股票代码：002202 股票简称：金风科技 公告编号：2022-029
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本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完
整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
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（下称“公司”或“金
风科技”）召开第七届董事会第二十八次会议，审议通过《关于申请
备案挂牌债权融资计划的议案》
，同意公司拟在北京金融资产交易所
（下称“北金所”）申请备案挂牌债权融资计划不超过人民币 5 亿元。
根据公司第七届董事会第十八次会议、2020 年度股东大会审议
通过的《关于境内外发行债券、资产支持证券的一般性授权的议案》
，
同意公司或下属公司发行总额不超过等值人民币 50 亿元的债券及资
产支持证券，并授权公司董事会办理相关发行相关事宜。本次申请备
案挂牌债权融资计划在上述股东大会审批额度及授权范围内，无需提
交股东大会审议。相关内容详见公司于 2021 年 4 月 27 日及 2021 年
资产支持证券的公告》（公告编号：2021-033）
、《2020 年度股东大会
决议公告》（公告编号：2021-053）。
一、 发行方案
规禁止的投资者除外）；
择机发行；
据市场情况和公司资金需求确定；
结果确定票面利率；
金风科技不是失信责任主体。
二、授权事宜
公司董事会授权公司经营管理层，根据公司特定需要以及其它市
场条件全权办理备案挂牌的相关事宜，包括但不限于：
价格、具体条款、条件和其它事宜；
评级机构、律师事务所、会计师事务所及其他相关机构等，并谈判、
签署及修订相关合同或协议，以及签署与备案挂牌相关的所有必要法
律文件，并代表公司向相关监管部门办理与本次债权融资计划相关的
所有必要手续；
三、对公司的影响
本次申请备案挂牌债权融资计划，可成为公司现有融资方式的有
益补充，有利于进一步拓宽融资渠道、降低融资成本，优化财务结构
并改善公司资产负债率，符合公司发展需要。
特此公告。
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