证券代码：301013 证券简称：利和兴 公告编号：2022-011
深圳市利和兴股份有限公司
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚
假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、 对外投资概述
根据深圳市利和兴股份有限公司（以下简称“公司”）发展战略，为了拓展业
务范围，提高综合竞争能力，公司拟与深圳市辰芯兴科技有限公司、錦弘株式会
社、KGC 国际商务株式会社共同投资设立合资公司：利和兴半导体装备（深圳）
有限公司（以下简称：“利和兴半导体”）。利和兴半导体注册资本为人民币 1,000
万元，其中公司以自有或自筹资金出资 580 万元，持股比例为 58%，本次投资完
成后利和兴半导体成为公司的控股子公司。
公司于 2022 年 2 月 14 日召开第三届董事会第十七次会议，审议通过了《关
于对外投资设立控股子公司的议案》，根据《深圳证券交易所创业板股票上市规
则》《公司章程》《对外投资管理制度》等相关规定，本次对外投资事项在董事
会审批权限范围内，无需提交公司股东大会审议。
理办法》规定的重大资产重组。
二、 交易对手方介绍
KGC 国际商务株式
企业名称 深圳市辰芯兴科技有限公司 錦弘株式会社
会社
统一社会信
用代码/会社 91440300MA5GLQBKXX 9010901042610 1200-01-229784
法人等番号
企业类型 有限责任公司 株式会社 株式会社
注册资本 100 万元人民币 1,000 万日元 100 万日元
法定代表人 杨博 陸国栄 片山勉
深圳市龙华区龙华街道清湖 東京都世田谷区桜
大阪市天王寺区上
住所 社区清湖村宝能科技园 9 栋 上水 1 丁目 5 番 11
本町六丁目 9-2
一般经营项目是：机械设备
的研发、销售（不含限制项
目）；电子产品、自动化产
品及相关软硬件的技术开
发、销售（不含限制项
目）；国内贸易（不含专
营、专控、专卖商品）；半
各类机械及周边机 举办和开展与商业
导体设备、夹治具的研发、
器、模具、配件、 教育相关的研讨
经营范围/主 销售（不含限制项目）；光
消耗品、塑料等的 会、培训、旅游；
营业务 机电一体化技术和计算机软
设计、进出口和销 劳务派遣；经营/商
件的技术开发、技术服务；
售。 务咨询等。
投资兴办实业（具体项目另
行申报）；货物及技术进出
口。许可经营项目是：机械
设备、电子产品、自动化产
品及相关软硬件、半导体设
备、夹治具、机械设备的生
产、加工。
蔡建平，持股 64% 陸国栄，持股 51%
股东信息 片山勉，持股 100%
杨博，持股 36% 薛錦華，持股 49%
是否为失信
否 否 否
被执行人
际控制人、公司董事、监事及高级管理人员不存在关联关系。
三、 投资标的的基本情况
公司名称 利和兴半导体装备（深圳）有限公司
深圳市龙华区观湖街道松元厦社区环观中路 308 号立伟工业园
住所
厂房四 101、201
注册资本 1,000 万元人民币
企业类型 外商投资有限责任公司
法定代表人 林宜潘
半导体设备的代理销售及服务、半导体精密零部件加工及组
经营范围
装、半导体封测设备夹治具
具体的公司名称、地址、经营范围等注册信息以深圳市市场监督管理局最终
核准登记的为准。
认缴出资额 出资比例 出资
序号 股东名称 资金来源
（万元） （%） 方式
四、 对外投资的目的、存在的风险和对公司的影响
本次对外投资可充分整合资源优势，进一步拓展公司业务领域，推动公司产
业布局及战略规划的顺利实施，实现合作共赢的目的。
合资公司的设立需要当地行政主管部门审核或备案，存在一定审批风险。
合资公司成立后可能受到宏观经济、行业政策、经营管理、不可抗力等多
方面因素的影响，存在一定的市场风险、经营风险和管理风险。公司将密切关
注国家宏观经济形势及行业相关的政策导向，通过继续完善公司治理以防范和
应对上述风险。
公司将严格按照相关法律法规的规定和要求，及时履行信息披露义务。敬请
广大投资者审慎决策，注意投资风险。
本次对外投资是基于公司战略发展需求和整体业务规划而做出的慎重决策，
资金来源均为公司自有或自筹资金，成立后的利和兴半导体将纳入公司合并报表
范围，不会对公司财务及经营状况产生不利影响，不存在损害公司及全体股东利
益的情形。
五、 备查文件
特此公告。
深圳市利和兴股份有限公司董事会
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