本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、
经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解
科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。
沈阳富创精密设备股份有限公司
Shenyang Fortune Precision Equipment Co., Ltd.
（辽宁省沈阳市浑南区飞云路 18 甲-1 号）
首次公开发行股票并在科创板上市
招股说明书
保荐机构（主承销商）
（广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座）
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声明及承诺
中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册
申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行
人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之
相反的声明均属虚假不实陈述。
根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发
行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承
担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。
发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资
料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承
担个别和连带的法律责任。
发行人第一大股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性
陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财
务会计资料真实、完整。
发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的第一大股东、实际控制
人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有
虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失
的，将依法赔偿投资者损失。
保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有
虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者
损失。
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本次发行概况
发行股票类型 人民币普通股（A 股）
本次发行股票数量 5,226.3334 万股，且占发行后总股本的
发行股数
比例约为 25.00%，本次发行不涉及老股转让
每股面值 人民币 1.00 元
每股发行价格 人民币 69.99 元
发行日期 2022 年 9 月 22 日
拟上市证券交易所和板块 上海证券交易所科创板
发行后总股本 20,905.3334 万股
保荐机构（主承销商） 中信证券股份有限公司
招股说明书签署日期 2022 年 9 月 28 日
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重大事项提示
本公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必认真阅读本招股说
明书正文内容，并特别关注以下事项。
一、特别风险提示
本公司提醒投资者认真阅读本招股说明书的“第四节 风险因素”全文，并
特别提醒投资者注意下列风险：
（一）公司对第一大客户“客户 A”存在较大依赖的风险
报告期内，公司第一大客户“客户 A”总部注册在美国，公司对其直接销售
额占营业收入的比例分别为 69.01%、66.23%和 55.97%。基于公司部分直接客
户的最终客户也为客户 A，公司对客户 A 直接和间接销售额占各期营业收入的比
例分别为 75.24%、74.54%和 58.26%，呈现下降趋势。
公司第一大客户销售占比较高可能导致公司在商业谈判中处于不利地位，且
公司经营业绩与客户 A 采购需求密切相关。若客户 A 需求变化或寻找替代供应
商，或美国政府对客户 A 的采购设置特定贸易壁垒，将对公司生产经营产生不
利影响。
（二）公司被第一大客户“客户 A”其他供应商替代，甚至双方战略合作关
系终止的风险
公司自 2008 年设立起即对标客户 A 的供应商管理标准，不断提升和完善自
身生产管理和质量控制体系，于 2011 年方成为客户 A 的合格供应商。实现对客
户 A 量产供货：首先，需通过客户 A 的质量体系认证和特种工艺认证，上述两
项认证的周期均为一年左右，通过以上两轮认证方能获得采用特种工艺试制特定
首件的资格，同时前述质量体系认证和特种工艺认证后续需根据客户 A 要求定
期复核，不通过复核则无法持续供货；其次，特定首件样品交付并通过客户 A
验收后才具备特定产品的批量生产资格。首件试制及验收周期差异较大，一般在
半年左右。
随着公司与客户 A 合作不断加深，双方于 2016 年签署《战略合作协议》，
该协议有效期为 3 年，3 年到期后若双方无终止意愿，则协议自动续期。截至本
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招股说明书签署日，《战略合作协议》仍在延续，执行情况良好。
目前客户 A 中供应公司同类产品的供应商包括京鼎精密、超科林等国际厂
商，尚无其他内资供应商。若未来公司产品质量、研发水平无法满足客户 A 要
求，或未来公司无法通过客户 A 质量体系和特种工艺认证的复核，或由于国际
贸易摩擦加剧，或由于内资供应商工艺水平提升，公司可能存在部分产品被客户
A 现有供应商或新进入内资供应商替代，甚至双方战略合作关系终止的风险。
（三）国际贸易摩擦的风险
报告期内，公司产品主要销往国际半导体设备厂商在美国、新加坡、中国台
湾地区、日本等地的工厂。公司的外销业务受前述国家或地区的政治经济环境影
响较大。若该等国家或地区提高关税、设置进口限制条件或其他贸易壁垒，将对
公司产品出口产生不利影响。
报告期内，公司对最终客户为美国客户的销售占比1较高，分别占营业收入
的 76.74%、74.75%和 58.61%。2018 年，美国政府对原产于中国的特定进口产
品（含公司产品）开始加征关税。若未来中美贸易摩擦进一步加剧，不排除美国
政府将继续加征关税、设置进口限制条件或其他贸易壁垒，进而对公司的经营和
发展带来不利影响。
（四）市场竞争的风险
全球半导体设备市场由国际厂商主导，与之配套的半导体设备精密零部件制
造商主要为美国、日本和中国台 湾地区的上市公司。根据保守测算，2020 年发
行人目前涉及的工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类产品全球
市场规模合计约 160 亿美元。按照 2021 年发行人主营业务收入 82,948.95 万元
估算，发行人目前全球市场占有率不足 1%。与国际同业相比，公司业务规模较
小，资金实力较弱，符合技术和行业趋势的模组产品品类和收入占比较低。
基于半导体设备精密零部件行业资本及技术密集的特点，若公司不能增强技
术储备、提高经营规模、增强资本实力，在行业全球化竞争中，可能导致公司市
场竞争力下降、经营业绩下滑。
包含向美国客户全球子公司的销售、向最终客户为美国客户的销售和向非美国客户美国子公司
的销售。
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（五）公司研发不能紧跟工艺制程演进及半导体设备更新迭代的风险
遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的规律，半导体设备和半导体设备
精密零部件必须紧跟下游需求不断研发升级。目前晶圆制造和半导体设备已向 7
纳米及更先进的工艺制程演进，对公司的研发能力不断提出更高要求。此外，对
于同一代工艺制程，半导体设备企业也会不断升级产品，提高晶圆制造效率，公
司须及时研发相匹配的精密零部件或对原有产品持续优化。
若公司产品研发不能及时满足客户工艺制程演进，不能紧跟客户产品的更新
迭代，公司的行业地位和未来经营业绩将受到不利影响。
（六）税收优惠及财政补助政策变动的风险
报告期内，扣除对公司利润总额无影响的增值税出口退税及增值税留抵税额
返还后，公司其他税收优惠合计金额分别为0.01万元、1,741.48万元和1,915.19
万元，占2020年和2021年利润总额的比例分别为16.09%和14.13%（2019年公
司利润总额为负）。
公司系高新技术企业，享受减按15%税率缴纳企业所得税的优惠政策至
收优惠。同时，公司于2020年起开始享受集成电路装备企业自获利年度（公司
再继续享受该税收优惠。此外，若公司主要产品的出口退税税率降低或增值税留
抵退税率下降，将影响公司的资金周转。前述税收优惠变动将对公司盈利能力产
生不利影响。
报告期内，公司确认为当期损益的政府补助分别为3,069.51万元、7,212.21
万元和5,617.76万元，占2020年和2021年同期利润总额比例分别为66.62%和
法持续获得政府补助。
二、技术要求最高的工艺零部件产品报告期内主营业务收入占比较低
公司产品包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四类，不同产
品简要情况如下：
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公司与主流半导
发行人外的其他主 技术的先进性与半导体设备先
产品 工作环境及作用 技术要求 体设备客户指标
要供应商 进制程之间的关系
对比
在半导体设备中与晶圆 随着设备制程演进，芯片线宽更
技术要求最
直接接触或直接参与晶 低，工艺气体更加复杂，反应均
高，工艺制程
圆反应。一般在密闭腔 产 品 指 标 均 达 到 通过主流国际客户 匀性要求更高，工艺零部件的耐
工艺零 复杂，部分产
室的复杂工艺环境中参 或 优 于 主 流 国 际 认证的除发行人外 腐蚀性、密封性、真空度、洁净
部件 品应用于 7 纳
与晶圆制程，起到延长 客户标准 尚无内资企业 度、机械加工精度和一致性的要
米制程的半导
设备的使用寿命，提升 求显著提升，机械加工和表面处
体前道设备
晶圆制造良率的作用 理工艺的要求显著提升
部分国内客户定
部分境内厂商同样
技术要求低于 制产品指标达到 主要产品可用于不同制程设备，
在半导体设备中一般起 能为主流国内客户
工艺零部件， 或优于主流国内 性能和加工工艺在已配套设备
连接、支撑和冷却等作 提供定制化结构零
工艺制程相对 客户标准，部分国 的制程演进中相对稳定；也有部
结构零 用，种类繁多，应用较 部件，通过主流国
简单，部分产 际客户定制产品 分产品随着制程演进，洁净度、
部件 为广泛。在半导体设备 际客户、国际知名
品应用于 7 纳 性能优于主流国 密封性、耐腐蚀性、表面平整度
中一般不直接与晶圆接 流量计制造商认证
米制程的半导 际客户或国际知 要求提升，机械加工和表面处理
触或参与晶圆反应 的除发行人外尚无
体前道设备 名流量计制造商 工艺的要求提升
内资企业
标准
用于半导体设备中的特 与工艺、结构
随着设备制程演进，芯片线宽更
殊工艺气体传送，是连 零部件生产工
低，更多的强腐蚀性工艺气体参
接气源到反应腔的传输 艺 有 较 大 差 指 标 均 达 到 或 优 通过主流国际客户
气体管 与反应，对气体管路的洁净度、
管道。管路内壁直接接 别，工艺制程 于 主 流 国 际 客 户 认证的除发行人外
路 密封性及抗腐蚀能力提出更高
触的特殊工艺气体一般 相对标准化， 标准 尚无内资企业
的要求，焊接和表面处理工艺以
具有纯度高、腐蚀性强、 同样具备较高
及测试要求显著提升
易燃易爆及毒性的特点 技术要求
公司通过组装、测试等 随着设备制程演进，模组产品所
环节将公司生产的工艺 产品不仅需满 主要产品均达到 少量境内厂商同样 涉及自制的工艺零部件、部分结
零部件、结构零部件、 足自制零部件 或优于主流国际 能为主流国内客户 构零部件和气体管路产品性能
模组产 气体管路产品和外购的 的技术要求， 客户标准，少量国 提供定制化模组产 和加工工艺要求显著提升。此
品 电子标准件和机械标准 还需满足组装 内客户定制产品 品、通过主流国际 外，与外购零部件结合后，模组
件进行装配，形成实现 后产品定制化 优于主流国内客 客户认证的除发行 产品整体性能需达到客户定制
部分半导体设备核心功 要求 户标准 人外尚无内资企业 化要求，相应整体性能和测试要
能的模组产品 求不断提升
注 1：公司主营业务产品分类的定义，具体详见本招股说明书“第六节 业务与技术”之“一、（一）公司
主营业务、主要产品及主营业务收入构成”。
注 2：公司产品技术要求、技术先进性和国产化具体情况详见本招股说明书“第六节 业务与技术”之“一、
（一）3、主要产品性能指标”。
注 3：主流国际客户仅指客户 A。
注 4：国际知名流量计制造商仅指 Horiba。
注 5：主流国内客户指北方华创、中科信装备、拓荆科技等国内知名半导体设备企业。
报告期各期，公司各产品主营业务收入构成如下：
单位：万元
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
工艺零部件 17,833.92 21.50% 11,693.16 24.72% 6,661.79 26.73%
结构零部件 35,207.65 42.44% 19,682.44 41.61% 11,830.91 47.46%
模组产品 16,123.81 19.44% 10,036.11 21.22% 5,875.55 23.57%
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气体管路 13,783.57 16.62% 5,890.17 12.45% 557.85 2.24%
合计 82,948.95 100.00% 47,301.89 100.00% 24,926.11 100.00%
上表可见，报告期内技术要求最高的工艺零部件主营业务收入占比较低，主
要系：首先，工艺零部件工艺制程更复杂、技术要求更高、客户验证周期更长，
客户选择或替代其他供应商更为谨慎，工艺零部件收入呈现渐进式增长；结构零
部件工艺制程相对简单，技术要求低于工艺零部件，且公司与客户的合作往往从
结构零部件开始，不断向性能更高的工艺零部件延伸，从而结构零部件放量更快。
其次，相对于工艺和结构零部件，模组产品和气体管路属于公司报告期内新开拓
产品品类，公司选择的产品型号标准化程度较高，一旦通过验证容易批量化生产，
能够更快拉动公司收入和利润规模。因此，公司报告期内逐步推动模组产品和气
体管路的开发和业务承接。综上所述，工艺零部件主营业务收入占比较低系产品
特性、客户开发需求和发行人经营策略的综合结果。
报告期内，随着行业景气度持续高涨和国产半导体设备厂商崛起，发行人不
断投入研发，持续扩大产能，工艺零部件、结构零部件、模组产品、气体管路销
售收入复合增长率分别为 63.63%、72.51%、65.66%和 397.08%，均呈现高速
增长趋势，产品收入结构逐步完善。
三、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况
（一）财务报告审计截止日后的主要经营情况
自财务报告审计截止日（即 2021 年 12 月 31 日）至本招股说明书签署日期
间，公司经营状况正常。公司市场环境、行业政策、生产经营模式、主要原材料
的采购、主要客户及供应商的构成、公司适用的税收政策及其他可能影响投资者
判断的重大事项等方面未发生重大变化。
（二）公司经审阅的 2022 年 1-6 月的财务信息
立信会计师审阅了公司 2022 年 6 月 30 日的合并及母公司资产负债表、2022
年 1-6 月的合并及母公司利润表、现金流量表以及相关财务报表附注，并对公司
出具了《审阅报告》（信会师报字[2022]第 ZA15557 号）。经审阅，公司 2022
年 1-6 月主要财务信息如下：
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单位：万元
项目 2022 年 6 月 30 日 2021 年 12 月 31 日 变动率
资产总额 306,587.38 248,658.82 23.30%
负债总额 184,066.28 139,253.21 32.18%
归属于母公司所有者权益 115,196.74 104,810.06 9.91%
资产负债率 60.04% 56.00% 不适用
截至 2022 年 6 月末，公司资产总额同比 2021 年末增长，主要系：1）行业
景气度持续旺盛，公司确保订单提前备货导致存货同比增长；2）公司南通新厂
房等扩产项目建设，固定资产和在建工程同比增长。考虑资本性支出需求，2022
年上半年公司合计新增 1.59 亿元长期借款和设备售后回租融资 7,000 万元，导
致 2022 年 6 月末负债总额同比增幅超过资产总额，资产负债率略有提升。
单位：万元
项目 变动率 变动率
营业收入 31,728.26 19,788.55 60.34% 59,774.98 34,519.72 73.16%
营业利润 6,739.37 2,944.50 128.88% 11,267.09 5,051.05 123.06%
利润总额 6,755.45 2,941.31 129.67% 11,299.59 5,047.96 123.84%
净利润 5,897.54 2,546.77 131.57% 9,779.73 4,377.85 123.39%
归属于母公司股东净利润 5,970.85 2,546.78 134.45% 10,050.92 4,377.85 129.59%
扣除非经常性损益后归属
于母公司股东的净利润
增长，主要系：1）行业景气度持续旺盛，公司产品供不应求，随着产能持续提
升，公司业绩进一步释放；2）公司产能紧张，聚焦高附加值产品订单，综合毛
利率同比提升。同时随着经营规模扩大，规模效应凸显，期间费用同比增幅远低
于收入，导致净利润同比增幅高于收入；3）此外，公司非经常性损益对净利润
贡献比例同比大幅下降，公司扣非后归母净利润增幅进一步放大。
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单位：万元
项目 变动率 变动率
经营活动产生的现
-2,123.16 1,510.41 不适用 -2,082.99 7,322.42 不适用
金流量净额
投资活动产生的现
-13,182.79 -12,383.80 不适用 -29,175.22 -27,198.49 不适用
金流量净额
筹资活动产生的现
金流量净额
现金及现金等价物
净增加额
期末现金及现金等
价物余额
下降，主要系：1）政府补助款项下降导致其他与经营活动有关的现金流入同比
减少；2）客户订单大幅增长，公司增加备货，提前预定部分关键物料，采购现
金流出同比增长；3）国内客户回款周期慢于国际客户，随着国内收入占比提升，
回款整体放缓。公司持续投入产能，对应投资活动产生的现金流量净额同比变动
较小。2022 年二季度及上半年筹资活动产生的现金流量净额同比大幅上升，主
要系公司上半年合计新增 1.59 亿元长期借款和售后回租融资 7,000 万元。综合
来看，2022 年 6 月末公司现金及现金等价物余额同比上升，经营情况良好。
单位：万元
项目 变动率 变动率
非流动资产处置损益 - 1.38 不适用 32.99 6.40 415.53%
计入当期损益的政府补助
（与企业业务密切相关，按
照国家统一标准定额或定量
享受的政府补助除外）
委托他人投资或管理资产的
- - 不适用 1.56 - 不适用
损益
除同公司正常经营业务相关 - - 不适用 3.51 - 不适用
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的有效套期保值业务外，持
有交易性金融资产、衍生金
融资产、交易性金融负债、
衍生金融负债产生的公允价
值变动损益，以及处置交易
性金融资产、衍生金融资产、
交易性金融负债、衍生金融
负债和其他债权投资取得的
投资收益
除上述各项之外其他营业外
收入和支出
其他符合非经常性损益定义
- - 不适用 - - 不适用
的损益项目
小计 1,903.36 1,443.56 31.85% 3,092.96 2,485.83 24.42%
企业所得税影响数 -285.50 -180.45 不适用 -463.94 -310.73 不适用
归属于母公司股东的非经常
性损益净额
扣除非经常性损益前归属母
公司净利润
扣除非经常性损益后归属母
公司净利润
（三）2022 年 1-9 月经营业绩预计
随着行业景气度持续高涨，公司预计 2022 年 1-9 月业绩仍保持高速增长。
通过对目前在手订单、经营状况以及市场环境情况的综合分析，在不发生重大变
化的前提下，预计 2022 年 1-9 月公司可实现收入 98,000-103,000 万元，较 2021
年同期同比增长约 71-80%；预计可实现归母净利润 16,300-17,500 万元，较 2021
年同期同比增长约 98-113%；预计可实现扣非后归母净利润 12,300-13,300 万元，
较 2021 年同期同比增长约 132-150%。前述业绩数据为公司初步测算结果，未
经会计师审计或审阅，不构成盈利预测或业绩承诺。
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目 录
二、技术要求最高的工艺零部件产品报告期内主营业务收入占比较低 ....... 5
五、发行人技术先进性、模式创新性、研发技术产业化情况及未来发展战略
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十一、发行人本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励及相关安排
一、股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度及董事会专门
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十三、资产负债表日后事项、或有事项、其他重要事项及重大担保、诉讼等
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第一节 释义
本招股说明书中，除非文义另有所指，下列缩略语和术语具有如下涵义：
一、一般释义
公司、本公司、发
行人、股份公司、 指 沈阳富创精密设备股份有限公司
富创精密
富创有限 指 沈阳富创精密设备有限公司，为发行人前身
本次发行 指 公司本次申请在境内首次公开发行人民币普通股（A 股）股票
公司本次申请在境内首次公开发行人民币普通股（A 股）股票并
本次发行上市 指
在上海证券交易所科创板上市
招股说明书/本招 沈阳富创精密设备股份有限公司首次公开发行股票并在科创板
指
股说明书 上市招股说明书
沈阳先进制造技术产业有限公司，曾用名“沈阳先进制造技术产
沈阳先进 指
业发展有限责任公司”，为发行人第一大股东
辽宁科发实业有限公司，曾用名“辽宁科发实业公司”，为发行
辽宁科发 指
人持股 5%以上股东
Fortrend Engineering Corporation，注册在美国，曾为富创有限
Fortrend 指
股东
天广投资 指 沈阳天广投资有限公司，曾为富创有限股东，现为发行人关联方
沈阳万润 指 沈阳万润新城投资管理有限公司，曾为富创有限股东
宁波祥浦创业投资合伙企业（有限合伙），曾用名“宁波祥浦股
宁波祥浦 指 权投资基金合伙企业（有限合伙）”，为发行人持股 5%以上股
东
国投（上海）科技成果转化创业投资基金企业（有限合伙），为
上海国投 指
发行人持股 5%以上股东
宁波芯富投资管理合伙企业（有限合伙），为发行人股东，发行
宁波芯富 指
人员工持股平台之一
宁波芯芯投资管理合伙企业（有限合伙），为发行人股东，发行
宁波芯芯 指
人员工持股平台之一
宁波良芯投资管理合伙企业（有限合伙），为发行人股东，发行
宁波良芯 指
人员工持股平台之一
辽宁中德产业股权投资基金合伙企业（有限合伙），为发行人持
辽宁中德 指
股 5%以上股东
宿迁浑璞 指 宿迁浑璞六期集成电路产业基金（有限合伙），为发行人股东
盐城燕舞 指 盐城经济技术开发区燕舞半导体产业基金（有限合伙），为发行
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人股东
中证投资 指 中信证券投资有限公司，为发行人股东
三峡金石（武汉）股权投资基金合伙企业（有限合伙），为发行
三峡金石 指
人股东
交控金石 指 安徽交控金石并购基金合伙企业（有限合伙），为发行人股东
沈阳景秀源 指 沈阳景秀源环保科技创业投资基金（有限合伙），为发行人股东
中科芯璞 指 青岛中科芯璞科技创新投资中心（有限合伙），为发行人股东
青岛浑璞 指 青岛浑璞高精尖投资中心（有限合伙），为发行人股东
尚融创新 指 尚融创新（宁波）股权投资中心（有限合伙），为发行人股东
北京富创 指 北京富创精密半导体有限公司，为发行人全资子公司
南通富创 指 南通富创精密制造有限公司，为发行人全资子公司
沈阳融创 指 沈阳融创精密制造有限公司，为发行人全资子公司
富创研究院 指 沈阳富创精密制造技术研究院有限公司，为发行人全资子公司
北京美桥电子设备有限公司，曾为富创有限全资子公司，2020
美桥电子 指
年 7 月 17 日注销
美国富创 指 FORTUNE USA, INC.，注册在美国，为发行人全资子公司
FORTUNE ジャパン株式会社，注册在日本，为发行人全资子公
日本富创 指
司
FUTURETECH ENGINEERING, INC.，注册在美国，曾为富创
Futuretech 指
有限全资子公司，2020 年 4 月 9 日注销
沈阳强航 指 沈阳强航时代精密科技有限公司，为发行人控股子公司
芯链融创集成电路产业发展（北京）有限公司，为发行人参股公
芯链融创 指
司
上海广川 指 上海广川科技有限公司，为发行人参股公司
应用材料公司（Applied Materials, Inc.），注册在美国，纳斯
应用材料 指 达克上市公司，证券代码 AMAT，全球半导体设备龙头企业
之一
Lam Research Corporation，注册在美国，纳斯达克上市公
Lam Research 指
司，证券代码 LRCX.O，全球半导体设备龙头企业之一
Tokyo Electron Limited，注册在日本，东京证券交易所上市
东京电子 指 公司，证券代码 8035.T，全球半导体设备龙头企业之一，为
发行人客户
Advanced Semiconductor Material International，注册在荷兰，
ASMI 指 欧洲交易所上市公司，证券代码 ASM，全球半导体设备龙头企
业之一，为发行人客户
沈阳富创精密设备股份有限公司 招股说明书
VAT Group AG，注册在瑞士，瑞士证券交易所上市公司，证券
VAT 指 代码 VACN.SIX，全球半导体真空阀龙头企业之一，为发行人客
户
帆宣系统科技股份有限公司（Marketech International Corp.），
注册在中国台 湾地区，台 湾证券交易所上市公司，证券代码
帆宣科技 指
代工业务，为发行人客户
IONES Co., Ltd.，注册在韩国，韩国证券交易所上市公司，证
IONES 指 券代码 114810.KS，全球精密零部件特种涂层龙头企业之一，
为发行人客户
TOCALO Co., Ltd.，注册在日本，东京证券交易所上市公司，
TOCALO 指 证券代码 3433.T，全球精密零部件特种涂层龙头企业之一，为
发行人客户
HITACHI HITACHI High-Technologies Corporation，注册在日本，全球
指
High-Tech 半导体设备龙头企业之一，为发行人客户
DAIHEN Corporation，注册在日本，东京证券交易所上市公司，
DAIHEN 指 证券代码 6622.T，全球洁净室机械手龙头企业之一，为发行人
客户
VTEX Co., Ltd.，注册在日本，全球半导体领域真空阀龙头企业
VTEX 指
之一，为发行人客户
北方华创科技集团股份有限公司，深圳证券交易所上市公司，证
北方华创 指 券代码 002371.SZ，国内半导体设备龙头企业之一，为发行人
客户
北方微电子 指 北京北方华创微电子装备有限公司，为北方华创全资子公司
中微半导体设备（上海）股份有限公司，上交所科创板上市公司，
中微公司 指 证券代码 688012.SH，国内半导体设备龙头企业之一，为发行
人客户
北京屹唐半导体科技股份有限公司，国内半导体设备龙头企业之
屹唐股份 指
一，为发行人客户
上海微电子装备（集团）股份有限公司，国内半导体领域光刻机
上海微电子 指
龙头企业之一，为发行人客户
拓荆科技股份有限公司，曾用名“沈阳拓荆科技有限公司”，国
拓荆科技 指 内半导体领域薄膜沉积设备龙头企业之一，为发行人客户，同时
为发行人关联方
华海清科股份有限公司，国内半导体领域化学机械抛光设备龙头
华海清科 指
企业之一，为发行人客户
浙江晶盛机电股份有限公司，深圳证券交易所上市公司，证券代
晶盛机电 指 码 300316.SZ，国内半导体及泛半导体领域单晶硅片制造设备
龙头企业之一，为发行人客户
北京中科信电子装备有限公司，国内半导体领域离子注入设备龙
中科信装备 指
头企业之一，为发行人客户
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上海凯世通半导体股份有限公司，国内半导体领域离子注入设备
凯世通 指
龙头企业之一，为发行人客户
沈阳芯源微电子设备股份有限公司，上交所科创板上市公司，证
芯源微 指 券代码 688037.SH，国内半导体领域涂胶显影设备龙头企业之
一，为发行人客户，同时为发行人关联方
沈阳新松机器人自动化股份有限公司，深圳证券交易所上市公
新松机器人 指 司，证券代码 300024.SZ，为发行人客户，同时为发行人关联
方
广东河嘉新能源科技有限公司，曾用名“广东汉能薄膜太阳能有
汉能薄膜 指
限公司”，为发行人客户
MiaSolé Hi-Tech Corp.，注册在美国，汉能薄膜发电集团有限
MiaSolé 指
公司的子公司，为发行人客户，为汉能薄膜关联方
华航铝业及其关联 深圳市华航铝业航材有限公司和沈阳众合华芯科技有限公司，受
指
方 同一实际控制人控制，均为发行人供应商
沈阳众合华芯科技有限公司，为发行人供应商，为华航铝业关联
众合华芯 指
方
美德材料及其关联 沈阳美德航空航天材料有限公司和昆山美标航空航天材料有限
指
方 公司，受同一实际控制人控制，为发行人供应商
无锡元基 指 无锡元基精密机械有限公司，为发行人供应商
昆山科天 指 昆山科天精密机械有限公司，为发行人供应商
世伟洛克 指 世伟洛克（上海）流体系统科技有限公司，为发行人供应商
盈沛贸易 指 上海盈沛贸易有限公司，为发行人供应商
高通金属 指 江苏高通金属科技有限公司，为发行人供应商
日本精工株式会社（NSK Ltd.），注册在日本，东京证券交易所
日本精工 指
上市公司，证券代码 6471.T，为发行人供应商
APS 指 APS Materials Inc.，注册在美国，为发行人外协供应商
Richport Richport Technology Pte Ltd.，注册在新加坡，为发行人外协供
指
Technology 应商
濂达科技股份有限公司（LeanTeq Co., Ltd.），注册在中国台 湾
濂达科技 指
地区，为发行人外协供应商
达成模具 指 沈阳达成模具制造有限公司，为发行人外协供应商
昆山匠卓 指 昆山匠卓精密组件科技有限公司，为发行人外协供应商
希泰精密 指 营口希泰精密焊接科技有限公司，为发行人外协供应商
东博机械 指 沈阳东博机械制造有限公司，为发行人外协供应商
荣众科技股份有限公司，注册在中国台 湾地区，发行人外协供应
荣众科技 指
商
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大连凯杰 指 大连凯杰建设有限公司，为发行人工程供应商
沈阳工业发展 指 沈阳航空工业发展有限公司
北京亦盛 指 北京亦盛精密半导体有限公司，为发行人关联方
天广汽车 指 辽宁天广汽车服务有限公司，为发行人关联方
沈阳盛之瑞 指 沈阳盛之瑞工业智能科技发展有限公司，为发行人关联方
华卓精科 指 北京华卓精科科技股份有限公司，独立董事朱煜对外投资企业
Ferrotec Holdings Corporation，注册在日本，东京证券交易所
Ferrotec 指
上市公司，证券代码 6890.T，为发行人同行业公司
京鼎精密科技股份有限公司，注册在中国台 湾地区，台 湾证券交
京鼎精密 指
易所上市公司，证券代码 3413.TW，为发行人同行业公司
靖江先锋 指 靖江先锋半导体科技有限公司，为发行人同行业公司
托伦斯 指 托伦斯精密机械（上海）有限公司，为发行人同行业公司
超科林半导体公司（ULTRA Clean Holdings, Inc.），注册在美
超科林 指 国，纳斯达克上市公司，证券代码 UCTT.O，为发行人同行业公
司
苏州华亚智能科技股份有限公司，深圳证券交易所上市公司，证
华亚智能 指
券代码 003043.SZ
盛美半导体设备（上海）股份有限公司，上交所科创板上市公司，
盛美上海 指
证券代码 688082.SH，国内半导体领域清洗设备龙头企业之一
《公司章程》 指 《沈阳富创精密设备股份有限公司章程》及其历次修订版本
《公司章程（草 《沈阳富创精密设备股份有限公司章程（草案）》，将于公司首
指
案）》 次公开发行股票并上市后生效实施
《科创板上市规
指 《上海证券交易所科创板股票上市规则》
则》
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
保荐机构、保荐人、
指 中信证券股份有限公司
中信证券
中伦 指 北京市中伦律师事务所
立信会计师 指 立信会计师事务所（特殊普通合伙）
国融兴华 指 北京国融兴华资产评估有限责任公司
报告期各期 指 2019 年度、2020 年度、2021 年度
国家发改委 指 中华人民共和国国家发展和改革委员会
工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部
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科技部 指 中华人民共和国科学技术部
国家火炬中心 指 中华人民共和国科学技术部火炬高技术产业开发中心
辽宁省国资委 指 辽宁省人民政府国有资产监督管理委员会
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
浑南区城管执法局 指 沈阳市城市管理综合行政执法局浑南区执法分局
元、万元、亿元 指 除特别注明的币种外，指人民币元、人民币万元、人民币亿元
二、专业释义
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体器件根据
世界半导体贸易统计组织（WSTS）定义可分为集成电路（IC）、
半导体 指
分立器件、光电子和传感器，广泛应用于下游通信、计算机、消
费电子、网络技术、汽车及航空航天等产业
Integrated Circuit，指通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、
二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源元件按一定的电路互
集成电路（IC） 指
联并集成在半导体晶片上，封装在一个外壳内，执行特定功能的
电路或系统，是半导体器件中主要的组成部分
在氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、清洗与抛光、
晶圆 指
金属化等特定工艺加工过程中的硅片
芯片 指 集成电路载体，是集成电路经设计、制造、封装、测试后的结果
戈登·摩尔提出摩尔定律：集成电路上所集成的晶体管数量，每
摩尔定律 指
隔 18-24 个月就提升一倍，相应的性能增强一倍
半导体设备 指 用于制造半导体器件（主要为集成电路（IC）产品）的工艺设备
国内通常将集成电路、发光二极管（LED）、显示面板和光伏统
称为泛半导体行业，前述范围中显示面板、光伏在世界半导体贸
泛半导体设备 指 易统计组织（WSTS）定义的半导体器件范围外，本招股说明书
中将制造显示面板和光伏产品中涉及半导体工艺的高端设备定义
为泛半导体设备
集成电路制造分为前道和后道工艺，前道主要是光刻、刻蚀、薄
前道设备 指 膜沉积、清洗、离子注入、化学机械抛光等；后道主要有封装、
测试等。前道设备即应用于前道工艺的半导体设备
半导体设备的一种。设备应用于光刻工艺，即利用曝光、显影等
光刻设备 指 方法将电路图形传递到晶圆表面或介质层上，并形成有效图形窗
口或功能图形，与其他前道设备互相配合使用
半导体设备的一种。设备用于刻蚀环节，即用化学或物理方法有
选择地在晶圆表面去除不需要的材料的过程，是与光刻相联系的
刻蚀设备 指
图形化处理的一种主要工艺，是半导体制造工艺的关键步骤。刻
蚀设备可分为硅刻蚀设备、介质刻蚀设备、金属刻蚀设备等
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半导体设备的一种。设备用于薄膜沉积环节，即半导体制造中任
何在硅片衬底上沉积一层膜的工艺，这层膜可以是导体、绝缘物
薄膜沉积设备 指
质或者半导体材料。薄膜沉积设备主要包括 PVD（物理气相沉
积）、CVD（化学气相沉积）和 ALD（原子层沉积）设备等
半导体设备的一种。设备用于离子注入环节，即将特定离子在电
离子注入设备 指 场里加速并嵌入到晶圆表面的工艺。离子注入设备主要包括大束
流、中束流和高能离子设备等
半导体设备的一种，也称 CMP 设备，用于化学抛光环节，即对
化学机械抛光设备 指
加工中晶圆或其它衬底材料进行平坦化处理的工艺
原材料经过一系列并不连续的工序的加工最终装配而成的生产模
离散制造模式 指
式，与连续加工工序的流程制造模式相对应
通过机械设备（一般为数控机床）精确地去除材料，以获得一定
机械制造 指
形状和尺寸产品的制造方法
制造过程中所用的各种工具的总称。包括刀具、夹具、模具、量
工装 指
具等
刀具 指 机械制造中用于切削加工的工具，又称切削工具
是一个独特的定位和锁紧装置，能保持机械制造工件从一个工位
到另一个工位，一个工序到另一个工序或一台机床到另一台机床，
零点定位系统 指
零点始终保持不变。这样可以节省重新找正零点的辅助时间，保
证工作的连续性，提高工作效率
利用现代物理、化学、金属学和热处理等学科的边缘性新技术来
表面处理 指 改变物体表面的状况和性质，使之与新材料做优化组合，以达到
预定性能要求的工艺方法
利用化学方法及化学药剂去除零部件表面对晶圆加工有害的有机
化学清洗 指
及无机污染物，如油脂、硅、铜、铁等
镀镍是通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的
镀镍 指
工艺方法
铝及其合金在硫酸电解液的工艺条件下，在外加电流的作用下，
阳极氧化 指 在铝制品（阳极）上形成一层氧化膜的过程。硬质阳极膜层为陶
瓷膜层，不导电且具有较强耐腐蚀性
等离子喷涂采用由直流电驱动的等离子电弧作为热源，将陶瓷、
合金、金属等材料加热到熔融或半熔融状态，并以高速喷向经过
等离子喷涂 指 预处理的工件表面而形成附着牢固的表面层的方法。喷涂膜层具
有耐磨、耐蚀、耐高温氧化等性能。目前已经成熟应用的膜层为
氧化钇膜层
针对金属原材料工件的表面光亮处理，以被抛工件为阳极，不溶
性金属为阴极，两极同时浸入到电解槽中，通以直流电而产生有
电解抛光 指
选择性的阳极溶解，在实现工件表面逐渐整平的过程，可以提升
表面光亮度和耐腐蚀性
通过在高真空环境把电子加速至光速的 60%以上轰击零件表面，
电子束焊接 指 产生热量以达到熔化母材进而实现焊接效果，其特点为热影响区
小，可实现在紧凑区域的高精密焊接，且焊接质量高
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激光焊接 指 利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法
在电弧焊的周围通上氩气保护气体，将空气隔离在焊区之外，防
氩弧焊接 指
止焊区的氧化
Liquid Particle Counter，即液态粒子计数，测定单位空间内含有
LPC 液态粒子检测 指
的液态粒子数量，用于洁净度指标
利用电感耦合等离子体质谱仪测试单位空间金属元素密度的方
ICP 金属元素检测 指
法，用于洁净度指标
真空度 指 处于真空状态下的气体稀薄程度，一般单位用 Torr
表面粗糙度是指加工表面具有的较小间距和微小峰谷的不平度。
一般测量用在取样长度内，实际表面距平面绝对值的算术平均值，
表面粗糙度 指
即 Ra。Ra0.1 微米即多个测量点的表面偏离平面间距的平均值在
《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020）》确定的
设备及成套工艺”
首件 指 产品批量生产前，生产方按需方要求生产的供需方确认的样件
非标工业自动化行业技术诀窍，是随着企业不断自主研发设计、
Know-How 指 生产优化而总结积累的关于设计路线、设备集成、操作要点、性
能指标控制等方面的技术经验
纳米、nm 指 1 纳米=10-9 米
微米 指 1 微米=10-6 米
Semiconductor Equipment and Materials International，国际半
SEMI 指
导体设备材料产业协会
World Semiconductor Trade Statistics，世界半导体贸易统计组
WSTS 指
织
SIA 指 Semiconductor Industry Association，美国半导体产业协会
VLSI Research Inc.，为一家美国集成电路和泛半导体领域领先
的研究顾问公司，针对半导体产业链提供技术、商业和经济方面
VLSI Research 指
市场调研和经济分析，每年对全球集成电路和泛半导体的制造和
设备公司进行评比排序
注：本招股说明书中若出现总数与各分项数值之和尾数不符情况，除特别说明外，均为四舍五入原因造成。
沈阳富创精密设备股份有限公司 招股说明书
第二节 概览
本概览仅对招股说明书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真阅
读招股说明书全文。
一、本次发行的有关当事人基本情况
（一）发行人基本情况
沈阳富创精密设备
发行人名称 成立日期 2008年6月24日
股份有限公司
注册资本 15,679.00万元 法定代表人 郑广文
辽宁省沈阳市浑南区 辽宁省沈阳市浑南区
注册地址 主要生产经营地址
飞云路18甲-1号 飞云路18甲-1号
沈阳先进制造技术
第一大股东 实际控制人 郑广文
产业有限公司
在其他交易场所
行业分类 C34 通用设备制造业 （申请）挂牌或上 不适用
市情况
（二）本次发行的有关中介机构
保荐人 中信证券股份有限公司 主承销商 中信证券股份有限公司
发行人律师 北京市中伦律师事务所 其他承销机构 无
立信会计师事务所 北京国融兴华资产评估
审计机构 评估机构
（特殊普通合伙） 有限责任公司
二、本次发行概况
（一）本次发行的基本情况
股票种类 人民币普通股（A股）
每股面值 人民币1.00元
占发行后总股本
发行股数 5,226.3334万股 25.00%
比例
占发行后总股本
其中：发行新股数量 5,226.3334万股 25.00%
比例
占发行后总股本
股东公开发售股份数量 不适用 不适用
比例
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发行后总股本 20,905.3334万股
每股发行价格 69.99元
发行市盈率
孰低的归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）
发行人高级管理人员与核心员工通过资产管理计划参与本次
发行人高级管理人员、员工参 战略配售，获配的股份数量为本次公开发行股份数量6.17%，
与战略配售情况 即322.5460万股。资产管理计划获配股票的限售期为12个月，
限售期自本次公开发行的股票在上交所上市之日起开始计算
保荐机构依法设立的相关子公司中证投资参与本次战略配售，
保荐人相关子公司参与战略配 中证投资跟投比例为本次公开发行数量的2.73%，即142.8775
售情况 万股。中证投资本次跟投获配股票的限售期为24个月，限售期
自本次公开发行的股票在上交所上市之日起开始计算
发行前每股净资产 发行前每股收益
母公司股东的净资产除 低归属于母公
以发行前总股本计算） 司股东净利润
除以本次发行
前总股本计算）
归属于母公司净资产除 2021 年 经 审 计
以发行后总股本计算，其 的扣除非经常
中，发行后归属于母公司 性损益前后孰
发行后每股净资产 发行后每股收益
净资产按经审计的截至 低归属于母公
母公司的净资产和本次 除以本次发行
募集资金净额之和计算） 后总股本计算）
发行市净率 3.29倍（按每股发行价除以发行后每股净资产计算）
本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资
发行方式 者询价配售、网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存
托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行
符合资格的战略投资者、网下投资者和上交所开户的境内自然
发行对象 人、法人等投资者（中国法律、法规、规章及规范性文件禁止
者除外）
承销方式 余额包销
拟公开发售股份股东名称 不适用
发行费用的分摊原则 不适用
募集资金总额 365,791.07万元
募集资金净额 339,481.12万元
募集资金投资项目 集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地，投资总额
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补充流动资金，拟使用募集资金 60,000.00 万元
本次发行费用为 26,309.95 万元，明细如下：
书撰写及验证笔录编制律师费用）
发行费用概算
注：上述费用均为不含增值税金额。前次披露的发行手续费及
其他费用为 29.73 万元（不含印花税），差异原因系印花税的
确定，除上述调整外，发行费用不存在其他调整情况
（二）本次发行上市的重要日期
初步询价日期 2022年9月19日
刊登发行公告日期 2022年9月21日
申购日期 2022年9月22日
缴款日期 2022年9月26日
股票上市日期 本次股票发行结束后尽快申请上海证券交易所科创板上市
三、发行人主要财务数据和财务指标
项目
/2021-12-31 /2020-12-31 /2019-12-31
资产总额（万元） 248,658.82 145,915.07 83,613.43
归属于母公司所有者权益（万元） 104,810.06 91,693.80 41,997.96
资产负债率（母公司） 51.09% 36.58% 49.40%
资产负债率（合并） 56.00% 37.16% 49.77%
营业收入（万元） 84,312.82 48,121.85 25,335.12
净利润（万元） 12,144.72 9,350.50 -3,334.40
归属于母公司所有者的净利润（万元） 12,649.18 9,350.50 -3,334.40
扣除非经常性损益后归属于母公司所
有者的净利润（万元）
基本每股收益（元） 0.81 0.65 不适用
稀释每股收益（元） 0.81 0.65 不适用
加权平均净资产收益率 12.90% 14.76% -8.33%
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经营活动产生的现金流量净额（万元） 15,733.96 17,633.14 5,258.00
现金分红（万元） - - -
研发投入占营业收入的比例 8.80% 7.67% 11.37%
注：2019 年公司尚未完成股改，基本每股收益和稀释每股收益不适用，下同。
四、发行人主营业务经营情况
（一）主要业务及产品
公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的能够量
产应用于 7 纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。除半导体设备外，公
司产品也应用于制造显示面板、光伏产品的泛半导体设备及其他领域。报告期内，
按产品用途公司主营业务构成如下：
单位：万元
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
应用于半导体设备 73,176.48 88.22% 38,506.38 81.41% 17,373.80 69.70%
应用于非半导体设备 9,772.47 11.78% 8,795.51 18.59% 7,552.31 30.30%
合计 82,948.95 100.00% 47,301.89 100.00% 24,926.11 100.00%
注：应用于非半导体设备包括泛半导体设备和其他领域，此领域公司产品主要应用于显示面板设备，下同。
公司产品具体包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类。
报告期内，按产品类别公司主营业务收入构成如下：
单位：万元
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
工艺零部件 17,833.92 21.50% 11,693.16 24.72% 6,661.79 26.73%
结构零部件 35,207.65 42.44% 19,682.44 41.61% 11,830.91 47.46%
模组产品 16,123.81 19.44% 10,036.11 21.22% 5,875.55 23.57%
气体管路 13,783.57 16.62% 5,890.17 12.45% 557.85 2.24%
合计 82,948.95 100.00% 47,301.89 100.00% 24,926.11 100.00%
注：公司主营业务产品分类的定义，详见本招股说明书“第六节 业务与技术”之“一、（一）公司主营业
务、主要产品及主营业务收入构成”，下同。
公司主要产品应用于半导体设备领域，覆盖集成电路制造中刻蚀、薄膜沉积、
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光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节设备，部分产品已应用于
光刻及相
工艺流程 高温扩散 关的涂胶 刻蚀 离子注入 薄膜沉积 化学机械抛光
显影
硅刻蚀设备、 大束流、中
应用公司 光刻机、涂
立式扩散 介质刻蚀设 束流和高 PVD、CVD、
产品的前 胶显影设 CMP 设备
炉 备、金属刻蚀 能离子注 ALD 设备
道设备 备
设备 入设备
设备
图例
工艺零部件
工艺零部件
（腔体、内衬、
（腔体、匀气
匀气盘）、结 工艺零部
盘）、结构零
构零部件（流 件（腔体）、
工艺零部 部件（流量计 结构零部件
对应公司 结构零部 量计底座、铰 模组产品
件（腔体）、 底座、铰链底 （托盘轴、铸
主要产品 件（基板、 链底座、盖板、 （离子注
结构零部 座、支架等多 钢平台、定子
品类和代 冷却板等 基座等多种产 入机模组、
件（基板等 种产品）、模 冷却套等多种
表性产品 多种产品） 品）、模组产 气柜模
多种产品） 组产品（腔体 产品）
品（腔体模组、 组）、气体
模组、气柜模
刻蚀阀体模组 管路
组）、气体管
和气柜模组）、
路
气体管路
客户 A、
代表性境
客户 A 暂无 HITACHI 客户 A 客户 A、ASMI 客户 A
外客户
High-Tech
代表性境 上海微电 北方华创、中 中科信装 北方华创、拓
北方华创 华海清科
内客户 子、芯源微 微公司 备、凯世通 荆科技
应用最高 刻机）/28
制程水平 纳米（涂胶
显影设备）
注 1：以上图片均来自公开网络资料。
注 2：公司部分代表性产品情况，详见本招股说明书“第六节 业务与技术”之“一、（一）公司主营业务、
主要产品及主营业务收入构成”。
（二）主要经营模式
公司专注于金属材料零部件精密制造技术，掌握了可满足严苛标准的精密机
械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装、检测等多种制造工艺，通过向国内外
半导体设备龙头企业直销供货，建立了一系列制造标准流程和质量管理体系，产
品的高精密、高洁净、高耐腐蚀、耐击穿电压等性能达到主流国际客户标准。报
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告期内，公司的经营模式未发生过重大变化。公司具体经营模式详见本招股说明
书“第六节 业务与技术”之“一、（二）主要经营模式”。
（三）主要竞争地位
公司是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新区瞪
羚企业、国家“02 重大专项”及国家智能制造新模式应用项目承担单位、集成
电路装备零部件精密制造技术国家地方联合工程研究中心依托单位。
通过多年研发和积累，公司具备了金属零部件精密制造技术为核心的制造能
力和研发及人才储备。基于前述自主成果，公司于 2011 年、2014 年相继牵头承
担了国家“02 重大专项”之“IC 设备关键零部件集成制造技术与加工平台”项
目、“基于焊接和表面涂覆技术的大型铝件制造技术开发”项目，均顺利通过验
收。通过自研和承接专项，公司实现了半导体设备部分精密零部件国产化的自主
可控，攻克了零部件精密制造的特种工艺，形成了国产半导体设备的保障能力。
截至本招股说明书签署日，公司是全球为数不多的能够量产应用于 7 纳米工
艺制程半导体设备的精密零部件制造商，已进入客户 A、东京电子、HITACHI
High-Tech 和 ASMI 等全球半导体设备龙头厂商供应链体系，并且是客户 A 的全
球战略供应商。同时，基于半导体设备国产化趋势，公司积极开拓境内市场，产
品已进入包括北方华创、屹唐股份、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、
中科信装备、凯世通等主流国产半导体设备厂商，保障了我国半导体产业供应链
安全。
根据保守测算，2020 年发行人涉及的工艺零部件、结构零部件、模组产品
和气体管路四大类产品全球市场规模合计约 160 亿美元（具体测算详见本招股
说明书“第六节 业务与技术”之“二、（三）1、半导体设备精密零部件行业概
况”）。按照 2021 年发行人主营业务收入 82,948.95 万元估算，发行人目前全
球市场占有率不足 1%。基于发行人技术积累、客户基础和产能扩张规划，报告
期内发行人收入逐年高速增长，且未来仍有较大成长空间。
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五、发行人技术先进性、模式创新性、研发技术产业化情况及未来发
展战略
（一）技术先进性
半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的规律，半导体设备是
延续行业“摩尔定律”的瓶颈和关键。半导体设备厂商往往为轻资产模式运营，
其绝大部分关键核心技术需要物化在精密零部件上，或以精密零部件作为载体来
实现，所以精密零部件是半导体设备核心技术的直接保障。因此，半导体设备的
升级迭代很大程度上有赖于精密零部件技术首先突破，半导体设备的交付很大程
度取决于精密零部件的供应能力。
公司半导体设备精密零部件产品具备高精密、高洁净、高耐腐蚀、耐击穿电
压等性能，生产过程涵盖精密机械制造、工程材料、表面处理科学、电化学等多
个领域和学科，是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一，
也是国内半导体设备企业“卡脖子”的环节之一。
结合多年的研发与实践，公司在精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、
组装等关键制造工艺上能力领先。同时，公司具备多品种、小批量、定制化制造
能力，并可实现在严苛的半导体级别质量体系下的高生产效率。截至本招股说明
书签署日，公司已成为多家国内外半导体设备龙头厂商的合格供应商，部分腔体、
内衬、匀气盘等高端产品已应用于客户 7 纳米制程的前道设备中。其中，公司累
计通过客户 A 的 39 项大类特种工艺认证，在客户 A 的半导体设备精密零部件供
应商中位居前列。
（二）模式创新性
全球半导体设备精密零部件行业集中度较低，资本投入和技术门槛较高，同
行业企业往往仅具备一或两道核心工艺能力，需多家协同方能为设备厂商提供最
终成品精密零部件。公司具备精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装以
及检测在内的多种生产工艺和产能，工艺完备性全球行业内少有，且相应工艺已
获得国际龙头半导体设备厂商认证。公司制造工艺的完备性不仅能为客户节省中
间成本，还能更好把控产品洁净度和参数的一致性，保证产品质量。
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半导体设备精密零部件具有多品种、小批量、定制化的特点，由于工序繁琐、
技术难度大，行业内大部分公司仅专注生产若干核心品类产品。公司可提供工艺
零部件、结构零部件、模组产品、气体管路等多品类产品，相关产品广泛应用于
晶圆制造环节最核心的刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子
注入等前道先进制程设备。
客户向公司进行多品类产品采购，可避免对单一精密零部件生产厂商分别认
证，实现一对多产品质量管控，降低采购时间成本和管理成本，同时，也有利于
提升客户的产品效能，减少不同精密零部件提供商产品之间的磨合。报告期内，
公司年均向客户交付首件种类超过 3,000 种，首件实现量产种类超过 2,000 种。
经过多年的探索，公司不断完善多品种、小批量、定制化产品的离散型智能
制造管理模式。公司于 2017 年承担了国家智能制造新模式应用项目之“集成电
路装备零部件柔性数字化车间建设——多品种、小批量智能制造新模式应用”，
建成了集成电路关键设备零部件柔性数字化车间，并顺利通过项目验收。借助该
项目的实施，公司开创了集成电路领域智能制造的新模式，不但降低了对人工经
验的依赖，同时实现了柔性化生产与工艺的整合，利用数字化仿真、大数据分析、
协同与集成等智能化手段，保证了产品质量的稳定与生产效率的提高。2022 年
布的《2021 年度智能制造优秀场景名单》。
（三）研发技术产业化情况
公司基于“02 重大专项”引导下自主研发取得的技术成果，已在半导体设
备制造领域实现深度融合应用。公司与境内外部分客户合作情况如下：
对应公司主要产品品
客户名称 合作情况 客户行业地位
类和代表性产品
工艺零部件（腔体、内
根据 VLSI Research 统计， 衬、匀气盘）、结构零
客户 A 全球 2020 年半导体设备销 部件（冷却板、铰链底
公司产品应用于多个产
售收入前 3 名 座）、模组产品（腔体
品线
模组、刻蚀阀体模组和
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气柜模组）和气体管路
东京电子 公司产品应用于液晶面 全球 2020 年半导体设备销 结构零部件（冷却板）
板设备 售收入第 4 名
HITACHI
公司产品应用于刻蚀设 全球 2020 年半导体设备销 结构零部件（下架台）
High-Tech
备 售收入第 9 名 和气体管路
工艺零部件（腔体、匀
ASMI 公司产品应用于薄膜沉 全球 2020 年半导体设备销
气盘）和气体管路
积设备 售收入第 14 名
工艺零部件（真空阀腔
VAT 体）和结构零部件（盖
公司产品应用于真空阀 龙头企业之一
板）
VTEX 结构零部件（阀门）
公司产品应用于真空阀 龙头企业之一
工艺零部件（机械手电
DAIHEN 机盒）和结构零部件
公司产品应用于机械手 业之一
（法兰盘）
工艺零部件（腔体、内
衬）、结构零部件（盖
北方华创 板、基座）、模组产品
公司产品应用于多个产 半导体设备企业
（腔体模组）和气体管
品线
路
境内半导体设备龙头企业
屹唐股份 公司产品应用于干法去 模组产品（气柜模组）
之一
胶设备 和气体管路
境内半导体设备龙头企业 结构零部件（接地环）
中微公司 公司产品应用于薄膜沉
之一 和气体管路
积设备和刻蚀设备
境内半导体领域薄膜沉积
拓荆科技 公司产品应用于薄膜沉 气盘）、结构零部件（支
设备龙头企业之一
积设备 架）和气体管路
境内半导体领域化学机械
华海清科 公司产品应用于化学机 铸钢平台、定子冷却
抛光设备龙头企业之一
械抛光设备 套）
芯源微 公司产品应用于显影涂 的涂胶显影设备龙头企业 结构零部件（冷却板）
胶设备 之一
工艺零部件（腔体）、
境内半导体领域离子注入 结构零部件（顶架）和
中科信装备 公司产品应用于离子注
设备龙头企业之一 模组产品（离子注入机
入设备
模组）
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境内半导体领域离子注入
凯世通 公司产品应用于离子注 结构零部件（盖板）和
设备龙头企业之一
入设备 模组产品（气柜模组）
（四）未来发展战略
公司未来将持续加大技术研发投入，持续扩大 7 纳米工艺制程的半导体设备
精密零部件的品类，持续提升工艺水平和产品性能；同时，加快研制应用于 5
纳米及更先进工艺制程的半导体设备精密零部件；加快数字化工厂建设进度，积
极参与客户新产品的开发设计；强化与客户联合开发，使公司的产品结构实现从
单件定制化到模组化、再到复杂模块独立设计及制造的优化。
六、发行人符合科创板定位
（一）公司符合行业领域要求
□新一代信息技术
?高端装备 根据证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012 年修
□新材料 订），公司属于“通用设备制造业”（代码：C34）
根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所
公司所属 □新能源 属行业领域属于“通用设备制造业”（代码：C34）下的
行业领域 “机械零部件加工”（代码：C3484）
□节能环保 根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，
□生物医药 公司所属行业领域属于“2 高端装备制造产业”之“2.1 智
能制造装备产业”之“2.1.5 智能关键基础零部件制造”
□符合科创板定位
的其他领域
（二）公司符合科创属性相关指标要求
科创属性评价标准 是否符合 指标情况
最近 3 年累计研发投入占最近 3 年累
为 13,993.55 万元，超过 6,000 万；
计营业收入比例≥5%，或最近 3 年累 ?是 □否
累计研发投入占最近三年累计营业收
计研发投入金额≥6,000 万元
入的 8.87%，超过 5%
截至 2021 年 12 月 31 日，公司拥有
研发人员占当年员工总数的比例≥
?是 □否 研发人员 225 人，占当年员工总人数
的 20.68%，超过 10%
截至本招股说明书签署日，公司形成
形成主营业务收入的发明专利（含国防
?是 □否 主营业务收入的发明专利共计 38 项，
专利）≥5 项
超过 5 项
最近三年营业收入复合增长率≥20%， ?是 □否 公司 2019 至 2021 年营业收入分别为
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或最近一年营业收入金额≥3 亿 2.53 亿元、4.81 亿元和 8.43 亿元，
最近三年营业收入复合增长率为
收入超过 3 亿元
七、发行人具体上市标准
发行人结合自身状况，选择适用《上海证券交易所科创板股票发行上市审核
规则》第二十二条规定的上市标准中的“（一）??预计市值不低于人民币 10
亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币 1 亿元”。
估值，公司预计市值不低于 10 亿元；2021 年，发行人实现营业收入 84,312.82
万元，扣除非经常性损益后的归属于母公司净利润为 7,484.73 万元。因此，发
行人满足其所选择的上市标准。
八、公司治理特殊安排事项
截至本招股说明书签署日，公司治理结构方面不存在特殊安排事项。
九、募集资金主要用途
本次发行的募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：
单位：万元
项目名称 总投资额 拟投入募集资金金额
集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地 100,000.00 100,000.00
补充流动资金 60,000.00 60,000.00
合计 160,000.00 160,000.00
关于本次募集资金用途内容，详见本招股说明书“第九节 募集资金运用与
未来发展规划”。
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第三节 本次发行概况
一、本次发行基本情况
股票种类 人民币普通股（A 股）
每股面值 人民币 1.00 元
发行股数及占发行后总股
本的比例
每股发行价格 69.99 元
发行人高级管理人员与核心员工通过资产管理计划参与本次战
发行人高级管理人员、员工 略配售，获配的股份数量为本次公开发行股份数量 6.17%，即
参与战略配售情况 322.5460 万股。资产管理计划获配股票的限售期为 12 个月，
限售期自本次公开发行的股票在上交所上市之日起开始计算
保荐机构依法设立的相关子公司中证投资参与本次战略配售，
保荐人相关子公司参与战 中证投资跟投比例为本次公开发行数量的 2.73%，即 142.8775
略配售情况 万股。中证投资本次跟投获配股票的限售期为 24 个月，限售期
自本次公开发行的股票在上交所上市之日起开始计算
发行市盈率
后孰低归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）
发行前每股净资产
者权益除以发行前总股本计算）
股本计算，其中，发行后归属于母公司的净资产按经审计的截
发行后每股净资产
至 2021 年 12 月 31 日归属于母公司的净资产和本次募集资金
净额之和计算）
发行市净率 3.29 倍（按每股发行价除以发行后每股净资产计算）
本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资
发行方式 者询价配售、网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非限售存
托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行
符合资格的战略投资者、网下投资者和上交所开户的境内自然
发行对象 人、法人等投资者（中国法律、法规、规章及规范性文件禁止
者除外）
承销方式 余额包销
募集资金总额 365,791.07 万元
募集资金净额 339,481.12 万元
本次发行费用为 26,309.95 万元，明细如下：
发行费用概算
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撰写及验证笔录编制律师费用）
注：上述费用均为不含增值税金额。前次披露的发行手续费及
其他费用为 29.73 万元（不含印花税），差异原因系印花税的
确定，除上述调整外，发行费用不存在其他调整情况
二、本次发行的有关当事人
（一）发行人
名称 沈阳富创精密设备股份有限公司
法定代表人 郑广文
住所 辽宁省沈阳市浑南区飞云路 18 甲-1 号
联系电话 024-3169 2129
传真 024-3169 2129
联系人 徐丹
（二）保荐机构、主承销商
名称 中信证券股份有限公司
法定代表人 张佑君
住所 广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座
联系电话 010-6083 3000
传真 010-6083 6960
保荐代表人 张欢、张明慧
项目协办人 张锦沛
其他经办人员 孙家政、宋富良、何洋、于棚土、金浩、于国帅
（三）律师事务所
名称 北京市中伦律师事务所
法定代表人 张学兵
住所 北京市朝阳区金和东路 20 号院正大中心 3 号楼南塔 22-31 层
联系电话 010-5957 2288
传真 010-6568 1838
经办律师 顾平宽、李亚东、苏付磊
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招股说明书撰写及验
唐周俊、顾平宽、慕景丽、苏付磊、刘允豪
证笔录编制律师
（四）会计师事务所
名称 立信会计师事务所（特殊普通合伙）
负责人 杨志国
住所 上海市黄浦区南京东路 61 号四楼
联系电话 021-2328 0000
传真 021-6339 2558
经办会计师 唐国骏、孙丞润
（五）资产评估机构
名称 北京国融兴华资产评估有限责任公司
法定代表人 赵向阳
住所 北京市西城区裕民路 18 号北环中心 25 层
联系电话 010-51667811
传真 010-82253743
经办评估师 宋雷、田连恒
（六）股票登记机构
名称 中国证券登记结算有限责任公司上海分公司
地址 上海市浦东新区杨高南路 188 号
联系电话 021-6887 0587
（七）收款银行
名称 中信银行北京瑞城中心支行
地址 北京市朝阳区亮马桥路 48 号院中信证券大厦一层
三、发行人与本次发行有关的保荐机构和证券服务机构的关系
截至本招股说明书签署日，保荐机构中信证券合计间接控制发行人 5.03%的
股份，具体如下：
发行人直接股东 中信证券控制路径
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中证投资 1.68% 中信证券持有中证投资100%股权
金石投资有限公司
安徽交控金石私募基金
持有安徽交控金石
交控金石 1.68% 管理有限公司任交控金
私募基金管理有限 中信证券持
富创 石的执行事务合伙人
公司70%股权 有金石投资
精密
金石投资有限公司 有限公司
三峡金石私募基金管理 100%股权
持有三峡金石私募
三峡金石 1.68% 有限公司任三峡金石的
基金管理有限公司
执行事务合伙人
除上述情况外，截至本招股说明书签署日，发行人与本次发行有关的证券服
务机构及其负责人、高级管理人员、经办人员之间不存在直接或间接的股权关系
或其他权益关系。
四、有关本次发行上市的重要日期
初步询价日期 2022年9月19日
刊登发行公告日期 2022年9月21日
申购日期 2022年9月22日
缴款日期 2022年9月26日
股票上市日期 本次股票发行结束后尽快申请上海证券交易所科创板上市
五、本次战略配售情况
公司本次公开发行 5,226.3334 万股，占公司发行后总股本的比例约为
的 20.00%，依据本次发行价格确定的最终战略配售数量为 550.9367 万股，约
占本次发行数量的 10.54%，最终战略配售股数与初始战略配售的差额 494.3299
万股回拨至网下发行。具体战略配售情况如下：
（一）发行人高级管理人员与核心员工参与战略配售情况
于公司高级管理人员及核心员工设立专项资产管理计划并参与公司首次公开发
行股票并在科创板上市战略配售的议案》。具体情况如下：
参与本次战略配售的发行人高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设
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立的专项资产管理计划为“中信证券富创精密员工参与科创板战略配售集合资产
管理计划”（以下简称“富创精密员工资管计划”）。
本次富创精密员工资管计划 最终获配股票数量为本次公开发行数量的
配售经纪佣金）。
产品名称 中信证券富创精密员工参与科创板战略配售集合资产管理计划
产品编码 SXC548
备案时间 2022 年 8 月 22 日
募集资金规模 22,687.875 万元（含新股配售佣金）
管理人名称 中信证券股份有限公司
托管人名称 中信银行股份有限公司沈阳分行
实际支配主体 中信证券股份有限公司
富创精密员工资管计划份额持有人的姓名、职务及份额持有比例如下：
序号 姓名 单位名称 金额（万元） 占比 职务 人员类型
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合计 22,687.875 100.00% - -
除张传捷为退休返聘人员外，参与本次发行与战略配售的其余 47 名份额持
有人均与发行人或发行人的并表子公司之间签署了劳动合同。张传捷作为退休返
聘人员，已与发行人签订返聘协议。以上 48 名份额持有人均在发行人或发行人
的并表子公司中任职，且均为发行人的高级管理人员或核心员工。
富创精密员工资管计划获配股票的限售期为 12 个月，限售期自本次公开发
行的股票在上海证券交易所上市之日起开始计算。限售期届满后，对获配股份的
减持适用中国证监会和上交所关于股份减持的有关规定。
（二）保荐机构相关子公司参与战略配售情况
本次发行保荐机构的全资子公司中证投资按照《上海证券交易所科创板股票
发行与承销实施办法》等相关规定参与本次发行的战略配售。基本情况如下：
公司名称 中信证券投资有限公司
公司类型 有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）
统一社会信用代码 91370212591286847J
法定代表人 方浩
注册资本 1,400,000万元
营业期限 2012年4月1日至无固定期限
住所 青岛市崂山区深圳路222号国际金融广场1号楼2001户
金融产品投资，证券投资，股权投资（以上范围需经中国证券投资
基金业协会登记，未经金融监管部门依法批准，不得从事向公众吸
经营范围
收存款、融资担保、代客理财等金融服务）。（依法须经批准的项
目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
中证投资将按照股票发行价格认购发行人本次公开发行股票，具体比例根据
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发行人本次公开发行股票的规模和《上海证券交易所科创板发行与承销规则适用
指引第 1 号—首次公开发行股票》的相关规定分档确定。
中证投资跟投比例为本次公开发行数量的 2.73%，即 1,428,775 股，获配金
额为 99,999,962.25 元。
中证投资承诺获得本次配售的股票持有期限为自发行人首次公开发行并上
市之日起 24 个月。限售期届满后，中证投资对获配股份的减持适用中国证监会
和上海证券交易所关于股份减持的有关规定。
（三）其他战略投资者参与战略配售情况
本次发行的其他战略投资者为与发行人经营业务具有战略合作关系或长期
合作愿景的大型企业或其下属企业。
其他战略投资者获配共计 855,132 股，占本次公开发行数量的 1.64%，获
配金额共计 60,149,942.13 元（含新股配售经纪佣金）。其最终配售结果如下：
获配股数占 获配金额和配售
战略配售 获配股数 获配金额（元， 新股配售经纪
类型 本次发行数 经纪佣金合计
对象 （股） 不含佣金） 佣金（元）
量的比例 （元）
与发行人经
华海清科 营业务具有 428,632 0.82% 29,999,953.68 149,999.77 30,149,953.45
战略合作关
系或长期合
作愿景的大
拓荆科技 型企业或其 426,500 0.82% 29,850,735.00 149,253.68 29,999,988.68
下属企业
其他战略投资者承诺获得本次配售的股票限售期为自发行人首次公开发行
并上市之日起 12 个月。限售期届满后，战略投资者对获配股份的减持适用中国
证监会和上交所关于股份减持的有关规定。
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第四节 风险因素
投资者在评价公司本次发行的股票时，除本招股说明书提供的其他各项资料
外，应特别认真地考虑下述各项风险因素，排序并不表示风险因素依次发生。
一、技术风险
（一）公司研发不能紧跟工艺制程演进及半导体设备更新迭代的风险
详见本招股说明书“重大事项提示”之“一、特别风险提示”。
（二）公司首件研制的风险
公司成为客户的合格供应商，一般需要完成质量体系认证、特种工艺制程认
证、首件认证等环节，方可具备为客户量产特定首件的资格，认证周期较长。公
司一般综合判断首件研发难度、研发成本、产品市场前景和竞争对手等因素，选
择承接首件研制任务。若首件研制失败，或研发的首件在技术、性能和成本等方
面不具备竞争优势、或未能优先选择具有较好市场前景、高附加值的首件产品、
或搭配公司首件的客户产品未能获得足够晶圆厂订单，均可能对公司持续经营产
生不利影响。
（三）技术人才流失与核心技术泄密的风险
研发团队是公司保持竞争力的关键因素。截至 2021 年 12 月 31 日，公司共
有研发人员 225 名，占公司全部员工比例为 20.68%。随着市场需求不断增长、
行业竞争日益激烈，公司需长期维持技术人才充足、队伍稳定以保持市场竞争力。
若无法持续为技术人才提供更具竞争力的薪酬待遇和发展平台，公司将面临技术
人才流失的风险。
同时，公司存在因技术人才流失、员工工作疏漏、外界窃取等原因导致核心
技术泄密的风险，这可能会导致公司竞争力减弱，进而对公司的经营和发展造成
不利影响。
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二、经营风险
（一）公司对第一大客户“客户 A”存在较大依赖的风险
（二）公司被第一大客户“客户 A”其他供应商替代，甚至双方战略合作关
系终止的风险
（三）国际贸易摩擦的风险
（四）市场竞争风险
以上（一）至（四）风险详见本招股说明书“重大事项提示”之“一、特别
风险提示”。
（五）宏观经济及行业波动风险
公司所处半导体设备精密零部件行业，受半导体设备厂商、晶圆厂以及终端
消费市场的需求波动影响较大。若未来宏观经济发生周期性波动，导致计算机、
消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等终端消费市场需求下降，半导体设备
厂商、晶圆厂将面临产能过剩，继而大幅削减资本性支出，最终大幅影响公司收
入。由于公司为资本及技术密集型企业，资本及持续研发投入较大，若订单和产
能利用率大幅下滑，公司业绩亦可能大幅下滑。
同时，在半导体行业景气度提升的周期，公司必须保证产能产量以满足客户
需求。若公司不能及时应对客户需求的快速增长，或对需求增长的期间或幅度判
断错误，可能会导致公司失去既有或潜在客户，进而会对公司的业务、经营成果、
财务状况或现金流量产生不利影响。
三、管理及内控风险
（一）规模增长带来的管理风险
公司产品具有多品种、小批量、定制化的特点，与之相匹配的离散型制造模
式对公司的管理能力要求较高。报告期内，公司生产经营规模持续增长、组织架
构日益庞大，管理、技术和生产人员数量持续增加，且异地募投项目建成投产后
存在跨区域生产等均对公司的管理层和内部管理水平提出了更高的要求。如公司
管理能力不能及时匹配公司经营规模增长，将影响公司的生产经营和长远发展。
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（二）实际控制人控制力不足和控制权变动的风险
本次发行前，公司实际控制人郑广文可控制公司 34.03%股份表决权，比例
相对较低。本次发行完成后，郑广文控制的股份表决权比例将被进一步稀释，存
在控制力不足和控制权变动的风险。
四、财务风险
（一）税收优惠及财政补助政策变动的风险
详见本招股说明书“重大事项提示”之“一、特别风险提示”。
（二）毛利率波动风险
报告期内，公司主营业务毛利率分别为 16.16%、30.99%和 30.99%，呈现
波动。公司产品毛利率受半导体行业技术迭代、行业景气度、产能预投节奏、地
缘政治和原材料价格波动等多种因素影响，存在波动风险，具体包括但不限于：
配客户的先进制程需求，将影响公司毛利率水平；
宏观经济和行业景气度和公司订单、收入和产能利用率呈正比；
足未来市场需求。若公司产能达产节奏与行业景气度错配，产能利用率和毛利率
波动将进一步放大；
客户可能削减公司订单或寻找非中国大陆的替代供应商；
利率水平。
（三）应收账款风险
报告期内，公司应收账款账面价值分别为 6,669.36 万元、12,477.66 万元和
账款周转率分别为 4.05、4.53 和 3.37。
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报告期内，随着业务扩张，公司应收账款余额快速提高，坏账准备有所增长。
由于行业景气度和扩产节奏波动，公司报告期内部分年度四季度收入同比大幅提
升；同时随着国内半导体设备厂商崛起，回款周期较长的大陆地区客户收入和占
比逐年提升，且部分大陆地区客户支付方式转换。前述因素导致公司应收账款周
转率呈现波动。报告期各期，公司回款周期较长的大陆地区客户收入占比远大于
可比公司，公司同期应收账款周转率慢于可比公司。如未来公司应收账款增长速
度过快、主要客户付款或经营状况出现不利变化，公司应收账款周转率可能下降，
计提的坏账准备可能增加，继而可能对公司的生产经营和业绩造成不利影响。
（四）存货增加导致的风险
报告期内，公司存货账面价值分别为 9,923.68 万元、13,471.02 万元和
周转率分别为 2.04、2.42 和 2.64。
报告期内，随着业务扩张，公司存货余额快速提高，存货跌价准备有所增长。
由于行业景气度持续高涨，公司产品供不应求，再加上大陆地区客户收入和占比
逐年提升，公司存货的销售周期不断缩短；同时，随着公司产品品类不断得到下
游客户认证，生产周期相对较短的模组产品和气体管路产品收入和占比逐年提升，
公司存货生产周期不断缩短。前述因素导致存货周转率持续提升。报告期各期，
公司生产周期相对较短的模组产品收入占比远小于可比公司，且可比公司工厂相
对发行人更贴近客户仓库，公司同期存货周转率慢于可比公司。如未来公司不能
保持对存货的有效管理，较大的存货规模将会对公司流动资金产生一定压力，且
可能导致存货跌价准备上升，将对公司的资金周转或业绩造成不利影响。
（五）汇率波动风险
报告期内，公司主营业务收入主要来源于境外销售，境外销售的主要结算货
币为美元。报告期各期，公司汇兑损益分别为-6.17 万元、882.08 万元和 513.61
万元，占 2020 年、2021 年同期利润总额的比例分别为 8.15%和 3.79%（2019
年公司利润总额为负）。除汇兑损益外，当美元相对人民币贬值时，在美元收入
不变情况下，公司以人民币计价的收入和单价会降低，从而一定程度影响毛利率。
因此，如未来美元兑人民币汇率发生较大下调，将影响公司的盈利水平。
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五、法律风险
（一）知识产权争议风险
半导体设备精密零部件行业的知识产权繁多。报告期内，公司曾存在一例被
诉侵犯技术秘密的情形，该案虽已撤诉且截至目前公司不存在被诉知识产权的情
形，但不能排除起诉方撤诉后再次提起诉讼以及其他竞争对手或第三方采取恶意
诉讼的策略，以阻滞公司市场拓展的可能性，也不能排除竞争对手窃取公司知识
产权非法获利的可能性。
除上述风险因素外，投资者在评价公司本次发行的股票时，还应特别认真地
考虑整体变更存在未弥补亏损风险、发行失败风险、募投项目实施效果未达预期
的风险、即期回报被摊薄与净资产收益率下降的风险、股票价格可能发生较大波
动的风险、安全生产、环境保护、不可抗力等风险。
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第五节 发行人基本情况
一、发行人基本信息
公司名称：沈阳富创精密设备股份有限公司
英文名称：Shenyang Fortune Precision Equipment Co., Ltd.
注册资本：15,679.00 万元
法定代表人：郑广文
有限公司成立日期：2008 年 6 月 24 日
股份公司成立日期：2020 年 10 月 27 日
住所：辽宁省沈阳市浑南区飞云路 18 甲-1 号
邮政编码：110168
联系电话：024-3169 2129
传真号码：024-3169 2129
互联网网址：http://www.fortune-semi.com
电子信箱：zhengquanbu@syamt.com
信息披露和投资者关系管理部门：证券部
信息披露负责人和联系电话：徐丹，024-3169 2129
二、公司的设立情况
（一）有限公司设立情况
《沈阳富创精密设备有限公司章程》，约定共同出资设立富创有限。
（万会辽业字[2008]第 47 号）验证，截至 2008 年 6 月 13 日，富创有限（筹）
已收到辽宁科发缴纳的货币出资 1,000.00 万元。
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“沈阳富创精密设备有限公司”章程及设立企业的批复》
（沈高新外字[2008]064
号），同意设立富创有限。2008 年 6 月 23 日，辽宁省人民政府核发《中华人民
共和国外商投资企业批准证书》（商外资沈高新资字[2008]0005 号）。
序号 股东 认缴出资（万元） 实缴出资（万元） 出资比例 出资方式
合计 5,000.00 1,000.00 100.00%
公司设立后，沈阳先进陆续出资，于 2011 年 12 月完成全部实缴。Fortrend
基于自身业务考虑未实际出资，并将股权于 2011 年 6 月无偿转让至天广投资。
天广投资受让后陆续出资，于 2012 年 7 月完成全部实缴。
富创有限的设立程序等事项符合法律法规的相关规定。
（二）股份公司设立情况
（信会师报字[2020]第 ZA15642 号），截至 2020 年 7 月 31 日，富创有限经审
计的净资产为 87,572.78 万元。
为股份有限公司项目资产评估报告》（国融兴华评报字[2020]第 550045 号）。
截至 2020 年 7 月 31 日，富创有限净资产评估值为 111,651.11 万元。
并由全体股东作为发起人签署《发起人协议》。各发起人以富创有限截至 2020
年 7 月 31 日经审计的净资产 87,572.78 万元折合为股份公司的股本 15,679.00
万股，每股面值 1.00 元，其余 71,893.78 万元计入资本公积。
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份公司设立相关议案，并选举产生股份公司第一届董事会、第一届监事会。
ZA15905 号）验证，截至 2020 年 10 月 10 日，富创精密已将富创有限截至 2020
年 7 月 31 日经审计的净资产 875,727,843.33 元折合股份总额 15,679.00 万股。
富创有限整体变更为股份公司时的股权结构如下：
序号 股东 持股数量（万股） 持股比例
合计 15,679.00 100.00%
富创精密的设立方式、设立程序、设立条件、发起人资格、发起人协议等事
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项符合法律法规的相关规定。
（三）整体变更时存在的未弥补亏损情况
富创有限以 2020 年 7 月 31 日为基准日整体变更为股份有限公司时，经审
计母公司未分配利润为-4,218.71 万元，存在未弥补亏损情况如下：
首先，发行人所处的半导体设备精密零部件行业具有技术和资本密集的特点，
研发投入大，固定资产折旧较高。其次，公司国际客户量产订单获取周期较长，
国内客户尚在发展，整体变更基准日前公司的营业收入规模未能充分释放。此外，
公司于整体变更基准日前对核心员工进行了股权激励，股份支付费用对公司业绩
也有一定影响。
以及未分配利润为负的情形消除情况，对未来盈利能力的影响
鉴于公司产品不断得到客户认可，公司订单金额和营业收入快速增长，产能
利用率不断提升，未弥补亏损情形已经消除。截至 2021 年 12 月 31 日，发行人
母公司未分配利润为 19,840.23 万元。
报告期内，公司累计未弥补亏损与报告期内盈利水平变动相匹配，具体如下：
单位：万元
项目
/2021.12.31 /2020.12.31 /2019.12.31
年初母公司未分配利润 5,480.72 -9,028.47 -6,253.74
加：母公司净利润 15,955.01 10,903.69 -2,774.73
减：提取法定盈余公积 1,595.50 613.21 -
加：整体变更设立股份公司
净资产折股减少股改基准日 - 4,218.71 -
母公司累计未弥补亏损数
期末母公司未分配利润 19,840.23 5,480.72 -9,028.47
就本次整体变更，公司的会计处理如下：
借：实收资本 15,679.00 万元
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资本公积 76,112.50 万元
未分配利润 -4,218.71 万元
贷：股本 15,679.00 万元
资本公积 71,893.78 万元
三、公司报告期内股本和股东变化情况
报告期内，公司股本和股东变化情况概要如下表所示，具体情况详见本招股
说明书“附件 1：报告期内股本和股东变化情况”。
转让或增资价格
股本和股东变化情况概要
（元/1 元注册资本）
册资本，并认购富创有限 500.00 万元新增注册资本，富创有限注册 10.00
资本由 13,073.17 万元增至 13,573.17 万元
让给郑广文
合计 2,105.83 万元，富创有限注册资本由 13,573.17 万元增至 19.00
全体股东以截至 2020
年 7 月 31 日经审计的净资产折合为富创精密的股本 15,679.00 万股， 不适用
每股面值 1 元，注册资本不变
公司历次股本和股东变化已履行必要的决策程序，符合法律法规的规定。就
部分增资未履行资产评估及/或资产评估报告备案手续，辽宁省国资委已出具未
造成国有资产流失的确认意见，不构成本次发行的实质性法律障碍。
四、公司报告期内的重大资产重组情况
报告期内，公司不存在重大资产重组情况。
五、公司在其他证券市场的上市及挂牌情况
报告期内，公司不存在于其他证券市场上市及挂牌的情况。
六、发行人的股权结构
截至本招股说明书签署日，公司股权结构图如下：
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郑广文
事务 事务 事务 6.38%
天广投资 合伙 合伙 合伙
沈阳先进 宁波芯富 宁波良芯 宁波芯芯 宁波祥浦 上海国投 辽宁科发 辽宁中德 宿迁浑璞
盐城燕舞 中证投资 交控金石 三峡金石 沈阳景秀源 青岛浑璞 中科芯璞 尚融创新 韩光
富创精密 上海分公司
北京富创 南通富创 富创研究院 美国富创 日本富创 沈阳融创 沈阳强航 上海广川 芯链融创
自整体变更为股份公司后至本招股说明书签署日，公司股本结构没有发生变
动。截至本招股说明书签署日，公司各股东持股数量及比例，详见本节之“二、
（二）股份公司设立情况”。
七、发行人控股子公司、参股公司情况
截至本招股说明书签署日，公司拥有沈阳融创、北京富创、南通富创、富创
研究院、沈阳强航 5 家境内控股子公司，美国富创、日本富创 2 家境外全资子公
司和上海广川、芯链融创 2 家境内参股公司。报告期内，公司注销境内全资子公
司美桥电子、境外全资子公司 Futuretech。具体如下：
公司名称 类型 业务及职能
沈阳融创 全资子公司（境内） 高端精密零部件的研发、生产和销售
北京富创 全资子公司（境内） 半导体设备精密零部件的研发、生产和销售
南通富创 全资子公司（境内） 半导体设备精密零部件的研发、生产和销售
富创研究院 全资子公司（境内） 半导体设备精密零部件共性技术研发
沈阳强航 控股子公司（境内） 高端精密零部件的研发、生产和销售
美国富创 全资子公司（境外） 协助公司产品研发及北美客户业务沟通
日本富创 全资子公司（境外） 协助公司产品研发及日本客户业务沟通
半导体设备精密零部件表面处理特种工艺的研发，
美桥电子 全资子公司（境内）
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协助公司产品研发及北美客户沟通，2020 年 4 月
Futuretech 全资子公司（境外）
注销
洁净室机械手及其他半导体领域自动化设备的研
上海广川 参股公司（境内）
发、销售和维修
半导体相关技术的开发、服务、咨询、检测和设备
芯链融创 参股公司（境内）
租赁等
（一）控股子公司
公司名称 沈阳融创精密制造有限公司
成立时间 2018.12.26
注册资本 10,000 万元
实收资本 9,250 万元
股东构成及控制情况 富创精密持股 100%
注册地和主要生产经
辽宁省沈阳市浑南区飞云路 18 号 M 座西 101
营地
主营业务及其与发行
与发行人主营业务相关，从事高端精密零部件的研发、生产和销售
人主营业务的关系
项目 2021 年/2021.12.31
最近一年主要财务数 总资产（万元） 10,121.42
据（经立信会计师审
计） 净资产（万元） 5,338.08
净利润（万元） -1,290.58
公司名称 北京富创精密半导体有限公司
成立时间 2020.10.10
注册资本 10,000 万元
实收资本 3,000 万元
股东构成及控制情况 富创精密持股 100%
注册地和主要生产经营
北京市北京经济技术开发区荣昌东街甲 5 号 3 号楼三层 201-3
地
主营业务及其与发行人 与发行人主营业务相关，从事半导体设备精密零部件的研发、生产
主营业务的关系 和销售，目前工厂正在办理相关建设手续
最近一年主要财务数据 项目 2021 年/2021.12.31
沈阳富创精密设备股份有限公司 招股说明书
（经立信会计师审计） 总资产（万元） 5,799.87
净资产（万元） 2,767.04
净利润（万元） -207.67
公司名称 南通富创精密制造有限公司
成立时间 2020.10.14
注册资本 30,000 万元
实收资本 15,100 万元
股东构成及控制情况 富创精密持股 100%
注册地和主要生产经
南通高新区文荟路北、双福路东、金河路西
营地
与发行人主营业务相关，从事半导体设备精密零部件的研发、生产
主营业务及其与发行
和销售，本次发行的募投项目集成电路装备零部件全工艺智能制造
人主营业务的关系
生产基地的实施主体，目前工厂尚在建设中
项目 2021 年/2021.12.31
最近一年主要财务数 总资产（万元） 38,297.30
据（经立信会计师审
计） 净资产（万元） 13,965.35
净利润（万元） -132.70
公司名称 沈阳富创精密制造技术研究院有限公司
成立时间 2020.8.18
注册资本 2,000 万元
实收资本 430 万元
股东构成及控制情况 富创精密持股 100%
注册地和主要生产经
辽宁省沈阳市浑南区飞云路 18-1 号
营地
主营业务及其与发行
与发行人主营业务相关，从事半导体设备精密零部件共性技术研发
人主营业务的关系
项目 2021 年/2021.12.31
最近一年主要财务数
据（经立信会计师审 总资产（万元） 120.76
计）
净资产（万元） 90.93
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净利润（万元） -223.99
公司名称 沈阳强航时代精密科技有限公司
成立时间 2021.12.27
注册资本 30,000 万元
实收资本 21,900 万元
富创精密持股 27%、沈阳融创持股 19%、其他 4 名股东分别持股
股东构成及控制情况
注册地和主要生产经
中国（辽宁）自由贸易试验区沈阳片区创新二路 29-17 号 1-2 门
营地
主营业务及其与发行
与发行人主营业务相关，从事高端精密零部件的研发、生产和销售
人主营业务的关系
项目 2021 年/2021.12.31
最近一年主要财务数 总资产（万元） 22,836.45
据（经立信会计师审
计） 净资产（万元） 17,965.83
净利润（万元） -934.17
企业名称 FORTUNE USA, INC.
成立时间 2018.3.6
授权股本 1,000,000 股
已发行股本 8,938 股
股东构成及控制情况 富创精密持股 100%
注册地和主要生产经 4500 Great America Parkway, PMB 15, Santa Clara, California
营地 95054, United States of America
主营业务及其与发行
与发行人主营业务相关，协助公司产品研发及北美客户业务沟通
人主营业务的关系
项目 2021 年/2021.12.31
最近一年主要财务数 总资产（万元） 387.03
据（经立信会计师审
计） 净资产（万元） 303.52
净利润（万元） -962.80
沈阳富创精密设备股份有限公司 招股说明书
企业名称 FORTUNE ジャパン株式会社
成立时间 2021.2.16
授权股本 20,000 股
已发行股本 900 股
股东构成及控制情况 富创精密持股 100%
注册地和主要生产经 日本国神奈川县横滨市港北区新横滨二丁目 3 番 12 号新横滨广场大
营地 厦 14F
主营业务及其与发行
与发行人主营业务相关，协助公司产品研发及日本客户业务沟通
人主营业务的关系
项目 2021 年/2021.12.31
最近一年主要财务数 总资产（万元） 156.05
据（经立信会计师审
计） 净资产（万元） 72.62
净利润（万元） 25.76
公司名称 北京美桥电子设备有限公司
成立时间 2010.10.27
注册资本 50 万元
实收资本 50 万元
股东构成及控制情况 富创有限持股 100%
注册地和主要生产经
北京市昌平区马池口镇北京水泥厂北侧
营地
主营业务及其与发行 与发行人主营业务相关，从事半导体设备精密零部件表面处理特种
人主营业务的关系 工艺的研发
项目 2019 年/2019.12.31
注销前一年主要财务 总资产（万元） 10.31
数据（经立信会计师审
计） 净资产（万元） 4.93
净利润（万元） -2.54
企业名称 FUTURETECH ENGINEERING, INC.
沈阳富创精密设备股份有限公司 招股说明书
成立时间 2017.9.7
授权股本 100 万股
已发行股本 0股
股东构成及控制情况 富创有限持股 100%
注册地和主要生产经 3375 Scott Blvd, Stuite 234, Santa Clara, California, 95054, United
营地 States of America
主营业务及其与发行
与发行人主营业务相关，协助公司产品研发及北美客户沟通
人主营业务的关系
项目 2019 年/2019.12.31
注销前一年主要财务 总资产（万元） 228.21
数据（经立信会计师审
计） 净资产（万元） 77.76
净利润（万元） 36.79
（二）参股公司
公司名称 上海广川科技有限公司
成立时间 2019.4.3
注册资本 5,000 万元
实收资本 5,000 万元
富创精密持股 35%、安川通商（上海）实业有限公司持股 35%、
股东构成及控制情况
上海优煦机器人科技合伙企业（有限合伙）持股 30%
注册地和主要生产经
上海市宝山区山连路 799 号 1 幢 1-3 层
营地
主营业务及其与发行 与发行人主营业务相关，从事洁净室机械手及其他半导体领域自动
人主营业务的关系 化设备的研发、销售和维修
项目 2021 年/2021.12.31
最近一年主要财务数 总资产（万元） 10,822.70
据（经立信会计师审
计） 净资产（万元） 752.77
净利润（万元） -1,037.17
公司名称 芯链融创集成电路产业发展（北京）有限公司
成立时间 2020.8.27
沈阳富创精密设备股份有限公司 招股说明书
注册资本 10,000 万元
实收资本 10,000 万元
富创精密持股 4%，北方华创、宁波江丰电子材料股份有限公司、北
股东构成及控制情况 京凯世通半导体有限公司等 20 余家国内半导体设备及材料企业各
自持股 4%，无控股方
注册地和主要生产经 北京市北京经济技术开发区荣华中路 19 号院 1 号楼 B 座 3 层 312
营地 室
主营业务及其与发行 与发行人主营业务相关，从事半导体相关技术的开发、服务、咨询、
人主营业务的关系 检测和设备租赁等
项目 2021 年/2021.12.31
最近一年主要财务数 总资产（万元） 9,410.63
据（未经审计） 净资产（万元） 9,410.63
净利润（万元） -590.97
八、持有发行人 5%以上股份的主要股东和实际控制人情况
（一）第一大股东和实际控制人
截至本招股说明书签署日，沈阳先进持有公司 22.55%股份，为公司第一大
股东，其基本情况如下：
公司名称 沈阳先进制造技术产业有限公司
成立时间 2002 年 7 月 22 日
注册资本 1,750 万元
实收资本 1,750 万元
股东构成 郑广文持股 82.86%，天广投资持股 17.14%
注册地和主要生产经
辽宁省沈阳市浑南区文溯街 16-18 号
营地
主营业务及其与发行 与发行人主营业务无关，为实际控制人郑广文投资半导体产业的控
人主营业务的关系 股平台
项目 2021 年/2021.12.31
最近一年主要财务数
据（经辽宁中普天会计 总资产（万元） 15,325.77
师事务所有限公司审 净资产（万元） 5,451.73
计）
净利润（万元） -150.81
沈阳富创精密设备股份有限公司 招股说明书
本公司实际控制人为郑广文，中国国籍，无永久境外居留权，身份证号为
截至本招股说明书签署日，郑广文可控制公司合计 34.03%的股份表决权，
比第二大股东宁波祥浦（持股 21.56%）高出 10%以上。此外，郑广文担任董事
长、总经理，对公司生产经营、重大决策具有实际的控制力。
郑广文对公司的持股与控制关系如下：
郑广文
天广投资
沈阳先进 宁波芯富 宁波良芯 宁波芯芯
富创精密
截至本招股说明书签署日，除本公司及子公司以外，第一大股东和实际控制
人的对外投资情况如下：
（1）第一大股东和实际控制人控制的其他企业
沈阳富创精密设备股份有限公司 招股说明书
单位：万元
序号 企业名称 主营业务 股权结构 控制情况 报告期内与发行人之间的交易情况
总资产 营业收入
详见本招股说明书“第七节 公司治理
公司第一大股东，为
与独立性”之“九、（二）2、（3）关
实际控制人郑广文投 郑广文持股 82.86%，郑广文控制
资半导体产业的控股 的天广投资持股 17.14%
阳先进之间的偶发性关联交易”，前述
平台
关联交易 2020 年后均不再发生
郑广文任执行事务合伙人并持有
工合计持有 48.10%的财产份额
郑广文任执行事务合伙人并持有
公司员工持股平台，
不从事其他业务
工合计持有 68.40%的财产份额
郑广文任执行事务合伙人并持有
工合计持有 69.95%的财产份额
沈阳先进持股 57.69%，辽宁中德 详见本招股说明书“第七节 公司治理
持股 17.31%，青岛哲璞产业投资 与独立性”之“九、（二）2、（1）销
集成电路制造中刻蚀 中心（有限合伙）持股 16.67%， 售商品的关联交易”和“九、（二）3、
的制造 股权投资基金合伙企业（有限合伙） 结清”，公司对其报告期经常性采购金
持股 1.92%，中泰富力科技发展有 额为 0.00 万元、1.78 万元和 240.07
限公司持股 1.28% 万元
沈阳芯盛企业管理 郑广文任执行事务合伙人并持有
北京亦盛员工持股平
台，不从事其他业务
限合伙） 员工合计持有 95.35%
沈阳富创精密设备股份有限公司 招股说明书
实际控制人郑广文的 郑广文持股 70.00%，郑广文兄弟
投资控股平台 郑广忠和郑广良分别持股 15.00%
沈阳天广盛和文化 企业管理、商务信息
传播有限公司 咨询等
铁岭利丰达汽车销 4S 店，汽车销售和维 天广投资持股 92.00%，郑广良持
售服务有限公司 修 股 8.00%
铁岭天广吉祥汽车 4S 店，汽车销售和维 铁岭利丰达汽车销售服务有限公司
销售服务有限公司 修 持股 80.00%，张文哲持股 20.00%
沈阳天广达汽车销 4S 店，汽车销售和维 天广投资持股 90.00%，郑广忠持
售服务有限公司 修 股 10.00%
实际控制人郑广文投 详见本招股说明书 “九、
（二）3、 （4）
郑广文持股 80.00%，郑广良持股
主要控股平台 结清，后续不再发生
详见本招股说明书 “九、 （二）2、
（2）
沈阳天广和美汽车 4S 店，汽车销售和维 接受劳务的关联交易”，公司对其报告
销售服务有限公司 修 期内经常性采购金额为 1.81 万元、
详见本招股说明书 “九、 （二）2、
（2）
沈阳天广德众汽车 4S 店，汽车销售和维 天广汽车持股 90.00%，郑广良持 接受劳务的关联交易”，公司对其报告
销售服务有限公司 修 股 10.00% 期内经常性采购金额为 5.76 万元、
鞍山市诚达广汽车 4S 店，汽车销售和维 天广汽车持股 90.00%，郑广良持
销售服务有限公司 修 股 10.00%
辽宁盛和汽车服务 天广汽车持股 90.00%，郑广文持
有限公司 股 10.00%
鞍山天广美诚汽车 4S 店，汽车销售和维 天广汽车持股 90.00%，郑广良持
销售服务有限公司 修 股 10.00%
沈阳富创精密设备股份有限公司 招股说明书
鞍山市牧欧汽车销 4S 店，汽车销售和维 天广汽车持股 90.00%，郑广良持
售服务有限公司 修 股 10.00%
辽宁牧欧汽车销售 4S 店，汽车销售和维 天广汽车持股 90.00%，郑广良持
服务有限公司 修 股 10.00%
沈阳鑫汇汽车销售 4S 店，汽车销售和维 辽宁牧欧汽车销售服务有限公司持
服务有限公司 修 股 51.00%，李月娇持股 49.00%
天广汽车持股 64.00%，天广汽车
辽宁天广汽车保险 辽宁省内汽车相关保
代理有限公司 险代理
股权
注 1：沈阳鑫汇汽车销售服务有限公司设立后，股东未出资，未实际开展经营活动。
注 2：总资产和营业收入均为单体报表财务数据，并非合并口径数据。
经比照上表中郑广文或沈阳先进控制的其他企业报告期内任一年度销售金额或采购金额 10 万元以上的主营业务客户或原材料供
应商清单与发行人报告期内任一年度销售金额或采购金额 100 万元以上的主营业务客户或原材料供应商清单，其主要客户及供应商不
存在重叠情况。
（2）第一大股东和实际控制人对外投资但不控制的其他企业
单位：万元
序号 企业名称 主营业务 股权结构 控制情况
总资产 营业收入 的交易情况
科创板上市公司，截至 2022 年 详见本招股说明书“第七
半导体专 用设备的
研发、生产和销售
发持股 11.80%，中国科技产业 为第一大股东，不构成控制 “九、（二）3、（6）与
投资管理有限公司持股 6.08%， 芯源微报告期前拆借款
其余股东持股比例均小于 产生的应付利息的结
沈阳富创精密设备股份有限公司 招股说明书
经常性销售金额为 29.81
万 元 、 131.37 万 元 和
股权分散，根据公司章程以及该
铁岭天广领航汽 天广汽车持股 30.00%，陈永吉
维修 广文控制的天广汽车为第一大
公司 22.00%，张文哲持股 20.00%
股东，不构成控制
根据公司章程，并访谈该公司股
郑广文持股 40.98%；隋波持股
东隋波及发行人实际控制人郑
沈阳觉林文化发 40.98%；王艳梅持股 8.20%；
展有限公司 王诗雯持股 8.20%；赵昭持股
展有限公司并列第一大股东，不
参与公司实际经营，不构成控制
丹东客来多购物 日用百货 等商品零 王世洋持股 60.00%，郑广文持 郑广文持股比例较第一大股东
广场有限公司 售 股 40.00% 差距较大
辽宁三弦互强投 项目投资 与资产管 郑广文持股 1.25%，崔丹等其余 郑广文持股比例较第一大股东
资股份有限公司 理 79 位股东合计持股 98.75% 差距较大
报告期内，发行人与实际控制人郑广文及第一大股东沈阳先进对外投资企业涉及的关联交易具有合理性，交易价格公允，不存在
利益输送的风险。
沈阳富创精密设备股份有限公司 招股说明书
截至本招股说明书签署日，公司第一大股东和实际控制人持有本公司股份不
存在质押或其他有争议情况。
（二）其他持有发行人 5%以上股份的股东
截至本招股说明书签署日，其他持有本公司 5%以上股份的股东包括宁波祥
浦、上海国投、辽宁中德、辽宁科发。
企业名称 宁波祥浦创业投资合伙企业（有限合伙）
成立时间 2017.9.20
执行事务合伙人 黄智
合伙人 类型 出资比例
黄智 普通合伙人 10.90%
王晓光 有限合伙人 29.70%
出资人构成及比 苗雨明 有限合伙人 29.70%
例
上海翊勋企业管理咨询事务所（有限合
有限合伙人 19.80%
伙）
唐元增 有限合伙人 9.90%
合计 100.00%
注册地和主要生
浙江省宁波市海曙区灵桥路 229 号（5-104）室
产经营地
主营业务及其与
发行人主营业务 与发行人主营业务无关，主要从事创业投资
的关系
企业名称 国投（上海）科技成果转化创业投资基金企业（有限合伙）
成立时间 2016.3.4
执行事务合伙人 国投（上海）创业投资管理有限公司
出资人构成及比 合伙人 类型 出资比例
例 国投（上海）创业投资管理有限公司 普通合伙人 0.63%
沈阳富创精密设备股份有限公司 招股说明书
国家开发投资集团有限公司 有限合伙人 26.85%
宁波梅山保税港区乾平涌顺投资管理合伙企
有限合伙人 19.36%
业（有限合伙）
宁波梅山保税港区珞佳熙明投资管理合伙企
有限合伙人 14.44%
业（有限合伙）
上海科技创业投资（集团）有限公司 有限合伙人 12.79%
中国人寿保险股份有限公司 有限合伙人 10.23%
长江养老保险股份有限公司 有限合伙人 7.70%
西藏藏财投资合伙企业（有限合伙） 有限合伙人 3.85%
中国太平洋人寿保险股份有限公司 有限合伙人 2.15%
上海双创孵化投资中心（有限合伙） 有限合伙人 2.00%
合计 100.00%
注册地和主要生
上海市杨浦区控江路 1142 号 23 幢 4064-31 室
产经营地
主营业务及其与
发行人主营业务 与发行人主营业务无关，主要从事股权投资
的关系
企业名称 辽宁中德产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）
成立时间 2019.4.29
执行事务合伙人 海通新能源私募股权投资管理有限公司
合伙人 类型 出资比例
海通新能源私募股权投资管理有限公司 普通合伙人 0.40%
上海嵩宁投资管理有限公司 普通合伙人 0.30%
辽宁和生中德产业投资基金管理人中心（有限
普通合伙人 0.30%
合伙）
出资人构成及比 上海达甄资产管理中心（有限合伙） 有限合伙人 23.84%
例
辽宁省产业（创业）投资引导基金管理中心 有限合伙人 20.00%
海通开元投资有限公司 有限合伙人 19.60%
中德（沈阳）国际产业投资发展集团有限公司 有限合伙人 15.00%
沈阳恒信安泰股权投资基金管理有限公司 有限合伙人 11.67%
上海嘉帜投资中心（普通合伙） 有限合伙人 5.56%
沈阳富创精密设备股份有限公司 招股说明书
沈阳恒西装备制造产业创业投资有限公司 有限合伙人 3.33%
合计 100.00%
注册地和主要生
辽宁省沈阳经济技术开发区沈辽西路 189-1 号
产经营地
主营业务及其与
发行人主营业务 与发行人主营业务无关，主要从事股权投资
的关系
公司名称 辽宁科发实业有限公司
成立时间 1993.2.23
注册资本 44,836 万元
实收资本 44,836 万元
辽宁省工程咨询集团有限责任公司持股 100%，实际控制人为
股东构成
辽宁省国资委
注册地和主要生产经营地 沈阳市皇姑区昆山中路 2 号
主营业务及其与发行人主
与发行人主营业务无关，主要从事高新技术产业项目投资
营业务的关系
九、发行人股本情况
（一）本次发行前后股本情况
本次发行前，公司总股本为 15,679.00 万股。本次公开发行股票数量
构如下：
发行前 发行后
股东
持股数量（万股） 持股比例 持股数量（万股） 持股比例
沈阳先进 3,534.95 22.55% 3,534.95 16.91%
宁波祥浦 3,381.08 21.56% 3,381.08 16.17%
上海国投 2,857.14 18.22% 2,857.14 13.67%
辽宁科发 1,000.00 6.38% 1,000.00 4.78%
郑广文 1,000.00 6.38% 1,000.00 4.78%
辽宁中德 1,000.00 6.38% 1,000.00 4.78%
沈阳富创精密设备股份有限公司 招股说明书
宁波芯富 600.00 3.83% 600.00 2.87%
宿迁浑璞 365.00 2.33% 365.00 1.75%
盐城燕舞 263.00 1.68% 263.00 1.26%
中证投资 263.00 1.68% 263.00 1.26%
交控金石 263.00 1.68% 263.00 1.26%
三峡金石 263.00 1.68% 263.00 1.26%
沈阳景秀源 165.00 1.05% 165.00 0.79%
青岛浑璞 157.00 1.00% 157.00 0.75%
中科芯璞 157.00 1.00% 157.00 0.75%
尚融创新 156.83 1.00% 156.83 0.75%
宁波良芯 100.00 0.63% 100.00 0.48%
宁波芯芯 100.00 0.63% 100.00 0.48%
韩光 53.00 0.34% 53.00 0.25%
A 股新增股东 - - 5,226.33 25.00%
合计 15,679.00 100.00% 20,905.33 100.00%
（二）前十名股东持股情况
本次发行前，公司前十名股东持股情况如下：
序号 股东 持股数量（万股） 持股比例
沈阳富创精密设备股份有限公司 招股说明书
合计 14,790.17 94.35%
（三）前十名自然人股东及其在发行人担任的职务
本次发行前，公司前十名自然人股东持股情况及在公司任职情况如下：
序号 股东 直接持股数量（万股） 直接持股比例 在公司任职情况
合计 1,053.00 6.72% -
（四）国有股份及外资股份情况
截至本招股说明书签署日，公司股东中仅有辽宁科发 1 名国有股东，持有公
司 1,000.00 万股，持股比例为 6.38%。根据辽宁省国资委于 2021 年 1 月 27 日
出具的《关于沈阳富创精密设备股份有限公司上市涉及国有股权变动确认的意见》
（辽国资产权[2021]4 号），辽宁科发作为国有股东将标注“SS”标识。
截至本招股说明书签署日，公司股本中无外资股份。
（五）发行人股东中私募基金和私募基金管理人的备案情况
私募基金 私募基金备 私募基金管理人登
序号 相应私募基金管理人
股东 案编码 记编号
国投（上海）创业投资管理有限
公司
海通新能源私募股权投资管理有
限公司
霍尔果斯浑璞股权投资管理有限
公司
安徽交控金石私募基金管理有限
公司
霍尔果斯浑璞股权投资管理有限
公司
沈阳富创精密设备股份有限公司 招股说明书
除上述股东外，发行人本次发行前的其他股东不存在以非公开方式向合格投
资者募集资金设立的情形，未委托基金管理人管理其资产，亦未受托成为基金管
理人管理资产，不属于《证券投资基金法》《私募投资基金监督管理暂行办法》
及《私募投资基金管理人登记和基金备案办法（试行）》中规定的私募投资基金
或私募投资基金管理人，不需履行私募投资基金管理人登记或私募投资基金备案
程序，相应股东均出具了《关于不属于私募基金或私募基金管理人的声明函》。
（六）发行人最近一年新增股东情况
截至本招股说明书签署日，最近一年公司不存在新增股东。
（七）本次发行前各股东间的关联关系及关联股东的各自持股比例
截至本招股说明书签署日，公司各股东间的关联关系及关联股东的各自持股
比例如下：
序号 关联股东 发行前持股比例 关联关系
沈阳先进 22.55%
郑广文 6.38% 郑广文控制沈阳先进（直接持股 82.86%）、
宁波芯富（任执行事务合伙人并持有 51.90%
持有 31.60%财产份额）、宁波芯芯（任执行
宁波良芯 0.63% 事务合伙人并持有 30.05%财产份额）
宁波芯芯 0.63%
宿迁浑璞 2.33% 宿迁浑璞、青岛浑璞均受霍尔果斯浑璞股权投
资管理有限公司（任执行事务合伙人）控制；
宿 迁 浑 璞系 中 科 芯璞 的有 限 合 伙人 ， 持有
中科芯璞 1.00% 16.75%财产份额
中证投资 1.68% 中证投资、交控金石、三峡金石均受中信证券
控制，中证投资系中信证券全资子公司，交控
金石、三峡金石的执行事务合伙人均由中信证
三峡金石 1.68% 券全资子公司金石投资有限公司控制
除此之外，本次发行前公司股东之间不存在其他关联关系。
（八）发行前特殊权利条款的安排及相关协议的终止情况
相关协议 签订方 特殊权利条款内容 终止情况
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上海祥浦股权
投资基金管理 约定了实际控制人郑广文及其
有限公司 控制企业持有的富创有限股权
月，《关于沈
的转让限制、发生约定事项（包
阳富创精密 富创有限 括发行人未在约定时间内实现
设备有限公
上市等）时上海祥浦股权投资基
司投资项目 郑广文
金管理有限公司要求实际控制
的投资框架
沈阳先进 人控制方回购股权的权利、反稀
协议》 关于“对赌”约定或者其
释权等
天广投资 他任何有关于股东特殊
权利事宜的文件，均已于
约定了宁波祥浦享有的投资人 2020 年 10 月 10 日起不
月，《关于沈
富创有限 权利，具体包括：优先认购权、 可撤销地终止且自始无
阳富创精密
优先购买权、共同出售权、实际 效
设备有限公 郑广文 控制人及其关联方持有富创有
司之股东协
限的股权的转让限制、发生约定
议》及《关于 沈阳先进
事项（包括发行人未在约定时间
沈阳富创精
内实现上市等）时宁波祥浦要求
密设备有限
实际控制人及其关联方回购股
公司股东协 天广投资 权的权利、领售权、锁定期、反
议之补充协
稀释权、优先清算权等
议》
上海国投
约定了上海国投享有的投资人
《关于沈阳 其他任何有关于股东特
权利，具体包括：业绩承诺、发
富创精密设 沈阳先进 殊权利事宜的文件，均已
生约定事项（包括发行人未在约
备有限公司 于 2020 年 10 月 10 日起
天广投资 定时间内实现上市等）时上海国
之股东协议》 不可撤销地终止且由公
投要求实际控制人及其关联方
及《关于沈阳 辽宁科发 司（或其前身富创有限）
回购股权的权利、优先认缴权、
富创精密设 作为‘对赌’义务人的任
优先购买权、共同出售权、优先
备有限公司 沈阳万润 何有关于‘对赌’约定或
清算权、反稀释权、董事会相关
股东协议之 者其他类似安排自始无
宁波祥浦 事项的一票否决权等
补充协议》 效
郑广文
辽宁中德 关于“对赌”约定或者其
约定了辽宁中德享有的投资人 他任何有关于股东特殊
《关于沈阳 沈阳先进 权利，具体包括：优先认购/购买 权利事宜的文件，均已于
富创精密设
权、共同出售权、领售权、优先 2020 年 10 月 10 日起不
备有限公司
郑广文 清算权、赎回权等 可撤销地终止且自始无
之投资协议》
效
注：2017 年 10 月，《关于沈阳富创精密设备有限公司投资项目的投资框架协议》约定的投资方为上海祥
浦股权投资基金管理有限公司或其指定受其管理的基金。2017 年 12 月，上海祥浦股权投资基金管理有限
公司决定由其担任普通合伙人的宁波祥浦受让富创有限股权。
沈阳富创精密设备股份有限公司 招股说明书
十、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员情况
（一）董事、监事、高级管理人员和核心技术人员概况
公司董事会由 9 名董事组成。董事会成员基本情况如下：
姓名 董事职位 提名人 任职期间 国籍 永久境外居留权
郑广文 董事长 沈阳先进 2020.10.10-2023.10.9 中国 无
赵庆党 董事 辽宁科发 2020.10.10-2023.10.9 中国 无
李赪 董事 宁波祥浦 2020.10.10-2023.10.9 中国 无
齐雷 董事 上海国投 2020.10.10-2023.10.9 中国 无
倪世文 董事 沈阳先进 2020.10.10-2023.10.9 中国 无
徐丹 董事 沈阳先进 2020.10.10-2023.10.9 中国 无
朱煜 独立董事 沈阳先进 2020.10.10-2023.10.9 中国 无
李哲 独立董事 沈阳先进 2020.10.10-2023.10.9 中国 无
孙宇宁 独立董事 沈阳先进 2020.10.10-2023.10.9 中国 无
郑广文，男，1966 年出生，毕业于吉林工业大学（现吉林大学）技术经济
专业，本科学历。1990 年 9 月至 1997 年 5 月任辽宁省汽车贸易集团科长，随
后辞职创业，成立辽宁汽车物资销售中心，并逐步发展到多家汽车 4S 店。在创
业过程中，郑广文有意向进入工业制造领域。2003 年，因中国科学院沈阳自动
化研究所旗下沈阳先进拟引入投资者，郑广文认可中国科学院沈阳自动化研究所
的相关技术资源和产业化机会，从而投资入股沈阳先进，业务逐步拓展至高端精
密制造领域，并于 2008 年 6 月通过沈阳先进投资设立富创有限。2008 年 1 月
至今，郑广文先后任沈阳先进董事、总经理、执行董事等职务；2006 年 5 月至
今，任芯源微董事；2009 年 11 月至今，任富创有限/富创精密董事长、总经理。
赵庆党，男，1964 年出生，毕业于沈阳大学计算机技术与应用专业，本科
学历。2001 年 5 月至今，先后任辽宁科发副总经理、董事长兼总经理；2017 年
李赪，男，1970 年出生，毕业于东北财经大学经济学专业，硕士研究生学
历。2000 年 7 月至 2012 年 5 月，任深圳市中科招商创业投资管理有限公司董
沈阳富创精密设备股份有限公司 招股说明书
事；2012 年 5 月至今，任宁波盛志诚投资管理有限公司监事；2017 年 9 月至今，
任宁波祥浦副总经理；2020 年 10 月至今，任富创精密董事。
齐雷，男，1979 年出生，毕业于中国人民解放军信息工程大学计算机科学
与技术专业，硕士研究生学历。2009 年 9 月至 2016 年 11 月，历任中国国投高
新产业投资有限公司投资经理、高级投资经理；2016 年 12 月至今，历任国投创
业投资管理有限公司投资总监、执行总经理；2018 年 1 月至今，任富创有限/
富创精密董事。
倪世文，男，1980 年出生，毕业于湖南省浏阳高级技工学校，钳工专业。
经理；2010 年 9 月至 2014 年 7 月，任昆山茂琦精密模具有限公司生产副总经
理；2014 年 8 月至 2020 年 10 月，任富创有限副总经理；2020 年 10 月至今，
任富创精密董事、副总经理。
徐丹，女，1976 年出生，毕业于辽宁大学经济学专业，本科学历。1999 年
年 6 月，任德勤华永会计师事务所项目经理；2007 年 7 月至 2019 年 12 月，先
后任辽宁奥克化学股份有限公司（300082.SZ）、哈尔滨黎明气体有限公司财务
总监、董事会秘书等职务；2020 年 2 月至 5 月，任富创有限副总经理；2020
年 5 月至 10 月，任沈阳先进副总经理；2020 年 10 月至今，任富创精密董事、
董事会秘书。
朱煜，男，1965 年出生，毕业于中国矿业大学机械设计及理论专业，博士
学位。1983 年 8 月至 2004 年 9 月，先后任中国矿业大学助教、讲师、副教授；
总经理、董事及首席科学家等职务；2020 年 10 月至今，任富创精密独立董事。
李哲，男，1971 年出生，毕业于东北财经大学经济法专业，本科学历。2007
年 5 月至今，任北京德恒律师事务所合伙人律师；2020 年 10 月至今，任富创精
密独立董事。
孙宇宁，女，1973 年出生，毕业于东北大学外贸会计专业，本科学历。1996
沈阳富创精密设备股份有限公司 招股说明书
年 7 月至 2004 年 12 月，任辽宁天健会计师事务所经理；2004 年 12 月至 2016
年 1 月，任沈阳家乐福辽宁区财务总监；2016 年 1 月至 2017 年 7 月，
任 HANSUN
Agriculture PLC 副总经理兼财务总监；2017 年 7 月至今，任沈阳何氏眼产业集
团有限公司财务总监、海外收购业务项目财务负责人；2020 年 10 月至今，任富
创精密独立董事。
公司监事会由 3 名监事组成。监事会成员基本情况如下：
姓名 监事职位 提名人 任职期间 国籍 永久境外居留权
刘臻 监事会主席 上海国投 2020.10.10-2023.10.9 中国 无
刘明 监事 辽宁科发 2020.10.10-2023.10.9 中国 无
职工代表
蔡润一 职工代表监事 2020.10.10-2023.10.9 中国 无
大会
刘臻，男，1982 年出生，毕业于北京大学电子与通信工程专业，硕士研究
生学历。2013 年 4 月至 2014 年 8 月，任中国高新投资集团公司高级投资经理；
年 12 月至今，任国投创业投资管理有限公司投资总监；2018 年 1 月至今，任富
创有限/富创精密监事。
刘明，男，1975 年出生，毕业于沈阳工业大学工商管理专业，硕士研究生
学历。2012 年 3 月至今，历任辽宁科发业务员、副部长、部长、董事；2014 年
蔡润一，男，1979 年出生，毕业于沈阳大学人力资源管理专业，本科学历。
创精密职工代表监事、计划管控中心副部长。
公司高级管理人员基本情况如下：
姓名 高级管理人员职位 任职期间 国籍 永久境外居留权
郑广文 总经理 2020.10.10-2023.10.9 中国 无
沈阳富创精密设备股份有限公司 招股说明书
倪世文 副总经理 2020.10.10-2023.10.9 中国 无
宋岩松 副总经理 2020.10.10-2023.10.9 中国 无
陈悉遥 副总经理 2020.10.10-2023.10.9 中国 无
徐丹 董事会秘书 2020.10.10-2023.10.9 中国 无
杨爽 财务总监 2020.10.10-2023.10.9 中国 无
郑广文，参见前文“1、董事会成员”。
倪世文，参见前文“1、董事会成员”。
宋岩松，男，1965 年出生，清华大学电气工程专业，硕士研究生学历。1988
年 7 月至 2003 年 12 月，历任沈阳变压器厂研究员、科长、副总工程师；2003
年 12 月至 2018 年 12 月，历任特变电工沈阳变压器集团有限公司专家、副总工
程师；2019 年 1 月至今，任富创有限/富创精密副总经理。
陈悉遥，女，1982 年出生，毕业于白求恩医科大学临床医学专业，本科学
历。2012 年 6 月至 2017 年 4 月，任鞍山天广美诚汽车销售服务有限公司总经
理；2017 年 4 月至 2020 年 10 月，任富创有限计划管控中心部长、制造中心总
监；2020 年 10 月至今，任富创精密副总经理。
徐丹，参见前文“1、董事会成员”。
杨爽，女，1977 年出生，毕业于辽宁大学经济法学专业，本科学历。1998
年 5 月至 2016 年 2 月，历任乐金电子（沈阳）有限公司财务部会计、经营诊断
部次长；2016 年 9 月至 2020 年 1 月，任华润置地（沈阳）物业服务有限公司
财务副总监；2020 年 2 月至今，任富创有限/富创精密财务总监。
公司核心技术人员基本情况如下：
姓名 职位 国籍 永久境外居留权
倪世文 董事、副总经理 中国 无
宋岩松 副总经理 中国 无
李吉亮 技术研发中心高级技术专家（精密机械制造方向） 中国 无
褚依辉 技术研发中心技术专家（精密机械制造方向） 中国 无
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张少杰 技术研发中心技术专家（表面处理方向） 中国 无
安朋娜 技术研发中心技术专家（表面处理方向） 中国 无
李生智 技术研发中心技术专家（焊接方向） 中国 无
倪世文，参见前文“1、董事会成员”。倪世文拥有超过 23 年的半导体设
备精密零部件制造开发及生产管理经验，是公司技术、产品研发负责人。在公司
承担的两项“02 重大专项”任务中，倪世文负责产品研发以及生产制造，并主
导引进柔性生产线制造模式，实现半导体设备精密零部件生产的智能制造模式；
在新品开发领域，其作为主要负责人成功开发半导体核心精密零部件内侧加工和
匀气盘加工技术；在大型腔体加工领域，其作为主要负责人成功完成了大型传输
平台的开发。
宋岩松，参见前文“3、高级管理人员”。宋岩松主要负责公司的知识库管
理和工艺智能化设计工作，作为主要负责人与西门子共同开发了公司的智能工艺
设计系统，实现了机械制造工艺设计的智能化。主持自主开发三坐标检测程序的
智能设计，表面处理工艺智能设计，焊接编程及工艺智能化设计等工业软件的自
主研发。在生产方面，宋岩松负责公司的数字化智能化建设及整体的信息化工作。
其负责的主要内容包括：公司的管理信息化系统建设、公司的数字化转型、生产
智能化和网络化制造，以及相关基础配套技术的自主研发。
李吉亮，男，1988 年出生，毕业于辽宁工业大学机械制造与数控专业。2007
年 4 月至 2017 年 3 月，李吉亮任富士迈半导体精密工业（上海）有限公司制造
工程师；2017 年 4 月至今，历任公司技术研发中心精密机械制造方向工程师、
技术专家、高级技术专家。李吉亮拥有 15 年半导体设备精密零部件产品开发经
验，致力于工艺开发、程序设计、刀具及治具的开发设计、数控机械制造等一系
列机械制造技术。在公司任职期间，李吉亮作为项目主要负责人先后研发出复合
曲面连体腔加工技术、铝合金匀气盘微孔高精加工技术、不锈钢超高孔壁粗糙度
加工技术、密封面免抛光成型加工技术，设计并建立了卧加非回转中心任意角度
加工的坐标系。
褚依辉，男，1982 年出生，毕业于北京航空航天大学工业工程专业，硕士
研究生学历。2005 年 8 月至 2015 年 4 月，任沈阳黎明航空发动机集团有限责
任公司工装工程师；2015 年 4 月至今，历任公司技术研发中心精密机械制造方
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向工程师、技术专家。褚依辉从事机械工程领域相关工作 17 年，对机械制造、
焊接、组装和检测工装、组合夹具均有丰富的设计经验，作为发明人获得专利
系统的运用，掌握复杂零部件的加工方案、特殊及批产零件的工装设计、以及编
制数控的加工程序。褚依辉将先进的零点定位系统引进公司，并对柔性线的设备
夹具进行构建。
张少杰，男，1988 年出生，毕业于哈尔滨工业大学化学工程与工艺（电化
学）专业，本科学历。2013 年 8 月至今，历任公司技术研发中心表面处理方向
工程师、技术专家。作为“02 重大专项”二期“IC 设备超低污染、抗强腐蚀铝
合金零部件制造技术研发及产业化应用”的课题负责人，张少杰带领技术团队在
涂镀纯铝特种涂层技术、物理气相沉积制备薄膜技术、等离子喷涂制备复合陶瓷
涂层技术等三方面开展研发和攻关。张少杰在半导体设备精密零部件表面处理特
种工艺领域具有丰富的技术经验，带领团队完成客户 A 的 20 多项表面处理特种
工艺认证。张少杰主导了公司表面处理生产线的规划及建设，并负责了千余项首
件研制，作为发明人获得专利 5 项。
安朋娜，女，1987 年出生，毕业于哈尔滨工业大学化学工程与技术专业，
硕士研究生学历。2013 年 7 月至今，安朋娜历任公司技术研发中心表面处理方
向工程师、技术专家，带领团队成功攻克刻蚀设备中核心部件内衬的膜层荧光、
倒角膜层崩裂等关键问题，保证了产品高耐腐蚀性以及高洁净度的要求。安朋娜
是“02 重大专项”中“大型铝合金零部件湿法特种工艺技术攻关和产业化”任
务的主要研发人员，负责特种涂覆后的铝合金阳极氧化、铝合金化学清洗、铝合
金镜面抛光等工艺开发，作为发明人获得专利 9 项。此外，安朋娜带领表面处理
工程师团队建立了关于阳极氧化、化学镀镍、喷涂等关键制程的 Know-How 数
据库，形成公司对于表面处理特种工艺制程的标准。
李生智，男，1984 年出生，毕业于沈阳大学材料成型及控制工程（焊接）
专业，本科学历。2007 年 12 月至 2014 年 11 月，任沈阳远大机电装备有限公
司焊接工程师；2014 年 11 月至今，历任公司技术研发中心焊接方向工程师、技
术专家，并取得国际焊接工程师资格。李生智负责公司的焊接工艺开发及焊接零
部件结构设计工作，涉及开发电子束焊接、激光焊接、真空钎焊及超洁净气体管
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路焊接等多种焊接工艺技术，牵头起草 24 项焊接及检验技术标准，作为发明人
获得专利 3 项。
公司的关联关系
截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员
在发行人及其子公司之外其他单位兼职情况及所兼职单位与公司关联关系如下：
本公司职
兼职单位及兼任职务 兼职单位与公司的其他关联关系
务及姓名
沈阳先进执行董事 公司第一大股东，同受郑广文控制
北京亦盛董事长 同受郑广文控制
沈阳芯盛企业管理咨询合伙企业（有限
同受郑广文控制
合伙）执行事务合伙人
公司第一大股东沈阳先进的参股企业
芯源微董事
（持股 17.06%）
宁波芯富执行事务合伙人 公司员工持股平台，同受郑广文控制
董事长、 宁波良芯执行事务合伙人 公司员工持股平台，同受郑广文控制
总经理
郑广文 宁波芯芯执行事务合伙人 公司员工持股平台，同受郑广文控制
上海广川董事长 公司参股企业（持股 35%）
天广投资执行董事 公司间接股东，同受郑广文控制
天广汽车执行董事 同受郑广文控制
智慧狮（上海）文化科技有限公司董事
无
长
沈阳大地新能源有限公司（已吊销未注
无
销）监事
辽宁科发执行董事、总经理 公司股东（持股 6.38%）
辽宁联合航空发展有限公司董事 无
沈阳中科数控技术股份有限公司董事 无
董事
赵庆党 公司第一大股东沈阳先进的参股企业
芯源微董事
（持股 17.06%）
辽宁五洲科技咨询有限公司（已吊销未
无
注销）董事长
董事 宁波祥浦副总经理 公司股东宁波祥浦（持股 21.56%）
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李赪 宁波盛志诚投资管理有限公司监事 公司董事李赪控制的企业
国投创业投资管理有限公司为公司股
国投创业投资管理有限公司执行总经理 东上海国投（持股 18.22%）执行事务
合伙人的唯一股东
苏州焜原光电有限公司董事 无
江苏长虹智能装备股份有限公司董事 无
董事
齐雷 拓荆科技董事 无
苏州长光华芯光电技术股份有限公司董
无
事
上海矽睿科技股份有限公司董事 无
唐山英莱科技有限公司董事 无
清华大学教授 无
华卓精科董事、首席科学家 无
北京钢研新冶精特科技有限公司董事 无
天津艾西博锐科技发展合伙企业（有限
无
合伙）执行事务合伙人
独立董事
朱煜 天津艾西科技发展合伙企业（有限合伙）
无
执行事务合伙人
公司第一大股东沈阳先进的参股企业
芯源微独立董事
（持股 17.06%）
中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司
无
独立董事
北京德恒律师事务所合伙人律师 无
独立董事 北京华清飞扬网络股份有限公司独立董
无
李哲 事
铁岭银行股份有限公司独立董事 无
沈阳何氏眼产业集团有限公司财务总
独立董事 监、海外收购业务项目财务负责人 无
孙宇宁
辽宁天拓会计师事务所有限公司监事 无
国投创业投资管理有限公司为公司股
国投创业投资管理有限公司投资总监 东上海国投（持股 18.22%）执行事务
合伙人的唯一股东
监事会主
席刘臻 深圳中科飞测科技股份有限公司董事 无
深圳市路维光电股份有限公司董事 无
深圳市迅特通信技术股份有限公司董事 无
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合肥芯碁微电子装备股份有限公司监事 无
合肥悦芯半导体科技有限公司监事 无
华海清科监事 无
辽宁科发部长 公司股东（持股 6.38%）
铁岭特种阀门股份有限公司董事 无
锦州科信电子材料有限公司董事 无
辽宁康平金山风力发电有限责任公司董
无
事
丹东药业集团有限公司董事 无
辽宁彰武金山风力发电有限责任公司董
无
事
监事
刘明 辽宁金锚实业有限公司董事 无
大连宏光锂业有限责任公司董事 无
沈阳华德海泰电器有限公司董事 无
大连盛辉钛业有限公司董事 无
辽宁联合航空发展有限公司董事 无
沈阳新纪化学有限公司董事 无
沈阳聚德视频技术有限公司监事会主席 无
辽宁博爱生物工程有限公司监事 无
本公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员相互之间不存在亲属关系。
重要承诺与履行情况
截至本招股说明书签署日，本公司未与董事、监事、高级管理人员、核心技
术人员签署除劳动合同、保密协议、竞业禁止协议等常规协议外的其他协议。
董事、监事、高级管理人员及核心技术人员作出的重要承诺，详见本招股说
明书“附件 3：承诺事项”。
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（二）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员近两年的变动情况
时间 董事 变动原因
郑广文、赵庆党、黄
智、齐雷、江山
富创有限整体变更为股份公司，增选三名独立董事
郑广文、赵庆党、李
朱煜、李哲、孙宇宁；
赪、齐雷、倪世文、
徐丹、朱煜、孙宇宁、
理倪世文、董事会秘书徐丹为董事；
李哲
宁波祥浦提名李赪，替换其原提名的董事黄智
时间 监事 变动原因
职工代表大会选举蔡润一为职工代
表监事，替代原职工代表监事刘华
时间 高级管理人员 变动原因
郑广文、倪世文、宋岩松、江山、 公司夯实管理团队，引入具有上市公
徐丹、杨爽 司工作经验的徐丹、杨爽
公司第一大股东沈阳先进聘任徐丹，
郑广文、倪世文、宋岩松、江山、
杨爽
业的管理工作
内部提升陈悉遥为副总经理、江山改
郑广文、倪世文、宋岩松、陈悉遥、 任公司子公司沈阳融创执行董事兼
徐丹、杨爽 经理、富创精密拟启动上市工作聘任
徐丹为董事会秘书
时间 核心技术人员 变动原因
倪世文、宋岩松、李吉亮、褚依辉、
张少杰、安朋娜、李生智
公司董事、监事和高级管理人员近两年的变动已履行必要的决策程序，主要
系完善公司治理、内部人员改选、升职和引入市场化人才等原因所致，不构成重
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大变动，未对生产经营产生重大不利影响；公司核心技术人员近两年无变动。
（三）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员与发行人及其业务相关的
对外投资情况
截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员
与发行人及其业务相关的其他直接对外投资与公司不存在利益冲突。情况如下：
本公司职务
其他直接对外投资情况 被投资企业主营业务
及姓名
董事长、总
详见本节之“八、（一）3、第一大股东和实际控制人的对外投资情况”
经理郑广文
光刻机双工件台、超精密测控装备整
华卓精科，出资 8,573.29 万元，占比
机以及关键部件等衍生产品的研发、
生产、销售及技术服务
天津艾西博锐科技发展合伙企业（有限
华卓精科员工持股平台
独立董事 合伙），出资 14.44 万元，占比 20.57%
朱煜 天津艾西科技发展合伙企业（有限合
华卓精科员工持股平台
伙），出资 269.79 万元，占比 19.37%
半导体专用设备的研发、生产、销售
华海清科，出资 398.53 万元，占比
及技术服务，主要产品为化学机械抛
光设备
注 1：除郑广文外，部分其他董事、监事、高级管理人员及核心技术人员存在对公司员工持股平台宁波芯
富、宁波良芯、宁波芯芯的投资，具体详见本节之“十、（四）董事、监事、高级管理人员及核心技术人
员及其近亲属持有发行人股份的情况”。
注 2：上表不包括与发行人及其业务不相关的对外投资情况及在二级市场买卖股票形成的投资。
（四）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员及其近亲属持有发行人股
份的情况
截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员
中，仅董事长、总经理郑广文直接持有公司股份 1,000.00 万股，持股比例为 6.38%。
截至本招股说明书签署日，公司部分董事、监事、高级管理人员及核心技术
人员通过第一大股东、员工持股平台间接持有公司股份，具体情况如下：
持有直接股东 间接持有公司
序号 姓名 职务 持股直接股东
的股权比例 的股权比例
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沈阳先进 94.86% 21.39%
宁波芯富 51.90% 1.99%
宁波良芯 31.60% 0.20%
宁波芯芯 30.05% 0.19%
董事、副总经理、核
心技术人员
副总经理、核心技术
人员
注 1：间接持有公司的股权比例=持有直接股东的股权比例 直接股东直接持有公司的股权比例。
注 2：郑广文持有沈阳先进的股权比例 94.86%=直接持股比例 82.86%+通过天广投资的间接持股比例
截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员
之配偶、父母、配偶的父母、子女、子女的配偶不存在直接或间接持有公司股份
的情况。
截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员
直接或间接持有的公司股份不存在质押或冻结情况。
（五）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况
本公司独立董事在公司领取独立董事津贴，在公司担任实际职务的董事、监
事、高级管理人员及核心技术人员薪酬主要由基本工资（根据具体职务按公司相
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关薪酬政策确定）、绩效工资（根据绩效考核结果确定）和年终奖金（根据年度
表现、绩效考核和公司经营情况确定）等组成。
报告期内，根据《公司章程》《董事会薪酬与考核委员会工作细则》的相关
规定，公司董事、监事及高级管理人员的薪酬方案已经第一届董事会第一次会议、
第一届监事会第三次会议、公司创立大会暨第一次股东大会、第一届董事会第五
次会议及 2020 年年度股东大会审议批准。
单位：万元
项目 2021 年 2020 年 2019 年
薪酬 762.32 535.64 389.83
利润总额 13,553.72 10,826.11 -3,421.56
薪酬占利润总额比例 5.62% 4.95% 不适用
公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员于 2021 年从本公司及关联
企业领取薪酬情况如下表所示：
单位：万元
序号 姓名 职务 2021 年薪酬 是否在关联企业领薪
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注：“是否在关联企业领薪”不包括在其提名股东处领薪，亦不包括在其因担任公司董事而形成的其他关
联企业处领薪的情况。
十一、发行人本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励及相关
安排
（一）股权激励实施情况
三家员工持股平台宁波芯富、宁波芯芯、宁波良芯成立。2018 年 12 月，三家员
工持股平台增资入股富创有限，详见本招股说明书“附件 1”之“（四）2018
年 12 月，员工持股平台增资入股”。
截至本招股说明书签署日，员工持股平台的人员构成如下：
单位：万元
宁波芯富 宁波良芯 宁波芯芯 三家合计
合伙人构成
出资额 比例 出资额 比例 出资额 比例 出资额 比例
实际控制人、
董事长、总经 1,557.00 51.90% 158.00 31.60% 150.25 30.05% 1,837.75 45.94%
理郑广文
其他董事、高
级管理人员、
核心技术人
员
子公司或参
股公司管理
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层
其他生产核
心人员
其他研发核
心人员
其他管理核
心人员
其他销售核
心人员
合计 3,000.00 100.00% 500.00 100.00% 500.00 100.00% 4,000.00 100.00%
（二）股权激励的锁定期安排
根据宁波芯富、宁波良芯、宁波芯芯的《合伙协议》：1）宁波芯芯、宁波
良芯、宁波芯富各合伙人如因离职等原因而被除名，该合伙人应将所持财产份额
按照财产份额的原实缴出资额转让给执行事务合伙人或其指定的受让方；2）若
发行人成功上市，则在发行人股票上市之日起 36 个月内（以届时中国证监会和
上交所规定的期限为准），合伙人不得以任何理由、任何形式要求合伙企业将持
有的沈阳富创股份全部或部分变现或转让；3）发行人上市之日起满 36 个月后，
并在满足锁定期、法律、法规、规范性文件的规定、《合伙协议》约定的其他条
件的前提下，合伙人有权要求合伙企业将该合伙人间接持有的发行人股份每年不
超过三分之一的数量予以变现。
宁波芯富、宁波良芯、宁波芯芯已出具《关于股份锁定的承诺函》，承诺“自
发行人股票上市之日起三十六个月内，不转让或者委托他人管理承诺人持有的发
行人首次公开发行股票前已发行的股份，也不提议由发行人回购该部分股份。”
（三）股权激励对公司经营状况、财务状况、控制权变化等方面的影响及上
市后的行权安排
报告期内，公司股权激励涉及股份支付会计处理，股份支付费用按员工等待
期进行分摊，且均计入经常性损益，相关会计处理符合相关规则要求，具体如下：
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单位：万元
授予日可 期末预计可
涉及 涉及注 认购价格/ 公允价格/ 静态市销 行权数对 行权数对应
时间及激励方式
金额 册资本 收回价格 授予价格 率倍数 应的股份 的股份支付
支付金额 金额
确定激励对象 册资本 册资本
对象第一次调整 册资本 册资本
对象第二次调整 册资本 注册资本
对象第三次调整 册资本 注册资本
对象第四次调整 注册资本 注册资本
收回离职员工份额 5 元/1 元注 7 元/1 元注
后于 2019 年再次授 册资本 册资本
予员工
收回离职员工份额 5 元/1 元注 7 元/1 元注
后于当年再次授予 册资本 册资本
员工
收回离职员工份额 5 元/1 元注 13 元/1 元
后于 2021 年再次授 册资本 注册资本
予员工
控制人收回离职员 5 元/1 元注 19 元/1 元
工份额后未再次授 册资本 注册资本
予员工
制人收回离职员工 5 元/1 元注 19 元/1 元
份额后未再次授予 册资本 注册资本
员工
制人收回离职员工 5 元/1 元注 33.35 元/1
份额后未再次授予 册资本 元注册资本
员工
控制人收回离职员 册资本 10.87
元注册资本
工份额后未再次授 35.00 5.00 7 元/1 元注 131.75 131.75
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予员工 册资本
注 1：静态市销率倍数=本次股权激励参考的公司公允估值/最近一个完整会计年度公司经审计营业收入。
注 2：授予日可行权数为最初授予员工的份数，期末预计可行权数扣减截至报告期末（即 2021 年 12 月 31
日）离职人员对应份数。
注 3：激励对象的历次调整，为新激励对象受让原激励对象持有份额或实际控制人持有份额。
注 4：2018 年 1 月和 2018 年 4 月的股份支付公允价值参考最近一次增资价格 （2018 年 1 月上海国投增资） ，
相应价格对应公司投后估值 85,912.19 万元，折合 7 元/1 元注册资本。
注 5：2018 年 12 月和 2019 年 12 月股份支付公允价值参考最近一次增资及转让价格（2019 年 8 月辽宁
中德受让沈阳先进老股并增资），相应价格对应公司投后估值 135,731.70 万元，折合 10 元/1 元注册资本。
注 6：2021 年 6 月股份支付公允价值参考最近一次增资价格（2020 年 8 月宿迁浑璞等外部投资者增资），
相应价格对应公司投后估值 297,901 万元，折合 19 元/1 元注册资本。
注 7：报告期内实际控制人收回离职员工份额后再次授予员工，以转让溢价分别确认股份支付金额，在收
回日和再次授予日之间分摊。
注 8：2020 年 12 月和 2021 年 6 月实际控制人收回离职员工份额后未再次授予员工，参考最近一次增资价
格（2020 年 8 月宿迁浑璞等外部投资者增资）确认股份支付公允价值，相应价格对应公司投后估值 297,901
万元，折合 19 元/1 元注册资本。
注 9：2021 年 9 月和 12 月实际控制人收回离职员工份额后未再次授予员工，距离最近一次增资（2020 年
司 2020 年 7 月至 2021 年 6 月合计收入 59,938.92 万元，估算 2021 年 9 月和 12 月公司公允估值为
公司将授予股权激励对象的份额对应的股份支付在估计的等待期内进行分
期摊销，具体如下：
单位：万元
项目 2021 年 2020 年 2019 年
期初待摊销金额 1,991.41 1,854.42 1,680.07
加：本期确认待摊销金额 1,217.13 527.00 665.10
减：终止确认待摊销金额 177.20 110.00 171.00
减：本期摊销金额 507.33 280.01 319.75
期末待摊销金额 2,524.00 1,991.41 1,854.42
报告期内各期，公司分别确认股份支付费用 319.75 万元、280.01 万元和
上述股权激励有利于公司管理团队和人才队伍稳定。公司的员工持股平台均
由实际控制人郑广文作为唯一执行事务合伙人，增强了其对公司的实际控制。
除上述已实施完毕的股权激励外，公司不存在尚未实施完毕的股权激励，亦
不存在上市后的行权安排。
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十二、发行人员工情况
（一）员工人数及其变化情况
截至 2019 年 12 月 31 日、2020 年 12 月 31 日和 2021 年 12 月 31 日，公
司员工人数分别为 516 人、613 人和 1,088 人。
由于行业景气度持续高涨，公司订单及营收规模高速增长，同时南通、北京
等异地产能加速建设，公司考虑后续业务扩张，未雨绸缪，提前实施员工培养和
人才储备。2021 年末公司员工人数同比 2020 年末增长 475 人，其中生产人员
增加 308 人，研发人员增加 104 人，管理和销售人员也有所增加。
（二）员工专业结构、受教育及年龄分布情况
截至 2021 年 12 月 31 日，公司员工专业结构、受教育及年龄分布情况如下：
专业结构 受教育情况 年龄分布
项目 人数 比例 项目 人数 比例 项目 人数 比例
初中 30 岁
管理人员 93 8.55% 134 12.32% 445 40.90%
及以下 以下
研发人员 225 20.68% 高中 183 16.82% 30-40 岁 480 44.12%
大学
生产人员 728 66.91% 703 64.61% 40-50 岁 114 10.48%
（含大专）
硕士 50 岁
销售人员 42 3.86% 68 6.25% 49 4.50%
及以上 以上
合计 1,088 100.00% 合计 1,088 100.00% 合计 1,088 100.00%
（三）公司社会保险、住房公积金缴纳情况
公司实行劳动合同制，根据《中华人民共和国劳动法》、《中华人民共和国
劳动合同法》等法律法规聘用员工，与员工签订劳动合同。
报告期各期末，公司社会保险和住房公积金的缴纳情况如下：
日期 项目 员工人数 应缴人数 实缴人数 缴纳比例
基本养老保险、工伤保险、失业保险 1,065 1,062 99.72%
住房公积金 1,065 1,062 99.72%
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基本养老保险、工伤保险、失业保险 不适用 不适用 不适用
住房公积金 581 576 99.14%
基本养老保险、工伤保险、失业保险 508 508 100.00%
住房公积金 506 502 99.21%
注 1：根据《关于印发延长阶段性减免企业社会保险费政策执行期限实施办法的通知》（辽人社〔2020〕
月 31 日无需缴纳该三项社会保险。
注 2：员工人数与应缴人数差异主要部分员工为美国/日本子公司员工、退休返聘等原因无需缴纳。
报告期各期末，公司社会保险和住房公积金应缴人数与实缴人数差异如下：
类型 原因 2021 年 2020 年 2019 年
其他公司缴纳 1 - -
基本养老保险、工
国内工作外籍员工自愿放弃 2 - -
伤保险、失业保险
合计 3 - -
其他公司缴纳 2 2 2
基本医疗保险、生
国内工作外籍员工自愿放弃 2 1 1
育保险
合计 4 3 3
其他公司缴纳 2 2 2
入职后账户未转入公司 - 1 -
住房公积金
国内工作外籍员工自愿放弃 1 2 2
合计 3 5 4
根据沈阳市浑南区人力资源和社会保障局出具的相关证明以及沈阳市住房
公积金管理中心出具的公积金缴纳明细，发行人及子公司在报告期内未有违反劳
动保障法律、法规和规章的行为，也未有因违法受到劳动行政部门给予行政处罚
或行政处理的不良记录。
根据发行人及其子公司所在地区的法律、法规规定的社会保险、住房公积金
缴纳基数，并以报告期内发行人未缴纳社会保险、住房公积金的员工人数（无需
缴纳情形除外）测算，如补缴社会保险、住房公积金，报告期内合计需补缴金额
约为 40 万元，金额较小。
公司第一大股东、实际控制人已经出具承诺，若由于富创精密在上市前的经
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营活动中存在应缴未缴的社会保险和住房公积金而被有关政府部门要求补缴或
者处罚的情形，其将赔偿公司由此遭受的全部损失。
（四）公司劳务派遣情况
报告期各期末，公司的劳务派遣用工人数分别为 57 名、58 名和 14 名，占
各期末用工总数的 9.95%、8.64%和 1.27%，公司的劳务派遣用工主要为保安、
保洁、厨师等辅助性岗位及少量上海工作人员。
发行人 2021 年末劳务派遣人数同比大幅下降主要系：1）发行人按照《劳
动合同法》、《劳务派遣暂行规定》等法律法规规定严格规范用工形式，于 2021
年 2 月设立上海分公司并于次月将前述上海工作人员由劳务派遣转为公司员工；
需求提升，鉴于前述辅助性岗位人员流动性大，考虑降低管理成本、减少突发性
用工需求风险，发行人保洁、食堂餐饮等辅助性岗位的工作采用劳务外包方式。
截至 2021 年末，发行人劳务外包涉及人数为 64 人。
报告期内，公司劳务派遣用工比例持续符合《劳务派遣暂行条例》的规定。
报告期内，公司合作的劳务派遣单位为沈阳金程劳务派遣有限公司、上海邦
芒人力资源有限公司，合作的劳务外包单位为上海安锐盟企业服务有限公司，均
具备相应业务的资质。
报告期内，公司未因违反人力资源和社会保障相关法律法规而受到处罚。公
司实际控制人郑广文承诺：如公司因报告期内劳务派遣人数超过 10%而受行政
处罚或因其他原因给公司造成损失的，相关损失由本人承担。
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第六节 业务与技术
一、发行人主营业务、主要产品及变化情况
（一）公司主营业务、主要产品及主营业务收入构成
公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的能够量
产应用于 7 纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。公司专注于金属材料
零部件精密制造技术，掌握了可满足严苛标准的精密机械制造、表面处理特种工
艺、焊接、组装、检测等多种制造工艺，主要产品包括工艺零部件、结构零部件、
模组产品和气体管路四大类，应用于半导体设备、泛半导体设备及其他领域。
公司是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新区瞪
羚企业、国家“02 重大专项”及国家智能制造新模式应用项目承担单位、集成
电路装备零部件精密制造技术国家地方联合工程研究中心依托单位。通过多年研
发和积累，公司具备了金属零部件精密制造技术为核心的制造能力和研发及人才
储备，实现了半导体设备部分精密零部件国产化的自主可控，攻克了零部件精密
制造的特种工艺，形成了国产半导体设备的保障能力。
公司产品的高精密、高洁净、高耐腐蚀、耐击穿电压等性能达到主流国际客
户标准。公司已进入客户 A、东京电子、HITACHI High-Tech 和 ASMI 等全球半
导体设备龙头厂商供应链体系，并且是客户 A 的全球战略供应商。同时，基于
半导体设备国产化趋势，公司积极开拓境内市场，产品已进入包括北方华创、屹
唐股份、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科信装备、凯世通等主流
国产半导体设备厂商，保障了我国半导体产业供应链安全。
公司的产品为半导体设备、泛半导体设备及其他领域的精密零部件，具体包
括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路。以刻蚀设备为例，公司部分
具体产品的应用例示如下：
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工艺零部件
结构零部件
模组产品
盖板 过渡腔 传输腔及子模组
气体管路
反应腔内衬
反应腔及子模组 匀气盘
阀体模组
气柜 流量计基座 气体管路
报告期内，公司不同类别产品的区别如下：
产品分类 工作环境及作用 性能要求
在半导体设备中与晶圆直接接触或直
接参与晶圆反应。一般在密闭腔室的复
具备高精密、高洁净、超强耐腐蚀、
工艺零部件 杂工艺环境中参与晶圆制程，起到延长
耐击穿电压等特点，工艺制程复杂
设备的使用寿命，提升晶圆制造良率的
作用
对机械加工的精度（主要是平面度、
在半导体设备中一般起连接、支撑和冷 平行度和表面粗糙度等性能）要求较
却等作用，种类繁多，应用较为广泛。 高。部分结构零部件基于下游设备定
结构零部件
在半导体设备中一般不直接与晶圆接 制化要求同样需要具备高洁净、强耐
触或参与晶圆反应 腐蚀和耐击穿电压等性能，工艺制程
相对简单
用于半导体设备中的特殊工艺气体传
送，是连接气源到反应腔的传输管道。 对管路的密封性、洁净度及耐腐蚀能
气体管路 管路内壁直接接触的特殊工艺气体一 力有较高要求，工艺制程相对标准化
般具有纯度高、腐蚀性强、易燃易爆及 程度较高
毒性的特点
公司通过组装、测试等环节将公司生产 模组产品包含相应的工艺零部件、结
的工艺零部件、结构零部件、气体管路 构零部件和气体管路产品需满足各自
模组产品 产品和外购的电子标准件和机械标准 的性能要求。此外，与外购零部件结
件进行装配，形成实现部分半导体设备 合后，模组产品整体性能需达到客户
核心功能的模组产品 定制化要求
（1）工艺零部件
工艺零部件主要是半导体设备中晶圆制备工艺的关键零部件，少量应用于泛
半导体设备及其他领域。该类产品一般需要经过高精密机械制造和复杂的表面处
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理特种工艺过程，具备高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特点。
工艺零部件主要应用于刻蚀设备、薄膜沉积设备，也少量应用于离子注入设备和
高温扩散设备等。公司代表性工艺零部件包括腔体（按使用功能分为过渡腔、传
输腔和反应腔）、内衬和匀气盘，具体如下：
代表性产品 图示 主要应用设备 产品在设备中所起的主要作用和性能要求
过渡腔是设备中晶圆真空环境入口。晶圆
从外部运输至设备入口，经过前端模块
刻蚀设备、薄膜 （EFEM）后进入过渡腔，方从大气环境
沉积设备，公司 转换为真空环境，后续晶圆从过渡腔再进
过渡腔 产品已应用于 7 入真空环境的传输腔、反应腔进行工艺反
纳米制程半导 应。过渡腔需要保证真空度、密封性以及
体设备 晶圆经过不能发生污染，需要公司的高精
密多工位复杂型面制造技术和耐腐蚀阳极
氧化技术等核心技术。
传输腔是晶圆在过渡腔和反应腔之间进行
转移的中间平台。若是传输腔密封区域加
工不良，腔体无法保证真空，将会影响晶
刻蚀设备、薄膜
圆生产。公司通过高精密多工位复杂型面
沉积设备，公司
制造技术来保证传输腔的密封性和真空
传输腔 产品已应用于 7
度。同时因传输腔需要与不同工艺的反应
纳米制程半导
腔连接，公司采用不同的表面处理特种工
体设备
艺来保证传输腔的洁净度和耐腐蚀性，以
延长其使用寿命并保证晶圆流转环境不受
污染。
反应腔是晶圆加工和生产的工作空间。在
晶圆加工过程中，会有多种工艺气体流入
反应腔内，发生化学反应，从而其对洁净
刻蚀设备、薄膜 度和耐腐蚀性要求较高。尤其是先进制程
沉积设备，公司 对于反应腔的洁净度要求更高，公司需要
反应腔 产品已应用于 7 通过高洁净度精密清洗技术来确保反应腔
纳米制程半导 的洁净度，避免化学粒子产生，为晶圆生
体设备 产创造洁净环境。此外，为保证设备的使
用寿命、提高生产效率，公司需要通过耐
腐蚀阳极氧化技术等表面处理特种工艺技
术来增强其耐腐蚀及耐击穿电压性能。
内衬是反应腔体内的核心零件，通过内衬
表面的高致密涂层可以保护反应腔体表
面，延长反应腔寿命，降低设备的维护时
刻蚀设备，公司
间。内衬比反应腔更接近晶圆反应过程，
产品已应用于 7
内衬 因此对洁净度、耐腐蚀度要求较反应腔更
纳米制程半导
高，且需定期更换，如果洁净度和耐腐蚀
体设备
性未达到标准，都将导致颗粒产生，造成
晶圆污染。公司通过高洁净度精密清洗技
术，改善阳极氧化工艺，研发氧化钇涂层
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制造技术，保证公司产品符合要求。同时，
部分内衬产品需要公司的焊接技术保证焊
道无气孔、无裂痕，以保证阳极氧化后的
耐腐蚀性要求。
特种工艺气体通过匀气盘上的小孔后均匀
沉积在晶圆表面，保证晶圆表面膜层的均
匀性和一致性。因此，对匀气盘零件上孔
径一致性及零件高洁净度有严苛要求，同
时需定期更换。如果匀气盘的成千上万个
刻蚀设备、薄膜
小孔（孔径仅 0.5-0.7 毫米）一致性差或
沉积设备，公司
任一孔的内壁存在毛刺，会导致沉积到晶
匀气盘 产品已应用于 7
圆表面的气体不均匀，影响晶圆良率。此
纳米制程半导
外，匀气盘直接参与晶圆反应，如果其洁
体设备
净度不达到要求，液态粒子和金属粒子超
标，会在晶圆反应过程中导致颗粒产生，
也会影响晶圆良率。公司通过研发高精密
微孔制造技术和高洁净度精密清洗技术，
以满足匀气盘严苛的性能要求。
（2）结构零部件
结构零部件应用于半导体设备、面板及光伏等泛半导体设备和其他领域中，
一般起连接、支撑和冷却等作用，对平面度和平行度有较高的要求，部分结构零
部件同样需要具备高洁净、强耐腐蚀能力和耐击穿电压等性能。公司的结构零部
件种类繁多，不同产品差异较大，具有代表性的产品如下：
代表性产品 图示 主要应用设备 产品在设备中所起的主要作用和性能要求
托盘轴用于支撑化学机械抛光设备的抛光
平台，在不断研磨晶圆过程中，托盘轴需
始终保持抛光平台高水平的平整度，保证
化学机械抛光
托盘轴 研磨效率。公司采用专用工装装夹，高精
设备
度设备、特殊刀具加工技术等，解决了装
夹、定位、刀具误差等工艺难题，来保证
托盘轴的平面度和平行度。
铸钢平台是机械抛光设备的安装平台，长
宽通常 1 米以上。公司采用高精密多工位
复杂型面制造技术来满足大尺寸抛光设备
化学机械抛光
铸钢平台 的平面度和平行度以确保其稳定性。同时，
设备
公司采用不锈钢超高光洁度制造技术来满
足表面涂层的高附着力及光滑度的要求，
以保障机械抛光设备的精度要求。
流量计底座是承载测定特种工艺气体传输
刻蚀设备、薄 流量的底盘装置。流量计对特种气体的质
流量计底座
膜沉积设备 量流量进行精密测量和控制，对流量计底
座各通道内的洁净度、耐腐蚀性、表面粗
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糙度、小孔精度、密封性能要求极高，公
司运用精密加工技术及自主开发的不锈钢
超高光洁度制造技术和高洁净度精密清洗
技术来保证产品的尺寸精度、高洁净度、
耐腐蚀和密封性能。
定子冷却套是化学机械抛光设备的内部冷
却装置，用于密封内部冷却液体，由于其
化学机械抛光 尺寸薄、精度要求高、变形量要求较为严
定子冷却套
设备 苛，公司采取高精密多工位复杂型面制造
技术来确保其尺寸公差精度满足客户标
准，以避免冷却液体流出，保障冷却效果。
冷却板是制造显示面板的薄膜沉积设备的
内部冷却装置，产品多为 2 米尺寸的铝合
金薄板，用于反应腔体上盖的冷却。为确
制造显示面板 保冷却效果均匀，需要冷却板具备较高的
的薄膜沉积设 平面度。同时，由于其尺寸较大，需要自
冷却板
备、涂胶显影 制特殊工装治具来保证加工过程稳定，以
设备 确保大尺寸产品的平面度依然保持较高水
平，并通过焊接技术将金属管焊接至冷却
板槽内，用来承载冷却液体，以达到冷却
效果。
（3）模组产品
工艺零部件、结构零部件等自制零部件与外购的电子标准件和机械标准件等
经过组装、测试等环节，可以制成具有特定功能的模组产品，主要应用于半导体
设备。公司主要模组产品如下：
产品在设备中所起的主要作用和
代表性产品 图示 主要应用设备
性能要求
离子注入机模组承载离子注入技
术。公司通过对工艺零部件、结构
零部件等自制零部件及外购标准
件的组装、调试，使其综合性能满
足客户对于产品洁净度、真空度、
耐腐蚀性及耐击穿电压等要求。同
离子注入机模 时，该产品需要密封组装、电气组
离子注入设备
组 装、运动部件组装，在产品组装完
成后，根据产品在上一级组装过程
中发挥的功能，设计模拟模组实际
运转过程的各项参数要求的测试
设备，对模组实际组装后的功能进
行验证，保证产品满足客户的最终
要求。
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传输腔模组核心作用同传输腔，产
刻蚀设备、薄 品制造及功能检测需模拟实际使
传输腔模组
膜沉积设备 用场景，使组装后的产品满足客户
要求。
过渡腔模组核心作用同过渡腔，产
刻蚀设备、薄 品制造及功能检测需模拟实际使
过渡腔模组
膜沉积设备 用场景，使组装后的产品满足客户
要求。
刻蚀阀体模组是控制反应腔压力
平衡的装置，阀体与反应腔体相
连，通过阀门的开关来调整反应腔
体的压力，确保反应环境的压力参
数满足客户要求。公司运用高精密
多工位复杂型面制造技术、阳极氧
化技术及清洗技术，保证执行结构
的机械精度、阀体模组自身洁净度
以及真空度。由于该阀体模组为运
刻蚀阀体模组 刻蚀设备
动装置，需要满足在至少 100 万次
的往复运动过程中，模组内各项参
数仍然保持原有设计水平。公司不
仅需要具备生产制造技术，同时需
要具备装置功能测试、软件功能测
试能力，来模拟客户实际使用场
景，确保产品不仅在出厂时满足客
户参数要求，在模拟使用百万次
后，仍保持原有参数保持不变。
气柜模组是特种工艺气体输送控
制装置，按照晶圆生产工艺的具体
需求对不同特殊工艺气体进行传
输、分配和混合。公司运用不锈钢
超高光洁度制造技术、高洁净度精
刻蚀设备、薄
密清洗技术、电子束焊接技术和超
气柜模组 膜沉积设备、
洁净管路焊接技术，并集成流量、
离子注入设备
压力测量与控制以及气体混合与
输送部件，以实现对工艺气体的流
量、压力、浓度、混配比及反应时
间等方面的精准控制并确保洁净
度、耐腐蚀性及安全性。
（4）气体管路产品
气体管路产品主要应用于半导体设备中的特殊工艺气体传送，是连接气源到
反应腔的传输管道。由于晶圆加工过程中的气体具有纯度高、腐蚀性强、易燃易
爆及毒性的特点，因此对管路的密封性、洁净度及耐腐蚀能力有较高要求。此外，
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一旦发生气体污染，半导体设备厂商较难排查。因此，对零部件制造商的过程管
控能力及体系认证要求极高。为满足客户严苛的标准，公司需要在洁净间环境内，
利用超洁净管路焊接技术及清洗技术并结合专属生产设备及自制工装来保证气
体管路无漏点且管路内焊缝无氧化和缺陷，以保证气体在传输过程中的洁净度且
不发生泄漏。
产品类别 图示 主要应用设备
刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入
气体管路
设备等
发行人主要可比公司为日本的 FerroTec、台 湾地区的京鼎精密、美国的超
科林、国内的靖江先锋和托伦斯（具体详见本招股说明书“第六节 业务与技术”
之“二、（四）行业竞争格局及行业内主要企业”）。经查询可比公司全部公开
披露文件和相关网站信息，均未查询到同类产品具体技术参数。主要系发行人所
涉及的半导体设备精密零部件均为客户定制化产品，一般与客户就产品 IP（包
括具体性能指标）签有严格的保密协议，相应信息较为“敏感”，难从公开渠道
获取。鉴于发行人可获知客户对产品的具体性能要求，发行人产品技术性能与主
流客户标准（如无特殊说明均为主流国际客户，代表目前全球半导体设备的最高
水平之一）以及已通过主流客户验证的供应商竞争格局如下：
（1）工艺零部件
公司与主流客 发行人外的其他主
主要产品 指标 公司标准
户指标对比 要供应商
产品可实现酸性盐雾环境中
耐腐蚀性 一致
几十天膜层不发生腐蚀
氦测漏率（即标准大气压下， 通过主流国际客户
密封性 每秒钟侧漏氦气量）达到极 优于 认证还包括少量美
过渡腔 低水平 国厂商、台 湾地区京
鼎精密等，除发行人
在百级洁净室进行高洁净度
外尚无内资企业
化学清洗、包装，产品可达
洁净度 一致
到紫外线检测下表面无可视
荧光粒子
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耐腐蚀性 同过渡腔 一致
密封性 同过渡腔 优于
洁净度 同过渡腔 一致 通过主流国际客户
认证还包括少量美
传输腔 可达极低的 torr 数值（真空 国厂商、台 湾地区京
状态下，气体稀薄程度通常 鼎精密等，除发行人
用气体的压力值来表示，压 外尚无内资企业
真空度 优于
力值越小则表示气体越稀
薄，真空度越高，torr 为气
体压强单位）
阳极膜层在盐酸中浸泡数小
耐腐蚀性 优于
时不产生任何气泡
密封性 同过渡腔 优于 通过主流国际客户
认证还包括少量美
反应腔 洁净度 同过渡腔 一致 国厂商、台 湾地区京
鼎精密等，除发行人
真空度 同传输腔 优于 外尚无内资企业
耐击穿电 每 0.001 英寸膜厚的耐击穿
优于
压 电压达到较高水平
阳极膜层在盐酸中浸泡数小
耐腐蚀性 优于
时不产生任何气泡
孔隙率（多孔物体的孔隙体
致密性 积和总体积之比）达到较低 优于 通过主流国际客户
水平 认证还包括少量美
国厂商、韩国 Iones、
LPC 液态粒子检测（在标准 日本 Tocalo 等，其
体积的溶液里检测出的大于 中韩国 Iones 和日
内衬 0.2 微米的粒子数量需要低 本 Tocalo 采购公司
洁净度 于一定数量）和 ICP 金属元 优于 内衬后进行涂层加
素检测（每平方厘米允许含 工后再销售给主流
有的不同金属原子需要低于 国际客户，除发行人
一定数量） 外尚无内资企业
每 0.001 英寸膜厚的耐击穿
耐击穿电
电压需达到较高水平，该指 优于
压
标内衬低于反应腔
LPC 液态粒子检测（在标准
体积的溶液里检测出的大于
洁净度 于一定数量）和 ICP 金属元 优于 认证的还包括少量
素检测（每平方厘米允许含 新加坡厂商、台 湾地
匀气盘 有的不同金属原子需要低于 区京鼎精密等，除发
一定数量） 行人外尚无内资企
加工最小孔径为 0.3 毫米， 业
微孔加工 孔口无毛刺，微孔孔径尺寸 优于
公差可控制在±几微米内，
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孔径一致性标准差值可控制
在几微米内
注：主流国际客户仅指客户 A，下同。
（2）结构零部件
公司与主流客户指 发行人外的其他主
主要产品 指标 公司标准
标对比 要供应商
形位公差精度（零件位置
优于
平面度 的精度差值）小于几十微
（主流国内客户）
米
形位公差精度小于几十 优于
托盘轴 平行度
微米 （主流国内客户） 除大陆以外地区可
比公司外，靖江先
尺寸公差精度（零件大小 锋、托伦斯等境内
尺寸公差 一致
的精度差值）小于几十微
精度 （主流国内客户） 厂商同样能为主流
米 国内客户提供部分
形位公差精度小于几十 一致 结构零部件，具体
平面度
微米，需要特殊喷涂工艺 （主流国内客户） 产品类别与公司存
铸钢平台 在一定差异
形位公差精度小于几十 一致
平行度
微米，需要特殊喷涂工艺 （主流国内客户）
尺寸公差 尺寸公差精度小于几十 优于
定子冷却套
精度 微米 （主流国内客户）
超高光洁度斜孔加工，确
表面粗糙
保表面粗糙度小于 Ra 零 一致
度
点几微米
通过国际知名流量
铬铁比（Cr/Fe）和氧化
计制造商认证的还
铬氧化铁比（CrO/FeO） 优于（国际知名流量
流量计底座 耐腐蚀性 有少量日资企业，
高于一定比例（指标越 计制造商）
除发行人外尚无内
高，耐腐蚀性越强）
资企业
密封面表面粗糙度小于
密封性 Ra 零点零几微米，硬度 优于
大于一定维氏硬度
尺寸公差精度小于几十
平整度 优于
微米
NaCl 当量（每平方厘米
洁净度 氯化钠的含量）达到较低 优于 通过主流国际客户
水平 认证的还包括少量
冷却板 台 湾地区和韩国相
可承受一定数值的压力 关厂商，除发行人
耐电压性 优于
值 外尚无内资企业
在一定压力下进行气体
密封性 密封性测试，保证一定时 优于
间内无泄漏
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注：国际知名流量计制造商指 Horiba，主流国内客户指北方华创、中科信装备、拓荆科技等国内知名半导
体设备企业，下同。
（3）模组产品
公司与主流客户指 发行人外的其他主
主要产品 指标 公司标准
标对比 要供应商
少量境内厂商同样
能为主流国内客户
离子注入机 优于
密封性 氦测漏率达到极低水平 提供该产品，具体
模组 （主流国内客户）
产品类别与公司存
在一定差异
通过主流国际客户
认证还有台 湾地区
传输腔模组 密封性 氦测漏率达到极低水平 优于 的京鼎精密等，除
发行人外尚无内资
企业
通过主流国际客户
认证还有少量美国
过渡腔模组 密封性 氦测漏率达到极低水平 优于
供应商，除发行人
外尚无内资企业
通过主流国际客户
认证还有少量瑞士
阀体模组 密封性 氦测漏率达到极低水平 优于 厂商、台 湾地区京
鼎精密等，除发行
人外尚无内资企业
气体流量精度可控制在
精准控制 优于
满量程的±几%以下
密封性 氦测漏率达到极低水平 一致
确保气柜在最坏模式 通过主流国际客户
下，所有可燃气体泄漏 认证的还包括美国
量小于着火极限的一定 超科林等少量美国
气柜模组 安全性 一致
比例,所有有毒气体泄漏 厂商和日本厂商
量小于最低最高允许浓 等，除发行人外尚
度的一定比例 无内资企业
大于零点几微米的颗粒
数量每立方英尺小于几
洁净度 一致
个，高端制程产品无颗
粒
注：传输腔模组、过渡腔模组、阀体模组也分别具有传输腔、过渡腔、反应腔的相关性能，上表中不再一
一列出。
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（4）气体管路产品
公司与主流客户 发行人外的其他主
主要产品 指标 公司标准
指标对比 要供应商
大于零点几微米的颗粒
数量每立方英尺小于几
洁净度 个，高端制程产品无颗 优于 通过主流国际客户
认证的还包括美国
粒，气体管路相对气柜模
组洁净度要求更高 超科林等少量美国
气体管路
厂商和日本厂商等，
密封性 氦测漏率达到极低水平 优于 除发行人外尚无内
资企业
临界点蚀温度高于某一
耐腐蚀性 一致
温度值
综上所述，公司是国内少有的能够提供满足甚至超过国际主流客户标准的精
密零部件产品的供应商，技术水平具备竞争优势及一定先进性，相应产品主要同
大陆以外地区厂商竞争。
（5）发行人产品应用于 7 纳米制程设备的情况
从 7 纳米工艺制程开始，半导体设备对精密零部件洁净度要求更为苛刻，如
无法达到相应要求，金属零部件在反应中产生的金属粒子将影响半导体设备制造
良率，相应产品需要使用新的特种工艺。目前公司产品中只有部分工艺零部件和
结构零部件涉及使用前述工艺，模组产品和气体管路产品尚未涉及。具体如下：
单位：万元
主要产品
收入 占比 收入 占比 收入 占比
涉及的工艺零部件 1,108.66 1.34% 2,559.37 5.41% 504.74 2.02%
涉及的结构零部件 985.53 1.19% 1,423.56 3.01% 377.83 1.52%
注：上表仅保守估计应用于 7 纳米制程设备的产品收入，因为部分结构零部件和模组产品可能同时用于 7
纳米以上和 7 纳米制程设备，但相应产品并未使用特种工艺进行技术迭代，相应情况不纳入计算。
对发行人相应型号内衬（均为 7 纳米）的采购。其次，发行人内销收入当年大幅
提升，内销产品均应用于 7 纳米以上制程。
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报告期内，公司主营业务收入按产品分类构成详见本招股说明书“第八节 财
务会计信息与管理层分析”之“九、（一）2、主营业务收入构成分析”。
（二）主要经营模式
（1）原材料采购
公司制定了严格的合格供应商准入制度，主要采用以销定采模式，通过询价、
比价、议价方式在合格供应商名录中确定供应商。对于主要原材料，公司一般与
合格供应商签订框架协议锁定年度价格。
此外，由于部分公司客户对部分原材料的供应商存在复杂、长期的认证过程，
且要求保障原材料质量的稳定、一致性和可追溯性，因此，存在部分客户指定原
材料品牌或指定原材料供应商的情形。
指定品牌为客户向公司指定原材料采购的品牌，价格主要由公司与原厂或经
销商商议决定。指定供应商为客户向公司下达订单的同时，向公司提供通过其认
证的原材料合格供应商名录，公司与指定供应商根据采购数量和客户提供的标准
采购价综合确定采购价格。
（2）外协采购
公司外协主要包括特种工艺外协和机械制造外协两种情形。
关于特种工艺外协，由于半导体设备精密零部件生产工艺繁杂，不同特种工
艺均需资本和研发投入，单一公司很难掌握全部特种工艺，对于一部分公司不具
备能力或尚未成熟的特种工艺制程，公司会进行委外加工。由于前述特种工艺外
协供应商均需进入客户的认证体系，因此公司特种工艺外协供应商一般由客户指
定。公司根据订单情况向客户指定的合格特种工艺外协供应商进行采购，公司参
考客户跟外协供应商商议确定的价格定价。
关于机械制造外协，公司基于成本和交付周期考虑，将少量机械制造工序委
托给进入公司合格供应商名录的外协厂商。外协价格主要确定依据为产品外协所
需工艺环节的各项费用，由公司与外协厂商协商确定。
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报告期各期，公司外协采购占比分别为 3.18%、2.54%及 3.80%，不存在生
产模式主要采用外协加工的情况。
（1）批量生产前，完成客户的各项认证
公司客户对供应商和产品的认证周期较长。以客户 A 为例，其首先需要对
精密零部件供应商进行质量体系认证，该认证周期约为一年。通过质量体系认证
后，客户会对供应商进行特种工艺认证，包括工艺能力认证和性能指标认证，明
确供应商能够提供的特种工艺技术和需要达到的产品性能标准，该认证周期约为
一年。质量体系认证和特种工艺认证通过后需根据客户 A 要求定期复核，不通
过复核则无法持续供货。
通过以上两轮认证的供应商方能获得首件试制资格（仅能采用通过认证的特
种工艺试制首件，部分复杂首件需通过多种特种工艺认证方能试制）。公司会综
合考量首件研发成本、技术难度、市场前景等因素，承接客户的首件试制任务；
如确定承接，公司通过研发制定工艺路线和制造流程，开始首件试制，并在部分
首件试制过程中凭借公司积累的研发能力和生产经验为客户提供优化建议；首件
样品交付并通过客户验收后才具备批量生产资格。首件试制及验收周期差异较大，
一般在半年左右。
（2）采用以销定产的模式进行批量生产
公司的生产模式主要是以销定产模式，即根据客户的订单情况制定生产计划
并组织生产。由于公司产品存在多品种、小批量、定制化的特点，不同产品生产
周期均有差异，单个批次生产周期一般在 5 至 6 周。
公司客户通常会对合格供应商的产品质量、价格、响应速度、交付能力等进
行年度评价，后续订单会优先分配给年度排名靠前的供应商。
公司销售模式为直销。公司客户集中度高，客户信息较为透明，不存在获取
客户信息的难度，客户的拓展主要依赖于高质量的产品、先进的技术、行业主流
客户的认证、良好的行业口碑及高性价比。目前，公司已进入的客户供应链体系
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既包括国际知名半导体设备企业，如客户 A、东京电子、HITACHI High-Tech 和
ASMI 等，也包括国内主流半导体设备企业，包括北方华创、屹唐股份、中微公
司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科信装备、凯世通等，公司通过与该等知
名客户的合作能够及时掌握市场动态和行业发展趋势，不断提升公司技术水平和
行业知名度。同时，行业内其他半导体设备企业会跟随头部企业选择供应商，为
公司获取新客户起到了较好的带动作用。
产品定价方面，公司以产品生产流程预估的材料成本、制造费用、工艺水平
和检测费用等为基础，根据市场竞争情况、公司市场策略和目标利润等因素制定
定价策略，再根据客户设备的类型、工艺水平和预估销售台套，与客户协商确定
产品的销售单价。该价格在年度内一般保持稳定。
半导体设备是半导体工艺制程演进的关键，精密零部件是半导体设备的基础，
因此半导体设备要发展，精密零部件的研发需要先行。随着半导体设备不断更新
迭代，对精密零部件的精度、效率、质量的要求愈来愈高，为确保零部件下一代
工艺的突破，新的工艺需要达到更高的精密度、洁净度、超强耐腐蚀性及耐击穿
电压等性能要求。
报告期内，公司以自主研发为主，与高等院校、科研机构、客户等合作研发
为辅。研发方向主要包括：1）基于国家产业政策和“02 重大专项”任务的研发；
公司以精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接技术为核心，通过向国内外
客户销售半导体设备精密零部件等获得相应收入，扣除成本、费用等相关支出，
形成公司的盈利。
和影响因素在报告期内的变化情况及未来变化趋势
发行人结合自身的多种制造工艺、核心技术、自身发展阶段以及国家产业政
策、市场供需情况、上下游发展状况等因素，形成了目前的经营模式，符合自身
发展及行业特点。
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报告期内，全球半导体产业高度专业化的分工、以国际客户为主的产业格局
和国产替代的趋势是影响公司生产经营模式的关键因素，公司的生产经营活动围
绕满足客户的需求展开。报告期内，上述因素未发生重大变化，预计未来短期内
不会发生重大变化。
（三）公司设立以来主营业务、主要产品、主要经营模式的演变情况
报告期内，公司主营业务及主要产品未发生重大变化。公司主要产品、技术
及客户演变情况如下：
公司成立之初引进行业专家，带来技术经验和专业能力，自研产品多为 90
纳米以上制程半导体设备的工艺零部件和不直接参与晶圆反应过程的外围结构
零部件。公司于 2011 年承担国家“02 重大专项”中的“IC 设备关键零部件集
成制造技术与加工平台”项目，依托“02 重大专项”进行自主研发，掌握了部
分精密零部件的制造技术，并取得了相应专利保护。从 2011 到 2014 年，向北
方微电子、上海微电子、拓荆科技等 10 余家企业交付了 1,000 余种精密零部件，
产品在国产设备上得到了应用验证，实现了半导体设备部分精密零部件国产化的
自主可控。在此期间，公司成功向国际半导体设备龙头客户 A 交付了首款精密
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零部件产品，并通过其质量体系认证，成为其合格供应商。
术的大型铝件制造技术开发”项目。通过持续研发投入，以及针对 22 纳米以下
大型铝合金零部件超强耐腐蚀、特种焊接等技术的产业化应用，公司具备了一套
完整的复合焊接工艺，掌握了特种涂层喷涂工艺等表面处理特种工艺核心技术，
半导体设备精密零部件的焊接及表面处理特种工艺技术达到主流国际客户标准。
在此期间，公司成为客户 A 的战略供应商，东京电子、VAT 等国际知名企业的
供应商，并为北方华创、中科信装备、拓荆科技等国内知名半导体设备企业提供
精密零部件的研发及量产配套服务。
自 2018 年以来，公司进入 HITACHI High-Tech、ASMI 等多个全球半导体
设备龙头厂商供应链体系。随着国内半导体设备企业的崛起，公司积极开拓国内
市场，实现了对主流国内半导体设备厂商的量产配套，内销收入规模不断提升。
同时，公司气体管路和模组功能部件制造能力日趋完善，并在江苏南通和北京亦
庄等地积极扩大产能。截至本招股说明书签署日，公司部分高端产品已应用于 7
纳米制程的半导体设备。
（四）主要产品的工艺流程
金属原料 机械半精加
机械粗加工 焊接 机械精加工 简易清洗 检验
（铝合金） 工
洁净间清洗 刷镀镍 遮蔽 阳极氧化 遮蔽 简易清洗 抛光
无尘室烘烤 装配 QC检验 洁净包装
公司工艺零部件制造技术主要包括精密机械制造技术、表面处理特种工艺技
术以及焊接技术。上图红字部分为公司表面处理特种工艺、测试和包装环节，公
司表面处理特种工艺主要包括化学清洗、电化学抛光、阳极氧化、刷镀镍等。公
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司主要工艺零部件中不同腔体、内衬和匀气盘的制造流程差异主要在不同表面处
理特种工艺和精密机械制造工艺的选择和组合。
金属原料
机械粗加工 机械精加工 简易清洗 检验 抛光 简易清洗
（铝合金）
千级洁净间
洁净包装 QC检验 无尘室烘烤 化学清洗
清洗
公司结构零部件制造技术主要采用精密机械制造工艺及焊接技术，也需要相
对简易的表面处理特种工艺，部分产品表面处理特种工艺要求已达到工艺零部件
水平。公司主要结构零部件的制造流程差异主要在于机密机械制造工艺的选择和
设定，同时也会涉及部分表面处理特种工艺的选择和组合。
领料 装配 测试 检验 成品包装
公司模组产品除上述工艺零部件和结构零部件制造技术外，制造技术还涉及
装配及测试，根据不同模组产品的组装差异需通过不同的测试，如氦气测试、功
能测试、保压测试、颗粒测试等。
钢管切割/弯
领料 清洗 管路件焊接
管
管路件包装 管路件颗粒
管路件检验 管路件测试
入库 测试
公司气体管路产品加工技术主要运用焊接技术，部分产品存在少量精密机械
制造和表面处理特种工艺。
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（五）环境保护情况
发行人及其控股子公司不属于重污染行业企业，现持有沈阳市浑南生态环境
分局核发的排污许可证。公司拥有与生产经营过程产生的污染物相匹配的废水、
废气、固体废弃物和噪声处理相关的环保装置和防护措施，环保设施运行情况良
好。报告期内发行人污染物排放量及排放浓度均符合排放标准及其在全国排污许
可证管理信息平台填报的排污登记的要求。具体如下：
主要污染物及特征污 核定的排放
排放标准 主要处理设施 处理能力
染物的名称 总量
二氧化硫 锅炉大气污染物排 0.062 吨
放标准
氮氧化物 0.2 吨 30,000m3/h
GB13271-2014，大 喷淋塔、
气污染物综合排放 除尘器集尘塔
颗粒物 标准 0.03 吨
GB16297-1996
化学需氧量 辽宁省污水综合排 0.804 吨
放标准
氨氮 DB21/1627-2008 0.127 吨 污水治理设施 300 m3/d
电镀污染物排放标
总镍 准 GB21900-2008 0.001005 吨
报告期内，公司的环保支出分别为 68.44 万元、
公司严格遵守国家和地方相关环保法律法规要求，报告期内未受环保相关行政处
罚，并取得沈阳市浑南生态环境分局出具的守法证明。
二、发行人所处行业基本情况
（一）行业主管部门及监管体制
公司系主要从事半导体设备精密零部件研发和制造的企业。根据中国证监会
发布的《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），公司所属行业为“通用设
备制造业”（代码：C34）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，
公司归属于“通用设备制造业”（代码：C34）下的“机械零部件加工”（代码：
C3484）。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所
属行业领域属于“2 高端装备制造产业”之“2.1 智能制造装备产业”之“2.1.5
智能关键基础零部件制造”。根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及
推荐暂行规定》，公司属于“高端装备领域”中的“智能制造”领域。
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公司所属行业的行政主管部门主要为国家发改委、工信部和科技部。公司所
属行业的全国性自律组织主要为中国半导体行业协会（主要职责为负责制（修）
订行业标准、国家标准及推荐标准，并推动标准执行）、中国电子专用设备工业
协会（主要职责为组织行业内部技术交流和学术交流，推动行业发展）。
（二）行业主要法律法规和政策及对公司经营发展的影响
序号 文件名称 颁布时间 发文机关 主要内容
《中华人民共和国 培育先进制造业集群，推动集成电路、
国民经济和社会发 十 三 届 全 航空航天、船舶与海洋工程装备、机器
划和 2035 年远景 次会议 工程机械、高端数控机床、医药及医疗
目标纲要》 设备等产业创新发展。
国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、
封装、测试企业和软件企业，自获利年
度起，第一年至第二年免征企业所得
税，第三年至第五年按照 25%的法定税
率减半征收企业所得税。聚焦高端芯
《新时期促进集成 片、半导体设备和工艺技术、集成电路
电路产业和软件产 关键材料、集成电路设计工具、基础软
业高质量发展的若 件、工业软件、应用软件的关键核心技
干政策》 术研发，不断探索构建社会主义市场经
济条件下关键核心技术攻关新型举国
体制。在先进存储、先进计算、先进制
造、高端封装测试、关键装备材料、新
一代半导体技术等领域，结合行业特点
推动各类创新平台建设。
《关于集成电路生 财政部、
规定了不同纳米级别、经营期限和投资
产企业有关企业所 税 务 总
规模的集成电路生产企业的企业所得
税的优惠政策，从税收政策上支持集成
知》
（财税[2018]27 发改委、
电路生产企业的发展。
号） 工信部
《国务院办公厅关
提出发挥财政性资金带动作用，通过多
于进一步激发民间
国 务 院 办 种方式广泛吸纳各类社会资本，加大对
公厅 集成电路等关键领域和薄弱环节重点
经济持续健康发展
项目的投入。
的指导意见》
做强信息技术核心产业，组织实施集成
《“十三五”国家 电路发展工程。启动集成电路重大生产
展规划》 的项目，推动产业能力实现快速跃升。
推动封装测试、关键装备和材料等产业
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快速发展。顺应制造业智能化、绿色化、
服务化、国际化发展趋势，围绕“中国
制造 2025”战略实施，加快突破关键
技术与核心部件，推进重大装备与系统
的工程应用和产业化，促进产业链协调
发展，塑造中国制造新形象，带动制造
业水平全面提升。
首先，上述法律法规和政策重点鼓励国内集成电路及其专用设备产业的经营
发展，从财政、税收、人才和技术等多方面提供支持，为公司提供了良好的经营
环境。
其次，近五年尚未有公开的涉及半导体设备精密零部件的法律法规和政策文
件出台。目前，全球晶圆厂扩产加剧，但半导体设备交付紧张。相应情形很大程
度是由于半导体设备精密零部件的产能制约，导致零部件供应商对下游设备厂商
交付周期延长。国家有关部门和行业协会组织已开始重视零部件在产业链中的作
用，预期后续可能出台相关支持政策。
（三）发行人所属行业在新技术、新产业、新业态、新模式等方面近三年的
发展情况和未来发展趋势
报告期内，公司主要产品应用于半导体设备，各期相应主营业务收入占比均
在 65%以上，且不断提升。公司未来发展方向也以应用于半导体设备领域为核
心，因此行业部分仅涉及半导体设备应用领域，具体如下：
（1）半导体设备精密零部件行业是半导体设备行业的支撑
半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律，半导体设
备是延续行业“摩尔定律”的瓶颈和关键。鉴于半导体设备厂商往往为轻资产模
式运营，其绝大部分关键核心技术需要物化在精密零部件上，或以精密零部件作
为载体来实现。半导体设备精密零部件具有高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、
耐击穿电压等特性，生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺、
电子电机整合及工程设计等多个领域和学科，是半导体设备核心技术的直接保障。
因此，半导体设备的升级迭代很大程度上有赖于精密零部件的技术突破，从而半
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导体精密零部件不仅是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之
一，也是国内半导体设备企业“卡脖子”的环节之一，其支撑着半导体设备行业，
继而支撑半导体芯片制造和整个现代电子信息产业。
电子信息、移动互联网、5G、物联网、大数据、
新能源
? 年产值几十万亿美金
智能硬件终端
? 年产值几万亿美金
半导体制造
? 年产值几千亿美金
半导体设备
? 年产值近千亿美金
半导体
零部件 ? 年产值上百亿美金
数据来源：SEMI、中微公司招股说明书
半导体设备及半导体设备精密零部件行业的产业链情况（蓝色为公司涉及的
产品类别）如下：
（2）半导体设备行业迅速增长，中国大陆成为全球最大需求方
半导体设备包括光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、离子注入
设备、化学机械抛光设备、封装设备、测试设备等。近年，全球半导体设备市场
规模逐步扩张。据 WSTS 统计，2010 年到 2020 年，全球半导体产品市场规模
从 2,983 亿美元迅速提升至 4,404 亿美元，预计到 2030 年，全球半导体市场规
模有望达到万亿美元。半导体设备的市场景气度与半导体市场规模高度相关。根
据 SEMI 统计，全球半导体设备销售规模从 2010 年 395 亿美元增长到 2020 年
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的 712 亿美元，预计到 2030 年全球半导体设备销售额将增长至 1,400 亿美元。
全球半导体设备销售额及增长率情况
数据来源：SEMI
备第一大市场。随着国内对半导体设备需求的不断提高，综合考虑我国的政策支
持及技术突破，全球半导体设备厂商对国产半导体设备精密零部件的采购比例预
计会不断提升。
（3）全部品类设备零部件占全球半导体设备市场的 50%以上
在半导体设备的成本构成中，精密零部件的价值占比较高。根据国内外半导
体设备厂商公开披露信息，设备成本构成中一般 90%以上为原材料（即不同类
型的精密零部件产品），考虑国际半导体设备公司毛利率一般在 40%-45%左右，
从而全部精密零部件市场约为全球半导体设备市场规模的 50%-55%。前述精密
零部件产品中，既包括发行人涉及的工艺零部件及结构零部件、气体管路和模组
产品，也包括发行人不涉及的仪器仪表类（如气体流量计等）、电气类（如射频
电源等）、光学类（光学元件、光栅等）产品。半导体设备全部品类零部件整体
市场情况如下：
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占设备成
分类 零部件具体类别 技术要求 所应用的主要设备 在设备中发挥的主要作用
本的比例
金属工艺件：反应腔、传输腔、
过渡腔、内衬、匀气盘等 设备中起到构建整体框
金属结构件：托盘、冷却板、 架、基础结构、晶圆反应
满足加工精度、耐腐蚀性、密封性、
机械类 20%-40% 底座、铸钢平台等 应用于所有设备 环境和实现零部件特殊功
洁净度、真空度等指标
非金属机械件：石英、陶瓷件、 能的作用，保证反应良率，
硅部件、静电卡盘、橡胶密封 延长设备使用寿命
件等
射频电源、射频匹配器、远程 在设备中起到控制电力、
满足输出功率的稳定性、电压质量、
电气类 10%-20% 等离子源、供电系统、工控电 应用于所有设备 信号、工艺反应制程的作
波形质量、频率质量等指标
脑等 用
满足真空度、洁净度、放气率、SEMI 在设备中起到实现晶圆装
EFEM、机械手、加热带、腔 应用于所有设备，其
定制标准等指标，同时保证多次使 载、传输、运动控制、温
机电一体类 10%-25% 体模组、阀体模组、双工机台、 中双工机台和浸液系
用后的一致性和稳定性，不同具体 度控制的作用，部分产品
浸液系统、温控系统等 统仅用于光刻设备
产品要求差别较大 包含机械类产品
主要应用于薄膜沉积
气体输送系统类：气柜、气体 满足真空度、耐腐蚀性、洁净度、 设备、刻蚀设备和离
管路、管路焊接件等 SEMI定制标准等指标 子注入设备等干法设
备
在设备中起到传输和控制
主要应用于薄膜沉积
气体/液体/真空系统类 10%-30% 特种气体、液体和保持真
真空系统类：干泵、分子泵、 满足抽气后的真空指标、可靠性、 设备、刻蚀设备和离
空的作用
真空阀门等 稳定性、一致性等指标 子注入设备等干法设
备
气动液压系统类：阀门、接头、 满足真空度、表面粗糙度、洁净度、 主要应用于化学机械
过滤器、液体管路等 使用寿命、耐液体腐蚀等指标 抛光设备、清洗设备
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等湿法设备
满足量程时间、流量测量精度、温 在设备中起到控制和监控
仪器仪表类 1%-3% 气体流量计、真空压力计等 度测量精度、压力测量精度、温度 应用于所有设备 流量、压力、真空度、温
影响小等指标 度等数值的作用
光学元件、光栅、激光源、物 满足制造精度、分辨率、曝光能力、 主 要 应 用 于 光 刻 设 在光学设备中起到控制和
光学类 55%
镜等 光学误差小等指标 备、量测设备等 传输光源的作用
其他 3%-5% 定制装置、耗材等 满足相应设备要求的定制化指标 应用于所有设备 实现设备运行的作用
数据来源：半导体设备上市公司公开披露文件、芯谋研究、中金公司研究部
注：占设备成本的比例为各类零部件占配套的不同类别设备的原材料成本的比例。
不同品类设备零部件市场份额，主要国内外厂商、国产化率和技术难度情况如下：
占半导体设备
分类 国际主要企业 国内主要企业 国产化率 技术突破难度
市场的比例
金属类：发行人、靖江先锋、 作为应用最广，市场份额
金属类：京鼎精密、
托伦斯、江丰电子（少量产 品类繁多，国内已出现发行人 最大的零部件类别，具体
Ferrortec 等
品）等 等进入国际半导体设备厂商的 品类繁多，主要产品技术
机械类 12% 非 金 属 类 ： Ferrotec 、
非金属类：菲利华（石英零 供应商，整体国产化率相对较 已实现突破和国产替代，
Hana、台 湾新鹤、美国
部件）、神工股份（硅部件） 高，但高端产品国产化率较低 应用于高制程设备的产
杜邦等
等 品技术突破难度仍较高
对于核心模块（射频电源等），
国内企业尚未进入国际半导体
设备中作为控制工艺制
Advanced Energy、MKS 英杰电气、北方华创（旗下 设备厂商，少量应用于国内半
电气类 6% 程的核心部件，技术突破
等 的北广科技）等 导体设备厂商，主要应用于光
难度较高
伏、LED 等泛半导体设备，国
产化率低，高端产品尚未国产
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化
品类较为繁多，国内已出现发
京鼎精密、Brooks 行人等进入国际半导体设备厂 品类繁多，部分产品已实
发行人、华卓精科（双工机
Automation、Rorze、 商的供应商，大多品类国内厂 现技术突破，但产品稳定
机电一体类 8% 台）、新松机器人（机械手）、
ASML（自产双工机台和 商主要供应国内半导体设备厂 性和一致性与国外有差
京仪自动化（温控系统）等
浸液系统）等 商，整体国产化率不高，功能 距，技术难度适中
复杂的高端产品未国产化
品类较为繁多，少数企业通过
发行人、万业企业（收购的 品类繁多，部分产品已实
自研或收购部分产品已进入国
超科林、Edwards、 Compart System）、新莱应 现技术突破，但产品稳定
气体/液体/真空系统类 9% 际半导体设备厂商，整体国产
Ebara、MKS等 材、沈阳科仪、北京中科仪 性和一致性与国外有差
化率处于中等水平，大部分品
等 距，技术难度适中
类的高端产品未国产化
国内企业通过收购进入国际半
导体设备厂商，国内企业自研
北方华创（旗下的七星流量 产品仅少量用于国内半导体设 对测量的精准度要求极
仪器仪表类 1% MKS、Horiba等 计）、万业企业（收购的 备厂商，由于产品成本占比较 高，国产化率低，技术突
Compart System）等 低，国内企业主要以采购进口 破难度较高
产品为主，国产化率低，高端
产品尚未国产化
对光学性能要求极高，鉴
于光刻设备国际市场高
国内企业尚未进入国际半导体
北京国望光学科技有限公 度垄断，高端产品一家独
设备厂商，已少量应用于国内
光学类 8% Zeiss、Cymer、ASML 司、长春国科精密光学技术 大，国内光刻设备尚在发
光刻设备，国产化率较低，高
有限公司等 展，相应配套光学零部件
端产品尚未国产化
国产化率低，技术突破难
度较高
数据来源：芯谋研究、中金公司研究部
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发行人涉及产品的相应细分市场的竞争格局如下：
机械类零部件（包括工艺及结构零部件）：发行人专注于金属机械零部件，
目前不涉及非金属机械零部件。发行人为该细分领域为数不多的进入国际半导体
设备厂商的内资供应商，可以实现部分应用于 7 纳米制程前道设备零部件的量产，
直接与国际厂商竞争。大陆地区其他供应商主要供应国内半导体设备厂商，发行
人属于国内领先水平，提升了该细分领域的国产化水平。
机电一体类（包括非气柜模组的模组类产品）：该类产品种类繁多，功能差
异较大，国内厂商供应的产品品类各有侧重，华卓精科、新松机器人和京仪自动
化相应产品发行人并未涉及。发行人目前主要涉及腔体模组、刻蚀阀体模组等功
能相对简单的模组产品，与京鼎精密等国际厂商相比尚有一定差距。此外，国内
半导体设备厂商仍然以采购非模组零部件，自行组装为主，从而从事与发行人可
对标产品业务的国内厂商较少。
气体/液体/真空系统类（对应气体管路和气柜模组产品）：该类产品种类繁
多，功能各异，国内厂商中新莱应材、万业企业（收购的 Compart System）也
涉及发行人生产的气体管路、气柜模组等产品，但占各自主营业务收入比例有限。
发行人该类业务虽已进入国际半导体设备厂商，并可为国内厂商提供自主设计的
气柜模组产品，但与超科林等国际同业相比，所应用设备的工艺制程和业务体量
仍有一定差距。
（4）发行人涉及的半导体设备精密零部件市场保守估计超过全球半导体设
备市场规模的 20%
由于半导体设备精密零部件市场尚未有权威的行业报告和数据来源，发行人
按如下方式估算其所涉及的工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大
类产品的全球市场规模：
首先，发行人以其主要客户设备售价为基础，根据自身产品价格和对应半导
体设备使用自身产品数量估算主要产品占下游不同类型设备售价比例区间。
其次，根据公开披露的信息估算发行人主要产品占下游不同类型设备的金额
比例区间。如根据公开披露的中微公司 2016-2018 年原材料采购情况，发行人
涉及的精密零部件（对应招股说明书中披露的机械类、机电一体类和气体传输系
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统类等原材料品类）采购占比约为 50%-60%，同时考虑中微公司相应期间的毛
利率和原材料占成本比例，利用采购占比*（1-毛利率）*原材料占成本比例估算
发行人主要产品占刻蚀设备售价的比例区间。
最后，整合前两步所获得的区间，保守估计取区间中值得到发行人主要产品
占下游不同类型设备售价的比例。根据不同类型设备 2020 年公布的市场规模累
加得到发行人主要产品的市场规模。具体如下：
单位：亿美元
设备名称
球市场规模 部件占比 占比 管路占比 市场规模
薄膜沉积设备 172 14% 11.5% 9% 59
刻蚀设备 137 19.5% 8% 12.5% 55
光刻设备 134 7.5% 不适用 不适用 10
清洗设备 35 12% 不适用 不适用 4
涂胶显影设备 24 12% 17.5% 不适用 7
化学机械抛光设备 16 19.5% 12.5% 不适用 5
热处理设备 15 17.5% 11.5% 12.5% 6
离子注入设备 14 12% 5% 2% 3
去胶设备 5 17.5% 11.5% 12.5% 2
其他前道设备、测试
设备和封装设备等
合计 712 11.8% 5.6% 5.0% 160
注 1：不同设备 2020 年市场规模来自 SEMI、申万宏源研究、平安证券研究。
注 2：上表区间估计中刻蚀设备参考中微公司、薄膜沉积设备参考拓荆科技、清洗设备参考盛美上海、涂
胶显影设备参考芯源微、化学机械抛光设备参考华海清科、热处理和去胶设备参考屹唐股份。
注 3：上表区间估计中光刻设备、离子注入设备和其他前道设备、测试设备和封装设备等均为发行人根据
自身客户情况估计。
注 4：鉴于设备公司一般将气柜和气体管路产品统称为气体输送系统/模组，一般将工艺零部件和结构零部
件统称为机械类零部件，从而测算市场规模将发行人工艺和结构零部件、气柜和气体管路合并进行测算。
注 5：计算模组产品占下游客户设备售价占比时已剔除包含的工艺零部件、结构零部件和气柜金额。
注 6：上表中不适用均为发行人不涉及相关产品或未配套相关设备，从而公司模组产品、气柜和气体管路
占比低于前文中的机电一体类和气体/液体/真空系统类占半导体设备市场的比例。
如不考虑精密零部件备件销售，根据上表保守估计，发行人目前涉及的半导
体设备精密零部件全球市场规模 2020 年约为 160 亿美元，占当年全球半导体设
备市场规模的 22%。若根据 SEMI 预测的 2030 年半导体设备市场规模达到 1,400
亿美元，假设比例不变，则发行人主要产品全球市场规模有望在 2030 年超过 300
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亿美元。
（5）全球半导体设备精密零部件行业市场格局相对分散
半导体设备本身结构复杂，对加工精度、一致性、稳定性要求较高，导致精
密零部件制造工序繁琐，技术难度大，行业内多数企业只专注于个别生产工艺，
或专注于特定精密零部件产品，行业相对分散。
（6）我国半导体设备精密零部件厂商以外资控股公司为主
目前国内规模较大的半导体设备精密零部件厂商主要为台 湾地区的京鼎精
密和日本 Ferrotec 等外资企业的境内子公司，其主要为国际半导体设备厂商供
货。半导体设备精密零部件内资企业中，发行人能够直接为国际半导体设备厂商
制造量产产品。此外，也有以向国内半导体设备厂商供货为主的靖江先锋和托伦
斯等。随着国内半导体市场的快速发展，国家对产业链安全更加重视，将促进内
资半导体精密零部件制造企业的进一步发展。
（1）行业技术发展现状
半导体设备精密零部件行业的整体技术发展集中于如何更好实现应用于先
进制程半导体设备的工程化和量产化，即不断研发生产工艺技术以满足产品高精
密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压的要求，并实现较高的生产效率。具
体如下：
基于半导体设备对精密零部件的高精密和高洁净的需求，精密机械制造技术
需要围绕精准的加工工艺路线和程序的开发、材料科学和材料力学与零件结构和
加工参数的匹配、制造方式与产业模式的匹配，来高质量输出高精密的产品。精
密零部件制造商在满足客户半导体设备的功能性需求的同时，通过机械制造精度
和所加工材料的精准把控，提升半导体设备的整体性能及使用寿命。
随着半导体设备向更先进的工艺制程演进，对于精密零部件的高洁净、超强
耐腐蚀、耐击穿电压等性能提出了越来越严苛的要求，精密零部件的表面处理特
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种工艺是实现前述性能需求的关键工序。一般表面处理特种工艺技术分为干式制
程和湿式制程，干式制程包括抛光、喷砂及喷涂等；湿式制程包括化学清洗、阳
极氧化、化学镀镍以及电解抛光等。
目前，半导体设备精密零部件对于焊接技术的需求不仅体现在结构上要满足
零部件的不同尺寸及密封性能，还需要精密零部件制造商针对焊接工艺、焊接参
数、焊接材料、焊接环境等方面进行研究，实现半导体设备精密零部件焊接区域
的零气孔、零裂纹、零瑕疵，保证半导体设备零部件的产品性能及使用寿命，以
最终实现真空环境下的半导体设备工艺制程的稳定。
（2）行业业态及模式发展现状
半导体设备精密零部件行业下游呈高度垄断竞争格局。目前行业内多数企业
只专注于特定生产工艺或特定精密零部件产品，能够提供多种制造工艺的企业数
量较少。
半导体设备存在单价昂贵、定制化及出货量低的特点，使得半导体设备精密
零部件生产商形成多品种、小批量、定制化的生产模式。
国际半导体设备龙头企业对精密零部件制造企业实行体系化认证管理。通常
情况下，半导体设备精密零部件企业需要分别通过质量体系认证、工艺能力认证
和性能指标认证才能获得提供首件试制的资格；在完成首件验证后，方可获得量
产资格。通常情况下，全部认证过程持续 2-3 年。因此，半导体设备厂商对已经
达成合作关系的精密零部件供应商，普遍黏性较强。
（3）行业和技术未来发展趋势
首先，随着国内半导体晶圆厂的大幅扩产和半导体设备国产化的进程加快，
国内半导体设备精密零部件的国产化率将不断提升。
其次，半导体设备厂商出于降低成本和提升效率的目的，对标准化、模块化、
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流程化会提出更高要求，会简化零部件供应链，能提供多种工艺、多品类产品的
制造商会更有竞争力。同时，模组产品优化了半导体设备的生产流程和交付周期，
未来半导体设备厂商对模组产品的需求会进一步提升。
再次，随着晶圆制造向 7 纳米以及更先进的制程工艺发展，半导体设备的工
艺规格越来越高，零部件的制造精密度、洁净度要求将越来越高，对相应工艺技
术要求也将随之提升。
最后，半导体设备精密零部件制造商的生产会更趋智能化、柔性化，不断提
高生产效率，降低对人工经验的依赖。
公司取得的科技成果详见本节之“七、（一）1、核心技术情况”。
公司产业深度融合的具体情况详见本招股说明书“第二节 概览”之“五、
（三）研发技术产业化情况”。
（四）行业竞争格局及行业内主要企业
从全球角度，目前公司是全球为数不多的能够为 7 纳米工艺制程半导体设备
批量提供精密零部件的厂商。
从国内角度，公司于 2011 年和 2014 年两次牵头承担国家“02 重大专项”
中半导体设备精密零部件相应项目，并顺利通过验收。目前，公司是国内少有的
能够提供满足甚至超过国际主流客户标准的精密零部件产品的供应商，相应产品
主要同大陆以外地区厂商竞争。具体详见本招股说明书“第六节 业务与技术”
之“一、（一）3、主要产品性能指标”。
根据前文保守测算，2020 年发行人涉及的工艺零部件、结构零部件、模组
产品和气体管路四大类产品全球市场规模合计约 160 亿美元。根据前述全球市
场空间测算，目前发行人主要产品的全球市场占有率不足 1%，尚有较大成长空
间。具体如下：
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项目 全球市场占有率
（亿美元） （万元）
工艺和结构零部件 84 53,041.56 0.9%
模组产品 40 14,398.35 0.5%
气柜及气体管路 35 15,509.04 0.6%
合计 160 82,948.95 0.8%
公司结合多年的技术研发与项目实践经验所积累的科研成果，在精密机械制
造、表面处理特种工艺、焊接等半导体设备精密零部件关键环节具备了领先的技
术能力。
精密机械制造领域，公司通过高端数控机床的设备选型、加工流程设计、精
密加工程序的自主二次开发，以及加工刀具、夹具、辅助切削液的自主设计和调
配，可实现产品极高的工艺水平。
表面处理特种工艺领域，公司拥有较为齐备的表面处理特种工艺，具备自主
的专利技术和 Know-How，能够实现包括化学清洗、阳极氧化、电解抛光、电镀
镍、化学镀镍和陶瓷喷涂等多种高洁净、超强耐腐蚀、耐击穿电压的工艺技术及
检测能力。
焊接领域，公司具备电子束焊接、激光焊接、自动高洁净管路焊接等多种焊
接技术，可针对铝合金、不锈钢、高温合金、哈氏合金、铼合金等多种金属材料
进行焊接，并针对客户零部件产品特点选取适合的焊接方式，为客户提供有效的
焊接方案。
公司在精密机械制造、表面处理特种工艺和焊接等环节的核心技术及其具体
特征详见本节之“七、（一）核心技术及技术来源”。
（1）Ferrotec（东京交易所上市，代码 6890.T）
Ferrotec 于 1980 年在日本注册成立，主营半导体硅片、半导体设备精密零
部件、光伏电池及电子设备等业务，其旗下的杭州大和热磁电子有限公司为半导
体设备精密零部件业务主要经营实体，是国际半导体设备企业的直接供应商。杭
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州大和热磁电子有限公司成立于 1992 年，其陶瓷、石英、硅及碳化硅等非金属
精密零部件业务规模较大。
（2）京鼎精密（台 湾交易所上市，代码 3413.TW）
京鼎精密于 2001 年在中国台 湾地区注册成立，主营半导体精密零部件、半
导体设备和医疗设备等业务。京鼎精密是甲公司2半导体设备精密零部件的亚洲
核心供应商之一，其在中国大陆地区设有富士迈半导体精密工业（上海）有限公
司，从事精密零部件的研发及生产。
（3）超科林（纳斯达克上市，代码 UCTT.O）
超科林于 2002 年在美国注册成立，主要为半导体设备企业提供关键气体和
流体输送子系统、组件和部件以及超高纯度清洁和分析服务，产品主要为气体管
路与气柜。超科林核心客户为 Lam Research 和应用材料，其在中国大陆设有超
科林微电子设备（上海）有限公司，从事气体管路和气柜的研发和制造。
（4）靖江先锋（未上市）
靖江先锋于 2008 年在江苏省注册成立，主营业务为精密金属零部件生产制
造，具有精密机械制造和表面处理特种工艺能力。
（5）托伦斯（未上市）
托伦斯于 2004 年在上海市注册成立，主要为半导体设备、太阳能电池板生
产设备、医疗仪器和机器人等做配套加工，产品涉及机械手零件、医疗仪器配套
零部件、太阳能设备零部件、半导体零件等。
（6）华亚智能（深圳证券交易所上市，代码 003043.SZ）
华亚智能于 1998 年在江苏省注册成立，主要向国内外领先的高端设备零部
件制造商提供定制化精密金属结构件产品。华亚智能的生产工艺以钣金加工为主，
与发行人的主要工艺存在明显差异，发行人对外产品销售中也极少包括和华亚智
能相同的结构零部件产品；此外华亚智能产品的下游直接客户为超科林等模组产
品制造商，与发行人为直接竞争对手。综上，华亚智能与发行人在生产工艺、产
品和客户方面不具有可比性。
根据京鼎精密年报披露，因与客户有保密协议，第一大客户代号为甲公司。
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首先，半导体设备精密零部件行业内多数企业往往关注个别生产工艺或特定
产品，行业相对分散；其次，鉴于半导体设备公司轻资产运营模式，精密零部件
供应链信息和相应产品的技术性能指标为各家设备厂商的“敏感”信息；第三，
可比公司中尚未有 A 股上市公司。鉴于前述原因，发行人无法从公开渠道获得
同行业可比公司的产品技术指标、市场排名和占有率等信息。但可比公司的客户、
产品和财务情况侧面反映了其技术水平和行业地位，具体比较情况如下：
（1）产品和客户情况
公司名称 产品情况 客户情况 全球占有率
国际及国内半导体设备企业。2021
工艺零部件、结构零部件、模
年客户 A 直接营收占比超过 50%，
发行人 组产品和气体管路，零部件以 不到 1%
报告期内，北方华创等国内厂商营
铝合金金属材料为主
收占比不断提升
石英、陶瓷、硅、碳化硅等非
金属精密零部件、结构零部件
Ferrotec 国际及国内半导体设备企业 约 2%
为主，也涉及金属精密零部
件、模组等产品业务
核心为国际半导体设备厂商，2021
工艺零部件、结构零部件、模
京鼎精密 年中国大陆营收占比 3.82%，当年 约 3%
组等产品
甲公司营收占比超过 80%
核心为国际半导体设备厂商，2021
气体和流体传输等模组产品
年中国大陆营收占比为 4.75%，当
超科林 为主，也涉及金属精密零部件 超过 10%
年 Lam Research 和应用材料合计
业务
营收超过 60%
靖江先锋 工艺零部件、结构零部件为主 国内半导体设备厂商 低于发行人
工艺零部件、结构零部件，擅
托伦斯 国内半导体设备厂商 低于发行人
长不锈钢材料产品
注 1：京鼎精密和超科林数据来源于 2021 年度报告。
注 2：
市场占有率采用可比公司 2021 年半导体精密零部件收入和发行人涉及的市场规模 160 亿美元计算。
（2）主要财务数据
单位：亿元人民币
公司名称 2021 年营业收入 2021 年净利润 截至 2021 年末总资产
发行人 8.43 1.21 24.87
Ferrotec 4.91 105.07
件收入为 21.10 亿元）
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京鼎精密 28.21 3.50 32.67
超科林 8.06 129.13
分部收入为 115.02 亿元）
靖江先锋 未上市 未上市 未上市
托伦斯 未上市 未上市 未上市
注 1：数据来源为可比公司公开披露年报。
注 2：超科林和京鼎精密财务数据按照 2021 年 12 月 31 日的人民币汇率折算。
注 3：Ferrotec 营业收入和净利润均为 2020 年财年数据，2021 年财年尚未披露，其 2020 年财年期间为
硅产品和陶瓷产品，财务数据按照 2020 年 12 月 31 日的人民币汇率折算。
（五）发行人主要竞争优势与竞争劣势
（1）与国内外主要半导体设备厂商建立了长期稳定的合作关系
目前，公司已进入的客户供应链体系既包括国际知名半导体龙头设备商，又
包括国内主流半导体设备厂商。由于半导体设备厂商对所选用的精密零部件要求
极为苛刻，一旦确定合作关系往往长期深度绑定；同时，一旦通过全球主流设备
厂家认证，行业内其他厂家会相继跟进。从而公司的客户基础为公司持续经营能
力和整体抗风险能力提供了有力保障。
（2）多种制造工艺、丰富的产品清单和优异的产品性能
半导体设备精密零部件行业所需的资本和研发投入门槛较高，各家均有独特
的生产 Know-How，行业内大多数企业只专注于个别工艺技术，或特定零部件产
品，而公司已形成了达到全球半导体设备龙头企业标准的多种制造工艺和产能。
报告期内，公司的量产产品超过千种，相应产品应用于多个前道半导体设备
品类。同时，公司具备百级和千级洁净间和半导体级别的洁净检测能力，精密零
部件产品的高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压性能优异，部分产品
已应用于 7 纳米制程的半导体设备。
公司多种制造工艺、丰富的产品清单和优异的产品性能有利于客户降低供应
链成本、提升采购效率，使得双方合作关系更加紧密。
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（3）离散型制造企业柔性化、智能化管理优势
公司在精密零部件制造行业进行了长期的生产管理实践，对“多品种、小批
量、定制化”的离散型制造企业的管理特点具有较为深刻的认识和理解，致力于
实现柔性化和智能化生产管理。
首件验证是公司量产的基础，既好又快地向客户交付首件是公司的核心竞争
力之一。面对产品多品种、小批量、定制化特点，公司开发共性半导体精密零部
件技术平台系统，可将复杂的首件分解成大量公司已积累的标准化模板，使得生
产效率大幅提高，首件交付周期大幅缩短。报告期内，公司年均向客户交付首件
种类超过 3,000 种，为公司后续业务增长提供了良好基础。同时，公司不断完善
智能化、柔性化制造模式，降低对人工经验的依赖，实现工艺整合、利用一台设
备完成多道加工工序以及一体化在线生产与检测，保证了产品质量的稳定与生产
效率的提高。
通过标准化操作、柔性化管理，规范业务处理流程，保证每项业务和制造流
程的各个环节均处可控状态，产品品质和可靠性得到了客户的认可。
（1）业务规模较小，相比国际同业存在差距
公司已发展成行业内综合实力较强的民营企业之一，虽然具备较为全面的产
品品类，但与美国、日本、台 湾地区同行业企业相比，公司的业务规模仍然偏小。
尤其是公司当前产品以零件为主，模组产品生产规模与同业相比存在较大差距。
随着半导体设备精密零部件市场的快速增长和国际同业的持续投入，公司业务规
模和产品布局赶超国际同业尚需自身的长期持续投入与国内下游半导体设备厂
商的不断成长。
（2）融资渠道较为单一，资金实力相对薄弱
公司正处于成长期，研发和资本投入相对较大，在研发投入、厂房建设、设
备购置、市场开拓、人才引进等方面均需要大量资金的支持。公司目前主要资金
来源为股东投资及银行贷款，融资渠道较为单一，资金实力相对薄弱。长期来看，
公司仍需不断的融资以维持目前的生产、研发以及工艺升级。因此，融资渠道较
为单一、资金实力相对薄弱，对公司应对市场需求的快速增长、保持自身发展势
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头以及完善和实现产品战略规划布局存在一定不利影响。
（3）高端技术人才短缺，人才储备相对不足
半导体设备精密零部件制造业涉及精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接
等多个技术领域的知识，对技术人才素质有较高的要求。鉴于我国半导体设备精
密零部件制造业起步较晚，高端技术人才储备相对不足，虽然优势企业可以通过
人才引进满足阶段性发展需要，但从长远来看，高端技术人才的匮乏仍是公司做
精做强、提升核心竞争力和国际竞争力的制约因素。
（六）面临的机遇与挑战
近年来，随着市场需求及技术的更新迭代，半导体产业的发展日新月异，不
断推动半导体设备的数量增长及产品升级。半导体设备的巨大需求，也为半导体
设备精密零部件供应商提供了广阔的发展机遇。如前文保守测算，2020 年发行
人涉及的全球半导体设备精密零部件产品的市场规模约 160 亿美元，2030 年有
望超过 300 亿美元。
半导体设备精密零部件生产领域高质量人才的匮乏和流失是制约公司发展
的最大不利因素。我国半导体设备和精密零部件行业起步较晚，与国际同行差距
较大，因此从业人员技术水平普遍不高，具有工艺研发经验和熟练生产经验的高
端人才稀缺，在一定程度上制约了行业的发展。
三、发行人生产、销售和主要客户情况
（一）主要产品的产销情况
（1）主要产品的产量、销量情况
单位：件
产品 指标 2021 年 2020 年 2019 年
工艺零部件 产量 19,399 10,253 6,616
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销量 17,372 10,260 5,067
产销率 89.55% 100.07% 76.59%
产量 501,224 340,993 238,913
结构零部件 销量 466,639 322,398 226,557
产销率 93.10% 94.55% 94.83%
产量 6,093 3,483 3,085
模组产品 销量 5,539 2,996 3,549
产销率 90.91% 86.02% 115.04%
产量 113,721 41,971 6,554
气体管路 销量 102,305 36,117 4,521
产销率 89.96% 86.05% 68.98%
（2）主要产品的产能
工艺及结构零部件：公司工艺及结构零部件生产流程中，精密机械制造是关
键工序之一，该工序所需使用的关键设备包括五轴加工中心、卧式加工中心和立
式加工中心等。上述关键设备是影响公司工艺及结构零部件产能的重要因素。报
告期内，前述关键设备的理论产能、实际生产工时及产能利用率情况如下：
项目 2021 年 2020 年 2019 年
理论产能（万小时） 97.20 58.65 47.87
实际生产工时（万小时） 87.65 47.63 30.02
产能利用率 90.17% 81.21% 62.70%
公司自 2017 年起预投产能，2019 年大量设备验收转固，但因受半导体行
业景气度波动及中美贸易摩擦影响，当年下游需求未按预期增长，产能利用率较
低。随着行业景气度提升以及中国大陆半导体设备厂商崛起，公司订单量自 2020
年起快速增加，产能利率用逐步提升，2021 年基本达到“满产”状态。
模组产品：公司的模组产品生产流程主要为装配和测试，生产组织具有一定
灵活性，且产品具有多品种、定制化的特点，因此难以使用单一指标衡量模组产
品的产能。
气体管路产品：报告期内，公司的气体管路产品产能和产能利用率情况如下：
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项目 2021 年 2020 年 2019 年
理论产能（件） 180,000 180,000 144,000
实际产件（件） 113,721 41,971 6,554
产能利用率 63.18% 23.32% 4.55%
注：以典型的产品及加工技术条件测算，公司具备 6 台轨道焊机，产能约为 18 万件/年。业务开展初期，
即 2019 年，轨道焊机设备同时用于稳定性试验，实际可用产能为理论产能的 80%，即 14.40 万件/年。
公司于 2018 年拓展气体管路业务并预投了设备产能，业务发展初期产能利
用率较低。随着公司气体管路产品获得核心客户认证，业务规模不断扩大，产能
利用率显著提升。
报告期内，公司各类产品的平均单价、销量情况具体见本招股说明书“第八
节 财务会计信息与管理层分析”之“九、（一）3、主要产品价格及销量变化情
况分析”。
公司销售模式为直销，不存在经销。
（二）报告期内主要客户情况
报告期内，公司向前五大客户（受同一实际控制人控制的企业合并计算）的
销售情况如下所示：
单位：万元
占当期营业
时间 序号 客户名称 主要产品类型 销售收入
收入比例
工艺零部件、结构零部件、气
体管路、模组产品
工艺零部件、结构零部件、气
体管路、模组产品
管路
结构零部件、模组产品、气体
管路
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体管路
合计 72,704.84 86.23%
工艺零部件、结构零部件、气
体管路、模组产品
工艺零部件、结构零部件、气
体管路、模组产品
工艺零部件、结构零部件、气
体管路
合计 41,985.81 87.25%
工艺零部件、结构零部件、气
体管路、模组产品
工艺零部件、结构零部件、气
体管路、模组产品
合计 22,129.98 87.35%
报告期内，除上海国投同时投资公司及拓荆科技，并委派相同董事齐雷，导
致公司与拓荆科技被动存在关联关系外，公司与其他前五大客户之间不存在关联
关系。除前述关联关系外，公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、持
有公司 5%以上股份的股东、公司的其他关联方未在上述客户中拥有权益。
公司前五大客户中帆宣科技和 TOCALO 的最终客户均为客户 A。报告期内，
公司最终销往客户 A 的销售收入占当期营业收入比例为 75.24%、74.54%和
发行人客户集中度高符合行业特点，与同行业公司可比，不存在下游行业较
为分散而发行人自身客户较为集中的情况。首先，公司下游全球半导体设备行业
技术门槛较高，行业集中。根据 VLSI Research 统计，2020 年全球前 10 家半
导体设备企业合计占全球半导体设备市场的份额超过 75%。其次，发行人下游
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应用的每种类型半导体设备全球细分市场基本被 2 到 3 家国际龙头（包括客户 A）
垄断。鉴于公司为我国大陆地区少数能够进入客户 A 体系的供应商，导致公司
对客户 A 收入占比较高。此外，根据发行人可比公司京鼎精密和超科林的公开
披露的年度报告，报告期内京鼎精密的第一大客户收入占比超过 80%，超科林
的前两大客户合计收入占比超过 60%，与发行人客户集中情况基本一致。
半导体设备厂商对精密零部件认证和采购极其谨慎，对于已经达成合作关系
的零部件供应商，半导体设备厂商普遍黏性较强，轻易不会发生更换或代替，使
得半导体设备厂商与上游精密零部件供应商互相绑定和依赖。发行人在精密机械
制造、表面处理特种工艺和焊接领域均具有较强的技术及研发实力，并是国内少
数能提供多种制造工艺的半导体设备精密零部件制造商，使得客户更愿意选择与
公司合作。报告期内，发行人的主要客户多为国内外半导体设备行业龙头企业，
均为上市或拟上市公司，业务和经营情况较为透明，且发行人与主要客户合作稳
定。未来随着进口替代过程的逐步实施，发行人客户将进一步多元化。在公司内
外部环境不发生重大不利变化的情况下，预计公司的业务稳定性与持续性不存在
重大不确定性。
四、发行人主要产品的原材料及能源采购情况
（一）主要原材料及能源采购情况
公司采购的原材料主要包括铝合金材料、不锈钢等其他金属原材料、加工件、
电子标准件、机械标准件等，各类原材料构成情况如下：
序号 类别 具体内容
管接头、阀门、密封圈等、金属管路等，一般用于模组
产品和气体管路
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报告期内，公司主要原材料的采购情况及占总采购比例如下：
单位：万元
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
机械标准件 15,251.88 28.85% 5,535.65 22.63% 2,269.88 16.85%
铝合金材料 14,034.02 26.55% 8,012.12 32.76% 4,717.64 35.02%
加工件 6,579.51 12.45% 3,239.90 13.25% 1,386.15 10.29%
其他材质原料 3,777.44 7.15% 1,120.26 4.58% 514.88 3.82%
电子标准件 3,421.49 6.47% 2,441.90 9.98% 1,274.66 9.46%
辅材 2,255.79 4.27% 1,136.08 4.64% 1,022.68 7.59%
其他 5,530.76 10.46% 2,353.23 9.62% 1,855.82 13.78%
外协 2,009.09 3.80% 620.73 2.54% 427.94 3.18%
合计 52,859.99 100.00% 24,459.86 100.00% 13,469.64 100.00%
报告期内，公司原材料采购以铝合金材料、机械标准件、加工件和电子标准
件为主。随着气体管路和模组产品业务规模扩张，机械标准件和电子标准件合计
采购占比从 2019 年的 26.31%增长至 2021 年的 35.32%。
公司产品多品种、小批量、定制化的特点，采购的原材料一般为不同尺寸、
不同品类以及不同性能和规格，平均单价不具有可比性。报告期内，公司采购量
最大的 6 系铝合金材料（折算为每千克单价）、机械标准件和电子标准件（加工
件均为供应商根据公司图纸和指定材料要求，自行采购原材料并进行机械制造，
无同种型号概念）中持续采购且采购金额占同类别原材料前三的同种型号材料单
价变化情况如下：
所属类别 物料/材料 单位 2021 年 2020 年 2019 年
铝合金材料 6 系铝合金 千克 97.90 98.82 100.00
机械标准件 管接头 1 件 96.81 92.53 100.00
机械标准件 轴承 1 件 98.31 98.73 100.00
机械标准件 O 型圈 1 件 64.06 81.54 100.00
电子标准件 执行器 1 件 93.92 100.84 100.00
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电子标准件 感测器 1 件 94.76 95.06 100.00
电子标准件 感测器 2 件 95.49 95.74 100.00
注：假设 2019 年价格指数为 100.00， 2020 年及 2021 年价格指数以 2019 年各类原材料的平均采购单价
为基数进行计算。
上表可见报告期内公司主要原材料采购价格基本平稳，随着采购量扩大，采
购价格总体呈降低趋势。其中：机械标准件中的 O 型圈 1 用于特定模组产品，
显降低。
能源类型 项目 2021 年 2020 年 2019 年
数量（万度） 2,507.89 1,889.52 1,765.51
电力 单价（元/度） 0.51 0.53 0.57
采购总额（万元） 1,268.24 997.52 1,010.60
数量（万升） 71.17 43.50 26.57
柴油 单价（元/升） 5.34 4.54 5.41
采购总额（万元） 379.95 197.32 143.75
数量（万吨） 15.49 5.46 3.64
水 单价（元/吨） 5.14 5.08 5.14
采购总额（万元） 79.58 27.72 18.68
报告期内，发行人生产过程中使用的水、电均来源于当地给水和电网，使用
的柴油系向当地供应商采购，能源供应充足，发行人主要能源采购量快速增长，
与业务增长相匹配。
（二）报告期内主要供应商情况
报告期内，公司向前五大供应商（受同一实际控制人控制的企业合并计算）
的采购情况如下：
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单位：万元
占当期采
时间 序号 供应商名称 主要采购内容 采购金额
购金额比例
华航铝业及其
关联方
美德材料及其
关联方
合计 21,991.86 41.60%
华航铝业及其
关联方
美德材料及其
关联方
合计 11,741.01 48.00%
华航铝业及其
关联方
美德材料及其
关联方
合计 5,901.50 43.81%
报告期内，公司不存在向单个供应商采购比例超过采购总额 50%的情形。
公司与前五大供应商之间不存在关联关系。公司董事、监事、高级管理人员、核
心技术人员、持有公司 5%以上股份的股东、公司的其他关联方未在上述供应商
中拥有权益。
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报告期内，公司向前五大外协供应商（受同一实际控制人控制的企业合并计
算）的采购情况如下：
单位：万元
占当期外协 占当期采购
时间 序号 供应商名称 采购内容 采购金额
金额比例 金额比例
凤城市世林
任公司
合计 843.85 42.00% 1.60%
中国科学院
金属研究所
昆山匠卓精
有限公司
合计 385.91 62.17% 1.59%
Richport
Technology
合计 292.10 68.26% 2.17%
要系公司外协供应商增加，一方面公司考虑原有部分外协供应商产能不足；另一
方面公司保障供应链安全，部分外协环节提前储备备选供应商。
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报告期内，公司与前五大外协供应商之间不存在关联关系。公司董事、监事、
高级管理人员、核心技术人员、持有公司 5%以上股份的股东、公司的其他关联
方未在上述外协供应商中拥有权益。
五、发行人的主要固定资产及无形资产情况
（一）主要固定资产
公司的主要设备以生产设备为主，相应设备由公司合法取得并实际占有和使
用，不存在权属纠纷。截至 2021 年 12 月 31 日，公司单台账面原值 1,000 万元
以上的生产设备如下：
序号 使用主体 设备名称 数量 账面原值（元） 综合成新率
（1）自有房屋
截至本招股说明书签署日，公司及子公司已取得不动产权证的自有房产共
抵押情形，被抵押房产面积合计 61,374.45 平方米。公司拥有的房产均已取得不
动产权证且不存在违法违规情形及权属纠纷，具体情况如下：
权利 建筑面积 他项
序号 权证编号 房屋坐落 用途
人 （㎡） 权利
富创 辽（2020）沈阳市不动 浑南区飞云路 18
精密 产权第 0722717 号 甲-1 号（全部）
富创 辽（2020）沈阳市不动 浑南区飞云路 18
精密 产权第 0722802 号 号（全部）
富创 辽（2020）沈阳市不动 浑 南 区 飞 云 路
精密 产权第 0722794 号 18-2 号（全部）
富创 辽（2020）沈阳市不动 浑 南 区 飞 云 路
精密 产权第 0723003 号 18-4 号（全部）
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富创 辽（2020）沈阳市不动 浑 南 区 飞 云 路
精密 产权第 0722751 号 18-5 号（全部）
富创 辽（2020）沈阳市不动 浑 南 区 飞 云 路
精密 产权第 0722616 号 18-6 号（全部）
富创 辽（2020）沈阳市不动 浑 南 区 飞 云 路
精密 产权第 0722668 号 18-7 号（全部）
富创 辽（2021）沈阳市不动 浑 南 区 飞 云 路
精密 产权第 0078527 号 18-9 号（全部）
富创 辽（2022）沈阳市不动 浑南区飞云路 22 M 工业 在建工
精密 产权第 0013152 号 号（办公用房） 建筑 程抵押
富创 辽（2022）沈阳市不动 浑南区飞云路 22 M 工业 在建工
精密 产权第 0013151 号 号（厂房） 建筑 程抵押
注：位于浑南区飞云路 22 号的 2 处房屋作为在建工程时已办理在建工程抵押登记，现正在办理抵押权变更
登记手续。
除上述房屋外，2020 末发行人为专用领域精密零部件产能建设还向沈阳工
业发展购买建筑面积合计为 11,986.81 平方米的 2 处房产，房屋规划用途均为厂
房。发行人子公司沈阳融创已缴纳首笔款项，截至本招股说明书签署日，相应房
产已交付沈阳融创并达到预定可使用状态转固，待尾款结清后，房屋所有权办理
过户。具体情况详见本招股说明书“第十一节 其他重要事项”之“一、（六）
重大房屋买卖合同”。
（2）租赁房产
截至本招股说明书签署日，公司租赁 1 处房产作为员工宿舍，具体如下：
出租方 承租方 租赁地址 面积（㎡） 租赁期限 租赁用途 产权证明
沈阳市浑南新 沈房权证浑
家荣高科技（沈 富创精 2021.8.16-2
区飞云路 14-2 3,860.93 员工宿舍 南新区字第
阳）有限公司 密 029.8.15
号 022854 号
（二）无形资产
截至本招股说明书签署日，公司及子公司共拥有 4 处土地使用权，均为通过
出让方式取得的工业用地，合计面积 184,371.71 平方米，4 处土地使用权均存
在抵押情形。公司拥有的土地使用权均已取得不动产权证且不存在违法违规情形
及权属纠纷，具体情况如下：
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权利 土地 取得 使用权 使用权 他项
序号 权证编号 坐落
人 用途 方式 面积（㎡） 终止日期 权利
辽（2020）沈 浑南区飞云
富创
精密
第 0722717 号 号（全部）
辽（2021）沈
富创 浑南区飞云
精密 路 22 号
第 0176349 号
辽（2020）沈 浑南区飞云
富创
精密
第 0722802 号 部）
辽（2020）沈 浑南区飞云
富创
精密
第 0722794 号 （全部）
辽（2020）沈 浑南区飞云
富创
精密
第 0723003 号 （全部）
辽（2020）沈 浑南区飞云
富创
精密
第 0722751 号 （全部）
辽（2020）沈 浑南区飞云
富创
精密
第 0722616 号 （全部）
辽（2020）沈 浑南区飞云
富创
精密
第 0722668 号 （全部）
辽（2021）沈 浑南区飞云
富创
精密
第 0078527 号 （全部）
苏（2021）通
南通 金新街道双
富创 池头村
第 0001992 号
截至本招股说明书签署日，发行人不存在租赁集体建设用地上建造的房产的
情形，不存在租赁划拨地、农用地、耕地、基本农田及其上建造的房产等情形。
发行人及子公司的土地租赁情况如下：
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租赁面积
序号 权利人 出租方 坐落 土地用途 租赁期限
（㎡）
北京经济技 北京经济
北京 2020.11.26-
富创 2025.11.26
发建设局 区 0606 街区
设用地使用权“先租后让、达产出让”合同》（京技地租[合]字（2020）第 14
号），通过“先租后让、达产出让”的方式获得北京经济技术开发区 0606 街区
YZ00-0606-0014-2 地块工业项目国有建设用地使用权，上述土地使用权租赁期
限为 5 年，5 年用地租金共计 5,501,877.64 元。地块上项目在租赁期内符合达
产考核要求的出让条件时，发行人及子公司可申请办理出让或续租手续。
截至本招股说明书签署日，发行人及子公司共拥有境内外专利 147 项，其
中境内发明专利 31 项、境外发明专利 7 项。发明专利具体情况详见本招股说明
书“附件 2 发明专利”。
除上述土地使用权、专利外，公司还拥有 9 项商标、1 项作品著作权。公司
拥有的无形资产不存在权属纠纷。
截至本招股说明书签署日，公司不存在作为许可方，授权他人使用无形资产
的情况。
（三）业务许可或资质
序号 主体 体系认证 编号 初始认证日期 有效期
截至本招股说明书签署日，公司持有的进出口业务资质如下：
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序号 主体 证照名称 编号 取得日期
截至本招股说明书签署日，公司累计通过了客户 A 的 39 项特种工艺认证，
取得了向客户 B 等专用领域客户供货所必要的资质。
（四）发行人所拥有的资源要素与所提供产品或服务的内在联系，以及对公
司持续经营的影响
截至本招股说明书签署日，上述资产与公司主营业务存在密切联系，上述资
产不存在瑕疵、纠纷和潜在纠纷，不会对公司的持续经营造成重大不利影响。
六、发行人特许经营权情况
截至本招股说明书签署日，公司不存在特许经营情况。
七、发行人核心技术及研发情况
（一）核心技术及技术来源
公司产品生产流程均需要多道加工工序协同完成，各工序所涉核心技术均为
该道工序中不可或缺的组成部分，就其中代表性核心技术情况，列举如下：
（1）精密机械制造技术
核心技术 主要应用
相关专利保护 技术来源 具体表征
名称 产品
工艺零部件 ①大尺寸腔体加工：可加工的最
高精密多工
中的过渡腔、 大传输平台腔体长度可达 3.23
位复杂型面 申请 17 项专利 自主研发
传输腔、反应 米
制造技术
腔等，应用于 ②多工位一站式加工：可实现腔
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刻蚀设备、薄 体上 700 多个尺寸工位连续加工
膜沉积设备 完成
等 ③高精度：可保证线性尺寸与其
他零部件精密契合，保证设备高
度密封性
①微孔径加工：可加工最小孔径
工艺零部件 为 0.3 毫米
中的匀气盘 ②高精度：成千上万个微孔的孔
高精密微孔
等，应用于刻 申请 1 项专利 自主研发 径尺寸公差可控制在±几微米内
制造技术
蚀设备、薄膜 ③高效率：公司通过与刀具供应
沉积设备等 商共同设计刀具，并自主配置切
削液，提高制造效率
①自主设计成形刀具，实现高光
洁度精孔加工，使各通道内孔及
密封面同时达到高硬度和粗糙度
不锈钢超高 工艺气体传
性能要求
光洁度制造 送与流量控 申请 13 项专利 自主研发
②不锈钢金属镜面抛光技术，可
技术 制产品
实现高质量、高效率异形工位镜
面抛光，镜面表面粗糙度可达到
主流国际客户标准
（2）表面处理特种工艺技术
核心技术 主要应用
相关专利保护 技术来源 具体表征
名称 产品
工艺零部件
中的反应腔、
耐腐蚀阳极 内衬等，应用
申请 20 项专利 自主研发
氧化技术 于刻蚀设备、
薄膜沉积设
①洁净度方面，经过表面处理特
备等
种工艺后的产品表面 LPC 液态
工艺零部件 粒子检测和 ICP 金属元素检测达
中的内衬、传 到主流国际客户的标准，公司阳
高洁净度精 输腔、匀气 极氧化后的产品可通过严苛的荧
申请 1 项专利 自主研发 光测试（在紫外线检测下表面无
密清洗技术 盘，应用于刻
蚀设备、薄膜 可视荧光粒子）
沉积设备等 ②超高真空方面，公司产品真空
度达到主流国际客户标准
工艺零部件 ③耐腐蚀方面，经过表面处理特
中的传输腔 种工艺后的产品可实现盐酸中浸
高性能化学
等，应用于刻 申请 13 项专利 自主研发 泡数小时无气泡产生，酸性盐雾
镀镍技术
蚀设备、薄膜 环境中几十天膜层不发生腐蚀，
沉积设备等 超过主流国际客户标准
工艺零部件
等离子喷涂
中的内衬等，
氧化钇涂层 申请 21 项专利 自主研发
主要应用于
技术
刻蚀设备
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（3）焊接技术
核心技术 主要应用
相关专利保护 技术来源 具体表征
名称 产品
①实现真空环境下焊接，保证焊
接质量及工艺可控性
②焊接能量集中，热影响区小，
匀气盘、冷却
提高焊后零件尺寸精度并减少机
板、气体管路
电子束焊接 械制造
等半导体设 申请 16 项专利 自主研发
技术 ③焊接一致性好，焊道熔深精度
备精密零部
可控制在±0.2 毫米偏差以内。焊
件
接深度可达 0.3 毫米-90 毫米，应
用于匀气盘、加热盘等精密零部
件焊接
①具备稳定的焊接质量，有效克
腔体衬套、激
服铝合金材料激光吸收效率差、
光焊接冷却
激光焊接技 易高反的特点
板 等 半 导 体 申请 18 项专利 自主研发
术 ②解决半导体级别铝合金激光自
设备精密零
熔易裂的问题，焊接质量达到主
部件
流国际客户标准
①洁净度：洁净度可达到主流国
半导体设备
超洁净管路 际客户标准，高端制程产品可达
气 体 管 路 精 申请 3 项专利 自主研发
焊接技术 到无颗粒
密零部件
②实现气体管路内焊缝无氧化
公司的工艺零部件、结构零部件和气体管路产品均需经过精密机械制造、表
面处理特种工艺或焊接工序，公司核心技术充分应用于前述三种类别产品。对于
模组产品，首先模组产品均包含公司自制的精密零部件产品，相应自制件已与外
购机械标准件和电子标准件充分结合，构成模组产品中核心功能的实现部分；其
次，公司可自主设计或参与设计部分模组产品，如应用于先进制程的 IC 气柜模
组，充分体现了公司对于半导体设备的深刻理解和工艺集成能力。
考虑到模组产品主要成本为外购原材料，基于谨慎原则，在计算发行人核心
技术产品收入占主营业务收入比例时将模组产品收入扣除，从而各期比例分别为
组产品为主，报告期各期发行人模组产品收入具有一定比例，符合技术和行业趋
势，体现了公司业务模式的不断升级。
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公司不同类别产品的各自代表性产品应用的核心技术情况如下：
精密机械制造技术 表面处理特种工艺技术 焊接技术
产品分类 主要产品 高精密多工位 高精密微 不锈钢超高 耐腐蚀阳 高洁净度 高性能化 等离子喷涂 电子束 激光 超洁净
复杂型面制造 孔制造 光洁度制造 极氧化 精密清洗 学镀镍 氧化钇涂层 焊接 焊接 管路焊
技术 技术 技术 技术 技术 技术 技术 技术 技术 接技术
过渡腔 √ √ √
传输腔 √ √ √ √
工艺
反应腔 √ √ √
零部件
内衬 √ √ √ √ √ √
匀气盘 √ √ √ √ √
托盘轴 √ √
铸钢平台 √ √
结构
流量计底座 √ √
零部件
定子冷却套 √ √
冷却板 √ √
离子注入机
√ √ √ √
模组
传输腔模组 √ √ √ √ √
模组产品
过渡腔模组 √ √ √ √
阀体模组 √ √ √
气柜模组 √ √ √ √
气体管路 气体管路 √ √ √
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首先，就核心非专利技术（Know-How），公司根据工艺流程和技术细节安
排不同人员负责，以控制掌握完整技术人员的范围。同时，公司建立严格的保密
制度，在与员工签订劳动合同时签订保密条款，防止因人员流动而造成泄密。其
次，公司通过申请专利方式，保护公司在牵头国家“02 重大专项”等重大研发
项目中取得的研发技术成果。最后，公司通过股权激励，使得主要技术研发人员
均间接持有公司股份，充分调动技术研发人员积极性，吸引和留住优秀专业人才。
（二）科研实力和成果情况
截至本招股说明书签署日，公司获得的主要荣誉、奖项及资质如下：
名称 授予部门 授予时间
集成电路装备零部件精密制造技术国
国家发改委 2016 年 10 月
家地方联合工程研究中心（辽宁）
第三批专精特新“小巨人”企业 工信部 2021 年 7 月
国家智能制造优秀场景 工信部、国家发改委等 2022 年 2 月
国家高新区瞪羚企业 国家火炬中心 2017 年 11 月
辽宁省瞪羚企业 辽宁省科学技术厅 2020 年 12 月
辽宁省集成电路装备零部件精密制造
辽宁省科学技术厅 2019 年 10 月
专业技术创新中心
（1）2011 年承担国家“02 重大专项”之“IC 设备关键零部件集成制造技
术与加工平台”项目
零部件集成制造技术与加工平台”项目，负责统筹整个项目的技术研发与应用实
施，本次项目中不存在研发任务委托情况。在项目实施过程中，公司掌握了部分
精密机械制造及表面处理特种工艺等核心技术，建立了相应制造标准，申请了相
应专利。公司产品陆续通过了北方微电子、上海微电子、拓荆科技等国内半导体
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设备制造企业的用户认证。同时，公司成功向国际半导体设备龙头客户 A 交付
了首款零部件产品，通过其质量体系认证，并于 2011 年成为其合格供应商。
本次“02 重大专项”实施周期为 2011 年 1 月至 2015 年 12 月，于 2016
年 3 月完成验收。项目总预算 23,456.00 万元，其中财政预算 15,611.00 万元。
报告期各期，计入政府补助（其他收益）金额分别为 537.31 万元、556.54 万元
及 533.04 万元。项目具体情况如下：
子课题及研发任务 科技成果
成功建成阳极氧化、表面清洗、电解抛光及镀镍 4
建立金属零部件表面 条试验线，能够满足铝合金、不锈钢等核心金属零
处理及清洗试验线 部件的特种表面制程，成为半导体设备精密零部件
集成制造平台建设的重要部分
完成刻蚀设备的反应腔体、光刻设备的微动框架、
铝合金材料关键零部
薄膜沉积设备的匀气盘的研发，成功试制近 1,000
件制造技术攻关及应
种铝合金精密零部件样件，产品通过北方微电子、
用研究
上海微电子、拓荆科技的用户验证
殷钢材料关键零部件 完成光刻设备的主基板小批量生产，具备为半导体
制造技术攻关及应用 设备厂商提供殷钢精密零部件生产加工服务的能
研究 力，产品通过上海微电子的用户验证
不锈钢材料关键零部 完成匀胶显影设备及扩散炉设备配套不锈钢精密
件制造技术攻关及应 零部件的研发，产品通过芯源微、北方微电子的用
用研究 户验证 申请国内专利
完成罗茨干泵核心部件转子轴的研发，在罗茨真空 明专利 15 项，
铸铁材料关键零部件
泵腔体、罗茨干泵前级泵体及转子等铸铁零件加工 并发表论文 5 篇
制造技术攻关及应用
中得到推广，通过了中国科学院沈阳科学仪器研制
研究
中心有限公司的用户验证
攻克半导体设备黑色金属零部件成套清洗、气体流
建立黑色金属零部件 道非加工面的表面处理、黑色金属表面防氧化、全
表面处理及清洗试验 自动化清洗工艺等四大关键技术，完成黑色金属零
线 件表面处理及清洗线平台建设，通过沈阳仪表科学
研究院等用户的验证
解决了喷涂产生的黑色斑点问题，形成专有的保持
等离子表面处理技术 刻蚀工艺中腔室表面条件一致性的整套方案，实现
攻关及应用研究 了维持腐蚀性特种气体环境下 3,000 小时的模拟
生产
铝合金真空电子束焊 制定等离子真空反应腔类零件特种铝材料电子束
接工艺研究 焊接工艺规程
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（2）2014 年承担国家“02 重大专项”之“基于焊接和表面涂覆技术的大
型铝件制造技术开发”项目
接和表面涂覆技术的大型铝件制造技术开发”项目，负责统筹整个项目的技术研
发与应用实施。由于相应课题技术难度大，需要一定理论研究突破，公司与中国
科学院沈阳自动化研究所、中国科学院金属研究所、大连理工大学开展研发合作，
将部分研发任务委托。通过项目实施过程中对涂镀纯铝、铝合金或涂镀纯铝、铝
合金-阳极化特种涂层制备技术、物理气相沉积制备薄膜技术、等离子喷涂制备
氧化钇氧化锆基复合陶瓷涂层技术、激光-等离子弧复合焊接技术、大型铝合金
零部件湿法特种工艺技术等方面的研发，公司在半导体设备精密零部件的焊接及
表面处理特种工艺技术上达到主流国际客户标准。
在合作研发课题任务中，合作单位负责前期的工艺技术开发、工艺参数测试
和完成首件试制等任务，发行人负责研发任务的组织和实施，并将合作单位研发
得到的工艺方案、技术参数等内容进一步完善固化，形成可以量产的完整工艺技
术规程，并进行中试及产业化平台搭建。在项目课题一“IC 装备超低污染、抗
强腐蚀铝合金零部件制造技术研发及产业化应用”中，公司解决了批量生产过程
中冷喷涂纯铝涂层厚度均匀控制的技术难题；在项目课题二任务“铝合金大型腔
体结构件激光—等离子弧复合焊接技术攻关及产业化”中，公司在合作单位的理
论设计基础上，搭建了激光-等离子弧复合焊接系统，形成可产业化的完整复合
焊接工艺。从而，发行人与合作单位各司其职，合作研发符合商业逻辑，不影响
发行人独立研发能力。
本次“02 重大专项”实施周期为 2014 年 1 月至 2020 年 6 月，于 2020 年
报告期各期，计入政府补助（其他收益）金额分别为 825.58 万元、5,082.68 万
元及 1,647.36 万元。项目具体情况如下：
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受托研发方
子课题 研发任务 受托研发方 发行人主要职责 科技成果
主要职责
涂镀纯铝/铝合
形成的射频基片产品在客户 A、京东方、
金或涂镀纯铝/
华星光电等多个公司获得应用。利用冷
铝 合 金 - 阳 极 化 中国科学院金属
喷涂技术形成的设备腔体已通过中科信
特 种 涂 层 制 备 研究所
装备的用户认证，产品研发进入小批量
技术攻关及产
生产
业化
IC 装 备 超 低 污 物理气相沉积
染、抗强腐蚀铝 制备高致密超 形成一套高致密超厚度氧化钇涂层制备
合金零部件制造 厚 度 氧 化 钇 和 中国科学院金属 工艺，制备的约束环样件通过了中微公
技术研发及产业 碳 化 硅 薄 膜 技 研究所 负责该研发任务的组织、实 司的用户认证，产品研发进入小批量生
化应用 术攻关及产业 施、各种关键技术的开发、 负责约定的工艺研 产 申请专利 83 项，其中
化 建立支撑平台、总经费控 发及配合发行人完 国内发明专利 58 项，
制、实施进度汇报及验收， 成首件试制 国际发明专利 11 项，
等离子喷涂制 形成产业化能力 形成一整套适用于刻蚀设备内衬的氧化 形 成 企 业 自 身
备氧化钇氧化
中国科学院金属 钇涂层的喷涂工艺流程，试制的样件通 Know-How 的专有技术
锆基复合陶瓷
研究所 过北方华创的考核认证，产品研发进入 11 项，形成企业技术标
涂层技术攻关
小批量生产 准 14 项
及产业化
铝合金大型腔 搭建出激光-等离子弧复合焊接系统平
体 结 构 件 激 光 - 大连理工大学、 台，形成一套完整的复合焊接工艺，相
等 离 子 弧 复 合 中国科学院沈阳 应的焊接腔体样件通过中科信装备的用
超大尺寸铝合金 焊 接 技 术 攻 关 自动化研究所 户认证，并已开始为北方华创等国内外
零部件制造技术 及产业化 半导体设备企业提供批量制造服务
研发及产业化应
用 大型铝合金零 完成硬质阳极化、化学清洗、镜面抛光
部件湿法特种 等工艺规程制定，为北方华创、拓荆科
无 无 无
工艺技术攻关 技和客户 A 等企业提供了半导体设备中
和产业化 的传输腔、过渡腔等超大尺寸零部件
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（3）2017 年承担国家智能制造新模式应用项目之“集成电路装备零部件
柔性数字化车间建设——多品种、小批量智能制造新模式应用”
多品种、小批量智能制造新模式应用”项目，针对半导体关键设备精密零部件“多
品种、小批量、定制化”等制造特点，公司利用智能产线、数字化仿真、协同与
集成等智能化手段，建成半导体关键设备精密零部件柔性化数字化车间，形成了
离散型智能制造新模式，并成为国内半导体设备精密零部件行业离散型智能制造
新模式的示范性单位。
该项目实施周期为 2016 年 7 月至 2019 年 6 月，于 2019 月 11 月完成验收。
项目总预算为 24,773.00 万元，其中中央财政补贴为 2,000.00 万元。报告期各
期，计入政府补助（其他收益）金额分别为 82.00 万元、82.00 万元及 177.53
万元。项目具体情况如下：
子课题 研发任务 科技成果
建立 5 条柔性生产线：1 米柔性
生产线、800 柔性生产线、630 完成前述产线建设，实现基
建成国内首创、
柔性生产线、自动化焊接生产线、 于仿真的车间总体设计与产
国际先进的集
特种湿法表面清洗与处理自动化 线优化布局
成电路关键设 申 请 专
生产线
备零部件柔性 利 10
数字化车间，满 研发 7 大系统：CAPP、ERP、 完成研发前述 7 大系统，实 项，登记
足 多 品 种 、 小 MES、PDM、APS、DNC、质量 现现场各生产管理系统高度 4 项软件
（微）批量、高 控制系统 集成和高效协同 著作权，
精度需求特点 形成 3 项
搭建 8 大信息化平台：智能报价
的集成电路关 企 业 技
平台、智能工艺平台、监管追溯 完成搭建前述 8 大信息化平
键设备关键零 术规范
平台、智能物流平台、生产管控 台，实现产业链端到端集成
部件离散型智
平台、数据采集与可视化平台、 和协作，满足多品种小批量
能制造新模式
数据分析与决策平台、网络信息 柔性生产之需求
安全平台
截至 2021 年 12 月 31 日，公司总预算金额排名前 10 的在研项目均为自研
项目，具体如下：
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与行业技术水平 项目总预算 所处阶段及进
序号 名称 主要目标 核心人员投入 应用领域
的比较 （万元） 展情况
基于原子层沉积技术
原子层沉积涂层、铝合金材料国产化、材料高 表面处理特种
温性能研究 工艺的研发
研发项目
攻克精孔高粗糙度要求、台阶异形孔精密加工
气体流量控制器基座 技术、不锈钢金属高耐腐蚀性技术要求；标准 刻蚀及薄膜沉
工艺技术研发项目 化操作、刀具管控等工艺标准开发；设计开发 积设备
自动化产线
钛合金及高温
高端管路制造工艺研
发项目
的研发
材料自动化焊接工艺 具备批量碳钢、不锈钢材料焊接能力，实现量 焊接工艺的优
研发项目 产 化
匀气盘类产品流量均 实现大批量稳定生产匀气盘；300mm 匀气盘通
术研发项目 面洁净度等技术突破
全球战略客户产品研
发项目
高洁净度高真空半导 刻蚀及薄膜沉
体门阀研发项目 积设备
离散制造的切削液集 改善生产环境，保证切削液浓度的一致性及切 精密机械制造
中供给系统研发项目 削液的及时供给，减少人员参与 工艺优化
集成电路化学机械抛
光设备关键零部件保 实现保持环量产，突破特种喷涂工艺瓶颈；实 化学机械抛光
持环制造工艺研发项 现抛光盘量产，实现托盘轴量产 设备
目
离散制造的切屑收集 改善生产环境，提高切削液利用率，方便废屑 精密机械制造
及储运系统研发项目 储运，减少人员参与 工艺的优化
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报告期内，公司研发投入具体详见“第八节 财务会计信息与管理层分析”
之“九、（四）3、研发费用”。
报告期内，公司除自主研发外，还与高等院校、科研机构、客户等开展合作
研发，主要合作研发项目情况如下：
权利义务划 采取的保
序号 年份 协议名称 合作方 合作协议的主要内容
分约定 密措施
专利归双方
所有，关于专
铝合金大型腔体结构件 利 的 使 用 和 双方在合
激 光 -等 离 子 弧 复 合 焊 实 施 需 双 方 同中约定
接闭环控制技术攻关及 同意，在同等 有相应保
充协议书 研究所
产业化 条件下，优先 密条款
在公司使用
和实施
涂镀纯铝、铝合金或涂
镀纯铝、铝合金-阳极化
特种涂层技术攻关及产
充协议书
业化
等离子喷涂制备氧化钇
氧化锆基复合陶瓷涂层
及氧化钇涂层技术攻关
充协议书 金属研究所 及产业化 司所有 有相应保
密条款
充协议书 关及产业化
技术开发合 PVD 制备 Y-Y2O3 耐刻
同书 蚀涂层研究技术开发
双方在合
大连理工大 专利权归公 同 中 约 定
学 司所有 有相应保
充协议书 接技术攻关及产业化
密条款
专利权归双
双方在合
方所有，发行
技 术 开 发 合 哈尔滨工业 原子层沉积薄膜制备工 同中约定
同书 大学 艺的研究 有相应保
优先使用和
密条款
实施权
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托）合同 量流量控制器阀块流道 司所有 同中约定
超精抛光关键技术攻关 有相应保
密条款
北方集成电 双方在合
集成电路用匀气盘系列
项 目 合 作 开 路技术创新 专利权归双 同中约定
发协议 中心（北京） 方所有 有相应保
理工艺合作开发
有限公司 密条款
（三）核心技术人员情况
项目
人数 占比 人数 占比 人数 占比
研发人员 225 20.68% 121 19.74% 82 15.89%
核心技术人员 7 0.64% 7 1.14% 7 1.36%
员工总数 1,088 100.00% 613 100.00% 516 100.00%
（1）核心技术人员认定标准
公司认定核心技术人员的主要考虑因素包括：1）拥有与公司核心业务相匹
配的专业背景，在行业内拥有较为深厚的资历；2）在研发技术岗位上担任重要
职务；3）相关人员取得的重要科研成果和对公司研发的贡献程度，尤其是对公
司核心产品或服务的研发起重要作用，对公司主要知识产权具有重要贡献等。
（2）核心技术人员构成及介绍
公司认定倪世文、宋岩松、李吉亮、褚依辉、张少杰、安朋娜、李生智为核
心技术人员，上述七名核心技术人员的简历详见本招股说明书“第五节 发行人
基本情况”之“十、（一）4、核心技术人员”。
为了充分调动工作创造性并实现团队稳定，公司建立了健全的针对核心技术
人员约束激励措施制度体系。约束性措施方面，公司通过签订保密条款等多种方
式进行约束。激励措施方面，公司不仅采用有市场竞争力的薪酬、推行员工持股
等财务层面的激励措施，还通过优良的研发条件、体系化的科研项目和课题帮助
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核心技术人员实现自我价值和企业发展方向的统一。
报告期内近两年，公司核心技术人员稳定，未发生变动，对公司经营无影响。
（四）技术创新的机制及其安排
公司通过与国际半导体设备龙头企业合作、在海外设立子公司等方式，及时
掌握市场发展动态、捕捉行业前沿技术信息，并积极与国内高校和科研院所联合，
在优化已有工艺及技术基础上，加大新技术研发能力，从工艺技术研发逐步过渡
至了解原理而后创新。
公司设置技术研发中心，职能包括日常生产技术的支持、与目标市场相关的
前沿技术的跟踪和开发。技术研发中心下设研发部、产品工程部、工艺工程部三
个二级部门。其中：研发部主要负责新工艺、新材料及新技术的开发，根据市场
信息，研究前沿技术；产品工程部主要负责客户首件试制及项目管理，联接客户
和厂内信息，掌握首件研发和生产进度，同时协助量产产品进行技术改善，降本
增效；工艺工程部主要负责工艺方案及路线设计，联接产品工程部及制造中心，
依据图纸和标准，研发或编制工艺规程，为生产提供技术指导。
公司鼓励员工参与技术创新，对申请专利及参与项目研发的人员给予一定奖
励，并对申请、获得授权专利的员工在职级晋升时予以优先考虑；对在研发项目
筹备及管理运行中做出突出贡献的员工给予跨级晋升的绿色通道，并参与年度评
优。同时，公司各部门每月填报创新提案，经初选、宣讲、现场打分后，公示排
名，对优秀部门和员工给予物质、精神奖励。
八、发行人境外经营情况
截至本招股说明书签署日，公司在美国和日本设有子公司，主要负责销售及
技术交流，未直接从事生产业务。上述境外子公司经营和资产情况详见本招股说
明书“第五节 发行人基本情况”之“七、（一）控股子公司”。
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第七节 公司治理与独立性
一、股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度及董事
会专门委员会的建立健全及运行情况
（一）公司治理存在的缺陷及改进情况
股份公司自设立以来，股东大会、董事会、监事会及相关职能部门按照有关
法律法规和内部制度规范运行，形成了职责明确、相互制衡、规范有效的公司治
理机制，无重大违法违规情况发生，不存在公司治理缺陷。
（二）股东大会、董事会、监事会运行情况
股份公司自设立以来，股东大会审议并通过了《公司章程》和《股东大会议
事规则》，对股东大会的职权、召开方式、表决方式等做出明确规定。
自股份公司成立至本招股说明书签署日，公司已累计召开 5 次股东大会。股
东大会运作规范，会议的召开、表决、决议的内容均符合相关规定要求。
股份公司自设立以来，股东大会审议并通过了《董事会议事规则》和《独立
董事制度》，对董事会的构成、职权、召开方式和表决方式等做出明确规定。
自股份公司成立至本招股说明书签署日，公司已累计召开 11 次董事会。董
事会运作规范，会议的召开、表决、决议的内容均符合相关规定要求。
股份公司自设立以来，股东大会审议并通过了《监事会议事规则》，对监事
会的构成、职权、召开方式和表决方式等做出明确规定。
自股份公司成立至本招股说明书签署日，公司监事会已召开 5 次会议。监事
会运作规范，会议的召开、表决、决议的内容均符合相关规定要求。
（三）独立董事制度的运行情况
本公司现有独立董事 3 名，其中包括 1 名会计专业人士。
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独立董事自聘任以来，依据《公司章程》《独立董事工作制度》等要求积极
参与公司决策，发挥了在战略规划、审计、提名、薪酬与考核方面的优势。独立
董事的履职维护了全体股东权益，完善了公司治理结构。
（四）董事会秘书制度的运行情况
本公司董事会秘书自聘任以来，始终按照《公司章程》《董事会秘书工作细
则》有关规定开展工作，较好地履行了规定的职责。董事会秘书在公司法人治理
结构的完善、投资者关系管理、与监管部门的沟通协调、主要管理制度的健全完
善等方面亦发挥了重要作用。
（五）董事会专门委员会的设置和运行情况
依据《公司章程》规定，公司董事会下设战略委员会、审计委员会、提名委
员会、薪酬与考核委员会 4 个专门委员会。2020 年 10 月 10 日，公司召开第一
届董事会第一次会议，选举产生了董事会各专门委员会委员并审议通过了各专门
委员会相关工作细则。公司董事会各专门委员会的人员组成情况如下：
董事会专门委员会 委员 主任委员
战略委员会 郑广文、朱煜、倪世文 郑广文
审计委员会 孙宇宁、李哲、李赪 孙宇宁
提名委员会 朱煜、李哲、齐雷 朱煜
薪酬与考核委员会 李哲、孙宇宁、赵庆党 李哲
公司董事会各专门委员会自成立以来，能够按照法律、法规、《公司章程》
及各专门委员会工作细则的规定勤勉地履行职责，运行情况良好。
二、发行人特别表决权股份或类似安排的相关情况
截至本招股说明书签署日，发行人在公司治理中不存在特别表决权股份或类
似安排的情况。
三、发行人存在协议控制架构的相关情况
截至本招股说明书签署日，发行人不存在协议控制架构。
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四、发行人内部控制制度情况
（一）公司管理层对内部控制完整性、合理性及有效性的自我评估意见
公司现有内部控制制度能够适应公司管理的要求，能够对编制真实、公允的
财务报表提供合理的保证，能够对公司各项业务活动的健康运行及国家有关法律
法规和单位内部规章制度的贯彻执行提供保证。公司认为，根据《企业内部控制
基本规范》及相关规定，公司内部控制于 2021 年 12 月 31 日在所有重大方面是
有效的。
（二）注册会计师对发行人内部控制制度的鉴证意见
立信会计师已出具《内部控制鉴证报告》（信会师报字[2022]第 ZA10565
号），对公司 2021 年 12 月 31 日与财务报表相关的内部控制有效性作出认定，
其鉴证结论为：沈阳富创精密设备股份有限公司于 2021 年 12 月 31 日按照《企
业内部控制基本规范》的相关规定在所有重大方面保持了有效的财务报告内部控
制。
（三）报告期内公司的内控规范情况
公司在报告期内存在与第一大股东沈阳先进和实际控制人控制的天广汽车
的资金拆借，资金拆借明细详见本节之“九、（二）报告期内关联交易情况”，
相应拆借资金及利息均已于 2019 年 9 月清偿完毕，后续不再发生。
方式收付款
该情形自 2019 年 10 月起不再发生。公司已将相应账外收入、成本和费用
调整入账，2019 年合计损益影响数为-29.47 万元，同期利润总额为-3,421.56 万
元，金额和对利润总额影响均较小。具体如下：
单位：万元
项目 2019 年
废料出售收入 72.63
支付发行人员工工资 78.34
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结余资金 -5.71
（1）废料出售，发行人产品生产过程中会产生废屑、废块等废料，发行人
定期向废料收购方进行出售。报告期内，公司账外通过刘华个人现金收取废料款
此外，2019 年公司以现金方式收受无关联第三方回收商废品废料出售款
（2）支付发行人员工工资，公司对符合公司业务需要的高水平人才给予一
定薪酬补助。报告期内，公司账外支付员工薪酬款 78.34 万元，其中利用刘华个
人账户支付 4.00 万元、刘华个人现金支付 74.34 万元（2018 年刘华对公司结余
资金为 54.44 万元，从而 2019 年刘华账外收款大于账外付款）。
对公司通过账外收付款项的行为，发行人及时进行了整改，具体措施如下：
（1）2019 年 9 月，公司与刘华就个人卡及现金进行收支的情况进行结算，
自 2019 年 10 月起，公司相应情形不再发生，并且刘华将结余资金 48.72 万元
（含 2018 年结余资金 54.44 万元）归还公司。
（2）公司已将账外收入、成本、费用调整入账，报告期报表具体影响如下：
单位：万元
合计调整 2019 年
借 其他应收款 -5.72
管理费用 -81.85
其他业务收入 64.28
贷 研发费用 -11.90
应交税金-增值税 8.35
应交税金-个税 15.40
（3）发行人已向国家税务总局沈阳高新技术产业开发区税务局缴纳了相应
税款。鉴于上述账外支付薪酬员工中部分人员已离职，公司代缴的个人所得税款
难以向相应员工追回，公司实际控制人郑广文承诺由其个人承担上述员工全部个
人所得税（含 2018 年应缴个人所得税 65.01 万元），并于 2020 年 6 月将货币
资金 80.41 万元交付公司，相应款项承诺不要求公司归还，公司将其计入资本
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公积。
（4）发行人已规范内部控制，进一步强化货币资金管理制度等内部控制制
度的执行，严格规范发行人开展业务过程中货币资金及银行账户的使用。
（5）发行人第一大股东、实际控制人及全体董事、监事、高级管理人员已
出具承诺，保证严格遵守发行人有关财务内部控制制度，杜绝使用自己或他人的
个人卡用于发行人的经营用途。
五、发行人自报告期初以来违法违规情况
报告期内，公司及控股子公司不存在被行政机关处以金额在人民币
六、发行人资金占用和对外担保情况
（一）发行人的资金占用情况
报告期内，发行人与第一大股东、实际控制人控制的其他企业存在关联拆借
情况，2019 年 9 月之后该情况已停止，具体详见本节之“九、（二）报告期内
关联交易情况”。
（二）发行人的对外担保情况
报告期内，发行人不存在为第一大股东、实际控制人及其控制的其他企业提
供担保的情形，也不存在为除公司或者全资子公司、控股子公司外的其他企业提
供担保的情形。
七、公司独立经营情况
公司具有独立完整的业务体系及面向市场独立经营的能力，在资产、人员、
财务、机构、业务等方面均独立于第一大股东、实际控制人及其控制的其他企业。
（一）资产独立
公司独立完整地拥有生产经营所需的生产系统、辅助生产系统和配套设施，
并独立完整地拥有与生产经营有关的资产的所有权或使用权，具有独立的原料采
购和产品销售系统。发行人主要资产情况详见本招股说明书“第六节 业务与技
术”之“五、发行人的主要固定资产及无形资产情况”。
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（二）人员独立
公司高级管理人员没有在实际控制人控制的其他企业中担任除董事、监事以
外的其他职务或领薪，公司的财务人员没有在实际控制人控制的其他企业中兼职
或领薪。发行人人员情况详见本招股说明书“第五节 发行人基本情况”之“十
二、发行人员工情况”。
（三）财务独立
公司已建立独立的财务核算体系、能够独立作出财务决策、具有规范的财务
会计制度和对分公司、子公司的财务管理制度。公司已依法独立开立基本存款账
户，不存在与第一大股东、实际控制人及其控制的其他企业共用银行账户的情况。
（四）机构独立
公司已建立健全内部经营管理机构、独立行使经营管理职权，与第一大股东
和实际控制人及其控制的其他企业间不存在机构混同的情形，详见本节之“一、
股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度及董事会专门委员会的
建立健全及运行情况”。
（五）业务独立
公司的业务独立于第一大股东、实际控制人及其控制的其他企业，与第一大
股东、实际控制人及其控制的其他企业间不存在对发行人构成重大不利影响的同
业竞争，以及严重影响独立性或者显失公平的关联交易。
（六）其他
公司主营业务、控制权、管理团队和核心技术人员稳定，最近两年内主营业
务和董事、高级管理人员及核心技术人员均没有发生重大不利变化；第一大股东
和受第一大股东、实际控制人支配的股东所持发行人的股份权属清晰，最近两年
实际控制人没有发生变更，不存在导致控制权可能变更的重大权属纠纷。
截至本招股说明书签署日，公司不存在主要资产、核心技术、商标的重大权
属纠纷，重大偿债风险，重大担保、诉讼、仲裁等或有事项，不存在因经营环境
已经或将要发生的重大变化等对持续经营有重大影响的事项。
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八、同业竞争
（一）发行人与第一大股东、实际控制人及其控制的其他企业不存在同业竞
争
公司的第一大股东为沈阳先进，实际控制人为郑广文。沈阳先进和郑广文控
制的其他公司主营业务情况，详见本招股说明书“第五节 发行人基本情况”之
“八、（一）3、（1）第一大股东和实际控制人控制的其他企业”。
除北京亦盛外，发行人第一大股东及实际控制人控制的企业主要从事汽车销
售、维修、保险代理等业务，或为投资控股、股权激励平台，不存在与发行人从
事相同业务的情形。
北京亦盛从事集成电路制造中刻蚀环节所耗用的硅部件的制造，主要产品为
单晶硅环、多晶硅环、硅电极等非金属耗材，不涉及发行人生产的金属精密零部
件产品，且主要向晶圆代工厂客户销售，与发行人半导体设备客户不重叠。北京
亦盛虽与发行人同属半导体产业链，但与发行人在主要产品、下游客户类型、核
心原料和核心工艺技术等方面均有显著区别，北京亦盛报告期内的主要客户和供
应商与发行人不存在重叠，发行人与北京亦盛不存在同业竞争。同时，北京亦盛
远低于 30%。
截至本招股说明书签署日，公司与第一大股东和实际控制人及其控制的其他
企业均不存在同业竞争。
（二）避免同业竞争承诺
为避免与发行人之间可能出现的竞争，发行人第一大股东沈阳先进及实际控
制人郑广文均出具《关于避免同业竞争的承诺函》，承诺内容详见本招股说明书
“附件 3：承诺事项”。
九、关联方及关联交易
（一）关联方及关联关系
截至本招股说明书签署日，根据《公司法》《企业会计准则》及《科创板上
市规则》等有关规定，公司的主要关联方及关联关系如下：
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主要关联方 与公司的关联关系
郑广文 公司实际控制人，公司董事长兼总经理
沈阳先进 公司第一大股东，直接持有公司 22.55%的股份
详见本招股说明书“第五节 发行人基本情况”之“八、
郑广文和沈阳先进直接或间接控制
（一）3、（1）第一大股东和实际控制人控制的其他
的企业
企业”
沈阳先进曾持股 17.00%，2021 年 4 月转让所持全部
沈阳盛之瑞
股权，报告期内与发行人有关联交易
详见本招股说明书“第五节 发行人基本情况”之“十、
郑广文担任董事、高级管理人员的
（一）董事、监事、高级管理人员和核心技术人员概
企业
况”列示的郑广文的兼职单位
铁岭天广领航汽车销售服务有限公 郑广文控制的天广汽车持股 30.00%，郑广文可施加重
司 大影响
沈阳觉林文化发展有限公司 郑广文持股 40.98%，郑广文可施加重大影响
丹东客来多购物广场有限公司 郑广文持股 40.00%，郑广文可施加重大影响
辽宁安信汽车销售有限公司（已吊
韩素梅（郑广文兄弟的配偶）持股 41.67%并担任董事
销未注销）
韩素梅（郑广文兄弟的配偶）设立的个体工商户，报
沈阳市沈河区天广餐吧
告期内与公司有小额关联交易
沈阳百惠宏达科技有限责任公司
尤天虹（郑广文配偶的妹妹）持股 50%
（已吊销未注销）
宁波祥浦 直接持有公司 5%以上股份
黄智 间接持有公司 5%以上股份
王晓光 间接持有公司 5%以上股份
苗雨明 间接持有公司 5%以上股份
上海国投 直接持有公司 5%以上股份
辽宁科发 直接持有公司 5%以上股份
辽宁省工程咨询集团有限责任公司 间接持有公司 5%以上股份
辽宁中德 直接持有公司 5%以上股份
详见本招股说明书“第五节 发行人基本情况”之“十、
公司董事、监事及高级管理人员
董事、监事、高级管理人员与核心技术人员情况”
报告期内曾担任发行人监事，2020 年 10 月卸任。报
刘华
告期内与发行人有关联交易
公司董事（独立董事除外）、监事 详见本招股说明书“第五节 发行人基本情况”之“十、
及高级管理人员任董事、高级管理 （一）董事、监事、高级管理人员和核心技术人员概
人员的其他企业 况”
沈阳富创精密设备股份有限公司 招股说明书
宁波盛志诚投资管理有限公司 独立董事李赪持股 66.67%并任监事
宁波辽海华商创业投资基金（有限 宁波盛志诚投资管理有限公司为其执行事务合伙人，
合伙） 独立董事李赪持有 32.33%财产份额
独立董事朱煜担任董事、首席科学家，为该公司实际
华卓精科
控制人
杭州天睿精密科技有限公司 华卓精科全资子公司
上海甫睿精密设备有限公司 华卓精科全资子公司
天津艾西博锐科技发展合伙企业
独立董事朱煜任执行事务合伙人
（有限合伙）
天津艾西科技发展合伙企业（有限
独立董事朱煜任执行事务合伙人
合伙）
苑红 沈阳先进监事
郑广忠 沈阳先进经理，为郑广文兄弟
详见本招股说明书“第五节 发行人基本情况”之“七、
公司控股子公司及参股公司
发行人控股子公司、参股公司情况”
除上表外，间接持有公司 5%以上股份的自然人控制或担任董事、高级管理
人员的其他企业等或其他根据实质重于形式原则认定的关联方，同样属于公司关
联方。
（二）报告期内关联交易情况
报告期内，公司经常性关联交易汇总情况如下：
单位：万元
交易类型 关联方 2021 年 2020 年 2019 年
拓荆科技 2,018.13 819.21 308.16
芯源微 88.94 131.37 29.81
销售商品 新松机器人 - 119.78 44.24
上海广川 56.96 92.13 23.29
北京亦盛 240.07 1.78 -
沈阳市沈河区天
广餐吧
接受劳务
沈阳天广德众汽
车销售服务有限
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公司
沈阳天广和美汽
车销售服务有限 0.55 0.84 1.81
公司
沈阳盛之瑞 - 64.22 57.14
出租房屋
沈阳先进 - 1.18 0.30
承租房屋 沈阳先进 - - 224.93
报告期内，公司偶发性关联交易汇总情况如下：
单位：万元
交易类型 关联方 2021 年 2020 年 2019 年
房产代持代建及代改建
房产及土地使用权的资产转让 具体参见“第七节 公司治理与独立性”之
沈阳先进 “九、（二）2、（1）与沈阳先进之间的偶
资金拆借 发性关联交易”
款项抵消
具体参见“第七节 公司治理与独立性”之
“四、（三）2、利用员工刘华个人账户对
账外收付款项 刘华
外收付款及以员工刘华个人名义在账外以
现金方式收付款”
偶发性原材料采购 拓荆科技 - - 6.87
具体参见“第七节 公司治理与独立性”之
资金拆借 天广汽车 “九、（二）2、（4）与天广汽车的资金拆
借”
结清报告期前代垫费用 北京亦盛 - - 26.60
结清报告期前应付利息 芯源微 - - 14.12
不存在向关联方提供担保的情况，关联方郑
关联担保 广文及其配偶尤天慧为公司相关借款提供
了无偿担保
（1）销售商品的关联交易
单位：万元
关联方 销售内容 定价方式 2021 年 2020 年 2019 年
工艺零部件、 结合市场
拓荆科技 2,018.13 819.21 308.16
结构零部件、气 价格协商
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体管路 定价
结合市场
结构零部件为
芯源微 价格协商 88.94 131.37 29.81
主
定价
结合市场
工艺零部件为
新松机器人 价格协商 - 119.78 44.24
主
定价
工艺零部件、结 结合市场
上海广川 构零部件、模组 价格协商 56.96 92.13 23.29
为主 定价
结合市场
工艺零部件、结
北京亦盛 价格协商 240.07 1.78 -
构零部件
定价
合计 2,404.10 1,164.27 405.50
占当期营业收入比例 2.85% 2.42% 1.60%
了相同董事，拓荆科技被动成为公司关联方）和芯源微均系国内半导体设备厂商
细分领域龙头，公司成为其合格供应商后批量供货，公司与拓荆科技、芯源微地
理位置较近，沟通和物流方便，交易具有商业合理性。随着国内半导体设备进口
替代需求旺盛及自身产品竞争力的持续提升，报告期内拓荆科技自身订单和收入
高速增长，公司作为其工艺及结构零部件的主要供应商持续受益。尤其是 2021
年公司对拓荆科技销售额增幅超过 100%，符合国内半导体设备厂商崛起的客观
情况。报告期内，公司向拓荆科技、芯源微销售产品的综合毛利率与同期主营业
务毛利率相当，定价公允。
委派了相同董事，新松机器人被动成为公司关联方）为参与某半导体设备客户研
发项目，需组装自制机械手和外购腔体等工艺零部件交付模组产品。鉴于公司为
前述客户指定国产供应商，且与新松机器人地理位置较近，沟通和物流方便，交
易具有商业合理性。2021 年新松机器人前述研发结项，未继续向公司采购。公
司向新松机器人销售毛利率高于同期主营业务毛利率，系公司考虑定制化设计费
和交付期加急等因素后，与新松机器人协商定价，定价公允。
导体设备前端模块）传输系统的研发和生产，交易具备商业合理性。2019 年公
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司向上海广川仅销售 1 件定制化模组产品用于首件研发，考虑研发成本毛利率较
高。2020 年公司批量交付的模组毛利率与公司类似功能模组产品毛利率相当，
定价公允。2021 年，上海广川具备模组组装能力，当年未继续向公司采购模组
产品。2021 年，上海广川向公司采购工艺及结构零部件用于生产 EFEM 传输系
统向下游客户交付（2020 年亦有少量采购），公司产品交付周期短、性能和质
量满足要求，并且由于所需相关零部件数量较少，考虑进口替代从公司采购有成
本优势，具备商业合理性。2021 年，公司向上海广川销售的工艺及结构零部件
综合毛利率高于同期主营业务毛利率，系公司考虑产品需定制化设计且数量较少、
交付期加急以及与境外厂商同类产品价格对比等因素后，与上海广川协商定价，
定价公允。
为固定。2020 年，北京亦盛根据其长期合作客户零星采购需求，向公司采购了
少量工艺及结构零部件，交易具备商业合理性，该部分产品的综合毛利率与同期
主营业务毛利率相当，定价公允。2021 年，北京亦盛对公司关联采购增幅较大。
主要系当年行业景气度较高，产业链供应紧张，部分金属零部件耗材缺货，北京
亦盛长期合作的下游客户向北京亦盛在 2021 年下半年紧急定制一批金属零部件
耗材，北京亦盛承接客户需求后委托公司生产。截至本招股说明书签署日，相应
订单已交付终端客户。公司与北京亦盛协商定价，双方根据对订单贡献设定各自
合理毛利率，由于进口替代，最终交付终端客户的产品价格低于终端客户采购境
外供应商同类产品价格，定价公允。
（2）接受劳务的关联交易
单位：万元
关联方 采购内容 定价方式 2021 年 2020 年 2019 年
沈阳市沈河区天广 供应商对外统
餐饮服务 8.24 16.47 11.14
餐吧 一价格
沈阳天广德众汽车 供应商对外统
车辆维修保养 3.29 7.84 5.76
销售服务有限公司 一价格
沈阳天广和美汽车 供应商对外统
车辆维修保养 0.55 0.84 1.81
销售服务有限公司 一价格
合计 12.08 25.15 18.71
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占当期营业成本比例 0.02% 0.08% 0.09%
发行人上表中关联交易均基于正常的劳务服务需求，且均按照相应关联方对
外公开报价采购，定价公允。
（3）关联租赁
单位：万元
承租方 租赁资产种类 2020 年 2019 年
沈阳盛之瑞 房屋和教学设备 64.22 57.14
沈阳先进 房屋 1.18 0.30
合计 65.40 57.44
占当期营业收入比例 0.14% 0.23%
注：占当期营业收入比例=租赁收入/当期营业收入
公司向沈阳盛之瑞出租位于飞云路 18 号厂区内 1,300 平方米场地和其中全
部教学设备设施，含税出租价格为 1.26 元/平方米/天，系由双方参考周边同类房
屋租赁价格（1.0-1.5 元/平方米/天）协商确定。租期到期后，2021 年该关联交
易不再发生。
公司向第一大股东沈阳先进出租位于飞云路 18 号厂区的一处 30 平方米办
公场地，用作注册地址登记，含税出租价格为 1.14 元/平方米/天，系由双方参考
周边同类房屋租赁价格（1.0-1.5 元/平方米/天）协商确定。目前沈阳先进已变更
注册地址，2021 年该关联交易不再发生。
单位：万元
出租方 租赁资产种类 2019 年
沈阳先进 房屋和土地使用权 224.93
占当期营业成本比例 1.07%
注：租赁费用占当期营业成本比例=租赁费用/当期营业成本
B 座、M 座的房屋用于生产，含税承租价格为 1.14 元/平方米/天，土地租赁价格
为 12.3 元/平方米/年，系由双方参考周边同类房屋租赁价格（1.0-1.5 元/平方米
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/天）及当地政府公布的土地租金标准协商确定。关联交易发生原因及分析详见
本节之“九、（二）2、（1）与沈阳先进之间的偶发性关联交易”。2019 年，
发行人收购沈阳先进名下房屋，后续该关联交易不再发生。
截至本招股说明书签署日，公司与关联方无新增关联租赁。
（1）与沈阳先进之间的偶发性关联交易
公司目前拥有的位于沈阳市浑南区飞云路 18 号土地使用权中的 36,116.04
平方米土地使用权历史上为第一大股东沈阳先进所有。其中：1）该地块上部分
房屋（M 座 1-4 层、B 座）历史上系沈阳先进出资购置并所有，但一直由公司使
用并由公司出资进行部分改建（以下简称“沈阳先进出资房产”），公司向沈阳
先进相应支付租金；2）部分房屋（AB 连廊、C1 座、C2 座、BC 边廊、M 座 5
层）系公司出资建设并实际使用，由沈阳先进代建、代持（因土地使用权人为沈
阳先进，故权属证明需以沈阳先进名义办理，以下简称“公司出资房产”）。此
外，长期以来，存在公司向沈阳先进关联借款的情况。
为解决公司独立性问题并清理历史上的往来款项，双方对截至 2019 年 6 月
认、不动产转让、债权债务确认与清偿之协议》。根据上述协议及双方报告期内
资金往来款项情况，公司与沈阳先进产生的关联交易如下：
鉴于“公司出资房产”系由沈阳先进名义持有，实际由公司出资建设并使用，
双方同意该等代持房产应过户至公司名下还原真实状态。此外，“沈阳先进出资
房产”虽系沈阳先进出资建设并所有，但公司后续出资由沈阳先进进行代改建。
宜向沈阳先进支付的款项为 100.74 万元，公司已支付沈阳先进代持房产的房产
税为 18.97 万元。
根据协议约定，公司向沈阳先进购买沈阳先进实际拥有的土地使用权及“沈
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阳先进出资房产”。根据银信资产评估有限公司出具的《沈阳富创精密设备有限
公司拟收购沈阳先进制造技术产业有限公司持有的位于沈阳市浑南新区飞云路
已承担的“沈阳先进出资房产”历年合计代改建费用 1,171.75 万元，前述不动
产转让对价净额为 5,088.45 万元（含税）。
报告期前，公司向沈阳先进存在资金拆出，截至 2019 年 1 月 1 日，公司应
收沈阳先进拆出资金本息合计 5,904.80 万元。2019 年，公司向沈阳先进拆出资
金 500.65 万元，根据中国人民银行同期一年期贷款利率计算应收利息为 94.36
万元。
根据双方对往来款项进行核对，截至 2019 年 6 月 30 日：①公司应收沈阳
先进 2019 年初往来余额 5,904.80 万元；②公司需支付沈阳先进的款项包括：代
持代建及代改建款项 100.74 万元、相关房产税 18.97 万元、不动产转让价款（抵
扣“沈阳先进出资房产”改建款后）5,088.45 万元、房屋土地租金 224.93 万元；
代持代建及代改建产生的后续工程尾款 249.47 万元、增值税差额 101.94 万元；
③2019 年公司新增拆出 500.65 万元，沈阳先进合计需向公司支付借款利息
于 2019 年 8 月 26 日结清。报告期内，公司与沈阳先进资金往来情况汇总如下：
单位：万元
项目 金额
减：应付代建款及房产税 119.71
应付不动产转让款 5,088.45
应付房屋土地租金 224.93
应付尾款及税差 351.40
加：本期拆出 500.65
应收利息 94.36
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减：本期沈阳先进偿还 715.31
（2）与报告期内公司曾任监事刘华的偶发性关联交易
报告期内，发行人前任监事刘华存在代发行人收取废料销售款和支付发行人
员工工资的情况，具体情况已于招股说明书“第七节 公司治理与独立性”之“四、
（三）2、利用员工刘华个人账户对外收付款及以员工刘华个人名义在账外以现
金方式收付款”中详细披露，相关情形已于报告期内整改规范。
（3）向拓荆科技采购商品
次交易价格由双方基于市场价格协商确定，定价公允。
（4）与天广汽车的资金拆借
单位：万元
报告期 期初余额 本期收回 本期拆出 应收利息 期末余额
报告期前，存在天广汽车因临时资金周转需求向公司拆借资金的情况。截至
对截至 2019 年 6 月 30 日的所有资金拆借逐笔核对确认，确定天广汽车应付利
息为 475.30 万元（利息依照中国人民银行同期一年期贷款基准利率计算），因
公司前期共收取天广汽车利息 518.92 万元，因此双方签订《借款利息返还协议》，
由公司向天广汽车返还 43.63 万元。双方后续未再发生资金拆借。
（5）与北京亦盛报告期前代垫费用的结清
报告期前，公司为北京亦盛代垫少量物业费，截至 2019 年 1 月 1 日，公司
应收北京亦盛代垫费用余额 26.60 万元，报告期内未发生新增代垫费用，相应款
项 2019 年已结清。
（6）与芯源微报告期前拆借款产生的应付利息的结清
报告期前，公司与芯源微存在资金拆借，本金报告期前均已结清。截至 2019
年 1 月 1 日，公司尚应付芯源微利息 14.12 万元，于 2019 年底前一次性清偿完
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毕，后续未再发生资金拆借。
（7）关联担保
报告期内，公司不存在向关联方提供担保的情况。公司的关联方郑广文及其
配偶尤天慧为公司的相关借款提供了担保，相关担保均为无偿担保。
报告期各期，公司关键管理人员在公司领取的薪酬分别为 289.54 万元、
报告期各期末，公司与关联方的往来款项余额情况具体如下：
（1）应收账款
单位：万元
关联方
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
芯源微 - - 76.39 3.51 12.37 0.48
上海广川 - - 7.45 0.34 26.32 1.02
新松机器人 1.01 1.01 136.36 7.22 1.58 1.03
拓荆科技 1,064.29 39.06 757.29 44.22 293.29 11.41
北京亦盛 138.48 5.08 - - - -
合计 1,203.78 45.15 977.49 55.29 333.56 13.94
报告期各期末，公司对关联方的应收账款来源于前述关联销售。
（2）应收款项融资
述关联销售，均为国有大型银行银行承兑汇票，未计提坏账损失。
（3）其他应收款
备 0.27 万元，主要系因公司利用刘华个人卡收付款事宜产生，具体情况详见本
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节之“四、（三）报告期内公司的内控规范情况”，相应款项已于 2019 年结清。
（三）报告期内关联方的变化情况
报告期内及报告期前 12 个月曾经具有本节“九、（一）关联方及关联关系”
所示情形的主体，均构成发行人报告期内曾经的关联方。其中，重要的曾经关联
方（发行人子公司、实际控制人控制的其他企业、与发行人报告期内存在关联交
易的企业）与公司的关联交易情况均在本节“九、
（二）报告期内关联交易情况”
中全面披露，重要的曾经关联方具体如下：
关联方 与公司曾经的关联关系
美桥电子 原发行人全资子公司，2020 年 7 月注销
Futuretech 原发行人全资子公司，2020 年 4 月注销
沈阳芯微检测服务有限公司 沈阳先进持股 90%，发行人持股 10%，2018 年 7 月注销
沈阳天广日晟汽车销售服务
天广投资持股 90%，郑广文持股 10%，2020 年 8 月注销
有限公司
沈阳牧欧汽车销售服务有限
天广投资持股 95%，天广汽车持股 5%，2018 年 10 月注销
公司
沈阳车之友餐饮管理有限公 沈阳天广德众汽车销售服务有限公司持股 100%，2018 年 2
司 月注销
沈阳天广奥莱汽车销售服务
天广汽车持股 80%，2018 年 12 月注销
有限公司
沈阳吉之源汽车销售服务有 辽宁牧欧汽车销售服务有限公司持股 51%，2020 年 6 月注
限公司 销
辽宁永安汽车销售服务有限
郑广文持股 90%，2018 年 9 月注销
公司
沈阳先进曾持股 17.00%，2021 年 4 月转让所持全部股权。
沈阳盛之瑞
报告期内与发行人有关联交易
沈阳亦盛半导体有限公司 北京亦盛持股 100.00%，2021 年 10 月注销
报告期内曾担任发行人监事，2020 年 10 月卸任。报告期内
刘华
与发行人有关联交易
报告期内发行人董事赵庆党曾担任该公司董事，2022 年 1 月
新松机器人
卸任，报告期内与发行人有关联交易
（四）报告期内关联交易程序履行情况及独立董事对关联交易的意见
公司已建立了完善的公司治理制度，在《公司章程》《股东大会议事规则》
《董事会议事规则》《独立董事工作制度》《关联交易管理制度》等制度中，规
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定了有关关联交易的回避表决制度、决策权限、决策程序等，以保证公司关联交
易的公允性，确保关联交易行为不损害公司和全体股东的利益。
年度关联交易预计事项的议案》，对公司 2021 年度将与关联方发生的日常关联
交易进行了预估，关联股东均回避表决。
公司 2018 年 1 月至 2021 年 6 月期间关联交易事项的议案》，关联股东均回避
表决。
综上，公司报告期内发生的关联交易事项均履行了公司章程规定的程序，符
合法律、法规和《公司章程》的规定，关联交易价格合法公允，不存在损害公司
及非关联股东利益的情况；发行人独立董事对关联交易履行的审议程序的合法性
及交易价格的公允性发表了独立意见。
（五）规范和减少关联交易的措施
公司以维护股东利益为原则，尽量减少关联交易。对于不可避免的关联交易，
发行人在《公司章程》《股东大会议事规则》《董事会议事规则》《关联交易管
理制度》等制度中对关联交易的审议、披露、回避制度等内容进行了规定，并在
实际工作中充分发挥独立董事的作用，以确保关联交易决策合法合规和公平公正。
为规范和减少关联交易，发行人实际控制人郑广文，第一大股东沈阳先进，
持股 5%以上的股东宁波祥浦、上海国投、辽宁科发、辽宁中德、王晓光、苗雨
明、黄智及实际控制人控制的股东宁波芯富、宁波良芯、宁波芯芯均出具了《关
于规范及减少关联交易的承诺函》，承诺内容详见本招股说明书“附件 3：承诺
事项”。
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第八节 财务会计信息与管理层分析
本节的财务会计数据及有关分析说明反映了本公司最近三年经审计的财务
状况、经营成果。本章引用的财务数据，非经特别说明，均引自立信会计师审计
的会计报表。立信会计师对本公司 2019 年、2020 年、2021 年的财务报告出具
了标准无保留意见的“信会师报字[2022]第 ZA10564 号”审计报告。投资者欲
对本公司的财务状况、经营成果及其会计政策进行更详细的了解，请查阅公司最
近三年审计报告的相关内容。
一、盈利能力或财务状况的主要影响因素分析
（一）行业景气度波动对公司产能利用率的影响
公司所处半导体设备精密零部件行业与下游半导体设备和整体半导体行业
景气度密切相关。2019 年受中美贸易摩擦及智能手机市场需求放缓影响，行业
整体下滑；自 2019 年四季度起，受下游汽车电子、5G、物联网等半导体新应用
需求强劲以及“疫情经济”影响，行业景气度迅速回升，半导体设备供不应求。
行业 项目 2021 年 2020 年 2019 年 2018 年
金额（亿美元） 5,559 4,260 4,123 4,688
全球半导体销售额
同比变动率 30.49% 3.32% -12.05% -
金额（亿美元） 1,030 712 598 645
全球半导体设备销售额
同比变动率 44.66% 19.06% -7.29% -
数据来源：WSTS、SEMI、SIA
注：2021 年全球半导体销售额为 SIA 统计的实际销售数据，全球半导体设备销售额为 SEMI 预计的销售数
据。
半导体设备精密零部件属于资本密集型行业。公司以外销为主，全球行业景
气度是影响公司产能利用率和盈利的关键因素。此外，公司 2017 年开始预投产
能，2019 年产能逐渐转固，进一步加大了产能利用率和盈利的波动。公司在 2019
年产能利用率和业绩进入周期“低谷”，随着行业景气度回升带动产销量增长，
公司产能利用率快速攀升，2021 年基本达到“满产”状态，营业收入和经营业
绩也随之高速增长。
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（二）国内半导体设备厂商的崛起
中国大陆已成为全球半导体设备第一大市场，随着政策扶持和技术突破，半
导体设备的国产化率提升趋势明显。公司已成为北方华创、中微公司、华海清科、
拓荆科技、屹唐股份、中科信装备等主流国产半导体设备厂商的合格供应商。报
告期各期，公司内销收入规模分别为 3,824.66 万元、10,546.83 万元和 32,481.26
万元，2021 年同比 2019 年增长约 7.5 倍，内销收入占比由 2019 年的 15.34%
提升至 2021 年的 39.16%。
相比国际同业，国内半导体设备厂商销售规模较小，技术先进性和性能稳定
性仍需完善，价格优势较为明显，考虑保障和支持国内半导体设备产业链，公司
内销毛利率低于外销毛利率。从而，内销收入占比也是影响公司盈利的重要因素。
（三）公司产品多品种、小批量、定制化的特点
公司产品分为工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类。每大
类产品中具体型号繁多，不同型号产品尺寸、性能、附加值和客户应用的定制化
半导体设备差异较大，单价和毛利率差异较大。例如，工艺零部件单价基本在
等。报告期内，公司年均向客户交付量产产品种类超过 2,000 种，产品结构的变
动是影响公司财务指标的重要因素。
随着公司不断加大研发投入、优化工艺技术，更多首件获得客户验证，公司
产品品类不断获得量产订单，收入规模不断提升。报告期内，公司模组产品和气
体管路业务规模快速增长，跻身公司核心产品，综合竞争力进一步提升。
二、财务报表
（一）合并资产负债表
单位：元
项目 2021.12.31 2020.12.31 2019.12.31
流动资产：
货币资金 346,632,067.85 315,727,145.24 56,243,503.72
应收票据 2,015,100.23 4,676,853.57 5,351,840.48
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应收账款 343,085,401.42 124,476,564.93 66,693,639.49
应收款项融资 2,779,145.12 2,560,834.87 -
预付款项 12,663,161.13 4,969,280.61 3,453,700.30
其他应收款 6,912,595.13 11,798,079.92 6,213,994.86
存货 255,661,730.20 134,710,184.01 99,236,840.48
合同资产 226,927.62 431,917.30 -
其他流动资产 26,508,443.10 6,826,017.11 15,656,504.53
流动资产合计 996,484,571.80 606,176,877.56 252,850,023.86
非流动资产：
长期股权投资 2,634,697.65 6,264,803.22 13,102,533.73
其他权益工具投资 3,624,974.09 4,000,000.00 -
固定资产 767,344,814.14 452,937,450.81 475,153,790.07
在建工程 332,428,602.33 73,686,966.90 9,011,763.09
使用权资产 18,385,232.89 - -
无形资产 135,860,665.42 73,315,078.26 42,545,495.17
长期待摊费用 - 1,489,125.78 2,011,524.95
递延所得税资产 17,143,376.17 10,608,094.05 6,605,265.36
其他非流动资产 212,681,244.20 230,672,347.71 34,853,863.59
非流动资产合计 1,490,103,606.89 852,973,866.73 583,284,235.96
资产总计 2,486,588,178.69 1,459,150,744.29 836,134,259.82
流动负债：
短期借款 175,943,339.96 65,831,217.14 100,636,267.86
应付票据 169,520,410.68 56,835,636.63 -
应付账款 205,151,645.23 63,174,351.68 56,974,737.51
预收款项 - - 870,098.78
合同负债 19,030,931.92 65,029.73 -
应付职工薪酬 16,400,132.90 10,447,280.67 5,097,107.00
应交税费 2,913,610.62 6,206,176.39 1,413,691.33
其他应付款 1,111,791.25 1,601,151.80 1,206,988.49
一年内到期的非流动负债 3,434,814.78 97,500.00 22,327,679.81
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其他流动负债 43,763,612.61 36,855,722.02 2,625,278.94
流动负债合计 637,270,289.95 241,114,066.06 191,151,849.72
非流动负债：
长期借款 355,057,630.00 60,000,000.00 -
租赁负债 9,459,684.44 - -
长期应付款 - - 24,255,578.30
递延收益 373,763,322.50 241,098,685.36 200,747,267.18
其他非流动负债 16,981,132.07 - -
非流动负债合计 755,261,769.01 301,098,685.36 225,002,845.48
负债合计 1,392,532,058.96 542,212,751.42 416,154,695.20
所有者权益：
股本/实收资本 156,790,000.00 156,790,000.00 135,731,700.00
资本公积 725,177,871.24 720,104,537.84 379,638,115.91
盈余公积 22,087,146.23 6,132,136.37 -
其他综合收益 -598,909.92 -196,460.13 61,916.09
未分配利润 144,644,538.08 34,107,778.79 -95,452,167.38
归属于母公司所有者权益合计 1,048,100,645.63 916,937,992.87 419,979,564.62
所有者权益合计 1,094,056,119.73 916,937,992.87 419,979,564.62
负债和所有者权益总计 2,486,588,178.69 1,459,150,744.29 836,134,259.82
（二）合并利润表
单位：元
项目 2021 年 2020 年 2019 年
一、营业总收入 843,128,232.40 481,218,477.70 253,351,200.44
二、营业总成本 742,828,681.77 427,849,476.07 297,266,749.40
其中：营业成本 573,011,490.70 329,265,785.56 209,817,708.93
税金及附加 4,377,524.31 2,892,120.31 1,184,151.55
销售费用 15,638,680.55 12,210,023.93 13,538,825.18
管理费用 65,086,653.16 35,136,111.46 37,020,499.77
研发费用 74,198,552.46 36,931,662.50 28,805,320.52
财务费用 10,515,780.59 11,413,772.31 6,900,243.45
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加：其他收益 56,214,717.64 72,157,790.53 30,719,897.76
投资收益 -3,630,105.57 -6,058,980.51 -3,510,457.81
信用减值损失 -7,493,879.35 -3,406,411.54 -6,959,887.09
资产减值损失 -9,437,546.61 -7,813,881.95 -10,620,211.00
资产处置收益 -10,937.16 62,801.07 159,437.44
三、营业利润 135,941,799.58 108,310,319.23 -34,126,769.66
加：营业外收入 80,338.23 86,086.47 54,438.84
减：营业外支出 484,940.12 135,326.25 143,250.05
四、利润总额 135,537,197.69 108,261,079.45 -34,215,580.87
减：所得税费用 14,089,954.44 14,756,108.27 -871,582.34
五、净利润 121,447,243.25 93,504,971.18 -33,343,998.53
归属于母公司所有者的净利润 126,491,769.15 93,504,971.18 -33,343,998.53
六、其他综合收益的税后净额 -402,449.79 -258,376.22 33,658.03
七、综合收益总额 121,044,793.46 93,246,594.96 -33,310,340.50
归属母公司所有者综合收益总额 126,089,319.36 93,246,594.96 -33,310,340.50
八、每股收益
（一）基本每股收益（元/股） 0.81 0.65 不适用
（二）稀释每股收益（元/股） 0.81 0.65 不适用
（三）合并现金流量表
单位：元
项目 2021 年 2020 年 2019 年
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的现金 619,726,461.04 407,883,372.88 232,765,958.47
收到的税费返还 54,096,406.82 37,221,687.43 46,547,780.16
收到其他与经营活动有关的现金 210,727,230.57 129,160,720.79 60,122,907.13
经营活动现金流入小计 884,550,098.43 574,265,781.10 339,436,645.76
购买商品、接受劳务支付的现金 470,597,949.46 254,442,354.26 162,046,832.21
支付给职工以及为职工支付现金 171,666,661.79 86,334,337.78 89,182,271.87
支付的各项税费 30,003,403.43 13,780,074.45 2,769,786.30
支付其他与经营活动有关的现金 54,942,439.54 43,377,587.42 32,857,742.25
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经营活动现金流出小计 727,210,454.22 397,934,353.91 286,856,632.63
经营活动产生的现金流量净额 157,339,644.21 176,331,427.19 52,580,013.13
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的现金 - - -
取得投资收益收到现金 - 778,750.00 -
处置固定资产、无形资产和其他长期
资产收回的现金净额
收到其他与投资活动有关的现金 - 100,000,000.00 7,419,110.72
投资活动现金流入小计 131,082.51 101,453,327.68 8,477,310.72
购建固定资产、无形资产和其他长期
资产支付的现金
投资支付的现金 - 4,000,000.00 17,500,000.00
支付其他与投资活动有关的现金 - 100,000,000.00 5,442,721.01
投资活动现金流出小计 626,653,406.24 412,472,500.30 162,331,879.98
投资活动产生的现金流量净额 -626,522,323.73 -311,019,172.62 -153,854,569.26
三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资收到的现金 51,000,000.00 400,107,700.00 50,000,000.00
取得借款收到的现金 540,410,976.40 176,816,648.94 105,516,357.20
收到其他与筹资活动有关的现金 15,000,000.00 31,200,000.00 47,500,000.00
筹资活动现金流入小计 606,410,976.40 608,124,348.94 203,016,357.20
偿还债务支付的现金 127,233,527.77 151,549,351.60 88,300,000.00
分配股利、利润或偿付利息支付现金 7,128,690.48 6,672,625.41 7,398,208.76
支付的其他与筹资活动有关的现金 1,525,000.00 59,172,321.64 15,383,285.51
筹资活动现金流出小计 135,887,218.25 217,394,298.65 111,081,494.27
筹资活动产生的现金流量净额 470,523,758.15 390,730,050.29 91,934,862.93
四、汇率变动对现金及现金等价物的
-83,677.77 -260,203.83 876,055.17
影响
五、现金及现金等价物净增加额 1,257,400.86 255,782,101.03 -8,463,638.03
加：年初现金及现金等价物余额 280,825,604.75 25,043,503.72 33,507,141.75
六、年末现金及现金等价物余额 282,083,005.61 280,825,604.75 25,043,503.72
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三、审计意见及与财务会计信息相关的重要性水平的判断标准
（一）审计意见
立信会计师审计了公司财务报表，包括 2019 年 12 月 31 日、2020 年 12 月
有者权益变动表以及相关财务报表附注。
立信会计师认为，后附的财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定
编制，公允反映了富创精密 2019 年 12 月 31 日、2020 年 12 月 31 日、2021
年 12 月 31 日的合并及母公司财务状况以及 2019 年度、2020 年度、2021 年度
的合并及母公司经营成果和现金流量。
（二）与财务会计信息相关的重要性水平的判断标准
发行人根据自身行业特征、发展阶段和规模，以及风险偏好及承受度因素确
定与财务会计信息相关的重大事项或重要性水平判断标准，具体从性质和金额两
个方面来考虑。在判断项目性质的重要性时，公司主要考虑该项目是否属于日常
活动、是否显著影响公司财务状况、经营成果和现金流量等因素，进而导致企业
严重偏离整体目标；在判断项目金额大小的重要性时，公司主要考虑该项目金额
占资产总额、净资产、营业收入、净利润等直接相关项目金额的比重较大或占所
属报表单列项目金额的比重较大。
考虑公司正处于快速发展期，确定以报告期各期末合并报表净资产额的3%
作为公司合并报表层次的重要性水平。
四、财务报表的编制基础
（一）编制基础
本财务报表按照财政部颁布的《企业会计准则——基本准则》和各项具体会
计准则、企业会计准则应用指南、企业会计准则解释及其他相关规定，以及中国
证券监督管理委员会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第 15 号——财务
报告的一般规定》的相关规定编制。
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（二）持续经营能力评价
本财务报表以持续经营为基础编制。
五、重要会计政策及会计估计
（一）收入确认政策
发行人在2020年1月1日之前根据2017年修订前的《企业会计准则第14号—
收入》（以下简称“旧收入准则”）制定收入确认政策，在2020年1月1日之后
根据2017年修订后的《企业会计准则第14号—收入》
（以下简称“新收入准则”）
制定收入确认政策。
新收入准则对发行人各类业务的业务模式、合同条款、收入确认等方面未产
生实质性影响。报告期内，发行人各类业务收入确认的具体政策在新旧收入准则
下未发生变化，具体如下：
合同或订单约定 收入确认具体原则
业务类型
货物交付条款 收款权利条款 收入确认时点 收入确认依据
根据在客户向公司开放
一般约定由公司负 的供应商网站内查询到
责运输至客户指定 客户收货后即取 客户签收货物 的货物签收记录确认收
内销业务
地点，运费由公司承 得收款权利 后 入或以客户签署货物签
担 收单据作为收入确认依
据
由公司负责将货物
运抵客户指定地点，
运费由公司承担 根据在客户向公司开放
由客户指定承运人 的供应商网站内查询到
外销业务 在公司工厂提货，运 客户收货后即取 客户签收货物 的货物签收记录确认收
模式一 费主要由客户承担， 得收款权利 后 入或以客户签署货物签
另合同明确约定商 收单据作为收入确认依
品到达交付地点并 据
被签收后，货物所有
权转移
由客户指定承运人 货物交给客户 以承运人签署的货物签
外销业务 承运人收货后即
在公司工厂提货，运 委托的承运人 收单据作为收入确认依
模式二 取得收款权利
费主要由客户承担 后 据
外销业务 由客户指定承运人 根据在客户向公司开放
客户收货且领用 客户签收货物
模式三 在公司工厂提货，运 的供应商网站内查询到
后取得收款权利 并领用后
（针对客 费主要由客户承担， 的货物领用记录作为收
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户 A） 另合同明确约定商 入确认依据
品到达交付地点并
被客户领用后，货物
所有权转移
注：外销业务模式三是客户 A 的业务模式之一，仅客户 A 存在该业务模式和相应收入确认方式。
（二）合并报表编制方法
报告期内，公司合并财务报表范围内子公司如下：
子公司 直接持股 间接持股 是否在合并范围内
序号 成立时间
名称 比例 比例 2021 年 2020 年 2019 年
注 1：美桥电子已于 2020 年 7 月 17 日注销，Futuretech 已于 2020 年 4 月 9 日注销，注销前仍在 2020
年度合并范围内。
注 2：根据沈阳强航章程约定：1）股东会会议由股东按照实缴出资比例行使表决权，截至 2021 年 12 月
作出的决议或决定，需经全体董事五分之三以上（含本数）通过，而发行人及子公司沈阳融创共提名 3 名
董事，可以控制董事会决议。综上，将其纳入合并范围。
（三）成本核算方法
公司生产成本包括直接材料、直接人工、制造费用和外协费用（公司自 2020
年起执行新收入准则，将运输费作为合同履约成本的一部分纳入营业成本核算）。
公司通过 ERP 系统对采购、领料、入库以及发货等各项库存变动业务进行管理，
并以此为基础采用平行法按月归集实际生产成本。具体流程如下：
材料的购入计价采用实际成本法，领用成本中主要材料按先进先出方法确定，
辅助材料按移动加权平均方法确定。计划部门根据生产计划编制生产订单并按工
艺部门制作的物料清单确定该生产订单各个工序的材料领用单，仓库管理员根据
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领料单发出材料，系统将材料成本归集至对应的生产订单。
直接人工费首先按精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、模组组装和气
体管路等各车间进行归集，再将各个车间的人工费用在该车间当月承接的所有生
产订单中进行分配，费用分配权数为各个生产订单的标准工艺工时，其中表面处
理车间的费用分配权数为当月各个生产订单的主要材料领用金额。
制造费用先按各项费用所属的车间进行归集，再将各个车间的制造费用在该
车间当月承接的所有生产订单中进行分配，分配权数的方式与直接人工的分配方
式一致。
外协费用作为单独的生产工序进行管理。外协发料时，ERP 系统即根据工
序委外发出单将生产订单移入委外工序中。外协完工验收入库时，ERP 系统即
将委外加工费归集入生产订单中。
（四）研发支出核算方法
公司制定了《研发项目管理办法细则》和《研发项目费用核算管理办法》等
制度，并通过 ERP 系统、邮件确认以及部门会议等其他管理措施，对研发项目
从立项、预算、实施、验收实行全过程管理。公司的研发支出不存在资本化的情
形，公司按照项目类别确认研发项目，按照研发项目分别进行核算。
直接材料：首先由研发人员提出领料申请，在 ERP 系统中编制领料单，并
标注使用部门和研发项目名称，经仓库审核后领取相关材料进行研发活动；月末
结账时，自动生成记账凭证并区分不同的研发项目入账。
直接人工：公司按研发人员参与研发项目的人工工时分摊。
制造费用：主要包括能源耗用及机器折旧等，按研发项目实际机器工时分摊。
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（五）资产减值测试
公司对于存在客观证据表明存在减值，以及其他适用于单项评估的应收账款、
其他应收款等单独进行减值测试，确认预期信用损失，计提单项减值准备。对于
不存在减值客观证据的应收账款、其他应收款或当单项金融资产组合无法以合理
成本评估预期信用损失信息时，公司依据信用风险特征将应收账款、其他应收款
划分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失。公司确定组合依据如下：
科目 组合名称 确定组合依据 计量预期信用损失的方法
客户 A 组合 参考历史信用损失经验，结合当
根 据 客 户性 质 前 状 况 以 及 未 来 经 济 状 况 的 预
应收账款 客户 A 外其他半导体及泛
及 所 处 的行 业 测，编制应收账款账龄与整个存
半导体设备客户组合
分类 续期信用损失率对照表，计算预
其他客户组合 期信用损失
押金保证金组合
参考历史信用损失经验，结合当
关联方往来款组合 前状况以及未来经济状况的预
其他应收款 根 据 款 项性 质
测，通过违约风险敞口和未来 12
应收出口退税组合 分类
个月内或整个存续期预期信用损
失率，计算预期信用损失
垫付社保费组合
公司对应收票据计提减值政策与应收账款、其他应收款保持一致，根据客户
信用风险特征划分单项或组合，在此基础上计算预期信用损失率，计提减值损失。
公司存货跌价准备计提方法具体如下：
（1）公司采用成本与可变现净值孰低原则计量存货，按照存货成本高于可
变现净值的差额计提存货跌价准备；
（2）对于有在手订单支持的在产品、库存商品以及发出商品，如果产品销
售价格减去估计的销售费用和相关税费后的金额低于对应的存货成本，则计提存
货跌价准备；
（3）对于没有在手订单支持的在产品和库存商品，根据库龄情况计提存货
跌价准备；
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（4）对于原材料，除铝合金、不锈钢材料外，库龄 2 年以上的原材料扣减
废料预计销售价格后计提跌价准备。
（六）固定资产折旧
公司固定资产折旧采用年限平均法分类计提，根据固定资产类别、预计使用
寿命和预计净残值率确定折旧率。如固定资产各组成部分的使用寿命不同或者以
不同方式为企业提供经济利益，则选择不同折旧率或折旧方法，分别计提折旧。
融资租赁方式租入的固定资产采用与自有固定资产相一致的折旧政策。
各类固定资产折旧方法、折旧年限、残值率和年折旧率如下：
类别 折旧方法 折旧年限（年） 残值率 年折旧率
房屋及建筑物 年限平均法 20 5% 4.75%
机器设备 年限平均法 10 5% 9.50%
运输设备 年限平均法 4 5% 23.75%
电子设备 年限平均法 3 5% 31.67%
其他设备 年限平均法 5 5% 19.00%
（七）股份支付费用
报告期内，公司实施了股权激励，涉及股份支付会计处理，具体详见本招股
说明书“第五节 发行人基本情况”之“十一、（三）股权激励对公司经营状况、
财务状况、控制权变化等方面的影响及上市后的行权安排”。
报告期内，公司股份支付费用按员工等待期进行分摊，且计入经常性损益，
相关会计处理符合《企业会计准则》要求。
（八）主要会计政策和会计估计的变更
（1）公司自 2019 年 1 月 1 日起执行《企业会计准则第 22 号——金融工具
确认和计量》《企业会计准则第 23 号——金融资产转移》《企业会计准则第 24
号——套期会计》和《企业会计准则第 37 号——金融工具列报》
（2017 年修订），
因追溯调整产生的累积影响数调整 2019 年年初留存收益和其他综合收益。执行
以上新准则的主要影响如下：
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单位：元
会计政策变更的内容和原因 受影响的报表项目 对 2019.1.1 余额的影响金额
将部分“应收票据”重分类至“应 应收票据 -5,576,000.00
收款项融资” 应收款项融资 5,576,000.00
（2）公司自 2020 年 1 月 1 日起执行《企业会计准则第 14 号——收入》
（2017
年修订），根据准则的规定，公司仅对在首次执行日尚未完成的合同的累积影响
数调整 2020 年年初留存收益以及财务报表其他相关项目金额，2019 年度财务
报表不做调整。执行以上新准则的主要影响如下：
单位：元
会计政策变更的内容和原因 受影响的报表项目 对 2020.1.1 余额的影响金额
预收款项 -870,098.78
将部分“预收款项”重分类至“合
合同负债 777,772.63
同负债”和“其他流动负债”
其他流动负债 92,326.15
（3）公司自 2021 年 1 月 1 日起执行《企业会计准则第 21 号——租赁》
（2018
年修订），根据准则的规定，对于首次执行日前已存在的合同，公司选择在首次
执行日不重新评估其是否为租赁或者包含租赁。执行以上新准则主要影响如下：
单位：元
会计政策变更的内容和原因 受影响的报表项目 对 2021.1.1 余额的影响金额
公司作为承租人对于首次执行 使用权资产 5,410,179.68
日前已存在的经营租赁的调整 其他非流动资产 -5,410,179.68
（4）根据财政部《关于严格执行企业会计准则、切实做好企业 2021 年年
报工作的通知》（财会[2021]32 号）第 10 条规定：企业因销售商品、提供劳务
取得的、不属于《中华人民共和国票据法》规范票据的“云信”、“融信”等数
字化应收账款债权凭证，不应当在“应收票据”项目中列示。公司自 2021 年 12
月 31 日起将取得的中国建设银行“E 信通”3等数字化应收账款债权凭证作为应
收款项列示，并对 2020 年 12 月 31 日“应收票据”以及“应收账款”项目的列
报进行追溯调整（2019 年公司不存在该等数字化应收账款债权凭证，2020 年起
“E 信通”系中国建设银行提供的一种新型融资贷款产品，主要为银行客户上游的供应商批量提供全流程网
上操作的保理服务，供应商可对下游客户出具的《付款承诺函》在银行网站进行持有、转让、分割、贴现
融资等操作。
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部分客户开始使用，主要为北方华创）。执行以上新准则主要影响如下：
单位：元
会计政策变更的 受影响的 对 2020.12.31 余额的 对 2021.12.31 余额的
内容和原因 报表项目 影响金额 影响金额
数字化应收账款债权凭 应收票据 -31,383,702.00 -139,919,763.96
证由“应收票据”重分
类至“应收账款” 应收账款 31,383,702.00 139,919,763.96
序号 适用的新会计政策/会计估计 执行情况
《企业会计准则第 7 号——非货币性资产交换》（财会〔2019〕8 号）
（2019 修订）
《企业会计准则第 12 号——债务重组》（财会〔2019〕9 号）（2019
修订）
未对本公司
经营成果产
公司已按修
《关于修订印发 2019 年度一般企业财务报表格式的通知》（财会 订 后 的 格 式
知》（财会〔2019〕16 号） 告期间的财
务报表
（九）关键审计事项
富创精密报告期各期合并营业收入分别为人民币 2.53 亿元、4.81 亿元和
经营指标，存在管理层为达到特定目标或期望而操纵收入确认时点的固有风险，
且对财务报表具有重大影响，因此立信会计师将收入的确认作为关键审计事项。
立信会计师对富创精密产品销售收入实施的审计程序包括：1）了解、评估
和测试与产品销售及货款收取相关的内部控制，检查主要客户的销售合同及订单，
评价富创精密与收入确认相关的会计政策制定是否合理；2）根据抽样方法选取
部分业务，检查相关收入确认的支持性文件，如销售订单、销售货运单、客户签
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收单据等，据此判断收入确认是否正确；3）向主要客户函证各期收入金额及应
收账款的余额；4）针对各期末前后的产品销售收入进行截止测试，将收入确认
记录与相关货运单据及客户签收单据等支持性文件进行核对，判断富创精密产品
销售收入是否确认在适用的会计期间。此外，立信会计师实施了包括主要客户背
景调查、同行业价格及毛利分析等与销售收入确认相关的审计程序。
富创精密报告期各期末合并应收账款账面价值分别为 0.67 亿元、1.24 亿元
和 3.43 亿元。管理层按照应收账款整个存续期内预期信用损失的金额计量其减
值准备。由于应收账款金额重大，且应收账款预期信用损失的估计和应收账款坏
账准备的计提涉及重大的管理层判断，因此立信会计师将应收账款坏账准备的计
提确定为关键审计事项。
立信会计师对富创精密应收账款坏账准备计提执行的主要审计程序包括：1）
了解、评估并测试与应收账款坏账准备的计提相关的关键内部控制，包括信用政
策制定、应收账款管理、应收账款可收回性风险评估等；2）了解管理层计算应
收账款坏账准备的方法，包括划分应收账款组合的依据，历史损失率的具体计算
步骤，前瞻性调整的方法等，并评价其合理性；3）通过访谈主要客户、查询客
户公开信息、执行函证程序等方式判断报告期各期末主要欠款单位的经营状况和
偿债能力是否出现异常，了解富创精密是否针对异常应收账款进行了专门的可收
回性评估和预计损失测算；4）获取报告期各期末应收账款明细表、账龄分析表
等资料，复核富创精密对报告期各期末应收账款预期信用损失的计算过程，评价
应收账款坏账准备计提是否充分。
富创精密报告期各期末合并存货净额分别为 0.99 亿元、1.35 亿元和 2.56
亿元。结余包括原材料、在产品及半成品、库存商品及发出商品等。富创精密存
货按照成本与可变现净值孰低计量，并按成本高于其可变现净值的差额计提相应
的存货跌价准备。由于存货金额重大，且确定存货跌价准备需要管理层在取得确
凿证据的基础上，考虑持有存货的目的、资产负债表日后事项的影响等因素作出
判断和估计，因此立信会计师将存货的跌价准备确定为关键审计事项。
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立信会计师对富创精密存货跌价准备实施的审计程序包括：1）了解富创精
密计提存货跌价准备的方法，结合富创精密的业务模式和生产经营的具体情况评
价存货跌价准备计算方法是否合理、是否符合准则相关规定；2）复核富创精密
存货跌价准备的具体计算过程，评价计算所用的关键参数，包括预计售价、存货
库龄及存货周转情况的数据计算是否准确；3）对富创精密期末存货实施监盘程
序，通过观察公司的存货盘点过程了解存货的实际状况以及保管情况。
六、非经常性损益
单位：万元
项目 2021 年 2020 年 2019 年
非流动资产处置损益 -39.03 -3.54 6.65
计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相
关，按照国家统一标准定额或定量享受的政府 5,617.76 7,212.21 3,069.51
补助除外）
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用
- - 88.70
费
委托他人投资或管理资产的损益 - 77.88 -
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损
益进行一次性调整对当期损益的影响
除上述各项之外其他营业外收入和支出 -2.53 4.89 0.41
其他符合非经常性损益定义的损益项目 - - -
小计 5,861.47 7,291.44 3,165.28
企业所得税影响数 -697.03 -1,102.06 -482.69
归属于母公司股东的非经常性损益净额 5,164.44 6,189.38 2,682.59
扣除非经常性损益前归属母公司净利润 12,649.18 9,350.50 -3,334.40
扣除非经常性损益后归属母公司净利润 7,484.73 3,161.11 -6,016.99
注：上表中“根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响”系根据
《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》 （国发〔2020〕8 号），
公司作为国家鼓励的集成电路装备企业享受自获利年度（公司为 2017 年）起企业所得税“两免三减半”
优惠政策，并于 2020 年至 2021 年期间减按 12.5%的税率计缴企业所得税，2022 年起公司不再享受该优
惠税率；公司根据税法规定，按照预期收回相关资产或清偿相关负债期间的适用税率，对递延所得税资产
进行重新计量，确认所得税费用 2,852,469.19 元，并将其作为非经常性损益列示。
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七、报告期内执行的主要税收政策及缴纳的主要税种
（一）主要税种及税率
税率（%）
税种 计税依据
按税法规定计算的销售货
物和应税劳务收入为基础
增值税 计算销项税额，在扣除当期 13、9、6 13、6 16、13、6
允许抵扣的进项税额后，差
额部分为应交增值税
城 市 维 护 建 按实际缴纳的增值税及消
设税 费税计缴
企业所得税 按应纳税所得额计缴
合并范围内各纳税主体适用的所得税税率明细如下：
纳税主体名称 2021 年 2020 年 2019 年
富创精密 12.5% 12.5% 15%
沈阳融创 25% 25% 25%
北京富创 25% 25% 不适用
南通富创 25% 25% 不适用
富创研究院 25% 25% 不适用
沈阳强航 25% 不适用 不适用
美国富创 29.84% 29.84% 29.84%
日本富创 33% 不适用 不适用
美桥电子 不适用 20% 20%
Futuretech 不适用 29.84% 29.84%
（二）税收优惠
书号：GR201621000429）；2019 年 10 月，公司通过了高新技术企业复审，
再次取得高新技术企业证书（证书号：GR201921000574）。根据《关于实施
高新技术企业所得税优惠有关问题的通知》（国税函[2009]203 号），公司享受
高新技术企业的所得税优惠政策，公司 2019 年应减按 15％税率计缴企业所得税，
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公司 2019 年利润总额为负。
若干政策的通知》（国发[2020]8 号），公司作为国家鼓励的集成电路装备企业，
享受自获利年度起企业所得税“两免三减半”的优惠政策。公司于 2020 年至 2021
年期间减按 12.5%的税率计缴企业所得税，2022 年起不再享受该税收优惠。
号），公司子公司美桥电子作为小型微利企业，2019 年和 2020 年减按 20%税
率计缴企业所得税，并且 2019 年和 2020 年享受减按 25%计算应纳税所得额的
优惠，美桥电子 2020 年注销后不再享受该税收优惠。
号），公司享受“免抵退”出口退税政策。报告期内，公司不同的产品分别享受
收到出口退税金额分别为 3,025.83 万元、3,722.17 万元和 5,409.64 万元。
（国家税务总局公告 2019 年第 20 号）相关规定，公司于 2019 年获得增值税留
抵税额返还 1,628.94 万元，公司 2020 年和 2021 年不再享受该税收优惠。
（三）分税种的应缴与实缴税额
单位：万元
项目
应缴税额 实缴税额 应缴税额 实缴税额 应缴税额 实缴税额
增值税 -629.12 - 717.90 - 328.98 -
企业所得税 2,056.90 2,587.87 1,875.89 1,095.03 19.78 224.05
注 1：部分期间增值税应缴税额为负系当期进项税额较高所致。发行人报告期内各月末增值税余额均为留
抵税额状态，故实缴增值税为零。
注 2：当年第四季度企业所得税应缴税额于次年实缴，故各期所得税实缴税额与应缴税额存在差异。
八、主要财务指标
（一）公司主要财务指标
项目 2021.12.31 2020.12.31 2019.12.31
流动比率（倍） 1.56 2.51 1.32
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速动比率（倍） 1.16 1.96 0.80
资产负债率（母公司） 51.09% 36.58% 49.40%
资产负债率（合并） 56.00% 37.16% 49.77%
归属于母公司股东的每股净资产（元/股） 6.68 5.85 不适用
项目 2021 年 2020 年 2019 年
应收账款周转率（次/年） 3.37 4.53 4.05
存货周转率（次/年） 2.64 2.42 2.04
息税折旧摊销前利润（万元） 22,373.54 17,661.90 2,313.58
利息保障倍数 17.16 16.33 不适用
归属于母公司股东的净利润（万元） 12,649.18 9,350.50 -3,334.40
扣除非经常性损益后归属于母公司股东的
净利润（万元）
研发投入占营业收入的比例 8.80% 7.67% 11.37%
每股经营活动产生的现金流量（元） 1.00 1.12 不适用
每股净现金流量（元） 0.01 1.63 不适用
注：2019 年公司尚未完成股改，归属于母公司股东的每股净资产、每股经营活动产生的现金流量和每股净
现金流量不适用，下同。
（二）净资产收益率与每股收益
根据中国证监会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第 9 号——净资产
收益率和每股收益的计算及披露》（2010 年修订）的规定，公司按加权平均法
计算的净资产收益率及基本每股收益和稀释每股收益如下：
加权平均净资产 每股收益（元）
报告期利润
收益率 基本每股收益 稀释每股收益
归属于公司普
通股股东的净 2020 年 14.76% 0.65 0.65
利润
扣除非经常性 2021 年 7.64% 0.48 0.48
损益后归属于
公司普通股股
东的净利润 2019 年 -15.04% 不适用 不适用
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九、经营成果分析
（一）营业收入分析
报告期内，公司营业收入情况如下：
单位：万元
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
主营业务收入 82,948.95 98.38% 47,301.89 98.30% 24,926.11 98.39%
其他业务收入 1,363.88 1.62% 819.96 1.70% 409.01 1.61%
合计 84,312.82 100.00% 48,121.85 100.00% 25,335.12 100.00%
报告期内，公司主营业务收入占比均在 98%以上，其他业务收入主要为材
料及废料销售收入和租赁收入，占营业收入的比重较小。
报告期内，在行业景气度回升及半导体设备国产化趋势下，公司的工艺技术、
行业口碑、产品质量和交付能力不断得到境内外客户认可，主营业务收入快速增
长，2020 年和 2021 年，公司主营业务收入分别同比增长 89.77%和 75.36%。
（1）主营业务收入按产品类别构成分析
单位：万元
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
工艺零部件 17,833.92 21.50% 11,693.16 24.72% 6,661.79 26.73%
结构零部件 35,207.65 42.44% 19,682.44 41.61% 11,830.91 47.46%
模组产品 16,123.81 19.44% 10,036.11 21.22% 5,875.55 23.57%
气体管路 13,783.57 16.62% 5,890.17 12.45% 557.85 2.24%
合计 82,948.95 100.00% 47,301.89 100.00% 24,926.11 100.00%
报告期内，公司工艺技术和产品结构日趋完善，尤其是多种模组和气体管路
产品通过客户 A、北方华创等核心客户认证后批量供货，该两类产品合计主营业
务收入占比从 2019 年的 25.81%提升至 2021 年的 36.06%。
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（2）主营业务收入按产品用途分类构成分析
单位：万元
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
应用于半导体设备 73,176.48 88.22% 38,506.38 81.41% 17,373.80 69.70%
应用于非半导体设备 9,772.47 11.78% 8,795.51 18.59% 7,552.31 30.30%
合计 82,948.95 100.00% 47,301.89 100.00% 24,926.11 100.00%
报告期内，公司主营业收入主要来源于半导体设备，非半导体设备主要为液
晶面板制程的泛半导体设备。随着半导体行业景气度持续高涨和国内半导体设备
厂商崛起，公司应用于半导体设备产品收入规模及主营业务收入占比逐年提升。
（3）主营业务收入按市场区域构成分析
单位：万元
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
大陆地区 32,615.87 39.32% 10,546.83 22.30% 3,824.66 15.34%
大陆以外地区 50,333.08 60.68% 36,755.06 77.70% 21,101.44 84.66%
—北美 31,863.38 38.41% 19,422.77 41.06% 9,235.35 37.05%
—亚洲 18,331.32 22.10% 17,078.46 36.11% 11,847.38 47.53%
—欧洲 138.38 0.17% 253.84 0.54% 18.72 0.08%
合计 82,948.95 100.00% 47,301.89 100.00% 24,926.11 100.00%
注：大陆地区对应内销，大陆以外地区对应外销，下同。
报告期内，公司主营业务收入主要来源于大陆以外地区，产品主要销往国际
半导体设备厂商在北美和亚洲的组装工厂，符合全球半导体设备产业格局。随着
国内半导体设备厂商崛起，公司大陆地区销售收入规模及主营业务收入占比逐年
提升。
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（1）工艺零部件
项目
金额/数量 变动率 金额/数量 变动率 金额/数量
销售收入（万元） 17,833.92 52.52% 11,693.16 75.53% 6,661.79
销售量（个） 17,372 69.32% 10,260 102.49% 5,067
平均单价（元） 10,265.90 -9.92% 11,396.84 -13.31% 13,147.41
报告期内，随着行业景气度不断高涨以及国产半导体设备厂商崛起，下游需
求的旺盛驱动工艺零部件销量和收入逐年高速增长。
公司工艺零部件品类多、不同产品价格差异大，既包括单价约 20 万元的大
型腔体，也包括单价约 1,000 元的机械手部件。报告期内，公司通过下游客户认
证的产品品类不断增加，公司承接工艺零部件订单主要考虑产能安排、订单毛利
率水平和下游客户需求，产品单价并非核心因素，公司承接不同客户定制化订单
导致的产品结构变化致使工艺零部件平均单价报告期内呈现波动。
此外，公司客户以外销为主，采用美元报价，2021 年人民币升值也对当年
工艺零部件人民币平均单价同比下滑有一定影响。
（2）结构零部件
项目
金额/数量 变动率 金额/数量 变动率 金额/数量
销售收入（万元） 35,207.65 78.88% 19,682.44 66.36% 11,830.91
销售量（个） 466,639 44.74% 322,398 42.30% 226,557
平均单价（元） 754.49 23.59% 610.50 16.91% 522.20
报告期内，公司结构零部件同样受到行业景气度影响，销量和收入逐年高速
增长，趋势基本与工艺零部件一致。
结构零部件生产流程及工艺要求相较工艺零部件简单，平均单价低于工艺零
部件。报告期内，随着公司投入高端数控设备、提升加工能力，更多承接结构复
杂、加工精度高的高单价、高附加值产品（如托盘轴、定子冷却套、流量计阀块
等），报告期内平均单价呈现上升趋势。
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（3）模组产品
项目
金额/数量 变动率 金额/数量 变动率 金额/数量
销售收入（万元） 16,123.81 60.66% 10,036.11 70.81% 5,875.55
销售量（个） 5,539 84.88% 2,996 -15.58% 3,549
平均单价（元） 29,109.60 -13.10% 33,498.38 102.34% 16,555.52
报告期内，公司从提供简单模组发展到组装复杂腔体模组和刻蚀阀体模组，
再到掌握先进制程的半导体气柜模组的设计及标准化制造能力，行业地位不断提
高。由于模组产品为公司报告期内新拓展品类，多种产品不断得到客户认证实现
量产供货，该类产品收入逐年高速增长。
鉴于公司提供的模组产品需外购电子标准件、机械标准件，并结合自产工艺
及结构零部件、气体管路进行组装，模组产品单价远高于其他品类。随着公司产
品不断得到客户认可，提供的模组产品集成度和附加值不断提升（公司向客户 A
提供单价超过 10 万元的刻蚀阀体模组），平均单价整体呈增长趋势，尤其是 2020
年产品平均单价同比 2019 年增长超过 100%。
品类和销量提升，高单价刻蚀阀体模组虽然销量增长，但销量占比有所下降。此
外，当年人民币升值也有一定影响。
（4）气体管路
项目
金额/数量 变动率 金额/数量 变动率 金额/数量
销售收入（万元） 13,783.57 134.01% 5,890.17 955.86% 557.85
销售量（个） 102,305 183.26% 36,117 698.87% 4,521
平均单价（元） 1,347.30 -17.39% 1,630.86 32.17% 1,233.92
报告期内，公司多种气体管路产品通过客户 A、北方华创等核心客户认证后，
持续量产供货，销量和销售收入高速增长，2021 年气体管路收入规模约为 2019
年 25 倍。随着销量攀升，公司气体管路制造工艺不断成熟，市场份额不断扩大。
报告期内，公司既可供应气源到气柜的大批量洁净管路（工艺相对简单、单
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价相对较低、长度相对较短），也可供应气柜到反应腔的超高洁净管路（工艺相
对复杂、单价相对较高、长度相对较长）。气体管路报告期内平均单价波动取决
于不同类型产品销量结构的变化。
单位：万元
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
第一季度 14,426.64 17.39% 9,895.58 20.92% 7,232.71 29.02%
第二季度 19,539.22 23.56% 11,433.26 24.17% 4,875.62 19.56%
第三季度 22,191.93 26.75% 13,829.47 29.24% 4,532.07 18.18%
第四季度 26,791.16 32.30% 12,143.59 25.67% 8,285.70 33.24%
合计 82,948.95 100.00% 47,301.89 100.00% 24,926.11 100.00%
（二）营业成本分析
单位：万元
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
主营业务成本 57,239.57 99.89% 32,645.12 99.15% 20,898.42 99.60%
其他业务成本 61.58 0.11% 281.46 0.85% 83.35 0.40%
合计 57,301.15 100.00% 32,926.58 100.00% 20,981.77 100.00%
报告期内，公司其他业务成本主要系租赁资产的折旧以及少量材料成本，废
品销售成本均在主营业务成本中核算。
单位：万元
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
工艺零部件 11,766.93 20.56% 7,478.38 22.91% 5,145.05 24.62%
结构零部件 23,808.05 41.59% 12,724.08 38.98% 9,679.33 46.32%
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模组产品 12,546.19 21.92% 8,610.99 26.38% 5,514.29 26.39%
气体管路 9,118.41 15.93% 3,831.67 11.74% 559.75 2.68%
合计 57,239.57 100.00% 32,645.12 100.00% 20,898.42 100.00%
单位：万元
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
直接材料 34,920.03 61.01% 18,502.17 56.68% 8,349.24 39.95%
直接人工 5,327.85 9.31% 3,403.07 10.42% 2,953.33 14.13%
制造费用 14,397.09 25.15% 9,773.63 29.94% 9,078.08 43.44%
运费 754.33 1.32% 391.01 1.20% - -
其他 1,840.26 3.22% 575.24 1.76% 517.76 2.48%
合计 57,239.57 100.00% 32,645.12 100.00% 20,898.42 100.00%
报告期内，随着公司产能利用率不断提升，直接人工和制造费用成本占比整
体呈下降趋势，规模效应明显。此外，与工艺和结构零部件相比，模组产品和气
体管路的直接材料占比更高、生产周期更短，两类产品收入占比不断上升也是公
司直接材料占比上升、其他费用占比下降的主要原因之一。
（三）营业毛利变动分析
单位：万元
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
工艺零部件 6,066.99 23.60% 4,214.78 28.76% 1,516.74 37.66%
结构零部件 11,399.60 44.34% 6,958.37 47.48% 2,151.58 53.42%
模组产品 3,577.62 13.92% 1,425.13 9.72% 361.27 8.97%
气体管路 4,665.16 18.15% 2,058.50 14.04% -1.89 -0.05%
合计 25,709.38 100.00% 14,656.77 100.00% 4,027.69 100.00%
报告期内，工艺零部件及结构零部件产品是公司主营业务毛利的主要来源，
气体管路及模组产品业务毛利贡献不断提升。
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（1）公司主营业务整体毛利率分析
项目 2021 年 2020 年 2019 年
工艺零部件 34.02% 36.04% 22.77%
结构零部件 32.38% 35.35% 18.19%
模组产品 22.19% 14.20% 6.15%
气体管路 33.85% 34.95% -0.34%
合计 30.99% 30.99% 16.16%
上表可见，公司提供的模组产品需外购电子标准件、机械标准件，并结合自
产工艺及结构零部件、气体管路进行组装，其外购原材料成本占比较高，因此毛
利率低于其他品类产品。
报告期内，2019 年行业景气度羸弱，并且当年预投产能转固大幅增加折旧
与摊销，产能利用率较低，各类产品及整体毛利率处于较低水平。2020 年和 2021
年随着行业景气度回升带动产能利用率提高，公司毛利率同比 2019 年大幅提高。
（2）公司毛利率产品类型分析
单位：元/件
项目
金额/比率 变动率/额 金额/比率 变动率/额 金额/比率
平均销售单价 10,265.90 -9.92% 11,396.84 -13.31% 13,147.41
平均单位成本 6,773.50 -7.07% 7,288.87 -28.22% 10,154.04
毛利率 34.02% -2.03% 36.04% 13.28% 22.77%
年完成扩产后，2020 年固定资产转固放缓，产能利用率同比大幅提升，平均单
位成本同比大幅下降，规模效应导致 2020 年工艺零部件毛利率迅速回升。
国内半导体设备尚处于“追赶”阶段，技术先进性和性能稳定性仍需完善，且考
虑进口竞品替代，价格优势较为明显。发行人为保障国内半导体设备供应，接受
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内销产品的低毛利率定价，从而 2021 年工艺零部件毛利率同比小幅下降。此外，
当期人民币升值也有一定影响。
单位：元/件
项目
金额/比率 变动率/额 金额/比率 变动率/额 金额/比率
平均销售单价 754.49 23.59% 610.50 16.91% 522.20
平均单位成本 510.20 29.27% 394.67 -7.62% 427.24
毛利率 32.38% -2.97% 35.35% 17.17% 18.19%
报告期内，结构零部件与工艺零部件毛利率波动基本一致，主要原因相同。
单位：元/件
项目
金额/比率 变动率/额 金额/比率 变动率/额 金额/比率
平均销售单价 29,109.60 -13.10% 33,498.38 102.34% 16,555.52
平均单位成本 22,650.63 -21.19% 28,741.61 84.98% 15,537.58
毛利率 22.19% 7.99% 14.20% 8.05% 6.15%
模组产品属于高度定制化产品。报告期内，一方面，随着公司产品质量和交
付周期不断得到客户认可，公司给客户 A 供货的刻蚀阀体模组产品（报告期内
年均占模组产品收入超过 45%）销量从 2019 年的 174 件增长至 2021 年的 832
件。随着销量提升和工序优化，生产效率不断提升，外购原材料价格有所下降，
单位成本下降带来相应产品毛利率持续攀升；另一方面，报告期初公司承接一定
量应用于非半导体设备的模组产品订单，毛利率相对较低。随着公司模组产品在
半导体设备领域认证的品类不断扩充，应用于非半导体设备的模组产品收入占比
从 2019 年的 36.23%下降至 2021 年的 8.18%。综上所述，随着规模效应和公
司产品结构优化，报告期内模组产品毛利率持续提升。
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单位：元/件
项目
金额/比率 变动率/额 金额/比率 变动率/额 金额/比率
平均销售单价 1,347.30 -17.39% 1,630.86 32.17% 1,233.92
平均单位成本 891.30 -15.99% 1,060.91 -14.31% 1,238.10
毛利率 33.85% -1.10% 34.95% 35.29% -0.34%
公司气体管路产品在 2019 年处于前期小批量验证阶段，产能利用率较低，
毛利率为负，不具有参考性。2020 年和 2021 年，随着公司气体管路产品通过
主要客户验证，产品销量提升，毛利率趋于稳定。
（3）按产品用途毛利率分析
项目 2021 年 2020 年 2019 年
应用于半导体设备 31.17% 32.89% 20.07%
应用于非半导体设备 29.71% 22.66% 7.16%
主营业务毛利率 30.99% 30.99% 16.16%
公司应用于半导体设备的精密零部件产品性能和技术要求相对较高，公司议
价能力更强，从而毛利率各期均高于应用于非半导体设备的精密零部件产品。
受行业景气度影响大幅下滑，为提高产能利用率，公司承接了较多附加值较低泛
半导体设备精密零部件订单。随着行业景气度回升，公司也动态优化应用于非半
导体设备的精密零部件订单，减少附加值较低的订单承接，相应毛利率持续攀升，
（4）内外销产品毛利率分析
项目 2021 年 2020 年 2019 年
外销 34.44% 34.38% 21.71%
内销 25.64% 19.16% -14.49%
主营业务毛利率 30.99% 30.99% 16.16%
相比国际同业，国内半导体设备销售规模较小，技术先进性和性能稳定性仍
需完善，与国际同类竞品相比价格优势较为明显。发行人为保障国内半导体设备
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供应，接受一定内销产品的低毛利率定价。同时，国际厂商通过技术优势保证较
高的半导体设备定价和毛利率，从而给予供应商良好的价格条件保障供应商利益，
进而保障自身供应链安全。综上，公司内销毛利率各期均低于外销毛利率。
处于“谷底”，为提高产能利用率，公司承接了境内客户较多附加值较低但能覆
盖变动成本的光伏泛半导体设备精密零部件订单。随着行业景气度回升以及国内
半导体厂商崛起，内销产品附加值不断提升，内销毛利率也呈现逐年增长趋势。
目前 A 股上市公司中尚无专门从事半导体设备精密零部件产品研发、生产
和销售的企业。同行业公司包含 Ferrotec、京鼎精密、超科林、靖江先锋及托伦
斯，该等公司的产品及业务情况详见本招股说明书“第六节、业务与技术”之“二、
（四）3、行业内主要企业基本情况”。已上市的同行业公司中，Ferrotec 主要
以非金属材料精密零部件为主，发行人基本不涉及此类产品，从而选取京鼎精密、
超科林两家上市公司进行比较。报告期内，公司与同行业可比公司的毛利率比较
情况如下：
可比公司 2021 年 2020 年 2019 年
京鼎精密 25.25% 25.63% 23.06%
超科林 18.03% 17.37% 14.49%
可比公司平均值 21.64% 21.50% 18.78%
公司主营业务毛利率 30.99% 30.99% 16.16%
公司模组产品毛利率 22.19% 14.20% 6.15%
公司模组产品内销毛利率 33.57% 22.07% -7.25%
公司模组产品外销毛利率 18.17% 12.84% 9.26%
数据来源：Wind，上市公司定期报告
注：京鼎精密为其综合毛利率，超科林为硬件产品毛利率，均使用国际会计准则。
公司主营业务毛利率的趋势与同行业可比公司基本一致，但由于公司规模较
小，整体波动大于可比公司。
公司与京鼎精密均为客户 A 的亚洲供应商，提供的产品品类可比，但公司
毛利率除 2019 年，均略高于京鼎精密，主要系京鼎精密为客户提供模组产品的
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比例远高于公司（根据公开资料，京鼎精密 2019 至 2020 年系统组装营业收入
平均占比为 54.52%，2019 至 2021 年发行人模组产品平均收入占比为 20.31%），
因此其综合毛利率相对较低。鉴于模组产品外购零部件成本占比较大，模组产品
毛利率相对较低，报告期各期发行人模组产品毛利率均低于主营业务毛利率。
超科林主要提供气体传输模组产品，与公司模组产品毛利率更可比。2019
和 2020 年，公司模组产品毛利率低于超科林，主要系公司模组产品刚刚起步，
所提供产品的附加值和性能与超科林仍有一定差距。2021 年公司模组产品毛利
率已略高于超科林，主要系公司利用积累为大陆地区客户提供一定模组设计附加
值，内销产品模组毛利率较高。上表可见，2021 年超科林毛利率与公司模组产
品外销毛利率基本一致，远低于公司模组产品内销毛利率。
鉴于 A 股上市公司中并无可比公司，公司属于半导体设备制造的重要环节
且公司的模组产品生产工序与半导体设备类似，相比公司其他产品更接近设备整
机最终形态，因此选取公司下游的主要半导体前道设备公司进行比较。报告期内，
公司与相应公司的前道设备产品毛利率比较情况如下：
可比公司 2021 年 2020 年 2019 年
北方华创 33.00% 29.44% 35.23%
中微公司 42.20% 37.32% 33.91%
芯源微 38.08% 42.58% 46.62%
盛美上海 42.53% 43.78% 45.14%
拓荆科技 44.01% 34.06% 31.85%
华海清科 42.78% 36.75% 30.16%
屹唐股份 尚未披露 24.17% 24.25%
平均值 40.43% 35.44% 35.31%
中位数 42.37% 36.75% 33.91%
公司主营业务毛利率 30.99% 30.99% 16.16%
公司模组产品毛利率 22.19% 14.20% 6.15%
数据来源：Wind，上市公司定期报告及招股说明书
注：北方华创为主营业务中电子工艺设备毛利率，中微公司、屹唐股份均为主营业务中专用设备毛利率，
华海清科为主营业务中 CMP 设备毛利率，芯源微、盛美上海、拓荆科技均为主营业务收入毛利率。
考虑生产流程中，精密零部件需结合外购件组装形成模组，模组进一步组装
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形成具有传输、反应、控制等不同功能的独立模块，不同模块最终集成为半导体
设备，从而公司模组产品与半导体设备可比性更强。报告期各期，公司模组产品
毛利率均低于半导体设备公司整机毛利率，主要系半导体设备附加值核心在于基
于其系统、架构、控制和关键部件的自主设计，为晶圆厂客户提升效率，创造价
值。目前公司主要模组产品系基于公司工艺流程实现客户定制化设计的产品，公
司自主设计产品（如 IC 气柜模组）占比尚需进一步提升。从而，产业链中半导
体设备公司议价能力较强，其毛利率不仅高于发行人，也高于发行人可比公司京
鼎精密和超科林。
（四）期间费用分析
单位：万元
项目
金额 营业收入比例 金额 营业收入比例 金额 营业收入比例
销售费用 1,563.87 1.85% 1,221.00 2.54% 1,353.88 5.34%
管理费用 6,508.67 7.72% 3,513.61 7.30% 3,702.05 14.61%
研发费用 7,419.86 8.80% 3,693.17 7.67% 2,880.53 11.37%
财务费用 1,051.58 1.25% 1,141.38 2.37% 690.02 2.72%
合计 16,543.97 19.62% 9,569.16 19.89% 8,626.49 34.05%
现，期间费用率同比 2019 年大幅下降。2021 年，各期间费用率同比基本持平。
相关费用具体分析如下：
（1）销售费用明细
单位：万元
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
职工薪酬 978.72 62.58% 812.91 66.58% 638.90 47.19%
运输费 - - - - 297.77 21.99%
业务招待费 318.62 20.37% 199.38 16.33% 76.93 5.68%
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差旅费 145.23 9.29% 91.48 7.49% 246.92 18.24%
展览费 61.56 3.94% 78.18 6.40% 56.25 4.16%
折旧费 11.66 0.75% 6.83 0.56% 7.27 0.54%
其他 48.07 3.07% 32.22 2.64% 29.84 2.20%
合计 1,563.87 100.00% 1,221.00 100.00% 1,353.88 100.00%
销售费用率 1.85% 2.54% 5.34%
增长率 28.08% -9.81% -
扣除运费后增长率 28.08% 15.61% -
注：2020 年开始，运输费根据新会计准则调整计入营业成本。
公司客户集中度较高，且通过主要客户认证后，合作关系稳定，整体销售费
用规模和营业收入占比较低，以职工薪酬、业务招待费和差旅费为主。随着公司
收入规模快速提升，公司呈现出明显的规模效应，销售费用增长幅度远低于收入
增长幅度， 2020 年开始销售费用率逐年下降。
报告期内，扣除新会计准则运输费调整的影响，公司销售费用逐年上升，主
要系公司积极开拓和维护境内外市场，不断扩充销售人员队伍，相应的职工薪酬
不断增长，业务招待费随之逐年提升。
（2）销售费用率和同行业可比公司比较
报告期内，公司销售费用占营业收入的比例与同行业可比公司对比如下：
可比公司 2021 年 2020 年 2019 年
京鼎精密 2.87% 2.89% 3.61%
超科林 2.29% 1.79% 2.10%
平均值 2.58% 2.34% 2.85%
公司 1.85% 2.54% 5.34%
数据来源：Wind，上市公司年报
注：京鼎精密销售费用率计算公式为：推销费用/营业收入；超科林销售费用率计算公式为：Operating
expenses-Sales and marketing / Total revenues。
京鼎精密和超科林客户集中度均较高，均以国际客户为主，大陆客户收入占
比均不超过 5%。由于可比公司规模远高于发行人，规模效应显著， 2019 年平
均销售费用率低于发行人。随着公司销售规模扩张，公司 2020 年销售费用率同
比大幅下降，当年销售费用率与可比公司平均水平基本一致。随着公司收入 2021
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年进一步高速增长，鉴于公司大陆客户占比不断提升，更贴近客户且以境内销售
人员为主，2021 年公司销售费用率已低于两家可比公司。
（1）管理费用明细
单位：万元
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
职工薪酬 1,727.24 26.54% 958.68 27.28% 1,175.68 31.76%
劳务费 381.65 5.86% 256.08 7.29% 308.05 8.32%
福利费 1,023.51 15.73% 417.78 11.89% 324.94 8.78%
业务招待费 117.90 1.81% 84.96 2.42% 119.30 3.22%
修理费 52.89 0.81% 32.78 0.93% 20.13 0.54%
租赁费 35.91 0.55% 55.44 1.58% 31.00 0.84%
无形资产摊销 338.41 5.20% 183.20 5.21% 367.42 9.92%
咨询费 732.24 11.25% 308.21 8.77% 534.56 14.44%
折旧费 776.17 11.93% 381.75 10.86% 113.21 3.06%
股份支付费用 507.33 7.79% 280.01 7.97% 319.75 8.64%
其他 815.43 12.53% 554.72 15.79% 387.99 10.48%
合计 6,508.67 100.00% 3,513.61 100.00% 3,702.05 100.00%
管理费用率 7.72% 7.30% 14.61%
增长率 85.24% -5.09% -
扣除股份支付后增长率 85.59% -4.40% -
扣除股份支付费用，公司 2020 年管理费用同比 2019 年持平，但 2021 年
管理费用同比 2020 年大幅提升，主要系：1）为适应公司经营规模快速扩张，
公司管理人员人数增长，职工薪酬及福利费同比大幅提升；2）2021 年随着疫情
减弱，公司恢复因疫情中断的外部专家培训授课，并且当年聘请人力咨询公司协
助各部门人员扩招，咨询费同比大幅上升；3）2021 年公司为专用领域精密零部
件新业务产能建设购置房屋和配套设备，子公司沈阳强航设立前已转固的房屋建
筑和机器设备计提的折旧作为子公司筹备费用计入管理费用折旧费，导致当期折
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旧费同比提升。
报告期内，公司规模效应逐渐显现，管理费用率整体大幅下降。
（2）管理费用率和同行业可比公司比较
报告期内，扣除股份支付费用后，公司管理费用占营业收入的比例与同行业
可比公司对比如下：
可比公司 2021 年 2020 年 2019 年
京鼎精密 2.57% 3.13% 3.17%
超科林 8.17% 9.33% 12.18%
平均值 5.37% 6.23% 7.68%
公司 7.12% 6.72% 13.35%
数据来源：Wind，上市公司年报
注：京鼎精密管理费用率计算公式为：管理费用/营业收入；超科林管理费用率计算公式为：Operating
expenses-General and administrative / Total revenues。
报告期各期，公司管理费用率均高于京鼎精密，主要系京鼎精密规模远大于
公司，规模效应明显，从而随着公司业务扩张，管理费用率仍有下降空间；2020
年起，公司管理费用率开始略低于超科林，但基本处于同一水平，主要系随着公
司规模效应显现管理费用率明显下降，而超科林为贴近客户，在北美洲、亚洲和
欧洲有多处产能和网点，整体管理成本较高。
（1）研发费用明细
单位：万元
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
职工薪酬 3,940.72 53.11% 1,539.45 41.68% 1,493.48 51.85%
材料费用 1,724.10 23.24% 1,148.21 31.09% 585.79 20.34%
折旧摊销 482.54 6.50% 406.08 11.00% 63.91 2.22%
咨询费 298.56 4.02% 131.61 3.56% 161.56 5.61%
其他 973.94 13.13% 467.80 12.67% 575.80 19.99%
合计 7,419.86 100.00% 3,693.17 100.00% 2,880.53 100.00%
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研发费用率 8.80% 7.67% 11.37%
增长率 100.91% 28.21% -
随着工艺积累和技术成熟，公司研发从承接国家“重大 02 专项”课题为主
已过渡到工艺开发自研项目为主。2021 年随着业绩提升，公司大幅增加研发投
入，为后续发展提前工艺储备，对应职工薪酬、咨询费和其他研发费用快速增长。
报告期内，合计研发费用排名前 10 的研发项目具体情况如下：
单位：万元
合计研发
项目名称 2021 年 2020 年 2019 年 进度
费用占比
- 807.61 1,275.56 14.89% 已完成
覆技术的大型铝件制造技术开发
气体流量控制器基座工艺技术研发
项目
超洁净管路工艺及测试技术研发项
目
未获得收入补偿的新产品试制项目 608.90 275.01 64.63 6.78% 已完成
机械制造及表面处理工艺提升研发
项目
增材制造技术研发项目 537.54 207.90 - 5.33% 已完成
集成电路装备核心零部件氧化钇喷
涂技术研发项目
IC 装备关键零部件涂镀纯铝特种涂
层制备技术研发项目
全球战略客户产品研发项目 545.84 - - 3.90% 在研
高性能涂层研发项目 - 124.62 397.66 3.73% 已完成
报告期内其他研发项目合计 3,593.19 1,113.69 527.42 37.41% 已完成
合计 7,419.86 3,693.17 2,880.53 100.00% -
（2）研发费用率和同行业可比公司比较
报告期内，公司研发费用占营业收入的比例与同行业可比公司对比如下：
可比公司 2021 年 2020 年 2019 年
京鼎精密 3.57% 3.18% 4.18%
超科林 1.17% 1.06% 1.37%
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平均值 2.37% 2.12% 2.78%
公司 8.80% 7.67% 11.37%
数据来源：Wind，上市公司年报
注：京鼎精密研发费用率计算公式为：研究发展费/营业收入；超科林研发费用率计算公式为：Operating
expenses- Research and development / Total revenues。
报告期内，公司研发费用率远高于可比公司，一方面系可比公司规模远大于
公司；另一方面系公司高度重视研发，不断优化提高工艺水平和新产品开发。
报告期内，公司财务费用分别为 690.02 万元、1,141.38 万元和 1,051.58
万元，占营业收入的比例分别为 2.72%、2.37%和 1.25%，主要为短期及长期借
款的利息费用、融资租赁利息费用和汇兑损失。
（五）利润表其他项目分析
报告期内，公司其他收益分别为 3,071.99 万元、7,215.78 万元和 5,621.47
万元，占营业收入比例分别为 12.13%、14.99%和 6.67%。其中政府补助占比均
在 99%以上，主要为公司承接国家“02 重大专项”和其他政府专项补助的递延
收益结转，其中“02 重大专项——基于焊接和表面涂覆技术的大型铝件制造技
术开发”项目于 2020 年完成验收并收取与费用相关补助 3,996.24 万元一次性计
入其他收益，2021 年起该项目政府补助收益主要为前期与资产相关补助的摊销，
导致当期其他收益同比大幅下降。报告期内公司政府补助明细请查阅公司最近三
年审计报告相关内容。
报告期内，公司各期投资收益分别为-351.05 万元、-605.90 万元和-363.01
万元，占营业收入比例较小，主要为公司对上海广川投资的亏损。
单位：万元
项目 2021 年 2020 年 2019 年
信用减值损失 749.39 340.64 695.99
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其中：应收票据坏账损失 -54.36 40.03 21.66
应收账款坏账损失 803.42 301.26 703.30
其他应收款坏账损失 0.33 -0.65 -28.97
资产减值损失 943.75 781.39 1,062.02
其中：存货跌价损失及合同履约成本减值损失 946.56 775.28 1,062.02
合同资产减值损失 -2.81 6.11 -
合计 1,693.14 1,122.03 1,758.01
占营业收入比例 2.01% 2.33% 6.94%
报告期内，公司信用及资产减值损失主要为应收账款坏账损失及存货跌价损
失。2021 年，公司应收票据坏账损失为负主要系 2020 年末计提坏账准备的应
收票据于 2021 年到期，坏账准备随之转销，2021 年应收票据新增坏账计提金
额小于转销金额所致。
报告期内，公司根据信用及资产减值政策，足额计提了应收票据、应收账款、
其他应收款、存货和合同资产的减值准备，固定资产和无形资产未出现减值迹象。
（六）纳税情况分析
报告期内，公司享受高新技术企业等税收优惠政策，公司适用的税收政策未
发生重大变化，不存在对公司生产经营造成重大影响的情况。
十、资产质量分析
（一）资产构成分析
单位：万元
资产
金额 占比 金额 占比 金额 占比
流动资产 99,648.46 40.07% 60,617.69 41.54% 25,285.00 30.24%
非流动资产 149,010.36 59.93% 85,297.39 58.46% 58,328.42 69.76%
资产总计 248,658.82 100.00% 145,915.07 100.00% 83,613.43 100.00%
报告期内，公司业务不断增长、持续扩张产能，资产总额保持上升趋势。公
司以非流动资产为主的资产结构，符合行业资本密集型特点。
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报告期内，公司流动资产主要由货币资金、应收账款和存货组成，具体如下：
（1）货币资金
单位：万元
项目 2021.12.31 2020.12.31 2019.12.31
库存现金 - 0.39 1.18
银行存款 28,199.59 29,564.48 5,622.45
其他货币资金 6,463.62 2,007.85 0.72
合计 34,663.21 31,572.71 5,624.35
增长率 9.79% 461.36%
占总资产比例 13.94% 21.64% 6.73%
报告期内，公司其他货币资金主要为银行承兑汇票保证金。
时公司加速产能扩建，投资活动现金流出金额亦大幅增长。综合而言，公司 2021
年末货币资金同比 2020 年末小幅增加。
（2）应收账款
单位：万元
项目 2021.12.31 2020.12.31 2019.12.31
应收账款账面余额 36,331.50 13,667.19 7,587.64
减：坏账准备 2,022.96 1,219.54 918.28
应收账款账面价值 34,308.54 12,477.65 6,669.36
增长率 175.62% 86.64%
占总资产比例 13.80% 8.53% 7.98%
应收账款周转率（次/年） 3.37 4.53 4.05
应收账款余额占营业收入比例 43.09% 28.40% 29.95%
报告期内，随着业务扩张，公司应收账款余额和总资产占比快速提高。
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发导致 2019 年末应收账款余额增加，当年应收账款周转率较低，随着逐步回款，
持续高涨，公司 2021 年继续扩大产能，下半年产能陆续转固、投产，公司积极
承接订单，当年第四季度收入金额和占比同比 2020 年大幅上升；2）2021 年，
公司大陆地区客户收入占比由 2020 年的 22.30%上升至 39.32%，而大陆地区客
户回款周期（一般为 90 天）长于大陆以外地区客户（一般为 30-60 天）。其中，
公司主要客户北方华创 2020 年起开始使用“E 信通”等数字化应收账款债权凭
证支付货款，2021 年北方华创货款支付全部采用前述数字化凭证支付，相应数
字化凭证在 90 天信用期内支付后仍需 8 个月方可兑付。根据企业会计准则要求，
数字化凭证支付货款后计入应收账款，并且在其 8 个月兑付期间，贴现或背书均
不终止确认对应应收账款，财务口径的应收账款回款周期4进一步延长。综上，
单位：万元
期间
余额 余额占比 余额 余额占比 余额 余额占比
合计 36,331.50 100.00% 13,667.19 100.00% 7,587.64 100.00%
报告期各期末，公司 1 年以内应收账款比例均在 90%以上，回款风险较小。
报告期各期末，公司应收账款坏账计提情况如下：
财务口径的应收账款回款周期在应收账款终止确认后，视为回款。
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单位：万元
性质 计提比例 计提比例 计提比例
坏账准备 坏账准备 坏账准备
（%） （%） （%）
按单项计提坏账准备 362.49 100.00 370.26 100.00 393.74 100.00
按组合计提坏账准备 1,660.47 4.62 849.28 6.39 524.54 7.29
—客户 A 组合 80.30 1.00 31.66 1.00 34.13 1.00
—客户 A 外其他半导
体及泛半导体设备客 990.66 4.13 618.42 6.91 294.01 8.48
户组合
—其他客户组合 589.51 14.83 199.20 16.81 196.40 62.65
合计 2,022.96 5.57 1,219.54 8.92 918.28 12.10
报告期各期末，公司针对预计存在回款困难的 MiaSolé和其关联方汉能薄膜
的应收账款进行了单项全额计提，具体如下：
单位：万元
报告期 客户名称 账面余额 坏账准备 计提比例（%） 计提理由
MiaSolé 331.77 331.77 100.00 预计无法回款
汉能薄膜 30.72 30.72 100.00 预计无法回款
MiaSolé 339.54 339.54 100.00 预计无法回款
汉能薄膜 30.72 30.72 100.00 预计无法回款
MiaSolé 363.02 363.02 100.00 预计无法回款
汉能薄膜 30.72 30.72 100.00 预计无法回款
注：因汇率结算影响，报告期各期末 MiaSolé应收账款余额略有差异，原币种金额各期末保持一致
组合的应收账款长账龄应收账款逐步结清，相应占比降低，根据预期信用损失测
算的坏账计提比例逐年下降。
报告期各期末，公司应收账款账面价值前五名的客户如下：
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单位：万元
报告期 客户名称 账面余额 占应收账款余额比例 坏账计提金额
北方华创 17,580.27 48.39% 645.20
客户 A 8,030.15 22.10% 80.30
华海清科 2,554.96 7.03% 93.77
客户 B 1,984.11 5.46% 268.15
拓荆科技 1,064.29 2.93% 39.06
合计 31,213.78 85.91% 1,126.47
北方华创 4,943.03 36.17% 226.88
客户 A 3,166.25 23.17% 31.66
拓荆科技 757.29 5.54% 44.22
客户 B 544.56 3.98% 113.31
华海清科 502.35 3.68% 33.00
合计 9,913.48 72.54% 449.08
客户 A 3,413.35 44.99% 34.13
北方华创 1,139.92 15.02% 98.03
中科信装备 483.40 6.37% 79.95
MiaSolé 363.02 4.78% 363.02
晶盛机电 359.77 4.74% 78.09
合计 5,759.46 75.90% 653.23
报告期内，公司坏账计提比例远高于可比公司京鼎精密（超科林年报中未披
露应收账款坏账计提情况），坏账计提政策较为谨慎。客户信用等级最高的客户
A 组合的坏账计提比例高于京鼎精密的全部坏账计提比例。具体如下：
可比公司 2021.12.31 2020.12.31 2019.12.31
京鼎精密 0.03% 0.04% 0.07%
公司全部组合 5.57% 8.92% 12.10%
公司客户 A 组合 1.00% 1.00% 1.00%
数据来源：Wind，上市公司年报
注：公司全部组合为包括客户 A 组合、客户 A 外其他半导体及泛半导体设备客户组合和其他客户组合的全
体坏账计提比例。
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（3）应收票据及应收款项融资
单位：万元
项目 2021.12.31 2020.12.31 2019.12.31
应收票据余额 208.84 529.37 556.85
其中：商业承兑汇票 204.84 479.37 546.85
银行承兑汇票 4.00 50.00 10.00
减：减值准备 7.33 61.69 21.66
应收款项融资 277.91 256.08 -
其中：银行承兑汇票 277.91 256.08 -
合计 479.42 723.76 535.18
增长率 -33.76% 35.24%
占总资产比例 0.19% 0.50% 0.64%
报告期内，公司应收票据和应收款项融资中以商业承兑汇票为主。2019 年
末，公司商业承兑汇票主要来自北方华创（余额占比 98%以上）。2020 年起，
北方华创开始使用“E 信通”等数字化应收账款债权凭证支付，公司根据财政部
相关规定将数字化应收账款债权凭证余额在应收账款科目列示，从而 2020 年末
和 2021 年末，公司商业承兑汇票主要来自国内其他半导体设备客户和非半导体
设备的专用领域客户，相应客户均为具有优质信用的国有龙头企业，基于行业惯
例通常采用货币资金和商业承兑汇票相结合的方式进行结算。
公司对应收票据计提减值政策与应收账款保持一致，减值计提充分。公司主
要应收票据客户均为国有龙头企业，信用等级良好。
（4）预付款项
报告期各期末，公司预付款项金额分别为 345.37 万元、496.93 万元和
占总资产比例不足 1%。
（5）其他应收款
报告期各期末，公司其他应收款具体构成如下：
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单位：万元
项目 2021.12.31 2020.12.31 2019.12.31
押金保证金 303.75 237.97 316.86
关联方往来款 - - 53.57
应收出口退税 222.47 850.50 167.38
垫付社保费 166.56 92.53 85.44
账面余额 692.78 1,181.00 623.24
坏账准备 1.52 1.19 1.84
账面价值 691.26 1,179.81 621.40
增长率 -41.41% 89.86%
占总资产比例 0.28% 0.81% 0.74%
更设立股份公司，在公司更名过程中 10 至 11 月的部分出口退税业务延迟办理
申报，后于 2020 年底前补申报，当年年末应收出口退税余额增加。
大幅下降。
年南通富创向南通市经济技术开发区财政局支付保证金 100 万元用于保证南通
富创履行园区协议约定的出资、固定资产投资等义务，需待南通新厂房建成投产
后收回，相应账期已超 1 年；2）公司于 2020 年向沈阳市浑南区人力资源和社
会保障局支付沈阳新厂房建设工程的农民工保障金 101.58 万元，2021 年 12 月
沈阳新厂房工程完工后公司已向相关部门申请回款，截至目前尚未办理完成。
报告期内，公司其他应收款计提的坏账准备金额分别为 1.84 万元、1.19 万
元和 1.52 万元，计提比例分别为 0.30%、0.10%和 0.22%。
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（6）存货
单位：万元
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
原材料 6,093.89 21.80% 3,191.99 20.67% 2,170.31 18.39%
周转材料 1,590.49 5.69% 1,088.09 7.05% 647.84 5.49%
委托加工物资 551.91 1.97% 361.44 2.34% 180.65 1.53%
在产品及半成品 7,813.82 27.95% 3,658.80 23.69% 2,656.79 22.51%
库存商品 7,453.15 26.66% 5,451.29 35.30% 4,822.75 40.86%
发出商品 4,454.27 15.93% 1,689.74 10.94% 1,325.93 11.23%
账面余额 27,957.52 100.00% 15,441.34 100.00% 11,804.26 100.00%
存货跌价准备 2,391.35 8.55% 1,970.33 12.76% 1,880.58 15.93%
账面价值 25,566.17 91.45% 13,471.02 87.24% 9,923.68 84.07%
增长率 89.79% 35.75%
占总资产比例 10.28% 9.23% 11.87%
存货周转率 2.64 2.42 2.04
报告期内，公司存货主要为原材料、在产品及半成品、库存商品。随着公司
业务规模高速扩张，报告期各期末存货逐年上升，相应增速与公司营业收入增速
基本匹配。
报告期内，公司主要存货的周转情况具体如下：
项目 2021年 2020年 2019 年
原材料周转天数（对应安全库存周期）（a） 29 29 32
在产品及半成品周转天数（对应生产周期）（b） 36 35 40
库存商品和发出商品合计周转天数（对应销售周期）（c） 60 73 95
存货整体周转天数（a+b+c） 125 149 176
注 1：报告期内周转材料和委托加工物资周转较快，不具有代表性，故上表中未做列示。
注 2：原材料周转天数=360/（营业成本/期初期末原材料余额均值），以体现安全库存周期。
注 3：在产品及半成品周转天数=360/（营业成本/期初期末在产品及半成品余额均值），以体现生产周期。
注 4：库存商品和发出商品合计周转天数=360/（营业成本/期初期末库存商品和发出商品余额均值），以体
现库存周期和运输周期，即为销售周期。
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加了备货，导致当年公司存货增长，整体存货周转变慢；其次，随着公司前期投
入的高端数控设备投产转固，公司工艺能力进一步提升，承接了更多结构和工艺
复杂的产品，整体生产周期较高。上述情况整体导致公司 2019 年存货周转率处
于较低水平。
化 2019 年末快速增长订单；其次，下游客户需求急剧增长，对上游零部件进入
“抢货”模式，部分产品为确保交付时间，客户要求航运送货并承担运费，大幅
缩短了公司销售周期；第三，国内半导体设备厂商崛起，大陆地区客户收入占比
当年快速增加，也缩短了销售周期；最后，公司产品中生产周期较短的气体管路
和模组产品收入占比提升，综合生产周期有所下降。从而，2020 年存货周转率
同比 2019 年提升。
售周期在 2020 年基础上进一步缩短，当年存货周转率同比 2020 年进一步提升。
报告期各期末，公司均足额计提存货跌价准备，具体如下：
单位：万元
项目
跌价准备 计提比例 跌价准备 计提比例 跌价准备 计提比例
原材料 326.80 5.36% 147.05 4.61% 60.76 2.80%
在产品及半成品 623.12 7.97% 527.74 14.42% 466.02 17.54%
库存商品 1,236.55 16.59% 1,175.32 21.56% 1,200.23 24.89%
发出商品 204.88 4.60% 120.22 7.11% 153.56 11.58%
合计 2,351.36 8.55% 1,970.33 12.76% 1,880.58 15.93%
上表可见，随着行业景气度回升并持续高涨，报告期内公司存货跌价计提比
例逐年下降，符合实际情况。
报告期各期末，公司非流动资产以固定资产、在建工程和无形资产为主，具
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体分析如下：
（1）固定资产
单位：万元
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
机器设备 59,570.80 59.34% 41,042.53 65.81% 38,805.38 65.53%
房屋建筑 35,385.60 35.25% 17,442.48 27.97% 17,172.21 29.00%
办公设备 3,775.26 3.76% 2,850.49 4.57% 2,462.97 4.16%
电子设备 1,544.89 1.54% 865.32 1.39% 685.11 1.16%
运输设备 116.43 0.12% 165.43 0.27% 89.32 0.15%
原值合计 100,392.97 100.00% 62,366.25 100.00% 59,215.00 100.00%
累计折旧 23,658.49 23.57% 17,072.50 27.37% 11,699.62 19.76%
账面价值 76,734.48 76.43% 45,293.75 72.63% 47,515.38 80.24%
增长率 69.42% -4.68%
占总资产比例 30.86% 31.04% 56.83%
报告期各期末，公司固定资产主要为机器设备和房屋建筑，合计占比均在
性问题，购买了沈阳先进位于沈阳市浑南区飞云路 18 号的房屋（具体详见“第
七节 公司治理与独立性”之“九、（二）3、（1）与沈阳先进之间的偶发性关
联交易”），且前期扩大产能预投的机器设备当年转固。2021 年末公司固定资
产同比 2020 年末增幅较大，主要系公司为沈阳新厂房项目采购的部分设备安装
调试完毕后转固，同时公司购买沈阳工业发展位于沈阳市浑南区创新二路
节 业务与技术”之“五、（一）2、房屋”）。
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单位：万元
项目 2021.12.31 2020.12.31 2019.12.31
期初原值 62,366.25 59,215.00 42,440.26
当期增加 38,296.58 3,391.97 16,987.69
其中：当期购置 8,279.80 1,036.45 3,059.08
在建工程转固 30,016.78 2,355.52 12,249.40
长期待摊转入 - - 1,679.21
当期处置 269.85 240.73 212.95
期末原值 100,392.97 62,366.25 59,215.00
期末原值同比增长 60.97% 5.32% -
报告期内，公司持续扩大产能，固定资产原值持续攀升，相应扩大产能具有
商业合理性，主要系：
①公司基于核心技术的不断提升以及国内外半导体设备龙头客户资源的快
速累积，考虑部分精密机械制造设备的设备采购和调试周期较长，从而未雨绸缪，
自 2017 年起开始不断预投产能；
② 2019 年半导体行业景气度下滑，但考虑半导体行业周期呈现螺旋式增长
的特点，公司仍持续扩张产能，随着 2019 年四季度行业整体回暖以及国内半导
体设备厂商的崛起，公司产能优势凸显；
③ 公司是大陆地区为数不多的进入国际半导体设备产业链的精密零部件供
应商，公司营收规模远低于国际同业，全球市场占有率不足 1%，提升空间较大，
产能需进一步扩张；
④ 半导体行业景气度持续高涨，全球龙头晶圆厂投资力度不断加大，精密
零部件市场也随之高速增长；同时，国内半导体产业链进口替代趋势加剧，公司
部分产品可实现进口替代，目前公司整体处于产品供不应求和产能极度紧张的状
态，为保障我国半导体设备的产业链安全，公司持续扩大产能；
⑤公司不断拓展应用于非半导体设备精密零部件新业务，相应产能所需设备
和厂房要求与半导体设备精密零部件业务不同，需要新建产能。
报告期各期末，公司结合《企业会计准则第 8 号——资产减值》要求对固定
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资产是否存在前述减值迹象进行了分析和识别，各类固定资产均在正常使用中，
不存在闲置情况，公司固定资产无明显减值迹象。
报告期内，公司固定资产折旧年限与制造行业上市公司相比不存在重大差异，
与同行业可比公司对比如下：
类别 京鼎精密（年） 超科林（年） 富创精密（年）
房屋及建筑物 25-35 50 20
机器设备 5-10 5-10 10
运输设备 3-8 未披露 4
电子设备 3-8 3-10 3
其他设备 3-8 5 5
数据来源：Wind，上市公司年报
公司根据机器设备的使用寿命以及相关经济利益的实现方式确定机器设备
的折旧年限为10年，与同行业可比公司略有差异，主要考虑：
① 公司机器设备折旧年限符合公司实际情况，公司主要机器设备为精密机
械加工设备，其工作方式为控制刀具（作为存货管理）移动并通过刀具切削材料，
机器设备本身的使用过程不直接与材料接触，预计使用寿命可超过10年，且报告
期内未采购成新率较低的二手设备，也未发生大额机器设备报废情况；
② 半导体设备零部件与半导体生产的技术迭代周期不同，公司大部分精密
零部件产品可适用于不同纳米制程的半导体设备，公司产品技术的迭代主要通过
改善工艺路线的方式实现，不会造成机器设备的陈旧过时；
③ 可比公司中京鼎精密拥有半导体设备产品，超科林气体管路类产品集成
度很高，类似于半导体设备子模块，因此相应生产设备迭代较快折旧年限为5-10
年，与A股半导体设备类上市公司折旧年限类似。而发行人的模组产品尚处于起
步阶段，目前尚不具备类似可比公司一样集成度较高的产品，机器设备折旧年限
也有所差异。
④ 公司机器设备折旧年限与境内生产工艺且产品应用领域类似的上市公司
基本一致，如华亚智能、江丰电子、新莱应材和航亚科技，以上公司工艺均涉及
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精密机械制造和表面处理，华亚智能、江丰电子和新莱应材产品应用于半导体及
泛半导体领域，航亚科技产品应用于非半导体精密制造领域，具体如下：
类别 可比公司 股票代码 机器设备折旧年限
华亚智能 003043.SZ 10年
生产工艺及 航亚科技 688510.SH 10年、14年
产品应用领域
类似上市公司 江丰电子 300666.SZ 10年
新莱应材 300260.SZ 10-15年
发行人 10年
数据来源：Wind，上市公司年报
⑤ 根据可比公司机器设备折旧年限5-10年测算对公司报告期内的损益影响，
假设公司机器设备全部按10年、7年和5年计提折旧，对应2021年扣非后净利润
金额分别为7,484.73万元、6,359.14万元、4,984.60万元，不会对公司发行条件
产生重大不利影响。
综上分析，公司机器设备折旧年限与可比公司略有差异具有合理性。
（2）在建工程
单位：万元
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
沈阳车间改造工程 234.12 0.70% 7.65 0.10% 6.14 0.68%
尚未安装的机器设备 20,227.78 60.85% 3,150.64 42.76% 895.04 99.32%
沈阳新厂房建设 - - 4,210.40 57.14% - -
南通新厂房建设 11,091.33 33.36% - - - -
北京新厂房建设 1,367.42 4.11% - - - -
员工宿舍装修工程 322.21 0.97% - - - -
合计 33,242.86 100.00% 7,368.70 100.00% 901.18 100.00%
增长率 351.14% 717.68%
占总资产比例 13.37% 5.05% 1.08%
报告期内，随着行业景气度提升，公司持续扩张产能，在建工程余额逐年大
幅提升。
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阳市浑南区飞云路 22 号的沈阳新厂房项目，并采购相关配套机器设备。
划，公司启动南通和北京两地异地扩产进一步提升半导体设备精密零部件产能，
其中南通厂房为本次上市募投项目。同时，公司持续采购配套机器设备，确保产
能如期投产。
报告期各期，公司在建工程转固情况具体如下：
单位：万元
项目 2021年 2020年 2019年
沈阳车间改造工程 335.00 270.26 4,158.71
尚未安装的机器设备 16,846.77 2,085.26 8,090.69
沈阳新厂房建设 11,103.49 - -
专用领域精密零部件厂房装修工程 1,731.52 - -
合计 30,016.78 2,355.52 12,249.40
注：截至 2021 年末，在建工程中南通新厂房和北京新厂房仍在建设中，尚未结转固定资产。
（3）无形资产
单位：万元
项目 2021.12.31 2020.12.31 2019.12.31
土地使用权 10,137.57 6,319.84 3,406.16
软件使用权 5,522.06 2,061.55 1,400.74
原值合计 15,659.63 8,381.40 4,806.90
累计摊销 2,073.56 1,049.89 552.35
减值准备 - - -
净额合计 13,586.07 7,331.51 4,254.55
增长率 85.31% 72.32%
占总资产比例 5.46% 5.02% 5.09%
报告期各期末，公司无形资产主要为土地使用权。无形资产的增加主要系
所属的土地使用权；2020 年公司购买了位于沈阳市浑南区飞云路 22 号的土地使
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用权用于沈阳新厂房建设项目；2021 年公司取得了南通厂房的土地使用权用于
南通募投项目。
（4）长期股权投资
报告期各期末，公司长期股权投资分别为 1,310.25 万元、626.48 万元和
节发行人基本情况”之“七、（二）参股公司”。2019 年起公司长期股权投资
逐年降低，主要系上海广川处于初创期且尚未盈利，导致公司投资收益减少所致。
（5）其他权益工具投资
报告期各期末，公司其他权益工具投资分别为 0.00 万元、400.00 万元和
链融创未构成重大影响，具体情况详见本招股说明书“第五节发行人基本情况”
之“七、（二）参股公司”。
（6）使用权资产
公司 2021 年末新增使用权资产 1,838.52 万元，系公司根据《企业会计准则
第 21 号——租赁》（2018 年修订），确认公司租赁的员工宿舍、北京新厂房土
地使用权（具体详见“第六节 业务与技术”之“五、发行人的主要固定资产及
无形资产情况”）和供暖设备等资产的租赁成本，金额占总资产比例较小。
（7）其他非流动资产
单位：万元
项目 2021.12.31 2020.12.31 2019.12.31
预付工程款 - 5,368.49 -
预付设备款 20,682.66 14,282.67 1,036.83
预付土地款 - 1,568.02 -
预付购房款 - - 1,582.06
预付软件购置款 585.46 1,848.06 866.50
合计 21,268.12 23,067.23 3,485.39
增长率 -7.80% 561.83%
占总资产比例 8.55% 15.81% 4.17%
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报告期各期末，公司其他非流动资产主要为预付的工程款、设备款和购房款，
因以上预付款项均为固定资产或无形资产采购，因此计入其他非流动资产科目。
沈阳原厂房扩大产能购置设备；2）沈阳新厂房建设项目购置设备；3）南通新厂
房建设项目购置土地、设备并建设厂房；4）专用领域精密零部件业务产能建设，
根据合同约定预付的相应工程款、设备款和土地出让金。
合同总价格 26,861.02 万元，根据合同约定按 20%比例预付；2020 和 2021 年
末预付设备款为公司向上海拓璞数控科技股份有限公司、苏美达国际技术贸易有
限公司等数控机床厂商或经销商购置生产设备的预付款项。
（二）负债构成分析
单位：万元
负债
金额 占比 金额 占比 金额 占比
流动负债 63,727.03 45.76% 24,111.41 44.47% 19,115.18 45.93%
非流动负债 75,526.18 54.24% 30,109.87 55.53% 22,500.28 54.07%
负债总计 139,253.21 100.00% 54,221.28 100.00% 41,615.47 100.00%
报告期各期末，公司负债结构保持稳定，主要由短期借款、应付票据、应付
账款等构成。
（1）短期借款
单位：万元
项目 2021.12.31 2020.12.31 2019.12.31
未终止确认的数字化应收账款债权凭证贴现融资 7,730.00 - -
抵押及质押借款 6,119.53 6,583.12 10,063.63
保证借款 3,744.81 - -
合计 17,594.33 6,583.12 10,063.63
增长率 167.26% -34.58%
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占总负债比例 12.63% 12.14% 24.18%
报告期内，公司不存在逾期未偿还的短期借款。
张，为确保日常运营资金周转能力，新增短期保证借款 3,744.81 万元；2）2021
年，公司主要客户北方华创支付货款，全部使用“E 信通”等数字化应收账款债
权凭证（计入应收账款），前述凭证开具 8 个月后方可兑付，在 8 个月内可以在
银行平台贴现融资，贴现利率较低且流动性较好，当年末该部分新增 7,730.00
万元，相应数字化凭证均为北方华创业务产生。
（2）应付票据
报告期各期末，公司应付票据分别为 0.00 万元、5,683.56 万元和 16,952.04
万元，占负债总额的比例分别为 0.00%、10.48%和 12.17%，全部为银行承兑汇
票，主要为应付供应商材料款。
（3）应付账款
单位：万元
项目 2021.12.31 2020.12.31 2019.12.31
材料采购及外协 11,524.80 5,565.74 4,398.12
应付设备及工程款 5,686.92 360.84 961.65
应付购房款 2,624.00 - -
其他 679.45 390.85 337.70
合计 20,515.16 6,317.44 5,697.47
增长率 224.74% 10.88%
占总负债比例 14.73% 11.65% 13.69%
报告期内，公司应付账款主要为材料采购及外协款项。报告期内随着公司业
务规模的扩大，公司应付账款规模相应增长。
持续采购生产设备和厂房建设，当年末应付设备及工程款同比大幅提升。此外，
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南区创新二路 29-15/17 号的房屋，截至 2021 年末公司应付购房尾款 2,624.00
万元。
单位：万元
期间
余额 余额占比 余额 余额占比 余额 余额占比
合计 20,515.16 100.00% 6,317.44 100.00% 5,697.47 100.00%
报告期各期末，公司 1 年以内应付账款占比均在 95%以上，公司不存在偿
付风险。
报告期各期末，公司应付账款前五名的供应商如下：
单位：万元
报告期 供应商名称 账面金额
沈阳工业发展 2,624.00
上海拓璞数控科技股份有限公司 1,315.49
华航铝业 1,168.31
众合华芯 1,023.22
美德材料 993.27
合计 7,124.29
众合华芯 864.14
华航铝业 538.32
科天精密 306.17
元基精密 298.44
美德材料 243.07
合计 2,250.14
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华航铝业 637.84
众合华芯 332.18
美德材料 305.59
世伟洛克 298.68
元基精密 288.49
合计 1,862.78
（4）一年内到期的非流动负债
报告期各期末，公司一年内到期的非流动负债分别为 2,232.77 万元、9.75
万元和 343.48 万元，占负债总额的比例分别为 5.37%、0.02%和 0.25%。2019
年末均为一年内到期的长期应付款，2020 年末均为长期借款应付利息，2021 年
末包含一年内到期的租赁负债和长期借款应付利息。
（5）其他流动负债
报告期各期末，公司其他流动负债分别为 262.53 万元、3,685.57 万元和
报告期内，公司通过背书转让应收票据、“E 信通”等数字化应收账款债权
凭证支付部分供应商货款，其中不符合终止确认条件的应收票据和数字化应收账
款债权凭证对应的背书转让金额计入其他流动负债。
（1）长期借款
公司仅 2020 年末和 2021 年末有长期借款，分别为 6,000.00 万元和
单位：万元
截至报告期末已实
贷款人 借款余额 借款期限 利率
际支付的利息费用
浦发银行 10,170.00 2021.12.03 至 2029.11.04 5.39% 24.05
工商银行 12,003.33 2021.04.01 至 2029.03.31 4.20% 248.36
国家开发银行 8,000.00 2021.09.18 至 2024.09.18 4.25% 88.78
江苏银行 4,068.00 2021.12.27 至 2029.11.04 5.39% 7.48
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中国建设银行 1,264.44 2021.07.30 至 2029.07.29 4.19% 8.42
（2）长期应付款
公司仅 2019 年末有长期应付款，为 2,425.56 万元。公司长期应付款全部为
应付融资租赁款，主要为融资租赁模式采购的新设备和生产设备的售后回租融资
款，2020 年末均已付清。
（3）递延收益
报告期各期末，公司递延收益均为公司取得的与资产或收益相关的政府补助，
主要为公司承接“02 重大专项”研发任务、地方政府产业扶持等事项而收取的
政府补助。截至 2021 年末，递延收益中前 5 大政府补助具体如下：
单位：万元
递延收益余额 与资产/收
项目
与资产及收
焊接和表面涂覆技术的大 12,477.12 11,287.87 8,052.27
益相关
型铝件制造技术开发
南通高新技术开发区产业
扶植资金
基地调整改造专项补助
沈阳市东北振兴新动能培
育平台及设施建设补助
专用领域精密零部件全工
艺智能制造基地项目
合计 30,712.97 18,567.78 15,911.17 -
注：以上递延收益前 5 大政府补助项目报告期各期末的合计余额占递延收益总余额的比例均高于 75%
（4）租赁负债
公司 2021 年末新增租赁负债 945.97 万元，系公司根据《企业会计准则第
使用权和供暖设备等资产对应尚未支付的租金折现值，金额占总负债比例较小。
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（三）资产周转能力分析
报告期内，公司各期资产周转能力指标情况如下：
项目 2021 年 2020 年 2019 年
应收账款周转率（次/年） 3.37 4.53 4.05
存货周转率（次/年） 2.64 2.42 2.04
报告期内，公司各期资产周转能力指标分析详见本节之“十、（一）1、流
动资产结构分析”。
（1）应收账款周转率
报告期内，公司与同行业可比公司的应收账款周转率比较情况如下：
单位：次/年
公司名称 2021 年 2020 年 2019年
京鼎精密 9.24 8.92 6.55
超科林 10.62 10.83 9.71
平均值 9.93 9.88 8.13
公司 3.37 4.53 4.05
数据来源：Wind，上市公司年报
注：京鼎精密和超科林应收账款周转率计算中，采用应收账款的期初与期末账面价值均值进行测算。
报告期内，公司应收账款周转率慢于可比公司。公司大陆地区客户信用期一
般为 90 天（其中北方华创 2020 年起开始使用拥有 8 个月兑付期限的数字化应
收账款债权凭证付款，8 个月内贴现或背书应收账款不终止确认，财务口径回款
周期进一步延长），大陆以外地区客户信用期一般为 30-60 天。根据公开披露资
料，京鼎精密和超科林主要面向国际半导体设备客户销售，报告期内向中国大陆
客户销售的平均比例均不超过 5%，报告期内公司平均大陆地区客户收入比例为
（2）存货周转率
报告期内，公司与同行业可比公司的存货周转率比较情况如下：
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单位：次/年
公司名称 2021 年 2020 年 2019年
京鼎精密 3.98 4.64 3.67
超科林 5.28 5.30 4.01
平均值 4.63 5.46 4.26
公司 2.64 2.42 2.04
数据来源：Wind，上市公司年报
注：京鼎精密和超科林存货周转率计算中，均采用存货的期初与期末账面价值均值进行测算。
报告期内，公司存货周转率波动趋势与可比公司基本一致，但存货周转慢于
可比公司。首先，根据公开资料，京鼎精密 2019 至 2020 年模组类产品平均收
入占比为 54.52%，而超科林主要提供气体传输模组，模组产品一般仅需组装、
测试，生产周期较短。报告期内，公司生产周期较短的模组产品（公司气体管路
产品生产周期长于模组产品）平均主营业务收入占比为 20.64%，远低于可比公
司。其次，可比公司更贴近客户，其工厂与下游客户仓库基本在同一地区，而公
司以外销为主，需海运或空运方可送达客户，销售周期相对较长。综上，公司存
货周转较慢具有合理性。
十一、偿债能力、流动性与持续经营能力分析
（一）偿债能力分析
报告期末，公司主要债项为应付账款及银行借款，不存在逾期未偿还债项。
款费用 133.12 万元予以资本化，计入在建工程成本。
截至 2021 年末，公司可预见的未来需偿还的负债主要为短期借款、应付票
据、应付账款和长期借款，合计 90,567.30 万元。
公司各项短期偿债能力指标良好，营业收入及扣除非经常性损益后归属于母
公司所有者净利润整体呈增长趋势，经营活动现金流情况良好，同时公司银行资
信状况良好，与大部分供应商保持了良好的合作关系，预计未来不存在债务无法
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偿还的风险。
报告期内，公司主要短期偿债能力及资本结构指标情况如下：
单位：万元
项目 2021.12.31 2020.12.31 2019.12.31
流动比率（倍） 1.56 2.51 1.32
速动比率（倍） 1.16 1.96 0.80
资产负债率（母公司） 51.09% 36.58% 49.40%
资产负债率（合并） 56.00% 37.16% 49.77%
项目 2021 年 2020 年 2019 年
息税折旧摊销前利润 22,373.54 17,661.90 2,313.58
利息保障倍数 17.16 16.33 不适用
经营活动现金流量净额 15,733.96 17,633.14 5,258.00
归属于母公司股东净利润 12,649.18 9,350.50 -3,334.40
动比率优化，资产负债率下降，同时当年公司盈利能力的显著改善导致短期偿债
能力提升。
增加了长短期银行借款、对新增数字化应收账款债权凭证进行贴现融资，产能扩
张导致应付账款中应付设备款和工程款同比大幅提升，综上导致公司短期偿债能
力下降，资产负债率上升。
报告期内，公司息税折旧摊销前利润、利息保障倍数等指标逐年增长，公司
偿债能力不断改善。
（1）流动比率与速动比率
报告期内，公司流动比率、速动比率情况与同行业可比公司的比较如下：
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公司 2021.12.31 2020.12.31 2019.12.31
名称 流动比率 速动比率 流动比率 速动比率 流动比率 速动比率
京鼎精密 2.86 2.14 2.34 1.89 2.08 1.56
超科林 2.42 1.62 2.71 1.81 2.22 1.40
平均值 2.64 1.88 2.53 1.85 2.15 1.48
公司 1.56 1.16 2.51 1.96 1.32 0.80
数据来源：Wind，上市公司年报
于业务快速扩张期，流动资产规模较小，随着订单增长、研发投入和产能扩张，
短期借款、应付账款等流动负债相对较高。
比公司基本相当。
收账款债权凭证贴现融资和应付账款大幅提升，流动比率和速动比率同比下降，
相应比率均低于可比公司，但仍高于公司 2019 年水平。
（2）资产负债率
报告期内，公司资产负债率与同行业可比公司的比较如下：
公司名称 2021.12.31 2020.12.31 2019.12.31
京鼎精密 46.94% 52.01% 47.93%
超科林 55.92% 50.00% 55.61%
平均值 51.43% 51.01% 51.77%
公司 56.00% 37.16% 49.77%
数据来源：Wind，上市公司年报
年新股东增资后，公司偿还部分银行借款，资产负债率进一步降低；2021 年末，
随着公司业务和产能持续扩张，当年债权融资和经营性负债大幅提升，公司资产
负债率恢复至同行业可比公司平均水平。
（二）报告期内股利分配的实施情况
报告期内，公司未实施股利分配。
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（三）现金流量分析
报告期内，公司现金流量情况如下：
单位：万元
项目 2021 年 2020 年 2019 年
经营活动产生的现金流量净额 15,733.96 17,633.14 5,258.00
投资活动产生的现金流量净额 -62,652.23 -31,101.92 -15,385.46
筹资活动产生的现金流量净额 47,052.38 39,073.01 9,193.49
现金及现金等价物净增加额 125.74 25,578.21 -846.36
报告期内，公司现金流情况良好，经营活动现金流量与收入、净利润的匹配
具体分析如下：
（1）销售商品、提供劳务收到的现金与营业收入匹配关系分析
账款回款信用期相对较长，导致公司销售商品、提供劳务收到的现金占营业收入
比例呈现下降趋势；此外，公司主要客户北方华创 2020 年起减少现金支付，采
用数字化应收账款债权凭证支付（2021 年全部货款支付均采用此方式），从而
公司销售商品收到的现金占营业收入比例减小。为保证资金周转，2021 年公司
对前述凭证进行贴现融资，对应筹资活动中取得借款收到的现金占比大幅增加，
公司通过相关凭证贴现融资替代销售现金回款，以上合计收到的现金 2020 年和
的匹配关系具体如下：
项目 2021 年 2020 年 2019 年
销售商品、提供劳务收到的现金/营业收入 73.50% 84.76% 91.87%
数字化应收账款债权凭证贴现融资收到的现金/营业收入 10.13% - -
以上活动收到的现金合计/营业收入 83.63% 84.76% 91.87%
（2）经营活动现金流量净额与净利润匹配关系分析
报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额均高于净利润，主要因公司固
定资产折旧等非付现成本和经营性应付项目金额较大，具体匹配关系如下：
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单位：万元
项目 2021 年 2020 年 2019 年
净利润 12,144.72 9,350.50 -3,334.40
加：信用减值损失 749.39 340.64 695.99
资产减值准备 943.75 781.39 1,062.02
固定资产折旧 6,805.18 5,549.59 4,356.95
使用权资产折旧 185.82 - -
无形资产摊销 1,023.67 497.54 319.58
长期待摊费用摊销 152.01 82.43 305.99
处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损失 1.09 -6.28 -15.94
固定资产报废损失 37.93 9.82 9.29
财务费用 838.97 715.33 714.61
投资损失 363.01 605.90 351.05
递延所得税资产减少 -647.90 -400.28 -106.94
存货的减少 -12,516.18 -3,637.08 -3,047.30
经营性应收项目的减少 -33,221.77 -10,503.31 -1,283.63
其中：数字化应收账款债权凭证的减少 -11,236.48 - -
经营性应付项目的增加 38,366.93 13,966.97 4,910.99
其他 507.33 280.01 319.75
经营活动产生的现金流量净额 15,733.96 17,633.14 5,258.00
报告期内，公司投资活动产生的流量净额为分别为 -15,385.46 万元、
-31,101.92 万元和-62,652.23 万元。报告期内，公司投资活动产生的现金流量主
要为理财赎回的本金及收益等；投资活动产生的现金流出主要为购建固定资产、
无形资产和其他长期资产支付的现金。
报告期内，公司筹资活动产生的流量净额为分别为 9,193.49 万元、
万元和 47,052.38 万元。
报告期内，各期公司筹资活动产生的现金流量为正，现金流入主要为吸收投
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资收到的现金及取得借款收到的现金，2020 年筹资活动现金流量净额较高主要
系 2020 年 7 月股东增资收到的现金，2021 年筹资活动现金流量净额较高主要
系当年公司长短期银行借款和数字化应收账款债权凭证贴现融资增加。报告期内
现金流出主要为偿还债务所付出的现金。
（四）重大资本性支出计划及资金需求量
截至 2021 年 12 月 31 日，公司重大资本性支出项目的具体情况详见本招股
说明书“第九节 募集资金运用与未来发展规划”。
（五）流动性风险分析
报告期各期末，公司经营活动现金流量净额为正，现金流情况较好，但公司
应收账款和存货余额持续增长，且流动比率、速动比率略低于同行业可比公司平
均水平，公司面临一定的流动性风险。
未来，公司将通过公开发行股票、申请中长期贷款、与优质客户合作提高应
收账款回款速度等方式降低财务杠杆、优化债务结构、改善经营活动现金流，逐
步降低公司的流动性风险。
（六）持续经营能力分析
首先，公司的半导体设备精密零部件行业受到国家政策大力支持，该行业不
存在周期性衰退、产能过剩、市场容量骤减、增长停滞等情况，且行业准入门槛
较高、竞争程度合理，相比内资竞争者公司在技术、市场等方面具备竞争优势。
其次，公司所处行业上下游供求关系未发生重大不利变化，主要原材料采购
价格或产品售价未出现重大不利变化。报告期内，公司始终从事半导体设备精密
零部件业务，重要客户未发生重大不利变化，对发行人业务的稳定性和持续性无
重大不利影响。
第三，截至招股说明书签署日，公司不存在由于工艺过时、产品落后、技术
更迭、研发失败等原因导致市场占有率持续下降、重要资产或主要生产线出现重
大减值风险、主要业务停滞或萎缩的情形，业务数据和财务指标报告期内显著向
好，对其业务经营或收入实现有重大影响的商标、专利、软件著作权等重要资产
或技术不存在重大纠纷或诉讼。
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综上所述，公司管理层对公司经营情况进行审慎评估后认为，在可预见的未
来公司能够保持良好的持续经营能力。
十二、报告期重大投资或资本性支出等事项的基本情况
报告期内，公司不存在重大投资或资本性支出事项。
十三、资产负债表日后事项、或有事项、其他重要事项及重大担保、
诉讼等事项
（一）或有事项
截至 2021 年 12 月 31 日，公司已贴现未到期的数字化应收账款债权凭证金
额为 7,730.00 万元，计入短期借款；已背书未到期的数字化应收账款债权凭证
金额为 4,125.23 万元，计入其他流动负债；已背书未到期的应收票据金额为 4.00
万元，计入其他流动负债。
（二）其他重要事项
截至本招股说明书签署日，公司不存在资产负债表日后事项、其他重要事项
及重大担保、诉讼等事项。
十四、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况
相关内容详见“重大事项提示”之“三、财务报告审计截止日后主要财务信
息及经营状况”。
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第九节 募集资金运用与未来发展规划
一、募集资金运用基本情况
（一）募集资金运用概况
本次发行募集资金扣除发行费用后将用于以下项目：
投资金额 使用募集资金
序号 项目名称
（万元） 金额（万元）
合计 160,000.00 160,000.00
若本次发行实际募集资金（扣除发行费用后）不能满足上述项目资金需求，
缺口部分公司将通过自筹方式予以解决。若公司本次公开发行股票募集资金多于
上述项目投资所需资金，剩余资金将用于补充流动资金。
本次募集资金到位前，如公司根据实际生产经营需要，以自筹资金对上述项
目进行前期投入，本次募集资金到位后，由公司以募集资金置换先行投入的自筹
资金并将剩余募集资金用于上述项目后续投入。
（二）募集资金投资项目与公司现有业务、核心技术之间的关系
本次发行募集资金拟投资的“集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地”
围绕公司主营业务进行建设。公司已建立较完整的工艺研发及制造体系，掌握了
精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装等半导体设备精密零部件关键制
造工艺。本次募集资金投资项目通过精密机械制造、焊接、表面处理特种工艺以
及精密零部件、气体管路和模组产品生产线，搭建智能信息化管理平台，扩大公
司现有产品产能，提高产品科技含量，提升生产的信息化水平，满足下游市场需
求，同时有助于公司拓宽产品应用领域，提升产品供货能力。
（三）募集资金投资项目实施后对公司同业竞争和独立性的影响
本次募集资金投资项目的实施主体均为公司（含全资子公司），不涉及与其
他方合作的情形，不会导致公司与第一大股东、实际控制人及其控制的其他企业
产生同业竞争，亦不会对公司的独立性产生不利影响。
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（四）募集资金使用管理制度和重点投向科技创新领域的具体安排
为了规范募集资金的管理和使用，保护投资者权益，公司根据相关法律法规
并结合公司实际情况，制定了发行上市后所适用的《募集资金管理制度》。该制
度经公司 2021 年第二次临时股东大会审议通过，对募集资金专户存储、使用、
资金用途变更、管理与监督等方面进行了明确规定。
本次募集资金拟投资的“集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地”围
绕公司主营业务进行，按照公司业务发展规划对现有业务提升和拓展，新建具有
较高自动化和信息化水平的全新生产线设备，扩大公司现有产品产能，提高产品
科技含量，提升公司核心竞争力。补充流动资金将能够有效补充运营资金，满足
公司持续研发投入及业务规模扩大的需求，为公司持续经营和发展提供资金保障。
二、募集资金投资项目具体情况
（一）集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地
本项目新建精密机械制造、焊接、表面处理特种工艺、钣金、管路、组装生
产线，并搭建智能信息化管理平台，打造具备核心技术能力的集成电路装备零部
件全工艺智能制造生产基地。项目计划总投资 100,000.00 万元，项目建设期 2
年，建设地点为江苏省南通市南通高新技术产业开发区，总用地面积约 171 亩
（114,047 ㎡），总建设面积 89,050.95 ㎡。
（1）全球产业进一步增长，精密零部件配套供应能力亟需加强
伴随半导体产业进一步增长，日益扩大的半导体设备精密零部件配套需求与
目前零部件供应能力不足的矛盾越发凸显，成为产业发展的关键问题。因此，在
我国半导体产业快速上升之际，产业上游基础零部件配套能力亟需提升。
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（2）产能不足将制约公司进一步发展
随着行业景气度提升以及我国半导体设备厂商崛起，公司订单量快速增加，
产能逐步消化，产能利率用逐步提升。如公司不能进一步扩大产能，满足客户不
断增加的需求，公司的发展将受到制约。
（1）国家政策支持行业发展
当前我国法律法规和政策重点鼓励国内集成电路及其专用设备行业的经营
发展，从财政、税收、人才和技术等多方面为国内集成电路产业提供了支持，为
公司提供了良好的经营发展环境。
（2）公司具备项目建设所需的技术储备
通过多年研发和积累，公司已具有了精密机械制造、表面处理特种工艺、焊
接等核心技术。基于前述自主成果，公司相继牵头承担了两期国家“02 重大专
项”，研发突破了一系列半导体设备零部件集成制造的关键技术，截至本招股说
明书签署日公司已获得境内发明专利 31 项、境外发明专利 7 项，为项目的建设
提供技术保障。
（3）公司具备良好的客户基础
公司与国内外主要半导体设备厂商建立了长期稳定的合作关系，目前公司已
进入的客户供应链体系既包括国际知名半导体龙头设备商，如客户 A、东京电子、
HITACHI High-Tech 和 ASMI 等，又包括国内主流半导体设备厂商，如北方华创、
屹唐股份、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科信装备、凯世通等。
客户需求稳定增长，为公司持续经营能力和整体抗风险能力提供有力保障。
本项目预计总投资为 100,000.00 万元，具体构成如下：
单位：万元
序号 项目名称 合计 比例
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合计 100,000.00 100.00%
本项目预计从前期准备工作到竣工验收投入使用共需 2 年，建设进度如下：
序号 建设阶段 建设时间（月）
本项目已在南通高新技术产业开发区管理委员会完成项目备案，项目代码：
本项目已取得南通高新技术产业开发区管理委员会出具的《关于南通富创精
密制造有限公司集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地项目环境影响报
告书的批复》（通高新管环审[2021]5 号）。
本项目建成后主要进行半导体设备精密零部件的生产，不属于重污染行业，
项目营运过程中产生的主要污染物有生产废气、生产废水、噪声和固体废物。项
目实施过程中公司将采取相应措施对污染物进行环保处理并达到国家环保规定
的排放标准。
本项目建设地点为江苏省南通市南通高新技术产业开发区，项目用地已取得
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《不动产权证书》（苏（2021）通州区不动产权第 0001992 号）。
（二）补充流动资金项目
本次发行募集资金中的 60,000.00 万元拟用于公司后续研发投入、补充公司
主营业务发展所需要的流动资金。
作为技术密集型行业，公司长期高度重视核心技术、工艺的研发和创新，报
告期内公司研发投入累计 13,993.55 万元。随着公司的技术和产品获得客户 A
等国内外知名半导体设备厂商的认可，公司生产经营规模持续扩大，2020 年和
务规模扩大使得公司对于营运资金的需求持续增加。本次部分募集资金用于补充
流动资金能够有效补充运营资金，满足公司持续研发投入及业务规模扩大的需求，
为公司持续经营和发展提供资金保障。
三、未来发展规划
（一）发展战略
公司以精密制造技术为核心，追求极致的制造效率，专注于半导体设备精密
零部件的研发和制造。公司将在现有产品的基础上逐步实现半导体设备精密零部
件的国产化，助力国内半导体设备企业实现关键设备的自主可控。未来公司将持
续加大技术研发投入、加快智能化柔性化工厂建设进度和客户开拓，积极参与到
客户新产品的开发设计过程；通过与客户共同设计、联合开发，进一步提升技术
水平和市场竞争力，使公司的产品实现从精密零部件到组件再到复杂模块的结构
优化。
（二）已采取的措施及实施效果
随着芯片 7 纳米和更先进制程技术的成功应用及量产，晶圆制造对薄膜沉积、
刻蚀设备中的洁净度及耐腐蚀性要求随之提升；特别是应用于制程腔室内的零部
件，其洁净度及耐腐蚀性直接影响着晶圆反应过程中的成品率及设备中零部件的
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寿命。零部件的更换频率及更换周期也直接影响着芯片的产量。
因此，公司制定了具体的研发计划，通过研发高新型涂层，以及建立对应低
纳米线宽加工设备所需零部件的高洁净度清洗工艺和镀膜工艺，提升零部件的洁
净度以及在晶圆加工设备中的耐腐蚀性，来延长零部件的更换周期，提升晶圆加
工的良率及效率。
半导体设备精密零部件行业属于技术密集型行业，其长远发展离不开专业技
术人才的支持。公司制定了未来三年人力资源规划和具体实施办法，建立健全内
部组织结构和考核体系，搭建能够提高效率和积极性的价值评估及分配制度，以
达到岗位人均效能最大化。
公司积极建立员工培训制度、完善薪酬考核体系、引入高端人才。目前，公
司已经完成人力资源的基础建设及项目工作的前期准备，通过引导及支持各业务
单元的人力发展工作，对重点项目改善类工作进行了系统化落地实施。
（三）未来规划措施
随着半导体制造工艺向更高制程发展，对半导体设备的加工精度、一致性提
出了更高要求。对此，公司需要加大研发投入和技术储备，针对未来市场对高端
光刻、薄膜沉积、刻蚀、清洗、化学机械抛光等设备的大量需求，加大相应消耗
性精密零部件的产品开发力度。尤其对匀气盘、各类腔体和腔内零部件及气体流
速阀门等核心产品不断提高产品的耐腐蚀性、密封性、绝缘性及循环寿命，不断
提高加工工艺的精密度和洁净度。此外，通过借鉴晶圆制造生产工艺，形成自己
独有的产品工艺和生产流程。
公司将依托自身优势，继续大力开拓国际国内主要半导体设备厂商，为公司
未来发展创造更大空间和新的利润增长点。
（1）国际设备商
公司将进一步挖掘国际半导体设备厂商需求，公司已与多家大型国际半导体
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设备厂商开展了积极接触，该等客户在各自细分领域均占据绝对的主导地位，也
是公司产品的主要应用领域。
（2）国内设备商
随着半导体设备国产化进程加快，公司会重点开拓在国内一流市场具有影响
力的客户。同时，公司有能力帮助国产设备厂商完成产品的研发和设计，甚至生
产的流程管理，进而促进公司向设备复杂模块供应商的转变。
为满足不断增长的市场需求，公司将本次募集资金投资于集成电路装备零部
件全工艺智能制造生产基地项目，完成省外首个生产基地的产业布局。随着国内
晶圆厂产能扩张，基于研发、交付和沟通便利，大量半导体设备企业已经开始围
绕核心晶圆厂扩张产能。公司目前初步规划辽宁沈阳、江苏南通和北京三大产能
基地，未来 3-5 年，公司将充分利用资本市场，进一步加快公司产能建设，保障
客户日益旺盛的需求。
随着公司规模的不断扩张，公司将更加关注规范化、标准化的运营模式，建立
标准的信息化管理平台，持续规范内部控制程序，不断优化业务流程，形成科学、
合理、高效的决策系统，实现资源利用最优化、信息传递时效化、企业管理透明化。
随着公司进入高速增长期，公司未来三年对各类人才特别是高端人才的需求
较大，公司计划采取外部招聘与内部培养相结合的方式，建立一支高素质的团队，
满足公司快速发展的需要。
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第十节 投资者保护
一、公司投资者权益保护的情况
（一）信息披露制度和流程
公司第一届董事会第七次会议审议通过了《信息披露管理办法》，对公司信
息披露的总体原则、管理和责任、具体程序、披露内容、保密制度等事项进行了
详细规定，确保公司按照有关法律法规履行信息披露义务，加强信息披露的管理
工作，明确信息披露的具体流程。
（二）投资者沟通渠道的建立情况
公司第一届董事会第七次会议审议通过了《投资者关系管理制度》，公司由
董事会秘书担任投资者关系管理的负责人；董事会办公室是公司负责投资者关系
管理的常设机构，由董事会秘书主管，作为公司信息汇集和对外披露的部门，负
责投资者关系管理的具体工作。
（三）未来开展投资者关系管理的规划
公司将不断提高公司投资者关系管理工作的专业性，加强投资者对公司的了
解，促进公司与投资者之间的良性互动关系，切实维护全体股东利益，特别是中
小股东的利益。
二、股利分配情况
（一）本次发行前的股利分配政策
根据《公司章程》的相关规定，本公司的利润分配政策如下：
第一百四十八条 公司分配当年税后利润时，应当提取利润的 10%列入公司
法定公积金。公司法定公积金累计额为公司注册资本的 50%以上的，可以不再
提取。
公司的法定公积金不足以弥补以前年度亏损的，在依照前款规定提取法定公
积金之前，应当先用当年利润弥补亏损。
公司从税后利润中提取法定公积金后，经股东大会决议，还可以从税后利润
中提取任意公积金。
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公司弥补亏损和提取公积金后所余税后利润，按照股东持有的股份比例分配，
但本章程规定不按持股比例分配的除外。
股东大会违反前款规定，在公司弥补亏损和提取法定公积金之前向股东分配
利润的，股东必须将违反规定分配的利润退还公司。
公司持有的本公司股份不参与分配利润。
第一百五十条 公司股东大会对利润分配方案作出决议后，公司董事会须在
股东大会召开后 2 个月内完成股利（或股份）的派发事项。
第一百五十一条 公司利润分配政策如下：（一）公司应重视对投资者的合
理投资回报，利润分配政策应保持连续性和稳定性。（二）公司分配股利应坚持
以下原则：1、遵守有关的法律、法规、规章和公司章程，按照规定的条件和程
序进行；2、兼顾公司长期发展和对投资者的合理回报；3、实行同股同权，同股
同利。（三）公司可以采取现金、股票以及现金和股票相结合的方式分配股利。
（二）本次发行后的股利分配政策
公司 2021 年第二次临时股东大会审议通过了《关于公司上市后前三年股东
分红回报规划的议案》。公司发行上市后前三年的主要股利分配政策如下：
公司在盈利且符合《公司法》规定的分红条件下，公司采取现金、股票或两
者相结合的方式分配股利。现金方式优先于股票方式。公司具备现金分红条件的，
应当采用现金分红进行利润分配。在保证公司股本规模和股权结构合理的前提下，
基于回报投资者和分享企业价值的考虑，从公司成长性、每股净资产的摊薄、公
司股价与公司股本规模的匹配性等真实合理因素出发，当公司股票估值处于合理
范围内，公司可以在实施现金分红的同时进行股票股利分配。
利润分配不得超过累计可分配利润的范围，不得损害公司持续经营能力。公
司一般按照年度进行现金分红，公司董事会可以根据公司发展需要进行中期现金
分红或发放股票股利。
在满足公司正常生产经营的资金需求的情况下，公司当年度实现盈利，应当
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采取现金方式分配股利。公司上市后每年以现金方式分配的利润不少于当年实现
的可分配利润的 10%，公司应当采取有效措施保障公司具备现金分红能力。
公司董事会应综合考虑公司所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利
水平以及是否有重大资金支出安排等因素，区分以下情形，提出差异化的现金分
红政策：
（1）公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，
现金分红在每次利润分配中所占比例最低应达到 80%；
（2）公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，
现金分红在每次利润分配中所占比例最低应达到 40%；
（3）公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，
现金分红在每次利润分配中所占比例最低应达到 20%；
公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，现金分红在本次利润分配
中所占比例最低应达到 20%。
存在股东违规占用公司资金情况的，公司应当扣减该股东所分配的现金红利，
以偿还其占用的资金。
公司利润分配决策程序应充分考虑独立董事、外部监事（如有）和公众投资
者的意见，公司利润分配决策程序具体如下：
（1）在公司实现盈利符合利润分配条件时，公司董事会应当根据公司的具
体经营情况和市场环境，制订中期利润分配方案（拟进行中期分配的情况下）、
年度利润分配方案，利润分配方案中应说明当年未分配利润的使用计划。
（2）董事会制订利润分配方案时应当认真研究和论证公司现金分红的时机、
条件和最低比例、调整的条件及其决策程序要求等事宜，利润分配方案需经董事
会过半数以上表决通过，独立董事应当对利润分配政策进行审核并发表明确审核
意见，独立董事可以征集中小股东的意见，提出分红提案，并直接提交董事会审
议。公告董事会决议时应同时披露独立董事的审核意见。
（3）董事会审议通过利润分配方案后应提交股东大会审议批准，股东大会
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审议时，公司应当提供网络投票等方式以方便社会公众股东参与股东大会表决。
股东大会对现金分红具体方案进行审议前，公司应当通过接听投资者电话、公司
公共邮箱、网络平台、召开投资者见面会等多种渠道主动与股东特别是中小股东
进行沟通和交流，充分听取中小股东的意见和诉求，及时答复中小股东关心的问
题。公司董事会应在年度报告中披露利润分配方案。
（4）如公司在上一会计年度实现盈利，但公司董事会在上一会计年度结束
后未制订现金利润分配方案或者按低于本章程规定的现金分红比例进行利润分
配的，应当在定期报告中详细说明不分配或者按低于本章程规定的现金分红比例
进行分配的原因、未用于分配的未分配利润留存公司的用途；独立董事、监事会
应当对此发表审核意见。
（1）未来三年，公司董事会需确保每年重新审阅一次本规划，并根据形势
或政策变化进行及时、合理的修订（如需），确保其内容不违反相关法律法规和
《公司章程》确定的利润分配政策。
（2）未来三年，如因外部经营环境或自身经营状态发生变化而需要对本规
划进行调整的，新的股东回报规划应符合相关法律法规和《公司章程》的规定。
（3）公司因生产经营情况发生重大变化、投资规划和长期发展的需要等原
因需调整本章程确定的利润分配政策的，应以股东权益保护为出发点，由董事会
在股东大会提案中详细论证和说明原因；调整后的利润分配政策不得违反中国证
监会和证券交易所的有关规定；有关调整利润分配政策的议案，须经董事会审议
通过后提交股东大会批准，有关决策和论证过程中应当充分考虑独立董事、监事
和公众投资者的意见；公司应当提供网络投票等方式以方便社会公众股股东参与
股东大会表决。
公司利润分配政策调整方案需提交公司股东大会审议，并由出席股东大会的
股东（包括股东代理人）所持表决权的 2/3 以上通过。
（三）发行前后股利分配政策的差异
公司 2021 年第二次临时股东大会审议通过了《关于公司上市后前三年股东
分红回报规划的议案》，进一步明确了公司的利润分配原则、分配形式、分配期
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间间隔、分配条件、分配比例等，完善了公司利润分配的决策程序和机制以及利
润分配政策的调整程序，加强了对中小投资者的利益保护。
（四）本次发行完成前滚存利润的分配政策
公司 2021 年第二次临时股东大会审议通过了《关于公司首次公开发行股票
前滚存利润分配方案的议案》，公司首次公开发行股票前滚存的未分配利润由首
次公开发行完成后的新老股东依其所持公司股份比例共同享有。
三、股东投票机制
发行人建立了完善的股东大会制度，《公司章程（草案）》等规定了累积投
票制、中小投资者单独计票、对法定事项采取网络投票方式召开股东大会、征集
投票权等相关安排，上述安排充分保证股东权利。
四、承诺事项
发行人、发行人的实际控制人郑广文、发行人股东，发行人的董事、监事、
高级管理人员，公司负责人郑广文、主管会计工作负责人杨爽、会计机构负责人
栾玉峰以及本次发行相关中介机构中信证券、中伦、立信会计师、国融兴华均已
经按照法律、法规、中国证监会、上交所的规范性文件的要求作出了相应的符合
该等要求的承诺，承诺内容详见本招股说明书“附件 3：承诺事项”。
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第十一节 其他重要事项
一、重大合同
本节所披露的重大合同是指报告期初至今公司已履行和正在履行的、对公司
生产经营、财务状况或未来发展具有重要影响的合同。其中，原材料采购和产品
销售合同是指与公司主要供应商和客户签订的采购和销售框架合同。
（一）重大产品销售合同
公司销售中通常采取订单模式，客户根据生产经营的实际情况，向公司下达
具体订单，订单中约定实际产品名称、规格、数量、价格等条款，订单数量较多，
单笔订单金额较小。公司与部分客户签订框架协议，约定交付要求、结算方式、
产品质量要求、质量保证、知识产权、保密、违约责任等内容，采购数量或金额
以具体订单为准。
截至本招股说明书签署日，公司与报告期各期前 5 大客户签订的没有约定合
同金额但对公司生产经营活动、发展或财务状况具有重要影响的框架协议如下：
序号 客户名称 主要销售货物 交易金额 签订日期 有效期限 履行情况
工艺零部件、结构
框架协议， 有效期三年，到期如无
以订单为准 特殊情况自动续期
模组产品
工艺零部件、结构
北方微电 框架协议，
子 以订单为准
模组产品
工艺零部件、结构
框架协议，
以订单为准
模组产品
工艺零部件、结构 框架协议，
零部件、气体管路 以订单为准
工艺零部件、结构
框架协议，
以订单为准
模组产品
工艺零部件、结构 框架协议，
零部件 以订单为准
工艺零部件、结构 框架协议，
零部件、气体管路 以订单为准
沈阳富创精密设备股份有限公司 招股说明书
工艺零部件、结构
北方微电 框架协议，
子 以订单为准
模组产品
工艺零部件、结构 框架协议，
零部件 以订单为准
结构零部件、气体 框架协议，
管路、模组产品 以订单为准
工艺零部件、结构 框架协议，
零部件、气体管路 以订单为准
（二）重大原材料采购合同
公司与主要供应商签订框架协议，约定采购产品种类、质量标准、结算方式、
付款条件等内容。合同有效期内，公司根据生产经营的实际情况，不定时向供应
商下达具体订单，订单中约定实际采购产品数量、价格、发货时间等条款，订单
数量较多，单笔订单金额较小。
截至本招股说明书签署之日，公司与报告期各期前 5 大供应商签订的没有约
定合同金额、但对公司生产经营活动、发展或财务状况具有重要影响的框架协议
如下：
序号 供应商名称 采购内容 交易金额 签订日期 有效期限 履行情况
铝合金材 框 架协议 ，
料 以订单为准
铝合金材
框 架协议 ，
以订单为准
材质原料
铝合金材 框 架协议 ，
料 以订单为准
机械标准 框 架协议 ，
件 以订单为准
机械标准 框 架协议 ，
件及其他 以订单为准
框 架协议 ，
以订单为准
机械标准 年 度合作 协
件及其他 议
铝合金材 框 架协议 ，
料、其他 以订单为准
沈阳富创精密设备股份有限公司 招股说明书
材质原料
铝材、不 框 架协议 ，
锈钢 以订单为准
铝合金材 框 架协议 ，
料 以订单为准
机械标准 年 度合作 协
件及其他 议
机械标准 框 架协议 ，
件 以订单为准
框 架协议 ，
以订单为准
机械标准 年 度合作 协
件及其他 议
（三）重大银行借款合同
截至本招股说明书签署日，公司及子公司已履行和正在履行的合同金额在
借款金
序号 出借人 合同编号 额 担保情况 借款期限 履行情况
（万元）
沈抚农商 2018
辽宁沈抚农村商业 富创精密定期存 2018.07.06-
银行股份有限公司 单质押担保 2019.07.05
B180706 号
中国建设银行股份 郑广文、尤天慧
HTWBTZ21043 2018.10.26-
支行 不动产抵押担保
中国建设银行股份 郑广文、尤天慧
HTWBTZ21043 2018.12.27-
支行 不动产抵押担保
沈抚农商 2019
辽宁沈抚农村商业 富创精密定期存 2019.07.05-
银行股份有限公司 单质押担保 2020.07.06
B190705 号
郑广文、尤天慧
国家开发银行辽宁 2110201901100 2019.12.09-
省分行 000956 2020.12.09
不动产抵押担保
郑广文、尤天慧
保证；富创精密
国家开发银行辽宁 2110202001100 2020.05.29-
省分行 001064 2021.05.29
备抵押担保、定
期存单质押担保
沈阳富创精密设备股份有限公司 招股说明书
郑广文、尤天慧
国家开发银行辽宁 2110202001100 2020.12.18-
省分行 001110 2023.12.18
不动产抵押担保
中国工商银行股份 0330100078-20 郑广文、尤天慧
支行 00180 号 不动产抵押担保
中国建设银行股份 HTZ110710000
富创精密、郑广 2021.07.30-
技术开发区支行
郑广文、尤天慧
中国工商银行股份 0330100078-20
保证；富创精密 2021.09.07-
设备、不动产抵 2022.09.07
支行 00637 号
押担保
郑广文、尤天慧
国家开发银行辽宁 2110202101100 2021.09.18-
省分行 001188 2024.09.18
不动产抵押担保
富创精密、沈阳
江苏银行股份有限
先进、郑广文、
公司南通通州支 首笔贷款资
BE2021093000 尤天慧保证；南
银行股份有限公司 起不超过 8 年
用地使用权及在
南通分行
建工程抵押担保
AKA 首笔贷款资
Ausfuhrkredit-Ges
万欧元 起不超过 8.5
Deutsche Leasing
Finance GmbH 年
注：AKA Ausfuhrkredit-Gesellschaft mbH, Deutsche Leasing Finance GmbH 为德国金融机构
（四）重大建设施工合同
截至本招股说明书签署日，公司及子公司已履行和正在履行的合同金额在
合同金额 合同签订
序号 发包方 承包方 合同内容 履行情况
（万元） 时间
承包位于沈阳的生产
沈阳多维格诺建 的基地钢结构工程、围
筑系统有限公司 护工程的材料制作、运
输等相关内容
大连凯杰建设有 承包位于南通的生产
限公司 基地的建设及装修
大连凯杰建设有 承包位于沈阳的生产
限公司 基地的建设及装修
沈阳富创精密设备股份有限公司 招股说明书
大连凯杰建设有 承包位于北京的生产
限公司 基地的建设及装修
注：上表中建设施工或者尚未施工，或者是已建设完成转固但在质保期中，从而均未履行完毕
（五）重大设备采购合同
截至本招股说明书签署日，公司已履行和正在履行的合同金额在 1,500 万元
人民币（或等值外币）以上的重大设备采购合同如下：
序号 供应商名称 合同金额 主要内容 签订时间 履行情况
上海拓璞数控科技股 五轴加工中心、四
份有限公司 轴加工中心等
英达康精密设备有限
公司
MAEGERLE AG
Mschinenfabrik
帕马（上海）机床有
限公司
数控卧式铣镗床、
式车床
DECKEL MAHO
Pfronten GmbH
数控冲激光复合
机、数控弯板中心、
数控光纤激光切割
机、数控折弯机
英达康精密设备有限
公司
北京艾捷默机器人系
统有限公司
南京赛达科技有限公
司
注：所有的设备或尚未发货，或已经到货转固但在质保期中，从而均未履行完毕
（六）重大房屋买卖合同
截至本招股说明书签署日，公司已履行和正在履行的合同金额在 1,500 万元
人民币（或等值外币）以上的重大房屋买卖合同如下：
沈阳富创精密设备股份有限公司 招股说明书
实际履
合同金额 建筑面积 合同签订
序号 买方 出售方 房屋坐落 用途 行
（万元） （㎡） 时间
情况
浑南区创新二路
沈阳 沈阳工业
融创 发展 浑南区创新二路 厂房 2020.12.30 履行中
A4#栋
注：2020 年 12 月 30 日，沈阳融创与沈阳工业发展签署《商品房买卖合同（预售）》（合同编号：
SHGY-YX-XSHT-2020-008）及《商品房买卖合同（预售）》（合同编号：SHGY-YXXSHT-2020-009），
约定沈阳融创购买上表所述厂房。相应房产已交付沈阳融创并达到预定可使用状态转固，待尾款结清后，
房屋所有权办理过户。
二、对外担保的有关情况
截至本招股说明书签署日，本公司不存在违规对外担保的情况。
三、重大诉讼或仲裁事项
（一）发行人及其控股子公司的重大诉讼、仲裁或行政处罚事项
截至本招股说明书签署日，发行人及其子公司不存在重大未决诉讼与仲裁事
项。公司及其子公司的行政处罚事项请见本招股说明书“第七节 公司治理与独
立性”之“五、发行人自报告期初以来违法违规情况”。
（二）关联人的重大诉讼、仲裁或行政处罚事项
截至本招股说明书签署日，本公司第一大股东、实际控制人、本公司的董事、
监事、高级管理人员和核心技术人员不存在作为一方当事人且对公司本次发行构
成重大不利影响的未决诉讼与仲裁事项。
（三）董事、监事、高级管理人员和核心技术人员最近三年涉及行政处罚、
被司法机关立案侦查、被中国证监会立案调查情况
最近三年，公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员均不存在被行政
处罚、被司法机关立案侦查、被中国证监会立案调查情况。
四、第一大股东、实际控制人报告期内是否存在重大违法行为
报告期内，发行人第一大股东、实际控制人不存在被行政机关处以金额在人
民币 10,000.00 元以上的行政处罚的情况，不存在重大违法违规行为。
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第十二节 声明
一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明
本公司全体董事、监事、高级管理人员承诺本招股说明书不存在虚假记载、
误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律
责任。
本公司全体董事签名：
郑广文 赵庆党 李赪
齐雷 倪世文 徐丹
朱煜 李哲 孙宇宁
沈阳富创精密设备股份有限公司
年 月 日
沈阳富创精密设备股份有限公司 招股说明书
本公司全体董事、监事、高级管理人员承诺本招股说明书不存在虚假记载、
误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律
责任。
本公司全体监事签名：
刘臻 刘明 蔡润一
本公司除董事、监事以外的全体高级管理人员签名：
宋岩松 陈悉遥 杨爽
沈阳富创精密设备股份有限公司
年 月 日
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二、发行人第一大股东、实际控制人声明
本企业或本人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，
并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
发行人实际控制人：
郑广文
发行人第一大股东：
沈阳先进制造技术产业有限公司
年 月 日
沈阳富创精密设备股份有限公司 招股说明书
三、保荐人（主承销商）声明
本公司已对招股说明书进行了核查，确认不存在虚假记载、误导性陈述或重
大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。
法定代表人
张佑君
保荐代表人
张 欢 张明慧
项目协办人
张锦沛
中信证券股份有限公司
年 月 日
沈阳富创精密设备股份有限公司 招股说明书
保荐人（主承销商）董事长声明
本人已认真阅读沈阳富创精密设备股份有限公司招股说明书的全部内容，确
认招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对招股说明书真实
性、准确性、完整性、及时性承担相应法律责任。
保荐机构董事长
张佑君
中信证券股份有限公司
年 月 日
沈阳富创精密设备股份有限公司 招股说明书
保荐人（主承销商）总经理声明
本人已认真阅读沈阳富创精密设备股份有限公司招股说明书的全部内容，确
认招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对招股说明书真实
性、准确性、完整性、及时性承担相应法律责任。
保荐机构总经理
杨明辉
中信证券股份有限公司
年 月 日
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四、发行人律师声明
本所及经办律师已阅读招股说明书，确认招股说明书与本所出具的法律意见
书无矛盾之处。本所及经办律师对发行人在招股说明书中引用的法律意见书的内
容无异议，确认招股说明书不致因上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大
遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。
经办律师：
顾平宽 李亚东
苏付磊
律师事务所负责人：
张学兵
北京市中伦律师事务所
年 月 日
沈阳富创精密设备股份有限公司 招股说明书
五、发行人审计机构声明
本所及签字注册会计师已阅读《沈阳富创精密设备股份有限公司首次公开发
行股票并在科创板上市招股说明书》（以下简称招股说明书），确认招股说明书
与本所出具的《审计报告》（信会师报字[2022]第 ZA10564 号）、《内部控制
鉴证报告》（信会师报字[2022]第 ZA10565 号）及经本所鉴证的非经常性损益
明细表的内容无矛盾之处。本所及签字注册会计师对沈阳富创精密设备股份有限
公司在招股说明书中引用的上述审计报告、内部控制鉴证报告及经本所鉴证的非
经常性损益明细表的内容无异议，确认招股说明书不致因上述内容而出现虚假记
载、误导性陈述或重大遗漏，并对引用的上述内容的真实性、准确性和完整性承
担相应的法律责任。
签字注册会计师：
唐国骏 孙丞润
会计师事务所负责人：
杨志国
立信会计师事务所（特殊普通合伙）
年 月 日
沈阳富创精密设备股份有限公司 招股说明书
六、发行人评估机构声明
本机构及签字注册资产评估师已阅读招股说明书，确认招股说明书与本机构
出具的资产评估报告无矛盾之处。本机构及签字注册资产评估师对发行人在招股
说明书中引用的资产评估报告的内容无异议，确认招股说明书不致因上述内容而
出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担相
应的法律责任。
签字注册资产评估师：
（已离职）
宋 雷 田连恒
资产评估机构负责人：
赵向阳
北京国融兴华资产评估有限责任公司
年 月 日
沈阳富创精密设备股份有限公司 招股说明书
七、发行人验资机构声明
本机构及签字注册会计师已阅读招股说明书，确认招股说明书与本机构出具
的验资报告无矛盾之处。本机构及签字注册会计师对发行人在招股说明书中引用
的验资报告的内容无异议，确认招股说明书不致因上述内容而出现虚假记载、误
导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。
签字注册会计师：
唐国骏 孙丞润
会计师事务所负责人：
杨志国
立信会计师事务所（特殊普通合伙）
年 月 日
沈阳富创精密设备股份有限公司 招股说明书
八、发行人验资复核机构声明
本机构及签字注册会计师已阅读招股说明书，确认招股说明书与本机构出具
的验资复核报告无矛盾之处。本机构及签字注册会计师对发行人在招股说明书中
引用的验资复核报告的内容无异议，确认招股说明书不致因上述内容而出现虚假
记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律
责任。
签字注册会计师：
唐国骏 孙丞润
会计师事务所负责人：
杨志国
立信会计师事务所（特殊普通合伙）
年 月 日
沈阳富创精密设备股份有限公司 招股说明书
第十三节 附件
（一）中信证券股份有限公司关于沈阳富创精密设备股份有限公司首次公开
发行股票并在科创板上市之发行保荐书
（二）中信证券股份有限公司关于沈阳富创精密设备股份有限公司首次公开
发行股票并在科创板上市之上市保荐书
（三）北京市中伦律师事务所关于沈阳富创精密设备股份有限公司首次公开
发行股票并在科创板上市之法律意见书
（四）沈阳富创精密设备股份有限公司 2019 年 1 月 1 日至 2021 年 12 月
（五）沈阳富创精密设备股份有限公司章程（草案）
（六）发行人及其他责任主体作出的与发行人本次发行上市相关承诺事项
（七）沈阳富创精密设备股份有限公司内部控制鉴证报告
（八）沈阳富创精密设备股份有限公司最近三年非经常性损益的鉴证报告
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附件 1：报告期内股本和股东变化情况
（一）2019 年 8 月，辽宁中德受让及增资入股
定辽宁中德按 10 元/1 元注册资本的价格，以 5,000 万元受让沈阳先进所持富创
有限 500 万元的出资额，并以货币 5,000 万元认购富创有限 500 万元新增注册
资本。
他股东放弃优先购买/认购权。同日，富创有限制定章程修正案。
本次股权转让及增资后，富创有限的股权结构如下：
序号 股东 认缴出资（万元） 实缴出资（万元） 持股比例
合计 13,573.17 13,573.17 100.00%
（二）2020 年 8 月，天广投资转至郑广文
册资本的价格，将其所持富创有限 1,000 万元的出资额以 3,631.04 万元转让给
郑广文，其他股东放弃优先购买权。同日，富创有限制定章程修正案。
同日，天广投资与郑广文签署股权转让协议。
沈阳富创精密设备股份有限公司 招股说明书
本次股权转让后，富创有限的股权结构如下：
序号 股东 认缴出资（万元） 实缴出资（万元） 持股比例
合计 13,573.17 13,573.17 100.00%
本次转让方天广投资系由受让方郑广文所控制（持股 70%），剩余股权由
其家族成员持有。本次转让由郑广文个人直接持有富创有限股权，实现了其家族
成员内部权益调整。转让价格系参考富创有限 2020 年 6 月 30 日每股净资产确
定。
（三）2020 年 8 月，宿迁浑璞等 10 名投资者增资入股
协议，约定该 10 名投资者按 19 元/1 元注册资本的价格，以货币合计 40,010.77
万元认购富创有限新增注册资本合计 2,105.83 万元，具体如下：
序号 新增股东 投资金额（万元） 认缴注册资本（万元）
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合计 40,010.77 2,105.83
优先认购权。同日，富创有限制定章程修正案。
本次增资后，富创有限的股权结构如下：
序号 股东 认缴出资（万元） 实缴出资（万元） 出资比例
合计 15,679.00 15,679.00 100.00%
沈阳富创精密设备股份有限公司 招股说明书
（四）2020 年 10 月，整体变更为股份公司
整体变更为股份公司的情况，详见本招股说明书“第五节 发行人基本情况”
之“二、（二）股份公司设立情况”。
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附件 2：发明专利
（一）境内发明专利
专利 专利权
序号 权利人 专利名称 专利号 申请日 取得方式
类型 有效期
加工盘类零件 2012.2.15-2
的夹具 032.2.14
盘类多孔零件
具
柔性零件加工 2012.5.3-20
用夹具 32.5.2
一种异形零件
线切割方法以 2012.7.30-2
及异形零件线 032.7.29
切割夹具
一种大规模集
成电路制造装 2014.3.7-20
备用因瓦合金 34.3.6
及其制备方法
L 型铝合金结构
的激光-TIG 复 2014.8.6-20
合填丝密封焊 34.8.5
接方法
一种铝合金激
丝焊接方法
一种半导体装
备用抗高温蠕 2014.10.9-2
变接地基片的 034.10.8
制备方法
一种连接小口
管的焊接方法
铝合金阳极化 2014.12.11-
前热处理工艺 2034.12.10
基于熔池温度
测量的等离子 2014.12.16-
弧焊接模糊控 2034.12.15
制系统及方法
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铝合金薄水道
盖板与厚真空 2014.12.19-
腔体水道焊接 2034.12.18
工艺
不锈钢腔体预
工艺
一种 PVD 制备
半导体装备用 2015.5.22-2
抗高温蠕变接 035.5.21
地基片的方法
测量熔池温度
调节装置
爆炸喷涂制备
IC 装备铝合金
氧化钇涂层方
法
一种 IC 装备关
键零部件用高 2015.10.15-
纯氧化钇涂层 2035.10.14
的制备方法
焊接温度场控 2015.10.20-
制系统及方法 2035.10.19
一种铝合金激
光-电弧复合焊 2015.10.21-
焊接气孔抑制 2035.10.20
方法
一种不规则零
面抛光治具
检测硝酸、磷酸
化学抛光液中 2016.5.26-2
硝酸浓度的方 036.5.25
法
门的加工工艺 038.6.12
等厚板加工铝
合金带沉头的 2018.8.24-2
大环形工件的 038.8.23
加工工艺
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构件的加工工 038.8.23
艺
一种异形零件 2018.12.26-
凸轮夹紧装置 2038.12.25
无划伤的弯曲
艺
一种 IC 装备关
键零部件表面 2019.4.2-20
防护涂层的制 39.4.1
备方法
高密封性铝合
金矩形腔体等 2019.12.10-
离子弧-激光复 2039.12.09
合焊接方法
一种可调节结 2020.6.29-2
构轴承座 040.6.28
一种组合加工 2020.7.23-2
工装 040. 7.22
一种高精度光
架焊接工艺
注：南通富创专利自发行人处受让取得。
（二）境外发明专利
专利 国家/
序号 权利人 专利名称 专利号 专利权有效期 取得方式
类型 地区
一种 PVD 制备半导
接地基片的方法
一种 PVD 制备半导
.05.09
接地基片的方法
测量熔池温度的电弧 2019.08.22-203
焊接头调节装置 6.07.07
焊接温度场控制系统 2020.07.07-203
及方法 6.07.11
一种应用于半导体行
喷涂技术
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体刻蚀腔防护图层的 7.07.21 利亚
制备方法
一种应用于半导体行
喷涂技术
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附件 3：承诺事项
（一）关于发行前股东所持股份的流通限制及自愿锁定的承诺、上市锁定期
满后股东持股意向和减持意向的承诺
（1）作为实际控制人及直接持有公司股份的董事、高级管理人员郑广文的
承诺
披露的股票锁定承诺，自发行人股票上市之日起三十六个月内，不转让或者委托
他人管理承诺人直接、间接持有或控制的发行人首次公开发行股票前已发行的股
份，也不提议由发行人回购该部分股份。
在上述锁定期满后，承诺人在担任发行人董事、监事、高级管理人员期间，
每年转让的股份不超过承诺人直接、间接持有的发行人股份总数的 25%；离职
后半年内，不转让承诺人直接、间接持有的发行人股份。
减持价格（如果因派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、
除息的，须按照上交所的有关规定作复权处理）不低于发行价。
因派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的，须按照
上交所的有关规定作复权处理，下同）低于发行价，或者上市后 6 个月期末收盘
价低于发行价，承诺人所直接、间接持有或控制的发行人股份的锁定期限自动延
长至少 6 个月。
力，在此期间承诺人应继续履行上述承诺。
及社会公众的监督，若违反上述承诺，承诺人将依法承担以下责任：
①承诺人将在发行人股东大会及中国证监会指定报刊上就未履行股份锁定
期承诺向发行人股东和社会公众投资者公开道歉。
沈阳富创精密设备股份有限公司 招股说明书
②承诺人如违反上述股份锁定期承诺，将在符合法律、法规及规范性文件规
定的情况下的 10 个交易日内购回违规卖出的股票，相关收益（如有）归发行人
所有，同时承诺人直接、间接持有或控制剩余发行人股份的锁定期在原锁定期届
满后自动延长 12 个月。如承诺人未将违规减持所得上缴发行人，则发行人有权
将应付承诺人现金分红（含因间接持有发行人股份而可间接分得的现金分红）中
与违规减持所得相等的金额收归发行人所有。
同意按照监管部门的意见对上述减持安排进行修订并予以执行。
（2）第一大股东沈阳先进、实际控制人控制的股东宁波芯富、宁波良芯、
宁波芯芯的承诺
披露的股票锁定承诺，自发行人股票上市之日起三十六个月内，不转让或者委托
他人管理承诺人持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，也不提议由发
行人回购该部分股份。
（如果因派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的，
须按照上交所的有关规定作复权处理）不低于发行价。
因派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的，须按照
上交所的有关规定作复权处理，下同）低于发行价，或者上市后 6 个月期末收盘
价低于发行价，承诺人所持有的发行人股份的锁定期限自动延长至少 6 个月。
及社会公众的监督，若违反上述承诺，承诺人将依法承担以下责任：
①承诺人将在发行人股东大会及中国证监会指定报刊上就未履行股份锁定
期承诺向发行人股东和社会公众投资者公开道歉。
②承诺人如违反上述股份锁定期承诺，将在符合法律、法规及规范性文件规
定的情况下的 10 个交易日内购回违规卖出的股票，相关收益（如有）归发行人
所有，同时承诺人持有的剩余发行人股份的锁定期在原锁定期届满后自动延长
沈阳富创精密设备股份有限公司 招股说明书
现金分红中与违规减持所得相等的金额收归发行人所有。
同意按照监管部门的意见对上述减持安排进行修订并予以执行。
（3）第二大股东宁波祥浦的承诺
披露的股票锁定承诺，自发行人股票上市之日起三十六个月内，不转让或者委托
他人管理承诺人持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，也不提议由发
行人回购该部分股份。
及社会公众的监督，若违反上述承诺，承诺人将在符合法律、法规及规范性文件
规定的情况下的 10 个交易日内购回违规卖出的股票，相关收益（如有）归发行
人所有。如承诺人未将违规减持所得上缴发行人，则发行人有权将应付承诺人现
金分红中与违规减持所得相等的金额收归发行人所有。
同意按照监管部门的意见对上述减持安排进行修订并予以执行。
（4）公司股东辽宁科发、辽宁中德、宿迁浑璞、盐城燕舞、沈阳景秀源、
青岛浑璞、中科芯璞、尚融创新、韩光的承诺
披露的股票锁定承诺，自发行人股票上市之日起十二个月内，不转让或者委托他
人管理承诺人持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，也不提议由发行
人回购该部分股份。
及社会公众的监督，若违反上述承诺，承诺人将在符合法律、法规及规范性文件
规定的情况下的 10 个交易日内购回违规卖出的股票，相关收益（如有）归发行
人所有。如承诺人未将违规减持所得上缴发行人，则发行人有权将应付承诺人现
金分红中与违规减持所得相等的金额收归发行人所有。
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同意按照监管部门的意见对上述减持安排进行修订并予以执行。
（5）公司股东上海国投的承诺
披露的股票锁定承诺，自发行人股票上市之日起十二个月内，不转让或者委托他
人管理承诺人持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，也不提议由发行
人回购该部分股份。
及社会公众的监督，积极采取合法措施履行本承诺，并依法承担相应责任。
同意按照监管部门的意见对上述减持安排进行修订并予以执行。
（6）公司股东中证投资、交控金石、三峡金石的承诺
披露的股票锁定承诺，自发行人股票上市之日起十二个月内，不转让或者委托他
人管理承诺人持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，也不提议由发行
人回购该部分股份。
及社会公众的监督，若违反上述承诺，承诺人将在发行人的股东大会及中国证券
监督管理委员会指定报刊上公开说明未履行承诺的具体原因并向发行人的其他
股东和社会公众投资者道歉，并依法承担相应责任。
（1）实际控制人郑广文、第一大股东沈阳先进、实际控制人控制的股东宁
波芯富、宁波良芯、宁波芯芯、其他股东宁波祥浦、辽宁科发、辽宁中德的承
诺
承诺人出具的承诺载明的各项锁定期限要求，并严格遵守相关法律、法规、规范
性文件规定及监管要求，在锁定期内不减持持有的公司股份。锁定期届满后，承
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诺人拟减持发行人股份的，将认真遵守法律法规、中国证监会、上交所关于股东
减持的相关规定，结合发行人稳定股价、开展经营、资本运作的需要，审慎制定
股票减持计划，选择集中竞价、大宗交易、协议转让、非公开转让等法律、法规
规定的方式减持。
的若干规定》（中国证券监督管理委员会公告〔2017〕9 号）等相关规定提前向
证券交易所报告并预先披露减持计划，未履行公告程序前不得减持。承诺人承诺，
将严格遵守前述相关规定的减持比例限制。
定报刊上公开说明未履行承诺的具体原因并向发行人的其他股东和社会公众投
资者道歉。如承诺人违反上述承诺或法律、法规、规范性文件规定减持发行人股
份的，承诺人承诺违规减持发行人股票所得归发行人所有。
门要求执行。
（2）公司股东上海国投的承诺
承诺人出具的承诺载明的各项锁定期限要求，并严格遵守相关法律、法规、规范
性文件规定及监管要求，在锁定期内不减持持有的公司股份。锁定期届满后，承
诺人拟减持发行人股份的，将认真遵守法律法规、中国证监会、上交所关于股东
减持的相关规定，结合发行人稳定股价、开展经营、资本运作的需要，审慎制定
股票减持计划，选择集中竞价、大宗交易、协议转让、非公开转让等法律、法规
规定的方式减持。
的若干规定》（中国证券监督管理委员会公告〔2017〕9 号）等相关规定提前向
证券交易所报告并预先披露减持计划，未履行公告程序前不得减持。承诺人承诺，
将严格遵守前述相关规定的减持比例限制。
定报刊上公开说明未履行承诺的具体原因并向发行人的其他股东和社会公众投
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资者道歉。承诺人自愿接受监管机关、社会公众及投资者的监督，积极采取合法
措施履行本承诺，并依法承担相应责任。
门要求执行。
（3）公司股东中证投资、交控金石、三峡金石的承诺
披露的股票锁定承诺，自发行人股票上市之日起十二个月内，不转让或者委托他
人管理承诺人持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，也不提议由发行
人回购该部分股份。
锁定期届满后，承诺人拟减持发行人股份的，将认真遵守法律法规、中国证
券监督管理委员会、上海证券交易所关于股东减持的相关规定，结合发行人稳定
股价、开展经营、资本运作的需要，审慎制定股票减持计划，选择集中竞价、大
宗交易、协议转让、非公开转让等法律、法规规定的方式减持。
人民共和国证券法》、《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》（中国证
券监督管理委员会公告〔2017〕9 号）等中国证监会及证券交易所相关规定办理。
承诺人承诺，将严格遵守前述相关规定的减持比例限制。
及社会公众的监督，若违反上述承诺，承诺人将在发行人的股东大会及中国证券
监督管理委员会指定报刊上公开说明未履行承诺的具体原因并向发行人的其他
股东和社会公众投资者道歉，并依法承担相应责任。
不同意见，同意按照监管部门的意见对上述减持安排进行修订并予以执行。
（二）关于稳定公司股价的措施和承诺
为维护广大股东利益，增强投资者信心，维护公司股价健康稳定，发行人就
上市后股价稳定措施出具承诺如下：
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“一、启动稳定股价措施的条件
公司上市后三年内，如公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低于公司最近
一年经审计的每股净资产（最近一期审计基准日后，因利润分配、资本公积金转
增股本、增发、配股等情况导致公司净资产或股份总数出现变化的，每股净资产
相应进行调整，下同），在相关回购或增持行为符合法律、法规规定的前提下，
则公司应按下述规则启动稳定股价措施。
二、稳定股价的具体措施
（一）公司回购
管理办法（试行）》《关于上市公司以集中竞价交易方式回购股份的补充规定》
《关于支持上市公司回购股份的意见》等相关法律、法规的规定，且不应导致公
司股权分布不符合上市条件。
会中投赞成票。
三分之二以上通过，公司第一大股东承诺就该等回购事宜在股东大会中投赞成票。
还应符合下列各项条件：
（1）公司回购股份的价格不高于上一会计年度经审计的每股净资产；
（2）公司用于回购股份的资金总额累计不超过公司首次公开发行股票所募
集资金的净额。
超过最近一期经审计的每股净资产，公司董事会可以做出决议终止回购股份事宜。
（二）实际控制人、第一大股东增持
司上一会计年度经审计的每股净资产时，或公司无法实施股份回购时，公司第一
大股东应通过二级市场以竞价交易的方式增持公司股份。
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除应符合相关法律法规之要求之外，还应符合下列各项条件：
（1）增持股份的价格不高于公司上一会计年度经审计的每股净资产；
（2）单一会计年度累计用于增持的资金金额不低于其从公司上市后累计从
公司所获得现金分红金额的 30%，但不超过前述累计从公司所获得现金分红金
额的 100%。
连续 10 个交易日超过最近一期经审计的每股净资产，实际控制人、第一大股东
可以终止回购股份事宜。
（三）董事、高级管理人员增持
低于公司上一会计年度经审计的每股净资产时，或无法实施第一大股东增持时，
公司董事（不包括独立董事及不在公司领取薪酬的董事，下同）、高级管理人员
应通过二级市场以竞价交易的方式增持公司股份。
符合相关法律法规之要求之外，还应符合下列各项条件：
（1）增持股份的价格不高于公司上一会计年度经审计的每股净资产；
（2）单一会计年度用于增持公司股份的货币资金不少于该等董事、高级管
理人员上年度在公司领取的税后薪酬总和的 30%，但不超过该等董事、高级管
理人员上年度的在公司领取的税后薪酬总和。
公司全体董事、高级管理人员对该等增持义务的履行承担连带责任。
终止回购股份事宜。
续 20 个交易日的收盘价低于公司上一会计年度经审计的每股净资产时，则公司
应依照本预案的规定，依次开展公司回购、第一大股东增持及董事、高级管理人
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员增持工作。
预案和相关措施的约束。
三、稳定股价措施的启动程序
（一） 公司回购
出回购股份的决议。
回购股份预案，并发布召开股东大会的通知。
履行相关法定手续后的 30 日内实施完毕。
并依法注销所回购的股份，办理工商变更登记手续。
（二） 第一大股东、实际控制人及董事、高级管理人员增持
触发之日起 10 个交易日内，就其增持公司股票的具体方案（应包括拟增持的数
量范围、价格区间、完成时间等信息）书面通知公司，并由公司进行公告。
起次日开始启动增持，并应在履行相关法定手续后的 30 日内实施完毕。
四、未能履行上述承诺的约束措施
在启动股价稳定措施的前提条件满足时，如公司、第一大股东、实际控制人、
董事（不含独立董事及不在公司领取薪酬的董事）、高级管理人员未采取上述稳
定股价的具体措施，公司承诺采取以下约束措施：
（1）本公司将在公司股东大会及中国证监会指定报刊上公开说明未采取上
述稳定股价措施的具体原因，并向公司股东和社会公众投资者道歉。
（2）对于公司第一大股东、实际控制人，如已公告增持具体计划但不能实
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际履行，则公司应将与第一大股东、实际控制人履行其最低增持义务相等金额的
应付第一大股东、实际控制人现金分红予以截留，直至第一大股东、实际控制人
履行其增持义务；如已经连续两次触发增持义务而第一大股东、实际控制人均未
能提出具体增持计划，则公司可将与第一大股东、实际控制人履行其最低增持义
务相等金额的应付第一大股东、实际控制人现金分红予以截留，用于股份回购计
划，第一大股东、实际控制人丧失对相应金额现金分红的追索权；如对公司董事
会提出的股份回购计划投弃权票或反对票，则公司可将与第一大股东、实际控制
人履行其最低增持义务相等金额的应付第一大股东、实际控制人现金分红予以截
留用于下次股份回购计划，第一大股东、实际控制人丧失对相应金额现金分红的
追索权。
（3）公司董事（不含独立董事及不在公司领取薪酬的董事）、高级管理人
员应主动履行其增持义务，如个人在任职期间未能按本预案的相关约定履行其最
低增持义务，则公司有权将应付董事（不含独立董事及不在公司领取薪酬的董事）、
高级管理人员的薪酬予以暂扣处理，直至其实际履行承诺义务为止。如个人在任
职期间连续两次未能主动履行其最低增持义务，由第一大股东、董事会、单独或
者合计持有公司 10%以上股份的股东，提请股东大会同意更换相关董事（不含
独立董事及不在公司领取薪酬的董事），由公司董事会解聘相关高级管理人员。
上述承诺为发行人真实意思表示，发行人自愿接受监管机构、自律组织及社
会公众的监督，若违反上述承诺发行人将依法承担相应责任。”
为维护广大股东利益，增强投资者信心，维护公司股价健康稳定，实际控制
人郑广文、第一大股东沈阳先进就上市后股价稳定措施出具承诺如下：
“一、启动稳定股价措施的条件
公司上市后三年内，如公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低于公司最近
一年经审计的每股净资产（最近一期审计基准日后，因利润分配、资本公积金转
增股本、增发、配股等情况导致公司净资产或股份总数出现变化的，每股净资产
相应进行调整，下同），在相关回购或增持行为符合法律、法规规定的前提下，
则公司应按《上市后三年内稳定公司股价的预案》规定启动稳定股价措施。
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二、稳定股价的具体措施
承诺人将在发行人就稳定股价的具体方案召开的董事会、股东大会上，对制
定发行人稳定股价的方案的相关议案投赞成票。
承诺人将在股价稳定措施的启动条件触发之日起 10 个交易日内，就其增持
公司股票的具体方案（应包括拟增持的数量范围、价格区间、完成时间等信息）
书面通知公司，并由公司进行公告。
承诺人将在增持公告做出之日起次日开始启动增持，并应在履行相关法定手
续后的 30 日内实施完毕。
承诺人增持股份的价格不高于公司上一会计年度经审计的每股净资产；单一
会计年度累计用于增持的资金金额不低于其从公司上市后累计从公司所获得现
金分红金额的 30%，但不超过前述累计从公司所获得现金分红金额的 100%。
公司公告承诺人增持股份方案后，公司股票收盘价格连续 10 个交易日超过
最近一期经审计的每股净资产，承诺人可以终止增持股份事宜。
三、未履行股价稳定措施的约束措施
人履行其最低增持义务相等金额的应付承诺人现金分红予以截留，直至承诺人履
行其增持义务；如已经连续两次触发增持义务而承诺人均未能提出具体增持计划，
则公司可将与承诺人履行其最低增持义务相等金额的应付承诺人现金分红予以
截留，用于股份回购计划，承诺人丧失对相应金额现金分红的追索权；如承诺人
对公司董事会提出的股份回购计划投弃权票或反对票，则公司可将与承诺人履行
其最低增持义务相等金额的应付承诺人现金分红予以截留用于下次股份回购计
划，承诺人丧失对相应金额现金分红的追索权。
诺人具有法律约束力。承诺人将积极采取合法措施履行就本次发行并上市所做的
所有承诺，自愿接受监管机关、社会公众及投资者的监督，并依法承担相应责任。”
为维护广大股东利益，增强投资者信心，维护公司股价健康稳定，在公司领
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取薪酬的非独立董事、高级管理人员就上市后股价稳定措施出具承诺如下：
“一、启动稳定股价措施的条件
公司上市后三年内，如公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低于公司最近
一年经审计的每股净资产（最近一期审计基准日后，因利润分配、资本公积金转
增股本、增发、配股等情况导致公司净资产或股份总数出现变化的，每股净资产
相应进行调整，下同），在相关回购或增持行为符合法律、法规规定的前提下，
则公司应按《上市后三年内稳定公司股价的预案》规定启动稳定股价措施。
二、稳定公司股价的具体措施
承诺人将在发行人就稳定股价的具体方案召开的董事会、股东大会上，对制
定发行人稳定股价的方案的相关议案投赞成票。
承诺人将在股价稳定措施的启动条件触发之日起 10 个交易日内，就其增持
公司股票的具体方案（应包括拟增持的数量范围、价格区间、完成时间等信息）
书面通知公司，并由公司进行公告。
应在增持公告做出之日起次日开始启动增持，并应在履行相关法定手续后的
承诺人增持股份的价格不高于公司上一会计年度经审计的每股净资产；单一
会计年度用于增持公司股份的货币资金不少于承诺人上年度在公司领取的税后
薪酬总和的 30%，但不超过承诺人上年度的在公司领取的税后薪酬总和。本承
诺函全体承诺人对该等增持义务的履行承担连带责任。
公司公告承诺人增持股份方案后，公司股票收盘价格连续 10 个交易日超过
最近一期经审计的每股净资产，承诺人可以终止增持股份事宜。
三、未履行股价稳定措施的约束措施
的薪酬予以暂扣处理，直至其实际履行承诺义务为止。如承诺人在任职期间连续
两次未能主动履行其最低增持义务，第一大股东、董事会、单独或者合计持有公
司 10%以上股份的股东可以提请股东大会同意更换相关董事，公司董事会可以
解聘相关高级管理人员。
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诺人具有法律约束力。承诺人将积极采取合法措施履行就本次发行并上市所做的
所有承诺，自愿接受监管机关、社会公众及投资者的监督，并依法承担相应责任。”
（三）关于股份回购的措施和承诺
（1）发行人承诺本次发行并上市的招股说明书不存在虚假记载、误导性陈
述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性、及时性承担个别和连带的法律
责任。
（2）若在发行人投资者缴纳股票申购款后且股票尚未上市交易前，因本次
发行并上市的招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，对判断发行人
是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，对于首次公开发行的全部
新股，发行人将按照投资者所缴纳股票申购款加该期间内银行同期一年期存款利
息，对已缴纳股票申购款的投资者进行退款。
若在发行人首次公开发行的股票上市交易后，因发行人本次发行并上市的招
股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，导致对判断发行人是否符合法
律规定的发行条件构成重大、实质影响的，发行人将依法回购首次公开发行的全
部新股，回购价格不低于回购公告前 30 个交易日股票每日加权平均价的算术平
均值，并根据相关法律、法规规定的程序实施。上述回购实施时法律法规另有规
定的从其规定。发行人将及时提出预案，并提交董事会、股东大会讨论。
（3）若因发行人本次发行并上市的招股说明书有虚假记载、误导性陈述或
者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，发行人将依法赔偿投资者损
失。在该等违法事实被中国证监会、证券交易所或司法机关认定后，发行人将本
着主动沟通、尽快赔偿、切实保障投资者特别是中小投资者利益的原则，按照投
资者直接遭受的可测算的经济损失选择与投资者沟通赔偿，通过设立投资者赔偿
基金等方式积极赔偿投资者由此遭受的直接经济损失。
（4）上述承诺为发行人真实意思表示，发行人自愿接受监管机构、自律组
织及社会公众的监督，若违反上述承诺发行人将依法承担相应责任。
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（1）承诺人承诺本次发行并上市的招股说明书不存在虚假记载、误导性陈
述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性、及时性承担个别和连带的法律
责任。
（2）若因发行人本次发行并上市的招股说明书有虚假记载、误导性陈述或
者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，承诺人将依法赔偿投资者损
失。在该等违法事实被中国证监会、证券交易所或司法机关认定后，承诺人将本
着主动沟通、尽快赔偿、切实保障投资者特别是中小投资者利益的原则，按照投
资者直接遭受的可测算的经济损失选择与投资者沟通赔偿，通过设立投资者赔偿
基金等方式积极赔偿投资者由此遭受的直接经济损失。
（3）上述承诺为承诺人真实意思表示，承诺人自愿接受监管机构、自律组
织及社会公众的监督，若违反上述承诺，承诺人将依法承担相应责任。
的承诺
发行人负责人郑广文和主管会计工作的负责人杨爽、会计机构负责人栾玉峰
已严格履行法律责任，认真审阅了发行人首次公开发行股票并在科创板上市的招
股说明书，保证招股说明书中财务会计资料真实、完整，并对相关财务会计资料
的真实性、完整性承担相应的法律责任。
（四）关于欺诈发行上市的股份购回承诺
发行人承诺如下：
（1）承诺并保证公司本次发行不存在任何欺诈发行的情形；
（2）如公司不符合发行上市条件，以欺诈手段骗取发行注册并已经发行上
市的，本公司将在中国证监会等有权部门确认后 5 个工作日内启动股份购回程序，
购回公司本次公开发行的全部新股。
第一大股东、实际控制人承诺如下：
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（1）承诺并保证公司本次发行不存在任何欺诈发行的情形；
（2）如公司不符合发行上市条件，以欺诈手段骗取发行注册并已经发行上
市的，承诺人将在中国证监会等有权部门确认后 5 个工作日内启动股份购回程序，
购回公司本次公开发行的全部新股。
（五）关于填补被摊薄即期回报的措施及承诺
根据《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》
（国发[2014]17
号）、《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的
意见》（国办发[2013]110 号）和《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期
回报有关事项的指导意见》（中国证监会公告[2015]31 号）要求，为了保障投
资者利益，公司董事会现就公司本次发行摊薄即期回报及填补被摊薄即期回报措
施，说明及承诺如下：
（1）大力开拓市场、扩大业务规模，提高公司竞争力和持续盈利能力
公司将利用本次公开发行股票上市的契机，将继续加大技术研发能力，提升
核心技术，优化产品结构；强化与客户的良好合作关系；创新优化工厂生产管理
模式，对供应链体系进行进一步完善；加大人才引进和培养，组建专业化的研发、
生产和管理人才梯队，公司也将不断加强内部管理，实现公司的可持续快速发展，
为股东创造更大的价值。
（2）加快募投项目实施进度，加强募集资金管理
本次募投项目围绕公司主营业务展开，其实施有利于提升公司竞争力和盈利
能力。本次发行募集资金到位后，公司将加快推进募投项目实施，以使募投项目
早日实现预期收益。同时，公司将根据相关法律法规的要求，加强募集资金管理，
规范使用募集资金，以保证募集资金按照既定用途实现预期收益。
（3）完善内部控制，提升管理水平
公司将按照有关法律法规和有关部门的要求，进一步健全内部控制，提升管
理水平，保证公司生产经营活动的正常运作，降低管理风险，加大成本控制力度，
提升经营效率和盈利能力。同时，公司将努力提升人力资源管理水平，完善和改
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进公司的薪酬制度和员工培训体系，保持公司的持续创新能力，为公司的快速发
展夯实基础。
（4）完善利润分配政策，强化投资者回报
为了进一步规范公司利润分配政策，公司按照《关于进一步落实上市公司现
金分红有关事项的通知》、《上市公司监管指引第 3 号——上市公司现金分红》
的要求，并结合公司实际情况，制订了《公司上市后前三年（含上市当年）股东
分红回报规划》。公司的利润分配政策和未来利润分配规划重视对投资者的合理、
稳定投资回报，公司将严格按照其要求进行利润分配。公司首次公开发行股票并
上市完成后，公司将广泛听取独立董事、投资者尤其是中小股东的意见和建议，
不断完善公司利润分配政策，强化对投资者的回报。
公司承诺将保证或尽最大的努力促使上述措施的有效实施，努力降低本次发
行对即期回报的影响，保护公司股东的权益。如公司未能实施上述措施且无正当、
合理的理由，公司及相关责任人将公开说明原因、向股东致歉。
（1）任何情况下不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益，切实履
行对公司填补回报的相关措施。
（2）如果承诺人违反所作出的承诺或拒不履行承诺，将在公司股东大会及
中国证监会指定报刊公开作出解释并道歉；若违反上述承诺并给公司或者投资者
造成损失的，承诺人愿意依法承担对公司或者投资者的补偿责任及监管机构的相
应处罚。
（3）公司本次发行完成前，若中国证监会、上交所作出关于填补即期回报
措施及其承诺的其他监管规定或要求的，且承诺人上述承诺不能满足中国证监会、
上交所该等监管规定或要求时，承诺人承诺届时将按照中国证监会、上交所的该
等监管规定或要求出具补充承诺。
（1）忠实、勤勉地履行职责，维护公司和全体股东的合法利益。
（2）不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他
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方式损害公司利益。
（3）对董事和高级管理人员的职务消费行为进行约束。
（4）承诺不动用公司资产从事与其履行职责无关的投资、消费活动。
（5）承诺由董事会或薪酬委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执
行情况相挂钩。
（6）承诺拟公布的公司股权激励的行权条件与公司填补回报措施的执行情
况相挂钩。
（7）如果承诺人违反所作出的承诺或拒不履行承诺，将在公司股东大会及
中国证监会指定报刊公开作出解释并道歉；若违反上述承诺并给公司或者投资者
造成损失的，承诺人愿意依法承担对公司或者投资者的补偿责任及监管机构的相
应处罚。
（六）关于避免同业竞争的承诺
（1）截至本承诺函出具之日，除发行人及其下属企业外，承诺人及承诺人
控股或实际控制的其他企业没有以任何方式在中国境内外参与任何导致或可能
导致与发行人及其下属企业主营业务产生同业竞争或潜在同业竞争，且对发行人
及其下属企业构成重大不利影响的业务或活动（以下简称“竞争业务”），包括
但不限于单独或连同、代表任何人士、商号或公司（企业、单位），发展、经营
或协助经营、参与、从事竞争业务。
（2）除发行人及其下属企业外，承诺人及承诺人控制的其他企业将不会：
单独或与第三方，以任何形式从事竞争业务；控股、收购任何从事竞争业务的企
业（以下简称“竞争企业”），或以其他方式取得竞争企业的控制权；以任何方
式为竞争企业提供业务、财务等其他方面的帮助。
（3）本承诺函所述“重大不利影响”是指承诺人及承诺人控股或实际控制
的其他企业（含控股、收购的竞争企业）从事的竞争业务产生的收入或毛利占发
行人及其下属企业同类业务收入或毛利的比例达 30%以上（含本数）。如承诺
人及承诺人控股或实际控制的其他企业（含控股、收购的竞争企业）从事竞争业
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务，承诺人将在该等情形发生之日起 5 日内书面通知发行人并于每月末向发行人
提供该等企业的财务报表及收入、毛利明细，发行人有权召开董事会审议是否构
成重大不利影响以及拟要求承诺人及承诺人控股或实际控制的其他企业（含控股、
收购的竞争企业）所采取的处置措施，发行人董事会认定构成重大不利影响的，
发行人应当在董事会决议作出后的 5 日内将构成重大不利影响的事实以及拟要
求的处置措施书面通知承诺人。发行人董事会审议上述事项时，承诺人及承诺人
提名、委派或在承诺人控制的其他企业任董事、高级管理人员的关联董事回避表
决。
（4）承诺人收到发行人认定其或其控股、实际控制的其他企业（含控股、
收购的竞争企业）从事竞争业务且对发行人或其下属企业构成重大不利影响以及
拟要求的处置措施的通知后，将及时转让或者终止或将该等竞争业务的商业化权
益通过合理安排（如委托生产及/或销售）转让给发行人或其下属企业、或促成
承诺人控股或实际控制的其他企业（含控股、收购的竞争企业）转让或终止竞争
业务或将该等竞争业务的实际商业化权益通过合理安排（如委托生产及/或销售）
转让给发行人或其下属企业。承诺人或承诺人控股、实际控制的其他企业（含控
股、收购的竞争企业）转让竞争业务的，若发行人或其下属企业提出受让请求，
承诺人将无条件按公允价格和法定程序将该等业务优先转让、或促成承诺人控股
或实际控制的其他企业（含控股、收购的竞争企业）将竞争业务优先转让给发行
人或其下属企业。若发行人认为承诺人及承诺人控股或实际控制的其他企业（含
控股、收购的竞争企业）以任何方式为竞争企业提供业务、财务等其他方面的帮
助，承诺人将在收到发行人通知之日起 10 日内终止为竞争企业提供的业务、财
务等方面的帮助。
（5）如果承诺人及承诺人控股或实际控制的企业（发行人及其下属企业除
外）将来可能获得任何竞争业务的机会，承诺人将立即通知发行人并尽力促成该
等业务机会按照发行人或其下属企业能够接受的合理条款和条件首先提供给发
行人或其下属企业。
（6）承诺人及承诺人控股或实际控制的其他企业（发行人及其下属企业除
外）不会向业务与发行人及其下属企业所从事的业务构成竞争的其他公司、企业
或其他机构、组织、个人提供与该等竞争业务相关的专有技术、商标等知识产权
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或提供销售渠道、客户等商业秘密。
（7）承诺人将保证合法、合理地运用股东权利，不采取任何限制或影响发
行人及其下属企业正常经营的行为。
（8）若承诺人违反上述承诺，承诺人承诺：在有关监管机构及发行人认可
的媒体上向社会公众道歉；由此所得收益归发行人所有，承诺人将向发行人上缴
该等收益；给发行人及其他股东造成损失的，在有关的损失金额确定后，承诺人
将在发行人及其他股东通知的时限内赔偿发行人及其他股东因此遭受的损失，若
承诺人未及时、全额赔偿发行人及其他股东遭受的相关损失，发行人有权扣减应
向承诺人支付的股息、红利，作为承诺人对发行人及其他股东的赔偿；承诺人将
在接到发行人通知之日起 10 日内启动有关消除同业竞争的相关措施，包括但不
限于依法终止有关投资、转让有关投资股权或业务等。
（9）上述承诺在承诺人作为发行人第一大股东、实际控制人期间持续有效。
（七）关于规范及减少关联交易的承诺
东宁波芯富、宁波良芯、宁波芯芯及持股 5%以上的股东宁波祥浦、上海国投、
辽宁科发、辽宁中德的承诺
（1）承诺人和承诺人控制的企业或经济组织（以下统称“承诺人控制的企
业”）将尽最大可能避免与发行人及其控制的企业或经济组织发生关联交易。
（2）如果在今后的经营活动中，承诺人或承诺人控制的企业确需与发行人
发生任何关联交易的，则承诺人将促使该等交易按照公平合理和正常商业交易的
条件进行，并且严格按照国家有关法律法规、发行人《公司章程》的规定履行有
关程序；涉及需要回避表决的，承诺人及承诺人控制的企业将严格执行回避表决
制度，并不会干涉其他董事和/或股东对关联交易的审议。关联交易价格在国家
物价部门有规定时，执行国家价格；在国家物价部门无相关规定时，参考同类交
易的市场价格、市场条件，由交易双方协商确定，以维护发行人及其他股东的合
法权益。承诺人及承诺人控制的企业还将严格和善意地履行与发行人签订的各种
关联交易协议。承诺人及承诺人控制的企业将不会向发行人谋求或给予任何超出
上述协议规定以外的利益或收益。
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（3）承诺人及承诺人控制的企业将严格遵守《公司法》《上海证券交易所
科创板股票上市规则》等法律法规、规范性文件以及发行人的《公司章程》《关
联交易管理制度》《股东大会议事规则》《董事会议事规则》等公司制度中关于
关联交易的相关规定，自觉维护发行人及全体股东的利益，不会利用关联交易损
害发行人或发行人其他股东的合法权益。
（4）若承诺人违反上述承诺，承诺人承诺：在有关监管机构及发行人认可
的媒体上向社会公众道歉；给发行人及其他股东造成损失的，在有关的损失金额
确定后，承诺人将在发行人董事会及其他股东通知的时限内赔偿发行人及其他股
东因此遭受的损失，若承诺人未及时、足额赔偿发行人及其他股东遭受的相关损
失，发行人有权扣减发行人应向承诺人及承诺人控制的企业支付的股息、红利，
作为承诺人对发行人及其他股东的赔偿；承诺人及承诺人控制的企业将配合发行
人消除及规范有关关联交易，包括但不限于依法终止关联交易，采用市场公允价
格等。
（5）本承诺函自承诺人签署之日起生效，在发行人的首发上市申请在上交
所审核期间、中国证监会注册期间（包括已获批准进行公开发行但成为上市公司
前的期间）和发行人作为上市公司存续期间持续有效，但自下列较早时间起不再
有效：1）发行人不再是上市公司；2）依据发行人所应遵守的相关规则，承诺人
不再是发行人的关联方。
（八）利润分配政策的承诺
发行人承诺在本次发行上市后，将严格按照本次发行上市后适用的公司章程，
以及本次发行上市《招股说明书》、本公司上市后前三年股东分红回报规划中披
露的利润分配政策执行，充分维护股东利益。
如违反上述承诺，本公司将依照中国证监会、上交所的规定承担相应责任。
上述承诺为本公司真实意思表示，本公司自愿接受监管机构、自律组织及社
会公众的监督，若违反上述承诺本公司将依法承担相应责任。
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（九）依法承担赔偿或赔偿责任的承诺
（1）发行人的承诺
发行人保证将严格履行发行人首次公开发行股票并在科创板上市招股说明
书披露的承诺事项并促使发行人股东、董事、监事、高级管理人员等履行其承诺。
发行人承诺严格遵守下列约束措施：
相关情况。
一交易日公告相关情况，发行人法定代表人将在中国证监会指定报刊上公开作出
解释并向投资者道歉，同时向投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护投
资者的权益。
履行承诺的事实得到确认的次一交易日公告相关情况。当年向股东分红时，发行
人将暂扣及代管其分红所得，作为履行承诺的保证；如果当年分红已经完成，发
行人将暂扣及代管其下一年分红所得，作为履行承诺的保证。
将其作为股权激励对象，或调整出已开始实施的股权激励方案的行权名单；视情
节轻重，发行人可以对未履行承诺的董事、监事及高级管理人员，采取扣减绩效
薪酬、降薪、降职、停职、撤职等处罚措施。
监事及高级管理人员的公开承诺履行情况，和未履行承诺时的补救及改正情况。
行人发行上市时董事、高级管理人员关于股价稳定预案已作出的相应承诺要求。
人员未履行公开承诺，受到监管机构的立案调查，或受相关处罚；发行人将积极
协助和配合监管机构的调查，或协助执行相关处罚。
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（2）全体股东（上海国投、尚融创新除外）的承诺
发行人全体股东关于未履行承诺时约束措施的具体承诺如下：
明书披露的承诺事项，并承诺严格遵守下列约束措施：
①如果承诺人未履行招股说明书中披露的相关承诺事项，承诺人将在股东大
会及中国证监会指定报刊上公开说明未履行承诺的具体原因以及未履行承诺时
的补救及改正情况并向股东和社会公众投资者道歉；
②如果承诺人未履行招股说明书中披露的相关承诺事项，公司有权暂扣及代
管承诺人分红所得，作为履行承诺的保证；如果当年分红已经完成，公司有权暂
扣及代管承诺人下一年分红所得，作为履行承诺的保证；
③如果因承诺人未履行相关承诺事项，致使投资者在证券交易中遭受损失的，
承诺人将依法向投资者赔偿相关损失。如果承诺人未承担前述赔偿责任，发行人
有权扣减承诺人所获分配的现金分红用于承担前述赔偿责任。同时，在承诺人未
承担前述赔偿责任期间，不得转让承诺人持有的发行人股份。
控制的客观原因导致承诺人承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的，承
诺人将采取以下措施：
①及时、充分披露承诺人承诺未能履行、无法履行或无法按期履行的具体原
因；
②向公司的投资者提出补充承诺或替代承诺（相关承诺需按法律、法规、公
司章程的规定履行相关审批程序），以尽可能保护投资者的权益。
（3）股东上海国投的承诺
发行人股东上海国投关于未履行承诺时约束措施的具体承诺如下：
明书披露的承诺事项，并承诺严格遵守下列约束措施：
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①如果承诺人未履行招股说明书中披露的相关承诺事项，承诺人将在股东大
会及中国证监会指定报刊上公开说明未履行承诺的具体原因以及未履行承诺时
的补救及改正情况并向股东和社会公众投资者道歉；
②如果承诺人未履行招股说明书中披露的相关承诺事项，公司有权暂扣及代
管承诺人分红所得，作为履行承诺的保证；如果当年分红已经完成，公司有权暂
扣及代管承诺人下一年分红所得，作为履行承诺的保证；
③如果因承诺人未履行相关承诺事项，致使投资者在证券交易中遭受损失的，
承诺人将依法向投资者赔偿相关损失。如果承诺人未承担前述赔偿责任，发行人
有权扣减承诺人所获分配的现金分红用于承担前述赔偿责任。
控制的客观原因导致承诺人承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的，承
诺人将采取以下措施：
①及时、充分披露承诺人承诺未能履行、无法履行或无法按期履行的具体原
因；
②向公司的投资者提出补充承诺或替代承诺（相关承诺需按法律、法规、公
司章程的规定履行相关审批程序），以尽可能保护投资者的权益。
（4）股东尚融创新的承诺
发行人股东尚融创新关于未履行承诺时约束措施的具体承诺如下：
项中的各项义务和责任。若承诺人非因不可抗力原因导致未能完全且有效地履行
承诺事项中的各项义务或责任，则承诺人承诺将视具体情况采取以下措施予以约
束：
①在公司股东大会及上交所或中国证监会指定媒体上公开说明未能完全且
有效履行承诺事项的原因并向股东和社会公众投资者道歉；
②如该违反的承诺属于可以继续履行的，及时、有效地采取措施消除相关违
反承诺事项；如该违反的承诺确己无法履行的，本承诺人将依法做出补充或替代
性承诺；
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③给投资者造成任何直接损失的，依据法律法规或证券监督管理部门、司法
机关的要求承担相应法律责任。
不可抗力原因消除后，承诺人应在公司股东大会及上交所或中国证监会指定媒体
上公开说明造成承诺人未能充分且有效履行承诺事项的不可抗力的具体情况，并
向公司股东和社会公众投资者道歉。同时,本企业尽快研究将投资者利益损失降
低到最小的处理方案，尽可能地保护公司和公司投资者的利益，承诺人还应说明
原有承诺在不可抗力消除后是否继续实施，如不继续实施的，承诺人应根据实际
情况提出新的承诺。
（5）全体董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的承诺
发行人全体董事、监事、高级管理人员及核心技术人员关于未履行承诺时约
束措施的具体承诺如下：
明书披露的承诺事项，并承诺严格遵守下列约束措施：
①如果承诺人未履行招股说明书中披露的相关承诺事项，承诺人将在股东大
会及中国证监会指定报刊上公开说明未履行承诺的具体原因以及未履行承诺时
的补救及改正情况并向股东和社会公众投资者道歉；
②如果承诺人未履行招股说明书中披露的相关承诺事项，公司有权将承诺人
调整出已开始实施的股权激励方案的行权名单；视情节轻重，公司有权对承诺人
采取扣减绩效薪酬、降薪、降职、停职、撤职等处罚措施；
③如果因承诺人未履行相关承诺事项，致使投资者在证券交易中遭受损失的，
承诺人将依法向投资者赔偿相关损失。如果承诺人未承担前述赔偿责任，发行人
有权扣减承诺人所获分配的现金分红用于承担前述赔偿责任。
控制的客观原因导致承诺人承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的，承
诺人将采取以下措施：
①及时、充分披露承诺人承诺未能履行、无法履行或无法按期履行的具体原
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因；
②向公司的投资者提出补充承诺或替代承诺（相关承诺需按法律、法规、公
司章程的规定履行相关审批程序），以尽可能保护投资者的权益。
（1）发行人的承诺
或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性、及时性承担个别和连带的法律责
任。
行并上市的招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，对判断发行人是
否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，对于首次公开发行的全部新
股，发行人将按照投资者所缴纳股票申购款加该期间内银行同期一年期存款利息，
对已缴纳股票申购款的投资者进行退款。
若在发行人首次公开发行的股票上市交易后，因发行人本次发行并上市的招
股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，导致对判断发行人是否符合法
律规定的发行条件构成重大、实质影响的，发行人将依法回购首次公开发行的全
部新股，回购价格不低于回购公告前 30 个交易日股票每日加权平均价的算术平
均值，并根据相关法律、法规规定的程序实施。上述回购实施时法律法规另有规
定的从其规定。发行人将及时提出预案，并提交董事会、股东大会讨论。
重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，发行人将依法赔偿投资者损失。
在该等违法事实被中国证监会、证券交易所或司法机关认定后，发行人将本着主
动沟通、尽快赔偿、切实保障投资者特别是中小投资者利益的原则，按照投资者
直接遭受的可测算的经济损失选择与投资者沟通赔偿，通过设立投资者赔偿基金
等方式积极赔偿投资者由此遭受的直接经济损失。
及社会公众的监督，若违反上述承诺发行人将依法承担相应责任。
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（2）第一大股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员的承诺
重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性、及时性承担个别和连带的法律责任。
重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，承诺人将依法赔偿投资者损失。
在该等违法事实被中国证监会、证券交易所或司法机关认定后，承诺人将本着主
动沟通、尽快赔偿、切实保障投资者特别是中小投资者利益的原则，按照投资者
直接遭受的可测算的经济损失选择与投资者沟通赔偿，通过设立投资者赔偿基金
等方式积极赔偿投资者由此遭受的直接经济损失。
及社会公众的监督，若违反上述承诺，承诺人将依法承担相应责任。
（3）公司负责人郑广文、主管会计工作负责人杨爽、会计机构负责人栾玉
峰的承诺
公司负责人郑广文、主管会计工作负责人杨爽、会计机构负责人栾玉峰的承
诺已严格履行法律责任，认真审阅了发行人首次公开发行股票并在科创板上市的
招股说明书，保证招股说明书中财务会计资料真实、完整，并对相关财务会计资
料的真实性、完整性承担相应的法律责任。
（十）发行人关于股东信息披露出具的专项承诺
发行人对股东情况承诺：
其负责人、高级管理人员、经办人员直接或间接持有发行人股份的情形。
统离职人员直接或间接入股的情形。
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（十一）本次发行相关中介机构中信证券、中伦、立信会计师、国融兴华的
承诺
中信证券作为本次发行的保荐机构，承诺如下：“本公司为发行人本次发行
制作、出具的文件不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏的情形；若因本公
司为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗
漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失”。
中伦作为本次发行的发行人律师，承诺如下：“本所为发行人本次发行上市
制作、出具的上述法律文件不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。如因本
所过错致使上述法律文件存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并因此给投
资者造成直接损失的，本所将依法与发行人承担连带赔偿责任”。
立信会计师作为本次发行的发行人审计机构、验资机构，承诺如下：“为沈
阳富创精密设备股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市制作、出具的文
件不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏的情形；若因本所为发行人本次公
开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成
损失的，将依法赔偿投资者损失”。
根据法律、法规及规范性文件的有关规定，北京国融兴华资产评估有限责任
公司承诺如下：“为沈阳富创精密设备股份有限公司首次公开发行股票并在科创
板上市制作、出具的资产评估报告之专业结论不存在虚假记载、误导性陈述或者
重大遗漏的情形；若因本公司为发行人首次公开发行制作、出具的文件有虚假记
载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失”。
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