用公司第                       芯片集成了 AI 能力和 低功耗设计主要采用
前次        针对边缘            工艺制程单 智能软件工                                  更低的智能芯片   针对上述场景类型
   智能芯片           四代指令                        CPU 能力，但未考虑配 门控时钟等经典设计
募投        推理特点，           一（12nm） 具链，提升性                               产品。       进行专门产品规划
   及系统项           集。                          置图形渲染能力。       方法。
          增强了                     能泛化能力，                                         和优化，芯片规格和
   目
          INT8 推理                 适用于多种                                          成本无法很好地满
          性能和推                    边缘智能应                                          足相关需求。
          理能效。                    用。
  本次募投项目中的面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目在最
终产品和技术方面没有直接对应的前募项目。智能处理器是公司所有智能芯片不
可或缺的关键组件，在前募中并未单独立项。相对前次募投的所有项目所采用的
智能处理器技术，该项目拟在智能处理器架构、指令集方面进行了大幅改进，增
加了对 AR/VR、数字孪生所需要的 AI 渲染、物理模拟等应用的支持。
  （二）结合公司发展战略及产品应用场景、对应细分领域的竞争格局、商
业化前景、报告期内各业务收入变化情况等，说明公司本次募投项目实施的必
要性、合理性和紧迫性，并进一步分析本次募投实施后收入结构、客户结构及
产品应用领域的变化及对公司生产经营的影响
前景、报告期内各业务收入变化情况等，说明公司本次募投项目实施的必要性、
合理性和紧迫性
  （1）公司的发展战略需要在云端及边缘端产品线上不断进行技术创新，面
向不同应用场景提供更具竞争力的芯片及加速卡产品
  公司聚焦于人工智能芯片领域，为客户提供系列化的人工智能芯片产品与技
术支持服务。公司将持续围绕自身的核心优势、提升核心技术，结合内外部资源，
以自主创新为驱动，不断推动企业发展，围绕人工智能核心驱动力——计算能力，
坚持“云边端车”一体化，坚持软硬件协同，为智能云计算、智能边缘、智能终
端、智能驾驶等场景提供芯片及加速卡产品。
  公司以上发展战略需要坚持在云端和边缘端产品线上不断进行技术创新，研
发更具创新性和先进性的智能芯片技术，同时面向人工智能芯片下游不断拓展的
应用场景提供更具竞争力的芯片及加速卡产品。本次募投项目中，先进工艺平台
芯片项目将随着全球集成电路设计产业技术演进趋势，掌握先进集成电路工艺下
的设计能力，面向 5nm 制程工艺及先进封装技术，研发更高能效的智能芯片及
配套基础系统软件；稳定工艺平台芯片项目将基于成熟技术和工艺开展产品在稳
定制程下的工程实现，面向边缘端智能应用场景差异化的算力需求，提供不同算
力档位的边缘芯片产品，以覆盖边缘端市场更多的场景；面向新兴应用场景的通
用智能处理器技术研发项目将针对人工智能领域新兴的应用场景，研发新的智能
指令集、处理器微体系架构、处理器功能和功能模拟器、软件工具链，是公司在
智能芯片领域的底层核心技术升级。提前布局先进工艺平台，面向新兴场景进行
下一代处理器技术研发，有利于公司更好地应对未来新兴场景市场的算力需求，
实现长期持续发展。
  （2）无论在云端还是边缘端，公司面临的竞争格局需要公司始终保持技术
先进性，同时在边缘智能芯片产品方面需进一步提升产品的研发效率
  公司拥有从终端、边缘端到云端完整的智能芯片产品线，行业内可实现上述
完整产品线布局的企业包括英伟达和华为海思。其中在云端智能计算市场，主流
的芯片和加速卡方案提供商主要为英伟达、AMD 和华为海思，基于软件生态优
势，英伟达的 GPU 芯片和加速卡产品占据 90%以上的市场份额，AMD、华为海
思和寒武纪的市场份额暂时较小。在云端智能计算领域还有一些初创企业处于早
期市场拓展阶段，部分互联网巨头内部或孵化的研发团队主要服务互联网公司自
身业务，这些公司不是公司主要的竞争者。公司边缘端产品市场的应用场景相对
云端市场较为分散。边缘端产品主要应用于智能物联网，包括智能制造、智能零
售、智慧教育、智能家居、智能电网等边缘计算场景。以国内细分市场为例，英
伟达在算法迭代速度快、软件生态要求高的通用市场占据主要份额，华为海思在
成本敏感的中小算力商用芯片方面占据了主要的市场份额，而寒武纪在对智能计
算性能要求较高的智能物联网领域占据较大份额，瑞芯微在智慧大屏、智能语音
等偏消费类的市场占据较大份额。
  与英伟达、AMD 及华为海思相比，公司在人工智能芯片微架构、指令集等
核心技术方面具有一定的特色和优势，但上述企业得益于长期的技术积累、资金
优势和人力优势，在智能芯片产品整体研发经验和综合设计能力等方面领先于公
司，尤其是英伟达 CUDA 软件平台及相关生态的完善程度优于公司。
  云端智能芯片的能效的提升有赖于制程工艺和封装技术的升级。通过采用先
进制程工艺，芯片厂商得以提升单位面积芯片的晶体管数量、降低单位数量晶体
管的功耗，从而实现能效的提升。多年来，采用更先进的制程工艺始终是国际一
流芯片厂商提升高端芯片能效、保持高端芯片市场竞争力的最重要手段之一。先
进制程工艺是支撑高端云端芯片研发的必然选择。
  同时，由于近年来芯片生产制造成本的提升，先进封装技术日益成为提升性
能和降低成本的重要手段。目前，国际各一流芯片厂商全面布局先进封装技术研
发，通过发展多芯片模块化集成、混合封装等先进封装技术降低芯片成本、提升
芯片良率和可扩展性。先进封装已成为除先进制程工艺外对高端云端芯片产品竞
争力具有重要影响的又一关键环节。
  因此，建设基于先进制程工艺与先进封装技术的先进工艺平台，成为支撑高
端云端智能芯片设计实现和高质量量产的必然发展策略。
研发效率，快速占领多个细分市场
  边缘智能场景是人工智能融入千行百业而产生的新兴市场领域，覆盖的行业
广、发展前景广阔，是各芯片设计企业争相抢夺的重要市场领域。公司为了持续
巩固技术先进性、提升产品性价比、扩大市场占有率，亟需增强稳定工艺制程下
的芯片设计能力，增强共性基础技术与模块的标准化设计流程，有效缩短新款芯
片的研发周期，快速稳定地设计出性价比高、适应面广的智能 SoC 系列芯片产
品。面向不同行业市场提供更丰富的多样化产品解决方案，将有效提升公司边缘
智能芯片产品线的综合竞争力，有益于快速占领行业新兴市场，持续扩大边缘智
能市场的份额。
  随着数字化和智能化浪潮的来临，边缘智能处理快速在各行各业落地，不同
行业对边缘智能处理也提出了不一样的要求，边缘智能芯片应用场景的多样性对
其设计提出了挑战。由于芯片产品设计周期长、资金投入大，一旦设计成型，功
能和性能边界就已确定，升级拓展的空间有限，若需实现规格的显著变更或大幅
提升，需要再重新设计新的芯片，不利于快速适应不同的边缘场景。为了解决这
一问题，芯片设计企业需要采取模块化设计理念，基于稳定工艺平台建设的工艺
快速迁移能力，通过将共性功能形成模块化 IP，快速集成设计出不同规格特点
的 SoC 芯片，从而缩短新产品的开发周期。
  稳定工艺平台的建设，将有益于为多样化的边缘智能芯片提供稳定度高的工
艺设计支撑，通过为不同场景的多算力档位边缘智能 SoC 芯片提供一致性的便
捷开发环境，实现以高通用性模块进行灵活组合的定制化 SoC 开发模式，灵活
满足多样化边缘智能业务场景需求。
机的必然选择
  从研发规律方面看，从处理器核心架构的创新研发到相应芯片产品的问世，
需要历经较长时间周期。全新的处理器核心架构常常需要研发 2 年以上，而基于
新的处理器核心架构研发出新的芯片产品又需要再耗费更长时间。以国际巨头
AMD 公司为例，其从 CPU 架构从 K7 升级到 K8 前后历时四年。开发更高能效、
能支持未来新兴应用的通用型智能芯片，需要芯片设计公司持续迭代智能处理器
微架构、指令集等智能处理器底层核心技术，积极开展前瞻性创新研发。公司亟
需提前布局新兴场景进行下一代处理器技术研发，抢占发展先机。
  综上所述，为了持续提升在智能芯片领域的技术先进性和市场竞争力，公司
仍需要不断加大在先进工艺和稳定工艺平台的投入，研发具有更高能效、更高集
成度、更具成本优势的各类智能芯片，并面向新兴场景及时布局和提升智能处理
器技术，以保持公司产品在能效、功能、成本等指标上的领先性，赢得长期的竞
争力，持续提升市场份额，为智能产业的客户提供优秀的芯片产品。
  （3）公司的云端产品线、边缘端产品线具有良好的商业化前景，以 AR/VR、
数字孪生为代表的元宇宙等新兴应用场景发展迅速
  云端智能计算市场的主要客户群分布在互联网、金融等领域，根据 IDC 的
数据，2022 年中国的云端智能芯片市场超过 35 亿美金，而互联网约占市场需求
的 50%以上。一方面，针对互联网应用大数据量、高能效的要求，先进工艺平台
芯片项目通过采用 5nm 先进制程工艺，实现更高的集成度和能效，从而满足互
联网海量计算、低运营成本的要求。另一方面，针对互联网应用大量使用
Transformer 类模型用于自然语言处理、搜索推荐业务，先进工艺平台芯片项目
的智能处理器核心和指令集针对 Transformer 类模型进行了专门的优化，在
Transformer 类模型能提供更高的能效和效率。已经在互联网领域实现了一些商
业化成绩，在与国内主流互联网厂商开展深入的应用适配中，每一代产品均能在
更多的应用场景下实现突破，在该行业客户中形成了良好的口碑。随着未来公司
产品的不断升级迭代，产品竞争力进一步提升，云端产品线的商业化前景将会愈
发明朗。
  边缘产品市场应用广泛，各个细分市场增长迅速。根据 ABI Research 预计，
全球边缘智能芯片市场规模将从 2019 年的 26 亿美元增长到 2024 年的 76 亿美元，
年化复合增长率达到 23.9%；按照此增速预测，2025 年全球边缘智能芯片市场规
模将达到 94 亿美元。当前公司边缘端产品已经广泛运用于多家头部企业，在国
内边缘计算市场中对智能计算性能要求较高的细分领域占据较大份额。同时，公
司在市场调研及业务拓展中，发现下游客户对于边缘服务器、工控机、机器人、
智能电视等边缘智能应用场景的边缘计算芯片有着广泛的需求，需要多样化的产
品规格来满足不同细分领域对于芯片成本、功耗及性价比的要求。
  考虑到上述客户需求和市场因素，一方面，为了降低研发成本，稳定工艺平
台芯片项目拟在公司现有技术平台的基础上，增强共性基础技术与模块的标准化
设计流程，有效缩短高集成度芯片的研发周期。另一方面，项目拟推出甲、乙、
丙三档高集成度的边缘智能芯片，满足边缘端各类智能应用场景在算力和成本等
方面的商业需求。
  近年来，以 AR/VR、数字孪生为代表的元宇宙等新兴应用发展迅速。中国
信通院数据显示，2020 年虚拟增强现实(VR/AR)终端出货量约为 630 万台，到
（VR/AR）行业市场规模约为 900 亿元，到 2024 年将达到 4,800 亿元，年复合
增长率达到 54%。这些新兴应用场景，对于一些新的运算模式需求快速增加，比
如人工智能渲染、物理模拟等技术。当前公司的智能处理器架构和指令集主要针
对传统人工智能计算优化，并不能很好地支持前述技术。为了持续保证寒武纪智
能芯片的先进性，尤其在快速增长的新兴场景的竞争力，急迫需要研发面向以元
宇宙为代表的新兴场景的通用智能处理器技术，为公司的长期竞争力提供坚实的
基础。
  （4）报告期内公司云端产品线收入增长较快，边缘产品线收入存在波动
  报告期内，公司云端产品线及以云端产品线为基础的智能计算集群系统业务
收入增长较快，主要系公司各代际云端产品在部分场景的实测性能具有优势，市
场及客户不断拓展。未来一段时间，公司认为云端市场依旧是公司的主要收入来
源，公司将持续拓展云端产品市场，逐步扩大市场份额，保持产品与技术的先进
性，缩小与竞争对手的差距。因此，公司在本次募投中规划了先进工艺平台芯片
项目，基于先进制程工艺研发云端产品，以提升产品能效、增强产品竞争力，进
而能够在未来的市场中占据一席之地，实现云端产品线营收的稳步提升。
  报告期内，公司边缘产品线业务收入存在波动。思元 220 是公司于 2019 年
底推出的首款边缘智能芯片，在产品早期阶段，需要一定时间进行早期市场开拓
和客户处导入、适配。随着市场拓展的深入，2021 年边缘端产品广泛落地多家
头部企业。其中，公司与智能物联网领域的头部客户开展合作，且该等客户占据
了下游市场较大份额，其业务的拓展直接带动了公司边缘产品的收入，同时也造
成了公司短期对其形成一定依赖，因此该等客户业务需求的波动造成了报告期内
公司边缘产品线的收入波动。为了实现公司边缘产品线在更多边缘智能业务场景
的落地，降低公司对头部客户的依赖，公司充分考虑了边缘端智能应用场景差异
化的算力需求，公司规划了稳定工艺平台芯片项目，面向三大类边缘智能业务场
景规划了三款不同算力档位的芯片产品，并在充分考虑成本、功耗等因素下，为
覆盖更多边缘场景提供充足的支撑。
产经营的影响
  （1）预计收入结构变化情况
  本次募投项目中，先进工艺平台芯片项目旨在进一步开拓高端的云端智能芯
片产品市场，稳定工艺平台芯片项目主要面向快速发展的多样化边缘智能业务场
景与市场，规划了三款不同算力档位的芯片产品，上述两个项目系可产生收入的
产业化项目。面向新兴应用场景的通用智能处理器基础研发项目研发为未来更新
一代的云端、边缘端芯片产品提前储备关键的处理器核心技术，系不可直接产生
收入的研发类项目。先进工艺平台和稳定工艺平台芯片项目的研发周期均为三
年，募投项目达产后，按照公司的市场调研及相关预测，公司云端产品线及边缘
产品线的收入占比将会增加，在公司整体收入结构中占据主要部分；智能计算集
群项目收入占比将相应下降；公司的 IP 授权及软件业务收入在公司整体收入中
的占比将继续下降，具体如下：
  ①云端产品线及边缘产品线的收入占比增加
  根据 IDC 预测，未来国内云端产品市场将呈持续快速增长态势，未来 5 年
复合增长率达到 25.3%。先进工艺平台芯片项目达产后，公司在云端产品线的技
术能力将得到进一步提升，以国内云端市场的增长率估算，公司云端产品线收入
占比将会增加。
  根据中国信通院 2021 年预测，未来国内边缘端产品的应用场景将更加多元
化，边缘计算市场的年平均增速超过 50%。稳定工艺平台芯片项目达产后，公司
将新增三款不同算力的边缘芯片产品，进一步拓展边缘端应用场景。以国内边缘
市场的增长率估算，公司边缘产品线的收入占比亦会增加。
  ②智能计算集群收入占比将有所下降
  公司的智能计算集群业务系以云端智能芯片及基础系统软件为产品核心，随
着城市智能计算中心建设的增加，公司云端智能芯片竞争力的不断增强，公司智
能计算集群系统的收入规模亦会提升，但其增速会低于云端及边缘产品线，因此
智能计算集群的收入占比将有所下降。
  ③IP 授权及软件
  IP 授权及软件业务主要包含终端智能处理器 IP 和基础系统软件平台两部
分，随着公司云边端产品线的丰富，终端智能处理器 IP 授权逐渐成为公司业务
发展的一个中间形态，更多服务于公司生态建设拓展，未来收入规模将基本持平，
随着公司收入规模的大幅提升，IP 授权及软件的收入占比将继续下降。
  （2）本次募投项目针对的客户结构及产品应用领域
 项目       产品      客户情况          应用领域
先进工艺平   云端智能芯   互联网企业及头部金融
                              未来云端芯片计算场景
台芯片项目     片         公司
             大型制造行业客户，可
                               边缘推理服务器、高端智能工控
        甲档   以覆盖大部分人工智能
                                 机等相对大算力场景
              场景客户的需求
稳定工艺平        可以覆盖大部分机器人
                               机器人和各类边缘智能盒子等中
 台项目    乙档   应用场景需求，智能盒
                                   等算力场景
                子客户
             智能平板、智能电视客        视讯电话、智能平板、智能电视
        丙档
                 户                  等相对小算力场景
                               研究面向新兴场景（包括元宇宙、
面向新兴场                          AR/VR、数字孪生）的智能指令
景的通用智                          集、处理器微体系结构、处理器
         -        -
能处理器技                          功能和性能模拟器，以及软件工
术研发项目                          具链等。支撑未来面向新兴领域
                                    的智能芯片研发
  （3）对公司生产经营的影响
  先进工艺平台芯片项目拟基于先进工艺平台，研发更高能效云端智能芯片，
并研发相应配套的基础系统软件，持续保持公司核心技术的先进性，扩大市场占
有率，实现公司长期竞争力的稳步提升，为智能时代的产业和经济发展提供核心
驱动力；稳定工艺平台项目将面向不同行业市场为公司提供更丰富的多样化产品
解决方案，将有效提升公司边缘智能芯片产品线的综合竞争力，有益于快速占领
行业新兴市场，持续扩大边缘智能市场的份额；面向新兴场景的通用智能处理器
技术研发项目的实施将助力公司开拓新兴智能场景的广阔市场，显著提高公司在
元宇宙等未来关键赛道上的市场竞争力。
  （三）结合核心技术人员离职的影响、本次募投相关技术与现有技术的区
别与联系、技术相较于国内外厂商的优劣势，说明本次募投项目相关人员、技
术等储备情况，研发是否存在重大不确定性
  本次募投项目中的先进工艺平台芯片项目和稳定工艺平台芯片项目，在智能
芯片基础技术和系统软件基础技术方面，均对现有技术进行了迭代升级或优化扩
展。在智能芯片基础技术方面，先进工艺平台芯片项目和稳定工艺平台芯片项目
均拟对现有的智能处理器微架构、智能处理器指令集、SoC 芯片设计、处理器芯
片功能验证等技术进行优化，智能处理器的能效与功能将得到提升与扩展；在芯
片制程工艺方面，先进工艺芯片对当前云端产品的工艺制程（7nm）进行了升级，
将采用 5nm 工艺制程，公司将相应新研发 5nm 下的物理设计技术；而稳定工艺
平台芯片项目，则是公司基于已经掌握的 7nm 或更老代际的工艺制程在物理设
计技术上的进一步拓展应用。在基础系统软件技术方面，先进工艺平台芯片项目
和稳定工艺平台芯片项目均对现有的智能芯片编程语言、编程框架适配与优化、
智能芯片编译器、智能芯片数学库、智能芯片虚拟化软件、智能芯片核心驱动、
云边端一体化开发环境等技术进行了优化和扩展。
  面向新兴场景的通用智能处理器技术研发项目将研发面向新兴场景的智能
指令集、处理器微体系结构、处理器功能和性能模拟器以及软件工具链等，其中
面向新兴场景的智能指令集和智能处理器微架构是在现有的智能处理器微架构
技术基础上继续根据元宇宙、AR/VR、数字孪生等新兴应用的特点，在保证兼容
性的同时，进行大幅升级迭代，以满足未来新兴应用的需求。
  本次募投项目均涉及公司在智能芯片领域掌握的智能处理器微架构、智能处
理器指令集、SoC 芯片设计、处理器芯片功能验证、先进工艺物理设计、芯片封
装设计与量产测试、硬件系统设计等核心技术。以及在基础系统软件技术领域掌
握的编程框架适配与优化、智能芯片编程语言、智能芯片编译器、智能芯片数学
库、智能芯片虚拟化软件、智能芯片核心驱动、云边端一体化开发环境等核心技
术。
  本次的先进工艺平台项目和稳定工艺平台项目的技术是在公司已掌握的核
心技术基础上进行的迭代升级或优化扩展，与公司现有技术相比，主要区别如下
（注：此处仅展示本次募投项目技术与现有技术的主要区别，类似或可复用的核
心技术不再此处列示）：
  ① 先进工艺平台芯片项目相比公司现有技术，在制程工艺和封装上均更加
先进。该项目拟建设的先进工艺平台，拟采用 5nm 工艺制程，可为芯片能效及
工艺效率等带来显著提升，相同数量的晶体管对应的功耗更低，可显著提升芯片
的能效；
  ② 稳定工艺平台芯片项目相比公司现有技术主要区别为：从三大类边缘智
能业务场景需求出发，更关注多类型异构计算单元的融合和多种类外设接口的集
成；从边缘计算的低功耗需求出发，更重视芯片中模块级和系统级的低功耗设计
技术；从兼顾芯片产品的技术和成本的视角出发，更关注稳定工艺制程以及与工
艺相关的 IP 设计集成、后端物理设计等技术问题。
  ③ 面向新兴场景的通用智能处理器技术研发项目相比公司现有技术的主要
区别为：现有项目的智能处理器技术主要支持比如视觉感知、语音处理、自然语
言理解、搜索推荐等传统人工智能技术，而面向新兴场景的通用智能处理器技术
研发项目研发的智能处理器，将支持 AI 渲染等面向未来的元宇宙、AR/VR、数
字孪生应用的技术。
             本次募投项目技术与公司现有技术的对比情况
募投
          涉本次募投项目技术                       现有技术
项目
先进   在物理设计技术方面，本项目将基于            在物理设计技术方面，当前已具备 7nm 工
工艺   5nm 工艺升级物理设计技术，提升封装         艺制程对应的物理设计技术。
平台   设计能力，使芯片产品具备更高能效。           在处理器架构和指令集方面，当前未对
项目   在处理器架构和指令集方面，优化对互           Transformer 类模型开展针对性优化，指令
     联网场景的支持，包括对 FP8 数据表示        集不支持 FP8 数据表示类型。
     类型的支持和对 Transformer 类模型的
     优化。
稳定   在 SoC 设计技术方面，拟搭建共性关键        在 SoC 设计技术方面，当前公司 SoC 技术
工艺   IP 池，按需集成 AI 能力、CPU 能力、     主要侧重 SoC 集成技术，平台化方面需要
平台   图形渲染能力等不同类型、不同算力档           加强，研发效率和研发周期等方面有提升
项目   位的异构计算单元，并根据应用需求选           空间。
     配 DDR、PCIE、EMMC 等丰富的外设      在物理设计技术方面，当前公司已拥有
     接口；加强平台化设计能力，优化芯片           7/12/16nm 工艺制程下的物理设计技术。
     研发效率，促进边缘端产品与具体应用           在低功耗设计技术方面，当前公司主要采
     场景快速和深度适配；                  用门控时钟等经典低功耗设计方法。
     在物理设计技术方面，本项目拟在 7nm
     至 28nm 的稳定工艺制程中为每颗芯片
     选择合适的工艺，并基于公司已有的物
     理设计技术和成熟经验实现跨工艺平台
     的高效工程实现。
     在低功耗设计技术方面，将优化芯片各
     组件的面积功耗、优化低功耗设计方法，
     进一步降低边缘端智能应用场景的芯片
     功耗，更好满足应用场景的需求；
面向   在智能处理器架构和指令集方面，本项           在智能处理器架构和指令集方面，现有技
新兴   目拟面向元宇宙、AR/VR、数字孪生等         术主要为面向经典人工智能计算任务（如
场景   新兴领域，研发支持 AI 渲染、物理模         视觉、语音、自然语言、搜索推荐）的智
的通   拟等的智能处理器架构和指令集。             能处理器架构和指令集。
用智   在处理器模拟和设计空间优化方面，本           在处理器模拟和设计空间优化方面，当前
能处   项目拟采用人工智能方法对智能处理器           公司主要基于传统的处理器建模和优化方
理器   的参数空间进行建模和优化，以缩短处           法，未采用基于人工智能方法的处理器建
技术   理器架构设计所需的时间。                模和优化技术。
研发
项目
  与英伟达和华为海思相比，公司在人工智能芯片微架构、指令集等核心技术
上有一定的特色和优势。英伟达更多基于其原有的 GPU 技术储备和设计理念去
适配人工智能的应用和算法，但 GPU 本身并非专门为人工智能相关运算进行开
发的芯片产品。而公司的芯片架构针对人工智能应用及各类算法进行了优化，有
效提升了产品的能效和性能价格比；与华为海思相比，公司专注于人工智能芯片，
进入该领域的时间更早，具备先发优势。芯片架构针对人工智能应用及各类算法
进行了优化，积累了一批核心技术与关键专利，技术创新能力得到业界广泛认可。
  与英伟达相比，公司主要的竞争劣势体现在基础系统软件方面。优秀的人工
智能芯片产品需要有完善的软件生态进行支撑。英伟达 GPU 芯片产品在智能计
算市场占据优势地位得益于 CUDA 软件平台及相关生态的完善。公司目前自主
研发了基础系统软件平台，但其生态完善程度与英伟达等国外巨头仍有一定差
距。
  华为海思依托华为整体的技术优势和商业渠道，在芯片设计行业具备全栈的
技术能力和产品布局；与华为海思相比，公司仅从事人工智能芯片相关业务，不
从事其他品类的芯片业务。和国内新的智能芯片初创企业相比，由于公司进入该
领域的时间更早、积累更多，无论是在人工智能芯片微架构、指令集等核心技术，
还是应用生态和基础系统软件平台等技术上，公司均有较大优势。
  公司原副总经理、核心技术人员梁军先生于 2022 年 1 月辞去副总经理职位，
并于 2022 年 3 月离职。梁军先生的离职不会对本次募投项目的实施造成影响。
  首先，梁军先生在职期间负责公司研发体系搭建及产品研发管理工作。公司
最具竞争力的核心技术为智能处理器微架构、智能处理器指令集、智能芯片编程
语言、智能芯片数学库等技术壁垒高的自研技术，公司在各关键技术方向都有资
深的专门技术专家在推动技术探索和产品创新。梁军先生在本公司任职期间的工
作职责和范畴与自研技术的一线探索尚有区别。
  其次，从知识产权角度看，公司专利技术储备良好，截至梁军先生离职公告
之日（2022 年 3 月 15 日），公司累计已获授权的专利为 624 项。按照类型可分
为：发明专利 561 项，实用新型专利 30 项，外观设计专利 33 项。而梁军先生在
任职期间已获授权的发明专利 14 项（均非第一发明人），从获授专利的数量上，
仅占公司获授专利总量的 2.24%。上述梁军先生参与发明的知识产权所有权均属
于公司，不存在知识产权的纠纷，其离职不会影响公司知识产权的完整性。
  最后，公司在职的核心和骨干技术人员是驱动公司技术创新的主体。以公司
核心技术人员刘少礼博士为例，刘少礼博士在任职期间主要负责智能处理器微架
构与指令集等关键方向的技术创新，已获授权的发明专利 279 项，占公司获授专
利数总量的近 45%。公司拥有的优秀研发团队，在现有核心技术人员的指导和带
领下，将一如既往地推动公司技术创新，确保公司的核心竞争力能够支撑此次募
投项目的实施。
  综上，目前公司已经建立了完备的研发体系，形成了专业的研发队伍。梁军
先生的离职不会对公司本次募投项目的实施造成影响。
  在人才资源方面，截至 2022 年 9 月末，公司拥有研发人员 1,273 人，硕士
及以上学历人员 981 人。涵盖芯片设计及验证、芯片物理设计、系统硬件设计、
基础系统软件设计及开发、系统测试、项目管理等全流程人才储备。
  针对先进工艺平台芯片项目，公司计划在三年中分别投入 110 人、202 人、
监，拥有丰富的云端智能芯片研发设计经验。
  在针对稳定工艺平台芯片项目，公司计划在三年中分别投入 266 人、409 人、
有丰富的 SoC 芯片研发设计经验。
  针对面向新兴应用场景的通用智能处理器基础研发项目，公司计划在三年中
分别投入 47 人、65 人、38 人来进行设计开发，项目牵头人为刘少礼博士，其目
前在任公司副总经理、首席科学家，在智能处理器微架构与指令集方面拥有丰富
的研发设计经验。
  在技术资源方面，截至 2022 年 9 月末，公司在实现本次募投项目所需的智
能芯片技术、基础系统软件技术方面，已取得多项发明专利，为研发项目的实施
奠定了坚实的基础。具体情况入下表所示：
     （1）智能芯片技术
序               在主营业务及主要产品中的应用和贡献                 专利或其他技      技术
     技术大类名称
号                            情况                   术保护措施       来源
                公司迄今已自主研发了五代智能处理器
                微架构。公司是国内外在该技术方向积累                已取得专利 294
     智能处理器微                                                   自 主
     架构                                                       研发
                终端三条产品线的所有智能芯片和智能                 利 77 项）
                处理器核均基于自研处理器架构研制
                指令集是处理器芯片生态的基石。公司是
                国际上最早开展智能处理器指令集研发
                的少数几家企业之一，迄今已自主研发了
                五代商用智能处理器指令集，形成了体系                已取得专利 137
     智能处理器指                                                   自 主
     令集                                                       研发
                令集专利群。公司在云端、边缘端、终端                利 33 项）
                三条产品线的所有智能芯片和智能处理
                器核以及基础系统软件均构建于自研的
                MLU 指令集基础之上。
                公司已掌握复杂 SoC 设计的一系列关键
                技术，有力支撑了云端大型 SoC 芯片（思             已取得专利 31
                                                              自 主
                                                              研发
                和边缘端中型 SoC 芯片（思元 220）的研           利 13 项）
                发。
                公司已掌握 7nm 等主流工艺下开展复杂
                芯片物理设计的一系列关键技术，已将其
     先主流工艺物                                                   自 主
     理设计                                                      研发
                思元 290 和思元 370 等多款芯片的物理设
                计中。
                应用于公司云端、边缘端和终端不同品类
     芯片封装设计                                       已取得专利 3     自 主
     与量产测试                                        项           研发
                效支撑了公司处理器芯片的研发。
     （2）基础系统软件技术
序               在主营业务及主要产品中的应用和贡献                 专利或其他技      技术
     技术大类名称
号                           情况                    术保护措施       来源
                公司在自有智能芯片产品之上研发的基
                础系统软件可支持各主流人工智能编程
                框架，包括 TensorFlow、PyTorch、Caffe、
                MXNet 等，并同时支持训练和推理平台。
                                                  已取得专利 49
     编程框架适配     开发者可直接基于主流编程框架的 API                           自 主
     与优化        为公司云端、边缘端、终端各款智能芯片                            研发
                                                  利 10 项）
                和处理器产品方便地编写应用，显著降低
                了遗产代码迁移的成本，提升了人工智能
                应用开发的速度，是公司云边端一体化生
                态体系的核心保障。
序             在主营业务及主要产品中的应用和贡献      专利或其他技     技术
     技术大类名称
号                      情况            术保护措施      来源
              公司研发的人工智能领域编程语言
              BANG，为用户提供通用性好、可扩展的    已取得专利 10
     智能芯片编程                                     自 主
     语言                                         研发
              应用不断拓展、算法快速迭代更新等实际     利 6 项）
              需求的核心软件组件。
              公司研发了可将以 BANG 语言编写的程
              序编译成智能芯片底层指令集机器码的
              智能芯片编译器，以自动优化的方式代替     已取得专利 20
     智能芯片编译                                     自 主
     器                                          研发
              掘智能芯片的性能潜力，是提升人工智能     利 1 项）
              算法/应用的开发效率和执行效率的核心
              软件组件。
              公司研发的核心驱动程序，为全系列产品
              提供内存管理、任务调度、状态及性能监     已取得专利 13
     智能芯片核心                                     自 主
     驱动                                         研发
              是保证智能芯片在操作系统中高效运行      利 5 项）
              的底层基础组件。
     综上所述，本次募投项目是基于公司已有的技术积累，对智能芯片相关技术
的迭代更新或优化扩展，三个募投项目对比现有技术主要区别为：更新代际的制
程工艺、更面向应用需求的芯片设计策略和技术、以及面向新兴领域场景下更好
的处理器架构。公司凭借长期在芯片设计和人工智能领域的耕耘，已在智能芯片
基础技术、系统软件基础技术上等方面积累了核心优势，储备了足够的人力资源
及技术基础，核心技术人员的离职不会对本次募投项目的实施造成影响，本次募
投项目的相关研发不存在重大不确定性。
     （四）和晶圆厂商关于产能供应的约定情况；本项目拟采购的设备、IP/EDA
是否主要依赖进口，如有，是否存在采购无法正常、及时供应的风险，及公司
保障采购的措施安排
     公司采用 Fabless 经营模式，供应商主要包括 IP/EDA 厂商、晶圆制造厂和
封装测试厂等。在本次募投项目中，公司拟向供应商采购 IP、EDA 工具、晶圆、
仿真和服务器设备、以及其他电子元器件等，公司与主要供应商保持了稳定的合
作关系。
     公司目前主要向台积电采购晶圆，每年沟通未来 3 年的产能需求计划以获得
连续的供应支持。公司会与台积电定期沟通月度生产计划排布以满足实际晶圆需
求。根据截至目前的实际情况，台积电的晶圆供应计划均满足公司的实际需求。
本次募投项目先进工艺平台芯片项目拟继续选择台积电为产品的晶圆制造厂。先
进工艺对晶圆制造厂要求高，全球范围内仅有台积电、三星、英特尔具备充分的
技术能力。若公司后续需要选择其他晶圆制造厂为公司提供晶圆代工生产服务，
工艺迁移需要一定时间，且需要投入一定的研发成本。
      本次募投项目拟采购包括服务器、仿真加速器、FPGA 开发板和配件、芯片
ATE 测试机台和芯片 ATE 测试温控等设备，以及 IP、EDA 等软件工具。本项目
拟采购的设备、IP/EDA 对外依赖情况、及时供应的风险，以及公司保障采购的
措施安排情况如下：
采购                                 是否存在供
           产品名称         是否依赖进口                 保障措施
类别                                  应风险
           服务器            否          -           -
          仿真加速器
        FPGA 开发板和配件
                                           公司与供应商保持密切
        芯片 ATE 测试机台                        交流，拟结合产品研发需
设备                                         求，提前开展设备采购；
       芯片 ATE 测试温控设备      是        目前暂无
                                           随着产业发展，目前国内
           误码仪                             相关厂商的产品将逐渐
                                           成熟并达到可用状态。
           示波器
          协议分析仪
                                           公司与供应商保持密切
                                           交流，拟结合产品研发需
       ARM 处理器核心 IP、高                      求，提前开展 IP 采购。
                          是        目前暂无
 IP         速接口 IP                         随着产业发展，目前国内
                                           相关厂商的产品将逐渐
                                           成熟并达到可用状态。
        低速接口等其他 IP        否          -           -
                                           公司与供应商保持密切
                                           交流，拟结合产品研发需
                                           求，提前开展 EDA 工具
       设计、仿真、验证、综
                          是        目前暂无    采购。随着产业发展，目
EDA    合、布局、布线等工具
                                           前国内相关厂商的产品
                                           将逐渐成熟并达到可用
                                               状态。
          ECO 等工具         否          -           -
      国内服务器行业发展较为成熟，因此公司本次募投项目所需的服务器主要向
国内主要服务器厂商采购；仿真加速器、FPGA 开发板和配件、芯片 ATE 测试
机台、芯片 ATE 测试温控设备、误码仪、示波器和协议分析仪主要从境外厂商
采购，依赖进口，但目前暂无供应风险；本次募投项目拟采购的 IP 及 EDA 工具
主要向 ARM、Cadence、Mentor 和 Synopsys 等境外厂商采购，但目前暂无供应
风险。公司长期关注相关设备和技术的非进口供应商，该等厂商近年来进步较快，
将逐渐成熟并达到可用状态。
  集成电路领域专业化分工程度及技术门槛高，且与公司合作的供应商多为行
业龙头企业，部分供应商的产品具有稀缺性和独占性，如不能与其保持合作关系，
公司切换供应商的资源和时间代价均较高。若中美贸易及相关领域摩擦加剧，可
能会影响仿真加速器、测试设备等厂商、IP/EDA 厂商对公司的产品生产或服务
支持，对公司未来新产品研发进度、产品工艺更新、供应链保障等造成较大不利
影响。
  公司已在《募集说明书》
            “第五节 与本次发行相关的风险因素”之“一、
                                 （一）”
中进行了如下风险提示：
  “7、供应商集中度较高、部分供应商难以取代及供应链稳定相关风险
  公司采用 Fabless 模式经营，供应商包括 IP 授权厂商、服务器厂商、晶圆制
造厂和封装测试厂等。公司向供应商采购芯片 IP、EDA 工具、晶圆及其他电子
元器件等，公司与主要供应商保持了稳定的合作关系。其中，晶圆主要向台积电
采购，芯片 IP 及 EDA 工具主要向 Cadence、Synopsys 和 ARM 等采购，封装测
试服务主要向日月光、Amkor 等采购，采购相对集中。由于集成电路领域专业化
分工程度及技术门槛较高，部分供应商的产品具有稀缺性和独占性，如不能与其
保持合作关系，公司短时间内难以以较低代价切换至新供应商。若中美贸易及相
关领域摩擦加剧，可能会进一步影响晶圆制造厂、EDA 厂商、IP 厂商对公司的
产品生产或服务支持，对公司未来新产品研发进度、产品工艺更新、供应链保障
等造成较大不利影响。”
  （五）本次募投项目是否符合国家相关产业政策，是否需要履行除立项备
案之外的其他批准或审核程序
  本次发行募集资金总额不超过 247,243.80 万元，募集资金拟用于如下项目：
                                            单位：万元
 序号         项目名称                拟投资总额   拟用募集资金投资金额
 序号       项目名称                 拟投资总额          拟用募集资金投资金额
      面向新兴应用场景的通用智能处
         理器技术研发项目
         合计                      289,000.00        247,243.80
或淘汰类产业，所属产业类别具体如下：
 募投项目              建设内容                所属产业类别        备注
         本项目拟基于先进工艺平台，研发更高
         能效的云端智能芯片，并研发相应配套
先进工艺平台   的基础系统软件，持续保持公司核心技           二十八、信息产业      第一类鼓
芯片项目     术的先进性，扩大市场占有率，实现公           /19、集成电路设计     励类
         司长期竞争力的稳步提升，为智能时代
         的产业和经济发展提供助力。
         本项目通过建设稳定集成电路工艺制程
         下的芯片设计平台（涵盖 7nm 至 28nm
         工艺） ，强化共性基础技术与模块的标准
稳定工艺平台   化开发，缩短新款芯片的研发周期，有           二十八、信息产业      第一类鼓
芯片项目     效兼顾场景多样化与高性价比的需求，           /19、集成电路设计     励类
         开展 3 款不同算力档位的高集成度智能
         SoC 芯片研发，输出稳定度高、性价比
         优、 适应面广的智能 SoC 系列芯片产品。
         本项目将分析包括元宇宙、AR/VR、数
         字孪生等在内的几种主流的新兴智能应
面向新兴应用
         用场景在智能计算方面的需求，针对性
场景的通用智                               二十八、信息产业      第一类鼓
         地研发面向新兴场景的智能处理器软硬
能处理器技术                               /19、集成电路设计     励类
         件系统，包括面向新兴场景的智能指令
研发项目
         集、处理器微体系结构、处理器功能和
         性能模拟器，以及软件工具链等。
  集成电路行业是信息技术产业的核心，我国颁布了一系列政策法规，以大力
支持集成电路行业的发展。
业高质量发展若干政策的通知（国〔2020〕8 号）》，鼓励和支持集成电路企业、
软件企业加强资源整合，充分利用政府投资基金支持这两大产业发展，大力支持
符合条件的企业在境内外上市融资。
十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》，提出瞄准人工智能、量子信息、集成
电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域，实施一
批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。
的意见（国发〔2022〕9 号）》，要求加快发展工业互联网，培育壮大集成电路、
人工智能等数字产业，提升关键软硬件技术创新和供给能力。
  综上所述，本次募投项目符合国家相关产业政策。
  截至本回复公告出具日，本次募集资金投资项目已经取得的立项备案文件，
具体如下：
      项目名称                  备案文件
              《北京市非政府投资工业和信息化固定资产投资项目备案证
先进工艺平台芯片项目
              明》（京海科信局备﹝2022﹞135号）
              《北京市非政府投资工业和信息化固定资产投资项目备案证
稳定工艺平台芯片项目
              明》（京海科信局备﹝2022﹞134号）
面向新兴应用场景的通用   《北京市非政府投资工业和信息化固定资产投资项目备案证
智能处理器技术研发项目   明》（京海科信局备﹝2022﹞133号）
  公司为芯片设计企业，采用 Fabless 生产模式，募投项目“先进工艺平台芯
片项目”、
    “稳定工艺平台芯片项目”、
                “面向新兴应用场景的通用智能处理器技术
研发项目”，不涉及新购土地、扩产扩建，不涉及废气、废水、废渣等工业污染
物处理环节。根据《中华人民共和国环境影响评价法》《建设项目环境影响评价
分类管理名录（2021 年版）》以及北京市海淀区生态环境局发布的《关于对“软
件服务业、信息服务业、募投上市”等建设项目停止受理的通知》，北京市海淀
区生态环境局不再为软件服务业、信息服务业等行业办理相关手续。因此，公司
募投项目“先进工艺平台芯片项目”、
                “稳定工艺平台芯片项目”、
                            “面向新兴应用
场景的通用智能处理器技术研发项目”不属于北京市海淀区生态环境局审批受理
范围。
  此外，补充流动资金不涉及研发、固定资产投资项目建设或者生产等事项，
无需履行相应的批准、备案程序。
  据此，公司本次发行募投项目已履行了立项备案程序，无需履行其他批准或
审核程序。
    综上所述，公司的募投项目符合国家相关产业政策，已履行必要的备案程序，
无需履行其他批准或审核程序。
    （六）发行人及控股、参股子公司是否从事房地产业务
    截至本回复公告出具日，公司及其控股、参股子公司的经营范围均不包括房
地产开发、经营，具体情况如下：
                                              是否从
序          与发行人
    公司名称                          经营范围        事房地
号           的关系
                                              产业务
                    技术开发、技术推广、技术转让、技术咨询、技术
                    服务；技术进出口、货物进出口；计算机系统服务；
                    软件开发；销售计算机软件及辅助设备。（市场主
                    经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开
                    展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和
                    限制类项目的经营活动。）
                    计算机软件、计算机科技、信息技术、智能化科技
                    领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转
    上海寒武   发行人持     让，计算机系统集成，计算机软件开发，计算机软
     纪     股 100%   件及辅助设备的销售，从事货物及技术的进出口业
                    务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方
                    可开展经营活动）
                    一般项目：从事计算机科技、信息科技、智能化科
                    技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术
           上海寒武
    上海埃迪            转让；软件开发；信息系统集成服务；计算机系统
     卡拉             服务；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬
                    件及辅助设备零售。（除依法须经批准的项目外，
                    凭营业执照依法自主开展经营活动）
                    一般项目：从事计算机科技、信息科技、智能化科
                    技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术
           上海埃迪
                    转让；软件开发；信息系统集成服务；计算机系统
                    服务；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬
                    件及辅助设备零售（除依法须经批准的项目外，凭
                    营业执照依法自主开展经营活动）。
                    集成电路设计、技术开发、技术推广、技术转让、
    安徽寒武   发行人持     技术咨询、技术服务；计算机系统服务；软件开发；
     纪     股 100%   销售计算机软件、硬件及辅助设备。（依法须经批
                    准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
                    一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术
    昆山寒武   发行人持     交流、技术转让、技术推广；信息系统集成服务；
     纪     股 100%   集成电路设计；软件开发；人工智能应用软件开发；
                    人工智能理论与算法软件开发；人工智能硬件销
                                               是否从
序           与发行人
     公司名称                          经营范围        事房地
号            的关系
                                               产业务
                     售；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件
                     及辅助设备零售（除依法须经批准的项目外，凭营
                     业执照依法自主开展经营活动）
                     集成电路设计、技术开发、技术推广、技术转让、
                     技术咨询、技术服务；货物及技术的进出口业务（国
                     家禁止经营或禁止进出口的商品和技术除外）；计
                     算机系统服务；软件开发；计算机软件及辅助设备
     西安寒武   发行人持
      纪     股 100%
                     活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依
                     批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策
                     禁止和限制类项目的经营活动。）（依法须经批准的
                     项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
                     集成电路设计，计算机软件、计算机科技、信息科
                     技、智能化科技领域内的技术开发、技术服务、技
     雄安寒武   发行人持     术转让，计算机系统集成，计算机软件开发，计算
      纪     股 100%   机软件、硬件设备及辅助设备的销售，从事货物及
                     技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相
                     关部门批准后方可开展经营活动）
                     一般项目：以自有资金从事投资活动；企业管理；
     横琴三叶   发行人持     信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）。（除依
      虫     股 100%   法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经
                     营活动）
                     一般项目：股权投资；创业投资（限投资未上市企
            发行人持
            股 100%
                     自主开展经营活动）
                     一般项目：股权投资；创业投资（限投资未上市企
     寒武纪涌   南京显生
      铧     持股 45%
                     的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
                     一般项目：人工智能基础软件开发；人工智能应用
                     软件开发；人工智能基础资源与技术平台；人工智
                     能行业应用系统集成服务；人工智能理论与算法软
     南京寒武   发行人持     件开发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交
      纪     股 100%   流、技术转让、技术推广；计算机系统服务；软件
                     开发；计算机软硬件及辅助设备零售；计算机软硬
                     件及辅助设备批发（除依法须经批准的项目外，凭
                     营业执照依法自主开展经营活动）
                     计算机信息技术、计算机网络技术领域内的技术开
     苏州寒武   发行人持     发、技术服务、技术咨询；计算机软硬件研发、销
      纪     股 100%   售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方
                     可开展经营活动）
                     网络信息技术研发、技术服务、技术咨询；计算机
            发行人持
            股 100%
                     关部门批准后方可开展经营活动）
     香港寒武   发行人持
      纪     股 100%
            发行人持 一般项目：人工智能基础软件开发；人工智能应用
            股 56.99% 软件开发；人工智能基础资源与技术平台；人工智
                                                 是否从
序           与发行人
     公司名称                           经营范围         事房地
号            的关系
                                                 产业务
                      能行业应用系统集成服务；人工智能理论与算法软
                      件开发；软件开发；技术服务、技术开发、技术咨
                      询、技术交流、技术转让、技术推广；计算机系统
                      服务；计算机软硬件及辅助设备零售；计算机软硬
                      件及辅助设备批发；集成电路设计；集成电路芯片
                      及产品销售；集成电路芯片设计及服务；货物进出
                      口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营
                      业执照依法自主开展经营活动）
            发行人作
            为有限合      一般项目：股权投资；创业投资（限投资未上市企
     三叶虫创
      投
            合伙份额
                      章程记载的经营范围：技术开发、技术推广、技术
                      转让、技术咨询、技术服务；货物或技术进出口（国
                      家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除
                      外）；计算机系统服务；数据处理、软件开发；销
                      售计算机软件及辅助设备；云计算技术的应用，云
                      平台服务，云基础设施服务，云软件服务；经营电
                      信业务;计算机软硬件、电子产品、数码产品的技术
                      开发、技术服务,企业管理咨询与计算机信息技术咨
                      询;设计、制作、代理、发布国内广告,成年人的非
                      文化教育培训、成年人的非证书劳动职业技能培训
                      (涉及前置审批的项目除外，不涉及学制类教育);智
            发行人持      能化设计咨询及改造；计算机数据库的技术开发；
            股 30%     计算机系统分析；数据库服务、数据库管理；开发、
                      销售程控交换机、传输设备、数据通信设备、宽带
                      多媒体设备、电源、无线通信设备、微电子产品、
                      系统集成工程；手机、智能设备研发、销售及上门
                      维护；网络服务。第一类增值电信业务中的互联网
                      数据中心业务、第一类增值电信业务中的国内互联
                      网虚拟专用网业务、第一类增值电信业务中的互联
                      网接入服务业务、第二类增值电信业务中的信息服
                      务业务；企业管理、财务咨询。(依法须经批准的项
                      目，经相关部门批准后方可开展经营活动)。(依法
                      须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营
                      活动)
                      智能语音技术开发、技术咨询、技术服务、技术转
                      让；科技企业创业服务；计算机软、硬件开发、生
                      产和销售；系统工程、信息服务、电子产品、计算
     合肥智能   发行人持      机通讯设备研发、生产、销售；安全技术防范工程；
      语音    股 7.35%   设计、制作、代理、发布广告；移动通信设备的研
                      发、销售；图书、电子出版物销售；经营电信业务。
                      （依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开
                      展经营活动）
            发行人持      协议记载的经营范围：企业管理咨询（除经纪）、
             股 1%     互联网科技、技术开发、技术咨询、技术转让、技
                                             是否从
序           与发行人
     公司名称                        经营范围        事房地
号            的关系
                                             产业务
                   术服务，计算机网络工程，计算机软件开发及维护，
                   计算机辅助设备的安装及维修，电子产品的安装和
                   销售，计算机及相关产品（除计算机信息系统安全
                   专用产品）、办公用品的销售。
                                （依法须经批准的项
                   目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
    根据《中华人民共和国城市房地产管理法》第三十条第一款的规定，房地产
开发企业是以营利为目的，从事房地产开发和经营的企业；根据《城市房地产开
发经营管理条例》第二条规定，本条例所称房地产开发经营，是指房地产开发企
业在城市规划区内国有土地上进行基础设施建设、房屋建设，并转让房地产开发
项目或者销售、出租商品房的行为；根据《房地产开发企业资质管理规定》第三
条的规定，房地产开发企业应当按照本规定申请核定企业资质等级。未取得房地
产开发资质等级证书的企业，不得从事房地产开发经营业务。
    截至本回复公告出具日，公司及其控股、参股子公司不具有房地产开发、经
营资质。
    截至本回复公告出具日，公司及控股子公司共拥有 1 项土地使用权，用途为
科研设计用地，公司参股子公司未拥有土地使用权。因此，公司及控股子公司、
参股公司未持有储备住宅或商业用地。
    公司的主营业务是各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能芯片
的研发、设计和销售，主要产品为云端智能芯片及加速卡、训练整机、边缘智能
芯片及加速卡、处理器 IP 以及上述产品的配套基础系统软件。根据公司各定期
报告及审计机构出具的《审计报告》，报告期内，公司不存在房地产开发、经营
业务收入。
    根据公司本次募投项目可行性研究报告，本次募投项目亦不涉及房地产业
务。
    综上，公司及其控股公司、参股子公司均未从事房地产业务。
     二、保荐机构的核查程序和核查意见
     （一）核查程序
  针对上述事项，保荐机构主要实施了如下核查程序：
体内容以及对应产品进行了对比、分析。查阅了发行人首次公开发行招股说明书，
了解公司主营业务及前次募投项目的建设方案，对本次募投项目的产品与公司主
营业务、前次募投项目产品进行了对比、分析；
行业研究报告等公开文件或信息，了解发行人的公司发展战略、产品应用场景、
对应细分领域的竞争格局、商业化前景、报告期内各业务收入变化等情况；
行业研究报告等，了解发行人本次募投项目所涉及相关技术与发行人现有技术的
区别与联系、技术相较于国内外厂商的优劣势等。查阅发行人《中科寒武纪科技
股份有限公司关于公司 2021 年年度报告的信息披露监管问询函回复公告》，了
解核心技术人员离职对公司的影响。查阅发行人 2021 年年报报告，了解发行人
目前的技术储备、人才储备等情况；
重要设备、IP/EDA 产品的采购情况；
及国家相应的产业政策及法律法律规，了解发行人本次募投项目的开发方向及其
是否涉及新购土地、扩产扩建等情况；
的不动产权证书，了解发行人及其控股公司、参股公司的经营范围及拥有的不动
产情况。在国家住房和城乡建设部网站进行了网络核查，取得了发行人的书面说
明。
     （二）核查意见
  经核查，保荐机构认为：
别。本次募投项目是对公司主营业务中的智能芯片产品的进一步演进，有利于持
续提升公司在智能芯片领域的技术先进性和市场竞争力。其中先进工艺平台项目
主要拟在公司已有云端芯片产品的基础上，基于先进工艺制程研发更高能效的云
端智能芯片；稳定工艺平台芯片项目拟面向边缘端智能应用若干关键场景的差异
化计算需求，基于稳定工艺制程研发算力档位更多元化的边缘智能芯片；面向新
兴应用场景的通用智能处理器基础研发项目主要针对未来和智能计算紧密相关
的 AR/VR、数字孪生等新兴场景，研发支持 AI 渲染、物理模拟等技术的全新一
代智能处理器架构，为未来更新一代的云端、边缘端芯片产品提前储备关键的处
理器核心技术；
竞争格局、商业化前景、报告期内各业务收入变化等情况。公司的发展战略需要
在云端及边缘端产品线上不断进行技术创新，面向不同应用场景提供更具竞争力
的芯片及加速卡产品，进而继续保持技术先进性并提升产品的研发效率。本次募
投项目对发行人提升产品性能、公司核心竞争力、稳定供应链等方面具有重要意
义，本次募投项目的实施具有必要性、合理性和紧迫性；
较于国内外厂商的优劣势，以及核心技术人员离职对公司影响等情况。本次募投
项目中的先进工艺平台芯片项目和稳定工艺平台芯片项目，在智能芯片基础技术
和系统软件基础技术方面，均对现有技术进行了迭代升级或优化扩展；面向新兴
场景的通用智能处理器技术研发项目将研发面向新兴场景的智能指令集、处理器
微体系结构、处理器功能和性能模拟器以及软件工具链等。发行人在核心技术、
研发技术人员、无形资产等方面具有较为充足的储备或积累，为本次募投项目的
研发奠定了坚实的基础。本次募投项目的研发不存在重大的不确定性；
有稀缺性和独占性，如不能与其保持合作关系，发行人切换供应商的资源和时间
代价均较高。针对前述主要依赖进口的设备，发行人将根据国内相关厂商的产品
研发进展，逐步从国内相关厂商采购。若中美贸易及相关领域摩擦加剧，可能会
影响仿真加速器、测试设备等厂商、IP/EDA 厂商对发行人的产品生产或服务支
持，对发行人未来新产品研发进度、产品工艺更新、供应链保障等造成较大不利
影响；发行人已在《募集说明书》中进行了相应风险提示。
他批准或审核程序；
     三、发行人律师的核查程序和核查意见
     （一）核查程序
   针对问题（5）和（6），发行人律师主要实施了如下核查程序：
表；
（https://www.mohurd.gov.cn）；
     （二）核查意见
国家相关产业政策，且已履行现阶段所需的审批或备案程序，无需履行除备案之
外的其他批准或者审核程序；
子公司不存在从事房地产业务的情形。
  问题 3 关于融资规模
艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目、面向新兴应用场景的通用智能处理器
技术研发项目和补充流动资金，拟用募集资金投资金额分别为 80,965.22 万元、
资金余额为 184,617.47 万元，其他流动资产为 246,935.27 万元。（3）前次募集
资金投入的金额比例略低于预期，主要系通过复用前期投入设备、软件及 IP、
材料节省支出。
   请发行人说明：（1）结合报告期内发行人及同行业可比公司的研发投入情
况，分别说明上述募投项目投资构成及金额的合理性，各子项目投资金额的测算
依据及测算过程，是否考虑复用前期投入设备、软件及 IP、材料节省支出的影
响；（2）结合日常运营需要、货币资金余额及使用安排、公司资产负债率与同
行业可比公司的对比情况等，分析发行人在持有大额货币资金及其他流动资产的
情况下，本次募集资金的必要性和合理性；（3）前次募集资金中，实际补充流
动资金的比例情况。
   回复：
   一、发行人说明
   （一）结合报告期内发行人及同行业可比公司的研发投入情况，分别说明
上述募投项目投资构成及金额的合理性，各子项目投资金额的测算依据及测算
过程，是否考虑复用前期投入设备、软件及 IP、材料节省支出的影响
募投项目投资构成及金额的合理性
   （1）本次募投项目与公司报告期内同类型项目研发投入情况的对比
   本次募投项目先进工艺平台芯片项目将主要研发公司下一代云端智能芯片，
稳定工艺平台芯片项目将主要研发公司下一代边缘端智能芯片（含甲档、乙档、
丙档三款 SoC 边缘端智能芯片）。报告期内，公司已经成功研发了多款云端智能
芯片和边缘端智能芯片，以下将本次募投项目先进工艺平台芯片项目、稳定工艺
平台芯片项目的研发投入情况，与公司已经成功量产的某款云端芯片、某款边缘
端芯片的研发投入情况进行对比：
     ① 先进工艺平台芯片项目与公司已经量产的某款云端芯片的研发投入情况的对比
     公司本次募投先进工艺平台芯片项目将主要研发云端训练芯片，将对公司已经成功量产的某款云端训练芯片在芯片制程、能效等
方面进行提升。两款芯片的研发投入具有可比性。
                                                                                       单位：万元
           先进工艺平台芯片项目的研发投入情况                               公司已经量产的某款云端芯片项目的研发投入情况
序号             项目   总投资金额           占比            序号                项目   总投资金额         占比
一     资产投资              47,500.00   50.02%         一       资产投资            24,630.39        43.55%
二     产品开发费             45,500.00   47.91%         二       产品开发费           31,920.81        56.45%
三     铺底流动资金             1,965.22    2.07%
         合计             94,965.22   100.00%                 合计             56,551.20    100.00%
     本次先进工艺平台芯片项目与公司已经成功量产的某款云端训练芯片各部分的研发投入占比相近，但部分项目的研发投入金额高
于公司已经成功量产的某款云端训练芯片，主要原因系：
     在资产投资方面。先进工艺平台芯片项目拟使用的工艺制程为当前集成电路产业链中的领先工艺，公司在保证研发效率及成功率
的要求下，基于该等领先工艺研发下一代芯片产品。使用先进工艺的下一代产品技术复杂度更高，需要进行的系统仿真工作量也更大，
因此需要采购更多的仿真加速器和高端服务器；IP/EDA 与项目的需求和技术复杂度相关，先进工艺平台芯片项目工艺制程较为先进，
所需的 IP/EDA 价格相对较高。因此，先进工艺平台芯片项目的资产投资金额高于已经量产的云端芯片项目。
  在产品开发费方面。先进工艺平台芯片项目与已有云端芯片项目的产品试制费用差异不大，主要系先进工艺芯片的流片费用增加；
人员工资的差异一方面是由于先进工艺平台项目的技术复杂度更高，需要更多、更专业的研发人才，另一方面是由于近年来研发人员
薪酬水平的不断上涨。因此，先进工艺平台芯片项目产品开发费较已有云端芯片项目有一定增加。
  ② 稳定工艺平台芯片项目与公司已经量产的某款边缘端芯片的研发投入情况的对比
  本次募投项目稳定工艺平台芯片项目将研发甲档、乙档和丙档三款边缘端智能芯片，三款芯片的算力依次下降，其资产投资、产
品开发费的具体投入金额也相应减少。三档芯片的具体研发投入情况如下表所示：
                                                                                                            单位：万元
 稳定工艺平台芯片（甲档）项目研发投入情况                 稳定工艺平台芯片（乙档）项目研发投入情况                          稳定工艺平台芯片（丙档）项目研发投入情况
 序号        项目   总投资金额        占比       序号        项目            总投资金额        占比       序号        项目   总投资金额        占比
 一    资产投资       24,200.00   39.72%   一    资产投资                18,650.00   39.09%   一    资产投资       14,000.00   34.41%
 二    产品开发费      36,000.00   59.09%   二    产品开发费               28,550.00   59.83%   二    产品开发费      26,200.00   64.40%
 三         铺底流动资金        726.86     1.19%        三   铺底流动资金                   514.86      1.08%   三   铺底流动资金             484.57     1.19%
          合计           60,926.86   100.00%           合计                     47,714.86   100.00%       合计               40,684.57   100.00%
     其中，本次募投项目稳定工艺平台芯片（丙档）项目与公司已经实现量产的某款边缘端芯片在工艺制程、芯片性能、能效方面最
为接近，因此将两款芯片的研发投入情况进行对比具有可比性。对比结果详见下表：
                                                                                                                               单位：万元
           稳定工艺平台芯片（丙档）项目研发投入情况                                                  公司已经量产的某款边缘端芯片项目的研发投入情况
序号                项目          总投资金额                  占比            序号                     项目          总投资金额                    占比
一        资产投资                        14,000.00        34.41%        一            资产投资                      11,014.20               35.57%
二        产品开发费                       26,200.00        64.40%        二            产品开发费                     19,952.53               64.43%
三        铺底流动资金                        484.57         1.19%
            合计                       40,684.57       100.00%                      合计                       30,966.73               100.00%
     本次稳定工艺平台芯片项目与公司已经成功量产的某款边缘端芯片的各部分研发投入占比相近，但部分项目的研发投入金额高于
公司已经成功量产的某款边缘端芯片，主要原因系：
  在资产投资方面。稳定工艺平台芯片项目的资产投资略高于已经成功量产的某款边缘端芯片，但金额占比差异不大，这主要是由
于稳定工艺平台芯片（丙档）项目集成了更多的逻辑和接口 IP，使得整体芯片的设计复杂度更高，并且需要针对特定应用场景对芯片
性能、能效等方面进行优化，因此需要购买更先进的设备及 IP/EDA 辅助设计软件。
  在产品开发费方面。稳定工艺平台芯片（丙档）项目与已有边缘芯片项目的产品试制费用差异不大，主要体现为流片费用的增加；
而人员工资的差异主要是由于近些年研发人员薪酬水平的不断上涨。因此，稳定工艺平台芯片（丙档）项目产品开发费较已有边缘芯
片项目有一定增加。
           （2）本次募投项目与境内同行业可比公司同类型项目研发投入情况的对比
           公司先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目与同行业可比公司海光
         信息、瑞芯微类似研发项目投入情况对比如下：
                                                                                          单位：万元
                                                                                              瑞芯微：面向语音或
          寒武纪：先进工艺平台芯片项                  寒武纪：稳定工艺平台芯片                  海光信息：新一代海光协            视觉处理的人工智能
 项目名称           目                             项目                         处理器研发项目              系列 SoC 芯片的研发
                                                                                                和产业化项目
           投资金额           占比               投资金额              占比        投资金额          占比       投资金额           占比
资产投资        47,500.00         50.02%         56,850.00       38.07%     56,435.00   30.41%     7,208.98      50.41%
设备          32,500.00          34.22%        31,905.00        21.37%    33,135.00    17.85%    2,629.93      18.39%
IP/EDA      15,000.00          15.80%        24,945.00        16.71%    23,300.00    12.55%    4,579.05      32.02%
产品开发费       45,500.00         47.91%         90,750.00       60.77%    122,561.30   66.03%     6,121.22      42.80%
人员工资        28,002.56          29.49%        62,303.10        41.72%    76,750.80    41.35%
产品试制费       17,300.00          18.22%        27,900.00        18.68%    38,730.00    20.87%
其他            197.44            0.21%            546.90        0.37%     7,080.50     3.81%        162.45     1.14%
铺底流动资
金
合计          94,965.22         100.00%       149,326.30       100.00%   185,601.30   100.00%   14,301.20     100.00%
           如上表所示，公司先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目与海光信
         息、瑞芯微类似项目整体投入比例相似。其中，先进工艺平台芯片项目设备费用
         占比较公司其他研发项目及可比公司类似项目偏高，主要系该项目拟采购 8 台仿
         真加速器合计 12,000.00 万元。先进工艺平台芯片项目拟使用的工艺为当前集成
         电路产业链中的领先工艺，公司在保证研发效率及成功率的要求下开展基于该等
         领先工艺的研发，需要较其他项目更多的仿真加速器。
           公司面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目与同行业可比公司
         海光信息、瑞芯微类似研发项目投入情况对比如下：
                                                                                          单位：万元
            寒武纪：面向新兴应用场景的                         海光信息：先进处理器技术
                                                                                    瑞芯微：研发中心建设项目
  项目名称      通用智能处理器技术研发项目                           研发中心建设项目
              投资金额                  占比              投资金额               占比            投资金额                   占比
资产投资             12,700.00              54.28%        86,145.00          35.69%         3,361.08            59.81%
设备                 9,485.00             40.54%        52,270.00          21.65%           650.40            11.57%
IP/EDA             3,215.00             13.74%        33,875.00          14.03%         2,710.68            48.24%
产品开发费         10,699.16   45.72%    155,249.08    64.31%    2,258.08   40.19%
人员工资          10,499.16    44.87%    99,800.40     41.34%   2,202.58    39.20%
产品试制费                 -     0.00%    47,260.00     19.58%          -     0.00%
其他              200.00      0.85%      8,188.68     3.39%     55.50      0.99%
铺底流动资金                -    0.00%              -    0.00%           -    0.00%
     合计       23,399.16   100.00%   241,394.08    100.00%   5,619.16   100.00%
          如上表所示，公司面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目与瑞芯
       微类似项目整体投入比例相似。海光信息先进处理器技术研发中心建设项目产品
       开发费较寒武纪、瑞芯微偏高，主要系海光信息该项目预留了部分流片所需产品
       试制费。若不考虑海光信息产品试制费，则其整体投入比例与寒武纪、瑞芯微项
       目类似。
          （3）报告期内公司与同行业可比公司研发投入情况的对比
          在研发方向方面，与公司较为可比的公司包括英特尔、AMD、英伟达等国
       际领先企业，其中英特尔研发领域包括与数据中心和自动驾驶芯片研发，其 2021
       年研发投入为 151.90 亿美元，研发投入占比为 19.22%；AMD 主要研发领域为
       下一代 CPU 和 GPU，其 2021 年研发投入为 28.45 亿美元，研发投入占比为
       元研发投入占比为 19.57%。因此，公司研发投入较行业领先企业而言仍处于劣
       势地位，需要持续加大研发投入，以保持公司技术研发的前瞻性、领先性和核心
       技术的竞争优势。
          通过将本次募投项目的研发投入情况与公司报告期内同类型项目研发投入
       情况进行对比，本次募投项目的研发投入情况与境内同行业可比公司同类型项目
       研发投入情况进行对比，以及将报告期内公司与同行业可比公司研发投入情况进
       行对比，公司本次募投项目投资构成及金额与同行业可比公司类似项目投入结构
       类似，具有合理性。
          （1）先进工艺平台芯片项目
          本次募投项目中，先进工艺平台芯片项目总投资金额、投资占比及拟用募集
       资金金额的情况如下表所示：
                                                               单位：万元
序号         项目        总投资金额             占比              拟用募集资金投资金额
一     资产投资             47,500.00          50.02%                47,500.00
二     产品开发费            45,500.00          47.91%                31,500.00
三     铺底流动资金            1,965.22              2.07%                 1,965.22
           合计          94,965.22         100.00%                80,965.22
     先进工艺平台芯片项目中各子项目投资金额的测算依据及测算过程如下：
     ① 资产投资
     本项目的资产购置主要是对相应的开发环境、运行环境和测试环境，进行投
入。其中，硬件设备购置情况如下：
                                                               单位：万元
                名称                 平均单价           数量           总价
CPU 服务器                                34.69           180       6,245.00
存储服务器                                  95.00           40        3,800.00
仿真加速器                                1,500.00              8    12,000.00
FPGA 开发板和配件                           250.00           15        3,750.00
芯片 ATE 测试机台                          1,000.00              3     3,000.00
芯片 ATE 测试温控设备                         300.00               3         900.00
误码仪                                   450.00               2         900.00
示波器                                   200.00               7     1,400.00
协议分析仪                                 300.00               1         300.00
其他                                            -            -         205.00
                合计                            -            -    32,500.00
     IP、EDA 等辅助设计工具的购置情况如下表所示：
                                                               单位：万元
               名称              平均单价               数量           总价
IP                                   741.67            6         4,450.00
前端设计工具                                  320.00           6           1,920.00
设计验证工具                                   73.57           7            515.00
后端设计工具                                  351.11          18           6,320.00
测试量产工具                                  224.38           8           1,795.00
           合计                                -          45          15,000.00
   ② 产品开发费
   本项目的产品开发费为 45,500.00 万元，包括研发人员工资 28,002.56 万元、
产品试制费（主要为流片、研发物料及测试费用）17,300.00 万元及其他研发支
出 197.44 万元，其中研发期间人员工资具体情况如下：
                                                               单位：万元
      项目                T+1                      T+2           T+3
研发人员平均人数（人）                     110                     202               88
  研发人员平均薪酬                     65.00                   70.20           75.82
   职工薪酬合计                 7,150.00                14,180.40          6,672.16
注：寒武纪研发人员平均薪酬为 65 万元/人/年（基于 2021 年研发人员平均薪酬 60.88 万元/
人/年进行计算），工资年增长率按 8%计算。
   其中，不同岗位人员配置人数及比例如下表所示：
                                                                    单位：人
    部门            T+1                      T+2                 T+3
    芯片            23                        30                  2
    验证            35                        44                  2
    后端             2                        20                  1
    产品             2                        22                 22
    软件            48                        86                 61
    合计            110                      202                 88
   ③ 铺底流动资金
   以分项估算法按照最近三年公司各项主要流动资产、流动负债的周转情况，
测算本项目所需流动资金。铺底流动资金按项目研发完成后运营期所需流动资金
的 5%计算。各年流动资金测算如下：
                                                               单位：万元
      项目                T+4                      T+5           T+6
     应收款项            34,268.24         53,850.10      29,372.78
     预付款项             2,461.30          3,867.76       2,109.69
     存货              14,777.55         23,221.86      12,666.47
     应付款项            26,256.90         41,260.84      22,505.91
     预收账款               238.25              374.39      204.21
    （2）稳定工艺平台芯片项目
    本次募投项目中，稳定工艺平台芯片项目总投资金额、投资占比及拟用募集
资金金额的情况如下表所示：
                                                     单位：万元
序号        项目    总投资金额            占比            拟用募集资金投资金额
一    资产投资          56,850.00       38.07%             56,850.00
二    产品开发费         90,750.00       60.77%             82,250.00
三    铺底流动资金         1,726.30        1.16%              1,726.30
          合计      149,326.30      100.00%            140,826.30
    稳定工艺平台芯片项目中各子项目投资金额的测算依据及测算过程如下：
    ① 资产投资
    本项目的资产购置主要是对相应的开发环境、运行环境和测试环境，进行设
备投入，甲档、乙档和丙档购置设备的情况如下：
                                                     单位：万元
          项目             投资项目                                  金额
                          甲档                                         14,055.00
          设备              乙档                                         10,650.00
                          丙档                                          7,200.00
                    合计                                               31,905.00
     其中，甲档边缘高集成度智能 SOC 项目设备购置费用明细如下表所示：
                                                                    单位：万元
               名称           平均单价                  数量            总价
CPU 服务器                              35.47         75                 2,660.00
存储服务器                                95.00         25                 2,375.00
仿真加速器                              1,500.00            2              3,000.00
FPGA 开发板和配件                         250.00         10                 2,500.00
芯片 ATE 测试机台                        1,000.00            2              2,000.00
芯片 ATE 测试温控设备                       300.00             3                 900.00
协议分析仪                               250.00             2                 500.00
其他                                        -            -                 120.00
               合计                         -            -             14,055.00
     乙档边缘高集成度智能 SOC 项目设备购置费用明细如下表所示：
                                                                    单位：万元
               名称             平均单价                数量                总价
CPU 服务器                                33.91           64             2,170.00
存储服务器                                  95.00           16             1,520.00
仿真加速器                               1,500.00               1          1,500.00
FPGA 开发板和配件                           250.00               8          2,000.00
芯片 ATE 测试机台                         1,000.00               2          2,000.00
芯片 ATE 测试温控设备                         300.00               3             900.00
协议分析仪                                 250.00               2             500.00
其他                                            -            -              60.00
               合计                             -            -         10,650.00
     丙档边缘高集成度智能 SOC 项目设备购置费用明细如下表所示：
                                                                    单位：万元
               名称            平均单价                 数量                总价
                名称            平均单价                数量                总价
CPU 服务器                               34.32            37             1,270.00
存储服务器                                 95.00            11             1,045.00
仿真加速器                               1,500.00               1          1,500.00
FPGA 开发板和配件                          250.00                6          1,500.00
芯片 ATE 测试机台                         1,000.00               1          1,000.00
芯片 ATE 测试温控设备                        300.00                2             600.00
其他                                            -            -             285.00
                合计                            -            -          7,200.00
     甲档、乙档和丙档购置 IP、EDA 等辅助设计工具的情况如下表所示：
                                                                    单位：万元
          项目              投资项目                                 金额
                           甲档                                        10,145.00
       IP/EDA              乙档                                         8,000.00
                           丙档                                         6,800.00
                     合计                                              24,945.00
     其中，甲档边缘高集成度智能 SOC 项目 IP/EDA 购置费用明细如下表所示：
                                                                    单位：万元
                名称           平均单价                 数量            总价
IP                                  608.00             5              3,040.00
测试量产工具                              239.29             7              1,675.00
后端设计工具                              374.38             8              2,995.00
前端设计工具                              320.00             6              1,920.00
设计验证工具                               73.57             7                 515.00
                合计                        -        33                10,145.00
     乙档边缘高集成度智能 SOC 项目 IP/EDA 购置费用明细如下表所示：
                                                                    单位：万元
                名称           平均单价                 数量            总价
IP                                  608.00             5              3,040.00
测试量产工具                              229.17             6              1,375.00
后端设计工具                              335.00             7              2,345.00
前端设计工具                              286.67             3                 860.00
             名称                  平均单价                 数量              总价
设计验证工具                                  95.00                 4              380.00
             合计                              -            25            8,000.00
     丙档边缘高集成度智能 SOC 项目 IP/EDA 购置费用明细如下表所示：
                                                                      单位：万元
              名称                      平均单价              数量            总价
IP                                      695.00                    2     1,390.00
测试量产工具                                  229.17                    6     1,375.00
后端设计工具                                  335.00                    7     2,345.00
前端设计工具                                  315.00                    4     1,260.00
设计验证工具                                   86.00                    5          430.00
              合计                                 -             24       6,800.00
     ② 产品开发费
     本项目的产品开发费总投入为 90,750.00 万元，包括研发人员工资 62,303.10
万元、产品试制费（主要为流片、研发物料及测试费用）27,900.00 万元及其他
研发支出 546.90 万元，其中研发期间人员工资具体情况如下：
                                                                      单位：万元
        项目              T+1                  T+2                      T+3
研发人员平均人数（人）                    266                        409                  215
     研发人员平均薪酬                 65.00                     70.20                 75.82
      职工薪酬合计             17,290.00                   28,711.80         16,301.30
注：寒武纪研发人员平均薪酬为 65 万元/人/年（基于 2021 年研发人员平均薪酬 60.88 万元/
人/年进行计算），工资年增长率按 8%计算。
     其中，甲档、乙档和丙档中人员配置及比例如下表所示：
                                                                       单位：人
     开发费用          部门           T+1                    T+2             T+3
                   芯片            21                     23              2
                   验证            32                     34              2
稳定工艺-甲档            后端             2                     10              1
                   产品             2                     15              15
                   软件            53                     69              69
             合计                  110                    151             89
                                                    单位：人
 开发费用          部门         T+1        T+2            T+3
               芯片         17             19          2
               验证         26             29          2
稳定工艺-乙档        后端          1             9           1
               产品          1             13         13
               软件         40             61         51
          合计              85         131            69
                                                    单位：人
 开发费用          部门         T+1        T+2            T+3
               芯片         15             18          2
               验证         23             28          2
稳定工艺-丙档        后端          1             9           1
               产品          1             13         13
               软件         31             59         39
          合计              71         127            57
  ③ 铺底流动资金
  以分项估算法按照最近三年公司各项主要流动资产、流动负债的周转情况，
测算本项目所需流动资金。铺底流动资金预计为项目建成后运营期所需流动资金
的 5%。各年流动资金测算如下：
                                                   单位：万元
         项目         T+4            T+5             T+6
  应收款项                41,611.44     69,760.35       29,372.78
  预付款项                 5,657.23      9,484.18        3,993.34
  存货                 33,965.78      56,942.63       23,975.84
  应付款项               60,350.74     101,176.24       42,600.52
  预收账款                    289.30          485.00         204.21
           项目            T+4                     T+5           T+6
     （3）面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目
     本次募投项目中，面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目总投资
金额、投资占比及拟用募集资金金额的情况如下表所示：
                                                               单位：万元
序号         项目       总投资金额                占比               拟用募集资金投资金额
一     资产投资            12,700.00             54.28%              12,700.00
二     产品开发费           10,699.16             45.72%               9,199.16
           合计         23,399.16            100.00%              21,899.16
     ① 资产投资
     本项目的资产购置主要是对相应的开发环境、运行环境和测试环境，进行投
入。其中硬件设备购置费用明细情况如下：
                                                               单位：万元
               名称              平均单价                数量          总价
CPU 服务器                                 35.00            80         2795.00
存储服务器                                   95.00            25      2,375.00
仿真加速器                               1,500.00              1      1,500.00
FPGA 开发板和配件                          250.00              10      2,500.00
其他                                                                   315.00
               合计                                                9,485.00
     IP/EDA 购置费用明细如下表所示：
                                                               单位：万元
            名称                   平均单价                数量         总价
IP                                 400.00              1               400.00
后端设计工具                             364.17              6              2,185.00
前端设计工具                             230.00              2               460.00
设计验证工具                                42.50            4               170.00
            合计                                        13              3,215.00
     ② 产品开发费
     本项目的产品开发费为 10,699.16 万元，包括研发人员工资 10,499.16 万元、
及其他研发支出 200.00 万元，其中研发期间人员工资具体情况如下：
                                                                单位：万元
       项目               T+1                    T+2              T+3
研发人员平均人数（人）                     47                         65              38
     研发人员平均薪酬                 65.00                   70.20             75.82
      职工薪酬合计              3,055.00                  4,563.00          2,881.16
注：寒武纪研发人员平均薪酬为 65 万元/人/年（基于 2021 年研发人员平均薪酬 60.88 万元/
人/年进行计算），工资年增长率按 8%计算。
     其中，不同岗位人员配置人数及比例如下表所示：
                                                                     单位：人
       部门          T+1                        T+2               T+3
       芯片          15                         18                 8
       验证          19                         22                10
       后端           2                          5                 5
       软件          11                         20                15
       合计          47                         65                38
     （4）补充流动资金
     补充流动资金测算的假设具体如下：收入方面，参考公司 2019 年至 2021 年
营业收入复合增长率 27.44%，假设未来三年收入年增长率为 25.00%，并以 2021
年营业收入为基准预测未来三年收入情况；经营性流动资产及经营性流动负债方
面，通过假设公司未来三年各项经营性流动资产及经营性流动负债占营业收入比
例与 2021 年一致进行预测。
                                                                单位：万元
                                 占营业收入         2022 年预      2023 年预      2024 年预
分类         项目       2021 年
                                  比例              计            计            计
      营业收入          72,104.53      100.00%      90,130.66   112,663.33   140,829.16
      应收票据及应收账
      款
      预付账款           8,521.55       11.82%      10,651.94    13,314.92    16,643.65
资产    存货            28,702.98       39.81%      35,878.73    44,848.41    56,060.51
      合同资产           3,600.94        4.99%       4,501.18     5,626.47     7,033.09
      经营性流动资产合
      计
      应付票据及应付账
      款
      预收账款               0.00        0.00%           0.00         0.00         0.00
负债    合同负债             23.00         0.03%         28.75        35.94        44.92
      其他流动负债             0.06        0.00%           0.08         0.09         0.12
      经营性流动负债合
      计
     流动资金占用额        67,138.44              -    83,923.05   104,903.81   131,129.77
 流动资金需求增加额                   -             -    16,784.61    37,765.37    63,991.33
     （1）设备投入
     设备投入主要是对项目相应的开发环境、运行环境和测试环境进行投入，涉
及（CPU、存储）服务器、仿真加速器、FPGA 开发板、测试设备、仿真设备的
采购，在制定本次募投项目的预算时，公司已经充分考虑了前期设备的可复用性。
     （2）IP/EDA 投入
     IP/EDA 为项目必不可少的研发工具，其中 IP 基本为针对各项目专项授权，
不会涉及复用的情况，需要根据项目实际需求单独进行采购。EDA 工具会涉及
到多个项目复用的情况，公司本次募投项目的预算中 EDA 的部分已经充分考虑
了未来各期并行项目的情况、人员安排等情形。
     （3）材料（产品试制）投入
     公司研发项目产品试制投入主要包括芯片验证和测试环节的流片费用、封装
测试费用及相关材料费用。此部分费用主要根据研发项目的实际流片需求，结合
市场相关采购价格进行测算，此部分费用为项目专项费用，无法与其他项目复用。
  综上所述，结合报告期内发行人及同行业可比公司的研发投入情况，公司本
次募投项目投资构成及金额具有合理性，其中各子项目投资金额的测算依据及测
算过程严谨、合理，并已经充分考虑了复用前期投入设备、软件及 IP、材料节
省支出的影响。
  （二）结合日常运营需要、货币资金余额及使用安排、公司资产负债率与
同行业可比公司的对比情况等，分析发行人在持有大额货币资金及其他流动资
产的情况下，本次募集资金的必要性和合理性
  公司本次向特定对象发行股票拟募集资金 24.72 亿元。公司研发投入较大且
目前仍处于亏损状态，现有货币资金及银行理财基本已有明确的用途或使用计
划，剩余资金主要用于维持日常经营，可支配资金不足以支撑公司在未来进行大
规模研发投入。截止报告期末，公司货币资金余额情况以及相关资金使用情况或
预计使用情况详见下表：
                  项目              金额（万元）
货币资金余额                                229,835.92
加：银行理财                                160,708.31
减：已有明确用途的首发募集资金余额                      73,596.98
 新一代云端训练芯片及系统项目                        25,871.55
 新一代云端推理芯片及系统项目                        19,498.28
 新一代边缘端人工智能芯片及系统项目                     28,227.15
             注1
减：在研项目投入资金                             57,563.71
                   注2
减：软件生态项目预计投入资金                         63,180.00
结余流动资金                                196,203.54
注 1：在研项目投入资金为公司车载芯片类项目的资金投入情况；
注 2：软件生态项目预计投入资金为公司拓展软件生态进行的资金投入，参照公司募投项目
人员工资平均水平和预期未来 3 年投入人数进行估算。
  根据预测，未来三年公司流动资金需求预计为 63,991.33 万元（参见本题
“（一）、2、本次募投项目各子项目投资金额的测算依据及测算过程”中补流
资金的测算过程）。由上表可见，公司可支配资金基本已有明确的使用计划安排，
此外，公司尚有一定的备货需求，结余流动资金不足以支撑公司后续进行大规模
产品研发。公司本次募投项目总投入金额约 289,000.00 万元，公司需通过本次募
集资金，来解决未来对先进工艺的云端芯片、稳定工艺的边缘端芯片及面向新兴
应用场景的通用智能处理器技术研发项目的资金需求。
  公司与同行业公司的资产负债率对比情况如下：
 公司业务板块            可比公司              2022-9-30
            英特尔                                  42.87%
            AMD                                  19.57%
            英伟达                                       -
云端产品线、边缘产   瑞芯微                                  14.91%
品线          澜起科技                                  5.96%
            海光信息                                 17.89%
            龙芯中科                                 10.63%
            北京君正                                 10.01%
     国内外可比公司资产负债率平均值                             17.41%
      国内可比公司资产负债率平均值                             11.88%
             公司                                  12.35%
注：截至本回复报告出具之日，英伟达尚未披露 2022 年三季度报告。
  公司的主营业务为云端智能芯片和边缘端智能芯片的研发。截至报告期末，
公司资产负债率为 12.35%，与公司相同业务板块的国内外可比公司相比，公司
的资产与国内同行业可比公司的资产负债率大致相同，处于合理区间。
  公司尚处于人工智能芯片行业发展初期，主要竞争对手英伟达、AMD 等巨
头在软件生态、产品落地等方面存在明显的竞争优势，每年亦在产品及技术研发
方面投入大量资金。公司仍需在产品和软件生态方面投入大量研发以保持技术先
进性及创新能力。根据测算，公司目前资金规模不足以支持后续的大规模产品研
发。公司需通过本次募集资金，来解决未来对先进工艺下的云端芯片、稳定工艺
下的边缘端芯片，及面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目的资金需
求，从而提升公司产品的工艺制程及产品能效、开拓产品的应用场景，针对人工
智能领域的新兴应用场景增加技术储备。本次募集资金具有必要性及合理性。
       （三）前次募集资金中，实际补充流动资金的比例情况
       截至 2022 年 9 月 30 日，公司前次募集资金为首发时募集资金，使用情况如下：
                                                                                                                                      单位：万元
                 募集资金总额：258,203.90                                                         已累计使用募集资金总额：176,170.32
                 变更用途的募集资金总额：无                                                                     各年度使用募集资金总额：
                变更用途的募集资金总额比例：无                                                                       2021 年：80,382.54
      投资项目                         募集资金投资总额                                              截止日募集资金累计投资额                                      项目达到预
                                                                                                                                           定可使用状
                                                                                                                             实际投资金额与       态日期（或截
     承诺投资项   实际投资项   募集前承诺投资       募集后承诺投资                           募集前承诺投资          募集后承诺投资
序号                                                实际投资金额                                                   实际投资金额            募集后承诺投资       止日项目完
       目       目       金额            金额                                金额               金额
                                                                                                                              金额的差额         工程度）
     新一代云端   新一代云端
     系统项目     系统项目
     新一代云端   新一代云端
     系统项目     系统项目
     新一代边缘   新一代边缘
     端人工智能   端人工智能
     芯片及系统   芯片及系统
      项目       项目
     补充流动资   补充流动资
       金       金
       合计             280,062.51     249,767.29   176,170.32             280,062.51    249,767.29           176,170.32        -73,596.98
  如上表所示，截至 2022 年 9 月末，公司首发募投项目“新一代云端训练芯
片及系统项目”、“新一代云端推理芯片及系统项目”和“新一代边缘端人工智
能芯片及系统项目”尚处于研发建设阶段，达到预定可使用状态的日期为 2023
年 7 月。公司首发上市以来，营运资金需求伴随业务规模持续扩大，因此补充流
动资金使用进度较快，首发时的“补充流动资金”项目金额已使用完毕，主要用
于公司日常经营管理开支。公司首发募集资金中，补充流动资金金额为 59,704.78
万元，占公司首发募集资金的比例为 23.90%，不超过 30%。
  二、保荐机构和申报会计师的核查程序和核查意见
  （一）核查程序
  针对上述事项，保荐机构和申报会计师主要实施了如下核查程序：
比发行人与同行业可比公司的营业收入、研发投入、研发投入占比等情况，对比、
分析发行人产品与同行业可比公司产品的研发进度、所处阶段等情况；
虑复用前期投入设备、软件及 IP、材料节省支出的情况，并对各子项目投资金
额的测算依据和过程进行复核；
金需求，现有货币资金余额及使用安排等情况；
司的对比情况等；
际补充流动资金的比例情况。
  （二）核查意见
  经核查，保荐机构和申报会计师认为：
投入情况进行对比，本次募投项目的研发投入情况与境内同行业可比公司同类型
项目研发投入情况进行对比，以及将报告期内发行人与同行业可比公司研发投入
情况进行对比，发行人本次募投项目投资构成及金额与同行业可比公司类似项目
投入结构类似，具有合理性。其中各子项目投资金额的测算依据及测算过程严
谨、合理，并已经充分考虑了复用前期投入设备、软件及 IP、材料节省支出的
影响；
产品落地等方面存在明显的竞争优势，每年亦在产品及技术研发方面投入大量资
金。发行人仍需在产品和软件生态方面投入大量研发以保持技术先进性及创新能
力。根据测算，发行人目前可支配资金不足以支持后续的大规模产品研发。发行
人需通过本次募集资金，来解决未来对先进工艺下的云端芯片、稳定工艺下的边
缘端芯片，及面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目的资金需求。本
次募集资金具有必要性及合理性；
端训练芯片及系统项目”、“新一代云端推理芯片及系统项目”和“新一代边缘
端人工智能芯片及系统项目”尚处于研发建设阶段，达到预定可使用状态的日期
为 2023 年 7 月。发行人首发上市以来，营运资金需求伴随业务规模持续扩大，
因此补充流动资金使用进度较快，首发时的“补充流动资金”项目金额已使用完
毕，主要用于发行人日常经营管理开支。发行人首发募集资金中，补充流动资金
金额为 59,704.78 万元，占发行人首发募集资金的比例为 23.90%，不超过 30%。
工艺平台”项目中的产品开发费在满足研发支出资本化时点后的支出拟进行资本
化处理，主要包括人员工资、产品试制费等。因此，本次募投项目资本性支出占
拟使用募集资金投资金额的比例为 70.91%，非资本性支出占拟使用募集资金投
资金额的比例为 29.09%，不超过 30%。（2）发行人报告期内研发投入全部费用
化。
  请发行人说明：（1）结合报告期内发行人研发投入全部费用化的情况，“稳
定工艺平台”项目中的产品开发费满足研发支出资本化条件的具体情况及原因，
是否与发行人历史上和同行业可比公司的研发支出资本化政策一致；（2）结合
目前研发进展和会计准则，说明本次募投项目中实际补充流动资金占本次拟募集
资金总额的比例是否超过 30%。
  请申报会计师对本次募投资金中非资本性支出金额出具专项核查意见。
  请保荐机构和申报会计师根据《科创板上市公司证券发行上市审核问答》第
  回复：
  一、发行人说明
  （一）结合报告期内发行人研发投入全部费用化的情况，“稳定工艺平台”
项目中的产品开发费满足研发支出资本化条件的具体情况及原因，是否与发行
人历史上和同行业可比公司的研发支出资本化政策一致
  公司内部研究开发项目研究阶段的支出，于发生时计入当期损益。内部研究
开发项目开发阶段的支出，同时满足下列条件的，确认为无形资产：
  （1）完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；
  （2）具有完成该无形资产并使用或出售的意图；
  （3）无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的
产品存在市场或无形资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能证明其有
用性；
  （4）有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，
并有能力使用或出售该无形资产；
  （5）归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。
  公司研发流程主要包括概念阶段、计划阶段、开发阶段、样品阶段和发布阶
段，公司在研发流程的关键环节设置评审点，其中 TR4 评审为开发阶段中的关
键评审点，在满足资本化条件的情形下，项目资本化期间即为开发阶段 TR4 评
审点至项目样品阶段结束。在 TR4 评审环节，项目组成员在评审前进行自检审
视，项目评审专家评审该项目芯片逻辑设计是否可被物理实现，后端设计和实施
是否符合逻辑设计预期，芯片整体详细设计是否符合规格定义，以及是否能满足
设计及用户需求，芯片是否可以进入生产试制环节等情况。项目评审专家将综合
以上评审结果出具 TR4 评审报告，表明项目已完成芯片的前端逻辑设计和后端
物理设计，且完成了产品的所有功能模块的前后端仿真验证，产品功能、性能、
功耗等指标达到项目预期，可以进入下一步流片及验证阶段。故公司以 TR4 评
审作为开发阶段的关键节点，对于满足研发支出资本化条件的项目，在项目完成
TR4 评审后开始进行资本化处理。
具体情况及原因、与公司历史上研发支出资本化政策一致
  公司自 2016 年成立以来，始终专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新。
由于公司成立时间较短，前期研发项目多具有较强的前瞻性，研发技术成果具有
一定风险，同时早期研发产品的应用场景亦处于发展阶段，因此该等研发项目的
技术可行性和产生经济利益的方式具有一定不确定性，不满足公司研发支出资本
化条件，公司未对其研发支出进行资本化处理。
  公司当前处于开发阶段的边缘智能芯片研发项目 A 于 2020 年 12 月立项，
该项目使用公司成熟的智能芯片和基础系统软件技术，以及已有成功经验的流片
工艺，相关风险较小，且公司边缘产品线前期的研发成果思元 220 已实现规模化
应用，产品出货量超百万片，同时该项目亦满足其他研发支出资本化条件。根据
企业会计准则相关规定和公司相关会计政策，公司对该项目达到资本化时点后进
行资本化处理。2022 年 7 月 4 日，该项目完成开发阶段 TR4 评审，由项目评审
专家出具了 TR4 评审报告，表明项目已完成芯片的前端逻辑设计和后端物理设
计，且完成了产品的所有功能模块的前后端仿真验证，满足资本化相关条件，因
此公司对其后的研发支出进行资本化处理。截至 2022 年 9 月末，该研发项目资
本化的研发支出金额为 1,452.89 万元。
  本次募投项目“稳定工艺平台”项目包括建设稳定集成电路工艺制程下的芯
片设计平台（涵盖 7nm 至 28nm 工艺），开展 3 款不同算力档位的高集成度智能
SoC 芯片研发，并研发配套的基础系统软件。该项目系公司基于成熟技术和工艺
开展产品在稳定制程下的工程实现，是公司已有边缘产品的升级和迭代，在技术
可行性和市场需求层面均满足研发支出资本化条件。公司将对项目完成开发阶段
TR4 评审后发生的支出予以资本化处理，包括人员工资、产品试制费等。
  公司本次拟进行研发投入资本化的“稳定工艺平台”项目、目前已进行资本
化的边缘智能芯片研发项目 A 和公司此前其他研发项目与资本化条件的对比情
况具体如下：
                                                   报告期内已开始资本化的边缘智能芯片
  对比内容              本次募投项目“稳定工艺平台”项目                                             公司历史上其他研发项目
                                                         研发项目 A
                                                                                 主要为公司前期初代产品的
                                                                                 研发和探索，具有一定不确定
                项目研发内容包括建设稳定集成电路工艺制程下
                                                                                 性，形成的研发成果包括第一
                的芯片设计平台（涵盖 7nm 至 28nm 工艺），开展 3
                                                   项目为面向智能物联网等领域的高集成             代、第二代云端推理芯片思元
                款不同算力档位的高集成度智能 SoC 芯片研发，并
  项目基本情况                                           度边缘智能 SoC 芯片研发，为在公司第一         100、思元 270；第一代云端
                研发配套的基础系统软件。该项目系公司基于成熟
                                                   代边缘芯片产品基础上的迭代升级。              训练芯片思元 290；第一代边
                技术和工艺完成三颗芯片产品在稳定制程下的工
                                                                                 缘芯片思元 220；以及寒武纪
                程实现，是公司已有边缘产品的升级和迭代。
                                                                                 首颗推训一体、采用 chiplet
                                                                                 封装的芯片思元 370。
  是否资本化         是                                  是                             否
                满足条件。                              满足条件。                         不满足条件。
                公司技术产品研发能力较为成熟，相关技术为原              公司技术产品研发能力较为成熟，相关             公司前期研发项目技术上具
                有技术的优化扩展和组合，不存在大幅技术革新              技术为原有技术的优化扩展和组合，不             有较强的前瞻性，存在一定的
                升级。
                                                   存在大幅技术革新升级。                   技术风险。
                （1）在智能芯片基础技术方面，该项目需应用
       形资产以使    芯片设计、处理器芯片功能验证、先进工艺物理              采用了成熟的第四代智能处理器指令集             期芯片项目为代表，存在智能
资本化条
       其能够使用    设计、芯片封装设计及量产测试、硬件系统设计              和微架构；基于公司成熟的 SoC 芯片设          处理器架构是公司首创、芯片
件满足情
       或出售在技    等技术均为公司较为成熟的技术，已在公司之前              计、功能验证、物理设计、FC-BGA 芯片         架构为公司首次研发，采用当
况               的产品中落地，本项目的相关技术为原有技术的
       术上具有可                                       封装和量产测试、硬件系统设计等技术平            时还处于最前沿工艺制程、或
       行性       版本迭代，不存在大幅升级，具体包括：                 台进行迭代开发；                      者软件栈从初始阶段搭建的
                                                   （2）在系统软件基础技术方面，本项目            情况，上述研发最终效果存在
                面，公司相关技术已经完成了五代迭代，本项目
                将采用已迭代完成的第五代架构和指令集；2）              支持了公司已经有适配经验的 Pytorch、        一定的不确定性。同时，由于
                在 SoC 芯片设计、处理器芯片功能验证方面，公           Tensorflow、Caffe 等框架；基于公司成熟   公司产品具有前瞻性强的特
                司已掌握复杂 SoC 设计的一系列关键技术，拥有           的智能芯片编程语言 BANG、智能芯片           征，公司在部分产品前期研发
                                                报告期内已开始资本化的边缘智能芯片
对比内容       本次募投项目“稳定工艺平台”项目                                                    公司历史上其他研发项目
                                                      研发项目 A
       成熟先进的处理器和 SoC 芯片功能验证平台，能                 编译器 BANG 编译器、智能芯片数学库          时，其应用市场也处于早期阶
       够确保智能处理器和 SoC 芯片逻辑设计按时高                  CNNL、智能芯片虚拟化软件、智能芯            段，商业化预期存在不确定
       质量交付，并有效保障多款芯片产品的一次性流                    片核心驱动 CNDRV、云边端一体化开           性。
       片成功。本项目采用的相关技术均基于现有的技
                                                发环境等软件组件，本项目针对边缘推             具体来说，思元 100 是公司第
       术和平台进行迭代优化，相关风险较低；3）在
       先进工艺物理设计方面，公司已掌握 7nm 等系列                 理场景进行了优化适配。                   一代产品，在智能芯片技术和
       FinFET 工艺下开展复杂芯片物理设计的一系列                 本项目于 2022 年 7 月 4 日完成芯片 TR4   基础系统软件技术方面均需
       关键技术，并将其成功应用于公司思元 100、思                  评审，由项目评审专家出具 TR4 评审报          公司首创式研发，存在不确定
       元 220、思元 270、思元 290 及思元 370 等多款          告，表明项目已完成芯片的前端逻辑设计            性；思元 270 是公司首颗采用
       芯片的物理设计中。本项目拟采用工艺技术和之                    和后端物理设计，且完成了产品的所有功            自适应精度产品（支持自适应
       前产品的工艺技术相同 或者属于同一水平的工
                                                能模块的前后端仿真验证，产品功能、性            的 INT8、INT16 等精度），
       艺 技 术 ， 或 者 更 成 熟 的 工 艺 技 术 （ 即 7nm 至
                                                能、功耗等指标达到项目预期，可以进入            其为技术层面的重大创新，项
       产测试方面，公司掌握了 FC-BGA、FC-CSP、               流片及验证阶段。本项目流片所采用的工            目存在创新失败的风险；思元
       CoWoS、Chiplet 等先进封装技术，并已分别应用             艺为公司已有成功流片经验的工艺，配             220 是公司首颗边缘计算 SoC
       于思元 100、思元 270、思元 220、思元 290、思           套的基础系统软件平台正在进行同步优             芯片，其在 SoC 设计上相比
       元 370 等产品中；本项目拟采用的 FC-BGA、               化，且公司之前有多次成功的优化经验，            之前的芯片存在较大升级，在
       FC-CSP 等先进封装技术，公司均有产品曾经成                 相关风险较小。故产品在技术上具有可行            市场方向上较前期产品也有
       功应用，相关风险较低。5）在硬件系统设计方
                                                性。该项目对应芯片产品已于 10 月回片，         较大突破，是公司面向边缘智
       面，公司已掌握信号完整性、电源完整性、大型
                                                测试工作进展顺利。                     能芯片市场推出的首款产品，
       芯片散热、机箱模块化等关键技术，并成功支撑
       公司基于自研芯片思元 100、思元 270、思元 220、                                          存在不确定性；思元 290 是公
       思元 290、思元 370 研发相应的模组、智能加速                                             司首颗 7nm 工艺 CoWoS 产
       卡、整机或集群等多样化产品。本项目采用的硬                                                  品，其在 7nm 先进工艺物理
       件系统设计技术在前述 产品中均有成功应用经                                                  设计、CoWoS 芯片封装设计
       验，在信号完整性、电源完整性、散热等方面均                                                  方面均为公司首次突破，存
       具有技术可行性。
                                                                              在 较 大 的 不 确 定 性； 思元
                                              报告期内已开始资本化的边缘智能芯片
对比内容       本次募投项目“稳定工艺平台”项目                                        公司历史上其他研发项目
                                                    研发项目 A
       （2）在系统软件基础技术方面，本项目拟使用                                      370 是公司首颗 chiplet 封装
       的智能编程框架适配与 优化、智能芯片编程语                                      产品，在 chiplet 封装技术上
       言、智能芯片编译器、智能芯片数学库、智能芯                                      属公司首次突破，存在较大的
       片虚拟化软件、智能芯片核心驱动、云边端一体
                                                                  不确定性。
       化开发环境等技术均已 落地于公司之前的产品
       中，技术均已较为成熟。本项目的技术均为原有
       技术的版本迭代，不存在大幅升级。具体来说：
       系统软件可支持各主流人工智能编程框架，包括
       TensorFlow、PyTorch、Caffe、MXNet 等，并同
       时支持训练和推理平台 。本项目采用编程框架
       （TensorFlow、PyTorch）在其他产品均有成功适
       配经验，相关风险较小；2）在智能芯片编程语
       言和智能芯片编译器方面，公司研发了人工智能
       领域编程语言 BANG 及可将以 BANG 语言编写
       的程序编译成智能芯片 底层指令集机器码的智
       能芯片编译器，BANG 及支持 BANG 的智能芯片
       编译器已成功落地于包括思元 100、思元 270、
       思元 220、思元 290、思元 370 在内的数代产品。
       本 项 目 拟 继 续 采 用 BANG 编 程 语 言 及 支 持
       BANG 的智能芯片编译器，相关风险较小；3）
       在智能芯片数学库、智能芯片虚拟化软件、智能
       芯片核心驱动、云边端一体化开发环境等方面，
       公司均已掌握了相关技术，并不断迭代优化，支
       持了公司所有的现有和历史产品。在本项目中，
       将扩充支持稳定工艺的 相关芯片，继续迭代优
       化，不存在软件架构等的重大升级，相关风险较
                                                  报告期内已开始资本化的边缘智能芯片
对比内容            本次募投项目“稳定工艺平台”项目                                         公司历史上其他研发项目
                                                        研发项目 A
           小。
                                                                         满足条件。
                                                                         公司历史上其他研发项目
                                                  满足条件。
           满足条件。                                                         研发过程形成或迭代的智
           稳定工艺平台芯片项目 研发过程形成或迭代的                                         能芯片技术和基础软件技
  该无形资产                                           迭代的智能芯片技术和基础软件技术等
           智能芯片技术和基础软件技术等无形资产，均为                                         术等无形资产，均为与代际
  并使用或出                                           无形资产，均为与代际性产品相关的技
           与代际性产品相关的技术，将会直接应用于公司                                         性产品相关的技术，将会直
  售的意图                                            术，将会直接应用于公司特定代际智能
           特定代际智能处理器芯片的产品实现中。                                            接应用于公司特定代际智
                                                  处理器芯片的产品实现中。
                                                                         能处理器芯片的产品实现
                                                                         中。
           满足条件。                                  满足条件。
           根据 ABI Research 预计，全球边缘智能芯片市场规         在目标市场方面，本项目研发的边缘智
           模将从 2019 年的 26 亿美元增长到 2024 年的 76 亿     能芯片与公司前期产品思元 220 均主要
           美元，年化复合增长率达到 23.9%；按照此增速预
                                                  面向边缘智能计算、智能物联网等市场，
           测，2025 年全球边缘智能芯片市场规模将达到 94
           亿美元。在此市场中，随着人工智能在各行各业的                 市场较为成熟稳定，且公司已有市场落
                                                                         不满足条件。
                                                                         公司该等产品具有前瞻性强
  资产产生经    能服务器、边缘智能工控机、机器人、智能电视、                 220 在实际应用中的市场反馈进行的改
                                                                         的技术特征，部分产品的应用
  济利益的方    智能平板等领域对边缘智能算力的需求将持续增                  进和升级，公司前代边缘端产品思元
           长，并预计占整个边缘计算市场的主要部分。                                          市场也处于早期阶段。产生经
  式                                               220 已实现规模出货，累计出货量超百
           在具体项目方面，本项目三款芯片能覆盖边缘智                                         济利益的方式具有不确定性。
                                                  万片。公司在以往产品销售经验的基础
           能芯片的核心高端场景，市场明确，公司可通过
                                                  上，将与更多客户就产品应用场景和需求
           产品量产和销售取得收入，实现经济利益。在相
           关经验方面，前期公司已经完成多颗边缘芯片的                  进行洽谈，产品的市场前景和开拓空间更
           开发和量产，且部分芯片已实现了商业化应用，                  为开阔。因此，本项目产生经济利益的
           截至目前已实现百万片的出货量，已拥有较为成                  方式明确。
                                            报告期内已开始资本化的边缘智能芯片
    对比内容          本次募投项目“稳定工艺平台”项目                              公司历史上其他研发项目
                                                  研发项目 A
               熟的市场化经验。公司在以往产品销售经验的基
               础上，将与更多客户就产品应用场景和需求进行
               洽谈，产品的市场前景和开拓空间较前期更为开
               阔。因此，本项目产生经济利益的方式明确。
               满足条件。1）在人才资源方面，报告期内公司研发人员人数占员工总数的比例均超过 75%，涵盖芯片设计及验证、芯
      技术、财务    片物理设计、系统硬件设计、基础系统软件设计及开发系统测试、项目管理等全流程人才储备，公司有充足的研发人员
      资源和其他    能够完成该无形资产的开发使用。
      资源支持，    2）在技术资源方面，公司掌握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片数学库等核心
      以完成该无    技术，具有研发壁垒高、应用广等特点，对集成电路行业与人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。
      形资产的开    公司凭借领先的核心技术，较早实现了多项技术的产品化。公司通过技术创新和设计优化，持续提升产品的性能、能效
      发，并有能    和易用性，推动产品竞争力不断提升。
      力使用或出
               综上，公司有足够的人力、技术和财务资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出售该无形资产。
      售
               满足条件。项目开发成本主要包括设备投入、IP/EDA 投入、人工成本、产品试制费用等，公司针对研发项目建立专门的
      开发支出能
               OA 管理和财务审批系统，对于研究开发活动发生的支出按照具体的研发项目分别单独核算，所有相关成本费用进行单独核算。
      够可靠地归
               为准确核算研发费用，公司建立了《研发费用管理制度》，并严格按照制度归集相应费用。
      集和计量
  公司对满足研发支出资本化条件的项目，于项目完成开发阶段 TR4 评审后开始进行资本化处理，资本化的投入主要包括产品试制
费和人员工资。由于公司的产品试制费绝大多数于项目完成 TR4 评审后投入，因此对于资本化的研发项目，产品试制费资本化比例均
较高。在人员工资资本化方面，公司报告期内已进行资本化的边缘智能芯片研发项目 A 预计资本化的人员工资占项目总投资额的比例
约为 27.82%，公司本次募投项目“稳定工艺平台”项目拟资本化的人员工资占项目总投资额的比例预计为 28.58%，与公司历史项目
情况不存在显著差异。
综上，公司本次“稳定工艺平台”项目中的产品开发费满足研发支出资本化情况与公司历史上研发支出资本化政策一致。
  公司可比公司海光信息、龙芯中科、北京君正存在研发支出资本化的情况，
其披露的研发支出资本化条件如下：
  名称                         研发支出资本化条件
         开发阶段的支出，同时满足《企业会计准则第 6 号》第九条规定的五个条
 北京君正
         件，才能予以资本化。
         科研管理部门召集并组织专家评审组对项目研究阶段的成果进行评审，并
         对项目在技术可行性、商业用途、预计可否形成无形资产、无形资产的可
 龙芯中科    用性、技术及财务支持、项目内部管理和费用核算等角度进行评估，判断
         是否满足转开发阶段并资本化的要求，形成《研发项目转阶段评审确认表》
         并经专家评审组通过。
         研发项目在立项评审时，由评审组对项目是否能够满足《企业会计准则第 6
 海光信息    号》第九条规定的五个条件作出评估判断，对同时满足五个条件的项目出
         具资本化评审报告。
  经比对，公司“稳定工艺平台”项目产品开发费资本化条件与同行业可比公
司之间不存在实质性差异。
  综上所述，公司“稳定工艺平台”项目采用稳定开发工艺，技术可行性和产
生经济利益的方式明确且有足够能力完成项目的开发，该项目预计将带来经济利
益，且公司已建立完善的项目核算体系归集项目的相关费用，故公司在项目达到
资本化时点后对后续发生的支出予以资本化处理。该资本化政策与公司历史上研
发资本化条件一致，与同行业可比公司之间不存在实质性差异。
  （二）结合目前研发进展和会计准则，说明本次募投项目中实际补充流动
资金占本次拟募集资金总额的比例是否超过 30%
  本次募投募集资金中资本性支出与非资本性支出的具体构成情况如下：
                                                             单位：万元
                             拟用募集资金 资本性支出                  资本性支出占比
序号      项目      总投资金额
                             投资金额（1） （2）                    =（2）/（1）
        资产投资     47,500.00         47,500.00   47,500.00       100.00%
先进     产品开发费     45,500.00         31,500.00           -             -
工艺
平台     铺底流动资金     1,965.22          1,965.22           -             -
        小计       94,965.22         80,965.22   47,500.00        58.67%
        资产投资     56,850.00         56,850.00   56,850.00       100.00%
稳定
工艺     产品开发费     90,750.00         82,250.00   70,852.62        86.14%
平台
       铺底流动资金     1,726.30          1,726.30           -             -
         小计     149,326.30     140,826.30      127,702.62   90.68%
        资产投资     12,700.00         12,700.00    12,700.00   100.00%
 处理     产品开发费    10,699.16          9,199.16            -         -
 器平
  台    铺底流动资金            -                 -            -         -
         小计      23,399.16         21,899.16    12,700.00   57.99%
      补充流动资金     21,309.32          3,553.12            -         -
       合计       289,000.00     247,243.80      187,902.62   76.00%
    公司本次募投项目中的稳定工艺平台芯片项目涉及研发费用资本化处理，根
据公司项目研发流程及过程管理，该项目完成 TR4 评审（即由评审专家对项目
进行评审并出具 TR4 评审报告），如认定项目已完成芯片的前端逻辑设计和后端
物理设计，且完成了产品的所有功能模块的前后端仿真验证，产品功能、性能、
功耗等指标达到项目预期，可以进入下一步流片及样品阶段，则满足资本化条件，
财务部门将对该项目后续发生的支出予以资本化处理。开发过程中，公司对该项
目研发过程的研发人员工资、材料费、流片费用、测试费等与项目开发过程密切
相关的费用进行专项管理。财务部门按照技术部门提供的研发项目采购或领料需
求专项归集相关费用。同时用于支持多项研发活动的相关费用，将按照研发人员
工时比例进行分配。根据测算，该项目 TR4 评审后预计资本化金额为 70,852.62
万元。
    根据上表项目测算，公司本次募投项目资本性支出占拟使用募集资金投资金
额的比例为 76.00%，非资本性支出占拟使用募集资金投资金额的比例为 24.00%，
不超过 30%，符合《发行监管问答——关于引导规范上市公司融资行为的监管要
求》规定的比例。
    二、保荐机构和申报会计师的核查程序和核查意见
    （一）请申报会计师对本次募投资金中非资本性支出金额出具专项核查意
见
    申报会计师已就本次募投资金中非资本性支出金额出具专项核查意见，详见
《关于中科寒武纪科技股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的募投资金
中非资本性支出金额的专项核查意见》（天健函〔2022〕1734 号）。
  （二）请保荐机构和申报会计师根据《科创板上市公司证券发行上市审核
问答》第 4 问进行核查并发表明确意见
  针对上述事项，保荐机构和申报会计师主要实施了如下核查程序：
  （1）查阅本次募投项目的可行性研究报告，复核募投项目的具体投资构成，
以及各项投资数额的测算依据、过程、结果的合理性；
  （2）查阅前次募集资金使用情况鉴证报告，复核本次募集资金非资本性支
出情况和前次募投项目补流资金使用情况，确认募集资金非资本性支出投资数额
的测算依据、过程及结果；
  （3）查阅发行人定期报告，并向公司管理层和财务人员了解现有货币资金、
资产负债结构、经营规模及变动趋势、未来流动资金需求情况；
  （4）查阅公司报告期期末主要银行的银行对账单，了解公司报告期期末货
币资金构成情况，并查阅公司报告期期末募集资金专户明细账，了解公司首发上
市募集资金使用及期末余额情况。
  （5）查阅发行人与研发投入资本化相关的会计政策、项目研发流程及过程
管理制度等内容，复核本次募投项目“稳定工艺平台”项目中的产品开发费满足
研发支出资本化条件情况。
  （6）查阅发行人报告期内已资本化的研发项目和其他研发项目情况，了解
项目构成和与研发支出资本化比照情况；查阅同行业可比公司研发投入资本化政
策，并比较发行人与同行业可比公司政策一致性。
  保荐机构和申报会计师对照《科创板上市公司证券发行上市审核问答》第 4
问要求的核查意见如下：
  （1）上市公司应综合考虑现有货币资金、资产负债结构、经营规模及变动
趋势、未来流动资金需求，合理确定募集资金中用于补充流动资金和偿还债务的
规模。通过配股、发行优先股、董事会确定发行对象的向特定对象发行股票方式
募集资金的，可以将募集资金全部用于补充流动资金和偿还债务；通过其他方式
募集资金的，用于补充流动资金和偿还债务的比例不得超过募集资金总额的
上述比例的，应充分论证其合理性
  经核查，保荐机构和申报会计师认为：公司本次向特定对象发行 A 股股票
募集资金总额不超过 247,243.80 万元，其中 3,553.12 万元用于补充流动资金，
等非资本性支出，不存在用于偿还债务支出，用于补充流动资金、非资本性支出
和偿还债务的比例为 24.00%，未超过 30%。
  （2）募集资金用于支付人员工资、货款、铺底流动资金等非资本性支出的，
视同补充流动资金。资本化阶段的研发支出不计入补充流动资金
  经核查，保荐机构和申报会计师认为：公司本次募投项目“稳定工艺平台”
项目中的产品开发费满足研发支出资本化条件，与公司历史上研发支出资本化政
策一致，不计入补充流动资金。公司在计算用于补充流动资金和偿还债务占募集
资金总额的比例时已考虑了募集资金用于支付人员工资、货款、铺底流动资金等
非资本性支出的情形，考虑上述视同补充流动资金后，用于补充流动资金和偿还
债务占募集资金总额的比例为 24.00%，未超过 30%。
  （3）募集资金用于补充流动资金的，上市公司应结合公司业务规模、业务
增长情况、现金流状况、资产构成及资金占用情况，论证说明补充流动资金的原
因及规模的合理性
  经核查，保荐机构和申报会计师认为：发行人本次发行募资资金用于补充流
动资金的金额为 3,553.12 万元。发行人所需流动资金系根据发行人收入、经营性
流动资产及经营性流动负债占营业收入的比例等进行测算，同时考虑发行人尚处
于人工智能芯片行业发展初期，主要竞争对手英伟达、AMD 等巨头在软件生态、
产品落地等方面存在明显的竞争优势，每年亦在产品及技术研发方面投入大量资
金。发行人仍需在产品和软件生态方面投入大量研发以保持技术先进性及创新能
力。本次募集资金用于补充流动资金具有合理性。
  （4）对于补充流动资金规模明显超过企业实际经营情况且缺乏合理理由的，
保荐机构应就补充流动资金的合理性审慎发表意见
  经核查，保荐机构和申报会计师认为：随着发行人业务规模持续扩大，其对
营运资金需求不断增加，为了维持技术优势，发行人需要持续进行研发投入，同
时发行人是典型的知识密集型和人才密集型企业，职工薪酬等支出未来持续提
升，发行人对流动资金需求较高。为了在未来市场竞争中保持公司的行业地位，
发行人需要充足的流动资金保障后续发展。本次补充流动资金项目具有必要性和
合理性。
  （5）募集资金用于收购资产的，如审议本次证券发行方案的董事会前已完
成收购资产过户登记的，本次募集资金用途应视为补充流动资金；如审议本次证
券发行方案董事会前尚未完成收购资产过户登记的，本次募集资金用途应视为收
购资产
  经核查，保荐机构和申报会计师认为：本次募集资金未用于收购资产，不适
用上述规定。
  综上所述，保荐机构和申报会计师认为：公司本次募集资金补充流动资金满
足《科创板上市公司证券发行上市审核问答》第 4 问的规定。
  问题 4 关于财务性投资
  根据申报材料，发行人未认定财务性投资。公司的长期股权投资的期末余额
为 14,039.50 万元。其中，横琴智子和琴智科技系公司根据智能计算业务布局及
发展需求参与设立的参股公司；三叶虫创投系公司参与设立的投资平台，其主要
的投资方向为寒武纪生态相关的项目或基金管理人判断有较高财务回报预期的
项目。寒武纪涌铧系公司参与设立的生态建设投资平台，是三叶虫创投的执行事
务合伙人。
  请发行人说明：（1）按照相关会计科目，说明财务性投资认定的依据及合
理性；（2）结合发行人投资的企业与发行人主营业务的具体协同关系，围绕产
业链上下游以获取技术、原料或渠道为目的的情况等，说明被投资企业不界定为
财务性投资的具体依据和理由；（3）发行人通过投资平台对外投资的具体情况，
被投资企业与发行人在资源、客户、订单等方面协同的具体情况，公司如何能确
保相关股权投资基金的投资项目和公司主营业务及战略发展方向密切相关；（4）
最近一期末是否持有金额较大的财务性投资，本次董事会决议日前六个月内发行
人新投入和拟投入的财务性投资金额，相关财务性投资是否已从本次募集资金总
额中扣除。
  请保荐机构和申报会计师根据《科创板上市公司证券发行上市审核问答》第
  回复：
  一、发行人说明
  （一）按照相关会计科目，说明财务性投资认定的依据及合理性
  根据《科创板上市公司证券发行上市审核问答》第 5 问的规定，财务性投资
的类型包括但不限于：类金融；投资产业基金、并购基金；拆借资金；委托贷款；
以超过集团持股比例向集团财务公司出资或增资；购买收益波动大且风险较高的
金融产品；非金融企业投资金融业务等。类金融业务指除人民银行、银保监会、
证监会批准从事金融业务的持牌机构以外的机构从事的金融业务，包括但不限
于：融资租赁、商业保理和小贷业务等。
  截至 2022 年 9 月 30 日，
                    公司可能涉及财务性投资的会计科目情况说明如下：
                                                    单位：万元
 序号         会计科目             期末余额               是否属于财务性投资
     截至 2022 年 9 月 30 日，公司货币资金账面金额为 229,835.92 万元，主要为
银行存款（含协定存款和银行理财产品，不属于收益波动大且风险较高的金融产
品），不属于财务性投资。
     截至 2022 年 9 月 30 日，公司其他应收款账面金额为 3,166.21 万元，主要为
押金保证金等，不属于财务性投资。
     截至 2022 年 9 月 30 日，公司其他流动资产账面金额为 162,857.52 万元，主
要为购买的结构性存款等理财产品（不属于收益波动大且风险较高的金融产品）、
可抵扣增值税以及待摊销的技术服务费等，不属于财务性投资。
     截至 2022 年 9 月 30 日，公司的长期股权投资构成情况如下：
序号             被投资企业                     期末余额（万元）
               合计                                      14,300.48
     如本题（二）回复所述，基于谨慎性原则考虑，公司已将对横琴智子、琴智
科技、寒武纪涌铧、三叶虫创投的投资界定为财务性投资。
       截至 2022 年 9 月 30 日，公司其他非流动金融资产构成情况如下：
        序号               被投资企业               期末余额（万元）
       公司其他非流动金融资产为对合肥智能语音的投资，因公司对其不具有控
     制、共同控制、重大影响，将其作为其他非流动金融资产核算和列示。
       如本题（二）回复所述，公司对合肥智能语音的投资符合公司主营业务及发
     展方向，不属于财务性投资。
       截至 2022 年 9 月 30 日，公司其他非流动资产账面金额为 2,743.11 万元，主
     要为长期资产采购预付款，不属于财务性投资。
       （二）结合发行人投资的企业与发行人主营业务的具体协同关系，围绕产
     业链上下游以获取技术、原料或渠道为目的的情况等，说明被投资企业不界定
     为财务性投资的具体依据和理由
       截至 2022 年 9 月 30 日，公司投资的企业的基本情况及与公司主营业务的协
     同情况如下：
                                                       是否界
     被投资企                           公司持股情 与公司主营业务的相 定为财 期末余额
序号            主营业务    公司出资时间
      业                                  况    关性及协同作用  务性投 （万元）
                                                        资
                                    公司持有横
            对琴智科技进行投 2020 年 3 月出资
               资         0.1 万元
                                        份额   为智能计算平台的运
            智能计算集群维                 公司持有琴 营维护，和公司在生态
               广                        股权
                                    公司的子公 寒武纪是智能芯片研
            股权投资，三叶虫 2021 年 9 月公司 司南京显生 发公司，生态对于智能
     寒武纪涌
      铧
               伙人    生出资 900 万元 涌铧 45%的 关重要；三叶虫创投主
                                        股权   要投资方向为寒武纪
            股权投资，主要的 2021 年 10-12 月          生态相关的项目或基
                                    公司持有三
            投资方向为寒武纪 出资 12,043.80 万          金管理人判断有较高
     三叶虫创                            叶虫创投
      投                             42.57%的份
            基金管理人判断有 月出资 1,422.78            对公司产业链上下游
                                         额
            较高财务回报预期 万元；尚未缴付                 进行投资是公司生态
            的项目  16,333.42 万元认          建设和推广的重要手
                     缴出资额                    段
                                公司持有合
    合肥智能 主要从事人工智能 120 万元；2020           公司，合肥智能语音主
     语音   语音行业业务 年 11 月出资 615           要从事人工智能语音
                       万元                  行业业务
       横琴智子、琴智科技分别于 2019 年 5 月、2019 年 8 月设立，寒武纪作为有
    限合伙人持股横琴智子 1%的股份，同时参股琴智科技，持股占比 30%。横琴智
    子的设立仅是为了对琴智科技进行投资，横琴智子持有琴智科技 40%股份，系琴
    智科技的持股平台。
    统业务，为下游客户搭建智能计算集群系统。当年年底，取得横琴先进智能计算
    平台（二期）项目。该项目建设完成后，公司与横琴智子、珠海大横琴科技发展
    有限公司共同出资设立了琴智科技。琴智科技主要为上述横琴智能先进计算平台
    （二期）项目提供运营维护服务，并和公司在生态建设上协同。
       综上，公司对横琴智子、琴智科技的投资与公司主营业务具有相关性和业务
    协同效应，但由于报告期内琴智科技与公司在资源、渠道、客户等方面的协同尚
    无具体安排，基于谨慎性原则考虑，公司已将对横琴智子、琴智科技的投资界定
    为财务性投资。
       寒武纪涌铧为三叶虫创投的执行事务合伙人，其股权结构及出资情况如下：
                                                      单位：万元
             股东名称                    持股比例            出资情况
     南京显生股权投资管理有限公司                         45.00%      900.00
     上海涌铧投资管理有限公司                           35.00%          70.00
     洪亦修                                    20.00%          40.00
    注：南京显生股权投资管理有限公司（以下简称“南京显生”）为寒武纪全资子公司，上海
    涌铧投资管理有限公司（以下简称“涌铧投资”）与洪亦修为一致行动人。
       三叶虫创投除执行事务合伙人为寒武纪涌铧外，另有 4 名有限合伙人，共同
    出资 7 亿元人民币。三叶虫创投的股权结构及出资情况如下：
                                                      单位：万元
        股东名称              股东类型     持股比例       出资情况
寒武纪涌铧                  执行事务合伙人        6.00%     1,000.00
洪亦修                      有限合伙人        1.43%      453.97
天津纳什均衡企业管理合伙企业（有限
                         有限合伙人        1.43%     1,000.00
合伙）
上海聚澄创业投资合伙企业（有限合伙）       有限合伙人       48.57%    15,412.88
中科寒武纪科技股份有限公司            有限合伙人       42.57%    13,466.58
  三叶虫创投设立规模为 7 亿元，公司作为有限合伙人认缴三叶虫创投财产份
额的 2.98 亿元，占比 42.57%，因投资计划安排，截至 2022 年 9 月 30 日，实缴
  寒武纪是智能芯片研发公司，生态对于智能芯片产品的商业化应用至关重
要，对公司产业链上下游进行投资是推广公司生态的重要手段。涌铧投资作为知
名的投资机构，且作为公司早期投资人之一，对于科技领域的投资有丰富的经验，
也对预期财务回报较高的项目有丰富的储备，公司与其一起设立寒武纪涌铧并设
立三叶虫创投作为对外投资的平台，三叶虫创投的主要的投资方向为寒武纪生态
相关的项目或基金管理人判断有较高财务回报预期的项目，助力公司的生态建
设，增强公司的竞争优势，规避公司的投资风险、提升公司的投资收益。
  公司作为三叶虫创投的有限合伙人，对所投项目影响力度有限，不能完全确
保投资项目均与公司主营业务及战略发展方向密切相关，但是公司在三叶虫创投
的投决会中拥有 1/3 的投决席位，对投资决策有重大影响，可以一定程度上控制
投资风险。截至本回复出具日，部分已投项目属于与公司主要业务及战略发展方
向密切相关，例如行歌科技。但仍有一部分已投项目属于涌铧投资认为具有较高
财务回报预期的项目。因此，基于谨慎性原则考虑，公司将对寒武纪涌铧、三叶
虫创投的投资界定为财务性投资。
  公司审议本次证券发行方案的董事会决议日（2022 年 6 月 30 日）前六个月
至本回复报告出具日新投入和拟投入的财务性投资金额从本次募集资金总额中
扣除情况详见本回复报告本题第（四）问的回复内容。
  合肥智能语音于 2019 年 10 月设立，公司持有合肥智能语音 7.35%的股权。
合肥智能语音主要从事人工智能语音行业业务。公司对合肥智能语音的投资符合
公司主营业务及发展方向，不属于财务性投资。
  （三）发行人通过投资平台对外投资的具体情况，被投资企业与发行人在
资源、客户、订单等方面协同的具体情况，公司如何能确保相关股权投资基金
的投资项目和公司主营业务及战略发展方向密切相关
  寒武纪涌铧为三叶虫创投的执行事务合伙人，对外投资只有三叶虫创投、南
京演的乐投资合伙企业（有限合伙）。
  三叶虫创投目前已经投资的项目包括行歌科技、共达地创新技术（深圳）有
限公司、上海脑虎科技有限公司、杭州像衍科技有限公司、苏州方石科技有限公
司等项目。公司作为三叶虫创投的有限合伙人，对所投项目影响力度有限，不能
完全确保投资项目均与公司主营业务及战略发展方向密切相关，但是公司在三叶
虫创投的投决会中拥有 1/3 的投决席位，对投资决策有重大影响，可以一定程度
上控制投资风险。截至本回复出具日，部分已投项目属于与公司主要业务及战略
发展方向密切相关，例如行歌科技。但仍有一部分已投项目属于涌铧投资认为具
有较高财务回报预期的项目。因此，基于谨慎性原则考虑，公司将对寒武纪涌铧、
三叶虫创投的投资界定为财务性投资。
  公司审议本次证券发行方案的董事会决议日（2022 年 6 月 30 日）前六个月
至本回复报告出具日新投入和拟投入的财务性投资金额从本次募集资金总额中
扣除情况详见本回复报告本题第（四）问的回复内容。
  （四）最近一期末是否持有金额较大的财务性投资，本次董事会决议日前
六个月内发行人新投入和拟投入的财务性投资金额，相关财务性投资是否已从
本次募集资金总额中扣除
  根据前述回复内容，基于谨慎性原则考虑，公司将对横琴智子、琴智科技、
寒武纪涌铧和三叶虫创投的投资界定为财务性投资。截至 2022 年 9 月 30 日，公
司对横琴智子、琴智科技、寒武纪涌铧和三叶虫创投的投资按权益法核算后的账
面金额 14,300.48 万元，占公司合并报表归属于母公司净资产的比例约为 2.76%，
不超过公司合并报表归属于母公司股东的净资产的 30%。因此，最近一期末，公
司未持有金额较大的财务性投资。
相关财务性投资已从本次募集资金总额中扣除
  审议本次证券发行方案的董事会决议日（公司第一届董事会第三十二次会
议）前六个月至本回复报告出具日（即 2022 年 1 月 1 月至本回复报告出具日），
公司新投入的财务性投资金额为对三叶虫创投的实缴出资金额 1,422.78 万元，拟
投入的财务性投资金额为对三叶虫创投已认缴但尚未实缴出资金额 16,333.42 万
元，合计 17,756.20 万元，公司已召开董事会、监事会审议调整了本次募集资金
总额，将该部分金额从本次募集资金总额中扣除，具体调整情况如下：
  （1）调整前发行方案
  公司于 2022 年 6 月 30 日召开了第一届董事会第三十二次会议及第一届监事
会第二十次会议，并于 2022 年 7 月 18 日召开了 2022 年第一次临时股东大会，
会议审议通过了《关于公司 2022 年度向特定对象发行 A 股股票预案》等相关议
案。公司向特定对象发行 A 股股票的发行方案规模和募投项目情况具体如下：
  本次发行的股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定，同时本次发行股
票数量不超过本次向特定对象发行前公司总股本的 20%，即本次发行不超过
在前述范围内，最终发行数量由董事会根据股东大会的授权结合最终发行价格与
保荐机构（主承销商）协商确定。
  本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过 265,000.00 万元（含本数），
扣除发行费用后的净额拟投资于以下项目：
                                                  单位：万元
 序号        项目名称                拟投资总额          拟用募集资金投资金额
      面向新兴应用场景的通用智能处
         理器技术研发项目
          合计                     289,000.00        265,000.00
注：本项目拟实施地点位于北京市海淀区致真大厦 D 座。
  在上述募集资金投资项目的范围内，公司可根据项目的进度、资金需求等实
际情况，对相应募集资金投资项目的投入顺序和具体金额进行适当调整。募集资
金到位前，公司可以根据募集资金投资项目的实际情况，以自筹资金先行投入，
并在募集资金到位后予以置换。募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集
资金净额少于拟投入募集资金总额，不足部分由公司以自筹资金解决。
  （2）调整后发行方案
会第二十三次会议，审议通过了《关于调整公司 2022 年度向特定对象发行 A 股
股票方案的议案》以及《关于公司 2022 年度向特定对象发行 A 股股票预案（修
订稿）的议案》等相关议案，从募集资金总额中扣除了本次发行相关董事会决议
日前六个月至本回复报告出具日公司已实施或拟实施的财务性投资金额
新投入的财务性投资金额为对三叶虫创投的实缴出资金额 1,422.78 万元，拟投入
的财务性投资金额为对三叶虫创投已认缴但尚未实缴出资金额 16,333.42 万元），
均从本次补充流动资金项目中扣除。调整后的发行规模和募集资金用途如下：
  本次发行的股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定，同时本次发行股
票数量不超过本次向特定对象发行前公司总股本的 20%，即本次发行不超过
在前述范围内，最终发行数量由董事会根据股东大会的授权结合最终发行价格与
保荐机构（主承销商）协商确定。
  本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过 247,243.80 万元（含本数），
扣除发行费用后的净额拟投资于以下项目：
                                                  单位：万元
 序号       项目名称                 拟投资总额          拟用募集资金投资金额
      面向新兴应用场景的通用智能处
         理器技术研发项目
         合计                      289,000.00        247,243.80
注：本项目拟实施地点位于北京市海淀区致真大厦 D 座。
  在上述募集资金投资项目的范围内，公司可根据项目的进度、资金需求等实
际情况，对相应募集资金投资项目的投入顺序和具体金额进行适当调整。募集资
金到位前，公司可以根据募集资金投资项目的实际情况，以自筹资金先行投入，
并在募集资金到位后予以置换。募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集
资金净额少于拟投入募集资金总额，不足部分由公司以自筹资金解决。
  二、保荐机构和申报会计师的核查程序和核查意见
  （一）核查程序
  针对上述事项，保荐机构和申报会计师主要实施了如下核查程序：
司证券发行上市审核问答》第 5 问对财务性投资的规定，查阅发行人财务报表，
了解发行人相关报表科目构成、性质，逐项对照核查发行人对外投资，并核实其
属于财务性投资的情况；
体情况和投资合理性；通过公开渠道查询，并向发行人了解对外投资标的的股权
结构、主营业务和与发行人业务的协同关系；
并向发行人管理层了解自本次发行相关董事会决议日（2022 年 6 月 30 日）前六
个月至本回复报告出具日，发行人实施或拟实施《科创板上市公司证券发行上市
审核问答》所规定的财务性投资的情况；
  （二）核查意见
  经核查，保荐机构和申报会计师认为：
金，委托贷款，以超过集团持股比例向集团财务公司出资或增资，购买收益波动
大且风险较高的金融产品以及投资金融业务等财务性投资的情形；
三叶虫创投的投资界定为财务性投资。截至 2022 年 9 月 30 日，发行人对横琴智
子、琴智科技、寒武纪涌铧和三叶虫创投的投资按权益法核算后的账面金额
过发行人合并报表归属于母公司股东的净资产的 30%。因此，最近一期末，发行
人未持有金额较大的财务性投资。
六个月至本回复报告出具日，新投入的财务性投资金额为对三叶虫创投的实缴出
资金额 1,422.78 万元，拟投入的财务性投资金额为对三叶虫创投已认缴但尚未实
缴出资金额 16,333.42 万元，合计 17,756.20 万元，发行人已召开董事会、监事会
审议调整了本次募集资金总额，将该部分金额从本次募集资金总额中扣除。
  问题 5 其他
  根据申报材料，发行人本次发行的股东大会决议有效期设置自动延期条款，
请予以规范。
  请保荐机构和发行人律师核查并发表明确意见。
  回复：
  一、对本次发行的股东大会决议有效期条款的规范
  （一）公司已履行必要的程序对自动延期条款进行了规范
事会第二十三次会议，审议通过《关于调整公司<2022 年度向特定对象发行 A 股
股票方案>的议案》，取消本次向特定对象发行股票方案中的股东大会决议有效期
设置的自动延期条款，具体调整内容如下：
  公司对本次发行方案之“10.本次发行决议的有效期限”进行调整，将“本
次发行相关决议的有效期为公司股东大会审议通过之日起 12 个月。若公司已于
该有效期内取得中国证监会对本次发行予以注册的决定，则本次发行相关决议的
有效期自动延长至本次发行完成之日”，调整为“本次发行相关决议的有效期为
公司股东大会审议通过之日起 12 个月”，不再设置自动延期条款。
  公司独立董事出具了《中科寒武纪科技股份有限公司独立董事关于第一届董
事会第二十三次会议相关事项的独立意见》，认为公司对本次向特定对象发行股
票方案作出的调整合法合规，方案合理、切实可行，符合全体股东利益，不存在
损害中小股东利益的情形。
  （二）董事会对本次发行方案的调整已取得股东大会的授权，不存在超过
股东大会的授权范围或损害中小股东合法权益的情形
  根据公司于 2022 年 7 月 18 日召开的 2022 年第一次临时股东大会通过的《关
于提请股东大会授权董事会办理公司本次向特定对象发行股票相关事宜的议
案》，股东大会授权董事会全权办理本次向特定对象发行股票相关的事宜，包括
但不限于下列事项：
  “1.根据公司实际情况及监管部门的要求，制定和实施本次发行的具体方
案，确定包括而不限于发行数量、发行价格、具体认购办法、认购比例、募集资
金金额、发行时机、发行起止日期等与本次发行方案有关的事项；
的要求，在股东大会决议范围内根据有关新情况对本次发行方案进行调整并继续
办理本次发行有关事宜……”
  同时，本次发行方案的调整，取消了本次向特定对象发行股票股东大会决议
有效期在特定情况下的自动延期条款（即“若公司已于该有效期内取得中国证监
会对本次发行予以注册的决定，则本次发行相关决议的有效期自动延长至本次发
行完成之日”），系在股东大会的授权范围内作出的调整，且未超出股东大会审议
通过的决议有效期期限，不存在损害中小股东合法权益的情形。
  因此，发行人第一届董事会第三十五次会议对本次向特定对象发行股票方案
的调整已取得股东大会的授权。
  综上，发行人已对本次发行方案中关于本次发行决议有效期的内容进行规
范。
  二、保荐机构和发行人律师的核查程序和核查意见
  （一）核查程序
  针对上述事项，保荐机构和发行人律师主要实施了如下核查程序：
文件；
  （二）核查意见
  经核查，保荐机构及发行人律师认为：截至本回复报告出具日，发行人已按
照规定召开了董事会和监事会，并审议通过本次发行股东大会决议有效期调整的
相关议案，独立董事发表了同意的独立意见，发行人已经完成本次发行股东大会
决议有效期设置自动延期条款的规范工作。
 附：保荐机构关于公司回复的总体意见
 对本回复材料中的公司回复，本保荐机构均已进行核查，确认并保证其真实、
完整、准确。
（本页无正文，为《关于中科寒武纪科技股份有限公司向特定对象发行股票申请
文件的审核问询函的回复》之签署页）
                          中科寒武纪科技股份有限公司
                                年   月   日
            发行人董事长声明
  本人已认真阅读中科寒武纪科技股份有限公司本次问询函回复的全部内容，
确认回复报告内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
董事长：
                陈天石
                          中科寒武纪科技股份有限公司
                                年   月   日
（本页无正文，为《关于中科寒武纪科技股份有限公司向特定对象发行股票申请
文件的审核问询函的回复》之签署页）
保荐代表人：
          彭   捷             王   彬
                                    中信证券股份有限公司
                                       年   月   日
           保荐机构董事长声明
  本人已认真阅读中科寒武纪科技股份有限公司本次问询函回复报告的全部
内容，了解报告涉及问题的核查过程、本公司的内核和风险控制流程，确认本公
司按照勤勉尽责原则履行核查程序，问询函回复报告不存在虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，并对上述文件的真实性、准确性、完整性、及时性承担相应法
律责任。
董事长：
               张佑君
                          中信证券股份有限公司
                             年   月   日

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