证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临 2022-010
杭州士兰微电子股份有限公司
关于对控股子公司成都集佳提供担保的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示：
● 被担保人名称：成都集佳科技有限公司
● 本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：
本公司和控股子公司成都士兰半导体制造有限公司本次拟为成都集佳科技
有限公司3.5亿元项目融资贷款提供担保。截至本公告披露日，公司为其实际提
供的担保余额为1.64亿元。
● 本次担保无反担保
● 本公司不存在逾期对外担保
一、担保情况概述
本公司之控股子公司成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“成都士兰”）
之全资子公司成都集佳科技有限公司（以下简称“成都集佳”）拟向中国农业银
行股份有限公司金堂县支行申请项目融资贷款 3.5 亿元，用于“汽车级和工业级
功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期”项目建设，贷款期限 9 年。
本公司和成都士兰拟为成都集佳该笔贷款提供担保，其中：成都士兰以其自有的
国有土地使用权及地上已取证的 9 栋建筑物作为抵押物为其 1.37 亿元贷款本金
及利息等费用提供抵押担保，本公司为其 2.13 亿元贷款本金及利息等费用提供
全程全额连带责任保证担保。
于为控股子公司成都集佳提供担保的议案》并同意将该议案提交股东大会审议。
二、被担保人基本情况
阿坝工业集中发展区内）
制造、销售及相关技术转让；相关的原材料、机械设备的销售；货物进出口和技
术进出口。(依法需批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)。
股权，公司间接持有其 70%的股权。
万元，负债为 15,762 万元（其中银行贷款总额 0 万元，流动负债总额 15,095 万
元），净资产为 39,004 万元。2020 年营业收入为 38,736 万元，净利润为 2,591
万元。
截至 2021 年 9 月 30 日，成都集佳未经审计的总资产为 91,779 万元，负债
为 38,338 万元（其中银行贷款总额 5,000 万元，流动负债总额 26,410 万元），
净资产为 53,441 万元。2021 年 1-9 月营业收入为 47,809 万元，净利润为 2,437
万元。
三、担保协议的主要内容
本次担保事项尚未经公司股东大会审议，尚未签订具体担保协议。董事会提
请股东大会在本事项审议通过的前提下，授权董事长陈向东先生签署具体的担保
协议及相关法律文件。
四、董事会意见
于为控股子公司成都集佳提供担保的议案》并同意将该议案提交股东大会审议。
董事会认为：成都集佳为公司在成都-阿坝工业集中发展区投资成立的专业从事
半导体功率器件和功率模块、新型集成电路封装与测试的高新技术企业。本次担
保有利于成都集佳获得银行的长期项目贷款，为“汽车级和工业级功率模块和功
率集成器件封装生产线建设项目一期”的建设和运营提供资金保障，有利于扩充
其封装产能，提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势，对公司的经营
发展具有长期的促进作用。
五、公司担保情况
截至 2022 年 2 月 21 日，公司合计担保余额为 31.48 亿元，占公司最近一期
经审计净资产的 91.30%，其中：公司为全资子公司及控股子公司承担担保责任
的担保余额合计为人民币 22.60 亿元，占公司最近一期经审计净资产的 65.55%；
公司向其它第三方提供担保的余额为 8.88 亿元（公司为厦门士兰集科微电子有
限公司提供的担保余额为 6.12 亿元，公司为厦门士兰明镓化合物半导体有限公
司提供的担保余额为 2.76 亿元），占公司最近一期经审计净资产的 25.75%。公司
控股子公司不存在对外担保的情形。公司及控股子公司均无逾期的对外担保事
项。
六、上网公告附件
被担保人成都集佳的基本情况和最近一期的财务报表。
特此公告！
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