股票简称：聚灿光电 股票代码：300708
关于聚灿光电科技股份有限公司
申请向特定对象发行股票的审核问询函
的回复
（2022 年三季报更新）
保荐机构（主承销商）
广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座
二〇二二年十一月
深圳证券交易所：
贵所于 2022 年 8 月 30 日出具的《关于聚灿光电科技股份有限公司申请向特
定对象发行股票的审核问询函》（审核函〔2022〕020204 号）（以下简称“审
核问询函”）已收悉。聚灿光电科技股份有限公司（以下简称“聚灿光电”“公
司”或“发行人”）与中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”或“保荐
机构”）、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“会计师”）对审核
问询函所涉及的问题认真进行了逐项核查与落实，现就相关问题做以下回复说
明，请予审核。
注：
一、如无特别说明，本审核问询函回复中的简称或名词释义与《聚灿光电科
技股份有限公司创业板向特定对象发行 A 股股票募集说明书（修订稿）》（以
下简称“募集说明书”）中一致。
二、本回复报告中的字体代表以下含义：
黑体（加粗）： 审核问询函所列问题
宋体： 审核问询函问题的回复
涉及对募集说明书、审核问询函回复等申请文
楷体（加粗）：
件的修改内容
在本审核问询函回复中，若合计数与各分项数值相加之和在尾数上存在差
异，均为四舍五入所致。
目 录
问题 1
最近一期，发行人扣非归母净利润为-1,643.04 万元，同比下降 307.59%。
报告期内，发行人其他收入分别为 37,032.40 万元、53,825.51 万元、80,017.07
万元和 43,381.96 万元，占发行人营业收入的比例分别为 32.39%、38.26%、
为 8,165.17 万元、10,182.82 万元、14,914.06 万元及 6,981.88 万元，占利润总额
的比例分别为 1000.00%、673.68%、78.37%和 174.52%。
请发行人补充说明：（1）报告期内扣非归母净利润波动较大、最近一期由
盈转亏的具体原因，相关不利因素是否具有持续性及应对措施；（2）结合发行
人 LED 芯片产量、黄金耗用量和黄金废料形成量、回收价格趋势、同行业可比
公司情况等，说明其他收入占比高且逐渐上升的原因及合理性，是否与公司 LED
芯片收入增长趋势保持一致，是否符合行业惯例；（3）结合发行人政府补助的
具体内容、各期政府补助金额的确认依据和同行业可比公司情况等，说明政府
补贴是否具备可持续性，发行人是否构成对政府补助的重大依赖；并结合发行
人获取政府补助的途径和金额，说明如果未来无法持续获得政府补助对发行人
现金流和经营的影响及应对措施；（4）发行人自本次发行相关董事会前六个月
至今，公司已实施或拟实施的财务性投资的具体情况。
请发行人补充披露（1）（3）风险。
请保荐人和会计师核查并发表明确意见。
回复：
一、报告期内扣非归母净利润波动较大、最近一期由盈转亏的具体原因，
相关不利因素是否具有持续性及应对措施
（一）扣非归母净利润在报告期内波动的原因
报告期内，扣非归母净利润波动情况如下：
单位：万元
项目
金额 同比变动 金额 同比变动 金额 同比变动 金额
扣非归母净利润 -5,756.91 -238.35% 4,135.69 163.64% -6,498.26 -8.60% -5,983.62
报告期内，2020 年较 2019 年扣非归母净利润波动较小；2021 年较 2020 年
扣非归母净利润变动比例较大，变动幅度为 163.64%；2022 年 1-9 月扣非归母净
利润由盈转亏。
其中，2021 年较 2020 年扣非归母净利润金额存在较大幅度的增幅，主要系
主营业务毛利大幅上涨等因素影响所致。2022 年 1-9 月扣非归母净利润由盈转
亏，主要系受行业经济及市场需求不及预期、国内疫情不稳定等因素影响，主营
业务毛利下降等因素影响所致。
（二）2021 年较 2020 年扣非归母净利润金额上涨，与同行业上市公司趋势
一致，主要系主营业务毛利大幅上涨等因素影响所致
致
单位：万元
项目
金额 变动比例 金额
三安光电 52,098.46 77.57% 29,340.48
华灿光电 -27,002.65 35.47% -41,844.47
乾照光电 9,180.99 130.77% -29,833.87
平均 11,425.60 180.96% -14,112.62
聚灿光电 4,135.69 163.64% -6,498.26
从上表可看出，受益于行业市场回暖，2021 年与上年同期相比，同行业可
比上市公司扣非归母净利润均出现较大幅度的上涨，公司与同行业上市公司的趋
势一致。
单位：万元
占扣非归母净
项目 2021 年度 2020 年度 变动金额
利润变动比例
综合毛利（扣非后）
（注） 21,175.54 10,487.95 10,687.59 100.50%
税金及附加 802.75 171.88 630.87 5.93%
占扣非归母净
项目 2021 年度 2020 年度 变动金额
利润变动比例
销售费用 1,040.12 943.39 96.73 0.91%
管理费用 3,683.45 3,348.53 334.91 3.15%
研发费用 9,938.05 6,132.92 3,805.13 35.78%
财务费用（注） 3,077.65 5,856.24 -2,778.59 -26.13%
加：其他收益 - - - -
投资收益（损失以
-217.40 -186.35 -31.06 -0.29%
“-”号填列）
信用减值损失（损
失以“-”号填列）
资产减值损失（损
-63.88 -685.16 621.28 5.84%
失以“-”号填列）
减：所得税费用 -1,281.30 -2,246.71 965.40 9.08%
扣非归母净利润 4,135.69 -6,498.26 10,633.95 100%
注：上述利润表为剔除非经常性损益影响后，重述的利润表，因此与披露的合并利润表存在
差异。其中差异主要为：
①综合毛利=营业收入-营业成本。由于公司与资产相关的政府补助采用净额法核算，因此本
处为扣非后的综合毛利。
②财务费用主要系剔除列入非经常性损益的财政贴息金额、对非金融企业收取的资金占用费
等。
③其他收益差异主要系公司收到与收益相关的政府补助等。
④信用减值差异主要系公司收回已单项计提坏账的应收款项等。
从上表可看出，2021 年较 2020 年扣非归母净利润大幅增加，主要系综合毛
利大幅增长等因素影响所致。
利率上升所致
（1）2020 年与 2021 年，公司综合毛利主要来源于主营业务的 LED 外延片
及芯片
项目
毛利（万元） 占比（%） 毛利（万元） 占比（%）
主营业务
其中：LED 外延片及芯片 33,033.50 97.37 17,821.60 94.29
其他 - - -47.14 -0.25
主营业务小计 33,033.50 97.37 17,774.46 94.04
其他业务小计 892.69 2.63 1,125.90 5.96
项目
毛利（万元） 占比（%） 毛利（万元） 占比（%）
合计 33,926.19 100.00 18,900.36 100.00
从上表可看出，2020 年与 2021 年，公司综合毛利主要来源于主营业务的 LED
外延片及芯片。
（2）2021 年较 2020 年 LED 外延片及芯片收入上升，主要系市场回暖导致
产品销量上升所致，与行业周期、同行业变动情况一致
①2021 年较 2020 年 LED 外延片及芯片收入上升，主要系市场回暖导致产
品销量上升、平均销售单价略微上升所致
项目
金额/数量 变动比例 金额/数量
收入（万元） 120,902.67 39.28% 86,805.33
销量（万片） 1,931.84 35.48% 1,425.89
平均单价（元/片） 62.58 2.80% 60.88
从上表可看出，2021 年与 2020 年相比，LED 外延片及芯片收入的变化，主
要系受市场回暖影响，产品销量较 2020 年度上涨 35.48%、平均销售单价略微上
升 2.80%所致。
②2021 年较 2020 年 LED 外延片及芯片收入上升，与行业周期变化趋势一
致
随着设备国产化加速及芯片产能持续扩张，LED 芯片龙头企业致力于优化
产品结构、提升产品性能，产业集中度进一步提升，且受益于 Mini LED、高品
质照明、植物光照、紫外 LED 市场的快速成长，LED 芯片环节龙头企业经营状
况开始回暖。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）数据显示，2006
年到 2021 年期间，LED 外延片及芯片环节产值从 10 亿元增长至 305 亿元，年
复合增长率达 25.59%。2021 年，在通用照明出口带动，以及显示市场回暖、Mini
背光渗透率迅速提升等因素的带动下，我国半导体照明行业整体回温，2021 年
总体产值达到 7,773 亿元，产值增速约 10.80%，其中上游外延片及芯片规模 305
亿元，中游封装规模 916 亿元，下游应用规模 6,552 亿元。
公司 2021 年较 2020 年 LED 外延片及芯片收入上升，与行业周期变化趋势
一致。
③2021 年较 2020 年 LED 外延片及芯片收入上升，与同行业可比公司变化
趋势一致
单位：万元
公司
金额 变动比例 金额
三安光电 966,122.19 61.81% 597,058.75
华灿光电 226,022.66 23.76% 182,622.76
乾照光电 186,033.28 42.60% 130,457.05
平均值 459,392.71 51.43% 303,379.52
聚灿光电 120,902.67 39.22% 86,841.91
呈现收入上涨趋势。
（3）2021 年较 2020 年 LED 外延片及芯片毛利率上升，主要系单位售价上
升、单位成本下降综合影响所致
项目
金额 变动 金额
毛利率（模拟测算） 16.78% 5.95% 10.84%
平均单价（元/片） 62.58 2.80% 60.88
单位成本（模拟测算）（元/片） 52.08 -4.05% 54.28
注：因发行人对政府补助采用净额法核算，与同行业可比公司所采取的总额法不同，为提高
数据可比性，发行人将单位成本中的单位费用进行模拟测算。具体模拟测算方法如下：发行
人基于报表营业成本金额，考虑与资产相关政府补助当年分摊冲减的折旧费用，由此得到模
拟测算的还原政府补贴的单位成本、毛利率等数据。相关模拟测算数据未经过审计。
从上表可看出，2021 年毛利率较 2020 年有所上涨，主要系单位售价上涨与
单位成本下降综合影响导致。
平均单价上涨主要受益于 LED 芯片市场需求回暖、半导体照明行业整体回
温，公司产品平均销售价格略有上升。
单位成本下降系产量上升摊薄制造费用等因素影响所致。
项目
比例 变动 比例
销售费用/营业收入 0.52% -0.15% 0.67%
管理费用/营业收入 1.83% -0.55% 2.38%
研发费用/营业收入 4.95% 0.59% 4.36%
财务费用/营业收入 1.53% -2.63% 4.16%
信用减值损失/营业收入 0.25% 1.61% -1.36%
从上表可看出，整体而言，2021 年度与 2020 年度相比，期间费用率较为稳
定。其中：
研发费用率略微上升，系公司为提高竞争力，加大研发投入所致。
财务费用率下降，主要系公司逐步偿还相关债务所致。
信用减值损失率由负转正，主要系 2021 年度公司与深圳市长方集团股份有
限公司（以下简称“长方集团”）达成民事调解，公司收回货款所致。公司与长
方集团的上述诉讼已于 2020 年度以及 2021 年度予以公告披露。
综上，2021 年较 2020 年扣非归母净利润金额上涨，主要系主营业务毛利大
幅上涨影响所致。
（三）2022 年 1-9 月与上年同期相比，扣非归母净利润下滑，主要系主营
业务毛利下降等因素影响所致
（1）2022 年 1-9 月与上年同期相比，扣非归母净利润下滑，与同行业上市
公司趋势一致
单位：万元
项目 2022 年 1-9 月 2021 年 1-9 月 变动金额 变动比例
三安光电 11,304.75 61,476.32 -50,171.57 -81.61%
项目 2022 年 1-9 月 2021 年 1-9 月 变动金额 变动比例
华灿光电 -24,865.08 -16,059.94 -8,805.14 -54.83%
乾照光电 -9,386.25 9,043.52 -18,429.77 -203.79%
平均 -7,648.86 18,153.30 -25,802.16 -142.13%
聚灿光电 -5,756.91 4,161.13 -9,918.04 -238.35%
注：2022 年 1-9 月数据未经过审计。
从上表可看出，2022 年 1-9 月，受制于国际局势、宏观经济、疫情反复的
不确定性影响，应用环节出现国内需求疲软、国际市场波动的态势。同时，产业
链整体存在的时滞性导致 LED 行业回暖不及预期。因此，同行业上市公司扣非
归母净利润在 2022 年 1-9 月与上年同期相比，均出现不同程度的下降，公司与
同行业上市公司趋势一致。
从变动金额来看，2022 年 1-9 月公司扣非归母净利润减少金额小于同行业
上市公司三安光电、乾照光电。从变动比例来看，由于公司 2022 年 1-9 月扣非
归母净利润金额较小，因此其变动比例高于同行业上市公司。
（2）2022 年 1-9 月与上年同期相比，同行业上市公司综合毛利以及期间费
用变动情况
费用变动影响情况如下：
单位：万元
变动金额占扣
公司名称 项目 2022 年 1-9 月 2021 年 1-9 月 变动金额 非归母净利润
变动的比例
综合毛利 189,846.88 217,402.44 -27,555.56 54.92%
三安光电
期间费用 132,618.34 106,025.07 26,593.27 -53.00%
综合毛利 14,136.51 20,930.41 -6,793.90 77.16%
华灿光电
期间费用 31,663.00 35,767.18 -4,104.18 46.61%
综合毛利 24,775.53 39,550.82 -14,775.29 80.17%
乾照光电
期间费用 25,214.36 23,850.74 1,363.63 -7.40%
公司（扣非 综合毛利 8,372.78 15,636.80 -7,264.02 73.24%
归母口径） 期间费用 15,223.20 11,960.64 3,262.55 -32.90%
从影响扣非归母净利润的综合毛利以及期间费用的变化来看，2022 年 1-9
月与上年同期相比，同行业上市公司与公司一致，扣非归母净利润的下滑主要
系综合毛利下滑所致。
单位：万元
占扣非归母净
项目 2022 年 1-9 月 2021 年 1-9 月 变动金额
利润变动比例
综合毛利（扣非后）
（注） 8,372.78 15,636.80 -7,264.02 73.24%
税金及附加 322.64 677.87 -355.22 3.58%
销售费用 989.73 752.08 237.65 -2.40%
管理费用 4,158.76 2,703.90 1,454.86 -14.67%
研发费用 9,752.25 6,913.12 2,839.14 -28.63%
财务费用（注） 322.46 1,591.54 -1,269.09 12.80%
加：其他收益 - - - -
投资收益（损失以
-138.11 - -138.11 1.39%
“-”号填列）
信用减值损失（损
-221.05 756.58 -977.64 9.86%
失以“-”号填列）
资产减值损失（损
-973.12 59.11 -1,032.22 10.41%
失以“-”号填列）
减：所得税费用 -2,748.43 -347.15 -2,401.28 24.21%
扣非归母净利润 -5,756.91 4,161.13 -9,918.04 100.00%
注：上述利润表为剔除非经常性损益影响后，重述的利润表，因此与披露的合并利润表存在
差异。其中差异主要为：
①综合毛利=营业收入-营业成本。由于公司与资产相关的政府补助采用净额法核算，因此本
处为扣非后的综合毛利。
②其他收益差异主要系公司收到的与收益相关的政府补助等。
③信用减值差异主要系公司收回已单项计提坏账的应收款项等。
④2022 年 1-9 月财务报表数据未经审计。
从上表可看出，2022 年 1-9 月与上年同期相比，扣非归母净利润下滑，主
要系综合毛利下降、期间费用上升等因素影响所致。
率下降所致
（1）2022 年 1-9 月与上年同期，公司综合毛利主要来源于主营业务的 LED
外延片及芯片
单位：万元
项目
毛利（万元） 占比（%） 毛利（万元） 占比（%）
主营业务
其中：LED 外延片及芯片 16,835.92 92.40% 24,515.01 97.66%
主营业务小计 16,835.92 92.40% 24,515.01 97.66%
其他业务小计 1,384.98 7.60% 587.37 2.34%
合计 18,220.90 100.00% 25,102.38 100.00%
从上表可看出，2022 年 1-9 月与上年同期，公司综合毛利主要来源于主营
业务的 LED 外延片及芯片。
（2）2022 年 1-9 月行业环境情况以及公司的行业地位
①蓝绿光 LED 外延片及芯片产品市场空间
LED 外延片及芯片从大类上可以分为蓝绿光 LED 外延片及芯片、红黄光
LED 外延片及芯片。同行业上市公司三安光电、华灿光电以及乾照光电均生产
蓝绿光 LED 外延片及芯片、红黄光 LED 外延片及芯片等全色系 LED 外延片及
芯片产品，公司目前仅生产蓝绿光色系的 LED 外延片及芯片产品。
公司生产的蓝绿光 LED 外延片及芯片主要应用于通用照明、显示背光、植
物照明、医疗美容等领域。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）数
据，2021 年在通用照明出口带动，以及显示市场回暖、Mini 背光渗透率迅速提
升等因素的带动下，我国半导体照明行业整体回温，2021 年总体产值达到 7,773
亿元，产值增速约 10.8%，其中上游外延片及芯片规模 305 亿元，中游封装规模
明、7%应用于背光、11%应用于景观照明、15%应用于显示器、2%应用于汽车
照明、1%用于信号及指示，17%应用于其他。
②行业环境
LED 应用环节出现国内需求疲软、国际市场波动的态势。同时，产业链整体存
在的时滞性导致 LED 通用照明、显示屏等市场需求增长放缓。
控、库存消化，对产业链上游造成不利影响。由于 LED 芯片企业的反馈存在时
滞，加之行业整体未能延续去年爆发性增长的趋势，导致 LED 芯片市场回暖不
及预期。
③公司的行业地位
公司成立至今，专注于 GaN 基高亮度蓝绿光 LED 外延片及芯片，在日趋激
烈的市场竞争中，公司凭借多年的技术积累、品牌优势、客户资源等方面的资源
积累，持续提升市场份额以及行业地位。
根据国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）的统计，在 LED 芯片企
业持续扩产的背景下，2021 年芯片环节 TOP6 营收占上游整体规模的 85%以上，
产业集中度再获提升。从大陆 LED 芯片环节产能占比来看，公司 2021 年度位居
行业前五。
因此，行业景气度阶段性影响 LED 外延片及芯片企业的收入变动趋势，但
从长期来看，基于市场空间以及公司多年积累的优势，公司整体收入以及盈利情
况将长期向好。
（3）2022 年 1-6 月与上年同期相比，公司 LED 外延片及芯片收入下降，
与同行业变动情况一致
况如下：
单位：万元
公司名称 产品类别
金额 变动 金额
LED 芯片及外延片 300,149.15 -11.53% 339,266.58
其他产品（其他化
三安光电 207,359.16 46.44% 141,598.10
合物半导体产品）
小计 507,508.31 5.54% 480,864.68
LED 芯片 69,728.52 -27.32% 95,944.08
其他产品（LED 衬
华灿光电 20,425.42 -12.20% 23,262.72
底片及其他）
小计 90,153.94 -24.37% 119,206.80
LED 芯片及外延片 82,067.53 -14.87% 96,400.18
乾照光电
其他产品 - - -
公司名称 产品类别
金额 变动 金额
小计 82,067.53 -14.87% 96,400.18
LED 芯片及外延片 57,205.09 -0.62% 57,560.62
公司 其他产品 - - -
小计 57,205.09 -0.62% 57,560.62
注：由于同行业可比上市公司未披露 2022 年 1-9 月收入的产品结构，故保留 2022 年 1-6
月份数据未进行更新。
①收入规模
从收入规模变化来看，2022 年 1-6 月的主营业务收入与上年同期相比，同行
业上市公司除龙头企业三安光电有所增长外，其余公司的主营业务收入均呈现不
同规模的下降，但公司主营业务收入的规模下降幅度低于同行业上市公司华灿光
电、乾照光电。
LED 芯片市场回暖不及预期所致。
②收入结构
A、LED 芯片及外延片产品收入
外延片产品收入均呈现不同比例的下滑。
B、其他产品收入
对于 LED 芯片及外延片以外的产品收入，2022 年 1-6 月份与上年同期相比，
仅三安光电集成电路芯片以及 LED 应用产品合计收入实现上涨，华灿光电的
LED 衬底片等下滑 12.20%，公司与乾照光电均无 LED 芯片及外延片以外的其他
产品。
（4）2022 年 1-6 月与上年同期相比，公司与同行业上市公司的 LED 芯片
及外延片产品收入的下降，主要系销量的下降导致
的销量与平均单价变化情况如下：
公司名称 项目
金额 变动 金额
销量（万片） 未披露 未披露 未披露
三安光电
平均单价（元/片） 未披露 未披露 未披露
销量（万片） 576.67 -32.63% 855.98
华灿光电
平均单价（元/片） 120.92 7.88% 112.09
销量（万片） 812.26 -13.55% 939.55
乾照光电
平均单价（元/片） 101.04 -1.53% 102.60
销量（万片） 898.96 -4.29% 939.21
公司
平均单价（元/片） 63.63 3.83% 61.29
注：由于同行业可比上市公司未披露 2022 年 1-9 月具体产品的单价与销量，故保留 2022
年 1-6 月份数据未进行更新。
从上表可看出，受市场需求疲软等因素影响，2022 年 1-6 月与上年同期相比，
同行业上市公司的 LED 芯片及外延片产品收入的下降，主要系销量的下降导致。
公司 2022 年 1-9 月与上年同期相比，销量下滑 2.90%，平均单价下滑 1.16%，
因此公司 LED 芯片及外延片产品收入的下降，主要系 LED 芯片市场回暖不及预
期导致销量下降所致。
①销量对比分析
从销量对比可看出，2022 年 1-6 月公司 LED 芯片及外延片产品的销量高于
华灿光电和乾照光电，2021 年 1-6 月公司 LED 芯片及外延片产品的销量高于华
灿光电，略低于乾照光电。
②平均单价对比分析
由于华灿光电与乾照光电的产品包括红黄光与蓝绿光 LED 外延片及芯片，
而公司产品以蓝绿光 LED 外延片及芯片为主，因此平均单价存在差异，且华灿
光电与乾照光电未披露不同色系 LED 外延片及芯片的收入结构，因此无法判断
具体色系 LED 外延片及芯片平均单价的变动幅度。
（5）2022 年 1-6 月与上年同期相比，公司 LED 外延片及芯片毛利率下降
趋势与同行业华灿光电、乾照光电一致
如下：
公司名称 项目
毛利率 变动值 毛利率
LED 芯片及外延片 32.55% 6.40% 26.15%
其他产品（其他化合物半导
三安光电 15.72% -7.58% 23.30%
体产品）
主营业务毛利率 25.67% 0.36% 25.31%
LED 芯片 12.70% -0.77% 13.47%
其他产品（LED 衬底片及其
华灿光电 1.02% 2.26% -1.24%
他）
主营业务毛利率 10.05% -0.54% 10.59%
LED 芯片及外延片 22.52% -2.57% 25.09%
乾照光电 其他产品 - - -
主营业务毛利率 22.52% -2.57% 25.09%
LED 芯片及外延片 10.78% -5.95% 16.73%
公司（模拟
其他产品 - - -
测算）
（注）
主营业务毛利率 10.78% -5.95% 16.73%
注：由于同行业可比上市公司未披露 2022 年 1-9 月具体产品的毛利率，故保留 2022 年 1-6
月份数据未进行更新。因发行人对政府补助采用净额法核算，与同行业可比公司所采取的总
额法不同，为提高数据可比性，发行人将单位成本中的单位费用进行模拟测算。具体模拟测
算方法如下：发行人基于报表营业成本金额，考虑与资产相关政府补助当年分摊冲减的折旧
费用，由此得到模拟测算的还原政府补贴的单位成本、毛利率等数据。相关模拟测算数据未
经过审计。
从主营业务毛利率、LED 芯片及外延片产品毛利率对比来看，2022 年 1-6
月与上年同期相比，同行业上市公司除龙头企业三安光电有所增长外，其余公司
的毛利率均呈现不同程度的下滑。
（6）2022 年 1-9 月与上年同期相比，公司 LED 外延片及芯片毛利率下降
主要系单位成本上涨所致
项目
金额 变动值 金额
毛利率（模拟测算） 8.17% -6.04% 14.22%
平均单价（元/片） 61.66 -1.16% 62.38
单位成本（模拟测算）（元/片） 56.59 9.29% 51.78
注：因发行人对政府补助采用净额法核算，与同行业可比公司所采取的总额法不同，为提高
数据可比性，发行人将单位成本中的单位费用进行模拟测算。具体模拟测算方法如下：发行
人基于报表营业成本金额，考虑与资产相关政府补助当年分摊冲减的折旧费用，由此得到模
拟测算的还原政府补贴的单位成本、毛利率等数据。相关模拟测算数据未经过审计。
从上表可看出，2022 年 1-9 月与上年同期相比，公司 LED 外延片及芯片毛
利率下降主要系单位成本上涨所致。单位成本的上涨主要受单位制造费用的上涨
以及原材料价格上涨等因素影响。其中，市场需求下降、设备年度检修、春节等
因素使得产量下降，因此单位产品分摊的制造费用上涨。
衬底作为公司产品的核心原材料，其占产成品原材料成本比例超过 50%，其
他原材料的品类数量较多，但成本金额占比较低。2022 年 1-9 月与上年同期相
比，原材料价格上涨主要系衬底的价格上涨所致，衬底平均出库领用价格由 2021
年 1-9 月的 68.21 元/片（四寸片）上涨至 2022 年 1-9 月的 69.45 元/片（四寸
片）。
衬底的采购价格波动与 LED 芯片价格以及市场需求息息相关，但由于产业
链上下游传导的滞后性，从 2022 年 1-9 月来看，衬底采购价格呈现下降的趋势，
其平均采购价格由 2022 年 1 月的 72.99 元/片下降至 2022 年 9 月的 62.99 元/片，
下降幅度为 13.71%。
项目
比例 变动值 比例
销售费用/营业收入 0.64% 0.13% 0.51%
管理费用/营业收入 2.70% 0.87% 1.83%
研发费用/营业收入 6.33% 1.65% 4.67%
财务费用/营业收入 0.21% -0.87% 1.08%
从上表可看出，整体而言，与上年同期相比，2022 年 1-9 月期间费用率较
为稳定。其中：
研发费用率略微上升，系公司为提高竞争力，加大研发投入所致。财务费用
率下降，主要系公司逐步偿还相关债务所致。
综上，2022 年 1-9 月扣非归母净利润由盈转亏，系主营业务毛利下降等因
素影响所致。
（四）相关不利因素是否具有持续性及应对措施
（1）国内新冠疫情风险总体可控
当前，全球疫情形势仍处于演变期，部分国家或地区疫情出现新变化，存在
输入性的疫情影响风险，国内局部地区疫情因输入性因素影响出现反复及扩散，
疫情防控形势仍然较为严峻。但新冠疫情对我国经济的冲击总体可控，我国经济
增长保持韧性，长期向好的基本面没有改变。
（2）下游市场需求仍有较大增长空间
国内宏观经济前三季度的强势复苏以及 Mini 背光和直显新兴市场起量，我国半
导体照明行业开启新一轮景气周期。2022 年 1-9 月，受制于国际局势、宏观经
济、疫情反复的不确定性影响，应用环节出现国内需求疲软、国际市场波动的态
势。同时，产业链整体存在的时滞性导致 LED 行业回暖不及预期。
但随着国内未来居民收入不断提高，消费不断升级，以及显示市场回暖、
Mini 背光渗透率迅速提升等因素的带动下，我国 LED 行业下游市场需求仍有较
大的增长空间。在消费升级的持续推动下，背光、显示等应用领域逐渐从常规显
示应用逐步向小尺寸的移动终端、VR/AR 设备、智能手表、桌上型显示器、车
用显示器以及大型电视与显示屏拓展。据 LEDinside 预测，Mini LED、Micro LED
市场将在未来几年得到快速发展，2023 年全球 Mini LED 产值将达到 10 亿美元，
数据显示，到 2026 年中国 Mini LED 行业市场规模有望突破 400 亿元。
增长也面临着挑战，但我国经济长期向好的基本面没有改变，经济韧性强的特点
明显，伴随着进入下半年国内疫情逐渐稳定可控，宏观经济特别是内需市场将实
现回暖。在市场驱动、技术发展和政策推动下，LED 行业有望实现渗透率和附
加值的提升，因此相关不利因素不具有持续性。
（1）扩展销售渠道，积极开拓新客户
公司将在巩固现有优势区域市场的基础上，充分发挥公司品牌和产品优势，
通过完善专业化营销团队、加大客户接触力度等方式积极开拓新的客户。
随着国内 LED 行业的快速发展，国内 LED 芯片企业平均技术水平已取得长
足进步，得到国际厂商的充分认可。公司将借鉴与韩国首尔半导体、台湾泰谷光
电等海外客户的战略合作模式，积极开拓海外市场，与国际大型半导体产业公司
合作，并通过此类合作进一步提升自身标准化生产能力。
（2）维护现有客户，与客户共同成长
公司建立了广泛的客户群体，积累了大批优质、长期合作的海内外客户。在
背光市场方面，公司产品抗静电能力持续提升，产品一致性好，已打入境内外中
高端客户供应链，在手机背光领域占有率较高；在照明市场方面，公司产品亮度
水平大幅度提升，产品性能得到客户广泛认可，价格极具竞争力；在高压倒装等
小众市场方面，通过自主研发，在光效上达到国内领先水平，在可靠性方面尤为
出众。
公司将持续推动生产、研发、服务与客户资源之间的良性循环，实现与客户
共同成长。
（3）扩宽产品应用领域，积极开发新产品
公司秉持“聚焦资源、做强主业”的发展战略，致力于 LED 芯片主营业务
持续扩张。在本次募投项目实施后，公司的 Mini LED 芯片生产能力大幅提升。
公司已在 LED 外延生长和芯片制造的主要工序上拥有了核心技术，如低缺陷密
度高可靠性的外延技术、高取光效率的芯片工艺技术、高发光效率高散热的高压
芯片技术、Ag 反射镜大尺寸倒装结构芯片技术、高光色均一性的 Mini LED 芯片
技术、双反射镜大发光角 Mini 芯片技术等。其中，公司 Mini LED 芯片整体工艺
技术稳定实现 10ppb 以下失效率，有效确保客户应用方案。
二、结合发行人 LED 芯片产量、黄金耗用量和黄金废料形成量、回收价格
趋势、同行业可比公司情况等，说明其他收入占比高且逐渐上升的原因及合理
性，是否与公司 LED 芯片收入增长趋势保持一致，是否符合行业惯例
（一）其他收入占比高且逐渐上升的原因及合理性
报告期内，公司主营业务收入主要来源于 LED 外延片及芯片销售收入，其
他业务收入主要为外延片及芯片生产过程中产生的贵金属废料回收收入。报告期
内公司的营业收入情况如下：
项目 金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
（万元） （%） （万元） （%） （万元） （%） （万元） （%）
主营业务收入 84,956.48 55.11 120,902.67 60.17 86,841.91 61.74 77,288.15 67.61
其他业务收入 69,190.88 44.89 80,017.07 39.83 53,825.51 38.26 37,032.40 32.39
合计 154,147.35 100.00 200,919.75 100.00 140,667.42 100.00 114,320.55 100.00
报告期各期，公司其他业务收入按产品构成情况如下：
项目 金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
（万元） （%） （万元） （%） （万元） （%） （万元） （%）
黄金废料回收 62,660.25 90.56 71,845.95 89.79 48,911.59 90.87 34,112.54 92.12
其他 6,530.63 9.44 8,171.12 10.21 4,913.93 9.13 2,919.85 7.88
其他业务收入 69,190.88 100.00 80,017.07 100.00 53,825.51 100.00 37,032.40 100.00
从上表可看出，报告期内，其他业务主要系黄金废料回收业务，该业务收入
占比在 90%左右。
报告期内，公司其他业务收入主要为贵金属废料的销售收入，该业务系主要
产品 LED 芯片生产衍生的业务，具备商业合理性。
黄金等贵金属具备良好的稳定性和导电性，被广泛应用于 LED 芯片电极的
制造。公司的主要产品为 LED 芯片，其在生产流程中的电子束蒸镀环节将黄金
等贵金属通过蒸镀方式覆盖至芯片，实现对电极表面的覆盖。因电极面积占芯片
面积比例较小，其中仅有较少的部分形成芯片电极，其余大部分黄金等贵金属则
吸附在蓝膜、挡板、镀锅、坩埚等器物上，形成黄金等贵金属废料。
由于未形成电极的贵金属纯度、成份已发生很大变化，无法循环使用，均作
为贵金属废料。通过将贵金属废料向贵金属回收商出售具有经济合理性，因此公
司将贵金属废料对外销售。
品、LED 产量增加等因素带动废料黄金形成量增加所致
（1）综合毛利主要来源于主营业务毛利
报告期内，其他业务收入占比虽然较高，但公司综合毛利主要来源于主营业
务毛利，其他业务毛利占比较低，具体情况如下：
报告期内，公司按业务分类毛利情况如下：
项目 毛利 占比 毛利 占比 毛利 占比 毛利 占比
（万元） （%） （万元） （%） （万元） （%） （万元） （%）
主营业务小计 16,835.92 92.40 33,033.50 97.37 17,774.46 94.04 12,742.25 86.39
其他业务小计 1,384.98 7.60 892.69 2.63 1,125.90 5.96 2,006.88 13.61
合计 18,220.90 100.00 33,926.19 100.00 18,900.36 100.00 14,749.12 100.00
报告期内，公司综合毛利主要来源于主营业务毛利，2021 年度高达 97.37%。
（2）其他业务收入占比高且逐渐上升，主要系废料黄金平均回收价格高于
芯片产品、LED 芯片产量增加等因素带动废料黄金形成量增加所致
报告期内，发行人 LED 芯片产量、黄金耗用量和黄金废料形成量、回收价
格趋势情况如下：
项目 2022 年 1-9 月 2021 年度 2020 年度 2019 年度
平均单价
废料黄金平均回收价格（元/克） 342.32 328.74 343.58 278.18
LED 芯片平均单价（元/片） 61.65 63.66 60.99 63.72
单价差异率 455.26% 416.40% 463.34% 336.57%
数量
LED 芯片产量（万片） 1,504.87 1,894.39 1,384.53 1,161.32
废料黄金形成量（万克） 180.57 219.26 145.05 113.03
LED 芯片的黄金耗用量（万克） 11.03 14.29 17.42 15.88
黄金等贵金属具备良好的稳定性和导电性，被广泛应用于 LED 芯片电极的
制造。公司的主要产品为 LED 芯片，其在生产流程中的电子束蒸镀环节将黄金
等贵金属通过蒸镀方式覆盖至芯片，实现对电极表面的覆盖。因电极面积占芯片
面积比例较小，其中仅有较少的部分形成芯片电极，其余大部分黄金等贵金属则
吸附在蓝膜、挡板、镀锅、坩埚等器物上，形成黄金等贵金属废料。因此贵金属
废料数量与 LED 芯片产量呈现正相关关系。
因此，随着 LED 芯片产量的增加，以及回收率提升，废料黄金形成量随之
增加。同时，由于 LED 外延片及芯片价格相对稳定，而废料黄金回收单价高于
LED 外延片及芯片价格约 3-4 倍，因此其他业务收入占比高且逐渐上升。
报告期内，发行人黄金贵金属废料回收平均销售单价（含税）及上海黄金交
易所当期平均结算价（含税）情况如下：
单位：元
期间 项目 黄金
回收均价 386.82
差异率 -0.62%
回收均价 371.39
差异率 -0.82%
回收均价 388.06
差异率 0.15%
回收均价 315.72
差异率 0.99%
注：平均结算价为当期内各交易日结算价算术平均值。
报告期各期，黄金废料的回收均价与上海黄金交易所公布的对应品种的各期
平均结算价基本一致，差异率在 1%以内，不存在明显背离。
（1）同行业其他业务收入整体情况
报告期内，同行业可比公司其他业务收入占比情况如下：
单位：万元
公司名称 占营业收 占营业收 占营业收 占营业收
金额 金额 金额 金额
入比例 入比例 入比例 入比例
三安光电 168,714.16 24.95% 291,087.90 23.15% 248,329.53 29.37% 174,104.14 23.34%
华灿光电 38,129.44 29.72% 89,601.77 28.39% 81,790.54 30.93% 52,365.05 19.28%
乾照光电 777.56 0.94% 1,880.95 1.00% 1,114.93 0.85% 855.03 0.82%
聚灿光电 43,381.96 43.13% 80,017.07 39.83% 53,825.51 38.26% 37,032.40 32.39%
注：由于同行业可比上市公司未披露 2022 年 1-9 月其他业务收入金额，故保留 2022 年 1-6
月份数据未进行更新。
从金额上看，报告期内，同行业上市公司其他业务收入的金额均呈现上升趋
势，与公司趋势一致。从其他业务收入占营业收入比例上看，同行业上市公司其
他业务收入占比均呈现波动上升的趋势，与公司整体趋势较为一致。
由于各家其他业务收入构成存在差异，因此变动趋势存在略微差异。其中，
三安光电其他业务收入包括原材料销售、贵金属废料收入、租金、代工服务等，
华灿光电其他业务收入包括租金、材料销售、租赁收入、加工检测收入等，乾照
光电并未披露其他业务收入构成。
从营业收入构成来看，由于同行业公司的产品线较为丰富，因此主营业务收
入金额较大，相对应的其他业务收入占营业收入的比例则较低。三安光电产品包
括 LED 外延片芯片、集成电路芯片、LED 应用品等；华灿光电产品包括 LED 衬
底片和 LED 外延片芯片。因此，与同行业公司相比，公司其他业务收入占比相
对较高。
（2）同行业上市公司黄金废料贵金属收入占比变动情况
可比公司乾照光电系采用委托加工方式进行回收的，因此不具可比性。同行
业上市公司三安光电和华灿光电黄金废料贵金属收入占比变动具体情况如下：
①三安光电
三安光电年报中并未披露黄金废料贵金属收入情况，仅在 2022 年 2 月披露
的《三安光电股份有限公司与中信证券股份有限公司关于 2021 年度非公开发行
A 股股票申请文件二次反馈意见的回复》中对黄金废料贵金属销售收入予以披
露，具体情况如下：
单位：万元
项目 2021 年 1-9 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
黄金废料销售收入 118,442.96 164,927.22 129,928.99 88,196.89
营业收入 341,733.97 845,388.28 746,001.39 836,437.42
占比 34.66% 19.51% 17.42% 10.54%
从上表可看出，2018 年至 2021 年 1-9 月，三安光电黄金废料销售收入的金
额以及占比均呈现上升趋势，并在 2021 年 1-9 月占比提升至 34.66%，整体变动
趋势与公司较为一致。
但由于三安光电为国内化合物半导体领域的龙头企业，其产品线较为丰富，
包括 LED 外延片芯片、集成电路芯片、LED 应用品等，因此主营业务收入金额
较大，占比相对较高。
②华灿光电
华灿光电在 2020 年 4 月份披露的《关于对深圳证券交易所年报问询函回函
的公告》，明确 2019 年度其他业务收入的 92.73%为贵金属回收收入，但其余年
度并未披露贵金属回收收入具体金额以及占比情况。
（二）其他业务收入与 LED 芯片收入的联动趋势符合行业惯例
报告期内，公司其他业务收入与 LED 芯片增长趋势基本保持一致，但由于
黄金单价波动较大，因此存在 LED 收入略微下降而废料黄金收入上涨的情况，
该联动趋势与同行业上市公司一致，具体情况如下：
单位：万元
公司 项目
金额 同期变动 金额 变动比例 金额 变动比例 金额
LED 外延
三安 芯片
光电 废料黄金
未披露 - 未披露 - 164,927.22 26.94% 129,928.99
销售
LED 外延
华灿 69,728.52 -27.32% 177,440.35 19.71% 148,221.35 -11.50% 167,482.59
芯片
光电
废料贵金 未披露 - 未披露 - 未披露 - 48,555.77
公司 项目
金额 同期变动 金额 变动比例 金额 变动比例 金额
属销售
LED 外延
乾照 芯片
光电 废料黄金
不适用
销售
LED 外
聚灿 延芯片
光电 废料黄金
销售
注：由于同行业可比上市公司未披露 2022 年 1-9 月 LED 外延芯片、其他业务收入金额，故
保留 2022 年 1-6 月份数据未进行更新。
料黄金销售收入呈现上升趋势，主要系上海黄金交易所统计的黄金平均结算价格
由 312.64 元/克上升至 387.49 元/克，涨幅高达 23.94%，因此黄金单价涨幅高于
外延芯片收入 7%~8%的跌幅，从而出现其两者收入趋势相反的态势。
而出现其两者收入趋势相反的态势。
除上述情况外，2019 年至 2021 年，公司其他业务收入与 LED 芯片增长趋
势基本保持一致。
公司自成立以来，一直致力于蓝绿光 LED 外延片及芯片的研发、生产和销
售业务，LED 外延芯片行业属于资本和技术双重密集型行业，经过多年的积累，
公司在生产技术、品牌和客户、人才、资源积累等方面均沉淀了一定的资源优势。
同时，报告期内公司综合毛利主要来源于主营业务毛利，因此，公司提升 LED
外延芯片的主营业务收入具备经济动力。公司其他业务收入主要为贵金属废料的
销售收入，该业务系主要产品 LED 芯片生产衍生的业务。
为 130.12 元/片，因此随着本次募投项目实施投产后，公司的主营业务收入有望
取得进一步提升。
三、结合发行人政府补助的具体内容、各期政府补助金额的确认依据和同
行业可比公司情况等，说明政府补贴是否具备可持续性，发行人是否构成对政
府补助的重大依赖；并结合发行人获取政府补助的途径和金额，说明如果未来
无法持续获得政府补助对发行人现金流和经营的影响及应对措施
（一）发行人政府补助的具体内容、各期政府补助金额的确认依据和同行
业可比公司情况
报告期，公司计入当期损益的政府补助情况如下：
单位：万元
项目 2022 年 1-9 月 2021 年度 2020 年度 2019 年度
政府补助 10,380.93 14,914.06 10,182.82 8,165.17
其中：与资产相关 9,848.12 12,750.65 8,412.41 6,130.21
与收益相关 532.81 2,163.42 1,770.41 2,034.97
（1）与资产相关的政府补助
报告期内，公司收到的与资产相关政府补助主要系宿迁经济技术开发区财政
局发放设备采购补助款。
报告期内，公司收到的与资产相关的政府补助如下：
单位：万元
政府补助的
序号 收款年度 政府补助确认依据 收款金额
具体内容
《宿迁经济技术开发区工业项目进区投资
合同书》《补充协议》
《宿迁经济技术开发区工业项目进区投资
合同书》《补充协议》《宿迁经济技术开
有限公司设备补贴款的通知》（宿开财
〔2020〕5 号）
发区财政局关于拨付聚灿光电科技（宿迁）
合同书》《补充协议》《宿迁经济技术开
发区财政局关于拨付聚灿光电科技（宿迁）
政府补助的
序号 收款年度 政府补助确认依据 收款金额
具体内容
开财〔2019〕14 号）
报告期内，针对资产相关的政府补助，公司采用净额法核算，冲减相关资产
的账面价值，对当期损益的影响主要体现为折旧金额的减少。
（2）与收益相关的政府补助
报告期内，公司收到的 50 万以上与收益相关政府补助情况如下：
单位：万元
政府补助的具体
序号 期间 政府补助确认依据 金额 列报项目
内容
《关于下达 2020 年度第三批、
金的通知》（宿财行〔2022〕28
号）
《宿迁经济技术开发区财政局关
基础设施配套补 于拨付聚灿光电科技（宿迁）有限
贴 公司基础设施配套补贴的通知》
（宿开财〔2022〕14 号）
关于下达 2021 年度市级产业发展
业发展引导资金 奖补资金的通知（宿财工贸〔2022〕
《宿迁市财政局宿迁市科学技术
转化项目资金 化专项资金的通知》（宿财教
〔2021〕96 号）
《宿迁市财政局宿迁市工业和信
息化局关于下达 2020 年度市级产
业发展引导资金
资金的通知》（宿财工贸〔2021〕
《宿迁市人才工作领导小组关于
年度 金（第一批）团队 人才集聚计划”引进人才（团队）
的通知》（宿人才发〔2021〕6 号）
《苏州市地方金融监督管理局苏
州市财政局关于印发企业利用资
资本市场实现高 营业外收
质量发展相关奖 入
政策申报指引的通知》（苏金管发
励政策
〔2020〕50 号）
业基地 〔2020〕9 号）等规定
政府补助的具体
序号 期间 政府补助确认依据 金额 列报项目
内容
发投入奖励资金 局关于下达 2021 年度企业研发投
入财政奖励资金的通知》（宿财
〔2021〕64 号）
关于聚灿光电申请证明资金补贴
的回函、《江苏省省级商务发展专
项资金管理办法》 （省政府令第 138
批）
号）
《关于下达 2019 年度市级产业发
业发展引导资金
(工业发展）项目
资金的通知》
奖补资金
宿迁经济技术开发区财政局关于
基础设施配套补 拨付聚灿光电科技（宿迁）有限公
贴 司基础设施配套贴款的通知（宿开
财〔2020〕29 号）
年度
江苏省商务厅江苏省财政厅关于
金（进口贴息事项）申报工作的通
金（进口贴息）
知（苏商贸〔2020〕173 号）
《中共宿迁市委宿迁市人民政府
首次认定高新技 关于印发<关于推进科技创新引领
术企业奖励 高质量发展若干政策>的通知》 （宿
发〔2018〕21 号）
《关于推进科技创新引领高质量
投入奖励
号）
《财政部、商务部进口贴息资金管
理办法》（财企〔2012〕142 号）
进口贴息
《关于下达 2019 年省级商务发展
发展专项资金
知》（宿财工贸〔2019〕47 号）
《关于下达 2018 年度市级产业发
业发展引导资金 目奖补资金的通知》（宿财工贸
〔2019〕5 号）
转化款 （C201803）
《关于组织申报 2018 年度市级产
业发展引导资金（科技创新资金）
项目的通知》（宿科发〔2018〕50
技创新专项资金）
号）
《苏州市市级科技贷款贴息项目
实施细则》（苏科规〔2019〕6 号）
《关于推进科技创新引领高质量
投入奖励
号）
报告期内，针对收益相关的政府补助，公司按照会计准则规定，计入当期损
益。
同行业可比公司计入当期损益的政府补助情况如下：
单位：万元
公司 项目 2022 年 1-9 月 2021 年度 2020 年度 2019 年度
计入当期损益的政府补助 83,275.83 126,514.96 43,367.09 40,217.37
三安光电
占归母净利润比例 736.64% 96.35% 42.67% 30.97%
计入当期损益的政府补助 25,048.39 16,043.96 29,547.16 16,334.14
华灿光电
占归母净利润比例 -608.64% 171.37% 1619.93% -15.59%
计入当期损益的政府补助 7,795.40 10,563.52 6,680.46 12,966.26
乾照光电
占归母净利润比例 -358.75% 56.54% -27.06% -46.31%
计入当期损益的政府补助 10,380.93 14,914.06 10,182.82 8,165.17
聚灿光电
占归母净利润比例 348.71% 84.22% 476.39% 1002.56%
注：上述表格数据均来源于各公司年度及 2022 年三季度报告；上述负数数据主要系当期归
母净利润为负数所致。
LED 行业属于重资产行业，普遍存在政府补贴较高的情况。报告期内，同
行业上市公司均存在政府补贴金额较高、占当期归母净利润比例较高的情况。
（二）说明政府补贴是否具备可持续性，发行人是否构成对政府补助的重
大依赖
报告期内，公司计入当期损益的政府补助占归母净利润的比重：
单位：万元
项目 2022 年 1-9 月 2021 年度 2020 年度 2019 年度
计入当期损益的政府补助 10,380.93 14,914.06 10,182.82 8,165.17
占归母净利润比例 348.71% 84.22% 476.39% 1002.56%
由上表可见，报告期内，公司计入当期损益的政府补助占当期归母净利润比
例较高，存在利润依赖政府补助的风险。
由于政府补助的取得具有不稳定性的特点，如果未来政府部门调整补助政
策，导致公司取得的政府补助相应变化，可能将对公司的经营业绩产生不利影响，
因此相关政府补助存在不可持续进而影响损益的风险。
公司自 2010 年成立以来，专注从事 LED 外延片、芯片产品，秉承先效益后
规模的原则，通过不断提升内部成本管理，持续推进营销创新等方式，不断提供
公司的整体竞争力。未来随着业务规模持续扩大，政府补助对经营业绩的影响将
持续下降。
（三）目前设备相关政府补助的累计余额，并结合发行人获取政府补助的
途径和金额，说明如果未来无法持续获得政府补助对发行人现金流和经营的影
响及应对措施
截至 2022 年 9 月 30 日，公司累计收到设备投资补贴款 101,022.73 万元，尚
未摊销金额为 63,609.44 万元，设备投资补贴款将在相关资产的使用年限内分期
计入当期损益。
报告期内，设备投资补贴款摊销情况如下：
单位：万元
项目 期初未摊销金额 本期收到金额 本期摊销金额 期末未摊销金额
报告期内，公司获取政府补助的主要途径包括设备投资补贴款、财政贴息补
贴及其他补贴等，报告期内的金额分别为 8,165.17 万元、10,182.82 万元、14,914.06
万元和 10,380.93 万元。具体情况如下：
单位：万元
获取政府补助的途径 2022 年 1-9 月 2021 年度 2020 年度 2019 年度
设备投资补贴款 9,848.12 12,750.65 8,412.41 6,130.21
财政贴息补贴及其他补贴 532.81 2,163.41 1,770.41 2,034.96
合计 10,380.93 14,914.06 10,182.82 8,165.17
对措施
（1）如果未来无法持续获得政府补助对发行人现金流和经营的影响
报告期内，政府补助对公司经营性现金流量的影响情况如下：
单位：万元
项目 2022 年 1-9 月 2021 年度 2020 年度 2019 年度
收到的政府补助款 532.81 4,441.16 4,984.53 31,781.48
经营活动现金流入 218,378.33 238,604.77 184,193.52 145,900.67
占比 0.24% 1.86% 2.71% 21.78%
经营活动现金净额 60,940.34 46,539.83 23,276.08 38,779.47
占比 0.87% 9.54% 21.41% 81.95%
报告期内，政府补助公司经营活动现金流入以及经营活动现金净额的影响逐
渐降低，2022 年 1-9 月，占比分别下降至 0.24%以及 0.87%，对公司现金流影响
较低。
截至 2022 年 9 月 30 日，公司累计收到设备投资补贴款 101,022.73 万元，设
备投资补贴款为公司实际已经收到政府补助，将在相关资产的使用年限内分期计
入当期损益，短期内该部分收益确定性较高。
由于公司的政府补助金额及占归母净利润的比例均较大，因此若未来政府补
助的相关政策发生变化或公司不能满足补助政策的要求而无法持续获得政府补
助，可能会对公司的现金流和经营情况带来一定的不利影响。随着公司主营业务
扩展，业绩持续提升，政府补助对公司现金流和经营情况的影响将有所降低。发
行人已在《募集说明书》“第五节 本次发行相关的风险因素”之“三、经营风
险”之“（三）业绩下滑或亏损的风险”中予以修改披露业绩相关风险。
（2）应对措施
针对公司利润依赖政府补助的情况，公司将通过不断加强自身管理能力，促
进公司经营业绩的提升，以减少政府补助对公司所产生的影响；同时，公司将严
格按照证监会、深交所等监管部门关于上市公司规范运作的有关规定，及时准确
完整履行信息披露义务，披露政府补助情况。
公司将继续抓好产品技术升级，以客户需求为导向，以品质可靠为基础，提
升性能为支撑，加强品质验证和导产评估。充分优化关键制程和重要参数，突破
芯片制程创新，创新产品版型设计，加快产品性能升级，进一步扩大高端产品整
体营收占比。
公司将继续突出营销的核心地位，进一步完善营销策略。聚焦核心客户、优
化中型客户、精选小型客户，创新竞争机制，推进目标战略客户销售。抓住市场
先机、重点方向、关键领域，不断提高市场占有率和优质客户占比，进一步加大
与知名品牌的战略合作，确保以 Mini LED、车用倒装芯片、高品质照明、植物
照明为代表的高端产品增量大幅提升。
四、发行人自本次发行相关董事会前六个月至今，公司已实施或拟实施的
财务性投资的具体情况
本次向特定对象发行的董事会决议日为 2022 年 6 月 21 日，决议日前六个月
至今，公司不存在实施或拟实施财务性投资的情况，即：公司不存在实施或拟实
施的类金融、投资产业基金或并购基金、拆借资金、委托贷款、以超过集团持股
比例向集团财务公司出资或增资、购买收益波动大且风险较高的金融产品、非金
融企业投资金融业务的情况。
五、相关风险披露
发行人已在《募集说明书》“第五节 本次发行相关的风险因素”之“二、
宏观市场风险”之“（一）行业波动性风险”、“三、经营风险”之“（三）业
绩下滑或亏损的风险”、“四、财务风险”之“（一）利润依赖政府补助的风险”
修改披露行业波动、业绩与政府补助相关风险。具体如下：
“二、宏观市场风险
（一）行业波动性风险
受宏观经济波动和行业供需平衡影响，LED 芯片行业近年来在经历快速发
展、深化调整后，业内呈现强者恒强的发展局面，行业逐步进入新的增长曲线，
整体发展呈现一定的周期性波动。2022 年 1-9 月，受制于国际局势、宏观经济、
疫情反复的不确定性影响，应用环节出现国内需求疲软、国际市场波动的态势。
同时，产业链整体存在的时滞性导致 LED 行业回暖不及预期。因此，公司存在
因内外部经营环境不利变化导致行业增长出现波动，进而可能对公司未来经营业
绩造成不利影响的风险。
……
三、经营风险
……
（三）业绩下滑或亏损的风险
报告期内，公司的主要收入来自于 LED 外延片及芯片销售业务。2020 年下
半年以来，LED 芯片市场开始回暖，公司盈利能力有所提升，2021 年度公司归
属于母公司所有者的净利润已大幅回升至 17,707.66 万元。2022 年 1-9 月，受制
于国际局势、宏观经济、疫情反复的不确定性影响，应用环节出现国内需求疲软、
国际市场波动的态势。同时，产业链整体存在的时滞性导致 LED 行业回暖不及
预期。因此，公司在 2022 年 1-9 月扣非归母净利润出现亏损。
由于公司所处的 LED 行业受宏观环境、上下游产业链景气度及同业竞争对
手产销状况等多重因素影响，若宏观经济形势发生变化或 LED 行业出现重大调
整，则公司将面临经营业绩下滑甚至亏损的风险。
……
四、财务风险
（一）利润依赖政府补助的风险
别为 6,798.05 万元、8,635.75 万元、13,571.97 万元及 8,733.88 万元，占公司归
母净利润比例分别为 834.70%、404.01%、76.64%以及 293.38%。上述非经常性
损益主要系政府补助，其中大部分系与资产相关的政府补助，其余少部分与公司
日常经营活动无关。报告期内政府补助金额占公司归母净利润比例较高，因此公
司对政府补助存在重大依赖的情况。
从长期来看，由于政府补助的取得具有不稳定性的特点，如果未来政府部门
调整补助政策，可能导致公司取得的政府补助金额相应变化，将对公司的经营业
绩产生不利影响，公司存在政府补助不可持续进而影响损益的风险。”
六、中介机构核查程序及核查意见
（一）中介机构核查程序
保荐机构、会计师履行了以下核查程序：
（1）获取发行人报告期内利润表、非经常性损益明细以及扣非归母净利润，
采用分析性程序，分析发行人扣非归母净利润变化的原因。
（2）与发行人确认报告期内毛利率变动原因。
（3）与发行人确认报告期内扣非归母净利润变化的原因。
（4）获取同行业上市公司相关披露公告、行业研究资料，分析发行人报告
期内发行人扣非归母净利润变化的合理性。
（1）与发行人确认报告期内其他业务收入变化的原因。
（2）通过执行函证、走访、穿行测试等程序，验证其他业务收入的真实性。
（3）获取发行人报告期内 LED 芯片产量、黄金耗用量和黄金废料形成量等，
分析其变化的合理性。
（4）分析报告期内，发行人废料黄金平均结算价格与上海黄金交易所当期
平均结算价是否存在较大偏离。
（5）获取同行业上市公司相关披露公告，分析发行人报告期内其他业务收
入变化的合理性、是否与同行业趋势一致。
（1）获取报告期内主要政府补助相关文件，了解相关补助项目的具体情况。
（2）获取报告期内，发行人主要政府补助银行回单，复核政府补助发放主
体及发放原因是否与补助文件一致。
（3）分析报告期内，发行人政府补助款项的用途，判断政府补助是与资产
相关还是与收益相关。
（4）检查发行人政府补助的账务处理及报告是否正确列报。
（5）分析政府补助对发行人现金流和经营的影响。
（1）查阅《创业板上市公司证券发行上市审核问答》关于财务性投资及类
金融业务的相关规定及问答。
（2）查阅发行人报告期内的定期报告、财务报告等相关资料，了解发行人
是否存在实施或拟实施财务性投资的情况，并对照《创业板上市公司证券发行上
市审核问答》的要求，分析公司相关投资是否属于财务性投资。
（二）中介机构核查意见
基于上述核查程序，中介机构认为：
关不利因素不具有持续性，同时发行人已制定相关应对措施。
格趋势、同行业可比公司情况等进行分析，其他收入占比高且逐渐上升具有合理
性。发行人其他业务收入与 LED 芯片收入的联动趋势符合行业惯例。
同行业可比公司情况等进行分析，发行人政府补贴不具可持续性，发行人构成对
政府补助的重大依赖。如果未来无法持续获得政府补助对发行人现金流和经营存
在影响，但发行人已制定相应应对措施。
性投资的情况。
问题 2
发行人本次募集资金总额不超过 120,000 万元，拟投向 Mini/Micro LED 芯
片研发及制造扩建项目，达产后形成年产 720 万片 Mini LED 芯片产能。发行人
新增 Mini LED 芯片 120 万片/年，目前尚未达产。本次募投项目 Mini LED 芯片
首年含税价格预计为 175.00 元/片，项目内部收益率为 12.95%。
请发行人补充说明：（1）用准确扼要的语言说明募投项目的具体内容，是
否包含研发项目，本次募投项目与现有业务、前次募投项目的区别与联系，属
于产能扩张还是新增产品种类，在前次募投项目未建设完毕情况下进一步新增
产能的必要性，是否存在重复建设的情形；（2）募投项目涉及的技术研发进度、
预计进展；并结合市场空间、发行人行业地位、本次募投项目新增产能和现有
产能、在手订单或意向性订单、同行业可比公司情况等说明本次募投项目新增
产能规模的合理性及产能消化措施，是否存在较大产能闲置的风险；（3）本次
募集资金投入明细、各项投资是否为资本性支出，并结合行业发展趋势、同行
业上市公司可比项目情况、目前及未来单价变动趋势等说明 Mini LED 芯片预测
单价的依据和合理性，测算时是否已充分考虑技术替代和未来竞争加剧导致单
价下行的风险，本次募投项目效益测算是否谨慎；（4）量化分析新增的折旧摊
销对未来经营业绩的影响。
请发行人补充披露（2）（3）（4）相关风险。
请保荐人核查并发表明确意见，请会计师核查（3）（4）并发表明确意见。
回复：
一、用准确扼要的语言说明募投项目的具体内容，是否包含研发项目，本
次募投项目与现有业务、前次募投项目的区别与联系，属于产能扩张还是新增
产品种类，在前次募投项目未建设完毕情况下进一步新增产能的必要性，是否
存在重复建设的情形
（一）用准确扼要的语言说明募投项目的具体内容，是否包含研发项目
本次募投项目 Mini/Micro LED 芯片研发及制造扩建项目计划总投资金额为
本项目主要生产 Mini LED 芯片，项目主要建设内容包括厂房建设、购置生
产 Mini LED 芯片所需设备等，项目建成达产后形成年产 720 万片 Mini LED 芯
片产能。
本项目将通过增资的方式由公司控股子公司聚灿宿迁实施，聚灿宿迁其他股
东宿迁市产业发展基金（有限合伙）不进行同比例增资。项目地点位于江苏省宿
迁经济技术开发区聚灿宿迁现有厂区内，不涉及新增用地。
本次募集资金金额 120,000.00 万元，全部用于固定资产投资，不包括研发项
目投入。
LED 外延片及芯片具有技术密集的特点，本次募投项目投产后，公司为适
应市场需求，需要持续投入研发以提升募投项目产品的相关技术参数和性能指
标。2019 年度、2020 年度、2021 年度及 2022 年 1-9 月，公司研发费用占主营
业务收入的比例分别为 5.91%、7.06%、8.22%和 11.48%，平均值为 8.17%。本次
项目按主营业务收入（Mini LED 销售收入）的 8%确认研发费用。研发费用主要
包括本项目实施后新增的研发人员工资薪酬、研发材料费用、研发设备折旧等。
上述研发费用全部予以费用化。
整体而言，公司本次募集资金全部用于固定资产投资，不包括研发项目。本
次募投项目在运营过程中存在持续投入研发的情况，系在项目生产过程中根据市
场需求对产品相关技术参数和性能指标进行提升而开展的研发活动。
（二）本次募投项目与现有业务、前次募投项目的区别与联系，属于产能
扩张还是新增产品种类
LED 芯片根据规格、尺寸、工艺、应用领域等区别，同一产品可细分为不
同型号，不同型号产品在波段、亮度、电压等技术参数方面存在一定差别。
公司本次 Mini/Micro LED 芯片研发及制造扩建项目建成后形成年产 720 万
片 Mini LED 芯片产能，主要产品为 Mini LED 芯片；公司前次募投项目为高光
效 LED 芯片扩产升级项目建成后形成年产 950 万片蓝绿光 LED 芯片(其中:蓝绿
光 LED 芯片 828 万片/年，Mini LED 芯片 120 万片/年)，主要产品为蓝绿光 LED
芯片、Mini LED 芯片；公司主营业务为 LED 外延片及芯片的研发、生产及销售
业务，主要产品为 GaN 基高亮度蓝绿光 LED 外延片及芯片。
（1）产品规格和尺寸不同
根据产品规格和尺寸，LED 芯片可以分为常规 LED 芯片、Mini LED 芯片以
及 Micro LED 芯片。公司目前主要产品以及前次募投项目中的 828 万片蓝绿光
LED 芯片,均属于常规 LED 芯片范畴，其 LED 芯片尺寸大于 300μm。公司本次
募投项目的 Mini LED 芯片和前次募投项目中的 Mini LED 芯片，其 LED 芯片尺
寸介于 50μm 和 200μm 之间，芯片尺寸较常规 LED 芯片要小。
（2）产品工艺和设备不同
相较常规 LED 芯片，Mini LED 芯片尺寸介于 50-200μm 之间，技术要求更
高，新的应用领域对视觉效果和发光均匀性提出了更高的要求。为保证产品均匀
性，达到波长、亮度、电压的一致性，需要开发新的外延结构。Mini LED 芯片
尺寸大幅小于普通 LED 芯片，而且对产品良率要求更高，因此在制造工艺上需
要的精度比现有产品要高，测试方式上也会更加复杂，而且需要在测试、分选、
刻蚀、镀膜、切割等步骤上增加特定的设备。公司本次募投项目的 Mini LED 芯
片和前次募投项目中的 Mini LED 芯片，生产工艺和技术要求无实质性差异，所
需主要设备相同。
（3）应用领域进一步拓展
从应用领域来看，相较普通 LED，Mini LED 具有高像素密度、高分辨率、
广色域和高对比度的特点。Mini LED 可以用于液晶面板的背光，改进普通 LED
背光，为液晶面板带来更精细、更接近像素化的动态背光效果，有效的提高屏幕
亮度和对比度；也可以作为每个像素的发光光源，用于直接显示类的屏幕产品。
因此，Mini LED 芯片应用领域进一步拓展，可作为 Mini 背光和直显等新型
背光源、显示光源，广泛应用于电视、车用面板及笔记本电脑、商用显示屏等消
费电子领域。
本次募投项目是公司主营业务范畴，是基于公司在技术和生产方面的积累，
与本公司现有业务、前次募投项目紧密相关。Mini LED 芯片虽然有更高的技术
要求，但芯片基本结构和工艺仍是基于公司的 LED 倒装芯片技术。公司 Mini LED
本质上是在公司现有技术和产品基础上的拓展和延伸，与公司现有技术和能力有
着不可分割的联系。
随着新型 LED 技术的持续迭代，Mini/Micro LED 作为新一代显示技术，呈
现出蓬勃发展态势。由于前次募投项目中 Mini LED 芯片 120 万片/年的产能，远
远无法满足市场需求的增长，因此公司通过本次募投项目进一步扩大 Mini LED
芯片的产能。本次募投项目是公司未来战略目标的重要组成部分，是公司结合自
身发展策略和行业、产品发展趋势，实现未来战略目标转型升级的重要步骤，有
利于巩固公司在行业内的竞争优势、提升公司持续发展动力。
公司本次 Mini/Micro LED 芯片研发及制造扩建项目的主要产品是公司既有
业务的新产品。为顺应行业发展趋势以及行业竞争环境的新态势，公司在已有产
业布局的基础上，进一步加强新兴高端应用领域 Mini LED 芯片的产业布局，以
促进技术升级。
（三）在前次募投项目未建设完毕情况下进一步新增产能的必要性，是否
存在重复建设的情形
随着新型 LED 技术的持续迭代，Mini/Micro LED 呈现出蓬勃发展态势。
Mini/Micro LED 作为新一代显示技术，将 LED 进行薄膜化、微小化与阵列化，
每一个像素都能单独定址、单独驱动，将像素点的距离由 mm 级降到 μm 级，具
有低功耗、高亮度、超高分辨率与色彩饱和度、反应速度快、寿命较长、效率较
高等诸多技术优点。据 LEDinside 预测，Mini LED、Micro LED 市场将在未来几
年得到快速发展，2023 年全球 Mini LED 产值将达到 10 亿美元，2025 年 Micro
LED 市场产值将会达到 28.91 亿美元。根据高工产业研究院（GGII）数据显示，
到 2026 年中国 Mini LED 行业市场规模有望突破 400 亿元。据咨询机构 Omdia
预测，2022 年笔电面板出货总量将达 3 亿片，其中 Mini LED 笔电面板预计占
年，Mini LED 背光电视的出货量将达到 2,500 万台，约占整个电视市场的 10%。
另外，Mini LED 背光技术已上车蔚来 ET7、凯迪拉克 LYRIQ、理想 L9 等多款
车型，车载显示市场或为 Mini LED 背光进一步打开成长空间。
随着新型 LED 技术的持续迭代，Mini/Micro LED 作为新一代显示技术，呈
现出蓬勃发展态势。由于前次募投项目中 Mini LED 芯片 120 万片/年的产能，预
计达产年份可实现 1.61 亿元销售收入，仅占高工产业研究院（GGII）预测的 400
亿市场规模的 0.40%，远远无法满足市场需求的增长，因此公司通过本次募投项
目进一步扩大 Mini LED 芯片的产能。
为顺应行业发展趋势以及行业竞争环境的新态势，公司在已有产业布局的基
础上，进一步加强新兴高端应用领域 Mini LED 芯片的产业布局，以促进产业升
级。
综上，本次募投项目将有助于公司产品结构调整、渠道拓展和技术升级等方
面发展战略的稳步落实，有助于公司加速对业务领域的全方位布局，巩固并提升
在行业中地位，也有助于加强公司在 Mini/Micro LED 芯片领域的技术优势，实
现公司可持续、快速、健康发展，不存在重复建设的情形。
二、募投项目涉及的技术研发进度、预计进展；并结合市场空间、发行人
行业地位、本次募投项目新增产能和现有产能、在手订单或意向性订单、同行
业可比公司情况等说明本次募投项目新增产能规模的合理性及产能消化措施，
是否存在较大产能闲置的风险
（一）募投项目涉及的技术研发进度、预计进展
公司本次募投项目涉及的主要技术的研发进度及预计进展情况如下：
序号 年度 研发立项项目 研发进度及预计进展
高光效低电流扩展外
延层 LED 开发
高静电抗性 LED 外
业化
目前已完成机台加热丝改造项目，已投入量产；腔体结构设计
正在执行中，已完成多台腔体改造，并实现量产；基板开发研
制持续优化中，已形成一定的量产数量，石墨盘载盘已完成开
发并导入量产；外延结构开发目前已初步完成一版高均匀性外
高均匀性 MINI 产品
外延结构开发与量产
预计 2022 年底完成以上项目实现可量产状况，2023 年上半年通
过机台、基板、载盘，外延结构组合调试，达成项目预期目标，
完成高均匀性 Mini LED 外延层结构，提升抗静电能力，并实现
规模化量产，产品整体性能达到国内外一流的外延芯片水平。
公司目前已建立 Mini 大广角调光膜设计系统平台，该平台采用
麦克劳德等专业镀膜设计软件系统通过自主研发完成，同步制
定了调光膜特征波形管控标准企业标准。公司建立 Mini 大广角
发广角封装测试平台，该平台为 Mini 产品定制了封装支架、封
Mini 产品大发光角结
构的开发与量产
切割方案，实现芯片侧面角度一致性，确保芯片发光角一致性。
入 AOI 自动检查机提高产品品质，确保 2022 年底产品性能和品
质达到国内外一流水平。
公司目前已建立 bump 印刷、检测、回流焊、清洗专用全自动研发
设备平台。通过自主开发设计实现从钢网设计到 bump 印刷制作的
小批量试产，并制定了 Mini 产品钢网设计、bump 印刷的企业技术
大尺寸倒装带 Bump 标准。整合上游资源，目前已实现从物料组分设计、钢网设计、bump
及基础研究 2022 年第四季将引入新的 bump 切削设备平台，通过专用切削方案，
实现 bump 晶圆级别的平坦化，彻底解决 bump 高度稳定性的技术
难题， 进一步提高 bump 产品下游客户使用的品质稳定性，确保 2022
年底产品性能达到国内外一流水平。
公司目前已建立 Sn 电极镀膜平台，该平台采用专用镀膜结构方
案、光刻胶、金属源、镀膜设备。公司通过引入专用的应力测
Mini 产品 Sn 电极的
研发及产业化
金属复合结构 Sn 电极应力问题。目前已建立 Sn 电极共晶推力
验证平台，可模拟客户端验证产品共晶推力稳定性。采用 SEM、
序号 年度 研发立项项目 研发进度及预计进展
FIB 分析技术平台，分析并推动解决 Sn 电极开发中的纳米级别
问题。
UV 光 AOI 自动检查机提高产品品质，确保 2022 年底产品性能、
品质、良率达到国内外一流水平。
截至本回复出具日，公司在 Mini LED 相关领域已取得授权的专利共 5 项，
其中发明专利 2 项，实用新型专利 3 项。其中，公司募投项目相关的已获授权专
利具体如下：
序号 专利权人 专利号 专利名称 专利类型 专利到期日
一种 LED 外延结构、LED 芯片及 LED 外延
结构制备方法
（二）结合市场空间、发行人行业地位、本次募投项目新增产能和现有产
能、在手订单或意向性订单、同行业可比公司情况等说明本次募投项目新增产
能规模的合理性及产能消化措施
国内宏观经济前三季度的强势复苏以及 Mini 背光和直显新兴市场起量，我国半
导体照明行业开启新一轮景气周期。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟
（CSA）数据显示，2021 年，在通用照明出口带动，以及显示市场回暖、Mini
背光渗透率迅速提升等因素的带动下，我国半导体照明行业整体回温，2021 年
总体产值达到 7,773 亿元，产值增速约 10.80%，其中上游外延芯片规模约 305
亿元，中游封装规模 916 亿元，下游应用规模 6,552 亿元。
在消费升级的持续推动下，背光、显示等应用领域逐渐从常规显示应用逐步
向小尺寸的移动终端、VR/AR 设备、智能手表、桌上型显示器、车用显示器以
及大型电视与显示屏拓展。Mini/Micro LED 凭借高画质、广色域、定点驱动、高
反应速度、绝佳稳定性等优点成为显示、背光领域的重要技术发展方向。Mini
LED 作为连接现有 LED 芯片和 Micro LED 之间的产品和技术桥梁，其技术应用
和量产经济性进一步明朗。在头部厂商的示范效应下，随着产业上下游厂商积极
布局，Mini LED 将率先在高端市场渗透，并逐渐向中低端市场蔓延。在直接显
示领域，Mini LED 作为小间距显示屏的升级，提升了可靠性和像素密度，可以
用于 RGB 显示。在背光领域，Mini LED 背光技术近年来得到了迅速发展，通过
分区控光（Local Dimming）技术，Mini LED 背光可以大大提高对比度、位深和
功耗，在亮度、对比度、色彩还原等方面优于普通 LED 做背光的显示屏，与 OLED
直接竞争。
当前 Mini LED 背光已经成为 LCD（液晶显示屏）产业的突破口，是传统
LCD 显示重要的技术升级赛道，已成为 LED 产业下一个增长点。国家半导体照
明工程研发及产业联盟（CSA）研究表明,我国是全球最大的面板生产国，也是
全球最大的 LED 生产国，LCD+Mini LED 背光的技术路线是面板厂与 LED 厂商
携手合作的最佳技术路线。Mini LED 背光应用场景包括大尺寸电视、高阶显示
器、平板电脑、笔记本电脑、车载显示器等。2021 年，Mini LED 背光在电视、
IT、大屏商显产品上均有商业化产品面世并形成了规模化销售。三星、LG、夏
普、索尼、飞利浦、华为、康佳等厂商陆续发布了 Mini LED 背光电视产品，尺
寸主要集中在 65-85 英寸，苹果、三星、TCL、京东方、华硕、联想等厂商发布
了 Mini LED 背光显示器及笔记本产品。苹果 2021 年 4 月发布新款的 iPad Pro，
其中 12.9 英寸版本首次搭载 Mini LED 背光技术，采用约 10,000 颗 Mini LED 灯
珠，并将其组成 2,500 余个背光分区，屏幕可达 1,600 nits 的峰值亮度以及 100
万：1 的高对比度效果，屏幕画质获得大幅提升。而且，苹果未来全线产品，从
iMac、MacBook 到 iPad Pro 都有望采用 Mini LED 背光。华为 2021 年 7 月发布
的智慧屏 V75 Super，采用 Super Mini LED 精密矩阵背光解决方案，在 75 英寸
的屏幕下放置了高达 46,080 颗 Mini LED 芯片，
拥有 2,880 个背光分区，达到 3,000
nits 屏幕峰值亮度和千万级的对比度，呈现更为清晰和细腻的画面。除此以外，
在 AR/VR/MR 等显示产品以及车载显示产品上，Mini LED 背光方案也实现了商
业化应用。随着全产业链的发力，Mini LED 背光市场渗透率有望快速提升。
Micro LED 市场将在未来几年得到快速发展，2023 年全球 Mini LED 产值将达到
预计，2025 年全球 Mini LED 市场规模将达 59 亿美元。根据高工产业研究院
（GGII）数据显示，到 2026 年中国 Mini LED 行业市场规模有望突破 400 亿元。
据咨询机构 Omdia 预测，2022 年笔电面板出货总量将达 3 亿片，其中 Mini LED
笔电面板预计占 990 万片，渗透率约为 3%，创下出货量及市占率新高。Omdia
还推估，到 2025 年，Mini LED 背光电视的出货量将达到 2,500 万台，约占整个
电视市场的 10%。另外，Mini LED 背光技术已上车蔚来 ET7、凯迪拉克 LYRIQ、
理想 L9 等多款车型，车载显示市场或为 Mini LED 背光进一步打开成长空间。
国内 Mini LED 市场规模及预测（亿元）
数据来源：GGII
公司自设立以来主要从事化合物光电半导体材料的研发、生产和销售业务，
主要产品为 GaN 基高亮度蓝绿光 LED 外延片及芯片。通过多年的技术和客户积
累，市场竞争力不断增强。
根据国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）的统计，近年来，LED
芯片龙头企业积极拓展高附加值产品升级，加强 Mini/Micro-LED 等新兴市场产
品开发，提升高端产品市场占有率。在 LED 芯片企业持续扩产的背景下，2021
年芯片环节 TOP6 营收占上游整体规模的 85%以上，产业集中度再获提升。从大
陆 LED 芯片环节产能占比来看，公司 2021 年度产能占比 9.88%，位居行业前五。
目前，公司已与 LED 行业下游的韩国首尔半导体、台湾泰谷光电、木林森、
鸿利智汇等国内外知名 LED 封装、应用厂商建立稳固的商业合作关系。
公司本次募投项目建成达产后形成年产 720 万片 Mini LED 芯片产能，本项
目是公司现有主营业务的延伸。本次募投项目建成后，将进一步丰富公司产品线，
增强公司盈利能力。
报告期内，公司现有 LED 芯片产品产能及产能利用率如下：
单位：万片
产品类别 项目 2022 年 1-9 月 2021 年度 2020 年度 2019 年度
产能 1,531.00 1,919.00 1,420.00 1,197.00
蓝绿光 LED
芯片（折 2 产量 1,504.87 1,894.39 1,384.53 1,161.32
寸片）
产能利用率 98.29% 98.72% 97.50% 97.02%
公司产能利用率一直处于较高水平且整体保持平稳，未出现产能闲置情形。
LED 芯片系 LED 行业中技术含量最高的环节，芯片性能在很大程度上决定
了下游产品的性能。LED 外延生产及芯片制造过程涉及物理分析、结构设计、
参数设置、设备调控等多个生产环节，生产过程中需调控的工艺参数多达百余个，
其中外延生长有上百个步骤，芯片制造约数十道主要工序，整个制造过程属于精
细生产过程，并且随着工艺参数的不断优化改善创新，产品性能指标不断提升，
出现同样性能产品随着时间推移价格逐渐下调，所以行业通常都以月度订单模式
开展合作，以更准确体现性能与价格的匹配性。
此外，LED 产业链各环节参与企业数量呈金字塔型分布，一家芯片厂商会
为多家封装厂商供货，封装厂商对芯片参数要求高，且不同封装厂商需求可能存
在些许区别，导致在芯片制造需要相对较长的生产时间情况下大部分 LED 芯片
企业会储备适当库存，封装厂商会根据需求提供产品订单，所以长期订单或意向
性订单情形较少。
本次募投项目尚未开始建设，因此公司暂无在手订单。
目前产业链上游芯片、中游封装到下游显示的相关厂商纷纷布局 Mini LED，
Mini LED 在产能、技术、产品等方面逐步走向成熟，Mini LED 量产进程持续加
速。如国星光电的吉利产业园项目、瑞丰光电的次毫米发光二极管（Mini LED）
背光封装生产项目、鸿利智汇的鸿利光电 LED 新型背光显示二期项目等，封装
大厂积极扩产，对上游 Mini LED 芯片需求较大，有利于公司本次募投项目新增
产能的消化。
公司在深入了解行业长期发展方向和客户产品应用需求的基础上，特别注重
与下游客户的战略性共赢。经过多年不懈努力，公司借助于产品性能优势，通过
不断强化“服务型营销”理念，已与 LED 行业下游的韩国首尔半导体、台湾泰
谷光电、木林森、鸿利智汇等国内外知名 LED 封装、应用厂商建立稳固的商业
合作关系，确立了良好通畅的产品销售渠道，建立了完善的销售服务体系和团队，
为消化逐步释放的 LED 芯片产能奠定良好的销售基础。
伴随各类应用领域新需求释放，尤其是 Mini/Micro LED 将很有可能成为行
业爆发点，LED 产业链各环节公司均有投产计划，其中 LED 芯片企业具体情况
如下（仅列示 2019 年以来相关项目）：
上市 投资金额
年度 投资项目 建设内容与产能 项目进展情况
公司 （万元）
建成包括高端氮化镓 LED
衬底、外延、芯片（年产 4
寸 GaN LED 芯片 769.20 万
片，其中：Mini 背光/Micro
LED 芯片 161.60 万片/年（4
截至 2022 年 6 月 30 日，
寸片，折 2 寸片为 646.40
投资进度为 99.86%，芯
半导体研发与产 万片））；高端砷化镓 LED
业化项目（一期） 外延、芯片（年产 4 寸 GaAs
（4 寸），产能持续释
LED 芯片 123.20 万片）；
放中
大功率氮化镓激光器；特种
封装产品应用四个产品方
向的研发、生产基地。
三安
建设期为 4 年，达产期 7
光电
年
建设形成 Mini/Micro LED
氮化镓芯片（年产
Mini/Micro LED 芯片 161
截至 2022 年 6 月 30 日，
万片（4 寸片，折 2 寸片为
湖北三安光电有 投资进度为 16.95%，产
限公司 能约 6.5 万片/月（4 寸） ，
Mini/Micro 显示 前期产能逐步释放，主
化镓 Mini/Micro LED 芯片
产业化项目 要产品已开始供货
TCL、华星等客户
为 300 万片））、4K 显示
屏用封装三大产品系列的
研发生产基地。
上市 投资金额
年度 投资项目 建设内容与产能 项目进展情况
公司 （万元）
建设期 5 年，达产期 8 年
Mini/Micro LED 外延片、
截至 2022 年 6 月 30 日，
Mini/Micro LED 芯片等（年
Mini/Micro LED 投资进度为 91.52%，尚
华灿 产 95 万片 4 英寸
光电 Mini/Micro LED 外延片）
目 月 31 日达到预定可使
（折 2 寸片为 380 万片）
用状态
建设期为 3 年
年产 Mini BLU120 万片（2
截至 2022 年 6 月 30 日，
寸）、Mini LED GB 芯片
Mini/Micro、高光 投资进度为 3.26%，尚
乾照 240 万片 （2 寸） 、Micro LED
光电 GB 芯片 36 万片（2 寸）、
及制造项目 12 月 31 日达到预定可
高光效 LED 芯片 240 万片
使用状态
建设期 3 年，达产期 5 年
年产蓝绿光 LED 芯片 950
万片，其中蓝绿光 LED 芯 截至 2022 年 6 月 30 日，
高光效 LED 芯片 片 828 万片/年（2 寸）， 投资进度为 71.89%，尚
扩产升级项目 Mini LED 芯片 120 万片/年 未投产，预计 2023 年 5
（2 寸） 月达到预定可使用状态
建设期 24 个月
主要生产 Mini/Micro LED
公司
芯片，项目主要建设内容包
括厂房建设、购置生产
Mini/Micro LED
Mini LED 芯片所需设备
等，项目建成后形成年产
扩建项目
芯片产能
建设期 24 个月
注：同行业上市公司未公告上述同类项目截至 2022 年 9 月 30 日的进展情况，因此上表
为截至 2022 年 6 月 30 日的项目进展情况。
LED 产业链上游外延生长与芯片制造环节技术门槛高，设备投资强度大，因
此各上市公司相应投资建设规模相对较高，其中三安光电项目规模超过 250 亿
元，主要系其除 LED 芯片扩产外还包括向延伸产业链相关内容建设。
同时，LED 行业产业链中下游 LED 封装及应用环节均有较多扩产项目，能
够为上游芯片扩产提供消化能力。LED 封装、应用环节上市公司 Mini LED 产能
投资具体情况如下（仅列示 2019 年以来相关的主要项目）：
产业 投资金额
上市公司 年度 投资项目 建设内容与产能 项目进展情况
环节 （万元）
主要生产 Mini LED 背光与
鸿 利 光 电 LED 显示、Micro LED、新型显示
LED 已于 2020 年 12 月投
鸿利智汇 2020 新型背光显示项 15,000.00 器件及模组、新型显示配套
封装 产
目 器件等，项目建成后实现年
产 2.62kk Mini LED 背光封
产业 投资金额
上市公司 年度 投资项目 建设内容与产能 项目进展情况
环节 （万元）
装产品，在达产年份内预计
销售收入为 6.02 亿元
建设期 12 个月
建设 128 条生产线，用于研
发、生产、销售 Mini LED、
Micro LED 产品。项目建成
鸿 利 光 电 LED 后实现年产直显 Mini RGB
截至 2022 年 6 月 30
日尚在建设中
期项目 Mini LED 背光 2000K 片，在
达产年份内预计销售收入为
建设期 18 个月
本项目全部达产规模为年产 截至 2022 年 6 月 30
次毫米发光二极
管（Mini LED）
瑞丰光电 2020 41,288.97 装产品，达产年首年预计可 1.71%，尚未投产，预
背光封装生产项
实现销售收入 7.05 亿元 计 2023 年 6 月达到预
目
建设期为 12 个月 定可使用状态
项目分期建设，主要用于建
设先进的 LED 封装及应用生
产线， 重点生产 RGB 小间距、
国星光电吉利产 Mini LED、TOP LED 等产品。截至 2022 年 6 月 30
国星光电 2020 190,000.00
业园项目 产品主要用于超高清及新型 日尚在建设中
智能显示、智能车灯、智能
家居、紫外杀菌等领域
建设期为 5 年
本项目新建 Mini LED 显示
模组生产线，其中车载类生
产线 10 条，年产能为 96.72
万件；平板/NB/显示器类生 已于 2022 年 3 月 31
Mini LED 显示 产线 6 条，年产能为 187.20 日达到预定可使用状
模组新建项目 万件；智能穿戴类生产线 1 态，目前处于初期产
条，年产能为 249.60 万件。 能爬坡阶段
项目达产后预计实现年销售
隆利科技
收入为 13.98 亿元
建设期为 2 年
本项目主要产品为中大尺寸
LED
中 大 尺 寸 Mini Mini LED 显示模组，设计年
应用
LED 显 示 模 组 产能为 262.08 万件，完全达 截至 2022 年 6 月 30
智能制造基地项 产后预计可实现年营业收入 日尚未开始建设
目 14.87 亿元
建设期 24 个月
在大亚湾建立集团化的 LED
显示屏智能制造基地，生产
洲明科技大亚湾
小间距 LED 显示屏、Mini 已于 2021 年 11 月 1
LED 显 示 屏 智
洲明科技 2020 95,984.52 LED 显示屏等，达产后产量 日达到预定可使用状
能化产线建设项
为 16.10 万平方米/年，预计 态
目
全部达产后每年实现收入 22
亿元
产业 投资金额
上市公司 年度 投资项目 建设内容与产能 项目进展情况
环节 （万元）
建设期为 3 年
公司及全资子公司利亚德光
电集团系统集成有限公司拟
合计出资 1.5 亿元， 与台湾
Mini LED 和 晶元光电股份有限公司的全 截至 2022 年 6 月 30
利亚德 2019 Micro LED 显示 15,000.00 资下属公司元丰新科技股份 日已出资 2,346.00 万
项目基地 有限公司及晶宇光电（厦门）元
有限公司，在无锡市成立合
资公司利晶微电子技术（江
苏）有限公司实施本项目
对现有 Mini LED 产品进行
截至 2022 年 6 月 30
扩产，新增生产线产能将达
Mini LED 智能 日，投资进度为
到 5,000 平方米/年，达产后
奥拓电子 2019 制造基地建设项 7,037.05 22.80%，尚未投产，
预计可实现年均营业收入
目 预计 2022 年 12 月达
到预定可使用状态
建设期为 24 个月
通过构建项目所需的生产、
检测车间和办公等其他生产
辅助配套空间，及购置先进
的生产设备提升公司在
Mini/Micro LED 显示模组方
Mini/Micro-LED
面的智能生产及质量检测能 截至 2022 年 6 月 30
南极光 2022 显示模组生产项 38,861.43
力 ， 达 产 后 实 现 每 年 日尚未开始建设
目
Mini/Micro LED 显 示 模 组
首年预计可实现销售收入
建设期 12 个月
注：上述 LED 封装、应用环节上市公司未公告上述项目截至 2022 年 9 月 30 日的进展情
况，因此上表为截至 2022 年 6 月 30 日的项目进展情况。
（1）募投项目产能消化的量化测算与公司行业地位相匹配
根据三安光电 2022 年 3 月披露的《三安光电股份有限公司与中信证券股份
有限公司关于 2021 年度非公开发行 A 股股票申请文件二次反馈意见的回复（修
订稿）》披露，Arizton 预测 2024 年全球 Mini LED 芯片市场规模达 23.22 亿美
元。假设按照 2022 年 1 月至 10 月人民币对美元汇率中间价算术平均值 6.5 的
汇率换算即 150.93 亿元人民币。
中国大陆承接全球 LED 产业链转移，成 LED 外延片芯片主要供应国。根据
TrendForce 以及亿渡数据的测算，2018 年中国大陆 LED 芯片厂商产量占全球供
应量的 71.44%，2020 年达到 76.70%，复合增长率为 3.62%，且这一比例仍保持
上升趋势。若按此增长幅度测算，2024 年中国 Mini LED 芯片市场规模占全球的
比例达 88.41%，达 133.44 亿元人民币。
根据公司本次募投项目和前次募投项目的测算，公司本次募投项目建成达
产后形成年产 720 万片 Mini LED 芯片产能，项目建成后预计 Mini LED 芯片年
度平均销售收入 11.30 亿元。考虑前次募投项目中 Mini LED 芯片 120 万片/年
的产能尚未投产以及投产后预计达产年份可实现 1.61 亿元销售收入，在不考虑
市场规模增长的情况下，公司 Mini LED 芯片的市场份额预计为 9.67%（按（11.30
亿元+1.61 亿元）/133.44 亿元计算），与公司目前行业前五市场地位较为相符。
根据国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）的统计，在 LED 芯片企业
持续扩产的背景下，2021 年芯片环节 TOP6 营收占上游整体规模的 85%以上，产
业集中度再获提升。从大陆 LED 芯片环节产能占比来看，公司 2021 年度产能占
比 9.88%，位居行业前五。Mini LED 市场前景良好，公司位居行业前五，布局
Mini LED 是公司进一步巩固市场地位的重要战略决策。
（2）中下游厂商新增 Mini LED 封装、应用产品产能对 Mini LED 需求较
大
目前产业链上游芯片、中游封装到下游显示的相关厂商纷纷布局 Mini LED，
Mini LED 在产能、技术、产品等方面逐步走向成熟，Mini LED 量产进程持续加
速。如国星光电的吉利产业园项目、瑞丰光电的次毫米发光二极管（Mini LED）
背光封装生产项目、鸿利智汇的鸿利光电 LED 新型背光显示二期项目等，封装
大厂积极扩产，对上游 Mini LED 芯片需求较大，有利于公司本次募投项目新增
产能的消化。
因此，公司本次募投项目新增产能规模符合公司实际经营情况，且与同行业
公司不存在重大差异，公司新增产能规模合理。
持续推动下，Mini LED 作为连接现有 LED 芯片和 Micro LED 之间的产品/技术
桥梁，其技术应用和量产经济性进一步明朗，成为行业下一轮发展的爆发点；公
司在 LED 芯片行业同区位竞争中已具备一定优势，特别是公司在营运能力方面
具备较强的竞争优势，通过本次发行顺利推进募集资金投资项目将有助于巩固并
加强市场竞争优势，同时降低资产负债水平；LED 行业产业链中下游扩产项目
能够为上游芯片扩产提供消化能力；公司已与多家国内外知名下游客户建立稳固
的商业合作关系，确立了良好通畅的产品销售渠道；公司在近两年产能大幅提升
的情况下产能利用率、产销率保持在较高水平。因此，公司具备较好的新增产能
消化能力。
公司新增产能具体消化措施包括但不限于：
（1）扩展销售渠道，积极开拓新客户
公司将在巩固现有优势区域市场的基础上，充分发挥公司品牌和产品优势，
通过完善专业化营销团队、加大客户接触力度等方式积极开拓新的客户。同时，
公司也将视本次募投项目的实施情况，扩大销售团队规模，加强销售人员培训，
全面提升销售人员的综合素质，促进产品的销售。
随着国内 LED 行业的快速发展，国内 LED 芯片企业平均技术水平已取得长
足进步，得到国际厂商的充分认可。公司将借鉴与韩国首尔半导体、台湾泰谷光
电等海外客户的战略合作模式，积极开拓海外市场，与国际大型半导体产业公司
合作，并通过此类合作进一步提升自身标准化生产能力。
（2）维护现有客户，与客户共同成长
公司建立了广泛的客户群体，积累了大批优质、长期合作的海内外客户。在
背光市场方面，公司产品抗静电能力持续提升，产品一致性较好，已打入境内外
中高端客户供应链；在照明市场方面，公司产品亮度水平大幅度提升，产品性能
得到客户广泛认可，价格具有竞争力；在高压倒装等新工艺方面，通过自主研发，
在光效上达到国内先进水平，具有较强可靠性。
公司本次募投项目产品 Min LED 芯片市场前景广阔，且经测算完全达产后
本次募投项目以及前次募投项目 Mini LED 外延片及芯片的市场份额预计为
兼顾产品性能的稳定性，因此公司有望在 Mini LED 市场快速上升期继续保持市
场份额。
目前产业链上游芯片、中游封装到下游显示的相关厂商纷纷布局 Mini LED，
Mini LED 在产能、技术、产品等方面逐步走向成熟，Mini LED 量产进程持续加
速。如国星光电的吉利产业园项目、瑞丰光电的次毫米发光二极管（Mini LED）
背光封装生产项目、鸿利智汇的鸿利光电 LED 新型背光显示二期项目等，封装
大厂积极扩产，对上游 Mini LED 芯片需求较大，有利于公司本次募投项目新增
产能的消化。
在行业持续发展的大背景下，公司下游封装客户对芯片的需求将持续上升。
公司借助于产品可靠性、高亮度等优势，通过不断强化“服务型营销”理念，在
产能提升后公司将适当提高在现有客户的供应比例，立足于现有客户提高对本次
募投项目新增产能消化能力。公司将持续推动生产、研发、服务与客户资源之间
的良性循环，实现与客户共同成长。
（3）扩宽产品应用领域，积极开发新产品
公司秉持“聚焦资源、做强主业”的发展战略，致力于 LED 芯片主营业务
持续扩张。公司已在 LED 外延生长和芯片制造的主要工序上拥有了核心技术，
如低缺陷密度高可靠性的外延技术、高取光效率的芯片工艺技术、高发光效率高
散热的高压芯片技术、Ag 反射镜大尺寸倒装结构芯片技术、高光色均一性的 Mini
LED 芯片技术、双反射镜大发光角 Mini 芯片技术等。其中，公司 Mini LED 芯
片整体工艺技术稳定实现 10ppb 以下失效率，有效确保客户应用方案。
在本次募投项目实施后，公司的 Mini LED 芯片生产能力大幅提升。在头部
厂商的示范效应下，随着产业上下游厂商积极布局，Mini LED 将率先在高端市
场渗透，并逐渐向中低端市场蔓延。Mini LED 芯片产品应用领域逐步向小尺寸
的移动终端、VR/AR 设备、智能手表、桌上型显示器、车用显示器以及大型电
视与显示屏拓展，为本次募投项目部分新增产能的消化提供了基础。
（三）是否存在较大产能闲置的风险
报告期内，公司 LED 芯片产品产能利用率和产销率等情况如下：
单位：万片
产品类别 项目 2022 年 1-9 月 2021 年度 2020 年度 2019 年度
产能 1,531.00 1,919.00 1,420.00 1,197.00
蓝绿光 LED
芯片（折 2 产量 1,504.87 1,894.39 1,384.53 1,161.32
寸片）
产能利用率 98.29% 98.72% 97.50% 97.02%
产品类别 项目 2022 年 1-9 月 2021 年度 2020 年度 2019 年度
销量 1,377.08 1,878.22 1,417.15 1,190.22
产销率 91.51% 99.15% 102.36% 102.49%
公司产能利用率一直处于较高水平且整体保持平稳，未出现产能闲置情形。
同时，公司产销率亦基本保持在较高水平，未出现产品滞销、库存积压的情形。
如前所述，公司本次募投项目产品 Min LED 芯片市场前景广阔，且经测算
完全达产后本次募投项目以及前次募投项目 Mini LED 外延片及芯片的市场份额
预计为 9.67%，由于 Mini LED 客户与传统产品客户高度重叠，加上公司注重技
术创新兼顾产品性能的稳定性，因此公司有望在 Mini LED 市场快速上升期继续
保持市场份额，故本次募投新增产能闲置的风险相对较小。
同时，针对本次募投项目产品产能消化情况，公司在《募集说明书》“第五
节 本次发行相关的风险因素/一、募集资金投资项目风险/（二）募投项目产能消
化风险”披露了产能消化风险。
三、本次募集资金投入明细、各项投资是否为资本性支出，并结合行业发
展趋势、同行业上市公司可比项目情况、目前及未来单价变动趋势等说明 Mini
LED 芯片预测单价的依据和合理性，测算时是否已充分考虑技术替代和未来竞
争加剧导致单价下行的风险，本次募投项目效益测算是否谨慎
（一）本次募集资金投入明细、各项投资是否为资本性支出
本项目计划总投资金额为 155,000.00 万元，其中：固定资产投资金额为
本项目拟投入募集资金金额为 120,000.00 万元，全部用于固定资产投资。
本项目投资的具体构成如下：
单位：万元
序号 项目名称 金额 拟投入募集资金金额
建设投资小计 154,000.00 120,000.00
总投资金额 155,000.00 120,000.00
设备购置投资估算具体如下表所示：
单位：万元
序号 设备名称 台数（台） 平均单价 总价
一 外延设备 48,660.05
二 芯片设备 57,724.54
序号 设备名称 台数（台） 平均单价 总价
三 IT&品质设备 950.00
合计 - - 107,334.59
工程建设费用投资估算具体如下表所示：
单位：万元
序号 项目 金额
一 公共工程 32,210.00
序号 项目 金额
二 建筑工程 13,701.21
序号 项目 金额
合计 45,911.21
本项目拟投入募集资金金额为 120,000.00 万元，全部用于固定资产投资，属
于资本性支出。
（二）结合行业发展趋势、同行业上市公司可比项目情况、目前及未来单
价变动趋势等说明 Mini LED 芯片预测单价的依据和合理性
国内宏观经济前三季度的强势复苏以及 Mini 背光和直显新兴市场起量，我国半
导体照明行业开启新一轮景气周期。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟
（CSA）数据显示，2021 年，在通用照明出口带动，以及显示市场回暖、Mini
背光渗透率迅速提升等因素的带动下，我国半导体照明行业整体回温，2021 年
总体产值达到 7,773 亿元，产值增速约 10.8%，其中上游外延芯片规模约 305 亿
元，中游封装规模 916 亿元，下游应用规模 6,552 亿元。
同行业可比上市公司涉及蓝绿光 Mini LED 芯片平均销售单价如下：
蓝绿光 Mini
上市
年度 投资项目 对应产品 LED 平均销售 价格变动趋势预测
公司
单价（折 2 寸片）
包括高端氮化镓 LED
销售价格考虑了投
衬底、外延、芯片
产后产能释放及市
（GaN LED 芯片、
场需求造成的价格
三安 半导体研发与产 Mini 背光/Micro LED
光电 业化项目（一期） 芯片）；高端砷化镓
售价格在期初基准
LED 外 延 、 芯 片
价格的基础上每年
（GaAs LED 芯片）；
递减
大功率氮化镓激光
蓝绿光 Mini
上市
年度 投资项目 对应产品 LED 平均销售 价格变动趋势预测
公司
单价（折 2 寸片）
器；特种封装产品
销售价格考虑到市
场竞争及产品周期
因素，从项目投产年
湖北三安光电有 Mini/Micro LED 氮化 起逐年递减 2%，到
限公司 镓 芯 片 、 Mini/Micro 第 8 年考虑市场趋于
Mini/Micro 显示 LED 砷化镓芯片、4K 理性和成熟因素，主
产业化项目 显示屏用封装产品 要通过技术提升品
质和保持价格定位，
价格开始保持基本
稳定
销售价格考虑了投
产后产能释放及市
Mini/Micro LED Mini/Micro LED 外延 场需求造成的价格
华灿
光电
目 芯片等 售价格在期初基准
价格的基础上每年
递减
销售价格考虑了投
Mini BLU 芯片 产 后 产 能 释 放 及 市
Mini BLU、Mini LED
Mini/Micro、高光 144.06 元/片、 场 需 求 造 成 的 价 格
乾照 GB 芯片、Micro LED
光电 GB 芯片、 高光效 LED
及制造项目 芯片 223.74 元/ 售 价 格 在 期 初 基 准
芯片
片 价格的基础上每年
递减
销售价格在项目建
设及运营周期前 4
年内保持每年 5%的
高光效 LED 芯片 蓝绿光 LED 芯片、 Mini LED 芯片
扩产升级项目 Mini LED 芯片 133.80 元/片
年及以后各年保持
不变
公司
销售价格在项目建
设及运营周期前四
Mini/Micro LED 年内保持每年 5%的
Mini LED 芯片
扩建项目 2%的下降幅度、 第六
年及以后各年保持
不变
注 1：上表中的平均销售单价为项目达产年份的平均不含税销售单价。
注 2：同行业公司信息来源于审核问询函回复等公开资料。
公司 Mini LED 芯片主要应用于背光领域，其预测单价与同行业公司公开披
露同类产品（Mini BLU 芯片）的预测单价差异较小，同时也与公司前次募投项
目中的 Mini LED 芯片预测单价较为接近。
目前，受成本、技术壁垒和市场竞争情况的影响，Mini LED 的销售单价较
高，Mini LED 芯片平均售价在 200 元/片以上。
公司本次募投项目 Mini LED 芯片销售价格充分考虑了投产后产能释放及技
术替代、竞争加剧以及市场需求造成的价格波动影响。根据市场情况，该项目所
产 Mini LED 芯片首年含税价格为 175.00 元/片（对应不含税价格 154.87 元/片），
上述销售价格在项目建设及运营周期前四年内保持每年 5%的下降幅度、第五年
为 2%的下降幅度、第六年及以后各年保持预计销售单价为 130.12 元/片（不含税）
不变。
由于 Mini/Micro LED 作为新一代显示技术，呈现出蓬勃发展态势，同时公
司通过技术提升品质和保持价格定位，因此公司本次募投项目 Mini LED 芯片销
售单价变动趋势预测，以及在达产年份的平均售价预测具有合理性。
公司本次募投产品的销售价格主要参考预估市场价格、投产后产能释放及技
术替代、竞争加剧以及市场需求造成的价格波动等因素影响等综合确定的。同时，
如前所述，公司本次募投产品达产年份的平均销售单价与同行业公司相近产品基
本一致，故公司本次募投项目产品测算单价依据具有合理性。
（三）测算时是否已充分考虑技术替代和未来竞争加剧导致单价下行的风
险
销售价格考虑了投产后产能释放及技术替代、竞争加剧以及市场需求造成的
价格波动影响，根据市场情况，该项目所产 Mini LED 芯片首年含税价格为 175.00
元/片（对应不含税价格 154.87 元/片），上述销售价格在项目建设及运营周期前
四年内保持每年 5%的下降幅度、第五年为 2%的下降幅度、第六年及以后各年
保持不变。
因此，项目建设及运营周期内各年度的 Mini LED 芯片销售单价情况如下表
所示：
单位：元/片
计 算 期
项目
第1年 第2年 第3年 第4年 第 5-10 年各年
不含税单价 154.87 147.12 139.77 132.78 130.12
（四）本次募投项目效益测算是否谨慎
本次募投项目的效益测算具体如下：
单位：万元
计 算 期
序号 项目
第1年 第2年 第3年 第4年 第 5-10 年各年
（1）营业收入
Mini/Micro LED 芯片研发及制造扩建项目建成后，将形成年产 720 万片 Mini
LED 芯片产能。根据项目建设进度和公司生产经营经验，项目建设及运营周期
内第一年生产负荷为设计生产能力的 10%，第二年达到 50%，第三年达到 85%，
第四年及以后各年达到 100%。
因此，项目建设及运营周期内各年度的收入测算情况如下表所示：
单位：万元
计 算 期
序号 项目
第1年 第2年 第3年 第4年 第 5-10 年各年
不含税单价 154.87 147.12 139.77 132.78 130.12
不含税收入 11,150.40 52,964.60 85,537.80 95,601.10 93,689.10
计 算 期
序号 项目
第1年 第2年 第3年 第4年 第 5-10 年各年
不含税收入 3,819.95 19,099.75 32,469.58 38,199.50 38,199.50
（2）总成本费用
Mini/Micro LED 芯片研发及制造扩建项目各项原辅材料、燃料动力消耗参考
公司现有生产设计方案计算。
项目职工定员 511 人（含研发人员 28 人），人均工资薪酬按 10 万元/人/年
计算，项目建设及运营周期内第一年职工数量为职工定员的 30%，第二年达到
固定资产折旧计算中，房屋、建筑物按照 20 年折旧，残值率取 5%；机器设
备按照 10 年折旧，残值率取 5%。修理费按设备年度折旧值的 1.5%计算。
项目销售费用、其他管理费用、研发费用分别按主营业务收入（Mini LED
销售收入）的 1%、3%、8%计算。
项目所得税税率按 15%计算。
本项目总成本费用具体情况如下：
单位：万元
计 算 期
序号 项目
第1年 第2年 第3年 第4年 第 5-10 年各年
计 算 期
序号 项目
第1年 第2年 第3年 第4年 第 5-10 年各年
总成本费用 13,677.91 65,800.37 101,438.20 114,264.28 113,498.96
（3）销售费用率和管理费用率合理性
本次募投项目达产后，年均期间费用率与公司报告期内期间费用率（占主营
业务收入之比）比较如下：
报告期内情况 报告期内
项目 募投项目
管理费用率 3.00% 4.06% 3.05% 3.86% 4.64% 3.90%
销售费用率 1.00% 0.89% 0.86% 1.09% 1.66% 1.13%
注：本次募投项目期间费用率系参考公司 2019 年至 2022 年 1-3 月相应期间费用率平均值
测算，故保留 2022 年 1-3 月份数据未进行更新。
①管理费用
募投项目管理费用主要包括本项目实施后新增的运营费用、办公费、其他管
理费用等。
募投项目达产后年均管理费用率为 3.00%，低于公司报告期内管理费用率水
平，主要原因为：公司报告期内的管理费用包括股权激励费用、中介机构费用、
租赁费等。剔除上述费用后，公司 2019 年度、2020 年度、2021 年度及 2022 年
平均值为 3.07%，与募投项目达产后平均管理费用率 3.00%不存在重大差异，具
有合理性。
②销售费用
本项目毛利率水平如下：
单位：万元
计 算 期
序号 项目
第1年 第2年 第3年 第4年 第 5-10 年各年
本募投项目测算中，项目第 4 年达产，毛利率呈现先上升再稳定的趋势，主
要系产能利用率逐渐提升。公司本次募投项目分段建设投产，设备调试至完全达
产需要一定的时间，同时由于 Mini LED 作为 LED 前沿技术，下游 LED 应用终
端厂商新型产品更替需要一定时间，因此公司 Mini LED 的产量及产能利用率呈
逐步提高趋势。此外，公司考虑到市场竞争情况导致产品销售价格逐年递减以及
进一步研发新产品以进一步巩固在 LED 行业中的领先地位，基于谨慎考虑，第
公司本次募投项目主营毛利率相比公司报告期内 LED 外延片及芯片业务毛
利率要高，主要原因系：①本次募投项目主要产品为 Mini LED 芯片，产品结构
明显好于目前产品结构；②Mini LED 作为 LED 前沿技术，本项目所产 Mini LED
芯片首年含税价格为 175.00 元/片（对应不含税价格 154.87 元/片），售价比公司
现有的 LED 芯片产品要高。公司考虑到市场竞争情况导致产品销售价格逐年递
减的情况，上述销售价格在项目建设及运营周期前四年内保持每年 5%的下降幅
度、第五年为 2%的下降幅度、第六年及以后各年保持不变，因此项目具备可持
续发展能力，毛利率的测算谨慎、合理。
同行业可比公司同类项目与公司本次 Mini/Micro LED 芯片研发及制造扩建
项目相关效益指标的对比情况如下：
项目平均预 内部收益率 投资回收期
公司名称 募投项目
计毛利率 （税后） （税后）
华灿光电 Mini/Micro LED的研发与制造项目 33.60% 17.64% 7.89年
Mini/Micro、高光效LED芯片研发及
乾照光电 29.75% 15.47% 7.46年
制造项目
项目平均预 内部收益率 投资回收期
公司名称 募投项目
计毛利率 （税后） （税后）
平均 31.68% 16.56% 7.68年
Mini/Micro LED芯片研发及制造扩
本公司 31.07% 12.95% 6.37年
建项目
（1）毛利率
公司本次 Mini/Micro LED 芯片研发及制造扩建项目的预计毛利率与同行业
可比公司同类项目预计毛利率有一定区别，主要系同行业可比公司项目产品结构
不同。公司本次募投项目的产品全部为 Mini LED 芯片，而华灿光电“Mini/Micro
LED 的研发与制造项目”包括 Micro LED 芯片，因此公司本募的预计毛利率小
于华灿光电；相反，乾照光电“Mini/Micro、高光效 LED 芯片研发及制造项目”
包括 240 万片高光效 LED 芯片，因此公司本募的预计毛利率大于乾照光电。
本次募投项目主营业务预计平均毛利率 31.07%，与可比项目 31.68%的预计
毛利率平均水平较为接近。
（2）投资回收期
本次募投项目预计投资回收期 6.37 年，小于可比项目 7.68 年的平均水平，
主要原因是本次募投项目分段建设投产，在项目建设的第 1 年即实现 14,970.35
万元的营业收入和 1,098.57 万元净利润。同行业可比项目的建设期多为 1-2 年，
因此，公司本次募投项目的预计投资回收期小于可比项目。
（3）内部收益率
本次募投项目预计内部收益率为 12.95%，低于可比项目 16.56%的预计内部
收益率平均水平，主要原因系本项目为蓝绿光 Mini LED 芯片，而乾照光电、华
灿光电等同行业可比项目的产品类别较多，包括 Mini LED、Micro LED 芯片等，
对项目的税后净现金流量造成一定影响，导致本次募投项目预计内部收益率低于
可比项目。
综上所述，本次募投项目的效益测算具备谨慎性、合理性。
四、量化分析新增的折旧摊销对未来经营业绩的影响
固定资产折旧计算中，房屋、建筑物按照 20 年折旧，残值率取 5%；机器设
备按照 10 年折旧，残值率取 5%。
本项目新增折旧摊销情况如下：
单位：万元
计 算 期
序号 项目
第1年 第2年 第3年 第4年 第 5-10 年各年
合计 2,050.18 11,038.28 13,603.21 13,828.21 13,828.21
根据项目建设进度和发行人生产经营经验，项目建设及运营周期内第一年生
产负荷为设计生产能力的 10%，第二年达到 50%，第三年达到 85%，第四年及
以后各年达到 100%。
根据本次募投项目未来建设完成后转固新增的折旧摊销测算新增折旧摊销
金额对未来经营业绩影响如下：
单位：万元
计 算 期
项目
第1年 第2年 第3年 第4年 第 5-10 年各年
摊销（A）
现有业务营业收入 200,919.75 200,919.75 200,919.75 200,919.75 200,919.75
本次募投新增营业收入 14,970.35 72,064.35 118,007.38 133,800.60 131,888.60
营业收入合计（B） 215,890.10 272,984.10 318,927.13 334,720.35 332,808.35
折旧摊销占营业收入的比
重（A/B）
现有业务利润总额 19,031.43 19,031.43 19,031.43 19,031.43 19,031.43
本次募投新增利润总额 1,292.44 6,263.98 16,569.18 19,466.02 17,661.44
利润总额合计（C） 20,323.87 25,295.41 35,600.61 38,497.45 36,692.87
折旧摊销占利润总额合计 10.09% 43.64% 38.21% 35.92% 37.69%
注 1：为了便于测算，假设本次募投项目建设完成后，公司现有业务营业收入、利润总
额与 2021 年度数据保持一致。
注 2：以上假设仅为量化测算未来募投项目转固新增的折旧摊销对公司未来经营业绩的
影响，并不代表公司对未来经营情况及趋势的判断，亦不构成盈利预测。投资者不应据此进
行投资决策。
从上表可知，尽管募投项目新增固定资产和无形资产未来每年将产生一定折
旧摊销成本，但在项目达产后新增利润总额大幅超过相应资产折旧摊销成本。本
次募投项目完全达产当年新增折旧摊销为 13,828.21 万元，占当年整体营业收入
的比例为 4.13%，占比较低。
经测算，发行人本次募投项目具有良好的经济收益，项目建成后将会新增较
大规模的营业收入，项目顺利实施后预计效益将可以消化新增折旧摊销的影响，
本次募投项目未来新增的折旧摊销不会对公司未来经营业绩造成重大不利影响。
但是，由于本次募投项目建成后新增的折旧摊销费用相对较大，如果未来市场环
境发生重大不利变化或者项目经营管理不善，使得募投项目的收入及利润水平未
能达到既定目标，可能会导致公司出现利润下滑或亏损的风险。
五、相关风险披露
公司在《募集说明书》“第五节 本次发行相关的风险因素”之“一、募集
资金投资项目风险”披露了相关风险，具体如下：
“（一）募投项目无法达到预期效益的风险
公司本次发行募集资金投资项目的可行性分析是基于当前 LED 行业的市场
环境、竞争格局、技术水平、客户需求等因素作出的，已经通过了充分的可行性
研究论证。由于 Mini LED 作为 LED 前沿技术，下游 LED 应用终端厂商新型产
品更替需要一定时间，因此公司 Mini LED 的产量及产能利用率呈逐步提高趋势。
本募投项目测算中，项目第 4 年达产，第 1 年、第 2 年、第 3 年、第 4 年以及第
预计主营业务毛利率分别为 23.59%、23.83%、31.37%、32.44%和 31.63%，毛利
率呈现先上升再稳定的趋势。报告期内，公司综合毛利率分别为 12.90%、13.44%、
本次募投项目预计毛利率水平高于报告期内公司毛利率水平。由于市场情况在不
断地发展变化，如果出现募集资金不能及时到位、项目延期实施、市场推广效果
不理想、产业政策或市场环境发生变化、竞争加剧等情况，有可能导致项目最终
实现的投资效益与公司预估的投资效益存在一定的差距，可能出现募投项目的收
益不及预期的风险。
（二）募投项目产能消化风险
目前公司部分 Mini LED 产品已通过客户验证，但尚未实现批量销售。本次
募投项目达产后，公司每年将新增 720 万片 Mini LED 芯片生产能力。同时，公
司前次募投项目为高光效 LED 芯片扩产升级项目新增年产 950 万片蓝绿光 LED
芯片（其中：蓝绿光 LED 芯片 828 万片/年，Mini LED 芯片 120 万片/年）尚未
投产。由于 Mini/Micro LED 芯片市场前景可观，LED 芯片企业均在积极布局，
未来 Mini/Micro LED 市场可能存在行业整体产能扩张规模过大导致竞争加剧、
市场空间低于市场预期、产能无法完全消化的风险。同时，在项目实施过程中，
若未来中国大陆 LED 芯片厂商产量占全球供应量的比例出现下滑、市场环境、下
游需求、竞争对手策略、相关政策或者公司市场开拓等方面出现重大不利变化，
则公司可能会面临募投项目产能无法完全消化的风险。
……
（五）募投项目折旧风险
根据公司本次募集资金投资项目使用计划，项目建成后，公司新增固定资产
次募投项目完全达产当年新增折旧摊销为 13,828.21 万元，预计占完全达产当年
整体营业收入测算数、利润总额测算数的比例分别为 4.13%、35.92%。由于募集
资金投资项目的建设需要一定周期，若因募投项目实施后，市场环境等发生重大
不利变化，则新增固定资产折旧将对公司未来的盈利情况产生不利影响。”
六、中介机构核查程序及核查意见
（一）中介机构核查程序
保荐机构、会计师履行了以下核查程序：
设内容、具体投资数额安排明细、投资数额的测算依据和测算过程、预计进度安
排及资金的预计使用进度、效益测算依据及过程等进行核查。
等，了解本次募投项目的市场基础、主要竞争对手等；了解发行人就新增产能的
消化措施，以及是否存在较大产能闲置的风险。
的证书。
增产能规模的合理性。
及前次募投项目可行性分析报告等资料，分析本次募投项目与公司现有业务、前
次募投项目联系与区别，以及是否存在重复建设的情形。
折旧摊销对未来经营业绩的影响。
（二）中介机构核查意见
基于上述核查程序，保荐机构认为：
（1）发行人已准确扼要说明本次募投项目的具体内容，本次募投项目不包
含研发项目，本次募投项目系主营业务范畴，属于新增产品种类，且不存在重复
建设的情形；
（2）发行人本次募投项目新增产能规模具备合理性，具备相应的产能消化
措施；
（3）发行人本次募集资金全部用于固定资产投资，属于资本性支出。本次
募投项目产品测算单价依据具有合理性，并已充分考虑技术替代和未来竞争加剧
导致单价下行的风险，本次募投项目的效益测算具备谨慎性、合理性；
（4）本次募投项目建成后将会新增较大规模的营业收入，项目顺利实施后
预计效益将可以消化新增折旧摊销的影响。但是，由于本次募投项目建成后新增
的折旧摊销费用相对较大，如果未来市场环境发生重大不利变化或者项目经营管
理不善，使得募投项目的收入及利润水平未能达到既定目标，可能会导致公司出
现利润下滑或亏损的风险。
经核查，会计师认为：
（1）发行人本次募集资金全部用于固定资产投资，属于资本性支出。本次
募投项目产品测算单价依据具有合理性，并已充分考虑技术替代和未来竞争加剧
导致单价下行的风险，本次募投项目的效益测算具备谨慎性、合理性；
（2）本次募投项目建成后将会新增较大规模的营业收入，项目顺利实施后
预计效益将可以消化新增折旧摊销的影响。但是，由于本次募投项目建成后新增
的折旧摊销费用相对较大，如果未来市场环境发生重大不利变化或者项目经营管
理不善，使得募投项目的收入及利润水平未能达到既定目标，可能会导致公司出
现利润下滑或亏损的风险。
其他问题
一、请发行人在募集说明书扉页重大事项提示中，重新撰写与本次发行及
发行人自身密切相关的重要风险因素，并按对投资者作出价值判断和投资决策
所需信息的重要程度进行梳理排序。
回复：
发行人已在募集说明书扉页重大事项提示中，重新撰写与本次发行及发行人
自身密切相关的重要风险因素，并按对投资者作出价值判断和投资决策所需信息
的重要程度进行梳理排序。
二、请发行人关注再融资申请受理以来有关该项目的重大舆情等情况，请
保荐人对上述情况中涉及该项目信息披露的真实性、准确性、完整性等事项进
行核查，并于答复本审核问询函时一并提交。若无重大舆情情况，也请予以书
面说明。
回复：
一、重大舆情
发行人本次向特定对象发行股票申请于 2022 年 8 月 24 日获深圳证券交易所
受理，自发行人本次发行申请受理日至本回复出具之日，发行人持续关注媒体报
道，通过网络检索等方式对发行人本次发行相关媒体报道情况进行了自查，主流
媒体报道及关注事项如下：
序号 发布时间 媒体名称 新闻标题 主要关注事项
聚灿光电 12 亿定增获受理，MiniLED 芯片产能
将增 720 万片
聚 灿 光 电 定 增 获 深 交 所 受 理 ， 用 于
Mini/MicroLED 芯片扩产
华灿、聚灿光电半年报出炉，高毛利产品营收占
比提升
长江有色金 再投 12 亿！这家芯片厂商二度加码 Mini/Micro
属网 LED
时隔 4 个月放宽股票激励条件，深交所：是否向
限制性股票激励
计划修订事项
做出调整
序号 发布时间 媒体名称 新闻标题 主要关注事项
限制性股票激励
计划修订事项
限制性股票激励
计划修订事项
输送利益？聚灿光电股权激励引入“完成率 R” 限制性股票激励
惹质疑 计划修订事项
国内 LED 芯片龙头聚灿光电放宽考核引争议 营 限制性股票激励
收连降两年 7 高管“躺赚” 计划修订事项
经核查，自发行人本次发行申请受理日至本回复出具之日，不存在本次发行
受到媒体质疑的情况，不涉及发行人本次发行申请文件相关信息披露的真实性、
准确性、完整性。
二、中介机构核查程序及核查意见
（一）中介机构核查程序
保荐机构履行了以下核查程序：
相关媒体报道的情况，查看是否有与公司有关的重大舆情等情况。
（二）中介机构核查意见
基于上述核查程序，保荐机构认为：
发行人本次再融资申请受理以来，不存在本次发行受到媒体质疑的情况，不
涉及发行人本次发行申请文件相关信息披露的真实性、准确性、完整性。
（以下无正文）
（本页无正文，为《关于聚灿光电科技股份有限公司申请向特定对象发行股
票的审核问询函的回复》之签章页）
聚灿光电科技股份有限公司
年 月 日
发行人董事长声明
本人已认真阅读《关于聚灿光电科技股份有限公司申请向特定对象发行股票
的审核问询函的回复》的全部内容，确认本次审核问询回复报告不存在虚假记载、
误导性陈述或重大遗漏，并对审核问询函回复内容的真实性、准确性、完整性承
担相应法律责任。
发行人董事长：
潘华荣
聚灿光电科技股份有限公司
年 月 日
（本页无正文，为《关于聚灿光电科技股份有限公司申请向特定对象发行股
票的审核问询函的回复》之签章页）
保荐代表人：
林 琳 张 迪
中信证券股份有限公司
年 月 日
保荐机构（主承销商）董事长声明
本人已认真阅读《关于聚灿光电科技股份有限公司申请向特定对象发行股票
的审核问询函的回复》，了解报告涉及问题的核查过程、本公司的内核和风险控
制流程，确认本公司按照勤勉尽责原则履行核查程序，审核问询函回复报告不存
在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对上述文件的真实性、准确性、完整性
承担相应的法律责任。
董事长：
张佑君
中信证券股份有限公司
年 月 日
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