海通证券股份有限公司
关于合肥芯碁微电子装备股份有限公司
保荐机构名称：海通证券股份有限公司 被保荐公司简称：芯碁微装
保荐代表人姓名：于军杰、林剑辉 被保荐公司代码：688630
经中国证券监督管理委员会《关于同意合肥芯碁微电子装备股份有限公司首
次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2021〕350 号）核准，合肥芯碁微电
子装备股份有限公司（以下简称“上市公司”、“公司”或“发行人”）首次公
开发行股票 3,020.24 万股，每股面值人民币 1 元，每股发行价格人民币 15.23 元，
募集资金总额为人民币 45,998.33 万元，扣除发行费用后，实际募集资金净额为
人民币 41,635.82 万元。本次发行证券已于 2021 年 4 月 1 日在上海证券交易所上
市。海通证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”或“海通证券”）担任其持
续督导保荐机构，持续督导期间为 2021 年 4 月 1 日至 2024 年 12 月 31 日。
在 2021 年 4 月 1 日至 2021 年 12 月 31 日持续督导期内（以下简称“本持续
督导期间”），保荐机构及保荐代表人按照《证券发行上市保荐业务管理办法》
（以下简称“保荐办法”）、《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《上海
证券交易所上市公司自律监管指引第 11 号——持续督导》等相关规定，通过日
常沟通、定期回访、尽职调查等方式进行持续督导，现就 2021 年度持续督导情
况报告如下：
一、2021年保荐机构持续督导工作情况
项目 工作内容
并针对具体的持续督导工作制定相应的工作 作制度，并针对具体的持续督导工作制定相应
计划。 的工作计划。
作开始前，与上市公司或相关当事人签署持续 明确了双方在持续督导期间的权利和义务，并
督导协议，明确双方在持续督导期间的权利义 已报上海证券交易所备案。本持续督导期间，
项目 工作内容
务，并报上海证券交易所备案。持续督导期间，未发生对协议内容做出修改或终止协议的情
协议相关方对协议内容做出修改的，应于修改 况。
后五个交易日内报上海证券交易所备案。终止
协议的，协议相关方应自终止之日起五个交易
日内向上海证券交易所报告，并说明原因。
本持续督导期间，上市公司未发生需公开发表
违法违规事项公开发表声明的，应于披露前向
声明的违法违规事项。
上海证券交易所报告，并经审核后予以披露。
现违法违规、违背承诺等事项的，应自发现或 本持续督导期间，上市公司及相关当事人未出
应当发现之日起五个交易日内向上海证券交 现需报告的违法违规、违背承诺等事项。
易所报告。
本持续督导期间，保荐机构通过日常沟通、定
期或不定期回访、尽职调查等方式，对上市公
式开展持续督导工作。
司开展持续督导工作。
履行、分红回报等制度。 作、承诺履行、分红回报等制度。
保荐机构持续督促、指导上市公司及其董事、
监事、高级管理人员，本持续督导期间，上市
人员遵守法律、法规、部门规章和上海证券交
公司及其董事、监事、高级管理人员能够遵守
易所发布的业务规则及其他规范性文件，并切
相关法律法规的要求，并切实履行其所做出的
实履行其所做出的各项承诺。
各项承诺。
理制度，包括但不限于股东大会、董事会、监 上市公司《公司章程》、三会议事规则等制度
事会议事规则以及董事、监事和高级管理人员 符合相关法规要求，本持续督导期间，上市公
的行为规范等。 司有效执行了相关治理制度。
度，包括但不限于财务管理制度、会计核算制 核查了上市公司内控制度建立与执行情况，
度和内部审计制度，以及募集资金使用、关联 上市公司内控制度符合相关法规要求，本持续
交易、对外担保、对外投资、衍生品交易、对 督导期间，上市公司有效执行了相关内控制
子公司的控制等重大经营决策的程序与规则 度。
等。
保荐机构督促上市公司严格执行信息披露制
露制度，审阅信息披露文件及其他相关文件，
度，审阅信息披露文件及其他相关文件，详见
并有充分理由确信上市公司向上海证券交易
“二、保荐机构对上市公司信息披露审阅的情
所提交的文件不存在虚假记载、误导性陈述或
况”。
重大遗漏。
会、上海证券交易所提交的其他文件进行事前
详见“二、保荐机构对上市公司信息披露审阅
审阅，对存在问题的信息披露文件应及时督促
的情况”。
上市公司予以更正或补充，上市公司不予更正
或补充的，应及时向上海证券交易所报告。
项目 工作内容
阅的，应在上市公司履行信息披露义务后五个
交易日内，完成对有关文件的审阅工作，对存 详见“二、保荐机构对上市公司信息披露审阅
在问题的信息披露文件应及时督促上市公司 的情况”。
更正或补充，上市公司不予更正或补充的，应
及时向上海证券交易所报告。
董事、监事、高级管理人员受到中国证监会行 际控制人、董事、监事、高级管理人员未受到
政处罚、上海证券交易所监管措施或纪律处分 中国证监会行政处罚、上海证券交易所纪律处
的情况，并督促其完善内部控制制度，采取措 分或者被上海证券交易所出具监管关注函的
施予以纠正。 情况。
履行承诺的情况，上市公司及控股股东、实际
控制人等未履行承诺事项的，应及时向上海证
券交易所报告。
上市公司或其控股股东、实际控制人作出承诺
的，保荐机构、保荐代表人应当督促其对承诺
本持续督导期间，上市公司及控股股东、实际
事项的具体内容、履约方式及时间、履约能力
控制人等不存在未履行承诺的情况。
分析、履约风险及对策、不能履约时的救济措
上市公司或其控股股东、实际控制人已对承诺
施等方面进行充分信息披露。
事项的具体内容、履约方式及时间、履约能力
保荐机构、保荐代表人应当针对前款规定的承
分析、履约风险及对策、不能履约时的救济措
诺披露事项，持续跟进相关主体履行承诺的进
施等方面进行充分信息披露。
展情况，督促相关主体及时、充分履行承诺。
上市公司或其控股股东、实际控制人披露、履
行或者变更承诺事项，不符合法律法规、上市
规则以及上海证券交易所其他规定的，保荐机
构和保荐代表人应当及时提出督导意见，并督
促相关主体进行补正。
针对市场传闻进行核查。经核查后发现上市公
司存在应披露未披露的重大事项或与披露的
本持续督导期间，上市公司未出现该等事项。
信息与事实不符的，应及时督促上市公司如实
披露或予以澄清；上市公司不予披露或澄清
的，应及时向上海证券交易所报告。
出说明并限期改正，同时向上海证券交易所报
告：
（一）上市公司涉嫌违反《上市规则》等上海
本持续督导期间，上市公司及相关主体未出现
证券交易所相关业务规则；
该等事项。
（二）中介机构及其签名人员出具的专业意见
可能存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏等
违法违规情形或其他不当情形；
（三）上市公司出现《保荐办法》第七十一条、
项目 工作内容
第七十二条规定的情形；
（四）上市公司不配合保荐机构持续督导工
作；
（五）上海证券交易所或保荐机构认为需要报
告的其他情形。
确现场检查工作要求，确保现场检查工作质 计划，明确现场检查工作要求。保荐机构于
量。保荐机构对上市公司的定期现场检查每年 2022 年 1 月 20 日至 2022 年 1 月 21 日对上市
不应少于一次，负责该项目的两名保荐代表人 公司进行了现场检查，负责该项目的两名保荐
至少应有一人参加现场检查。 代表人有一人参加了现场检查。
（一）存在重大财务造假嫌疑；
（二）控股股东、实际控制人及其关联人涉嫌
资金占用；
（三）可能存在违规担保；
（四）控股股东、实际控制人及其关联人、董
事、监事或者高级管理人员涉嫌侵占上市公司
利益；
本持续督导期间，上市公司未出现该等事项。
（五）资金往来或者现金流存在重大异常；
（六）本所或者保荐人认为应当进行现场核查
的其他事项。
出现上述情形的，保荐机构及其保荐代表人应
当督促公司核实并披露，同时应当自知道或者
应当知道之日起 15 日内按规定进行专项现
场核查。公司未及时披露的，保荐机构应当及
时向上海证券交易所报告。
本持续督导期间，上市公司及相关主体未出现
能力、核心竞争力或者控制权稳定有重大不利
该等事项。
影响的风险或者负面事项，并发表意见。
本持续督导期间，上市公司及相关主体未出现
促上市公司按照本规则规定履行核查、信息披
该等事项。
露等义务。
本持续督导期间，上市公司及相关主体未出现
者投资者合法权益的事项开展专项核查，并出
该等事项。
具现场核查报告。
机构、保荐代表人应当就相关事项对公司经营
的影响以及是否存在其他未披露重大风险发
表意见并披露： 本持续督导期间，上市公司及相关主体未出现
（一）主要业务停滞或出现可能导致主要业务 该等事项。
停滞的重大风险事件；
（二）资产被查封、扣押或冻结；
（三）未能清偿到期债务；
项目 工作内容
（四）实际控制人、董事长、总经理、财务负
责人或核心技术人员涉嫌犯罪被司法机关采
取强制措施；
（五）涉及关联交易、为他人提供担保等重
大事项；
（六）本所或者保荐机构认为应当发表意见的
其他情形。
荐机构、保荐代表人应当就相关事项对公司核
心竞争力和日常经营的影响，以及是否存在其
他未披露重大风险发表意见并披露：
（一）主要原材料供应或者产品销售出现重大
不利变化；
（二）核心技术人员离职； 本持续督导期间，上市公司及相关主体未出现
（三）核心知识产权、特许经营权或者核心技 该等事项。
术许可丧失、不能续期或者出现重大纠纷；
（四）主要产品研发失败；
（五）核心竞争力丧失竞争优势或者市场出现
具有明显优势的竞争者；
（六）本所或者保荐机构认为应当发表意见
的其他情形。
保荐机构对上市公司募集资金的专户存储、募
集资金的使用以及投资项目的实施等承诺事
制度与执行情况、募集资金使用情况、投资项 户存储制度及募集资金监管协议，于 2022 年 1
目的实施等承诺事项，对募集资金存放与使用 月 20 日至 2022 年 1 月 21 日对上市公司募集
情况进行现场检查。 资金存放与使用情况进行了现场检查，并出具
关于募集资金存放与使用情况的专项核查报
告。
下：
股份有限公司关于合肥芯碁微电子装备股份
有限公司首次公开发行部分限售股上市流通
的核查意见》；
份有限公司关于合肥芯碁微电子装备股份有
限公司募集资金投资项目金额调整的核査意
见》；
股份有限公司关于合肥芯碁微电子装备股份
有限公司使用部分闲置募集资金和闲置自有
资金进行现金管理的核查意见》；
项目 工作内容
股份有限公司关于合肥芯碁微电子装备股份
有限公司使用募集资金置换预先已投入募投
项目及预先支付发行费用自筹资金的核查意
见》；
份有限公司关于合肥芯碁微电子装备股份有
限公司 2021 年半年度持续督导跟踪报告》；
股份有限公司关于合肥芯碁微电子装备股份
有限公司首次公开发行网下配售限售股上市
流通的核查意见》。
二、保荐机构对上市公司信息披露审阅的情况
海通证券持续督导人员对上市公司本持续督导期间的信息披露文件进行了
事先或事后审阅，包括股东大会会议决议及公告、董事会会议决议及公告、监事
会会议决议及公告、募集资金使用和管理的相关报告和其他临时公告等文件， 对
信息披露文件的内容及格式、履行的相关程序进行了检查。
经核查，保荐机构认为，上市公司严格按照证券监督部门的相关规定进行信
息披露，依法公开对外发布各类定期报告或临时报告，确保各项重大信息的披露
真实、准确、完整、及时，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
三、重大风险事项
公司面临的风险因素主要如下：
(一) 核心竞争力风险
公司属于技术密集型行业，升级换代速度快，较强的技术研发实力是行业内
公司保持持续竞争力的关键要素之一。为了保持技术领先优势和持续竞争力，公
司必须准确地响应客户需求并预测技术发展方向，并根据预测进行包括对现有技
术进行升级换代在内的研发投入。若公司未来不能准确把握相关产品技术和市场
发展趋势，技术升级迭代进度和成果未达预期，或者新技术无法实现产业化，将
影响公司产品的竞争力并错失市场发展机会，对公司的持续竞争能力和未来业务
发展产生不利影响。
(二) 经营风险
目前国内 PCB 直接成像设备及泛半导体直写光刻设备市场主要由欧美、日
本等国家和地区的国际知名企业所占据。近年来随着我国对相关产业的高度重视
和支持力度加大，我国 PCB 及泛半导体设备行业技术水平不断提高，国产设备
在产品性价比、售后服务等方面的优势逐渐显现。我国 PCB 及泛半导体设备厂
商的逐步崛起，将会引起国际竞争对手的重视，从而加剧市场竞争。此外，PCB
及泛半导体设备市场需求的快速增长以及国内巨大的进口替代市场空间，还将吸
引更多的潜在进入者。因此，公司面临市场竞争加剧的风险。
(三)行业风险
公司所处行业受下游 PCB 及泛半导体终端消费市场需求波动的影响，其发
展往往呈现一定的周期性，若上述终端行业的产品高端化升级趋势放缓或遭遇周
期性全球宏观经济环境恶化，将直接影响上述终端行业产品的市场需求，从而对
上游 PCB、泛半导体光刻设备的市场需求造成不利影响，存在一定的周期性波
动风险。
(四) 宏观环境风险
近年来，国际贸易摩擦不断。中美贸易摩擦尤其受到关注，在 PCB、泛半
导体等高科技产业中影响较大，在带来相关产业国产替代机遇的同时也存在一定
的风险。如果中美贸易摩擦继续恶化，对公司全球的市场销售，以及部分原材料
的采购会产生一定影响。
截至目前，全球新冠疫情仍比较严重，封控措施会导致原材料供货不稳定、
原材料价格上涨、客户停工停产、物流发货受阻等问题，由此对公司经营产生一
定的不利影响。
四、重大违规事项
五、主要财务指标的变动原因及合理性
近三年，公司主要财务数据如下：
单位：元
本期比
上年同
主要会计数据 2021年 2020年 2019年
期增减
(%)
营业收入 492,245,130.08 310,087,589.97 58.74 202,261,172.30
归属于上市公司股东的净
利润
归属于上市公司股东的扣
除非经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量
净额
本期末
比上年
主要会计数据 2021年末 2020年末 同期末 2019年末
增减（
%）
归属于上市公司股东的净
资产
总资产 1,263,571,429.80 622,525,983.13 102.97 467,725,320.80
近三年，公司主要财务指标如下：
本期比上年
主要财务指标 2021年 2020年 2019年
同期增减(%)
基本每股收益（元／股） 0.94 0.78 20.51 0.60
稀释每股收益（元／股） 0.94 0.78 20.51 0.60
扣除非经常性损益后的基本每股
收益（元／股）
减少5.33个百
加权平均净资产收益率（%） 13.72 19.05 29.04
分点
扣除非经常性损益后的加权平均 减少3.52个百
净资产收益率（%） 分点
研发投入占营业收入的比例（% 增加0.52个百
） 分点
上述主要财务数据和财务指标的变动原因如下：
于上市公司股东的净利润 10,615.73 万元，同比增长 49.44%，主要原因为：受泛
半导体、PCB 等产品应用领域持续保持稳定快速增长，以及客户技术迭代需求
不断增加、公司的综合竞争力大幅提升、行业客户与公司深度合作等影响因素，
公司直写光刻设备、直接成像设备及自动线设备销量增加；同时，公司提供优质
稳定可靠的设备，在业界积累了良好口碑，大幅提升了公司的品牌知名度和影响
力；此外，公司顺应行业技术升级迭代及进口替代的发展趋势，加大研发攻关创
新，新产品不断投入市场，产品及服务进一步获得业界认可。
增加，回款力度加大所致。
募集资金到账所致。
六、核心竞争力的变化情况
（一）技术与创新优势
技术创新是公司保持竞争优势的关键。首先，在研发投入方面，公司在研发
方面持续投入，报告期内研发投入持续增加，公司近年研发费用平均增长率达
技术创新优势提供了重要保障。
其次，在技术成果方面，持续的研发投入也为公司积累了大量技术成果，截
至 2021 年末，公司累计获得相关知识产权 120 项，其中发明专利 41 项，实用新
型专利 61 项，外观设计专利 4 项，软件著作权 14 项。通过持续的自主研发，公
司已形成了系统集成技术、光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦
技术、高精度高速对准多层套刻技术、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术、
高可靠高稳定性及 ECC 技术、高速实时高精度图形处理技术等一系列直写光刻
关键技术。
最后，在技术成果转化方面，报告期内，公司通过市场、客户与产业融合，
开发了一系列新产品：首先，持续进行研发投入对产品进行更新换代，推动产品
升级朝着更精细的光刻精度发展；其次，着眼客户需求，开发了高效、高稳定性、
小型化设备；最后，提前布局相关产品，紧跟产业发展步伐，开发了阻焊、引线
框架、mini/micro LED 用设备。在公司与客户、产业的融合中，进一步巩固和提
升了公司的核心技术优势。部分产品相关技术指标比肩或超过国际厂商，具有较
强的产品竞争力。
（二）市场和客户资源优势
公司凭借具有较强竞争力的产品及优秀的销售团队不断开拓下游市场，建立
了完善的销售、技术和服务网络，在 PCB 及泛半导体领域内积累了丰富的客户
资源。
在 PCB 领域，公司直接成像设备销售收入逐年增长，市场占有率不断提升，
积累了大量全球高质量客户，实现了 PCB 前 100 强全覆盖。台资企业如宏华胜
（鸿海精密之合（联）营公司）、健鼎科技（3044.TW）、沪电股份(002463)、
相互股份(6407.TW)、柏承科技、峻新电脑、台湾软电、迅嘉电子等；港资企业
如红板公司、诚亿电子等；内资企业如深南电路（002916）
、景旺电子（603228）、
广东骏亚（603386）、普诺威及大连崇达（002815）、胜宏科技（300476）、罗
奇泰克、四会富仕（300852）
、博敏电子（603936）
、中京电子及中京元盛（002579）、
维信电子、超毅科技、广合科技、科翔股份（300903）、协和电子（605258）、
信利电子、昀冢科技（688260）、嘉捷通、华麟电路（得润电子下属公司）等。
等；港资企业安捷利实业（01639.HK）；美资企业 TTM（迅达科技）集团；内
资企业弘信电子（300657）、中富电路（300814）、明阳电路（300379）、生益
电子（688183）、奕东电子（301123）、世运电路（603920）等。
泛半导体领域，公司产品应用在 IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等
制造、IC 掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节，应用场景不断拓展，积累
了维信诺、辰显光电、佛智芯、矽迈微、生捷电子、立德半导体、龙腾电子、华
芯中源、泽丰半导体、亘今精密等企业级客户；IC 载板领域拓展了上达电子、
日翔股份、浩远电子、维信电子、明阳电路、深南电路等公司；中国科学院、中
国工程物理研究院、中国科学技术大学、华中科技大学、广东工业大学等大院大
所客户。
综上，公司产品凭借良好的技术、本地化服务优势取得了各大客户的认可，
与各大客户建立了长期、稳定的合作伙伴关系，具有较高的客户粘性。优质的市
场客户资源对公司的技术创新、市场占有率、品牌影响力和盈利水平等具有重大
影响，为公司后续业务的持续拓展奠定了坚实的基础。
（三）快速服务、响应优势
直写光刻设备是 PCB、泛半导体领域制造工艺中的核心设备之一，下游厂
商对设备的质量、性能及稳定性要求较高，并对设备的调试、维保等服务要求较
高。公司拥有专业技术服务团队，分布在我国 PCB、泛半导体等电子信息产业
集中的华南、华东、华中、华北和台湾等区域，相比德国 Heidelberg、以色列
Orbotech、日本 ORC 等国外竞争厂商，公司凭借本土服务优势，能够为国内客
户提供更为迅速、及时的 7*24 小时技术支持与服务，做到 30 分钟响应、国内 8
小时到达现场，形成了快速服务及响应的竞争优势。
（四）产品应用场景优势
在业务规模方面，虽然公司与以色列 Orbotech、日本 ORC、ADTEC 等国外
厂商相比较，在销售规模方面还存在一定的差距。但与国内厂商相比较，公司直
写光刻设备覆盖了 PCB 制造、IC/MEMS/生物芯片/分立功率器件等制造、IC 掩
膜版制造、先进封装、显示光刻等多个细分应用领域，在直写光刻领域具有较为
丰富的产品布局，能够覆盖更为广阔的下游细分市场，满足细分领域内客户的差
异化需求，从而形成一定的产品应用场景优势。未来，随着公司技术的不断升级，
产品将持续向泛半导体细分领域拓展，进一步增强公司产品应用场景优势。
（五）专业团队优势
高素质、经验丰富的技术团队是公司保持技术创新的根本保障。公司始终重
视技术人才队伍的培养和建设，通过内部培养和外部引进的方式形成了深厚的人
才储备。公司领军人才先后获得“安徽省高层次科技人才团队”、“安徽省创新
创业领军人才”、“安徽省百人计划引进人才”、“庐州产业创新团队”、“江
淮硅谷创新创业团队”、“合肥市领军人才”等荣誉称号。公司科学家团队具备
三十年以上半导体设备开发经验，来自于蔡司、科天半导体、球半导体等国际厂
商，核心团队曾承担国家 02 专项激光直写光刻技术研发工作。截至 2021 年末，
公司研发技术团队共有 152 人，占员工总人数的 42.11%。研发人员专业覆盖面
广，涵盖光学、精密机械、图形处理、机器视觉、深度学习、测控技术与仪器等
专业领域。
（六）差异化竞争策略优势
近年，面对复杂的外部环境和激励的市场竞争，借着上市契机，公司差异化
竞争优势明显。在 PCB 高阶市场，公司可直接对标国际竞争对手，以产品稳定
性、可靠性及本地化服务优势攻占高端市场；在 PCB 中低阶市场，推出 FAST
系列新产品，以性价比、可靠性、稳定性优势抢占低端市场，提升市场占有率；
在泛半导体领域，芯碁微装报告期内成立了泛半导体事业部，全力支撑泛半导体
产品线发展，与各个细分领域头部客户进行战略合作，与下游共同成长，提升产
业国产化率，进一步加快了自身研发及市场推广进程。截至目前，公司已发展成
为国内领先的直写光刻设备供应商。
七、研发支出变化及研发进展
单位：元
本年度 上年度 变化幅度（%）
费用化研发投入 56,479,767.87 33,943,566.54 66.39
资本化研发投入 0 0 0
研发投入合计 56,479,767.87 33,943,566.54 66.39
研发投入总额占营业收入
比例（%）
研发投入资本化的比重
（%）
截至 2021 年末，公司累计获得知识产权 120 项，其中发明专利 41 项，实用
新型 61 项，外观专利 4 项，软件著作权 14 项。
报告期内获得的知识产权情况如下：
本年新增 累计数量
申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个）
发明专利 15 16 118 41
实用新型专利 8 10 66 61
外观设计专利 1 1 5 4
软件著作权 1 1 14 14
合计 25 28 203 120
八、新增业务进展是否与前期信息披露一致（如有）
不适用。
九、募集资金的使用情况是否合规
截至 2021 年 12 月 31 日，公司累计使用募集资金人民币 148,306,821.81 元，
其 中 以 前 年 度 累 计 使 用 募 集 资 金 0 元 ， 2021 年 度 使 用 募 集 资 金 人 民 币
元，募集资金余额为人民币 274,710,106.66 元。具体情况如下：
金额单位：人民币元
项目 金额
募集资金总额 459,983,283.04
减：发行相关费用 43,625,087.09
募集资金净额 416,358,195.95
减：募集资金累计使用金额 148,306,821.81
加：募集资金利息收入扣除手续费、汇兑损失净额 6,658,732.52
截止2021年12月31日募集资金余额 274,710,106.66
截至 2021 年 12 月 31 日，募集资金存储情况如下：
开户银行 账号 存款方式 账户余额
（人民币元）
上海浦东发展银行股份有限公司合
肥高新区支行
中信银行合肥分行营业部 8112301011000711239 活期 830,010.67
中国建设银行股份有限公司合肥政
务文化新区支行
中国农业银行合肥分行营业部 12187001040099999 活期 1,755,631.67
中国光大银行合肥长江西路支行 76670188000611944 活期 20,000,000.00
广发银行股份有限公司合肥分行营
结构性存款 理财 125,000,000.00
业部
东亚银行（中国）有限公司合肥分行 结构性存款 理财 60,000,000.00
杭州银行股份有限公司合肥科技支
大额存单 理财 50,000,000.00
行
合计 274,710,106.66
公司 2021 年募集资金存放与使用情况符合《证券发行上市保荐业务管理办
法》、《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要
求》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所科创板上市
公司自律监管规则适用指引第 1 号——规范运作》等法律法规和制度文件的规
定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，
募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和
损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形，募集资金管理和使用不
存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形。
十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、 冻结
及减持情况
截至 2021 年 12 月 31 日，芯碁微装控股股东、实际控制人、董事、监事和
高级管理人员持有的芯碁微装股份均不存在质押、冻结及减持的情形。
十一、上市公司是否存在《保荐办法》及上海证券交易所相关规则规定应向中
国证监会和上海证券交易所报告或应当发表意见的其他事项
经核查，截至本持续督导跟踪报告出具之日，上市公司不存在按照《保荐办
法》及上海证券交易所相关规则规定应向中国证监会和上海证券交易所报告或应
当发表意见的其他事项。
（以下无正文）
（本页无正文，为《海通证券股份有限公司关于合肥芯碁微电子装备股份有限公
司 2021 年度持续督导年度报告》之签字盖章页）
保荐代表人签名：_____________ _____________
于军杰 林剑辉
海通证券股份有限公司
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