证券简称：柘中股份 证券代码：002346 公告编号：2022-31
上海柘中集团股份有限公司
本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整，不存在虚假记载、误导
性陈述或者重大遗漏。
上海柘中集团股份有限公司（以下简称“公司”）于 2022 年 3 月 9 日召开
第四届董事会第十六次会议，审议通过了《关于签订国晶（嘉兴）半导体有限公
司股权收购协议的议案》，董事会同意向金瑞泓微电子（衢州）有限公司（以下
简称“金瑞泓微电子”）转让公司持有的国晶（嘉兴）半导体有限公司（以下简
称“国晶半导体”，现已更名为“金瑞泓微电子（嘉兴）有限公司”）80,000 万
元出资额。交易完成后，公司对国晶半导体的股权及其他权益一并转让。具体内
容详见公司披露的《关于签订国晶（嘉兴）半导体有限公司股权收购协议的公告》
（公告编号：2022-20）。
根据公司与金瑞泓微电子、上海康峰投资管理有限公司、国晶半导体签署的
《关于国晶（嘉兴）半导体有限公司之股权收购协议》，公司原对国晶半导体
导体 35,000 万元出资额向金瑞泓微电子转让价款为 35,259.27 万元。公司已于
并于近日收到了金瑞泓微电子支付的第二期股权转让价款 17,629.635 万元。公司
对国晶半导体 80,000 万元出资额尚未实际缴付的 46,600 万元出资款由金瑞泓微
电子承担出资义务。
公司将根据相关法律法律的规定对交易进展情况履行信息披露义务。敬请广
大投资者注意投资风险。
特此公告。
上海柘中集团股份有限公司董事会
二〇二二年五月十一日
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