深圳市深科达智能装备股份有限公司
ShenzhenS-kingIntelligentEquipmentCo.,Ltd.
（深圳市宝安区福永街道征程二路 2 号 A 栋、B 栋第一至三层、
C 栋第一层、D 栋）
关于深圳市深科达智能装备股份有限公司
向不特定对象发行可转换公司债券申请文
件的审核问询函的回复
保荐人（主承销商）
（深圳市福田区金田路 4018 号安联大厦 35 层、28 层 A02 单元）
深圳市深科达智能装备股份有限公司 问询函回复
上海证券交易所：
根据贵所于 2022 年 1 月 13 日出具的上证科审（再融资）〔2022〕9 号《关
于深圳市深科达智能装备股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请
文件的审核问询函》（以下简称“问询函”）的要求，安信证券股份有限公司（以
下简称“安信证券”或“保荐机构”）作为深圳市深科达智能装备股份有限公司
（以下简称“深科达”“发行人”或“公司”）向不特定对象发行可转换公司债
券的保荐机构（主承销商）会同发行人及发行人律师广东华商律师事务所（以下
简称“发行人律师”）和申报会计师大华会计师事务所（特殊普通合伙）（以下
简称“申报会计师”）等相关各方，本着勤勉尽责、诚实守信的原则，就问询函
所提问题逐项进行认真讨论、核查与落实，并逐项进行了回复说明。具体回复内
容附后。
除特别说明外，本问询函回复所使用的简称或名词释义与《深圳市深科达智
能装备股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书（申报稿）》
（以下简称“《募集说明书》”）一致。
本回复报告的字体代表以下含义：
问询函所列问题 黑体
对问询函所列问题的回复 宋体
对募集说明书的引用 宋体
对募集说明书的补充披露、修改 楷体（加粗）
本问询函回复中若出现总计数尾数与所列数值总和尾数不符的情况，均为四
舍五入所致。
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根据申报材料：（1）2021年3月公司拟使用总额不超过人民币14,000万元的
暂时闲置募集资金进行现金管理，截至2021年9月30日，公司暂未使用闲置募集
资金购买短期、保本型金融机构理财产品；（2）本次募投项目拟补充流动资金1
亿元。
请发行人说明：截至目前闲置募集资金的具体使用情况；结合资产负债率、
货币资金余额等，分析发行人本次项目融资及补流的必要性及合理性。
请保荐机构根据《科创板上市公司证券发行上市审核问答》第4问，核查并
发表明确意见。
请申报会计师核查并发表明确意见。
回复：
一、截至目前闲置募集资金的具体使用情况；结合资产负债率、货币资金
余额等，分析发行人本次项目融资及补流的必要性及合理性
（一）截至目前闲置募集资金的具体使用情况
公司于 2021 年 3 月 29 日召开了第三届董事会第五次会议、第三届监事会第
三次会议，分别审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，
同意在保证不影响公司业务发展、满足公司日常经营、研发等资金需求以及保证
资金安全的前提下，拟使用总额不超过人民币 14,000 万元的暂时闲置募集资金
进行现金管理。本次拟使用的闲置募集资金进行现金管理的投资产品，主要为安
全性高、流动性好、有保本约定的投资产品（包括但不限于结构性存款、协定存
款、通知存款、定期存款、大额存单等）。
截至 2022 年 1 月 31 日，募集资金账户余额情况如下：
截至 2022 年 1 月
账户名 账号 开户行
深圳市深科达智能装备股份有限公司 4000040229200433248 工商银行 435,147.88
深圳市深科达智能装备股份有限公司 44250100010600003233 建设银行 5,535.26
深圳市深科达智能装备股份有限公司 755910096810809 招商银行 11,181,848.42
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截至 2022 年 1 月
账户名 账号 开户行
惠州深科达智能装备有限公司 80020000016067575 惠州农商行 18,802,250.84
惠州深科达智能装备有限公司 80020000016067495 惠州农商行 2,837.56
合计 30,427,619.96
截至 2022 年 1 月 31 日，公司暂未使用闲置募集资金购买短期、保本型金融
机构理财产品，募集资金账户余额为 3,042.76 万元，未来将按照计划陆续投入到
项目建设中，但仍然存在一定的资金缺口。
（二）结合资产负债率、货币资金余额等，分析本次项目融资及补流的必
要性及合理性
最近一年及一期末，公司资产负债率（合并）与同行业可比上市公司对比情
况如下：
资产负债率 2021 年 9 月 30 日 2020 年 12 月 31 日
联得装备 40.12% 47.02%
易天股份 42.24% 40.46%
智云股份 45.89% 41.13%
正业科技 60.69% 71.39%
平均值 47.23% 50.00%
深科达 45.91% 55.60%
最近一年及一期，公司资产负债率除比正业科技低之外，高于联得装备、易
天股份和智云股份。公司 2021 年 9 月 30 月资产负债率较 2020 年 12 月 31 日下
降，主要系公司 2021 年首次公开发行股票并在科创板上市募集资金到位，降低
了资产负债率所致。总体来说，公司目前的营运资金规模较小、资产负债率相对
较高，为保证募投项目的顺利实施，为公司产品研发、规模化生产提供资金保障，
不断提升产品科创竞争力，实现公司的可持续发展，公司本次项目融资和补充流
动资金具有必要性。
截至 2021 年 9 月末，公司货币资金和有息负债的余额情况统计如下：
单位：万元
项目 期末余额
货币资金 24,149.34
有息负债：
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其中：短期借款 7,319.59
长期借款 4,889.80
长期应付款 20.97
有息负债合计 12,230.36
随着公司业务规模扩大，公司需要长期、稳定的货币资金投入生产经营中。
截至 2021 年 9 月 30 日，公司流动负债余额为 61,793.52 万元，其中短期借款
酬 2,046.39 万元。本次募投项目惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项
目、半导体先进封装测试设备研发及生产项目、平板显示器件自动化专业设备生
产建设项目合计拟投入 26,000.00 万元，资金缺口较大，也需要本次项目融资和
补充流动资金。
公司 2022 年至 2024 年流动资金需求测算如下：
公司以 2020 年度营业收入为基础，结合公司最近三年营业收入年均复合增
长情况，对公司 2022 年度至 2024 年度营业收入进行了估算。假设公司主营业务、
经营模式保持稳定不发生较大变化的情况下，综合考虑各项经营性资产、经营性
负债与销售收入的比例关系等因素，利用销售百分比法估算 2022 年度至 2024
年度公司营业收入增长所导致的相关流动资产及流动负债的变化，进而估算公司
未来生产经营对流动资金的需求量。
公司未来三年新增流动资金缺口计算公式如下：
当年新增流动资金需求=当年末流动资金占用金额－上一年末流动资金占用
金额
流动资金占用金额=经营性流动资产金额－经营性流动负债金额
经营性流动资产金额=应收账款金额+存货金额+应收票据金额（含应收款项
融资）+预付账款金额
经营性流动负债金额=应付账款金额+应付票据金额+预收账款金额
公司 2018 年度至 2020 年度的营业收入分别为 45,531.56 万元、47,193.62 万
元、64,802.32 万元，复合增长率为 19.30%，基于此假设公司未来营业收入年增
长率为 15%，测算 2022 年度至 2024 年度的营业收入金额；同时假设公司未来各
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项经营性资产、经营性负债占营业收入的比重与 2020 年度相同。公司 2022 年
-2024 年新增流动资金缺口具体测算过程如下：
单位：万元
项目
金额 占比 金额 金额 金额
营业收入 64,802.32 100% 85,701.07 98,556.23 113,339.66
应收票据 5,177.02 7.99% 6,846.61 7,873.60 9,054.64
应收账款 39,422.69 60.84% 52,136.51 59,956.98 68,950.53
预付账款 1,016.66 1.57% 1,344.53 1,546.21 1,778.14
存货 24,674.74 38.08% 32,632.34 37,527.20 43,156.27
经营性性资产小计 70,291.11 108.47% 92,959.99 106,903.99 122,939.59
应付票据 13,180.31 20.34% 17,430.96 20,045.60 23,052.44
应付账款 26,887.63 41.49% 35,558.89 40,892.72 47,026.63
经营性负债小计 40,067.94 61.83% 52,989.85 60,938.33 70,079.08
流动资金占用额 30,223.17 46.64% 39,970.14 45,965.66 52,860.51
当年新增流动资金需求 5,213.50 5,995.52 6,894.85
注：上表数据仅作为本次流动资金需求测算所用，不构成业绩承诺和盈利预测。
根据测算公司未来三年的流动资金需求为 18,103.87 万元，资金缺口较大。
公司考虑到目前资金仅能满足目前生产、经营规模的需求，而资产负债率较高，
若未来公司生产、经营规模扩大以及募投项目开始投入，缺少流动资金导致账面
货币资金出现短缺情形，将直接影响公司的正常运营。
综上所述，项目融资以及补充流动资金有利于改善公司资本结构，提升公司
抗风险能力，符合全体股东的利益，具有合理性和必要性。
二、请申报会计师核查并发表明确意见
（一）核查程序
申报会计师履行了以下主要核查程序：
限情况、有息负债情况、资产负债率水平、营运资金需求、银行授信情况、应付
款项及存款科目对流动资金的占用情况、应收账款的回款情况、净利润和经营活
动现金流水平；
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行存款函证程序；
合同，确定发行人银行授信规模、有息负债金额和偿还期限等情形；
、贷款等情况，并与发行人相关指标进行对比分析；
（二）核查结论
经核查，申报会计师认为：发行人截至目前闲置募集资金的具体使用情况合
理，发行人本次项目融资及补充流动资金具有必要性及合理性。
三、请保荐机构根据《科创板上市公司证券发行上市审核问答》第 4 问，
核查并发表明确意见
针对上述问题，保荐机构执行了如下核查程序：
募集资金投资及效益测算，了解了相关项目的投资构成，对补充流动资金的金额
进行了分析、复核；
来使用计划；
行业的差异；
确性和合理性，检查明细项目是否为资本性支出。
经核查，保荐机构根据《科创板上市公司证券发行上市审核问答》第 4 问逐
一发表如下意见：
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（一）上市公司应综合考虑现有货币资金、资产负债结构、经营规模及变
动趋势、未来流动资金需求，合理确定募集资金中用于补充流动资金和偿还债
务的规模。通过配股、发行优先股、董事会确定发行对象的向特定对象发行股
票方式募集资金的，可以将募集资金全部用于补充流动资金和偿还债务；通过
其他方式募集资金的，用于补充流动资金和偿还债务的比例不得超过募集资金
总额的 30%；对于具有轻资产、高研发投入特点的企业，补充流动资金和偿还
债务超过上述比例的，应充分论证其合理性。
保荐机构认为：发行人本次募集资金用于补充流动资金的金额为 10,000.00
万元，占本次拟募集资金总额比例为 27.78%，未超过本次募集资金总额的 30%。
（二）募集资金用于支付人员工资、货款、铺底流动资金等非资本性支出
的，视同补充流动资金。资本化阶段的研发支出不计入补充流动资金。
保荐机构认为：发行人本次募集资金用于平板显示器件自动化专业设备生产
建设项目、惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目和半导体先进封装
测试设备研发及生产项目的部分不存在用于支付人员工资、货款、铺底流动资金
等非资本性支出的情况，亦不存在研发支出资本化的情况，除补充流动资金项目
外，发行人本次募集资金无非资本性支出。
（三）募集资金用于补充流动资金的，上市公司应结合公司业务规模、业
务增长情况、现金流状况、资产构成及资金占用情况，论证说明补充流动资金
的原因及规模的合理性。
保荐机构认为：发行人本次募集资金用于补充流动资金的部分综合考虑了行
业发展趋势、自身经营特点、财务状况以及业务发展规划等因素，相关资金规模
已通过谨慎测算，具有合理性。
（四）对于补充流动资金规模明显超过企业实际经营情况且缺乏合理理由
的，保荐机构应就补充流动资金的合理性审慎发表意见。
保荐机构认为：发行人本次补充流动资金规模与发行人实际经营情况相符。
（五）募集资金用于收购资产的，如审议本次证券发行方案的董事会前已
完成收购资产过户登记的，本次募集资金用途应视为补充流动资金；如审议本
次证券发行方案董事会前尚未完成收购资产过户登记的，本次募集资金用途应
视为收购资产。
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保荐机构认为：本次募集资金不涉及用于收购资产。
综上，保荐机构认为：公司本次募集资金补充流动资金金额是综合考虑现有
货币资金、资产负债结构、经营规模及变动趋势、未来流动资金需求后综合评判
确定，且公司本次募集资金不用于收购资产。公司本次募投项目中，用于补充流
动资金的金额为 10,000.00 万元，占公司本次拟募集资金总额的比例为 27.78%，
未超过 30%的比例要求。公司本次发行可转债募集资金符合《科创板上市公司证
券发行上市审核问答》第 4 问关于用于补充流动资金的要求。
根据申报材料：“平板显示器件自动化专业设备生产建设项目”系首次公开
发行股票并上市时尚未募足所需投资总额的募集资金投资项目，拟使用本次募集
资金5,307.91万元。
请发行人说明：（1）同一项目再次融资的原因，前后两次募集资金投资构
成是否能够区分，是否存在重复投入的情形；（2）首次公开发行股票并上市未
募足部分未采取其他方式自筹解决的原因，是否影响前募项目实施进度；（3）
项目当前建设进度情况，建设进度是否符合预期，本次募投较首发募投市场环境
等是否发生重大不利变化；（4）结合前次募投项目建设进展、募投资金的使用
和结余情况、资金缺口情况，进一步分析发行人为首发项目补募资金的必要性及
合理性。
回复：
一、同一项目再次融资的原因，前后两次募集资金投资构成是否能够区分，
是否存在重复投入的情形
考虑到：（1）2021 年 3 月公司首发上市时募集资金净额为 27,697.48 万元，
未达到原计划 34,932.31 万元的融资目标，为保证募集资金投资项目的顺利实施，
需要充足的资金支持，以尽快投入运营，解决现有生产场所在面积、布局、办公
条件与整体形象等方面的局限性；（2）公司目前生产场所全部系租赁，另外由
于场地、设备等限制需将大部分机加工交由外协厂商完成，一定程度上限制了现
有业务的发展，公司需要通过本次融资弥补项目建设的资金缺口。
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平板显示器件自动化专业设备生产建设项目作为前次募集资金投资项目，原
计划投入募集资金金额为 25,807.94 万元，但由于首发上市的实际募集资金净额
少于拟投入的募集资金金额，后经调整拟投入募集资金金额变更为 20,462.86 万
元，存在资金缺口。
因此，经重新测算，本次募集资金拟使用 5,307.91 万元投入平板显示器件自
动化专业设备生产建设项目，具体使用明细如下：
序号 项目 投资总额（万元） 拟投入募集资金金额（万元）
合计 25,807.94 5,307.91
由上表可知，平板显示器件自动化专业设备生产建设项目场地装修费共计
自动化专业设备生产建设项目的场地装修，投资构成清晰明确，剩余部分由公司
自筹解决。
截至本回复意见出具日，平板显示器件自动化专业设备生产建设项目的场地
装修工程尚未开工建设。后续生产基地投资建设过程中，涉及本次发行的相关场
地装修费将使用自有资金先行投入，不会使用首发募集资金。
综上所述，前后两次募集资金投资构成能够有效区分，不存在重复投入的情
形。
二、首次公开发行股票并上市未募足部分未采取其他方式自筹解决的原因，
是否影响前募项目实施进度
基于（1）公司未来可预见的资本性投入较大，平板显示器件生产设备行业
又属于人才和资金密集型行业，对营运资金的需求较大，为保证公司健康可持续
发展，需要充足的资金支持；（2）与同行业可比上市公司相比，公司上市时间
较短，在资金实力方面与上述公司存在一定的差距；（3）截至 2021 年 9 月 30
日，公司资产负债率（合并）为 45.91%，低于同行业可比公司的平均值，鉴于
可转换公司债券具有利率低、期限长、可转股性等优点，综合考虑公司本次再融
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资的额度情况和融资成本，故而首次公开发行股票并上市未募足部分采用本次向
不特定对象发行可转换公司债券进行融资。本次融资安排符合全体股东利益，有
利于缩小与头部企业在整体资金实力等方面的差距，进一步优化资本结构和提升
整体竞争力。
平板显示器件自动化专业设备生产建设项目项目于 2020 年 5 月开工建设，
项目计划建设期为三年，目前仍处于土建工程建设阶段，项目实施进度推进正常。
本次融资金额 5,307.91 万元拟全部用于平板显示器件自动化专业设备生产建设
项目的场地装修，截至本回复意见出具日，项目的场地装修尚未开工，且发行人
已承诺“在本次发行可转换公司债券募集资金到位之前，公司将根据募集资金投
资项目实施进度的实际情况通过自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相
关法律、法规规定的程序予以置换”，故而不会影响前次募投项目实施进度。
三、项目当前建设进度情况，建设进度是否符合预期，本次募投较首发募
投市场环境等是否发生重大不利变化
按照规划，平板显示器件自动化专业设备生产建设项目的建设期为 3 年，其
具体实施进度计划安排如下：
T1 T2 T3
项目实施内容
Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4
关工作人员；2、规划设计，确认设
计方案及申报和审批
建设、装修、配套工程建设
设备选择、商务洽谈，并签订意向
合同订购
人员招聘及培训，制定落实各岗位
操作规程和岗位责任制
生产及生产
注：上述表格中 Q1、Q2、Q3、Q4 分别代表第一季度、第二季度、第三季度和第四季度。
该项目于 2020 年 5 月开工建设，截至本回复意见出具日，该项目仍处于工
程建设期，其建设进度符合预期。
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截至本回复意见出具日，本次募投较首发募投市场环境并未发生重大不利变
化，具体如下：
（一）平板显示市场规模持续稳步增长
平板显示产业是电子信息产业重要的组成部分，近年来发展迅速，已成为国
民经济增长的重要支撑。作为人机交互和信息展示的重要窗口，平板显示器件成
为了现代显示器件发展的主要方向，目前已被广泛应用于娱乐、工业、军事、交
通、教育、航空航天、医疗等社会各个领域。
我国平板显示行业起步较晚，但受益于国家政策的支持、国内市场的强劲需
求以及全球显示面板产能向国内转移等，近年来我国平板显示行业实现了稳健的
增长，显示面板国产化率逐步提高。据 Frost & Sullivan 统计，2015 年至 2020 年
中国大陆显示面板市场规模（产量口径）从 0.31 亿平方米增长至 0.91 亿平方米，
年均复合增长率为 24.4%，预计 2024 年中国大陆显示面板市场规模将达到 1.17
亿平方米。
数据来源：Frost & Sullivan
在我国产业政策引导和国际市场的带动下，我国平板显示行业呈现良好的发
展态势，TFT-LCD 面板市场份额位居世界前列，AMOLED 量产进程稳步推进，
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上游材料和设备本土配套能力不断增强，投融资势头依然高涨，未来我国平板显
示行业将继续保持正向增长。
另外，平板显示行业中新型显示技术不断涌现，也进一步促进了行业的发展。
特别是 Mini/Micro-LED 等新型显示技术，以其反应速度快、对比度高、使用寿
命长、能耗低等特性，并随着苹果、三星等厂商 Mini-LED 显示屏幕产品推出，
其应用前景受到市场的广泛关注，未来发展可期。
（二）全球平板显示产业加速向中国大陆转移
目前全球平板显示产业正在加速向中国大陆转移。在中国大陆面板产业不断
崛起的此时，韩国企业三星和 LG 正逐步退出 LCD 产业，转而聚焦 OLED 产业。
京东方、华星光电等已建设并运营多条高世代 LCD 和 AMOLED 生产线，国内
面板产业链整体崛起，中国企业正努力成为全球显示产业发展过程中的领跑者。
在 LCD 领域，中国平板显示企业在生产线数量、产能规模、市场占有率等
方面均占据了重要地位，已经形成引领 LCD 面板产业发展的趋势。在 OLED 领
域，尽管相较于国际企业起步稍晚，但国内企业的 OLED 显示技术与应用不断
取得突破。据 DSCC 预测，2021 年全球 LCD 和 OLED 面板总产能 3.85 亿平米，
所下降，但 LCD 产能绝对量仍将维持正增长。近年来全球显示面板产能逐渐向
国内转移，DSCC 预测中国大陆面板产能份额将从 2020 年 53%提升至 2025 年
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中国大陆不同类型面板产能份额及预测
数据来源：DSCC
（三）平板显示产业供应链国产化稳步推进
随着平板显示行业的技术水平不断成熟，新进企业不断增加，促使行业整理
利润水平趋于合理，中国大陆依靠低成本、良好的投资环境以及较高技术人才储
备等方面的优势，吸引了一批国际知名面板企业前往中国大陆市场投资设厂，同
时以京东方、天马微电子、华星光电、维信诺等为代表的国内面板龙头企业加快
在大陆投资建设生产线步伐，中国大陆形成了以京津、长三角以及珠三角为中心
的国内重要的平板显示及相关生产设备、原材料的生产基地，为国内平板显示产
业链一体化生产和发展创造了有利条件。
近年来，我国平板显示行业企业加大研发投入、坚持自主创新，逐步打破日
本、韩国企业在平板显示领域的垄断地位。随着国内面板生产企业在高世代线的
突破，以京东方、天马微电子、华星光电为首的面板生产企业大规模新建和改造
平板显示面板及模组生产线，国内对平板显示器件生产的投资不断加大，推动了
玻璃基板、显示材料、靶材、驱动芯片等材料及生产设备的国产化进程。另外，
国内平板显示器件生产设备企业在加大研发投入、不断提升设备质量的基础上，
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依靠显著的性价比优势和高效的售后服务，逐步赢得国内各知名平板显示器件厂
商的认可，进一步加快了平板显示器件生产设备国产化的进程。
（四）国内平板显示器件生产设备行业市场竞争进一步增加，对成本控制
能力的要求进一步提高
随着平板显示行业的发展以及生产设备国产化的稳步推进，国内平板显示投
资增多，相关生产设备领域吸引了众多参与者，尤其在后段组装和检测设备领域，
市场竞争进一步增加；另外，受新冠肺炎、芯片短缺、国际贸易摩擦、国际大宗
商品涨价等因素影响，导致物流紧张、原材料和人工成本上升，给生产设备行业
的发展带来了一定的挑战，也给相关企业的成本控制带来了不小的压力，进一步
加剧了行业的竞争状况。
综上所述，平板显示器件自动化专业设备生产建设项目正按照公司的规划稳
步推进，项目建设符合预期，本次募投较首发募投市场环境等并未发生重大不利
变化。
四、结合前次募投项目建设进展、募投资金的使用和结余情况、资金缺口
情况，进一步分析发行人为首发项目补募资金的必要性及合理性
“平板显示器件自动化专业设备生产建设项目”系首次公开发行股票并上市
时尚未募足所需投资总额的募集资金投资项目。
本项目拟使用本次募集资金金额情况，具体如下：
单位：万元
拟使用首次公开发行股 拟使用本次募集资金
项目名称 总投资金额
票并上市募集资金金额 金额
平板显示器件自动化专
业设备生产建设项目
拟使用本次募集资金金额的明细如下：
序号 项目 投资总额（万元） 拟投入募集资金金额（万元）
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序号 项目 投资总额（万元） 拟投入募集资金金额（万元）
合计 25,807.94 5,307.91
截至 2021 年 12 月 31 日，“平板显示器件自动化专业设备生产建设项目”
在进行主体消防工程及幕墙门窗等辅助工程建设。
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截至 2021 年 12 月 31 日，募集资金使用情况如下表：
单位：万元
募集资金总额：27,697.48 已累计使用募集资金总额：21,759.93
各年度使用募集资金总额：21,759.93
变更用途的募集资金总额：- 2021 年度：21,759.93
变更用途的募集资金总额比例：-
投资项目 募集资金投资总额 截止日募集资金累计投资额 项目达到预
定可使用状
实际投资金额与
序 募集前承诺 募集后承诺 实际投资 募集前承诺 募集后承诺 实际投资 态日期（或
承诺投资项目 实际投资项目 募集后承诺投资
号 投资金额 投资金额 金额 投资金额 投资金额 金额 截止日项目
金额的差额
完工程度）
平板显示器件 平板显示器件
自动化专业设 自动化专业设
备生产建设项 备生产建设项
目 目
研发中心建设 研发中心建设
项目 项目
合计 34,932.31 27,697.48 27,697.48 34,932.31 27,697.48 21,759.93 -
注 1：“本年度投入募集资金总额”包括募集资金到账后“本年度投入金额”及实际已置换先期投入金额；
注 2：“截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定；
注 3：“本年度实现的效益”的计算口径、计算方法应与承诺效益的计算口径、计算方法一致。
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综上，公司前次募集资金最初的规划投资金额为 34,932.31 万元，调整后承
诺投资金额为 27,697.48 万元，截至 2021 年 12 月 31 日，已使用 21,759.93 万元，
结余资金较少，与最初规划的资金使用量存在 7,234.83 万元的缺口，随着募集资
金的逐步投入，资金缺口进一步显现，因此本次补充募集资金存在必要性。
根据申报材料，（1）发行人首发募投项目涉及柔性OLED、中大尺寸LCD
产品的组装及检测设备，本次募投项目中惠州平板显示装备智能制造生产基地二
期建设项目主要针对Mini/MicroLED等精密组装检测设备；（2）截至目前，国
内Mini/MicroLED平板显示模组生产技术尚不成熟，生产成本较高，其应用场景
主要为2021年款ipadpro和苹果公司电脑一体机imac产品等，下游市场容量较为有
限。目前，发行人并未就Mini/MicroLED平板显示生产装备与苹果公司或其供应
商签订战略合作或意向性销售协议；（3）同行业中其他公司再融资募投项目均
投向Mini/Micro-LED的组装和检测设备。
请发行人披露：该项目的具体达产规划和产能消化措施。
请发行人说明:（1）列表对比本次募投项目涉及的组装检测设备与前次募投
项目产品、发行人现有产品的异同点，前述产品在下游生产工序中是否可以通用，
前述产品的产线是否可以通用，是否存在重复建设；（2）国内Mini/MicroLED
产品生产技术尚未成熟的具体表现及对本次募投项目的影响，本次募投项目针对
的组装检测设备是否匹配下游国内企业生产水平，是否涉及下游生产的重要瓶
颈；（3）结合相关产品与发行人核心技术、在研项目的匹配关系及研发工作的
具体进展，说明发行人为募投项目所作的技术储备，研发工作是否存在重大不确
定性；（4）结合本次募投项目产品的市场竞争格局、同行业公司现有产能和扩
产安排、Mini/Micro-LED产品的下游应用场景、市场容量和未来变化趋势、公司
的客户拓展计划等情况，进一步分析发行人新增相关产能的合理性和募投项目的
可行性。
回复：
一、项目的具体达产规划和产能消化措施
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发行人已在募集说明书“第七节 本次募集资金运用”之“二、本次募集资
金投资项目情况”之“（一）惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目”
补充披露如下：
项目建设完工后，全部投产，分三年实现稳产。第一年平均达产 50%，第二
年平均达产 80%，第三年平均达产 100%，此后，保持达产 100%生产；本次募投
项目的计划产能如下：
产品 单位 产能
平板显示智能物流转运系统 套 11
平板显示 IC 支架组装系统 套 11
平板显示背光边框组装线 套 11
全自动叠膜系统 套 11
全自动检测系统 套 11
全自动 TAPE 贴合系统 套 11
合计 / 66
首先，紧跟新一代显示技术的发展趋势，不断加大研发力度，进一步丰富
公司在该领域的产品结构。
Mini/Micro-LED 显示技术以其独特的反应速度快、对比度高、使用寿命长、
能耗低等优势，具有广阔的市场前景。根据 LEDinside 数据，预计 2023 年
Mini-LED 直显市场规模约 6.6 亿美元，对应 2020-2023 年复合增长率约 36%；
根据 GGII 预测，2024 年 Mini-LED 背光全球市场规模约 15 亿美元，对应
市场规模将达到 29 亿美元。公司已有针对 Mini-LED 背光显示方案的组装和检
测设备推出市场并实现了销售，下一步将针对 Mini/Micro-LED 直显技术的显示
模组组装和检测设备加大研发投入、进行重点技术攻关，为产能消化提供技术
保障。
其次，以现有客户为基础，不断提高产品的市场口碑，提升品牌形象，在
市场和技术不断成熟的过程中，不断导入新产品，积极开拓新客户。
公司在平板显示领域深耕多年，树立了良好的品牌形象，积累了优秀的市
场口碑，与天马微电子、华星光电、业成科技、华为、京东方、维信诺、友达
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光电、伯恩光学、蓝思科技、欧菲光等显示领域的知名企业建立了合作关系。
下一步，公司将在继续巩固与上述客户合作的基础上，积极响应市场需求，保
持与客户技术部门紧密沟通，积极融入客户产品开发全过程，持续提升定制化
产品研制和服务客户能力，深化与新老客户合作关系。
第三，积极推进本次募投项目的实施，抓住设备国产化的战略机遇期，实
现公司的跨越式发展。
本次募投项目是针对 Mini/Micro-LED 等新一代显示技术而设置的，是公司
不断提升市场地位的战略举措。近年来随着国际贸易形势的变化，国内企业为
保证自身供应链的安全，设备国产化的倾向不断强化，国家对于鼓励国内智能
装备企业发展的政策连续出台，对公司来说既是机遇又是挑战。公司将利用本
次募投募投项目的实施，向市场推出符合客户需求的高性能产品，紧抓设备国
产化的战略机遇期，提升市场占有率，加快新增产能的消化，以实现公司的可
持续发展。
二、列表对比本次募投项目涉及的组装检测设备与前次募投项目产品、发
行人现有产品的异同点，前述产品在下游生产工序中是否可以通用，前述产品
的产线是否可以通用，是否存在重复建设
本次募投项目涉及的组装检测设备主要针对 Mini-LED 背光显示模组，前次
募投产品主要针对 LCD 中大屏和 OLED 柔性屏产品，公司现有平板显示器件生
产设备覆盖了目前主流和成型的 LCD 及 OLED 产品，上述产品的主要异同点如
下表：
项目 本次募投项目产品 前次募投项目产品 公司现有产品
三种产品使用的核心技术均为公司现有的精准对位、图像处理、运动控制和精密压合贴附等方面
的关键技术，只是本次募投产品对所需技术要求更高，比如对 1、升降机构及组装技术；2、治具
应用技术
组装机构及治具拆卸技术；3、C 型边框高精度组装技术；4、高精度仿形定位技术；5、气浮膜材
分离技术；6、50um 高精度膜材叠片技术等具体技术进行优化升级。
主 流 和 成 型 的 LCD 及
主要针对 LCD 中大屏和 OLED
应用领域 Mini-LED 背光显示屏的组装和检测 OLED 产品、电子纸显示
柔性屏产品的组装和检测
屏的组装和检测
吋，17.5-32 吋 1、适用产品尺寸：1-8 吋，7-20.3 吋，32-85 吋
设备参数 2、精度：±0.1mm~±0.2mm 2、精度：±0.05mm~±0.2mm
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项目 本次募投项目产品 前次募投项目产品 公司现有产品
Mini-LED 背光组装、P-chassis 组装
主要用于完成 LCD 和 OLED 平板显示器件后段制程中贴
主要应用工序 及检测、自动上下料、膜材及辅材贴
合、邦定、检测等工序的自动化生产
附等工序
上述产品的主要原材料均为公司现有生产智能装备所需的 PLC、伺服、工控机、相机等标准通用
主要原材料
件和同步轮、输送线、治具等非标定制件两大原材料类
主要客户 上述产品针对的均为现有的大型显示面板、功能模组和消费电子厂商
由上可知，本次募投产品与公司前次募投产品及公司现有产品之间的主要差
异在于设备的应用技术、应用领域、应用到的生产工序和设备指标等方面的差异，
其中应用技术的差异本质上是对公司现有技术的优化升级；设备指标的差异并非
指标本身，而是体现在 Mini-LED 显示屏幕材料和生产工艺与以往产品发生较大
变化的情况下，为达到设备指标符合客户和市场的要求，公司的相关生产专用设
备在技术、生产工艺、性能、系统集成性等方面优化和改进；设备生产的主要原
材料和设备面向的主要客户群体都是相同的。
公司在平板显示领域的组装和检测设备主要是定制化产品，用于单独或者联
合构建客户端的生产线，除了个别辅助设备可通用，各个专用设备一般是不能通
用的。
公司在平板显示领域的组装和检测设备的生产不存在实体的产线概念，主要
是通过装配和机加工等完成生产，其中装配是生产的核心环节，主要依靠合适的
场地和专业人员组合自主完成。目前，受限于场地和机加工设备，公司机加工工
序主要是通过外协完成。
综上，两次募投项目产品均与公司现有的主营产品在应用的核心技术、设备
生产所需原材料及主要客户群方面有较大的相似性，同时两次募投项目在产品和
业务定位方面又存在一定的区别：前次募投项目重点针对 LCD 中大屏及 OLED
柔性屏产品，项目的实施将有效弥补公司目前面临的场地和加工装备环节的短
板，将进一步提升公司的产品规模化生产及交付能力，巩固公司在现有平板显示
器件智能装备领域的行业地位和市场占有率，增强公司盈利能力；惠州平板显示
装备智能制造生产基地二期建设项目主要针对 Mini/Micro-LED 显示产品，公司
将通过提前的产业布局、技术储备和人才储备建立在新型显示技术领域的竞争优
势，为未来的市场竞争奠定良好的基础。本次募投惠州平板显示装备智能制造生
产基地二期建设项目不存在重复建设的情况。
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三、国内 Mini/MicroLED 产品生产技术尚未成熟的具体表现及对本次募投
项目的影响，本次募投项目针对的组装检测设备是否匹配下游国内企业生产水
平，是否涉及下游生产的重要瓶颈
（一）国内Mini/MicroLED产品生产技术尚未成熟的具体表现及对本次募投
项目的影响
Micro-LED 显示技术是将小尺寸密布排列的 LED 矩阵集成在各个芯片上，
通过对 LED 结构的薄膜化、微小化、阵列化，将 LED 像素点尺寸控制在 10um
量级，之后将 Micro-LED 结构分批转移到电路板上，通过物理沉积制作成电极
及保护层，封装后完成 Micro-LED 显示。Mini-LED 则有两种显示方案：一种为
背光型显示，是对 LCD 显示技术的提升和增强，即利用矩阵化排布的 LED 灯珠
作为背光源，通过分区调光实现更高的显示对比度和节约能耗；另一种实际是小
间距 LED 直显技术的升级，将间距缩小至 100um 的量级，是 Micro-LED 在成本
和量产技术方面尚不成熟条件下的技术折中。
目前，Mini-LED 背光显示技术方案相对成熟，但生产技术仍需完善、生产
良率不高；市场上也已有多个品牌，包括苹果、三星、华为等，推出 Mini-LED
背光显示屏的终端产品，覆盖电视、显示器、平板电脑、笔记本电脑等，但是
Mini-LED 背光显示产品还未到大规模商业化的程度。
Mini-LED 和 Micro-LED 自发光显示技术方案已经成型，但在生产过程中，
为达到背光显示方案下同等的分辨率，需要的 LED 灯珠数量是其百倍甚至更高，
进而带来芯片制造、巨量转移、外延晶圆、电极连接等方面技术难题需要攻克；
目前来看，由于产品生产成本较高，还未有成熟的商业化应用落地。
基于上述国内 Mini/Micro-LED 产品部分生产技术尚未成熟的现状，客观上
需要公司在本次募投项目实施时采用循环渐进的方式推进：公司已经成功研制出
针对 Mini-LED 背光显示模组的组装和检测设备并实现了销售；另外针对尚未成
熟 Mini-LED 和 Micro-LED 自发光显示产品，公司已经制定了一系列前瞻性研发
计划，密切跟踪市场发展情况，加大人才培养力度，提升技术研发水平，提前布
局新型显示行业，以有效应对显示行业的技术迭代。
（二）本次募投项目针对的组装检测设备是否匹配下游国内企业生产水平，
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是否涉及下游生产的重要瓶颈
针对目前国内已经有量产的商业化产品的 Mini-LED 背光显示应用产品，公
司已研制出相应的组装与检测设备并实现了销售，针对国内尚未成熟的
Mini-LED 和 Micro-LED 自发光显示产品，公司也已经就相关设备设定了一系列
前瞻性研发计划，因而本次募投项目针对的组装检测设备与下游国内企业生产水
平具有匹配性。
公司本次募投项目针对的组装与检测设备，是对 Mini/Micro-LED 显示模组
的组装和检测，如 Mini-LED 背光的组装与检测设备、Micro-LED 显示模组的保
护膜贴附设备、Micro-LED 显示模组检测设备等。对于限制 Mini/Micro-LED 显
示面板生产的芯片制造、巨量转移、外延晶圆、电极连接等方面生产设备，公司
本次募投项目并未涉及，因而本次募投项目针对的组装检测设备不涉及下游生产
的重要瓶颈。
四、结合相关产品与发行人核心技术、在研项目的匹配关系及研发工作的
具体进展，说明发行人为募投项目所作的技术储备，研发工作是否存在重大不
确定性
公司与本次募投产品相关的在研项目暨技术储备情况如下表：
研发项目
在研项目名称 对应研发产品 研发目标
进展
本项目旨在开发出一条应用于
Notebook 2D BLU 1.贴合精度：±0.1mm；
脑屏幕背光组装自动线，设备 样机验证
精密组装全自动线 2.贴合效率：12S/PCS；
可实现自动上料、膜片组装、 阶段
项目 3.贴合良率：≥99.0%
检测、覆膜、贴片、自动下料
等工序自动化运行
本项目旨在开发出一条应用于
TV 2D BLU 精密组 幕背光组装自动线，设备可实 样机验证
装全自动线项目 现自动上料、膜片组装、检测、 阶段
覆膜、贴片、自动下料等工序
自动化运行
本 项目 旨在研 发一 种检测 设 （10X）;
Mini/Micro-LED 晶
备，对 Mini/Micro-LED 制程中 2.检测缺陷：红点、电极粗糙、电极 立项阶段
圆外观检项目
的晶圆外观缺陷进行检测分析 刮伤/划痕、电极脏污等外观不良;
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研发项目
在研项目名称 对应研发产品 研发目标
进展
半边发红、不规则显示不均等的缺陷
Mini/Micro-LED 巨 本 项目 旨在研 发一 种 检测 设
检测；
量转移后亮度检测 备，对 Mini/Micro-LED 巨量转 立项阶段
项目 移后亮度及外观缺陷进行检测
由上可知，公司“Notebook 2D BLU 精密组装全自动线”和“TV 2D BLU
精密组装全自动线”等在研项目是针对 Mini-LED 背光显示模组设置的，已经达
到样机验证的阶段；公司“Mini/Micro-LED 晶圆外观检”和“Mini/Micro-LED
巨量转移后亮度检测”等项目是针对 Mini/Micro-LED 直显技术屏幕产品而设置
的，处于立项阶段。上述在研项目的进展与目前国内 Mini/Micro-LED 显示行业
发展状况、公司本次募投项目产品规划、公司自身战略规划相匹配。
一方面，公司坚持以技术研发和产品创新为业务发展的核心驱动力，以行业
趋势为导向，以客户需求为中心，以持续创新为优势，构建了事业中心化管理和
模块化设置相结合的研发组织架构，并构建了健全的研发管理制度，通过按需开
发和超前开发相结合的研发机制，保障了公司保持持续技术创新的能力；另一方
面，公司在平板显示行业深耕多年，通过持续不断的努力和研发投入，打造了一
支技术力量雄厚、专业搭配合理的研发团队，构建了丰厚的技术累积，为本次募
投项目的实施奠定了技术基础；此外，公司根据国内 Mini/Micro-LED 显示行业
发展状况，制定了科学合理的技术开发计划，积累了一定的技术储备，并有部分
产品已经获得了市场和客户的认可。综上，针对本次募投项目的研发工作不存在
重大不确定性。
五、结合本次募投项目产品的市场竞争格局、同行业公司现有产能和扩产
安排、Mini/Micro-LED 产品的下游应用场景、市场容量和未来变化趋势、公司
的客户拓展计划等情况，进一步分析发行人新增相关产能的合理性和募投项目
的可行性
（一）本次募投项目产品的市场竞争格局、同行业公司现有产能和扩产安
排
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鉴于国内 Mini/Micro-LED 产品生产技术尚未成熟，Mini/Micro-LED 屏幕应
用产品的大规模商业化并未完全落地，国内针对 Mini/Micro-LED 显示模组的组
装和检测设备生产厂家主要系深耕显示装备领域的少数企业，数量相对有限，竞
争格局尚未完全成型。
根据公开披露信息，除发行人外，参与相关设备研制和生产的企业还有联得
装备（300545.SZ）、智云股份（300097.SZ）、华兴源创（688001.SH）和精测
电子（300567.SZ），相关信息如下：
公司名称 相关产品 相关产能达产规划
Mini-LED ACF 贴
附 &COFPunch 设
联得装备 未披露
备、Mini-LED 全自
动 PCB 绑定设备
智云股份 未公布 未披露
Mini/Micro-LED 和 Mini/Micro-LED 和 Micro-OLED 平板显示自动化检测设备，新
华兴源创 Micro-OLED 平 板 增产能 40 台/年；
显示检测设备 Micro-OLED Mura 检测及修复设备，新增产能 18 台/年
Micro-LED 光学仪器测量设备，新增产能 650 台/年；
Micro-LED 显示全 Micro-LED 检测与修复设备，新增产能 140 台/年；
精测电子
制程检测设备 基于 AI 的 Micro-LED 面板柔性检测设备，新增产能 80 台/年；
Micro-LED 芯片 ATE 设备，新增产能 30 台/年
信息来源：上市公司公开披露文件。
（二）Mini/Micro-LED产品的下游应用场景、市场容量和未来变化趋势
目前，LCD 由于技术成熟和成本优势，仍是显示面板的主流，绝大部分的
电视、显示器、笔记本与平板电脑使用的均为 LCD 显示屏。OLED 虽然具有更
好的显示效果，但由于成本和产能的限制，目前仅应用于手机、手表等小尺寸领
域，而在中大尺寸领域的仍受到良率和成本等瓶颈的限制。Micro-LED 从各方面
来说都是平板显示领域最具潜力的显示技术，但由于 Micro-LED 存在芯片制造、
巨量转移、外延晶圆、电极连接等方面技术等关键技术瓶颈以及高成本问题，故
先发展晶粒尺寸更大、仍可使用传统制程技术、技术实现难度更低的 Mini-LED
背光显示技术作为过渡。Mini-LED 背光显示兼具 LCD 和 OLED 的优点，同时
在成本和量产技术方面较 Micro-LED 成熟，因而是现阶段平板显示行业的最优
选择。
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Mini/Micro-LED 直显技术具备两大特点：一是 Mini/Micro-LED 模组无缝拼
接可制成任意大小、任意形状的显示器，适合于发展大尺寸屏幕的显示。二是
Mini/Micro-LED 显示有超高密度的像素元，可增强 LED 显示的 HDR 性能，具
有更高对比度、更强的视觉感受、更清晰的阴影、细节表现力和更高的色彩深度。
基于以上特点，Mini/Micro-LED 技术具有极其广泛的应用场景，大屏应用
包括电视、商用屏、指挥调度屏、安防监控、智慧城市等；中屏幕应用包括笔记
本电脑、车载显示、高阶监示器等；小屏幕应用包括手机、平板电脑、智能手表、
AR/VR 等显示穿戴式设备等。
Mini/Micro-LED 显示随着技术进步带来的成本降低，市场应用领域将得到
逐步扩展，预计将分为三个阶段：第一阶段，Mini-LED 背光显示主要用于平板
电脑、笔记本电脑和大尺寸商显及家庭影院；第二阶段，Mini/Micro-LED 直显
将发挥高刷新率、高对比度、极致轻薄化的特性，应用范围拓展至 AR、VR 等
特定应用领域；第三阶段，Micro-LED 直显将渗透至手机、电视等大众消费电子
市场。
随着平板显示产业的不断发展，Mini/Micro-LED 作为新型显示技术已经引
起了行业的广泛关注。当前，Mini/Micro-LED 已经成为新兴显示产业的突破口，
Mini/Micro-LED 也被公认为继 OLED 后最具发展前景的新型显示技术之一。
根据立鼎产业研究中心数据，2018 年全球 Mini/Micro-LED 市场规模为 2,810
万美元，其中 Mini-LED 占比为 35.6%，达 1000 万美元。到 2024 年，全球 Mini-LED
市场规模将达 23.2 亿美元，2018-2024 年复合增长率将达到 147.9%。
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数据来源：立鼎产业研究中心
数据来源：立鼎产业研究中心
品，需求放量带动产业链同步繁荣。根据 LED inside 统计，2019 年国内
Mini/Micro-LED 领域总规划投资额达 391 亿元，受疫情影响，2020 年投资速度
有所放缓，总规划金额约 252 亿元，共计 20 多个项目，涵盖设备、芯片、封装、
面板、显示模组等各个环节。随着商业化后技术进步及制程良率提升速度持续加
快，Mini/Micro-LED 应用场景将随着成本降低而不断加快渗透，行业将进入高
速发展期。
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立项时间 投资主体 投资项目 投资金额（亿元）
智能高端显示驱动芯片研发及产业化、研发中心
建设
数据来源：LED inside
（三）公司的客户拓展计划
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公司一直密切跟踪平板显示行业的技术发展动态，通过按需开发和超前开发
相结合的方式积极开展相关设备的研制和技术储备，目前公司已经在平板显示领
域积累了众多优质客户，与天马微电子、华星光电、业成科技、华为、京东方、
维信诺、友达光电、伯恩光学、蓝思科技、欧菲光等一大批境内外优质龙头企业
建立了良好的合作关系。此外公司还参与了 A 公司 Mini-LED 背光产品生产线的
构建，在 Mini/Micro-LED 显示模组生产设备领域取得了先机。下一步，公司还
将凭借多年来在平板显示行业积累良好的品牌形象，凭借自身的技术实力，不断
研制出符合客户需求的高性能设备，通过现有的客户资源和渠道导入市场，巩固
现有客户的同时积极开发新的客户，争取更多的市场份额。
综上所述，随着同行业公司纷纷投入 Mini/Micro-LED 显示模组组装和检测
的研制及 Mini/Micro-LED 显示技术的逐渐成熟，相关产品的应用场景将会不断
拓展，预计将带来相关市场容量的持续增长，本次募投项目也将拥有良好的市场
前景，配合公司的客户拓展计划，为本次募投项目新增产能的消化奠定了坚实的
基础，公司新增相关产能具有合理性，募投项目的实施具有可行性。
根据申报材料，（1）在半导体领域，公司产品已经涵盖IC测试分选机、LED
测试分光机及编带机等。本次募投半导体先进封装测试设备研发及生产项目主要
涉及划片机、固晶机、AOI检测设备等；（2）发行人目前尚未完成本次募投项
目相关技术研发，尚无相关在手订单；（3）本次募投项目中半导体先进封装测
试设备涉及技术路线虽然在国外已较为成熟，但国内企业在该领域的积累与国外
企业尚存在一定差距；（4）报告期内，半导体类设备产销率分别为125.93%、
请发行人披露：该项目的具体达产规划和产能消化措施。
请发行人说明：（1）列表对比本次募投项目涉及产品与发行人已有产品的
异同点，相关产线是否可以共用，如是，请说明是否存在重复建设，并结合半导
体设备产销率说明募投项目实施的合理性、必要性；（2）国内企业与国外企业
在相关技术路线上的具体差距及对本次募投项目投产的具体影响，结合相关设备
与发行人核心技术、在研项目的匹配关系及研发工作的具体进展，说明发行人的
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技术储备情况，研发工作是否存在重大不确定性；（3）结合相关产品市场竞争
格局、下游市场容量、发行人获取新订单的计划等情况，进一步说明募投项目实
施的必要性、合理性和可行性。
回复：
一、项目的具体达产规划和产能消化措施
发行人已在募集说明书“第七节 本次募集资金运用”之“二、本次募集资
金投资项目情况”之“（二）半导体先进封装测试设备研发及生产项目”补充披
露如下：
项目建设完工后，全部投产，分三年实现稳产，第一年平均达产 50%，第二
年平均达产 80%，第三年平均达产 100%，此后，保持达产 100%生产；本次募投
项目的计划产能如下：
产品 单位 产能
CP 测试设备 台 40
划片机 台 40
固晶机 台 120
AOI 检测设备 台 50
其他设备 台 110
合计 / 360
首先，积极推进本次募投项目的实施，利用现有技术、人才、客户和品牌
等资源优势，抓住半导体专业设备市场发展和设备国产化的战略机遇期。
本次募投项目规划产品是针对半导体先进封装而设置的，半导体先进封装
是未来的发展趋势，市场前景广阔。根据 Yole 相关预测，从 2019 年至 2025 年，
全球半导体封装市场的营收将以 4%的年复合增长率增长，其中先进封装市场将
以 6.6%的年复合增长率增长，传统封装市场将以 1.9%的年复合增长率增长。根
据中国半导体行业协会发布的《中国半导体产业发展状况报告（2020 年版）》，
到 2019 年底，国内封装测试企业仍以传统封装为主，先进封装的销售占比仅为
亿美元，同比增长 19.06%，创历史新高，2015-2020 年复合增速 14.30%。另外
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根据 SEMI 数据，封装测试环节设备市场约占半导体设备市场 10%，未来中国大
陆的封装测试设备市场规模将随着国内半导体产业的发展不断扩大。叠加国内
半导体企业基于供应链安全考虑而进行的设备国产化需求，国内半导体先进封
装设备的市场需求将进一步扩展，将为本次新增产能的消化提供良好的市场基
础。
其次，紧跟半导体先进封装测试技术的发展趋势，加大人才培养和引进力
度，不断提升在半导体设备领域的技术水平，积极研制满足市场需要的新产品。
公司坚持以市场需求为导向进行新产品开发，积极与下游企业保持合作沟
通，掌握下游企业的真实需求，同时积极与行业协会和行业内企业保持交流，
精准、及时地把握住半导体行业的技术发展趋势和最新研发动向，加大人才培
养和引进力度，提升研发水平，向市场推出更具技术、成本和性能优势的产品。
目前公司已经针对半导体先进封装的技术特点，规划并逐步落实了一系列科学
合理的研发计划，为本次募投新增产能的消化提供技术基础。
第三，以现有客户为基础，积极向市场导入新产品，通过现有客户的示范
效益，积极开拓和吸引新客户。
公司于 2016 年切入半导体封测设备领域，始终坚持以客户需求为中心，以
客户满意度为宗旨，致力于更高、更快、更优地满足客户对产品的需求。经过
多年的发展，公司在产品研发、生产、销售、管理等方面都积累了丰富的行业
经验，凭借日益精进的研发水平、领先的生产技术工艺、完善的销售服务、卓
越的产品质量，在半导体封装测试设备领域，与扬杰科技、华天科技、通富微
电、山东晶导微电子股份有限公司、佛山市蓝箭电子股份有限公司等企业建立
了合作关系，积累了众多优质客户群体。下一步公司将利用现有的客户和销售
渠道，积极向市场导入新产品，不断开拓新客户，保障新增产能的顺利消化。
二、列表对比本次募投项目涉及产品与发行人已有产品的异同点，相关产
线是否可以共用，如是，请说明是否存在重复建设，并结合半导体设备产销率
说明募投项目实施的合理性、必要性
（一）列表对比本次募投项目涉及产品与发行人已有产品的异同点，相关
产线是否可以共用，如是，请说明是否存在重复建设
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公司本次募投涉及的产品主要有 CP 测试机、划片机、固晶机、AOI 芯片检
测设备和空气压膜机等产品，公司现有的半导体类设备主要为测试分选机，上述
产品的主要异同点如下表：
项目 本次募投项目产品 公司现有产品
CP 测试设备：XYZ 三轴运动平台高
速高精度结构及控制技术、晶圆自动
对位检测定位技术、探针台 Z 向距离
自动测量对针技术、自动生成 Wafer
map 技术、探针卡压接防呆技术、压
痕自动检测补偿技术
划片机：高转速低震动低摩擦空气主
轴应用技术、XYZ 三轴运动平台高
速高精度结构及控制技术、晶圆切割
自动检测技术、NCS 微米级自动对刀 高精度视觉定位技术、高精度运动控制
应用技术 技术、二流体清洗技术 技术、高数激光打标技术、电性能测试
固晶机：超精度视觉定位技术、高精 技术、机电一体化技术等
度运动控制技术、超小压力控制技术
AOI 芯片检测设备：显微光学成像技
术，快速对焦技术，2D 图像处理技
术、3D 图像处理技术、精准对位技
术、多线程技术
空气压膜机：真空应用技术、压力精
密控制技术、膜材精密切割技术、无
气泡贴合技术、气囊设计技术、温度
精密控制技术
半导体器件后段制程中的封装与测 分立器件、IC 器件等半导体器件成品
应用领域
试 的检测、编带
CP 测试设备
设备综合精度：±1.5μm
XY 轴定位精度：±1μm
Z 轴重复定位精度：±1μm
单个芯片机构动作时间：205ms
Wafer 尺寸：12 吋
划片机 UPH：50K
设备参数 主轴转速：1000-60000rpm 机 器 稳 定 性 ： NTBA>60minutes ；
Y 轴定位精度：±2μm MTTA<30sec；MTBF>168Hours
Z 轴重复定位精度：±1μm
对刀精度≤2μm
刀片破口检测≥0.2mm
切割速度：0.1-1000mm/S
固晶机
精度：位置±10μm、角度≤±0.2?
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项目 本次募投项目产品 公司现有产品
板材尺寸：685x650mm
UPH：≥5K
AOI 芯片检测设备
缺陷尺寸（最高）：<2um
隐裂大小：＞15um*15um
漏检率：＜0.05%
误检率：＜0.05%
检测周期（8 吋）：＜150s
空气压膜机
腔体真空度：≤0.5Torr
加热温度：R.T.~200℃
温度控制精度：±1.5%
加热速度：R.T.~150℃＜10min
贴合压力：0~5kgf/cm?
压力控制精度：≤±5%
最大深宽比：20:1
CP 测试机：使用探针台（Probe）与
测试机台（Tester）连接，探针将裸
露的芯片与测试机连接，从而进行的
芯片测试
划片机：切割晶圆 对半导体器件成品进行外观缺陷、电性
应用工序
固晶机：将芯片固定在基板上 能测试后分拣编带
AOI 芯片检测设备：晶圆划片后检
测、晶粒缺陷检测、晶粒焊线后检测
空气压膜机：在真空环境下将胶带/
薄膜压覆在晶片上层
上述产品的主要原材料均为公司现有生产智能装备所需的 PLC、伺服、工控
主要原材料
机、相机等标准通用件和同步轮、输送线、治具等非标定制件两大原材料类
主要客户 上述产品针对的均为现有的半导体封测厂商
由上可知，公司本次募投项目涉及产品与公司现有半导体类设备在主要原材
料和主要客户方面存在相似性。二者的差异主要体现在应用技术、应用领域、设
备参数和应用工序等方面，这些差异是半导体封测段不同生产工序对设备要求不
同的必然结果，应用技术的差异本质上是对公司现有技术的优化升级或相关关联
技术的持续突破。
公司半导体类设备的生产不存在实体的产线概念，主要是通过装配和机加工
等完成生产，其中装配是生产的核心环节，主要依靠合适的场地和专业人员组合
自主完成。目前，受限于场地和机加工设备限制，公司机加工工序主要是通过外
协完成。
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综上，半导体先进封装测试设备研发及生产项目所涉产品是公司依托多年来
在智能装备领域尤其是测试分选机研制过程中积累的技术优势，针对先进封装工
艺特性进行技术研发，向市场推出的符合半导体先进封装需求的高性能封装和测
试设备，与现有设备在产品种类和业务规划上面存在一定差异，该募投项目不存
在重复建设的情况。
（二）结合半导体设备产销率说明募投项目实施的合理性、必要性
产品类型 2021 年度 2020 年度 2019 年度
产量（台/套） 1002 382 183
验收数量（台/套） 752 340 168
半导体类
发货数量（台/套） 928 386 182
设备
验收数量/产量 75.05% 89.01% 91.80%
发货数量/产量 92.61% 101.05% 99.45%
由于公司半导体类设备销售一般都会有一定的验收期，因而每期末都会存在
设备发出但客户没有验收的情况，考虑该种因素后近三年半导体类设备的产销率
保持在 92%以上的水平。另外，单从近三年产量和发货量绝对值来看，该类设备
呈现产销两旺的趋势。
一方面，2018 年度、2019 年度、2020 年度和 2021 年 1-9 月，公司半导体封
测设备的销售收入分别为 2,164.71 万元、3,992.99 万元、12,051.82 万元和
领域有着旺盛的市场需求，也说明了公司已经得到了客户和市场的认可，为本次
募投项目的顺利实施奠定了良好的基础；另一方面，半导体先进封装测试设备研
发及生产项目是公司顺应半导体产业国产化趋势的重要战略举措，有利于提升公
司对关键核心技术的攻关能力，有利于拓宽公司半导体封测设备下游应用领域，
有利于实现产品的多元化布局，为公司找到新的利润增长点，降低经营风险，从
而实现可持续发展。综上所述，本次募投项目实施有充分的合理性和必要性。
三、国内企业与国外企业在相关技术路线上的具体差距及对本次募投项目
投产的具体影响，结合相关设备与发行人核心技术、在研项目的匹配关系及研
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发工作的具体进展，说明发行人的技术储备情况，研发工作是否存在重大不确
定性
（一）国内企业与国外企业在相关技术路线上的具体差距及对本次募投项
目投产的具体影响
封测是半导体制造的必需环节之一，作为半导体制造的关键一环，IC 封装
即把晶圆厂生产的裸片（Die）封入一个密闭空间，保护芯片免受外部环境、杂
质的影响，同时留出引脚，用于电路连接。传统封装（后道）测试工艺大致分为
背面减薄、切割、贴片、引线键合、塑封、成型、终测等环节。
根据《中国半导体封装业的发展》，全球封装技术经历五个发展阶段，具体
如下表：
阶段 时间 封装形式
第一阶段 20 世纪 70 年代以前 通孔插装型封装
第二阶段 20 世纪 80 年代以后 表面贴装型封装
球栅阵列封装（BGA）、圆片级封装（WLP）、芯片
第三阶段 20 世纪 90 年代以后
级封装（CSP）
多芯组装（MCM）、系统级封装（SiP）、三维立体
第四阶段 20 世纪末开始
封装（3D）、芯片上制作凸点（Bumping）
系统级单芯片封装（SoC）、微电子机械系统封装
第五阶段 21 世纪前 10 年开始 （MEMS）、圆片级系统封装-硅通孔（TSV）、倒装
焊封装（FC）
当前全球封装行业的主流处于以第三阶段的 CSP、BGA 封装为主，并向第
四、第五阶段的 SiP、SoC、TSV 等封装迈进。近几年来国内领先封装企业通过
自主研发和收购兼并等方式逐步掌握第三、四、五阶段的部分先进封装技术，但
国内市场主流封装产品仍处于第二、三阶段，整体发展水平与国外仍存在一定差
距。
根据产品工艺复杂程度、封装形式、封装技术、封装产品所用材料是否处于
行业前沿，通常将带有倒装芯片（FC）结构的封装、圆片级封装（WLP）、系
统级封装（SiP）、3D 封装等划分为先进封装范畴。随着摩尔定律逐步放缓，芯
片设计逐步进入瓶颈期，材料和封装技术的进步越来越受到芯片厂商的重视，目
前先进封装主要有两种技术路径：一种是减小封装体积，使其接近芯片本身的大
小，这一技术路径统称为晶圆级芯片封装（WLCSP）；另一种封装技术是将多
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个裸片（Die）封装在一起，提高整个模组的集成度，这一技术路径叫做系统级
封装（SiP）。
根据 Yole 相关预测，从 2019 年至 2025 年，全球半导体封装市场的营收将
以 4%的年复合增长率增长，其中先进封装市场将以 6.6%的年复合增长率增长，
传统封装市场将以 1.9%的年复合增长率增长。根据中国半导体行业协会发布的
《中国半导体产业发展状况报告（2020 年版）》，到 2019 年底，国内封装测试
企业仍以传统封装为主，先进封装的销售占比仅为 35%。
一方面，国内封测行业向先进封装发展的趋势对公司本次募投项目的投产即
是机遇又是挑战。公司抓住国内先进封装快速发展的战略机遇期，加大研发力度，
不断推出高性能半导体封测设备并持续优化，争取客户认可，获取市场份额。另
一方面，国内整个半导体行业基于产业链自主可控和安全保障的考量，相关设备
的国产化是必然的趋势，公司紧抓半导体先进封装测试设备国产的战略机遇期，
为相关设备的国产化贡献自己的力量。
（二）结合相关设备与发行人核心技术、在研项目的匹配关系及研发工作
的具体进展，说明发行人的技术储备情况，研发工作是否存在重大不确定性
公司与本次募投产品相关的在研项目暨技术储备情况如下表：
研发项
在研项目名称 研发项目简介 研发目标
目进展
费级、工业级、汽车级、军用级等不同 1.综合精度：±1.5μm；
类型的芯片测试； 2.XY 轴定位精度：±1μm；
CP 探针台研发 研发设
项目 计阶段
封装前挑拣出不良的芯片残次品，避免 4. 单 个 芯 片 机 构 动 作 时 间 ：
其进入到下一工序环节，从而提高出厂 205ms
的良品率，缩减后续封测的成本。
体晶片、LED 晶片&EMC 导线架、 震动≤0.1μm；
PCB、QFN、BGA、蓝宝石玻璃、陶瓷 2.Y 轴定位精度：±2μm；
划片机项目研 薄板等材料的超高精密切割； 3.对刀精度≤2μm； 研发设
发项目 2、主要功能：此设备通过高速旋转刀 4.刀片破口检测≥0.2mm； 计阶段
片沿晶圆街区将每一个具有独立电气 5.微孔面吸附；
性能的芯片切割分离出来 6.空气爆破水泡增强异物清洁
能力
SSA 全自动芯 1.摄像头芯片贴合和滤光片贴合；2.IC 1.点胶精度： 样机验
片贴合机研发 芯片贴合；3.LED 芯片贴合 X/Y 重复精度：±0.02mm Z 向 证阶段
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研发项
在研项目名称 研发项目简介 研发目标
目进展
项目 重复精度：±0.01mm;
本项目主要应用于 SiC、GaN 等新型材 1.位置精度≤±10 微米；
板级封装固晶 料晶片的平板级封装，该平板级封装工 2.角度精度≤±0.2?； 研发设
机研发项目 艺比传统封装工艺更具优越性和性价 3.平板尺寸：685x650mm； 计阶段
比 4.效率：UPH≥5K/H
本项目旨在研发一款芯片外观缺陷检
测设备，主要用于半导体图像传感器、
存储 IC、光通讯模组、驱动 IC 等芯片
AOI 芯片检测 的金线 3D 尺寸测量、表面裂纹、崩边、 研发设
设备研发项目 脏污、切割道、划痕、破损、3D 形貌、 计阶段
平面度等外观缺陷检测，实现高速成
像，实时检测，检测数据统计分类，提
升芯片制造品质和良率。
由上可知，公司已有多个在研项目针对半导体先进封装测试正在开展，且部
分项目已研制出样机处于验证阶段，具有一定的技术储备；此外，公司通过深科
达半导体于 2016 年切入半导体封测领域，经过多年的发展，在半导体分选测试
及领域取得较大突破，积累了丰富的半导体封测类设备的技术开发经验；另外，
公司在智能装备领域发展多年，拥有完善的技术研发体制机制和经验丰富的研发
团队，并针对本次募投项目所涉产品制定了科学合理的研发计划，因而本次募投
项目的研发工作不存在重大不确定性。
四、结合相关产品市场竞争格局、下游市场容量、发行人获取新订单的计
划等情况，进一步说明募投项目实施的必要性、合理性和可行性
（一）相关产品市场竞争格局
目前，我国半导体封测设备行业市场份额仍主要由境外知名企业所占据，该
等企业凭借较强的技术、品牌优势，在高端市场占据领先地位，面对我国巨大的
市场需求和相对较低的生产成本，纷纷通过在我国建立独资企业、合资建厂的方
式占领大部分国内市场份额。在半导体封测设备行业，ASM 太平洋（ASMPT）、
美国泰瑞达（Teradyne）、日本爱德万（Advantest）、美国安捷伦（Agilent）、
美国科利登（Xcerra）和美国科休（Cohu）占据了主要市场份额。
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本土企业中，主要参与者包括华峰测控、长川科技及发行人等。受中美贸易
战及美国对我国科技产业的制裁，国家出台了一系列政策支持和鼓励发展半导体
产业的进口替代。国内本土企业的国产测试设备产品已进入国内封测龙头企业的
供应商体系，正通过不断的技术创新逐渐实现进口替代，未来仍有很大替代空间。
（二）下游市场容量
我国的半导体产业凭借着巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环
境等众多优势条件，已成为全球半导体行业市场增长的主要驱动力，并逐步进入
到全球市场的主流竞争格局中。根据中国半导体行业协会的统计数据显示，2020
年中国集成电路产业销售额为 8,848 亿元，同比增长 17%。其中设计业销售额为
从集成电路封装测试产业看，我国封装测试行业销售额从 2010 年的 632.0 亿元
增长至 2020 年 2,509.5 亿元，复合增长率为 14.79%。
单位：亿元
数据来源：中国半导体行业协会
半导体封测产业的快速发展，带动了相关设备行业的需求增长。根据 SEMI
国际半导体产业协会数据，2020 年全球半导体设备市场规模 712 亿美元，同比
增长 19.06%，创历史新高，2015-2020 年复合增速 14.30%。芯片产能紧张局势
仍将延续，预计未来两年半导体设备将继续保持高景气度。区域分布上，2020
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年中国大陆和中国台湾半导体设备规模分别为 187.2 亿美元和 171.5 亿美元，分
别占全球市场的 26.26%和 24.16%，中国大陆成为全球半导体设备第一大市场。
同时 SEMI 预测，2021 年全球半导体设备销售额将首次突破 1000 亿美元大关，
达到 1030 亿美元。另外根据 SEMI 数据，封装测试环节设备市场约占半导体设
备市场 10%，未来中国大陆的封装测试设备市场规模将随着国内半导体产业的发
展不断扩大。
此外，封装技术可分为传统封装技术和先进封装技术两大类。随着晶圆代工
制程不断缩小，摩尔定律逼近极限，制造成本和难度越来越高，依靠制程去减小
体积、提高性能的难度越来越大，先进封装技术成为满足电子产品小型化、多功
能化、降低功耗、提高带宽的高需求重要途径。相比传统封装，先进封装技术效
率高，芯片向着更小、更薄方向演进，均摊成本更低，可实现更好的性价比。根
据 Yole 数据，2020 年先进封装市场规模为 300 亿美元，2026 年将达到 475 亿美
元，其中先进封装市场占比将在 2025 年提升至近 50%的水平。
先进封装技术与传统封装工艺流程差异较大，随着先进封装方式的发展，原
有的封装设备逐步淘汰，封装厂需要购置新的封装设备，将推动先进封装测试设
备市场需求进一步增加。
（三）发行人获取新订单的计划
公司于 2016 年通过深科达半导体切入半导体封测设备领域，随着相关技术
的研发和设备性能的优化，公司测试分选机等半导体设备的收入持续高速增长，
相关产品获得了市场的广泛认可，与扬杰科技、华天科技、通富微电、山东晶导
微电子股份有限公司、佛山市蓝箭电子股份有限公司等企业建立了合作关系，累
计积累了众多优质客户群体。下一步，公司将依托多年来在半导体封测设备领域
的技术积累，充分整合自身在智能装备领域研发优势，进一步拓展在封测设备领
域的产品应用，不断丰富半导体封测领域的产品线，将符合客户和市场要求的新
产品通过现有的客户资源和销售渠道，积极导入市场，争取更多的产品订单。
综上所述，尽管国内半导体封测设备行业还被国外企业垄断，但是国内半导
体封测产业具有较大的市场空间，又恰逢半导体设备国产化的战略机遇期，为募
投项目的规划实施提供了良好的发展前景。公司拥有丰富的行业经验和广泛的客
户群体，又针对募投项目规划了相应的技术开发计划和订单获取计划，为募投项
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目的顺利实施奠定了坚实的基础，因而募投项目的实施具有必要性、合理性和可
行性。
根据申报材料：惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目建设期2
年，预计内部收益率（税后）为20.12%，税后投资回收期为6.10年（包含建设期）；
半导体先进封装测试设备研发及生产项目建设期2年，预计内部收益率（税后）
为23.51%，税后投资回收期为5.71年（包含建设期）。
请发行人说明：（1）募投项目实现收入的具体测算过程、测算依据，结合
产品价格及下游市场变动趋势、竞争格局，分析引用的相关预测数据是否充分考
虑供给增加后对产品价格和毛利率的影响等因素；（2）结合前次及本次募投项
目的预计达产情况，分析公司产品销量的测算过程和依据；（3）该项目总成本
费用估算的具体测算过程和测算依据。
请发行人按照《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第43号—科创
板上市公司向不特定对象发行证券募集说明书》要求，补充披露募投项目效益预
测的假设条件及主要计算过程。
请申报会计师核查上述事项并发表明确意见。
回复：
一、募投项目实现收入的具体测算过程、测算依据，结合产品价格及下游
市场变动趋势、竞争格局，分析引用的相关预测数据是否充分考虑供给增加后
对产品价格和毛利率的影响等因素
（一）惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目
本项目生产的产品主要为针对 Mini/Micro-LED 显示模组的组装设备及检测
设备，项目计算期为 12 年，其中建设期为 2 年，建设完工后，全部投产，分 3
年实现稳产。第 1 年平均达产 50%，第 2 年平均达产 80%，第 3 年平均达产 100%，
此后，保持达产 100%生产。
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募投项目规划产品的预计销售数量根据公司的自身研发水平和生产能力、相
关产品和服务的竞争优势、下游市场成熟度和未来需求，配合公司的市场和客户
调研做出的，预计销售价格主要是在“成本加成”的基础上确定的，其完全达产
后的预计销售数量和销售收入测算如下：
产品 单位 数量 单价（万元） 收入（万元）
平板显示智能物流转运系统 套 11 1,470.00 16,170.00
平板显示 IC 支架组装系统 套 11 320.00 3,520.00
平板显示背光边框组装线 套 11 428.00 4,708.00
全自动叠膜系统 套 11 400.00 4,400.00
全自动检测系统 套 11 500.00 5,500.00
全自动 TAPE 贴合系统 套 11 400.00 4,400.00
合计 66 / 38,698.00
据是否充分考虑供给增加后对产品价格和毛利率的影响等因素
（1）募投产品的预测价格
本次募投项目产品为全新产品，其价格是在公司现有的同类型设备毛利率基
础上，按照公司现行价格体系，通过“成本加成”的定价模式，根据产品生产成
本费用及谨慎合理的利润来确定的。
（2）下游市场变动趋势、竞争格局
考虑到：1）相关设备下游市场未来需求将随着 Mini/Micro-LED 显示技术不
断成熟、应用领域的不断拓展、下游企业投资逐渐增多等因素不断扩大；2）相
关设备领域国内竞争企业较少、国内新型显示产业终端需求带动产业发展等市场
情况，预计相关设备未来有着广阔的市场前景，具体参见本回复意见“3.关于惠
州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目”之“五、结合本次募投项目产
品的市场竞争格局、同行业公司现有产能和扩产安排、Mini/Micro-LED 产品的
下游应用场景、市场容量和未来变化趋势、公司的客户拓展计划等情况，进一步
分析发行人新增相关产能的合理性和募投项目的可行性”的回复内容。
鉴于本项目针对的 Mini/Micro-LED 显示模组组装和检测设备暂无权威统一
的市场需求预测数据，公司综合考虑未来新型显示行业的市场发展情况、潜在客
户的需求状况、公司产品或服务的竞争优势、公司的销售策略等因素，结合公司
自身业务发展规划情况确定本次募投项目产品的销售数量。
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（3）募投项目产品的毛利率情况
根据公开披露信息，公司本次募投项目规划产品与公司已有平板显示模组类
设备、同行业公司募投规划的同类产品的毛利率对比情况如下：
毛利率
项目
发行人：平板显示模组设备 39.75% 36.60% 37.76%
华兴源创：新型微显示检测设备研发及生
产项目规划产品
精测电子：Micro-LED 显示全制程检测设
备的研发及产业化项目规划产品
发行人：本次募投规划产品 36.75%
由上表可见，预测达产后毛利率低于同行业上市规划的同类型设备的毛利
率，也低于公司平板显示模组类设备毛利率，考虑到公司本次募投产品的价格是
在“成本加成”的定价模式下基于毛利率测算而得，因而公司对本次募投项目的
价格和毛利率进行了谨慎预测，已充分考虑了供给增加可能对产品价格和毛利率
带来的影响。
综上所述，公司对惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目引用的
相关预测数据，综合考虑了下游市场变动趋势、竞争格局、潜在客户需求及公司
自身情况等因素，也充分考虑了供给增加对产品价格和毛利率的影响，对募投项
目实现收入的测算具有谨慎性和合理性。
（二）半导体先进封装测试设备研发及生产项目
本项目生产的产品主要为半导体封装和测试设备，项目计算期为 12 年，其
中建设期为 2 年，建设完工后，全部投产，分 3 年实现稳产。第 1 年平均达产
募投项目规划产品的预计销售数量根据公司的自身研发水平和产品研发进
度、规划产品的竞争优势、下游市场的需求空间，配合公司的市场和客户调研做
出的，预计销售价格主要是在“成本加成”的基础上确定的，其完全达产后的预
计销售数量和销售收入测算如下：
产品 单位 产能 单价（万元） 收入（万元）
CP 测试设备 台 40 48.00 1,920.00
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产品 单位 产能 单价（万元） 收入（万元）
划片机 台 40 78.00 3,120.00
固晶机 台 120 120.00 14,400.00
清洗设备 台 30 15.00 450.00
AOI 检测设备 台 50 65.00 3,250.00
切片机 台 20 30.00 600.00
烤箱设备 台 30 7.50 225.00
FT 测试设备 台 30 65.00 1,950.00
合计 360 / 25,915.00
据是否充分考虑供给增加后对产品价格和毛利率的影响等因素
（1）募投产品的预测价格
本次募投项目产品为全新产品，其价格是在市场现有相似产品毛利率基础
上，按照公司现行价格体系，通过“成本加成”的定价模式，根据产品生产成本
费用及谨慎合理的利润来确定的。
（2）下游市场变动趋势、竞争格局
考虑到：1）随着半导体封测产业的快速发展，未来先进封装测试市场规模
将不断扩大，相关设备需求也将随之增长；2）国内先进封装测试设备领域长期
由国外企业占据领先地位，国内竞争企业较少，但受国内强劲的市场需求和政策
红利驱动，预计相关设备未来有着广阔的市场前景，具体分析参见本回复“4.
关于半导体先进封测设备项目”之“四、结合相关产品市场竞争格局、下游市场
容量、发行人获取新订单的计划等情况，进一步说明募投项目实施的必要性、合
理性和可行性”的回复内容。
根据 SEMI 国际半导体产业协会数据，2020 年全球半导体设备市场规模 712
亿美元，同比增长 19.06%，创历史新高，2015-2020 年复合增速 14.30%。芯片
产能紧张局势仍将延续，预计未来两年半导体设备将继续保持高景气度。区域分
布上，2020 年中国大陆和中国台湾半导体设备规模分别为 187.2 亿美元和 171.5
亿美元，分别占全球市场的 26.26%和 24.16%，中国大陆成为全球半导体设备第
一大市场。同时 SEMI 预测，2021 年全球半导体设备销售额将首次突破 1000 亿
美元大关，达到 1030 亿美元。另外根据 SEMI 数据，封装测试环节设备市场约
占半导体设备市场 10%，根据 Yole 的预测，先进封装市场规模由 2019 年的 288
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亿美元增长至 2025 年的 422 亿美元，占比由 2019 年的 42.6%有望提升至 2025
年的 49.4%。由此推算，即使以 2021 年全球半导体设备销售规模测算，2025 年
中 国 大 陆 先 进 封 装 测 试 设 备 市 场 规 模 也 将 达 到 约 13.4 亿 美 元
（1030*26.26%*10%*49.4%≈13.4，折合人民约 85 亿元），随着国内半导体封
测产业的发展及先进封装占比的提升，公司 2.59 亿元的销售相对于总体市场规
模较小，预计公司未来产品销售将伴随下游市场的发展顺利实现。
公司综合考虑半导体封测设备行业的市场发展情况、潜在客户的需求状况、
公司产品研发计划、公司的销售策略等因素，结合公司自身业务发展规划情况确
定本次募投项目产品的销售数量。
（3）募投项目产品的毛利率情况
根据公开披露信息，公司本次募投项目规划产品与市场同类产品的毛利率对
比情况如下：
毛利率
项目
长川科技 50.11% 51.15% 55.60%
新益昌 49.90% 31.91% 50.89%
爱德万测试 53.80% 56.72% 54.54%
华兴源创：半导体 SIP 芯片测试设备生产
项目规划产品
发行人：本次募投规划产品 33.57%
由上表可见，本次募投项目预测达产后毛利率低于市场同类型设备毛利率，
考虑到公司本次募投产品的价格是在“成本加成”的定价模式下基于毛利率测算
而得，因而公司对本次募投项目的价格和毛利率进行了谨慎预测，已充分考虑了
供给增加可能对产品价格和毛利率带来的影响。
综上所述，公司对半导体先进封装测试设备研发及生产项目引用的相关预测
数据，综合考虑了下游市场容量、市场竞争格局、潜在客户需求及公司自身情况
等因素，也充分考虑了供给增加对产品价格和毛利率的影响，对募投项目实现收
入的测算具有谨慎性和合理性。
二、结合前次及本次募投项目的预计达产情况，分析公司产品销量的测算过
程和依据
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公司前次募投项目 2020 年 5 月开始建设，建设期为 3 年，尚未达产；公司
前次募投项目产品与本次惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目和
半导体先进封装测试设备研发及生产项目规划产品存在一定的差异，具体参见本
回复“3.关于惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目”之“二、列表
对比本次募投项目涉及的组装检测设备与前次募投项目产品、发行人现有产品的
异同点，前述产品在下游生产工序中是否可以通用，前述产品的产线是否可以通
用，是否存在重复建设”和“4.关于半导体先进封测设备项目”之“二、列表对
比本次募投项目涉及产品与发行人已有产品的异同点，相关产线是否可以共用，
如是，请说明是否存在重复建设，并结合半导体设备产销率说明募投项目实施的
合理性、必要性”的回复内容。
公司产品销量的测算过程和依据分析详见本回复“5.关于收益测算”之“一、
募投项目实现收入的具体测算过程、测算依据，结合产品价格及下游市场变动趋
势、竞争格局，分析引用的相关预测数据是否充分考虑供给增加后对产品价格和
毛利率的影响等因素”的相关回复内容。
整体上，公司前次募投项目和本次募投项目规划产品的预计达产情况是根据
公司战略发展规划、自身研发水平和生产能力、下游市场成熟度和未来需求，配
合公司的市场和客户调研，综合项目建设计划进而测算得出的，其过程和依据具
有合理性。
三、该项目总成本费用估算的具体测算过程和测算依据
（一）惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目
本项目总成本费用主要包括生产成本、管理费用、销售费用、研发费用等，
其中生产成本包括直接材料费用（原材料和辅材）、人工费用、固定资产折旧、
无形资产摊销等。项目总成本费用的估算遵循国家现行会计准则规定的成本和费
用核算方法，并参照目前企业的历史数据及项目实际，具体测算依据如下：
直接材料费：直接材料费主要为原材料和辅材等成本费用，鉴于项目涉及直
接材料类别众多，直接材料费用预测按照公司近几年历史成本结构中直接材料费
用与营业收入的占比，并结合本项目实际情况按照 53%进行估算。
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人工成本：根据生产线投产后所需人员数量与当地人员薪酬水平估算工资总
额。本项目建设完成稳产后，共需生产人员 200 人，项目人员投入进度与项目收
入增长保持一致。
折旧与摊销费用：本项目的折旧摊销为场地建设及装修费、机器设备等。采
用直线法计算固定资产折旧与摊销，其中场地投资费按 20 年折旧，残值率 5%，
生产设备按 10 年折旧，残值率 5%。土地费用按 40 年摊销，其他无形资产按 5
年摊销。
其他制造费用：其他制造费用主要为水、电等能耗费用及部分外协加工费用
等。本项目其他制造费用预测按照公司近几年历史成本结构中能耗及外协加工费
与营业收入的占比，结合本项目实际情况按照 2%进行估算。
销售费用、管理费用、研发费用：本项目销售费用、管理费用、研发费用的
估算是根据公司近几年合并利润表中期间费用占当期营业收入的比重，然后按此
比重结合项目情况进行适当调整，对项目预测期间每期期间费用进行量化测算估
算。
税费：税金分为增值税、税金及附加和企业所得税。其中增值税税率为 13%，
企业所得税税率 15%。根据各年营业收入的 13%估算增值税销项税金；进项税
金按场地投资、软件及设备投资、购买原材料等金额的 13%估算，按其差额计算
各年增值税；税金及附加主要包括城市建设维护税、教育费附加税、地方教育附
加税分别以增值税的 7%、3%、2%计算。
本次募投项目达产年份成本估算如下：
序号 产品类别 达产 100%后（万元）
总成本费用 34,338.02
（二）半导体先进封装测试设备研发及生产项目
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本项目总成本费用主要包括生产成本、管理费用、销售费用、研发费用等，
其中生产成本包括直接材料费用（原材料和辅材）、人工费用、固定资产折旧、
无形资产摊销等。项目总成本费用的估算遵循国家现行会计准则规定的成本和费
用核算方法，并参照目前企业的历史数据及项目实际，具体测算依据如下：
直接材料费：直接材料费主要为原材料和辅材等成本费用，鉴于项目涉及直
接材料类别众多，直接材料费用预测按照公司近几年历史成本结构中直接材料费
用与营业收入的占比，并结合本项目实际情况按照 54%进行估算。
人工成本：根据生产线投产后所需人员数量与当地人员薪酬水平估算工资总
额。本项目建设完成稳产后，共需生产人员 180 人，项目人员投入进度与项目收
入增长保持一致。
折旧与摊销费用：本项目的折旧摊销为场地建设及装修费、机器设备等。采
用直线法计算固定资产折旧与摊销，其中场地投资费按 20 年折旧，残值率 5%，
生产设备按 10 年折旧，残值率 5%。土地费用按 40 年摊销，其他无形资产按 5
年摊销。
其他制造费用：其他制造费用主要为水、电等能耗费用及部分外协加工费用
等。本项目其他制造费用预测按照公司近几年历史成本结构中能耗及外协加工费
与营业收入的占比，结合本项目实际情况按照 2%进行估算。
销售费用、管理费用、研发费用：本项目销售费用、管理费用、研发费用的
估算是根据公司近几年合并利润表中期间费用占当期营业收入的比重，然后按此
比重结合项目情况进行适当调整，对项目预测期间每期期间费用进行量化测算估
算。
税费：税金分为增值税、税金及附加和企业所得税。其中增值税税率为 13%，
企业所得税税率 15%。根据各年营业收入的 13%估算增值税销项税金；进项税
金按场地投资、软件及设备投资、购买原材料等金额的 13%估算，按其差额计算
各年增值税；税金及附加主要包括城市建设维护税、教育费附加税、地方教育附
加税分别以增值税的 7%、3%、2%计算。
本次募投项目达产年份成本估算如下：
序号 产品类别 达产 100%后（万元）
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总成本费用 21,880.13
四、请发行人按照《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第43号—
科创板上市公司向不特定对象发行证券募集说明书》要求，补充披露募投项目效
益预测的假设条件及主要计算过程
发行人已在募集说明书“第七节 本次募集资金运用”之“二、本次募集资
金投资项目情况”之“（一）惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目”
之“7、项目经济效益分析”补充披露如下：
本项目建设期 2 年，第 3 年开始有产品推出，5 年后产能完全释放。项目计
算期为 12 年。根据相关产品销售额预期，对收入、税金及附加、成本费用、净
利润及内部收益率推算如下：
（1）营业收入
本项目营业收入的测算系根据公司同类型产品报告期内平均销售单价为基
础，结合市场情况，在谨慎性原则基础上确定，并根据各年销量情况测算得出。
本项目达产后正常年不含税收入 38,698.00 万元，其具体构成详见下表：
产品 单位 产能 单价（万元） 收入（万元）
平板显示智能物流转运系统 套 11 1,470.00 16,170.00
平板显示 IC 支架组装系统 套 11 320.00 3,520.00
平板显示背光边框组装线 套 11 428.00 4,708.00
全自动叠膜系统 套 11 400.00 4,400.00
全自动检测系统 套 11 500.00 5,500.00
全自动 TAPE 贴合系统 套 11 400.00 4,400.00
合计 66 / 38,698.00
（2）成本费用
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营业成本主要包括直接材料、直接人工和制造费用。其中直接材料费用和
制造费用的估算系结合公司历史同类型产品成本中直接材料、制造费用占业务
收入比例进行测算；直接人工系根据项目达产情况配备相应的人员，工资福利
参考当地市场平均工资和公司工资情况确定。
期间费用参考公司历史经营数据计取，其中，管理费用按销售收入 6%计取，
研发费用按销售收入 9%计取，销售费用按销售收入 11%计取。
（3）税金及附加
税金及附加主要考虑城市建设维护税、教育费附加及地方教育附加，分别
根据预测营业收入及采购形成的增值税净额的 7%、3%、2%测算。企业所得税税
率为 15%。
（4）净利润
在项目收入、成本费用测算的基础上，对项目的利润情况测算如下：
单位：万元
项目 T+1 T+2 T+3 T+4 T+5 T+6 T+7 T+8 T+9 T+10
营业收入 19,349.00 30,958.40 38,698.00 38,698.00 38,698.00 38,698.00 38,698.00 38,698.00 38,698.00 38,698.00
营业成本 12,739.44 19,817.61 24,544.39 24,544.39 24,544.39 24,276.54 24,276.54 24,276.54 24,276.54 24,276.54
毛利率 34.16% 35.99% 36.57% 36.57% 36.57% 37.27% 37.27% 37.27% 37.27% 37.27%
营业税金及附加 0.00 211.44 271.66 271.66 271.66 271.66 271.66 271.66 271.66 271.66
销售费用 2,128.39 3,405.42 4,256.78 4,256.78 4,256.78 4,256.78 4,256.78 4,256.78 4,256.78 4,256.78
管理费用 1,160.94 1,857.50 2,321.88 2,321.88 2,321.88 2,321.88 2,321.88 2,321.88 2,321.88 2,321.88
研发费用 1,741.41 2,786.26 3,482.82 3,482.82 3,482.82 3,482.82 3,482.82 3,482.82 3,482.82 3,482.82
利润总额 1,578.82 2,880.16 3,820.47 3,820.47 3,820.47 4,088.32 4,088.32 4,088.32 4,088.32 4,088.32
所得税 236.82 432.02 573.07 573.07 573.07 613.25 613.25 613.25 613.25 613.25
净利润 1,342.00 2,448.14 3,247.40 3,247.40 3,247.40 3,475.07 3,475.07 3,475.07 3,475.07 3,475.07
净利润率 6.94% 7.91% 8.39% 8.39% 8.39% 8.98% 8.98% 8.98% 8.98% 8.98%
（5）项目收益情况
根据建设期和运营期的净现金流量进行测算，假设所得税率和折现率分别
为 15%和 12%，本项目预计内部收益率（税后）为 20.12%。
发行人已在募集说明书“第七节 本次募集资金运用”之“二、本次募集资
金投资项目情况”之“（二）半导体先进封装测试设备研发及生产项目”之“7、
项目经济效益分析”补充披露如下：
本项目建设期 2 年，第 3 年开始有产品推出，5 年后产能完全释放。项目计
算期为 12 年。根据相关产品销售额预期，对收入、税金及附加、成本费用、净
利润及内部收益率推算如下：
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（1）营业收入
本项目营业收入的测算系根据市场现有同类型产品报告期内平均销售单价
为基础，考虑到未来市场的变化情况，在谨慎性原则基础上确定，并根据各年
销量情况测算得出。
本项目达产后正常年不含税收入 25,915.00 万元，其具体构成详见下表：
产品 单位 产能 单价（万元） 收入（万元）
CP 测试设备 台 40 48.00 1,920.00
划片机 台 40 78.00 3,120.00
固晶机 台 120 120.00 14,400.00
清洗设备 台 30 15.00 450.00
AOI 检测设备 台 50 65.00 3,250.00
切片机 台 20 30.00 600.00
烤箱设备 台 30 7.50 225.00
FT 测试设备 台 30 65.00 1,950.00
合计 360 / 25,915.00
（2）成本费用
营业成本主要包括直接材料、直接人工和制造费用。直接材料费用和制造
费用系结合公司历史同类型产品成本中直接材料、制造费用占业务收入比例进
行测算；直接人工系根据项目达产情况配备相应的人员，工资福利参考当地市
场平均工资和公司工资情况确定。
期间费用参考公司半导体类设备业务的历史经营数据及同行业公司的费率
水平计取，其中，管理费用按销售收入 4%计取，研发费用按销售收入 9%计取，
销售费用按销售收入 5%计取。
（3）税金及附加
税金及附加主要考虑城市建设维护税、教育费附加及地方教育附加，分别
根据预测营业收入及采购形成的增值税净额的 7%、3%、2%测算。企业所得税税
率为 15%。
（4）净利润
在项目收入、成本费用测算的基础上，对项目的利润情况测算如下：
单位：万元
项目 T+1 T+2 T+3 T+4 T+5 T+6 T+7 T+8 T+9 T+10
营业收入 12,957.50 20,732.00 25,915.00 25,915.00 25,915.00 25,915.00 25,915.00 25,915.00 25,915.00 25,915.00
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项目 T+1 T+2 T+3 T+4 T+5 T+6 T+7 T+8 T+9 T+10
营业成本 8,874.23 13,878.95 17,215.43 17,215.43 17,215.43 17,215.43 17,215.43 17,215.43 17,215.43 17,215.43
毛利率 31.51% 33.06% 33.57% 33.57% 33.57% 33.57% 33.57% 33.57% 33.57% 33.57%
营业税金及附加 0.00 121.84 177.88 177.88 177.88 177.88 177.88 177.88 177.88 177.88
销售费用 647.88 1,036.60 1,295.75 1,295.75 1,295.75 1,295.75 1,295.75 1,295.75 1,295.75 1,295.75
管理费用 518.30 829.28 1,036.60 1,036.60 1,036.60 1,036.60 1,036.60 1,036.60 1,036.60 1,036.60
研发费用 1,166.18 1,865.88 2,332.35 2,332.35 2,332.35 2,332.35 2,332.35 2,332.35 2,332.35 2,332.35
利润总额 1,750.92 2,999.45 3,856.99 3,856.99 3,856.99 3,856.99 3,856.99 3,856.99 3,856.99 3,856.99
所得税 262.64 449.92 578.55 578.55 578.55 578.55 578.55 578.55 578.55 578.55
净利润 1,488.28 2,549.53 3,278.44 3,278.44 3,278.44 3,278.44 3,278.44 3,278.44 3,278.44 3,278.44
净利润率 11.49% 12.30% 12.65% 12.65% 12.65% 12.65% 12.65% 12.65% 12.65% 12.65%
（5）项目收益情况
根据建设期和运营期的净现金流量进行测算，假设所得税率和折现率分别
为 15%和 12%，本项目预计内部收益率（税后）为 23.51%。
五、申报会计师的核查程序和核查意见
（一）核查程序
申报会计师履行了以下主要核查程序：
虑供给增加后对产品价格和毛利率的影响等因素；
的效益测算明细表，复核了预计售价、销量以及成本费用等关键参数的测算依据
和估算过程；
方法；
（二）核查结论
经核查，申报会计师认为：
考虑供给增加后对产品价格和毛利率的影响等因素，具有合理性；
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根据申报材料：
（1）报告期内，公司营业收入分别为45,531.56万元、47,193.62
万元、64,802.32万元和71,104.23万元，报告期各期末，公司应收账款账面价值分
别为20,607.52万元、27,425.90万元、39,422.69万元和54,799.75万元，占各期营业
收入的比重分别为45.26%、58.11%、60.84%和77.07%；2020年末应收账款的期
后回款比例为70.38%；（2）报告期各期末，公司存货账面价值分别为15,731.47
万元、15,644.57万元、24,674.74万元和29,461.23万元，占总资产的比例分别为
（4）2021年1-9月公司营业收入较2020年增长9.72%，
而营业成本、销售费用分别增长22.14%和22.65%，归属于发行人股东扣除非经
常性损益后的净利润减少49.73%；（5）发行人存在超前生产情况，先将已生产
好的设备交付给意向客户进行试用，相关设备试用期间在库存商品科目进行核
算，截至2021年9月末，发行人存货-库存商品余额为66,667,682.62元，其中无订
单金额21,929,620.53元，期末库存商品的订单覆盖率为67.11%；（6）报告期内，
公司主营业务毛利率分别37.48%、37.77%、38.42%和31.48%。
请发行人说明：（1）最近一年及一期对主要客户的信用政策及变动情况，
与可比公司是否存在差异；2020年末、2021年9月末应收账款账面价值增长幅度
分别大于2020年、2021年1-9月营业收入增幅的原因，结合客户信用期说明2020
年末应收账款期后回款比例偏低的原因及对应客户情况；（2）一年以上的原材
料和库存商品占比较高的原因，与可比公司是否存在差异，存货跌价准备计提是
否充分；（3）2021年1-9月，摄像头模组类设备产销率大幅下降的原因；（4）
于发行人股东扣除非经常性损益后的净利润大幅减少的原因；（5）试用营销是
否符合行业惯例，是否属于合作研发，是否存在替客户代垫成本费用的情形；
（6）
结合产品结构、市场竞争、销售策略等分析2021年1-9月公司主营业务毛利率下
降的原因，是否与行业趋势一致。
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请申报会计师核查上述事项并发表明确意见。
回复：
一、最近一年及一期对主要客户的信用政策及变动情况，与可比公司是否
存在差异；2020 年末、2021 年 9 月末应收账款账面价值增长幅度分别大于 2020
年、2021 年 1-9 月营业收入增幅的原因，结合客户信用期说明 2020 年末应收账
款期后回款比例偏低的原因及对应客户情况
（一）最近一年及一期对主要客户的信用政策及变动情况，与可比公司是
否存在差异
公司客户收款政策主要为“预收定金-发货款-验收款-质保金”的形式，另外
公司根据客户的订单规模、合作程度、商业信用和结算需求以及双方商业谈判的
情况，对主要客户信用政策稍作调整，每期付款的金额、比例及时间也存在差异。
最近一年一期对主要客户的付款方式如下：
主要客户名称 2021 年 1-9 月 2020 年度
最终验收后 90 天内 TT20%； 天内支付 100%；
最终验收后 90 天内 TT30%； 最终验收后 60 天内 TT20%；
天内支付 100%； 100%；
业成科技（成都）有限公司 100% 100%；
天内支付 100%；
天内支付 100%；
最终验收后 90 天内 TT20%
成都京东方光电科技有限公
送货并开具发票后支付 90%，最终验收支付 10%
司
绿点科技（无锡）有限公司
验收后 100% T/T
到货后 90 天付 60%，现场验
到货并提供发票支付 90%，
南京一克思德科技有限公司 收后 90 天付 30%，质保一年
质保期满后支付 10%
后 90 天付 10%
高视科技（苏州）有限公司 1、到货并开据发票后 30 天 1、合同签订后一个月内，支
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主要客户名称 2021 年 1-9 月 2020 年度
（更名前：惠州高视科技有 内，支付 60%，最终验收合 付 30%，货到两个月内支付
限公司） 格支付 30%，质保期满后 30 30%，验收合格收到发票后
天内，支付 10%； 两个月内支付 30%，10%质
内支付 30%，验收合格并提 后 30 天内支付 80%，安装调
供发票后 7 天内支付 30%， 试、最终验收合格后 30 天内
质保期满后支付 10%； 支付 15%，质保期满后 30
后 7 天内支付 60%，质保期 收合格后 30 天内支付 60%，
满后支付 10%； 质保期后支付 10%
试合格运转正常后 30 天内 5、到货验收合格，并开具增
支付 30%，验收合格后支付 值 税 发 票 30 天 内 ， 支 付
收合格后支付 60%，质保期 6、合同签订后 7 天内支付
满后支付 10%； 30%，到货后 7 天内支付
收合格后 30 天支付 60%，质 后 7 天内支付 30%，10%质
保期满后支付 10%； 保金 12 个月内付清；
山东晶导微电子股份有限公 付清；
司 2、合同签订后 3 天内支付 30%，剩余 70%货款，设备到厂
验收后次月开始分 10 个月付清
安装调试完成后 30 天内支
付 50%，最终验收完成之日
湖北展拓光电科技有限公司 起 30 天内支付 40%，剩余款 /
项在终验收之日起 180 天内
支付
天内支付 70%，验收合格并
提供发票后 30 天内支付
天内支付 70%，验收合格并
付 5%；
武汉天马微电子有限公司 提供发票后 30 天内支付
验收支付 30%；
付 5%
验收支付 25%，质保期满支
付 5%
光子（深圳）精密科技有限 合同签订后 7 天内支付 1、合同签订后 7 天内，支付
深圳市深科达智能装备股份有限公司 问询函回复
主要客户名称 2021 年 1-9 月 2020 年度
公司 50%，验收合格后一个月内 50%，验收合格并提供发票
支付 50% 后支付 50%；
安装调试完毕 7 天内，支付
付 30%，验收合格之日起 1
年内支付 10%
天内支付 70%，最终验收并 天内支付 70%，最终验收并
提 供 发 票 后 30 天 内 支 付 提 供 发 票 后 30 天 内 支 付
广州国显科技有限公司 付 10%； 付 10%
天内支付 90%，最终验收并
提 供 发 票 后 30 天 内 支 付
另行补充约定；
江苏群力技术有限公司 2、合同签订后支付 20 万元，到货支付 132 万元，设备验
收合格后 30 天内支付 450 万元，尾款于签订合同之日起一
年内付清
江西振力达智能装备科技有 验收合格后一年内支付 10%；
限公司 2、合同签字并提供发票后支付 30%，设备安装调试后支付
蓝思科技（长沙）有限公司
验收合格并提供发票后 15 天内支付 30%，质保期满后 15
天内支付 10%
到发票后 22 天内支付 25%，质保期满后 22 天内支付 5%；
厦门天马微电子有限公司
到发票后 30 天内支付 25%，质保期满后 30 天内支付 5%
注：由于同个客户的不同合同订单因设备的定制化程度不同，对付款条款的约定可能存在差
异，因此上表的部分客户具有多条付款政策。
从上表可以看到，报告期内公司主要客户货款结算政策变动不大，货款结算
政策主要依据当期交易设备情况、与客户合作关系、商务谈判等因素的不同而有
一定的差异，公司整体上对主要客户信用政策未发生重大变化。
同行业可比公司近年来主要的信用政策如下：
公司简称 公告名称及时间 主要信用政策
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公司简称 公告名称及时间 主要信用政策
联得装备 未披露 未披露
易天股份 未披露 未披露
鑫三力对于规模较大的重点客户，一般采取分阶段
《大连智云自动化装
结算模式：客户需要在合同签订后支付 30%的预
备股份有限公司发行
付款，发货前客户再支付 30%货款，货到客户处
股份及支付现金购买
完成安装调试后支付 30%货款，剩余 10%的货款
智云股份 资产并募集配套资金
作为质保金在质保期（通常验收合格后
暨关联交易报告书
（修订稿）》，2015
厂商及新客户，鑫三力通常要求客户在支付 90%
年 11 月披露
货款后再行发货
正业科技全资孙公司深圳市华东兴科技有限公司
的主要信用政策如下：
行转账 80%；验机确认后 60 天内银行转账 20%；
《关于对广东正业科 2、南昌欧菲生物识别技术有限公司：预付合同金
技股份有限公司的 额 30%；货到甲方工厂调试完成 60 天内，甲方对
年报问询函有关财务 设备进行验收，自验收合格之日起 60 天收到全额
正业科技
会计问题的专项说 发票支付 60%；合同金额的 10%作为质保金；
明》，2020 年 5 月披 3、业成光电（深圳）有限公司：到货后 60 天内银
露 行转账 80%；验机确认后 60 天内银行转账 20%；
日内，买方向卖方支付 50%预付款；合同货物安装
到位、试运行完成，经买方最终验收合格后 1 个月
内支付 50%
由以上表格可以看出，公司主要客户的信用政策与可比公司不存在重大差
异。根据客户的订单规模、合作程度、商业信用和结算需求以及双方商业谈判的
情况，对主要客户信用政策进行微调，属于行业惯例。公司应收账款周转率与同
行业可比公司比较情况如下：
公司简称 2021 年 1-9 月 2020 年度
联得装备 1.39 2.22
易天股份 1.58 2.28
智云股份 0.80 2.07
正业科技 1.44 1.40
平均值 1.30 1.99
深科达 1.41 1.89
数据来源：根据各可比公司公开披露的信息计算所得，其中 2021 年三季度报告未披露余额，
因此可比上市公司 2021 年 1-9 月采用应收账款账面价值计算；2021 年 1-9 月的应收账款周
转率未作年化处理。
由上表可知，公司 2020 年度的应收账款周转率略低于同行业可比公司平均
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值，但处于可比公司的区间范围内。2021 年 1-9 月，公司应收账款周转率高于可
比公司。公司应收账款周转率与可比公司相比，不存在重大差异。
（二）2020年末、2021年9月末应收账款账面价值增长幅度分别大于2020年、
回款比例偏低的原因及对应客户情况
公司 2020 年和 2021 年 1-9 月的应收账款和营业收入增长幅度情况如下：
单位：万元
项目 2021-9-30/2021 年 1-9 月 2020-12-31/2020 年度
应收账款账面价值 54,799.75 39,422.69
营业收入 71,104.23 64,802.32
应收账款账面价值较上年末增
长比例
营业收入较上年度增长比例 9.72% 37.31%
年 1-9 月营业收入增幅，主要是受公司销售周期性的影响，2019 年和 2020 年第
四季度实现收入比例较高、2021 年前三季度收入主要集中在第三季度，导致期
末较多货款尚在收款信用期内。同时，公司存在部分应收账款账龄较长的情况，
但金额变化较小，2020 年末、2021 年 9 月末，公司一年以上账龄的应收账款账
面价值分别为 5,076.16 万元、5,352.04 万元。
此外，2020 年度、2021 年 1-9 月半导体设备收入金额分别为 12,051.82 万元
和 20,316.47 万元，半导体设备收入增长较快。近年来，在贸易战的背景下和国
内政策的支持下，半导体封测行业发展迅速，在主要设备供应商中，国外封测设
备供应商竞争力较强，国内也有部分厂商在争抢赛道。报告期内，公司半导体业
务正处于市场开拓前期，业务规模正在爬坡，半导体设备具有类标准化特点，公
司与国内外的同行业公司的产品同质化程度较高，可替代性较强，为了快速开拓
市场和新客户，抢占市场先机，公司在报告期内对半导体设备的销售采用连贯、
稳定且相对宽松的信用政策，信用期主要为设备验收后的 3-9 个月内支付除已交
定金外的剩余货款，随着半导体设备收入的快速增长，公司期末应收账款余额也
随之增长。
上述主要原因使得公司 2020 年末、2021 年 9 月末应收账款账面价值增长幅
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度分别大于 2020 年、2021 年 1-9 月营业收入增幅。
公司客户主要为大型显示面板、模组生产和半导体封测企业，应收账款无法
收回的风险较小，其中半导体设备的应收账款客户主要包括山东晶导微电子股份
有限公司和扬州扬杰电子科技股份有限公司等知名企业。
报告期内，公司主要按组合计提预期信用损失的应收账款，不存在因客户破
产、经营困难而发生应收账款重大损失的情况，应收账款坏账准备计提充分。
公司 2020 年末及 2021 年 9 月末的应收账款期后回款情况如下：
单位：万元
报表日期 账面余额 期后回款金额 回款比例
注：上表的回款金额包括收到商业承兑汇票，统计时间截至 2022 年 1 月 15 日。
如上表，截至 2022 年 1 月 15 日，2020 年末的应收账款期后回款比例为
最近一年一期末的前十大应收账款客户及期后回款情况如下：
单位：万元
客户名称
应收余额 款比例 15 日回款金额 比例
业成科技（成都）有限公司 6,529.71 11.13% 4,440.82 68.01%
绿点科技（无锡）有限公司 5,399.25 9.21% 0.00 0.00%
高视科技（苏州）有限公司 2,896.88 4.94% 921.84 31.82%
南京一克思德科技有限公司 2,527.27 4.31% 4.36 0.17%
湖北展拓光电科技有限公司 2,151.00 3.67% 400.00 18.60%
江苏群力技术有限公司 1,886.51 3.22% 0.00 0.00%
光子（深圳）精密科技有限公
司
武汉天马微电子有限公司 1,700.93 2.90% 644.75 37.91%
成都京东方光电科技有限公
司
山东晶导微电子股份有限公
司
合计 27,189.20 46.36% 8,191.27 30.13%
客户名称
日应收余额 款比例 15 回款金额 比例
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南京一克思德科技有限公司 7,371.43 17.44% 7,371.43 100.00%
江苏群力技术有限公司 1,982.06 4.69% 133.60 6.74%
厦门天马微电子有限公司 1,904.08 4.51% 1,160.23 60.93%
成都京东方光电科技有限公
司
广州国显科技有限公司 1,558.80 3.69% 1,558.80 100.00%
江西振力达智能装备科技有
限公司
惠州高视科技有限公司 1,463.73 3.46% 1,463.73 100.00%
光子（深圳）精密科技有限公
司
武汉天马微电子有限公司 1,224.07 2.90% 1,224.07 100.00%
蓝思科技（长沙）有限公司 958.05 2.27% 738.50 77.08%
合计 21,052.44 49.81% 18,048.77 85.73%
注：上表客户为单体客户，未将客户同一控制下的主体进行合并计算。
由上可见，2021 年 9 月末应收账款期后回款比例较低主要系受客户绿点科
技（无锡）有限公司、南京一克思德科技有限公司、江苏群力技术有限公司影响，
其具体期后回款较低的原因及回款计划如下：（1）绿点科技（无锡）有限公司
系美资厂商，公司对其销售大部分在 2021 年 7-9 月期间，其期后回款比例较低
主要系付款审批流程较长所致；（2）截至 2021 年 9 月末，公司对南京一克思德
科技有限公司应收账款大部分为 2021 年第三季度销售形成货款，其期后回款比
例较低主要系付款审批流程较长所致；（3）江苏群力技术有限公司（以下简称
“江苏群力”）期末余额尚未回款，一方面 2021 年因芯片供应紧张，且价格大
幅波动，江苏群力相关采购支出较大；另一方面，江苏群力投资建厂的部分配套
资金到位时间滞于预期，使得流动资金相对紧张，但已与深科达拟定了付款计划。
公司已与上述客户积极沟通回款事项，应收账款收回的可能性非常大。
综上，个别客户期后回款比例较低的情形主要受其付款节奏不同、付款流程
长等因素导致，公司正积极跟进款项的收回。
二、一年以上的原材料和库存商品占比较高的原因，与可比公司是否存在
差异，存货跌价准备计提是否充分
报告期末，公司原材料和库存商品的库龄情况如下：
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单位：万元
一年以内库龄 一年以上库龄
项目
金额 占比 金额 占比
原材料 5,158.62 79.30% 1,346.48 20.70%
库存商品 5,705.71 85.58% 961.05 14.42%
报告期末，公司 1 年以上库龄的原材料和库存商品占比分别为 20.70%、
公司采购的原材料主要分为 PLC、伺服、工控机、相机等标准通用件和同步
轮、输送线、治具等非标定制件两大原材料类。公司根据原材料的不同主要实行
“策略采购”和“订单采购”相结合的模式。对于通用的材料，公司会根据生产
预测情况制订年度备货计划，与供应商签订框架协议，根据阶梯式定价原则批量
采购，控制成本的同时维持一定库存储备量，以快速满足生产需求；而对于定制
型材料，采购部门会根据订单生产需要安排挑选合适的供应商进行采购。随着公
司业务规模持续扩大，为了保证供货的及时性，公司相应扩大了备货规模。因此
公司一年以上库龄的原材料占比较大。
公司为了拓宽市场、扩大销售业务规模，会提前与客户接洽了解其设备需求，
提供相应设备供客户试用，客户根据试用情况决定是否向公司购买相关设备。部
分试用设备的库龄超过 1 年，导致库存商品一年以上库龄的金额及占比较高。
部分同行业可比公司未公开披露其存货的库龄情况。正业科技 2020 年末原
材料和库存商品一年以上库龄占比分别为 33.87%和 66.31%（根据正业科技子公
司集银科技数据计算，集银科技的产品和业务与公司较为接近）；联得装备 2018
年末和 2019 年末一年以上的存货占比分别为 17.71%、19.44%；智云股份 2019
年末库存商品一年以上库龄的存货占比高达 53.27%。公司报告期内一年以上库
龄的存货余额占比分别为 34.07%、21.37%、10.24%和 9.41%，长库龄的存货占
比呈下降趋势。综上，同行业可比公司一年以上库龄存货的占比整体差异性较大，
报告期内公司存货管理能力稳步提升。
从存货周转率、存货跌价准备计提比例方面看，公司存货周转率高于同行业
可比公司，存货跌价计提比例处于合理的范围内。
报告期各期，公司存货周转率与同行业可比上市公司的情况如下：
公司名称 2021 年 1-9 月 2020 年 2019 年 2018 年
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公司名称 2021 年 1-9 月 2020 年 2019 年 2018 年
联得装备 1.15 1.42 1.21 1.49
易天股份 0.39 0.81 1.00 0.99
智云股份 0.65 1.89 0.46 1.45
正业科技 2.31 2.35 1.49 2.08
可比公司平均值 1.13 1.62 1.04 1.50
深科达 1.79 1.97 1.87 2.07
注：各可比公司公开披露的信息或计算所得。
报告期各期，存货周转率（次/年）分别为 2.07、1.87、1.97 和 1.79，总体比
较稳定，且存货周转率高于同行业可比公司。
报告期各期，公司存货跌价准备计提比例与同行业可比上市公司的情况如
下：
公司名称 2021-6-30 2020-12-31 2019-12-31 2018-12-31
联得装备 1.93% 2.23% 1.56% 1.64%
易天股份 1.53% 1.32% 1.61% 1.39%
智云股份 24.00% 29.62% 29.88% 3.14%
正业科技 17.63% 31.66% 26.25% 4.52%
可比公司平均值 11.27% 16.21% 14.83% 2.67%
深科达 1.28% 1.97% 3.06% 9.54%
注：根据各可比公司公开披露的信息计算所得，其中 2021 年三季度报告未披露存货余额及
跌价准备金额，因此采用 2021 年半年报数据。
如上表，公司 2019 年以来各期末的存货跌价准备计提比例低于可比上市公
司平均值，主要原因是智云股份、正业科技的计提比例较大，其无订单、销售可
能性较低的产品金额较大并计提了跌价准备，拉高了平均值。公司存货周转情况
整体良好，存货跌价计提比例处于合理的范围内。
公司在资产负债表日，对各类存货采用成本与可变现净值孰低计量，按照单
个存货成本高于可变现净值的差额计提存货跌价准备。
对于有订单支持的库存商品、发出商品、在产品、定制型材料，公司以销售
价格减去（至完工时估计将要发生的成本及）估计的销售费用和相关税费后的金
额确定其可变现净值。
公司期末不存在无订单支持的发出商品。对于期末无订单对应的库存商品，
库龄在 1 年以内的，公司参照近期同类产品销售价格减去估计的销售费用和相关
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税费后的金额确定其可变现净值；库龄在 1 年以上的，公司通过向供应商对该产
品包含的材料的询价确认其可变现净值，直接人工、制造费用全额确认存货跌价
准备。
对于无订单对应的在产品、定制型材料，库龄在 1 年以内的，公司以生产经
营过程中所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的
销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值；库龄在 1 年以上的，公司通过
向供应商对包含的材料的询价确认其可变现净值，直接人工、制造费用全额确认
存货跌价准备。
期末原材料的存货跌价准备计提方法：对于报告期期末相近 3 个月内发生采
购交易的材料，公司采用近期均价确认其可变现净值。除前述以外的材料，公司
通过向供应商对材料的询价确认其可变现净值。
报告期各期末，公司存货跌价准备计提金额分别为 1,659.01 万元、493.61
万元、494.79 万元和 410.32 万元，占存货余额的比例分别为 9.54%、3.06%、1.97%
和 1.37%；报告期末，一年以上的原材料金额为 1,346.48 万元，计提的存货跌价
准备金额为 174.46 万元，计提比例为 12.96%；一年以上的库存商品金额为 961.05
万元，计提的存货跌价准备金额为 146.54 万元，计提比例 15.25%。公司一年以
上存货计提的存货跌价准备充分。
综上，公司一年以上的原材料和库存商品占比较高的原因具有合理性，存货
跌价准备计提充分。与可比公司相比，公司存货周转率高于同行业可比公司，存
货跌价计提比例处于合理的范围内。
三、2021 年 1-9 月，摄像头模组类设备产销率大幅下降的原因
摄像头模组类设备 2018 年度、2019 年度、2020 年度及 2021 年 1-9 月的产
销率分别为 0%、90.00%、97.30%和 66.67%，2021 年 1-9 月的产销率下降幅度
较大。报告期各期，摄像头模组类设备的收入金额分别为 0 万元、3,330.74 万元、
公司基于对摄像头微组装行业发展趋势的预判，于 2017 年即开始组织人员
开展市场调研，评估市场需求，确定产品方向，并于 2018 年组建研发团队进行
技术开发和产品方案设计；2019 年初，公司在精密贴附等核心优势技术的基础
上，充分发挥公司多年来在智能装备领域所积累的自动化整合优势，实现了摄像
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模组设备自动化生产线研制技术的突破。此外，公司已取得了专利“芯片贴合机
构及芯片组装设备”（201921558331.1）和软件著作权“摄像头模组封装自动线
控制软件 V1.0”（2020SR0072691），形成了一定的技术积累，而且在设备开发
的过程中引进和培养了一支成熟的技术研发团队，为后续技术升级和工艺优化奠
定了人才基础。
公司与江苏群力技术有限公司在 2019 年开始洽谈相关设备技术规格，并于
续与华为、欧菲光、湖北三赢兴电子科技有限公司、深圳荆虹科技有限公司、陕
西泰沃云科技有限公司等客户签订了一批小额订单。
因此，公司摄像头模组类设备 2019 年度和 2020 年度的产能和销售主要来自
江苏群力的订单，江苏群力的订单履行完毕后，由于江苏群力成立时间较短，采
购的设备已初步满足了其目前的产能，短期内其持续性的大额采购需求较小。公
司积极拓展新客户，由于新客户的开拓、市场对产品认可均需要时间，新客户的
开拓进展较为缓慢，因此 2021 年 1-9 月公司摄像头模组类设备的订单主要为小
额订单，产能和销量大幅下降。
随着公司技术积累和客户开拓的不断推进，2021 年度第四季度公司摄像头
模组类设备收入较为理想，2021 年度的摄像头模组类设备收入为 1,937.57 万元
（数据未经审计），截至 2022 年 1 月 15 日，摄像头模组类设备的在手订单为
四、2021 年 1-9 月公司营业成本、销售费用与营业收入变动趋势不一致的
原因，归属于发行人股东扣除非经常性损益后的净利润大幅减少的原因
（一）2021年1-9月公司营业成本与营业收入变动趋势情况
项目 2021 年 1-9 月发生额 较上年度发生额变动比例
营业收入 71,104.23 9.72%
营业成本 48,560.06 22.14%
销售费用 8,471.58 22.65%
上年度分别增长 22.14%和 22.65%，变动趋势一致，但变动幅度不同，营业收入
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的增长幅度低于营业成本和销售费用的增长幅度。
营业收入的增长幅度低于营业成本的增长幅度，主要原因与主营业务毛利率
下降的原因一致，公司产品的毛利空间降低，具体参见本回复“6.关于经营情况”
之“六、结合产品结构、市场竞争、销售策略等分析 2021 年 1-9 月公司主营业
务毛利率下降的原因，是否与行业趋势一致”。
（二）2021年1-9月公司销售费用与营业收入变动趋势情况
增长幅度。
单位：万元
项目
金额 占比 较上年度变动 金额 占比
职工薪酬 4,656.35 54.96% 23.70% 3,764.25 54.50%
差旅费 1,678.78 19.82% 7.96% 1,555.00 22.51%
物料消耗 675.88 7.98% -5.65% 716.36 10.37%
招待费 347.59 4.10% -13.44% 401.57 5.81%
咨询费 17.76 0.21% -51.63% 36.72 0.53%
投标费 22.26 0.26% -57.98% 52.97 0.77%
租赁管理费 61.02 0.72% -16.64% 73.20 1.06%
业务宣传费 98.07 1.16% 1106.27% 8.13 0.12%
劳务外包费 825.79 9.75% 423.85% 157.64 2.28%
其他 88.08 1.04% -37.59% 141.13 2.04%
合计 8,471.58 100.00% 22.65% 6,906.97 100.00%
由上表可知销售费用的增长主要由职工薪酬、劳务外包费带动。
随着公司业务规模扩大，公司销售人员人数大幅增长，销售人员人数由 2020
年度的 278 人提高到 2021 年 1-9 月的 376 人（按当期各月销售人员人数加总/月
份数计算取整得出），人数增长 34.89%。
销售费用中的劳务外包主要为满足售后服务的需要，费用支出受产品交付地
点和疫情的影响。2021 年 1-9 月收入规模增长需要较多的售后维护服务，且之前
年度已经完成的部分销售也需要持续的售后服务，劳务外包支出增长较快，具体
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主要如下：
万元、3,126.92 万元和 1,052.84 万元。外销收入主要来自台湾地区，因为疫情原
因，公司员工无法抵达台湾当地对客户进行售后服务，因此在当地聘请符合条件
的公司协助进行售后服务，其中 2021 年 1-9 月因对友达光电、群创光电等客户
进行售后服务发生支出合计 244.22 万元。
疫情管控的期间难以在当地及时开展工作，同时业务规模的增长使得售后服务的
工作量亦有所加大，因此公司在境内因聘请符合条件的公司协助进行售后服务，
而产生的支出亦有所增加。
综上，由于职工薪酬和劳务外包费的增长，导致 2021 年 1-9 月销售费用的
增长幅度高于营业收入。
（三）归属于发行人股东扣除非经常性损益后的净利润大幅减少的原因
公司 2021 年 1-9 月利润表各项目较上年度变动情况如下：
单位：万元
项目
金额 较上年度变动 金额
一、营业总收入 71,104.23 9.72% 64,802.32
其中：营业收入 71,104.23 9.72% 64,802.32
二、营业总成本 66,575.01 16.91% 56,947.75
其中：营业成本 48,560.06 22.14% 39,758.87
税金及附加 259.04 -6.14% 275.98
销售费用 8,471.58 22.65% 6,906.97
管理费用 3,793.53 8.01% 3,512.05
研发费用 5,319.34 -12.47% 6,076.95
财务费用 171.46 -58.88% 416.92
其中：利息费用 361.10 52.57% 236.68
利息收入 238.30 235.21% 71.09
加：其他收益（损失以“－”号填列） 2,192.26 17.16% 1,871.21
投资收益 84.72 137.90% 35.61
信用减值损失 -896.57 -1.37% -909.05
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项目
金额 较上年度变动 金额
资产减值损失 84.41 193.41% 28.77
资产处置收益 -0.01 -97.21% -0.53
三、营业利润（亏损以“－”号填列） 5,994.04 -32.50% 8,880.58
加：营业外收入 72.09 -30.62% 103.90
减：营业外支出 199.97 193.44% 68.15
四、利润总额（亏损总额以“－”号填列） 5,866.16 -34.21% 8,916.34
减：所得税费用 427.83 -31.98% 628.98
五、净利润（净亏损以“－”号填列） 5,438.33 -34.38% 8,287.36
归属于母公司股东的净利润 3,766.98 -48.24% 7,277.79
归属于母公司的非经常性损益金额 420.00 -32.24% 619.84
归属于发行人股东扣除非经常性损益后的净
利润
由上表可知，公司 2021 年 1-9 月的营业收入较上年度增长 6,301.91 万元，
增长率为 9.72%，归属于公司股东扣除非经常性损益后的净利润却下降 49.73%，
主要原因是营业成本增长 8,801.18 万元、销售费用增长 1,564.61 万元，营业成本、
销售费用的增长金额超过营业收入的增长。营业成本、销售费用增长的原因详见
本题前述分析及本题下述“六”的相关内容。
五、试用营销是否符合行业惯例，是否属于合作研发，是否存在替客户代
垫成本费用的情形
公司的销售模式主要为直接销售。公司项目订单的获取主要通过两种方式：
（1）承接已有客户的新订单或已有客户推荐的新客户订单；（2）通过公开招标
或市场推广的方式获得。同时，为了拓宽市场，公司对个别型号设备也会采取试
用营销的方式。
公司为了拓宽市场、扩大销售业务规模，会提前与部分客户接洽了解其设备
需求，根据具体洽谈情况提供相应设备供客户试用，客户根据试用情况决定是否
向公司购买相关设备。
公司在试用设备发出时将其由库存商品-产成品转入库存商品-借出商品核
算，当试用期结束客户退回试用设备时由库存商品-借出商品再转入库存商品-产
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成品核算；若客户试用满意、下单购买所试用设备，在客户对设备验收合格出具
验收报告时确认设备销售收入，同时结转设备成本。
试用营销仅仅是公司获取客户订单的一种方式，试用设备的成本费用由公司
独立承担，其技术成果由公司享有，试用设备的所有权在出售前属于公司，且公
司未与客户签订合作研发协议，在实质上也不存在合作研发的情况。
经查阅同行业可比上市公司公开披露的信息，易天股份、正业科技和智云股
份等均存在提供设备给客户试用的情况，因此试用营销符合行业惯例。
公司 2021 年 9 月末的库存商品余额为 6,666.77 万元，其中无订单金额
上述无订单的库存商品已经销售 346.83 万元，未销售但已签订单的金额为 18.78
万元，两者合计 365.61 万元。
综上，公司试用营销符合行业惯例，不属于合作研发，不存在替客户代垫成
本费用的情形。
六、结合产品结构、市场竞争、销售策略等分析 2021 年 1-9 月公司主营业
务毛利率下降的原因，是否与行业趋势一致
（一）2021年1-9月公司主营业务毛利率下降的原因
报告期内，公司主营业务分产品类别的毛利率情况如下：
项目
毛利率 变动 毛利率 变动 毛利率 变动 毛利率
平板显示模组设备 28.82% -10.93% 39.75% 3.15% 36.60% -1.15% 37.76%
半导体设备 32.88% 3.14% 29.74% 1.26% 28.48% -5.61% 34.09%
直线电机 45.74% -1.62% 47.36% 5.70% 41.66% 0.36% 41.31%
摄像模组类设备 28.49% -11.76% 40.25% -23.98% 64.23% - -
其他 36.87% -2.60% 39.47% 11.40% 28.07% 2.51% 25.56%
主营业务毛利率 31.48% -6.94% 38.42% 0.65% 37.77% 0.29% 37.48%
综合毛利率 31.71% -6.94% 38.65% 0.76% 37.89% 0.29% 37.60%
报告期内，公司主营业务毛利率分别 37.48%、37.77%、38.42%和 31.48%，
保持在较高水平，平板显示模组设备的毛利占主营业务毛利的比例分别是
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主营业务毛利率下降主要受平板显示模组设备毛利率的影响。
报告期内，公司平板显示模组设备的毛利率分别为 37.76%、36.60%、39.75%
和 28.82%，其中 2021 年 1-9 月的毛利率较 2020 年度下降了 10.93 个百分点，下
降幅度较大，主要原因如下：
平板显示模组设备毛利率主要受产品销售结构和各类产品毛利率波动的影
响。平板显示模组设备由贴合设备、邦定设备、检测设备、辅助设备及其他构成，
各类产品之间的毛利率存在差异，各细分产品的毛利率及其收入占比情况如下：
项目
毛利率 收入占比 毛利率 收入占比 毛利率 收入占比 毛利率 收入占比
贴合设备 37.72% 48.24% 45.28% 51.87% 41.35% 44.95% 44.86% 57.63%
邦定设备 21.15% 2.01% 19.27% 1.49% 13.60% 2.12% 21.46% 10.96%
检测设备 30.72% 12.75% 42.47% 16.55% 30.03% 25.80% 31.59% 19.75%
辅助设备
及其他
平板显示
模组设备
公司平板显示模组设备 2021 年 1-9 月的毛利率较 2020 年度下降 10.93 个百
分点，主要原因包括：（1）毛利率相对较高的贴合设备的收入占比从 51.87%下
降到 48.24%，且其毛利率也从 45.28%下降到 37.72%；（2）辅助设备及其他的
收入占比从 30.09%增长到 37.00%，且其毛利率从 29.75%下降到 16.98%。
公司平板显示模组领域的主打设备为贴合类设备，属于下游生产必需设备，
销售议价能力较强，毛利率相对较高，而其他的平板显示模组设备产品主要属于
辅助性，销售议价能力相对较弱，毛利率相对较低，公司 2021 年 1-9 月平板显
示模组设备中非贴合类产品销售较多，在一定程度上拉低了毛利率。
公司采购的原材料主要包含电气元件、机械元件、机加钣金件、外购定制件
和辅料等。受新冠疫情及宏观经济环境等因素的影响，芯片供应紧张、上游大宗
商品的价格在 2021 年上涨较快，导致原材料采购价格上涨。
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从市场竞争方面看，目前在国内平板显示器件后段制程设备领域，市场的参
与企业较多，且随着平板显示行业的发展以及生产设备国产化的稳步推进，国内
平板显示投资增多，相关生产设备领域吸引了更多的参与者，尤其在后段组装和
检测设备领域，市场竞争进一步增加，影响了公司产品的毛利空间。
公司综合考虑订单数量、交期要求、生产计划、自制与外购的效益对比等因
素，对部分设备进行定制化 OEM 采购，2021 年平板显示模组设备中采用 OEM
方式的产品比重有所上升，因 OEM 厂商需留存部分利润，这部分产品毛利率低
于自制产品，也拉低了平板显示模组整体的毛利率。
公司销售策略未发生重大变化，对毛利率的影响较小，具体如下：
从销售策略方面看，报告期内公司销售模式、销售策略未发生重大变化。公
司的销售模式主要为直接销售。公司项目订单的获取主要通过两种方式：（1）
承接已有客户的新订单或已有客户推荐的新客户订单；（2）通过公开招标或市
场推广的方式获得。此外，为了拓宽市场，公司对个别型号设备也会采取试用营
销的方式。
公司的销售方式以赊销为主，并结合市场供需状况、业务往来、客户信用、
既往订单的履约情况、合作时间长短等信息，对不同的客户采取了相适宜的信用
政策。报告期内公司客户收款政策主要为“预收定金-发货款-验收款-质保金”的
形式，另外公司根据客户的订单规模、合作程度、商业信用和结算需求，以及双
方商业谈判的情况，会有些不同的约定，每期付款的金额比例及时间也会有差异。
报告期内公司主要客户货款结算政策未发生重大变化，具体参见本回复“6.关于
经营情况”之“一、最近一年及一期对主要客户的信用政策及变动情况，与可比
公司是否存在差异；2020 年末、2021 年 9 月末应收账款账面价值增长幅度分别
大于 2020 年、2021 年 1-9 月营业收入增幅的原因，结合客户信用期说明 2020
年末应收账款期后回款比例偏低的原因及对应客户情况”。
综上，公司产品毛利率下降主要受到产品结构变化、原材料采购成本上涨、
市场竞争加剧、OEM 采购占比上升等因素的影响。销售策略未发生重大变化，
对毛利率的影响较小。
（二）毛利率下降与行业趋势是否一致
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公司名称
综合毛利率 较上年变动 综合毛利率
联得装备 26.66% -2.23% 28.89%
易天股份 47.96% 6.85% 41.11%
智云股份 29.56% -1.44% 31.00%
正业科技 35.41% 9.55% 25.86%
平均值 34.90% 3.18% 31.72%
深科达 31.71% -6.94% 38.65%
注：智云股份、正业科技主营业务涉及多个设备领域，为了增加可比性，上表中 2020 年度
智云股份的数据取自平板显示模组设备、正业科技的数据取自平板显示模组自动化设备。
从上表可以看出，2021 年 1-9 月各可比公司中，公司、联得装备、智云股份
的毛利率较上年度下降，易天股份、正业科技的综合毛利率呈上升态势。根据公
开资料，2021 年 1-9 月，易天股份达到验收标准且确认收入的部分订单毛利率较
高，正业科技锂电检测自动化设备的收入大幅增长，且该类别产品收入的毛利率
较高。
因此，同行业可比公司的毛利率变动趋势不具有可比意义，公司综合毛利率
在可比公司的区间范围内。
七、请申报会计师核查上述事项并发表明确意见
（一）核查程序
申报会计师进行了如下核查：
用政策；
策、合同执行情况、结算进度以及是否存在关联关系等信息；
率情况；
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增长幅度分别大于 2020 年、2021 年 1-9 月营业收入增幅的原因；
的管理情况等，检查是否存在呆滞物料；
原因及处理情况；
并与可比公司进行比较；
后已销售的部分存货、销售费用以及相关的税金等，评估管理层估计的合理性；
价准备的计算过程，检查存货跌价准备计提的充分性；
比例情况，与发行人各期末存货跌价准备计提情况进行对比分析；
检查营业成本的内容和计算方法是否符合会计准则规定，前后期是否一致；
试用的情况；
细；
销是否属于合作研发，是否存在替客户代垫成本费用；
程；
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确认各类产品细分产品构成情况，各期产品结构是否发生变化；
（二）核查意见
经核查，申报会计师认为：
公司不存在重大差异；
况良好；
准备计提充分合理，同行业可比公司该指标的整体差异性较大；
单较少；
原因具有合理性；归属于发行人股东扣除非经常性损益后的净利润大幅减少的原
因系营业成本、销售费用的增长幅度超过营业收入的增长幅度；
本费用的情形；
OEM 采购占比上升、市场竞争加剧等因素的影响；销售策略未发生重大变化，
对毛利率的影响较小。
务融资工具，如存在，说明已获准未发行债务融资工具如在本次可转债发行前发
行，是否仍符合累计公司债券余额不超过最近一期末净资产额的50%的要求。
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请申报会计师核查7.1-7.2并发表明确意见。
高管，是否参与本次可转债发行认购；若是，在本次可转债认购前后六个月内是
否存在减持上市公司股份或已发行可转债的计划或者安排，若无，请出具承诺并
披露。
请发行人律师核查并发表明确意见。
回复：
一、发行人及其子公司报告期末是否存在已获准未发行的债务融资工具，
如存在，说明已获准未发行债务融资工具如在本次可转债发行前发行，是否仍
符合累计公司债券余额不超过最近一期末净资产额的 50%的要求
（一）发行人及其子公司报告期末不存在已获准未发行的债务融资工具
截至 2021 年 9 月 30 日，公司累计债券余额为 0 元，公司及子公司不存在已
获准未发行的债务融资工具。
（二）本次可转债发行符合累计公司债券余额不超过最近一期末净资产额
的50%的要求
本次发行可转债相关事项已经 2021 年 10 月 22 召开的公司第三届董事会第
十二次会议审议通过，并经 2021 年 11 月 8 日召开的公司 2021 年第二次临时股
东大会审议批准。公司截至 2021 年 9 月 30 日归属于上市公司股东的净资产为
公司本次可转债的募集资金总额上限为 37,434.79 万元。公司本次发行可转债计
划募集资金总额不超过人民币 36,000.00 万元（含本数），未超过最近一期末归
属于上市公司股东的净资产的 50%。
此外，本次可转债的具体发行规模由公司股东大会授权公司董事会或董事会
授权人士在上述额度范围内确定，在本次可转债发行之前，公司将根据公司最近
一期归属于上市公司股东的净资产最终确定本次可转债发行的募集资金总额规
模，确保募集资金总额不超过最近一期归属于上市公司股东的净资产的 50%。
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二、湖北展拓光电科技有限公司非报告期前五大客户，但是 2021 年 9 月末
应收账款余额前五名客户的原因。
公司 2021 年 1-9 月销售湖北展拓光电科技有限公司（以下简称“湖北展拓”）
设备收入 1,903.54 万元（不含税），截至 2021 年 9 月 30 日，应收湖北展拓货款
湖北展拓于 2020 年 5 月由卓加怀、徐文东和卓伟杰投资成立并动工建设，
经营范围包括：电子产品（不含电子出版物）、触摸屏、液晶显示器、IC 芯片
及相关设备研发、生产、销售；货物、技术进出口（国家限制和禁止进出口的货
物和技术除外）（涉及许可经营项目，应取得相关部门许可后方可经营）。湖北
展拓拟从事研发、生产和销售触控屏、商业显示触摸屏以及提供液晶全贴合配套
产品。2021 年 1-9 月，湖北展拓从公司采购了 1,903.54 万元（不含税）的贴合设
备，用于生产贴合件产品。
公司应收湖北展拓货款的账龄全部为 1 年以内。湖北展拓由于成立时间较
短，其产能及效益尚未释放，资金较为紧张，因此回款较慢。截至 2021 年 12
月 31 日，公司已收到湖北展拓货款 400 万元，后续将继续催促对方回款。
三、上市公司持股 5%以上的股东或董事、监事、高管，是否参与本次可转
债发行认购；若是，在本次可转债认购前后六个月内是否存在减持上市公司股
份或已发行可转债的计划或者安排，若无，请出具承诺并披露
（一）公司持股5%以上股东及董事、监事、高级管理人员是否参与本次可
转债发行认购
发行人已在募集说明书“第四节 发行人基本情况”之“五、承诺事项及履
行情况”补充披露如下：
（三）持股 5%以上的股东及董事、监事、高级管理人员参与本次可转债发
行认购情况
公司持股 5%以上股东及董事、监事、高级管理人员关于本次可转债发行的
认购意向如下：
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序
姓名/名称 身份 是否参与认购
号
（二）关于本次可转债发行认购意向及减持之相关承诺
发行人已在募集说明书“第四节 发行人基本情况”之“五、承诺事项及履
行情况”之“（三）持股 5%以上的股东及董事、监事、高管参与本次可转债发
行认购情况”补充披露如下：
公司实际控制人、董事长兼总经理黄奕宏及其控制的公司股东深科达投资，
分别出具本次可转债认购及减持的承诺，其将视情况参与本次可转债发行认购，
具体承诺内容如下：
“1、截至本声明承诺函出具日，本人/本企业不存在减持公司股票（首发
上市战略配售除外）的计划或安排，仍将遵守关于公司首次公开发行及上市相
关承诺。
月内若存在减持公司股票（首发上市战略配售除外）的情形，本人/本企业承诺
将不参与本次可转债发行认购，亦不会委托其他主体参与本次可转债发行认购。
月内若不存在减持公司股票（首发上市战略配售除外）的情形，本人/本企业将
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于本次债券发行时决定是否参与本次可转债发行认购并严格履行相应信息披露
义务。
将依法承担由此产生的法律责任。
公司实际控制人之一致行动人、其他持股 5%以上的股东肖演加、黄奕奋，
公司其他董事、监事及高级管理人员张新明、郑建雄、陈德钦、覃祥翠、丁炜
鉴、秦超分别出具本次可转债认购及减持的承诺，其将视情况参与本次可转债
发行认购，具体承诺内容如下：
“1、截至本声明承诺函出具日，本人不存在减持公司股票（首发上市战略
配售除外）的计划或安排，仍将遵守本人作出的关于公司首次公开发行及上市
的相关承诺。
在减持公司股票（首发上市战略配售除外）的情形，本人承诺将不参与本次可
转债发行认购，亦不会委托其他主体参与本次可转债发行认购。
存在减持公司股票（首发上市战略配售除外）的情形，本人将于本次债券发行
时决定是否参与本次可转债发行认购并严格履行相应信息披露义务。
担由此产生的法律责任。
公司独立董事黄宇欣、李建华已分别出具不参与本次可转债发行认购的相
关声明与承诺，具体内容如下：
“1、本人承诺将不参与本次可转债发行认购，亦不会委托其他主体参与本
次可转债发行认购。
法承担由此产生的法律责任。”
（三）公司持股5%以上的股东、董事、监事、高级管理人员在本次可转债
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认购前后六个月内是否存在减持上市公司股份或已发行可转债的计划或者安排
发行人已在募集说明书“第四节 发行人基本情况”之“五、承诺事项及履
行情况”之“（三）持股 5%以上的股东及董事、监事、高管参与本次可转债发
行认购情况”补充披露如下：
公司自首次公开发行股票并上市以来，未发行过可转换公司债券。公司持
股 5%以上的股东、董事、监事、高级管理人员在本次可转债认购前后六个月内
不存在减持上市公司股份（首发上市战略配售除外）或已发行可转债的计划或
者安排。
四、申报会计师核查 7.1-7.2 并发表明确意见
（一）核查程序
针对上述 7.1 事项，申报会计师进行了如下核查：
的债务融资工具；
针对上述 7.2 事项，申报会计师进行了如下核查：
人与湖北展拓光电科技有限公司签订的合同；
检查发行人收入确认的真实性、准确性、完整性；
（二）核查意见
经核查，申报会计师认为：
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获准未发行的债务融资工具，发行人累计债券余额不超过最近一期末归属于上市
公司股东的净资产额的 50%。
万元。
五、发行人律师的核查程序和核查意见
（一）核查程序
针对 7.3 事项，发行人律师主要履行了如下核查程序：
日的《合并普通账户和融资融券信用账户前 N 名明细数据表》；
动情况”系统对发行人董事、监事及高级管理人员等相关人员股份变动情况进行
查询；
月内的减持情况、是否参与本次可转债发行认购等事项进行的说明与承诺。
（二）核查意见
经核查，发行人律师认为：发行人实际控制人、董事长兼总经理黄奕宏及其
一致行动人肖演加、黄奕奋，以及由黄奕宏实际控制的深科达投资等持股 5%以
上的股东，公司其他董事、监事及高级管理人员张新明、郑建雄、陈德钦、覃祥
翠、丁炜鉴、秦超，已分别作出将视情况参与认购本次发行可转债的声明与承诺，
将于本次债券发行时决定是否参与本次可转债发行认购并严格履行相应信息披
露义务。公司独立董事黄宇欣、李建华已出具承诺不参与本次可转债发行认购。
请发行人区分“披露”及“说明”事项，披露内容除申请豁免外，应增加至
募集说明书中，说明内容是问询回复的内容，不用增加在募集说明书中；涉及修
改募集说明书等申请文件的，以楷体加粗标明更新处，一并提交修改说明及差异
对照表；请保荐机构对发行人的回复内容逐项进行认真核查把关，并在发行人回
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复之后写明“对本回复材料中的公司回复，本机构均已进行核查，确认并保证其
真实、完整、准确”的总体意见。
对本回复材料中的发行人回复（包括补充披露和说明的事项），本保荐机构
均已进行核查，确认并保证其真实、完整、准确。
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（本页无正文，为深圳市深科达智能装备股份有限公司《关于深圳市深科达智能
装备股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函的
回复》之签章页）
深圳市深科达智能装备股份有限公司
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深圳市深科达智能装备股份有限公司 问询函回复
发行人董事长声明
本人已认真阅读《关于深圳市深科达智能装备股份有限公司向不特定对象发
行可转换公司债券申请文件的审核问询函的回复》的全部内容，确认本回复的内
容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担相应
的法律责任。
发行人董事长：
黄奕宏
深圳市深科达智能装备股份有限公司
年 月 日
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（本页无正文，为安信证券股份有限公司《关于深圳市深科达智能装备股份有限
公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函的回复》之签章
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保荐代表人：
韩志广 赵跃
安信证券股份有限公司
年 月 日
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保荐机构总经理声明
本人已认真阅读《关于深圳市深科达智能装备股份有限公司向不特定对象发
行可转换公司债券申请文件的审核问询函的回复》的全部内容，了解本回复涉及
问题的核查过程、本公司的内核和风险控制流程，确认本公司按照勤勉尽责原则
履行核查程序，本回复不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对上述文
件的真实性、准确性、完整性、及时性承担相应法律责任。
保荐机构总经理：
王连志
安信证券股份有限公司
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