华天科技: 天风证券股份有限公司关于天水华天科技股份有限公司2021年度募集资金使用与存放情况专项核查报告

来源:证券之星 2022-04-26 00:00:00
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              天风证券股份有限公司
         关于天水华天科技股份有限公司
  根据《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上市公司监管指引第 2 号——
上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《深圳证券交易所上市公司自律监
管指引第 13 号——保荐业务》、《深圳证券交易所股票上市规则》、《深圳证券交
易所上市公司自律监管指引第 1 号——主板上市公司规范运作》等有关规定,
作为天水华天科技股份有限公司(以下简称“华天科技”或“公司”)2021 年非公
开发行普通股(A 股)股票的持续督导保荐机构,天风证券股份有限公司(以
下简称“天风证券”或“保荐机构”)对公司 2021 年度募集资金使用与存放情况进
行了审慎核查,核查的具体情况如下:
  一、募集资金基本情况
  经中国证券监督管理委员会《关于核准天水华天科技股份有限公司非公开
发行股票的批复》(证监许可[2021]2942 号)核准,公司于 2021 年 10 月向特
定投资者非公开发行人民币普通股(A 股)464,480,874 股,每股发行价格为
通合伙)为本次非公开发行股票募集资金到账情况进行了审验,并出具了《验
资报告》(大信验字[2021]第 9-10001 号)。
  本次非公开发行股票募集资金使用情况及当前余额如下表所示:
                                                         单位:万元
 以前年                本报告期使用金额
                                             累计利息收       报告期末
 度已投       置换先期投入        直接投入募       暂时补充流    入净额         余额
  入         项目金额         集资金项目        动资金
       -    123,925.81   53,641.91       -    1,462.80   328,653.15
  二、募集资金存放和管理情况
  为规范募集资金的管理和使用,保护投资者利益,根据《深圳证券交易所
股票上市规则》、《深圳证券交易所上市公司规范运作指引》等相关规定和要求,
结合公司实际情况,公司制定并修订了《募集资金使用管理办法》。
募集资金专户向全资子公司华天科技(西安)有限公司(以下简称“西安公司”)
增资 103,000.00 万元,用于实施《高密度系统级集成电路封装测试扩大规模》
项目;通过公司募集资金专户向全资子公司华天科技(昆山)电子有限公司
(以下简称“昆山公司”)增资 90,000.00 万元,用于实施《TSV 及 FC 集成电路
封测产业化》项目;通过公司募集资金专户向控股子公司华天科技(南京)有
限公司(以下简称“南京公司”)增资 138,000.00 万元,用于实施《存储及射频
类集成电路封测产业化》项目。
  公司及其子公司分别开立了募集资金专项账户。截至 2021 年 11 月 16 日,
公司与全资子公司西安公司、昆山公司、控股子公司南京公司和各募集资金专
项账户开户银行及公司保荐机构天风证券股份有限公司,分别签订了《天水华
天科技股份有限公司非公开发行股票募集资金三方监管协议》。公司及其子公司
对本次非公开发行股票募集资金实行专户存储,并对非公开发行股票募集资金
的使用实行严格的审批监督程序,以保证专款专用。
  上述监管协议主要条款与深圳证券交易所《募集资金三方监管协议(范本)》
不存在重大差异。截至 2021 年 12 月 31 日,《天水华天科技股份有限公司非公
开发行股票募集资金三方监管协议》得到了切实有效的履行。
  截至2021年12月31日,募集资金专户存储情况如下:
                                                    单位:万元
     公司名称         专户银行名称          银行账号              存储余额
                招商银行股份有限公
                司兰州分行
天水华天科技股份有限公司
                兰州银行股份有限公
                司天水官泉支行
                中国建设银行股份有限
华天科技(西安)有限公司                 61050175380000001451    62,484.20
                公司西安凤城五路支行
华天科技(昆山)电子有限 兰州银行股份有限公司
公司           天水官泉支行
                杭州银行股份有限公司
华天科技(南京)有限公司                 3201040160000685409     73,626.33
                南京大厂支行
                   合计                               328,653.15
  三、2021 年度募集资金的实际使用情况
  根据公司第六届董事会第十次会议决议、第六届董事会第十四次会议决议
和 2021 年第一次临时股东大会决议,本次募集资金主要用于《集成电路多芯
片封装扩大规模》项目、《高密度系统级集成电路封装测试扩大规模》项目、
《TSV 及 FC 集成电路封测产业化》项目、《存储及射频类集成电路封测产业化》
项目及补充流动资金。
  经公司第六届董事会第十八次会议审议通过,公司使用募集资金对非公开
发行股票募投项目先期投入的自筹资金 123,925.81 万元进行置换。大信会计师
事务所(特殊普通合伙)对此出具了《天水华天科技股份有限公司以募集资金
置换已投入募集资金项目的自筹资金的审核报告》(大信专审字[2021]第 9-
部置换完成。
  截至 2021 年 12 月 31 日,公司非公开发行股票募集资金的实际使用情况
详见附表:非公开发行股票募集资金使用情况对照表(2021 年度)。
  四、变更募集资金投资项目的资金使用情况
  截至 2021 年 12 月 31 日,公司非公开发行股票募集资金投资项目未发生
变更,也无对外转让或置换的情况。
  五、募集资金使用及披露中存在的问题
  公司按《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——主板上市公司
规范运作》和公司《募集资金使用管理办法》等相关规定使用和管理募集资金,
并及时、真实、准确、完整地披露募集资金的存放与使用情况,募集资金的存
放、使用、管理及披露不存在违规情况。
  六、保荐机构核查意见
  保荐机构通过查询募集资金专户、查阅募集资金存放银行对账单、内部审
计报告、董事会关于募集资金年度存放与实际使用情况的专项报告以及各项业
务和管理规章制度、相关公告等支持文件,与相关人员进行沟通等,对公司募
集资金的存放、使用情况进行了核查。
  经核查,保荐机构认为:公司已按照相关法律法规的要求对募集资金实行
专户存储管理,签订并有效地执行了三方监管协议,已披露的相关信息及时、
真实、准确、完整,不存在违反证券监管部门相关规定的情况。
  (以下无正文)
附表:
                                     非公开发行股票集资金使用情况对照表(2021 年度)
                                                                                                                 单位:万元
         项 目                                        金额或比例                         项 目                      金 额
募集资金总额                                                           504,758.07   报告期投入募集资金总额                         177,567.72
报告期内变更用途的募集资金总额                                                           0
累计变更用途的募集资金总额                                                             0   已累计投入募集资金总额                         177,567.72
变更用途的募集资金总额比例                                                             0
                                                                              截至本期末
                是否已变更   募集资金                                     截至期末累                    项目达到预      本报告   是否达   项目可行性
承诺投资项目和超                             调整后投资          本报告期投                     投资进度
                项目(含部   承诺的投                                     计投入金额                    定可使用状      期实现   到预计   是否发生重
募资金投向                                 总额(1)          入金额                      (%)(3)=
                 分变更)    资总额                                       (2)                     态的日期      的效益    效益    大变化
                                                                               (2)/(1)
集成电路多芯片封
                 否      109,000.00     109,000.00    17,443.60    17,443.60      16.00%    2023 年底   不适用   不适用           否
装扩大规模项目
高密度系统级集成
电路封装测试扩大         否      103,000.00     103,000.00    40,636.93    40,636.93      39.45%    2023 年底   不适用   不适用           否
规模项目
TSV 及 FC 集成电路
                 否       90,000.00      90,000.00    29,286.89    29,286.89      32.54%    2023 年底   不适用   不适用           否
封测产业化项目
存储及射频类集成
电路封测产业化项         否      138,000.00     138,000.00    64,818.10    64,818.10      46.97%    2023 年底   不适用   不适用           否

补充流动资金           否       70,000.00      64,758.07    25,382.20    25,382.20      39.20%     不适用      不适用   不适用           否
承诺投资项目小计                510,000.00     504,758.07   177,567.72   177,567.72
超募资金投向
合计              510,000.00            504,758.07    177,567.72   177,567.72
未达到计划进度或预计收益的情况和原因                   不适用
项目可行性发生重大变化的情况说明       不适用
超募资金的金额、用途及使用进展情况      不适用
募集资金投资项目实施地点变更情况       不适用
募集资金投资项目实施方式调整情况       不适用
                       经公司第六届董事会第十八次会议审议通过,公司使用募集资金对非公开发行股票募投项目先期投入
                       的自筹资金 123,925.81 万元进行置换。大信会计师事务所(特殊普通合伙)对此出具了《天水华天科技
募集资金投资项目先期投入及置换情况
                       股份有限公司以募集资金置换已投入募集资金项目的自筹资金的审核报告》(大信专审字[2021]第 9-
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况      不适用
用闲置募集资金投资产品情况          不适用
项目实施出现募集资金结余的金额及原因     不适用
尚未使用的募集资金用途及去向         不适用
                       公司已按照相关法律法规的要求对募集资金实行专户存储管理,签订并有效地执行了三方监管协议,
募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况
                       已披露的相关信息及时、真实、准确、完整,不存在违反证券监管部门相关规定的情况。
(本页无正文,为《天风证券股份有限公司关于天水华天科技股份有限公司
保荐代表人
                孙志洁              盖建飞
                          天风证券股份有限公司
                                 年   月   日

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