天水华天科技股份有限公司 2021 年年度报告摘要
证券代码：002185 证券简称：华天科技 公告编号：2022-008
天水华天科技股份有限公司 2021 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
全体董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议
非标准审计意见提示
□ 适用 √ 不适用
董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案
√ 适用 □ 不适用
是否以公积金转增股本
□ 是 √ 否
公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为：以 2021 年 12 月 31 日的公司总股本
税），不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□ 适用 √ 不适用
二、公司基本情况
股票简称 华天科技 股票代码 002185
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 常文瑛 杨彩萍
天水华天科技股份有限公司 2021 年年度报告摘要
办公地址 甘肃省天水市秦州区赤峪路 88 号 甘肃省天水市秦州区赤峪路 88 号
传真 0938-8632260 0938-8632260
电话 0938-8631816 0938-8631990
电子信箱 htcwy2000@163.com caiping.yang@ht-tech.com
报告期，公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有
DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM
（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out 等多个系列。产品主要应用于计算机、
网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智
能化领域。
集成电路行业因其技术复杂，产业结构高度专业化，按加工流程分为集成电路设计、芯
片制造、集成电路封装测试。公司为国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球
集成电路封测行业前十大之列。
代、5G 建设加速、消费电子及汽车电子需求增长等有利因素带动下，我国集成电路需求维持
高景气度，并继续保持稳定增长，2021 年我国集成电路产业首次突破万亿元。根据中国半导
体行业协会统计，2021 年我国集成电路产业销售额为 10,458.3 亿元，同比增长 18.2%。其中，
设计业销售额为 4,519 亿元，同比增长 19.6%；
制造业销售额为 3,176.3 亿元，同比增长 24.1%；
封装测试业销售额为 2,763 亿元，同比增长 10.1%。随着国家及地方支持集成电路产业发展
政策的出台、实施，将有力促进我国集成电路产业发展，集成电路企业将迎来新的发展机遇。
市场需求情况，紧抓市场机遇，通过合理组织生产，提高设备效率，努力满足客户产品封测
需求，公司实现了快速发展。2021 年，公司共完成集成电路封装量 496.48 亿只，同比增长
同比增长 44.32%；归属于上市公司股东的净利润 14.16 亿元，同比增长 101.75%。
（1）近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
单位：元
总资产 29,974,351,599.53 19,309,122,269.13 55.23% 16,044,968,730.79
归属于上市公司股东的净资产 15,049,446,789.13 8,506,631,614.77 76.91% 7,768,107,631.71
天水华天科技股份有限公司 2021 年年度报告摘要
营业收入 12,096,793,328.40 8,382,084,225.00 44.32% 8,103,490,628.12
归属于上市公司股东的净利润 1,415,671,366.19 701,709,840.59 101.75% 286,794,698.21
归属于上市公司股东的扣除非经
常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 3,444,362,299.00 2,058,108,186.81 67.36% 1,765,034,058.08
基本每股收益（元/股） 0.5025 0.2561 96.21% 0.1134
稀释每股收益（元/股） 0.5025 0.2561 96.21% 0.1134
加权平均净资产收益率 14.04% 8.70% 5.34% 4.30%
（2）分季度主要会计数据
单位：元
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
营业收入 2,597,315,508.30 3,021,107,326.80 3,248,658,422.26 3,229,712,071.04
归属于上市公司股东的净利润 281,855,420.01 330,825,465.92 415,295,735.19 387,694,745.07
归属于上市公司股东的扣除非经
常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 611,701,161.76 864,505,759.85 968,541,279.80 999,840,514.27
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差
异
□ 是 √ 否
（1）普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前 10 名股东持股情况表
单位：股
年度报告披露日前
年度报告披露日 报告期末表决权
报告期末普通 一个月末表决权恢
股股东总数 复的优先股股东总
股股东总数 东总数
数
前 10 名股东持股情况
持有有限售条件 质押、标记或冻结情况
股东名称 股东性质 持股比例 持股数量
的股份数量 股份状态 数量
天水华天电子集团股份有 境内非国有法
限公司 人
华芯投资管理有限责任公
司－国家集成电路产业投 其他 3.21% 102,914,400 102,914,400
资基金二期股份有限公司
香港中央结算有限公司 境外法人 1.77% 56,807,865 0
广东恒阔投资管理有限公
国有法人 1.13% 36,247,723 36,247,723
司
嘉兴聚力柒号股权投资合 境内非国有法
伙企业（有限合伙） 人
天水华天科技股份有限公司 2021 年年度报告摘要
陕西省民营经济高质量发
境内非国有法
展纾困基金合伙企业（有限 0.85% 27,322,404 27,322,404
人
合伙）
甘肃长城兴陇丝路基金管
理有限公司－甘肃长城兴 其他 0.85% 27,322,404 27,322,404
陇丝路基金（有限合伙）
上海盛宇股权投资中心（有
限合伙）－盛宇致远 2 号私 其他 0.77% 24,590,163 24,590,163
募证券投资基金
中国建设银行股份有限公
司－华夏国证半导体芯片
其他 0.71% 22,775,869 0
交易型开放式指数证券投
资基金
国泰君安证券股份有限公
国有法人 0.65% 20,849,823 18,397,085
司
上述股东关联关系或一致行动的说明 公司未知上述股东之间是否存在关联关系或一致行动的情况。
前 10 名普通股股东中，天水华天电子集团股份有限公司在报告期末共有
前 10 名股东无限售流通股股东中，易建东在报告期末通过投资者信用账户持
参与融资融券业务股东情况说明（如有）
有公司股份 13,700,656 股；周立功在报告期末通过投资者信用账户持有公司股
份 8,000,074 股；莫常春在报告期末通过普通证券账户持有公司股份 85,700 股，
通过投资者信用账户持有公司股份 7,272,522 股。
（2）公司优先股股东总数及前 10 名优先股股东持股情况表
□ 适用 √ 不适用
公司报告期无优先股股东持股情况。
（3）以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系
肖胜利等 13 名一致行动人 华天电子集团其它 128 名股东
天水华天电子集团股份有限公司
天水华天科技股份有限公司
□ 适用 √ 不适用
天水华天科技股份有限公司 2021 年年度报告摘要
三、重要事项
报告期内，在行业景气度持续提升的背景下，公司及子公司 Unisem、华天西安、华天南
京、华天昆山等公司加快扩产设备的产能释放，以满足客户的订单需求，重点客户、重点产
品稳步上量，客户合作关系稳步提升。继续进行战略客户开发和客户结构优化工作，在产品
结构上，Memory、CIS 等应用业务占比继续增加。
公司持续进行质量品牌提升工作，通过实施一体化 IATF16949 体系认证，积极推行“质
量管理数字化和信息化”，引入“精益六西格玛”方法进行良率提升、效率改进和新技术攻
关，不断提高产品质量和管理效能。报告期内，公司通过英飞凌的认证和封装产品验证，TSV、
WLP 封装持续通过安森美、安世的 VDA、RBA 认证，与博世的 MEMS 产品实现量产，Memory 封
装通过小米、OPPO、VIVO 等终端客户认证。
完成大尺寸 eSiFO 产品工艺开发，通过芯片级和板级可靠性认证。3D eSinC 产品、Mini
SDP、1 主控+16 层 NAND 堆叠的 eSSD、基于 176 层 3D NAND 工艺的 SSD、NAND 和 DRAM 合封的
MCP、Micro SD、硅基 GaN 封装产品等均实现量产。完成单颗大尺寸 HFCBGA、基于 Open Molding
工艺的大尺寸 FCCSP 产品开发。5G FCPA 集成多芯片 SiP 等 5G 射频模组实现量产，完成 EMI
工艺技术研发和产品导入，具备量产能力。
本年度公司共获得授权专利 34 项，其中发明专利 6 项，荣获 2021 年度甘肃省专利奖三
等奖。公司子公司华天昆山参与的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目荣获
与封装材料企业、设备制造企业协同合作，完成 MSL1 框架、高端 FCBGA 基板、塑封料、
DAF 等封装材料的导入以及划片、上芯、压焊、塑封等主要封装设备国产化应用的验证，保
障了供应链安全。
报告期内，公司完成非公开发行股票融资工作，募集资金净额 50.48 亿元，所募集的资
金用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、
TSV 及 FC 集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目及补充流动资金，
募集资金投资项目的顺利实施，促进了公司经营规模和盈利能力的提升。
以市场销售、技术研发、生产制造、IT 和数据治理为核心突破口，完成战略规划到执行
流程、市场洞察流程建设及能力提升、面向高端客户拓展运作、IT 治理体系建设等变革项目
天水华天科技股份有限公司 2021 年年度报告摘要
的实施，启动了客户与销售流程、技术研发流程、生产制造流程、数据治理体系建设等变革
项目，持续关注创新焦点和关键业务举措，加快推进公司数字化转型，稳步提升公司管理能
力和运营效率。
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