证券代码：600703 证券简称：三安光电
三安光电股份有限公司
与
中信证券股份有限公司
关于
二次反馈意见的回复
保荐机构（主承销商）
广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座
二〇二二年二月
中国证券监督管理委员会：
根据贵会于 2022 年 1 月 28 日出具的《中国证监会行政许可项目审查二次反
馈意见通知书》（213195 号）（以下简称“反馈意见”）的要求，三安光电股
份有限公司（以下简称“三安光电”“公司”“申请人”或“发行人”）会同中
信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”或“保荐机构”）、中审众环会计
师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“申请人会计师”“会计师”）、上海市
锦天城律师事务所（以下简称“申请人律师”“律师”）等相关各方根据反馈意
见要求对所列问题进行了逐项核实和解答。现就反馈意见中的问题回复如下，请
贵会予以审核。
说明：
值之和与总数尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。
于三安光电股份有限公司 2021 年度非公开发行 A 股股票之尽职调查报告》保持
一致。
目 录
问题 1 关于大额资金往来
押担保向证券公司和银行等金融机构申请借款，主要用于其生产经营、补充流动
资金和偿还债务等用途。2018 年末、2019 年末、2020 年末、2021 年 6 月末，申
请人为半导体研发与产业化项目设备采购向厦门信达预付的设备采购款余额分
别为 105,532.90 万元、35,209.26 万元、13,173.14 万元、8,866.82 万元。2018 年
末，申请人为采购晶棒等支付给安溪贸易预付款项余额为 31,657.82 万元。
请申请人说明：（1）报告期内与厦门信达、安溪贸易往来款发生额明细，
与相关采购合同是否对应，是否具有真实业务背景；（2）半导体研发与产业化
项目设备采购通过厦门信达代理采购而非自行采购的原因，与其他项目的设备采
购方式是否存在重大差异；（3）厦门信达终止设备采购后，厦门信达 2018 年主
要以商业承兑汇票形式退回设备采购预付款项的原因与合理性，相关商业承兑汇
票的承兑人、担保人等情况；（4）除与申请人相关业务外，安溪贸易从事晶棒
等采购相关的行业经验，申请人通过安溪贸易从事晶棒等采购的原因与合理性；
（5）申请人与厦门信达、安溪贸易大额往来款前后，三安电子、三安集团是否
存在临近时点的大额款项收付款情况，如有，三安电子、三安集团收付款的交易
对手方名称、实际控制人、付款能力、交易性质等具体情况，说明相关交易对手
方是否为厦门信达、安溪贸易或其关联方；（6）支付厦门信达、安溪贸易预付
款的最终去向，是否存在非经营性资金占用，是否构成本次发行障碍。
请保荐机构、申请人会计师说明核查过程和依据，并重点说明三安电子及三
安集团归还质押借款本金、利息与申请人无关的详细核查过程和依据，并发表明
确的核查意见。
回复：
一、报告期内与厦门信达、安溪贸易往来款发生额明细，与相关采购合同
是否对应，是否具有真实业务背景
（一）报告期内与厦门信达往来款发生额均与相关采购、销售合同对应，
有真实交易背景
申请人通过厦门信达采购进口设备及少量原材料，同时，申请人向厦门信达
（含子公司）销售 LED 芯片产品。报告期内，申请人与厦门信达交易金额（不
含税）如下：
单位：万元
项目 2021 年 1-9 月 2020 年 2019 年 2018 年
销售金额 14,620.54 15,325.84 24,908.40 54,036.67
采购金额 5,964.18 48,848.18 160,735.94 111,114.37
报告期内，申请人与厦门信达（含子公司）款项收支情况如下：
单位：万元
月份 2021 年 1-9 月 2020 年 2019 年 2018 年
销售收款
合计 20,375.28 15,525.72 24,815.05 81,472.92
采购付款
月份 2021 年 1-9 月 2020 年 2019 年 2018 年
合计 2,218.02 42,004.89 139,050.05 274,317.77
报告期各期末，申请人与厦门信达因前述交易形成的往来款余额情况如下：
单位：万元
项目 2021.09.30 2020.12.31 2019.12.31 2018.12.31
应付账款 2,603.05 3,364.91 16,238.78 2,361.95
预付材料款 119.20 125.29 125.29 261.84
预付设备款 8,671.82 13,173.14 35,209.26 105,532.90
应收账款 5,388.10 9,242.17 7,449.67 347.85
预收款项 - 0.01 - -
报告期内，公司与厦门信达之间的往来均与相关采购和销售合同对应，有真
实交易背景。
泉州三安的半导体研发与产业化项目于 2018 年开始投资建设，该项目投资
金额较大，达到 333.29 亿元，且规格较高，所需设备类型及数量较多，大量设
备需要从国外进口。
根据公司规划，2018 年底前，泉州三安完成部分工程建设，并部分实现投
产，工期较为紧张。为保证该项目如期完成建设并投产，且由于大量进口设备订
货周期、安装调试周期较长，公司 2018 年预付厦门信达大额设备款，以保障设
备能够及时交货并如期完成泉州三安半导体研发与产业化项目的建设。
厦门信达为深圳证券交易所上市企业，实际控制人为厦门市国资委，业务涵
盖了进出口贸易、转口贸易及国内贸易等，行业经验丰富，具备快速通关能力，
已建立稳定的供应商关系和广泛的采购渠道，在厦门具有很强的规模优势。半导
体设备进口需要专业的外贸律师、精通英语及外贸业务的团队。贸易业务不是公
司主营业务，公司聘用外部专业贸易公司代理采购进口设备；同时，厦门信达与
公司建立了多年的良好合作关系，双方具备较长的合作时间、较强的信任基础。
公司于 2018 年 5 月 9 日与厦门信达签订了金额 12,504.30 万美元的《代理进
口协议书》，双方约定：协议签订后，公司需支付厦门信达 4 亿元人民币的预付
款项，在厦门信达对外支付供应商采购款前两天支付剩余款项。根据上述代理协
议书协议约定，公司于 2018 年 5 月 16 日支付了厦门信达 4 亿元人民币的预付款
项。实际支付情况符合合同约定，不存在提前于合同约定时间支付的情形。
公司于 2018 年 7 月 2 日与厦门信达签订了金额为 32,709.57 万美元的《代理
进口协议书》，双方约定：协议签订后，公司需支付厦门信达 13 亿元人民币的
预付款项，在厦门信达对外支付供应商采购款前两天支付剩余款项。根据上述代
理协议书约定，公司分别于 2018 年 7 月 3 日、7 月 4 日、9 月 27 日支付了厦门
信达 2.2 亿元、1.8 亿元及 6.25 亿元人民币，合计支付厦门信达 10.25 亿元人民
币预付款项，实际支付情况未超出合同约定的范围，不存在提前于合同约定时间
支付的情形。
上述预付款项合计为 14.25 亿元人民币。根据前述两份协议，发行人拟委托
厦门信达采购的主要设备如下：
项目 设备名称 数量（台） 金额（万美元）
代理进口协议书 AW050-001
AIX2800G4（IC2）金属有机物化学气相
沉积设备
AIX2800G4-TM（IC2）金属有机物化学
气相沉积设备
代理进口协议书 AW050-002
项目 设备名称 数量（台） 金额（万美元）
协议解除后，对于前述拟采购设备，若已经国产化的，公司综合考虑设备性
能、技术指标、价格、售后服务等，直接从国内厂商采购；若国内没有符合要求
的设备厂商，则公司直接或者通过其他贸易商从境外采购。2018 年、2019 年、
要设备采购情况如下：
数量（台/
设备名称 厂商 金额（万美元）
套）
金属有机物化 AIXTRON SE 54.00 9,009.90
学气相沉积设
（MOCVD） 南昌中微半导体设备有限公司 110.00 17,291.54
物理气相沉积 北京北方华创微电子装备有限公司 5.00 473.58
设备（PVD） 厦门信达 4.00 318.00
分选机 惠特科技股份有限公司 3,273.00 11,281.00
干法蚀刻机 北京北方华创微电子装备有限公司 78.00 4,942.32
上海微电子装备（集团）股份有限公司 41.00 4,042.58
光刻机
株式会社大日本科研 2.00 43.38
隐切机 大族激光科技产业集团股份有限公司 143.00 2,935.75
总计 - 3,710.00 50,338.05
（二）报告期内与安溪贸易往来款发生额均与相关采购合同对应，有真实
交易背景
报告期内，申请人子公司福建晶安向安溪贸易采购部分原材料。报告期内，
申请人与安溪贸易采购金额、相关款项收支及因前述交易形成的往来款余额情况
如下：
单位：万元
项目 2021 年 1-9 月 2020 年 2019 年 2018 年
采购金额（不含税） - - 7,379.61 3,704.56
采购付款 - - - 36,066.00
项目 2021.09.30 2020.12.31 2019.12.31 2018.12.31
应付账款（“-”表示预付款项） - - - -30,964.84
公司于 2018 年 6 月 28 日与安溪贸易签订了金额 60,110.00 万元的《买卖合
同》，双方约定：公司从安溪贸易采购晶棒、钻石线、碳化硼、抛光液等材料，
具体如下：
序号 品名 数量 单位
协议签订后，公司需支付安溪贸易 60%的预付款项，在公司验收合格后支付
剩余款项。根据上述《买卖合同》约定，公司于 2018 年 7 月 6 日支付安溪贸易
定时间支付的情形。
因泉州三安新建项目投产延期，福建晶安与安溪贸易于 2019 年 4 月签订了
协议书，经双方友好协商，对已签订合同未执行部分，决定取消合同，安溪贸易
退回剩余款项 23,208.36 万元。截至 2019 年末，公司与安溪贸易无往来款余额。
（1）交易背景
公司全资子公司福建晶安主要生产经营地位于泉州市安溪县，主要从事 LED
芯片衬底的研发、生产及销售，所产衬底主要用于公司内部 LED 芯片的生产，
衬底所需主要原材料为晶棒、抛光液等。报告期内，公司 LED 芯片产能逐步提
高，对福建晶安产品的需求也逐步提高，同时，根据泉州三安 2018 年执行的建
设规划，半导体研发与产业化项目于 2018 年初开始建设，建设周期共 5 年；该
项目逐步投产，原预计 2018 年将完成蓝宝石衬底、碳化硅衬底、射频滤波器、
特种封装产品应用等部分产能的建设。基于上述原因，福建晶安预计原材料采购
规模将逐步增加。
经测算，按照原建设计划，2018 年底部分项目投产后，泉州三安及福建晶
安单月生产所需主要原材料晶棒月需求量将由 109.00 万毫米增加 332.67 万毫米；
配套材料抛光液月需求量将由 120,000.00kg 增加至 250,067.75kg；钻石线月需求
量将由 11,000.00km 增加至 27,305.50km；碳化硼月需求量将由 25,000.00kg 增加
至 50,000.00kg。
安溪贸易成立于 1996 年 9 月 18 日，唯一股东为安溪县财政局。安溪贸易长
期从事半导体电子材料、工艺品及食品的国内外贸易业务等；行业经验丰富，规
模较大，已建立稳定的国内外供应商关系和广泛的采购渠道。同时，基于福建晶
安未来采购需求较大，且具有持续性，安溪贸易可以给福建晶安提供更加优惠的
商务条件，如较低的预付比例等。
福建晶安综合考虑了现有业务需求及泉州项目的未来生产需求，为保障晶
棒、抛光液等原材料的供应链稳定，在原有哈尔滨奥瑞德光电技术有限公司、石
河子市鑫磊光电科技有限公司、Monocrystal PLC 等供应商的基础上，计划逐步
拓宽采购渠道，有效防范过度依赖部分原材料供应商的风险。鉴于安溪贸易有丰
富的团队经验和资源渠道，愿意给予优惠的商务条件，且符合就近采购的原则，
福建晶安决定与安溪贸易合作。
（2）合同签订及执行情况
公司于 2018 年 6 月 28 日与安溪贸易签订了金额 60,110.00 万元的《买卖合
同》，双方约定：协议签订后，公司需支付安溪贸易 60%的预付款项，在公司验
收合格后支付剩余款项。根据上述《买卖合同》约定，公司于 2018 年 7 月 6 日
支付安溪贸易 36,066.00 万元的预付款项。
公司对晶棒的需求较大，实际采购过程中，福建晶安优先要求安溪贸易交付
晶棒，截至 2019 年 5 月，安溪贸易向福建晶安实际交付的原材料均为晶棒，福
建晶安晶棒在相关期间内的库存余额变动情况如下：
单位：万元
从安溪贸易购进 从其他供应商购进
日期 领用金额 月末余额
金额 金额
从安溪贸易购进 从其他供应商购进
日期 领用金额 月末余额
金额 金额
备注：当月购进负数为当月退货金额、2019 年初重新换货
如上表所示：福建晶安晶棒的月末库存余额受当月领用金额、其他供应商采
购金额、安溪贸易采购金额等因素共同影响，2018 年 9 月至 2019 年 5 月，安溪
贸易向申请人交付相关原材料的入库情况，与存货金额变动相匹配。
二、半导体研发与产业化项目设备采购通过厦门信达代理采购而非自行采
购的原因，与其他项目的设备采购方式是否存在重大差异
（一）半导体研发与产业化项目设备采购通过厦门信达代理采购而非自行
采购的原因
作为厦门大型国有企业，厦门信达供应链业务涵盖了进出口贸易、转口贸易
及国内贸易等，业务模式包括自营和代理。凭借耕耘市场几十年来积累的行业经
验及业务团队，已建立起稳定的供应商关系和广泛的销售渠道，在厦门具有很强
的地域和规模优势。根据厦门信达披露的定期报告，2018 年、2019 年、2020 年
和 2021 年 1-6 月，厦门信达贸易业务收入分别为 625.66 亿元、822.05 亿元、745.20
亿元和 482.25 亿元。
申请人选择厦门信达作为进口设备及部分原材料的代理商是基于：半导体设
备进口需要专业的外贸律师、精通英语和外贸业务的团队，贸易业务不是申请人
的主业，为节省人力成本而聘用外部专业贸易公司代理；厦门信达从事进口贸易
业务几十年，拥有丰富的业务经验，具备快速通关能力，且具备规模、地域优势；
厦门信达与公司建立了多年的合作关系，给予公司性价比较高的代理费率
（0.1%）；厦门信达与公司建立了良好合作关系，有多年的配合经验，建立了信
任基础。
半导体研发与产业化项目于 2018 年开始投资建设，该项目投资金额较大，
总金额达到 333.29 亿元，且规格较高，所需设备类型及数量较多，且大量设备
需要从国外进口。根据公司规划，2018 年底前需要完成部分工程建设并实现投
产，工期较为紧张。为保证项目如期完成建设并投产，公司根据合同约定于 2018
年预付厦门信达大额设备款，以保障设备能够及时交货并如期完成泉州三安半导
体研发与产业化项目的建设。
此外，经核查公司报告期内其他大型设备采购协议，均有预付设备款的要求，
公司预付厦门信达设备采购款符合行业惯例。
（二）与其他项目的设备采购方式不存在重大差异
除半导体研发与产业化项目外，申请人其他项目也存在通过厦门信达代理进
口设备采购的情况。剔除半导体研发与产业化项目后，报告期内，申请人因其他
建设项目委托厦门信达代理采购金额分别为 81,284.56 万元、49,574.62 万元
购方式不存在重大差异。
厦门信达与公司其他设备供应商预付条款对比情况如下：
供应商名称 合同金额 合同采购设备 合同签订日期 预付比例
大族激光科技产业集 全自动隐形激
团股份有限公司 光划片机
苏州冠博控制科技有 去胶/化学清洗
限公司 机等
厦门信达 MOVCD 2018 年 5 月及 7 月 50%-60%
元
此外，半导体生产企业如士兰微（证券代码：600460.SH）《2020 年年度报
告》披露其 2020 年末其他非流动资产金额为 49,958.51 万元，“其他非流动资产
项目期末数较期初数增加 30.29%（绝对额增加 11,615.62 万元），主要系本期预
付设备款增加所致。”中芯国际（证券代码：688981.SH）《2020 年年度报告》
披露 2020 年末预付款项31,470.80 万元，“增长的原因主要是本报告期内预付设
备采购款增加。”半导体设备生产企业中微公司在其招股书中披露，其与客户约
定的结算周期“主要分为三个节点：①合同签订后 5-15 日，收取 20-30%预收款；
②设备交付后 30-45 日，收取 60-70%到货款；③签署验收报告后 30-60 日，收取
剩余尾款。”预付设备采购款符合行业惯例。
三、厦门信达终止设备采购后，厦门信达 2018 年主要以商业承兑汇票形式
退回款项的原因与合理性，相关商业承兑汇票的承兑人、担保人等情况
（一）厦门信达终止设备采购后，厦门信达 2018 年主要以商业承兑汇票形
式退回款项的原因与合理性
因泉州三安基建工程延期，决定部分设备暂缓对外采购，泉州三安与厦门信
达于 2018 年 12 月签订了补充协议书，经双方友好协商，鉴于公司基建工程延期，
决定部分设备暂缓对外采购，要求厦门信达退还相应预付款项，厦门信达同意退
还公司预付款项，并约定于 2018 年 12 月 31 日前退还公司 8 亿元现金，2019 年
则需按年化 4.35%支付补偿金。同时双方约定，公司应于 2019 年 1 月 7 日前支
付厦门信达无法履行合同所承担的补偿金 142.50 万元。
公司分别于 2018 年 12 月收到厦门信达 8 亿元商业承兑汇票及 2019 年 1 月
收到 6.25 亿元现金，其中两笔合计 8 亿元商业承兑汇票于 2019 年 4 月和 6 月分
别收回现金 3.5 亿元和 4.5 亿元。公司 2019 年 1 月收到厦门信达以承兑汇票方式
退回预付款承担的补偿金 1,494.71 万元。
（1）商业承兑汇票为双方约定的付款方式之一
因泉州三安基建工程延期，决定部分设备暂缓对外采购，泉州三安与厦门信
达于 2018 年 12 月签订了补充协议书，根据补充协议，厦门信达应于 2018 年 12
月 31 日前退还公司 8 亿元现金，2019 年 1 月 10 日前退还公司 6.25 亿元现金，
若以银行承兑汇票或商业承兑汇票支付的，则需按年化 4.35%支付补偿金。商业
承兑汇票为双方约定的付款方式之一，厦门信达最终选择以承兑汇票方式支付 8
亿元并向公司支付补偿金 1,494.71 万元、以现金方式支付 6.25 亿元。
（2）在 LED 行业中，商业承兑汇票使用较为普遍
三安光电自身的客户，包括深圳市聚飞光电股份有限公司、浙江明度电子有
限公司、深圳市兆驰节能照明股份有限公司、深圳市穗晶光电股份有限公司、深
圳市玲涛光电科技有限公司、南昌易美光电科技有限公司等，存在使用商业承兑
汇票向申请人支付货款的情况。
此外，同行业可比公司华灿光电、聚灿光电、乾照光电等均存在接收商业承
兑汇票的情形。华灿光电 2020 年 9 月 10 日公告的《关于华灿光电股份有限公司
非公开发行股票申请文件反馈意见的回复报告》，披露了其存在接收商业承兑汇
票的情况；聚灿光电 2021 年半年报等定期报告中均披露了接收客户商业承诺汇
票的情况；乾照光电《创业板向特定对象发行 A 股股票募集说明书（注册稿）》
及相关定期报告中披露了其与客户存在以商业承兑汇票结算的情况。
（二）相关商业承兑汇票的承兑人、担保人等情况
相关商业承兑汇票的付款人和背书人等情况如下：
序号 金额（万元） 承兑人 背书人
前述票据无担保人。根据《中华人民共和国票据法》第六十一条的规定：
“汇
票到期被拒绝付款的，持票人可以对背书人、出票人以及汇票的其他债务人行使
追索权。汇票到期日前，有下列情形之一的，持票人也可以行使追索权：（一）
汇票被拒绝承兑的；（二）承兑人或者付款人死亡、逃匿的；（三）承兑人或者
付款人被依法宣告破产的或者因违法被责令终止业务活动的。”
若福建安信合同能源管理有限公司（以下简称“福建安信”）到期拒绝付款，
申请人可以向背书人厦门信达进行追索。
根据票据承兑人福建安信出具的说明，其主要向厦门信达采购 LED 灯具等
产品，前述票据往来具有真实交易背景；相关承兑资金系其自有/自筹资金，不
存在来源于三安集团或其关联方的情况；其与三安集团及其关联方不存在关联关
系。
四、除与申请人相关业务外，安溪贸易从事晶棒等采购相关的行业经验，
申请人通过安溪贸易从事晶棒等采购的原因与合理性
安溪贸易成立于 1996 年 9 月 18 日，唯一股东为安溪县财政局，长期从事半
导体电子材料、工艺品及食品的国内外贸易业务等。
安溪贸易自 1996 年成立至今在贸易行业经营多年，具有包括电子、半导体
材料在内的多种商品贸易经验，已建立稳定的国内外供应商关系和广泛的采购渠
道，亦希望通过与申请人业务合作扩大自身业务体量规模。
福建晶安通过安溪贸易而非向生产厂商采购，主要原因在于：（1）2018 年
以来，国际贸易形势日益复杂，公司通过贸易公司间接从供应商处购买重要原材
料，有利于保证货源的稳定；（2）公司为应对日益复杂多变的国际贸易形势，
逐步实现材料的国产替代，直接从国内生产供应商采购，容易引起国外厂商的关
注，通过间接采购进行适当缓冲。
安溪贸易与公司其他原材料供应商预付条款对比情况如下：
天通控股股份有限公
项目 Monocrystal PLC 安溪贸易
司
晶棒价格 32.85 元/mm（4 寸） 35 元/mm（4 寸） 34.7 元/mm（4 寸）
付款方式 100%预付 60%预付，40%验收后支付 100%预付
签订日期 2018 年 4 月 2018 年 6 月 2018 年 8 月
交货方式及费用 卖方负责运费 卖方负责运费 卖方负责运费
备注：晶棒单价波动较大，不同月度的晶棒单价有所差异；上表中 Monocrystal PLC 的价格
含了进口关税和消费税。
此外，安溪贸易给予了福建晶安更加优惠的商务条件，如较低的预付比例等。
因此，申请人通过安溪贸易从事晶棒等采购。
五、申请人向厦门信达、安溪贸易支付大额款项支付后、收到退款前，三
安电子、三安集团是否存在临近时点的大额款项收付款情况，如有，三安电子、
三安集团收付款的交易对手方名称、实际控制人、付款能力、交易性质等具体
情况，说明相关交易对手方是否为厦门信达、安溪贸易或其关联方
申请人向厦门信达、安溪贸易支付大额款项支付后、收到退款前（1 周内），
三安电子、三安集团单笔金额 1 亿元以上的收付款情况如下：
单位：万元
序 实际控制人/第一
付款 收款 对手方 成立时间 注册资本 交易性质
号 大股东
出金（交易
大商道商品交易市场股份 陕西投资集团有 2016 年 5
有限公司 限公司 月 18 日
结算服务）
福建省安芯投资
福建省安芯产业投资基金 2016 年 6 投资款、往
合伙企业（有限合伙） 注 月1日 来款
司
福建省泉州国光工贸有限 1999 年 12
公司 月6日
月 14 日
湖北省葛店经济
湖北省葛店开发区建设投 2005 年 8
资有限公司 月5日
局
月 11 日
月 30 日
厦门市人民政府
月 28 日
理委员会
月6日
月 28 日
上海迈科金属资源有限公 2000 年 4
司 月 11 日
西安迈科金属国际集团有 1993 年 6 收货款及
限公司 月8日 退款
中安重工自动化装备有限 2004 年 7
公司 月 15 日
月 15 日
厦门三安信达融资租赁有 2015 年 4
限公司 月 17 日
上海祥光金属贸易有限公 2010 年 9
司 月1日
注：国家集成电路产业投资基金股份有限公司和三安集团持股比例均为 33.2226%，为并列
第一大股东。
三安集团、三安电子经营规模体量大，两家公司合计过去三年年均现金流出
和流入金额均在 500 亿元以上，月均现金流入、流出金额均超过 40 亿元。三安
集团、三安电子存在大额资金进出属于正常情况。
结合各交易对手方注册资本及实际控制人/第一大股东背景的情况，各对手
方均具有付款能力。
前述临近时点，三安集团因采购电解铜等贸易业务向厦门信达支付货款，不
存在厦门信达支付款项给三安集团的情况。该贸易系双方长期合作的业务，并非
仅在前述临近时点发生。上述交易均有真实的交易背景，与申请人向厦门信达支
付和收回预付款不存在关联。
厦门三安信达融资租赁有限公司系三安集团与厦门信达合作设立的企业，三
安集团持股 25%、三安集团全资子公司 Suncore Photovoltaic Incorporated 持股
信达融资租赁有限公司提供 3.00 亿元往来资金支持，与申请人向厦门信达支付
和收回预付款不存在关联。
除了向厦门信达支付货款、向厦门三安信达融资租赁有限公司支付往来款
外，三安电子、三安集团上述收付款的交易对手方与厦门信达、安溪贸易之间不
存在关联关系，三安集团和三安电子不存在通过该等收付货款、往来款占用申请
人资金的情形。
六、支付厦门信达、安溪贸易预付款的最终去向，是否存在非经营性资金
占用，是否构成本次发行障碍
厦门信达为上市公司，1997 年即在深交所上市（股票代码：000701），其
实际控制人为厦门市国有资产监督管理委员会；安溪贸易为安溪县财政局 100%
控股的国有企业。根据厦门信达出具的《关于三安光电股份有限公司预付款的说
明》，“本公司不存在将三安光电支付给本公司的预付款（详见附件“清单”）
支付给三安光电的实际控制人或其他关联方（除三安光电外）的情况。三安光电
向公司支付的预付款分为下述三种情形：1、支付给供应商；2、退款给三安光电；
根据安溪贸易出具的《关于三安光电股份有限公司预付款的说明》，“三安
光电向本公司支付的预付款最终去向为支付给供应商等业务相关方；不存在将三
安光电支付的预付款支付给三安光电的实际控制人或其他关联方（除三安光电
外）的情况。”
因此，申请人支付厦门信达、安溪贸易的预付款不存在非经营性资金占用的
情形，不构成本次发行障碍。
此外，申请人前次非公开于 2020 年 4 月 1 日公告的《三安光电股份有限公
司与中原证券股份有限公司<关于请做好三安光电非公开发行股票发审委会议准
备工作的函>的回复》中对前述事项也已进行核查，相关中介机构进行核查并发
表了肯定的核查意见。
七、请保荐机构、申请人会计师说明核查过程和依据，并重点说明三安电
子及三安集团归还质押借款本金、利息与申请人无关的详细核查过程和依据，
并发表明确的核查意见
（一）关于厦门信达、安溪贸易预付款相关的核查程序和核查意见
保荐机构、申请人会计师执行了以下核查程序：
（1）访谈了安溪贸易、厦门信达相关业务负责人，就双方交易真实性、是
否存在关联关系、资金是否流向申请人关联方等问题向对方予以确认；
（2）查阅并获取了安溪贸易、厦门信达的采购合同及合同审批流程；
（3）获取其他供应商合同，就主要交易条款与其他同类供应商进行比对；
（4）获取了安溪贸易、厦门信达的预付款项支付凭证及款项支付审批单；
（5）查阅并获取了公司与安溪贸易、厦门信达的补充协议及退款凭证；
（6）实地察看了泉州三安半导体研发与产业化项目的项目建设情况；
（7）获取了泉州三安半导体研发与产业化项目及一期的可研报告；
（8）通过全国信用公示系统、企查查公开平台查阅了安溪贸易、厦门信达
的经营范围、控股股东、成立时间等基本信息，确认其与发行人不存在关联关系；
（9）访谈了公司原材料及设备采购业务相关负责人，了解了申请人与安溪
贸易、厦门信达的交易情况；
（10）获取了福建晶安采购晶棒的记账凭证、原始凭证，查阅了晶棒的收发
存明细账并进行分析；抽查了申请人报告期内设备采购的记账凭证、原始凭证；
（11）获取了厦门信达、安溪贸易出具的《关于三安光电股份有限公司预付
款的说明》；
（12）取得三安电子及三安集团 2018 年、2019 年、2020 年和 2021 年 1-9
月主要账户的银行对账单，并对单笔金额较大的资金流水进行了核对；
（13）通过全国信用公示系统、企查查公开平台查阅了三安电子、三安集团
临近时点交易对手方的经营范围、实际控制人/第一大股东、成立时间、注册资
本等基本信息；
（14）对三安电子、三安集团临近时点大额资金往来明细进行核对，取得相
关交易的合同、发票等原始凭证，并对特定交易对手方进行访谈或取得其出具的
说明，核查相关交易背景及其合理性、真实性，确认其支付给三安电子或三安集
团的资金不存在来源于厦门信达、安溪贸易、三安光电的情形；
（15）取得福建安信合同能源管理有限公司出具的《说明》，确认其与厦门
信达交易背景、交易真实性，其资金不存在来源于三安集团或其关联方的情况，
与三安集团及其关联方不存在关联关系。
经核查，保荐机构、申请人会计师认为：
（1）申请人与安溪贸易、厦门信达的合作具备合理性，通过厦门信达、安
溪贸易采购具备合理性，具有真实交易背景，且签署相关采购协议；
（2）除半导体研发与产业化项目外，申请人其他项目早期存在大量通过厦
门信达代理采购的情况；
（3）厦门信达采用商业承兑汇票方式先行支付退款并向公司支付了承兑汇
票补偿金符合合同约定，系双方商业谈判的结果，具有合理性，相关商业承兑汇
票的承兑人与申请人及申请人实际控制人和控股股东不存在关联关系；
（4）安溪贸易自 1996 年成立至今在贸易行业经营多年，具有包括电子、半
导体材料在内的多种商品贸易经验，以及安溪贸易可以给福建晶安提供更加优惠
的商务条件，且为了保证货源的稳定和通过间接采购进行适当缓冲，因此申请人
通过安溪贸易从事晶棒等采购；
（5）除了向厦门信达支付货款、向厦门三安信达融资租赁有限公司支付往
来款外，三安电子、三安集团上述收付款的交易对手方与厦门信达、安溪贸易之
间不存在关联关系；三安集团向厦门信达支付货款，具有真实交易背景，与申请
人向厦门信达支付和收回预付款不存在关联；
（6）根据厦门信达、安溪贸易出具的《关于三安光电股份有限公司预付款
的说明》，申请人向其支付的预付款最终去向为支付给供应商等业务相关方；不
存在将三安光电支付的预付款支付给三安光电的实际控制人或其他关联方（除三
安光电外）的情况。
根据前述核查程序和获取的资料，保荐机构、申请人会计师认为申请人支付
厦门信达、安溪贸易的预付款不存在非经营性资金占用的情形，不构成本次发行
障碍。
（二）关于三安电子及三安集团归还质押借款本金、利息与申请人无关的
详细核查过程和依据
押担保向证券公司和银行等金融机构申请借款，主要用于其生产经营、补充流动
资金和偿还债务等用途。2018-2021年，三安电子及三安集团均根据借款协议相
关约定正常还款并解除质押，未曾出现逾期或违约的情形，还款资金来源主要包
括自有资金、债务融资、股权融资等；其中2019年还款金额为105.86亿元，较当
期借款金额高出47.95亿元，进而使得2019年末股权质押借款余额大幅下降，主
要还款来源系当期引入战略投资者的增资款等，不存在直接或间接占用上市公司
资金用于偿还股权质押借款的情形。
三安电子及三安集团归还质押借款本金、利息与申请人无关的详细核查过程
和依据：
账单，并对单笔金额较大的资金流水进行了核对，分析是否存在合理的业务背景，
判断其存在的风险，对初步查阅的异常记录，取得相关记账凭证和原始凭证，确
认不存在直接或者变相资金占用情形；
号《关于三安光电股份有限公司控股股东及其他关联方占用资金情况的专项说
明》、众环专字（2020）第 010268 号《关于三安光电股份有限公司非经营性资
金占用及其他关联资金往来情况汇总表的专项审核报告》、众环专字（2021）第
情况汇总表的专项审核报告》，确认 2018-2020 年发行人与关联方之间不存在非
经营性资金占用；
要账户的银行对账单，并对单笔金额较大的资金流水进行了核对；
抽查相关的质押合同、证券质押登记证明、质押解除证明等；
金合伙企业（有限合伙）和长沙建芯发展电子科技有限责任公司等战略投资者相
关协议、决议文件、公司章程及增资凭证等；
分析其负债变动原因及还款资金来源。
问题 2 关于毛利与毛利率
报告期内，申请人其他业务毛利分别为 124,254.94 万元、148,614.01 万元、
其他业务毛利主要是 LED 芯片生产所用贵金属废料回收。
将原来统一在主营业务成本核算的贵金属废料销售相关的成本计入其他业务成
本。受此影响，申请人 2021 年 1-9 月材料、废料销售业务的毛利率为 3.79%，
较 2020 年度毛利率 92.11％大幅下降。报告期内，申请人集成电路板块毛利率分
别为﹣97.47%、-31.09%、-23.93％和 36.90%,2021 年集成电路板块产能迅速提升，
相应产量提升较慢。
请申请人：（1）按品种说明报告期贵金属废料的重量，回收使用数量，销
售数量及单价，说明废料量是否与 LED 芯片产量匹配，贵金属投入产出率与可
比同行业公司是否存在显著差异，贵金属废料回收价格相对于大宗商品市场价格
是否存在明显背离；（2）按照贵金属废料成本在其他业务成本核算，模拟测算
对 LED 芯片、其他业务 2018 年、2019 年、2020 年毛利和毛利率的影响，说明
LED 芯片毛利率、其他业务毛利率波动是否合理，与同行业公司相比是否存在
显著差异；（3）按可比口径还原 2021 年其他业务毛利率，分析比较其变化的原
因和合理性；（4）说明历史上将废料成本归集于主营业务成本的原因，是否符
合企业会计准则的要求，上述会计核算变更是否构成会计政策变更，是否按规定
履行信息披露义务；（5）分析其他业务收入中原材料销售收入的比重及对毛利
率的影响；（6）说明 2021 年集成电路板块产能利用率降低的原因及对相应产品
毛利率的影响。
请保荐机构、申请人会计师说明核查依据与过程，并发表明确核查意见。
回复：
一、按品种说明报告期贵金属废料的重量，回收使用数量，销售数量及单
价，说明废料量是否与 LED 芯片产量匹配，贵金属投入产出率与可比同行业公
司是否存在显著差异，贵金属废料回收价格相对于大宗商品市场价格是否存在
明显背离
（一）报告期贵金属废料的重量，回收使用数量，销售数量及单价情况
申请人贵金属废料主要是黄金。报告期内，申请人黄金废料的重量，回收使
用数量，销售数量及单价情况如下：
项目 2021 年 1-9 月 2020 年 2019 年 2018 年
黄金投入量（万克） 424.49 573.39 571.42 443.95
黄金回收使用数量（万克） - - - -
黄金废料销售数量（万克） 372.72 521.13 502.51 398.63
黄金废料销售单价（元/克） 317.78 316.48 258.56 221.25
申请人生产过程中通过蒸镀、溅镀等方式将贵金属覆盖至晶圆，实现对电极
表面的覆盖，晶圆表面电极之外的部分用白膜胶带通过粘贴方式回收，蒸镀及溅
镀过程中部分贵金属残留于腔体、托盘等设备，后续亦需要固体回收，因电极面
积占晶圆面积比例较小，再加上腔体、托盘残留，导致贵金属利用率较低。未覆
盖电极的贵金属因体积、成分、纯度等方面已发生很大变化，因此黄金回收已无
法循环使用，均作为废料回收并实现对外销售。
（二）废料量与 LED 芯片产量匹配情况
投入、产生的黄金废料数量与同期产量对比情况如下：
项目 2021 年 1-9 月 2020 年 2019 年 2018 年
黄金投入量（万克） 424.49 573.39 571.42 443.95
黄金废料回收量（万克） 372.72 521.13 502.51 398.63
耗用率（%） 12.20 9.11 12.06 10.21
产量（万片） 796.72 956.1 882.33 876.68
废料量与 LED 芯片产量未完全匹配，主要系由于不同产品黄金实际耗用量
差异较大，导致黄金回收量差异较大。
例如，氮化镓白光 LED 芯片，蒸镀之后仅需要保留电极上的金属，除此之
外的部分均通过蒸镀的衬板、镀锅、胶带处理回收，但电极较少，因此回收率较
高，约为 90%-98%；显屏产品单片芯粒颗数多，电极数量多，回收率略低，约
为 84-88%；而砷化镓产品除了需要与氮化镓相同的电极工艺之外，还需要芯片
的正面蒸镀工艺，因此留在芯片的金属比氮化镓产品多，回收率约 70%-85%。
（三）贵金属投入产出率与可比同行业公司是否存在显著差异
经查询公开数据，未见可比公司披露 LED 芯片或外延片黄金耗用量数据，
无法进行比较。
（四）贵金属废料回收价格相对于大宗商品市场价格是否存在明显背离
公司向贵金属回收商销售贵金属废料，具体数量和单价（不含税）如下：
单位：元/克、万克
项目
单价 数量 单价 数量 单价 数量 单价 数量
贵研铂业 - - 318.87 9.37 260.12 43.60 226.12 26.83
昆明银鹏 315.34 133.46 319.20 169.13 257.55 200.65 219.41 167.18
福建有道 318.60 397.67 315.46 472.84 258.96 337.01 221.81 295.08
平均 317.78 - 316.48 - 258.56 - 221.25 -
注 1：上述贵金属销售包括黄金和铂金；
注 2：上述单价系按照累计销售额/累计数量计算。
公司贵金属废料销售由公司采购中心集中管控，参考上海金交所的交易价
格，结合贵金属废料中的含金检测量，按照公司的内控权限对各子公司下达销售
指令，集中销售给经公司选定的具备环保等资质的贵金属废料回收公司。通常由
贵金属废料回收公司安排人员上门对公司待售贵金属废料经过处理后取样或者
直接取样送检，双方会根据样品检测的贵金属含量结果以及当时的贵金属市场价
格协商确定贵金属废料销售价格。
如上表所示，报告期内，申请人贵金属（黄金、铂金）回收均价分别为 221.25
元/克、258.56 元/克、316.48 元/克和 317.78 元/克，同期上海黄金交易所黄金基
准价走势图如下，发行人贵金属废料回收均价与大宗商品市场价格走势保持一
致，不存在明显背离。
单位：元/克
二、按照贵金属废料成本在其他业务成本核算，模拟测算对 LED 芯片、其
他业务 2018 年、2019 年、2020 年毛利和毛利率的影响，说明 LED 芯片毛利率、
其他业务毛利率波动是否合理，与同行业公司相比是否存在显著差异
（一）LED 芯片毛利和毛利率
为了数据可比性，根据当年申请人各生产子公司综合黄金回收率进行的估
算，并将公司 2018 年至 2020 年贵金属废料成本统一模拟调整至其他业务成本后，
公司 LED 芯片毛利如下：
单位：万元
项目 2021 年 1-9 月 2020 年 2019 年 2018 年
LED 芯片毛利-账面数 149,114.84 -3,163.65 67,978.04 249,624.05
LED 芯片毛利-模拟测算 149,114.84 136,439.15 171,906.62 315,343.00
将公司 2018 年至 2020 年贵金属废料成本统一模拟调整至其他业务成本后，
公司 LED 芯片业务毛利率及其与同行业可比上市公司对比情况如下：
单位：%
公司名称 2021 年 1-6 月 2020 年 2019 年 2018 年
华灿光电 13.47 8.99 -16.94 26.62
聚灿光电 27.52 20.53 16.49 8.08
乾照光电 25.09 6.07 6.98 29.00
平均值 22.03 11.86 2.18 21.23
注
三安光电 26.29 30.45 35.58 53.02
注 1：该等模拟测算系根据当年申请人各生产子公司综合黄金回收率进行的估算，且未经审
计；
注 2：因无法获取可比上市公司 2021 年 1-9 月的相关数据，故以 2021 年 1-6 月的数据对比，
下同。
利率分别为 53.02%、35.58%、30.45%和 26.29%，同行业可比上市公司 LED 芯
片业务毛利率均值为 21.23%、2.18%、11.86%和 22.03%。公司毛利率虽然逐年
下滑，但各年均高于同行业可比上市公司，主要原因系：
远高于同行业上市公司，具有明显的规模经济优势，有利于降低原材料、设备的
采购成本，从而降低材料成本和折旧费用。
报告期内，公司 LED 芯片营业收入与可比公司对比如下：
单位：万元
公司名称 2021 年 1-6 月 2020 年 2019 年 2018 年
华灿光电 95,944.08 148,221.35 167,482.59 194,229.01
聚灿光电 57,560.62 86,805.33 77,194.50 45,825.78
乾照光电 96,400.18 130,457.05 102,898.82 101,762.64
平均值 83,301.63 121,827.91 115,858.64 113,939.15
三安光电 339,255.00 448,069.83 483,147.47 594,776.95
数据来源：可比公司定期报告。
业链下游设立 LED 灯具生产销售子公司，并且积极设立 LED 照明、汽车应用等
合资公司，打通下游销售环节。较同行业上市公司相比，公司产业链较为完整，
利润空间较高。具体对比如下：
公司名称 特气供应 衬底 外延 芯片制造 终端应用产品
华灿光电 否 是 是 是 否
聚灿光电 否 否 是 是 否
乾照光电 否 否 是 是 否
三安光电 是 是 是 是 是
注：根据可比公司公开资料整理。
高产品性能、开发新产品，降低产品成本，提升产品附加值，进而提升公司综合
毛利率。
较高，产品多样化及高端化有助于提升公司综合毛利率。
（二）其他业务毛利和毛利率
按照可比口径，将公司 2018-2020 年贵金属废料成本统一模拟调整至其他业
务成本后，公司其他业务毛利如下：
单位：万元
项目 2021 年 1-9 月 2020 年 2019 年 2018 年
其他业务毛利-账面数 16,507.93 216,930.10 148,614.01 124,254.94
其他业务毛利-还原后 16,507.93 77,327.30 44,685.43 58,535.99
按照可比口径，将公司 2018-2020 年贵金属废料成本统一模拟调整至其他业
务成本后，2018 年、2019 年、2020 年和 2021 年 1-6 月，公司与同行业上市公司
其他业务毛利率对比情况如下：
单位：%
公司名称 2021 年 1-6 月 2020 年 2019 年 2018 年
华灿光电 2.83 4.34 4.33 6.75
聚灿光电 0.32 2.09 5.42 1.93
乾照光电 91.51 82.42 82.16 57.68
平均值 31.55 29.62 30.64 22.12
三安光电 9.60 31.14 25.67 35.88
注：可比公司未披露 2021 年 1-9 月其他业务收入和成本，因此采用 2021 年 1-6 月数据作为
对比。
如上表所示，将贵金属废料成本统一在其他业务成本模拟测算，2018 年、
拟测算数，无法取得实际数，而 2021 年 1-6 月为根据 SAP 系统中核算的实际数，
二者口径存在差异。此外，2018 年公司模拟测算的其他业务毛利率较 2019 年和
入占比和毛利率均高于 2019 年和 2020 年；2018 年、2019 年和 2020 年，该等业
务收入占营业收入的比重分别为 2.53%、1.68%和 2.03%，同期该等业务毛利率
分别为 39.25%、27.25%和 23.12%。
申请人上述模拟测算的 2018 年至 2020 年其他业务毛利率与可比公司平均数
较为接近，2021 年 1-6 月差异较大，主要是可比公司乾照光电其他业务毛利率较
高，达到 91.51%。同时，可比公司并未见披露其他业务收入和成本具体构成，
难以精确地进行对比分析。
三、按可比口径还原 2021 年其他业务毛利率，分析比较其变化的原因和合
理性
按可比口径还原 2021 年其他业务毛利率，报告期内其他业务毛利率分别为
黄金价格较高，但逐月下降，价格前高后低。2019 年、2020 年和 2021 年 1-9 月
均维持在 85%-87%之间，较为稳定。按可比口径还原 2021 年其他业务毛利率后，
报告期内其他业务毛利率变化合理。
四、说明历史上将废料成本归集于主营业务成本的原因，是否符合企业会
计准则的要求，上述会计核算变更是否构成会计政策变更，是否按规定履行信
息披露义务
（一）历史上将废料成本归集于主营业务成本的原因，是否符合企业会计
准则的要求
的分布位置众多，包括擦拭布、电镀液废液、坩埚铂、坩埚金、固体铂、固体金、
过滤芯、胶带金、金蚀刻废液、喷砂金、吸尘器金、液体沉淀等多种类型。不同
位置回收的贵金属废料可能会掺入不同的杂质，导致各类贵金属废料的含量不
同，不同批次回收的贵金属废料含量也会产生波动。上述因素导致公司无法准确
计量回收时点上的贵金属废料价值。
量和价值可以准确衡量；而回收的贵金属废料品类众多，日常由生产部门各环节
以备查账登记管理数量，各批次黄金的含金量的自测和第三方检测结果会有差
异，最终成交交割取决于销售部门与交易对手方的谈判结果。
综上，公司历史上对贵金属废料成本的核算方式符合会计准则要求。
（二）上述会计核算变更是否构成会计政策变更，是否按规定履行信息披
露义务
相关成本单独核算可行性大幅提高，将原来统一在主营业务成本核算的贵金属废
料销售相关的成本计入其他业务成本。
公司将贵金属废料的成本从“主营业务成本”调整至“其他业务成本”中核
算，是核算方式的调整，更符合会计的配比性原则，不构成会计政策变更，系申
请人在会计核算方面更精细化的处理；亦更与企业的经济活动实质相符，同时有
助于进一步提高上市公司信息披露的质量。
如前所述，前述变化是贵金属废料核算方式的调整，不构成会计政策变更，
申请人无需履行信息披露。
五、分析其他业务收入中原材料销售收入的比重及对毛利率的影响
公司原材料销售业务主要是灯泡、电容、电阻、铝基板等材料的销售。报告
期内，公司其他业务收入中原材料销售收入的比重如下：
单位：万元
项目 占比 占比 占比 占比
金额 金额 金额 金额
（%） （%） （%） （%）
废料及原材
料销售
其中：贵金
属废料
原材料及其
他
租金、代工
服务等
合计 216,081.23 22.67 248,329.53 29.37 174,104.14 23.34 163,139.49 19.50
报告期内，公司其他业务收入中原材料销售金额分别为 34,953.35 万元、
报告期内，申请人其他业务收入中原材料销售毛利金额分别为 6,385.95 万
元、7,590.61 万元、4,889.91 万元和 8,553.86 万元，占同期综合毛利的比例分别
为 1.71%、3.46%、2.36%和 3.91%，原材料销售对公司综合毛利影响较小。
六、说明 2021 年集成电路板块产能利用率降低的原因及对相应产品毛利率
的影响
（一）2021 年集成电路板块产能利用率降低的原因
申请人集成电路板块收入主要来自三安集成（占比超过 95.00%）。2020 年
底和 2021 年初，三安集成设备逐步到位，2021 年 1-9 月，三安集成射频板块、
电力电子板块相关产线逐步批量转产，但集成电路产品验证周期长，芯片平均需
要 5,000 小时认证周期，且客户对产线认证是逐步认证的过程，需要在客户认可
的情况下才能爬坡。因此，2021 年 1-9 月产能利用率相对较低。具体分产品产能
利用率情况如下：
主要产品类别 单位 设计产 实际产 产能利 实际产 产能利
设计产能
能 量 用率 量 用率
射频板块 片 90,000 46,065 51.18% 28,406 22,487 79.16%
光技术板块 KK 288 244 84.72% 240 139 58.01%
电力电子板块 片 16,304 11,692 71.71% 7,277 6,671 91.67%
（二）对相应产品毛利率的影响
由于厂房等建设与设备投入不同步，后续产能提升主要来自设备安装和调
试。因此，尽管产能利用率有所下降，但整体产量的提升带来了单位固定成本的
下降，固定资产利用率随之提高，单位固定资产（按照原值计算）贡献的收入从
致集成电路板块毛利率增长。
七、核查程序及核查意见
（一）核查程序
保荐机构、申请人会计师执行了以下核查程序：
月财务报表；
相关贵金属废料产生、监控、回收的过程；
关的合同、台账、出入库明细、收条、增值税发票、检测报告、结算单等；
行业可比公司会计处理情况；
料相关统计数据；
务毛利率进行模拟测算，并与可比公司进行对比分析；
动原因。
（二）核查意见
经核查，保荐机构、申请人会计师认为：
金实际耗用量差异较大，导致黄金回收量差异较大。贵金属废料回收价格相对于
大宗商品市场价格不存在明显背离；
其他业务毛利率波动合理，与同行业公司差异具有合理性；
合理的方式，符合企业会计准则的要求；上述会计核算变更不构成会计政策变更，
申请人无需履行信息披露义务；
客户认证，产能利用率较低，但产量增加使得单位产品生产成本下降，毛利率上
升。
问题 3 关于开发支出
额分别为 46,927.28 万元、46,996.97 万元、63,598.31 万元、95,604.85 万元。与
同行业上市公司相比，申请人研发投入资本化比例较高，研发投入资本化比率高
于行业平均水平。同期，申请人无形资产各期末余额分别为 29.6 亿元、34.19 亿
元、40.36 亿元和 40.83 亿元。2020 年，申请人子公司天津三安开发支出转入当
期损益金额为 2,315.92 万元，确认为无形资产的金额为 0 元，期末余额为 7,647.68
万元。
请申请人：（1）列表说明报告期内开发支出进行资本化和费用化的具体明
细；（2）说明开发支出予以资本化的条件，是否符合企业会计准则关于无形资
产确认的相关规定，相关会计处理是否符合准则要求，是否存在提前或延后确认
的情况；（3）结合天津三安 2020 年开发支出减少金额全部转入当期损益、未确
认无形资产的情况及期初、期末其他项目的开发进展情况，说明天津三安期末开
发支出未计提减值的原因与合理性；（4）结合天津三安相关情况，说明申请人
其他开发支出减值计提是否充分。
请保荐机构、申请人会计师说明核查过程和依据，并发表明确核查意见。
回复：
一、列表说明报告期内开发支出进行资本化和费用化的具体明细
（一）报告期内开发支出进行资本化的主要研发项目情况
报告期内，公司开发支出资本化金额前十名的研发项目情况如下表：
单位：万元
序号 研发项目名称 资本化金额 比例
合计 17,413.13 92.77%
合计 19,927.35 54.74%
合计 16,795.66 36.29%
以离子源辅助式蒸镀光学镀膜机改善 DBR 背崩与 VOCs 光衰
的制程技术开发
合计 20,177.01 55.33%
（二）报告期内开发支出进行费用化的主要研发项目情况
报告期内，公司开发支出费用化金额前十名的研发项目情况如下表：
单位：万元
序号 研发项目名称 费用化金额 比例
合计 5,840.61 90.87%
合计 10,226.39 66.71%
合计 1,061.61 93.20%
合计 2,708.89 82.55%
二、说明开发支出予以资本化的条件，是否符合企业会计准则关于无形资
产确认的相关规定，相关会计处理是否符合准则要求，是否存在提前或延后确
认的情况
（一）公司研发投入费用化、资本化的条件
公司内部研发项目分为研究阶段、开发阶段。公司研究阶段的研发投入直接
计入当期损益；具备进入开发阶段条件的项目，其研发投入计入开发支出；在开
发阶段结束之后，对于研发成功的项目，将相应的开发支出转入无形资产中的专
利或专有技术，对于研发未形成预期成果的项目，将相应的开发支出转入当期损
益。具体分析如下：
根据《企业会计准则第 6 号-无形资产》相关规定，开发阶段的支出同时满
足下列条件的，确认为无形资产，予以资本化；不能满足下述条件的开发阶段的
支出计入当期损益，予以费用化：
（1）完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；
（2）具有完成该无形资产并使用或出售的意图；
（3）无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的
产品存在市场或无形资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能够证明其
有用性；
（4）有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，
并有能力使用或出售该无形资产；
（5）归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。
公司内部研发项目分为研究阶段、开发阶段，公司研究阶段的研发投入直接
计入当期损益，开发阶段的研发投入计入开发支出。研发项目履行相应的内部审
批程序后，才能进入开发阶段，具体流程如下：
（1）公司对产品及工艺开发活动执行项目管理制，通过前期拟开发项目评
审后，研发人员提交项目提案申请表及研发任务规划书并报批，设置项目编号。
（2）研发项目负责人需对项目的研发目的、研发周期、预计投入资源、预
计收益、产品功能和性能参数指标可实现性等研发关键要素进行充分论证，经论
证具备可行性后，项目负责人将相关材料汇总至提案申报表并逐级履行审批程
序，经部门主管、分管领导审批通过后，提交技术委员会。
在提交立项前，研发部门配合产品策划部需要进行充分的准备：1）策划部
门提供前期市场调研、竞品分析、技术发展趋势调研等数据报告；2）研发部门
依据策划的报告评估技术执行的可行性；3）针对上年度延续性开发项目，依据
已经开发出的小批量样品或半成品或阶段性技术成果，结合产品策划部提供的调
研报告，评估并确定本年度需立项的项目内容；4）针对工艺改进类项目，已经
做好了相关流程设计并在车间进行了少量实验，结合市场需求确定当年度立项内
容。所有前期工作发生的支出均未进行资本化。
（3）技术委员会将对提案申报资料进行评审、论证，判断项目的技术指标、
研发周期、资源分配、预期收益、风险评估等是否合理；确认项目总编制人员。
认为完成该研发活动在技术上具有可行性，能为公司带来经济效益，并具有完成
该研发项目意图，经评审通过后，技术委员会批准项目立项，由产品策划部发起
“产品开发提案及策略审批单”，确定品名，项目进入开发阶段。
研发项目在通过技术委员会审批立项时，已完成了理论及应用性研究，并进
行了工艺实验模拟，初步验证相关方案能有效提升生产效率、改进产品功能及性
能，在技术上已经具备了完成上述开发的可行性。
（4）公司根据该项目研发任务规划书，向该项目配备研发人员、研发设备、
研发资金及其他资源支持，以确保该研发项目能顺利转化至研发成果。
（5）研发团队按项目规划书阶段节点进行项目进度考核。
（6）待研发项目开发阶段结束后，项目负责人将预期目标完成情况、实际
研发成果等汇总至项目计划结案申请表，与项目结案报告一并提交审批程序，待
审批通过后，项目开发阶段结束。
（7）研发项目结案后，部分研究方法或某些重要的且不可揭露的技术，公
司会以技术秘密或专有技术的形式予以保护；对于具有创造性和实用性且易于揭
露的技术，公司会通过申请专利予以保护（且公司申请专利的费用计入当期损
益）。
公司按项目进行研发支出核算，单独设立总账明细账，研发支出能够可靠计
量，且公司的项目均为目的性、针对性很强的产品或工艺开发，公司有足够的研
发实力实现开发目标。
（二）是否符合企业会计准则关于无形资产确认的相关规定，相关会计处
理是否符合准则要求，是否存在提前或延后确认的情况
公司资本化的研发项目已满足相关条件：
相关项目在通过技术委员会审批立项时，已完成了理论及应用性研究，并进
行了工艺实验模拟，初步验证相关方案能有效提升生产效率、改进产品功能及性
能，在技术上已经具备了完成上述开发的可行性。
相关技术成果（无形资产）具备有用性；
资源可支撑上述研发项目完成；
能够单独计量。
公司在项目开发阶段结束会形成结案报告。对于研发成功的项目，将相应的
开发支出转入无形资产中的专利或专有技术；对于研发未形成预期成果的项目，
将相应的开发支出转入当期损益。
综上，公司开发支出予以资本化的条件符合企业会计准则关于无形资产确认
的相关规定，相关会计处理符合准则要求，不存在提前或延后确认的情况。
三、结合天津三安 2020 年开发支出减少金额全部转入当期损益、未确认无
形资产的情况及期初、期末其他项目的开发进展情况，说明天津三安期末开发
支出未计提减值的原因与合理性
天津三安 2020 年开发支出项目情况如下表：
单位：万元
研发项目
余额 投入 费用 余额
高品质无机半导体照明材料器件产业化制
造技术
Micro LED 微显示阵列专用控制芯片产品
开发
RGB 三色 Micro LED 芯片开发及微显示阵
列关键技术研究
高性能 InGaAs 光电探测器 MOCVD 外延关
- 27.19 27.19 -
键技术研究及光通信应用验证
砷化镓 LED 外延、芯片绿色制造技术研究 - 139.09 139.09 -
硅基光电探测器芯片工艺开发及产业化 - 382.68 382.68 -
薄膜砷化镓太阳电池技术 - 99.93 99.93 -
高效柔性轻质太阳电池组件技术 - 42.75 42.75 -
面向光通讯技术的 25Gbps 垂直腔面发射半
- 292.82 292.82 -
导体激光器芯片关键技术研究
面向 3D 感测用垂直腔面发射半导体激光器
材料 MOCVD 外延及阵列型芯片关键技术 - 624.66 624.66 -
研究
空间用柔性四结太阳电池技术开发 - 205.24 205.24 -
红外双结 LED 外延及芯片关键技术开发 - 125.21 125.21 -
卫星用高效超轻电源系统技术研究 - 108.12 108.12 -
硅基 PT 工艺开发 - 268.23 268.23 -
合计 4,727.98 5,235.62 2,315.92 7,647.68
由上表可知，天津三安 2020 年开发支出转入当期损益的项目在 2020 年初无
开发支出余额，均为 2020 年当期的研发投入直接费用化，不存在 2020 年年初项
目的开发支出转入当期损益的情形，天津三安期末开发支出不存在减值。
天津三安 2020 年期初、期末尚处于开发阶段的项目主要是高品质无机半导
体照明材料器件产业化制造技术、Micro LED 微显示阵列专用控制芯片产品开
发、RGB 三色 Micro LED 芯片开发及微显示阵列关键技术研究。前述项目的进
展情况如下：
年 8 月开始立项进行开发的项目，项目通过衬底转移、镜面键合等关键技术的应
用，设计出高光电转换效率功率芯片结构设计功率转换效率≥55%。该项目已于
规模化生产，建成北方最完整的 Micro-LED 生产基地。该项目已于 2021 年 1 月
通过验收。
安于 2019 年 1 月开始立项进行开发的项目，项目完成后通过运用该技术透过绿
光亮度提升，并配合蓝光/红光满足 LED 显示屏在画质上的“三高”要求，高发
光效率、高刷新率以及高灰阶，提高市场产品竞争力带来经济利益。该项目已于
四、结合天津三安相关情况，说明申请人其他开发支出减值计提是否充分
（一）企业会计准则关于对资产减值的规定
根据《企业会计准则第 8 号-资产减值》第五条，存在下列迹象的，表明资
产可能发生了减值：
用而预计的下跌。
或者将在近期发生重大变化，从而对企业产生不利影响。
资产预计未来现金流量现值的折现率，导致资产可收回金额大幅度降低。
资产所创造的净现金流量或者实现的营业利润（或者亏损）远远低于（或者高于）
预计金额等。
（二）公司关于对资产减值的判断
据 CSA Research，2020 年下半年以来，通用照明白光芯片价格逐步回暖，
系供给端和需求端多因素的综合影响。供给端方面，通用照明芯片价格接近于成
本线，原材料、用工成本提升，芯片价格基本没有下降空间，且随着国际 LED
芯片企业逐渐退出通用照明市场，国内头部企业持续调整照明产品结构，
Mini/Micro LED、高品质照明产品等占比增多，压缩了通用照明芯片的有效供给；
需求端方面，随着国内疫情得到有效控制，国内需求得到快速释放，且国外疫情
反复，产品出口需求大幅增长。此外，技术变革融合为行业发展带来新机遇，
Mini/Micro LED、车用 LED、植物照明 LED、紫外红外 LED 等为代表的创新 LED
技术与应用成为新一轮行业驱动力。
进入 2021 年，物联网、云计算、大数据、人工智能、驾驶辅助、机器人和
无人机等领域的应用市场持续成长，相关的终端市场持续向好。与此同时，受贸
易摩擦、疫情、下游市场需求持续强劲等因素影响，叠加产业链恐慌性备货以及
全球晶圆制造产能扩张缓慢，全球半导体市场出现了供不应求的情况。此外，全
球进入 5G 时代，“万物互联”未来发展前景广阔，且国产替代的市场需求强烈，
共同促进了集成电路业务的发展。
公司作为国家人事部认定的博士后工作站及国家级企业技术中心，在全球多
国相继成立研发中心，拥有Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体技术顶尖人才组成的技术研发
团队。近年来，公司结合市场需求持续稳步推进产品研发工作，通过博士后工作
站等强有力平台，以产学研、国内外科研单位合作开发等模式探索适合市场的新
产品新项目，不断取得新的进展和突破。
截至 2021 年 9 月末，公司已累计获取各项专利（含在申请）超过 2,700 件，
多数为发明专利，其中 2018 年至 2021 年 1-9 月新增申请专利 1,400 余件，包括
发明专利 900 余件，实用新型 490 余件，外观设计 40 余件。该等专利主要来自
公司前期大量的研发投入。
公司通过持续的研发投入，不断开发新工艺，降本增效；开发新产品，拓宽
公司业务领域，加速了化合物半导体产品产业化进度，为公司保持领先的行业地
位并进一步壮大发展业务打下了坚实的基础。
LED 外延芯片领域，公司前期投入的“Micro LED 微显示阵列专用控制芯片
产品开发”、“Micro-LED 产品关键技术开发”、“倒装产品抗 ESD 优化开发”
等项目逐步取得成效，使得公司在 Mini/Micro LED 红、外、紫外、车用产品、
植物照明等等领域及时卡位，助力公司在 2019 年和 2020 年行业相对疲软的时候
能够及时调整产品结构，保持销量增长，2021 年 1-9 月行业逐步回暖，公司 LED
外延芯片收入持续增长，较上年同期增长 65.47%。
集成电路芯片领域，近年来，经过持续的研发投入，公司成功将 III-V 族化
合物半导体材料的应用领域从原有的 LED 外延片、芯片，延伸到了射频、电力
电子与和光技术等新领域，基本涵盖了今后Ⅲ-V 族化合物半导体材料应用的重
要领域，为公司进一步成长打开了市场空间。2021 年 1-9 月，公司集成电路芯片
收入持续增长，较上年同期增长 171.03%。
报告期内，公司研发投入与收入的对比情况如下：
单位：万元
项目 2021 年 1-9 月 2020 年 2019 年 2018 年
研发投入 84,245.11 92,995.75 64,847.84 80,650.88
收入 953,158.35 845,388.28 746,001.39 836,437.42
占比 8.84% 11.00% 8.69% 9.64%
近三年一期，公司研发总投入金额分别为 80,650.88 万元、64,847.84 万元、
泉州三安前期研发的产品于 2020 年开始试产、客户验证，而同期收入较少所致。
此外，公司严格按照企业会计准则的要求，开发阶段的支出满足条件的，予
以资本化；不能满足条件的，予以费用化。在开发阶段结束之后，对于研发成功
的项目，将相应的开发支出转入无形资产中的专利或专有技术，对于研发未形成
预期成果的项目，将相应的开发支出转入当期损益。
综上，公司的研发投入对公司业绩贡献较为显著，且开发阶段的支出严格按
照企业会计准则的要求处理，申请人其他开发支出未出现减值迹象，因此申请人
其他开发支出减值计提充分。
五、核查程序及核查意见
（一）核查程序
保荐机构、申请人会计师执行了以下核查程序：
目明细；
材料器件产业化制造技术、Micro LED 微显示阵列专用控制芯片产品开发、RGB
三色 Micro LED 芯片开发及微显示阵列关键技术研究等项目的结项文件；
（二）核查意见
经核查，保荐机构、申请人会计师认为：
的相关规定，相关会计处理符合准则要求，不存在提前或延后确认的情况；
问题 4 关于政府补助
申请人计入当期损益的政府补助占非经常性损益的大部分，报告期内取得的
政府补助金额分别为 61,326 万元、65,655 万元、68,077 万元和 69,208 万元，主
要源自于政府给予的科技补贴款、购买 MOCVD 设备对应的补贴款等。同期扣
非后归属于母公司所有者的净利润分别为 224,803 万元、69,016 万元、29,340 万
元和 61,476 万元。
请申请人：（1）列出报告期内获取的政府补助明细，说明是否按企业会计
准则要求进行确认和计量；（2）说明划分为与资产相关或与收益相关的政府补
助的依据，是否符合企业会计准则的要求；（3）结合申请人获取政府补助的途
径和金额，说明如果未来无法持续获得政府补助，是否会对公司的现金流和经营
情况带来重大不利影响及应对措施。
请保荐机构、申请人会计师说明核查依据与过程，并发表明确核查意见。
回复：
一、列出报告期内获取的政府补助明细，说明是否按企业会计准则要求进
行确认和计量
（一）报告期内获取的政府补助明细
报告期内公司获取的政府补助明细如下：
单位：万元
与资产相关/
政府补助项目 2021 年 1-9 月 2020 年 2019 年 2018 年
与收益相关
设备购置补贴款 72,000.00 47,467.45 5,227.20 19,200.00 与资产相关
科技三项资金财政补贴 40,000.00 20,000.00 20,087.95 21,511.00 与收益相关
基建设施及工程建设补助款 - - - 58,000.00 与资产相关
产业扶持资金 8,107.43 25,372.65 - - 与资产相关
科技进步奖、优秀产品奖等各项奖励 961.62 15,094.36 2,415.11 826.95 与收益相关
功率放大器芯片生产线扩建项目
税费返还 171.95 1,963.50 8,432.57 1,498.22 与收益相关
厂房基础设施建设奖励金补助 1,176.33 3,943.35 6,601.94 - 与资产相关
财政贴息补助 - 1,837.56 6,398.54 - 与收益相关
进口设备贴息 - 2,617.45 2,276.93 2,251.94 与资产相关
面向下一代移动通信 GaN 器件 - 924.02 1,693.69 4,056.20 与资产相关
产业技术研究与开发专项资金 4,283.80 317.83 1,164.43 - 与资产相关
专项投产奖励资金 - - - 5,000.00 与收益相关
促进就业款 728.20 2,352.62 940.90 725.19 与收益相关
氮化镓基第三代半导体照明超高光
- - - 3,628.00 与资产相关
效 LED 芯片研发及产业化项目
其他各项费用补助 86.08 538.15 439.17 2,042.05 与收益相关
工业强基项目 - - 2,500.00 - 与资产相关
功率器件研发及产业化
人才工作生活补助经费 475.92 144.74 174.66 469.96 与收益相关
进口贴息 884.45 - 45.14 167.83 与收益相关
激光投影电视大功率半导体激光器
关键技术开发及产业化
半导体照明核心器件智能制造新模
- - - 738.00 与资产相关
式应用
高品质、全光谱无机半导体照明材
- - 274.60 420.00 与资产相关
料、器件与灯具产业化制造技术
超高能效 LED 高质量外延与内量子
- 55.95 198.45 259.10 与资产相关
效率提升技术研究
- - 170.68 327.39 与资产相关
发
其他与资产相关的政府补助 20.00 38.00 406.54 - 与资产相关
保障性安居工程补助 - 458.13 - - 与资产相关
与资产相关/
政府补助项目 2021 年 1-9 月 2020 年 2019 年 2018 年
与收益相关
高功率连续波 DFB 激光器的设计与
产业化制备技术
“Micro-LED 技术研发及产业化”政
府补助
厦门市商务局进口贴息 - - - 364.24 与资产相关
高性能 GAN 基电力电子器件设计与
产业化制备技术
半导体照明产品全技术链绿色制造
- - 171.85 175.44 与资产相关
技术研究
氮化镓 LED 衬底、外延、芯片绿色
- 58.20 90.03 180.06 与资产相关
制造技术研究
III 族氮化物深紫外固态光源研发及
- - 300.00 - 与资产相关
产业化项目
超高能效 LED 芯片光子耦合机制与
- 32.25 76.75 184.50 与资产相关
提取效率提升技术研究
公司二期电力双回路扩建项目 - 280.49 - - 与资产相关
固态紫外光源高 AL 组分结构材料的
- 89.05 133.20 44.45 与资产相关
外延及产业化技术研究
- 264.00 - - 与资产相关
频芯片研发及产业化）
氮化镓基第三代半导体外延材料研
- - 250.00 - 与资产相关
发及产业化
半导体照明绿色制造关键工艺开发
- 240.00 - - 与资产相关
与系统集成
泉州市人才“港湾计划”引进高层次
- - 200.00 - 与资产相关
人才团队项目经费
厦门市化合物半导体芯片重点实验
- - 200.00 - 与资产相关
室
防疫补贴 - 200.00 - - 与收益相关
高性能 Micro-LED 外延、芯片关键技
术研究
砷化镓 LED 外延、芯片绿色制造技
- - 77.13 119.18 与资产相关
术研究
国家科技计划配套资助 187.33 - - - 与资产相关
Micro-LED 芯片与 CMOS 芯片键合
技术研究
基于 CMOS 驱动的高 PPI Micro-LED
- 154.00 - - 与资产相关
显示技术研究
高纯贵金属及合金靶材产业应用研
- 134.40 - - 与资产相关
究
与资产相关/
政府补助项目 2021 年 1-9 月 2020 年 2019 年 2018 年
与收益相关
福建省第七批百人计划第一批资金 120.00 - - - 与资产相关
固态紫外器件高光提取效率和光子
- 39.20 58.80 19.60 与资产相关
调控技术
第五批省引才“百人计划”人选首期
- - 90.00 - 与资产相关
工作生活补助经费
薄膜砷化镓太阳电池技术 - - - 84.00 与资产相关
奖励补助
高光效蓝光与青光 LED 材料与芯片
- 75.00 - - 与资产相关
制造技术
台青专项资金 10.00 48.87 - - 与收益相关
效率、高可靠碳化硅双向车载充电机 52.00 - - - 与资产相关
开发
高性能 InGaAs 光电探测器 MOCVD
外延关键技术研究及光通信应用验 - - - 45.00 与资产相关
证
倒装多结太阳电池芯片工艺开发 - - - 40.00 与资产相关
空间用柔性四结太阳电池技术开发 - - 30.00 与资产相关
蓝光 LED 芯片效率提升研发设备 - - - 30.00 与资产相关
面向光通讯技术的 25Gbps 垂直腔面
发射半导体激光器芯片关键技术研 - - - 30.00 与资产相关
究
大尺寸液晶屏用 LED 背光源芯片和
- 20.00 - - 与资产相关
模组研发及应用
基于第三代半导体激光器的新型激
- - - 18.90 与资产相关
光照明技术研究
低维半导体异质结构光电探测材料
- - - 18.16 与资产相关
及器件验证研究
广东省重点领域研发计划项目 18.00 - - - 与资产相关
红外双结 LED 外延及芯片关键技术
- - - 18.00 与资产相关
开发
超高密度小间距 LED 芯片关键技术
开发及应用
外专百人计划补助 - - - 6.00 与收益相关
核酸检测补贴 - 1.94 - - 与收益相关
合计 137,404.95 137,693.71 62,957.60 122,707.62 -
（二）说明是否按企业会计准则要求进行确认和计量
根据《企业会计准则第 16 号-政府补助》中第七条规定“政府补助为货币性
资产的，应当按照收到或应收的金额计量。政府补助为非货币性资产的，应当按
照公允价值计量；公允价值不能可靠取得的，按照名义金额计量。”
公司对于政府补助通常在实际收到时，按照实收金额予以确认和计量。但对
于期末有确凿证据表明能够符合财政扶持政策规定的相关条件预计能够收到财
政扶持资金，按照应收的金额计量。按照应收金额计量的政府补助应同时符合以
下条件：
的财政资金管理办法的有关规定自行合理测算，且预计其金额不存在重大不确定
性；
予以主动公开的财政扶持项目及其财政资金管理办法，且该管理办法应当是普惠
性的（任何符合规定条件的企业均可申请），而不是专门针对特定企业制定的；
财政预算作为保障的，因而可以合理保证其可在规定期限内收到；
公司针对政府补助，均按照实际收到时，按照实收金额予以确认和计量，符
合企业会计准则的规定。
二、说明划分为与资产相关或与收益相关的政府补助的依据，是否符合企
业会计准则的要求
（一）企业会计准则中划分为与资产相关或与收益相关的政府补助的依据
与资产相关的政府补助，应当冲减相关资产的账面价值或确认为递延收益。
与资产相关的政府补助确认为递延收益的，应当在相关资产使用寿命内按照合
理、系统的方法分期计入损益。按照名义金额计量的政府补助，直接计入当期损
益。
与收益相关的政府补助，应当分情况按照以下规定进行会计处理：
在确认相关成本费用或损失的期间，计入当期损益或冲减相关成本；
减相关成本。
对于同时包含与资产相关部分和与收益相关部分的政府补助，应当区分不同
部分分别进行会计处理；难以区分的，应当整体归类为与收益相关的政府补助。
（二）公司会计政策中划分为与资产相关或与收益相关的政府补助的依据
与资产相关的政府补助，确认为递延收益，并在相关资产的使用寿命内按照
合理、系统的方法分期计入当期损益。与收益相关的政府补助，用于补偿以后期
间的相关成本费用或损失的，确认为递延收益，并在确认相关成本费用或损失的
期间计入当期损益；用于补偿已经发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期
损益。
同时包含与资产相关部分和与收益相关部分的政府补助，区分不同部分分别
进行会计处理；难以区分的，将其整体归类为与收益相关的政府补助。
综上，公司划分为与资产相关或与收益相关的政府补助的依据，符合企业会
计准则的要求。
三、结合申请人获取政府补助的途径和金额，说明如果未来无法持续获得
政府补助，是否会对公司的现金流和经营情况带来重大不利影响及应对措施
（一）申请人获取政府补助的途径和金额
报告期内，申请人获取政府补助的主要途径包括设备购置补贴款、科技三项
补贴、基建设施及工程建设补助款、研发项目补贴及其他各项奖励金等，报告期
内的金额分别为 143,894.65 万元、101,598.95 万元、69,721.61 万元和 145,548.67
万元。具体情况如下：
单位：万元
项目 2020 年 2019 年 2018 年 小计
设备购置补贴款 72,000.00 47,467.45 5,227.20 19,200.00 143,894.65
科技三项补贴 40,000.00 20,000.00 20,087.95 21,511.00 101,598.95
基建设施及工程建
设补助款
研发项目补贴及其
他各项奖励金等
合计 137,404.95 137,693.71 62,957.60 122,707.62 460,763.89
（二）说明如果未来无法持续获得政府补助，是否会对公司的现金流和经
营情况带来重大不利影响及应对措施
性较高
截至2021年9月末，公司递延收益余额为333,029.22万元，该等递延收益为公
司实际已经收到政府补助，将在相关资产的使用寿命内分期计入当期损益，该部
分收益确定性较高。
近三年一期，公司计入当期损益中的政府补助金额分别为61,326.23万元、
强，未来政府补助占公司利润总额的比例将进一步降低。
近三年一期，公司扣非后归属于母公司净利润金额分别为224,803.01万元、
司仍具备较强的盈利能力。
虽然扣除相关政府补助后，公司仍有较强的盈利能力，但由于公司的政府补
助金额及占利润总额的比例均较大，因此若未来政府补助的相关政策发生变化或
公司不能满足补助政策的要求而无法持续获得政府补助，可能会对公司的现金流
和经营情况带来一定的不利影响。
目前，公司针对行业发展趋势，提前进行高端、新兴市场产品的布局，并积
极推进在建和扩产项目，产品类型涵盖汽车照明、植物照明、Mini/Micro LED、
红外/紫外LED、大功率激光器、太阳能电池芯片等新兴应用领域。未来随着项
目的建成达产，中高端产品将逐步放量，公司主营业务的盈利能力将进一步增强，
政府补助对公司现金流和经营情况的影响将有所降低。
为了有效应对政府补助政策可能发生的不利变化，公司采取的措施如下：
（1）将加强销售力度，提升市场占有率
公司凭借领先的生产技术、稳定的产能供应和产品质量，保证了公司对下游
客户供货的及时性和稳定性，赢得了国内外客户的信赖。未来公司将在现有业务
基础上，进一步推进驻场模式以及芯片超市等业务拓展模式，同时，借助国际产
能转移的发展机遇，加大国际市场开拓力度，提升全球市场占有率。
在集成电路业务拓展方面，为实现企业发展战略目标，公司不断丰富产品类
别，延伸产业链。新扩充产能已陆续进入量产阶段，有效产能开始释放，随着工
艺成熟及产品质量稳定，公司交付能力逐步提升。
近 三 年 一 期 ， 公 司 营 业 收 入 分 别 为 836,437.42 万 元 、 746,001.39 万 元 、
扩大。未来公司将进一步推进在建和扩产项目，加大产品开发力度，提高公司在
射频前端、电力电子、光技术等细分领域的市场份额。
（2）高端新兴应用领域产能进一步提升
LED 行业的技术进步也不断推进高端新兴应用领域的渗透，LED 芯片方面，
泉州三安半导体科技有限公司半导体研发与产业化一期工程 2021 年 1-9 月新增
LED 汽车照明、高亮度 LED、户外照明、植物照明、红外、紫外 LED 等中高端
LED 芯片产能约 110 万片（线性年化），湖北三安光电有限公司 Mini/Micro 显
示产业化项目 2021 年 1-9 月新增产能 15 万片（线性年化），新增产品将稳步释
放。公司针对行业发展趋势，提前进行高端、新兴市场产品的布局，产品类型涵
盖汽车照明、植物照明、Mini/Micro LED、红外/紫外 LED、大功率激光器、太
阳能电池芯片等新兴应用领域。随着 LED 行业的技术进步，新兴应用领域的市
场空间逐步增长。同时，全球 LED 产能已逐步向国内转移，公司新兴应用领域
的产能布局，能够进一步承接中高端 LED 芯片产品的市场需求。
集成电路领域，公司将依托在化合物半导体 LED 领域的技术研发，加快向
化合物半导体集成电路领域拓展，积极配合下游客户进行产品设计及测试，加快
推进新产品的客户验证，集成电路产能进一步增加：①三安集成射频业务产能由
片），实际产量由 2020 年度的 22,487 片提升至 2021 年 1-9 月的 46,065 片；②
三安集成电力电子业务产能由 2020 年度的 7,277 片提升至 2021 年 1-9 月的 16,304
片（线性年化产能超过 21,700 片），实际产量由 2020 年度的 6,671 片提升至 2021
年 1-9 月的 11,692 片。随着产能的进一步释放，集成半导体产品收入和盈利能力
也将大幅提升。
四、核查程序及核查意见
（一）核查程序
保荐机构、申请人会计师执行了以下核查程序：
助的相关证明文件；
否符合会计准则的规定；
（二）核查意见
经核查，保荐机构、申请人会计师认为：
量；
准则的要求；
但由于公司的政府补助金额及占利润总额的比例均较大，因此若未来政府补助的
相关政策发生变化或公司不能满足补助政策的要求而无法持续获得政府补助，可
能会对公司的现金流和经营情况带来一定的不利影响。
问题 5 关于在建工程
截至 2021 年 9 月末，申请人在建工程账面价值 573,211.58 万元，其中，泉
州三安半导体科技有限公司半导体研发与产业化一期工程账面价值 184,125.16
万元，开工率为 88.07%；湖北三安光电有限公司 Mini/Micro 显示产业化项目账
面价值 58,677.76 万元，开工率为 95.02%。
请申请人：结合建成产线的设计产能、开工率等情况及申请人关于在建工程
达到预计可使用状态的认定标准，说明前述项目未转固的具体原因、达到预计可
使用状态尚需完成的工作，说明是否存在未及时转固的情况。
请保荐机构、申请人会计师说明核查过程和依据，并发表明确核查意见。
回复：
一、建成产线的设计产能、开工率等情况
泉州三安半导体科技有限公司半导体研发与产业化一期工程和湖北三安光
电有限公司 Mini/Micro 显示产业化项目已建成产线的设计产能、开工率等情况
如下：
单位：万元、万片
所属子公 2021 年 9 月末在建
项目名称 状态 主要产品 设计
司简称 工程账面价值 开工率 产量 销量
类别 产能
泉州三安半导体
GaN 芯片
科技有限公司半
在建 泉州三安 184,125.16 /GaAs 芯 133.50 88.07% 117.58 114.89
导体研发与产业
片
化一期工程
湖北三安光电有
限公司 Mini/Micro 在建 湖北三安 58,677.76 GaN 芯片 11.04 95.02% 10.49 4.44
显示产业化项目
二、申请人关于在建工程达到预计可使用状态的认定标准
公司在在建工程达到预定可使用状态时，将在建工程转入固定资产。具体依
据为：
MOCVD 设备），在公司与设备提供商签订的购买合同中明确约定设备提供商负
有安装和调试的义务，且以上 MOCVD 设备在安装调试后才可达到设计要求或
合同规定的标准、该项固定资产才可发挥作用，达到预定可使用状态。
可使用状态。
照估计价值确认为固定资产，并计提折旧；待办理了竣工决算手续后，再按实际
成本调整原来的暂估价值，但不调整原已计提的折旧额。
三、说明前述项目未转固的具体原因、达到预计可使用状态尚需完成的工
作，说明是否存在未及时转固的情况
公司对在建工程达到预定可使用状态即转固，同时进行继续建造形成新的在
建工程。公司用于项目的主要生产设备所要求的技术标准很高，还需要复杂的安
装、调试过程，特别是调试过程，受到各方面因素影响较多，时间周期不固定也
不可控。例如 MOCVD 等关键设备，因该类设备结构极其复杂，安装调试过程
包括机台进机、定位、初步安装、二次配管，及水电气、吹扫、检漏测试、机台
硬件初步测试确认、机台升温测试与温场调试等。另外，受核心参数指标影响，
可能会延长调试周期；有时因为一个核心参数的达标，需要数次反复调试。
公司购建一条产业化项目生产线，所需的设备种类与数量较多；各种不同的
设备由于使用性质不同，从买入设备到调试、正常运行的时间周期也有着显著的
不同；即使是同类设备，在调试性能时的每台设备的参数测试结果的差异也可能
比较大，调试周期也存在着较大的个体差异，故当设备达到预定可使用状态时（安
装调试后达到设计要求或合同规定的标准，设备竣工验收批准后），结转为固定
资产。
公司泉州三安半导体科技有限公司半导体研发与产业化一期工程和湖北三
安光电有限公司 Mini/Micro 显示产业化项目未转固的具体原因，以及达到预计
可使用状态尚需完成的工作如下：
（一）泉州三安半导体科技有限公司半导体研发与产业化一期工程未转固
的具体原因
截至 2021 年 9 月 30 日，泉州三安半导体科技有限公司半导体研发与产业化
一期工程在建工程 184,125.16 万元，该项目 2021 年 9 月 30 日在建工程未转固的
具体原因为：
设备要求的技术标准和稳定性要求均较高，故调试过程较长。其中，部分分选机
设备未达合同产能，厂商安排专人配合生产调机；部分测试机硬件异常导致产品
异常无法有效被卡控、ALD（原子层沉积）和 sputter（溅镀机）因工艺调试周期
及产品验证周期较长，部分设备于 2021 年 7-9 月陆续进厂，其基本安装调试约 3
个月左右，周期内未达验收标准。
设备，因泉州三安 3#衬底厂房基建交付滞后，2021 年 7 月初才具备净化条件，
到 2021 年 9 月底尚不具备验收条件；生产砷化镓产品的部分设备于 2021 年 5 月
后到货并于 7 月份陆续开箱安装、调试，但于 9 月底仍未达到合同约定的各项指
标要求，尚不具备验收条件。
机条件，故相关生产设备无法验收。
该项目达到预计可使用状态尚需完成的主要工作包括上述氮化镓产品、砷化
镓衬底和砷化镓产品等相关设备安装、调试完成以及 5#楼厂房装修完成。
（二）湖北三安光电有限公司 Mini/Micro 显示产业化项目未转固的具体原
因
截至 2021 年 9 月 30 日，湖北三安光电有限公司 Mini/Micro 显示产业化项
目在建工程 58,677.76 万元，该项目 2021 年 9 月 30 日在建工程未转固的具体原
因为：MOCVD（金属有机化学气相沉积）、ALD（原子层沉积）、sputter（溅
镀机）等关键设备于 2021 年 7-9 月陆续到厂，安装与调试过程一般需要 3 个月
左右，故于 2021 年 9 月底尚未达到验收标准。
该项目达到预计可使用状态尚需完成的工作主要为 MOCVD（金属有机化学
气相沉积）、ALD（原子层沉积）、sputter（溅镀机）等关键设备安装、调试完
成。
因此，泉州三安半导体科技有限公司半导体研发与产业化一期工程、湖北三
安光电有限公司 Mini/Micro 显示产业化项目不存在未及时转固的情形。
四、核查程序及核查意见
（一）核查程序
保荐机构、申请人会计师执行了以下核查程序：
合会计准则的规定；
三安光电有限公司 Mini/Micro 显示产业化项目未转固的具体原因、达到预计可
使用状态尚需完成的工作，确认是否存在未及时转固的情况。
（二）核查意见
经核查，保荐机构、申请人会计师认为：
光电有限公司 Mini/Micro 显示产业化项目未转固主要由于尚未达到预计可使用
状态，达到预计可使用状态尚需完成的工作主要包括相关设备安装、调试完成和
相关厂房装修完成；
光电有限公司 Mini/Micro 显示产业化项目不存在未及时转固的情形。
问题 6 关于 2020 年度高额派现
申请人 2020 年度实现归母净利润 101,628 万元，同期进行现金分红 67,190
万元，分红比例达 66.11%。最近三年累计现金分红比例占最近三年净利润的比
例为 130.5%。
请申请人：（1）说明在 2020 年度实现净利润为 3 年来最低情况下，进行高
额现金分红的原因；（2）说明分红比例是否明显超过公司章程规定的比例，决
策程序是否合规，分红行为是否与公司的盈利水平、现金流状况及业务发展需要
相匹配；（3）说明在报告期内高比例分红的同时又申请再融资的合理性。
请保荐机构和申请人会计师、律师说明核查过程和依据，并发表明确核查意
见。
回复：
一、说明在 2020 年度实现净利润为 3 年来最低情况下，进行高额现金分红
的原因
公司最近三年的现金分红情况如下：
单位：万元
项目 2020 年度 2019 年度 2018 年度
归属于上市公司股东的净利润 101,628.00 129,846.67 283,015.81
现金分红金额（含税） 67,190.12 40,539.31 81,078.61
股份回购金额 - - 34,999.93
现金分红总额 67,190.12 40,539.31 116,078.54
现金分红占当年归属于上市公司股东的
净利润的比例
最近三年累计现金分红金额（含税、含回
购金额）
最近三年合并报表中归属于上市公司股
东的合计净利润
最近三年合并报表中归属于上市公司股
东的年均净利润
最近三年累计现金分红金额占归属于上
市公司股东的合计净利润的比例
最近三年累计现金分红金额占归属于上
市公司股东的年均净利润的比例
注：根据当时生效的《上海证券交易所上市公司回购股份实施细则》第八条：“上市公司以
现金为对价，采用集中竞价方式、要约方式回购股份的，当年已实施的股份回购金额视同现
金分红，纳入该年度现金分红的相关比例计算。”2018 年 10 月 12 日至 2018 年 12 月 7 日
期间，公司以集中竞价方式累计回购股份 24,494,328 股，累计支付 34,999.93 万元，根据前
述规定，视同现金分红，纳入 2018 年度现金分红比例测算。
税）67,190.12 万元，现金分红金额较前两年度相对稳定，占当期归属于上市公
司股东的净利润的比例为 66.11%。公司虽然 2020 年业绩有所下降，但整体保持
着相对稳定的现金分红规模，主要原因如下：
（一）公司预计业绩下降属于暂时性的阶段调整，未来业务发展前景良好
业的阶段性结构调整以及新冠疫情影响。LED 行业经历了 2012-2018 年的快速发
展后，逐步出现了传统制造技术成熟、低端产能供需阶段性失衡的现象，传统领
域 LED 芯片市场竞争激烈，叠加疫情对需求端的抑制，行业盈利空间被大幅压
缩，市场集中度提升和结构升级转型成为该阶段行业发展的主题。
但整体而言，公司预计上述情况属于暂时性的行业阶段调整，公司业绩下降
趋势不会持续，未来业务发展前景良好，具体分析如下：
随着大部分产能规模较小、技术落后的企业被逐步淘汰，低端产能供给过剩
的情形得以改善；同时，随着国内疫情得到有效控制，国内需求得到快速释放，
且国外疫情反复，产品出口需求大幅增长。据 CSA Research 数据，受供给端和
需求端多因素的综合影响，2020 年下半年以来，通用照明白光 LED 芯片价格逐
步回暖，行业逐步进入新的增长曲线。
在本轮调整过程中，随着落后产能的逐步出清，优质资源向龙头企业聚集，
业内呈现强者恒强的发展局面，行业集中度持续提升，公司作为 LED 行业的龙
头企业，将进一步扩大市场份额，长期而言将有所受益。
随着新型 LED 技术的持续迭代，高阶应用的发展正在加速演进，Mini/Micro
LED、车用 LED、植物照明 LED、红外/紫外 LED 等新兴应用的市场需求快速增
长，相关产品在超高清显示、背光、医疗、农业、汽车等高端应用领域正在逐步
渗透，带动 LED 行业结构升级转型。公司敏锐地把握行业发展带来的新机遇，
提前布局推动产品结构转型升级，2017 年启动泉州三安半导体科技有限公司半
导体研发与产业化一期项目、2019 年启动实施湖北三安光电有限公司 Mini/Micro
显示产业化项目，布局发展 Mini/Micro LED、车用 LED、植物照明 LED、红外/
紫外 LED 等 LED 高阶应用，未来随着上述项目的逐步投产，公司盈利能力将进
一步提升。
综上所述，公司预计 2020 年业绩下降属于暂时性的阶段调整，未来业务发
展前景良好，因此保持了相对稳定的现金分红规模。2021 年 1-9 月，归属于上市
公司股东的净利润 128,605.06 万元，较上年同期增长 37.04%。
（二）公司经营状况与现金流量良好，具备执行稳定现金分红政策的能力，
不存在现金分红影响日常生产经营及业务发展需要的情形
报告期内，公司主要经营财务数据与经营活动现金流数据如下：
单位：万元
项目 2021 年 1-9 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
营业收入 953,158.35 845,388.28 746,001.39 836,437.42
销售商品、提供劳务收到现金 652,378.74 729,410.22 687,383.01 682,741.72
净利润 128,605.06 101,628.00 129,846.67 283,004.47
经营活动产生的现金流量净额 126,994.13 193,454.19 278,932.03 333,946.70
如上所示，报告期内，公司经营状况稳定良好，经营活动现金流量维持在较
高水平，具备执行稳定现金分红政策的能力，不存在现金分红影响日常生产经营
及业务发展需要的情形。
（三）积极响应上市公司现金分红相关的政策号召，给予投资者合理的投
资回报
根据《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》：“一、上市公
司应当进一步强化回报股东的意识。……七、拟发行证券的上市公司应制定对股
东回报的合理规划，对经营利润用于自身发展和回报股东要合理平衡，要重视提
高现金分红水平，提升对股东的回报”。根据《上市公司监管指引第 3 号-上市
公司现金分红》第二条：
“上市公司应当牢固树立回报股东的意识，严格依照《公
司法》《证券法》和公司章程的规定，健全现金分红制度，保持现金分红政策的
一致性、合理性和稳定性，保证现金分红信息披露的真实性”。
基于对未来发展前景、经营状况的判断，公司积极响应上述上市公司现金分
红相关政策的号召，进一步完善和健全公司科学、持续、稳定的分红政策和监管
机制，引导投资者树立长期投资和理性投资的理念，给予投资者合理的投资回报，
进而保持了相对稳定的现金分红规模。
二、说明分红比例是否明显超过公司章程规定的比例，决策程序是否合规，
分红行为是否与公司的盈利水平、现金流状况及业务发展需要相匹配
（一）说明分红比例是否明显超过公司章程规定的比例
公司章程关于分红比例的规定如下：“第一百五十五条：……在公司足额提
取法定公积金和任意公积金后，最近三年以现金方式累计分配的利润不少于最近
三年实现的年均可分配利润的百分之三十……”。
均可分配利润为 171,496.83 万元；公司累计现金分红（含股份回购）金额为
近三年实现的年均可分配利润的 130.50%，高于公司章程规定的下限，主要原因
包括：1、公司业务发展良好，盈利能力较强；2、公司经营状况与现金流量稳定，
具备执行稳定现金分红政策的能力，不存在现金分红影响日常生产经营及业务发
展需要的情形；3、公司积极响应上市公司现金分红相关政策的号召，进一步完
善和健全公司科学、持续、稳定的分红政策和监管机制，给予投资者合理的投资
回报。
（二）决策程序是否合规
公司章程关于分红决策程序的规定如下：“第一百五十五条：董事会应提出
科学、合理的现金分红预案，独立董事发表意见，独立董事也可以征集中小股东
的意见，提出分红提案，并直接提交董事会审议，待董事会审议后，方能提交股
东大会表决。……公司监事会对董事会和经营管理层执行现金分红政策、股东回
报规划的情况以及决策程序应进行有效监督。……”。
公司 2018-2020 年度利润分配方案决策程序如下：
年度 董事会决议 独立董事意见 监事会决议 股东大会决议
燕红、翁君奕、彭万华发表独立意见：公 2019 年 6 月 26 日，
公司第九届董事会 公司第九届监事
司本次利润分配预案符合中国证监会、上 公司 2018 年年度
海证券交易所和《公司章程》的有关规定， 股东大会审议通
年度 通过（表决结果：8 议通过（表决结
分红预案合理可行，符合公司利润分配政 过（同意票数比例
票赞成、0 票反对、 果：3 票赞成、0
策，切实保护了中小股东的利益。同意利 99.9666%）
润分配预案提交公司股东大会审议
兴孪、木志荣、康俊勇发表独立意见：公 2020 年 5 月 14 日，
公司第九届董事会 公司第九届监事
司本次利润分配预案符合中国证监会、上 2019 年年度股东
海证券交易所和《公司章程》的有关规定， 大会审议通过（同
年度 议通过（表决结果： 审议通过（表决结
分红预案合理可行，符合公司利润分配政 意 票 数 比 例
策，切实保护了中小股东的利益。同意利 99.9967%）
对、0 票弃权） 票反对、0 票弃权）
润分配预案提交公司股东大会审议
兴孪、木志荣、康俊勇发表独立意见：公 2021 年 5 月 18 日，
公司第十届董事会 公司第十届监事
司本次利润分配预案符合中国证监会、上 2020 年年度股东
海证券交易所和《公司章程》的有关规定， 大会审议通过（同
年度 过（表决结果：8 议通过（表决结
分红预案合理可行，符合公司利润分配政 意 票 数 比 例
票赞成、0 票反对、 果：3 票赞成、0
策，切实保护了中小股东的利益。同意利 99.9736%）
润分配预案提交公司股东大会审议
如上所示，公司 2018-2020 年度利润分配方案均已依照公司章程的规定履行
了董事会决议程序、监事会决议程序，独立董事已发表独立意见，并经出席股东
大会的股东所持表决权的三分之二以上表决通过，决策程序合规。
（三）分红行为是否与公司的盈利水平、现金流状况及业务发展需要相匹
配
公司 2018-2020 年的分红行为与公司的盈利水平、现金流状况及业务发展需
要相匹配，具体分析详见本回复“问题 6”之“一、说明在 2020 年度实现净利
润为 3 年来最低情况下，进行高额现金分红的原因”。
三、说明在报告期内高比例分红的同时又申请再融资的合理性
（一）本次募集资金的必要性及合理性
本次非公开发行 A 股股票募集资金总额不超过 790,000.00 万元（含本数），
扣除发行费用后拟投入以下项目：
单位：万元
序号 项目名称 项目投资总额 拟投入募集资金
湖北三安光电有限公司 Mini/Micro 显示产
业化项目
合计 1,300,000.00 790,000.00
注：拟投入募集资金金额已扣除公司本次发行董事会决议日前六个月至本次发行前新投入和
拟投入的财务性投资不超过 3,128 万元。
公司以打造拥有独立自主知识产权的民族高科技企业为己任，以引领“芯”
潮流、奉献新能源为愿景，凭借雄厚的技术力量、领先的工艺水平和先进的制程
设备，用更高的站位、更快的速度，继续围绕公司战略规划发展核心主业，致力
于氮化镓、砷化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料与器件的
研发、生产与应用。
本次非公开发行募集资金拟主要用于投资建设“湖北三安光电有限公司
Mini/Micro 显示产业化项目”，项目建成后生产 Mini/Micro LED 氮化镓芯片、
Mini/Micro LED 砷化镓芯片、4K 显示屏用封装三大产品系列，系公司在高端 LED
领域的核心战略规划之一。该项目系公司积极推进产品结构升级转型的重要举
措，公司将充分利用自身化合物半导体领域的技术优势和 Mini/Micro LED 领域
的长期积累，扩大 Mini/Micro LED 产能规模和销售占比，不断提升市场份额和
盈利能力，持续巩固化合物半导体龙头企业优势地位。
项目将建设形成具有自主知识产权、掌握核心技术、掌握行业话语权、具有
重要国际影响力的 Mini/Micro LED 显示产业生产基地，有助于公司持续加大技
术研发投入和制程工艺开发，突破当前 Mini/Micro LED 显示技术在研发和应用
端的技术难题；并以此顺应市场发展趋势，加速产业链上下游的系统布局，助力
公司实现问鼎全球化合物半导体行业领先地位、打造具备国际竞争力的半导体厂
商的战略发展目标。
公司主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产与应用，属于典型的技
术密集型和资本密集型行业。一方面，公司 LED 芯片产品升级转型需要大额的
资本与研发投入，以实现持续技术迭代；2018-2020 年、2021 年 1-9 月，公司研
发支出分别为 8.07 亿元、6.48 亿元、9.30 亿元、8.42 亿元，占当期营业收入的
比例分别为 9.64%、8.69%、11.00%、8.84%。另一方面，公司整体业务规模预计
将持续增长，在生产经营、市场开拓等活动中需要大量的营运资金，以满足业务
发展需要。
截至 2021 年 9 月 30 日，公司流动资金缺口测算过程如下：
单位：亿元
项目 序号 明细 金额
可自由支 2 减：受限资金 11.91
配货币资 3 前次募集资金 17.58
金 4 特定项目支出 0.04
最低现金 4 2021 年 1-9 月付现成本总额（=1+2-3） 67.45
保有量
据、预付款）
为偿还近 1 短期借款 21.56
期债务预 2 一年内到期的非流动负债 7.92
留资金 3 预留资金 29.48
流动资金 1 可自由支配资金 18.79
项目 序号 明细 金额
缺口测算 2 最低货币资金保有量 40.71
根据上述测算，公司目前流动资金缺口为 51.40 亿元，拟使用 10 亿元用于
补充流动资金具有合理性。
（二）报告期内高比例分红的同时又申请再融资的合理性
报告期内，公司执行相对较为稳定的现金分红政策，最近三年累计现金分红
比例高于公司章程规定的下限，主要原因包括：1、公司业务发展良好，盈利能
力较强；2、公司经营状况与现金流量稳定，具备执行稳定现金分红政策的能力，
不存在现金分红影响日常生产经营及业务发展需要的情形；3、公司积极响应上
市公司现金分红相关政策的号召，进一步完善和健全公司科学、持续、稳定的分
红政策和监管机制，给予投资者合理的投资回报。
计现金分红（含股份回购）金额为 223,807.96 万元，占最近三年归属于母公司所
有者的净利润的 43.50%，其余大部分盈利仍主要留存用于支持公司业务发展。
此外，若按照公司章程规定现金分红比例下限模拟测算，公司年均减少现金
分 红 支出 5.75 亿元，相较于 公司本次募投项目“湖北三安光电有限公司
Mini/Micro 显示产业化项目”120 亿元的项目总投资规模以及公司 51.40 亿元的
流动资金缺口而言，影响较小。
综上，公司报告期内高比例分红的同时又申请再融资具备合理性。
四、核查程序及核查意见
（一）核查程序
保荐机构、申请人会计师及申请人律师执行了以下核查程序：
事会议案及决议、监事会议议案及决议、独立董事独立意见、股东大会决议以及
相关信息披露文件等。
和依据。
流量情况。
要性及合理性。
（二）核查意见
经核查，保荐机构、申请人会计师及申请人律师认为：
原因包括：（1）申请人预计业绩下降属于暂时性的阶段调整，未来业务发展前
景良好；（2）申请人经营状况与现金流量良好，具备执行稳定现金分红政策的
能力，不存在现金分红影响日常生产经营及业务发展需要的情形；（3）申请人
积极响应上市公司现金分红相关的政策号召，给予投资者合理的投资回报。
规，分红行为与公司的盈利水平、现金流状况及业务发展需要相匹配。
具备合理性。
问题 7 关于募投项目
申请人前次投入泉州三安半导体科技有限公司半导体研发与产业化一期项
目，截至 2021 年 6 月累计实现效益-1169.95 万元，未能达到预计效益。本次拟
募集 79 亿元投入湖北三安光电有限公司 Mini/Micro 显示产业化项目和补充流动
资金。
请申请人：（1）进一步说明前次募投效益未达标的原因，已采取的措施及
预计效果；（2）对比分析本次与前次募投项目的具体建设内容、差异、市场前
景，产能消化措施，在前募项目未来产能消化和效益尚不明确的情况下，进行本
次募投的必要性。
请保荐机构说明核查依据与过程，并发表明确核查意见。
回复：
一、进一步说明前次募投效益未达标的原因，已采取的措施及预计效果
（一）前次募投效益未达标的原因
单位：万元
预计效益 实际效益 累计实现
项目名称
泉州三安半导体科技
有限公司半导体研发 22,221.77 30,215.53 -9,489.04 8,319.09 -1,169.95
与产业化一期项目
注 1：公司前募项目于 2020 年进入投产期并产生效益；
注 2：2021 年 1-6 月的预计效益系按照全年预计效益线性计算。
截至 2021 年 6 月 30 日，公司前次募投项目实际收益未达预期，主要原因系
项目设备到位迟缓及客户验证周期延长，导致前期建设有所延缓，项目整体进程
受到一定影响，产能释放进度不及预期。2020 年度、2021 年 1-6 月，该项目达
产状态如下：
单位：万元
项目 2021 年 1-6 月 2020 年度
达产营业额 437,951.72 893,779.03
当期预计营业额 189,865.63 189,433.31
当期实际营业额 74,211.54 33,327.58
预计达产率（当期预计营业额/达产营业额） 43.35% 21.19%
实际达产率（当期实际营业额/达产营业额） 16.95% 3.73%
产需求增长等因素，全球半导体设备产能紧缺，项目所需的工艺设备到位时间有
所延缓；另一方面部分高端产线系按照特定客户定制化标准建设，受到疫情影响
通勤受限，客户实地验厂周期有所延长。
（二）已采取的措施及预计效果
尽管受到前述因素影响前次募投项目建设进度迟缓，产能和效益释放不及预
期，但在国内疫情得到有效防控后，公司即按照原计划的投资方向、建设内容及
建设周期加速推进项目建设和投产。
（1）加快设备采购与项目建设进度
一方面，公司通过签署设备购置协议、预付设备款项等方式提前锁定设备供
应商产能；另一方面，公司积极引入并验证新的供应商，在保证生产工艺和良率
的前提下降低设备紧缺的风险。在设备陆续到位后，公司积极推进设备的验收与
安装调试，加快项目建设进度。
（2）加快客户验证与项目投产进度
在国内疫情得到有效防控后，公司积极协调相关客户进行厂房、产线以及产
能稳定性验证，提高响应速度，并结合客户反馈对产线及工艺进行优化和完善，
加快项目投产进度。
经过公司积极推进，已经取得显著效果，前次募投项目建设与投产进度明显
加快。
（1）项目建设进度加快，前募资金按照预计进度基本投入完毕
截至 2021 年 6 月末及截至 2021 年末，公司前次募投项目累计投入和完成进
度具体如下：
单位：万元
募集资金 2021 年末 2021 年 6 月末
预计建设完
投资项目 承诺投资 累计投入 累计投入
毕日期 投入进度 投入进度
总额 总额 总额
泉州三安半导体
科 技 有 限 公 司 半 2021 年 12 月 696,608.78 705,396.77 101.26% 392,140.35 56.29%
导体研发与产业
募集资金 2021 年末 2021 年 6 月末
预计建设完
投资项目 承诺投资 累计投入 累计投入
毕日期 投入进度 投入进度
总额 总额 总额
化一期项目
注 1：截至 2021 年末累计投入数据未经鉴证；
注 2：实际投入总额包含前次募集资金产生的利息收入。
截至 2021 年末，公司前次募投项目累计投入金额 705,396.77 万元（含利息
收入）、投入进度 101.26%，项目建设进度相比于 2021 年 6 月末大幅加快，基
本已按照预计进度投入完毕。
（2）项目投产速度加快，基本完成客户验证，产能释放及效益实现提速
截至 2021 年末，公司前次募投项目的部分高端产线已通过客户实地验厂、
产能稳定性等各方面测试，基本完成了客户验证并于 2022 年进入批量生产供货
阶段。
下：
单位：万元
项目 2021 年 7-9 月 2021 年 1-6 月 2020 年度
达产营业额 218,975.86 437,951.72 893,779.03
当期预计营业额 94,932.82 189,865.63 189,433.31
当期实际营业额 39,244.34 74,211.54 33,327.58
预计达产率（当期预计营业额/达产营业额） 43.35% 43.35% 21.19%
实际达产率（当期实际营业额/达产营业额） 17.92% 16.95% 3.73%
注：2021 年 7-9 月的达产数据未经鉴证。
达产率水平，但呈现持续提升趋势；且未来随着项目建设完成及陆续批量供货，
公司前次募投项目后续投产进度提速，产能和效益释放将进一步加速，未来前景
良好。
综上所述，公司前次募投效益未达标的主要原因系受到疫情等因素影响，项
目设备到位迟缓及客户验证周期延长，导致前期建设有所延缓，项目整体进程受
到一定影响，产能和效益释放不及预期。在国内疫情得到有效防控后，公司即采
取有效措施加速推进项目建设进度与投产进度，且已取得显著效果，前次募投项
目的产能和效益释放正在加速。
二、对比分析本次与前次募投项目的具体建设内容、差异、市场前景，产
能消化措施，在前募项目未来产能消化和效益尚不明确的情况下，进行本次募
投的必要性
（一）对比分析本次与前次募投项目的具体建设内容、差异、市场前景、
产能消化措施
公司本次与前次募投项目的具体建设内容如下：
项目 本次募投项目 前次募投项目
（1）高端氮化镓 LED 衬底、外延、芯片；
（1）Mini/Micro LED 氮化镓芯片；
产品 （2）高端砷化镓 LED 外延、芯片；
（2）Mini/Micro LED 砷化镓芯片；
系列 （3）大功率氮化镓激光器
（3）4K 显示屏用封装产品
（4）特种封装产品
氮化镓业务板块：
（1）年产氮化镓芯片 769.20 万片，其中：第五
代显示芯片（Mini 背光/Micro LED）161.60 万
片/年、超高效节能芯片 530.80 万片/年、紫外
（UV）芯片 30.80 万片/年、大功率芯片 46.00
万片/年；
（2）PSS 衬底年产 923.40 万片；
（3）大功率激光器年产 141.80 万颗
砷化镓业务板块：
（1）年产 GaAs LED 芯片 123.20 万片，其中：
（1）氮化镓 Mini/Micro LED 芯片 161 万片/年 第五代显示芯片（Mini/Micro LED）17.60 万片/
（4 寸当量片）； 年、ITO 红光芯片 34.90 万片/年、RS 红光芯片
产能
（2）砷化镓 Mini/Micro LED 芯片 75 万片/年（4 19.10 万片/年、高功率红外产品 14.20 万片/年、
规划
寸当量片）； 植物生长灯芯片 14.40 万片/年、大功率户外亮
（3）4K 显示屏用封装产品 8.4 万台/年 化芯片 7.20 万片/年、车用级芯片 7.00 万片/年、
医疗健康芯片 8.80 万片/年；
（2）年产太阳电池芯片 40.50 万片，其中：商
用卫星电池 13.50 万片/年、临近空间装置 27.00
万片/年
特种封装业务板块：
（1）1UV LED 封装 81.40kk/年；
（2）Mini LED 芯片级封装 8,483.00 kk/年；
（3）车用级 LED 封装 57.80 kk/年；
（4）大功率 LED 封装 63.20 kk/年；（5）IR LED
封装 39.00 kk/年
公司本次与前次募投项目核心产品均为 LED 外延片、芯片及其应用产品等，
均系公司主营业务范畴，两次募投项目的差异主要包括实施地点、主要产品和应
用场景等，具体如下：
项目 本次募投项目 前次募投项目
实施地点 湖北鄂州 福建泉州
超高效 节能 芯片、 Mini 背光/Micro
主要产品 Mini/Micro LED 芯片及其应用产品 LED 芯片、紫外芯片、红外芯片、植
物生长灯芯片、太阳电池芯片等
应用更加丰富，除显示领域（即
Mini/Micro LED）外还包括高光效照
应用场景 聚焦于显示领域
明、车用、紫外红外、植物、电池等
领域
公司本次募投项目主要产品为 Mini/Micro LED 芯片及其应用产品，主要应
用场景聚焦于 LED 显示领域；前次募投项目除了 Mini/Micro LED 芯片外，还包
括超高效节能芯片、紫外芯片、红外芯片、车用级芯片、植物生长灯芯片、太阳
电池芯片等，应用场景更加丰富，包括高光效照明、车用 LED、紫外/红外 LED、
植物照明等领域。上述产品均属于 LED 领域的高阶应用，市场前景良好，具体
如下：
（1）Mini/Micro LED
Mini/Micro LED 作为新一代的核心显示技术，具备高显示效果、低功耗、高
集成、高技术寿命等优良特性。在经历了数年积累后，Mini/Micro LED 进入加速
渗透阶段，多品牌加快布局 Mini/Micro LED，相关产品陆续推出。苹果自 2021
年 4 月推出首款搭载 Mini LED 的产品 iPad Pro 后，2021 年 10 月推出 Mini LED
背光技术的 Macbook Pro；创维 2021 年 9 月推出了新一代大尺寸高端 Mini LED
电视 Q72，集成了 20,736 颗 Mini LED 灯珠；华为 2021 年 7 月发布首款 Mini LED
智慧屏产品“华为智慧屏 V 75 Super”，带有 46,080 颗 Super Mini LED；三星
LED 电视；飞利浦、TCL、联想、小米、康佳、海信、LG 均推出了 Mini LED
背光系列的电视、电脑等产品。随着商业化落地加速，Mini/Micro LED 有望迎来
爆发式增长。
根据 LED inside 预测，Mini/Micro LED 将成为未来五年 LED 应用市场增长
的主要驱动因素。据 Arizton 统计及预测，2021 年全球 Mini LED 市场规模将达
到 1.5 亿美元，同比增长 148%；预计 2024 年将上升至 23.22 亿美元，2020-2024
年 CAGR 为 147.92%。据 Trendforce 统计及预测，2025 年全球 Micro LED 电视
芯片产值将达 34 亿美元，2021-2025 年 CAGR 可达 250%。Mini/Micro LED 市场
前景良好，为本次募投项目和前次募投项目的实施奠定良好的市场基础。
（2）超高效 LED
汽车照明领域：由于高功率 LED 技术的提升及 LED 芯片在照明领域的普及，
为 LED 车灯以及车内组件应用提供了广泛的应用需求。据 LED inside 预测，车
用 LED 的市场产值在未来几年仍将保持成长态势，2023 年有望达到 42.1 亿美元。
高亮度照明：高亮度 LED 广泛应用于户外照明、舞台灯、建筑灯等。据高
工产研 LED 研究所（GGII）数据，随着 LED 照明渗透率的不断提升，到 2020
年，中国高亮度 LED 照明灯具市场规模突破 890 亿元。
（3）植物照明 LED
相比于传统照明光源，使用 LED 光源进行植物照明具备节能效率高、散热
低、寿命长、光谱可调控等特点，性价比更高，能满足更精细化的植物生长需求。
据 Frost & Sullivan 统计及预测，2015 年全球植物照明市场规模为 17.6 亿美
元，2019 年成长至 37.9 亿美元，CAGR 为 21.1%，且在农业 4.0 趋势下，温室大
棚及植物工厂等新型农业形式渗透率将快速提升，全球植物照明市场将于 2024
年达到 115 亿美元。
（4）UVC（深紫外） LED
伴随技术的发展，叠加 2020 年新冠疫情爆发迅速推进消费者教育、政策引
导，UVC LED 进入快速增长通道。短期内，疫情防控贡献较大需求，助力行业
快速突破商业化早期阶段；长期内，市场渗透率有望进一步提升，规模化提升降
低生产成本，UVC LED 维持较大增长空间。
据 Yole 统计及预测，UVC LED 行业 2020-2025 年将以 52%的 CAGR 快速
增长，预计 2025 年将达到 25 亿美元。
（5）红外 LED
红外 LED 具有广泛的应用领域，例如监视和工业，虹膜和面部识别，汽车，
计算机和办公室，VR 设备等。监视和工业是使用最广泛的领域，但随着手机面
部识别技术的出现，红外 LED 在虹膜和面部识别技术中的应用发展迅速。
根据 QYResearch 数据，全球红外 LED 的市场规模 2019 年约为 7.04 亿美元，
预计到 2024 年将达到 10.34 亿美元，CAGR 为 5.36%。
综上，上述 LED 高端领域的应用处于发展初期，存在较大的提升空间。随
着全球新兴应用领域市场规模的不断增长和渗透率的不断提升，公司本次与前次
募投项目产品销售迎来良好的市场前景，为新增产能消化奠定了良好的市场基
础。
（1）市场空间
公司本次与前次募投项目的市场空间广阔，为新增产能消化提供了良好的市
场基础，具体分析详见本回复“问题 7”之“二、对比分析本次与前次募投项目
的具体建设内容、差异、市场前景，产能消化措施，在前募项目未来产能消化和
效益尚不明确的情况下，进行本次募投的必要性”之“3、本次与前次募投项目
市场前景”。
（2）市场竞争
近年来 LED 行业逐步进入结构性深度调整阶段，随着落后产能淘汰、高端
LED 应用的技术壁垒提升以及龙头企业规模优势显现，龙头企业的行业地位进
一步稳固。长期来看，市场最终仍将保留掌握核心技术、拥有较多自主知识产权
和知名品牌、竞争力强、产业布局合理的龙头企业，市场集中度将持续提升，行
业供需环境将进一步优化。据 Trendforce 数据，2016 年全球 LED 芯片行业前十
大厂商市占率高达 77%，2020 年则进一步提升至 84%。
全球LED芯片产业集中度情况
CR10 其他
数据来源：Trendforce
据 CSA Research 统计，2020 年公司在 LED 芯片环节的市场份额为 28.29%，
位居行业第一。
数据来源：CSA Research
公司作为 LED 芯片行业的龙头企业，在人才储备、研发投入与技术、产能
规模效应、客户资源等方面具备市场竞争优势，具体如下：
①人才储备优势
公司长期高度重视研发团队人才培养和队伍建设，研发团队符合公司发展战
略目标和市场发展需求。公司作为国家认定的博士后科研工作站及国家级企业技
术中心，在美国、瑞典、日本等全球多国相继成立研发中心，拥有由全球化合物
半导体领域顶尖人才组成的技术研发团队，博士后科研工作站聚集了一批国内外
顶尖的 LED 领域专家，研发能力居行业前列。报告期各期末，公司研发人员人
数分别为 1,752人、2,099人、2,602 人、2,857 人，占公司总人数的比例分别为
公司现已组建由行业资深专家领军主导的专业背景过硬、行业经验丰富的研
发团队，汇集了 LED 领域国内外顶尖人才，其中既包括具备多年研发经历的高
级工程师，亦包括一线生产经验丰富的技术人员，专业背景多元互补，为公司在
LED 领域的持续创新与技术突破提供了坚实的人才基础，以进一步保障本次与
前次募投项目的顺利实施。
②研发投入与技术优势
公司自成立以来高度重视自主科技创新，长期保持较高研发投入。2018 年
度、2019 年度及 2020 年度，公司与同行业上市公司研发投入情况如下：
单位：万元
期间 项目 华灿光电 乾照光电 聚灿光电 平均值 三安光电
研发投入 15,295.55 9,085.95 6,132.92 10,171.47 92,995.75
营业收入 264,413.30 131,571.98 140,667.42 178,884.23 845,388.28
年度
研发投入占营业收入比例 5.78% 6.91% 4.36% 5.69% 11.00%
研发投入 21,468.65 11,146.51 4,565.10 12,393.42 64,847.84
营业收入 271,633.05 103,924.08 114,320.55 163,292.56 746,001.39
年度
研发投入占营业收入比例 7.90% 10.73% 3.99% 7.59% 8.69%
研发投入 18,392.55 8,538.73 4,671.72 10,534.33 80,650.88
营业收入 273,158.81 102,956.20 55,871.89 143,995.63 836,437.42
年度
研发投入占营业收入比例 6.73% 8.29% 8.36% 7.32% 9.64%
数据来源：同行业上市公司年度报告。
如上所示，公司研发投入金额及占营业收入比例均显著高于同行业上市公
司。通过在研发和技术创新方面的高度重视与持续投入，公司现形成深厚的技术
积累，在技术实力等方面形成竞争优势。
公司作为国内规模首位、品质领先的全色系超高亮度 LED 外延及芯片产业
化生产企业，现已形成深厚的技术积累，所掌握的核心技术与研发能力已达到国
际先进水平。公司曾获得国家科学技术进步奖一等奖、国家科学技术进步奖二等
奖、中国专利优秀奖、国家高技术产业化示范工程、国家认定企业技术中心、国
家技术创新示范企业、多项省市级科技进步奖等多项荣誉，研发技术实力获得广
泛认可。
此外，公司高度重视知识产权管理体系建设，系国家知识产权局认定的国家
知识产权优势企业和国家知识产权示范企业；截至 2021 年 9 月末，公司拥有专
利（含在申请）超过 2,700 件，在国内 LED 芯片行业中处于领先水平，通过长
期的专利布局构成知识产权护城河，为公司产品走向全球市场提供有效保护。
③产能规模优势
公司作为国内较早进入并持续布局的高端 LED 应用的企业之一，已在产能
规模方面形成竞争优势。经过长期投入，公司已具备显著的产能规模优势，一方
面，产能保障有助于提高公司对下游市场的供货保障能力和客户供应链安全性，
提高公司的客户服务能力和综合竞争力；另一方面，通过规模采购提高公司对供
应商市场议价能力、通过规模量产摊薄固定生产成本，从而形成产品成本优势。
④客户资源优势
公司作为产业链上游的龙头企业，一方面拥有完善的销售体系，营销网络遍
布全球主要区域；另一方面产品应用领域覆盖广泛，可为下游客户提供多元化、
高性价比的产品，客户覆盖范围非常广泛。经过长期的发展和积淀，公司现已与
国内外主要封装企业和下游应用厂商建立了长期、稳固的合作关系。
（3）销售拓展
公司作为 LED 芯片行业龙头，凭借领先的 LED 芯片生产技术、稳定的产能
供应和产品质量，保证了公司对下游客户供货的及时性和稳定性，赢得了国内外
客户的信赖。公司与大型客户合作过程中，通常签署长期供货协议，客户根据自
身生产经营需要，以订单方式明确采购产品种类、参数要求、数量以及产品价格，
公司根据订单需求进行确认并进行生产、发货工作。公司在经营过程中，研发、
销售等多部门有效协同，为下游客户提供一体化全方位服务。
近年来，公司通过不断加强研发，提高自身产品质量以及技术参数水平，同
时加强高端新兴应用领域的研发、产线布局，逐步在高端新兴应用领域进行技术
突破，能够对中高端 LED 芯片产品的国产化需求进行有效承接。本次与前次募
投项目投产后，公司将利用现有客户的市场平台进行业务拓展，深入挖掘现有客
户需求，扩大对现有客户的供货量，提高对下游客户供应链体系的渗透率。
在行业供需结构调整过程中，下游客户会重点考察厂商的抗风险能力，以提
高自身供应链的稳定性。公司作为行业龙头企业之一，抗风险能力较强，在当前
的市场环境下，公司的客户粘性得到提高。下游部分大型客户出于高端产品供应
的需求以及自身供应链的稳定性，拟加强公司产品在自身供应链中的比重。未来
下游市场的开拓，将有效消化本次与前次募投项目的新增产能。
（二）在前募项目未来产能消化和效益尚不明确的情况下，进行本次募投
的必要性
根据前述，公司前募项目未来产能消化和效益较为明确，不存在重大不确定
性，具体如下：
（1）前募项目市场前景广阔
公司前次募投项目主要产品包括 Mini/Micro LED、超高效节能芯片、紫外芯
片、红外芯片、车用级芯片、植物生长灯芯片、太阳电池芯片等，应用场景包括
高光效照明、车用 LED、紫外/红外 LED、植物照明等领域。上述产品均属于 LED
领域的高阶应用，市场前景良好。
（2）公司具备良好的产能消化措施
公司前次募投项目在市场空间、竞争优势、销售拓展等方面具备良好的产能
消化措施，具体详见本回复“问题 7”之“二、对比分析本次与前次募投项目的
具体建设内容、差异、市场前景，产能消化措施，在前募项目未来产能消化和效
益尚不明确的情况下，进行本次募投的必要性”之“（一）对比分析本次与前次
募投项目的具体建设内容、差异、市场前景、产能消化措施”之“4、本次与前
次募投项目产能消化措施”。
（3）前次募投项目效益释放正在加速
公司前次募投效益未达标的主要原因系受到疫情等因素影响，项目设备到位
迟缓及客户验证周期延长，导致前期建设有所延缓，项目整体进程受到一定影响，
产能和效益释放不及预期。在国内疫情得到有效防控后，公司即采取有效措施加
速推进项目建设进度与投产进度，且已取得显著效果，前次募投项目的产能和效
益释放正在加速。
公司本次募投项目的必要性分析详见本回复“问题 6”之“三、说明在报告
期内高比例分红的同时又申请再融资的合理性”之“（一）本次募集资金的必要
性及合理性”。
公司本次募投项目聚焦于 Mini/Micro LED 芯片及其应用产品，与前次募投
项目不存在重复建设的情形，具体分析如下：
Mini LED 方面，据 Arizton 预测，
亿美元，按照 6.5 的汇率换算即 150.93 亿元人民币；根据公司本次募投项目和前
次募投项目的可行性研究报告，公司本次募投项目和前次募投项目 2024 年 Mini
LED 芯片产值预计分别为 24.31 亿元1、13.03 亿元2，即公司 2024 年 Mini LED
芯片预计产值为 37.33 亿元，占届时预测市场规模的比例约 25%，与公司目前
LED 行业龙头地位较为相符。
Micro LED 方面，据 Trendforce 预测，2025 年全球 Micro LED 电视芯片产
值将达 34 亿美元，按照 6.5 的汇率换算即 221 亿元人民币；根据公司本次募投
项目和前次募投项目的可行性研究报告，公司本次募投项目和前次募投项目 2025
年 Micro LED 芯片产值预计分别为 15.64 亿元、4.27 亿元，即公司 2025 年 Micro
LED 芯片预计产值为 19.91 亿元，占届时预测市场规模的比例约 9%，预测市场
份额仍具较大提升空间。
下同。
与此同时，相比于传统 LED，一方面 Mini/Micro LED 属于 LED 领域高阶应
用，工艺制程要求更高、技术壁垒更高，且产线设备等无法与存量产线完全共用，
需要进行资本投入，进入门槛更高；另一方面 Mini/Micro LED 终端客户主要系
大型消费电子厂商，行业集中度高于传统 LED 下游，其对芯片产品一致性、稳
定性等要求更高，对供应商的产能保障能力和产品质量要求更为严格，因此预计
Mini/Micro LED 上游芯片环节集中度将高于传统 LED 芯片环节。
综上所述，公司本次募投项目系对前次募投项目的有益补充，有利于持续巩
固公司 LED 行业龙头企业优势地位，不存在重复建设的情形。
三、核查程序及核查意见
（一）核查程序
保荐机构执行了以下核查程序：
次募投项目的背景、投资进度安排及资金使用计划。
师出具的《前次募集资金使用情况鉴证报告》。
单、前募资金使用台账、项目实施主体财务报表等，实地走访前次募投项目实施
地点，了解前募项目效益暂时未达标的原因，核查前次募投项目的实际投入情况、
运营情况、效益实现情况。
投项目的具体建设内容，分析两次募投项目的联系与区别。
等，了解申请人本次与前次募投项目市场基础、项目实施的必要性，申请人新增
产能的消化措施、竞争优势等。
（二）核查意见
经核查，保荐机构认为：
备到位迟缓及客户验证周期延长，导致前期建设有所延缓，项目整体进程受到一
定影响，产能和效益释放不及预期。在国内疫情得到有效防控后，申请人即采取
有效措施加速推进项目建设进度与投产进度，且已取得显著效果，前次募投项目
的产能和效益释放正在加速。
措施；申请人前募项目未来产能消化和效益较为明确，本次募投项目具备必要性。
（以下无正文）
（本页无正文，为三安光电股份有限公司关于《三安光电股份有限公司与中信证
券股份有限公司关于 2021 年度非公开发行 A 股股票申请文件二次反馈意见的回
复》之盖章页）
三安光电股份有限公司
年 月 日
（本页无正文，为中信证券股份有限公司关于《三安光电股份有限公司与中信证
券股份有限公司关于 2021 年度非公开发行 A 股股票申请文件二次反馈意见的回
复》之签字盖章页）
保荐代表人：
赵 耀 艾 华
中信证券股份有限公司
年 月 日
保荐机构董事长声明
本人已认真阅读三安光电股份有限公司本次反馈意见回复报告的全部内容，
了解报告涉及问题的核查过程、本公司的内核和风险控制流程，确认本公司按照
勤勉尽责原则履行核查程序，反馈意见回复报告不存在虚假记载、误导性陈述或
者重大遗漏，并对上述文件的真实性、准确性、完整性、及时性承担相应法律责
任。
董事长：
张佑君
中信证券股份有限公司
年 月 日
首页
微信公众号
证券之星APP
