公司代码：688110 公司简称：东芯股份
东芯半导体股份有限公司
第一节 重要提示
划，投资者应当到上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）网站仔细阅读年度报告全文。
公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风
险因素”部分，请投资者注意投资风险。
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
□是 √否
公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股分派现金股利
红利79,604,956.44元（含税），占公司2021年度归属于母公司股东的净利润的30.41%。本年度不进
行资本公积金转增股本，不送红股。如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本及应分配股数
发生变动的，拟分配总额不变，相应调整每股分配比例。
公司上述利润分配方案已经公司第一届董事会第二十六次会议审议通过，尚需提交公司股东
大会审议批准。
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
A股 上海证券交易所 东芯股份 688110 不适用
科创板
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 蒋雨舟 黄沈幪
办公地址 上海市青浦区徐泾镇诸光路1588弄虹 上海市青浦区徐泾镇诸光
桥世界中心L4A-F5 路1588弄虹桥世界中心
L4A-F5
电话 021-61369022 021-61369022
电子信箱 contact@dosilicon.com contact@dosilicon.com
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
公司是大陆领先的存储芯片设计公司，聚焦于中小容量存储芯片的研发、设计和销售，是大
陆少数可以同时提供 NAND、NOR、DRAM 等主要存储芯片完整解决方案的公司。凭借强大的研
发能力和稳定的供应链体系，产品已进入国内外众多知名客户，广泛应用于 5G 通信、物联网终
端、消费电子、工业和汽车电子产品等领域。
自成立以来，公司即致力于实现本土存储芯片的技术突破，通过统一底层设计、功能性可变
式的研发架构，构建了强大的设计电路图及封装测试的数据库，实现了芯片设计、制造工艺、芯
片设计、封装测试等环节全流程的掌控能力，并拥有完全自主知识产权。公司设计研发并量产的
公司立足中国、面向全球，深耕全球最大的存储芯片应用市场，精准感知瞬息万变的市场动
向，紧跟存储芯片国产化浪潮，凭借从芯片、应用电路到系统平台等全方位的技术储备，迅速响
应客户个性化需求，针对性地提供包含 NAND、NOR、DRAM 的存储芯片完整解决方案。经过多
年的经验积累和技术升级，公司打造了以低功耗、高可靠性为特点的多品类存储芯片产品，凭借
在工艺制程及性能等方面出色的表现，公司产品不仅在高通、博通、联发科、紫光展锐、中兴微、
瑞芯微、北京君正、恒玄科技等多家知名平台厂商获得认证，同时已进入三星电子、海康威视、
歌尔股份、传音控股、惠尔丰等国内外知名客户的供应链体系，被广泛应用于通讯设备、安防监
控、可穿戴设备、移动终端等终端产品。
公司的主要产品为非易失性存储芯片 NAND Flash、NOR Flash；易失性存储芯片 DRAM 以
及衍生产品 MCP，各类产品具体情况如下：
（1）NAND Flash
NAND Flash 是通用型非易失性存储芯片的一种，其存储阵列是由存储单元通过串联方式连接
而成，以“页”为单位进行读写操作，以“块”为单位进行擦除操作，因此具有存储容量大、写入/擦
除速度快等特点。
公司聚焦平面型 SLC NAND Flash 的设计与研发，主要产品采用浮栅型工艺结构，存储容量
覆盖 1Gb 至 32Gb，可灵活选择 SPI 或 PPI 类型接口，搭配 3.3V/1.8V 两种电压，可满足客户在不
同应用领域及应用场景的需求。公司的 SLC NAND Flash 产品主要用于支持 Linux、RTOS 等应用
系统代码的存储和运行，实现数据的存储及快速改写，被广泛应用于如 5G 通讯模块和集成度要
求较高的终端系统运行模块。
公司 NAND Flash 产品核心技术优势明显，尤其是 SPI NAND Flash，公司采用了业内领先的
单芯片集成技术，将存储阵列、逻辑电路与接口模块统一集成在同一芯片内，有效节约了芯片面
积，降低了产品成本，提高了公司产品的市场竞争力。公司产品在耐久性、数据保持特性等方面
表现稳定，不仅在工业温控标准下单颗芯片擦写次数已经超过 10 万次，同时可在-40℃到 105℃
的极端环境下保持数据有效性长达 10 年，产品可靠性逐步从工业级标准向车规级标准迈进。
公司的 NAND Flash 凭借产品品类丰富、功耗低、可靠性高等特点，被广泛应用于通讯设备、
安防监控、可穿戴设备及移动终端等领域，获得了联发科、瑞芯微、中兴微、博通等行业内主流
平台厂商的验证认可，被主要应用于 5G 通讯、企业级网关、网络智能监控、数字录像机、数字
机顶盒和智能手环等终端产品。使用公司产品的终端知名客户包括中兴通讯、烽火通信、海康威
视、大华股份、创维数字、航天信息等。
（2）NOR Flash
NOR Flash 是一类通用型的非易失性存储芯片，其存储阵列是各存储单元通过并联方式连接
组成，在实现按位快速随机读取数据的同时，允许系统直接从存储单元中读取代码执行，因此具
有芯片内执行、读取速度快等特点，通常被用于存储相关数据和代码程序，来满足快速启动应用
系统的需求，普遍应用于可穿戴设备、移动终端等领域。
公司自主设计的 SPI NOR Flash 存储容量覆盖 2Mb 至 256Mb，并支持多种数据传输模式，公
司的产品主要被用于存储代码程序，例如在功能手机中用于存放通信数据交换时的启动程序；在
智能手机的摄像头模组中用于存放校正图像分辨率的指令代码；在蓝牙无线耳机中存放启动时的
引导程序，目前公司已经为三星电子、LG、传音控股、歌尔股份等中外知名终端客户提供产品。
（3）DRAM
DRAM 是市场上主要的易失性存储产品之一，通过利用电容内存储电荷的有无来代表二进制
比特（bit）来实现数据存储。DRAM 具有读写速度快的特点，常被用于系统硬件的运行内存，对
系统中的指令和数据进行处理。
公司研发的 DDR3 系列是可以传输双倍数据流的 DRAM 产品，具有高带宽、低延时等特点，
在通讯设备、移动终端等领域应用广泛；公司针对移动互联网和物联网的低功耗需求，自主研发
的 LPDDR 系列产品具有低功耗、高传输速度等特点，适合在智能终端、可穿戴设备等产品中使
用。目前使用公司 DRAM 系列产品的国际知名客户包括 LG、瑞萨、索喜、惠尔丰、伟创力等。
（4）MCP
MCP 是通过将闪存芯片与 DRAM 进行合封的产品，以共同实现存储与数据处理功能，节约
空间的同时提高存储密度，目前主要用于空间受限的电子产品，被应用于移动终端、通讯设备领
域。
公司的 MCP 产品集成了自主研发的闪存芯片与 DRAM，凭借设计优势已在紫光展锐、高通、
联发科的 4G 模块平台通过认证，被应用于功能手机、MIFI、网络电话、POS 机等产品，获得了
TCL 科技、日海智能、捷普等知名企业的认可。
（5）技术服务
公司拥有自主完整的知识产权，凭借积淀多年的存储芯片设计经验和资深的研发团队，可根
据客户的特定需求提供 NAND、NOR、DRAM 等存储芯片定制化的设计服务和整体解决方案，帮
助客户降低产品开发时间和成本，提高了产品开发效率。
在为客户进行定制化的设计过程中，公司不断了解市场对产品功能需求，接收客户对终端产
品的反馈，反复验证和打磨已有的技术，建立了“研发-转化-创新”的技术发展循环，进一步增强技
术能力。
(二) 主要经营模式
集成电路产业链主要由集成电路设计、晶圆制造、封装和测试等环节组成。从经营模式来看，
主要分为 IDM 模式（企业业务覆盖集成电路的设计、制造、封装和测试的所有环节）和 Fabless
模式（无晶圆生产线集成电路设计模式，即企业只进行集成电路的设计和销售，将制造、封装和
测试等生产环节分别外包给专业的晶圆制造企业、封装和测试企业来完成）两种。公司作为 IC
设计企业，自成立以来一直采取 Fabless 模式，专注于集成电路设计及最终销售和售后服务环节，
将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专门的晶圆代工、封装及测试厂商。
从集成电路整体产业链来看，集成电路设计是具有自主知识产权并体现核心技术含量的研发
和设计环节，成品销售则是控制销售渠道、客户资源及品牌的售后服务环节，均在产业链中具有
核心及主导作用，是 IC 设计行业原始创新的体现和价值创造的源泉。公司专注于研发设计和产品
销售环节，在整个产业链中处于重要地位并拥有核心竞争力。
从销售模式看，公司的销售主要为直接销售与经销两种。直接销售模式下，公司与客户直接
签署销售合同（订单）并发货；经销模式下，公司与经销商签署经销商协议和销售合同，由公司
向经销商发货，再由经销商向终端客户销售。在此模式下，采取卖断式销售。经销模式作为集成
电路设计行业较为常见的销售模式，有效提高了行业内企业的运作效率，助推企业快速发展。在
经销模式下，作为上下游产业的纽带，经销商在高效开拓市场、提供客户维护、加快资金流转等
方面发挥了重要作用。直销模式下，缩短了公司的销售流程，企业与终端客户能保持紧密联系，
通过与终端客户的交流，有助于提供感知行业变化趋势，及时把握市场需求从而开展产品技术创
新与改进，不断推出满足市场的优质产品。公司依靠产品稳定的性能和可靠的质量，在行业内获
得了良好的品牌知名度，吸引了知名客户直接向公司采购产品。
(三) 所处行业情况
公司作为本土存储芯片设计行业，隶属集成电路行业，伴随着下游电子信息产业持续高速发
展，在国家政策的支持下，特别是国家科技重大专项的实施，我国集成电路产业实现了快速发展。
其中集成电路设计行业处于产业链的上游位置，主要从事芯片的研发设计。作为集成电路行业中
对科研水平、研发实力要求较高的部分，集成电路设计行业需要不断进行创新研发、技术迭代来
推动行业技术的迭代发展，同时芯片设计水平对芯片产品的成本、性能、功能有较大影响，因此
集成电路设计行业研发能力的强弱也可以反映一个国家在芯片领域的地位与实力。
集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。当前是
我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期，正全力追赶世界先进水平，也正处于快速发
展阶段。同时也随着集成电路行业规模快速扩张，产业间竞争加剧，促使行业分工不断细化，目
前集成电路行业主要可分为集成电路设计、晶圆制造、封装测试等子行业。
同时也受益于 5G 通讯、大数据、物联网、可穿戴设备、云计算和新能源等新兴领域的不断
发展，应用场景的不断扩展，以及新兴技术如人工智能、物联网和虚拟现实的出新，集成电路产
品的市场需求也在不断扩大。
NAND Flash 方面，根据 TrendForce 数据统计公布，总结 2021 年 NAND Flash 市场销售表现，
尽管自下半年开始有转弱迹象，但全年受惠于疫情所带动的远距服务与云端需求，营收表现仍较
子等新兴领域对高可靠性中小容量 NAND Flash 需求增加。
NOR Flash 方面，近年来，随着应用场景的不断扩展，如物联网的普及、5G 基站建设、汽车
智能化、可穿戴设备和工业控制等新兴应用的不断发展与增多，根据 CINNO Research 的数据，NOR
Flash 的市场需求稳定增长，从 2017 年的 24 亿美元，增长至 2019 年的 28 亿美元左右。预期在
也可以发现近年来，三星、海力士、美光等行业的头部企业占据了存储芯片的大部分市场份
额，尤其在 DRAM 和 NAND 市场中更是几乎处于垄断地位。行业龙头均从事集成电路行业较早，
在几十年的发展中积累了技术开发经验，建立了完备的人才培养体系，其技术与人才壁垒使得后
来者很难在短时间内赶超；头部企业通过技术优势转化为市场优势，独占了大部分市场份额，为
公司带来了丰厚的资金回报，得以支撑其高昂的研发费用和指数式增资的产能投资，进一步促进
技术创新和人才储备，不断产生正向的激励循环，推动了行业资源向龙头集中的现象，形成了“强
者愈强”的产业格局。
本土芯片企业紧抓新机遇，汽车电子、人工智能、5G、物联网等新兴领域将是现阶段推动集
成电路技术快速发展的重要驱动力。预计未来几年在上述领域需求的刺激下，5G 基站、智能家居、
可穿戴设备等新兴应用将持续涌现，对存储芯片的功耗、安全性、传输速率、体积和成本会有更
高的要求，同时安全技术、运算能力、视觉影像的处理能力、大数据支撑平台以及显示技术、感
知技术、无线连接技术等均是未来物联网、人工智能等产业发展和产品升级的关键，也会成为未
来集成电路设计及相关应用研发的方向和重点。
（1）大陆领先，产品覆盖通讯安防领域头部客户
公司是大陆领先的存储芯片设计公司，是大陆少数可以同时提供 NAND、NOR、DRAM 等主要
存储芯片完整解决方案的公司。公司设计研发并量产的 24nm NAND、48nm NOR 均为大陆目前领
先的 NAND、NOR 工艺制程，实现了大陆闪存芯片技术的突破。凭借在工艺制程及性能等方面出
色的表现，公司产品不仅在高通、博通、联发科、紫光展锐、中兴微、瑞芯微、北京君正、恒玄
科技等多家知名平台厂商获得认证，同时已进入三星电子、海康威视、歌尔股份、传音控股、惠
尔丰等国内外知名客户的供应链体系，被广泛应用于通讯设备、安防监控、可穿戴设备、移动终
端等终端产品。
（2）持续创新，技术持续引领大陆存储芯片行业
向 1x nm 制程进一步迈进的经验积累和技术储备，推进公司产品制程进一步升级，增加产品市场
竞争力。公司基于与各工艺平台成功的开发经验，并结合市场需求反复调试和优化，陆续丰富了
SLC NAND 系列产品线，并在持续改良研发中获得更高的产品性能。
面表现稳定，不仅在工业温控标准下单颗芯片擦写次数已经超过 10 万次，同时可在-40℃到 105℃
的极端环境下保持数据有效性长达 10 年，产品可靠性逐步从工业级标准向车规级标准迈进。
公司通过持续创新，不断更新迭代产品，持续微缩制程及提高良率，引领公司产品由消费级、
工业级向车规级演进，技术持续引领大陆存储芯片产业。
（1）工艺不断精进，设计制造环节加深产业联动
集成电路制程的先进与否直接决定了存储芯片的成本和性能。以 NAND Flash 产品为例，近些
年来，随着集成电路技术不断推进，行业领跑企业凭借 IDM 模式下设计部门和制造部门的默契配
合，已经完成了 1x nm 工艺存储芯片量产，降低了存储产品的单位成本，拓宽了存储产品的使用
场景。在 Fabless 模式下，存储芯片设计公司为了提升产品制程，缩小与头部企业的差距，将会
继续加深与晶圆代工厂的合作发展，双方共享研发能力、整合技术资源，形成标准的制造工艺流
程，减少工艺对接的时间成本，提升存储芯片的流片良率与产品性能。
（2）行业规模巨大，差异化竞争形成细分市场机遇
近年来，存储芯片一直都是集成电路市场份额占比较大的类别产品，2019 年存储芯片占全球
集成电路市场规模的比例高达 31.93%，成为全球集成电路市场销售份额占比最高的分支。
虽然存储芯片市场规模巨大，但整个市场呈现分化现象。三星电子、海力士、美光科技、铠
侠等企业提供全面的存储产品，近年来专注研发大容量、高性能存储芯片，不断推进先进存储技
术并凭借技术优势获取较高市场份额。行业其他企业由于各家处于的发展阶段不同，在以领先企
业为目标进行技术赶超的同时，结合自身技术特点和市场需求，专注于成熟产品的细分市场并实
现填补和替代效应，与行业领先企业形成差异化竞争，迎来了新的发展机遇。
（3）下游需求强劲，新兴行业崛起加速产业发展
国内集成电路产业快速发展，终端市场需求持续攀升，存储芯片作为消费电子、通讯设备、
物联网等领域不可替代的功能器件，其在国内的市场销售规模亦呈现稳步上升的趋势。近年来随
着科技创新技术的不断成熟和应用，5G 通讯、汽车电子、可穿戴设备等新兴行业迎来快速发展，
存储和执行能力的要求也在不断提升，因此存储芯片的数量、性能和成本未来将会有持续强劲的
需求和不断迭代的要求。
新兴产业及新兴市场将形成对存储芯片旺盛的增量需求，存储芯片作为这些新应用中不可或
缺的重要组成部分，将直接受益于日益增长的行业浪潮。
（4）紧跟国家战略，国产替代推动行业发展
业的主体地位，以需求为导向，以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，突破集成电路关
键装备和材料瓶颈，推动产业整体提升，实现跨越式发展。随后我国各级政府出台了一系列政策，
从资金支持、补贴奖励等方面吸引优秀企业、人才落户，进一步凸显国家对集成电路产业的重视，
以打破国外在集成电路设计、制造等关键领域的垄断。
叠加近年中美在高科技领域间的贸易摩擦，由于国外厂商对国内市场的供给缩紧，国内集成
电路市场需求急需具有先进产品技术和优质服务能力的国内企业填补，尤其是国内规模较大的终
端品牌商为了保证经营稳定，加快本土供应链体系建设，进一步推动了我国存储芯片国产替代的
进程。
单位：元 币种：人民币
本年比上年
增减(%)
总资产 4,178,428,032.66 758,774,884.27 450.68 705,629,210.58
归属于上市公司
股东的净资产
营业收入 1,134,281,270.31 784,307,913.62 44.62 513,608,750.78
归属于上市公司
股东的净利润
归属于上市公司
股东的扣除非经 255,266,140.57 17,553,189.22 1,354.24 -63,432,228.08
常性损益的净利
润
经营活动产生的
现金流量净额
加权平均净资产 增加25.32个百分
收益率（%） 点
基本每股收益（元
／股）
稀释每股收益（元
／股）
研发投入占营业 增加0.54个百分
收入的比例（%） 点
单位：元 币种：人民币
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
（1-3 月份） （4-6 月份） （7-9 月份） （10-12 月份）
营业收入 188,371,953.33 266,363,765.65 330,369,799.60 349,175,751.73
归属于上市公司股
东的净利润
归属于上市公司股
东的扣除非经常性 28,895,154.76 45,075,207.86 88,024,980.97 93,270,796.98
损益后的净利润
经营活动产生的现
金流量净额
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
名股东情况
单位: 股
截至报告期末普通股股东总数(户) 32,582
年度报告披露日前上一月末的普通股股东
总数(户)
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总
不适用
数（户）
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的
不适用
优先股股东总数（户）
截至报告期末持有特别表决权股份的股东
不适用
总数（户）
年度报告披露日前上一月末持有特别表决
不适用
权股份的股东总数（户）
前十名股东持股情况
质押、标记或
包含转融通 冻结情况
报告 持有有限售
股东名称 期末持股数 比例 借出股份的 股东
期内 条件股份数
（全称） 量 (%) 限售股份数 性质
增减 量 股份
量 数量
状态
东方恒信资本 境内
控股集团有限 非国
公司 有法
人
齐亮 境内
人
上海聚源聚芯 其他
集成电路产业
股权投资基金 0 28,070,175 6.35 28,070,175 28,070,175 无 0
中心（有限合
伙）
苏州东芯科创 其他
股权投资合伙
企业（有限合
伙）
杭州中金锋泰 其他
股权投资合伙
企业（有限合
伙）
哈勃科技投资 境内
有限公司 非国
有法
人
杭州时代鼎丰 其他
创业投资合伙
企业（有限合
伙）
董玮 境内
人
深圳市前海鹏 其他
晨源拓投资企 0 8,771,930 1.98 8,771,930 8,771,930 无 0
业（有限合伙）
上海小橡创业 其他
投资合伙企业 0 7,017,544 1.59 7,017,544 7,017,544 无 0
（有限合伙）
上述股东关联关系或一致行动的说明 苏州东芯科创股权投资合伙企业（有限合伙）的执行
事务合伙人东方海峡资本管理有限公司为东方恒信
资本控股集团有限公司的控股子公司；董玮为深圳市
前海鹏晨源拓投资企业（有限合伙）的实际控制人。
除此之外，上述前十名股东中不存在关联关系或一致
行动关系，公司未知前十名无限售条件股东关联或一
致行动关系。
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说 不适用
明
存托凭证持有人情况
□适用 √不适用
截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
√适用 □不适用
√适用 □不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
第三节 重要事项
公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
报告期内，公司实现营业收入 113,428.13 万元，较上年同期增长 44.62%；归属于上市公司
股东的净利润 26,179.62 万元，较上年同期增长 1240.27%，归属于上市公司股东的扣除非经常性
损益的净利润 25,526.61 万元，较上年同期增长 1354.24%。
止上市情形的原因。
□适用 √不适用
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